JP2019017005A - Method for manufacturing waveguide device - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、導波装置の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a method for manufacturing a waveguide device.
伝搬損失が小さい導波路構造として、特許文献１および非特許文献１は、ワッフルアイアンリッジ導波路（Ｗａｆｆｌｅ−ｉｒｏｎ Ｒｉｄｇｅ ｗａｖｅＧｕｉｄｅ：ＷＲＧ）と呼ばれる構造（以下、「ＷＲＧ構造」と称する。）を開示している。ＷＲＧ構造は、プレート状の一対の導電部材と、一方の導電部材上に配置されたリッジ状の導波部材と、導波部材の周囲に配置された人工磁気導体とによって実現され得る。人工磁気導体は、例えば複数の導電性ロッドの配列によって実現され得る。導電部材と導波部材との間隙に導波路が形成される。当該導波路に沿って電磁波を伝搬させることができる。
As a waveguide structure with small propagation loss,
従来、ＷＲＧ構造を有する導波装置については、高い寸法精度と量産性とを併せ持つ製造方法が存在しなかった。 Conventionally, for a waveguide device having a WRG structure, there has been no manufacturing method having both high dimensional accuracy and mass productivity.
本開示の一態様に係る製造方法は、導波装置を製造する方法である。前記導波装置は、第１導電性表面、および前記第１導電性表面の反対側の第２導電性表面を有する第１導電部材と、前記第２導電性表面に対向する第３導電性表面、および前記第３導電性表面の反対側の第４導電性表面を有する第２導電部材と、前記第２導電部材の前記第３導電性表面に接続されたリッジ状の導波部材であって、前記第２導電性表面に対向する導電性の頂面を有する導波部材と、前記第２導電部材の前記第３導電性表面に接続された導電性の複数のロッドであって、前記導波部材の両側に並び、各々が前記第２導電性表面に対向する先端部を有する複数のロッドと、を備える。前記製造方法は、前記第１導電部材を用意する工程と、１つ以上の型を用いた成形法によって前記第２導電部材、前記導波部材、および前記複数のロッドを含む中間体を得る工程と、前記中間体の一部を切削することを含む加工によって前記第２導電部材、前記導波部材、および前記複数のロッドの完成品を得る工程と、を含む。前記中間体の前記一部は、前記導波部材の前記頂面、前記導波部材の側面、前記第２導電部材の表面、および前記複数のロッドの表面のうちの少なくとも一部を含む。 A manufacturing method according to an aspect of the present disclosure is a method of manufacturing a waveguide device. The waveguide device includes a first conductive member having a first conductive surface, a second conductive surface opposite to the first conductive surface, and a third conductive surface facing the second conductive surface. And a second conductive member having a fourth conductive surface opposite to the third conductive surface, and a ridge-shaped waveguide member connected to the third conductive surface of the second conductive member. A waveguide member having a conductive top surface facing the second conductive surface, and a plurality of conductive rods connected to the third conductive surface of the second conductive member, A plurality of rods arranged on both sides of the wave member, each having a tip portion facing the second conductive surface. The manufacturing method includes a step of preparing the first conductive member, and a step of obtaining an intermediate including the second conductive member, the waveguide member, and the plurality of rods by a molding method using one or more molds. And obtaining a finished product of the second conductive member, the waveguide member, and the plurality of rods by processing including cutting a part of the intermediate body. The part of the intermediate body includes at least a part of the top surface of the waveguide member, the side surface of the waveguide member, the surface of the second conductive member, and the surfaces of the plurality of rods.
本開示の実施形態によれば、ＷＲＧ構造を有する導波装置の量産性を向上させることができる。 According to the embodiment of the present disclosure, the mass productivity of the waveguide device having the WRG structure can be improved.
本開示の実施形態を説明する前に、本開示の基礎となった知見を説明する。 Prior to describing the embodiments of the present disclosure, the knowledge underlying the present disclosure will be described.
前述の特許文献１および非特許文献１に開示されているリッジ導波路は、人工磁気導体として機能するワッフルアイアン構造中に設けられる。このような人工磁気導体を利用するＷＲＧ導波路は、例えばマイクロ波またはミリ波帯において、損失の低いアンテナ給電路を実現できる。
The ridge waveguide disclosed in
導波管などの従来の導波装置を製造する場合、導波装置を構成する各部材について高い寸法精度が要求される。ＷＲＧ構造についても同様に、各部材の寸法には高い精度が要求される。特に、ミリ波のような波長の短い電磁波が使用される場合、導波部材および各導電性ロッドの幅および高さは、数ミリメートル程度の寸法となる。さらに、それぞれの部材は、数ミリメートル程度の間隔で配列され得る。このため、ミリメートルまたはそれ以下のオーダの寸法精度が求められる。 When a conventional waveguide device such as a waveguide is manufactured, high dimensional accuracy is required for each member constituting the waveguide device. Similarly for the WRG structure, high accuracy is required for the dimensions of each member. In particular, when an electromagnetic wave having a short wavelength such as a millimeter wave is used, the width and height of the waveguide member and each conductive rod are about several millimeters. Furthermore, each member can be arranged at intervals of the order of a few millimeters. For this reason, dimensional accuracy on the order of millimeters or less is required.
高い寸法精度を維持しながら密な配列構造を実現するために、エンドミルなどを用いて素材に切削加工を加えることによって所望の形状の部材を得る方法が考えられる。しかし、切削加工による削り出し工法では、量産は困難であった。 In order to realize a dense arrangement structure while maintaining high dimensional accuracy, a method of obtaining a member having a desired shape by applying a cutting process to a material using an end mill or the like can be considered. However, mass production is difficult with the cutting method by cutting.
本発明者らは、ＷＲＧにおいては、必ずしも切削加工によらずとも、ある程度性能が確保できることを見出した。例えば、ダイキャスティングなどの鋳造、鍛造もしくはプレスなどの塑性加工、または射出成型などの、１つ以上の型を用いた量産手段を用いることが可能である。型を用いた量産手段によってＷＲＧの導波部材および各導電性ロッドの形状を形成した場合でも、導波装置としての性能は確保可能である。但し、ＷＲＧの回路の形態によっては高い精度が必要になる部位が局部的に生じる場合がある。そのような部位については、切削などによる後加工を施して寸法精度を確保することにより、良好な性能を示すＷＲＧを安定して得ることができる。あるいは、型を用いた量産方法では必要とする形状を成形できない部位が生じる場合において、その部位のみ切削加工等で所望の形状を付与することにより、ＷＲＧを量産できる。 The present inventors have found that in WRG, performance can be ensured to some extent, not necessarily by cutting. For example, mass production means using one or more dies such as casting such as die casting, plastic working such as forging or pressing, or injection molding can be used. Even when the shape of the WRG waveguide member and each conductive rod is formed by mass production means using a mold, the performance as a waveguide device can be secured. However, depending on the form of the WRG circuit, a portion requiring high accuracy may be locally generated. About such a part, WRG which shows favorable performance can be stably obtained by performing post-processing by cutting etc. and ensuring dimensional accuracy. Alternatively, in the case where a portion where a required shape cannot be formed by a mass production method using a mold is generated, WRG can be mass-produced by providing a desired shape only by cutting the portion.
なお、特殊な例として、ＷＲＧの全体に対して高い寸法精度が要求される場合においても、型を用いた成形と後加工との組合せは有効である。即ち、型を用いた成形方法で概略の形状を成形して中間体を得た後、中間体の大部分または全体に後加工を加えて完成品を得る、という製造方法も、生産性の改善に寄与する。金属製の板またはブロックから切削加工などの機械加工のみで所望の形状を形成するよりも、切削加工等の加工量を減らせるからである。 As a special example, even when high dimensional accuracy is required for the entire WRG, the combination of molding using a mold and post-processing is effective. In other words, a manufacturing method in which a rough shape is formed by a molding method using a mold to obtain an intermediate, and then a final product is obtained by applying post-processing to most or all of the intermediate, which also improves productivity. Contribute to. This is because the amount of processing such as cutting can be reduced compared to forming a desired shape from a metal plate or block only by machining such as cutting.
上記の知見に基づき、本発明者らは、１つ以上の型を用いた成形法によって導波装置の中間体を作製した後、当該中間体の一部を切削する工程を含む方法によって導波装置の完成品を得る製造方法に想到した。このような製造方法により、ＷＲＧ構造を有する導波装置またはアンテナ装置の量産性を大きく向上することができる。 Based on the above findings, the present inventors have produced a waveguide device intermediate by a molding method using one or more dies, and then guided by a method including a step of cutting a part of the intermediate. We came up with a manufacturing method for obtaining a finished product. By such a manufacturing method, the mass productivity of the waveguide device or antenna device having the WRG structure can be greatly improved.
切削加工としては、例えばエンドミルによる切削加工を選択することができる。但し、これに限られない。フライス盤等を用いて、導波部材の表面を切削してもよい。また、レーザーアブレーション等を用いて、表面を構成する素材をはぎ取る加工も、本開示における切削加工に含まれる。 As the cutting process, for example, a cutting process by an end mill can be selected. However, it is not limited to this. The surface of the waveguide member may be cut using a milling machine or the like. Moreover, the process which peels the raw material which comprises the surface using laser ablation etc. is also contained in the cutting process in this indication.
また、本開示における型を用いた製造方法は、複数の金型を組み合わせて内部に空洞を設け、その空洞に素材を注入或いは流入させて固化させる製造方法に限定されない。例えば、櫛状の凸部をもつ金型を通して素材を引き抜き、複数のフィンをもつ中間体を得た後、切削砥石等によって各フィンを分断して複数のロッドを形成する方法でもよい。そのような方法も、本開示の技術思想に含まれる。 Further, the manufacturing method using the mold in the present disclosure is not limited to a manufacturing method in which a plurality of molds are combined to provide a cavity inside, and a material is injected or introduced into the cavity to be solidified. For example, a method may be used in which a raw material is drawn through a mold having a comb-like convex portion to obtain an intermediate body having a plurality of fins, and then each fin is divided by a cutting grindstone or the like to form a plurality of rods. Such a method is also included in the technical idea of the present disclosure.
＜実施形態＞
以下、本開示の実施形態を説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、発明者らは、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。以下の説明においては、同一または類似する構成要素には、同一の参照符号を付している。
<Embodiment>
Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described. However, more detailed explanation than necessary may be omitted. For example, detailed descriptions of already well-known matters and repeated descriptions for substantially the same configuration may be omitted. This is to avoid the following description from becoming unnecessarily redundant and to facilitate understanding by those skilled in the art. In addition, the inventors provide the accompanying drawings and the following description in order for those skilled in the art to fully understand the present disclosure, and these are intended to limit the subject matter described in the claims. is not. In the following description, the same or similar components are denoted by the same reference numerals.
なお、本願の図面に示される構造物の向きは、説明のわかりやすさを考慮して設定されており、本開示の実施形態が現実に実施されるときの向きをなんら制限するものではない。また、図面に示されている構造物の全体または一部分の形状および大きさも、現実の形状および大きさを制限するものではない。 Note that the orientation of the structure shown in the drawings of the present application is set in consideration of the ease of explanation, and does not limit the orientation when the embodiment of the present disclosure is actually implemented. Further, the shape and size of the whole or a part of the structure shown in the drawings do not limit the actual shape and size.
（実施形態１）
図１Ａは、本開示の例示的な実施形態１における製造方法によって製造される導波装置の概略的な構造を示す斜視図である。導波装置は、第１導電部材１１０と、第２導電部材１２０と、導波部材１２２と、複数のロッド１２４とを備える。図１Ａおよび以降の図には、互いに直交するＸ、Ｙ、Ｚ方向を示すＸＹＺ座標が示されている。
(Embodiment 1)
FIG. 1A is a perspective view illustrating a schematic structure of a waveguide device manufactured by the manufacturing method according to
第１導電部材１１０は、第１導電性表面１１０ｂと、第２導電性表面１１０ａとを有する。第２導電部材１２０は、第３導電性表面１２０ａと、第４導電性表面１２０ｂとを有する。本実施形態における第１導電部材１１０および第２導電部材１２０は、ともに板形状またはブロック形状を有する。第１導電部材１１０において、第１導電性表面１１０ｂおよび第２導電性表面１１０ａは、互いに反対の側に位置する。同様に、第２導電部材１２０において、第３導電性表面１２０ａおよび第４導電性表面１２０ｂは、互いに反対の側に位置する。第２導電性表面１１０ａと第３導電性表面１２０ａとは互いに対向する。なお、本明細書において、「第１」および「第２」などの文言は、単に同種の部材または部分を区別するためだけに用いており、限定的な意味を何ら有しない。
The first
導波部材１２２および複数のロッド１２４は、第２導電部材１２０の第３導電性表面１２０ａに接続されている。導波部材１２２および複数のロッド１２４の表面も、導電性を有する。導波部材１２２は、第１の方向（Ｙ方向）に延びるリッジ状の構造を有する。導波部材１２２は、第２導電性表面１１０ａに対向する頂面を有する。この頂面と第２導電性表面１１０ａとの間隙に導波路が形成される。以下の説明において、導波部材１２２の頂面を「導波面」と称することがある。
The
複数のロッド１２４は、導波部材１２２の両側に配列される。複数のロッド１２４の各々は、第１導電部材１１０の第２導電性表面１１０ａに対向する先端部を有する。複数のロッド１２４は、後に詳しく説明するように、人工磁気導体として機能する。複数のロッド１２４は、導波部材１２２の導波面に沿って伝搬する電磁波の漏洩を抑制する。
The plurality of
図１Ａは、構造をわかり易くするために、第１導電部材１１０と第２導電部材１２０との間隔を極端に広げた状態を示している。実際には、第１導電部材１１０と第２導電部材１２０との間隔は狭く、使用される電磁波の波長の半分未満である。
FIG. 1A shows a state in which the distance between the first
導波装置は、少なくとも１つの型を用いた成形法と、切削加工との組み合わせによって製造され得る。本実施形態では、複数の金型を用いた鋳造によって第２導電部材１２０、導波部材１２２、および複数のロッド１２４の単一構造体である中間体が形成される。その後、中間体の一部に切削加工が施され、第２導電部材１２０、導波部材１２２、および複数のロッド１２４の完成品が得られる。第２導電部材１１０の表面の大部分は、鋳造によって成形された状態のままである。これに対し、導波部材１２２と複数のロッド１２４の間、および複数のロッド１２４の間の部位は、切削面を有する。
The waveguide device can be manufactured by a combination of a molding method using at least one mold and cutting. In the present embodiment, an intermediate body that is a single structure of the second
図１Ｂは、実施形態１の導波装置の製造方法を模式的に示す図である。図１Ｃは、本実施形態の製造方法を示すフローチャートである。本製造方法は、図１Ｃに示すステップＳ１０１からＳ１０６の工程を含む。 FIG. 1B is a diagram schematically illustrating the method for manufacturing the waveguide device of the first embodiment. FIG. 1C is a flowchart showing the manufacturing method of the present embodiment. The manufacturing method includes steps S101 to S106 shown in FIG. 1C.
ステップＳ１０１は、一対の金型である第１の金型３１０および第２の金型３２０を用意する工程である。なお、本実施形態では２つの金型３１０、３２０が用いられるが、金型の個数は任意である。第１の金型３１０は、内部表面に凹凸形状を有する。各凸部の高さは、完成品における導波部材１２２および各ロッド１２４の高さよりも低い。第２の金型３２０の内部表面は、第２導電部材２２０の底部を規定する形状を有する。
Step S101 is a step of preparing a
ステップＳ１０２は、第１の金型３１０および第２の金型３２０を組み合わせる工程である。第１の金型３１０および第２の金型３２０は、互いに接し、対向した状態にセットされる。第１の金型３１０および第２の金型３２０に囲まれた空洞は、中間体の形状を規定する。
Step S102 is a process of combining the
ステップＳ１０３は、第１の金型３１０および第２の金型３２０に囲まれた内部空間に素材３４０を充填し、固化させる工程である。素材３４０は、不図示の孔または隙間から供給される。本実施形態における素材３４０は、溶融した金属材料である。素材３４０として、例えば、アルミニウム、亜鉛、銅などの種々の金属または合金が利用され得る。加熱することによって溶融した金属である素材３４０が、内部空間に充填される。その後、冷却されることにより、素材３４０は固化する。なお、ステップＳ１０３は、チクソモールディング（Thixomolding）を利用することも出来る。この場合、金属素材は一部分が溶融した状態にあり、固体の金属粒子と溶融した金属が混在している。本明細書においては、この素材の一部が溶融した状態も溶融状態に含める。
Step S103 is a step of filling the internal space surrounded by the
ステップＳ１０４は、素材３４０が固化した後、第１の金型３１０および第２の金型３２０から固化した素材３４０を取り外す工程である。これにより、第２導電部材１２０、導波部材１２２、および複数のロッド１２４の中間体が得られる。この中間体は、図１Ｂの中央の図に示すように、部分的な複数の凹部を有する。この段階では、各凹部が浅く、導波部材１２２および複数のロッド１２４の構造はまだ完成していない。
Step S104 is a step of removing the solidified
ステップＳ１０５は、中間体の一部を切削して導波部材１２２および複数のロッド１２４を形成する工程である。切削される部位は、導波部材１２２と複数のロッド１２４との間、およびロッド１２４の間の窪みに相当する部位である。このように、本実施形態では、第２導電部材１２０の表面の一部が切削される。切削加工により、第２導電部材１２０、導波部材１２２、および複数のロッド１２４の完成品が得られる。
Step S105 is a step of forming a
ステップＳ１０６は、第２導電部材１２０、導波部材１２２、および複数のロッド１２４の完成品と、別途用意した第１導電部材１１０とを組み合わせて導波装置の完成品を得る工程である。第１導電部材１１０は、任意の方法で作製してよい。例えば、鋳造、鍛造、または射出形成とメッキとの組み合わせなどの任意の方法で第１導電部材１１０を作製できる。
Step S106 is a step of obtaining a finished product of the waveguide device by combining the completed product of the second
なお、本実施形態および以下の各実施形態で図示される各金型の形状は、概略を示すものであり、細部は省略されている。また、金型は２つである必要はなく、１つ、または３つ以上であってもよい。各金型は単一の部材であってもよいが、複数の部分金型を組み合わせたものであってもよい。 In addition, the shape of each metal mold | die illustrated by this embodiment and each following embodiment shows an outline, and the detail is abbreviate | omitted. The number of molds is not necessarily two, and may be one, or three or more. Each mold may be a single member, or may be a combination of a plurality of partial molds.
本実施形態の製造方法によれば、少なくとも１つの型を用いた成形法によって導波装置の概略の形状を形成した後、切削加工によって細部の構造を形成できる。切削加工のみによって製造する場合と比較して、量産性を大きく向上させることができる。特に、ロッド１２４が細い構造を選択する場合は、本実施形態の製造方法は有効である。そのような形状のロッドは、型を用いた成形法では、製品を型から取り外す際に、ロッドが折れる不良が多発する。また、切削によって成型する場合も、切削時にロッドが折れやすく、不良が多発する。本実施形態の製造方法は、型成型時にはロッドが短いため、中間部材を型から取り外す際にも、ロッドは折れにくい。また、中間部材に切削加工を加えてロッドを完成させる場合も、加工量が少ないためロッドは折れにくい。また、本開示の製造方法においては、切削加工に代えて、レーザーアブレーション（Laser Ablation）によって中間部材から素材を除去し、ロッドを完成させても良い。レーザーアブレーションを利用する場合も、レーザーアブレーションによる加工量を減らせるため、生産性が高まる。
According to the manufacturing method of the present embodiment, a detailed structure can be formed by cutting after the rough shape of the waveguide device is formed by a molding method using at least one mold. Compared with the case of manufacturing only by cutting, mass productivity can be greatly improved. In particular, when a structure in which the
（実施形態２）
図２は、本開示の例示的な実施形態２における導波装置の製造方法を示す。図３から図６Ｂは、実施形態２における製造方法の変形例を示す。以下の説明において、実施形態１と同様の点については説明を省略する。
(Embodiment 2)
FIG. 2 shows a method for manufacturing a waveguide device in an
図２に示す例でも、第１の金型３１０の内部表面が凹凸形状を有する。しかし、各凸部の高さが実施形態１とは異なっている。本実施形態では、各凸部の高さは、導波部材１２２および各ロッド１２４の高さに実質的に等しい。第１の金型３１０および第２の金型３２０を組み合わせた状態において、第１の金型３１０の凹状の部分の底面は、導波部材１２２の頂面および複数のロッド１２４の先端部に相当する。第１の金型３１０の凸状の部分の頂部は、金型３１０、３２０を組み合わせた状態において、第２導電部材１２０の第３導電性表面１２０ａに相当する。
Also in the example shown in FIG. 2, the inner surface of the
本実施形態では、まず、金型３１０、３２０を用いた方法により、導波部材１２２および複数のロッド１２４を有する中間体が成形される。その後、導波部材１２２の頂面に切削加工が施される。これにより、導波部材１２２の頂面に凹状の形状を有する完成品が得られる。
In the present embodiment, first, an intermediate body having the
本実施形態では、導波部材１２２の頂面に、複数の凹部が形成される。適切な大きさおよび深さの凹部を適切な位置に設けることにより、導波部材１２２に沿って伝搬する電磁波の位相を調整することができる。金型を用いて導波装置の概略の形状を形成した後、切削加工によって１つ以上の凹部を形成することで、量産性と寸法精度との両立を図ることができる。
In the present embodiment, a plurality of recesses are formed on the top surface of the
図３は、導波部材１２２がベント部１３６（「屈曲部」とも称する。）を有する変形例を示す。この例のように、導波部材１２２は、電磁波の伝搬方向を変化させる１つ以上のベント部１３６を有していてもよい。この例では、まず、１つ以上の型を用いた製法により、図３の左図に示す中間体が得られる。その後、中間体におけるベント部１３６の頂面に切削加工が施され、凹部１３７が形成される。これにより、導波部材１２２のベント部１３６に凹部１３７を有する完成品が得られる。
FIG. 3 shows a modification in which the
本発明者らは、ベント部１３６に適切な大きさおよび深さの凹部１３７を設けることにより、ベント部１３６における電磁波の反射を抑制できることを見出している。本変形例では、切削加工を凹部１３７の形成に用いることにより、凹部１３７の寸法の微細な調整が可能である。
The present inventors have found that the reflection of electromagnetic waves at the
図４Ａは、導波部材１２２が幹部１２２ｔおよび２つの枝部１２２ｂを有する変形例を示す。この例では、まず、１つ以上の型を用いた製法により、図４の左図に示す中間体が得られる。この中間体における幹部１２２ｔと２つの枝部１２２ｂとが交差する接続部１３５（「分岐部」とも称する。）の頂面に切削加工が施され、凹部１３７が形成される。これにより、導波部材１２２の分岐部に凹部１３７を有する完成品が得られる。
FIG. 4A shows a modification in which the
図４Ｂは、中間体にエンドミルで加工を施す状況を説明する図である。図には、切削が加えられる直前の状況が示されており、中間体とエンドミルの刃先が描かれている。エンドミルは、接続部１３５の内、幹部１２２ｔが枝部１２２ｂに接続する部分とは逆側の部分から切削を開始し、幹部１２２ｔの側へと切削を進める。そうして、図４Ａに示す凹部１３７が形成される。エンドミルを用いた同様の方法は、図３に示す例のように、ベント部１３６に凹部１３７を形成する工程にも用いることができる。
FIG. 4B is a diagram illustrating a situation where the intermediate body is processed by an end mill. In the figure, the situation immediately before cutting is shown, and the cutting edges of the intermediate and the end mill are drawn. The end mill starts cutting from a portion of the connecting
本発明者らは、分岐部１３５に適切な大きさおよび深さの凹部１３７を設けることにより、分岐部１３５における電磁波の反射を抑制できることを見出している。本変形例では、切削加工を凹部１３７の形成に用いることにより、凹部１３７の寸法の微細な調整が可能である。
The present inventors have found that the reflection of electromagnetic waves at the branching
図５Ａは、導波部材１２２の側面に切削加工が施される変形例を示す。この例では、１つ以上の型を用いた成形法により、図５Ａの左図に示す中間体が得られる。中間体のベント部１３６の側面に切削加工を施すことによって完成品が得られる。図５Ｂは、この例における完成品を示す上面図である。
FIG. 5A shows a modification in which the side surface of the
図５Ｃおよび図５Ｄは、導波部材１２２の側面に切削加工が施される他の変形例を示す。図５Ｄでは、ベント部１３６の状況を見やすくするために、周囲の導電性ロッド１２４は点線で示している。この例においても、中間体のベント部１３６の側面に切削加工が施されるが、残存部１３６ａがある点で、図５Ａおよび図５Ｂの例とは異なる。図５Ａおよび図５Ｂの例では、ベント部１３６の外側の側面は、基部まで切削され除去される。これに対し、図５Ｃおよび図５Ｄの例では、ベント部１３６の外側の側面は、基部までは切削されず、一部が残される。ベント部１３６から切削除去される部位の大きさに加えて、この残存部１３６ａの高さ方向の大きさを調節することで、ベント部１３６の電気特性をより精細にコントロールすることができる。このことは、例えばベント部１３６における反射の抑制を容易にする。なお、この例において、切削加工が加えられる前のベント部１３６の外側の角は、曲面となっている。これは、型成型を容易にするためである。
5C and 5D show another modification in which cutting is performed on the side surface of the
なお、残存部１３６ａに隣接する第３導電性表面１２０ａの部分から測った場合、残存部１３６ａの高さｈは、残存部１３６ａに隣接する導波部材１２２の部分の高さの半分未満である。
When measured from the portion of the third
図５Ａから図５Ｄに示すように、ベント部１３６の外側の角を切削加工によって適切に面取りすることにより、ベント部１３６における電磁波の反射を抑制することができる。本変形例では、切削加工によって面取り部を形成することにより、面取り部の形状の微細な調整が可能である。
As shown in FIGS. 5A to 5D, reflection of electromagnetic waves at the
図６Ａおよび図６Ｂは、導波部材１２２の側面に切削加工が施される他の変形例を示す。この例も、図４Ａの例と同じく、導波部材１２２は幹部１２２ｔおよび２つの枝部１２２ｂを有する。中間体における枝部１２２ｂに幹部１２２ｔが接続する分岐部１３５の外側の側面に切削加工が施されて、側面に凹部１３５ａが形成され、完成品が得られる。ここで、外側の側面とは、枝部１２２ｂの側面の内、枝部１２２ｂに幹部１２２ｔが接続する側とは逆側の側面を指す。図６Ｂは、この例における完成品を示す上面図である。
6A and 6B show another modification in which cutting is performed on the side surface of the
図６Ｃは、導波部材１２２の側面に切削加工が施される更に他の変形例を示す。この例では、側面の凹部１３５ａの内面は、底部において曲面になっている。より詳しくは、Ｘ−Ｙ平面上に投影した場合、側面の凹部１３５ａの底部１３５ｃは曲線を描く。これに対して、図６Ａおよび図６Ｂの例では、側面の凹部１３５ａの内面は、底部において折れ曲がっている。また、図６Ｃの例では、図５Ｃおよび図５Ｄに示した例と同じく、側面の凹部１３５ａは、導波部材１２２の基部の側に残存部１３５ｂを有する。分岐部１３５から切削によって除去される部位の大きさに加えて、この残存部１３５ｂの高さ方向の大きさを調節することで、分岐部１３５の電気特性をより精細にコントロールすることができる。このことは、例えば分岐部１３５における反射の抑制を容易にする。
FIG. 6C shows still another modification in which the side surface of the
図６Ａから図６Ｃに示すように、分岐部１３５の外側の側面を切削加工によって適切に除去することにより、分岐部１３５における電磁波の反射を抑制することができる。本変形例では、切削加工によって分岐部１３５の外側の側面を除去することにより、除去する部分の大きさの微細な調整が可能である。
As shown in FIG. 6A to FIG. 6C, reflection of electromagnetic waves at the
以上のように、本実施形態では、中間体において切削加工が施される部位は、導波部材１２２の頂面または側面である。図３から図６Ｃに示すように、導波部材１２２は、屈曲部および分岐部の少なくとも一方を有していてもよい。中間体において切削加工が施される部位は、導波部材１２２の屈曲部または分岐部における頂面および側面の少なくとも一部を含んでいてもよい。
As described above, in the present embodiment, the portion to be cut in the intermediate body is the top surface or the side surface of the
（実施形態３）
図７は、本開示の例示的な実施形態３における製造方法を示す図である。本実施形態では、まず、金型３１０、３２０を用いた前述の方法により、導波部材１２２および複数のロッド１２４を有する中間体が成形される。その後、第３導電性表面１２０ａに垂直な方向（Ｚ方向）に第２導電部材１２０を貫通する貫通孔１６０が切削加工によって形成される。さらに、導波部材１２２の頂面の凹部１２２ｄが、切削加工によって形成される。ここで、貫通孔１６０は、中間体を成形する際に同時に形成してもよい。その場合、切削加工においては、貫通孔１６０の内側に切削を加えて必要な寸法精度を確保してもよい。
(Embodiment 3)
FIG. 7 is a diagram illustrating a manufacturing method according to an exemplary embodiment 3 of the present disclosure. In the present embodiment, first, an intermediate body having the
本実施形態では、導波部材１２２の端部の位置に貫通孔１６０が形成される。つまり、第３導電性表面１２０ａに垂直な方向から見たとき、貫通孔１６０の縁は、導波部材１２２の端部に位置する。第３導電性表面１２０ａに垂直な方向から見たとき、貫通孔１６０の縁は、導波部材１２２の端部の縁に接していてもよいし、若干ずれていてもよい。但し、そのずれの大きさは、導波部材１２２の端部における幅よりも小さい。導波部材１２２と第１導電部材１１０との間の導波路と、貫通孔１６０内の導波路との間で、電磁波を相互に伝搬させることができる。貫通孔１６０の開口の形状は、図示される例ではＨ形であるが、他の形状であってもよい。例えば、矩形または楕円形状であってもよい。
In the present embodiment, the through
導波部材１２２の端部の頂面に適切な大きさの凹部１２２ｄを形成することにより、ＷＲＧ導波路と貫通孔１６０の内部の導波路とのインピーダンスの整合度を高めることができる。中間体を成形した後、切削加工によって凹部１２２ｄおよび／または貫通孔１６０を形成することにより、凹部１２２ｄおよび／または貫通孔１６０の寸法の微細な調整が可能である。
By forming a
なお、貫通孔１６０が第２導電部材１２０を貫通する方向は、第３導電性表面１２０ａに垂直な方向には限られない。第３導電性表面１２０ａに対して斜めに伸びる貫通孔１６０を形成する場合も、本開示に関わる製造方法に含まれる。そのような構造は、信号波の位相の調整等の目的で、採用され得る。
The direction in which the through
図８は、実施形態３の変形例を示す。この変形例では、まず、複数の金型を用いた前述の方法によって導波部材１２２および複数のロッド１２４を有する中間体が成形される。その後、第２導電部材１２０をＺ方向に貫く貫通孔１６０、および導波部材１２２の頂面の凹部１２２ｄが切削加工によって成形される。さらに、第４導電性表面１２２ｂの側の貫通孔１６０の周囲に開口するホーン１５０が切削加工によって形成される。ここで、貫通孔１６０およびホーン１５０は、中間体を成形する際に同時に形成してもよい。その場合、切削加工においては、その貫通孔１６０およびホーン１６０の内側に切削を加えて必要な寸法精度を確保してもよい。
FIG. 8 shows a modification of the third embodiment. In this modification, first, an intermediate body having the
この例におけるホーン１５０は、一対のリッジ部１５２を有するダブルリッジホーンである。ホーン１５０によって囲まれる空間は、貫通孔１６０の開口から−Ｚ方向に離れるほど拡大する。つまり、一対のリッジ部１５２の間隙のＹ方向に沿った長さは、貫通孔１６０の開口から−Ｚ方向に離れるほど増加する。ホーン１５０の形状は図示されるものとは異なっていてもよい。例えば、一対のリッジ部１５２のないホーンを形成してもよい。
The
貫通孔１６０およびホーン１５０は、アンテナ素子として機能し得る。導波部材１２２に沿って伝搬した電磁波を、貫通孔１６０およびホーン１５０を介して放射することができる。逆に、ホーン１５０および貫通孔１６０を介して導波装置に入射した電磁波を導波部材１２２に沿って伝搬させることもできる。
The through
好ましいアンテナ特性を得るためには、貫通孔１６０およびホーン１５０の寸法および形状について高い精度が要求される。本変形例によれば、中間体を作製した後、切削加工によって貫通孔１６０およびホーン１５０の形状を完成させるため、これらの構造の微細な調整が可能である。
In order to obtain preferable antenna characteristics, high accuracy is required for the size and shape of the through-
なお、この例では、貫通孔１６０およびホーン１５０の形状を完成させることを目的として、第２導電部材１２０に対して切削加工が加えられる。しかし、本開示に関わる製造方法においては、他の目的のために第２導電部材１２０に対して切削加工が加えられることもある。例えば、導波部材１２２に隣接する導電性表面１２０ａの部位に凹部を形成するために、切削加工を行っても良い。凹部を形成することで、導波部材１２２によって構成されている導波路の、整合状態を調節することができる。
In this example, cutting is applied to the second
図９Ａは、実施形態３の他の変形例を示す。図９Ｂは、この変形例における完成品のＺＹ面の断面の構造を示す。この例における導波装置は、マイクロ波ＩＣ１９２を有する。マイクロ波ＩＣ１９２は、第４導電性表面１２０ｂに接する。なお、厳密には、マイクロ波ＩＣ１９２を搭載した回路基板１９４が第４導電性表面１２０ｂに接し、マイクロ波ＩＣ１９２自体は第４導電性表面１２０ｂに接していない。しかし、このような場合も、回路基板１９４が第４導電性表面１２０ｂに取り付けられていれば、マイクロ波ＩＣ１９２が第４導電性表面１２０ｂに接しているものとする。
FIG. 9A shows another modification of the third embodiment. FIG. 9B shows the cross-sectional structure of the ZY plane of the finished product in this modification. The waveguide device in this example has a
マイクロ波ＩＣ１９２で発生した電磁波は、回路基板１９４上のマイクロストリップラインなどの導波路を伝搬し、トランスデューサ１２６を介して貫通孔１６０内の導波路に送られる。トランスデューサ１２６は、上記２つの導波路の境界において、電磁波の伝搬モードを変更する。
The electromagnetic wave generated by the
この例における製造方法は、以下の工程を含む。まず、１つ以上の金型を用いた方法により、導波部材１２２、複数のロッド１２４、および第２導電部材１２０をＺ方向に貫く貫通孔１６０を有する中間体を得る。次に、中間体における導波部材１２２の頂面ｂに、切削加工によって凹状の段差１２２ｃを形成する。さらに、中間体における第４導電性表面１２０ｂの一部を切削して、貫通孔１６０の周囲に少なくとも１つの凹状の段差１２０ｃを形成する。これにより、完成品が得られる。第４導電性表面１２０ｂにおける凹状の段差１２０ｃはトランスデューサ１２６の一部として機能する。本例では、貫通孔１６０は金型を用いて成形されるが、切削加工によって成形してもよい。また、第４導電性表面１２０ｂの凹状の段差１２０ｃは、中間体を成形する際に同時に形成してもよい。
The manufacturing method in this example includes the following steps. First, an intermediate body having a through
（実施形態４）
図１０Ａは、本開示の例示的な実施形態４における導波装置の製造方法を示す。図１０Ｂは、本実施形態における完成品の上面図を示す。図１０Ｃは、本実施形態における完成品の下面図を示す。
(Embodiment 4)
FIG. 10A shows a method for manufacturing a waveguide device in an exemplary embodiment 4 of the present disclosure. FIG. 10B shows a top view of the finished product in the present embodiment. FIG. 10C shows a bottom view of the finished product in the present embodiment.
