JP2019030163A - 電力供給装置及び半導体チップ - Google Patents
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Abstract
【課題】高速なCPUを用いることなく負荷回路を保護できる電力供給装置及び半導体チップを提供する。【解決手段】電源1の電力を負荷回路21〜23に供給する電力供給装置100であって、半導体スイッチ11а、12а、13а及びセンサ11b、12b、13bを内蔵する第1チップと、半導体スイッチ11а、12а、13аを制御する第2チップとを備え、半導体スイッチ11а、12а、13аは、電源1からの電力を負荷回路21〜23に供給する電力線5に接続され、電力線5に流れる電流のオン及びオフを切り換え、センサ11b、12b、13bは半導体スイッチ11а、12а、13аの状態を検出し、第2チップは、半導体スイッチ11а、12а、13аの駆動電圧を出力する駆動部31と、センサ11b、12b、13bの検出値に応じて半導体スイッチ11а、12а、13аの駆動電圧を制御して負荷回路21〜23を保護する負荷保護部33と、を有する。【選択図】 図1
Description
本発明は、電源の電力を負荷に供給する電力供給装置、及び、その電力供給装置用の半導体チップに関するものである。
電源供給装置において、電源から負荷に電力供給をオン/オフするための半導体スイッチと、1以上の半導体スイッチを制御するとともに半導体スイッチとそれぞれが接続されている各電力供給ラインを監視・保護するCPUで構成された制御部の動作を監視する監視部とを備えたものが知られている。
この電源供給装置において、半導体スイッチは、1以上の過電流保護特性に基づいて過電流を監視する自己保護手段を有している。自己保護手段は、監視用設定値として通常は半導体スイッチの過電流保護特性を監視する設定値が設定されているが、制御部の異常が検出されたときには、過電流保護特性と電線発煙特性の両方を監視できるような設定値に変更する(例えば特許文献1参照)。
上記の自己保護手段は、半導体スイッチを保護することはできるが、負荷回路を保護するものではない。上記電源供給装置において、過大な負荷から負荷回路を保護するためには、状態変化を検知し制御するためのCPUを、制御部とは別に設けることが考えられる。しかしながら、負荷回路の状態変化を高速かつ高精度で検知するためには高速なCPUが必要となる、という問題があった。
本発明が解決しようとする課題は、高速なCPUを用いることなく負荷回路を保護できる電力供給装置及び半導体チップを提供することである。
[1]本発明に係る電力供給装置は、電源の電力を負荷回路に供給する電力供給装置であって、半導体スイッチ及びセンサを内蔵する第1チップ と、前記半導体スイッチを制御する第2チップとを備え、前記半導体スイッチは、前記電源からの電力を前記負荷回路に供給する電力線に接続され、前記電力線に流れる電流のオン及びオフを切り換え、前記センサは前記半導体スイッチの状態を検出し、前記第2チップは、前記半導体スイッチの駆動電圧を出力する駆動部と、前記センサの検出値に応じて前記駆動電圧を制御して前記負荷回路を保護する負荷保護部と、を有する電力供給装置である。
[2]上記発明において、前記第2チップは、前記負荷回路に応じた所定の閾値を記憶するメモリを有し、前記負荷保護部は、前記所定の閾値と前記センサの検出値とを比較し、その比較結果に応じて前記駆動電圧を制御してもよい。
[3]上記発明において、電力供給装置は、前記第2チップは、前記半導体スイッチの状態を診断する自己診断部を有してもよい。
[4]上記発明において、前記電力供給装置は、前記第2チップを制御する統合コントローラを備えてもよい。
[5]上記発明において、前記センサは前記半導体スイッチのターンオンのときに流れる突入電流を検出し、前記負荷保護部は、前記突入電流の大きさに応じて前記駆動電圧を制御して前記負荷回路を保護してもよい。
[6]本発明に係る半導体チップは、電源と負荷回路との間を電力線で接続し、前記電源からの電力を前記負荷回路に供給する電力供給装置用の半導体チップであって、前記電力線に接続された半導体スイッチの駆動電圧を出力する駆動部と、前記半導体スイッチの状態を検出するセンサの検出値に応じて前記駆動電圧を制御して前記負荷回路を保護する負荷保護部と、を有する半導体チップである。
[7]上記発明において、前記センサは前記半導体スイッチのターンオンのときに流れる突入電流を検出し、前記負荷保護部は、前記突入電流の大きさに応じて前記駆動電圧を制御して前記負荷回路を保護してもよい。
[2]上記発明において、前記第2チップは、前記負荷回路に応じた所定の閾値を記憶するメモリを有し、前記負荷保護部は、前記所定の閾値と前記センサの検出値とを比較し、その比較結果に応じて前記駆動電圧を制御してもよい。
[3]上記発明において、電力供給装置は、前記第2チップは、前記半導体スイッチの状態を診断する自己診断部を有してもよい。
[4]上記発明において、前記電力供給装置は、前記第2チップを制御する統合コントローラを備えてもよい。
