JP2019048468A

JP2019048468A - Print head die

Info

Publication number: JP2019048468A
Application number: JP2018217835A
Authority: JP
Inventors: アンダーソン，ダリル，イー; E Anderson Daryl; コリガン・ザ・サード，ジョージ，エイチ; H Corrigan George Iii; リン，スコット，エイ; A Linn Scott
Original assignee: Hewlett Packard Development Co LP
Current assignee: Hewlett Packard Development Co LP
Priority date: 2018-11-21
Filing date: 2018-11-21
Publication date: 2019-03-28
Anticipated expiration: 2034-10-29
Also published as: JP6713031B2

Abstract

To provide means which accurately measures a temperature and print head die completeness (for example, whether or not a print head die is cracked) in the case that resistance elements inside the print head die of a print head generate heat.SOLUTION: A wide array print head module 108 includes a plurality of print head dies 109-1 to n. The respective print head dies include many sensors for measuring properties of many elements associated with the print head dies. The wide array print head module further includes an application specific integrated circuit (ASIC) 204 for instructing and controlling the respective print head dies. The ASIC is located away from every print head die.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

背景
印刷デバイスは、印刷媒体上にドキュメントのデジタル表現を印刷することにより、ドキュメントの物理表現をユーザに提供する。印刷デバイスは、イメージを形成するために印刷媒体上にインク又は他の印刷可能材料を吐出するために使用される多数のプリントヘッドを含む。プリントヘッドは、プリントヘッドのプリントヘッドダイ内の多数の抵抗素子を用いて、インク滴を印刷媒体上に付着する。 BACKGROUND A printing device provides a user with a physical representation of a document by printing a digital representation of the document on print media. The printing device includes a number of printheads used to eject ink or other printable material onto the print medium to form an image. The printhead uses a number of resistive elements in the printhead die of the printhead to deposit ink drops onto the print media.

添付図面は、本明細書で説明される原理の様々な例を示し、本明細書の一部である。示された例は、例示のためだけに与えられており、特許請求の範囲の範囲を制限しない。 The accompanying drawings illustrate various examples of the principles described herein and are a part of the specification. The examples shown are given for illustration only and do not limit the scope of the claims.

本明細書で説明される原理の一例による、ワイドアレイプリントヘッドモジュールの多数の特性を測定および制御するためのプリントヘッド特性制御回路を含む印刷デバイスの図である。FIG. 5 is a diagram of a printing device including printhead characteristic control circuitry for measuring and controlling multiple characteristics of a wide array printhead module, in accordance with an example of the principles described herein. 本明細書で説明される原理の別の例による、ワイドアレイプリントヘッドモジュールの多数の特性を測定および制御するためのプリントヘッド特性制御回路を含む印刷デバイスの図である。FIG. 5 is a diagram of a printing device including printhead characteristic control circuitry for measuring and controlling multiple characteristics of a wide array printhead module according to another example of the principles described herein. 本明細書で説明される原理の一例による、図１Ｂのプリントヘッド特性制御回路を含むワイドアレイプリントヘッドモジュールの図である。FIG. 2 is a diagram of a wide array printhead module including the printhead characteristics control circuit of FIG. 1B, according to an example of the principles described herein. 本明細書で説明される原理の一例による、ワイドアレイプリントヘッドのプリントヘッド特性制御回路の図である。FIG. 5 is a diagram of a printhead characteristic control circuit of a wide array printhead according to an example of the principles described herein. 本明細書で説明される原理の一例による、図３のプリントヘッドのプリントヘッドダイの図である。FIG. 4 is a diagram of a printhead die of the printhead of FIG. 3 according to an example of the principles described herein. 本明細書で説明される原理の一例による、双方向構成バスを含むワイドアレイプリントヘッドのプリントヘッド特性制御回路の図である。FIG. 5 is a diagram of a printhead characteristic control circuit of a wide array printhead including a bidirectional configuration bus, in accordance with an example of the principles described herein. 本明細書で説明される原理の一例による、複数のプリントヘッドダイ内の特性を制御する方法を示す流れ図である。7 is a flow chart illustrating a method of controlling characteristics in a plurality of printhead dies according to an example of the principles described herein. 本明細書で説明される原理の別の例による、複数のプリントヘッドダイ内の温度を制御する方法を示す流れ図である。7 is a flow chart illustrating a method of controlling the temperature in a plurality of printhead dies according to another example of the principles described herein.

図面の全体にわたって、同じ参照符号は、類似するが、必ずしも同じでない要素を示す。 Like reference numerals refer to elements that are similar but not necessarily the same throughout the drawings.

詳細な説明
プリントヘッドのプリントヘッドダイ内の抵抗素子が発熱する場合、ワイドアレイプリントヘッドモジュールのようなプリントヘッドモジュール内の複数のプリントヘッドダイの多数のパラメータを迅速かつ正確に測定および制御することが望ましいかもしれない。これらパラメータには例えば、温度、プリントヘッドダイ完全性（例えば、プリントヘッドダイがひび割れているか否か）、又はプリントヘッドダイに関連した他のパラメータが含まれる。 DETAILED DESCRIPTION Quickly and accurately measure and control multiple parameters of multiple printhead dies in a printhead module, such as a wide array printhead module, when resistive elements in the printhead dies of the printhead are heated. May be desirable. These parameters include, for example, temperature, printhead die integrity (eg, whether the printhead die is cracked or not), or other parameters associated with the printhead die.

例えば、プリントヘッドダイが全体にわたって均一な温度を有するか否かを判断するためにプリントヘッドダイの温度を迅速かつ正確に測定することが望ましいかもしれない。一例において、プリントヘッドダイ内の多数の区域の温度が、求められ得る。区域は、プリントヘッドダイの全体に満たない、単一のプリントヘッドダイ内の一部として定義され得る。一例において、３つの区域がプリントヘッドダイ内に画定されることができ、例えば中間区域および２つの端部区域である。 For example, it may be desirable to measure the temperature of the printhead die quickly and accurately to determine if the printhead die has a uniform temperature throughout. In one example, the temperatures of multiple areas within the printhead die may be determined. An area may be defined as part of a single printhead die that is less than the entire printhead die. In one example, three areas can be defined in the printhead die, such as an intermediate area and two end areas.

本明細書で説明される例は、プリントヘッドダイ又はプリントヘッドダイ内の多数の区域が加熱されるべきであるか否か、又はプリントヘッドの長さの全体にわたって均一な温度を達成するために非活性化されるべきであるか否かを判定する。幾つかの状況において、プリントヘッドダイ内に温度垂下が存在する可能性があり、この場合、より多くの熱およびより高い温度がプリントヘッドダイの中央に存在し、プリントヘッドダイの端部での熱は比較的少ない。これは、熱が端部で放散する規定長さをプリントヘッドが有するという理由から生じる可能性がある。 The examples described herein indicate whether a printhead die or multiple areas within a printhead die should be heated or to achieve a uniform temperature across the length of the printhead. Determine if it should be deactivated. In some situations, there may be thermal droop in the printhead die, where more heat and higher temperatures are present in the center of the printhead die and at the edge of the printhead die. There is relatively little heat. This can occur because the printhead has a defined length where heat dissipates at the edges.

更に、完全なプリントヘッドに関して、プリントヘッドの端部に位置するプリントヘッドダイは、プリントヘッドの基板に対して熱伝導性がいっそう大きい可能性がある。更に、プリントヘッドの端部の方のプリントヘッドダイは、熱が蓄積する可能性がある中央よりも効果的に端部から熱が放散することを可能にするワイヤボンドを含む。 Furthermore, for a complete print head, the print head die located at the end of the print head may be more thermally conductive to the substrate of the print head. In addition, the printhead dies towards the end of the printhead include wire bonds that allow heat to dissipate from the edge more effectively than the center where heat may accumulate.

温度がプリントヘッドダイの全体にわたって均一でない場合、インク滴のサイズがプリントヘッドダイ内のインク及びノズルの温度に相関するので、インク滴のサイズが悪影響を受ける。更に、プリントヘッドダイ内の不均一な温度は、明るい領域の縞状化（light area banding：ＬＡＢ）の発生につながる可能性があり、この場合、印刷媒体の領域は、全く均一な色（カラー）で印刷されるべきであるが、プリントヘッドは、所与のプリントヘッドダイが印刷した領域のエッジ（縁部、端部）において付着されたインクの視認可能なより明るい筋（縞）をもたらす。これは、例えばプリントヘッドダイの端部が中央よりも冷えている場合に生じる。更に、プリントヘッドダイの端部が中央よりも冷えている場合、これは、そのプリントヘッドダイにより印刷された領域の端部に生じる細くて白い区域をもたらす可能性もある。 If the temperature is not uniform across the printhead die, the ink droplet size is adversely affected as the ink droplet size correlates to the ink and nozzle temperatures in the printhead die. Furthermore, non-uniform temperatures within the printhead die can lead to the occurrence of light area banding (LAB), in which case the area of the print medium is a color that is quite uniform (color ) Should be printed, but the printhead will produce visible brighter streaks of ink deposited at the edge (edge, edge) of the area printed by a given printhead die . This occurs, for example, when the end of the printhead die is colder than the center. In addition, if the end of the printhead die is colder than the center, this can also result in a narrow, white area occurring at the end of the area printed by the printhead die.

更に、各プリントヘッドダイが他のプリントヘッドダイと比べてほぼ同じ温度で維持されていない場合、プリントヘッドダイは縞模様を生じさせ、この場合、１つのプリントヘッドダイは、別のプリントヘッドダイが印刷媒体に縞を生じさせるものよりも僅かに明るく印刷する。例えば、プリントヘッド内の２つのプリントヘッドダイが０．５℃又は１℃だけ異なる温度を有する場合、これは、印刷された媒体上に縞模様を生じさせる可能性がある。 Furthermore, if each printhead die is not maintained at about the same temperature as the other printhead dies, the printhead dies will stripe, in which case one printhead die will be the other printhead die. Print slightly brighter than those that produce streaks on the print media. For example, if two printhead dies in the printhead have temperatures that differ by 0.5 ° C. or 1 ° C., this can cause streaking on the printed media.

本明細書で説明される例は、プリントヘッド全体および多数の個々のプリントヘッドダイ内の区域の温度を絶えず測定するための測定および制御回路を使用する。測定および制御回路は、総称してプリントヘッド特性制御回路と呼ばれ得る。一例において、プリントヘッド特性制御回路は、プリントヘッドダイの端部のような、プリントヘッドダイの第１の数の区域において熱を増大させ、又はプリントヘッドダイの中央のような、第２の数の区域において熱を減少させ、又は双方を行う。これは、プリントヘッドダイ内の均一な温度をもたらす。個々のプリントヘッドの他の特性は、プリントヘッド特性制御回路を用いて測定および制御され得る。 The examples described herein use measurement and control circuitry to continually measure the temperature of the entire print head and areas within a number of individual print head dies. The measurement and control circuitry may be collectively referred to as print head characteristic control circuitry. In one example, the printhead characteristic control circuit increases heat in a first number of areas of the printhead die, such as the edge of the printhead die, or a second number, such as the center of the printhead die. Reduce heat in the area or do both. This results in a uniform temperature in the printhead die. Other properties of the individual print heads can be measured and controlled using print head property control circuitry.

測定および制御回路は、プリントヘッドのシリコン上でかなりのスペースを利用する可能性があり、それ故にコストがかかる。幾つかのプリントヘッドアレイは、温度測定および制御回路を完全に含んだ状態のプリントヘッドダイを含むことができる。この構成において、１５個のプリントヘッドダイを有するプリントヘッドモジュールは、１５組の温度測定および制御回路（即ち各プリントヘッドダイに１つ）を含む。測定および制御回路は、各プリントヘッドダイの各プリントヘッドのシリコン上でかなりのスペースを占有する。これは、材料、設計および製造における大幅なコストに相当する。 The measurement and control circuitry can take up considerable space on the print head silicon and is therefore costly. Some printhead arrays can include printhead dies that fully include temperature measurement and control circuitry. In this configuration, a printhead module having 15 printhead dies includes 15 sets of temperature measurement and control circuits (ie, one for each printhead die). The measurement and control circuitry takes up considerable space on the silicon of each printhead of each printhead die. This represents a significant cost in materials, design and manufacture.

本明細書で説明される例は、プリントヘッドダイの製造に関連したコストを劇的に低減するための方法を提供する。プリントヘッドは、複数の別個のプリントヘッドダイに接続される単一の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を含むことができる。この構成は、プリントヘッドを製造する際のコスト低減に役立つ。 The examples described herein provide a method for dramatically reducing the costs associated with the manufacture of printhead dies. The print head can include a single application specific integrated circuit (ASIC) connected to a plurality of separate print head dies. This configuration helps reduce the cost in manufacturing the print head.

プリントヘッド内の各プリントヘッドダイは、多数の噴射抵抗および多数の温度センサを含むことができる。ＡＳＩＣは、温度センサに接続されたアナログデジタル変換器（ＡＤＣ）を含む。ＡＳＩＣ及びＡＤＣの制御論理回路はそれぞれ、温度センサに結合された多数の抵抗を、時分割多重化方式で制御し且つ読み出す。かくして、本明細書で説明される例は、温度および各プリントヘッドダイのプリントヘッドダイ完全性のようなパラメータの測定および制御を、最小コストで迅速かつ正確に行う。 Each printhead die in the printhead can include multiple firing resistors and multiple temperature sensors. The ASIC includes an analog-to-digital converter (ADC) connected to the temperature sensor. The control logic of the ASIC and ADC respectively control and read the multiple resistors coupled to the temperature sensor in a time division multiplexed manner. Thus, the examples described herein provide measurement and control of parameters such as temperature and printhead die integrity of each printhead die quickly and accurately at minimal cost.

本明細書および添付の特許請求の範囲において使用される限り、用語「プリントヘッド特性」、「プリントヘッドダイ特性」、「特性」又は類似の用語は、プリントヘッド又はプリントヘッドダイの任意の物理的特性として広く理解されるべきであることが意図されている。一例において、プリントヘッド又はプリントヘッドダイの特性は、プリントヘッド又はプリントヘッドダイの温度とすることができる。別の特性は、プリントヘッドダイがひび割れ（亀裂）又は他の欠陥を含むか否かのような、プリントヘッドダイの構造的な完全性を表すプリントヘッドダイ完全性を含む。 As used herein and in the appended claims, the terms "printhead properties", "printhead die properties", "properties" or similar terms refer to any physical of the printhead or printhead dies. It is intended to be broadly understood as a property. In one example, the printhead or printhead die characteristic can be the printhead or printhead die temperature. Another property includes printhead die integrity, which represents the structural integrity of the printhead die, such as whether the printhead die contains cracks or other defects.

更に、本明細書および添付の特許請求の範囲において使用される限り、用語「多数の」又は類似の用語は、１〜無限大を含む任意の正数（ゼロは数ではないが、数がない）として広く理解されるべきであることが意図されている。 Furthermore, as used in this specification and the appended claims, the term "multiple" or similar terms are any positive number including 1 to infinity (zero is not a number but no number). It is intended to be broadly understood as

以下の説明において、説明の目的で、本システム及び方法の完全な理解を提供するために、多くの特定の細部が記載される。しかしながら、当業者には明らかなように、本装置、システム及び方法は、これら特定の細部を用いずに実施され得る。明細書において「例」又は類似の用語に対する言及は、その例に関連して説明された特定の特徴、構造または特性が説明されたように含まれるが、他の例において含まれることができないことを意味する。 In the following description, for the purposes of explanation, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of the present systems and methods. However, as would be apparent to one skilled in the art, the present devices, systems and methods may be practiced without these specific details. References in the specification to "examples" or similar terms include the specific features, structures or characteristics described in connection with the examples as described, but can not be included in the other examples. Means

さて、図面を参照すると、図１Ａは、本明細書で説明される原理の一例による、ワイドアレイプリントヘッドモジュール（１０８）の多数の特性を測定および制御することに関する印刷デバイス（１００）の図である。印刷デバイス（１００）は、ワイドアレイプリントヘッドモジュール（１０８）を含むことができる。ワイドアレイプリントヘッドモジュール（１０８）は、多数のプリントヘッドダイ（１０９）を含む。一例において、ワイドアレイプリントヘッドモジュール（１０８）は、複数のプリントヘッドダイ（１０９）を含む。 Referring now to the drawings, FIG. 1A is an illustration of a printing device (100) for measuring and controlling a number of properties of a wide array printhead module (108) according to an example of the principles described herein. is there. The printing device (100) can include a wide array printhead module (108). The wide array printhead module (108) includes a number of printhead dies (109). In one example, the wide array printhead module (108) includes a plurality of printhead dies (109).

