JP2019019037A - Method for manufacturing silicon carbide single crystal - Google Patents

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Abstract

To achieve both of improvement in the crystal growth rate of a SiC single crystal and the concentration reduction of metal impurities.SOLUTION: A solution 100 including Si and Y is prepared in a graphite crucible 10 to heat the prepared solution 100 to a crystal growth temperature; C is supplied to the solution 100 from the graphite crucible 10 by holding the solution 100 at the crystal growth temperature for 2 hours or more to improve the carbon concentration of the solution 100; a seed crystal 200 is immersed in the solution 100 to deposit and grow a SiC single crystal on the seed crystal 200. Since carbon solubility can be improved by adding Y, Y is hardly included into the SiC single crystal. Therefore, both of improvement in the crystal growth rate of a SiC single crystal and the concentration reduction of metal impurities are achieved.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本明細書は、液相成長法による炭化ケイ素単結晶の製造方法について開示する。   This specification discloses the manufacturing method of the silicon carbide single crystal by a liquid phase growth method.

SiC(炭化ケイ素)は、熱的および化学的に非常に安定な半導体材料である。SiCは、電子デバイスなどの基板材料として現在広く利用されているSi(ケイ素)と比較して、バンドギャップエネルギーが2〜3倍程度、絶縁破壊電圧が約10倍である。さらに、SiCは不純物の添加による伝導型の制御も容易である。そのため、SiC単結晶は、Siを用いたデバイスを超えるパワーデバイスの基板材料などとして期待されている。   SiC (silicon carbide) is a highly thermally and chemically stable semiconductor material. SiC has a band gap energy of about 2 to 3 times and a dielectric breakdown voltage of about 10 times that of Si (silicon), which is currently widely used as a substrate material for electronic devices and the like. Further, SiC can be easily controlled in conductivity type by adding impurities. Therefore, SiC single crystal is expected as a substrate material for power devices that exceeds devices using Si.

パワーデバイスを低損失化、耐高電圧化するためには、基板材料であるSiC単結晶を高品質化する必要がある。具体的には、現在広く流通しているSiC単結晶は、欠陥を高密度で含んでいる。欠陥のうち、特に貫通らせん転位はリーク電流の通路となる可能性があり、デバイス特性の向上を図るためには貫通らせん転位の数を低減する必要がある。   In order to reduce the loss and the high voltage resistance of the power device, it is necessary to improve the quality of the SiC single crystal as the substrate material. Specifically, SiC single crystals that are currently widely distributed contain defects at high density. Among the defects, threading screw dislocations in particular may become a leakage current path, and the number of threading screw dislocations needs to be reduced in order to improve device characteristics.

SiC単結晶の成長方法としては、昇華法、化学気相成長法などの気相成長法や、液相成長法、アチソン法などの方法が知られているが、貫通らせん転位の密度を低減して高品質な結晶を得るためには液相成長法が適している。液相成長法は、SiとC(炭素)を含む溶液を保持し、その溶液にSiCからなる種結晶を浸漬して、種結晶にSiC単結晶を析出させる方法である。溶液にCを溶解させる方法として、たとえば坩堝として黒鉛からなるものを用い、坩堝から溶液へ供給する方法が知られている。   Known SiC single crystal growth methods include vapor phase growth methods such as sublimation and chemical vapor deposition, and liquid phase growth and atchison methods. However, the density of threading screw dislocations is reduced. In order to obtain high quality crystals, the liquid phase growth method is suitable. The liquid phase growth method is a method in which a solution containing Si and C (carbon) is held, a seed crystal made of SiC is immersed in the solution, and a SiC single crystal is deposited on the seed crystal. As a method for dissolving C in a solution, for example, a method of using a crucible made of graphite and supplying the solution from a crucible is known.

液相成長法では、液相として用いる溶媒の炭素溶解度を向上させ、成長速度を増加させるために、金属元素を添加することが行われている。たとえば、特許文献1、2には、溶液にCr(クロム)やTi(チタン)を添加することが記載されている。   In the liquid phase growth method, a metal element is added in order to improve the carbon solubility of the solvent used as the liquid phase and increase the growth rate. For example, Patent Documents 1 and 2 describe adding Cr (chromium) or Ti (titanium) to a solution.

また、特許文献3−5には、溶液はY(イットリウム)などの希土類元素を含んでもよいことが記載されている。   Patent Documents 3 to 5 describe that the solution may contain a rare earth element such as Y (yttrium).

また、特許文献3には、SiCからなる種結晶を溶液に浸漬する前に、結晶成長温度よりも50〜300℃高い温度で10分〜3時間保持した後、結晶成長温度まで降温し、SiCからなる種結晶を溶液に浸漬してSiCを結晶成長させる方法が示されている。これによると、結晶中のボイドを低減できることが記載されている。   Further, in Patent Document 3, before immersing a seed crystal composed of SiC in a solution, it is held at a temperature 50 to 300 ° C. higher than the crystal growth temperature for 10 minutes to 3 hours, and then cooled to the crystal growth temperature. A method for crystal growth of SiC by immersing a seed crystal consisting of the above in a solution is shown. According to this, it is described that voids in the crystal can be reduced.

また、特許文献4には、種結晶の浸漬前に、溶液を所定の温度で一定時間保持し、Cが溶液に十分に供給されるようにすることが記載されている。   Patent Document 4 describes that before immersion of the seed crystal, the solution is held at a predetermined temperature for a certain period of time so that C is sufficiently supplied to the solution.

また、非特許文献1には、YはCrやTiに比べてSiC単結晶に不純物として取り込まれにくいことが記載されている。また、計算上、Yを添加するとCrを上回る炭素溶解度となることが記載されており、金属不純物取り込み抑制と成長速度向上とを両立できる可能性が示唆されている。   Non-Patent Document 1 describes that Y is less likely to be incorporated as an impurity in a SiC single crystal compared to Cr and Ti. In addition, it is described in the calculation that when Y is added, the carbon solubility is higher than that of Cr, suggesting the possibility of achieving both suppression of metal impurity uptake and improvement in growth rate.

特開2007−261844号公報JP 2007-261844 A 特開2007−76986号公報JP 2007-76986 A 特開2013−56807号公報JP 2013-56807 A 特開2014−166935号公報JP 2014-166935 A 特開2014−43369号公報JP 2014-43369 A

畑佐ら、" SiC溶媒法における溶媒への金属添加による炭素溶解度変化の熱力学計算" 、第63回応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(2016)、20a−H101−2Hatasa et al., "Thermodynamic calculation of carbon solubility change due to metal addition to solvent in SiC solvent method", Proceedings of the 63rd JSAP Spring Meeting (2016), 20a-H101-2

しかし、特許文献1、2のように溶液にCrやTiを添加すると、SiC単結晶にそれら金属が取り込まれやすくなってしまう。そのような金属が取り込まれたSiC単結晶を用いてデバイスを作製すると、デバイスの性能や信頼性を低下させてしまい、製造プロセスの汚染なども懸念される。すなわち、CrやTiの添加では、炭素溶解度向上による成長速度向上と、結晶の金属不純物低減とを両立させることはできない。   However, when Cr or Ti is added to the solution as in Patent Documents 1 and 2, these metals are easily taken into the SiC single crystal. When a device is manufactured using a SiC single crystal in which such a metal is incorporated, the performance and reliability of the device are lowered, and there is a concern about contamination of the manufacturing process. That is, the addition of Cr and Ti cannot achieve both the growth rate improvement by the improvement of carbon solubility and the reduction of metal impurities in the crystal.

