JP2018182356A - Transmission line and manufacturing method therefor - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transmission line that is able to hinder complication and size increase of a structure in order to reduce cross-talk, and to provide a manufacturing method for the transmission line, by which complication of a manufacturing process can be hindered.SOLUTION: A transmission line 1 comprises: a plurality of conductor patterns 11 to 13 arranged in parallel in a plane; an insulation layer 20 surrounding the plurality of conductor patterns 11 to 13 substantially in a plane; a first ground pattern 31 formed on one surface of the insulation layer 20; and a ground pattern 32 formed on the other surface of the insulation layer 20. In each of the areas between the plurality of conductor patterns 11 to 13 in a plan view, the insulation layer 20 has, in the one surface, a groove G continuously formed in the longitudinal direction of the plurality of conductor patterns 11 to 13 without segmenting the insulation layer 20. The first ground pattern 31 is continuously formed over the inside and outside of the groove G.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、伝送線路及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a transmission line and a method of manufacturing the same.

従来、導体パターンを絶縁層にて取り囲んで形成した伝送線路が提案されている。このような伝送線路では、導体パターンが並列に複数設けられることがあり、例えば複数の導体パターンが信号線として用いられる場合には信号線間のクロストークが問題となる。このような問題に対して、導体パターン間となる位置に、パターン長手方向に延びる空孔を形成したものや、導体パターンを上下方向にオフセットさせたものが提案されている（特許文献１参照）。また、クロストークを低減させるためには導体パターン間の距離を大きくすることも有効である。   Conventionally, a transmission line formed by surrounding a conductor pattern by an insulating layer has been proposed. In such a transmission line, a plurality of conductor patterns may be provided in parallel. For example, when a plurality of conductor patterns are used as signal lines, crosstalk between the signal lines becomes a problem. In order to solve such problems, it has been proposed that holes extending in the longitudinal direction of the pattern be formed at positions between the conductor patterns, and those in which the conductor patterns are vertically offset (see Patent Document 1). . Also, in order to reduce crosstalk, it is also effective to increase the distance between the conductor patterns.

特開２０１６−９２５６１号公報JP, 2016-92561, A

ここで、本件発明者らは、特許文献１に記載の伝送線路のように導体パターン間に空孔を設けるだけでは、クロストークを低減できないことを見出した。そこで、クロストークを低減させるために、特許文献１に記載の伝送線路のように導体パターンを上下方向にオフセットさせた場合には、構造の複雑化を招いてしまう。また、導体パターン間の距離を大きくする場合に、充分に大きな距離を空ける必要があることから、伝送線路が大型化してしまう。さらに、特許文献１に記載の伝送線路の製造法においては構造の複雑化の関係上、製造工程の煩雑化を招いてしまう。   Here, the inventors of the present invention have found that crosstalk can not be reduced only by providing holes between conductor patterns as in the transmission line described in Patent Document 1. Therefore, when the conductor patterns are vertically offset as in the transmission line described in Patent Document 1 in order to reduce crosstalk, the structure is complicated. In addition, when the distance between the conductor patterns is increased, it is necessary to provide a sufficiently large distance, which results in an increase in the size of the transmission line. Furthermore, in the method of manufacturing a transmission line described in Patent Document 1, the manufacturing process is complicated due to the complexity of the structure.

本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、クロストークの低減にあたり構造の複雑化及び大型化を抑えることが可能な伝送線路、及び、製造工程の煩雑化を抑えることが可能な前記伝送線路の製造方法を提供することにある。   The present invention has been made to solve such conventional problems, and the object of the present invention is to provide a transmission line which can suppress the complication and enlargement of the structure in reducing crosstalk. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing the transmission line which can suppress the complication of the manufacturing process.

