JP2018185215A - センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】基体からリードフレームを介してセンサ素子に伝えられる力を低減し、測定精度の低下を防止できるセンサを提供する。
【解決手段】樹脂製の基体30と、基体30の第1の面30a側に配置された主部11を有するリードフレーム10と、リードフレーム10に搭載されたセンサ素子20と、を備えたセンサ100。基体30の第1の面30aに、主部11を配置した領域30Aを区画する溝部31が形成されている。
【選択図】図1
【解決手段】樹脂製の基体30と、基体30の第1の面30a側に配置された主部11を有するリードフレーム10と、リードフレーム10に搭載されたセンサ素子20と、を備えたセンサ100。基体30の第1の面30aに、主部11を配置した領域30Aを区画する溝部31が形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、センサに関する。
従来、携帯用の機器などには、MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)技術を利用した、センサ(例えば圧力センサ)が用いられている(例えば、特許文献1を参照)。前記センサは、例えば、センサ素子と、前記センサ素子を搭載したリードフレームと、前記リードフレームを支持する樹脂製の基体とを備えている。
しかしながら、前記センサでは、基体に加えられた力がリードフレームを介してセンサ素子に伝えられ、センサ素子による測定の精度に影響が及ぶことがあった。
本発明の一態様は、上記課題を鑑みてなされたものであって、基体からリードフレームを介してセンサ素子に伝えられる力を低減し、測定精度の低下を防止できるセンサを提供することを目的とする。
本発明の一態様は、上記課題を鑑みてなされたものであって、基体からリードフレームを介してセンサ素子に伝えられる力を低減し、測定精度の低下を防止できるセンサを提供することを目的とする。
本発明の一態様は、樹脂製の基体と、前記基体の第1の面側に配置された主部を有するリードフレームと、前記リードフレームに搭載されたセンサ素子と、を備え、前記基体の第1の面に、前記主部が配置された主部領域を区画する区画凹部が形成されているセンサを提供する。
前記リードフレームは、前記主部の周縁の起点部から前記主部の外方に延出する延出部をさらに有していてもよい。
前記延出部は、屈曲部を有していてもよい。
前記起点部における前記延出部の延長線は、前記主部の中央を外れた位置を通ることが好ましい。
前記区画凹部は、平面視において前記主部を囲む環状に形成されていてもよい。
前記基体と、前記リードフレームとの間には、前記基体よりヤング率が低い応力緩和層が形成されていてもよい。
前記センサ素子は、圧力センサ素子であってもよい。
前記リードフレームは、前記主部の周縁の起点部から前記主部の外方に延出する延出部をさらに有していてもよい。
前記延出部は、屈曲部を有していてもよい。
前記起点部における前記延出部の延長線は、前記主部の中央を外れた位置を通ることが好ましい。
前記区画凹部は、平面視において前記主部を囲む環状に形成されていてもよい。
前記基体と、前記リードフレームとの間には、前記基体よりヤング率が低い応力緩和層が形成されていてもよい。
前記センサ素子は、圧力センサ素子であってもよい。
本発明の一態様によれば、基体からリードフレームを介してセンサ素子に伝えられる力を低減し、測定精度の低下を防止できる。
<第1実施形態>
以下、図面を参照して、実施形態について説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴部分を強調する目的で、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、同様の目的で、特徴とならない部分を省略して図示している場合がある。
以下、図面を参照して、実施形態について説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴部分を強調する目的で、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、同様の目的で、特徴とならない部分を省略して図示している場合がある。
[圧力センサ]
図1(A)は、第1実施形態のセンサとしての圧力センサ100の平面図である。図1(B)は、図1(A)のI−I線に沿う圧力センサ100の断面図である。図1(C)は、図1(A)のII−II線に沿う圧力センサ100の断面図である。なお、図1(A)および図1(C)では、圧力センサ素子20の図示を省略する。図2は、圧力センサ100において、リードフレーム10に加えられる応力を示す模式図である。
図1(A)は、第1実施形態のセンサとしての圧力センサ100の平面図である。図1(B)は、図1(A)のI−I線に沿う圧力センサ100の断面図である。図1(C)は、図1(A)のII−II線に沿う圧力センサ100の断面図である。なお、図1(A)および図1(C)では、圧力センサ素子20の図示を省略する。図2は、圧力センサ100において、リードフレーム10に加えられる応力を示す模式図である。
なお、各図にはXYZ座標系を示した。必要に応じてXYZ座標系に基づいて各方向の説明を行う。X方向は、リードフレーム10の主部11の長さ方向である。Y方向は、主部11の面内でX方向に直交する方向である。Z方向は、X方向およびY方向と直交する方向であり、主部11の厚さ方向である。
X方向の一方を+X方向といい、+X方向の反対の方向を−X方向という。Y方向の一方を+Y方向といい、+Y方向の反対の方向を−Y方向という。Z方向の一方を+Z方向といい、+Z方向の反対の方向を−Z方向という。+Z方向を上方という。本実施形態では、リードフレーム10は基体30に対して上に位置し、圧力センサ素子20は、主部11に対して上に位置する。「平面視」とは、Z方向から見ることをいう。
図1(A)〜図1(C)以外の図では、X方向の一方および他方のうち矢印で示す方向がプラス方向(+X方向)である。Y方向およびZ方向についても、矢印で示す方向がプラス方向(+Y方向、+Z方向)である。X方向とY方向とによって形成される平面をXY平面という。X方向とZ方向とによって形成される平面をXZ平面という。
X方向の一方を+X方向といい、+X方向の反対の方向を−X方向という。Y方向の一方を+Y方向といい、+Y方向の反対の方向を−Y方向という。Z方向の一方を+Z方向といい、+Z方向の反対の方向を−Z方向という。+Z方向を上方という。本実施形態では、リードフレーム10は基体30に対して上に位置し、圧力センサ素子20は、主部11に対して上に位置する。「平面視」とは、Z方向から見ることをいう。
図1(A)〜図1(C)以外の図では、X方向の一方および他方のうち矢印で示す方向がプラス方向(+X方向)である。Y方向およびZ方向についても、矢印で示す方向がプラス方向(+Y方向、+Z方向)である。X方向とY方向とによって形成される平面をXY平面という。X方向とZ方向とによって形成される平面をXZ平面という。
