JP2019016729A - Tape extension device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、エキスパンドテープ等を拡張する際に用いられるテープ拡張装置に関する。 The present invention relates to a tape expansion device used when expanding an expanded tape or the like.
表面に複数のデバイスが形成されたウェーハは、例えば、分割予定ライン（ストリート）に沿って切削加工、又はレーザー加工されて、各デバイスに対応する複数のデバイスチップへと分割される。このデバイスチップを別のデバイスチップや基板等に重ねて固定するために、デバイスチップの裏面側にダイアタッチフィルム（DAF：Die Attach Film）と呼ばれる固定用の接着剤を設けることがある。 A wafer having a plurality of devices formed on the surface is divided into a plurality of device chips corresponding to each device, for example, by cutting or laser processing along a predetermined division line (street). In order to stack and fix this device chip on another device chip, a substrate, or the like, a fixing adhesive called a die attach film (DAF) may be provided on the back side of the device chip.
ダイアタッチフィルムは、例えば、ウェーハの全体を覆うことができる大きさに形成されており、分割前のウェーハの裏面に貼付される。ウェーハの裏面にダイアタッチフィルムを貼付してから、このダイアタッチフィルムをウェーハと共に分割することで、裏面側に接着剤を備えたデバイスチップを形成できる。 The die attach film is formed in a size that can cover the entire wafer, for example, and is attached to the back surface of the wafer before division. A device chip having an adhesive on the back surface side can be formed by attaching a die attach film to the back surface of the wafer and then dividing the die attach film together with the wafer.
ところで、ウェーハをフルカットしないＤＢＧ（Dicing Before Grinding）や、ウェーハの内部にレーザービームを集光させて多光子吸収による改質層を形成するＳＤＢＧ（Stealth Dicing Before Grinding）等の加工方法を採用すると、ウェーハと共にダイアタッチフィルムを適切に分割できない可能性が高くなる。 By the way, when adopting a processing method such as DBG (Dicing Before Grinding) that does not fully cut the wafer, or SDBG (Stealth Dicing Before Grinding) that focuses the laser beam inside the wafer to form a modified layer by multiphoton absorption. There is a high possibility that the die attach film cannot be properly divided together with the wafer.
そこで、ダイアタッチフィルムをエキスパンドテープに貼付し、これを十分に冷却してからエキスパンドテープを拡張する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、ダイアタッチフィルムの柔軟性が冷却によって低下するので、エキスパンドテープを拡張するだけでダイアタッチフィルムを容易に破断できる。 In view of this, a method has been proposed in which a die attach film is attached to an expanded tape, and the expanded tape is expanded after sufficiently cooling (see, for example, Patent Document 1). In this method, since the flexibility of the die attach film is reduced by cooling, the die attach film can be easily broken only by expanding the expanded tape.
エキスパンドテープに貼付されたダイアタッチフィルムを冷却、破断する際には、例えば、冷却用のチャンバーを備えたテープ拡張装置が使用される。その場合、低温に維持された状態のチャンバー内にダイアタッチフィルム及びエキスパンドテープを収容し、ダイアタッチフィルムを十分に冷却してからエキスパンドテープを拡張する。チャンバー内の温度は、低温（例えば、−２０℃〜−１０℃程度）のエアーをチャンバー内に供給し続けることで維持される。 When the die attach film attached to the expanded tape is cooled and broken, for example, a tape expansion device having a cooling chamber is used. In that case, the die attach film and the expand tape are accommodated in a chamber maintained at a low temperature, and the expand tape is expanded after the die attach film is sufficiently cooled. The temperature in the chamber is maintained by continuously supplying low-temperature air (for example, about −20 ° C. to −10 ° C.) into the chamber.