図１０Ｃに示すように、本実施形態における導波装置は、第２導電部材１２０の背面側（−Ｚ側）に、他の導波部材１２２Ｂおよび他の複数のロッド１２４Ｂを有する。導波部材１２２および複数のロッド１２４は、第３導電性表面１２２ａに接続されている。他の導波部材１２２Ｂおよび他の複数のロッド１２４Ｂは第４導電性表面１２２ｂに接続されている。第２導電部材１２０は貫通孔１６０を有する。
As illustrated in FIG. 10C, the waveguide device according to the present embodiment includes another
第３導電性表面１２０ａに垂直な方向から見たとき、貫通孔１６０の１つの縁は、導波部材１２２の端部に位置し、貫通孔１６０の他の縁は、導波部材１２２Ｂの端部に位置する。このような構造により、導波部材１２２上の第１の導波路と、導波部材１２２Ｂ上の第２の導波路とが、貫通孔１６０内の導波路を介して接続される。これにより、第１の導波路と第２の導波路との間で電磁波を相互に伝送できる。
When viewed from the direction perpendicular to the third
本実施形態では、第１の金型３１０のみならず、第２の金型３２０の内部表面も凹凸形状を有する。第２の金型３２０の凹状の部分の底面は、金型３１０、３２０を所定の位置にセットした状態において、他の導波部材１２２Ｂの頂面および他の複数のロッド１２４Ｂの先端部に接する。第２の金型３２０の凸状の部分の頂部は、金型３１０、３２０を所定の位置にセットした状態において、第４導電性表面１２０ｂに接する。
In the present embodiment, not only the
本実施形態では、まず、複数の金型３１０、３２０を用いて導波部材１２２、１２２Ｂ、複数のロッド１２４、１２４Ｂを有する中間体が作製される。その後、中間体に、貫通孔１６０および導波部材１２２、１２２Ｂの頂面の凹部１２２ｄ、１２２ｅが切削加工によって形成される。これにより、第２導電部材１２０、導波部材１２２、１２２Ｂ、複数のロッド１２４、１２４Ｂの完成品が得られる。なお、貫通孔１６０は切削加工でなく、金型を用いて成形してもよい。
In the present embodiment, first, an intermediate body having the
導波部材１２２、１２２Ｂの端部の頂面に、適切な大きさの凹部１２２ｄ、１２２ｅをそれぞれ形成することにより、各ＷＲＧ導波路と貫通孔１６０の内部の導波路とのインピーダンスの整合度を高めることができる。中間体を成形した後、切削加工によって凹部１２２ｄ、１２２ｅおよび／または貫通孔１６０を形成することにより、凹部１２２ｄ、１２２ｅおよび／または貫通孔１６０の寸法の微細な調整が可能である。
By forming
なお、この例で示した、板形状を有する導波部材の両面にリッジ形状の導波部材と複数のロッドとを有する構造は、導波装置を構成する際に複雑な形状を持たせる必要のある部材の数を減らすことができる。このため、型成型によらずに切削加工のみで製造する場合であっても、一定の有用性がある。また、導波部材の両面の形状の差異が小さいため、型成型の際に生ずる導波部材の反りを減少させ得る。よって、切削加工によらずに型成型のみで製造する場合も、板形状を有する導波部材の両面にリッジ形状の導波部材と複数のロッドとを有する構造は、有用である。 The structure having a ridge-shaped waveguide member and a plurality of rods on both sides of the plate-shaped waveguide member shown in this example needs to have a complicated shape when configuring the waveguide device. The number of certain members can be reduced. For this reason, even if it is a case where it manufactures only by cutting without using mold forming, there is certain usefulness. In addition, since the difference in shape between the both surfaces of the waveguide member is small, the warpage of the waveguide member that occurs during molding can be reduced. Therefore, even in the case of manufacturing only by molding without using cutting, a structure having a ridge-shaped waveguide member and a plurality of rods on both surfaces of a plate-shaped waveguide member is useful.
（実施形態５）
図１１Ａは、本開示の例示的な実施形態５における導波装置の製造方法を示す。本実施形態では、素材３４０として樹脂が使用される。まず、金型３１０、３２０を用いた射出成形によって第１の中間体が得られる。次に、第１の中間体の一部に切削加工が加えられ、第２の中間体が得られる。図１１Ａの例では、第１の中間体の一方の表面１２７ａに切削加工が施されるが、他方の表面１２７ｂにも切削加工が施されてもよい。第２の中間体は、完成品と同様の形状を有するが、まだ表面に導電性を有していない。そこで、第２の中間体の表面に金属によるメッキ加工が施される。これにより、第２導電部材１２０、導波部材１２２、および複数のロッド１２４の単一構造体である完成品が得られる。なお、メッキ加工は、必ずしも第２の中間体の全面に加える必要はない。導波部材１２２と、ロッド１２４のうち導波部材１２２に隣接するロッド１２４と、それらロッド１２４と導波部材１２２の間の導電性表面をメッキするだけでも、機能する導波装置を得ることは可能である。
(Embodiment 5)
FIG. 11A illustrates a method for manufacturing a waveguide device in exemplary embodiment 5 of the present disclosure. In this embodiment, resin is used as the
第１の中間体は、図１１Ａに示されるようなブロック形状を有している必要はなく、任意の形状を有していてよい。また、実施形態１から４およびその変形例と同様の構造物を、射出成形およびメッキ加工の組み合わせによって製造してもよい。例えば、図１１Ｂに示すように、金型３１０、３２０を用いた射出成形によって完成品と同様の形状を有する中間体を作製した後、中間体の表面を金属材料でメッキすることによって完成品を得てもよい。
The first intermediate need not have a block shape as shown in FIG. 11A, and may have an arbitrary shape. Moreover, you may manufacture the structure similar to
以上のように、本実施形態では、中間体を得る工程は、複数の金型を用意する工程と、複数の金型を所定の位置にセットし、複数の金型に囲まれた内部空間に、流動性を有する樹脂材料である素材を充填し、固化させる工程と、複数の金型を取り外す工程とを含む。完成品を得る工程は、中間体の一部を切削した後、中間体の表面にメッキを施して完成品を得ることを含む。 As described above, in the present embodiment, the step of obtaining an intermediate includes the steps of preparing a plurality of molds, setting the plurality of molds at predetermined positions, and in an internal space surrounded by the plurality of molds. And a step of filling and solidifying a raw material, which is a resin material having fluidity, and a step of removing a plurality of molds. The step of obtaining a finished product includes cutting a part of the intermediate body and then plating the surface of the intermediate body to obtain a finished product.
なお、上記の実施形態１から５の何れにおいても、中間体に対して切削加工を行って、凹部、面取り、孔、等を形成する工程において、切削加工のみでこれらの形状を仕上げる必要はない。中間体を成型する際に、凹部、面取り、孔等の概略の形状を形成しておき、切削加工によって更にそれらの部位に加工を加え、所定の形状と寸法を実現してもよい。このような構造も、本開示においては、切削加工によって形成された構造に含まれる。 In any of the first to fifth embodiments described above, it is not necessary to finish these shapes only by cutting in the process of cutting the intermediate body to form the recesses, chamfers, holes, and the like. . When molding the intermediate body, rough shapes such as recesses, chamfers, and holes may be formed, and further processing may be performed on those parts by cutting to realize a predetermined shape and size. Such a structure is also included in the structure formed by cutting in the present disclosure.
（導波装置の構造の詳細）
次に、本開示の製造方法によって製造され得る導波装置の構造および動作をより詳細に説明する。
(Details of structure of waveguide device)
Next, the structure and operation of a waveguide device that can be manufactured by the manufacturing method of the present disclosure will be described in more detail.
図１Ａに示すように、２つの導電部材の間に、人工磁気導体および導波部材が配置された導波路構造を、「ＷＲＧ導波路」と称する。ＷＲＧ導波路は、マイクロ波またはミリ波帯において、損失の低いアンテナ給電路を実現できる。また、ＷＲＧ導波路を利用することにより、アンテナ素子を高密度に配置することが可能である。 As shown in FIG. 1A, a waveguide structure in which an artificial magnetic conductor and a waveguide member are disposed between two conductive members is referred to as a “WRG waveguide”. The WRG waveguide can realize an antenna feeding path with low loss in the microwave or millimeter wave band. Further, by using the WRG waveguide, the antenna elements can be arranged with high density.
人工磁気導体は、自然界には存在しない完全磁気導体（ＰＭＣ: Ｐｅｒｆｅｃｔ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）の性質を人工的に実現した構造体である。完全磁気導体は、「表面における磁界の接線成分がゼロになる」という性質を有している。これは、完全導体（ＰＥＣ: Ｐｅｒｆｅｃｔ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）の性質、すなわち、「表面における電界の接線成分がゼロになる」という性質とは反対の性質である。完全磁気導体は、自然界には存在しないが、例えば複数の導電性ロッドの配列のような人工的な構造によって実現され得る。人工磁気導体は、その構造によって定まる特定の周波数帯域において、完全磁気導体として機能する。人工磁気導体は、特定の周波数帯域（伝搬阻止帯域）に含まれる周波数を有する電磁波が人工磁気導体の表面に沿って伝搬することを抑制または阻止する。このため、人工磁気導体の表面は、高インピーダンス面と呼ばれることがある。 An artificial magnetic conductor is a structure that artificially realizes the properties of a perfect magnetic conductor (PMC) that does not exist in nature. A perfect magnetic conductor has the property that “the tangential component of the magnetic field at the surface is zero”. This is a property opposite to the property of a perfect conductor (PEC), that is, the property that “the tangential component of the electric field at the surface becomes zero”. A perfect magnetic conductor does not exist in nature, but can be realized by an artificial structure such as an array of a plurality of conductive rods. The artificial magnetic conductor functions as a complete magnetic conductor in a specific frequency band determined by its structure. The artificial magnetic conductor suppresses or prevents an electromagnetic wave having a frequency included in a specific frequency band (propagation stop band) from propagating along the surface of the artificial magnetic conductor. For this reason, the surface of an artificial magnetic conductor may be called a high impedance surface.
例えば、行および列方向に配列された複数の導電性ロッドによって人工磁気導体が実現され得る。このようなロッドは、ポストまたはピンと呼ばれることもある。これらの導波路装置のそれぞれは、全体として、対向する一対の導電プレートを備えている。一方の導電プレートは、他方の導電プレートの側に突出するリッジと、リッジの両側に位置する人工磁気導体とを有している。リッジの上面（導電性を有する面）は、ギャップを介して、他方の導電プレートの導電性表面に対向している。人工磁気導体の伝搬阻止帯域に含まれる波長を有する電磁波（信号波）は、この導電性表面とリッジの上面との間の空間（ギャップ）をリッジに沿って伝搬する。 For example, the artificial magnetic conductor can be realized by a plurality of conductive rods arranged in the row and column directions. Such rods are sometimes called posts or pins. Each of these waveguide devices includes a pair of opposing conductive plates as a whole. One conductive plate has a ridge protruding toward the other conductive plate and artificial magnetic conductors located on both sides of the ridge. The upper surface (surface having conductivity) of the ridge faces the conductive surface of the other conductive plate through the gap. An electromagnetic wave (signal wave) having a wavelength included in the propagation stop band of the artificial magnetic conductor propagates along the ridge through a space (gap) between the conductive surface and the upper surface of the ridge.
図１２は、このような導波路装置が備える基本構成の限定的ではない例を模式的に示す斜視図である。図示されている導波路装置１００は、対向して平行に配置された板形状（プレート状）の導電部材１１０および１２０を備えている。導電部材１２０には複数の導電性ロッド１２４が配列されている。
FIG. 12 is a perspective view schematically showing a non-limiting example of the basic configuration of such a waveguide device. The illustrated
図１３Ａは、導波路装置１００のＸＺ面に平行な断面の構成を模式的に示す図である。図１３Ａに示されるように、導電部材１１０は、導電部材１２０に対向する側に導電性表面１１０ａを有している。導電性表面１１０ａは、導電性ロッド１２４の軸方向（Ｚ方向）に直交する平面（ＸＹ面に平行な平面）に沿って二次元的に拡がっている。この例における導電性表面１１０ａは平滑な平面であるが、後述するように、導電性表面１１０ａは平面である必要は無い。
FIG. 13A is a diagram schematically showing a configuration of a cross section parallel to the XZ plane of the
図１４は、わかり易さのため、導電部材１１０と導電部材１２０との間隔を極端に離した状態にある導波路装置１００を模式的に示す斜視図である。現実の導波路装置１００では、図１２および図１３Ａに示したように、導電部材１１０と導電部材１２０との間隔は狭く、導電部材１１０は、導電部材１２０の全ての導電性ロッド１２４を覆うように配置されている。
FIG. 14 is a perspective view schematically showing the
図１２から図１４は、導波路装置１００の一部分のみを示している。導電部材１１０、１２０、導波部材１２２、および複数の導電性ロッド１２４は、実際には、図示されている部分の外側にも拡がって存在する。導波部材１２２の端部には、電磁波が外部空間に漏洩することを防止するチョーク構造が設けられ得る。チョーク構造は、例えば、導波部材１２２の端部に隣接して配置された導電性ロッドの列を含む。
12 to 14 show only a part of the
再び図１３Ａを参照する。導電部材１２０上に配列された複数の導電性ロッド１２４は、それぞれ、導電性表面１１０ａに対向する先端部１２４ａを有している。図示されている例において、複数の導電性ロッド１２４の先端部１２４ａは同一平面上にある。この平面は人工磁気導体の表面１２５を形成している。導電性ロッド１２４は、その全体が導電性を有している必要はなく、ロッド状構造物の少なくとも上面および側面に沿って拡がる導電層があればよい。この導電層はロッド状構造物の表層に位置してもよいが、表層が絶縁塗装または樹脂層からなり、ロッド状構造物の表面には導電層が存在していなくてもよい。また、導電部材１２０は、複数の導電性ロッド１２４を支持して人工磁気導体を実現できれば、その全体が導電性を有している必要はない。導電部材１２０の表面のうち、複数の導電性ロッド１２４が配列されている側の面１２０ａが導電性を有し、隣接する複数の導電性ロッド１２４の表面が導電体によって電気的に接続されていればよい。導電部材１２０の導電性を有する層は、絶縁塗装や樹脂層で覆われていてもよい。言い換えると、導電部材１２０および複数の導電性ロッド１２４の組み合わせの全体は、導電部材１１０の導電性表面１１０ａに対向する凹凸状の導電層を有していればよい。
Reference is again made to FIG. 13A. Each of the plurality of
導電部材１２０上には、複数の導電性ロッド１２４の間にリッジ状の導波部材１２２が配置されている。より詳細には、導波部材１２２の両側にそれぞれ人工磁気導体が位置しており、導波部材１２２は両側の人工磁気導体によって挟まれている。図１４からわかるように、この例における導波部材１２２は、導電部材１２０に支持され、Ｙ方向に直線的に延びている。図示されている例において、導波部材１２２は、導電性ロッド１２４の高さおよび幅と同一の高さおよび幅を有している。後述するように、導波部材１２２の高さおよび幅は、導電性ロッド１２４の高さおよび幅とは異なる値を有していてもよい。導波部材１２２は、導電性ロッド１２４とは異なり、導電性表面１１０ａに沿って電磁波を案内する方向（この例ではＹ方向）に延びている。導波部材１２２も、全体が導電性を有している必要はなく、導電部材１１０の導電性表面１１０ａに対向する導電性の導波面１２２ａを有していればよい。導電部材１２０、複数の導電性ロッド１２４、および導波部材１２２は、連続した単一構造体の一部であってもよい。さらに、導電部材１１０も、この単一構造体の一部であってもよい。
On the
導波部材１２２の両側において、各人工磁気導体の表面１２５と導電部材１１０の導電性表面１１０ａとの間の空間は、特定周波数帯域内の周波数を有する電磁波を伝搬させない。そのような周波数帯域は「禁止帯域」と呼ばれる。導波路装置１００内を伝搬する電磁波（信号波）の周波数（以下、「動作周波数」と称することがある。）が禁止帯域に含まれるように人工磁気導体は設計される。禁止帯域は、導電性ロッド１２４の高さ、すなわち、隣接する複数の導電性ロッド１２４の間に形成される溝の深さ、導電性ロッド１２４の幅、配置間隔、および導電性ロッド１２４の先端部１２４ａと導電性表面１１０ａとの間隙の大きさによって調整され得る。
On both sides of the
次に、図１５を参照しながら、各部材の寸法、形状、配置等の例を説明する。 Next, examples of dimensions, shapes, arrangements, and the like of each member will be described with reference to FIG.
図１５は、図１３Ａに示す構造における各部材の寸法の範囲の例を示す図である。導波路装置は、所定の帯域（「動作周波数帯域」と称する。）の電磁波の送信および受信の少なくとも一方に用いられる。本明細書において、導電部材１１０の導電性表面１１０ａと導波部材１２２の導波面１２２ａとの間の導波路を伝搬する電磁波（信号波）の自由空間における波長の代表値（例えば、動作周波数帯域の中心周波数に対応する中心波長）をλ０とする。また、動作周波数帯域における最高周波数の電磁波の自由空間における波長をλｍとする。各導電性ロッド１２４のうち、導電部材１２０に接している方の端の部分を「基部」と称する。図１５に示すように、各導電性ロッド１２４は、先端部１２４ａと基部１２４ｂとを有する。各部材の寸法、形状、配置等の例は、以下のとおりである。
FIG. 15 is a diagram illustrating an example of a range of dimensions of each member in the structure illustrated in FIG. 13A. The waveguide device is used for at least one of transmission and reception of electromagnetic waves in a predetermined band (referred to as “operation frequency band”). In this specification, the representative value of the wavelength in free space of an electromagnetic wave (signal wave) propagating through a waveguide between the
（１）導電性ロッドの幅
導電性ロッド１２４の幅（Ｘ方向およびＹ方向のサイズ）は、λｍ／２未満に設定され得る。この範囲内であれば、Ｘ方向およびＹ方向における最低次の共振の発生を防ぐことができる。なお、ＸおよびＹ方向だけでなくＸＹ断面の対角方向でも共振が起こる可能性があるため、導電性ロッド１２４のＸＹ断面の対角線の長さもλｍ／２未満であることが好ましい。ロッドの幅および対角線の長さの下限値は、工法的に作製できる最小の長さであり、特に限定されない。
(1) Width of Conductive Rod The width (size in the X direction and Y direction) of the
（２）導電性ロッドの基部から導電部材１１０の導電性表面までの距離
導電性ロッド１２４の基部１２４ｂから導電部材１１０の導電性表面１１０ａまでの距離は、導電性ロッド１２４の高さよりも長く、かつλｍ／２未満に設定され得る。当該距離がλｍ／２以上の場合、導電性ロッド１２４の基部１２４ｂと導電性表面１１０ａとの間において共振が生じ、信号波の閉じ込め効果が失われる。
(2) Distance from the base of the conductive rod to the conductive surface of the
導電性ロッド１２４の基部１２４ｂから導電部材１１０の導電性表面１１０ａまでの距離は、導電部材１１０と導電部材１２０との間隔に相当する。例えば導波路をミリ波帯である７６．５±０．５ＧＨｚの信号波が伝搬する場合、信号波の波長は、３．８９３４ｍｍから３．９４４６ｍｍの範囲内である。したがって、この場合、λｍは３．８９３４ｍｍとなるので、導電部材１１０と導電部材１２０との間隔は、３．８９３４ｍｍの半分よりも小さく設計される。導電部材１１０と導電部材１２０とが、このような狭い間隔を実現するように対向して配置されていれば、導電部材１１０と導電部材１２０とが厳密に平行である必要はない。また、導電部材１１０と導電部材１２０との間隔がλｍ／２未満であれば、導電部材１１０および／または導電部材１２０の全体または一部が曲面形状を有していてもよい。他方、導電部材１１０、１２０の平面形状（ＸＹ面に垂直に投影した領域の形状）および平面サイズ（ＸＹ面に垂直に投影した領域のサイズ）は、用途に応じて任意に設計され得る。
The distance from the base 124 b of the
図１３Ａに示される例において、導電性表面１２０ａは平面であるが、本開示の製造方法によって製造され得る導波装置はこれに限られない。例えば、図１３Ｂに示すように、導電性表面１２０ａは断面がＵ字またはＶ字に近い形状である面の底部であってもよい。導電性ロッド１２４または導波部材１２２が、基部に向かって幅が拡大する形状をもつ場合に、導電性表面１２０ａはこのような構造になる。このような構造であっても、導電性表面１１０ａと導電性表面１２０ａとの間の距離が波長λｍの半分よりも短ければ、図１３Ｂに示す装置は導波路装置として機能し得る。
In the example shown in FIG. 13A, the
（３）導電性ロッドの先端部から導電性表面までの距離Ｌ２
導電性ロッド１２４の先端部１２４ａから導電性表面１１０ａまでの距離Ｌ２は、λｍ／２未満に設定される。当該距離がλｍ／２以上の場合、導電性ロッド１２４の先端部１２４ａと導電性表面１１０ａとの間を電磁波が往復する伝搬モードが生じ、電磁波を閉じ込められなくなるからである。なお、複数の導電性ロッド１２４のうち、少なくとも導波部材１２２と隣り合うものについては、先端が導電性表面１１０ａとは電気的には接触していない状態にある。ここで、導電性ロッドの先端が導電性表面に電気的に接触していない状態とは、先端と導電性表面との間に空隙がある状態、あるいは、導電性ロッドの先端
と導電性表面とのいずれかに絶縁層が存在し、導電性ロッドの先端と導電性表面が絶縁層を間に介して接触している状態、のいずれかを指す。
(3) Distance L2 from the tip of the conductive rod to the conductive surface
A distance L2 from the
（４）導電性ロッドの配列および形状
複数の導電性ロッド１２４のうちの隣接する２つの導電性ロッド１２４の間の隙間は、例えばλｍ／２未満の幅を有する。隣接する２つの導電性ロッド１２４の間の隙間の幅は、当該２つの導電性ロッド１２４の一方の表面（側面）から他方の表面（側面）までの最短距離によって定義される。このロッド間の隙間の幅は、ロッド間の領域で最低次の共振が起こらないように決定される。共振が生じる条件は、導電性ロッド１２４の高さ、隣接する２つの導電性ロッド間の距離、および導電性ロッド１２４の先端部１２４ａと導電性表面１１０ａとの間の空隙の容量の組み合わせによって決まる。よって、ロッド間の隙間の幅は、他の設計パラメータに依存して適宜決定される。ロッド間の隙間の幅には明確な下限はないが、製造の容易さを確保するために、ミリ波帯の電磁波を伝搬させる場合には、例えばλｍ／１６以上であり得る。なお、隙間の幅は一定である必要はない。λｍ／２未満であれば、導電性ロッド１２４の間の隙間は様々な幅を有していてもよい。
(4) Arrangement and shape of conductive rods A gap between two adjacent
複数の導電性ロッド１２４の配列は、人工磁気導体としての機能を発揮する限り、図示されている例に限定されない。複数の導電性ロッド１２４は、直交する行および列状に並んでいる必要はなく、行および列は９０度以外の角度で交差していてもよい。複数の導電性ロッド１２４は、行または列に沿って直線上に配列されている必要はなく、単純な規則性を示さずに分散して配置されていてもよい。各導電性ロッド１２４の形状およびサイズも、導電部材１２０上の位置に応じて変化していてよい。
The arrangement of the plurality of
複数の導電性ロッド１２４の先端部１２４ａが形成する人工磁気導体の表面１２５は、厳密に平面である必要は無く、微細な凹凸を有する平面または曲面であってもよい。すなわち、各導電性ロッド１２４の高さが一様である必要はなく、導電性ロッド１２４の配列が人工磁気導体として機能し得る範囲内で個々の導電性ロッド１２４は多様性を持ち得る。
The
各導電性ロッド１２４は、図示されている角柱形状に限らず、例えば円筒状の形状を有していてもよい。さらに、各導電性ロッド１２４は、単純な柱状の形状を有している必要はない。人工磁気導体は、導電性ロッド１２４の配列以外の構造によっても実現することができ、多様な人工磁気導体を利用することができる。なお、導電性ロッド１２４の先端部１２４ａの形状が角柱形状である場合は、その対角線の長さはλｍ／２未満であることが好ましい。楕円形状であるときは、長軸の長さがλｍ／２未満であることが好ましい。先端部１２４ａがさらに他の形状をとる場合でも、その差し渡し寸法は一番長い部分でもλｍ／２未満であることが好ましい。
Each
導電性ロッド１２４（特に、導波部材１２２に隣接する導電性ロッド１２４）の高さ、すなわち、基部１２４ｂから先端部１２４ａまでの長さは、導電性表面１１０ａと導電性表面１２０ａとの間の距離（λｍ／２未満）よりも短い値、例えば、λ０／４に設定され得る。
The height of the conductive rod 124 (in particular, the
（５）導波面の幅
導波部材１２２の導波面１２２ａの幅、すなわち、導波部材１２２が延びる方向に直交する方向における導波面１２２ａのサイズは、λｍ／２未満（例えばλ０／８）に設定され得る。導波面１２２ａの幅がλｍ／２以上になると、幅方向で共振が起こり、共振が起こるとＷＲＧは単純な伝送線路としては動作しなくなるからである。
(5) Width of Waveguide Surface The width of the
（６）導波部材の高さ
導波部材１２２の高さ（図示される例ではＺ方向のサイズ）は、λｍ／２未満に設定される。当該距離がλｍ／２以上の場合、導電性ロッド１２４の基部１２４ｂと導電性表面１１０ａとの距離がλｍ／２以上となるからである。
(6) Height of waveguide member The height of the waveguide member 122 (the size in the Z direction in the illustrated example) is set to be less than λm / 2. This is because when the distance is λm / 2 or more, the distance between the base 124b of the
（７）導波面と導電性表面との間の距離Ｌ１
導波部材１２２の導波面１２２ａと導電性表面１１０ａとの間の距離Ｌ１については、λｍ／２未満に設定される。当該距離がλｍ／２以上の場合、導波面１２２ａと導電性表面１１０ａとの間で共振が起こり、導波路として機能しなくなるからである。ある例では、当該距離Ｌ１はλｍ／４以下である。製造の容易さを確保するために、ミリ波帯の電磁波を伝搬させる場合には、距離Ｌ１を、例えばλｍ／１６以上とすることが好ましい。
(7) Distance L1 between the waveguide surface and the conductive surface
The distance L1 between the
導電性表面１１０ａと導波面１２２ａとの距離Ｌ１の下限、および導電性表面１１０ａと導電性ロッド１２４の先端部１２４ａとの距離Ｌ２の下限は、機械工作の精度と、上下の２つの導電部材１１０、１２０を一定の距離に保つように組み立てる際の精度とに依存する。プレス工法またはインジェクション工法を用いた場合、上記距離の現実的な下限は５０マイクロメートル（μｍ）程度である。ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）技術を用いて例えばテラヘルツ領域の製品を作る場合には、上記距離の下限は、２〜３μｍ程度である。
The lower limit of the distance L1 between the
次に、導波部材１２２、導電部材１１０、１２０、および複数の導電性ロッド１２４を有する導波路構造の変形例を説明する。以下の変形例は、各実施形態におけるいずれの箇所のＷＲＧ構造にも適用され得る。
Next, a modified example of the waveguide structure having the
図１６Ａは、導波部材１２２の上面である導波面１２２ａのみが導電性を有し、導波部材１２２の導波面１２２ａ以外の部分は導電性を有していない構造の例を示す断面図である。導電部材１１０および導電部材１２０も同様に、導波部材１２２が位置する側の表面（導電性表面１１０ａ、１２０ａ）のみが導電性を有し、他の部分は導電性を有していない。このように、導波部材１２２、導電部材１１０、１２０の各々は、全体が導電性を有していなくてもよい。
FIG. 16A is a cross-sectional view showing an example of a structure in which only the
図１６Ｂは、導波部材１２２が導電部材１２０上に形成されていない変形例を示す図である。この例では、導波部材１２２は、導電部材１１０と導電部材とを支持する支持部材（例えば、筐体の内壁等）に固定されている。導波部材１２２と導電部材１２０との間には間隙が存在する。このように、導波部材１２２は導電部材１２０に接続されていなくてもよい。
FIG. 16B is a diagram illustrating a modification in which the
図１６Ｃは、導電部材１２０、導波部材１２２、および複数の導電性ロッド１２４の各々が、誘電体の表面に金属などの導電性材料がコーティングされた構造の例を示す図である。導電部材１２０、導波部材１２２、および複数の導電性ロッド１２４は、相互に導電体で接続されている。一方、導電部材１１０は、金属などの導電性材料で構成されている。
FIG. 16C is a diagram illustrating an example of a structure in which each of the
図１６Ｄおよび図１６Ｅは、導電部材１１０、１２０、導波部材１２２、および導電性ロッド１２４の各々の最表面に、誘電体の層１１０ｂ、１２０ｂを有する構造の例を示す図である。図１６Ｄは、導体である金属製の導電部材の表面を誘電体の層で覆った構造の例を示す。図１６Ｅは、導電部材１２０が、樹脂などの誘電体製の部材の表面を、金属などの導体で覆い、さらにその金属の層を誘電体の層１２０ｂで覆った構造を有する例を示す。金属表面を覆う誘電体の層は樹脂などの塗膜であってもよいし、当該金属が酸化する事で生成された不動態皮膜などの酸化皮膜であってもよい。
16D and 16E are diagrams showing examples of structures having
最表面の誘電体層は、ＷＲＧ導波路によって伝播される電磁波の損失を増やす。しかし、導電性を有する導電性表面１１０ａ、１２０ａを腐食から守ることができる。また、直流電圧や、ＷＲＧ導波路によっては伝播されない程度に周波数の低い交流電圧の影響を遮断することができる。
The outermost dielectric layer increases the loss of electromagnetic waves propagated by the WRG waveguide. However, the
図１６Ｆは、導波部材１２２の高さが導電性ロッド１２４の高さよりも低く、導電部材１１０の導電性表面１１０ａのうち、導波面１２２ａに対向する部分が、導波部材１２２の側に突出している例を示す図である。このような構造であっても、図１９に示す寸法の範囲を満たしていれば、前述の実施形態と同様に動作する。
In FIG. 16F, the height of the
図１６Ｇは、図１６Ｆの構造において、さらに、導電性表面１１０ａのうち導電性ロッド１２４に対向する部分が、導電性ロッド１２４の側に突出している例を示す図である。このような構造であっても、図１９に示す寸法の範囲を満たしていれば、前述の実施形態と同様に動作する。なお、導電性表面１１０ａの一部が突出する構造に代えて、一部が窪む構造であってもよい。
FIG. 16G is a diagram showing an example in which the portion of the
図１７Ａは、導電部材１１０の導電性表面１１０ａが曲面形状を有する例を示す図である。図１７Ｂは、さらに、導電部材１２０の導電性表面１２０ａも曲面形状を有する例を示す図である。これらの例のように、導電性表面１１０ａ、１２０ａは、平面形状に限らず、曲面形状を有していてもよい。曲面状の導電性表面を有する導電部材も、「板形状」の導電部材に該当する。
FIG. 17A is a diagram illustrating an example in which the
上記の構成を有する導波路装置１００によれば、動作周波数の信号波は、人工磁気導体の表面１２５と導電部材１１０の導電性表面１１０ａとの間の空間を伝搬することはできず、導波部材１２２の導波面１２２ａと導電部材１１０の導電性表面１１０ａとの間の空間を伝搬する。このような導波路構造における導波部材１２２の幅は、中空導波管とは異なり、伝搬すべき電磁波の半波長以上の幅を有する必要はない。また、導電部材１１０と導電部材１２０とを厚さ方向（ＹＺ面に平行）に延びる金属壁によって電気的に接続する必要もない。
According to the
図１８Ａは、導波部材１２２の導波面１２２ａと導電部材１１０の導電性表面１１０ａとの間隙における幅の狭い空間を伝搬する電磁波を模式的に示している。図１８Ａにおける３本の矢印は、伝搬する電磁波の電界の向きを模式的に示している。伝搬する電磁波の電界は、導電部材１１０の導電性表面１１０ａおよび導波面１２２ａに対して垂直である。
FIG. 18A schematically shows an electromagnetic wave propagating through a narrow space in the gap between the
導波部材１２２の両側には、それぞれ、複数の導電性ロッド１２４によって形成された人工磁気導体が配置されている。電磁波は導波部材１２２の導波面１２２ａと導電部材１１０の導電性表面１１０ａとの間隙を伝搬する。図１８Ａは、模式的であり、電磁波が現実に作る電磁界の大きさを正確には示していない。導波面１２２ａ上の空間を伝搬する電磁波（電磁界）の一部は、導波面１２２ａの幅によって区画される空間から外側（人工磁気導体が存在する側）に横方向に拡がっていてもよい。この例では、電磁波は、図１８Ａの紙面に垂直な方向（Ｙ方向）に伝搬する。このような導波部材１２２は、Ｙ方向に直線的に延びている必要は無く、不図示の屈曲部および／または分岐部を有し得る。電磁波は導波部材１２２の導波面１２２ａに沿って伝搬するため、屈曲部では伝搬方向が変わり、分岐部では伝搬方向が複数の方向に分岐する。
Artificial magnetic conductors formed of a plurality of
図１８Ａの導波路構造では、伝搬する電磁波の両側に、中空導波管では不可欠の金属壁（電気壁）が存在していない。このため、この例における導波路構造では、伝搬する電磁波が作る電磁界モードの境界条件に「金属壁（電気壁）による拘束条件」が含まれず、導波面１２２ａの幅（Ｘ方向のサイズ）は、電磁波の波長の半分未満である。
In the waveguide structure of FIG. 18A, there are no metal walls (electrical walls) indispensable for the hollow waveguide on both sides of the propagating electromagnetic wave. For this reason, in the waveguide structure in this example, the boundary condition of the electromagnetic field mode created by the propagating electromagnetic wave does not include the “constraint condition by the metal wall (electric wall)”, and the width (size in the X direction) of the
図１８Ｂは、参考のため、中空導波管１３０の断面を模式的に示している。図１８Ｂには、中空導波管１３０の内部空間１３２に形成される電磁界モード（ＴＥ１０）の電界の向きが矢印によって模式的に表されている。矢印の長さは電界の強さに対応している。中空導波管１３０の内部空間１３２の幅は、波長の半分よりも広く設定されなければならない。すなわち、中空導波管１３０の内部空間１３２の幅は、伝搬する電磁波の波長の半分よりも小さく設定され得ない。
FIG. 18B schematically shows a cross section of the
図１８Ｃは、導電部材１２０上に２個の導波部材１２２が設けられている形態を示す断面図である。このように隣接する２個の導波部材１２２の間には、複数の導電性ロッド１２４によって形成される人工磁気導体が配置されている。より正確には、各導波部材１２２の両側に複数の導電性ロッド１２４によって形成される人工磁気導体が配置され、各導波部材１２２が独立した電磁波の伝搬を実現することが可能である。
FIG. 18C is a cross-sectional view showing a form in which two
図１８Ｄは、参考のため、２つの中空導波管１３０を並べて配置した導波路装置の断面を模式的に示している。２つの中空導波管１３０は、相互に電気的に絶縁されている。電磁波が伝搬する空間の周囲が、中空導波管１３０を構成する金属壁で覆われている必要がある。このため、電磁波が伝搬する内部空間１３２の間隔を、金属壁の２枚の厚さの合計よりも短縮することはできない。金属壁の２枚の厚さの合計は、通常、伝搬する電磁波の波長の半分よりも長い。したがって、中空導波管１３０の配列間隔（中心間隔）を、伝搬する電磁波の波長よりも短くすることは困難である。特に、電磁波の波長が１０ｍｍ以下となるミリ波帯、あるいはそれ以下の波長の電磁波を扱う場合は、波長に比して十分に薄い金属壁を形成することが難しくなる。このため、商業的に現実的なコストで実現することが困難になる。
FIG. 18D schematically shows a cross section of a waveguide device in which two
これに対して、人工磁気導体を備える導波路装置１００は、導波部材１２２を近接させた構造を容易に実現することができる。このため、複数のアンテナ素子が近接して配置されたアンテナアレイへの給電に好適に用いられ得る。
On the other hand, the
図１９Ａは、上記のような導波路構造を利用したスロットアンテナアレイ２００の構成の一部を模式的に示す斜視図である。図１９Ｂは、このスロットアンテナアレイ２００におけるＸ方向に並ぶ２つのスロット１１２の中心を通るＸＺ面に平行な断面の一部を模式的に示す図である。このスロットアンテナアレイ２００においては、第１の導電部材１１０が、Ｘ方向およびＹ方向に配列された複数のスロット１１２を有している。この例では、複数のスロット１１２は２つのスロット列を含み、各スロット列は、Ｙ方向に等間隔に並ぶ６個のスロット１１２を含んでいる。第２の導電部材１２０には、Ｙ方向に延びる２つの導波部材１２２が設けられている。各導波部材１２２は、１つのスロット列に対向する導電性の導波面１２２ａを有する。２つの導波部材１２２の間の領域、および２つの導波部材１２２の外側の領域には、複数の導電性ロッド１２４が配置されている。これらの導電性ロッド１２４は、人工磁気導体を形成している。
FIG. 19A is a perspective view schematically showing a part of the configuration of the
各導波部材１２２の導波面１２２ａと、導電部材１１０の導電性表面１１０ａとの間の導波路には、不図示の送信回路から電磁波が供給される。Ｙ方向に並ぶ複数のスロット１１２のうちの隣接する２つのスロット１１２の中心間の距離は、例えば、導波路を伝搬する電磁波の波長と同じ値に設計される。これにより、Ｙ方向に並ぶ６個のスロット１１２から、位相の揃った電磁波が放射される。
An electromagnetic wave is supplied from a transmission circuit (not shown) to the waveguide between the
図１９Ａおよび図１９Ｂに示すスロットアンテナアレイ２００は、複数のスロット１１２の各々を放射素子とするアンテナアレイである。このようなスロットアンテナアレイ２００の構成によれば、放射素子間の中心間隔を、例えば導波路を伝搬する電磁波の自由空間における波長λ０よりも短くすることができる。
The
複数のスロット１１２には、ホーンが設けられ得る。ホーンを設けることで、放射特性または受信特性を向上させることができる。
The plurality of
（アンテナ装置）
次に、本開示の製造方法によって製造され得る導波装置を備えた、アンテナ装置の例示的な実施形態を説明する。
(Antenna device)
Next, an exemplary embodiment of an antenna device including a waveguide device that can be manufactured by the manufacturing method of the present disclosure will be described.