また、特許文献3−5や非特許文献1のように、溶液にYを添加すると、金属不純物の濃度低減と成長速度向上とを両立できる可能性がある。しかし、発明者らの検討によると、溶液にYを添加して結晶成長温度まで加熱後、直ちに種結晶を浸漬するだけでは、十分な結晶成長速度を得られないことがわかった。   Moreover, like patent document 3-5 and nonpatent literature 1, when Y is added to a solution, there exists a possibility that the density | concentration reduction of a metal impurity and growth rate improvement can be made compatible. However, according to the study by the inventors, it has been found that a sufficient crystal growth rate cannot be obtained by simply immersing the seed crystal immediately after adding Y to the solution and heating it to the crystal growth temperature.

また、特許文献3では、結晶成長温度よりも高い温度で保持した後、結晶成長温度まで降温しているため、育成条件によっては降温時に溶液中にSiCの微結晶が発生し、SiC単結晶の成長を阻害してしまう。   Further, in Patent Document 3, since the temperature is lowered to the crystal growth temperature after being held at a temperature higher than the crystal growth temperature, depending on the growth conditions, SiC microcrystals are generated in the solution at the time of temperature drop, and the SiC single crystal It will inhibit growth.

そこで本明細書に開示する炭化ケイ素単結晶の製造方法は、結晶成長速度の向上と金属不純物の濃度低減を両立させることを目的とする。   Therefore, the method for producing a silicon carbide single crystal disclosed in the present specification aims to achieve both improvement of the crystal growth rate and reduction of the concentration of metal impurities.

本明細書は、SiとYとCを含む溶液にSiCからなる種結晶の結晶成長面を接触させ、種結晶の結晶成長面にSiCを結晶成長させる炭化ケイ素単結晶の製造方法であって、種結晶の結晶成長面を溶液に接触させる前に、溶液を結晶成長温度で保持して溶液の炭素濃度を飽和させた後、溶液を結晶成長温度で保持したまま、溶液に種結晶の結晶成長面を接触させる、ことを特徴とする炭化ケイ素単結晶の製造方法を開示する。   The present specification is a method for producing a silicon carbide single crystal in which a crystal growth surface of a seed crystal made of SiC is brought into contact with a solution containing Si, Y, and C, and SiC is grown on the crystal growth surface of the seed crystal, Before contacting the crystal growth surface of the seed crystal with the solution, the solution is held at the crystal growth temperature to saturate the carbon concentration of the solution, and then the seed crystal is grown in the solution while the solution is held at the crystal growth temperature. Disclosed is a method for producing a silicon carbide single crystal, wherein the surfaces are brought into contact with each other.

本明細書に開示する炭化ケイ素結晶の製造方法によれば、種結晶を溶液に接触させる前に、溶液中の炭素濃度を十分に高めることができる。そのため、炭化ケイ素単結晶の成長速度を向上させることができる。また、Yの炭化ケイ素単結晶への取り込みは少なく、金属不純物の濃度を低減することができ、高品質な炭化ケイ素単結晶を得ることができる。このように、結晶成長速度の向上と金属不純物の濃度低減を両立させることができる。   According to the method for producing a silicon carbide crystal disclosed in the present specification, the carbon concentration in the solution can be sufficiently increased before the seed crystal is brought into contact with the solution. Therefore, the growth rate of the silicon carbide single crystal can be improved. Moreover, the incorporation of Y into the silicon carbide single crystal is small, the concentration of metal impurities can be reduced, and a high-quality silicon carbide single crystal can be obtained. Thus, it is possible to achieve both improvement of the crystal growth rate and reduction of the metal impurity concentration.

結晶製造装置1の構成を示した図。The figure which showed the structure of the crystal manufacturing apparatus 1. FIG. SiC単結晶の製造工程を示したフローチャート。The flowchart which showed the manufacturing process of the SiC single crystal. 結晶成長後の種結晶断面を示した写真。A photograph showing a cross section of a seed crystal after crystal growth. 添加する元素種およびその割合と炭素溶解度の関係を示したグラフ。The graph which showed the relationship between the element kind to add, its ratio, and carbon solubility. 種結晶断面におけるSiC単結晶の結晶構造の分布を示した図。The figure which showed distribution of the crystal structure of the SiC single crystal in a seed crystal cross section. SiC単結晶の不純物濃度を示したグラフ。The graph which showed the impurity concentration of the SiC single crystal.

第1実施形態は、SiC(炭化ケイ素)単結晶の製造方法である。まず、SiC単結晶の製造方法に用いる結晶製造装置1の構成について説明する。   1st Embodiment is a manufacturing method of a SiC (silicon carbide) single crystal. First, the structure of the crystal manufacturing apparatus 1 used for the manufacturing method of a SiC single crystal is demonstrated.

(結晶製造装置1の構成)
図1は、結晶製造装置1の構成を示した図である。図1のように、結晶製造装置1は、黒鉛坩堝10と、高周波コイル11と、断熱材12と、ホットウォール13と、サセプタ14と、種結晶保持軸15と、絶縁管16とを有している。
(Configuration of crystal manufacturing apparatus 1)
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of the crystal manufacturing apparatus 1. As shown in FIG. 1, the crystal manufacturing apparatus 1 includes a graphite crucible 10, a high-frequency coil 11, a heat insulating material 12, a hot wall 13, a susceptor 14, a seed crystal holding shaft 15, and an insulating tube 16. ing.

絶縁管16は、石英からなる円筒状の管であり、その内部に断熱材12を介してホットウォール13が配置される。また、絶縁管16の外部には、その絶縁管16の外周に沿ってらせん状に線が巻かれた高周波コイル11が設けられている。   The insulating tube 16 is a cylindrical tube made of quartz, and a hot wall 13 is disposed inside the insulating tube 16 via a heat insulating material 12. In addition, a high frequency coil 11 in which a wire is spirally wound along the outer periphery of the insulating tube 16 is provided outside the insulating tube 16.

