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Abstract
Description
本発明は、加工装置に関するものである。 The present invention relates to a processing apparatus.
従来、樹脂封止された封止済基板などの電子部品を切断して個片化する際に切断装置が用いられるが、例えば特許文献１に示すような切削装置が知られている。この切削装置は、加工対象物を保持するチャックテーブルと、当該チャックテーブルを直線的に移動させる例えばボールねじなどの移動機構とを有している。また、切削装置は、加工対象物を切削して生じる切削屑、又は切削の際に供給される例えば水などの加工液から、前記移動機構を保護するための保護プレートを有している。 Conventionally, a cutting device is used when cutting and singulating an electronic component such as a resin-sealed sealed substrate, for example, a cutting device as shown in Patent Document 1 is known. This cutting apparatus has a chuck table for holding an object to be processed, and a moving mechanism such as a ball screw for moving the chuck table linearly. In addition, the cutting device has a protective plate for protecting the moving mechanism from cutting chips produced by cutting the object to be processed or processing fluid such as water supplied at the time of cutting.
この保護プレートは、チャックテーブルの移動に伴って伸縮可能に構成されている。具体的に保護プレートは、前記移動機構の上方及び側方を取り囲むように設けられた蛇腹カバーと、当該蛇腹カバーの上面に設けられた保護プレートを構成する複数のプレートとを有している。この各プレートは、複数順次重ね合わされて構成されており、チャックテーブルの移動に伴って互いにスライドする。 The protective plate is configured to be extensible and retractable as the chuck table moves. Specifically, the protection plate has a bellows cover provided so as to surround the upper side and the side of the moving mechanism, and a plurality of plates constituting a protection plate provided on the upper surface of the bellows cover. A plurality of these plates are sequentially stacked and slide on each other as the chuck table moves.
この切削装置によって加工対象物を個片化すると、製品部と端材などの切削屑とが発生する。製品部は、チャックテーブルに設けられたチャック機構によって保持されている。 When an object to be processed is singulated by this cutting device, cuttings such as product parts and scraps are generated. The product portion is held by a chuck mechanism provided on a chuck table.
しかしながら、切削屑は前記チャック機構により保持されていないので、製品部から切削された後にチャックテーブルから外部に飛散又は落下する。この飛散した切削屑は、保護プレートにおける各プレートの上面に溜まってしまう。この状態でチャックテーブルが移動すると、当該チャックテーブルの移動に伴って保護プレートが縮む最中に、切削屑が互いに重ね合わされた各プレートの間に侵入する可能性がある。プレートの間に加工屑が侵入してしまうと、保護プレートの伸縮を妨げるだけでなく、蛇腹カバーに接触して蛇腹カバーを破損させてしまう恐れがある。蛇腹カバーが破損してしまうと加工液が移動機構に漏洩して、移動機構に錆を生じさせてしまい、動作不良や故障を引き起こしてしまう。その結果、それらの保守作業や交換作業を頻繁に行う必要が生じてしまい、切削装置の稼働率が低下してしまう。 However, since the chips are not held by the chuck mechanism, they are scattered or dropped from the chuck table after being cut from the product portion. The scattered cutting chips accumulate on the upper surface of each plate in the protective plate. When the chuck table moves in this state, cutting chips may intrude between the plates superimposed on one another while the protective plate is shrunk with the movement of the chuck table. If swarf gets in between the plates, it may not only prevent the expansion and contraction of the protective plate, but also may damage the bellows cover by contacting the bellows cover. If the bellows cover is broken, the working fluid leaks to the moving mechanism, causing the moving mechanism to rust, which causes malfunction and failure. As a result, it becomes necessary to frequently carry out the maintenance work and the replacement work, and the operation rate of the cutting device is lowered.
そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、保護カバーを構成する複数のカバー要素の上面に残る加工屑を低減することをその主たる課題とするものである。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its main object is to reduce machining debris remaining on the upper surfaces of a plurality of cover elements constituting a protective cover.
すなわち本発明に係る加工装置は、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工テーブルを直線的に移動させる移動機構と、前記移動機構を覆うとともに互いに重なり合う複数のカバー要素を有し、前記加工テーブルの移動に伴って伸縮する保護カバーと、前記加工テーブルに伴って前記保護カバーに対して前記加工テーブルが移動する方向に相対的に移動し、前記複数のカバー要素の上面をスライドするスライド部材とを備えることを特徴とする。 That is, the processing apparatus according to the present invention includes a processing table for holding an object to be processed, a moving mechanism for moving the processing table linearly, and a plurality of cover elements covering the moving mechanism and overlapping each other, A protective cover that expands and contracts as the table moves, and a slide member that moves relative to the protective cover in the direction in which the processing table moves with respect to the protective cover along with the processing table, and slides the upper surfaces of the plurality of cover elements And.
このように構成した本発明によれば、保護カバーを構成する複数のカバー要素の上面に残る加工屑を低減することができる。 According to the present invention configured as described above, it is possible to reduce cutting waste remaining on the upper surfaces of the plurality of cover elements constituting the protective cover.
次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。 The invention will now be described in more detail by way of example. However, the present invention is not limited by the following description.
本発明の加工装置は、前述のとおり、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工テーブルを直線的に移動させる移動機構と、前記移動機構を覆うとともに互いに重なり合う複数のカバー要素を有し、前記加工テーブルの移動に伴って伸縮する保護カバーと、前記加工テーブルに伴って前記保護カバーに対して前記加工テーブルが移動する方向に相対的に移動し、前記複数のカバー要素の上面をスライドするスライド部材とを備えることを特徴とする。
この加工装置であれば、加工テーブルが移動すると、スライド部材が、複数の保護カバーに対して加工テーブルが移動する方向に相対的に移動して、複数のカバー要素の上面をスライドするので、加工対象物により生じた加工屑が保護カバーの上面に載っていたとしても、スライド部材が加工屑を押し除けることになる。したがって、保護カバーを構成する複数のカバー要素の上面に加工屑が溜まらないようにすることができる。その結果、カバー要素の間に加工屑が侵入しにくくなり、保護カバー又は移動機構の動作不良や故障の要因を減少させることができる。そして、装置の稼働率の低下を抑制して、装置の生産性を向上させることができる。
The processing apparatus according to the present invention, as described above, has a processing table for holding an object to be processed, a moving mechanism for moving the processing table linearly, and a plurality of cover elements covering the moving mechanism and overlapping each other, A protective cover which expands and contracts with the movement of the processing table, and relative movement of the processing table relative to the protective cover along with the processing table moves in a moving direction of the processing table and slides the upper surfaces of the plurality of cover elements And a slide member.
In this processing apparatus, when the processing table moves, the slide member moves relative to the plurality of protective covers in the direction in which the processing table moves, and slides on the upper surfaces of the plurality of cover elements. Even if machining debris generated by the object is on the top surface of the protective cover, the slide member can push away the machining debris. Therefore, machining debris can be prevented from collecting on the upper surfaces of the plurality of cover elements constituting the protective cover. As a result, it becomes difficult for the cuttings to enter between the cover elements, and the cause of malfunction or failure of the protective cover or the moving mechanism can be reduced. And the fall of the operation rate of an apparatus can be suppressed and the productivity of an apparatus can be improved.
この加工装置では、加工対象物の加工により生じた加工屑を集めて一挙に廃棄するために、加工屑を収容する加工屑収容部をさらに備えたものがある。
この構成において、加工テーブルの移動に伴ってスライド部材が加工屑を加工屑収容部に確実に押し出すことができるためには、前記移動機構は、前記加工屑収容部に対して前記加工テーブルを進退移動させるものであり、前記加工テーブルの進退移動により、前記スライド部材の前記加工屑収容部側の先端を、最も前記加工屑収容部側の前記カバー要素の上面又はそれよりも前記加工屑収容部側に位置する状態まで移動させることが望ましい。つまり、前記加工テーブルが最も前記加工屑収容部側に移動した状態で、前記スライド部材が最も前記加工屑収容部側に位置する前記カバー要素の上面又はそれよりも前記加工屑収容部側に位置していることが望ましい。
Some of these processing apparatuses further include a processing waste storage unit for storing processing waste in order to collect processing waste generated by the processing of the processing object and discard it at one time.
In this configuration, the moving mechanism advances and retracts the processing table with respect to the processing waste storage unit so that the slide member can reliably push the processing waste into the processing waste storage unit with the movement of the processing table. The tip end of the slide member on the side of the processing waste storage portion is moved by advancing and retracting the processing table, and the processing waste storage portion on the upper surface of the cover element closest to the processing waste storage portion or more than that It is desirable to move it to the side position. That is, in a state where the processing table is most moved to the processing waste storage portion side, the slide member is positioned closer to the processing waste storage portion side than the upper surface of the cover element located closest to the processing waste storage portion It is desirable to do.