図1(A)〜図1(C)に示すように、圧力センサ100は、リードフレーム10と、圧力センサ素子20と、基体30とを有している。以下、圧力センサ100の構成について詳細に説明する。
(リードフレーム)
リードフレーム10は、導電体からなる板状体である。リードフレーム10は、銅(Cu)、鉄(Fe)等の金属から形成することが好ましい。リードフレーム10は、基体30の第1の面30a(上面)に設置されている。リードフレーム10の下面10aは基体30の第1の面30aに接合されていることが好ましい。
リードフレーム10は、導電体からなる板状体である。リードフレーム10は、銅(Cu)、鉄(Fe)等の金属から形成することが好ましい。リードフレーム10は、基体30の第1の面30a(上面)に設置されている。リードフレーム10の下面10aは基体30の第1の面30aに接合されていることが好ましい。
リードフレーム10は、主部11と、一対の延出部12とを有する。
主部11は、例えば、平面視において矩形(例えば長方形)である。C1は主部11の中心軸であり、主部11に直交する。中心軸C1は平面視における主部11の中央を通る。主部11には、開口14が形成されている。開口14の平面視形状は、例えば円形である。開口14は、平面視において中心軸C1を含む位置に形成されている。
主部11の周縁13は直線状の4つの辺縁(第1〜第4辺縁13a〜13d)からなる。第1辺縁13aおよび第3辺縁13cは長辺であり、向かい合う辺である。第2辺縁13bおよび第4辺縁13dは短辺であり、向かい合う辺である。
主部11は、例えば、平面視において矩形(例えば長方形)である。C1は主部11の中心軸であり、主部11に直交する。中心軸C1は平面視における主部11の中央を通る。主部11には、開口14が形成されている。開口14の平面視形状は、例えば円形である。開口14は、平面視において中心軸C1を含む位置に形成されている。
主部11の周縁13は直線状の4つの辺縁(第1〜第4辺縁13a〜13d)からなる。第1辺縁13aおよび第3辺縁13cは長辺であり、向かい合う辺である。第2辺縁13bおよび第4辺縁13dは短辺であり、向かい合う辺である。
延出部12は、いわゆる吊りリードであり、主部11と一体に形成され、主部11を支持している。延出部12は、例えば、圧力センサ100の製造工程において、複数のリードフレーム10の主部11を互いに接続する機能を有する。延出部12を有するリードフレーム10によって、複数の基体30を一度の操作で成型できるため、圧力センサ100の量産性を高めることができる。延出部12は、XY平面に沿う一定幅の板状に形成され、直線状に延在する。
一対の延出部12のうち第1延出部12Aは、第1起点部15Aから主部11の外方(主部11から離れる方向。詳しくは−Y方向)に延出している。第1起点部15Aは、第1辺縁13aのうち−X方向の端部13a1を含む部分である。
第1起点部15Aにおける第1延出部12Aの延長線E1(詳しくは第1起点部15Aから+Y方向への延長線)は、平面視において、主部11の中央(中心軸C1)を外れた位置を通る。延長線E1は、第1延出部12Aの幅方向の中央線の、第1起点部15Aにおける延長線である。
第1起点部15Aにおける第1延出部12Aの延長線E1(詳しくは第1起点部15Aから+Y方向への延長線)は、平面視において、主部11の中央(中心軸C1)を外れた位置を通る。延長線E1は、第1延出部12Aの幅方向の中央線の、第1起点部15Aにおける延長線である。
一対の延出部12のうち第2延出部12Bは、第2起点部15Bから主部11の外方(主部11から離れる方向。詳しくは+Y方向)に延出している。第2起点部15Bは、第3辺縁13cのうち+X方向の端部13c1を含む部分である。
第2起点部15Bにおける第2延出部12Bの延長線E2(詳しくは第2起点部15Bから−Y方向への延長線)は、平面視において、主部11の中央(中心軸C1)を外れた位置を通る。延長線E2は、第2延出部12Bの幅方向の中央線の、第2起点部15Bにおける延長線である。
延長線E1と延長線E2とは、互いに平行であって、中心軸C1を挟んで向かい合う位置にある。
なお、圧力センサ100ではリードフレーム10は一対の延出部12を有するが、延出部の数は2つに限らず、1でもよいし、3以上の任意の数でもよい。
第2起点部15Bにおける第2延出部12Bの延長線E2(詳しくは第2起点部15Bから−Y方向への延長線)は、平面視において、主部11の中央(中心軸C1)を外れた位置を通る。延長線E2は、第2延出部12Bの幅方向の中央線の、第2起点部15Bにおける延長線である。
延長線E1と延長線E2とは、互いに平行であって、中心軸C1を挟んで向かい合う位置にある。
なお、圧力センサ100ではリードフレーム10は一対の延出部12を有するが、延出部の数は2つに限らず、1でもよいし、3以上の任意の数でもよい。
(圧力センサ素子)
圧力センサ素子20は、例えば、シリコン等からなる半導体基板の一面側に、ダイアフラム部と、基準圧力室としての密閉空間と、圧力によるダイアフラム部の歪抵抗の変化を測定するための複数の歪ゲージとを備えている。
圧力センサ素子20は、ダイアフラム部が圧力を受けて撓むと、各歪ゲージにダイアフラム部の歪み量に応じた応力が発生し、この応力に応じて歪ゲージの抵抗値が変化し、この抵抗値変化に応じたセンサ信号が出力される。圧力センサ素子20は、MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)技術を利用した圧力センサ素子である。圧力センサ素子20は、リードフレーム10の主部11の第1の面11a(上面)に搭載される。圧力センサ素子20は、例えば、ダイボンド樹脂21を介して主部11に接着される。圧力センサ素子20の回路(図示略)は、例えばボンディングワイヤ(図示略)を介してリードフレーム10に電気的に接続される。
圧力センサ素子20は、例えば、シリコン等からなる半導体基板の一面側に、ダイアフラム部と、基準圧力室としての密閉空間と、圧力によるダイアフラム部の歪抵抗の変化を測定するための複数の歪ゲージとを備えている。
圧力センサ素子20は、ダイアフラム部が圧力を受けて撓むと、各歪ゲージにダイアフラム部の歪み量に応じた応力が発生し、この応力に応じて歪ゲージの抵抗値が変化し、この抵抗値変化に応じたセンサ信号が出力される。圧力センサ素子20は、MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)技術を利用した圧力センサ素子である。圧力センサ素子20は、リードフレーム10の主部11の第1の面11a(上面)に搭載される。圧力センサ素子20は、例えば、ダイボンド樹脂21を介して主部11に接着される。圧力センサ素子20の回路(図示略)は、例えばボンディングワイヤ(図示略)を介してリードフレーム10に電気的に接続される。
(基体)
