JP2019051602A - Liquid jet head, liquid jet device, and piezoelectric device - Google Patents

Liquid jet head, liquid jet device, and piezoelectric device Download PDF

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Abstract

To suppress breakage caused by infiltration of a liquid by improving adhesive strength between a protecting substrate and a channel member.SOLUTION: A liquid jet head includes: a nozzle plate 20 on which a nozzle array including first, second nozzle 21A and nozzle 21B is formed; a channel forming substrate 10 on which first, second pressure generation chambers 12A, 12B for communicating with the first and second nozzles are formed; a diaphragm 50 which is formed on one surface side of the channel forming substrate; first and second piezoelectric elements 300A and 300B which are arranged in positions corresponding to the first and second pressure generation chambers on the diaphragm; a protecting substrate 30 which is joined to the channel forming substrate; a channel member 40 which is bonded to an opposite side to the channel forming substrate of the protecting substrate through an adhesive 43 and has a first channel 41 and a second channel 41; and a drive circuit 120 which is mounted between the first and second piezoelectric elements in a space 34 surrounded by the channel forming substrate, the protecting substrate, and the channel member. The drive circuit is bonded to the channel member with an adhesive 44.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、液体を噴射する液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置、及び、圧電素子を有する圧電デバイスに関する。   The present invention relates to a liquid ejecting head that ejects liquid, a liquid ejecting apparatus including the liquid ejecting head, and a piezoelectric device having a piezoelectric element.

液体噴射ヘッドの代表的な例であるインクジェット式記録ヘッドには、ノズルに連通する個別流路と、個別流路に連通する液供給室とが設けられた流路形成基板と、流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられた圧電素子と、流路形成基板の圧電素子側の面に固定された保護基板と、保護基板の流路形成基板とは反対側に設けられて液供給室に連通する流路を有する流路部材と、を具備するものがある（例えば、特許文献１参照）。   An ink jet recording head, which is a typical example of a liquid ejecting head, includes a flow path forming substrate provided with an individual flow path communicating with a nozzle and a liquid supply chamber communicating with the individual flow path, and a flow path forming substrate. A piezoelectric element provided on one side of the substrate through a diaphragm, a protective substrate fixed to the piezoelectric element side surface of the flow path forming substrate, and a protective substrate provided on the opposite side of the flow path forming substrate And a flow path member having a flow path communicating with the liquid supply chamber (see, for example, Patent Document 1).

このようなインクジェット式記録ヘッドでは、流路形成基板に圧電素子を駆動する駆動回路が直接実装されている。   In such an ink jet recording head, a drive circuit for driving a piezoelectric element is directly mounted on a flow path forming substrate.

特開２０１７−２４３３４号公報JP 2017-24334 A

しかしながら、保護基板と流路部材との接着面積が小さく、接着強度が低いと、流路内の液体が保護基板と流路部材との接着界面から駆動回路が保持された空間内に浸入し、空間内に侵入した液体によって駆動回路の短絡や破壊が生じてしまうという問題がある。   However, when the adhesive area between the protective substrate and the flow path member is small and the adhesive strength is low, the liquid in the flow path enters the space where the drive circuit is held from the adhesive interface between the protective substrate and the flow path member, There is a problem that the drive circuit is short-circuited or destroyed by the liquid that has entered the space.

なお、このような問題は、インクジェット式記録ヘッドに代表される液体噴射ヘッドに限定されず、圧電デバイスにおいても同様に存在する。   Such a problem is not limited to a liquid jet head typified by an ink jet recording head, and similarly exists in a piezoelectric device.

本発明はこのような事情に鑑み、保護基板と流路部材との接着強度を向上して、液体の浸入による破壊を抑制した液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、圧電デバイスを提供することを目的とする。   In view of such circumstances, the present invention provides a liquid ejecting head, a liquid ejecting apparatus, and a piezoelectric device that improve the adhesive strength between a protective substrate and a flow path member and suppress breakage due to liquid intrusion. Objective.

上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射する第１のノズルを含む第１のノズル列と、液体を噴射する第２のノズルを含む第２のノズル列と、が形成されたノズルプレートと、前記第１のノズルに連通する第１の圧力発生室と、前記第２のノズルに連通する第２の圧力発生室と、が形成された流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、前記振動板上の前記第１の圧力発生室に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、前記振動板上の前記第２の圧力発生室に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、前記流路形成基板の前記一方面側に接合された保護基板と、前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接着剤を介して接着され、前記第１の圧力発生室に連通する第１の流路と前記第２の圧力発生室に連通する第２の流路とが形成された流路部材と、前記流路形成基板と前記保護基板と前記流路部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、を具備し、前記駆動回路は、前記流路部材に接着剤により接着されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。   An aspect of the present invention that solves the above-described problem is a nozzle in which a first nozzle row including a first nozzle that ejects liquid and a second nozzle row including a second nozzle that ejects liquid are formed. A flow path forming substrate on which a plate, a first pressure generating chamber communicating with the first nozzle, and a second pressure generating chamber communicating with the second nozzle are formed, and the flow path forming substrate A diaphragm formed on one surface side of the first piezoelectric element, a first piezoelectric element provided at a position corresponding to the first pressure generating chamber on the diaphragm, and the second pressure generation on the diaphragm. A second piezoelectric element provided at a position corresponding to the chamber, a protective substrate bonded to the one surface side of the flow path forming substrate, and an adhesive on the opposite side of the protective substrate to the flow path forming substrate The first flow path that is bonded to the first pressure generating chamber and communicates with the first pressure generating chamber, and the second pressure generating section. A flow path member formed with a second flow path communicating with the chamber, and a space surrounded by the flow path forming substrate, the protective substrate, and the flow path member, wherein the flow path A drive circuit mounted between the first piezoelectric element and the second piezoelectric element of the formation substrate and driving the first piezoelectric element and the second piezoelectric element, and The drive circuit is provided in the liquid ejecting head, which is bonded to the flow path member with an adhesive.

かかる態様では、流路部材を保護部材と駆動回路とに接着したため、流路部材と保護基板及び駆動回路との接着面積を増大させて接着強度を向上することができる。したがって、流路から接着界面を介して駆動回路が設けられた空間内に液体が浸入するのを抑制して駆動回路の侵入した液体による破壊を抑制することができる。また、駆動回路が流路部材に接着されるため、駆動回路の実装部の実装強度が向上される。したがって、実装不良やマイグレーションの発生を抑制することができる。   In this aspect, since the flow path member is bonded to the protective member and the drive circuit, the bonding area between the flow path member, the protective substrate, and the drive circuit can be increased to improve the adhesive strength. Therefore, it is possible to suppress the liquid from entering the space where the drive circuit is provided from the flow path via the adhesive interface, thereby suppressing the breakage of the drive circuit due to the liquid. Further, since the drive circuit is bonded to the flow path member, the mounting strength of the mounting portion of the drive circuit is improved. Therefore, it is possible to suppress mounting defects and migration.

ここで、前記流路部材は、前記駆動回路側に開口する孔部を有することが好ましい。このように孔部を設けることで、余分な接着剤を孔部内に流出させて、接着剤のはみ出し量を制御することができ、流路部材と保護基板及び駆動回路との接着信頼性を向上することができる。   Here, it is preferable that the flow path member has a hole opening to the drive circuit side. By providing a hole in this way, excess adhesive can flow out into the hole and the amount of adhesive protruding can be controlled, improving the reliability of bonding between the flow path member, the protective substrate and the drive circuit. can do.

また、前記孔部は、前記流路部材を貫通することなく形成された凹部であることが好ましい。これによれば、凹部からなる孔部を設けることで、流路部材の剛性が低下するのを抑制することができると共に、剛性の低下に伴う流路部材の精度の低下が生じるのを抑制することができる。したがって、流路部材の剛性及び精度を向上して、接着剤のはみ出し量を制御を容易に行って接着幅を広く取る必要がなく、流路部材の小型化を図ることができる。   Moreover, it is preferable that the said hole is a recessed part formed without penetrating the said flow-path member. According to this, by providing the hole part which consists of a recessed part, while being able to suppress that the rigidity of a flow path member falls, it suppresses that the fall of the precision of a flow path member accompanying the fall of rigidity arises. be able to. Therefore, it is not necessary to improve the rigidity and accuracy of the flow path member, to easily control the amount of protrusion of the adhesive and to increase the bonding width, and to reduce the size of the flow path member.

また、前記孔部の内側面の表面粗さは、前記流路部材の前記孔部が開口する面であって前記保護基板との接着面の表面粗さよりも大きいことが好ましい。これによれば、孔部の内側面に余分な接着剤を毛細管力によってさらに誘導し易く、余分な接着剤が予期せぬ部分にはみ出るのを抑制することができる。   Moreover, it is preferable that the surface roughness of the inner surface of the hole is larger than the surface roughness of the surface where the hole of the flow path member is opened and the adhesive surface with the protective substrate. According to this, it is easy to further induce an excess adhesive on the inner surface of the hole portion by capillary force, and it is possible to suppress the excess adhesive from protruding to an unexpected part.

また、前記駆動回路は、前記流路部材に相対向する面の全面が前記流路部材と前記接着剤により接着されていることが好ましい。これによれば、接着強度をさらに向上することができる。   Moreover, it is preferable that the entire surface of the drive circuit facing the flow path member is bonded to the flow path member with the adhesive. According to this, the adhesive strength can be further improved.

また、前記駆動回路は、前記保護基板の厚さよりも薄いことが好ましい。これによれば、駆動回路が保護基板の流路部材側から突出するのを抑制して、流路部材に孔部等を設ける加工を施す必要がなく、また、保護基板を積層方向に厚くする必要がなく、小型化を図ることができる。   The drive circuit is preferably thinner than the protective substrate. According to this, it is not necessary to prevent the drive circuit from projecting from the flow path member side of the protective substrate, and to provide a hole or the like in the flow path member, and the protective substrate is thickened in the stacking direction. There is no need, and miniaturization can be achieved.

また、前記駆動回路は、前記保護基板の厚さよりも厚いことが好ましい。これによれば、駆動回路を実装する際のハンドリングを向上して、駆動回路の実装を容易に行うことができる。また、駆動回路が保護基板よりも流路部材側に突出するため、駆動回路を実装する際に駆動回路の天面よりも大きなツールで駆動回路を押圧することができ、荷重や加熱の均一性が向上し、駆動回路を安定して実装することができる。   The drive circuit is preferably thicker than the protective substrate. According to this, handling at the time of mounting the drive circuit can be improved, and the drive circuit can be mounted easily. In addition, since the drive circuit protrudes to the flow path member side from the protective substrate, the drive circuit can be pressed with a tool larger than the top surface of the drive circuit when mounting the drive circuit, and the load and heating uniformity The driving circuit can be stably mounted.

また、前記保護基板と前記流路部材との積層方向の間に設けられて両者を接着する前記接着剤によって形成された第１接着層の厚さは、前記駆動回路と前記流路部材との積層方向の間に設けられて両者を接着する前記接着剤によって形成された第２接着層の厚さよりも厚いことが好ましい。これによれば、接着剤が硬化収縮することによって、駆動回路を流路形成基板側に押圧することができ、駆動回路と流路形成基板との密着力を向上して、駆動回路の実装部分の信頼性を向上することができる。   Further, the thickness of the first adhesive layer formed by the adhesive that is provided between the protective substrate and the flow path member and adheres the two is determined between the drive circuit and the flow path member. It is preferable that it is thicker than the thickness of the 2nd contact bonding layer formed by the said adhesive agent provided between the lamination directions and adhere | attaching both. According to this, when the adhesive is cured and contracted, the drive circuit can be pressed to the flow path forming substrate side, the adhesion between the drive circuit and the flow path forming substrate is improved, and the mounting portion of the drive circuit Reliability can be improved.

また、前記保護基板と前記流路部材との積層方向の間に設けられて両者を接着する前記接着剤によって形成された第１接着層の厚さは、前記駆動回路と前記流路部材との積層方向の間に設けられて両者を接着する前記接着剤によって形成された第２接着層の厚さよりも薄いことが好ましい。これによれば、保護基板と流路部材とを接着する際の荷重を高くして、保護基板と流路部材とを確実に接着することができる。また、第１接着層の液体による膨潤を抑制して液体が保護基板と流路部材との接着界面を介して空間内に侵入するのを抑制することができる。   Further, the thickness of the first adhesive layer formed by the adhesive that is provided between the protective substrate and the flow path member and adheres the two is determined between the drive circuit and the flow path member. It is preferable that the thickness is smaller than the thickness of the second adhesive layer formed by the adhesive that is provided in the laminating direction and bonds the two. According to this, the load at the time of bonding the protective substrate and the flow path member can be increased, and the protective substrate and the flow path member can be bonded securely. Moreover, the swelling of the first adhesive layer due to the liquid can be suppressed, and the liquid can be prevented from entering the space through the adhesive interface between the protective substrate and the flow path member.

また、前記流路部材の前記駆動回路と接着された面は、前記流路部材と前記駆動回路との積層方向において前記駆動回路の端子部に重なる位置であることが好ましい。これによれば、駆動回路の端子部を流路部材によって押圧して、実装部における実装強度を向上することができる。   In addition, it is preferable that the surface of the flow path member bonded to the drive circuit is a position overlapping the terminal portion of the drive circuit in the stacking direction of the flow path member and the drive circuit. According to this, the terminal part of a drive circuit can be pressed with a flow path member, and the mounting strength in a mounting part can be improved.

また、前記流路部材と前記駆動回路との積層方向において、前記流路部材と前記駆動回路とが相対向する面同士が前記接着剤で接着されていることが好ましい。これによれば、流路部材によって駆動回路を実装方向に押圧することができ、実装部の実装強度を向上することができる。   Further, in the stacking direction of the flow path member and the drive circuit, it is preferable that the surfaces of the flow path member and the drive circuit facing each other are bonded with the adhesive. According to this, the drive circuit can be pressed in the mounting direction by the flow path member, and the mounting strength of the mounting portion can be improved.

また、前記流路部材の前記孔部の側面と前記駆動回路の側面とが前記接着剤で接着されていてもよい。   Moreover, the side surface of the hole of the flow path member and the side surface of the drive circuit may be bonded with the adhesive.

また、前記流路部材は、前記第１の流路が形成されて前記駆動回路に接着される部分と前記第２の流路が形成されて前記駆動回路に接着される部分とが一体であることが好ましい。これによれば、流路部材を保護基板に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。   Further, in the flow channel member, a portion where the first flow channel is formed and bonded to the drive circuit and a portion where the second flow channel is formed and bonded to the drive circuit are integrated. It is preferable. According to this, when the flow path member is bonded to the protective substrate, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the bonding strength can be improved.

さらに、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。   According to another aspect of the invention, there is provided a liquid ejecting apparatus including the liquid ejecting head according to the above aspect.

かかる態様では、接着強度不良による液体の浸入による破壊を抑制した液体噴射装置を実現できる。   According to this aspect, it is possible to realize a liquid ejecting apparatus that suppresses breakage due to liquid penetration due to poor adhesive strength.

また、液体噴射ヘッドに用いられる圧電デバイスであって、第１の凹部と第２の凹部とが形成された流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、前記振動板上の前記第１の凹部に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、前記振動板上の前記第２の凹部に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、前記流路形成基板の前記一方面側に接合された保護基板と、前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接着剤を介して接着され、前記第１の凹部に連通する第１の流路と前記第２の凹部に連通する第２の流路とが形成された流路部材と、前記流路形成基板と前記保護基板と前記流路部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、を具備し、前記駆動回路は、前記流路部材に接着剤により接着されていることを特徴とする圧電デバイスにある。   Also, a piezoelectric device used in a liquid ejecting head, wherein a flow path forming substrate in which a first concave portion and a second concave portion are formed, and a diaphragm formed on one side of the flow path forming substrate, A first piezoelectric element provided at a position corresponding to the first concave portion on the diaphragm, and a second piezoelectric element provided at a position corresponding to the second concave portion on the diaphragm. A protective substrate bonded to the one surface side of the flow path forming substrate; and a protective substrate bonded to the opposite side of the protective substrate to the flow path forming substrate with an adhesive and communicating with the first recess. Formed by being surrounded by a flow path member formed with a first flow path and a second flow path communicating with the second recess, the flow path forming substrate, the protective substrate, and the flow path member. The space is mounted between the first piezoelectric element and the second piezoelectric element of the flow path forming substrate. And a drive circuit that drives the first piezoelectric element and the second piezoelectric element, and the drive circuit is bonded to the flow path member with an adhesive. On the device.

かかる態様では、流路部材を保護部材と駆動回路とに接着したため、流路部材と保護基板及び駆動回路との接着面積を増大させて接着強度を向上することができる。したがって、流路から接着界面を介して駆動回路が設けられた空間内に液体が浸入するのを抑制して駆動回路の侵入した液体による破壊を抑制することができる。また、駆動回路が流路部材に接着されるため、駆動回路の実装部の実装強度が向上される。したがって、実装不良やマイグレーションの発生を抑制することができる。   In this aspect, since the flow path member is bonded to the protective member and the drive circuit, the bonding area between the flow path member, the protective substrate, and the drive circuit can be increased to improve the adhesive strength. Therefore, it is possible to suppress the liquid from entering the space where the drive circuit is provided from the flow path via the adhesive interface, thereby suppressing the breakage of the drive circuit due to the liquid. Further, since the drive circuit is bonded to the flow path member, the mounting strength of the mounting portion of the drive circuit is improved. Therefore, it is possible to suppress mounting defects and migration.

本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of a recording head according to Embodiment 1 of the invention. 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部平面図である。FIG. 3 is a plan view of a main part of the recording head according to the first embodiment of the invention. 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the recording head according to the first embodiment of the invention. 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the recording head according to Embodiment 1 of the invention. 本発明の実施形態２に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a recording head according to Embodiment 2 of the invention. 本発明の実施形態３に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a recording head according to Embodiment 3 of the present invention. 本発明の実施形態４に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a recording head according to Embodiment 4 of the present invention. 本発明の実施形態５に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a recording head according to Embodiment 5 of the present invention. 本発明の実施形態６に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a recording head according to Embodiment 6 of the present invention. 本発明の実施形態７に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a recording head according to Embodiment 7 of the present invention. 本発明の実施形態８に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the principal part of the recording head concerning Embodiment 8 of this invention was expanded. 本発明の他の実施形態に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a recording head according to another embodiment of the present invention. 一実施形態に係る記録装置の概略構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a recording apparatus according to an embodiment.

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ただし、以下の説明は、本発明の一態様を示すものであって、本発明の範囲内で任意に変更可能である。各図において同じ符号を付したものは、同一の部材を示しており、適宜説明が省略されている。また、各図において、Ｘ、Ｙ、Ｚは、互いに直交する３つの空間軸を表している。本明細書では、これらの軸に沿った方向を第１の方向Ｘ、第２の方向Ｙ、及び第３の方向Ｚとして説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the following description shows one embodiment of the present invention, and can be arbitrarily changed within the scope of the present invention. In the drawings, the same reference numerals denote the same members, and descriptions thereof are omitted as appropriate. In each figure, X, Y, and Z represent three spatial axes that are orthogonal to each other. In the present specification, directions along these axes will be described as a first direction X, a second direction Y, and a third direction Z.

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、インクジェット式記録ヘッドの流路形成基板の平面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ′線に準じたインクジェット式記録ヘッドの断面図であり、図４は、図３の要部を拡大した図である。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is an exploded perspective view of an ink jet recording head that is an example of a liquid jet head according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a plan view of a flow path forming substrate of the ink jet recording head. 3 is a cross-sectional view of the ink jet recording head according to the AA ′ line of FIG. 2, and FIG. 4 is an enlarged view of the main part of FIG.

図示するように、インクジェット式記録ヘッド１（以下、単に記録ヘッド１とも言う）を構成する流路形成基板１０は、ステンレス鋼やニッケル（Ｎｉ）などの金属、酸化ジルコニウム（ＺｒＯＸ）あるいは酸化アルミニウム（ＡｌＸＯＹ）を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、酸化シリコン（ＳｉＯＸ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ランタンアルミネート（ＬａＡｌＯ３）のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。 As shown in the drawing, the flow path forming substrate 10 constituting the ink jet recording head 1 (hereinafter also simply referred to as the recording head 1) is made of a metal such as stainless steel or nickel (Ni), zirconium oxide (ZrO x ), or aluminum oxide. Ceramic materials typified by (Al X O Y ), glass ceramic materials, oxides such as silicon oxide (SiO X ), magnesium oxide (MgO), and lanthanum aluminate (LaAlO 3 ) can be used. In the present embodiment, the flow path forming substrate 10 is made of a silicon single crystal substrate.

流路形成基板１０には、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された凹部である圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル２１が並設される第１の方向Ｘに沿って並設されている。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向に並設された列が第２の方向Ｙに複数列、本実施形態では、２列設けられている。本実施形態では、一方の列を構成する圧力発生室１２を第１の圧力発生室１２Ａと称し、他方の列を構成する圧力発生室１２を第２の圧力発生室１２Ｂと称する。また、流路形成基板１０には、第２の方向Ｙにおける圧力発生室１２の一端側にインク供給路１４と第１液供給室１３とが隔壁によって区画されている。すなわち、本実施形態では、流路形成基板１０には、各ノズル２１に連通する個別流路として、圧力発生室１２とインク供給路１４と第１液供給室１３とが設けられている。つまり、本実施形態の第１液供給室１３は、圧力発生室１２の各々に独立して設けられている。なお、本実施形態では、第１液供給室１３を圧力発生室１２の各々に独立して設けるようにしたが、特にこれに限定されず、第１液供給室１３を複数の圧力発生室１２に共通して連通するように設けてもよい。すなわち、第１液供給室１３が複数の個別流路に共通して連通する共通液室の一部を構成してもよい。   The flow path forming substrate 10 is provided with a plurality of nozzles 21 in which a pressure generating chamber 12 which is a recess defined by a plurality of partition walls discharges ink by performing anisotropic etching from one side. Are arranged along the direction X. The flow path forming substrate 10 is provided with a plurality of rows in which the pressure generation chambers 12 are arranged in the first direction in the second direction Y, and in this embodiment, two rows. In the present embodiment, the pressure generation chambers 12 constituting one row are referred to as a first pressure generation chamber 12A, and the pressure generation chambers 12 constituting the other row are referred to as a second pressure generation chamber 12B. In addition, in the flow path forming substrate 10, an ink supply path 14 and a first liquid supply chamber 13 are partitioned by a partition wall at one end side of the pressure generation chamber 12 in the second direction Y. That is, in the present embodiment, the flow path forming substrate 10 is provided with the pressure generation chamber 12, the ink supply path 14, and the first liquid supply chamber 13 as individual flow paths communicating with the nozzles 21. That is, the first liquid supply chamber 13 of the present embodiment is provided independently in each pressure generation chamber 12. In the present embodiment, the first liquid supply chamber 13 is provided independently in each of the pressure generation chambers 12. However, the present invention is not particularly limited thereto, and the first liquid supply chamber 13 is provided in the plurality of pressure generation chambers 12. You may provide so that it may communicate in common. That is, the first liquid supply chamber 13 may constitute a part of a common liquid chamber that communicates in common with a plurality of individual flow paths.

インク供給路１４は、第１の方向Ｘにおいて圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、第１液供給室１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、インク供給路１４は、幅を絞る構成に限定されず、第３の方向Ｚの高さを絞るようにしてもよい。なお、特に図示していないが、圧力発生室１２と第１液供給室１３とインク供給路１４との内壁面には、耐液体性（耐インク性）を有する保護膜が設けられている。ここで言う耐液体性（耐インク性）とは、アルカリ性のインクに対する耐エッチング性のことである。このような保護膜としては、例えば、酸化タンタル（ＴａＯＸ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯＸ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）から選択される少なくとも１種の材料を単層又は積層したものを用いることができる。 The ink supply path 14 is formed with a narrower width than the pressure generation chamber 12 in the first direction X, and maintains a constant flow path resistance of ink flowing from the first liquid supply chamber 13 into the pressure generation chamber 12. ing. Note that the ink supply path 14 is not limited to a configuration in which the width is reduced, and the height in the third direction Z may be reduced. Although not particularly illustrated, a protective film having liquid resistance (ink resistance) is provided on the inner wall surfaces of the pressure generation chamber 12, the first liquid supply chamber 13, and the ink supply path 14. The liquid resistance (ink resistance) referred to here is etching resistance against alkaline ink. As such a protective film, for example, a single layer or a laminate of at least one material selected from tantalum oxide (TaO X ), zirconium oxide (ZrO X ), nickel (Ni), and chromium (Cr) is used. Can be used.

流路形成基板１０の圧力発生室１２の開口する面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル２１が穿設されたノズルプレート２０が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、ステンレス鋼やニッケル（Ｎｉ）などの金属、シリコン単結晶基板、酸化ジルコニウム（ＺｒＯＸ）あるいは酸化アルミニウム（ＡｌＸＯＹ）を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、酸化シリコン（ＳｉＯＸ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ランタンアルミネート（ＬａＡｌＯ３）のような酸化物などを用いることができる。ノズルプレート２０には、第１の圧力発生室１２Ａに連通する第１のノズル２１Ａが第１の方向Ｘに並設された第１のノズル列と、第２の圧力発生室１２Ｂに連通する第２のノズル２１Ｂが第１の方向Ｘに並設された第２のノズル列と、の２列のノズル列が第２の方向Ｙに並設されている。 On the surface of the flow path forming substrate 10 where the pressure generating chambers 12 are opened, there is a nozzle plate 20 in which nozzles 21 communicating with the vicinity of the end of each pressure generating chamber 12 on the side opposite to the ink supply path 14 are formed. It is fixed by an adhesive or a heat welding film. The nozzle plate 20 is made of a metal such as stainless steel or nickel (Ni), a silicon single crystal substrate, a ceramic material typified by zirconium oxide (ZrO X ) or aluminum oxide (Al X O Y ), a glass ceramic material, an oxidation An oxide such as silicon (SiO x ), magnesium oxide (MgO), or lanthanum aluminate (LaAlO 3 ) can be used. In the nozzle plate 20, a first nozzle 21A communicating with the first pressure generating chamber 12A is connected to the first nozzle row in which the first nozzle 21A is arranged in parallel in the first direction X and the second pressure generating chamber 12B. Two nozzle rows of two nozzles 21B arranged in parallel in the first direction X and two nozzle rows in parallel in the second direction Y are arranged.

一方、このような流路形成基板１０のノズルプレート２０とは反対側の面には、振動板５０が形成されている。本実施形態の振動板５０は、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコン（ＳｉＯＸ）を含む弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウム（ＺｒＯＸ）を含む絶縁体膜５２と、を具備する。本実施形態では、二酸化シリコン（ＳｉＯ２）を含む弾性膜５１と酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）を含む絶縁体膜５２とを用いた。なお、圧力発生室１２、第１液供給室１３及びインク供給路１４は、流路形成基板１０をノズルプレート２０が接合される面側から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２のノズルプレート２０とは反対側の面は弾性膜５１によって画成されている。 On the other hand, a diaphragm 50 is formed on the surface of the flow path forming substrate 10 opposite to the nozzle plate 20. The diaphragm 50 of the present embodiment includes an elastic film 51 including silicon oxide (SiO X ) provided on the flow path forming substrate 10 side, and an insulator including zirconium oxide (ZrO X ) provided on the elastic film 51. And a film 52. In the present embodiment, using the insulator film 52 comprising an elastic film 51 comprising silicon dioxide (SiO 2) and zirconium oxide (ZrO 2). The pressure generation chamber 12, the first liquid supply chamber 13, and the ink supply path 14 are formed by anisotropically etching the flow path forming substrate 10 from the surface side to which the nozzle plate 20 is joined. The surface of the chamber 12 opposite to the nozzle plate 20 is defined by an elastic film 51.

なお、振動板５０は、弾性膜５１及び絶縁体膜５２の何れか一方のみを設けるようにしてもよく、弾性膜５１及び絶縁体膜５２に加えてさらに別の膜を設けるようにしてもよい。また、振動板５０は、酸化シリコン及び酸化ジルコニウムを含むものに限定されず、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸化チタン（ＴｉＯＸ）などを用いてもよい。すなわち、振動板５０は、酸化シリコン、酸化ジルコニウム、窒化シリコン、酸化チタンから選択される少なくとも１種の材料を単層又は積層したものを用いることができる。 The diaphragm 50 may be provided with only one of the elastic film 51 and the insulator film 52, or may be provided with another film in addition to the elastic film 51 and the insulator film 52. . Further, the diaphragm 50 is not limited to the one containing silicon oxide and zirconium oxide, and for example, silicon nitride (SiN), titanium oxide (TiO x ), or the like may be used. That is, the diaphragm 50 may be a single layer or a laminate of at least one material selected from silicon oxide, zirconium oxide, silicon nitride, and titanium oxide.

