JP2018206997A - Ｌｃ複合部品 - Google Patents

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Abstract

【課題】コイルのＱ値の低下を抑制しつつ、共振点をより低周波側に形成できるＬＣ複合部品を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品は、素体と、素体内に設けられ、螺旋状に巻回されたコイルと、素体内のコイルの外周側に設けられたコンデンサとを有し、コイルの軸方向からみて、素体は、矩形であり、コンデンサは、素体の少なくとも２辺とコイルとの間に配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＣ複合部品に関する。
従来、ＬＣ複合部品としては、特開２００１−１３４７３２号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このＬＣ複合部品は、直方体状のシート体と、シート体に設けられた螺旋状のコイル導体層と、シート体に設けられたコンデンサ導体層とを有する。コイル導体層とコンデンサ導体層は、同一層に設けられている。コイル導体層の軸方向からみて、コンデンサ導体層は、シート体の１辺とコイルとの間に配置されている。
特開２００１−１３４７３２号公報
ところで、本願発明者は、前記従来のようなＬＣ複合部品を実際に製造して使用しようとすると、次の問題があることを見出した。
コンデンサ導体層は、シート体の狭い領域に配置されているので、コンデンサ導体層の面積が小さい。このため、取得できるコンデンサ導体層の容量が小さくなり、共振点を低周波数側に形成することができない。
これに対し、コイル導体層をコンデンサ導体層とは別の層に形成することで、コンデンサ導体層の面積を大きくすることが考えられる。しかし、コンデンサ導体層の面積が大きくなればなるほど、コイル導体層との重なりが大きくなり、コイル導体層で発生する磁束がコンデンサ導体層で遮られるため、コイルのＬ値の取得効率が低下する。これにより、コイルのＱ値が低下し、共振のピークの低下や帯域幅の広がりにより、狙ったフィルタ特性を得られない場合がある。
そこで、本開示の課題は、コイルのＱ値の低下を抑制しつつ、共振点をより低周波側に形成できるＬＣ複合部品を提供することにある。
前記課題を解決するため、本開示の一態様であるＬＣ複合部品は、
素体と、
前記素体内に設けられ、螺旋状に巻回されたコイルと、
前記素体内の前記コイルの外周側に設けられたコンデンサと
を備え、
前記コイルの軸方向からみて、前記素体は、矩形であり、前記コンデンサは、前記素体の少なくとも２辺と前記コイルとの間に配置されている。
本開示のＬＣ複合部品によれば、コンデンサをコイルと重ねることなく、コンデンサが取得できる容量を大きくすることが可能となるので、共振回路のＱ値の低下を抑制しつつ、共振点を低周波数側に形成することができる。
また、ＬＣ複合部品の一実施形態では、
前記素体は、直方体状であり、
前記コイルは、前記素体の一面と平行に巻回された複数のコイル導体層を含み、
前記コンデンサは、前記一面と平行かつお互いに対向する複数のコンデンサ導体層を含み、
前記一面の垂直方向からみて、前記コンデンサは、前記コイルとは重なっておらず、
前記コイル導体層及び前記コンデンサ導体層は、前記垂直方向と直交する方向から見て重なる第１コイル導体層及び第１コンデンサ導体層を有し、
前記第１コンデンサ導体層は、前記第１コイル導体層と対向する対向部を有し、
前記垂直方向からみて、前記対向部は、前記一面の少なくとも２辺と前記第１コイル導体層との間に配置されている。
前記実施形態によれば、ＬＣ複合部品は積層構造となり、小型低背化が可能となる。
また、ＬＣ複合部品の一実施形態では、前記第１コイル導体層と前記第１コンデンサ導体層は、同じ層に配置されている。
前記実施形態によれば、ＬＣパターンが同層に形成されるため、浮遊容量のばらつきを低減でき、狭偏差の特性を実現できる。
