JP2018190848A

JP2018190848A - Substrate working machine

Info

Publication number: JP2018190848A
Application number: JP2017092914A
Authority: JP
Inventors: 尚宏加藤; Naohiro Kato
Original assignee: Fuji Corp
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2017-05-09
Filing date: 2017-05-09
Publication date: 2018-11-29
Anticipated expiration: 2037-05-09
Also published as: JP6985814B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate working machine capable of setting an origin of an encoder or resetting rotation data in a case where the encoder is to be replaced or the rotation data corruption occurs.SOLUTION: The present invention relates to a substrate working machine comprising: a work head which is operated by a driving source to perform work on a substrate; an encoder which detects a position of the work head; an imaging apparatus which is provided in the work head and acquires an image while turning a visual field of imaging downwards; an initialization mark which is provided in a region where an image can be acquired by the imaging apparatus; and a control device. The control device executes image processing for causing the imaging apparatus to acquire an image and discriminating whether the initialization mark is included in the image each time the work head is moved for a predetermined distance when the encoder is to be replaced or encoder rotation data corruption occurs, and initialization processing for setting an origin of the encoder or resetting rotation data of the encoder in timing when it is discriminated by the image processing that the initialization mark is included in the image.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本開示は、作業ヘッドで基板に対する作業を行う基板作業機に関するものである。 The present disclosure relates to a substrate working machine that performs work on a substrate with a work head.

従来より、作業ヘッドで基板に対する作業を行う基板作業機に関し、種々の技術が提案されている。 Conventionally, various techniques have been proposed for a substrate working machine that performs work on a substrate with a work head.

例えば、下記特許文献１に記載の電子部品実装装置は、基台に対して相対的に水平移動可能に設けられ、基台側に設けられた電子部品供給部から電子部品をピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッド側に設けられ、前記実装ヘッドが基準位置に位置したときに前記基台側に設けられた位置決め基準部を撮像する撮像手段と、を備える。更に、下記特許文献１に記載の電子部品実装装置は、前記撮像手段により撮像された前記位置決め基準部の画像を画像処理することにより、前記基準位置に位置した前記実装ヘッドと前記位置決め基準部との位置ずれ量の演算を行う演算手段と、前記演算手段により演算された前記位置ずれ量に基づいて前記実装ヘッドの位置補正を行う補正手段と、を備える。そして、下記特許文献１に記載の電子部品実装装置は、前記実装ヘッドによる実装動作が停止してから再開するまでの時間が予め設定された時間を超える場合に、実装動作再開後に前記演算手段が前記基準位置に位置した前記実装ヘッドと前記位置決め基準部との位置ずれ量の演算を行い、前記位置ずれ量に基づいて実装動作再開後の前記実装ヘッドの位置補正を行う。 For example, an electronic component mounting apparatus described in Patent Document 1 below is provided so as to be horizontally movable relative to a base, and picks up an electronic component from an electronic component supply unit provided on the base side and places it on a substrate. A mounting head to be mounted; and an imaging unit that is provided on the mounting head side and that images a positioning reference portion provided on the base side when the mounting head is located at a reference position. Furthermore, the electronic component mounting apparatus described in Patent Document 1 described below performs image processing on the image of the positioning reference unit imaged by the imaging unit, so that the mounting head positioned at the reference position, the positioning reference unit, Calculating means for calculating the positional deviation amount, and correcting means for correcting the position of the mounting head based on the positional deviation amount calculated by the calculating means. Then, in the electronic component mounting apparatus described in Patent Document 1 below, when the time from when the mounting operation by the mounting head is stopped to when it restarts exceeds a preset time, the computing means is A displacement amount between the mounting head located at the reference position and the positioning reference portion is calculated, and the mounting head position is corrected after the mounting operation is resumed based on the displacement amount.

下記特許文献１に記載の電子部品実装装置によれば、実装動作が停止してから再開するまでの中断時間が予め設定された時間を超える場合に実装ヘッドの位置補正を行うので、実装動作中断による実装ヘッドの位置精度の低下を適切に補正して実装動作再開後の実装精度の低下を防止することができる。 According to the electronic component mounting apparatus described in Patent Document 1 below, the mounting head position correction is performed when the interruption time from when the mounting operation is stopped to when it is restarted exceeds a preset time. Therefore, it is possible to appropriately correct the decrease in the positional accuracy of the mounting head due to the above and prevent the decrease in the mounting accuracy after resuming the mounting operation.

特開２００７−２３５０１８号公報JP 2007-233501 A

しかしながら、上記特許文献１に記載の電子部品実装装置では、エンコーダの交換時又は回転データ破損時において、エンコーダの原点設定又は回転データのリセットを行うことができなかった。 However, the electronic component mounting apparatus described in Patent Document 1 cannot perform encoder origin setting or rotation data reset when the encoder is replaced or when the rotation data is damaged.

そこで、本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、エンコーダの交換時又は回転データ破損時において、エンコーダの原点設定又は回転データのリセットを行うことが可能となる基板作業機を提供することを課題とする。 Therefore, the present disclosure has been made in view of the above-described points, and provides a substrate working machine capable of setting the origin of the encoder or resetting the rotation data when the encoder is replaced or the rotation data is damaged. The task is to do.

本明細書は、駆動源で稼動することによって、基板に対する作業を行う作業ヘッドと、作業ヘッドの位置を検出するエンコーダと、作業ヘッドに設けられ、撮像視野を下方に向けて画像を取得する撮像装置と、撮像装置によって画像の取得が可能な領域に設けられた初期化マークと、作業ヘッドと撮像装置とを制御する制御装置とを備え、制御装置は、エンコーダの交換時又はエンコーダの回転データ破損時において、作業ヘッドが所定距離を移動する毎に、撮像装置で画像を取得すると共に画像に初期化マークが含まれているか否かを判定する画像処理と、画像処理で画像に初期化マークが含まれていると判定するタイミングで、エンコーダの原点設定又はエンコーダの回転データのリセットを行う初期化処理とを実行する基板作業機を、開示する。 The present specification provides an operation head that performs an operation on a substrate by operating a drive source, an encoder that detects a position of the operation head, and an imaging device that acquires an image with an imaging field of view downward. Apparatus, an initialization mark provided in a region where an image can be acquired by the imaging device, and a control device that controls the work head and the imaging device. Each time the work head moves a predetermined distance in the event of damage, the image is acquired by the imaging device, and whether the image includes an initialization mark, and the image is initialized by image processing. A board work machine that executes initialization processing for resetting the encoder origin setting or encoder rotation data at the timing determined to include Shimesuru.

本開示によれば、基板作業機は、エンコーダの交換時又は回転データ破損時において、エンコーダの原点設定又は回転データのリセットを行うことが可能となる。 According to the present disclosure, the substrate work machine can set the origin of the encoder or reset the rotation data when the encoder is replaced or when the rotation data is damaged.

部品実装機１０が表された斜視図である。1 is a perspective view showing a component mounter 10. 部品実装機１０の部品装着装置２４が表された斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a component mounting device 24 of the component mounter 10. 部品実装機１０の制御装置３４が表されたブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a control device 34 of the component mounter 10. 部品実装機１０の作業ヘッド移動装置６４が表されたブロック図である。3 is a block diagram showing a work head moving device 64 of the component mounter 10. FIG. 部品実装機１０の初期化マークＭ１と基準マークＭ２との相対位置が表された図である。It is a figure showing the relative position of the initialization mark M1 and the reference mark M2 of the component mounting machine 10. 部品実装機１０の第１処理プログラムを実現するためのフローチャート図である。FIG. 4 is a flowchart for realizing a first processing program of the component mounter 10. 部品実装機１０のマークカメラ２６によって取得される画像Ｉの一例が表された図である。It is a figure showing an example of the image I acquired by the mark camera of the component mounting machine. 部品実装機１０のマークカメラ２６によって取得される画像Ｉにおいて、その画像Ｉの中心Ｃ３から初期化マークＭ１の中心Ｃ１までのオフセット値Ｌ２の一例が表された図である。In the image I acquired by the mark camera 26 of the component mounter 10, an example of the offset value L2 from the center C3 of the image I to the center C1 of the initialization mark M1 is shown. 部品実装機１０の初期化マークＭ１の中心Ｃ１、基準マークＭ２の中心Ｃ２、及び画像Ｉの中心Ｃ３の相対位置が表された図である。It is a figure showing the relative positions of the center C1 of the initialization mark M1, the center C2 of the reference mark M2, and the center C3 of the image I of the component mounter 10. 部品実装機１０の初期化テーブル１１２が表された図である。It is the figure where the initialization table 112 of the component mounting machine 10 was represented. 部品実装機１０のマークカメラ２６によって取得される画像Ｉにおいて、その画像Ｉの中心部領域１１４の一例が表された図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of a central area 114 of an image I acquired by the mark camera 26 of the component mounter 10. 部品実装機１０のマークカメラ２６によって取得される画像Ｉにおいて、その画像Ｉの中心部領域１１４の一例が表された図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of a central area 114 of an image I acquired by the mark camera 26 of the component mounter 10. 部品実装機１０の第２処理プログラムを実現するためのフローチャート図である。FIG. 10 is a flowchart for realizing a second processing program of the component mounter 10. 部品実装機１０のマークカメラ２６の撮像視野Ｖと初期化マークＭ１との相対位置が表された図である。It is the figure where the relative position of the imaging visual field V of the mark camera 26 of the component mounting machine 10 and the initialization mark M1 was represented. 部品実装機１０の第３処理プログラムを実現するためのフローチャート図である。It is a flowchart figure for implement | achieving the 3rd processing program of the component mounting machine 10. FIG.