低温のエアーは、例えば、常温（例えば、２０℃〜２５℃程度）のエアーを熱交換等の方法によって冷却することで得られる。チャンバー内に供給された低温のエアーは、冷却に用いられた後、チャンバーの隙間等から外部に排出される。しかしながら、このようなテープ拡張装置では、必ずしもチャンバー内を冷却する際の効率が高くなかった。 Low-temperature air can be obtained, for example, by cooling air at normal temperature (for example, about 20 ° C. to 25 ° C.) by a method such as heat exchange. The low-temperature air supplied into the chamber is used for cooling and then discharged to the outside through a gap between the chambers. However, in such a tape expansion device, the efficiency in cooling the inside of the chamber is not necessarily high.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ダイアタッチフィルムが収容されるチャンバー内をより効率良く冷却できるテープ拡張装置を提供することである。 This invention is made | formed in view of this problem, The place made into the objective is providing the tape expansion apparatus which can cool the inside of the chamber in which a die attach film is accommodated more efficiently.
本発明の一態様によれば、複数の分割予定ラインが表面に設定されたウェーハの裏面に貼付されたダイアタッチフィルムを、環状のフレームの開口に張られたエキスパンドテープに貼付した状態で、該エキスパンドテープを拡張することにより、該ダイアタッチフィルムを該分割予定ラインに沿って破断するテープ拡張装置であって、該環状のフレームを保持するフレーム保持ユニットと、該エキスパンドテープを拡張するテープ拡張ユニットと、該フレーム保持ユニット及び該テープ拡張ユニットを収容するチャンバーと、エアー冷却装置で冷却されたエアーを該チャンバー内に供給し、該チャンバー内のエアーを該エアー冷却装置に送出するエアー循環路と、を備えるテープ拡張装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, in a state where a die attach film attached to the back surface of a wafer having a plurality of division lines set on the front surface is attached to an expanding tape stretched on an opening of an annular frame, A tape expansion device that breaks the die attach film along the division line by expanding an expanded tape, a frame holding unit that holds the annular frame, and a tape expansion unit that expands the expanded tape A chamber for housing the frame holding unit and the tape expansion unit; an air circulation path for supplying air cooled by an air cooling device into the chamber and sending the air in the chamber to the air cooling device; Are provided.
本発明の一態様に係るテープ拡張装置は、外部のエアー冷却装置で冷却されたエアーをチャンバー内に供給し、チャンバー内のエアーをエアー冷却装置に送出するためのエアー循環路を備えている。これにより、常温のエアーに比べて温度が低いチャンバー内のエアーをエアー冷却装置で利用できるので、エアーの冷却効率が高まる。つまり、ダイアタッチフィルムが収容されるチャンバー内をより効率良く冷却できるようになる。 A tape expansion device according to an aspect of the present invention includes an air circulation path for supplying air cooled by an external air cooling device into a chamber and sending the air in the chamber to the air cooling device. Thereby, since the air in the chamber whose temperature is lower than air at normal temperature can be used by the air cooling device, the cooling efficiency of the air is increased. That is, the inside of the chamber in which the die attach film is accommodated can be cooled more efficiently.
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るテープ拡張装置２等の外観を模式的に示す斜視図であり、図２は、テープ拡張装置２の内部の構造を模式的に示す分解斜視図である。また、図３は、このテープ拡張装置２で処理されるウェーハ１１等の構成例を模式的に示す斜視図である。 Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing the external appearance of the tape expansion device 2 and the like according to the present embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing the internal structure of the tape expansion device 2. FIG. 3 is a perspective view schematically showing a configuration example of the wafer 11 and the like processed by the tape expansion device 2.
図３に示すように、ウェーハ１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の材料を用いて円盤状に形成されており、その表面１１ａ側には、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１３が設定されている。また、この分割予定ライン１３によって区画された表面１１ａ側の各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が形成されている。 As shown in FIG. 3, the wafer 11 is formed in a disk shape using a material such as silicon (Si), for example, and on the surface 11 a side, a plurality of division planned lines ( Street) 13 is set. Further, devices 15 such as an IC (Integrated Circuit) are formed in each region on the surface 11 a side partitioned by the division lines 13.
ウェーハ１１の内部には、このウェーハ１１を分割する際の起点となる改質層１７が各分割予定ライン１３に沿って形成されている。改質層１７は、例えば、ウェーハ１１に対して透過性を有する波長（吸収され難い波長）のレーザービームを、ウェーハ１１の内部に集光させることにより形成できる。 Inside the wafer 11, a modified layer 17 serving as a starting point when the wafer 11 is divided is formed along each scheduled division line 13. The modified layer 17 can be formed, for example, by condensing a laser beam having a wavelength that is transmissive to the wafer 11 (a wavelength that is difficult to be absorbed) inside the wafer 11.