また、ＬＣ複合部品の一実施形態では、前記コイルの軸は、前記素体の実装面に平行となる。
前記実施形態によれば、コイルの軸は、素体の実装面に平行となるので、素体の実装面を実装基板に実装したとき、コイルの磁束は、実装基板に遮られないので、コイルのＱ値の低下を抑制できる。
また、ＬＣ複合部品の一実施形態では、
前記コイルの第１端、第２端とそれぞれ電気的に接続された第１外部電極、第２外部電極をさらに備え、
前記素体は、前記第１外部電極、前記第２外部電極がともに露出する実装面を有し、
前記実装面は前記一面に対して垂直である。
前記実施形態によれば、コイルの軸は、素体の実装面に平行となるので、素体の実装面を実装基板に実装したとき、コイルの磁束は、実装基板に遮られないので、コイルのＱ値の低下を抑制できる。
また、ＬＣ複合部品の一実施形態では、前記コイルの軸方向からみて、前記コンデンサの前記コイルに対向する対向部のうちの少なくとも半分の領域は、前記コイルの前記コンデンサに対向する対向部に平行である。
前記実施形態によれば、コンデンサがコイルの外周に沿った形状となるので、コンデンサの面積が大きくなると共に、コンデンサの対向部とコイルの対向部での浮遊容量が大きくなる。これにより、コンデンサの容量が大きくなり、共振点を低周波数側に形成することができる。
また、ＬＣ複合部品の一実施形態では、前記コンデンサの対向部と前記コイルの対向部は、曲線である。
前記実施形態によれば、コンデンサの対向部とコイルの対向部は、曲線であるので、コンデンサの面積が大きくなり、また、コンデンサの対向部とコイルの対向部の面積が大きくなってコンデンサの対向部とコイルの対向部での浮遊容量が大きくなる。これにより、コンデンサの容量が大きくなり、共振点を低周波数側に形成することができる。
また、ＬＣ複合部品の一実施形態では、前記コイルの周回形状は、前記コイルの軸方向からみて、円形または楕円形である。
前記実施形態によれば、コイルの周回形状は、円形または楕円形であるので、コイルの反射損失を低減でき、コイルのＱ値の低下を抑制できる。
また、ＬＣ複合部品の一実施形態では、前記コンデンサは、前記素体の実装面と前記コイルとの間に配置されている。
前記実施形態によれば、コイルを素体の実装面から離隔して配置でき、素体の実装面を実装基板に実装したとき、コイルの磁束と実装基板との干渉を小さくでき、コイルのＱ値の低下を抑制できる。
また、ＬＣ複合部品の一実施形態では、
前記素体は、前記実装面に隣接し、互いに対向する第１端面、第２端面を有し、
前記第１外部電極は前記第１端面において、前記第２外部電極は前記第２端面において、それぞれ露出している。
前記実施形態によれば、第１外部電極は第１端面から露出し、第２外部電極は第２端面から露出しているので、第１、第２端面においても実装基板に固着でき、固着力を向上できる。
また、ＬＣ複合部品の一実施形態では、前記第１外部電極、前記第２外部電極は、前記実装面と対向する前記素体の天面においてはいずれも露出していない。
前記実施形態によれば、第１外部電極と第２外部電極をＬ字電極とでき、コイルのＱ値の低下を抑制できる。
また、ＬＣ複合部品の一実施形態では、前記第１外部電極、前記第２外部電極は、前記素体に埋め込まれた外部電極導体層を含む。
前記実施形態によれば、第１外部電極と第２外部電極を素体に埋め込むことができるので、小型化、外部電極導体層の位置を精度良く形成でき、特性ばらつきを狭偏差とできる。
本開示の一態様であるＬＣ複合部品によれば、コイルのＱ値の低下を抑制しつつ、共振点をより低周波側に形成できる。
ＬＣ複合部品の第１実施形態を示す透視斜視図である。 ＬＣ複合部品の分解平面図である。 ＬＣ複合部品の第２実施形態を示す分解平面図である。 ＬＣ複合部品の第１比較例を示す透視斜視図である。 ＬＣ複合部品の第２比較例を示す透視斜視図である。 共振周波数とＳ２１との関係を示すグラフである。
以下、本開示の一態様を図示の実施の形態により詳細に説明する。
（第１実施形態）