流路形成基板１０の振動板５０上には、第１電極６０と圧電体層７０と第２電極８０とが成膜及びリソグラフィー法によって積層されて圧電素子３００を構成している。本実施形態では、圧電素子３００が圧力発生室１２内のインクに圧力変化を生じさせる駆動素子となっている。ここで、圧電素子３００は、圧電アクチュエーターとも言い、第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を複数の圧電素子３００に共通する共通電極とし、他方の電極を圧電素子３００毎に独立する個別電極として構成する。本実施形態では、第１電極６０を共通電極とし、第２電極８０を個別電極としているが、これを逆にしてもよい。   On the vibration plate 50 of the flow path forming substrate 10, the first electrode 60, the piezoelectric layer 70, and the second electrode 80 are laminated by film formation and lithography to form the piezoelectric element 300. In the present embodiment, the piezoelectric element 300 is a driving element that causes a pressure change in the ink in the pressure generation chamber 12. Here, the piezoelectric element 300 is also referred to as a piezoelectric actuator, and refers to a portion including the first electrode 60, the piezoelectric layer 70, and the second electrode 80. In general, one of the electrodes of the piezoelectric element 300 is configured as a common electrode common to the plurality of piezoelectric elements 300, and the other electrode is configured as an individual electrode independent for each piezoelectric element 300. In the present embodiment, the first electrode 60 is a common electrode and the second electrode 80 is an individual electrode, but this may be reversed.

第１電極６０は、圧電体層７０を成膜する際に酸化せず、導電性を維持できる材料であり、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等の貴金属、またはランタンニッケル酸化物（ＬＮＯ）、酸化イリジウム（ＩｒＯ２）などに代表される導電性酸化物、さらに、これらの積層膜が好適に用いられる。 The first electrode 60 is a material that does not oxidize when the piezoelectric layer 70 is formed and can maintain conductivity. For example, a noble metal such as platinum (Pt) or iridium (Ir), or a lanthanum nickel oxide ( LNO), conductive oxides typified by iridium oxide (IrO 2 ), and the like, and laminated films of these are preferably used.

また、第１電極６０として、前述の導電材料と、振動板５０との間に、密着力を確保するための密着層を用いてもよい。本実施形態では、特に図示していないが密着層としてチタンを用いている。なお、密着層としては、ジルコニウム、チタン、酸化チタンなどを用いることができる。すなわち、本実施形態では、チタンからなる密着層と、上述した導電材料から選択される少なくとも一種の導電層とで第１電極６０が形成されている。   Further, as the first electrode 60, an adhesion layer for securing an adhesion force may be used between the above-described conductive material and the diaphragm 50. In this embodiment, although not particularly shown, titanium is used as the adhesion layer. As the adhesion layer, zirconium, titanium, titanium oxide, or the like can be used. That is, in the present embodiment, the first electrode 60 is formed of an adhesion layer made of titanium and at least one type of conductive layer selected from the above-described conductive materials.

圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ３で示されるペロブスカイト型酸化物からなることができ、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。圧電体層７０は、例えば、ゾル−ゲル法、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法などの液相法や、スパッタリング法、レーザーアブレーション法等などのＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法（気相法）などで形成することができる。 The piezoelectric layer 70 is made of a piezoelectric material of the oxide having a polarization structure formed on the first electrode 60, for example, it may consist of a perovskite oxide represented by the general formula ABO 3, lead containing lead For example, a lead-based piezoelectric material or a lead-free piezoelectric material containing no lead can be used. The piezoelectric layer 70 is, for example, a liquid phase method such as a sol-gel method or a MOD (Metal-Organic Decomposition) method, or a PVD (Physical Vapor Deposition) method (gas phase method) such as a sputtering method or a laser ablation method. Can be formed.

第２電極８０は、圧電体層７０との界面を良好に形成できること、導電性及び圧電特性を発揮できる材料が望ましく、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）等の貴金属材料、及びランタンニッケル酸化物（ＬＮＯ）に代表される導電性酸化物が好適に用いられる。また、第２電極８０は、複数材料の積層であってもよい。本実施形態では、イリジウムとチタンとの積層電極（イリジウムが圧電体層７０と接する）を使用している。そして、第２電極８０は、スパッタリング法、レーザーアブレーション法などのＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法（気相法）、ゾル−ゲル法、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法、メッキ法などの液相法により形成することができる。また、第２電極８０の形成後に、加熱処理を行うことにより、圧電体層７０の特性改善を行うことができる。   The second electrode 80 is preferably made of a material that can satisfactorily form an interface with the piezoelectric layer 70, and that can exhibit electrical conductivity and piezoelectric characteristics. Iridium (Ir), platinum (Pt), palladium (Pd), gold (Au) A conductive oxide represented by noble metal materials such as lanthanum nickel oxide (LNO) is preferably used. The second electrode 80 may be a stacked layer of a plurality of materials. In this embodiment, a laminated electrode of iridium and titanium (iridium is in contact with the piezoelectric layer 70) is used. The second electrode 80 is formed by a liquid phase method such as a PVD (Physical Vapor Deposition) method (gas phase method) such as a sputtering method or a laser ablation method, a sol-gel method, a MOD (Metal-Organic Decomposition) method, or a plating method. Can be formed. In addition, the characteristics of the piezoelectric layer 70 can be improved by performing a heat treatment after the formation of the second electrode 80.

このような第２電極８０は、圧電体層７０上のみ、すなわち、圧電体層７０の流路形成基板１０とは反対側の表面上のみに形成されている。   Such a second electrode 80 is formed only on the piezoelectric layer 70, that is, only on the surface of the piezoelectric layer 70 opposite to the flow path forming substrate 10.

本実施形態では、一方の列を構成する第１の圧力発生室１２Ａに対応する圧電素子３００を第１の圧電素子３００Ａと称し、他方の列を構成する第２の圧力発生室１２Ｂに対応する圧電素子３００を第２の圧電素子３００Ｂと称する。すなわち、流路形成基板１０には、第１の方向Ｘに並設された第１の圧電素子３００Ａの列と、第２の圧電素子３００Ｂの列とが、第２の方向Ｙに２列設けられている。   In the present embodiment, the piezoelectric element 300 corresponding to the first pressure generating chamber 12A constituting one row is referred to as a first piezoelectric element 300A, and corresponds to the second pressure generating chamber 12B constituting the other row. The piezoelectric element 300 is referred to as a second piezoelectric element 300B. That is, the flow path forming substrate 10 is provided with two rows of first piezoelectric elements 300A and second rows of piezoelectric elements 300B arranged in parallel in the first direction X in the second direction Y. It has been.

また、圧電素子３００の第２電極８０からは、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０が設けられている。リード電極９０は、一端部が第２電極８０に接続されると共に、他端部が流路形成基板１０のインク供給路１４とは反対側まで延設されている。すなわち、リード電極９０は、第２の方向Ｙにおいて第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとの間に延設されている。そして、延設されたリード電極９０の先端部には、詳しくは後述する圧電素子３００を駆動する半導体集積回路（ＩＣ）からなる駆動回路１２０がフリップチップ実装されている。すなわち、駆動回路１２０は、第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとの間に実装されている。また、駆動回路１２０と流路形成基板１０（振動板５０）及び保護基板３０との間には、アンダーフィル剤である充填剤１２１が充填されている。   In addition, a lead electrode 90 made of, for example, gold (Au) or the like is provided from the second electrode 80 of the piezoelectric element 300. The lead electrode 90 has one end connected to the second electrode 80 and the other end extended to the side opposite to the ink supply path 14 of the flow path forming substrate 10. That is, the lead electrode 90 extends between the first piezoelectric element 300A and the second piezoelectric element 300B in the second direction Y. A driving circuit 120 made of a semiconductor integrated circuit (IC) for driving a piezoelectric element 300 (described later in detail) is flip-chip mounted on the leading end of the extended lead electrode 90. That is, the drive circuit 120 is mounted between the first piezoelectric element 300A and the second piezoelectric element 300B. In addition, a filler 121 that is an underfill agent is filled between the drive circuit 120, the flow path forming substrate 10 (the vibration plate 50), and the protective substrate 30.

また、図２に示すように、流路形成基板１０の振動板５０上には、入力配線１２２が設けられている。入力配線１２２は、一端部が駆動回路１２０に接続されると共に、他端部が流路形成基板１０の第２の方向Ｙの一端部に延設され、延設された入力配線１２２の先端部には、記録ヘッド１の駆動を制御する信号を供給するための外部配線１３０が接続されている。外部配線１３０は、例えば、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）等の可撓性のケーブルである。外部配線１３０からの信号は、入力配線１２２を介して駆動回路１２０に供給される。   Further, as shown in FIG. 2, the input wiring 122 is provided on the diaphragm 50 of the flow path forming substrate 10. The input wiring 122 has one end connected to the drive circuit 120 and the other end extended to one end in the second direction Y of the flow path forming substrate 10, and the distal end of the extended input wiring 122 Is connected to an external wiring 130 for supplying a signal for controlling the drive of the recording head 1. The external wiring 130 is, for example, a flexible cable such as FFC (Flexible Flat Cable) or FPC (Flexible Printed Circuits). A signal from the external wiring 130 is supplied to the drive circuit 120 via the input wiring 122.

さらに、流路形成基板１０の圧電素子３００側の面には、保護基板３０が接合されている。本実施形態では、流路形成基板１０と保護基板３０とを接着剤３６を用いて接合した。保護基板３０は、ステンレス鋼やニッケル（Ｎｉ）などの金属、シリコン単結晶基板、酸化ジルコニウム（ＺｒＯＸ）あるいは酸化アルミニウム（ＡｌＸＯＹ）を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、酸化シリコン（ＳｉＯＸ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ランタンアルミネート（ＬａＡｌＯ３）のような酸化物などを用いることができる。このような保護基板３０としては、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。ちなみに、保護基板３０として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と保護基板３０との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、保護基板３０として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りを抑制することができる。 Further, the protective substrate 30 is bonded to the surface of the flow path forming substrate 10 on the piezoelectric element 300 side. In the present embodiment, the flow path forming substrate 10 and the protective substrate 30 are bonded using the adhesive 36. The protective substrate 30 is made of a metal such as stainless steel or nickel (Ni), a silicon single crystal substrate, a ceramic material typified by zirconium oxide (ZrO X ) or aluminum oxide (Al X O Y ), a glass ceramic material, silicon oxide ( An oxide such as SiO x ), magnesium oxide (MgO), or lanthanum aluminate (LaAlO 3 ) can be used. As such a protective substrate 30, a material having a linear expansion coefficient equivalent to that of the flow path forming substrate 10 is preferable. Incidentally, when a material having a linear expansion coefficient that is significantly different from that of the flow path forming substrate 10 is used as the protective substrate 30, the material is warped due to a difference in linear expansion coefficient between the flow path forming substrate 10 and the protective substrate 30 due to heating or cooling. Will occur. In the present embodiment, by using the same material as the flow path forming substrate 10 as the protective substrate 30, that is, a silicon single crystal substrate, warpage due to heat can be suppressed.

また、保護基板３０には、流路形成基板１０の第１液供給室１３にインクを供給する流路である第２液供給室３１が設けられている。第２液供給室３１は、複数の第１液供給室１３に共通して連通する大きさで設けられている。すなわち、第２液供給室３１の流路形成基板１０側の開口は、第１の方向Ｘに並設された複数の第１液供給室１３に跨がって連続して設けられており、複数の個別流路に連通する共通流路の一部を構成している。なお、第２液供給室３１内には、特に図示していないが、流路形成基板１０の流路内に設けられた保護膜と同様の保護膜が設けられている。   The protective substrate 30 is provided with a second liquid supply chamber 31 that is a flow path for supplying ink to the first liquid supply chamber 13 of the flow path forming substrate 10. The second liquid supply chamber 31 is provided in a size communicating with the plurality of first liquid supply chambers 13 in common. That is, the opening on the flow path forming substrate 10 side of the second liquid supply chamber 31 is continuously provided across the plurality of first liquid supply chambers 13 arranged in parallel in the first direction X. It constitutes a part of a common flow path communicating with a plurality of individual flow paths. In the second liquid supply chamber 31, although not particularly shown, a protective film similar to the protective film provided in the flow path of the flow path forming substrate 10 is provided.

このように本実施形態では、圧力発生室１２に代表される凹部が設けられた流路形成基板１０と振動板５０と圧電素子３００と保護基板３０と流路部材であるケース部材４０とを合わせて圧電デバイスと称する。   As described above, in this embodiment, the flow path forming substrate 10 provided with the recess represented by the pressure generating chamber 12, the vibration plate 50, the piezoelectric element 300, the protective substrate 30, and the case member 40 that is the flow path member are combined. This is called a piezoelectric device.

一方、保護基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子保持部３２が設けられている。圧電素子３００は、この圧電素子保持部３２内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。なお、圧電素子保持部３２は、密封されていてもよいし密封されていなくてもよい。   On the other hand, a piezoelectric element holding portion 32 is provided in a region of the protective substrate 30 facing the piezoelectric element 300. Since the piezoelectric element 300 is formed in the piezoelectric element holding portion 32, the piezoelectric element 300 is protected in a state hardly affected by the external environment. In addition, the piezoelectric element holding | maintenance part 32 may be sealed and does not need to be sealed.

また、保護基板３０の圧電素子保持部３２の間には、駆動回路保持部３３が設けられている。駆動回路保持部３３は、保護基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通して設けられており、駆動回路保持部３３の内部に圧電素子３００を駆動するための駆動回路１２０が配置される。   In addition, a drive circuit holding portion 33 is provided between the piezoelectric element holding portions 32 of the protective substrate 30. The drive circuit holding unit 33 is provided so as to penetrate the protective substrate 30 in the third direction Z, which is the thickness direction, and a drive circuit 120 for driving the piezoelectric element 300 inside the drive circuit holding unit 33 is provided. Be placed.

ここで、保護基板３０の第３の方向Ｚに貫通する駆動回路保持部３３の一方の開口は、流路形成基板１０で塞がれ、他方の開口は、流路部材であるケース部材４０によって覆われている。このような保護基板３０と流路形成基板１０とケース部材４０とによって形成された空間３４内に駆動回路１２０が保持される。   Here, one opening of the drive circuit holding portion 33 penetrating in the third direction Z of the protective substrate 30 is blocked by the flow path forming substrate 10, and the other opening is covered by the case member 40 which is a flow path member. Covered. The drive circuit 120 is held in the space 34 formed by the protective substrate 30, the flow path forming substrate 10, and the case member 40.

本実施形態の駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおける厚さが保護基板３０の厚さよりも薄いため、駆動回路１２０を空間３４内で実装しても、駆動回路１２０が保護基板３０のケース部材４０側に突出することがない。このため、空間３４内において、駆動回路１２０とケース部材４０との間には隙間が形成されている。   Since the drive circuit 120 of the present embodiment has a thickness in the third direction Z that is smaller than the thickness of the protective substrate 30, even if the drive circuit 120 is mounted in the space 34, the drive circuit 120 is the case of the protective substrate 30. It does not protrude to the member 40 side. For this reason, a gap is formed between the drive circuit 120 and the case member 40 in the space 34.

また、保護基板３０上には、本実施形態の流路部材であるケース部材４０が接着剤を介して接着されている。   Further, a case member 40 that is a flow path member of the present embodiment is bonded onto the protective substrate 30 via an adhesive.

ケース部材４０には、保護基板３０の第２液供給室３１に連通する第３液供給室４１が形成されている。本実施形態では、第３液供給室４１は、ケース部材４０を積層方向である第３の方向Ｚに貫通して設けられている。第３液供給室４１は、保護基板３０側の開口が第２液供給室３１よりも大きな開口を有し、第３液供給室４１の保護基板３０側の開口の一部は、保護基板３０のケース部材４０側の面で封止されている。なお、第３液供給室４１は、複数の第１の圧力発生室１２Ａに連通する第１の流路である第３液供給室４１と、複数の第２の圧力発生室１２Ｂに連通する第２の流路である第３液供給室４１と、の２つが設けられている。このような２つの第３液供給室４１は、第２の方向Ｙに２つ並設されている。   The case member 40 is formed with a third liquid supply chamber 41 that communicates with the second liquid supply chamber 31 of the protective substrate 30. In the present embodiment, the third liquid supply chamber 41 is provided so as to penetrate the case member 40 in the third direction Z that is the stacking direction. The third liquid supply chamber 41 has an opening on the protective substrate 30 side larger than the second liquid supply chamber 31, and a part of the opening on the protective substrate 30 side of the third liquid supply chamber 41 is the protective substrate 30. The case member 40 side surface is sealed. The third liquid supply chamber 41 communicates with the third liquid supply chamber 41, which is a first flow path communicating with the plurality of first pressure generation chambers 12A, and with the second pressure generation chambers 12B. And a third liquid supply chamber 41 that is two flow paths. Two such third liquid supply chambers 41 are arranged side by side in the second direction Y.

ケース部材４０が保護基板３０の流路形成基板１０とは反対側の面に接合されることによって、駆動回路１２０を保持する空間３４が形成されている。   A space 34 for holding the drive circuit 120 is formed by bonding the case member 40 to the surface of the protective substrate 30 opposite to the flow path forming substrate 10.

また、ケース部材４０は、駆動回路１２０に接着剤を介して接着されている。すなわち、ケース部材４０は、保護基板３０と駆動回路１２０との両方に接着剤を介して接着されている。   The case member 40 is bonded to the drive circuit 120 with an adhesive. That is, the case member 40 is bonded to both the protective substrate 30 and the drive circuit 120 via an adhesive.

具体的には、ケース部材４０と保護基板３０とは、積層方向である第３の方向Ｚで互いに相対向する面同士が接着剤によって形成された第１接着層４３によって接着されている。   Specifically, the case member 40 and the protective substrate 30 are bonded to each other by a first adhesive layer 43 in which surfaces facing each other in the third direction Z that is the stacking direction are formed of an adhesive.

また、ケース部材４０と駆動回路１２０とは、積層方向である第３の方向Ｚにおいて互いに相対向する面同士が接着剤によって形成された第２接着層４４によって接着されている。すなわち、ケース部材４０と駆動回路１２０とは、積層方向である第３の方向Ｚにおいて相対向する面同士が接着剤によって接着されている。   In addition, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other by a second adhesive layer 44 in which surfaces facing each other in the third direction Z that is the stacking direction are formed of an adhesive. That is, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other in the third direction Z that is the stacking direction by an adhesive.

このような第２接着層４４が設けられた駆動回路１２０の接着面は、第３の方向Ｚにおいて、駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる位置となっている。ここで、第３の方向Ｚにおいて、ケース部材４０と駆動回路１２０との接着面が、端子部１２０ａに重なるとは、端子部１２０ａと接着面とが、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙを含む面内で少なくとも一部が同じ位置となっていることをいう。本実施形態では、端子部１２０ａを第３の方向Ｚにおいて第２接着層４４に射影した際に、端子部１２０ａの全てが第２接着層４４に含まれるようになっている。   The adhesive surface of the drive circuit 120 provided with such a second adhesive layer 44 is in a position overlapping the terminal portion 120a of the drive circuit 120 in the third direction Z. Here, in the third direction Z, the adhesive surface between the case member 40 and the drive circuit 120 overlaps the terminal portion 120a. The terminal portion 120a and the adhesive surface are in the first direction X and the second direction. It means that at least a part is in the same position in the plane including Y. In the present embodiment, when the terminal portion 120 a is projected onto the second adhesive layer 44 in the third direction Z, the entire terminal portion 120 a is included in the second adhesive layer 44.

このように、第２接着層４４が設けられた接着面を端子部１２０ａと第３の方向Ｚで重なる位置とすることで、ケース部材４０によって駆動回路１２０の端子部１２０ａにおけるリード電極９０とは反対側への浮き上がりを確実に抑制して、実装不良やマイグレーションが発生するのを抑制することができる。   As described above, the adhesive surface provided with the second adhesive layer 44 is positioned so as to overlap the terminal portion 120a in the third direction Z, so that the case member 40 defines the lead electrode 90 in the terminal portion 120a of the drive circuit 120. It is possible to reliably suppress the lifting to the opposite side and suppress the occurrence of mounting defects and migration.

なお、第２接着層４４は、本実施形態では、駆動回路１２０の第３の方向Ｚの面において、第２の方向Ｙの両端部に第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。ちなみに、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの中央部には、第２接着層４４が設けられていない。このように第２接着層４４を狭い面積に設けることで、第２接着層４４の硬化収縮によって駆動回路１２０がケース部材４０側に浮き上がるのを抑制することができる。   In the present embodiment, the second adhesive layer 44 is continuously provided across the first direction X at both ends in the second direction Y on the surface in the third direction Z of the drive circuit 120. Yes. Incidentally, the second adhesive layer 44 is not provided at the center of the drive circuit 120 in the second direction Y. Thus, by providing the second adhesive layer 44 in a small area, it is possible to suppress the drive circuit 120 from being lifted to the case member 40 side due to the curing shrinkage of the second adhesive layer 44.

そして、ケース部材４０を保護基板３０と駆動回路１２０との両方に第１接着層４３及び第２接着層４４を介して接着することで、ケース部材４０の保護基板３０及び駆動回路１２０との接着面積を増大させて、接着強度を向上することができ、流路である第２液供給室３１及び第３液供給室４１から駆動回路１２０が保持された空間３４内に、ケース部材４０と保護基板３０との間の接着界面を介してインクが浸入するのを抑制することができる。   Then, the case member 40 is bonded to both the protective substrate 30 and the drive circuit 120 via the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44, whereby the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120. The area can be increased to improve the adhesive strength, and the case member 40 and the protection can be provided in the space 34 where the drive circuit 120 is held from the second liquid supply chamber 31 and the third liquid supply chamber 41 which are flow paths. Ink can be prevented from entering through the adhesive interface with the substrate 30.

また、本実施形態の駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおける厚さが保護基板３０の厚さよりも薄いため、駆動回路１２０は保護基板３０よりもケース部材４０側に突出することなく配置されている。よって、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３の第３の方向Ｚの厚さｄ１は、ケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４の第３の方向Ｚの厚さｄ２よりも薄い（ｄ１＜ｄ２）。 In addition, since the drive circuit 120 of the present embodiment has a thickness in the third direction Z that is smaller than the thickness of the protective substrate 30, the drive circuit 120 is disposed without protruding toward the case member 40 from the protective substrate 30. ing. Therefore, the thickness d 1 in the third direction Z of the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 is the third thickness of the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120. It is thinner than the thickness d 2 in the direction Z (d 1 <d 2 ).

このため、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する際に、ケース部材４０と保護基板３０と間に高い荷重を印加して、両者を確実に接合することができる。したがって、流路内のインクがケース部材４０と保護基板３０との接着界面から空間３４内に侵入するのを抑制して、空間３４内に保持された駆動回路１２０がインクによって破壊されることや短絡、マイグレーションの発生などが生じるのを抑制することができる。   For this reason, when bonding the case member 40 and the protective substrate 30, a high load can be applied between the case member 40 and the protective substrate 30, and both can be reliably joined. Therefore, the ink in the flow path is prevented from entering the space 34 from the adhesive interface between the case member 40 and the protective substrate 30, and the drive circuit 120 held in the space 34 is destroyed by the ink. Generation | occurrence | production of a short circuit, migration, etc. can be suppressed.

ちなみに、ケース部材４０と保護基板３０との間の第１接着層４３の厚さｄ１が、ケース部材４０と駆動回路１２０とを接合する第２接着層４４の厚さｄ２よりも厚い場合（ｄ１＞ｄ２）、ケース部材４０の流路形成基板１０側への荷重は、保護基板３０よりも駆動回路１２０側に多く印加されることになり、ケース部材４０と保護基板３０との密着性が低下する虞がある。また、第１接着層４３のｄ１が厚いと、インクによって膨潤してしまう。この結果、ケース部材４０と保護基板３０との接着界面からインクが空間３４内に侵入し、空間３４内に侵入したインクによって駆動回路１２０が破壊されることや、短絡、マイグレーションなどの不具合が発生してしまう虞がある。 Incidentally, when the thickness d 1 of the first adhesive layer 43 between the case member 40 and the protective substrate 30 is thicker than the thickness d 2 of the second adhesive layer 44 that joins the case member 40 and the drive circuit 120. (D 1 > d 2 ), the load on the flow path forming substrate 10 side of the case member 40 is applied more to the drive circuit 120 side than the protective substrate 30, and the case member 40 and the protective substrate 30 Adhesion may be reduced. Also, when d 1 of the first adhesive layer 43 is thick, resulting in swelling by the ink. As a result, the ink enters the space 34 from the adhesive interface between the case member 40 and the protective substrate 30, and the drive circuit 120 is destroyed by the ink that has entered the space 34, and problems such as short circuit and migration occur. There is a risk of it.

また、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、隙間を空けることなく連続して設けられている。すなわち、第１接着層４３と第２接着層４４とは、連続して一体化されている。このように、第１接着層４３と第２接着層４４とを連続して設けることで、流路である第２液供給室３１から駆動回路１２０が保持された空間３４までの接着界面を長くすることができ、接着界面を介して流路から空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。   In the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without leaving a gap. Is provided. That is, the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 are continuously integrated. In this way, by providing the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 continuously, the adhesive interface from the second liquid supply chamber 31 that is the flow path to the space 34 in which the drive circuit 120 is held is lengthened. Ink can be further suppressed from entering the space 34 from the flow path via the adhesive interface.

なお、第１接着層４３と第２接着層４４とは、同一の接着剤によって形成してもよく、異なる接着剤で形成してもよい。例えば、第１接着層４３として、耐インク性が比較的高い接着剤を用いて、第２接着層４４として、硬化収縮が比較的少ない接着剤を用いるようにしてもよい。これにより、流路内のインクが接着界面を介して空間３４内に侵入し難く、接着剤の硬化収縮によって駆動回路１２０が引き上げられることによって実装不良等が発生するのをさらに抑制することができる。   Note that the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 may be formed of the same adhesive or different adhesives. For example, an adhesive having a relatively high ink resistance may be used as the first adhesive layer 43, and an adhesive having a relatively small curing shrinkage may be used as the second adhesive layer 44. As a result, it is difficult for the ink in the flow path to enter the space 34 via the adhesive interface, and it is possible to further suppress the occurrence of mounting defects or the like due to the drive circuit 120 being pulled up by the curing shrinkage of the adhesive. .

また、第２の方向Ｙにおいて、第２接着層４４の第１接着層４３側の接着剤と、第２接着層４４の中央側の接着剤とで異なる材料の接着剤を用いてもよい。例えば、第２接着層４４の第１接着層４３側の接着剤として、耐インク性が比較的高い接着剤を用いて、第２接着層４４の中央側の接着剤として、硬化収縮が比較的少ない接着剤を用いるようにしてもよい。   In the second direction Y, adhesives of different materials may be used for the adhesive on the first adhesive layer 43 side of the second adhesive layer 44 and the adhesive on the center side of the second adhesive layer 44. For example, as the adhesive on the first adhesive layer 43 side of the second adhesive layer 44, an adhesive having a relatively high ink resistance is used, and as the adhesive on the center side of the second adhesive layer 44, the curing shrinkage is relatively low. A small amount of adhesive may be used.

なお、本実施形態では、ケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分とは、一体化された１つの部材で形成されている。   In the present embodiment, the case member 40 includes a portion where one third liquid supply chamber 41 which is a first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44, and The portion where the other third liquid supply chamber 41 which is the second flow path is formed and is bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44 is formed by one integrated member.

このように、ケース部材４０を１つの部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。つまり、ケース部材４０を第２の方向Ｙで、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分とを別体で形成した場合、別体のそれぞれを保護基板３０及び駆動回路１２０に同じ荷重で接着するのが困難で、接着状態、例えば、第１接着層４３及び第２接着層４４の厚さにばらつきが生じてしまう虞がある。ちなみに、ケース部材４０を２つ以上の複数の部材で形成したとしても、ケース部材４０を予め一体化した後に保護基板３０及び駆動回路１２０に接着すれば、接着時の荷重を均等にすることができる。   Thus, by forming the case member 40 with one member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the bonding strength is improved. be able to. That is, in the second direction Y, the portion where the third liquid supply chamber 41 which is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44 in the second direction Y, When the other third liquid supply chamber 41 which is the second flow path is formed and the part bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44 is formed separately, each of the separate bodies is protected. It is difficult to adhere to the substrate 30 and the drive circuit 120 with the same load, and there is a possibility that variations occur in the adhesion state, for example, the thickness of the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44. Incidentally, even if the case member 40 is formed of two or more members, if the case member 40 is integrated in advance and then bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, the load during bonding can be made uniform. it can.

