JP2018198297A - Solid electrolytic capacitor - Google Patents

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JP2018198297A
JP2018198297A JP2017115326A JP2017115326A JP2018198297A JP 2018198297 A JP2018198297 A JP 2018198297A JP 2017115326 A JP2017115326 A JP 2017115326A JP 2017115326 A JP2017115326 A JP 2017115326A JP 2018198297 A JP2018198297 A JP 2018198297A
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寛之 出水
Hiroyuki Izumi
寛之 出水
健一 鴛海
Kenichi Oshiumi
健一 鴛海
鈴木　智博
Tomohiro Suzuki
智博 鈴木
晋也 吉田
Shinya Yoshida
晋也 吉田
宰久 佐野
Tadahisa Sano
宰久 佐野
耕治 藤本
Koji Fujimoto
耕治 藤本
上田　佳功
Yoshiisa Ueda
佳功 上田
慎士 大谷
Shinji Otani
慎士 大谷
剛 山元
Takeshi Yamamoto
剛 山元
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Abstract

To downsize a solid electrolytic capacitor while achieving a reduction in ESR and ESL in the solid electrolytic capacitor.SOLUTION: A solid electrolytic capacitor comprises: a plurality of capacitor elements 170, each including a positive electrode part 140, a dielectric layer 150, and a negative electrode part 160 having a solid electrolyte layer 161 and a current collector layer; a lead conductor layer 180; an insulative resin material 110; a first external electrode 120; and a second external electrode 130. The plurality of capacitor elements 170 are laminated, and the current collector layers of the capacitor elements 170 adjacent to each other are connected to each other. Out of the plurality of capacitor elements 170, the capacitor element 170 located at an outermost end is adjacent to the lead conductor layer 180. Of only the capacitor element 170 adjacent to the lead conductor layer 180, the current collector layer is connected to the lead conductor layer 180. The first external electrode 120 is connected to the lead conductor layer 180 at a first end face 110e.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、固体電解コンデンサに関する。   The present invention relates to a solid electrolytic capacitor.

固体電解コンデンサの構成を開示した先行文献として、国際公開第２０１３／０８８９５４号(特許文献１)がある。特許文献１に記載された固体電解コンデンサは、複数のコンデンサ素子が積層された積層体と、積層体の側面に接合された陽極端子と、積層体の主面の一部および側面に接合された陰極端子とを備えている。積層体の全体が樹脂に被覆されている。   As a prior document disclosing the configuration of the solid electrolytic capacitor, there is International Publication No. 2013/088954 (Patent Document 1). The solid electrolytic capacitor described in Patent Document 1 is joined to a laminated body in which a plurality of capacitor elements are laminated, an anode terminal joined to a side surface of the laminated body, a part of a main surface and a side surface of the laminated body. And a cathode terminal. The entire laminate is covered with resin.

国際公開第２０１３／０８８９５４号International Publication No. 2013/088954

特許文献１に記載された固体電解コンデンサにおいては、陽極端子および陰極端子の各々は、積層体の積層方向の中央部から樹脂の外側に引き出されて、積層体の一方の主面と対向するように樹脂の外側を引き回されている。そのため、固体電解コンデンサのＥＳＲ(Equivalent Series Resistance)およびＥＳＬ(Equivalent Series Inductance)をさらに低減できる余地がある。また、固体電解コンデンサの外形を小さくできる余地がある。   In the solid electrolytic capacitor described in Patent Document 1, each of the anode terminal and the cathode terminal is drawn out of the resin from the center in the stacking direction of the stacked body so as to face one main surface of the stacked body. The outside of the resin is drawn around. Therefore, there is room for further reduction of ESR (Equivalent Series Resistance) and ESL (Equivalent Series Inductance) of the solid electrolytic capacitor. Moreover, there is room for reducing the outer shape of the solid electrolytic capacitor.

さらに、特許文献１に開示の固体電解コンデンサにおいては、陽極端子および陰極端子の一部が樹脂層に埋設される構成である。このような構成から、小型化を目的として、複数のコンデンサ素子の陽極側が樹脂の一端側の端面に露出するように変更し、露出した部分のコンデンサ素子の陽極側に接触させつつ樹脂の一端側の端面を覆うようにめっき等により樹脂の端面に陽極用の外部電極を設ける場合がある。これと同時に、樹脂の他端側の端面においても、積層体に接続された陰極用の引出導電体が樹脂の他端側の端面に露出させ、露出した部分の引出導電体の端部に接触させつつ樹脂の他端側の端面を覆うようにめっき等により樹脂の端面に陰極用の外部電極を設けるような場合がある。   Furthermore, in the solid electrolytic capacitor disclosed in Patent Document 1, a part of the anode terminal and the cathode terminal is embedded in the resin layer. From such a configuration, for the purpose of miniaturization, the anode side of a plurality of capacitor elements is changed to be exposed on the end face on one end side of the resin, and one end side of the resin is brought into contact with the anode side of the exposed capacitor element. In some cases, an external electrode for an anode is provided on the end surface of the resin by plating or the like so as to cover the end surface. At the same time, the lead conductor for the cathode connected to the laminated body is exposed on the end face on the other end side of the resin at the end face on the other end side of the resin, and contacts the end of the lead conductor of the exposed part. In some cases, an external electrode for the cathode is provided on the end surface of the resin by plating or the like so as to cover the end surface on the other end side of the resin.

このような場合には、複数のコンデンサ素子よび引出導体層を樹脂にてモールドした後に、コンデンサ素子の陽極側が樹脂の一端側の端面に露出し、引出導体層の端部が、樹脂の他端側の端面に露出するように、モールドした樹脂を切断する。切断されたモールド樹脂の端面（切断面）を何ら加工すること無しに、端面から主面に至るように外部電極を形成すると、外部電極の密着性が悪くなり、樹脂の端面と、樹脂の主面との境界部近傍から外部電極が剥がれやすくなる。この結果、端面に設けられている部分の外部電極と、主面に設けられている部分の外部電極との間の電気抵抗が大きくなる。   In such a case, after molding a plurality of capacitor elements and lead conductor layers with resin, the anode side of the capacitor elements is exposed on the end face on one end side of the resin, and the end of the lead conductor layer is the other end of the resin. The molded resin is cut so as to be exposed at the end face on the side. If the external electrode is formed so as to reach the main surface from the end surface without any processing on the end surface (cut surface) of the cut mold resin, the adhesion of the external electrode deteriorates, and the resin end surface and the main resin surface The external electrode easily peels from the vicinity of the boundary with the surface. As a result, the electrical resistance between the portion of the external electrode provided on the end surface and the portion of the external electrode provided on the main surface increases.

また、上述のような場合には、引出導体層と複数のコンデンサ素子との導通を確保するために、引出導体層の大きさをコンデンサ素子の大きさと同等以上に構成することが考えられる。しかしながら、このような構成においては、高温高湿の環境下ならびに実装基板への実装時において、熱等によってコンデンサ素子が膨張することにより、コンデンサ素子から引出導体層が剥がれてしまうことが懸念される。コンデンサ素子から引出導体層から剥がれた場合には、固体電解コンデンサのＥＳＲが上昇してしまう。   In the above case, it is conceivable that the size of the lead conductor layer is equal to or larger than the size of the capacitor element in order to ensure conduction between the lead conductor layer and the plurality of capacitor elements. However, in such a configuration, there is a concern that the lead conductor layer may be peeled off from the capacitor element due to expansion of the capacitor element due to heat or the like in a high-temperature and high-humidity environment and when mounted on the mounting board. . When the capacitor element is peeled off from the lead conductor layer, the ESR of the solid electrolytic capacitor is increased.

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の第１の目的は、ＥＳＲおよびＥＳＬが低減された小型の固体電解コンデンサを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and a first object of the present invention is to provide a compact solid electrolytic capacitor with reduced ESR and ESL.

本発明の第２の目的は、引出導体層上に積層されたコンデンサ素子と当該引出導体層との剥がれを抑制し、信頼性向上させることができる固体電解コンデンサを提供することにある。   The second object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor capable of suppressing the peeling between the capacitor element laminated on the lead conductor layer and the lead conductor layer and improving the reliability.

本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサは、複数の凹部が設けられた外表面を有し、第１方向に延在する金属層からなる陽極部と、上記金属層の外表面に設けられた誘電体層と、上記誘電体層の外表面の一部に設けられた固体電解質層、および、該固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部と、を含む複数のコンデンサ素子と、上記複数のコンデンサ素子のうちの１つのコンデンサ素子の上記集電体層と接続された引出導体層と、上記複数のコンデンサ素子および上記引出導体層が設けられた絶縁性樹脂体と、上記複数のコンデンサ素子の各々の上記陰極部と電気的に接続された第１外部電極と、上記複数のコンデンサ素子の各々の上記陽極部と電気的に接続された第２外部電極とを備える。上記絶縁性樹脂体は、上記第１方向において相対する第１端面および第２端面を有する。上記複数のコンデンサ素子は、上記第１方向と直交する第２方向に積層されており、互いに隣接しているコンデンサ素子同士の上記集電体層が接続されている。上記複数のコンデンサ素子のうち上記第２方向において最も端に位置するコンデンサ素子が、上記引出導体層に隣接している。上記引出導体層に隣接している上記コンデンサ素子のみの上記集電体層が上記引出導体層と接続されている。上記第１外部電極は、上記第１端面において上記引出導体層と接続されている。上記第２外部電極は、上記第２端面において上記複数のコンデンサ素子の各々の上記金属層と接続されている。   The solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention has an outer surface provided with a plurality of recesses, and is provided on an outer surface of the metal layer and an anode portion made of a metal layer extending in the first direction. A dielectric layer, a solid electrolyte layer provided on a part of the outer surface of the dielectric layer, and a cathode portion having a current collector layer provided on the outer surface of the solid electrolyte layer. A plurality of capacitor elements, an extraction conductor layer connected to the current collector layer of one of the plurality of capacitor elements, and an insulating resin provided with the plurality of capacitor elements and the extraction conductor layer A first external electrode electrically connected to the cathode portion of each of the plurality of capacitor elements; a second external electrode electrically connected to the anode portion of each of the plurality of capacitor elements; Is provided. The insulating resin body has a first end surface and a second end surface that face each other in the first direction. The plurality of capacitor elements are stacked in a second direction orthogonal to the first direction, and the current collector layers of adjacent capacitor elements are connected to each other. Of the plurality of capacitor elements, the capacitor element located at the end in the second direction is adjacent to the lead conductor layer. The current collector layer of only the capacitor element adjacent to the lead conductor layer is connected to the lead conductor layer. The first external electrode is connected to the lead conductor layer at the first end face. The second external electrode is connected to the metal layer of each of the plurality of capacitor elements at the second end surface.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記絶縁性樹脂体は、上記第２方向において相対する第１主面および第２主面をさらに有することが好ましく、上記引出導体層は、上記第２主面寄りに位置していることが好ましい。この場合には、上記絶縁性樹脂体を第２主面側から見て、上記引出導体層が視認可能であることが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the insulating resin body preferably further includes a first main surface and a second main surface that face each other in the second direction. The conductor layer is preferably located closer to the second main surface. In this case, it is preferable that the lead conductor layer is visible when the insulating resin body is viewed from the second main surface side.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１方向における上記引出導体層の長さが、上記第１方向における上記絶縁性樹脂体の長さの０．３倍以上０．８倍以下であることが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the length of the lead conductor layer in the first direction is 0.3 times the length of the insulating resin body in the first direction. It is preferable that it is 0.8 times or less.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記引出導体層がＣｕを含むことが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the lead conductor layer preferably contains Cu.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１端面および上記第２端面の各々には、複数の導電性粒子が存在していることが好ましい。この場合には、上記第１外部電極は、上記第１端面上に設けられた少なくとも１層のめっき層で構成され、上記第１端面において上記引出導体層と接続されていることが好ましい。また、上記第２外部電極は、上記第２端面上に設けられた少なくとも１層のめっき層で構成され、上記第２端面において上記複数のコンデンサ素子の各々の上記金属層と接続されていることが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, it is preferable that a plurality of conductive particles exist on each of the first end surface and the second end surface. In this case, it is preferable that the first external electrode is composed of at least one plating layer provided on the first end face, and is connected to the lead conductor layer on the first end face. The second external electrode is composed of at least one plating layer provided on the second end face, and is connected to the metal layer of each of the plurality of capacitor elements on the second end face. Is preferred.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記導電性粒子がＰｄを含むことが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the conductive particles preferably include Pd.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１外部電極は、上記第１端面上に設けられた第１めっき層と、該第１めっき層上に設けられた第２めっき層と、該第２めっき層上に設けられた第３めっき層とから構成されていることが好ましい。また、上記第２外部電極は、上記第２端面上に設けられた第１めっき層と、該第１めっき層上に設けられた第２めっき層と、該第２めっき層上に設けられた第３めっき層とから構成されていることが好ましい。この場合には、上記第１めっき層は、Ｃｕを含み、上記第２めっき層は、Ｎｉを含み、上記第３めっき層は、Ｓｎを含むことが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the first external electrode is provided on the first plating layer provided on the first end surface and on the first plating layer. It is preferable that the second plating layer and a third plating layer provided on the second plating layer are included. The second external electrode is provided on the first plating layer provided on the second end surface, the second plating layer provided on the first plating layer, and the second plating layer. It is preferable that it is comprised from the 3rd plating layer. In this case, it is preferable that the first plating layer contains Cu, the second plating layer contains Ni, and the third plating layer contains Sn.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記金属層がＡｌを含むことが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the metal layer preferably contains Al.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記誘電体層が、Ａｌの酸化物で構成されていることが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, it is preferable that the dielectric layer is made of an oxide of Al.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、陰極部側とは反対側に位置して上記固体電解質層が設けられていない、上記金属層の上記第２端面寄りの外表面に設けられた上記誘電体層の外表面が、上記絶縁性樹脂体とは組成が異なる絶縁性樹脂層に覆われていることが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the metal layer is located on the side opposite to the cathode portion side and is not provided with the solid electrolyte layer, and is located outside the metal layer near the second end surface. It is preferable that the outer surface of the dielectric layer provided on the surface is covered with an insulating resin layer having a composition different from that of the insulating resin body.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１方向における上記絶縁性樹脂層の長さが、上記第１方向における上記絶縁性樹脂体の長さの０．０２５倍以上０．５倍以下であることが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the length of the insulating resin layer in the first direction is 0.025 of the length of the insulating resin body in the first direction. It is preferable that it is not less than twice and not more than 0.5 times.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１端面および上記第２端面の各々の表面粗さ(Ｒａ)が、２．２μｍ以上８．３μｍ以下であることが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the surface roughness (Ra) of each of the first end face and the second end face is 2.2 μm or more and 8.3 μm or less. preferable.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記絶縁性樹脂体は、上記引出導体層が設けられた第１絶縁性樹脂体と、上記引出導体層および上記コンデンサ素子を覆うように上記第１絶縁性樹脂体上に設けられた第２絶縁性樹脂体とを、含んでいてもよい。この場合には、上記引出導体層は、上記第２方向において最も端に位置する上記コンデンサ素子が位置する領域において、上記第１方向および上記第２方向に直交する第３方向における幅が上記第２方向において最も端に位置する上記コンデンサ素子よりも狭くなる幅狭部を有することが好ましく、上記第２方向において最も端に位置する上記コンデンサ素子は、上記第２方向から見た場合に、上記幅狭部から上記第３方向にはみ出すはみ出し部を有することが好ましい。さらに、上記はみ出し部と上記第１絶縁性樹脂体との間の隙間に、上記第２絶縁性樹脂体が充填されていることが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the insulating resin body includes the first insulating resin body provided with the lead conductor layer, the lead conductor layer, and the capacitor element. A second insulating resin body provided on the first insulating resin body may be included so as to cover the first insulating resin body. In this case, the lead conductor layer has a width in the third direction orthogonal to the first direction and the second direction in the region where the capacitor element located at the end in the second direction is located. It is preferable to have a narrow portion narrower than the capacitor element located at the end in the two directions, and the capacitor element located at the end in the second direction, when viewed from the second direction, It is preferable to have a protruding portion that protrudes from the narrow portion in the third direction. Furthermore, it is preferable that the second insulating resin body is filled in a gap between the protruding portion and the first insulating resin body.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記幅狭部は、上記第３方向における幅が一定の状態で、上記第１方向に沿って直線状に延在することが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the narrow portion extends linearly along the first direction with a constant width in the third direction. Is preferred.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記幅狭部の上記第３方向における幅は、上記第２方向において最も端に位置する上記コンデンサ素子の上記第３方向における幅の０．４５倍以上０．９６倍以下であることが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the width of the narrow portion in the third direction is in the third direction of the capacitor element located at the end in the second direction. The width is preferably 0.45 times or more and 0.96 times or less of the width.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記引出導体層の上記第２方向における厚みが、上記第２方向において最も端に位置する上記コンデンサ素子が上記引出導体層から上記第３方向にはみ出すはみ出し量の０．１倍以上０．４倍以下であることが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the capacitor element in which the thickness in the second direction of the lead conductor layer is located at the end in the second direction is from the lead conductor layer. The amount of protrusion in the third direction is preferably not less than 0.1 times and not more than 0.4 times.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記引出導体層の上記第２方向における厚さが、２０μｍ以上２４０μｍ以下であることが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the lead conductor layer preferably has a thickness in the second direction of 20 μm or more and 240 μm or less.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記絶縁性樹脂体は、上記第２方向に相対する第１主面および第２主面、ならびに、上記第１方向および上記第２方向に直交する第３方向に相対する第１側面および第２側面をさらに有することが好ましい。また、上記絶縁性樹脂体は、上記第１端面と上記第１主面とを繋ぐ第１接続部、上記第１端面と上記第２主面とを繋ぐ第２接続部、上記第２端面と上記第１主面とを繋ぐ第３接続部、および上記第２端面と上記第２主面とを繋ぐ第４接続部を有することが好ましい。さらに、上記第１外部電極は、上記第１接続部および上記第２接続部を跨いで少なくとも上記第１端面から上記第１主面および上記第２主面に至るように設けられることが好ましく、上記第２外部電極は、上記第３接続部および上記第４接続部を跨いで少なくとも上記第２端面から上記第１主面および上記第２主面に至るように設けられることが好ましい。この場合には、上記第１接続部、上記第２接続部、上記第３接続部、および上記第４接続部の各々は、第１面取り部を有することが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the insulating resin body includes a first main surface and a second main surface facing the second direction, and the first direction and the above. It is preferable to further have a first side surface and a second side surface that face each other in a third direction orthogonal to the second direction. The insulating resin body includes a first connection portion that connects the first end surface and the first main surface, a second connection portion that connects the first end surface and the second main surface, and the second end surface. It is preferable to have a third connecting portion that connects the first main surface and a fourth connecting portion that connects the second end surface and the second main surface. Further, the first external electrode is preferably provided so as to extend from the first end surface to the first main surface and the second main surface at least across the first connection portion and the second connection portion, The second external electrode is preferably provided so as to extend from the second end surface to the first main surface and the second main surface across the third connection portion and the fourth connection portion. In this case, each of the first connection portion, the second connection portion, the third connection portion, and the fourth connection portion preferably has a first chamfered portion.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１面取り部は、上記第３方向から見た断面視において、屈曲形状を有していてもよい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the first chamfered portion may have a bent shape in a cross-sectional view as viewed from the third direction.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１面取り部は、上記第３方向から見た断面視において、湾曲形状を有していてもよい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the first chamfered portion may have a curved shape in a cross-sectional view as viewed from the third direction.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１接続部および上記第３接続部における上記第１面取り部の曲率半径は、上記第２接続部および上記第４接続部における上記第１面取り部の曲率半径よりも大きいことが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the radius of curvature of the first chamfered portion in the first connection portion and the third connection portion is the second connection portion and the fourth connection. It is preferable that it is larger than the curvature radius of the said 1st chamfer part in a part.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記絶縁性樹脂体は、上記第１主面側に配置され、上記第１主面を規定する第１絶縁樹脂部と、上記第２主面側に配置され、上記第２主面を規定する第２絶縁樹脂部とを含むことが好ましい。この場合には、上記第２絶縁樹脂部は、上記第１絶縁樹脂部よりも固いことが好ましい。さらに、上記第１接続部および上記第３接続部における上記第１面取り部は、上記第２接続部および上記第４接続部における上記第１面取り部よりも丸みを帯びていることが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the insulating resin body is disposed on the first main surface side, and defines a first insulating resin portion that defines the first main surface; It is preferable to include a second insulating resin portion that is disposed on the second main surface side and that defines the second main surface. In this case, it is preferable that the second insulating resin portion is harder than the first insulating resin portion. Furthermore, it is preferable that the first chamfered portion in the first connection portion and the third connection portion is rounder than the first chamfered portion in the second connection portion and the fourth connection portion.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記絶縁性樹脂体は、上記第１端面と上記第１側面とを繋ぐ第５接続部、上記第１端面と上記第２側面とを繋ぐ第６接続部、上記第２端面と上記第１側面とを繋ぐ第７接続部、および上記第２端面と上記第２側面とを繋ぐ第８接続部を有していてもよい。この場合には、上記第１外部電極は、上記第１接続部、上記第２接続部、上記第５接続部、および上記第６接続部を跨いで、上記第１端面から、上記第１主面および上記第２主面ならびに上記第１側面および上記第２側面に至るように設けられることが好ましく、上記第２外部電極は、上記第３接続部、上記第４接続部、上記第７接続部、および上記第８接続部を跨いで、上記第２端面から、上記第１主面および上記第２主面ならびに上記第１側面および上記第２側面に至るように設けられることが好ましい。さらに、上記第５接続部、上記第６接続部、上記第７接続部、および上記第８接続部の各々は、第２面取り部を有することが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the insulating resin body includes a fifth connecting portion that connects the first end face and the first side face, the first end face, and the second end face. You may have the 6th connection part which connects a side, the 7th connection part which connects the 2nd end face and the 1st side, and the 8th connection part which connects the 2nd end face and the 2nd side. . In this case, the first external electrode extends from the first end surface across the first connection portion, the second connection portion, the fifth connection portion, and the sixth connection portion. It is preferable that the first external electrode is provided so as to reach the first surface and the second side surface, and the second external electrode includes the third connection portion, the fourth connection portion, and the seventh connection. It is preferable that the first main surface, the second main surface, the first side surface, and the second side surface are provided from the second end surface across the portion and the eighth connection portion. Further, each of the fifth connection portion, the sixth connection portion, the seventh connection portion, and the eighth connection portion preferably has a second chamfered portion.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第２面取り部は、上記第２方向から見た断面視において、屈曲形状を有していてもよい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the second chamfered portion may have a bent shape in a cross-sectional view as viewed from the second direction.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第２面取り部は、上記第２方向から見た断面視において、湾曲形状を有していてもよい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the second chamfered portion may have a curved shape in a cross-sectional view as viewed from the second direction.

上記本発明の第１の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記第１外部電極は、上記第１端面上に設けられためっき層を含むことが好ましく、上記第２外部電極は、上記第２端面上に設けられためっき層を含むことが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the first aspect of the present invention, the first external electrode preferably includes a plating layer provided on the first end surface, and the second external electrode is It is preferable to include a plating layer provided on the second end face.

本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサは、複数の凹部が設けられた外表面を有し、第１方向に沿って延在する金属層からなる陽極部と、上記金属層の外表面に設けられた誘電体層と、上記誘電体層の外表面の一部に設けられた固体電解質層、および、該固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部と、を含む少なくとも１つのコンデンサ素子と、上記集電体層と接続され、上記第１方向沿って延在する引出導体層と、上記コンデンサ素子および上記引出導体層が埋設された絶縁性樹脂体と、上記引出導体層を介して上記陰極部と電気的に接続された第１外部電極と、上記陽極部と電気的に接続された第２外部電極と、を備える。上記絶縁性樹脂体は、上記引出導体層が設けられた第１絶縁性樹脂体と、上記引出導体層および上記コンデンサ素子を覆うように上記第１絶縁性樹脂体上に設けられた第２絶縁性樹脂体とを、含み、上記少なくとも１つのコンデンサ素子は、上記第１方向と直交する第２方向に沿って上記引出導体層上に積層されている。上記引出導体層は、上記少なくとも１つのコンデンサ素子のうち上記第２方向の一端側に位置する上記コンデンサ素子の上記集電体層に接続され、上記引出導体層は、上記第２方向から見た場合に上記引出導電電極と上記一端側に位置する上記コンデンサ素子が位置する領域において、上記第１方向および上記第２方向に直交する第３方向における幅が上記一端側に位置する上記コンデンサ素子よりも狭くなる幅狭部を有する。上記一端側に位置する上記コンデンサ素子は、上記第２方向から見た場合に、上記幅狭部から上記第３方向にはみ出すはみ出し部を有し、上記はみ出し部と上記第１絶縁性樹脂体との間の隙間に、上記第２絶縁性樹脂体が充填されている。   A solid electrolytic capacitor according to a second aspect of the present invention has an outer surface provided with a plurality of recesses, an anode portion made of a metal layer extending along a first direction, and an outer surface of the metal layer. A cathode layer having a dielectric layer provided on the surface, a solid electrolyte layer provided on a part of the outer surface of the dielectric layer, and a current collector layer provided on the outer surface of the solid electrolyte layer; At least one capacitor element including: a lead conductor layer connected to the current collector layer and extending along the first direction; an insulating resin body in which the capacitor element and the lead conductor layer are embedded; A first external electrode electrically connected to the cathode portion via the lead conductor layer; and a second external electrode electrically connected to the anode portion. The insulating resin body includes a first insulating resin body provided with the lead conductor layer, and a second insulation provided on the first insulating resin body so as to cover the lead conductor layer and the capacitor element. The at least one capacitor element is laminated on the lead conductor layer along a second direction orthogonal to the first direction. The lead conductor layer is connected to the current collector layer of the capacitor element located on one end side in the second direction among the at least one capacitor element, and the lead conductor layer is viewed from the second direction. In this case, in the region where the lead conductive electrode and the capacitor element located on the one end side are located, the width in the third direction orthogonal to the first direction and the second direction is larger than the capacitor element located on the one end side. Also has a narrow portion that becomes narrower. The capacitor element located on the one end side has a protruding portion protruding from the narrow portion in the third direction when viewed from the second direction, and the protruding portion, the first insulating resin body, The second insulating resin body is filled in the gap between the two.