図１は、ＬＣ複合部品の第１実施形態を示す透視斜視図である。図２は、ＬＣ複合部品の分解平面図である。図１と図２に示すように、ＬＣ複合部品１は、素体１０と、素体１０内に設けられたコイル２０と、素体１０内に設けられたコンデンサ５０と、素体１０に設けられた第１外部電極３０および第２外部電極４０とを有する。図１では、素体１０は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれているが、半透明や不透明であってもよく、着色されていてもよい。
コイル２０の第１端は、第１外部電極３０に接続され、コイル２０の第２端は、第２外部電極４０に接続されている。コンデンサ５０は、コイル２０に電気的に並列に接続されている。ＬＣ複合部品１は、ＬＣ並列共振器を構成している。コイル２０及びコンデンサ５０は、第１、第２外部電極３０，４０を介して、図示しない実装基板に電気的に接続される。
素体１０は、複数の絶縁層１１を積層して構成される。絶縁層１１は、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする材料や、フェライト、樹脂などの材料からなる。なお、素体１０は、焼成などによって、複数の絶縁層１１同士の界面が明確となっていない場合がある。素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、第１端面１５と、第１端面１５に対向する第２端面１６と、第１端面１５と第２端面１６の間に接続された底面１７と、底面１７に対向する天面１８と、互いに対向する２つの側面１９，１９（図１の表裏面）とを有する。底面１７は、第１外部電極３０および第２外部電極４０がともに露出することで、ＬＣ複合部品１を実装基板に実装する実装面となる。第１端面１５、第２端面１６、底面１７および天面１８は、絶縁層１１の積層方向Ａに平行な面となる。２つの側面１９，１９は、積層方向Ａに対向する。ここで、本願における「平行」とは、厳密な平行関係に限定されず、現実的なばらつきの範囲を考慮し、実質的な平行関係も含む。図２では、下層から上層に向かって図１の積層方向Ａに沿った層を示している。
コイル２０は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕやこれらを主成分とする合金などの導電性材料から構成される。コイル２０は、絶縁層１１の積層方向Ａに沿って、螺旋状に巻き回されている。コイル２０の軸Ｌは、素体１０の底面（実装面）１７に平行となる。コイル２０の軸Ｌとは、コイル２０の螺旋状の中心軸を意味する。
コイル２０は、絶縁層１１上に平面状に巻回された複数のコイル導体層２５を含む。このように、コイル２０が微細加工可能なコイル導体層２５で構成されることによりＬＣ複合部品１の小型化、低背化を図れる。積層方向Ａに隣り合うコイル導体層２５は、絶縁層１１を厚み方向に貫通するビア導体層を介して、電気的に直列に接続される。このように、複数のコイル導体層２５は、互いに電気的に直列に接続されながら、螺旋を構成している。具体的には、コイル２０は、互いに電気的に直列に接続され、巻回数が１周未満の複数のコイル導体層２５が積層された構成を有し、コイル２０はヘリカル形状である。このとき、コイル導体層２５内で発生する寄生容量やコイル導体層２５間で発生する寄生容量を低減でき、ＬＣ複合部品１のＱ値を向上させることができる。
コイル２０は、第１外部電極３０に接続された第１引出導体層２１と、第２外部電極４０に接続された第２引出導体層２２とを有する。第１引出導体層２１は、積層方向Ａの一方の最端のコイル導体層２５に接続され、第２引出導体層２２は、積層方向Ａの他方の最端のコイル導体層２５に接続されている。本実施形態では、コイル導体層２５と第１、第２引出導体層２１，２２と第１、第２外部電極３０，４０とは一体化されており、明確な境界は存在しないが、これに限られず、それぞれが異種材料や異種工法で形成されることにより、境界が存在していても良い。なお、第１引出導体層２１と第２引出導体層２２は、具体的には、積層方向Ａからみて、コイルの２０の複数のコイル導体層２５が重なるコイル周回形状から離れる部分としてコイル導体層２５と区別できる。