[5]上記発明において、前記センサは前記半導体スイッチのターンオンのときに流れる突入電流を検出し、前記負荷保護部は、前記突入電流の大きさに応じて前記駆動電圧を制御して前記負荷回路を保護してもよい。
[6]本発明に係る半導体チップは、電源と負荷回路との間を電力線で接続し、前記電源からの電力を前記負荷回路に供給する電力供給装置用の半導体チップであって、前記電力線に接続された半導体スイッチの駆動電圧を出力する駆動部と、前記半導体スイッチの状態を検出するセンサの検出値に応じて前記駆動電圧を制御して前記負荷回路を保護する負荷保護部と、を有する半導体チップである。
[7]上記発明において、前記センサは前記半導体スイッチのターンオンのときに流れる突入電流を検出し、前記負荷保護部は、前記突入電流の大きさに応じて前記駆動電圧を制御して前記負荷回路を保護してもよい。
本発明によれば、負荷保護部が、半導体スイッチを制御するチップに設けられているので、高速なCPUを別途設けることなく、負荷回路を保護できる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は本実施形態における電力供給システムを示すブロック図である。
本実施形態における電力供給システムは、バッテリなどの電源から出力される電力を、複数の負荷回路に供給するシステムである。電力供給システムは、例えば電気自動車等の車両に搭載されており、車両に設けられたバッテリの電力を、ランプ、パワーウィンド、ナビゲーションシステム、又は、エアーコンデョナ等の負荷回路に供給する。この電力供給システムは、図1に示すように、電源1、外部スイッチ3、統合コントローラ4、電力線5、負荷回路21〜23、及び電力供給装置100を備えている。
電源1は、例えば、車両に搭載される直流電源である、このような電源1としては、鉛電池、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池等の2次電池(バッテリ)や、電気二重層キャパシタ等を用いることができる。
電源1は、電力線5を介して負荷回路21〜23に対して電力を供給している。負荷回路21〜23は、等価的に電気抵抗成分と電気容量成分とを含んで構成されている。本実施形態の負荷回路21〜23は、インダクティブ成分LとしてインダクタンスLを有し、抵抗成分として抵抗Rを有し、容量成分としてキャパシタCを有している。また負荷回路21〜23は、電力供給装置100に含まれるスイッチングデバイス11〜13に接続されるハーネス21а、22а、23аを有している。負荷回路21〜23は、スイッチングデバイス11〜13より下流側に接続された回路である。スイッチング素子11〜13よりも上流側には、電源1が接続されている。ハーネス21аは、負荷回路21の一部であり、スイッチングデバイス11に接続されている。ハーネス22аは、負荷回路22の一部であり、スイッチングデバイス12に接続されている。ハーネス23аは、負荷回路23の一部であり、スイッチングデバイス13に接続されている。なお、負荷回路21〜23は、インダクタンスL,抵抗R、キャパシタC、及びハーネス21а、22а、23аの他に、コネクタ等を含んでもよい。
抵抗Rは、ランプ等の灯火系、ワイパ、ウォッシャ、又はその他ECU等の車載機器である。この抵抗Rは、一端がハーネス21а、22а、23а及びスイッチングデバイス11〜13を介して電源1に接続されており、他端が接地されている。キャパシタCは、たとえば、電源1から供給される直流電流を平滑化する平滑キャパシタ、又は、ノイズ吸収用キャパシタである。このキャパシタCは、一端がハーネス21а、22а、23а及びスイッチングデバイス11〜13を介して電源1に接続されており、他端が接地されている。電源1に対して、抵抗RとキャパシタCは、並列に接続されている。なお、負荷回路21〜23と電源1との間には、電力線5やスイッチングデバイス11〜13以外の構成要素が介在していてもよい。また、本実施形態では、抵抗RやキャパシタCの他端は、いずれも接地されているが、特に上述に限定されない。等価的に示した回路モデルにおいて、インタラクティブ成分、抵抗成分と容量成分とが存在していれば、各成分の接続先は特に限定されない。
外部スイッチ3は、例えば、ユーザにより操作可能なメインスイッチである。外部スイッチ3がオンになると、外部スイッチ3は駆動要求信号を電力供給装置100に出力する。駆動要求信号は、電源1と負荷回路21〜23との間を電気的に導通するための指令信号である。
統合コントローラ4は、車両全体を制御するコントローラである。統合コントローラ4は、例えば電力供給装置100に設けられた通信部60を介して、電力供給装置100に設けられたコントローラ50とつながっている。
電力供給装置100は、電源1と負荷回路21〜23との間の電気的な導通と遮断とを切り替えるスイッチング機能(ドライブ機能)と、半導体スイッチの状態を診断する自己診断機能と、負荷回路を保護する負荷保護機能を有している。また、電力供給装置100は、電源1の出力電流を負荷回路21〜23に対して分流する分岐配線を有しており、電源1の電力を複数の負荷回路21〜23にそれぞれ供給する。分岐配線は、スイッチングデバイス11〜13よりも上流側に接続されており、電力線5の一部に相当する。そして、スイッチングデバイス11〜13は分岐配線にそれぞれ接続されており、スイッチングデバイス11〜13は各分岐配線に流れる電流のオン及びオフをそれぞれ切り替える。