なお、本実施形態では、シリコン等の材料でなる円盤状のウェーハ１１について説明しているが、ウェーハ１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハ１１を用いることもできる。同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。また、ウェーハ１１は、分割予定ライン１３に沿って予め分割されていても良い。 In the present embodiment, the disk-shaped wafer 11 made of a material such as silicon is described. However, the material, shape, structure, size, etc. of the wafer 11 are not limited. A wafer 11 made of other materials such as semiconductors, ceramics, resins, and metals can also be used. Similarly, the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device 15 are not limited. Further, the wafer 11 may be divided in advance along the scheduled division line 13.
ウェーハ１１の裏面１１ｂ側には、ウェーハ１１よりも径の大きいダイアタッチフィルム（フィルム状接着剤）２１の表面（上面）側が貼付されている。このダイアタッチフィルム２１は、例えば、熱や光などの外的刺激を加えることで硬化する樹脂等の材料で形成されており、ウェーハ１１を分割して得られるチップを任意の対象物へと固定する機能を持つ。 On the back surface 11 b side of the wafer 11, the surface (upper surface) side of a die attach film (film adhesive) 21 having a larger diameter than the wafer 11 is attached. The die attach film 21 is formed of a material such as a resin that is cured by applying an external stimulus such as heat or light, and a chip obtained by dividing the wafer 11 is fixed to an arbitrary object. It has a function to do.
ダイアタッチフィルム２１の裏面（下面）側には、ダイアタッチフィルム２１よりも更に径の大きいエキスパンドテープ２３が貼付されている。エキスパンドテープ２３の外周部分には、概ね円形の開口を備えた環状のフレーム２５が固定されている。すなわち、ダイアタッチフィルム２１は、環状のフレーム２５の開口に張られたエキスパンドテープ２３に貼付されている。また、ウェーハ１１は、ダイアタッチフィルム２１及びエキスパンドテープ２３を介してフレーム２５に支持されている。 On the back surface (lower surface) side of the die attach film 21, an expanded tape 23 having a larger diameter than the die attach film 21 is attached. An annular frame 25 having a substantially circular opening is fixed to the outer peripheral portion of the expanding tape 23. That is, the die attach film 21 is affixed to an expanding tape 23 stretched in the opening of the annular frame 25. The wafer 11 is supported by the frame 25 via a die attach film 21 and an expanding tape 23.
本実施形態のテープ拡張装置２は、上述したエキスパンドテープ２３を拡張することにより、ウェーハ１１を各分割予定ライン１３に沿って分割するとともに、ウェーハ１１に貼付されているダイアタッチフィルム２１を各分割予定ライン１３に沿って破断する。 The tape expansion device 2 of the present embodiment divides the wafer 11 along each scheduled division line 13 by expanding the above-described expanded tape 23, and divides each die attach film 21 attached to the wafer 11. Break along the planned line 13.
図１に示すように、テープ拡張装置２は、各構成要素を収容するためのチャンバー４を備えている。チャンバー４は、上部に開口を有する直方体状の箱体６と、箱体６の開口を閉じる蓋体８とで構成されている。蓋体８は、例えば、箱体６に対して着脱自在に取り付けられ、各構成要素をメンテナンスする際等には、箱体６から取り外される。 As shown in FIG. 1, the tape expansion device 2 includes a chamber 4 for housing each component. The chamber 4 includes a rectangular parallelepiped box 6 having an opening in the upper portion and a lid 8 that closes the opening of the box 6. The lid body 8 is detachably attached to the box body 6, for example, and is removed from the box body 6 when maintaining each component.