上記本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記幅狭部は、上記第３方向における幅が一定の状態で、上記第１方向に沿って直線状に延在していてもよい。   In the solid electrolytic capacitor according to the second aspect of the present invention, the narrow portion extends linearly along the first direction with a constant width in the third direction. May be.

上記本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記幅狭部の上記第３方向における幅は、上記一端側に位置する上記コンデンサ素子の上記第３方向における幅の０．４５倍以上０．９６倍以下であることが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the second aspect of the present invention, the width of the narrow portion in the third direction is 0. 0 of the width in the third direction of the capacitor element located on the one end side. It is preferably 45 times or more and 0.96 times or less.

上記本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記引出導体層の上記第２方向における厚みが、上記一端側に位置する上記コンデンサ素子が上記引出導体層から上記第３方向にはみ出すはみ出し量の０．１倍以上０．４倍以下であることが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the second aspect of the present invention, the thickness of the lead conductor layer in the second direction is such that the capacitor element located on the one end side extends from the lead conductor layer to the third direction. The amount of protrusion is preferably 0.1 to 0.4 times the amount of protrusion.

上記本発明の第２の局面に基づく固体電解コンデンサにあっては、上記引出導体層の上記第２方向における厚さが、２０μｍ以上２４０μｍ以下であることが好ましい。   In the solid electrolytic capacitor according to the second aspect of the present invention, it is preferable that the thickness of the lead conductor layer in the second direction is 20 μm or more and 240 μm or less.

本発明の第１の局面によれば、固体電解コンデンサのＥＳＲおよびＥＳＬを低減しつつ、固体電解コンデンサを小型化できる。   According to the first aspect of the present invention, the solid electrolytic capacitor can be reduced in size while reducing the ESR and ESL of the solid electrolytic capacitor.

本発明の第２の局面によれば、引出導体層上に積層されたコンデンサ素子と当該引出導体層との剥がれを抑制し、信頼性向上させることができる。   According to the second aspect of the present invention, peeling between the capacitor element laminated on the lead conductor layer and the lead conductor layer can be suppressed, and the reliability can be improved.

実施の形態１に係る固体電解コンデンサの斜視図である。1 is a perspective view of a solid electrolytic capacitor according to Embodiment 1. FIG. 図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った固体電解コンデンサの断面図である。It is sectional drawing of the solid electrolytic capacitor along the II-II line | wire shown in FIG. 図２に示すＩＩＩ部を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the III section shown in FIG. 図２に示すＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV shown in FIG. 2. 実施の形態１に係る固体電解コンデンサの第１端面の正面図である。3 is a front view of the first end face of the solid electrolytic capacitor according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る固体電解コンデンサの第２端面の正面図である。3 is a front view of a second end face of the solid electrolytic capacitor according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る固体電解コンデンサの底面図である。3 is a bottom view of the solid electrolytic capacitor according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る固体電解コンデンサの製造フローを示す図である。3 is a diagram showing a manufacturing flow of the solid electrolytic capacitor according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る固体電解コンデンサの長さ方向の端部の一部を光学顕微鏡で観察した画像である。4 is an image obtained by observing a part of an end portion in a length direction of the solid electrolytic capacitor according to Embodiment 1 with an optical microscope. 実験例４における実施例１８から２２に係る固体電解コンデンサの第１端面を正面から撮像した図および第２端面を正面から撮像した図である。It is the figure which imaged the 1st end surface of the solid electrolytic capacitor which concerns on Examples 18-22 in Experimental example 4 from the front, and the figure which imaged the 2nd end surface from the front. 実験例４における比較例９から１３に係る固体電解コンデンサの第１端面を正面から撮像した図および第２端面を正面から撮像した図である。It is the figure which imaged the 1st end surface of the solid electrolytic capacitor which concerns on the comparative examples 9-13 in Experimental example 4 from the front, and the figure which imaged the 2nd end surface from the front. 実施の形態２に係る固体電解コンデンサの底面図であり、引出導体部およびコンデンサ素子の形状を説明するための図である。It is a bottom view of the solid electrolytic capacitor which concerns on Embodiment 2, and is a figure for demonstrating the shape of an extraction conductor part and a capacitor | condenser element. 図１２に示すＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the XIII-XIII line | wire shown in FIG. 実施の形態３に係る固体電解コンデンサの底面図であり、引出導体部およびコンデンサ素子の形状を説明するための図である。It is a bottom view of the solid electrolytic capacitor which concerns on Embodiment 3, and is a figure for demonstrating the shape of an extraction conductor part and a capacitor | condenser element. 実施の形態４に係る固体電解コンデンサの底面図であり、引出導体部およびコンデンサ素子の形状を説明するための図である。It is a bottom view of the solid electrolytic capacitor which concerns on Embodiment 4, and is a figure for demonstrating the shape of an extraction conductor part and a capacitor | condenser element. 実験例５の条件および結果を示す図である。It is a figure which shows the conditions and result of Experimental example 5.

以下、本発明の各実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。また、図中において、第１方向である後述する絶縁性樹脂体の長さ方向をＬ、第２方向である絶縁性樹脂体の高さ方向をＴ、第３方向である絶縁性樹脂体の幅方向をＷで示している。第２方向は、第１方向と直交し、第３方向は、第１方向および第２方向の各々と直交している。   Hereinafter, each embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following embodiments, the same or common parts are denoted by the same reference numerals in the drawings, and description thereof will not be repeated. In the drawing, the length direction of an insulating resin body, which will be described later, which is the first direction, is L, the height direction of the insulating resin body, which is the second direction, is T, and the insulating resin body is the third direction. The width direction is indicated by W. The second direction is orthogonal to the first direction, and the third direction is orthogonal to each of the first direction and the second direction.

（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る固体電解コンデンサの斜視図である。図２は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った固体電解コンデンサの断面図である。図３は、図２に示すＩＩＩ部を拡大して示す断面図である。図４は、図２に示すＩＶ−ＩＶ線に沿った固体電解コンデンサの断面図である。図１から図４を参照して、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００について説明する。 (Embodiment 1)
1 is a perspective view of a solid electrolytic capacitor according to Embodiment 1. FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the solid electrolytic capacitor taken along the line II-II shown in FIG. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing a portion III shown in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of the solid electrolytic capacitor taken along line IV-IV shown in FIG. A solid electrolytic capacitor 100 according to Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

図１から図４に示すように、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００は、略直方体状の外形を有している。固体電解コンデンサ１００の外形寸法は、たとえば、長さ方向Ｌの寸法が３．５ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が２．８ｍｍ、高さ方向Ｔの寸法１．９ｍｍである。   As shown in FIGS. 1 to 4, the solid electrolytic capacitor 100 according to the first embodiment has a substantially rectangular parallelepiped outer shape. The outer dimensions of the solid electrolytic capacitor 100 are, for example, a dimension in the length direction L of 3.5 mm, a dimension in the width direction W of 2.8 mm, and a dimension in the height direction T of 1.9 mm.

固体電解コンデンサ１００は、複数のコンデンサ素子１７０と、引出導体層１８０と、絶縁性樹脂体１１０と、第１外部電極１２０と、第２外部電極１３０とを備える。   Solid electrolytic capacitor 100 includes a plurality of capacitor elements 170, lead conductor layer 180, insulating resin body 110, first external electrode 120, and second external electrode 130.

絶縁性樹脂体１１０には、複数のコンデンサ素子１７０および引出導体層１８０が埋設されている。絶縁性樹脂体１１０は、略直方体状の外形を有している。絶縁性樹脂体１１０は、高さ方向Ｔにおいて相対する第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂ、幅方向Ｗにおいて相対する第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄ、並びに、長さ方向Ｌにおいて相対する第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆを有している。   A plurality of capacitor elements 170 and lead conductor layers 180 are embedded in the insulating resin body 110. The insulating resin body 110 has a substantially rectangular parallelepiped outer shape. The insulating resin body 110 includes a first main surface 110a and a second main surface 110b opposed in the height direction T, a first side surface 110c and a second side surface 110d opposed in the width direction W, and a relative relationship in the length direction L. A first end face 110e and a second end face 110f.

上記のように絶縁性樹脂体１１０は、略直方体状の外形を有しているが、角部および稜線部に丸みがつけられている。角部は、絶縁性樹脂体１１０の３面が交わる部分であり、稜線部は、絶縁性樹脂体１１０の２面が交わる部分である。なお、絶縁性樹脂体１１０の詳細な形状については、図５から図７を用いて後述する。   As described above, the insulating resin body 110 has a substantially rectangular parallelepiped outer shape, but the corner portions and the ridge line portions are rounded. The corner portion is a portion where three surfaces of the insulating resin body 110 intersect, and the ridge line portion is a portion where two surfaces of the insulating resin body 110 intersect. The detailed shape of the insulating resin body 110 will be described later with reference to FIGS.

第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃ、第２側面１１０ｄ、第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの少なくともいずれか１つの面には、凹凸が形成されていてもよい。   Irregularities may be formed on at least one of the first main surface 110a, the second main surface 110b, the first side surface 110c, the second side surface 110d, the first end surface 110e, and the second end surface 110f.

絶縁性樹脂体１１０は、第２絶縁樹脂部としての基板１１１と、基板１１１上に設けられた第１絶縁樹脂部としてのモールド部１１２とから構成されている。   The insulating resin body 110 includes a substrate 111 as a second insulating resin portion and a mold portion 112 as a first insulating resin portion provided on the substrate 111.

基板１１１は、たとえば、ガラスエポキシ基板であり、ＦＲＰ（Fiber Reinforced Plastics）などの複合材料で構成されている。外部を向く基板１１１の表面は、絶縁性樹脂体１１０の第２主面１１０ｂを規定する。基板１１１を構成する材料として、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂中に、カーボン、ガラスまたはシリカなどで構成された織布または不織布が入れられた複合材料を用いることができる。基板１１１の厚さは、たとえば、１００μｍである。   The substrate 111 is, for example, a glass epoxy substrate, and is made of a composite material such as FRP (Fiber Reinforced Plastics). The surface of the substrate 111 facing outward defines the second main surface 110 b of the insulating resin body 110. As a material constituting the substrate 111, a composite material in which a woven fabric or a nonwoven fabric made of carbon, glass, silica, or the like is placed in an insulating resin such as an epoxy resin can be used. The thickness of the substrate 111 is, for example, 100 μm.

モールド部１１２は、フィラーとしてガラスまたはＳｉの酸化物が分散混合されたエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂で構成されている。モールド部１１２は、複数のコンデンサ素子１７０および引出導体層１８０を覆うように基板１１１上に設けられている。基板１１１が位置する側と反対側に位置するモールド部１１２の表面は、絶縁性樹脂体１１０の第１主面１１０ａを規定する。   The mold part 112 is made of an insulating resin such as an epoxy resin in which glass or Si oxide is dispersed and mixed as a filler. The mold part 112 is provided on the substrate 111 so as to cover the plurality of capacitor elements 170 and the lead conductor layer 180. The surface of the mold part 112 located on the side opposite to the side on which the substrate 111 is located defines the first main surface 110 a of the insulating resin body 110.

絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々には、複数の導電性粒子が存在している。導電性粒子は、Ｐｄを含んでいる。当該導電性粒子は、後述する第１外部電極１２０および第２外部電極１３０を形成する際に、めっきの核となる触媒金属として作用する。絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々の表面粗さ(Ｒａ)が、２．２μｍ以上８．３μｍ以下であることが好ましい。   A plurality of conductive particles exist on each of the first end face 110e and the second end face 110f of the insulating resin body 110. The conductive particles contain Pd. The conductive particles act as a catalyst metal serving as a nucleus of plating when forming a first external electrode 120 and a second external electrode 130 described later. The surface roughness (Ra) of each of the first end surface 110e and the second end surface 110f of the insulating resin body 110 is preferably 2.2 μm or more and 8.3 μm or less.

複数のコンデンサ素子１７０の各々は、陽極部１４０と、誘電体層１５０と、陰極部１６０とを含む。陽極部１４０は、長さ方向Ｌに延在する金属層１４１からなる。実施の形態１においては、陽極部１４０は、金属層１４１に設けられた第１めっき膜１４２および第２めっき膜１４３を含む。   Each of the plurality of capacitor elements 170 includes an anode part 140, a dielectric layer 150, and a cathode part 160. The anode part 140 includes a metal layer 141 extending in the length direction L. In the first embodiment, anode portion 140 includes a first plating film 142 and a second plating film 143 provided on metal layer 141.

金属層１４１は、複数の凹部が設けられた外表面を有している。金属層１４１の外表面は、多孔質状になっている。金属層１４１の外表面が多孔質状になっていることにより、金属層１４１の表面積が大きくなっている。なお、金属層１４１の表面および裏面の両方が多孔質状である場合に限られず、金属層１４１の表面および裏面の一方のみが多孔質状であってもよい。たとえば、絶縁性樹脂体１１０の第２主面１１０ｂと向かい合う側の金属層１４１の裏面のみが多孔質状であってもよい。   The metal layer 141 has an outer surface provided with a plurality of recesses. The outer surface of the metal layer 141 is porous. Since the outer surface of the metal layer 141 is porous, the surface area of the metal layer 141 is increased. Note that the present invention is not limited to the case where both the front and back surfaces of the metal layer 141 are porous, and only one of the front and back surfaces of the metal layer 141 may be porous. For example, only the back surface of the metal layer 141 on the side facing the second main surface 110b of the insulating resin body 110 may be porous.

金属層１４１は、Ａｌを含んでいる。金属層１４１は、たとえば多孔質状の外表面を有するアルミ箔で構成されている。   The metal layer 141 contains Al. The metal layer 141 is made of, for example, an aluminum foil having a porous outer surface.

金属層１４１の第２端面１１０ｆ寄りの端面は、第１めっき膜１４２に覆われている。第１めっき膜１４２は、第２めっき膜１４３に覆われている。第１めっき膜１４２は、Ｚｎを含んでいる。第２めっき膜１４３は、Ｎｉを含んでいる。なお、第１めっき膜１４２および第２めっき膜１４３は、必ずしも設けられていなくてもよい。   The end surface of the metal layer 141 near the second end surface 110 f is covered with the first plating film 142. The first plating film 142 is covered with the second plating film 143. The first plating film 142 contains Zn. The second plating film 143 contains Ni. Note that the first plating film 142 and the second plating film 143 are not necessarily provided.

誘電体層１５０は、金属層１４１の外表面に設けられている。誘電体層１５０は、たとえばＡｌの酸化物で構成されている。具体的には、誘電体層１５０は、金属層１４１の外表面が酸化処理されて形成されたＡｌの酸化物で構成されている。   The dielectric layer 150 is provided on the outer surface of the metal layer 141. Dielectric layer 150 is made of, for example, an oxide of Al. Specifically, the dielectric layer 150 is made of an oxide of Al formed by oxidizing the outer surface of the metal layer 141.

陰極部１６０は、固体電解質層１６１および集電体層を有している。固体電解質層１６１は、誘電体層１５０の外表面の一部に設けられている。陰極部１６０側とは反対側に位置する、金属層１４１の第２端面１１０ｆ寄りの外表面に設けられた誘電体層１５０の外表面には、固体電解質層１６１は設けられていない。この部分の誘電体層１５０の外表面は、後述する絶縁性樹脂層１５１に覆われている。   The cathode portion 160 has a solid electrolyte layer 161 and a current collector layer. The solid electrolyte layer 161 is provided on a part of the outer surface of the dielectric layer 150. The solid electrolyte layer 161 is not provided on the outer surface of the dielectric layer 150 provided on the outer surface near the second end face 110f of the metal layer 141, which is located on the opposite side to the cathode portion 160 side. This portion of the outer surface of the dielectric layer 150 is covered with an insulating resin layer 151 described later.

図３に示すように、固体電解質層１６１は、金属層１４１の複数の凹部を埋めるように設けられている。ただし、固体電解質層１６１によって誘電体層１５０の外表面の上記一部が覆われていればよく、固体電解質層１６１によって埋められていない金属層１４１の凹部が存在していてもよい。固体電解質層１６１は、たとえば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）などの導電性高分子を含むポリマーで構成されている。   As shown in FIG. 3, the solid electrolyte layer 161 is provided so as to fill a plurality of concave portions of the metal layer 141. However, the part of the outer surface of the dielectric layer 150 may be covered with the solid electrolyte layer 161, and the concave portion of the metal layer 141 that is not filled with the solid electrolyte layer 161 may exist. The solid electrolyte layer 161 is made of a polymer containing a conductive polymer such as poly (3,4-ethylenedioxythiophene).

集電体層は、固体電解質層１６１の外表面に設けられている。集電体層は、固体電解質層１６１の外表面に設けられた第１集電体層１６２と、第１集電体層１６２の外表面に設けられた第２集電体層１６３とから構成されている。第１集電体層１６２は、Ｃを含んでいる。第２集電体層１６３は、Ａｇを含んでいる。   The current collector layer is provided on the outer surface of the solid electrolyte layer 161. The current collector layer includes a first current collector layer 162 provided on the outer surface of the solid electrolyte layer 161 and a second current collector layer 163 provided on the outer surface of the first current collector layer 162. Has been. The first current collector layer 162 contains C. The second current collector layer 163 contains Ag.

なお、集電体層は、必ずしも第２集電体層１６３を含んでいなくてもよい。集電体層が第２集電体層１６３を含んでいる場合、第２集電体層１６３は、Ａｌ、ＣｕおよびＮｉなどのＡｇ以外の金属の少なくとも１種の金属と、Ａｇとを含んでいてもよい。若しくは、集電体層は、第１集電体層１６２と、第２集電体層１６３と、第２集電体層１６３の外表面に設けられた第３集電体層とから構成されていてもよい。この場合、第２集電体層１６３および第３集電体層の各々は、Ａｌ、ＣｕおよびＮｉなどのＡｇ以外の金属の少なくとも１種の金属と、Ａｇとを含んでいる。   Note that the current collector layer does not necessarily include the second current collector layer 163. When the current collector layer includes the second current collector layer 163, the second current collector layer 163 includes Ag and at least one metal other than Ag, such as Al, Cu, and Ni, and Ag. You may go out. Alternatively, the current collector layer includes a first current collector layer 162, a second current collector layer 163, and a third current collector layer provided on the outer surface of the second current collector layer 163. It may be. In this case, each of the second current collector layer 163 and the third current collector layer contains Ag and at least one metal other than Ag, such as Al, Cu, and Ni, and Ag.

集電体層を構成する各層のうち、少なくとも第１集電体層１６２以外の層は、上記の金属を含有するペーストで構成されている。ペーストを構成する基材としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂またはエラストマーなどを用いることができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂などを用いることができる。熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、または、テフロン(登録商標)樹脂などを用いることができる。エラストマーとしては、天然ゴム、合成ゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム、ポリウレタン樹脂、または、ポリエステル樹脂などのゴム状弾性を有する材料を用いることができる。上記の基材は、複数種の材料の混合物であってもよい。第１集電体層１６２は、Ｃを含有する上記のペーストで構成されていてもよいし、グラファイトで構成されていてもよい。   Of the layers constituting the current collector layer, at least the layers other than the first current collector layer 162 are made of a paste containing the above metal. As a base material constituting the paste, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, an elastomer, or the like can be used. As the thermosetting resin, an epoxy resin or a polyimide resin can be used. As the thermoplastic resin, an acrylic resin, a polyethylene resin, a polypropylene resin, a Teflon (registered trademark) resin, or the like can be used. As the elastomer, a material having rubber-like elasticity such as natural rubber, synthetic rubber, silicon rubber, fluorine rubber, polyurethane resin, or polyester resin can be used. The base material may be a mixture of plural kinds of materials. The first current collector layer 162 may be made of the above-mentioned paste containing C, or may be made of graphite.

集電体層を構成する各層が、熱可塑性樹脂またはエラストマーを基材とするペーストで構成されている場合、モールド部１１２の形成前の製造過程および形成時において加わる、衝撃、機械的ストレス、および、材料の熱膨張率の違いによって生じる応力を緩和し、亀裂が誘電体層１５０に生じるのを防ぐことにより、固体電解コンデンサの漏れ電流の増大を防止することが可能となる。   When each layer constituting the current collector layer is composed of a paste based on a thermoplastic resin or an elastomer, impact, mechanical stress, and It is possible to prevent an increase in leakage current of the solid electrolytic capacitor by relieving the stress caused by the difference in the thermal expansion coefficient of the material and preventing the crack from occurring in the dielectric layer 150.

集電体層を構成する各層が熱硬化性樹脂を基材とするペーストで構成されている場合、集電体層を構成する各層が熱可塑性樹脂またはエラストマーを基材とするペーストで構成されている場合に比較して、固体電解コンデンサの漏れ電流が大きくなる傾向にあるが、固体電解コンデンサのＥＳＲの熱履歴による劣化を抑制することができる。なお、たとえば、第１集電体層１６２が熱可塑性樹脂またはエラストマーを基材とするペーストで構成され、第２集電体層１６３が熱硬化性樹脂を基材とするペーストで構成されていてもよい。集電体層を構成する各層の基材の組み合わせは、適宜選択可能である。   When each layer constituting the current collector layer is composed of a paste based on a thermosetting resin, each layer constituting the current collector layer is composed of a paste based on a thermoplastic resin or an elastomer. The leakage current of the solid electrolytic capacitor tends to increase compared to the case where the solid electrolytic capacitor is present, but deterioration due to the thermal history of the ESR of the solid electrolytic capacitor can be suppressed. For example, the first current collector layer 162 is composed of a paste based on a thermoplastic resin or an elastomer, and the second current collector layer 163 is composed of a paste based on a thermosetting resin. Also good. The combination of the base material of each layer which comprises a collector layer can be selected suitably.

上記のように、陰極部１６０側とは反対側に位置して固体電解質層１６１が設けられていない、金属層１４１の第２端面１１０ｆ寄りの外表面に設けられた誘電体層１５０の外表面は、絶縁性樹脂層１５１に覆われている。   As described above, the outer surface of the dielectric layer 150 provided on the outer surface near the second end face 110f of the metal layer 141, which is located on the opposite side to the cathode portion 160 side and is not provided with the solid electrolyte layer 161. Is covered with an insulating resin layer 151.

図３に示すように、絶縁性樹脂層１５１は、金属層１４１の第２端面１１０ｆ寄りの外表面の複数の凹部を埋めるように設けられている。絶縁性樹脂層１５１は、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂などの絶縁性樹脂を含んでいる。   As shown in FIG. 3, the insulating resin layer 151 is provided so as to fill a plurality of recesses on the outer surface near the second end face 110 f of the metal layer 141. The insulating resin layer 151 includes an insulating resin such as a polyimide resin or a polyamideimide resin.

長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層１５１の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．０２５倍以上０．５倍以下であることが好ましい。これにより、固体電解コンデンサ１００の静電容量を維持してＥＳＲを低減しつつ、信頼性を確保することができる。   The length of the insulating resin layer 151 in the length direction L is preferably 0.025 to 0.5 times the length of the insulating resin body 110 in the length direction L. Thereby, reliability can be ensured, maintaining the electrostatic capacitance of the solid electrolytic capacitor 100 and reducing ESR.