電力供給装置100は、図1に示すように、スイッチングデバイス11〜13、制御チップ30、電源レギュレータ40、コントローラ50、及び通信部60を備えている。制御チップ30、スイッチングデバイス11〜13、及び電源レギュレータ40は、弱電用の配線により接続されており、電源レギュレータ40の出力電流が、制御チップ30を介して、スイッチングデバイス11〜13に流れるように、配線網又は配線パターンが形成されている。制御チップ30は、スイッチングデバイス11〜13に含まれる各センサ11b、12b、13bと信号線又は配線パターンで接続されており、コントローラ50とも信号線又は配線パターンで接続されている。
電力線5には、スイッチングデバイス11〜13が接続されている。スイッチングデバイス11は、半導体スイッチ11аとセンサ11bとを単一のチップでモジュール化したデバイスである。スイッチングデバイス12及びスイッチングデバイス13は、スイッチングデバイス11と同様に、半導体スイッチ12аとセンサ12b、及び、半導体スイッチ13аとセンサ13bをそれぞれ1つのチップに集積化したデバイスである。スイッチングデバイス11、12、13が本発明における「第1チップ」に相当する。
半導体スイッチ11а、12а、13аとしては、たとえば、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)やIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等の半導体素子を用いることができる。本実施形態では、nチャネルのMOSFETを用いているが、pチャネルのMOSFETでもよい。
半導体スイッチ11а、12а、13аは、ドレイン電極と、ソース電極と、ゲート電極と、を有している。半導体スイッチ11аのドレイン電極は、電力線5を介して電源1と接続されている。半導体スイッチ11аのソース電極は、センサ11bを介して負荷回路21に接続されている。半導体スイッチ11аのゲート電極は、配線を介して制御チップ30の駆動部31に接続されている。この半導体スイッチ11а、12а、13аは、駆動部31からゲート電極に出力される駆動信号(駆動電圧)によりオンとオフの切り替えが可能となっている。
ゲート電極に、ハイレベルの駆動電圧が入力されると、半導体スイッチ11аは、ドレイン電極とソース電極との間が導通するオン状態となる。これにより、電源1と負荷回路21との間が導通し、電源1の電力が負荷回路21に供給される。
一方、ゲート電極に、ローレベルの駆動電圧が入力されると、半導体スイッチ11аは、ドレイン電極とソース電極との間が遮断するオフ状態となる。これにより、電源1と負荷回路21との間が遮断し、電源1から負荷回路21への電力供給が停止する。
一方、ゲート電極に、ローレベルの駆動電圧が入力されると、半導体スイッチ11аは、ドレイン電極とソース電極との間が遮断するオフ状態となる。これにより、電源1と負荷回路21との間が遮断し、電源1から負荷回路21への電力供給が停止する。
半導体スイッチ12аのドレイン電極及び半導体スイッチ13аのドレイン電極は、電力線5を介して、電源1にそれぞれ接続されている。半導体スイッチ12аのソース電力はセンサ12bを介して負荷回路22に接続されており、半導体スイッチ13аのソース電力はセンサ13bを介して負荷回路23に接続されている。半導体スイッチ12аのゲート電極及び半導体スイッチ13аのゲート電極は、配線を介して駆動部31にそれぞれ接続されている。
スイッチングデバイス11は、電源1と負荷回路21との間の電気的な導通及び遮断を切り替えるスイッチとして機能する。スイッチングデバイス12は、電源1と負荷回路22との間の電気的な導通及び遮断を切り替えるスイッチとして機能し、スイッチングデバイス13は、電源1と負荷回路23との間の電気的な導通及び遮断を切り替えるスイッチとして機能する。スイッチングデバイス11〜13の接続部分に、スイッチングデバイス11〜13の代わりに、機械的に遮断するヒューズを接続することも考えられる。このようなヒューズは、大電流の導通等により溶断すると、復帰することが容易ではない。本実施形態における電力供給装置は、半導体スイッチ11а〜13аを用いているため、電源1と負荷回路21〜23との間を遮断した後に、電源1と負荷回路21〜23を導通させることができる。
半導体スイッチ11аは負荷回路21と対応するように接続されており、半導体スイッチ12аは負荷回路22と対応するように接続されており、半導体スイッチ13аは負荷回路23と対応するように接続されている。スイッチングデバイス11〜13の数は、負荷回路21〜23の接続数に対応している。図1の例では、3つの負荷回路21〜23を電源1に接続するために、3つのスイッチングデバイス11〜13が用いられる。n個の負荷回路21〜23を電源1に接続する場合には、n個のスイッチングデバイス11〜13を用いる。nは1以上の自然数である。このとき、電力線5は電力供給装置100内でn個に分岐されており、n個のスイッチングデバイスがn個に分岐された電力線5にそれぞれ接続されている。これにより、n個の負荷回路と電源1との間の電気的な導通及び遮断を、それぞれ独立して切り替えることができる。
