JP2018195699A - Electronic apparatus - Google Patents

Abstract

To suppress tilting of a capacitor.SOLUTION: On a capacitor circuit board 31, multiple first capacitors 50 that are disposed side by side in one row and multiple second capacitors 60 that are disposed side by side in one row in parallel with the multiple first capacitors 50 are mounted. A second capacitor 60 neighboring to a first capacitor 50 is disposed within a virtual tilting range H in a case where the first capacitor 50 is tilted orthogonally with a juxtaposing direction L of lead wires 54 and 56 in the first capacitor 50 with a fixing position of the lead wires 54 and 56 with the capacitor circuit board 31 defined as a fulcrum. The juxtaposing direction L of the lead wires 54 and 56 in the first capacitor 50 crosses a juxtaposing direction R of lead wires 64 and 66 in the second capacitor 60 neighboring to the first capacitor 50.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

この発明は、電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device.

特許文献１には、直流電圧を昇圧しつつ交流電力に変換するパワーコンディショナー装置が開示されている。このパワーコンディショナー装置は、入力される直流電流を昇圧するＤＣ／ＤＣコンバータ回路と、このＤＣ／ＤＣコンバータ回路が昇圧した直流電流を交流電流に変換するインバータ回路とを備えている。これらＤＣ／ＤＣコンバータ回路及びインバータ回路は、いずれも回路基板と当該回路基板上に実装された電子部品とを含んで構成されている。各回路基板上には、電子部品として略円柱状のコンデンサが実装されている。   Patent Document 1 discloses a power conditioner device that converts a DC voltage into AC power while boosting a DC voltage. This power conditioner device includes a DC / DC converter circuit that boosts an input DC current, and an inverter circuit that converts the DC current boosted by the DC / DC converter circuit into an AC current. Each of these DC / DC converter circuits and inverter circuits includes a circuit board and an electronic component mounted on the circuit board. On each circuit board, a substantially cylindrical capacitor is mounted as an electronic component.

特開２０１１−１９２８０９号公報JP 2011-192809 A

回路基板上に実装されるコンデンサとして、例えば略円柱状の本体部の軸方向一方側の端面から一対のリード線が延出しているものが知られている。この種のコンデンサにおいては、一対のリード線が回路基板にはんだ付け等で固定されることが一般的である。このようなコンデンサの固定態様において回路基板が外部からの力により振動すると、その振動の方向によってはコンデンサがそのリード線における回路基板との固定箇所を支点として傾動することがある。このようなコンデンサの傾動が繰り返し生じると、リード線にかかる負担が過度に大きくなってリード線の破断を招くおそれがある。そこで、電子機器においては、コンデンサの傾動を抑制できる構造が求められる。   As a capacitor mounted on a circuit board, for example, a capacitor having a pair of lead wires extending from an end surface on one axial side of a substantially cylindrical main body is known. In this type of capacitor, a pair of lead wires is generally fixed to a circuit board by soldering or the like. When the circuit board vibrates due to an external force in such a manner of fixing the capacitor, the capacitor may be tilted with the lead wire fixed to the circuit board as a fulcrum depending on the direction of the vibration. When such tilting of the capacitor repeatedly occurs, the load on the lead wire becomes excessively large, and the lead wire may be broken. Therefore, electronic devices are required to have a structure that can suppress tilting of the capacitor.

上記課題を解決するための電子機器は、回路基板上に複数のコンデンサが実装されている電子機器であって、前記コンデンサは、柱状の本体部と、当該本体部の軸方向一方側の端面から同一方向に向けて延出されているとともに前記回路基板に固定されている一対のリード線とを備えており、前記回路基板には、前記コンデンサとして、一列に並んで配置された複数の第１コンデンサと、複数の前記第１コンデンサと並列となるように一列に並んで配置された複数の第２コンデンサとが実装されており、前記第１コンデンサの前記リード線と前記回路基板との固定箇所を支点として前記一対のリード線の並設方向とは直交する方向に、前記第１コンデンサを傾動させたときの仮想傾動範囲内に、当該第１コンデンサに隣り合う前記第２コンデンサが配置されており、前記第１コンデンサにおける前記リード線の並設方向と、当該第１コンデンサに隣り合う前記第２コンデンサにおける前記リード線の並設方向とが交差している。   An electronic device for solving the above problem is an electronic device in which a plurality of capacitors are mounted on a circuit board, and the capacitor is formed from a columnar main body and an end surface on one axial side of the main body. A pair of lead wires extending in the same direction and fixed to the circuit board, and the circuit board includes a plurality of first wires arranged in a row as the capacitor. A capacitor and a plurality of second capacitors arranged in a row so as to be in parallel with the plurality of first capacitors are mounted, and a fixed portion between the lead wire of the first capacitor and the circuit board And the second capacitor adjacent to the first capacitor within a virtual tilt range when the first capacitor is tilted in a direction perpendicular to the parallel arrangement direction of the pair of lead wires. Sa is arranged, the arrangement direction of the lead wire in said first capacitor, and the arrangement direction of the lead wire in the second capacitor adjacent to the first capacitor intersect.

上述の構成においては、第１コンデンサを傾動させたときの仮想傾動範囲内に、当該第１コンデンサに隣り合う第２コンデンサが配置されている。そのため、回路基板の振動に伴って第１コンデンサが傾動しようとしても、当該第１コンデンサは第２コンデンサによって受け止められる。ここで、第１コンデンサ及び第２コンデンサは、リード線の並設方向には傾動し難いが、リード線の並設方向と直交する方向には傾動し易い。そして、上述の構成においては、第１コンデンサのリード線の並設方向と第２コンデンサのリード線の並設方向とが交差している。換言すれば、第１コンデンサが傾動し易い方向と第２コンデンサが傾動し易い方向とが異なっている。したがって、傾動しようとする第１コンデンサを受け止めた第２コンデンサが第１コンデンサと共に傾動してしまうことは抑制される。このように、第１コンデンサ及び第２コンデンサは、互いの傾動を抑制し合うことができる。   In the above-described configuration, the second capacitor adjacent to the first capacitor is disposed within the virtual tilt range when the first capacitor is tilted. Therefore, even if the first capacitor tries to tilt with the vibration of the circuit board, the first capacitor is received by the second capacitor. Here, the first capacitor and the second capacitor are not easily tilted in the direction in which the lead wires are juxtaposed, but are easily tilted in a direction perpendicular to the direction in which the lead wires are juxtaposed. In the configuration described above, the parallel arrangement direction of the lead wires of the first capacitor and the parallel arrangement direction of the lead wires of the second capacitor intersect. In other words, the direction in which the first capacitor tends to tilt is different from the direction in which the second capacitor tends to tilt. Therefore, the second capacitor that has received the first capacitor to be tilted is prevented from tilting together with the first capacitor. In this way, the first capacitor and the second capacitor can suppress mutual tilting.

上記電子機器において、隣り合う前記第１コンデンサは、それぞれの前記仮想傾動範囲内に互いが配置され、かつ、それぞれの前記リード線の並設方向が互いに交差していてもよい。   In the electronic apparatus, the adjacent first capacitors may be arranged within the virtual tilt range, and the parallel arrangement directions of the lead wires may intersect with each other.

上述の構成によれば、第１コンデンサ及び第２コンデンサという異なる列の間で傾動を抑制し合うだけでなく、隣り合う第１コンデンサ同士という同一の列の中で互いの傾動を抑制し合うことができる。そのため、第１コンデンサの傾動をより確実に抑制できる。   According to the above-described configuration, not only the tilting between different rows of the first capacitor and the second capacitor is suppressed, but also the tilting of each other is suppressed within the same row of the adjacent first capacitors. Can do. Therefore, the tilting of the first capacitor can be more reliably suppressed.

上記電子機器において、前記第１コンデンサと、当該第１コンデンサに隣り合う前記第２コンデンサとは、それぞれの前記リード線の並設方向が互いに直交していてもよい。
上述の構成によれば、第１コンデンサが最も傾動し易い方向は、第２コンデンサが最も傾動し難い方向である。そのため、第１コンデンサの傾動を、より効果的に第２コンデンサで抑制できる。 In the electronic device, the first capacitor and the second capacitor adjacent to the first capacitor may be arranged such that the parallel arrangement directions of the lead wires are orthogonal to each other.
According to the above-described configuration, the direction in which the first capacitor is most likely to tilt is the direction in which the second capacitor is most difficult to tilt. Therefore, the tilt of the first capacitor can be more effectively suppressed by the second capacitor.