また、ケース部材４０の保護基板３０とは反対側の第３液供給室４１が開口する面には、封止膜４６及び固定板４７とからなるコンプライアンス基板４５が接合されている。封止膜４６は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４６によって第３液供給室４１の一方面が封止されている。また、固定板４７は、金属等の硬質の材料で形成される。この固定板４７の第３液供給室４１に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、第３液供給室４１の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止されたコンプライアンス部４９となっている。   In addition, a compliance substrate 45 including a sealing film 46 and a fixing plate 47 is bonded to a surface of the case member 40 where the third liquid supply chamber 41 on the side opposite to the protective substrate 30 is opened. The sealing film 46 is made of a material having low rigidity and flexibility (for example, a polyphenylene sulfide (PPS) film having a thickness of 6 μm). The sealing film 46 seals one surface of the third liquid supply chamber 41. It has been stopped. The fixing plate 47 is made of a hard material such as metal. Since the region of the fixing plate 47 facing the third liquid supply chamber 41 is an opening 48 that is completely removed in the thickness direction, one surface of the third liquid supply chamber 41 has flexibility. The compliance portion 49 is sealed only with the sealing film 46.

また、コンプライアンス基板４５には、厚さ方向に貫通するインク導入口４２が設けられており、図示しない外部のインク供給手段からインク導入口４２を介して第３液供給室４１にインクが供給される。つまり、本実施形態の記録ヘッド１では、図示しない外部のインク供給手段からインク導入口４２を介してインクを取り込み、第３液供給室４１からノズル２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加し、圧電素子３００及び振動板５０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル２１からインクが吐出する。   The compliance substrate 45 is provided with an ink introduction port 42 penetrating in the thickness direction, and ink is supplied to the third liquid supply chamber 41 from an external ink supply unit (not shown) through the ink introduction port 42. The That is, in the recording head 1 of the present embodiment, after taking ink from an external ink supply unit (not shown) through the ink introduction port 42 and filling the interior from the third liquid supply chamber 41 to the nozzle 21 with ink, By applying a voltage between each of the first electrode 60 and the second electrode 80 corresponding to the pressure generation chamber 12 in accordance with a recording signal from the drive circuit 120, the piezoelectric element 300 and the diaphragm 50 are bent and deformed. The pressure in each pressure generating chamber 12 increases and ink is ejected from the nozzle 21.

以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドの代表例であるインクジェット式記録ヘッド１では、液体であるインクを噴射する第１のノズル２１Ａを含む第１のノズル列と、液体であるインクを噴射する第２のノズル２１Ｂを含む第２のノズル列と、が形成されたノズルプレート２０と、第１のノズル２１Ａに連通する第１の圧力発生室１２Ａと、第２のノズル２１Ｂに連通する第２の圧力発生室１２Ｂと、が形成された流路形成基板１０と、流路形成基板１０の一方面側に形成された振動板５０と、振動板５０上の第１の圧力発生室１２Ａに対応する位置に設けられた第１の圧電素子３００Ａと、振動板５０上の第２の圧力発生室１２Ｂに対応する位置に設けられた第２の圧電素子３００Ｂと、流路形成基板１０の一方面側に接合された保護基板３０と、保護基板３０の流路形成基板１０とは反対側に接着剤を介して接着され、第１の圧力発生室１２Ａに連通する第１の流路である第３液供給室４１と第２の圧力発生室１２Ｂに連通する第２の流路である第３液供給室４１とが形成された流路部材であるケース部材４０と、流路形成基板１０と保護基板３０とケース部材４０とで囲まれて形成された空間３４内であって、流路形成基板１０の第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとの間に実装されて、第１の圧電素子３００Ａと第２の圧電素子３００Ｂとを駆動する駆動回路１２０と、を具備し、駆動回路１２０は、ケース部材４０とに接着剤により接着されている。本実施形態では、流路部材であるケース部材４０は、保護基板３０と第１接着層４３によって接着され、駆動回路１２０と第２接着層４４によって接着されている。   As described above, in the ink jet recording head 1 that is a representative example of the liquid ejecting head of the present embodiment, the first nozzle row including the first nozzle 21A that ejects ink that is liquid and the ink that is liquid. A nozzle plate 20 having a second nozzle array including a second nozzle 21B for injecting gas, a first pressure generation chamber 12A communicating with the first nozzle 21A, and a second nozzle 21B. A flow path forming substrate 10 formed with a second pressure generating chamber 12B, a diaphragm 50 formed on one side of the flow path forming substrate 10, and a first pressure generating chamber on the diaphragm 50. The first piezoelectric element 300A provided at a position corresponding to 12A, the second piezoelectric element 300B provided at a position corresponding to the second pressure generating chamber 12B on the diaphragm 50, and the flow path forming substrate 10 Bonded to one side of The protective substrate 30 and the third liquid supply chamber which is a first flow path which is bonded to the opposite side of the protective substrate 30 from the flow path forming substrate 10 via an adhesive and communicates with the first pressure generating chamber 12A. 41 and a case member 40 which is a flow path member in which a third liquid supply chamber 41 which is a second flow path communicating with the second pressure generation chamber 12B is formed, the flow path forming substrate 10 and the protective substrate 30. The first piezoelectric element is mounted between the first piezoelectric element 300A and the second piezoelectric element 300B of the flow path forming substrate 10 in the space 34 surrounded by the case member 40. The driving circuit 120 that drives the 300A and the second piezoelectric element 300B is provided, and the driving circuit 120 is bonded to the case member 40 with an adhesive. In the present embodiment, the case member 40 that is a flow path member is bonded by the protective substrate 30 and the first adhesive layer 43, and is bonded by the drive circuit 120 and the second adhesive layer 44.

このように、ケース部材４０を保護基板３０と駆動回路１２０との両方に第１接着層４３及び第２接着層４４を介して接着することで、ケース部材４０の保護基板３０及び駆動回路１２０との接着面積を増大させて、接着強度を向上することができる。したがって、流路である第２液供給室３１及び第３液供給室４１から駆動回路１２０が保持された空間３４内に、ケース部材４０と保護基板３０との間の接着界面を介してインクが浸入するのを抑制することができる。   In this way, the case member 40 is bonded to both the protective substrate 30 and the drive circuit 120 via the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44, whereby the protective substrate 30 and the drive circuit 120 of the case member 40 are The adhesion area can be improved by increasing the adhesion area. Therefore, the ink passes through the adhesive interface between the case member 40 and the protective substrate 30 in the space 34 in which the drive circuit 120 is held from the second liquid supply chamber 31 and the third liquid supply chamber 41 that are flow paths. Infiltration can be suppressed.

また、ケース部材４０を駆動回路１２０に接着することで、ケース部材４０の接着対象との接着強度を向上することができるため、ケース部材４０と保護基板３０との接着面積を増大させるために保護基板３０を大型化する必要がなく、記録ヘッド１の小型化を図ることができる。   Further, since the bonding strength of the case member 40 to the bonding target can be improved by bonding the case member 40 to the drive circuit 120, the case member 40 is protected to increase the bonding area between the case member 40 and the protective substrate 30. There is no need to increase the size of the substrate 30, and the recording head 1 can be reduced in size.

さらに、駆動回路１２０をケース部材４０に第２接着層４４を介して接着することで、駆動回路１２０の実装部とは反対方向への浮き上がり、すなわち、駆動回路１２０が第３の方向Ｚにおいて流路形成基板１０とは反対側に浮き上がるのを抑制することができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接触不良を抑制することができると共に、駆動回路１２０の浮き上がりによるマイグレーションの発生等を抑制することができる。   Further, the drive circuit 120 is bonded to the case member 40 via the second adhesive layer 44, so that the drive circuit 120 is lifted in the direction opposite to the mounting portion of the drive circuit 120, that is, the drive circuit 120 flows in the third direction Z. Lifting to the opposite side of the path forming substrate 10 can be suppressed, contact failure between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be suppressed, and occurrence of migration due to lifting of the drive circuit 120 can be suppressed. be able to.

特に、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０と駆動回路１２０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて、ケース部材４０と駆動回路１２０とが相対向する面同士が接着剤で接着されている。これによれば、駆動回路１２０の端子部１２０ａとリード電極９０との実装方向において駆動回路１２０をケース部材４０によって荷重して接着することができるため、ケース部材４０の接着によって駆動回路１２０の端子部１２０ａの直上に荷重をかけることができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接続強度を向上することができる。   In particular, in this embodiment, in the third direction Z, which is the stacking direction of the case member 40 that is the flow path member and the drive circuit 120, the surfaces of the case member 40 and the drive circuit 120 that face each other are adhesive. It is glued. According to this, since the drive circuit 120 can be loaded and bonded by the case member 40 in the mounting direction of the terminal portion 120a of the drive circuit 120 and the lead electrode 90, the terminal of the drive circuit 120 is bonded by the bonding of the case member 40. A load can be applied immediately above the portion 120a, and the connection strength between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be improved.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０の駆動回路１２０と接着された面は、ケース部材４０と駆動回路１２０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる位置となっている。これによれば、第２接着層４４の設けられた接着面が、端子部１２０ａに重なる位置となることで、ケース部材４０の接着によって駆動回路１２０の端子部１２０ａの直上に荷重をかけることができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接続強度を向上することができる。   In the present embodiment, the surface of the case member 40 that is the flow path member bonded to the drive circuit 120 is a terminal of the drive circuit 120 in the third direction Z that is the stacking direction of the case member 40 and the drive circuit 120. The position overlaps the portion 120a. According to this, the adhesive surface provided with the second adhesive layer 44 is positioned so as to overlap the terminal portion 120 a, so that a load can be applied immediately above the terminal portion 120 a of the drive circuit 120 by the adhesion of the case member 40. In addition, the connection strength between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be improved.

また、本実施形態では、駆動回路１２０は、保護基板３０の積層方向である第３の方向Ｚの厚さよりも薄くなっている。このように、駆動回路１２０を保護基板３０よりも薄くすることで、駆動回路１２０が保護基板３０のケース部材４０側の面から突出するのを抑制して、ケース部材４０に孔部等を設ける加工を施すことなく、また、保護基板３０を第３の方向Ｚに厚くする必要がなく、駆動回路１２０とケース部材４０とを接着することができる。したがって、記録ヘッド１の小型化を図ることができる。   In the present embodiment, the drive circuit 120 is thinner than the thickness in the third direction Z, which is the stacking direction of the protective substrate 30. Thus, by making the drive circuit 120 thinner than the protective substrate 30, the drive circuit 120 is prevented from protruding from the surface of the protective substrate 30 on the case member 40 side, and a hole or the like is provided in the case member 40. The drive circuit 120 and the case member 40 can be bonded together without processing and without the need to increase the thickness of the protective substrate 30 in the third direction Z. Therefore, the recording head 1 can be downsized.

また、本実施形態では、保護基板３０と流路部材であるケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚの間に設けられて両者を接着する接着剤によって形成された第１接着層４３の厚さｄ１は、駆動回路１２０とケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚの間に設けられて両者を接着する接着剤によって形成された第２接着層４４の厚さｄ２よりも薄くなっている。これによれば、保護基板３０とケース部材４０及び駆動回路１２０とを接着する際に、保護基板３０とケース部材４０との間の接着剤に印加される荷重を高くして、保護基板３０とケース部材４０とを第１接着層４３によって確実に接合することができる。また、第１接着層４３のインクによる膨潤を抑制して、インクが保護基板３０とケース部材４０との間の接着界面を介して空間３４内に侵入するのをさらに抑制することができる。 In the present embodiment, the first adhesive layer is formed by an adhesive that is provided between the protective substrate 30 and the third direction Z, which is the stacking direction of the case member 40 that is the flow path member, and bonds the two together. The thickness d 1 of 43 is the thickness of the second adhesive layer 44 that is provided between the drive circuit 120 and the case member 40 in the third direction Z, which is the stacking direction, and is formed by an adhesive that bonds the two. It is thinner than d 2. According to this, when the protective substrate 30 is bonded to the case member 40 and the drive circuit 120, the load applied to the adhesive between the protective substrate 30 and the case member 40 is increased, and the protective substrate 30 The case member 40 can be reliably bonded to the first adhesive layer 43. Further, the swelling of the first adhesive layer 43 due to the ink can be suppressed, and the ink can be further suppressed from entering the space 34 through the adhesive interface between the protective substrate 30 and the case member 40.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分と第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分とが一体となっている。これによれば、ケース部材４０を一体化された部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。   Further, in this embodiment, the case member 40 that is a flow path member includes a portion where the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 and the second flow path. The other third liquid supply chamber 41 is formed and integrated with the portion to be bonded to the drive circuit 120. According to this, by forming the case member 40 as an integrated member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the adhesive strength. Can be improved.

また、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、分断されることなく連続して設けられている。このため、流路から空間３４までの接着界面を長くして、接着界面を介して空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。   In the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without being divided. Is provided. For this reason, the adhesion interface from the flow path to the space 34 can be lengthened, and the ink can be further prevented from entering the space 34 via the adhesion interface.

（実施形態２）
図５は、本発明の実施形態２に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。 (Embodiment 2)
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of an ink jet recording head which is an example of a liquid jet head according to Embodiment 2 of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member similar to embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図５に示すように、本実施形態の記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも積層方向である第３の方向Ｚの厚さが薄い。   As shown in FIG. 5, the drive circuit 120 constituting the recording head 1 of the present embodiment is thinner than the protective substrate 30 in the third direction Z, which is the stacking direction.

また、ケース部材４０には、駆動回路１２０側に開口する孔部１４０が設けられている。孔部１４０は、本実施形態では、ケース部材４０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通することなく形成された凹部によって形成されている。   Further, the case member 40 is provided with a hole 140 that opens to the drive circuit 120 side. In the present embodiment, the hole 140 is formed by a recess formed without penetrating the case member 40 in the third direction Z that is the thickness direction.

ケース部材４０は、孔部１４０が開口する流路形成基板１０側の面が、保護基板３０と駆動回路１２０とに接着剤で接着されている。   The surface of the case member 40 on the flow path forming substrate 10 side where the hole 140 is opened is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120 with an adhesive.

具体的には、ケース部材４０と保護基板３０とは、積層方向である第３の方向Ｚで互いに対向する面同士が接着剤によって形成された第１接着層４３によって接着されている。   Specifically, the case member 40 and the protective substrate 30 are bonded to each other by a first adhesive layer 43 in which surfaces facing each other in the third direction Z that is the stacking direction are formed of an adhesive.

また、ケース部材４０と駆動回路１２０とは、積層方向である第３の方向Ｚで互いに対向する面同士が接着剤によって形成された第２接着層４４によって接着されている。すなわち、ケース部材４０と駆動回路１２０とは、積層方向である第３の方向Ｚにおいて相対向する面同士が接着剤によって接着されている。   Further, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other by a second adhesive layer 44 in which surfaces facing each other in the third direction Z that is the stacking direction are formed of an adhesive. That is, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other in the third direction Z that is the stacking direction by an adhesive.

すなわち、孔部１４０の第２の方向Ｙの開口幅は、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの幅よりも小さい。このため、第３の方向Ｚで互いに対向するケース部材４０の孔部１４０が開口する面と駆動回路１２０のケース部材４０側の面とを接着することができる。ちなみに、孔部１４０の第１の方向Ｘの開口長さは、駆動回路１２０の第１の方向Ｘの長さよりも短くすることで、第１の方向Ｘの両端部においてもケース部材４０と駆動回路１２０との第３の方向Ｚで対向する面同士を接着することができる。なお、孔部１４０の第１の方向Ｘの開口長さは、駆動回路１２０の第１の方向Ｘの長さよりも長くてもよい。これは、本実施形態では、第２液供給室３１及び第３液供給室４１等の流路が、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの両側のみに形成されているため、流路から空間３４内へのインクの進入を防ぐためには、流路と空間３４とをつなぐ第２の方向Ｙの両側の第２接着層４４のみがあればいいためである。もちろん、流路は、駆動回路１２０の第１の方向Ｘの一方側又は両側に設けてもよい。この場合には、第１の方向Ｘの少なくとも流路が設けられた端部側に第２接着層４４が設けられていればよい。   That is, the opening width of the hole 140 in the second direction Y is smaller than the width of the driving circuit 120 in the second direction Y. For this reason, the surface of the case member 40 facing each other in the third direction Z can be bonded to the surface of the drive circuit 120 on the case member 40 side. Incidentally, the opening length of the hole 140 in the first direction X is made shorter than the length of the driving circuit 120 in the first direction X, so that the case member 40 can be driven at both ends in the first direction X. The surfaces facing the circuit 120 in the third direction Z can be bonded to each other. The opening length of the hole 140 in the first direction X may be longer than the length of the driving circuit 120 in the first direction X. In this embodiment, this is because the flow paths such as the second liquid supply chamber 31 and the third liquid supply chamber 41 are formed only on both sides of the drive circuit 120 in the second direction Y. This is because only the second adhesive layers 44 on both sides in the second direction Y connecting the flow path and the space 34 are required to prevent the ink from entering the inside 34. Of course, the flow path may be provided on one side or both sides of the drive circuit 120 in the first direction X. In this case, the second adhesive layer 44 may be provided on at least the end side where the flow path is provided in the first direction X.

また、第２接着層４４は、本実施形態では、駆動回路１２０の第３の方向Ｚの面において、第２の方向Ｙの両端部に第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。ちなみに、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの中央部には、第２接着層４４が設けられていない。このように第２接着層４４を狭い面積に設けることで、第２接着層４４の硬化収縮によって駆動回路１２０がケース部材４０側に浮き上がるのを抑制することができる。   Further, in the present embodiment, the second adhesive layer 44 is continuously provided across the first direction X at both ends in the second direction Y on the surface in the third direction Z of the drive circuit 120. Yes. Incidentally, the second adhesive layer 44 is not provided at the center of the drive circuit 120 in the second direction Y. Thus, by providing the second adhesive layer 44 in a small area, it is possible to suppress the drive circuit 120 from being lifted to the case member 40 side due to the curing shrinkage of the second adhesive layer 44.

このような第２接着層４４が設けられた駆動回路１２０の接着面は、第３の方向Ｚにおいて、駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる位置となっている。ここで、第３の方向Ｚにおいて、ケース部材４０と駆動回路１２０との接着面が、端子部１２０ａに重なるとは、端子部１２０ａと接着面とが、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙを含む面内で少なくとも一部が同じ位置となっていることをいう。本実施形態では、端子部１２０ａを第３の方向Ｚにおいて第２接着層４４に射影した際に、端子部１２０ａの全てが第２接着層４４に含まれるようになっている。   The adhesive surface of the drive circuit 120 provided with such a second adhesive layer 44 is in a position overlapping the terminal portion 120a of the drive circuit 120 in the third direction Z. Here, in the third direction Z, the adhesive surface between the case member 40 and the drive circuit 120 overlaps the terminal portion 120a. The terminal portion 120a and the adhesive surface are in the first direction X and the second direction. It means that at least a part is in the same position in the plane including Y. In the present embodiment, when the terminal portion 120 a is projected onto the second adhesive layer 44 in the third direction Z, the entire terminal portion 120 a is included in the second adhesive layer 44.

このように、第２接着層４４が設けられた接着面を端子部１２０ａと第３の方向Ｚで重なる位置とすることで、ケース部材４０によって駆動回路１２０の端子部１２０ａにおけるリード電極９０とは反対側への浮き上がりを確実に抑制して、実装不良やマイグレーションが発生するのを抑制することができる。   As described above, the adhesive surface provided with the second adhesive layer 44 is positioned so as to overlap the terminal portion 120a in the third direction Z, so that the case member 40 defines the lead electrode 90 in the terminal portion 120a of the drive circuit 120. It is possible to reliably suppress the lifting to the opposite side and suppress the occurrence of mounting defects and migration.

また、本実施形態の駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおける厚さが保護基板３０の厚さよりも薄く、駆動回路１２０は保護基板３０よりもケース部材４０側に突出することなく配置されており、ケース部材４０の孔部１４０が開口する面が駆動回路１２０に第２接着層４４で接着されている。よって、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３の第３の方向Ｚの厚さｄ１は、ケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４の第３の方向Ｚの厚さｄ２よりも薄い（ｄ１＜ｄ２）。 In addition, the drive circuit 120 of the present embodiment has a thickness in the third direction Z that is smaller than the thickness of the protective substrate 30, and the drive circuit 120 is disposed without protruding toward the case member 40 from the protective substrate 30. The surface of the case member 40 where the hole 140 is opened is bonded to the drive circuit 120 with the second adhesive layer 44. Therefore, the thickness d 1 in the third direction Z of the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 is the third thickness of the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120. It is thinner than the thickness d 2 in the direction Z (d 1 <d 2 ).

このため、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する際に、ケース部材４０と保護基板３０と間に高い荷重を印加して、両者を確実に接合することができる。したがって、流路内のインクがケース部材４０と保護基板３０との接着界面から空間３４内に侵入するのを抑制して、空間３４内に保持された駆動回路１２０がインクによって破壊されることや短絡、マイグレーションの発生などが生じるのを抑制することができる。   For this reason, when bonding the case member 40 and the protective substrate 30, a high load can be applied between the case member 40 and the protective substrate 30, and both can be reliably joined. Therefore, the ink in the flow path is prevented from entering the space 34 from the adhesive interface between the case member 40 and the protective substrate 30, and the drive circuit 120 held in the space 34 is destroyed by the ink. Generation | occurrence | production of a short circuit, migration, etc. can be suppressed.

なお、孔部１４０の内側面の表面粗さは、ケース部材４０の孔部１４０が開口する面であって保護基板３０との接着面の表面粗さよりも大きいことが好ましい。このように孔部１４０の内側面の表面粗さを、保護基板３０との接着面の表面粗さよりも大きくすることで、保護基板３０との接着面からはみ出た余分な接着剤を孔部１４０の内側面に毛細管現象によって伝わらせることができる。したがって、駆動回路１２０側に余分な接着剤が流れ出し難く、第１接着層４３及び第２接着層４４の量や厚みを高精度に制御することができる。また、接着面の余分な接着剤を孔部１４０内に流れ出させるため、接着剤が駆動回路１２０とは反対側の流路側に流れ出るのも抑制することができる。したがって、流路内に流れ出た余分な接着剤が剥離することによる異物の発生を抑制して、ノズル２１の目詰まりなどの吐出不良を抑制することができる。   The surface roughness of the inner surface of the hole 140 is preferably larger than the surface roughness of the surface where the hole 140 of the case member 40 is opened and the adhesion surface with the protective substrate 30. Thus, by making the surface roughness of the inner side surface of the hole 140 larger than the surface roughness of the adhesion surface with the protective substrate 30, excess adhesive protruding from the adhesion surface with the protective substrate 30 is removed from the hole 140. Can be transmitted to the inner surface of the tube by capillary action. Therefore, it is difficult for excess adhesive to flow out to the drive circuit 120 side, and the amount and thickness of the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 can be controlled with high accuracy. Further, since the excess adhesive on the bonding surface flows out into the hole 140, it is possible to suppress the adhesive from flowing out to the flow path side opposite to the drive circuit 120. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of foreign matter due to the separation of excess adhesive that has flowed into the flow path, and to suppress ejection failures such as clogging of the nozzle 21.

また、本実施形態では、孔部１４０を駆動回路１２０側に開口する凹部で形成している。このように凹部からなる孔部１４０を設けることで、ケース部材４０の剛性が著しく低下するのを抑制することができると共に、剛性の低下に伴うケース部材４０の精度の低下、特に、接着面の面精度が低下するのを抑制することができる。したがって、凹部からなる孔部１４０を設けることで、ケース部材４０の接着面の面精度を向上して、ケース部材４０の保護基板３０との接着面からの接着剤のはみ出し量を制御することができる。このため、接着剤のはみ出し量を考慮してケース部材４０と保護基板３０との接着する接着幅を広く取る必要がなく、小型化を図ることができる。なお、本実施形態では、孔部１４０を駆動回路１２０側に開口する凹部で形成するようにしたが、特にこれに限定されず、孔部１４０は、流路部材であるケース部材４０を第３の方向Ｚに貫通する貫通孔であってもよい。すなわち、孔部とは、駆動回路１２０側に開口するものであって、流路部材であるケース部材４０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通するものであっても、また、貫通しない凹んだものであってもよい。   In the present embodiment, the hole 140 is formed as a recess that opens to the drive circuit 120 side. By providing the hole 140 formed of the concave portion in this way, it is possible to suppress a significant decrease in the rigidity of the case member 40 and to reduce the accuracy of the case member 40 due to the decrease in the rigidity. It can suppress that surface accuracy falls. Therefore, by providing the hole 140 formed of the concave portion, it is possible to improve the surface accuracy of the bonding surface of the case member 40 and to control the amount of adhesive protruding from the bonding surface of the case member 40 to the protective substrate 30. it can. For this reason, it is not necessary to take a wide bonding width between the case member 40 and the protective substrate 30 in consideration of the protruding amount of the adhesive, and the size can be reduced. In the present embodiment, the hole 140 is formed as a recess that opens to the drive circuit 120 side. However, the present invention is not particularly limited to this, and the hole 140 includes the case member 40 that is a flow path member as the third member. It may be a through hole penetrating in the direction Z. That is, the hole portion is open to the drive circuit 120 side and penetrates the case member 40 that is the flow path member in the third direction Z that is the thickness direction. It may be recessed.

また、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、隙間を空けることなく連続して設けられている。すなわち、第１接着層４３と第２接着層４４とは、連続して一体化されている。このように、第１接着層４３と第２接着層４４とを連続して設けることで、流路である第２液供給室３１から駆動回路１２０が保持された空間３４までの接着界面を長くすることができ、接着界面を介して流路から空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。   In the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without leaving a gap. Is provided. That is, the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 are continuously integrated. In this way, by providing the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 continuously, the adhesive interface from the second liquid supply chamber 31 that is the flow path to the space 34 in which the drive circuit 120 is held is lengthened. Ink can be further suppressed from entering the space 34 from the flow path via the adhesive interface.

また、本実施形態では、ケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分とは、一体化された１つの部材で形成されている。   In the present embodiment, the case member 40 includes a portion where the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44, The portion where the other third liquid supply chamber 41 which is the second flow path is formed and is bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44 is formed by one integrated member.

このように、ケース部材４０を１つの部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。   Thus, by forming the case member 40 with one member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the bonding strength is improved. be able to.

以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１では、流路部材であるケース部材４０は、駆動回路１２０側に開口する孔部１４０を有する。このようにケース部材４０に孔部１４０を設けることで、ケース部材４０と保護基板３０及び駆動回路１２０とを接着する余分な接着剤を孔部１４０内に流れ出させて、余分な接着剤が予期せぬ領域に流れ出すのを抑制することができる。このため、接着剤の量を制御することができ、ケース部材４０と保護基板３０及び駆動回路１２０との接着を確実に行うことができる。また、駆動回路１２０をケース部材４０に第２接着層４４を介して接着することで、駆動回路１２０の実装部とは反対方向への浮き上がり、すなわち、駆動回路１２０が第３の方向Ｚにおいて流路形成基板１０とは反対側に浮き上がるのを抑制することができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接触不良を抑制することができると共に、駆動回路１２０の浮き上がりによるマイグレーションの発生等を抑制することができる。   As described above, in the ink jet recording head 1 that is an example of the liquid ejecting head according to the present embodiment, the case member 40 that is the flow path member has the hole 140 that opens to the drive circuit 120 side. By providing the hole 140 in the case member 40 in this manner, excess adhesive that adheres the case member 40 to the protective substrate 30 and the drive circuit 120 is caused to flow into the hole 140, so that excess adhesive is expected. It is possible to suppress the flow out to the non-region. For this reason, the amount of the adhesive can be controlled, and the case member 40, the protective substrate 30, and the drive circuit 120 can be securely bonded. Further, the drive circuit 120 is bonded to the case member 40 via the second adhesive layer 44, so that the drive circuit 120 is lifted in a direction opposite to the mounting portion of the drive circuit 120, that is, the drive circuit 120 flows in the third direction Z. Lifting to the opposite side of the path forming substrate 10 can be suppressed, contact failure between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be suppressed, and occurrence of migration due to lifting of the drive circuit 120 can be suppressed. be able to.

また、ケース部材４０を駆動回路１２０に接着することで、ケース部材４０の接着対象との接着強度を向上することができるため、ケース部材４０と保護基板３０との接着面積を増大させるために保護基板３０を大型化する必要がなく、記録ヘッド１の小型化を図ることができる。   Further, since the bonding strength of the case member 40 to the bonding target can be improved by bonding the case member 40 to the drive circuit 120, the case member 40 is protected to increase the bonding area between the case member 40 and the protective substrate 30. There is no need to increase the size of the substrate 30, and the recording head 1 can be reduced in size.