各プリントヘッドダイ（１０９）は、多数のセンサ（４０４）を含む。一例において、各プリントヘッドダイ（１０９）は、複数のセンサ（４０４）を含む。センサ（４０４）は、プリントヘッドダイに関連した多数の要素の特性を測定し、当該特性は、例えば、当該要素の温度またはプリントヘッドダイ（１０９）の完全性である。 Each printhead die (109) includes a number of sensors (404). In one example, each printhead die (109) includes a plurality of sensors (404). The sensor (404) measures the properties of a number of elements associated with the print head die, which are, for example, the temperature of the elements or the integrity of the print head die (109).

ワイドアレイプリントヘッドモジュール（１０８）は更に、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）（２０４）を含む。ＡＳＩＣ（２０４）は、プリントヘッドダイ（１０９）のそれぞれの要素の特性を測定するためにセンサ（４０４）を制御する。ＡＳＩＣ（２０４）は、あらゆるプリントヘッドダイ（１０９）から離れて位置する。ここで、これら及び他の要素は、図１Ｂ〜図７に関連して、より詳細に説明される。 The wide array print head module (108) further includes an application specific integrated circuit (ASIC) (204). The ASIC (204) controls the sensor (404) to measure the characteristics of each element of the printhead die (109). The ASIC (204) is located away from any printhead dies (109). Here, these and other elements are described in more detail in connection with FIGS. 1B-7.

図１Ｂは、本明細書で説明される原理の別の例による、ワイドアレイプリントヘッドモジュール（１０８）の多数の特性を測定および制御するためのプリントヘッド特性制御回路（１１０）を含む印刷デバイス（１００）の図である。その所望の機能を達成するために、印刷デバイス（１００）は、様々なハードウェア構成要素を含む。これらハードウェア構成要素の中で、それらは、多数のプロセッサ（１０１）、多数のデータ記憶デバイス（１０２）、多数の周辺デバイスアダプター（１０３）、及び多数のネットワークアダプター（１０４）とすることができる。これらハードウェア構成要素は、多数のバス及び／又はネットワーク接続の使用を通じて相互接続され得る。一例において、プロセッサ（１０１）、データ記憶デバイス（１０２）、周辺デバイスアダプター（１０３）、及びネットワークアダプター（１０４）は、バス（１０５）を介して通信可能に結合され得る。 FIG. 1B shows a printing device (110) including a printhead characteristic control circuit (110) for measuring and controlling a number of properties of the wide array printhead module (108) according to another example of the principles described herein. 100). The printing device (100) comprises various hardware components in order to achieve its desired function. Among these hardware components, they can be multiple processors (101), multiple data storage devices (102), multiple peripheral device adapters (103), and multiple network adapters (104). . These hardware components may be interconnected through the use of multiple bus and / or network connections. In one example, processor (101), data storage device (102), peripheral device adapter (103), and network adapter (104) may be communicatively coupled via bus (105).

プロセッサ（１０１）は、データ記憶デバイス（１０２）から実行可能コードを読み出して、当該実行可能コードを実行するためのハードウェアアーキテクチャを含むことができる。実行可能コードは、プロセッサ（１０１）により実行された場合、プリントヘッド内の多数のプリントヘッドダイを観測するための観測手法を決定する機能を、プロセッサ（１０１）に少なくとも実施させる。更に、実行可能コードにより、プロセッサは、ＡＳＩＣを用いて、多数のプリントヘッドダイ上の多数の検出デバイスに並列に接続されたアナログバスを介して既知の電流を強制的に送り込む。実行可能コードを実行しているプロセッサは更に、第１のプリントヘッドダイ上の検出デバイスを介してアナログバスから既知の電流を経路指定するために第１のプリントヘッドダイに命令する印刷データストリームに埋め込まれた第１のコマンドを、第１のプリントヘッドダイに送信する又は専用の制御バスを介して第１のプリントヘッドダイに送信するように、ラウンドロビンステートマシン（ＲＲＳＭ）に命令する。 The processor (101) can include a hardware architecture for reading executable code from the data storage device (102) and executing the executable code. The executable code, when executed by the processor (101), causes the processor (101) to at least perform the function of determining an observation method for observing multiple print head dies in the print head. Further, the executable code causes the processor to force a known current through an analog bus connected in parallel to a number of detection devices on a number of printhead dies using an ASIC. The processor executing the executable code further causes the print data stream to instruct the first printhead die to route the known current from the analog bus through the detection device on the first printhead die. The round robin state machine (RRSM) is instructed to send the embedded first command to the first printhead die or to the first printhead die via a dedicated control bus.

更に、実行可能コードより、プロセッサは、ＡＳＩＣ上のＡＤＣを用いて第１のプリントヘッドダイ上の検出デバイスからの電圧を観測し、ＡＳＩＣを用いて当該観測された電圧をデジタル値に変換することができる。実行可能コードを実行しているプロセッサは更に、ＡＳＩＣ上の制御回路を用いて、機器構成レジスタ内に定義された多数の閾値と当該デジタル値を比較する。更に、実行可能コードにより、プロセッサは、ＡＳＩＣを用いて、印刷データストリームに埋め込まれた第２のコマンドを第１のプリントヘッドダイに送信する又は専用の制御バスを介して第１のプリントヘッドダイに送信し、第１のプリントヘッドダイ上のデータパーサを用いて、プリントヘッドダイのパラメータを、当該閾値と当該デジタル値の比較に基づいて調整することができる。実行可能コードは更に、プロセッサ（１０１）により実行される場合、観測手法に基づいて、ＲＲＳＭを用いて次のプリントヘッドダイを観測する機能を、プロセッサ（１０１）に少なくとも実施させることができる。 Further, from the executable code, the processor observes the voltage from the detection device on the first printhead die using an ADC on the ASIC and converts the observed voltage to a digital value using the ASIC Can. The processor executing the executable code also uses the control circuitry on the ASIC to compare the digital value with a number of thresholds defined in the configuration register. In addition, the executable code causes the processor to use the ASIC to send a second command embedded in the print data stream to the first printhead die or via the dedicated control bus to the first printhead die. The data parser on the first printhead die may be used to adjust the printhead die parameters based on the comparison of the threshold and the digital value. The executable code may further cause the processor (101) to at least perform the function of observing the next printhead die using the RRSM based on the observation method, when executed by the processor (101).

プロセッサの機能は、実行可能コードにより実行されている場合、ここで説明される本明細書の方法に従う。コードを実行中、プロセッサ（１０１）は、多数の残りのハードウェアユニットから入力を受け取り、当該ハードウェアユニットへ出力を供給する。 The functions of the processor, when being performed by the executable code, follow the methods described herein as described herein. While executing code, the processor (101) receives inputs from the many remaining hardware units and provides outputs to the hardware units.

データ記憶デバイス（１０２）は、プロセッサ（１０１）又は他の処理デバイスにより実行される実行可能プログラムコードのようなデータを格納することができる。説明されるように、データ記憶デバイス（１０２）は特に、本明細書で説明された機能を少なくとも実施するようにプロセッサ（１０１）が実行する多数のアプリケーションを表すコンピュータコードを格納することができる。 The data storage device (102) may store data such as executable program code to be executed by the processor (101) or other processing device. As described, the data storage device (102) may, among other things, store computer code representative of a number of applications that the processor (101) executes to at least perform the functions described herein.

データ記憶デバイス（１０２）は、揮発性および不揮発性メモリを含む様々なタイプのメモリモジュールを含むことができる。例えば、本例のデータ記憶デバイス（１０２）は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）（１０６）及び読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）（１０７）を含む。また、多くの他のタイプのメモリも利用されることができ、本明細書は、本明細書で説明された原理の特定の応用形態に適合することができるように、データ記憶デバイス（１０２）において多くの様々なタイプ（単数または複数）のメモリの使用を企図している。特定の例において、データ記憶デバイス（１０２）における異なるタイプのメモリは、異なるデータ記憶の要求（ニーズ）に使用され得る。例えば、特定の例において、プロセッサ（１０１）は、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）（１０７）からブート（起動）することができ、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）（１０６）に格納されたプログラムコードを実行することができる。 The data storage device (102) can include various types of memory modules, including volatile and non-volatile memory. For example, the data storage device (102) of the present example includes random access memory (RAM) (106) and read only memory (ROM) (107). Also, many other types of memory may be utilized, and the present specification may be applied to data storage devices (102) so as to be compatible with the particular application of the principles described herein. The use of many different types of memory (s) is contemplated. In particular examples, different types of memory in the data storage device (102) may be used for different data storage needs. For example, in a particular example, the processor (101) can boot from a read only memory (ROM) (107) and execute program code stored in a random access memory (RAM) (106) be able to.

一般に、データ記憶デバイス（１０２）は、数ある中でも、コンピュータ可読媒体、コンピュータ可読記憶媒体、又は持続性コンピュータ可読媒体を含むことができる。例えば、データ記憶デバイス（１０２）は、以下に限定されないが、電子、磁気、光学、電磁気、赤外線、又は半導体のシステム、装置、又はデバイス、或いは上記の任意の適切な組み合わせとすることができる。コンピュータ可読記憶媒体の具体的な例は、例えば以下のものを含むことができ、即ち、多数のワイヤを有する電気接続、携帯用コンピュータのディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能ＰＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ又はフラッシュメモリ）、ポータブルＣＤ−ＲＯＭ、光学式記憶装置、磁気記憶装置、又は上記の任意の適切な組み合わせである。本明細書の文脈において、コンピュータ可読記憶媒体は、命令実行システム、装置、又はデバイスにより又はそれらに関連して使用するためのコンピュータ使用可能プログラムコードを含む又は格納することができる任意の有形媒体とすることができる。別の例において、コンピュータ可読記憶媒体は、命令実行システム、装置、又はデバイスにより又はそれらに関連して使用するためのプログラムを含む又は格納することができる任意の持続性媒体とすることができる。 In general, data storage device 102 may include, among other things, computer readable media, computer readable storage media, or non-transitory computer readable media. For example, the data storage device (102) may be, but is not limited to, an electronic, magnetic, optical, electromagnetic, infrared, or semiconductor system, apparatus, or device, or any suitable combination of the above. Specific examples of computer readable storage media may include, for example: electrical connections with a large number of wires, portable computer diskettes, hard disks, random access memory (RAM), read only memory ( ROM), erasable PROM (EPROM or flash memory), portable CD-ROM, optical storage, magnetic storage, or any suitable combination of the above. In the context of the present description, a computer readable storage medium includes any tangible medium that can include or store computer usable program code for use by or in connection with an instruction execution system, apparatus, or device. can do. In another example, a computer readable storage medium can be any non-transitory medium that can include or store a program for use by or in connection with an instruction execution system, apparatus, or device.

印刷デバイス（１００）におけるハードウェアのアダプター（１０３、１０４）により、プロセッサ（１０１）が、印刷デバイス（１００）の外部および内部にある様々な他のハードウェア要素と接続して機能することが可能になる。例えば、周辺デバイスアダプター（１０３）は、例えばディスプレイ装置、ユーザインターフェース、マウス、又はキーボードのような入力／出力デバイスに対するインターフェースを提供することができる。また、周辺デバイスアダプター（１０３）は、外部記憶デバイス、例えばサーバ、交換機およびルータのような多数のネットワークデバイス、クライアントデバイス、他のタイプのコンピューティングデバイス、及びそれらの組み合わせのような他の外部デバイスに対するアクセスを提供することができる。 Hardware adapters (103, 104) in the printing device (100) allow the processor (101) to function in connection with various other hardware elements external to and internal to the printing device (100) become. For example, the peripheral device adapter (103) can provide an interface to an input / output device such as, for example, a display device, a user interface, a mouse, or a keyboard. Also, the peripheral device adapter (103) may be an external storage device, for example, a number of network devices such as servers, switches and routers, client devices, other types of computing devices, and other external devices such as combinations thereof. Can provide access to

印刷デバイス（１００）は更に、多数のプリントヘッド（１０８）を含む。１つのプリントヘッドが図１Ｂの例に示されているが、任意の数のプリントヘッド（１０８）が印刷デバイス（１００）内に存在することができる。一例において、プリントヘッド（１０８）は、ワイドアレイプリントヘッドモジュールである。プリントヘッド（１０８）は、固定または走査型プリントヘッドとすることができる。プリントヘッド（１０８）は、バス（１０５）を介してプロセッサ（１０１）に結合され、印刷ジョブの形態の印刷データを受け取る。印刷データは、プリントヘッド（１０８）により消費され、印刷ジョブを表す物理的印刷物をもたらすために使用される。 The printing device (100) further comprises a number of print heads (108). Although one printhead is shown in the example of FIG. 1B, any number of printheads (108) can be present in the printing device (100). In one example, the print head (108) is a wide array print head module. The print head (108) can be a fixed or scanning print head. The print head (108) is coupled to the processor (101) via the bus (105) to receive print data in the form of a print job. The print data is consumed by the print head (108) and used to provide a physical print representing a print job.

各プリントヘッド（１０８）は、多数のプリントヘッドダイ（１０９）を含む。１つのプリントヘッドダイ（１０９）が図１Ｂの例に示されているが、任意の数のプリントヘッドダイ（１０９）がプリントヘッド（１０８）内に存在することができる。一例において、プリントヘッドダイは、サーマルインクジェット（ＴＩＪ）プリントヘッドダイである。この例において、プリントヘッドダイ（１０９）はそれぞれ、プリントヘッドダイ（１０９）内へ形成されたインク噴射チャンバ内の多数の抵抗素子を駆動するための回路を含む。駆動回路により付勢されると、抵抗素子は熱くなる。この抵抗加熱により、気泡が噴射チャンバ内のインクに形成され、結果として生じる圧力の増加が、噴射チャンバに流体結合された多数のノズルからインク滴を押し出す。本願は、ＴＩＪプリントヘッドダイに関連して本明細書で説明されるが、任意のタイプのプリントヘッドダイは、本システム及び方法に関連して使用されることができ、例えば圧電プリントヘッドを含む。 Each printhead (108) includes a number of printhead dies (109). Although one printhead die (109) is shown in the example of FIG. 1B, any number of printhead dies (109) can be present in the printhead (108). In one example, the printhead die is a thermal inkjet (TIJ) printhead die. In this example, the printhead dies (109) each include circuitry for driving a number of resistive elements in an ink ejection chamber formed into the printhead die (109). When energized by the drive circuit, the resistive element heats up. This resistive heating causes air bubbles to form in the ink in the jetting chamber, and the resulting increase in pressure pushes ink drops out of the multiple nozzles fluidically coupled to the jetting chamber. Although the present application is described herein in the context of TIJ printhead dies, any type of printhead dies can be used in connection with the present systems and methods, including, for example, piezoelectric printheads .

各プリントヘッド（１０８）は更に、プリントヘッドダイ（１０９）及びプリントヘッドの多数の特性を全体として制御するためのプリントヘッド特性制御回路（１１０）を含む。プリントヘッド特性制御回路（１１０）は、より詳細に後述されるが、プリントヘッド特性制御回路（１１０）は、プリントヘッドダイ（１０９）の多数の物理的特性を観測、検出および構成する。プリントヘッド特性制御回路（１１０）は、プリントヘッドダイ（１０９）の当該物理的特性を観測、検出および構成するための多数の観測手法を使用することができる。これら観測手法は、ラウンドロビン観測方法、適応観測方法、非母集団（depopulation）観測方法、アクティブなプリントヘッドダイ観測方法、マスキング観測方法、依存性観測方法、ランダム観測方法、又は本明細書で説明される他の観測方法を含むことができる。 Each print head (108) further includes a print head die (109) and a print head property control circuit (110) for collectively controlling a number of print head properties. The print head property control circuit (110) will be described in more detail below, but the print head property control circuit (110) observes, detects and configures a number of physical properties of the print head die (109). The print head property control circuit (110) can use a number of observation techniques to observe, detect and configure the physical properties of the print head die (109). These observation methods include round robin observation methods, adaptive observation methods, depopulation observation methods, active print head die observation methods, masking observation methods, dependency observation methods, random observation methods, or those described herein. Other observation methods can be included.

