JP2018204035A - フェノキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
フェノキシ樹脂組成物及びその硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018204035A JP2018204035A JP2018188482A JP2018188482A JP2018204035A JP 2018204035 A JP2018204035 A JP 2018204035A JP 2018188482 A JP2018188482 A JP 2018188482A JP 2018188482 A JP2018188482 A JP 2018188482A JP 2018204035 A JP2018204035 A JP 2018204035A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenoxy resin
- acid anhydride
- crosslinking agent
- resin composition
- hydroxyl group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G2650/28—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type
- C08G2650/56—Polyhydroxyethers, e.g. phenoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
- C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
- C08K5/1535—Five-membered rings
- C08K5/1539—Cyclic anhydrides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
本明細書では、フェノキシ樹脂組成物の好ましい実施の態様として、以下を開示する。
1) 架橋剤(b)が、酸無水物類であること。
2) 架橋剤(b)が酸無水物基を2つ以上有する酸無水物類であること。
3) 更に、エポキシ樹脂(d)及び/又は硬化促進剤(e)を含むこと。
4) エポキシ樹脂(d)が結晶性エポキシ樹脂であること。
本明細書では、フェノキシ樹脂組成物を架橋、硬化して得られることを特徴とするフェノキシ樹脂成形体を開示する。
また、本発明は、フェノキシ樹脂(a)と架橋剤(b)とを必須成分とし、フェノキシ樹脂(a)100質量部に対してエポキシ樹脂(e)を55質量部以下含有してもよく、エポキシ樹脂(e)が室温で固体のエポキシ樹脂であり、架橋剤(b)が酸無水物類であり、フェノキシ樹脂(a)の2級水酸基1モルに対して酸無水物基の量が0.05〜1.0モルの範囲である無溶剤系のフェノキシ樹脂組成物を、予め成形した後、熱によりフェノキシ樹脂(a)の水酸基を架橋剤(b)により架橋又は硬化させたことを特徴とするフェノキシ樹脂成形体である。
酸無水物類の融点が25〜250℃であることが好適である。
また、本発明は、フェノキシ樹脂(a)と架橋剤(b)とを必須成分とし、エポキシ基を有するシランカップリング剤と炭素数4〜12のアルキル基を有するシランカップリング剤とを併用することなく、フェノキシ樹脂(a)100質量部に対してエポキシ樹脂(e)を55質量部以下含有してもよく、架橋剤(b)が酸無水物類であり、フェノキシ樹脂(a)の2級水酸基1モルに対して酸無水物基の量が0.05〜1.0モルの範囲である無溶剤系のフェノキシ樹脂組成物を、予め成形した後、熱によりフェノキシ樹脂(a)の水酸基を架橋剤(b)により架橋又は硬化させたことを特徴とするフェノキシ樹脂成形体である。
この場合も、酸無水物類の融点が25〜250℃であることが好適である。
厚さ4mm、直径3mmの試験片を、示差走査熱量測定装置(エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製EXSTAR6000 DSC6200)を用いて、10℃/分の昇温条件で、20〜280℃の範囲で測定し、セカンドスキャンのピーク値よりガラス転移温度を計算した。
(2)透明性及び黄色変色性
厚さ4mm、幅40mm、長さ40mmの試験片5枚を、目視により判定した。透明性の評価は次のとおり。○:濁りなし、△:一部に非相溶部を確認、×:相溶せず。黄色変色性評価は次のとおり。○:変色なし、△:やや変色を認める、×:黄色変色。
(3)熱膨張係数(CTE)
厚さ4mm、幅7mm、長さ7mmの試験片を、熱機械測定装置(セイコーインスツル製TMA120C)を用いて、10℃/分の昇温条件で、20〜280℃の範囲で測定し、50℃〜100℃の線膨張率を測定した。
(4)ゲル分率(Gel)
未架橋成形体1gをテトラヒドロフラン100gに室温にて溶解したときに、溶解されずに残存している部分をゲルとし、このゲル部分の重量と溶剤で溶かす前の重量との比(百分率)を求めた。ゲル分率が100%に近いほど架橋(硬化)が進んでいることを示し、完全に溶解した場合はゲル分率が0%となる。
(a-1):フェノトートYP-50S(新日鉄住金化学株式会社製ビスフェノールAタイプ、Mw=40,000、水酸基当量=284)
(a-2):フェノトートYP-70(新日鉄住金化学社製ビスフェノールA・ビスフェノールF共重合タイプ、Mw=41,000、水酸基当量=270)
(b-1):4,4'-オキシジフタル酸無水物(酸無水物当量=155、融点=225℃)
(b-2):4,4'-ビフタル酸無水物(酸無水物当量=147、融点=299℃)
(b-3):1,3,3a,4,5,9b-ヘキサヒドロ-5-(テトラヒドロ-2,5-ジオキソ-3-フラニル)ナフト[1,2-c]フラン-1,3-ジオン(酸無水物当量=150、融点=198℃)
(b-4):1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸二無水物(酸無水物当量=99、融点=260℃)
(b-5):水添トリメリット酸無水物(酸無水物当量=99、融点=155℃)
(b-6):水添ピロメリット酸無水物(酸無水物当量=112、融点=299℃)
(b-7):無水ヘキサヒドロフタル酸(酸無水物当量=154、融点=33℃)
(d-1):YSLV-80DE(新日鉄住金化学株式会社製ジフェニルエーテルタイプ、エポキシ当量=163、融点=83℃)
(d-2):YSLV-80XY(新日鉄住金化学株式会社製テトラメチルビスフェノールFタイプ、エポキシ当量=192、融点=72℃)
(d-3):YSLV-120TE(新日鉄住金化学株式会社製ビスフェノールスルフィドタイプ、エポキシ当量=245、融点=118℃)
(d-4):エポトートYDC-1312(新日鉄住金化学株式会社製ハイドロキノンタイプ、エポキシ当量=176、融点=138℃)
(d-5):エポトートYD-011(新日鉄住金化学株式会社製ビスフェノールAタイプ、エポキシ当量=475、軟化点=65℃)
