JP2019059204A - 熱可塑性樹脂複合成形体及び熱可塑性樹脂複合成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 磁性体および／または導電体からなる部材と熱可塑性樹脂とを接合した複合成形体において、異種材料間の接合強度が高く、接合界面の気密性に優れた熱可塑性樹脂複合成形体を提供する。【解決手段】 磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と熱可塑性樹脂（Ｘ）との間に、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）を介在させて、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と熱可塑性樹脂（Ｘ）を、複合させた熱可塑性樹脂複合成形体において、電磁誘導加熱により磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）を発熱させて熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）と熱溶着させ、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と熱可塑性樹脂（Ｘ）を一体化させた熱可塑性樹脂複合成形体。【選択図】 図４

Description

本発明は、金属などの磁性体および／または導電体からなる部品がインサートされた熱可塑性樹脂複合成形体およびその製造方法に関し、特に、磁性体および／または導電体からなる部材と熱可塑性樹脂との気密性に優れた熱可塑性樹脂複合成形体を提供する。

携帯電話、ノートパソコン、タブレット等に代表される携帯用電子機器においては、電子機器内部への湿気や水の浸入を防止する気密性が及び防水性が必要とされている。また、自動車等の車両にも電子機器、センサー、コネクター等が多く搭載されており、防水、防塵等の気密性が必要とされている。

携帯用電子機器においては小型・軽量化、低コスト化、形状の自由度等の点から熱可塑性樹脂が多く使用されていたが、更なる強度や剛性の向上の手法としてアルミニウム合金などの軽金属が筐体の一部の材料として使用されている。また、センサーやコネクター類においても金属端子部と熱可塑性樹脂との界面から水が浸入することが懸念されている。

そこで、特許文献１にはインサートされる金属表面をアルカリ性または酸性溶液で処理した後、更にシランカップリング剤で処理した金属を射出成形用金型にインサートする方法が、特許文献２には金属部材の表面に接合界面の気密性を必要とする方向と公差する方向に溝加工を施し射出成形等で溶融した熱可塑性樹脂と接合する方法が、特許文献３にはコネクタが形成されて接合する面が粗面化又は窒素含有化合物を吸着させて無数の凹凸又は多孔性層を形成させた面に射出成形による熱可塑性樹脂と一体化させる方法が提案されている。

しかしながら、上記方法ではインサート金属の表面に特別な処理を施す事になり作業が煩雑になり生産性が低いばかりか、接触面積を大きくするのみで気密性を十分に得る事は不可能といった課題があった。

特開２００３−１０３５６２号公報 特開２０１１−２４０６８５号公報 特開２０１２−１７９７０９号公報

本発明は、上述した従来技術における問題点の解決を課題として鋭意検討した結果、達成されたものである。すなわち、本発明は、磁性体および／または導電体からなる部材と熱可塑性樹脂とを接合した複合成形体において、異種材料間の接合強度が高く、接合界面の気密性に優れた、熱可塑性樹脂複合成形体を提供することを目的とするものである。

前記目的を達成するために、本発明の熱可塑性樹脂複合成形体は、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と熱可塑性樹脂（Ｘ）との間に、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）を介在させて、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と熱可塑性樹脂（Ｘ）を、複合させた熱可塑性樹脂複合成形体において、電磁誘導加熱により磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）を発熱させて熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）と熱溶着させ、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と熱可塑性樹脂（Ｘ）を一体化させたものである。

本発明の熱可塑性樹脂複合成形体の製造方法は、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）が被覆された磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）を射出成形用金型にインサートし、そこへ熱可塑性樹脂（Ｘ）を射出成形して得た熱可塑性樹脂複合成形体前駆体において、電磁誘導加熱により磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）を発熱させて熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）を熱溶着させ、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と熱可塑性樹脂（Ｘ）を一体化させる。

本発明の磁性体および／または導電体からなる部材と熱可塑性樹脂とを接合した熱可塑性樹脂複合成形体は、異種材料間の接合強度が高く、接合界面の気密性に優れている。

本発明の熱可塑性樹脂複合成形体は、金属などの磁性体および／または導電体からなる部品と熱可塑性樹脂組成物からなる成形体との間の気密性が十分に得られることから、自動車部品、電機機器、電気電子部品、工業用品等での防水や粉塵などのシール性が必要とされる部品として好適に使用することができる。

本発明の熱可塑性樹脂複合成形体は、接合強度および気密性に優れているので、水蒸気、液体などの透過を少なくしたい電気・電子部品集積モジュール部材やモーター、電池などの金属をインサートする部材に適している。

図１は熱可塑性樹脂複合成形体の模式図である。 図２は熱可塑性樹脂複合成形体の断面概略図である。 図３は金属端子等の寸法例である。 図４は電磁誘導加熱の一例である。 図５はリーク性試験の概略図である。