互いに隣接する前記カバー要素において、前記加工テーブル側に位置するカバー要素は前記加工テーブルとは反対側に位置するカバー要素の上に重なっていることが望ましい。
この構成であれば、加工テーブルが移動して保護カバーが縮む際に、スライド部材によって押された加工屑がカバー要素間に侵入しない構成にできる。逆の配置構成の場合には、加工テーブルが移動して保護カバーが縮むとスライド部材によって押された加工屑がカバー要素間に押し込まれてしまう恐れがある。
In the cover elements adjacent to each other, the cover element located on the processing table side preferably overlaps the cover element located on the side opposite to the processing table.
With this configuration, when the processing table is moved and the protective cover is contracted, it is possible to adopt a configuration in which the processing waste pushed by the slide member does not intrude between the cover elements. In the case of the reverse arrangement, when the processing table moves and the protective cover is shrunk, there is a possibility that the processing waste pushed by the slide member may be pushed between the cover elements.
前記スライド部材は、前記カバー要素の上面を覆うシート状をなすものであることが望ましい。
この構成であれば、加工テーブルの移動に伴って保護カバーが縮む際にスライド部材によって加工屑を押し出すことができるとともに、スライド部材によってカバー要素及びそれらの隙間を覆うことができる。その結果、カバー要素の上面に加工屑が載りにくくなり、カバー要素間に加工屑が侵入することを一層防ぐことができる。
Preferably, the slide member is in the form of a sheet covering the upper surface of the cover element.
With this configuration, when the protective cover shrinks with the movement of the processing table, the processing members can be pushed out by the slide member, and the cover elements and their gaps can be covered by the slide member. As a result, it becomes difficult for processing chips to be placed on the upper surface of the cover element, and it is possible to further prevent intrusion of processing chips between the cover elements.
保護カバーの両側に落ちる加工屑を好適に排出するためには、加工装置は、前記保護カバーの両側において前記加工テーブルの移動方向に沿って設けられ、前記加工屑を排出するための加工屑排出部と、前記加工屑排出部の内部において前記加工屑排出部の排出側に向かって流体を噴射する流体噴射機構をさらに備えることが望ましい。
ここで、加工屑排出部の具体的な実施の態様としては、加工テーブルの移動方向に沿って形成された溝形状をなすものが考えられる。この溝形状が平坦な内側面及び平坦な底面から構成される場合には、当該平坦な内面に加工屑が貼り付いてしまい、排出されにくくなってしまう。この問題を好適に解決するためには、溝形状をなす加工屑排出部において、その底面部が曲面状の内面を有することが望ましい。この構成であれば、加工屑排出部の内面と加工屑との接触面積を平坦な内面の場合に比べて小さくすることができ、加工屑が貼り付き難くなり、その結果、加工屑を容易に排出できるようになる。
In order to discharge processing wastes falling on both sides of the protective cover suitably, a processing device is provided along the moving direction of the processing table on both sides of the protective cover, and discharges the processing waste for discharging the processing wastes. Preferably, the apparatus further comprises: a fluid injection mechanism that jets a fluid toward the discharge side of the machining waste discharge unit inside the machining waste discharge unit.
Here, as a specific embodiment of the processing waste discharge part, one having a groove shape formed along the moving direction of the processing table can be considered. In the case where the groove shape is formed of a flat inner surface and a flat bottom surface, machining scraps stick to the flat inner surface and it becomes difficult to be discharged. In order to preferably solve this problem, it is desirable that the bottom portion of the groove-shaped cutting waste discharge portion have a curved inner surface. With this configuration, the contact area between the inner surface of the machining waste discharge portion and the machining waste can be made smaller than in the case of a flat inner surface, and the machining waste becomes difficult to stick, as a result, the machining waste can be easily made. It can be discharged.
また、加工装置では、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物に向かって流体を供給する流体供給機構と、前記加工テーブル及び前記保護カバーの間に設けられ、前記前記加工対象物の加工に生じた加工屑を受ける受け板部材とをさらに備えるものがある。流体供給機構により供給される流体としては、切削水、冷却水又は洗浄水などである。ここで、受け板部材は、前記流体とともに前記加工屑を所定方向に排出するための排出溝を有している。なお、供給される流体としては、気体を含んだものでもよい。気体と液体とを混合させて噴射することによって、勢い良く噴射させることが容易となる。
この構成において、受け板部材の排出溝を流れる流体の流速を増して、加工屑が排出溝の排出側に溜まることを防ぐためには、前記排出溝の排出側における内面が、その開口側から底部側に向かうに連れて溝幅を小さくする傾斜面又は曲面を有していることが望ましい。
In addition, in the processing apparatus, a fluid supply mechanism that supplies a fluid toward the processing object held by the processing table, and a processing table and the protective cover are provided to process the processing object. And a receiving plate member for receiving the generated machining waste. The fluid supplied by the fluid supply mechanism is, for example, cutting water, cooling water or washing water. Here, the receiving plate member has a discharge groove for discharging the machining waste together with the fluid in a predetermined direction. The fluid to be supplied may contain a gas. By mixing the gas and the liquid and injecting them, it becomes easy to make them jet vigorously.
In this configuration, in order to increase the flow velocity of the fluid flowing through the discharge groove of the receiving plate member and to prevent processing debris from collecting on the discharge side of the discharge groove, the inner surface on the discharge side of the discharge groove is the bottom from the opening side It is desirable to have an inclined surface or a curved surface which reduces the groove width toward the side.
前記受け板部材の排出溝の排出側に加工屑が溜まることをより一層防ぐためには、前記受け板部材は、排出側に向かって下方に傾斜していることが望ましい。 In order to further prevent the accumulation of machining debris on the discharge side of the discharge groove of the receiving plate member, the receiving plate member is preferably inclined downward toward the discharge side.
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
<One embodiment of the present invention>
Hereinafter, an embodiment of a processing apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, also about any figure shown below, in order to make it intelligible, it abbreviate | omits or exaggerates suitably and is schematically drawn. About the same component, the same numerals are attached and explanation is omitted suitably.
＜加工装置の全体構成＞
本実施形態の加工装置１００は、図１に示すように、加工対象物である封止済基板Ｗを切断することによって複数の製品Ｐに個片化する切断装置である。この切断装置１００は、基板供給モジュールＡと基板切断モジュールＢと検査モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＡ〜Ｃ）は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
<Overall configuration of processing device>
The processing apparatus 100 of the present embodiment is a cutting apparatus which singulates into a plurality of products P by cutting a sealed substrate W which is a processing target, as shown in FIG. 1. The cutting apparatus 100 includes a substrate supply module A, a substrate cutting module B, and an inspection module C as components. Each component (each module AC) is removable and replaceable with respect to the other component.
基板供給モジュールＡには、基板供給モジュールＡには基板供給機構１が設けられる。被切断物に相当する封止済基板Ｗが、基板供給機構１から搬出され、移送機構（図示なし）によって基板切断モジュールＢに移送される。 The substrate supply module A is provided with a substrate supply mechanism 1. A sealed substrate W corresponding to a workpiece is unloaded from the substrate supply mechanism 1 and transferred to the substrate cutting module B by a transfer mechanism (not shown).
図１に示す切断装置１００は、ツインカットテーブル方式のものである。したがって、基板切断モジュールＢには、２個の切断用テーブル（加工テーブル）２Ａ、２Ｂが設けられる。切断用テーブル２Ａには切断用治具３Ａが取り付けられる。切断用テーブル２Ｂには切断用治具３Ｂが取り付けられる。切断用テーブル２Ａは、移動機構４Ａによって図１のＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構５Ａによってθ方向に回動可能である。切断用テーブル２Ｂは、移動機構４Ｂによって図１のＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構５Ｂによってθ方向に回動可能である。 The cutting device 100 shown in FIG. 1 is of a twin-cut table system. Therefore, the substrate cutting module B is provided with two cutting tables (processing tables) 2A and 2B. A cutting jig 3A is attached to the cutting table 2A. A cutting jig 3B is attached to the cutting table 2B. The cutting table 2A is movable in the Y direction in FIG. 1 by the moving mechanism 4A, and is rotatable in the θ direction by the rotation mechanism 5A. The cutting table 2B is movable in the Y direction of FIG. 1 by the moving mechanism 4B, and is rotatable in the θ direction by the rotating mechanism 5B.