ホットウォール13は黒鉛からなり、円筒状である。ホットウォール13の内部には、黒鉛坩堝10が配置されている。黒鉛坩堝10は黒鉛からなり、溶液100を保持するための円筒状の容器である。また、黒鉛坩堝10は、保持する溶液100にC(炭素)を供給する役割を兼ねる。黒鉛坩堝10は、ホットウォール13を介して高周波コイル11により加熱される。つまり、高周波コイル11によってホットウォール13が誘導加熱され、ホットウォール13から熱が放射される。この放射された赤外線が黒鉛坩堝10に吸収されることで黒鉛坩堝10が加熱される。このようにホットウォール13を間に挟んで間接的に黒鉛坩堝10を加熱することで、熱分布などの制御を適切に行うことができる。   The hot wall 13 is made of graphite and has a cylindrical shape. A graphite crucible 10 is disposed inside the hot wall 13. The graphite crucible 10 is made of graphite and is a cylindrical container for holding the solution 100. The graphite crucible 10 also serves to supply C (carbon) to the solution 100 to be held. The graphite crucible 10 is heated by the high frequency coil 11 through the hot wall 13. That is, the hot wall 13 is induction-heated by the high-frequency coil 11, and heat is radiated from the hot wall 13. The radiated infrared rays are absorbed by the graphite crucible 10 so that the graphite crucible 10 is heated. Thus, by indirectly heating the graphite crucible 10 with the hot wall 13 interposed therebetween, it is possible to appropriately control the heat distribution and the like.

黒鉛坩堝10はサセプタ14上に配置される。サセプタ14はホットウォール13内部であって鉛直下方に設けられている。サセプタ14により黒鉛坩堝10を回転させることで、溶液100の攪拌が可能となっている。   The graphite crucible 10 is disposed on the susceptor 14. The susceptor 14 is provided vertically below the hot wall 13. By rotating the graphite crucible 10 by the susceptor 14, the solution 100 can be stirred.

種結晶保持軸15は、長手方向が鉛直方向となるように支持された棒状体であり、その先端に結晶成長面が露出した状態で種結晶200が取り付けられている。種結晶200は平板状であり、一方の表面がSiC単結晶を成長させる結晶成長面である。種結晶保持軸15は鉛直方向に移動が可能であり、これにより種結晶保持軸15の先端に取り付けられた種結晶200を、黒鉛坩堝10中の溶液100に浸漬して種結晶200の結晶成長面を溶液100に接触させることができ、また、溶液100中での種結晶200の位置を制御することができる。たとえば、溶液100において種結晶200を液面近傍の位置に保持することができる。また、種結晶保持軸15は、その軸回りに回転可能であり、これにより種結晶200を回転させることができる。   The seed crystal holding shaft 15 is a rod-like body that is supported so that the longitudinal direction is the vertical direction, and the seed crystal 200 is attached with the crystal growth surface exposed at the tip. Seed crystal 200 has a flat plate shape, and one surface is a crystal growth surface on which a SiC single crystal is grown. The seed crystal holding shaft 15 can be moved in the vertical direction, whereby the seed crystal 200 attached to the tip of the seed crystal holding shaft 15 is immersed in the solution 100 in the graphite crucible 10 to grow the crystal of the seed crystal 200. The surface can be brought into contact with the solution 100, and the position of the seed crystal 200 in the solution 100 can be controlled. For example, the seed crystal 200 can be held at a position near the liquid level in the solution 100. In addition, the seed crystal holding shaft 15 can be rotated around its axis, whereby the seed crystal 200 can be rotated.

種結晶保持軸15は中空であり、その空洞を通して熱電対300Aが種結晶200裏面に接触している。また、サセプタ14には孔が設けられており、その孔を介して熱電対300Bが黒鉛坩堝10の底面に接触している。これら熱電対300A、Bによって種結晶200および黒鉛坩堝10の温度を計測可能としている。   The seed crystal holding shaft 15 is hollow, and the thermocouple 300A is in contact with the back surface of the seed crystal 200 through the cavity. The susceptor 14 is provided with a hole, and the thermocouple 300B is in contact with the bottom surface of the graphite crucible 10 through the hole. These thermocouples 300A and 300B can measure the temperature of the seed crystal 200 and the graphite crucible 10.

(製造方法の説明)
次に、第1実施形態のSiC単結晶の製造方法について、図2のフローチャートに基づき説明する。
(Description of manufacturing method)
Next, the manufacturing method of the SiC single crystal of 1st Embodiment is demonstrated based on the flowchart of FIG.

(ステップS1)
まず、黒鉛坩堝10に、Si(ケイ素)とY(イットリウム)とを含む溶液100を用意する。たとえば、固体のSiあるいはSiを含む合金と、固体のYあるいはYを含む合金を黒鉛坩堝10に投入する。そして、それらを融点以上に加熱して融解させ、攪拌することで溶液100を用意する。こうして用意した溶液100を、結晶成長温度まで加熱する。この時点ではまだ溶液100に種結晶200を浸漬させない点に留意する。
(Step S1)
First, a solution 100 containing Si (silicon) and Y (yttrium) is prepared in a graphite crucible 10. For example, solid Si or an alloy containing Si and solid Y or an alloy containing Y are put into the graphite crucible 10. Then, the solution 100 is prepared by heating them to the melting point or higher to melt them and stirring them. The solution 100 thus prepared is heated to the crystal growth temperature. Note that the seed crystal 200 is not yet immersed in the solution 100 at this point.

溶液100にYを添加するのは、育成するSiC単結晶の金属不純物の濃度低減と、溶液100の炭素溶解度向上のためである。溶液100のSiおよびYの濃度は特に限定しないが、以下の範囲であることが望ましい。溶液100のSiのモル濃度(mol/L)を[Si]、Yのモル濃度を[Y]として、[Y]/([Y]+[Si])が0.05以上0.40以下の範囲であることが望ましい。[Y]/([Y]+[Si])が0.05未満では、炭素溶解度が十分に向上せず、SiC単結晶の成長速度が十分に向上しない。また、[Y]/([Y]+[Si])が0.40よりも大きいと、炭化イットリウム、珪化イットリウム、グラファイトのいずれかが溶液中に析出してしまい、SiC単結晶の成長を阻害してしまう。より望ましくは、[Y]/([Y]+[Si])が0.20以上0.35以下であり、さらに望ましくは0.25以上0.32以下である。   The reason why Y is added to the solution 100 is to reduce the concentration of metal impurities in the SiC single crystal to be grown and to improve the carbon solubility of the solution 100. The concentration of Si and Y in the solution 100 is not particularly limited, but is preferably in the following range. When the Si molar concentration (mol / L) of the solution 100 is [Si] and the molar concentration of Y is [Y], [Y] / ([Y] + [Si]) is 0.05 to 0.40. A range is desirable. When [Y] / ([Y] + [Si]) is less than 0.05, the carbon solubility is not sufficiently improved, and the growth rate of the SiC single crystal is not sufficiently improved. Moreover, when [Y] / ([Y] + [Si]) is larger than 0.40, any of yttrium carbide, yttrium silicide, and graphite is precipitated in the solution, thereby inhibiting the growth of the SiC single crystal. Resulting in. More preferably, [Y] / ([Y] + [Si]) is 0.20 or more and 0.35 or less, and more preferably 0.25 or more and 0.32 or less.

