JP2019020326A - Pressure-sensitive sensor, and operation device and operation system having the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、感圧センサ並びにこれを備える作業装置及び作業システムに関する。 The present invention relates to a pressure-sensitive sensor, and a work device and work system including the pressure sensor.
近年、少子高齢化に伴い、生産年齢人口の減少が進展している。生産年齢人口の減少は、製造業の現場における人手不足、過重な労働、生産性の低下を引き起こす要因となり得る。更に、生産年齢人口の減少は、医療や福祉、生活支援、防災、保守点検などのサービス分野においても労働力不足、過酷環境下での労働、サービスの品質の低下を引き起こす要因となり得る。このような社会課題を解決すべく、ロボット(自動制御によって、人間の腕や手の動きや機能に類似した動作機能を有し、プログラムにより各種の作業を実行する装置)を活用することが提唱されている。ロボットは、センサ技術、アクチュエータ技術及び制御技術の3つの要素技術を有する機械システムである。ロボットを活用して上述した社会課題を解決するためには、人間が行う複雑かつ緻密で柔軟性を要する作業をロボットが代替できることが必須である。そのため、対象物をどのように取り扱うか、その取り扱うときの状態を把握するための感圧センサは、特に重要である。 In recent years, with the declining birthrate and aging population, the working age population has been decreasing. The decline in the working-age population can be a factor that causes labor shortages, excessive labor, and reduced productivity in the manufacturing industry. Furthermore, the decrease in the working-age population can be a cause of labor shortage, labor in harsh environments, and deterioration of service quality in the service fields such as medical care, welfare, life support, disaster prevention, and maintenance inspection. In order to solve such social issues, it is advocated to use robots (devices that have movement functions similar to the movements and functions of human arms and hands by automatic control and that perform various tasks by programs). Has been. A robot is a mechanical system having three elemental technologies: sensor technology, actuator technology, and control technology. In order to use the robot to solve the above-mentioned social problems, it is essential that the robot can replace complicated, precise and flexible work performed by humans. Therefore, a pressure-sensitive sensor for grasping how to handle an object and a state when the object is handled is particularly important.
感圧センサには様々な種類のものがあるが、代表的な感圧センサとして、押圧されることで抵抗値が変化する抵抗変化検出型の感圧センサと、静電容量が変わる静電容量変化検出型の感圧センサとがある。 There are various types of pressure-sensitive sensors. As typical pressure-sensitive sensors, a resistance-change-type pressure-sensitive sensor whose resistance value changes when pressed, and a capacitance whose capacitance changes There is a change detection type pressure-sensitive sensor.
抵抗変化検出型の感圧センサは、電極間に絶縁体と導電性材料がほぼ均一に分散されて構成されている。感圧センサに押圧力が作用していない状態では、電極と導電性材料は接触しておらず、高い電気抵抗値が示される。一方、感圧センサに押圧力が作用すると、電極と導電性材料が近接し始めて接触し、導通経路が形成される。感圧センサに作用する押圧力の大きさによって、形成される導通経路が三次元的に大きくなったり小さくなったりするため、力を抵抗値により検出することができる。抵抗変化検出型の感圧センサは、導通経路が形成されるまで抵抗が変化しないため、最小検出力に限度がある。また、導通経路は導電性材料の接触により形成されるため、感圧センサに押圧力が繰り返し付加されると、摩耗によって導電性材料間の接触状態が経時変化するため、力と抵抗値の関係が初期状態から変化する可能性がある。 A resistance change detection type pressure-sensitive sensor is configured such that an insulator and a conductive material are almost uniformly dispersed between electrodes. In a state where no pressing force is applied to the pressure sensor, the electrode and the conductive material are not in contact with each other, and a high electric resistance value is shown. On the other hand, when a pressing force is applied to the pressure-sensitive sensor, the electrode and the conductive material begin to come into contact with each other and a conduction path is formed. Depending on the magnitude of the pressing force acting on the pressure sensor, the formed conduction path is three-dimensionally enlarged or reduced, so that the force can be detected by the resistance value. The resistance change detection type pressure-sensitive sensor has a limit in the minimum detection force because the resistance does not change until the conduction path is formed. Also, since the conduction path is formed by the contact of the conductive material, the contact state between the conductive materials changes with time due to wear when a pressing force is repeatedly applied to the pressure sensor, so the relationship between force and resistance value May change from the initial state.
静電容量変化型の感圧センサでは、電極間で静電容量Cのコンデンサが形成されている。感圧センサに押圧力が作用すると、電極間の距離が変化して、電極間の静電容量がC+ΔCに変化するため、この静電容量変化を測定することで力を検出することができる。静電容量変化型の感圧センサでは、電極間の弾性率を変化させることで感度を変更することができる。また、静電容量変化の検出には、発信回路を構成して周波数変化を測定する方法、ヘテロダイン検波等を用いて検出する方法等がある。しかし、静電容量変化型の感圧センサでは、感圧センサを小さくすることは、原理的に困難である。検出要素が小さくなると、静電容量値も小さくなり、静電容量値が誤差要因(センサ配線の浮遊容量や外部導体との浮遊容量)と同等程度の値になると、測定が困難になり得るからである。そのため、高い空間分解能で検出することは困難である。 In the capacitance change type pressure-sensitive sensor, a capacitor having a capacitance C is formed between the electrodes. When a pressing force is applied to the pressure sensor, the distance between the electrodes changes, and the capacitance between the electrodes changes to C + ΔC. Therefore, the force can be detected by measuring this capacitance change. In a capacitance change type pressure sensitive sensor, the sensitivity can be changed by changing the elastic modulus between the electrodes. In addition, detection of capacitance change includes a method of measuring a frequency change by configuring a transmission circuit, a method of detecting using heterodyne detection, and the like. However, it is difficult in principle to reduce the size of the pressure-sensitive sensor of the capacitance change type. As the detection element becomes smaller, the capacitance value also becomes smaller. If the capacitance value is about the same as the error factor (stray capacitance of the sensor wiring or stray capacitance with the external conductor), measurement may become difficult. It is. Therefore, it is difficult to detect with high spatial resolution.
