JP2019043006A - Conductive base material, method for producing conductive base material, laminate and touch panel - Google Patents

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Abstract

To provide a conductive base material with reduced visibility of a conductor wire, a method for producing the same, a laminate that can be used for making a conductive base material, and a touch panel including a conductive base material.SOLUTION: A conductive base material 10 has a base material 1, a metal hydrate layer 2 provided on at least one surface of the base material 1, and a conductor wire 3 provided on the metal hydrate layer. The metal hydrate layer 2 has an uneven structure on the whole or part of the surface on the conductor wire side.SELECTED DRAWING: Figure 1A

Description

本発明は、導電性基材、導電性基材の製造方法、積層体およびタッチパネルに関する。   The present invention relates to a conductive substrate, a method for manufacturing a conductive substrate, a laminate, and a touch panel.

基材上に導電性細線が形成された導電性基材は、太陽電池、無機EL(エレクトロルミネッセンス)素子、有機EL素子などの各種電子デバイスの電極、各種表示装置の電磁波シールド、タッチパネル、透明面状発熱体などに幅広く利用されている。
特に、近年、携帯電話、タブレット端末などの電子デバイスへのタッチパネルの搭載率が上昇しており、タッチパネル用電極部材として用いられる導電性基材の需要が急速に拡大している。
また、近年、このような導電性基材として、コスト等の観点から、酸化インジウムスズ(indium tin oxide:ITO)からなる透明導電膜に代えて、導体(特に、銅)配線からなるメッシュパターンを有する導電性基材が用いられている。
The conductive base material on which conductive thin wires are formed on a base material is an electrode of various electronic devices such as a solar cell, an inorganic EL (electroluminescence) element, an organic EL element, an electromagnetic wave shield of various display devices, a touch panel, a transparent surface. Widely used for heating elements.
In particular, in recent years, the rate of mounting touch panels on electronic devices such as mobile phones and tablet terminals has increased, and the demand for conductive substrates used as electrode members for touch panels has been rapidly expanding.
Further, in recent years, as such a conductive substrate, from the viewpoint of cost and the like, instead of a transparent conductive film made of indium tin oxide (ITO), a mesh pattern made of conductor (especially copper) wiring is used. The electroconductive base material which has is used.

一方、導体配線からなるメッシュパターンを有する導電性基材をタッチパネル用電極部材として使用すると、外光が入射した際に、導体配線からの反射光により、タッチパネルの使用者が導体配線を視認できてしまうという、いわゆる骨見えの問題が発生することが知られている。   On the other hand, if a conductive base material having a mesh pattern made of conductor wiring is used as an electrode member for a touch panel, the user of the touch panel can visually recognize the conductor wiring by reflected light from the conductor wiring when external light is incident. It is known that a so-called bone appearance problem occurs.

このような問題を解決する技術として、例えば、特許文献1には、網状に形成される電極層の少なくとも一面に、電気伝導性を有する視認性改善層を形成する技術が記載されており([請求項1])、特許文献2には、金属導電層によって生じる光反射を除去すると共に、スクリーンとの色ずれを減少させるように電極構造に入射する光線を吸収する黒化層を設ける技術が記載されている([請求項1])。   As a technique for solving such a problem, for example, Patent Document 1 describes a technique of forming a visibility improving layer having electrical conductivity on at least one surface of a net-like electrode layer ([[ [Claim 1]), Patent Document 2 discloses a technique for removing a light reflection caused by the metal conductive layer and providing a blackening layer that absorbs light incident on the electrode structure so as to reduce a color shift with the screen. ([Claim 1]).

特開2015−118682号公報JP2015-118682A 特開2015−158829号公報JP-A-2015-158829

本発明者らは、特許文献1に記載された視認性改善層および特許文献2に記載された黒化層について検討したところ、導体配線上での外光の反射率の低減が不十分であり、視認性の抑制効果が十分ではないことを明らかとした。なお、本明細書においては、「視認性の抑制効果」とは、導体配線を視認し難くする効果をいう。   The inventors of the present invention have examined the visibility improving layer described in Patent Document 1 and the blackening layer described in Patent Document 2, and the reduction of the reflectance of external light on the conductor wiring is insufficient. It was clarified that the effect of suppressing visibility was not sufficient. In the present specification, the “visibility suppression effect” refers to an effect of making it difficult to visually recognize the conductor wiring.

そこで、本発明は、導体配線の視認性が抑制された導電性基材およびその製造方法、ならびに、導電性基材の作製に用いることができる積層体および導電性基材を用いたタッチパネルを提供することを課題とする。   Therefore, the present invention provides a conductive base material in which the visibility of the conductor wiring is suppressed, a method for manufacturing the same, and a laminate that can be used for producing the conductive base material and a touch panel using the conductive base material. The task is to do.

本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、基材と導体配線との間に、導体配線側の表面の一部または全部に凹凸構造を有する金属水和物層を設けることにより、視認性が抑制されることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、以下の構成により上記課題を達成することができることを見出した。
As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned problems, the present inventors have provided a metal hydrate layer having a concavo-convex structure on part or all of the surface on the conductor wiring side between the base material and the conductor wiring. Thus, it was found that visibility was suppressed, and the present invention was completed.
That is, it has been found that the above-described problem can be achieved by the following configuration.

[1] 基材と、基材の少なくとも一方の表面上に設けられる金属水和物層と、金属水和物層上に設けられる導体配線とを有し、
金属水和物層が、導体配線側の表面の一部または全部に凹凸構造を有する、導電性基材。
[2] 金属水和物層が、アルミニウム、マグネシウムおよびチタンからなる群から選択される少なくとも1種の金属の水和物を含有する、[1]に記載の導電性基材。
[3] 金属水和物層の厚みが、100nm以上である、[1]または[2]に記載の導電性基材。
[4] 導体配線が、銅およびアルミニウムからなる群から選択される少なくとも1種の金属を含有する、[1]〜[3]のいずれかに記載の導電性基材。
[1] A substrate, a metal hydrate layer provided on at least one surface of the substrate, and a conductor wiring provided on the metal hydrate layer,
A conductive substrate in which the metal hydrate layer has a concavo-convex structure on part or all of the surface on the conductor wiring side.
[2] The conductive substrate according to [1], wherein the metal hydrate layer contains a hydrate of at least one metal selected from the group consisting of aluminum, magnesium, and titanium.
[3] The conductive substrate according to [1] or [2], wherein the metal hydrate layer has a thickness of 100 nm or more.
[4] The conductive substrate according to any one of [1] to [3], wherein the conductor wiring contains at least one metal selected from the group consisting of copper and aluminum.

[5] [1]〜[4]のいずれかに記載の導電性基材を作製する導電性基材の製造方法であって、
基材の少なくとも一方の表面上に、水熱処理により水和物を生成する金属を含有する金属層を形成する金属層形成工程と、
金属層に水熱処理を施し、金属の水和物を含有する金属水和物層を形成する金属水和物層形成工程と、
金属水和物層の表面上に、導電層を形成する導電層形成工程と、
導電層をパターニングし、導体配線を形成する導体配線形成工程とを有する、導電性基材の製造方法。
[6] 基材と、基材の少なくとも一方の表面上に設けられる金属水和物層と、金属水和物層上に設けられる導電層とを有し、
金属水和物層が、導電層側の表面の一部または全部に凹凸構造を有する、積層体。
[7] [1]〜[4]のいずれかに記載の導電性基材を含む、タッチパネル。
[5] A method for producing a conductive substrate for producing the conductive substrate according to any one of [1] to [4],
Forming a metal layer containing a metal that forms a hydrate by hydrothermal treatment on at least one surface of the substrate; and
A metal hydrate layer forming step of subjecting the metal layer to hydrothermal treatment to form a metal hydrate layer containing a metal hydrate;
A conductive layer forming step of forming a conductive layer on the surface of the metal hydrate layer;
A method for producing a conductive substrate, comprising: a conductive wiring patterning step of patterning a conductive layer to form a conductive wiring.
[6] A substrate, a metal hydrate layer provided on at least one surface of the substrate, and a conductive layer provided on the metal hydrate layer,
A laminate in which the metal hydrate layer has a concavo-convex structure on part or all of the surface on the conductive layer side.
[7] A touch panel comprising the conductive substrate according to any one of [1] to [4].