基体30(樹脂成形体)は、例えば、エポキシ、PPS(ポリフェニレンサルファイド樹脂)、LCP(液晶ポリマー)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)などの樹脂からなる。基体30は、例えば板状である。基体30の平面視形状は、例えば矩形である。基体30は、リードフレーム10に接合されている。
基体30(樹脂成形体)は、例えば、エポキシ、PPS(ポリフェニレンサルファイド樹脂)、LCP(液晶ポリマー)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)などの樹脂からなる。基体30は、例えば板状である。基体30の平面視形状は、例えば矩形である。基体30は、リードフレーム10に接合されている。
基体30の第1の面30aには、溝部31(区画凹部)が形成されている。溝部31は、第1凹溝32と、第2凹溝33とを含む。溝部31は、溝部31の内側の領域である中央領域30A(主部領域)を、外側領域30Bから区画している。
中央領域30Aは、第1の面30aのうち、リードフレーム10の主部11が設置された矩形の領域である。中央領域30Aは、平面視において主部11と同形であり、主部11と重なっている。外側領域30Bは溝部31の外側の矩形枠状の領域である。「区画する」とは、主部が配置された領域(主部領域)を、他の領域から主部領域への力の伝達が抑制されるように、前記他の領域から区分することをいう。
中央領域30Aは、第1の面30aのうち、リードフレーム10の主部11が設置された矩形の領域である。中央領域30Aは、平面視において主部11と同形であり、主部11と重なっている。外側領域30Bは溝部31の外側の矩形枠状の領域である。「区画する」とは、主部が配置された領域(主部領域)を、他の領域から主部領域への力の伝達が抑制されるように、前記他の領域から区分することをいう。
第1凹溝32は、平面視において、第1直線部32Aと、第1直線部32Aに垂直な第2直線部32Bとを有するL字状とされている。
第1直線部32Aは、X方向に沿って形成されている。第1直線部32Aは、リードフレーム10の主部11の周縁13の第1辺縁13aに沿って延在する。第1直線部32Aの−X方向の端32A1は、平面視において第1延出部12Aの内縁12Aaに達するか、または内縁12Aaに近接する位置にあってよい。
第1直線部32Aの内縁32Aaは、平面視において第1辺縁13aにほぼ一致または近接する位置にあってよい。第1直線部32Aは、平面視において、第1辺縁13aを含む位置、または、第1辺縁13aよりも外側(−Y方向側)の位置であって、基体30の周縁34(第1辺縁34a)よりも内側(+Y方向側)の位置にある。
第1直線部32Aは、X方向に沿って形成されている。第1直線部32Aは、リードフレーム10の主部11の周縁13の第1辺縁13aに沿って延在する。第1直線部32Aの−X方向の端32A1は、平面視において第1延出部12Aの内縁12Aaに達するか、または内縁12Aaに近接する位置にあってよい。
第1直線部32Aの内縁32Aaは、平面視において第1辺縁13aにほぼ一致または近接する位置にあってよい。第1直線部32Aは、平面視において、第1辺縁13aを含む位置、または、第1辺縁13aよりも外側(−Y方向側)の位置であって、基体30の周縁34(第1辺縁34a)よりも内側(+Y方向側)の位置にある。
第2直線部32Bは、Y方向に沿って形成されている。第2直線部32Bは、第1直線部32Aの+X方向の端から+Y方向に延出している。第2直線部32Bは、リードフレーム10の主部11の周縁13の第2辺縁13bに沿って延在する。
第2直線部32Bの内縁32Baは、平面視において第2辺縁13bにほぼ一致または近接する位置にあってよい。第2直線部32Bは、平面視において、第2辺縁13bを含む位置、または、第2辺縁13bよりも外側(+X方向側)の位置であって、基体30の周縁34(第2辺縁34b)よりも内側(−X方向側)の位置にある。
第2直線部32Bの内縁32Baは、平面視において第2辺縁13bにほぼ一致または近接する位置にあってよい。第2直線部32Bは、平面視において、第2辺縁13bを含む位置、または、第2辺縁13bよりも外側(+X方向側)の位置であって、基体30の周縁34(第2辺縁34b)よりも内側(−X方向側)の位置にある。
第2凹溝33は、平面視において、第1直線部33Aと、第1直線部33Aに垂直な第2直線部33Bとを有するL字状とされている。
第1直線部33Aは、X方向に沿って形成されている。第1直線部33Aは、リードフレーム10の主部11の周縁13の第3辺縁13cに沿って延在する。第1直線部33Aの+X方向の端33A1は、平面視において第2延出部12Bの内縁12Baに達するか、または内縁12Baに近接する位置にあってよい。
第1直線部33Aの内縁33Aaは、平面視において第3辺縁13cにほぼ一致または近接する位置にあってよい。第1直線部33Aは、平面視において、第3辺縁13cを含む位置、または、第3辺縁13cよりも外側(+Y方向側)の位置であって、基体30の周縁34(第3辺縁34c)よりも内側(−Y方向側)の位置にある。
第1直線部33Aは、X方向に沿って形成されている。第1直線部33Aは、リードフレーム10の主部11の周縁13の第3辺縁13cに沿って延在する。第1直線部33Aの+X方向の端33A1は、平面視において第2延出部12Bの内縁12Baに達するか、または内縁12Baに近接する位置にあってよい。
第1直線部33Aの内縁33Aaは、平面視において第3辺縁13cにほぼ一致または近接する位置にあってよい。第1直線部33Aは、平面視において、第3辺縁13cを含む位置、または、第3辺縁13cよりも外側(+Y方向側)の位置であって、基体30の周縁34(第3辺縁34c)よりも内側(−Y方向側)の位置にある。
第2直線部33Bは、Y方向に沿って形成されている。第2直線部33Bは、第1直線部33Aの−X方向の端から−Y方向に延出している。第2直線部33Bは、リードフレーム10の主部11の周縁13の第4辺縁13dに沿って延在する。第2直線部33Bの内縁33Baは、平面視において第4辺縁13dにほぼ一致または近接する位置にあってよい。第2直線部33Bは、平面視において、第4辺縁13dを含む位置、または、第4辺縁13dよりも外側(−X方向側)の位置であって、基体30の周縁34(第4辺縁34d)よりも内側(+X方向側)の位置にある。
溝部31の深さD1(図1(B)参照)は、リードフレーム10の厚み以上とすることが好ましい。深さD1をリードフレーム10の厚み以上とすることで、基体30からリードフレーム10を介して圧力センサ素子20に伝えられる力を低減する効果を高めることができる。
溝部31の深さD1は、基体30の厚さに対して2/3以下とすることが好ましく、1/2以下とすることがより好ましい。これにより、基体30の強度を確保し、組み立て工程における破損を防ぐことができる。
溝部31の深さD1は、基体30の厚さに対して2/3以下とすることが好ましく、1/2以下とすることがより好ましい。これにより、基体30の強度を確保し、組み立て工程における破損を防ぐことができる。