本発明に係る伝送線路は、平面状に並列配置された信号の伝送路となる複数の導体パターンと、前記複数の導体パターンを略平面状に取り囲む絶縁層と、前記絶縁層の一面側に形成された第１グランドパターンと、前記絶縁層の他面側に形成された第２グランドパターンとを備えた伝送線路であって、前記絶縁層は、平面視して前記複数の導体パターンの間となる箇所のそれぞれに、前記絶縁層を分断することがなく、前記複数の導体パターンの長手方向に連続して形成された溝を前記一面側に有し、前記第１グランドパターンは、前記溝の内外に亘って連続して形成されていることを特徴とする。   The transmission line according to the present invention is formed on a surface side of a plurality of conductor patterns, which are transmission lines of signals arranged in parallel in a planar shape, an insulating layer surrounding the plurality of conductor patterns in a substantially planar shape, and A transmission line comprising the first ground pattern and the second ground pattern formed on the other surface side of the insulating layer, the insulating layer being between the plurality of conductor patterns in plan view And a groove formed continuously in the longitudinal direction of the plurality of conductor patterns on the one surface without dividing the insulating layer at each of the portions where the first ground pattern is formed. It is characterized in that it is continuously formed over the inside and the outside.

この伝送線路によれば、絶縁層は、複数の導体パターンの間となる箇所のそれぞれに溝を有し、第１グランドパターンは、溝の内外に亘って連続して形成されているため、グランドパターンが複数の導体パターンの間それぞれに入り込むように位置することとなり、これがシールド箔として機能してクロストークが低減される。このため、導体パターン間の距離を充分に確保する必要がなく大型化を抑えることができる。また、導体パターンを平面状に並列配置することから、導体パターンをオフセットして形成する必要もない。このため、構造の複雑化を抑えることとなる。従って、クロストークの低減にあたり構造の複雑化及び大型化を抑えることが可能な伝送線路を提供することができる。また、溝は絶縁層を分断することがないため、伝送線路がグランドパターンのみによって幅方向に接続されるわけではなく、強度面で有利とすることができる。   According to this transmission line, the insulating layer has a groove at each of the portions between the plurality of conductor patterns, and the first ground pattern is continuously formed across the inside and the outside of the groove, The patterns are positioned to be respectively inserted between the plurality of conductor patterns, which function as a shield foil to reduce crosstalk. For this reason, it is not necessary to secure a sufficient distance between the conductor patterns, and the enlargement can be suppressed. Further, since the conductor patterns are arranged in parallel in a plane, it is not necessary to form the conductor patterns in an offset manner. Therefore, the complexity of the structure is suppressed. Therefore, it is possible to provide a transmission line which can suppress the complication and enlargement of the structure in reducing the crosstalk. In addition, since the groove does not separate the insulating layer, the transmission line is not connected in the width direction only by the ground pattern, which can be advantageous in terms of strength.

また、本発明に係る伝送線路において、前記溝は、前記複数の導体パターンの配置深さ以上の深さで形成されていることが好ましい。   In the transmission line according to the present invention, preferably, the groove is formed with a depth equal to or greater than the arrangement depth of the plurality of conductor patterns.

この伝送線路によれば、溝は複数の導体パターンの配置深さ以上の深さで形成されているため、複数の導体パターンの間にグランドパターンが入り込むこととなり、シールド箔としての効果を一層高めることとなる。従って、より一層クロストークを低減することができる。   According to this transmission line, since the grooves are formed with a depth equal to or greater than the arrangement depth of the plurality of conductor patterns, the ground patterns enter between the plurality of conductor patterns, thereby further enhancing the effect as a shield foil. It will be. Therefore, crosstalk can be further reduced.

また、本発明に係る伝送線路において、前記溝は、断面視してＶ字形状となるように形成されていることが好ましい。   Further, in the transmission line according to the present invention, it is preferable that the groove is formed to have a V-shape in cross section.

この伝送線路によれば、溝は断面視してＶ字形状となるように形成されているため、クロストークの低減効果を安定させることができる。   According to this transmission line, the groove is formed to be V-shaped in cross section, so that the crosstalk reduction effect can be stabilized.