箱体６の側壁には、ウェーハ１１を支持したフレーム２５を搬出入するための搬出入口６ａ（図４（Ａ）等参照）が形成されている。箱体６の外部の搬出入口６ａを覆う位置には、扉体１０が設けられている。この扉体１０を開いて搬出入口６ａを露出させれば、ウェーハ１１を支持したフレーム２５をチャンバー４の内部の処理空間に搬入し、又は、チャンバー４の処理空間から搬出できる。 On the side wall of the box 6, a loading / unloading port 6 a (see FIG. 4A) for loading / unloading the frame 25 that supports the wafer 11 is formed. A door body 10 is provided at a position covering the carry-in / out entrance 6 a outside the box body 6. If the door 10 is opened to expose the loading / unloading port 6 a, the frame 25 supporting the wafer 11 can be loaded into the processing space inside the chamber 4 or unloaded from the processing space in the chamber 4.
チャンバー４の処理空間には、図２に示すように、昇降機構（テープ拡張ユニット）１２が配置されている。昇降機構１２は、チャンバー４の底壁に固定されるシリンダケース１４と、シリンダケース１４に下端側を挿入されるピストンロッド１６と、を備えている。ピストンロッド１６の上端部には、円盤状の拡張テーブル（テープ拡張ユニット）１８の下面が固定されている。この拡張テーブル１８の外周の径は、フレーム２５の開口（内周）の径より小さい。 As shown in FIG. 2, an elevating mechanism (tape expansion unit) 12 is disposed in the processing space of the chamber 4. The lifting mechanism 12 includes a cylinder case 14 that is fixed to the bottom wall of the chamber 4, and a piston rod 16 that is inserted into the cylinder case 14 at the lower end side. A lower surface of a disk-shaped expansion table (tape expansion unit) 18 is fixed to the upper end portion of the piston rod 16. The diameter of the outer periphery of the expansion table 18 is smaller than the diameter of the opening (inner periphery) of the frame 25.
昇降機構１２の外側の位置には、それぞれ柱状に形成された４組の支持構造（フレーム保持ユニット）２０が配置されている。各支持構造２０の上端部には、フレーム２５を支持するための支持テーブル（フレーム保持ユニット）２２が固定されている。支持テーブル２２の中央部分には、拡張テーブル１８よりも径の大きい概ね円形の開口２２ａが形成されており、拡張テーブル１８は、この開口２２ａの内側に配置される。 Four sets of support structures (frame holding units) 20 each having a columnar shape are arranged at positions outside the elevating mechanism 12. A support table (frame holding unit) 22 for supporting the frame 25 is fixed to the upper end portion of each support structure 20. A substantially circular opening 22a having a diameter larger than that of the expansion table 18 is formed in the central portion of the support table 22, and the expansion table 18 is disposed inside the opening 22a.
支持テーブル２２の上方には、支持テーブル２２に支持される環状のフレーム２５を上方から固定するための固定プレート（フレーム保持ユニット）２４が設けられている。固定プレート２４の中央部分には、支持テーブル２２の開口２２ａに対応する開口２４ａが形成されており、ウェーハ１１、ダイアタッチフィルム２１、及びエキスパンドテープ２３の一部は、この開口２４ａから露出する。 A fixing plate (frame holding unit) 24 for fixing the annular frame 25 supported by the support table 22 from above is provided above the support table 22. An opening 24 a corresponding to the opening 22 a of the support table 22 is formed in the center portion of the fixed plate 24, and a part of the wafer 11, the die attach film 21, and the expanded tape 23 is exposed from the opening 24 a.
箱体６の側壁の上部には、エアー循環路２６が接続されている。このエアー循環路２６は、冷却されたエアーをチャンバー４の内部の処理空間に導入するためのエアー導入管２８と、チャンバー４の内部の処理空間のエアーを外部に送出するためのエアー送出管３０とを含む。 An air circulation path 26 is connected to the upper part of the side wall of the box 6. The air circulation path 26 includes an air introduction pipe 28 for introducing the cooled air into the processing space inside the chamber 4, and an air delivery pipe 30 for sending out the air in the processing space inside the chamber 4 to the outside. Including.