絶縁性樹脂層１５１の長さが、絶縁性樹脂体１１０の長さの０．０２５倍よりも小さくなる場合には、後述する製造工程（工程Ｓ１０）にて、チップの端面に露出している金属層１４１の端面にめっきする際に、めっき液が、誘電体層１５０の外表面に沿って絶縁性樹脂体１１０の内部に浸入して短絡が発生する可能性がある。一方、絶縁性樹脂層１５１の長さが、絶縁性樹脂体１１０の長さの０．５倍よりも大きくなる場合には、固体電解コンデンサの静電容量が小さくなるとともにＥＳＲが高くなる場合がある。   When the length of the insulating resin layer 151 is smaller than 0.025 times the length of the insulating resin body 110, it is exposed to the end face of the chip in the manufacturing process (step S10) described later. When the end surface of the metal layer 141 is plated, the plating solution may enter the insulating resin body 110 along the outer surface of the dielectric layer 150 to cause a short circuit. On the other hand, when the length of the insulating resin layer 151 is longer than 0.5 times the length of the insulating resin body 110, the electrostatic capacity of the solid electrolytic capacitor may decrease and the ESR may increase. is there.

絶縁性樹脂層１５１の厚さは、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。これにより、固体電解コンデンサ１００の静電容量を維持してＥＳＲを低減しつつ、信頼性を確保することができる。   The thickness of the insulating resin layer 151 is preferably 5 μm or more and 30 μm or less. Thereby, reliability can be ensured, maintaining the electrostatic capacitance of the solid electrolytic capacitor 100 and reducing ESR.

絶縁性樹脂層１５１の厚さが５μｍより小さくなる場合には、後述する製造工程（工程Ｓ１０）にて、チップの端面に露出している金属層１４１の端面にめっきする際に、めっき液が誘電体層１５０の外表面に沿って絶縁性樹脂体１１０の内部に浸入することを効果的に抑制することができなくなる場合がある。一方、絶縁性樹脂層１５１の厚さが３０μｍより厚い場合、複数のコンデンサ素子を積層した際に、隣接するコンデンサ素子同士の集電体層の接続が不安定になって固体電解コンデンサの信頼性が低下する場合がある。   When the thickness of the insulating resin layer 151 is smaller than 5 μm, the plating solution is used when plating the end surface of the metal layer 141 exposed on the end surface of the chip in the manufacturing process (step S10) described later. Intrusion into the insulating resin body 110 along the outer surface of the dielectric layer 150 may not be effectively suppressed. On the other hand, when the insulating resin layer 151 is thicker than 30 μm, when a plurality of capacitor elements are stacked, the connection of the current collector layers between adjacent capacitor elements becomes unstable, and the reliability of the solid electrolytic capacitor May decrease.

図２に示すように、複数のコンデンサ素子１７０は、高さ方向Ｔに積層されている。互いに隣接しているコンデンサ素子１７０同士の集電体層が、接続導体層１９０によって互いに接続されている。幅方向Ｗにおける接続導体層１９０の幅は、幅方向Ｗにおける金属層１４１の幅と同等である。接続導体層１９０は、Ａｇを含んでいる。   As shown in FIG. 2, the plurality of capacitor elements 170 are stacked in the height direction T. The current collector layers of the capacitor elements 170 adjacent to each other are connected to each other by the connection conductor layer 190. The width of the connection conductor layer 190 in the width direction W is equal to the width of the metal layer 141 in the width direction W. The connection conductor layer 190 contains Ag.

引出導体層１８０は、絶縁性樹脂体１１０の一部である基板１１１上に設けられている。引出導体層１８０は、絶縁性樹脂体１１０の内部において、第２主面１１０ｂ寄りに位置している。   The lead conductor layer 180 is provided on the substrate 111 that is a part of the insulating resin body 110. The lead conductor layer 180 is located closer to the second main surface 110 b inside the insulating resin body 110.

幅方向Ｗにおける引出導体層１８０の幅は、幅方向Ｗにおける金属層１４１の幅と同等である。長さ方向Ｌにおける引出導体層１８０の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．３倍以上０．８倍以下であることが好ましい。これにより、固体電解コンデンサのＥＳＲを低減しつつ、固体電解コンデンサの信頼性を確保することができる。   The width of the lead conductor layer 180 in the width direction W is equal to the width of the metal layer 141 in the width direction W. The length of the lead conductor layer 180 in the length direction L is preferably not less than 0.3 times and not more than 0.8 times the length of the insulating resin body 110 in the length direction L. Thereby, the reliability of a solid electrolytic capacitor is securable, reducing ESR of a solid electrolytic capacitor.

長さ方向Ｌにおける引出導体層１８０の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．３倍未満の場合、固体電解コンデンサのＥＳＲが３０ｍΩより高くなってしまう。一方、長さ方向Ｌにおける引出導体層１８０の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．８倍より長い場合、引出導体層１８０と第２外部電極１３０との間で短絡する可能性が生じ、固体電解コンデンサの信頼性が低下する。   When the length of the lead conductor layer 180 in the length direction L is less than 0.3 times the length of the insulating resin body 110 in the length direction L, the ESR of the solid electrolytic capacitor becomes higher than 30 mΩ. On the other hand, when the length of the lead conductor layer 180 in the length direction L is longer than 0.8 times the length of the insulating resin body 110 in the length direction L, the lead conductor layer 180 and the second external electrode 130 There is a possibility that a short circuit occurs between them, and the reliability of the solid electrolytic capacitor is lowered.

引出導体層１８０の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。これにより、固体電解コンデンサ１００のＥＳＲを低減しつつ固体電解コンデンサ１００を小型化できる。引出導体層１８０の厚さが１０μｍ未満である場合、固体電解コンデンサのＥＳＲが３０ｍΩより高くなる。引出導体層１８０の厚さが１００μｍより厚い場合、固体電解コンデンサの小型化が妨げられる。   The thickness of the lead conductor layer 180 is preferably 10 μm or more and 100 μm or less. Thereby, the solid electrolytic capacitor 100 can be reduced in size while reducing the ESR of the solid electrolytic capacitor 100. When the thickness of the lead conductor layer 180 is less than 10 μm, the ESR of the solid electrolytic capacitor becomes higher than 30 mΩ. When the thickness of the lead conductor layer 180 is greater than 100 μm, it is difficult to reduce the size of the solid electrolytic capacitor.

引出導体層１８０と接続導体層１９０とが接続されている部分において最も第１端面１１０ｅ寄りの位置と、第１端面１１０ｅとの間の長さ方向Ｌにおける距離は、８７．５μｍ以上１７５０μｍ以下であることが好ましい。これにより、固体電解コンデンサ１００を小型化しつつ、固体電解コンデンサの信頼性を確保することができる。   In the portion where the lead conductor layer 180 and the connection conductor layer 190 are connected, the distance in the length direction L between the position closest to the first end surface 110e and the first end surface 110e is 87.5 μm or more and 1750 μm or less. Preferably there is. Thereby, the reliability of the solid electrolytic capacitor can be ensured while reducing the size of the solid electrolytic capacitor 100.

上記距離が８７．５μｍ未満である場合、後述する製造工程（工程Ｓ１０）において金属層１４１の端面にめっきする際のめっき液が、引出導体層１８０の外表面に沿って浸入した際に、めっき液がコンデンサ素子まで到達する可能性が生じ、固体電解コンデンサの信頼性が低下する。上記距離が１７５０μｍより長い場合、固体電解コンデンサの小型化が妨げられる。   When the distance is less than 87.5 μm, when the plating solution for plating the end surface of the metal layer 141 intrudes along the outer surface of the lead conductor layer 180 in the manufacturing process (step S10) described later, the plating is performed. The liquid may reach the capacitor element, and the reliability of the solid electrolytic capacitor is lowered. When the distance is longer than 1750 μm, the solid electrolytic capacitor is prevented from being downsized.

引出導体層１８０は、Ｃｕを含んでいる。実施の形態１においては、引出導体層１８０の第１端面１１０ｅ寄りの端面は、第３めっき膜１８１に覆われている。第３めっき膜１８１は、Ｎｉを含んでいる。なお、第３めっき膜１８１は、必ずしも設けられていなくてもよい。   The lead conductor layer 180 contains Cu. In the first embodiment, the end surface of the lead conductor layer 180 near the first end surface 110e is covered with the third plating film 181. The third plating film 181 contains Ni. Note that the third plating film 181 is not necessarily provided.

引出導体層１８０は、複数のコンデンサ素子１７０のうちの１つのコンデンサ素子１７０の集電体層と接続されている。具体的には、複数のコンデンサ素子１７０のうち高さ方向Ｔにおいて第２主面１１０ｂ寄りの一端側に位置するコンデンサ素子１７０が、引出導体層１８０に隣接している。引出導体層１８０に隣接しているコンデンサ素子１７０のみの集電体層が、接続導体層１９０によって引出導体層１８０と接続されている。   The lead conductor layer 180 is connected to the current collector layer of one capacitor element 170 among the plurality of capacitor elements 170. Specifically, among the plurality of capacitor elements 170, the capacitor element 170 located on one end side near the second main surface 110 b in the height direction T is adjacent to the lead conductor layer 180. The current collector layer of only the capacitor element 170 adjacent to the lead conductor layer 180 is connected to the lead conductor layer 180 by the connection conductor layer 190.

第１外部電極１２０は、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅから、第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄの各々に亘って設けられている。第１外部電極１２０は、引出導体層１８０を介して複数のコンデンサ素子１７０の各々の陰極部１６０と電気的に接続されている。   The first external electrode 120 is provided from the first end surface 110e of the insulating resin body 110 to each of the first main surface 110a, the second main surface 110b, the first side surface 110c, and the second side surface 110d. The first external electrode 120 is electrically connected to the cathode portion 160 of each of the plurality of capacitor elements 170 via the lead conductor layer 180.

第１外部電極１２０は、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅ上に設けられた少なくとも１層のめっき層で構成されている。具体的には、第１外部電極１２０は、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅ上に設けられた第１めっき層１２１と、第１めっき層１２１上に設けられた第２めっき層１２２と、第２めっき層１２２上に設けられた第３めっき層１２３とから構成されている。第１めっき層１２１は、Ｃｕを含んでいる。第２めっき層１２２は、Ｎｉを含んでいる。第３めっき層１２３は、Ｓｎを含んでいる。   The first external electrode 120 is composed of at least one plating layer provided on the first end face 110 e of the insulating resin body 110. Specifically, the first external electrode 120 includes a first plating layer 121 provided on the first end surface 110e of the insulating resin body 110, and a second plating layer 122 provided on the first plating layer 121. , And a third plating layer 123 provided on the second plating layer 122. The first plating layer 121 contains Cu. The second plating layer 122 contains Ni. The third plating layer 123 contains Sn.

第１外部電極１２０は、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅにおいて引出導体層１８０と直接的または間接的に接続されている。本実施の形態においては、第１外部電極１２０は、第３めっき膜１８１を互いの間に挟んで引出導体層１８０と接続されている。すなわち、第１外部電極１２０と引出導体層１８０との間に、第３めっき膜１８１が設けられている。   The first external electrode 120 is directly or indirectly connected to the lead conductor layer 180 at the first end face 110 e of the insulating resin body 110. In the present embodiment, the first external electrode 120 is connected to the lead conductor layer 180 with the third plating film 181 sandwiched therebetween. That is, the third plating film 181 is provided between the first external electrode 120 and the lead conductor layer 180.

第２外部電極１３０は、絶縁性樹脂体１１０の第２端面１１０ｆから、第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄの各々に亘って設けられている。第２外部電極１３０は、複数のコンデンサ素子１７０の各々の陽極部１４０と電気的に接続されている。   The second external electrode 130 is provided from the second end surface 110f of the insulating resin body 110 to each of the first main surface 110a, the second main surface 110b, the first side surface 110c, and the second side surface 110d. The second external electrode 130 is electrically connected to the anode part 140 of each of the plurality of capacitor elements 170.

第２外部電極１３０は、絶縁性樹脂体１１０の第２端面１１０ｆ上に設けられた少なくとも１層のめっき層で構成されている。具体的には、第２外部電極１３０は、絶縁性樹脂体１１０の第２端面１１０ｆ上に設けられた第１めっき層１３１と、第１めっき層１３１上に設けられた第２めっき層１３２と、第２めっき層１３２上に設けられた第３めっき層１３３とから構成されている。第１めっき層１３１は、Ｃｕを含んでいる。第２めっき層１３２は、Ｎｉを含んでいる。第３めっき層１３３は、Ｓｎを含んでいる。   The second external electrode 130 is composed of at least one plating layer provided on the second end face 110 f of the insulating resin body 110. Specifically, the second external electrode 130 includes a first plating layer 131 provided on the second end surface 110f of the insulating resin body 110, and a second plating layer 132 provided on the first plating layer 131. , And a third plating layer 133 provided on the second plating layer 132. The first plating layer 131 contains Cu. The second plating layer 132 contains Ni. The third plating layer 133 contains Sn.

第２外部電極１３０は、絶縁性樹脂体１１０の第２端面１１０ｆにおいて複数のコンデンサ素子１７０の各々の金属層１４１と直接的または間接的に接続されている。第２外部電極１３０は、第１めっき膜１４２および第２めっき膜１４３を互いの間に挟んで複数のコンデンサ素子１７０の各々の金属層１４１と接続されている。すなわち、複数のコンデンサ素子１７０の各々の金属層１４１と第２外部電極１３０との間に、第１めっき膜１４２および第２めっき膜１４３が設けられている。   The second external electrode 130 is directly or indirectly connected to the metal layer 141 of each of the plurality of capacitor elements 170 on the second end face 110 f of the insulating resin body 110. The second external electrode 130 is connected to the metal layer 141 of each of the plurality of capacitor elements 170 with the first plating film 142 and the second plating film 143 interposed therebetween. That is, the first plating film 142 and the second plating film 143 are provided between the metal layer 141 and the second external electrode 130 of each of the plurality of capacitor elements 170.

図５は、実施の形態１に係る固体電解コンデンサの第１端面の正面図である。図６は、実施の形態１に係る固体電解コンデンサの第２端面の正面図である。図７は、実施の形態１に係る固体電解コンデンサの底面図である。なお、図７においては、絶縁性樹脂体１１０を第２主面１１０ｂ側から見て、引出導体層１８０が視認可能であり、引出導体層１８０を破線にて示している。図５から図７を用いて、固体電解コンデンサ１００に含まれる絶縁性樹脂体１１０の形状について説明する。   FIG. 5 is a front view of the first end face of the solid electrolytic capacitor according to Embodiment 1. FIG. 6 is a front view of a second end face of the solid electrolytic capacitor according to Embodiment 1. FIG. FIG. 7 is a bottom view of the solid electrolytic capacitor according to the first embodiment. In FIG. 7, the lead conductor layer 180 is visible when the insulating resin body 110 is viewed from the second main surface 110 b side, and the lead conductor layer 180 is indicated by a broken line. The shape of the insulating resin body 110 included in the solid electrolytic capacitor 100 will be described with reference to FIGS.

図５から図７に示すように、絶縁性樹脂体１１０は、第１端面１１０ｅと第１主面１１０ａとを繋ぐ第１接続部１１０１、第１端面１１０ｅと第２主面１１０ｂとを繋ぐ第２接続部１１０２、第２端面１１０ｆと第１主面１１０ａとを繋ぐ第３接続部１１０３、および第２端面１１０ｆと第２主面１１０ｂとを繋ぐ第４接続部１１０４を有する。   As shown in FIGS. 5 to 7, the insulating resin body 110 includes a first connecting portion 1101 that connects the first end surface 110e and the first main surface 110a, and a first connecting portion 1101 that connects the first end surface 110e and the second main surface 110b. 2 connection part 1102, 3rd connection part 1103 which connects 2nd end surface 110f and 1st main surface 110a, and 4th connection part 1104 which connects 2nd end surface 110f and 2nd main surface 110b.

絶縁性樹脂体１１０は、第１端面１１０ｅと第１側面１１０ｃとを繋ぐ第５接続部１１０５、第１端面１１０ｅと第２側面１１０ｄとを繋ぐ第６接続部１１０６、第２端面１１０ｆと第１側面１１０ｃとを繋ぐ第７接続部１１０７、および第２端面１１０ｆと第２側面１１０ｄとを繋ぐ第８接続部１１０８を有する。   The insulating resin body 110 includes a fifth connection portion 1105 that connects the first end surface 110e and the first side surface 110c, a sixth connection portion 1106 that connects the first end surface 110e and the second side surface 110d, a first end surface 110f, and the first end surface 110f. A seventh connecting portion 1107 that connects the side surface 110c and an eighth connecting portion 1108 that connects the second end surface 110f and the second side surface 110d are provided.

第１接続部１１０１および第３接続部１１０３は、モールド部１１２に設けられている。第２接続部１１０２および第４接続部１１０４は、基板１１１に設けられている。   The first connection part 1101 and the third connection part 1103 are provided in the mold part 112. The second connection portion 1102 and the fourth connection portion 1104 are provided on the substrate 111.

第１接続部１１０１、第２接続部１１０２、第３接続部１１０３、および第４接続部１１０４の各々は、第１面取り部を有する。第１面取り部は、第１側面１１０ｃ側から第２側面１１０ｄ側に亘って設けられることが好ましい。なお、第１端面１１０ｅと第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂとが部分的に交差する場合には、第１接続部１１０１、第２接続部１１０２は、第１端面１１０ｅと第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂとの稜線部を含む。第２端面１１０ｆと第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂとが部分的に交差する場合には、第３接続部１１０３、および第４接続部１１０４は、第２端面１１０ｆと第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂとの稜線部を含む。   Each of the first connecting part 1101, the second connecting part 1102, the third connecting part 1103, and the fourth connecting part 1104 has a first chamfered part. The first chamfered portion is preferably provided from the first side surface 110c side to the second side surface 110d side. When the first end surface 110e, the first main surface 110a, and the second main surface 110b partially intersect, the first connection portion 1101 and the second connection portion 1102 have the first end surface 110e and the first main surface 110b, respectively. The ridgeline part with the surface 110a and the 2nd main surface 110b is included. When the second end surface 110f partially intersects the first main surface 110a and the second main surface 110b, the third connection portion 1103 and the fourth connection portion 1104 have the second end surface 110f and the first main surface. 110a and the ridgeline part with the 2nd main surface 110b are included.

第１面取り部は、図２に示すように、幅方向Ｗから見た断面視において、湾曲形状を有する。より具体的には、第１面取り部は、略円弧形状を有する。   As shown in FIG. 2, the first chamfered portion has a curved shape in a cross-sectional view viewed from the width direction W. More specifically, the first chamfered portion has a substantially arc shape.

ここで、図２に示すように、第１面取り部の曲率半径をｒとし、曲率中心Ｏを中心とする曲率半径ｒの円上の点の座標を（ｘ，ｙ）とし、曲率中心Ｏの座標を（ａ，ｂ）とした場合に、曲率中心Ｏを中心とする曲率半径ｒの円を以下の式（１）で示すことができる。   Here, as shown in FIG. 2, the radius of curvature of the first chamfered portion is r, the coordinates of the point on the circle having the radius of curvature r centered on the center of curvature O is (x, y), and the center of curvature O When the coordinates are (a, b), a circle having a radius of curvature r centered on the center of curvature O can be expressed by the following equation (1).

（ｘ−ａ）２＋（ｙ−ｂ）２＝ｒ２・・・式（１）
第１接続部１１０１において上記円上の任意の３点（たとえば図２中に示す、Ａ点、Ｂ点、およびＣ点の座標の各々を、上記の式（１）に代入して、これらを連立方程式として解くことにより、上記曲率半径ｒ、および曲率中心の座標（ａ，ｂ）を算出することができる。 (X−a) 2 + (y−b) 2 = r 2 (1)
In the first connecting portion 1101, any three points on the circle (for example, the coordinates of points A, B and C shown in FIG. 2 are substituted into the above equation (1), and these are substituted. By solving as simultaneous equations, the radius of curvature r and the coordinates (a, b) of the center of curvature can be calculated.

なお、上記Ａ点、Ｂ点、およびＣ点の座標を測定する際には、絶縁性樹脂体１１０を幅方向Ｗの寸法の約１／２の位置まで研磨することにより、長さ方向Ｌおよび高さ方向Ｔに沿う断面を露出させて、その断面をＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）等を用いて撮像することにより測定することができる。５つのコンデンサ素子から得られる曲率半径の平均値を固体電解コンデンサ１００の曲率半径ｒとすることが好ましい。   When measuring the coordinates of the points A, B, and C, the length direction L and the length of the insulating resin body 110 are polished by polishing the insulating resin body 110 to a position that is about half the dimension in the width direction W. It is possible to measure by exposing a cross section along the height direction T and imaging the cross section using a SEM (Scanning Electron Microscope) or the like. The average value of the curvature radii obtained from the five capacitor elements is preferably the curvature radius r of the solid electrolytic capacitor 100.

第２絶縁樹脂部としての基板１１１は、第１絶縁樹脂部としてのモールド部１１２よりも固くなっており、第１接続部１１０１および第３接続部１１０３における第１面取り部は、第２接続部１１０２および第４接続部１１０４における第１面取り部よりも丸みを帯びている。より具体的には、第１接続部１１０１および第３接続部１１０３における第１面取り部の曲率半径は、第２接続部１１０２および第４接続部１１０４における第１面取り部の曲率半径よりも大きくなっている。   The substrate 111 as the second insulating resin portion is harder than the mold portion 112 as the first insulating resin portion, and the first chamfered portions in the first connecting portion 1101 and the third connecting portion 1103 are the second connecting portions. 1102 and the 4th connection part 1104 are rounder than the 1st chamfering part. More specifically, the radius of curvature of the first chamfered portion in the first connecting portion 1101 and the third connecting portion 1103 is larger than the radius of curvature of the first chamfered portion in the second connecting portion 1102 and the fourth connecting portion 1104. ing.

なお、モールド部１１２と基板１１１との固さの違いから第１接続部１１０１および第３接続部１１０３における第１面取り部の曲率半径は、第２接続部１１０２および第４接続部１１０４における第１面取り部の曲率半径よりも大きくなっている場合を例示して説明したが、これに限定されず、固さの違いによらず、第１面取り部の曲率半径は、第２接続部１１０２および第４接続部１１０４における第１面取り部の曲率半径よりも大きくなっていてもよい。たとえば、絶縁性樹脂体１１０がモールド部のみによって構成される場合であっても、第１面取り部の曲率半径は、第２接続部１１０２および第４接続部１１０４における第１面取り部の曲率半径よりも大きくなっていてもよい。   Note that the radius of curvature of the first chamfered portion in the first connecting portion 1101 and the third connecting portion 1103 is the first radius in the second connecting portion 1102 and the fourth connecting portion 1104 due to the difference in hardness between the mold portion 112 and the substrate 111. The case where the radius of curvature of the chamfered portion is larger than that of the chamfered portion has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and the radius of curvature of the first chamfered portion is not limited to the difference in hardness. The radius of curvature of the first chamfered portion in the four connecting portion 1104 may be larger. For example, even when the insulating resin body 110 is configured only by the mold part, the curvature radius of the first chamfered part is larger than the curvature radius of the first chamfered part in the second connection part 1102 and the fourth connection part 1104. May also be larger.

なお、第１面取り部は、幅方向Ｗから見た場合に、湾曲形状に限定されず、屈曲形状であってもよい。この場合においては、幅方向Ｗから見た場合に、長さ方向Ｌおよび高さ方向Ｔに沿う断面は、各内角が９０度以上となる多角形形状を有する。   The first chamfered portion is not limited to a curved shape when viewed from the width direction W, and may be a bent shape. In this case, when viewed from the width direction W, the cross section along the length direction L and the height direction T has a polygonal shape in which each internal angle is 90 degrees or more.

また、第５接続部１１０５、第６接続部１１０６、第７接続部１１０７、および第８接続部１１０８の各々は、第２面取り部を有する。第２面取り部は、図４に示すように、高さ方向Ｔから見た断面視において、湾曲形状を有する。より具体的には、第２面取り部は、略円弧形状を有する。   Each of the fifth connection portion 1105, the sixth connection portion 1106, the seventh connection portion 1107, and the eighth connection portion 1108 has a second chamfered portion. As shown in FIG. 4, the second chamfered portion has a curved shape in a cross-sectional view viewed from the height direction T. More specifically, the second chamfered portion has a substantially arc shape.

第２面取り部の曲率半径も、第１面取り部の曲率半径と同様の方法にて測定することができる。この場合には、測定に際して、絶縁性樹脂体１１０を高さ方向Ｔの寸法の約１／２の位置まで研磨することにより、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに沿う断面を露出させる。   The curvature radius of the second chamfered portion can also be measured by the same method as the curvature radius of the first chamfered portion. In this case, the cross section along the length direction L and the width direction W is exposed by polishing the insulating resin body 110 to a position about 1/2 of the dimension in the height direction T at the time of measurement.

第２面取り部は、高さＴ方向から見た場合に、湾曲形状に限定されず、屈曲形状であってもよい。この場合においては、第２方向から見た場合に、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに沿う断面は、各内角が９０度以上となる多角形形状を有する。   The second chamfered portion is not limited to a curved shape when viewed from the height T direction, and may be a bent shape. In this case, when viewed from the second direction, the cross section along the length direction L and the width direction W has a polygonal shape in which each internal angle is 90 degrees or more.