以下、本発明について詳細に説明する。

本発明は、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と熱可塑性樹脂（Ｘ）との間に、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）を介在させて、電磁誘導加熱により磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）を発熱させて熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）と熱溶着させ一体化させた熱可塑性樹脂複合成形体である。

本発明における磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）について説明する。

磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）とは、磁界を印加すると、ヒステリシス損と、うず電流損によるジュール熱により発熱する材質が挙げられ、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、銅、銅合金、鉄、鋼、ステンレス、ニッケル、ニッケル合金、チタン、チタン合金、真鍮、錫、亜鉛、コバルト、ジルコニウム、ベリリウム、ベリリウム合金等の金属があり、これらをメッキ等の表面処理で組み合わせた公知の材料が用いることもできる。

熱可塑性樹脂（Ｘ）は、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シンジオタックチックポリスチレン樹脂、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート樹脂などが挙げられ、中でも中でもＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シンジオタックチックポリスチレン樹脂、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート樹脂が熱可塑性エラストマー樹脂組成物との接合強度が優れる面で好ましく使用でき、これらは単独のポリマーだけでなく２種類以上をコンパウンド等でアロイ化した樹脂として使用することも可能であり、特に、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、液晶ホリエステル樹脂、ポリイミド樹脂からなる群の中から少なくとも１種の樹脂を主成分とする。
また、熱可塑性樹脂（Ｘ）に、ガラス繊維、炭素繊維、カーボンナノファイバー、カーボンナノチューブ、セルロースナノファイバー、アラミド繊維、ビニロン繊維、窒化珪素ウィスカー、炭化珪素ウィスカー等の繊維状強化材、タルク、マイカ、ガラスフレーク、水酸化アルミニウム、有機化モンモリロナイトなどの板状強化材、炭酸カルシウム、シリカ、ガラスビーズ、酸化チタン、ナノシリカ等の粒状強化材を補強材として配合した熱可塑性樹脂（Ｘ）が、射出成形で熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）との接合させる際に、強化材が熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）の表面を荒らすことでアンカー効果が発現し接合強度が向上することが期待でき、好ましくは繊維状強化材が、さらに好ましくはガラス繊維や炭素繊維等の無機系の繊維状強化材が接合強度の向上に効果があり使用される。

本発明に用いられる熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）としては、一般的なポリスチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマーを使用することができるが、好ましくは結晶性芳香族ポリエステル単位からなるハードセグメント（ａ１）、および、脂肪族ポリエーテル単位および／または脂肪族ポリエステル単位からなるソフトセグメント（ａ２）を含有し、融点が２１０度未満のポリエステルブロック共重合体（Ａ）が熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）として使用され、さらに好ましくは融点が２１０度未満のポリエステルブロック共重合体（Ａ）６６〜９８．９８質量％、ポリビニルアルコール樹脂（Ｂ）１〜３０質量％、シランカップリング剤（Ｃ）０．０１〜５．０質量％と、酸化防止剤（Ｄ）０．０１〜５．０質量％を含有する熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）が使用される。尚、融点が２１０℃未満のポリエステルブロック共重合体（Ａ）、ポリビニルアルコール樹脂（Ｂ）、シランカップリング剤（Ｃ）、酸化防止剤（Ｄ）の合計は、１００質量％である。

本発明に用いられるポリエステルブロック共重合体（Ａ）のハードセグメント（ａ１）は、芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と、ジオールまたはそのエステル形成性誘導体から形成されるポリエステルである。

ポリエステルブロック共重合体（Ａ）のハードセグメント（ａ１）を構成する芳香族ジカルボン酸の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−２，６一ジカルボン酸、ナフタレン−２，７−ジカルボン酸、アントラセンジカルボン酸、ジフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、５−スルホイソフタル酸、および３−スルホイソフタル酸ナトリウムなどが挙げられる。さらに、芳香族ジカルボン酸のエステル形成性誘導体、たとえば低級アルキルエステル、アリールエステル、炭酸エステル、および酸ハロゲン化物などももちろん同等に用い得る。本発明においては、前記芳香族ジカルボン酸を主として用いるが、この芳香族ジカルボン酸の一部を、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、シクロペンタンジカルボン酸、４，４’−ジシクロヘキシルジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸や、アジピン酸、コハク酸、シュウ酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、およびダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸に置換してもよい。さらに、ジカルボン酸のエステル形成性誘導体、たとえば低級アルキルエステル、アリールエステル、炭酸エステル、および酸ハロゲン化物などももちろん同等に用い得る。