アンテナ装置は、前述の導波装置と、当該導波装置に接続された少なくとも１つのアンテナ素子とを備える。アンテナ素子は、導波装置における導波路を伝搬した電磁波を空間に向けて放射する機能、および空間を伝搬してきた電磁波を導波装置における導波路に導入する機能の少なくとも一方を有する。すなわち、アンテナ装置は、信号の送信および受信の少なくとも一方に用いられる。 The antenna device includes the above-described waveguide device and at least one antenna element connected to the waveguide device. The antenna element has at least one of a function of radiating an electromagnetic wave propagated through the waveguide in the waveguide device toward the space and a function of introducing the electromagnetic wave propagated through the space into the waveguide of the waveguide device. That is, the antenna device is used for at least one of signal transmission and reception.
図２０Ａは、１６個のスロット（開口部）１１２が４行４列に配列されたアンテナ装置のＺ方向からみた上面図である。図２０Ｂは、図２０ＡのＢ−Ｂ線断面図である。図示されるアンテナ装置においては、放射素子(アンテナ素子)として機能するスロット１１２に直接的に結合する導波部材１２２Ｕを備える第１導波装置１００ａと、第１の導波装置１００ａの導波部材１２２Ｕに結合する他の導波部材１２２Ｌを備える第２の導波装置１００ｂとが積層されている。第２の導波装置１００ｂの導波部材１２２Ｌおよび導電性ロッド１２４Ｌは、第３導電部材１４０上に配置されている。第２の導波装置１００ｂは、基本的には、第１の導波装置１００ａの構成と同様の構成を備えている。
FIG. 20A is a top view of the antenna device in which 16 slots (openings) 112 are arranged in 4 rows and 4 columns as seen from the Z direction. 20B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 20A. In the illustrated antenna device, a
第１の導波装置１００ａにおける第１導電部材１１０には、各スロット１１２を囲む側壁１１４が設けられている。側壁１１４は、スロット１１２の指向性を調整するホーンを形成している。この例におけるスロット１１２の個数および配列は、例示的なものに過ぎない。スロット１１２の向きおよび形状も、図示される例に限定されない。ホーンの側壁１１４の傾斜の有無および角度、ならびにホーンの形状も、図示されている例に限定されない。
The first
図２１Ａは、第１の導波装置１００ａにおける導波部材１２２Ｕの平面レイアウトを示す図である。図２１Ｂは、第２の導波装置１００ｂにおける導波部材１２２Ｌの平面レイアウトを示す図である。これらの図から明らかなように、第１の導波装置１００ａにおける導波部材１２２Ｕは直線状に延びており、分岐部も屈曲部も有していないが、第２の導波装置１００ｂにおける導波部材１２２Ｌは分岐部１３５および複数の屈曲部１３６を有している。導波装置の基本構成として、第２の導波装置１００ｂにおける「第２導電部材１２０」と「第３導電部材１４０」との組み合せは、第１の導波装置１００ａにおける「第１導電部材１１０」と「第２導電部材１２０」との組み合せに相当する。
FIG. 21A is a diagram illustrating a planar layout of the
図示されているアレイアンテナでは、導波部材１２２Ｌが有する６個の屈曲部１３６の各々に凹部が形成されている。このため、導波部材１２２Ｌの屈曲部１３６でのインピーダンス整合度が向上している。
In the illustrated array antenna, a recess is formed in each of the six
第１の導波装置１００ａにおける導波部材１２２Ｕは、第２導電部材１２０が有するポート（開口部）１４５Ｕを通じて第２の導波装置１００ｂにおける導波部材１２２Ｌに結合する。言い換えると、第２の導波装置１００ｂの導波部材１２２Ｌを伝搬してきた電磁波は、ポート１４５Ｕを通って第１の導波装置１００ａの導波部材１２２Ｕに達し、第１の導波装置１００ａの導波部材１２２Ｕを伝搬することができる。このとき、各スロット１１２は、導波路を伝搬してきた電磁波を空間に向けて放射するアンテナ素子として機能する。反対に、空間を伝搬してきた電磁波がスロット１１２に入射すると、その電磁波はスロット１１２の直下に位置する第１の導波装置１００ａの導波部材１２２Ｕに結合し、第１の導波装置１００ａの導波部材１２２Ｕを伝搬する。第１の導波装置１００ａの導波部材１２２Ｕを伝搬してきた電磁波は、ポート１４５Ｕを通って第２の導波装置１００ｂの導波部材１２２Ｌに達し、第２の導波装置１００ｂの導波部材１２２Ｌを伝搬することも可能である。第２の導波装置１００ｂの導波部材１２２Ｌは、第３導電部材１４０のポート１４５Ｌを介して、外部にある導波装置または高周波回路（電子回路）に結合され得る。
The
図２１Ｂには、一例として、ポート１４５Ｌに接続された電子回路１９０が示されている。電子回路１９０は、特定の位置に限定されず、任意の位置に配置されていてよい。電子回路１９０は、例えば、第３導電部材１４０の背面側（図２０Ｂにおける下側）の回路基板に配置され得る。このような電子回路は、マイクロ波集積回路であり、例えば、ミリ波を生成または受信するＭＭＩＣ（Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）であり得る。
FIG. 21B shows an
図２０Ａに示される第１導電部材１１０を「放射層」と呼ぶことができる。また、図２１Ａに示される第２導電部材１２０、導波部材１２２Ｕ、および導電性ロッド１２４Ｕの全体を「励振層」と呼び、図２１Ｂに示される第３導電部材１４０、導波部材１２２Ｌ、および導電性ロッド１２４Ｌの全体を「分配層」と呼んでもよい。また「励振層」と「分配層」とをまとめて「給電層」と呼んでもよい。「放射層」、「励振層」および「分配層」は、それぞれ、一枚の金属プレートを加工することによって量産され得る。放射層、励振層、分配層、および分配層の背面側に設けられる電子回路は、モジュール化された１つの製品として製造され得る。
The first
この例におけるアレイアンテナでは、図２０Ｂからわかるように、プレート状の放射層、励振層および分配層が積層されているため、全体としてフラットかつ低姿勢（ｌｏｗ ｐｒｏｆｉｌｅ）のフラットパネルアンテナが実現している。例えば、図２０Ｂに示す断面構成を持つ積層構造体の高さ（厚さ）を１０ｍｍ以下に設定することができる。 In the array antenna in this example, as shown in FIG. 20B, since the plate-shaped radiation layer, excitation layer, and distribution layer are laminated, a flat panel antenna having a flat and low profile as a whole is realized. Yes. For example, the height (thickness) of the laminated structure having the cross-sectional configuration shown in FIG. 20B can be set to 10 mm or less.
図２１Ｂに示される導波部材１２２Ｌによれば、第３導電部材１４０のポート１４５Ｌから第２導電部材１２０の各ポート１４５Ｕ（図２１Ａ参照）までの、導波部材１２２Ｌに沿って測った距離が、すべて等しい。このため、第３導電部材１４０のポート１４５Ｌから、導波部材１２２Ｌに入力された信号波は、第２導電部材１２０の４つのポート１４５Ｕのそれぞれに同じ位相で到達する。その結果、第２導電部材１２０上に配置された４個の導波部材１２２Ｕは、同位相で励振され得る。
According to the
なお、アンテナ素子として機能する全てのスロット１１２が同位相で電磁波を放射する必要はない。励振層および分配層における導波部材１２２Ｕ、１２２Ｌのネットワークパターンは任意であり、各導波部材１２２Ｕ、１２２Ｌが互いに異なる信号を独立して伝搬するように構成されていてもよい。
Note that it is not necessary for all
この例における第１の導波装置１００ａの導波部材１２２Ｕは分岐部も屈曲部も有していないが、励振層として機能する導波装置が分岐部および屈曲部の少なくとも一方を有する導波部材を備えていてもよい。
The
この例における導波装置およびアンテナ装置は、例えば車両、船舶、航空機、ロボット等の移動体に搭載されるレーダまたはレーダシステムに好適に用いられ得る。レーダは、本開示におけるアンテナ装置と、当該アンテナ装置に接続されたマイクロ波集積回路とを備える。レーダシステムは、当該レーダと、当該レーダのマイクロ波集積回路に接続された信号処理回路とを備える。この例のアンテナ装置は、小型化が可能なＷＲＧ構造を備えているため、従来の中空導波管を用いた構成と比較して、アンテナ素子が配列される面の面積を小さくすることができる。このため、当該アンテナ装置を搭載したレーダシステムを、例えば車両のリアビューミラーの鏡面の反対側の面のような狭小な場所、またはＵＡＶ（Ｕｎｍａｎｎｅｄ Ａｅｒｉａｌ Ｖｅｈｉｃｌｅ、所謂ドローン）のような小型の移動体にも容易に搭載することができる。なお、レーダシステムは、車両に搭載される形態の例に限定されず、例えば道路または建物に固定されて使用され得る。 The waveguide device and the antenna device in this example can be suitably used for a radar or a radar system mounted on a moving body such as a vehicle, a ship, an aircraft, or a robot. The radar includes the antenna device according to the present disclosure and a microwave integrated circuit connected to the antenna device. The radar system includes the radar and a signal processing circuit connected to the microwave integrated circuit of the radar. Since the antenna device of this example has a WRG structure that can be reduced in size, the area of the surface on which the antenna elements are arranged can be reduced as compared with a configuration using a conventional hollow waveguide. . For this reason, a radar system equipped with the antenna device is applied to a small place such as a surface opposite to the mirror surface of a rear view mirror of a vehicle, or a small moving body such as a UAV (Unmanned Aerial Vehicle, so-called drone). Can be easily mounted. Note that the radar system is not limited to an example in which the radar system is mounted on a vehicle, and may be used by being fixed to a road or a building, for example.
本開示の製造方法によって製造され得る導波装置により、スロットアレイアンテナを構成することも出来る。すなわち、導波路に結合する複数のスロットを配置することにより、スロットアレイアンテナが得られる。ここで、スロットアレイアンテナ、とは、アンテナとして機能する複数のスロットと、その複数のスロットに信号波を供給する導波装置からなる、アンテナ装置を意味する。また、このアンテナ装置にはホーンを設け、先のスロットをこのホーンの基部に開口させても良い。そのようなホーンも、本開示の製造方法によって製造され得る。このスロットアレイアンテナは、無線通信システムにも利用できる。そのような無線通信システムは、上述したいずれかの実施形態におけるスロットアレイアンテナと、通信回路（送信回路または受信回路）とを備える。無線通信システムへの応用例の詳細については、後述する。 The slot array antenna can also be configured by a waveguide device that can be manufactured by the manufacturing method of the present disclosure. That is, a slot array antenna can be obtained by arranging a plurality of slots coupled to the waveguide. Here, the slot array antenna means an antenna device including a plurality of slots functioning as antennas and a waveguide device that supplies signal waves to the plurality of slots. The antenna device may be provided with a horn, and the previous slot may be opened at the base of the horn. Such a horn can also be manufactured by the manufacturing method of the present disclosure. This slot array antenna can also be used in a wireless communication system. Such a wireless communication system includes the slot array antenna and the communication circuit (transmission circuit or reception circuit) in any of the above-described embodiments. Details of application examples to the wireless communication system will be described later.
本開示の製造方法を利用して得られるスロットアレイアンテナは、さらに、屋内測位システム（ＩＰＳ：Ｉｎｄｏｏｒ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）におけるアンテナとしても利用することができる。屋内測位システムでは、建物内にいる人、または無人搬送車（ＡＧＶ：Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）などの移動体の位置を特定することができる。スロットアレイアンテナはまた、店舗または施設に来場した人が有する情報端末（スマートフォン等）に情報を提供するシステムにおいて用いられる電波発信機（ビーコン）に用いることもできる。そのようなシステムでは、ビーコンは、例えば数秒に１回、ＩＤなどの情報を重畳した電磁波を発する。その電磁波を情報端末が受信すると、情報端末は、通信回線を介して遠隔地のサーバコンピュータに、受け取った情報を送信する。サーバコンピュータは、情報端末から得た情報から、その情報端末の位置を特定し、その位置に応じた情報（例えば、商品案内またはクーポン）を、当該情報端末に提供する。 The slot array antenna obtained by using the manufacturing method according to the present disclosure can be further used as an antenna in an indoor positioning system (IPS: Indoor Positioning System). In the indoor positioning system, the position of a moving object such as a person in a building or an automated guided vehicle (AGV) can be specified. The slot array antenna can also be used for a radio wave transmitter (beacon) used in a system that provides information to an information terminal (such as a smartphone) held by a person who has visited a store or a facility. In such a system, the beacon emits an electromagnetic wave on which information such as an ID is superimposed once every few seconds. When the information terminal receives the electromagnetic wave, the information terminal transmits the received information to the remote server computer via the communication line. The server computer specifies the position of the information terminal from the information obtained from the information terminal, and provides information (for example, product guidance or coupon) according to the position to the information terminal.
なお、本明細書では、本発明者の一人である桐野による論文（非特許文献１）、および同時期に関連する内容の研究を発表したKildalらの論文の記載を尊重して、「人工磁気導体」という用語を用いて本開示の製造方法によって得られる導波路装置の説明を記載している。しかし、本発明者らの検討の結果、本開示に係る発明には、従来の定義における「人工磁気導体」を、必ずしも必須としないことが明らかになってきている。即ち、人工磁気導体には、周期構造が必須であると考えられてきたが、本開示に係る発明を実施するためには、必ずしも周期構造は必須ではない。 In this specification, in respect of the description of Kildal et al., Who published a research on content related to the same period (Non-Patent Document 1) by Kirino, one of the present inventors, The term “conductor” is used to describe the waveguide device obtained by the manufacturing method of the present disclosure. However, as a result of studies by the present inventors, it has become clear that the “artificial magnetic conductor” in the conventional definition is not necessarily essential for the invention according to the present disclosure. That is, it has been considered that a periodic structure is essential for an artificial magnetic conductor, but a periodic structure is not necessarily essential for carrying out the invention according to the present disclosure.
本開示において、人工磁気導体は、導電性ロッドの列によって実現される。導波面から離れる方向に漏れ出る電磁波を阻止するためには、導波部材（リッジ）に沿って並ぶ導電性ロッドの列が、導波部材の片側に少なくとも２つあることが必須であると考えられてきた。導電性ロッド列の配置「周期」は、列が最低限２本なければ存在しないからである。しかし、本発明者らの検討によれば、並行して延びる２つの導波部材の間に、導電性ロッドの列が１列あるいは１本しか配置されていない場合でも、一方の導波部材から他方の導波部材に漏れ出る信号の強度は−１０ｄＢ以下に抑えられる。これは、多くの用途において実用上十分な値である。不完全な周期構造しか持たない状態で、この様な十分なレベルの分離が達成される理由は、今のところ不明である。しかし、この事実を考慮し、本開示においては、従来の「人工磁気導体」の概念を拡張し、「人工磁気導体」の用語が、導電性ロッドが１列または１本のみ配置された構造をも包含することとする。 In the present disclosure, the artificial magnetic conductor is realized by a row of conductive rods. In order to prevent electromagnetic waves leaking in the direction away from the waveguide surface, it is essential that there are at least two rows of conductive rods arranged along the waveguide member (ridge) on one side of the waveguide member. Has been. This is because the arrangement “period” of the conductive rod rows does not exist unless there are at least two rows. However, according to the study by the present inventors, even when only one row or only one row of conductive rods is arranged between two waveguide members extending in parallel, one of the waveguide members The intensity of the signal leaking to the other waveguide member is suppressed to -10 dB or less. This is a practically sufficient value for many applications. The reason why such a sufficient level of separation is achieved with only incomplete periodic structures is currently unknown. However, in consideration of this fact, the present disclosure extends the concept of the conventional “artificial magnetic conductor”, and the term “artificial magnetic conductor” refers to a structure in which only one row or one conductive rod is arranged. Is also included.
＜応用例１：車載レーダシステム＞
次に、上述したホーンアンテナアレイを利用する応用例として、ホーンアンテナアレイを備えた車載レーダシステムの一例を説明する。車載レーダシステムに利用される送信波は、例えば７６ギガヘルツ（ＧＨｚ）帯の周波数を有し、その自由空間中の波長λｏは約４ｍｍである。
<Application example 1: In-vehicle radar system>
Next, as an application example using the above-described horn antenna array, an example of an in-vehicle radar system including the horn antenna array will be described. The transmission wave used in the on-vehicle radar system has a frequency of, for example, 76 GHz (GHz) band, and the wavelength λo in the free space is about 4 mm.
自動車の衝突防止システムおよび自動運転などの安全技術には、特に自車両の前方を走行する１または複数の車両（物標）の識別が不可欠である。車両の識別方法として、従来、レーダシステムを用いた到来波の方向を推定する技術の開発が進められてきた。 Identification of one or more vehicles (targets) traveling in front of the host vehicle is indispensable for safety technologies such as an automobile collision prevention system and automatic driving. As a vehicle identification method, a technique for estimating the direction of an incoming wave using a radar system has been developed.
図２２は、自車両５００と、自車両５００と同じ車線を走行している先行車両５０２とを示す。自車両５００は、上述したいずれかの実施形態におけるホーンアンテナアレイを有する車載レーダシステムを備えている。自車両５００の車載レーダシステムが高周波の送信信号を放射すると、その送信信号は先行車両５０２に到達して先行車両５０２で反射され、その一部は再び自車両５００に戻る。車載レーダシステムは、その信号を受信して、先行車両５０２の位置、先行車両５０２までの距離、速度等を算出する。
FIG. 22 shows the
図２３は、自車両５００の車載レーダシステム５１０を示す。車載レーダシステム５１０は車内に配置されている。より具体的には、車載レーダシステム５１０は、リアビューミラーの鏡面と反対側の面に配置されている。車載レーダシステム５１０は、車内から車両５００の進行方向に向けて高周波の送信信号を放射し、進行方向から到来した信号を受信する。
FIG. 23 shows the in-
本応用例による車載レーダシステム５１０は、本開示の製造方法を利用して得られるホーンアンテナアレイを有している。ホーンアンテナアレイは、互いに平行な複数の導波部材を有し得る。複数の導波部材の各々が延びる方向が鉛直方向に一致し、複数の導波部材の配列方向が水平方向に一致するように配置される。このため、複数のスロットを正面から見たときの横方向および縦方向の寸法をより小さくできる。
The on-
上述のアレイアンテナを含むアンテナ装置の寸法の一例は、横×縦×奥行きが、６０×３０×１０ｍｍである。７６ＧＨｚ帯のミリ波レーダシステムのサイズとしては非常に小型であることが理解される。 An example of the dimensions of the antenna device including the above-described array antenna is 60 × 30 × 10 mm in width × length × depth. It is understood that the 76 GHz millimeter-wave radar system is very small in size.
なお、従来の多くの車載レーダシステムは、車外、例えばフロントノーズの先端部に設置されている。その理由は、車載レーダシステムのサイズが比較的大きく、本開示のように車内に設置することが困難であるからである。本応用例による車載レーダシステム５１０は、前述のように車内に設置できるが、フロントノーズの先端に搭載してもよい。フロントノーズにおいて、車載レーダシステムが占める領域を減少させられるため、他の部品の配置が容易になる。
Many conventional in-vehicle radar systems are installed outside the vehicle, for example, at the front end of the front nose. The reason is that the size of the in-vehicle radar system is relatively large, and it is difficult to install in the vehicle as in the present disclosure. The in-
本応用例によれば、送信アンテナに用いられる複数の導波部材（リッジ）の間隔を狭くすることができるため、隣接する複数の導波部材に対向して設けられる複数のスロットの間隔も狭くすることができる。これにより、グレーティングローブの影響を抑制することができる。例えば、横方向に隣接する２つのスロットの中心間隔を送信波の自由空間波長λｏよりも短く（約４ｍｍ未満に）した場合には、グレーティングローブは前方には発生しない。これにより、グレーティングローブの影響を抑制できる。なお、グレーティングローブは、アンテナ素子の配列間隔が電磁波の波長の半分よりも大きくなると出現する。しかし、配列間隔が波長未満であればグレーティングローブは前方には現れない。このため、アレイアンテナを構成する各アンテナ素子から放射される電波に位相差を付与するビームステアリングを行わない場合は、アンテナ素子の配置間隔が波長よりも小さければ、グレーティングローブは実質的には影響しない。送信アンテナのアレイファクタを調整することにより、送信アンテナの指向性を調整することができる。複数の導波部材上を伝送される電磁波の位相を個別に調整できるように、位相シフタを設けてもよい。その場合、アンテナ素子の配置間隔を送信波の自由空間波長λｏ未満にした場合でも、位相のシフト量を増加させると、グレーティングローブが現れる。しかし、アンテナ素子の配置間隔を送信波の自由空間波長λｏの半分未満にまで短縮した場合は、位相のシフト量に関わらずグレーティングローブは現れない。位相シフタを設けることにより、送信アンテナの指向性を任意の方向に変更することができる。位相シフタの構成は周知であるため、その構成の説明は省略する。 According to this application example, since the interval between the plurality of waveguide members (ridges) used in the transmission antenna can be reduced, the interval between the plurality of slots provided facing the adjacent waveguide members is also reduced. can do. Thereby, the influence of a grating lobe can be suppressed. For example, when the center interval between two adjacent slots in the lateral direction is shorter than the free space wavelength λo of the transmission wave (less than about 4 mm), the grating lobe does not occur forward. Thereby, the influence of a grating lobe can be suppressed. Note that the grating lobe appears when the arrangement interval of the antenna elements becomes larger than half the wavelength of the electromagnetic wave. However, if the arrangement interval is less than the wavelength, the grating lobe does not appear forward. For this reason, when beam steering that gives a phase difference to the radio waves radiated from each antenna element constituting the array antenna is not performed, the grating lobe is substantially affected if the arrangement interval of the antenna elements is smaller than the wavelength. do not do. By adjusting the array factor of the transmission antenna, the directivity of the transmission antenna can be adjusted. A phase shifter may be provided so that the phases of the electromagnetic waves transmitted on the plurality of waveguide members can be individually adjusted. In that case, even when the arrangement interval of the antenna elements is less than the free space wavelength λo of the transmission wave, a grating lobe appears when the phase shift amount is increased. However, when the arrangement interval of the antenna elements is shortened to less than half the free space wavelength λo of the transmission wave, no grating lobe appears regardless of the phase shift amount. By providing the phase shifter, the directivity of the transmission antenna can be changed in an arbitrary direction. Since the configuration of the phase shifter is well known, description of the configuration is omitted.
本応用例における受信アンテナは、グレーティングローブに由来する反射波の受信を低減できるため、以下に説明する処理の精度を向上させることができる。以下、受信処理の一例を説明する。 Since the reception antenna in this application example can reduce reception of reflected waves derived from the grating lobe, the accuracy of the processing described below can be improved. Hereinafter, an example of reception processing will be described.
図２４Ａは、車載レーダシステム５１０のアレイアンテナＡＡと、複数の到来波ｋ（ｋ：１〜Ｋの整数；以下同じ。Ｋは異なる方位に存在する物標の数。）との関係を示している。アレイアンテナＡＡは、直線状に配列されたＭ個のアンテナ素子を有する。原理上、アンテナは送信および受信の両方に利用することが可能であるため、アレイアンテナＡＡは送信アンテナおよび受信アンテナの両方を含み得る。以下では受信アンテナが受信した到来波を処理する方法の例を説明する。
FIG. 24A shows the relationship between the array antenna AA of the in-
アレイアンテナＡＡは、様々な角度から同時に入射する複数の到来波を受ける。複数の到来波の中には、同じ車載レーダシステム５１０の送信アンテナから放射され、物標で反射された到来波が含まれる。さらに、複数の到来波の中には、他の車両から放射された直接的または間接的な到来波も含まれる。
The array antenna AA receives a plurality of incoming waves incident simultaneously from various angles. The plurality of incoming waves include incoming waves that are radiated from the transmission antenna of the same in-
到来波の入射角度（すなわち到来方向を示す角度）は、アレイアンテナＡＡのブロードサイドＢを基準とする角度を表している。到来波の入射角度は、アンテナ素子群が並ぶ直線方向に垂直な方向に対する角度を表す。 The incident angle of the incoming wave (that is, the angle indicating the direction of arrival) represents an angle with reference to the broad side B of the array antenna AA. The incident angle of the incoming wave represents an angle with respect to a direction perpendicular to the linear direction in which the antenna element groups are arranged.
いま、ｋ番目の到来波に注目する。「ｋ番目の到来波」とは、異なる方位に存在するＫ個の物標からアレイアンテナにＫ個の到来波が入射しているときにおける、入射角θkによって識別される到来波を意味する。 Now, pay attention to the k-th incoming wave. The “k-th incoming wave” means an incoming wave identified by an incident angle θ k when K incoming waves are incident on the array antenna from K targets existing in different directions. .
図２４Ｂは、ｋ番目の到来波を受信するアレイアンテナＡＡを示している。アレイアンテナＡＡが受信した信号は、Ｍ個の要素を持つ「ベクトル」として、数１のように表現できる。
（数１）
Ｓ＝［ｓ1，ｓ2，…，ｓM］T
ここで、ｓm（ｍ：１〜Ｍの整数；以下同じ。）は、ｍ番目のアンテナ素子が受信した信号の値である。上付きのＴは転置を意味する。Ｓは列ベクトルである。列ベクトルＳは、アレイアンテナの構成によって決まる方向ベクトル（ステアリングベクトルまたはモードベクトルと称する。）と、物標（波源または信号源とも称する。）における信号を示す複素ベクトルとの積によって与えられる。波源の個数がＫであるとき、各波源から個々のアンテナ素子に到来する信号の波が線形的に重畳される。このとき、ｓmは数２のように表現できる。
(Equation 1)
S = [s 1 , s 2 ,..., S M ] T
Here, s m (m: integer of 1 to M; the same applies hereinafter) is a value of a signal received by the m-th antenna element. Superscript T means transposition. S is a column vector. The column vector S is given by the product of a direction vector (referred to as a steering vector or a mode vector) determined by the configuration of the array antenna and a complex vector indicating a signal in a target (also referred to as a wave source or a signal source). When the number of wave sources is K, the wave of the signal arriving at each antenna element from each wave source is linearly superimposed. At this time, s m can be expressed as
数２におけるａk、θkおよびφkは、それぞれ、ｋ番目の到来波の振幅、到来波の入射角度、および初期位相である。λは到来波の波長を示し、ｊは虚数単位である。
In
数２から理解されるように、ｓmは、実部（Ｒｅ）と虚部（Ｉｍ）とから構成される複素数として表現されている。
As can be understood from
ノイズ（内部雑音または熱雑音）を考慮してさらに一般化すると、アレイ受信信号Ｘは数３のように表現できる。
（数３）
Ｘ＝Ｓ＋Ｎ
Ｎはノイズのベクトル表現である。
When further generalized in consideration of noise (internal noise or thermal noise), the array reception signal X can be expressed as shown in Equation 3.
(Equation 3)
X = S + N
N is a vector representation of noise.
信号処理回路は、数３に示されるアレイ受信信号Ｘを用いて到来波の自己相関行列Ｒｘｘ（数４）を求め、さらに自己相関行列Ｒｘｘの各固有値を求める。
求めた複数の固有値のうち、熱雑音によって定まる所定値以上の値を有する固有値（信号空間固有値）の個数が、到来波の個数に対応する。そして、反射波の到来方向の尤度が最も大きくなる（最尤度となる）角度を算出することにより、物標の数および各物標が存在する角度を特定することができる。この処理は、最尤推定法として公知である。 The number of eigenvalues (signal space eigenvalues) having a value equal to or greater than a predetermined value determined by thermal noise among the plurality of eigenvalues obtained corresponds to the number of incoming waves. Then, by calculating the angle at which the likelihood of the arrival direction of the reflected wave is maximized (becomes the maximum likelihood), the number of targets and the angle at which each target exists can be specified. This process is known as a maximum likelihood estimation method.
次に、図２５を参照する。図２５は、本開示による車両走行制御装置６００の基本構成の一例を示すブロック図である。図２５に示される車両走行制御装置６００は、車両に実装されたレーダシステム５１０と、レーダシステム５１０に接続された走行支援電子制御装置５２０とを備えている。レーダシステム５１０は、アレイアンテナＡＡと、レーダ信号処理装置５３０とを有している。
Reference is now made to FIG. FIG. 25 is a block diagram illustrating an example of a basic configuration of a vehicle
アレイアンテナＡＡは、複数のアンテナ素子を有しており、その各々が１個または複数個の到来波に応答して受信信号を出力する。上述のように、アレイアンテナＡＡは高周波のミリ波を放射することも可能である。 The array antenna AA has a plurality of antenna elements, each of which outputs a received signal in response to one or a plurality of incoming waves. As described above, the array antenna AA can also radiate high-frequency millimeter waves.
レーダシステム５１０のうち、アレイアンテナＡＡは車両に取り付けられる必要がある。しかしながらレーダ信号処理装置５３０の少なくとも一部の機能は、車両走行制御装置６００の外部（例えば自車両の外）に設けられたコンピュータ５５０およびデータベース５５２によって実現されてもよい。その場合、レーダ信号処理装置５３０のうちで車両内に位置する部分は、車両の外部に設けられたコンピュータ５５０およびデータベース５５２に、信号またはデータの双方向通信が行えるように、常時または随時に接続され得る。通信は、車両が備える通信デバイス５４０、および一般の通信ネットワークを介して行われる。
Of the
データベース５５２は、各種の信号処理アルゴリズムを規定するプログラムを格納していてもよい。レーダシステム５１０の動作に必要なデータおよびプログラムの内容は、通信デバイス５４０を介して外部から更新され得る。このように、レーダシステム５１０の少なくとも一部の機能は、クラウドコンピューティングの技術により、自車両の外部(他の車両の内部を含む)において実現し得る。したがって、本開示における「車載」のレーダシステムは、構成要素のすべてが車両に搭載されていることを必要としない。ただし、本願では、簡単のため、特に断らない限り、本開示の製造方法を利用して得られるレーダシステムの構成要素のすべてが１台の車両（自車両）に搭載されている形態を説明する。
The
レーダ信号処理装置５３０は、信号処理回路５６０を有している。この信号処理回路５６０は、アレイアンテナＡＡから直接または間接に受信信号を受け取り、受信信号、または受信信号から生成した二次信号を到来波推定ユニットＡＵに入力する。受信信号から二次信号を生成する回路（不示）の一部または全部は、信号処理回路５６０の内部に設けられている必要はない。このような回路（前処理回路）の一部または全部は、アレイアンテナＡＡとレーダ信号処理装置５３０との間に設けられていてもよい。
The radar
信号処理回路５６０は、受信信号または二次信号を用いて演算を行い、到来波の個数を示す信号を出力するように構成されている。ここで、「到来波の個数を示す信号」は、自車両の前方を走行する１または複数の先行車両の数を示す信号ということができる。
The
この信号処理回路５６０は、公知のレーダ信号処理装置が実行する各種の信号処理を実行するように構成されていればよい。例えば、信号処理回路５６０は、ＭＵＳＩＣ法、ＥＳＰＲＩＴ法、およびＳＡＧＥ法などの「超分解能アルゴリズム」（スーパーレゾリューション法）、または相対的に分解能が低い他の到来方向推定アルゴリズムを実行するように構成され得る。
The
図２５に示す到来波推定ユニットＡＵは、任意の到来方向推定アルゴリズムにより、到来波の方位を示す角度を推定し、推定結果を示す信号を出力する。信号処理回路５６０は、到来波推定ユニットＡＵによって実行される公知のアルゴリズムにより、到来波の波源である物標までの距離、物標の相対速度、物標の方位を推定し、推定結果を示す信号を出力する。
The arrival wave estimation unit AU shown in FIG. 25 estimates an angle indicating the azimuth of the arrival wave by an arbitrary arrival direction estimation algorithm, and outputs a signal indicating the estimation result. The
本開示における「信号処理回路」の用語は、単一の回路に限られず、複数の回路の組み合わせを概念的に１つの機能部品として捉えた態様も含む。信号処理回路５６０は、１個または複数のシステムオンチップ（ＳｏＣ）によって実現されてもよい。例えば、信号処理回路５６０の一部または全部がプログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）であるＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ−Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）であってもよい。その場合、信号処理回路５６０は、複数の演算素子（例えば汎用ロジックおよびマルチプライヤ）および複数のメモリ素子（例えばルックアップテーブルまたはメモリブロック）を含む。または、信号処理回路５６０は、汎用プロセッサおよびメインメモリ装置の集合であってもよい。信号処理回路５６０は、プロセッサコアとメモリとを含む回路であってもよい。これらは信号処理回路５６０として機能し得る。
The term “signal processing circuit” in the present disclosure is not limited to a single circuit, and includes a mode in which a combination of a plurality of circuits is conceptually regarded as one functional component. The
走行支援電子制御装置５２０は、レーダ信号処理装置５３０から出力される各種の信号に基づいて車両の走行支援を行うように構成されている。走行支援電子制御装置５２０は、所定の機能を発揮するように各種の電子制御ユニットに指示を行う。所定の機能は、例えば、先行車両までの距離（車間距離）が予め設定された値よりも短くなったときに警報を発してドライバにブレーキ操作を促す機能、ブレーキを制御する機能、アクセルを制御する機能を含む。例えば、自車両のアダプティブクルーズコントロールを行う動作モードのとき、走行支援電子制御装置５２０は、各種の電子制御ユニット（不図示）およびアクチュエータに所定の信号を送り、自車両から先行車両までの距離を予め設定された値に維持したり、自車両の走行速度を予め設定された値に維持したりする。
The driving support
ＭＵＳＩＣ法による場合、信号処理回路５６０は、自己相関行列の各固有値を求め、それらのうちの熱雑音によって定まる所定値（熱雑音電力）より大きい固有値（信号空間固有値）の個数を示す信号を、到来波の個数を示す信号として出力する。
In the case of the MUSIC method, the
次に、図２６を参照する。図２６は、車両走行制御装置６００の構成の他の例を示すブロック図である。図２６の車両走行制御装置６００におけるレーダシステム５１０は、受信専用のアレイアンテナ（受信アンテナとも称する。）Ｒｘおよび送信専用のアレイアンテナ（送信アンテナとも称する。）Ｔｘを含むアレイアンテナＡＡと、物体検知装置５７０とを有している。
Reference is now made to FIG. FIG. 26 is a block diagram showing another example of the configuration of the vehicle
送信アンテナＴｘおよび受信アンテナＲｘの少なくとも一方は、上述した導波路構造を有している。送信アンテナＴｘは、例えばミリ波である送信波を放射する。受信専用の受信アンテナＲｘは、１個または複数個の到来波（例えばミリ波）に応答して受信信号を出力する。 At least one of the transmission antenna Tx and the reception antenna Rx has the above-described waveguide structure. The transmission antenna Tx radiates a transmission wave that is, for example, a millimeter wave. A reception antenna Rx dedicated to reception outputs a reception signal in response to one or a plurality of incoming waves (for example, millimeter waves).
