JP2019004241A - Antenna device and circuit board including the same - Google Patents

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Abstract

To provide an antenna device capable of communicating at a wider angle.SOLUTION: An antenna device includes a flexible substrate 110 having a first region 111 in which a first antenna element is formed, a second region 112 in which a second antenna element is formed, and a third region 113 located between the first region 111 and the second region 112 and that is thinner than the first and second regions 111 and 112, and the flexible substrate 110 is configured to be foldable in the third region 113. The flexible substrate having a different thickness is used depending on a region, and therefore, it is possible to emit beams in a plurality of directions while simplifying the structure as compared with a case in which a rigid substrate such as an LTCC substrate and a flexible substrate are connected to each other.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明はアンテナ装置及びこれを備える回路基板に関し、特に、通信可能な角度範囲の広いアンテナ装置及びこれを備える回路基板に関する。   The present invention relates to an antenna device and a circuit board including the antenna device, and more particularly to an antenna device having a wide range of communicable angles and a circuit board including the antenna device.

近年、スマートフォンなどの携帯型電子機器の無線通信において使用される周波数帯域はますます高周波帯に移行しており、これに伴って、アンテナの放射導体とこれに給電を行うＩＣチップとを接続する配線距離による損失が問題となっている。特許文献１に記載されたアンテナ装置は、放射導体とＩＣチップを同一の基板に重ねて搭載することによって、両者を接続する配線の配線長を短縮し、損失を減少させている。   In recent years, the frequency band used in wireless communication of portable electronic devices such as smartphones is increasingly shifting to the high frequency band, and accordingly, the antenna radiation conductor and the IC chip that supplies power are connected to this. Loss due to wiring distance is a problem. In the antenna device described in Patent Document 1, the radiation conductor and the IC chip are mounted on the same substrate, thereby shortening the wiring length of the wiring connecting the two and reducing the loss.

特開２０１１−０９７５２６号公報JP 2011-097526 A

しかしながら、特許文献１に記載されたアンテナ装置は、１又は複数のパッチアンテナが基板上に形成されているだけであることから、ビームの放射方向が基板に対して垂直な方向を中心とした範囲に限定されるという問題があった。このため、例えばミリ波のように指向性を必要とする周波数帯域を利用する場合には、通信可能な角度が狭いという問題があった。   However, since the antenna device described in Patent Document 1 has only one or a plurality of patch antennas formed on the substrate, the radiation direction of the beam is a range centered on a direction perpendicular to the substrate. There was a problem that it was limited to. For this reason, for example, when using a frequency band that requires directivity, such as millimeter waves, there is a problem that the communicable angle is narrow.

したがって、本発明は、指向性を必要とする周波数帯域を用いる場合であっても、より広い角度で通信可能なアンテナ装置を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide an antenna device that can communicate at a wider angle even when a frequency band that requires directivity is used.

本発明によるアンテナ装置は、第１及び第２の領域と、前記第１の領域と前記第２の領域の間に位置し、前記第１及び第２の領域よりも厚さの薄い第３の領域とを含むフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記第１の領域に形成された第１のアンテナ素子と、前記フレキシブル基板の前記第２の領域に形成された第２のアンテナ素子と、を備え、前記フレキシブル基板は、前記第１のアンテナ素子の放射方向が第１の方向を向き、前記第２のアンテナ素子の放射方向が前記第１の方向とは異なる第２の方向を向くよう、前記第３の領域において折り曲げ可能に構成されていることを特徴とする。   The antenna device according to the present invention includes a first region, a second region, a third region that is located between the first region and the second region, and is thinner than the first region and the second region. A flexible substrate including a region, a first antenna element formed in the first region of the flexible substrate, and a second antenna element formed in the second region of the flexible substrate. The flexible board has the radiation direction of the first antenna element facing the first direction, and the radiation direction of the second antenna element faces the second direction different from the first direction. The third region is configured to be bendable.

本発明によれば、放射方向が第１の方向である第１のアンテナ素子だけでなく、放射方向が第２の方向である第２のアンテナ素子を備えていることから、ミリ波のように指向性を必要とする周波数帯域を利用する場合であっても、より広い角度で通信を行うことが可能となる。しかも、領域によって厚みの異なるフレキシブル基板を用いていることから、ＬＴＣＣ基板などのリジッドな基板とフレキシブル基板を接続する場合と比べて、構造を簡素化することが可能となる。   According to the present invention, since not only the first antenna element whose radiation direction is the first direction but also the second antenna element whose radiation direction is the second direction is provided, Even when a frequency band requiring directivity is used, communication can be performed at a wider angle. In addition, since flexible substrates having different thicknesses are used depending on regions, the structure can be simplified as compared with the case where a rigid substrate such as an LTCC substrate is connected to the flexible substrate.

本発明において、第１のアンテナ素子は第１の方向に放射する複数のパッチアンテナ導体を含み、第２のアンテナ素子は第２の方向に放射する複数のパッチアンテナ導体を含んでいても構わない。これによれば、位相制御によってビームの放射方向を制御することが可能となる。   In the present invention, the first antenna element may include a plurality of patch antenna conductors that radiate in the first direction, and the second antenna element may include a plurality of patch antenna conductors that radiate in the second direction. . According to this, it becomes possible to control the radiation direction of the beam by phase control.

本発明において、フレキシブル基板は、複数の導体層と複数の絶縁層が交互に積層された多層配線層と、多層配線層上に設けられ、複数のパッチアンテナ導体が形成されたアンテナ層とを含み、第３の領域はアンテナ層が除去された構成を有していても構わない。これによれば、第３の領域を選択的に薄くすることができることから、第３の領域においてフレキシブル基板を容易に折り曲げることが可能となる。   In the present invention, the flexible substrate includes a multilayer wiring layer in which a plurality of conductor layers and a plurality of insulating layers are alternately stacked, and an antenna layer provided on the multilayer wiring layer and formed with a plurality of patch antenna conductors. The third region may have a configuration in which the antenna layer is removed. According to this, since the third region can be selectively thinned, the flexible substrate can be easily bent in the third region.

本発明において、フレキシブル基板は第１及び第２の領域よりも厚さの薄い端子領域をさらに含み、端子領域には端子電極が形成されていても構わない。これによれば、端子領域に形成された端子電極を介してマザーボードと接続することが可能となる。   In the present invention, the flexible substrate may further include a terminal region that is thinner than the first and second regions, and a terminal electrode may be formed in the terminal region. According to this, it becomes possible to connect with a mother board via the terminal electrode formed in the terminal area | region.