上記電子機器において、前記コンデンサの前記本体部は円柱状であり、前記第１コンデンサの前記本体部と前記第２コンデンサの前記本体部とは同じ外径であり、それぞれの前記第１コンデンサは、互いに等間隔で同一直線上に配置され、それぞれの前記第２コンデンサは、互いに等間隔で同一直線上に配置され、前記第１コンデンサ及び前記第２コンデンサは、前記第１コンデンサ及び前記第２コンデンサの軸線方向から平面視した場合にハニカム状となるように、前記回路基板への取り付け位置が互い違いにずれて配置されていてもよい。   In the electronic device, the body portion of the capacitor is cylindrical, the body portion of the first capacitor and the body portion of the second capacitor have the same outer diameter, and each of the first capacitors is The second capacitors are arranged on the same line at equal intervals, and the second capacitors are arranged on the same line at equal intervals. The first capacitor and the second capacitor are the first capacitor and the second capacitor. The mounting positions on the circuit board may be staggered so as to form a honeycomb when viewed in plan from the axial direction.

上述の構成においては、第１コンデンサと第２コンデンサとがハニカム状に密集して配置される。そのため、回路基板の振動に伴って例えば一つのコンデンサが傾動しようとしても、その傾動をコンデンサ群全体で受け止めることができる。したがって、コンデンサの傾動を抑制する効果を、より高めることができる。   In the above-described configuration, the first capacitor and the second capacitor are densely arranged in a honeycomb shape. For this reason, even if, for example, one capacitor tilts due to the vibration of the circuit board, the tilt can be received by the entire capacitor group. Therefore, the effect of suppressing the tilting of the capacitor can be further enhanced.

上記電子機器において、隣り合う前記コンデンサの前記本体部の外周面が互いに接触していてもよい。
上述の構成においては、隣り合うコンデンサ同士が接触していることで、各コンデンサの僅かな傾動すらも抑制できる。したがって、各コンデンサが傾動することに伴ってリード線が破断することは好適に抑制できる。 In the electronic device, the outer peripheral surfaces of the main body portions of the adjacent capacitors may be in contact with each other.
In the above-described configuration, even when the adjacent capacitors are in contact with each other, even slight tilting of each capacitor can be suppressed. Therefore, breakage of the lead wire as each capacitor tilts can be suitably suppressed.

本発明によれば、回路基板に実装されているコンデンサの傾動を抑制できる。   According to the present invention, tilting of a capacitor mounted on a circuit board can be suppressed.

半導体装置の分解斜視図。The disassembled perspective view of a semiconductor device. コンデンサモジュールの部分平面図。The partial top view of a capacitor module. コンデンサモジュールの部分側面図。The partial side view of a capacitor module. 図３とは９０°異なる方向から視たコンデンサモジュールの部分側面図。FIG. 4 is a partial side view of the capacitor module viewed from a direction different from FIG. 3 by 90 °. 各コンデンサがそれぞれ互いの仮想傾動範囲外に位置している場合のコンデンサモジュールの部分平面図。The partial top view of a capacitor | condenser module in case each capacitor | condenser is respectively located outside a mutual virtual tilting range.

以下、電子機器の一実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態の電子機器は、産業車両に搭載される半導体装置として電子機器を具体化したものである。
図１に示すように、電子機器としての半導体装置１０は、矩形板状のヒートシンク１１を備えている。ヒートシンク１１は、アルミニウム系金属や銅等によって形成されている。ヒートシンク１１の上面には、半導体モジュール１２が配置されている。 Hereinafter, an embodiment of an electronic device will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the electronic device of this embodiment is an electronic device embodied as a semiconductor device mounted on an industrial vehicle.
As shown in FIG. 1, a semiconductor device 10 as an electronic device includes a rectangular plate-shaped heat sink 11. The heat sink 11 is formed of aluminum metal, copper or the like. A semiconductor module 12 is disposed on the upper surface of the heat sink 11.

半導体モジュール１２は、矩形板状の主回路基板２２を備えている。主回路基板２２は、金属基板の上面に絶縁コーティングを施し、その絶縁コーティングの上に銅又はアルミ製の導体パターン（図示省略）が形成されたものである。以下、主回路基板２２の長辺方向を長さ方向とし、長さ方向に直交する短辺方向を幅方向とする。   The semiconductor module 12 includes a main circuit board 22 having a rectangular plate shape. The main circuit board 22 is obtained by applying an insulating coating on the upper surface of a metal substrate, and forming a copper or aluminum conductor pattern (not shown) on the insulating coating. Hereinafter, the long side direction of the main circuit board 22 is defined as the length direction, and the short side direction orthogonal to the length direction is defined as the width direction.

主回路基板２２には、複数の半導体素子２３が実装されている。この実施形態では、半導体素子２３は、ＭＯＳトランジスタである。複数の半導体素子２３はそれぞれ、矩形状であり、主回路基板２２の導体パターンに、はんだ付けにて接合されている。複数の半導体素子２３は、６つの半導体素子群Ｇ１〜Ｇ６に分かれて配置されている。各半導体素子群Ｇ１〜Ｇ６において、各半導体素子２３は、主回路基板２２の幅方向に沿って一列に並んでいる。各半導体素子群Ｇ１〜Ｇ６は、主回路基板２２の長さ方向に並んでいる。具体的には、半導体素子群は、主回路基板２２の長さ方向の一方側から他方側に向けて、第１半導体素子群Ｇ１、第２半導体素子群Ｇ２、第３半導体素子群Ｇ３、第４半導体素子群Ｇ４、第５半導体素子群Ｇ５、第６半導体素子群Ｇ６の順番で並んでいる。そして、第１半導体素子群Ｇ１と第２半導体素子群Ｇ２とは一組となってＵ相を構成している。第３半導体素子群Ｇ３と第４半導体素子群Ｇ４とは一組となってＶ相を構成している。第５半導体素子群Ｇ５と第６半導体素子群Ｇ６とは一組となってＷ相を構成している。なお、各半導体素子群Ｇ１〜Ｇ６は、それぞれ個別の導体パターンに電気的に接続されている。各半導体素子群Ｇ１〜Ｇ６において、各半導体素子２３は、導体パターンに並列に接続されている。   A plurality of semiconductor elements 23 are mounted on the main circuit board 22. In this embodiment, the semiconductor element 23 is a MOS transistor. Each of the plurality of semiconductor elements 23 has a rectangular shape, and is joined to the conductor pattern of the main circuit board 22 by soldering. The plurality of semiconductor elements 23 are divided into six semiconductor element groups G1 to G6. In each of the semiconductor element groups G <b> 1 to G <b> 6, the semiconductor elements 23 are arranged in a line along the width direction of the main circuit board 22. The semiconductor element groups G <b> 1 to G <b> 6 are arranged in the length direction of the main circuit board 22. Specifically, the semiconductor element group includes a first semiconductor element group G1, a second semiconductor element group G2, a third semiconductor element group G3, a first semiconductor element group G2, a first semiconductor element group G2, a third semiconductor element group G3, and a second semiconductor element group G3. The fourth semiconductor element group G4, the fifth semiconductor element group G5, and the sixth semiconductor element group G6 are arranged in this order. The first semiconductor element group G1 and the second semiconductor element group G2 constitute a set and constitute a U phase. The third semiconductor element group G3 and the fourth semiconductor element group G4 constitute a set and constitute a V phase. The fifth semiconductor element group G5 and the sixth semiconductor element group G6 constitute a set and constitute a W phase. Each semiconductor element group G1 to G6 is electrically connected to an individual conductor pattern. In each semiconductor element group G1 to G6, each semiconductor element 23 is connected in parallel to the conductor pattern.

主回路基板２２の長さ方向の一方側（図１において右上側）には、アルミニウムによって形成された正極側入力電極２７が配置されている。主回路基板２２の長さ方向の他方側には、アルミニウムによって形成された負極側入力電極２８が配置されている。正極側入力電極２７及び負極側入力電極２８はそれぞれ、主回路基板２２の導体パターン上に配置されたパターン接続用電極部２７ａ、２８ａを備えている。両パターン接続用電極部２７ａ、２８ａは、板状に形成されている。両パターン接続用電極部２７ａ、２８ａの上面からは、それぞれ円筒状の外部接続用電極部２７ｃ、２８ｃが立設している。両パターン接続用電極部２７ａ、２８ａの下面は、主回路基板２２の導体パターンと面接触しており、主回路基板２２を介してヒートシンク１１と結合されている。これにより、両パターン接続用電極部２７ａ、２８ａが、ヒートシンク１１と熱的に結合されている。また、両パターン接続用電極部２７ａ、２８ａには、それぞれ２つずつねじ穴Ｐが貫通されている。なお、図１では、両パターン接続用電極部２７ａ、２８ａのそれぞれにおいて、幅方向一方のねじ穴Ｐのみに符号を付し、他方のねじ穴Ｐについては符号の図示を省略している。   On one side of the main circuit board 22 in the length direction (upper right side in FIG. 1), a positive electrode side input electrode 27 made of aluminum is disposed. On the other side of the main circuit board 22 in the length direction, a negative electrode side input electrode 28 made of aluminum is disposed. Each of the positive electrode side input electrode 27 and the negative electrode side input electrode 28 includes pattern connection electrode portions 27 a and 28 a disposed on the conductor pattern of the main circuit board 22. Both pattern connection electrode portions 27a and 28a are formed in a plate shape. Cylindrical external connection electrode portions 27c and 28c stand from the upper surfaces of both pattern connection electrode portions 27a and 28a, respectively. The lower surfaces of both pattern connection electrode portions 27 a and 28 a are in surface contact with the conductor pattern of the main circuit board 22, and are coupled to the heat sink 11 via the main circuit board 22. As a result, the pattern connecting electrode portions 27 a and 28 a are thermally coupled to the heat sink 11. Further, two screw holes P are passed through each of the pattern connecting electrode portions 27a and 28a. In FIG. 1, in each of the pattern connecting electrode portions 27a and 28a, only one screw hole P in the width direction is provided with a reference numeral, and the other screw hole P is not shown with reference numerals.