送受信回路５８０は、送信波のための送信信号を送信アンテナＴｘに送り、また、受信アンテナＲｘで受けた受信波による受信信号の「前処理」を行う。前処理の一部または全部は、レーダ信号処理装置５３０の信号処理回路５６０によって実行されてもよい。送受信回路５８０が行う前処理の典型的な例は、受信信号からビート信号を生成すること、および、アナログ形式の受信信号をデジタル形式の受信信号に変換することを含み得る。
The transmission /
なお、本明細書では、送信アンテナと、受信アンテナと、送受信回路と、送信アンテナおよび受信アンテナと送受信回路との間で電磁波を伝搬させる導波路装置とを有する装置を「レーダ装置」と呼ぶ。また、レーダ装置に加えて、更に物体検知装置等の信号処理装置（信号処理回路を含む）を備える装置を「レーダシステム」と呼ぶ。 In this specification, a device having a transmission antenna, a reception antenna, a transmission / reception circuit, and a waveguide device that propagates an electromagnetic wave between the transmission antenna, the reception antenna, and the transmission / reception circuit is referred to as a “radar device”. In addition to the radar device, a device further including a signal processing device (including a signal processing circuit) such as an object detection device is referred to as a “radar system”.
なお、本開示によるレーダシステムは、車両に搭載される形態の例に限定されず、道路または建物に固定されて使用され得る。 Note that the radar system according to the present disclosure is not limited to an example of a form mounted on a vehicle, and may be used by being fixed to a road or a building.
続いて、車両走行制御装置６００のより具体的な構成の例を説明する。
Next, an example of a more specific configuration of the vehicle
図２７は、車両走行制御装置６００のより具体的な構成の例を示すブロック図である。図２７に示される車両走行制御装置６００は、レーダシステム５１０と、車載カメラシステム７００とを備えている。レーダシステム５１０は、アレイアンテナＡＡと、アレイアンテナＡＡに接続された送受信回路５８０と、信号処理回路５６０とを有している。
FIG. 27 is a block diagram illustrating an example of a more specific configuration of the vehicle
車載カメラシステム７００は、車両に搭載される車載カメラ７１０と、車載カメラ７１０によって取得された画像または映像を処理する画像処理回路７２０とを有している。
The in-
本応用例における車両走行制御装置６００は、アレイアンテナＡＡおよび車載カメラ７１０に接続された物体検知装置５７０と、物体検知装置５７０に接続された走行支援電子制御装置５２０とを備えている。この物体検知装置５７０は、前述したレーダ信号処理装置５３０（信号処理回路５６０を含む）に加えて、送受信回路５８０および画像処理回路７２０を含んでいる。物体検知装置５７０は、レーダシステム５１０によって得られる情報だけではなく、画像処理回路７２０によって得られる情報を利用して、道路上または道路近傍における物標を検知することができる。例えば自車両が同一方向の２本以上の車線のいずれかを走行している最中において、自車両が走行している車線がいずれの車線であるかを、画像処理回路７２０によって判別し、その判別の結果を信号処理回路５６０に与えることができる。信号処理回路５６０は、所定の到来方向推定アルゴリズム（例えばＭＵＳＩＣ法）によって先行車両の数および方位を認識するとき、画像処理回路７２０からの情報を参照することにより、先行車両の配置について、より信頼度の高い情報を提供することが可能になる。
The vehicle
なお、車載カメラシステム７００は、自車両が走行している車線がいずれの車線であるかを特定する手段の一例である。他の手段を利用して自車両の車線位置を特定してもよい。例えば、超広帯域無線（ＵＷＢ：Ｕｌｔｒａ Ｗｉｄｅ Ｂａｎｄ）を利用して、複数車線のどの車線を自車両が走行しているかを特定することができる。超広帯域無線が位置測定および／またはレーダとして利用可能なことは広く知られている。超広帯域無線を利用すれば、レーダの距離分解能が高まるため、前方に多数の車両が存在する場合でも、距離の差に基づいて個々の物標を区別して検知できる。このため、路肩のガードレール、または中央分離帯からの距離を精度よく特定することが可能である。各車線の幅は、各国の法律などで予め定められている。これらの情報を利用して、自車両が現在走行中の車線の位置を特定することができる。なお、超広帯域無線は一例である。他の無線による電波を利用してもよい。また、ライダー（ＬＩＤＡＲ：Ｌｉｇｈｔ Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ ａｎｄ Ｒａｎｇｉｎｇ）をレーダと組み合わせて用いてもよい。ＬＩＤＡＲは、レーザレーダと呼ばれることもある。
The in-
アレイアンテナＡＡは、一般的な車載用ミリ波アレイアンテナであり得る。本応用例における送信アンテナＴｘは、ミリ波を送信波として車両の前方に放射する。送信波の一部は、典型的には先行車両である物標によって反射される。これにより、物標を波源とする反射波が発生する。反射波の一部は、到来波としてアレイアンテナ（受信アンテナ）ＡＡに到達する。アレイアンテナＡＡを構成している複数のアンテナ素子の各々は、１個または複数個の到来波に応答して、受信信号を出力する。反射波の波源として機能する物標の個数がＫ個（Ｋは１以上の整数）である場合、到来波の個数はＫ個であるが、到来波の個数Ｋは既知ではない。 The array antenna AA can be a general in-vehicle millimeter-wave array antenna. The transmission antenna Tx in this application example radiates millimeter waves to the front of the vehicle as transmission waves. A portion of the transmitted wave is reflected by a target that is typically a preceding vehicle. Thereby, a reflected wave using the target as a wave source is generated. A part of the reflected wave reaches the array antenna (receiving antenna) AA as an incoming wave. Each of the plurality of antenna elements constituting the array antenna AA outputs a reception signal in response to one or a plurality of incoming waves. When the number of targets that function as the source of reflected waves is K (K is an integer of 1 or more), the number of incoming waves is K, but the number K of incoming waves is not known.
図２５の例では、レーダシステム５１０はアレイアンテナＡＡも含めて一体的にリアビューミラーに配置されるとした。しかしながら、アレイアンテナＡＡの個数および位置は、特定の個数および特定の位置に限定されない。アレイアンテナＡＡは、車両の後方に位置する物標を検知できるように車両の後面に配置されてもよい。また、車両の前面または後面に複数のアレイアンテナＡＡが配置されていてもよい。アレイアンテナＡＡは、車両の室内に配置されていてもよい。アレイアンテナＡＡとして、各アンテナ素子が上述したホーンを有するホーンアンテナが採用される場合でも、そのようなアンテナ素子を備えるアレイアンテナは車両の室内に配置され得る。
In the example of FIG. 25, the
信号処理回路５６０は、受信アンテナＲｘによって受信され、送受信回路５８０によって前処理された受信信号を受け取り、処理する。この処理は、受信信号を到来波推定ユニットＡＵに入力すること、または、受信信号から二次信号を生成して二次信号を到来波推定ユニットＡＵに入力すること、を含む。
The
図２７の例では、信号処理回路５６０から出力される信号および画像処理回路７２０から出力される信号を受け取る選択回路５９６が物体検知装置５７０内に設けられている。選択回路５９６は、信号処理回路５６０から出力される信号および画像処理回路７２０から出力される信号の一方または両方を走行支援電子制御装置５２０に与える。
In the example of FIG. 27, a
図２８は、本応用例におけるレーダシステム５１０のより詳細な構成例を示すブロック図である。
FIG. 28 is a block diagram showing a more detailed configuration example of the
図２８に示すように、アレイアンテナＡＡは、ミリ波の送信を行う送信アンテナＴｘと、物標で反射された到来波を受信する受信アンテナＲｘとを備えている。図面上では送信アンテナＴｘは１つであるが、特性の異なる２種類以上の送信アンテナが設けられていてもよい。アレイアンテナＡＡは、Ｍ個（Ｍは３以上の整数）のアンテナ素子１１1、１１2、・・・、１１Mを備えている。複数のアンテナ素子１１1、１１2、・・・、１１Mの各々は、到来波に応答して、受信信号ｓ1、ｓ2、・・・、ｓM（図２４Ｂ）を出力する。 As shown in FIG. 28, the array antenna AA includes a transmission antenna Tx that transmits millimeter waves and a reception antenna Rx that receives an incoming wave reflected by a target. Although there is one transmission antenna Tx in the drawing, two or more types of transmission antennas having different characteristics may be provided. Array antenna AA is the antenna element 11 1, 11 2 of M (M is an integer of 3 or more), ..., and a 11 M. A plurality of antenna elements 11 1, 11 2, ..., each of 11 M, in response to an incoming wave, the received signal s 1, s 2, and outputs ..., s M (FIG. 24B).
アレイアンテナＡＡにおいて、アンテナ素子１１1〜１１Mは、例えば、固定された間隔を空けて直線状または面状に配列されている。到来波は、アンテナ素子１１1〜１１Mが配列されている面の法線に対する角度θの方向からアレイアンテナＡＡに入射する。このため、到来波の到来方向は、この角度θによって規定される。 In the array antenna AA, the antenna elements 11 1 to 11 M are arranged in a straight line or a plane with a fixed interval, for example. The incoming wave enters the array antenna AA from the direction of the angle θ with respect to the normal line of the surface on which the antenna elements 11 1 to 11 M are arranged. For this reason, the direction of arrival of the incoming wave is defined by this angle θ.
１個の物標からの到来波がアレイアンテナＡＡに入射するとき、アンテナ素子１１1〜１１Mには、同一の角度θの方位から平面波が入射すると近似できる。異なる方位にあるＫ個の物標からアレイアンテナＡＡにＫ個の到来波が入射しているとき、相互に異なる角度θ1〜θKによって個々の到来波を識別することができる。 When an incoming wave from one target is incident on the array antenna AA, it can be approximated that a plane wave is incident on the antenna elements 11 1 to 11 M from the same angle θ. When K arriving waves are incident on the array antenna AA from K targets in different directions, the individual arriving waves can be identified by mutually different angles θ 1 to θ K.
図２８に示されるように、物体検知装置５７０は、送受信回路５８０と信号処理回路５６０とを含む。
As shown in FIG. 28, the
送受信回路５８０は、三角波生成回路５８１、ＶＣＯ（Ｖｏｌｔａｇｅ−Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ−Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ：電圧制御可変発振器）５８２、分配器５８３、ミキサ５８４、フィルタ５８５、スイッチ５８６、Ａ／Ｄコンバータ５８７、制御器５８８を備える。本応用例におけるレーダシステムは、ＦＭＣＷ方式でミリ波の送受信を行うように構成されているが、本開示の製造方法を利用して得られるレーダシステムは、この方式に限定されない。送受信回路５８０は、アレイアンテナＡＡからの受信信号と送信アンテナＴｘのための送信信号とに基づいて、ビート信号を生成するように構成されている。
The transmission /
信号処理回路５６０は、距離検出部５３３、速度検出部５３４、方位検出部５３６を備える。信号処理回路５６０は、送受信回路５８０のＡ／Ｄコンバータ５８７からの信号を処理し、検出された物標までの距離、物標の相対速度、物標の方位を示す信号をそれぞれ出力するように構成されている。
The
まず、送受信回路５８０の構成および動作を詳細に説明する。
First, the configuration and operation of the transmission /
三角波生成回路５８１は三角波信号を生成し、ＶＣＯ５８２に与える。ＶＣＯ５８２は、三角波信号に基づいて変調された周波数を有する送信信号を出力する。図２９は、三角波生成回路５８１が生成した信号に基づいて変調された送信信号の周波数変化を示している。この波形の変調幅はΔｆ、中心周波数はｆ０である。このようにして周波数が変調された送信信号は分配器５８３に与えられる。分配器５８３は、ＶＣＯ５８２から得た送信信号を、各ミキサ５８４および送信アンテナＴｘに分配する。こうして、送信アンテナは、図２９に示されるように三角波状に変調された周波数を有するミリ波を放射する。
The triangular
図２９には、送信信号に加えて、単一の先行車両で反射された到来波による受信信号の例が記載されている。受信信号は、送信信号に比べて遅延している。この遅延は、自車両と先行車両との距離に比例している。また、受信信号の周波数は、ドップラー効果により、先行車両の相対速度に応じて増減する。 In FIG. 29, in addition to the transmission signal, an example of a reception signal by an incoming wave reflected by a single preceding vehicle is described. The received signal is delayed compared to the transmitted signal. This delay is proportional to the distance between the host vehicle and the preceding vehicle. Also, the frequency of the received signal increases or decreases according to the relative speed of the preceding vehicle due to the Doppler effect.
受信信号と送信信号とを混合すると、周波数の差異に基づいてビート信号が生成される。このビート信号の周波数（ビート周波数）は、送信信号の周波数が増加する期間（上り）と、送信信号の周波数が減少する期間（下り）とで異なる。各期間におけるビート周波数が求められると、それらのビート周波数に基づいて、物標までの距離と、物標の相対速度が算出される。 When the reception signal and the transmission signal are mixed, a beat signal is generated based on the difference in frequency. The frequency of the beat signal (beat frequency) is different between a period during which the frequency of the transmission signal increases (up) and a period during which the frequency of the transmission signal decreases (down). When the beat frequency in each period is obtained, the distance to the target and the relative speed of the target are calculated based on the beat frequencies.
図３０は、「上り」の期間におけるビート周波数ｆｕ、および「下り」の期間におけるビート周波数ｆｄを示している。図３０のグラフにおいて、横軸が周波数、縦軸が信号強度である。このようなグラフは、ビート信号の時間−周波数変換を行うことによって得られる。ビート周波数ｆｕ、ｆｄが得られると、公知の式に基づいて、物標までの距離と、物標の相対速度が算出される。本応用例では、以下に説明する構成および動作により、アレイアンテナＡＡの各アンテナ素子に対応したビート周波数を求め、それに基づいて物標の位置情報を推定することが可能になる。 FIG. 30 shows the beat frequency fu in the “up” period and the beat frequency fd in the “down” period. In the graph of FIG. 30, the horizontal axis represents frequency and the vertical axis represents signal intensity. Such a graph is obtained by performing time-frequency conversion of the beat signal. When the beat frequencies fu and fd are obtained, the distance to the target and the relative speed of the target are calculated based on known formulas. In this application example, the beat frequency corresponding to each antenna element of the array antenna AA can be obtained by the configuration and operation described below, and the position information of the target can be estimated based on the beat frequency.
図２８に示される例において、各アンテナ素子１１1〜１１Mに対応したチャンネルＣｈ1〜ＣｈMからの受信信号は、増幅器によって増幅され、対応するミキサ５８４に入力される。ミキサ５８４の各々は、増幅された受信信号に送信信号を混合する。この混合により、受信信号と送信信号との間にある周波数差に対応したビート信号が生成される。生成されたビート信号は、対応するフィルタ５８５に与えられる。フィルタ５８５は、チャンネルＣｈ1〜ＣｈMのビート信号の帯域制限を行い、帯域制限されたビート信号をスイッチ５８６に与える。
In the example shown in FIG. 28, the received signal from the channel Ch 1 to CH M corresponding to each antenna element 11 1 to 11 M is amplified by the amplifier is input to the
スイッチ５８６は、制御器５８８から入力されるサンプリング信号に応答してスイッチングを実行する。制御器５８８は、例えばマイクロコンピュータによって構成され得る。制御器５８８は、ＲＯＭなどのメモリに格納されたコンピュータプログラムに基づいて、送受信回路５８０の全体を制御する。制御器５８８は、送受信回路５８０の内部に設けられている必要はなく、信号処理回路５６０の内部に設けられていてもよい。つまり、送受信回路５８０は信号処理回路５６０からの制御信号にしたがって動作してもよい。または、送受信回路５８０および信号処理回路５６０の全体を制御する中央演算ユニットなどによって、制御器５８８の機能の一部または全部が実現されていてもよい。
The
フィルタ５８５の各々を通過したチャンネルＣｈ1〜ＣｈMのビート信号は、スイッチ５８６を介して、順次、Ａ／Ｄコンバータ５８７に与えられる。Ａ／Ｄコンバータ５８７は、スイッチ５８６から入力されるチャンネルＣｈ1〜ＣｈMのビート信号を、サンプリング信号に同期してデジタル信号に変換する。
The beat signals of the channels Ch 1 to Ch M that have passed through each of the
以下、信号処理回路５６０の構成および動作を詳細に説明する。本応用例では、ＦＭＣＷ方式によって、物標までの距離および物標の相対速度を推定する。レーダシステムは、以下に説明するＦＭＣＷ方式に限定されず、２周波ＣＷまたはスペクトル拡散などの他の方式を用いても実施可能である。
Hereinafter, the configuration and operation of the
図２８に示される例において、信号処理回路５６０は、メモリ５３１、受信強度算出部５３２、距離検出部５３３、速度検出部５３４、ＤＢＦ（デジタルビームフォーミング）処理部５３５、方位検出部５３６、物標引継ぎ処理部５３７、相関行列生成部５３８、物標出力処理部５３９および到来波推定ユニットＡＵを備えている。前述したように、信号処理回路５６０の一部または全部がＦＰＧＡによって実現されていてもよく、汎用プロセッサおよびメインメモリ装置の集合によって実現されていてもよい。メモリ５３１、受信強度算出部５３２、ＤＢＦ処理部５３５、距離検出部５３３、速度検出部５３４、方位検出部５３６、物標引継ぎ処理部５３７、および到来波推定ユニットＡＵは、それぞれ、別個のハードウェアによって実現される個々の部品であってもよいし、１つの信号処理回路における機能上のブロックであってもよい。
In the example shown in FIG. 28, the
図３１は、信号処理回路５６０がプロセッサＰＲおよびメモリ装置ＭＤを備えるハードウェアによって実現されている形態の例を示している。このような構成を有する信号処理回路５６０も、メモリ装置ＭＤに格納されたコンピュータプログラムの働きにより、図２８に示す受信強度算出部５３２、ＤＢＦ処理部５３５、距離検出部５３３、速度検出部５３４、方位検出部５３６、物標引継ぎ処理部５３７、相関行列生成部５３８、到来波推定ユニットＡＵの機能が果たされ得る。
FIG. 31 shows an example in which the
本応用例における信号処理回路５６０は、デジタル信号に変換された各ビート信号を受信信号の二次信号として、先行車両の位置情報を推定し、推定結果を示す信号を出力するよう構成されている。以下、本応用例における信号処理回路５６０の構成および動作を詳細に説明する。
The
信号処理回路５６０内のメモリ５３１は、Ａ／Ｄコンバータ５８７から出力されるデジタル信号をチャンネルＣｈ1〜ＣｈMごとに格納する。メモリ５３１は、例えば、半導体メモリ、ハードディスクおよび／または光ディスクなどの一般的な記憶媒体によって構成され得る。
The
受信強度算出部５３２は、メモリ５３１に格納されたチャンネルＣｈ1〜ＣｈMごとのビート信号（図２９の下図）に対してフーリエ変換を行う。本明細書では、フーリエ変換後の複素数データの振幅を「信号強度」と称する。受信強度算出部５３２は、複数のアンテナ素子のいずれかの受信信号の複素数データ、または、複数のアンテナ素子のすべての受信信号の複素数データの加算値を周波数スペクトルに変換する。こうして得られたスペクトルの各ピーク値に対応するビート周波数、すなわち距離に依存した物標（先行車両）の存在を検出することができる。全アンテナ素子の受信信号の複素数データを加算すると、ノイズ成分が平均化されるため、Ｓ／Ｎ比が向上する。
The reception
物標、すなわち先行車両が１個の場合、フーリエ変換の結果、図３０に示されるように、周波数が増加する期間（「上り」の期間）および減少する期間（「下り」の期間）に、それぞれ、１個のピーク値を有するスペクトルが得られる。「上り」の期間におけるピーク値のビート周波数を「ｆｕ」、「下り」の期間におけるピーク値のビート周波数を「ｆｄ」とする。 In the case where there is one target, that is, a preceding vehicle, as a result of Fourier transform, as shown in FIG. 30, in a period in which the frequency increases (“up” period) and a period in which the frequency decreases (“down” period) Each has a spectrum with one peak value. The beat frequency of the peak value in the “up” period is “fu”, and the beat frequency of the peak value in the “down” period is “fd”.
受信強度算出部５３２は、ビート周波数毎の信号強度から、予め設定された数値（閾値）を超える信号強度を検出することによって、物標が存在していることを判定する。受信強度算出部５３２は、信号強度のピークを検出した場合、ピーク値のビート周波数（ｆｕ、ｆｄ）を対象物周波数として距離検出部５３３、速度検出部５３４へ出力する。受信強度算出部５３２は、周波数変調幅Δｆを示す情報を距離検出部５３３へ出力し、中心周波数ｆ０を示す情報を速度検出部５３４へ出力する。
The reception
受信強度算出部５３２は、複数の物標に対応する信号強度のピークが検出された場合には、上りのピーク値と下りのピーク値とを予め定められた条件によって対応づける。同一の物標からの信号と判断されたピークに同一の番号を付与し、距離検出部５３３および速度検出部５３４に与える。
When signal intensity peaks corresponding to a plurality of targets are detected, the reception
複数の物標が存在する場合、フーリエ変換後、ビート信号の上り部分とビート信号の下り部分のそれぞれに物標の数と同じ数のピークが表れる。レーダと物標の距離に比例して、受信信号が遅延し、図２９における受信信号は右方向にシフトするので、レーダと物標との距離が離れるほど、ビート信号の周波数は、大きくなる。 When there are a plurality of targets, the same number of peaks appear as the number of targets in each of the upstream portion of the beat signal and the downstream portion of the beat signal after Fourier transform. Since the received signal is delayed in proportion to the distance between the radar and the target and the received signal in FIG. 29 is shifted to the right, the frequency of the beat signal increases as the distance between the radar and the target increases.
距離検出部５３３は、受信強度算出部５３２から入力されるビート周波数ｆｕ、ｆｄに基づいて、下記の式により距離Ｒを算出し、物標引継ぎ処理部５３７へ与える。
Ｒ＝｛ｃ・Ｔ／（２・Δｆ）｝・｛（ｆｕ＋ｆｄ）／２｝
The
R = {c · T / (2 · Δf)} · {(fu + fd) / 2}
また、速度検出部５３４は、受信強度算出部５３２から入力されるビート周波数ｆｕ、ｆｄに基づいて、下記の式によって相対速度Ｖを算出し、物標引継ぎ処理部５３７へ与える。
Ｖ＝｛ｃ／（２・ｆ０）｝・｛（ｆｕ−ｆｄ）／２｝
距離Ｒおよび相対速度Ｖを算出する式において、ｃは光速、Ｔは変調周期である。
In addition, the
V = {c / (2 · f0)} · {(fu−fd) / 2}
In the equation for calculating the distance R and the relative velocity V, c is the speed of light and T is the modulation period.
なお、距離Ｒの分解能下限値は、ｃ／（２Δｆ）で表される。したがって、Δｆが大きくなるほど、距離Ｒの分解能が高まる。周波数ｆ０が７６ＧＨｚ帯の場合において、Δｆを６６０メガヘルツ（ＭＨｚ）程度に設定するとき、距離Ｒの分解能は例えば０．２３メートル（ｍ）程度である。このため、２台の先行車両が併走しているとき、ＦＭＣＷ方式では車両が１台なのか２台なのかを識別することが困難である場合がある。このような場合、角度分解能が極めて高い到来方向推定アルゴリズムを実行すれば、２台の先行車両の方位を分離して検出することが可能である。 Note that the resolution lower limit value of the distance R is represented by c / (2Δf). Therefore, the resolution of the distance R increases as Δf increases. In the case where the frequency f0 is in the 76 GHz band, when Δf is set to about 660 megahertz (MHz), the resolution of the distance R is, for example, about 0.23 meters (m). For this reason, when two preceding vehicles are running side by side, it may be difficult to identify whether the number of vehicles is one or two in the FMCW method. In such a case, the direction of the two preceding vehicles can be detected separately if an arrival direction estimation algorithm with extremely high angular resolution is executed.
ＤＢＦ処理部５３５は、アンテナ素子１１1、１１2、・・・、１１Mにおける信号の位相差を利用して、入力される各アンテナに対応した時間軸でフーリエ変換された複素データを、アンテナ素子の配列方向にフーリエ変換する。そして、ＤＢＦ処理部５３５は、角度分解能に対応した角度チャネル毎のスペクトルの強度を示す空間複素数データを算出し、ビート周波数毎に方位検出部５３６に出力する。
The
方位検出部５３６は、先行車両の方位を推定するために設けられている。方位検出部５３６は、算出されたビート周波数毎の空間複素数データの値の大きさのうち、一番大きな値を取る角度θを対象物が存在する方位として物標引継ぎ処理部５３７に出力する。
The
なお、到来波の到来方向を示す角度θを推定する方法は、この例に限定されない。前述した種々の到来方向推定アルゴリズムを用いて行うことができる。 Note that the method for estimating the angle θ indicating the arrival direction of the incoming wave is not limited to this example. This can be performed using the various arrival direction estimation algorithms described above.
物標引継ぎ処理部５３７は、今回算出した対象物の距離、相対速度、方位の値と、メモリ５３１から読み出した１サイクル前に算出された対象物の距離、相対速度、方位の値とのそれぞれの差分の絶対値を算出する。そして、差分の絶対値が、それぞれの値毎に決められた値よりも小さいとき、物標引継ぎ処理部５３７は、１サイクル前に検知した物標と今回検知した物標とを同じものと判定する。その場合、物標引継ぎ処理部５３７は、メモリ５３１から読み出したその物標の引継ぎ処理回数を１つだけ増やす。
The target
物標引継ぎ処理部５３７は、差分の絶対値が決められた値よりも大きな場合には、新しい対象物を検知したと判断する。物標引継ぎ処理部５３７は、今回の対象物の距離、相対速度、方位およびその対象物の物標引継ぎ処理回数をメモリ５３１に保存する。
The target
信号処理回路５６０で、受信した反射波を基にして生成された信号であるビート信号を周波数解析して得られるスペクトラムを用い、対象物との距離、相対速度を検出することができる。
The
相関行列生成部５３８は、メモリ５３１に格納されたチャンネルＣｈ1〜ＣｈMごとのビート信号（図２９の下図）を用いて自己相関行列を求める。数４の自己相関行列において、各行列の成分は、ビート信号の実部および虚部によって表現される値である。相関行列生成部５３８は、さらに自己相関行列Ｒｘｘの各固有値を求め、得られた固有値の情報を到来波推定ユニットＡＵへ入力する。
Correlation
受信強度算出部５３２は、複数の対象物に対応する信号強度のピークが複数検出された場合、上りの部分および下りの部分のピーク値ごとに、周波数が小さいものから順番に番号をつけて、物標出力処理部５３９へ出力する。ここで、上りおよび下りの部分において、同じ番号のピークは、同じ対象物に対応しており、それぞれの識別番号を対象物の番号とする。なお、煩雑化を回避するため、図２８では、受信強度算出部５３２から物標出力処理部５３９への引出線の記載は省略している。
When a plurality of signal intensity peaks corresponding to a plurality of objects are detected, the reception
物標出力処理部５３９は、対象物が前方構造物である場合に、その対象物の識別番号を物標として出力する。物標出力処理部５３９は、複数の対象物の判定結果を受け取り、そのどちらもが前方構造物である場合、自車両の車線上にある対象物の識別番号を物標が存在する物***置情報として出力する。また、物標出力処理部５３９は、複数の対象物の判定結果を受け取り、そのどちらもが前方構造物である場合であって、２つ以上の対象物が自車両の車線上にある場合、メモリ５３１から読み出した物標引継ぎ処理回数が多い対象物の識別番号を物標が存在する物***置情報として出力する。
When the target is a forward structure, the target
再び図２７を参照し、車載レーダシステム５１０が図２７に示す構成例に組み込まれた場合の例を説明する。画像処理回路７２０は、映像から物体の情報を取得し、その物体の情報から物標位置情報を検出する。画像処理回路７２０は、例えば、取得した映像内のオブジェクトの奥行き値を検出して物体の距離情報を推定したり、映像の特徴量から物体の大きさの情報などを検出したりすることにより、予め設定された物体の位置情報を検出するように構成されている。
Referring to FIG. 27 again, an example in which the in-
選択回路５９６は、信号処理回路５６０および画像処理回路７２０から受け取った位置情報を選択的に走行支援電子制御装置５２０に与える。選択回路５９６は、例えば、信号処理回路５６０の物***置情報に含まれている、自車両から検出した物体までの距離である第１距離と、画像処理回路７２０の物***置情報に含まれている、自車両から検出した物体までの距離である第２距離とを比較してどちらが自車両に対して近距離であるかを判定する。例えば、判定された結果に基づいて、自車両に近いほうの物***置情報を選択回路５９６が選択して走行支援電子制御装置５２０に出力し得る。なお、判定の結果、第１距離および第２距離が同じ値であった場合には、選択回路５９６は、そのいずれか一方または両方を走行支援電子制御装置５２０に出力し得る。
The
なお、物標出力処理部５３９（図２８）は、受信強度算出部５３２から物標候補がないという情報が入力された場合には、物標なしとしてゼロを物***置情報として出力する。そして、選択回路５９６は、物標出力処理部５３９からの物***置情報に基づいて予め設定された閾値と比較することで信号処理回路５６０あるいは画像処理回路７２０の物***置情報を使用するか選択している。
When the information indicating that there is no target candidate is input from the reception
物体検知装置５７０によって先行物体の位置情報を受け取った走行支援電子制御装置５２０は、予め設定された条件により、物***置情報の距離や大きさ、自車両の速度、降雨、降雪、晴天などの路面状態などの条件と併せて、自車両を運転しているドライバに対して操作が安全あるいは容易となるような制御を行う。例えば、走行支援電子制御装置５２０は、物***置情報に物体が検出されていない場合、予め設定されている速度までスピードを上げるようにアクセル制御回路５２６に制御信号を送り、アクセル制御回路５２６を制御してアクセルペダルを踏み込むことと同等の動作を行う。
The driving support
走行支援電子制御装置５２０は、物***置情報に物体が検出されている場合において、自車両から所定の距離であることが分かれば、ブレーキバイワイヤなどの構成により、ブレーキ制御回路５２４を介してブレーキの制御を行う。すなわち、速度を落とし、車間距離を一定に保つように操作する。走行支援電子制御装置５２０は、物***置情報を受けて、警告制御回路５２２に制御信号を送り、車内スピーカを介して先行物体が近づいていることをドライバに知らせるように音声またはランプの点灯を制御する。走行支援電子制御装置５２０は、先行車両の配置を含む物***置情報を受け取り、予め設定された走行速度の範囲であれば、先行物体との衝突回避支援を行うために自動的にステアリングを左右どちらかに操作し易くするか、あるいは、強制的に車輪の方向を変更するようにステアリング側の油圧を制御することができる。
When the object is detected in the object position information, the driving support
物体検知装置５７０では、選択回路５９６が前回検出サイクルにおいて一定時間連続して検出していた物***置情報のデータで、今回検出サイクルで検出できなかったデータに対して、カメラで検出したカメラ映像からの先行物体を示す物***置情報が紐付けされれば、トラッキングを継続させる判断を行い、信号処理回路５６０からの物***置情報を優先的に出力するようにしても構わない。
In the
信号処理回路５６０および画像処理回路７２０の出力を選択回路５９６に選択するための具体的構成の例および動作の例は、米国特許第８４４６３１２号明細書、米国特許第８７３００９６号明細書、および米国特許第８７３００９９号明細書に開示されている。この公報の内容の全体をここに援用する。
Examples of specific configurations and operations for selecting the outputs of the
［第１の変形例］
上記の応用例の車載用レーダシステムにおいて、周波数変調連続波ＦＭＣＷの１回の周波数変調の（掃引）条件、つまり変調に要する時間幅（掃引時間）は、例えば１ミリ秒である。しかし、掃引時間を１００マイクロ秒程度に短くすることもできる。
[First Modification]
In the on-vehicle radar system of the above application example, the frequency modulation (sweep) condition of one frequency modulation continuous wave FMCW, that is, the time width (sweep time) required for modulation is, for example, 1 millisecond. However, the sweep time can be shortened to about 100 microseconds.
ただし、そのような高速の掃引条件を実現するためには、送信波の放射に関連する構成要素のみならず、当該掃引条件下での受信に関連する構成要素をも高速に動作させる必要が生じる。例えば、当該掃引条件下で高速に動作するＡ／Ｄコンバータ５８７（図２８）を設ける必要がある。Ａ／Ｄコンバータ５８７のサンプリング周波数は、例えば１０ＭＨｚである。サンプリング周波数は１０ＭＨｚよりも早くてもよい。
However, in order to realize such a high-speed sweep condition, it is necessary to operate not only components related to transmission wave radiation but also components related to reception under the sweep condition at high speed. . For example, it is necessary to provide an A / D converter 587 (FIG. 28) that operates at high speed under the sweep condition. The sampling frequency of the A /
本変形例においては、ドップラーシフトに基づく周波数成分を利用することなく、物標との相対速度を算出する。本実施形態では、掃引時間Ｔｍ＝１００マイクロ秒であり、非常に短い。検出可能なビート信号の最低周波数は１／Ｔｍであるので、この場合は１０ｋＨｚとなる。これは、およそ２０ｍ／秒の相対速度を持つ物標からの反射波のドップラーシフトに相当する。即ち、ドップラーシフトに頼る限り、これ以下の相対速度を検出することはできない。よって、ドップラーシフトに基づく計算方法とは異なる計算方法を採用することが好適である。 In this modification, the relative speed with respect to the target is calculated without using a frequency component based on the Doppler shift. In this embodiment, the sweep time Tm = 100 microseconds, which is very short. Since the lowest frequency of the detectable beat signal is 1 / Tm, in this case, it is 10 kHz. This corresponds to a Doppler shift of a reflected wave from a target having a relative velocity of approximately 20 m / sec. That is, as long as it relies on the Doppler shift, a relative speed below this cannot be detected. Therefore, it is preferable to employ a calculation method different from the calculation method based on the Doppler shift.
本変形例では、一例として、送信波の周波数が増加するアップビート区間で得られた、送信波と受信波との差の信号（アップビート信号）を利用する処理を説明する。ＦＭＣＷの１回の掃引時間は１００マイクロ秒で、波形は、アップビート（上り）部分のみからなる鋸歯形状である。即ち、本実施形態において、三角波／ＣＷ波生成回路５８１が生成する信号波は鋸歯形状を有する。また、周波数の掃引幅は５００ＭＨｚである。ドップラーシフトに伴うピークは利用しないので、アップビート信号とダウンビート信号を生成して双方のピークを利用する処理は行わず、何れか一方の信号のみで処理を行う。ここではアップビート信号を利用する場合について説明するが、ダウンビート信号を用いる場合も同様の処理を行うことができる。
In this modification, as an example, a process using a difference signal (upbeat signal) between a transmission wave and a reception wave obtained in an upbeat section in which the frequency of the transmission wave increases will be described. One sweep time of FMCW is 100 microseconds, and the waveform has a sawtooth shape consisting only of an upbeat (up) portion. That is, in the present embodiment, the signal wave generated by the triangular wave / CW
Ａ／Ｄコンバータ５８７（図２８）は、１０ＭＨｚのサンプリング周波数で各アップビート信号をサンプリングして、数百個のデジタルデータ（以下「サンプリングデータ」と呼ぶ。）を出力する。サンプリングデータは、例えば、受信波が得られる時刻以後で、かつ、送信波の送信が終了した時刻までのアップビート信号に基づいて生成される。なお、一定数のサンプリングデータが得られた時点で処理を終了してもよい。 The A / D converter 587 (FIG. 28) samples each upbeat signal at a sampling frequency of 10 MHz and outputs several hundred digital data (hereinafter referred to as “sampling data”). For example, the sampling data is generated based on an upbeat signal after the time when the received wave is obtained and until the time when the transmission of the transmission wave ends. Note that the processing may be terminated when a certain number of sampling data is obtained.
本変形例では、連続して１２８回アップビート信号の送受信を行い、各々について数百個のサンプリングデータを得る。このアップビート信号の数は１２８個に限られない。２５６個であってもよいし、あるいは８個であってもよい。目的に応じて様々の個数を選択することができる。 In this modification, the upbeat signal is continuously transmitted and received 128 times, and several hundreds of sampling data are obtained for each. The number of upbeat signals is not limited to 128. There may be 256 or eight. Various numbers can be selected according to the purpose.
得られたサンプリングデータは、メモリ５３１に格納される。受信強度算出部５３２はサンプリングデータに２次元の高速フーリエ変換（ＦＦＴ）を実行する。具体的には、まず、１回の掃引で得られたサンプリングデータ毎に、１回目のＦＦＴ処理（周波数解析処理）を実行してパワースペクトルを生成する。次に、速度検出部５３４は、処理結果を、全ての掃引結果に渡って集めて２回目のＦＦＴ処理を実行する。
The obtained sampling data is stored in the
同一物標からの反射波により各掃引期間で検出される、パワースペクトルのピーク成分の周波数はいずれも同じである。一方、物標が異なるとピーク成分の周波数は異なる。１回目のＦＦＴ処理によれば、異なる距離に位置する複数の物標を分離することができる。 The frequency of the peak component of the power spectrum detected in each sweep period by the reflected wave from the same target is the same. On the other hand, when the target is different, the frequency of the peak component is different. According to the first FFT process, a plurality of targets located at different distances can be separated.