溝部31は、平面視において、延出部12(第1延出部12Aおよび第2延出部12B)に重なる部分において2つに分断された、平面視矩形状の溝である。
溝部31(第1凹溝32および第2凹溝33)は、主部11の第1〜第4辺縁13a〜13dに沿う直線部32A,32B,33A,33Bを有するため、平面視において主部11の大部分を囲んでいる。
溝部31(第1凹溝32および第2凹溝33)は、主部11の第1〜第4辺縁13a〜13dに沿う直線部32A,32B,33A,33Bを有するため、平面視において主部11の大部分を囲んでいる。
図1(B)および図1(C)に示すように、溝部31(第1凹溝32および第2凹溝33)の断面形状(長さ方向に直交する方向の断面の形状)は、例えば矩形である。なお、第1凹溝および第2凹溝の断面形状は特に限定されず、半円状、V字状、U字状、蟻溝状などであってもよい。
[製造方法]
圧力センサ100を製造する方法の第1の例を説明する。図3(A)および図3(B)は、圧力センサ100の製造方法の第1の例の説明図である。
図3(A)に示すように、リードフレーム10を用意する。
図3(B)に示すように、リードフレーム10を金型内に設置し、樹脂成型により基体30を形成する。なお、基体30の成型の際には、基体30の構成材料がリードフレーム10の側面(または、側面および上面)に膜状に広がって硬化する場合もある。
次いで、リードフレーム10の主部11の第1の面11aに、圧力センサ素子20を設置する(図1(B)参照)。
以上の工程を経て、図1(A)〜図1(C)に示す圧力センサ100を作製できる。
圧力センサ100を製造する方法の第1の例を説明する。図3(A)および図3(B)は、圧力センサ100の製造方法の第1の例の説明図である。
図3(A)に示すように、リードフレーム10を用意する。
図3(B)に示すように、リードフレーム10を金型内に設置し、樹脂成型により基体30を形成する。なお、基体30の成型の際には、基体30の構成材料がリードフレーム10の側面(または、側面および上面)に膜状に広がって硬化する場合もある。
次いで、リードフレーム10の主部11の第1の面11aに、圧力センサ素子20を設置する(図1(B)参照)。
以上の工程を経て、図1(A)〜図1(C)に示す圧力センサ100を作製できる。
圧力センサ100を製造する方法の第2の例を説明する。
図4(A)および図4(B)は、圧力センサ100の製造方法の第2の例の説明図である。
図4(A)に示すように、リードフレーム10を用意する。
図4(B)に示すように、リードフレーム10を金型50内に設置する。金型50は、第1金型51と、第2金型52とを有する。第1金型51と第2金型52との間には、基体30およびリードフレーム10に即した内部空間が確保される。
第2金型52は、基台部53と、基台部53の上面から上方に突出する形成部54とを備えている。型抜きを容易にするため、形成部54の外面54aはテーパ状に形成されている。
形成部54の外面54aには、リードフレーム10を第1金型51に対して押さえ付ける段部55が形成されている。段部55によって、金型50内でのリードフレーム10の位置ずれを防ぐことができる。
リードフレーム10を金型内に設置し、金型50内に樹脂を充てんして樹脂成型により基体30を形成する。
次いで、リードフレーム10の主部11の第1の面11aに、圧力センサ素子20を設置する(図1(B)参照)。
以上の工程を経て、図1(A)〜図1(C)に示す圧力センサ100を作製できる。
図4(A)および図4(B)は、圧力センサ100の製造方法の第2の例の説明図である。
図4(A)に示すように、リードフレーム10を用意する。
図4(B)に示すように、リードフレーム10を金型50内に設置する。金型50は、第1金型51と、第2金型52とを有する。第1金型51と第2金型52との間には、基体30およびリードフレーム10に即した内部空間が確保される。
第2金型52は、基台部53と、基台部53の上面から上方に突出する形成部54とを備えている。型抜きを容易にするため、形成部54の外面54aはテーパ状に形成されている。
形成部54の外面54aには、リードフレーム10を第1金型51に対して押さえ付ける段部55が形成されている。段部55によって、金型50内でのリードフレーム10の位置ずれを防ぐことができる。
リードフレーム10を金型内に設置し、金型50内に樹脂を充てんして樹脂成型により基体30を形成する。
次いで、リードフレーム10の主部11の第1の面11aに、圧力センサ素子20を設置する(図1(B)参照)。
以上の工程を経て、図1(A)〜図1(C)に示す圧力センサ100を作製できる。
基体30は、熱、吸湿等により膨張・収縮が生じることがある。また、基体30に外力が作用することもある。そのような場合には、基体30からの力がリードフレーム10を介して圧力センサ素子20に伝えられる可能性がある。
圧力センサ100は、基体30の第1の面30aに、主部11が配置された中央領域30Aを区画する溝部31が形成されている。溝部31が形成された箇所では基体30が変形しやすくなるため、例えば基体30の周縁34に内方に向けて加えられた力が吸収されやすくなる。そのため、基体30からリードフレーム10を介して圧力センサ素子20に伝えられる力を低減できる。よって、圧力センサ素子20の出力にノイズが出るのを抑え、測定精度の低下を防ぐことができる。
圧力センサ100は、基体30の第1の面30aに、主部11が配置された中央領域30Aを区画する溝部31が形成されている。溝部31が形成された箇所では基体30が変形しやすくなるため、例えば基体30の周縁34に内方に向けて加えられた力が吸収されやすくなる。そのため、基体30からリードフレーム10を介して圧力センサ素子20に伝えられる力を低減できる。よって、圧力センサ素子20の出力にノイズが出るのを抑え、測定精度の低下を防ぐことができる。
図2に示すように、リードフレーム10の延出部12(12A,12B)の延長線E1,E2は、主部11の中央(中心軸C1)を外れた位置を通る。そのため、矢印で示すように、延出部12に内方への力F1,F2が加えられた場合、力F1,F2は、主部11が中心軸C1周りに回転変位することによって吸収される。よって、主部11に加えられる力を低減できる。
リードフレーム10では、延長線E1と延長線E2とが中心軸C1を挟んで向かい合う位置にあるため、第1延出部12Aからの力F1と、第2延出部12Bからの力F2によって主部11の右回りの回転変位が促進される。よって、主部11に加えられる力をさらに低減できる。
リードフレーム10では、延長線E1と延長線E2とが中心軸C1を挟んで向かい合う位置にあるため、第1延出部12Aからの力F1と、第2延出部12Bからの力F2によって主部11の右回りの回転変位が促進される。よって、主部11に加えられる力をさらに低減できる。
図12(A)および図12(B)に、比較形態としての圧力センサ700を示す。
図12(A)は、圧力センサ700の一例の平面図である。図12(B)は、図12(A)のVII−VII線に沿う圧力センサ700の断面図である。なお、第1実施形態と同様の構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。
図12(B)に示すように、圧力センサ700は、リードフレーム710と、圧力センサ素子20と、基体730とを有している。
図12(A)および図12(B)に示すように、基体730は、筒状に形成されている。リードフレーム710は、基体730の内面側に設置される。圧力センサ素子20は、リードフレーム710の上面に搭載される。
圧力センサ700では、基体730からの力がリードフレーム710に作用し、その力が圧力センサ素子20に伝えられる可能性がある。
図12(A)は、圧力センサ700の一例の平面図である。図12(B)は、図12(A)のVII−VII線に沿う圧力センサ700の断面図である。なお、第1実施形態と同様の構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。
図12(B)に示すように、圧力センサ700は、リードフレーム710と、圧力センサ素子20と、基体730とを有している。
図12(A)および図12(B)に示すように、基体730は、筒状に形成されている。リードフレーム710は、基体730の内面側に設置される。圧力センサ素子20は、リードフレーム710の上面に搭載される。
圧力センサ700では、基体730からの力がリードフレーム710に作用し、その力が圧力センサ素子20に伝えられる可能性がある。
図1(A)〜図1(C)に示す第1実施形態の圧力センサ100では、溝部31を有する基体30を使用することによって、比較形態の圧力センサ700(図12(A)および図12(B)参照)における上述の課題を解決する。
<第1変形例>
次に、第1実施形態に採用可能な第1変形例のリードフレーム110について、図5に基づいて説明する。なお、第1実施形態と同一の構成要素については、その説明を省略する。
図5は、リードフレーム110を示す平面図である。図5に示すように、リードフレーム110は、主部11と、一対の延出部112とを有する。
一対の延出部112のうち第1延出部112Aは、第1部分延出部112A1と、第2部分延出部112A2と、第3部分延出部112A3とを有する。第1延出部112Aは、XY平面に沿う板状とされる。
第1部分延出部112A1は、第1起点部15Aを起点として、主部11の外方(主部11から離れる方向。詳しくは−Y方向)に延出している。
第2部分延出部112A2は、第1部分延出部112A1の延出方向の先端(第1屈曲部113A1)を起点として、第1部分延出部112A1に対して交差する方向(第1部分延出部112A1に垂直な方向。詳しくは+X方向)に延出している。
第3部分延出部112A3は、第2部分延出部112A2の延出方向の先端(第2屈曲部113A2)を起点として、第2部分延出部112A2に対して交差する方向(第2部分延出部112A2に垂直な方向。詳しくは−Y方向)に延出している。
次に、第1実施形態に採用可能な第1変形例のリードフレーム110について、図5に基づいて説明する。なお、第1実施形態と同一の構成要素については、その説明を省略する。
図5は、リードフレーム110を示す平面図である。図5に示すように、リードフレーム110は、主部11と、一対の延出部112とを有する。
一対の延出部112のうち第1延出部112Aは、第1部分延出部112A1と、第2部分延出部112A2と、第3部分延出部112A3とを有する。第1延出部112Aは、XY平面に沿う板状とされる。
第1部分延出部112A1は、第1起点部15Aを起点として、主部11の外方(主部11から離れる方向。詳しくは−Y方向)に延出している。
第2部分延出部112A2は、第1部分延出部112A1の延出方向の先端(第1屈曲部113A1)を起点として、第1部分延出部112A1に対して交差する方向(第1部分延出部112A1に垂直な方向。詳しくは+X方向)に延出している。
第3部分延出部112A3は、第2部分延出部112A2の延出方向の先端(第2屈曲部113A2)を起点として、第2部分延出部112A2に対して交差する方向(第2部分延出部112A2に垂直な方向。詳しくは−Y方向)に延出している。
一対の延出部112のうち第2延出部112Bは、第1部分延出部112B1と、第2部分延出部112B2と、第3部分延出部112B3とを有する。第2延出部112Bは、XY平面に沿う板状とされる。
第1部分延出部112B1は、第2起点部15Bを起点として、主部11の外方(主部11から離れる方向。詳しくは+Y方向)に延出している。
第2部分延出部112B2は、第1部分延出部112B1の延出方向の先端(第1屈曲部113B1)を起点として、第1部分延出部112B1に対して交差する方向(第1部分延出部112B1に垂直な方向。詳しくは+X方向)に延出している。
第3部分延出部112B3は、第2部分延出部112B2の延出方向の先端(第2屈曲部113B2)を起点として、第2部分延出部112B2に対して交差する方向(第2部分延出部112B2に垂直な方向。詳しくは−Y方向)に延出している。
第1部分延出部112B1は、第2起点部15Bを起点として、主部11の外方(主部11から離れる方向。詳しくは+Y方向)に延出している。
第2部分延出部112B2は、第1部分延出部112B1の延出方向の先端(第1屈曲部113B1)を起点として、第1部分延出部112B1に対して交差する方向(第1部分延出部112B1に垂直な方向。詳しくは+X方向)に延出している。
第3部分延出部112B3は、第2部分延出部112B2の延出方向の先端(第2屈曲部113B2)を起点として、第2部分延出部112B2に対して交差する方向(第2部分延出部112B2に垂直な方向。詳しくは−Y方向)に延出している。
リードフレーム110によれば、延出部112が屈曲部113A1,113A2,113B1,113B2を有するため、延出部112(第3部分延出部112A3および第3部分延出部112B3)に加えられた力は、延出部112の曲げ変位により吸収されやすくなる。よって、主部11に加えられる力をさらに低減できる。
<第2変形例>
次に、第1実施形態に採用可能な第2変形例のリードフレーム210について、図6(A)および図6(B)に基づいて説明する。なお、第1実施形態と同一の構成要素については、その説明を省略する。
図6(A)は、リードフレーム210を備えた圧力センサ200を示す平面図である。図6(B)は、図6(A)のIII−III線に沿う圧力センサ200の断面図である。
図6(A)および図6(B)に示すように、リードフレーム210は、主部11と、一対の延出部212とを有する。
リードフレーム210は、延出部212が主部11の厚さ方向に屈曲している点で、図5に示すリードフレーム110と異なる。
次に、第1実施形態に採用可能な第2変形例のリードフレーム210について、図6(A)および図6(B)に基づいて説明する。なお、第1実施形態と同一の構成要素については、その説明を省略する。
図6(A)は、リードフレーム210を備えた圧力センサ200を示す平面図である。図6(B)は、図6(A)のIII−III線に沿う圧力センサ200の断面図である。
