JP2018522204A - 電離放射線検出器モジュール - Google Patents

Abstract

電離放射線の検出器（１４）用のモジュール（１）であって、該検出器は、電離放射線の連続的な撮像のために際限なく大きい検出面を有する検出器（１４）の組み立てを可能にするキャリア列（３）に取り付けられる、電離放射線を検出するための少なくとも２つの検出セグメント（２）を含む、モジュールが提供される。それぞれの検出セグメント（２）のための電力供給安定化手段（１０）、キャリア列（３）に沿って検出面に鉛直に、垂直方向下方につなげられるプリント回路基板（９、１３）によって形成される導電体（８）の相互接続、および、読み取り電子機器のコネクタ（１１）への並列接続を含むモジュール（１）の構成によって、検出器（１４）の動作の信頼性および速度が高まる。モジュール（１）の個々の部品間に熱橋が形成されていることで、温度が安定し、モジュール（１）による検出器（１４）の組み立ての信頼性が高まる。【選択図】図３

Description

本発明は、連続的な検出面を有する電離放射線検出器の電子撮像に関する。

電離放射線の検出のために、例えば、ＭｅｄｉｐｉｘおよびＴｉｍｅｐｉｘという名称の専門家には既知であるチップを利用するハイブリッド画素検出器が現在使用されている。これらのチップは、読み取りチップに加えられる電離放射線に対して感応性があるセンサ層を有し、この読み取りチップの側部から、電力を供給し、かつ通信信号を送信するための導電体が接続されている。現代の生産の中で、利用される検出チップは、標準サイズの検出面を有し、この面は、非感応性周辺部を除いて、最高で数十平方センチメートルに達する。より大きい検出面を有する検出チップは、検出面を大きくすることで、誤差が生じる機会がかなり多くなり、このように製造すると採算が取れないため、製造されない。

検出器の使用の応用の中には、検出器の検出面が最高何百平方センチメートルもの領域を有する一方で、個々の検出チップ、つまりセグメント間のエッジを分割することなく、表示される画像が連続するようにデータを作製可能であることを要するものがある。ある特定の設計において、検出セグメントの配列による画像はソフトウェアを使用して補正されるが、他の設計では、エッジのない（無エッジ）検出セグメントが使用される。これらの無エッジ検出セグメントは、互いに隣り合って配置され、それらの動作は同期されて、検出された電離放射線の画像が明瞭となるように生じさせる。

既存の設計の不利点は、互いに隣り合う検出セグメントの配置が問題となっているが、これは、連続的な検出面を中断させることなく、導電体を検出セグメントに接続するための十分な空間が提供されなければならないからであるという事実にある。

前述の不利点は、特許文献１において解決されている。この文献では、密に配置された個々の検出セグメントを使用して連続的なデジタル画像の作成を可能にする電離放射線検出器について記載されている。該セグメントは、キャリア列上に並んで密に配置され、キャリア列は、次いで、母材に取り付けられる。それぞれの検出セグメントは、セグメント保持部に装着され、センサ層およびその読み取りチップは、好ましくは、キャリア列のより長い側部の１つ上でキャリア列を越えて延在する。検出セグメントの読み取りチップの出力導体は、水平面でこの重複部分の両側にあり、電力を供給し、かつ、セグメントの列全体に沿ってつながる通信信号を送信するために導電体に取り付けられる。該導体は、列の無センサ部分を含む。重複部分はまた、正方形または長方形の検出面を有する検出器の構成時に使用され、ここで、個々のキャリア列は、互いに平行に配置されることで、重複部分が隣接する列の導電体によってもたらされる無センサ部分を覆うようにする。

この設計の不利点は、重複部分の下に隠れた無センサ領域における空間が限定されるという事実にある。導電体は、この限定された空間においてキャリア列に沿ってつなげられるため、多数のセグメントは、単列で、電力供給および読み取り電子機器に接続できない。電力供給接続に関して、電力供給安定化は検出セグメントとは程遠く、供給電圧の変動が生じ、検出セグメントは誤って動作するが、これは、これらが安定した電力供給に左右される非常に高感度の電子構成部品であるからである。また、導電体のための限定された空間によって、読み取り電子機器を直列にまたは逐次的に接続することしかできない。直列接続によって、応答時間は長くなり、検出器からの画像取得は遅くなる。本発明において、これらの問題は、単列における検出セグメントの数を限定することによって解決され、ここで、述べられた電子機器は列端に配置される。この配置によって、連続的な長方形または正方形の表面内へのキャリア列の組み立てが可能になり、電子機器は連続的な検出面の周辺部の２つの側部に位置するように限定される。

全領域の限定についての問題点は、特許文献２において解消される。この文献では、連続的な検出面を有する電離放射線検出器について記載されている。検出器は、長方形の母材で配置される、密に並んで配置される検出セグメントも利用する。母材は、その周辺部に、検出セグメントのそれぞれの個々の列から導電体をつなぐためのノッチが形成されている。導電体は同様に検出セグメントに沿ってつなげられ、かつ、ノッチ内に誘導され、ここで、これら導電体は、母材より下に垂直方向下方に引き出される。ノッチの使用によって、連続的な検出面に対する最大サイズの限度が解消されるが、これは、母材が、個々の母材の導体の縦線を妨げずに、互いに隣り合うように組み合わせできるからである。それぞれのノッチより上のデッドスポットは、サイズおよび形状がこの目的のために設計されている検出セグメントによって占有される。

この出願文献による設計の不利点は、導体を格納するための空間の欠如によって、検出セグメントが自身の通信チャネルを有することができないため、直列に接続されるという事実にある。この限られた接続は、検出セグメントからのデータ収集速度に悪影響を与える。また、電源および検出セグメントの熱安定性を制御することは不可能である。検出セグメントを独立した電源に接続する時、この２つの部分の間に温度差が生じ、これは補うことが困難であり、電力供給の安定性および検出セグメントの動作に悪影響を与える。別の不利点は、連続的な表面内で、母材の下に、導電体の垂直方向リード線の上に位置する、検出感度が限定された領域が形成されることである。この出願にはこれらの領域と検出セグメントとの重複の可能性が記載されているが、電離放射線の検出時の歪みは依然あり、これは、複雑なソフトウェアを使用しても排除することは困難である。データの補正は、不精密をもたらし、検出器の動作を減速させる。

チェコ特許第３０４８９９号明細書 米国特許出願公開第２０１４／０３０７８５０号明細書

本発明の目的は、連続的な検出面を有する電離放射線検出器の構成のためのモジュールを作成することである。該モジュールは、列の形態の検出器を完成させることを可能にするものとし、列になった検出セグメントの総数は限定されないものとする。代替的には、これによって、限定されない長方形または正方形の検出面を有する検出器の組み立てが可能になる。該モジュールによって、読み取り電子機器への検出セグメントの直列接続だけでなく、高速の並列接続の両方、または、これらの組み合わせが可能になる。本発明の別の顕著な特徴は、電力供給を検出モジュールの構造に統合すること、およびこれらの位置が実際の検出セグメントに極めて接近していることであろう。これによって、温度差の影響が解消されることになり、検出セグメントに対する安定的な電力供給が確保されることになる。

この目的は、本発明による電離放射線検出器用のモジュールを使用することによって解決される。

電離放射検出器モジュールは、連続的な検出面を形成するために３０μｍまでの間隙を有して、キャリア列上に並んで配置される少なくとも２つの検出セグメントを有する。キャリア列は、正方形または長方形の断面形状を有する縦断面によって形成され、キャリア列の上ベースの少なくとも一部上に、検出セグメントの保持部が交換可能に配置されている。検出セグメントは、放射線の検出に対して感応性があり、かつ読み取りチップの上面上に配置されるセンサ層から成る基本画素検出器を含む。読み取りチップは、この下面の少なくとも一部で保持部に非対称に取り付けられ、チップの下面の残りは、キャリア列の上ベースを超える。基本画素検出器は、電源に接続し、かつ通信信号を読み取り電子機器に送信するために、キャリアの上ベースへ読み取りチップの側部から水平に導き出された少なくとも１つの出力導体が装備されている。

本発明の要約は、キャリア列の上ベースの非占有面上に、出力導体を接続するための少なくとも１つのプリント回路基板が配置されており、さらには、キャリア列の垂直壁へとキャリア列の上ベースのレベルより下の領域においてキャリア列の方へ、基本画素検出器の少なくとも１つの電力供給安定化手段が配置されているという事実にある。電力供給安定化手段は、プリント回路基板に接続され、かつ、読み取り電子機器のコネクタとさらに接続される。読み取り電子機器のコネクタは、キャリア列より下に配向される。同時に、キャリア列、電力供給安定化手段、および検出セグメント保持部の間に、温度差を排除するために少なくとも１つの熱橋が形成されている。

電力供給安定化手段は、検出器のより大きい連続的な検出面内に個々のモジュールを合わせた並列配置を妨害することはなく、同時に、既存の熱橋は、検出セグメントの保持部を含んで、電力供給安定化手段とキャリア列との間の温度差を打ち消す。熱橋を使用して温度差を等化することによって、電力供給を安定させるため、画素検出器の要素の動作の品質を安定させることになる。リジッド回路基板は導電体の役割を果たし、寸法安定性がある。モジュールの構成部品のこの配置は、読み取り電子機器のデータバスへの検出セグメントの並列または直列接続を可能にする。電力供給安定化手段、および、検出器のそれぞれの個々のセグメントに対するデータ読み取り電子機器のコネクタとのリジッド回路基板の接続によって、データは、同時にセグメント全てから並列に読み取られることが可能になり、それによって、モジュールで構成される検出器からの高速のデータ取得が実現される。

本発明は好ましくは、キャリア列が、セグメント保持部が配置されるアーム間に、「Ｌ」形の形状で形成されるように、調節されてよい。保持部はキャリアの上ベース上で延在し、プリント回路基板の高さは上ベースより上の重複部分の高さと同じである。保持部は、「Ｌ」形のアーム間の高さの差より高く、キャリアの上ベースより上に延在する。キャリアの上ベースと、キャリアのベースの非占有面の保持部との間の高さの差は、リジッドプリント回路基板で充填される。プリント回路基板およびキャリア列は不可欠な要素を構成し、出力導体はプリント回路基板により容易に接続可能である。この配置によって、モジュールを合わせて連続的な検出面に入れることがより容易になる。

本発明の好ましい実施形態では、読み取りチップの導体は、保持部に装着され、かつ、結線でプリント回路基板に接続される。導体は、セグメント保持部に固定される場合、検出セグメントを扱っている間、例えば、モジュールを組み立てる時または欠陥のあるセグメントを取り換える時に、損壊しない傾向がある。結線のはんだ付けは、雄部品および雌部品から成る組立品を形成することと比較して、早い上に安価である。

本発明の別の好ましい実施形態では、プリント回路基板は、上ベースに着脱可能に固定され、これによって、固定点から、プリント回路は、この長さの少なくとも一部上に、電力安定化手段へ垂直方向下方につなげられる少なくとも１つの可撓性部品を有する。キャリア列より下の垂直方向下方につなげられる可撓性部品はまた、電力安定化手段と読み取り電子機器のコネクタとの間で使用されるのが好ましい。プリント回路基板は、この可撓性部品によって、この固定点からキャリア列のエッジ上で屈曲でき、電力供給安定化手段へと垂直方向下方にキャリア列の壁に沿ってつなげられる。読み取り電子機器のコネクタに接続するためにプリント回路基板の可撓性部品を使用することは、大きい検出面を有する検出器により多くのモジュールを編成する時、モジュール間に余分な空間がない場合に好ましい。