本発明によれば、導体配線の視認性が抑制された導電性基材およびその製造方法、ならびに、導電性基材の作製に用いることができる積層体および導電性基材を用いたタッチパネルを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the conductive base material with which the visibility of conductor wiring was suppressed, its manufacturing method, the laminated body which can be used for preparation of a conductive base material, and a touch panel using a conductive base material are provided. can do.

図1Aは、本発明の導電性基材の一例を示す模式的な断面図である。FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing an example of the conductive substrate of the present invention. 図1Bは、本発明の導電性基材の他の一例を示す模式的な断面図である。FIG. 1B is a schematic cross-sectional view showing another example of the conductive substrate of the present invention. 図1Cは、本発明の導電性基材の他の一例を示す模式的な断面図である。FIG. 1C is a schematic cross-sectional view showing another example of the conductive substrate of the present invention. 図2Aは、本発明の導電性基材の製造方法の一例において、金属層形成工程後の模式的な断面図である。FIG. 2A is a schematic cross-sectional view after the metal layer forming step in an example of the method for producing a conductive substrate of the present invention. 図2Bは、本発明の導電性基材の製造方法の一例において、金属水和物層形成工程後の模式的な断面図である。FIG. 2B is a schematic cross-sectional view after the metal hydrate layer forming step in an example of the method for producing a conductive substrate of the present invention. 図2Cは、本発明の導電性基材の製造方法の一例において、導電層形成工程後の模式的な断面図である。FIG. 2C is a schematic cross-sectional view after the conductive layer forming step in an example of the method for producing a conductive substrate of the present invention. 図2Dは、本発明の導電性基材の製造方法の一例において、マスクを用いた導体配線形成工程を示す模式的な断面図である。FIG. 2D is a schematic cross-sectional view showing a conductor wiring forming step using a mask in an example of the method for producing a conductive substrate of the present invention. 図2Eは、本発明の導電性基材の製造方法の一例において、導体配線形成工程後の一例を示す模式的な断面図である。FIG. 2E is a schematic cross-sectional view showing an example after the step of forming a conductor wiring in the example of the method for producing a conductive substrate of the present invention. 図2Fは、本発明の導電性基材の製造方法の一例において、導体配線形成工程後の他の一例を示す模式的な断面図である。FIG. 2F is a schematic cross-sectional view showing another example after the conductor wiring forming step in the example of the method for producing a conductive base material of the present invention. 図3Aは、実施例1−1で作製した金属水和物層付き基材の金属水和物層の表面を走査型電子顕微鏡で撮影した画像である。FIG. 3A is an image obtained by photographing the surface of the metal hydrate layer of the substrate with metal hydrate layer produced in Example 1-1 with a scanning electron microscope. 図3Bは、実施例1−2で作製した金属水和物層付き基材の金属水和物層の表面を走査型電子顕微鏡で撮影した画像である。FIG. 3B is an image obtained by photographing the surface of the metal hydrate layer of the base with metal hydrate layer produced in Example 1-2 with a scanning electron microscope. 図4Aは、実施例1−1で作製した積層体の計算モデルである。FIG. 4A is a calculation model of the laminate produced in Example 1-1. 図4Bは、実施例1−2で作製した積層体の計算モデルである。FIG. 4B is a calculation model of the laminate produced in Example 1-2. 図5Aは、実施例1−1、1−2および比較例1で作製した積層体について、時間領域有限差分法によりシミュレートした反射率(0度入射)の結果を示すグラフである。FIG. 5A is a graph showing the results of reflectivity (0 degree incidence) simulated by the time domain finite difference method for the laminates produced in Examples 1-1 and 1-2 and Comparative Example 1. 図5Bは、実施例1−1、1−2および比較例1で作製した積層体について、時間領域有限差分法によりシミュレートした反射率(45度入射)の結果を示すグラフである。FIG. 5B is a graph showing the results of reflectivity (45-degree incidence) simulated by the time-domain finite difference method for the laminates manufactured in Examples 1-1 and 1-2 and Comparative Example 1. 図6は、観察者による視認性の評価を説明するための模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the evaluation of visibility by an observer.

以下、本発明について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The description of the constituent elements described below may be made based on typical embodiments of the present invention, but the present invention is not limited to such embodiments.
In the present specification, a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.

[導電性基材]
本発明の導電性基材は、基材と、基材の少なくとも一方の表面上に設けられる金属水和物層と、金属水和物層上に設けられる導体配線とを有する。
また、本発明の導電性基材は、金属水和物層が、導体配線側の表面、すなわち、金属水和物層と導体配線との界面の一部または全部に凹凸構造を有する。
[Conductive substrate]
The conductive base material of the present invention includes a base material, a metal hydrate layer provided on at least one surface of the base material, and a conductor wiring provided on the metal hydrate layer.
In the conductive substrate of the present invention, the metal hydrate layer has a concavo-convex structure on the surface on the side of the conductor wiring, that is, a part or all of the interface between the metal hydrate layer and the conductor wiring.

本発明の導電性基材は、上述した通り、基材と導体配線との間に、導体配線側の表面の一部または全部に凹凸構造を有する金属水和物層を設けることにより、導体配線の視認性を抑制することができる。
すなわち、導体配線側の表面の一部または全部に凹凸構造を有する金属水和物層を設けることにより、導体配線の金属水和物層側の表面にも凹凸構造が形成され、この凹凸構造に起因して吸収または拡散反射が起こり、その結果、導電性基材の正面方向に反射してくる光の成分が小さくなるため、導電配線の視認性を抑制することができる。
また、導体配線よりも視認側(外光が入射する側)に金属水和物層が存在する場合には、基材側から入射した入射光が基材と金属水和物層との界面においても反射するため、導電性基材の正面方向の反射率がより低減することも要因と考えられる。
As described above, the conductive base material of the present invention provides a conductor wiring by providing a metal hydrate layer having a concavo-convex structure on part or all of the surface on the conductor wiring side between the base material and the conductor wiring. Visibility can be suppressed.
That is, by providing a metal hydrate layer having a concavo-convex structure on part or all of the surface on the conductor wiring side, a concavo-convex structure is also formed on the surface of the metal hydrate layer side of the conductor wiring. As a result, absorption or diffuse reflection occurs, and as a result, the component of light reflected in the front direction of the conductive base material is reduced, so that the visibility of the conductive wiring can be suppressed.
In addition, when the metal hydrate layer is present on the visual recognition side (side where the external light is incident) from the conductor wiring, the incident light incident from the substrate side is at the interface between the substrate and the metal hydrate layer. It is also considered that the reflectance in the front direction of the conductive substrate is further reduced.

