JP2018523351A - ワイヤレス通信のためのアンテナ構造体 - Google Patents

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Abstract

mmWスペクトルを使用したワイヤレス通信のための方法、システム、およびデバイスについて説明する。具体的には、アンテナ構造体が、ワイヤレス通信デバイスの外部筐体と一体化するように設計されてもよい。たとえば、外部筐体は、アンテナ構造体のアンテナ素子による無線周波数通信信号の受信および/または送信を容易にするキャビティを含んでもよい。そのようなアンテナ構造体は、最新のワイヤレス通信デバイス(たとえば、携帯電話)において利用可能な限られた実装面積に対処するために比較的コンパクトになるように設計することができる。

Description

相互参照
本特許出願は、各々が本出願の譲受人に譲渡された、2016年2月3日に出願された、「Antenna Structures for Wireless Communications」と題する、Ouらによる米国特許出願第15/014,602号、および2015年5月26日に出願された、「Antenna Structures for Wireless Communications」と題する、Ouらによる米国仮特許出願第62/166,496号の優先権を主張する。
本開示は、たとえば、ワイヤレス通信システムに関し、より詳細には、ワイヤレス通信のためのアンテナ構造体に関する。
ワイヤレス通信システムは、音声、ビデオ、パケットデータ、メッセージング、ブロードキャストなどのような様々なタイプの通信コンテンツを提供するために広く展開されている。これらのシステムは、利用可能なシステムリソース(たとえば、時間、周波数、および電力)を共有することによって複数のユーザとの通信をサポートすることが可能な多元接続システムであってもよい。そのような多元接続システムの例には、符号分割多元接続(CDMA)システム、時分割多元接続(TDMA)システム、周波数分割多元接続(FDMA)システム、および直交周波数分割多元接続(OFDMA)システムがある。
例として、ワイヤレス多元接続通信システムは、ユーザ機器(UE)としても知られている複数の通信デバイスのための通信を各々が同時にサポートする、いくつかの基地局を含んでもよい。基地局は、ダウンリンクチャネル(たとえば、基地局からUEへの送信用)およびアップリンクチャネル(たとえば、UEから基地局への送信用)上でUEと通信してもよい。
通信システムは、認可スペクトル、免許不要スペクトル、または両方を利用することができる。高ギガヘルツ(GHz)帯における免許不要ミリメートル波長mmWスペクトルは、たとえば、マルチギガビットワイヤレス通信のための有望な技術になりつつある。他の低い周波数のシステムに比べて、約60GHzのスペクトルには、免許不要帯域幅が増えること、短波長(約5mm)によりトランシーバがコンパクトなサイズであること、および高い大気吸収による干渉が少ないことを含む、いくつかの利点がある。しかしながら、反射および散乱損失、高い侵入損失、および高い経路損失など、このスペクトルに関連するいくつかの課題があり、これらが60GHzにおけるカバレッジの範囲を制限する。この問題を克服するために、指向性送信が利用され得る。したがって、多素子アンテナアレイを利用するビームフォーミングとして知られる技法が、mmWワイヤレス通信のために利用される場合がある。
しかしながら、ビームフォーミングの場合であっても、mmWスペクトルを使用する通信は、そのような波長のために特に設計されたアンテナ構造体から恩恵を受けることがある。低い周波数(たとえば、800MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHzなど)用に設計された従来のアンテナ構造体は、単一の無指向性アンテナ(ダイバーシティでは2つまたは3つのこともある)を含む場合があり、mmWスペクトルの適用には適していない場合がある。
記載される特徴は、一般に、mmWスペクトルを使用するワイヤレス通信のための1つまたは複数の改善されたシステム、方法、および/または装置に関する。具体的には、アンテナ構造体が、ワイヤレス通信デバイスの外部筐体と一体化するように設計されてもよい。たとえば、外部筐体は、アンテナ構造体のアンテナ素子による無線周波数通信信号の受信および/または送信を容易にするキャビティを含んでもよい。そのようなアンテナ構造体は、最新のワイヤレス通信デバイス(たとえば、携帯電話)において利用可能な限られた実装面積に対処するために比較的コンパクトになるように設計することができる。
ワイヤレス通信デバイスについて説明する。ワイヤレス通信デバイスは、外部筐体を含んでもよい。アンテナ素子を支持する基板が、外部筐体の内側表面に隣接して配置されてもよい。外部筐体内に、キャビティが形成されてもよい。キャビティは、アンテナ素子がワイヤレス通信デバイスの動作中にキャビティを通して無線周波数通信信号を受信および送信するように、アンテナ素子と位置合わせされてもよい。
外部筐体は、少なくとも部分的に、金属材料で作られてもよい。代替または追加として、外部筐体は、プラスチック材料で作られてもよい。そのような場合、少なくとも1つのキャビティの壁に、金属材料が配置されてもよい。
キャビティの壁は、アンテナ素子に向かって傾斜するようにテーパを付けられてもよい。
キャビティは、長方形断面を有してもよく、アンテナ素子に向かって傾斜するようにテーパを付けられた、第1のペアの対向する壁を画定してもよい。そのような場合、キャビティは、アンテナ素子に向かって傾斜するようにテーパを付けられた、第2のペアの対向する壁を画定してもよい。
誘電材料が、キャビティを充填してもよい。そのような場合、誘電材料は、プラスチック材料であってもよい。
基板に補助キャビティが形成され、アンテナ素子およびキャビティと位置合わせされてもよい。
アンテナ素子は、アンテナアレイの複数のアンテナ素子として実装されてもよい。そのような場合、キャビティは、対応する複数のキャビティとして実装されてもよい。複数のキャビティの各々が、複数のアンテナ素子の1つと位置合わせされてもよい
外部筐体は、第1の部分と、第2の部分とを含み、外部筐体の第1の部分にキャビティを形成してもよい。そのような場合、第1の部分は、外部筐体を形成するために、第2の部分に挿入可能であってもよい。
外部筐体の外面に、材料の層が配置されてもよい。材料の層は、外部筐体内に形成されたキャビティを覆ってもよい。
アンテナ素子は、ミリメートル波長アンテナ素子であってもよい。
別のワイヤレス通信デバイスについて説明する。ワイヤレス通信デバイスは、ワイヤレス通信デバイスを収容するための手段と、アンテナ素子を支持するための手段であって、収容するための手段の内側表面に隣接して配置された、支持するための手段と、収容するための手段に形成されたキャビティであって、アンテナ素子がワイヤレス通信デバイスの動作中にキャビティを通して無線周波数通信信号を受信および送信するようにアンテナ素子と位置合わせされたキャビティとを含んでもよい。この装置は、上記で説明し、本明細書でさらに説明するこれらの特徴および他の特徴を含んでもよい。
ワイヤレス通信デバイスを製作する方法について説明する。この方法は、ワイヤレス通信デバイスに外部筐体を設けるステップと、外部筐体内にキャビティを形成するステップと、アンテナ素子を支持する基板を外部筐体に組み立てるステップであって、基板が外部筐体の内側表面に隣接して配置され、アンテナ素子がワイヤレス通信デバイスの動作中にキャビティを通して無線周波数通信信号を受信および送信するようにアンテナ素子がキャビティと位置合わせされる、ステップとを含んでもよい。この方法は、上記で説明し、本明細書でさらに説明するこれらの特徴および他の特徴を製作することを含んでもよい。
上記は、以下の発明を実施するための形態がより良く理解され得るように、本開示による実施例の特徴および技術的利点をかなり広範に概説している。追加の特徴および利点について、以下で説明する。開示される概念および具体例は、本開示の同じ目的を実行するための他の構造を変更または設計するための基礎として容易に利用され得る。そのような等価な構築は、添付の特許請求の範囲から逸脱しない。本明細書で開示する概念の特性、それらの編成と動作の方法の両方が、添付の図とともに検討されると、関連する利点とともに以下の説明からより良く理解されよう。図の各々は、例示および説明のためにのみ提供され、特許請求の範囲の限界を定めるものではない。
本発明の性質および利点のさらなる理解は、以下の図面を参照することによって実現することができる。添付の図面では、同様の構成要素または特徴は、同じ参照ラベルを有する場合がある。さらに、同じタイプの様々な構成要素は、参照ラベルの後に、ダッシュと、同様の構成要素を区別する第2のラベルとを続けることによって区別される場合がある。第1の参照ラベルのみが本明細書において使用される場合には、その説明は、第2の参照ラベルにかかわらず、同じ第1の参照ラベルを有する同様の構成要素のうちのいずれか1つに適用可能である。
本開示の様々な態様によるワイヤレス通信システムのブロック図である。 本開示の様々な態様によるアンテナ設計の一例の断面図である。 本開示の様々な態様によるアンテナ設計の別の例の断面図である。 本開示の様々な態様によるアンテナ設計のさらに別の例の断面図である。 本開示の様々な態様によるアンテナ設計のさらに別の例の分解斜視図である。 本開示の様々な態様によるアンテナアレイの一例の分解斜視図である。 本開示の様々な態様による、ワイヤレス通信デバイスのための外部筐体の一例を示す図である。 本開示の様々な態様による、ワイヤレス通信で使用するデバイスのためのアーキテクチャの一例を示すブロック図である。 本開示の様々な態様による、ワイヤレス通信デバイスのためのアンテナ設計の製作の一例を示す一連の断面図である。 本開示の様々な態様による、ワイヤレス通信デバイスのためのアンテナ設計の製作の別の例を示す一連の断面図である。 本開示の様々な態様による、ワイヤレス通信デバイスのためのアンテナ設計を製作する方法の一例を示すフローチャートである。 本開示の様々な態様による、ワイヤレス通信デバイスのためのアンテナ設計を製作する方法の別の例を示すフローチャートである。
ワイヤレス通信デバイスにmmWアンテナが含まれるとき、mmWアンテナは、ワイヤレス通信デバイスの外部筐体を通して通信信号を受信および/または送信するように構成されてもよい。従来、外部筐体は、ディスプレイ画面をデバイスの前側に配置したデバイスのリアカバーを形成する場合がある。ディスプレイ画面による電磁遮蔽のために、通信信号の受信/送信は、リアカバーを通すように制限される場合がある。さらに、電磁遮蔽は、金属材料で作られたリアカバーがmmWアンテナの上に配置されることを阻む場合がある。
少なくともmmWアンテナの上のリアカバーにはプラスチック材料が使用されて、それを通る通信信号の受信/送信を可能にしてもよい。しかしながら、そのような通信信号の放射は、mmWアンテナの上のリアカバーによって引き起こされる反射および/または屈折によって、依然としてひずんでいるおそれがある。
したがって、アンテナ構造体が、ワイヤレス通信デバイスの外部筐体と一体化するように設計されてもよい。外部筐体は、アンテナ構造体のアンテナ素子による無線周波数通信信号の受信および/または送信を容易にするキャビティを含んでもよい。したがって、金属材料または非金属(たとえば、プラスチック)材料のいずれかが、外部筐体に使用され得る。アンテナ構造体のアンテナ素子は、キャビティを介して通信信号を受信および/または送信するためにキャビティと位置合わせされてもよい。
以下の説明は、例を提供するものであり、特許請求の範囲に記載された範囲、適用性、または例を限定するものではない。本開示の範囲から逸脱することなく、説明する要素の機能および構成に変更が行われてもよい。様々な例は、必要に応じて、様々な手順または構成要素を省略、置換、または追加することができる。たとえば、説明する方法は、記載された方法とは異なる順序で実行されてもよく、様々なステップが追加、省略、または結合されてもよい。また、いくつかの例に関して説明する特徴は、他の例において結合され得る。
図1は、本開示の様々な態様による、ワイヤレス通信システム100の一例を示す。ワイヤレス通信システム100は、基地局105、UE115、およびコアネットワーク130を含む。コアネットワーク130は、ユーザ認証、アクセス許可、トラッキング、インターネットプロトコル(IP)接続、および他のアクセス機能、ルーティング機能、またはモビリティ機能を提供してもよい。基地局105は、バックホールリンク132(たとえば、S1など)を通じてコアネットワーク130とインターフェース接続し、UE115との通信のための無線構成およびスケジューリングを実行することができるか、または基地局コントローラ(図示せず)の制御下で動作することができる。様々な例では、基地局105は、ワイヤードまたはワイヤレス通信リンクとすることができるバックホールリンク134(たとえば、X1など)を介して、直接、または間接的に(たとえば、コアネットワーク130を通して)のいずれかで、互いに通信することができる。