物標に対する相対速度がゼロでない場合は、アップビート信号の位相は、掃引毎に少しずつ変化する。つまり、２回目のＦＦＴ処理によれば、上述した位相の変化に応じた周波数成分のデータを要素として有するパワースペクトルが、１回目のＦＦＴ処理の結果毎に求められることになる。 When the relative velocity with respect to the target is not zero, the phase of the upbeat signal changes little by little every sweep. That is, according to the second FFT process, a power spectrum having frequency component data corresponding to the above-described phase change as an element is obtained for each result of the first FFT process.
受信強度算出部５３２は、２回目に得られたパワースペクトルのピーク値を抽出して速度検出部５３４に送る。
The reception
速度検出部５３４は、位相の変化から相対速度を求める。例えば、連続して得られたアップビート信号の位相が、位相θ［ＲＸｄ］ずつ変化していたとする。送信波の平均波長をλとすると、１回のアップビート信号が得られるごとに距離がλ／（４π／θ）だけ変化したことを意味する。この変化は、アップビート信号の送信間隔Ｔｍ（＝１００マイクロ秒）で生じた。よって、｛λ／（４π／θ）｝／Ｔｍ により、相対速度が得られる。
The
以上の処理によれば、物標との距離に加えて、物標との相対速度を求めることができる。 According to the above processing, in addition to the distance to the target, the relative speed with respect to the target can be obtained.
［第２の変形例］
レーダシステム５１０は、１つまたは複数の周波数の連続波ＣＷを用いて、物標を検知することができる。この方法は、車両がトンネル内にある場合の様に、周囲の静止物から多数の反射波がレーダシステム５１０に入射する環境において、特に有用である。
[Second Modification]
The
レーダシステム５１０は、独立した５チャンネルの受信素子を含む受信用のアンテナアレイを備えている。このようなレーダシステムでは、入射する反射波の到来方位の推定は、同時に入射する反射波が４つ以下の状態でしか行うことができない。ＦＭＣＷ方式のレーダでは、特定の距離からの反射波のみを選択することで、同時に到来方位の推定を行う反射波の数を減らすことができる。しかし、トンネル内など、周囲に多数の静止物が存在する環境では、電波を反射する物体が連続的に存在しているのに等しい状況にあるため、距離に基づいて反射波を絞り込んでも、反射波の数が４つ以下にならない状況が生じ得る。しかし、それら周囲の静止物は、自車両に対する相対速度が全て同一で、しかも前方を走行する他車両よりも相対速度が大きいため、ドップラーシフトの大きさに基づいて、静止物と他車両とを区別し得る。
The
そこで、レーダシステム５１０は、複数の周波数の連続波ＣＷを放射し、受信信号において静止物に相当するドップラーシフトのピークを無視し、それよりもシフト量が小さなドップラーシフトのピークを用いて距離を検知する処理を行う。ＦＭＣＷ方式とは異なり、ＣＷ方式では、ドップラーシフトのみに起因して、送信波と受信波との間に周波数差が生じる。つまり、ビート信号に現れるピークの周波数はドップラーシフトのみに依存する。
Therefore, the
なお、本変形例の説明でも、ＣＷ方式で利用される連続波を「連続波ＣＷ」と記述する。上述のとおり、連続波ＣＷの周波数は一定であり、変調されていない。 In the description of this modified example, the continuous wave used in the CW method is described as “continuous wave CW”. As described above, the frequency of the continuous wave CW is constant and not modulated.
レーダシステム５１０が周波数ｆｐの連続波ＣＷを放射し、物標で反射した周波数ｆｑの反射波を検出したとする。送信周波数ｆｐと受信周波数ｆｑとの差はドップラー周波数と呼ばれ、近似的にｆｐ−ｆｑ＝２・Ｖｒ・ｆｐ／ｃ と表される。ここでＶｒはレーダシステムと物標との相対速度、ｃは光速である。送信周波数ｆｐ、ドップラー周波数（ｆｐ−ｆｑ）、および光速ｃは既知である。よって、この式から相対速度Ｖｒ＝（ｆｐ−ｆｑ）・ｃ／２ｆｐを求めることができる。物標までの距離は、後述するように位相情報を利用して算出する。
Assume that the
連続波ＣＷを用いて、物標までの距離を検出ためには２周波ＣＷ方式を採用する。２周波ＣＷ方式では、少しだけ離れた２つの周波数の連続波ＣＷが、それぞれ一定期間ずつ放射され、各々の反射波が取得される。例えば７６ＧＨｚ帯の周波数を用いる場合には、２つの周波数の差は数百キロヘルツである。なお、後述する様に、２つの周波数の差は、使用するレーダが物標を検知できる限界の距離を考慮して定められることがより好ましい。 In order to detect the distance to the target using the continuous wave CW, a two-frequency CW method is adopted. In the two-frequency CW method, continuous waves CW of two frequencies slightly apart are radiated for a certain period of time, and each reflected wave is acquired. For example, when a frequency in the 76 GHz band is used, the difference between the two frequencies is several hundred kilohertz. As will be described later, it is more preferable that the difference between the two frequencies is determined in consideration of a limit distance at which the radar to be used can detect the target.
レーダシステム５１０が周波数ｆｐ１およびｆｐ２（ｆｐ１＜ｆｐ２）の連続波ＣＷを順次放射し、２種類の連続波ＣＷが１つの物標で反射されることにより、周波数ｆｑ１およびｆｑ２の反射波がレーダシステム５１０に受信されたとする。
The
周波数ｆｐ１の連続波ＣＷとその反射波（周波数ｆｑ１）とによって、第１のドップラー周波数が得られる。また、周波数ｆｐ２の連続波ＣＷとその反射波（周波数ｆｑ２）とによって、第２のドップラー周波数が得られる。２つのドップラー周波数は実質的に同じ値である。しかしながら、周波数ｆｐ１およびｆｐ２の相違に起因して、受信波の複素信号における位相が異なる。この位相情報を用いることにより、物標までの距離を算出できる。 The first Doppler frequency is obtained by the continuous wave CW having the frequency fp1 and the reflected wave (frequency fq1). The second Doppler frequency is obtained by the continuous wave CW having the frequency fp2 and the reflected wave (frequency fq2). The two Doppler frequencies are substantially the same value. However, due to the difference between the frequencies fp1 and fp2, the phases of the complex signals of the received waves are different. By using this phase information, the distance to the target can be calculated.
具体的には、レーダシステム１０は、距離ＲをＲ＝ｃ・Δφ／４π（ｆｐ２−ｆｐ１）として求めることができる。ここで、Δφは２つのビート信号の位相差を表す。２つのビート信号とは、周波数ｆｐ１の連続波ＣＷとその反射波（周波数ｆｑ１）との差分として得られるビート信号ｆｂ１、および、周波数ｆｐ２の連続波ＣＷとその反射波（周波数ｆｑ２）との差分として得られるビート信号ｆｂ２である。各ビート信号の周波数ｆｂ１およびｆｂ２の特定方法は、上述した単周波数の連続波ＣＷにおけるビート信号の例と同じである。 Specifically, the radar system 10 can obtain the distance R as R = c · Δφ / 4π (fp2−fp1). Here, Δφ represents the phase difference between the two beat signals. The two beat signals are the beat signal fb1 obtained as the difference between the continuous wave CW having the frequency fp1 and the reflected wave (frequency fq1), and the difference between the continuous wave CW having the frequency fp2 and the reflected wave (frequency fq2). The beat signal fb2 obtained as follows. The method for specifying the frequencies fb1 and fb2 of each beat signal is the same as the example of the beat signal in the single-frequency continuous wave CW described above.
なお、２周波ＣＷ方式での相対速度Ｖｒは、以下のとおり求められる。
Ｖｒ＝ｆｂ１・ｃ／２・ｆｐ１ または Ｖｒ＝ｆｂ２・ｃ／２・ｆｐ２
The relative speed Vr in the two-frequency CW method is obtained as follows.
Vr = fb1 · c / 2 · fp1 or Vr = fb2 · c / 2 · fp2
また、物標までの距離を一意に特定できる範囲は、Ｒｍａｘ＜ｃ／２（ｆｐ２−ｆｐ１）の範囲に限られる。これよりも遠い物標からの反射波より得られるビート信号は、Δφが２πを超え、より近い位置の物標に起因するビート信号と区別がつかなくなるためである。そこで、２つの連続波ＣＷの周波数の差を調節して、Ｒｍａｘをレーダの検出限界距離よりも大きくすることがより好ましい。検出限界距離が１００ｍであるレーダでは、ｆｐ２−ｆｐ１を例えば１．０ＭＨｚとする。この場合、Ｒｍａｘ＝１５０ｍとなるため、Ｒｍａｘを超える位置にある物標からの信号は検出されない。また、２５０ｍまで検出できるレーダを搭載する場合は、ｆｐ２−ｆｐ１を例えば５００ｋＨｚとする。この場合は、Ｒｍａｘ＝３００ｍとなるため、やはりＲｍａｘを超える位置にある物標からの信号は検出されない。また、レーダが、検出限界距離が１００ｍで水平方向の視野角が１２０度の動作モードと、検出限界距離が２５０ｍで水平方向の視野角が５度の動作モードとの、両方を備えている場合は、各々の動作モードにおいて、ｆｐ２−ｆｐ１の値を、１．０ＭＨｚと５００ｋＨｚとにそれぞれ切り替えて動作させることがより好ましい。 Further, the range in which the distance to the target can be uniquely specified is limited to the range of Rmax <c / 2 (fp2-fp1). This is because a beat signal obtained from a reflected wave from a target farther than this exceeds Δπ and cannot be distinguished from a beat signal caused by a target at a closer position. Therefore, it is more preferable to adjust the difference between the frequencies of the two continuous waves CW to make Rmax larger than the radar detection limit distance. In a radar with a detection limit distance of 100 m, fp2-fp1 is set to 1.0 MHz, for example. In this case, since Rmax = 150 m, a signal from a target at a position exceeding Rmax is not detected. When a radar capable of detecting up to 250 m is mounted, fp2-fp1 is set to, for example, 500 kHz. In this case, since Rmax = 300 m, a signal from a target at a position exceeding Rmax is not detected. The radar has both an operation mode in which the detection limit distance is 100 m and the horizontal viewing angle is 120 degrees, and an operation mode in which the detection limit distance is 250 m and the horizontal viewing angle is 5 degrees. More preferably, in each operation mode, the value of fp2-fp1 is switched between 1.0 MHz and 500 kHz.
Ｎ個（Ｎ：３以上の整数）の異なる周波数で連続波ＣＷを送信し、各々の反射波の位相情報を利用することにより、各物標までの距離をそれぞれ検出することが可能な検出方式が知られている。当該検出方式によれば、Ｎ−１個までの物標については距離を正しく認識できる。そのための処理として、例えば高速フーリエ変換（ＦＦＴ）を利用する。いま、Ｎ＝６４、あるいは１２８として、各周波数の送信信号と受信信号との差であるビート信号のサンプリングデータについてＦＦＴを行って周波数スペクトル（相対速度）を得る。その後、同一の周波数のピークに関してＣＷ波の周波数でさらにＦＦＴを行って距離情報を求めることができる。 A detection method capable of detecting the distance to each target by transmitting continuous wave CW at N different frequencies (N: an integer of 3 or more) and using phase information of each reflected wave It has been known. According to this detection method, distances can be correctly recognized for up to N-1 targets. For example, fast Fourier transform (FFT) is used as the processing. Now, assuming N = 64 or 128, the frequency spectrum (relative speed) is obtained by performing FFT on the sampling data of the beat signal which is the difference between the transmission signal and the reception signal of each frequency. After that, distance information can be obtained by further performing FFT on the peak of the same frequency at the frequency of the CW wave.
以下、より具体的に説明する。 More specific description will be given below.
説明の簡単化のため、まず、３つの周波数ｆ１，ｆ２，ｆ３の信号を時間的に切り換えて送信する例を説明する。ここでは、ｆ１＞ｆ２＞ｆ３であり、かつ、ｆ１−ｆ２＝ｆ２−ｆ３＝Δｆであるとする。また、各周波数の信号波の送信時間をΔｔとする。図３２は、３つの周波数ｆ１、ｆ２、ｆ３の関係を示す。 In order to simplify the description, an example in which signals of three frequencies f1, f2, and f3 are switched over in time will be described first. Here, it is assumed that f1> f2> f3 and f1-f2 = f2-f3 = Δf. Further, the transmission time of the signal wave of each frequency is assumed to be Δt. FIG. 32 shows the relationship between the three frequencies f1, f2, and f3.
三角波／ＣＷ波生成回路５８１（図２８）は、それぞれが時間Δｔだけ持続する周波数ｆ１、ｆ２、ｆ３の連続波ＣＷを、送信アンテナＴＸを介して送信する。受信アンテナＲＸは、各連続波ＣＷが１または複数の物標で反射された反射波を受信する。 The triangular wave / CW wave generating circuit 581 (FIG. 28) transmits continuous waves CW of frequencies f1, f2, and f3, each of which lasts for a time Δt, via the transmission antenna TX. The receiving antenna RX receives a reflected wave in which each continuous wave CW is reflected by one or more targets.
ミキサ５８４は、送信波と受信波とを混合してビート信号を生成する。Ａ／Ｄコンバータ５８７はアナログ信号としてのビート信号を、例えば数百個のデジタルデータ（サンプリングデータ）に変換する。
The
受信強度算出部５３２は、サンプリングデータを用いてＦＦＴ演算を行う。ＦＦＴ演算の結果、送信周波数ｆ１，ｆ２，ｆ３の各々について、受信信号の周波数スペクトルの情報が得られる。
The reception
その後受信強度算出部５３２は、受信信号の周波数スペクトルの情報から、ピーク値を分離する。所定以上の大きさを有するピーク値の周波数は、物標との相対速度に比例する。受信信号の周波数スペクトルの情報から、ピーク値を分離することは、相対速度の異なる１または複数の物標を分離することを意味する。
Thereafter, the reception
次に、受信強度算出部５３２は、送信周波数ｆ１〜ｆ３の各々について、相対速度が同一または予め定められた範囲内のピーク値のスペクトル情報を計測する。
Next, the reception
いま、２つの物標ＡおよびＢが、同程度の相対速度で、かつ、それぞれが異なる距離に存在する場合を考える。周波数ｆ１の送信信号は物標ＡおよびＢの両方で反射され、受信信号として得られる。物標ＡおよびＢからの各反射波のビート信号の周波数は、概ね同一になる。そのため、受信信号の、相対速度に相当するドップラー周波数でのパワースペクトルは、２つの物標ＡおよびＢの各パワースペクトルを合成した合成スペクトルＦ１として得られる。 Consider a case in which two targets A and B are at the same relative speed and at different distances. The transmission signal having the frequency f1 is reflected by both the targets A and B and is obtained as a reception signal. The frequency of the beat signal of each reflected wave from the targets A and B is substantially the same. Therefore, the power spectrum at the Doppler frequency corresponding to the relative speed of the received signal is obtained as a combined spectrum F1 obtained by combining the power spectra of the two targets A and B.
同様に、周波数ｆ２およびｆ３の各々についても、受信信号の、相対速度に相当するドップラー周波数でのパワースペクトルは、２つの物標ＡおよびＢの各パワースペクトルを合成した合成スペクトルＦ２およびＦ３として得られる。 Similarly, for each of the frequencies f2 and f3, the power spectrum at the Doppler frequency corresponding to the relative speed of the received signal is obtained as a combined spectrum F2 and F3 obtained by combining the power spectra of the two targets A and B. It is done.
図３３は、複素平面上の合成スペクトルＦ１〜Ｆ３の関係を示す。合成スペクトルＦ１〜Ｆ３の各々を張る２つのベクトルの方向に向かって、右側のベクトルが物標Ａからの反射波のパワースペクトルに対応する。図３３ではベクトルｆ１Ａ〜ｆ３Ａに対応する。一方、合成スペクトルＦ１〜Ｆ３の各々を張る２つのベクトルの方向に向かって、左側のベクトルが物標Ｂからの反射波のパワースペクトルに対応する。図３３ではベクトルｆ１Ｂ〜ｆ３Ｂに対応する。 FIG. 33 shows the relationship between the combined spectra F1 to F3 on the complex plane. The right vector corresponds to the power spectrum of the reflected wave from the target A in the direction of the two vectors spanning each of the combined spectra F1 to F3. In FIG. 33, it corresponds to the vectors f1A to f3A. On the other hand, the vector on the left side corresponds to the power spectrum of the reflected wave from the target B in the direction of the two vectors spanning each of the combined spectra F1 to F3. In FIG. 33, it corresponds to vectors f1B to f3B.
送信周波数の差分Δｆが一定のとき、周波数ｆ１およびｆ２の各送信信号に対応する各受信信号の位相差と、物標までの距離は比例する関係にある。よって、ベクトルｆ１Ａとｆ２Ａの位相差と、ベクトルｆ２Ａとｆ３Ａの位相差とは同じ値θＡになり、位相差θＡが物標Ａまでの距離に比例する。同様に、ベクトルｆ１Ｂとｆ２Ｂの位相差と、ベクトルｆ２Ｂとｆ３Ｂの位相差とは同じ値θＢになり、位相差θＢが物標Ｂまでの距離に比例する。 When the transmission frequency difference Δf is constant, the phase difference between the reception signals corresponding to the transmission signals of the frequencies f1 and f2 is proportional to the distance to the target. Therefore, the phase difference between the vectors f1A and f2A and the phase difference between the vectors f2A and f3A have the same value θA, and the phase difference θA is proportional to the distance to the target A. Similarly, the phase difference between the vectors f1B and f2B and the phase difference between the vectors f2B and f3B have the same value θB, and the phase difference θB is proportional to the distance to the target B.
周知の方法を用いて、合成スペクトルＦ１〜Ｆ３、および、送信周波数の差分Δｆから物標ＡおよびＢの各々までの距離を求めることができる。この技術は、例えば米国特許６７０３９６７号に開示されている。この公報の内容の全体をここに援用する。 The distance to each of the targets A and B can be obtained from the combined spectrums F1 to F3 and the difference Δf between the transmission frequencies using a known method. This technique is disclosed, for example, in US Pat. No. 6,703,967. The entire contents of this publication are incorporated herein by reference.
送信する信号の周波数が４以上になった場合も同様の処理を適用することができる。 Similar processing can be applied when the frequency of the signal to be transmitted is 4 or more.
なお、Ｎ個の異なる周波数で連続波ＣＷを送信する前に、２周波ＣＷ方式で各物標までの距離および相対速度を求める処理を行ってもよい。そして、所定の条件下で、Ｎ個の異なる周波数で連続波ＣＷを送信する処理に切り換えてもよい。例えば、２つの周波数の各々のビート信号を用いてＦＦＴ演算を行い、各送信周波数のパワースペクトルの時間変化が３０％以上である場合には、処理の切り換えを行ってもよい。各物標からの反射波の振幅はマルチパスの影響等で時間的に大きく変化する。所定の以上の変化が存在する場合には、複数の物標が存在する可能性があると考えられる。 In addition, before transmitting the continuous wave CW at N different frequencies, a process for obtaining the distance and relative speed to each target may be performed by the two-frequency CW method. And you may switch to the process which transmits the continuous wave CW on N different frequencies on predetermined conditions. For example, FFT calculation may be performed using each beat signal of two frequencies, and the process may be switched when the time change of the power spectrum of each transmission frequency is 30% or more. The amplitude of the reflected wave from each target changes greatly with time due to the influence of multipath. When there is a change exceeding a predetermined value, it is considered that there may be a plurality of targets.
また、ＣＷ方式では、レーダシステムと物標との相対速度がゼロである場合、すなわちドップラー周波数がゼロの場合には物標を検知できないことが知られている。しかしながら、例えば以下の方法によって擬似的にドップラー信号を求めると、その周波数を用いて物標を検知することは可能である。 In the CW method, it is known that the target cannot be detected when the relative speed between the radar system and the target is zero, that is, when the Doppler frequency is zero. However, if the Doppler signal is obtained in a pseudo manner by the following method, for example, it is possible to detect the target using the frequency.
（方法１）受信用アンテナの出力を一定周波数シフトさせるミキサを追加する。送信信号と、周波数がシフトされた受信信号とを用いることにより、擬似ドップラー信号を得ることができる。 (Method 1) A mixer for shifting the output of the receiving antenna by a constant frequency is added. By using the transmission signal and the reception signal whose frequency is shifted, a pseudo Doppler signal can be obtained.
（方法２）受信用アンテナの出力とミキサとの間に、時間的に連続して位相を変化させる可変位相器を挿入し、受信信号に擬似的に位相差を付加する。送信信号と、位相差が付加された受信信号とを用いることにより、擬似ドップラー信号を得ることができる。 (Method 2) A variable phase shifter that changes the phase continuously in time is inserted between the output of the receiving antenna and the mixer, and a pseudo phase difference is added to the received signal. By using the transmission signal and the reception signal to which the phase difference is added, a pseudo Doppler signal can be obtained.
方法２による、可変位相器を挿入して擬似ドップラー信号を発生させる具体的構成の例および動作の例は、特開２００４−２５７８４８号公報に開示されている。この公報の内容の全体をここに援用する。
An example of a specific configuration and an example of operation in which a variable phase shifter is inserted and a pseudo Doppler signal is generated according to the
相対速度がゼロの物標、または、非常に小さな物標を検知する必要がある場合は、上述の擬似ドップラー信号を発生させる処理を使用してもよいし、または、ＦＭＣＷ方式による物標検出処理への切り換えを行ってもよい。 When it is necessary to detect a target with zero relative velocity or a very small target, the above-described processing for generating a pseudo Doppler signal may be used, or target detection processing by the FMCW method Switching to may be performed.
次に、図３４を参照しながら、車載レーダシステム５１０の物体検知装置５７０によって行われる処理の手順を説明する。
Next, a procedure of processing performed by the
以下では、２個の異なる周波数ｆｐ１およびｆｐ２（ｆｐ１＜ｆｐ２）で連続波ＣＷを送信し、各々の反射波の位相情報を利用することにより、物標との距離をそれぞれ検出する例を説明する。 Hereinafter, an example will be described in which a continuous wave CW is transmitted at two different frequencies fp1 and fp2 (fp1 <fp2), and the distance from the target is detected by using the phase information of each reflected wave. .
図３４は、本変形例による相対速度および距離を求める処理の手順を示すフローチャートである。 FIG. 34 is a flowchart showing the procedure of the process for obtaining the relative speed and distance according to this modification.
ステップＳ４１において、三角波／ＣＷ波生成回路５８１は、少しだけ周波数が離れている、２種類の異なる連続波ＣＷを生成する。周波数はｆｐ１およびｆｐ２とする。
In step S41, the triangular wave / CW
ステップＳ４２において、送信アンテナＴＸおよび受信アンテナＲＸは、生成された一連の連続波ＣＷの送受信を行う。なお、ステップＳ４１の処理およびステップＳ４２の処理はそれぞれ、三角波／ＣＷ波生成回路５８１およびアンテナ素子ＴＸ／ＲＸにおいて並列的に行われる。ステップＳ４１の完了後にステップＳ４２が行われるのではないことに留意されたい。
In step S42, the transmission antenna TX and the reception antenna RX perform transmission / reception of the generated series of continuous waves CW. Note that the processing in step S41 and the processing in step S42 are performed in parallel in the triangular wave / CW
ステップＳ４３において、ミキサ５８４は、各送信波と各受信波とを利用して２つの差分信号を生成する。各受信波は、静止物由来の受信波と、物標由来の受信波とを含む。そのため、次に、ビート信号として利用する周波数を特定する処理を行う。なお、ステップＳ４１の処理、ステップＳ４２の処理およびステップＳ４３の処理はそれぞれ、三角波／ＣＷ波生成回路５８１、アンテナ素子ＴＸ／ＲＸおよびミキサ５８４において並列的に行われる。ステップＳ４１の完了後にステップＳ４２が行われるのではなく、また、ステップＳ４２の完了後にステップＳ４３が行われるのでもないことに留意されたい。
In step S43, the
ステップＳ４４において、物体検知装置５７０は、２つの差分信号の各々について、閾値として予め定められた周波数以下で、かつ予め定められた振幅値以上の振幅値を有し、なおかつ互いの周波数の差が所定の値以下であるピークの周波数を、ビート信号の周波数ｆｂ１およびｆｂ２として特定する。
In step S44, the
ステップＳ４５において、受信強度算出部５３２は、特定した２つのビート信号の周波数のうちの一方に基づいて相対速度を検出する。受信強度算出部５３２は、例えばＶｒ＝ｆｂ１・ｃ／２・ｆｐ１ により、相対速度を算出する。なお、ビート信号の各周波数を利用して相対速度を算出してもよい。これにより、受信強度算出部５３２は、両者が一致しているか否かの検証し、相対速度の算出精度を高めることができる。
In step S45, the reception
ステップＳ４６において、受信強度算出部５３２は、２つのビート信号ｆｂ１およびｆｂ２の位相差Δφを求め、物標までの距離Ｒ＝ｃ・Δφ／４π（ｆｐ２−ｆｐ１）を求める。
In step S46, the reception
以上の処理により、物標までの相対速度および距離を検出することができる。 With the above processing, the relative speed and distance to the target can be detected.
なお、３以上のＮ個の異なる周波数で連続波ＣＷを送信し、各々の反射波の位相情報を利用して、相対速度が同一で、かつ異なる位置に存在する複数の物標までの距離を検出してもよい。 In addition, the continuous wave CW is transmitted at 3 or more N different frequencies, and the phase information of each reflected wave is used to calculate the distance to a plurality of targets having the same relative velocity and existing at different positions. It may be detected.
以上で説明した、車両５００は、レーダシステム５１０に加えて、さらに他のレーダシステムを有していてもよい。例えば車両５００は、車体の後方、または側方に検知範囲を持つレーダシステムをさらに備えていてもよい。車体の後方に検知範囲を持つレーダシステムを有する場合には、当該レーダシステムは後方を監視し、他車両によって追突される危険性があるときは、警報を出す等の応答をすることができる。車体の側方に検知範囲を持つレーダシステムを有する場合には、当該レーダシステムは、自車両が車線変更などを行う場合に、隣接車線を監視し、必要に応じて警報を出す等の応答をすることができる。
The
以上で説明したレーダシステム５１０の用途は、車載用途に限られない。種々の用途のセンサとして利用することができる。例えば、家屋その他の建築物の周囲を監視するためのレーダとして利用できる。あるいは、屋内において特定の場所における人物の有無、あるいはその人物の動きの有無等を、光学的画像に寄らずに監視するためのセンサとして利用することができる。
The application of the
［処理の補足］
前記したアレイアンテナに関する２周波ＣＷまたはＦＭＣＷについて、他の実施形態を説明する。前述したとおり、図２８の例において、受信強度算出部５３２は、メモリ５３１に格納されたチャンネルＣｈ1〜ＣｈMごとのビート信号（図２９の下図）に対してフーリエ変換を行う。その際のビート信号は、複素信号である。その理由は、演算対象としている信号の位相を特定するためである。これにより、到来波方向を正確に特定できる。しかしこの場合、フーリエ変換のための演算負荷量が増大し、回路規模が大きくなる。
[Supplement of processing]
Another embodiment of the two-frequency CW or FMCW related to the array antenna described above will be described. As described above, in the example of FIG. 28, the reception
これを克服するために、ビート信号としてスカラ信号を生成し、それぞれ生成された複数のビート信号に対して、アンテナ配列に沿った空間軸方向および時間の経過に沿った時間軸方向についての２回の複素フーリエ変換を実行することにより、周波数分析結果を得てもよい。これにより、最終的には、少ない演算量で、反射波の到来方向を特定可能なビーム形成を行うことができ、ビーム毎の周波数分析結果を得ることができる。本件に関連する特許公報として、米国特許第６３３９３９５号明細書の開示内容全体を本明細書に援用する。 In order to overcome this, a scalar signal is generated as a beat signal, and each of the generated beat signals is performed twice in the spatial axis direction along the antenna array and in the time axis direction along the passage of time. The frequency analysis result may be obtained by executing the complex Fourier transform of As a result, it is possible to form a beam that can specify the arrival direction of the reflected wave with a small amount of computation, and to obtain a frequency analysis result for each beam. The entire disclosure of US Pat. No. 6,339,395 is incorporated herein by reference as a patent publication relating to this case.
［カメラ等の光学センサとミリ波レーダ］
次に、上述したアレイアンテナと従来のアンテナとの比較、および、本アレイアンテナと光学センサ、例えばカメラ、との双方を利用した応用例について説明する。なお、光学センサとして、ライダー（ＬＩＤＡＲ）等を用いてもよい。
[Camera and other optical sensors and millimeter wave radar]
Next, a comparison between the above-described array antenna and a conventional antenna and an application example using both the array antenna and an optical sensor such as a camera will be described. In addition, you may use a rider (LIDAR) etc. as an optical sensor.
ミリ波レーダは、物標までの距離とその相対速度を直接検出することが可能である。また、薄暮を含む夜間、または降雨、霧、降雪等の悪天候時にも、検出性能が大きく低下しないという特徴がある。一方、ミリ波レーダは、カメラに比較して、物標を２次元的にとらえることが容易ではない、とされている。他方、カメラは、物標を２次元的にとらえ、その形状を認識することが比較的容易である。しかし、カメラは、夜間または悪天候時には、物標を撮像できないことがあり、この点が大きな課題となっている。特に採光部分に水滴が付着した場合、または霧で視界が狭くなった場合には、この課題が顕著である。同じ光学系センサであるＬＩＤＡＲ等でも、この課題は同様に存在する。 The millimeter wave radar can directly detect the distance to the target and its relative velocity. In addition, the detection performance is not greatly deteriorated at night including dusk or in bad weather such as rainfall, fog, and snowfall. On the other hand, it is said that it is not easy for a millimeter wave radar to capture a target two-dimensionally compared to a camera. On the other hand, it is relatively easy for a camera to recognize a target two-dimensionally and recognize its shape. However, the camera may not be able to capture the target at night or in bad weather, which is a big problem. This problem is particularly noticeable when water droplets adhere to the daylighting part or when the field of view becomes narrow due to fog. This problem also exists in the same optical system sensor, such as LIDAR.
近年、車両の安全運行要求が高まる中、衝突等を未然に回避する運転者補助システム（Ｄｒｉｖｅｒ Ａｓｓｉｓｔ Ｓｙｓｔｅｍ）が開発されている。運転者補助システムは、車両進行方向の画像をカメラまたはミリ波レーダ等のセンサで取得し、車両運行上障害になると予想される障害物を認識した場合に、自動的にブレーキ等を操作することで、衝突等を未然に回避する。このような衝突防止機能は、夜間または悪天候時といえども、正常に機能することが求められる。 2. Description of the Related Art In recent years, driver assistance systems (Driver Assist System) that avoid collisions and the like have been developed in response to increasing demands for safe driving of vehicles. The driver assistance system acquires images of the direction of travel of the vehicle with a sensor such as a camera or millimeter wave radar, and automatically operates the brakes etc. when an obstacle that is expected to become an obstacle to vehicle operation is recognized. And avoid collisions in advance. Such a collision prevention function is required to function normally even at night or in bad weather.
そこで、センサとして、従来のカメラ等の光学センサに加えて、ミリ波レーダを搭載し、双方の利点を生かした認識処理を行う、いわゆるフュージョン構成の運転者補助システムが普及しつつある。そのような運転者補助システムについては、後述する。 Therefore, in addition to conventional optical sensors such as cameras, a so-called fusion driver assistance system that incorporates a millimeter wave radar and performs recognition processing taking advantage of both advantages is becoming widespread. Such a driver assistance system will be described later.
一方、ミリ波レーダそのものに求められる要求機能は、一層高まっている。車載用途のミリ波レーダでは、７６ＧＨｚ帯の電磁波が主に使用されている。そのアンテナの空中線電力（ａｎｔｅｎｎａ ｐｏｗｅｒ）は、各国の法律等により、一定以下に制限されている。例えば日本国では０．０１Ｗ以下に制限されている。このような制限の中で、車載用途のミリ波レーダには、例えばその検出距離は２００ｍ以上、アンテナのサイズは６０ｃｍ角以下、水平方向の検知角度は９０度以上、距離分解能は２０ｃｍ以下、１０ｍ以内の近距離での検出も可能であること等、の要求性能を満たすことが求められている。従来のミリ波レーダは、導波路としてマイクロストリップラインを用い、アンテナとしてパッチアンテナを用いていた（以下、これらを合わせて「パッチアンテナ」という）。しかしパッチアンテナでは、上記の性能を実現することは困難であった。 On the other hand, the required functions required for the millimeter wave radar itself are further increased. In a millimeter wave radar for in-vehicle use, an electromagnetic wave in the 76 GHz band is mainly used. The antenna power of the antenna is limited to a certain level or less by the laws of each country. For example, in Japan, it is limited to 0.01 W or less. Under such restrictions, for example, a millimeter-wave radar for in-vehicle use has a detection distance of 200 m or more, an antenna size of 60 cm square or less, a horizontal detection angle of 90 degrees or more, and a distance resolution of 20 cm or less, 10 m. It is required to satisfy the required performance such as being able to detect within a short distance. A conventional millimeter wave radar uses a microstrip line as a waveguide and a patch antenna as an antenna (hereinafter collectively referred to as a “patch antenna”). However, it has been difficult to achieve the above performance with a patch antenna.
発明者は、本開示の技術を応用したホーンアンテナアレイを用いることで、上記性能を実現することに成功した。これにより、従来のパッチアンテナ等に比較して、小型、高効率、高性能なミリ波レーダを実現した。加えて、このミリ波レーダと、カメラ等の光学センサとを組み合わせることで、従来存在しなかった小型、高効率、高性能のフュージョン装置を実現した。以下、これについて詳述する。 The inventor succeeded in realizing the above performance by using a horn antenna array to which the technology of the present disclosure is applied. As a result, a small, highly efficient, high-performance millimeter wave radar was realized compared to conventional patch antennas. In addition, by combining this millimeter-wave radar and an optical sensor such as a camera, a compact, highly efficient, and high-performance fusion device that did not exist in the past has been realized. This will be described in detail below.
