JP2019008091A - 製造または再生方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電気的接触面を保持するホルダが、電気的接触面に交差する第１方向に伸縮可能である場合に、電気的接触面の第１方向の位置を安定させた状態で、記憶媒体に、情報の書き込み、消去、および更新の少なくとも１つを行う。【解決手段】ホルダ５２は、第１外表面５２Ａと、第２外表面５２Ｂと、弾性部材であるコイルばね５２３とを有する。ＩＣチップ５１の電気的接触面５１１は、第１外表面に保持される。アセンブリの製造または再生時には、まず、コイルばね５２３を第１方向に収縮させる。これにより、第１外表面５２Ａと第２外表面５２Ｂとの間の第１方向の距離を、第１距離よりも短い所定距離へ縮める。そして、第１外表面５２Ａと第２外表面５２Ｂとの間の第１方向の距離が、所定距離に維持された状態で、電気的接触面５１１にプローブ６０を接触させる。これにより、ＩＣチップ５１に、情報の書き込み、消去、および更新の少なくとも１つを行う。【選択図】図９

Description

本発明は、記憶媒体とホルダとを有するアセンブリの製造または再生方法に関する。

従来、レーザプリンタ、ＬＥＤプリンタ等の電子写真方式の画像形成装置が知られている。画像形成装置には、現像カートリッジが用いられる。現像カートリッジは、現像剤を供給するための現像ローラを有する。従来の画像形成装置については、例えば、特許文献１に記載されている。

特許文献１の現像カートリッジは、ドラムカートリッジに対して装着される。ドラムカートリッジは、感光体ドラムを有する。ドラムカートリッジに現像カートリッジが装着された状態で、ドラムカートリッジは、画像形成装置に装着される。

特開２０１３−５４０５８号公報

また、従来、記憶媒体を有する現像カートリッジが知られている。記憶媒体は、例えば、ＩＣチップである。記憶媒体は、電気的接触面を有する。記憶媒体の電気的接触面は、画像形成装置の端子部と接触する。記憶媒体は、ホルダに保持される。画像形成装置の端子部に対して、記憶媒体の電気的接触面を押し付けるために、伸縮可能なホルダを用いることが考えられる。具体的には、電気的接触面が保持される第１外表面と、反対側の第２外表面との間に、伸縮可能な弾性部材を有するホルダを用いることが考えられる。

しかしながら、このような伸縮可能なホルダを用いる場合、第１外表面の位置が安定しない。このため、現像カートリッジの製造時または再生時に、ＩＣチップに情報の書き込み、消去、および更新の少なくとも１つを行うことが難しい。

本発明の目的は、電気的接触面を保持するホルダが、電気的接触面に交差する第１方向に伸縮可能である場合に、電気的接触面の第１方向の位置を安定させた状態で、記憶媒体に、情報の書き込み、消去、および更新の少なくとも１つを行うことである。

上記課題を解決するため、本願の第１発明は、電気的接触面を有する記憶媒体と、前記電気的接触面を保持するホルダであって、前記電気的接触面と交差する第１方向の一方に位置し、前記電気的接触面が保持される第１外表面と、前記第１方向の他方に位置し、前記第１外表面から前記第１方向に離れて位置する第２外表面と、前記第１外表面と前記第２外表面との間に位置し、前記第１方向に伸縮可能な弾性部材と、を有し、前記第１外表面と前記第２外表面との間の前記第１方向の距離が、前記弾性部材の伸縮に応じて、第１距離と、前記第１距離よりも短い第２距離との間で変化可能なホルダと、を有するアセンブリの製造または再生方法であって、前記弾性部材を前記第１方向に収縮させることにより、前記第１外表面と前記第２外表面との間の前記第１方向の距離を、前記第１距離よりも短い所定距離へ縮める工程と、前記第１外表面と前記第２外表面との間の前記第１方向の距離を、前記所定距離に維持する工程と、前記第１外表面と前記第２外表面との間の前記第１方向の距離が、前記所定距離に維持された状態で、前記電気的接触面にプローブを接触させることにより、前記記憶媒体に、情報の書き込み、消去、および更新の少なくとも１つを行う工程と、を含むことを特徴とする。

本願の第２発明は、第１発明の製造または再生方法であって、前記所定距離は、前記第２距離であることを特徴とする。

本願の第３発明は、第１発明の製造または再生方法であって、前記所定距離は、前記第１距離よりも短く、かつ、前記第２距離よりも長いことを特徴とする。

本願の第４発明は、第１発明から第３発明のいずれか１発明の製造または再生方法であって、前記第１外表面に前記電気的接触面を固定する工程をさらに含み、前記第１外表面に前記電気的接触面を固定した後に、前記弾性部材を収縮させることにより、前記第１外表面と前記第２外表面との間の前記第１方向の距離を、前記第１距離よりも短い所定距離へ縮めることを特徴とする。

本願の第５発明は、第１発明から第４発明のいずれか１発明の製造または再生方法であって、前記ホルダは、現像剤を収容可能な筐体に取り付け可能であり、前記筐体に前記ホルダが取り付けられた状態で、前記記憶媒体に、情報の書き込み、更新、および消去の少なくとも１つを行うことを特徴とする。

本願の第６発明は、第５発明に記載の製造または再生方法であって、前記記憶媒体に、情報の書き込み、更新、および消去の少なくとも１つを行う前に、前記筐体に前記ホルダを取り付ける工程をさらに含むことを特徴とする。

本願の第７発明は、第５発明または第６発明の製造または再生方法であって、第２方向における前記筐体の端部に現像ローラが位置し、前記ホルダは、前記筐体に対して、前記第２方向に移動可能であり、前記筐体に対する前記ホルダの前記第２方向の位置を固定した状態で、前記電気的接触面にプローブを接触させることにより、前記記憶媒体に、情報の書き込み、消去、および更新の少なくとも１つを行うことを特徴とする。