コイル２０の周回形状は、コイル２０の軸Ｌ方向からみて、円形である。コイル２０の周回形状は、複数のコイル導体層２５が重なって形成される形状である。なお、コイル２０の周回形状は、この形状に限定されず、例えば、楕円形、矩形またはその他の多角形などであってもよい。
コンデンサ５０は、コイル導体層２２が重なるコイル周回形状の外周側に位置している。コイル２０の軸Ｌ方向からみて、素体１０は、矩形であり、コンデンサ５０は、軸Ｌ方向からみて、素体１０の側面１９の３辺（第１端面１５、第２端面１６および底面１７に相当）とコイル２０との間に配置されている。コンデンサ５０は、コイル２０における素体１０の３辺側を囲むように配置されている。具体的に述べると、コンデンサ５０は、素体１０の第１端面１５に対向する第１辺部と、素体１０の第２端面１６に対向する第２辺部と、素体１０の底面１７に対向する第３辺部とを含む。
コンデンサ５０は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕやこれらを主成分とする合金などの導電性材料から構成される。コンデンサ５０は、絶縁層１１上に設けられた複数のコンデンサ導体層５３を含む。複数のコンデンサ導体層５３は、積層方向Ａに沿って第１外部電極３０と第２外部電極４０に交互に接続されている。つまり、積層方向Ａに隣り合う一方のコンデンサ導体層５３は、第１引出導体層５１を介して、第１外部電極３０に接続され、積層方向Ａに隣り合う他方のコンデンサ導体層５３は、第２引出導体層５２を介して、第２外部電極４０に接続される。
コンデンサ５０は、コイル２０に対向する対向部５６を含み、コイル２０は、コンデンサ５０に対向する対向部２６を含む。コイル２０の軸Ｌ方向からみて、対向部５６は、対向部２６に平行である。対向部５６と対向部２６は、曲線である。なお、対向部５６のうちの少なくとも半分の領域が、対向部２６に平行であればよい。
第１外部電極３０および第２外部電極４０は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕやこれらを主成分とする合金などの導電性材料から構成される。第１外部電極３０は、第１端面１５と底面１７に渡って形成されている。第２外部電極４０は、第２端面１６と底面１７に渡って形成されている。第１外部電極３０および第２外部電極４０は、その表面が露出するように、素体１０に埋め込まれている。第１外部電極３０は第１端面１５から露出し、第２外部電極４０は第２端面１６から露出しているので、第１、第２端面１５，１６においても実装基板に固着でき、固着力を向上できる。また、第１外部電極３０と第２外部電極４０をＬ字電極とでき、コイル２０のＱ値の低下を抑制できる。
第１外部電極３０および第２外部電極４０は、素体１０（絶縁層１１）に埋め込まれた複数の第１外部電極導体層３３および第２外部電極導体層４３が積層された構成を有している。これにより、素体１０内に外部電極３０，４０を埋め込むことができるため、素体１０に外部電極を外付けする構成に比べて、ＬＣ複合部品１の小型化を図ることができる。また、コイル２０と外部電極３０，４０を同一工程で形成することができ、コイル２０と外部電極３０，４０との間の位置関係のばらつきを低減することで、ＬＣ複合部品１の電気的特性のばらつきを低減することができる。
前記ＬＣ複合部品１では、コイル導体層２５およびコンデンサ導体層５３が、同じ層に配置された第１コイル導体層２５Ａ及び第１コンデンサ導体層５３Ａを有し、第１コンデンサ導体層５３Ａは、第１コイル導体層２５Ａと対向する対向部５６を有し、積層方向Ａからみて、対向部５６は、側面１９の３辺と第１コイル導体層２５Ａとの間に配置されている。