本発明において、第１及び第２の領域の少なくとも一方には、ＩＣチップを搭載可能なＩＣ搭載領域が設けられていても構わない。これによれば、アンテナ装置にＩＣチップを搭載することが可能となる。そして、本発明によるアンテナ装置は、ＩＣ搭載領域に搭載されたＩＣチップをさらに備えていても構わない。これによれば、アンプ回路、位相制御回路、スイッチ回路などをアンテナ装置に内蔵することが可能となる。   In the present invention, an IC mounting area in which an IC chip can be mounted may be provided in at least one of the first and second areas. According to this, it is possible to mount an IC chip on the antenna device. The antenna device according to the present invention may further include an IC chip mounted in the IC mounting area. According to this, an amplifier circuit, a phase control circuit, a switch circuit, etc. can be built in the antenna device.

本発明において、フレキシブル基板は、第４の領域と、第２の領域と第４の領域の間に位置し、第２及び第４の領域よりも厚さの薄い第５の領域をさらに含み、フレキシブル基板の第４の領域には第３のアンテナ素子が形成され、フレキシブル基板は、第３のアンテナ素子の放射方向が第１の方向を向くよう、第５の領域において折り曲げ可能に構成されていても構わない。これによれば、第１の方向への指向性を高めることが可能となる。   In the present invention, the flexible substrate further includes a fourth region, a fifth region that is located between the second region and the fourth region, and is thinner than the second and fourth regions, A third antenna element is formed in the fourth region of the flexible substrate, and the flexible substrate is configured to be bendable in the fifth region so that the radiation direction of the third antenna element faces the first direction. It doesn't matter. According to this, it becomes possible to improve the directivity in the first direction.

本発明において、フレキシブル基板は、第６の領域と、第１の領域と第６の領域の間に位置し、第１及び第６の領域よりも厚さの薄い第７の領域をさらに含み、フレキシブル基板の第６の領域には第４のアンテナ素子が形成され、フレキシブル基板は、第４のアンテナ素子の放射方向が第１及び第２の方向とは異なる第３の方向を向くよう、第７の領域において折り曲げ可能に構成されていても構わない。これによれば、より広い角度で通信を行うことが可能となる。   In the present invention, the flexible substrate further includes a sixth region, a seventh region that is located between the first region and the sixth region, and is thinner than the first and sixth regions, A fourth antenna element is formed in the sixth region of the flexible substrate, and the flexible substrate is arranged such that the radiation direction of the fourth antenna element faces a third direction different from the first and second directions. 7 may be configured to be bendable. According to this, it becomes possible to communicate at a wider angle.

本発明において、フレキシブル基板は、第８の領域と、第６の領域と第８の領域の間に位置し、第６及び第８の領域よりも厚さの薄い第９の領域をさらに含み、フレキシブル基板の第８の領域には第５のアンテナ素子が形成され、フレキシブル基板は、第５のアンテナ素子の放射方向が第１の方向を向くよう、第９の領域において折り曲げ可能に構成されていても構わない。これによれば、第１の方向への指向性を高めることが可能となる。   In the present invention, the flexible substrate further includes an eighth region, a ninth region that is located between the sixth region and the eighth region, and is thinner than the sixth and eighth regions, A fifth antenna element is formed in the eighth region of the flexible substrate, and the flexible substrate is configured to be bendable in the ninth region so that the radiation direction of the fifth antenna element faces the first direction. It doesn't matter. According to this, it becomes possible to improve the directivity in the first direction.

本発明において、フレキシブル基板は液晶ポリマーからなるものであっても構わない。これによれば、アンテナ装置の周波数帯域がミリ波帯であっても、損失を低減することが可能となる。   In the present invention, the flexible substrate may be made of a liquid crystal polymer. According to this, even if the frequency band of the antenna device is a millimeter wave band, it is possible to reduce the loss.

本発明において、フレキシブル基板は、第１及び第２の領域よりも厚さの薄い給電領域をさらに含み、給電領域には、第１及び第２のアンテナ素子にＲＦ信号を供給する給電ラインが形成されていても構わない。これによれば、給電ラインにおける損失を低減することが可能となる。   In the present invention, the flexible substrate further includes a feeding region that is thinner than the first and second regions, and a feeding line that supplies an RF signal to the first and second antenna elements is formed in the feeding region. It does not matter. According to this, it becomes possible to reduce the loss in the feed line.

本発明による回路基板は、マザーボードと、前記マザーボードに搭載された上記のアンテナ装置とを備え、前記アンテナ装置は、前記第１の領域が前記マザーボードの主面に対して平行であり、前記第２の領域が前記マザーボードの前記主面に対して垂直となるよう、前記マザーボードのエッジ部分に搭載されることを特徴とする。本発明によれば、マザーボードの主面に対して垂直方向及び水平方向にビームを放射することが可能となる。   A circuit board according to the present invention comprises a motherboard and the antenna device mounted on the motherboard, wherein the antenna device has the first region parallel to a main surface of the motherboard, and the second device. It is mounted on the edge portion of the mother board so that the region is perpendicular to the main surface of the mother board. According to the present invention, it is possible to emit a beam in a vertical direction and a horizontal direction with respect to the main surface of the motherboard.

本発明による回路基板は、マザーボードと、前記マザーボードに搭載された上記のアンテナ装置と、前記マザーボードに搭載されたベースバンドＩＣとを備え、前記第１及び第２のアンテナ素子と前記ベースバンドＩＣは、前記給電ラインを介して接続されることを特徴とする。本発明によれば、マザーボード上におけるベースバンドＩＣとアンテナ装置の距離が離れている場合であっても、損失を最小限に抑えつつ、両者を接続することが可能となる。   A circuit board according to the present invention includes a motherboard, the above-described antenna device mounted on the motherboard, and a baseband IC mounted on the motherboard, wherein the first and second antenna elements and the baseband IC are The power supply line is connected. According to the present invention, even when the distance between the baseband IC and the antenna device on the motherboard is large, it is possible to connect the two while minimizing the loss.

本発明におる回路基板は、給電ラインとベースバンドＩＣとの間に接続されたキャパシタと、給電ラインと電源ラインとの間に接続されたインダクタとをさらに備えていても構わない。これによれば、給電ラインに電源電圧を重畳させことが可能となる。   The circuit board according to the present invention may further include a capacitor connected between the power supply line and the baseband IC, and an inductor connected between the power supply line and the power supply line. According to this, it becomes possible to superimpose a power supply voltage on a feed line.

このように、本発明によれば、ミリ波のように指向性を必要とする周波数帯域を用いる場合であっても、より広い角度で通信を行うことが可能となる。   Thus, according to the present invention, communication can be performed at a wider angle even when a frequency band that requires directivity, such as millimeter waves, is used.