図1A〜図1Cは、本発明の導電性基材の一例を示す模式的な断面図である。
図1A〜図1Cに示す導電性基材10は、いずれも、基材1と導体配線3とを有し、基材1と導体配線3との間に、導体配線3側の表面に凹凸構造を有する金属水和物層2を有する。
また、金属水和物層2は、図1Aに示すように、基材1と導体配線3との間のみに設けられていてもよく、図1Bおよび図1Cに示すように、基材1と導体配線3との間だけでなく、基材1の導体配線3側の表面の全域に設けられていてもよい。
また、図1Cに示すように、導電性基材10は、導体配線3の金属水和物層2と反対側に、導体配線3を覆う樹脂層4を設けていてもよい。
なお、図1A〜図1Cに示す導電性基材10は、図示しない外光が、基材1の金属水和物層2が設けられた面と反対側の面から入射する態様を示すものである。
以下、本発明の導電性基材に用いられる種々の部材について詳細に説明する。
1A to 1C are schematic cross-sectional views showing an example of the conductive substrate of the present invention.
Each of the conductive base materials 10 shown in FIGS. 1A to 1C has a base material 1 and a conductor wiring 3, and a concavo-convex structure is formed on the surface on the conductor wiring 3 side between the base material 1 and the conductor wiring 3. The metal hydrate layer 2 having
Moreover, the metal hydrate layer 2 may be provided only between the base material 1 and the conductor wiring 3 as shown in FIG. 1A, and as shown in FIGS. 1B and 1C, You may provide not only between the conductor wiring 3 but the whole surface of the base material 1 by the side of the conductor wiring 3 side.
Further, as shown in FIG. 1C, the conductive base material 10 may be provided with a resin layer 4 covering the conductor wiring 3 on the side opposite to the metal hydrate layer 2 of the conductor wiring 3.
In addition, the electroconductive base material 10 shown to FIG. 1A-FIG. 1C shows the aspect in which the external light which is not shown injects from the surface on the opposite side to the surface in which the metal hydrate layer 2 of the base material 1 was provided. is there.
Hereinafter, various members used for the conductive substrate of the present invention will be described in detail.

〔基材〕
本発明の導電性基材が有する基材は、透明基材であることが好ましい。なお、透明とは、波長380〜780nmの範囲において透過率80%以上であることを意図し、90%以上が好ましく、95%以上がより好ましい。
透明基材の材料としては、例えば、透明樹脂材料、透明無機材料などが挙げられる。
透明樹脂材料としては、具体的には、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂;ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂;ポリエチレン(PE)、ポリメチルペンテン、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等のオレフィン系樹脂;ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂;ポリウレタン系樹脂;ポリエーテルサルホン;ポリカーボネート;ポリスルホン;ポリエーテル;ポリエーテルケトン;アクロニトリル;メタクリロニトリル;などが挙げられる。
一方、透明無機材料としては、具体的には、例えば、ソーダ硝子、カリ硝子、鉛ガラス等の硝子;透光性圧電セラミックス(PLZT)等のセラミックス;石英;蛍石;サファイア基板;などが挙げられる。
〔Base material〕
It is preferable that the base material which the electroconductive base material of this invention has is a transparent base material. The term “transparent” means that the transmittance is 80% or more in the wavelength range of 380 to 780 nm, preferably 90% or more, and more preferably 95% or more.
Examples of the material for the transparent substrate include transparent resin materials and transparent inorganic materials.
Specific examples of the transparent resin material include acetyl cellulose resins such as triacetyl cellulose; polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate; polyethylene (PE), polymethylpentene, and cycloolefin polymers. Olefin resin such as cycloolefin copolymer; acrylic resin such as polymethyl methacrylate; polyurethane resin; polyether sulfone; polycarbonate; polysulfone; polyether; polyetherketone; acrylonitrile; methacrylonitrile; .
On the other hand, specific examples of the transparent inorganic material include glass such as soda glass, potash glass, and lead glass; ceramics such as translucent piezoelectric ceramics (PLZT); quartz; fluorite; sapphire substrate; It is done.

基材の厚みは、用途に応じて適宜設定することができるため特に限定されないが、通常、10〜5000μmであることが好ましく、25〜250μmであることがより好ましく、50〜150μmであることが更に好ましい。
また、基材の形状は特に限定されず、フィルム状の基材であっても、板状の基材であってもよく、例えば、ロールの形で供給されるもの、巻き取れるほどには曲がらないが負荷をかけることによって湾曲するもの、曲がらないもののいずれであってもよい。
また、基材の構成は、単一の層からなる構成に限られるものではなく、複数の層が積層された構成を有していてもよい。複数の層が積層された構成を有する場合は、同一組成の層が積層されてもよく、また、異なった組成を有する複数の層が積層されてもよい。
The thickness of the substrate is not particularly limited because it can be appropriately set depending on the application, but is usually preferably 10 to 5000 μm, more preferably 25 to 250 μm, and more preferably 50 to 150 μm. Further preferred.
The shape of the substrate is not particularly limited, and may be a film-like substrate or a plate-like substrate. For example, the substrate is supplied in the form of a roll, and is bent so as to be wound up. It may be any of those that are not bent but that are bent by applying a load.
Moreover, the structure of a base material is not restricted to the structure which consists of a single layer, You may have the structure by which the several layer was laminated | stacked. When it has the structure by which the several layer was laminated | stacked, the layer of the same composition may be laminated | stacked, and the several layer which has a different composition may be laminated | stacked.

〔金属水和物層〕
本発明の導電性基材が有する金属水和物層は、上述した基材の少なくとも一方の表面上に設けられ、後述する導体配線側の表面の一部または全部に凹凸構造を有する層である。
凹凸構造を構成する凸部の平均間隔(平均ピッチ)は、金属水和物の種類によって異なるため特に限定されないが、50〜2000nmであることが好ましく、100〜1000nmであることがより好ましい。
また、凹凸構造を構成する凸部の平均高さは、金属水和物の種類によって異なるため特に限定されないが、100nm以上であることが好ましく、125〜500nmであることが好ましく、150〜300nmであることがより好ましい。
ここで、凸部の平均間隔とは、隣接する凸部の距離の平均値を意図し、少なくとも10組以上の隣接する凸部間の距離を測定し、それらを算術平均することにより得られる値である。なお、凸部間の距離を測定する方法としては、導電性基材の断面を集束イオンビーム加工により、断面を切り出し、切り出した断面を走査型または透過型電子顕微鏡により観察し、金属水和物層と導体配線との界面を観察する方法が挙げられる。
また、凸部の平均高さとは、凸部の高さの平均値を意図し、少なくとも10個以上の凸部の高さを測定し、それらを算術平均することにより得られる値である。なお、凸部の高さを測定する方法としては、導電性基材の断面を電子顕微鏡(例えば、走査型電子顕微鏡)にて観察し、金属水和物層と導体配線との界面を観察する方法が挙げられる。
(Metal hydrate layer)
The metal hydrate layer of the conductive base material of the present invention is a layer that is provided on at least one surface of the base material described above and has a concavo-convex structure on part or all of the surface on the conductor wiring side described later. .
The average interval (average pitch) of the convex portions constituting the concavo-convex structure is not particularly limited because it varies depending on the type of metal hydrate, but is preferably 50 to 2000 nm, and more preferably 100 to 1000 nm.
Moreover, since the average height of the convex part which comprises an uneven | corrugated structure changes with kinds of metal hydrate, it is not specifically limited, It is preferable that it is 100 nm or more, It is preferable that it is 125-500 nm, 150-300 nm More preferably.
Here, the average interval between the convex portions is an average value of the distance between the adjacent convex portions, and is a value obtained by measuring the distance between at least 10 sets of adjacent convex portions and arithmetically averaging them. It is. As a method for measuring the distance between the convex portions, the cross section of the conductive substrate was cut out by focused ion beam processing, the cut cross section was observed with a scanning or transmission electron microscope, and metal hydrate was obtained. There is a method of observing the interface between the layer and the conductor wiring.
Moreover, the average height of a convex part intends the average value of the height of a convex part, is a value obtained by measuring the height of at least 10 or more convex parts, and arithmetically averaging them. As a method for measuring the height of the convex portion, the cross section of the conductive substrate is observed with an electron microscope (for example, a scanning electron microscope), and the interface between the metal hydrate layer and the conductor wiring is observed. A method is mentioned.