本開示の好適な実施形態を、図面を参照しながら以下に説明する。尚、図面において、横方向がＸ軸方向であり、前後方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。図面では、構成の一部が省略されて描かれていることがあり、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。また、以下の説明では、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向を、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向と称することがある。 A preferred embodiment of the present disclosure will be described below with reference to the drawings. In the drawings, the horizontal direction is the X-axis direction, the front-rear direction is the Y-axis direction, and the vertical direction is the Z-axis direction. In the drawings, a part of the configuration may be omitted and drawn, and the dimensional ratios of the drawn parts are not necessarily accurate. In the following description, the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction may be referred to as the X direction, the Y direction, and the Z direction.

（１）第１実施形態
先ず、本開示を具体化した第１実施形態について説明する。 (1) 1st Embodiment First, 1st Embodiment which actualized this indication is described.

（１−１）部品実装機の構成
図１及び図２に表されたように、第１実施形態の部品実装機１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４、マークカメラ２６、パーツカメラ２８、部品供給装置３０、ばら部品供給装置３２、及び制御装置（図３参照）３４を備えている。部品実装機１０は、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行するための装置である。尚、回路基材１２には、例えば、回路基板又は三次元構造の基材等が挙げられる。更に、回路基板には、例えば、プリント配線板又はプリント回路板等が挙げられる。 (1-1) Configuration of Component Mounter As shown in FIGS. 1 and 2, the component mounter 10 according to the first embodiment includes an apparatus main body 20, a substrate transport and holding device 22, a component mounting device 24, and a mark. A camera 26, a parts camera 28, a component supply device 30, a bulk component supply device 32, and a control device (see FIG. 3) 34 are provided. The component mounter 10 is a device for performing a component mounting operation on the circuit substrate 12. Examples of the circuit base material 12 include a circuit board or a three-dimensional base material. Furthermore, examples of the circuit board include a printed wiring board and a printed circuit board.

装置本体２０は、フレーム部４０及びビーム部４２によって構成されている。ビーム部４２は、フレーム部４０に上架されている。基材搬送保持装置２２は、フレーム部４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０及びクランプ装置５２を備えている。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置である。クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これらの装置によって、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送すると共に、回路基材１２を所定位置で固定的に保持する。尚、以下の説明では、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、そのＸ方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、そのＸ方向に直角で鉛直な方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装機１０の幅方向は、Ｘ方向である。部品実装機１０の前後方向は、Ｙ方向である。 The apparatus main body 20 includes a frame part 40 and a beam part 42. The beam part 42 is overlaid on the frame part 40. The substrate conveyance holding device 22 is disposed at the center of the frame portion 40 in the front-rear direction, and includes a conveyance device 50 and a clamp device 52. The transport device 50 is a device that transports the circuit substrate 12. The clamp device 52 is a device that holds the circuit substrate 12. By these devices, the substrate conveyance holding device 22 conveys the circuit substrate 12 and also holds the circuit substrate 12 in a fixed position. In the following description, the conveyance direction of the circuit substrate 12 is referred to as an X direction, a horizontal direction perpendicular to the X direction is referred to as a Y direction, and a vertical direction perpendicular to the X direction is referred to as a Z direction. That is, the width direction of the component mounter 10 is the X direction. The front-rear direction of the component mounter 10 is the Y direction.

部品装着装置２４は、ビーム部４２に配設されており、２台の作業ヘッド６０，６２及び作業ヘッド移動装置６４を備えている。各作業ヘッド６０，６２の下端面には、ノズル保持部６５を介して複数の吸着ノズル６６が設けられている。各吸着ノズル６６は、部品を１個ずつ吸着保持する。尚、第１実施形態では、生産タクト向上のため、４個の吸着ノズル６６がノズル保持部６５に保持されるが、これに限るものではない。例えば、２４個の吸着ノズル６６がノズル保持部６５に保持されても良いし、又は、１個の吸着ノズル６６がノズル保持部６５に保持されても良い。 The component mounting device 24 is disposed in the beam portion 42 and includes two work heads 60 and 62 and a work head moving device 64. A plurality of suction nozzles 66 are provided on the lower end surfaces of the work heads 60 and 62 via nozzle holding portions 65. Each suction nozzle 66 sucks and holds one part at a time. In the first embodiment, the four suction nozzles 66 are held by the nozzle holding part 65 in order to improve the production tact, but the present invention is not limited to this. For example, 24 suction nozzles 66 may be held by the nozzle holding unit 65, or one suction nozzle 66 may be held by the nozzle holding unit 65.

作業ヘッド移動装置６４は、Ｘ方向移動装置６８、Ｙ方向移動装置７０、及びＺ方向移動装置７２を備えている。２台の作業ヘッド６０，６２は、Ｘ方向移動装置６８及びＹ方向移動装置７０によって、一体的に水平方向へ移動させられる。また、各作業ヘッド６０，６２は、スライダ７４，７６に着脱可能に装着されている。スライダ７４，７６は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向へ移動させられる。つまり、各作業ヘッド６０，６２は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向へ移動させられる。これらの移動によって、２台の作業ヘッド６０，６２は、フレーム部４０上の任意の位置に移動することが可能である。尚、各作業ヘッド６０，６２は、ノズル保持部６５を回動させるＱ方向移動装置（図３参照）７７を内蔵している。 The work head moving device 64 includes an X direction moving device 68, a Y direction moving device 70, and a Z direction moving device 72. The two work heads 60 and 62 are integrally moved in the horizontal direction by the X direction moving device 68 and the Y direction moving device 70. The work heads 60 and 62 are detachably attached to the sliders 74 and 76, respectively. The sliders 74 and 76 are individually moved in the vertical direction by the Z-direction moving device 72. That is, the work heads 60 and 62 are individually moved in the vertical direction by the Z-direction moving device 72. By these movements, the two working heads 60 and 62 can be moved to arbitrary positions on the frame unit 40. Each of the work heads 60 and 62 includes a Q-direction moving device (see FIG. 3) 77 that rotates the nozzle holding portion 65.

マークカメラ２６は、下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けられており、作業ヘッド６０と共に、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に移動させられる。この移動によって、マークカメラ２６は、フレーム部４０上の任意の位置で撮像することが可能である。パーツカメラ２８は、フレーム部４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置３０との間に、上方を向いた状態で配設されている。この配設によって、パーツカメラ２８は、各作業ヘッド６０，６２の吸着ノズル６６に吸着保持された部品を撮像することが可能である。 The mark camera 26 is attached to the slider 74 so as to face downward, and is moved together with the work head 60 in the X direction, the Y direction, and the Z direction. By this movement, the mark camera 26 can capture an image at an arbitrary position on the frame unit 40. The parts camera 28 is disposed between the base material conveyance holding device 22 and the component supply device 30 on the frame portion 40 so as to face upward. With this arrangement, the parts camera 28 can take an image of the parts sucked and held by the suction nozzles 66 of the work heads 60 and 62.

部品供給装置３０は、フレーム部４０の前側端部に配設されている。部品供給装置３０は、トレイ型部品供給装置７８及びフィーダ型部品供給装置（図３参照）８０を備えている。トレイ型部品供給装置７８は、トレイ（図示省略）上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置８０は、テープフィーダ又はスティックフィーダ（図示省略）によって部品を供給する装置である。 The component supply device 30 is disposed at the front end portion of the frame portion 40. The component supply device 30 includes a tray-type component supply device 78 and a feeder-type component supply device (see FIG. 3) 80. The tray-type component supply device 78 is a device that supplies components placed on a tray (not shown). The feeder-type component supply device 80 is a device that supplies components by a tape feeder or a stick feeder (not shown).