本発明においては、前記ジカルボン酸を２種以上使用することが好ましく、例えばテレフタル酸とイソフタル酸、テレフタル酸とドデカンジオン酸、テレフタル酸とダイマー酸などの組み合わせが挙げられる。ジカルボン酸成分を２種以上使用することでハードセグメント（ａ１）の結晶化度を下げることができ、柔軟性を付与することも可能で、かつ他の熱可塑性樹脂との熱接着性も向上する。

次に、前記芳香族ジカルボン酸等とエステルを形成するジオールについて説明する。本発明に使用するジオールの具体例としては、分子量４００以下のジオール、例えば１，４−ブタンジオール、エチレングリコール、トリメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、デカメチレングリコールなどの脂肪族ジオール、１，１−シクロヘキサンジメタノール、１，４−ジシクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノールなどの脂環族ジオール、およびキシリレングリコール、ビス（ｐ−ヒドロキシ）ジフェニル、ビス（ｐ−ヒドロキシ）ジフェニルプロパン、２，２’−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］スルホン、１，１−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］シクロヘキサン、４，４’−ジヒドロキシ−ｐ−ターフェニル、および４，４’−ジヒドロキシ−ｐ−クオーターフェニルなどの芳香族ジオールが好ましい。かかるジオールは、エステル形成性誘導体、例えばアセチル体、アルカリ金属塩などの形でも用い得る。これらのジオール成分およびその誘導体は、２種以上併用してもよい。

かかるハードセグメント（ａ１）の好ましい例は、テレフタル酸および／またはジメチルテレフタレートと１，４−ブタンジオールとから誘導されるポリブチレンテレフタレート単位からなるもの、イソフタル酸および／またはジメチルイソフタレートと１，４−ブタンジオールとから誘導されるポリブチレンイソフタレート単位からなるもの、およびその両者の共重合体が好ましく用いられ、特に好ましくは、テレフタル酸および／またはジメチルテレフタレートと１，４−ブタンジオールから誘導されるポリブチレンテレフタレート単位と、イソフタル酸および／またはジメチルイソフタレートと、１，４−ブタンジオールから誘導されるポリブチレンテレフタレート単位とポリブチレンイソフタレート単位とを有する共重合体が使用される。

本発明に用いられる熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）のポリエステルブロック共重合体（Ａ）のソフトセグメント（ａ２）は、脂肪族ポリエーテル及び／又は脂肪族ポリエステル単位からなる。脂肪族ポリエーテルとしては、ポリ（エチレンオキシド）グリコール、ポリ（プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（ヘキサメチレンオキシド）グリコール、エチレンオキシドとプロピレンオキシドの共重合体、ポリ（プロピレンオキシド）グリコールのエチレンオキシド付加重合体、エチレンオキシドとテトラヒドロフランの共重合体グリコールなどが挙げられる。

また、脂肪族ポリエステルとしては、ポリ（ε−カプロラクトン）、ポリエナントラクトン、ポリカプリロラクトン、ポリブチレンアジペート、ポリエチレンアジペートなどが挙げられる。これらのソフトセグメント（ａ２）として、得られるポリエステルブロック共重合体（Ａ）の弾性特性から、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（プロピレンオキシド）グリコールのエチレンオキシド付加物、エチレンオキシドとテトラヒドロフランの共重合体グリコール、ポリ（ε−カプロラクトン）、ポリブチレンアジペート、及びポリエチレンアジペートなどの使用が好ましく、これらの中でも特にポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（プロピレンオキシド）グリコールのエチレンオキシド付加物、及びエチレンオキシドとテトラヒドロフランの共重合体グリコールの使用が好ましい。また、これらのソフトセグメント（ａ２）の数平均分子量としては、共重合された状態において３００〜６０００程度であることが好ましい。

本発明に用いられるポリエステルブロック共重合体（Ａ）において、ハードセグメント（ａ１）とソフトセグメント（ａ２）の共重合量は、通常、ハードセグメント（ａ１）を５〜８０質量％、ソフトセグメント（ａ２）を２０〜９５質量％であり、好ましくはハードセグメント（ａ１）を１０〜７５質量％、ソフトセグメント（ａ２）を２５〜９０質量％である。

本発明に用いられるポリエステルブロック共重合体（Ａ）は、融点が２１０℃未満である。本発明において、ポリエステルブロック共重合体（Ａ）の融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定され、測定された融点が２１０℃未満に存在することを意味する。融点が２１０℃以上のポリエステルブロック共重合体（Ａ）を使用する場合、ポリエステルブロック共重合体（Ａ）中に、後述するポリビニルアルコール樹脂（Ｂ）が粗大分散し熱可塑性樹脂以外の材質からなる部材との接合強度が低くなる。