(e-1):2−フェニルイミダゾール
フェノキシ樹脂、架橋剤、エポキシ樹脂、硬化促進剤を、それぞれ粉砕、篩分けし、100メッシュパスの粉砕品を、表1に示す割合(質量部)でドライブレンドした後、東洋精機製ラボプラストミル30mm径の二軸混練機で150〜250℃で10〜30分の温度条件で加熱混練押出して、ペレット状のフェノキシ樹脂組成物を得た。得られたペレット状のフェノキシ樹脂組成物を4mmのスペーサーを挟んだ鉄板を用いて、プレス成形機により180〜280℃、0.1〜4.9MPaの条件で15分間プレス成形し、4mm厚平板状の未架橋成形体を得た。得られた未架橋成形体の一部を使用してゲル分率を測定した。得られた未架橋成形体を更に180〜280℃、30〜60分間加熱して架橋・硬化させて、架橋フェノキシ樹脂成形体を得た。得られた架橋フェノキシ樹脂成形体を決められた寸法にそれぞれ加工して各評価用の試験片を得た。得られた試験片を用いて、ガラス転移温度、透明性、黄色変色性を評価した。結果を表1に示す。
フェノキシ樹脂としてフェノトートYP−50Sを用いた。これを4mmのスペーサーを挟んだ鉄板を用いて、プレス成形機により180℃、0.1〜4.9MPaの条件で15分間プレス成形し、4mm厚平板状の未架橋成形体を得た。得られた未架橋成形体を決められた寸法にそれぞれ加工して各評価用の試験片を得た。
フェノキシ樹脂と架橋剤とメチルエチルケトン(MEK)をサンプル管の中に所定量計量し、自転・公転ミキサーを用いて30分間室温で混合し、均一なフェノキシ樹脂組成物ワニスを得た。このワニスをプレス成形したところ、溶剤の離散に伴う発泡が起こり、均一な成形体を得ることは出来なかった。
フェノキシ樹脂、架橋剤、エポキシ樹脂、硬化促進剤を、それぞれ粉砕、篩分けし、100メッシュパスの粉末とした。この粉末を、表2に示す割合(質量部)でドライブレンドしてフェノキシ樹脂組成物とした後、実施例1〜11と同様の操作を行い、各評価用の試験片を得た。得られた試験片を用いて、ガラス転移温度、熱膨張係数、透明性、黄色変色性を評価した。結果を表2に示す。
比較例2で得られたフェノキシ樹脂組成物ワニスを180℃、0.2kPaに設定した真空オーブン中に120分間保持し、溶剤を完全に除去し、フェノキシ樹脂組成物の塊を得た。得られたフェノキシ樹脂組成物の塊を粉砕、篩分けし、100メッシュパスの粉末とした。この粉末を使用して実施例1〜11と同様の操作を行い、各評価用の試験片を得た。
比較例1と同様の操作を行い、各評価用の試験片を得た。得られた試験片を用いて、ガラス転移温度、熱膨張係数、透明性、黄色変色性を評価した。結果を表2に示す。
実施例12で得られたフェノキシ樹脂組成物と比較例2で得られたフェノキシ樹脂組成物ワニスをそれぞれ25℃の恒温室に7日間、14日間保管した後の状態を目視で観察した。実施例12で得られたフェノキシ樹脂組成物は14日間後でも目視で変化が認められなかったが、比較例2で得られたフェノキシ樹脂組成物ワニスは7日間後で濁りが確認でき、14日後では不溶解物の沈殿が認められた。目視で変化が認められなかった実施例12で得られたフェノキシ樹脂組成物の保管品をそれぞれ、実施例1〜11と同様の操作を行い、各評価用の試験片を得た。得られた試験片を用いて、ガラス転移温度、熱膨張係数、透明性、黄色変色性を評価した。結果を表3に示す。
Claims (8)
- フェノキシ樹脂(a)と架橋剤(b)とを必須成分とし、フェノキシ樹脂(a)100質量部に対してエポキシ樹脂(e)を55質量部以下含有してもよい無溶剤系のフェノキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂(e)が室温で固体のエポキシ樹脂であり、架橋剤(b)が酸無水物類であり、フェノキシ樹脂(a)の2級水酸基1モルに対して酸無水物基の量が0.05〜1.0モルの範囲であり、かつ、予め成形した後、熱によりフェノキシ樹脂(a)の水酸基を架橋剤(b)により架橋又は硬化させるためのものであることを特徴とするフェノキシ樹脂組成物。
- 前記酸無水物類の融点が25〜250℃であることを特徴とする請求項1に記載のフェノキシ樹脂組成物。
- フェノキシ樹脂(a)と架橋剤(b)とを必須成分とし、フェノキシ樹脂(a)100質量部に対してエポキシ樹脂(e)を55質量部以下含有してもよく、エポキシ樹脂(e)が室温で固体のエポキシ樹脂であり、架橋剤(b)が酸無水物類であり、フェノキシ樹脂(a)の2級水酸基1モルに対して酸無水物基の量が0.05〜1.0モルの範囲である無溶剤系のフェノキシ樹脂組成物を、予め成形した後、熱によりフェノキシ樹脂(a)の水酸基を架橋剤(b)により架橋又は硬化させたことを特徴とするフェノキシ樹脂成形体。
- 前記酸無水物類の融点が25〜250℃であることを特徴とする請求項3に記載のフェノキシ樹脂成形体。
- フェノキシ樹脂(a)と架橋剤(b)とを必須成分とし、エポキシ基を有するシランカップリング剤と炭素数4〜12のアルキル基を有するシランカップリング剤とを併用することなく、フェノキシ樹脂(a)100質量部に対してエポキシ樹脂(e)を55質量部以下含有してもよい無溶剤系のフェノキシ樹脂組成物において、架橋剤(b)が酸無水物類であり、フェノキシ樹脂(a)の2級水酸基1モルに対して酸無水物基の量が0.05〜1.0モルの範囲であり、かつ、予め成形した後、熱によりフェノキシ樹脂(a)の水酸基を架橋剤(b)により架橋又は硬化させるためのものであることを特徴とするフェノキシ樹脂組成物。
- 前記酸無水物類の融点が25〜250℃であることを特徴とする請求項5に記載のフェノキシ樹脂組成物。
- フェノキシ樹脂(a)と架橋剤(b)とを必須成分とし、エポキシ基を有するシランカップリング剤と炭素数4〜12のアルキル基を有するシランカップリング剤とを併用することなく、フェノキシ樹脂(a)100質量部に対してエポキシ樹脂(e)を55質量部以下含有してもよく、架橋剤(b)が酸無水物類であり、フェノキシ樹脂(a)の2級水酸基1モルに対して酸無水物基の量が0.05〜1.0モルの範囲である無溶剤系のフェノキシ樹脂組成物を、予め成形した後、熱によりフェノキシ樹脂(a)の水酸基を架橋剤(b)により架橋又は硬化させたことを特徴とするフェノキシ樹脂成形体。
- 前記酸無水物類の融点が25〜250℃であることを特徴とする請求項7に記載のフェノキシ樹脂成形体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013069925 | 2013-03-28 | ||
JP2013069925 | 2013-03-28 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015508508A Division JP6440612B2 (ja) | 2013-03-28 | 2014-03-25 | フェノキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018204035A true JP2018204035A (ja) | 2018-12-27 |