基地局105は、1つまたは複数の基地局アンテナにより、UE115とワイヤレスに通信してもよい。基地局105サイトの各々は、それぞれの地理的カバレージエリア110に通信カバレージを提供してもよい。いくつかの例では、基地局105は、トランシーバ基地局、無線基地局、アクセスポイント、無線トランシーバ、ノードB、eノードB(eNB)、ホームノードB、ホームeノードB、または何らかの他の適切な用語で呼ばれる場合がある。基地局105の地理的カバレージエリア110は、カバレージエリアの一部分のみを構成するセクタ(図示せず)に分割されてもよい。ワイヤレス通信システム100は、異なるタイプの基地局105(たとえば、マクロセル基地局および/またはスモールセル基地局)を含んでもよい。異なる技術のための重複する地理的カバレージエリア110があってもよい。
いくつかの例では、ワイヤレス通信システム100は、LTE/LTE−Aネットワークである。LTE/LTE−Aネットワークでは、発展型ノードB(eNB)という用語は、一般に基地局105を表すために使用されてもよく、UEという用語は、一般にUE115を表すために使用されてもよい。ワイヤレス通信システム100は、異なるタイプのeNBが様々な地理的領域にカバレージを提供する異種LTE/LTE−Aネットワークであり得る。たとえば、各eNBまたは基地局105は、マクロセル、スモールセル、および/または他のタイプのセルに通信カバレージを提供してもよい。「セル」という用語は、文脈に応じて、基地局、基地局に関連付けられたキャリアもしくはコンポーネントキャリア、またはキャリアもしくは基地局のカバレージエリア(たとえば、セクタなど)を表すために使用することができる3GPP用語である。
マクロセルは、一般に、比較的大きい地理的エリア(たとえば、半径数キロメートル)をカバーし、ネットワークプロバイダのサービスに加入しているUEによる無制限アクセスを可能にすることができる。スモールセルは、マクロセルと同じまたはマクロセルとは異なる(たとえば、認可、免許不要などの)周波数帯域において動作することができる、マクロセルと比べて低電力の基地局である。スモールセルは、様々な例に従って、ピコセル、フェムトセル、およびマイクロセルを含んでもよい。ピコセルは、比較的小さい地理的エリアをカバーすることができ、ネットワークプロバイダを伴うサービスに加入しているUEによる無制限アクセスを可能にすることができる。フェムトセルも、比較的小さい地理的エリア(たとえば、自宅)をカバーすることができ、フェムトセルとの関連性を有するUE(たとえば、限定加入者グループ(CSG)の中のUE、自宅内のユーザのためのUEなど)による制限付きアクセスを提供することができる。マクロセル用のeNBは、マクロeNBと呼ばれる場合がある。スモールセル用のeNBは、スモールセルeNB、ピコeNB、フェムトeNB、またはホームeNBと呼ばれる場合がある。eNBは、1つまたは複数(たとえば、2つ、3つ、4つなど)のセル(たとえば、コンポーネントキャリア)をサポートすることができる。
ワイヤレス通信システム100は、同期動作または非同期動作をサポートしてもよい。同期動作の場合、基地局は、同様のフレームタイミングを有することができ、異なる基地局からの送信を、時間的に概ね揃えることができる。非同期動作の場合、基地局は、異なるフレームタイミングを有することがあり、異なる基地局からの送信は、時間的に揃えられないことがある。本明細書で説明する技法は、同期動作または非同期動作のいずれかに使用することができる。
開示される様々な例のいくつかに適応することができる通信ネットワークは、階層化プロトコルスタックに従って動作するパケットベースネットワークとすることができる。ユーザプレーンでは、ベアラまたはパケットデータコンバージェンスプロトコル(PDCP)レイヤにおける通信は、IPベースとすることができる。無線リンク制御(RLC)レイヤは、論理チャネルを介して通信するために、パケットのセグメンテーションおよびリアセンブリを実行することができる。媒体アクセス制御(MAC)レイヤは、優先度処理および論理チャネルのトランスポートチャネルへの多重化を実施してもよい。MACレイヤはまた、リンク効率を改善するためにMACレイヤにおいて再送信を行うためにハイブリッドARQ(HARQ)を使用してもよい。制御プレーンでは、無線リソース制御(RRC)プロトコルレイヤは、UE115と基地局105またはユーザプレーンデータのための無線ベアラをサポートするコアネットワーク130との間のRRC接続の確立、構成、および維持を提供し得る。物理(PHY)レイヤにおいて、トランスポートチャネルは物理チャネルにマッピングされてもよい。
UE115は、ワイヤレス通信システム100全体にわたって分散され、各UE115は固定またはモバイルとすることができる。UE115はまた、当業者によって、移動局、加入者局、モバイルユニット、加入者ユニット、ワイヤレスユニット、リモートユニット、モバイルデバイス、ワイヤレスデバイス、ワイヤレス通信デバイス、リモートデバイス、モバイル加入者局、アクセス端末、モバイル端末、ワイヤレス端末、リモート端末、ハンドセット、ユーザエージェント、モバイルクライアント、クライアント、または何らかの他の適切な用語で呼ばれることがあり、またはそれらを含むことがある。UE115は、携帯電話、携帯情報端末(PDA)、ワイヤレスモデム、ワイヤレス通信デバイス、ハンドヘルドデバイス、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータ、コードレス電話、ワイヤレスローカルループ(WLL)局などであってもよい。UEは、マクロeNB、スモールセルeNB、中継基地局などを含む、様々なタイプの基地局およびネットワーク機器と通信することができる場合がある。
ワイヤレス通信システム100に示される通信リンク125は、UE115から基地局105へのアップリンク(UL)送信、および/または基地局105からUE115へのダウンリンク(DL)送信を含む場合がある。ダウンリンク送信は、順方向リンク送信と呼ばれる場合もあり、アップリンク送信は、逆方向リンク送信と呼ばれる場合もある。各通信リンク125は、1つまたは複数のキャリアを含んでよく、各キャリアは、上記で説明した様々な無線技術に従って変調される複数のサブキャリア(たとえば、異なる周波数の波形信号)から編成される信号であってもよい。各被変調信号は、異なるサブキャリア上で送信されてもよく、制御情報(たとえば、基準信号、制御チャネルなど)、オーバーヘッド情報、ユーザデータなどを搬送してもよい。通信リンク125は、(たとえば、対のスペクトルリソースを使用する)FDDまたは(たとえば、不対のスペクトルリソースを使用する)TDD動作を使用して双方向通信を送信してもよい。FDD(たとえば、フレーム構造タイプ1)およびTDD(たとえば、フレーム構造タイプ2)のフレーム構造が定義されてもよい。
システム100のいくつかの実施形態では、基地局105および/またはUE115は、基地局105とUE115との間の通信品質および信頼性を改善するために、アンテナダイバーシティ方式を採用するための複数のアンテナを含んでもよい。追加または代替として、基地局105および/またはUE115は、同じまたは異なるコード化データを搬送する複数の空間レイヤを送信するためにマルチパス環境を利用する場合がある、多入力多出力(MIMO)技法を採用してもよい。
ワイヤレス通信システム100は、キャリアアグリゲーション(CA)またはマルチキャリア動作と呼ばれる場合がある特徴である、複数のセルまたはキャリア上の動作をサポートしてもよい。キャリアは、コンポーネントキャリア(CC)、層、チャネルなどと呼ばれることもある。「キャリア」、「コンポーネントキャリア」、「セル」、および「チャネル」という用語は、本明細書で互換的に使用される場合がある。UE115は、キャリアアグリゲーションのための複数のダウンリンクCCおよび1つまたは複数のアップリンクCCで構成されてもよい。キャリアアグリゲーションは、FDDコンポーネントキャリアとTDDコンポーネントキャリアの両方とともに使用されてもよい。
基地局105の1つまたは複数は、mmW基地局である場合がある。ある場合には、ワイヤレス通信システム100は、mmW無線周波数通信信号によりUE115と通信するように構成されたmmW通信システムであってもよい。他の場合には、ワイヤレス通信システム100は、LTE/LTE−A周波数を使用してUE115と通信することができるLTE/LTE−A基地局と、mmW周波数によりUE115と通信することができるmmW基地局とを含むネットワークなど、異種混合的であってもよい。
上記で説明したように、mmWスペクトルを使用するワイヤレス通信は、特にそのようなスペクトルのために設計されたアンテナ構造体から恩恵を受けることができる。したがって、ワイヤレス通信システム100のmmW基地局105、およびmmW通信のために構成されたUE115は、特定のアンテナ設計を有してもよい。以下は、明快のために、携帯電話などのワイヤレス通信デバイスに関して、mmW通信のためのアンテナ設計を説明する。しかしながら、必要または希望に応じて、そのようなアンテナ設計は、mmW基地局にも適用可能である場合がある。
次に図2を参照すると、本開示の様々な態様による、ワイヤレス通信デバイスのためのアンテナ設計200の一例の断面図が示されている。アンテナ設計200は、外部筐体205を含んでもよい。1つまたは複数のキャビティ210が、外部筐体205に形成されてもよい。図2の断面図では、一例として2つのキャビティ210が示されている。外部筐体205の厚さ/キャビティ210の深さは、所与の適用例に合わせて調整され得る設計パラメータであってもよい。
アンテナ設計200はまた、1つまたは複数のアンテナ素子220と、アンテナ素子220を支持する基板225とを含むアンテナ構造体215を含んでもよい。基板225の上面に配置されたアンテナ素子220を示すが、必要または希望に応じてアンテナ素子220は、基板225と同一平面上にある、または埋め込まれている場合があることを諒解されたい。基板225は、たとえば、プリント回路板(PCB)であってもよい。基板225は、外部筐体205の内側表面に隣接して(たとえば、沿って)配置されてもよい。したがって、基板225は、基板225と外部筐体205との間に空隙がないように置かれてもよく、これにより、反射による信号損失を防ぐことができる。
図2の断面図では、一例として2つのアンテナ素子220が示されている。アンテナ素子220は、アンテナ素子220がそれぞれのキャビティ210を通して通信信号を受信および/または送信することができるように、外部筐体205のそれぞれのキャビティ210と位置合わせされてもよい。したがって、キャビティ210の数および配列は、特定のアンテナ設計に従ったアンテナ素子220の数および配列に対応してもよい。たとえば、図2の断面図は、外部筐体205に対応する配列のキャビティ210を有する2X1、2X2、2X3、2X4、2X5、または2X6などの配列のアンテナ素子220を含むアンテナ設計を表す場合がある。
アンテナ構造体215はまた、基板225を介してアンテナ素子220に電気的に接続され得る無線周波数集積回路(RFIC)230を含んでもよい。RFIC230は、(たとえば、アンテナ素子220を介して通信信号を受信/送信するために)アンテナ素子220に動作制御を行ってもよい。
理解のために、アンテナ設計200は、限定はしないが、通信制御を含む、ワイヤレス通信デバイスの動作制御を行う主制御盤235(たとえば、別のPCB)を含むものとして示される。主制御盤235は、ワイヤレス通信デバイスのためのmmW通信を容易にするために基板225を介してRFIC230およびアンテナ素子220に電気的に接続されてもよい。
図示のように、キャビティ210の各々は、それぞれのアンテナ素子220に向かって傾斜するようにテーパを付けられた壁240を含んでもよい。壁240のテーパは、受信に対しては、それぞれのアンテナ素子220への通信信号の収集、および/または送信に対しては、それぞれのアンテナ素子220からの通信信号の放射を容易にすることができる。壁240のテーパは、必要または希望に応じて、一定の傾きとする、または可変(たとえば、曲線)とすることができる。キャビティ210が曲線断面の外周部(たとえば、図2で上方から見るとき円形または楕円形の形状)を有する場合には、各キャビティ210は、単一の壁240を有してもよい。キャビティ210が長方形断面の周辺部(たとえば、図2で上方から見るとき長方形または正方形の形状)を有する場合には、各キャビティ210は、2対の対向する壁240を有してもよい。
外部筐体205は、プラスチック材料(または、ガラスなど、他の非金属材料)で作られてもよい。そのような場合、キャビティ210の壁240は、図2のキャビティの右側で表すように、金属材料245(たとえば、金めっき)の層を配置してもよい。金属材料245は、それぞれのアンテナ素子220に対する通信信号を反射することによって、そのような信号を収集/放射することができる。
代替的に、外部筐体205は、金属材料で作られてもよい。そのような場合、キャビティ210の壁240は、図2のキャビティの左側で表すように、材料の層を追加することなく、それぞれのアンテナ素子220に対する通信信号を反射することによって、そのような信号を収集/放射することができる。
外部筐体205は、その外側表面に、保護層などのコーティング250を施されてもよい。コーティング250は、図示のように、キャビティ210を覆って広がってもよい。コーティング250は、それを通るmmW通信信号の受信/送信に悪影響を及ぼすことなく、美観のためにキャビティ210の視覚的外観を覆い隠す、比較的薄い層の着色材料であってもよい。