ばら部品供給装置３２は、フレーム部４０の後側端部に配設されている。ばら部品供給装置３２は、ばらばらに散在された状態にある複数の部品を整列させると共に、整列させた状態の部品を供給する装置である。つまり、ばら部品供給装置３２は、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。尚、部品供給装置３０又はばら部品供給装置３２によって供給される部品には、例えば、電子回路部品、太陽電池の構成部品、又はパワーモジュールの構成部品等が挙げられる。更に、電子回路部品には、例えば、リードを有する部品、リードを有さない部品等が有る。 The bulk component supply device 32 is disposed at the rear end portion of the frame portion 40. The separated component supply device 32 is a device that aligns a plurality of components that are scattered and supplies the aligned components. That is, the bulk component supply device 32 is a device that aligns a plurality of components in an arbitrary posture into a predetermined posture and supplies the components in a predetermined posture. Examples of components supplied by the component supply device 30 or the bulk component supply device 32 include electronic circuit components, solar cell components, and power module components. Furthermore, the electronic circuit component includes, for example, a component having a lead and a component not having a lead.

図３に表されたように、制御装置３４は、コントローラ８２、複数の駆動回路８６、及び複数の撮像制御回路８８を備えている。複数の駆動回路８６は、上記搬送装置５０、クランプ装置５２、各作業ヘッド６０，６２、作業ヘッド移動装置６４、Ｑ方向移動装置７７、トレイ型部品供給装置７８、フィーダ型部品供給装置８０、及びばら部品供給装置３２に接続されている。複数の撮像制御回路８８は、上記マークカメラ２６及びパーツカメラ２８に接続されている。 As illustrated in FIG. 3, the control device 34 includes a controller 82, a plurality of drive circuits 86, and a plurality of imaging control circuits 88. The plurality of drive circuits 86 include the transport device 50, the clamp device 52, the work heads 60 and 62, the work head moving device 64, the Q-direction moving device 77, the tray-type component supply device 78, the feeder-type component supply device 80, and It is connected to the bulk component supply device 32. The plurality of imaging control circuits 88 are connected to the mark camera 26 and the part camera 28.

コントローラ８２は、コンピュータを主体とするものであり、ＣＰＵ（Central Processing Unit）９０、ＲＯＭ（Read Only Memory）９２、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）９４、ＲＡＭ（Random Access Memory）９６、及び画像処理部９８等を備えている。 The controller 82 is mainly a computer, and includes a CPU (Central Processing Unit) 90, a ROM (Read Only Memory) 92, an HDD (Hard Disc Drive) 94, a RAM (Random Access Memory) 96, and an image processing unit 98. Etc.

ＣＰＵ９０は、部品実装機１０の全体制御を司る中央演算処理装置である。ＲＯＭ９２は、読み出し専用のメモリであって、後述する図６、図１３、及び図１５の各フローチャートを実現するための処理プログラム等が記憶されたものである。ＨＤＤ９４は、読み書き共用のメモリであって、各種データ及び生産プログラム等が記憶されるものである。ＲＡＭ９６は、読み書き共用のメモリであって、作業領域として使用されるものである。画像処理部９８は、マークカメラ２６又はパーツカメラ２８によって得られた画像データを電子工学的に処理するものである。この電子工学的な処理によって、コントローラ８２は、画像データから各種情報（例えば、マークの認識及びマークの位置に関する情報等）を取得する。 The CPU 90 is a central processing unit that controls the entire component mounter 10. The ROM 92 is a read-only memory, and stores processing programs and the like for realizing the flowcharts of FIGS. 6, 13, and 15 described later. The HDD 94 is a read / write shared memory and stores various data, production programs, and the like. The RAM 96 is a read / write shared memory and is used as a work area. The image processing unit 98 electronically processes image data obtained by the mark camera 26 or the part camera 28. Through this electronic processing, the controller 82 acquires various types of information (for example, information regarding mark recognition and mark position, etc.) from the image data.

コントローラ８２は、複数の駆動回路８６に接続されている。これらの接続によって、コントローラ８２は、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４、部品供給装置３０、及びばら部品供給装置３２の作動等を制御する。更に、コントローラ８２は、複数の撮像制御回路８８に接続されている。これらの接続によって、コントローラ８２は、マークカメラ２６及びパーツカメラ２８の作動等を制御する。 The controller 82 is connected to a plurality of drive circuits 86. With these connections, the controller 82 controls the operation of the substrate conveyance holding device 22, the component mounting device 24, the component supply device 30, and the bulk component supply device 32. Further, the controller 82 is connected to a plurality of imaging control circuits 88. With these connections, the controller 82 controls the operation of the mark camera 26 and the part camera 28.

作業ヘッド移動装置６４は、上述したように、Ｘ方向移動装置６８、Ｙ方向移動装置７０、及びＺ方向移動装置７２を備えている。図４に表されたように、Ｘ方向移動装置６８は、Ｘ方向駆動モータ１００及びＸ方向エンコーダ１０２を備えている。Ｘ方向駆動モータ１００は、２台の作業ヘッド６０，６２をＸ方向に一体的に移動させるためのサーボモータである。Ｘ方向エンコーダ１０２は、Ｘ方向駆動モータ１００の１回転内の位置を検出するものであって、補助記憶装置１０４を備えている。補助記憶装置１０４には、Ｘ方向駆動モータ１００の回転データ（つまり、回転数）が記憶される。このような構成を有するＸ方向エンコーダ１０２の検出データは、制御装置３４のＣＰＵ９０によって、２台の作業ヘッド６０，６２のＸ方向の位置データに変換される。 As described above, the working head moving device 64 includes the X-direction moving device 68, the Y-direction moving device 70, and the Z-direction moving device 72. As shown in FIG. 4, the X-direction moving device 68 includes an X-direction drive motor 100 and an X-direction encoder 102. The X direction drive motor 100 is a servo motor for moving the two work heads 60 and 62 integrally in the X direction. The X-direction encoder 102 detects a position within one rotation of the X-direction drive motor 100, and includes an auxiliary storage device 104. The auxiliary storage device 104 stores rotation data (that is, the number of rotations) of the X direction drive motor 100. The detection data of the X direction encoder 102 having such a configuration is converted into position data in the X direction of the two work heads 60 and 62 by the CPU 90 of the control device 34.

Ｙ方向移動装置７０は、Ｙ方向駆動モータ１０６及びＹ方向エンコーダ１０８を備えている。Ｙ方向駆動モータ１０６は、２台の作業ヘッド６０，６２をＹ方向に一体的に移動させるためのサーボモータである。Ｙ方向エンコーダ１０８は、Ｙ方向駆動モータ１０６の１回転内の位置を検出するものであって、補助記憶装置１１０を備えている。補助記憶装置１１０には、Ｙ方向駆動モータ１０６の回転データ（つまり、回転数）が記憶される。このような構成を有するＹ方向エンコーダ１０８の検出データは、制御装置３４のＣＰＵ９０によって、２台の作業ヘッド６０，６２のＹ方向の位置データに変換される。尚、Ｚ方向移動装置７２は、Ｘ方向移動装置６８及びＹ方向移動装置７０と同様にして、Ｚ方向駆動モータ及びＺ方向エンコーダ（不図示）を備えている。 The Y direction moving device 70 includes a Y direction drive motor 106 and a Y direction encoder 108. The Y direction drive motor 106 is a servo motor for moving the two work heads 60 and 62 integrally in the Y direction. The Y-direction encoder 108 detects a position within one rotation of the Y-direction drive motor 106 and includes an auxiliary storage device 110. The auxiliary storage device 110 stores rotation data (that is, the number of rotations) of the Y-direction drive motor 106. The detection data of the Y-direction encoder 108 having such a configuration is converted into Y-direction position data of the two work heads 60 and 62 by the CPU 90 of the control device 34. The Z-direction moving device 72 includes a Z-direction drive motor and a Z-direction encoder (not shown) in the same manner as the X-direction moving device 68 and the Y-direction moving device 70.