JP6746653B2 JP6746653B2 (ja) | 2020-08-26 |
Family
ID=51624103
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015508508A Active JP6440612B2 (ja) | 2013-03-28 | 2014-03-25 | フェノキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2018188482A Active JP6746653B2 (ja) | 2013-03-28 | 2018-10-03 | フェノキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015508508A Active JP6440612B2 (ja) | 2013-03-28 | 2014-03-25 | フェノキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6440612B2 (ja) |
WO (1) | WO2014157132A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016152856A1 (ja) | 2015-03-26 | 2016-09-29 | 新日鉄住金化学株式会社 | 繊維強化プラスチック成形用材料、その製造方法及び成形物 |
CN106977899A (zh) * | 2015-04-02 | 2017-07-25 | 3M创新有限公司 | 压敏粘合剂组合物、压敏胶带及其制备方法、载体、组件 |
EP3345970B1 (en) * | 2015-08-31 | 2021-07-28 | Zeon Corporation | Resin composition |
WO2018061516A1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 新日鉄住金化学株式会社 | 繊維強化プラスチック成形用材料、その製造方法及び成形物 |
CN112262040B (zh) * | 2018-06-14 | 2023-04-21 | 日本制铁株式会社 | 金属-碳纤维强化树脂材料复合体和金属-碳纤维强化树脂材料复合体的制造方法 |
JP7412939B2 (ja) * | 2019-09-24 | 2024-01-15 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | フェノキシ樹脂の製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1135804A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 透明エポキシ樹脂組成物およびそれで封止した半導体装置 |
JP2005119929A (ja) * | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 球状無機質粉末および液状封止材 |
JP2006213797A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Nippon Paint Co Ltd | 熱硬化性誘電体樹脂組成物及び熱硬化性誘電体樹脂フィルム |
JP2006257153A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 樹脂付銅箔用樹脂組成物及びその製造方法 |
JP2009231250A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
JP2009245715A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
JP2010044998A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
JP2010202695A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
JP2012077172A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂シート及び積層構造体 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61228060A (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-11 | Nitto Electric Ind Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPS63210163A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-08-31 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ポリフエニレンエ−テル系樹脂組成物 |
JPH10120761A (ja) * | 1996-10-17 | 1998-05-12 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、封止用成形材料及び電子部品 |
JPH10251377A (ja) * | 1997-03-12 | 1998-09-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用成形材料及び電子部品 |
JP3986663B2 (ja) * | 1998-05-15 | 2007-10-03 | 東邦テナックス株式会社 | 一方向繊維強化プリプレグ |
-
2014
- 2014-03-25 JP JP2015508508A patent/JP6440612B2/ja active Active
- 2014-03-25 WO PCT/JP2014/058175 patent/WO2014157132A1/ja active Application Filing
-
2018
- 2018-10-03 JP JP2018188482A patent/JP6746653B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1135804A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 透明エポキシ樹脂組成物およびそれで封止した半導体装置 |
JP2005119929A (ja) * | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 球状無機質粉末および液状封止材 |