本願の第８発明は、第１発明から第４発明のいずれか１発明の製造または再生方法であって、前記ホルダは、現像剤を収容可能な筐体に取り付け可能であり、前記筐体に前記ホルダが取り付けられていない状態で、前記記憶媒体に、情報の書き込み、更新、および消去の少なくとも１つを行うことを特徴とする。

本願の第９発明は、第８発明の製造または再生方法であって、前記筐体に前記ホルダが取り付けられていない状態で、前記記憶媒体に、情報の書き込み、更新、および消去の少なくとも１つを行った後に、前記筐体に前記ホルダを取り付ける工程をさらに含むことを特徴とする。

本願の第１０発明は、第１発明から第９発明のいずれか１発明の製造または再生方法であって、治具が、前記第１外表面および前記第２外表面の少なくとも一方を、第１方向に押すことによって、前記弾性部材を前記第１方向に収縮させることを特徴とする。

本願の第１１発明は、第１０発明の製造または再生方法であって、前記治具が、前記第１外表面のうち、前記電気的接触面の周囲に位置する部分を押すことを特徴とする。

本願の第１２発明は、第１発明から第１１発明のいずれか１発明の製造または再生方法であって、前記電気的接触面に前記プローブを接触させることにより、前記記憶媒体に、情報の書き込みを行うことを特徴とする。

本願の第１３発明は、第１発明から第１１発明のいずれか１発明の製造または再生方法であって、前記電気的接触面に前記プローブを接触させることにより、前記記憶媒体に、情報の更新を行うことを特徴とする。

本願の第１４発明は、第１発明から第１１発明のいずれか１発明の製造または再生方法であって、前記電気的接触面に前記プローブを接触させることにより、前記記憶媒体に、情報の消去を行うことを特徴とする。

本願の第１５発明は、第１発明から第１４発明のいずれか１発明の製造または再生方法であって、前記第１外表面は、前記電気的接触面を含む前記記憶媒体を保持することを特徴とする。

本願の第１６発明は、第１発明から第１５発明のいずれか１発明の製造または再生方法であって、前記記憶媒体は、ＩＣチップであることを特徴とする。

本願の第１７発明は、第１発明から第１６発明のいずれか１発明の製造または再生方法であって、前記記憶媒体は、現像カートリッジに用いられることを特徴とする製造または再生方法。

本願の第１発明〜第１７発明によれば、電気的接触面の第１方向の位置を安定させた状態で、記憶媒体に、情報の書き込み、消去、および更新の少なくとも１つを行うことができる。

また、本願の第２発明によれば、電気的接触面の第１方向の位置を、より安定させた状態で、記憶媒体に、情報の書き込み、消去、および更新の少なくとも１つを行うことができる。

また、本願の第３発明によれば、第１外表面と第２外表面とを第２距離に位置決めするための接触部に寸法誤差がある場合に、電気的接触面の第１方向の位置を安定させることができる。

また、本願の第５発明によれば、筐体の仕様と、書き込み、更新、および消去の少なくとも１つが行われた後の記憶媒体の情報との間に、不整合が生じにくい。

また、本願の第８発明によれば、記憶媒体に、情報の書き込み、更新、および消去の少なくとも１つを行うための設備を小型化できる。

また、本願の第１１発明によれば、電気的接触面に対する治具の接触を避けることができる。

画像形成装置の概念図である。 プロセスカートリッジの斜視図である。 現像カートリッジの斜視図である。 ＩＣチップアセンブリの分解斜視図である。 ドラムカートリッジの斜視図である。 現像カートリッジの製造手順を示すフローチャートである。 第１方向に収縮させる前のホルダの断面図である。 第１方向に収縮させたホルダの断面図である。 ＩＣチップに情報の書き込みを行うときの、ホルダの断面図である。 現像カートリッジの製造手順の変形例を示すフローチャートである。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明においては、ＩＣチップの電気的接触面と交差する方向を「第１方向」と称する。また、現像カートリッジのケーシングにおいて、現像ローラが位置する端部とその反対側の端部とが並ぶ方向を「第２方向」と称する。また、現像カートリッジのケーシングが延びる方向を「第３方向」と称する。第１方向と第２方向とは、交差（好ましくは直交）する。第２方向と第３方向とは、交差（好ましくは直交）する。第３方向と第１方向とは、交差（好ましくは直交）する。

＜１．画像形成装置の構成＞
図１は、画像形成装置１００の概念図である。この画像形成装置１００は、電子写真方式のプリンタである。画像形成装置１００の例としては、レーザプリンタまたはＬＥＤプリンタが挙げられる。

画像形成装置１００は、４つのプロセスカートリッジ１０と、プロセスカートリッジ保持部９０とを備える。プロセスカートリッジ１０は、現像カートリッジ１と、ドラムカートリッジ２とを有する。現像カートリッジ１は、ドラムカートリッジ２に対して装着される。４つの現像カートリッジ１は、互いに異なる色（例えば、シアン、マゼンタ、イエロー、およびブラックの各色）の現像剤を収容する。ただし、現像カートリッジ１の数は、１〜３つであってもよく、５つ以上であってもよい。プロセスカートリッジ保持部９０は、プロセスカートリッジ１０が装着されるフレームである。プロセスカートリッジ保持部９０は、４つのスロット９１を備える。各スロット９１には、プロセスカートリッジ１０が装着される。画像形成装置１００は、４つのプロセスカートリッジ１０のそれぞれの現像カートリッジ１から供給される現像剤（例えば、トナー）により、印刷用紙の記録面に画像を形成する。