正極側入力電極２７と負極側入力電極２８との間には、産業車両の車載走行モータに接続されるＵ相出力端子Ｕ、Ｖ相出力端子Ｖ、及びＷ相出力端子Ｗが配置されている。Ｕ相出力端子Ｕは、Ｕ相の上アーム半導体素子群（第１半導体素子群Ｇ１）と下アーム半導体素子群（第２半導体素子群Ｇ２）との間に配置されている。Ｖ相出力端子Ｖは、Ｖ相の上アーム半導体素子群（第３半導体素子群Ｇ３）と下アーム半導体素子群（第４半導体素子群Ｇ４）との間に配置されている。Ｗ相出力端子Ｗは、Ｗ相の上アーム半導体素子群（第５半導体素子群Ｇ５）と下アーム半導体素子群（第６半導体素子群Ｇ６）との間に配置されている。   A U-phase output terminal U, a V-phase output terminal V, and a W-phase output terminal W connected to a vehicle-mounted traveling motor of an industrial vehicle are disposed between the positive electrode side input electrode 27 and the negative electrode side input electrode 28. . The U-phase output terminal U is disposed between the U-phase upper arm semiconductor element group (first semiconductor element group G1) and the lower arm semiconductor element group (second semiconductor element group G2). The V-phase output terminal V is arranged between the V-phase upper arm semiconductor element group (third semiconductor element group G3) and the lower arm semiconductor element group (fourth semiconductor element group G4). The W-phase output terminal W is arranged between the W-phase upper arm semiconductor element group (fifth semiconductor element group G5) and the lower arm semiconductor element group (sixth semiconductor element group G6).

Ｕ相出力端子Ｕ、Ｖ相出力端子Ｖ、及びＷ相出力端子Ｗはそれぞれ、主回路基板２２の導体パターン上に配置される基部Ｕａ、Ｖａ、Ｗａを備えている。各基部Ｕａ、Ｖａ、Ｗａは細長い矩形板状に形成されている。各基部Ｕａ、Ｖａ、Ｗａの上面の中央域からは、それぞれ、円筒状の外部接続用端子Ｕｂ、Ｖｂ、Ｗｂが立設している。なお、各外部接続用端子Ｕｂ、Ｖｂ、Ｗｂは、車載走行モータに接続される。   Each of the U-phase output terminal U, the V-phase output terminal V, and the W-phase output terminal W includes base portions Ua, Va, and Wa disposed on the conductor pattern of the main circuit board 22. Each base Ua, Va, Wa is formed in the shape of an elongated rectangular plate. Cylindrical external connection terminals Ub, Vb, and Wb are erected from the central area of the upper surface of each base portion Ua, Va, and Wa, respectively. Each external connection terminal Ub, Vb, Wb is connected to an in-vehicle travel motor.

Ｕ相出力端子Ｕの基部Ｕａには、外部接続用端子Ｕｂを挟んで両側に１つずつ、ねじ穴Ｐが貫通されている。Ｖ相出力端子Ｖの基部Ｖａ及びＷ相出力端子Ｗの基部Ｗａにも、同様にねじ穴Ｐが貫通されている。なお、図１では、各基部Ｕａ、Ｖａ、Ｗａのそれぞれにおいて、幅方向一方のねじ穴Ｐのみに符号を付し、他方のねじ穴Ｐについては符号の図示を省略している。   The base portion Ua of the U-phase output terminal U is threaded with one screw hole P on each side with the external connection terminal Ub interposed therebetween. Similarly, a screw hole P is also passed through the base portion Va of the V-phase output terminal V and the base portion Wa of the W-phase output terminal W. In FIG. 1, in each of the base portions Ua, Va, and Wa, only one screw hole P in the width direction is denoted by a reference numeral, and the other screw hole P is not illustrated.

第２半導体素子群Ｇ２と第３半導体素子群Ｇ３との間には、板状の負極側中継端子２５が配置されている。第４半導体素子群Ｇ４と第５半導体素子群Ｇ５との間には、板状の正極側中継端子２６が配置されている。負極側中継端子２５及び正極側中継端子２６には、それぞれ２つずつねじ穴Ｐが貫通されている。なお、図１では、負極側中継端子２５及び正極側中継端子２６のそれぞれにおいて、幅方向一方のねじ穴Ｐのみに符号を付し、他方のねじ穴Ｐについては符号の図示を省略している。   A plate-shaped negative electrode side relay terminal 25 is disposed between the second semiconductor element group G2 and the third semiconductor element group G3. A plate-shaped positive-side relay terminal 26 is disposed between the fourth semiconductor element group G4 and the fifth semiconductor element group G5. Two screw holes P are passed through each of the negative-side relay terminal 25 and the positive-side relay terminal 26. In FIG. 1, in each of the negative-side relay terminal 25 and the positive-side relay terminal 26, only one screw hole P in the width direction is denoted by a reference numeral, and the other screw hole P is not illustrated. .

各半導体素子群Ｇ１〜Ｇ６の電気的な接続構造について説明する。第１半導体素子群Ｇ１のドレイン用の導体パターンは、正極側入力電極２７のパターン接続用電極部２７ａに電気的に接続されている。第４半導体素子群Ｇ４及び第５半導体素子群Ｇ５のドレイン用の導体パターンは、正極側中継端子２６を介して正極側入力電極２７に電気的に接続されている。第２半導体素子群Ｇ２及び第３半導体素子群Ｇ３のソース用の導体パターンは、負極側中継端子２５を介して負極側入力電極２８と電気的に接続されている。第６半導体素子群Ｇ６のソース用の導体パターンは、負極側入力電極２８のパターン接続用電極部２８ａと電気的に接続されている。   An electrical connection structure of each of the semiconductor element groups G1 to G6 will be described. The conductor pattern for the drain of the first semiconductor element group G1 is electrically connected to the pattern connection electrode portion 27a of the positive input electrode 27. The conductive patterns for drains of the fourth semiconductor element group G4 and the fifth semiconductor element group G5 are electrically connected to the positive electrode side input electrode 27 via the positive electrode side relay terminal 26. The source conductor patterns of the second semiconductor element group G2 and the third semiconductor element group G3 are electrically connected to the negative electrode side input electrode 28 via the negative electrode side relay terminal 25. The source conductor pattern of the sixth semiconductor element group G6 is electrically connected to the pattern connection electrode portion 28a of the negative-side input electrode 28.

第１半導体素子群Ｇ１のソース電極は、Ｕ相出力端子Ｕの基部Ｕａに電気的に接続されている。第２半導体素子群Ｇ２のドレイン電極はＵ相出力端子Ｕの基部Ｕａに電気的に接続されている。第４半導体素子群Ｇ４のソース電極は、Ｖ相出力端子Ｖの基部Ｖａに電気的に接続されている。第３半導体素子群Ｇ３のドレイン電極はＶ相出力端子Ｖの基部Ｖａに電気的に接続されている。第５半導体素子群Ｇ５のソース電極は、Ｗ相出力端子Ｗの基部Ｗａに電気的に接続されている。第６半導体素子群Ｇ６のドレイン電極はＷ相出力端子Ｗの基部Ｗａに電気的に接続されている。   The source electrode of the first semiconductor element group G1 is electrically connected to the base portion Ua of the U-phase output terminal U. The drain electrode of the second semiconductor element group G2 is electrically connected to the base portion Ua of the U-phase output terminal U. The source electrode of the fourth semiconductor element group G4 is electrically connected to the base Va of the V-phase output terminal V. The drain electrode of the third semiconductor element group G3 is electrically connected to the base Va of the V-phase output terminal V. The source electrode of the fifth semiconductor element group G5 is electrically connected to the base Wa of the W-phase output terminal W. The drain electrode of the sixth semiconductor element group G6 is electrically connected to the base Wa of the W-phase output terminal W.