JP2006213797A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Nippon Paint Co Ltd | 熱硬化性誘電体樹脂組成物及び熱硬化性誘電体樹脂フィルム |
JP2006257153A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 樹脂付銅箔用樹脂組成物及びその製造方法 |
JP2009231250A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
JP2009245715A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
JP2010044998A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
JP2010202695A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
JP2012077172A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂シート及び積層構造体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014157132A1 (ja) | 2014-10-02 |
JP6746653B2 (ja) | 2020-08-26 |
JP6440612B2 (ja) | 2018-12-19 |
JPWO2014157132A1 (ja) | 2017-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6746653B2 (ja) | フェノキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
KR100950398B1 (ko) | 열경화성 수지, 그것을 포함하는 열경화성 조성물, 및그로부터 얻어지는 성형체 | |
JP5584538B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、成形物、ワニス、フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付き銅箔 | |
SG181697A1 (en) | Epoxy resin, process for production thereof, epoxy resin composition using same, and cured product | |
JP6406847B2 (ja) | 変性多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5633743B2 (ja) | 可視光に対して透明性を有する熱可塑性エポキシ樹脂硬化物の製造方法及び熱可塑性エポキシ樹脂組成物 | |
WO2012043213A1 (ja) | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
WO2020137945A1 (ja) | 樹脂組成物、繊維強化プラスチック成形用材料および成形物 | |
JP5079721B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および成形物 | |
JP5209556B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および成形物 | |
WO2013125620A1 (ja) | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5091052B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および成形物 | |
TW202033608A (zh) | 硬化性樹脂組成物及其製造方法、硬化物及片狀成形體 | |
JP6783121B2 (ja) | アリル基含有樹脂、その製造方法、樹脂ワニスおよび積層板の製造方法 | |
CN114651025B (zh) | 固化性组合物、固化物、纤维增强复合材料、成型品及其制造方法 | |
KR102135414B1 (ko) | 액정 고분자 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판 | |
JP5199847B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および成形物 | |
WO2022102489A1 (ja) | 樹脂組成物、硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置 | |
JP5681152B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および成形物 | |
JP2012046720A (ja) | ポリマーアロイとその製造方法 | |
TWI577717B (zh) | A method for producing a naphthol resin containing an imide group, a thermosetting resin composition and a hardened product thereof and a use | |
JP2022157075A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
TW202244099A (zh) | 環氧樹脂、其製造方法、使用該環氧樹脂之環氧樹脂組成物及硬化物 | |
JP2023148076A (ja) | エポキシ樹脂組成物および硬化物 | |
JP2023118298A (ja) | エポキシ樹脂組成物および硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181029 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190710 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190716 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190828 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200302 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200707 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200805 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6746653 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |