JP2019059083A - Arithmetic processing unit, arithmetic method and program of arithmetic processing unit - Google Patents

Abstract

To set unit space information for quality determination of molded article.SOLUTION: The arithmetic processing unit has a first period setting part for specifying monitoring initiation point and setting a prescribed period from the monitoring initiation point as a first monitoring period, a second period setting part for dividing the first monitoring period into a plurality of second monitoring periods based on specified division number, a product sum operation part for conducting a product sum operation using the detection signal during manufacture of good products at measurement time and a factor set depending lapsed time at each second monitoring period, and a unit space information setting part for setting unit space information used for a monitoring processing of a molded article in the second monitoring period by using a value calculated by the product sum operation.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本技術は、演算処理装置、演算処理装置の演算方法及びプログラムに関する。詳しくは、射出成形装置により製造される成形品の良品判定のための基準情報を生成する技術分野に関する。   The present technology relates to an arithmetic processing unit, an arithmetic method of the arithmetic processing unit, and a program. In particular, the present invention relates to the technical field of generating reference information for determining non-defective items of molded articles manufactured by an injection molding apparatus.

射出成形装置に設置したセンサと監視装置とを有して構成される射出成形品質モニタリングシステムが知られている。射出成形品質モニタリングシステムは、射出成形装置に設けられた金型内における樹脂等の成形材料の挙動を上記センサにより検出し、波形としてパーソナルコンピュータ等の情報処理装置にリアルタイム出力可能とされている。射出成形品質モニタリングシステムでは、センサの検出信号に基づく計測値を監視し、不良品の識別を行うことが可能となる。射出成形品質モニタリングシステムとしては、例えば特許文献１に記載のものがある。   An injection molding quality monitoring system is known which comprises a sensor installed in an injection molding apparatus and a monitoring device. The injection molding quality monitoring system detects the behavior of a molding material such as resin in a mold provided in the injection molding apparatus by the above sensor, and can output it as a waveform to an information processing apparatus such as a personal computer in real time. In the injection molding quality monitoring system, it becomes possible to monitor the measurement value based on the detection signal of the sensor and to identify a defective product. As an injection molding quality monitoring system, there exists a thing of patent document 1, for example.

特開２００８−３６９７５号公報JP 2008-36975 A

特許文献１には、射出成形装置に設けられたセンサ（ロードセル）がキャビティ内の樹脂の圧力を検出し、該センサの検出信号をアンプ装置によりサンプリングする技術が開示されている。   Patent Document 1 discloses a technique in which a sensor (load cell) provided in an injection molding apparatus detects the pressure of resin in a cavity, and the detection signal of the sensor is sampled by an amplifier apparatus.

このような射出成形品質モニタリングシステムを用いて不良品の識別を行うにあたり、ユーザは自身の判断で監視対象となる監視期間及び監視タイミングを設定する必要があった。そのため、射出成形品質モニタリングシステムについてある程度の経験がないと、不良品の識別を行うのに適した監視期間及び監視タイミングを設定することが難しい場合があった。
また射出成形品質モニタリングシステムを用いた不良品の識別については、より精度の高い判別手法の提供が望まれている。 In order to identify defective products using such an injection molding quality monitoring system, it has been necessary for the user to set a monitoring period and a monitoring timing to be monitored at its own discretion. Therefore, it may be difficult to set a monitoring period and a monitoring timing suitable for identifying a defective product unless there is a certain level of experience with the injection molding quality monitoring system.
With regard to identification of defective products using an injection molding quality monitoring system, it is desirable to provide a more accurate discrimination method.

そこで本技術は、射出成形品質モニタリングシステムについて、経験の浅いユーザであっても容易に監視期間及び監視タイミングを設定することができ、成形品の良品判定を行うことができる機能を提供することを目的とする。   Therefore, the present technology provides a function capable of easily setting a monitoring period and a monitoring timing even for an inexperienced user with respect to an injection molding quality monitoring system, and performing a non-defective determination of a molded product. To aim.

本技術に係る演算処理装置は、射出成形装置に備えられたセンサから検出され監視装置に入力される１又は複数の計測項目における検出信号に基づく積分値を用いて、良品判定のための単位空間情報を生成する演算処理装置であって、監視開始時点を特定し、前記監視開始時点から所定期間を第１監視期間として設定する第１期間設定部と、指定された分割数に基づいて、前記第１監視期間を複数の第２監視期間に分割する第２期間設定部と、計測時点における良品製造時の前記検出信号と、前記第２監視期間の各々において経過時間に応じて設定された係数とを用いた積和演算を行う積和演算部と、前記第２監視期間における成形品の監視処理に用いる単位空間情報を、前記積和演算で求めた値を用いて設定する単位空間情報設定部と、を備えるものである。
即ち、計測項目の検出信号と時間を用いた積和演算を行う際に、第２監視期間毎に経過時間に応じて設定された係数を用いることで、経過時間毎の積和値に重み付けが行われる。
積和演算とは、乗算の結果を順次加算して積和値を算出するための演算である。 The arithmetic processing unit according to the present technology uses the integral value based on the detection signal of one or a plurality of measurement items detected from the sensor provided in the injection molding apparatus and input to the monitoring apparatus to obtain a unit space for non-defective item determination. An arithmetic processing unit for generating information, which identifies a monitoring start time, and sets a first period as a first monitoring period from the monitoring start time, and the first period setting unit, based on a designated number of divisions. A second period setting unit that divides the first monitoring period into a plurality of second monitoring periods, the detection signal at the time of measurement when producing a non-defective product, and a coefficient set according to elapsed time in each of the second monitoring periods And a unit space information setting unit that sets unit space information used for monitoring processing of a molded article in the second monitoring period using the value obtained by the product / sum operation. Department and It is obtain things.
That is, when performing the product-sum operation using the detection signal of the measurement item and the time, weighting is performed on the product-sum value for each elapsed time by using a coefficient set according to the elapsed time for each second monitoring period. To be done.
The product-sum operation is an operation for calculating the product-sum value by sequentially adding the results of multiplication.

上記した本技術に係る演算処理装置において、前記係数の値は、前記第２監視期間内での時間の経過に伴い大きくなる値とすることが考えられる。
これにより、第２監視期間内での所定期間ごとの積和値の算出にあたり、異なる係数を用いた重み付けが行われる。 In the arithmetic processing unit according to the present technology described above, it is conceivable that the value of the coefficient is a value that increases with the passage of time in the second monitoring period.
Thereby, weighting with different coefficients is performed in calculating the product-sum value for each predetermined period in the second monitoring period.

上記した本技術に係る演算処理装置において、前記単位空間情報はマハラノビス距離を２乗した値を算出するために用いられる情報であることが考えられる。
即ち、単位の異なる多次元の各計測項目の値を、共通の一次元としての単位に置き換えるための単位空間情報を設定する。 In the arithmetic processing unit according to the present technology described above, the unit space information may be information used to calculate a value obtained by squaring the Mahalanobis distance.
That is, unit space information is set to replace the value of each multi-dimensional measurement item having different units with a unit as a common one dimension.

上記した本技術に係る演算処理装置において、前記第１期間設定部は、ゲートシール期間を前記第１監視期間として設定することが考えられる。
成形品の良否判定のために用いる検出信号を金型内の樹脂圧力とした場合等においては、監視タイミングはゲートシール期間中に設定することが望ましい。なぜなら、ゲートシール期間は、金型内に充填された樹脂が固化するまでの期間であるため、成形品の品質の評価に有用な部分であるが、固化した後に期間については、あまり意味がない場合があるためである。 In the arithmetic processing unit according to the present technology described above, the first period setting unit may set a gate seal period as the first monitoring period.
When the detection signal used for determining the quality of the molded product is the resin pressure in the mold, the monitoring timing is preferably set during the gate seal period. Because the gate seal period is the period until the resin filled in the mold solidifies, it is a useful part for evaluating the quality of molded products, but the period after solidifying is not so meaningful It is because there is a case.

上記した本技術に係る演算処理装置において、前記第１期間設定部は、設定された所定の閾値に前記検出信号が到達した時点を用いて前記監視開始時点を特定することが考えられる。
圧力センサの検出信号を考えると、その立ち上がりタイミングは、金型内に成形材料が充満した直後のタイミングとなる。そこで当該立ち上がりのタイミングを監視開始時点として特定する。 In the arithmetic processing device according to the present technology described above, it is conceivable that the first period setting unit specifies the monitoring start time using the time when the detection signal reaches the set predetermined threshold.
Considering the detection signal of the pressure sensor, the rising timing is the timing immediately after the molding material is filled in the mold. Therefore, the timing of the rise is specified as the monitoring start time.

上記した本技術に係る演算処理装置において、前記第１期間設定部は、設定された所定の閾値に前記検出信号が到達した時点よりも所定時間前の時点を前記監視開始時点として特定することが考えられる。
キャビティに樹脂材料が充満した直後のタイミングは、検出した値の単位時間あたりの立ち上がりの幅が大きい。そのため、樹脂材料が充満されたタイミングをある程度正確に検出することができる。 In the arithmetic processing device according to the present technology described above, the first period setting unit may specify, as the monitoring start time, a time that is a predetermined time before the detection signal reaches the set predetermined threshold. Conceivable.
The timing immediately after the resin material fills the cavity has a large width of rising of the detected value per unit time. Therefore, the timing at which the resin material is filled can be detected to some extent accurately.

本技術に係る演算処理装置の演算方法は、射出成形装置に備えられたセンサから検出され監視装置に入力される１又は複数の計測項目における検出信号に基づく積分値を用いて、良品判定のための単位空間情報を生成する演算処理装置が、監視開始時点を特定し、前記監視開始時点から所定期間を第１監視期間として設定する第１期間設定処理と、指定された分割数に基づいて、前記第１監視期間を複数の第２監視期間に分割する第２期間設定処理と、計測時点における良品製造時の前記検出信号と、前記第２監視期間の各々において経過時間に応じて設定された係数とを用いた積和演算を行う積和演算処理と、前記第２監視期間における成形品の監視処理に用いる単位空間情報を、前記積和演算により求めた値を用いて設定する単位空間情報設定処理と、を実行するための演算方法である。
本技術に係るプログラムは、上記各処理を演算処理装置に実行させるプログラムである。 The calculation method of the calculation processing device according to the present technology is for determination of non-defective item using an integral value based on a detection signal of one or more measurement items detected from a sensor provided to an injection molding device and input to a monitoring device. The arithmetic processing unit that generates unit space information of 1 specifies a monitoring start time, and sets a predetermined period from the monitoring start time as a first monitoring period, and a first period setting process, based on the specified number of divisions. A second period setting process for dividing the first monitoring period into a plurality of second monitoring periods, the detection signal at the time of measurement, and the detection signal at the time of manufacture of the non-defective item. Unit space information in which unit space information used for product-sum operation processing of performing product-sum operation using coefficients and monitoring processing of a molded product in the second monitoring period is set using the value obtained by the product-sum operation Setting a processing, a calculation method for the execution.
A program according to the present technology is a program that causes an arithmetic processing unit to execute the above-described respective processing.

本技術によれば、射出成形装置により製造した成形品の良否判定のために用いられる単位空間情報の設定を行うことができる。   According to the present technology, it is possible to set unit space information used to determine the quality of a molded product manufactured by the injection molding apparatus.

実施の形態の品質モニタリングシステムの説明図である。It is an explanatory view of a quality monitoring system of an embodiment. 実施の形態の管理ソフトウェアによる表示画面の説明図である。It is explanatory drawing of the display screen by the management software of embodiment. 実施の形態の監視装置の構成の説明図である。It is explanatory drawing of a structure of the monitoring apparatus of embodiment. 実施の形態のコンピュータ装置の構成の説明図である。It is an explanatory view of composition of a computer device of an embodiment. 実施の形態の計測された波形データの説明図である。It is explanatory drawing of the measured waveform data of embodiment. 実施の形態の積和演算についての説明図である。It is explanatory drawing about the product-sum calculation of embodiment. 実施の形態の単位空間情報設定処理のフローチャートである。It is a flowchart of the unit space information setting process of embodiment. 実施の形態の良品判定に用いるデータの説明図である。It is explanatory drawing of the data used for the non-defective item determination of embodiment. 実施の形態の量産監視処理のフローチャートである。It is a flowchart of mass production monitoring processing of an embodiment.

以下、実施の形態を次の順序で説明する。
＜１．品質モニタリングシステムの構成＞
＜２．監視装置の構成＞
＜３．コンピュータ装置の構成＞
＜４．品質モニタリングシステムの概要＞
＜５．単位空間設定処理＞
＜６．量産監視処理＞
＜７．まとめ及び変形例＞
＜８．プログラム及び記憶媒体＞ Hereinafter, embodiments will be described in the following order.
<1. Configuration of Quality Monitoring System>
<2. Configuration of monitoring device>
<3. Computer device configuration>
<4. Overview of Quality Monitoring System>
<5. Unit space setting process>
<6. Mass production monitoring process>
<7. Summary and Modifications>
<8. Program and storage medium>

＜１．品質モニタリングシステムの構成＞
以下、本発明に係る実施の形態について説明する。まず本発明の実施の形態となる監視装置１と射出成形装置２とパーソナルコンピュータ４とを含む射出成形品質モニタリングシステム１００（単に「品質モニタリングシステム１００」とも表記する）について説明する。
図１は品質モニタリングシステム１００の構成概要を示した図である。
図示するように品質モニタリングシステム１００は、監視装置１、射出成形装置２、専用アンプ３、パーソナルコンピュータ４（以下「コンピュータ装置４」とも表記する）を備えている。 <1. Configuration of Quality Monitoring System>
Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described. First, an injection molding quality monitoring system 100 (also simply referred to as a "quality monitoring system 100") including a monitoring device 1, an injection molding device 2 and a personal computer 4 according to an embodiment of the present invention will be described.
FIG. 1 is a diagram showing a configuration outline of the quality monitoring system 100. As shown in FIG.
As illustrated, the quality monitoring system 100 includes a monitoring device 1, an injection molding device 2, a dedicated amplifier 3, and a personal computer 4 (hereinafter also referred to as “computer device 4”).