４つの現像カートリッジ１は、それぞれ、ＩＣチップ５１を有する。ＩＣチップ５１は、情報の読み出しおよび書き込みが可能な記憶媒体である。また、画像形成装置１００は、制御部８０を備える。プロセスカートリッジ保持部９０のスロット９１に、プロセスカートリッジ１０が装着されると、各現像カートリッジ１のＩＣチップ５１と、制御部８０とが、それぞれ電気的に接続される。制御部８０は、例えば、回路基板により構成される。制御部８０は、ＣＰＵ等のプロセッサおよび各種のメモリを有する。制御部８０は、プログラムに従ってプロセッサが動作することにより、画像形成装置１００における諸処理を実行する。

＜２．プロセスカートリッジについて＞
＜２−１．現像カートリッジについて＞
図２は、プロセスカートリッジ１０の斜視図である。上述の通り、プロセスカートリッジ１０は、現像カートリッジ１と、ドラムカートリッジ２とを有する。現像カートリッジ１は、ドラムカートリッジ２に対して着脱可能である。画像形成装置１００のユーザは、現像カートリッジ１およびドラムカートリッジ２のうち、いずれか一方のみを新品に交換できる。したがって、現像カートリッジ１の寿命と、ドラムカートリッジ２の寿命とを、それぞれ有効に消費することができる。

図３は、現像カートリッジ１の斜視図である。図３では、現像カートリッジ１の一部が分解された状態を示している。図３に示すように、現像カートリッジ１は、ケーシング１１、アジテータ２０、現像ローラ３０、ギア部４０、およびＩＣチップアセンブリ５０を有する。

ケーシング１１は、現像剤を収容可能な筐体である。ケーシング１１は、第３方向に延びる。ケーシング１１の内部には、収容室１３が設けられる。現像剤は、収容室１３内に収容される。ケーシング１１は、開口部１４を有する。開口部１４は、第２方向におけるケーシング１１の端部に位置する。収容室１３と、ケーシング１１の外部空間とは、開口部１４を介して連通する。

アジテータ２０は、アジテータシャフト２１と撹拌羽根２２とを有する。アジテータシャフト２１は、第３方向に沿って延びる。撹拌羽根２２は、アジテータシャフト２１から径方向外側へ向けて拡がる。アジテータシャフト２１の少なくとも一部と、撹拌羽根２２とは、収容室１３の内部に配置される。アジテータシャフト２１の第３方向の一端部には、ギア部４０に含まれるアジテータギアが連結される。そして、アジテータシャフト２１および撹拌羽根２２は、アジテータギアと共に回転する。撹拌羽根２２が回転すると、収容室１３内の現像剤が撹拌される。

現像ローラ３０は、第３方向に延びる回転軸（第１回転軸）について回転可能なローラである。現像ローラ３０は、ケーシング１１の開口部１４に配置される。すなわち、現像ローラ３０は、第２方向におけるケーシング１１の一端部に位置する。本実施形態の現像ローラ３０は、現像ローラ本体３１と現像ローラシャフト３２とを有する。現像ローラ本体３１は、第３方向に延びる円筒状の部材である。現像ローラ本体３１の材料には、例えば、弾性を有するゴムが用いられる。現像ローラシャフト３２は、現像ローラ本体３１を第３方向に貫通する円柱状の部材である。現像ローラシャフト３２の材料には、金属または導電性を有する樹脂が用いられる。現像ローラ本体３１は、現像ローラシャフト３２に対して、相対回転不能に固定される。

現像ローラシャフト３２の第３方向の一方の端部は、ギア部４０に含まれる現像ローラギアに対して、相対回転不能に固定される。つまり、現像ローラギアが回転すると、現像ローラシャフト３２も回転し、現像ローラシャフト３２と共に現像ローラ本体３１も回転する。

なお、現像ローラシャフト３２は、現像ローラ本体３１を第３方向に貫通していなくてもよい。例えば、一対の現像ローラシャフト３２が、現像ローラ本体３１の第３方向の両端から、第３方向にそれぞれ延びていてもよい。

また、現像カートリッジ１は、図示を省略した供給ローラを有する。供給ローラは、現像ローラ３０と収容室１３との間に位置する。また、供給ローラは、第３方向に延びる回転軸について回転可能である。現像カートリッジ１が駆動力を受けると、ケーシング１１内の収容室１３から、供給ローラを介して、現像ローラ３０の外周面に、現像剤が供給される。その際、供給ローラと現像ローラ３０との間において、現像剤は摩擦帯電される。一方、現像ローラ３０の現像ローラシャフト３２には、バイアス電圧がかけられている。このため、現像ローラシャフト３２と現像剤との間の静電気力によって、現像ローラ本体３１の外周面に、現像剤が引き付けられる。

また、現像カートリッジ１は、図示を省略した層厚規制ブレードを有する。層厚規制ブレードは、現像ローラ本体３１の外周面に供給された現像剤を、一定の厚みに成形する。その後、現像ローラ本体３１の外周面の現像剤は、後述の感光体ドラム７２へ供給される。このとき、現像剤は、感光体ドラム７２の外周面に形成された静電潜像に応じて、現像ローラ本体３１から感光体ドラム７２へ移動する。これにより、感光体ドラム７２の外周面において、静電潜像が可視像化される。

ギア部４０は、第３方向におけるケーシング１１の一端面である第１端面１２に位置する。ギア部４０は、上述したアジテータギアおよび現像ローラギアを含む複数のギアと、カップリング４１と、ギアカバー４５を有する。ギアカバー４５は、ケーシング１１の第１端面１２に、例えばねじ止めで固定される。複数のギアの少なくとも一部は、第１端面１２とギアカバー４５との間に位置する。カップリング４１は、ギアカバー４５から露出する。画像形成装置１００にプロセスカートリッジ１０が装着されると、画像形成装置１００の駆動シャフトがカップリング４１に接続される。そして、駆動シャフトの回転が、カップリング４１を介して、アジテータギアおよび現像ローラギアを含む複数のギアに伝達される。