印刷デバイス（１００）は更に、本明細書で説明されるシステム及び方法の具現化形態に使用される多数のモジュールを含む。印刷デバイス（１００）内の様々なモジュールは、別個に実行され得る実行可能プログラムコードからなる。この例において、様々なモジュールは、別個のコンピュータプログラム製品として格納され得る。別の例において、印刷デバイス（１００）内の様々なモジュールは、多数のコンピュータプログラム製品内で組み合わされることができ、従って、各コンピュータプログラム製品は、多数のモジュールを含む。 The printing device (100) further includes a number of modules used in the implementation of the systems and methods described herein. The various modules in the printing device (100) consist of executable program code that can be executed separately. In this example, the various modules may be stored as separate computer program products. In another example, the various modules in the printing device (100) can be combined in a number of computer program products, thus each computer program product comprises a number of modules.

印刷デバイス（１００）は、プロセッサ（１０１）により実行された場合、プリントヘッドダイの観測中に使用するための観測手法を決定するための観測手法モジュール（１１１）を含むことができる。一例において、観測手法モジュール（１１１）は、どのタイプの観測手法を使用するか又は使用するための観測手法の定義に関して、印刷デバイス又は他のコンピューティングデバイスから命令を受け取ることができる。プロセッサ（１０１）により実行される場合、観測手法モジュール（１１１）により、プロセッサは、プリントヘッドダイ（１０９）の多数の物理的特性を観測および検出するようにプリントヘッド特性制御回路（１１０）に命令する。 The printing device (100), when executed by the processor (101), can include an observation method module (111) for determining an observation method to use during observation of the print head die. In one example, the observation method module (111) can receive instructions from a printing device or other computing device regarding the definition of the observation method to use or to use which type of observation method. The observation method module (111), when executed by the processor (101), instructs the print head characteristic control circuit (110) to observe and detect a number of physical characteristics of the print head die (109). Do.

任意の数またはタイプの観測手法を用いて、プリントヘッドダイ（１０９）の多数の物理的特性を観測および検出することができる。分析および制御するためにどのプリントヘッドダイ（１０９）を選択するかは、分析および制御を実行する際の計算コストと、そのプリントヘッド、プリントヘッドダイ、又はプリントヘッドダイ内の多数の区域を制御するための必要性との間のトレードオフとすることができる。各センサがプリントヘッド又はプリントヘッドダイ内でアドレス指定されるので、任意のアドレス指定の手法が生成され得る。このアドレス指定の手法は、プリントヘッド（１０８）又はプリントヘッドダイ（１０９）、及びこれらの個々の熱力学に基づくことができる。プリントヘッド（１０８）又はプリントヘッドダイ（１０９）の幾つかの部分は、他よりも安定しているかもしれない。従って、プリントヘッド特性制御回路（１１０）は、例えばプリントヘッド（１０８）又はプリントヘッドダイ（１０９）の端部のような、より動的（ダイナミック）である部分において読み取りを集中することができる。プリントヘッド（１０８）又はプリントヘッドダイ（１０９）の安定部分と動的な部分を識別する、プリントヘッド（１０８）又はプリントヘッドダイ（１０９）の基本的特性が、生成され得る。 Any number or type of observation technique can be used to observe and detect multiple physical characteristics of the print head die (109). Which printhead die (109) to select for analysis and control depends on the computational cost of performing the analysis and control and the large number of areas within that printhead, printhead dies, or printhead dies There can be a tradeoff between the need to As each sensor is addressed in the printhead or printhead die, any addressing scheme can be generated. This addressing scheme can be based on the printhead (108) or printhead dies (109) and their individual thermodynamics. Some parts of the printhead (108) or printhead dies (109) may be more stable than others. Thus, the print head property control circuit (110) can concentrate readings in more dynamic parts, such as the end of the print head (108) or the print head die (109). Basic characteristics of the printhead (108) or printhead dies (109) may be generated that identify stable and dynamic portions of the printhead (108) or printhead dies (109).

プリントヘッド特性制御回路（１１０）により使用される観測手法は、ラウンドロビン観測方法、適応観測方法、非母集団（depopulation）観測方法、アクティブなプリントヘッドダイ観測方法、マスキング観測方法、依存性観測方法、ランダム観測方法、又は本明細書で説明される他の観測方法を含むことができる。ラウンドロビン観測方法は、ラウンドロビン方法で多数のプリントヘッドダイ（１０９）に位置する複数のセンサの１つのセンサを分析することを含み、この場合、各プリントヘッドダイ（１０９）が順番に割り当てられて、優先順位なしで全てのプリントヘッドダイを観測および制御する。ラウンドロビン観測方法の別の例において、１つおきのセンサが観測され、次いで当該方法が、スキップされた交互のセンサを検査するために一巡して元に戻る。センサの観測に関する任意の配列または順序が使用され得る。 The observation method used by the print head characteristic control circuit (110) is a round robin observation method, an adaptive observation method, a nonpopulation (depopulation) observation method, an active print die die observation method, a masking observation method, a dependency observation method , Random observation methods, or other observation methods described herein. The round robin observation method involves analyzing one sensor of a plurality of sensors located at multiple print head dies (109) in a round robin manner, where each print head die (109) is assigned in turn To observe and control all printhead dies without priority. In another example of the round robin observation method, every other sensor is observed, and then the method cycles back to check the skipped alternating sensors. Any arrangement or sequence of sensor observations may be used.

観測手法の別の例は、適応観測手法を含む。適応観測手法は、プリントヘッド（１０８）及びプリントヘッドダイ（１０９）での熱流束の異なる速度に対応する。例えば、プリントヘッド（１０８）及びプリントヘッドダイ（１０９）の１つの端部のような、プリントヘッド（１０８）又はプリントヘッドダイ（１０９）の別個の領域において、より高い又はより低い濃度、又は印刷ジョブの他の変動する特性で印刷することを規定する状況が存在する場合、プリントヘッド特性制御回路（１１０）は、プリントヘッド（１０８）又はプリントヘッドダイ（１０９）の区域の低い熱流束の領域における観測および制御帯域幅を低減する、及びプリントヘッド（１０８）又はプリントヘッドダイ（１０９）の区域のより高い熱流束の領域における観測および制御帯域幅を増大する。 Another example of an observation method includes an adaptive observation method. Adaptive observation techniques correspond to different rates of heat flux at the printhead (108) and printhead dies (109). For example, higher or lower density or printing in discrete areas of the printhead (108) or printhead dies (109), such as the printhead (108) and one end of the printhead die (109) The print head characteristics control circuit (110) controls the area of low heat flux in the area of the print head (108) or print head die (109) if conditions exist that dictate printing with other variable characteristics of the job. Reduce the observation and control bandwidth at S. and increase the observation and control bandwidth in the region of higher heat flux in the area of the print head (108) or print head die (109).

観測手法の別の例は、非母集団方法を含む。非母集団観測手法において、プリントヘッド特性制御回路（１１０）は、温度または他の特性の高い変動を有するプリントヘッドダイ（１０９）を選択する一方で、あまり変化しないこれらプリントヘッドダイをスキップすることができる。この例において、動的なプリントヘッドダイ（１０９）が、比較的静的なプリントヘッドダイよりも頻繁に観測される。この観測手法により、方法（７００）は、印刷プロセスにおいて高い変動を有するプリントヘッドダイの部分に的を絞ることが可能になる。これにより、熱、電力および制御時間が最適化されることが可能になる。一例において、動的および静的な特性の履歴は、時間と共に形成されることができ、プリントヘッド特性制御回路（１１０）が、どのプリントヘッドダイ（１０９）に的を絞るかを決定する際に使用する。 Another example of an observation method includes non-population methods. In non-population observation techniques, the print head property control circuit (110) selects print head dies (109) with high variations in temperature or other characteristics while skipping those print head dies that do not change much Can. In this example, dynamic printhead dies (109) are observed more frequently than relatively static printhead dies. This observation approach allows the method (700) to target parts of the printhead die that have high variation in the printing process. This allows the heat, power and control time to be optimized. In one example, a history of dynamic and static properties can be formed over time, and the print head property control circuit (110) can determine which print head die (109) to target. use.

観測手法の更に別の例は、印刷プロセスにおいて活発に使用されているプリントヘッドダイ（１０９）のみの観測を含む。印刷中、全てに満たないプリントヘッドダイを含む部分が印刷プロセス中に使用され得ることが可能である。例えば、場合によっては、プリントヘッドダイの半分が使用され得る。この例において、プリントヘッド特性制御回路（１１０）は、印刷プロセスに必要とされるこれらプリントヘッドダイ（１０９）のみに的を絞ることができる。プリントヘッドダイ（１０９）のヒーター又は他の構成要素は、熱、電力およびプリントヘッド制御時間を無駄にしないために、オフ又は非活性化され得る。 Yet another example of an observation technique involves observation of only the print head die (109) actively used in the printing process. During printing, it is possible that portions containing less than all printhead dies may be used during the printing process. For example, in some cases, half of the printhead dies may be used. In this example, the printhead property control circuit (110) can focus only on those printhead dies (109) needed for the printing process. The heater or other components of the printhead die (109) can be turned off or deactivated to not waste heat, power and printhead control time.

観測手法の更に別の例は、マスキング観測手法を含むことができる。印刷デバイス（１００）又は他のコンピューティングデバイスは、プリントヘッドダイの観測のパターンを提供することができる。このマスキング観測手法は、プリントヘッド特性制御回路（１１０）がプリントヘッドダイ（１０９）の観測および制御を如何にして実施することができるかを列挙することができる。マスキング観測手法は、印刷ジョブのパラメータ、印刷デバイス（１００）が位置する環境のパラメータ、ユーザ入力、又は他の因子に基づくことができる。 Yet another example of the observation method can include a masking observation method. The printing device (100) or other computing device can provide a pattern of observations of the printhead die. This masking observation approach can enumerate how the print head property control circuit (110) can implement observation and control of the print head die (109). The masking observation approach may be based on parameters of the print job, parameters of the environment in which the printing device (100) is located, user input, or other factors.

観測手法の更に別の例は、依存性観測手法を含むことができる。依存性観測手法を用いて、プリントヘッド特性制御回路（１１０）は、プリントヘッドダイ（１０９）の観測および制御のパターンとステートマシンが機能することができる態様との間に依存性を組み込むことができる。ステートマシンは、有限個の状態（ステート）の１つになっているものとして及び１度に１つの状態（ステート）のみとして表され得る概念的抽象計算機である。ステートマシンは、数学モデルで表され得る。ステートマシンの状態は、引き金となる事象または状況により起動される際、変化することができる。この例において、依存性観測手法は、引き金となる事象またはステートマシンの状況に基づいて、プリントヘッドダイ（１０９）の観測の順序を選択することができる。 Yet another example of an observation method can include a dependency observation method. Using the dependency observation method, the printhead characteristic control circuit (110) may incorporate the dependency between the pattern of observation and control of the printhead die (109) and the manner in which the state machine can function. it can. A state machine is a conceptual abstraction computer that can be represented as being one of a finite number of states and as only one state at a time. A state machine can be represented by a mathematical model. The state of the state machine can change when triggered by a triggering event or situation. In this example, the dependency observation method may select the order of observation of the print head die (109) based on the triggering event or the state of the state machine.

観測手法の更に別の例において、プリントヘッドダイ（１０９）の観測の順序またはパターンはランダムとすることができる。プリントヘッドダイ（１０９）及び全体としてのプリントヘッド（１０８）が均一な態様で機能することを確実にするプリントヘッドダイ（１０９）の観測および制御のパターンを達成するために、任意の他の観測手法がプリントヘッド特性制御回路（１１０）により利用され得る。上記の観測手法の任意の組み合わせが、プリントヘッド特性制御回路（１１０）により使用され得る。 In yet another example of the observation technique, the order or pattern of observations of the print head die (109) can be random. Any other observation to achieve the pattern of observation and control of the printhead die (109) that ensures that the printhead die (109) and the printhead as a whole (108) function in a uniform manner Techniques may be utilized by the print head characteristic control circuit (110). Any combination of the above observation techniques may be used by the print head characteristic control circuit (110).

印刷デバイス（１００）は更に、プリントヘッド特性制御回路（１１０）及び観測手法モジュール（１１１）を用いて観測される多数の特性を制御するための特性制御モジュール（１１２）を含むことができる。特性制御モジュール（１１２）は、プロセッサ（１０１）により実行された際、命令をプリントヘッド特性制御回路（１１０）に送り、プリントヘッド特性制御回路（１１０）により行われる多数の観測に基づいて、プリントヘッドダイ（１０９）の多数の特性を制御するようにプリントヘッド特性制御回路（１１０）に命令する。 The printing device (100) can further include a property control module (112) for controlling a number of properties observed using the print head property control circuit (110) and the observation method module (111). The property control module (112), when executed by the processor (101), sends instructions to the print head property control circuit (110) to print based on the multiple observations made by the print head property control circuit (110). The printhead property control circuit (110) is instructed to control a number of properties of the head die (109).

図２は、本明細書で説明される原理の一例による、図１Ｂのプリントヘッド特性制御回路を含むワイドアレイプリントヘッドモジュール（１０８）の図である。ワイドアレイプリントヘッドモジュール（１０８）は、基板（２０１）、及び基板（２０１）に結合された多数のプリントヘッドダイ（１０９）に対するデータ及び電力の伝達を容易にするための多数の電気接続（２０２）を含むことができる。幾つかの例において、プリントヘッド（１０８）は、ポリマーで覆われている。ポリマーは、電気コンタクトを絶縁し、プリントヘッド（１０８）に使用されている流体またはインクに当該電気コンタクトが接触することを防止する。図２の例に示されるように、プリントヘッドダイ（１０９）は、３色のインク及び黒色インクを用いるフルカラー印刷を容易にするために、４つのグループへ構成されている。一例において、当該グループは、プリントヘッドダイ（１０９）上のノズル列間で部分的に重なることを可能にするように千鳥に配置される。特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）（２０４）が基板（２０１）上に位置し、プリントヘッドダイ（１０９）及び電気接続（２０２）のそれぞれに通信可能に接続され得る。一例において、ＡＳＩＣ（２０４）は、プリントヘッドダイ（１０９）のグループ間の場所で基板（２０１）に結合され得る。 FIG. 2 is a diagram of a wide array printhead module (108) including the printhead characteristics control circuit of FIG. 1B, in accordance with an example of the principles described herein. The wide array print head module (108) has a plurality of electrical connections (202) to facilitate the transfer of data and power to the substrate (201) and a number of printhead dies (109) coupled to the substrate (201). Can be included. In some instances, the print head (108) is covered with a polymer. The polymer insulates the electrical contacts and prevents the electrical contacts from contacting the fluid or ink used in the print head (108). As shown in the example of FIG. 2, printhead dies (109) are organized into four groups to facilitate full color printing with three color inks and black ink. In one example, the groups are staggered to allow for partial overlap between the nozzle rows on the printhead dies (109). An application specific integrated circuit (ASIC) (204) may be located on the substrate (201) and communicatively connected to each of the printhead die (109) and the electrical connection (202). In one example, an ASIC (204) may be coupled to the substrate (201) at a location between groups of printhead dies (109).

一例において、プリントヘッド（１０８）は、全ページ幅を印刷することができるように設計され、印刷媒体の上でプリントヘッド（１０８）を行きつ戻りつ走査する必要性を取り除くことができる。図２の例において、ＡＳＩＣ（２０４）は、もしそうでなければプリントヘッドダイ（１０９）のそれぞれで実行され得る動作を統合することができる。一例において、ＡＳＩＣ（２０４）は、プリントヘッド（１０８）の基板（２０１）に位置する４０個又はそれより多いプリントヘッドダイ（１０９）を制御する。 In one example, the print head (108) is designed to be able to print the full page width and can eliminate the need to scan the print head (108) back and forth on the print media. In the example of FIG. 2, the ASIC (204) can integrate the operations that would otherwise be performed on each of the printhead dies (109). In one example, the ASIC (204) controls 40 or more printhead dies (109) located on the substrate (201) of the printhead (108).

図２の例において、プリントヘッド特性制御回路（１１０）は、ＡＳＩＣ（２０４）内に含まれる。このように、ＡＳＩＣ（２０４）及びプリントヘッド特性制御回路（１１０）は、プリントヘッドダイ（１０９）の多数の特性を制御する。 In the example of FIG. 2, print head characteristic control circuit (110) is included within ASIC (204). Thus, the ASIC (204) and print head property control circuit (110) control a number of properties of the print head die (109).