上述した感圧センサの一種として、シリコン基板にダイヤフラムを形成し、ダイヤフラムを支持するリム部を形成して、リム部と反対側のダイヤフラムの表面にゲージ抵抗を形成し、リム部にダイヤフラムと接触しない大きさのサファイヤ球を接着して、ダイヤフラムの曲げ変形により力の大きさを検出するものがある(特許文献1等を参照)。また、四角錐形状の受圧部材と、受圧部材の形状に対応して形成された凹部を有する取付ベースと、凹部の傾斜面に受圧部材に対向して設けられた検出素子とを備え、受圧部材により検出素子が押圧されることで力の大きさ及び方向を検出するものがある(特許文献2等を参照)。
As a kind of pressure sensor, the diaphragm is formed on the silicon substrate, the rim part that supports the diaphragm is formed, the gauge resistance is formed on the surface of the diaphragm opposite to the rim part, and the diaphragm is in contact with the diaphragm. Some sapphire spheres are bonded to each other and the magnitude of the force is detected by bending deformation of the diaphragm (see Patent Document 1). And a pressure receiving member having a quadrangular pyramid-shaped pressure receiving member, a mounting base having a recess formed corresponding to the shape of the pressure receiving member, and a detection element provided on the inclined surface of the recess facing the pressure receiving member. There is one that detects the magnitude and direction of the force by pressing the detection element (see
特許文献1では、外力をダイヤフラムで直接的に受けることなくリム部で間接的に受けるようにして、ダイヤフラムの破損を回避している。しかしながら、ダイヤフラムとリム部は材質シリコンで一体に成型されるため衝撃力に弱く、力が付与されることで破損する可能性がある。また、半導体プロセスによる接合のため、特殊な装置や接合技術が必要となり、その分、コスト等が増加し得る。
In
特許文献2では、検出素子は一方向の力を検出できれば良いとされているが、検出素子が傾斜面に取り付けられているため、斜面方向の力成分を必然的に受けることになり、この斜面方向の力により検出素子が破損する可能性がある。また、検出素子として、感圧導電ゴムを採用しているが、一般的に、感圧導電ゴムは、絶縁体の中に導電体を略均一に分散させて形成されており、押圧力の大きさにより導電体が近接及び接触し導電経路が形成されて抵抗値が変化することで力を検出する。導電経路が形成されるためには、導電体の接触が必須であるが、繰り返し力が付加されると摩耗により特性が変化する可能性がある。また、ゴムは粘弾性を有するため、力と抵抗値はヒステリシスの関係にあり、力の方向によって検出値が変化する可能性もある。さらに、四角錐形状に形成された受圧部材に対向して精度良く検出素子を配置することは困難である。
In
本発明は上記に鑑みてなされたもので、シンプルな構成で外力の大きさ及び作用方向を検出することができ、検出素子の耐久性を向上させることができる感圧センサを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a pressure-sensitive sensor that can detect the magnitude and direction of external force with a simple configuration and can improve the durability of a detection element. And
上記目的を達成するために、本発明に係る感圧センサ100は、外力の作用により、X軸、Y軸及びZ軸に沿って移動可能かつ前記X軸、前記Y軸及び前記Z軸の周りに回転可能な押圧子と、前記押圧子に接続され、伸縮量及び捻り量に応じた電荷を発生させる複数の検出素子と、前記複数の検出素子の端部に接続されたベース部材とを備え、前記押圧子は、前記複数の検出素子で支持されていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the pressure-
本発明によれば、シンプルな構成で外力の大きさ及び作用方向を検出することができ、検出素子の耐久性を向上させることができる感圧センサを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a pressure-sensitive sensor that can detect the magnitude and direction of external force with a simple configuration and can improve the durability of the detection element.
<第1実施形態>
(構成)
図1は本実施形態に係る感圧センサを示す上面図、図2は本実施形態に係る感圧センサを示す斜視図、図3は図1の矢印III−III線による矢視断面図、図4は図1の矢印IV−IV線による矢視断面図である。
<First Embodiment>
(Constitution)
1 is a top view showing a pressure-sensitive sensor according to this embodiment, FIG. 2 is a perspective view showing the pressure-sensitive sensor according to this embodiment, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along arrow IV-IV in FIG.
図1乃至4に示すように、本実施形態に係る感圧センサ100は、押圧子1、検出素子2(2a,2b,2c,2d)、ショルダー部材3(3a,3b,3c,3d)、ベース部材4、固定部材5(5a,5b,5c,5d)及びカバー部材6を備えている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the pressure-
・押圧子
押圧子1は、感圧センサ100が対象物に接触したときに、対象物から受ける力(以下、外力と適宜称する)が作用する部分である。本明細書において、対象物とは、感圧センサ100が実装された作業装置により把持されるものを言う。押圧子1は、検出素子2a,2b,2c,2dにより支持されている。押圧子1は、押圧面17、円筒部材12、軸部材14a,15a及びガイド軸部材14b、15bを備えている。
-Presser The
押圧面17は、押圧子1における対象物と対向する面である。本実施形態では、押圧面17は、対象物に向かって凸形状となるように曲面形状に形成されている。本実施形態では、押圧面17は、対象物から見て、四角形(図1では、正方形)に形成されている。以下の説明では、押圧面17の対辺(向かい合う辺)の中間点を通って延びる直線をX軸、X軸に直交し、押圧面17の対辺の中間点を通って延びる直線をY軸、X軸及びY軸に直交し、押圧面17の中心点における接平面に対し鉛直方向に延びる直線をZ軸と定義する。
The
図3,4に示すように、円筒部材12は、押圧面17からベース部材4に向かってZ軸負方向に延在する棒状部材である。円筒部材12の直径D1は、ベース部材4に形成された穴部13(後述する)の直径D2よりも小さくしてある(D1<D2)。つまり、円筒部材12は、穴部13の内周面に対し隙間を有するように穴部13に挿入されている。穴部13の上方及び下方には、円錐状に形成された逃げ部11a,11bが設けられている。円筒部材12は、上側が逃げ部11a、下側が逃げ部11bに位置するように穴部13に挿入されている。円筒部材12の下端部(Z軸方向と逆向きの端部)には、止め部材16が設けられている。止め部材16の直径D3は、穴部13の直径D2よりも大きくしてある(D2<D3)。これらの構成により、押圧子1は、感圧センサ100が対象物に接触し押圧面17に外力が作用すると、X軸、Y軸及びZ軸に沿って直線移動したり、X軸、Y軸及びZ軸周りに回転したりする。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
軸部材14a,15aは、Y軸に沿って延在する円筒部材である。軸部材14a,15aの両端部は、押圧子1の脚部18(図2を参照)に接続されている。軸部材14a,15aは、検出素子2b,2dのループ部(後述する)が巻きつけられている。軸部材14a,15aは、上方から見て、押圧面17の外縁部より内側(押圧面17の中心点側)に配置されている。なお、押圧子1は、X軸に沿って延在する軸部材(図2を参照)も備えている。X軸に沿って延在する軸部材も、軸部材14a,15aと同様の構成である。
The
ガイド軸部材14b,15bは、Y軸に沿って延在する円筒部材である。ガイド軸部材14b,15bの両端部は、押圧子1の脚部18(図2を参照)に接続されている。ガイド軸部材14b,15bは、検出素子2b,2dをショルダー部材3b,3dに向かって誘導する。ガイド軸部材14b,15bは、上方から見て、押圧面17の外縁部より内側かつ軸部材14a,15aの下方に配置されている。なお、押圧子1は、X軸に沿って延在するガイド軸部材(図2を参照)も備えている。X軸に沿って延在するガイド軸部材も、ガイド軸部材14b,15bと同様の構成である。
The
・検出素子