代替または追加として、キャビティ210は、外部筐体205の外側表面に同一平面(coplanar surface)を設けるために、適切な誘電材料または非金属材料255を充填されてもよい。コーティング250を含む場合、材料255は、キャビティ210を空にするまたはコーティングに適切な支えを与えることがない空気もしくは別の気体で満たすのとは対照的に、キャビティ210を覆うコーティング250に支えを与えることができる。材料255は、それを通るmmW通信信号の受信/送信に悪影響を及ぼさないように、mmW通信信号には透過的(たとえば、トランスペアレント)であってもよい。たとえば、樹脂(たとえば、Noryl(登録商標))またはポリカーボネート(たとえば、Lexan(登録商標))などのプラスチック材料が、材料255に使用されてもよい。
図3は、本開示の様々な態様によるアンテナ設計300の別の例の断面図を示す。アンテナ設計300は、外部筐体305を含んでもよい。1つまたは複数のキャビティ310が、外部筐体305に形成されてもよい。図3の断面図では、一例として3つのキャビティ310が示されている。
アンテナ設計300はまた、1つまたは複数のアンテナ素子320と、アンテナ素子320を支持する基板325とを含むアンテナ構造体315を含んでもよい。図3の断面図では、一例として3つのアンテナ素子320が示されている。アンテナ素子320は、アンテナ素子320がそれぞれのキャビティ310を通して通信信号を受信および/または送信することができるように、外部筐体305のそれぞれのキャビティ310と位置合わせされてもよい。したがって、キャビティ310の数および配列は、特定のアンテナ設計に従ったアンテナ素子320の数および配列に対応してもよい。たとえば、図3の断面図は、外部筐体305に対応する配列のキャビティ310を有する3X1、3X2、3X3、3X4、3X5、または3X6などの配列のアンテナ素子320を含むアンテナ設計を表す場合がある。
アンテナ構造体315はまた、基板325を介してアンテナ素子320に電気的に接続され得るRFIC330を含んでもよい。理解のために、アンテナ設計300は、ワイヤレス通信デバイスのためのmmW通信を容易にするために基板325を介してRFIC330およびアンテナ素子320に電気的に接続され得る主制御盤335を含むものとして示される。
図示のように、右側および左側のキャビティ310は各々、それぞれのアンテナ素子320に向かって傾斜するようにテーパを付けられた壁340を含んでもよい。右側および左側のキャビティ310は各々、あまりテーパを付けない(たとえば、図示のようにテーパを付けない)対向する壁345を含んでもよい。同様に、中央のキャビティ310は、あまりテーパを付けない(たとえば、図示のようにテーパを付けない)1つまたは複数の壁を有してもよい。この配置は、アンテナ設計300が、同数のアンテナ素子およびテーパを付けた壁を各々有するキャビティを備えた、図2に記載のアンテナ設計と比較してよりコンパクトになることを可能にし得る。たとえば、長方形断面の周辺部を有するキャビティ310では、キャビティ310の各々の外側の壁340は、テーパを付けられる場合があり、内側の壁345(たとえば、別のキャビティの隣接する壁と反対方向に向いたキャビティの各壁)は、あまりテーパを付けないまたはテーパを付けない場合がある。
外部筐体305は、その外側表面に、保護層などのコーティング350を施されてもよい。代替または追加として、キャビティ310は、外部筐体305の外側表面に同一平面を設けるために、適切な誘電材料または非金属材料355を充填されてもよい。
図4は、本開示の様々な態様によるアンテナ設計400のさらに別の例の断面図を示す。図示のように、アンテナ設計400は、その中にキャビティ410を形成された外部筐体405と、アンテナ素子420、およびアンテナ素子420を支持する基板425を含むアンテナ構造体415と、RFIC430と、主制御盤435と、コーティング450とを含んでもよく、それらの各々は、図2および/または図3に関して上記で説明したようなものであってもよい。
図示のように、アンテナ設計400はまた、それぞれのキャビティ410に対する補助キャビティ440を含んでもよい。補助キャビティ440の各々は、基板425に形成され、それぞれのキャビティ410および対応するアンテナ素子420と位置合わせされてもよい。補助キャビティ440は、アンテナ素子420が対応するキャビティ410の誘電材料と補助キャビティ440との間に位置するように、適切な誘電材料で充填されてもよい。
第1の金属層445が、アンテナ素子420に対応するカットアウト領域を有して、基板425の上部に配置されてもよい。第2の金属層460が、基板425の下部に配置されてもよい。補助キャビティ440は、第1の金属層445と第2の金属層460との間にわたり得る金属めっきされた貫通ビア455によって囲まれてもよい。代替的に、補助キャビティ440の壁は、その上に金属材料の層(たとえば、金めっき、図示せず)を配置してもよい。第1の金属層445および/または第2の金属層460および金属めっきされた貫通ビア455は、それぞれのアンテナ素子420に対する通信信号を反射することによって、そのような信号を収集/放射することができる。明快のために図4には図示していないが、各アンテナ素子420の給電線(図示せず)もまた、さらなる金属めっきされた貫通ビア(図示せず)によって囲まれてもよい。
図5は、本開示の様々な態様によるアンテナ設計500のさらに別の例の分解斜視図を示す。図示のように、アンテナ設計500は、その中にキャビティ510を形成された外部筐体505と、アンテナ素子520、およびアンテナ素子520を支持する基板525を含むアンテナ構造体515とを含んでもよく、それらの各々は、図2および/または図3に関して上記で説明したようなものであってもよい。図示のように、キャビティ510は、4つの徐々に減少する壁を有するピラミッド形状を有してもよいが、他の形状(たとえば、異なる断面の周辺部、非ピラミッド形、非対称など)が採用されてもよい。さらに、キャビティ510は、本明細書で説明するように、適切な誘電材料550で充填されてもよい。簡潔のために図示していないが、アンテナ設計500は、図4に関して説明したように、キャビティ510の補助キャビティを含んでもよい。
図6は、本開示の様々な態様によるアンテナアレイ600の一例の分解斜視図を示す。図示のように、アンテナアレイは、その中に複数のキャビティ610を形成された外部筐体605と、アンテナ素子620、およびアンテナ素子620を支持する基板625を含むアンテナ構造体615とを含んでもよく、それらの各々は、図2および/または図3に関して上記で説明したようなものであってもよい。さらに、キャビティ610は、本明細書で説明するように、適切な誘電材料650で充填されてもよい。簡潔のために図示していないが、アンテナアレイ600は、図4に関して説明したように、複数のキャビティ610の各々の補助キャビティを含んでもよい。図示したアンテナアレイ600は2X4アレイであるが、異なる数のアンテナ素子620およびキャビティ610のアレイも同様に可能であることを理解されたい。
図7は、本開示の様々な態様による、ワイヤレス通信システムのための外部筐体705の一例を示す。本明細書で説明するように、外部筐体705は、mmW通信のためのアンテナ設計の一部とすることができる。したがって、図7に詳細に示し、簡潔のために再び説明しないが、外部筐体705は、特定のアンテナ設計を実現するために本明細書で説明する様々な他の特徴を有して採用される場合があることを理解されたい。
外部筐体705は、携帯電話などのワイヤレス通信デバイスのリアカバーを形成してもよい。特定の形状を有する外部筐体705を示すが、図示する形状は例示的であって、限定的ではないものとする。
外部筐体705は、第1の部分705−aと、第2の部分705−bとを含んでもよい。第1の部分705−aは、複数のキャビティ710がその中に形成されてもよい。したがって、第1の部分705−aは、一般に、図2〜図6に示す外部筐体205/305/405/505/605の部分に対応し得る。
第1の部分705−aは、外部筐体705を形成するために、第2の部分705−bに挿入可能であってもよい。たとえば、第1の部分705−aは、特定のアンテナ設計の他の構成要素(たとえば、アンテナ素子、アンテナ基板、RFICなど)と組み立てられ、次いで第2の部分705−bに挿入されてもよい。第1の部分705−aおよび第2の部分705−bは、任意の適切な方法(たとえば、摩擦ばめ、機械的接続、接着など)で嵌め合わせられてもよい。場合によっては、第1の部分705−aが第2の部分705−bに挿入された後に、外部筐体705の上にコーティング(図示せず)が施されてもよく、これはまた、第2の部分705−bに対して第1の部分705−aを固定する働きをしてもよい。代替または追加として、アンテナ設計の構成要素とワイヤレス通信デバイスの他の構成要素との間の様々な接続は、そのような構成要素がワイヤレス通信デバイスを形成するために組み立てられるとき、第2の部分705−bに対して第1の部分705−aを固定する働きをしてもよい。
図7は、別個の第1の部分705−aおよび第2の部分705−bを有するものとして外部筐体705を示すが、そのような部分は互いと一体であってもよい(たとえば、ワイヤレス通信デバイス用の一体型またはモノリシックのリアカバー)ことを理解されたい。そのような場合、外部筐体705に組立ては必要とされないことがある(とはいえ、外部筐体705はワイヤレス通信デバイス用の他の構成要素(たとえば、フロントカバー)と組み立てられることがある)。
図8は、本開示の様々な態様による、ワイヤレス通信で使用するデバイス115−aのためのアーキテクチャの一例を示すブロック図800を示す。UE115−aは、様々な構成を有することができ、パーソナルコンピュータ(たとえば、ラップトップコンピュータ、ネットブックコンピュータ、タブレットコンピュータなど)、セルラー電話(たとえば、スマートフォン)、PDA、デジタルビデオレコーダ(DVR)、インターネットアプライアンス、ゲームコンソール、電子リーダなどに含まれる場合があるか、またはそれらの一部の場合がある。UE115−aは、場合によっては、モバイル動作を容易にするために、小型電池などの内部電源(図示せず)を有することがある。デバイス115−aは、図1を参照しながら説明したUE115の1つまたは複数の態様の一例とすることができる。UE115−aは、図1〜図7を参照しながら説明した特徴および/または機能の少なくともいくつかを実装してもよい。UE115−aは、図1を参照しながら説明したmmW基地局105と通信することができる。
デバイス115−aは、一般に、通信を送信するための構成要素と、通信を受信するための構成要素とを含む、双方向音声およびデータ通信のための構成要素を含んでもよい。本明細書で説明するように、デバイス115−aは、mmW通信信号を受信および/または送信するために1つまたは複数のmmWアンテナ830を含んでもよい。デバイス115−aはまた、プロセッサモジュール805と、(ソフトウェア(SW)815を含む)メモリ810と、通信管理モジュール820と、1つまたは複数のトランシーバモジュール825とを含んでもよく、これらの各々が、直接的または間接的に、(たとえば、1つまたは複数のバス835を介して)互いと通信することができる。
デバイス115−aの構成要素は、個別にまたは集合的に、ハードウェア中の適用可能な機能の一部または全部を実施するように適合された1つまたは複数の特定用途向け集積回路(ASIC)を使用して実装され得る。代替として、機能は、1つまたは複数の集積回路上で、1つまたは複数の他の処理ユニット(またはコア)によって実施され得る。他の例では、当技術分野で知られている任意の方法でプログラムされ得る他のタイプの集積回路(たとえば、構造化/プラットフォームASIC、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、および他のセミカスタムIC)が使用され得る。各モジュールの機能はまた、全体的または部分的に、1つまたは複数の汎用プロセッサまたは特定用途向けプロセッサによって実行されるようにフォーマットされた、メモリ内で具現化された命令を用いて実装されてよい。
メモリ810は、ランダムアクセスメモリ(RAM)および/または読取り専用メモリ(ROM)を含むことができる。メモリ810は、実行されるとき、プロセッサモジュール805に、ワイヤレス通信のための様々な機能を実行させる命令を含む、コンピュータ可読、コンピュータ実行可能ソフトウェア(SW)コード815を記憶することができる。代替的に、ソフトウェアコード815は、プロセッサモジュール805によって直接実行可能でなくてよいが、(たとえば、コンパイルおよび実行されるとき)デバイス115−aにそのような機能を実行させることができる。
プロセッサモジュール805は、インテリジェントハードウェアデバイス、たとえば、CPU、マイクロコントローラ、ASICなどを含むことができる。プロセッサモジュール805は、トランシーバモジュール825を介して受信された情報、および/または、mmWアンテナ830を介して送信するためにトランシーバモジュール825に送られるべき情報を処理することができる。プロセッサモジュール805は、単独でまたは通信管理モジュール820とともに、mmWアンテナ830を介したmmW通信を処理してもよい。
トランシーバモジュール825は、図1に関して上記で説明したように、mmWアンテナ830および/または1つもしくは複数のワイヤードリンクもしくはワイヤレスリンクを介して、1つまたは複数のネットワークと双方向に通信するように構成され得る。たとえば、トランシーバモジュール825は、図1を参照しながら説明したように、mmW基地局105と双方向に通信するように構成され得る。トランシーバモジュール825は、パケットを変調し、送信のために変調されたパケットをmmWアンテナ830に提供し、mmWアンテナ830から受信されたパケットを復調するように構成されたモデムを含み得る。デバイス115−aは単一のmmWアンテナ830を含んでもよいが、デバイス115−aは、複数のワイヤレス送信を同時に送信および/または受信することができる複数のmmWアンテナ830(たとえば、アンテナアレイ)を有してもよい。トランシーバモジュール825は、複数のコンポーネントキャリアを介して1つまたは複数の基地局105と同時に通信することが可能であってもよい。
通信管理モジュール820は、図1を参照しながら説明した特徴および/または機能、ならびに当技術分野で知られているワイヤレス通信のための他の特徴/機能の一部または全部を実施および/または制御してもよい。通信管理モジュール820もしくはその一部は、プロセッサを含むことがあり、かつ/または、通信管理モジュール820の機能の一部もしくは全部は、プロセッサモジュール805によって、および/もしくはプロセッサモジュール805に関連して実施され得る。
図9は、本開示の様々な態様による、ワイヤレス通信デバイスのためのアンテナ設計の製作の一例を示す一連の断面図900−a〜900−eを示す。製作は、断面図900−aに示すように、外部筐体905から始まってもよい。
断面図900−bに示すように、1つまたは複数のキャビティ910が、外部筐体905に形成されてもよい。キャビティ910は、外部筐体905を貫通するビアを機械的または化学的に形成すること(たとえば、カッティング、パンチング、エッチングなど)によるなど、任意の適切な方法で形成されてもよい。鋳造、成形など、他の技法が同様に採用されてもよい。そのような場合、キャビティ910は、断面図900−bに示すように、製作が外部筐体905から始まり得るように、外部筐体905を形成するときに、形成されてもよい。
(キャビティ910に対応する)1つまたは複数のアンテナ素子920を支持する基板925を含むアンテナ構造体915が、断面図900−cに示すように外部筐体905に組み立てられ得る。アンテナ構造体915は、任意の適切な方法(たとえば、機械的接続、接着、摩擦ばめ(たとえば、協働機能部(cooperating feature))など)で外部筐体905に対して固定されてもよい。
場合によっては、キャビティ910は、適切な材料955(たとえば、本明細書で説明するプラスチック材料などの誘電体)で充填されてもよい。そのような場合、材料955は、基板925および/またはアンテナ素子920と接着する、または場合によってはこれらに付着してもよく、かつ/または、外部筐体905に対してアンテナ構造体915を固定する助けとなるように、アンテナ素子920を封入してもよい。代替的に、キャビティ910は、気体(たとえば、空気もしくは特定の元素組成)で充填されてもよい、または真空であってもよい。
断面図900−dに示すように、外部筐体905の外側表面にコーティング950がかけられてもよい。コーティング950は、たとえば、コーティング950の材料に応じて、任意の適切な方法(たとえば、蒸着、スプレー、接着、積層など)でかけられてもよい。コーティング950は、外部筐体905ならびに材料955(たとえば、プラスチック材料の場合)と接着する、または場合によってはこれらに付着してもよい。キャビティが気体で充填されているまたは真空の場合、コーティング950はキャビティ910を密封してもよい。
アンテナ構造体915を外部筐体905に組み立てること、コーティング950を外部筐体にかけることの順序は、必要または希望に応じて、逆であってもよいことを理解されたい。
同じく断面図900−dに示すように、RFIC930が基板925と電気的に接続されてもよい。そのような電気的接続は、はんだ付けなどの任意の適切な方法で、またはRFIC930および基板925上のトレース間の電気的接触を有する接着により、実現されてもよい。
断面図900−eに示すように、ワイヤレス通信デバイスの主制御盤935が、基板925と電気的に接続されてもよい。やはりそのような電気的接続は、はんだ付けなどの任意の適切な方法で、または主制御盤935および基板925上のトレース間の電気的接触を有する接着により、実現されてもよい。
図9に示す上記の製作は、外部筐体905を金属材料で作って実施されてもよい。本明細書で説明するように、外部筐体905が、プラスチック材料などの非金属(たとえば、非導電)材料で作られる場合、金属材料の層(図示せず)が、製作の一部としてキャビティ910の壁に加えられてもよい。
図10は、本開示の様々な態様による、ワイヤレス通信デバイスのためのアンテナ設計の製作の別の例を示す一連の断面図1000−a〜1000−eを示す。製作は、断面図1000−aに示すように、外部筐体の第1の部分1005−aから始まってもよい。
断面図1000−bに示すように、1つまたは複数のキャビティ1010が、第1の部分1005−aに形成されてもよい。キャビティ1010は、第1の部分1005−aを貫通するビアを機械的または化学的に形成すること(たとえば、カッティング、パンチング、エッチングなど)によるなど、任意の適切な方法で形成されてもよい。鋳造、成形など、他の技法が同様に採用されてもよい。そのような場合、キャビティ1010は、断面図1000−bに示すように、製作が第1の部分1005−aから始まり得るように、第1の部分1005−aを形成するとき、形成されてもよい。
(キャビティ1010に対応する)1つまたは複数のアンテナ素子1020を支持する基板1025を含むアンテナ構造体1015が、断面図1000−cに示すように第1の部分1005−aに組み立てられ得る。アンテナ構造体1015は、任意の適切な方法(たとえば、機械的接続、接着、摩擦ばめ(たとえば、協働機能部)など)で第1の部分1005−aに対して固定されてもよい。
場合によっては、キャビティ1010は、適切な材料1055(たとえば、本明細書で説明するプラスチック材料などの誘電体)で充填されてもよい。そのような場合、材料1055は、基板1025および/またはアンテナ素子1020と接着する、または場合によってはこれらに付着してもよく、かつ/または、第1の部分1005−aに対してアンテナ構造体1015を固定する助けとなるように、アンテナ素子1020を封入してもよい。代替的に、キャビティ1010は、気体(たとえば、空気もしくは特定の元素組成)で充填されてもよい、または真空であってもよい。
断面図1000−dに示すように、RFIC1030が基板1025と電気的に接続されてもよい。そのような電気的接続は、はんだ付けなどの任意の適切な方法で、またはRFIC1030および基板1025上のトレース間の電気的接触を有する接着により、実現されてもよい。
断面図1000−eに示すように、アンテナ構造体1015およびRFIC1030をそれに組み立てられた第1の部分1005−aは、外部筐体の第2の部分1005−bに挿入されてもよい。たとえば、第1の部分1005−aおよび第2の部分1005−bは、図7に関して上記で説明したように、外部筐体(たとえば、ワイヤレス通信デバイスのリアカバー)を形成するために嵌め合わせられてもよい。さらに、(第1の部分1005−aを第2の部分1005−bと合わせることによって形成された)外部筐体に、コーティング1050が施されてもよい。
アンテナ構造体1015を第1の部分1005−aに合わせることは、第1の部分1005−aを第2の部分1005−bと合わせることの後に実施されてもよいことを理解されたい。さらに、キャビティ1010を材料1055で充填することは、第1の部分1005−aを第2の部分1005−bと合わせることの後に実施されてもよい。
図示していないが、ワイヤレス通信デバイスのさらなる製作(たとえば、図10に関して説明したように主制御盤を追加すること)が同様に実施されてもよい。
図10に示す上記の製作は、外部筐体の第1の部分1005−aを金属材料で作って実施されてもよい。本明細書で説明するように、第1の部分1005−aが、プラスチック材料などの非金属(たとえば、非導電)材料で作られる場合、金属材料の層(図示せず)が、製作の一部としてキャビティ1010の壁に加えられてもよい。
図11は、本開示の様々な態様による、ワイヤレス通信デバイスのためのアンテナ設計を製作する方法1100の一例を示すフローチャートである。明快のために、方法1100は、図2〜図10に関して説明した特徴の1つまたは複数の態様に関して以下で説明する。取り入れられる様々な特徴は、特定のアンテナ設計に従って変わることを理解されたい。したがって、方法1100は、実際には代表的であって、網羅的ではないと理解されたい。
ブロック1105において、方法1100は、ワイヤレス通信デバイスに外部筐体を設けるステップを含んでもよい。本明細書で説明するように、これは、ワイヤレス通信デバイスのバックカバーなど、一体型の筐体を設けるステップを含んでもよい。
ブロック1110において、方法1100は、外部筐体にキャビティを形成するステップを含んでもよい。本明細書で説明するように、たとえば、外部筐体がキャビティを含めるように形成(成形)されるとき、ブロック1105および1110の動作は統合されてもよい。
次いで、ブロック1115において、アンテナ素子を支持している基板が、外部筐体に組み立てられてもよい。そのような組立ては、基板が外部筐体の内側表面に隣接して配置され、アンテナ素子がキャビティと位置合わせされるように、実施されてもよい。そのような位置合わせは、ワイヤレス通信デバイスの動作中にキャビティを通して無線周波数通信信号(たとえば、mmW)を受信および/または送信するように、アンテナ素子を構成してもよい。
このようにして、方法1100はワイヤレス通信デバイスのためのアンテナ設計を提供してもよい。方法1100は一実装形態にすぎず、方法1100の動作は、他の実装形態が可能であるように並べ替えられ、または場合によっては変更され得ることに留意されたい。
図12は、本開示の様々な態様による、ワイヤレス通信デバイスのためのアンテナ設計を製作する別の方法1200の例を示すフローチャートである。明快のために、方法1200は、図2〜図8および図10に関して説明した特徴の1つまたは複数の態様に関して以下で説明する。取り入れられる様々な特徴は、特定のアンテナ設計に従って変わることを理解されたい。したがって、方法1200は、実際には代表的であって、網羅的ではないものと理解されたい。
ブロック1205において、方法1200は、ワイヤレス通信デバイスのための外部筐体の第1の部分および第2の部分を設けるステップを含んでもよい。本明細書で説明するように、これは、外部筐体を形成するために第2の部分と組み立てられ得る第1の部分を設けるステップを含んでもよい。
ブロック1210において、方法1200は、第1の部分にキャビティを形成するステップを含んでもよい。本明細書で説明するように、たとえば、第1の部分がキャビティを含めるように形成(たとえば、成形)されるとき、ブロック1205および1210の動作は統合されてもよい。
ブロック1215において、アンテナ素子を支持している基板が、外部筐体の第1の部分に組み立てられてもよい。この組立ては、たとえば、図10に関して上記で説明したように実施されてもよい。
次いで、ブロック1220において、第1の部分および第2の部分は、外部筐体を形成するために合わせて組み立てられてもよい。このようにして、方法1200はまた、ワイヤレス通信デバイスのためのアンテナ設計を提供してもよい。方法1200は一実装形態にすぎず、方法1200の動作は、他の実装形態が可能であるように並べ替えられ、または場合によっては変更され得ることに留意されたい。
本明細書で説明される技法は、CDMA、TDMA、FDMA、OFDMA、SC−FDMA、および他のシステムなどの様々なワイヤレス通信システムのために使用することができる。「システム」および「ネットワーク」という用語は、しばしば互換的に使用される。CDMAシステムは、CDMA2000、ユニバーサル地上波無線アクセス(UTRA)などの無線技術を実装する場合がある。CDMA2000は、IS−2000、IS−95およびIS−856規格を対象とする。IS−2000リリース0およびAは、一般に、CDMA2000 1X、1Xなどと呼ばれる。IS−856(TIA−856)は、一般にCDMA2000 1xEV−DO、高速パケットデータ(HRPD)などと呼ばれる。UTRAは、広帯域CDMA(WCDMA)およびCDMAの他の変形態を含む。TDMAシステムは、モバイル通信用グローバルシステム(GSM)のような無線技術を実装する場合がある。OFDMAシステムは、ウルトラモバイルブロードバンド(UMB)、発展型UTRA(E−UTRA)、IEEE 802.11(WiFi)、IEEE 802.16(WiMAX)、IEEE 802.20、Flash−OFDM(商標)などの無線技術を実装する場合がある。UTRAおよびE−UTRAは、ユニバーサルモバイル通信システム(UMTS)の一部である。3GPPロングタームエボリューション(LTE)およびLTE−アドバンスト(LTE−A)は、E−UTRAを使用するUMTSの新しいリリースである。UTRA、E−UTRA、UMTS、LTE、LTE−A、およびGSMは、「第3世代パートナーシッププロジェクト」(3GPP)という名称の組織からの文書に記載されている。CDMA2000およびUMBは、「第3世代パートナーシッププロジェクト2」(3GPP2)という名称の組織からの文書に記載されている。本明細書において説明する技法は、上述のシステムおよび無線技術、ならびに免許不要帯域幅および/または共有帯域幅を介してのセルラー(たとえば、LTE)通信を含む、他のシステムおよび無線技術において使用することができる。しかしながら、これまでの説明は、例としてLTE/LTE−Aシステムを説明し、これまでの説明の大部分においてLTE用語が使用されるが、本技法はLTE/LTE−A適用例以外に適用可能である。