また、結晶成長温度における溶液100の炭素溶解度が0.01以上となるように、Yの濃度を設定することが望ましい。より望ましくは0.05以上、さらに望ましくは0.08以上である。ここでの炭素溶解度は、Siのモル濃度(mol/L)を[Si]、Yのモル濃度を[Y]、Cのモル濃度を[C]として、[C]/([Y]+[Si])で表される。   Moreover, it is desirable to set the concentration of Y so that the carbon solubility of the solution 100 at the crystal growth temperature is 0.01 or more. More desirably, it is 0.05 or more, and more desirably 0.08 or more. The carbon solubility here is [C] / ([Y] + [Y] with the Si molar concentration (mol / L) as [Si], the Y molar concentration as [Y], and the C molar concentration as [C]. Si]).

溶液100は、SiとCとYを含むものであればよく、他の金属元素が含まれていてもよい。たとえば、Ti、Cr、Zr、Mo、W、Co、Mn、Al、などの元素を含んでいてもよい。特に、Ti、Crは、Yに比べて炭素溶解速度が速いため、Yに加えてそれらの金属元素を添加することで、炭素溶解速度の向上を図ることができる。   The solution 100 only needs to contain Si, C, and Y, and may contain other metal elements. For example, elements such as Ti, Cr, Zr, Mo, W, Co, Mn, and Al may be included. In particular, since Ti and Cr have a higher carbon dissolution rate than Y, the addition of these metal elements in addition to Y can improve the carbon dissolution rate.

ただし、それら金属元素の添加量が多いとSiC結晶に取り込まれて金属不純物の濃度も高くなってしまうので、[X]/([Y]+[Si]+[X])が0.05以下となるようにすることが好ましい。ここで[X]は、溶液中のSi、C、Y以外の元素のモル濃度である。   However, if the amount of these metal elements added is large, the concentration of metal impurities is increased by incorporation into the SiC crystal, so [X] / ([Y] + [Si] + [X]) is 0.05 or less. It is preferable that Here, [X] is the molar concentration of elements other than Si, C, and Y in the solution.

また、溶液100には、SiC単結晶の伝導型などを制御するための不純物を添加してもよい。n型不純物としては、たとえば、N(窒素)、P(リン)などである。また、p型不純物としては、たとえば、Al(アルミウム)、B(ホウ素)などである。   In addition, an impurity for controlling the conductivity type of the SiC single crystal may be added to the solution 100. Examples of the n-type impurity include N (nitrogen) and P (phosphorus). Examples of the p-type impurity include Al (aluminum) and B (boron).

結晶成長温度(種結晶200と溶液100が接する付近での溶液100の温度)は、1500〜2300℃とすることが望ましい。この温度範囲であれば、高品質なSiC単結晶を成長させることができる。より望ましくは1600〜2000℃、さらに望ましくは1700〜1900℃である。   The crystal growth temperature (the temperature of the solution 100 in the vicinity of the contact between the seed crystal 200 and the solution 100) is preferably 1500 to 2300 ° C. Within this temperature range, a high-quality SiC single crystal can be grown. More preferably, it is 1600-2000 degreeC, More preferably, it is 1700-1900 degreeC.

種結晶200は、SiCからなる単結晶であれば、任意の結晶構造のものを採用することができる。たとえば、2H、4H、6H、8Hなどの六方晶、立方晶(3C)、15Rなどの菱面体晶であってよい。また、種結晶200の形状、大きさは任意であり、円形、四角形、六角形の基板を用いることができる。また、種結晶200は任意の方法によって成長させたものであってよい。   The seed crystal 200 may be of any crystal structure as long as it is a single crystal made of SiC. For example, hexagonal crystals such as 2H, 4H, 6H, and 8H, rhombohedral crystals such as cubic (3C), and 15R may be used. In addition, the shape and size of the seed crystal 200 are arbitrary, and a circular, square, or hexagonal substrate can be used. The seed crystal 200 may be grown by any method.

炉内の雰囲気は、He、Ne、Arなどの希ガス、N2 などの不活性ガスを用いるとよい。SiC結晶や溶液100の酸化を防止することができる。また、炉内の圧力は0.05MPa以上とすることが望ましい。圧力がこれよりも低いと、溶液100の蒸発が激しくなり好ましくない。もちろん、常圧としてもよい。より望ましい圧力は0.05〜1.00MPa、さらに望ましくは0.08〜0.2MPaである。 As the atmosphere in the furnace, a rare gas such as He, Ne, or Ar, or an inert gas such as N 2 may be used. Oxidation of the SiC crystal and the solution 100 can be prevented. The pressure in the furnace is preferably 0.05 MPa or more. When the pressure is lower than this, evaporation of the solution 100 becomes intense, which is not preferable. Of course, it may be normal pressure. A more desirable pressure is 0.05 to 1.00 MPa, and further desirably 0.08 to 0.2 MPa.

(ステップS2)
次に、溶液100を結晶成長温度で所定時間保持する。これにより、黒鉛坩堝10からCを溶液100へと供給し、溶液100の炭素濃度の向上を図る。第1実施形態では、溶液100にYを添加しているため、溶液100の炭素溶解度は向上しているものの、炭素の溶解速度が遅いため、溶液100が結晶成長温度に達した直後では溶液100の炭素濃度が飽和しておらずSiC単結晶の成長が生じにくくなる。そこで、種結晶200を溶液100に浸漬する前に、結晶成長温度で一定時間保持することにより、溶液100の炭素濃度を飽和炭素溶解度まで高めている。なお、その後のステップS3での種結晶200の浸漬時に、種結晶200表面(結晶成長面)が位置する領域の溶液100の炭素濃度が飽和していれば十分であり、溶液100の他の領域は飽和していなくともよい。
(Step S2)
Next, the solution 100 is held at the crystal growth temperature for a predetermined time. Thereby, C is supplied from the graphite crucible 10 to the solution 100, and the carbon concentration of the solution 100 is improved. In the first embodiment, since Y is added to the solution 100, the carbon solubility of the solution 100 is improved. However, since the dissolution rate of carbon is slow, the solution 100 immediately after the solution 100 reaches the crystal growth temperature. The carbon concentration is not saturated, and the growth of the SiC single crystal is difficult to occur. Therefore, before the seed crystal 200 is immersed in the solution 100, the carbon concentration of the solution 100 is increased to the saturation carbon solubility by holding the seed crystal 200 at a crystal growth temperature for a certain time. It is sufficient that the carbon concentration of the solution 100 in the region where the surface of the seed crystal 200 (crystal growth surface) is located is saturated during the subsequent immersion of the seed crystal 200 in step S3. May not be saturated.