本発明はまた、３０μｍまでの間隙を有して、並んで配置される少なくとも２つの検出セグメントで構成される連続的な検出面を有する電離放射線検出器を含む。検出器は、正方形または長方形の断面形状を有する縦断面によって形成されるキャリア列を含む母材上に配置される少なくとも１つのモジュールから成る。モジュールにおいて、キャリア列の上ベースの表面の少なくとも一部上に、検出セグメントの交換可能な保持部が配置されている。検出セグメントは、読み取りチップの上面上に配置されるセンサ層から成る基本画素検出器を含み、読み取りチップはこの底面の少なくとも一部で保持部に固定される。チップの底面の残りは、キャリア列の上ベースを越えて延在する突起部を形成する。基本画素検出器は、電力供給を接続し、かつ、通信信号を読み取り電子機器に送信するために、キャリアの上ベースへ読み取りチップの側部から導き出される少なくとも２つの電圧導体が装備されている。

本発明の要約は、検出器の検出面が並んで配置される少なくとも２つのモジュールの少なくとも１つの連続的な列を含み、この場合、それぞれのモジュールにおいて、キャリア列の上ベースの非占有領域に、電圧導体を接続するための少なくとも１つのプリント回路基板が配置されていることにある。キャリア列に対して、キャリアの垂直壁におけるキャリアの上ベースのレベルより下の領域において、プリント回路基板に接続される基本画素検出器の少なくとも１つの電力供給安定化手段が配置されており、同時に、電力供給安定化手段は読み取り電子機器の少なくとも１つのコネクタに接続される。読み取り電子機器のコネクタは、空間的に、キャリア列より下に配置され、この場合、電力供給安定化手段、保持部、およびキャリア列の間に、温度差を排除するための少なくとも１つの熱橋が形成されている。

長い連続的な列の形態の検出器は、多数の検出セグメントが使用される時でも、検出速度が速く、サイズに依存せず、電力供給が安定している。不良のまたは動作しなくなった構成部品は、このモジュール構成によって検出器において容易に交換可能である。

本発明による検出器の好ましい実施形態では、モジュールのキャリア列は、キャリアの上ベース上で延在する保持部が配置されているアーム間に、「Ｌ」形の形状で形成される。同時に、プリント回路基板の高さは、上ベースより上の保持部の重複部分の高さと同じである。出力導体は保持部上に配置され、導線によってプリント回路基板と接続される。「Ｌ」形のモジュールを利用する検出器は、連続的な列に容易に組み立てられる。結線を使用することによって、構成が簡略になり、安価になり、プリント回路基板のための空間が確保される。

本発明による検出器の別の好ましい実施形態では、プリント回路基板は上ベースに着脱可能に固定され、これによって、プリント回路基板は、この長さの少なくとも一部上に固定点からの少なくとも１つの可撓性部品を有する。プリント回路基板の可撓性部品は、プリント回路基板の固定点から、電力供給安定化手段の方向へと垂直方向下方の方向にキャリア列の上ベースにつなげられる。同時に、プリント回路基板は、電力供給安定化手段と読み取り電子機器のコネクタとの間で、垂直方向下方に配向され、かつその長さの一部で可撓性を有する場合が好ましい。プリント回路基板の可撓性部品によって、連続的な検出面内に共に配置される個々のモジュールの間の限定された空間に必要に応じて成形することが可能になる。

本発明による検出器の好ましい実施形態では、モジュールの連続的な列は、それぞれが隣り合って並列に、連続的な検出面内に配置される。連続的な列の並列配置によって、例えば正方形の形状の連続的な表面を組み立てることが可能になる。

本発明による検出器の別の好ましい実施形態では、検出セグメントからのデータ読み取り電子機器のコネクタは、逐次的に個々のセグメントから読み取るシリアルデータのために直列に、および／または、同時に検出セグメント全てからのデータの並列読み取りのために並列に、読み取り電子機器に接続される。検出セグメントの読み取り電子機器への接続は、撮像速度に対する要求が低い応用に対して直列に、および、検出器を最速で作動させる必要がある応用に対して並列に行うことが可能である。