エアー導入管２８及びエアー送出管３０の一端は、箱体６の側壁に接続されている。一方で、エアー導入管２８及びエアー送出管３０の他端は、エアーを冷却するエアー冷却装置３２に接続されている。このエアー冷却装置３２は、熱交換型の冷却部（不図示）を備えており、取り込んだエアーを、例えば、−２０℃程度にまで冷却する。 One end of the air introduction pipe 28 and the air delivery pipe 30 is connected to the side wall of the box 6. On the other hand, the other ends of the air introduction pipe 28 and the air delivery pipe 30 are connected to an air cooling device 32 that cools the air. The air cooling device 32 includes a heat exchange type cooling unit (not shown), and cools the taken-in air to, for example, about −20 ° C.
より具体的には、エアー導入管２８の他端は、エアー冷却装置３２が備える冷却部の排気口に接続されている。また、エアー送出管３０の他端は、冷却部の吸気口に接続されている。更に、この冷却部の吸気口には、エアー供給管３４の一端が接続されている。エアー供給管３４の他端には、エアーを供給するためのエアー供給源３６が接続されている。 More specifically, the other end of the air introduction pipe 28 is connected to an exhaust port of a cooling unit provided in the air cooling device 32. The other end of the air delivery pipe 30 is connected to the intake port of the cooling unit. Furthermore, one end of an air supply pipe 34 is connected to the intake port of the cooling unit. An air supply source 36 for supplying air is connected to the other end of the air supply pipe 34.
エアー冷却装置３２は、例えば、エアー供給源３６から供給されるエアーを冷却部で冷却してエアー導入管２８へと供給する。エアー導入管２８を通じてチャンバー４へと供給されるエアーによって、チャンバー４の内部の処理空間が冷却される。処理空間の冷却に使用されたエアーは、エアー送出管３０を通じてエアー冷却装置３２へと送出され、冷却部で再び冷却される。 For example, the air cooling device 32 cools the air supplied from the air supply source 36 by the cooling unit and supplies the air to the air introduction pipe 28. The processing space inside the chamber 4 is cooled by the air supplied to the chamber 4 through the air introduction pipe 28. The air used for cooling the processing space is sent to the air cooling device 32 through the air delivery pipe 30 and cooled again by the cooling unit.
次に、上述したテープ拡張装置２でウェーハ１１を分割するとともに、ダイアタッチフィルム２１を破断する本実施形態の加工方法について説明する。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、エキスパンドテープ２３を拡張させる様子を模式的に示す断面図である。本実施形態の加工方法では、まず、エアー冷却装置３２で冷却されたエアーを、エアー導入管２８を通じてチャンバー４の内部の処理空間に導入し、この処理空間を冷却するチャンバー冷却ステップを実施する。 Next, a description will be given of a processing method of the present embodiment in which the wafer 11 is divided by the tape expansion device 2 described above and the die attach film 21 is broken. FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views schematically showing how the expanded tape 23 is expanded. In the processing method of the present embodiment, first, air cooled by the air cooling device 32 is introduced into the processing space inside the chamber 4 through the air introduction pipe 28, and a chamber cooling step is performed to cool the processing space.
チャンバー冷却ステップでは、例えば、エアー供給源３６から供給されるエアーを、エアー冷却装置３２（冷却部）によって所望の温度（代表的には、−２０℃程度）に冷却する。エアー冷却装置３２によって冷却されたエアーは、エアー導入管２８を通じてチャンバー４の内部の処理空間へと供給される。 In the chamber cooling step, for example, the air supplied from the air supply source 36 is cooled to a desired temperature (typically about −20 ° C.) by the air cooling device 32 (cooling unit). The air cooled by the air cooling device 32 is supplied to the processing space inside the chamber 4 through the air introduction pipe 28.
その結果、チャンバー４の内部の処理空間は冷却される。本実施形態では、処理空間を所望の温度（代表的には、−１５℃程度）に維持できる温度、流量のエアーを、エアー冷却装置３２から供給し続ける。ただし、処理空間の温度は、ダイアタッチフィルム２１の材質等に合わせて変更できる。 As a result, the processing space inside the chamber 4 is cooled. In the present embodiment, air at a temperature and flow rate that can maintain the processing space at a desired temperature (typically about −15 ° C.) is continuously supplied from the air cooling device 32. However, the temperature of the processing space can be changed according to the material of the die attach film 21 and the like.