図１は、本発明の第１の実施形態によるアンテナ装置１００の構成を示す略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a configuration of an antenna device 100 according to the first embodiment of the present invention. 図２は、アンテナ装置１００の略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view of the antenna device 100. 図３は、アンテナ装置１００を折り曲げる前の状態を示す略側面図である。FIG. 3 is a schematic side view showing a state before the antenna device 100 is bent. 図４は、アンテナ装置１００の部分的な断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the antenna device 100. 図５は、アンテナ装置１００を備える回路基板の略斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view of a circuit board including the antenna device 100. 図６は、図５に示す回路基板の拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of the circuit board shown in FIG. 図７は、マザーボードＭ１０に制御用ＩＣチップ１９２を搭載した例を示す略斜視図である。FIG. 7 is a schematic perspective view showing an example in which the control IC chip 192 is mounted on the mother board M10. 図８は、第１の変形例によるアンテナ装置１００Ａを示す略斜視図である。FIG. 8 is a schematic perspective view showing an antenna device 100A according to the first modification. 図９は、アンテナ装置１００Ａの略側面図である。FIG. 9 is a schematic side view of the antenna device 100A. 図１０は、アンテナ装置１００Ａの部分的な断面図である。FIG. 10 is a partial cross-sectional view of the antenna device 100A. 図１１は、アンテナ装置１００Ｂを備える回路基板の略斜視図である。FIG. 11 is a schematic perspective view of a circuit board including the antenna device 100B. 図１２は、図１１に示す回路基板の拡大図である。FIG. 12 is an enlarged view of the circuit board shown in FIG. 図１３は、給電ライン１５１に電源電圧を重畳させる例を説明するための回路図である。FIG. 13 is a circuit diagram for explaining an example in which the power supply voltage is superimposed on the power supply line 151. 図１４は、本発明の第２の実施形態によるアンテナ装置２００の構成を示す略斜視図である。FIG. 14 is a schematic perspective view showing the configuration of the antenna device 200 according to the second embodiment of the present invention. 図１５は、アンテナ装置２００を備える回路基板の略斜視図である。FIG. 15 is a schematic perspective view of a circuit board including the antenna device 200.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

＜第１の実施形態＞
図１及び図２は、本発明の第１の実施形態によるアンテナ装置１００の構成を示す図であり、図１は略斜視図、図２は略側面図である。 <First Embodiment>
1 and 2 are diagrams showing a configuration of an antenna device 100 according to a first embodiment of the present invention, where FIG. 1 is a schematic perspective view and FIG. 2 is a schematic side view.

図１及び図２に示すように、本実施形態によるアンテナ装置１００は、フレキシブル基板１１０と、フレキシブル基板１１０に形成された複数のパッチアンテナ導体１２１Ａ〜１２４Ａ，１３１Ａ〜１３４Ａを備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the antenna device 100 according to the present embodiment includes a flexible substrate 110 and a plurality of patch antenna conductors 121 </ b> A to 124 </ b> A and 131 </ b> A to 134 </ b> A formed on the flexible substrate 110.

フレキシブル基板１１０は、ｘｙ面を主面とする第１の領域１１１及び端子領域１１４と、ｘｚ面を主面とする第２の領域１１２と、第１の領域１１１と第２の領域１１２の間に位置する第３の領域１１３とを備える。図１及び図２に示す形状は、フレキシブル基板１１０を第３の領域１１３にて約９０°折り曲げた状態を示しており、折り曲げる前においては、図３に示すように、ｚ方向における厚みが異なる複数の領域１１１〜１１４からなる平板状態である。フレキシブル基板１１０は、第１及び第２の領域１１１，１１２における厚みがＴ１であり、第３の領域１１３及び端子領域１１４における厚みがＴ２（＜Ｔ１）である。つまり、第３の領域１１３及び端子領域１１４においてフレキシブル基板１１０の厚みが選択的に薄くなっている。   The flexible substrate 110 includes a first region 111 and a terminal region 114 whose main surface is an xy plane, a second region 112 whose main surface is an xz plane, and a space between the first region 111 and the second region 112. And a third region 113 located in the region. The shape shown in FIGS. 1 and 2 shows a state in which the flexible substrate 110 is bent by about 90 ° in the third region 113, and before being bent, the thickness in the z direction is different as shown in FIG. This is a flat plate state composed of a plurality of regions 111 to 114. The flexible substrate 110 has a thickness T1 in the first and second regions 111 and 112, and a thickness T2 (<T1) in the third region 113 and the terminal region 114. That is, the thickness of the flexible substrate 110 is selectively reduced in the third region 113 and the terminal region 114.

フレキシブル基板１１０は、液晶ポリマーなどの樹脂材料からなるフレキシブル性のある基板であるが、第１及び第２の領域１１１，１１２においては厚みＴ１が厚いことから、ある程度のリジッド性を有している。これに対し、第３の領域１１３及び端子領域１１４においては厚みＴ２が薄いことから、十分なフレキシブル性を有している。そして、本実施形態によるアンテナ装置１００は、フレキシブル基板１１０が第３の領域１１３において折り曲げることが可能である。   The flexible substrate 110 is a flexible substrate made of a resin material such as a liquid crystal polymer. However, the first and second regions 111 and 112 have a certain degree of rigidity because the thickness T1 is large. . On the other hand, the third region 113 and the terminal region 114 have sufficient flexibility because the thickness T2 is thin. In the antenna device 100 according to the present embodiment, the flexible substrate 110 can be bent in the third region 113.

第１の領域１１１の上面には、ｘ方向に配列された４つのパッチアンテナ導体１２１Ａ〜１２４Ａが形成されている。パッチアンテナ導体１２１Ａ〜１２４Ａは、ｚ方向にビームを放射する第１のアンテナ素子として機能する。また、給電信号の位相制御によって、ｚ軸を中心としてビームの放射方向をｘ方向に傾けることが可能である。同様に、第２の領域１１２の上面には、ｘ方向に配列された４つのパッチアンテナ導体１３１Ａ〜１３４Ａが形成されている。パッチアンテナ導体１３１Ａ〜１３４Ａは、ｙ方向にビームを放射する第２のアンテナ素子として機能する。また、給電信号の位相制御によって、ｙ軸を中心としてビームの放射方向をｘ方向に傾けることが可能である。尚、各領域１１１，１１２に形成するパッチアンテナ導体の数は４つに限定されるものではないが、ビームの放射方向をｘ方向に傾けるためには、少なくとも２個以上のパッチアンテナ導体を各領域１１１，１１２に形成する必要がある。   On the upper surface of the first region 111, four patch antenna conductors 121A to 124A arranged in the x direction are formed. The patch antenna conductors 121A to 124A function as first antenna elements that radiate beams in the z direction. Further, the radiation direction of the beam can be tilted in the x direction around the z axis by controlling the phase of the feed signal. Similarly, four patch antenna conductors 131 </ b> A to 134 </ b> A arranged in the x direction are formed on the upper surface of the second region 112. The patch antenna conductors 131A to 134A function as second antenna elements that emit a beam in the y direction. Further, the radiation direction of the beam can be tilted in the x direction around the y axis by controlling the phase of the feed signal. The number of patch antenna conductors formed in each of the regions 111 and 112 is not limited to four. However, in order to tilt the beam radiation direction in the x direction, at least two patch antenna conductors are provided for each region. It is necessary to form the regions 111 and 112.

図４は、アンテナ装置１００の部分的な断面図である。   FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the antenna device 100.