センサ11bは、半導体スイッチ11аの状態を検出するセンサである。センサ11bには、例えば電流センサが用いられる。センサ11bは、半導体スイッチ11аのソース電極に接続されており、半導体スイッチ11аのドレイン−ソース間に流れる電流を検出し、信号線を介して検出値を制御チップ30に出力する。
センサ12b、13bは、半導体スイッチ12а、13аの状態を検出するセンサである。センサ12b、13bは、半導体スイッチ12а、13аのソース電極にそれぞれ接続されており、半導体スイッチ12а、13аのドレイン−ソース間に流れる電流を検出し、信号線を介して検出値を制御チップ30に出力する。なお、センサ11b、12b、13bには、電流センサの代わりに温度センサを用いてもよく、半導体スイッチ11а、12а、13аの各温度を検出することで、半導体スイッチ11а、12а、13аの状態を検出してもよい。
制御チップ30は、CPU、ROM、RAM、A/D変換器予備入出力インタフェース等を含んで構成されるマイクロコンピュータから構成されている。また制御チップ30は、マイクロコンピュータを1チップで集積化されている。この制御チップ30は、外部スイッチ3からの駆動要求信号に応じて、半導体スイッチ11а、12а、13аのオン状態とオフ状態との切り替えを行う。また、制御チップ30は、センサ11b、12b、13bを用いて、半導体スイッチ11а、12а、13аの自己診断制御を実行する。制御チップ30は、過電流が負荷回路21〜23に流れないようにするために、センサ11b、12b、13bの検出値に応じて、負荷回路21〜23の保護動作を実行する。制御チップ30が本発明における「第2チップ」に相当する。
制御チップ30は、駆動部31、自己診断部32、負荷保護部33、出力部34、及びメモリ35を有している。駆動部31は、半導体スイッチ11а、12а、13аの各ゲート端子に対してゲート電圧を印加する駆動回路を有している。駆動部31は、電源レギュレータ40から出力される電圧を昇圧する昇圧回路314(後述)を有している。駆動部31は、電源レギュレータ40の出力電圧を昇圧回路314により昇圧し、駆動回路により半導体スイッチ11а、12а、13аのゲート電圧を生成する。
駆動部31には、コントローラ50及び信号線を介して外部スイッチ3から駆動要求信号が入力される。駆動要求信号が駆動部31に入力されると、駆動部31は、半導体スイッチ11а、12а、13аをオン状態にするための駆動電圧を半導体スイッチ11а、12а、13аのゲート電極に出力する。また、駆動部31は、自己診断部32から出力される制御信号により、半導体スイッチ11а、12а、13аをオフ状態にする。さらに、駆動部31は、負荷保護部33から出力される制御信号により、半導体スイッチ11а、12а、13аをオフ状態にする。
次に、本実施形態の電力供給装置100の駆動部31について、図1及び図2を参照しながら説明する。図2は、駆動部31のブロック図である。なお、図2では、駆動回路は図示されていないが、昇圧回路314の出力側には、ゲート電圧を生成するために、駆動回路が組み込まれている。
駆動部31は、論理回路311〜313及び昇圧回路314を備えている。論理回路311〜313には、昇圧回路314を介して、駆動要求信号が入力される。論理回路311〜313は、自己診断部32及び負荷保護部33のいずれか一方の制御部から、半導体スイッチ11а、12а、13аをオフにする制御信号(以下、オフ信号とも称す)を受信した場合には、半導体スイッチ11а、12а、13аを強制的にオフにする。一方、論理回路311〜313は、自己診断部32及び負荷保護部33からオフ信号を受信していない場合には、論理回路311〜313は、駆動要求信号に応じて半導体スイッチ11а、12а、13аをオンにする。
駆動部31は、スイッチングデバイス11〜13と対応するように論理回路311〜313を設けることで、多チャンネル化されている。自己診断部32及び負荷保護部33は、論理回路311〜313に対してオフ信号を出力することで、スイッチングデバイス11〜13を選択してオフ状態にすることができる。
自己診断部32は、半導体スイッチ11а、12а、13аが異常であるか否かを判定する。具体的には、自己診断部32は、センサ11b、12b、13bから検出電流の検出値を取得し、当該検出電流と、予め設定された電流閾値とを比較する。電流閾値はメモリ35に予め記憶されている。当該電流閾値は、半導体スイッチ11а、12а、13аの特性に応じて予め設定されており、例えば、半導体スイッチ11а、12а、13аに導通可能な電流の上限値に設定されている。自己診断部32は、センサ11b、12b、13bから検出電流の検出値を取得し、センサ11b、12b、13bの検出電流が電流閾値より大きい場合には、半導体スイッチ11а、12а、13аに異常が生じていると判定する。