また、基板切断モジュールＢには、位置合わせ用のカメラ（図示なし）が設けられる。位置合わせ用のカメラは独立してＸ方向に移動可能である。基板切断モジュールＢには、切断機構として２個のスピンドル６Ａ、６Ｂが設けられる。切断装置１００は、２個のスピンドル６Ａ、６Ｂが設けられるツインスピンドル構成の切断装置である。スピンドル６Ａ、６Ｂは、独立してＸ方向とＺ方向とに移動可能である。 Further, the substrate cutting module B is provided with a camera (not shown) for alignment. The alignment camera is independently movable in the X direction. The substrate cutting module B is provided with two spindles 6A and 6B as a cutting mechanism. The cutting device 100 is a twin-spindle cutting device in which two spindles 6A and 6B are provided. The spindles 6A, 6B are independently movable in the X and Z directions.
この基板切断モジュールＢの動作の一例は次のとおりである。切断用テーブル２Ａでの切断は、当該切断用テーブル２Ａと２個のスピンドル６Ａ、６Ｂとを相対的に移動させることによって、封止済基板Ｗを切断して個片化する。また、切断用テーブル２Ｂでの切断は、当該切断用テーブル２Ｂと、２個のスピンドル６Ａ、６Ｂとを相対的に移動させることによって、封止済基板Ｗを切断して個片化する。スピンドル６Ａの回転刃６１Ａ及びスピンドル６Ｂの回転刃６１Ｂは、Ｙ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって各テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する。なお、切断用テーブル２Ａでの切断処理と、切断用テーブル２Ｂでの切断処置は、交互に行われる。 An example of the operation of the substrate cutting module B is as follows. In the cutting with the cutting table 2A, the sealed substrate W is cut into pieces by relatively moving the cutting table 2A and the two spindles 6A and 6B. In the cutting by the cutting table 2B, the sealed substrate W is cut into pieces by relatively moving the cutting table 2B and the two spindles 6A and 6B. The rotary blade 61A of the spindle 6A and the rotary blade 61B of the spindle 6B cut the sealed substrate W held by the tables 2A and 2B by rotating in a plane including the Y direction and the Z direction. The cutting process on the cutting table 2A and the cutting process on the cutting table 2B are alternately performed.
検査モジュールＣには検査用テーブル７が設けられる。検査用テーブル７には、封止済基板Ｗを切断して個片化された複数の製品Ｐからなる集合体が載置される。複数の製品Ｐは、検査用のカメラ（図示なし）によって検査され、良品と不良品とに選別される。良品はトレイ８に収容される。 The inspection module C is provided with an inspection table 7. On the inspection table 7, an assembly composed of a plurality of products P obtained by cutting and separating the sealed substrate W is placed. The plurality of products P are inspected by an inspection camera (not shown) and sorted into non-defective products and defective products. Good items are accommodated in the tray 8.
なお、本実施形態においては、切断装置１００の動作、封止済基板Ｗの搬送、封止済基板Ｗの切断、製品Ｐの検査など、すべての動作や制御を行う制御部ＣＴＬを基板供給モジュールＡ内に設けている。これに限らず、制御部ＣＴＬを他のモジュール内に設けてもよい。 In the present embodiment, the control unit CTL performing all operations and controls such as the operation of the cutting apparatus 100, the transport of the sealed substrate W, the cutting of the sealed substrate W, and the inspection of the product P is a substrate supply module It is provided in A. Not limited to this, the control unit CTL may be provided in another module.
＜基板切断モジュールＢの具体的な構成＞
次に、本実施形態の切断装置１００において、基板切断モジュールＢの具体的な構成について以下に説明する。なお、切断用テーブル２Ａ側の装置構成と、切断用テーブル２Ｂ側の装置構成とは実質的に同一であるため、以下では、切断用テーブル２Ｂ側の構成を詳細に説明する。また、便宜上、図２の左右方向を切断装置１００切断モジュールＢ）の前後方向として説明する。ただし、これらの方向は単に説明の便宜上のものであって、本発明の範囲を限定するものではない。
<Specific Configuration of Substrate Cutting Module B>
Next, in the cutting apparatus 100 of the present embodiment, a specific configuration of the substrate cutting module B will be described below. Since the device configuration on the cutting table 2A side and the device configuration on the cutting table 2B side are substantially the same, the configuration on the cutting table 2B side will be described in detail below. Moreover, for convenience, the left-right direction of FIG. 2 is demonstrated as the front-back direction of cutting device 100 cutting module B). However, these directions are merely for the convenience of description and do not limit the scope of the present invention.
切断装置１００の基板切断モジュールＢは、図２に示すように、封止済基板２を保持する上述した切断用テーブル２Ｂと、それら切断用テーブル２ＢをＹ方向に直線的に移動させる上述した移動機構４Ｂと、移動機構４Ｂに対応して設けられ、移動機構４Ｂを保護するための保護カバー１０と、封止済基板２の切断により生じた端材などの加工屑Ｓを収容する加工屑収容部１１とを備えている。 As shown in FIG. 2, the substrate cutting module B of the cutting apparatus 100 performs the above-described cutting table 2B for holding the sealed substrate 2 and the above-described movement for linearly moving the cutting table 2B in the Y direction. A processing cover is provided corresponding to the mechanism 4B and the moving mechanism 4B, and contains a processing cover S such as a scrap generated by cutting the sealed substrate 2 and a protective cover 10 for protecting the moving mechanism 4B. And a unit 11.
移動機構４Ｂは、切断用テーブル２Ｂの下側に設けられて、Ｙ方向に延びるボールねじ機構４１により切断用テーブル２Ｂを直線的に往復移動させるものである。具体的に移動機構４Ｂは、ボールねじ機構４１と、当該ボールねじ機構４１を駆動するサーボモータなどの駆動源４２と、切断用テーブル２Ｂを支持するとともにボールねじ機構４１によりＹ方向に移動するスライダ４３とを有している。ここでボールねじ機構４１は、固定台枠４４に収容されて回転自在に支持されている。また、加工屑収容部１１となる廃棄箱は、移動機構４Ｂにおける切断用テーブル２Ｂの移動範囲の外側に設けられている。これにより、移動機構４Ｂは、切断用テーブル２Ｂを加工屑収容部１１に対して進退移動させることになる。 The moving mechanism 4B is provided below the cutting table 2B, and linearly reciprocates the cutting table 2B by a ball screw mechanism 41 extending in the Y direction. Specifically, the moving mechanism 4B supports the ball screw mechanism 41, a drive source 42 such as a servomotor for driving the ball screw mechanism 41, and a slider which supports the cutting table 2B and moves in the Y direction by the ball screw mechanism 41. And 43. Here, the ball screw mechanism 41 is accommodated in the fixed frame 44 and rotatably supported. Moreover, the waste box used as the process waste accommodating part 11 is provided in the outer side of the movement range of the table 2B for cutting | disconnection in the moving mechanism 4B. As a result, the moving mechanism 4B moves the cutting table 2B forward and backward with respect to the processing waste storage unit 11.
保護カバー１０は、切断用テーブル２Ｂと移動機構４Ｂとの間に設けられ、移動機構４Ｂの少なくとも上方を覆った状態で伸縮するものである。本実施形態では、切断用テーブル２Ｂに対してＹ方向の一方側（切断用テーブル２Ｂの前側）に設けられた第１の保護カバー１０Ａと、切断用テーブル２Ｂに対してＹ方向の他方側（切断用テーブル２Ｂの後側）に設けられた第２の保護カバー１０Ｂとからなる。 The protective cover 10 is provided between the cutting table 2B and the moving mechanism 4B, and expands and contracts in a state of covering at least the upper side of the moving mechanism 4B. In the present embodiment, the first protective cover 10A provided on one side in the Y direction (the front side of the cutting table 2B) with respect to the cutting table 2B, and the other side in the Y direction with respect to the cutting table 2B ( And a second protective cover 10B provided on the rear side of the cutting table 2B.