すなわち、対向部５６は、第１コイル導体層２５Ａと浮遊容量を形成するが、ＬＣ複合部品１では、第１コンデンサ導体層５３Ａは、第１コイル導体層２５Ａの３方において対向部５６を有するため、第１コンデンサ導体層５３Ａの面積に当たりに形成される浮遊容量を大きくすることができる。したがって、コンデンサ５０の体積当たりの実効容量を大きくでき、共振点を低周波側に形成することができる。また、第１コイル導体層２５Ａ及び第１コンデンサ導体層５３Ａが同層に形成されるため、浮遊容量のばらつきを低減でき、狭偏差の特性を実現できる。
また、積層方向Ａからみて、コンデンサ５０はコイル２０と重なっていない。このように、ＬＣ複合部品１では、コンデンサ５０の体積当たりの実効容量が大きくなるため、コンデンサ導体層５３をコイル導体層２５と重ねることなく、コンデンサ５０の容量を大きくすることができる。すなわち、コイル２０のＱ値の低下を抑制しつつ、共振点をより低周波側に形成できる。
また、コイル２０の軸Ｌは、素体１０の底面（実装面）１７に平行となるので、素体１０の底面１７を実装基板に実装したとき、コイル２０の磁束は、実装基板に遮られない。これにより、コイル２０のＬ値の取得効率の低下を抑制でき、コイル２０のＱ値の低下を抑制できる。
また、対向部５６は、対向部２６に平行であるので、コンデンサ５０がコイル２０の外周に沿った形状となる。これにより、コンデンサ５０の面積が大きくなると共に、対向部５６と対向部２６での浮遊容量が大きくなる。したがって、コンデンサ５０の容量が大きくなり、共振点を低周波数側に形成することができる。
また、対向部５６と対向部２６は、曲線であるので、コンデンサ５０の面積が大きくなり、また、対向部５６および対向部２６の面積が大きくなって対向部５６と対向部２６での浮遊容量が大きくなる。したがって、コンデンサ５０の容量が大きくなり、共振点を低周波数側に形成することができる。
また、コイル２０の周回形状は、円形または楕円形であるので、コイル２０の反射損失を低減でき、コイル２０のＱ値の低下を抑制できる。
また、コンデンサ５０は、素体１０の底面１７とコイル２０との間に配置されているので、コイル２０を素体１０の底面１７から離隔して配置できる。これにより、素体１０の底面１７を実装基板に実装したとき、コイル２０の磁束と実装基板との干渉を小さくでき、コイルのＱ値の低下を抑制できる。
（第２実施形態）
図３は、ＬＣ複合部品の第２実施形態を示す分解平面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、コンデンサの位置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図３に示すように、第２実施形態のＬＣ複合部品１Ａでは、コンデンサ５０Ａは、素体１０の２辺（第２端面１６および天面１８）とコイル２０との間に配置されている。第１外部電極３０は、素体１０の第１端面１５の底面１７から天面１８まで延在しており、第２外部電極４０は、素体１０の第２端面１６の底面１７から天面１８まで延在している。このため、コイル２０は、第１外部電極３０側に位置し、コンデンサ５０Ａは、第２外部電極４０側に位置している。
コンデンサ５０Ａは、第１実施形態と同様に、複数のコンデンサ導体層５３を含む。複数のコンデンサ導体層５３は、積層方向Ａに沿って第１外部電極３０と第２外部電極４０に交互に接続されている。コイル２０は、第１実施形態と同様に、複数のコイル導体層２５を含む。積層方向Ａの一端のコイル導体層２５は、第１外部電極３０に接続され、積層方向Ａの他端のコイル導体層２５は、第２外部電極４０に接続されている。
前記ＬＣ複合部品１Ａによれば、コンデンサ５０Ａは、素体１０の２辺とコイル２０との間に配置されているので、前記第１実施形態と同様に、共振点を低周波数側に形成することができ、減衰量を大きくすることができる。
なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１と第２実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
