JP2019017813A - Endoscope and endoscope system - Google Patents

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田中 靖洋
Yasuhiro Tanaka
靖洋 田中
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Abstract

To provide an endoscope and the like which can quickly detect abnormality occurring to a connection part of substrates on a transmission route of a driving signal while securing transmission quality of a driving signal supplied to imaging elements.SOLUTION: An endoscope has: an imaging element; a first substrate provided at an input side of a transmission route of a driving signal for driving the imaging element; a second substrate provided at an output side of the transmission route; a substrate connection part which passes a driving signal inputted from the outside one by one at a plurality of pairs of prescribed contact pins provided for a connector connecting the first substrate and the second substrate, and reciprocally moves the driving signal inputted from the outside once or more among the plurality of pairs of prescribed contact pins; an output circuit amplifying and outputting the driving signal inputted via the plurality of pairs of prescribed contact pins; and an abnormality detection circuit detecting whether or not abnormality occurs to the substrate connection part on the basis of the driving signal inputted via the plurality of pairs of prescribed contact pins.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、撮像素子を備えた内視鏡及び内視鏡システムに関するものである。   The present invention relates to an endoscope and an endoscope system provided with an image sensor.

医療分野及び工業分野においては、撮像素子を備えた内視鏡が広く用いられている。また、医療分野の内視鏡においては、例えば、分解修理を行う際の利便性を向上させるために、撮像素子に供給される駆動信号の伝送経路上の基板同士を着脱自在に接続するためのコネクタであるBtoBコネクタを設けた構成が採用される場合がある。   In the medical field and the industrial field, endoscopes having an image sensor are widely used. In an endoscope in the medical field, for example, in order to improve convenience when performing disassembly and repair, it is possible to detachably connect substrates on a transmission path of a drive signal supplied to an image sensor. A configuration provided with a BtoB connector as a connector may be employed.

具体的には、例えば、特許文献1には、細長な挿入部の先端部にCCDを搭載した内視鏡において、当該CCDの駆動に用いられる信号の伝送経路上の基板同士を着脱自在に接続するためのマイクロコネクタ及びマイクロコネクタ受けを含むマイクロコネクタ接続部を設けた構成が開示されている。   Specifically, for example, in Patent Document 1, in an endoscope in which a CCD is mounted at the distal end of an elongated insertion portion, substrates on a transmission path of a signal used for driving the CCD are detachably connected. The structure which provided the microconnector connection part containing the microconnector and microconnector receptacle for doing is disclosed.

ここで、内視鏡の撮像素子に供給される駆動信号の伝送経路上にBtoBコネクタを設ける場合においては、当該BtoBコネクタで発生し得る故障モードを考慮しつつ、当該BtoBコネクタの接点ピンにおける配線を決定することが望ましい。   Here, in the case where a BtoB connector is provided on the transmission path of the drive signal supplied to the imaging device of the endoscope, the wiring at the contact pin of the BtoB connector is considered in consideration of failure modes that may occur in the BtoB connector. It is desirable to determine.

しかし、特許文献1には、マイクロコネクタ接続部で発生し得る故障モードを考慮しつつ、当該マイクロコネクタ接続部に含まれるマイクロコネクタ及びマイクロコネクタ受けの接点ピンにおける配線を決定するための方法について特に開示等されていない。そのため、特許文献1に開示された構成によれば、例えば、CCDの過度な発熱等に伴って内視鏡画像の出力状態に異常が生じる前に、マイクロコネクタ接続部における接点不良等の異常の発生をユーザに認識させることができない場合がある、という問題点が生じている。また、特許文献1に開示された構成によれば、例えば、マイクロコネクタ接続部における接点不良等の異常の発生を検知するために、CCDに対して供給される駆動信号の伝送品質が低下してしまう場合がある、という問題点が生じている。   However, Patent Document 1 particularly relates to a method for determining the wiring at the contact pins of the microconnector and the microconnector receiver included in the microconnector connection while considering failure modes that may occur in the microconnector connection. It is not disclosed. Therefore, according to the configuration disclosed in Patent Document 1, for example, before an abnormality occurs in the output state of the endoscope image due to excessive heat generation of the CCD, an abnormality such as a contact failure in the microconnector connection portion is detected. There is a problem that the user may not be able to recognize the occurrence. Further, according to the configuration disclosed in Patent Document 1, for example, the transmission quality of the drive signal supplied to the CCD is lowered in order to detect the occurrence of an abnormality such as a contact failure in the microconnector connection portion. There is a problem that it may end up.

すなわち、特許文献1に開示された構成によれば、撮像素子に供給される駆動信号の伝送品質を確保しつつ、当該撮像素子の異常が発生する前に当該駆動信号の伝送経路上の基板同士の接続箇所において発生した異常を検出することができない、という前述の問題点に応じた課題が生じている。   That is, according to the configuration disclosed in Patent Document 1, while ensuring the transmission quality of the drive signal supplied to the image sensor, the substrates on the transmission path of the drive signal before the abnormality of the image sensor occur. There is a problem corresponding to the above-mentioned problem that the abnormality occurring at the connection point cannot be detected.

本発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであり、撮像素子に供給される駆動信号の伝送品質を確保しつつ、当該駆動信号の伝送経路上の基板同士の接続箇所において発生した異常を速やかに検出することが可能な内視鏡及び内視鏡システムを提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the circumstances described above, and while ensuring the transmission quality of the drive signal supplied to the image sensor, an abnormality that has occurred at the connection point between the substrates on the transmission path of the drive signal is provided. An object of the present invention is to provide an endoscope and an endoscope system capable of prompt detection.

本発明の一態様の内視鏡は、被写体を撮像するように構成された撮像素子と、前記撮像素子を駆動するための駆動信号の伝送経路の入力側に設けられた第1の基板と、前記伝送経路の出力側に設けられた第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板とを接続するためのコネクタを具備し、前記コネクタに設けられた所定の複数対の接点ピンにおいて、前記コネクタの外部から入力される前記駆動信号を1回ずつ通過させるとともに、前記所定の複数対の接点ピン間において、前記コネクタの外部から入力される前記駆動信号を1回以上往復させるように構成された基板接続部と、前記第1の基板に設けられ、前記所定の複数対の接点ピンを経て入力される前記駆動信号を増幅して前記コネクタにおける前記所定の複数対の接点ピン以外の他の接点ピンへ出力するように構成された出力回路と、前記第1の基板に設けられ、前記所定の複数対の接点ピンを経て入力される前記駆動信号に基づいて前記基板接続部における異常の発生の有無を検出するように構成された異常検出回路と、を有する。   An endoscope according to an aspect of the present invention includes an imaging device configured to capture an image of a subject, a first substrate provided on an input side of a transmission path of a drive signal for driving the imaging device, A second board provided on the output side of the transmission path; a connector for connecting the first board and the second board; a plurality of predetermined pairs of contacts provided on the connector In the pin, the drive signal input from the outside of the connector is passed once each, and the drive signal input from the outside of the connector is reciprocated at least once between the predetermined pairs of contact pins. The board connecting portion configured as described above, and the predetermined plurality of pairs of contact pins in the connector by amplifying the drive signal provided on the first board and input via the predetermined plurality of pairs of contact pins Other than An output circuit configured to output to the contact pins of the circuit board, and an abnormality in the board connection portion based on the drive signal provided on the first board and input through the predetermined plurality of pairs of contact pins. And an abnormality detection circuit configured to detect presence or absence of occurrence.