一例において、プリントヘッド（１０８）は、プリントヘッドメモリデバイス（２０６）を含む。この例において、データは、本明細書で説明されるように、プリントヘッド特性制御回路（１１０）の機能を支援するプリントヘッドメモリデバイス（２０６）に格納され得る。例えば、プリントヘッドメモリデバイス（２０６）は、プリントヘッドダイ（１０９）の物理的特性を観測、検出、及び構成するためにプリントヘッド特性制御回路（１１０）により使用される多数の観測手法を格納することができる。プリントヘッドメモリデバイス（２０６）は、プリントヘッドダイ（１０９）内に存在することができるプリントヘッドダイ（１０９）の特性の限界を定義する多数の特性制御限界を格納することができる。例えば、センサにより観測または検出されている特性がプリントヘッドダイ（１０９）の温度である場合、プリントヘッドメモリデバイス（２０６）は、高温閾値および低温閾値に関連したデータを格納することができる。このように、制御回路は、閾値を取得し、プリントヘッドの測定された温度の値を閾値と比較し、例えばプリントヘッドダイ（１０９）の温度を閾値限界に至らせるためにプリントヘッドダイ（１０９）に位置する多数のヒーターを活性化または非活性化することにより、プリントヘッドダイ（１０９）の温度を調整する。 In one example, the print head (108) comprises a print head memory device (206). In this example, data may be stored in a printhead memory device (206) that supports the functionality of the printhead characteristics control circuit (110) as described herein. For example, the print head memory device (206) stores a number of observation techniques used by the print head property control circuit (110) to observe, detect, and configure physical properties of the print head die (109). be able to. The print head memory device (206) can store a number of property control limits that define the limits of the properties of the print head die (109) that can be present in the print head die (109). For example, if the property being observed or detected by the sensor is the temperature of the print head die (109), the print head memory device (206) can store data associated with the high temperature threshold and the low temperature threshold. Thus, the control circuit obtains the threshold and compares the measured temperature value of the print head with the threshold, eg to bring the temperature of the print head die (109) to the threshold limit (109). The temperature of the printhead die (109) is adjusted by activating or deactivating a number of heaters located at.

図３は、本明細書で説明される原理の一例による、ワイドアレイプリントヘッド（１０８）のプリントヘッド特性制御回路（１１０）の図である。図３のワイドアレイプリントヘッド（１０８）は、ＡＳＩＣ（２０４）を含む。ＡＳＩＣ（２０４）は、プリントヘッドダイ（１０９）に対するデータ及び電力の伝達を容易にするために、電気接続（図２、２０２）に結合される。ＡＳＩＣ（２０４）は、印刷データ線（３１１）を介して、プロセッサ（図１Ｂ、１０１）、データ記憶デバイス（図１Ｂ、１０２）、周辺デバイスアダプター（１０３）、ネットワークアダプター（１０４）又は印刷デバイス（図１Ｂ、１００）の他の要素から印刷データを受け取る。印刷データは、構文解析（パーズ）されたノズルデータをプリントヘッドダイ（１０９）に供給するために印刷データを送信するデータパーサ（３０３）に伝達される。 FIG. 3 is a diagram of print head property control circuit (110) of a wide array print head (108) in accordance with an example of the principles described herein. The wide array print head (108) of FIG. 3 includes an ASIC (204). An ASIC (204) is coupled to the electrical connection (FIG. 2, 202) to facilitate the transfer of data and power to the printhead die (109). The ASIC (204), via the print data line (311), the processor (FIG. 1B, 101), the data storage device (FIG. 1B, 102), the peripheral device adapter (103), the network adapter (104) or the printing device (104) Print data is received from the other elements of FIG. 1B, 100). The print data is communicated to a data parser (303) that sends the print data to provide parsed nozzle data to the printhead die (109).

図３のワイドアレイプリントヘッド（１０８）は更に、本明細書で総称して１０９と呼ばれる多数のプリントヘッドダイ（１０９−１、１０９−２、１０９−３、・・１０９−ｎ）を含む。プリントヘッドダイ（１０９）は、印刷データを伝達する多数のプリントヘッドデータ線（３１０）を介してＡＳＩＣ（２０４）のデータパーサ（３０３）に結合される。 The wide array print head (108) of FIG. 3 further includes a number of print head dies (109-1, 109-2, 109-3,... 109-n), collectively referred to herein as 109. FIG. The printhead dies (109) are coupled to the data parser (303) of the ASIC (204) via a number of printhead data lines (310) that convey print data.

ワイドアレイプリントヘッド（１０８）は更に、プリントヘッド特性制御回路（１１０）を含む。プリントヘッド特性制御回路（１１０）は、図３においてボックス１１０により示される。一組のプリントヘッド特性制御回路（１１０）を、個々のプリントヘッドダイ（１０９）にではなくてＡＳＩＣ（２０６）に配置することにより、本明細書で説明される例は、プリントヘッドダイ（１０９）の特性を制御するためのコスト効率の良い態様を提供する。図３の例で示されたアーキテクチャは、プリントヘッドダイ（１０９）からプリントヘッド特性制御回路の冗長なセットを取り除く。そうでなければ、それは、プリントヘッドダイ（１０９）に追加の要素を含めるための材料および製造において高価になる。これら追加の要素は、多数の温度検出ユニット、アナログ温度信号をデジタルに変換するためのアナログデジタル変換器、プリントヘッドダイ（１０９）において温度制御限界を設定するための構成抵抗器セット、デジタル温度を制御限界と比較するための制御回路、ヒーター制御論理回路、及びヒーターを含む個々の温度制御サーボループを含むことができる。 The wide array print head (108) further includes a print head characteristic control circuit (110). The printhead characteristic control circuit (110) is illustrated by box 110 in FIG. By placing a set of print head property control circuits (110) in the ASIC (206) rather than on individual print head dies (109), the example described herein describes print head dies (109). ) Provide a cost effective way to control the characteristics of The architecture shown in the example of FIG. 3 removes the redundant set of printhead characteristic control circuits from the printhead die (109). Otherwise, it would be expensive in materials and manufacturing to include additional elements in the printhead die (109). These additional elements include a number of temperature detection units, an analog-to-digital converter for converting analog temperature signals to digital, a configured resistor set for setting temperature control limits in the print head die (109), digital temperature Individual temperature control servo loops can be included, including control circuitry to compare to control limits, heater control logic, and heaters.

本明細書で説明される例は、ＡＳＩＣ（２０４）の安価なシリコン上に製造された、より高い精度の特性制御回路を提供する。本明細書で説明される例において、プリントヘッドダイ（１０９）は、多数の温度検出ユニット、ＡＳＩＣ（２０４）に信号を伝えるためのパスゲート（４０５）及びパスゲート制御論理回路、並びにヒーター及びヒーター制御論理回路を含む。これら構成要素は、プリントヘッドダイ（１０９）のシリコン上で比較的少量の面積を消費する。かくして、幾つかある構成要素の中で特に、ＡＤＣ、構成抵抗器セット、及びデジタル温度を制御限界と比較するための制御回路を含む多数のデジタル及び温度制御構成要素が、プリントヘッドダイ（１０９）から取り除かれる。 The example described herein provides a more accurate property control circuit fabricated on the inexpensive silicon of the ASIC (204). In the example described herein, the printhead die (109) includes a number of temperature detection units, pass gates (405) and pass gate control logic for signaling to the ASIC (204), and heaters and heater control logic. Including circuits. These components consume a relatively small amount of area on the silicon of the printhead die (109). Thus, among a number of components, a number of digital and temperature control components, including an ADC, a configuration resistor set, and control circuitry for comparing digital temperatures to control limits, are printhead dies (109). Removed from

プリントヘッド特性制御回路（１１０）は、多数のアナログデジタル変換器（ＡＤＣ）（３０４）、定電流源（３０５）、制御論理回路（３０６）、ラウンドロビンステートマシン（ＲＲＳＭ）（３０７）、構成レジスタ（３０８）、及びプリントヘッドメモリデバイス（２０６）を含む。プリントヘッド特性制御回路（１１０）は、アナログ検出バス（３０９）を介して、プリントヘッドダイ（１０９）のそれぞれに並列に結合される。 Print head characteristics control circuit (110) includes a number of analog-to-digital converters (ADC) (304), constant current sources (305), control logic (306), round robin state machine (RRSM) (307), configuration registers (308), and printhead memory device (206). Print head property control circuits (110) are coupled in parallel to each of the print head dies (109) via an analog detection bus (309).

ＡＤＣ（３０４）は、プリントヘッドダイ（１０９）のそれぞれの中の多数の温度センサに接続される。プリントヘッドダイ（１０９）内の温度センサは、温度センサに結合された多数の抵抗を制御する及び読み出す。ＡＤＣ（３０４）は、時分割多重方式で温度センサから情報を得ることができる。プリントヘッドダイ（１０９）の温度センサから得られたアナログ温度信号は、ＡＤＣ（３０４）によりデジタル信号に変換される。 The ADCs (304) are connected to a number of temperature sensors in each of the printhead dies (109). A temperature sensor in the printhead die (109) controls and reads a number of resistors coupled to the temperature sensor. The ADC (304) can obtain information from the temperature sensor in a time division multiplexed manner. The analog temperature signal obtained from the temperature sensor of the printhead die (109) is converted to a digital signal by the ADC (304).

一例において、複数のＡＤＣ（３０４）は、プリントヘッド特性制御回路（１１０）内に実現され得る。プリントヘッド（１０８）内の多数のプリントヘッドダイ（１０９）、プリントヘッドダイ（１０９）のそれぞれの中で分析される多数の区域、及び各プリントヘッドダイ（１０９）及びそれらの区域が観測および制御されるべきである頻度に依存して、複数のＡＤＣ及び任意の関連する制御論理回路がプリントヘッド特性制御回路（１１０）内で利用される状況が存在するかもしれない。複数のＡＤＣ（１０４）は、第１のＡＤＣ（３０４）が第１のプリントヘッドダイ（１０９）の特性を定義する観測されたアナログ信号をデジタル値に変換することを始める一方で、第２のＡＤＣ（３０４）が第２のプリントヘッドダイ（１０９）に関連した変換プロセスを終了するピンポン方式で使用され得る。２つのＡＤＣ（３０４）を利用する一例において、２つのＡＤＣ（３０４）は、アナログバス（３０９）及びプリントヘッド特性制御回路（１１０）の使用を交互にすることができる。プリントヘッド（１０８）内の信号の処理に有益であると証明することができるものと同数のＡＤＣ（３０４）が、印刷デバイス（１００）内で利用され得る。 In one example, a plurality of ADCs (304) may be implemented in print head characteristic control circuit (110). Multiple printhead dies (109) in the printhead (108), multiple areas analyzed in each of the printhead dies (109), and each printhead die (109) and their regions observed and controlled Depending on how often it should be, there may be situations where multiple ADCs and any associated control logic are utilized within the print head characteristic control circuit (110). While the plurality of ADCs (104) begin to convert the observed analog signal that defines the characteristics of the first printhead die (109) into digital values, the first ADC (304) can The ADC (304) may be used in a ping pong manner to complete the conversion process associated with the second printhead die (109). In one example utilizing two ADCs (304), the two ADCs (304) can alternate the use of the analog bus (309) and the printhead characteristic control circuit (110). As many ADCs (304) can be utilized in the printing device (100) as can be proven to be useful for the processing of signals in the print head (108).

プリントヘッド特性制御回路（１１０）のＡＤＣ（３０４）から来る１つの線またはチャネルのみが示されて、プリントヘッドダイ（１０９）に並列に結合されているが、プリントヘッド特性制御回路（１１０）と多数のプリントヘッドダイ（１０９）との間で送信された信号を多重化するために、任意の数の線を使用することができる。アナログバス（３０９）内で使用される線またはチャネルの数を決定することができる要因は、プリントヘッド（１０８）内のプリントヘッドダイの数、及びプリントヘッド（１０９）上の利用可能な空間（スペース）を含むことができる。より詳細に後述されるように、ＡＳＩＣ（２０４）は、プリントヘッドデータ線（３１０）を介して個々のプリントヘッドダイ（１０９）にコマンドを送信し、多数のそのプリントヘッドダイ（１０９）のセンサの１つをオンにする。ＡＳＩＣ（２０４）は、一度に１つのプリントヘッドダイ（１０９）にこのコマンドを送信し、そのプリントヘッドダイ（１０９）上のその１つのセンサがその所与の時間においてそのセンサのみをアクティブにする。 Only one line or channel coming from the ADC (304) of the printhead characteristics control circuit (110) is shown coupled to the printhead dies (109) in parallel, but with the printhead characteristics control circuit (110) Any number of lines can be used to multiplex the signal sent to and from multiple print head dies (109). Factors that can determine the number of lines or channels used in the analog bus (309) are the number of printhead dies in the print head (108) and the available space on the print head (109) Space) can be included. As will be described in more detail below, the ASIC (204) sends commands to the individual printhead dies (109) via the printhead data lines (310) and sensors for a number of such printhead dies (109). Turn on one of the. The ASIC (204) sends this command to one printhead die (109) at a time, and that one sensor on that printhead die (109) activates only that sensor at that given time .

定電流源（３０５）は、アナログバス（３０９）を介して、既知の電流を多数のプリントヘッド（１０９）に印加する。定電流源（３０５）を用いて、個々のプリントヘッドダイ（１０９）で観測されているセンサを活性化させる。一例において、複数のアナログバス（３０９）は、プリントヘッド（１０８）内に含まれ得る。これは、所望の測定頻度が１つのアナログバス（３０９）を用いることを通じて達成され得るものよりも高い場合に有利になることができる。 A constant current source (305) applies a known current to a number of print heads (109) via an analog bus (309). A constant current source (305) is used to activate the sensors observed at the individual printhead dies (109). In one example, multiple analog buses (309) may be included in the print head (108). This can be advantageous if the desired measurement frequency is higher than can be achieved through the use of one analog bus (309).

上述したように、センサ励起方法は、共用検出バスモデルを使用することができる任意のセンサ励起方法を含むことができる。上述したように定電流源（３０５）を介して既知の電流を印加することはさておき、プリントヘッド特性制御回路（１１０）は、多重化検出電圧を使用することができる。この例において、検出電圧は、プリントヘッドダイ（１０９）により内部で生成され得る。 As mentioned above, the sensor excitation method can include any sensor excitation method that can use a shared detection bus model. Apart from applying a known current through the constant current source (305) as described above, the print head characteristic control circuit (110) can use multiplexed detection voltages. In this example, the detection voltage may be generated internally by the print head die (109).

別の例において、センサ励起方法は、各プリントヘッドダイ（１０９）に関連してデジタルパルス幅変調（ＰＷＭ）の信号を使用することを含むことができる。変調されたパルス列（以降、変調パルス列と称する）は、各プリントヘッドダイ（１０９）からサンプリングされ得る。この例において、変調パルス列は、デューティサイクルの機能として、観測された特性（以降、観測特性と称する）を伝達することができる。デューティサイクルは、信号がアクティブである１つの期間の割合として定義されることができ、
Ｄ＝Ｔ／Ｐ＊１００％式１
として表されることができ、ここで、Ｄはデューティサイクルであり、Ｔは信号がアクティブである時間であり、及びＰは信号の全期間である。期間は、信号がオンとオフの周期を終えるためにかかる時間である。 In another example, a sensor excitation method can include using digital pulse width modulation (PWM) signals in connection with each printhead die (109). A modulated pulse train (hereinafter referred to as a modulated pulse train) may be sampled from each printhead die (109). In this example, the modulated pulse train can transmit the observed characteristic (hereinafter referred to as the observed characteristic) as a function of the duty cycle. The duty cycle can be defined as the percentage of one period during which the signal is active,
D = T / P * 100% Formula 1
Where D is the duty cycle, T is the time when the signal is active, and P is the total duration of the signal. The period is the time it takes for the signal to finish the on and off period.