図6(A)および図6(B)に示すように、リードフレーム210は、主部11と、一対の延出部212とを有する。
リードフレーム210は、延出部212が主部11の厚さ方向に屈曲している点で、図5に示すリードフレーム110と異なる。
一対の延出部212のうち第1延出部212Aは、第1部分延出部212A1と、第2部分延出部212A2とを有する。
第1部分延出部212A1は、第1起点部15Aを起点として、主部11の厚さ方向(詳しくは−Z方向)に延出している。第1部分延出部212A1は、XZ平面に沿う板状とされる。
第2部分延出部212A2は、第1部分延出部212A1の延出方向の先端(屈曲部213A1)を起点として、第1部分延出部212A1に対して交差する方向(詳しくは−Y方向)に延出している。第2部分延出部212A2は、XY平面に沿う板状とされる。
第1部分延出部212A1は、第1起点部15Aを起点として、主部11の厚さ方向(詳しくは−Z方向)に延出している。第1部分延出部212A1は、XZ平面に沿う板状とされる。
第2部分延出部212A2は、第1部分延出部212A1の延出方向の先端(屈曲部213A1)を起点として、第1部分延出部212A1に対して交差する方向(詳しくは−Y方向)に延出している。第2部分延出部212A2は、XY平面に沿う板状とされる。
一対の延出部212のうち第2延出部212Bは、第1部分延出部212B1と、第2部分延出部212B2とを有する。
第1部分延出部212B1は、第1起点部15Bを起点として、主部11の厚さ方向(詳しくは−Z方向)に延出している。第1部分延出部212B1は、XZ平面に沿う板状とされる。
第2部分延出部212B2は、第1部分延出部212B1の延出方向の先端(屈曲部213B1)を起点として、第1部分延出部212B1に対して交差する方向(詳しくは+Y方向)に延出している。第2部分延出部212B2は、XY平面に沿う板状とされる。
第1部分延出部212B1は、第1起点部15Bを起点として、主部11の厚さ方向(詳しくは−Z方向)に延出している。第1部分延出部212B1は、XZ平面に沿う板状とされる。
第2部分延出部212B2は、第1部分延出部212B1の延出方向の先端(屈曲部213B1)を起点として、第1部分延出部212B1に対して交差する方向(詳しくは+Y方向)に延出している。第2部分延出部212B2は、XY平面に沿う板状とされる。
圧力センサ200によれば、延出部212が屈曲部213A1,213B1を有するため、延出部212(第2部分延出部212A2および第2部分延出部212B2)に加えられた力は、延出部112の曲げ変位により吸収されやすくなる。よって、主部11に加えられる力を低減できる。
<第3変形例>
次に、上述の第1実施形態に採用可能な第3変形例のリードフレーム610について、図7に基づいて説明する。なお、第1実施形態と同一の構成要素については、その説明を省略する。
図7は、リードフレーム610を示す平面図である。図7に示すように、リードフレーム610は、主部11と、一対の延出部612とを有する。
一対の延出部612のうち第1延出部612Aは、第1部分延出部612A1と、第2部分延出部612A2と、第3部分延出部612A3とを有する。第1延出部612Aは、XY平面に沿う板状とされる。
第1部分延出部612A1は、第1起点部615Aを起点として、主部11の外方(主部11から離れる方向。詳しくは−Y方向)に延出している。第1起点部615Aは、第1辺縁13aの中央部である。
第2部分延出部612A2は、第1部分延出部612A1の延出方向の先端(第1屈曲部613A1)を起点として、第1部分延出部612A1に対して交差する方向(第1部分延出部612A1に垂直な方向。詳しくは+X方向)に延出している。
第3部分延出部612A3は、第2部分延出部612A2の延出方向の先端(第2屈曲部613A2)を起点として、第2部分延出部612A2に対して交差する方向(第2部分延出部612A2に垂直な方向。詳しくは−Y方向)に延出している。
次に、上述の第1実施形態に採用可能な第3変形例のリードフレーム610について、図7に基づいて説明する。なお、第1実施形態と同一の構成要素については、その説明を省略する。
図7は、リードフレーム610を示す平面図である。図7に示すように、リードフレーム610は、主部11と、一対の延出部612とを有する。
一対の延出部612のうち第1延出部612Aは、第1部分延出部612A1と、第2部分延出部612A2と、第3部分延出部612A3とを有する。第1延出部612Aは、XY平面に沿う板状とされる。
第1部分延出部612A1は、第1起点部615Aを起点として、主部11の外方(主部11から離れる方向。詳しくは−Y方向)に延出している。第1起点部615Aは、第1辺縁13aの中央部である。
第2部分延出部612A2は、第1部分延出部612A1の延出方向の先端(第1屈曲部613A1)を起点として、第1部分延出部612A1に対して交差する方向(第1部分延出部612A1に垂直な方向。詳しくは+X方向)に延出している。
第3部分延出部612A3は、第2部分延出部612A2の延出方向の先端(第2屈曲部613A2)を起点として、第2部分延出部612A2に対して交差する方向(第2部分延出部612A2に垂直な方向。詳しくは−Y方向)に延出している。
一対の延出部612のうち第2延出部612Bは、第1部分延出部612B1と、第2部分延出部612B2と、第3部分延出部612B3とを有する。第2延出部612Bは、XY平面に沿う板状とされる。
第1部分延出部612B1は、第2起点部615Bを起点として、主部11の外方(主部11から離れる方向。詳しくは+Y方向)に延出している。第2起点部615Bは、第3辺縁13cの中央部である。
第2部分延出部612B2は、第1部分延出部612B1の延出方向の先端(第1屈曲部613B1)を起点として、第1部分延出部612B1に対して交差する方向(第1部分延出部612B1に垂直な方向。詳しくは+X方向)に延出している。
第3部分延出部612B3は、第2部分延出部612B2の延出方向の先端(第2屈曲部613B2)を起点として、第2部分延出部612B2に対して交差する方向(第2部分延出部612B2に垂直な方向。詳しくは−Y方向)に延出している。
第1部分延出部612B1は、第2起点部615Bを起点として、主部11の外方(主部11から離れる方向。詳しくは+Y方向)に延出している。第2起点部615Bは、第3辺縁13cの中央部である。
第2部分延出部612B2は、第1部分延出部612B1の延出方向の先端(第1屈曲部613B1)を起点として、第1部分延出部612B1に対して交差する方向(第1部分延出部612B1に垂直な方向。詳しくは+X方向)に延出している。
第3部分延出部612B3は、第2部分延出部612B2の延出方向の先端(第2屈曲部613B2)を起点として、第2部分延出部612B2に対して交差する方向(第2部分延出部612B2に垂直な方向。詳しくは−Y方向)に延出している。