本発明においては、金属水和物層の後述する導体配線側の表面、すなわち、金属水和物層と導体配線側との界面の算術平均粗さRaは、導体配線の視認性が更に抑制される理由から、30〜200nmであることが好ましく、40〜150nmであることがより好ましい。
ここで、上記算術平均粗さRaの測定方法としては、導電性基材の断面を電子顕微鏡(例えば、走査型電子顕微鏡)にて観察し、金属水和物層と導体配線との界面の算術平均粗さRaを求めることができる。より具体的には、界面の算術平均粗さRaは、金属水和物層と導体配線との界面を電子顕微鏡で写真撮影した後に、写真中の界面の凹凸構造をトレースして、このトレースを表面形状とみなして、JIS B 0601−2001(ISO4287−1997)に規定される算術平均粗さ(Ra)の算出方法に準じて求められる値と定義する。
In the present invention, the surface of the metal hydrate layer on the side of the conductor wiring, which will be described later, that is, the arithmetic average roughness Ra of the interface between the metal hydrate layer and the side of the conductor wiring further suppresses the visibility of the conductor wiring. Therefore, the thickness is preferably 30 to 200 nm, and more preferably 40 to 150 nm.
Here, as a method of measuring the arithmetic average roughness Ra, the cross section of the conductive substrate is observed with an electron microscope (for example, a scanning electron microscope), and the arithmetic operation at the interface between the metal hydrate layer and the conductor wiring is performed. The average roughness Ra can be obtained. More specifically, the arithmetic mean roughness Ra of the interface is obtained by tracing the concavo-convex structure of the interface in the photograph after photographing the interface between the metal hydrate layer and the conductor wiring with an electron microscope. It is regarded as a surface shape and is defined as a value obtained according to the arithmetic mean roughness (Ra) calculation method defined in JIS B 0601-2001 (ISO 4287-1997).

本発明においては、金属水和物層そのものの透明性が良好となり、かつ、導体配線の視認性が更に抑制される理由から、金属水和物層が、アルミニウム、マグネシウムおよびチタンからなる群から選択される少なくとも1種の金属の水和物を含有していることが好ましい。   In the present invention, the metal hydrate layer is selected from the group consisting of aluminum, magnesium and titanium because the transparency of the metal hydrate layer itself is good and the visibility of the conductor wiring is further suppressed. It is preferable to contain at least one metal hydrate.

また、本発明においては、金属水和物層の厚みは、反射率を低減させる等の観点から、100nm以上であることが好ましく、120〜500nmであることがより好ましい。   In the present invention, the thickness of the metal hydrate layer is preferably 100 nm or more, more preferably 120 to 500 nm, from the viewpoint of reducing the reflectance.

〔導体配線〕
本発明の導電性基材が有する導体配線は、上述した金属水和物層上に設けられる配線である。
[Conductor wiring]
The conductor wiring which the conductive base material of this invention has is wiring provided on the metal hydrate layer mentioned above.

導体配線に含まれる金属は特に限定されないが、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、金(Au)、銀(Ag)、ニッケル(Ni)およびパラジウム(Pd)からなる群から選択される少なくとも1種の金属を含有していることが好ましく、Cuおよび/またはAlを含有していることがより好ましい。
また、導体配線がCuを含有している場合、その含有量(原子組成比)は、コスト、パターン加工適正、抵抗率などの観点から、80原子%以上であることが好ましく、90原子%以上であることがより好ましい。
また、導体配線がAlを含有している場合、その含有量(原子組成比)は、コスト、作製容易性、抵抗率などの観点から、80原子%以上であることが好ましく、90原子%以上であることがより好ましい。
なお、上述した金属以外に、鉄(Fe)、クロム(Cr)、チタン(Ti)などが数質量%程度含有されていてもよい。
The metal contained in the conductor wiring is not particularly limited, but at least one selected from the group consisting of copper (Cu), aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), nickel (Ni), and palladium (Pd). It preferably contains a seed metal, and more preferably contains Cu and / or Al.
Further, when the conductor wiring contains Cu, its content (atomic composition ratio) is preferably 80 atomic% or more, and 90 atomic% or more from the viewpoint of cost, pattern processing suitability, resistivity, and the like. It is more preferable that
Further, when the conductor wiring contains Al, the content (atomic composition ratio) is preferably 80 atomic% or more, and 90 atomic% or more from the viewpoint of cost, ease of production, resistivity, and the like. It is more preferable that
In addition to the metals described above, iron (Fe), chromium (Cr), titanium (Ti), or the like may be contained in an amount of several mass%.

導体配線は、2つ以上の金属配線層が積層されたものであってもよく、例えば、Cuを80原子%以上含有する金属配線層と、Alを80質量%含有する金属配線層とが積層された構造であってもよい。   The conductor wiring may be a laminate of two or more metal wiring layers. For example, a metal wiring layer containing 80 atomic% or more of Cu and a metal wiring layer containing 80 mass% of Al are laminated. It may be a structured.

本発明においては、上述した金属水和物層との密着性が良好となる理由から、導体配線が、クロム、ニッケル、ネオジム、パラジウムおよびゲルマニウムからなる群から選択される少なくとも1種の金属(以下、「クロム等」と略す。)を含有していることが好ましい。
ここで、クロム等を含有する導体配線は、Cuおよび/またはAlを含有する配線層(以下、本段落において「主配線層」と略す。)とは別に、上述した金属水和物層と主配線層との間に設けられていてもよく、Cuおよび/またはAlにクロム等を微量に配合した合金からなる導体配線であってもよい。
In the present invention, the conductive wiring is at least one metal selected from the group consisting of chromium, nickel, neodymium, palladium, and germanium (below, for the reason that the adhesion to the metal hydrate layer described above is good) And abbreviated as “chromium etc.”).
Here, the conductor wiring containing chromium or the like is separated from the above-mentioned metal hydrate layer and the main wiring layer separately from the wiring layer containing Cu and / or Al (hereinafter abbreviated as “main wiring layer” in this paragraph). It may be provided between the wiring layers and may be a conductor wiring made of an alloy in which a very small amount of chromium and the like is mixed with Cu and / or Al.

導体配線の厚みは、パターニング時の加工性、表面抵抗などの観点から、0.05〜3μmであることが好ましく、0.15〜2μmであることがより好ましい。   The thickness of the conductor wiring is preferably 0.05 to 3 μm, more preferably 0.15 to 2 μm, from the viewpoints of processability during patterning, surface resistance, and the like.

本発明においては、視認性がより抑制される理由から、導体配線の線幅が5μm以下であることが好ましく、導体配線のピッチが20〜500μmであることが好ましい。
また、導体配線の線幅は、視認性と抵抗率の観点から、0.5〜5μmであることがより好ましく、0.8〜4μmであることが更に好ましく、1〜3μmであることが特に好ましい。
また、導体配線のピッチは、視認性の観点から、50〜500μmであることがより好ましく、100〜250μmであることが更に好ましい。
In the present invention, the line width of the conductor wiring is preferably 5 μm or less and the pitch of the conductor wiring is preferably 20 to 500 μm because the visibility is further suppressed.
The line width of the conductor wiring is more preferably 0.5 to 5 μm, further preferably 0.8 to 4 μm, and particularly preferably 1 to 3 μm from the viewpoint of visibility and resistivity. preferable.
The pitch of the conductor wiring is more preferably 50 to 500 μm, and further preferably 100 to 250 μm, from the viewpoint of visibility.