自己診断部32による自己診断方法は、上記の診断方法に限らず他の診断方法でもよい。自己診断部32は、半導体スイッチ11а、12а、13аの短絡等の異常を診断してもよい。具体的な一例として、自己診断部32は、センサ11b、12b、13bの検出電流から、半導体スイッチ11а、12а、13аがターンオンしてからの電流特性を測定する。ターンオンさせるための駆動電圧が半導体スイッチ11аのゲート電極に印加されたにもかかわらず、半導体スイッチ11аのドレインソース間の電圧が上昇しない場合には、半導体スイッチ11аの内部で短絡が発生している可能性がある。自己診断部32は、半導体スイッチ11аのターンオン動作後に、電圧が上昇しない場合には、半導体スイッチ11аの内部短絡等により、半導体スイッチ11аに異常が生じていると判定する。
また自己診断部32は、半導体スイッチ11а、12а、13аの過熱による異常を診断してもよい。温度センサがセンサ11b、12b、13bに使用される場合には、自己診断部32はセンサ11b、12b、13bの検出温度に基づき、半導体スイッチ11а、12а、13аが過熱された状態であるか否かを診断する。特に、スイッチングデバイス11、12、13が隣接してレイアウトされている場合に、半導体スイッチ11аが過熱された状態となると、半導体スイッチ11аの熱が、隣の半導体スイッチ12аに伝わり、半導体スイッチ12аの温度が高くなる可能性がある。自己診断部32が、半導体スイッチ11а、12а、13аの温度を管理し、過熱による半導体スイッチ11а、12а、13аの異常を診断することで、半導体スイッチ11а、12а、13аを保護することができる。
自己診断部32は、半導体スイッチ11а、12а、13аに異常が生じていると判定した場合には、駆動部31に対して、半導体スイッチ11аをオフにするための制御信号(オフ信号)を出力する。自己診断部32は、半導体スイッチ11а、12а、13аのうち、異常ありと判定した半導体スイッチをオフにするように、オフ信号を出力する。駆動部31は、当該オフ信号を受信し、半導体スイッチ11аのゲート電圧を低くして、半導体スイッチ11а、12а、13аをオンからオフに切り換える。自己診断部32は、自己診断の結果をコントローラ50に出力する。
負荷保護部33は、センサ11b、12b、13bの検出値に応じて、半導体スイッチ11а、12а、13аをオフ状態に切り替えることで、負荷回路21〜23に対して過大な負荷が加わることを防止する。メモリ35には、負荷回路21〜23を保護するために、保護電流閾値(Ith1、Ith2)が予め記憶されている。
保護電流閾値(Ith1、Ith2)について、図3を参照しながら説明する。図3は、半導体スイッチ11аに流れる電流と、保護電流閾値(Ith1、Ith2)とを説明するためのグラフである。図3のグラフは、半導体スイッチ11аがオフ状態からオン状態に切り換わる(以下、ターンオンとも称す)時点からの、電流の推移を示している。
半導体スイッチ11аがターンオンになり、電源1の出力電流が半導体スイッチ11аに流れ始めると、半導体スイッチ11には突入電流が流れる。突入電流は、半導体スイッチ11аがターンオンする時点から一定の期間(ターンオン期間)に、瞬間的に大きくなる。突入電流のピーク値は、負荷回路に含まれる容量成分の大きさ等により変わる。半導体スイッチ11аの電流は、過渡的な状態となった後に一定値となり、定常状態における半導体スイッチ11аの電流の大きさは、突入電流のピーク値よりも小さくなる。
半導体スイッチ11аがターンオンになり、電源1の電力が負荷回路21〜23に供給されると、突入電流が発生し、当該突入電流は負荷回路21〜23に流れる。負荷回路21〜23には、回路素子又はハーネス21а、22а、23а等に応じて、瞬間的に流れる電流の上限値が決まっている。突入電流のピーク値が当該上限値より大きくなった状態で、突入電流が負荷回路21〜23に流れた場合には、過大な負荷が負荷回路21〜23に加わる。
保護電流閾値(Ith1)は、負荷回路21〜23に許容される突入電流の上限値に応じて設定されている。例えば、保護電流閾値(Ith1)は、負荷回路21〜23に許容される突入電流の上限値以下に設定されている。負荷回路21〜23に許容される突入電流の範囲は、負荷回路21〜23に使用される素子特性、又は、ハーネス特性に応じて決まる。そのため、保護電流閾値(Ith1)は負荷回路21〜23に応じて適宜設定されている。
図3に示すように、半導体スイッチ11аに流れる突入電流のピーク値が保護電流閾値(Ith1)以下である場合には、突入電流が負荷回路21〜23に流れても、負荷回路21〜23に加わる負荷は許容値以下となる。
一方、半導体スイッチ11аに流れる突入電流が保護電流閾値(Ith1)より高くなった場合には、突入電流が負荷回路21〜23に流れると、過大な負荷が負荷回路21〜23に加わる可能性がある。そのため、負荷保護部33は、半導体スイッチ11аに流れる突入電流が保護電流閾値(Ith1)より高くなった時点で、半導体スイッチ11а、12а、13を強制的にオフ状態にして、許容値を超えるような突入電流が負荷回路21〜23に流れないようにする。