図４に示すように、フレキシブル基板１１０は複数の導体層Ｌ１〜Ｌ４と複数の絶縁層Ｆが交互に積層された多層配線層ＭＬと、多層配線層ＭＬ上に設けられ、複数の導体層Ｌ５，Ｌ６と複数の絶縁層Ｆが交互に積層されたアンテナ層ＡＬを含む。絶縁層Ｆは、上述の通り液晶ポリマーなどの樹脂材料からなる。図４に示す例では、多層配線層ＭＬが４層の導体層Ｌ１〜Ｌ４によって構成され、アンテナ層ＡＬが２層の導体層Ｌ５，Ｌ６によって構成されているが、多層配線層ＭＬやアンテナ層ＡＬを構成する導体層の数がこれに限定されるものではない。   As shown in FIG. 4, the flexible substrate 110 is provided on the multilayer wiring layer ML in which a plurality of conductor layers L1 to L4 and a plurality of insulating layers F are alternately laminated, and on the multilayer wiring layer ML, and the plurality of conductor layers L5. , L6 and a plurality of insulating layers F are included. As described above, the insulating layer F is made of a resin material such as a liquid crystal polymer. In the example shown in FIG. 4, the multilayer wiring layer ML is constituted by four conductor layers L1 to L4, and the antenna layer AL is constituted by two conductor layers L5 and L6. The number of conductor layers constituting the AL is not limited to this.

多層配線層ＭＬを構成する導体層Ｌ１〜Ｌ４は、スルーホール導体ＴＨを介して相互に接続されている。多層配線層ＭＬは、フレキシブル基板１１０の全面、つまり、第１の領域１１１、第２の領域１１２、第３の領域１１３及び端子領域１１４に亘って存在しており、その厚みはＴ２である。多層配線層ＭＬに含まれる最下層の導体層Ｌ４は、ほぼ全面がレジストＲで覆われているが、端子領域１１４においては導体層Ｌ４の一部がレジストＲから露出しており、この部分がアンテナ装置１００の端子電極として用いられる。   The conductor layers L1 to L4 constituting the multilayer wiring layer ML are connected to each other through the through-hole conductor TH. The multilayer wiring layer ML exists over the entire surface of the flexible substrate 110, that is, over the first region 111, the second region 112, the third region 113, and the terminal region 114, and the thickness thereof is T2. The lowermost conductor layer L4 included in the multilayer wiring layer ML is almost entirely covered with the resist R. However, in the terminal region 114, a part of the conductor layer L4 is exposed from the resist R. Used as a terminal electrode of the antenna device 100.

アンテナ層ＡＬは導体層Ｌ５，Ｌ６によって構成され、下層に位置する導体層Ｌ５にはパッチアンテナ導体１２１Ｂが形成される。パッチアンテナ導体１２１Ｂは、スルーホール導体ＴＨを介して多層配線層ＭＬに接続されるとともに、その大部分がグランドパターンを構成する導体層Ｌ４と対向する構成を有している。これにより、パッチアンテナ導体１２１Ｂは、パッチアンテナの放射導体として機能する。導体層Ｌ４と導体層Ｌ５のｚ方向における距離は、必要なアンテナ特性に応じて設計される。   The antenna layer AL is composed of conductor layers L5 and L6, and a patch antenna conductor 121B is formed in the conductor layer L5 located in the lower layer. The patch antenna conductor 121B is connected to the multilayer wiring layer ML through the through-hole conductor TH, and most of the patch antenna conductor 121B is opposed to the conductor layer L4 constituting the ground pattern. Thereby, the patch antenna conductor 121B functions as a radiation conductor of the patch antenna. The distance between the conductor layer L4 and the conductor layer L5 in the z direction is designed according to the required antenna characteristics.

また、上層に位置する導体層Ｌ６にはパッチアンテナ導体１２１Ａが形成される。パッチアンテナ導体１２１Ａは、どの配線にも接続されることなくフローティング状態であり、パッチアンテナ導体１２１Ｂから放射される電磁波によって励振される。これにより、パッチアンテナ導体１２１Ａからも電磁波が放射されることから、アンテナ帯域を広帯域化することが可能となる。導体層Ｌ５と導体層Ｌ６のｚ方向における距離についても、必要なアンテナ特性に応じて設計される。   A patch antenna conductor 121A is formed on the conductor layer L6 located in the upper layer. The patch antenna conductor 121A is in a floating state without being connected to any wiring, and is excited by electromagnetic waves radiated from the patch antenna conductor 121B. Thereby, electromagnetic waves are also radiated from the patch antenna conductor 121A, so that the antenna band can be widened. The distance between the conductor layer L5 and the conductor layer L6 in the z direction is also designed according to the required antenna characteristics.

ここで、アンテナ層ＡＬの厚みはＴ３であり、上述した厚みＴ１は、Ｔ２とＴ３の和に相当する。そして、フレキシブル基板１１０の第１及び第２の領域１１１，１１２については多層配線層ＭＬとアンテナ層ＡＬによって構成されるのに対し、第３の領域１１３及び端子領域１１４については多層配線層ＭＬのみからなり、アンテナ層ＡＬが除去された構成を有している。このような構造により、第１及び第２の領域１１１，１１２においては、所望のアンテナ特性を得るために必要な基板の厚みが確保される一方、第３の領域１１３においては、十分なフレキシブル性を確保することが可能となる。   Here, the thickness of the antenna layer AL is T3, and the above-described thickness T1 corresponds to the sum of T2 and T3. The first and second regions 111 and 112 of the flexible substrate 110 are configured by the multilayer wiring layer ML and the antenna layer AL, whereas the third region 113 and the terminal region 114 are only the multilayer wiring layer ML. And the antenna layer AL is removed. With such a structure, the substrate thickness necessary for obtaining the desired antenna characteristics is secured in the first and second regions 111 and 112, while sufficient flexibility is provided in the third region 113. Can be secured.

これにより、図１及び図２を用いて説明したように、第３の領域１１３においてフレキシブル基板１１０を約９０°折り曲げることができることから、ｚ方向及びｙ方向にビームを放射することが可能となる。これにより、より広い角度で通信を行うことが可能となる。しかも、リジッドな基板をフレキシブル部材で接続するのではなく、単一のフレキシブル基板１１０によって構成されていることから、構造がシンプルであり、製造コストを低減することも可能となる。   As a result, as described with reference to FIGS. 1 and 2, the flexible substrate 110 can be bent by about 90 ° in the third region 113, so that the beam can be emitted in the z direction and the y direction. . Thereby, it becomes possible to communicate at a wider angle. In addition, since the rigid substrate is not connected by the flexible member but is constituted by the single flexible substrate 110, the structure is simple and the manufacturing cost can be reduced.