本発明に用いられるポリエステルブロック共重合体（Ａ）は、公知の方法で製造することができる。その具体例としては、例えば、芳香族ジカルボン酸の低級アルコールジエステルなどのエステル形成性誘導体、過剰量のジオール（低分子量グリコール）およびソフトセグメント（ａ２）成分を触媒の存在下エステル交換反応せしめ、得られる反応生成物を重縮合する方法、および芳香族ジカルボン酸と過剰量のジオールおよびソフトセグメント（ａ２）成分を触媒の存在下エステル化反応せしめ、得られる反応生成物を重縮合する方法などのいずれの方法をとってもよい。

本発明に用いられる熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）において、ポリエステルブロック共重合体（Ａ）の含有量は、６６質量％〜９８．９８質量％であり、特に好ましくは７６質量％〜９７質量％である。ポリエステルブロック共重合体（Ａ）の含有量が、６６質量％未満では、得られる熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）の機械特性が低く成形加工性が劣り、９８．９８質量％を越えると接合強度が低下する。

本発明に用いられるポリビニルアルコール樹脂（Ｂ）としては、例えばポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂などが挙げられる。使用するポリビニルアルコール樹脂（Ｂ）としては、市販品を使用することでき、例えば、積水化学工業（株）製エスフレックスＢＬ−１、ＢＬ−２、ＢＸ−Ｌ、ＢＭ−Ｓ、ＫＳ−３等、電気化学工業（株）製デンカブチラール３０００−１、３０００−２、３０００−４、４０００−２等がある。

本発明に用いられる熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）において、ポリビニルアルコール樹脂（Ｂ）の含有量は、１質量％〜３０質量％であり、特に好ましくは、３質量％〜２０質量％である。ポリビニルアルコール樹脂（Ｂ）の含有量が、１質量％未満では接合強度が低く、３０質量％を超えると得られる熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）の機械強度が低く、成型加工性にも劣る。

本発明に用いられるシランカップリング剤（Ｃ）としては、特に制限するものはないが、好ましくは１分子中にアミノ基、エポキシ基、ビニル基、アリル基、メタクリル基、スルフィド基等を有するもので、中でもエポキシ基を有するシランカップリング剤（Ｃ）が好適に使用される。シランカップリング剤（Ｃ）の具体例としては、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロキルエトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトシシラン、３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アクリイルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等があり、好ましくはエポキシ基含有化合物であり、これらは１種単独または２種以上併用して使用することができる。

本発明に用いられる熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）において、シランカップリング剤（Ｃ）の含有量は、０．０１質量％〜５質量％であり、好ましくは０．０５質量％〜３質量％、さらに好ましくは０．１質量％〜１．５質量％である。シランカップリング剤（Ｃ）の含有量が０．０１質量％未満では接合強度が低く、また５質量％を超えると、ブルーミングを生じ、熱安定性が低下する。

本発明に用いられる酸化防止剤（Ｄ）としては、芳香族アミン系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤からなる群より選ばれた１種、または２種以上が挙げられ、中でも芳香族アミン系酸化防止剤が好適に使用される。

芳香族アミン系酸化防止剤の具体例としては、フェニルナフチルアミン、４，４’−ジメトキシジフェニルアミン、４，４’−ビス（α,α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、および４−イソプロポキシジフェニルアミンなどが挙げられるが、これらの中でもジフェニルアミン系化合物の使用が好ましい。

ヒンダードフェノール系酸化防止剤の具体例としては、２，４−ジメチル−６−ｔ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ヒドロキシメチル−２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−α−ジメチルアミノ−ｐ−クレゾール、２，５−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、４，４’−ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス−４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔ−一ブチルフェノール）、４，４’−メチレン−ビス（６−ｔ−ブチル−ｏ−クレゾール）、４，４’−メチレン−ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノール)、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルベンジル）スルフィド、４，４’−チオビス（６−ｔ−プチル−ｏ−クレゾール）、２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，６−ビス（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルベンジル）−４−メチルフェノール、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゼンスルホン酸のジエチルエステル、２，２’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ（α−メチルシクロヘキシル）−５，５’−ジメチル−ジフェニルメタン、α−オクタデシル−３（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、６−（ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−２，４−ビス−オクチル−チオ−１，３，５−トリアジン、ヘキサメチレングリコール−ビス［β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェノール）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロ桂皮酸アミド）、２，２−チオ［ジエチル−ビス−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゼンホスホン酸のジオクタデシルエステル、テトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）イソシアヌレート、トリス［β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４ヒドロキシフェニル）プロピオニル−オキシエチル］イソシアヌレートなどが挙げられる。これらの中でも特にテトラキス［メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンのような分子量が５００以上のものの使用が好ましい。