第１の保護カバー１０Ａは、移動機構４Ｂ（具体的にはボールねじ機構４１）を収容する固定台枠４４の前壁部と切断用テーブル２Ｂを支持するスライダ４３の前壁部との間に設けられている。具体的に第１の保護カバー１０Ａは、切断用テーブル２Ｂよりも前側に位置するボールねじ機構４１を覆うものであり、ボールねじ機構４１の少なくとも上方を覆う蛇腹要素１０Ａ１と、当該蛇腹要素１０Ａ１の上面に設けられてボールねじ機構４１の上方を覆う複数のカバー要素１０Ａ２とを有している。これら複数のカバー要素１０Ａ２は、平面視において矩形状の平板状をなすものである。そして、互いに隣接する２つのカバー要素１０Ａ２において、切断用テーブル２Ｂ側（後側）に位置するカバー要素１０Ａ２は切断用テーブル２Ｂとは反対側（前側）に位置するカバー要素１０Ａ２の上に重なっている。これらのカバー要素１０Ａ２は、切断用テーブル２Ｂが移動することによって、互いにスライドする。そして、第１の保護カバー１０Ａは、切断用テーブル２Ｂが前側に移動すると縮み、切断用テーブル２Ｂが後側に移動すると伸びる。 The first protective cover 10A is located between the front wall of the fixed underframe 44 accommodating the moving mechanism 4B (specifically, the ball screw mechanism 41) and the front wall of the slider 43 supporting the cutting table 2B. It is provided. Specifically, the first protective cover 10A covers the ball screw mechanism 41 located on the front side of the cutting table 2B, and covers the bellows element 10A1 covering at least the upper side of the ball screw mechanism 41, and the bellows element 10A1. And a plurality of cover elements 10A2 provided on the upper surface and covering the upper side of the ball screw mechanism 41. The plurality of cover elements 10A2 have a rectangular plate shape in plan view. Then, in the two cover elements 10A2 adjacent to each other, the cover element 10A2 located on the cutting table 2B side (rear side) overlaps the cover element 10A2 located on the opposite side (front side) with the cutting table 2B. There is. These cover elements 10A2 slide on each other as the cutting table 2B moves. Then, the first protective cover 10A is shrunk when the cutting table 2B moves to the front side, and extends when the cutting table 2B moves to the rear side.
第２の保護カバー１０Ｂは、移動機構４Ｂ（具体的にはボールねじ機構４１）を収容する固定台枠４４の後壁部と切断用テーブル２Ｂを支持するスライダ４３の後壁部との間に設けられている。具体的に第２の保護カバー１０Ｂは、切断用テーブル２Ｂよりも後側に位置するボールねじ機構４１を覆うものであり、第１の保護カバー１０Ａと同様に、ボールねじ機構４１の少なくとも上方を覆う蛇腹要素１０Ｂ１と、当該蛇腹要素１０Ｂ１の上面に設けられてボールねじ機構４１の上方を覆う複数のカバー要素１０Ｂ２とを有している。これら複数のカバー要素１０Ｂ２は、平面視において矩形状の平板状をなすものである。そして、互いに隣接する２つのカバー要素１０Ｂ２において、切断用テーブル２Ｂ側（前側）に位置するカバー要素１０Ｂ２は切断用テーブル２Ｂとは反対側（後側）に位置するカバー要素１０Ｂ２の上に重なっている。これらのカバー要素１０Ｂ２は、切断用テーブル２Ｂが移動することによって、互いにスライドする。そして、第２の保護カバー１０Ｂは、切断用テーブル２Ｂが後側に移動すると縮み、切断用テーブル２Ｂが前側に移動すると伸びる。 The second protective cover 10B is disposed between the rear wall of the fixed underframe 44 accommodating the moving mechanism 4B (specifically, the ball screw mechanism 41) and the rear wall of the slider 43 supporting the cutting table 2B. It is provided. Specifically, the second protective cover 10B covers the ball screw mechanism 41 located behind the cutting table 2B, and, like the first protective cover 10A, at least the upper side of the ball screw mechanism 41 A covering bellows element 10B1 and a plurality of covering elements 10B2 provided on the upper surface of the covering bellows element 10B1 and covering the upper side of the ball screw mechanism 41 are provided. The plurality of cover elements 10B2 have a rectangular flat plate shape in plan view. Then, in the two cover elements 10B2 adjacent to each other, the cover element 10B2 positioned on the cutting table 2B side (front side) overlaps the cover element 10B2 positioned on the opposite side (rear side) to the cutting table 2B. There is. These cover elements 10B2 slide on each other as the cutting table 2B moves. Then, the second protective cover 10B shrinks when the cutting table 2B moves backward, and expands when the cutting table 2B moves forward.
＜受け板部材１３における加工屑Ｓの滞留の防止＞
本実施形態の基板切断モジュールＢは、切断用テーブル２Ｂに保持された封止済基板Ｗに向かって切削水を供給する流体供給機構１２と、切断用テーブル２Ｂ及び保護カバー１０の間に設けられ、切削水とともに加工屑Ｓを受ける受け板部材１３とをさらに備えている。
<Prevention of stagnation of machining waste S in the receiving plate member 13>
The substrate cutting module B according to the present embodiment is provided between the fluid supply mechanism 12 for supplying cutting water toward the sealed substrate W held by the cutting table 2B, and the cutting table 2B and the protective cover 10. It further comprises a receiving plate member 13 that receives the cutting waste S as well as the cutting water.
流体供給機構１２は、高速回転する回転刃６１Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水を噴射する切削水用ノズル１２１と、当該切削水用ノズル１２１に切削水を供給する供給管１２２を有している。切削水用ノズル１２１は、スピンドル６Ｂに設けられてもよいし、スピンドル６Ｂとは別に設けてもよい。 The fluid supply mechanism 12 has a cutting water nozzle 121 for jetting cutting water to suppress frictional heat generated by the rotating blade 61B rotating at high speed, and a supply pipe 122 for supplying cutting water to the cutting water nozzle 121. doing. The cutting water nozzle 121 may be provided on the spindle 6B or may be provided separately from the spindle 6B.
受け板部材１３の上面には、特に図３に示すように、切削水とともに加工屑Ｓを所定方向に排出するための排出溝１３Ｍが形成されている。この排出溝１３Ｍは、切断用テーブル２Ｂから流れ出た切削水を受けて排出するものであり、平面視において切断用テーブル２Ｂを含む上部開口を有するものである。本実施形態の排出溝１３Ｍは、加工屑収容部１１側（切断用テーブル２Ｂの後側）に排出するように形成されている。 On the upper surface of the receiving plate member 13, as particularly shown in FIG. 3, a discharge groove 13M for discharging the cutting waste S in a predetermined direction together with the cutting water is formed. The discharge groove 13M receives and discharges the cutting water flowing out of the cutting table 2B, and has an upper opening including the cutting table 2B in a plan view. The discharge groove 13M of the present embodiment is formed to be discharged to the side of the processing waste storage portion 11 (rear side of the cutting table 2B).
この受け板部材１３において排出溝１３Ｍの排出側は、その上部開口側から底部側に向かうに連れて溝幅が小さくなる構成とされている。具体的には、排出溝１３Ｍの排出側における内面が、その上部開口側から底部側に向かうに連れて溝幅を小さくする傾斜面又は曲面を有している。 The discharge side of the discharge groove 13M in the receiving plate member 13 is configured such that the groove width decreases from the top opening side toward the bottom side. Specifically, the inner surface on the discharge side of the discharge groove 13M has an inclined surface or a curved surface that reduces the groove width from the top opening side toward the bottom side.
本実施形態では、受け板部材１３の排出側の側面１３ｘは相寄る方向（内側）に傾斜して排出溝１３Ｍが排出端部１３ａに行くに連れて窄まっている。そして、この窄まっている部分において底面１３ｙと側面１３ｘとの角部１３ｒがＲ形状（部分円形状）をなす湾曲面（例えば曲率半径は１００〜２００ｍｍ程度）とされている。尚、この湾曲面の曲率半径は特に限定しないが、例えば１００〜２００ｍｍ程度の範囲にすることで受け板部材１３の加工が容易になる。この構成により、受け板部材１３の排出溝１３Ｍを流れる切削水は、排出側において流速が速くなる。また、受け板部材１３は、排出側に向かって下方に傾斜している。これによっても受け板部材１３の排出溝１３Ｍにおける水の流速、特に排出側での水の流速を速くすることができる。 In the present embodiment, the side surface 13 x on the discharge side of the receiving plate member 13 is inclined in the opposite direction (inward), and the discharge groove 13 M is narrowed as it goes to the discharge end portion 13 a. In this narrowed portion, the corner 13r between the bottom surface 13y and the side surface 13x is a curved surface (for example, having a radius of curvature of about 100 to 200 mm) forming an R shape (partially circular shape). Although the radius of curvature of this curved surface is not particularly limited, for example, the range of about 100 to 200 mm facilitates processing of the receiving plate member 13. With this configuration, the cutting water flowing through the discharge groove 13M of the receiving plate member 13 has a high flow velocity on the discharge side. Also, the receiving plate member 13 is inclined downward toward the discharge side. This also makes it possible to increase the flow velocity of water in the discharge groove 13M of the receiving plate member 13, particularly the flow velocity of water on the discharge side.