チャンバー４の内部の処理空間に供給されたエアーは、エアー送出管３０を通じてエアー冷却装置３２へと送出される。そして、エアー冷却装置３２（冷却部）で冷却された後に、エアー導入管２８を通じて再びチャンバー４へと供給される。ここで、チャンバー４からエアー冷却装置３２へと送出されるエアーの温度は、エアー供給源３６から供給される常温のエアーに比べて低くなっている。 The air supplied to the processing space inside the chamber 4 is sent to the air cooling device 32 through the air delivery pipe 30. And after cooling with the air cooling device 32 (cooling part), it is again supplied to the chamber 4 through the air introduction pipe | tube 28. FIG. Here, the temperature of the air sent from the chamber 4 to the air cooling device 32 is lower than the normal temperature air supplied from the air supply source 36.
よって、本実施形態のように、チャンバー４から送出されるエアーを再び冷却することで、従来のように、エアー供給源３６から供給される常温のエアーのみを冷却する場合に比べて、少ないエネルギーで所望の温度のエアーが得られる。また、エアーの冷却に要する時間が短くなるので、得られるエアーの流量を増やすこともできる。なお、エアーの一部は、チャンバー４の隙間等から外部に排出されるので、エアー供給源３６からは、外部に排出されて減少した分のエアーが供給される。 Therefore, by cooling again the air sent out from the chamber 4 as in the present embodiment, less energy than in the case of cooling only the normal temperature air supplied from the air supply source 36 as in the prior art. Thus, air having a desired temperature can be obtained. Moreover, since the time required for cooling the air is shortened, the flow rate of the obtained air can be increased. Since a part of the air is discharged to the outside through the gap of the chamber 4 or the like, the air supply source 36 supplies the reduced amount of air discharged to the outside.
チャンバー冷却ステップの後には、ウェーハ１１を支持したフレーム２５を支持テーブル２２に固定する固定ステップを実施する。この固定ステップでは、支持テーブル２２の上面にウェーハ１１を支持したフレーム２５を載せ、図４（Ａ）に示すように、上方から固定プレート２４で押さえつける。これにより、フレーム２５は、支持テーブル２２に固定される。なお、フレーム２５は、エキスパンドテープ２３よりも上方にウェーハ１１が配置されるように支持テーブル２２の上面に載せられる。 After the chamber cooling step, a fixing step for fixing the frame 25 supporting the wafer 11 to the support table 22 is performed. In this fixing step, the frame 25 supporting the wafer 11 is placed on the upper surface of the support table 22 and pressed by the fixing plate 24 from above as shown in FIG. Thereby, the frame 25 is fixed to the support table 22. The frame 25 is placed on the upper surface of the support table 22 so that the wafer 11 is disposed above the expand tape 23.
固定ステップの後には、ウェーハ１１に貼付されたダイアタッチフィルム２１を冷却するダイアタッチフィルム冷却ステップを実施する。ダイアタッチフィルム冷却ステップでは、図４（Ａ）に示すように、拡張テーブル１８の上面と支持テーブル２２の上面とが概ね同じ高さになるように、拡張テーブル１８の高さを各昇降機構１２で調整する。これにより、拡張テーブル１８の上面は、エキスパンドテープ２３に接触する。 After the fixing step, a die attach film cooling step for cooling the die attach film 21 attached to the wafer 11 is performed. In the die attach film cooling step, as shown in FIG. 4A, the height of the expansion table 18 is adjusted so that the upper surface of the expansion table 18 and the upper surface of the support table 22 are substantially the same height. Adjust with. As a result, the upper surface of the expansion table 18 comes into contact with the expanding tape 23.
上述のように、チャンバー４の内部の処理空間は、チャンバー冷却ステップで十分に冷却されている。つまり、チャンバー４の処理空間に配置されている拡張テーブル１８もまた、十分に冷却されている。よって、拡張テーブル１８の上面をエキスパンドテープ２３に接触させることで、ダイアタッチフィルム２１の全体を素早く冷却できる。 As described above, the processing space inside the chamber 4 is sufficiently cooled by the chamber cooling step. That is, the expansion table 18 arranged in the processing space of the chamber 4 is also sufficiently cooled. Therefore, by bringing the upper surface of the expansion table 18 into contact with the expanded tape 23, the entire die attach film 21 can be quickly cooled.