本発明に係る伝送線路の製造方法は、信号の伝送路となる平面状に並列配置された複数の導体パターンに絶縁性樹脂を押出成形して、前記複数の導体パターンを略平面状に取り囲む絶縁層を形成する第１工程と、前記第１工程において形成された前記絶縁層の一面側に第１グランドパターンを形成すると共に、前記絶縁層の他面側に第２グランドパターンを形成する第２工程と、を備え、前記第１工程では、平面視して前記複数の導体パターンの間となる箇所のそれぞれに、前記絶縁層が分断されることなく、前記複数の導体パターンの長手方向に連続する溝を形成するための凸部を有した金型によって前記絶縁性樹脂が押出成形され、前記第２工程では、前記溝の内外に亘って前記第１グランドパターンが連続して形成されることを特徴とする。   In the method of manufacturing a transmission line according to the present invention, an insulating resin is extrusion molded on a plurality of conductor patterns arranged in parallel in a plane to be a transmission line of a signal to surround the plurality of conductor patterns in a substantially planar shape. Forming a first ground pattern on one surface side of the insulating layer formed in the first step, and forming a second ground pattern on the other surface side of the insulating layer; And in the first step, the insulating layer is continuous in the longitudinal direction of the plurality of conductor patterns without being divided at each of the locations between the plurality of conductor patterns in plan view. The insulating resin is extruded by a mold having a convex portion for forming a groove, and in the second step, the first ground pattern is continuously formed across the inside and the outside of the groove With That.

この伝送線路の製造方法によれば、溝を形成するための凸部を有した金型によって絶縁性樹脂が押出成形されて、長手方向に連続する溝を有した絶縁層を形成するため、溝を有しない絶縁層と同様の工程で、溝を有する絶縁層を形成することが可能となり、製造工程の煩雑化を軽減することとなる。従って、クロストークの低減にあたり構造の複雑化及び大型化を抑えることが可能な伝送線路の製造方法において、製造工程の煩雑化を抑えた製造方法を提供することができる。   According to the method of manufacturing the transmission line, the insulating resin is extrusion-molded by the mold having the convex portion for forming the groove to form the insulating layer having the groove continuous in the longitudinal direction. It is possible to form the insulating layer having a groove in the same step as the insulating layer which does not have a groove, and the complication of the manufacturing process is reduced. Therefore, in the manufacturing method of the transmission line which can suppress the complication and enlargement of a structure in reduction of crosstalk, the manufacturing method which suppressed complication of a manufacturing process can be provided.

本発明によれば、クロストークの低減にあたり製造工程の煩雑化及び大型化を抑えることが可能な伝送線路及びその製造方法を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a transmission line that can suppress complication and increase in size of a manufacturing process in reducing crosstalk, and a method of manufacturing the same.

本発明の実施形態に係る伝送線路を示す斜視図である。It is a perspective view showing a transmission line concerning an embodiment of the present invention. 図１に示した伝送線路の断面図である。It is sectional drawing of the transmission line shown in FIG. 図１及び図２に示した伝送線路の第１の製造方法を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a first method of manufacturing the transmission line shown in FIGS. 1 and 2; 図１及び図２に示した伝送線路の第２の製造方法を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a second method of manufacturing the transmission line shown in FIGS. 1 and 2; 比較例に係る伝送線路の特性を示すグラフであり、（ａ）はインピーダンス特性を示し、（ｂ）はクロストーク低減特性を示している。It is a graph which shows the characteristic of the transmission line which concerns on a comparative example, (a) shows an impedance characteristic, (b) has shown the crosstalk reduction characteristic. 本実施形態に係る伝送線路の特性を示すグラフであり、（ａ）はインピーダンス特性を示し、（ｂ）はクロストーク低減特性を示している。It is a graph which shows the characteristic of the transmission line which concerns on this embodiment, (a) shows an impedance characteristic, (b) has shown the crosstalk reduction characteristic. 第２実施形態に係る伝送線路を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the transmission line which concerns on 2nd Embodiment. 第１実施形態に係る伝送線路において溝の幅を変化させたときの特性を示すグラフであり、（ａ）はインピーダンス特性を示し、（ｂ）はクロストーク低減特性を示している。It is a graph which shows the characteristic when changing the width | variety of a groove | channel in the transmission line which concerns on 1st Embodiment, (a) shows an impedance characteristic, (b) has shown the crosstalk reduction characteristic. 第２実施形態に係る伝送線路において溝の幅を変化させたときの特性を示すグラフであり、（ａ）はインピーダンス特性を示し、（ｂ）はクロストーク低減特性を示している。It is a graph which shows the characteristic when changing the width | variety of a groove | channel in the transmission line which concerns on 2nd Embodiment, (a) shows an impedance characteristic, (b) has shown the crosstalk reduction characteristic.