図３５は、車両５００における、本開示の技術を応用したホーンアンテナアレイを有するレーダシステム５１０（以下、ミリ波レーダ５１０とも称する。）、および車載カメラシステム７００を備えるフュージョン装置に関する図である。この図を参照しながら、以下に、種々の実施形態について説明する。
FIG. 35 is a diagram related to a fusion apparatus including a radar system 510 (hereinafter, also referred to as a millimeter wave radar 510) having a horn antenna array to which the technology of the present disclosure is applied in a
［ミリ波レーダの車室内設置］
従来のパッチアンテナによるミリ波レーダ５１０’は、車両のフロントノーズにあるグリル５１２の後方内側に配置される。アンテナから放射される電磁波は、グリル５１２の隙間を抜け、車両５００の前方に放射される。この場合、電磁波通過領域には、ガラス等の電磁波エネルギーを減衰させ、または反射する誘電層は存在しない。これにより、パッチアンテナによるミリ波レーダ５１０’から放射された電磁波は、遠距離、例えば１５０ｍ以上、の物標にも届く。そしてこれに反射した電磁波をアンテナで受信することで、ミリ波レーダ５１０’は、物標を検出できる。しかしこの場合、アンテナが車両のグリル５１２の後方内側に配置されることで、車両が障害物に衝突した場合に、レーダが破損することがある。また雨天等の際に泥等がかぶることで、アンテナに汚れが付着し、電磁波の放射や受信を阻害することがある。
[Installation of millimeter-wave radar in vehicle interior]
A conventional millimeter-
本開示の技術を応用したホーンアンテナアレイを用いたミリ波レーダ５１０では、従来と同様に、車両のフロントノーズにあるグリル５１２の後方に配置することができる（図示せず）。これにより、アンテナから放射される電磁波のエネルギーを１００％活用することができ、従来を超える遠距離、例えば２５０ｍ以上の距離にある物標の検出が可能となる。
In the
さらに、本開示の技術を応用したミリ波レーダ５１０は、車両の車室内に配置することもできる。その場合、ミリ波レーダ５１０は、車両のフロントガラス５１１の内側で、且つリアビューミラー（図示せず）の鏡面とは反対側の面との間のスペースに配置される。一方、従来のパッチアンテナによるミリ波レーダ５１０’は、車室内に置くことはできなかった。その理由は、主に次の２つである。第１の理由は、サイズが大きいため、フロントガラス５１１とリアビューミラーとの間のスペースに収まらないことである。第２の理由は、前方に放射された電磁波が、フロントガラス５１１により反射され、誘電損により減衰する為、求められる距離まで到達できないことである。その結果、従来のパッチアンテナによるミリ波レーダを車室内に置いた場合、例えば前方１００ｍに存在する物標までしか検出できなかった。他方、本開示を応用して得られるミリ波レーダは、フロントガラス５１１での反射または減衰があっても、２００ｍ以上の距離にある物標を検出できる。これは従来のパッチアンテナによるミリ波レーダを車室外に置いた場合と同等、あるいはそれ以上の性能である。
Furthermore, the
［ミリ波レーダとカメラ等の車室内配置によるフュージョン構成］
現在、多くの運転者補助システム（Ｄｒｉｖｅｒ Ａｓｓｉｓｔ Ｓｙｓｔｅｍ）で用いられている主たるセンサには、ＣＣＤカメラ等の光学的撮像装置が用いられている。そして通常、カメラ等は、外的環境等の悪影響を考慮して、フロントガラス５１１の内側の車室内に配置されている。その際、雨滴等の光学的な影響を最小にするために、カメラ等は、フロントガラス５１１の内側で且つワイパー（図示せず）が作動する領域に配置される。
[Fusion configuration with millimeter-wave radar and camera interior arrangement]
At present, an optical imaging device such as a CCD camera is used as a main sensor used in many driver assistance systems. In general, the camera or the like is disposed in the vehicle interior inside the
近年、車両の自動ブレーキ等の性能向上要請から、どんな外的環境でも確実に作動する自動ブレーキ等が求められている。この場合、運転者補助システムのセンサをカメラ等の光学機器のみで構成した場合、夜間や悪天候時においては確実な作動が保証できないという課題があった。そこで、カメラ等の光学センサに加えて、ミリ波レーダも併用し、連携処理することで、夜間や悪天候時でも確実に動作する運転者補助システムが求められている。 In recent years, there has been a demand for an automatic brake or the like that operates reliably in any external environment in response to a request for improving the performance of a vehicle automatic brake or the like. In this case, when the sensor of the driver assistance system is configured only by an optical device such as a camera, there is a problem that reliable operation cannot be guaranteed at night or in bad weather. Accordingly, there is a need for a driver assistance system that operates reliably even at night or in bad weather by using a millimeter wave radar in addition to an optical sensor such as a camera and performing cooperative processing.
前述したとおり、本ホーンアンテナアレイを用いたミリ波レーダは、小型化できたこと、および放射される電磁波の効率が従来のパッチアンテナに比較して著しく高まったことで、車室内に配置することが可能になった。この特性を活用し、図３５に示す通り、カメラ等の光学センサのみならず、本ホーンアンテナアレイを用いたミリ波レーダ５１０も、共に車両５００のフロントガラス５１１の内側に配置することが可能になった。これにより以下の新たな効果が生じた。
（１）運転者補助システム（Ｄｒｉｖｅｒ Ａｓｓｉｓｔ Ｓｙｓｔｅｍ）の車両５００への取付けが容易になった。従来のパッチアンテナ５１０’では、フロントノーズにあるグリル５１２の後方に、レーダを配置するスペースを確保する必要があった。このスペースは車両の構造設計に影響する部位を含むことから、レーダ装置のサイズが変化した場合、新たに構造設計をやり直す必要が生じる場合があった。しかしミリ波レーダを車室内に配置することで、そのような不都合は解消された。
（２）車両の外的環境である雨天や夜間等に影響されず、より信頼性の高い動作が確保できるようになった。特に図３６に示す通り、ミリ波レーダ５１０と車載カメラシステム７００を車室内のほぼ同じ位置に置くことで、それぞれの視野・視線が一致し、後述する「照合処理」、即ちそれぞれが捉えた物標情報が同一物であることを認識する処理、が容易になる。他方、ミリ波レーダ５１０’を車室外のフロントノーズにあるグリル５１２の後方に置いた場合、そのレーダ視線Ｌは、車室内に置いた場合のレーダ視線Ｍと異なることから、車載カメラシステム７００で取得された画像とのずれが大きくなる。
（３）ミリ波レーダ装置の信頼性が向上した。前述の通り、従来のパッチアンテナ５１０’は、フロントノーズにあるグリル５１２の後方に配置されていることから、汚れが付着しやすく、また小さな接触事故等でも破損する場合があった。これらの理由により、清掃および機能確認が常時必要であった。また、後述する通り、事故等の影響でミリ波レーダの取付け位置または方向がずれた場合、カメラとの位置合わせを再度行う必要が生じていた。しかし、ミリ波レーダを車室内に配置することで、これらの確率は小さくなり、そのような不都合は解消された。
As described above, the millimeter-wave radar using this horn antenna array can be reduced in size, and the efficiency of radiated electromagnetic waves has been significantly increased compared to conventional patch antennas. Became possible. Utilizing this characteristic, as shown in FIG. 35, not only an optical sensor such as a camera but also a
(1) The driver assistance system can be easily attached to the
(2) A more reliable operation can be secured without being affected by the external environment of the vehicle, such as rain or night. In particular, as shown in FIG. 36, by placing the
(3) The reliability of the millimeter wave radar device has been improved. As described above, the
このようなフュージョン構成の運転者補助システムでは、カメラ等の光学センサと、本ホーンアンテナアレイを用いたミリ波レーダ５１０とは、相互に固定された一体の構成を有してもよい。その場合、カメラ等の光学センサの光軸と、ミリ波レーダのアンテナの方向とは、一定の位置関係を確保する必要がある。これについては後述する。またこの一体構成の運転者補助システムを、車両５００の車室内に固定する場合、カメラの光軸等が車両前方の所要の方向に向くように調整する必要がある。これについては、米国特許出願公開第２０１５／０２６４２３０号明細書、米国特許出願公開第２０１６／０２６４０６５号明細書、米国特許出願１５／２４８１４１、米国特許出願１５／２４８１４９、米国特許出願１５／２４８１５６が存在し、これらを援用する。また、これに関連するカメラを中心とした技術として、米国特許第７３５５５２４号明細書、および米国特許第７４２０１５９号明細書があり、これらの開示内容全体を本明細書に援用する。
In the driver assistance system having such a fusion configuration, the optical sensor such as a camera and the
また、カメラ等の光学センサとミリ波レーダとを車室内に配置することについては、米国特許第８６０４９６８号明細書、米国特許第８６１４６４０号明細書、および米国特許第７９７８１２２号明細書等が存在する。これらの開示内容全体を本明細書に援用する。しかし、これらの特許の出願時点では、ミリ波レーダとしてはパッチアンテナを含む従来のアンテナしか知られておらず、従って、十分な距離の観測ができない状態であった。例えば、従来のミリ波レーダで観測可能な距離はせいぜい１００ｍ〜１５０ｍと考えられる。また、ミリ波レーダをフロントガラスの内側に配置した場合、レーダのサイズが大きいため、運転者の視野を遮り、安全運転に支障をきたす等の不都合が生じていた。これに対し、本開示を応用して得られるホーンアンテナアレイを用いたミリ波レーダは、小型であること、および放射される電磁波の効率が従来のパッチアンテナに比較して著しく高まったことで、車室内に配置することが可能になった。これにより、２００ｍ以上の遠距離の観測が可能となるとともに、運転者の視野を遮ることもない。 In addition, there are U.S. Pat. No. 8,604,968, U.S. Pat. No. 8,614,640, U.S. Pat. No. 7,978,122, and the like for arranging an optical sensor such as a camera and a millimeter wave radar in a vehicle interior. . The entire contents of these disclosures are incorporated herein by reference. However, at the time of filing of these patents, only conventional antennas including patch antennas are known as millimeter wave radars, and therefore, a sufficient distance cannot be observed. For example, the distance that can be observed with a conventional millimeter wave radar is considered to be at most 100 m to 150 m. In addition, when the millimeter wave radar is arranged inside the windshield, the radar is large in size, which causes inconveniences such as blocking the driver's field of view and hindering safe driving. On the other hand, the millimeter wave radar using the horn antenna array obtained by applying the present disclosure is small in size, and the efficiency of the radiated electromagnetic wave is significantly increased as compared with the conventional patch antenna. It became possible to place it in the passenger compartment. As a result, it is possible to observe a long distance of 200 m or more, and the driver's visual field is not obstructed.
［ミリ波レーダとカメラ等との取付け位置の調整］
フュージョン構成の処理（以下「フュージョン処理」ということがある）においては、カメラ等で得られた画像とミリ波レーダにて得られたレーダ情報とが、同じ座標系に対応付けられることが求められる。相互に位置および物標のサイズが異なった場合、双方の連携処理に支障をきたすからである。
[Adjustment of mounting position between millimeter wave radar and camera]
In a fusion configuration process (hereinafter sometimes referred to as “fusion process”), it is required that an image obtained by a camera or the like and radar information obtained by a millimeter wave radar be associated with the same coordinate system. . This is because when the position and the size of the target are different from each other, the cooperation processing of both of them is hindered.
これについては次の３つの観点で、調整する必要がある。 This needs to be adjusted from the following three viewpoints.
（１）カメラ等の光軸と、ミリ波レーダのアンテナの方向とが一定の固定関係にあること。 (1) The optical axis of the camera or the like and the direction of the millimeter wave radar antenna have a fixed relationship.
カメラ等の光軸とミリ波レーダのアンテナの方向とが相互に一致していることが求められる。あるいは、ミリ波アンテナでは、２以上の送信アンテナと２以上の受信アンテナを持つ場合があり、それぞれのアンテナの方向が意図的に異なっている場合もある。従ってカメラ等の光軸と、これらのアンテナの向きとの間には、少なくとも一定の既知の関係があることを保証することが求められる。 The optical axis of a camera or the like and the direction of the millimeter wave radar antenna are required to match each other. Alternatively, the millimeter wave antenna may have two or more transmitting antennas and two or more receiving antennas, and the directions of the respective antennas may be intentionally different. Therefore, it is required to ensure that there is at least a certain known relationship between the optical axis of a camera or the like and the orientation of these antennas.
前述の、カメラ等とミリ波レーダとが相互に固定された一体の構成を有する場合、カメラ等とミリ波レーダとの位置関係は固定されている。従ってこの一体構成の場合は、これらの要件は満たされている。他方、従来のパッチアンテナ等では、ミリ波アンテナは、車両５００のグリル５１２の後方に配置される。この場合は、これらの位置関係は、通常次の（２）により調整される。
When the camera and the like and the millimeter wave radar have an integrated configuration fixed to each other, the positional relationship between the camera and the millimeter wave radar is fixed. Therefore, in the case of this integrated configuration, these requirements are satisfied. On the other hand, in a conventional patch antenna or the like, the millimeter wave antenna is disposed behind the
（２）カメラ等による取得画像とミリ波レーダのレーダ情報とが、車両に取り付けられた場合の初期状態（例えば出荷時）において、一定の固定関係にあること。 (2) The acquired image from the camera or the like and the radar information of the millimeter wave radar are in a fixed relationship in an initial state (for example, at the time of shipment) when attached to the vehicle.
カメラ等の光学センサ、およびミリ波レーダ５１０または５１０’の、車両５００における取付け位置は、最終的に、以下の手段で決定される。即ち、車両５００の前方の所定位置８００に、基準となるチャート、またはレーダによって観測させる物標（以下、それぞれ「基準チャート」、「基準物標」といい、両者をまとめて「基準対象物」ということがある）を正確に配置する。これをカメラ等の光学センサ、あるいはミリ波レーダ５１０によって観測する。観測された基準対象物の観測情報と、予め記憶された基準対象物の形状情報等とを比較し、現状のずれ情報を定量的に把握する。このずれ情報に基づき、以下の少なくとも一方の手段で、カメラ等の光学センサ、およびミリ波レーダ５１０または５１０’の取付け位置を調整または補正する。なお、同様の結果をもたらす、これ以外の手段を用いてもよい。
（ｉ）基準対象物がカメラとレーダの中央に来るように、カメラとレーダ装置の取付け位置を調整する。この調整には、別途設けられた治具等を使用してもよい。
（ｉｉ）基準対象物に対するカメラとレーダのずれ量を求め、カメラ画像の画像処理およびレーダ処理にて、それぞれのずれ量を補正する。
The mounting position of the optical sensor such as a camera and the
(I) The mounting positions of the camera and the radar device are adjusted so that the reference object comes to the center of the camera and the radar. For this adjustment, a separately provided jig or the like may be used.
(Ii) The amount of deviation between the camera and the radar with respect to the reference object is obtained, and the amount of deviation is corrected by image processing and radar processing of the camera image.
注目すべき点は、カメラ等の光学センサと、本開を応用して得られるホーンアンテナアレイを用いたミリ波レーダ５１０とが、相互に固定された一体の構成を有する場合は、カメラあるいはレーダの何れかについて、基準対象物とのずれを調整すれば、他方についてもずれ量が分かり、他方について再度基準対象物のずれを検査する必要がない点である。
It should be noted that when an optical sensor such as a camera and a
即ち、カメラについて、基準チャートを所定位置７５０に置き、その撮像画像と、予め基準チャート画像がカメラの視野の何処に位置すべきかを示す情報と、を比較することで、ずれ量を検出する。これに基づき、上記（ｉ）、（ｉｉ）の少なくとも一方の手段により、カメラの調整を行う。次にカメラで求めたずれ量を、ミリ波レーダのずれ量に換算する。その後、レーダ情報について、上記（ｉ）、（ｉｉ）の少なくとも一方の手段により、ずれ量を調整する。
That is, with respect to the camera, the reference chart is placed at a
あるいは、これをミリ波レーダ５１０に基づいて行ってもよい。即ち、ミリ波レーダ５１０について、基準物標を所定位置８００に置き、そのレーダ情報と、予め基準物標がミリ波レーダ５１０の視野の何処に位置すべきかを示す情報とを比較することで、ずれ量を検出する。これに基づき、上記（ｉ）、（ｉｉ）の少なくとも一方の手段により、ミリ波レーダ５１０の調整を行う。次に、ミリ波レーダで求めたずれ量を、カメラのずれ量に換算する。その後、カメラで得られた画像情報について、上記（ｉ）、（ｉｉ）の少なくとも一方の手段により、ずれ量を調整する。
Alternatively, this may be performed based on the
（３）カメラ等による取得画像とミリ波レーダのレーダ情報とが、車両における初期状態以降においても、一定の関係が維持さていること。 (3) A certain relationship is maintained between the image acquired by the camera or the like and the radar information of the millimeter wave radar even after the initial state in the vehicle.
通常、カメラ等による取得画像とミリ波レーダのレーダ情報とは、初期状態において固定され、車両事故等がない限り、その後変化することは少ないとされる。しかし、仮にこれらにずれが生じた場合は、以下の手段で調整することが可能である。 Usually, the image acquired by the camera or the like and the radar information of the millimeter wave radar are fixed in the initial state, and are unlikely to change thereafter unless there is a vehicle accident or the like. However, if a deviation occurs in these, it can be adjusted by the following means.
カメラは、その視野内に、例えば自車両の特徴部分５１３、５１４（特徴点）が入る状態で取り付けられている。この特徴点のカメラによる現実の撮像位置と、カメラが本来正確に取付けられている場合のこの特徴点の位置情報と、を比較し、そのずれ量を検出する。この検出されたずれ量に基づき、それ以降に撮像された画像の位置を補正することで、カメラの物理的な取付け位置のずれを補正することができる。この補正により、車両に求められる性能が十分発揮できる場合は、前記（２）の調整は不要となる。またこの調整手段を、車両５００の起動時や稼働中でも定期的に行うことで、新たにカメラ等のずれが生じた場合でも、ずれ量の補正が可能であり、安全な運行を実現できる。
The camera is attached in a state in which, for example, the
ただしこの手段は、前記（２）で述べた手段に比較して、一般に、調整精度が落ちると考えられている。本来は十分な精度が得られる標準対象物を、車両から適度に離れた所定位置に配置し、調整することで、所定の精度での調整が可能である。しかし本手段では、車体の一部を基準に調整することから、基準対象物としての精度が、基準対象物と比較して十分ではないことから、調整精度も落ちることになる。但し事故や車室内でのカメラ等に大きな外力が加わった場合等が原因で、カメラ等の取付け位置が大きく狂った場合の補正手段としては有効である。 However, this means is generally considered to have lower adjustment accuracy than the means described in (2) above. Adjustment with a predetermined accuracy is possible by placing and adjusting a standard object, which originally has sufficient accuracy, at a predetermined position that is moderately separated from the vehicle. However, in this means, since the adjustment is performed based on a part of the vehicle body, the accuracy as the reference object is not sufficient as compared with the reference object, so that the adjustment accuracy also decreases. However, it is effective as a correction means when the mounting position of the camera or the like is greatly deviated due to an accident or when a large external force is applied to the camera or the like in the vehicle interior.
［ミリ波レーダとカメラ等とが検出した物標の対応付け：照合処理］
フュージョン処理においては、１つの物標に対して、カメラ等で得られた画像とミリ波レーダにて得られたレーダ情報とが「同一物標である」と認識されている必要がある。例えば車両５００の前方に、２つの障害物（第１の障害物と第２の障害物）、例えば２台の自転車、が出現した場合を考える。この２つの障害物は、カメラの画像として撮像されると同時に、ミリ波レーダのレーダ情報としても検出される。その際、第１の障害物について、カメラ画像とレーダ情報とは、相互に同一の物標であることが対応づけられている必要がある。同様に、第２の障害物について、そのカメラ画像とそのレーダ情報とは、相互に同一の物標であることが対応づけられている必要がある。仮に誤って、第１の障害物であるカメラ画像と、第２の障害物であるミリ波レーダのレーダ情報とが、同一物であると誤認された場合、大きな事故に繋がる可能性が生じる。以下、本明細書においては、このようなカメラ画像とレーダ物標とが同一物標であるか否かを判断する処理を、「照合処理」と称することがある。
[Matching of targets detected by millimeter wave radar and camera: collation processing]
In the fusion processing, it is necessary that an image obtained by a camera or the like and radar information obtained by a millimeter wave radar are recognized as “the same target” for one target. For example, consider a case where two obstacles (a first obstacle and a second obstacle), for example, two bicycles, appear in front of the
この照合処理については、以下に述べる種々の検出装置（または方法）がある。以下これらについて、具体的に説明する。なお以下の検出装置は、車両に設置され、少なくとも、ミリ波レーダ検出部と、ミリ波レーダ検出部が検出する方向と重複する方向に向けて配置されたカメラ等の画像検出部と、照合部とを備える。ここで、ミリ波レーダ検出部は、本開示を応用して得られるホーンアンテナアレイを有し、少なくとも、その視野におけるレーダ情報を取得する。画像取得部は、少なくとも、その視野における画像情報を取得する。照合部は、ミリ波レーダ検出部による検出結果と画像検出部による検出結果とを照合し、これら２つの検出部で同一の物標を検出しているか否かを判断する処理回路を含む。ここで画像検出部は、光学カメラ、ＬＩＤＡＲ、赤外線レーダ、超音波レーダの何れか１つ、または２つ以上が選択されて構成され得る。以下の検出装置は、照合部における検出処理が異なっている。 For this verification process, there are various detection devices (or methods) described below. These will be specifically described below. The following detection apparatus is installed in a vehicle and includes at least a millimeter wave radar detection unit, an image detection unit such as a camera arranged in a direction overlapping with a direction detected by the millimeter wave radar detection unit, and a collation unit With. Here, the millimeter wave radar detection unit has a horn antenna array obtained by applying the present disclosure, and acquires at least radar information in the field of view. The image acquisition unit acquires at least image information in the visual field. The collation unit includes a processing circuit that collates the detection result by the millimeter wave radar detection unit and the detection result by the image detection unit, and determines whether or not the same target is detected by these two detection units. Here, the image detection unit may be configured by selecting one or more of an optical camera, LIDAR, infrared radar, and ultrasonic radar. The following detection devices differ in detection processing in the collation unit.
第１の検出装置における照合部は、次の２つの照合を行う。第１の照合は、ミリ波レーダ検出部によって検出された注目する物標に対して、その距離情報および横位置情報を得るのと並行して、画像検出部で検出された１または２以上の物標の中で、注目する物標に最も近い位置にある物標を照合し、それらの組合せを検出することを含む。第２の照合は、画像検出部によって検出された注目する物標に対して、その距離情報および横位置情報を得るのと並行して、ミリ波レーダ検出部によって検出された１または２以上の物標の中で、注目する物標に最も近い位置にある物標を照合し、それらの組合せを検出することを含む。さらにこの照合部は、ミリ波レーダ検出部によって検出されたこれらの各物標に対する組合せと、画像検出部によって検出されたこれらの各物標に対する組合せとにおいて一致する組合せがあるか否かを判定する。そして一致する組合せがある場合には、２つの検出部で同一の物体を検出していると判断する。これにより、ミリ波レーダ検出部と画像検出部とでそれぞれ検出された物標の照合を行う。 The verification unit in the first detection device performs the following two verifications. In the first collation, for the target of interest detected by the millimeter wave radar detection unit, in parallel with obtaining the distance information and the lateral position information, one or more detected by the image detection unit This includes collating a target closest to the target of interest and detecting a combination thereof. In the second collation, for the target of interest detected by the image detection unit, in parallel with obtaining the distance information and the lateral position information, one or more detected by the millimeter wave radar detection unit This includes collating a target closest to the target of interest and detecting a combination thereof. Further, the collation unit determines whether there is a combination that matches the combination for each of the targets detected by the millimeter wave radar detection unit and the combination for each of the targets detected by the image detection unit. To do. If there is a matching combination, it is determined that the same object is detected by the two detection units. Thus, the targets detected by the millimeter wave radar detection unit and the image detection unit are collated.
これに関連する技術は、米国特許第７３５８８８９号明細書に記載されている。その開示内容全体を本明細書に援用する。この公報において、画像検出部は、２つのカメラを有する、いわゆるステレオカメラを例示して、説明されている。しかしこの技術は、これに限定されるものではない。画像検出部が１つのカメラを有する場合でも、検出された物標に対して適宜画像認識処理等を行うことで、物標の距離情報と横位置情報とが得られればよい。同様に画像検出部としてレーザスキャナ等のレーザセンサを用いてもよい。 A related technique is described in US Pat. No. 7,358,889. The entire disclosure is incorporated herein. In this publication, the image detection unit is described by exemplifying a so-called stereo camera having two cameras. However, this technique is not limited to this. Even when the image detection unit has one camera, it is only necessary to obtain distance information and lateral position information of the target by appropriately performing image recognition processing or the like on the detected target. Similarly, a laser sensor such as a laser scanner may be used as the image detection unit.
第２の検出装置における照合部は、所定時間毎に、ミリ波レーダ検出部による検出結果と画像検出部による検出結果とを照合する。照合部は、前回の照合結果で２つの検出部で同一の物標を検出していると判断した場合、その前回の照合結果を用いて照合を行う。具体的には、照合部は、ミリ波レーダ検出部で今回検出された物標および画像検出部で今回検出された物標と、前回の照合結果において判断されている２つの検出部で検出された物標とを照合する。そして、照合部は、ミリ波レーダ検出部で今回検出された物標との照合結果と、画像検出部で今回検出された物標との照合結果とに基づいて、２つの検出部で同一の物標を検出しているか否かを判断する。このように、この検出装置は、２つの検出部による検出結果を直接照合するのではなく、前回の照合結果を利用して２つの検出結果と時系列での照合を行う。このため、瞬間的な照合しか行わない場合に比べて検出精度が向上し、安定的な照合を行うことができる。特に、瞬間的に検出部の精度が低下したときでも、過去の照合結果を利用しているので、照合が可能である。また、この検出装置では、前回の照合結果を利用することにより、２つの検出部の照合を簡単に行うことができる。 The collation unit in the second detection apparatus collates the detection result by the millimeter wave radar detection unit and the detection result by the image detection unit at every predetermined time. When it is determined that the same target is detected by the two detection units based on the previous collation result, the collation unit performs collation using the previous collation result. Specifically, the collation unit is detected by the target detected this time by the millimeter wave radar detection unit and the target detected this time by the image detection unit, and the two detection units determined in the previous collation result. Check against the target. The collation unit is identical in the two detection units based on the collation result with the target detected this time by the millimeter wave radar detection unit and the collation result with the target detected this time by the image detection unit. It is determined whether or not a target is detected. As described above, this detection apparatus does not directly collate the detection results by the two detection units, but collates the two detection results in time series using the previous collation result. For this reason, compared with the case where only instantaneous collation is performed, the detection accuracy is improved and stable collation can be performed. In particular, even when the accuracy of the detection unit is instantaneously reduced, the past collation result is used, so that collation is possible. Moreover, in this detection apparatus, the collation of two detection parts can be easily performed by utilizing the last collation result.
また、この検出装置の照合部は、前回の照合結果を利用した今回の照合において、２つの検出部で同一の物体を検出していると判断した場合、その判断された物体を除いて、ミリ波レーダ検出部で今回検出された物体と、画像検出部で今回検出された物体とを照合する。そして、この照合部は、２つの検出部で今回検出された同一の物体があるか否かを判断する。このように、検出装置は、時系列での照合結果を考慮した上で、その一瞬一瞬で得られた２つの検出結果により瞬間的な照合を行う。そのため、検出装置は、今回の検出で検出した物体も確実に照合することができる。 In addition, when the collation unit of this detection apparatus determines that the same object is detected by the two detection units in the current collation using the previous collation result, the millimeters are excluded except for the determined object. The object detected this time by the wave radar detector is collated with the object detected this time by the image detector. And this collation part judges whether there exists the same object detected this time by two detection parts. As described above, the detection apparatus performs instantaneous collation based on the two detection results obtained in an instant after considering the collation result in time series. Therefore, the detection device can reliably collate the object detected by the current detection.
これらに関連する技術は、米国特許第７４１７５８０号明細書に記載されている。その開示内容全体を本明細書に援用する。この公報においては、画像検出部は、２つのカメラを有する、いわゆるステレオカメラを例示して、説明されている。しかしこの技術は、これに限定されるものではない。画像検出部が１つのカメラを有する場合でも、検出された物標に対して適宜画像認識処理等を行うことで、物標の距離情報と横位置情報とが得られればよい。同様に、画像検出部としてレーザスキャナ等のレーザセンサを用いてもよい。 A related technique is described in US Pat. No. 7,417,580. The entire disclosure is incorporated herein. In this publication, the image detection unit is described by exemplifying a so-called stereo camera having two cameras. However, this technique is not limited to this. Even when the image detection unit has one camera, it is only necessary to obtain distance information and lateral position information of the target by appropriately performing image recognition processing or the like on the detected target. Similarly, a laser sensor such as a laser scanner may be used as the image detection unit.
第３の検出装置における２つの検出部および照合部は、所定の時間間隔で物標の検出とこれらの照合を行い、これらの検出結果と照合結果とが時系列でメモリなどの記憶媒体に記憶される。そして照合部は、画像検出部によって検出された物標の画像上のサイズの変化率と、ミリ波レーダ検出部によって検出された自車両から物標までの距離およびその変化率（自車両との相対速度）とに基づいて、画像検出部によって検出された物標とミリ波レーダ検出部によって検出された物標とが同一物体であるかどうかを判断する。 The two detection units and the collation unit in the third detection apparatus detect the target and collate them at predetermined time intervals, and store these detection results and the collation results in a storage medium such as a memory in time series. Is done. The collation unit then determines the rate of change in the size of the target image detected by the image detection unit, the distance from the host vehicle to the target detected by the millimeter wave radar detection unit, and the rate of change (with respect to the host vehicle). Based on the relative velocity), it is determined whether or not the target detected by the image detection unit and the target detected by the millimeter wave radar detection unit are the same object.
照合部は、これらの物標が同一物体であると判断した場合には、画像検出部によって検出された物標の画像上の位置と、ミリ波レーダ検出部によって検出された自車から物標までの距離および／またはその変化率とに基づき、車両との衝突の可能性を予測する。 When the collating unit determines that these targets are the same object, the target is detected from the position on the image of the target detected by the image detecting unit and the own vehicle detected by the millimeter wave radar detecting unit. The possibility of a collision with the vehicle is predicted based on the distance to the vehicle and / or its rate of change.
これらに関連する技術は、米国特許第６９０３６７７号明細書に記載されている。その開示内容全体を本明細書に援用する。 A related technique is described in US Pat. No. 6,903,677. The entire disclosure is incorporated herein.
以上説明した通り、ミリ波レーダとカメラ等の画像撮像装置とのフュージョン処理においては、カメラ等で得られた画像とミリ波レーダにて得られたレーダ情報とが、照合される。上述した本開示を応用して得られるアレイアンテナを用いたミリ波レーダは、高性能且つ小型に構成可能である。従って、上記照合処理を含むフュージョン処理全体について、高性能化と小型化等が達成できる。これにより、物標認識の精度が向上し、車両のより安全な運行制御が可能となる。 As described above, in the fusion processing between the millimeter wave radar and the image capturing apparatus such as a camera, the image obtained by the camera or the like and the radar information obtained by the millimeter wave radar are collated. The millimeter wave radar using the array antenna obtained by applying the present disclosure described above can be configured with high performance and small size. Therefore, high performance and downsizing can be achieved for the entire fusion process including the collation process. Thereby, the accuracy of target recognition is improved, and safer operation control of the vehicle becomes possible.
［他のフュージョン処理］
フュージョン処理においては、カメラ等で得られた画像とミリ波レーダ検出部にて得られたレーダ情報との照合処理に基づき、種々の機能が実現される。その代表的な機能を実現する処理装置の例を以下に説明する。
[Other fusion processing]
In the fusion process, various functions are realized based on a collation process between an image obtained by a camera or the like and radar information obtained by a millimeter wave radar detection unit. An example of a processing apparatus that realizes the representative function will be described below.
以下の処理装置は、車両に設置され、少なくとも、所定方向に電磁波を送受するミリ波レーダ検出部と、このミリ波レーダ検出部の視野と重複する視野を有する単眼カメラ等の画像取得部と、これらから情報を得て物標の検出等を行う処理部とを備える。ミリ波レーダ検出部は、その視野におけるレーダ情報を取得する。画像取得部は、その視野における画像情報を取得する。画像取得部には、光学カメラ、ＬＩＤＡＲ、赤外線レーダ、超音波レーダの何れか１つ、または２以上が選択されて使用され得る。処理部は、ミリ波レーダ検出部および画像取得部に接続された処理回路によって実現され得る。以下の処理装置は、この処理部における処理内容が異なっている。 The following processing apparatus is installed in a vehicle, at least, a millimeter wave radar detection unit that transmits and receives electromagnetic waves in a predetermined direction, an image acquisition unit such as a monocular camera having a field of view that overlaps the field of view of this millimeter wave radar detection unit, And a processing unit that obtains information from these and detects a target or the like. The millimeter wave radar detection unit acquires radar information in the field of view. The image acquisition unit acquires image information in the visual field. As the image acquisition unit, any one or two or more of an optical camera, LIDAR, infrared radar, and ultrasonic radar can be selected and used. The processing unit can be realized by a processing circuit connected to the millimeter wave radar detection unit and the image acquisition unit. The following processing devices differ in processing contents in this processing unit.
第１の処理装置の処理部は、ミリ波レーダ検出部によって検出された物標と同一であると認識される物標を、画像取得部によって撮像された画像から抽出する。即ち、前述した検出装置による照合処理が行われる。そして、抽出された物標の画像の右側エッジおよび左側エッジの情報を取得し、取得された右側エッジおよび左側エッジの軌跡を近似する直線または所定の曲線である軌跡近似線を両エッジについて導出する。この軌跡近似線上に存在するエッジの数が多い方を物標の真のエッジとして選択する。そして真のエッジとして選択された方のエッジの位置に基づいて物標の横位置を導出する。これにより、物標の横位置の検出精度をより向上させることが可能である。 The processing unit of the first processing device extracts a target recognized as the same as the target detected by the millimeter wave radar detection unit from the image captured by the image acquisition unit. That is, the collation process by the above-described detection apparatus is performed. Then, information on the right edge and the left edge of the extracted target image is acquired, and a locus approximation line that is a straight line or a predetermined curve that approximates the locus of the acquired right edge and the left edge is derived for both edges. . The one with the larger number of edges existing on the locus approximate line is selected as the true edge of the target. Then, the lateral position of the target is derived based on the position of the edge selected as the true edge. Thereby, it is possible to further improve the detection accuracy of the lateral position of the target.
これらに関連する技術は、米国特許第８６１０６２０号明細書に記載されている。この文献の開示内容全体を本明細書に援用する。 A technique related to these is described in US Pat. No. 8,610,620. The entire disclosure of this document is incorporated herein by reference.
第２の処理装置の処理部は、物標の有無の決定に際して、画像情報に基づいて、レーダ情報における物標の有無の決定に用いられる判断基準値を変更する。これにより、例えば車両運行の障害物となる物標画像がカメラ等にて確認できた場合、あるいは物標の存在が推定された場合等において、ミリ波レーダ検出部による物標検出の判断基準を最適に変更することで、より正確な物標情報を得ることができる。即ち、障害物の存在する可能性が高い場合には、判断基準を変更することより、確実にこの処理装置を作動させることが可能となる。他方、障害物の存在する可能性が低い場合に、この処理装置の不要な作動を防止できる。これにより、適切なシステムの作動が行える。 When determining the presence or absence of a target, the processing unit of the second processing device changes a determination reference value used for determining the presence or absence of a target in radar information based on the image information. Thus, for example, when a target image that becomes an obstacle to vehicle operation can be confirmed by a camera or the like, or when the presence of a target is estimated, the criteria for target detection by the millimeter wave radar detection unit are set. By changing optimally, more accurate target information can be obtained. That is, when there is a high possibility that an obstacle exists, this processing apparatus can be reliably operated by changing the determination criterion. On the other hand, when the possibility that an obstacle exists is low, unnecessary operation of the processing apparatus can be prevented. This allows proper system operation.
さらにこの場合、処理部は、レーダ情報に基づいて画像情報の検出領域を設定し、この領域内の画像情報に基づいて障害物の存在を推定することも可能である。これにより検出処理の効率化を図ることができる。 Further, in this case, the processing unit can set a detection area for image information based on the radar information, and can estimate the presence of an obstacle based on the image information in this area. This can improve the efficiency of the detection process.
これらに関連する技術は、米国特許第７５７０１９８号明細書に記載されている。この文献の開示内容全体を本明細書に援用する。 A related technique is described in US Pat. No. 7,570,198. The entire disclosure of this document is incorporated herein by reference.
第３の処理装置の処理部は、複数の異なる画像撮像装置およびミリ波レーダ検出部により得られた画像およびレーダ情報に基づく画像信号を、少なくとも１台の表示装置に表示する複合表示を行う。この表示処理において、水平、垂直同期信号を複数の画像撮像装置およびミリ波レーダ検出部で相互に同期させ、これらの装置からの画像信号に対して、１水平走査期間内もしくは１垂直走査期間内で所望の画像信号に選択的に切り替え可能とする。これにより、水平および垂直同期信号に基づき、選択された複数の画像信号の像を並べて表示可能とし、かつ、表示装置から所望の画像撮像装置およびミリ波レーダ検出部における制御動作を設定する制御信号を送出する。 The processing unit of the third processing device performs composite display in which images obtained by a plurality of different imaging devices and millimeter wave radar detection units and image signals based on radar information are displayed on at least one display device. In this display processing, the horizontal and vertical synchronization signals are synchronized with each other by a plurality of image pickup devices and the millimeter wave radar detection unit, and the image signals from these devices are within one horizontal scanning period or one vertical scanning period. Thus, it is possible to selectively switch to a desired image signal. Thereby, based on the horizontal and vertical synchronization signals, the images of the plurality of selected image signals can be displayed side by side, and the control signal for setting the control operation in the desired image pickup device and millimeter wave radar detection unit from the display device Is sent out.
複数台の異なる表示装置にそれぞれの画像等が表示された場合は、それぞれの画像間の比較が困難となる。また表示装置が第３の処理装置本体とは別個に配置される場合には装置に対する操作性がよくない。第３の処理装置は、このような欠点を克服する。 When images or the like are displayed on a plurality of different display devices, it is difficult to compare the images. Further, when the display device is arranged separately from the third processing device main body, the operability for the device is not good. The third processing device overcomes these disadvantages.