本発明における内視鏡及び内視鏡システムによれば、撮像素子に供給される駆動信号の伝送品質を確保しつつ、当該駆動信号の伝送経路上の基板同士の接続箇所において発生した異常を速やかに検出することができる。   According to the endoscope and the endoscope system of the present invention, while ensuring the transmission quality of the drive signal supplied to the image sensor, the abnormality that has occurred at the connection point between the substrates on the transmission path of the drive signal can be quickly detected. Can be detected.

実施形態に係る内視鏡を含む内視鏡システムの要部の構成を示す図。The figure which shows the structure of the principal part of the endoscope system containing the endoscope which concerns on embodiment. 実施形態に係る内視鏡に設けられたケーブル接続用基板の具体的な構成の一例を説明するための図。The figure for demonstrating an example of the specific structure of the board | substrate for cable connection provided in the endoscope which concerns on embodiment. 実施形態に係る内視鏡に設けられたケーブル接続用基板の具体的な構成の一例を説明するための図。The figure for demonstrating an example of the specific structure of the board | substrate for cable connection provided in the endoscope which concerns on embodiment. 実施形態に係る内視鏡に設けられたコネクタ基板の具体的な構成の一例を説明するための図。The figure for demonstrating an example of the specific structure of the connector board | substrate provided in the endoscope which concerns on embodiment. 実施形態に係る内視鏡に設けられたコネクタ基板の具体的な構成の一例を説明するための図。The figure for demonstrating an example of the specific structure of the connector board | substrate provided in the endoscope which concerns on embodiment. 実施形態に係る内視鏡の基板接続部における駆動信号の伝送経路を説明するための図。The figure for demonstrating the transmission path | route of the drive signal in the board | substrate connection part of the endoscope which concerns on embodiment. 実施形態に係る内視鏡に設けられたコネクタ基板の具体的な構成の一例を説明するための図。The figure for demonstrating an example of the specific structure of the connector board | substrate provided in the endoscope which concerns on embodiment.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明を行う。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1から図5は、本発明の実施形態に係るものである。   1 to 5 relate to an embodiment of the present invention.

内視鏡システム1は、図1に示すように、被検体内に挿入可能であるとともに、当該被検体内の生体組織等の被写体を撮像して撮像信号を出力するように構成された内視鏡2と、内視鏡2の内部に挿通配置されたライトガイド6を介して当該被写体の観察に用いられる照明光を供給するように構成された光源装置3と、内視鏡2から出力される撮像信号に応じた観察画像を生成して出力するように構成されたプロセッサ4と、プロセッサ4から出力される観察画像等を表示するように構成された表示装置5と、を有している。図1は、実施形態に係る内視鏡を含む内視鏡システムの要部の構成を示す図である。   As shown in FIG. 1, the endoscope system 1 can be inserted into a subject, and is configured to take an image of a subject such as a living tissue in the subject and output an imaging signal. Output from the endoscope 2, the light source device 3 configured to supply illumination light used for observing the subject via the mirror 2, the light guide 6 inserted and disposed inside the endoscope 2, and the endoscope 2. A processor 4 configured to generate and output an observation image corresponding to the captured image signal, and a display device 5 configured to display an observation image output from the processor 4. . FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a main part of an endoscope system including an endoscope according to an embodiment.

内視鏡2は、図1に示すように、被検体内に挿入可能な細長形状に形成された挿入部2aと、挿入部2aの後端側に設けられた操作部2bと、操作部2bから延出されたユニバーサルコード2cと、を有して構成されている。また、内視鏡2は、ユニバーサルコード2cの端部に設けられた信号コネクタ2dを介し、プロセッサ4に着脱自在に接続されるように構成されている。また、内視鏡2は、ライトガイド6の少なくとも一部が内蔵されたライトガイドケーブル(不図示)を介し、光源装置3に着脱自在に接続されるように構成されている。また、内視鏡2の内部には、撮像ケーブル23が挿通されている。   As shown in FIG. 1, the endoscope 2 includes an insertion portion 2a formed in an elongated shape that can be inserted into a subject, an operation portion 2b provided on the rear end side of the insertion portion 2a, and an operation portion 2b. And a universal cord 2c extended from. The endoscope 2 is configured to be detachably connected to the processor 4 via a signal connector 2d provided at an end of the universal cord 2c. Further, the endoscope 2 is configured to be detachably connected to the light source device 3 via a light guide cable (not shown) in which at least a part of the light guide 6 is built. An imaging cable 23 is inserted inside the endoscope 2.

挿入部2aの先端部2eには、被検体内の生体組織等の被写体を撮像するための撮像部21と、ライトガイド6の出射端部と、ライトガイド6により伝送された照明光を被写体へ照射する照明光学系22と、が設けられている。   At the distal end portion 2e of the insertion portion 2a, the imaging unit 21 for imaging a subject such as a living tissue in the subject, the emission end of the light guide 6, and the illumination light transmitted by the light guide 6 to the subject. An illumination optical system 22 for irradiating is provided.

撮像部21は、照明光学系22を経て出射される照明光により照明された被写体からの戻り光を撮像して撮像信号を出力するように構成されている。また、撮像部21は、対物光学系21aと、撮像素子21bと、電子基板21cと、を有して構成されている。   The imaging unit 21 is configured to capture the return light from the subject illuminated by the illumination light emitted through the illumination optical system 22 and output an imaging signal. The imaging unit 21 includes an objective optical system 21a, an imaging element 21b, and an electronic substrate 21c.

対物光学系21aは、例えば、被写体から発せられる戻り光を結像するための1つ以上のレンズを具備して構成されている。   The objective optical system 21a includes, for example, one or more lenses for forming an image of return light emitted from a subject.

撮像素子21bは、例えば、カラーCCDまたはカラーCMOSのようなカラーイメージセンサを具備して構成されている。また、撮像素子21bは、対物光学系21aにより結像された戻り光を撮像して撮像信号を生成するように構成されている。すなわち、撮像素子21bは、被写体を撮像して撮像信号を生成するように構成されている。また、撮像素子21bは、電子基板21cを経て入力される駆動信号及び電源に応じた動作を行うように構成されている。   The imaging element 21b is configured to include a color image sensor such as a color CCD or a color CMOS, for example. The imaging element 21b is configured to capture the return light imaged by the objective optical system 21a and generate an imaging signal. That is, the image sensor 21b is configured to capture an image of a subject and generate an image signal. In addition, the image sensor 21b is configured to perform an operation according to a drive signal and a power source input via the electronic substrate 21c.

電子基板21cは、同軸ケーブルまたは単一の信号線により形成された撮像ケーブル23を介し、信号コネクタ2dの内部に設けられたケーブル接続用基板24aに接続されている。また、電子基板21cには、例えば、撮像素子21bにより生成された撮像信号に対して信号処理を施して撮像ケーブル23へ出力するための回路、及び、撮像ケーブル23を経て入力される駆動信号及び電源を撮像素子21bへ出力するための回路等が設けられている。   The electronic board 21c is connected to a cable connection board 24a provided inside the signal connector 2d via an imaging cable 23 formed by a coaxial cable or a single signal line. In addition, for example, a circuit for performing signal processing on the imaging signal generated by the imaging element 21b and outputting the imaging signal to the imaging cable 23 on the electronic board 21c, and a drive signal input via the imaging cable 23, and A circuit or the like for outputting a power supply to the image sensor 21b is provided.