また、端子領域１１４についても十分なフレキシブル性が確保されることから、実装時及び実装後において端子電極にかかるストレスも緩和される。但し、端子領域１１４を第３の領域１１３と同じ厚みとする必要はなく、例えば、第３の領域１１３よりも端子領域１１４の方が厚くても構わない。   Moreover, since sufficient flexibility is ensured also about the terminal area | region 114, the stress concerning a terminal electrode is eased at the time of mounting and after mounting. However, the terminal region 114 does not need to have the same thickness as the third region 113. For example, the terminal region 114 may be thicker than the third region 113.

図５はアンテナ装置１００を備える回路基板の略斜視図であり、図６はその拡大図である。   FIG. 5 is a schematic perspective view of a circuit board provided with the antenna device 100, and FIG. 6 is an enlarged view thereof.

図５に示す回路基板は、マザーボードＭ１０にアンテナ装置１００が搭載された構成を有している。アンテナ装置１００とマザーボードＭ１０の接続は、アンテナ装置１００の端子領域１１４に設けられた端子電極をマザーボードＭ１０に設けられたランドパターンに接続することにより行う。マザーボードＭ１０は、ｙ方向に延在する第１の部分Ｍ１１と、ｘ方向に延在する第２及び第３の部分Ｍ１２，Ｍ１３を有しており、第２の部分Ｍ１２のエッジ部分にアンテナ装置１００が搭載されている。具体的には、図６に示すように、アンテナ装置１００の第１の領域１１１がマザーボードＭ１０と重なり、第２の領域１１２がマザーボードＭ１０の主面と重ならないように搭載されている。これにより、アンテナ装置１００の第１の領域１１１はマザーボードＭ１０の主面に対して平行であり、第２の領域１１２がマザーボードＭ１０の主面に対して垂直となる。   The circuit board shown in FIG. 5 has a configuration in which the antenna device 100 is mounted on a mother board M10. The antenna device 100 and the motherboard M10 are connected by connecting terminal electrodes provided in the terminal region 114 of the antenna device 100 to land patterns provided on the motherboard M10. The mother board M10 has a first portion M11 extending in the y direction and second and third portions M12 and M13 extending in the x direction, and an antenna device is provided at an edge portion of the second portion M12. 100 is installed. Specifically, as shown in FIG. 6, the antenna device 100 is mounted such that the first region 111 overlaps with the motherboard M10 and the second region 112 does not overlap with the main surface of the motherboard M10. Accordingly, the first region 111 of the antenna device 100 is parallel to the main surface of the motherboard M10, and the second region 112 is perpendicular to the main surface of the motherboard M10.

また、マザーボードＭ１０の第１の部分Ｍ１１には、ベースバンドＩＣ１９１が搭載されている。ベースバンドＩＣ１９１とアンテナ装置１００は、マザーボードＭに形成されたストリップライン、或いは、マザーボードＭ１０上に配置された同軸ケーブルなどからなる給電ラインを介して接続される。   A baseband IC 191 is mounted on the first portion M11 of the motherboard M10. The baseband IC 191 and the antenna device 100 are connected via a strip line formed on the mother board M or a feed line made of a coaxial cable or the like disposed on the mother board M10.

図７は、マザーボードＭ１０に制御用ＩＣチップ１９２を搭載した例を示す略斜視図である。制御用ＩＣチップ１９２は、アンテナ装置１００のためのアンプ回路、位相制御回路、スイッチ回路などが内蔵されたＩＣチップであり、アンテナ装置１００の近傍に配置される。   FIG. 7 is a schematic perspective view showing an example in which the control IC chip 192 is mounted on the mother board M10. The control IC chip 192 is an IC chip in which an amplifier circuit, a phase control circuit, a switch circuit, and the like for the antenna device 100 are built, and is disposed in the vicinity of the antenna device 100.

図８及び図９は、制御用ＩＣチップ１９３，１９４を搭載した第１の変形例によるアンテナ装置１００Ａを示す図であり、図８は略斜視図、図９は略側面図である。また、図１０は、アンテナ装置１００Ａの部分的な断面図である。図８〜図１０に示す例では、フレキシブル基板１１０の第１及び第２の領域１１１，１１２の裏面部分にＩＣ搭載領域１９０が設けられており、このＩＣ搭載領域１９０に制御用ＩＣチップ１９３，１９４が搭載される。ＩＣ搭載領域１９０においてはレジストＲの一部が除去されており、これにより露出する導体層Ｌ１の各部分が制御用ＩＣチップ１９３，１９４と接続するためのランドパターンとして用いられる。尚、図８には、フレキシブル基板１１０の端子領域１１４に設けられた端子電極１４０についても図示されている。   8 and 9 are views showing an antenna device 100A according to a first modification on which the control IC chips 193 and 194 are mounted. FIG. 8 is a schematic perspective view, and FIG. 9 is a schematic side view. FIG. 10 is a partial cross-sectional view of the antenna device 100A. In the example shown in FIGS. 8 to 10, an IC mounting area 190 is provided on the back surface portion of the first and second areas 111 and 112 of the flexible substrate 110, and the control IC chip 193 is provided in the IC mounting area 190. 194 is mounted. In the IC mounting region 190, a part of the resist R is removed, and the exposed portions of the conductor layer L1 are used as land patterns for connecting to the control IC chips 193 and 194. In FIG. 8, the terminal electrode 140 provided in the terminal region 114 of the flexible substrate 110 is also illustrated.

このように、アンテナ装置１００Ａ自体に制御用ＩＣチップ１９３，１９４を搭載すれば、アンプ回路、位相制御回路、スイッチ回路などをアンテナ装置１００Ａに内蔵することが可能となり、マザーボードＭ１０に制御用ＩＣチップ１９２を別途搭載する必要がなくなる。   As described above, if the control IC chips 193 and 194 are mounted on the antenna device 100A itself, an amplifier circuit, a phase control circuit, a switch circuit, and the like can be built in the antenna device 100A, and the control IC chip is mounted on the motherboard M10. There is no need to mount 192 separately.

図１１は、アンテナ装置１００Ｂを備える回路基板の略斜視図である。図１１に示すアンテナ装置１００Ｂは、フレキシブル基板１１０が給電領域１１５をさらに有している点において、上述したアンテナ装置１００と相違している。給電領域１１５は、端子領域１１４からｙ方向に延在する細長い領域であり、その先端はマザーボードＭ１０に搭載されたベースバンドＩＣ１９１の近傍に位置している。給電領域１１５の厚みは、第３の領域１１３及び端子領域１１４と同様、Ｔ２である。給電領域１１５の先端部分には、図１２に示すように複数の端子電極１５０が形成されている。そして、ベースバンドＩＣ１９１から供給されるＲＦ信号は、給電領域１１５に形成された端子電極１５０及び給電ライン１５１を介してアンテナ装置に供給される。   FIG. 11 is a schematic perspective view of a circuit board including the antenna device 100B. An antenna device 100B illustrated in FIG. 11 is different from the antenna device 100 described above in that the flexible substrate 110 further includes a feeding region 115. The power feeding area 115 is an elongated area extending in the y direction from the terminal area 114, and the tip thereof is located in the vicinity of the baseband IC 191 mounted on the motherboard M10. The thickness of the power feeding region 115 is T2 like the third region 113 and the terminal region 114. A plurality of terminal electrodes 150 are formed at the distal end portion of the power feeding region 115 as shown in FIG. The RF signal supplied from the baseband IC 191 is supplied to the antenna device via the terminal electrode 150 and the power supply line 151 formed in the power supply region 115.