ダイアタッチフィルム冷却ステップの後には、エキスパンドテープ２３を拡張してウェーハ１１を分割するとともに、ダイアタッチフィルム２１を破断する拡張ステップを実施する。拡張ステップでは、例えば、ダイアタッチフィルム２１が破断に適した温度まで冷却されていることを確認した上で、昇降機構１２によって拡張テーブル１８を素早く上昇させる。その結果、エキスパンドテープ２３には、拡張テーブル１８からの上向きの力が作用する。 After the die attach film cooling step, the expanding tape 23 is expanded to divide the wafer 11 and the die attaching film 21 is broken. In the expansion step, for example, after confirming that the die attach film 21 has been cooled to a temperature suitable for breaking, the expansion table 18 is quickly raised by the elevating mechanism 12. As a result, an upward force from the expansion table 18 acts on the expanded tape 23.
上述のように、フレーム２５は支持テーブル２２等によって固定されているので、拡張テーブル１８からの上向きの力がエキスパンドテープ２３に作用すると、エキスパンドテープ２３は拡張して、この拡張方向の力がウェーハ１１に働く。これにより、ウェーハ１１は、各分割予定ライン１３に形成されている改質層１７を起点に複数のチップへと分割される。 As described above, since the frame 25 is fixed by the support table 22 or the like, when the upward force from the expansion table 18 acts on the expanded tape 23, the expanded tape 23 expands, and the force in the expansion direction is applied to the wafer. 11 works. As a result, the wafer 11 is divided into a plurality of chips starting from the modified layer 17 formed on each scheduled division line 13.
ウェーハ１１が複数のチップへと分割されると、チップとチップとの隙間に相当する領域（すなわち、分割予定ライン１３に対応する領域）でダイアタッチフィルム２１に拡張方向の強い力が作用する。上述のように、ダイアタッチフィルム２１は、破断に適した温度まで冷却されており、柔軟性が大きく低下している。そのため、図４（Ｂ）に示すように、ダイアタッチフィルム２１は、分割予定ライン１３に沿って適切に破断される。 When the wafer 11 is divided into a plurality of chips, a strong force in the expansion direction acts on the die attach film 21 in an area corresponding to a gap between the chips (that is, an area corresponding to the division line 13). As described above, the die attach film 21 is cooled to a temperature suitable for breaking, and the flexibility is greatly reduced. Therefore, as shown in FIG. 4B, the die attach film 21 is appropriately broken along the scheduled division line 13.
拡張ステップの後には、昇降機構１２によって拡張テーブル１８を下降させて、フレーム２５を支持テーブル２２から取り外せばよい。 After the expansion step, the expansion table 18 may be lowered by the elevating mechanism 12 and the frame 25 may be removed from the support table 22.
以上のように、本実施形態に係るテープ拡張装置２は、外部のエアー冷却装置３２で冷却されたエアーをチャンバー４の内部の処理空間に供給し、チャンバー４の内部の処理空間のエアーをエアー冷却装置３２に送出するためのエアー循環路２６を備えている。これにより、常温のエアーに比べて温度が低いチャンバー４内のエアーをエアー冷却装置３２で利用できるので、エアーの冷却効率が高まる。つまり、ダイアタッチフィルム２１が収容されるチャンバー４内をより効率良く冷却できるようになる。 As described above, the tape expansion device 2 according to the present embodiment supplies the air cooled by the external air cooling device 32 to the processing space inside the chamber 4, and the air inside the processing space inside the chamber 4 is supplied to the air. An air circulation path 26 is provided for delivery to the cooling device 32. Thereby, since the air in the chamber 4 whose temperature is lower than air at normal temperature can be used by the air cooling device 32, the cooling efficiency of the air is increased. That is, the inside of the chamber 4 in which the die attach film 21 is accommodated can be cooled more efficiently.