射出成形装置２は、所定位置に配置される金型１０と、金型１０に対して樹脂材料を射出充填するための機構を備えた射出部１１と、射出部１１の射出動作や金型１０の開閉動作等を制御して一連の射出成形動作を実行制御する成形制御部１２を有して構成されている。   The injection molding apparatus 2 includes a mold 10 disposed at a predetermined position, an injection unit 11 having a mechanism for injecting and filling a resin material to the mold 10, an injection operation of the injection unit 11, and the mold 10 The molding control unit 12 is configured to control execution of a series of injection molding operations by controlling the opening and closing operations and the like.

金型１０は、例えば上型、下型が配置され、例えば成形ステージ内に配置された下型に対して射出部１１に設けられた機構によって上型が開閉される。上型が下型に対して閉じられた状態で、例えば上型に設けられたゲートに対し、射出部１１の射出シリンダによって樹脂材料が注入され、金型１０内のキャビティに樹脂材料が充填される。そして充填後、所要の時間が経過したら上型が開放され、キャビティから樹脂成形品が取り出される。
金型１０内には金型内センサ３１が配置されている。例えば充填された樹脂材料の温度を検出する温度センサや、樹脂材料の圧力を検出する圧力センサなどである。
金型１０の構造、種別については特に限定されずに各種のものが想定される。 For example, an upper mold and a lower mold are disposed in the mold 10, and the upper mold is opened and closed by a mechanism provided in the injection unit 11 with respect to a lower mold disposed in a molding stage, for example. In a state where the upper mold is closed to the lower mold, for example, the resin material is injected by the injection cylinder of the injection unit 11 to the gate provided in the upper mold, and the cavity in the mold 10 is filled with the resin material Ru. After filling, when the required time has elapsed, the upper mold is opened, and the resin molded product is taken out from the cavity.
An in-mold sensor 31 is disposed in the mold 10. For example, it is a temperature sensor which detects the temperature of the filled resin material, and a pressure sensor which detects the pressure of the resin material.
The structure and type of the mold 10 are not particularly limited, and various types are conceivable.

射出部１１には、金型１０に対する樹脂材料の注入機構、型締め機構、射出シリンダ機構、射出モータ等、射出成形に必要な機構が設けられている。
また射出部１１には射出部内センサ３２及びセンサ用アンプ３３が設けられている。射出部内センサ３２としては、注入過程の樹脂材料の温度を検出する温度センサや、圧力を検出する圧力センサ、注入速度を算出する位置センサなどがある。
本実施の形態では射出部１１の機構、構造、例えばシリンダ構造、型締め機構の構造、ランナー構造、ノズル構造、ヒーター配置、モータ配置、材料投入機構などは特に限定されず、どのような構造／種別のものでもよい。 The injection unit 11 is provided with a mechanism necessary for injection molding, such as a resin material injection mechanism for the mold 10, a mold clamping mechanism, an injection cylinder mechanism, an injection motor, and the like.
Further, the injection unit 11 is provided with an in-injection unit sensor 32 and a sensor amplifier 33. As the in-ejection section sensor 32, there are a temperature sensor for detecting the temperature of the resin material in the injection process, a pressure sensor for detecting pressure, a position sensor for calculating the injection speed, and the like.
In the present embodiment, the mechanism and structure of the injection unit 11, such as a cylinder structure, a structure of a clamp mechanism, a runner structure, a nozzle structure, a heater arrangement, a motor arrangement, a material injection mechanism, etc. It may be of the type.

成形制御部１２は、例えばＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を有するマイクロコンピュータを備えて構成されている。
成形制御部１２は、射出部１１による各部の駆動制御を行う。例えば射出モータ制御、金型ステージ動作制御、金型開閉機構の動作制御、ノズル開閉機構の動作制御、ヒーター制御、材料投入動作制御などを行う。これによって一連の射出成形動作を実行させる。 The forming control unit 12 includes, for example, a microcomputer having a read only memory (ROM), a random access memory (RAM), and a central processing unit (CPU).
The forming control unit 12 performs drive control of each unit by the injection unit 11. For example, injection motor control, mold stage operation control, operation control of the mold opening / closing mechanism, operation control of the nozzle opening / closing mechanism, heater control, material input operation control, etc. are performed. This causes a series of injection molding operations to be performed.

金型内センサ３１の検出信号Ｓ１は、例えば射出成形装置２とは別体に配置された専用アンプ３により電圧値に変換される。そして電圧信号に変換された検出信号Ｖｓ１として監視装置１に供給される。
射出部内センサ３２の検出信号Ｓ２は、例えば射出部１１内に設けられたセンサ用アンプ３３により電圧値に変換される。そして電圧信号に変換された検出信号Ｖｓ２として監視装置１に供給される。 The detection signal S1 of the in-mold sensor 31 is converted into a voltage value by a dedicated amplifier 3 disposed separately from the injection molding apparatus 2, for example. And it is supplied to the monitoring apparatus 1 as detection signal Vs1 converted into the voltage signal.
The detection signal S2 of the in-emission unit sensor 32 is converted into a voltage value by a sensor amplifier 33 provided in the emission unit 11, for example. And it is supplied to the monitoring apparatus 1 as detection signal Vs2 converted into the voltage signal.

なお、ここでは検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２として２つの検出信号を示しているが、検出信号Ｖｓ１は金型内センサ３１からの検出信号の総称で、検出信号Ｖｓ２は射出部内センサ３２からの検出信号の総称である。金型内センサ３１として複数のセンサが配置される場合や射出部内センサ３２として複数のセンサが配置される場合も当然に想定される。
従って検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２は２系統のみの検出信号を示しているものではなく、金型内センサ３１と射出部内センサ３２のいずれの検出信号についても監視装置１に入力できることを示しているに過ぎない。
監視装置１にはｎチャネルの入力系が用意されており、ｎ系統の検出信号の同時入力が可能である。従って金型内センサ３１としてｎ個のセンサの検出信号Ｖｓ１を監視装置１に供給してもよいし、射出部内センサ３２としてのｎ個のセンサの検出信号Ｖｓ２を監視装置１に供給してもよい。さらに金型内センサ３１と射出部内センサ３２としてのそれぞれ１又は複数系統の検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２をｎチャネルに振り分けて監視装置１に供給してもよい。
監視装置１に対してどのような検出信号入力を行うかは、実際の射出成形装置２や金型１０の構造、種別、成形品、搭載センサ数、実行したい計測・監視の内容などに応じて適宜決められればよい。
また、図示していないが射出成形装置２の周辺機器、例えば冷却用の温調機や真空引き装置などに各種のセンサが設けられる場合もあり、それらのセンサの検出信号を監視装置１に供給することも想定されている。 Here, although two detection signals are shown as the detection signals Vs1 and Vs2, the detection signal Vs1 is a generic name of the detection signal from the in-mold sensor 31, and the detection signal Vs2 is the detection signal from the in-ejection area sensor 32. It is a generic term. In the case where a plurality of sensors are disposed as the in-mold sensor 31 or in the case where a plurality of sensors are disposed as the in-mold sensor 32, it is naturally assumed.
Therefore, the detection signals Vs1 and Vs2 do not indicate detection signals of only two systems, but merely indicate that any detection signals of the in-mold sensor 31 and the in-emission sensor 32 can be input to the monitoring device 1 Absent.
The monitoring apparatus 1 is provided with an n-channel input system, and can simultaneously input n detection signals. Therefore, the detection signals Vs1 of n sensors may be supplied to the monitoring device 1 as the in-mold sensors 31 or the detection signals Vs2 of n sensors as the in-ejection sensors 32 may be supplied to the monitoring device 1 Good. Furthermore, the detection signals Vs1 and Vs2 of one or more systems as the in-mold sensor 31 and the in-ejection sensor 32 may be distributed to n channels and supplied to the monitoring device 1.
Which detection signal is to be input to the monitoring device 1 depends on the structure, type, molded article, number of mounted sensors, and the contents of measurement / monitoring desired to be executed, etc., of the actual injection molding device 2 or mold 10 It may be determined appropriately.
Although not shown, various sensors may be provided on peripheral equipment of the injection molding apparatus 2, for example, a temperature controller for cooling, a vacuum drawing apparatus, etc., and detection signals of these sensors are supplied to the monitoring apparatus 1 It is also assumed that

監視装置１と成形制御部１２の間は各種の通信が可能とされる。図１では、通信の１つとして、成形制御部１２から監視装置１に対して各種のタイミング信号ＳＴＭが送信されること、及び監視装置１から成形制御部１２に対して通知信号ＳＩが送信されることを示している。
タイミング信号ＳＴＭの１つとしては、例えば射出成形の１サイクルの開始／終了タイミングを通知する信号がある。監視装置１は、タイミング信号ＳＴＭにより、１ショットの樹脂注入による１サイクルの成形期間を検知し、その間の各種検出信号のロギングや判定を行うことができる。
また他のタイミング信号ＳＴＭとしては、後述するように型締め期間の開始／終了のタイミングを示す信号や、工程の遷移タイミングを示す信号、或いは制御方式（速度制御、圧力制御）の切替タイミングを示す信号などが考えられる。 Various types of communication are enabled between the monitoring device 1 and the forming control unit 12. In FIG. 1, various timing signals STM are transmitted from the forming control unit 12 to the monitoring device 1 as one of the communications, and a notification signal SI is transmitted from the monitoring device 1 to the forming control unit 12. Which indicates that.
One of the timing signals STM is, for example, a signal that indicates the start / end timing of one injection molding cycle. The monitoring device 1 can detect a molding period of one cycle by resin injection of one shot by the timing signal STM, and can perform logging and determination of various detection signals during that period.
As other timing signals STM, as described later, a signal indicating the start / end timing of the mold clamping period, a signal indicating the transition timing of the process, or the switching timing of the control method (speed control, pressure control) A signal etc. can be considered.

監視装置１からの通知信号ＳＩは各種の検出情報や判定情報の結果を通知する信号である。例えば成形不良等が推定される異常判定の際のアラーム通知や、検出信号波形の立ち上がりタイミング／立ち下がりタイミングの通知などの信号である。成形制御部１２は、これらの内容の通知信号ＳＩに応じて各種動作制御を行うことができる。   The notification signal SI from the monitoring device 1 is a signal for notifying the results of various detection information and determination information. For example, it is a signal such as an alarm notification at the time of an abnormal determination in which a molding failure or the like is estimated, or a notification of the rising timing / falling timing of the detection signal waveform. The forming control unit 12 can perform various operation control in accordance with the notification signal SI of these contents.

監視装置１による温度や圧力などの計測結果は、監視装置１と有線又は無線の通信経路ＵＳによって接続されたコンピュータ装置４により閲覧可能とされている。通信経路ＵＳは、例えばＬＡＮ（Local Area Network）ケーブルなどにより実現される。
コンピュータ装置４には、監視装置１による各種検出信号の計測について管理を行うための管理ソフトウェアがインストールされている。この管理ソフトウェアにより、作業員等はコンピュータ装置４のディスプレイを介して監視装置１による計測結果を閲覧可能とされている。
また、管理ソフトウェアを用いた設定により、作業員等は各種の数値設定を行うことができる。
さらに計測結果をコンピュータ装置４におけるＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Disk）等の所定の記憶装置に収録させることが可能とされている。 The measurement results such as temperature and pressure by the monitoring device 1 can be browsed by the computer device 4 connected to the monitoring device 1 by the wired or wireless communication path US. The communication path US is realized by, for example, a LAN (Local Area Network) cable or the like.
Management software for managing the measurement of various detection signals by the monitoring device 1 is installed in the computer 4. With this management software, a worker or the like can view the measurement result by the monitoring device 1 through the display of the computer device 4.
In addition, workers and the like can perform various numerical settings by setting using management software.
Furthermore, it is possible to record the measurement result in a predetermined storage device such as a hard disk drive (HDD) or a solid state disk (SSD) in the computer device 4.

図２は管理ソフトウェアによってコンピュータ装置４の画面に提示される管理画面９０の表示内容例を示している。図示のように管理画面９０には、各種センサによる検出信号の計測結果を波形により示すことが可能とされるとともに、各検出信号の所定の数値（例えばピーク値、積分値、立ち上がりタイミング値、立ち下がりタイミング値等）が示される。また作業者が各種設定入力を行うための操作子が用意されている。
FIG. 2 shows an example of display contents of the management screen 90 presented on the screen of the computer 4 by the management software. As shown in the figure, the management screen 90 can display the measurement results of detection signals from various sensors in the form of waveforms, and also allows predetermined values (eg, peak value, integral value, rise timing value, The down timing value etc.) is shown. In addition, operators are provided for the operator to input various settings.