また、本実施形態では、孔部１４０は、流路部材であるケース部材４０を貫通することなく形成された凹部となっている。このように凹部からなる孔部１４０を設けることで、ケース部材４０の剛性が低下するのを抑制することができると共に、剛性の低下に伴うケース部材４０の精度の低下が生じるのを抑制することができる。したがって、ケース部材４０の剛性及び精度を向上して、接着剤のはみ出し量を制御を容易に行って接着幅を広く取る必要がなく小型化を図ることができる。   In the present embodiment, the hole 140 is a recess that is formed without penetrating the case member 40 that is a flow path member. Thus, by providing the hole portion 140 formed of a concave portion, it is possible to suppress a decrease in rigidity of the case member 40 and to suppress a decrease in accuracy of the case member 40 due to a decrease in rigidity. Can do. Therefore, it is possible to improve the rigidity and accuracy of the case member 40, and to easily control the amount of protrusion of the adhesive, so that it is not necessary to widen the bonding width, thereby reducing the size.

すなわち、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０と駆動回路１２０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて、ケース部材４０と駆動回路１２０とが相対向する面同士が接着剤で接着されている。これによれば、駆動回路１２０の端子部１２０ａとリード電極９０との実装方向において駆動回路１２０をケース部材４０によって荷重して接着することができるため、ケース部材４０の接着によって駆動回路１２０の端子部１２０ａの直上に荷重をかけることができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接続強度を向上することができる。   That is, in this embodiment, in the third direction Z, which is the stacking direction of the case member 40 that is the flow path member and the drive circuit 120, the surfaces of the case member 40 and the drive circuit 120 that face each other are adhesive. It is glued. According to this, since the drive circuit 120 can be loaded and bonded by the case member 40 in the mounting direction of the terminal portion 120a of the drive circuit 120 and the lead electrode 90, the terminal of the drive circuit 120 is bonded by the bonding of the case member 40. A load can be applied immediately above the portion 120a, and the connection strength between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be improved.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０の駆動回路１２０と接着された面は、ケース部材４０と駆動回路１２０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる位置となっている。これによれば、第２接着層４４の設けられた接着面が、端子部１２０ａに重なる位置となることで、ケース部材４０の接着によって駆動回路１２０の端子部１２０ａの直上に荷重をかけることができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接続強度を向上することができる。   In the present embodiment, the surface of the case member 40 that is the flow path member bonded to the drive circuit 120 is a terminal of the drive circuit 120 in the third direction Z that is the stacking direction of the case member 40 and the drive circuit 120. The position overlaps the portion 120a. According to this, the adhesive surface provided with the second adhesive layer 44 is positioned so as to overlap the terminal portion 120 a, so that a load can be applied immediately above the terminal portion 120 a of the drive circuit 120 by the adhesion of the case member 40. In addition, the connection strength between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be improved.

また、本実施形態では、孔部１４０の内側面の表面粗さは、流路部材であるケース部材４０の孔部１４０が開口する面であって保護基板３０との接着面の表面粗さよりも大きいことが好ましい。これによれば、余分な接着剤を孔部１４０の内壁面に毛細管現象によって誘導して、余分な接着剤が他の部分に流出するのを抑制することができ、接着剤の量を制御して確実な接着を実現できると共に余分な接着剤が他の部分に付着することによる不具合を抑制することができる。   Further, in the present embodiment, the surface roughness of the inner surface of the hole 140 is the surface where the hole 140 of the case member 40 that is the flow path member opens and is more than the surface roughness of the adhesion surface with the protective substrate 30. Larger is preferred. According to this, excess adhesive can be induced on the inner wall surface of the hole 140 by capillary action, and the excess adhesive can be prevented from flowing out to other parts, and the amount of adhesive can be controlled. Thus, it is possible to realize reliable adhesion and to suppress problems caused by excessive adhesive adhering to other portions.

また、本実施形態では、駆動回路１２０は、保護基板３０の積層方向である第３の方向Ｚの厚さよりも薄くなっている。このように、駆動回路１２０を保護基板３０よりも薄くすることで、駆動回路１２０が保護基板３０のケース部材４０側の面から突出するのを抑制して、ケース部材４０に孔部等を設ける加工を施すことなく、また、保護基板３０を第３の方向Ｚに厚くする必要がなく、駆動回路１２０とケース部材４０とを接着することができる。したがって、記録ヘッド１の小型化を図ることができる。   In the present embodiment, the drive circuit 120 is thinner than the thickness in the third direction Z, which is the stacking direction of the protective substrate 30. Thus, by making the drive circuit 120 thinner than the protective substrate 30, the drive circuit 120 is prevented from protruding from the surface of the protective substrate 30 on the case member 40 side, and a hole or the like is provided in the case member 40. The drive circuit 120 and the case member 40 can be bonded together without processing and without the need to increase the thickness of the protective substrate 30 in the third direction Z. Therefore, the recording head 1 can be downsized.

また、本実施形態では、保護基板３０と流路部材であるケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚの間に設けられて両者を接着する接着剤によって形成された第１接着層４３の厚さｄ１は、駆動回路１２０とケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚの間に設けられて両者を接着する接着剤によって形成された第２接着層４４の厚さｄ２よりも薄くなっている。これによれば、保護基板３０とケース部材４０及び駆動回路１２０とを接着する際に、保護基板３０とケース部材４０との間の接着剤に印加される荷重を高くして、保護基板３０とケース部材４０とを第１接着層４３によって確実に接合することができる。また、第１接着層４３のインクによる膨潤を抑制して、インクが保護基板３０とケース部材４０との間の接着界面を介して空間３４内に侵入するのをさらに抑制することができる。 In the present embodiment, the first adhesive layer is formed by an adhesive that is provided between the protective substrate 30 and the third direction Z, which is the stacking direction of the case member 40 that is the flow path member, and bonds the two together. The thickness d 1 of 43 is the thickness of the second adhesive layer 44 that is provided between the drive circuit 120 and the case member 40 in the third direction Z, which is the stacking direction, and is formed by an adhesive that bonds the two. It is thinner than d 2. According to this, when the protective substrate 30 is bonded to the case member 40 and the drive circuit 120, the load applied to the adhesive between the protective substrate 30 and the case member 40 is increased, and the protective substrate 30 The case member 40 can be reliably bonded to the first adhesive layer 43. Further, the swelling of the first adhesive layer 43 due to the ink can be suppressed, and the ink can be further suppressed from entering the space 34 through the adhesive interface between the protective substrate 30 and the case member 40.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分と第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分とが一体となっている。これによれば、ケース部材４０を一体化された部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。   Further, in this embodiment, the case member 40 that is a flow path member includes a portion where the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 and the second flow path. The other third liquid supply chamber 41 is formed and integrated with the portion to be bonded to the drive circuit 120. According to this, by forming the case member 40 as an integrated member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the adhesive strength. Can be improved.

さらに、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、分断されることなく連続して設けられている。このため、流路から空間３４までの接着界面を長くして、接着界面を介して空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。   Furthermore, in the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without being divided. Is provided. For this reason, the adhesion interface from the flow path to the space 34 can be lengthened, and the ink can be further prevented from entering the space 34 via the adhesion interface.

（実施形態３）
図６は、本発明の実施形態３に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。 (Embodiment 3)
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part of an ink jet recording head which is an example of a liquid jet head according to Embodiment 3 of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member similar to embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図６に示すように、本実施形態の記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも積層方向である第３の方向Ｚの厚さが薄い。   As shown in FIG. 6, the drive circuit 120 constituting the recording head 1 of the present embodiment is thinner in the third direction Z, which is the stacking direction, than the protective substrate 30.

ケース部材４０と保護基板３０及び駆動回路１２０とが接着剤で接着されている。具体的には、ケース部材４０と保護基板３０とは、積層方向である第３の方向Ｚで互いに対向する面同士が接着剤によって形成された第１接着層４３によって接着されている。   The case member 40, the protective substrate 30, and the drive circuit 120 are bonded with an adhesive. Specifically, the case member 40 and the protective substrate 30 are bonded to each other by a first adhesive layer 43 in which surfaces facing each other in the third direction Z that is the stacking direction are formed of an adhesive.

また、ケース部材４０と駆動回路１２０とは、積層方向である第３の方向Ｚで互いに対向する面同士が接着剤によって形成された第２接着層４４によって接着されている。   Further, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other by a second adhesive layer 44 in which surfaces facing each other in the third direction Z that is the stacking direction are formed of an adhesive.

第２接着層４４は、駆動回路１２０のケース部材４０側の全面に亘って設けられている。すなわち、駆動回路１２０は、駆動回路１２０に相対向する面の全面がケース部材４０と接着剤によって形成された第２接着層４４によって接着されている。   The second adhesive layer 44 is provided over the entire surface of the drive circuit 120 on the case member 40 side. That is, the entire surface of the drive circuit 120 facing the drive circuit 120 is bonded to the case member 40 by the second adhesive layer 44 formed of an adhesive.

つまり、ケース部材４０と駆動回路１２０とは、積層方向である第３の方向Ｚで互いに相対向する面同士が第２接着層４４によって接着されている。   That is, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other by the second adhesive layer 44 in the third direction Z that is the stacking direction.

このように、ケース部材４０と駆動回路１２０とが積層方向である第３の方向Ｚで互いに相対向する面同士が第２接着層４４によって接着されることで、駆動回路１２０のケース部材４０側への浮き上がりを抑制して、駆動回路１２０と第３の方向Ｚで実装される流路形成基板１０との実装部の実装不良やマイグレーションの発生を抑制することができる。   As described above, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other in the third direction Z, which is the stacking direction, by the second adhesive layer 44, thereby the case member 40 side of the drive circuit 120. It is possible to suppress the occurrence of mounting failure and migration of the mounting portion between the drive circuit 120 and the flow path forming substrate 10 mounted in the third direction Z.

特に、第２接着層４４が設けられた駆動回路１２０の接着面は、第３の方向Ｚにおいて、駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる位置となっているため、ケース部材４０によって駆動回路１２０の端子部１２０ａにおけるリード電極９０とは反対側への浮き上がりを確実に抑制して、実装不良やマイグレーションが発生するのを抑制することができる。   In particular, the adhesive surface of the drive circuit 120 provided with the second adhesive layer 44 is positioned so as to overlap the terminal portion 120a of the drive circuit 120 in the third direction Z. It is possible to surely prevent the terminal portion 120a from being lifted to the opposite side of the lead electrode 90, and to suppress the occurrence of mounting defects and migration.

また、本実施形態では、第２接着層４４を駆動回路１２０のケース部材４０に第３の方向Ｚで対向する全面に亘って設けたため、ケース部材４０と保護基板３０及び駆動回路１２０との接着面を増大させて、接着強度をさらに向上することができる。したがって、接着強度不良によって、第２液供給室３１及び第３液供給室４１などの流路内のインクが接着界面から空間３４内に侵入するのを抑制することができる。   In the present embodiment, since the second adhesive layer 44 is provided over the entire surface facing the case member 40 of the drive circuit 120 in the third direction Z, the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120. The adhesive strength can be further improved by increasing the surface. Therefore, it is possible to suppress the ink in the flow paths such as the second liquid supply chamber 31 and the third liquid supply chamber 41 from entering the space 34 from the adhesion interface due to poor adhesion strength.

また、第１接着層４３の第３の方向Ｚの厚さｄ１は、第２接着層４４の第３の方向Ｚの厚さｄ２よりも薄い（ｄ１＜ｄ２）。このため、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する際に、ケース部材４０と保護基板３０と間に高い荷重を印加して、両者を確実に接合することができる。したがって、流路内のインクがケース部材４０と保護基板３０との接着界面から空間３４内に侵入するのを抑制して、空間３４内に保持された駆動回路１２０がインクによって破壊されることや短絡、マイグレーションの発生などが生じるのを抑制することができる。 In addition, the thickness d 1 of the first adhesive layer 43 in the third direction Z is thinner than the thickness d 2 of the second adhesive layer 44 in the third direction Z (d 1 <d 2 ). For this reason, when bonding the case member 40 and the protective substrate 30, a high load can be applied between the case member 40 and the protective substrate 30, and both can be reliably joined. Therefore, the ink in the flow path is prevented from entering the space 34 from the adhesive interface between the case member 40 and the protective substrate 30, and the drive circuit 120 held in the space 34 is destroyed by the ink. Generation | occurrence | production of a short circuit, migration, etc. can be suppressed.

また、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、隙間を空けることなく連続して設けられている。すなわち、第１接着層４３と第２接着層４４とは、連続して一体化されている。このように、第１接着層４３と第２接着層４４とを連続して設けることで、流路である第２液供給室３１から駆動回路１２０が保持された空間３４までの接着界面を長くすることができ、接着界面を介して流路から空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。   In the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without leaving a gap. Is provided. That is, the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 are continuously integrated. In this way, by providing the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 continuously, the adhesive interface from the second liquid supply chamber 31 that is the flow path to the space 34 in which the drive circuit 120 is held is lengthened. Ink can be further suppressed from entering the space 34 from the flow path via the adhesive interface.

また、本実施形態では、ケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分とは、一体化された１つの部材で形成されている。   In the present embodiment, the case member 40 includes a portion where the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44, The portion where the other third liquid supply chamber 41 which is the second flow path is formed and is bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44 is formed by one integrated member.

このように、ケース部材４０を１つの部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。   Thus, by forming the case member 40 with one member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the bonding strength is improved. be able to.

以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１では、駆動回路１２０は、流路部材であるケース部材４０に相対向する面の全面がケース部材４０と接着剤により接着されている。このように第２接着層４４を駆動回路１２０のケース部材４０に第３の方向Ｚで対向する全面に亘って設けたため、ケース部材４０と保護基板３０及び駆動回路１２０との接着面を増大させて、接着強度をさらに向上することができる。したがって、接着強度不良によって、第２液供給室３１及び第３液供給室４１などの流路内のインクが接着界面から空間３４内に侵入するのを抑制することができる。   As described above, in the ink jet recording head 1 that is an example of the liquid ejecting head of the present embodiment, the entire surface of the drive circuit 120 that faces the case member 40 that is a flow path member is bonded to the case member 40. It is adhered by an agent. Thus, since the second adhesive layer 44 is provided over the entire surface facing the case member 40 of the drive circuit 120 in the third direction Z, the adhesion surface between the case member 40, the protective substrate 30, and the drive circuit 120 is increased. Thus, the adhesive strength can be further improved. Therefore, it is possible to suppress the ink in the flow paths such as the second liquid supply chamber 31 and the third liquid supply chamber 41 from entering the space 34 from the adhesion interface due to poor adhesion strength.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０と駆動回路１２０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて、ケース部材４０と駆動回路１２０とが相対向する面同士が接着剤で接着されている。これによれば、駆動回路１２０の端子部１２０ａとリード電極９０との実装方向において駆動回路１２０をケース部材４０によって荷重して接着することができるため、ケース部材４０の接着によって駆動回路１２０の端子部１２０ａの直上に荷重をかけることができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接続強度を向上することができる。   Further, in the present embodiment, in the third direction Z that is the stacking direction of the case member 40 that is the flow path member and the drive circuit 120, the surfaces of the case member 40 and the drive circuit 120 that face each other are adhesive. It is glued. According to this, since the drive circuit 120 can be loaded and bonded by the case member 40 in the mounting direction of the terminal portion 120a of the drive circuit 120 and the lead electrode 90, the terminal of the drive circuit 120 is bonded by the bonding of the case member 40. A load can be applied immediately above the portion 120a, and the connection strength between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be improved.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０の駆動回路１２０と接着された面は、ケース部材４０と駆動回路１２０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる位置となっている。これによれば、第２接着層４４の設けられた接着面が、端子部１２０ａに重なる位置となることで、ケース部材４０の接着によって駆動回路１２０の端子部１２０ａの直上に荷重をかけることができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接続強度を向上することができる。   In the present embodiment, the surface of the case member 40 that is the flow path member bonded to the drive circuit 120 is a terminal of the drive circuit 120 in the third direction Z that is the stacking direction of the case member 40 and the drive circuit 120. The position overlaps the portion 120a. According to this, the adhesive surface provided with the second adhesive layer 44 is positioned so as to overlap the terminal portion 120 a, so that a load can be applied immediately above the terminal portion 120 a of the drive circuit 120 by the adhesion of the case member 40. In addition, the connection strength between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be improved.

また、本実施形態では、駆動回路１２０は、保護基板３０の積層方向である第３の方向Ｚの厚さよりも薄くなっている。このように、駆動回路１２０を保護基板３０よりも薄くすることで、駆動回路１２０が保護基板３０のケース部材４０側の面から突出するのを抑制して、ケース部材４０に孔部等を設ける加工を施すことなく、また、保護基板３０を第３の方向Ｚに厚くする必要がなく、駆動回路１２０とケース部材４０とを接着することができる。したがって、記録ヘッド１の小型化を図ることができる。   In the present embodiment, the drive circuit 120 is thinner than the thickness in the third direction Z, which is the stacking direction of the protective substrate 30. Thus, by making the drive circuit 120 thinner than the protective substrate 30, the drive circuit 120 is prevented from protruding from the surface of the protective substrate 30 on the case member 40 side, and a hole or the like is provided in the case member 40. The drive circuit 120 and the case member 40 can be bonded together without processing and without the need to increase the thickness of the protective substrate 30 in the third direction Z. Therefore, the recording head 1 can be downsized.

また、本実施形態では、保護基板３０と流路部材であるケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚの間に設けられて両者を接着する接着剤によって形成された第１接着層４３の厚さｄ１は、駆動回路１２０とケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚの間に設けられて両者を接着する接着剤によって形成された第２接着層４４の厚さｄ２よりも薄くなっている。これによれば、保護基板３０とケース部材４０及び駆動回路１２０とを接着する際に、保護基板３０とケース部材４０との間の接着剤に印加される荷重を高くして、保護基板３０とケース部材４０とを第１接着層４３によって確実に接合することができる。また、第１接着層４３のインクによる膨潤を抑制して、インクが保護基板３０とケース部材４０との間の接着界面を介して空間３４内に侵入するのをさらに抑制することができる。 In the present embodiment, the first adhesive layer is formed by an adhesive that is provided between the protective substrate 30 and the third direction Z, which is the stacking direction of the case member 40 that is the flow path member, and bonds the two together. The thickness d 1 of 43 is the thickness of the second adhesive layer 44 that is provided between the drive circuit 120 and the case member 40 in the third direction Z, which is the stacking direction, and is formed by an adhesive that bonds the two. It is thinner than d 2. According to this, when the protective substrate 30 is bonded to the case member 40 and the drive circuit 120, the load applied to the adhesive between the protective substrate 30 and the case member 40 is increased, and the protective substrate 30 The case member 40 can be reliably bonded to the first adhesive layer 43. Further, the swelling of the first adhesive layer 43 due to the ink can be suppressed, and the ink can be further suppressed from entering the space 34 through the adhesive interface between the protective substrate 30 and the case member 40.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分と第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分とが一体となっている。これによれば、ケース部材４０を一体化された部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。   Further, in this embodiment, the case member 40 that is a flow path member includes a portion where the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 and the second flow path. The other third liquid supply chamber 41 is formed and integrated with the portion to be bonded to the drive circuit 120. According to this, by forming the case member 40 as an integrated member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the adhesive strength. Can be improved.

さらに、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、分断されることなく連続して設けられている。このため、流路から空間３４までの接着界面を長くして、接着界面を介して空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。   Furthermore, in the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without being divided. Is provided. For this reason, the adhesion interface from the flow path to the space 34 can be lengthened, and the ink can be further prevented from entering the space 34 via the adhesion interface.

また、本実施形態では、ケース部材４０に孔部１４０を設けずに、駆動回路１２０のケース部材４０に相対向する面の全面が第２接着層４４によってケース部材４０に接着されているが、上述した実施形態２においても、本実施形態と同様の構成とすることができる。すなわち、凹部からなる孔部１４０内に充填するように第２接着層４４を設ければ、駆動回路１２０のケース部材４０に相対向する面の全面を第２接着層４４によってケース部材４０によって接着することができる。   In the present embodiment, the hole 140 is not provided in the case member 40, and the entire surface of the drive circuit 120 facing the case member 40 is bonded to the case member 40 by the second adhesive layer 44. In the second embodiment described above, the same configuration as that of the present embodiment can be adopted. That is, if the second adhesive layer 44 is provided so as to fill the hole 140 formed of the concave portion, the entire surface of the drive circuit 120 facing the case member 40 is bonded to the case member 40 by the second adhesive layer 44. can do.

（実施形態４）
図７は、本発明の実施形態４に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。 (Embodiment 4)
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a main part of an ink jet recording head which is an example of a liquid jet head according to Embodiment 4 of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member similar to embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図７に示すように、本実施形態の記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも積層方向である第３の方向Ｚの厚さが厚い。このため、駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおいて、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられている。   As shown in FIG. 7, the drive circuit 120 constituting the recording head 1 of the present embodiment is thicker in the third direction Z, which is the stacking direction, than the protective substrate 30. For this reason, the drive circuit 120 is provided so as to protrude from the protective substrate 30 toward the case member 40 in the third direction Z.

ケース部材４０と保護基板３０及び駆動回路１２０とが接着剤で接着されている。具体的には、ケース部材４０と保護基板３０とは、積層方向である第３の方向Ｚで互いに対向する面同士が接着剤によって形成された第１接着層４３によって接着されている。   The case member 40, the protective substrate 30, and the drive circuit 120 are bonded with an adhesive. Specifically, the case member 40 and the protective substrate 30 are bonded to each other by a first adhesive layer 43 in which surfaces facing each other in the third direction Z that is the stacking direction are formed of an adhesive.

また、ケース部材４０と駆動回路１２０とは、積層方向である第３の方向Ｚで互いに対向する面同士が接着剤によって形成された第２接着層４４によって接着されている。   Further, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other by a second adhesive layer 44 in which surfaces facing each other in the third direction Z that is the stacking direction are formed of an adhesive.

第２接着層４４は、駆動回路１２０のケース部材４０側の全面に亘って設けられている。すなわち、駆動回路１２０は、駆動回路１２０に相対向する面の全面がケース部材４０と接着剤によって形成された第２接着層４４によって接着されている。   The second adhesive layer 44 is provided over the entire surface of the drive circuit 120 on the case member 40 side. That is, the entire surface of the drive circuit 120 facing the drive circuit 120 is bonded to the case member 40 by the second adhesive layer 44 formed of an adhesive.

このように、ケース部材４０と駆動回路１２０とが積層方向である第３の方向Ｚで互いに相対向する面同士が第２接着層４４によって接着されることで、駆動回路１２０のケース部材４０側への浮き上がりを抑制して、駆動回路１２０と第３の方向Ｚで実装される流路形成基板１０との実装部の実装不良やマイグレーションの発生を抑制することができる。   As described above, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other in the third direction Z, which is the stacking direction, by the second adhesive layer 44, thereby the case member 40 side of the drive circuit 120. It is possible to suppress the occurrence of mounting failure and migration of the mounting portion between the drive circuit 120 and the flow path forming substrate 10 mounted in the third direction Z.

特に、第２接着層４４が設けられた駆動回路１２０の接着面は、第３の方向Ｚにおいて、駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる位置となっているため、ケース部材４０によって駆動回路１２０の端子部１２０ａにおけるリード電極９０とは反対側への浮き上がりを確実に抑制して、実装不良やマイグレーションが発生するのを抑制することができる。   In particular, the adhesive surface of the drive circuit 120 provided with the second adhesive layer 44 is positioned so as to overlap the terminal portion 120a of the drive circuit 120 in the third direction Z. It is possible to surely prevent the terminal portion 120a from being lifted to the opposite side of the lead electrode 90, and to suppress the occurrence of mounting defects and migration.

また、本実施形態では、第２接着層４４を駆動回路１２０のケース部材４０に第３の方向Ｚで対向する全面に亘って設けたため、ケース部材４０と保護基板３０及び駆動回路１２０との接着面を増大させて、接着強度をさらに向上することができる。したがって、接着強度不良によって、第２液供給室３１及び第３液供給室４１などの流路内のインクが接着界面から空間３４内に侵入するのを抑制することができる。   In the present embodiment, since the second adhesive layer 44 is provided over the entire surface facing the case member 40 of the drive circuit 120 in the third direction Z, the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120. The adhesive strength can be further improved by increasing the surface. Therefore, it is possible to suppress the ink in the flow paths such as the second liquid supply chamber 31 and the third liquid supply chamber 41 from entering the space 34 from the adhesion interface due to poor adhesion strength.

また、本実施形態では、第３の方向Ｚにおいて、駆動回路１２０は、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられており、ケース部材４０の孔部１４０が開口する面が駆動回路１２０に接着剤である第２接着層４４によって接着されている。このため、第１接着層４３の厚さｄ１は、第２接着層４４の第３の方向Ｚの厚さｄ２よりも厚い（ｄ１＞ｄ２）。このため、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、駆動回路１２０に高い荷重を印加することができ、駆動回路１２０の実装部の接続を補強することができる。また、第２接着層４４の厚さを比較的薄くすることができるため、硬化収縮における駆動回路１２０に浮き上がりを抑制することができ、駆動回路１２０の実装部の接続不良を抑制することができる。 In the present embodiment, in the third direction Z, the drive circuit 120 is provided so as to protrude from the protective substrate 30 toward the case member 40, and the surface of the case member 40 where the hole 140 is opened is the drive circuit. It is adhered to 120 by a second adhesive layer 44 that is an adhesive. For this reason, the thickness d 1 of the first adhesive layer 43 is thicker than the thickness d 2 of the second adhesive layer 44 in the third direction Z (d 1 > d 2 ). For this reason, when bonding the case member 40 to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, a high load can be applied to the drive circuit 120, and the connection of the mounting portion of the drive circuit 120 can be reinforced. Further, since the thickness of the second adhesive layer 44 can be made relatively thin, it is possible to suppress the drive circuit 120 from being lifted due to curing shrinkage, and to suppress poor connection of the mounting portion of the drive circuit 120. .

また、本実施形態では、第１接着層４３の厚さｄ１は、第２接着層４４の第３の方向Ｚの厚さｄ２よりも厚い（ｄ１＞ｄ２）ため、第１接着層４３の硬化収縮が、第２接着層４４の硬化収縮よりも大きくなる。したがって、第１接着層４３の硬化収縮によってケース部材４０が駆動回路１２０側に移動して、ケース部材４０によって駆動回路１２０に実装部の接続方向への応力が印加される。このため、駆動回路１２０の実装部の浮き上がりや接続不良をさらに抑制することができる。 In the present embodiment, the thickness d 1 of the first adhesive layer 43 is thicker than the thickness d 2 of the second adhesive layer 44 in the third direction Z (d 1 > d 2 ). The cure shrinkage of the layer 43 is larger than the cure shrinkage of the second adhesive layer 44. Therefore, the case member 40 moves to the drive circuit 120 side due to the curing shrinkage of the first adhesive layer 43, and a stress in the connecting direction of the mounting portion is applied to the drive circuit 120 by the case member 40. For this reason, the floating of the mounting part of the drive circuit 120 and connection failure can be further suppressed.

また、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、隙間を空けることなく連続して設けられている。すなわち、第１接着層４３と第２接着層４４とは、連続して一体化されている。このように、第１接着層４３と第２接着層４４とを連続して設けることで、流路である第２液供給室３１から駆動回路１２０が保持された空間３４までの接着界面を長くすることができ、接着界面を介して流路から空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。   In the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without leaving a gap. Is provided. That is, the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 are continuously integrated. In this way, by providing the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 continuously, the adhesive interface from the second liquid supply chamber 31 that is the flow path to the space 34 in which the drive circuit 120 is held is lengthened. Ink can be further suppressed from entering the space 34 from the flow path via the adhesive interface.

また、本実施形態では、ケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分とは、一体化された１つの部材で形成されている。   In the present embodiment, the case member 40 includes a portion where the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44, The portion where the other third liquid supply chamber 41 which is the second flow path is formed and is bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44 is formed by one integrated member.

このように、ケース部材４０を１つの部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。   Thus, by forming the case member 40 with one member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the bonding strength is improved. be able to.