また、現像カートリッジ１は、ホルダカバー４７を有する。ホルダカバー４７は、ギアカバー４５に固定される。ホルダカバー４７は、第３方向において、ギアカバー４５に対して、ケーシング１１と反対側に位置する。

なお、ギア部４０に含まれる複数のギアは、歯の噛み合いによって回転力を伝達するものであってもよく、摩擦によって回転力を伝達するものであってもよい。

ＩＣチップアセンブリ５０は、ケーシング１１に取り付けられている。図４は、ＩＣチップアセンブリ５０の分解斜視図である。図４に示すように、ＩＣチップアセンブリ５０は、記憶媒体であるＩＣチップ５１と、ＩＣチップ５１を保持するホルダ５２とを有する。ＩＣチップ５１は、４つの電気的接触面５１１を有する。電気的接触面５１１は、導体である金属からなる。また、ＩＣチップ５１は、現像カートリッジ１に関する種々の情報を記憶可能である。ただし、ＩＣチップ５１が有する電気的接触面５１１の数は、１つ〜３つであってもよく、５つ以上であってもよい。

ホルダ５２は、第１外表面５２Ａと、第２外表面５２Ｂとを有する。第１外表面５２Ａは、ホルダ５２の第１方向の一方の端部に位置する。第２外表面５２Ｂは、ホルダ５２の第１方向の他方の端部に位置する。第１外表面５２Ａは、第２外表面５２Ｂに対して、第１方向に移動可能である。

より詳述すると、本実施形態のホルダ５２は、第１ホルダ部材５２１と、第２ホルダ部材５２２と、それらの間に位置するコイルばね５２３とを有する。第１ホルダ部材５２１は、例えば樹脂製である。第２ホルダ部材５２２は、例えば樹脂製である。第１ホルダ部材５２１は、第１外表面５２Ａを有する。ＩＣチップ５１は、第１外表面５２Ａに含まれる保持面５２０に固定される。これにより、ＩＣチップ５１の電気的接触面５１１が、第１外表面５２Ａに保持される。第２ホルダ部材５２２は、第２外表面５２Ｂを有する。組み立て後のホルダ５２において、第１外表面５２Ａと第２外表面５２Ｂとは、第１方向に離れている。

コイルばね５２３は、第１方向に伸縮可能な弾性部材である。コイルばね５２３は、第１方向において、第１外表面５２Ａと第２外表面５２Ｂとの間に配置される。コイルばね５２３の第１方向の一端は、第１ホルダ部材５２１に直接接続されていてもよいし、他の部材を介して間接的に接続されていてもよい。また、コイルばね５２３の第１方向の他端は、第２ホルダ部材５２２に直接接続されていてもよいし、他の部材を介して間接的に接続されていてもよい。第１外表面５２Ａと第２外表面５２Ｂとの間の第１方向の距離は、コイルばね５２３の伸縮に応じて変化する。

コイルばね５２３の第１方向の長さは、少なくとも、第１長さと、第１長さよりも短い第２長さとの間で、変化する。コイルばね５２３が第１長さのときには、第１外表面５２Ａと第２外表面５２Ｂとの間の第１方向の距離は、第１距離となる。コイルばね５２３が第２長さのときには、第１外表面５２Ａと第２外表面５２Ｂとの間の第１方向の距離は、第１距離よりも短い第２距離となる。少なくとも第２長さは、コイルばね５２３の自然長よりも短い。

図４に示すように、第２ホルダ部材５２２は、円筒状のばねホルダ５２２Ａを有する。ばねホルダ５２２Ａは、第２ホルダ部材５２２の第１ホルダ部材５２１と向かい合う面から、第１ホルダ部材５２１へ向けて、第１方向に突出する。コイルばね５２３の一部分は、このばねホルダ５２２Ａの内側に挿入される。なお、第２ホルダ部材５２２は、ばねホルダ５２２Ａの内側に、円柱形状の突出部（図示省略）を有する。突出部は、コイルばね５２３の径方向内側に挿入される。したがって、コイルばね５２３は、突出部の外周面と、ばねホルダ５２２Ａの内周面とで支持される。

また、第２ホルダ部材５２２は、第１爪部５２２Ｂおよび第２爪部５２２Ｃを有する。第１爪部５２２Ｂは、第２ホルダ部材５２２の第１ホルダ部材５２１と向かい合う面から、第１ホルダ部材５２１へ向けて第１方向に延びる。そして、第１爪部５２２Ｂの先端は、第１方向に対して交差する方向に突出する。第２爪部５２２Ｃも、第２ホルダ部材５２２の第１ホルダ部材５２１と向かい合う面から、第１ホルダ部材５２１へ向けて第１方向に延びる。そして、第２爪部５２２Ｃの先端は、第１方向に対して交差する方向に突出する。一方、第１ホルダ部材５２１は、第１開口５２１Ａを有する。第１爪部５２２Ｂの先端は、第１開口５２１Ａに挿入される。また、第１ホルダ部材５２１は、第２開口（図示省略）を有する。第２爪部５２２Ｃの先端は、第２開口に挿入される。

コイルばね５２３が第１長さのときには、第１開口５２１Ａの第２外表面５２Ｂ側の縁において、第１爪部５２２Ｂが第１ホルダ部材５２１に接触する。また、コイルばね５２３が第１長さのときには、第２開口の第２外表面５２Ｂ側の縁において、第２爪部５２２Ｃが第１ホルダ部材５２１に接触する。これにより、コイルばね５２３の第１方向の長さが、第１長さよりも長くなることが防止される。また、第１ホルダ部材５２１が、第２ホルダ部材５２２から取り外されるのが防止される。

