JP2018523351A - ワイヤレス通信のためのアンテナ構造体 - Google Patents
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Abstract
Description
本特許出願は、各々が本出願の譲受人に譲渡された、2016年2月3日に出願された、「Antenna Structures for Wireless Communications」と題する、Ouらによる米国特許出願第15/014,602号、および2015年5月26日に出願された、「Antenna Structures for Wireless Communications」と題する、Ouらによる米国仮特許出願第62/166,496号の優先権を主張する。
105 基地局
115 UE
125 通信リンク
130 コアネットワーク
200 アンテナ設計
205 外部筐体
210 キャビティ
215 アンテナ構造体
220 アンテナ素子
225 基板
230 無線周波数集積回路(RFIC)
235 主制御盤
240 壁
245 金属材料
250 コーティング
255 材料
300 アンテナ設計
305 外部筐体
310 キャビティ
315 アンテナ構造
320 アンテナ素子
325 基板
330 RFIC
335 主制御盤
340 外側の壁
345 内側の壁
350 コーティング
355 非金属材料
400 アンテナ設計
405 外部筐体
410 キャビティ
415 アンテナ構造体
420 アンテナ素子
425 基板
430 RFIC
435 主制御盤
440 補助キャビティ
445 金属層
450 コーティング
455 貫通ビア
460 金属層
500 アンテナ設計
505 外部筐体
510 キャビティ
515 アンテナ構造体
520 アンテナ素子
525 基板
550 誘電材料
600 アンテナアレイ
605 外部筐体
610 キャビティ
615 アンテナ構造体
620 アンテナ素子
625 基板
650 誘電材料
705 外部筐体
710 キャビティ
805 プロセッサモジュール
810 メモリ
815 コンピュータ実行可能ソフトウェア(SW)コード
820 通信管理モジュール
825 トランシーバモジュール
830 mmWアンテナ
905 外部筐体
910 キャビティ
915 アンテナ構造体
920 アンテナ素子
925 基板
930 RFIC
935 主制御盤
950 コーティング
955 材料
1010 キャビティ
1015 アンテナ構造体
1020 アンテナ素子
1025 基板
1030 RFIC
1050 コーティング
1055 材料
Claims (30)
- 外部筐体と、
アンテナ素子を支持する基板であって、前記外部筐体の内側表面に隣接して配置された基板と、
前記外部筐体内に形成されたキャビティであって、前記アンテナ素子がワイヤレス通信デバイスの動作中に前記キャビティを通して無線周波数通信信号を受信および送信するように、前記アンテナ素子と位置合わせされた、キャビティと
を備える、ワイヤレス通信デバイス。 - 前記外部筐体が、金属材料を含む、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。
- 前記外部筐体が、プラスチック材料を含み、
前記少なくとも1つのキャビティの壁に配置された金属材料
をさらに含む、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。 - 前記キャビティの壁が、前記アンテナ素子に向かって傾斜するようにテーパを付けられる、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。
- 前記キャビティが、長方形断面を有し、前記アンテナ素子に向かって傾斜するようにテーパを付けられた第1のペアの対向する壁を画定する、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。
- 前記キャビティが、前記アンテナ素子に向かって傾斜するようにテーパを付けられた第2のペアの対向する壁を画定する、請求項5に記載のワイヤレス通信デバイス。
- 前記キャビティを充填する誘電材料
をさらに備える、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。 - 前記誘電材料が、プラスチック材料を含む、請求項7に記載のワイヤレス通信デバイス。
- 前記基板に形成され、前記アンテナ素子および前記キャビティと位置合わせされた補助キャビティ
をさらに備える、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。 - 前記アンテナ素子が、アンテナアレイの複数のアンテナ素子を含み、
前記キャビティが、対応する複数のキャビティを含み、前記複数のキャビティの各々が前記複数のアンテナ素子のうちの1つと位置合わせされる、
請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。 - 前記外部筐体が、第1の部分と、第2の部分とを含み、前記キャビティが前記外部筐体の前記第1の部分に形成される、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。
- 前記第1の部分が、前記外部筐体を形成するために前記第2の部分に挿入可能である、請求項11に記載のワイヤレス通信デバイス。
- 前記外部筐体の外面の材料の層であって、前記外部筐体内に形成された前記キャビティを覆っている、材料の層
をさらに備える、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。 - 前記アンテナ素子が、ミリメートル波長アンテナ素子を含む、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。
- ワイヤレス通信デバイスを収容するための手段と、
アンテナ素子を支持するための手段であって、前記収容するための手段の内側表面に隣接して配置された、支持するための手段と、
前記収容するための手段に形成されたキャビティであって、前記アンテナ素子が前記ワイヤレス通信デバイスの動作中に前記キャビティを通して無線周波数通信信号を受信および送信するように、前記アンテナ素子と位置合わせされた、キャビティと
を備える、ワイヤレス通信デバイス。 - 前記収容するための手段が、金属材料を含む、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。
- 筐体が、プラスチック材料を含み、
前記少なくとも1つのキャビティの壁に配置された金属材料
をさらに含む、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。 - 前記キャビティの壁が、前記アンテナ素子に向かって傾斜するようにテーパを付けられる、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。
- 前記キャビティが、長方形断面を有し、前記アンテナ素子に向かって傾斜するようにテーパを付けられた第1のペアの対向する壁を画定する、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。
- 前記キャビティが、前記アンテナ素子に向かって傾斜するようにテーパを付けられた第2のペアの対向する壁を画定する、請求項5に記載のワイヤレス通信デバイス。
- 前記キャビティを充填するための手段
をさらに備える、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。 - 前記充填するための手段が、プラスチック材料を含む、請求項21に記載のワイヤレス通信デバイス。
- 基板に形成され、前記アンテナ素子および前記キャビティと位置合わせされた補助キャビティ
をさらに備える、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。 - 前記アンテナ素子が、アンテナアレイの複数のアンテナ素子を含み、
前記キャビティが、対応する複数のキャビティを含み、前記複数のキャビティの各々が前記複数のアンテナ素子のうちの1つと位置合わせされる、
請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。 - 前記収容するための手段が、第1の部分と、第2の部分とを含み、前記キャビティが前記収容するための手段の前記第1の部分に形成される、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。
- 前記第1の部分が、前記収容するための手段を形成するために前記第2の部分に挿入可能である、請求項11に記載のワイヤレス通信デバイス。
- 前記収容するための手段の外面の材料の層であって、前記収容するための手段に形成された前記キャビティを覆っている、材料の層
をさらに備える、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。 - 前記アンテナ素子が、ミリメートル波長アンテナ素子を含む、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。
- ワイヤレス通信デバイスを製作する方法であって、
前記ワイヤレス通信デバイスのための外部筐体を設けるステップと、
前記外部筐体内にキャビティを形成するステップと、
アンテナ素子を支持する基板を前記外部筐体に組み立てるステップであって、前記基板が前記外部筐体の内側表面に隣接して配置され、前記アンテナ素子が前記ワイヤレス通信デバイスの動作中に前記キャビティを通して無線周波数通信信号を受信および送信するように前記アンテナ素子が前記キャビティと位置合わせされる、ステップと
を含む、方法。 - 前記外部筐体を設けるステップが、第1の部分および第2の部分を設けるステップを含み、
前記外部筐体に前記キャビティを形成するステップが、前記第1の部分に前記キャビティを形成するステップを含み、
前記外部筐体に前記基板を組み立てるステップが、前記第1の部分に前記基板を組み立てるステップを含み、
前記外部筐体を形成するために前記第1の部分および前記第2の部分を合わせて組み立てるステップ
をさらに含む、請求項29に記載の方法。
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