以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１では、駆動回路１２０は、流路部材であるケース部材４０に相対向する面の全面がケース部材４０と接着剤により接着されている。このように第２接着層４４を駆動回路１２０のケース部材４０に第３の方向Ｚで対向する全面に亘って設けたため、ケース部材４０と保護基板３０及び駆動回路１２０との接着面を増大させて、接着強度をさらに向上することができる。したがって、接着強度不良によって、第２液供給室３１及び第３液供給室４１などの流路内のインクが接着界面から空間３４内に侵入するのを抑制することができる。   As described above, in the ink jet recording head 1 that is an example of the liquid ejecting head of the present embodiment, the entire surface of the drive circuit 120 that faces the case member 40 that is a flow path member is bonded to the case member 40. It is adhered by an agent. Thus, since the second adhesive layer 44 is provided over the entire surface facing the case member 40 of the drive circuit 120 in the third direction Z, the adhesion surface between the case member 40, the protective substrate 30, and the drive circuit 120 is increased. Thus, the adhesive strength can be further improved. Therefore, it is possible to suppress the ink in the flow paths such as the second liquid supply chamber 31 and the third liquid supply chamber 41 from entering the space 34 from the adhesion interface due to poor adhesion strength.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０と駆動回路１２０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて、ケース部材４０と駆動回路１２０とが相対向する面同士が接着剤で接着されている。これによれば、駆動回路１２０の端子部１２０ａとリード電極９０との実装方向において駆動回路１２０をケース部材４０によって荷重して接着することができるため、ケース部材４０の接着によって駆動回路１２０の端子部１２０ａの直上に荷重をかけることができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接続強度を向上することができる。   Further, in the present embodiment, in the third direction Z that is the stacking direction of the case member 40 that is the flow path member and the drive circuit 120, the surfaces of the case member 40 and the drive circuit 120 that face each other are adhesive. It is glued. According to this, since the drive circuit 120 can be loaded and bonded by the case member 40 in the mounting direction of the terminal portion 120a of the drive circuit 120 and the lead electrode 90, the terminal of the drive circuit 120 is bonded by the bonding of the case member 40. A load can be applied immediately above the portion 120a, and the connection strength between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be improved.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０の駆動回路１２０と接着された面は、ケース部材４０と駆動回路１２０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる位置となっている。これによれば、第２接着層４４の設けられた接着面が、端子部１２０ａに重なる位置となることで、ケース部材４０の接着によって駆動回路１２０の端子部１２０ａの直上に荷重をかけることができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接続強度を向上することができる。   In the present embodiment, the surface of the case member 40 that is the flow path member bonded to the drive circuit 120 is a terminal of the drive circuit 120 in the third direction Z that is the stacking direction of the case member 40 and the drive circuit 120. The position overlaps the portion 120a. According to this, the adhesive surface provided with the second adhesive layer 44 is positioned so as to overlap the terminal portion 120 a, so that a load can be applied immediately above the terminal portion 120 a of the drive circuit 120 by the adhesion of the case member 40. In addition, the connection strength between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be improved.

また、本実施形態では、駆動回路１２０は、保護基板３０の積層方向である第３の方向Ｚの厚さよりも厚くなっている。このように、駆動回路１２０を保護基板３０よりも厚くすることで、駆動回路１２０を実装する際のハンドリングを向上して、駆動回路１２０の実装を容易に行うことができる。また、駆動回路１２０が保護基板３０よりもケース部材４０側に突出するため、駆動回路１２０を実装する際に駆動回路１２０の天面よりも大きなツールで駆動回路１２０を押圧することができ、荷重や加熱の均一性が向上し、駆動回路１２０を安定して実装することができる。また、駆動回路１２０を保護基板３０よりもケース部材４０側に突出させることで、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３の厚さｄ１よりも、ケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４の厚さｄ２を薄くすることができる。 In the present embodiment, the drive circuit 120 is thicker than the thickness in the third direction Z, which is the stacking direction of the protective substrate 30. Thus, by making the drive circuit 120 thicker than the protective substrate 30, handling when the drive circuit 120 is mounted can be improved, and the drive circuit 120 can be easily mounted. Moreover, since the drive circuit 120 protrudes toward the case member 40 from the protective substrate 30, the drive circuit 120 can be pressed with a tool larger than the top surface of the drive circuit 120 when the drive circuit 120 is mounted, And the uniformity of heating is improved, and the drive circuit 120 can be stably mounted. Further, a drive circuit 120 that protrudes to the case member 40 side of the protective substrate 30, than the thickness d 1 of the first adhesive layer 43 for adhering the case member 40 and the protective substrate 30, a casing member 40 driven it is possible to reduce the thickness d 2 of the second adhesive layer 44 for adhering the circuit 120.

また、本実施形態では、保護基板３０と流路部材であるケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚの間に設けられて両者を接着する接着剤によって形成された第１接着層４３の厚さｄ１は、駆動回路１２０とケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚの間に設けられて両者を接着する接着剤によって形成された第２接着層４４の厚さｄ２よりも厚くなっている。このように、第１接着層４３の厚さｄ１を第２接着層４４の厚さｄ２よりも厚くすることで、第１接着層４３の硬化収縮が、第２接着層４４の硬化収縮よりも大きくなるため、第１接着層４３が硬化収縮する際にケース部材４０が駆動回路１２０側に移動して、ケース部材４０によって駆動回路１２０に実装部の接続方向への応力が印加される。したがって、駆動回路１２０の実装部の浮き上がりや接続不良をさらに抑制することができる。 In the present embodiment, the first adhesive layer is formed by an adhesive that is provided between the protective substrate 30 and the third direction Z, which is the stacking direction of the case member 40 that is the flow path member, and bonds the two together. The thickness d 1 of 43 is the thickness of the second adhesive layer 44 that is provided between the drive circuit 120 and the case member 40 in the third direction Z, which is the stacking direction, and is formed by an adhesive that bonds the two. It is thicker than d 2. In this way, by making the thickness d 1 of the first adhesive layer 43 greater than the thickness d 2 of the second adhesive layer 44, the curing shrinkage of the first adhesive layer 43 is reduced by the cure shrinkage of the second adhesive layer 44. Therefore, when the first adhesive layer 43 is cured and contracted, the case member 40 moves to the drive circuit 120 side, and the case member 40 applies a stress in the connecting direction of the mounting portion to the drive circuit 120. . Therefore, floating of the mounting portion of the drive circuit 120 and connection failure can be further suppressed.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分と第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分とが一体となっている。これによれば、ケース部材４０を一体化された部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。   Further, in this embodiment, the case member 40 that is a flow path member includes a portion where the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 and the second flow path. The other third liquid supply chamber 41 is formed and integrated with the portion to be bonded to the drive circuit 120. According to this, by forming the case member 40 as an integrated member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the adhesive strength. Can be improved.

さらに、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、分断されることなく連続して設けられている。このため、流路から空間３４までの接着界面を長くして、接着界面を介して空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。   Furthermore, in the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without being divided. Is provided. For this reason, the adhesion interface from the flow path to the space 34 can be lengthened, and the ink can be further prevented from entering the space 34 via the adhesion interface.

（実施形態５）
図８は、本発明の実施形態５に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。 (Embodiment 5)
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a main part of an ink jet recording head which is an example of a liquid jet head according to Embodiment 5 of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member similar to embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図８に示すように、本実施形態の記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも第３の方向Ｚの厚さが厚い。このため、駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおいて、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられている。   As shown in FIG. 8, the drive circuit 120 configuring the recording head 1 of the present embodiment is thicker in the third direction Z than the protective substrate 30. For this reason, the drive circuit 120 is provided so as to protrude from the protective substrate 30 toward the case member 40 in the third direction Z.

また、ケース部材４０には、駆動回路１２０側に開口する孔部１４０が設けられている。孔部１４０は、本実施形態では、ケース部材４０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通することなく形成された凹部によって形成されている。   Further, the case member 40 is provided with a hole 140 that opens to the drive circuit 120 side. In the present embodiment, the hole 140 is formed by a recess formed without penetrating the case member 40 in the third direction Z that is the thickness direction.

ケース部材４０は、孔部１４０が開口する流路形成基板１０側の面が、保護基板３０と駆動回路１２０とに接着剤で接着されている。   The surface of the case member 40 on the flow path forming substrate 10 side where the hole 140 is opened is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120 with an adhesive.

具体的には、ケース部材４０と保護基板３０とは、積層方向である第３の方向Ｚで互いに対向する面同士が接着剤によって形成された第１接着層４３によって接着されている。   Specifically, the case member 40 and the protective substrate 30 are bonded to each other by a first adhesive layer 43 in which surfaces facing each other in the third direction Z that is the stacking direction are formed of an adhesive.

また、ケース部材４０と駆動回路１２０とは、積層方向である第３の方向Ｚで互いに対向する面同士が接着剤によって形成された第２接着層４４によって接着されている。すなわち、ケース部材４０と駆動回路１２０とは、積層方向である第３の方向Ｚにおいて相対向する面同士が接着剤によって接着されている。   Further, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other by a second adhesive layer 44 in which surfaces facing each other in the third direction Z that is the stacking direction are formed of an adhesive. That is, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other in the third direction Z that is the stacking direction by an adhesive.

すなわち、孔部１４０の第２の方向Ｙの開口幅は、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの幅よりも小さい。このため、第３の方向Ｚで互いに対向するケース部材４０の孔部１４０が開口する面と駆動回路１２０のケース部材４０側の面とを接着することができる。ちなみに、孔部１４０の第１の方向Ｘの開口長さは、駆動回路１２０の第１の方向Ｘの長さよりも短くすることで、第１の方向Ｘの両端部においてもケース部材４０と駆動回路１２０との第３の方向Ｚで対向する面同士を接着することができる。なお、孔部１４０の第１の方向Ｘの開口長さは、駆動回路１２０の第１の方向Ｘの長さよりも長くてもよい。これは、本実施形態では、第２液供給室３１及び第３液供給室４１等の流路が、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの両側のみに形成されているため、流路から空間３４内へのインクの進入を防ぐためには、流路と空間３４とをつなぐ第２の方向Ｙの両側の第２接着層４４のみがあればいいためである。もちろん、流路は、駆動回路１２０の第１の方向Ｘの一方側又は両側に設けてもよい。この場合には、第１の方向Ｘの少なくとも流路が設けられた端部側に第２接着層４４が設けられていればよい。   That is, the opening width of the hole 140 in the second direction Y is smaller than the width of the driving circuit 120 in the second direction Y. For this reason, the surface of the case member 40 facing each other in the third direction Z can be bonded to the surface of the drive circuit 120 on the case member 40 side. Incidentally, the opening length of the hole 140 in the first direction X is made shorter than the length of the driving circuit 120 in the first direction X, so that the case member 40 can be driven at both ends in the first direction X. The surfaces facing the circuit 120 in the third direction Z can be bonded to each other. The opening length of the hole 140 in the first direction X may be longer than the length of the driving circuit 120 in the first direction X. In this embodiment, this is because the flow paths such as the second liquid supply chamber 31 and the third liquid supply chamber 41 are formed only on both sides of the drive circuit 120 in the second direction Y. This is because only the second adhesive layers 44 on both sides in the second direction Y connecting the flow path and the space 34 are required to prevent the ink from entering the inside 34. Of course, the flow path may be provided on one side or both sides of the drive circuit 120 in the first direction X. In this case, the second adhesive layer 44 may be provided on at least the end side where the flow path is provided in the first direction X.

また、第２接着層４４は、本実施形態では、駆動回路１２０の第３の方向Ｚの面において、第２の方向Ｙの両端部に第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。ちなみに、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの中央部には、第２接着層４４が設けられていない。このように第２接着層４４を狭い面積に設けることで、第２接着層４４の硬化収縮によって駆動回路１２０がケース部材４０側に浮き上がるのを抑制することができる。   Further, in the present embodiment, the second adhesive layer 44 is continuously provided across the first direction X at both ends in the second direction Y on the surface in the third direction Z of the drive circuit 120. Yes. Incidentally, the second adhesive layer 44 is not provided at the center of the drive circuit 120 in the second direction Y. Thus, by providing the second adhesive layer 44 in a small area, it is possible to suppress the drive circuit 120 from being lifted to the case member 40 side due to the curing shrinkage of the second adhesive layer 44.

このような第２接着層４４が設けられた駆動回路１２０の接着面は、第３の方向Ｚにおいて、駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる位置となっている。ここで、第３の方向Ｚにおいて、ケース部材４０と駆動回路１２０との接着面が、端子部１２０ａに重なるとは、端子部１２０ａと接着面とが、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙを含む面内で少なくとも一部が同じ位置となっていることをいう。本実施形態では、端子部１２０ａを第３の方向Ｚにおいて第２接着層４４に射影した際に、端子部１２０ａの全てが第２接着層４４に含まれるようになっている。   The adhesive surface of the drive circuit 120 provided with such a second adhesive layer 44 is in a position overlapping the terminal portion 120a of the drive circuit 120 in the third direction Z. Here, in the third direction Z, the adhesive surface between the case member 40 and the drive circuit 120 overlaps the terminal portion 120a. The terminal portion 120a and the adhesive surface are in the first direction X and the second direction. It means that at least a part is in the same position in the plane including Y. In the present embodiment, when the terminal portion 120 a is projected onto the second adhesive layer 44 in the third direction Z, the entire terminal portion 120 a is included in the second adhesive layer 44.

このように、第２接着層４４が設けられた接着面を端子部１２０ａと第３の方向Ｚで重なる位置とすることで、ケース部材４０によって駆動回路１２０の端子部１２０ａにおけるリード電極９０とは反対側への浮き上がりを確実に抑制して、実装不良やマイグレーションが発生するのを抑制することができる。   As described above, the adhesive surface provided with the second adhesive layer 44 is positioned so as to overlap the terminal portion 120a in the third direction Z, so that the case member 40 defines the lead electrode 90 in the terminal portion 120a of the drive circuit 120. It is possible to reliably suppress the lifting to the opposite side and suppress the occurrence of mounting defects and migration.

また、本実施形態では、第３の方向Ｚにおいて、駆動回路１２０は、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられており、ケース部材４０の孔部１４０が開口する面が駆動回路１２０に接着剤である第２接着層４４によって接着されている。このため、第１接着層４３の厚さｄ１は、第２接着層４４の第３の方向Ｚの厚さｄ２よりも厚い（ｄ１＞ｄ２）。このため、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、駆動回路１２０に高い荷重を印加することができ、駆動回路１２０の実装部の接続を補強することができる。また、第２接着層４４の厚さを比較的薄くすることができるため、硬化収縮における駆動回路１２０に浮き上がりを抑制することができ、駆動回路１２０の実装部の接続不良を抑制することができる。 In the present embodiment, in the third direction Z, the drive circuit 120 is provided so as to protrude from the protective substrate 30 toward the case member 40, and the surface of the case member 40 where the hole 140 is opened is the drive circuit. It is adhered to 120 by a second adhesive layer 44 that is an adhesive. For this reason, the thickness d 1 of the first adhesive layer 43 is thicker than the thickness d 2 of the second adhesive layer 44 in the third direction Z (d 1 > d 2 ). For this reason, when bonding the case member 40 to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, a high load can be applied to the drive circuit 120, and the connection of the mounting portion of the drive circuit 120 can be reinforced. Further, since the thickness of the second adhesive layer 44 can be made relatively thin, it is possible to suppress the drive circuit 120 from being lifted due to curing shrinkage, and to suppress poor connection of the mounting portion of the drive circuit 120. .

また、本実施形態では、第１接着層４３の厚さｄ１は、第２接着層４４の第３の方向Ｚの厚さｄ２よりも厚い（ｄ１＞ｄ２）ため、第１接着層４３の硬化収縮が、第２接着層４４の硬化収縮よりも大きくなる。したがって、第１接着層４３の硬化収縮によってケース部材４０が駆動回路１２０側に移動して、ケース部材４０によって駆動回路１２０に実装部の接続方向への応力が印加される。このため、駆動回路１２０の実装部の浮き上がりや接続不良をさらに抑制することができる。 In the present embodiment, the thickness d 1 of the first adhesive layer 43 is thicker than the thickness d 2 of the second adhesive layer 44 in the third direction Z (d 1 > d 2 ). The cure shrinkage of the layer 43 is larger than the cure shrinkage of the second adhesive layer 44. Therefore, the case member 40 moves to the drive circuit 120 side due to the curing shrinkage of the first adhesive layer 43, and a stress in the connecting direction of the mounting portion is applied to the drive circuit 120 by the case member 40. For this reason, the floating of the mounting part of the drive circuit 120 and connection failure can be further suppressed.

なお、孔部１４０の内側面の表面粗さは、ケース部材４０の孔部１４０が開口する面であって保護基板３０との接着面の表面粗さよりも大きいことが好ましい。このように孔部１４０の内側面の表面粗さを、保護基板３０との接着面の表面粗さよりも大きくすることで、保護基板３０との接着面からはみ出た余分な接着剤を孔部１４０の内側面に毛細管現象によって伝わらせることができる。したがって、駆動回路１２０側に余分な接着剤が流れ出し難く、第１接着層４３及び第２接着層４４の量や厚みを高精度に制御することができる。また、接着面の余分な接着剤を孔部１４０内に流れ出させるため、接着剤が駆動回路１２０とは反対側の流路側に流れ出るのも抑制することができる。したがって、流路内に流れ出た余分な接着剤が剥離することによる異物の発生を抑制して、ノズル２１の目詰まりなどの吐出不良を抑制することができる。   The surface roughness of the inner surface of the hole 140 is preferably larger than the surface roughness of the surface where the hole 140 of the case member 40 is opened and the adhesion surface with the protective substrate 30. Thus, by making the surface roughness of the inner side surface of the hole 140 larger than the surface roughness of the adhesion surface with the protective substrate 30, excess adhesive protruding from the adhesion surface with the protective substrate 30 is removed from the hole 140. Can be transmitted to the inner surface of the tube by capillary action. Therefore, it is difficult for excess adhesive to flow out to the drive circuit 120 side, and the amount and thickness of the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 can be controlled with high accuracy. Further, since the excess adhesive on the bonding surface flows out into the hole 140, it is possible to suppress the adhesive from flowing out to the flow path side opposite to the drive circuit 120. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of foreign matter due to the separation of excess adhesive that has flowed into the flow path, and to suppress ejection failures such as clogging of the nozzle 21.

また、本実施形態では、孔部１４０を駆動回路１２０側に開口する凹部で形成するようにしたが、特にこれに限定されず、孔部１４０は、流路部材であるケース部材４０を第３の方向Ｚに貫通する貫通孔であってもよい。すなわち、孔部とは、駆動回路１２０側に開口するものであって、流路部材であるケース部材４０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通するものであっても、また、貫通しない凹んだものであってもよい。   Further, in the present embodiment, the hole 140 is formed by a recess opening to the drive circuit 120 side. However, the present invention is not particularly limited to this, and the hole 140 connects the case member 40 that is a flow path member to the third portion. It may be a through hole penetrating in the direction Z. That is, the hole portion is open to the drive circuit 120 side and penetrates the case member 40 that is the flow path member in the third direction Z that is the thickness direction. It may be recessed.

また、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、隙間を空けることなく連続して設けられている。すなわち、第１接着層４３と第２接着層４４とは、連続して一体化されている。このように、第１接着層４３と第２接着層４４とを連続して設けることで、流路である第２液供給室３１から駆動回路１２０が保持された空間３４までの接着界面を長くすることができ、接着界面を介して流路から空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。   In the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without leaving a gap. Is provided. That is, the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 are continuously integrated. In this way, by providing the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 continuously, the adhesive interface from the second liquid supply chamber 31 that is the flow path to the space 34 in which the drive circuit 120 is held is lengthened. Ink can be further suppressed from entering the space 34 from the flow path via the adhesive interface.

また、本実施形態では、ケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分とは、一体化された１つの部材で形成されている。   In the present embodiment, the case member 40 includes a portion where the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44, The portion where the other third liquid supply chamber 41 which is the second flow path is formed and is bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44 is formed by one integrated member.

このように、ケース部材４０を１つの部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。   Thus, by forming the case member 40 with one member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the bonding strength is improved. be able to.

以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１では、流路部材であるケース部材４０は、駆動回路１２０側に開口する孔部１４０を有する。このようにケース部材４０に孔部１４０を設けることで、ケース部材４０と保護基板３０及び駆動回路１２０とを接着する余分な接着剤を孔部１４０内に流れ出させて、余分な接着剤が予期せぬ領域に流れ出すのを抑制することができる。このため、接着剤の量を制御することができ、ケース部材４０と保護基板３０及び駆動回路１２０との接着を確実に行うことができる。また、駆動回路１２０をケース部材４０に第２接着層４４を介して接着することで、駆動回路１２０の実装部とは反対方向への浮き上がり、すなわち、駆動回路１２０が第３の方向Ｚにおいて流路形成基板１０とは反対側に浮き上がるのを抑制することができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接触不良を抑制することができると共に、駆動回路１２０の浮き上がりによるマイグレーションの発生等を抑制することができる。   As described above, in the ink jet recording head 1 that is an example of the liquid ejecting head according to the present embodiment, the case member 40 that is the flow path member has the hole 140 that opens to the drive circuit 120 side. By providing the hole 140 in the case member 40 in this manner, excess adhesive that adheres the case member 40 to the protective substrate 30 and the drive circuit 120 is caused to flow into the hole 140, so that excess adhesive is expected. It is possible to suppress the flow out to the non-region. For this reason, the amount of the adhesive can be controlled, and the case member 40, the protective substrate 30, and the drive circuit 120 can be securely bonded. Further, the drive circuit 120 is bonded to the case member 40 via the second adhesive layer 44, so that the drive circuit 120 is lifted in a direction opposite to the mounting portion of the drive circuit 120, that is, the drive circuit 120 flows in the third direction Z. Lifting to the opposite side of the path forming substrate 10 can be suppressed, contact failure between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be suppressed, and occurrence of migration due to lifting of the drive circuit 120 can be suppressed. be able to.

また、ケース部材４０を駆動回路１２０に接着することで、ケース部材４０の接着対象との接着強度を向上することができるため、ケース部材４０と保護基板３０との接着面積を増大させるために保護基板３０を大型化する必要がなく、記録ヘッド１の小型化を図ることができる。   Further, since the bonding strength of the case member 40 to the bonding target can be improved by bonding the case member 40 to the drive circuit 120, the case member 40 is protected to increase the bonding area between the case member 40 and the protective substrate 30. There is no need to increase the size of the substrate 30, and the recording head 1 can be reduced in size.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０は、孔部１４０が開口する面で駆動回路１２０と接着されている。   In the present embodiment, the case member 40 that is a flow path member is bonded to the drive circuit 120 on the surface where the hole 140 opens.

すなわち、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０と駆動回路１２０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて、ケース部材４０と駆動回路１２０とが相対向する面同士が接着剤で接着されている。これによれば、駆動回路１２０の端子部１２０ａとリード電極９０との実装方向において駆動回路１２０をケース部材４０によって荷重して接着することができるため、ケース部材４０の接着によって駆動回路１２０の端子部１２０ａの直上に荷重をかけることができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接続強度を向上することができる。   That is, in this embodiment, in the third direction Z, which is the stacking direction of the case member 40 that is the flow path member and the drive circuit 120, the surfaces of the case member 40 and the drive circuit 120 that face each other are adhesive. It is glued. According to this, since the drive circuit 120 can be loaded and bonded by the case member 40 in the mounting direction of the terminal portion 120a of the drive circuit 120 and the lead electrode 90, the terminal of the drive circuit 120 is bonded by the bonding of the case member 40. A load can be applied immediately above the portion 120a, and the connection strength between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be improved.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０の駆動回路１２０と接着された面は、ケース部材４０と駆動回路１２０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる位置となっている。これによれば、第２接着層４４の設けられた接着面が、端子部１２０ａに重なる位置となることで、ケース部材４０の接着によって駆動回路１２０の端子部１２０ａの直上に荷重をかけることができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接続強度を向上することができる。   In the present embodiment, the surface of the case member 40 that is the flow path member bonded to the drive circuit 120 is a terminal of the drive circuit 120 in the third direction Z that is the stacking direction of the case member 40 and the drive circuit 120. The position overlaps the portion 120a. According to this, the adhesive surface provided with the second adhesive layer 44 is positioned so as to overlap the terminal portion 120 a, so that a load can be applied immediately above the terminal portion 120 a of the drive circuit 120 by the adhesion of the case member 40. In addition, the connection strength between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be improved.

また、本実施形態では、孔部１４０の内側面の表面粗さは、流路部材であるケース部材４０の孔部１４０が開口する面であって保護基板３０との接着面の表面粗さよりも大きいことが好ましい。これによれば、余分な接着剤を孔部１４０の内壁面に毛細管現象によって誘導して、余分な接着剤が他の部分に流出するのを抑制することができ、接着剤の量を制御して確実な接着を実現できると共に余分な接着剤が他の部分に付着することによる不具合を抑制することができる。   Further, in the present embodiment, the surface roughness of the inner surface of the hole 140 is the surface where the hole 140 of the case member 40 that is the flow path member opens and is more than the surface roughness of the adhesion surface with the protective substrate 30. Larger is preferred. According to this, excess adhesive can be induced on the inner wall surface of the hole 140 by capillary action, and the excess adhesive can be prevented from flowing out to other parts, and the amount of adhesive can be controlled. Thus, it is possible to realize reliable adhesion and to suppress problems caused by excessive adhesive adhering to other portions.

また、本実施形態では、駆動回路１２０は、保護基板３０の積層方向である第３の方向Ｚの厚さよりも厚くなっている。このように、駆動回路１２０を保護基板３０よりも厚くすることで、駆動回路１２０を実装する際のハンドリングを向上して、駆動回路１２０の実装を容易に行うことができる。また、駆動回路１２０が保護基板３０よりもケース部材４０側に突出するため、駆動回路１２０を実装する際に駆動回路１２０の天面よりも大きなツールで駆動回路１２０を押圧することができ、荷重や加熱の均一性が向上し、駆動回路１２０を安定して実装することができる。また、駆動回路１２０を保護基板３０よりもケース部材４０側に突出させることで、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３の厚さｄ１よりも、ケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４の厚さｄ２を薄くすることができる。 In the present embodiment, the drive circuit 120 is thicker than the thickness in the third direction Z, which is the stacking direction of the protective substrate 30. Thus, by making the drive circuit 120 thicker than the protective substrate 30, handling when the drive circuit 120 is mounted can be improved, and the drive circuit 120 can be easily mounted. Moreover, since the drive circuit 120 protrudes toward the case member 40 from the protective substrate 30, the drive circuit 120 can be pressed with a tool larger than the top surface of the drive circuit 120 when the drive circuit 120 is mounted, And the uniformity of heating is improved, and the drive circuit 120 can be stably mounted. Further, a drive circuit 120 that protrudes to the case member 40 side of the protective substrate 30, than the thickness d 1 of the first adhesive layer 43 for adhering the case member 40 and the protective substrate 30, a casing member 40 driven it is possible to reduce the thickness d 2 of the second adhesive layer 44 for adhering the circuit 120.

すなわち、本実施形態では、保護基板３０と流路部材であるケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚの間に設けられて両者を接着する接着剤によって形成された第１接着層４３の厚さｄ１は、駆動回路１２０とケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚの間に設けられて両者を接着する接着剤によって形成された第２接着層４４の厚さｄ２よりも厚くなっている。このように、第１接着層４３の厚さｄ１を第２接着層４４の厚さｄ２よりも厚くすることで、第１接着層４３の硬化収縮が、第２接着層４４の硬化収縮よりも大きくなるため、第１接着層４３が硬化収縮する際にケース部材４０が駆動回路１２０側に移動して、ケース部材４０によって駆動回路１２０に実装部の接続方向への応力が印加される。したがって、駆動回路１２０の実装部の浮き上がりや接続不良をさらに抑制することができる。 That is, in the present embodiment, the first adhesive layer is formed by an adhesive that is provided between the protective substrate 30 and the third direction Z, which is the stacking direction of the case member 40 that is the flow path member, and bonds the two together. The thickness d 1 of 43 is the thickness of the second adhesive layer 44 that is provided between the drive circuit 120 and the case member 40 in the third direction Z, which is the stacking direction, and is formed by an adhesive that bonds the two. It is thicker than d 2. In this way, by making the thickness d 1 of the first adhesive layer 43 greater than the thickness d 2 of the second adhesive layer 44, the curing shrinkage of the first adhesive layer 43 is reduced by the cure shrinkage of the second adhesive layer 44. Therefore, when the first adhesive layer 43 is cured and contracted, the case member 40 moves to the drive circuit 120 side, and the case member 40 applies a stress in the connecting direction of the mounting portion to the drive circuit 120. . Therefore, floating of the mounting portion of the drive circuit 120 and connection failure can be further suppressed.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分と第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分とが一体となっている。これによれば、ケース部材４０を一体化された部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。   Further, in this embodiment, the case member 40 that is a flow path member includes a portion where the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 and the second flow path. The other third liquid supply chamber 41 is formed and integrated with the portion to be bonded to the drive circuit 120. According to this, by forming the case member 40 as an integrated member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the adhesive strength. Can be improved.