添付の図面に関して上記に記載された詳細な説明は、例を説明しており、実現される場合がある例、または特許請求の範囲内にある例のみを表すものではない。この説明において使用される「例」および「例示的」という用語は、「例、事例、または例示として機能すること」を意味し、「好ましい」または「他の例よりも有利である」ことを意味しない。詳細な説明は、説明された技法の理解を与える目的で、具体的な詳細を含む。しかしながら、これらの技法は、これらの具体的な詳細を伴うことなく実践される場合がある。いくつかの例では、説明した例の概念を不明瞭にすることを避けるために、よく知られている構造および装置がブロック図形式で示されている。
情報および信号は、様々な異なる技術および技法のうちのいずれかを使用して表される場合がある。たとえば、上記の説明全体にわたって参照される場合があるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、記号、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場もしくは磁性粒子、光場もしくは光学粒子、またはそれらの任意の組合せによって表されてもよい。
本明細書の開示に関して説明した様々な例示的なブロックおよびコンポーネントは、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、ASIC、FPGAもしくは他のプログラマブル論理デバイス、個別ゲートもしくはトランジスタ論理、個別のハードウェアコンポーネント、または本明細書で説明した機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せを用いて実装または実行され得る。汎用プロセッサはマイクロプロセッサであってもよいが、代替として、プロセッサは任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、またはステートマシンであってもよい。プロセッサはまた、コンピューティングデバイスの組合せ、たとえば、DSPおよびマイクロプロセッサの組合せ、複数のマイクロプロセッサ、DSPコアと連携する1つまたは複数のマイクロプロセッサ、または任意の他のそのような構成としても実装され得る。
本明細書で説明する機能は、ハードウェア、プロセッサによって実行されるソフトウェア、ファームウェア、またはその任意の組合せにおいて実装され得る。プロセッサによって実行されるソフトウェアにおいて実装される場合に、機能は、コンピュータ可読媒体上の1つまたは複数の命令またはコード上に記憶されまたは1つまたは複数の命令またはコードとして送信され得る。他の例および実装形態も、本開示および添付の特許請求の範囲の範囲および趣旨に含まれる。たとえば、ソフトウェアの性質に起因して、上記で説明した機能は、プロセッサによって実行されるソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア、ハードワイヤリング、またはこれらのいずれかの組合せを使用して実装され得る。機能を実装する特徴はまた、機能の部分が異なる物理的位置において実装されるように分散されることを含め、様々な位置に物理的に位置し得る。特許請求の範囲を含めて本明細書で使用される場合、「および/または」という用語は、2つ以上の項目のリストにおいて使用されるとき、列挙される項目のうちのいずれか1つが単独で利用され得ること、または列挙される項目のうちの2つ以上からなる任意の組合せが利用され得ることを意味する。たとえば、組成物が構成要素A、B、および/またはCを含むものとして記載されている場合、組成物は、Aのみ、Bのみ、Cのみ、AとBとの組合せ、AとCとの組合せ、BとCとの組合せ、あるいはAとBとCとの組合せを含み得る。また、特許請求の範囲を含む本明細書で使用されるように、項目のリスト(たとえば、「〜のうちの少なくとも1つ」あるいは「〜のうちの1つまたは複数」などの語句によって始められる項目のリスト)において使用される「または」は選言リストを示し、たとえば、「A、B、またはCのうちの少なくとも1つ」のリストは、A、またはB、またはC、またはAB、またはAC、またはBC、またはABC(すなわち、AおよびBおよびC)を意味する。
コンピュータ可読媒体は、コンピュータ記憶媒体と、ある場所から別の場所へのコンピュータプログラムの転送を容易にする任意の媒体を含む通信媒体の両方を含む。記憶媒体は、汎用コンピュータまたは専用コンピュータによってアクセスされ得る任意の利用可能な媒体であってもよい。限定ではなく例として、コンピュータ可読媒体は、RAM、ROM、EEPROM、フラッシュメモリ、CD−ROMもしくは他の光ディスクストレージ、磁気ディスクストレージもしくは他の磁気ストレージデバイス、または、命令もしくはデータ構造の形態の所望のプログラムコード手段を搬送または記憶するために使用され汎用もしくは専用コンピュータまたは汎用もしくは専用プロセッサによってアクセスされることが可能である、任意の他の媒体を備える場合がある。さらに、任意の接続が、適正にコンピュータ可読媒体と呼ばれる。たとえば、ソフトウェアが、同軸ケーブル、光ファイバーケーブル、ツイストペア、デジタル加入者回線(DSL)、または赤外線、無線、およびマイクロ波などのワイヤレス技術を使用してウェブサイト、サーバ、または他のリモートソースから送信される場合、同軸ケーブル、光ファイバーケーブル、ツイストペア、DSL、または赤外線、無線、およびマイクロ波などのワイヤレス技術は、媒体の定義に含まれる。ディスク(disk)およびディスク(disc)は、本明細書で使用するとき、コンパクトディスク(disc)(CD)、レーザーディスク(disc)、光ディスク(disc)、デジタル多用途ディスク(disc)(DVD)、フロッピーディスク(disk)、およびブルーレイディスク(disc)を含み、ディスク(disk)は、通常、データを磁気的に再生し、ディスク(disc)は、レーザーを用いてデータを光学的に再生する。上記の組合せも、コンピュータ可読媒体の範囲内に含まれる。
本開示のこれまでの説明は、当業者が本開示を作成または使用することを可能にするために提供される。本開示への様々な修正は、当業者に容易に明らかになり、本明細書で定義する一般原理は、本開示の範囲から逸脱することなく他の変形形態に適用され得る。したがって、本開示は、本明細書で説明する例および設計に限定されるものではなく、本明細書で開示する原理および新規の特徴と一致する最も広い範囲を与えられるべきである。
100 ワイヤレス通信システム
105 基地局
115 UE
125 通信リンク
130 コアネットワーク
200 アンテナ設計
205 外部筐体
210 キャビティ
215 アンテナ構造体
220 アンテナ素子
225 基板
230 無線周波数集積回路(RFIC)
235 主制御盤
240 壁
245 金属材料
250 コーティング
255 材料
300 アンテナ設計
305 外部筐体
310 キャビティ
315 アンテナ構造
320 アンテナ素子
325 基板
330 RFIC
335 主制御盤
340 外側の壁
345 内側の壁
350 コーティング
355 非金属材料
400 アンテナ設計
405 外部筐体
410 キャビティ
415 アンテナ構造体
420 アンテナ素子
425 基板
430 RFIC
435 主制御盤
440 補助キャビティ
445 金属層
450 コーティング
455 貫通ビア
460 金属層
500 アンテナ設計
505 外部筐体
510 キャビティ
515 アンテナ構造体
520 アンテナ素子
525 基板
550 誘電材料
600 アンテナアレイ
605 外部筐体
610 キャビティ
615 アンテナ構造体
620 アンテナ素子
625 基板
650 誘電材料
705 外部筐体
710 キャビティ
805 プロセッサモジュール
810 メモリ
815 コンピュータ実行可能ソフトウェア(SW)コード
820 通信管理モジュール
825 トランシーバモジュール
830 mmWアンテナ
905 外部筐体
910 キャビティ
915 アンテナ構造体
920 アンテナ素子
925 基板
930 RFIC
935 主制御盤
950 コーティング
955 材料
1010 キャビティ
1015 アンテナ構造体
1020 アンテナ素子
1025 基板
1030 RFIC
1050 コーティング
1055 材料

Claims (30)

  1. 外部筐体と、
    アンテナ素子を支持する基板であって、前記外部筐体の内側表面に隣接して配置された基板と、
    前記外部筐体内に形成されたキャビティであって、前記アンテナ素子がワイヤレス通信デバイスの動作中に前記キャビティを通して無線周波数通信信号を受信および送信するように、前記アンテナ素子と位置合わせされた、キャビティと
    を備える、ワイヤレス通信デバイス。
  2. 前記外部筐体が、金属材料を含む、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。
  3. 前記外部筐体が、プラスチック材料を含み、
    前記少なくとも1つのキャビティの壁に配置された金属材料
    をさらに含む、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。
  4. 前記キャビティの壁が、前記アンテナ素子に向かって傾斜するようにテーパを付けられる、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。
  5. 前記キャビティが、長方形断面を有し、前記アンテナ素子に向かって傾斜するようにテーパを付けられた第1のペアの対向する壁を画定する、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。
  6. 前記キャビティが、前記アンテナ素子に向かって傾斜するようにテーパを付けられた第2のペアの対向する壁を画定する、請求項5に記載のワイヤレス通信デバイス。
  7. 前記キャビティを充填する誘電材料
    をさらに備える、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。
  8. 前記誘電材料が、プラスチック材料を含む、請求項7に記載のワイヤレス通信デバイス。
  9. 前記基板に形成され、前記アンテナ素子および前記キャビティと位置合わせされた補助キャビティ
    をさらに備える、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。
  10. 前記アンテナ素子が、アンテナアレイの複数のアンテナ素子を含み、
    前記キャビティが、対応する複数のキャビティを含み、前記複数のキャビティの各々が前記複数のアンテナ素子のうちの1つと位置合わせされる、
    請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。
  11. 前記外部筐体が、第1の部分と、第2の部分とを含み、前記キャビティが前記外部筐体の前記第1の部分に形成される、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。
  12. 前記第1の部分が、前記外部筐体を形成するために前記第2の部分に挿入可能である、請求項11に記載のワイヤレス通信デバイス。
  13. 前記外部筐体の外面の材料の層であって、前記外部筐体内に形成された前記キャビティを覆っている、材料の層
    をさらに備える、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。
  14. 前記アンテナ素子が、ミリメートル波長アンテナ素子を含む、請求項1に記載のワイヤレス通信デバイス。
  15. ワイヤレス通信デバイスを収容するための手段と、
    アンテナ素子を支持するための手段であって、前記収容するための手段の内側表面に隣接して配置された、支持するための手段と、
    前記収容するための手段に形成されたキャビティであって、前記アンテナ素子が前記ワイヤレス通信デバイスの動作中に前記キャビティを通して無線周波数通信信号を受信および送信するように、前記アンテナ素子と位置合わせされた、キャビティと
    を備える、ワイヤレス通信デバイス。