突入電流の導通後、定常状態になり、負荷回路21〜23に流れる電流も一定値になる。負荷回路21〜23は、回路素子又はハーネス等に応じて、定常的に流れる電流の上限値が予め決まっている。定常状態の電流(以下、定常電流とも称す)の大きさが当該上限値より大きくなった状態で、定常電流が負荷回路21〜23に継続して流れた場合には、過大な負荷が、負荷回路21〜23に加わる。
保護電流閾値(Ith2)は、負荷回路21〜23に許容される定常電流の上限値に応じて設定されている。例えば、保護電流閾値(Ith2)は、負荷回路20に許容される定常電流の上限値以下に設定されている。負荷回路21〜23に許容される定常電流の範囲は、負荷回路21〜23に使用される素子特性、又は、ハーネス特性に応じて決まる。そのため、保護電流閾値(Ith2)は負荷回路21〜23に応じて適宜設定されている。
図3に示すように、定常状態において、半導体スイッチ11аに流れる定常電流が保護電流閾値(Ith2)以下である場合には、定常電流が負荷回路21〜23に流れても、負荷回路21〜23に加わる負荷は許容値以下となる。
一方、半導体スイッチ11а、12а、13аに流れる定常電流が、定常状態で保護電流閾値(Ith2)より高くなった場合には、過電流が負荷回路21〜23に継続して流れると、過大な負荷が負荷回路21〜23に加わる可能性がある。そのため、負荷保護部33は、定常状態で半導体スイッチ11аに流れる電流が保護電流閾値(Ith2)より高くなった場合には、半導体スイッチ11а、12а、13を強制的にオフ状態にして、許容値を超えるような定常電流が負荷回路21〜23に流れないようにする。
駆動要求信号がコントローラ50から制御チップ30に入力されると、負荷保護部33は、半導体スイッチ11а、12а、13аをオフからオンに切り換える時点からの経過時間を計測する。メモリ35には、過渡状態の時間(ターンオン期間)を示す時間閾値が予め設定されている。突入電流が流れる時間は負荷回路21〜23に含まれる容量成分等により決まるため、時間閾値は負荷回路21〜23に含まれる容量成分等に応じて予め設定されている。時間閾値は、図3に示すように、時間0から時間tpまでの期間に相当する。
負荷保護部33は、センサ11b、12b、13bから検出電流の検出値を取得する。経過時間が時間閾値以下である場合には、負荷保護部33は、取得した検出電流と保護電流閾値(Ith1)とを比較する。検出電流が保護電流閾値(Ith1)より大きい場合には、負荷保護部33は半導体スイッチ11а、12а、13аをオフにする。一方、検出電流が保護電流閾値(Ith1)以下である場合には、負荷保護部33は、オフ信号を駆動部31に出力せず、半導体スイッチ11а、12а、13аのオン状態が継続する。
経過時間が時間閾値より長くなった場合には、負荷保護部33は、保護電流閾値を、Ith1からIth2に切り換えて、取得した検出電流と保護電流閾値(Ith2)とを比較する。検出電流が保護電流閾値(Ith2)より大きい場合には、負荷保護部33は半導体スイッチ11а、12а、13аをオフにする。一方、検出電流が保護電流閾値(Ith2)以下である場合には、負荷保護部33は、オフ信号を駆動部31に出力せず、半導体スイッチ11а、12а、13аのオン状態が継続する。
次に、出力部34及びメモリ35について、図1を参照しながら説明する。出力部34は、コントローラ50に対して、センサ11b、12b、13bの検出値、自己診断部32の診断結果、及び負荷保護部33の判定結果を出力する。負荷保護部33は、センサ11b、12b、13bの検出値が保護電流閾値(Ith1、Ith2)より大きい場合には、負荷回路21〜23に過大な負荷が加わると判定し、その判定結果を出力部34に出力し、出力部34は当該判定結果をコントローラ50に出力する。自己診断部32による自己診断機能又は負荷保護部33による負荷保護機能により、半導体スイッチ11а、12а、13аがオフ状態に切り替わった場合には、出力部34は、半導体スイッチ11а、12а、13аのうち、オフ状態になった半導体スイッチ11а、12а、13аの接続位置を特定した上で、当該接続位置の情報をコントローラ50に出力する。
メモリ35には、自己診断部32で用いられる電流閾値、負荷保護部33で用いられる保護電流閾値(Ith1、Ith2)、及び、負荷保護部33で用いられる時間閾値がそれぞれ記憶されている。メモリ35は、負荷回路21〜23に応じて異なる閾値を記憶している。
電源レギュレータ40は、電力供給装置100の外部から入力される電圧を、コントローラ50及び制御チップ30の動作電圧に変換し、コントローラ50及び制御チップ30に出力する。当該動作電圧は、半導体スイッチ11а、12а、13аの駆動電圧としても用いられる。