このように、フレキシブル基板１１０の一部を伸張し、この部分に給電ライン１５１を形成すれば、ポリイミドなどからなるマザーボードＭ１０に給電ラインを形成する場合と比べて、高周波信号の損失を低減することが可能となる。また、マザーボードＭ１０の配線密度も低くなるため、設計自由度を高めることも可能となる。尚、フレキシブル基板１１０の給電領域１１５は、全体がマザーボードＭ１０上に位置している必要はなく、その一部がマザーボードＭ１０の存在しない空間上に位置していても構わない。   Thus, if a part of the flexible substrate 110 is extended and the power supply line 151 is formed in this part, the loss of the high-frequency signal can be reduced as compared with the case where the power supply line is formed on the motherboard M10 made of polyimide or the like. Is possible. Moreover, since the wiring density of the motherboard M10 is also reduced, the degree of freedom in design can be increased. Note that the power supply region 115 of the flexible substrate 110 does not have to be entirely located on the mother board M10, and a part thereof may be located in a space where the mother board M10 does not exist.

さらに、図１３に示すように、給電領域１１５に形成した給電ライン１５１には電源電圧＋Ｖを重畳させても構わない。この場合、ＲＦ信号が供給される端子電極１５０Ａと給電ライン１５１との間に直流成分を遮断するキャパシタ１５２を接続するとともに、電源電圧＋Ｖが供給される端子電極１５０Ｂと給電ライン１５１との間に交流成分を遮断するインダクタ１５３を接続すれば、ＲＦ信号と電源電圧＋Ｖの干渉を防止することができる。このように、給電ライン１５１に電源電圧＋Ｖを重畳させれば、マザーボードＭ１０上に形成すべき電源配線の本数を削減することが可能となる。   Furthermore, as shown in FIG. 13, the power supply voltage + V may be superimposed on the power supply line 151 formed in the power supply region 115. In this case, a capacitor 152 that blocks a DC component is connected between the terminal electrode 150A to which the RF signal is supplied and the power supply line 151, and between the terminal electrode 150B to which the power supply voltage + V is supplied and the power supply line 151. If the inductor 153 that cuts off the AC component is connected, interference between the RF signal and the power supply voltage + V can be prevented. Thus, if the power supply voltage + V is superimposed on the power supply line 151, the number of power supply lines to be formed on the mother board M10 can be reduced.

＜第２の実施形態＞
図１４は、本発明の第２の実施形態によるアンテナ装置２００の構成を示す略斜視図である。 <Second Embodiment>
FIG. 14 is a schematic perspective view showing the configuration of the antenna device 200 according to the second embodiment of the present invention.

図１４に示すように、本実施形態によるアンテナ装置２００は、フレキシブル基板２１０と、フレキシブル基板２１０に形成された複数のパッチアンテナ導体を備えている。フレキシブル基板２１０は、第１〜第９の領域２１１〜２１９と端子領域２５０を有している。このうち、第１、第２、第４、第６及び第８の領域２１１，２１２，２１４，２１６，２１８は厚さがＴ１であり、各主面には複数のパッチアンテナ導体が形成されている。図１４には、第１の領域２１１に形成されたパッチアンテナ導体２２１〜２２８、第２の領域２１２に形成されたパッチアンテナ導体２３１〜２３４、第６の領域２１６に形成されたパッチアンテナ導体２４１〜２４４のみが図示されているが、第４及び第８の領域２１４，２１８にもそれぞれ４つのパッチアンテナ導体が形成されている。また、第１の領域２１１はｘ方向を長手方向とする部分とｙ方向を長手方向とする部分からなるＬ字型形状を有している。   As shown in FIG. 14, the antenna device 200 according to the present embodiment includes a flexible substrate 210 and a plurality of patch antenna conductors formed on the flexible substrate 210. The flexible substrate 210 has first to ninth regions 211 to 219 and a terminal region 250. Of these, the first, second, fourth, sixth, and eighth regions 211, 212, 214, 216, and 218 have a thickness of T1, and a plurality of patch antenna conductors are formed on each main surface. Yes. FIG. 14 shows patch antenna conductors 221 to 228 formed in the first region 211, patch antenna conductors 231 to 234 formed in the second region 212, and patch antenna conductor 241 formed in the sixth region 216. Although only ˜244 are shown, four patch antenna conductors are also formed in the fourth and eighth regions 214 and 218, respectively. The first region 211 has an L-shape formed of a portion whose longitudinal direction is the x direction and a portion whose longitudinal direction is the y direction.

一方、第３、第５、第７及び第９の領域２１３，２１５，２１７，２１９は厚さがＴ２（＜Ｔ１）であり、十分なフレキシブル性を有している。端子領域２５０の厚さもＴ２であり、その裏面には図示しない端子電極が形成されている。ここで、第３の領域２１３は第１の領域２１１のｘ方向を長手方向とする部分と第２の領域２１２の間に位置し、フレキシブル基板２１０を９０°折り曲げることによって、第１の領域２１１の主面をｘｙ面とし、第２の領域２１２の主面をｘｚ面とする。第５の領域２１５は第２の領域２１２と第４の領域２１４の間に位置し、フレキシブル基板２１０を９０°折り曲げることによって、第４の領域２１４の主面をｘｙ面とする。第７の領域２１７は第１の領域２１１のｙ方向を長手方向とする部分と第６の領域２１６の間に位置し、フレキシブル基板２１０を９０°折り曲げることによって、第６の領域２１６の主面をｙｚ面とする。第９の領域２１９は第６の領域２１６と第８の領域２１８の間に位置し、フレキシブル基板２１０を９０°折り曲げることによって、第８の領域２１８の主面をｘｙ面とする。   On the other hand, the third, fifth, seventh, and ninth regions 213, 215, 217, and 219 have a thickness of T2 (<T1) and have sufficient flexibility. The thickness of the terminal region 250 is also T2, and a terminal electrode (not shown) is formed on the back surface thereof. Here, the third region 213 is located between the second region 212 and the portion of the first region 211 whose longitudinal direction is the x direction, and the first region 211 is bent by 90 °. The main surface of the second region 212 is the xy plane, and the main surface of the second region 212 is the xz plane. The fifth region 215 is located between the second region 212 and the fourth region 214, and the main surface of the fourth region 214 is made an xy plane by bending the flexible substrate 210 by 90 °. The seventh region 217 is located between the portion of the first region 211 having the longitudinal direction in the y direction and the sixth region 216, and the flexible substrate 210 is bent by 90 ° to thereby form the main surface of the sixth region 216. Is the yz plane. The ninth region 219 is located between the sixth region 216 and the eighth region 218, and the main surface of the eighth region 218 is set to the xy plane by bending the flexible substrate 210 by 90 °.