操作部2bは、術者等のユーザが把持して操作することが可能な形状を具備して構成されている。また、操作部2bには、ユーザの入力操作に応じた指示をプロセッサ4に対して行うことが可能な1つ以上のスイッチを具備して構成されたスコープスイッチ(不図示)が設けられている。   The operation unit 2b has a shape that can be held and operated by a user such as an operator. Further, the operation unit 2b is provided with a scope switch (not shown) configured to include one or more switches that can instruct the processor 4 according to a user's input operation. .

信号コネクタ2dは、撮像素子21bを駆動するための駆動信号の伝送経路の出力側に設けられたケーブル接続用基板24aと、当該伝送経路の入力側に設けられたコネクタ基板24bと、を内部に設けて構成されている。   The signal connector 2d includes a cable connection board 24a provided on the output side of the transmission path of the drive signal for driving the image sensor 21b and a connector board 24b provided on the input side of the transmission path. It is provided and configured.

ケーブル接続用基板24aは、撮像ケーブル23を介し、撮像部21の電子基板21cに接続されている。また、ケーブル接続用基板24aは、基板接続部61に設けられた基板接続用プラグ61p(後述)を介し、コネクタ基板24bに対して着脱自在に接続されるように構成されている。なお、ケーブル接続用基板24aの構成の具体例については、後程説明する。   The cable connection board 24 a is connected to the electronic board 21 c of the imaging unit 21 via the imaging cable 23. The cable connection board 24a is configured to be detachably connected to the connector board 24b through a board connection plug 61p (described later) provided in the board connection portion 61. A specific example of the configuration of the cable connection board 24a will be described later.

コネクタ基板24bは、基板接続部61に設けられた基板接続用レセプタクル61r(後述)を介し、ケーブル接続用基板24aに対して着脱自在に接続されるように構成されている。また、コネクタ基板24bの端部には、内視鏡2をプロセッサ4に対して電気的に接続するための複数の端子を有するコネクタ端子部24cが設けられている。なお、コネクタ基板24bの構成の具体例については、後程説明する。   The connector board 24b is configured to be detachably connected to the cable connection board 24a via a board connection receptacle 61r (described later) provided in the board connection portion 61. In addition, a connector terminal portion 24c having a plurality of terminals for electrically connecting the endoscope 2 to the processor 4 is provided at the end of the connector substrate 24b. A specific example of the configuration of the connector board 24b will be described later.

すなわち、基板接続部61は、ケーブル接続用基板24aとコネクタ基板24bとを接続するためのコネクタとして、基板接続用プラグ61p及び基板接続用レセプタクル61rを具備して構成されている。   That is, the board connecting portion 61 includes a board connecting plug 61p and a board connecting receptacle 61r as connectors for connecting the cable connecting board 24a and the connector board 24b.

光源装置3は、例えば、LEDまたはランプ等の光源を具備して構成されている。また、光源装置3は、例えば、被検体内の被写体の観察に用いられる照明光として白色光を発生するとともに、当該発生した白色光をライトガイド6の入射端部へ入射させるように構成されている。   The light source device 3 includes, for example, a light source such as an LED or a lamp. In addition, the light source device 3 is configured to generate white light as illumination light used for observing a subject in the subject and to cause the generated white light to enter the incident end of the light guide 6, for example. Yes.

プロセッサ4は、画像生成部4aと、駆動信号生成部4bと、電源生成部4cと、制御部4dと、を有して構成されている。なお、本実施形態においては、例えば、プロセッサ4が、1つ以上のCPUを具備して構成されていてもよい。   The processor 4 includes an image generation unit 4a, a drive signal generation unit 4b, a power generation unit 4c, and a control unit 4d. In the present embodiment, for example, the processor 4 may be configured to include one or more CPUs.

画像生成部4aは、例えば、画像生成回路等を具備して構成されている。また、画像生成部4aは、制御部4dの制御に応じ、信号コネクタ2dを経て入力される撮像信号に対して所定の処理を施すことにより観察画像を生成し、当該生成した観察画像を表示装置5へ出力するように構成されている。   The image generation unit 4a includes, for example, an image generation circuit. Further, the image generation unit 4a generates an observation image by performing a predetermined process on the imaging signal input via the signal connector 2d in accordance with the control of the control unit 4d, and the generated observation image is displayed on the display device. 5 is configured to output to 5.

駆動信号生成部4bは、例えば、発振器等を具備して構成されている。また、駆動信号生成部4bは、制御部4dの制御に応じ、撮像素子21bの駆動に用いられる駆動信号を生成し、当該生成した駆動信号を信号コネクタ2dへ出力する(内視鏡2へ供給する)ように構成されている。   The drive signal generation unit 4b includes, for example, an oscillator. In addition, the drive signal generation unit 4b generates a drive signal used for driving the imaging element 21b in accordance with the control of the control unit 4d, and outputs the generated drive signal to the signal connector 2d (supplied to the endoscope 2). To be configured).

電源生成部4cは、例えば、電源回路等を具備して構成されている。また、電源生成部4cは、制御部4dの制御に応じ、撮像素子21bの駆動等に用いられる電源を生成し、当該生成した電源を信号コネクタ2dへ出力する(内視鏡2へ供給する)ように構成されている。   For example, the power generation unit 4c includes a power circuit and the like. In addition, the power generation unit 4c generates a power source used for driving the image sensor 21b and the like according to the control of the control unit 4d, and outputs the generated power source to the signal connector 2d (supplied to the endoscope 2). It is configured as follows.

制御部4dは、例えば、制御回路等を具備して構成されている。また、制御部4dは、所定のシーケンスで撮像素子21bの駆動を開始及び停止させる制御を駆動信号生成部4b及び電源生成部4cに対して行うように構成されている。また、制御部4dは、信号コネクタ2dから出力される異常検出信号(後述)の出力状態に基づき、画像生成部4a、駆動信号生成部4b及び電源生成部4cの各部に対する制御を行うように構成されている。   The control unit 4d includes, for example, a control circuit. Further, the control unit 4d is configured to perform control for starting and stopping the driving of the image sensor 21b in a predetermined sequence with respect to the drive signal generation unit 4b and the power supply generation unit 4c. Further, the control unit 4d is configured to control each part of the image generation unit 4a, the drive signal generation unit 4b, and the power supply generation unit 4c based on the output state of an abnormality detection signal (described later) output from the signal connector 2d. Has been.

ここで、ケーブル接続用基板24a及びコネクタ基板24bの具体的な構成の一例について説明する。なお、本実施形態においては、基板接続用プラグ61p及び基板接続用レセプタクル61rの中央部に設けられた接点ピンで接点不良等の異常が生じ易い場合の構成を例に挙げて説明する。   Here, an example of a specific configuration of the cable connection board 24a and the connector board 24b will be described. In the present embodiment, a description will be given by taking as an example a configuration in which an abnormality such as a contact failure is likely to occur at the contact pins provided in the center part of the substrate connection plug 61p and the substrate connection receptacle 61r.