一方、コイルばね５２３が第２長さのときには、第１開口５２１Ａの第１外表面５２Ａ側の縁において、第１爪部５２２Ｂが第１ホルダ部材５２１に接触する。また、コイルばね５２３が第２長さのときには、第２開口の第１外表面５２Ａ側の縁において、第２爪部５２２Ｃが第１ホルダ部材５２１に接触する。これにより、コイルばね５２３の第１方向の長さが、第２長さよりも短くなることが防止される。

第１ホルダ部材５２１の第１外表面５２Ａに含まれる保持面５２０には、ＩＣチップ５１が固定される。つまり、第１ホルダ部材５２１が、第２ホルダ部材５２２に対して、第２方向に移動することで、ＩＣチップ５１の電気的接触面５１１も、第１方向に移動する。なお、本実施形態の第１外表面５２Ａは、第２ホルダ部材５２２へ向けて第１方向に凹んだ凹部を有する。そして、その凹部内に、保持面５２０が位置する。

また、図４に示すように、第１ホルダ部材５２１は、第１ボス５３Ａ、第２ボス５３Ｂ、および第３ボス５３Ｃを有する。第１ボス５３Ａおよび第２ボス５３Ｂは、第１ホルダ部材５２１のギアカバー４５と向かい合う面からギアカバー４５へ向けて、第１方向に延びる。一方、ギアカバー４５は、第１貫通孔４５Ａおよび第２貫通孔４５Ｂを有する。第１貫通孔４５Ａおよび第２貫通孔４５Ｂは、ギアカバー４５を第１方向に貫通する。第１ボス５３Ａは第１貫通孔４５Ａに挿入される。第２ボス５３Ｂは第２貫通孔４５Ｂに挿入される。

第３ボス５３Ｃは、第１ホルダ部材５２１のホルダカバー４７と向かい合う面からホルダカバー４７へ向けて、第１方向に延びる。一方、ホルダカバー４７は、第３貫通孔４７Ａを有する。第３貫通孔４７Ａは、ホルダカバー４７を第１方向に貫通する。第３ボス５３Ｃは、第３貫通孔４７Ａに挿入される。

第１貫通孔４５Ａの第１方向の大きさ（内寸）は、第１ボス５３Ａの第１方向の大きさ（外寸）よりも大きい。第２貫通孔４５Ｂの第１方向の大きさ（内寸）は、第２ボス５３Ｂの第１方向の大きさ（外寸）よりも大きい。第３貫通孔４７Ａの第１方向の大きさ（内寸）は、第３ボス５３Ｃの第１方向の大きさ（外寸）よりも大きい。このため、ホルダ５２は、第１ボス５３Ａ、第２ボス５３Ｂ、および第３ボス５３Ｃと共に、ギアカバー４５およびホルダカバー４７に対して、第１方向に移動することが可能である。ホルダ５２が第１方向に移動すると、ホルダ５２と共に、電気的接触面５１１を有するＩＣチップ５１も、第１方向に移動する。

第１貫通孔４５Ａの第２方向の大きさ（内寸）は、第１ボス５３Ａの第２方向の大きさ（外寸）よりも大きい。第２貫通孔４５Ｂの第２方向の大きさ（内寸）は、第２ボス５３Ｂの第２方向の大きさ（外寸）よりも大きい。第３貫通孔４７Ａの第２方向の大きさ（内寸）は、第３ボス５３Ｃの第２方向の大きさ（外寸）よりも大きい。このため、ホルダ５２は、第１ボス５３Ａ、第２ボス５３Ｂ、および第３ボス５３Ｃと共に、ギアカバー４５およびホルダカバー４７に対して、第２方向に移動することが可能である。ホルダ５２が第２方向に移動すると、ホルダ５２と共に、電気的接触面５１１を有するＩＣチップ５１も、第２方向に移動する。

なお、ギアカバー４５は、第１貫通孔４５Ａに代えて、第１ボス５３Ａが挿入可能な凹部を有していてもよい。また、ギアカバー４５は、第２貫通孔４５Ｂに代えて、第２ボス５３Ｂが挿入可能な凹部を有していてもよい。また、ホルダカバー４７は、第３貫通孔４７Ａに代えて、第３ボス５３Ｃが挿入可能な凹部を有していてもよい。また、ギアカバー４５がボスを有し、第１ホルダ部材５２１が、そのボスを挿入可能な貫通孔または凹部を有していてもよい。また、ホルダカバー４７がボスを有し、第１ホルダ部材５２１が、そのボスを挿入可能な貫通孔または凹部を有していてもよい。

すなわち、ケーシング１１、ギアカバー４５、およびホルダカバー４７で構成される筐体とホルダ５２とのいずれか一方がボスを有し、筐体とホルダ５２との他方が、そのボスを挿入可能な貫通孔または凹部を有していればよい。

＜２−２．ドラムカートリッジについて＞
図５は、ドラムカートリッジ２の斜視図である。ドラムカートリッジ２は、１つの現像カートリッジ１を保持する１つの現像カートリッジ保持部７１を有する。現像カートリッジ保持部７１には、感光体ドラム７２が設けられている。感光体ドラム７２は、第３方向に延びる回転軸（第２回転軸）について回転可能である。現像カートリッジ１がドラムカートリッジ２に装着されると、現像カートリッジ１の現像ローラ３０が、感光体ドラム７２に接触する。現像カートリッジ１が装着されたドラムカートリッジ２は、画像形成装置１００のプロセスカートリッジ保持部９０（図１参照）に対して、装着される。

現像カートリッジ保持部７１の第３方向の一端部には、保持プレート７３１が設けられる。保持プレート７３１は、現像カートリッジ１がドラムカートリッジ２に装着された際、ホルダ５２の第２外表面５２Ｂが、第１方向に向かい合う位置にある。保持プレート７３１は、第２方向および第３方向に拡がる面を有する。また、保持プレート７３１は、突部７３を有する。突部７３は、保持プレート７３１からホルダ５２に向けて、第３方向に突出する。また、突部７３は、ホルダ５２に向かうにつれて、四角錐状に収束する。