  16. 前記収容するための手段が、金属材料を含む、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。
  17. 筐体が、プラスチック材料を含み、
    前記少なくとも1つのキャビティの壁に配置された金属材料
    をさらに含む、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。
  18. 前記キャビティの壁が、前記アンテナ素子に向かって傾斜するようにテーパを付けられる、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。
  19. 前記キャビティが、長方形断面を有し、前記アンテナ素子に向かって傾斜するようにテーパを付けられた第1のペアの対向する壁を画定する、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。
  20. 前記キャビティが、前記アンテナ素子に向かって傾斜するようにテーパを付けられた第2のペアの対向する壁を画定する、請求項5に記載のワイヤレス通信デバイス。
  21. 前記キャビティを充填するための手段
    をさらに備える、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。
  22. 前記充填するための手段が、プラスチック材料を含む、請求項21に記載のワイヤレス通信デバイス。
  23. 基板に形成され、前記アンテナ素子および前記キャビティと位置合わせされた補助キャビティ
    をさらに備える、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。
  24. 前記アンテナ素子が、アンテナアレイの複数のアンテナ素子を含み、
    前記キャビティが、対応する複数のキャビティを含み、前記複数のキャビティの各々が前記複数のアンテナ素子のうちの1つと位置合わせされる、
    請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。
  25. 前記収容するための手段が、第1の部分と、第2の部分とを含み、前記キャビティが前記収容するための手段の前記第1の部分に形成される、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。
  26. 前記第1の部分が、前記収容するための手段を形成するために前記第2の部分に挿入可能である、請求項11に記載のワイヤレス通信デバイス。
  27. 前記収容するための手段の外面の材料の層であって、前記収容するための手段に形成された前記キャビティを覆っている、材料の層
    をさらに備える、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。
  28. 前記アンテナ素子が、ミリメートル波長アンテナ素子を含む、請求項15に記載のワイヤレス通信デバイス。
  29. ワイヤレス通信デバイスを製作する方法であって、
    前記ワイヤレス通信デバイスのための外部筐体を設けるステップと、
    前記外部筐体内にキャビティを形成するステップと、
    アンテナ素子を支持する基板を前記外部筐体に組み立てるステップであって、前記基板が前記外部筐体の内側表面に隣接して配置され、前記アンテナ素子が前記ワイヤレス通信デバイスの動作中に前記キャビティを通して無線周波数通信信号を受信および送信するように前記アンテナ素子が前記キャビティと位置合わせされる、ステップと
    を含む、方法。
  30. 前記外部筐体を設けるステップが、第1の部分および第2の部分を設けるステップを含み、
    前記外部筐体に前記キャビティを形成するステップが、前記第1の部分に前記キャビティを形成するステップを含み、
    前記外部筐体に前記基板を組み立てるステップが、前記第1の部分に前記基板を組み立てるステップを含み、
    前記外部筐体を形成するために前記第1の部分および前記第2の部分を合わせて組み立てるステップ
    をさらに含む、請求項29に記載の方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022515501A (ja) * 2018-12-28 2022-02-18 維沃移動通信有限公司 アンテナ構造及び高周波無線通信端末

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107454989B (zh) * 2015-01-27 2020-10-27 奥特斯奥地利科技与***技术有限公司 电子组件和用于制造电子组件的方法
US9667290B2 (en) 2015-04-17 2017-05-30 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave antennas
US10476164B2 (en) 2015-10-28 2019-11-12 Rogers Corporation Broadband multiple layer dielectric resonator antenna and method of making the same
US11367959B2 (en) 2015-10-28 2022-06-21 Rogers Corporation Broadband multiple layer dielectric resonator antenna and method of making the same
US10374315B2 (en) 2015-10-28 2019-08-06 Rogers Corporation Broadband multiple layer dielectric resonator antenna and method of making the same
WO2017122905A1 (en) * 2016-01-11 2017-07-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Wireless communication device with leaky-wave phased array antenna
EP3449532B1 (en) 2016-04-28 2024-02-28 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with integrated antenna arrangement, electronic apparatus, radio communication method
KR102501935B1 (ko) * 2016-08-31 2023-02-21 삼성전자 주식회사 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
KR102599996B1 (ko) * 2016-11-11 2023-11-09 삼성전자 주식회사 금속 구조물을 포함하는 빔포밍 안테나 어셈블리
US11329364B2 (en) * 2017-03-15 2022-05-10 Sony Mobile Communications Inc. Communication apparatus
CN108736136B (zh) * 2017-04-20 2021-08-03 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 一种应用在移动终端金属外壳上的天线及天线***
US11283189B2 (en) * 2017-05-02 2022-03-22 Rogers Corporation Connected dielectric resonator antenna array and method of making the same
US11876295B2 (en) * 2017-05-02 2024-01-16 Rogers Corporation Electromagnetic reflector for use in a dielectric resonator antenna system
WO2018226657A1 (en) 2017-06-07 2018-12-13 Rogers Corporation Dielectric resonator antenna system
CN109216875B (zh) * 2017-06-30 2020-11-13 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 一种带反射腔的宽频天线及天线***
CN109216918B (zh) * 2017-06-30 2021-11-23 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 一种应用在金属外壳上的天线及天线***
KR102352592B1 (ko) * 2017-07-13 2022-01-19 삼성전자주식회사 어레이 안테나를 포함하는 전자 장치
CN109698400B (zh) * 2017-10-24 2020-12-15 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 一种集成在手机金属侧边框的宽频5g天线
WO2019120515A1 (en) * 2017-12-20 2019-06-27 Huawei Technologies Co., Ltd. A communication device
US10892544B2 (en) 2018-01-15 2021-01-12 Rogers Corporation Dielectric resonator antenna having first and second dielectric portions
US10910722B2 (en) 2018-01-15 2021-02-02 Rogers Corporation Dielectric resonator antenna having first and second dielectric portions
US11616302B2 (en) 2018-01-15 2023-03-28 Rogers Corporation Dielectric resonator antenna having first and second dielectric portions
CN110048219B (zh) * 2018-01-17 2022-08-16 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 一种集成超宽带5g天线的电子设备
KR102472148B1 (ko) * 2018-04-03 2022-11-29 삼성전자주식회사 통신 장치 및 통신 장치를 포함하는 전자 장치
WO2019193530A1 (en) * 2018-04-06 2019-10-10 3M Innovative Properties Company Gradient permittivity film
US11139588B2 (en) * 2018-04-11 2021-10-05 Apple Inc. Electronic device antenna arrays mounted against a dielectric layer
KR102511096B1 (ko) * 2018-04-11 2023-03-16 삼성전자 주식회사 안테나 모듈과 결합된 커버를 포함하는 전자 장치
US11108155B2 (en) * 2018-07-16 2021-08-31 Apple Inc. Electronic devices having distributed millimeter wave antennas
CN109449568B (zh) * 2018-08-07 2020-09-18 瑞声科技(新加坡)有限公司 毫米波阵列天线及移动终端
KR102533667B1 (ko) 2018-08-24 2023-05-17 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판의 경사진 측면에 형성된 안테나를 포함하는 안테나 조립체 및 그를 포함하는 전자 장치
CN109193119B (zh) * 2018-09-28 2021-08-17 北京小米移动软件有限公司 终端壳体及终端
EP3859877B1 (en) 2018-10-19 2023-10-04 Huawei Technologies Co., Ltd. Antenna packaging structure and manufacturing method thereof
CN111200191B (zh) * 2018-11-16 2022-02-18 荷兰移动驱动器公司 天线结构及具有该天线结构的无线通信装置
KR102572820B1 (ko) * 2018-11-19 2023-08-30 삼성전자 주식회사 혼 구조를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
US11031697B2 (en) 2018-11-29 2021-06-08 Rogers Corporation Electromagnetic device
CN113169455A (zh) 2018-12-04 2021-07-23 罗杰斯公司 电介质电磁结构及其制造方法