検出器の好ましい実施形態では、キャリア列は熱伝導性母材に締結され、この母材は熱交換回路を備えることができる。熱伝導性母材は温度差を調整し、熱交換回路は検出器から余分な熱を除去する。

本発明の好ましい実施形態では、検出セグメントの保持部、キャリア列、および熱伝導性母材は、アルミニウムまたはこの合金から作られる。アルミニウムは軽量で安定的であり、良好な熱伝導性を有する容易に入手可能な材料である。

電離放射線検出器の構成のためのモジュールは、際限なく大きい検出面を有する検出器の組み立てを可能にする。モジュールは、直列および並列両方で互いに隣り合って配置可能であり、プリント回路基板から成る導電体の新しい配置は、モジュール間の空間の欠如の問題を解決する。個々のモジュールにおける検出セグメントは、安定的な電力供給による信頼できる動作を呈し、これは、電力供給と検出セグメントとの間の温度差を排除することによって確保される。この接続の配置によって、検出セグメントは、直列または並列に組み立てられた検出器における読み取り電子機器に接続可能になる。大きい表面を有する検出器について、余分な熱は検出器から放散されるため、検出器の動作を限定させる必要は全くない。

本発明は以下の図面により綿密に示される。

基本画素検出器の側面図および上面図である。 検出器の１つのモジュールの上面図である。 検出セグメントの側断面図である。 電力供給安定化手段と、および読み取り電子機器のコネクタとのリジッドプリント回路基板の展開された接続を示す図である。 ５つの検出セグメントによる３つのモジュールの並列組立品の上面図である。 ３つのモジュールの並列組立品の断面図である。 ３つのモジュールの直列組立品による検出器を示す図である。 大きい表面の検出器の組立品を概略的に示す図である。

以降に説明される、本発明の現実化の特定的な例は、例示の目的で提示され、本明細書に示されるケースに本発明の現実化の例を限定するものではない。現状技術に精通する専門家は、ここで具体的に説明される本発明の特定的な現実化に対する多少の数の等価物を見出すだろう、または、日常の実験を使用して判断することができるであろう。これらの等価物はまた、以下の特許請求の範囲内に含まれるものとする。

図１は、モジュール１および検出器１４の構成時に使用される検出セグメント２を示し、このセグメントは、この下面の一部上で、セグメント２のブラケット４に締結される。この部分的な締結のおかげで、検出セグメント２の重複部分７は良好に可視である。検出セグメント２は、電離放射線の効果に反応する材料のセンサ層５によって形成される。センサ層５は、読み取りチップ６に取り付けられ、このチップは半導体構成部品である。読み取りチップ６は、セグメント２の表面が分割可能である個々の画素上の入射電離放射線上のセンサ層５の反応を記録することができる。入射電離放射線についての情報は、導電体８によって転送される。導電体８は、読み取りチップ６の側部から導き出され、１つは電力を供給するためのもの、もう１つは電圧変化の形の情報を転送するためのものといった、少なくとも２つがある。検出セグメント２は、例えば、Ｔｉｍｅｐｉｘという名称で知られるチップによって形成される。

図２は、無エッジで列になって配置される５つの検出セグメント２を含むモジュール１を示す。セグメント２は、片側の導電体８と共にプリント回路基板９の方へ配向され、このプリント回路基板９は、キャリア列３（図示せず）に固定され、かつ反対側に連続的な重複部分７を形成する。導電体８は、はんだによって留められることが可能である導線１２によってプリント回路基板９と接続される。プリント回路基板９は、垂直方向下方の方向に、屈曲した可撓性部品１３を有し、この可撓性部品１３は電力供給安定化手段１０につながる。プリント回路基板９は、プラスチック裏材上に印刷される導体の組み合わせによって形成され、この裏材は次いで、防水スリーブに隠れている一連の導電体内を通過して、可撓性部品１３の可撓性を確保する。