ケーブル接続用基板24aは、例えば、図2Aに示すように、はんだ23aにより基板表面241a上に接合された撮像ケーブル23を先端側に設けて構成されている。また、ケーブル接続用基板24aは、例えば、図2A及び図2Bに示すように、表面実装により基板裏面242a上に接合された基板接続用プラグ61pを後端側に設けて構成されている。また、ケーブル接続用基板24aには、撮像ケーブル23と基板接続用プラグ61pとの間を電気的に接続するための配線が設けられている。図2A及び図2Bは、実施形態に係る内視鏡に設けられたケーブル接続用基板の具体的な構成の一例を説明するための図である。   For example, as shown in FIG. 2A, the cable connection board 24 a is configured by providing an imaging cable 23 bonded on the board surface 241 a with solder 23 a on the distal end side. Further, the cable connection board 24a is configured, for example, as shown in FIGS. 2A and 2B, by providing a board connection plug 61p joined to the back surface 242a of the board by surface mounting on the rear end side. Further, the cable connection board 24a is provided with wiring for electrically connecting the imaging cable 23 and the board connection plug 61p. 2A and 2B are diagrams for explaining an example of a specific configuration of a cable connection board provided in the endoscope according to the embodiment.

基板接続用プラグ61pは、基板接続用レセプタクル61rに対して着脱自在に接続されるような形状を具備して形成されている。また、基板接続用プラグ61pには、図2A及び図2Bに示すように、基板接続用レセプタクル61rに対して電気的に接続するための複数の接点ピン62pが設けられている。また、図2Bに例示した基板接続用プラグ61pによれば、基板接続用プラグ61pの中央部及びその付近に設けられたピン番号P1〜P6の6つの接点ピン62pにおいて、ピン番号P1の接点ピン62pとピン番号P2の接点ピン62pとが接続され、ピン番号P3の接点ピン62pとピン番号P4の接点ピン62pとが接続され、かつ、ピン番号P5の接点ピン62pとピン番号P6の接点ピン62pとが接続されている。また、図2Bに例示した基板接続用プラグ61pによれば、基板接続用プラグ61pの端部に設けられたピン番号P9及びP10の2つの接点ピン62pが、ケーブル接続用基板24aに設けられた配線を介し、撮像ケーブル23にそれぞれ接続されている。なお、図2Bにおいては、図示及び説明の便宜上、はんだ23aに相当する部分を省略しているものとする。   The board connecting plug 61p is formed so as to be detachably connected to the board connecting receptacle 61r. Further, as shown in FIGS. 2A and 2B, the substrate connection plug 61p is provided with a plurality of contact pins 62p for electrical connection to the substrate connection receptacle 61r. In addition, according to the board connecting plug 61p illustrated in FIG. 2B, the contact pin having the pin number P1 among the six contact pins 62p having the pin numbers P1 to P6 provided in the central portion of the board connecting plug 61p and the vicinity thereof. 62p and contact pin 62p of pin number P2 are connected, contact pin 62p of pin number P3 and contact pin 62p of pin number P4 are connected, and contact pin 62p of pin number P5 and contact pin of pin number P6 62p is connected. Further, according to the board connecting plug 61p illustrated in FIG. 2B, the two contact pins 62p of the pin numbers P9 and P10 provided at the end of the board connecting plug 61p are provided in the cable connecting board 24a. Each is connected to the imaging cable 23 via wiring. In FIG. 2B, it is assumed that a portion corresponding to the solder 23a is omitted for convenience of illustration and description.

コネクタ基板24bは、例えば、図3A及び図3Bに示すように、表面実装により基板表面241b上に接合された基板接続用レセプタクル61rを先端側に設けて構成されている。また、コネクタ基板24bは、例えば、図3Aに示すように、バッファ回路71rと、出力回路72rと、異常検出回路73rと、を基板表面241b上に設けて構成されている。また、バッファ回路71r、出力回路72r及び異常検出回路73rは、基板表面241b上において、ポッティング樹脂63により覆われた状態で設けられている。図3A及び図3Bは、実施形態に係る内視鏡に設けられたコネクタ基板の具体的な構成の一例を説明するための図である。   For example, as shown in FIGS. 3A and 3B, the connector board 24b is configured by providing a board connection receptacle 61r joined to the board surface 241b by surface mounting on the distal end side. Further, for example, as shown in FIG. 3A, the connector board 24b is configured by providing a buffer circuit 71r, an output circuit 72r, and an abnormality detection circuit 73r on the board surface 241b. Further, the buffer circuit 71r, the output circuit 72r, and the abnormality detection circuit 73r are provided in a state of being covered with the potting resin 63 on the substrate surface 241b. 3A and 3B are diagrams for explaining an example of a specific configuration of the connector board provided in the endoscope according to the embodiment.

基板接続用レセプタクル61rは、基板接続用プラグ61pに対して着脱自在に接続されるような形状を具備して形成されている。また、基板接続用レセプタクル61rには、図3A及び図3Bに示すように、基板接続用プラグ61pに対して電気的に接続するための複数の接点ピン62rが設けられている。また、図3Bに例示した基板接続用レセプタクル61rによれば、基板接続用レセプタクル61rの中央部及びその付近に設けられたピン番号P1〜P6の6つの接点ピン62rにおいて、ピン番号P2の接点ピン62rとピン番号P3の接点ピン62rとが接続され、かつ、ピン番号P4の接点ピン62rとピン番号P5の接点ピン62rとが接続されている。また、図3Bに例示した基板接続用レセプタクル61rによれば、ピン番号P2の接点ピン62rの隣に設けられたピン番号P1の接点ピン62rが、コネクタ基板24bに設けられた配線を介し、バッファ回路71rの出力側に接続されている。また、図3Bに例示した基板接続用レセプタクル61rによれば、ピン番号P5の接点ピン62rの隣に設けられたピン番号P6の接点ピン62rが、コネクタ基板24bに設けられた配線を介し、出力回路72rの入力側及び異常検出回路73rの入力側にそれぞれ接続されている。また、図3Bに例示した基板接続用レセプタクル61rによれば、基板接続用レセプタクル61rの端部に設けられたピン番号P9及びP10の2つの接点ピン62rが、コネクタ基板24bに設けられた配線を介し、出力回路72rの出力側にそれぞれ接続されている。   The board connecting receptacle 61r is formed to have a shape that is detachably connected to the board connecting plug 61p. Further, as shown in FIGS. 3A and 3B, the substrate connection receptacle 61r is provided with a plurality of contact pins 62r for electrical connection to the substrate connection plug 61p. In addition, according to the board connection receptacle 61r illustrated in FIG. 3B, the contact pin with the pin number P2 is used in the six contact pins 62r with the pin numbers P1 to P6 provided at and near the center of the board connection receptacle 61r. 62r and a contact pin 62r with a pin number P3 are connected, and a contact pin 62r with a pin number P4 and a contact pin 62r with a pin number P5 are connected. Further, according to the board connection receptacle 61r illustrated in FIG. 3B, the contact pin 62r with the pin number P1 provided next to the contact pin 62r with the pin number P2 is connected to the buffer via the wiring provided on the connector board 24b. It is connected to the output side of the circuit 71r. Further, according to the board connection receptacle 61r illustrated in FIG. 3B, the contact pin 62r with the pin number P6 provided next to the contact pin 62r with the pin number P5 is output via the wiring provided on the connector board 24b. The input side of the circuit 72r and the input side of the abnormality detection circuit 73r are respectively connected. Further, according to the board connection receptacle 61r illustrated in FIG. 3B, the two contact pins 62r of the pin numbers P9 and P10 provided at the end of the board connection receptacle 61r are connected to the wiring provided on the connector board 24b. Through the output circuit 72r.