結晶成長温度で保持する保持時間は、15分以上であればよい。溶液100の炭素濃度が飽和するまで十分に高めることができ、SiC単結晶の成長速度を十分に速くすることができる。また、保持時間は3時間以下とすることが望ましい。これよりも長く保持しても、溶液100の炭素濃度はすでに飽和しているか、もしくは炭素濃度の増加は微量なためである。より望ましい保持時間は、1〜3時間、さらに望ましくは2〜3時間である。   The holding time held at the crystal growth temperature may be 15 minutes or longer. It can be sufficiently increased until the carbon concentration of solution 100 is saturated, and the growth rate of the SiC single crystal can be sufficiently increased. The holding time is desirably 3 hours or less. This is because the carbon concentration of the solution 100 is already saturated or the increase in the carbon concentration is insignificant even if kept longer than this. A more desirable holding time is 1 to 3 hours, and more desirably 2 to 3 hours.

なお、このステップS2における結晶成長温度は、溶液100に温度勾配がある場合には、その後のステップS3での種結晶200の浸漬時に、種結晶200表面(結晶成長面)が位置する領域の溶液100の温度が、結晶成長温度であればよい。また、このステップS2の保持温度は、ステップS3での実際の結晶成長温度と−20〜20℃程度の誤差があっても許容される。   The crystal growth temperature in this step S2 is the solution in the region where the seed crystal 200 surface (crystal growth surface) is located when the seed crystal 200 is immersed in the subsequent step S3 when the solution 100 has a temperature gradient. The temperature of 100 may be the crystal growth temperature. The holding temperature in step S2 is allowed even if there is an error of about −20 to 20 ° C. from the actual crystal growth temperature in step S3.

また、結晶成長温度で保持している間、黒鉛坩堝10を回転させることで溶液100を攪拌し、溶液100へのCの溶解を促進してもよい。   Further, while maintaining the crystal growth temperature, the solution 100 may be stirred by rotating the graphite crucible 10 to promote the dissolution of C in the solution 100.

(ステップS3)
次に、溶液の温度を結晶成長温度に保持したまま、溶液100に種結晶200を浸漬させ、種結晶200の結晶成長面を溶液100に接触させる。そして、種結晶200の結晶成長面にSiCの単結晶を析出させ、成長させる。この際、黒鉛坩堝10および種結晶200を回転させることで、均一にSiC単結晶を成長させることができる。黒鉛坩堝10の回転方向と種結晶200の回転方向は同一方向であってもよいし、逆方向でもよい。また、黒鉛坩堝10と種結晶200の一方のみを回転させてもよい。
(Step S3)
Next, the seed crystal 200 is immersed in the solution 100 while keeping the temperature of the solution at the crystal growth temperature, and the crystal growth surface of the seed crystal 200 is brought into contact with the solution 100. Then, a SiC single crystal is deposited on the crystal growth surface of the seed crystal 200 and grown. At this time, the SiC single crystal can be uniformly grown by rotating the graphite crucible 10 and the seed crystal 200. The rotation direction of the graphite crucible 10 and the rotation direction of the seed crystal 200 may be the same direction or may be opposite directions. Further, only one of the graphite crucible 10 and the seed crystal 200 may be rotated.

ここで、溶液100に添加されているYは、CrやTiなどに比べてSiC単結晶に取り込まれにくい。そのため、種結晶200に成長するSiC単結晶はY濃度が低く、高品質な結晶を得ることができる。たとえば、Y濃度が、1×1014/cm3 以上5×1015/cm3 以下の結晶を得ることができる。このように、第1実施形態のSiC(炭化ケイ素)単結晶の製造方法により得られるSiC単結晶は、金属不純物の濃度が低いため、半導体デバイスの基板として利用した場合、その半導体デバイスの性能や信頼性の向上を図ることができる。 Here, Y added to the solution 100 is less likely to be taken into the SiC single crystal compared to Cr, Ti, or the like. Therefore, the SiC single crystal grown on the seed crystal 200 has a low Y concentration, and a high-quality crystal can be obtained. For example, a crystal having a Y concentration of 1 × 10 14 / cm 3 or more and 5 × 10 15 / cm 3 or less can be obtained. Thus, since the SiC single crystal obtained by the method for producing a SiC (silicon carbide) single crystal according to the first embodiment has a low concentration of metal impurities, when used as a substrate of a semiconductor device, the performance of the semiconductor device Reliability can be improved.

また、ステップS2により、溶液100中の炭素濃度が十分に向上してから、ステップS3により、種結晶200を溶液100に浸漬してSiCの結晶成長を開始している。そのため、SiCの結晶成長速度は速く、短時間で厚いSiC単結晶を得ることができる。たとえば、結晶成長速度を150μm/h以上とすることができ、Crを添加した場合と同等もしくはそれ以上の成長速度とすることができる。   Further, after the carbon concentration in the solution 100 is sufficiently improved by step S2, the seed crystal 200 is immersed in the solution 100 and the crystal growth of SiC is started by step S3. Therefore, the SiC crystal growth rate is fast, and a thick SiC single crystal can be obtained in a short time. For example, the crystal growth rate can be 150 μm / h or more, and the growth rate can be equal to or higher than that when Cr is added.

また、ステップS3では、ステップS2での結晶成長温度をそのまま保持して溶液100に種結晶200を浸漬させている。このように溶液100に温度低下が生じないようにしているため、溶液100中にSiCの微結晶が発生してSiC単結晶の成長を阻害してしまうことがない。そのため、SiC単結晶を速い成長速度で安定して育成することができる。   In step S3, the seed crystal 200 is immersed in the solution 100 while maintaining the crystal growth temperature in step S2. As described above, since the temperature does not decrease in the solution 100, SiC microcrystals are not generated in the solution 100, and the growth of the SiC single crystal is not hindered. Therefore, the SiC single crystal can be stably grown at a high growth rate.

なお、SiC単結晶を析出させるためには、溶液100中の種結晶200表面(SiCを結晶成長させる面)近傍でSiCを過飽和状態とする必要があるが、その方法として温度勾配法、冷却法、蒸発法など、従来知られる任意の方法を用いることができる。   In order to precipitate the SiC single crystal, it is necessary to make SiC supersaturated near the surface of the seed crystal 200 (surface on which SiC is grown) in the solution 100. Any conventionally known method such as an evaporation method can be used.