図３は、図２によるモジュール１、具体的にはセグメント２の１つの断面図を示す。センサ層５は、読み取りチップ６上に表示され、このチップ６は、重複部分７によって、「Ｌ」形のキャリア列３に保持されるセグメント２の保持部４に取り付けられる。保持部４は、キャリア３に螺合され、かつ、キャリア３の上ベース１６に匹敵する高さの重複部分を形成する。保持部およびキャリアはアルミニウムから作られる。生じた高さの差において、プリント回路基板９が固定されており、これによってこの高さの差を補う。導電体８は、プリント回路基板９の方へ誘導され、かつ、結線１２によって接続される。キャリア列３の側部には、プリント回路基板９の可撓性部品１３によってセグメント２に接続される電力供給安定化手段１０があり、この可撓性部品１３は垂直方向下方に屈曲される。可撓性部品１３は、電力供給安定化手段１０から読み取り電子機器のコネクタ１１に続く。読み取り電子機器のコネクタ１１は、空間的配置の観点から、キャリア列３より下に位置する。

図４は、展開された可撓性部品１３を有するプリント回路基板９を示す。プリント回路基板９は、キャリア列３のベースに着脱可能に固定される。可撓性部品１３は、電力供給安定化手段１０につながり、次いで、読み取り電子機器のコネクタ１１に続く。

図５は、それぞれが５つのセグメント２を有する３つのモジュール１が共に配置される、それぞれに対して並列のモジュール１のレイアウトを示す。

図６は、図５によるモジュール１の断面を示す。この図では、モジュール１のそれぞれのキャリア列３の上ベース１６の非感応性領域を覆うために重複部分７がどのように利用されるかを見ることができる。また、妨げられないようにするために、および、独立し安定的な電力供給、およびセグメント２のそれぞれに対するコネクタ１１への接続を可能にするために、プリント回路基板９の可撓性部品１３がどのように垂直方向下方につなげられるかが示されている。

図７は、検出器１４を連続的な列として示す。検出器１４は、母材１５に固定される３つのモジュール１で構成される。

図８は、検出器１４の連続的な検出面内へのモジュール１の組み立てを示す。モジュール１は、側部に沿って限定されずにそれぞれ隣り合って並べられる。読み取り電子機器用のコネクタ１１、電力供給安定化手段１０、および、プリント回路基板９の可撓性部品１３は、検出面より下に、かつキャリア列３より下にあるため、それぞれに対するモジュール１の組み立てを妨げることはない。

モジュール１のキャリッジは、熱伝導性材料から作られる母材１５によって留められ、熱交換回路が装備されている。回路において使用される伝熱媒体は水である。

読み取り電子機器は、個々のセグメントを読み取るための直列モード（遅い）で、または、検出速度が非常に速い時は並列読み取りモードに配置可能である。また、大きい検出面内に対象域を設定し、ここから、検出された放射線が読み出されるものとすることが可能である。

連続的な検出面を有する電離放射線検出器、および、本発明によるモジュールから組み立てられた検出器は、製品および材料の品質を試験するための産業、医療分野、および、科学的応用分野における応用が見出されるだろう。

１ 電離放射線検出器を作成するためのモジュール
２ 検出セグメント
３ キャリア列
４ 検出セグメント保持部
５ センサ層
６ 読み取りチップ
７ 読み取りチップ重複部分
８ 読み取りチップの出力導体
９ リジッドプリント回路基板
１０ 電力供給安定化手段
１１ 読み取り電子機器のコネクタ
１２ 結線
１３ フレキシブルプリント回路基板
１４ 検出器−列
１５ 熱転写母材

Claims (16)