（１−２）部品実装機の作動
部品実装機１０では、上述した構成によって、基材搬送保持装置２２に保持された回路基材１２に対して、部品の装着作業（以下、対基板作業と記載する場合がある。）が行われる。具体的には、回路基材１２が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置５２によって固定的に保持される。次に、マークカメラ２６が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２を撮像する。この撮像によって、回路基材１２の保持位置等に関する情報が得られる。また、部品供給装置３０又はばら部品供給装置３２は、所定の供給位置において、部品を供給する。そして、２台の作業ヘッド６０，６２の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６６によって部品を吸着保持する。続いて、部品を吸着保持した作業ヘッド６０，６２が、パーツカメラ２８の上方に移動する。パーツカメラ２８は、吸着ノズル６６に吸着保持された部品を撮像する。この撮像によって、部品の保持位置等に関する情報が得られる。続いて、部品を吸着保持した作業ヘッド６０，６２が、回路基材１２の上方に移動する。更に、回路基材１２の保持位置の誤差、部品の保持位置の誤差等が補正される。そして、吸着ノズル６６が部品を離脱することによって、回路基材１２に部品が装着される。 (1-2) Operation of Component Mounting Machine In the component mounting machine 10, the component mounting operation (hereinafter referred to as “to-substrate operation”) is performed on the circuit substrate 12 held by the substrate conveyance holding device 22 with the above-described configuration. May be described). Specifically, the circuit substrate 12 is transported to the work position, and is fixedly held by the clamp device 52 at that position. Next, the mark camera 26 moves above the circuit substrate 12 and images the circuit substrate 12. By this imaging, information on the holding position of the circuit base 12 is obtained. Further, the component supply device 30 or the bulk component supply device 32 supplies components at a predetermined supply position. Then, one of the two work heads 60 and 62 moves above the component supply position and sucks and holds the component by the suction nozzle 66. Subsequently, the work heads 60 and 62 holding and holding the components move above the parts camera 28. The parts camera 28 images the parts sucked and held by the suction nozzle 66. By this imaging, information on the holding position of the component is obtained. Subsequently, the work heads 60 and 62 holding the components by suction move above the circuit substrate 12. Further, the error in the holding position of the circuit substrate 12, the error in the holding position of the component, etc. are corrected. Then, when the suction nozzle 66 removes the component, the component is mounted on the circuit substrate 12.

（１−３）初期化マークと基準マーク
次に、部品実装機１０が備える初期化マーク及び基準マークについて説明する。図５に表されたように、初期化マークＭ１及び基準マークＭ２は、領域Ａ１内に設けられている。領域Ａ１は、マークカメラ２６によって撮像可能なフレーム部４０上の領域であって、Ｘ軸及びＹ軸の直交座標系の座標によって任意の位置を示すことが可能な領域である。領域Ａ１は、所定領域Ａ２の全体を含んでいる。所定領域Ａ２の何処かには、初期化マークＭ１が設けられている。 (1-3) Initialization Mark and Reference Mark Next, the initialization mark and the reference mark provided in the component mounter 10 will be described. As shown in FIG. 5, the initialization mark M1 and the reference mark M2 are provided in the area A1. The area A1 is an area on the frame unit 40 that can be imaged by the mark camera 26, and can indicate an arbitrary position by the coordinates of the orthogonal coordinate system of the X axis and the Y axis. The area A1 includes the entire predetermined area A2. An initialization mark M1 is provided somewhere in the predetermined area A2.

所定領域Ａ２は、初期化マークＭ１が存在すると想定される範囲が指定された領域である。マークカメラ２６は、所定領域Ａ２内を所定距離ずつ移動して初期化マークＭ１を探す。撮像範囲を所定領域Ａ２内に限定することによって、初期化マークＭ１の探索時間を短くすることができる。所定領域Ａ２内に初期化マークＭ１が見つからなかった場合は、作業ヘッド移動装置６４が異常であるとして、制御装置３４はエラー通知を出力する。 The predetermined area A2 is an area in which a range in which the initialization mark M1 is assumed is specified. The mark camera 26 moves in the predetermined area A2 by a predetermined distance and searches for the initialization mark M1. By limiting the imaging range to the predetermined area A2, the search time for the initialization mark M1 can be shortened. If the initialization mark M1 is not found in the predetermined area A2, the control device 34 outputs an error notification assuming that the work head moving device 64 is abnormal.

所定領域Ａ２は、領域Ａ１の四隅のうち、図５視の左下隅に設けられている。更に、所定領域Ａ２の四隅のうち、図５視の左下隅には、２台の作業ヘッド６０，６２が特定状態にあるときの、マークカメラ２６の撮像視野Ｖが位置している。その特定状態では、２台の作業ヘッド６０，６２が、Ｘ方向駆動モータ１００及びＹ方向駆動モータ１０６によって、各駆動モータ１００，１０６のトルクが制限値に達するまで移動させられている。つまり、２台の作業ヘッド６０，６２がＸ方向駆動モータ１００及びＹ方向駆動モータ１０６のトルク制限まで移動すると、マークカメラ２６の撮像視野Ｖには、所定領域Ａ２の一部が収まる。 The predetermined area A2 is provided in the lower left corner of FIG. 5 among the four corners of the area A1. Further, among the four corners of the predetermined area A2, the imaging field of view V of the mark camera 26 when the two work heads 60 and 62 are in a specific state is located at the lower left corner of FIG. In the specific state, the two work heads 60 and 62 are moved by the X direction drive motor 100 and the Y direction drive motor 106 until the torques of the drive motors 100 and 106 reach the limit values. That is, when the two work heads 60 and 62 move to the torque limit of the X direction drive motor 100 and the Y direction drive motor 106, a part of the predetermined area A2 is accommodated in the imaging field of view V of the mark camera 26.

所定領域Ａ２外では、基準マークＭ２が設けられている。基準マークＭ２は、上記対基板作業の基準位置を示すものであって、初期化マークＭ１に対して所定間隔Ｌ１を空けた状態で設けられている。つまり、所定間隔Ｌ１は、初期化マークＭ１の中心Ｃ１と基準マークＭ２の中心Ｃ２との距離を示している。所定間隔Ｌ１は、初期化マークＭ１の中心Ｃ１の位置と基準マークＭ２の中心Ｃ２の位置と（の差）がＸ軸及びＹ軸の直交座標系の座標で示されることによって、ＨＤＤ９４に予め記憶されている。基準マークＭ２は、上記対基板作業の基準位置を示すものであるため、作業位置である基板に近いことが望ましい。そのため、基準マークＭ２は、具体的には、搬送装置５０に設けられている。尚、基準マークＭ２は、所定領域Ａ２内に設けられてもよい。 Outside the predetermined area A2, a reference mark M2 is provided. The reference mark M2 indicates a reference position for the above-mentioned substrate work, and is provided in a state where a predetermined interval L1 is provided with respect to the initialization mark M1. That is, the predetermined interval L1 indicates the distance between the center C1 of the initialization mark M1 and the center C2 of the reference mark M2. The predetermined interval L1 is stored in advance in the HDD 94 by indicating (difference) between the position of the center C1 of the initialization mark M1 and the position of the center C2 of the reference mark M2 in the coordinates of the X-axis and Y-axis orthogonal coordinate systems. Has been. Since the reference mark M2 indicates the reference position for the substrate operation, it is desirable that the reference mark M2 be close to the substrate that is the operation position. Therefore, the reference mark M2 is specifically provided on the transport device 50. The reference mark M2 may be provided in the predetermined area A2.

初期化マークＭ１は、円形状である。これに対して、基準マークＭ２は、三角形状である。尚、初期化マークＭ１と基準マークＭ２は、同一の形状であってもよい。 The initialization mark M1 has a circular shape. On the other hand, the reference mark M2 has a triangular shape. Note that the initialization mark M1 and the reference mark M2 may have the same shape.

（１−４）初期化処理
次に、部品実装機１０の初期化処理について説明する。部品実装機１０の初期化処理では、Ｘ方向エンコーダ１０２及びＹ方向エンコーダ１０８の原点設定、並びにＸ方向エンコーダ１０２の補助記憶装置１０４及びＹ方向エンコーダ１０８の補助記憶装置１１０のリセット（つまり、各補助記憶装置１０４，１１０に記憶されている回転データのリセット）が行われる。 (1-4) Initialization Processing Next, initialization processing of the component mounter 10 will be described. In the initialization process of the component mounter 10, the origin setting of the X-direction encoder 102 and the Y-direction encoder 108 is set, and the auxiliary storage device 104 of the X-direction encoder 102 and the auxiliary storage device 110 of the Y-direction encoder 108 are reset (that is, each auxiliary The rotation data stored in the storage devices 104 and 110 is reset).

更に、部品実装機１０の初期化処理は、Ｘ方向エンコーダ１０２又はＹ方向エンコーダ１０８の交換時において実行され、若しくはＸ方向エンコーダ１０２の補助記憶装置１０４又はＹ方向エンコーダ１０８の補助記憶装置１１０に記憶されている回転データが破損した時において実行される。 Furthermore, the initialization process of the component mounting machine 10 is executed when the X-direction encoder 102 or the Y-direction encoder 108 is replaced, or stored in the auxiliary storage device 104 of the X-direction encoder 102 or the auxiliary storage device 110 of the Y-direction encoder 108. It is executed when the rotation data being stored is damaged.

第１実施形態において、部品実装機１０の初期化処理が実行される際は、図６のフローチャートを実現するための第１処理プログラムが、制御装置３４のＣＰＵ９０によって実行される。以下、図６乃至図９を参照しながら、第１処理プログラムを具体的に説明する。第１処理プログラムが実行されると、図６に表されたように、制御装置３４のＣＰＵ９０は、トルク制限移動処理を行う（ステップＳ１０）。 In the first embodiment, when the initialization process of the component mounter 10 is executed, the first processing program for realizing the flowchart of FIG. 6 is executed by the CPU 90 of the control device 34. Hereinafter, the first processing program will be specifically described with reference to FIGS. 6 to 9. When the first processing program is executed, as shown in FIG. 6, the CPU 90 of the control device 34 performs a torque limiting movement process (step S10).