＜２．監視装置の構成＞
図３は監視装置１の内部構成を示している。
監視装置１には、演算部２０、入力部２１、Ａ／Ｄ変換器２２、バッファ及びＩＦ部２３、メモリ部２４が設けられている。 <2. Configuration of monitoring device>
FIG. 3 shows the internal configuration of the monitoring device 1.
The monitoring device 1 includes an arithmetic unit 20, an input unit 21, an A / D converter 22, a buffer and IF unit 23, and a memory unit 24.

入力部２１は、検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２についてｎチャネルの入力が可能とされる。図の例では８チャネル入力を想定し、入力チャネルをＩ１〜Ｉ８として示している。
各入力チャネルＩ１〜Ｉ８に入力される検出信号Ｖｓ１，Ｖｓ２は、上述のように専用アンプ３又はセンサ用アンプ３３で検出情報が電圧レベルに変換された信号である。
チャネルＩ１〜Ｉ８の全部又は一部に対して、検出信号Ｖｓ１又はＶｓ２が入力される。即ち金型内センサ３１や射出部内センサ３２として射出成形装置２に配備された１又は複数のセンサの検出信号を、同時に、それぞれ所要のチャネルに入力可能とされている。 The input unit 21 can input n channels of the detection signals Vs1 and Vs2. In the example of the figure, eight channel inputs are assumed, and input channels are shown as I1 to I8.
The detection signals Vs1 and Vs2 input to the input channels I1 to I8 are signals obtained by converting the detection information into voltage levels by the dedicated amplifier 3 or the sensor amplifier 33 as described above.
The detection signal Vs1 or Vs2 is input to all or part of the channels I1 to I8. That is, detection signals of one or a plurality of sensors provided in the injection molding apparatus 2 as the in-mold sensor 31 and the in-injection sensor 32 can be simultaneously input to the required channels.

Ａ／Ｄ変換器２２は、入力チャネル数と同数の同時入力が可能とされる。従って図の例では８チャネル入力のＡ／Ｄ変換器とされている。
Ａ／Ｄ変換器２２は、入力された各チャネルＩ１〜Ｉ８の検出信号について電圧値に応じたデジタルデータに変換し、バッファ及びＩＦ部２３に供給する。 The A / D converter 22 can have the same number of simultaneous inputs as the number of input channels. Therefore, in the example of the figure, it is considered as an A / D converter of 8-channel input.
The A / D converter 22 converts the input detection signals of the channels I1 to I8 into digital data according to the voltage value, and supplies the digital data to the buffer and IF unit 23.

バッファ及びＩＦ部２３は、各チャネルＩ１〜Ｉ８の検出信号の演算部２０への受け渡しや、演算部２０と外部機器（コンピュータ装置４や成形制御部１２）との通信データの送受信を行う部位を総括して示している。
例えばＡ／Ｄ変換器２２から出力される同時入力された複数チャネルの検出信号のデジタルデータ（後述する検出値Ｄｄｅｔ）は、バッファ及びＩＦ部２３で一時的にバファリングされながら各時点の検出情報として検出信号のサンプリング時点の時刻情報（後述する時間値Ｔｄｅｔ）とともに順次演算部２０に転送される。
また演算部２０からの通知信号ＳＩは、バッファ及びＩＦ部２３が端子ＴＭ２から成形制御部１２に送信する。また成形制御部１２からの各種のタイミング信号ＳＴＭは、端子ＴＭ１からバッファ及びＩＦ部２３に一旦取り込まれ、時刻情報とともに順次演算部２０に転送される。
また演算部２０とコンピュータ装置４の各種情報通信は、バッファ及びＩＦ部２３を介して、端子ＴＭ３（例えばＬＡＮコネクタ端子）に接続された通信経路ＵＳにより実行される。 The buffer and IF unit 23 transfers the detection signals of the respective channels I1 to I8 to the operation unit 20, and transmits / receives communication data between the operation unit 20 and the external device (the computer apparatus 4 or the forming control unit 12). It shows in summary.
For example, digital data (detection value Ddet to be described later) of detection signals of a plurality of channels input simultaneously from A / D converter 22 is temporarily buffered by buffer and IF unit 23 while detecting information at each time point The time information (time value Tdet to be described later) at the sampling time of the detection signal is sequentially transferred to the calculation unit 20 as
Further, the buffer / IF unit 23 transmits the notification signal SI from the calculation unit 20 to the forming control unit 12 from the terminal TM2. Further, various timing signals STM from the forming control unit 12 are temporarily taken in from the terminal TM1 to the buffer and IF unit 23, and sequentially transferred to the operation unit 20 together with time information.
Further, various information communication between the operation unit 20 and the computer device 4 is executed by the communication path US connected to the terminal TM3 (for example, a LAN connector terminal) via the buffer and the IF unit 23.

演算部２０は例えばＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＰＵを有するマイクロコンピュータにより構成される。
本実施の形態では、演算部２０は、入力部２１の各入力チャネルに入力された各時点での検出信号値をログデータとしてメモリ部２４に記憶する処理を行う。
例えばＡ／Ｄ変換器２２でデジタル値とされた各チャネルＩ１〜Ｉ８の検出信号についてサンプル毎の値を記憶していく処理を行う。
また演算部２０は、射出成形装置２による監視期間内において設定された監視タイミング毎に、入力部２１に入力された検出信号値を用いて評価値の算出を行う。
さらに演算部２０は、算出した評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める処理を行う。また判定処理に応じた通知信号ＳＩの出力処理を行う。
これらの機能を有する演算部２０の具体的な処理例については後述する。 The arithmetic unit 20 is constituted by, for example, a microcomputer having a ROM, a RAM, and a CPU.
In the present embodiment, operation unit 20 performs processing of storing detection signal values at respective points in time input to each input channel of input unit 21 as log data in memory unit 24.
For example, processing is performed to store values for each sample for the detection signals of the channels I1 to I8 converted to digital values by the A / D converter 22.
The calculation unit 20 also calculates an evaluation value using the detection signal value input to the input unit 21 at each monitoring timing set in the monitoring period of the injection molding apparatus 2.
Furthermore, the calculation unit 20 performs a process of obtaining the determination result of the injection molding situation using the calculated evaluation value. Further, output processing of the notification signal SI corresponding to the determination processing is performed.
A specific processing example of the computing unit 20 having these functions will be described later.

メモリ部２４は、例えばＲＯＭ、ワークメモリ、不揮発性メモリ等として演算部２０が使用できるメモリ領域を総括して示している。
メモリ部２４は、例えば演算部２０の処理によるログデータの記憶領域として用いられる。またメモリ部２４は、各種演算処理のワーク領域として用いられる。またメモリ部２４は、演算部２０の各種処理を実現するためのプログラムの格納領域としても用いられる。
The memory unit 24 collectively shows a memory area that can be used by the calculation unit 20 as, for example, a ROM, a work memory, a non-volatile memory, or the like.
The memory unit 24 is used, for example, as a storage area of log data by the processing of the calculation unit 20. The memory unit 24 is also used as a work area for various arithmetic processing. The memory unit 24 is also used as a storage area of a program for realizing various processes of the arithmetic unit 20.

＜３．コンピュータ装置の構成＞
図４はコンピュータ装置４の内部構成を示している。
コンピュータ装置４のＣＰＵ４１は、ＲＯＭ４２に記憶されているプログラム、または記憶部４８からＲＡＭ４３にロードされたプログラムに従って各種の処理を実行する。ＲＡＭ４３にはまた、ＣＰＵ４１が各種の処理を実行する上において必要なデータなども適宜記憶される。
ＣＰＵ４１、ＲＯＭ４２、及びＲＡＭ４３は、バス４４を介して相互に接続されている。このバス４４には、入出力インターフェース４５も接続されている。
入出力インターフェース４５には、キーボード、マウス、タッチパネルなどよりなる入力部４６、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、有機ＥＬ（Electroluminescence）パネルなどよりなるディスプレイ、並びにスピーカなどよりなる出力部４７、ＨＤＤやフラッシュメモリ装置などより構成される記憶部４８、端子ＴＭ３に接続された通信経路ＵＳを介した監視装置１との通信処理やインターネットを介した通信を行う通信部４９が接続されている。 <3. Computer device configuration>
FIG. 4 shows the internal configuration of the computer device 4.
The CPU 41 of the computer device 4 executes various processes in accordance with a program stored in the ROM 42 or a program loaded from the storage unit 48 into the RAM 43. The RAM 43 also stores data necessary for the CPU 41 to execute various processes.
The CPU 41, the ROM 42 and the RAM 43 are mutually connected via a bus 44. An input / output interface 45 is also connected to the bus 44.
The input / output interface 45 includes an input unit 46 including a keyboard, a mouse, a touch panel and the like, a display including a LCD (Liquid Crystal Display), a CRT (Cathode Ray Tube), an organic EL (Electroluminescence) panel and the like, and a speaker and the like. A communication unit 49 is connected which performs communication processing with the monitoring device 1 via the communication path US connected via the communication path US connected with the unit 47, HDD, flash memory device, etc., and the terminal TM3, and communication via the Internet. ing.

本実施の形態では、ＣＰＵ４１は特に第１期間設定部４１ａ、第２期間設定部４１ｂ、積和演算部４１ｃ、単位空間情報設定部４１ｄとしての機能を持つ。
第１期間設定部４１ａは、監視開始時点を特定し、監視開始時点から所定期間を第１監視期間として設定する処理を行う。
また第２期間設定部４１ｂは、指定された分割数に基づいて、第１監視期間を複数の第２監視期間に分割する処理を行う。
さらに積和演算部４１ｃは、計測時点における良品製造時の検出信号と、第２監視期間の各々において経過時間に応じて設定された係数とを用いた積和演算を行う。
さらにまた単位空間情報設定部４１ｄは、第２監視期間における成形品の監視処理に用いる単位空間情報を、積和演算で求めた値を用いて設定する処理を行う。
これらの機能を有するＣＰＵ４１の具体的な処理例については後述する。
In the present embodiment, the CPU 41 particularly has functions as a first period setting unit 41a, a second period setting unit 41b, a product-sum operation unit 41c, and a unit space information setting unit 41d.
The first period setting unit 41a specifies a monitoring start time, and performs a process of setting a predetermined period from the monitoring start time as a first monitoring period.
Further, the second period setting unit 41b performs processing of dividing the first monitoring period into a plurality of second monitoring periods based on the designated number of divisions.
Furthermore, the product-sum operation unit 41 c performs product-sum operation using a detection signal at the time of measurement and at the time of good product manufacture and a coefficient set according to the elapsed time in each of the second monitoring periods.
Furthermore, the unit space information setting unit 41d performs a process of setting unit space information used for a monitoring process of a molded article in the second monitoring period using a value obtained by product-sum operation.
A specific processing example of the CPU 41 having these functions will be described later.

＜４．品質モニタリングシステムの概要＞
本実施の形態のコンピュータ装置４において実行する、品質モニタリングシステムにおける単位空間設定処理の概要を図５及び図６を用いて説明する。本実施の形態の単位空間設定処理は、１成形サイクル内で設定された監視対象期間（第２監視期間）毎に、検出信号と経過時間を用いた積和演算処理を行い、当該積和演算により算出した値を用いて単位空間情報を設定する処理である。単位空間情報は、成形品の良否判定のための基準となる評価値を算出する際に用いられる情報である。 <4. Overview of Quality Monitoring System>
The outline of the unit space setting process in the quality monitoring system, which is executed in the computer device 4 of the present embodiment, will be described with reference to FIG. 5 and FIG. The unit space setting process of the present embodiment performs product-sum operation processing using the detection signal and the elapsed time for each monitoring target period (second monitoring period) set in one molding cycle, and the product-sum operation Is a process of setting unit space information using the value calculated by The unit space information is information used when calculating an evaluation value as a reference for determining the quality of the molded product.

図５Ａは金型内センサ３１又は射出部内センサ３２としてのセンサによって検出された検出信号の波形の例を示している。縦軸は検出値（Ｄｄｅｔ）、横軸は時間である。例えば実線の波形ＰＲは圧力センサの検出値、破線の波形ＴＰは金型内温度である。   FIG. 5A shows an example of the waveform of the detection signal detected by the in-mold sensor 31 or the sensor as the in-injection sensor 32. FIG. The vertical axis is the detected value (Ddet), and the horizontal axis is time. For example, the waveform PR of the solid line is the detected value of the pressure sensor, and the waveform TP of the broken line is the temperature inside the mold.

これらは例えば１ショットの樹脂注入に応じた１成形サイクルにおける検出信号波形である。時点Ｔ０〜Ｔ１が１成形サイクルの期間である。この１成形サイクルには、例えば、金型１０の上型と下型を閉じる型締め、金型１０に対して射出部１１のシリンダにより樹脂材料を注入する射出、充填後の保圧、成形固化までの計量・冷却、型開き、成形品の突き出し等の各工程が含まれている。   These are, for example, detection signal waveforms in one molding cycle corresponding to one shot of resin injection. Time point T0 to T1 is a period of one molding cycle. In this one molding cycle, for example, the upper mold and the lower mold of the mold 10 are closed, and the resin material is injected into the mold 10 by the cylinder of the injection unit 11. Steps including measurement, cooling, mold opening, and extrusion of molded articles are included.