イオウ系酸化防止剤とは、チオエーテル系、ジチオ酸塩系、メルカプトベンズイミダゾール系、チオカルバニリド系、およびチオジプロピオンエステル系などのイオウを含む化合物である。これらの中でも、特にチオジプロピオンエステル系化合物の使用が好ましい。

リン系酸化防止剤とは、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸誘導体、フェニルホスホン酸、ポリホスホネート、ジアルキルペンタエリスリトールジホスファイト、およびジァルキルビスフェノールＡジホスファイトなどのリンを含む化合物である。これらの中でも、分子中にリン原子とともにイオウ原子も有する化合物、あるいは分子中に２つ以上のリン原子を有する化合物の使用が好ましい。

本発明に用いられる熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）において、これらの酸化防止剤（Ｄ）の含有量は、０．０１質量％〜５質量％であり、好ましくは、０．０５質量％〜３質量％、さらに好ましくは、０．１質量％〜１．５質量％である。酸化防止剤（Ｄ）の含有量が０．０１質量％未満では、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）の耐熱性、特に長期耐熱老化性が劣るとともに、金属と接合する際に銅害が生じるおそれがある。また、５質量％を超えると、ブルーミングを生じ、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）の機械的強度が低下する。

さらに、本発明に用いられる熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）には、本発明の目的を損なわない範囲で種々の添加剤を添加することができる。例えば公知の結晶核剤や滑剤などの成形助剤、紫外線吸収剤やヒンダードアミン系化合物である耐光剤、耐加水分解改良剤、顔料や染料などの着色剤、帯電防止剤、導電剤、難燃剤、補強剤、充填剤、可塑剤、離型剤などを任意に含有することができる。本発明に用いられる熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）の製造方法は、例えば、ポリエステルブロック共重合体（Ａ）、ポリビニルアルコール樹脂（Ｂ）、シランカップリング剤（Ｃ）、酸化防止剤（Ｄ）を配合した原料を、スクリュー型押出機に供給し溶融混練する方法など適宜採用することができる。上記方法により、得られた熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）は、ペレット化し、その後の成形に用いることもできる。

本発明の熱可塑性樹脂複合成形体では、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）を磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と熱可塑性樹脂（Ｘ）との間に介在させる方法は、例えば、熱可塑性樹脂組成物（Ｘ）が磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）の表面に接する部分に熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）を被覆し、その後熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）の表面に熱可塑性樹脂（Ｘ）を積層する方法が挙げられる。

本発明の熱可塑性樹脂複合成形体では、好ましくは、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）が、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）の少なくとも一部において全周を被い、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と、熱可塑性樹脂（Ｘ）の間からガスや液体が通過することを防ぐため、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）が、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と熱可塑性樹脂（Ｘ）との間で、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と熱可塑性樹脂（Ｘ）に接合する事でガスや液体の通過を遮断する。特に、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）が、端子形状の場合、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）の一部において全周を熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）で被う部分を設けることで、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と熱可塑性樹脂組成物（Ｘ）の間には、必ず熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）が存在する構造となり、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）が間に存在し、両者に接合することで気密性を有する。

熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）を磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）に被覆する方法としては、シート化した熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）を巻き付ける方法、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）の粉体を吹き付ける方法、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）を射出成形機の金型内にインサートし熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）を射出成形して特定の場所に被覆する方法等が挙げられ、作業性や被覆寸法を正確に制御するためには、射出成形で被覆する方法が最も好ましい。

熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）が磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）を被覆する厚みは、０．０１〜１．０ｍｍが好ましく、さらに好ましくは０．０２〜０．８ｍｍである。厚みが、０．０１ｍｍより薄いと、熱可塑性樹脂（Ｘ）の成形による残留応力を緩和することが不十分となり熱可塑性樹脂（Ｘ）が割れることもあり、さらに射出成形で熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）を射出成形して被覆させる際には十分に成形することができず未充填となる可能性があり好ましくない。また、厚みが、１．０ｍｍを超えると熱可塑性樹脂（Ｘ）を成形する際に溶融樹脂の熱と射出圧力で熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）が溶融し、熱可塑性樹脂（Ｘ）の成形性に悪影響を及ぼし、材料物性を低下させる原因となるため好ましくない。
本発明に用いられる熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）は、接合面の磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）の表面温度を熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）の融点以上に上げる事で接合が可能となり、温度と加熱時間が接合強度に影響する。温度が高く加熱時間が長い方が接合強度は高くなるが、温度が高すぎると熱可塑性樹脂（Ｘ）を熱変形させるため好ましくなく、時間が長すぎると作業性が悪くなり好ましくない。好ましい加熱時間は１〜６０秒、さらに好ましくは３〜３０秒が挙げられ、加熱温度と加熱時間は、電磁誘導装置の発振周波数、出力（電流値）、コイル形状で調整でき、得ようとする熱可塑性複合成形体の形状等にあわせて設定することが可能である。