第１外部電極１２０は、第１接続部１１０１、第２接続部１１０２、第５接続部１１０５、および第６接続部１１０６を跨いで、第１端面１１０ｅから、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂならびに第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄに至るように設けられている。すなわち、第１外部電極１２０は、第１接続部１１０１および第２接続部１１０２に設けられた第１面取り部、ならびに第５接続部１１０５および第６接続部１１０６に設けられた第２面取り部に沿うように設けられる。   The first external electrode 120 straddles the first connection portion 1101, the second connection portion 1102, the fifth connection portion 1105, and the sixth connection portion 1106, and extends from the first end surface 110e to the first main surface 110a and the second main surface. It is provided to reach the surface 110b, the first side surface 110c, and the second side surface 110d. That is, the first external electrode 120 is formed on the first chamfered portion provided in the first connection portion 1101 and the second connection portion 1102 and the second chamfered portion provided in the fifth connection portion 1105 and the sixth connection portion 1106. It is provided along.

第１外部電極１２０が第１面取り部および第２面取り部に沿うことにより、第１端面１１０ｅと、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂとの境界部において第１外部電極１２０に作用する応力を緩和できるとともに、第１端面１１０ｅ側における絶縁性樹脂体１１０の表面に対する第１外部電極１２０の密着性を向上させることができる。これにより、第１外部電極１２０の密着強度が増加し、形成時または製造後において、第１外部電極１２０が絶縁性樹脂体１１０から剥がれることを抑制することができる。この結果、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。   When the first external electrode 120 is along the first chamfered portion and the second chamfered portion, the first external electrode 120 acts on the first external electrode 120 at the boundary between the first end surface 110e and the first main surface 110a and the second main surface 110b. The stress can be relieved, and the adhesion of the first external electrode 120 to the surface of the insulating resin body 110 on the first end face 110e side can be improved. Thereby, the adhesion strength of the first external electrode 120 is increased, and it is possible to prevent the first external electrode 120 from being peeled off from the insulating resin body 110 at the time of formation or after manufacture. As a result, the reliability of the solid electrolytic capacitor 100 can be improved.

第２外部電極１３０は、第３接続部１１０３、第４接続部１１０４、第７接続部１１０７、および第８接続部１１０８を跨いで、第２端面１１０ｆから、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂならびに第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄに至るように設けられている。すなわち第２外部電極１３０は、第３接続部１１０３および第４接続部１１０４に設けられた第１面取り部、ならびに、第７接続部１１０７および第８接続部１１０８に設けられた第２面取り部を沿うように設けられる。   The second external electrode 130 straddles the third connection portion 1103, the fourth connection portion 1104, the seventh connection portion 1107, and the eighth connection portion 1108, and extends from the second end surface 110f to the first main surface 110a and the second main surface 110a. It is provided to reach the surface 110b, the first side surface 110c, and the second side surface 110d. That is, the second external electrode 130 includes a first chamfered portion provided in the third connection portion 1103 and the fourth connection portion 1104, and a second chamfered portion provided in the seventh connection portion 1107 and the eighth connection portion 1108. It is provided along.

第２外部電極１３０が第１面取り部および第２面取り部を沿うことにより、第２端面１１０ｆと、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂとの境界部において第２外部電極１３０に作用する応力を緩和できるとともに、第２端面１１０ｆ側における絶縁性樹脂体１１０の表面に対する第２外部電極１３０の密着性を向上させることができる。これにより、第２外部電極１３０の密着強度が増加し、形成時または製造後において、第２外部電極１３０が絶縁性樹脂体１１０から剥がれることを抑制することができる。この結果、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。   When the second external electrode 130 extends along the first chamfered portion and the second chamfered portion, the second external electrode 130 acts on the second external electrode 130 at the boundary between the second end surface 110f and the first main surface 110a and the second main surface 110b. The stress can be relieved and the adhesion of the second external electrode 130 to the surface of the insulating resin body 110 on the second end face 110f side can be improved. Thereby, the adhesion strength of the second external electrode 130 is increased, and it is possible to prevent the second external electrode 130 from being peeled off from the insulating resin body 110 at the time of formation or after manufacture. As a result, the reliability of the solid electrolytic capacitor 100 can be improved.

また、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々の表面粗さ（Ｒａ）が、２．２μｍ以上８．３μｍ以下であることが好ましい。これにより、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆに対する全体的な密着性を向上させることができる。   The surface roughness (Ra) of each of the first end surface 110e and the second end surface 110f of the insulating resin body 110 is preferably 2.2 μm or more and 8.3 μm or less. Thereby, the overall adhesion to the first end surface 110e and the second end surface 110f of the first external electrode 120 and the second external electrode 130 can be improved.

絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々は、表面が粗く、微細な凹凸が形成されている。Ｃｕを含む第１めっき層１２１および第１めっき層１３１の各々は、この微細な凹凸に入り込むように形成されており、アンカー効果によって、絶縁性樹脂体１１０との付着力が高められている。このことによっても、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０が絶縁性樹脂体１１０から剥がれることを抑制することができる。   Each of the first end surface 110e and the second end surface 110f of the insulating resin body 110 has a rough surface and is formed with fine irregularities. Each of the first plating layer 121 and the first plating layer 131 containing Cu is formed so as to enter the fine unevenness, and the adhesion to the insulating resin body 110 is enhanced by the anchor effect. Also by this, it can suppress that the 1st external electrode 120 and the 2nd external electrode 130 peel from the insulating resin body 110. FIG.

固体電解コンデンサ１００を実装基板に半田等の接合部材を用いて実装した場合には、実装基板から遠い側に位置する絶縁性樹脂体の主面側において、実装基板に近い側に位置する絶縁性樹脂体の主面側よりも、接合部材からの引張力が大きく作用する。   In the case where the solid electrolytic capacitor 100 is mounted on a mounting board using a joining member such as solder, the insulating property located on the side closer to the mounting board on the main surface side of the insulating resin body located on the side far from the mounting board. The tensile force from the joining member acts more than the main surface side of the resin body.

ここで、上述のように、第１接続部１１０１および第３接続部１１０３における第１面取り部が、基板１１１側に位置する第２接続部１１０２および第４接続部１１０４における第１面取り部よりも丸みを帯びていた構成とすることにより、基板１１１側を実装基板に実装した際に、より丸みを帯びる第１接続部１１０１および第３接続部１１０３における第１面取り部によって、接合部材からの引張力を大きく緩和させることができる。これにより、リフロー等によってクラックが発生することを抑制でき、実装性および実装時の電気特性を確保することができる。この結果、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。   Here, as described above, the first chamfered portions in the first connecting portion 1101 and the third connecting portion 1103 are more than the first chamfered portions in the second connecting portion 1102 and the fourth connecting portion 1104 located on the substrate 111 side. By adopting a rounded configuration, when the substrate 111 side is mounted on the mounting substrate, the first connecting portion 1101 and the third connecting portion 1103 that are more rounded are pulled from the joining member. Power can be greatly relaxed. Thereby, it can suppress that a crack generate | occur | produces by reflow etc., and the electrical property at the time of mounting and mounting can be ensured. As a result, the reliability of the solid electrolytic capacitor 100 can be improved.

（固体電解コンデンサの製造方法）
図８は、実施の形態１に係る固体電解コンデンサの製造フローを示す図である。図８を参照して、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法について説明する。 (Method for manufacturing solid electrolytic capacitor)
FIG. 8 is a diagram showing a manufacturing flow of the solid electrolytic capacitor according to the first embodiment. With reference to FIG. 8, a method of manufacturing solid electrolytic capacitor 100 according to Embodiment 1 will be described.

図８に示すように、本発明の実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００を製造するに際して、まず、金属層１４１の外表面に誘電体層１５０を設ける（工程Ｓ１）。本実施の形態においては、金属層１４１であるアルミ箔をアジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬して酸化処理することにより、誘電体層１５０となるＡｌの酸化物を形成する。なお、すでにＡｌの酸化物が形成されているアルミ箔を切断して金属層１４１として用いる場合には、切断面にＡｌの酸化物を形成するために、切断後の金属層１４１をアジピン酸アンモニウム水溶液に再度浸漬して酸化処理する。   As shown in FIG. 8, when manufacturing the solid electrolytic capacitor 100 according to the first embodiment of the present invention, first, the dielectric layer 150 is provided on the outer surface of the metal layer 141 (step S1). In this embodiment, an aluminum oxide serving as the dielectric layer 150 is formed by immersing an aluminum foil as the metal layer 141 in an aqueous solution of ammonium adipate and oxidizing the aluminum foil. When the aluminum foil on which Al oxide has already been formed is cut and used as the metal layer 141, the cut metal layer 141 is made of ammonium adipate in order to form Al oxide on the cut surface. It is immersed again in an aqueous solution and oxidized.

次に、金属層１４１の一部をマスキングする（工程Ｓ２）。このマスキングは、次工程で行なわれる固体電解質層１６１の形成領域を規定するために行なわれる。具体的には、金属層１４１の外表面の一部に、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂などの絶縁性樹脂からなるマスキング剤を塗布する。この工程により形成されたマスキング部の一部が、絶縁性樹脂層１５１となる。   Next, a part of the metal layer 141 is masked (step S2). This masking is performed in order to define the formation region of the solid electrolyte layer 161 to be performed in the next step. Specifically, a masking agent made of an insulating resin such as a polyimide resin or a polyamideimide resin is applied to a part of the outer surface of the metal layer 141. A part of the masking portion formed by this process becomes the insulating resin layer 151.

次に、誘電体層１５０の外表面の一部に固体電解質層１６１を設ける（工程Ｓ３）。具体的には、工程Ｓ２において形成されたマスキング部によって規定された固体電解質層１６１の形成領域に位置する誘電体層１５０の外表面に、固体電解質分散体溶液を付着させて固体電解質層１６１を形成する。   Next, the solid electrolyte layer 161 is provided on a part of the outer surface of the dielectric layer 150 (step S3). Specifically, the solid electrolyte dispersion solution is attached to the outer surface of the dielectric layer 150 located in the formation region of the solid electrolyte layer 161 defined by the masking portion formed in step S2, and the solid electrolyte layer 161 is attached. Form.

次に、固体電解質層１６１の外表面に集電体層を設ける（工程Ｓ４）。具体的には、固体電解質層１６１の外表面に、Ｃを塗布することにより第１集電体層１６２を形成する。第１集電体層１６２の外表面に、Ａｇを塗布することにより第２集電体層１６３を形成する。   Next, a current collector layer is provided on the outer surface of the solid electrolyte layer 161 (step S4). Specifically, the first current collector layer 162 is formed by applying C on the outer surface of the solid electrolyte layer 161. The second current collector layer 163 is formed on the outer surface of the first current collector layer 162 by applying Ag.

第２集電体層１６３は、必ずしも形成されなくてもよい。第２集電体層１６３は、Ａｌ、ＣｕおよびＮｉなどのＡｇ以外の金属の少なくとも１種の金属と、Ａｇとを含んでいてもよい。若しくは、第２集電体層１６３の外表面に第３集電体層がさらに形成されていてもよい。この場合、第２集電体層１６３および第３集電体層の各々は、Ａｌ、ＣｕおよびＮｉなどのＡｇ以外の金属の少なくとも１種の金属と、Ａｇとを含んでいる。   The second current collector layer 163 is not necessarily formed. The second current collector layer 163 may contain at least one metal other than Ag, such as Al, Cu, and Ni, and Ag. Alternatively, a third current collector layer may be further formed on the outer surface of the second current collector layer 163. In this case, each of the second current collector layer 163 and the third current collector layer contains Ag and at least one metal other than Ag, such as Al, Cu, and Ni, and Ag.

集電体層を構成する各層が、上記の金属を含有するペーストで構成されている場合は、ペーストを塗布することにより各層を形成する。ペーストを構成する基材が熱硬化性樹脂または熱硬化性エラストマーの場合は、ペースト塗布後に加熱してペーストを熱硬化させる。第１集電体層１６２がグラファイトで構成されている場合には、グラファイトを塗布することにより第１集電体層１６２を形成する。   When each layer which comprises a collector layer is comprised with the paste containing said metal, each layer is formed by apply | coating a paste. When the base material constituting the paste is a thermosetting resin or a thermosetting elastomer, the paste is heat-cured by heating after applying the paste. In the case where the first current collector layer 162 is made of graphite, the first current collector layer 162 is formed by applying graphite.

次に、引出導体層１８０が設けられた基板１１１上にコンデンサ素子１７０を積層する（工程Ｓ５）。具体的には、Ａｇペーストなどの導電性接着剤によって、コンデンサ素子１７０の集電体層と引出導体層１８０とを接続するとともに、互いに隣接するコンデンサ素子１７０同士の集電体層を接続する。   Next, the capacitor element 170 is laminated on the substrate 111 provided with the lead conductor layer 180 (step S5). Specifically, the current collector layer of the capacitor element 170 and the lead conductor layer 180 are connected by a conductive adhesive such as Ag paste, and the current collector layers of the capacitor elements 170 adjacent to each other are connected.

次に、基板１１１とコンデンサ素子１７０とを熱圧着する（工程Ｓ６）。加熱されて硬化した導電性接着剤が、接続導体層１９０となる。   Next, the substrate 111 and the capacitor element 170 are thermocompression bonded (step S6). The conductive adhesive heated and cured becomes the connection conductor layer 190.

次に、熱圧着された基板１１１とコンデンサ素子１７０とを絶縁性樹脂でモールドする（工程Ｓ７）。具体的には、モールド法により、基板１１１を上金型に装着し、フィラーとしてガラスまたはＳｉの酸化物が分散混合されたエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂を下金型のキャビティ内で加熱溶融させた状態で上金型と下金型とを型締めし、絶縁性樹脂を固化させることによってモールド部１１２を形成する。   Next, the thermocompressed substrate 111 and the capacitor element 170 are molded with an insulating resin (step S7). Specifically, the substrate 111 is mounted on the upper mold by a molding method, and an insulating resin such as an epoxy resin in which glass or Si oxide is dispersed and mixed as a filler is heated and melted in the cavity of the lower mold. In this state, the upper mold and the lower mold are clamped and the insulating resin is solidified to form the mold portion 112.

次に、工程Ｓ２において形成されたマスキング部を分断するように、基板１１１およびコンデンサ素子１７０を切断する（工程Ｓ８）。具体的には、押し切り、ダイシングまたはレーザカットによって、モールドされた状態の基板１１１およびコンデンサ素子１７０を切断する。この工程により、絶縁性樹脂体１１０を含むチップが形成される。   Next, the substrate 111 and the capacitor element 170 are cut so as to divide the masking portion formed in step S2 (step S8). Specifically, the molded substrate 111 and the capacitor element 170 are cut by pressing, dicing, or laser cutting. By this step, a chip including the insulating resin body 110 is formed.

次に、チップをバレル研磨する（工程Ｓ９）。具体的には、チップが、バレルと呼ばれる小箱内に研磨材とともに封入され、当該バレルを回転させることにより、チップの研磨が行なわれる。これにより、チップの角部および稜線部に丸みがつけられる。   Next, the chip is barrel-polished (step S9). Specifically, the chip is sealed together with an abrasive in a small box called a barrel, and the chip is polished by rotating the barrel. Thereby, the corner | angular part and ridgeline part of a chip | tip are rounded.

より具体的には、バレル研磨によって、第１端面１１０ｅと第１主面１１０ａとを繋ぐ第１接続部１１０１、第１端面１１０ｅと第２主面１１０ｂとを繋ぐ第２接続部１１０２、第２端面１１０ｆと第１主面１１０ａとを繋ぐ第３接続部１１０３、および第２端面１１０ｆと第２主面１１０ｂとを繋ぐ第４接続部１１０４に上述の第１面取り部が形成される。また、第１端面１１０ｅと第１側面１１０ｃとを繋ぐ第５接続部１１０５、第１端面１１０ｅと第２側面１１０ｄとを繋ぐ第６接続部１１０６、第２端面１１０ｆと第１側面１１０ｃとを繋ぐ第７接続部１１０７、および第２端面１１０ｆと第２側面１１０ｄとを繋ぐ第８接続部１１０８に上述の第２面取り部が形成される。   More specifically, by barrel polishing, a first connection portion 1101 that connects the first end surface 110e and the first main surface 110a, a second connection portion 1102 that connects the first end surface 110e and the second main surface 110b, and a second one. The first chamfered portion described above is formed in the third connecting portion 1103 that connects the end surface 110f and the first main surface 110a and the fourth connecting portion 1104 that connects the second end surface 110f and the second main surface 110b. Further, the fifth connecting portion 1105 that connects the first end surface 110e and the first side surface 110c, the sixth connecting portion 1106 that connects the first end surface 110e and the second side surface 110d, and the second end surface 110f and the first side surface 110c are connected. The above-described second chamfered portion is formed in the seventh connecting portion 1107 and the eighth connecting portion 1108 that connects the second end surface 110f and the second side surface 110d.

次に、チップの端面に露出している金属層１４１の端面にめっきする（工程Ｓ１０）。具体的には、アルカリ処理剤によってチップの油分を除去する。アルカリエッチングすることにより、金属層１４１の端面上の酸化膜を除去する。スマット除去処理により、金属層１４１の端面上のスマットを除去する。ジンケート処理によりＺｎを置換析出させて金属層１４１の端面に第１めっき膜１４２を形成する。無電解Ｎｉめっき処理により、第１めっき膜１４２上に第２めっき膜１４３を形成する。このとき、引出導体層１８０の端面に第３めっき膜１８１が形成される。   Next, the end surface of the metal layer 141 exposed on the end surface of the chip is plated (step S10). Specifically, the oil content of the chip is removed with an alkali treatment agent. By performing alkali etching, the oxide film on the end face of the metal layer 141 is removed. The smut on the end surface of the metal layer 141 is removed by the smut removing process. A first plating film 142 is formed on the end surface of the metal layer 141 by substitution deposition of Zn by a zincate process. A second plating film 143 is formed on the first plating film 142 by electroless Ni plating. At this time, the third plating film 181 is formed on the end surface of the lead conductor layer 180.

次に、導電性を付与する液体をチップの両端部に付着させる（工程Ｓ１１）。具体的には、チップの両端部以外の部分をマスキングする。チップの両端部の表面に対する導電性を付与する液体の濡れ性を向上するとともに、導電性を付与する液体に含まれる導電性粒子がチップの両端部に吸着されやすくするために、界面活性剤によってチップを脱脂する。脱脂力を兼ね備えるコンディショナーとして、導電性を付与する液体の種類に対応して、アニオン、カチオン、両性およびノニオンのいずれかの種類の界面活性剤が選択されて用いられる。   Next, a liquid imparting conductivity is attached to both ends of the chip (step S11). Specifically, portions other than the both ends of the chip are masked. In order to improve the wettability of the liquid that imparts conductivity to the surfaces of both ends of the chip and to make the conductive particles contained in the liquid that imparts conductivity easily adsorbed to both ends of the chip, a surfactant is used. Degrease the chip. As a conditioner having degreasing power, any one of anionic, cationic, amphoteric and nonionic surfactants is selected and used in accordance with the type of liquid imparting conductivity.

なお、導電性を付与する液体に含まれる導電性粒子は、めっきの核となる触媒金属として、Ｐｄを含んでいるが、これに限られず、Ｐｄ、Ｓｎ、ＡｇおよびＣｕからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含んでいればよい。導電性を付与する液体は、上記の金属のイオン含む溶液、または、上記の金属のコロイド溶液である。   In addition, although the electroconductive particle contained in the liquid which provides electroconductivity contains Pd as a catalyst metal used as the nucleus of plating, it is not restricted to this, It selects from the group which consists of Pd, Sn, Ag, and Cu. It is sufficient if it contains at least one kind of metal. The liquid imparting conductivity is a solution containing the above metal ions or a colloidal solution of the above metal.

導電性を付与する液体が両端部に付着したチップを、水または溶剤で洗浄した後、乾燥させることにより、チップの両端部に導電膜を形成する。これにより、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々に、複数の導電性粒子が存在した状態となる。   The chip on which the liquid imparting conductivity is attached to both ends is washed with water or a solvent and then dried to form conductive films on both ends of the chip. As a result, a plurality of conductive particles are present on each of the first end surface 110e and the second end surface 110f of the insulating resin body 110.

次に、チップの両端部にめっきして第１外部電極１２０および第２外部電極１３０を形成する（工程Ｓ１２）。具体的には、バレルめっき装置を用いて、電解めっきにより、チップの両端部の導電膜上に、Ｃｕを含む第１めっき層１２１および第１めっき層１３１を形成する。第１めっき層１２１および第１めっき層１３１は、チップの両端部に付着した導電性粒子を核として形成される。   Next, the first external electrode 120 and the second external electrode 130 are formed by plating on both ends of the chip (step S12). Specifically, the first plating layer 121 and the first plating layer 131 containing Cu are formed on the conductive films at both ends of the chip by electrolytic plating using a barrel plating apparatus. The first plating layer 121 and the first plating layer 131 are formed using conductive particles attached to both ends of the chip as nuclei.

第１めっき層１２１は、上記第１面取り部および第２面取り部に沿うように、第１端面１１０ｅから、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂならびに第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄに至るように設けられている。   The first plating layer 121 extends from the first end surface 110e to the first main surface 110a and the second main surface 110b, and the first side surface 110c and the second side surface 110d along the first chamfered portion and the second chamfered portion. It is provided to reach.

第１めっき層１３１は、上記第１面取り部および第２面取り部に沿うように、第２端面１１０ｆから、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂならびに第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄに至るように設けられている。   The first plating layer 131 extends from the second end surface 110f to the first main surface 110a and the second main surface 110b, and the first side surface 110c and the second side surface 110d along the first chamfered portion and the second chamfered portion. It is provided to reach.

続いて、同様に、電解めっきにより、第１めっき層１２１上に、Ｎｉを含む第２めっき層１２２を形成し、第１めっき層１３１上に、Ｎｉを含む第２めっき層１３２を形成する。続いて、同様に、電解めっきにより、第２めっき層１２２上にＳｎを含む第３めっき層１２３を形成し、第２めっき層１３２上に、Ｓｎを含む第３めっき層１３３を形成する。   Subsequently, similarly, the second plating layer 122 containing Ni is formed on the first plating layer 121 and the second plating layer 132 containing Ni is formed on the first plating layer 131 by electrolytic plating. Subsequently, similarly, the third plating layer 123 containing Sn is formed on the second plating layer 122 by electrolytic plating, and the third plating layer 133 containing Sn is formed on the second plating layer 132.

次に、チップにマーキングする（工程Ｓ１３）。具体的には、第１外部電極１２０と第２外部電極１３０とを識別可能にするためのマークを、絶縁性樹脂体１１０の第１主面１１０ａまたは第２主面１１０ｂに、レーザーマーカなどによってマーキングする。   Next, the chip is marked (step S13). Specifically, a mark for distinguishing the first external electrode 120 and the second external electrode 130 is provided on the first main surface 110a or the second main surface 110b of the insulating resin body 110 by a laser marker or the like. Mark.

再び図７に示すように、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００においては、絶縁性樹脂体１１０を第２主面１１０ｂ側から見て、引出導体層１８０が視認可能である。そのため、固体電解コンデンサ１００の製造工程において、工程Ｓ１２にて第１外部電極１２０および第２外部電極１３０を形成した後、工程Ｓ１３にて、絶縁性樹脂体１１０を第２主面１１０ｂ側から見て、引出導体層１８０の配置を確認することによって第１外部電極１２０と第２外部電極１３０とを識別することができる。その識別された結果に基づいて、第１外部電極１２０と第２外部電極１３０とを識別可能にするためのマークを、絶縁性樹脂体１１０の第１主面１１０ａまたは第２主面１１０ｂにマーキングすることができる。   As shown in FIG. 7 again, in the solid electrolytic capacitor 100 according to Embodiment 1, the lead conductor layer 180 is visible when the insulating resin body 110 is viewed from the second main surface 110b side. Therefore, in the manufacturing process of the solid electrolytic capacitor 100, after forming the first external electrode 120 and the second external electrode 130 in step S12, the insulating resin body 110 is viewed from the second main surface 110b side in step S13. Thus, the first external electrode 120 and the second external electrode 130 can be identified by confirming the arrangement of the lead conductor layer 180. Based on the identified result, a mark for distinguishing the first external electrode 120 and the second external electrode 130 is marked on the first main surface 110a or the second main surface 110b of the insulating resin body 110. can do.

仮に、絶縁性樹脂体１１０を第２主面１１０ｂ側から見て、引出導体層１８０が視認不可能である場合、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆが露出している状態にある、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０を形成する前に、マーキングをしておかなければならない。第１外部電極１２０および第２外部電極１３０を形成する前にマーキングした場合、工程Ｓ１１において行なわれるマイクロエッチングによってマークが消えてしまい、第１外部電極１２０と第２外部電極１３０とを識別できなくなる。そのため、この場合は、マイクロエッチングによって消えないマーキングをする必要があり、固体電解コンデンサの製造条件の制約が増える。   If the insulating conductor 110 is not visible when the insulating resin body 110 is viewed from the second main surface 110b side, the first end face 110e and the second end face 110f of the insulating resin body 110 are exposed. Before forming the first external electrode 120 and the second external electrode 130 in a state, marking must be performed. When marking is performed before forming the first external electrode 120 and the second external electrode 130, the mark disappears due to the microetching performed in step S <b> 11, and the first external electrode 120 and the second external electrode 130 cannot be identified. . Therefore, in this case, it is necessary to perform marking that does not disappear by microetching, which increases the restrictions on the manufacturing conditions of the solid electrolytic capacitor.