前記実施形態では、コンデンサは、コイルの軸方向からみて、素体の２辺または３辺とコイルとの間に配置されているが、コンデンサは、コイルの軸方向からみて、素体の４辺とコイルとの間に配置されていてもよい。すなわち、コンデンサは、素体の少なくとも２辺とコイルとの間に配置されていればよい。言い換えると、素体の一面と平行に巻回された第１コンデンサ導体層の対向部は、素体の一面の垂直方向からみて、素体の一面の少なくとも２辺と第１コイル導体層との間に配置されている。
前記実施形態では、第１、第２外部電極の素体から露出している部分をそのままとしているが、第１、第２外部電極の素体から露出している部分に、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎなどのめっきを施すようにしてもよい。
前記実施形態では、第１、第２外部電極は、素体の底面および端面に設けられているが、素体の底面のみに設けられていてもよいし、底面、天面および端面において露出していてもよい。なお、第１、第２外部電極が、素体の端面に露出している場合は、実装基板への実装時にはんだがフィレットを形成し、ＬＣ複合部品と実装基板との固着力を向上できる。また、第１、第２外部電極が素体の天面においてはいずれも露出していない場合は、上記固着力を確保しつつ、コイルの磁束と第１、第２外部電極との干渉を小さくでき、コイルのＱ値の低下も抑制できる。
前記実施形態では、ＬＣ複合部品は、ＬＣ並列共振器を構成するが、ＬＣ直列共振器を構成していてもよく、その他のＬＣ回路を構成していてもよい。
本開示のＬＣ複合部品は、例えば、部品の長さ方向（例えば積層方向Ａに垂直であって、第１端面から第２端面に向かう方向）が０．４ｍｍ、幅方向（例えば積層方向Ａ）が０．２ｍｍ、高さ方向（例えば積層方向Ａに垂直であって、底面から天面に向かう方向）が０．３ｍｍの小型部品に適用できる。なお、長さ方向、幅方向、高さ方向がそれぞれ０．６ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍであってもよいし、それぞれ１．０ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７ｍｍであってもよい。さらに、幅方向と高さ方向の寸法は等しくても良い。
（実験例）
次に、第１実施形態（図１）と第１比較例と第２比較例のシミュレーションによる結果を説明する。
図４Ａに示すように、第１比較例のＬＣ複合部品１００Ａは、特開２００１−１３４７３２号公報に示されるようなＬＣ複合部品である。コンデンサ１５０Ａは、コイル２０の軸Ｌ方向からみて、素体１０の底面１７とコイル２０との間に配置されている。
図４Ｂに示すように、第２比較例のＬＣ複合部品１００Ｂは、特開２００５−１８４１２７号公報に示されるようなＬＣ複合部品である。コンデンサ１５０Ｂは、コイル２０の内径部（コイル２０の軸Ｌ）と重なる位置に配置されている。
図４Ａと図４Ｂにおいて、第１実施形態（図１）と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
第１実施形態と第１比較例と第２比較例のシミュレーションによる結果を表１と図５に示す。
表１において、「電極厚み」はコイルの軸方向における外部電極の厚みを示し、「素体厚み」はコイルの軸方向における素体の厚みを示し、「ｆ」は共振周波数を示し、「Ｌ」は５００ＭＨｚでのインダクタンス値を示し、「Ｃ」はコンデンサ容量を示し、「Ｓ２１」は減衰特性を示す。
図５において、第１実施形態を実線Ｌ０にて示し、第１比較例を点線Ｌ１にて示し、第２比較例を一点鎖線Ｌ２にて示す。
［表１］
Figure 2018206997
表１と図５に示すように、第１実施形態では、第１比較例と比べて、共振周波数を小さくできた。共振周波数ｆは、ｆ＝１／（２π√（ＬＣ））で示され、コンデンサ容量、インダクタンス値によって決まる。第１実施形態では、第１比較例と比べて、コンデンサの面積を広くできると共に、コイルとコンデンサの間での浮遊容量を増やせるため、コンデンサ容量を大きく取得することできた。これによって、共振周波数の範囲を広く設計できることができた。