第1起点部615Aにおける第1延出部612Aの延長線E3(詳しくは第1起点部615Aから+Y方向への延長線)と、第2起点部615Bにおける第2延出部612Bの延長線E4(詳しくは第2起点部615Bから−Y方向への延長線)とは、平面視において、主部11の中央(中心軸C1)を通る。
リードフレーム610によれば、延出部612が屈曲部613A1,613A2,613B1,613B2を有するため、延出部612(第3部分延出部612A3および第3部分延出部612B3)に加えられた力は、延出部612の曲げ変位により吸収されやすくなる。よって、主部11に加えられる力を低減できる。
リードフレーム610の延出部612は、図6(A)に示すリードフレーム210の延出部212と同様に、厚さ方向に屈曲する屈曲部を有していてもよい。延出部612が厚さ方向に屈曲する場合には、起点部615A,615Bにおける延出部612の延長線は主部11の中央を通らないため、主部11に加えられる力を低減できる。
<第2実施形態>
[圧力センサ]
次に、第2実施形態の圧力センサ300について説明する。
図8(A)は、圧力センサ300の平面図である。図8(B)は、図8(A)のIV−IV線に沿う圧力センサ300の断面図である。なお、第1実施形態と同一の構成要素については、その説明を省略する。
図8(A)および図8(B)に示すように、圧力センサ300は、第1実施形態の圧力センサ100と比較して、溝部331の形状が異なる。
[圧力センサ]
次に、第2実施形態の圧力センサ300について説明する。
図8(A)は、圧力センサ300の平面図である。図8(B)は、図8(A)のIV−IV線に沿う圧力センサ300の断面図である。なお、第1実施形態と同一の構成要素については、その説明を省略する。
図8(A)および図8(B)に示すように、圧力センサ300は、第1実施形態の圧力センサ100と比較して、溝部331の形状が異なる。
溝部331(区画凹部)は、延出部12(第1延出部12Aおよび第2延出部12B)に重なる位置(延出部12の下方位置)にも形成されている点で、第1実施形態の溝部31(図1(A)〜図1(C)参照)と異なる。すなわち、溝部331は、第1凹溝332の第1直線部332Aが第1延出部12Aの下方位置にまで延長され、第2直線部33Bに達している。第2凹溝333の第1直線部333Aは第2延出部12Bの下方位置まで延長され、第2直線部32Bに達している。溝部331は、平面視において矩形の環状であって、中央領域30Aを区画している。溝部331は、平面視において主部11を囲む環状とされている。
延出部12と重なる部分の溝部331は、何もない空間であってもよいし、応力緩和層(図示略)が形成されていてもよい。応力緩和層は、基体30およびリードフレーム10よりもヤング率が低い。応力緩和層を構成する材料は、例えば、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂などである。応力緩和層は、例えばシリコーン樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂等からなる。
[製造方法]
圧力センサ300は、例えば次の方法により作製できる。
リードフレーム10の延出部12の下面に、前記応力緩和層、または溝部形成層(固形ワックスなど)を形成する。前記応力緩和層は、必要に応じて硬化させる。リードフレーム10を金型内に設置し、樹脂成型により基体30を形成する。リードフレーム10の主部11に、圧力センサ素子20を設置する。
溝部形成層(固形ワックスなど)は、基体30を形成した後に除去することができる。
圧力センサ300は、例えば次の方法により作製できる。
リードフレーム10の延出部12の下面に、前記応力緩和層、または溝部形成層(固形ワックスなど)を形成する。前記応力緩和層は、必要に応じて硬化させる。リードフレーム10を金型内に設置し、樹脂成型により基体30を形成する。リードフレーム10の主部11に、圧力センサ素子20を設置する。
溝部形成層(固形ワックスなど)は、基体30を形成した後に除去することができる。
圧力センサ300では、溝部331は、延出部12に重なる位置にも形成されている。すなわち、溝部331は、主部11を囲む環状に形成されている。よって、基体30からリードフレーム10を介して圧力センサ素子20に伝えられる力をさらに低減し、測定精度の低下を防止できる。
<第3実施形態>
[圧力センサ]
次に、第3実施形態の圧力センサ400について説明する。
図9(A)は、圧力センサ400の平面図である。図9(B)は、図9(A)のV−V線に沿う圧力センサ400の断面図である。図9(C)は、図9(A)のVI−VI線に沿う圧力センサ400の断面図である。なお、第1実施形態と同一の構成要素については、その説明を省略する。
圧力センサ400は、基体30とリードフレーム10との間に、応力緩和層410を有する点で、第1実施形態の圧力センサ100と異なる。
[圧力センサ]
次に、第3実施形態の圧力センサ400について説明する。
図9(A)は、圧力センサ400の平面図である。図9(B)は、図9(A)のV−V線に沿う圧力センサ400の断面図である。図9(C)は、図9(A)のVI−VI線に沿う圧力センサ400の断面図である。なお、第1実施形態と同一の構成要素については、その説明を省略する。
圧力センサ400は、基体30とリードフレーム10との間に、応力緩和層410を有する点で、第1実施形態の圧力センサ100と異なる。
応力緩和層410は、基体30の第1の面30aの中央領域30Aを覆って形成されている。応力緩和層410は、基体30およびリードフレーム10よりも低いヤング率を有し、リードフレーム10に加わる応力を緩和する機能を果たす。
応力緩和層410を構成する材料は、例えば、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂などである。応力緩和層410は、例えばシリコーン樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂等からなる。これらの材料のうち、2つ以上を併用して用いてもよい。
応力緩和層410のヤング率は、例えば0.1MPa〜500MPa(好ましくは0.1MPa〜10MPa)であることが好ましい。
応力緩和層410のヤング率は、基体30のヤング率に対して1/10以下(好ましくは1/100以下)であることが好ましい。なお、ヤング率は、JIS K 7161、JIS K 7244の方法によって測定することができる。
応力緩和層410のヤング率は、例えば0.1MPa〜500MPa(好ましくは0.1MPa〜10MPa)であることが好ましい。
応力緩和層410のヤング率は、基体30のヤング率に対して1/10以下(好ましくは1/100以下)であることが好ましい。なお、ヤング率は、JIS K 7161、JIS K 7244の方法によって測定することができる。
[製造方法]
圧力センサ400を製造する方法の例を説明する。図10(A)、図10(B)および図10(C)は、圧力センサ400の製造方法の例の説明図である。
図10(A)に示すように、リードフレーム10を用意する。