コンピュータ装置４は、まず１成形サイクルの期間Ｔ０〜Ｔ１から所定期間（第１監視期間）を計測項目毎に設定する。計測項目としては、樹脂圧力、樹脂の流速、樹脂温度、金型表面温度等、成形品の品質を評価するために必要な様々な項目が考えられる。
そして、第１監視期間において設定した各監視タイミング（例えばＸ１，Ｘ２，Ｘ３）の検出信号を監視装置１から取得する。コンピュータ装置４は、当該検出信号から単位空間情報を設定し、当該単位空間情報を用いて良品判定のための評価値を算出する。 The computer 4 first sets a predetermined period (first monitoring period) from the period T0 to T1 of one molding cycle for each measurement item. As measurement items, various items necessary for evaluating the quality of molded articles, such as resin pressure, resin flow rate, resin temperature, mold surface temperature, etc., can be considered.
And the detection signal of each monitoring timing (for example, X1, X2, X3) set in the 1st monitoring period is acquired from the monitoring apparatus 1. FIG. The computer device 4 sets unit space information from the detection signal, and calculates an evaluation value for non-defective item determination using the unit space information.

単位空間情報の算出に用いる値として、計測項目毎に設定した第１監視期間を分割した期間（第２監視期間）毎に検出信号を用いた積和演算を行うことで求めた積和値を用いることも考えられる。
例えば第１監視期間をＴｓ２〜Ｔｅ２とした場合、指定された分割数に基づいて第２監視期間α１〜α４を設定する。そして第２監視期間毎の積和値を積和演算により算出し、当該積和値を用いて単位空間情報を設定する。 As a value used to calculate unit space information, a product-sum value obtained by performing product-sum operation using a detection signal for each period (second monitor period) obtained by dividing the first monitor period set for each measurement item It is also conceivable to use it.
For example, when the first monitoring period is Ts2 to Te2, second monitoring periods α1 to α4 are set based on the designated number of divisions. Then, a product-sum value for each second monitoring period is calculated by product-sum operation, and unit space information is set using the product-sum value.

ここで、第２監視期間における積和演算処理の詳細について説明する。
図６Ａには、或る計測項目の検出信号の波形の例として、波形ＧＰ１及び波形ＧＰ２が示されている。波形ＧＰ１と波形ＧＰ２は同じ計測項目において検出された検出信号の波形である。図の例では、波形ＧＰ１を良品から検出された波形とし（以下、波形ＧＰ１を良品波形ＧＰ１とも表記する）、波形ＧＰ２を不良品から検出された波形とする（以下、波形ＧＰ２を不良品波形ＧＰ２とも表記する）。図では、Ｔｓ０〜Ｔｅ０までの期間を第２監視期間として設定している。ここでは、計測項目の計測開始時点Ｔ０から１秒経過した時点をＴｓ０とし、Ｔ０から２秒経過した時点をＴｅ０として設定する。 Here, the details of the product-sum operation processing in the second monitoring period will be described.
FIG. 6A shows a waveform GP1 and a waveform GP2 as an example of the waveform of the detection signal of a certain measurement item. The waveform GP1 and the waveform GP2 are waveforms of detection signals detected in the same measurement item. In the example of the figure, the waveform GP1 is a waveform detected from a non-defective product (hereinafter, the waveform GP1 is also referred to as a non-defective product waveform GP1), and the waveform GP2 is a waveform detected from a non-defective product (hereinafter, the waveform GP2 is a defective product waveform Also written as GP2). In the figure, the period from Ts0 to Te0 is set as the second monitoring period. Here, a point in time when one second has elapsed from the measurement start time point T0 of the measurement item is set as Ts0, and a point in time when two seconds elapse from T0 is set as Te0.

図の例では、第２監視期間の計測開始時点Ｔｓ０から０．２秒毎に計測時点（Ａ１〜Ａ５）を設定している。コンピュータ装置４は、各時点（Ａ１〜Ａ５）で算出された検出値Ｄｄｅｔと計測間隔０．２秒との積により求めた値を累積加算することで、第２監視期間毎の積和値ＳＶ１を算出する。図６Ｂでは、良品波形ＧＰ１の積和値ＳＶ１が示されている。このような積和値ＳＶ１を用いることで単位空間情報を設定することができる。   In the example of the figure, the measurement time points (A1 to A5) are set every 0.2 seconds from the measurement start time Ts0 of the second monitoring period. The computer apparatus 4 accumulates and adds the value obtained by multiplying the detection value Ddet calculated at each time point (A1 to A5) by the measurement interval 0.2 seconds to obtain the product sum value SV1 for each second monitoring period. Calculate In FIG. 6B, the product-sum value SV1 of the non-defective product waveform GP1 is shown. Unit space information can be set by using such a product-sum value SV1.

しかしながら、上記場合においては、ある時点毎の検出値Ｄｄｅｔの値が異なることにより、当該時点毎の積の値は異なる場合であっても、第２監視期間全体としての積の値の総和である積和値ＳＶ１の値が同じになってしまうことがある。
例えば、波形の形状が異なる良品波形ＧＰ１と不良品波形ＧＰ２との第２監視期間における或る時点（Ａ１〜Ａ５）毎の積の値やその総和である積和値が図６Ｂ及び図６Ｃに示されている。図６Ｂは良品波形ＧＰ１のデータであり、図６Ｃは不良品波形ＧＰ２のデータである。
図６Ｂ及び図６Ｃによると、良品波形ＧＰ１と不良品波形ＧＰ２では、時点Ａ１，Ａ２，Ａ４，Ａ５において、それぞれの積の値が異なっている。しかし、Ａ１〜Ａ５の積和値ＳＶ１は、両波形とも５０．５０であり同じ値となる。
このように、検出値Ｄｄｅｔと計測間隔の積の総和により積和値ＳＶ１を算出する場合は、異なる波形であっても違いが数値として表れないことがある。即ち、成形品における良品と不良品の違いが数値として判別できない場合がある。 However, in the above case, the value of the product for each time point is the sum of the values of the products for the entire second monitoring period even if the value of the product for each time point is different because the detected value Ddet for each time point is different. The value of the product-sum value SV1 may be the same.
For example, values of products at certain points (A1 to A5) in the second monitoring period of non-defective waveform GP1 and defective product waveform GP2 having different waveform shapes are shown in FIGS. 6B and 6C. It is shown. FIG. 6B is data of the non-defective product waveform GP1, and FIG. 6C is data of the defective product waveform GP2.
According to FIGS. 6B and 6C, in the non-defective product waveform GP1 and the non-defective product waveform GP2, the values of the respective products are different at time points A1, A2, A4, and A5. However, the product-sum value SV1 of A1 to A5 is 50.50 for both waveforms, and is the same value.
As described above, when the product sum value SV1 is calculated by the sum of the products of the detection value Ddet and the measurement interval, the difference may not appear as a numerical value even if the waveform is different. That is, there are cases where the difference between a non-defective product and a non-defective product in a molded product can not be discriminated as a numerical value.

そこで本実施の形態では、計測項目の検出信号と時間を用いた積和演算を行う際に、第２監視期間毎に経過時間に応じて設定された係数を乗じることで、経過時間毎の重み付けを行い、積和値ＳＶ２を算出することとしている。本実施の形態では、積和値ＳＶ２を用いて単位空間情報を設定する。   Therefore, in the present embodiment, when performing a product-sum operation using detection signals of measurement items and time, weighting for each elapsed time is performed by multiplying a coefficient set according to the elapsed time for each second monitoring period. To calculate the product-sum value SV2. In the present embodiment, unit space information is set using the product-sum value SV2.

図６Ｄ及び図６Ｅは、経過時間毎の重み付けを行った場合の積の値及びその積和値ＳＶ２を示すものである。図６Ｄは良品波形ＧＰ１のデータであり、図６Ｅは不良品波形ＧＰ２のデータである。
ここでは、検出値Ｄｄｅｔと計測間隔の積に加えて、実際の経過時間を重み付けの係数として設定し、当該係数をさらに乗算することで積和値ＳＶ２を算出する。
これにより、検出値Ｄｄｅｔと計測間隔との積の値が同じであっても、計測時点によっては異なる値として算出することが可能となる。
例えば図６Ｂの時点Ａ１と図６Ｃの時点Ａ５を比較してみると、検出値Ｄｄｅｔと計測間隔との積の値は１０．００で同じである。しかし、図６Ｄの時点Ａ１と図６Ｅの時点Ａ５を比較してみると、重み付け係数を乗じた値は、時点Ａ１で１０．００、時点Ａ５で１８．００というように異なる値として算出される。即ち、重み付け係数を乗じることで、検出値Ｄｄｅｔと計測間隔の積が同じであっても計測時点が異なるものであることが明確となる。
本実施の形態においては、実際の経過時間を重み付けとしているため、重み付け係数の値は、前記第２監視期間内での時間の経過に伴い大きくなる値となる。例えば、Ａ１→Ａ２→Ａ３→Ａ４→Ａ５と時間が進行するにつれ、重み付け係数の値も１．０→１．２→１．４→１．６→１．８と変化する。 FIGS. 6D and 6E show the product value and the product-sum value SV2 when weighting is performed for each elapsed time. FIG. 6D shows data of the non-defective product waveform GP1, and FIG. 6E shows data of the defective product waveform GP2.
Here, in addition to the product of the detection value Ddet and the measurement interval, the actual elapsed time is set as a weighting coefficient, and the product sum value SV2 is calculated by further multiplying the coefficient.
Thereby, even if the value of the product of the detection value Ddet and the measurement interval is the same, it can be calculated as a different value depending on the measurement time point.
For example, comparing time point A1 in FIG. 6B and time point A5 in FIG. 6C, the value of the product of the detected value Ddet and the measurement interval is the same at 10.00. However, when time point A1 in FIG. 6D is compared with time point A5 in FIG. 6E, the values multiplied by the weighting factor are calculated as different values such as 10.00 at time A1 and 18.00 at time A5. . That is, by multiplying the weighting factor, it becomes clear that the measurement time points are different even if the product of the detection value Ddet and the measurement interval is the same.
In the present embodiment, since the actual elapsed time is weighted, the value of the weighting coefficient is a value that increases with the passage of time in the second monitoring period. For example, as time progresses as A1 → A2 → A3 → A4 → A5, the value of the weighting coefficient also changes from 1.0 to 1.2 to 1.4 to 1.6 to 1.8.

このような係数を乗じた積の値を累積加算して積和値ＳＶ２を算出することで、波形の異なるデータであることが数値として表れやすくなる。
例えば、良品波形ＧＰ１と不良品波形ＧＰ２においては、重み付け係数のない状態では、図６Ｂと図６Ｃに示すように、波形が異なっていても積和値ＳＶ１は共に５０．５０であり、数値としての違いは生じない。一方で、経過時間による重み付け係数を用いて積和値ＳＶ２を算出すると、図６Ｄに示す良品波形ＧＰ１における数値は７０．８０となり、図６Ｅに示す不良品波形ＧＰ２における数値は７０．６０となる。即ち、良品波形ＧＰ１と不良品波形ＧＰ２では数値として０．２０の差が生じることとなる。これにより、良品波形ＧＰ１と不良品波形ＧＰ２の波形が異なることが数値として確認することができる。
本実施の形態では、コンピュータ装置４は、算出した積和値ＳＶ２を用いて単位空間情報を設定し、当該単位空間情報を用いて良品判定のための評価値を算出する。 By calculating the product-sum value SV2 by cumulatively adding the values of products obtained by multiplying such coefficients, it becomes easy to appear that the data are different in waveform as numerical values.
For example, in the non-defective product waveform GP1 and the non-defective product waveform GP2, as shown in FIG. 6B and FIG. 6C, the product-sum value SV1 is both 50.50 even if the waveforms are different as shown in FIG. There is no difference between On the other hand, when the product sum value SV2 is calculated using the weighting coefficient according to the elapsed time, the numerical value in the non-defective product waveform GP1 shown in FIG. 6D is 70.80 and the numerical value in the non-defective product waveform GP2 shown in FIG. . That is, a difference of 0.20 occurs as a numerical value between the non-defective product waveform GP1 and the non-defective product waveform GP2. Thus, it can be confirmed as a numerical value that the waveforms of the non-defective product waveform GP1 and the non-defective product waveform GP2 are different.
In the present embodiment, the computer 4 sets unit space information using the calculated product sum value SV2, and calculates an evaluation value for non-defective item determination using the unit space information.

本実施の形態では、評価値を算出する手法として、ＭＴ（Maharanobis Taguchi）法を用いる。
設備の製造条件パラメータに多種多様の計測項目及び計測タイミングが含まれており、かつ、これらが相互に影響し合う関係にある場合には、一つの項目が所望しない方向に変化してしまう可能性を考慮し、製造条件パラメータに含まれる全ての項目を総合的に監視することが望ましい。
このような場合には、各次元における相関を考慮したうえで、相互に影響し合う複数の項目を一次元化する手法であるＭＴ法を用いるのが好適である。
ＭＴ法においては、基準となる項目群にどれだけ似ているかを示す評価値として、マハラノビス距離を２乗した値を用いる。マハラノビス距離の詳細については後述する。 In the present embodiment, the MT (Maharanobis Taguchi) method is used as a method of calculating the evaluation value.
If the manufacturing condition parameters of the equipment include various measurement items and measurement timing, and they are in a mutually affecting relationship, there is a possibility that one item may change in an undesired direction It is desirable to comprehensively monitor all items included in the manufacturing condition parameters in consideration of
In such a case, it is preferable to use the MT method, which is a method of one-dimensionalizing a plurality of mutually affecting items in consideration of the correlation in each dimension.
In the MT method, a value obtained by squaring the Mahalanobis distance is used as an evaluation value indicating how similar to the reference item group. Details of the Mahalanobis distance will be described later.