また、第１実施形態では、第２比較例と比べて、共振周波数が小さくなっていることが分かった。第２比較例では、コンデンサ面積を大きくすることができるため、コンデンサ容量を大きくできるが、コイルの磁束をコンデンサがさえぎるため、Ｌ値の取得効率が低下しており、これにより、第２比較例では、第１実施形態と比べて、共振周波数が大きくなった。また、減衰量は、コイル、コンデンサのＱ値によって決まるが、第２比較例では、Ｌ値の取得効率が低下することで、コイルのＱ値が低下し、これにより、減衰量が小さく（Ｓ２１が大きく）なった。
これらの結果より、第１実施形態では、第１、第２比較例に比べて、共振周波数の設計範囲を広くできると共に、減衰量を大きくすることができた。
具体的に述べると、第１比較例では、減衰量を大きくできるが、容量が取れないので、共振周波数の設定範囲が（低周波側に）狭くなってしまう。第２比較例では、第１比較例よりも容量を大きく取れるため、共振周波数をより低周波側に設定できたが、コイルのＱ値が下がることで減衰量が小さくなってしまう。
第１実施形態では、減衰量の低下を抑制しつつ、共振周波数をより低周波側に設定できる。また、第１実施形態では、第２比較例と比較したときに、容量は若干小さくなるものの、それ以上にＬ値を大きくすることができるので、共振周波数を最も低周波側に設定できる。さらに、共振周波数はＣの面積を小さくすれば高く設定することが可能である。したがって、第１実施形態が一番広く共振周波数を設定できる。
（製法の実施例）
次に、第１実施形態の製法の実施例を説明する。
まず、最下層の絶縁層を形成する（第１工程）。具体的には、大きさ８インチ角のキャリアフィルム等の基材の上にガラス等の絶縁ペーストを印刷し、この絶縁ペーストを紫外線で全面露光することにより、最下位の絶縁層を形成する。最下位の絶縁層は、実装時のチップの横転等の検出の為、外装や他の絶縁層と異なる色である事が望ましい。絶縁層の材料には、ガラスペースト（焼成後比誘電率６）を使用する。
その後、最下位の絶縁層上に配線パターンを形成する（第２工程）。具体的には、最下位の絶縁層の上に感光性電極ペーストを印刷にて塗布し、フォトリソグラフィ法により配線パターン（内部電極）を形成する。この時、外部電極を同時に形成しておく。なお、内部電極として形成するコイルパターン及びコンデンサパターンの層数やパターン太さ、ターン数は、取得したいＬ値、Ｃ値によって所望の値に設定する。コイルパターンは円形で形成されている。コンデンサパターンは、コイルの内径部分を避けて配置すると共に、コイルパターンと同一層においてコイルパターンの３方に形成する。コンデンサの対向部とコイルの対向部は曲線で形成されている。
その後、コンデンサパターン上の絶縁層、または、コイルパターンおよびコンデンサパターン上の絶縁層を形成する（第３工程）。コイルパターン上には、ビアホールを有した絶縁層をフォトリソグラフィ法等で形成する。このとき、外部電極上に、外部電極形状に沿った形状で絶縁層に溝パターンを形成しておく。その後、再度配線パターンを絶縁層上に形成することで、溝内に電極ペーストが充填され、外部電極が接続される。なお、コイルパターンおよびコンデンサパターンの層数設定により、加工層にコンデンサパターンしか無い場合があるが、その場合、ビアホールの形成は行わず、外部電極形状に沿った形状での溝パターンのみを形成しておく。
その後、各層のコンデンサパターンは、左右それぞれの外部電極に交互に接続し、並列コンデンサを形成した構造としている。
その後、コイルパターンにおいて、少なくとも最初の層のパターンと最後の層のパターンに引出導体層を設け、それぞれの引出導体層に対向する外部電極に接続する。コンデンサパターンおよびコイルパターンの形状は、製品の方向性が出ないよう、１８０℃回転対称の形状にすることが望ましい。
その後、第２工程、第３工程の繰り返しにより、外部電極と一体となったコイルパターンおよびコンデンサパターンの並列共振回路が形成される。