1. 連続的な検出面を作成するために３０μｍまでの間隙を有して、キャリア列（３）上に並んで配置される少なくとも２つの検出セグメント（２）を有する電離放射線検出器用のモジュール（１）であって、前記キャリア列（３）は、正方形または長方形の断面形状を有する縦断面によって形成され、前記キャリア列（３）の上ベース（１６）の表面の少なくとも一部上に、前記検出セグメント（２）の交換可能な保持部（４）が配置されており、該検出セグメント（２）は、読み取りチップの上面上に配置されるセンサ層（５）から成る基本画素検出器を含み、前記読み取りチップ（６）は、この下面の少なくとも一部で前記保持部（４）に固定され、前記チップ（６）の前記下面の残りは、前記キャリア列（３）の前記上ベース（１６）を超えて延在する重複部分（７）を形成し、前記基本画素検出器は、電源に接続し、かつ通信信号を読み取り電子機器に送信するために、前記キャリア（３）の前記上ベース（１６）上に前記読み取りチップ（６）の側部から導き出された少なくとも２つの導電体（８）を有し、
   前記キャリア列（３）の前記上ベース（１６）の非占有領域上に、出力導体（８）を接続するための少なくとも１つのプリント回路基板（９）が配置されており、さらには、前記キャリア（３）の垂直壁における、前記キャリア（３）の前記上ベース（１６）のレベルより下の領域において前記キャリア列（３）の方へ、前記基本画素検出器の少なくとも１つの電力供給安定化手段（１０）が配置されており、前記電力供給安定化手段（１０）は前記プリント回路基板（９）に接続され、同時に、前記電力供給安定化手段（１０）は前記読み取り電子機器の少なくとも１つのコネクタ（１１）に接続され、該コネクタは空間的に前記キャリア列（３）より下に配置され、前記電力供給安定化手段（１０）、前記保持部（４）、および前記キャリア列（３）の間に、温度差を排除するために少なくとも１つの熱伝導性接続継ぎ手が形成されていることを特徴とする、モジュール。
2. 前記キャリア列（３）は、前記キャリア（３）の前記上ベース（１６）上で延在する保持部（４）が配置されているアーム間に、「Ｌ」形の形状で形成され、前記プリント回路基板（９）の高さは前記上ベース（１６）より上の前記保持部（４）の前記重複部分の高さと同じであることを特徴とする、請求項１に記載のモジュール。
3. 前記出力導体（８）は前記保持部（４）上に配置され、かつ、結線（１２）で前記プリント回路基板（９）に接続されることを特徴とする、請求項１または２に記載のモジュール。
4. 前記プリント回路基板（９）は前記上ベース（１６）に着脱可能に固定され、固定点から、前記プリント回路基板（９）は、この長さの少なくとも一部上に、少なくとも１つの可撓性部品（１３）を有することを特徴とする、請求項１〜３のうちいずれか一項に記載のモジュール。
5. 前記プリント回路基板（９）の前記可撓性部品（１３）は、前記キャリア列（３）の前記上ベース（１６）上で前記プリント回路基板（９）の前記固定点から前記電力供給安定化手段（１０）へと垂直方向下方につなげられることを特徴とする、請求項４に記載のモジュール。
6. 前記プリント回路基板（９）は、前記電力供給安定化手段（１０）と前記読み取り電子機器の前記コネクタ（１１）との間で、垂直方向下方に配向され、かつその長さの一部に沿って可撓性を有することを特徴とする、請求項５に記載のモジュール。
7. 正方形または長方形の断面形状を有する縦断面によって形成されるキャリア列（３）を含む母材（１５）上に配置される少なくとも１つのモジュール（１）によって形成される連続的な検出面を有する、電離放射線の検出器（１４）であって、前記キャリア列（３）の上ベース（１６）の表面の少なくとも一部上に、検出セグメント（２）の交換可能な保持部（４）が配置されており、前記検出セグメント（２）は、読み取りチップ（６）の上面上に配置されるセンサ層（５）から成る基本画素検出器を含み、前記読み取りチップ（６）はこの下面の少なくとも一部で前記保持部（４）に締結され、前記チップ（６）の前記下面の残りは、前記キャリア列（３）の表面の外側に延在する突起部（７）を形成し、前記基本画素検出器は、電力供給を接続し、かつ、通信信号を読み取り電子機器に送信するために、前記キャリア（３）の前記上ベース（１６）上に前記読み取りチップ（６）の側部から導き出される少なくとも２つの電圧導体（８）が装備されており、