本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、絶縁性樹脂体１１０を第２主面１１０ｂ側から見て、引出導体層１８０が視認可能であるため、固体電解コンデンサの製造条件の自由度を高くすることができる。   In the solid electrolytic capacitor 100 according to the present embodiment, since the lead conductor layer 180 is visible when the insulating resin body 110 is viewed from the second main surface 110b side, the degree of freedom in manufacturing conditions of the solid electrolytic capacitor is increased. Can be high.

上述した一連の工程を経ることにより、固体電解コンデンサ１００を製造することができる。なお、工程Ｓ１３は、必ずしも行なわれなくてもよい。   The solid electrolytic capacitor 100 can be manufactured through the series of steps described above. Note that step S13 is not necessarily performed.

本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０の各々がめっき層で構成されていることにより、特許文献１に記載された固体電解コンデンサのように、陽極端子および陰極端子の各々を、樹脂の外側を引き回さなくてもよくなる。その結果、固体電解コンデンサ１００のＥＳＲおよびＥＳＬを低減しつつ、固体電解コンデンサ１００を小型化できる。また、固体電解コンデンサ１００の単位体積当たりの静電容量を高くすることができる。   In the solid electrolytic capacitor 100 according to the present embodiment, each of the first external electrode 120 and the second external electrode 130 is composed of a plating layer, so that the solid electrolytic capacitor described in Patent Document 1 is used. Each of the anode terminal and the cathode terminal does not have to be routed around the outside of the resin. As a result, the solid electrolytic capacitor 100 can be reduced in size while reducing the ESR and ESL of the solid electrolytic capacitor 100. Further, the capacitance per unit volume of the solid electrolytic capacitor 100 can be increased.

また、本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、第２外部電極１３０が第２端面１１０ｆにおいて金属層１４１と接続されており、陰極部１６０側とは反対側に位置して固体電解質層１６１が設けられていない、金属層１４１の第２端面１１０ｆ寄りの外表面に設けられた誘電体層１５０の外表面が、絶縁性樹脂層１５１に覆われていることにより、特許文献１に記載された固体電解コンデンサのように、陽極端子を、樹脂の外側に引き出さなくてもよくなる。その結果、固体電解コンデンサ１００の信頼性を維持しつつ固体電解コンデンサ１００を小型化できる。   Moreover, in the solid electrolytic capacitor 100 according to the present embodiment, the second external electrode 130 is connected to the metal layer 141 at the second end face 110f, and is located on the opposite side to the cathode portion 160 side and is located on the solid electrolyte layer. Since the outer surface of the dielectric layer 150 provided on the outer surface near the second end face 110f of the metal layer 141, which is not provided with the 161, is covered with the insulating resin layer 151, it is described in Patent Document 1. As in the case of the solid electrolytic capacitor, the anode terminal does not have to be drawn out of the resin. As a result, the solid electrolytic capacitor 100 can be reduced in size while maintaining the reliability of the solid electrolytic capacitor 100.

さらに、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０の各々が、Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層を有することにより、固体電解コンデンサ１００の実装性が向上されている。具体的には、Ｎｉめっき層は、Ｃｕめっき層が固体電解コンデンサ１００を実装する際の半田によって浸食されることを防止する機能を有する。Ｓｎめっき層は、固体電解コンデンサ１００を実装する際の半田との濡れ性を向上させ、固体電解コンデンサ１００の実装を容易にする機能を有する。   Furthermore, each of the first external electrode 120 and the second external electrode 130 has a Ni plating layer and a Sn plating layer, whereby the mountability of the solid electrolytic capacitor 100 is improved. Specifically, the Ni plating layer has a function of preventing the Cu plating layer from being eroded by solder when the solid electrolytic capacitor 100 is mounted. The Sn plating layer has a function of improving wettability with solder when mounting the solid electrolytic capacitor 100 and facilitating mounting of the solid electrolytic capacitor 100.

本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々の表面粗さ(Ｒａ)が、２．２μｍ以上８．３μｍ以下であることにより、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０の絶縁性樹脂体１１０からの剥離を抑制できる。   In solid electrolytic capacitor 100 according to the present embodiment, each of surface roughness (Ra) of first end surface 110e and second end surface 110f of insulating resin body 110 is 2.2 μm or more and 8.3 μm or less. Accordingly, it is possible to suppress the separation of the first external electrode 120 and the second external electrode 130 from the insulating resin body 110.

図９は、実施の形態１に係る固体電解コンデンサの長さ方向の端部の一部を光学顕微鏡で観察した画像である。   FIG. 9 is an image obtained by observing a part of the lengthwise end of the solid electrolytic capacitor according to Embodiment 1 with an optical microscope.

図９に示すように、絶縁性樹脂体１１０の第１端面１１０ｅおよび第２端面１１０ｆの各々は、表面が粗く、微細な凹凸が形成されている。Ｃｕを含む第１めっき層１２１および第１めっき層１３１の各々は、この微細な凹凸に入り込むように形成されており、アンカー効果によって、絶縁性樹脂体１１０との付着力が高められている。その結果、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０の絶縁性樹脂体１１０からの剥離が抑制されている。   As shown in FIG. 9, each of the first end surface 110e and the second end surface 110f of the insulating resin body 110 has a rough surface and is formed with fine irregularities. Each of the first plating layer 121 and the first plating layer 131 containing Cu is formed so as to enter the fine unevenness, and the adhesion to the insulating resin body 110 is enhanced by the anchor effect. As a result, peeling of the first external electrode 120 and the second external electrode 130 from the insulating resin body 110 is suppressed.

（実験例１）
ここで、絶縁性樹脂体の端面の表面粗さと外部電極の剥離発生率との関係を検証した実験例１について説明する。 (Experimental example 1)
Here, Experimental Example 1 in which the relationship between the surface roughness of the end face of the insulating resin body and the peeling occurrence rate of the external electrode is verified will be described.

絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)を、実施例１は８．３μｍ、実施例２は５．１μｍ、実施例３は２．２μｍ、比較例１は９．２μｍ、比較例２は０．４μｍ、比較例３は０．１μｍとした。バレルめっきにより形成された外部電極の剥離の有無を確認した。実施例１、実施例２、比較例１および比較例２の各々についてサンプルを１００個作製した。なお、絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)は、エンストリップまたはメルストリップなどの剥離剤を用いて外部電極を除去して、絶縁性樹脂体の端面を露出させ、幅方向Ｗの中央部かつ高さ方向Ｔの中央部の位置において、レーザ顕微鏡を用いて表面粗さ(Ｒａ)を測定した。   The surface roughness (Ra) of the end face of the insulating resin body was 8.3 μm in Example 1, 5.1 μm in Example 2, 2.2 μm in Example 3, 9.2 μm in Comparative Example 1, and Comparative Example 2. Was 0.4 μm, and Comparative Example 3 was 0.1 μm. The presence or absence of peeling of the external electrode formed by barrel plating was confirmed. 100 samples were prepared for each of Example 1, Example 2, Comparative Example 1 and Comparative Example 2. The surface roughness (Ra) of the end surface of the insulating resin body is determined by removing the external electrode using a stripping agent such as an enstrip or mel strip, exposing the end surface of the insulating resin body, The surface roughness (Ra) was measured using a laser microscope at the central portion and the central portion in the height direction T.

表１は、実験例１の実験結果を示す表である。表１に示すように、絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)が８．３μｍであった実施例１においては、外部電極が剥離した固体電解コンデンサは認められなかった。絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)が５．１μｍであった実施例２においては、外部電極の剥離の発生率が１％であり、５％以下であった。絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)が２．２μｍであった実施例３においては、外部電極の剥離の発生率が３％であり、５％以下であった。   Table 1 is a table showing the experimental results of Experimental Example 1. As shown in Table 1, in Example 1 in which the surface roughness (Ra) of the end surface of the insulating resin body was 8.3 μm, no solid electrolytic capacitor with the external electrode peeled was observed. In Example 2 in which the surface roughness (Ra) of the end face of the insulating resin body was 5.1 μm, the occurrence rate of peeling of the external electrode was 1%, which was 5% or less. In Example 3 where the surface roughness (Ra) of the end face of the insulating resin body was 2.2 μm, the occurrence rate of peeling of the external electrodes was 3%, which was 5% or less.

一方、絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)が９．２μｍであった比較例１においては、外部電極の剥離の発生率が１０％であり、５％より高かった。絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)が０．４μｍであった比較例２においては、外部電極の剥離の発生率が２６％であり、５％より高かった。絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)が０．１μｍであった比較例３においては、外部電極の剥離の発生率が４１％であり、５％より高かった。   On the other hand, in Comparative Example 1 in which the surface roughness (Ra) of the end face of the insulating resin body was 9.2 μm, the occurrence rate of peeling of the external electrode was 10%, which was higher than 5%. In Comparative Example 2 in which the surface roughness (Ra) of the end face of the insulating resin body was 0.4 μm, the occurrence rate of peeling of the external electrode was 26%, which was higher than 5%. In Comparative Example 3 where the surface roughness (Ra) of the end face of the insulating resin body was 0.1 μm, the rate of occurrence of peeling of the external electrode was 41%, which was higher than 5%.

実験例１の結果から、絶縁性樹脂体の端面の表面粗さ(Ｒａ)が、２．２μｍ以上８．３μｍ以下である場合に、外部電極の剥離の発生率を５％以下に低減できることが確認できた。   From the result of Experimental Example 1, when the surface roughness (Ra) of the end face of the insulating resin body is 2.2 μm or more and 8.3 μm or less, the occurrence rate of peeling of the external electrode can be reduced to 5% or less. It could be confirmed.

本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、陰極部１６０側とは反対側に位置して固体電解質層１６１が設けられていない、金属層１４１の第２端面１１０ｆ寄りの外表面に設けられた誘電体層１５０の外表面が、絶縁性樹脂層１５１に覆われていることにより、工程Ｓ１０において金属層１４１の端面にめっきする際のめっき液が、誘電体層１５０の外表面に沿って絶縁性樹脂体１１０の内部に浸入することを絶縁性樹脂層１５１によって抑制することができる。   In the solid electrolytic capacitor 100 according to the present embodiment, it is provided on the outer surface near the second end face 110f of the metal layer 141, which is located on the side opposite to the cathode portion 160 side and is not provided with the solid electrolyte layer 161. Since the outer surface of the dielectric layer 150 is covered with the insulating resin layer 151, the plating solution for plating the end surface of the metal layer 141 in step S10 is along the outer surface of the dielectric layer 150. The insulating resin layer 151 can suppress the intrusion into the insulating resin body 110.

本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層１５１の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．０２５倍以上０．５倍以下であることにより、固体電解コンデンサ１００の静電容量を維持してＥＳＲを低減しつつ、信頼性を確保することができる。   In solid electrolytic capacitor 100 according to the present embodiment, the length of insulating resin layer 151 in the length direction L is not less than 0.025 times the length of insulating resin body 110 in the length direction L. By being less than twice, reliability can be ensured while maintaining the electrostatic capacity of the solid electrolytic capacitor 100 and reducing ESR.

（実験例２）
ここで、絶縁性樹脂層の長さが、固体電解コンデンサの静電容量、ＥＳＲおよび信頼性に及ぼす影響を検証した実験例２について説明する。 (Experimental example 2)
Here, Experimental Example 2 in which the influence of the length of the insulating resin layer on the capacitance, ESR, and reliability of the solid electrolytic capacitor will be described.

長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層の長さの、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体の長さに対する割合を、実施例４は０．０２５、実施例５は０．０５、実施例６は０．１、実施例７は０．１５、実施例８は０．２、実施例９は０．２５、実施例１０は０．３、実施例１１は０．３５、実施例１２は０．４、実施例１３は０．４５、実施例１４は０．５、比較例４は０．０１、比較例５は０．７、比較例６は０．９とした。固体電解コンデンサの静電容量(μＦ)、ＥＳＲ(ｍΩ)およびリーク電流(μＡ)を測定した。   The ratio of the length of the insulating resin layer in the length direction L to the length of the insulating resin body in the length direction L is 0.025 in Example 4, 0.05 in Example 5, and in Example 6. 0.1, Example 7 is 0.15, Example 8 is 0.2, Example 9 is 0.25, Example 10 is 0.3, Example 11 is 0.35, Example 12 is 0.00. 4. Example 13 was 0.45, Example 14 was 0.5, Comparative Example 4 was 0.01, Comparative Example 5 was 0.7, and Comparative Example 6 was 0.9. The capacitance (μF), ESR (mΩ) and leakage current (μA) of the solid electrolytic capacitor were measured.

表２は、実験例２の実験結果を示す表である。表２に示すように、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体の長さの０．０２５倍以上０．５倍以下である実施例４〜実施例１４においては、固体電解コンデンサの静電容量が３０μＦ以上、ＥＳＲが３０ｍΩ以下、リーク電流が０．２μＡ以下であった。   Table 2 is a table showing the experimental results of Experimental Example 2. As shown in Table 2, the length of the insulating resin layer in the length direction L is 0.025 to 0.5 times the length of the insulating resin body in the length direction L. Examples 4 to In Example 14, the solid electrolytic capacitor had a capacitance of 30 μF or more, an ESR of 30 mΩ or less, and a leakage current of 0.2 μA or less.

一方、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体の長さの０．０５未満である比較例４においては、リーク電流が極めて高く、固体電解コンデンサの信頼性が低かった。すなわち、工程Ｓ１０において金属層１４１の端面にめっきする際のめっき液が、誘電体層１５０の外表面に沿って絶縁性樹脂体１１０の内部に浸入した際に、短絡が発生する可能性がある。   On the other hand, in Comparative Example 4 in which the length of the insulating resin layer in the length direction L is less than 0.05 of the length of the insulating resin body in the length direction L, the leakage current is extremely high, and the solid electrolytic capacitor The reliability of was low. That is, a short circuit may occur when the plating solution for plating the end surface of the metal layer 141 in the step S10 enters the insulating resin body 110 along the outer surface of the dielectric layer 150. .

長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体の長さの０．５倍より長い比較例５および比較例６においては、固体電解コンデンサの静電容量が３０μＦ未満であり、ＥＳＲが３０ｍΩより高かった。   In Comparative Examples 5 and 6 in which the length of the insulating resin layer in the length direction L is longer than 0.5 times the length of the insulating resin body in the length direction L, the capacitance of the solid electrolytic capacitor Was less than 30 μF and the ESR was higher than 30 mΩ.

実験例２の結果から、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層１５１の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．０２５倍以上０．５倍以下である場合に、固体電解コンデンサの静電容量を維持してＥＳＲを低減しつつ、信頼性を確保することができることが確認できた。   From the result of Experimental Example 2, when the length of the insulating resin layer 151 in the length direction L is 0.025 to 0.5 times the length of the insulating resin body 110 in the length direction L It was confirmed that the reliability of the solid electrolytic capacitor can be ensured while maintaining the electrostatic capacity and reducing the ESR.

絶縁性樹脂層１５１の厚さが、５μｍ以上３０μｍ以下であることにより、固体電解コンデンサの信頼性を確保できる。   When the thickness of the insulating resin layer 151 is 5 μm or more and 30 μm or less, the reliability of the solid electrolytic capacitor can be ensured.

（実験例３）
ここで、絶縁性樹脂層１５１の厚さが、絶縁性樹脂体１１０の外観および固体電解コンデンサの信頼性に及ぼす影響を検証した実験例３について説明する。 (Experimental example 3)
Here, Experimental Example 3 in which the influence of the thickness of the insulating resin layer 151 on the appearance of the insulating resin body 110 and the reliability of the solid electrolytic capacitor will be described.

絶縁性樹脂層の厚さを、実施例１５は５μｍ、実施例１６は１５μｍ、実施例１７は３０μｍ、比較例７は２μｍ、比較例８は１００μｍとした。工程Ｓ８において作製されたチップを観察し、絶縁性樹脂体のモールド部に覆われていないコンデンサ素子が確認された場合は、外観不良と判断した。固体電解コンデンサのリーク電流(μＡ)を測定した。   The thickness of the insulating resin layer was 5 μm in Example 15, 15 μm in Example 16, 30 μm in Example 17, 2 μm in Comparative Example 7, and 100 μm in Comparative Example 8. When the chip produced in step S8 was observed and a capacitor element not covered by the mold part of the insulating resin body was confirmed, it was determined that the appearance was poor. The leakage current (μA) of the solid electrolytic capacitor was measured.

表３は、実験例３の実験結果を示す表である。表３に示すように、絶縁性樹脂層の厚さが５μｍ以上３０μｍ以下である実施例１５〜実施例１７においては、絶縁性樹脂体の外観は良好であり、リーク電流が０．２μＡ以下であった。   Table 3 is a table showing the experimental results of Experimental Example 3. As shown in Table 3, in Examples 15 to 17 where the thickness of the insulating resin layer is 5 μm or more and 30 μm or less, the appearance of the insulating resin body is good, and the leakage current is 0.2 μA or less. there were.

一方、絶縁性樹脂層の厚さが５μｍ未満である比較例７においては、リーク電流が極めて高く、固体電解コンデンサの信頼性が低かった。すなわち、絶縁性樹脂層１５１の厚さが５μｍ未満である場合、工程Ｓ１０において金属層１４１の端面にめっきする際のめっき液が、誘電体層１５０の外表面に沿って絶縁性樹脂体１１０の内部に浸入することを効果的に抑制することができない。   On the other hand, in Comparative Example 7 where the thickness of the insulating resin layer was less than 5 μm, the leakage current was extremely high, and the reliability of the solid electrolytic capacitor was low. That is, when the thickness of the insulating resin layer 151 is less than 5 μm, the plating solution used for plating the end surface of the metal layer 141 in step S10 is the insulating resin body 110 along the outer surface of the dielectric layer 150. It cannot be effectively prevented from entering the inside.

絶縁性樹脂層１５１の厚さが３０μｍより厚い比較例８においては、積層された複数のコンデンサ素子の厚さが、モールド部の厚さより厚くなり、絶縁性樹脂体のモールド部に覆われていないコンデンサ素子が確認され、絶縁性樹脂体の外観が不良であった。また、この場合、複数のコンデンサ素子を積層した際に、隣接するコンデンサ素子同士の集電体層の接続が不安定になって固体電解コンデンサの信頼性が低下する。   In Comparative Example 8 where the thickness of the insulating resin layer 151 is greater than 30 μm, the thickness of the plurality of stacked capacitor elements is greater than the thickness of the mold portion, and is not covered with the mold portion of the insulating resin body. The capacitor element was confirmed, and the appearance of the insulating resin body was poor. In this case, when a plurality of capacitor elements are stacked, the connection of the current collector layers between adjacent capacitor elements becomes unstable, and the reliability of the solid electrolytic capacitor is lowered.

なお、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層の長さ、および、絶縁性樹脂層の厚さは、絶縁性樹脂体をＷ方向の寸法の約１/２の位置まで研磨することにより、長さ方向Ｌおよび高さ方向Ｔに沿う断面を露出させて、その断面をＳＥＭ(Scanning Electron Microscope)を用いて撮像することにより測定することができる。実験例３においては、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂層の長さは、５つのコンデンサ素子の測定値の平均値とした。   In addition, the length of the insulating resin layer in the length direction L and the thickness of the insulating resin layer are determined by polishing the insulating resin body to a position about 1/2 of the dimension in the W direction. It is possible to measure by exposing a cross section along the direction L and the height direction T and imaging the cross section using a scanning electron microscope (SEM). In Experimental Example 3, the length of the insulating resin layer in the length direction L was an average value of measured values of five capacitor elements.

本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、長さ方向Ｌにおける引出導体層１８０の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．３倍以上０．８倍以下であることにより、固体電解コンデンサのＥＳＲを低減しつつ、固体電解コンデンサの信頼性を確保することができる。   In the solid electrolytic capacitor 100 according to the present embodiment, the length of the lead conductor layer 180 in the length direction L is 0.3 times or more and 0.8 times the length of the insulating resin body 110 in the length direction L. By being below, the reliability of a solid electrolytic capacitor can be ensured, reducing ESR of a solid electrolytic capacitor.

長さ方向Ｌにおける引出導体層１８０の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．３倍未満の場合、固体電解コンデンサのＥＳＲが３０ｍΩより高くなる。長さ方向Ｌにおける引出導体層１８０の長さが、長さ方向Ｌにおける絶縁性樹脂体１１０の長さの０．８倍より長い場合、引出導体層１８０と第２外部電極１３０との間で短絡する可能性が生じ、固体電解コンデンサの信頼性が低下する。   When the length of the lead conductor layer 180 in the length direction L is less than 0.3 times the length of the insulating resin body 110 in the length direction L, the ESR of the solid electrolytic capacitor is higher than 30 mΩ. When the length of the lead conductor layer 180 in the length direction L is longer than 0.8 times the length of the insulating resin body 110 in the length direction L, between the lead conductor layer 180 and the second external electrode 130. There is a possibility of short circuit, and the reliability of the solid electrolytic capacitor is lowered.

引出導体層１８０の厚さが、１０μｍ以上１００μｍ以下であることにより、固体電解コンデンサ１００のＥＳＲを低減しつつ固体電解コンデンサ１００を小型化できる。引出導体層１８０の厚さが１０μｍ未満である場合、固体電解コンデンサのＥＳＲが３０ｍΩより高くなる。引出導体層１８０の厚さが１００μｍより厚い場合、固体電解コンデンサの小型化が妨げられる。   When the thickness of the lead conductor layer 180 is 10 μm or more and 100 μm or less, the solid electrolytic capacitor 100 can be reduced in size while reducing the ESR of the solid electrolytic capacitor 100. When the thickness of the lead conductor layer 180 is less than 10 μm, the ESR of the solid electrolytic capacitor becomes higher than 30 mΩ. When the thickness of the lead conductor layer 180 is greater than 100 μm, it is difficult to reduce the size of the solid electrolytic capacitor.

本実施の形態に係る固体電解コンデンサ１００においては、引出導体層１８０と接続導体層１９０とが接続されている部分において最も第１端面１１０ｅ寄りの位置と、第１端面１１０ｅとの間の長さ方向Ｌにおける距離が、８７．５μｍ以上１７５０μｍ以下であることにより、固体電解コンデンサ１００を小型化しつつ、固体電解コンデンサの信頼性を確保することができる。   In the solid electrolytic capacitor 100 according to the present embodiment, the length between the position closest to the first end face 110e and the first end face 110e in the portion where the lead conductor layer 180 and the connection conductor layer 190 are connected. When the distance in the direction L is 87.5 μm or more and 1750 μm or less, the solid electrolytic capacitor 100 can be reduced in size and the reliability of the solid electrolytic capacitor can be ensured.

上記距離が８７．５μｍ未満である場合、工程Ｓ１０において金属層１４１の端面にめっきする際のめっき液が、引出導体層１８０の外表面に沿って浸入した際に、めっき液がコンデンサ素子まで到達する可能性が生じ、固体電解コンデンサの信頼性が低下する。上記距離が１７５０μｍより長い場合、固体電解コンデンサの小型化が妨げられる。   When the distance is less than 87.5 μm, the plating solution reaches the capacitor element when the plating solution for plating the end surface of the metal layer 141 intrudes along the outer surface of the lead conductor layer 180 in step S10. The reliability of the solid electrolytic capacitor is reduced. When the distance is longer than 1750 μm, the solid electrolytic capacitor is prevented from being downsized.

なお、長さ方向Ｌにおける引出導体層の長さおよび上記距離、並びに、引出導体層の厚さは、絶縁性樹脂体をＷ方向の寸法の約１/２の位置まで研磨することにより、長さ方向Ｌおよび高さ方向Ｔに沿う断面を露出させて、その断面をＳＥＭ(Scanning Electron Microscope)を用いて撮像することにより測定することができる。   The length of the lead conductor layer in the length direction L, the distance, and the thickness of the lead conductor layer can be increased by polishing the insulating resin body to a position about 1/2 of the dimension in the W direction. It is possible to measure by exposing a cross section along the length direction L and the height direction T and imaging the cross section using an SEM (Scanning Electron Microscope).

(実験例４)
図１０は、実験例４における実施例１８から２２に係る固体電解コンデンサの第１端面を正面から撮像した図および第２端面を正面から撮像した図である。図１０を参照して、実施例１８から２２に係る固体電荷コンデンサの第１端面および第２端面について説明する。 (Experimental example 4)
FIG. 10 is a diagram in which the first end surface of the solid electrolytic capacitors according to Examples 18 to 22 in Experimental Example 4 is imaged from the front, and a diagram in which the second end surface is imaged from the front. With reference to FIG. 10, the 1st end surface and 2nd end surface of the solid charge capacitor based on Examples 18-22 are demonstrated.