図１に示すように、主回路基板２２の上方には、コンデンサモジュール３０が配置されている。コンデンサモジュール３０は、主回路基板２２と略同じ矩形状に形成された板状のコンデンサ回路基板３１を備えている。コンデンサ回路基板３１の長辺方向である長さ方向は、主回路基板の長さ方向と一致している。この長さ方向に直交する方向である幅方向は、主回路基板２２の幅方向に一致している。コンデンサ回路基板３１における幅方向の中央域には、同コンデンサ回路基板３１が厚み方向に貫通された貫通孔３２が３つ設けられている。３つの貫通孔３２は、コンデンサ回路基板３１の長さ方向に並んでいる。また、コンデンサ回路基板３１の長さ方向の両縁部には、コンデンサ回路基板３１の長さ方向の中央側へ凹んだ凹部３３が形成されている。各凹部３３は、コンデンサ回路基板３１における幅方向の中央域に位置している。   As shown in FIG. 1, a capacitor module 30 is disposed above the main circuit board 22. The capacitor module 30 includes a plate-shaped capacitor circuit board 31 formed in a substantially same rectangular shape as the main circuit board 22. The length direction which is the long side direction of the capacitor circuit board 31 coincides with the length direction of the main circuit board. The width direction, which is a direction orthogonal to the length direction, coincides with the width direction of the main circuit board 22. Three through holes 32 through which the capacitor circuit board 31 is penetrated in the thickness direction are provided in the center region in the width direction of the capacitor circuit board 31. The three through holes 32 are arranged in the length direction of the capacitor circuit board 31. Further, at both edges in the length direction of the capacitor circuit board 31, recesses 33 that are recessed toward the center in the length direction of the capacitor circuit board 31 are formed. Each recess 33 is located in the center region in the width direction of the capacitor circuit board 31.

コンデンサ回路基板３１の両凹部３３には、正極側入力電極２７及び負極側入力電極２８の外部接続用電極部２７ｃ、２８ｃがそれぞれ配置されている。また、コンデンサ回路基板３１の各貫通孔３２には、Ｕ相出力端子Ｕ、Ｖ相出力端子Ｖ、及びＷ相出力端子Ｗの外部接続用端子Ｕｂ、Ｖｂ、Ｗｂがそれぞれ挿通されている。また、コンデンサ回路基板３１は、正極側入力電極２７及び負極側入力電極２８のパターン接続用電極部２７ａ、２８ａの上面で支持されている。   In both concave portions 33 of the capacitor circuit board 31, external connection electrode portions 27c and 28c of the positive side input electrode 27 and the negative side input electrode 28 are arranged, respectively. Further, the U-phase output terminal U, the V-phase output terminal V, and the external connection terminals Ub, Vb, and Wb of the W-phase output terminal W are inserted into the through holes 32 of the capacitor circuit board 31, respectively. The capacitor circuit board 31 is supported on the upper surfaces of the pattern connection electrode portions 27 a and 28 a of the positive electrode side input electrode 27 and the negative electrode side input electrode 28.

コンデンサモジュール３０のコンデンサ回路基板３１には、複数のねじ穴Ｐが貫通されている。コンデンサ回路基板３１の各ねじ穴Ｐは、当該コンデンサ回路基板３１を半導体モジュール１２の主回路基板２２に対向配置したときに、半導体モジュール１２の各ねじ穴Ｐに対応する位置に設けられている。コンデンサ回路基板３１の各ねじ穴Ｐ、及び半導体モジュール１２の各ねじ穴Ｐには、それぞれ図示しないねじが挿通され、このねじによって、コンデンサモジュール３０が半導体モジュール１２に固定されている。なお、この実施形態では、コンデンサモジュール３０及び半導体モジュール１２を固定するねじは、ヒートシンク１１にまで至っており、同ねじにより、コンデンサモジュール３０及び半導体モジュール１２がヒートシンク１１にも固定されている。図１では、コンデンサ回路基板３１における複数のねじ穴Ｐのうち、一部のねじ穴Ｐについては符号の図示を省略している。   A plurality of screw holes P are passed through the capacitor circuit board 31 of the capacitor module 30. Each screw hole P of the capacitor circuit board 31 is provided at a position corresponding to each screw hole P of the semiconductor module 12 when the capacitor circuit board 31 is disposed opposite to the main circuit board 22 of the semiconductor module 12. A screw (not shown) is inserted into each screw hole P of the capacitor circuit board 31 and each screw hole P of the semiconductor module 12, and the capacitor module 30 is fixed to the semiconductor module 12 by this screw. In this embodiment, the screw that fixes the capacitor module 30 and the semiconductor module 12 reaches the heat sink 11, and the capacitor module 30 and the semiconductor module 12 are also fixed to the heat sink 11 by the screw. In FIG. 1, reference numerals of some screw holes P among the plurality of screw holes P in the capacitor circuit board 31 are omitted.

上記のように構成された半導体装置１０においては、Ｕ相出力端子Ｕ、Ｖ相出力端子Ｖ、及びＷ相出力端子Ｗの外部接続用端子Ｕｂ、Ｖｂ、Ｗｂが、制御回路に電気的に接続されている。この制御回路を通じた制御によって半導体装置１０から車載走行モータに電力が供給される。   In the semiconductor device 10 configured as described above, the external connection terminals Ub, Vb, and Wb of the U-phase output terminal U, the V-phase output terminal V, and the W-phase output terminal W are electrically connected to the control circuit. Has been. Electric power is supplied from the semiconductor device 10 to the vehicle-mounted traveling motor by the control through the control circuit.

図１に示すように、コンデンサ回路基板３１上には、複数のコンデンサ４０が実装されている。各コンデンサ４０は、貫通孔３２よりもコンデンサ回路基板３１における幅方向の一方側（図１において左上側）に配置されている。   As shown in FIG. 1, a plurality of capacitors 40 are mounted on the capacitor circuit board 31. Each capacitor 40 is arranged on one side (the upper left side in FIG. 1) in the width direction of the capacitor circuit board 31 with respect to the through hole 32.

図３及び図４に示すように、コンデンサ４０は、円柱状の本体部４２と、本体部４２の軸方向一方側の端面から同一方向に向けて延出された一対のリード線４４、４６とを備えている。コンデンサ４０のリード線４４、４６は、コンデンサ回路基板３１に設けられた図示しない一対の取付孔に挿通され、その状態ではんだ付けにより固定されている。また、一対のリード線４４、４６がはんだ付けされた状態では、コンデンサ４０における本体部４２の軸線がコンデンサ回路基板３１と直交している。コンデンサ４０の一対のリード線４４、４６のうちの一方のリード線である正極リード線４４は、コンデンサ回路基板３１に設けられている正極側の導体パターンを介して正極側入力電極２７のパターン接続用電極部２７ａに接続されている。他方のリード線である負極リード線４６は、コンデンサ回路基板３１に設けられている負極側の導体パターンを介して負極側入力電極２８のパターン接続用電極部２８ａに接続されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the capacitor 40 includes a cylindrical main body 42, and a pair of lead wires 44 and 46 extending in the same direction from an end surface on one axial side of the main body 42. It has. The lead wires 44 and 46 of the capacitor 40 are inserted into a pair of mounting holes (not shown) provided in the capacitor circuit board 31 and fixed in that state by soldering. In addition, in the state where the pair of lead wires 44 and 46 are soldered, the axis of the main body 42 in the capacitor 40 is orthogonal to the capacitor circuit board 31. The positive lead 44, which is one of the pair of lead wires 44 and 46 of the capacitor 40, is connected to the positive input electrode 27 via a positive conductor pattern provided on the capacitor circuit board 31. It is connected to the electrode part 27a. The negative lead wire 46 which is the other lead wire is connected to the pattern connection electrode portion 28 a of the negative input electrode 28 via a negative conductive pattern provided on the capacitor circuit board 31.

なお、この実施形態では、複数のコンデンサ４０の全てが同一の構成になっている。すなわち、複数のコンデンサ４０の本体部４２は、いずれも同一の外径であり、且つ軸方向の寸法も同一である。また、リード線４４、４６の本体部４２からの延出長さや、一対のリード線４４、４６の間隔も同一になっている。   In this embodiment, all of the plurality of capacitors 40 have the same configuration. That is, the main body portions 42 of the plurality of capacitors 40 all have the same outer diameter and the same axial dimension. Further, the extension length of the lead wires 44 and 46 from the main body 42 and the interval between the pair of lead wires 44 and 46 are also the same.

図２に示すように、複数のコンデンサ４０は、コンデンサ回路基板３１の長さ方向に沿って一列に並んで配置された複数の第１コンデンサ５０と、複数の第１コンデンサ５０と並列となるようにコンデンサ回路基板３１の長さ方向に沿って一列に並んで配置された複数の第２コンデンサ６０とに大別できる。この実施形態では、第１コンデンサ５０が１１個、第２コンデンサ６０が１２個、コンデンサ４０としては合計２３個設けられている。なお、上述したとおり、この実施形態では、全てのコンデンサ４０が同一の構成であるので、第１コンデンサ５０の本体部５２と第２コンデンサ６０の本体部６２は同じ外径である。   As shown in FIG. 2, the plurality of capacitors 40 are arranged in parallel with the plurality of first capacitors 50 arranged in a line along the length direction of the capacitor circuit board 31 and the plurality of first capacitors 50. And a plurality of second capacitors 60 arranged in a line along the length direction of the capacitor circuit board 31. In this embodiment, eleven first capacitors 50, twelve second capacitors 60, and a total of twenty-three capacitors 40 are provided. As described above, in this embodiment, since all the capacitors 40 have the same configuration, the main body portion 52 of the first capacitor 50 and the main body portion 62 of the second capacitor 60 have the same outer diameter.