図1に示すように、検出素子2a〜2dは、上方から見て、押圧子1からショルダー部材3a〜3dに向かってX軸及びY軸に沿って延在するように、押圧子1(押圧面17)に対して十字状に設けられている。図3,4に示すように、本実施形態では、検出素子2b,2dは、一方の端部が固定部材5b,5dに接続し、押圧子1の軸部材14a,15aに巻きつけられ、ガイド軸部材14b,15bによりショルダー部材3b,3d側にガイドされて、他方の端部が固定部材5b,5dに接続するように設けられている。つまり、本実施形態では、検出素子2b,2dは、一端側を他端側に向かって折り返して形成されるループ部24と、ループ部24の一方の端部からショルダー部材3b,3d側に延在する第1延在部25と、ループ部24の他方の端部からショルダー部材3b,3d側に延在する第2延在部26とを備えている。本実施形態では、第1延在部25と第2延在部26とは、ガイド軸部材14b,15bにより積層されて重なり合うように形成されている。
Detection element As shown in FIG. 1, the
検出素子2b,2dは、短冊状に形成された圧電性を有するシートであり、本実施形態では、ポリフッ化ビニリデン樹脂(PVDF:Polyvinylidene difluoride)で構成されている。なお、本実施形態では、検出素子2b,2dがPVDFで形成されている場合を例に挙げて説明したが、PVDFと同様の機能を有する他の部材に置き換えることも可能である。検出素子2b,2dは、押圧子1に外力が作用し、X軸、Y軸及びZ軸に沿って移動したり、X軸、Y軸及びZ軸周りに回転したりすることで、伸縮したり捻れたりし、伸縮量及び捻り量に応じて発生した電荷(プラス電荷及びマイナス電荷)に関する信号(電荷信号)を生成する。検出素子2b,2dの端部には、電極パッドが設けられている。電極パッドは、検出素子2b,2dで生成された電荷信号を取り出すものである。なお、本実施形態では、検出素子2b,2dについて説明したが、検出素子2a,2cも同様である。
The
・ショルダー部材
ショルダー部材3b,3dは、検出素子2b,2dを支持する部材である。本実施形態では、ショルダー部材3b,3dは、上方から見て、押圧面17の各辺と対向するようにベース部材4の外縁部に配置されている(図1を参照)。なお、本実施形態では、ショルダー部材3b,3dについて説明したが、ショルダー部材3a,3cも同様である。
Shoulder members The
・ベース部材
ベース部材4は、押圧子1の脚部18の下端部との間に隙間を有するように、押圧子1の下方に設けられている。本実施形態では、ベース部材4は、上方から見て、正方形に形成されている(図1を参照)。上述したように、ベース部材4には穴部13が形成されている。穴部13には、押圧子1の円筒部材12が挿入されている。
Base member The
・固定部材
図3,4に示すように、固定部材5b,5dは、ベース部材4の下方に設けられている。固定部材5b,5dは、検出素子2b,2dの電極と結合(係合)する信号取り出し部(後述する)を取り入れることができるように構成されている。なお、本実施形態では、固定部材5b,5dについて説明したが、固定部材5a,5cも同様である。
Fixing member As shown in FIGS. 3 and 4, the fixing
・カバー部材
図1,2に示すように、カバー部材6は、押圧子1、検出素子2a〜2d、ショルダー部材3a〜3d及びベース部材4の一部又は全部を覆うように押圧子1の上方に設けられている。カバー部材6は、柔軟性を有すると同時に高い靭性、耐圧縮性を有する部材で形成することができる。本実施形態では、カバー部材6は、高強度の高分子材料(ゲル)やシリコンゴムで形成されている。
Cover member As shown in FIGS. 1 and 2, the cover member 6 is located above the
(動作)
押圧子1の動作について説明する。
(Operation)
The operation of the
図3に示すように、カバー部材6にZ軸方向と逆向きの外力Fが作用すると、押圧子1は、カバー部材6を介して伝達される外力FによりZ軸方向と逆向きに押し込まれ、押圧子1の円筒部材12は穴部13の中心軸に沿ってZ軸方向と逆向きに移動する。
As shown in FIG. 3, when an external force F in the direction opposite to the Z-axis direction is applied to the cover member 6, the
図4に示すように、カバー部材6にZ軸方向と逆向きの外力Fが作用すると共にX軸方向の外力Gが作用すると、押圧子1の円筒部材12は、穴部13をZ軸方向と逆向きに移動しつつ、穴部13の内周面と円筒部材12との間に形成された隙間により、穴部13を基点にX軸方向に傾倒する(Y軸周りに回転する)。このようにカバー部材6に、Z軸方向と逆向きの外力が作用すると共に、X軸とY軸とからなる平面(XY平面)における任意の方向の外力が作用すると、押圧子1はZ軸方向へ移動しつつ、穴部13を基点に任意の方向(外力が作用する方向)へ傾倒する。なお、上述したように、円筒部材12の直径D1は穴部13の直径D2よりも小さくしてあり、穴部13はZ軸方向に延在して形成されているので、押圧子1は、任意の方向に無制限に傾倒することはなく、幾何学的に算出される倒れ角度(穴部13の中心軸と円筒部材12の中心軸とがなす角度)以上は倒れない。
As shown in FIG. 4, when an external force F opposite to the Z-axis direction acts on the cover member 6 and an external force G in the X-axis direction acts, the
図3,4では、カバー部材6にZ軸方向と逆向きの外力Fが作用した場合を例に挙げて説明したが、カバー部材6に外力Fと逆向き(Z軸方向)の外力が作用した場合、押圧子1はカバー部材6に覆われているため、カバー部材6ともどもZ軸方向に移動する。同様に、カバー部材6にZ軸方向の外力が作用すると共に、XY平面の任意の方向の外力が作用しても、穴部13を基点に任意の方向へ傾倒する。
3 and 4, the case where the external force F in the direction opposite to the Z-axis direction is applied to the cover member 6 has been described as an example. In this case, since the
次に、検出素子2a,2b,2c,2dの動作について説明する。
Next, the operation of the
図3に示すように、カバー部材6にZ軸方向と逆向きの外力Fが作用すると、押圧子1は、上述したように、Z軸方向と逆向きに移動する。このとき、押圧子1とショルダー部材3b,3dとで支持された検出素子2b,2dは、矢印Lb,Ldで示す方向に伸縮する。検出素子2b、2dが伸縮すると、検出素子2b,2dの表面に伸縮量に比例した電荷が発生する。検出素子2b、2dは、表面に発生した電荷に比例する電荷信号を生成する。この電荷信号から外力Fの大きさ及び作用方向を検出することができる。なお、本実施形態では、X軸に沿って配置された検出素子2b,2dの動作を例に挙げて説明したが、Y軸に沿って配置された検出素子2a,2cの動作も検出素子2b,2dと同様である。
As shown in FIG. 3, when an external force F in the direction opposite to the Z-axis direction acts on the cover member 6, the
図4に示すように、カバー部材6にZ軸方向と逆向きの外力Fが作用すると共にX軸方向の外力Gが作用すると、押圧子1は、上述したように、Z軸方向と逆向きに移動しつつ、穴部13を基点としてX軸方向に傾倒する。そのため、検出素子2dが引っ張られて伸び、検出素子2bが圧縮されて縮むことにより、検出素子2b,2dの表面に発生する電荷量が変化する。この電荷量の変化から外力F及び外力Gの大きさ及び作用方向を検出することができる。
As shown in FIG. 4, when an external force F acting in the direction opposite to the Z-axis direction acts on the cover member 6 and an external force G acting in the X-axis direction, the
なお、本実施形態では、カバー部材6にX軸方向の外力Gが作用する場合を例に挙げて説明したが、カバー部材6にXY平面における任意の方向の外力が作用した場合にも拡張することができる。つまり、カバー部材6にXY平面における任意の方向の外力が作用した場合、検出素子2a〜2dの表面に発生する電荷量の変化を検出することで、カバー部材6に作用する外力の大きさ及びXY平面における作用方向を検出することができる。
In this embodiment, the case where the external force G in the X-axis direction acts on the cover member 6 has been described as an example. However, the cover member 6 is also extended when an external force in any direction on the XY plane acts. be able to. That is, when an external force in an arbitrary direction on the XY plane acts on the cover member 6, the magnitude of the external force acting on the cover member 6 is detected by detecting a change in the amount of charge generated on the surfaces of the
次に、電荷信号の処理について説明する。 Next, charge signal processing will be described.
図5は、本実施形態に係る信号処理装置の処理内容を示すブロック図である。 FIG. 5 is a block diagram showing the processing contents of the signal processing apparatus according to the present embodiment.