以下、本発明を好適な実施形態に沿って説明する。なお、本発明は以下に示す実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下に示す実施形態においては、一部構成の図示や説明を省略している箇所があるが、省略された技術の詳細については、以下に説明する内容と矛盾が生じない範囲内において、適宜公知又は周知の技術が適用されていることはいうまでもない。   Hereinafter, the present invention will be described according to preferred embodiments. The present invention is not limited to the embodiments described below, and can be modified as appropriate without departing from the spirit of the present invention. Further, in the embodiment shown below, there is a part where illustration and description of a part of the configuration is omitted, but the details of the omitted technology are within a range that does not contradict the contents described below. It goes without saying that known or known techniques are applied as appropriate.

図１は、本発明の実施形態に係る伝送線路を示す斜視図であり、図２は、図１に示した伝送線路の断面図である。図１及び図２に示すように、伝送線路１は、平面状に並列配置された信号の伝送路となる複数（例えば３つ）の導体パターン１１〜１３と、複数の導体パターン１１〜１３を取り囲んで略平面状をなす絶縁層２０と、絶縁層２０の一面側に形成された第１グランドパターン３１と、絶縁層２０の他面側に形成された第２グランドパターン３２とを備えたものである。   FIG. 1 is a perspective view showing a transmission line according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the transmission line shown in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the transmission line 1 includes a plurality of (for example, three) conductor patterns 11 to 13 and a plurality of conductor patterns 11 to 13 serving as transmission lines of signals arranged in parallel in a planar manner. An insulating layer 20 having a substantially planar shape, a first ground pattern 31 formed on one surface of the insulating layer 20, and a second ground pattern 32 formed on the other surface of the insulating layer 20. It is.

本実施形態において第１〜第３導体パターン１１〜１３は、高周波信号伝送用の平面回路であって、例えば銅材によって構成されている。絶縁層２０は例えば絶縁性樹脂によって構成された誘電体である。また、グランドパターン３１，３２は、第１〜第３導体パターン１１〜１３と同様に例えば銅材によって構成されている。なお、グランドパターン３１，３２はアース接続される。   In the present embodiment, the first to third conductor patterns 11 to 13 are planar circuits for high frequency signal transmission, and are made of, for example, a copper material. The insulating layer 20 is a dielectric made of, for example, an insulating resin. The ground patterns 31 and 32 are made of, for example, a copper material in the same manner as the first to third conductor patterns 11 to 13. The ground patterns 31 and 32 are grounded.

ここで、第１〜第３導体パターン１１〜１３は、平面状に並列配置されることから、高さ方向にオフセットされることなく、同一高さに設けられる。さらに、絶縁層２０は、断面視して凹形状となる溝Ｇを一面側に有している。溝Ｇは、伝送線路１を平面視して（一面側から見て）複数の導体パターン１１〜１３の間となる箇所それぞれに形成されており、導体パターン１１〜１３の長手方向に沿って連続したものとなっている。   Here, since the first to third conductor patterns 11 to 13 are arranged in parallel in a plane, they are provided at the same height without being offset in the height direction. Furthermore, the insulating layer 20 has a groove G on one side that has a concave shape in cross section. The groove G is formed at each location between the plurality of conductor patterns 11 to 13 in plan view of the transmission line 1 (viewed from one side), and is continuous along the longitudinal direction of the conductor patterns 11 to 13 It has become.