SiC単結晶を厚く成長させてバルク単結晶を得るには、温度勾配法が適している。温度勾配法は、種結晶200表面から離れるにしたがって温度が上昇するような温度勾配(逆に言えば種結晶200表面に近づくにつれて温度が低下するような温度勾配)を設ける方法である。このような温度勾配は、たとえばホットウォール13の位置などによって黒鉛坩堝10の加熱位置を制御することで得られる。温度勾配は、5〜100℃/cmとすることが望ましい。この範囲とすることで、SiC単結晶を均一かつ速く成長させることができる。また、温度勾配法の場合、種結晶200は溶液100の液面すれすれの位置に保持するのがよい。効率的にSiC単結晶を成長させることができる。   In order to obtain a bulk single crystal by growing a SiC single crystal thick, a temperature gradient method is suitable. The temperature gradient method is a method of providing a temperature gradient that increases as the distance from the surface of the seed crystal 200 increases (in other words, a temperature gradient that decreases as the surface approaches the surface of the seed crystal 200). Such a temperature gradient can be obtained, for example, by controlling the heating position of the graphite crucible 10 by the position of the hot wall 13 or the like. The temperature gradient is desirably 5 to 100 ° C./cm. By setting this range, the SiC single crystal can be grown uniformly and quickly. Further, in the case of the temperature gradient method, the seed crystal 200 is preferably held at the position where the liquid surface of the solution 100 passes. A SiC single crystal can be efficiently grown.

また、第1実施形態のSiC単結晶の製造方法では、溶液100にCを溶解させる方法として、溶液100を保持する坩堝として黒鉛坩堝10を採用し、黒鉛坩堝10からCを溶解させる方法を採用している。この方法は、溶液中に未溶解のCが残らないことや、Cが継続的に供給されるためSiC単結晶を厚く成長させることができる、という利点がある。しかし、Cの溶解方法はこれに限るものではない。たとえば、固体のC、あるいはC含む化合物を溶液に直接投入してCを溶解させる方法や、炭化水素などの炭素を含むガスを供給し、そのガスからCを溶解させる方法を用いることができる。もちろん、これらの方法を組み合わせて用いてもよい。   Moreover, in the manufacturing method of the SiC single crystal of 1st Embodiment, the graphite crucible 10 is employ | adopted as a crucible holding the solution 100 as a method of melt | dissolving C in the solution 100, and the method of melt | dissolving C from the graphite crucible 10 is employ | adopted. doing. This method has an advantage that undissolved C does not remain in the solution and that the SiC single crystal can be grown thick because C is continuously supplied. However, the dissolution method of C is not limited to this. For example, a method of dissolving solid C or a compound containing C directly into the solution to dissolve C, or a method of supplying a gas containing carbon such as hydrocarbon and dissolving C from the gas can be used. Of course, these methods may be used in combination.

また、第1実施形態では、種結晶200を溶液100に浸漬することで、種結晶200の結晶成長面を溶液100に接触させているが、浸漬以外の方法によって種結晶200の結晶成長面を溶液100に接触させてもよい。   In the first embodiment, the seed crystal 200 is immersed in the solution 100 to bring the crystal growth surface of the seed crystal 200 into contact with the solution 100. However, the crystal growth surface of the seed crystal 200 is formed by a method other than immersion. The solution 100 may be contacted.

以上、第1実施形態のSiC単結晶の製造方法によれば、SiC単結晶の金属不純物の濃度低減と、SiC単結晶の結晶成長速度の向上の両立を図ることができる。   As described above, according to the SiC single crystal manufacturing method of the first embodiment, it is possible to achieve both reduction in the concentration of metal impurities in the SiC single crystal and improvement in the crystal growth rate of the SiC single crystal.

以下、本開示に係る具体的な実施例について、図を参照に説明するが、本開示は実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, specific embodiments according to the present disclosure will be described with reference to the drawings. However, the present disclosure is not limited to the embodiments.

結晶製造装置1を用いて、以下のようにSiC単結晶を育成した。まず、SiとYを秤量し、SiとYの合計に対してSiが70mol%、Yが30mol%となるようにし、黒鉛坩堝10に入れた。また、4H−SiCからなる10mm×10mm角の種結晶200(種基板)を用意し、種結晶200を種結晶保持軸15に取り付けた。   Using the crystal manufacturing apparatus 1, a SiC single crystal was grown as follows. First, Si and Y were weighed so that Si was 70 mol% and Y was 30 mol% with respect to the total of Si and Y, and were put in the graphite crucible 10. A 10 mm × 10 mm square seed crystal 200 (seed substrate) made of 4H—SiC was prepared, and the seed crystal 200 was attached to the seed crystal holding shaft 15.

次に、黒鉛坩堝10をサセプタ14に配置し、種結晶保持軸15を結晶製造装置1に取り付けた。結晶製造装置1内を真空引きした後、Heを導入し、結晶製造装置1内をHe雰囲気とした。圧力は常圧とした。   Next, the graphite crucible 10 was placed on the susceptor 14, and the seed crystal holding shaft 15 was attached to the crystal manufacturing apparatus 1. After the inside of the crystal manufacturing apparatus 1 was evacuated, He was introduced to make the inside of the crystal manufacturing apparatus 1 a He atmosphere. The pressure was normal pressure.

次に、高周波コイル11によって加熱し、種結晶200の温度が結晶成長温度である1800℃になるまで加熱した。加熱速度は10℃/minとした。これによりSiとYを溶解させ、SiとYを含む溶液100とした。溶液100の温度が1800℃に達したら、その温度のまま2時間保持した。また、溶液100に種結晶200表面に近づくにつれて温度が低下するような温度勾配を設け、その温度勾配が12℃/cmとなるようにした。この保持により、黒鉛坩堝10からのCが十分に溶液100に溶解するようにした。   Next, it heated with the high frequency coil 11, and it heated until the temperature of the seed crystal 200 became 1800 degreeC which is crystal growth temperature. The heating rate was 10 ° C./min. Thus, Si and Y were dissolved to obtain a solution 100 containing Si and Y. When the temperature of the solution 100 reached 1800 ° C., the temperature was maintained for 2 hours. In addition, a temperature gradient was provided in the solution 100 such that the temperature decreased as it approached the surface of the seed crystal 200, and the temperature gradient was set to 12 ° C./cm. By this holding, C from the graphite crucible 10 was sufficiently dissolved in the solution 100.