これらに関連する技術は、米国特許第６６２８２９９号明細書、および米国特許第７１６１５６１号明細書に記載されている。これらの開示内容全体を本明細書に援用する。 Techniques related to these are described in US Pat. No. 6,628,299 and US Pat. No. 7,161,561. The entire contents of these disclosures are incorporated herein by reference.
第４の処理装置の処理部は、車両の前方にある物標について、画像取得部およびミリ波レーダ検出部に指示し、その物標を含む画像およびレーダ情報を取得する。処理部は、その画像情報の内、その物標が含まれる領域を決定する。処理部は、さらに、この領域におけるレーダ情報を抽出し、車両から物標までの距離および車両と物標との相対速度を検出する。処理部は、これらの情報に基づいて、その物標が車両に衝突する可能性を判定する。これによりいち早く物標との衝突可能性を判定する。 The processing unit of the fourth processing apparatus instructs the image acquisition unit and the millimeter wave radar detection unit for a target ahead of the vehicle, and acquires an image including the target and radar information. The processing unit determines a region including the target in the image information. The processing unit further extracts radar information in this region, and detects the distance from the vehicle to the target and the relative speed between the vehicle and the target. Based on these pieces of information, the processing unit determines the possibility that the target will collide with the vehicle. This quickly determines the possibility of collision with the target.
これらに関連する技術は、米国特許第８０６８１３４号明細書に記載されている。これらの開示内容全体を本明細書に援用する。 A related technique is described in US Pat. No. 8,068,134. The entire contents of these disclosures are incorporated herein by reference.
第５の処理装置の処理部は、レーダ情報により、またはレーダ情報と画像情報とに基づくフュージョン処理により、車両前方の１または２以上の物標を認識する。この物標には、他の車両または歩行者等の移動体、道路上の白線によって示された走行レーン、路肩およびそこにある静止物（側溝および障害物等を含む）、信号機、横断歩道等が含まれる。処理部は、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）アンテナを含み得る。ＧＰＳアンテナによって自車両の位置を検出し、その位置に基づき、道路地図情報を格納した記憶装置（地図情報データベース装置と称する）を検索し、地図上の現在位置を確認してもよい。この地図上の現在位置と、レーダ情報等によって認識された１または２以上の物標とを比較し、走行環境を認識することができる。これに基づき、処理部は、車両走行に障害となると推定される物標を抽出し、より安全な運行情報を見出し、必要に応じて表示装置に表示し、運転者に知らせてもよい。 The processing unit of the fifth processing device recognizes one or more targets ahead of the vehicle based on the radar information or the fusion processing based on the radar information and the image information. This target includes moving objects such as other vehicles or pedestrians, driving lanes indicated by white lines on the road, road shoulders and stationary objects (including side grooves and obstacles), traffic lights, pedestrian crossings, etc. Is included. The processing unit may include a GPS (Global Positioning System) antenna. A position of the host vehicle may be detected by a GPS antenna, and a storage device (referred to as a map information database device) storing road map information may be searched based on the position to check the current position on the map. The driving environment can be recognized by comparing the current position on the map with one or more targets recognized by radar information or the like. Based on this, the processing unit may extract a target that is estimated to be an obstacle to vehicle travel, find safer operation information, display it on a display device as necessary, and notify the driver.
これらに関連する技術は、米国特許第６１９１７０４号明細書に記載されている。その開示内容全体を本明細書に援用する。 A technique related to these is described in US Pat. No. 6,191,704. The entire disclosure is incorporated herein.
第５の処理装置は、さらに、車両外部の地図情報データベース装置と通信するデータ通信装置（通信回路を有する）を有していてもよい。データ通信装置は、例えば毎週１回または月１回程度の周期で、地図情報データベース装置にアクセスし、最新の地図情報をダウンロードする。これにより、最新の地図情報を用いて、上記の処理を行うことができる。 The fifth processing device may further include a data communication device (including a communication circuit) that communicates with the map information database device outside the vehicle. The data communication device accesses the map information database device, for example, once a week or once a month and downloads the latest map information. Thereby, said process can be performed using the newest map information.
第５の処理装置は、さらに、上記の車両運行時に取得した最新の地図情報と、レーダ情報等によって認識された１または２以上の物標に関する認識情報とを比較し、地図情報にはない物標情報（以下「地図更新情報」という）を抽出してもよい。そしてこの地図更新情報を、データ通信装置を介して地図情報データベース装置に送信してもよい。地図情報データベース装置は、この地図更新情報を、データベース内の地図情報に関連付けて記憶し、必要があれば現在の地図情報そのものを更新してもよい。更新に際しては、複数の車両から得られた地図更新情報を比較することで、更新の確実性を検証してもよい。 The fifth processing device further compares the latest map information acquired when the vehicle is operated with recognition information on one or more targets recognized by radar information or the like, and does not exist in the map information. Mark information (hereinafter referred to as “map update information”) may be extracted. Then, this map update information may be transmitted to the map information database device via the data communication device. The map information database device stores this map update information in association with the map information in the database, and may update the current map information itself if necessary. When updating, the reliability of the update may be verified by comparing map update information obtained from a plurality of vehicles.
なお、この地図更新情報には、現在の地図情報データベース装置が有する地図情報より詳しい情報を含むことができる。例えば一般の地図情報では、道路の概形は把握できるが、例えば路肩部分の幅またはそこにある側溝の幅、新たに生じた凹凸または建造物の形状等の情報は含まれない。また、車道と歩道の高さ、または歩道に繋がるスロープの状況等の情報も含まれない。地図情報データベース装置は、別途設定された条件に基づき、これらの詳しい情報（以下「地図更新詳細情報」という）を、地図情報と関連付けて記憶しておくことができる。これらの地図更新詳細情報は、自車両を含む車両に、元の地図情報よりも詳しい情報を提供することで、車両の安全走行の用途に加えて、他の用途でも利用可能となる。ここで「自車両を含む車両」とは、例えば自動車でもよいし、二輪車、自転車、あるいは今後新たに出現する自動走行車両、例えば電動車椅子等であってもよい。地図更新詳細情報は、これらの車両が運行する際に利用される。 The map update information can include more detailed information than the map information that the current map information database device has. For example, in general map information, the outline of a road can be grasped, but information such as the width of a shoulder portion or the width of a side gutter there, newly formed unevenness or the shape of a building is not included. Also, information such as the height of the roadway and the sidewalk or the state of the slope connected to the sidewalk is not included. The map information database device can store these detailed information (hereinafter referred to as “map update detailed information”) in association with the map information based on separately set conditions. The detailed map update information can be used for other purposes in addition to the safe driving of the vehicle by providing the vehicle including the own vehicle with more detailed information than the original map information. Here, the “vehicle including the own vehicle” may be, for example, an automobile, a two-wheeled vehicle, a bicycle, or an automatic traveling vehicle that newly appears in the future, such as an electric wheelchair. Detailed map update information is used when these vehicles operate.
（ニューラルネットワークによる認識）
第１から第５の処理装置は、さらに、高度認識装置を備えていてもよい。高度認識装置は、車両の外部に設置されていてもよい。その場合、車両は、高度認識装置と通信する高速データ通信装置を備え得る。高度認識装置は、いわゆるディープラーニング等を含むニューラルネットワークにて構成されてもよい。このニューラルネットワークは、例えば、畳み込みニューラルネットワーク（Ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ Ｎｅｕｒａｌ Ｎｅｔｗｏｒｋ、以下「ＣＮＮ」という）を含むことがある。ＣＮＮは、画像認識で成果を挙げているニューラルネットワークであり、その特徴の１つは、畳み込み層（Ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ Ｌａｙｅｒ）とプーリング層（Ｐｏｏｌｉｎｇ Ｌａｙｅｒ）と呼ばれる２つの層の組を一または複数持つ点にある。
(Recognition by neural network)
The first to fifth processing devices may further include an altitude recognition device. The altitude recognition device may be installed outside the vehicle. In that case, the vehicle may include a high-speed data communication device that communicates with the altitude recognition device. The altitude recognition apparatus may be configured by a neural network including so-called deep learning. The neural network may include, for example, a convolutional neural network (hereinafter referred to as “CNN”). CNN is a neural network that has been successful in image recognition. One of its features is that it has one or more sets of two layers, called a convolutional layer and a pooling layer. is there.
処理装置における畳み込み層に入力される情報として、少なくとも次の３種類の何れかがあり得る。
（１）ミリ波レーダ検出部で取得されたレーダ情報に基づき得られた情報
（２）レーダ情報に基づき、画像取得部で取得された特定画像情報に基づき得られた情報（３）レーダ情報と、画像取得部で取得された画像情報とに基づいて得られたフュージョン情報、またはこのフュージョン情報に基づき得られた情報
Information input to the convolution layer in the processing apparatus may be at least one of the following three types.
(1) Information obtained based on radar information acquired by the millimeter wave radar detection unit (2) Information obtained based on radar image and specific image information acquired by the image acquisition unit (3) Radar information and Fusion information obtained based on the image information acquired by the image acquisition unit, or information obtained based on the fusion information
これらの何れかの情報、あるいはこれらの組み合わせられた情報に基づき、畳み込み層に対応する積和演算が行われる。その結果は、次段のプーリング層に入力され、予め設定されたルールに基づき、データの選択が行われる。そのルールとしては、例えば、画素値の最大値を選ぶ最大プーリング（ｍａｘ ｐｏｏｌｉｎｇ）では、畳み込み層の分割領域ごとに、その中の最大値を選択し、これがプーリング層における対応する位置の値とされる。 A product-sum operation corresponding to the convolutional layer is performed based on any of these pieces of information or a combination thereof. The result is input to the next pooling layer, and data selection is performed based on a preset rule. As the rule, for example, in the maximum pooling (max pooling) for selecting the maximum pixel value, the maximum value is selected for each divided region of the convolution layer, and this is set as the value of the corresponding position in the pooling layer. The
ＣＮＮで構成された高度認識装置は、このような畳み込み層とプーリング層を一組、あるいは複数組、直列につなぐ構成を有することがある。これにより、レーダ情報および画像情報に含まれた車両周辺の物標を正確に認識することができる。 The altitude recognition apparatus configured with CNN may have a configuration in which such a convolution layer and a pooling layer are connected in series, or a plurality of sets in series. Thereby, it is possible to accurately recognize a target around the vehicle included in the radar information and the image information.
これらに関連する技術は、米国特許第８８６１８４２号明細書、米国特許第９２８６５２４号明細書、および米国特許出願公開第２０１６／０１４０４２４号明細書に記載されている。これらの開示内容全体を本明細書に援用する。 Techniques related to these are described in US Pat. No. 8,618,842, US Pat. No. 9,286,524, and US Patent Application Publication No. 2016/0140424. The entire contents of these disclosures are incorporated herein by reference.
第６の処理装置の処理部は、車両のヘッドランプ制御に関係する処理を行う。車両を夜間に走行させる際、運転者は、自車両の前方に他の車両または歩行者が存在するか否かを確認し、自車両のヘッドランプのビームを操作する。他の車両の運転者または歩行者が、自車両のヘッドランプで幻惑されることを防ぐためである。この第６の処理装置は、レーダ情報、またはレーダ情報とカメラ等による画像との組み合わせを用いて、自車両のヘッドランプを自動で制御する。 The processing unit of the sixth processing apparatus performs processing related to vehicle headlamp control. When driving the vehicle at night, the driver checks whether there is another vehicle or a pedestrian in front of the host vehicle, and operates the beam of the headlamp of the host vehicle. This is to prevent a driver or pedestrian of another vehicle from being dazzled by the headlamp of the own vehicle. The sixth processing device automatically controls the headlamp of the host vehicle using radar information or a combination of radar information and an image from a camera or the like.
処理部は、レーダ情報により、またはレーダ情報と画像情報とに基づくフュージョン処理により、車両前方の車両あるいは歩行者に該当する物標を検出する。この場合、車両前方の車両には、前方の先行車両、対向車線の車両、２輪車等が含まれる。処理部は、これらの物標を検出した場合、ヘッドランプのビームを下げる指令を出す。この指令を受けた車両内部の制御部（制御回路）は、ヘッドランプを操作し、そのビームを下げる。 The processing unit detects a target corresponding to a vehicle or a pedestrian in front of the vehicle by radar information or by fusion processing based on radar information and image information. In this case, the vehicles ahead of the vehicle include a preceding vehicle ahead, a vehicle on the opposite lane, a two-wheeled vehicle, and the like. When these processing targets are detected, the processing unit issues a command to lower the headlamp beam. Upon receiving this command, the control unit (control circuit) inside the vehicle operates the headlamp to lower the beam.
これらに関連する技術は、米国特許第６４０３９４２号明細書、米国特許第６６１１６１０号明細書、米国特許第８５４３２７７号明細書、米国特許第８５９３５２１号明細書、および米国特許第８６３６３９３号明細書に記載されている。これらの開示内容全体を本明細書に援用する。 Techniques related to these are described in US Pat. No. 6,403,942, US Pat. No. 6,611,610, US Pat. No. 8,543,277, US Pat. No. 8,593,521, and US Pat. No. 8,636,393. ing. The entire contents of these disclosures are incorporated herein by reference.
以上説明したミリ波レーダ検出部による処理、およびミリ波レーダ検出部とカメラ等の画像撮像装置とのフュージョン処理においては、ミリ波レーダを高性能且つ小型に構成可能であることから、レーダ処理、またはフュージョン処理全体の高性能化と小型化等が達成できる。これにより、物標認識の精度が向上し、車両のより安全な運行制御が可能となる。 In the processing by the millimeter wave radar detection unit described above and the fusion processing between the millimeter wave radar detection unit and an image capturing device such as a camera, the millimeter wave radar can be configured with high performance and small size, Alternatively, high performance and downsizing of the entire fusion process can be achieved. Thereby, the accuracy of target recognition is improved, and safer operation control of the vehicle becomes possible.
＜応用例２：各種監視システム（自然物、建造物、道路、見守り、セキュリティ）＞
本開示を応用して得られるアレイアンテナを備えるミリ波レーダ（レーダーシステム）は、自然物、気象、建造物、セキュリティ、介護等における監視の分野でも、広く活用することができる。これに関係する監視システムでは、ミリ波レーダを含む監視装置は、例えば固定した位置に設置され、監視対象を常時監視する。その際、ミリ波レーダは、監視対象における検知分解能を最適値に調整し、設定される。
<Application example 2: Various monitoring systems (natural objects, buildings, roads, watching, security)>
A millimeter wave radar (radar system) including an array antenna obtained by applying the present disclosure can be widely used in the field of monitoring in natural objects, weather, buildings, security, nursing care, and the like. In a monitoring system related to this, a monitoring device including a millimeter wave radar is installed at a fixed position, for example, and constantly monitors a monitoring target. At that time, the millimeter wave radar is set by adjusting the detection resolution of the monitoring target to an optimum value.
本開示を応用して得られるアレイアンテナを備えるミリ波レーダは、例えば１００ＧＨｚを超える高周波電磁波による検出が可能である。また、レーダ認識に用いられる方式、例えばＦＭＣＷ方式等における変調帯域については、当該ミリ波レーダは、現在４ＧＨｚを超える広帯域を実現している。即ち前述した超広帯域（ＵＷＢ：Ｕｌｔｒａ Ｗｉｄｅ Ｂａｎｄ）に対応している。この変調帯域は、距離分解能に関係する。即ち従来のパッチアンテナにおける変調帯域は６００ＭＨｚ程度までであったことから、その距離分解能は２５ｃｍであった。これに対し、本アレイアンテナに関係するミリ波レーダでは、その距離分解能が３．７５ｃｍとなる。これは、従来のＬＩＤＡＲの距離分解能にも匹敵する性能を実現できることを示している。一方、ＬＩＤＡＲ等の光学式センサは、前述したとおり、夜間または悪天候時には物標を検出できない。これに対してミリ波レーダでは、昼夜、天候にかかわらず、常時検出が可能である。これにより従来のパッチアンテナを利用したミリ波レーダでは適用できなかった多様な用途で、本アレイアンテナに関係するミリ波レーダを利用することが可能になった。 A millimeter wave radar including an array antenna obtained by applying the present disclosure can be detected by a high frequency electromagnetic wave exceeding 100 GHz, for example. As for a modulation band in a system used for radar recognition, for example, the FMCW system, the millimeter wave radar currently realizes a wide band exceeding 4 GHz. That is, it corresponds to the above-mentioned ultra wide band (UWB). This modulation band is related to the distance resolution. That is, since the modulation band in the conventional patch antenna was up to about 600 MHz, the distance resolution was 25 cm. On the other hand, the millimeter wave radar related to the present array antenna has a distance resolution of 3.75 cm. This indicates that performance comparable to the distance resolution of the conventional LIDAR can be realized. On the other hand, an optical sensor such as LIDAR cannot detect a target at night or in bad weather as described above. On the other hand, the millimeter wave radar can always detect whether day or night, regardless of the weather. As a result, it has become possible to use the millimeter wave radar related to the present array antenna for a variety of uses that could not be applied by the millimeter wave radar using the conventional patch antenna.
図３７は、ミリ波レーダによる監視システム１５００の構成例を示す図である。ミリ波レーダによる監視システム１５００は、少なくとも、センサ部１０１０と本体部１１００とを備える。センサ部１０１０は、少なくとも、監視対象１０１５に照準を合わせたアンテナ１０１１と、送受される電磁波に基づいて物標を検出するミリ波レーダ検出部１０１２と、検出されたレーダ情報を送信する通信部（通信回路）１０１３とを備える。本体部１１００は、少なくとも、レーダ情報を受信する通信部（通信回路）１１０３と、受信したレーダ情報に基づいて所定の処理を行う処理部（処理回路）１１０１と、過去のレーダ情報および所定の処理に必要な他の情報等を蓄積するデータ蓄積部（記録媒体）１１０２とを備える。センサ部１０１０と本体部１１００との間には、通信回線１３００があり、これを介して両者間での情報およびコマンドの送信および受信が行われる。ここで通信回線とは、例えば、インターネット等の汎用の通信ネットワーク、携帯通信ネットワーク、専用の通信回線等の何れかを含み得る。なお、本監視システム１５００は、通信回線を介することなく、センサ部１０１０と本体部１１００とが直接接続される構成でもよい。センサ部１０１０には、ミリ波レーダに加えて、カメラ等の光学センサを併設することもできる。これにより、レーダ情報とカメラ等による画像情報とのフュージョン処理による物標認識を行うことで、監視対象１０１５等のより高度な検出が可能になる。
FIG. 37 is a diagram illustrating a configuration example of a
以下これらの応用事例を実現する監視システムの例を、具体的に説明する。 An example of a monitoring system that realizes these application examples will be specifically described below.
［自然物監視システム］
第１の監視システムは、自然物を対象に監視するシステム（以下「自然物監視システム」という）である。図３７を参照して、この自然物監視システムについて説明する。この自然物監視システム１５００における監視対象１０１５は、例えば河川、海面、山岳、火山、地表等であり得る。例えば河川が監視対象１０１５である場合、定位置に固定されたセンサ部１０１０が、河川１０１５の水面を常時監視する。その水面情報は、常時、本体部１１００における処理部１１０１に送信される。そして水面が一定以上の高さになった場合、処理部１１０１は、本監視システムとは別に設けられた、例えば気象観測監視システム等の他のシステム１２００に、通信回線１３００を介してその旨を知らせる。あるいは、処理部１１０１は、河川１０１５に設けられた水門等（図示せず）を自動的に閉鎖するための指示情報を、水門を管理するシステム（図示せず）に送付する。
[Natural object monitoring system]
The first monitoring system is a system that monitors natural objects (hereinafter referred to as “natural object monitoring system”). This natural object monitoring system will be described with reference to FIG. The
この自然物監視システム１５００は、１つの本体部１１００で、複数のセンサ部１０１０、１０２０等を監視することができる。この複数のセンサ部が、一定の地域に分散して配置された場合、その地域における河川の水位状況を同時に把握できる。これにより、この地域における降雨が、河川の水位にどの様に影響し、洪水等の災害に繋がる可能性があるか否かを評価することも可能になる。これに関する情報は、通信回線１３００を介して、気象観測監視システム等の他のシステム１２００に、通信回線１３００を介して知らせることができる。これにより、気象観測システム等の他のシステム１２００は、より広域の気象観測または災害予想に、通知された情報を活用することができる。
The natural
この自然物監視システム１５００は、河川以外の他の自然物にも同様に適用できる。例えば津波または高潮を監視する監視システムにおいては、その監視対象は、海面水位である。また海面水位の上昇に対応して、防潮堤の水門を自動的に開閉することも可能である。あるいは、降雨または地震等による山崩れを監視する監視システムでは、その監視対象は、山岳部の地表等である。
The natural
［交通路監視システム］
第２の監視システムは、交通路を監視するシステム（以下「交通路監視システム」という）である。この交通路監視システムにおける監視対象は、例えば、鉄道の踏切、特定の線路、空港の滑走路、道路の交差点、特定の道路、または駐車場等であり得る。
[Traffic route monitoring system]
The second monitoring system is a system for monitoring a traffic road (hereinafter referred to as “traffic road monitoring system”). The monitoring target in this traffic route monitoring system may be, for example, a railroad crossing, a specific track, an airport runway, a road intersection, a specific road, or a parking lot.
例えば監視対象が鉄道の踏切である場合、踏切内部を監視できる位置にセンサ部１０１０が配置される。この場合、センサ部１０１０は、ミリ波レーダに加えて、カメラ等の光学センサも併設してよい。この場合には、レーダ情報と画像情報とのフュージョン処理により、より多角的に監視対象における物標を検出できる。センサ部１０１０によって得られた物標情報は、通信回線１３００を介して、本体部１１００に送られる。本体部１１００は、より高度な認識処理、制御で必要となる他の情報（例えば電車の運行情報等）の収集、およびこれらに基づく必要な制御指示等を行う。ここで、必要な制御指示とは、例えば、踏切閉鎖時に踏切内部に人または車両等が確認された場合に、電車を停止させる等の指示をいう。
For example, when the monitoring target is a railroad crossing, the
また、例えば監視対象を空港の滑走路とした場合は、滑走路上を所定の分解能、例えば５ｃｍ角以上の異物が検出できる分解能に設定できる様に、複数のセンサ部１０１０、１０２０等が、滑走路に沿って配置される。監視システム１５００は、滑走路上を昼夜、天候を問わず常時監視する。この機能は、ＵＷＢ対応が可能な本開示の技術を応用したミリ波レーダを用いるからこそ実現できる機能である。また、本ミリ波レーダ装置は、小型、高解像、低コストで実現できるので、滑走路全面を隈なくカバーする場合にも、現実的な対応が可能である。この場合、本体部１１００は、複数のセンサ部１０１０、１０２０等を統合管理する。本体部１１００は、滑走路上に異物を確認した場合、空港管制システム（図示せず）に、異物の位置と大きさに関する情報を送信する。これを受けた空港管制システムは、その滑走路での離着陸を一時的に禁止する。その間、本体部１１００は、例えば別途設けられた滑走路上を自動的に清掃する車両等に対して、異物の位置と大きさに関する情報を送信する。これを受けた清掃車両は、自力で異物がある位置に移動し、その異物を自動的に除去する。清掃車両は、異物の除去が完了すると、本体部１１００にその旨の情報を送信する。そして本体部１１００は、その異物を検出したセンサ部１０１０等が「異物がない」ことを再度確認し、安全であることを確認した後、空港管制システムにその旨を伝える。これを受けた空港管制システムは、該当する滑走路の離着陸禁止を解除する。
For example, when the monitoring target is an airport runway, a plurality of
さらに、例えば監視対象を駐車場とした場合、駐車場のどの位置が空いているのかを、自動的に認識することができる。これに関連する技術は、米国特許第６９４３７２６号明細書に記載されている。その開示内容全体を、本明細書に援用する。 Furthermore, for example, when the monitoring target is a parking lot, it is possible to automatically recognize which position in the parking lot is vacant. A related technique is described in US Pat. No. 6,943,726. The entire disclosure is incorporated herein.
［セキュリティ監視システム］
第３の監視システムは、私有敷地内または家屋への不法侵入者を監視するシステム（以下「セキュリティ監視システム」という）である。このセキュリティ監視システムでの監視対象は、例えば、私有敷地内または家屋内等の特定領域である。
[Security monitoring system]
The third monitoring system is a system (hereinafter referred to as “security monitoring system”) that monitors illegal intruders in private premises or houses. The monitoring target in this security monitoring system is a specific area such as a private property or a house.
例えば、監視対象を私有敷地内とした場合、これを監視できる１または２以上の位置にセンサ部１０１０が配置される。この場合、センサ部１０１０として、ミリ波レーダに加えて、カメラ等の光学センサも併設してよい。この場合には、レーダ情報と画像情報とのフュージョン処理により、より多角的に監視対象における物標を検出できる。センサ部１０１０で得られた物標情報は、通信回線１３００を介して、本体部１１００に送られる。本体部１１００において、より高度な認識処理、制御で必要となる他の情報（例えば侵入対象が人であるか犬または鳥等の動物であるかを正確に認識するために必要となる参照データ等）の収集、およびこれらに基づく必要な制御指示等が行われる。ここで、必要な制御指示とは、例えば、敷地内に設置された警報を鳴らすとか、照明を点ける等の指示に加えて、携帯通信回線等を通じて敷地の管理者に直接通報する等の指示を含む。本体部１１００における処理部１１０１は、検出された物標を、内蔵した、ディープラーニング等の手法を採用した高度認識装置に認識させてもよい。あるいは、この高度認識装置は、外部に配置されていてもよい。その場合、高度認識装置は、通信回線１３００によって接続され得る。
For example, when the monitoring target is a private site, the
これに関連する技術は、米国特許第７４２５９８３号明細書に記載されている。その開示内容全体を本明細書に援用する。 A related technique is described in US Pat. No. 7,425,983. The entire disclosure is incorporated herein.
このようなセキュリティ監視システムの他の実施形態として、空港の搭乗口、駅の改札口、建物の入り口等に設置される人監視システムにも応用することができる。この人監視システムでの監視対象は、例えば、空港の搭乗口、駅の改札口、建物の入り口等である。 As another embodiment of such a security monitoring system, it can also be applied to a person monitoring system installed at a boarding gate of an airport, a ticket gate of a station, an entrance of a building, or the like. The monitoring targets in this person monitoring system are, for example, airport boarding gates, station ticket gates, building entrances, and the like.
例えば監視対象が空港の搭乗口である場合、センサ部１０１０は、例えば搭乗口の持ち物検査装置に設置され得る。この場合、その検査方法には次の２通りの方法がある。１つは、ミリ波レーダが、自らが送信した電磁波が監視対象である搭乗者で反射して戻ってきた電磁波を受信することで、搭乗者の持ち物等を検査する方法である。もう１つは、搭乗者自らの人体から放射される微弱なミリ波をアンテナで受けることで、搭乗者が隠し持つ異物を検査する方法である。後者の方法では、ミリ波レーダには、受信するミリ波をスキャンする機能を持つことが望ましい。このスキャン機能は、デジタルビームフォーミングを利用することによって実現してもよいし、機械的なスキャン動作によって実現してもよい。なお、本体部１１００の処理については、前述した例と同様の通信処理および認識処理を用いることもできる。
For example, when the monitoring target is an airport boarding gate, the
［建造物検査システム（非破壊検査）］
第４の監視システムは、道路もしくは鉄道の高架橋または建造物等のコンクリートの内部、または道路もしくは地面の内部等の監視または検査を行うシステム（以下「建造物検査システム」という）である。この建造物検査システムでの監視対象は、例えば、高架橋もしくは建造物等のコンクリートの内部、または道路もしくは地面の内部等である。
[Building inspection system (nondestructive inspection)]
The fourth monitoring system is a system (hereinafter referred to as “building inspection system”) for monitoring or inspecting the inside of a road or railroad viaduct or concrete such as a building, or the inside of a road or ground. The monitoring target in this building inspection system is, for example, the inside of a concrete such as a viaduct or a building, or the inside of a road or the ground.
例えば、監視対象がコンクリート建造物の内部である場合、センサ部１０１０は、コンクリート建造物の表面に沿ってアンテナ１０１１を走査させることができる構造を有する。ここで「走査」は、手動で実現してもよいし、走査用の固定レールを別途設置し、このレール上をモータ等の駆動力を用いて移動させることで実現してもよい。また、監視対象が道路または地面の場合は、アンテナ１０１１を車両等に下向きに設置し、車両を一定速度で走行させることによって「走査」を実現してもよい。センサ部１０１０で使用される電磁波は、例えば１００ＧＨｚを超える、いわゆるテラヘルツ領域のミリ波を用いてもよい。前述したとおり、本開示の技術を応用したアレイアンテナによれば、例えば１００ＧＨｚを超える電磁波にも、従来のパッチアンテナ等に比較して、より少ない損失のアンテナを構成できる。より高周波の電磁波は、コンクリート等の検査対象物に、より深く浸透することができ、より正確な非破壊検査を実現できる。なお、本体部１１００の処理については、前述した他の監視システム等と同様の通信処理や認識処理も用いることができる。
For example, when the monitoring target is inside a concrete building, the
これに関連する技術は、米国特許第６６６１３６７号明細書に記載されている。その開示内容全体を本明細書に援用する。 A related technique is described in US Pat. No. 6,661,367. The entire disclosure is incorporated herein.
［人監視システム］
第５の監視システムは、介護対象者を見守るシステム（以下「人見守りシステム」という）である。この人見守りシステムでの監視対象は、例えば、介護者または病院の患者等である。
[Person monitoring system]
The fifth monitoring system is a system that watches over a person to be cared for (hereinafter referred to as a “person watching system”). The monitoring target in this person watching system is, for example, a caregiver or a hospital patient.
例えば監視対象を介護施設の室内における介護者とした場合、この室内に、室内全体を監視できる１または２以上の位置に、センサ部１０１０が配置される。この場合、センサ部１０１０には、ミリ波レーダに加えて、カメラ等の光学センサも併設してよい。この場合には、レーダ情報と画像情報とのフュージョン処理により、より多角的に監視対象を監視できる。他方、監視対象を人とした場合、プライバシー保護の観点から、カメラ等での監視は適当でない場合がある。この点を考慮して、センサを選択する必要がある。なお、ミリ波レーダでの物標検出では、監視対象の人を、画像ではなくその影ともいえる信号によって取得することができる。従って、ミリ波レーダは、プライバシー保護の観点から、望ましいセンサと言える。
For example, when the monitoring target is a caregiver in a room of a care facility, the
センサ部１０１０で得られた介護者の情報は、通信回線１３００を介して、本体部１１００に送られる。センサ部１０１０は、より高度な認識処理、制御で必要となる他の情報（例えば介護者の物標情報を正確に認識するために必要となる参照データ等）の収集、およびこれらに基づく必要な制御指示等、を行う。ここで、必要な制御指示とは、例えば、検出結果に基づき、管理者に直接通報する等の指示を含む。また、本体部１１００の処理部１１０１は、検出された物標を、内蔵した、ディープラーニング等の手法を採用した高度認識装置に認識させてもよい。この高度認識装置は、外部に配置されてもよい。その場合、高度認識装置は、通信回線１３００によって接続され得る。
The caregiver information obtained by the
ミリ波レーダで人を監視対象とする場合、少なくとも次の２つの機能を追加することができる。 When a person is to be monitored by the millimeter wave radar, at least the following two functions can be added.
第１の機能は、心拍数・呼吸数の監視機能である。ミリ波レーダでは、電磁波は衣服を透過して、人体の皮膚表面の位置および動きを検出できる。処理部１１０１は、まず監視対象となる人とその外形を検出する。次に、例えば心拍数を検知する場合は、心拍の動きが検出しやすい体表面の位置を特定し、そこの動きを時系列化して検出する。これにより、例えば１分間の心拍数を検出することができる。呼吸数を検知する場合も同様である。この機能を用いることで、介護者の健康状態を常時確認することができ、より質の高い介護者への見守りが可能である。
The first function is a heart rate / respiration rate monitoring function. In the millimeter wave radar, electromagnetic waves can pass through clothes and detect the position and movement of the human skin surface. The
第２の機能は、転倒検出機能である。老人等の介護者は、足腰が弱っていることに起因して、転倒することがある。人が転倒する場合、人体の特定部位、例えば頭部等、の速度、または加速度が一定以上になる。ミリ波レーダで人を監視対象とする場合、常時、対象物標の相対速度または加速度を検出することができる。従って、例えば監視対象として頭部を特定し、その相対速度または加速度を時系列的に検知することで、一定値以上の速度を検出した場合、転倒したと認識することができる。処理部１１０１は、転倒を認識した場合、例えば的確な介護支援に対応する指示等を発行することができる。
The second function is a fall detection function. Caregivers such as elderly people may fall due to weakness of their legs. When a person falls, the speed or acceleration of a specific part of the human body, such as the head, becomes a certain level or more. When a person is to be monitored by the millimeter wave radar, the relative speed or acceleration of the target can always be detected. Therefore, for example, by identifying the head as a monitoring target and detecting the relative speed or acceleration in time series, it is possible to recognize that the vehicle has fallen when a speed greater than a certain value is detected. When recognizing a fall, the
なお、以上説明した監視システム等では、センサ部１０１０が一定の位置に固定されていた。しかしセンサ部１０１０を、例えばロボット、車両、ドローン等の飛行体等の移動体に設置することも可能である。ここで車両等には、例えば自動車のみならず、電動車椅子等の小型移動体も含まれる。この場合、この移動体は、自己の現在位置を常に確認するためにＧＰＳユニットを内蔵してもよい。加えてこの移動体は、地図情報および前述の第５の処理装置について説明した地図更新情報を用いて、自らの現在位置の正確性をさらに向上させる機能を有していてもよい。
In the monitoring system described above, the
さらに、以上説明した、第１から第３の検出装置、第１から第６の処理装置、第１から第５の監視システム等と類似する装置またはシステムにおいて、これらと同様の構成を利用することで、本開示の技術を応用したアレイアンテナまたはミリ波レーダを用いることができる。 Further, in the devices or systems similar to the first to third detection devices, the first to sixth processing devices, the first to fifth monitoring systems and the like described above, the same configurations as these are used. Thus, an array antenna or a millimeter wave radar to which the technology of the present disclosure is applied can be used.
＜応用例３：通信システム＞
［通信システムの第１の例］
本開示の技術を応用した導波路装置およびアンテナ装置（アレイアンテナ）は、通信システム（ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｓｙｓｔｅｍ）を構成する送信機（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）および／または受信機（ｒｅｃｅｉｖｅｒ）に用いることができる。本開示の技術を応用した導波路装置およびアンテナ装置は、積層された導電部材を用いて構成されるため、導波管を用いる場合に比して、送信機および／または受信機のサイズを小さく抑えることができる。また、誘電体を必要としないため、マイクロストリップ線路を用いる場合に比して、電磁波の誘電損失を小さく抑えることができる。よって、小型で高効率の送信機および／または受信機を備える通信システムを構築することができる。
<Application Example 3: Communication System>
[First example of communication system]
A waveguide device and an antenna device (array antenna) to which the technology of the present disclosure is applied can be used for a transmitter and / or a receiver that constitute a communication system (telecommunication system). Since the waveguide device and the antenna device to which the technology of the present disclosure is applied are configured using laminated conductive members, the size of the transmitter and / or the receiver is reduced as compared with the case where the waveguide is used. Can be suppressed. In addition, since no dielectric is required, the dielectric loss of electromagnetic waves can be reduced compared to the case where a microstrip line is used. Thus, a communication system including a small and highly efficient transmitter and / or receiver can be constructed.
そのような通信システムは、アナログ信号に直接変調をかけて送受信する、アナログ式通信システムであり得る。しかし、デジタル式通信システムであれば、より柔軟で性能の高い通信システムを構築することが可能である。 Such a communication system may be an analog communication system that transmits and receives analog signals with direct modulation. However, if it is a digital communication system, it is possible to construct a communication system that is more flexible and has higher performance.