監視装置１は、コンピュータ装置４で設定された単位空間情報を用いてマハラノビス距離を２乗した値を算出し、当該値を用いて成形品の良否判定を行う。
The monitoring device 1 calculates a value obtained by squaring the Mahalanobis distance using unit space information set by the computer device 4, and performs quality determination of the molded article using the value.

＜５．単位空間情報設定処理＞
本実施の形態の品質モニタリングシステムにおける単位空間情報設定処理について、図５乃至図８を用いて説明する。
単位空間設定処理は、後述する量産監視処理を監視装置１が実行する際の第１監視期間及び複数の第２監視期間を設定し、第２監視期間毎に成形品の品質評価に用いるための情報である単位空間情報を算出する処理である。単位空間情報設定処理は、コンピュータ装置４のＣＰＵ４１により行われる。 <5. Unit space information setting process>
The unit space information setting process in the quality monitoring system of the present embodiment will be described using FIG. 5 to FIG.
The unit space setting process is for setting a first monitoring period and a plurality of second monitoring periods when the monitoring device 1 executes the mass production monitoring process described later, and for use in evaluating the quality of molded articles every second monitoring period. This is processing to calculate unit space information which is information. The unit space information setting process is performed by the CPU 41 of the computer device 4.

まずＣＰＵ４１は、図７のステップＳ１０１において、良品の１成形サイクルにおける計測項目毎の検出信号のデータを記憶部４８から取得する。ＣＰＵ４１は、例えば１００サイクル分の良品の検出信号データを取得する。当該検出信号データは、ＣＰＵ４１が、データの計測を行った監視装置１から取得し、記憶部４８に記憶したものである。   First, in step S101 in FIG. 7, the CPU 41 acquires data of detection signals for each measurement item in one molding cycle of a non-defective product from the storage unit 48. The CPU 41 acquires, for example, non-defective detection signal data for 100 cycles. The detection signal data is obtained by the CPU 41 from the monitoring device 1 that has measured the data, and is stored in the storage unit 48.

次にＣＰＵ４１は、ステップＳ１０２において、監視期間設定処理を行う。即ち、ＣＰＵ４１は、１成形サイクル内の一部の期間を第１監視期間として設定する。これにより、品質の評価に有用である期間を第１監視期間として計測項目毎に設定することができる。
第１監視期間の設定方法は多様に考えられる。例えば図５Ｂに示す時点Ｔｓ１〜Ｔｅ１の型締め期間を第１監視期間に設定することが考えられる。この期間は、型締めから型開きまでの複数の工程が行われる期間である。即ち、金型１０が閉じられている期間のみを第１監視期間としている。監視装置１は図４Ｂの波形の型締め期間信号をタイミング信号ＳＴＭの１つとして成形制御部１２から取得することで、この時点Ｔｓ１〜Ｔｅ１の第１監視期間の検出値Ｄｄｅｔの値を取得する。 Next, the CPU 41 performs monitoring period setting processing in step S102. That is, the CPU 41 sets a partial period in one molding cycle as the first monitoring period. Thus, a period useful for quality evaluation can be set as the first monitoring period for each measurement item.
There are various ways of setting the first monitoring period. For example, it is conceivable to set the mold clamping period of time points Ts1 to Te1 shown in FIG. 5B as the first monitoring period. This period is a period in which a plurality of steps from mold clamping to mold opening are performed. That is, only the period in which the mold 10 is closed is set as the first monitoring period. The monitoring device 1 obtains the value of the detection value Ddet of the first monitoring period at this time point Ts1 to Te1 by obtaining the mold clamping period signal of the waveform in FIG. 4B as one of the timing signals STM from the molding control unit 12. .

或いは図５Ｃに示すように、波形の立ち上がりを判定する閾値ｔｈＤＨ及び立ち下がりを判定する閾値ｔｈＤＬを設定し、圧力センサの波形ＰＲを監視する。上述のように圧力センサの検出信号の立ち上がりタイミングは、キャビティに樹脂材料が充満した直後のタイミングとなる。そこで圧力センサの検出値Ｄｄｅｔを監視し、これが閾値ｔｈＤＨ以上となった時点を圧力制御の開始タイミング（Ｔｓ２）と判断できる。圧力制御の終了タイミングは金型１０を開く前のタイミングであるが、これを例えば検出値Ｄｄｅｔの値や値の変化から判断し、例えば検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＬ以下になった時点を終了タイミング（Ｔｅ２）とすることも可能である。これにより時点Ｔｓ２〜Ｔｅ２を第１監視期間として設定することができる。
キャビティに樹脂材料が充満した直後のタイミングは、検出値Ｄｄｅｔの単位時間あたりの立ち上がりの幅が大きい。そのため、閾値ｔｈＤＨを設定しておけば、その時点を基準として、さまざまなタイミングを検出することが可能となる。
例えば、閾値ｔｈＤＨ以上となった時点よりも所定時間前の時点を検出することで、樹脂材料が充満されたタイミングをある程度正確に検出することが可能である。つまり、閾値ｔｈＤＨ以上となった時点から、樹脂材料が充満されるまでに掛かる時間を逆算することで、樹脂注入開始時点を特定することが可能となる。
従って、第１監視期間の開始タイミングを閾値ｔｈＤＨ以上となった時点から、成形サイクルにおける樹脂注入開始時点を設定することができるようになる。これにより、成形制御部１２から樹脂注入開始時点の情報を受信することなく、受信した検出信号データのみから樹脂注入開始時点を特定することができる。
なお、基準として設定できる時点は、検出値Ｄｄｅｔの単位時間あたりの変動の幅が大きいものであればよく、例えば金型１０を開く前のタイミングであって検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＬ以下になった時点を基準とすることも可能である。
また、これらの基準となる時点を用いて、他の計測項目における様々な時点を特定することも可能である。 Alternatively, as shown in FIG. 5C, the threshold value thDH for determining the rising edge of the waveform and the threshold value thDL for determining the falling edge are set, and the waveform PR of the pressure sensor is monitored. As described above, the rising timing of the detection signal of the pressure sensor is the timing immediately after the resin material fills the cavity. Therefore, it is possible to monitor the detected value Ddet of the pressure sensor, and determine that the time when this becomes equal to or greater than the threshold value thDH is the pressure control start timing (Ts2). The end timing of the pressure control is the timing before the mold 10 is opened, but it is judged from the change of the detected value Ddet or the value, for example, and the end timing (for example, the time when the detected value Ddet becomes less than the threshold thDL It is also possible to use Te 2). Thereby, time points Ts2 to Te2 can be set as the first monitoring period.
The timing immediately after the resin material fills the cavity has a large rise width per unit time of the detection value Ddet. Therefore, if the threshold value thDH is set, various timings can be detected on the basis of that time point.
For example, the timing at which the resin material is filled can be detected to some extent accurately by detecting a point in time which is a predetermined time before the point in time at which the threshold value thDH is exceeded. That is, it is possible to specify the resin injection start time point by calculating back the time it takes to fill the resin material after the threshold value thDH is reached or more.
Therefore, it becomes possible to set the resin injection start time point in the molding cycle from the time point when the start timing of the first monitoring period becomes equal to or more than the threshold value thDH. Thus, the resin injection start time can be specified only from the received detection signal data without receiving information from the molding control unit 12 at the resin injection start time.
The point at which it can be set as the reference may be any one if the range of fluctuation of the detection value Ddet per unit time is large. For example, it is the timing before opening the mold 10 and the detection value Ddet becomes less than the threshold thDL It is also possible to make the time point a reference.
Moreover, it is also possible to specify various time points in other measurement items using these reference time points.

また、ゲートシール期間を第１監視期間として設定することもできる。この場合、射出成形装置２に取り付けられた金型１０や使用する樹脂材料等により、ゲートシール期間の具体的な時間を把握することが可能である。そこで、あらかじめ波形の立ち上がりを判定する閾値ｔｈＤＨのみを設定しておき、圧力センサの検出値Ｄｄｅｔが閾値ｔｈＤＨ以上となった時点を圧力制御の開始タイミングとすることで、ゲートシール期間が経過した時点を第１監視期間の終了タイミングとして設定することもできる。   Also, the gate seal period can be set as the first monitoring period. In this case, it is possible to grasp the specific time of the gate seal period by the mold 10 attached to the injection molding apparatus 2 or the resin material to be used. Therefore, only the threshold thDH for determining the rising of the waveform is set in advance, and the time when the gate seal period has elapsed by setting the time when the detection value Ddet of the pressure sensor becomes equal to or greater than the threshold thDH as the start timing of pressure control. Can also be set as the end timing of the first monitoring period.

図５Ｄは、時点Ｔｓ３〜Ｔｅ３を射出成形装置２において樹脂射出の速度制御が行われる期間を第１監視期間としている。即ち注入速度を監視しながらシリンダによる注入動作を制御する期間を第１監視期間として設定する。
例えば成形制御部１２は、樹脂が金型１０のキャビティに充満するまでは、注入樹脂の速度制御を行い、充満後に圧力制御に切り換えるような制御を行う。その場合に、樹脂射出の速度制御については、速度制御期間のみの評価値を得たい場合もある。
このような場合、例えば波形の立ち上がりを判定する閾値ｔｈＤＨを設定し、圧力センサの波形ＰＲを監視する。圧力センサの検出信号を考えると、その立ち上がりタイミングは、キャビティに樹脂材料が充満した直後のタイミングとなる。充満後にさらに樹脂が注入されることで樹脂が圧縮されて圧力が高くなるためである。
圧力センサの検出値Ｄｄｅｔは充満直後に急激に上昇する。そこで圧力センサの検出値Ｄｄｅｔを監視し、これが閾値ｔｈＤＨ以上となった時点を充満タイミング（時点Ｔｅ３）と判断し、時点Ｔｓ３〜Ｔｅ３の期間を第１監視期間として設定することができる。
監視装置１は図５Ｄの波形の速度制御期間信号をタイミング信号ＳＴＭの１つとして成形制御部１２から取得することで、この時点Ｔｓ３〜Ｔｅ３の期間の検出値Ｄｄｅｔの値を取得することができる。 In FIG. 5D, a period in which the speed control of resin injection is performed in the injection molding apparatus 2 at time points Ts3 to Te3 is set as a first monitoring period. That is, a period for controlling the injection operation by the cylinder while monitoring the injection rate is set as a first monitoring period.
For example, the molding control unit 12 controls the speed of the injected resin until the resin fills the cavity of the mold 10, and performs control to switch to pressure control after the filling. In such a case, for resin injection speed control, it may be desirable to obtain an evaluation value of only the speed control period.
In such a case, for example, a threshold value thDH for determining the rising of the waveform is set, and the waveform PR of the pressure sensor is monitored. Considering the detection signal of the pressure sensor, the rising timing is the timing immediately after the resin material fills the cavity. It is because the resin is compressed by the injection of the resin after the filling and the pressure becomes high.
The detection value Ddet of the pressure sensor rises rapidly immediately after the filling. Therefore, it is possible to monitor the detected value Ddet of the pressure sensor and determine that the time when this becomes equal to or more than the threshold value thDH as the filling timing (time Te3), and set the period from time Ts3 to Te3 as the first monitoring period.
The monitoring device 1 can acquire the value of the detection value Ddet of the period from the time point Ts3 to Te3 by acquiring the speed control period signal of the waveform of FIG. 5D from the shaping control unit 12 as one of the timing signals STM. .

以上では第１監視期間の計測として３つの例を挙げたが、例えば上述した各工程の１つの期間、樹脂流入が進行している状態の期間、成形品の取り出しから次の１サイクルの開始までの期間など、対象とする期間は各種考えられる。
また、計測項目毎の第１監視期間は共通していても良いし、異なる期間であってもよい。つまり、第１監視期間は、計測項目毎に、良品判定の際に効果的な評価値が算出できる期間を設定することができる。 Although three examples have been described above as measurement of the first monitoring period, for example, from one period of each process described above, a period of a state in which resin inflow is progressing, from removal of a molded article to the start of the next cycle. There are various possible target periods, such as the period of
Further, the first monitoring period for each measurement item may be common or different. That is, in the first monitoring period, a period in which an effective evaluation value can be calculated in the non-defective item determination can be set for each measurement item.

ステップＳ１０２にて第１監視期間の設定処理が完了すると、ＣＰＵ４１は、ステップＳ１０３に処理を進め、分割数の設定情報を取得する。分割数の数値は、ユーザの入力部４６を介した入力操作により指定される。分割数の指定方法は多様に考えられ、過去に入力された分割数の数値を指定してもよいし、予め分割数の数値が固定して設定されていてもよい。   When the setting process of the first monitoring period is completed in step S102, the CPU 41 proceeds to step S103 and acquires setting information of the number of divisions. The numerical value of the division number is designated by an input operation via the user's input unit 46. The number of divisions can be specified in various ways, and the number of divisions input in the past may be specified, or the number of divisions may be fixed and set in advance.