実施例１８から２２に係る固体電解コンデンサとして、上述の実施の形態１における製造方法を用いて製造された実施の形態１と同様の構成を有する固体電解コンデンサを準備した。これら実施例１８から２２に係る固体電解コンデンサの各々の第１端面１１０ｅ側の第１外部電極１２０および第２端面１１０ｆ側の第２外部電極１３０を光学顕微鏡にて観察した。   As solid electrolytic capacitors according to Examples 18 to 22, solid electrolytic capacitors having the same configuration as in the first embodiment manufactured using the manufacturing method in the first embodiment described above were prepared. The first external electrode 120 on the first end face 110e side and the second external electrode 130 on the second end face 110f side of each of the solid electrolytic capacitors according to Examples 18 to 22 were observed with an optical microscope.

図１０における各観察結果においては、中央の明るい部分（白色の部分）が第１端面または第２端面上に設けられた外部電極となっており、明るい部分の周囲に位置する略灰色の部分が第１面取り部または第２面取り部上に設けられた外部電極となっている。なお、略灰色の周囲においては、背景として黒色の部分が設けられている。   In each observation result in FIG. 10, the central bright part (white part) is an external electrode provided on the first end face or the second end face, and the substantially gray part located around the bright part is The external electrode is provided on the first chamfered portion or the second chamfered portion. A black portion is provided as a background around the substantially gray color.

実施例１８から２２に係る固体電解コンデンサのいずれにおいても、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０が、第１端面１１０ｅ側および第２端面１１０ｆ側から剥がれた様子は見られず、良好な状態であった。   In any of the solid electrolytic capacitors according to Examples 18 to 22, it was not observed that the first external electrode 120 and the second external electrode 130 were peeled off from the first end face 110e side and the second end face 110f side. It was in a state.

（比較例）
図１１は、実験例４における比較例９から１３に係る固体電解コンデンサの第１端面を正面から撮像した図および第２端面を正面から撮像した図である。図１１を参照して、比較例９から１３に係る固体電解コンデンサの第１端面および第２端面について説明する。 (Comparative example)
FIG. 11 is a diagram in which the first end surface of the solid electrolytic capacitors according to Comparative Examples 9 to 13 in Experimental Example 4 is imaged from the front and a diagram in which the second end surface is imaged from the front. With reference to FIG. 11, the 1st end surface and 2nd end surface of the solid electrolytic capacitor which concern on Comparative Examples 9-13 are demonstrated.

比較例９から１３に係る固体電解コンデンサとして、上述の実施の形態１における製造方法に準じて製造された固体電解コンデンサを準備した。具体的には、実施の形態１における製造方法において、切断されたチップをバレル研磨する工程Ｓ９を省略し、切断直後のチップの端面側に外部電極を形成することにより、固体電解コンデンサを製造した。すなわち、比較例９から１３に係る固体電解コンデンサにおいては、第１面取り部および第２面取り部が形成されていない。   As the solid electrolytic capacitors according to Comparative Examples 9 to 13, solid electrolytic capacitors manufactured according to the manufacturing method in the first embodiment described above were prepared. Specifically, in the manufacturing method in Embodiment 1, the solid electrolytic capacitor was manufactured by omitting the step S9 of barrel-polishing the cut chip and forming an external electrode on the end face side of the chip immediately after cutting. . That is, in the solid electrolytic capacitors according to Comparative Examples 9 to 13, the first chamfered portion and the second chamfered portion are not formed.

これら比較例９から１３に係る固体電解コンデンサの各々の第１端面１１０ｅ側の第１外部電極１２０および第２端面１１０ｆ側の第２外部電極１３０を光学顕微鏡にて観察した。   The first external electrode 120 on the first end face 110e side and the second external electrode 130 on the second end face 110f side of each of the solid electrolytic capacitors according to Comparative Examples 9 to 13 were observed with an optical microscope.

図１１における各観察結果においては、中央の明るい部分（白色の部分）が第１端面または第２端面上に設けられた外部電極となっている。図１１においては、図９と比較して、明るい部分の周囲に略灰色の部分が観察されておらず、第１面取り部および第２面取り部は形成されていない。   In each observation result in FIG. 11, the central bright part (white part) is an external electrode provided on the first end face or the second end face. In FIG. 11, compared with FIG. 9, a substantially gray portion is not observed around the bright portion, and the first chamfered portion and the second chamfered portion are not formed.

比較例９から１１に係る固体電解コンデンサにおいては、第１端面側および第２端面側のいずれかにおいて、端面の周囲にて外部電極の一部が剥がれていた。   In the solid electrolytic capacitors according to Comparative Examples 9 to 11, a part of the external electrode was peeled around the end face on either the first end face side or the second end face side.

比較例１２に係る固体電解コンデンサにおいては、特に第１端面側において、第１外部電極１２０が大きく剥がれていた。   In the solid electrolytic capacitor according to Comparative Example 12, the first external electrode 120 was largely peeled particularly on the first end face side.

一方、比較例１３に係る固体電解コンデンサにおいては、第１外部電極１２０および第２外部電極１３０が第１端面１１０ｅ側および第２端面１１０ｆ側から剥がれた様子は見られず、良好な状態であった。   On the other hand, in the solid electrolytic capacitor according to Comparative Example 13, it was not observed that the first external electrode 120 and the second external electrode 130 were peeled off from the first end face 110e side and the second end face 110f side. It was.

（実施例１８から２２と比較例９から１３との比較）
実施例の結果と比較例との結果を比較して、絶縁性樹脂体１１０に第１面取り部および第２面取り部を設け、これを覆うように第１外部電極および第２外部電極を設けることにより、第１外部電極および第２外部電極がコンデンサ素子を埋設する絶縁性樹脂体の端面側から剥がれることを抑制できることが実験的にも確認された。 (Comparison between Examples 18 to 22 and Comparative Examples 9 to 13)
Comparing the results of the example and the results of the comparative example, the insulating resin body 110 is provided with the first chamfered portion and the second chamfered portion, and the first external electrode and the second external electrode are provided so as to cover the first chamfered portion and the second chamfered portion. Thus, it was experimentally confirmed that the first external electrode and the second external electrode can be prevented from peeling from the end surface side of the insulating resin body in which the capacitor element is embedded.

以上のように、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００にあっては、第１外部電極１２０が、第１接続部１１０１、第２接続部１１０２、第５接続部１１０５および第６接続部１１０６を跨ぎ、第１面取り部および第２面取り部に沿うことにより、第１端面１１０ｅと、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂとの境界部において第１外部電極１２０に作用する応力を緩和できるとともに、第１端面１１０ｅ側における絶縁性樹脂体１１０の表面に対する第１外部電極１２０の密着性を向上させることができる。これにより、第１外部電極１２０の密着強度が増加し、形成時または製造後において、第１外部電極１２０が絶縁性樹脂体から剥がれることを抑制することができる。この結果、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。   As described above, in the solid electrolytic capacitor 100 according to Embodiment 1, the first external electrode 120 includes the first connection portion 1101, the second connection portion 1102, the fifth connection portion 1105, and the sixth connection portion 1106. The stress acting on the first external electrode 120 is relieved at the boundary between the first end surface 110e and the first main surface 110a and the second main surface 110b by straddling the first chamfered portion and the second chamfered portion. In addition, the adhesion of the first external electrode 120 to the surface of the insulating resin body 110 on the first end face 110e side can be improved. Thereby, the adhesion strength of the first external electrode 120 is increased, and it is possible to suppress the first external electrode 120 from being peeled off from the insulating resin body at the time of formation or after manufacture. As a result, the reliability of the solid electrolytic capacitor 100 can be improved.

また、第２外部電極１３０が、第３接続部１１０３、第４接続部１１０４、第７接続部１１０７および第８接続部１１０８を跨ぎ第１面取り部および第２面取り部に沿うことにより、第２端面１１０ｆと、第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂとの境界部において第２外部電極１３０に作用する応力を緩和できるとともに、第２端面１１０ｆ側における絶縁性樹脂体１１０の表面に対する第２外部電極１３０の密着性を向上させることができる。これにより、第２外部電極１３０の密着強度が増加し、形成時または製造後において、第２外部電極１３０が絶縁性樹脂体から剥がれることを抑制することができる。この結果、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。   In addition, the second external electrode 130 straddles the third connection portion 1103, the fourth connection portion 1104, the seventh connection portion 1107, and the eighth connection portion 1108, along the first chamfered portion and the second chamfered portion. The stress acting on the second external electrode 130 at the boundary between the end surface 110f, the first main surface 110a, and the second main surface 110b can be relaxed, and the second with respect to the surface of the insulating resin body 110 on the second end surface 110f side. The adhesion of the external electrode 130 can be improved. Thereby, the adhesion strength of the second external electrode 130 is increased, and it is possible to prevent the second external electrode 130 from being peeled off from the insulating resin body during formation or after manufacture. As a result, the reliability of the solid electrolytic capacitor 100 can be improved.

なお、上述した実施の形態１においては、第１端面１１０ｅ側において、第１接続部１１０１および第２接続部１１０２に第１面取り部が設けられ、第５接続部１１０５、および第６接続部１１０６に第２面取り部が設けられる場合を例示して説明したが、これに限定されず、少なくとも第１接続部１１０１および第２接続部１１０２に第１面取り部が設けられていればよい。この場合には、第１外部電極１２０は、第１接続部１１０１および第２接続部１１０２を跨いで少なくとも第１端面１１０ｅから第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂに至るように設けられていればよい。このような構成によっても、第１外部電極１２０が第１面取り部に沿うことにより、第１外部電極１２０と絶縁性樹脂体１１０との密着性を高めることができ、第１外部電極１２０の剥がれを抑制することができる。   In the first embodiment described above, the first connecting portion 1101 and the second connecting portion 1102 are provided with the first chamfered portion on the first end face 110e side, and the fifth connecting portion 1105 and the sixth connecting portion 1106 are provided. However, the present invention is not limited to this, and it is only necessary that the first chamfered portion is provided at least in the first connecting portion 1101 and the second connecting portion 1102. In this case, the first external electrode 120 is provided to extend from the first end surface 110e to the first main surface 110a and the second main surface 110b at least across the first connection portion 1101 and the second connection portion 1102. Just do it. Even in such a configuration, the first external electrode 120 is along the first chamfered portion, whereby the adhesion between the first external electrode 120 and the insulating resin body 110 can be improved, and the first external electrode 120 is peeled off. Can be suppressed.

同様に、上述した実施の形態１においては、第２端面１１０ｆ側において、第３接続部１１０３および第４接続部１１０４に第１面取り部が設けられ、第７接続部１１０７、および第８接続部１１０８に第２面取り部が設けられる場合を例示して説明したが、これに限定されず、少なくとも第３接続部１１０３および第４接続部１１０４に第１面取り部が設けられていればよい。この場合には、第２外部電極１３０は、第３接続部１１０３および第４接続部１１０４を跨いで少なくとも第２端面１１０ｆから第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂに至るように設けられていればよい。このような構成によっても、第２外部電極１３０が第１面取り部に沿うことにより、第２外部電極１３０と絶縁性樹脂体１１０との密着性を高めることができ、第２外部電極１３０の剥がれを抑制することができる。   Similarly, in the first embodiment described above, on the second end face 110f side, the third connecting portion 1103 and the fourth connecting portion 1104 are provided with the first chamfered portions, and the seventh connecting portion 1107 and the eighth connecting portion. Although the case where the second chamfered portion is provided in 1108 has been described as an example, the present invention is not limited to this, and it is sufficient that the first chamfered portion is provided in at least the third connecting portion 1103 and the fourth connecting portion 1104. In this case, the second external electrode 130 is provided so as to extend from the second end surface 110f to the first main surface 110a and the second main surface 110b at least across the third connection portion 1103 and the fourth connection portion 1104. Just do it. Even in such a configuration, the second external electrode 130 is along the first chamfered portion, whereby the adhesion between the second external electrode 130 and the insulating resin body 110 can be improved, and the second external electrode 130 is peeled off. Can be suppressed.

なお、実施の形態１のように、第１接続部１１０１および第２接続部１１０２に第１面取り部が設けられ、第５接続部１１０５、および第６接続部１１０６に第２面取り部が設けられ、第１外部電極１２０が、第１接続部１１０１、第２接続部１１０２、第５接続部１１０５、および第６接続部１１０６を跨いで、第１端面１１０ｅから第１主面１１０ａおよび第２主面１１０ｂならびに第１側面１１０ｃおよび第２側面１１０ｄに至るように設けられることにより、第１外部電極１２０を絶縁性樹脂体１１０により強固に密着させることができる。第２端面１１０ｆ側においても第１端面１１０ｅ側と同様な構成とすることにより、第２外部電極１３０を絶縁性樹脂体１１０により強固に密着させることができる。   As in the first embodiment, the first connecting portion 1101 and the second connecting portion 1102 are provided with a first chamfered portion, and the fifth connecting portion 1105 and the sixth connecting portion 1106 are provided with a second chamfered portion. The first external electrode 120 straddles the first connection portion 1101, the second connection portion 1102, the fifth connection portion 1105, and the sixth connection portion 1106, and extends from the first end surface 110e to the first main surface 110a and the second main surface. By being provided so as to reach the surface 110b, the first side surface 110c, and the second side surface 110d, the first external electrode 120 can be firmly adhered to the insulating resin body 110. Also on the second end face 110f side, the second external electrode 130 can be firmly adhered to the insulating resin body 110 by adopting the same configuration as that on the first end face 110e side.

（実施の形態２）
図１２は、実施の形態２に係る固体電解コンデンサの底面図であり、引出導体部およびコンデンサ素子の形状を説明するための図である。図１３は、図１２に示すＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。図１２および図１３を参照して、実施の形態２に係る固体電解コンデンサ１００Ａについて説明する。 (Embodiment 2)
FIG. 12 is a bottom view of the solid electrolytic capacitor according to the second embodiment for explaining the shapes of the lead conductor portion and the capacitor element. 13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII shown in FIG. A solid electrolytic capacitor 100A according to the second embodiment will be described with reference to FIGS.

実施の形態２に係る固体電解コンデンサ１００は、実施の形態１と比較して、引出導体層１８０上に積層されたコンデンサ素子１７０と当該引出導体層１８０との剥がれを抑制するように構成されている点において相違する。その他の構成については、ほぼ同様である。   The solid electrolytic capacitor 100 according to the second embodiment is configured to suppress peeling between the capacitor element 170 laminated on the lead conductor layer 180 and the lead conductor layer 180 as compared with the first embodiment. Is different. Other configurations are almost the same.

図１２に示すように、絶縁性樹脂体１１０を第２主面１１０ｂ側から見て、引出導体層１８０および高さ方向Ｔの一端側（基板１１１側）に位置するコンデンサ素子１７０が視認可能である。図１２において、引出導体層１８０を実線で示し、コンデンサ素子１７０を破線にて示し、後述する幅狭部１８５を一点鎖線で示している。   As shown in FIG. 12, when the insulating resin body 110 is viewed from the second main surface 110b side, the lead conductor layer 180 and the capacitor element 170 located on one end side in the height direction T (substrate 111 side) are visible. is there. In FIG. 12, the lead conductor layer 180 is indicated by a solid line, the capacitor element 170 is indicated by a broken line, and a narrow portion 185 described later is indicated by a one-dot chain line.

図１２に示すように、引出導体層１８０は、高さ方向Ｔから見た場合に、高さ方向Ｔの一端側に位置するコンデンサ素子１７０（高さ方向Ｔにおいて最も端に位置するコンデンサ素子１７０）が位置する領域において、幅方向Ｗにおける引出導体層１８０の幅Ｗ１が、幅方向Ｗにおける上記一端側に位置するコンデンサ素子１７０の幅Ｗ２よりも狭くなる幅狭部１８５を有する。   As shown in FIG. 12, when viewed from the height direction T, the lead conductor layer 180 has a capacitor element 170 positioned at one end side in the height direction T (capacitor element 170 positioned at the extreme end in the height direction T). ) Is located in the width direction W, the width W1 of the lead conductor layer 180 is narrower than the width W2 of the capacitor element 170 located on the one end side in the width direction W.

幅狭部１８５は、幅方向Ｗにおける幅が一定の状態で、第１方向に沿って直線状に延在する。高さ方向Ｔから見た場合に、幅方向Ｗにおける幅狭部１８５の両端は、上記一端側に位置するコンデンサ素子１７０の幅方向Ｗにおける両端よりも内側に位置する。   The narrow portion 185 extends linearly along the first direction with a constant width in the width direction W. When viewed from the height direction T, both ends of the narrow portion 185 in the width direction W are located on the inner side than both ends in the width direction W of the capacitor element 170 located on the one end side.

一端側に位置するコンデンサ素子１７０は、高さ方向Ｔから見た場合に、上記幅狭部１８５から幅方向にはみ出すはみ出し部１７１を有する。   The capacitor element 170 located on one end side has a protruding portion 171 that protrudes from the narrow portion 185 in the width direction when viewed from the height direction T.

図１３に示すように、はみ出し部１７１と基板１１１との間の隙間に、モールド部１１２が充填されている。これにより、複数のコンデンサ素子１７０は、基板１１１上に位置するモールド部１１２と、第１主面１１０ａ側に位置するモールド部１１２とによって挟まれることとなる。   As shown in FIG. 13, the mold part 112 is filled in the gap between the protruding part 171 and the substrate 111. As a result, the plurality of capacitor elements 170 are sandwiched between the mold part 112 located on the substrate 111 and the mold part 112 located on the first main surface 110a side.

このため、高温高湿の環境下ならびに実装基板への実装時において、コンデンサ素子が膨張することが抑制される。さらに、基板１１１は、モールド部１１２よりも固く構成されているため、コンデンサ素子１７０の膨張により、基板１１１側に向けて押圧力が作用する場合であっても、基板１１１の変形が抑えられる。   For this reason, the expansion of the capacitor element is suppressed in a high-temperature and high-humidity environment and when mounted on the mounting board. Furthermore, since the substrate 111 is configured to be harder than the mold part 112, even when a pressing force acts toward the substrate 111 due to the expansion of the capacitor element 170, the deformation of the substrate 111 is suppressed.

これにより、コンデンサ素子１７０の膨張を抑制することができる。コンデンサ素子１７０の膨張が抑制されることにより、コンデンサ素子１７０から引出導体層１８０に作用する力を抑制でき、この結果、コンデンサ素子１７０と引出導体層１８０との剥離を抑制することができる。   Thereby, expansion of capacitor element 170 can be suppressed. By suppressing the expansion of the capacitor element 170, it is possible to suppress the force acting on the lead conductor layer 180 from the capacitor element 170, and as a result, it is possible to suppress the separation between the capacitor element 170 and the lead conductor layer 180.

上記幅狭部１８５の幅方向における幅Ｗ１は、上記一端側に位置するコンデンサ素子１７０の幅方向における幅Ｗ２の０．４５倍以上０．９６倍以下であることが好ましい。   The width W1 in the width direction of the narrow portion 185 is preferably not less than 0.45 times and not more than 0.96 times the width W2 in the width direction of the capacitor element 170 located on the one end side.

幅狭部１８５の幅Ｗ１が、コンデンサ素子１７０の幅Ｗ２の０．４５倍より小さくなる場合には、引出導体層１８０の電気抵抗が大きくなり、固体電解コンデンサ１００のＥＳＲ（Equivalent Series Resistance）が大きくなる。   When the width W1 of the narrow portion 185 is smaller than 0.45 times the width W2 of the capacitor element 170, the electrical resistance of the lead conductor layer 180 increases, and the ESR (Equivalent Series Resistance) of the solid electrolytic capacitor 100 increases. growing.

幅狭部１８５の幅Ｗ２が、コンデンサ素子１７０の幅Ｗ２の０．９６倍よりも大きくなる場合には、はみ出し部１７１と基板１１１との間の隙間が小さくなるため、当該隙間に入り込んだモールド部１１２と第１主面１１０ａ側に位置するモールド部１１２とによって複数のコンデンサ素子１７０を挟み込む力が弱くなる。これにより、複数のコンデンサ素子１７０の膨張を抑制できずに、コンデンサ素子１７０と引出導体層１８０とが剥離することが懸念される。   When the width W2 of the narrow portion 185 is larger than 0.96 times the width W2 of the capacitor element 170, the gap between the protruding portion 171 and the substrate 111 becomes small, so that the mold that has entered the gap The force for sandwiching the plurality of capacitor elements 170 by the portion 112 and the mold portion 112 located on the first main surface 110a side is weakened. As a result, the expansion of the plurality of capacitor elements 170 cannot be suppressed, and there is a concern that the capacitor elements 170 and the lead conductor layer 180 may be separated.

また、引出導体層１８０の高さ方向Ｔにおける厚みは、上記一端側に位置するコンデンサ素子１７０が引出導体層１８０から幅方向Ｗにはみ出すはみ出し量の０．１倍以上０．４倍以下であることが好ましい。   The thickness of the lead conductor layer 180 in the height direction T is not less than 0.1 times and not more than 0.4 times the amount of protrusion of the capacitor element 170 located on the one end side in the width direction W from the lead conductor layer 180. It is preferable.

引出導体層１８０の厚みが、コンデンサ素子１７０のはみ出し量の０．１倍よりも小さくなる場合には、はみ出し部１７１と基板１１１との間の隙間が高さ方向Ｔに小さくなるため、当該隙間に入り込んだモールド部１１２と第１主面１１０ａ側に位置するモールド部１１２とによって複数のコンデンサ素子１７０を挟み込む力が弱くなる。これにより、複数のコンデンサ素子１７０の膨張を抑制できずに、コンデンサ素子１７０と引出導体層１８０とが剥離することが懸念される。一方で、引出導体層１８０の厚みをコンデンサ素子１７０のはみ出し量の０．４倍以下とすることにより、コンデンサ素子１７０と引出導体層１８０との剥離を抑制しつつ小型化を実現することができる。   When the thickness of the lead conductor layer 180 is smaller than 0.1 times the protruding amount of the capacitor element 170, the gap between the protruding portion 171 and the substrate 111 is reduced in the height direction T. The force that sandwiches the plurality of capacitor elements 170 by the mold part 112 that has entered and the mold part 112 positioned on the first main surface 110a side is weakened. As a result, the expansion of the plurality of capacitor elements 170 cannot be suppressed, and there is a concern that the capacitor elements 170 and the lead conductor layer 180 may be separated. On the other hand, by setting the thickness of the lead conductor layer 180 to be 0.4 times or less of the protruding amount of the capacitor element 170, it is possible to achieve downsizing while suppressing the separation between the capacitor element 170 and the lead conductor layer 180. .

また、引出導体層１８０の高さ方向Ｔにおける厚さは、２０μｍ以上２４０μｍであることが好ましい。引出導体層１８０の厚さが、２０μｍよりも小さい場合には、はみ出し部１７１と基板１１１との間の隙間が高さ方向Ｔに小さくなるため、当該隙間に入り込んだモールド部１１２と第１主面１１０ａ側に位置するモールド部１１２とによって複数のコンデンサ素子１７０を挟み込む力が弱くなる。これにより、複数のコンデンサ素子１７０の膨張を抑制できずに、コンデンサ素子１７０と引出導体層１８０とが剥離することが懸念される。一方で、引出導体層１８０の厚みを２４０μｍ以下とすることにより、コンデンサ素子１７０と引出導体層１８０との剥離を抑制しつつ小型化を実現することができる。   The thickness of the lead conductor layer 180 in the height direction T is preferably 20 μm or more and 240 μm. When the thickness of the lead conductor layer 180 is smaller than 20 μm, the gap between the protruding portion 171 and the substrate 111 is reduced in the height direction T, so that the mold portion 112 and the first main part that have entered the gap The force for sandwiching the plurality of capacitor elements 170 by the mold part 112 located on the surface 110a side is weakened. As a result, the expansion of the plurality of capacitor elements 170 cannot be suppressed, and there is a concern that the capacitor elements 170 and the lead conductor layer 180 may be separated. On the other hand, when the thickness of the lead conductor layer 180 is 240 μm or less, downsizing can be realized while suppressing the separation between the capacitor element 170 and the lead conductor layer 180.

実施の形態２に係る固体電解コンデンサ１００は、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法に基本的に準じて製造される。実施の形態２においては、実施の形態１の工程Ｓ５に準拠する工程および実施の形態１の工程Ｓ７に準拠する工程が、実施の形態１に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法と相違する。その他の工程は、ほぼ同様である。   The solid electrolytic capacitor 100 according to the second embodiment is manufactured basically according to the method for manufacturing the solid electrolytic capacitor 100 according to the first embodiment. In the second embodiment, the process according to the process S5 of the first embodiment and the process according to the process S7 of the first embodiment are different from the method for manufacturing the solid electrolytic capacitor 100 according to the first embodiment. Other processes are almost the same.