本実施形態に係る信号処理装置150は、感圧センサ100(具体的に、検出素子2a〜2d)から取り出された電荷信号を処理する装置である。図5に示すように、本実施形態に係る信号処理装置150は、信号取り出し部20(20a,20b,20c,20d)、チャージアンプ8及び信号処理部9を備えている。
The
信号取り出し部20a〜20dは、検出素子2a〜2dとチャージアンプ8とを接続している。信号取り出し部20a〜20dは、検出素子2a〜2dで生成された電荷信号を取り出して、チャージアンプ8に出力するものである。検出素子2a〜2dと信号取り出し部20a〜20dとの接続方法については、後述する。
The
チャージアンプ8は、検出素子2a〜2dで生成された電荷信号を信号取り出し部20a〜20dから入力し、信号処理部9に出力するものである。本実施形態では、チャージアンプ8は、増幅器7(7a,7b,7c,7d)を備えている。増幅器7a〜7dは、電荷取り出し部20a〜20dと接続しており、検出素子2a〜2dで生成された電荷信号を信号取り出し部20a〜20dから入力し、入力した電荷信号に基づき得られる電荷の総量(電流の積分値)に比例した信号(増幅信号)を出力する。
The charge amplifier 8 inputs the charge signals generated by the
信号処理部9は、チャージアンプ8(具体的に、増幅器7a〜7d)と接続している。信号処理部9は、増幅器7a〜7dから出力された増幅信号を入力し、X軸、Y軸及びZ軸に沿って作用する外力の大きさ及び作用方向やXY平面における任意の方向に作用する外力の大きさ及び作用方向を演算して、外力の大きさや作用方向を示す信号(外力信号)を生成する。信号処理部9で生成された外力信号は、例えば、感圧センサが実装される作業装置を制御するコントローラ10に出力される。
The signal processing unit 9 is connected to the charge amplifier 8 (specifically, amplifiers 7a to 7d). The signal processing unit 9 receives the amplified signals output from the amplifiers 7a to 7d, and acts on the magnitude and direction of the external force acting along the X axis, Y axis, and Z axis and in any direction on the XY plane. The magnitude and direction of the external force are calculated to generate a signal (external force signal) indicating the magnitude and direction of the external force. The external force signal generated by the signal processing unit 9 is output to, for example, the
次に、検出素子2a〜2dと信号取り出し部20a〜20dとの接続方法について説明する。
Next, a method of connecting the
・第1の接続方法
図6は、検出素子と信号取り出し部との第1の接続方法を説明する図である。以下、検出素子2eと信号取り出し部20eを接続する場合を例に挙げて説明する。
First Connection Method FIG. 6 is a diagram illustrating a first connection method between the detection element and the signal extraction unit. Hereinafter, a case where the detection element 2e and the
図6に示すように、検出素子2eは、第1延在部25の端部と第2延在部26の端部とが検出素子2eの厚み方向(図6の上下方向)に離間するように分割して形成されている。検出素子2eの第1延在部25の端部におけるループ部24の内側面に相当する上面には、電極パッド(第1電極パッド)2e´が設けられ、第2延在部26の端部におけるループ部24の内側面及び外側面に相当する上下面に電極パッド(第2電極パッド)2e´´が設けられている。その他の構成は、検出素子2a〜2dと同様である。なお、図6では、第2延在部26の端部におけるループ部24の内側面に相当する下面に設けられた第2電極パッド2e´´は、図示を省略している。
As shown in FIG. 6, in the detection element 2e, the end portion of the
図6に示すように、信号取り出し部20eは、検出素子2eの端部と対向する端部が信号取り出し部20eの厚み方向に離間するように分割して形成されている。信号取り出し部20eの分割された端部のうち、第1延在部25の端部と対向する端部の上面及び下面には電極パッド(第3電極パッド)20e´が設けられ、第2延在部26の端部と対向する端部の下面には電極パッド(第4電極パッド)20e´´が設けられている。信号取り出し部20eは、ガラス・エポキシ樹脂基板のように硬い基板であっても良いし、FPC(Flexible printed circuits)基板のようにフィルム状で柔らかい基板であっても良い。その他の構成は、信号取り出し部20a〜20dと同様である。なお、信号取り出し部20eの上流側(分割された端部の反対側)は、ケーブルが接続されていても良いし、回路基板の一部分に接続されていたり、回路基板と一体に形成されていても良い。
As shown in FIG. 6, the
本接続方法では、信号取り出し部20eの端部を検出素子2eの第1延在部25及び第2延在部26の端部に差し込んで挟み込むことで、検出素子2eの第1電極パッド2e´と信号取り出し部20eの第3電極パッド20e´、検出素子2eの第2電極パッド2e´´と信号取り出し部20eの第4電極パッド20e´´が接触し、検出素子2eで生成された電荷信号を取り出すことができる。
In this connection method, the first electrode pad 2e ′ of the detection element 2e is inserted by inserting the end portion of the
本接続方法のように、検出素子2eの第1延在部25及び第2延在部26の端部を検出素子2eの厚み方向に離間するように分割し、第1延在部25の端部の上面及び第2延在部26の端部の上下面に電極パッドを設けると共に、信号取り出し部20eの検出素子2eの端部と対向する端部を信号取り出し部20eの厚み方向に分割し、第1延在部25の端部と対向する端部の上下面及び第2延在部26の端部と対向する端部の下面に電極パッドを設けて、検出素子2eの端部に信号取り出し部20eの端部を挟み込むことで、はんだ付け等の半導体プロセスによる接合を実施せず圧接着で回路を形成することができる。そのため、特殊な装置や接合技術が不要となり、その分、コスト等の増加を抑制することができる。
As in this connection method, the end portions of the
・第2の接続方法
図7は、検出素子と信号取り出し部との第2の接続方法を説明する図である。以下、検出素子2fと信号取り出し部20fを接続する場合を例に挙げて説明する。
Second Connection Method FIG. 7 is a diagram illustrating a second connection method between the detection element and the signal extraction unit. Hereinafter, a case where the detection element 2f and the signal extraction unit 20f are connected will be described as an example.
図7に示すように、検出素子2fは、第1延在部25の端部と第2延在部26の端部とがその延在方向にずれて重ならないように、かつ、第2延在部26の端部が検出素子2fの幅方向に分割され厚み方向に離間するように形成されている。検出素子2fの第2延在部26の端部のうち、一方の端部におけるループ部24の内側面に相当する下面に電極パッド(第1電極パッド)2f´が設けられ、他方の端部におけるループ部24の外側面に相当する上面に電極パッド(第2電極パッド)2f´´が設けられている。その他の構成は、検出素子2a〜2dと同様である。
As shown in FIG. 7, the detection element 2 f has the second extension so that the end of the
図7に示すように、信号取り出し部20fは、検出素子2fの端部と対向する端部の上面に電極パッド(第3電極パッド)20f´、下面に電極パッド(第4電極パッド)20f´´が設けられている。その他の構成は、信号取り出し部20a〜20dと同様である。
As illustrated in FIG. 7, the signal extraction unit 20 f includes an electrode pad (third electrode pad) 20 f ′ on the upper surface of the end facing the end of the detection element 2 f and an electrode pad (fourth electrode pad) 20 f ′ on the lower surface. 'Is provided. Other configurations are the same as those of the