なお、本実施形態においては、コネクタ基板24bに設けられた各配線のうち、ピン番号P6の接点ピン62rと、出力回路72rの入力側及び異常検出回路73rの入力側へ分岐するノードNAと、の間を接続する配線上にプルダウン抵抗PRが設けられているものとする(図3B参照)。また、図3Bにおいては、図示及び説明の便宜上、ポッティング樹脂63に相当する部分を省略しているものとする。   In the present embodiment, among the wirings provided on the connector board 24b, the contact pin 62r having the pin number P6, the node NA branching to the input side of the output circuit 72r and the input side of the abnormality detection circuit 73r, It is assumed that a pull-down resistor PR is provided on the wiring connecting the two (see FIG. 3B). Further, in FIG. 3B, for convenience of illustration and description, a portion corresponding to the potting resin 63 is omitted.

バッファ回路71rは、コネクタ端子部24cから出力される駆動信号であるシングルエンド信号が入力されるバッファアンプ711rを具備して構成されている。   The buffer circuit 71r includes a buffer amplifier 711r to which a single-ended signal that is a drive signal output from the connector terminal portion 24c is input.

バッファアンプ711rは、コネクタ端子部24cを経て入力されるシングルエンド信号を基板接続用レセプタクル61rのピン番号P1の接点ピン62rへ出力するように構成されている。   The buffer amplifier 711r is configured to output a single-ended signal input via the connector terminal portion 24c to the contact pin 62r having the pin number P1 of the board connection receptacle 61r.

出力回路72rは、ノードNAを経たシングルエンド信号が入力されるアンプ721rを具備して構成されている。   The output circuit 72r includes an amplifier 721r to which a single-ended signal that has passed through the node NA is input.

アンプ721rは、ノードNAを経て入力されるシングルエンド信号を増幅及びクランプするとともに、当該シングルエンド信号を差動信号に変換して基板接続用レセプタクル61rのピン番号P9及びP10の接点ピン62rへ出力するように構成されている。なお、アンプ721rの出力振幅は、撮像素子21bの駆動電圧に応じた所定の範囲内に設定されているものとする。   The amplifier 721r amplifies and clamps the single-ended signal input via the node NA, converts the single-ended signal into a differential signal, and outputs the differential signal to the contact pins 62r of the pin numbers P9 and P10 of the board connection receptacle 61r. Is configured to do. It is assumed that the output amplitude of the amplifier 721r is set within a predetermined range according to the drive voltage of the image sensor 21b.

すなわち、出力回路72rは、ノードNAを経て入力される駆動信号を増幅して基板接続用レセプタクル61rにおけるピン番号P1〜P6の接点ピン62r以外の他の接点ピン62rへ出力するように構成されている。   That is, the output circuit 72r is configured to amplify the drive signal input via the node NA and output the amplified drive signal to other contact pins 62r other than the contact pins 62r of the pin numbers P1 to P6 in the board connection receptacle 61r. Yes.

異常検出回路73rは、ノードNAを経て入力されるシングルエンド信号に基づき、基板接続部61における異常の発生の有無を示す異常検出信号を生成して出力するように構成されている。また、異常検出回路73rは、ノードNAを経て入力されるシングルエンド信号に応じた出力信号を出力するバッファアンプ731rと、バッファアンプ731rからの出力信号が入力されるFPGA(Field Programmable Gate Array)732rと、を有して構成されている。   The abnormality detection circuit 73r is configured to generate and output an abnormality detection signal indicating whether or not an abnormality has occurred in the board connection unit 61 based on a single-ended signal input via the node NA. In addition, the abnormality detection circuit 73r includes a buffer amplifier 731r that outputs an output signal corresponding to a single-ended signal input via the node NA, and an FPGA (Field Programmable Gate Array) 732r that receives an output signal from the buffer amplifier 731r. And is configured.

バッファアンプ731rは、所定の入力電圧範囲において不感帯を有して構成されている。具体的には、バッファアンプ731rは、例えば、ノードNAを経て入力されるシングルエンド信号の入力電圧が下限電圧TLVより低い場合にLレベルの出力信号を出力し、当該シングルエンド信号の入力電圧が上限電圧THVより高い場合にHレベルの出力信号を出力するように構成されている。また、バッファアンプ731rは、例えば、ノードNAを経て入力されるシングルエンド信号の入力電圧が、下限電圧TLV以上かつ上限電圧THV以下の範囲に相当する不感帯の入力電圧範囲内に含まれる場合に、Lレベルの出力信号を出力するように構成されている。   The buffer amplifier 731r has a dead zone in a predetermined input voltage range. Specifically, for example, the buffer amplifier 731r outputs an L-level output signal when the input voltage of the single-ended signal input via the node NA is lower than the lower limit voltage TLV, and the input voltage of the single-ended signal is When the voltage is higher than the upper limit voltage THV, an H level output signal is output. In addition, the buffer amplifier 731r, for example, when the input voltage of the single-ended signal input via the node NA is included in the dead band input voltage range corresponding to the range of the lower limit voltage TLV and the upper limit voltage THV, An L-level output signal is output.

FPGA732rは、バッファアンプ731rからの出力信号の出力状態に基づき、基板接続部61における異常の発生の有無を示す異常検出信号を出力するように構成されている。具体的には、FPGA732rは、例えば、バッファアンプ731rから出力される出力信号の信号レベルが所定時間内に変動した場合には、Lレベルの異常検出信号を生成して出力するように構成されている。また、FPGA732rは、例えば、バッファアンプ731rから出力される出力信号の信号レベルが所定時間内に変動しなかった場合には、Hレベルの異常検出信号を生成して出力するように構成されている。   The FPGA 732r is configured to output an abnormality detection signal indicating whether or not an abnormality has occurred in the board connection unit 61 based on the output state of the output signal from the buffer amplifier 731r. Specifically, the FPGA 732r is configured to generate and output an L level abnormality detection signal, for example, when the signal level of the output signal output from the buffer amplifier 731r fluctuates within a predetermined time. Yes. The FPGA 732r is configured to generate and output an H level abnormality detection signal, for example, when the signal level of the output signal output from the buffer amplifier 731r does not vary within a predetermined time. .

すなわち、異常検出回路73rは、ノードNAを経て入力される駆動信号の信号レベルが所定時間内に変動したか否かに基づき、基板接続部61における異常の発生の有無を示す異常検出信号を生成して出力するように構成されている。   In other words, the abnormality detection circuit 73r generates an abnormality detection signal indicating whether or not an abnormality has occurred in the board connecting portion 61 based on whether or not the signal level of the drive signal input via the node NA has changed within a predetermined time. And output.

なお、本実施形態によれば、駆動信号生成部4bから供給される駆動信号の伝送用に割り当てられた各ピン番号以外の接点ピンを割り当てる限りにおいては、基板接続用プラグ61p及び基板接続用レセプタクル61rの各接点ピンのうちの任意の接点ピンを電源生成部4cから供給される電源の伝送用に割り当ててもよい。そのため、本実施形態においては、ケーブル接続用基板24a及びコネクタ基板24bの構成のうち、電源生成部4cから供給される電源の伝送に係る部分の説明及び図示を省略するものとする。   According to the present embodiment, the board connection plug 61p and the board connection receptacle are provided as long as contact pins other than the pin numbers assigned for transmission of the drive signal supplied from the drive signal generation unit 4b are assigned. Any one of the contact pins 61r may be assigned for transmission of power supplied from the power generation unit 4c. Therefore, in the present embodiment, the description and illustration of the portion related to transmission of the power supplied from the power generation unit 4c in the configurations of the cable connection board 24a and the connector board 24b are omitted.