実施の形態１の工程Ｓ５に準拠する工程において、幅方向における幅がコンデンサ素子１７０よりも狭くなる幅狭部１８５を有するように形成された引出導体層１８０が設けられた基板１１１上にコンデンサ素子１７０を積層する。引出導体層１８０は、スパッタ法等によって基板１１１上に所定のパターンに成膜されてもよいし、所定のパターンを有する金属箔を基板１１１に固定することにより形成されてもよい。   In the step conforming to step S5 of the first embodiment, the capacitor element is provided on the substrate 111 provided with the lead conductor layer 180 formed to have the narrow portion 185 whose width in the width direction is narrower than that of the capacitor element 170. 170 is laminated. The lead conductor layer 180 may be formed in a predetermined pattern on the substrate 111 by sputtering or the like, or may be formed by fixing a metal foil having a predetermined pattern to the substrate 111.

この実施の形態１の工程Ｓ５に準拠する工程においては、Ａｇペーストなどの導電性接着剤によって、コンデンサ素子１７０の集電体層と引出導体層１８０とを接続するとともに、互いに隣接するコンデンサ素子１７０同士の集電体層を接続する。これにより、引出導体層１８０上に複数のコンデンサ素子１７０が配置される。この際、高さ方向Ｔにおける一端側に位置するコンデンサ素子１７０は、高さ方向Ｔから見た場合に、幅方向Ｗに幅狭部１８５からはみ出す。   In the process according to the process S5 of the first embodiment, the current collector layer of the capacitor element 170 and the lead conductor layer 180 are connected by a conductive adhesive such as an Ag paste, and the capacitor elements 170 adjacent to each other are connected. Connect the current collector layers together. Thereby, the plurality of capacitor elements 170 are arranged on the lead conductor layer 180. At this time, the capacitor element 170 located on one end side in the height direction T protrudes from the narrow portion 185 in the width direction W when viewed from the height direction T.

また、実施の形態１の工程Ｓ７に準拠する工程においては、熱圧着された基板１１１とコンデンサ素子１７０とを絶縁性樹脂でモールドする際に、高さ方向Ｔの一端側に位置するコンデンサ素子１７０が上記幅狭部１８５からはみ出すはみ出し部１７１と、基板１１１との間に絶縁性樹脂が充填される。これにより、基板１１１側に位置するモールド部１１２と、高さ方向Ｔの他端側（第１主面１１０ａ側）に位置するモールド部１１２とによって、複数のコンデンサ素子１７０が挟み込まれる。   Further, in the step conforming to step S7 of the first embodiment, when the thermocompressed substrate 111 and the capacitor element 170 are molded with an insulating resin, the capacitor element 170 located on one end side in the height direction T is used. However, an insulating resin is filled between the protruding portion 171 protruding from the narrow portion 185 and the substrate 111. Accordingly, the plurality of capacitor elements 170 are sandwiched between the mold part 112 located on the substrate 111 side and the mold part 112 located on the other end side (first main surface 110a side) in the height direction T.

以上のように、実施の形態２に係る固体電解コンデンサ１００にあっては、高さ方向Ｔから見た場合にコンデンサ素子１７０が位置する領域において、幅方向における幅が、コンデンサ素子１７０より狭くなる幅狭部１８５を引出導体層１８０に設けられている。また、高さ方向Ｔから見た場合に、幅狭部１８５から幅方向Ｗにはみ出すはみ出し部１７１をコンデンサ素子１７０に設け、はみ出し部１７１と基板１１１との間の隙間に、モールド部１１２が充填された構成となっている。   As described above, in the solid electrolytic capacitor 100 according to the second embodiment, the width in the width direction is narrower than that of the capacitor element 170 in the region where the capacitor element 170 is located when viewed from the height direction T. The narrow portion 185 is provided in the lead conductor layer 180. Further, when viewed from the height direction T, a protruding portion 171 that protrudes from the narrow portion 185 in the width direction W is provided in the capacitor element 170, and the mold portion 112 fills the gap between the protruding portion 171 and the substrate 111. It has been configured.

このような構成とすることにより、上述のように、基板１１１上に位置するモールド部１１２と、第１主面１１０ａ側に位置するモールド部１１２とによって、複数のコンデンサ素子１７０を挟みこむことができる。さらには、モールド部よりも固い基板１１１を引出導体層１８０に対してコンデンサ素子１７０が位置する側と反対側に配置されている。これにより、高温高湿の環境下ならびに実装基板への実装時において、コンデンサ素子が膨張することが抑制され、この結果、コンデンサ素子１７０と引出導体層１８０との剥離を抑制することができ、ひいては、固体電解コンデンサ１００の信頼性を向上させることができる。   With such a configuration, as described above, a plurality of capacitor elements 170 can be sandwiched between the mold part 112 located on the substrate 111 and the mold part 112 located on the first main surface 110a side. it can. Further, the substrate 111 that is harder than the mold part is disposed on the side opposite to the side where the capacitor element 170 is located with respect to the lead conductor layer 180. As a result, the expansion of the capacitor element is suppressed in a high-temperature and high-humidity environment and when mounted on the mounting substrate. As a result, the separation between the capacitor element 170 and the lead conductor layer 180 can be suppressed, and thus The reliability of the solid electrolytic capacitor 100 can be improved.

（実施の形態３）
図１４は、実施の形態３に係る固体電解コンデンサの底面図であり、引出導体部およびコンデンサ素子の形状を説明するための図である。図１４を参照して、実施の形態３に係る固体電解コンデンサ１００Ａについて説明する。 (Embodiment 3)
FIG. 14 is a bottom view of the solid electrolytic capacitor according to Embodiment 3, and is a view for explaining the shapes of the lead conductor portion and the capacitor element. A solid electrolytic capacitor 100A according to Embodiment 3 will be described with reference to FIG.

図１４に示すように、実施の形態３に係る固体電解コンデンサ１００Ａは、実施の形態２に係る固体電解コンデンサ１００と比較した場合に、引出導体層１８０Ａの形状が相違する。その他の構成については、ほぼ同様である。   As shown in FIG. 14, the solid electrolytic capacitor 100 </ b> A according to the third embodiment is different from the solid electrolytic capacitor 100 according to the second embodiment in the shape of the lead conductor layer 180 </ b> A. Other configurations are almost the same.

引出導体層１８０Ａは、幅方向Ｗにおける両端側の各々に、外縁が内側に窪む窪み部１８３を有する。窪み部１８３は、高さ方向Ｔから見た場合に、略矩形形状を有する。窪み部１８３は、長さＬ方向に沿って所定の幅で延在する。   The lead conductor layer 180 </ b> A has a recess 183 whose outer edge is recessed inward on each of both end sides in the width direction W. The depression 183 has a substantially rectangular shape when viewed from the height direction T. The depression 183 extends with a predetermined width along the length L direction.

引出導体層１８０Ａは、幅方向Ｗにおける引出導体層１８０Ａの幅Ｗ１Ａが、高さ方向Ｔの一端側に位置するコンデンサ素子１７０の幅方向Ｗの幅Ｗ２よりも狭くなる幅狭部１８５Ａを有する。   The lead conductor layer 180A has a narrow portion 185A in which the width W1A of the lead conductor layer 180A in the width direction W is narrower than the width W2 in the width direction W of the capacitor element 170 located on one end side in the height direction T.

幅狭部１８５Ａは、幅方向Ｗに並ぶ２つの窪み部１８３の間に位置する。幅狭部１８５Ａは、各窪み部１８３が長さＬ方向に沿って所定の幅で延在することにより、一定の幅で長さ方向Ｌに沿って延在する。   The narrow portion 185A is located between the two recessed portions 183 arranged in the width direction W. The narrow portion 185 </ b> A extends along the length direction L with a constant width by extending each recess 183 with a predetermined width along the length L direction.

上記一端側に位置するコンデンサ素子１７０は、高さ方向Ｔから見た場合に、上記幅狭部１８５から幅方向にはみ出すはみ出し部１７１Ａを有する。はみ出し部１７１Ａは、窪み部１８３に対応する形状を有する。   The capacitor element 170 located on the one end side has a protruding portion 171A that protrudes from the narrow portion 185 in the width direction when viewed from the height direction T. The protruding portion 171A has a shape corresponding to the recessed portion 183.

はみ出し部１７１Ａと基板１１１との間の隙間には、モールド部１１２が充填されている。これにより、複数のコンデンサ素子１７０は、基板１１１上に位置するモールド部１１２と、第１主面１１０ａ側に位置するモールド部１１２とによって挟まれる。   A mold part 112 is filled in a gap between the protruding part 171A and the substrate 111. Accordingly, the plurality of capacitor elements 170 are sandwiched between the mold part 112 located on the substrate 111 and the mold part 112 located on the first main surface 110a side.

以上のように構成された実施の形態３に係る固体電解コンデンサ１００Ａにおいても、実施の形態２に係る固体電解コンデンサ１００とほぼ同様の効果を得ることができる。   Also in the solid electrolytic capacitor 100A according to the third embodiment configured as described above, substantially the same effect as that of the solid electrolytic capacitor 100 according to the second embodiment can be obtained.

（実施の形態４）
図１５は、実施の形態４に係る固体電解コンデンサの底面図であり、引出導体部およびコンデンサ素子の形状を説明するための図である。図１５を参照して、実施の形態４に係る固体電解コンデンサ１００Ｂについて説明する。 (Embodiment 4)
FIG. 15 is a bottom view of the solid electrolytic capacitor according to Embodiment 4, and is a view for explaining the shapes of the lead conductor portion and the capacitor element. A solid electrolytic capacitor 100B according to Embodiment 4 will be described with reference to FIG.

図１５に示すように、実施の形態４に係る固体電解コンデンサ１００Ｂは、実施の形態３に係る固体電解コンデンサ１００Ａと比較した場合に、引出導体層１８０Ｂの形状、より特定的には、窪み部１８３Ｂの形状が相違する。その他の構成については、ほぼ同様である。   As shown in FIG. 15, the solid electrolytic capacitor 100 </ b> B according to the fourth embodiment has a shape of the lead conductor layer 180 </ b> B, more specifically, a depression when compared with the solid electrolytic capacitor 100 </ b> A according to the third embodiment. The shape of 183B is different. Other configurations are almost the same.

引出導体層１８０Ｂは、幅方向Ｗにおける両端側の各々に、外縁が内側に窪む窪み部１８３Ｂを有する。窪み部１８３Ｂは、高さ方向Ｔから見た場合に、略三角形状を有する。幅方向Ｗにおける引出導体層１８０Ｂの一端側に設けられた窪み部１８３Ｂは、幅方向Ｗにおける引出導体層１８０Ｂの他端側に設けられた１８３Ｂと向かい合う。   The lead conductor layer 180 </ b> B has a recess 183 </ b> B whose outer edge is recessed inward on each of both end sides in the width direction W. The depression 183B has a substantially triangular shape when viewed from the height direction T. A recess 183B provided on one end side of the lead conductor layer 180B in the width direction W faces 183B provided on the other end side of the lead conductor layer 180B in the width direction W.

なお、幅方向Ｗにおける引出導体層１８０Ｂの一端側に設けられた窪み部１８３Ｂは、幅方向Ｗにおける引出導体層１８０Ｂの他端側に設けられた１８３Ｂに対して、長さ方向Ｌにずれていてもよい。   The recess 183B provided on one end side of the lead conductor layer 180B in the width direction W is shifted in the length direction L with respect to 183B provided on the other end side of the lead conductor layer 180B in the width direction W. May be.

引出導体層１８０Ｂは、幅方向Ｗにおける引出導体層１８０Ｂの幅Ｗ１Ｂが、高さ方向Ｔの一端側に位置するコンデンサ素子１７０の幅方向Ｗの幅Ｗ２よりも狭くなる幅狭部１８５Ｂを有する。幅狭部１８５Ｂは、幅方向Ｗに互いに向かい合う窪み部１８３Ｂの間に位置する。   The lead conductor layer 180B has a narrow portion 185B in which the width W1B of the lead conductor layer 180B in the width direction W is narrower than the width W2 in the width direction W of the capacitor element 170 located on one end side in the height direction T. The narrow portion 185B is located between the recessed portions 183B facing each other in the width direction W.

上記一端側に位置するコンデンサ素子１７０は、高さ方向Ｔから見た場合に、上記幅狭部１８５から幅方向にはみ出すはみ出し部１７１Ｂを有する。はみ出し部１７１Ｂは、窪み部１８３Ｂに対応する形状を有する。   The capacitor element 170 located on the one end side has a protruding portion 171B protruding from the narrow portion 185 in the width direction when viewed from the height direction T. The protruding portion 171B has a shape corresponding to the recessed portion 183B.

はみ出し部１７１Ｂと基板１１１との間の隙間には、モールド部１１２が充填されている。これにより、複数のコンデンサ素子１７０は、基板１１１上に位置するモールド部１１２と、第１主面１１０ａ側に位置するモールド部１１２とによって挟まれる。   A mold part 112 is filled in a gap between the protruding part 171 </ b> B and the substrate 111. Accordingly, the plurality of capacitor elements 170 are sandwiched between the mold part 112 located on the substrate 111 and the mold part 112 located on the first main surface 110a side.

以上のように構成された実施の形態４に係る固体電解コンデンサ１００Ｂにおいても、実施の形態３に係る固体電解コンデンサ１００Ａとほぼ同様の効果を得ることができる。   Also in the solid electrolytic capacitor 100B according to the fourth embodiment configured as described above, substantially the same effect as that of the solid electrolytic capacitor 100A according to the third embodiment can be obtained.

（実験例５）
図１６は、実験例５の条件および結果を示す図である。図１６を参照して、実施の形態４の効果を検証するために行なった実験例５について説明する。 (Experimental example 5)
FIG. 16 is a diagram showing the conditions and results of Experimental Example 5. With reference to FIG. 16, the experimental example 5 performed in order to verify the effect of Embodiment 4 is demonstrated.

図１６に示すように、検証実験を実施するに際して、比較例１４から１６に係る固体電解コンデンサと、実施例２３から２８に係る固体電解コンデンサを準備した。   As shown in FIG. 16, when conducting the verification experiment, solid electrolytic capacitors according to Comparative Examples 14 to 16 and solid electrolytic capacitors according to Examples 23 to 28 were prepared.

実施例２３から２８に係る固体電解コンデンサとしては、実施の形態２に係る固体電解コンデンサを準備した。   As solid electrolytic capacitors according to Examples 23 to 28, solid electrolytic capacitors according to Embodiment 2 were prepared.

比較例１４に係る固体電解コンデンサとして、実施例２３に係る固体電解コンデンサに基本的に準じた構成を有するものであるが、高さ方向Ｔから見た場合に、引出導体層が幅狭部を有しておらず、引出導電体層の幅とコンデンサ素子の幅とが同等であるものを準備した。   The solid electrolytic capacitor according to Comparative Example 14 has a configuration basically similar to that of the solid electrolytic capacitor according to Example 23. When viewed from the height direction T, the lead conductor layer has a narrow portion. There was prepared one having the same width of the lead conductor layer and the capacitor element.

比較例１５に係る固体電解コンデンサとしては、実施の形態２に係る固体電解コンデンサの製造方法に準拠して製造されたものであるが、特に、幅方向Ｗにおける引出導体層の幅が、幅方向Ｗにおけるコンデンサ素子１７０の幅の０．９７倍以上、すなわち、幅狭部の幅が、コンデンサ素子の幅の０．９７倍以上のものであり、引出導体層の厚み／引出導体層から幅方向Ｗにコンデンサ素子がはみ出すはみ出し量が０．８０となるものを準備した。   The solid electrolytic capacitor according to Comparative Example 15 is manufactured in accordance with the method for manufacturing the solid electrolytic capacitor according to Embodiment 2, and in particular, the width of the lead conductor layer in the width direction W is the width direction. The width of the capacitor element 170 in W is 0.97 times or more, that is, the width of the narrow portion is 0.97 times or more of the width of the capacitor element, and the thickness of the lead conductor layer / width direction from the lead conductor layer A capacitor element with an amount of protrusion of 0.80 was prepared.

比較例１６に係る固体電解コンデンサとしては、実施の形態１に係る固体電解コンデンサの製造方法に準拠して製造されたものであるが、特に、幅方向Ｗにおける引出導体層の幅が、幅方向Ｗにおけるコンデンサ素子１７０の幅の０．２３倍以下、すなわち、幅狭部の幅が、コンデンサ素子の幅の０．２３倍以下のものであり、引出導体層の厚み／引出導体層から幅方向Ｗにコンデンサ素子がはみ出すはみ出し量が０．０２となるものを準備した。   The solid electrolytic capacitor according to Comparative Example 16 is manufactured in accordance with the method for manufacturing the solid electrolytic capacitor according to Embodiment 1, and in particular, the width of the lead conductor layer in the width direction W is the width direction. The width of the capacitor element 170 at W is 0.23 times or less, that is, the width of the narrow portion is 0.23 times or less of the width of the capacitor element, and the thickness of the lead conductor layer / width direction from the lead conductor layer A capacitor element with a protrusion amount of 0.02 was prepared.

これら比較例１４から１６および実施例２３から２８に係る固体電解コンデンサを２６０℃の温度でリフローし、実装基板に実装した後に、固体電解コンデンサのＥＳＲを測定した。これにより、実装前の固体電解コンデンサのＥＳＲに対して増加したＥＳＲの上昇率を算出した。また、これら比較例１から３および実施例１から６に係る固体電解コンデンサを６０℃、９３％Ｒｈの高温高湿環境下にて１０００時間放置した後に、固体コンデンサのＥＳＲを測定した。これにより、実装前の固体電解コンデンサのＥＳＲに対して増加したＥＳＲの上昇率を算出した。   The solid electrolytic capacitors according to Comparative Examples 14 to 16 and Examples 23 to 28 were reflowed at a temperature of 260 ° C. and mounted on a mounting substrate, and then the ESR of the solid electrolytic capacitor was measured. Thereby, the increase rate of ESR which increased with respect to ESR of the solid electrolytic capacitor before mounting was calculated. The solid electrolytic capacitors according to Comparative Examples 1 to 3 and Examples 1 to 6 were left in a high temperature and high humidity environment of 60 ° C. and 93% Rh for 1000 hours, and then the ESR of the solid capacitors was measured. Thereby, the increase rate of ESR which increased with respect to ESR of the solid electrolytic capacitor before mounting was calculated.

なお、比較例１４から１６および実施例２３から２８に係る固体電解コンデンサにおける引出導体層の幅、コンデンサ素子の幅、引出導体層の厚み、引出導体層の幅／コンデンサ素子の幅（引出導体層に対する引出導体層の幅の割合）、および引出導体層の厚み／引出導体層から幅方向Ｗにコンデンサ素子がはみ出すはみ出し量（引出導体層から幅方向Ｗにコンデンサ素子がはみ出すはみ出し量に対する引出導体層の厚み）等の各種条件については、図１６に示す通りとした。   In the solid electrolytic capacitors according to Comparative Examples 14 to 16 and Examples 23 to 28, the width of the lead conductor layer, the width of the capacitor element, the thickness of the lead conductor layer, the width of the lead conductor layer / the width of the capacitor element (lead conductor layer) Ratio of the width of the lead conductor layer to the lead wire), and the thickness of the lead conductor layer / the amount of protrusion of the capacitor element in the width direction W from the lead conductor layer (the lead conductor layer relative to the amount of protrusion of the capacitor element in the width direction W from the lead conductor layer) The various conditions such as (thickness) are as shown in FIG.

なお、幅方向Ｗにおける引出導体層およびコンデンサ素子の幅、および高さ方向Ｔにおける引出導体層およびコンデンサ素子の厚みの各項目を測定する際には、絶縁性樹脂体を長さ方向Ｌに、引出導電体層の幅狭部が確認できる位置まで研磨することにより、幅方向Ｗおよび高さ方向Ｔに沿う断面を露出させる。その断面をマイクロスコープにて１０倍から１００倍に拡大して撮像することにより、上記各項目を測定することができる。比較例１４から１６および実施例２３から２８の各々において、５つのコンデンサ素子の各項目における測定値の平均値を、幅方向Ｗにおける引出導体層およびコンデンサ素子の幅、および高さ方向Ｔにおける引出導体層およびコンデンサ素子の厚みとした。なお、研磨においては、たとえば、絶縁性樹脂体を長さ方向Ｌの寸法の約１/２の位置まで研磨した。   When measuring each item of the width of the lead conductor layer and the capacitor element in the width direction W and the thickness of the lead conductor layer and the capacitor element in the height direction T, the insulating resin body in the length direction L, By polishing to a position where the narrow portion of the lead conductor layer can be confirmed, the cross section along the width direction W and the height direction T is exposed. Each of the above items can be measured by magnifying the cross section from 10 times to 100 times with a microscope. In each of Comparative Examples 14 to 16 and Examples 23 to 28, the average value of the measured values in the respective items of the five capacitor elements was taken as the lead conductor layer and the width of the capacitor element in the width direction W, and the lead in the height direction T. The thicknesses of the conductor layer and the capacitor element were used. In the polishing, for example, the insulating resin body was polished to a position about 1/2 of the dimension in the length direction L.

上記条件における比較例１４から１６および実施例２３から２８に係る固体電解コンデンサにおけるリフロー前（実装前）および高温高湿環境下に放置前の状態での初期のＥＳＲは、図１６に示す通りであった。   The initial ESR of the solid electrolytic capacitors according to Comparative Examples 14 to 16 and Examples 23 to 28 under the above conditions is as shown in FIG. 16 before reflowing (before mounting) and before leaving in a high temperature and high humidity environment. there were.

比較例１４においては、リフロー後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して５０％上昇した。また、高温高湿環境下に放置後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して１００％上昇した。   In Comparative Example 14, the ESR after reflow increased by 50% with respect to the initial ESR. Further, the ESR after being left in a high temperature and high humidity environment increased by 100% with respect to the initial ESR.

比較例１５においては、リフロー後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して５０％上昇した。また、高温高湿環境下に放置後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して９７％上昇した。   In Comparative Example 15, the ESR after reflow increased by 50% with respect to the initial ESR. Further, the ESR after being left in a high temperature and high humidity environment increased by 97% with respect to the initial ESR.

比較例１６においては、リフロー後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して６０％上昇した。また、高温高湿環境下に放置後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して１２０％上昇した。   In Comparative Example 16, the ESR after reflow increased by 60% with respect to the initial ESR. Further, the ESR after being left in a high temperature and high humidity environment increased by 120% with respect to the initial ESR.

実施例２３においては、リフロー後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して３０％上昇した。また、高温高湿環境下に放置後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して８０％上昇した。実施例２３においては、リフロー後および高温高湿環境下に放置後におけるＥＳＲの上昇率は、いずれも比較例１４から１６よりも軽減されていた。   In Example 23, the ESR after reflow increased by 30% with respect to the initial ESR. Further, the ESR after being left in a high temperature and high humidity environment increased by 80% with respect to the initial ESR. In Example 23, the rate of increase in ESR after reflow and after standing in a high-temperature and high-humidity environment was all less than that of Comparative Examples 14 to 16.

実施例２４においては、リフロー後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して１０％上昇した。また、高温高湿環境下に放置後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して５５％上昇した。実施例２４においては、リフロー後および高温高湿環境下に放置後におけるＥＳＲの上昇率は、いずれも比較例１４から１６よりも軽減されていた。   In Example 24, the ESR after reflow increased by 10% with respect to the initial ESR. Further, the ESR after being left in a high temperature and high humidity environment increased by 55% with respect to the initial ESR. In Example 24, the rate of increase in ESR after reflow and after standing in a high-temperature and high-humidity environment was all less than that of Comparative Examples 14 to 16.

実施例２５においては、リフロー後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して１０％上昇した。また、高温高湿環境下に放置後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して５０％上昇した。実施例２５においては、リフロー後および高温高湿環境下に放置後におけるＥＳＲの上昇率は、いずれも比較例１４から１６よりも軽減されていた。   In Example 25, the ESR after reflow increased by 10% with respect to the initial ESR. Further, the ESR after being left in a high temperature and high humidity environment increased by 50% with respect to the initial ESR. In Example 25, the rate of increase in ESR after reflow and after standing in a high-temperature and high-humidity environment was reduced more than Comparative Examples 14 to 16.

実施例２６においては、リフロー後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して２％上昇した。また、高温高湿環境下に放置後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して４０％上昇した。実施例２６においては、リフロー後および高温高湿環境下に放置後におけるＥＳＲの上昇率は、いずれも比較例１４から１６よりも軽減されていた。   In Example 26, the ESR after reflow increased by 2% with respect to the initial ESR. Further, the ESR after being left in a high-temperature and high-humidity environment increased by 40% with respect to the initial ESR. In Example 26, the rate of increase in ESR after reflow and after standing in a high-temperature and high-humidity environment was all less than that of Comparative Examples 14 to 16.