複数のアナログバス（３０９）が使用される例において、多数のプリントヘッド（１０９）のそれぞれは、各アナログバス（３０９）が別のアナログバス（３０９）に既に結合されているプリントヘッドダイ（１０９）に結合しない又はそれと通信しないように、複数のアナログバス（３０９）の中で分割される。例えば、図３の例において、２つのアナログバス（３０９）が含まれていた場合、各アナログバス（３０９）は、多数のプリントヘッドダイ（１０９）を２つのほぼ等しいグループに分割することができる。このように、１つの電流源およびアナログバス（３０９）は、ＡＤＣ（３０４）によるプリントヘッドダイ（１０９）の検出された特性を表すアナログ特性信号の変換に備えて整定され得る。これは、他のアナログバス（３０９）が安定していてＡＤＣ（３０４）により変換されたその電流を有している間に生じることができる。これにより、複数のプロセスが、そうでなければ単一のアナログバスシステムで禁止となるかもしれない同じ期間中に実行されることが可能になる。 In the example where multiple analog buses (309) are used, each of the multiple print heads (109) may be a printhead die (109) where each analog bus (309) is already coupled to another analog bus (309). Divided among the plurality of analog buses (309) so as not to couple to or communicate with it). For example, in the example of FIG. 3, if two analog buses (309) were included, each analog bus (309) could divide the multiple printhead dies (109) into two approximately equal groups . Thus, one current source and analog bus (309) may be set up in preparation for conversion of an analog characteristic signal representing the detected characteristic of the print head die (109) by the ADC (304). This can occur while the other analog bus (309) is stable and has its current converted by the ADC (304). This allows multiple processes to be performed during the same period that might otherwise be inhibited in a single analog bus system.

また、制御論理回路（３０６）は、プリントヘッド特性制御回路（１１０）内に含められ得る。制御論理回路（３０６）は、プリントヘッドダイ（１０９）の特性に関連した値を表す、ＡＤＣ（３０４）により得られたデジタル値を受け取り、当該デジタル値を多数の制御限界と比較する。例えば、プリントヘッド特性制御回路（１１０）により観測された特性がプリントヘッドダイ（１０９）の多数の区域の温度であった場合、制御論理回路（３０６）は、当該温度を温度制御限界と比較する。この例において、温度制御限界は、例えば高温閾値および低温閾値を含むことができる。 Also, control logic (306) may be included within the printhead characteristics control circuit (110). Control logic (306) receives the digital value obtained by ADC (304), which represents the value associated with the printhead die (109) characteristics, and compares the digital value to a number of control limits. For example, if the property observed by the print head property control circuit (110) is the temperature of multiple areas of the print head die (109), the control logic circuit (306) compares the temperature to the temperature control limit. . In this example, the temperature control limit can include, for example, a high temperature threshold and a low temperature threshold.

プリントヘッドメモリデバイス（２０６）は、ＡＳＩＣ（２０４）上に位置し、制御論理回路（３０６）に結合され得る。上述したように、プリントヘッドメモリデバイス（２０６）は、プリントヘッドダイ（１０９）内に存在することができるプリントヘッドダイ（１０９）の特性の限界を定義する多数の特性制御限界を格納することができる。制御回路は、閾値を取得して、プリントヘッドの測定された特性の値を当該閾値と比較し、プリントヘッドダイ（１０９）の特性を当該閾値限界にならせるためにプリントヘッドダイ（１０９）の特性を調整することができる。 Printhead memory device (206) may be located on ASIC (204) and coupled to control logic (306). As mentioned above, the printhead memory device (206) may store a number of property control limits that define the limits of the properties of the printhead die (109) that can be present in the printhead die (109). it can. The control circuit obtains a threshold value, compares the value of the measured property of the print head with the threshold value, and causes the property of the print head die (109) to reach the threshold limit of the print head die (109). Characteristics can be adjusted.

プリントヘッド特性制御回路（１１０）は、印刷デバイス（１００）により使用される構成チャネル（３１２）から多数の特性制御限界および観測手法を受け取って、プリントヘッドダイ（１０９）構成データを伝達する構成レジスタ（３０８）を含む。構成レジスタは、制御限界および観測手法を格納する及び当該制御限界および観測手法へのアクセスを提供するために、プリントヘッドメモリデバイス（２０６）と関連して行われる又は動作することができる。 Print head property control circuit (110) receives a number of property control limits and observation techniques from configuration channels (312) used by printing device (100) and transfers configuration data to print die (109) configuration data. (308) is included. A configuration register can be implemented or operated in conjunction with the print head memory device (206) to store control limits and observation techniques and provide access to the control limits and observation techniques.

また、ラウンドロビンステートマシン（ＲＲＳＭ）（３０７）は、プリントヘッド特性制御回路（１１０）内に含められ得る。ＲＲＳＭ（３０７）は、多数のプリントヘッドダイ（１０９）の特性を観測する際に使用される多数の観測手法を決定して実行する。これら観測手法には、ラウンドロビン観測方法、非母集団観測方法、アクティブなプリントヘッドダイ観測方法、マスキング観測方法、依存性観測方法、ランダム観測方法、適応観測方法、本明細書で説明される他の観測方法、又はそれらの組み合わせが含まれ得る。観測がプリントヘッドダイ（１０９）の多数の特性に関して行われるべきである場合、ＲＲＳＭ（３０７）は、どの観測手法を使用するかを決定する。一例において、この決定は、ＲＲＳＭ（３０７）が使用すべきであるユーザ定義の観測手法に基づくことができる。別の例において、どの観測手法が使用されるかは、プリントヘッド（１０８）内の多数のプリントヘッドダイ（１０９）のレイアウトに基づいて決定され得る。更に別の例において、どの観測手法がＲＲＳＭ（３０７）により使用されるかは、プリントヘッドダイ（１０９）の特性に関連した履歴データ、及び観測手法の他のタイプの使用に基づいて決定され得る。 Also, a round robin state machine (RRSM) (307) may be included within the printhead characteristics control circuit (110). The RRSM (307) determines and implements a number of observation techniques used in observing the characteristics of a number of printhead dies (109). These observation methods include round robin observation methods, non-population observation methods, active print head die observation methods, masking observation methods, dependency observation methods, random observation methods, adaptive observation methods, and others described in this specification. Or a combination thereof. If observations are to be made on a number of properties of the print head die (109), the RRSM (307) determines which observation method to use. In one example, this determination may be based on a user-defined observation method that RRSM (307) should use. In another example, which observation method to use may be determined based on the layout of multiple print head dies (109) in the print head (108). In yet another example, which observation technique is used by RRSM (307) may be determined based on historical data associated with the characteristics of print head die (109) and the use of other types of observation techniques. .

図３の例において、プリントヘッドダイ（１０９）上の多数のセンサを観測するための第１のコマンド、及びプリントヘッドダイ（１０９）上の多数のヒーター（４０４）を制御するための第２のコマンドは、印刷データストリームに埋め込まれ得る。この例において、第１及び第２のコマンドは、プリントヘッド特性制御回路（１１０）から、ＡＳＩＣ（２０４）に位置するデータパーサ（３０３）へ伝達線（３２０）を介して送信される。このように、これらコマンドは、データパーサ（３０３）により取得され、印刷データストリームに埋め込まれ、プリントヘッドデータ線（３１０）を介してプリントヘッドダイ（１０９）に送信され得る。 In the example of FIG. 3, a first command to view multiple sensors on printhead die (109) and a second to control multiple heaters (404) on printhead die (109). Commands may be embedded in the print data stream. In this example, the first and second commands are sent from the print head property control circuit (110) to a data parser (303) located in the ASIC (204) via a transmission line (320). As such, these commands may be obtained by the data parser (303), embedded in the print data stream, and sent to the printhead dies (109) via the printhead data lines (310).

図４は、本明細書で説明される原理の一例による、図３のプリントヘッド（１０８）のプリントヘッドダイ（１０９）の図である。プリントヘッドダイ（１０９）は、ノズル噴射論理回路および抵抗（４０１）、データパーサ（４０２）、多数のヒーター（４０３）、及び多数の温度センサ（４０４）、及び多数のパスゲート（４０５）を含む。上述したように、印刷データは、ＡＳＩＣ（２０４）のデータパーサ（３０３）から多数のプリントヘッドデータ線（３１０）を介してプリントヘッドダイ（１０９）に伝達される。アナログ検出バス（３０９）は、定電流源（３０５）により供給される既知の電流を、この例ではプリントヘッドダイ（１０９）の温度を定義するアナログ信号を得るためにパスゲート（４０５）を介して温度センサ（４０４）に伝達する。 FIG. 4 is a diagram of a printhead die (109) of the printhead (108) of FIG. 3 in accordance with an example of the principles described herein. The printhead die (109) includes nozzle firing logic and resistors (401), a data parser (402), a number of heaters (403), and a number of temperature sensors (404), and a number of pass gates (405). As discussed above, print data is communicated from the data parser (303) of the ASIC (204) to the printhead dies (109) via multiple printhead data lines (310). The analog detection bus (309) passes the known current supplied by the constant current source (305) through the pass gate (405) to obtain an analog signal defining the temperature of the printhead die (109) in this example. It transmits to the temperature sensor (404).

一例において、プリントヘッドダイ（１０９）のデータパーサ（４０２）は、ＡＳＩＣ（２０４）に対して移動してもよい。この例において、データパーサ（４０２）の機能は、ＡＳＩＣ（２０４）に位置するデータパーサ（３０３）により提供され得る。この例において、ＡＳＩＣ（２０４）に位置するデータパーサ（３０３）は、構文解析されたノズルデータをノズル噴射論理回路および抵抗（４０１）に供給するための印刷データを送信する。プリントヘッドダイ（１０９）のデータパーサ（４０２）のこの除去、及びＡＳＩＣ（２０４）に位置するデータパーサ（３０３）の利用は、プリントヘッドダイ（１０９）の材料および製造の形でコストを低減する。 In one example, the data parser (402) of the printhead die (109) may move relative to the ASIC (204). In this example, the functionality of the data parser (402) may be provided by the data parser (303) located in the ASIC (204). In this example, the data parser (303) located in the ASIC (204) sends print data to supply parsed nozzle data to the nozzle firing logic and resistor (401). This removal of the data parser (402) of the printhead die (109) and the use of the data parser (303) located in the ASIC (204) reduce costs in the form of material and manufacture of the printhead die (109) .

図４の例において、プリントヘッドダイ（１０９）のデータパーサ（４０２）は、ＡＳＩＣ（２０４）から印刷データを受け取り、当該印刷データを構文解析して構文解析されたノズルデータを生成し、当該構文解析されたノズルデータをノズル噴射論理回路および抵抗（４０１）に供給する。また、データパーサ（４０２）は、プリントヘッドデータ線（３１０）又は専用の制御バスを介して提供される印刷データストリームに埋め込まれた制御コマンドを受け取ることにより、制御論理回路の機能も果たすことができる。制御コマンドは、プリントヘッドダイ（１０９）の温度を定義するアナログ信号を取得するために、定電流源（３０５）により供給される電流を、アナログ検出バス（３０９）を介して温度センサ（４０４）に経路指定するようにパスゲート（４０５）に命令するようにデータパーサ（４０２）に命令する。 In the example of FIG. 4, the data parser (402) of the printhead die (109) receives the print data from the ASIC (204), parses the print data to generate parsed nozzle data, and the syntax The analyzed nozzle data is provided to the nozzle firing logic and resistor (401). The data parser (402) may also perform the function of control logic by receiving control commands embedded in the print data stream provided via print head data lines (310) or a dedicated control bus. it can. The control command is a current supplied by the constant current source (305) to obtain an analog signal defining the temperature of the print head die (109) and a temperature sensor (404) via the analog detection bus (309). Instructs the data parser (402) to direct the passgate (405) to route to

プリントヘッドダイ（１０９）のノズル噴射論理回路および抵抗（４０１）は、プリントヘッドダイ（１０９）からインク滴を印刷媒体上へ吐出して印刷物を作成するために使用される。ノズル噴射論理回路および抵抗（４０１）は、構文解析されたノズルデータを、プリントヘッドダイ（１０９）のデータパーサ（４０２）又はＡＳＩＣ（２０４）のデータパーサ（３０３）から受け取る。 The nozzle firing logic and resistors (401) of the printhead die (109) are used to eject drops of ink from the printhead die (109) onto the print media to produce a print. The nozzle firing logic and resistor (401) receives parsed nozzle data from the data parser (402) of the printhead die (109) or the data parser (303) of the ASIC (204).

ヒーター（４０３）は、プリントヘッドダイ（１０９）内の熱を制御するために使用される。一例において、単一のヒーター（４０３）がプリントヘッドダイ（１０９）上に設けられ得る。別の例において、複数のヒーター（４０３）が、プリントヘッドダイ（１０９）内の異なる区域に配置される。この例において、区域は、プリントヘッドダイ（１０９）の中央区域および２つのエッジ区域を含むことができる。これら３つの区域は、プリントヘッドダイ（１０９）の均一な温度制御を提供する。ヒーターは、４０６により示されるように、プリントヘッドダイ（１０９）の周囲領域に熱を供給する。 The heater (403) is used to control the heat in the printhead die (109). In one example, a single heater (403) can be provided on the printhead die (109). In another example, multiple heaters (403) are located in different areas within the printhead die (109). In this example, the area can include the central area of the printhead die (109) and two edge areas. These three areas provide uniform temperature control of the printhead die (109). The heater supplies heat to the peripheral area of the print head die (109) as indicated by 406.

温度センサ（４０４）は、プリントヘッドダイ（１０９）内の温度を検出し、当該温度を定義するアナログ信号をプリントヘッド特性制御回路（１１０）にアナログ検出バス（３０９）を介して供給するために使用される。温度センサ（４０４）が図４の例で示されているが、プリントヘッドダイ（１０９）の何らかの特性を検出するために使用される任意のタイプのセンサが、本明細書に説明された例において使用され得る。一例において、複数の温度センサ（４０４）は、プリントヘッドダイ（１０９）内に含められ得る。この例において、複数の温度センサ（４０４）が、プリントヘッドダイ（１０９）内の異なる区域に位置する。この例において、区域は、プリントヘッドダイ（１０９）の中央区域および２つのエッジ区域を含むことができる。これら３つの区域は、プリントヘッドダイ（１０９）の均一な温度制御を提供する。更に、一例において、温度センサ（４０４）の区域は上述したヒーター（４０３）の区域に一致することができる。この例において、温度センサ（４０４）は、特定の区域の温度を容易に取得することができ、プリントヘッド特性制御回路（１１０）を通じて、その特定区域の温度を制御する。ヒーター（４０３）及び温度センサ（４０４）が３つの異なる区域を形成するプリントヘッドダイ（１０９）の中央および２つのエッジに位置するように説明されたが、任意の数の区域がプリントヘッドダイ（１０９）に存在することができる。 A temperature sensor (404) detects the temperature in the printhead die (109) and supplies an analog signal defining the temperature to the printhead characteristics control circuit (110) via an analog detection bus (309) used. Although a temperature sensor (404) is shown in the example of FIG. 4, any type of sensor used to detect any characteristic of the printhead die (109) is described in the example described herein. It can be used. In one example, a plurality of temperature sensors (404) may be included in the printhead die (109). In this example, multiple temperature sensors (404) are located in different areas within the printhead die (109). In this example, the area can include the central area of the printhead die (109) and two edge areas. These three areas provide uniform temperature control of the printhead die (109). Furthermore, in one example, the area of the temperature sensor (404) can correspond to the area of the heater (403) described above. In this example, the temperature sensor (404) can easily obtain the temperature of a particular area and controls the temperature of that particular area through the print head characteristic control circuit (110). Although the heater (403) and temperature sensor (404) are described as being located at the center and at the two edges of the printhead die (109) forming three different areas, any number of areas may be printhead dies ( 109).

図５は、本明細書で説明される原理の一例による、双方向構成バス（５１０）を含むワイドアレイプリントヘッドのプリントヘッド特性制御回路（１１０）の図である。図５のプリントヘッド特性制御回路（１１０）は、図３及び図４に関連して上述されたものと類似した構成要素を含み、これら構成要素に関連した上記の説明は、図５に適用できる。図５は更に、双方向構成バス（５１０）を含む。図３及び図４の例において、制御コマンドは、伝達線（３２０）及びプリントヘッドデータ線（３１０）を介してＡＳＩＣ（２０４）からプリントヘッドダイ（１０９）に伝達される印刷データストリーム内の埋め込まれた信号として送信され得る。図５の例において、制御信号は、双方向構成バス（５１０）を介して、構成レジスタ（３０８）、制御論理回路（３０６）及びＲＲＳＭ（３０７）からプリントヘッドダイ（１０９）に送信され得る。かくして、制御コマンドを印刷データストリームに埋め込む代わりに、制御コマンドは、プリントヘッドダイ（１０９）に直接的に送信され得る。この例において、どのダイが観測されて制御されるべきであるかのようなＲＲＳＭ（３０７）からの制御コマンド、及びヒーターをどのレベルに設定するかに関する制御論理回路（３０６）及び構成レジスタ（３０８）からの制御コマンドは、双方向構成バス（５１０）を介して伝達され得る。双方向構成バス（５１０）は、本明細書で説明されたものに加えて、他の構成および制御コマンドに使用され得る。 FIG. 5 is a diagram of printhead characteristic control circuit (110) of a wide array printhead including a bidirectional configuration bus (510) in accordance with an example of the principles described herein. The print head characteristic control circuit (110) of FIG. 5 includes components similar to those described above in connection with FIGS. 3 and 4, and the above description related to these components is applicable to FIG. . FIG. 5 further includes a bi-directional configuration bus (510). In the example of FIGS. 3 and 4, the control command is embedded in the print data stream transmitted from the ASIC (204) to the printhead die (109) via the transmission line (320) and the printhead data line (310). Can be transmitted as a signal. In the example of FIG. 5, control signals may be sent from the configuration register (308), control logic (306) and RRSM (307) to the printhead die (109) via the bidirectional configuration bus (510). Thus, instead of embedding control commands into the print data stream, control commands may be sent directly to the printhead dies (109). In this example, control logic from the RRSM (307) as to which die should be observed and controlled, and control logic (306) as to which level the heater should be set and configuration register (308) Control commands from can be communicated via the bidirectional configuration bus (510). A bidirectional configuration bus (510) may be used for other configuration and control commands in addition to those described herein.