第１監視期間を設定した後、ＣＰＵ４１は、ステップＳ１０４において、指定された分割数に基づいて、第２監視期間を設定する処理を行う。
第２監視期間とは、後述する量産監視処理における良品判定を行う際に用いられる積和値ＳＶ２を算出するために設けられた期間のことをいう。第２監視期間は、計測項目毎の第１監視期間のそれぞれについて設定することができる。
例えば分割数が４と指定された場合、図５Ａ及び図５Ｃでは、圧力制御期間Ｔｓ２〜Ｔｅ２を第１監視期間とした圧力センサの波形ＰＲにおいて、４つの領域に分割されるようにα１，α２，α３，α４が第２監視期間として設定される。ここで、監視期間開始時点Ｔｓ２，分割の境界点となるＸ１，Ｘ２，Ｘ３，監視期間終了時点Ｔｅ２は均等間隔になるように設けられる。樹脂圧力のみならず、樹脂の流速や樹脂温度等の他の計測項目についても、同様に設定される。
なお、分割の境界点の設定には様々な態様が考えられる。例えば、予め良品判定を行うために有用なタイミングを設定しておき、境界点を優先的にそのタイミングに振り分けることも考えられる。また、良品判定に有用なタイミングの付近に重点的に境界点を設定することもできる。 After setting the first monitoring period, the CPU 41 performs a process of setting a second monitoring period based on the designated number of divisions in step S104.
The second monitoring period refers to a period provided to calculate the product-sum value SV2 used when performing the non-defective item determination in the mass production monitoring process described later. The second monitoring period can be set for each of the first monitoring periods for each measurement item.
For example, in the case where the division number is designated as 4, in FIGS. 5A and 5C, α1 and α2 are divided into four regions in the waveform PR of the pressure sensor in which the pressure control period Ts2 to Te2 is the first monitoring period. , Α3 and α4 are set as the second monitoring period. Here, the monitoring period start time Ts2, X1, X2, X3 as boundary points of division, and the monitoring period end time Te2 are provided at equal intervals. Not only the resin pressure but also other measurement items such as the resin flow velocity and the resin temperature are similarly set.
In addition, various modes can be considered for setting of the boundary point of division. For example, it is conceivable to set in advance a timing that is useful for performing non-defective item determination, and to preferentially allocate the boundary point to that timing. In addition, boundary points can be set intensively in the vicinity of timing that is useful for non-defective item determination.

第２監視期間を設定した後、ＣＰＵ４１は、ステップＳ１０５において、図８Ａに示すような、ステップＳ１０１にて取得した良品製造時の検出信号のデータを用いて、設定した第２監視期間毎の検出信号データ群を抽出する。
そしてＣＰＵ４１は、ステップＳ１０６において、第２監視期間毎に係数情報を取得する。当該係数情報は、積和値ＳＶ２を算出するにあたり用いる係数の情報である。ＣＰＵ４１は、記憶部４８からあらかじめ記憶しておいた係数情報を取得してもよいし、監視装置１等の外部機器に必要に応じて係数情報の取得要求を行ってもよい。また、ＣＰＵ４１が、設定された第２監視期間に応じた係数値を算出することとしてもよい。 After setting the second monitoring period, in step S105, the CPU 41 performs detection for each set second monitoring period using the data of the detection signal at the time of good product production acquired in step S101 as shown in FIG. 8A. Extract signal data group.
Then, in step S106, the CPU 41 acquires coefficient information for each second monitoring period. The coefficient information is information on coefficients used to calculate the product-sum value SV2. The CPU 41 may acquire coefficient information stored in advance from the storage unit 48, or may request acquisition of coefficient information to an external device such as the monitoring device 1 as needed. Further, the CPU 41 may calculate a coefficient value according to the set second monitoring period.

ＣＰＵ４１は、ステップＳ１０７において、積和値ＳＶ２を算出する処理を行う。積和値ＳＶ２は、計測項目の検出信号と経過時間、重み付けの係数を用いた積和演算を行うことにより算出される。例えばＣＰＵ４１は、第２監視期間内の各時点で検出した検出値と各時点間における検出間隔との積に、重み付け係数を乗じた値を積和値ＳＶ２として算出する。   In step S107, the CPU 41 performs a process of calculating the product sum value SV2. The product sum value SV2 is calculated by performing a product-sum operation using the detection signal of the measurement item, the elapsed time, and the weighting coefficient. For example, the CPU 41 calculates, as a product sum value SV2, a value obtained by multiplying the product of the detection value detected at each time point in the second monitoring period and the detection interval between each time point by the weighting coefficient.

そしてＣＰＵ４１は、ステップＳ１０８において、算出した積和値ＳＶ２の際２監視期間毎の平均値や標準偏差を求めることで、それぞれの検出信号データの正規化を行う。
その後、ＣＰＵ４１は、正規化した検出信号データ群から相関係数行列を算出し、算出した相関係数行列の逆行列を求める。このとき、良品と判定するための基準値が用いられる。基準値は{（計測値）−（平均値）}／（標準偏差）により算出する。
上記逆行列と任意の検出信号データの二次形式により、そのデータのマハラノビス距離（Ｄ値）を求めることが可能となる。
ＭＴ法においては、算出したＤ値を２乗した値（Ｄ２値）を用いて製造した成形品の良品判定が行われる。これは基準データ群の、Ｄ値の２乗平均を変量の数にかかわらず１前後に調整するための処置である。Ｄ２値は、良品データとの乖離を数値化したものであり、その数値が１に近いほど良品であることを示している。
このようにして本実施の形態における単位空間情報が設定される。 Then, in step S108, the CPU 41 normalizes the respective detection signal data by obtaining an average value and a standard deviation for each of two monitoring periods in the case of the calculated product sum value SV2.
Thereafter, the CPU 41 calculates a correlation coefficient matrix from the normalized detection signal data group, and obtains an inverse matrix of the calculated correlation coefficient matrix. At this time, a reference value for determining a non-defective product is used. The reference value is calculated by {(measured value) − (mean value)} / (standard deviation).
The Mahalanobis distance (D value) of the data can be obtained by the above-mentioned inverse matrix and a quadratic form of arbitrary detection signal data.
In the MT method, the non-defective product judgment of a molded product is performed using a value (D2 value) obtained by squaring the calculated D value. This is a procedure for adjusting the root mean square of D value of the reference data group to around 1 regardless of the number of variables. The D2 value is a digitization of the deviation from the non-defective item data, and the closer the value is to 1, the better the item is.
Thus, unit space information in the present embodiment is set.

その後、ＣＰＵ４１は、ステップＳ１０９において、基準値を含む単位空間の設定情報を監視装置１に送信することで、図７の単位空間情報設定処理を完了する。   Thereafter, in step S109, the CPU 41 transmits the setting information of the unit space including the reference value to the monitoring device 1, thereby completing the unit space information setting process of FIG.

なお、単位空間情報は、第２監視期間における積和値ＳＶ２のみならず、設定した監視タイミング毎の検出信号データ群に基づいて設定することも可能である。
この場合、ＣＰＵ４１は、ステップＳ１０２で第１監視期間を設定した後、ステップＳ１０３で指定された分割数に基づいて、ステップＳ１０４において監視タイミングを設定する処理を行う。
ここで、監視タイミングとは、成形品の製造工程の内の良否判定を行うタイミングをいう。監視装置１は、成形品を量産する前に、あらかじめ監視タイミング毎の良品判定のための単位空間情報を取得しておき、当該単位空間情報に基づいて良品判定を行う。 The unit space information can be set based not only on the product sum value SV2 in the second monitoring period, but also on a set of detection signal data for each set monitoring timing.
In this case, after setting the first monitoring period in step S102, the CPU 41 performs processing of setting the monitoring timing in step S104 based on the number of divisions specified in step S103.
Here, the monitoring timing refers to the timing at which the quality determination within the manufacturing process of the molded product is performed. Before mass-producing molded articles, the monitoring device 1 acquires unit space information for non-defective item determination at each monitoring timing in advance, and performs non-defective item determination based on the unit space information.

例えば分割数が４と指定された場合、図５Ａ及び図５Ｃでは、圧力制御期間Ｔｓ２〜Ｔｅ２を監視期間とした圧力センサの波形ＰＲが、４つの領域に分割されるようにＸ１，Ｘ２，Ｘ３が監視タイミングとして設定される。ここで、監視期間開始時点Ｔｓ２，Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，監視期間終了時点Ｔｅ２は均等間隔になるように設けられる。樹脂圧力のみならず、樹脂の流速や樹脂温度等の他の計測項目についても、同様に監視タイミングが設定される。
また、監視タイミングの設定には様々な態様が考えられる。例えば、予め良品判定を行うために有用なタイミングを設定しておき、分割数を優先的にそのタイミングに振り分けることも考えられる。また、良品判定に有用なタイミングの付近に重点的に監視タイミングを設定することもできる。 For example, when the division number is designated as 4, in FIGS. 5A and 5C, the pressure sensor waveform PR with pressure control period Ts2 to Te2 as the monitoring period is divided into four regions X1, X2, and X3. Is set as the monitoring timing. Here, the monitoring period start points Ts2, X1, X2, X3 and the monitoring period end point Te2 are provided at equal intervals. The monitoring timing is similarly set not only for the resin pressure but also for other measurement items such as the resin flow velocity and the resin temperature.
In addition, various modes can be considered for setting the monitoring timing. For example, it is also conceivable to set in advance a timing that is useful for performing non-defective item determination, and to divide the number of divisions to that timing with priority. In addition, it is possible to set the monitoring timing in the vicinity of the timing useful for the non-defective item determination.

その後、ＣＰＵ４１は、ステップＳ１０５において、図８Ａに示すような、ステップＳ１０１にて取得した良品製造時の検出信号のデータを用いて、設定した監視タイミング毎の検出信号データ群を抽出する。
そしてＣＰＵ４１は、ステップＳ１０８において、抽出した検出信号データ群の監視タイミング毎の平均値や標準偏差を求めることで、それぞれの検出信号データの正規化を行うことで、単位空間情報を設定する。
Thereafter, in step S105, the CPU 41 extracts a detection signal data group for each set monitoring timing using data of the detection signal at the time of non-defective product production acquired in step S101 as shown in FIG. 8A.
Then, in step S108, the CPU 41 sets unit space information by normalizing each detection signal data by obtaining an average value and a standard deviation for each monitoring timing of the extracted detection signal data group.

＜６．量産監視処理＞
本実施の形態における量産監視処理について、図８及び図９を用いて説明する。
量産監視処理は、単位空間情報設定処理において設定した単位空間情報に基づいて成形品の良品判定を行うものである。量産監視処理は、監視装置１の演算部２０により行われる。
なお、以下の処理は、例えば樹脂成形の１成形サイクル実行中にリアルタイムで評価値（Ｄ２値）演算及び判定を行う例とする。また演算部２０は、複数の入力チャネルＩ１〜Ｉ８の検出信号について、計測項目毎にそれぞれ並行して（実際の処理としては時分割でもよい）、図９の処理を行う。 <6. Mass production monitoring process>
The mass production monitoring process according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 8 and 9.
In the mass production monitoring process, the non-defective item determination of the molded article is performed based on the unit space information set in the unit space information setting process. The mass production monitoring process is performed by the calculation unit 20 of the monitoring device 1.
In the following processing, for example, evaluation value (D2 value) calculation and determination are performed in real time during execution of one molding cycle of resin molding. Further, the calculation unit 20 performs the processing of FIG. 9 on detection signals of a plurality of input channels I1 to I8 in parallel for each measurement item (it may be time division as actual processing).

まず演算部２０は、図９のステップＳ２０１において、監視装置１から良品の１成形サイクルにおける計測項目毎の検出信号のデータを取得する。そしてステップＳ２０２において、演算部２０は、図８Ｂに示すような製品毎の各計測項目における第２監視期間毎の検出信号を抽出する。   First, in step S201 in FIG. 9, the calculation unit 20 acquires, from the monitoring device 1, data of detection signals for each measurement item in one non-defective molding cycle. Then, in step S202, the computing unit 20 extracts a detection signal for each second monitoring period in each measurement item for each product as shown in FIG. 8B.

その後、演算部２０は、ステップＳ２０３において、コンピュータ装置４から取得した良品の単位空間情報を抽出する。そして演算部２０は、ステップＳ２０４において、抽出した各計測項目における第２監視期間で算出された積和値ＳＷ２と当該単位空間情報を用いて、図８Ｂに示すようにＭＴ法におけるマハラノビス距離（Ｄ値）を算出する。そしてマハラノビス距離を２乗することでＤ２値を算出する。   Thereafter, in step S203, the computing unit 20 extracts unit space information of non-defective items obtained from the computer device 4. Then, in step S204, the operation unit 20 uses the product-sum value SW2 calculated in the second monitoring period for each of the extracted measurement items and the unit space information to calculate the Mahalanobis distance (D in MT method as shown in FIG. 8B). Calculate the value). Then, the D2 value is calculated by squaring the Mahalanobis distance.

そして演算部２０はステップＳ２０５で、Ｄ２値を用いた良否判定を行う。例えば単位空間情報から導かれる閾値ｔｈＥＨ，ｔｈＥＬを用いて、Ｄ２値が、ｔｈＥＨ≧Ｄ２値≧ｔｈＥＬとなっているか否かを確認する。
もし、この判定条件を満たしていればＯＫ判定としてステップＳ２０５からＳ２０６に進み、判定ＯＫの通知信号ＳＩを成形制御部１２に送信し、またコンピュータ装置４に判定ＯＫを通知する。
なおこの段階で判定ＯＫという判定結果情報を、今回の成形サイクルの識別情報（何サイクル目かの情報）とともにログデータとして記憶させる。 Then, in step S205, the computing unit 20 performs quality determination using the D2 value. For example, by using threshold values thEH and thEL derived from unit space information, it is confirmed whether the D2 value is thEH ≧ D2 value ≧ thEL.
If this determination condition is satisfied, the process proceeds from step S205 to S206 as OK determination, and a notification signal SI of determination OK is transmitted to the forming control unit 12, and the computer apparatus 4 is notified of determination OK.
At this stage, the determination result information that the determination is OK is stored as log data together with identification information (information on the number of cycles) of the molding cycle this time.