その後、最終工程として、前記工程を経て作製された積層体を、ダイシング、或いはギロチン等でカットして、チップに分割する。チップを焼成し、所望の大きさのチップが形成される。このとき、焼成によりチップは収縮する為、収縮率を考慮し、チップを分割しておく。続いて、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｓｎなどをこれらの外部電極にメッキして、チップコイルの製造を完了する。
１，１Ａ ＬＣ複合部品
１０ 素体
１１ 絶縁層
１５ 第１端面
１６ 第２端面
１７ 底面（実装面）
１８ 天面
１９ 側面
２０ コイル
２１ 第１引出導体層
２２ 第２引出導体層
２５ コイル導体層
２５Ａ 第１コイル導体層
２６ 対向部
３０ 第１外部電極
３３ 第１外部電極導体層
４０ 第２外部電極
４３ 第２外部電極導体層
５０，５０Ａ コンデンサ
５１ 第１引出導体層
５２ 第２引出導体層
５３ コンデンサ導体層
５３Ａ 第１コンデンサ導体層
５６ 対向部
Ａ 積層方向
Ｌ 軸

Claims (12)

  1. 素体と、
    前記素体内に設けられ、螺旋状に巻回されたコイルと、
    前記素体内の前記コイルの外周側に設けられたコンデンサと
    を備え、
    前記コイルの軸方向からみて、前記素体は、矩形であり、前記コンデンサは、前記素体の少なくとも２辺と前記コイルとの間に配置されている、ＬＣ複合部品。
  2. 前記素体は、直方体状であり、
    前記コイルは、前記素体の一面と平行に巻回された複数のコイル導体層を含み、
    前記コンデンサは、前記一面と平行かつお互いに対向する複数のコンデンサ導体層を含み、
    前記一面の垂直方向からみて、前記コンデンサは、前記コイルとは重なっておらず、
    前記コイル導体層及び前記コンデンサ導体層は、前記垂直方向と直交する方向から見て重なる第１コイル導体層及び第１コンデンサ導体層を有し、
    前記第１コンデンサ導体層は、前記第１コイル導体層と対向する対向部を有し、
    前記垂直方向からみて、前記対向部は、前記一面の少なくとも２辺と前記第１コイル導体層との間に配置されている、請求項１に記載のＬＣ複合部品。
  3. 前記第１コイル導体層と前記第１コンデンサ導体層は、同じ層に配置されている、請求項２に記載のＬＣ複合部品。
  4. 前記コイルの軸は、前記素体の実装面に平行となる、請求項１に記載のＬＣ複合部品。
  5. 前記コイルの第１端、第２端とそれぞれ電気的に接続された第１外部電極、第２外部電極をさらに備え、
    前記素体は、前記第１外部電極、前記第２外部電極がともに露出する実装面を有し、
    前記実装面は前記一面に対して垂直である、請求項２または３に記載のＬＣ複合部品。
  6. 前記コイルの軸方向からみて、前記コンデンサの前記コイルに対向する対向部のうちの少なくとも半分の領域は、前記コイルの前記コンデンサに対向する対向部に平行である、請求項１から５の何れか一つに記載のＬＣ複合部品。
  7. 前記コンデンサの対向部と前記コイルの対向部は、曲線である、請求項６に記載のＬＣ複合部品。
  8. 前記コイルの周回形状は、前記コイルの軸方向からみて、円形または楕円形である、請求項１から７の何れか一つに記載のＬＣ複合部品。
  9. 前記コンデンサは、前記素体の実装面と前記コイルとの間に配置されている、請求項１から８の何れか一つに記載のＬＣ複合部品。
  10. 前記素体は、前記実装面に隣接し、互いに対向する第１端面、第２端面を有し、
    前記第１外部電極は前記第１端面において、前記第２外部電極は前記第２端面において、それぞれ露出している、請求項５に記載のＬＣ複合部品。
  11. 前記第１外部電極、前記第２外部電極は、前記実装面と対向する前記素体の天面においてはいずれも露出していない、請求項１０に記載のＬＣ共振部品。
  12. 前記第１外部電極、前記第２外部電極は、前記素体に埋め込まれた外部電極導体層を含む、請求項５に記載のＬＣ複合部品。
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