複数の第１コンデンサ５０は、隣り合う第１コンデンサ５０における本体部５２の外周面が互いに接触するように配置されている。すなわち、隣り合う第１コンデンサ５０の中心軸線の間隔（ピッチ）が、第１コンデンサ５０の直径と略同じになっている。複数の第１コンデンサ５０と同様に、複数の第２コンデンサ６０は、隣り合う第２コンデンサ６０における本体部６２の外周面が互いに接触するように配置されている。すなわち、隣り合う第２コンデンサ６０の中心軸線の間隔（ピッチ）が、第２コンデンサ６０の直径と略同じになっている。   The plurality of first capacitors 50 are arranged such that the outer peripheral surfaces of the main body portions 52 of the adjacent first capacitors 50 are in contact with each other. That is, the interval (pitch) between the central axes of adjacent first capacitors 50 is substantially the same as the diameter of the first capacitor 50. Similar to the plurality of first capacitors 50, the plurality of second capacitors 60 are arranged such that the outer peripheral surfaces of the main body portions 62 of the adjacent second capacitors 60 are in contact with each other. That is, the interval (pitch) between the central axes of the adjacent second capacitors 60 is substantially the same as the diameter of the second capacitor 60.

第１コンデンサ５０と第２コンデンサ６０とは、これら第１コンデンサ５０及び第２コンデンサ６０の本体部５２、６２の軸線方向から平面視した場合にハニカム状となるように、コンデンサ回路基板３１への取り付け位置が互い違いにずれて配置されている。換言すると、第１コンデンサ５０と第２コンデンサとは、これら第１コンデンサ５０及び第２コンデンサ６０の軸線方向から平面視した場合にコンデンサ回路基板３１の単位面積あたりに配置されているコンデンサ４０の数が最大となるように最密に配置されている。こうした最密な配置により、１つの第１コンデンサ５０は、２つの第２コンデンサ６０と隣り合っている。同様に、１つの第２コンデンサ６０（コンデンサ回路基板３１の長さ方向における両端の２つの第２コンデンサ６０を除く）は、２つの第１コンデンサ５０と隣り合っている。   The first capacitor 50 and the second capacitor 60 are connected to the capacitor circuit board 31 so that the first capacitor 50 and the second capacitor 60 have a honeycomb shape when viewed from the axial direction of the main body portions 52 and 62 of the first capacitor 50 and the second capacitor 60. The mounting positions are staggered. In other words, the first capacitor 50 and the second capacitor are the number of capacitors 40 arranged per unit area of the capacitor circuit board 31 when viewed from the axial direction of the first capacitor 50 and the second capacitor 60. Are arranged close to each other so that the With such a close arrangement, one first capacitor 50 is adjacent to two second capacitors 60. Similarly, one second capacitor 60 (excluding two second capacitors 60 at both ends in the length direction of the capacitor circuit board 31) is adjacent to the two first capacitors 50.

各第１コンデンサ５０における一対のリード線５４、５６の並設方向Ｌは、コンデンサ回路基板３１の長さ方向に対して４５°で傾いている。また、各第１コンデンサ５０は、隣り合う第１コンデンサ５０におけるリード線５４、５６の並設方向Ｌが互い違いになるように配置されている。すなわち、隣り合う第１コンデンサ５０のリード線５４、５６の並設方向Ｌは直交している。同様に、各第２コンデンサ６０における一対のリード線６４、６６の並設方向Ｒは、コンデンサ回路基板３１の長さ方向に対して４５°で傾いている。また、各第２コンデンサ６０は、隣り合う第２コンデンサ６０におけるリード線６４、６６の並設方向Ｒが互い違いになるように配置されている。すなわち、隣り合う第２コンデンサ６０のリード線６４、６６の並設方向Ｒは直交している。   The parallel arrangement direction L of the pair of lead wires 54 and 56 in each first capacitor 50 is inclined at 45 ° with respect to the length direction of the capacitor circuit board 31. Further, the first capacitors 50 are arranged such that the parallel arrangement directions L of the lead wires 54 and 56 in the adjacent first capacitors 50 are staggered. That is, the parallel arrangement direction L of the lead wires 54 and 56 of the adjacent first capacitors 50 is orthogonal. Similarly, the parallel direction R of the pair of lead wires 64 and 66 in each second capacitor 60 is inclined at 45 ° with respect to the length direction of the capacitor circuit board 31. In addition, the second capacitors 60 are arranged such that the parallel arrangement directions R of the lead wires 64 and 66 in the adjacent second capacitors 60 are staggered. That is, the parallel arrangement direction R of the lead wires 64 and 66 of the adjacent second capacitor 60 is orthogonal.

上述のように各コンデンサ４０におけるリード線４４、４６の並設方向が設定されていることで、第１コンデンサ５０におけるリード線５４、５６の並設方向Ｌと、第２コンデンサ６０におけるリード線６４、６６の並設方向Ｒとは次のような関係になっている。すなわち、各第１コンデンサ５０におけるリード線５４、５６の並設方向Ｌ（例えば、図２における並設方向Ｌ１）は、各第１コンデンサ５０のそれぞれに隣り合っている２つの第２コンデンサ６０のうちの一方の第２コンデンサ６０におけるリード線６４、６６の並設方向Ｒ（例えば、図２における並設方向Ｒ１）と直交している。また、各第２コンデンサ６０におけるリード線６４、６６の並設方向Ｒ（例えば、図２における並設方向Ｒ１）は、各第２コンデンサ６０のそれぞれに隣り合っている２つの第１コンデンサ５０のうちの一方の第１コンデンサ５０におけるリード線５４、５６の並設方向Ｌ（例えば、図２における並設方向Ｌ１）と直交している。   As described above, the parallel direction of the lead wires 44 and 46 in each capacitor 40 is set, so that the parallel direction L of the lead wires 54 and 56 in the first capacitor 50 and the lead wire 64 in the second capacitor 60 are set. , 66 is in the following relationship with the juxtaposed direction R. That is, the juxtaposed direction L of the lead wires 54 and 56 in each first capacitor 50 (for example, the juxtaposed direction L1 in FIG. 2) corresponds to the two second capacitors 60 adjacent to each first capacitor 50. One of the second capacitors 60 is orthogonal to the parallel direction R of the lead wires 64 and 66 (for example, the parallel direction R1 in FIG. 2). Further, the parallel arrangement direction R (for example, the parallel arrangement direction R1 in FIG. 2) of the lead wires 64 and 66 in each second capacitor 60 is such that the two first capacitors 50 adjacent to each second capacitor 60 are adjacent to each other. One of the first capacitors 50 is orthogonal to the parallel direction L of the lead wires 54 and 56 (for example, the parallel direction L1 in FIG. 2).

次に、本実施形態の作用について説明する。
コンデンサ４０は、リード線４４、４６の並設方向には傾動し難いが、リード線４４、４６の並設方向と直交する方向には傾動し易い。具体的には、コンデンサ４０がリード線４４、４６の並設方向に傾動しようとした場合、一対のリード線４４、４６のうちの一方がコンデンサ回路基板３１の取付孔から抜け出す必要がある。しかし、リード線４４、４６は、コンデンサ回路基板３１に対してはんだ付けされているため、コンデンサ回路基板３１の取付孔から抜け出すことはできない。したがって、コンデンサ４０は、リード線４４、４６の並設方向には傾動し難い。その一方で、コンデンサ４０がリード線４４、４６の並設方向とは直交する方向に傾動しようとした場合、リード線４４、４６が共に折れ曲がることでコンデンサ４０が傾動し易い。 Next, the operation of this embodiment will be described.
The capacitor 40 hardly tilts in the direction in which the lead wires 44 and 46 are juxtaposed, but tends to tilt in the direction orthogonal to the direction in which the lead wires 44 and 46 are juxtaposed. Specifically, when the capacitor 40 is inclined in the direction in which the lead wires 44 and 46 are juxtaposed, one of the pair of lead wires 44 and 46 needs to come out of the mounting hole of the capacitor circuit board 31. However, since the lead wires 44 and 46 are soldered to the capacitor circuit board 31, they cannot come out from the mounting holes of the capacitor circuit board 31. Therefore, the capacitor 40 is difficult to tilt in the direction in which the lead wires 44 and 46 are arranged side by side. On the other hand, when the capacitor 40 attempts to tilt in a direction orthogonal to the direction in which the lead wires 44 and 46 are arranged side by side, the capacitor 40 tends to tilt because the lead wires 44 and 46 are bent together.