その後、演算部２０は、ステップＳ２０７において、監視を継続するかを判定し、継続する場合はステップＳ２０１に処理を進め、以下同様の処理を行う。また係属しない場合は、図９の処理を終了する。   Thereafter, in step S207, the calculation unit 20 determines whether to continue monitoring, and in the case of continuing the process, the process proceeds to step S201, and the same process is performed thereafter. If not, the process of FIG. 9 is ended.

一方、ｔｈＥＨ≧Ｄ２値≧ｔｈＥＬという判定条件を満たしていなければ、エラー判定としてステップＳ２０５からＳ２０８に進み、判定エラーの通知信号ＳＩ（アラーム信号）を成形制御部１２に送信し、またステップＳ２０９において、コンピュータ装置４に判定エラーを通知する。
なおこの段階で判定エラー（成形不良）という判定結果情報を、今回の成形サイクルの識別情報とともにメモリ部２４にログデータとして記憶させてもよい。 On the other hand, if the determination condition of thEH ≧ D2 value ≧ thEL is not satisfied, the process proceeds from step S205 to S208 as an error determination, and transmits a determination error notification signal SI (alarm signal) to the forming control unit 12 and in step S209. , Notify the computer apparatus 4 of the determination error.
At this stage, determination result information that is a determination error (forming failure) may be stored as log data in the memory unit 24 together with identification information of the current forming cycle.

以上のように演算部２０の処理が行われることで、１成形サイクル内の指定期間におけるＤ２値の生成や、Ｄ２値に基づいた良否判定が行われる。
As described above, when the processing of the calculation unit 20 is performed, generation of the D2 value in the designated period in one molding cycle and quality determination based on the D2 value are performed.

＜７．まとめ及び変形例＞
以上の実施の形態のコンピュータ装置４（演算処理装置）は、射出成形装置２に備えられたセンサから検出され監視装置１に入力される１又は複数の計測項目における検出信号に基づく積分値を用いて、良品判定のための単位空間情報を生成する。また、コンピュータ装置４は、監視開始時点（Ｔｓ）を特定し、監視開始時点（Ｔｓ）から所定期間（Ｔｓ〜Ｔｅ）を第１監視期間として設定する第１期間設定部４１ａと、指定された分割数に基づいて、第１監視期間を複数の第２監視期間（α１、…αｎ）に分割する第２期間設定部４１ｂと、計測時点における良品製造時の検出信号と、第２監視期間の各々において経過時間に応じて設定された係数とを用いた積和演算を行う（図７のステップＳ１０７）積和演算部４１ｃと、第２監視期間における成形品の監視処理に用いる単位空間情報を、積和演算により求めた値（積和値ＳＶ２）を用いて設定する単位空間情報設定部４１ｄと、を備えている。
即ち、少なくとも監視開始時点及び監視期間の分割数を設定することにより、第２監視期間を自動的に設定する。また、それぞれの第２監視期間ごとに、成形品の監視処理に用いる単位空間情報を、取得した良品製造時の積和値ＳＶ２に基づいて設定する。
ここで、計測項目の検出信号と時間を用いた積和演算を行う際に、第２監視期間毎に経過時間に応じて設定された係数を用いることで、経過時間毎の積の値に重み付けが行われる。
これにより、検出値Ｄｄｅｔと計測間隔の積の値の総和が同じだが、異なる波形である検出信号データごとの違いを数値として表すことが可能となる。これにより、良品波形と不良品波形の差分がより明確になり、良品判定の精度を向上させることができる。このような積和値を用いることで良品判定のための、より有用な単位空間情報を設定することが可能となる。
以上の処理を行うことで、射出成形装置２の成形サイクルの動作や成形品の良否判定のための準備（設定）をより的確に容易に行うことができる。
なお、本実施の形態では、第２監視期間の重み付け係数の値が時間軸に沿って徐々に増加していく例について説明したが、重み付け係数の値は、時間軸に沿って徐々に低下することとしてもよい。つまり時間軸に沿って重み付け係数を変化させることで、良品判定に有用な積和値を算出することが可能となる。 <7. Summary and Modifications>
The computer apparatus 4 (arithmetic processing apparatus) of the above embodiment uses an integral value based on a detection signal of one or more measurement items detected from a sensor provided in the injection molding apparatus 2 and input to the monitoring apparatus 1. And generates unit space information for determining a non-defective item. In addition, the computer device 4 specifies a monitoring start time (Ts) and a first period setting unit 41a that sets a predetermined period (Ts to Te) from the monitoring start time (Ts) as a first monitoring period, and is specified. A second period setting unit 41b divides the first monitoring period into a plurality of second monitoring periods (α1,... Αn) based on the number of divisions, detection signals at the time of measurement of non-defective products at measurement time, and The product-sum operation is performed using the coefficient set according to the elapsed time in each (Step S107 in FIG. 7), the product-sum operation unit 41c, and unit space information used for the monitoring process of the molded product in the second monitoring period. And a unit space information setting unit 41d configured to use a value (product-sum value SV2) obtained by product-sum operation.
That is, the second monitoring period is automatically set by setting at least the monitoring start time and the division number of the monitoring period. Further, unit space information used for the monitoring process of the molded product is set based on the acquired product sum value SV2 at the time of manufacturing the non-defective product for each second monitoring period.
Here, when performing the product-sum operation using the detection signal of the measurement item and time, the value of the product for each elapsed time is weighted by using a coefficient set according to the elapsed time for each second monitoring period. Is done.
As a result, although the sum of the product of the detection value Ddet and the measurement interval is the same, it becomes possible to represent the difference between detection signal data which are different waveforms as a numerical value. As a result, the difference between the non-defective product waveform and the non-defective product waveform becomes clearer, and the accuracy of the non-defective product determination can be improved. By using such a product-sum value, it is possible to set more useful unit space information for determining a non-defective item.
By performing the above processing, the operation of the molding cycle of the injection molding apparatus 2 and the preparation (setting) for determining the quality of the molded product can be more accurately and easily performed.
In the present embodiment, an example in which the value of the weighting coefficient in the second monitoring period gradually increases along the time axis has been described, but the value of the weighting coefficient gradually decreases along the time axis. You may do it. That is, by changing the weighting coefficient along the time axis, it becomes possible to calculate a product-sum value useful for the non-defective item determination.

また、積和値ＳＶ２の算出に用いられる係数の値は、第２監視期間内での時間の経過に伴い大きくなる値とすることが考えられる。
これにより、第２監視期間内での所定期間ごとの積和値の算出にあたり、異なる係数を用いた重み付けが行われる。これにより、良品判定を行うにあたって、より一層有用な単位空間情報を設定することが可能となる。
また、第２監視期間の終了地点に近いほど係数を大きな値とすることで、より良い単位空間情報を設定することができ、より精度の高い用品判定を行うことができる In addition, it is conceivable that the value of the coefficient used to calculate the product sum value SV2 is a value that increases with the passage of time in the second monitoring period.
Thereby, weighting with different coefficients is performed in calculating the product-sum value for each predetermined period in the second monitoring period. This makes it possible to set more useful unit space information when performing the non-defective item determination.
Also, by setting the coefficient to a larger value closer to the end point of the second monitoring period, it is possible to set better unit space information and perform more accurate product determination.

また 単位空間情報はマハラノビス距離を２乗した値を算出するために用いられる情報であることが考えられる。即ち、単位の異なる多次元の各計測項目の値を、共通の一次元としての単位に置き換えるための単位空間情報を設定する。
これにより、成形品の良否判定において、計測項目の全てが規格を充足していたとしても、成形品全体として不良品の可能性がある製品を発見することができる。従って、成形品の良否判定の精度をより一層向上させることができる。 Also, unit space information is considered to be information used to calculate a value obtained by squaring the Mahalanobis distance. That is, unit space information is set to replace the value of each multi-dimensional measurement item having different units with a unit as a common one dimension.
Thereby, in the quality determination of the molded product, even if all the measurement items satisfy the standard, it is possible to discover a product having a possibility of being a defective product as a whole of the molded product. Therefore, it is possible to further improve the accuracy of the quality determination of the molded product.

またコンピュータ装置４の第１期間設定部４１ａは、ゲートシール期間を監視期間として設定する処理を行う。
成形品の良否判定のために用いる検出信号を金型内の樹脂圧力とした場合等においては、監視タイミングはゲートシール期間中に設定することが望ましい。なぜなら、ゲートシール期間は、金型内に充填された樹脂が固化するまでの期間であるため、成形品の品質の評価に有用な部分であるが、固化した後に期間については、あまり意味がない場合があるためである。
計測項目のうち樹脂圧力の検出信号を用いた成形品の良品判定を行うにあたり、品質評価に有用な期間であるゲートシール期間を監視期間として設定することで、成形品の評価に与える影響が大きい時点を監視タイミングとすることができる。これにより、一層精度の高い良品判定を行うことが可能となる。 Further, the first period setting unit 41a of the computer device 4 performs a process of setting the gate seal period as a monitoring period.
When the detection signal used for determining the quality of the molded product is the resin pressure in the mold, the monitoring timing is preferably set during the gate seal period. Because the gate seal period is the period until the resin filled in the mold solidifies, it is a useful part for evaluating the quality of molded products, but the period after solidifying is not so meaningful It is because there is a case.
When making a non-defective product judgment using a detection signal of resin pressure among the measurement items, setting a gate seal period, which is a period useful for quality evaluation, as a monitoring period has a large influence on the evaluation of molded products. The point in time can be set as the monitoring timing. As a result, it is possible to perform the non-defective item determination with higher accuracy.

またコンピュータ装置４の第１期間設定部４１ａは、設定された所定の閾値（ｔｈＤＨ）に検出信号が到達した時点を用いて監視開始時点（Ｔｓ）を特定する処理を行う。
圧力センサの検出信号を考えると、その立ち上がりタイミングは、金型内に成形材料が充満した直後のタイミングとなる。そこで当該立ち上がりのタイミングを監視開始時点として特定する。
これにより、ユーザが具体的な監視開始時間を設定しなくても、閾値を設定しておくだけで監視開始時点を特定することができる。従って、ユーザの利便性の向上を図ることができる。 Further, the first period setting unit 41a of the computer device 4 performs processing of specifying the monitoring start time (Ts) using the time when the detection signal reaches the set predetermined threshold (thDH).
Considering the detection signal of the pressure sensor, the rising timing is the timing immediately after the molding material is filled in the mold. Therefore, the timing of the rise is specified as the monitoring start time.
Thus, even if the user does not set a specific monitoring start time, it is possible to specify the monitoring start time only by setting the threshold. Therefore, the convenience of the user can be improved.

またコンピュータ装置４の第１期間設定部４１ａは、設定された所定の閾値（ｔｈＤＨ）に検出信号が到達した時点よりも所定時間前の時点を監視開始時点（Ｔｓ）として特定する処理を行う。即ち、圧力センサの検出信号の立ち上がりタイミングよりも所定期間前から成形品の監視を開始する。
キャビティに樹脂材料が充満した直後のタイミングは、検出値Ｄｄｅｔの単位時間あたりの立ち上がりの幅が大きい。そのため、樹脂材料が充満されたタイミングをある程度正確に検出することが可能である。
これにより、成形制御部１２から樹脂注入開始時点の情報を受信することなく、受信した検出信号データのみから樹脂注入開始時点を特定することができる。 Further, the first period setting unit 41a of the computer device 4 performs processing of specifying a point in time a predetermined time before the point in time when the detection signal reaches the set predetermined threshold (thDH) as a monitoring start point (Ts). That is, monitoring of the molded article is started before a predetermined period before the rising timing of the detection signal of the pressure sensor.
The timing immediately after the resin material fills the cavity has a large rise width per unit time of the detection value Ddet. Therefore, it is possible to detect the timing at which the resin material is filled accurately to a certain extent.
Thus, the resin injection start time can be specified only from the received detection signal data without receiving information from the molding control unit 12 at the resin injection start time.