ＩＣチップアセンブリ５０の第２ホルダ部材５２２は、第２外表面５２Ｂに窪み５２２Ｄ（図７〜図９参照）を有する。窪み５２２Ｄは、第２外表面５２Ｂから、第１ホルダ部材５２１に向かって凹む。また、窪み５２２Ｄは、第１ホルダ部材５２１へ向かうにつれて、四角錐状に収束する。

現像カートリッジ１がドラムカートリッジ２に装着されると、ドラムカートリッジ２の突部７３が、第２ホルダ部材５２２の窪み５２２Ｄに嵌まる。そして、保持プレート７３１と、第２ホルダ部材５２２の第２外表面５２Ｂとが、接触する。つまり、保持プレート７３１および突部７３は、ＩＣチップアセンブリ５０のホルダ５２を保持するホルダ支持部として機能する。

＜３．現像カートリッジの製造手順について＞
続いて、上述した現像カートリッジ１の製造手順について、説明する。図６は、現像カートリッジ１の製造手順を示すフローチャートである。図６の製造手順には、ＩＣチップアセンブリ５０の製造手順が含まれる。なお、製造者は、以下の各処理を、手作業で行ってもよく、あるいは、自動化された装置により行ってもよい。

現像カートリッジ１を製造するときには、まず、製造者は、ケーシング１１、アジテータ２０、現像ローラ３０、およびギア部４０を組み立てる（ステップＳ１）。また、製造者は、ＩＣチップアセンブリ５０のホルダ５２を組み立てる（ステップＳ２）。そして、製造者は、ホルダ５２の第１外表面５２Ａに、電気的接触面５１１を有するＩＣチップ５１を固定する（ステップＳ３）。ただし、製造者は、ステップＳ１を、ステップＳ２〜Ｓ３の後に行ってもよい。また、製造者は、ステップＳ１と、ステップＳ２〜Ｓ３とを、同時に行ってもよい。

ステップＳ１〜Ｓ３が完了すると、次に、製造者は、ケーシング１１にホルダ５２を取り付ける（ステップＳ４）。本実施形態では、製造者は、ケーシング１１に固定されたギアカバー４５に対して、ホルダ５２を取り付ける。具体的には、ホルダ５２の第１ボス５３Ａが、ギアカバー４５の第１貫通孔４５Ａに挿入される。また、ホルダ５２の第２ボス５３Ｂが、ギアカバー４５の第２貫通孔４５Ｂに挿入される。そして、ギアカバー４５にホルダカバー４７が取り付けられると共に、ホルダ５２の第３ボス５３Ｃが、ホルダカバー４７の第３貫通孔４７Ａに挿入される。

続いて、製造者は、ホルダ５２を第１方向に収縮させる（ステップＳ５）。すなわち、製造者は、第１ホルダ部材５２１の第１外表面５２Ａと、第２ホルダ部材５２２の第２外表面５２Ｂとに、互いに接近する方向の外力を与える。これにより、コイルばね５２３の第１方向の長さが、第１長さから、第１長さよりも短い所定の長さへ収縮する。その結果、第１外表面５２Ａと第２外表面５２Ｂとの間の第１方向の距離が、第１距離から、第１距離よりも短い所定距離へ変化する。

そして、製造者は、第１外表面５２Ａと第２外表面５２Ｂとの間の第１方向の距離を、所定距離に維持しつつ、ホルダ５２を治具に取り付ける（ステップＳ６）。図７は、第１方向に収縮させる前のホルダ５２の断面図である。図８は、第１方向に収縮させたホルダ５２の断面図である。図８中の白抜き矢印のように、治具は、ホルダ５２の第１外表面５２Ａおよび第２外表面５２Ｂの少なくとも一方を、第１方向に押す。これにより、コイルばね５２３の第１方向の長さが、所定の長さに維持される。したがって、第１外表面５２Ａと第２外表面５２Ｂとの間の第１方向の距離が、所定距離に維持される。

治具は、第１外表面５２Ａのうち、電気的接触面５１１の周囲に位置する部分を押す。すなわち、治具は、第１外表面５２Ａのうち、電気的接触面５１１に覆われていない部分を押す。これにより、電気的接触面５１１に対する治具の接触が避けられる。図４に示すように、本実施形態の第１外表面５２Ａは、段差面５２Ｃを有する。段差面５２Ｃは、第３方向において、電気的接触面５１１を保持する保持面５２０とケーシング１１との間に位置する。また、段差面５２Ｃは、第２方向および第３方向に拡がる。治具は、例えば、この段差面５２Ｃを押す。

上述した「所定距離」は、例えば、第２距離とすればよい。すなわち、製造者は、第１外表面５２Ａと第２外表面５２Ｂとの間の第１方向の距離を、例えば、第２距離まで収縮させればよい。第１外表面５２Ａと第２外表面５２Ｂとの間の第１方向の距離が第２距離のときには、コイルばね５２３の第１方向の長さは、第２長さとなる。そして、第１開口５２１Ａの第１外表面５２Ａ側の縁において、第１爪部５２２Ｂの先端が、第１ホルダ部材５２１に接触する。また、第２開口の第１外表面５２Ａ側の縁において、第２爪部５２２Ｃの先端が、第１ホルダ部材５２１に接触する。したがって、電気的接触面５１１の第１方向の位置が安定する。なお、第１外表面５２Ａと第２外表面５２Ｂとの間の第１方向の距離が第２距離のときに、ばねホルダ５２２Ａの先端が、第１ホルダ部材５２１に接触してもよい。