続いて、本実施形態の作用について、以下に説明する。なお、以下においては、撮像素子21bの駆動に用いられる駆動信号の一種であるクロック信号を駆動信号生成部4bから内視鏡2へ供給する場合を例に挙げて説明する。   Then, the effect | action of this embodiment is demonstrated below. In the following description, a case where a clock signal, which is a kind of drive signal used to drive the image sensor 21b, is supplied from the drive signal generation unit 4b to the endoscope 2 will be described as an example.

制御部4dは、プロセッサ4の電源が投入された際に、電源生成部4cから内視鏡2への電源の供給を開始させる制御と、駆動信号生成部4bから内視鏡2へのクロック信号の供給を開始させる制御と、をこの順番で行う。そして、このような制御部4dの制御に応じ、駆動信号生成部4bから供給されるクロック信号が、コネクタ端子部24c及びバッファ回路71rを経て基板接続用レセプタクル61rのピン番号P1の接点ピン62rに入力される。また、このような制御部4dの制御によれば、駆動信号生成部4bからのクロック信号が撮像素子21bに入力される前に、電源生成部4cから供給される電源が、コネクタ基板24bに設けられた図示しないレギュレータを経て撮像素子21bに入力される。   The control unit 4d controls the start of power supply from the power generation unit 4c to the endoscope 2 when the power of the processor 4 is turned on, and a clock signal from the drive signal generation unit 4b to the endoscope 2 Are controlled in this order. In accordance with the control of the control unit 4d, the clock signal supplied from the drive signal generation unit 4b passes through the connector terminal unit 24c and the buffer circuit 71r to the contact pin 62r having the pin number P1 of the board connection receptacle 61r. Entered. Further, according to such control of the control unit 4d, before the clock signal from the drive signal generation unit 4b is input to the image sensor 21b, the power supplied from the power generation unit 4c is provided on the connector board 24b. The image is input to the image sensor 21b through a regulator (not shown).

ここで、基板接続用レセプタクル61rのピン番号P1の接点ピン62rから入力されたクロック信号は、図4に示すような、基板接続用プラグ61p及び基板接続用レセプタクル61rを交互に往来する一筆書き状の伝送経路を経た後、基板接続用レセプタクル61rのピン番号P6の接点ピン62rを経てノードNAへ出力される。図4は、実施形態に係る内視鏡の基板接続部における駆動信号の伝送経路を説明するための図である。   Here, the clock signal input from the contact pin 62r having the pin number P1 of the board connection receptacle 61r, as shown in FIG. 4, alternates between the board connection plug 61p and the board connection receptacle 61r. After passing through this transmission path, the signal is output to the node NA through the contact pin 62r of the pin number P6 of the board connection receptacle 61r. FIG. 4 is a diagram for explaining a transmission path of a drive signal in the board connecting portion of the endoscope according to the embodiment.

すなわち、本実施形態の基板接続部61は、基板接続用プラグ61p及び基板接続用レセプタクル61rに設けられた所定の複数対の(ピン番号P1〜P6の)接点ピンにおいて、バッファ回路71rから入力される駆動信号を1回ずつ通過させるとともに、当該所定の複数対の接点ピン間において、バッファ回路71rから入力される駆動信号を1回以上往復させるように構成されている。さらに換言すると、本実施形態の基板接続部61には、基板接続用プラグ61p及び基板接続用レセプタクル61rに設けられた所定の複数対の(ピン番号P1〜P6の)接点ピンにおいて、バッファ回路71rから入力される駆動信号を一筆書き状に伝送させるような伝送経路が形成されている。また、本実施形態によれば、前述の所定の複数対の接点ピンにおける配線が、基板接続用プラグ61p及び基板接続用レセプタクル61rにおいて発生し得る故障モードに応じて決定されている。   That is, the board connecting portion 61 of this embodiment is inputted from the buffer circuit 71r at a predetermined plurality of pairs (pin numbers P1 to P6) of contact pins provided on the board connecting plug 61p and the board connecting receptacle 61r. The drive signal is passed once at a time, and the drive signal input from the buffer circuit 71r is reciprocated at least once between the predetermined pairs of contact pins. In other words, the substrate connection portion 61 of the present embodiment includes a buffer circuit 71r at a predetermined plurality of pairs (pin numbers P1 to P6) of contact pins provided on the substrate connection plug 61p and the substrate connection receptacle 61r. A transmission path is formed to transmit the drive signal input from 1 in a single stroke. Further, according to the present embodiment, the wiring in the predetermined plural pairs of contact pins is determined according to the failure mode that can occur in the board connecting plug 61p and the board connecting receptacle 61r.

出力回路72rのアンプ721rは、ノードNAを経て入力されるクロック信号を増幅及びクランプするとともに、当該クロック信号を差動クロック信号に変換して基板接続用レセプタクル61rのピン番号P9及びP10の接点ピン62rへ出力する。そして、このような出力回路72rの動作に応じ、基板接続用プラグ61pのピン番号P9及びP10の接点ピン62pから撮像ケーブル23へクロック信号が伝送されるとともに、当該クロック信号に応じた動作が撮像素子21bにおいて行われる。   The amplifier 721r of the output circuit 72r amplifies and clamps the clock signal input via the node NA, converts the clock signal into a differential clock signal, and contacts pins P9 and P10 of the board connection receptacle 61r. To 62r. In response to the operation of the output circuit 72r, the clock signal is transmitted from the contact pin 62p of the pin number P9 and P10 of the board connection plug 61p to the imaging cable 23, and the operation corresponding to the clock signal is imaged. Performed in element 21b.

バッファアンプ731rは、ノードNAを経て入力されるクロック信号における入力電圧が下限電圧TLV以上かつ上限電圧THV以下の範囲を超えて変動している場合に、当該クロック信号と同様の出力信号をFGPA732rへ出力する。また、バッファアンプ731rは、ノードNAを経て入力されるクロック信号における入力電圧が下限電圧TLV以上かつ上限電圧THV以下の範囲内で変動している場合に、Lレベルの出力信号をFGPA732rへ出力する。   When the input voltage of the clock signal input via the node NA fluctuates beyond the range of the lower limit voltage TLV and the upper limit voltage THV or less, the buffer amplifier 731r outputs an output signal similar to the clock signal to the FGPA 732r. Output. Further, the buffer amplifier 731r outputs an L level output signal to the FGPA 732r when the input voltage in the clock signal input via the node NA varies within the range of the lower limit voltage TLV and the upper limit voltage THV. .

FPGA732rは、バッファアンプ731rから出力される出力信号の信号レベルが所定時間TA内に変動している場合に、Lレベルの異常検出信号を生成して出力する。また、FPGA732rは、バッファアンプ731rから出力される出力信号の信号レベルが所定時間TAを超えてもLレベルから変動しなかった場合に、Hレベルの異常検出信号を生成して出力する。なお、所定時間TAは、例えば、駆動信号生成部4bから供給されるクロック信号の周波数等に基づいて設定すればよい。   The FPGA 732r generates and outputs an L level abnormality detection signal when the signal level of the output signal output from the buffer amplifier 731r varies within the predetermined time TA. Further, the FPGA 732r generates and outputs an H level abnormality detection signal when the signal level of the output signal output from the buffer amplifier 731r does not change from the L level even if it exceeds the predetermined time TA. The predetermined time TA may be set based on, for example, the frequency of the clock signal supplied from the drive signal generation unit 4b.