EP3670137B1 (en) * 2018-12-21 2022-07-13 Nokia Solutions and Networks Oy An enclosure for an antenna arrangement, and a method of manufacturing an enclosure for an antenna arrangement
CN109728413B (zh) * 2018-12-27 2021-01-22 维沃移动通信有限公司 天线结构及终端
CN109728447B (zh) 2018-12-28 2023-01-13 维沃移动通信有限公司 天线结构及高频多频段无线通信终端
US10826196B1 (en) * 2019-04-11 2020-11-03 The Boeing Company Dielectric lens antenna
BR122022007185B1 (pt) 2019-05-14 2023-12-19 Samsung Electronics Co., Ltd Antena e dispositivo eletrônico incluindo a mesma
US11128059B2 (en) * 2019-06-17 2021-09-21 The Boeing Company Antenna assembly having one or more cavities
US11320517B2 (en) * 2019-08-22 2022-05-03 Qualcomm Incorporated Wireless communication with enhanced maximum permissible exposure (MPE) compliance
US10749248B1 (en) * 2019-09-23 2020-08-18 Qualcomm Incorporated Antenna module placement and housing for reduced power density exposure
KR102568702B1 (ko) 2019-10-15 2023-08-21 삼성전자주식회사 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102678592B1 (ko) * 2019-11-26 2024-06-27 엘지전자 주식회사 차량에 탑재되는 안테나 시스템
CN113113764B (zh) * 2020-01-13 2023-07-25 北京小米移动软件有限公司 天线及移动终端
US20230128565A1 (en) * 2020-02-26 2023-04-27 Kyocera Corporation Antenna
US11482790B2 (en) 2020-04-08 2022-10-25 Rogers Corporation Dielectric lens and electromagnetic device with same
CN113644408B (zh) * 2020-05-11 2023-03-31 南京锐码毫米波太赫兹技术研究院有限公司 电子设备
CN113675592B (zh) * 2020-05-13 2023-08-04 北京小米移动软件有限公司 一种天线模组和终端设备
CN114156641B (zh) * 2020-09-08 2024-04-19 京东方科技集团股份有限公司 天线及其制作方法、天线装置及其制作方法
KR20220099636A (ko) * 2021-01-07 2022-07-14 삼성전자주식회사 도전층을 포함하는 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
EP4258472A4 (en) * 2021-02-18 2024-05-22 Samsung Electronics Co., Ltd. ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE
WO2023101233A1 (ko) * 2021-11-30 2023-06-08 삼성전자 주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
CN114760717A (zh) * 2022-04-19 2022-07-15 中国电信股份有限公司 抑制无线信号干扰的设备及通信基站

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4819004A (en) * 1986-03-26 1989-04-04 Alcatel Thomason Faisceaux Hertziens Printed circuit array antenna
JPH02214303A (ja) * 1989-02-15 1990-08-27 Sharp Corp 平面アンテナ
JPH10224141A (ja) * 1997-02-10 1998-08-21 Toshiba Corp モノリシックアンテナ
DE10322803A1 (de) * 2003-05-19 2004-12-23 Otto-Von-Guericke-Universität Magdeburg Mikrostreifenantenne
JP2006229871A (ja) * 2005-02-21 2006-08-31 Mitsubishi Electric Corp アンテナ装置
CN205595462U (zh) * 2016-04-12 2016-09-21 中国电子科技集团公司第五十四研究所 一种喇叭阵列天线

Family Cites Families (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4761654A (en) * 1985-06-25 1988-08-02 Communications Satellite Corporation Electromagnetically coupled microstrip antennas having feeding patches capacitively coupled to feedlines
US5086304A (en) * 1986-08-13 1992-02-04 Integrated Visual, Inc. Flat phased array antenna
US5426442A (en) * 1993-03-01 1995-06-20 Aerojet-General Corporation Corrugated feed horn array structure
JP3316914B2 (ja) * 1993-03-12 2002-08-19 株式会社村田製作所 漏洩nrdガイド及び漏洩nrdガイドを用いた平面アンテナ
US5583524A (en) * 1993-08-10 1996-12-10 Hughes Aircraft Company Continuous transverse stub element antenna arrays using voltage-variable dielectric material
US6081239A (en) * 1998-10-23 2000-06-27 Gradient Technologies, Llc Planar antenna including a superstrate lens having an effective dielectric constant
EP1148583A1 (en) * 2000-04-18 2001-10-24 Era Patents Limited Planar array antenna
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
US6624787B2 (en) * 2001-10-01 2003-09-23 Raytheon Company Slot coupled, polarized, egg-crate radiator
US6670930B2 (en) * 2001-12-05 2003-12-30 The Boeing Company Antenna-integrated printed wiring board assembly for a phased array antenna system
JP3851842B2 (ja) * 2002-05-10 2006-11-29 ミツミ電機株式会社 アレーアンテナ
WO2005022689A1 (ja) * 2003-08-27 2005-03-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. アンテナおよびその製造方法
JP4550837B2 (ja) * 2004-02-10 2010-09-22 テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン(パブル) 調整可能な装置
EP2015396A3 (en) * 2004-02-11 2009-07-29 Sony Deutschland GmbH Circular polarised array antenna
JP2005252474A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Hitachi Chem Co Ltd トリプレート型平面アレーアンテナ
US7283085B2 (en) * 2005-03-24 2007-10-16 Agilent Technologies, Inc. System and method for efficient, high-resolution microwave imaging using complementary transmit and receive beam patterns
JP4822262B2 (ja) * 2006-01-23 2011-11-24 沖電気工業株式会社 円形導波管アンテナ及び円形導波管アレーアンテナ
US7728772B2 (en) * 2006-06-09 2010-06-01 The Regents Of The University Of Michigan Phased array systems and phased array front-end devices
US8279131B2 (en) * 2006-09-21 2012-10-02 Raytheon Company Panel array
US7525498B2 (en) * 2006-10-11 2009-04-28 Raytheon Company Antenna array
US8138977B2 (en) 2007-08-07 2012-03-20 Apple Inc. Antennas for handheld electronic devices
WO2009071127A1 (en) * 2007-12-06 2009-06-11 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) A combined display and antenna arrangement
US8188932B2 (en) * 2007-12-12 2012-05-29 The Boeing Company Phased array antenna with lattice transformation
US8022861B2 (en) * 2008-04-04 2011-09-20 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Dual-band antenna array and RF front-end for mm-wave imager and radar
WO2009151754A1 (en) 2008-04-05 2009-12-17 Henry Cooper Combination shield and mount for antenna
US8467737B2 (en) * 2008-12-31 2013-06-18 Intel Corporation Integrated array transmit/receive module
US8274445B2 (en) * 2009-06-08 2012-09-25 Lockheed Martin Corporation Planar array antenna having radome over protruding antenna elements
US8325094B2 (en) * 2009-06-17 2012-12-04 Apple Inc. Dielectric window antennas for electronic devices
US8780012B2 (en) * 2009-06-30 2014-07-15 California Institute Of Technology Dielectric covered planar antennas
US8896487B2 (en) * 2009-07-09 2014-11-25 Apple Inc. Cavity antennas for electronic devices