さらに、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、分断されることなく連続して設けられている。このため、流路から空間３４までの接着界面を長くして、接着界面を介して空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。   Furthermore, in the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without being divided. Is provided. For this reason, the adhesion interface from the flow path to the space 34 can be lengthened, and the ink can be further prevented from entering the space 34 via the adhesion interface.

（実施形態６）
図９は、本発明の実施形態６に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。 (Embodiment 6)
FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of a main part of an ink jet recording head which is an example of a liquid jet head according to Embodiment 6 of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member similar to embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図９に示すように、本実施形態の記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも積層方向である第３の方向Ｚの厚さが薄い。   As shown in FIG. 9, the drive circuit 120 constituting the recording head 1 of the present embodiment is thinner in the third direction Z, which is the stacking direction, than the protective substrate 30.

ケース部材４０には、第３の方向Ｚで駆動回路１２０に対向する位置に、駆動回路１２０に向かって突出する突出部１４１が設けられている。突出部１４１は、駆動回路１２０に対向する位置、すなわち、ケース部材４０の保護基板３０と接着される接着面以外の部分に設けられている。そして、ケース部材４０と駆動回路１２０とは、突出部１４１の駆動回路１２０側の先端面が第２接着層４４によって接着されている。   The case member 40 is provided with a protrusion 141 that protrudes toward the drive circuit 120 at a position facing the drive circuit 120 in the third direction Z. The protruding portion 141 is provided at a position facing the drive circuit 120, that is, at a portion other than the bonding surface that is bonded to the protective substrate 30 of the case member 40. The case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other by the second adhesive layer 44 at the distal end surface of the protrusion 141 on the drive circuit 120 side.

すなわち、ケース部材４０の保護基板３０に接着される接着面と、駆動回路１２０に接着される接着面とは、第３の方向Ｚで異なる位置に設けられており、駆動回路１２０に接着される接着面が駆動回路１２０側に突出する位置に設けられている。   That is, the bonding surface bonded to the protective substrate 30 of the case member 40 and the bonding surface bonded to the drive circuit 120 are provided at different positions in the third direction Z and are bonded to the drive circuit 120. The adhesive surface is provided at a position protruding to the drive circuit 120 side.

このように、保護基板３０よりも薄い駆動回路１２０を用いたとしても、ケース部材４０に駆動回路１２０側に突出する突出部１４１を設け、突出部１４１と駆動回路１２０とを第３の方向Ｚで対向する面同士で第２接着層４４を介して接着することで、第１接着層４３の厚さｄ１を、第２接着層４４の第３の方向Ｚの厚さｄ２よりも厚くすることができる（ｄ１＞ｄ２）。 As described above, even when the driving circuit 120 thinner than the protective substrate 30 is used, the case member 40 is provided with the protruding portion 141 protruding toward the driving circuit 120, and the protruding portion 141 and the driving circuit 120 are connected in the third direction Z. The thicknesses d 1 of the first adhesive layer 43 are made thicker than the thickness d 2 in the third direction Z of the second adhesive layer 44 by bonding the surfaces facing each other via the second adhesive layer 44. (D 1 > d 2 ).

したがって、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、駆動回路１２０に高い荷重を印加することができ、駆動回路１２０の実装部の接続を補強することができる。また、第２接着層４４の厚さを比較的薄くすることができるため、硬化収縮における駆動回路１２０に浮き上がりを抑制することができ、駆動回路１２０の実装部の接続不良を抑制することができる。   Therefore, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, a high load can be applied to the drive circuit 120, and the connection of the mounting portion of the drive circuit 120 can be reinforced. Further, since the thickness of the second adhesive layer 44 can be made relatively thin, it is possible to suppress the drive circuit 120 from being lifted due to curing shrinkage, and to suppress poor connection of the mounting portion of the drive circuit 120. .

また、本実施形態では、第１接着層４３の厚さｄ１は、第２接着層４４の第３の方向Ｚの厚さｄ２よりも厚い（ｄ１＞ｄ２）ため、第１接着層４３の硬化収縮が、第２接着層４４の硬化収縮よりも大きくなる。したがって、第１接着層４３の硬化収縮によってケース部材４０が駆動回路１２０側に移動して、ケース部材４０によって駆動回路１２０に実装部の接続方向への応力が印加される。このため、駆動回路１２０の実装部の浮き上がりや接続不良をさらに抑制することができる。 In the present embodiment, the thickness d 1 of the first adhesive layer 43 is thicker than the thickness d 2 of the second adhesive layer 44 in the third direction Z (d 1 > d 2 ). The cure shrinkage of the layer 43 is larger than the cure shrinkage of the second adhesive layer 44. Therefore, the case member 40 moves to the drive circuit 120 side due to the curing shrinkage of the first adhesive layer 43, and a stress in the connecting direction of the mounting portion is applied to the drive circuit 120 by the case member 40. For this reason, the floating of the mounting part of the drive circuit 120 and connection failure can be further suppressed.

また、第２接着層４４は、本実施形態では、駆動回路１２０の第３の方向Ｚの面において、第２の方向Ｙの両端部に第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。ちなみに、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの中央部には、第２接着層４４が設けられていない。このように第２接着層４４を狭い面積に設けることで、第２接着層４４の硬化収縮によって駆動回路１２０がケース部材４０側に浮き上がるのを抑制することができる。   Further, in the present embodiment, the second adhesive layer 44 is continuously provided across the first direction X at both ends in the second direction Y on the surface in the third direction Z of the drive circuit 120. Yes. Incidentally, the second adhesive layer 44 is not provided at the center of the drive circuit 120 in the second direction Y. Thus, by providing the second adhesive layer 44 in a small area, it is possible to suppress the drive circuit 120 from being lifted to the case member 40 side due to the curing shrinkage of the second adhesive layer 44.

また、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、隙間を空けることなく連続して設けられている。すなわち、第１接着層４３と第２接着層４４とは、連続して一体化されている。このように、第１接着層４３と第２接着層４４とを連続して設けることで、流路である第２液供給室３１から駆動回路１２０が保持された空間３４までの接着界面を長くすることができ、接着界面を介して流路から空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。   In the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without leaving a gap. Is provided. That is, the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 are continuously integrated. In this way, by providing the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 continuously, the adhesive interface from the second liquid supply chamber 31 that is the flow path to the space 34 in which the drive circuit 120 is held is lengthened. Ink can be further suppressed from entering the space 34 from the flow path via the adhesive interface.

また、本実施形態では、ケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分とは、一体化された１つの部材で形成されている。   In the present embodiment, the case member 40 includes a portion where the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44, The portion where the other third liquid supply chamber 41 which is the second flow path is formed and is bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44 is formed by one integrated member.

このように、ケース部材４０を１つの部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。   Thus, by forming the case member 40 with one member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the bonding strength is improved. be able to.

以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１では、駆動回路１２０は、保護基板３０の積層方向である第３の方向Ｚの厚さよりも薄くなっている。このように、駆動回路１２０を保護基板３０よりも薄くすることで、駆動回路１２０が保護基板３０のケース部材４０側の面から突出するのを抑制して、ケース部材４０に孔部等を設ける加工を施すことなく、また、保護基板３０を第３の方向Ｚに厚くする必要がなく、駆動回路１２０とケース部材４０とを接着することができる。したがって、記録ヘッド１の小型化を図ることができる。   As described above, in the ink jet recording head 1 that is an example of the liquid ejecting head of the present embodiment, the drive circuit 120 is thinner than the thickness in the third direction Z that is the stacking direction of the protective substrate 30. . Thus, by making the drive circuit 120 thinner than the protective substrate 30, the drive circuit 120 is prevented from protruding from the surface of the protective substrate 30 on the case member 40 side, and a hole or the like is provided in the case member 40. The drive circuit 120 and the case member 40 can be bonded together without processing and without the need to increase the thickness of the protective substrate 30 in the third direction Z. Therefore, the recording head 1 can be downsized.

また、本実施形態では、保護基板３０と流路部材であるケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚの間に設けられて両者を接着する接着剤によって形成された第１接着層４３の厚さｄ１は、駆動回路１２０とケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚの間に設けられて両者を接着する接着剤によって形成された第２接着層４４の厚さｄ２よりも厚くなっている。すなわち、本実施形態では、ケース部材４０に突出部１４１を設けることで、第１接着層４３の厚さｄ１を第２接着層４４の厚さｄ２よりも厚くすることができる。 In the present embodiment, the first adhesive layer is formed by an adhesive that is provided between the protective substrate 30 and the third direction Z, which is the stacking direction of the case member 40 that is the flow path member, and bonds the two together. The thickness d 1 of 43 is the thickness of the second adhesive layer 44 that is provided between the drive circuit 120 and the case member 40 in the third direction Z, which is the stacking direction, and is formed by an adhesive that bonds the two. It is thicker than d 2. That is, in the present embodiment, the protrusion 141 is provided on the case member 40, whereby the thickness d 1 of the first adhesive layer 43 can be made larger than the thickness d 2 of the second adhesive layer 44.

このように、第１接着層４３の厚さｄ１を第２接着層４４の厚さｄ２よりも厚くすることで、第１接着層４３の硬化収縮が、第２接着層４４の硬化収縮よりも大きくなるため、第１接着層４３が硬化収縮する際にケース部材４０が駆動回路１２０側に移動して、ケース部材４０によって駆動回路１２０に実装部の接続方向への応力が印加される。したがって、駆動回路１２０の実装部の浮き上がりや接続不良をさらに抑制することができる。 In this way, by making the thickness d 1 of the first adhesive layer 43 greater than the thickness d 2 of the second adhesive layer 44, the curing shrinkage of the first adhesive layer 43 is reduced by the cure shrinkage of the second adhesive layer 44. Therefore, when the first adhesive layer 43 is cured and contracted, the case member 40 moves to the drive circuit 120 side, and the case member 40 applies a stress in the connecting direction of the mounting portion to the drive circuit 120. . Therefore, floating of the mounting portion of the drive circuit 120 and connection failure can be further suppressed.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０と駆動回路１２０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて、ケース部材４０と駆動回路１２０とが相対向する面同士が接着剤で接着されている。これによれば、駆動回路１２０の端子部１２０ａとリード電極９０との実装方向において駆動回路１２０をケース部材４０によって荷重して接着することができるため、ケース部材４０の接着によって駆動回路１２０の端子部１２０ａの直上に荷重をかけることができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接続強度を向上することができる。   Further, in the present embodiment, in the third direction Z that is the stacking direction of the case member 40 that is the flow path member and the drive circuit 120, the surfaces of the case member 40 and the drive circuit 120 that face each other are adhesive. It is glued. According to this, since the drive circuit 120 can be loaded and bonded by the case member 40 in the mounting direction of the terminal portion 120a of the drive circuit 120 and the lead electrode 90, the terminal of the drive circuit 120 is bonded by the bonding of the case member 40. A load can be applied immediately above the portion 120a, and the connection strength between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be improved.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０の駆動回路１２０と接着された面は、ケース部材４０と駆動回路１２０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる位置となっている。これによれば、第２接着層４４の設けられた接着面が、端子部１２０ａに重なる位置となることで、ケース部材４０の接着によって駆動回路１２０の端子部１２０ａの直上に荷重をかけることができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接続強度を向上することができる。   In the present embodiment, the surface of the case member 40 that is the flow path member bonded to the drive circuit 120 is a terminal of the drive circuit 120 in the third direction Z that is the stacking direction of the case member 40 and the drive circuit 120. The position overlaps the portion 120a. According to this, the adhesive surface provided with the second adhesive layer 44 is positioned so as to overlap the terminal portion 120 a, so that a load can be applied immediately above the terminal portion 120 a of the drive circuit 120 by the adhesion of the case member 40. In addition, the connection strength between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be improved.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分と第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分とが一体となっている。これによれば、ケース部材４０を一体化された部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。   Further, in this embodiment, the case member 40 that is a flow path member includes a portion where the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 and the second flow path. The other third liquid supply chamber 41 is formed and integrated with the portion to be bonded to the drive circuit 120. According to this, by forming the case member 40 as an integrated member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the adhesive strength. Can be improved.

さらに、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、分断されることなく連続して設けられている。このため、流路から空間３４までの接着界面を長くして、接着界面を介して空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。   Furthermore, in the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without being divided. Is provided. For this reason, the adhesion interface from the flow path to the space 34 can be lengthened, and the ink can be further prevented from entering the space 34 via the adhesion interface.

なお、本実施形態では、第２接着層４４は、駆動回路１２０の第３の方向Ｚの面において、第２の方向Ｙの両端部に第１の方向Ｘに亘って連続して設けるようにしたが、特にこれに限定されず、上述した実施形態３及び４と同様に、第２接着層４４を駆動回路１２０のケース部材４０に相対向する面の全面に亘って設けるようにしてもよい。   In the present embodiment, the second adhesive layer 44 is continuously provided across the first direction X at both ends in the second direction Y on the surface in the third direction Z of the drive circuit 120. However, the present invention is not particularly limited to this, and the second adhesive layer 44 may be provided over the entire surface of the drive circuit 120 facing the case member 40 as in the third and fourth embodiments. .

（実施形態７）
図１０は、本発明の実施形態７に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。 (Embodiment 7)
FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of a main part of an ink jet recording head which is an example of a liquid jet head according to Embodiment 7 of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member similar to embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図１０に示すように、本実施形態の記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも積層方向である第３の方向Ｚの厚さが厚い。このため、駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおいて、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられている。   As shown in FIG. 10, the driving circuit 120 constituting the recording head 1 of the present embodiment is thicker in the third direction Z, which is the stacking direction, than the protective substrate 30. For this reason, the drive circuit 120 is provided so as to protrude from the protective substrate 30 toward the case member 40 in the third direction Z.

ケース部材４０には、駆動回路１２０側に開口する孔部１４０が設けられている。孔部１４０は、本実施形態では、ケース部材４０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通することなく形成された凹部によって形成されている。   The case member 40 is provided with a hole 140 that opens to the drive circuit 120 side. In the present embodiment, the hole 140 is formed by a recess formed without penetrating the case member 40 in the third direction Z that is the thickness direction.

孔部１４０の第２の方向Ｙの開口幅は、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの幅よりも大きい。このため、第３の方向Ｚで互いに対向するケース部材４０の孔部１４０の底面と、駆動回路１２０のケース部材４０側の面とが第２接着層４４を介して接着されている。すなわち、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出した駆動回路１２０の一部は、孔部１４０内に挿入され、駆動回路１２０は、孔部１４０内においてケース部材４０と第２接着層４４を介して接着されている。なお、孔部１４０の第１の方向Ｘの開口長さは、駆動回路１２０の第１の方向Ｘの長さよりも長い。   The opening width of the hole 140 in the second direction Y is larger than the width of the driving circuit 120 in the second direction Y. Therefore, the bottom surface of the hole 140 of the case member 40 facing each other in the third direction Z and the surface of the drive circuit 120 on the case member 40 side are bonded via the second adhesive layer 44. That is, a part of the drive circuit 120 protruding to the case member 40 side from the protective substrate 30 is inserted into the hole 140, and the drive circuit 120 includes the case member 40 and the second adhesive layer 44 in the hole 140. Is glued through. The opening length of the hole 140 in the first direction X is longer than the length of the driving circuit 120 in the first direction X.

なお、ケース部材４０の孔部１４０が開口する面と、保護基板３０とが第１接着層４３によって接着されている。   The surface of the case member 40 where the hole 140 is opened and the protective substrate 30 are bonded to each other by the first adhesive layer 43.

また、第２接着層４４は、本実施形態では、駆動回路１２０の第３の方向Ｚの面において、第２の方向Ｙの両端部に第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。ちなみに、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの中央部には、第２接着層４４が設けられていない。このように第２接着層４４を狭い面積に設けることで、第２接着層４４の硬化収縮によって駆動回路１２０がケース部材４０側に浮き上がるのを抑制することができる。   Further, in the present embodiment, the second adhesive layer 44 is continuously provided across the first direction X at both ends in the second direction Y on the surface in the third direction Z of the drive circuit 120. Yes. Incidentally, the second adhesive layer 44 is not provided at the center of the drive circuit 120 in the second direction Y. Thus, by providing the second adhesive layer 44 in a small area, it is possible to suppress the drive circuit 120 from being lifted to the case member 40 side due to the curing shrinkage of the second adhesive layer 44.

このような第２接着層４４が設けられた駆動回路１２０の接着面は、第３の方向Ｚにおいて、駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる位置となっている。ここで、第３の方向Ｚにおいて、ケース部材４０と駆動回路１２０との接着面が、端子部１２０ａに重なるとは、端子部１２０ａと接着面とが、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙを含む面内で少なくとも一部が同じ位置となっていることをいう。本実施形態では、端子部１２０ａを第３の方向Ｚにおいて第２接着層４４に射影した際に、端子部１２０ａの全てが第２接着層４４に含まれるようになっている。   The adhesive surface of the drive circuit 120 provided with such a second adhesive layer 44 is in a position overlapping the terminal portion 120a of the drive circuit 120 in the third direction Z. Here, in the third direction Z, the adhesive surface between the case member 40 and the drive circuit 120 overlaps the terminal portion 120a. The terminal portion 120a and the adhesive surface are in the first direction X and the second direction. It means that at least a part is in the same position in the plane including Y. In the present embodiment, when the terminal portion 120 a is projected onto the second adhesive layer 44 in the third direction Z, the entire terminal portion 120 a is included in the second adhesive layer 44.

このように、第２接着層４４が設けられた接着面を端子部１２０ａと第３の方向Ｚで重なる位置とすることで、ケース部材４０によって駆動回路１２０の端子部１２０ａにおけるリード電極９０とは反対側への浮き上がりを確実に抑制して、実装不良やマイグレーションが発生するのを抑制することができる。   As described above, the adhesive surface provided with the second adhesive layer 44 is positioned so as to overlap the terminal portion 120a in the third direction Z, so that the case member 40 defines the lead electrode 90 in the terminal portion 120a of the drive circuit 120. It is possible to reliably suppress the lifting to the opposite side and suppress the occurrence of mounting defects and migration.

また、本実施形態の駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおける厚さが保護基板３０の厚さよりも厚く、駆動回路１２０は保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられているものの、ケース部材４０に孔部１４０を設け、孔部１４０の底面で駆動回路１２０と第２接着層４４で接着されている。したがって、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３の第３の方向Ｚの厚さｄ１は、ケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４の第３の方向Ｚの厚さｄ２よりも薄くすることができる（ｄ１＜ｄ２）。 Further, the drive circuit 120 of the present embodiment has a thickness in the third direction Z that is greater than the thickness of the protective substrate 30, and the drive circuit 120 is provided so as to protrude from the protective substrate 30 toward the case member 40. The case member 40 is provided with a hole 140, and the bottom surface of the hole 140 is bonded to the drive circuit 120 with the second adhesive layer 44. Accordingly, the thickness d 1 in the third direction Z of the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 is the third thickness of the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120. It can be made thinner than the thickness d 2 in the direction Z (d 1 <d 2 ).

このように、第１接着層４３の厚さｄ１を、第２接着層４４の厚さｄ２よりも薄くする（ｄ１＜ｄ２）ことで、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する際に、ケース部材４０と保護基板３０と間に高い荷重を印加して、両者を確実に接合することができる。したがって、流路内のインクがケース部材４０と保護基板３０との接着界面から空間３４内に侵入するのを抑制して、空間３４内に保持された駆動回路１２０がインクによって破壊されることや短絡、マイグレーションの発生などが生じるのを抑制することができる。 In this way, the thickness d 1 of the first adhesive layer 43 is made thinner than the thickness d 2 of the second adhesive layer 44 (d 1 <d 2 ), thereby bonding the case member 40 and the protective substrate 30. In doing so, a high load can be applied between the case member 40 and the protective substrate 30 to bond them securely. Therefore, the ink in the flow path is prevented from entering the space 34 from the adhesive interface between the case member 40 and the protective substrate 30, and the drive circuit 120 held in the space 34 is destroyed by the ink. Generation | occurrence | production of a short circuit, migration, etc. can be suppressed.

また、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、隙間を空けることなく連続して設けられている。すなわち、第１接着層４３と第２接着層４４とは、連続して一体化されている。このように、第１接着層４３と第２接着層４４とを連続して設けることで、流路である第２液供給室３１から駆動回路１２０が保持された空間３４までの接着界面を長くすることができ、接着界面を介して流路から空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。   In the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without leaving a gap. Is provided. That is, the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 are continuously integrated. In this way, by providing the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 continuously, the adhesive interface from the second liquid supply chamber 31 that is the flow path to the space 34 in which the drive circuit 120 is held is lengthened. Ink can be further suppressed from entering the space 34 from the flow path via the adhesive interface.

また、本実施形態では、ケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分とは、一体化された１つの部材で形成されている。   In the present embodiment, the case member 40 includes a portion where the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44, The portion where the other third liquid supply chamber 41 which is the second flow path is formed and is bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44 is formed by one integrated member.

このように、ケース部材４０を１つの部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。   Thus, by forming the case member 40 with one member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the bonding strength is improved. be able to.

以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１では、流路部材であるケース部材４０は、駆動回路１２０側に開口する孔部１４０を有する。このようにケース部材４０に孔部１４０を設けることで、駆動回路１２０の厚さに制限されることなく、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３の厚さｄ１を、ケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４の厚さｄ２よりも薄くすることができる。すなわち、駆動回路１２０として、保護基板３０よりも厚いものを用いた場合、ケース部材４０に孔部１４０が設けられていないと、上述した実施形態５のように、第１接着層４３の厚さｄ１は、第２接着層４４の厚さｄ２よりも厚くなる（ｄ１＞ｄ２）。しかしながら、本実施形態では、ケース部材４０に駆動回路１２０よりも大きな孔部１４０を設け、孔部１４０の内壁面で駆動回路１２０と第２接着層４４によって接着するようにしたため、第１接着層４３の厚さｄ１を、第２接着層４４の厚さｄ２よりも薄くすることができる（ｄ１＜ｄ２）。したがって、保護基板３０とケース部材４０及び駆動回路１２０とを接着する際に、保護基板３０とケース部材４０との間の接着剤に印加される荷重を高くして、保護基板３０とケース部材４０とを第１接着層４３によって確実に接合することができる。また、第１接着層４３のインクによる膨潤を抑制して、インクが保護基板３０とケース部材４０との間の接着界面を介して空間３４内に侵入するのをさらに抑制することができる。 As described above, in the ink jet recording head 1 that is an example of the liquid ejecting head according to the present embodiment, the case member 40 that is the flow path member has the hole 140 that opens to the drive circuit 120 side. By providing the hole 140 in the case member 40 in this way, the thickness d 1 of the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 is not limited by the thickness of the drive circuit 120. The thickness d 2 of the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 can be reduced. That is, when the driver circuit 120 is thicker than the protective substrate 30, if the hole 140 is not provided in the case member 40, the thickness of the first adhesive layer 43 is the same as in the fifth embodiment described above. d 1 is thicker than the thickness d 2 of the second adhesive layer 44 (d 1 > d 2 ). However, in the present embodiment, the hole 140 larger than the drive circuit 120 is provided in the case member 40, and the drive circuit 120 and the second adhesive layer 44 are bonded to each other on the inner wall surface of the hole 140. The thickness d 1 of 43 can be made thinner than the thickness d 2 of the second adhesive layer 44 (d 1 <d 2 ). Therefore, when the protective substrate 30 is bonded to the case member 40 and the drive circuit 120, the load applied to the adhesive between the protective substrate 30 and the case member 40 is increased, so that the protective substrate 30 and the case member 40 are increased. Can be reliably bonded by the first adhesive layer 43. Further, the swelling of the first adhesive layer 43 due to the ink can be suppressed, and the ink can be further suppressed from entering the space 34 through the adhesive interface between the protective substrate 30 and the case member 40.

また、駆動回路１２０を保護基板３０よりも厚くすることで、駆動回路１２０を実装する際のハンドリングを向上して、駆動回路１２０の実装を容易に行うことができる。また、駆動回路１２０が保護基板３０よりもケース部材４０側に突出するため、駆動回路１２０を実装する際に駆動回路１２０の天面よりも大きなツールで駆動回路１２０を押圧することができ、荷重や加熱の均一性が向上し、駆動回路１２０を安定して実装することができる。また、駆動回路１２０を保護基板３０よりもケース部材４０側に突出させることで、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３の厚さｄ１を、ケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４の厚さｄ２よりも薄くすることができる。 Further, by making the drive circuit 120 thicker than the protective substrate 30, handling when the drive circuit 120 is mounted can be improved, and the drive circuit 120 can be easily mounted. Moreover, since the drive circuit 120 protrudes toward the case member 40 from the protective substrate 30, the drive circuit 120 can be pressed with a tool larger than the top surface of the drive circuit 120 when the drive circuit 120 is mounted, And the uniformity of heating is improved, and the drive circuit 120 can be stably mounted. Further, the drive circuit 120 protrudes toward the case member 40 from the protective substrate 30, so that the thickness d 1 of the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 is set to the case member 40 and the drive circuit. It can be made thinner than the thickness d 2 of the second adhesive layer 44 that adheres to 120.

すなわち、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０と駆動回路１２０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて、ケース部材４０と駆動回路１２０とが相対向する面同士が接着剤で接着されている。これによれば、駆動回路１２０の端子部１２０ａとリード電極９０との実装方向において駆動回路１２０をケース部材４０によって荷重して接着することができるため、ケース部材４０の接着によって駆動回路１２０の端子部１２０ａの直上に荷重をかけることができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接続強度を向上することができる。   That is, in this embodiment, in the third direction Z, which is the stacking direction of the case member 40 that is the flow path member and the drive circuit 120, the surfaces of the case member 40 and the drive circuit 120 that face each other are adhesive. It is glued. According to this, since the drive circuit 120 can be loaded and bonded by the case member 40 in the mounting direction of the terminal portion 120a of the drive circuit 120 and the lead electrode 90, the terminal of the drive circuit 120 is bonded by the bonding of the case member 40. A load can be applied immediately above the portion 120a, and the connection strength between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be improved.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０の駆動回路１２０と接着された面は、ケース部材４０と駆動回路１２０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる位置となっている。これによれば、第２接着層４４の設けられた接着面が、端子部１２０ａに重なる位置となることで、ケース部材４０の接着によって駆動回路１２０の端子部１２０ａの直上に荷重をかけることができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接続強度を向上することができる。   In the present embodiment, the surface of the case member 40 that is the flow path member bonded to the drive circuit 120 is a terminal of the drive circuit 120 in the third direction Z that is the stacking direction of the case member 40 and the drive circuit 120. The position overlaps the portion 120a. According to this, the adhesive surface provided with the second adhesive layer 44 is positioned so as to overlap the terminal portion 120 a, so that a load can be applied immediately above the terminal portion 120 a of the drive circuit 120 by the adhesion of the case member 40. In addition, the connection strength between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be improved.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分と第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分とが一体となっている。これによれば、ケース部材４０を一体化された部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。   Further, in this embodiment, the case member 40 that is a flow path member includes a portion where the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 and the second flow path. The other third liquid supply chamber 41 is formed and integrated with the portion to be bonded to the drive circuit 120. According to this, by forming the case member 40 as an integrated member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the adhesive strength. Can be improved.

さらに、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、分断されることなく連続して設けられている。このため、流路から空間３４までの接着界面を長くして、接着界面を介して空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。   Furthermore, in the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without being divided. Is provided. For this reason, the adhesion interface from the flow path to the space 34 can be lengthened, and the ink can be further prevented from entering the space 34 via the adhesion interface.

（実施形態８）
図１１は、本発明の実施形態８に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。 (Embodiment 8)
FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of a main part of an ink jet recording head that is an example of a liquid jet head according to an eighth embodiment of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member similar to embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図１１に示すように、本実施形態の記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも積層方向である第３の方向Ｚの厚さが厚い。このため、駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおいて、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられている。   As shown in FIG. 11, the drive circuit 120 constituting the recording head 1 of the present embodiment is thicker in the third direction Z, which is the stacking direction, than the protective substrate 30. For this reason, the drive circuit 120 is provided so as to protrude from the protective substrate 30 toward the case member 40 in the third direction Z.

ケース部材４０には、駆動回路１２０側に開口する孔部１４０が設けられている。孔部１４０は、本実施形態では、ケース部材４０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通することなく形成された凹部によって形成されている。   The case member 40 is provided with a hole 140 that opens to the drive circuit 120 side. In the present embodiment, the hole 140 is formed by a recess formed without penetrating the case member 40 in the third direction Z that is the thickness direction.