ここで、仮に、コンデンサ４０の周囲に他のコンデンサ４０が配置されていない場合、コンデンサ４０は、リード線４４、４６とコンデンサ回路基板３１との固定箇所を支点として傾動する。そして、コンデンサ４０は、最大で、コンデンサ４０の軸方向の端面がコンデンサ回路基板３１の表面に当接するまで傾動し得る。なお、図２及び図４に示すように、このようなリード線４４、４６の並設方向とは直交する方向にコンデンサ４０が傾動可能な仮想範囲を仮想傾動範囲Ｈとする。   Here, if another capacitor 40 is not disposed around the capacitor 40, the capacitor 40 tilts with the fixed portion between the lead wires 44 and 46 and the capacitor circuit board 31 as a fulcrum. The capacitor 40 can be tilted at a maximum until the end face in the axial direction of the capacitor 40 contacts the surface of the capacitor circuit board 31. 2 and 4, a virtual range in which the capacitor 40 can tilt in a direction orthogonal to the direction in which the lead wires 44 and 46 are arranged in parallel is referred to as a virtual tilt range H.

ところで、半導体装置１０に外部から力がかかって、コンデンサ回路基板３１が振動することがある。例えば、仮に、図５に示すように各コンデンサ４０が互いにそれぞれの仮想傾動範囲Ｈ外に配置されている場合、コンデンサ回路基板３１の振動に伴って各コンデンサ４０が傾動しても、各コンデンサ４０は互いを受け止め合うことができない。したがって、隣り合うコンデンサ４０同士で傾動を抑制し合うことはできない。   Incidentally, the capacitor circuit board 31 may vibrate due to external force applied to the semiconductor device 10. For example, as shown in FIG. 5, if the capacitors 40 are arranged outside the virtual tilt range H, even if the capacitors 40 are tilted due to the vibration of the capacitor circuit board 31, the capacitors 40 are arranged. Cannot accept each other. Therefore, the tilting cannot be suppressed between the adjacent capacitors 40.

さらに、図５に示すように、全てのコンデンサ４０のリード線４４、４６の並設方向が同一である場合、全てのコンデンサ４０について、傾動し易い方向が一致している。したがって、仮にコンデンサ４０が傾動して他のコンデンサ４０に接触したとしても、それら２つのコンデンサ４０が共に傾動してしまう。したがって、コンデンサ４０の傾動を他のコンデンサ４０で抑制することは期待できない。   Furthermore, as shown in FIG. 5, when the parallel arrangement directions of the lead wires 44 and 46 of all the capacitors 40 are the same, the directions in which the capacitors 40 are easily tilted coincide with each other. Therefore, even if the capacitor 40 tilts and contacts another capacitor 40, the two capacitors 40 tilt together. Therefore, it cannot be expected that the tilt of the capacitor 40 is suppressed by another capacitor 40.

一方、本実施形態の半導体装置１０では、図２に示すように、各コンデンサ４０がハニカム状に密集して配置されている。つまり、各コンデンサ４０は、隣り合うコンデンサ４０における本体部４２の外周面が互いに接触するように配置されている。このため、各コンデンサ４０のそれぞれの仮想傾動範囲Ｈ内に、各コンデンサ４０のそれぞれに隣り合っているコンデンサ４０が配置されている。   On the other hand, in the semiconductor device 10 of the present embodiment, as shown in FIG. 2, the capacitors 40 are densely arranged in a honeycomb shape. That is, each capacitor 40 is disposed so that the outer peripheral surfaces of the main body portions 42 of the adjacent capacitors 40 are in contact with each other. For this reason, the capacitors 40 adjacent to the respective capacitors 40 are arranged in the virtual tilt ranges H of the respective capacitors 40.

具体的には、例えばコンデンサ回路基板３１の長さ方向における一方側（図２において左側）の端部に位置している第１コンデンサ５０Ａの仮想傾動範囲Ｈ内には、当該第１コンデンサ５０Ａに隣り合っている第１コンデンサ５０Ｂと、コンデンサ回路基板３１の長さ方向における一方側（図２において左側）の端部に位置している第２コンデンサ６０Ａと、当該第２コンデンサ６０Ａに隣り合っている第２コンデンサ６０Ｂとが配置されている。そのため、コンデンサ回路基板３１の振動に伴って第１コンデンサ５０Ａが傾動しようとしても、当該第１コンデンサ５０Ａは、第１コンデンサ５０Ｂ、第２コンデンサ６０Ａ、第２コンデンサ６０Ｂで受け止められる。   Specifically, for example, within the virtual tilt range H of the first capacitor 50A located at one end (left side in FIG. 2) in the length direction of the capacitor circuit board 31, the first capacitor 50A Adjacent to the adjacent first capacitor 50B, the second capacitor 60A located at the end of one side (left side in FIG. 2) in the length direction of the capacitor circuit board 31, and the second capacitor 60A. The second capacitor 60B is disposed. Therefore, even if the first capacitor 50A is tilted with the vibration of the capacitor circuit board 31, the first capacitor 50A is received by the first capacitor 50B, the second capacitor 60A, and the second capacitor 60B.

ここで、第１コンデンサ５０Ａにおけるリード線５４、５６の並設方向Ｌ１と、第２コンデンサ６０Ｂにおけるリード線６４、６６の並設方向Ｒ１とは直交している。そのため、第１コンデンサ５０Ａが傾動し易い方向と第２コンデンサ６０Ｂが傾動し易い方向とは異なっている。したがって、傾動しようとする第１コンデンサ５０Ａを受け止めた第２コンデンサ６０Ｂが第１コンデンサ５０Ａと共に傾動してしまうことは抑制される。こうして、第１コンデンサ５０Ａの傾動が第２コンデンサ６０Ｂによって抑制される。   Here, the juxtaposed direction L1 of the lead wires 54 and 56 in the first capacitor 50A is orthogonal to the juxtaposed direction R1 of the lead wires 64 and 66 in the second capacitor 60B. Therefore, the direction in which the first capacitor 50A tends to tilt is different from the direction in which the second capacitor 60B tends to tilt. Therefore, the second capacitor 60B that has received the first capacitor 50A to be tilted is prevented from tilting together with the first capacitor 50A. Thus, the tilt of the first capacitor 50A is suppressed by the second capacitor 60B.

また、第１コンデンサ５０Ａにおけるリード線５４、５６の並設方向Ｌ１と、第１コンデンサ５０Ｂにおけるリード線５４、５６の並設方向Ｌ２とは直交している。そのため、第１コンデンサ５０Ａが傾動し易い方向と第１コンデンサ５０Ｂが傾動し易い方向とが異なっている。したがって、傾動しようとする第１コンデンサ５０Ａを受け止めた第１コンデンサ５０Ｂが第１コンデンサ５０Ａと共に傾動してしまうことは抑制される。こうして、第１コンデンサ５０Ａの傾動が第１コンデンサ５０Ｂで抑制される。   Further, the juxtaposed direction L1 of the lead wires 54 and 56 in the first capacitor 50A and the juxtaposed direction L2 of the lead wires 54 and 56 in the first capacitor 50B are orthogonal to each other. Therefore, the direction in which the first capacitor 50A tends to tilt is different from the direction in which the first capacitor 50B tends to tilt. Therefore, the first capacitor 50B receiving the first capacitor 50A to be tilted is prevented from tilting together with the first capacitor 50A. Thus, the tilt of the first capacitor 50A is suppressed by the first capacitor 50B.

なお、コンデンサ回路基板３１の振動方向が、第１コンデンサ５０Ａにおけるリード線５４、５６の並設方向Ｌ１と直交している場合、第1コンデンサ５０Ａが最も傾動しやすくなる。しかし、第１コンデンサ５０Ａにおけるリード線５４、５６の並設方向Ｌ１と、第２コンデンサ６０Ｂにおけるリード線６４、６６の並設方向Ｒ１とが直交している。そのため、上記の場合のコンデンサ回路基板３１の振動方向は、第２コンデンサ６０Ｂが最も傾動し難い方向となっている。したがって、第１コンデンサ５０Ａの傾動は第２コンデンサ６０Ｂによって効果的に抑制される。同様に、第１コンデンサ５０Ａにおけるリード線５４、５６の並設方向Ｌ１と、第１コンデンサ５０Ｂにおけるリード線５４、５６の並設方向Ｌ２とが直交している。そのため、上記の場合のコンデンサ回路基板３１の振動方向は、第１コンデンサ５０Ｂが最も傾動し難い方向となっている。したがって、第１コンデンサ５０Ａの傾動は第１コンデンサ５０Ｂによって効果的に抑制される。   When the vibration direction of the capacitor circuit board 31 is orthogonal to the parallel arrangement direction L1 of the lead wires 54 and 56 in the first capacitor 50A, the first capacitor 50A is most easily tilted. However, the juxtaposed direction L1 of the lead wires 54 and 56 in the first capacitor 50A is orthogonal to the juxtaposed direction R1 of the lead wires 64 and 66 in the second capacitor 60B. Therefore, the vibration direction of the capacitor circuit board 31 in the above case is the direction in which the second capacitor 60B is most difficult to tilt. Therefore, the tilt of the first capacitor 50A is effectively suppressed by the second capacitor 60B. Similarly, the parallel direction L1 of the lead wires 54 and 56 in the first capacitor 50A and the parallel direction L2 of the lead wires 54 and 56 in the first capacitor 50B are orthogonal to each other. Therefore, the vibration direction of the capacitor circuit board 31 in the above case is the direction in which the first capacitor 50B is most difficult to tilt. Therefore, the tilt of the first capacitor 50A is effectively suppressed by the first capacitor 50B.