本接続方法では、信号取り出し部20fの端部を検出素子2fの第2延在部26の端部に差し込んで挟み込むことで、検出素子2fの第1電極パッド2f´と信号取り出し部20fの第3電極パッド20f´、検出素子2fの第2電極パッド2f´´と信号取り出し部20fの第4電極パッド20f´´が接触し、検出素子2fで生成された電荷信号を取り出すことができる。
In this connection method, the end of the signal extraction unit 20f is inserted into the end of the second extending
本接続方法のように、検出素子2fの第1延在部25及び第2延在部26の端部がその延在方向にずれて重ならないように、かつ、第2延在部26の端部が検出素子2fの幅方向に分割され厚み方向に離間するように形成し、第2延在部26の端部のうち、一方の端部の下面及び他方の端部の上面に電極パッドをそれぞれ設けると共に、信号取り出し部20fの検出素子2fの端部と対向する端部の上面及び下面に電極パッドをそれぞれ設けて、検出素子2fの第2延在部26の端部に信号取り出し部20fの端部を挟み込むことで、はんだ付け等の半導体プロセスによる接合を実施せず圧接着で回路を形成することができる。そのため、特殊な装置や接合技術が不要となり、その分、コスト等の増加を抑制することができる。
As in this connection method, the end portions of the
・第3の接続方法
図8は、検出素子と信号取り出し部との第3の接続方法を説明する図である。以下、検出素子2gと信号取り出し部20gを接続する場合を例に挙げて説明する。
Third Connection Method FIG. 8 is a diagram for explaining a third connection method between the detection element and the signal extraction unit. Hereinafter, a case where the detection element 2g and the
図8に示すように、検出素子2gは、第1延在部25の端部と第2延在部26の端部とがその延在方向にずれて重ならないように形成されている。検出素子2gの第1延在部25の端部におけるループ部24の外側面に相当する下面に電極パッド(第1電極パッド)2g´が設けられ、第2延在部26の端部におけるループ部24の内側面に相当する下面に電極パッド(第2電極パッド)2g´´が設けられている。その他の構成は、検出素子2a〜2dと同様である。
As shown in FIG. 8, the detection element 2g is formed so that the end of the first extending
図8に示すように、信号取り出し部20gは、検出素子2gの端部と対向する端部の上面のうち、検出素子2gと信号取り出し部20gを接続する場合に検出素子2gの第1電極パッド2g´と対向する部分に電極パッド(第3電極パッド)20g´、第2電極パッド2g´´と対向する部分に電極パッド(第4電極パッド)20g´´が設けられている。その他の構成は、信号取り出し部20a〜20dと同様である。
As illustrated in FIG. 8, the
本接続方法では、信号取り出し部20gの端部と検出素子2gの端部とを圧接着することで、検出素子2gの第1電極パッド2g´と信号取り出し部20gの第3電極パッド20g´、検出素子2gの第2電極パッド2g´´と信号取り出し部20gの第4電極パッド20g´´が接触し、検出素子2gで生成された電荷信号を取り出すことができる。
In this connection method, the first electrode pad 2g ′ of the detection element 2g and the
本接続方法のように、検出素子2gの第1延在部25及び第2延在部26の端部がその延在方向にずれて重ならないように形成し、検出素子2gの第1延在部25及び第2延在部26の端部の下面に電極パッドを設けると共に、信号取り出し部20gの検出素子2gの端部と対向する端部の上面のうち、検出素子2gと信号取り出し部20gを接続する場合に検出素子2gの第1電極パッド2g´と対向する部分と、第2電極パッド2g´´と対向する部分とに電極パッドを設けて、対向するそれぞれの電極パッドを接触させることで、はんだ付け等の半導体プロセスによる接合を実施せず圧接着で回路を形成することができる。そのため、特殊な装置や接合技術が不要となり、その分、コスト等の増加を抑制することができる。
As in this connection method, the end portions of the
(効果)
(1)本実施形態に係る感圧センサ100は、外力の作用により、X軸、Y軸及びZ軸に沿って移動可能かつX軸、Y軸及びZ軸周りに回転可能に構成された押圧子1と、伸縮量及び捻り量に応じた電荷を発生させる複数の検出素子2と、複数の検出素子の端部に接続されたベース部材4とを備え、複数の検出素子2で押圧子1を支持している。そのため、外力が作用して押圧子1が傾倒し、複数の検出素子2で発生した伸縮量及び捻れ量に応じた電荷量を検出することで、外力の大きさ及び作用方向を把握することができる。そのため、感圧センサ100の構造を複雑化することなく、シンプルな構成で外力の大きさ及び作用方向を検出することができる。加えて、本実施形態に係る感圧センサ100では、押圧子1を複数の検出素子2で支持しているため、複数の検出素子2に外力が直接的に作用することを回避することができ、その分、複数の検出素子の耐久性を向上させることができる。
(effect)
(1) The pressure-
また、上述のように、本実施形態に係る感圧センサ100は、複数の検出素子2で押圧子1を支持し、複数の検出素子2で発生した伸縮量及び捻れ量に応じた電荷量を検出することで、外力の大きさ及び作用方向を把握する。これにより、複数の検出素子2にせん断方向の外力が作用し破損することを回避することができる。また、複数の検出素子2にセンシングの特性に影響を及ぼし得る摩擦、摩耗が発生することを抑制することができる。更に、複数の検出素子2で押圧子1を支持する構成としているため、複数の検出素子2の位置決め精度を確保することができる。
Further, as described above, the pressure-
(2)本実施形態に係る感圧センサ100は、押圧子1の円筒部材12をベース部材4に形成された穴部13に隙間を有するように挿入している。そのため、押圧子1が傾倒することを許容しつつ、押圧子1の傾倒量を制限することができる。これにより、複数の検出素子2が過度に伸縮したり捻れたりすることを回避することができ、その分、複数の検出素子2の耐久性をより向上させることがきる。
(2) In the pressure-
(3)本実施形態に係る感圧センサ100は、押圧子1、複数の検出素子2、ベース部材4の一部又は全部を覆うカバー部材6を備えている。そのため、押圧子1や検出素子2に外力が直接的に作用することがない。そのため、押圧子1、複数の検出素子2等の耐久性をより向上させることがきる。
(3) The pressure-
<第2実施形態>
(構成)
図9は、本実施形態に係る作業装置の一構成例を表す概略図である。図9において、上記第1実施形態と同等の部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
Second Embodiment
(Constitution)
FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a configuration example of the working device according to the present embodiment. In FIG. 9, parts that are the same as in the first embodiment are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted as appropriate.
作業装置200は、対象物の把持、移動、配置等を実行する装置である。図9に示すように、本実施形態に係る作業装置200は、多関節指部201、固定把持部材103、第1のサポート部材101、第2のサポート部材102、第3のサポート部材105及び第4のサポート部材104を備えている。
The
多関節指部201は、力入力連結部材106、回転軸107、回転軸108、回転軸109、第1の接触部材110、回転軸111、第1の力伝達連結部材112、回転軸113、第1の拘束連結部材114、第2の接触部材115、回転軸116、回転軸117、第2の力伝達連結部材118、回転軸119、第2の拘束連結部材120、第3の接触部材121、回転軸122、第3の力伝達連結部材123、回転軸124、第4の接触部材125及び感圧センサ100a,100b,100c,100dを備えている。なお、本実施形態では、多関節指部201を1つ備える構成を例に挙げて説明するが、複数の多関節指部を並列に並べた構成としても良い。
The articulated
力入力連結部材106は、動力部(不図示)から付与された動力を入力する部材である。力入力連結部材106に、回転軸107、回転軸108及び回転軸109が接続している。力入力連結部材106は、回転軸108を介して動力部と接続している。
The force
回転軸107は、力入力連結部材106、第1の接触部材110及び第3のサポート部材105を連結する軸部材である。
The
回転軸108は、力入力連結部材106と動力部を連結する軸部材である。動力部から付与された動力は、回転軸108を介して力入力連結部材106に入力される。
The
回転軸109は、力入力連結部材106と第1の力伝達連結部材112を連結する軸部材である。