また、上述した「所定距離」は、第１距離よりも短く、かつ、第２距離よりも長い距離としてもよい。すなわち、製造者は、第１外表面５２Ａと第２外表面５２Ｂとの間の第１方向の距離を、第１距離よりも短く、かつ、第２距離よりも長い距離まで収縮させてもよい。第１開口５２１Ａ、第１爪部５２２Ｂ、第２開口、または第２爪部５２２Ｃの寸法誤差が大きい場合には、第１外表面５２Ａと第２外表面５２Ｂとの間の第１方向の距離を、第２距離よりも長い距離とすることで、電気的接触面５１１の第１方向の位置が安定する。

その後、製造者は、治具にホルダ５２が取り付けられた状態で、ＩＣチップ５１に、情報の書き込みを行う（ステップＳ７）。図９は、ＩＣチップ５１に情報の書き込みを行うときの、ホルダ５２の断面図である。図９に示すように、ＩＣチップ５１に情報の書き込みを行うときには、電気的接触面５１１にプローブ６０が接触する。これにより、電気的接触面５１１を介して、ＩＣチップ５１のメモリに、情報の書き込みが行われる。プローブ６０の姿勢は、図９のように、電気的接触面５１１に対して垂直であってもよく、斜めであってもよい。上述の通り、第１外表面５２Ａと第２外表面５２Ｂとの間の第１方向の距離は、所定距離に維持されている。このため、電気的接触面５１１の第１方向の位置が安定した状態で、ＩＣチップ５１に、情報の書き込みが行われる。

特に、本実施形態では、ケーシング１１にホルダ５２が取り付けられた状態で、ＩＣチップ５１に、情報の書き込みが行われる。このため、ケーシング１１内に収容される現像剤の仕様と、書き込みが行われた後のＩＣチップ５１に記憶された情報との間に、不整合が生じにくい。

また、治具は、ケーシング１１に対するホルダ５２の第２方向の位置を固定する。したがって、ステップＳ７では、ケーシング１１に対する第１外表面５２Ａの第１方向の位置だけではなく、ケーシング１１に対するホルダ５２の第２方向の位置も固定された状態で、電気的接触面５１１にプローブ６０が接触して、ＩＣチップ５１に、情報の書き込みが行われる。これにより、ＩＣチップ５１への情報の書き込みが、より安定して行われる。

その後、製造者は、ＩＣチップ５１に書き込まれた情報の検査を行う（ステップＳ８）。具体的には、ＩＣチップ５１の電気的接触面５１１に、検査装置の電極が接触する。そして、検査装置が、ＩＣチップ５１に記憶された情報を、電気的接触面５１１を介して読み取る。これにより、メモリに記憶された情報が正常か否かが判定される。

＜４．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。

図１０は、現像カートリッジ１の製造手順の変形例を示すフローチャートである。図１０の例では、ステップＳ４〜Ｓ７の順序が、上記の実施形態と異なる。図１０の例では、製造者は、ステップＳ３の後、まず、ホルダ５２を第１方向に収縮させて（ステップＳ５）、ホルダ５２を治具に取り付ける（ステップＳ６）。そして、製造者は、ＩＣチップ５１に、情報の書き込みを行う（ステップＳ７）。すなわち、図１０の例では、製造者は、ケーシング１１にホルダ５２が取り付けられていない状態で、ＩＣチップ５１に、情報の書き込みを行う。そして、書き込みの完了後に、製造者は、ケーシング１１にホルダ５２を取り付ける（ステップＳ４）。

このように、ケーシング１１にホルダ５２が取り付けられていない状態で、ＩＣチップ５１に情報の書き込みを行えば、ＩＣチップ５１に情報の書き込みを行うための設備を小型化できる。

また、上記の実施形態では、製造者が、現像カートリッジ１を新規に製造するときの手順について説明した。しかしながら、使用済みの現像カートリッジ１を再利用するときに、ＩＣチップアセンブリ５０の再生を行う者が、上述したステップＳ２〜Ｓ８と同様の処理により、ＩＣチップアセンブリ５０を再生してもよい。その場合、ステップＳ７において、情報の書き込みに代えて、情報の消去または情報の更新が行われてもよい。すなわち、電気的接触面５１１にプローブ６０を接触させることにより、ＩＣチップ５１に、情報の書き込み、消去、および更新の少なくとも１つが行われればよい。

また、上記の実施形態では、現像カートリッジ１に用いられるＩＣチップアセンブリ５０の製造または再生について説明した。しかしながら、ＩＣチップアセンブリ５０は、他の製品に用いられるものであってもよい。例えば、ＩＣチップアセンブリ５０は、ドラムカートリッジ２に用いられるものであってもよい。

また、上記の実施形態では、弾性部材としてコイルばね５２３が用いられていた。しかしながら、コイルばね５２３に代えて、板ばね、トーションばねなどの他の種類のばねが用いられてもよい。

また、上記の実施形態では、ホルダの外表面に、電気的接触面を有するＩＣチップが固定されていた。しかしながら、ホルダの外表面には、電気コネクタと接触する電気的接触面のみを固定し、ＩＣチップの電気的接触面以外の部分は、現像カートリッジの他の箇所に配置されていてもよい。

また、画像形成装置を構成する各部品の細部の形状については、本願の各図に示された形状と相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。