次に、種結晶保持軸15を鉛直下方に移動させ、種結晶200を溶液100に浸漬させた。種結晶200の温度は1800℃で一定に保持した。種結晶200を溶液100に浸漬させた後、黒鉛坩堝10と種結晶200は、ACRT法により回転させた。ACRT法は、種結晶200の回転と、黒鉛坩堝10の回転とに対して、回転速度の加速と減速を繰り返すことにより溶液100を攪拌し、種結晶200に効率的にCを供給する方法であり、ACRT法により高速成長かつ高品質結晶成長が可能である。より具体的なACRTパターンは、次の通りである。ある方向に加速的に回転して150rpmとし、150rpmで一定時間保持した後、回転速度を減速し、一定時間停止した。その後、逆方向に加速的に回転させて150rpmとし、150rpmで一定時間保持した後、回転速度を減速し、一定時間停止した。この回転と停止のパターンを繰り返した。この状態でさらに5時間保持し、種結晶200にSiC単結晶を成長させた。5時間経過後、種結晶200を溶液100から引き上げ、高周波コイル11による加熱を停止して室温まで低下させた。そして結晶製造装置1から種結晶200を取り出した。   Next, the seed crystal holding shaft 15 was moved vertically downward, and the seed crystal 200 was immersed in the solution 100. The temperature of the seed crystal 200 was kept constant at 1800 ° C. After immersing seed crystal 200 in solution 100, graphite crucible 10 and seed crystal 200 were rotated by the ACRT method. The ACRT method is a method in which the solution 100 is stirred by repeating acceleration and deceleration of the rotation speed with respect to the rotation of the seed crystal 200 and the rotation of the graphite crucible 10, and C is efficiently supplied to the seed crystal 200. Yes, high-speed crystal growth and high-quality crystal growth are possible by the ACRT method. A more specific ACRT pattern is as follows. After rotating in a certain direction to 150 rpm and holding at 150 rpm for a certain time, the rotation speed was reduced and stopped for a certain time. After that, the rotation was accelerated in the reverse direction to 150 rpm, and the rotation speed was reduced to 150 rpm and held for a certain time, and then stopped for a certain time. This rotation and stop pattern was repeated. This state was further maintained for 5 hours, and a SiC single crystal was grown on the seed crystal 200. After 5 hours, the seed crystal 200 was pulled up from the solution 100, heating by the high frequency coil 11 was stopped, and the temperature was lowered to room temperature. Then, the seed crystal 200 was taken out from the crystal manufacturing apparatus 1.

(比較例1)
溶液として、SiとYに替えてSiとCrを用い、実施例1と同様にして種結晶にSiC単結晶を成長させた。SiとCrの合計に対してSiが60mol%、Crが40mol%となるようにし、結晶成長温度は1900℃とした。それ以外の条件は実施例1と同様とした。
(Comparative Example 1)
As a solution, Si and Cr were used instead of Si and Y, and a SiC single crystal was grown on the seed crystal in the same manner as in Example 1. Si was 60 mol% and Cr was 40 mol% with respect to the total of Si and Cr, and the crystal growth temperature was 1900 ° C. The other conditions were the same as in Example 1.

取り出した実施例1の種結晶200を切断して断面を透過光により観察した。図3は、その断面を示した写真である。種結晶200表面にはおよそ850μmのSiC単結晶が成長しており、結晶成長速度は170μm/hであった。一方、比較例の種結晶を観察したところ、結晶成長速度は120μm/hであった。したがって、溶液にYを添加する実施例1の方が、溶液にCrを添加する比較例1に比べて結晶成長速度が速いことがわかった。この結果は、Yを添加した方がCrを添加した場合に比べて炭素溶解度が高いことを示しており、下記の計算結果とも一致している。   The taken out seed crystal 200 of Example 1 was cut and the cross section was observed with transmitted light. FIG. 3 is a photograph showing the cross section. An SiC single crystal of about 850 μm was grown on the surface of the seed crystal 200, and the crystal growth rate was 170 μm / h. On the other hand, when the seed crystal of the comparative example was observed, the crystal growth rate was 120 μm / h. Therefore, it was found that Example 1 in which Y was added to the solution had a faster crystal growth rate than Comparative Example 1 in which Cr was added to the solution. This result shows that the carbon solubility is higher when Y is added than when Cr is added, and is consistent with the following calculation results.

図4は、Siに各種元素を添加した場合の、1800℃における溶媒への炭素溶解度を計算により求めた結果を示すグラフである。横軸は添加する元素の割合を示し、縦軸は炭素溶解度(モル分率)を示している。   FIG. 4 is a graph showing the results of calculating the carbon solubility in a solvent at 1800 ° C. when various elements are added to Si. The horizontal axis indicates the ratio of elements to be added, and the vertical axis indicates carbon solubility (molar fraction).

図4から、Yが30mol%の場合、炭素溶解度は0.08、Crが40mol%の場合、炭素溶解度は0.05であると予測され、Yが30mol%の方が炭素溶解度が高いと予測される。この結果は、実施例1の結晶成長速度の方が、比較例1に比べて速いという実験結果と合致している。なお、図4から、Crが40mol%である場合、Yを25mol%以上とすれば、炭素溶解度が同等以上となることがわかり、結晶成長速度も同等以上となることが推察される。   From FIG. 4, it is predicted that when Y is 30 mol%, the carbon solubility is 0.08, and when Cr is 40 mol%, the carbon solubility is 0.05, and when Y is 30 mol%, the carbon solubility is predicted to be higher. Is done. This result agrees with the experimental result that the crystal growth rate of Example 1 is faster than that of Comparative Example 1. From FIG. 4, when Cr is 40 mol%, it can be inferred that if Y is 25 mol% or more, the carbon solubility will be equivalent or higher, and the crystal growth rate will be equivalent or higher.

図5は、取り出した実施例1の種結晶200の断面について、結晶構造の分布を示した図である。結晶構造はラマン分光法により特定した。黒の領域は、4H−SiC、白の領域は、6H−SiC、グレーの領域は、15R−SiCを示している。   FIG. 5 is a diagram showing the distribution of the crystal structure with respect to the cross section of the seed crystal 200 of Example 1 taken out. The crystal structure was identified by Raman spectroscopy. The black area represents 4H—SiC, the white area represents 6H—SiC, and the gray area represents 15R—SiC.

図5によると、成長したSiC単結晶の大部分は4H−SiCであり、6H−SiCや15R−SiCは端部に極一部存在するだけであった。このことから、種結晶200の結晶構造を引き継いで安定に4H−SiCの単結晶が成長したことがわかった。つまり、Yを添加しても結晶成長の安定性には問題なく、多種の結晶構造の混在がない高品質なSiC単結晶が得られることが確認できた。   According to FIG. 5, most of the grown SiC single crystal was 4H—SiC, and 6H—SiC and 15R—SiC were only partially present at the ends. From this, it was found that 4H—SiC single crystals were stably grown by taking over the crystal structure of the seed crystal 200. In other words, it was confirmed that even if Y was added, there was no problem in the stability of crystal growth, and a high-quality SiC single crystal without a mixture of various crystal structures could be obtained.

図6は、実施例1により成長させたSiC単結晶中のY濃度の測定結果を示したグラフである。また、比較のため、比較例1により成長させたSiC単結晶のCr濃度の測定結果も示している。Y濃度、およびCr濃度は、二次イオン質量分析法により測定した。グラフの横軸は成長させたSiC単結晶表面(種結晶200側の面とは反対側の面)からの深さ(μm)であり、縦軸は不純物濃度(cm-3)である。 FIG. 6 is a graph showing the measurement results of the Y concentration in the SiC single crystal grown according to Example 1. For comparison, the measurement result of the Cr concentration of the SiC single crystal grown in Comparative Example 1 is also shown. Y concentration and Cr concentration were measured by secondary ion mass spectrometry. The horizontal axis of the graph is the depth (μm) from the surface of the grown SiC single crystal (the surface opposite to the surface on the seed crystal 200 side), and the vertical axis is the impurity concentration (cm −3 ).