この処理では、２台の作業ヘッド６０，６２が、Ｘ方向駆動モータ１００及びＹ方向駆動モータ１０６によって、各駆動モータ１００，１０６のトルクが制限値に達するまで移動させられる。各駆動モータ１００，１０６のトルクが制限値に達したか否かは、例えば、各駆動モータ１００，１０６に供給されている電流の値に基づいて判定される。尚、例えば、２台の作業ヘッド６０，６２が移動終端位置に到達したことをリミットスイッチによって検出する場合には、制御装置３４のＣＰＵ９０は、そのリミットスイッチの検出信号に基づいて、各駆動モータ１００，１０６のトルクが制限値に達したか否かを判定してもよい。 In this process, the two work heads 60 and 62 are moved by the X-direction drive motor 100 and the Y-direction drive motor 106 until the torques of the drive motors 100 and 106 reach the limit values. Whether or not the torque of each drive motor 100 and 106 has reached the limit value is determined based on, for example, the value of the current supplied to each drive motor 100 and 106. For example, when the limit switch detects that the two work heads 60 and 62 have reached the movement end position, the CPU 90 of the control device 34 determines each drive motor based on the detection signal of the limit switch. It may be determined whether the torques 100 and 106 have reached the limit values.

このようにして、トルク制限移動が行われると、制御装置３４のＣＰＵ９０は、画像取得処理を行う（ステップＳ１２）。この処理では、マークカメラ２６の撮像が行われることによって、例えば、図７に表された画像Ｉが取得される。この処理で取得される画像Ｉは、所定領域Ａ２の一部を背景とするものである。 Thus, if torque limitation movement is performed, CPU90 of the control apparatus 34 will perform an image acquisition process (step S12). In this processing, for example, the image I shown in FIG. 7 is acquired by imaging the mark camera 26. The image I acquired by this processing has a part of the predetermined area A2 as a background.

このようにして、画像取得が行われると、制御装置３４のＣＰＵ９０は、マーク認識処理を行う（ステップＳ１４）。この処理では、上記ステップＳ１２で取得された画像Ｉの画像データが、画像処理部９８で電子工学的に処理されることによって、初期化マークＭ１の認識が行われる。 When image acquisition is performed in this way, the CPU 90 of the control device 34 performs mark recognition processing (step S14). In this process, the image data of the image I acquired in step S12 is electronically processed by the image processing unit 98, whereby the initialization mark M1 is recognized.

このようにして、マーク認識が行われると、制御装置３４のＣＰＵ９０は、上記ステップＳ１２で取得された画像Ｉに、初期化マークＭ１が含まれているか否かを判定する（ステップＳ１６）。この判定は、上記ステップＳ１４の認識結果に基づいて行われる。 When mark recognition is performed in this way, the CPU 90 of the control device 34 determines whether or not the initialization mark M1 is included in the image I acquired in step S12 (step S16). This determination is made based on the recognition result in step S14.

ここで、上記ステップＳ１２で取得された画像Ｉに、初期化マークＭ１が含まれていない場合には（ステップＳ１６：ＮＯ）、制御装置３４のＣＰＵ９０は、所定距離移動処理を行う（ステップＳ１８）。この処理では、２台の作業ヘッド６０，６２が、Ｘ方向駆動モータ１００及びＹ方向駆動モータ１０６によって、所定距離を移動させられる。その移動は、Ｘ方向エンコーダ１０２及びＹ方向エンコーダ１０８の各検出データを介して制御され、所定領域Ａ２内で行われる。また、その移動の方向及び所定距離は、この処理の繰り返し実行回数が所定回数になると、マークカメラ２６の撮像視野Ｖが所定領域Ａ２を網羅できるように、第１処理プログラムに予め設定されている。 If the initialization mark M1 is not included in the image I acquired in step S12 (step S16: NO), the CPU 90 of the control device 34 performs a predetermined distance movement process (step S18). . In this process, the two work heads 60 and 62 are moved a predetermined distance by the X direction drive motor 100 and the Y direction drive motor 106. The movement is controlled via each detection data of the X direction encoder 102 and the Y direction encoder 108, and is performed within the predetermined area A2. The direction of movement and the predetermined distance are set in advance in the first processing program so that the imaging field of view V of the mark camera 26 can cover the predetermined area A2 when the number of repeated executions of this process reaches a predetermined number. .

このようにして、所定距離の移動が行われると、制御装置３４のＣＰＵ９０は、上記ステップＳ１２に戻って、上記ステップＳ１２以降の処理を繰り返し実行する。 When the movement of the predetermined distance is thus performed, the CPU 90 of the control device 34 returns to step S12 and repeatedly executes the processing after step S12.

これに対して、図７に表されたように、上記ステップＳ１２で取得された画像Ｉに、初期化マークＭ１が含まれている場合には（ステップＳ１６：ＹＥＳ）、制御装置３４のＣＰＵ９０は、初期化処理を行う（ステップＳ２０）。この処理では、上述したように、Ｘ方向エンコーダ１０２及びＹ方向エンコーダ１０８の原点設定、並びにＸ方向エンコーダ１０２の補助記憶装置１０４及びＹ方向エンコーダ１０８の補助記憶装置１１０のリセット（つまり、各補助記憶装置１０４，１１０に記憶されている回転データのリセット）が行われる。 On the other hand, as shown in FIG. 7, when the initialization mark M1 is included in the image I acquired in step S12 (step S16: YES), the CPU 90 of the control device 34 An initialization process is performed (step S20). In this process, as described above, the origin setting of the X-direction encoder 102 and the Y-direction encoder 108 and the resetting of the auxiliary storage device 104 of the X-direction encoder 102 and the auxiliary storage device 110 of the Y-direction encoder 108 (that is, each auxiliary storage). The rotation data stored in the devices 104 and 110 is reset).

このようにして、初期化が行われると、制御装置３４のＣＰＵ９０は、オフセット処理を行う（ステップＳ２２）。この処理では、上記ステップＳ１２で取得された画像Ｉの画像データが、画像処理部９８で電子工学的に処理されることによって、図８に表されたオフセット値Ｌ２が算出される。オフセット値Ｌ２とは、上記ステップＳ１２で取得された画像Ｉの中心Ｃ３から、その画像Ｉに含まれている初期化マークＭ１の中心Ｃ１までの距離である。オフセット値Ｌ２の算出は、具体的には、初期化マークＭ１の中心Ｃ１の位置と画像Ｉの中心Ｃ３の位置と（の差）がＸ軸及びＹ軸の直交座標系の座標で示されることによって行われる。オフセット値Ｌ２に関するデータは、ＨＤＤ９４に記憶される。尚、初期化マークＭ１の中心Ｃ１の位置は、Ｘ軸及びＹ軸の直交座標系の座標によってＨＤＤ９４に予め記憶されている。 Thus, when initialization is performed, CPU90 of the control apparatus 34 performs an offset process (step S22). In this process, the image data of the image I acquired in step S12 is electronically processed by the image processing unit 98, thereby calculating the offset value L2 shown in FIG. The offset value L2 is a distance from the center C3 of the image I acquired in step S12 to the center C1 of the initialization mark M1 included in the image I. In the calculation of the offset value L2, specifically, the (difference) between the position of the center C1 of the initialization mark M1 and the position of the center C3 of the image I is indicated by coordinates in the X-axis and Y-axis orthogonal coordinate systems. Is done by. Data relating to the offset value L2 is stored in the HDD 94. Note that the position of the center C1 of the initialization mark M1 is stored in advance in the HDD 94 by the coordinates of the orthogonal coordinate system of the X axis and the Y axis.