孔部１４０の第２の方向Ｙの開口幅は、駆動回路１２０の第２の方向Ｙの幅よりも大きい。このため、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出した駆動回路１２０の一部は、孔部１４０内に挿入され、駆動回路１２０は、孔部１４０内においてケース部材４０と第２接着層４４を介して接着されている。   The opening width of the hole 140 in the second direction Y is larger than the width of the driving circuit 120 in the second direction Y. For this reason, a part of the drive circuit 120 protruding to the case member 40 side from the protective substrate 30 is inserted into the hole 140, and the drive circuit 120 is connected to the case member 40 and the second adhesive layer 44 in the hole 140. Is glued through.

また、ケース部材４０と駆動回路１２０とは、孔部１４０内において、側面同士が第２接着層４４によって接着されている。すなわち、孔部１４０の側面と駆動回路１２０の側面とが第２接着層４４によって接着されている。ここで、孔部１４０の側面とは、第３の方向Ｚに沿った面のことであり、少なくとも第２の方向Ｙの両側の面のことである。また、駆動回路１２０の側面とは、第３の方向Ｚに沿った面のことであり、少なくとも第２の方向の両側の面のことである。また、第２接着層４４は、駆動回路１２０の第３の方向Ｚにおいてケース部材４０側の面上まで延設されている。ただし、ケース部材４０と駆動回路１２０とは、第３の方向Ｚで互いに対向する面同士は接着されることなく、離間して配置されている。ちなみに、第２接着層４４は、駆動回路１２０の第３の方向Ｚにおけるケース部材４０側の面において、第２の方向Ｙの両端部に第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。   In addition, the side surfaces of the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded together by the second adhesive layer 44 in the hole 140. That is, the side surface of the hole 140 and the side surface of the drive circuit 120 are bonded by the second adhesive layer 44. Here, the side surface of the hole 140 is a surface along the third direction Z, and is a surface on both sides in at least the second direction Y. Further, the side surface of the drive circuit 120 is a surface along the third direction Z, and is a surface on both sides in at least the second direction. The second adhesive layer 44 extends to the surface on the case member 40 side in the third direction Z of the drive circuit 120. However, the case member 40 and the drive circuit 120 are arranged apart from each other without bonding the surfaces facing each other in the third direction Z. Incidentally, the second adhesive layer 44 is continuously provided across the first direction X at both end portions in the second direction Y on the surface of the drive circuit 120 on the case member 40 side in the third direction Z. Yes.

このような構成であっても、ケース部材４０と駆動回路１２０とが接着されているという。すなわち、ケース部材４０と駆動回路１２０とが接着されているとは、上述した実施形態１〜７のように第３の方向Ｚにおいて互いに対向する面同士が接着されているものも、本実施形態のように第２の方向Ｙにおいて互いに対向する面同士が接着されているものも含むものである。   Even in such a configuration, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded. That is, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other in the present embodiment, in which the surfaces facing each other in the third direction Z are bonded as in the first to seventh embodiments. In other words, the surfaces opposite to each other in the second direction Y are included.

このように、ケース部材４０と駆動回路１２０とを第２の方向Ｙで相対向する側面同士を第２接着層４４によって接着することで、ケース部材４０と保護基板３０及び駆動回路１２０との接着面積を増大させて、接着強度を向上することができ、接着界面を介して流路から空間３４内にインクが浸入するのを抑制することができる。   In this way, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other in the second direction Y by the second adhesive layer 44, thereby bonding the case member 40 to the protective substrate 30 and the drive circuit 120. The area can be increased, the adhesive strength can be improved, and the ink can be prevented from entering the space 34 from the flow path via the adhesive interface.

また、駆動回路１２０をケース部材４０に接着することで、駆動回路１２０の実装部の浮き上がりを抑制して、実装不良やマイグレーションの発生を抑制することができる。   Further, by adhering the drive circuit 120 to the case member 40, it is possible to suppress the mounting portion of the drive circuit 120 from being lifted, and to suppress the occurrence of mounting defects and migration.

また、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、隙間を空けることなく連続して設けられている。すなわち、第１接着層４３と第２接着層４４とは、連続して一体化されている。このように、第１接着層４３と第２接着層４４とを連続して設けることで、流路である第２液供給室３１から駆動回路１２０が保持された空間３４までの接着界面を長くすることができ、接着界面を介して流路から空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。   In the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without leaving a gap. Is provided. That is, the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 are continuously integrated. In this way, by providing the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 continuously, the adhesive interface from the second liquid supply chamber 31 that is the flow path to the space 34 in which the drive circuit 120 is held is lengthened. Ink can be further suppressed from entering the space 34 from the flow path via the adhesive interface.

また、本実施形態では、ケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分とは、一体化された１つの部材で形成されている。   In the present embodiment, the case member 40 includes a portion where the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44, The portion where the other third liquid supply chamber 41 which is the second flow path is formed and is bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44 is formed by one integrated member.

このように、ケース部材４０を１つの部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。   Thus, by forming the case member 40 with one member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the bonding strength is improved. be able to.

以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１では、流路部材であるケース部材４０の孔部１４０の側面と駆動回路１２０の側面とが接着剤で接着されている。   As described above, in the ink jet recording head 1 that is an example of the liquid ejecting head of the present embodiment, the side surface of the hole 140 of the case member 40 that is a flow path member and the side surface of the drive circuit 120 are bonded with an adhesive. Has been.

このように、ケース部材４０と駆動回路１２０との側面同士を接着することで、ケース部材４０と保護基板３０及び駆動回路１２０との接着面積を増大させて、接着強度を向上することができ、接着界面を介して流路から空間３４内にインクが浸入するのを抑制することができる。また、駆動回路１２０をケース部材４０に接着することで、駆動回路１２０の実装部の浮き上がりを抑制して、実装不良やマイグレーションの発生を抑制することができる。   Thus, by bonding the side surfaces of the case member 40 and the drive circuit 120, the bonding area between the case member 40, the protective substrate 30 and the drive circuit 120 can be increased, and the adhesive strength can be improved. Ink can be prevented from entering the space 34 from the flow path via the adhesive interface. Further, by adhering the drive circuit 120 to the case member 40, it is possible to suppress the mounting portion of the drive circuit 120 from being lifted, and to suppress the occurrence of mounting defects and migration.

また、本実施形態では、駆動回路１２０は、保護基板３０の積層方向である第３の方向Ｚの厚さよりも厚くなっている。このように、駆動回路１２０を保護基板３０よりも厚くすることで、駆動回路１２０を実装する際のハンドリングを向上して、駆動回路１２０の実装を容易に行うことができる。また、駆動回路１２０が保護基板３０よりもケース部材４０側に突出するため、駆動回路１２０を実装する際に駆動回路１２０の天面よりも大きなツールで駆動回路１２０を押圧することができ、荷重や加熱の均一性が向上し、駆動回路１２０を安定して実装することができる。   In the present embodiment, the drive circuit 120 is thicker than the thickness in the third direction Z, which is the stacking direction of the protective substrate 30. Thus, by making the drive circuit 120 thicker than the protective substrate 30, handling when the drive circuit 120 is mounted can be improved, and the drive circuit 120 can be easily mounted. Moreover, since the drive circuit 120 protrudes toward the case member 40 from the protective substrate 30, the drive circuit 120 can be pressed with a tool larger than the top surface of the drive circuit 120 when the drive circuit 120 is mounted, And the uniformity of heating is improved, and the drive circuit 120 can be stably mounted.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分と第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分とが一体となっている。これによれば、ケース部材４０を一体化された部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。   Further, in this embodiment, the case member 40 that is a flow path member includes a portion where the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 and the second flow path. The other third liquid supply chamber 41 is formed and integrated with the portion to be bonded to the drive circuit 120. According to this, by forming the case member 40 as an integrated member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the adhesive strength. Can be improved.

さらに、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、分断されることなく連続して設けられている。このため、流路から空間３４までの接着界面を長くして、接着界面を介して空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。   Furthermore, in the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without being divided. Is provided. For this reason, the adhesion interface from the flow path to the space 34 can be lengthened, and the ink can be further prevented from entering the space 34 via the adhesion interface.

（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。 (Other embodiments)
As mentioned above, although each embodiment of this invention was described, the fundamental structure of this invention is not limited to what was mentioned above.

例えば、上述した実施形態１〜７では、ケース部材４０と駆動回路１２０とが第３の方向Ｚで互いに対向する面同士を第２接着層４４で接着し、第２接着層４４の駆動回路１２０との接着面は、第３の方向Ｚで端子部１２０ａに重なる位置としたが、特にこれに限定されず、第２接着層４４は、第３の方向Ｚで端子部１２０ａに重ならない位置に設けられていてもよい。この場合であっても、駆動回路１２０の実装部とは反対面側をケース部材４０によって支持することができ、駆動回路１２０の実装部の浮き上がりやマイグレーションの発生を抑制することができる。   For example, in Embodiments 1 to 7 described above, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other in the third direction Z with the second adhesive layer 44, and the drive circuit 120 of the second adhesive layer 44. The bonding surface with the terminal portion 120a overlaps with the terminal portion 120a in the third direction Z, but is not particularly limited to this, and the second adhesive layer 44 does not overlap with the terminal portion 120a in the third direction Z. It may be provided. Even in this case, the side opposite to the mounting portion of the drive circuit 120 can be supported by the case member 40, and the floating of the mounting portion of the drive circuit 120 and the occurrence of migration can be suppressed.

また、上述した各実施形態では、第１接着層４３と第２接着層４４とを連続して設けるようにしたが、特にこれに限定されず、第１接着層４３と第２接着層４４とは、連続することなく分断して、すなわち、第１接着層４３と第２接着層４４との間に隙間が設けられていてもよい。第１接着層４３と第２接着層４４とが分断されて設けられていても、ケース部材４０の接着面積を増大させて接着強度を向上して、接着界面からのインクの進入を抑制することができる。また、ケース部材４０と保護基板３０との間で第１接着層４３が、連続されることなく２つ以上に分断されて設けられていてもよく、ケース部材４０と駆動回路１２０との間で第２接着層４４が連続されることなく２つ以上に分断されて設けられていてもよい。   In each of the above-described embodiments, the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 are continuously provided. However, the present invention is not particularly limited thereto, and the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 May be divided without being continuous, that is, a gap may be provided between the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44. Even if the first adhesive layer 43 and the second adhesive layer 44 are provided separately, the adhesive area of the case member 40 is increased to improve the adhesive strength and to suppress the ingress of ink from the adhesive interface. Can do. Further, the first adhesive layer 43 may be provided between the case member 40 and the protective substrate 30 so as to be divided into two or more without being continuous, and between the case member 40 and the drive circuit 120. The second adhesive layer 44 may be divided into two or more without being continuous.

さらに、上述した各実施形態では、ケース部材４０の第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４によって接着された部分と、第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に第２接着層４４を介して接着された部分とが一体のものを例示したが、特にこれに限定されず、上記の２つの部分が別体のケース部材４０を用いてもよい。つまり、ケース部材４０は、複数の部材で構成されていてもよい。ただし、ケース部材４０を複数の部材で形成した場合には、ケース部材４０を予め一体化して単一部材とした後に保護基板３０及び駆動回路１２０に接着すれば、接着時の荷重を均等にすることができる。もちろん、ケース部材４０を複数の部材で構成した場合に、複数の部材を個別に保護基板３０及び駆動回路１２０に接着するようにしてもよい。   Further, in each of the above-described embodiments, the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path of the case member 40 is formed and bonded to the drive circuit 120 by the second adhesive layer 44, The third liquid supply chamber 41 that is the other flow path is formed and the part that is bonded to the drive circuit 120 via the second adhesive layer 44 is integrated, but is not particularly limited thereto, The case member 40 in which the above two parts are separate may be used. That is, the case member 40 may be composed of a plurality of members. However, when the case member 40 is formed of a plurality of members, the case member 40 is integrated in advance to form a single member, and then bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120 to equalize the load during bonding. be able to. Of course, when the case member 40 is composed of a plurality of members, the plurality of members may be individually bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120.

また、上述した実施形態２及び５等では、１つの孔部１４０を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、２つ以上の孔部を設けるようにしてもよい。例えば、図１２に示すように、第２の方向Ｙに並設された２つの孔部１４０を設けるようにしてもよい。なお、図１２は、上述した実施形態２の変形例を示す記録ヘッドの要部を拡大した断面図であるが、実施形態５についても同様に複数の孔部１４０を設けてもよい。   In the second and fifth embodiments described above, one hole 140 is provided. However, the present invention is not particularly limited thereto, and for example, two or more holes may be provided. For example, as shown in FIG. 12, two holes 140 arranged in parallel in the second direction Y may be provided. FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the recording head showing a modification of the above-described second embodiment, but a plurality of hole portions 140 may be similarly provided in the fifth embodiment.

また、上述した各実施形態では、流路形成基板１０にインク供給路１４及び第１液供給室１３を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、第１液供給室１３及びインク供給路１４の何れか一方又は両方を設けないようにしてもよい。   In each embodiment described above, the ink supply path 14 and the first liquid supply chamber 13 are provided in the flow path forming substrate 10. However, the present invention is not particularly limited thereto, and the first liquid supply chamber 13 and the ink supply path are not limited thereto. Either one or both of 14 may be omitted.

また、上述した各実施形態では、コンプライアンス部４９を設けるようにしたが、例えば、インク自体が圧力変動を吸収するものであれば、コンプライアンス部４９を設けなくてもよい。   In each of the embodiments described above, the compliance unit 49 is provided. However, for example, if the ink itself absorbs pressure fluctuation, the compliance unit 49 may not be provided.

また、上述した各実施形態では、１つの駆動回路１２０を設けた構成を例示したが、特にこれに限定されず、第１の方向Ｘに２以上の複数の駆動回路を設けてもよい。また、第１の圧電素子３００Ａの列と第２の圧電素子３００Ｂの列とのそれぞれに駆動回路を設けるようにしてもよい。すなわち、駆動回路が第２の方向Ｙで並設されていてもよい。   In each of the above-described embodiments, the configuration in which one drive circuit 120 is provided has been illustrated. However, the present invention is not particularly limited thereto, and two or more drive circuits may be provided in the first direction X. In addition, a drive circuit may be provided for each of the first piezoelectric element 300A row and the second piezoelectric element 300B row. In other words, the drive circuits may be arranged in parallel in the second direction Y.

さらに、上述した各実施形態では、圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる駆動素子として、薄膜型の圧電素子３００を用いて説明したが、特にこれに限定されず、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型の圧電素子や、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電素子などを使用することができる。また、駆動素子として、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズルから液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエーターなどを使用することができる。   Further, in each of the embodiments described above, the thin film type piezoelectric element 300 has been described as the driving element that causes a pressure change in the pressure generating chamber 12, but the present invention is not particularly limited thereto. For example, a green sheet is pasted. It is possible to use a thick film type piezoelectric element formed by a method such as the above, a longitudinal vibration type piezoelectric element in which piezoelectric materials and electrode forming materials are alternately stacked and expanded and contracted in the axial direction. In addition, as a driving element, a heating element is arranged in the pressure generating chamber, and a droplet is discharged from the nozzle by a bubble generated by the heat generation of the heating element, or static electricity is generated between the diaphragm and the electrode, A so-called electrostatic actuator that discharges droplets from the nozzle openings by deforming the diaphragm by electrostatic force can be used.

また、上述したインクジェット式記録ヘッド１は、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１３は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。   The ink jet recording head 1 described above constitutes a part of an ink jet recording head unit having an ink flow path communicating with an ink cartridge or the like, and is mounted on an ink jet recording apparatus. FIG. 13 is a schematic view showing an example of the ink jet recording apparatus.

図１３に示すインクジェット式記録装置Ｉにおいて、複数の記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するインクカートリッジ２が着脱可能に設けられ、この記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。   In the ink jet recording apparatus I shown in FIG. 13, a plurality of recording heads 1 are detachably provided with ink cartridges 2 constituting ink supply means, and a carriage 3 on which the recording heads 1 are mounted is attached to the apparatus main body 4. The carriage shaft 5 is provided so as to be movable in the axial direction.

そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。   Then, the driving force of the driving motor 6 is transmitted to the carriage 3 via a plurality of gears and a timing belt 7 (not shown), so that the carriage 3 on which the recording head 1 is mounted is moved along the carriage shaft 5. On the other hand, the apparatus main body 4 is provided with a conveyance roller 8 as a conveyance means, and a recording sheet S which is a recording medium such as paper is conveyed by the conveyance roller 8. Note that the conveyance means for conveying the recording sheet S is not limited to the conveyance roller, and may be a belt, a drum, or the like.

なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、インク供給手段であるインクカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等のインク供給手段を装置本体４に固定して、インク供給手段と記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、インク供給手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。   Note that the ink jet recording apparatus I described above has a configuration in which the ink cartridge 2 as the ink supply means is mounted on the carriage 3. However, the present invention is not particularly limited thereto, and for example, the ink supply means such as an ink tank is connected to the apparatus main body. The ink supply unit and the recording head 1 may be connected to each other via a supply pipe such as a tube. Further, the ink supply unit may not be mounted on the ink jet recording apparatus.

また、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。   In the ink jet recording apparatus I described above, the recording head 1 is mounted on the carriage 3 and moves in the main scanning direction. However, the present invention is not limited to this. For example, the recording head 1 is fixed, The present invention can also be applied to a so-called line type recording apparatus that performs printing only by moving a recording sheet S such as paper in the sub-scanning direction.

さらに、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。また、液体噴射装置の一例としてインクジェット式記録装置Ｉを挙げて説明したが、上述した他の液体噴射ヘッドを用いた液体噴射装置にも用いることが可能である。   Furthermore, the present invention is intended for a wide range of liquid jet heads in general, for example, for manufacturing recording heads such as various ink jet recording heads used in image recording apparatuses such as printers, and color filters such as liquid crystal displays. The present invention can also be applied to a coloring material ejecting head, an organic EL display, an electrode material ejecting head used for forming electrodes such as an FED (field emission display), a bioorganic matter ejecting head used for biochip manufacturing, and the like. Further, although the ink jet recording apparatus I has been described as an example of the liquid ejecting apparatus, the liquid ejecting apparatus using the other liquid ejecting heads described above can also be used.

Ｉ…インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、１…インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、２…インクカートリッジ、３…キャリッジ、４…装置本体、５…キャリッジ軸、６…駆動モーター、７…タイミングベルト、８…搬送ローラー、１０…流路形成基板、１２…圧力発生室、１２Ａ…第１の圧力発生室、１２Ｂ…第２の圧力発生室、１３…第１液供給室、１４…インク供給路、２０…ノズルプレート、２１…ノズル、２１Ａ…第１のノズル、２１Ｂ…第２のノズル、３０…保護基板、３１…第２液供給室（流路）、３２…圧電素子保持部、３３…駆動回路保持部、３４…空間、３６…接着剤、４０…ケース部材（流路部材）、４１…第３液供給室（第１の流路、第２の流路）、４２…インク導入口、４３…第１接着層（接着剤）、４４…第２接着層（接着剤）、４５…コンプライアンス基板、４６…封止膜、４７…固定板、４８…開口部、４９…コンプライアンス部、５０…振動板、５１…弾性膜、５２…絶縁体膜、６０…第１電極、７０…圧電体層、８０…第２電極、９０…リード電極、１２０…駆動回路、１２１…充填剤、１２２…入力配線、１３０…外部配線、１４０…孔部、１４１…突出部、３００…圧電素子、３００Ａ…第１の圧電素子、３００Ｂ…第２の圧電素子、Ｓ…記録シート、Ｘ…第１の方向、Ｙ…第２の方向、Ｚ…第３の方向   DESCRIPTION OF SYMBOLS I ... Inkjet recording apparatus (liquid ejecting apparatus), 1 ... Inkjet recording head (liquid ejecting head), 2 ... Ink cartridge, 3 ... Carriage, 4 ... Apparatus body, 5 ... Carriage shaft, 6 ... Drive motor, 7 ... Timing belt, 8 ... conveying roller, 10 ... channel forming substrate, 12 ... pressure generating chamber, 12A ... first pressure generating chamber, 12B ... second pressure generating chamber, 13 ... first liquid supply chamber, 14 ... ink Supply path, 20 ... nozzle plate, 21 ... nozzle, 21A ... first nozzle, 21B ... second nozzle, 30 ... protective substrate, 31 ... second liquid supply chamber (flow path), 32 ... piezoelectric element holding part, 33 ... Drive circuit holding part, 34 ... Space, 36 ... Adhesive, 40 ... Case member (channel member), 41 ... Third liquid supply chamber (first channel, second channel), 42 ... Ink Inlet 43, first adhesive layer (contact Agent), 44 ... second adhesive layer (adhesive), 45 ... compliance substrate, 46 ... sealing film, 47 ... fixing plate, 48 ... opening, 49 ... compliance part, 50 ... vibration plate, 51 ... elastic membrane, 52 ... Insulator film, 60 ... First electrode, 70 ... Piezoelectric layer, 80 ... Second electrode, 90 ... Lead electrode, 120 ... Drive circuit, 121 ... Filler, 122 ... Input wiring, 130 ... External wiring, 140 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Hole part, 141 ... Projection part, 300 ... Piezoelectric element, 300A ... 1st piezoelectric element, 300B ... 2nd piezoelectric element, S ... Recording sheet, X ... 1st direction, Y ... 2nd direction, Z ... third direction

上記課題を解決する本発明の態様は、液体を噴射する第１のノズルを含む第１のノズル列と、液体を噴射する第２のノズルを含む第２のノズル列と、が形成されたノズルプレートと、前記第１のノズルに連通する第１の圧力発生室と、前記第２のノズルに連通する第２の圧力発生室と、が形成された流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、前記振動板上の前記第１の圧力発生室に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、前記振動板上の前記第２の圧力発生室に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、前記流路形成基板の前記一方面側に接合された保護基板と、前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接着剤を介して接着され、前記第１の圧力発生室に連通する第１の流路と前記第２の圧力発生室に連通する第２の流路とが形成された流路部材と、前記流路形成基板と前記保護基板と前記流路部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、を具備し、前記駆動回路は、前記保護基板の厚さよりも厚く、前記流路部材に接着剤により接着されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
An aspect of the present invention that solves the above-described problem is a nozzle in which a first nozzle row including a first nozzle that ejects liquid and a second nozzle row including a second nozzle that ejects liquid are formed. A flow path forming substrate on which a plate, a first pressure generating chamber communicating with the first nozzle, and a second pressure generating chamber communicating with the second nozzle are formed, and the flow path forming substrate A diaphragm formed on one surface side of the first piezoelectric element, a first piezoelectric element provided at a position corresponding to the first pressure generating chamber on the diaphragm, and the second pressure generation on the diaphragm. A second piezoelectric element provided at a position corresponding to the chamber, a protective substrate bonded to the one surface side of the flow path forming substrate, and an adhesive on the opposite side of the protective substrate to the flow path forming substrate The first flow path that is bonded to the first pressure generating chamber and communicates with the first pressure generating chamber, and the second pressure generating section. A flow path member formed with a second flow path communicating with the chamber, and a space surrounded by the flow path forming substrate, the protective substrate, and the flow path member, wherein the flow path A drive circuit mounted between the first piezoelectric element and the second piezoelectric element of the formation substrate and driving the first piezoelectric element and the second piezoelectric element, and The drive circuit is in the liquid ejecting head, wherein the drive circuit is thicker than the protective substrate and is bonded to the flow path member with an adhesive.

また、液体噴射ヘッドに用いられる圧電デバイスであって、第１の凹部と第２の凹部とが形成された流路形成基板と、前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、前記振動板上の前記第１の凹部に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、前記振動板上の前記第２の凹部に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、前記流路形成基板の前記一方面側に接合された保護基板と、前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接着剤を介して接着され、前記第１の凹部に連通する第１の流路と前記第２の凹部に連通する第２の流路とが形成された流路部材と、前記流路形成基板と前記保護基板と前記流路部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、を具備し、前記駆動回路は、前記保護基板の厚さよりも厚く、前記流路部材に接着剤により接着されていることを特徴とする圧電デバイスにある。
Also, a piezoelectric device used in a liquid ejecting head, wherein a flow path forming substrate in which a first concave portion and a second concave portion are formed, and a diaphragm formed on one side of the flow path forming substrate, A first piezoelectric element provided at a position corresponding to the first concave portion on the diaphragm, and a second piezoelectric element provided at a position corresponding to the second concave portion on the diaphragm. A protective substrate bonded to the one surface side of the flow path forming substrate; and a protective substrate bonded to the opposite side of the protective substrate to the flow path forming substrate with an adhesive and communicating with the first recess. Formed by being surrounded by a flow path member formed with a first flow path and a second flow path communicating with the second recess, the flow path forming substrate, the protective substrate, and the flow path member. The space is mounted between the first piezoelectric element and the second piezoelectric element of the flow path forming substrate. Te adhesive, anda driving circuit for driving the first piezoelectric element and the second piezoelectric element, wherein the drive circuit, the larger than the thickness of the protective substrate by an adhesive agent to the flow path member It is in the piezoelectric device characterized by being made.

本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of a recording head according to Embodiment 1 of the invention. 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部平面図である。FIG. 3 is a plan view of a main part of the recording head according to the first embodiment of the invention. 本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the recording head according to Embodiment 1 of the invention. 本発明の実施形態２に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a recording head according to Embodiment 2 of the invention. 本発明の実施形態３に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a recording head according to Embodiment 3 of the present invention. 本発明の実施形態４に係る記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a recording head according to Embodiment 4 of the present invention. 一実施形態に係る記録装置の概略構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a recording apparatus according to an embodiment.

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、インクジェット式記録ヘッドの流路形成基板の平面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ′線に準じたインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is an exploded perspective view of an ink jet recording head that is an example of a liquid jet head according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a plan view of a flow path forming substrate of the ink jet recording head. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the ink jet recording head according to the line AA ′ of FIG. 2 .

本実施形態の記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも積層方向である第３の方向Ｚの厚さが厚い。このため、駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおいて、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられている。The drive circuit 120 constituting the recording head 1 of the present embodiment is thicker in the third direction Z, which is the stacking direction, than the protective substrate 30. For this reason, the drive circuit 120 is provided so as to protrude from the protective substrate 30 toward the case member 40 in the third direction Z.

ケース部材４０と保護基板３０及び駆動回路１２０とが接着剤で接着されている。具体的には、ケース部材４０と保護基板３０とは、積層方向である第３の方向Ｚで互いに対向する面同士が接着剤によって形成された第１接着層４３によって接着されている。The case member 40, the protective substrate 30, and the drive circuit 120 are bonded with an adhesive. Specifically, the case member 40 and the protective substrate 30 are bonded to each other by a first adhesive layer 43 in which surfaces facing each other in the third direction Z that is the stacking direction are formed of an adhesive.

また、ケース部材４０と駆動回路１２０とは、積層方向である第３の方向Ｚで互いに対向する面同士が接着剤によって形成された第２接着層４４によって接着されている。Further, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other by a second adhesive layer 44 in which surfaces facing each other in the third direction Z that is the stacking direction are formed of an adhesive.

第２接着層４４は、駆動回路１２０のケース部材４０側の全面に亘って設けられている。すなわち、駆動回路１２０は、駆動回路１２０に相対向する面の全面がケース部材４０と接着剤によって形成された第２接着層４４によって接着されている。The second adhesive layer 44 is provided over the entire surface of the drive circuit 120 on the case member 40 side. That is, the entire surface of the drive circuit 120 facing the drive circuit 120 is bonded to the case member 40 by the second adhesive layer 44 formed of an adhesive.

このように、ケース部材４０と駆動回路１２０とが積層方向である第３の方向Ｚで互いに相対向する面同士が第２接着層４４によって接着されることで、駆動回路１２０のケース部材４０側への浮き上がりを抑制して、駆動回路１２０と第３の方向Ｚで実装される流路形成基板１０との実装部の実装不良やマイグレーションの発生を抑制することができる。As described above, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other in the third direction Z, which is the stacking direction, by the second adhesive layer 44, thereby the case member 40 side of the drive circuit 120. It is possible to suppress the occurrence of mounting failure and migration of the mounting portion between the drive circuit 120 and the flow path forming substrate 10 mounted in the third direction Z.

特に、第２接着層４４が設けられた駆動回路１２０の接着面は、第３の方向Ｚにおいて、駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる位置となっているため、ケース部材４０によって駆動回路１２０の端子部１２０ａにおけるリード電極９０とは反対側への浮き上がりを確実に抑制して、実装不良やマイグレーションが発生するのを抑制することができる。In particular, the adhesive surface of the drive circuit 120 provided with the second adhesive layer 44 is positioned so as to overlap the terminal portion 120a of the drive circuit 120 in the third direction Z. It is possible to surely prevent the terminal portion 120a from being lifted to the opposite side of the lead electrode 90, and to suppress the occurrence of mounting defects and migration.