図6のグラフによると、Y濃度はSiC単結晶表面から深さ方向に深くなるにつれて次第に低くなり、表面から1.0μm以上の深さでほぼ一定のY濃度となり、その一定となったY濃度はおよそ1.1×1015/cm3 であった。一方、Cr濃度はSiC単結晶表面から0.2μm以上の深さでほぼ一定であり、およそ1.1×1016/cm3 であった。この結果、SiC単結晶のYの取り込みは、Crの取り込みに比べて小さく、1/10以下であることがわかった。 According to the graph of FIG. 6, the Y concentration gradually decreases with increasing depth from the surface of the SiC single crystal, and becomes a substantially constant Y concentration at a depth of 1.0 μm or more from the surface. Was approximately 1.1 × 10 15 / cm 3 . On the other hand, the Cr concentration was substantially constant at a depth of 0.2 μm or more from the surface of the SiC single crystal, and was approximately 1.1 × 10 16 / cm 3 . As a result, it was found that the Y uptake of the SiC single crystal was smaller than that of the Cr uptake and 1/10 or less.

実施例1と比較例1との比較結果をまとめると次の通りである。溶液にYを添加する実施例1のSiC単結晶製造方法によれば、Crを添加する比較例1に比べて炭素溶解度を高くすることができ、結晶成長速度を速くできることがわかった。また、実施例1のSiC単結晶製造方法によれば、種結晶200の結晶構造を引き継いで安定した高品質の結晶成長が可能であることがわかった。また、YはCrに比べてSiC単結晶への結晶取り込みが少ないことがわかり、SiC単結晶の金属不純物の濃度を低減できることがわかった。すなわち、実施例1のSiC単結晶製造方法によれば、成長速度の向上と金属不純物の濃度の低減の両立を図ることが可能であり、高品質なSiC単結晶を得られることがわかった。   The results of comparison between Example 1 and Comparative Example 1 are summarized as follows. According to the SiC single crystal manufacturing method of Example 1 in which Y is added to the solution, it was found that the carbon solubility can be increased and the crystal growth rate can be increased as compared with Comparative Example 1 in which Cr is added. Moreover, according to the SiC single-crystal manufacturing method of Example 1, it turned out that the crystal structure of the seed crystal 200 was succeeded and the crystal growth of the stable high quality was possible. It was also found that Y had less crystal uptake into the SiC single crystal than Cr, and that the concentration of metal impurities in the SiC single crystal could be reduced. That is, according to the SiC single crystal manufacturing method of Example 1, it was possible to achieve both an improvement in growth rate and a reduction in the concentration of metal impurities, and a high-quality SiC single crystal could be obtained.

本明細書に開示するSiC単結晶の製造方法によって得られるSiC単結晶は、パワーデバイスなどの半導体装置の基板として利用することができる。   The SiC single crystal obtained by the method for producing an SiC single crystal disclosed in this specification can be used as a substrate of a semiconductor device such as a power device.

1:結晶製造装置
10:黒鉛坩堝
11:高周波コイル
12:断熱材
13:ホットウォール
14:サセプタ
15:種結晶保持軸
16:絶縁管
100:溶液
200:種結晶
300A、B:熱電対
1: Crystal production apparatus 10: Graphite crucible 11: High-frequency coil 12: Heat insulating material 13: Hot wall 14: Susceptor 15: Seed crystal holding shaft 16: Insulating tube 100: Solution 200: Seed crystal 300A, B: Thermocouple

Claims (6)

SiとYとCを含む溶液にSiCからなる種結晶の結晶成長面を接触させ、前記種結晶の結晶成長面にSiCを結晶成長させる炭化ケイ素単結晶の製造方法であって、
前記種結晶の結晶成長面を前記溶液に接触させる前に、前記溶液を結晶成長温度で所定時間保持して前記溶液の炭素濃度を飽和させた後、前記溶液を前記結晶成長温度で保持したまま、前記溶液に前記種結晶の結晶成長面を接触させる、
ことを特徴とする炭化ケイ素単結晶の製造方法。
A method for producing a silicon carbide single crystal, wherein a crystal growth surface of a seed crystal made of SiC is brought into contact with a solution containing Si, Y and C, and SiC is grown on the crystal growth surface of the seed crystal,
Before bringing the crystal growth surface of the seed crystal into contact with the solution, the solution is held at the crystal growth temperature for a predetermined time to saturate the carbon concentration of the solution, and then the solution is held at the crystal growth temperature. Bringing the crystal growth surface of the seed crystal into contact with the solution;
The manufacturing method of the silicon carbide single crystal characterized by the above-mentioned.
前記結晶成長温度は、1500〜2300℃である、ことを特徴とする請求項1に記載の炭化ケイ素単結晶の製造方法。   The said crystal growth temperature is 1500-2300 degreeC, The manufacturing method of the silicon carbide single crystal of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 前記溶液を前記結晶成長温度で保持する時間は、15分以上3時間以下である、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の炭化ケイ素単結晶の製造方法。   3. The method for producing a silicon carbide single crystal according to claim 1, wherein the time for holding the solution at the crystal growth temperature is 15 minutes or more and 3 hours or less. 4. 前記溶液のSiのモル濃度を[Si]、Yのモル濃度を[Y]として、[Y]/([Y]+[Si])が0.05以上0.40以下である、ことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の炭化ケイ素単結晶の製造方法。   [Y] / ([Y] + [Si]) is not less than 0.05 and not more than 0.40, where the molar concentration of Si in the solution is [Si] and the molar concentration of Y is [Y]. The method for producing a silicon carbide single crystal according to any one of claims 1 to 3. Y濃度が1×1014/cm3 以上5×1015/cm3 以下のSiCを結晶成長させる、ことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の炭化ケイ素単結晶の製造方法。 5. The silicon carbide single crystal according to claim 1, wherein SiC having a Y concentration of 1 × 10 14 / cm 3 or more and 5 × 10 15 / cm 3 or less is crystal-grown. Manufacturing method. 前記溶液は黒鉛坩堝に保持し、前記黒鉛坩堝から前記溶液にCを溶解させることで、SiとYとCとを含む溶液とする、ことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の炭化ケイ素単結晶の製造方法。   6. The solution according to claim 1, wherein the solution is held in a graphite crucible, and C is dissolved in the solution from the graphite crucible to obtain a solution containing Si, Y, and C. 2. A method for producing a silicon carbide single crystal according to item 1.
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