このようにして、オフセット値Ｌ２が算出されると、制御装置３４のＣＰＵ９０は、算出処理を行う（ステップＳ２４）。この処理では、図９に表されたように、上記所定間隔Ｌ１及びオフセット値Ｌ２を使用して、つまり、基準マークＭ２の中心Ｃ２の位置、初期化マークＭ１の中心Ｃ１の位置、及び上記ステップＳ１２で取得された画像Ｉの中心Ｃ３の位置の各座標を使用して、その画像Ｉの中心Ｃ３から基準マークＭ２の中心Ｃ２までの距離Ｌ３が算出される。従って、距離Ｌ３の算出は、具体的には、基準マークＭ２の中心Ｃ２の位置と画像Ｉの中心Ｃ３の位置と（の差）がＸ軸及びＹ軸の直交座標系の座標で示されることによって行われる。距離Ｌ３に関するデータは、ＨＤＤ９４に記憶される。尚、距離Ｌ３は、Ｘ方向エンコーダ１０２及びＹ方向エンコーダ１０８の原点と基準マークＭ２の中心Ｃ２との相対位置を示す値であって、上記対基板作業における作業ヘッド６０，６２の移動制御等で使用される。 When the offset value L2 is calculated in this way, the CPU 90 of the control device 34 performs a calculation process (step S24). In this processing, as shown in FIG. 9, the predetermined interval L1 and the offset value L2 are used, that is, the position of the center C2 of the reference mark M2, the position of the center C1 of the initialization mark M1, and the above steps. A distance L3 from the center C3 of the image I to the center C2 of the reference mark M2 is calculated using each coordinate of the position of the center C3 of the image I acquired in S12. Therefore, in the calculation of the distance L3, specifically, the (difference) between the position of the center C2 of the reference mark M2 and the position of the center C3 of the image I is indicated by the coordinates of the orthogonal coordinate system of the X axis and the Y axis. Is done by. Data relating to the distance L3 is stored in the HDD 94. The distance L3 is a value indicating the relative position between the origins of the X-direction encoder 102 and the Y-direction encoder 108 and the center C2 of the reference mark M2, and is used for the movement control of the work heads 60 and 62 in the above-described substrate work. used.

このようにして、距離Ｌ３が算出されると、制御装置３４のＣＰＵ９０は、第１処理プログラムを終了する。尚、第１処理プログラムの各処理のうち、ステップＳ１２の画像取得処理、ステップＳ１４のマーク認識処理、及びステップＳ１６の判定処理は、画像処理（ステップＳ１００）を構成する。 When the distance L3 is calculated in this way, the CPU 90 of the control device 34 ends the first processing program. Of the processes of the first processing program, the image acquisition process in step S12, the mark recognition process in step S14, and the determination process in step S16 constitute an image process (step S100).

（２）第２実施形態
次に、本開示を具体化した第２実施形態について説明する。尚、以下の説明では、上記第１実施形態と実質的に共通する部分には同一の符号を付し、詳しい説明を省略する。第２実施形態の部品実装機１０は、図１０に表された初期化テーブル１１２を備えている。初期化テーブル１１２は、ＲＯＭ９２に記憶されているものであって、初期化マークＭ１の各形状Ｆ１，Ｆ２，…と初期化処理の各ルーチンＲ１，Ｒ２…との対応関係が示されたデータテーブルである。 (2) Second Embodiment Next, a second embodiment that embodies the present disclosure will be described. In the following description, parts substantially the same as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. The component mounter 10 of the second embodiment includes the initialization table 112 shown in FIG. The initialization table 112 is stored in the ROM 92 and is a data table showing the correspondence between the shapes F1, F2,... Of the initialization mark M1 and the routines R1, R2. It is.

初期化マークＭ１の各形状Ｆ１，Ｆ２，…は、Ｘ方向エンコーダ１０２及びＹ方向エンコーダ１０８の種類に対応した固有の形状である。初期化処理の各ルーチンＲ１，Ｒ２…は、ステップＳ２０の初期化処理のルーチンであって、Ｘ方向エンコーダ１０２及びＹ方向エンコーダ１０８の種類に対応した固有のルーチンである。初期化処理の各ルーチンＲ１，Ｒ２…は、ＲＯＭ９２に記憶されている。 Each of the shapes F1, F2,... Of the initialization mark M1 is a unique shape corresponding to the type of the X-direction encoder 102 and the Y-direction encoder 108. Each of the initialization processing routines R1, R2,... Is a routine for the initialization processing in step S20 and is a unique routine corresponding to the type of the X-direction encoder 102 and the Y-direction encoder 108. Each routine R1, R2,... Of the initialization process is stored in the ROM 92.

第２実施形態では、制御装置３４のＣＰＵ９０は、初期化テーブル１１２に基づいて、ステップＳ２０の初期化処理を実行する。具体的には、初期化マークＭ１が円形状Ｆ１である場合には、ステップＳ２０の初期化処理として、ルーチンＲ１が実行される。初期化マークＭ１が正四角形状Ｆ２である場合には、ステップＳ２０の初期化処理として、ルーチンＲ２が実行される。尚、初期化マークＭ１の形状は、ステップＳ１４のマーク認識処理で認識される。 In the second embodiment, the CPU 90 of the control device 34 executes the initialization process in step S20 based on the initialization table 112. Specifically, when the initialization mark M1 has a circular shape F1, the routine R1 is executed as the initialization process in step S20. When the initialization mark M1 is a regular square F2, the routine R2 is executed as the initialization process in step S20. The shape of the initialization mark M1 is recognized by the mark recognition process in step S14.

（３）第３実施形態
次に、本開示を具体化した第３実施形態について説明する。尚、以下の説明では、上記第１実施形態と実質的に共通する部分には同一の符号を付し、詳しい説明を省略する。第３実施形態では、ステップＳ１６の判定処理が実行される際に、図１１及び図１２に表された画像Ｉの中心部領域１１４が用いられる。 (3) Third Embodiment Next, a third embodiment of the present disclosure will be described. In the following description, parts substantially the same as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. In the third embodiment, when the determination process of step S16 is executed, the central area 114 of the image I shown in FIGS. 11 and 12 is used.

画像Ｉの中心部領域１１４とは、その画像Ｉの中心Ｃ３から一定距離を半径とする円形領域をいう。従って、画像Ｉの中心部領域１１４は、その半径がより短いほど、その画像Ｉを取得したマークカメラ２６のレンズ歪みの影響をより受けない領域である。 The central region 114 of the image I is a circular region having a radius of a certain distance from the center C3 of the image I. Accordingly, the central region 114 of the image I is a region that is less affected by the lens distortion of the mark camera 26 that acquired the image I as the radius thereof is shorter.

第３実施形態では、図１１に表されたように、ステップＳ１２で取得された画像Ｉの初期化マークＭ１が、その画像Ｉの中心部領域１１４の外側に位置するときは、ステップＳ１２で取得された画像Ｉに、初期化マークＭ１が含まれていないと判定される（ステップＳ１６：ＮＯ）。つまり、ステップＳ１２で取得された画像Ｉに、初期化マークＭ１が含まれている場合であっても、その画像Ｉの中心部領域１１４の外側に初期化マークＭ１が位置するときは、ステップＳ１２で取得された画像Ｉに、初期化マークＭ１が含まれていないと判定される（ステップＳ１６：ＮＯ）。 In the third embodiment, as shown in FIG. 11, when the initialization mark M1 of the image I acquired in step S12 is located outside the central area 114 of the image I, it is acquired in step S12. It is determined that the initialization mark M1 is not included in the processed image I (step S16: NO). That is, even if the initialization mark M1 is included in the image I acquired in step S12, if the initialization mark M1 is located outside the central region 114 of the image I, step S12 is performed. It is determined that the initialization mark M1 is not included in the image I acquired in (Step S16: NO).

これに対して、図１２に表されたように、ステップＳ１２で取得された画像Ｉの初期化マークＭ１が、その画像Ｉの中心部領域１１４の内側に位置するときは、ステップＳ１２で取得された画像Ｉに、初期化マークＭ１が含まれていると判定される（ステップＳ１６：ＹＥＳ）。つまり、ステップＳ１２で取得された画像Ｉに、初期化マークＭ１が含まれている場合であっても、その画像Ｉの中心部領域１１４の内側に初期化マークＭ１が位置するときに限って、ステップＳ１２で取得された画像Ｉに、初期化マークＭ１が含まれていると判定される（ステップＳ１６：ＹＥＳ）。 On the other hand, as shown in FIG. 12, when the initialization mark M1 of the image I acquired in step S12 is located inside the central region 114 of the image I, it is acquired in step S12. It is determined that the initialization mark M1 is included in the image I (step S16: YES). That is, even when the initialization mark M1 is included in the image I acquired in step S12, only when the initialization mark M1 is located inside the central region 114 of the image I. It is determined that the initialization mark M1 is included in the image I acquired in step S12 (step S16: YES).

（４）第４実施形態
次に、本開示を具体化した第４実施形態について説明する。尚、以下の説明では、上記第１実施形態と実質的に共通する部分には同一の符号を付し、詳しい説明を省略する。第４実施形態では、ステップＳ１２で取得された画像Ｉに、初期化マークＭ１が含まれていると判定されると（ステップＳ１６：ＹＥＳ）、上記第１処理プログラムに代えて、図１３のフローチャートを実現するための第２処理プログラムが、制御装置３４のＣＰＵ９０によって実行される。 (4) Fourth Embodiment Next, a fourth embodiment that embodies the present disclosure will be described. In the following description, parts substantially the same as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. In the fourth embodiment, when it is determined that the initialization mark M1 is included in the image I acquired in step S12 (step S16: YES), the flowchart of FIG. 13 is used instead of the first processing program. A second processing program for realizing the above is executed by the CPU 90 of the control device 34.