制御部4dは、信号コネクタ2dの異常検出回路73rから出力される異常検出信号の出力状態に基づき、当該異常検出信号の信号レベルがLレベルであることを検出した場合に、駆動信号生成部4bから内視鏡2へクロック信号を供給させる制御と、電源生成部4cから内視鏡2へ電源を供給させる制御と、をそれぞれ継続する。また、制御部4dは、信号コネクタ2dの異常検出回路73rから出力される異常検出信号の出力状態に基づき、当該異常検出信号の信号レベルがHレベルであることを検出した場合に、駆動信号生成部4bから内視鏡2へのクロック信号の供給を停止させる制御と、電源生成部4cから内視鏡2への電源の供給を停止させる制御と、をこの順番で行う。また、制御部4dは、信号コネクタ2dの異常検出回路73rから出力される異常検出信号の信号レベルがHレベルであることを検出した場合に、例えば、信号コネクタ2dまたは基板接続部61において異常が発生している旨をユーザに対して報知するための文字列等の視覚情報を表示装置5に表示させる制御を画像生成部4aに対して行う。   When the control unit 4d detects that the signal level of the abnormality detection signal is L level based on the output state of the abnormality detection signal output from the abnormality detection circuit 73r of the signal connector 2d, the drive signal generation unit 4b The control for supplying the clock signal from the endoscope 2 to the endoscope 2 and the control for supplying the power to the endoscope 2 from the power generation unit 4c are continued. The control unit 4d generates a drive signal when it detects that the signal level of the abnormality detection signal is H level based on the output state of the abnormality detection signal output from the abnormality detection circuit 73r of the signal connector 2d. Control for stopping the supply of the clock signal from the unit 4b to the endoscope 2 and control for stopping the supply of the power from the power generation unit 4c to the endoscope 2 are performed in this order. Further, when the control unit 4d detects that the signal level of the abnormality detection signal output from the abnormality detection circuit 73r of the signal connector 2d is H level, for example, an abnormality is detected in the signal connector 2d or the board connection unit 61. Control for causing the display device 5 to display visual information such as a character string for notifying the user of the occurrence is performed on the image generation unit 4a.

以上に述べたような制御部4dの動作によれば、基板接続部61(基板接続用プラグ61p及び基板接続用レセプタクル61r)における接点不良等の異常の発生に伴って撮像素子21bに対するクロック信号の供給が停止した後で、撮像素子21bに対する電源の供給を停止させることができる。   According to the operation of the control unit 4d as described above, the clock signal to the image sensor 21b is generated along with the occurrence of an abnormality such as a contact failure in the board connecting unit 61 (the board connecting plug 61p and the board connecting receptacle 61r). After the supply is stopped, the supply of power to the image sensor 21b can be stopped.

以上に述べたように、本実施形態によれば、コネクタ端子部24cから撮像ケーブル23に至る駆動信号の伝送経路の途中にスタブを形成することなく、すなわち、コネクタ端子部24cから撮像ケーブル23へ出力される駆動信号の伝送品質を確保しつつ、基板接続部61(基板接続用プラグ61p及び基板接続用レセプタクル61r)における異常の発生の有無を検出することができる。さらに、本実施形態によれば、撮像素子21bの異常が発生する前に、基板接続部61(基板接続用プラグ61p及び基板接続用レセプタクル61r)において発生した異常を検出することができる。従って、本実施形態によれば、撮像素子に供給される駆動信号の伝送品質を確保しつつ、当該駆動信号の伝送経路上の基板同士の接続箇所において発生した異常を速やかに検出することができる。   As described above, according to the present embodiment, a stub is not formed in the transmission signal transmission path from the connector terminal portion 24 c to the imaging cable 23, that is, from the connector terminal portion 24 c to the imaging cable 23. It is possible to detect whether or not an abnormality has occurred in the board connecting portion 61 (the board connecting plug 61p and the board connecting receptacle 61r) while ensuring the transmission quality of the output drive signal. Furthermore, according to the present embodiment, it is possible to detect an abnormality that has occurred in the board connecting portion 61 (the board connecting plug 61p and the board connecting receptacle 61r) before the abnormality of the image sensor 21b occurs. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to quickly detect an abnormality that has occurred at the connection point between the substrates on the transmission path of the drive signal while ensuring the transmission quality of the drive signal supplied to the image sensor. .

なお、本実施形態によれば、例えば、プロセッサ4に電源生成部4cを設ける代わりに、電源生成部4cと同等の機能を有する回路をコネクタ基板24bに設けてもよい。   According to the present embodiment, for example, instead of providing the power generation unit 4c in the processor 4, a circuit having a function equivalent to that of the power generation unit 4c may be provided in the connector board 24b.

また、本実施形態によれば、図4に示した伝送経路を通過する駆動信号がクロック信号である場合において、例えば、図5に示すような出力回路74rが出力回路72rの代わりにコネクタ基板24bの基板表面241b上に設けられていてもよい。図5は、実施形態に係る内視鏡に設けられたコネクタ基板の具体的な構成の一例を説明するための図である。   Further, according to the present embodiment, when the drive signal passing through the transmission path shown in FIG. 4 is a clock signal, for example, the output circuit 74r as shown in FIG. 5 is replaced with the connector board 24b instead of the output circuit 72r. It may be provided on the substrate surface 241b. FIG. 5 is a diagram for explaining an example of a specific configuration of the connector board provided in the endoscope according to the embodiment.

出力回路74rは、ノードNAを経て入力されるシングルエンド信号に応じた差動信号を出力するアンプ741rと、アンプ741rからの差動信号が入力されるアンプ742rと、を有して構成されている。   The output circuit 74r includes an amplifier 741r that outputs a differential signal corresponding to a single-end signal input via the node NA, and an amplifier 742r that receives a differential signal from the amplifier 741r. Yes.

アンプ741rは、ノードNAを経て入力されるシングルエンド信号を増幅及びクランプするとともに、当該シングルエンド信号を差動信号に変換してアンプ742rへ出力するように構成されている。なお、アンプ741rの出力振幅は、アンプ742rの入力電圧範囲内に設定されているものとする。   The amplifier 741r is configured to amplify and clamp the single-ended signal input via the node NA, convert the single-ended signal into a differential signal, and output the differential signal to the amplifier 742r. It is assumed that the output amplitude of the amplifier 741r is set within the input voltage range of the amplifier 742r.

アンプ742rは、アンプ741rから入力される差動信号を増幅及びクランプするとともに、当該差動信号を基板接続用レセプタクル61rのピン番号P9及びP10の接点ピン62rへ出力するように構成されている。なお、アンプ742rの出力振幅は、撮像素子21bの駆動電圧に応じた所定の範囲内に設定されているものとする。   The amplifier 742r is configured to amplify and clamp the differential signal input from the amplifier 741r, and to output the differential signal to the contact pins 62r of the pin numbers P9 and P10 of the board connection receptacle 61r. It is assumed that the output amplitude of the amplifier 742r is set within a predetermined range according to the drive voltage of the image sensor 21b.

すなわち、出力回路74rは、ノードNAを経て入力される駆動信号を増幅して基板接続用レセプタクル61rにおけるピン番号P1〜P6の接点ピン62r以外の他の接点ピン62rへ出力するように構成されている。   That is, the output circuit 74r is configured to amplify the drive signal input via the node NA and output the amplified drive signal to other contact pins 62r other than the contact pins 62r of the pin numbers P1 to P6 in the board connection receptacle 61r. Yes.