１ 現像カートリッジ
２ ドラムカートリッジ
１０ プロセスカートリッジ
１１ ケーシング
１２ 第１端面
１３ 収容室
１４ 開口部
２０ アジテータ
３０ 現像ローラ
４０ ギア部
４１ カップリング
４５ ギアカバー
４５Ａ 第１貫通孔
４５Ｂ 第２貫通孔
４７ ホルダカバー
４７Ａ 第３貫通孔
５０ ＩＣチップアセンブリ
５１ ＩＣチップ
５２ ホルダ
５２Ａ 第１外表面
５２Ｂ 第２外表面
５２Ｃ 段差面
５３Ａ 第１ボス
５３Ｂ 第２ボス
５３Ｃ 第３ボス
６０ プローブ
７１ 現像カートリッジ保持部
７２ 感光体ドラム
８０ 制御部
９０ プロセスカートリッジ保持部
９１ スロット
１００ 画像形成装置
５１１ 電気的接触面
５２０ 保持面
５２１ 第１ホルダ部材
５２１Ａ 第１開口
５２２ 第２ホルダ部材
５２３ コイルばね

Claims (17)

1. 電気的接触面を有する記憶媒体と、
   前記電気的接触面を保持するホルダであって、
   前記電気的接触面と交差する第１方向の一方に位置し、前記電気的接触面が保持される第１外表面と、
   前記第１方向の他方に位置し、前記第１外表面から前記第１方向に離れて位置する第２外表面と、
   前記第１外表面と前記第２外表面との間に位置し、前記第１方向に伸縮可能な弾性部材と、
   を有し、
   前記第１外表面と前記第２外表面との間の前記第１方向の距離が、前記弾性部材の伸縮に応じて、第１距離と、前記第１距離よりも短い第２距離との間で変化可能なホルダと、
   を有するアセンブリの製造または再生方法であって、
   前記弾性部材を前記第１方向に収縮させることにより、前記第１外表面と前記第２外表面との間の前記第１方向の距離を、前記第１距離よりも短い所定距離へ縮める工程と、
   前記第１外表面と前記第２外表面との間の前記第１方向の距離を、前記所定距離に維持する工程と、
   前記第１外表面と前記第２外表面との間の前記第１方向の距離が、前記所定距離に維持された状態で、前記電気的接触面にプローブを接触させることにより、前記記憶媒体に、情報の書き込み、消去、および更新の少なくとも１つを行う工程と、
   を含むことを特徴とする製造または再生方法。
2. 請求項１に記載の製造または再生方法であって、
   前記所定距離は、前記第２距離であることを特徴とする製造または再生方法。
3. 請求項１に記載の製造または再生方法であって、
   前記所定距離は、前記第１距離よりも短く、かつ、前記第２距離よりも長いことを特徴とする製造または再生方法。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の製造または再生方法であって、
   前記第１外表面に前記電気的接触面を固定する工程
   をさらに含み、
   前記第１外表面に前記電気的接触面を固定した後に、前記弾性部材を収縮させることにより、前記第１外表面と前記第２外表面との間の前記第１方向の距離を、前記第１距離よりも短い所定距離へ縮めることを特徴とする製造または再生方法。
5. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の製造または再生方法であって、
   前記ホルダは、現像剤を収容可能な筐体に取り付け可能であり、
   前記筐体に前記ホルダが取り付けられた状態で、前記記憶媒体に、情報の書き込み、更新、および消去の少なくとも１つを行うことを特徴とする製造または再生方法。
6. 請求項５に記載の製造または再生方法であって、
   前記記憶媒体に、情報の書き込み、更新、および消去の少なくとも１つを行う前に、前記筐体に前記ホルダを取り付ける工程
   をさらに含むことを特徴とする製造または再生方法。
7. 請求項５または請求項６に記載の製造または再生方法であって、
   第２方向における前記筐体の端部に現像ローラが位置し、
   前記ホルダは、前記筐体に対して、前記第２方向に移動可能であり、
   前記筐体に対する前記ホルダの前記第２方向の位置を固定した状態で、前記電気的接触面にプローブを接触させることにより、前記記憶媒体に、情報の書き込み、消去、および更新の少なくとも１つを行うことを特徴とする製造または再生方法。
8. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の製造または再生方法であって、
   前記ホルダは、現像剤を収容可能な筐体に取り付け可能であり、
   前記筐体に前記ホルダが取り付けられていない状態で、前記記憶媒体に、情報の書き込み、更新、および消去の少なくとも１つを行うことを特徴とする製造または再生方法。
9. 請求項８に記載の製造または再生方法であって、
   前記筐体に前記ホルダが取り付けられていない状態で、前記記憶媒体に、情報の書き込み、更新、および消去の少なくとも１つを行った後に、
   前記筐体に前記ホルダを取り付ける工程
   をさらに含むことを特徴とする製造または再生方法。
10. 請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の製造または再生方法であって、
    治具が、前記第１外表面および前記第２外表面の少なくとも一方を、前記第１方向に押すことによって、前記弾性部材を前記第１方向に収縮させることを特徴とする製造または再生方法。
11. 請求項１０に記載の製造または再生方法であって、
    前記治具が、前記第１外表面のうち、前記電気的接触面の周囲に位置する部分を押すことを特徴とする製造または再生方法。
12. 請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の製造または再生方法であって、
    前記電気的接触面に前記プローブを接触させることにより、前記記憶媒体に、情報の書き込みを行うことを特徴とする製造または再生方法。
13. 請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の製造または再生方法であって、
    前記電気的接触面に前記プローブを接触させることにより、前記記憶媒体に、情報の更新を行うことを特徴とする製造または再生方法。
14. 請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の製造または再生方法であって、
    前記電気的接触面に前記プローブを接触させることにより、前記記憶媒体に、情報の消去を行うことを特徴とする製造または再生方法。
15. 請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の製造または再生方法であって、
    前記第１外表面は、前記電気的接触面を含む前記記憶媒体を保持することを特徴とする製造または再生方法。
16. 請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の製造または再生方法であって、
    前記記憶媒体は、ＩＣチップであることを特徴とする製造または再生方法。
17. 請求項１から請求項１６のいずれか１項に記載の製造または再生方法であって、
    前記記憶媒体は、現像カートリッジに用いられることを特徴とする製造または再生方法。

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