＜保護カバー１０Ｂにおける加工屑Ｓの滞留の防止＞
そして、この基板切断モジュールＢは、第２の保護カバー１０Ｂの上面に留まる加工屑Ｓを第２の保護カバー１０Ｂから加工屑収容部１１に押し出すための構成を有している。
<Prevention of stagnation of machining waste S in protective cover 10B>
Then, the substrate cutting module B has a configuration for pushing out the processing waste S staying on the upper surface of the second protective cover 10B from the second protective cover 10B to the processing waste storage portion 11.
具体的に基板切断モジュールＢは、図２、図４及び図５に示すように、切断用テーブル２Ｂの移動に伴って、第２の保護カバー１０Ｂにおける複数のカバー要素１０Ｂ２の上面をスライドするスライド部材１４を備えている。 Specifically, as shown in FIG. 2, FIG. 4 and FIG. 5, the substrate cutting module B slides on the upper surface of the plurality of cover elements 10B2 in the second protective cover 10B as the cutting table 2B moves. A member 14 is provided.
このスライド部材１４は、例えば切断用テーブル２Ｂを支持するスライダ４３に設けられて、切断用テーブル２Ｂとともに移動するものである。つまり、スライド部材１４の移動量は、切断用テーブル２Ｂの移動量と同一である。そして、スライド部材１４は、切断用テーブル２Ｂが加工屑収容部１１側（後側）に移動するのに伴って第２の保護カバー１０Ｂに対して切断用テーブル２Ｂが移動する方向（後方向）に相対的に移動する。これにより、スライド部材１４は複数のカバー要素１０Ｂ２の上面をスライドする。 The slide member 14 is provided, for example, on a slider 43 that supports the cutting table 2B, and moves together with the cutting table 2B. That is, the amount of movement of the slide member 14 is the same as the amount of movement of the cutting table 2B. The slide member 14 moves in a direction (rearward direction) in which the cutting table 2B moves relative to the second protective cover 10B as the cutting table 2B moves toward the processing waste storage 11 (rear side). Move relative to Thereby, the slide member 14 slides on the top surface of the plurality of cover elements 10B2.
スライド部材１４は、カバー要素１０Ｂ２の上面を覆うシート状をなすものである。具体的にスライド部材１４は、平面視において概略矩形状をなすものであり、その一辺部がスライダ４３に固定されている。なお、前記一辺部が固定される部材は、切断用テーブル２Ｂとともに移動する部材であればスライダ４３に限られない。また、スライド部材１４は、カバー要素１０Ｂ２の幅方向全体又は略全体を覆うものである。ここで、「略全体を覆う」とは、カバー要素１０Ｂ２の上面の幅方向両端部において端材などの加工屑Ｓが載らない程度のスペースを残して覆うことである。 The slide member 14 is in the form of a sheet covering the upper surface of the cover element 10B2. Specifically, the slide member 14 has a substantially rectangular shape in a plan view, and one side portion thereof is fixed to the slider 43. The member to which the one side portion is fixed is not limited to the slider 43 as long as the member moves together with the cutting table 2B. Further, the slide member 14 covers the whole or substantially the entire width direction of the cover element 10B2. Here, “covering substantially the whole” is to cover leaving a space to such an extent that machining scraps S such as scraps do not rest on both end portions in the width direction of the upper surface of the cover element 10B2.
そして、スライド部材１４は、切断用テーブル２Ｂが最も加工屑収容部１１側（後側）に移動した状態（図５参照）で、スライド部材１４が最も加工屑収容部１１側（後側）に位置するカバー要素１０Ｂ２の上面又はそれよりも加工屑収容部１１側に位置している。なお、図５では、スライド部材１４が第２の保護カバー１０Ｂよりも加工屑収容部１１側に位置する例を示している。つまり、スライド部材１４は、切断用テーブル２Ｂが最も加工屑収容部１１側（後側）に移動した状態で、第２の保護カバー１０Ｂの上面全体又は略全体を覆うことになる。 Then, in the state where the cutting table 2B is moved most to the processing waste storage 11 side (rear side) (see FIG. 5), the slide member 14 is on the processing waste storage 11 side (rear side) most It is located on the upper surface of the located cover element 10B2 or on the side of the workpiece containing portion 11 beyond that. In addition, in FIG. 5, the example in which the slide member 14 is located in the process waste accommodating part 11 side rather than 2nd protective cover 10B is shown. That is, the slide member 14 covers the entire upper surface or substantially the entire upper surface of the second protective cover 10B in a state where the cutting table 2B is most moved to the processing waste storage 11 side (rear side).
また、スライド部材１４の材質は例えば塩化ビニルなどの樹脂であり、自重により変形して少なくとも自由端部である先端部１４ａは、カバー要素１０Ｂ２の上面に接触する。スライド部材１４は、カバー要素１０Ｂ２の上面でスライドする際にそのスライドによる受ける摩擦力によって屈曲変形することなく、また、加工屑Ｓを移動方向に向かって押し出すことができる強度を有している。 The material of the slide member 14 is, for example, a resin such as vinyl chloride, and it is deformed by its own weight so that at least the free end portion 14a of the free end contacts the upper surface of the cover element 10B2. The slide member 14 has a strength capable of pushing out the machining waste S in the moving direction without bending and deforming due to the frictional force received by the slide when sliding on the upper surface of the cover element 10B2.
スライド部材１４の先端部１４ａは、図４では、平面視において切断用テーブル２Ｂの移動方向に直交する方向に平行な先端辺を有するものであるが、前記移動方向から傾斜した方向に延びる先端辺を有するものであってもよいし、中央部が外側に突出した三角形状又は台形状をなすものであってもよい。 The distal end portion 14a of the slide member 14 has a distal end side parallel to the direction orthogonal to the moving direction of the cutting table 2B in plan view in FIG. 4, but the distal end side extends in the direction inclined from the moving direction And may have a triangular or trapezoidal shape with the central portion projecting outward.
また、受け板部材１３との関係で言えば、本実施形態のスライド部材１４は、切断用テーブル２Ｂの移動方向（Ｙ方向）において、受け板部材１３の排出端部１３ａよりも外側（加工屑収容部１１側）に延び出ている。なお、切断用テーブル２Ｂが最も加工屑収容部１１側に移動した状態（第２の保護カバー１０Ｂが最も縮んだ状態）で、スライド部材１４が最も加工屑収容部１１側に位置するカバー要素１０Ｂ２の上面又はそれよりも加工屑収容部１１側に位置していれば、受け板部材１３の排出端部１３ａよりも外側に延び出ていなくてもよい。 Further, speaking in relation to the receiving plate member 13, the slide member 14 of the present embodiment is outside the discharge end 13a of the receiving plate member 13 in the moving direction (Y direction) of the cutting table 2B (machining scrap It extends out to the housing 11 side). In addition, the cover element 10B2 in which the slide member 14 is positioned most on the side of the processing waste storage portion 11 in a state where the cutting table 2B is moved most to the processing waste storage portion 11 side (state where the second protective cover 10B is contracted most) It is not necessary to extend outside the discharge end 13 a of the receiving plate member 13 as long as it is positioned on the upper surface of the wafer W or on the processing waste storage 11 side.
＜スライド部材１４の動作＞
次にこの切断用テーブル２Ｂの移動に伴うスライド部材１４の動作について図６を参照して説明する。
図６（ａ）に示すように、第２の保護カバー１０Ｂが伸びた状態で、そのカバー要素１０Ｂ２の上面に加工屑Ｓが載っているとする。なお、この加工屑Ｓは、切断により飛散してカバー要素１０Ｂ２の上面に載った加工屑Ｓ、又は、切削液とともに排出溝１３Ｍから流れ出てカバー要素１０Ｂ２の上面に載った加工屑Ｓなどである。
<Operation of Slide Member 14>
Next, the operation of the slide member 14 accompanying the movement of the cutting table 2B will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 6A, it is assumed that the processing waste S is placed on the upper surface of the cover element 10B2 in a state where the second protective cover 10B is extended. The cutting waste S is a cutting waste S scattered on cutting and placed on the upper surface of the cover element 10B2, or a cutting waste S flowing out of the discharge groove 13M together with the cutting fluid and placed on the upper surface of the cover element 10B2. .
図６（ｂ）に示すように、切断用テーブル２Ｂが加工屑収容部１１側（後側）に移動すると、スライド部材１４が切断用テーブル２Ｂとともに加工屑収容部１１側に移動する。このとき、スライド部材１４は、カバー要素１０Ｂ２に対して切断用テーブル２Ｂが移動する方向に相対的に移動する。これにより、スライド部材１４は、カバー要素１０Ｂ２の上面に載っている加工屑Ｓを押しながら、複数のカバー要素１０Ｂ２の上面をスライドする。 As shown in FIG. 6 (b), when the cutting table 2B is moved to the side of the processing waste storage 11 (rear side), the slide member 14 is moved to the side of the processing waste storage 11 together with the cutting table 2B. At this time, the slide member 14 moves relative to the cover element 10B2 in the direction in which the cutting table 2B moves. As a result, the slide member 14 slides on the upper surfaces of the plurality of cover elements 10B2 while pushing the work piece S placed on the upper surface of the cover element 10B2.