以下、図３８を参照しながら、本開示の技術を応用した導波路装置およびアンテナ装置を用いた、デジタル式通信システム８００Ａを説明する。
Hereinafter, a
図３８は、デジタル式通信システム８００Ａの構成を示すブロック図である。通信システム８００Ａは、送信機８１０Ａと受信機８２０Ａとを備えている。送信機８１０Ａは、アナログ／デジタル（Ａ／Ｄ）コンバータ８１２と、符号化器８１３と、変調器８１４と、送信アンテナ８１５とを備えている。受信機８２０Ａは、受信アンテナ８２５と、復調器８２４と、復号化器８２３と、デジタル／アナログ（Ｄ／Ａ）コンバータ８２２とを備えている。送信アンテナ８１５および受信アンテナ８２５の少なくとも一方は、本開示の技術を応用したアレイアンテナによって実現され得る。本応用例において、送信アンテナ８１５に接続される変調器８１４、符号化器８１３、およびＡ／Ｄコンバータ８１２などを含む回路を、送信回路と称する。受信アンテナ８２５に接続される復調器８２４、復号化器８２３、およびＤ／Ａコンバータ８２２などを含む回路を、受信回路と称する。送信回路と受信回路とを合わせて、通信回路と称することもある。
FIG. 38 is a block diagram showing the configuration of the
送信機８１０Ａは、信号源８１１から受け取ったアナログ信号を、アナログ／デジタル（Ａ／Ｄ）コンバータ８１２によってデジタル信号に変換する。次に、デジタル信号は、符号化器８１３によって符号化される。ここで、符号化とは、送信すべきデジタル信号を操作し、通信に適した形態に変換することを指す。そのような符号化の例としては、ＣＤＭ（Ｃｏｄｅ−Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）等がある。また、ＴＤ （Ｔｉｍｅ−Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）またはＦＤＭ （Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）、またはＯＦＤＭ（Ｏｒｔｈｏｇｏｎａｌ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）を行うための変換も、この符号化の一例である。符号化された信号は、変調器８１４によって高周波信号に変換され、送信アンテナ８１５から送信される。
The
なお、通信の分野では、搬送波に重畳される信号を表す波を「信号波」と称することがあるが、本明細書における「信号波」の用語は、そのような意味では用いられていない。本明細書における「信号波」とは、導波路を伝搬する電磁波、およびアンテナ素子を用いて送受信される電磁波を広く意味する。 In the field of communications, a wave representing a signal superimposed on a carrier wave is sometimes referred to as a “signal wave”, but the term “signal wave” in this specification is not used in that sense. The “signal wave” in this specification broadly means an electromagnetic wave propagating through a waveguide and an electromagnetic wave transmitted / received using an antenna element.
受信機８２０Ａは、受信アンテナ８２５で受信した高周波信号を、復調器８２４によって低周波の信号に戻し、復号化器８２３によってデジタル信号に戻す。復号されたデジタル信号は、デジタル／アナログ（Ｄ／Ａ）コンバータ８２２でアナログ信号に戻され、データシンク（データ受信装置）８２１に送られる。以上の処理により、一連の送信と受信のプロセスが完了する。
The
通信する主体がコンピュータのようなデジタル機器である場合は、上記の処理において、送信信号のアナログ／デジタル変換、および受信信号のデジタル／アナログ変換は不要である。したがって、図３８におけるアナログ／デジタルコンバータ８１２およびデジタル／アナログコンバータ８２２は省略可能である。このような構成のシステムも、デジタル式通信システムに含まれる。
When the communication subject is a digital device such as a computer, the analog / digital conversion of the transmission signal and the digital / analog conversion of the reception signal are unnecessary in the above processing. Therefore, the analog /
デジタル式通信システムにおいては、信号強度の確保、または通信容量の拡大のために、様々な方法が用いられる。そのような方法の多くは、ミリ波帯またはテラヘルツ帯の電波を用いる通信システムにおいても有効である。 In a digital communication system, various methods are used for securing signal strength or expanding communication capacity. Many of such methods are also effective in communication systems using millimeter wave or terahertz band radio waves.
ミリ波帯またはテラヘルツ帯における電波は、より低い周波数の電波に比して直進性が高く、障害物の陰の側に回り込む回折は小さい。このため、受信機が、送信機から送信された電波を直接に受信できないことも少なくない。そのような状況でも、反射波を受信できることは多いが、反射波の電波信号の質は直接波よりも劣ることが多いため、安定した受信はより難しくなる。また、複数の反射波が異なる経路を通って到来することもある。その場合、経路長の異なる受信波は互いに位相が異なり、マルチパス・フェージング（Ｍｕｌｔｉ−Ｐａｔｈ Ｆａｄｉｎｇ）を引き起こす。 A radio wave in the millimeter wave band or the terahertz band has higher straightness than a radio wave of a lower frequency, and the diffraction that wraps around behind the obstacle is small. For this reason, it is often the case that the receiver cannot directly receive the radio wave transmitted from the transmitter. Even in such a situation, the reflected wave can often be received, but the quality of the radio wave signal of the reflected wave is often inferior to that of the direct wave, so that stable reception becomes more difficult. In addition, a plurality of reflected waves may arrive through different paths. In this case, received waves having different path lengths have different phases and cause multi-path fading.
このような状況を改善するための技術として、アンテナダイバーシティ（Ａｎｔｅｎｎａ Ｄｉｖｅｒｓｉｔｙ）と呼ばれる技術を利用することができる。この技術においては、送信機および受信機の少なくとも一方は、複数のアンテナを備える。それらの複数のアンテナ間の距離が、波長程度以上異なれば、受信波の状態は異なってくる。そこで、最も品質のよい送受信が行えるアンテナが選択して用いられる。こうすることで通信の信頼性を高めることができる。また、複数のアンテナから得られる信号を合成して信号の品質の改善を図ってもよい。 As a technique for improving such a situation, a technique called antenna diversity can be used. In this technique, at least one of the transmitter and the receiver includes a plurality of antennas. If the distance between the plurality of antennas differs by about a wavelength or more, the state of the received wave is different. Therefore, an antenna that can transmit and receive the highest quality is selected and used. In this way, communication reliability can be improved. Further, signal quality may be improved by combining signals obtained from a plurality of antennas.
図３８に示される通信システム８００Ａにおいて、例えば受信機８２０Ａは受信アンテナ８２５を複数個備えていてもよい。この場合、複数の受信アンテナ８２５と復調器８２４との間には、切り替え器が介在する。受信機８２０Ａは、切り替え器によって、複数の受信アンテナ８２５の中から最も品質のよい信号が得られるアンテナと復調器８２４とを接続する。なお、この例において、送信機８１０Ａが送信アンテナ８１５を複数個備えていてもよい。
In the
［通信システムの第２の例］
図３９は、電波の放射パターンを変化させることのできる送信機８１０Ｂを含む通信システム８００Ｂの例を示すブロック図である。この応用例において、受信機は図３８に示す受信機８２０Ａと同一である。このため、図３９には受信機は図示されていない。送信機８１０Ｂは、送信機８１０Ａの構成に加えて、複数個のアンテナ素子８１５１を含むアンテナアレイ８１５ｂを有する。アンテナアレイ８１５ｂは、本開示の技術を応用したアレイアンテナであり得る。送信機８１０Ｂはさらに、複数のアンテナ素子８１５１と変調器８１４との間にそれぞれ接続された複数の移相器（ＰＳ）８１６を有する。この送信機８１０Ｂにおいて、変調器８１４の出力は、複数の移相器８１６に送られ、そこで位相差を付与されて、複数のアンテナ素子８１５１に導かれる。複数のアンテナ素子８１５１が等間隔に配置されている場合において、各アンテナ素子８１５１に、隣り合うアンテナ素子に対して一定量だけ異なる位相の高周波信号が供給される場合、その位相差に応じてアンテナアレイ８１５ｂの主ローブ８１７は正面から傾いた方位を向く。この方法はビームフォーミング（Ｂｅａｍ Ｆｏｒｍｉｎｇ）と呼ばれることがある。
[Second example of communication system]
FIG. 39 is a block diagram illustrating an example of a
各移相器８１６が付与する位相差を様々に異ならせて主ローブ８１７の方位を変化させることができる。この方法はビームステアリング（Ｂｅａｍ Ｓｔｅｅｒｉｎｇ）と呼ばれることがある。送受信の状態が最も良くなる位相差を見つけることにより、通信の信頼性を高めることができる。なお、ここでは移相器８１６が付与する位相差が、隣り合うアンテナ素子８１５１の間では一定である例を説明したが、そのような例に限られない。また、直接波だけではなく、反射波が受信機に届く方位に電波が放射されるように、位相差が付与されてもよい。
The direction of the
送信機８１０Ｂでは、ヌルステアリング（Ｎｕｌｌ Ｓｔｅｅｒｉｎｇ）と呼ばれる方法も利用できる。これは、位相差を調節することで、特定の方向に電波が放射されない状態を作る方法を指す。ヌルステアリングを行うことにより、電波を送信したくない他の受信機に向けて放射される電波を抑制することができる。これにより、混信を回避することができる。ミリ波またはテラヘルツ波を用いたデジタル通信は、非常に広い周波数帯域を利用できるが、それでも、可能な限り効率的に帯域を利用することが好ましい。ヌルステアリングを利用すれば、同一の帯域で複数の送受信が行えるため、帯域の利用効率を高めることができる。ビームフォーミング、ビームステアリング、およびヌルステアリング等の技術を用いて帯域の利用効率を高める方法は、ＳＤＭＡ（Ｓｐａｔｉａｌ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ）と呼ばれることもある。
In the
［通信システムの第３の例］
特定の周波数帯域における通信容量を増やす為に、ＭＩＭＯ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ−Ｉｎｐｕｔ ａｎｄ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ−Ｏｕｔｐｕｔ）と呼ばれる方法を適用することもできる。ＭＩＭＯにおいては、複数の送信アンテナおよび複数の受信アンテナが使用される。複数の送信アンテナの各々から電波が放射される。ある一例において、放射される電波には、それぞれ異なる信号を重畳させることができる。複数の受信アンテナの各々は、送信された複数の電波を何れも受信する。しかし、異なる受信アンテナは、異なる経路を通って到達する電波を受信するため、受信する電波の位相に差異が生じる。この差異を利用することにより、複数の電波に含まれていた複数の信号を受信機の側で分離することが可能である。
[Third example of communication system]
In order to increase the communication capacity in a specific frequency band, a method called MIMO (Multiple-Input and Multiple-Output) can be applied. In MIMO, a plurality of transmission antennas and a plurality of reception antennas are used. Radio waves are radiated from each of the plurality of transmission antennas. In one example, different signals can be superimposed on the radiated radio waves. Each of the plurality of receiving antennas receives all of the transmitted plurality of radio waves. However, since different receiving antennas receive radio waves arriving through different paths, there is a difference in the phase of the received radio waves. By utilizing this difference, a plurality of signals included in a plurality of radio waves can be separated on the receiver side.
本開示に係る導波路装置およびアンテナ装置は、ＭＩＭＯを利用する通信システムにおいても用いることができる。以下、そのような通信システムの例を説明する。 The waveguide device and the antenna device according to the present disclosure can also be used in a communication system using MIMO. Hereinafter, an example of such a communication system will be described.
図４０は、ＭＩＭＯ機能を実装した通信システム８００Ｃの例を示すブロック図である。この通信システム８００Ｃにおいて、送信機８３０は、符号化器８３２と、ＴＸ−ＭＩＭＯプロセッサ８３３と、２つの送信アンテナ８３５１、８３５２とを備える。受信機８４０は、２つの受信アンテナ８４５１、８４５２と、ＲＸ−ＭＩＭＯプロセッサ８４３と、復号化器８４２とを備える。なお、送信アンテナおよび受信アンテナのそれぞれの個数は、２つより多くてもよい。ここでは、説明を簡単にするため、各アンテナが２つの例を取り上げる。一般には、送信アンテナと受信アンテナの内の少ない方の個数に比例して、ＭＩＭＯ通信システムの通信容量は増大する。
FIG. 40 is a block diagram illustrating an example of a
データ信号源８３１から信号を受け取った送信機８３０は、符号化器８３２によって信号を送信のために符号化する。符号化された信号は、ＴＸ−ＭＩＭＯプロセッサ８３３によって、２つの送信アンテナ８３５１、８３５２に分配される。
The
ＭＩＭＯ方式のある一例における処理方法においては、ＴＸ−ＭＩＭＯプロセッサ８３３は、符号化された信号の列を、送信アンテナ８３５２の数と同じ数である２つに分割し、並列に送信アンテナ８３５１、８３５２に送る。送信アンテナ８３５１、８３５２は、分割された複数の信号列の情報を含む電波をそれぞれ放射する。送信アンテナがＮ個である場合は、信号列はＮ個に分割される。放射された電波は、２つの受信アンテナ８４５１、８４５２の両方で同時に受信される。すなわち、受信アンテナ８４５１、８４５２の各々で受信された電波には、送信時に分割された２つの信号が混ざって含まれている。この混ざった信号の分離は、ＲＸ−ＭＩＭＯプロセッサ８４３によって行われる。
In a processing method in an example of the MIMO scheme, the TX-
混ざった２つの信号は、例えば電波の位相差に着目すれば分離することができる。送信アンテナ８３５１から到達した電波を受信アンテナ８４５１、８４５２が受信した場合の２つの電波の位相差と、送信アンテナ８３５２から到達した電波を受信アンテナ８４５１、８４５２が受信した場合の２つの電波の位相差と異なる。すなわち、送受信の経路によって、受信アンテナ間での位相差は異なる。また、送信アンテナと受信アンテナの空間的な配置関係が変化しなければ、それらの位相差は不変である。そこで、２つの受信アンテナで受信された受信信号を、送受信経路によって定まる位相差だけずらして相関をとることにより、その送受信経路を通って受信された信号を抽出することができる。ＲＸ−ＭＩＭＯプロセッサ８４３は、例えばこの方法により、受信信号から２つの信号列を分離し、分割される前の信号列を回復する。回復された信号列は、まだ符号化された状態にあるので、復号化器８４２に送られて、そこで元の信号に復元される。復元された信号は、データシンク８４１に送られる。
The two mixed signals can be separated, for example, by paying attention to the phase difference between radio waves. Phase difference between the two radio waves when the
この例におけるＭＩＭＯ通信システム８００Ｃは、デジタル信号を送受信するが、アナログ信号を送受信するＭＩＭＯ通信システムも実現可能である。その場合は、図４０の構成に、図３８を参照して説明した、アナログ／デジタルコンバータと、デジタル／アナログコンバータとが追加される。なお、異なる送信アンテナからの信号を見分けるために利用される情報は、位相差の情報に限られない。一般に、送信アンテナと受信アンテナとの組合せが異なると、受信された電波は、位相以外にも、散乱またはフェージング等の状況が異なり得る。これらは総称してＣＳＩ（Ｃｈａｎｎｅｌ Ｓｔａｔｅ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ） と呼ばれる。ＣＳＩは、ＭＩＭＯを利用するシステムにおいて、異なる送受信経路を見分けるために利用される。
The
なお、複数の送信アンテナが、各々独立の信号を含んだ送信波を放射することは、必須の条件ではない。受信アンテナの側で分離できるのであれば、複数の信号を含んだ電波を、各送信アンテナが放射する構成でもよい。また、送信アンテナの側でビームフォーミングを行って、各送信アンテナからの電波の合成波として、単一の信号を含んだ送信波が受信アンテナの側で形成されるように構成することも可能である。この場合も、各送信アンテナは、複数の信号を含む電波を放射する構成となる。 Note that it is not an essential condition that a plurality of transmission antennas radiate transmission waves including independent signals. A configuration in which each transmitting antenna radiates a radio wave including a plurality of signals may be employed as long as it can be separated on the receiving antenna side. It is also possible to perform beam forming on the transmitting antenna side so that a transmitting wave including a single signal is formed on the receiving antenna side as a combined wave of radio waves from each transmitting antenna. is there. Also in this case, each transmitting antenna is configured to radiate radio waves including a plurality of signals.
この第３の例においても、第１および第２の例と同様、信号の符号化の方法として、ＣＤＭ、ＦＤＭ、ＴＤＭ、ＯＦＤＭ等の種々の方法を用いることができる。 Also in the third example, as in the first and second examples, various methods such as CDM, FDM, TDM, and OFDM can be used as the signal encoding method.
通信システムにおいて、信号を処理するための集積回路（信号処理回路または通信回路と称する）を搭載する回路基板は、本開示の技術を応用した導波路装置およびアンテナ装置に積層して配置することができる。本開示の技術を応用した導波路装置およびアンテナ装置は、板形状の導電部材が積層された構造を持つため、回路基板をそれらの上に積み重ねる配置にすることは容易である。このような配置にすることで、導波管などを用いた場合に比して、容積が小さい送信機および受信機を実現できる。 In a communication system, a circuit board on which an integrated circuit for processing signals (referred to as a signal processing circuit or a communication circuit) is mounted may be stacked on a waveguide device and an antenna device to which the technology of the present disclosure is applied. it can. Since the waveguide device and the antenna device to which the technology of the present disclosure is applied have a structure in which plate-shaped conductive members are stacked, it is easy to arrange the circuit boards on them. By adopting such an arrangement, it is possible to realize a transmitter and a receiver having a small volume compared to the case where a waveguide or the like is used.
以上で説明した、通信システムの第１から第３の例において、送信機または受信機の構成要素である、アナログ／デジタルコンバータ、デジタル／アナログコンバータ、符号化器、復号化器、変調器、復調器、ＴＸ−ＭＩＭＯプロセッサ、ＲＸ−ＭＩＭＯプロセッサ等は、図３８、図３９、および図４０においては独立した１つの要素として表されているが、必ずしも独立している必要はない。例えば、これらの要素の全てを、１つの集積回路で実現してもよい。あるいは、一部の要素のみを纏めて、１つの集積回路で実現してもよい。いずれの場合も、本開示で説明した機能を実現している限り、本発明を実施しているといえる。 In the first to third examples of the communication system described above, the analog / digital converter, the digital / analog converter, the encoder, the decoder, the modulator, and the demodulator which are components of the transmitter or the receiver , TX-MIMO processor, RX-MIMO processor, and the like are represented as independent elements in FIGS. 38, 39, and 40, but are not necessarily independent. For example, all of these elements may be implemented with a single integrated circuit. Alternatively, only a part of the elements may be integrated and realized by one integrated circuit. In any case, it can be said that the present invention is implemented as long as the functions described in the present disclosure are realized.
［項目１］
導波装置の製造方法であって、
前記導波装置は、
第１導電性表面、および前記第１導電性表面の反対側の第２導電性表面を有する第１導電部材と、
前記第２導電性表面に対向する第３導電性表面、および前記第３導電性表面の反対側の第４導電性表面を有する第２導電部材と、
前記第２導電部材の前記第３導電性表面に接続されたリッジ状の導波部材であって、前記第２導電性表面に対向する導電性の頂面を有する導波部材と、
前記第２導電部材の前記第３導電性表面に接続された導電性の複数のロッドであって、前記導波部材の両側に並び、各々が前記第２導電性表面に対向する先端部を有する複数のロッドと、
を備え、前記製造方法は、
前記第１導電部材を用意する工程と、
１つ以上の型を用いた成形法によって前記第２導電部材、前記導波部材、および前記複数のロッドを含む中間体を得る工程と、
前記中間体の一部を切削することを含む加工によって前記第２導電部材、前記導波部材、および前記複数のロッドの完成品を得る工程と、
を含み、
前記中間体の前記一部は、前記導波部材の前記頂面、前記導波部材の側面、前記第２導電部材の表面、および前記複数のロッドの表面のうちの少なくとも一部を含む、
導波装置の製造方法。
[Item 1]
A method for manufacturing a waveguide device, comprising:
The waveguide device is:
A first conductive member having a first conductive surface and a second conductive surface opposite the first conductive surface;
A second conductive member having a third conductive surface opposite the second conductive surface and a fourth conductive surface opposite to the third conductive surface;
A ridge-shaped waveguide member connected to the third conductive surface of the second conductive member, the waveguide member having a conductive top surface facing the second conductive surface;
A plurality of conductive rods connected to the third conductive surface of the second conductive member, arranged on both sides of the waveguide member, each having a tip portion facing the second conductive surface. Multiple rods,
The manufacturing method comprises:
Preparing the first conductive member;
Obtaining an intermediate body including the second conductive member, the waveguide member, and the plurality of rods by a molding method using one or more molds;
Obtaining a finished product of the second conductive member, the waveguide member, and the plurality of rods by processing including cutting a part of the intermediate;
Including
The part of the intermediate body includes at least a part of the top surface of the waveguide member, the side surface of the waveguide member, the surface of the second conductive member, and the surfaces of the plurality of rods.
A method for manufacturing a waveguide device.
［項目２］
前記中間体を得る工程は、
複数の金型を用意する工程と、
固体の素材を用意する工程と、
前記複数の金型を用いて前記素材に塑性変形を加える工程と、
を含む、
項目１に記載の導波装置の製造方法。
[Item 2]
The step of obtaining the intermediate comprises
Preparing a plurality of molds;
Preparing a solid material; and
Applying plastic deformation to the material using the plurality of molds;
including,
2. A method for manufacturing a waveguide device according to
［項目３］
前記中間体を得る工程は、
複数の金型を用意する工程と、
前記複数の金型を組み合わせ、前記複数の金型に囲まれた内部空間に、溶融状態にある金属材料である素材を充填し、固化させる工程と、
固化させた前記素材を前記複数の金型から分離する工程と、
を含む、
項目１に記載の導波装置の製造方法。
[Item 3]
The step of obtaining the intermediate comprises
Preparing a plurality of molds;
Combining the plurality of molds, filling an internal space surrounded by the plurality of molds with a material that is a molten metal material, and solidifying;
Separating the solidified material from the plurality of molds;
including,
2. A method for manufacturing a waveguide device according to
［項目４］
前記中間体を得る工程は、
複数の金型を用意する工程と、
前記複数の金型を組み合わせ、前記複数の金型に囲まれた内部空間に、流動性を有する樹脂材料である素材を充填し、固化させる工程と、
固化させた前記素材を前記複数の金型から分離する工程と、
を含み、
前記完成品を得る工程は、前記中間体の前記一部を切削した後、前記中間体の表面にメッキを施して前記完成品を得ることを含む、
項目１に記載の導波装置の製造方法。
[Item 4]
The step of obtaining the intermediate comprises
Preparing a plurality of molds;
Combining the plurality of molds, filling a material that is a fluid resin material into an internal space surrounded by the plurality of molds, and solidifying;
Separating the solidified material from the plurality of molds;
Including
The step of obtaining the finished product includes cutting the part of the intermediate body and then plating the surface of the intermediate body to obtain the finished product.
2. A method for manufacturing a waveguide device according to
［項目５］
前記完成品を得る工程は、切削加工により、前記第２導電部材を貫通する貫通孔を形成することを含む、項目１から４のいずれかに記載の導波装置の製造方法。
[Item 5]
5. The method of manufacturing a waveguide device according to any one of
［項目６］
前記完成品を得る工程は、切削加工により、前記第４導電性表面における前記貫通孔の周囲に開口するホーンを形成することを含む、項目５に記載の導波装置の製造方法。
[Item 6]
6. The method for manufacturing a waveguide device according to item 5, wherein the step of obtaining the finished product includes forming a horn that opens around the through hole in the fourth conductive surface by cutting.
［項目７］
前記第３導電性表面に垂直な方向から見たとき、前記貫通孔の縁は、前記導波部材の端部に位置する、項目５または６に記載の導波装置の製造方法。
[Item 7]
Item 7. The method for manufacturing a waveguide device according to Item 5 or 6, wherein an edge of the through hole is located at an end of the waveguide member when viewed from a direction perpendicular to the third conductive surface.
［項目８］
前記第２導電部材は貫通孔を有し、
前記導波装置はマイクロ波ＩＣをさらに備え、
前記マイクロ波ＩＣは、前記第２導電部材の前記第４導電性表面に接し、
前記完成品を得る工程は、前記中間体における前記第４導電性表面に相当する部位を切削して、前記貫通孔の周囲に少なくとも１つの凹状の段差を形成することを含み、
前記凹状の段差は、前記マイクロ波ＩＣから発生した電磁波の伝搬モードを変更するトランスデューサの一部である、
項目１から４のいずれかに記載の導波装置の製造方法。
[Item 8]
The second conductive member has a through hole;
The waveguide device further comprises a microwave IC,
The microwave IC is in contact with the fourth conductive surface of the second conductive member,
The step of obtaining the finished product includes cutting a portion corresponding to the fourth conductive surface in the intermediate body to form at least one concave step around the through hole,
The concave step is a part of a transducer that changes a propagation mode of an electromagnetic wave generated from the microwave IC.
Item 5. The method for manufacturing a waveguide device according to any one of
［項目９］
前記導波装置はマイクロ波ＩＣをさらに備え、
前記マイクロ波ＩＣは、前記第２導電部材の前記第４導電性表面に接し、
前記完成品を得る工程は、前記中間体における前記第４導電性表面に相当する部位を切削して、前記貫通孔の周囲に少なくとも１つの凹状の段差を形成することを含み、
前記凹状の段差は、前記マイクロ波ＩＣから発生した電磁波の伝搬モードを変更するトランスデューサの一部である、
項目５から７のいずれかに記載の導波装置の製造方法。
[Item 9]
The waveguide device further comprises a microwave IC,
The microwave IC is in contact with the fourth conductive surface of the second conductive member,
The step of obtaining the finished product includes cutting a portion corresponding to the fourth conductive surface in the intermediate body to form at least one concave step around the through hole,
The concave step is a part of a transducer that changes a propagation mode of an electromagnetic wave generated from the microwave IC.
8. A method for manufacturing a waveguide device according to any one of items 5 to 7.
［項目１０］
前記導波部材は、屈曲部および分岐部の少なくとも一方を有し、
前記中間体の前記一部は、前記導波部材の前記屈曲部または前記分岐部における頂面および側面の少なくとも一部を含む、
項目１から９のいずれかに記載の導波装置の製造方法。
[Item 10]
The waveguide member has at least one of a bent portion and a branched portion,
The part of the intermediate body includes at least a part of a top surface and a side surface of the bent portion or the branched portion of the waveguide member.
10. A method for manufacturing a waveguide device according to any one of
［項目１１］
前記中間体の前記一部を切削することを含む前記加工において、前記導波部材の基部側に残存部が残され、
前記第３導電性表面から測った場合、前記残存部の高さは、該残存部に隣接する前記導波部材の高さの半分未満である、
項目１０に記載の導波装置の製造方法。
[Item 11]
In the processing including cutting the part of the intermediate body, a remaining portion is left on the base side of the waveguide member,
When measured from the third conductive surface, the height of the remaining portion is less than half of the height of the waveguide member adjacent to the remaining portion.
Item 11. A method for manufacturing a waveguide device according to Item 10.
本開示の技術を応用した導波装置およびアンテナ装置は、アンテナを利用するあらゆる技術分野において利用可能である。例えばギガヘルツ帯域またはテラヘルツ帯域の電磁波の送受信を行う各種の用途に利用され得る。特に小型化が求められる車載レーダシステム、各種の監視システム、屋内測位システム、およびMassive MIMOなどの無線通信システムに好適に用いられ得る。 A waveguide device and an antenna device to which the technology of the present disclosure is applied can be used in all technical fields using an antenna. For example, the present invention can be used in various applications for transmitting and receiving electromagnetic waves in a gigahertz band or a terahertz band. In particular, it can be suitably used in a radio communication system such as an on-vehicle radar system, various monitoring systems, an indoor positioning system, and massive MIMO that require miniaturization.
１００ 導波路装置
１１０ 第１導電部材
１１０ａ 第１導電部材の背面側の導電性表面
１１０ｂ 第１導電部材の正面側の導電性表面
１１２ スロット
１１４ ホーンの側壁
１２０ 第２導電部材
１２０ａ 第２導電部材の正面側の導電性表面
１２０ｂ 第２導電部材の背面側の導電性表面
１２０ｃ 凹状の段差
１２２ 導波部材
１２２ａ 導波面
１２２ｃ 凹状の段差
１２２ｄ、１２２ｅ 導波面の凹部
１２４ 導電性ロッド
１２４ａ 導電性ロッドの先端部
１２４ｂ 導電性ロッドの基部
１２５ 人工磁気導体の表面
１２６ トランスデューサ
１３０ 中空導波管
１３２ 中空導波管の内部空間
１３５ 接続部（分岐部）
１３６ 屈曲部
１３７ 凹部
１４５Ｕ、１４５Ｌ ポート
１５０ ホーン
１５２ ホーンにおけるリッジ部
１６０ 貫通孔
１８０ 素材
１９０ 電子回路
１９２ マイクロ波ＩＣ
１９４ 回路基板
２００ アンテナ装置
３１０ 第１の金型
３２０ 第２の金型
３４０ 素材
５００ 自車両
５０２ 先行車両
５１０ 車載レーダシステム
５２０ 走行支援電子制御装置
５３０ レーダ信号処理装置
５４０ 通信デバイス
５５０ コンピュータ
５５２ データベース
５６０ 信号処理回路
５７０ 物体検知装置
５８０ 送受信回路
５９６ 選択回路
６００ 車両走行制御装置
７００ 車載カメラシステム
７１０ 車載カメラ
７２０ 画像処理回路
100
136
194
Claims (11)
前記導波装置は、
第１導電性表面、および前記第１導電性表面の反対側の第２導電性表面を有する第１導電部材と、
前記第２導電性表面に対向する第３導電性表面、および前記第３導電性表面の反対側の第４導電性表面を有する第２導電部材と、
前記第２導電部材の前記第３導電性表面に接続されたリッジ状の導波部材であって、前記第２導電性表面に対向する導電性の頂面を有する導波部材と、
前記第２導電部材の前記第３導電性表面に接続された導電性の複数のロッドであって、前記導波部材の両側に並び、各々が前記第２導電性表面に対向する先端部を有する複数のロッドと、
を備え、
前記製造方法は、
前記第１導電部材を用意する工程と、
１つ以上の型を用いた成形法によって前記第２導電部材、前記導波部材、および前記複数のロッドを含む中間体を得る工程と、
前記中間体の一部を切削することを含む加工によって前記第２導電部材、前記導波部材、および前記複数のロッドの完成品を得る工程と、
を含み、
前記中間体の前記一部は、前記導波部材の前記頂面、前記導波部材の側面、前記第２導電部材の表面、および前記複数のロッドの表面のうちの少なくとも一部を含む、
導波装置の製造方法。 A method for manufacturing a waveguide device, comprising:
The waveguide device is:
A first conductive member having a first conductive surface and a second conductive surface opposite the first conductive surface;
A second conductive member having a third conductive surface opposite the second conductive surface and a fourth conductive surface opposite to the third conductive surface;
A ridge-shaped waveguide member connected to the third conductive surface of the second conductive member, the waveguide member having a conductive top surface facing the second conductive surface;
A plurality of conductive rods connected to the third conductive surface of the second conductive member, arranged on both sides of the waveguide member, each having a tip portion facing the second conductive surface. Multiple rods,
With
The manufacturing method includes:
Preparing the first conductive member;
Obtaining an intermediate body including the second conductive member, the waveguide member, and the plurality of rods by a molding method using one or more molds;
Obtaining a finished product of the second conductive member, the waveguide member, and the plurality of rods by processing including cutting a part of the intermediate;
Including
The part of the intermediate body includes at least a part of the top surface of the waveguide member, the side surface of the waveguide member, the surface of the second conductive member, and the surfaces of the plurality of rods.
A method for manufacturing a waveguide device.
複数の金型を用意する工程と、
固体の素材を用意する工程と、
前記複数の金型を用いて前記素材に塑性変形を加える工程と、
を含む、
請求項１に記載の導波装置の製造方法。 The step of obtaining the intermediate comprises
Preparing a plurality of molds;
Preparing a solid material; and
Applying plastic deformation to the material using the plurality of molds;
including,
A method for manufacturing the waveguide device according to claim 1.
複数の金型を用意する工程と、
前記複数の金型を組み合わせ、前記複数の金型に囲まれた内部空間に、溶融状態にある金属材料である素材を充填し、固化させる工程と、
固化させた前記素材を前記複数の金型から分離する工程と、
を含む、
請求項１に記載の導波装置の製造方法。 The step of obtaining the intermediate comprises
Preparing a plurality of molds;
Combining the plurality of molds, filling an internal space surrounded by the plurality of molds with a material that is a molten metal material, and solidifying;
Separating the solidified material from the plurality of molds;
including,
A method for manufacturing the waveguide device according to claim 1.
複数の金型を用意する工程と、
前記複数の金型を組み合わせ、前記複数の金型に囲まれた内部空間に、流動性を有する樹脂材料である素材を充填し、固化させる工程と、
固化させた前記素材を前記複数の金型から分離する工程と、
を含み、
前記完成品を得る工程は、前記中間体の前記一部を切削した後、前記中間体の表面にメッキを施して前記完成品を得ることを含む、
請求項１に記載の導波装置の製造方法。 The step of obtaining the intermediate comprises
Preparing a plurality of molds;
Combining the plurality of molds, filling a material that is a fluid resin material into an internal space surrounded by the plurality of molds, and solidifying;
Separating the solidified material from the plurality of molds;
Including
The step of obtaining the finished product includes cutting the part of the intermediate body and then plating the surface of the intermediate body to obtain the finished product.
A method for manufacturing the waveguide device according to claim 1.
前記導波装置はマイクロ波ＩＣをさらに備え、
前記マイクロ波ＩＣは、前記第２導電部材の前記第４導電性表面に接し、
前記完成品を得る工程は、前記中間体における前記第４導電性表面に相当する部位を切削して、前記貫通孔の周囲に少なくとも１つの凹状の段差を形成することを含み、
前記凹状の段差は、前記マイクロ波ＩＣから発生した電磁波の伝搬モードを変更するトランスデューサの一部である、
請求項１から４のいずれかに記載の導波装置の製造方法。 The second conductive member has a through hole;
The waveguide device further comprises a microwave IC,
The microwave IC is in contact with the fourth conductive surface of the second conductive member,
The step of obtaining the finished product includes cutting a portion corresponding to the fourth conductive surface in the intermediate body to form at least one concave step around the through hole,
The concave step is a part of a transducer that changes a propagation mode of an electromagnetic wave generated from the microwave IC.
The manufacturing method of the waveguide apparatus in any one of Claim 1 to 4.
前記マイクロ波ＩＣは、前記第２導電部材の前記第４導電性表面に接し、
前記完成品を得る工程は、前記中間体における前記第４導電性表面に相当する部位を切削して、前記貫通孔の周囲に少なくとも１つの凹状の段差を形成することを含み、
前記凹状の段差は、前記マイクロ波ＩＣから発生した電磁波の伝搬モードを変更するトランスデューサの一部である、
請求項５から７のいずれかに記載の導波装置の製造方法。 The waveguide device further comprises a microwave IC,
The microwave IC is in contact with the fourth conductive surface of the second conductive member,
The step of obtaining the finished product includes cutting a portion corresponding to the fourth conductive surface in the intermediate body to form at least one concave step around the through hole,
The concave step is a part of a transducer that changes a propagation mode of an electromagnetic wave generated from the microwave IC.
A method for manufacturing a waveguide device according to claim 5.
前記中間体の前記一部は、前記導波部材の前記屈曲部または前記分岐部における頂面および側面の少なくとも一部を含む、
請求項１から９のいずれかに記載の導波装置の製造方法。 The waveguide member has at least one of a bent portion and a branched portion,
The part of the intermediate body includes at least a part of a top surface and a side surface of the bent portion or the branched portion of the waveguide member.
A method for manufacturing a waveguide device according to claim 1.
前記第３導電性表面から測った場合、前記残存部の高さは、該残存部に隣接する前記導波部材の高さの半分未満である、
請求項１０に記載の導波装置の製造方法。 In the processing including cutting the part of the intermediate body, a remaining portion is left on the base side of the waveguide member,
When measured from the third conductive surface, the height of the remaining portion is less than half of the height of the waveguide member adjacent to the remaining portion.
A method for manufacturing a waveguide device according to claim 10.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US16/028,539 US20190013589A1 (en) | 2017-07-07 | 2018-07-06 | Method of producing waveguide device |
| CN201810736225.1A CN109216842A (en) | 2017-07-07 | 2018-07-06 | The manufacturing method of waveguide assembly |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017133696 | 2017-07-07 | ||
| JP2017133696 | 2017-07-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2018009725A Pending JP2019017005A (en) | 2017-07-07 | 2018-01-24 | Method for manufacturing waveguide device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2019017005A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109858472A (en) * | 2019-04-09 | 2019-06-07 | 武汉领普科技有限公司 | A kind of embedded humanoid detection method and device in real time |
-
2018
- 2018-01-24 JP JP2018009725A patent/JP2019017005A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109858472A (en) * | 2019-04-09 | 2019-06-07 | 武汉领普科技有限公司 | A kind of embedded humanoid detection method and device in real time |
| CN109858472B (en) * | 2019-04-09 | 2023-08-04 | 武汉领普科技有限公司 | Embedded real-time humanoid detection method and device |
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