The
第1の接触部材110は、回転軸107(力入力連結部材106との連結部分)から鉛直方向の上方(図9において、力入力連結部材106から離れる方向)に延在して形成されている。第1の接触部材110の一端部に回転軸107が接続し、他端部(回転軸107が接続する端部と反対側の端部)に回転軸111が接続している。第1の接触部材110は、回転軸107を介して力入力連結部材106と接続している。第1の接触部材110における固定把持部材103と対向する部分に感圧センサ100aが設けられている。
The
回転軸111は、第1の接触部材110、第2の接触部材115及び第1の拘束連結部材114を連結する軸部材である。
The
第2の接触部材115は、回転軸111(第1の接触部材110との連結部分)から鉛直方向の上方に延在して形成されている。第2の接触部材115の一端部に回転軸111が接続し、他端部(回転軸111が接続している端部と反対側の端部)に回転軸116,117が接続している。第2の接触部材115における固定把持部材103と対向する部分に感圧センサ100bが設けられている。
The
回転軸116は、第2の接触部材115と第2の拘束連結部材120を連結する軸部材である。
The
回転軸117は、第2の接触部材115における回転軸116の鉛直方向の上方に回転軸116と離間して配置されている。回転軸117は、第2の接触部材115と第3の接触部材121を連結する軸部材である。
The rotating shaft 117 is disposed apart from the
第3の接触部材121は、回転軸117(第2の接触部材115との連結部分)から鉛直方向の上方に延在して形成されている。第3の接触部材121の一端部に回転軸117が接続し、他端部(回転軸117が接続している端部と反対側の端部)に回転軸122が接続している。第3の接触部材121における固定把持部材103と対向する部分に感圧センサ100cが設けられている。
The
回転軸122は、第3の接触部材121、第4の接触部材125及び第3の拘束連結部材126を連結する軸部材である。
The
第4の接触部材125は、回転軸122(第3の接触部材121との連結部分)から鉛直方向の上方に延在して形成された棒状部材である。第4の接触部材125における固定把持部材103と対向する部分に感圧センサ100dが設けられている。
The
第1の力伝達連結部材112は、回転軸109(力入力連結部材106との連結部分)から鉛直方向の上方に延在して形成されている。第1の力伝達連結部材112の一端部に回転軸109が接続し、他端部(回転軸109が接続する端部と反対側の端部)に回転軸113が接続している。第1の力伝達連結部材112は、回転軸109を介して力入力連結部材106と接続している。
The first force
回転軸113は、第1の力伝達連結部材112、第1の拘束連結部材114及び第2の力伝達連結部材118を連結する軸部材である。
The
第1の拘束連結部材114は、回転軸111及び回転軸113に連結している。第1の拘束連結部材114は、第1の接触部材110と第1の力伝達連結部材112とを連結し拘束する部材である。
The first
第2の力伝達連結部材118は、回転軸113(第1の力伝達連結部材112及び第1の拘束連結部材114との連結部分)から鉛直方向の上方に延在して形成されている。第2の力伝達連結部材118の一端部に回転軸113が接続し、他端部(回転軸113が接続する端部と反対側の端部)に回転軸119が接続している。
The second force
回転軸119は、第2の力伝達連結部材118、第2の拘束連結部材120及び第3の力伝達連結部材123を連結する軸部材である。
The
第2の拘束連結部材120は、回転軸116及び回転軸119に連結している。第2の拘束連結部材120は、第2の接触部材115と第2の力伝達連結部材118とを連結し拘束する部材である。
The second
第3の力伝達連結部材123は、回転軸119(第2の力伝達連結部材118及び第2の拘束連結部材120との連結部分)から鉛直方向の上方に延在して形成された棒状部材である。第3の力伝達連結部材123の一端部に回転軸119が接続し、他端部(回転軸119が接続する端部と反対側の端部)に回転軸124が接続している。
The third force
回転軸124は、第3の力伝達連結部材123と第3の拘束連結部材126を連結する軸部材である。
The
第3の拘束連結部材126は、回転軸122及び回転軸124に連結している。第3の拘束連結部材126は、第3の接触部材121と第3の力伝達連結部材123とを連結し拘束する部材である。
The third
第3のサポート部材105は、回転軸107に接続して設けられている。
The
第4のサポート部材104は、第3のサポート部材105と連結して設けられている。
The
第2のサポート部材102は、第4のサポート部材104に固定されて設けられている。第2のサポート部材102に固定把持部材103が取り付けられている。
The
第1のサポート部材101は、第2のサポート部材102の下面から鉛直方向の下方に延在して設けられている。
The
固定把持部材103は、第2のサポート部材102に固定されて設けられている。固定把持部材103は、多関節指部201と対向するように、第2のサポート部材102の上面から鉛直方向の上方に延在して設けられている。
The fixed
回転軸107,109,111,113,116,117,119,122,124には、回転制御装置(不図示)が設けられている。回転制御装置は、回転軸を共有する部材同士がその回転軸回りに固定又は回転するように、上位装置からの指令を入力して回転軸107,109,111,113,116,117,119,122,124の動作を制御する。
The
(動作)
力入力連結部材106の回転軸108に動力部からの動力が作用されると、力入力連結部材106は、回転軸107を中心にして反時計回り(図9において、左回り)に回転移動する。このとき、不図示の回転制御装置により、第1の接触部材110の回転軸107を中心とする回転移動、第2の接触部材115の回転軸111を中心とする回転移動、及び第3の接触部材121の回転軸117を中心とする回転移動が抑止される。力入力連結部材106が回転軸107を中心にして回転移動すると、回転軸109に連結した第1の力伝達連結部材112が反時計回りに回転移動する。第1の力伝達連結部材112が反時計回りに回転移動すると、回転軸113を介して第1の力伝達連結部材112と連結した第1の拘束連結部材114及び第2の力伝達連結部材118も反時計回りに回転移動する。第2の力伝達連結部材118が反時計回りに回転移動すると、回転軸119を介して第2の力伝達連結部材118と連結した第3の力伝達連結部材123が反時計回りに回転移動する。第3の力伝達連結部材123が反時計回りに回転移動すると、回転軸124が回転軸122を中心に反時計回りに回転する。このようにして、力入力連結部材106の回転軸108に動力部からの動力が作用させて力入力連結部材106を回転移動させ、かつ不図示の回転制御装置に所定の動作をさせることで、第4の接触部材125を回転軸122を中心にして反時計回りに回転移動させ、感圧センサ110dを対象物に接触させることで、対象物の把持等の作業を実行する。
(Operation)
When power from the power section is applied to the
本実施形態では、回転制御装置により、第1の接触部材110の回転軸107を中心とする回転移動、第2の接触部材115の回転軸111を中心とする回転移動、及び第3の接触部材121の回転軸117を中心とする回転移動が抑止して、第4の接触部材125を回転軸122を中心にして反時計回りに回転移動させる場合を例に挙げて説明したが、第1の接触部材110の回転軸107を中心とする回転移動、第2の接触部材115の回転軸111を中心とする回転移動、又は第3の接触部材121の回転軸117を中心とする回転移動をそれぞれ可能とすることで、第1の接触部材110、第2の接触部材115又は第3の接触部材121をそれぞれ回転軸122を中心にして反時計回りに回転移動させることができる。
In the present embodiment, the rotation control device causes the rotational movement of the
(効果)
本実施形態では、第1実施形態と同様の効果に加えて以下の効果が得られる。
(effect)
In the present embodiment, in addition to the same effects as those of the first embodiment, the following effects can be obtained.
本実施形態のように、感圧センサ100を作業装置200に適用することで、作業装置200を用いて対象物518をより確実に把持、移動、配置等することができる。
By applying the pressure-
<第3実施形態>
(構成)
図10は、本実施形態に係る作業システムの一構成例を表す概略図である。図10において、上記第2実施形態と同等の部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
<Third Embodiment>
(Constitution)
FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a configuration example of a work system according to the present embodiment. In FIG. 10, parts that are the same as in the second embodiment are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted as appropriate.