図５の例において、プリントヘッドダイ（１０９）のそれぞれの中のデータパーサ（４０２）は、構成バス（５１０）を介して制御コマンドを受け取ることにより、制御論理回路の機能を果たすことができる。上述したように、制御コマンドは、プリントヘッドダイ（１０９）の温度を定義するアナログ信号を得るために、アナログ検出バス（３０９）を介して定電流源（３０５）により供給された電流を温度センサ（４０４）に経路指定するようにパスゲート（４０５）に命令するようにデータパーサ（４０２）に命令する。 In the example of FIG. 5, the data parser (402) in each of the printhead dies (109) can perform the function of control logic by receiving control commands via the configuration bus (510). As mentioned above, the control command temperature sensor the current supplied by the constant current source (305) via the analog detection bus (309) to obtain an analog signal defining the temperature of the printhead die (109). Instruct the data parser (402) to instruct the passgate (405) to route to (404).

図６は、本明細書で説明される原理の一例による、複数のプリントヘッドダイ内の特性を制御する方法（６００）を示す流れ図である。図６の例は、観測および制御されている特性として温度との関連で説明されるが、多数のプリントヘッドダイ（１０９）に関連した任意のタイプの特性が、観測および制御され得る。 FIG. 6 is a flow chart illustrating a method 600 of controlling characteristics in a plurality of printhead dies according to an example of the principles described herein. Although the example of FIG. 6 is described in the context of temperature as the property being observed and controlled, any type of property associated with multiple print head dies (109) can be observed and controlled.

一例において、方法（６００）は、図１Ｂの印刷デバイス（１００）により実行され得る。別の例において、方法（６００）は、プリントヘッド特性制御回路（１１０）のような他のシステムにより実行され得る。結果として、方法（６００）の機能は、ハードウェア、又はハードウェア及び実行可能命令の組み合わせにより実現される。 In one example, method (600) may be performed by printing device (100) of FIG. 1B. In another example, method (600) may be performed by another system, such as print head property control circuit (110). As a result, the functions of the method (600) are realized by hardware or a combination of hardware and executable instructions.

この例において、方法（６００）は、プリントヘッドダイのいずれもから離れて位置する特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）内のラウンドロビンステートマシン（ＲＲＳＭ）を用いて実行され得る。方法（６００）は、ＡＳＩＣ上のＡＤＣを用いて、プリントヘッドダイの第１のプリントヘッドダイに信号を送信し、当該第１のプリントヘッドダイ上の多数の第１の検出デバイスを介して、当該第１のプリントヘッドダイの特性を求めること（ブロック６０１）を含む。第１の検出デバイスから受け取った観測特性は、デジタルの特性値に変換される（ブロック６０２）。方法は更に、ＡＳＩＣ上の制御論理回路を用いて、構成レジスタに定義された多数の閾値とデジタルの特性値を比較すること（ブロック６０３）を含むことができる。第１のプリントヘッドダイの特性は、デジタルの特性値および閾値に基づいて調整され得る（ブロック６０４）。方法は更に、観測手法に基づいて、次のプリントヘッドダイ内の特性を制御すること（ブロック６０５）を含むことができる。 In this example, method (600) may be performed using a round robin state machine (RRSM) in an application specific integrated circuit (ASIC) located remotely from any of the printhead dies. The method (600) transmits a signal to a first printhead die of a printhead die using an ADC on an ASIC, and via multiple first detection devices on the first printhead die. Determining the characteristics of the first printhead die (block 601). The observation characteristics received from the first detection device are converted to digital characteristic values (block 602). The method may further include comparing the digital characteristic values with a number of threshold values defined in the configuration register using control logic on the ASIC (block 603). The characteristics of the first printhead die may be adjusted based on digital characteristic values and thresholds (block 604). The method may further include controlling characteristics in the next print head die based on the observation technique (block 605).

上述したように、方法（６００）は、ＡＳＩＣ上のＡＤＣを用いて、プリントヘッドダイの第１のプリントヘッドダイに信号を送信し、当該第１のプリントヘッドダイ上の多数の第１の検出デバイスを介して、当該第１のプリントヘッドダイの特性を求めること（ブロック６０１）を含む。一例において、プリントヘッドダイが全体にわたって均一な温度を有するか否かを判断するために、プリントヘッドダイの温度を迅速かつ正確に測定することが望ましいかもしれない。プリントヘッドダイは、上述したように多数の区域を含むことができる。例えば、プリントヘッドダイは、中央区域および２つの端部区域を含むことができる。この例において、温度センサは、区域のそれぞれにおいてプリントヘッドダイ上に配置され得る。結果として、方法（６００）は、プリントヘッドダイ内の区域の温度を求めるためにプリントヘッドダイの区域の１つに信号を送信する。ブロック６０１は、ＡＳＩＣ（２０４）を用いて、アナログバス（３０９）上へ既知の電流として情報を印加することにより、実行され得る。しかしながら、上述したこれらを含む何らかのセンサ励起方法を用いて、プリントヘッドダイのそれぞれに信号を送信することができる。 As described above, the method (600) transmits signals to a first printhead die of a printhead die using an ADC on an ASIC, and detects multiple first detections on the first printhead die. Determining the characteristics of the first printhead die via the device (block 601). In one example, it may be desirable to measure the temperature of the printhead die quickly and accurately to determine whether the printhead die has a uniform temperature throughout. The printhead die can include multiple areas as described above. For example, the printhead die can include a central area and two end areas. In this example, a temperature sensor may be disposed on the printhead die in each of the areas. As a result, method (600) sends a signal to one of the areas of the printhead die to determine the temperature of the area within the printhead die. Block 601 may be implemented by applying information as a known current on the analog bus (309) using an ASIC (204). However, any of the sensor excitation methods including those described above can be used to transmit signals to each of the printhead dies.

アナログバス（３０９）は、複数のプリントヘッドダイを結合し、当該複数のプリントヘッドダイの全てと並列に接続される。一例において、第１のプリントヘッドダイへの信号の送信中、全ての他のプリントヘッドダイは、プリントヘッドダイのそれぞれと関連した多数のパスゲートを介してアナログバスから切断される。 An analog bus (309) couples the plurality of printhead dies and is connected in parallel with all of the plurality of printhead dies. In one example, during transmission of the signal to the first printhead die, all other printhead dies are disconnected from the analog bus via multiple pass gates associated with each of the printhead dies.

プリントヘッドダイの第１のプリントヘッドダイに信号を送信して、第１のプリントヘッドの特性を求めること（ブロック６０１）は、アナログバス（３０９）を介して信号を送信することを含むことができる。信号は、他のプリントヘッドダイ（１０９）の制御に関して時分割多重方式で送信され得る。 Sending a signal to the first printhead die of the printhead die to determine the characteristics of the first printhead (block 601) may include sending the signal via an analog bus (309) it can. Signals may be transmitted in a time division multiplexed manner with respect to control of the other printhead dies (109).

上述したように、方法（６００）は更に、ＡＳＩＣ上に位置するＡＤＣを用いて、第１の検出デバイスから受け取った観測特性をデジタルの特性値に変換すること（ブロック６０２）を含む。上述したように、ＡＳＩＣは、温度センサにそれぞれ結合された多数の抵抗を時分割多重化方式で制御および読み出す、温度センサに接続されたＡＤＣを含む。ＡＤＣを用いて、アナログ信号をキャプチャして等価のデジタル信号を生成する。一例において、温度センサから受け取った電圧は、アナログ信号である。ＡＤＣは、当該電圧を等価のデジタル信号へデジタル処理で変換する。この例において、電圧は、デジタルの温度値へ変換される。 As mentioned above, the method (600) further includes converting the observation characteristic received from the first detection device into a digital characteristic value (block 602) using an ADC located on the ASIC. As mentioned above, the ASIC includes an ADC connected to the temperature sensor that controls and reads out, in a time division multiplexed manner, the multiple resistors respectively coupled to the temperature sensor. The ADC is used to capture an analog signal to generate an equivalent digital signal. In one example, the voltage received from the temperature sensor is an analog signal. The ADC digitally converts the voltage into an equivalent digital signal. In this example, the voltage is converted to digital temperature values.

方法（６００）は、制御論理回路を用いて、構成レジスタに定義された多数の閾値と当該デジタル特性値を比較する（ブロック６０３）。構成レジスタ（３０８）は、温度に関してプリントヘッドダイ（１０９）の各区域に対する最大閾値および最小閾値をメモリに格納することができる。例えば、プリントヘッドダイ（１０９）が３つの区域を含む場合、構成レジスタ（３０８）は、３つの区域のそれぞれに対する最大閾値および最小閾値をメモリに格納する。一例において、格納された閾値は、プリントヘッドメモリデバイス（２０６）に格納される。各区域に対してＡＤＣにより生成されたデジタル温度値は、制御論理回路（３０６）を介して、構成レジスタ（３０８）に定義された最大閾値および最小閾値と比較される。結果として、方法（６００）は、デジタル温度値が最小閾値未満であるか、又は最大閾値を上回るかを判定する。 The method (600) compares the digital characteristic value with a number of thresholds defined in the configuration register using the control logic (block 603). The configuration register (308) may store in memory a maximum threshold and a minimum threshold for each area of the printhead die (109) in terms of temperature. For example, if the printhead die (109) includes three areas, the configuration register (308) stores in memory the maximum and minimum thresholds for each of the three areas. In one example, the stored threshold is stored in the printhead memory device (206). The digital temperature values generated by the ADC for each zone are compared via control logic (306) to the maximum and minimum thresholds defined in the configuration register (308). As a result, the method (600) determines whether the digital temperature value is below the minimum threshold or above the maximum threshold.

方法（６００）は更に、デジタル特性値および閾値に基づいて第１のプリントヘッドダイの特性を調整すること（ブロック６０４）を含む。デジタル温度値がプリントヘッドダイ（１０９）内の多数の区域に関して最小閾値未満である場合、当該区域は、区域内のヒーター（４０３）のような抵抗素子を活性化することにより加熱されることができる。これは、プリントヘッドダイ（１０９）の個々の区域の温度を調整する。デジタル温度値がプリントヘッドダイ（１０９）内の多数の区域に関して最大閾値を上回る場合、当該区域は、区域内の抵抗素子を非活性化することにより冷却されることができる。これは、プリントヘッドダイ（１０９）の個々の区域の温度を調整する。幾つかの状況において、個々のプリントヘッドダイ内に温度垂下が存在する可能性があり、この場合、より多くの熱およびより高い温度がプリントヘッドダイ（１０９）の中央に存在し、プリントヘッドダイの端部での熱は比較的少ない。結果として、方法（６００）は、例えばプリントヘッドダイ（１０９）の中央区域よりも頻繁に、端部区域において温度を調整するかもしれない。一例において、プリントヘッドダイの個々の区域の温度は、０．５℃未満だけ異なることができる。かくして、方法（６００）は、プリントヘッドダイの全体にわたって温度が均一になるように、プリントヘッドダイ（１０９）の温度を調整する。これは、インク滴サイズの範囲内のばらつきの悪影響を低減し、プリントヘッドダイによる明るい領域の縞状化（ＬＡＢ）及び縞模様の発生を低減する。 The method (600) further includes adjusting a characteristic of the first printhead die based on the digital characteristic value and the threshold (block 604). If the digital temperature value is below a minimum threshold for multiple areas in the printhead die (109), the area may be heated by activating a resistive element such as a heater (403) in the area it can. This regulates the temperature of the individual areas of the printhead die (109). If the digital temperature value is above a maximum threshold for multiple areas in the printhead die (109), the areas can be cooled by deactivating the resistive elements in the areas. This regulates the temperature of the individual areas of the printhead die (109). In some situations, temperature droop may be present within individual printhead dies, where more heat and higher temperatures are present in the center of printhead dies (109), printhead dies There is relatively little heat at the end of the. As a result, method (600) may adjust the temperature in the end area more often than, for example, the central area of printhead die (109). In one example, the temperature of individual areas of the printhead die can differ by less than 0.5 ° C. Thus, method (600) adjusts the temperature of printhead die (109) such that the temperature is uniform across the printhead die. This reduces the adverse effects of variations within the ink drop size range and reduces bright area streaking (LAB) and streaking by the printhead die.

デジタル特性値および閾値に基づく第１のプリントヘッドダイ（１０９）の特性を調整すること（ブロック６０４）は、上述した区域のような、プリントヘッドダイの少なくとも一部の温度を調整するために、プリントヘッドダイにコマンドを送信することを含むことができる。一例において、プリントヘッドダイ（１０９）に対するコマンドは、双方向構成バス（５１０）を介して送信され得る。 Adjusting the characteristics of the first print head die (109) based on the digital characteristic value and the threshold (block 604) adjusts the temperature of at least a portion of the print head die, such as the area described above Sending the command to the printhead die can be included. In one example, commands to printhead dies (109) may be sent via bi-directional configuration bus (510).

方法（６００）は、ＲＲＳＭ（３０７）を用いて、観測手法に基づいて次のプリントヘッドダイ（１０９）内の特性を制御すること（ブロック６０５）を含む。上述したように、ワイドアレイプリントヘッドモジュールは、幾つかのプリントヘッドダイを含む。一例において、方法（６００）は、第１のプリントヘッドダイの温度を制御するためにＲＲＳＭ（３０７）を使用する。上述したように、方法（６００）が第１のプリントヘッドダイの温度を制御した後、ＲＲＳＭは、第２のプリントヘッドダイの温度を制御し、任意の観察手法に基づいて次ぎのプリントヘッドダイ（１０９）に続く。上述したように、これら観測手法は、ラウンドロビン観測方法、適応観測方法、非母集団観測方法、アクティブなプリントヘッドダイ観測方法、マスキング観測方法、依存性観測方法、ランダム観測方法、又は本明細書で説明される他の観測方法を含むことができる。 The method (600) includes controlling the characteristics in the next printhead die (109) based on the observation method using the RRSM (307) (block 605). As mentioned above, the wide array print head module includes several print head dies. In one example, method (600) uses RRSM (307) to control the temperature of the first printhead die. As described above, after the method 600 controls the temperature of the first printhead die, the RRSM controls the temperature of the second printhead die, and the next printhead die based on any viewing technique. Continue to (109). As described above, these observation methods may be round robin observation methods, adaptive observation methods, non-population observation methods, active print head die observation methods, masking observation methods, dependency observation methods, random observation methods, or this specification. Other observation methods described in can be included.

ブロック６０５は、次のプリントヘッドが観測されて制御されるべきであるか否かを、プリントヘッド（１０８）のＡＳＩＣ（２０４）及び他の構成要素が判断する判断として方法に提示され得る。次のプリントヘッドが観測および制御されるべきでない場合（ブロック６０５、判断ＮＯ）、プロセスは終了することができる。しかしながら、次のプリントヘッドが観測および制御されるべきである場合（ブロック６０５、判断ＹＥＳ）、プロセスはブロック６０１に折り返すことができ、次のプリントヘッドダイ（１０９）の観測および制御がブロック６０１〜６０５に関連して上述されたように行われる。観測および制御される次のプリントヘッドダイ（１０９）は、ＲＲＳＭ（３０７）により利用される観測手法に基づいて選択される。 Block 605 may be presented to the method as a determination that the ASIC (204) and other components of the print head (108) determine whether the next print head should be observed and controlled. If the next print head should not be observed and controlled (block 605, decision NO), the process may end. However, if the next print head is to be observed and controlled (block 605, decision YES), the process can loop back to block 601 and the observation and control of the next print head die (109) blocks 601- This is done as described above in connection with 605. The next printhead die (109) to be observed and controlled is selected based on the observation technique utilized by the RRSM (307).