以下、図１３及び図１４を参照しながら、第２処理プログラムを具体的に説明する。第２処理プログラムが実行されると、図１３に表されたように、制御装置３４のＣＰＵ９０は、オフセット処理を行う（ステップＳ２２）。続いて、制御装置３４のＣＰＵ９０は、中心一致移動処理を行う（ステップＳ３２）。 Hereinafter, the second processing program will be specifically described with reference to FIGS. 13 and 14. When the second processing program is executed, as shown in FIG. 13, the CPU 90 of the control device 34 performs an offset process (step S22). Subsequently, the CPU 90 of the control device 34 performs center matching movement processing (step S32).

この処理では、２台の作業ヘッド６０，６２が、Ｘ方向駆動モータ１００及びＹ方向駆動モータ１０６によって、オフセット値Ｌ２の距離を移動させられる。この移動によって、マークカメラ２６は、図１４に表されたように、その撮像視野Ｖの中心Ｃ４が初期化マークＭ１の中心Ｃ１に一致するように移動する。尚、オフセット値Ｌ２がゼロの場合には、この処理は実行されなくてもよい。 In this process, the two work heads 60 and 62 are moved by the distance of the offset value L2 by the X-direction drive motor 100 and the Y-direction drive motor 106. By this movement, as shown in FIG. 14, the mark camera 26 moves so that the center C4 of the imaging field of view V coincides with the center C1 of the initialization mark M1. If the offset value L2 is zero, this process need not be executed.

このようにして、中心一致移動が行われると、制御装置３４のＣＰＵ９０は、画像処理を行う（ステップＳ１００）。この処理では、画像取得処理（ステップＳ１２）、マーク認識処理（ステップＳ１４）、及び判定処理（ステップＳ１６）が行われる。尚、この処理における判定処理（ステップＳ１６）では、ステップＳ１２で取得された画像Ｉに、初期化マークＭ１が含まれていると常に判定される（ステップＳ１６：ＹＥＳ）。 In this way, when the center coincidence movement is performed, the CPU 90 of the control device 34 performs image processing (step S100). In this process, an image acquisition process (step S12), a mark recognition process (step S14), and a determination process (step S16) are performed. In the determination process (step S16) in this process, it is always determined that the initialization mark M1 is included in the image I acquired in step S12 (step S16: YES).

その後、制御装置３４のＣＰＵ９０は、初期化処理（ステップＳ２０）等を実行して、第２処理プログラムを終了する。 Thereafter, the CPU 90 of the control device 34 executes an initialization process (step S20) and ends the second processing program.

（５）第５実施形態
次に、本開示を具体化した第５実施形態について説明する。尚、以下の説明では、上記第１実施形態と実質的に共通する部分には同一の符号を付し、詳しい説明を省略する。第５実施形態では、上記第１処理プログラムに代えて、図１５のフローチャートを実現するための第３処理プログラムが、制御装置３４のＣＰＵ９０によって実行される。 (5) Fifth Embodiment Next, a fifth embodiment that embodies the present disclosure will be described. In the following description, parts substantially the same as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. In the fifth embodiment, a third processing program for realizing the flowchart of FIG. 15 is executed by the CPU 90 of the control device 34 in place of the first processing program.

第３処理プログラムが実行されると、図１５に表されたように、移動処理が行われる（ステップＳ４０）。この処理では、２台の作業ヘッド６０，６２が、作業者によって、一体的に水平方向へ移動させられる。 When the third processing program is executed, movement processing is performed as shown in FIG. 15 (step S40). In this process, the two work heads 60 and 62 are moved in the horizontal direction integrally by the worker.

このようにして、一体的な水平移動が行われている際には、制御装置３４のＣＰＵ９０は、２台の作業ヘッド６０，６２が所定距離を移動した否かを判定する。この判定は、Ｘ方向エンコーダ１０２及びＹ方向エンコーダ１０８の各検出データに基づいて行われる。ここで、２台の作業ヘッド６０，６２が所定距離を移動していない場合には（ステップＳ４２：ＮＯ）、制御装置３４のＣＰＵ９０は、この処理に戻って、２台の作業ヘッド６０，６２が所定距離を移動した否かを再び判定する。 In this way, when the integral horizontal movement is performed, the CPU 90 of the control device 34 determines whether or not the two work heads 60 and 62 have moved a predetermined distance. This determination is made based on the detection data of the X direction encoder 102 and the Y direction encoder 108. Here, when the two work heads 60 and 62 have not moved the predetermined distance (step S42: NO), the CPU 90 of the control device 34 returns to this process and returns to the two work heads 60 and 62. It is determined again whether or not has moved a predetermined distance.

これに対して、２台の作業ヘッド６０，６２が所定距離を移動している場合には（ステップＳ４２：ＹＥＳ）、制御装置３４のＣＰＵ９０は、上記画像処理を行う（ステップＳ１００）。この処理では、画像取得処理（ステップＳ１２）、マーク認識処理（ステップＳ１４）、及び判定処理（ステップＳ１６）が行われる。 On the other hand, when the two working heads 60 and 62 have moved a predetermined distance (step S42: YES), the CPU 90 of the control device 34 performs the image processing (step S100). In this process, an image acquisition process (step S12), a mark recognition process (step S14), and a determination process (step S16) are performed.

ここで、ステップＳ１２で取得された画像Ｉに、初期化マークＭ１が含まれていない場合には（ステップＳ１６：ＮＯ）、制御装置３４のＣＰＵ９０は、上記ステップＳ４２に戻って、上記ステップＳ４２以降の処理を繰り返し実行する。 Here, when the initialization mark M1 is not included in the image I acquired in step S12 (step S16: NO), the CPU 90 of the control device 34 returns to step S42, and after step S42. Repeat the process.

これに対して、ステップＳ１２で取得された画像Ｉに、初期化マークＭ１が含まれている場合には（ステップＳ１６：ＹＥＳ）、制御装置３４のＣＰＵ９０は、初期化処理（ステップＳ２０）を実行して、第３処理プログラムを終了する。 On the other hand, when the initialization mark M1 is included in the image I acquired in step S12 (step S16: YES), the CPU 90 of the control device 34 executes the initialization process (step S20). Then, the third processing program ends.

（６）まとめ
以上詳細に説明した通り、各実施形態の部品実装機１０では、Ｘ方向エンコーダ１０２又はＹ方向エンコーダ１０８の交換時において、Ｘ方向エンコーダ１０２及びＹ方向エンコーダ１０８の原点設定、並びにＸ方向エンコーダ１０２の補助記憶装置１０４及びＹ方向エンコーダ１０８の補助記憶装置１１０のリセット（つまり、各補助記憶装置１０４，１１０に記憶されている回転データのリセット）を行うことが可能である。Ｘ方向エンコーダ１０２の補助記憶装置１０４又はＹ方向エンコーダ１０８の補助記憶装置１１０に記憶されている回転データが破損した時においても、同様である。 (6) Summary As described in detail above, in the component mounter 10 of each embodiment, when the X-direction encoder 102 or the Y-direction encoder 108 is replaced, the origin setting of the X-direction encoder 102 and the Y-direction encoder 108, and the X It is possible to reset the auxiliary storage device 104 of the direction encoder 102 and the auxiliary storage device 110 of the Y-direction encoder 108 (that is, reset rotation data stored in each of the auxiliary storage devices 104 and 110). The same applies when the rotation data stored in the auxiliary storage device 104 of the X-direction encoder 102 or the auxiliary storage device 110 of the Y-direction encoder 108 is damaged.

ちなみに、各実施形態において、部品実装機１０は、基板作業機の一例である。回路基材１２は、基板の一例である。マークカメラ２６は、撮像装置の一例である。Ｘ方向駆動モータ１００及びＹ方向駆動モータ１０６は、駆動源の一例である。Ｘ方向エンコーダ１０２及びＹ方向エンコーダ１０８は、エンコーダの一例である。領域Ａ１は、撮像装置によって画像の取得が可能な領域の一例である。初期化マークの各形状Ｆ１，Ｆ２，…は、エンコーダの種類毎に定められた固有の形状の一例である。初期化処理の各ルーチンＲ１，Ｒ２，…は、初期化マークの形状に対応したルーチンの一例である。 Incidentally, in each embodiment, the component mounting machine 10 is an example of a board working machine. The circuit base 12 is an example of a substrate. The mark camera 26 is an example of an imaging device. The X direction drive motor 100 and the Y direction drive motor 106 are examples of drive sources. The X direction encoder 102 and the Y direction encoder 108 are examples of encoders. The region A1 is an example of a region where an image can be acquired by the imaging device. Each shape F1, F2,... Of the initialization mark is an example of a unique shape determined for each type of encoder. Each of the initialization processing routines R1, R2,... Is an example of a routine corresponding to the shape of the initialization mark.