そして、図６（ｃ）に示すように、切断用テーブル２Ｂが最も加工屑収容部１１側（後側）に移動した状態で、スライド部材１４の先端部１４ａは、最も加工屑収容部１１側に位置するカバー要素１０Ｂ２の上面を超えて加工屑収容部１１側に位置する。これにより、スライド部材１４により押された加工屑Ｓは、カバー要素１０Ｂ２の上面から加工屑収容部１１に押し出されて加工屑収容部１１に収容される。 And as shown in FIG.6 (c), in the state to which the table 2B for cuttings moved to the processing waste accommodation part 11 side (rear side) most, the front-end | tip part 14a of the slide member 14 is the processing waste storage part 11 side most. Above the upper surface of the cover element 10B2 located on the side of the processing waste storage 11. Thereby, the machining waste S pushed by the slide member 14 is pushed out from the upper surface of the cover element 10B2 to the machining waste storage unit 11 and is stored in the machining waste storage unit 11.
これらの押し出し動作は、切断用テーブル２Ｂが加工屑収容部１１に対して進退移動する度に繰り返し行われる。なお、この加工屑収容部１１に対する進退移動は、封止済基板Ｗの切断処理に伴って行われるものであってもよいし、封止済基板Ｗの切断処理が終了した後に行われるものであってもよい。 These pushing operations are repeatedly performed each time the cutting table 2B advances and retracts with respect to the processing waste storage unit 11. The advancing and retreating movement with respect to the processing waste storage unit 11 may be performed along with the cutting process of the sealed substrate W, or is performed after the cutting process of the sealed substrate W is completed. It may be.
＜保護カバー１０Ｂの両側に落ちた加工屑Ｓの排出＞
また、本実施形態の基板切断モジュールＢは、図２及び図７に示すように、第２の保護カバー１０Ｂの幅方向（Ｘ方向）両側に落ちる加工屑Ｓを外部（加工屑収容部１１）に排出するための加工屑排出部１５と、当該加工屑排出部１５の内部において排出側に向かって流体である水を噴射する流体噴射機構１６とをさらに備えている。
<Delivery of cutting waste S dropped to both sides of protective cover 10B>
In addition, as shown in FIGS. 2 and 7, the substrate cutting module B according to the present embodiment is external to the cutting waste S falling on both sides in the width direction (X direction) of the second protective cover 10B (machining waste storage portion 11). And a fluid injection mechanism 16 for injecting water, which is a fluid, toward the discharge side in the inside of the processing waste discharge unit 15.
加工屑排出部１５は、第２の保護カバー１０Ｂの幅方向両側において切断用テーブル２Ｂの移動方向（Ｙ方向）に沿って設けられている。この加工屑排出部１５は、切断用テーブル２Ｂの移動方向に沿った直線状をなす溝形状をなすものである。そして、加工屑排出部１５は、図７に示すように、その溝断面において底面部が曲面状の内面を有している。なお、加工屑排出部１５は、その溝断面において全体が曲面状の内面を有するものであってもよい。本実施形態では、ツインカットテーブル方式であり、並列に２つの第２の保護カバー１０Ｂが設けられているところ、２つの第２の保護カバー１０Ｂの間には１つの加工屑排出部１５を設けて兼用している。 The processing waste discharge unit 15 is provided along the moving direction (Y direction) of the cutting table 2B on both sides in the width direction of the second protective cover 10B. The processing waste discharge portion 15 has a linear groove shape along the moving direction of the cutting table 2B. Then, as shown in FIG. 7, the machining waste discharge portion 15 has an inner surface whose bottom surface portion is a curved surface in the groove cross section. In addition, the whole processing piece discharge part 15 may have a curved inner surface in the groove cross section. In the present embodiment, a twin-cut table system is used, in which two second protective covers 10B are provided in parallel, one machining waste discharge portion 15 is provided between the two second protective covers 10B. It is also used.
流体噴射機構１６は、加工屑排出部１５の切断用テーブル２Ｂ側（前側）から加工屑収容部１１側（後側）に向かって水を噴射するものであり、加工屑排出部１５の内部に設けられた噴射ノズル１６１と、当該噴射ノズル１６１に洗浄水を供給する供給管１６２とを備えている。なお、第２の保護カバー１０Ｂの両側だけでなく、第１の保護カバー１０Ａの両側にも加工屑排出部１５を延長して設けてもよい。ここで、噴射ノズル１６１による水の噴射は、例えば封止済基板Ｗの切断処理中に常時行うものであってもよいし、当該切断処理中に間欠的に行うものであってもよいし、切断処理が終了した後に行うものであってもよい。 The fluid injection mechanism 16 jets water from the side of the cutting table 2B (front side) of the machining waste discharge portion 15 toward the side of the machining waste storage portion 11 (rear side). It comprises an injection nozzle 161 provided and a supply pipe 162 for supplying washing water to the injection nozzle 161. In addition, not only the both sides of the 2nd protection cover 10B but the both sides of the 1st protection cover 10A may be extended and provided with the processing waste discharge part 15. As shown in FIG. Here, the injection of water by the injection nozzle 161 may be always performed, for example, during the cutting process of the sealed substrate W, or may be performed intermittently during the cutting process. It may be performed after the end of the cutting process.
＜本実施形態の効果＞
本実施形態の切断装置１００によれば、切断用テーブル２Ｂが移動すると、スライド部材１４が、第２の保護カバー１０Ｂに対して切断用テーブル２Ｂが移動する方向に相対的に移動して、複数のカバー要素１０Ｂ２の上面をスライドするので、封止済基板Ｗから生じた加工屑Ｓが保護カバー１０Ｂの上面に載っていたとしても、スライド部材１４が加工屑Ｓを押し除けることになる。したがって、保護カバー１０Ｂを構成する複数のカバー要素１０Ｂ２の上面に加工屑Ｓが溜まらないようにすることができる。その結果、カバー要素１０Ｂ２の間に加工屑Ｓが侵入しにくくなり、保護カバー１０Ｂ又は移動機構４Ｂの動作不良や故障の要因を減少させることができる。そして、切断装置１００の稼働率の低下を抑制して、装置の生産性を向上させることができる。
<Effect of this embodiment>
According to the cutting apparatus 100 of the present embodiment, when the cutting table 2B is moved, the slide member 14 is moved relative to the second protective cover 10B in the direction in which the cutting table 2B is moved. Since the upper surface of the cover element 10B2 is slid, the slide member 14 can push away the processing waste S even if the processing waste S generated from the sealed substrate W rests on the upper surface of the protective cover 10B. Therefore, machining scrap S can be prevented from collecting on the upper surfaces of the plurality of cover elements 10B2 constituting the protective cover 10B. As a result, it becomes difficult for the processing scrap S to enter between the cover elements 10B2, and it is possible to reduce the causes of malfunction or failure of the protective cover 10B or the moving mechanism 4B. And the fall of the operation rate of the cutting device 100 can be suppressed, and the productivity of an apparatus can be improved.
本実施形態では、移動機構４Ｂが加工屑収容部１１に対して切断用テーブル２Ｂを進退移動させるものであり、切断用テーブル２Ｂが最も加工屑収容部１１側に移動した状態で、スライド部材１４が最も加工屑収容部１１側に位置する前記カバー要素１０Ｂ２の上面又はそれよりも加工屑収容部１１側に位置しているので、スライド部材１４がそれらよりも内側に位置している場合に比べて、切断用テーブル２Ｂの移動に伴ってスライド部材１４が加工屑Ｓを加工屑収容部１１に確実に押し出すことができる。また、封止済基板Ｗの切断により生じた加工屑Ｓを加工屑収容部１１に集めて一挙に廃棄することができる。 In the present embodiment, the moving mechanism 4B moves the cutting table 2B forward and backward with respect to the processing waste storage portion 11, and the slide member 14 is moved in a state where the cutting table 2B is most moved to the processing waste storage portion 11 side. Is located on the upper surface of the cover element 10B2 located closest to the processing waste storage 11 or on the processing waste storage 11 side relative to it, compared with the case where the slide member 14 is located inside them Thus, the slide member 14 can reliably push the machining waste S onto the machining waste storage portion 11 with the movement of the cutting table 2B. Moreover, the processing waste S generated by cutting the sealed substrate W can be collected in the processing waste storage unit 11 and discarded at once.