図７は、本明細書で説明される原理の別の例による、複数のプリントヘッドダイ内の温度を制御する方法を示す流れ図である。上述したように、方法（７００）は、プリントヘッド内の多数のプリントヘッドダイを観測するための観測手法を決定すること（ブロック７０１）により開始することができる。観測手法により、方法（７００）は、分析および制御するためにどのプリントヘッドダイ（１０９）を選択し、どのような順序でそのように行うかを選択することを可能にする。分析および制御するためにどのプリントヘッドダイを選択するかは、分析および制御を行う際の計算コストと区域を制御する必要性との間のトレードオフとすることができる。温度センサのような各センサがプリントヘッド（１０８）内でアドレス指定されるので、任意の観測手法が作成され得る。 FIG. 7 is a flow chart illustrating a method of controlling the temperature in a plurality of printhead dies according to another example of the principles described herein. As described above, method 700 may begin by determining an observation technique for observing a number of printhead dies in a printhead (block 701). The observation approach allows the method (700) to select which printhead dies (109) to analyze and control, and in what order to do so. The choice of which printhead die to analyze and control can be a tradeoff between the computational cost of performing the analysis and control and the need to control the area. As each sensor, such as a temperature sensor, is addressed in the print head (108), any observation technique can be created.

観測手法は、プリントヘッドダイ及びその熱力学に基づくことができる。プリントヘッドダイの幾つかの部分は、プリントヘッドダイの他の部分よりも安定しているかもしれない。かくして、方法（７００）は、プリントヘッドダイの端部のような、より動的である部分における読み取りに集中することができる。プリントヘッド及び個々のプリントヘッドダイの安定した部分と動的な部分を識別するプリントヘッドダイ（１０９）のそれぞれ及び全体としてのプリントヘッド（１０８）の基本的特性が、作成され得る。これら観測手法は、ラウンドロビン観測方法、適応観測方法、非母集団観測方法、アクティブなプリントヘッドダイ観測方法、マスキング観測方法、依存性観測方法、ランダム観測方法、又は本明細書で説明される他の観測方法を含むことができる。 The observation approach can be based on the printhead die and its thermodynamics. Some parts of the printhead die may be more stable than other parts of the printhead die. Thus, the method 700 can concentrate on reading in more dynamic parts, such as the end of a printhead die. The basic characteristics of the printhead and each of the printhead dies (109) and the printhead (108) as a whole may be created that identifies stable and dynamic portions of the individual printhead dies. These observation methods include round robin observation methods, adaptive observation methods, non-population observation methods, active print head die observation methods, masking observation methods, dependency observation methods, random observation methods, or others described herein. The observation method of

図７の方法（７００）は、ＡＳＩＣを用いて、多数のプリントヘッドダイ上の多数の検出デバイスに並列に接続されたアナログバスを介して既知の電流を強制的に送り込む（ブロック７０２）。一例において、既知の電流は、図３の定電流源により生成され得る。後述されるように、既知の電流は、プリントヘッドダイ（１０９）の特性を求める際に方法（７００）を支援するために使用され得る。上述されたように、センサ励起方法は、共有検出バスモデルを使用することができる任意のセンサ励起方法を含むことができる。定電流源（３０５）を介して既知の電流を印加することはさておき、プリントヘッド特性制御回路（１１０）は、多重化検出電圧を使用することができる。この例において、検出電圧は、プリントヘッドダイ（１０９）により内部で生成され得る。別の例において、センサ励起方法は、各プリントヘッドダイ（１０９）に関連してデジタルパルス幅変調（ＰＷＭ）信号を使用することを含むことができる。 The method 700 of FIG. 7 uses an ASIC to force known currents through an analog bus connected in parallel to multiple detection devices on multiple print head dies (block 702). In one example, a known current may be generated by the constant current source of FIG. As described below, known currents can be used to assist the method (700) in characterizing the printhead die (109). As mentioned above, the sensor excitation method can include any sensor excitation method that can use a shared detection bus model. Apart from applying a known current through the constant current source (305), the print head characteristic control circuit (110) can use multiplexed detection voltages. In this example, the detection voltage may be generated internally by the print head die (109). In another example, a sensor excitation method can include using a digital pulse width modulation (PWM) signal in connection with each printhead die (109).

方法（７００）は更に、アナログバス（３０９）を介して印刷データストリームに埋め込まれた第１のコマンドを第１のプリントヘッドダイ（１０９）に送信する、又は専用の制御バス（５１０）を介して送信された第１のコマンドを第１のプリントヘッドダイ（１０９）に送信するようにＲＲＳＭ（３０７）に命令すること（ブロック７０３）を含む。コマンドは、第１のプリントヘッドダイ（１０９）上の検出デバイス（４０４）を通る、アナログバス（３０９）又は制御バス（５１０）からの既知の電流を経路指定するように第１のプリントヘッドダイ（１０９）に命令する。上述したように、センサは、各区域においてプリントヘッドダイ上に配置され得る。 The method (700) further transmits a first command embedded in the print data stream to the first printhead die (109) via the analog bus (309) or via a dedicated control bus (510). Instructing the RRSM (307) to send the first command sent to the first printhead die (109) (block 703). The command passes the first printhead die to route a known current from the analog bus (309) or control bus (510) through the detection device (404) on the first printhead die (109). Command (109). As mentioned above, sensors may be placed on the printhead die in each area.

ＡＳＩＣ（２０４）上のＡＤＣ（３０４）を用いた、第１のプリントヘッドダイ上の検出デバイスからの電圧の観測（ブロック７０４）は、ブロック７０４で行われる。上述したように、ＡＳＩＣ（２０４）は、時分割多重化方式で、それぞれセンサに結合された多数の抵抗（４０３）を制御および読み出す、センサ（４０４）に接続された多数のＡＤＣ（３０４）を含む。ＡＤＣ（３０４）を用いて、アナログ信号をキャプチャする。一例において、センサから受け取った電圧は、アナログ信号である。 Observation of the voltage from the detection device on the first printhead die (block 704) using the ADC (304) on the ASIC (204) is performed at block 704. As mentioned above, the ASIC (204) controls multiple readouts (403) each coupled to the sensor in a time division multiplexed manner, multiple ADCs (304) connected to the sensor (404) Including. The ADC (304) is used to capture an analog signal. In one example, the voltage received from the sensor is an analog signal.

上述したように、方法（７００）は更に、ＡＳＩＣ（２０４）を用いて、観測された電圧をデジタル値に変換すること（ブロック７０５）を含む。ＴＡＤＣは、観測されたアナログ電圧信号を等価のデジタル信号にデジタル処理で変換する。一例において、デジタル信号は、温度値を表す。 As mentioned above, the method (700) further includes converting the observed voltage to a digital value (block 705) using the ASIC (204). The TADC digitally converts the observed analog voltage signal into an equivalent digital signal. In one example, the digital signal represents a temperature value.

方法（７００）は更に、ＡＳＩＣ（２０４）上の制御回路（３０６）を用いて、構成レジスタ（３０８）内に定義された多数の閾値とデジタル値を比較すること（ブロック７０６）を含む。上述したように、構成レジスタ（３０８）は、プリントヘッドダイの特性に関してプリントヘッドダイ（１０９）の各区域に対する最大閾値および最小閾値をメモリに格納することができる。例えば、プリントヘッドダイが３つの区域を含む場合、構成レジスタは、３つの区域のそれぞれに対する最大閾値および最小閾値をメモリに格納する。各区域に対してＡＤＣ（３０４）により生成されたデジタル値は、制御論理回路（３０６）を介して、構成レジスタ（３０８）に定義された最大閾値および最小閾値と比較される。結果として、方法（７００）は、デジタル値が最小閾値未満であるか、又は最大閾値を上回るかを判定する。 The method (700) further includes comparing the digital value with a number of thresholds defined in the configuration register (308) (block 706) using the control circuit (306) on the ASIC (204). As mentioned above, the configuration register (308) may store in memory the maximum and minimum thresholds for each area of the printhead die (109) with respect to the printhead die characteristics. For example, if the printhead die includes three areas, the configuration register stores the maximum threshold and the minimum threshold for each of the three areas in memory. The digital values generated by the ADC (304) for each area are compared via control logic (306) to the maximum and minimum thresholds defined in the configuration register (308). As a result, the method (700) determines whether the digital value is below the minimum threshold or above the maximum threshold.

ブロック７０７において、方法は、ＡＳＩＣを用いて、アナログバス（３０９）を介して印刷データストリームに埋め込まれた第２のコマンドを第１のプリントヘッドダイに送信する、又は専用の制御バス（５１０）を介して送信された第２のコマンドを第１のプリントヘッドダイに送信することにより継続することができる。第２のコマンドは、閾値とデジタル値の比較に基づいて、観測されているプリントヘッドダイ（１０９）の特性を調整する（ブロック７０８）ために使用され得る。データパーサ（３０３、４０２）が上述したように動作することができる。温度のような特性が、上述したように調整され得る。 At block 707, the method uses the ASIC to send a second command embedded in the print data stream via the analog bus (309) to the first printhead die or dedicated control bus (510). Can be continued by sending a second command sent through to the first printhead die. The second command may be used to adjust the characteristics of the printhead die (109) being observed (block 708) based on the comparison of the threshold and the digital value. Data parsers (303, 402) may operate as described above. Properties such as temperature may be adjusted as described above.

方法（７００）は更に、次のプリントヘッドが観測されるべきであるか否かを判断すること（ブロック７０９）を含むことができる。次のプリントヘッドが観測および制御されるべきでない場合（ブロック７０９、判断ＮＯ）、プロセスは終了することができる。しかしながら、次のプリントヘッドが観測および制御されるべきである場合（ブロック７０９、判断ＹＥＳ）、プロセスはブロック７０１に折り返すことができ、次のプリントヘッドダイ（１０９）の観測および制御がブロック７０１〜７０９に関連して上述されたように行われる。観測および制御される次のプリントヘッドダイ（１０９）は、ＲＲＳＭ（３０７）により利用される観測手法に基づいて選択される。 The method 700 may further include determining if a next print head should be observed (block 709). If the next print head should not be observed and controlled (block 709, decision NO), the process may end. However, if the next print head is to be observed and controlled (block 709, decision YES), the process may loop back to block 701 and the observation and control of the next print head die (109) from block 701 to This may be done as described above in connection with 709. The next printhead die (109) to be observed and controlled is selected based on the observation technique utilized by the RRSM (307).

本システム及び方法の態様は、本明細書で説明される原理の例による、方法、装置（システム）及びコンピュータプログラム製品の流れ図および／またはブロック図に関連して本明細書で説明される。流れ図およびブロック図の各ブロック、及び流れ図およびブロック図のブロックの組み合わせは、コンピュータ使用可能プログラムコードにより実現され得る。コンピュータ使用可能プログラムコードは、汎用コンピュータ、専用コンピュータ、又は他のプログラム可能データ処理装置のプロセッサに提供されてマシンをもたらすことができ、その結果、コンピュータ使用可能プログラムコードは、例えば印刷デバイス（１００）又は他のプログラム可能データ処理装置のプロセッサ（１０１）を介して実行された場合、流れ図および／またはブロック図のブロック（単数または複数）に指定された機能または動作を実現する。一例において、コンピュータ使用可能プログラムコードは、コンピュータ可読記憶媒体内に埋め込まれることができ、例えばコンピュータ可読記憶媒体はコンピュータプログラム製品の一部である。一例において、コンピュータ可読記憶媒体は、持続性コンピュータ可読媒体である。 Aspects of the present systems and methods are described herein in connection with flowcharts and / or block diagrams of methods, apparatus (systems) and computer program products according to the examples of principles described herein. The blocks in the flowcharts and block diagrams, and combinations of blocks in the flowcharts and block diagrams, can be implemented by computer usable program code. Computer usable program code may be provided to a processor of a general purpose computer, special purpose computer, or other programmable data processing device to provide a machine, such that the computer usable program code is, for example, a printing device (100). Or when implemented via the processor (101) of another programmable data processing device, implement the function or operation specified in the block (s) of the flowchart and / or block diagram. In one example, computer usable program code may be embedded in a computer readable storage medium, eg, the computer readable storage medium is part of a computer program product. In one example, a computer readable storage medium is a non-transitory computer readable medium.

本明細書および図面は、複数のプリントヘッドダイを含むワイドアレイプリントヘッドモジュールを記述する。プリントヘッドダイのそれぞれは、プリントヘッドダイに関連した多数の要素の特性を測定するために多数のセンサを含む。ワイドアレイプリントヘッドモジュールは更に、プリントヘッドダイのそれぞれに命令する及びそれらを制御するための特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を含む。ＡＳＩＣは、あらゆるプリントヘッドダイから離れて位置する。このワイドアレイプリントヘッドモジュールは、多数の利点を有することができ、係る利点には、幾つかある利点の中でも特に、（１）複数のプリントヘッドダイから制御回路の冗長なセットを取り除くことにより、プリントヘッドダイの材料、設計、及び製造のコストを削減すること、（２）ＡＳＩＣのような安価なシリコンダイ上に、より高い精度の特性制御回路を可能にすること、（３）集中型ＡＳＩＣを通じた特性制御管理方式のいっそうの構成可能性を可能にすること、及び（４）非母集団手法を含む多数の観測手法が利用されることを可能にし、この場合、多数のプリントヘッドダイ内の多数のセンサの観測は、プリントヘッドダイの観測帯域幅を増大するためにスキップされ得ることが含まれる。 The specification and drawings describe a wide array printhead module that includes multiple printhead dies. Each of the printhead dies includes multiple sensors to measure the characteristics of multiple elements associated with the printhead dies. The wide array print head module further includes an application specific integrated circuit (ASIC) for commanding and controlling each of the print head dies. The ASIC is located away from any printhead die. This wide array print head module can have a number of advantages, including, among other advantages, by: (1) removing redundant sets of control circuits from multiple print head dies. Reduce the cost of printhead die materials, design and manufacture, (2) enable more accurate property control circuits on inexpensive silicon dies such as ASICs, (3) centralized ASICs Allowing for greater configurability of the property control management scheme through the network, and (4) enabling multiple observation techniques to be utilized, including non-population approaches, in which case within the multiple printhead dies. It is included that the observation of a large number of sensors can be skipped to increase the observation bandwidth of the print head die.

上記の説明は、説明される原理の例を例示および説明するために呈示された。本説明は、網羅的にする又はこれら原理を開示された何らかの全く同一の形態に制限することを意図されていない。多くの変更および変形が上記の教示に鑑みて可能である。 The above description has been presented to illustrate and explain an example of the described principles. The description is not intended to be exhaustive or to limit these principles to any of the exact forms disclosed. Many modifications and variations are possible in light of the above teaching.