図10に示すように、本実施形態に係る作業システム500は、制御部510、作業部540及び撮像装置530を備える。
As illustrated in FIG. 10, the
作業部540は、対象物518の把持、移動、配置等を実行する部分である。作業部540は、アーム部520及び作業装置200を備えている。
The working
アーム部520は、作業装置200を支持する部材である。アーム部520を駆動することで、作業装置200を対象物518の近傍に配置することができる。
The
撮像装置530は、対象物518、アーム部520等を撮像(観察)する装置である。撮像装置530は、例えば、CCD(Charge Coupled Devices)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)を撮像素子とするビデオカメラである。本実施形態では、撮像装置530を1台備える構成を例に挙げて説明するが、撮像装置530を2台以上備え、ステレオ視ができるように構成しても良い。
The
制御部510は、画像処理部513、検出部514、動力制御部516、回転制御部515、アーム制御部512及び中央制御部511を備えている。
The
画像処理部513は、撮像装置530と電気的に接続している。画像処理部513は、撮像装置530で取得された撮像情報を入力して処理するものである。本実施形態において、撮像情報は、対象物518の形状を認識するための情報、対象物518に対する作業装置200の位置を把握するための情報等を含む。
The
検出部514は、作業装置200に搭載された感圧センサ100(図9を参照)と電気的に接続している。検出部514は、感圧センサ100で取得されたセンサ情報を入力して処理するものである。本実施形態において、センサ情報は、感圧センサ100に作用する外力の大きさ及び作用方向に関する情報等を含む。
The
回転制御部515は、作業装置200の回転軸107,109,111,113,116,117,119,122,124(図9を参照)と電気的に接続している。回転制御部515は、作業装置200が所望の形状(例えば、対象物518を把持可能な形状)となるように、回転軸107,109,111,113,116,117,119,122,124を制御するものである。
The
動力制御部516は、作業装置200に動力を付与する動力部517と電気的に接続している。動力制御部516は、動力部517を制御して、作業装置200の力入力連結部材106(図9を参照)に動力を付与するものである。
The
アーム制御部512は、アーム部520と電気的に接続している。アーム制御部512は、アーム部520の動作を制御して、作業装置200を対象物518に近づけたり、対象物518から遠ざけたりするものである。
The
中央制御部511は、アーム制御部512、画像処理部513、検出部514、回転制御部515及び動力制御部516と電気的に接続している。中央制御部511は、撮像装置530で取得された撮像情報を入力して対象物518の形状等を認識したり、検出部514で取得されたセンサ情報を入力して対象物518の把持状態等を把握したり、撮像情報やセンサ情報に基づき、作業部540の動作計画を策定したり、策定した動作計画に基づき、アーム制御部512、回転制御部515及び動力制御部516に指令信号を出力して、作業部540や動力部517を駆動したりするものである。
The
(動作)
図11は、本実施形態に係る作業システムの動作手順を示すフローチャートである。本実施形態では、対象物518を把持、移動、配置の一連の動作手順を例に挙げて説明する。
(Operation)
FIG. 11 is a flowchart showing an operation procedure of the work system according to the present embodiment. In the present embodiment, a series of operation procedures for grasping, moving, and arranging the
中央制御部511は、対象物518の取り扱いを要求する信号を入力すると、画像処理部513から撮像情報を取得し(ステップS1)、取得した撮像情報に基づき対象物518の形状を認識する(ステップS2)。
When the
続いて、中央制御部511は、データベースに蓄積された複数の既知の形状データ(既知形状データ)の中に、ステップS2で認識した形状データ(認識形状データ)と一致する形状データ(一致形状データ)が存在するか否か判断する(ステップS3)。中央制御部511は、一致形状データが存在すると判断した場合(Yes)、一致形状データに対応する既知の動作計画を引用する(ステップS5)。反対に、中央制御部511は、一致形状データが存在しないと判断した場合(No)、認識形状データに基づいて対象部の形状情報を新規に作成すると共に、既知形状データから認識形状データに類似する形状データ(類似形状データ)を検索し、類似形状データに対応する動作計画を引用する(ステップS5)。
Subsequently, the
続いて、中央制御部511は、対象物518の把持作業を開始する。中央制御部511は、引用した動作計画に基づいて、アーム制御部512、回転制御部515及び動力制御部516に指令信号を出力し、作業部540や動力部517を駆動する(ステップS6)。
Subsequently, the
続いて、中央制御部511は、作業部540や動力部517を駆動している間、作業装置200の作業状態を監視し、作業装置200が対象物518を把持したか否か(つまり、対象物518の把持作業が完了したか否か)を判断する。具体的に、本実施形態では、中央制御部511は、作業装置200に搭載された感圧センサ100の出力値Pを検出部514から取得し、取得した感圧センサ100の出力値Pが所定の設定値T以上であるか否か判断する(ステップS7)。中央制御部511は、感圧センサ100の出力値Pが設定値T以上である場合、作業装置200が対象物518を把持した(つまり、対象物518の把持作業が完了した)と判断し(Yes)、ステップS8に手順を移す。一方、中央制御部511は、感圧センサ100の出力値Pが設定値T未満である場合、作業装置200が対象物518を把持していない(つまり、対象物518の把持作業が完了していない)と判断し、ステップS6に手順を戻す。
Subsequently, the
続いて、中央制御部511は、対象物518の移動作業を開始する。中央制御部511は、引用した動作計画に基づいて、アーム制御部512、回転制御部515及び動力制御部516に指令信号を出力し、作業部540や動力部517を駆動する(ステップS8)。
Subsequently, the
続いて、中央制御部511は、作業部540や動力部517を駆動している間、作業装置200の作業状態を監視し、作業装置200から対象物518が落下等していないか否か(つまり、対象物518の移動作業が維持できているか否か)を判断する。具体的に、本実施形態では、中央制御部511は、作業装置200に搭載された感圧センサ100の出力値Pを検出部514から取得し、取得した感圧センサ100の出力値Pが所定の設定値U1,U2(U1<U2)の範囲内にあるか否か判断する(ステップS9)。中央制御部511は、感圧センサ100の出力値Pが設定値U1,U2の範囲内にある場合、つまり、出力値PがU1以上かつU2以下の場合(Yes)、対象物518の移動作業が維持できていると判断し、ステップS10に手順を移す。一方、中央制御部511は、感圧センサ100の出力値Pが設定値U1,U2の範囲内にない場合、つまり、出力値PがU1未満又はU2より大きい場合(No)、対象物518の移動作業が維持できていないと判断し、ステップS6に手順を戻して対象物518を再度把持する。
Subsequently, the
続いて、中央制御部511は、対象物518の配置作業を開始する。中央制御部511は、引用した動作計画に基づいて、アーム制御部512、回転制御部515及び動力制御部516に指令信号を出力し、作業部540や動力部517を駆動する(ステップS10)。
Subsequently, the
続いて、中央制御部511は、作業装置200に搭載された感圧センサ100の出力値Pを検出部514から取得し、取得した感圧センサ100の出力値P所定の設定値V以下であるか否か判断する(ステップS11)。中央制御部511は、感圧センサ100の出力値Pが設定値V以下の場合(Yes)、対象物518が配置された(つまり、対象物518の配置作業が完了した)と判断し、ステップS12に手順を移す。一方、中央制御部511は、感圧センサ100の出力値Pが設定値Vより大きい場合、対象物518が配置されていない(つまり、対象物518の配置作業が完了していない)と判断し、ステップS10に手順を戻す。
Subsequently, the
続いて、中央制御部511は、作業部540による作業が完了すると、作業部540の動作手順を動作計画としてデータベースに登録し(ステップS12)、次回以降の作業動作に活用する。そして、中央制御部511は、手順を終了する。
Subsequently, when the work by the
なお、本実施形態では、作業部540で対象物518を把持し、移動させて、配置する一連の動作手順を例に挙げて説明したが、例えば、作業部540で対象物518を把持する作業のみ必要な場合、作業部540で対象物518を移動させて、配置する手順(ステップS8〜S11)は省略することが可能である。また、詳細は省略するが、所定の場所の環境情報を撮像装置530で観察して取得し、取得した環境情報に基づいて動作計画を策定して作業部540を駆動し、撮像装置530で対象物518の位置情報を監視しながら所定の位置に配置されたと判断したとき作業状態を解除するように構成しても良い。
In the present embodiment, a series of operation procedures in which the
(効果)
本実施形態では、上述した各実施形態と同様の効果に加えて以下の効果が得られる。
(effect)
In the present embodiment, the following effects are obtained in addition to the same effects as those of the above-described embodiments.
本実施形態のように、感圧センサ100を搭載した作業装置200を作業システム500に適用することで、作業システム500を用いて対象物518を確実に把持等することができる。
As in the present embodiment, by applying the working
<その他>
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上述した各実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。例えば、各実施形態の構成の一部を削除することも可能である。
<Others>
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes various modifications. For example, each of the above-described embodiments has been described in detail for easy understanding of the present invention, and is not necessarily limited to one having all the configurations described. For example, a part of the configuration of each embodiment can be deleted.