また、本実施形態では、第２接着層４４を駆動回路１２０のケース部材４０に第３の方向Ｚで対向する全面に亘って設けたため、ケース部材４０と保護基板３０及び駆動回路１２０との接着面を増大させて、接着強度をさらに向上することができる。したがって、接着強度不良によって、第２液供給室３１及び第３液供給室４１などの流路内のインクが接着界面から空間３４内に侵入するのを抑制することができる。In the present embodiment, since the second adhesive layer 44 is provided over the entire surface facing the case member 40 of the drive circuit 120 in the third direction Z, the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120. The adhesive strength can be further improved by increasing the surface. Therefore, it is possible to suppress the ink in the flow paths such as the second liquid supply chamber 31 and the third liquid supply chamber 41 from entering the space 34 from the adhesion interface due to poor adhesion strength.

また、本実施形態では、第３の方向Ｚにおいて、駆動回路１２０は、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられており、ケース部材４０の孔部１４０が開口する面が駆動回路１２０に接着剤である第２接着層４４によって接着されている。このため、第１接着層４３の厚さｄ１は、第２接着層４４の第３の方向Ｚの厚さｄ２よりも厚い（ｄ１＞ｄ２）。このため、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、駆動回路１２０に高い荷重を印加することができ、駆動回路１２０の実装部の接続を補強することができる。また、第２接着層４４の厚さを比較的薄くすることができるため、硬化収縮における駆動回路１２０に浮き上がりを抑制することができ、駆動回路１２０の実装部の接続不良を抑制することができる。In the present embodiment, in the third direction Z, the drive circuit 120 is provided so as to protrude from the protective substrate 30 toward the case member 40, and the surface of the case member 40 where the hole 140 is opened is the drive circuit. It is adhered to 120 by a second adhesive layer 44 that is an adhesive. For this reason, the thickness d1 of the first adhesive layer 43 is thicker than the thickness d2 of the second adhesive layer 44 in the third direction Z (d1> d2). For this reason, when bonding the case member 40 to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, a high load can be applied to the drive circuit 120, and the connection of the mounting portion of the drive circuit 120 can be reinforced. Further, since the thickness of the second adhesive layer 44 can be made relatively thin, it is possible to suppress the drive circuit 120 from being lifted due to curing shrinkage, and to suppress poor connection of the mounting portion of the drive circuit 120. .

また、本実施形態では、第１接着層４３の厚さｄ１は、第２接着層４４の第３の方向Ｚの厚さｄ２よりも厚い（ｄ１＞ｄ２）ため、第１接着層４３の硬化収縮が、第２接着層４４の硬化収縮よりも大きくなる。したがって、第１接着層４３の硬化収縮によってケース部材４０が駆動回路１２０側に移動して、ケース部材４０によって駆動回路１２０に実装部の接続方向への応力が印加される。このため、駆動回路１２０の実装部の浮き上がりや接続不良をさらに抑制することができる。In this embodiment, since the thickness d1 of the first adhesive layer 43 is thicker than the thickness d2 of the second adhesive layer 44 in the third direction Z (d1> d2), the first adhesive layer 43 is cured. The shrinkage is larger than the curing shrinkage of the second adhesive layer 44. Therefore, the case member 40 moves to the drive circuit 120 side due to the curing shrinkage of the first adhesive layer 43, and a stress in the connecting direction of the mounting portion is applied to the drive circuit 120 by the case member 40. For this reason, the floating of the mounting part of the drive circuit 120 and connection failure can be further suppressed.

また、コンプライアンス基板４５には、厚さ方向に貫通する図示しないインク導入口が設けられており、図示しない外部のインク供給手段からインク導入口を介して第３液供給室４１にインクが供給される。つまり、本実施形態の記録ヘッド１では、外部のインク供給手段からインク導入口を介してインクを取り込み、第３液供給室４１からノズル２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１２０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加し、圧電素子３００及び振動板５０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル２１からインクが吐出する。
The compliance substrate 45 is provided with an ink introduction port (not shown) penetrating in the thickness direction, and ink is supplied to the third liquid supply chamber 41 from an external ink supply means (not shown) via the ink introduction port. The That is, in the recording head 1 of the present embodiment, the ink is taken in from the external ink supply unit through the ink introduction port, and the interior from the third liquid supply chamber 41 to the nozzle 21 is filled with ink, and then the drive circuit 120. In accordance with the recording signal from each, a voltage is applied between each of the first electrode 60 and the second electrode 80 corresponding to the pressure generating chamber 12 to bend and deform the piezoelectric element 300 and the diaphragm 50, thereby generating each pressure. The pressure in the chamber 12 increases and ink is ejected from the nozzle 21.

以上説明したように、本実施形態の液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１では、駆動回路１２０は、流路部材であるケース部材４０に相対向する面の全面がケース部材４０と接着剤により接着されている。このように第２接着層４４を駆動回路１２０のケース部材４０に第３の方向Ｚで対向する全面に亘って設けたため、ケース部材４０と保護基板３０及び駆動回路１２０との接着面を増大させて、接着強度をさらに向上することができる。したがって、接着強度不良によって、第２液供給室３１及び第３液供給室４１などの流路内のインクが接着界面から空間３４内に侵入するのを抑制することができる。As described above, in the ink jet recording head 1 that is an example of the liquid ejecting head of the present embodiment, the entire surface of the drive circuit 120 that faces the case member 40 that is a flow path member is bonded to the case member 40. It is adhered by an agent. Thus, since the second adhesive layer 44 is provided over the entire surface facing the case member 40 of the drive circuit 120 in the third direction Z, the adhesion surface between the case member 40, the protective substrate 30, and the drive circuit 120 is increased. Thus, the adhesive strength can be further improved. Therefore, it is possible to suppress the ink in the flow paths such as the second liquid supply chamber 31 and the third liquid supply chamber 41 from entering the space 34 from the adhesion interface due to poor adhesion strength.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０と駆動回路１２０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて、ケース部材４０と駆動回路１２０とが相対向する面同士が接着剤で接着されている。これによれば、駆動回路１２０の端子部１２０ａとリード電極９０との実装方向において駆動回路１２０をケース部材４０によって荷重して接着することができるため、ケース部材４０の接着によって駆動回路１２０の端子部１２０ａの直上に荷重をかけることができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接続強度を向上することができる。Further, in the present embodiment, in the third direction Z that is the stacking direction of the case member 40 that is the flow path member and the drive circuit 120, the surfaces of the case member 40 and the drive circuit 120 that face each other are adhesive. It is glued. According to this, since the drive circuit 120 can be loaded and bonded by the case member 40 in the mounting direction of the terminal portion 120a of the drive circuit 120 and the lead electrode 90, the terminal of the drive circuit 120 is bonded by the bonding of the case member 40. A load can be applied immediately above the portion 120a, and the connection strength between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be improved.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０の駆動回路１２０と接着された面は、ケース部材４０と駆動回路１２０との積層方向である第３の方向Ｚにおいて駆動回路１２０の端子部１２０ａに重なる位置となっている。これによれば、第２接着層４４の設けられた接着面が、端子部１２０ａに重なる位置となることで、ケース部材４０の接着によって駆動回路１２０の端子部１２０ａの直上に荷重をかけることができ、端子部１２０ａとリード電極９０との接続強度を向上することができる。In the present embodiment, the surface of the case member 40 that is the flow path member bonded to the drive circuit 120 is a terminal of the drive circuit 120 in the third direction Z that is the stacking direction of the case member 40 and the drive circuit 120. The position overlaps the portion 120a. According to this, the adhesive surface provided with the second adhesive layer 44 is positioned so as to overlap the terminal portion 120 a, so that a load can be applied immediately above the terminal portion 120 a of the drive circuit 120 by the adhesion of the case member 40. In addition, the connection strength between the terminal portion 120a and the lead electrode 90 can be improved.

また、本実施形態では、駆動回路１２０は、保護基板３０の積層方向である第３の方向Ｚの厚さよりも厚くなっている。このように、駆動回路１２０を保護基板３０よりも厚くすることで、駆動回路１２０を実装する際のハンドリングを向上して、駆動回路１２０の実装を容易に行うことができる。また、駆動回路１２０が保護基板３０よりもケース部材４０側に突出するため、駆動回路１２０を実装する際に駆動回路１２０の天面よりも大きなツールで駆動回路１２０を押圧することができ、荷重や加熱の均一性が向上し、駆動回路１２０を安定して実装することができる。また、駆動回路１２０を保護基板３０よりもケース部材４０側に突出させることで、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３の厚さｄ１よりも、ケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４の厚さｄ２を薄くすることができる。In the present embodiment, the drive circuit 120 is thicker than the thickness in the third direction Z, which is the stacking direction of the protective substrate 30. Thus, by making the drive circuit 120 thicker than the protective substrate 30, handling when the drive circuit 120 is mounted can be improved, and the drive circuit 120 can be easily mounted. Moreover, since the drive circuit 120 protrudes toward the case member 40 from the protective substrate 30, the drive circuit 120 can be pressed with a tool larger than the top surface of the drive circuit 120 when the drive circuit 120 is mounted, And the uniformity of heating is improved, and the drive circuit 120 can be stably mounted. Further, by projecting the drive circuit 120 closer to the case member 40 than the protective substrate 30, the case member 40 and the drive circuit are more than the thickness d1 of the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30. The thickness d2 of the second adhesive layer 44 that bonds to 120 can be reduced.

また、本実施形態では、保護基板３０と流路部材であるケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚの間に設けられて両者を接着する接着剤によって形成された第１接着層４３の厚さｄ１は、駆動回路１２０とケース部材４０との積層方向である第３の方向Ｚの間に設けられて両者を接着する接着剤によって形成された第２接着層４４の厚さｄ２よりも厚くなっている。このように、第１接着層４３の厚さｄ１を第２接着層４４の厚さｄ２よりも厚くすることで、第１接着層４３の硬化収縮が、第２接着層４４の硬化収縮よりも大きくなるため、第１接着層４３が硬化収縮する際にケース部材４０が駆動回路１２０側に移動して、ケース部材４０によって駆動回路１２０に実装部の接続方向への応力が印加される。したがって、駆動回路１２０の実装部の浮き上がりや接続不良をさらに抑制することができる。In the present embodiment, the first adhesive layer is formed by an adhesive that is provided between the protective substrate 30 and the third direction Z, which is the stacking direction of the case member 40 that is the flow path member, and bonds the two together. The thickness d1 of the second adhesive layer 44 formed between the third direction Z, which is the stacking direction of the drive circuit 120 and the case member 40, is formed by an adhesive that bonds the two together. It is thicker than. Thus, by making the thickness d1 of the first adhesive layer 43 greater than the thickness d2 of the second adhesive layer 44, the curing shrinkage of the first adhesive layer 43 is more than the cure shrinkage of the second adhesive layer 44. Therefore, when the first adhesive layer 43 is cured and contracted, the case member 40 moves to the drive circuit 120 side, and the case member 40 applies a stress in the connecting direction of the mounting portion to the drive circuit 120. Therefore, floating of the mounting portion of the drive circuit 120 and connection failure can be further suppressed.

また、本実施形態では、流路部材であるケース部材４０は、第１の流路である一方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分と第２の流路である他方の第３液供給室４１が形成されて駆動回路１２０に接着される部分とが一体となっている。これによれば、ケース部材４０を一体化された部材で形成することで、ケース部材４０を保護基板３０及び駆動回路１２０に接着する際に、接着面に荷重を均等に印加し易く、接着強度を向上することができる。Further, in this embodiment, the case member 40 that is a flow path member includes a portion where the third liquid supply chamber 41 that is the first flow path is formed and bonded to the drive circuit 120 and the second flow path. The other third liquid supply chamber 41 is formed and integrated with the portion to be bonded to the drive circuit 120. According to this, by forming the case member 40 as an integrated member, when the case member 40 is bonded to the protective substrate 30 and the drive circuit 120, it is easy to apply a load evenly to the bonding surface, and the adhesive strength. Can be improved.

さらに、本実施形態では、ケース部材４０と保護基板３０とを接着する第１接着層４３とケース部材４０と駆動回路１２０とを接着する第２接着層４４とは、分断されることなく連続して設けられている。このため、流路から空間３４までの接着界面を長くして、接着界面を介して空間３４内へのインクの進入をさらに抑制することができる。Furthermore, in the present embodiment, the first adhesive layer 43 that bonds the case member 40 and the protective substrate 30 and the second adhesive layer 44 that bonds the case member 40 and the drive circuit 120 are continuous without being divided. Is provided. For this reason, the adhesion interface from the flow path to the space 34 can be lengthened, and the ink can be further prevented from entering the space 34 via the adhesion interface.

（実施形態２）
図４は、本発明の実施形態２に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
(Embodiment 2 )
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part of an ink jet recording head which is an example of a liquid jet head according to Embodiment 2 of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member similar to embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図４に示すように、本実施形態の記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも第３の方向Ｚの厚さが厚い。このため、駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおいて、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられている。
As shown in FIG. 4 , the driving circuit 120 constituting the recording head 1 of the present embodiment is thicker in the third direction Z than the protective substrate 30. For this reason, the drive circuit 120 is provided so as to protrude from the protective substrate 30 toward the case member 40 in the third direction Z.

（実施形態３）
図５は、本発明の実施形態３に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
(Embodiment 3 )
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of an ink jet recording head which is an example of a liquid jet head according to Embodiment 3 of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member similar to embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図５に示すように、本実施形態の記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも積層方向である第３の方向Ｚの厚さが厚い。このため、駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおいて、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられている。
As shown in FIG. 5 , the drive circuit 120 constituting the recording head 1 of the present embodiment is thicker in the third direction Z, which is the stacking direction, than the protective substrate 30. For this reason, the drive circuit 120 is provided so as to protrude from the protective substrate 30 toward the case member 40 in the third direction Z.

（実施形態４）
図６は、本発明の実施形態４に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの要部を拡大した断面図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
(Embodiment 4 )
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part of an ink jet recording head which is an example of a liquid jet head according to Embodiment 4 of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member similar to embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図６に示すように、本実施形態の記録ヘッド１を構成する駆動回路１２０は、保護基板３０よりも積層方向である第３の方向Ｚの厚さが厚い。このため、駆動回路１２０は、第３の方向Ｚにおいて、保護基板３０よりもケース部材４０側に突出して設けられている。
As shown in FIG. 6 , the drive circuit 120 constituting the recording head 1 of the present embodiment is thicker in the third direction Z, which is the stacking direction, than the protective substrate 30. For this reason, the drive circuit 120 is provided so as to protrude from the protective substrate 30 toward the case member 40 in the third direction Z.

このような構成であっても、ケース部材４０と駆動回路１２０とが接着されているという。すなわち、ケース部材４０と駆動回路１２０とが接着されているとは、第３の方向Ｚにおいて互いに対向する面同士が接着されているものも、本実施形態のように第２の方向Ｙにおいて互いに対向する面同士が接着されているものも含むものである。
Even in such a configuration, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded. That is, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other in the third direction Z even when the surfaces facing each other are bonded to each other in the second direction Y as in this embodiment. It also includes those in which the opposing surfaces are bonded together.

例えば、上述した実施形態１〜３では、ケース部材４０と駆動回路１２０とが第３の方向Ｚで互いに対向する面同士を第２接着層４４で接着し、第２接着層４４の駆動回路１２０との接着面は、第３の方向Ｚで端子部１２０ａに重なる位置としたが、特にこれに限定されず、第２接着層４４は、第３の方向Ｚで端子部１２０ａに重ならない位置に設けられていてもよい。この場合であっても、駆動回路１２０の実装部とは反対面側をケース部材４０によって支持することができ、駆動回路１２０の実装部の浮き上がりやマイグレーションの発生を抑制することができる。
For example, in Embodiments 1 to 3 described above, the case member 40 and the drive circuit 120 are bonded to each other in the third direction Z with the second adhesive layer 44, and the drive circuit 120 of the second adhesive layer 44. The bonding surface with the terminal portion 120a overlaps with the terminal portion 120a in the third direction Z, but is not particularly limited to this, and the second adhesive layer 44 does not overlap with the terminal portion 120a in the third direction Z. It may be provided. Even in this case, the side opposite to the mounting portion of the drive circuit 120 can be supported by the case member 40, and the floating of the mounting portion of the drive circuit 120 and the occurrence of migration can be suppressed.

また、上述した実施形態２及び４では、１つの孔部１４０を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、２つ以上の孔部を設けるようにしてもよい。例えば、第２の方向Ｙに並設された２つの孔部１４０を設けるようにしてもよい。
Moreover, in Embodiment 2 and 4 mentioned above, although the one hole part 140 was provided, it is not limited to this in particular, For example, you may make it provide two or more hole parts. For example, two holes 140 arranged in parallel in the second direction Y may be provided .

また、上述したインクジェット式記録ヘッド１は、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図７は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
The ink jet recording head 1 described above constitutes a part of an ink jet recording head unit having an ink flow path communicating with an ink cartridge or the like, and is mounted on an ink jet recording apparatus. FIG. 7 is a schematic view showing an example of the ink jet recording apparatus.

図７に示すインクジェット式記録装置Ｉにおいて、複数の記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するインクカートリッジ２が着脱可能に設けられ、この記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。
In the ink jet recording apparatus I shown in FIG. 7 , a plurality of recording heads 1 are detachably provided with ink cartridges 2 constituting ink supply means, and a carriage 3 on which the recording heads 1 are mounted is attached to the apparatus main body 4. The carriage shaft 5 is provided so as to be movable in the axial direction.

Ｉ…インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、１…インクジェット式記録ヘッド（液体噴射ヘッド）、２…インクカートリッジ、３…キャリッジ、４…装置本体、５…キャリッジ軸、６…駆動モーター、７…タイミングベルト、８…搬送ローラー、１０…流路形成基板、１２…圧力発生室、１２Ａ…第１の圧力発生室、１２Ｂ…第２の圧力発生室、１３…第１液供給室、１４…インク供給路、２０…ノズルプレート、２１…ノズル、２１Ａ…第１のノズル、２１Ｂ…第２のノズル、３０…保護基板、３１…第２液供給室（流路）、３２…圧電素子保持部、３３…駆動回路保持部、３４…空間、３６…接着剤、４０…ケース部材（流路部材）、４１…第３液供給室（第１の流路、第２の流路）、４３…第１接着層（接着剤）、４４…第２接着層（接着剤）、４５…コンプライアンス基板、４６…封止膜、４７…固定板、４８…開口部、４９…コンプライアンス部、５０…振動板、５１…弾性膜、５２…絶縁体膜、６０…第１電極、７０…圧電体層、８０…第２電極、９０…リード電極、１２０…駆動回路、１２１…充填剤、１２２…入力配線、１３０…外部配線、１４０…孔部、１４１…突出部、３００…圧電素子、３００Ａ…第１の圧電素子、３００Ｂ…第２の圧電素子、Ｓ…記録シート、Ｘ…第１の方向、Ｙ…第２の方向、Ｚ…第３の方向
DESCRIPTION OF SYMBOLS I ... Inkjet recording apparatus (liquid ejecting apparatus), 1 ... Inkjet recording head (liquid ejecting head), 2 ... Ink cartridge, 3 ... Carriage, 4 ... Apparatus body, 5 ... Carriage shaft, 6 ... Drive motor, 7 ... Timing belt, 8 ... conveying roller, 10 ... channel forming substrate, 12 ... pressure generating chamber, 12A ... first pressure generating chamber, 12B ... second pressure generating chamber, 13 ... first liquid supply chamber, 14 ... ink Supply path, 20 ... nozzle plate, 21 ... nozzle, 21A ... first nozzle, 21B ... second nozzle, 30 ... protective substrate, 31 ... second liquid supply chamber (flow path), 32 ... piezoelectric element holding part, 33 ... Drive circuit holding portion, 34 ... Space, 36 ... Adhesive, 40 ... Case member (channel member), 41 ... Third liquid supply chamber (first channel, second channel) , 43 ... First 1 adhesive layer (adhesive), 44 ... 2nd Adhering layer (adhesive), 45 ... compliance substrate, 46 ... sealing film, 47 ... fixing plate, 48 ... opening, 49 ... compliance part, 50 ... diaphragm, 51 ... elastic film, 52 ... insulator film, 60 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... 1st electrode, 70 ... Piezoelectric layer, 80 ... 2nd electrode, 90 ... Lead electrode, 120 ... Drive circuit, 121 ... Filler, 122 ... Input wiring, 130 ... External wiring, 140 ... Hole, 141 ... Projection , 300 ... piezoelectric element, 300A ... first piezoelectric element, 300B ... second piezoelectric element, S ... recording sheet, X ... first direction, Y ... second direction, Z ... third direction

Claims (15)

液体を噴射する第１のノズルを含む第１のノズル列と、液体を噴射する第２のノズルを含む第２のノズル列と、が形成されたノズルプレートと、
前記第１のノズルに連通する第１の圧力発生室と、前記第２のノズルに連通する第２の圧力発生室と、が形成された流路形成基板と、
前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、
前記振動板上の前記第１の圧力発生室に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、
前記振動板上の前記第２の圧力発生室に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、
前記流路形成基板の前記一方面側に接合された保護基板と、
前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接着剤を介して接着され、前記第１の圧力発生室に連通する第１の流路と前記第２の圧力発生室に連通する第２の流路とが形成された流路部材と、
前記流路形成基板と前記保護基板と前記流路部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、
を具備し、
前記駆動回路は、前記保護基板と前記流路部材とに接着剤により接着されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。 A nozzle plate in which a first nozzle row including a first nozzle for ejecting liquid and a second nozzle row including a second nozzle for ejecting liquid are formed;
A flow path forming substrate in which a first pressure generation chamber communicating with the first nozzle and a second pressure generation chamber communicating with the second nozzle are formed;
A diaphragm formed on one side of the flow path forming substrate;
A first piezoelectric element provided at a position corresponding to the first pressure generating chamber on the diaphragm;
A second piezoelectric element provided at a position corresponding to the second pressure generating chamber on the diaphragm;
A protective substrate bonded to the one surface side of the flow path forming substrate;
A second channel communicating with the first pressure generating chamber and the second pressure generating chamber is bonded to the opposite side of the protective substrate to the channel forming substrate via an adhesive, and communicates with the first pressure generating chamber. A flow path member formed with a flow path of
In a space defined by the flow path forming substrate, the protective substrate, and the flow path member, between the first piezoelectric element and the second piezoelectric element of the flow path forming substrate. A driving circuit that is mounted to drive the first piezoelectric element and the second piezoelectric element;
Comprising
The liquid ejection head, wherein the drive circuit is bonded to the protective substrate and the flow path member with an adhesive. 前記流路部材は、前記駆動回路側に開口する孔部を有することを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。   The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the flow path member has a hole opening to the drive circuit side. 前記孔部は、前記流路部材を貫通することなく形成された凹部であることを特徴とする請求項２記載の液体噴射ヘッド。   The liquid ejecting head according to claim 2, wherein the hole is a recess formed without penetrating the flow path member. 前記孔部の内側面の表面粗さは、前記流路部材の前記孔部が開口する面であって前記保護基板との接着面の表面粗さよりも大きいことを特徴とする請求項２又は３記載の液体噴射ヘッド。   4. The surface roughness of the inner surface of the hole is larger than the surface roughness of the surface of the flow path member where the hole is opened and the surface to be bonded to the protective substrate. 5. The liquid jet head described. 前記駆動回路は、前記流路部材に相対向する面の全面が前記流路部材と前記接着剤により接着されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。   5. The liquid ejecting according to claim 1, wherein the drive circuit has an entire surface opposed to the flow path member bonded to the flow path member with the adhesive. 6. head. 前記駆動回路は、前記保護基板の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。   The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the driving circuit is thinner than a thickness of the protective substrate. 前記駆動回路は、前記保護基板の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。   The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the driving circuit is thicker than a thickness of the protective substrate. 前記保護基板と前記流路部材との積層方向の間に設けられて両者を接着する前記接着剤によって形成された第１接着層の厚さは、前記駆動回路と前記流路部材との積層方向の間に設けられて両者を接着する前記接着剤によって形成された第２接着層の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。   The thickness of the first adhesive layer formed by the adhesive that is provided between the protective substrate and the flow path member and bonds them together is the stack direction of the drive circuit and the flow path member. The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the liquid ejecting head is thicker than a thickness of the second adhesive layer formed by the adhesive that is provided between the first adhesive layer and the adhesive. 前記保護基板と前記流路部材との積層方向の間に設けられて両者を接着する前記接着剤によって形成された第１接着層の厚さは、前記駆動回路と前記流路部材との積層方向の間に設けられて両者を接着する前記接着剤によって形成された第２接着層の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。   The thickness of the first adhesive layer formed by the adhesive that is provided between the protective substrate and the flow path member and bonds them together is the stack direction of the drive circuit and the flow path member. 8. The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the liquid ejecting head is thinner than a thickness of the second adhesive layer formed by the adhesive that is provided between and bonded to each other. 前記流路部材の前記駆動回路と接着された面は、前記流路部材と前記駆動回路との積層方向において前記駆動回路の端子部に重なる位置であること特徴とする請求項１〜９の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。   The surface of the flow path member bonded to the drive circuit is a position that overlaps the terminal portion of the drive circuit in the stacking direction of the flow path member and the drive circuit. The liquid ejecting head according to claim 1. 前記流路部材と前記駆動回路との積層方向において、前記流路部材と前記駆動回路とが相対向する面同士が前記接着剤で接着されていることを特徴とする請求項１〜１０の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。   The surface where the said flow path member and the said drive circuit mutually oppose in the lamination direction of the said flow path member and the said drive circuit is adhere | attached with the said adhesive agent. The liquid ejecting head according to claim 1. 前記流路部材の前記孔部の側面と前記駆動回路の側面とが前記接着剤で接着されていることを特徴とする請求項２記載の液体噴射ヘッド。   The liquid ejecting head according to claim 2, wherein a side surface of the hole portion of the flow path member and a side surface of the drive circuit are bonded to each other with the adhesive. 前記流路部材は、前記第１の流路が形成されて前記駆動回路に接着される部分と前記第２の流路が形成されて前記駆動回路に接着される部分とが一体であることを特徴とする請求項１〜１２の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。   In the flow path member, a portion where the first flow path is formed and bonded to the drive circuit and a portion where the second flow path is formed and bonded to the drive circuit are integrated. The liquid ejecting head according to claim 1, wherein the liquid ejecting head is a liquid ejecting head. 請求項１〜１３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。   A liquid ejecting apparatus comprising the liquid ejecting head according to claim 1. 液体噴射ヘッドに用いられる圧電デバイスであって、
第１の凹部と第２の凹部とが形成された流路形成基板と、
前記流路形成基板の一方面側に形成された振動板と、
前記振動板上の前記第１の凹部に対応する位置に設けられた第１の圧電素子と、
前記振動板上の前記第２の凹部に対応する位置に設けられた第２の圧電素子と、
前記流路形成基板の前記一方面側に接合された保護基板と、
前記保護基板の前記流路形成基板とは反対側に接着剤を介して接着され、前記第１の凹部に連通する第１の流路と前記第２の凹部に連通する第２の流路とが形成された流路部材と、
前記流路形成基板と前記保護基板と前記流路部材とで囲まれて形成された空間内であって、前記流路形成基板の前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子との間に実装されて、前記第１の圧電素子と前記第２の圧電素子とを駆動する駆動回路と、
を具備し、
前記駆動回路は、前記流路部材に接着剤により接着されていることを特徴とする圧電デバイス。 A piezoelectric device used in a liquid jet head,
A flow path forming substrate in which a first recess and a second recess are formed;
A diaphragm formed on one side of the flow path forming substrate;
A first piezoelectric element provided at a position corresponding to the first recess on the diaphragm;
A second piezoelectric element provided at a position corresponding to the second recess on the diaphragm;
A protective substrate bonded to the one surface side of the flow path forming substrate;
A first flow path that is bonded to the opposite side of the protective substrate from the flow path forming substrate via an adhesive and communicates with the first recess, and a second flow path that communicates with the second recess; A flow path member formed with
In a space defined by the flow path forming substrate, the protective substrate, and the flow path member, between the first piezoelectric element and the second piezoelectric element of the flow path forming substrate. A driving circuit that is mounted to drive the first piezoelectric element and the second piezoelectric element;
Comprising
The piezoelectric device, wherein the drive circuit is bonded to the flow path member with an adhesive.
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