本発明の電磁誘導加熱は一般的な装置を採用することが可能であり、原理としてはコイル中に流れる電流により磁界を発生させ、磁性体および／または導電体を近づけると磁界は、磁性体および／または導電体にも発生し、この磁界を打ち消すような方向にうず電流が流れ、このうず電流と磁性体および／または導電体の電気抵抗でジュール熱が発生し発熱するもので、磁性体および／または導電体の表面に近いほど電流が多くなり発熱するため効率的に熱可塑性エラストマー樹脂組成物を加熱することが可能である。

さらに、電磁誘導加熱のコイルは、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）の発熱させたい箇所のみに設置するようにする事が効率的に加熱することから好ましく、その発熱させたい部分に熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）を被覆させておくことが好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂複合成形体は、好ましくは、気密性を有する成形体である。本発明の熱可塑性樹脂複合成形体は、好ましくは、防水コネクターや防水端子である。

本発明の電磁誘導加熱を施す前の熱可塑性樹脂複合成形体は、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）の表面に、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）が被覆され一体化した成形品を、射出成形用金型にインサートし熱可塑性樹脂（Ｘ）を射出成形して、製造することが量産性や、バラツキを低減することから推奨される。

本発明の熱可塑性樹脂複合成形体の適用可能な用途としては、例えば、センサー、ＬＥＤランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、半導体、液晶、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、モーターブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品などに代表される電気・電子部品；ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク（登録商標）・コンパクトディスクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品などに代表される家庭、事務電気製品部品；オフィスコンピューター関連部品、電話器関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、モーター部品、ライター、タイプライターなどに代表される機械関連部品：顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機器、精密機械関連部品；水道蛇口コマ、混合水栓、ポンプ部品、パイプジョイント、水量調節弁、逃がし弁、湯温センサー、水量センサー、水道メーターハウジングなどの水廻り部品；バルブオルタネーターターミナル、オルタネーターコネクター、ＩＣレギュレーター、ライトディヤー用ポテンシオメーターベース、排気ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディー、キャブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサー、スロットルポジションセンサー、クランクシャフトポジションセンサー、エアーフローメーター、ブレーキパッド摩耗センサー、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンベイン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビューター、スタータースイッチ、スターターリレー、トランスミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウォッシャーノズル、エアコンパネルスイッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィルター、リチウムイオン電池などの電池部品、駆動モーター部品、発電モーター部品、電動パワステ部品、ブレーキ部品、点火装置ケース、車速センサー、ケーブルライナーなどの自動車・車両関連部品など各種用途が例示できる。

本発明の熱可塑性樹脂複合成形体は、接合強度および気密性に優れているので、水蒸気、液体などの透過を少なくしたい、電気・電子部品集積モジュール部材やモーター、電池などの金属をインサートする部材に適している。

以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例でいう部および％は、特に断らない限りは質量単位を示す。

本発明の熱可塑性樹脂複合成形体を用いた試験例について説明する。

図１は、実施例の熱可塑性樹脂複合成形体の模式図であり、図１（ａ）は試験に使用した形状が６×７０×１ｍｍで中央部にφ１．５ｍｍの貫通穴２を開けた磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）である端子１であり、図１（ｂ）は、中央部が熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）３で被覆された、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）である端子１であり、図１（ｃ）は熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）３で被覆された、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）である端子１をさらに熱可塑性樹脂（Ｘ）４でインサート成形して得た熱可塑性複合成形体を示す。

図２は、実施例の熱可塑性複合成形体の断面図を示し、熱可塑性樹脂（Ｘ）４と磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）である端子１の間には熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）３が介在している。

図３は実施例の金属端子等の寸法例であり、図３（ｄ）は、金属端子の寸法例であり、図３（ｅ）は、熱可塑性エラストマー樹脂組成物で被覆された金属端子の寸法例であり、図３（ｆ）は、金属端子をさらに熱可塑性樹脂でインサート成形して得た熱可塑性樹脂複合成形体の寸法例を示す。

図４は、電磁誘導加熱の一例を示し、コイル５に電流を流し、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）で被覆された、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）である端子１をさらに熱可塑性樹脂（Ｘ）４でインサート成形して得た熱可塑性複合成形体を挿入すると、コイルと磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）である端子１は非接触であるが、コイルを巻いた部分の磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）である端子１表面が加熱される。熱可塑性樹脂（Ｘ）は加熱されないため、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）である端子１のみを加熱することが可能である。