また、導体配線は、所定のパターンを形成していてもよく、例えば、そのパターンは特に制限されず、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、(正)六角形、(正)八角形などの(正)n角形、円、楕円、星形などを組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、メッシュ状(メッシュパターン)であることがより好ましい。メッシュ状とは、交差する導電性細線により構成される複数の正方形状の開口部(格子)を含んでいる形状を意図する。   In addition, the conductor wiring may form a predetermined pattern, for example, the pattern is not particularly limited, triangles such as regular triangles, isosceles triangles, right triangles, squares, rectangles, rhombuses, parallelograms, It is preferably a geometric figure combining squares such as trapezoids, (positive) hexagons, (positive) n-gons such as (positive) octagons, circles, ellipses, stars, etc. More preferably. The mesh shape means a shape including a plurality of square-shaped openings (lattices) formed by intersecting conductive thin wires.

[積層体]
本発明の積層体は、基材と、基材の少なくとも一方の表面上に設けられる金属水和物層と、金属水和物層上に設けられる導電層とを有する。
また、本発明の積層体は、金属水和物層が、導電層側の表面の一部または全部に凹凸構造を有する。
ここで、本発明の積層体が有する基材および金属水和物層は、それぞれ、本発明の導電性基材において説明したものと同様であり、本発明の積層体が有する導電層は、本発明の導電性基材が有する導体配線の配線となる前の状態を意図するものであり、導電層に含まれる金属材料や厚みについては、導体配線において説明したものと同様である。
そのため、本発明の積層体は、本発明の導電性基材の作製に好適に用いることができる導電性の積層体であり、後述する本発明の導電性基材の製造方法における、金属層形成工程、金属水和物層形成工程および導電層形成工程を有する方法により作製することができる。
[Laminate]
The laminate of the present invention has a base material, a metal hydrate layer provided on at least one surface of the base material, and a conductive layer provided on the metal hydrate layer.
In the laminate of the present invention, the metal hydrate layer has a concavo-convex structure on part or all of the surface on the conductive layer side.
Here, the base material and metal hydrate layer of the laminate of the present invention are the same as those described in the conductive base material of the present invention, and the conductive layer of the laminate of the present invention is The state before the wiring of the conductor wiring of the conductive base material of the invention is intended, and the metal material and thickness included in the conductive layer are the same as those described in the conductor wiring.
Therefore, the laminate of the present invention is a conductive laminate that can be suitably used for the production of the conductive substrate of the present invention, and the metal layer formation in the method for producing the conductive substrate of the present invention to be described later It can be produced by a method having a step, a metal hydrate layer forming step and a conductive layer forming step.

[導電性基材の製造方法]
本発明の導電性基材の製造方法は、上述した本発明の導電性基材を作製する導電性基材の製造方法である。
また、本発明の導電性基材の製造方法は、基材の少なくとも一方の表面上に、水熱処理により水和物を生成する金属を含有する金属層を形成する金属層形成工程と、金属層に水熱処理を施し、金属の水和物を含有する金属水和物層を形成する金属水和物層形成工程と、金属水和物層の表面上に導電層を形成する導電層形成工程と、導電層をパターニングし、導体配線を形成する導体配線形成工程とを有する。
[Method for producing conductive substrate]
The manufacturing method of the electroconductive base material of this invention is a manufacturing method of the electroconductive base material which produces the electroconductive base material of this invention mentioned above.
The method for producing a conductive substrate of the present invention includes a metal layer forming step of forming a metal layer containing a metal that generates a hydrate by hydrothermal treatment on at least one surface of the substrate, and a metal layer A metal hydrate layer forming step of forming a metal hydrate layer containing a metal hydrate, and a conductive layer forming step of forming a conductive layer on the surface of the metal hydrate layer; And a conductive wiring forming step of patterning the conductive layer to form a conductive wiring.

図2A〜図2Fは、本発明の導電性基材の製造方法の一例を示す模式的な断面図である。
本発明の導電性基材の製造方法は、図2A〜図2Fに示すように、基材1の少なくとも一方の表面上に、水熱処理により水和物を生成する金属を含有する金属層12を形成する金属層形成工程(図2A)と、金属層12に水熱処理を施し、金属の水和物を含有する金属水和物層2を形成する金属水和物層形成工程(図2B)と、金属水和物層2の表面上に導電層13を形成する導電層形成工程(図2C)と、導電層13をパターニングし、導体配線3を形成する導体配線形成工程(図2Eおよび図2F)とを有する。
また、本発明の導電性基材の作製方法は、図2Dに示すように、導電層13をパターニングする際にマスク14を用いて、エッチング等により導体配線を形成してもよい。
以下、本発明の導電性基材の製造方法が有する各工程について詳細に説明する。
Drawing 2A-Drawing 2F are typical sectional views showing an example of a manufacturing method of a conductive substrate of the present invention.
In the method for producing a conductive substrate of the present invention, as shown in FIGS. 2A to 2F, a metal layer 12 containing a metal that forms a hydrate by hydrothermal treatment is formed on at least one surface of the substrate 1. A metal layer forming step to be formed (FIG. 2A), a metal hydrate layer forming step (FIG. 2B) in which the metal layer 12 is subjected to hydrothermal treatment to form a metal hydrate layer 2 containing a metal hydrate. The conductive layer forming step (FIG. 2C) for forming the conductive layer 13 on the surface of the metal hydrate layer 2 and the conductive wiring forming step (FIGS. 2E and 2F) for patterning the conductive layer 13 to form the conductive wiring 3 ).
In the method for producing a conductive base material of the present invention, as shown in FIG. 2D, a conductor wiring may be formed by etching or the like using a mask 14 when patterning the conductive layer 13.
Hereinafter, each process which the manufacturing method of the electroconductive base material of this invention has is demonstrated in detail.

〔金属層形成工程〕
本発明の導電性基材の製造方法が有する金属層形成工程は、基材の少なくとも一方の表面上に、水熱処理により水和物を生成する金属を含有する金属層、すなわち、金属水和物層の前駆体層を形成する工程である。
ここで、基材としては、本発明の導電性基材において説明したものと同様のものが挙げられる。
また、金属層を構成する金属としては、水熱処理により水和物を生成する金属であれば特に限定されず、具体的には、例えば、アルミニウム、マグネシウムおよびチタン等が挙げられ、これらを1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
[Metal layer forming process]
The metal layer forming step of the method for producing a conductive substrate of the present invention includes a metal layer containing a metal that forms a hydrate by hydrothermal treatment on at least one surface of the substrate, that is, a metal hydrate. A step of forming a precursor layer of the layer;
Here, as a base material, the thing similar to what was demonstrated in the electroconductive base material of this invention is mentioned.
Further, the metal constituting the metal layer is not particularly limited as long as it is a metal that forms a hydrate by hydrothermal treatment, and specific examples include aluminum, magnesium, titanium, and the like. You may use independently and may use 2 or more types together.

基材上に金属層を形成する方法としては、真空成膜法により形成することができ、具体的には、例えば、電子線蒸着法、抵抗加熱蒸着法、レーザーアブレーション法、スパッタリング法、イオンビームスパッタ法などにより形成することができる。なお、これらの方法を2以上組み合わせて形成してもよく、電解めっきや無電解めっきなどの液相プロセスを組み合わせて形成してもよい。   As a method for forming a metal layer on a substrate, it can be formed by a vacuum film formation method. Specifically, for example, an electron beam evaporation method, a resistance heating evaporation method, a laser ablation method, a sputtering method, an ion beam, and the like. It can be formed by sputtering or the like. Note that two or more of these methods may be combined, or a liquid phase process such as electrolytic plating or electroless plating may be combined.