実施例２７においては、リフロー後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して３５％上昇した。また、高温高湿環境下に放置後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して９０％上昇した。実施例２７においては、リフロー後および高温高湿環境下に放置後におけるＥＳＲの上昇率は、いずれも比較例１４から１６よりも軽減されていた。   In Example 27, the ESR after reflow increased by 35% with respect to the initial ESR. Further, the ESR after being left in a high temperature and high humidity environment increased by 90% with respect to the initial ESR. In Example 27, the rate of increase in ESR after reflow and after standing in a high-temperature and high-humidity environment was less than that of Comparative Examples 14 to 16.

実施例２８においては、リフロー後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して４０％上昇した。また、高温高湿環境下に放置後のＥＳＲは、初期のＥＳＲに対して９０％上昇した。実施例２８においては、リフロー後および高温高湿環境下に放置後におけるＥＳＲの上昇率は、いずれも比較例１４から１６よりも軽減されていた。   In Example 28, the ESR after reflow increased by 40% with respect to the initial ESR. Further, the ESR after being left in a high temperature and high humidity environment increased by 90% with respect to the initial ESR. In Example 28, the rate of increase in ESR after reflow and after standing in a high-temperature and high-humidity environment was all reduced compared to Comparative Examples 14-16.

以上の結果から、実施例２３から２８と比較例１４から１６とを比較して、実施の形態２に係る固体電解コンデンサのように、高さ方向Ｔから見た場合にコンデンサ素子１７０が位置する領域において、幅方向における幅が、コンデンサ素子１７０より狭くなる幅狭部１８５を引出導体層１８０に設け、高さ方向Ｔから見た場合に、幅狭部１８５から幅方向Ｗにはみ出すはみ出し部１７１をコンデンサ素子１７０に設け、はみ出し部１７１と基板１１１との間の隙間に、モールド部１１２が充填された構成とすることにより、リフロー後および高温高湿環境下に放置後におけるＥＳＲの上昇率が軽減されることが確認された。   From the above results, the capacitor elements 170 are positioned when viewed from the height direction T as in the solid electrolytic capacitor according to the second embodiment by comparing the examples 23 to 28 and the comparative examples 14 to 16. In the region, a narrow portion 185 whose width in the width direction is narrower than that of the capacitor element 170 is provided in the lead conductor layer 180, and when seen from the height direction T, a protruding portion 171 that protrudes from the narrow portion 185 in the width direction W. Is provided in the capacitor element 170, and the gap between the protruding portion 171 and the substrate 111 is filled with the mold portion 112, so that the rate of increase of ESR after reflow and after leaving in a high temperature and high humidity environment is increased. It was confirmed that it was reduced.

すなわち、基板１１１上に位置するモールド部１１２と、第１主面１１０ａ側に位置するモールド部１１２とによって、複数のコンデンサ素子１７０を挟み、かつ、引出導電体層に対してコンデンサ素子１７０が位置する側と反対側に基板１１１を配置することにより、コンデンサ素子の熱による膨張を抑制でき、この結果、コンデンサ素子と引出導電層との剥がれを抑制し、信頼性向上させることができたと言える。   That is, a plurality of capacitor elements 170 are sandwiched between the mold part 112 located on the substrate 111 and the mold part 112 located on the first main surface 110a side, and the capacitor element 170 is located with respect to the lead conductor layer. By disposing the substrate 111 on the side opposite to the side to be heated, expansion of the capacitor element due to heat can be suppressed, and as a result, peeling of the capacitor element and the lead conductive layer can be suppressed and reliability can be improved.

また、実施例２３から２８と比較例１４から１６とを比較して、引出導体層における幅狭部１８５の第３方向における幅が、高さ方向Ｔの一端側に位置するコンデンサ素子の第３方向における幅の０．４５倍以上０．９６倍以下とすることにより、リフロー後および高温高湿環境下に放置後におけるＥＳＲの上昇率が軽減され、信頼性を向上させることができたと言える。   Further, in comparison with Examples 23 to 28 and Comparative Examples 14 to 16, the width of the narrow portion 185 in the lead conductor layer in the third direction is the third of the capacitor element located on one end side in the height direction T. By setting the width in the direction to 0.45 times or more and 0.96 times or less, it can be said that the increase rate of ESR after reflow and after standing in a high-temperature and high-humidity environment is reduced, and the reliability can be improved.

また、実施例２３から２８と比較例１４から１６とを比較して、引出導体層の高さ方向Ｔにおける厚みが、高さ方向Ｔの一端側に位置するコンデンサ素子が引出導体層から幅方向Ｗにはみ出すはみ出し量の０．１倍以上０．４倍以下とすることにより、リフロー後および高温高湿環境下に放置後におけるＥＳＲの上昇率が軽減され、信頼性を向上させることができたと言える。   In addition, comparing Examples 23 to 28 and Comparative Examples 14 to 16, the thickness of the lead conductor layer in the height direction T is such that the capacitor element located on one end side in the height direction T extends from the lead conductor layer in the width direction. By setting the amount of protrusion to be 0.1 to 0.4 times the amount of protrusion to W, the rate of increase in ESR after reflow and after standing in a high-temperature and high-humidity environment was reduced, and reliability was improved. I can say that.

また、実施例２３から実施例２８の結果から、引出導体層の高さ方向Ｔにおける厚さが、２０μｍ以上２４０μｍ以下であることにより、リフロー後および高温高湿環境下に放置後におけるＥＳＲの上昇率が軽減され、信頼性を向上させることができたと言える。   Further, from the results of Example 23 to Example 28, when the thickness in the height direction T of the lead conductor layer is 20 μm or more and 240 μm or less, the ESR increases after reflow and after being left in a high temperature and high humidity environment. It can be said that the rate was reduced and the reliability was improved.

上述した実施の形態３および４に係る固体電解コンデンサにあっては、窪み部が矩形形状、および三角形形状を有する場合を例示して説明したが、これに限定されず、多角形状であってもよいし、半円、反楕円形状等、適宜設定することができる。   In the solid electrolytic capacitors according to Embodiments 3 and 4 described above, the case where the recess has a rectangular shape and a triangular shape has been described as an example. Alternatively, a semicircle, an anti-elliptical shape, or the like can be set as appropriate.

上述した実施の形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。   In the description of the above-described embodiment, configurations that can be combined may be combined with each other.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments disclosed herein are illustrative and non-restrictive in every respect. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and includes meanings equivalent to the terms of the claims and all modifications within the scope.

１００，１００Ａ，１００Ｂ 固体電解コンデンサ、１１０ 絶縁性樹脂体、１１０ａ 第１主面、１１０ｂ 第２主面、１１０ｃ 第１側面、１１０ｄ 第２側面、１１０ｅ 第１端面、１１０ｆ 第２端面、１１１ 基板、１１２ モールド部、１２０ 第１外部電極、１２１ 第１めっき層、１２２ 第２めっき層、１２３ 第３めっき層、１３０ 第２外部電極、１３１ 第１めっき層、１３２ 第２めっき層、１３３ 第３めっき層、１４０ 陽極部、１４１ 金属層、１４２ 第１めっき膜、１４３ 第２めっき膜、１５０ 誘電体層、１５１ 絶縁性樹脂層、１６０ 陰極部、１６１ 固体電解質層、１６２ 第１集電体層、１６３ 第２集電体層、１７０ コンデンサ素子、１７１，１７１Ａ，１７１Ｂ はみ出し部、１８０，１８０Ａ，１８０Ｂ 引出導体層、１８１ 第３めっき膜、１８３，１８３Ｂ 窪み部、１８５，１８５Ａ，１８５Ｂ 幅狭部、１９０ 接続導体層、１１０１ 第１接続部、１１０２ 第２接続部、１１０３ 第３接続部、１１０４ 第４接続部、１１０５ 第５接続部、１１０６ 第６接続部、１１０７ 第７接続部、１１０８ 第８接続部。   100, 100A, 100B solid electrolytic capacitor, 110 insulating resin body, 110a first main surface, 110b second main surface, 110c first side surface, 110d second side surface, 110e first end surface, 110f second end surface, 111 substrate, 112 Mold part, 120 First external electrode, 121 First plating layer, 122 Second plating layer, 123 Third plating layer, 130 Second external electrode, 131 First plating layer, 132 Second plating layer, 133 Third plating Layer, 140 anode portion, 141 metal layer, 142 first plating film, 143 second plating film, 150 dielectric layer, 151 insulating resin layer, 160 cathode portion, 161 solid electrolyte layer, 162 first current collector layer, 163 Second current collector layer, 170 Capacitor element, 171, 171A, 171B Protruding part, 180, 180A, 180 Lead conductor layer, 181 third plating film, 183, 183B recess, 185, 185A, 185B narrow part, 190 connection conductor layer, 1101 first connection part, 1102 second connection part, 1103 third connection part, 1104 first 4 connection portion, 1105 fifth connection portion, 1106 sixth connection portion, 1107 seventh connection portion, 1108 eighth connection portion.

Claims (26)

複数の凹部が設けられた外表面を有し、第１方向に延在する金属層からなる陽極部と、
前記金属層の外表面に設けられた誘電体層と、
前記誘電体層の外表面の一部に設けられた固体電解質層、および、該固体電解質層の外表面に設けられた集電体層を有する陰極部と、を含む複数のコンデンサ素子と、
前記複数のコンデンサ素子のうちの１つのコンデンサ素子の前記集電体層と接続された引出導体層と、
前記複数のコンデンサ素子および前記引出導体層が設けられた絶縁性樹脂体と、
前記複数のコンデンサ素子の各々の前記陰極部と電気的に接続された第１外部電極と、
前記複数のコンデンサ素子の各々の前記陽極部と電気的に接続された第２外部電極とを備え、
前記絶縁性樹脂体は、前記第１方向において相対する第１端面および第２端面を有し、
前記複数のコンデンサ素子は、前記第１方向と直交する第２方向に積層されており、互いに隣接しているコンデンサ素子同士の前記集電体層が接続されており、
前記複数のコンデンサ素子のうち前記第２方向において最も端に位置するコンデンサ素子が、前記引出導体層に隣接しており、
前記引出導体層に隣接している前記コンデンサ素子のみの前記集電体層が前記引出導体層と接続されており、
前記第１外部電極は、前記第１端面において前記引出導体層と接続されており、
前記第２外部電極は、前記第２端面において前記複数のコンデンサ素子の各々の前記金属層と接続されている、固体電解コンデンサ。 An anode part having an outer surface provided with a plurality of recesses and made of a metal layer extending in the first direction;
A dielectric layer provided on the outer surface of the metal layer;
A plurality of capacitor elements including: a solid electrolyte layer provided on a part of the outer surface of the dielectric layer; and a cathode portion having a current collector layer provided on the outer surface of the solid electrolyte layer;
A lead conductor layer connected to the current collector layer of one of the plurality of capacitor elements;
An insulating resin body provided with the plurality of capacitor elements and the lead conductor layer;
A first external electrode electrically connected to the cathode part of each of the plurality of capacitor elements;
A second external electrode electrically connected to the anode part of each of the plurality of capacitor elements;
The insulating resin body has a first end surface and a second end surface facing each other in the first direction,
The plurality of capacitor elements are stacked in a second direction orthogonal to the first direction, and the current collector layers of capacitor elements adjacent to each other are connected,
The capacitor element located at the end in the second direction among the plurality of capacitor elements is adjacent to the lead conductor layer,
The current collector layer of only the capacitor element adjacent to the lead conductor layer is connected to the lead conductor layer;
The first external electrode is connected to the lead conductor layer at the first end face;
The second external electrode is a solid electrolytic capacitor connected to the metal layer of each of the plurality of capacitor elements at the second end surface. 前記絶縁性樹脂体は、前記第２方向において相対する第１主面および第２主面をさらに有し、
前記引出導体層は、前記第２主面寄りに位置しており、
前記絶縁性樹脂体を第２主面側から見て、前記引出導体層が視認可能である、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。 The insulating resin body further includes a first main surface and a second main surface that face each other in the second direction,
The lead conductor layer is located closer to the second main surface;
The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the lead conductor layer is visible when the insulating resin body is viewed from the second main surface side. 前記第１方向における前記引出導体層の長さが、前記第１方向における前記絶縁性樹脂体の長さの０．３倍以上０．８倍以下である、請求項１または請求項２に記載の固体電解コンデンサ。   3. The length of the lead conductor layer in the first direction is not less than 0.3 times and not more than 0.8 times the length of the insulating resin body in the first direction. Solid electrolytic capacitor. 前記引出導体層がＣｕを含む、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。   The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the lead conductor layer contains Cu. 前記第１端面および前記第２端面の各々には、複数の導電性粒子が存在しており、
前記第１外部電極は、前記第１端面上に設けられた少なくとも１層のめっき層で構成され、前記第１端面において前記引出導体層と接続されており、
前記第２外部電極は、前記第２端面上に設けられた少なくとも１層のめっき層で構成され、前記第２端面において前記複数のコンデンサ素子の各々の前記金属層と接続されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。 Each of the first end surface and the second end surface has a plurality of conductive particles,
The first external electrode is composed of at least one plating layer provided on the first end face, and is connected to the lead conductor layer at the first end face,
The second external electrode includes at least one plated layer provided on the second end surface, and is connected to the metal layer of each of the plurality of capacitor elements on the second end surface. The solid electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 4. 前記導電性粒子がＰｄを含む、請求項５に記載の固体電解コンデンサ。   The solid electrolytic capacitor according to claim 5, wherein the conductive particles include Pd. 前記第１外部電極は、前記第１端面上に設けられた第１めっき層と、該第１めっき層上に設けられた第２めっき層と、該第２めっき層上に設けられた第３めっき層とから構成されており、
前記第２外部電極は、前記第２端面上に設けられた第１めっき層と、該第１めっき層上に設けられた第２めっき層と、該第２めっき層上に設けられた第３めっき層とから構成されており、
前記第１めっき層は、Ｃｕを含み、
前記第２めっき層は、Ｎｉを含み、
前記第３めっき層は、Ｓｎを含む、請求項５または請求項６に記載の固体電解コンデンサ。 The first external electrode includes a first plating layer provided on the first end face, a second plating layer provided on the first plating layer, and a third plating provided on the second plating layer. Consists of a plating layer,
The second external electrode includes a first plating layer provided on the second end face, a second plating layer provided on the first plating layer, and a third plating provided on the second plating layer. Consists of a plating layer,
The first plating layer includes Cu,
The second plating layer includes Ni,
The solid electrolytic capacitor according to claim 5, wherein the third plating layer contains Sn. 前記金属層がＡｌを含む、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。   The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the metal layer contains Al. 前記誘電体層が、Ａｌの酸化物で構成されている、請求項８に記載の固体電解コンデンサ。   The solid electrolytic capacitor according to claim 8, wherein the dielectric layer is made of an oxide of Al. 陰極部側とは反対側に位置して前記固体電解質層が設けられていない、前記金属層の前記第２端面寄りの外表面に設けられた前記誘電体層の外表面が、前記絶縁性樹脂体とは組成が異なる絶縁性樹脂層に覆われている、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。   The outer surface of the dielectric layer provided on the outer surface near the second end surface of the metal layer, which is located on the opposite side to the cathode portion side and is not provided with the solid electrolyte layer, is the insulating resin. The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the solid electrolytic capacitor is covered with an insulating resin layer having a composition different from that of the body. 前記第１方向における前記絶縁性樹脂層の長さが、前記第１方向における前記絶縁性樹脂体の長さの０．０２５倍以上０．５倍以下である、請求項１０に記載の固体電解コンデンサ。   The length of the said insulating resin layer in the said 1st direction is 0.025 times or more and 0.5 times or less of the length of the said insulating resin body in the said 1st direction, The solid electrolysis of Claim 10 Capacitor. 前記第１端面および前記第２端面の各々の表面粗さ(Ｒａ)が、２．２μｍ以上８．３μｍ以下である、請求項５から請求項１１のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。   12. The solid electrolytic capacitor according to claim 5, wherein each of the first end face and the second end face has a surface roughness (Ra) of 2.2 μm or more and 8.3 μm or less. 前記絶縁性樹脂体は、前記引出導体層が設けられた第１絶縁性樹脂体と、前記引出導体層および前記コンデンサ素子を覆うように前記第１絶縁性樹脂体上に設けられた第２絶縁性樹脂体とを、含み、
前記引出導体層は、前記第２方向において最も端に位置する前記コンデンサ素子が位置する領域において、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向における幅が前記第２方向において最も端に位置する前記コンデンサ素子よりも狭くなる幅狭部を有し、
前記第２方向において最も端に位置する前記コンデンサ素子は、前記第２方向から見た場合に、前記幅狭部から前記第３方向にはみ出すはみ出し部を有し、
前記はみ出し部と前記第１絶縁性樹脂体との間の隙間に、前記第２絶縁性樹脂体が充填されている、請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。 The insulating resin body includes a first insulating resin body provided with the lead conductor layer, and a second insulation provided on the first insulating resin body so as to cover the lead conductor layer and the capacitor element. A functional resin body,
The lead conductor layer has a width in the third direction perpendicular to the first direction and the second direction in the region where the capacitor element located at the end in the second direction is located at the end in the second direction. A narrower portion narrower than the capacitor element located at
The capacitor element located at the end in the second direction has a protruding portion protruding from the narrow portion in the third direction when viewed from the second direction,
The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a gap between the protruding portion and the first insulating resin body is filled with the second insulating resin body. 前記幅狭部は、前記第３方向における幅が一定の状態で、前記第１方向に沿って直線状に延在する、請求項１３に記載の固体電解コンデンサ。   The solid electrolytic capacitor according to claim 13, wherein the narrow portion extends linearly along the first direction with a constant width in the third direction. 前記幅狭部の前記第３方向における幅は、前記第２方向において最も端に位置する前記コンデンサ素子の前記第３方向における幅の０．４５倍以上０．９６倍以下である、請求項１３または請求項１４に記載の固体電解コンデンサ。   14. The width of the narrow portion in the third direction is not less than 0.45 times and not more than 0.96 times the width in the third direction of the capacitor element located at the end in the second direction. Or the solid electrolytic capacitor of Claim 14. 前記引出導体層の前記第２方向における厚みが、前記第２方向において最も端に位置する前記コンデンサ素子が前記引出導体層から前記第３方向にはみ出すはみ出し量の０．１倍以上０．４倍以下である、請求項１３から請求項１５のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。   The thickness of the lead conductor layer in the second direction is not less than 0.1 times and 0.4 times the amount of protrusion of the capacitor element located at the end in the second direction from the lead conductor layer in the third direction. The solid electrolytic capacitor according to any one of claims 13 to 15, which is the following. 前記引出導体層の前記第２方向における厚さが、２０μｍ以上２４０μｍ以下である、請求項１３から請求項１６のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。   17. The solid electrolytic capacitor according to claim 13, wherein a thickness of the lead conductor layer in the second direction is not less than 20 μm and not more than 240 μm. 前記絶縁性樹脂体は、前記第２方向に相対する第１主面および第２主面、ならびに、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向に相対する第１側面および第２側面をさらに有し、
前記絶縁性樹脂体は、前記第１端面と前記第１主面とを繋ぐ第１接続部、前記第１端面と前記第２主面とを繋ぐ第２接続部、前記第２端面と前記第１主面とを繋ぐ第３接続部、および前記第２端面と前記第２主面とを繋ぐ第４接続部を有し、
前記第１外部電極は、前記第１接続部および前記第２接続部を跨いで少なくとも前記第１端面から前記第１主面および前記第２主面に至るように設けられ、
前記第２外部電極は、前記第３接続部および前記第４接続部を跨いで少なくとも前記第２端面から前記第１主面および前記第２主面に至るように設けられ、
前記第１接続部、前記第２接続部、前記第３接続部、および前記第４接続部の各々は、第１面取り部を有する、請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。 The insulating resin body includes a first main surface and a second main surface facing the second direction, and a first side surface and a second main surface facing the third direction orthogonal to the first direction and the second direction. And further having a side
The insulating resin body includes a first connection portion that connects the first end surface and the first main surface, a second connection portion that connects the first end surface and the second main surface, the second end surface, and the first A third connecting portion that connects one main surface, and a fourth connecting portion that connects the second end surface and the second main surface;
The first external electrode is provided so as to extend from at least the first end surface to the first main surface and the second main surface across the first connection portion and the second connection portion,
The second external electrode is provided so as to extend from the second end surface to the first main surface and the second main surface at least across the third connection portion and the fourth connection portion,
18. The device according to claim 1, wherein each of the first connection portion, the second connection portion, the third connection portion, and the fourth connection portion has a first chamfered portion. Solid electrolytic capacitor. 前記第１面取り部は、前記第３方向から見た断面視において、屈曲形状を有する、請求項１８に記載の固体電解コンデンサ。   The solid electrolytic capacitor according to claim 18, wherein the first chamfered portion has a bent shape in a cross-sectional view as viewed from the third direction. 前記第１面取り部は、前記第３方向から見た断面視において、湾曲形状を有する、請求項１８に記載の固体電解コンデンサ。   The solid electrolytic capacitor according to claim 18, wherein the first chamfered portion has a curved shape in a cross-sectional view as viewed from the third direction. 前記第１接続部および前記第３接続部における前記第１面取り部の曲率半径は、前記第２接続部および前記第４接続部における前記第１面取り部の曲率半径よりも大きい、請求項２０に記載の固体電解コンデンサ。   The curvature radius of the first chamfered portion in the first connection portion and the third connection portion is larger than the curvature radius of the first chamfered portion in the second connection portion and the fourth connection portion. The solid electrolytic capacitor as described. 前記絶縁性樹脂体は、前記第１主面側に配置され、前記第１主面を規定する第１絶縁樹脂部と、前記第２主面側に配置され、前記第２主面を規定する第２絶縁樹脂部とを含み、
前記第２絶縁樹脂部は、前記第１絶縁樹脂部よりも固く、
前記第１接続部および前記第３接続部における前記第１面取り部は、前記第２接続部および前記第４接続部における前記第１面取り部よりも丸みを帯びている、請求項２０に記載の固体電解コンデンサ。 The insulating resin body is disposed on the first main surface side, and is disposed on the second main surface side and a first insulating resin portion that defines the first main surface, and defines the second main surface. A second insulating resin part,
The second insulating resin part is harder than the first insulating resin part,
21. The first chamfered portion in the first connection portion and the third connection portion is rounder than the first chamfered portion in the second connection portion and the fourth connection portion. Solid electrolytic capacitor. 前記絶縁性樹脂体は、前記第１端面と前記第１側面とを繋ぐ第５接続部、前記第１端面と前記第２側面とを繋ぐ第６接続部、前記第２端面と前記第１側面とを繋ぐ第７接続部、および前記第２端面と前記第２側面とを繋ぐ第８接続部を有し、
前記第１外部電極は、前記第１接続部、前記第２接続部、前記第５接続部、および前記第６接続部を跨いで、前記第１端面から、前記第１主面および前記第２主面ならびに前記第１側面および前記第２側面に至るように設けられ、
前記第２外部電極は、前記第３接続部、前記第４接続部、前記第７接続部、および前記第８接続部を跨いで、前記第２端面から、前記第１主面および前記第２主面ならびに前記第１側面および前記第２側面に至るように設けられ、
前記第５接続部、前記第６接続部、前記第７接続部、および前記第８接続部の各々は、第２面取り部を有する、請求項１８から請求項２２のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。 The insulating resin body includes a fifth connection portion that connects the first end surface and the first side surface, a sixth connection portion that connects the first end surface and the second side surface, the second end surface and the first side surface. And a seventh connection part that connects the second end face and the second side face,
The first external electrode straddles the first connecting portion, the second connecting portion, the fifth connecting portion, and the sixth connecting portion, and extends from the first end surface to the first main surface and the second connecting portion. Provided to reach the main surface and the first side surface and the second side surface,
The second external electrode straddles the third connection portion, the fourth connection portion, the seventh connection portion, and the eighth connection portion, and extends from the second end surface to the first main surface and the second connection surface. Provided to reach the main surface and the first side surface and the second side surface,
23. Each of the fifth connection part, the sixth connection part, the seventh connection part, and the eighth connection part has a second chamfered part. Solid electrolytic capacitor. 前記第２面取り部は、前記第２方向から見た断面視において、屈曲形状を有する、請求項２３に記載の固体電解コンデンサ。   The solid electrolytic capacitor according to claim 23, wherein the second chamfered portion has a bent shape in a cross-sectional view as viewed from the second direction. 前記第２面取り部は、前記第２方向から見た断面視において、湾曲形状を有する、請求項２３に記載の固体電解コンデンサ。   The solid electrolytic capacitor according to claim 23, wherein the second chamfered portion has a curved shape in a cross-sectional view as viewed from the second direction. 前記第１外部電極は、前記第１端面上に設けられためっき層を含み、
前記第２外部電極は、前記第２端面上に設けられためっき層を含む、請求項１７から請求項２５のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。 The first external electrode includes a plating layer provided on the first end surface,
The solid electrolytic capacitor according to claim 17, wherein the second external electrode includes a plating layer provided on the second end surface.
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