［リーク性試験］
図５に示すように、熱可塑性複合成形体を、リーク性試験測定用治具６に固定し、治具のソケット部７に圧縮空気流入管８を接続した状態で水槽内に入れる。圧縮空気流入管８から圧力０．１ＭＰａの空気をリーク性試験測定用治具６内に流入させて、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）である端子１と熱可塑性樹脂（Ｘ）４の隙間からの空気の漏れを確認した。

実施例で使用する磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）である端子としては、アルミニウム合金製と、銅製の２種類を用いた。

［ポリエステルブロック共重合体（Ａ）の融点測定］
ティー・エイ・インスツルメント社製ＤＳＣ Ｑ１００を使用し、１０℃／分の昇温速度で常温から２４０℃まで加熱し融点を測定した。

［熱可塑性樹脂（Ｘ）］
ポリブチレンテレフタレート樹脂（東レ（株）製“トレコン”１１０１Ｇ３０）と、ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製“ユーピロン”Ｈ−３０００）を使用した。

［熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）］
ポリエステルブロック共重合体（Ａ）として、東レ・デュポン（株）製ハイトレル４０５７Ｎ（融点：１６２℃）、ポリビニルアルコール樹脂（Ｂ）として、積水化学工業(株)製エスレックＢＬ−１、シランカップリング剤（Ｃ）として、東レ・ダウコーニング(株)製Ｚ−６０４０、酸化防止剤（Ｄ）として、白石カルシウム(株)製ナウガード４４５（芳香族アミン系酸化防止剤）を、表１に示す配合比率でドライブレンドし、４５ｍｍφのスクリューを有する２軸押出機を用いて、２２０℃の温度設定で溶融混練したのちペレット化し、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ−１）を得た。

［実施例１〜４］
熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ−１）を成形する金型に、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）として６×７０×１ｍｍで中央部のφ１．５ｍｍの穴を開けたアルミニウム合金製金属端子をインサートし、シリンダー温度２１０℃、金型温度５０℃に設定したインラインスクリュー型射出成形機（日精樹脂工業製ＮＥＸ−１０００）を用いて、厚み０．４ｍｍ、長さ６ｍｍで図１（ｂ）の形状になるように金属端子に熱可塑性エラストマー樹脂組成物を被覆した。次に、熱可塑性樹脂組成物（Ｘ）としてポリブチレンテレフタレート樹脂を成形する射出成形機（日精樹脂工業製ＮＥＸ−１０００)を用いて、シリンダー温度２６０℃、金型温度８０℃に設定した成形機の金型キャビティ内に熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）を被覆した成形体（ｂ）をセットし、図３に示す寸法の成形体を射出速度３０ｍｍ／ｓｅｃの条件で射出成形し熱可塑性樹脂複合成形体を得た。

図１に、実施例１で使用した熱可塑性樹脂複合成形体の模式図を示した。図１（ａ）は、形状が６×７０×１ｍｍで中央部にφ１．５ｍｍの穴を開けたアルミニウム合金製端子、図１（ｂ）は、熱可塑性エラストマー樹脂組成物を被覆した端子、図１（ｃ）は、実施例１で使用した熱可塑性樹脂複合成形体の模式図である。図２に、実施例１で使用した熱可塑性樹脂複合成形体の断面概略図を示した。図３（ｄ）は、実施例１で使用した金属端子の寸法であり、図３（ｅ）は、実施例１で使用した熱可塑性エラストマー樹脂組成物を被覆した金属端子の寸法、図３（ｆ）は、実施例で使用した熱可塑性樹脂複合成形体の寸法を示す。

得られた熱可塑性樹脂複合成形体を、精電舎電子工業（株）製電磁誘導ウェルダーＵＨ−２．５Ｋを用い、図４に示す様なコイルを用いて、表２に示す電磁誘導ウェルダーの出力目盛りと印加時間で電磁誘導加熱を行った。その後、図５のリーク性測定用治具に固定し、次いで圧縮空位を流入する管をソケットに接続し、次いで水を入れた水槽内にリーク性測定用治具と熱可塑性樹脂複合成形体を固定した装置を入れ、治具内に０．１ＭＰａの圧縮空気を３分間流入させた。リーク性試験結果を表２に示す。外観不良は見られなかった。

［実施例５〜８］
実施例１と同じ方法で、熱可塑性樹脂（Ｘ）としてポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製“ユーピロン”Ｈ−３０００）を使用し、射出成形機（日精樹脂工業製ＮＥＸ−１０００)を用いて、シリンダー温度３００℃、金型温度８０℃、射出速度３０ｍｍ／ｓｅｃの条件で熱可塑性樹脂複合成形体を得た。表３に示す電磁誘導加熱の条件で熱可塑性樹脂複合成形体を処理した後、実施例１と同様のリーク性試験を行った。リーク性試験結果を表３に示す。外観不良は見られなかった。