また本発明は上記した具体例に限定されるべきものではなく、多様な変形例が考えられる。
射出成形装置２の構成は多様に考えられる。監視装置１及びコンピュータ装置４の構成も同様である。
図７の処理を監視装置１の演算部２０で行ってもよい。この場合においては、監視装置１が請求項でいう演算処理装置となる。
図７に示したコンピュータ装置４のＣＰＵ４１の処理例も一例に過ぎず、具体的な処理例は多様に考えられる。また図８に示した監視装置１の演算部２０の処理例についても同様である。
射出成形装置２に搭載されるセンサ（金型内センサ３１や射出部内センサ３２）としては多様に考えられる。即ち監視装置１は、圧力センサによる射出部１１内や金型１０内における樹脂材料の圧力計測や、温度センサの検出信号に基づく成形材料や金型表面温度の計測以外にも多様な検出信号の計測に適用できる。例えば光センサ等の検出信号に基づく成形材料の流速計測、赤外線センサ等の検出信号に基づくフローフロント計測（例えば成形樹脂がキャビティ内の所定位置に到達するまでの時間の計測）、位置センサ等の検出信号に基づく型閉時における金型同士の位置ズレ量の計測（型開き量の計測）等、射出成形に係る他の計測を行う場合の各種センサの検出信号についても好適に適用できる。
Furthermore, the present invention should not be limited to the above-described specific examples, and various modifications can be considered.
The configuration of the injection molding apparatus 2 can be considered in various ways. The configurations of the monitoring device 1 and the computer device 4 are the same.
The process of FIG. 7 may be performed by the calculation unit 20 of the monitoring device 1. In this case, the monitoring device 1 is the arithmetic processing device described in the claims.
The processing example of the CPU 41 of the computer 4 shown in FIG. 7 is merely an example, and various specific processing examples can be considered. The same applies to the processing example of the arithmetic unit 20 of the monitoring device 1 shown in FIG.
A variety of sensors (in-mold sensor 31 and in-injection sensor 32) mounted on the injection molding apparatus 2 are conceivable. That is, the monitoring device 1 measures the pressure of the resin material in the injection unit 11 and the mold 10 by the pressure sensor, and measures various detection signals other than the measurement of the molding material and the mold surface temperature based on the detection signal of the temperature sensor. Applicable to measurement. For example, flow velocity measurement of molding material based on detection signal of light sensor etc., flow front measurement based on detection signal of infrared sensor etc. (eg measurement of time until molding resin reaches predetermined position in cavity) position sensor etc. The present invention can also be suitably applied to detection signals of various sensors in the case of performing other measurements relating to injection molding, such as measurement of positional deviation between dies at the time of mold closing based on detection signals (measurement of mold opening).

＜８．プログラム及び記憶媒体＞
本発明の実施の形態のプログラムは、コンピュータ装置４におけるＣＰＵ４１（マイクロコンピュータ等の演算処理装置）に第１期間設定部４１ａ、第２設定部４１ｂ、積和演算部４１ｃ、単位空間情報設定部４１ｄとしての機能を実行させるプログラムである。 <8. Program and storage medium>
The program according to the embodiment of the present invention includes a first period setting unit 41a, a second setting unit 41b, a product-sum operation unit 41c, and a unit space information setting unit 41d in a CPU 41 (an arithmetic processing unit such as a microcomputer) in the computer device 4. Is a program that executes the function of

実施の形態のプログラムは、射出成形装置に備えられたセンサから検出され監視装置に入力される１又は複数の計測項目における検出信号に基づく積分値を用いて、良品判定のための単位空間情報を生成する演算処理装置に、監視開始時点を特定し、前記監視開始時点から所定期間を第１監視期間として設定する第１期間設定処理と、指定された分割数に基づいて、前記第１監視期間を複数の第２監視期間に分割する第２期間設定処理と、計測時点における良品製造時の前記検出信号と、前記第２監視期間の各々において経過時間に応じて設定された係数とを用いた積和演算を行う積和演算処理と、前記第２監視期間における成形品の監視処理に用いる単位空間情報を、前記積和演算で求めた値を用いて設定する単位空間情報設定処理と、を実行させるためのプログラムである。即ち図７の処理を実行させるプログラムである。   The program according to the embodiment uses the integral value based on the detection signal of one or a plurality of measurement items detected from the sensor provided in the injection molding apparatus and input to the monitoring apparatus to obtain unit space information for non-defective item determination. The first monitoring period is specified based on a first period setting process in which a monitoring start time is specified in the processing unit to be generated and a predetermined period from the monitoring start time is set as a first monitoring period, and a designated number of divisions. Using a second period setting process for dividing the time into a plurality of second monitoring periods, the detection signal at the time of measurement, and the detection signal at the time of manufacturing a non-defective item, and a coefficient set according to elapsed time in each of the second monitoring periods. Product-sum operation processing for performing product-sum operation; unit space information setting processing for setting unit space information used for monitoring processing of a molded article in the second monitoring period using the value obtained by the product-sum operation Is a program for causing the line. That is, it is a program for executing the process of FIG.

このようなプログラムにより本実施の形態のコンピュータ装置４の製造が容易となる。
そしてこのようなプログラムはコンピュータ装置４等の機器に内蔵されている記憶媒体や、ＣＰＵを有するマイクロコンピュータ内のＲＯＭ等に予め記憶しておくことができる。あるいはまた、半導体メモリ、メモリカード、光ディスク、光磁気ディスク、磁気ディスクなどのリムーバブル記憶媒体に、一時的あるいは永続的に格納（記憶）しておくことができる。またこのようなリムーバブル記憶媒体は、いわゆるパッケージソフトウェアとして提供することができる。
また、このようなプログラムは、リムーバブル記憶媒体からパーソナルコンピュータ等にインストールする他、ダウンロードサイトから、ＬＡＮ、インターネットなどのネットワークを介してダウンロードすることもできる。 Such a program facilitates the manufacture of the computer device 4 of the present embodiment.
Such a program can be stored in advance in a storage medium built in an apparatus such as the computer apparatus 4 or a ROM in a microcomputer having a CPU. Alternatively, it can be stored (stored) temporarily or permanently in a removable storage medium such as a semiconductor memory, a memory card, an optical disk, a magneto-optical disk, or a magnetic disk. Also, such removable storage media can be provided as so-called package software.
Further, such a program can be installed from a removable storage medium to a personal computer or the like, and can also be downloaded from a download site via a network such as a LAN or the Internet.

またこのような実施の形態の監視装置１に実行させるプログラムがコンピュータ装置４にインストールされることで、コンピュータ装置４が監視装置１の機能を備えるようにすることもできる。
例えば専用アンプ３とコンピュータ装置４をコネクタで直接接続する。専用アンプ３を介してコンピュータ装置４には１又は複数の入力チャネルの検出信号が供給されるようにする。そしてコンピュータ装置４において当該プログラムを含むソフトウェアが起動されることで、図６の処理をコンピュータ装置４で実行する。即ちセンサ（３１，３２）の検出信号を取得し、射出成形装置２による１成形サイクルの期間内の一部の期間とされた指定期間における検出信号値（検出値Ｄｄｅｔ）を用いて評価値の算出を行い、評価値を用いて射出成形状況の判定結果を求める処理を行う。これにより、パーソナルコンピュータ等のコンピュータ装置４を用いて監視装置１を実現できる。 In addition, the computer apparatus 4 can be configured to have the function of the monitoring apparatus 1 by installing a program to be executed by the monitoring apparatus 1 according to such an embodiment in the computer apparatus 4.
For example, the dedicated amplifier 3 and the computer device 4 are directly connected by the connector. A detection signal of one or more input channels is supplied to the computer 4 via the dedicated amplifier 3. Then, when the software including the program is activated in the computer device 4, the computer device 4 executes the processing of FIG. 6. That is, the detection signal of the sensor (31, 32) is acquired, and the detection signal value (detection value Ddet) in the designated period which is a partial period within the period of one molding cycle by the injection molding apparatus 2 is used to The calculation is performed, and the evaluation value is used to obtain the determination result of the injection molding situation. Thus, the monitoring device 1 can be realized using the computer device 4 such as a personal computer.

１…監視装置、２…射出成形装置、４…コンピュータ装置、４１ａ…第１期間設定部、４１ｂ…第２期間設定部、４１ｃ…積和演算部、４１ｄ…単位空間情報設定部   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Monitoring apparatus, 2 ... Injection molding apparatus, 4 ... Computer apparatus, 41a ... 1st period setting part, 41b ... 2nd period setting part, 41c ... Product-sum calculation part, 41d ... Unit space information setting part

Claims (8)

射出成形装置に備えられたセンサから検出され監視装置に入力される１又は複数の計測項目における検出信号に基づく積分値を用いて、良品判定のための単位空間情報を生成する演算処理装置であって、
監視開始時点を特定し、前記監視開始時点から所定期間を第１監視期間として設定する第１期間設定部と、
指定された分割数に基づいて、前記第１監視期間を複数の第２監視期間に分割する第２期間設定部と、
計測時点における良品製造時の前記検出信号と、前記第２監視期間の各々において経過時間に応じて設定された係数とを用いた積和演算を行う積和演算部と、
前記第２監視期間における成形品の監視処理に用いる単位空間情報を、前記積和演算で求めた値を用いて設定する単位空間情報設定部と、
を備える演算処理装置。 An arithmetic processing device that generates unit space information for non-defective item determination using an integral value based on detection signals of one or more measurement items detected from a sensor provided in an injection molding apparatus and input to a monitoring apparatus. ,
A first period setting unit that specifies a monitoring start time and sets a predetermined time period from the monitoring start time as a first monitoring time;
A second period setting unit that divides the first monitoring period into a plurality of second monitoring periods based on the specified number of divisions;
A product-sum operation unit that performs a product-sum operation using the detection signal at the time of measurement and the non-defective product at the time of measurement and a coefficient set according to the elapsed time in each of the second monitoring periods;
A unit space information setting unit configured to set unit space information used for monitoring processing of a molded product in the second monitoring period, using a value obtained by the product-sum operation;
Arithmetic processing device provided with 前記係数の値は、前記第２監視期間内での時間の経過に伴い大きくなる値とする
請求項１に記載の演算処理装置。 The arithmetic processing device according to claim 1, wherein the value of the coefficient is a value that increases with the passage of time within the second monitoring period. 前記単位空間情報はマハラノビス距離を２乗した値を算出するために用いられる情報である
請求項１又は請求項２に記載の演算処理装置。 The arithmetic processing unit according to claim 1 or 2, wherein the unit space information is information used to calculate a value obtained by squaring a Mahalanobis distance. 前記第１期間設定部は、ゲートシール期間を前記第１監視期間として設定する
請求項１乃至請求項３の何れかに記載の演算処理装置。 The arithmetic processing unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the first period setting unit sets a gate seal period as the first monitoring period. 前記第１期間設定部は、設定された所定の閾値に前記検出信号が到達した時点を用いて前記監視開始時点を特定する
請求項１乃至請求項４の何れかに記載の演算処理装置。 The arithmetic processing unit according to any one of claims 1 to 4, wherein the first period setting unit specifies the monitoring start time point using a time point when the detection signal reaches a set predetermined threshold value. 前記第１期間設定部は、設定された所定の閾値に前記検出信号が到達した時点よりも所定時間前の時点を前記監視開始時点として特定する
請求項５に記載の演算処理装置。 The arithmetic processing device according to claim 5, wherein the first period setting unit specifies a point in time which is a predetermined time before the point in time at which the detection signal reaches the set predetermined threshold as the monitoring start time. 射出成形装置に備えられたセンサから検出され監視装置に入力される１又は複数の計測項目における検出信号に基づく積分値を用いて、良品判定のための単位空間情報を生成する演算処理装置が、
監視開始時点を特定し、前記監視開始時点から所定期間を第１監視期間として設定する第１期間設定処理と、
指定された分割数に基づいて、前記第１監視期間を複数の第２監視期間に分割する第２期間設定処理と、
計測時点における良品製造時の前記検出信号と、前記第２監視期間の各々において経過時間に応じて設定された係数とを用いた積和演算を行う積和演算処理と、
前記第２監視期間における成形品の監視処理に用いる単位空間情報を、前記積和演算で求めた値を用いて設定する単位空間情報設定処理と、
を実行するための演算方法。 The arithmetic processing unit generates unit space information for non-defective item determination using an integral value based on detection signals of one or more measurement items detected from a sensor provided in an injection molding apparatus and input to a monitoring apparatus.
A first period setting process of specifying a monitoring start time and setting a predetermined time period from the monitoring start time as a first monitoring time;
A second period setting process of dividing the first monitoring period into a plurality of second monitoring periods based on the designated number of divisions;
Product-sum operation processing for performing product-sum operation using the detection signal at the time of measurement and the non-defective product at the time of measurement and a coefficient set according to the elapsed time in each of the second monitoring periods;
Unit space information setting processing of setting unit space information used for monitoring processing of a molded product in the second monitoring period using a value obtained by the product-sum operation;
Arithmetic method for performing. 射出成形装置に備えられたセンサから検出され監視装置に入力される１又は複数の計測項目における検出信号に基づく積分値を用いて、良品判定のための単位空間情報を生成する演算処理装置に、
監視開始時点を特定し、前記監視開始時点から所定期間を第１監視期間として設定する第１期間設定処理と、
指定された分割数に基づいて、前記第１監視期間を複数の第２監視期間に分割する第２期間設定処理と、
計測時点における良品製造時の前記検出信号と、前記第２監視期間の各々において経過時間に応じて設定された係数とを用いた積和演算を行う積和演算処理と、
前記第２監視期間における成形品の監視処理に用いる単位空間情報を、前記積和演算で求めた値を用いて設定する単位空間情報設定処理と、
を実行させるためのプログラム。 According to an arithmetic processing unit for generating unit space information for non-defective item determination using an integral value based on detection signals of one or more measurement items detected from a sensor provided in an injection molding apparatus and input to a monitoring apparatus,
A first period setting process of specifying a monitoring start time and setting a predetermined time period from the monitoring start time as a first monitoring time;
A second period setting process of dividing the first monitoring period into a plurality of second monitoring periods based on the designated number of divisions;
Product-sum operation processing for performing product-sum operation using the detection signal at the time of measurement and the non-defective product at the time of measurement and a coefficient set according to the elapsed time in each of the second monitoring periods;
Unit space information setting processing of setting unit space information used for monitoring processing of a molded product in the second monitoring period using a value obtained by the product-sum operation;
A program to run a program.

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