上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）第１コンデンサ５０の仮想傾動範囲Ｈ内に、当該第１コンデンサ５０に隣り合う第２コンデンサ６０が配置されていることで、第１コンデンサ５０が傾動しようとした場合に、当該第1コンデンサを第２コンデンサで受け止めることができる。そして、第１コンデンサ５０と第２コンデンサ６０における互いのリード線の並設方向Ｌ、Ｒが交差していることで、第１コンデンサ５０を受け止めた第２コンデンサ６０が第１コンデンサ５０と共に傾動することが抑制され、第１コンデンサ５０の傾動が抑制される。こうした一方の列のコンデンサ４０が他方の列のコンデンサ４０の傾動を抑制する関係が第１コンデンサ５０と第２コンデンサ６０との間に相互に成り立っていることで、第１コンデンサ５０と第２コンデンサ６０とは、互いの傾動を抑制し合うことができる。 According to the above embodiment, the following effects can be obtained.
(1) Since the second capacitor 60 adjacent to the first capacitor 50 is disposed within the virtual tilt range H of the first capacitor 50, the first capacitor 50 is about to tilt. The capacitor can be received by the second capacitor. Then, the parallel arrangement directions L and R of the lead wires of the first capacitor 50 and the second capacitor 60 intersect, so that the second capacitor 60 that has received the first capacitor 50 tilts together with the first capacitor 50. Is suppressed, and tilting of the first capacitor 50 is suppressed. Such a relationship in which the capacitor 40 in one row suppresses the tilt of the capacitor 40 in the other row is established between the first capacitor 50 and the second capacitor 60, so that the first capacitor 50 and the second capacitor 60 can suppress mutual tilting.

（２）隣り合う第１コンデンサ５０が互いにそれぞれの仮想傾動範囲Ｈ内に配置され、かつ、互いにそれぞれのリード線５４、５６の並設方向Ｌが交差している。これにより、第１コンデンサ５０と第２コンデンサ６０という異なる列の間で傾動を抑制し合うだけでなく、隣り合う第１コンデンサ５０同士という同一の列の中で互いの傾動を抑制し合うことができる。この点、第２コンデンサ６０についても同様である。したがって、第１コンデンサ５０及び第２コンデンサ６０の傾動をより確実に抑制できる。   (2) Adjacent first capacitors 50 are disposed within the respective virtual tilt ranges H, and the juxtaposed directions L of the respective lead wires 54 and 56 intersect each other. This not only suppresses tilting between different rows of the first capacitor 50 and the second capacitor 60, but also suppresses tilting of each other in the same row of the adjacent first capacitors 50. it can. This also applies to the second capacitor 60. Therefore, tilting of the first capacitor 50 and the second capacitor 60 can be more reliably suppressed.

（３）隣り合う第１コンデンサ５０と第２コンデンサ６０とにおけるリード線の並設方向Ｌ、Ｒが互いに直交している。これにより、第１コンデンサ５０の最も傾動し易い方向が、第２コンデンサ６０の最も傾動し難い方向となり、第２コンデンサ６０の最も傾動し易い方向が、第１コンデンサ５０の最も傾動し難い方向となっている。こうして互いが最も傾動し易い方向の傾動を抑制し合うことで、様々な角度の振動に対し、第１コンデンサ５０と第２コンデンサ６０との傾動を抑制できる。   (3) The parallel arrangement directions L and R of the lead wires in the adjacent first capacitor 50 and second capacitor 60 are orthogonal to each other. Thereby, the direction in which the first capacitor 50 is most likely to tilt is the direction in which the second capacitor 60 is most difficult to tilt, and the direction in which the second capacitor 60 is most likely to tilt is the direction in which the first capacitor 50 is most difficult to tilt. It has become. In this way, the tilting of the first capacitor 50 and the second capacitor 60 can be suppressed with respect to vibrations of various angles by suppressing the tilting in the direction in which they are most likely to tilt.

（４）各コンデンサ４０がハニカム状に密集して配置されていることで、一つのコンデンサ４０の傾動をコンデンサ群全体で受け止めることができる。したがって、コンデンサ４０の傾動を抑制する効果を、より高めることができる。   (4) Since the capacitors 40 are densely arranged in a honeycomb shape, the tilt of one capacitor 40 can be received by the entire capacitor group. Therefore, the effect of suppressing the tilt of the capacitor 40 can be further enhanced.

（５）隣り合うコンデンサ４０同士が接触していることで、各コンデンサ４０の僅かな傾動すらも抑制できる。したがって、各コンデンサ４０のリード線４４、４６が破断することを好適に抑制できる。   (5) Since the adjacent capacitors 40 are in contact with each other, even a slight tilt of each capacitor 40 can be suppressed. Therefore, it can suppress suitably that lead wires 44 and 46 of each capacitor 40 break.

なお、上記実施形態は、以下のように変更して実施することもできる。
○ 上記実施形態では、半導体モジュール１２及びコンデンサモジュール３０を備えた半導体装置１０に、上記コンデンサ４０に関する構成を適用したが、このコンデンサ４０に関する構成は、他の電子機器についても適用できる。すなわち、回路基板上に複数列のコンデンサ４０を実装した電子機器であれば、どのような電子機器に対しても、上記コンデンサ４０に関する構成を適用できる。 In addition, the said embodiment can also be changed and implemented as follows.
In the above embodiment, the configuration related to the capacitor 40 is applied to the semiconductor device 10 including the semiconductor module 12 and the capacitor module 30. However, the configuration related to the capacitor 40 can be applied to other electronic devices. That is, the configuration relating to the capacitor 40 can be applied to any electronic device as long as the electronic device has a plurality of rows of capacitors 40 mounted on the circuit board.

○ 上記実施形態では、第１コンデンサ５０（第１コンデンサ５０Ａ）に隣り合う２つの第２コンデンサ６０（第２コンデンサ６０Ａ、６０Ｂ）のうちの一方（第２コンデンサ６０Ｂ）におけるリード線６４、６６の並設方向Ｒが、第１コンデンサ５０におけるリード線５４、５６の並設方向Ｌと直交していた。これに対して、第１コンデンサ５０に隣り合う２つの第２コンデンサ６０の両方について、リード線６４、６６の並設方向Ｒが、第１コンデンサ５０におけるリード線５４、５６の並設方向Ｌと直交していてもよい。例えば、全ての第２コンデンサ６０におけるリード線６４、６６の並設方向Ｒを同じ方向にすれば、上記のような状態となる。   In the above embodiment, the lead wires 64 and 66 of one of the two second capacitors 60 (second capacitors 60A and 60B) adjacent to the first capacitor 50 (first capacitor 50A) (second capacitor 60B) The juxtaposed direction R was orthogonal to the juxtaposed direction L of the lead wires 54 and 56 in the first capacitor 50. On the other hand, for both of the two second capacitors 60 adjacent to the first capacitor 50, the parallel arrangement direction R of the lead wires 64 and 66 is different from the parallel arrangement direction L of the lead wires 54 and 56 in the first capacitor 50. They may be orthogonal. For example, when the parallel direction R of the lead wires 64 and 66 in all the second capacitors 60 is set to the same direction, the above state is obtained.

○ 第１コンデンサ５０におけるリード線５４、５６の並設方向Ｌと、その第１コンデンサ５０に隣り合う第２コンデンサ６０におけるリード線６４、６６の並設方向Ｒは、交差してさえいれば直交に限らない。例えば、並設方向Ｌと並設方向Ｒとが成す角度が３０°や４５°であってもよい。   The parallel arrangement direction L of the lead wires 54 and 56 in the first capacitor 50 and the parallel arrangement direction R of the lead wires 64 and 66 in the second capacitor 60 adjacent to the first capacitor 50 are orthogonal as long as they intersect. Not limited to. For example, the angle formed between the juxtaposed direction L and the juxtaposed direction R may be 30 ° or 45 °.

○ 複数の第１コンデンサ５０において、リード線５４、５６の並設方向Ｌは、互い違いになっていなくてもよい。例えば、全ての第１コンデンサ５０において、リード線５４、５６の並設方向Ｌが同一であってもよいし、複数の第１コンデンサ５０毎（例えば２個毎）に、リード線５４、５６の並設方向Ｌが互い違いであってもよい。この点、第２コンデンサ６０についても同様である。   In the plurality of first capacitors 50, the parallel arrangement direction L of the lead wires 54 and 56 may not be staggered. For example, in all the first capacitors 50, the parallel arrangement direction L of the lead wires 54 and 56 may be the same, or for each of the plurality of first capacitors 50 (for example, every two capacitors), The juxtaposed direction L may be staggered. This also applies to the second capacitor 60.