［実施例９〜１２］
磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）として銅端子を使用し、熱可塑性樹脂（Ｘ）としてポリブチレンテレフタレート樹脂を使用した以外は実施例１と同じ方法で熱可塑性樹脂複合成形体を得た。表４に示す電磁誘導加熱の条件で熱可塑性樹脂複合成形体を処理した後、実施例１と同様のリーク性試験を行った。リーク性試験結果を表４に示す。外観不良は見られなかった。

［比較例１〜３］
実施例１〜４、実施例５〜８、実施例９〜１２の各熱可塑性樹脂複合成形体で、電磁誘導加熱処理を施していないリーク性試験結果を未処理品として各々表２〜４に示す。

電磁誘導加熱処理を施していない比較例１〜３は、リーク性試験において数ｍｌ／ｍｉｎと多量の空気漏れが確認された。一方実施例では、リーク性試験で空気の漏れが１．０ｍｌ／ｍｉｎ以下とリーク量が低減し、電磁誘導加熱処理により磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）である端子が加熱され、熱可塑性エラストマー（Ｙ）の融点以上に達し、接合が行われたと言える。電磁誘導加熱の印加時間が短い実施例１、５では、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）である端子と熱可塑性エラストマー（Ｙ）が熱溶着時間が短く接合が不十分であったことから、若干リーク量が多くなった。

１．磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）である端子
２．貫通穴
３．熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）
４．熱可塑性樹脂（Ｘ）
５．電磁誘導加熱用コイル
６．リーク性試験測定用治具
７．ソケット部
８．圧縮空気流入管

Claims (10)

1. 磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と熱可塑性樹脂（Ｘ）との間に、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）を介在させて、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と熱可塑性樹脂（Ｘ）を複合させた熱可塑性樹脂複合成形体において、電磁誘導加熱により磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）を発熱させて熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）を熱溶着させ、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と熱可塑性樹脂（Ｘ）を一体化させた熱可塑性複合成形体。
2. 熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）が、結晶性芳香族ポリエステル単位からなるハードセグメント（ａ１）、および、脂肪族ポリエーテル単位および／または脂肪族ポリエステル単位からなるソフトセグメント（ａ２）を含有し、融点が２１０℃未満のポリエステルブロック共重合体（Ａ）からなる請求項１に記載の熱可塑性樹脂複合成形体。
3. 熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）が、結晶性芳香族ポリエステル単位からなるハードセグメント（ａ１）、および、脂肪族ポリエーテル単位および／または脂肪族ポリエステル単位からなるソフトセグメント（ａ２）を含有し、融点が２１０℃未満のポリエステルブロック共重合体（Ａ）６６〜９８．９８質量％、ポリビニルアルコール樹脂（Ｂ）１〜３０質量％、シランカップリング剤（Ｃ）０．０１〜５．０質量％と、酸化防止剤（Ｄ）０．０１〜５．０質量％からなる請求項１に記載の熱可塑性樹脂複合成形体。
4. 熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）が、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）の少なくとも一部において全周を被っている請求項１〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂複合成形体。
5. 熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）の結晶性芳香族ポリエステル単位からなるハードセグメント（ａ１）が、テレフタル酸および／またはジメチルテレフタレートと１，４−ブタンジオールとから誘導されるポリブチレンテレフタレート単位と、イソフタル酸および／またはジメチルイソフタレートと１，４−ブタンジオールとから誘導されるポリブチレンイソフタレート単位とからなる請求項２または３に記載の熱可塑性樹脂複合成形体。
6. 熱可塑性樹脂（Ｘ）が、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、液晶ホリエステル樹脂、ポリイミド樹脂からなる群の中から少なくとも１種の樹脂を主成分とする請求項１〜５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂複合成形体。
7. 熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）の厚みが０．０１〜１．０ｍｍである請求項１〜５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂複合成形体。
8. 請求項１〜６のいずれかに記載の熱可塑性樹脂複合成形体の製造方法であって、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）が被覆された磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）を射出成形用金型にインサートし、そこへ熱可塑性樹脂（Ｘ）を射出成形して得た熱可塑性樹脂複合成形体前駆体において、電磁誘導加熱により磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）を発熱させて熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）を熱溶着させ、磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）と熱可塑性樹脂（Ｘ）を一体化させる熱可塑性樹脂複合成形体の製造方法。
9. 磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）を射出成形用金型にインサートし、そこへ熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）を射出成形することにより、熱可塑性エラストマー樹脂組成物（Ｙ）が被覆された磁性体および／または導電体からなる部材（Ｚ）を得る請求項８に記載の熱可塑性樹脂複合成形体の製造方法。
10. 電磁誘導加熱の印加時間が１〜６０秒である請求項８または９に記載の熱可塑性樹脂複合成形体の製造方法。
    

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