以下においては、本発明の種々の構成要件の組み合わせからなる例示的な実施形態を示す。
１．複数のプリントヘッドダイであって、プリントヘッドダイのそれぞれが、
前記プリントヘッドダイに関連した多数の要素の特性を測定するための多数のセンサを含む、複数のプリントヘッドダイと、
前記プリントヘッドダイのそれぞれの前記要素の特性を測定するための前記センサを制御するための特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）とを含み、前記ＡＳＩＣが、あらゆるプリントヘッドダイから離れて位置する、ワイドアレイプリントヘッドモジュール。
２．前記ＡＳＩＣが、
多数のアナログデジタル変換器（ＡＤＣ）と、
ＡＤＣ構成および制御（Ｃ＆Ｃ）論理回路とを含み、
前記ＡＤＣ及び前記ＡＤＣＣ＆Ｃ論理回路が、前記プリントヘッドダイのそれぞれの前記特性を測定および制御する、上記１に記載のワイドアレイプリントヘッドモジュール。
３．前記プリントヘッドダイのそれぞれが、
アナログバスを介して多数の信号を前記ＡＳＩＣに伝えるためのパスゲート及び前記パスゲート用の制御論理回路と、
前記複数のプリントヘッドダイのそれぞれに位置する特性制御要素に多数の制御信号を伝達するための双方向構成バスとを更に含む、上記１に記載のワイドアレイプリントヘッドモジュール。
４．前記多数の信号が、前記要素を制御する及び前記プリントヘッドダイのそれぞれの区域の前記要素の前記特性を測定するために前記複数のプリントヘッドダイ間で時分割多重化された信号としてＡＳＩＣにより送信される、上記３に記載のワイドアレイプリントヘッドモジュール。
５．前記ＡＳＩＣが、
前記多数のプリントヘッドダイのどれが前記プリントヘッドダイの前記特性に関して観測および制御されているかを判断するためのラウンドロビンステートマシン（ＲＲＳＭ）を更に含み、
前記ＲＲＳＭにより送信された信号が、多数の観測手法に基づいて前記プリントヘッドダイの前記特性を観測および制御する、上記３に記載のワイドアレイプリントヘッドモジュール。
６．印刷デバイスであって、
ワイドアレイプリントヘッドモジュールを含み、そのワイドアレイプリントヘッドモジュールが、
複数のプリントヘッドダイであって、前記複数のプリントヘッドダイが、前記複数のプリントヘッドダイに関連した多数の要素の特性を測定するための多数のセンサを含む、複数のプリントヘッドダイと、
前記プリントヘッドダイのそれぞれに命令して制御するための特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）とを含み、前記ＡＳＩＣはあらゆるプリントヘッドダイから離れて位置し、全てのプリントヘッドダイに並列に結合されており、
前記ＡＳＩＣが、前記プリントヘッドダイ間で時分割多重化方式で前記プリントヘッドダイに命令して制御する、印刷デバイス。
７．前記プリントヘッドダイのそれぞれが、前記ＡＳＩＣに多数の信号を伝えるためのパスゲート及び前記パスゲート用の制御論理回路を更に含む、上記６に記載の印刷デバイス。
８．前記ＡＳＩＣが、
多数のアナログデジタル変換器（ＡＤＣ）と、
ＡＤＣ構成および制御（Ｃ＆Ｃ）論理回路とを含み、
前記ＡＤＣ及び前記ＡＤＣＣ＆Ｃ論理回路が、前記プリントヘッドダイのそれぞれの特性を測定および制御する、上記６に記載の印刷デバイス。
９．前記プリントヘッドが、前記複数のプリントヘッドダイのそれぞれに位置する特性制御要素に多数の制御信号を伝達するための双方向構成バスを更に含む、上記６に記載の印刷デバイス。
１０．前記ＡＳＩＣが、
前記複数のプリントヘッドダイの特性に関して前記複数のプリントヘッドダイを観測および制御するために多数の観測手法のどれを使用するかを決定し、且つ
前記観測手法に基づいて前記プリントヘッドダイの前記特性を測定および制御するためのラウンドロビンステートマシン（ＲＲＳＭ）を更に含む、上記６に記載の印刷デバイス。
１１．ワイドアレイプリントヘッドモジュール内の複数のプリントヘッドダイの特性を制御する方法であって、
あらゆるプリントヘッドダイから離れて位置する特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）内のラウンドロビンステートマシン（ＲＲＳＭ）を用いて、
前記プリントヘッドダイの第１のプリントヘッドダイに信号を送信し、当該第１のプリントヘッドダイ上の多数の第１の検出デバイスを介して、前記第１のプリントヘッドダイの特性を求め、
前記ＡＳＩＣ上に位置するアナログデジタル変換器（ＡＤＣ）を用いて、
前記第１の検出デバイスから受け取った観測特性をデジタル特性値に変換し、
制御論理回路を用いて、構成レジスタに定義された多数の閾値と前記デジタル特性値を比較し、
前記デジタル特性値および前記閾値に基づいて前記第１のプリントヘッドダイの前記特性を調整し、
観測手法に基づいて、次のプリントヘッドダイ内の前記特性を制御することを含む、方法。
１２．前記プリントヘッドダイの特性を求めるために前記第１のプリントヘッドダイに信号を送信することが、
前記ＡＳＩＣを用いて、アナログバス上に既知の電流として情報を印加することを含み、前記アナログバスが前記複数のプリントヘッドダイを前記ＡＳＩＣに結合し、前記ＡＳＩＣが前記複数のプリントヘッドダイの全てと並列に接続されている、上記１１に記載の方法。
１３．前記第１のプリントヘッドダイに信号を送信する間、前記プリントヘッドダイのそれぞれと関連した多数のパスゲートを介して、全ての他のプリントヘッドダイが前記アナログバスから切断される、上記１２に記載の方法。
１４．前記デジタル特性値および前記閾値に基づいて前記第１のプリントヘッドダイの前記特性を調整することが、
前記デジタル特性値が、前記第１のプリントヘッドダイの多数の区域の第１の区域に関する最小閾値より低い又は最大閾値を上回る場合に、前記ＡＳＩＣを用いて、前記第１の区域の前記第１のプリントヘッドダイの前記特性を制御するために前記第１の区域に関連した多数の特性制御要素にコマンドを送信することを含む、上記１１に記載の方法。
１５．前記第１のプリントヘッドダイの特性を求めるために前記プリントヘッドダイの前記第１のプリントヘッドダイに信号を送信することが、次のプリントヘッドダイの制御に関して、時分割多重化方式でアナログバスを介して信号を送信することを含み、
前記デジタル特性値および前記閾値に基づいて前記第１のプリントヘッドダイの前記特性を調整することが、前記プリントヘッドダイの少なくとも一部の温度を調整するために、双方向構成バスを介して前記プリントヘッドダイにコマンドを送信することを含む、上記１１に記載の方法。 In the following, exemplary embodiments will be shown consisting of combinations of various components of the present invention.
1. A plurality of printhead dies, each of the printhead dies being
Multiple printhead dies, including multiple sensors for measuring properties of multiple elements associated with said printhead dies;
An application specific integrated circuit (ASIC) for controlling said sensor for measuring the characteristics of said elements of each of said printhead dies, said ASIC being located away from any printhead dies, wide Array print head module.
2. The ASIC is
Many analog-to-digital converters (ADCs),
Including ADC configuration and control (C & C) logic circuitry,
The wide array printhead module according to claim 1, wherein the ADC and the ADC C & C logic measure and control the characteristics of each of the printhead dies.
3. Each of the printhead dies is
A pass gate for transferring a number of signals to the ASIC via an analog bus and control logic for the pass gate;
The wide array printhead module according to claim 1, further comprising: a bi-directional configuration bus for transmitting a number of control signals to a characteristic control element located on each of the plurality of printhead dies.
4. The multiple signals are transmitted by the ASIC as time-division multiplexed signals between the plurality of printhead dies to control the components and to measure the characteristics of the components of the respective areas of the printhead dies. The wide array print head module as described in 3 above.
5. The ASIC is
A round robin state machine (RRSM) for determining which of the plurality of printhead dies are observed and controlled with respect to the characteristics of the printhead dies;
The wide array printhead module according to claim 3, wherein the signal transmitted by the RRSM observes and controls the characteristics of the printhead die based on a number of observation techniques.
6. A printing device,
A wide array printhead module, the wide array printhead module comprising
A plurality of printhead dies, wherein the plurality of printhead dies include a plurality of sensors for measuring properties of a plurality of elements associated with the plurality of printhead dies;
An application specific integrated circuit (ASIC) for commanding and controlling each of said printhead dies, said ASIC being remote from any printhead dies and coupled in parallel to all printhead dies, Yes,
A printing device, wherein said ASIC instructs and controls said printhead dies in a time division multiplexed manner between said printhead dies.
7. The printing device according to claim 6, wherein each of the printhead dies further comprises a pass gate for conveying a number of signals to the ASIC and control logic for the pass gate.
8. The ASIC is
Many analog-to-digital converters (ADCs),
Including ADC configuration and control (C & C) logic circuitry,
The printing device according to claim 6, wherein the ADC and the ADC C & C logic measure and control respective characteristics of the printhead die.
9. The printing device according to claim 6, wherein the print head further comprises a bi-directional configuration bus for transmitting a number of control signals to a property control element located on each of the plurality of print head dies.
10. The ASIC is
Determining which of a plurality of observation techniques are used to observe and control the plurality of printhead dies with respect to the characteristics of the plurality of printhead dies, and the characteristics of the printhead dies based on the observation technique The printing device according to claim 6, further comprising a round robin state machine (RRSM) for measuring and controlling.
11. A method of controlling the characteristics of multiple printhead dies in a wide array printhead module, comprising:
With a round robin state machine (RRSM) in an application specific integrated circuit (ASIC) located away from any printhead dies
Sending a signal to a first printhead die of the printhead die and determining characteristics of the first printhead die via a number of first detection devices on the first printhead die;
With an analog-to-digital converter (ADC) located on the ASIC,
Converting the observation characteristics received from the first detection device into digital characteristic values;
Using the control logic circuit to compare the digital characteristic values with a number of thresholds defined in a configuration register,
Adjusting the characteristic of the first printhead die based on the digital characteristic value and the threshold value;
Controlling the characteristics in the next print head die based on observation techniques.
12. Sending a signal to the first printhead die to determine characteristics of the printhead die;
Applying the information as a known current on an analog bus using the ASIC, the analog bus coupling the plurality of printhead dies to the ASIC, the ASIC all of the plurality of printhead dies 12. The method according to 11 above, which is connected in parallel.
13. 13. The method according to claim 12, wherein all other printhead dies are disconnected from the analog bus via a number of pass gates associated with each of the printhead dies while transmitting signals to the first printhead dies. the method of.
14. Adjusting the characteristic of the first printhead die based on the digital characteristic value and the threshold value;
The ASIC using the ASIC to determine if the digital characteristic value is below or above a minimum threshold for a first area of a plurality of areas of the first printhead die. The method according to claim 11, comprising sending a command to a plurality of property control elements associated with the first area to control the properties of the printhead die of.
15. Transmitting a signal to the first printhead die of the printhead die to determine the characteristics of the first printhead die is an analog bus in a time division multiplexed manner for control of the next printhead die. Including sending a signal through
Adjusting the characteristic of the first printhead die based on the digital characteristic value and the threshold value adjusts the temperature of at least a portion of the printhead die via the bidirectional configuration bus. The method of claim 11, comprising sending a command to the printhead die.

Claims

プリントヘッドダイであって、
前記プリントヘッドダイに関連した多数の特性制御要素の特性を測定するための多数のセンサと、
パスゲートであって、前記パスゲートに関連した制御論理回路を用いて、アナログバスを介して多数の信号を特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）に伝えるためのパスゲートと、
前記プリントヘッドダイに位置する前記特性制御要素に多数の制御信号を伝達するために前記プリントヘッドダイに結合された双方向構成バスとを含む、プリントヘッドダイ。 A printhead die,
A plurality of sensors for measuring the characteristics of a plurality of characteristic control elements associated with the printhead die;
A pass gate for passing a number of signals through an analog bus to an application specific integrated circuit (ASIC) using control logic associated with the pass gate;
A printhead die, comprising: a bidirectional configuration bus coupled to the printhead die for communicating a number of control signals to the property control element located on the printhead die.

定電流源により供給される電流を前記センサに経路指定するように前記パスゲートに命令する制御コマンドを受け取るために、前記パスゲートに通信可能に結合されたデータパーサを含む、請求項１に記載のプリントヘッドダイ。 A print according to claim 1, including a data parser communicatively coupled to said pass gate for receiving a control command instructing said pass gate to route current supplied by a constant current source to said sensor. Head die.

前記データパーサは多数の抵抗に通信可能に結合され、前記データパーサは構文解析されたノズルデータを前記抵抗に供給する、請求項２に記載のプリントヘッドダイ。 The printhead die according to claim 2, wherein the data parser is communicatively coupled to a plurality of resistors, and the data parser supplies parsed nozzle data to the resistors.

前記制御コマンドは、印刷データストリームに埋め込まれる、請求項２に記載のプリントヘッドダイ。 The printhead die of claim 2, wherein the control command is embedded in a print data stream.

前記定電流源により供給される電流を前記センサに経路指定するように前記パスゲートに命令する制御コマンドは、前記パスゲートにより、アナログ検出バスを介して前記センサに送信される、請求項２に記載のプリントヘッドダイ。 3. A control command according to claim 2, wherein a control command instructing the passgate to route the current supplied by the constant current source to the sensor is sent by the passgate to the sensor via an analog detection bus. Print head die.

前記センサは、前記アナログ検出バスを介して、前記プリントヘッドダイの特性を定義する多数のアナログ信号を送信する、請求項５に記載のプリントヘッドダイ。 6. The printhead die of claim 5, wherein the sensor transmits a number of analog signals that define characteristics of the printhead die via the analog detection bus.

前記多数のセンサの少なくとも１つが温度センサを含み、前記プリントヘッドダイが前記プリントヘッドダイ内の熱を制御するための少なくとも１つのヒーターを含む、請求項１に記載のプリントヘッドダイ。 The printhead die of claim 1, wherein at least one of the plurality of sensors comprises a temperature sensor, and the printhead die comprises at least one heater for controlling heat in the printhead die.

前記少なくとも１つのヒーターが、前記プリントヘッドダイの異なる区域に配置された複数のヒーターを含み、前記プリントヘッドダイの前記区域は、２つのエッジ区域および中央区域を含む、請求項７に記載のプリントヘッドダイ。 8. The print of claim 7, wherein the at least one heater comprises a plurality of heaters disposed in different areas of the printhead die, wherein the area of the printhead die comprises two edge areas and a central area. Head die.

少なくとも１つの特性制御限界が、プリントヘッドメモリデバイスに格納される、請求項１に記載のプリントヘッドダイ。 The printhead die according to claim 1, wherein at least one characteristic control limit is stored in the printhead memory device.

前記プリントヘッドダイの多数の物理的特性が、観測手法の下でプリントヘッド特性制御回路により観測および検出される、請求項１に記載のプリントヘッドダイ。 The printhead die of claim 1, wherein a number of physical characteristics of the printhead die are observed and detected by a printhead characteristics control circuit under observation techniques.

プリントヘッドであって、
少なくとも１つのプリントヘッドダイを含み、前記少なくとも１つのプリントヘッドダイは、
前記プリントヘッドダイに関連した多数の特性制御要素の特性を測定するための多数のセンサと、
パスゲートであって、前記パスゲートに関連した制御論理回路を用いて、アナログバスを介して多数の信号を特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）に伝えるためのパスゲートと、
定電流源により供給される電流を前記センサに経路指定するように前記パスゲートに命令する制御コマンドを受け取るために、前記パスゲートに通信可能に結合されたデータパーサとを含み、
前記プリントヘッドは、
前記プリントヘッドダイに位置する前記特性制御要素に制御信号を伝達するために前記プリントヘッドダイに結合された双方向構成バスと、
前記プリントヘッドダイの特性の限界を定義する多数の特性制御限界を格納するメモリデバイスとを含む、プリントヘッド。 A print head,
At least one printhead die, the at least one printhead die being
A plurality of sensors for measuring the characteristics of a plurality of characteristic control elements associated with the printhead die;
A pass gate for passing a number of signals through an analog bus to an application specific integrated circuit (ASIC) using control logic associated with the pass gate;
A data parser communicatively coupled to the pass gate for receiving a control command instructing the pass gate to route the current supplied by the constant current source to the sensor;
The print head is
A bidirectional configuration bus coupled to the printhead die for communicating control signals to the property control element located on the printhead die;
And a memory device storing a plurality of property control limits that define the property limits of the printhead die.

前記データパーサは多数の抵抗に通信可能に結合され、前記データパーサは構文解析されたノズルデータを前記抵抗に供給する、請求項１１に記載のプリントヘッド。 The print head of claim 11, wherein the data parser is communicatively coupled to a plurality of resistors, and the data parser supplies parsed nozzle data to the resistors.

前記制御コマンドは印刷データストリームに埋め込まれ、前記データパーサは、前記印刷データストリームから前記制御コマンドを導出することができる、請求項１１に記載のプリントヘッド。 The print head according to claim 11, wherein the control command is embedded in a print data stream, and the data parser can derive the control command from the print data stream.

前記パスゲートは、前記定電流源により供給される電流を、アナログ検出バスを介して前記センサに経路指定するように前記パスゲートに命令する制御コマンドを送信することができる、請求項１１に記載のプリントヘッド。 The print according to claim 11, wherein the pass gate can transmit a control command instructing the pass gate to route the current supplied by the constant current source to the sensor via an analog detection bus. head.

前記センサは、前記プリントヘッドダイの特性を定義する多数のアナログ信号を、アナログ検出バスを介して送信することができる、請求項１４に記載のプリントヘッド。 15. The print head of claim 14, wherein the sensor can transmit a number of analog signals that define the characteristics of the print head die via an analog detection bus.