本実施形態では、第２の保護カバー１０Ｂの互いに隣接するカバー要素１０Ｂ２において、切断用テーブル２Ｂ側に位置するカバー要素１０Ｂ２が、切断用テーブル２Ｂとは反対側に位置するカバー要素１０Ｂ２の上に重なっているので、切断用テーブル２Ｂが移動して保護カバー１０Ｂが縮む際に、スライド部材１４によって押された加工屑Ｓがカバー要素１０Ｂ２間に侵入しない構成にできる。 In this embodiment, in the cover elements 10B2 adjacent to each other of the second protective cover 10B, the cover element 10B2 located on the cutting table 2B side is on the cover element 10B2 located on the opposite side to the cutting table 2B. Since they overlap, when the cutting table 2B is moved and the protective cover 10B is contracted, the processing scrap S pushed by the slide member 14 can be configured so as not to enter between the cover elements 10B2.
本実施形態では、スライド部材１４がカバー要素１０Ｂ２の上面を覆うシート状をなすものであり、切断用テーブル２Ｂの移動に伴って保護カバー１０Ｂが縮む際にスライド部材１４によって加工屑Ｓを押し出すことができるとともに、スライド部材１４によってカバー要素１０Ｂ２及びそれらの隙間を覆うことができるので、カバー要素１０Ｂ２の上面に加工屑Ｓが載りにくくなり、カバー要素１０Ｂ２間に加工屑Ｓが侵入することを好適に防ぐことができる。 In the present embodiment, the slide member 14 is in the form of a sheet covering the upper surface of the cover element 10B2, and the work piece S is pushed out by the slide member 14 when the protective cover 10B shrinks with the movement of the cutting table 2B. Since the cover element 10B2 and the gaps between them can be covered by the slide member 14, it is difficult for the processing scrap S to be placed on the upper surface of the cover element 10B2, and it is preferable that the processing scrap S intrude between the cover elements 10B2. Can be prevented.
本実施形態では、保護カバー１０Ｂの両側に加工屑排出部１５を設け、当該加工屑排出部１５の内部において排出側に向かって流体を噴射する流体噴射機構１６を設けているので、保護カバー１０Ｂの両側に落ちる加工屑Ｓを好適に排出することができる。また、加工屑排出部１５が溝形状であり、その底面部が曲面状の内面を有するので、加工屑排出部１５の内面と加工屑Ｓとの接触面積を平坦な内面の場合に比べて小さくすることができ、加工屑Ｓが貼り付き難くなり、その結果、加工屑Ｓを容易に排出できるようになる。 In the present embodiment, the processing waste discharge part 15 is provided on both sides of the protective cover 10B, and the fluid injection mechanism 16 for injecting the fluid toward the discharge side is provided inside the processing waste discharge part 15, so the protection cover 10B is provided. The processing wastes S falling on both sides of can be suitably discharged. In addition, since the machining waste discharge part 15 has a groove shape and the bottom part has a curved inner surface, the contact area between the inner surface of the machining waste discharge part 15 and the machining waste S is smaller than in the case of a flat inner surface. As a result, it becomes difficult to stick the machining scrap S, and as a result, the machining scrap S can be easily discharged.
本実施形態では、受け板部材１３の排出溝１３Ｍの排出側における内面が、その開口側から底部側に向かうに連れて溝幅を小さくする傾斜面又は曲面を有しているので、排出溝１３Ｍを流れる流体の流速を増して、加工屑Ｓが排出溝１３Ｍの排出側に溜まることを防ぐことができる。また、排出溝１３Ｍの排出側における内面が曲面を有する場合には、加工屑Ｓとの接触面積を平坦な内面の場合に比べて小さくすることができ、加工屑Ｓが貼り付き難くなり、加工屑Ｓが排出溝１３Ｍの排出側に溜まることをより一層防ぐことができる。さらに、受け板部材１3が排出側に向かって下方に傾斜しているので、受け板部材１３の排出溝１３Ｍの排出側に加工屑Ｓが溜まることをより一層防ぐことができる。 In this embodiment, the inner surface on the discharge side of the discharge groove 13M of the receiving plate member 13 has an inclined surface or a curved surface that reduces the groove width from the opening side toward the bottom side, so the discharge groove 13M The flow velocity of the fluid flowing through the discharge groove 13M can be prevented from accumulating on the discharge side of the discharge groove 13M. In addition, when the inner surface on the discharge side of the discharge groove 13M has a curved surface, the contact area with the processing waste S can be made smaller than in the case of a flat inner surface, and the processing waste S becomes difficult to stick. Wastes S can be further prevented from collecting on the discharge side of the discharge groove 13M. Furthermore, since the receiving plate member 13 is inclined downward toward the discharge side, the processing debris S can be further prevented from being accumulated on the discharge side of the discharge groove 13M of the receiving plate member 13.
＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
例えば、スライド部材の裏面に凹凸形状を形成することによって、カバー要素との接触面積を小さくしてもよい。なお、凹凸形状としては、スライド部材のスライド方向の沿って延びる凸条部とすることや、複数の凸部を点在させることなどが考えられる。この構成であれば、スライド部材のスライドをスムーズにすることができる。
<Other Modified Embodiments>
The present invention is not limited to the above embodiment.
For example, the contact area with the cover element may be reduced by forming an uneven shape on the back surface of the slide member. In addition, as an uneven | corrugated shape, it is possible to set it as the convex strip part extended along the slide direction of a slide member, to make a some convex part dotted, etc. FIG. With this configuration, the slide of the slide member can be made smooth.
また、スライド部材はシート状のものの他に、カバー要素の幅方向両端部に亘って延びる例えば棒状をなすスライド部と、加工テーブル側に固定されて前記スライド部を支持する支持フレーム部とを有するものであってもよい。この構成であってもカバー要素との接触面積を小さくすることができ、スライド部材のスライドをスムーズにすることができる。 In addition to the sheet-like slide member, the slide member has, for example, a rod-like slide portion extending across the widthwise end portions of the cover element, and a support frame portion fixed to the processing table to support the slide portion. It may be one. Even in this configuration, the contact area with the cover element can be reduced, and the slide of the slide member can be made smooth.
また、保護カバーは、複数のカバー要素であるカバープレートを互いに重ね合わせた構成の他に、複数のカバー部材を有するテレスコピックカバーであってもよい。 The protective cover may be a telescopic cover having a plurality of cover members in addition to a configuration in which cover plates which are a plurality of cover elements are superimposed on each other.
さらに、加工屑排出部の底面部の内面は、湾曲形状の他に、加工屑との接触面積を小さくする曲面を有するものであれば良い。 Furthermore, the inner surface of the bottom surface portion of the processing waste discharge portion may have a curved surface which reduces the contact area with the processing waste, in addition to the curved shape.
その上、前記実施形態では、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置を説明したが、これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置や、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置などであってもよい。 Moreover, in the above embodiment, the twin-cut table type and the twin-spindle configuration cutting apparatus has been described. However, the present invention is not limited to this, and a single-cut table type and single-spindle configuration cutting apparatus and single-cut type It may be a table type, and may be a cutting apparatus having a twin spindle configuration.
加えて、本発明の加工装置は、切断以外の加工を行うものであってもよく、例えば切削や研削などのそのほかの機械加工を行うものであってもよい。 In addition, the processing apparatus of the present invention may perform processing other than cutting, and may perform other mechanical processing such as cutting and grinding, for example.