コントローラ50は、CPU等のマイクロコンピュータから構成されている。駆動要求信号が外部スイッチ3から入力されると、コントローラ50は、半導体スイッチ11а、12а、13аをオンにするための信号を制御チップ30に出力する。コントローラ50は、出力部34を介して、自己診断部32の診断結果及び負荷保護部33の判定結果を取得し、半導体スイッチ11а、12а、13аのうち、オフ状態に切り換わった半導体スイッチ11а、12а、13аを特定する。コントローラ50は、特定された半導体スイッチ11а、12а、13аの制御信号を、通信部60を介して統合コントローラ4に出力する。統合コントローラ4は、通信部60から当該制御信号を受信したときには、半導体スイッチ11а、12а、13аがオフ状態に切り換わり、オフ状態の半導体スイッチ11а、12а、13аに接続されている負荷回路21、22、23が使用できなくなった旨を、車室内のランプ等を点灯することでユーザに通知する。
コントローラ50は、負荷保護部33とは異なる保護機能を有してもよい。例えば、コントローラ50は、出力部34から、センサ11b、12b、13bの検出値を取得し、半導体スイッチ11а、12а、13аの電流特性が通常とは異なる特性になったか否かを判定する。例えば、半導体スイッチ11а、12а、13аの電流が負荷回路21〜23の動作とは関係なく、不自然な変化をした場合には、半導体スイッチ11а、12а、13аの電流が特異な特性となる。このように、電流特性が特異であると判定した場合には、コントローラ50は、半導体スイッチ11а、12а、13аをオフにする制御信号を制御チップ30に出力する。
ここで、例えば、負荷保護部33による負荷回路21〜23の保護機能が、制御チップ30に設けられておらず、コントローラ50に設けた構成を採用した場合には、コントローラ50に含まれるCPUを高速化する必要がある。特に、負荷保護部33の保護機能をコントローラ50に設ける場合には、コントローラ50が、センサ11b、12b、13bを用いて、半導体スイッチ11а、12а、13аの電流変化を検出した上で、半導体スイッチ11а、12а、13аをオフに切り換えなればならない。また、突入電流の瞬時的な電流変化から負荷回路21〜23を保護するためには、コントローラ50は、半導体スイッチ11а、12а、13аの瞬時的な電流変化を検出しなければならない。そのため、コントローラ50に含まれるCPUを高速化する必要がある。さらに、コントローラ50は既存の様々な制御機能を有しており、当該既存の制御機能に負荷保護機能を加えようとするためには、コントローラ50のCPUを高速化する必要がある。
これに対して、本実施形態では、1チップ化された制御チップ30に、負荷保護部33を内蔵している。すなわち、本実施形態では、半導体スイッチ11а、12а、13аのオン、オフを切り換えるためのドライブ機能に、負荷回路21〜23の保護機能を組み込んだ上で、1チップ化されている。
このため、コントローラ50のマイコンに高速な制御を要する制御部を組み込む必要がなくなる。また、制御チップ30に含まれるドライブ機能及び自己診断機能は低速なCPUで実現できるため、制御チップ30に、負荷保護部33の保護機能を追加したとしても、制御チップ30の処理速度を大きく高速化しなくてもよい。従って、高速なCPUを用いることなく負荷回路21〜23を保護できる。
また、本実施形態では、負荷保護部33は、定常状態な過電流から負荷回路21〜23を保護する機能も有している。このため、定常的な過電流から負荷回路21〜23を保護するための制御部を、コントローラ50のマイコンに組み込む必要がなくなり、高速なCPUを用いることなく負荷回路21〜23を保護できる。
また、本実施形態では、負荷回路21〜23に応じた所定の閾値がメモリ35に記憶され、所定の閾値とセンサ11b、12b、13bの検出値が比較され、その比較結果に応じて半導体スイッチ11а、12а、13аの駆動電圧が制御される。このため、様々な負荷回路21〜23に対応した保護閾値を設定でき、電力供給装置に接続可能な負荷回路21〜23のバリエーションを増やすことができる。
なお、本実施形態では、時間閾値を1つ設け、保護電流閾値(Ith1、Ith2)を2つ設けているが、時間閾値をN個設けつつ、保護電流閾値をN+1個設けてもよい。ただし、Nは自然数である。
なお、本実施形態に係る電力供給装置の変形例として、図4に示すように、コントローラ50を省略してもよい。図1に示すコントローラ50は、半導体スイッチ11а、12а、13аの電流が特異な特性を検出した上で、定常的な過電流から負荷回路21〜23を保護する機能を有している。変形例に係る電力供給装置100´では、このような機能を省きつつ、コントローラ50が制御チップ30を制御するための基本制御機能を、制御チップ30に組み込んでいる。このため、コントローラ50が不要になるため、電力供給装置100´のコストを抑制できる。
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
1…電源
3…外部スイッチ
4…統合コントローラ
5…電力線
11、12、13…スイッチングデバイス
11а、12а、13а…半導体スイッチ
11b、12b、13b…センサ
21、22、23…負荷回路
30…制御チップ
31…駆動部
32…自己診断部
33…負荷保護部
34…出力部
35…メモリ
40…電源レギュレータ
50…コントローラ
60…通信部
100、100´…電力供給装置
311、312、313…論理回路
314…昇圧回路