ここで、例えば、図4に示したような一筆書き状の伝送経路を通過する駆動信号がクロック信号である場合には、ピン番号P1〜P6のいずれかの接点ピンにおいて接点不良が発生した場合であっても、接点ピン間のクロストークにより、当該クロック信号が隣接する接点ピンへ伝播してノードNAへ出力されるような状況が生じ得る。そして、このような状況が発生した際に、ノードNAを経て入力されるクロック信号を出力回路74rで増幅しかつ差動クロック信号に変換して出力することにより、撮像素子21bにおける撮像動作を極力継続させることができる。すなわち、出力回路74rをコネクタ基板24bの基板表面241b上に設けた構成によれば、基板接続部61における異常の発生を異常検出回路73rにより検知した上で、表示装置5への観察画像の出力を極力継続しつつ、信号コネクタ2dにおける異常の発生をユーザに報知することができる。   Here, for example, when the drive signal passing through the one-stroke-shaped transmission path as shown in FIG. 4 is a clock signal, a contact failure occurs in any of the contact pins of pin numbers P1 to P6. Even so, due to crosstalk between contact pins, a situation may occur in which the clock signal propagates to an adjacent contact pin and is output to the node NA. When such a situation occurs, a clock signal input via the node NA is amplified by the output circuit 74r, converted into a differential clock signal, and then output, so that the imaging operation in the imaging device 21b is performed as much as possible. Can continue. That is, according to the configuration in which the output circuit 74r is provided on the board surface 241b of the connector board 24b, the occurrence of an abnormality in the board connection portion 61 is detected by the abnormality detection circuit 73r and the observation image is output to the display device 5. Can be notified to the user of the occurrence of an abnormality in the signal connector 2d.

なお、本実施形態においては、基板接続用プラグ61p及び基板接続用レセプタクル61rの構成を適宜変形することにより、例えば、図4に示した(シングルエンド信号の入出力に対応した)伝送経路の代わりに、差動信号の入出力に対応した伝送経路を設けるようにしてもよい。   In the present embodiment, for example, instead of the transmission path shown in FIG. 4 (corresponding to input / output of a single end signal), the configuration of the board connecting plug 61p and the board connecting receptacle 61r is appropriately modified. Further, a transmission path corresponding to differential signal input / output may be provided.

また、本実施形態に係る構成を適宜変形することにより、例えば、内視鏡2とプロセッサ4とを接続するためのコネクタ端子部24cを含むコネクタにおいて、図4に示したような一筆書き状の伝送経路で駆動信号を伝送するための配線を設けるようにしてもよい。   Further, by appropriately modifying the configuration according to the present embodiment, for example, in a connector including a connector terminal portion 24c for connecting the endoscope 2 and the processor 4, the one-stroke type as shown in FIG. You may make it provide the wiring for transmitting a drive signal by a transmission path.

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更や応用が可能であることは勿論である。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and applications are naturally possible without departing from the spirit of the invention.

1 内視鏡システム
2 内視鏡
2d 信号コネクタ
3 光源装置
4 プロセッサ
4a 画像生成部
4b 駆動信号生成部
4c 電源生成部
4d 制御部
5 表示装置
21 撮像部
21b 撮像素子
23 撮像ケーブル
24a ケーブル接続用基板
24b コネクタ基板
24c コネクタ端子部
61 基板接続部
61p 基板接続用プラグ
61r 基板接続用レセプタクル
72r,74r 出力回路
73r 異常検出回路
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Endoscope system 2 Endoscope 2d Signal connector 3 Light source device 4 Processor 4a Image generation part 4b Drive signal generation part 4c Power supply generation part 4d Control part 5 Display apparatus 21 Imaging part 21b Imaging element 23 Imaging cable 24a Cable connection board 24b connector board 24c connector terminal part 61 board connection part 61p board connection plug 61r board connection receptacles 72r, 74r output circuit 73r abnormality detection circuit

国際公開第2013/042647号International Publication No. 2013/042647

Claims (4)

被写体を撮像するように構成された撮像素子と、
前記撮像素子を駆動するための駆動信号の伝送経路の入力側に設けられた第1の基板と、
前記伝送経路の出力側に設けられた第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板とを接続するためのコネクタを具備し、前記コネクタに設けられた所定の複数対の接点ピンにおいて、前記コネクタの外部から入力される前記駆動信号を1回ずつ通過させるとともに、前記所定の複数対の接点ピン間において、前記コネクタの外部から入力される前記駆動信号を1回以上往復させるように構成された基板接続部と、
前記第1の基板に設けられ、前記所定の複数対の接点ピンを経て入力される前記駆動信号を増幅して前記コネクタにおける前記所定の複数対の接点ピン以外の他の接点ピンへ出力するように構成された出力回路と、
前記第1の基板に設けられ、前記所定の複数対の接点ピンを経て入力される前記駆動信号に基づいて前記基板接続部における異常の発生の有無を検出するように構成された異常検出回路と、
を有することを特徴とする内視鏡。
An image sensor configured to image a subject;
A first substrate provided on the input side of a transmission path of a drive signal for driving the image sensor;
A second substrate provided on the output side of the transmission path;
A connector for connecting the first board and the second board is provided, and the drive signal input from the outside of the connector is set to 1 at a predetermined plurality of pairs of contact pins provided on the connector. A board connecting portion configured to pass through the plurality of times and to reciprocate the drive signal input from the outside of the connector one or more times between the predetermined pairs of contact pins;
The drive signal provided on the first board and input via the predetermined plurality of pairs of contact pins is amplified and output to other contact pins other than the predetermined plurality of pairs of contact pins in the connector. An output circuit configured in
An abnormality detection circuit provided on the first substrate and configured to detect whether or not an abnormality has occurred in the substrate connection portion based on the drive signal input via the predetermined plurality of pairs of contact pins; ,
The endoscope characterized by having.
前記出力回路は、前記所定の複数対の接点ピンを経て入力される前記駆動信号を増幅するための1つまたは2つのアンプを具備して構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の内視鏡。
The output circuit is configured to include one or two amplifiers for amplifying the drive signal input via the predetermined plural pairs of contact pins. Endoscope.
前記異常検出回路は、前記所定の複数対の接点ピンを経て入力される前記駆動信号の信号レベルが所定時間内に変動したか否かに基づき、前記基板接続部における異常の発生の有無を示す異常検出信号を生成して出力する
ことを特徴とする請求項1に記載の内視鏡。
The abnormality detection circuit indicates whether or not an abnormality has occurred in the board connection portion based on whether or not the signal level of the drive signal input through the predetermined plurality of pairs of contact pins has changed within a predetermined time. The endoscope according to claim 1, wherein an abnormality detection signal is generated and output.
請求項3に記載の内視鏡と、
前記異常検出信号の信号レベルが所定の信号レベルであることを検出した場合に、前記基板接続部において異常が発生している旨を報知するための視覚情報を表示させる制御を行う制御部と、
を有することを特徴とする内視鏡システム。
An endoscope according to claim 3;
A control unit that performs control to display visual information for notifying that an abnormality has occurred in the substrate connection unit when it is detected that the signal level of the abnormality detection signal is a predetermined signal level;
An endoscope system comprising:
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