第１、第４及び第８の領域２１１，２１４，２１８に形成されたパッチアンテナ導体は、ｚ方向にビームを放射するアンテナ素子として機能する。また、第２の領域２１２に形成されたパッチアンテナ導体は、ｙ方向にビームを放射するアンテナ素子として機能する。さらに、第６の領域２１６に形成されたパッチアンテナ導体は、ｘ方向にビームを放射するアンテナ素子として機能する。つまり、ｙ方向およびｚ方向のみならず、ｘ方向にもビームが放射されることから、本実施形態によるアンテナ装置２００は、３方向（ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向）にビームを放射することが可能となる。   The patch antenna conductors formed in the first, fourth, and eighth regions 211, 214, and 218 function as antenna elements that emit a beam in the z direction. The patch antenna conductor formed in the second region 212 functions as an antenna element that emits a beam in the y direction. Furthermore, the patch antenna conductor formed in the sixth region 216 functions as an antenna element that radiates a beam in the x direction. That is, since the beam is radiated not only in the y direction and the z direction but also in the x direction, the antenna device 200 according to the present embodiment radiates the beam in three directions (x direction, y direction, and z direction). Is possible.

また、フレキシブル基板２１０の第４の領域２１４と第８の領域２１８を何らかの部材で互いに固定すれば、第３、第５、第７及び第９の領域２１３，２１５，２１７，２１９におけるフレキシブル基板２１０の折り曲げ角度が９０°に保持されることから、ビームの放射方向を正しく制御することが可能となる。   Further, if the fourth region 214 and the eighth region 218 of the flexible substrate 210 are fixed to each other by some member, the flexible substrate 210 in the third, fifth, seventh, and ninth regions 213, 215, 217, and 219 is used. Since the bending angle is maintained at 90 °, the beam radiation direction can be correctly controlled.

図１５は、アンテナ装置２００を備える回路基板の略斜視図である。   FIG. 15 is a schematic perspective view of a circuit board including the antenna device 200.

図１５に示す回路基板は、マザーボードＭ２０に２つのアンテナ装置２００が搭載された構成を有している。マザーボードＭ２０は平面視で略矩形であり、対向する２つの角部にそれぞれアンテナ装置２００が搭載されている。これにより、全方向にビームを放射することが可能となる。また、図１５に示すアンテナ装置２００は、マザーボードＭ２０のエッジに沿ってｙ方向に延在する給電領域２６０と、マザーボードＭ２０のエッジからｘ方向に延在する給電領域２６１を備えており、これら給電領域２６０，２６１に給電ラインが形成されている。   The circuit board shown in FIG. 15 has a configuration in which two antenna devices 200 are mounted on a motherboard M20. The mother board M20 is substantially rectangular in plan view, and the antenna device 200 is mounted on each of two opposing corners. This makes it possible to emit a beam in all directions. 15 includes a power feeding region 260 extending in the y direction along the edge of the motherboard M20 and a power feeding region 261 extending in the x direction from the edge of the motherboard M20. Feed lines are formed in the regions 260 and 261.

このように、アンテナ装置２００は３方向（ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向）にビームを放射することができることから、このようなアンテナ装置２００をマザーボードに複数個設ければ、より広い角度で通信を行うことが可能となる。   Thus, since the antenna device 200 can radiate beams in three directions (x direction, y direction, and z direction), if a plurality of such antenna devices 200 are provided on the mother board, communication can be performed at a wider angle. Can be performed.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。   The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Needless to say, it is included in the range.

例えば、第１の実施形態によるアンテナ装置１００では、フレキシブル基板１１０が第３の領域１１３において９０°折り曲げられているが、フレキシブル基板の折り曲げ角度がこれに限定されものではない。   For example, in the antenna device 100 according to the first embodiment, the flexible substrate 110 is bent 90 ° in the third region 113, but the bending angle of the flexible substrate is not limited thereto.

１００，１００Ａ，１００Ｂ，２００ アンテナ装置
１１０，２１０ フレキシブル基板
１１１，２１１ 第１の領域
１１２，２１２ 第２の領域
１１３，２１３ 第３の領域
１１４ 端子領域
１１５，２６０，２６１ 給電領域
１２１Ａ〜１２４Ａ，１３１Ａ〜１３４Ａ，２２１〜２２８，２３１〜２３４，２４１〜２４４ パッチアンテナ導体
１４０，１５０，１５０Ａ，１５０Ｂ，２５０ 端子電極
１５１ 給電ライン
１５２ キャパシタ
１５３ インダクタ
１９０ ＩＣ搭載領域
１９１ ベースバンドＩＣ
１９２〜１９４ 制御用ＩＣチップ
２１４ 第４の領域
２１５ 第５の領域
２１６ 第６の領域
２１７ 第７の領域
２１８ 第８の領域
２１９ 第９の領域
ＡＬ アンテナ層
Ｆ 絶縁層
Ｌ１〜Ｌ６ 導体層
Ｍ１０，Ｍ２０ マザーボード
Ｍ１１〜Ｍ１３ マザーボードの部分
ＭＬ 多層配線層
Ｒ レジスト
ＴＨ スルーホール導体 100, 100A, 100B, 200 Antenna device 110, 210 Flexible substrate 111, 211 First region 112, 212 Second region 113, 213 Third region 114 Terminal region 115, 260, 261 Feed region 121A-124A, 131A ˜134A, 221˜228, 231˜234, 241˜244 Patch antenna conductors 140, 150, 150A, 150B, 250 Terminal electrode 151 Feed line 152 Capacitor 153 Inductor 190 IC mounting area 191 Baseband IC
192 to 194 Control IC chip 214 Fourth region 215 Fifth region 216 Sixth region 217 Seventh region 218 Eighth region 219 Ninth region AL Antenna layer F Insulating layers L1 to L6 Conductor layer M10, M20 Motherboard M11 to M13 Motherboard part ML Multilayer wiring layer R Resist TH Through-hole conductor

Claims (14)