（７）変更例
尚、本開示は上記各実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、２台の作業ヘッド６０，６２が特定状態にあるときの、マークカメラ２６の撮像視野Ｖに、所定領域Ａ２の全部が収まってもよい。このような場合には、２台の作業ヘッド６０，６２が、Ｘ方向駆動モータ１００及びＹ方向駆動モータ１０６のトルク制限まで移動したときに、所定領域Ａ２の全部がマークカメラ２６の撮像視野Ｖに収まる。 (7) Modifications Note that the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present disclosure.
For example, the entire predetermined area A2 may be within the imaging field of view V of the mark camera 26 when the two work heads 60 and 62 are in a specific state. In such a case, when the two working heads 60 and 62 move to the torque limit of the X direction drive motor 100 and the Y direction drive motor 106, the entire predetermined area A2 is the imaging field of view V of the mark camera 26. Fits in.

初期化処理（ステップＳ２０）では、Ｘ方向エンコーダ１０２及びＹ方向エンコーダ１０８の原点設定のみが行われてもよいし、Ｘ方向エンコーダ１０２の補助記憶装置１０４及びＹ方向エンコーダ１０８の補助記憶装置１１０のリセット（つまり、各補助記憶装置１０４，１１０に記憶されている回転データのリセット）のみを行ってもよい。 In the initialization process (step S20), only the origin setting of the X direction encoder 102 and the Y direction encoder 108 may be performed, or the auxiliary storage device 104 of the X direction encoder 102 and the auxiliary storage device 110 of the Y direction encoder 108 are set. Only reset (that is, reset of rotation data stored in each auxiliary storage device 104, 110) may be performed.

本開示は、例えば、リニアエンコーダの交換時における原点設定に対しても適用することが可能である。 The present disclosure can also be applied to, for example, the origin setting when the linear encoder is replaced.

本開示は、例えば、各実施形態の部品実装機１０で使用された吸着ノズル６６に対して、洗浄、乾燥、及び検査等を行うノズル管理装置に対しても適用することが可能である。 The present disclosure can also be applied to, for example, a nozzle management apparatus that performs cleaning, drying, inspection, and the like on the suction nozzle 66 used in the component mounter 10 of each embodiment.

１０部品実装機
１２回路基材
２６マークカメラ
３４制御装置
６０，６２２台の作業ヘッド
１００Ｘ方向駆動モータ
１０２Ｘ方向エンコーダ
１０６Ｙ方向駆動モータ
１０８Ｙ方向エンコーダ
１１４画像の中心部領域
Ａ１マークカメラによって画像の取得が可能な領域
Ａ２所定領域
Ｃ１初期化マークの中心
Ｃ２基準マークの中心
Ｃ３画像の中心
Ｃ４撮像視野の中心
Ｆ１，Ｆ２初期化マークの形状
Ｉ画像
Ｌ１所定間隔
Ｌ２オフセット値
Ｌ３画像の中心から基準マークの中心までの距離
Ｍ１初期化マーク
Ｍ２基準マーク
Ｒ１，Ｒ２初期化処理のルーチン
Ｓ２０初期化処理
Ｓ２２オフセット処理
Ｓ２４算出処理
Ｓ１００画像処理
Ｖ撮像視野 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Component mounting machine 12 Circuit base material 26 Mark camera 34 Controller 60,62 Two work heads 100 X direction drive motor 102 X direction encoder 106 Y direction drive motor 108 Y direction encoder 114 Image center part area A1 By mark camera Image acquisition area A2 Predetermined area C1 Initial mark center C2 Reference mark center C3 Image center C4 Imaging field center F1, F2 Initial mark shape I Image L1 Predetermined distance L2 Offset value L3 Image center Distance M1 to center of reference mark M1 Initialization mark M2 Reference mark R1, R2 Initialization processing routine S20 Initialization processing S22 Offset processing S24 Calculation processing S100 Image processing V Imaging field of view

Claims

駆動源で稼動することによって、基板に対する作業を行う作業ヘッドと、
前記作業ヘッドの位置を検出するエンコーダと、
前記作業ヘッドに設けられ、撮像視野を下方に向けて画像を取得する撮像装置と、
前記撮像装置によって画像の取得が可能な領域に設けられた初期化マークと、
前記作業ヘッドと前記撮像装置とを制御する制御装置とを備え、
前記制御装置は、
前記エンコーダの交換時又は該エンコーダの回転データ破損時において、
前記作業ヘッドが所定距離を移動する毎に、前記撮像装置で画像を取得すると共に前記画像に前記初期化マークが含まれているか否かを判定する画像処理と、
前記画像処理で前記画像に前記初期化マークが含まれていると判定するタイミングで、前記エンコーダの原点設定又は該エンコーダの回転データのリセットを行う初期化処理とを実行する基板作業機。 A working head for working on the substrate by operating with a drive source;
An encoder for detecting the position of the working head;
An imaging device that is provided in the working head and acquires an image with an imaging field of view downward;
An initialization mark provided in an area where an image can be acquired by the imaging device;
A control device for controlling the working head and the imaging device;
The control device includes:
When the encoder is replaced or when the rotation data of the encoder is damaged,
Image processing for acquiring an image with the imaging device and determining whether the initialization mark is included in the image each time the working head moves a predetermined distance;
A substrate working machine that performs an initialization process for setting the origin of the encoder or resetting the rotation data of the encoder at a timing when the image processing determines that the image includes the initialization mark.

前記初期化マークは、
前記撮像装置によって画像の取得が可能な領域内にあって、前記駆動源のトルク制限まで前記作業ヘッドが移動した際に、少なくとも一部が該撮像装置の撮像視野に収まる所定領域に設けられ、
前記制御装置は、
前記駆動源のトルク制限まで前記作業ヘッドを移動させた後で、該作業ヘッドを前記所定領域内で前記所定距離毎に移動させることによって、前記画像処理を実行する請求項１に記載の基板作業機。 The initialization mark is
Provided in a predetermined region that is within an area where an image can be acquired by the imaging device and at least a part of the imaging head of the imaging device is within the imaging field of view when the working head moves to a torque limit of the drive source,
The control device includes:
The substrate work according to claim 1, wherein after the work head is moved to a torque limit of the drive source, the image processing is performed by moving the work head at the predetermined distance within the predetermined area. Machine.

前記画像処理では、
前記初期化マークが前記画像の中心部領域にある場合に、該画像に該初期化マークが含まれていると判定される請求項１又は請求項２に記載の基板作業機。 In the image processing,
The substrate working machine according to claim 1 or 2, wherein when the initialization mark is in a central region of the image, it is determined that the initialization mark is included in the image.

前記制御装置は、
前記画像の中心から該画像に含まれている初期化マークの中心までのオフセット値を算出するオフセット処理を実行し、
前記オフセット値に基づいて、前記初期化マークの中心と前記撮像装置の撮像視野の中心とが一致する位置にまで前記作業ヘッドを移動させることによって、前記画像処理を実行し直す請求項１又は請求項２に記載の基板作業機。 The control device includes:
Performing an offset process for calculating an offset value from the center of the image to the center of the initialization mark included in the image;
The image processing is performed again by moving the work head to a position where the center of the initialization mark and the center of the imaging field of the imaging device coincide with each other based on the offset value. Item 3. The substrate working machine according to Item 2.

前記初期化マークから所定間隔をあけた位置に設けられ、前記作業ヘッドが前記基板に対する作業を行う際の基準となる基準マークを備え、
前記制御装置は、
前記画像の中心から該画像に含まれている初期化マークの中心までのオフセット値を算出するオフセット処理と、
前記オフセット値に基づいて、前記画像の中心から前記基準マークの中心までの距離を算出する算出処理とを実行する請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記載の基板作業機。 Provided at a position spaced a predetermined distance from the initialization mark, and provided with a reference mark serving as a reference when the work head performs work on the substrate;
The control device includes:
An offset process for calculating an offset value from the center of the image to the center of the initialization mark included in the image;
4. The substrate working machine according to claim 1, wherein calculation processing for calculating a distance from a center of the image to a center of the reference mark is executed based on the offset value. 5.

前記初期化マークは、
前記エンコーダの種類毎に定められた固有の形状を有し、
前記初期化処理は、
前記初期化マークの形状に対応したルーチンによって実行される請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載の基板作業機。 The initialization mark is
It has a specific shape defined for each type of encoder,
The initialization process includes:
6. The substrate working machine according to claim 1, which is executed by a routine corresponding to the shape of the initialization mark.