C…キャパシタ
R…抵抗
3…外部スイッチ
4…統合コントローラ
5…電力線
11、12、13…スイッチングデバイス
11а、12а、13а…半導体スイッチ
11b、12b、13b…センサ
21、22、23…負荷回路
30…制御チップ
31…駆動部
32…自己診断部
33…負荷保護部
34…出力部
35…メモリ
40…電源レギュレータ
50…コントローラ
60…通信部
100、100´…電力供給装置
311、312、313…論理回路
314…昇圧回路
C…キャパシタ
R…抵抗
Claims (7)
- 電源の電力を負荷回路に供給する電力供給装置であって、
半導体スイッチ及びセンサを内蔵する第1チップと、
前記半導体スイッチを制御する第2チップとを備え、
前記半導体スイッチは、前記電源からの電力を前記負荷回路に供給する電力線に接続され、前記電力線に流れる電流のオン及びオフを切り換え、
前記センサは前記半導体スイッチの状態を検出し、
前記第2チップは、
前記半導体スイッチの駆動電圧を出力する駆動部と、
前記センサの検出値に応じて前記駆動電圧を制御して前記負荷回路を保護する負荷保護部と、を有する電力供給装置。 - 請求項1に記載の電力供給装置であって、
前記第2チップは、前記負荷回路に応じた所定の閾値を記憶するメモリを有し、
前記負荷保護部は、前記所定の閾値と前記センサの検出値とを比較し、その比較結果に応じて前記駆動電圧を制御する電力供給装置。 - 請求項1又は2に記載の電力供給装置であって、
前記第2チップは、前記半導体スイッチの状態を診断する自己診断部を有する電力供給装置。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の電力供給装置であって、
前記第2チップを制御する統合コントローラを備える電力供給装置。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の電力供給装置であって、
前記センサは前記半導体スイッチのターンオンのときに流れる突入電流を検出し、
前記負荷保護部は、前記突入電流の大きさに応じて前記駆動電圧を制御して前記負荷回路を保護する電力供給装置。 - 電源と負荷回路との間を電力線で接続し、前記電源からの電力を前記負荷回路に供給する電力供給装置用の半導体チップであって、
前記電力線に接続された半導体スイッチの駆動電圧を出力する駆動部と、
前記半導体スイッチの状態を検出するセンサの検出値に応じて前記駆動電圧を制御して前記負荷回路を保護する負荷保護部と、を有する半導体チップ。 - 請求項6に記載の半導体チップであって、
前記センサは前記半導体スイッチのターンオンのときに流れる突入電流を検出し、
前記負荷保護部は、前記突入電流の大きさに応じて前記駆動電圧を制御して前記負荷回路を保護する半導体チップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017149333A JP2019030163A (ja) | 2017-08-01 | 2017-08-01 | 電力供給装置及び半導体チップ |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2019030163A true JP2019030163A (ja) | 2019-02-21 |
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ID=65478907
Family Applications (1)
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JP2017149333A Pending JP2019030163A (ja) | 2017-08-01 | 2017-08-01 | 電力供給装置及び半導体チップ |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2022060533A (ja) * | 2019-02-22 | 2022-04-14 | 株式会社三洋物産 | 遊技機 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH10285784A (ja) * | 1997-04-04 | 1998-10-23 | Yazaki Corp | 車両用電源供給装置 |
JP2007174490A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電力供給制御装置 |
JP2014125202A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 給電制御システム、給電制御装置及び復帰情報提供装置 |
-
2017
- 2017-08-01 JP JP2017149333A patent/JP2019030163A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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