第１及び第２の領域と、前記第１の領域と前記第２の領域の間に位置し、前記第１及び第２の領域よりも厚さの薄い第３の領域とを含むフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の前記第１の領域に形成された第１のアンテナ素子と、
前記フレキシブル基板の前記第２の領域に形成された第２のアンテナ素子と、を備え、
前記フレキシブル基板は、前記第１のアンテナ素子の放射方向が第１の方向を向き、前記第２のアンテナ素子の放射方向が前記第１の方向とは異なる第２の方向を向くよう、前記第３の領域において折り曲げ可能に構成されていることを特徴とするアンテナ装置。 A flexible substrate including first and second regions, and a third region located between the first and second regions and having a thickness smaller than that of the first and second regions; ,
A first antenna element formed in the first region of the flexible substrate;
A second antenna element formed in the second region of the flexible substrate,
The flexible board includes the first antenna element such that a radiation direction of the first antenna element faces a first direction, and a radiation direction of the second antenna element faces a second direction different from the first direction. 3. An antenna device, wherein the antenna device is configured to be bendable in the region of 3. 前記第１のアンテナ素子は、前記第１の方向に放射する複数のパッチアンテナ導体を含み、
前記第２のアンテナ素子は、前記第２の方向に放射する複数のパッチアンテナ導体を含むことを特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。 The first antenna element includes a plurality of patch antenna conductors that radiate in the first direction;
The antenna device according to claim 1, wherein the second antenna element includes a plurality of patch antenna conductors that radiate in the second direction. 前記フレキシブル基板は、複数の導体層と複数の絶縁層が交互に積層された多層配線層と、前記多層配線層上に設けられ、前記複数のパッチアンテナ導体が形成されたアンテナ層とを含み、
前記第３の領域は、前記アンテナ層が除去された構成を有していることを特徴とする請求項２に記載のアンテナ装置。 The flexible substrate includes a multilayer wiring layer in which a plurality of conductor layers and a plurality of insulating layers are alternately stacked, and an antenna layer provided on the multilayer wiring layer and formed with the plurality of patch antenna conductors,
The antenna device according to claim 2, wherein the third region has a configuration in which the antenna layer is removed. 前記フレキシブル基板は、前記第１及び第２の領域よりも厚さの薄い端子領域をさらに含み、
前記端子領域には端子電極が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のアンテナ装置。 The flexible substrate further includes a terminal region having a thickness smaller than that of the first and second regions,
The antenna device according to claim 1, wherein a terminal electrode is formed in the terminal region. 前記第１及び第２の領域の少なくとも一方には、ＩＣチップを搭載可能なＩＣ搭載領域が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to any one of claims 1 to 4, wherein an IC mounting area in which an IC chip can be mounted is provided in at least one of the first and second areas. 前記ＩＣ搭載領域に搭載されたＩＣチップをさらに備えることを特徴とする請求項５に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 5, further comprising an IC chip mounted in the IC mounting region. 前記フレキシブル基板は、第４の領域と、前記第２の領域と前記第４の領域の間に位置し、前記第２及び第４の領域よりも厚さの薄い第５の領域をさらに含み、
前記フレキシブル基板の前記第４の領域には第３のアンテナ素子が形成され、
前記フレキシブル基板は、前記第３のアンテナ素子の放射方向が前記第１の方向を向くよう、前記第５の領域において折り曲げ可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のアンテナ装置。 The flexible substrate further includes a fourth region, a fifth region that is located between the second region and the fourth region, and is thinner than the second and fourth regions,
A third antenna element is formed in the fourth region of the flexible substrate,
The flexible substrate is configured to be foldable in the fifth region so that the radiation direction of the third antenna element faces the first direction. The antenna device according to one item. 前記フレキシブル基板は、第６の領域と、前記第１の領域と前記第６の領域の間に位置し、前記第１及び第６の領域よりも厚さの薄い第７の領域をさらに含み、
前記フレキシブル基板の前記第６の領域には第４のアンテナ素子が形成され、
前記フレキシブル基板は、前記第４のアンテナ素子の放射方向が前記第１及び第２の方向とは異なる第３の方向を向くよう、前記第７の領域において折り曲げ可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のアンテナ装置。 The flexible substrate further includes a sixth region, a seventh region located between the first region and the sixth region, and having a thickness smaller than that of the first and sixth regions,
A fourth antenna element is formed in the sixth region of the flexible substrate;
The flexible substrate is configured to be bendable in the seventh region so that a radiation direction of the fourth antenna element faces a third direction different from the first and second directions. The antenna device according to any one of claims 1 to 7. 前記フレキシブル基板は、第８の領域と、前記第６の領域と前記第８の領域の間に位置し、前記第６及び第８の領域よりも厚さの薄い第９の領域をさらに含み、
前記フレキシブル基板の前記第８の領域には第５のアンテナ素子が形成され、
前記フレキシブル基板は、前記第５のアンテナ素子の放射方向が前記第１の方向を向くよう、前記第９の領域において折り曲げ可能に構成されていることを特徴とする請求項８に記載のアンテナ装置。 The flexible substrate further includes an eighth region, a ninth region located between the sixth region and the eighth region, and having a thickness smaller than that of the sixth and eighth regions,
A fifth antenna element is formed in the eighth region of the flexible substrate,
9. The antenna device according to claim 8, wherein the flexible substrate is configured to be bendable in the ninth region so that a radiation direction of the fifth antenna element faces the first direction. . 前記フレキシブル基板は、液晶ポリマーからなることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のアンテナ装置。   The antenna device according to claim 1, wherein the flexible substrate is made of a liquid crystal polymer. 前記フレキシブル基板は、前記第１及び第２の領域よりも厚さの薄い給電領域をさらに含み、
前記給電領域には、前記第１及び第２のアンテナ素子にＲＦ信号を供給する給電ラインが形成されていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のアンテナ装置。 The flexible substrate further includes a power feeding region that is thinner than the first and second regions,
11. The antenna device according to claim 1, wherein a feed line that supplies an RF signal to the first and second antenna elements is formed in the feed region. マザーボードと、前記マザーボードに搭載された請求項１１に記載のアンテナ装置と、前記マザーボードに搭載されたベースバンドＩＣとを備え、
前記第１及び第２のアンテナ素子と前記ベースバンドＩＣは、前記給電ラインを介して接続されることを特徴とする回路基板。 A motherboard, the antenna device according to claim 11 mounted on the motherboard, and a baseband IC mounted on the motherboard,
The circuit board, wherein the first and second antenna elements and the baseband IC are connected via the feed line. 前記給電ラインと前記ベースバンドＩＣとの間に接続されたキャパシタと、前記給電ラインと電源ラインとの間に接続されたインダクタとをさらに備えることを特徴とする請求項１２に記載の回路基板。   The circuit board according to claim 12, further comprising a capacitor connected between the power supply line and the baseband IC, and an inductor connected between the power supply line and a power supply line. マザーボードと、前記マザーボードに搭載された請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のアンテナ装置とを備え、
前記アンテナ装置は、前記第１の領域が前記マザーボードの主面に対して平行であり、前記第２の領域が前記マザーボードの前記主面に対して垂直となるよう、前記マザーボードのエッジ部分に搭載されることを特徴とする回路基板。 A motherboard and the antenna device according to any one of claims 1 to 11 mounted on the motherboard,
The antenna device is mounted on an edge portion of the motherboard such that the first region is parallel to the main surface of the motherboard and the second region is perpendicular to the main surface of the motherboard. A circuit board characterized by being made.
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