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。 In addition, it goes without saying that the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
１００・・・切断装置（加工装置）
Ｗ・・・封止済基板（加工対象物）
Ｐ・・・製品
Ａ・・・基板供給モジュール
Ｂ・・・基板切断モジュール
Ｃ・・・検査モジュール
ＣＴＬ・・・制御部
１・・・基板供給機構
２Ａ・・・切断用テーブル（加工テーブル）
２Ｂ・・・切断用テーブル（加工テーブル）
３Ａ・・・切断用治具
３Ｂ・・・切断用治具
４Ａ・・・移動機構
４Ｂ・・・移動機構
４１・・・ボールねじ機構
４２・・・駆動源
４３・・・スライダ
４４・・・固定台枠
５Ａ・・・回転機構
５Ｂ・・・回転機構
６Ａ・・・スピンドル
６Ｂ・・・スピンドル
６１Ａ・・・回転刃
６１Ｂ・・・回転刃
７・・・検査用テーブル
８・・・トレイ
１０・・・保護カバー
１０Ａ・・・第１の保護カバー
１０Ａ１・・・蛇腹要素
１０Ａ２・・・カバー要素
１０Ｂ・・・第２の保護カバー
１０Ｂ１・・・蛇腹要素
１０Ｂ２・・・カバー要素
Ｓ・・・加工屑
１１・・・加工屑収容部
１２・・・流体供給機構
１２１・・・切削水用ノズル
１２２・・・供給管
１３・・・受け板部材
１３Ｍ・・・排出溝
１３ａ・・・排出端部
１３ｘ・・・側面
１３ｙ・・・底面
１３ｒ・・・角部
１４・・・スライド部材
１４ａ・・・先端部
１５・・・加工屑排出部
１６・・・流体噴射機構
１６１・・・噴射ノズル
１６２・・・供給管
100 ... Cutting device (processing device)
W: Sealed substrate (processing object)
P: product A: substrate supply module B: substrate cutting module C: inspection module CTL: control unit 1: substrate supply mechanism 2A: cutting table (processing table)
2B · · · Cutting table (processing table)
3A: cutting jig 3B: cutting jig 4A: moving mechanism 4B: moving mechanism 41: ball screw mechanism 42: drive source 43: slider 44 Fixed frame 5A: rotation mechanism 5B: rotation mechanism 6A: spindle 6B: spindle 61A: rotation blade 61B: rotation blade 7: inspection table 8: tray 10 ... Protective cover 10A ... first protective cover 10A1 ... bellows element 10A2 ... cover element 10B ... second protective cover 10B1 ... bellows element 10B2 ... cover element S · · · · Processing waste 11 ··· Processing waste storage portion 12 · · · Fluid supply mechanism 121 · · · Cutting water nozzle 122 · · · Supply pipe 13 · · · Receiving plate member 13M · · · · discharge groove 13a · · · · End 13x ··· Side 13y · · · Bottom 13r · Corners 14 ... slide member 14a ... tip 15 ... processing chip discharge unit 16 ... fluid-ejection mechanism 161 ... injection nozzle 162 ... supply pipe
Claims (7)
前記加工テーブルを直線的に移動させる移動機構と、
前記移動機構を覆うとともに互いに重なり合う複数のカバー要素を有し、前記加工テーブルの移動に伴って伸縮する保護カバーと、
前記加工テーブルに伴って前記保護カバーに対して前記加工テーブルが移動する方向に相対的に移動し、前記複数のカバー要素の上面をスライドするスライド部材とを備える加工装置。 A processing table for holding an object to be processed;
A moving mechanism for moving the processing table linearly;
A protective cover which has a plurality of cover elements covering the moving mechanism and overlapping each other and which expands and contracts with the movement of the processing table;
And a slide member which moves relative to the protective cover in a moving direction of the processing table with respect to the protective cover and slides the upper surfaces of the plurality of cover elements.
前記移動機構は、前記加工屑収容部に対して前記加工テーブルを進退移動させるものであり、前記加工テーブルの進退移動により、前記スライド部材の前記加工屑収容部側の先端を、最も前記加工屑収容部側の前記カバー要素の上面又はそれよりも前記加工屑収容部側に位置する状態まで移動させる、請求項１記載の加工装置。 It further comprises a processing waste storage unit for storing processing waste generated by the processing of the processing object,
The moving mechanism moves the processing table forward and backward with respect to the processing waste storage portion, and the tip of the slide member on the processing waste storage portion side is the most processing waste when the processing table moves back and forth. The processing apparatus according to claim 1, wherein the processing apparatus is moved to a state in which the upper surface of the cover element on the storage unit side or the processing waste storage unit side is positioned more than that.
前記加工屑排出部の内部において前記加工屑排出部の排出側に向かって流体を噴射する流体噴射機構をさらに備える、請求項１乃至３の何れか一項に記載の加工装置。 A processing waste discharge unit provided along the moving direction of the processing table on both sides of the protective cover, for discharging processing waste generated by processing the processing object;
The processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising: a fluid injection mechanism configured to inject a fluid toward the discharge side of the processing waste discharge unit inside the processing waste discharge unit.
前記加工テーブル及び前記保護カバーの間に設けられ、前記前記加工対象物の加工に生じた加工屑を受ける受け板部材とをさらに備え、
前記受け板部材は、前記加工屑を所定方向に排出するための排出溝を有しており、
前記排出溝の排出側における内面が、その開口側から底部側に向かうに連れて溝幅を小さくする傾斜面又は曲面を有している、請求項１乃至５の何れか一項に記載の加工装置。 A fluid supply mechanism for supplying a fluid toward the processing object held by the processing table;
And a receiving plate member provided between the processing table and the protective cover for receiving processing waste generated in the processing of the processing object,
The receiving plate member has a discharge groove for discharging the processing waste in a predetermined direction,
The process according to any one of claims 1 to 5, wherein the inner surface on the discharge side of the discharge groove has an inclined surface or a curved surface which reduces the groove width from the opening side toward the bottom side. apparatus.
The processing apparatus according to claim 6, wherein the receiving plate member is inclined downward toward the discharge side.
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021161740A1 (en) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | Ｔｏｗａ株式会社 | Machining apparatus |
| JPWO2021192837A1 (en) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | ||
| CN113650087A (en) * | 2021-07-23 | 2021-11-16 | 盐城鼎恒机械有限公司 | Surplus material collection device of DH series edge scraping machine |
| WO2024042769A1 (en) * | 2022-08-25 | 2024-02-29 | Ｔｏｗａ株式会社 | Cutting device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7222941B2 (en) * | 2020-02-10 | 2023-02-15 | Ｔｏｗａ株式会社 | processing equipment |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1072862B (en) * | 1960-01-07 | Dipl Ing Helmut Missling Gie ßen | Telescope-like collapsible cover for the guideways of machine tools | |
| JP2006007391A (en) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Mori Seiki Co Ltd | Chip discharging device |
| US20070230836A1 (en) * | 2006-04-03 | 2007-10-04 | Michael Schirling | Cover for machine tool guide structures |
| JP2008004620A (en) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
| JP2017080860A (en) * | 2015-10-30 | 2017-05-18 | Ｔｏｗａ株式会社 | Industrial equipment and protective cover, and transfer method |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6043648B2 (en) | 1984-02-08 | 1985-09-30 | 松下電器産業株式会社 | bistable plunger |
| JPH07156039A (en) * | 1993-11-30 | 1995-06-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | Bellows mechanism of cutting device |
| JP4216565B2 (en) * | 2002-10-28 | 2009-01-28 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
| JP4295496B2 (en) * | 2002-12-03 | 2009-07-15 | 株式会社ディスコ | Bellows mechanism and cutting device with bellows mechanism |
| JP4657688B2 (en) * | 2004-11-29 | 2011-03-23 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
| EA015287B1 (en) * | 2006-06-16 | 2011-06-30 | Х. Лундбекк А/С | 1- [2- (2, 4-dimethylphenylsulfanyl) -phenyl] piperazine as a compound with combined serotonin reuptake, 5-htand 5-htactivity for the treatment of cognitive impairment |
| JP5096100B2 (en) * | 2007-10-05 | 2012-12-12 | 株式会社ディスコ | Cutting equipment |
| JP2012024885A (en) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Disco Corp | Working device with cutting tool |
| JP2012051081A (en) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Disco Corp | Cutting device |
| CN202763456U (en) * | 2012-06-06 | 2013-03-06 | 广州泰胜数控机械有限公司 | Machine tool worktable |
| KR101484985B1 (en) * | 2014-04-24 | 2015-01-21 | 주식회사 한성Gt | Chip cover for machine tool |
| JP2017019044A (en) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | 株式会社ディスコ | Bellows cover and cutting device using the same |
-
2017
- 2017-09-27 JP JP2017186636A patent/JP6876586B2/en active Active
-
2018
- 2018-09-04 KR KR1020180105169A patent/KR102205063B1/en active IP Right Grant
- 2018-09-25 CN CN201811115334.8A patent/CN109560015B/en active Active
- 2018-09-26 TW TW107133769A patent/TWI734937B/en active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1072862B (en) * | 1960-01-07 | Dipl Ing Helmut Missling Gie ßen | Telescope-like collapsible cover for the guideways of machine tools | |
| JP2006007391A (en) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Mori Seiki Co Ltd | Chip discharging device |
| US20070230836A1 (en) * | 2006-04-03 | 2007-10-04 | Michael Schirling | Cover for machine tool guide structures |
| JP2008004620A (en) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
| JP2017080860A (en) * | 2015-10-30 | 2017-05-18 | Ｔｏｗａ株式会社 | Industrial equipment and protective cover, and transfer method |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021161740A1 (en) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | Ｔｏｗａ株式会社 | Machining apparatus |
| JP2021122932A (en) * | 2020-02-10 | 2021-08-30 | Ｔｏｗａ株式会社 | Processing device |
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| WO2021192837A1 (en) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 東京エレクトロン株式会社 | Removal processing device |
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