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、支持テーブル２２を固定し、拡張テーブル１８を昇降機構１２によって上下に移動させることでエキスパンドテープ２３を拡張させているが、拡張テーブル１８を固定し、支持テーブル２２を昇降機構によって上下に移動させることでエキスパンドテープ２３を拡張させても良い。 In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the above embodiment, the expandable tape 23 is expanded by fixing the support table 22 and moving the expansion table 18 up and down by the elevating mechanism 12, but the expansion table 18 is fixed and the support table 22 is moved up and down. The expanding tape 23 may be expanded by moving it up and down by a mechanism.
また、上記実施形態では、ダイアタッチフィルム２１の冷却効率を高めるために、エキスパンドテープ２３に接触する面をもつ拡張テーブル１８を採用しているが、拡張テーブル１８の形状、構造等に特段の制限はない。例えば、外周縁の上端に設けられたローラー状の部材のみがエキスパンドテープ２３に接触する拡張テーブルを用いることもできる。円筒状の拡張テーブル（拡張ドラム）を用いても良い。 Moreover, in the said embodiment, in order to raise the cooling efficiency of the die attach film 21, the expansion table 18 with the surface which contacts the expand tape 23 is employ | adopted, However, The restriction | limiting special with respect to the shape of the expansion table 18, a structure, etc. There is no. For example, an extension table in which only a roller-like member provided at the upper end of the outer peripheral edge contacts the expanded tape 23 can be used. A cylindrical expansion table (expansion drum) may be used.
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the configurations, methods, and the like according to the above-described embodiments can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
２ テープ拡張装置
４ チャンバー
６ 箱体
６ａ 搬出入口
８ 蓋体
１０ 扉体
１２ 昇降機構（テープ拡張ユニット）
１４ シリンダケース
１６ ピストンロッド
１８ 拡張テーブル（テープ拡張ユニット）
２０ 支持構造（フレーム保持ユニット）
２２ 支持テーブル（フレーム保持ユニット）
２２ａ 開口
２４ 固定プレート（フレーム保持ユニット）
２４ａ 開口
２６ エアー循環路
２８ エアー導入管
３０ エアー送出管
３２ エアー冷却装置
３４ エアー供給管
３６ エアー供給源
１１ ウェーハ
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ 分割予定ライン（ストリート）
１５ デバイス
１７ 改質層
２１ ダイアタッチフィルム
２３ エキスパンドテープ
２５ フレーム
2 Tape Expansion Device 4 Chamber 6 Box 6a Carry In / Out 8 Cover Body 10 Door 12 Lifting Mechanism (Tape Expansion Unit)
14 Cylinder case 16 Piston rod 18 Expansion table (tape expansion unit)
20 Support structure (frame holding unit)
22 Support table (frame holding unit)
22a Opening 24 Fixing plate (frame holding unit)
24a opening 26 air circulation path 28 air introduction pipe 30 air delivery pipe 32 air cooling device 34 air supply pipe 36 air supply source 11 wafer 11a surface 11b back face 13 scheduled division line (street)
15 Device 17 Modified layer 21 Die attach film 23 Expanded tape 25 Frame
Claims (1)
該環状のフレームを保持するフレーム保持ユニットと、
該エキスパンドテープを拡張するテープ拡張ユニットと、
該フレーム保持ユニット及び該テープ拡張ユニットを収容するチャンバーと、
エアー冷却装置で冷却されたエアーを該チャンバー内に供給し、該チャンバー内のエアーを該エアー冷却装置に送出するエアー循環路と、を備えることを特徴とするテープ拡張装置。 By expanding the expand tape in a state where the die attach film affixed to the back surface of the wafer having a plurality of division lines set on the front surface is affixed to the expand tape stretched on the opening of the annular frame, A tape expansion device for breaking a die attach film along the division line,
A frame holding unit for holding the annular frame;
A tape expansion unit for expanding the expanded tape;
A chamber for accommodating the frame holding unit and the tape expansion unit;
A tape expansion device comprising: an air circulation path that supplies air cooled by an air cooling device into the chamber and sends out the air in the chamber to the air cooling device.
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