図10(B)に示すように、リードフレーム10の一方の面に応力緩和層410を形成する。応力緩和層410は、硬化前の応力緩和層410の構成材料をリードフレーム10に塗布し、これを加熱等により硬化させることにより形成することができる。
図10(C)に示すように、リードフレーム10を金型内に設置し、樹脂成型により基体30を形成する。
次いで、リードフレーム10の主部11の第1の面11aに、圧力センサ素子20を設置する(図9(B)参照)。
以上の工程を経て、図9(A)、図9(B)および図9(C)に示す圧力センサ400を作製できる。
圧力センサ400を製造する方法の例を説明する。図10(A)、図10(B)および図10(C)は、圧力センサ400の製造方法の例の説明図である。
図10(A)に示すように、リードフレーム10を用意する。
図10(B)に示すように、リードフレーム10の一方の面に応力緩和層410を形成する。応力緩和層410は、硬化前の応力緩和層410の構成材料をリードフレーム10に塗布し、これを加熱等により硬化させることにより形成することができる。
図10(C)に示すように、リードフレーム10を金型内に設置し、樹脂成型により基体30を形成する。
次いで、リードフレーム10の主部11の第1の面11aに、圧力センサ素子20を設置する(図9(B)参照)。
以上の工程を経て、図9(A)、図9(B)および図9(C)に示す圧力センサ400を作製できる。
圧力センサ400は、応力緩和層410を有するため、基体30からリードフレーム10を介して圧力センサ素子20に伝えられる力をさらに低減し、測定精度の低下を防止できる。
以上に、本発明の様々な実施形態を説明したが、各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはない。
例えば、上述の各実施形態に用いられているリードフレームは、延出部(吊りリード)を有するが、実施形態のセンサには、延出部(吊りリード)を切断し除去したリードフレームを用いてもよい。
図11は、第2実施形態に採用可能な変形例のリードフレームを備えた圧力センサを示す平面図である。図11に示すリードフレーム510は、延出部がないこと以外は図1(A)に示すリードフレーム10と同様である。図11に示す圧力センサ500は、延出部がないリードフレーム510を用いること以外は図8(A)に示す圧力センサ300と同じ構成である。
上述の各実施形態では、圧力センサを例示したが、これに限定されず、他のセンサ、例えば加速度センサ、角加速度センサ、振動センサなどに前述の構成を適用してもよい。
例えば、上述の各実施形態に用いられているリードフレームは、延出部(吊りリード)を有するが、実施形態のセンサには、延出部(吊りリード)を切断し除去したリードフレームを用いてもよい。
図11は、第2実施形態に採用可能な変形例のリードフレームを備えた圧力センサを示す平面図である。図11に示すリードフレーム510は、延出部がないこと以外は図1(A)に示すリードフレーム10と同様である。図11に示す圧力センサ500は、延出部がないリードフレーム510を用いること以外は図8(A)に示す圧力センサ300と同じ構成である。
上述の各実施形態では、圧力センサを例示したが、これに限定されず、他のセンサ、例えば加速度センサ、角加速度センサ、振動センサなどに前述の構成を適用してもよい。
区画凹部は、主部が配置された領域(主部領域)を他の領域から区画することによって、前記他の領域から主部領域への力の伝達を抑制できる構成であれば、その構造は図示した例に限られない。例えば、第1実施形態の圧力センサ100では、中央領域30Aが、2つのL字状の凹溝32,33からなる溝部31(区画凹部)によって区画されているが、1つのL字状の凹溝(区画凹部)によって主部領域が他の領域から区画されていてもよい。
区画凹部は、溝状に限らず、断続的に配列されたドット状の凹部であってもよい。区画凹部が形成された部分の基体は他の部分より剛性が低くてもよい。
図5および図7に示すリードフレームの延出部は2つの屈曲部を有する。図6に示すリードフレームの延出部は1つの屈曲部を有する。屈曲部の数は1または2に限らず、3以上の任意の数であってもよい。
区画凹部は、溝状に限らず、断続的に配列されたドット状の凹部であってもよい。区画凹部が形成された部分の基体は他の部分より剛性が低くてもよい。
図5および図7に示すリードフレームの延出部は2つの屈曲部を有する。図6に示すリードフレームの延出部は1つの屈曲部を有する。屈曲部の数は1または2に限らず、3以上の任意の数であってもよい。
10,110,210…リードフレーム、11…主部、12…延出部、12A…第1延出部、15A,615A…第1起点部、12B…第2延出部、15B,615B…第2起点部、20…圧力センサ素子、30,330…基体、30a…第1の面、30A…中央領域(主部領域)、31,331…溝部(区画凹部)、34…周縁、100,200,300,400…圧力センサ、113A1…第1屈曲部、113A2…第2屈曲部、113B1…第1屈曲部、113B1…第2屈曲部、213A1…屈曲部、213B1…屈曲部、410…応力緩和層、C1…中心軸(中央)、E1,E2…延長線。
Claims (7)
- 樹脂製の基体と、
前記基体の第1の面側に配置された主部を有するリードフレームと、
前記リードフレームに搭載されたセンサ素子と、を備え、
前記基体の第1の面に、前記主部が配置された主部領域を区画する区画凹部が形成されている、センサ。 - 前記リードフレームは、前記主部の周縁の起点部から前記主部の外方に延出する延出部をさらに有する、請求項1に記載のセンサ。
- 前記延出部は、屈曲部を有する、請求項2に記載のセンサ。
- 前記起点部における前記延出部の延長線は、前記主部の中央を外れた位置を通る、請求項2または3に記載のセンサ。
- 前記区画凹部は、平面視において前記主部を囲む環状に形成されている、請求項1〜4のうちいずれか1項に記載のセンサ。
- 前記基体と、前記リードフレームとの間に、前記基体よりヤング率が低い応力緩和層が形成されている、請求項1〜5のうちいずれか1項に記載のセンサ。
- 前記センサ素子は、圧力センサ素子である、請求項1〜6のうちいずれか1項に記載のセンサ。
Priority Applications (1)
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JP2017086662A JP2018185215A (ja) | 2017-04-25 | 2017-04-25 | センサ |
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Publications (1)
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-
2017
- 2017-04-25 JP JP2017086662A patent/JP2018185215A/ja not_active Withdrawn
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