また、基材上に形成する金属層の厚みは、後述する金属水和物層形成工程における水熱処理の反応効率が良好となる理由から、100nm以下であることが好ましく、50nm以下であることがより好ましく、5〜30nmであることが更に好ましい。   In addition, the thickness of the metal layer formed on the substrate is preferably 100 nm or less, and preferably 50 nm or less, because the reaction efficiency of hydrothermal treatment in the metal hydrate layer forming step described later is good. More preferably, it is 5-30 nm.

〔金属水和物層形成工程〕
本発明の導電性基材の製造方法が有する金属水和物層形成工程は、金属層に水熱処理を施し、金属の水和物を含有する金属水和物層を形成する工程である。
[Metal hydrate layer forming step]
The metal hydrate layer forming step of the method for producing a conductive substrate of the present invention is a step of forming a metal hydrate layer containing a metal hydrate by hydrothermally treating the metal layer.

<水熱処理>
上記水熱処理としては、例えば、金属層を70℃以上の温水に1分以上浸漬する処理が好適に挙げられる。
本発明においては、金属水和物層が形成されやすくなる理由から、上記温水処理が、80℃以上の水温で施されることが好ましく、90℃以上の水温で施されることがより好ましい。
同様の理由から、上記温水処理における浸漬時間は、2分以上が好ましく、3分以上がより好ましい。
<Hydrothermal treatment>
As the hydrothermal treatment, for example, a treatment of immersing the metal layer in warm water of 70 ° C. or higher for 1 minute or longer is preferable.
In the present invention, the hot water treatment is preferably performed at a water temperature of 80 ° C. or higher, and more preferably at a water temperature of 90 ° C. or higher because the metal hydrate layer is easily formed.
For the same reason, the immersion time in the hot water treatment is preferably 2 minutes or longer, and more preferably 3 minutes or longer.

〔導電層形成工程〕
本発明の導電性基材の製造方法が有する導電層形成工程は、金属水和物層の表面上に導電層を形成する工程である。
ここで、導電層を構成する金属としては、具体的には、例えば、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、金(Au)、銀(Ag)、ニッケル(Ni)およびパラジウム(Pd)等が挙げられ、これらを1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのうち、Cuおよび/またはAlであることが好ましい。
[Conductive layer formation process]
The conductive layer forming step of the method for producing a conductive substrate of the present invention is a step of forming a conductive layer on the surface of the metal hydrate layer.
Here, specific examples of the metal constituting the conductive layer include copper (Cu), aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), nickel (Ni), and palladium (Pd). These may be used alone or in combination of two or more. Of these, Cu and / or Al are preferred.

金属水和物層上に導電層を形成する方法としては、真空成膜法により形成することができ、具体的には、例えば、電子線蒸着法、抵抗加熱蒸着法、レーザーアブレーション法、スパッタリング法、イオンビームスパッタ法などにより形成することができる。なお、これらの方法を2以上組み合わせて形成してもよく、電解めっきや無電解めっきなどの液相プロセスを組み合わせて形成してもよい。   As a method for forming a conductive layer on a metal hydrate layer, it can be formed by a vacuum film-forming method. Specifically, for example, an electron beam evaporation method, a resistance heating evaporation method, a laser ablation method, a sputtering method can be used. It can be formed by ion beam sputtering or the like. Note that two or more of these methods may be combined, or a liquid phase process such as electrolytic plating or electroless plating may be combined.

また、金属水和物層上に形成する導電層の厚みは、0.05〜3μmであることが好ましく、0.15〜2μmであることがより好ましい。   Further, the thickness of the conductive layer formed on the metal hydrate layer is preferably 0.05 to 3 μm, and more preferably 0.15 to 2 μm.

〔導体配線形成工程〕
本発明の導電性基材の製造方法が有する導体配線形成工程は、導電層をパターニングし、導体配線を形成する工程である。
ここで、パターニングの方法は特に限定されず、従来公知の方法を適宜採用することができ、例えば、フォトリソグラフィー法、電子線リソグラフィー法、および、インプリントリソグラフィ等が挙げられる。
[Conductor wiring formation process]
The conductor wiring formation process which the manufacturing method of the electroconductive base material of this invention has is a process of patterning a conductive layer and forming a conductor wiring.
Here, the patterning method is not particularly limited, and a conventionally known method can be appropriately employed. Examples thereof include a photolithography method, an electron beam lithography method, and imprint lithography.

本発明においては、導電層をエッチングによりパターニングする場合、下地の金属水和物層が残存するように、下地の金属水和物層の選択比が高くなるような薬液を用いてエッチングしてもよい。なお、この場合、図1Bおよび図2Fに示すように、導体配線3が形成されていない部分においても金属水和物層2が残存することになる。   In the present invention, when the conductive layer is patterned by etching, the conductive layer may be etched using a chemical that increases the selectivity of the underlying metal hydrate layer so that the underlying metal hydrate layer remains. Good. In this case, as shown in FIGS. 1B and 2F, the metal hydrate layer 2 remains even in the portion where the conductor wiring 3 is not formed.

[タッチパネル]
本発明のタッチパネルは、上述した本発明の導電性基材を含むタッチパネルであり、本発明の導電性基材をタッチパネル用電極部材として用いることができる。
ここで、タッチパネル用電極部材の層構成としては、例えば、基材の片側の表面に導体配線が設けられた2枚の導電性基材を貼合する貼合方式、基材の両側の表面に導体配線が設けられた1枚の導電性基材を具備する方式などが挙げられる。
[Touch panel]
The touch panel of the present invention is a touch panel including the above-described conductive base material of the present invention, and the conductive base material of the present invention can be used as an electrode member for a touch panel.
Here, as a layer structure of the electrode member for touch panels, for example, a bonding method of bonding two conductive substrates provided with conductor wiring on one surface of the substrate, on both surfaces of the substrate For example, a method including a single conductive substrate provided with a conductor wiring may be used.

本発明のタッチパネルは、抵抗膜方式、電磁誘導方式、静電容量方式等、何れの方式であってもよい。なかでも、抵抗膜方式や静電容量方式のタッチパネルが好ましく、静電容量方式のタッチパネルがより好ましい。   The touch panel of the present invention may be any system such as a resistive film system, an electromagnetic induction system, and a capacitance system. Of these, a resistive touch panel and a capacitive touch panel are preferable, and a capacitive touch panel is more preferable.

[電子デバイス]
本発明の電子デバイスは、上述した本発明の導電性基材またはタッチパネルを有する電子デバイスである。
このような電子デバイスとしては、例えば、上述した本発明のタッチパネルを含む表示装置が挙げられ、具体的には、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、カーナビ、タブレット端末などが挙げられる。
[Electronic device]
The electronic device of the present invention is an electronic device having the above-described conductive substrate or touch panel of the present invention.
Examples of such an electronic device include a display device including the above-described touch panel of the present invention, and specifically include a mobile phone, a smartphone, a portable information terminal, a car navigation system, a tablet terminal, and the like.

以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples. The materials, amounts used, ratios, processing details, processing procedures, and the like shown in the following examples can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the following examples.