   前記検出器（１４）の前記検出面は並んで配置される少なくとも２つのモジュール（１）の少なくとも１つの連続的な列を含み、それぞれのモジュール（１）において、前記キャリア列（３）の前記上ベース（１６）の非占有面上に、出力導体（８）を接続するための少なくとも１つのプリント回路基板（９）が配置されており、さらにまた前記キャリア列（３）に対して、前記キャリア（３）の垂直壁における前記キャリア（３）の前記上ベース（１６）のレベルより下の領域において、前記基本画素検出器の少なくとも１つの電力供給安定化手段（１０）が配置されており、前記電力供給安定化手段（１０）は前記プリント回路基板（９）に接続され、同時に、前記電力供給安定化手段（１０）は、空間的に前記キャリア列（３）より下に配置される、前記読み取り電子機器の少なくとも１つのコネクタ（１１）に接続され、前記電力供給安定化手段（１０）、前記保持部（４）、および前記キャリア列（３）の間に、温度差を排除するための少なくとも１つの熱伝導性接続継ぎ手が形成されていることを特徴とする、検出器。
8. 前記モジュール（１）の前記キャリア列（３）は、前記キャリア（３）の前記上ベース（１６）上で延在する保持部（４）が配置されているアーム間に、「Ｌ」形の形状で形成され、前記プリント回路基板（９）の高さは、前記上ベース（１６）より上の前記保持部（４）の重複部分の高さと同じであることを特徴とする、請求項７に記載の検出器。
9. 前記出力導体（８）は前記保持部（４）上に配置され、結線（１２）によって前記プリント回路基板（９）に接続されることを特徴とする、請求項７または８に記載の検出器。
10. 前記プリント回路基板（９）は前記上ベース（１６）に着脱可能に固定され、この固定点から、前記プリント回路基板（９）は、この長さの少なくとも一部上に少なくとも１つの可撓性部品（１３）を有することを特徴とする、請求項７〜９のうちいずれか一項に記載の検出器。
11. 前記プリント回路基板（９）の前記可撓性部品（１３）は、前記プリント回路基板（９）の前記固定点から、前記電力供給安定化手段（１０）の方向へと垂直方向下方に前記キャリア列（３）の前記上ベースにつなげられることを特徴とする、請求項１０に記載の検出器。
12. 前記プリント回路基板（９）は、前記電力供給安定化手段（１０）と前記読み取り電子機器の前記コネクタ（１１）との間で、垂直方向下方に配向され、かつその長さの一部において可撓性を有することを特徴とする、請求項１１に記載の検出器。
13. 前記モジュール（１）の連続的な列は、それぞれが隣り合って並列に、連続的な検出面内に配置されることを特徴とする、請求項７〜１２のうちいずれか一項に記載の検出器。
14. 前記検出セグメント（２）は、連続して個々の前記セグメント（２）からのデータの逐次読み取りのために直列に、および／または、同時に検出セグメント（２）全てからのデータの並列読み取りのために並列に、前記読み取り電子機器に接続されることを特徴とする、請求項７〜１３のうちいずれか一項に記載の検出器。
15. 前記母材（１５）は熱伝導性を有し、熱交換回路を備えることを特徴とする、請求項７〜１４のうちいずれか一項に記載の検出器。
16. 前記検出セグメント（２）の前記保持部（４）、前記キャリア列（３）、および前記母材（１５）は、アルミニウムまたはアルミニウム合金のいずれかから作られることを特徴とする、請求項７〜１５のうちいずれか一項に記載の検出器。

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