JP4988002B2 (ja) * 2010-03-25 2012-08-01 シャープ株式会社 無線通信装置
US8947303B2 (en) * 2010-12-20 2015-02-03 Apple Inc. Peripheral electronic device housing members with gaps and dielectric coatings
US8988299B2 (en) * 2011-02-17 2015-03-24 International Business Machines Corporation Integrated antenna for RFIC package applications
DE102011005145A1 (de) * 2011-03-04 2012-09-06 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Leiterplattenanordnung für Millimeterwellen-Scanner
WO2012125185A1 (en) * 2011-03-15 2012-09-20 Intel Corporation Mm-wave phased array antenna with beam tilting radiation pattern
US8638263B2 (en) * 2011-03-31 2014-01-28 Broadcom Corporation Platform enhancements for planar array antennas
US8901688B2 (en) * 2011-05-05 2014-12-02 Intel Corporation High performance glass-based 60 ghz / mm-wave phased array antennas and methods of making same
US8842046B2 (en) 2011-07-22 2014-09-23 Texas Instruments Incorporated Loop antenna
US20130278468A1 (en) * 2012-04-20 2013-10-24 Wilocity Arrangement of millimeter-wave antennas in electronic devices having a radiation energy blocking casing
KR101870760B1 (ko) * 2012-11-08 2018-06-25 삼성전자주식회사 다중 대역 안테나 장치 및 이를 구비하는 전자기기
US9537208B2 (en) * 2012-11-12 2017-01-03 Raytheon Company Dual polarization current loop radiator with integrated balun
MX2015009202A (es) * 2013-01-21 2015-12-01 Nec Corp Antena.
US9490532B2 (en) * 2013-02-07 2016-11-08 Mitsubishi Electric Corporation Antenna device and array antenna device
JP6234032B2 (ja) * 2013-02-08 2017-11-22 シャープ株式会社 筐体および無線通信装置
US9300036B2 (en) * 2013-06-07 2016-03-29 Apple Inc. Radio-frequency transparent window
CN203482547U (zh) 2013-06-26 2014-03-12 惠州比亚迪实业有限公司 一种电子产品金属壳体和手机
CN105379007A (zh) * 2013-08-16 2016-03-02 英特尔公司 具有气隙层或腔的毫米波天线结构
TWI552430B (zh) * 2013-09-26 2016-10-01 財團法人工業技術研究院 連接器、天線及電子裝置
US9853359B2 (en) * 2013-09-26 2017-12-26 Intel Corporation Antenna integrated in a package substrate
US9531087B2 (en) * 2013-10-31 2016-12-27 Sony Corporation MM wave antenna array integrated with cellular antenna
US9773742B2 (en) * 2013-12-18 2017-09-26 Intel Corporation Embedded millimeter-wave phased array module
US10431899B2 (en) * 2014-02-19 2019-10-01 Kymeta Corporation Dynamic polarization and coupling control from a steerable, multi-layered cylindrically fed holographic antenna
US9692126B2 (en) * 2014-05-30 2017-06-27 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Millimeter (mm) wave switched beam antenna system
US9620464B2 (en) * 2014-08-13 2017-04-11 International Business Machines Corporation Wireless communications package with integrated antennas and air cavity
US10665947B2 (en) * 2014-10-15 2020-05-26 Rogers Corporation Array apparatus comprising a dielectric resonator array disposed on a ground layer and individually fed by corresponding signal feeds, thereby providing a corresponding magnetic dipole vector
CN204465618U (zh) 2015-01-30 2015-07-08 深圳市梦之坊通信产品有限公司 能使用nfc功能的手机金属外壳
US9673916B2 (en) * 2015-04-17 2017-06-06 Apple Inc. Electronic device with over-the-air wireless self-testing capabilities
US9667290B2 (en) * 2015-04-17 2017-05-30 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave antennas
KR102414328B1 (ko) * 2015-09-09 2022-06-29 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
JP6593444B2 (ja) * 2015-09-17 2019-10-23 株式会社村田製作所 アンテナ一体型通信モジュール
WO2017122905A1 (en) * 2016-01-11 2017-07-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Wireless communication device with leaky-wave phased array antenna
US10116064B2 (en) * 2016-02-16 2018-10-30 National Chung Shan Institute Of Science And Technology Millimeter-wave antenna device and millimeter-wave antenna array device thereof
US10516201B2 (en) * 2016-04-11 2019-12-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Wireless communication system including polarization-agile phased-array antenna
US9972892B2 (en) * 2016-04-26 2018-05-15 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave antennas on stacked printed circuits
US10103424B2 (en) * 2016-04-26 2018-10-16 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave yagi antennas
US10418687B2 (en) * 2016-07-22 2019-09-17 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave antennas on printed circuits
US10249937B2 (en) * 2016-09-06 2019-04-02 Apple Inc. Electronic device antenna with suppressed parasitic resonance
US20180090815A1 (en) * 2016-09-28 2018-03-29 Movandi Corporation Phased Array Antenna Panel Having Quad Split Cavities Dedicated to Vertical-Polarization and Horizontal-Polarization Antenna Probes
CN110024223B (zh) * 2016-10-18 2021-12-10 瑞典爱立信有限公司 传导式ota测试夹具
US10594019B2 (en) * 2016-12-03 2020-03-17 International Business Machines Corporation Wireless communications package with integrated antenna array
US10541464B2 (en) * 2017-01-17 2020-01-21 Sony Corporation Microwave antenna coupling apparatus, microwave antenna apparatus and microwave antenna package
US10396432B2 (en) * 2017-01-23 2019-08-27 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna-integrated radio frequency module

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4819004A (en) * 1986-03-26 1989-04-04 Alcatel Thomason Faisceaux Hertziens Printed circuit array antenna
JPH02214303A (ja) * 1989-02-15 1990-08-27 Sharp Corp 平面アンテナ
JPH10224141A (ja) * 1997-02-10 1998-08-21 Toshiba Corp モノリシックアンテナ
DE10322803A1 (de) * 2003-05-19 2004-12-23 Otto-Von-Guericke-Universität Magdeburg Mikrostreifenantenne
JP2006229871A (ja) * 2005-02-21 2006-08-31 Mitsubishi Electric Corp アンテナ装置
CN205595462U (zh) * 2016-04-12 2016-09-21 中国电子科技集团公司第五十四研究所 一种喇叭阵列天线

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022515501A (ja) * 2018-12-28 2022-02-18 維沃移動通信有限公司 アンテナ構造及び高周波無線通信端末
JP7210747B2 (ja) 2018-12-28 2023-01-23 維沃移動通信有限公司 アンテナ構造及び高周波無線通信端末

Also Published As

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JP6755265B2 (ja) 2020-09-16
KR20180011775A (ko) 2018-02-02
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