〔実施例1−1〕
旭硝子社製の合成石英(AQ)の基材上に、Alをスパッタリングにより成膜し、金属水和物層の前駆体層としての金属層(厚さ:10nm)を形成した。
次いで、超純水を熱した熱水中に3分間浸漬させた後、スピン乾燥機により乾燥させることにより、基材上にアルミニウム水和物からなる金属水和物層(厚さ:約150nm)を形成し、金属水和物層付き基材を作製した。
作製した金属水和物層付き基材について、日立ハイテク社製の走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope:SEM)、および、BULGER製の原子間力顕微鏡により表面(金属水和物層)の観察を行い、形成された面内方向の凹凸構造の情報を取得した。なお、SEM画像は図3Aに示す通りであり、凹凸構造を構成する凸部の平均間隔は144nmであり、算術平均粗さRaは54.6nmであった。
次いで、金属水和物層付き基材の金属水和物層上に、Cuをスパッタリングにより成膜して導電層(厚さ:約500nm)を形成し、積層体を作製した。
また、取得した2次元の凹凸分布の数値データをもとに、上記で作製した積層体の計算モデルを作成した。図4Aに示すように、実施例1−1の計算モデル40は、光入射方向(図の上側)から順に、屈折率n1.56の透明層41、アルミニウム水和物層42、Cu層43、屈折率n1.56の透明層44の順に積層されたモデルとした。
作製した積層体について、時間領域有限差分(Finite-difference time-domain method:FDTD)法により、反射率をシミュレートした。なお、基材側からの平面波の入射は、0度入射(垂直入射)および45度入射(この際、偏光方向はs偏光とp偏光の中間の状態)に設定し、積層体の水平方向の境界については周期的境界条件を用いた。これらのシミュレート結果を図5A(0度入射)および図5B(45度入射)に示す。
[Example 1-1]
On a synthetic quartz (AQ) base material manufactured by Asahi Glass Co., a film of Al was formed by sputtering to form a metal layer (thickness: 10 nm) as a precursor layer of the metal hydrate layer.
Subsequently, after immersing ultrapure water in heated hot water for 3 minutes, the metal hydrate layer (thickness: about 150 nm) made of aluminum hydrate is formed on the substrate by drying with a spin dryer. To form a base material with a metal hydrate layer.
About the produced base material with a metal hydrate layer, the surface (metal hydrate layer) is observed with a scanning electron microscope (Scanning Electron Microscope: SEM) manufactured by Hitachi High-Tech and an atomic force microscope manufactured by BULGER. The information of the formed uneven structure in the in-plane direction was obtained. The SEM image is as shown in FIG. 3A. The average interval between the convex portions constituting the concavo-convex structure was 144 nm, and the arithmetic average roughness Ra was 54.6 nm.
Next, a conductive layer (thickness: about 500 nm) was formed on the metal hydrate layer of the substrate with the metal hydrate layer by sputtering to form a laminate.
Moreover, the calculation model of the laminated body produced above was created based on the numerical data of the acquired two-dimensional unevenness distribution. As shown to FIG. 4A, the calculation model 40 of Example 1-1 is the transparent layer 41 of the refractive index n1.56, the aluminum hydrate layer 42, the Cu layer 43 in order from a light incident direction (upper side of a figure). A model in which the transparent layer 44 having a refractive index of n1.56 was laminated in this order was used.
With respect to the manufactured laminate, the reflectance was simulated by a time-domain finite difference (Finite-difference time-domain method: FDTD) method. In addition, the incidence of the plane wave from the substrate side is set to 0 degree incidence (vertical incidence) and 45 degree incidence (in this case, the polarization direction is an intermediate state between s-polarized light and p-polarized light), and the horizontal direction of the laminated body The periodic boundary condition was used for the boundary. These simulation results are shown in FIG. 5A (0 degree incidence) and FIG. 5B (45 degree incidence).

〔実施例1−2〕
金属水和物層の前駆体層としての金属層として、厚さ10nmとなるようにMgOをスパッタリングにより成膜した以外は、実施例1−1と同様の方法で、積層体を作製した。なお、金属水和物層付き基材のSEM画像は図3Bに示す通りであり、凹凸構造を構成する凸部の平均間隔は518nmであり、算術平均粗さRaは149nmであった。
また、取得した2次元の凹凸分布の数値データをもとに、上記で作製した積層体の計算モデルを作成した。図4Bに示すように、実施例1−2の計算モデル50は、光入射方向(図の上側)から順に、屈折率n1.56の透明層51、マグネシウム水和物層52、Cu層53、屈折率n1.56の透明層54の順に積層されたモデルとした。
また、作製した積層体について、実施例1−1と同様、積層体の水平方向の境界については周期的境界条件を用い、FDTD法により、反射率をシミュレートした。結果を図5Aおよび図5Bに示す。
[Example 1-2]
As a metal layer as a precursor layer of the metal hydrate layer, a laminate was produced in the same manner as in Example 1-1 except that MgO was formed by sputtering so as to have a thickness of 10 nm. In addition, the SEM image of the base material with a metal hydrate layer is as shown in FIG. 3B, the average interval of the convex portions constituting the concave-convex structure was 518 nm, and the arithmetic average roughness Ra was 149 nm.
Moreover, the calculation model of the laminated body produced above was created based on the numerical data of the acquired two-dimensional unevenness distribution. As shown in FIG. 4B, the calculation model 50 of Example 1-2 includes a transparent layer 51 having a refractive index n1.56, a magnesium hydrate layer 52, a Cu layer 53, in order from the light incident direction (upper side in the figure). A model in which the transparent layer 54 having a refractive index of n1.56 was laminated in this order was used.
Moreover, about the produced laminated body, the reflectance was simulated by the FDTD method using the periodic boundary condition about the boundary of the horizontal direction of a laminated body similarly to Example 1-1. The results are shown in FIGS. 5A and 5B.

〔比較例1〕
旭硝子社製の合成石英(AQ)の基材上に、Cuをスパッタリングにより成膜し、金属水和物層を設けず、導電層(厚さ:500nm)を形成し、導電層付き基材を作製した。
作製した導電層付き基材について、実施例1−1と同様、FDTD法により、反射率をシミュレートした。結果を図5Aおよび図5Bに示す。
[Comparative Example 1]
On a synthetic quartz (AQ) base material manufactured by Asahi Glass Co., Cu is formed by sputtering, a metal hydrate layer is not provided, a conductive layer (thickness: 500 nm) is formed, and a base material with a conductive layer is formed. Produced.
About the produced base material with a conductive layer, the reflectance was simulated by FDTD method similarly to Example 1-1. The results are shown in FIGS. 5A and 5B.

図5Aおよび図5Bの結果から、金属水和物層を設けることにより、反射率が大きく低減していることから、導体配線の視認性が抑制されることが推察することができた。   From the results of FIGS. 5A and 5B, it can be inferred that the visibility of the conductor wiring is suppressed because the reflectance is greatly reduced by providing the metal hydrate layer.

〔実施例2−1〕
実施例1−1と同様の方法で、基材、金属水和物層および導電層を有する積層体を作製した。
次いで、導電層上にレジスト(FEN、富士フイルム社製)を塗布した後に、予め用意しておいたフォトマスクを密着させ、紫外光にて露光した。なお、フォトマスクとしては、後のエッチングにより形成される導体配線の平均線幅が3.0μmとなり、導体配線のピッチが150μmとなるマスクを用いた。
次いで、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液に浸すことにより、レジストの露光部以外の部分を除去し、導体配線のパターンを形成した。
次いで、レジスト(FEN−271、富士フイルム社製)のパターン(露光部)をマスクとし、塩化第二鉄溶液を用いて導電層をエッチングし、導体配線を有する導電性基材を作製した。
[Example 2-1]
A laminate having a substrate, a metal hydrate layer, and a conductive layer was produced in the same manner as in Example 1-1.
Next, after applying a resist (FEN, manufactured by FUJIFILM Corporation) on the conductive layer, a photomask prepared in advance was adhered and exposed to ultraviolet light. As the photomask, a mask in which the average line width of the conductor wiring formed by subsequent etching is 3.0 μm and the pitch of the conductor wiring is 150 μm is used.
Subsequently, by immersing in an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide, portions other than the exposed portion of the resist were removed, and a pattern of the conductor wiring was formed.
Next, the conductive layer was etched using a ferric chloride solution using a resist (FEN-271, manufactured by Fuji Film) pattern (exposed portion) as a mask to produce a conductive substrate having conductor wiring.