上述した各実施形態では、押圧子1からショルダー部材3に検出素子2を延在して設けた構成を例に挙げて説明した。しかしながら、本発明の本質的効果は、シンプルな構成で対象物との接触により作用する力の大きさ及び方向を検出することができ、検出素子に過度の力が作用することを回避し耐久性を向上させることができる感圧センサを提供することであり、この本質的効果を得る限りにおいては、必ずしも上述した構成に限定されない。例えば、押圧子1を挟んで対向するショルダー部材3に検出素子2を重ならないように延在して設けた構成としても良い。この場合でも、上述した各実施形態と同様の効果を得ることができる。
In each of the above-described embodiments, the configuration in which the
1 押圧子
2a,2b,2c,2d 検出素子
4 ベース部材
1
Claims (11)
前記押圧子に接続され、伸縮量及び捻り量に応じた電荷を発生させる複数の検出素子と、
前記複数の検出素子の端部に接続されたベース部材とを備え、
前記押圧子は、前記複数の検出素子で支持されていることを特徴とする感圧センサ。 A presser that is movable along the X-axis, Y-axis, and Z-axis and capable of rotating around the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis by the action of an external force;
A plurality of detection elements that are connected to the pressing element and generate charges according to the amount of expansion and contraction and the amount of twist;
A base member connected to ends of the plurality of detection elements,
The pressure sensor is supported by the plurality of detection elements.
前記押圧子と、前記複数の検出素子と、前記ベース部材の一部又は全部とを覆うカバー部材を備えることを特徴とする感圧センサ。 The pressure-sensitive sensor according to claim 1,
A pressure-sensitive sensor comprising a cover member that covers the pressing element, the plurality of detection elements, and a part or all of the base member.
前記押圧子は、前記ベース部材に向かって延在する円筒部材を備え、
前記円筒部材は、前記ベース部材に形成された穴部に隙間を有して挿入されていることを特徴とする感圧センサ。 The pressure-sensitive sensor according to claim 1,
The pressing element includes a cylindrical member extending toward the base member,
The pressure sensor according to claim 1, wherein the cylindrical member is inserted with a gap in a hole formed in the base member.
前記検出素子は、圧電性を有する樹脂であって、厚みが薄い短冊状に形成されていることを特徴とする感圧センサ。 The pressure-sensitive sensor according to claim 1,
The pressure sensor is characterized in that the detection element is a resin having piezoelectricity and is formed in a thin strip shape.
前記検出素子は、一端側を他端側に向かって折り返して形成されたループ部と、前記ループ部の一方の端部から前記ベース部材側に延在する第1延在部と、前記ループ部の他方の端部から前記ベース部材側に延在する第2延在部とを備え、前記第1延在部と前記第2延在部とが重なり合うように形成されていることを特徴とする感圧センサ。 The pressure-sensitive sensor according to claim 4,
The detection element includes a loop portion formed by folding one end side toward the other end side, a first extension portion extending from one end portion of the loop portion toward the base member, and the loop portion. A second extending portion extending toward the base member from the other end, and the first extending portion and the second extending portion are formed so as to overlap each other. Pressure sensitive sensor.
前記押圧子は、前記ループ部が巻きつけられる軸部材と、前記第1延在部及び前記第2延在部を前記ループ部から前記ベース部材側に誘導するガイド軸部材とを備えることを特徴とする感圧センサ。 The pressure-sensitive sensor according to claim 5,
The pressing element includes a shaft member around which the loop portion is wound, and a guide shaft member that guides the first extending portion and the second extending portion from the loop portion to the base member side. A pressure-sensitive sensor.
前記検出素子は、前記第1延在部の端部と前記第2延在部の端部とが前記検出素子の厚み方向に離間するように形成されており、
前記第1延在部の端部における前記ループ部の内側面に相当する面に第1電極パッドが設けられ、前記第2延在部の端部における前記ループ部の内側面及び外側面に相当する面に第2電極パッドが設けられていることを特徴とする感圧センサ。 The pressure-sensitive sensor according to claim 5,
The detection element is formed such that an end portion of the first extension portion and an end portion of the second extension portion are separated from each other in the thickness direction of the detection element,
A first electrode pad is provided on a surface corresponding to an inner surface of the loop portion at an end portion of the first extending portion, and corresponds to an inner surface and an outer surface of the loop portion at an end portion of the second extending portion. A pressure-sensitive sensor, wherein a second electrode pad is provided on the surface to be operated.
前記検出素子は、前記第1延在部の端部と前記第2延在部の端部とがその延在方向にずれて重ならないように、かつ、前記第2延在部の端部が前記検出素子の幅方向に分割され厚み方向に離間するように形成されており、
前記第1延在部の端部のうち、一方の端部における前記ループ部の内側面に相当する面に第1電極パッドが設けられ、他方の端部における前記ループ部の外側面に相当する面に第2電極パッドが設けられていることを特徴とする感圧センサ。 The pressure-sensitive sensor according to claim 5,
The detection element has an end portion of the first extension portion and an end portion of the second extension portion so that the end portion of the second extension portion does not overlap with each other in the extension direction. It is formed so as to be divided in the width direction of the detection element and separated in the thickness direction,
A first electrode pad is provided on a surface corresponding to the inner surface of the loop portion at one end portion of the end portions of the first extension portion, and corresponds to an outer surface of the loop portion at the other end portion. A pressure-sensitive sensor, wherein a second electrode pad is provided on the surface.
前記検出素子は、前記第1延在部の端部と前記第2延在部の端部とがその延在方向にずれて重ならないように形成されており、
前記第1延在部の端部における前記ループ部の外側面に相当する面に第1電極パッドが設けられ、前記第2延在部の端部における前記ループ部の内側面に相当する面に第2電極パッドが設けられていることを特徴とする感圧センサ。 The pressure-sensitive sensor according to claim 5,
The detection element is formed such that an end portion of the first extending portion and an end portion of the second extending portion are not shifted and overlapped in the extending direction;
A first electrode pad is provided on a surface corresponding to an outer surface of the loop portion at an end portion of the first extension portion, and a surface corresponding to an inner surface of the loop portion at an end portion of the second extension portion. A pressure sensor provided with a second electrode pad.
前記多関節指部に対向するように配置された固定把持部材とを備え、
前記多関節指部は、
動力部に接続され、前記動力部からの力を入力する力入力連結部材と、
前記力入力連結部材に接続し、前記力入力連結部材に入力された力を伝達する力伝達連結部材と、
前記力入力連結部材に接続し、作業対象物に接触する接触部材と、
前記力伝達連結部材と前記接触部材とを連結する拘束連結部材と、
前記力伝達連結部材、前記接触部材及び前記拘束連結部材を相互に連結する複数の回転軸とを備え、
前記接触部材に請求項1に記載の感圧センサが実装されていることを特徴とする作業装置。 Articulated fingers,
A fixed gripping member disposed so as to face the multi-joint fingers,
The articulated fingers are
A force input connecting member connected to the power unit and inputting a force from the power unit;
A force transmission connecting member that is connected to the force input connecting member and transmits a force input to the force input connecting member;
A contact member connected to the force input coupling member and contacting the work object;
A restraint connection member that connects the force transmission connection member and the contact member;
A plurality of rotating shafts that interconnect the force transmission connecting member, the contact member and the restraint connecting member;
The working device, wherein the pressure sensitive sensor according to claim 1 is mounted on the contact member.
前記アーム部を制御する制御部と、
前記アーム部を撮像する撮像装置とを備えることを特徴とする作業システム。 The working device according to claim 10 and an arm portion that supports the working device,
A control unit for controlling the arm unit;
An operation system comprising: an imaging device that images the arm unit.
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