○ 第１コンデンサ５０とそれに隣り合う第２コンデンサ６０とは、必ずしも本体部５２、６２の外周面同士が接触していなくてもよい。例えば、コンデンサ４０は、製造上の公差により、本体部４２の外径にばらつきが生じることがある。この場合、コンデンサ４０における本体部４２の外周面同士が接触するように、コンデンサ４０の実装位置が設定されていても、一部のコンデンサ４０について本体部４２の外周面が他のコンデンサ４０における本体部４２の外周面に接触しないこともある。また、コンデンサ４０がコンデンサ回路基板３１に対して傾いて実装された場合も、一部のコンデンサ４０について本体部４２の外周面が他のコンデンサ４０における本体部４２の外周面に接触しないことがある。このような場合であっても、第１コンデンサ５０の仮想傾動範囲Ｈ内に、その第１コンデンサ５０に隣り合う第２コンデンサ６０が存在していれば、互いの傾動を抑制し合うことができる。   O The 1st capacitor 50 and the 2nd capacitor 60 adjacent to it do not necessarily need to contact the peripheral surfaces of body parts 52 and 62. For example, the capacitor 40 may vary in the outer diameter of the main body 42 due to manufacturing tolerances. In this case, even if the mounting position of the capacitor 40 is set so that the outer peripheral surfaces of the main body 42 in the capacitor 40 are in contact with each other, the outer peripheral surface of the main body 42 of some capacitors 40 is the main body of the other capacitor 40. The outer peripheral surface of the part 42 may not be contacted. In addition, even when the capacitor 40 is mounted to be inclined with respect to the capacitor circuit board 31, the outer peripheral surface of the main body portion 42 may not contact the outer peripheral surface of the main body portion 42 of another capacitor 40. . Even in such a case, if the second capacitor 60 adjacent to the first capacitor 50 exists within the virtual tilt range H of the first capacitor 50, the tilting of each other can be suppressed. .

○ 上記実施形態では、コンデンサ４０をハニカム状に配置したが、コンデンサ４０の配置態様はこれに限らない。例えば、各第１コンデンサ５０と各第２コンデンサ６０とが、コンデンサ回路基板３１の長さ方向において同じ位置に設けられていてもよい。   In the above embodiment, the capacitor 40 is arranged in a honeycomb shape, but the arrangement mode of the capacitor 40 is not limited to this. For example, each first capacitor 50 and each second capacitor 60 may be provided at the same position in the length direction of the capacitor circuit board 31.

○ 複数の第１コンデンサ５０は、一列に並んでいれば隣り合う第１コンデンサ５０間の間隔を自由に変更してよいし、各第１コンデンサ５０間の間隔も一定でなくてもよい。例えば隣り合う第１コンデンサ５０が互いにそれぞれの仮想傾動範囲Ｈ外に位置していてもよい。この場合であっても、第１コンデンサ５０の仮想傾動範囲Ｈ内に、第２コンデンサ６０が存在していれば、隣り合う第２コンデンサ６０によって第１コンデンサ５０の傾動は抑制できる。この点、第２コンデンサ６０についても同様である。   If the plurality of first capacitors 50 are arranged in a line, the interval between the adjacent first capacitors 50 may be freely changed, and the interval between the first capacitors 50 may not be constant. For example, the adjacent first capacitors 50 may be located outside the respective virtual tilt ranges H. Even in this case, if the second capacitor 60 exists within the virtual tilt range H of the first capacitor 50, the tilt of the first capacitor 50 can be suppressed by the adjacent second capacitor 60. This also applies to the second capacitor 60.

○ 複数の第１コンデンサ５０は、同一直線上で一列に並んでいなくてもよく、例えば湾曲しながら一列に並んでいてもよい。第２コンデンサ６０についても同様である。
○ コンデンサ４０の本体部４２は円柱状に限らない。例えば、楕円柱状、多角形状など、他の柱状であってもよい。 The plurality of first capacitors 50 may not be arranged in a line on the same straight line, and may be arranged in a line while being curved, for example. The same applies to the second capacitor 60.
The main body 42 of the capacitor 40 is not limited to a cylindrical shape. For example, other columnar shapes such as an elliptical columnar shape and a polygonal shape may be used.

○ 複数のコンデンサ４０の構成はすべて同一でなくてもよく、形状の異なる複数のコンデンサ４０が混在していてもよい。つまり、複数のコンデンサ４０間において本体部４２の形状、外径、軸方向の寸法が異なっていてよい。   The configuration of the plurality of capacitors 40 may not be the same, and a plurality of capacitors 40 having different shapes may be mixed. That is, the shape, outer diameter, and axial dimension of the main body 42 may be different among the plurality of capacitors 40.

１０…半導体装置、３１…コンデンサ回路基板、４０…コンデンサ、４２、５２、６２…本体部、４４、４６、５４、５６、６４、６６…リード線、５０…第１コンデンサ、６０…第２コンデンサ、Ｈ…仮想傾動範囲、Ｌ、Ｒ…並設方向。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Semiconductor device, 31 ... Capacitor circuit board, 40 ... Capacitor, 42, 52, 62 ... Main part, 44, 46, 54, 56, 64, 66 ... Lead wire, 50 ... First capacitor, 60 ... Second capacitor , H: Virtual tilt range, L, R: Parallel arrangement direction.

Claims (5)

回路基板上に複数のコンデンサが実装されている電子機器であって、
前記コンデンサは、柱状の本体部と、当該本体部の軸方向一方側の端面から同一方向に向けて延出されているとともに前記回路基板に固定されている一対のリード線とを備えており、
前記回路基板には、前記コンデンサとして、一列に並んで配置された複数の第１コンデンサと、複数の前記第１コンデンサと並列となるように一列に並んで配置された複数の第２コンデンサとが実装されており、
前記第１コンデンサの前記リード線と前記回路基板との固定箇所を支点として前記一対のリード線の並設方向とは直交する方向に、前記第１コンデンサを傾動させたときの仮想傾動範囲内に、当該第１コンデンサに隣り合う前記第２コンデンサが配置されており、
前記第１コンデンサにおける前記リード線の並設方向と、当該第１コンデンサに隣り合う前記第２コンデンサにおける前記リード線の並設方向とが交差している電子機器。 An electronic device having a plurality of capacitors mounted on a circuit board,
The capacitor includes a columnar main body and a pair of lead wires that extend in the same direction from an end surface on one axial side of the main body and are fixed to the circuit board.
The circuit board includes a plurality of first capacitors arranged in a row as the capacitors, and a plurality of second capacitors arranged in a row so as to be in parallel with the plurality of first capacitors. Implemented,
Within a virtual tilting range when the first capacitor is tilted in a direction orthogonal to the parallel arrangement direction of the pair of lead wires, with a fixing point between the lead wire of the first capacitor and the circuit board as a fulcrum. , The second capacitor adjacent to the first capacitor is disposed,
The electronic device in which the juxtaposed direction of the lead wires in the first capacitor intersects the juxtaposed direction of the lead wires in the second capacitor adjacent to the first capacitor. 隣り合う前記第１コンデンサは、それぞれの前記仮想傾動範囲内に互いが配置され、かつ、それぞれの前記リード線の並設方向が互いに交差している
請求項１に記載の電子機器。 2. The electronic device according to claim 1, wherein the adjacent first capacitors are arranged with each other within each of the virtual tilt ranges, and the parallel arrangement directions of the lead wires intersect with each other. 前記第１コンデンサと、当該第１コンデンサに隣り合う前記第２コンデンサとは、それぞれの前記リード線の並設方向が互いに直交している
請求項１又は２に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the first capacitor and the second capacitor adjacent to the first capacitor have their lead wires arranged in parallel to each other. 前記コンデンサの前記本体部は円柱状であり、
前記第１コンデンサの前記本体部と前記第２コンデンサの前記本体部とは同じ外径であり、
それぞれの前記第１コンデンサは、互いに等間隔で同一直線上に配置され、
それぞれの前記第２コンデンサは、互いに等間隔で同一直線上に配置され、
前記第１コンデンサ及び前記第２コンデンサは、前記第１コンデンサ及び前記第２コンデンサの軸線方向から平面視した場合にハニカム状となるように、前記回路基板への取り付け位置が互い違いにずれて配置されている
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器。 The main body portion of the capacitor is cylindrical,
The main body portion of the first capacitor and the main body portion of the second capacitor have the same outer diameter,
The first capacitors are arranged on the same straight line at equal intervals,
The second capacitors are arranged on the same straight line at equal intervals,
The first capacitor and the second capacitor are arranged so that their mounting positions on the circuit board are staggered so as to form a honeycomb when viewed from the axial direction of the first capacitor and the second capacitor. The electronic device according to any one of claims 1 to 3. 隣り合う前記コンデンサの前記本体部の外周面が互いに接触している
請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
The electronic device as described in any one of Claims 1-4 with which the outer peripheral surface of the said main-body part of the said adjacent capacitor | condenser is mutually contacting.