〔実施例2−2〕
実施例1−1と同様の方法で作製した積層体に代えて、実施例1−2と同様の方法で作製した積層体を用いた以外は、実施例2−1と同様の方法で、導電性基材を作製した。
[Example 2-2]
In the same manner as in Example 2-1, except that a laminate manufactured in the same manner as in Example 1-2 was used instead of the laminate manufactured in the same manner as in Example 1-1, A conductive substrate was prepared.

〔比較例2〕
実施例1−1と同様の方法で作製した積層体に代えて、比較例1と同様の方法で作製した導電層付き基材を用いた以外は、実施例2−1と同様の方法で、導電性基材を作製した。
[Comparative Example 2]
Instead of the laminate produced by the same method as in Example 1-1, except that the substrate with a conductive layer produced by the same method as in Comparative Example 1 was used, the same method as in Example 2-1, A conductive substrate was prepared.

〔視認性〕
作製した導電性基材に対して、キセノンランプをコリメートし、入射角45度の角度から当てた場合における、フィルム正面からの目視における視認性を評価した。
具体的には、図6に示すように、光源31としてキセノンランプを用い、キセノンランプからのコリメートした光Lsを、導体配線3が形成された導電性基材10の基材に対し、入射角45度の角度から当てた場合における、基材の正面方向から被験者30が導体配線3を目視して視認性を評価した。
この際、ランプは基材に関して配線が形成されている側とは逆の側から照射されるようにしている。
また、光Lsは、s偏光とp偏光の中間の偏光状態の光であり、キセノンランプの出射部に直線偏光子32を配置することで実現した。
光Lsの照射面積は直径20mmであり、基材に照射されるキセノンランプの光Lsの照度が、おおよそ500ルクスとなるように調整した。これは標準的な室内環境と同程度の照度である。
また、視認性は、ランダムに抽出した10名の被験者により確認し、以下の基準で評価した。結果を下記表1に示す。
A:視認可能としたのが、0名以上5名以下の場合
B:視認可能としたのが、6名以上の場合
〔Visibility〕
When the xenon lamp was collimated with respect to the produced electroconductive base material and it applied from the angle of 45 degrees of incident angles, the visual visibility from the film front was evaluated.
Specifically, as shown in FIG. 6, a xenon lamp is used as the light source 31, and the collimated light Ls from the xenon lamp is incident on the base material of the conductive base material 10 on which the conductor wiring 3 is formed. The subject 30 visually observed the conductor wiring 3 from the front direction of the substrate when applied from an angle of 45 degrees, and evaluated the visibility.
At this time, the lamp is irradiated from the side opposite to the side where the wiring is formed with respect to the base material.
The light Ls is light in a polarization state intermediate between s-polarized light and p-polarized light, and is realized by arranging the linear polarizer 32 at the exit portion of the xenon lamp.
The irradiation area of the light Ls was 20 mm in diameter, and the illuminance of the light Ls of the xenon lamp irradiated on the substrate was adjusted to be approximately 500 lux. This is the same illuminance as the standard indoor environment.
Visibility was confirmed by 10 subjects extracted at random and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1 below.
A: When the number of visible persons is 0 or more and 5 or less B: When the number of visible persons is 6 or more

表1に示す結果から、実施例1−1および1−2ならびに比較例1で推察した通り、金属水和物層を設けることにより、導体配線の視認性が抑制されることが確認できた。   From the results shown in Table 1, as inferred in Examples 1-1 and 1-2 and Comparative Example 1, it was confirmed that the visibility of the conductor wiring was suppressed by providing the metal hydrate layer.

1 基材
2 金属水和物層
3 導体配線
4 樹脂層
10 導電性基材
12 金属層
13 導電層
14 マスク
20 積層体
30 被験者
31 光源
32 直線偏光子
40 実施例1−1で作製した積層体の計算モデル
41 透明層(屈折率:1.56)
42 アルミニウム水和物層
43 Cu層
44 透明層(屈折率:1.56)
50 実施例1−2で作製した積層体の計算モデル
51 透明層(屈折率:1.56)
52 マグネシウム水和物層
53 Cu層
54 透明層(屈折率:1.56)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material 2 Metal hydrate layer 3 Conductor wiring 4 Resin layer 10 Conductive base material 12 Metal layer 13 Conductive layer 14 Mask 20 Laminated body 30 Subject 31 Light source 32 Linear polarizer 40 Laminated body produced in Example 1-1 Calculation model of 41 transparent layer (refractive index: 1.56)
42 Aluminum hydrate layer 43 Cu layer 44 Transparent layer (refractive index: 1.56)
50 Calculation Model of Laminate Prepared in Example 1-2 51 Transparent Layer (Refractive Index: 1.56)
52 Magnesium Hydrate Layer 53 Cu Layer 54 Transparent Layer (Refractive Index: 1.56)

Claims (7)

基材と、前記基材の少なくとも一方の表面上に設けられる金属水和物層と、前記金属水和物層上に設けられる導体配線とを有し、
前記金属水和物層が、前記導体配線側の表面の一部または全部に凹凸構造を有する、導電性基材。
A substrate, a metal hydrate layer provided on at least one surface of the substrate, and a conductor wiring provided on the metal hydrate layer,
The electroconductive base material in which the said metal hydrate layer has a concavo-convex structure in part or all of the surface at the side of the said conductor wiring.
前記金属水和物層が、アルミニウム、マグネシウムおよびチタンからなる群から選択される少なくとも1種の金属の水和物を含有する、請求項1に記載の導電性基材。   The conductive base material according to claim 1, wherein the metal hydrate layer contains a hydrate of at least one metal selected from the group consisting of aluminum, magnesium, and titanium. 前記金属水和物層の厚みが、100nm以上である、請求項1または2に記載の導電性基材。   The electroconductive base material of Claim 1 or 2 whose thickness of the said metal hydrate layer is 100 nm or more. 前記導体配線が、銅およびアルミニウムからなる群から選択される少なくとも1種の金属を含有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性基材。   The conductive substrate according to claim 1, wherein the conductor wiring contains at least one metal selected from the group consisting of copper and aluminum. 請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性基材を作製する導電性基材の製造方法であって、
基材の少なくとも一方の表面上に、水熱処理により水和物を生成する金属を含有する金属層を形成する金属層形成工程と、
前記金属層に水熱処理を施し、金属の水和物を含有する金属水和物層を形成する金属水和物層形成工程と、
前記金属水和物層の表面上に、導電層を形成する導電層形成工程と、
前記導電層をパターニングし、導体配線を形成する導体配線形成工程とを有する、導電性基材の製造方法。
It is a manufacturing method of the conductive substrate which produces the conductive substrate according to any one of claims 1 to 4,
Forming a metal layer containing a metal that forms a hydrate by hydrothermal treatment on at least one surface of the substrate; and
A metal hydrate layer forming step of subjecting the metal layer to hydrothermal treatment to form a metal hydrate layer containing a metal hydrate;
A conductive layer forming step of forming a conductive layer on the surface of the metal hydrate layer;
A method for producing a conductive substrate, comprising: a conductor wiring forming step of patterning the conductive layer to form a conductor wiring.
基材と、前記基材の少なくとも一方の表面上に設けられる金属水和物層と、前記金属水和物層上に設けられる導電層とを有し、
前記金属水和物層が、前記導電層側の表面の一部または全部に凹凸構造を有する、積層体。
A substrate, a metal hydrate layer provided on at least one surface of the substrate, and a conductive layer provided on the metal hydrate layer,
A laminate in which the metal hydrate layer has a concavo-convex structure on part or all of the surface on the conductive layer side.
請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性基材を含む、タッチパネル。   The touch panel containing the electroconductive base material of any one of Claims 1-4.
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