また、溝Ｇは、断面視して絶縁層２０を分断することなく形成されている。このため、絶縁層２０は、溝Ｇの下部（他面側）に接続部２１を有している。すなわち、絶縁層２０は、溝Ｇが形成されているものの接続部２１を介して幅方向に接続された構造となっている。   The groove G is formed without dividing the insulating layer 20 in cross section. Therefore, the insulating layer 20 has the connection portion 21 in the lower portion (the other surface side) of the groove G. That is, the insulating layer 20 has a structure in which the insulating layer 20 is connected in the width direction via the connection portion 21 in which the groove G is formed.

ここで、溝Ｇの深さは、特に問われるものではないが、複数の導体パターン１１〜１３の配置深さ以上（すなわち複数の導体パターン１１〜１３の配置深さと同程度又はそれを超える深さ）で形成されることが好ましい。具体的に説明すると、本実施形態において各導体パターン１１〜１３は、絶縁層２０の厚みの中間となる位置に配置されている。溝Ｇは一面側から形成されて、その底面が上記の中間となる位置と同程度又はこれを超えて他面側まで達していることが好ましい。   Here, the depth of the groove G is not particularly limited, but the depth is equal to or more than the disposition depth of the plurality of conductor patterns 11 to 13 (that is, the same as or greater than the disposition depth of the plurality of conductor patterns 11 to 13). Preferably, the Specifically, in the present embodiment, each of the conductor patterns 11 to 13 is disposed at a position at the middle of the thickness of the insulating layer 20. The groove G is preferably formed from one side, and the bottom surface of the groove G preferably extends to the other side as much as or beyond the above middle position.

さらに、第１グランドパターン３１は、溝Ｇの凹凸に追従するように、溝Ｇの内外に亘って連続して形成されている。このため、第１グランドパターン３１は、複数の導体パターン１１〜１３の間に入り込むこととなる。   Furthermore, the first ground pattern 31 is continuously formed across the inside and the outside of the groove G so as to follow the unevenness of the groove G. For this reason, the first ground pattern 31 is inserted between the plurality of conductor patterns 11 to 13.

このような伝送線路１は、以下のような製造方法によって製造される。以下に伝送線路１の製造方法を説明する。   Such a transmission line 1 is manufactured by the following manufacturing method. The method of manufacturing the transmission line 1 will be described below.

図３は、図１及び図２に示した伝送線路１の第１の製造方法を示す断面図である。第１の製造方法は、各種材料等を積層する方法である。まず、図３に示すように、第２グランドパターン３２となる金属箔上に、第１絶縁フィルム２０ａ（例えば液晶ポリマーのシート）を載置する。次いで、第１絶縁フィルム２０ａ上に３つの第２絶縁フィルム２０ｂを、間隔を設けて積層する。なお、ここで設けた間隔が溝Ｇの幅（図２に示す符号ｗ２）に相当する。   FIG. 3 is a cross-sectional view showing a first method of manufacturing the transmission line 1 shown in FIG. 1 and FIG. The first manufacturing method is a method of laminating various materials and the like. First, as shown in FIG. 3, the first insulating film 20 a (for example, a sheet of liquid crystal polymer) is placed on the metal foil to be the second ground pattern 32. Next, three second insulating films 20b are stacked on the first insulating film 20a with a gap. The interval provided here corresponds to the width of the groove G (symbol w2 shown in FIG. 2).

次に、３つの第２絶縁フィルム２０ｂ上に、３つ導体パターン１１〜１３を載置する。このとき、溝Ｇとなる箇所との幅ｗ１を考慮して３つの導体パターン１１〜１３上に積層する。その後、３つの第３絶縁フィルム２０ｃを３つの導体パターン１１〜１３上に積層する。次に、第１〜第３絶縁フィルム２０ａ〜２０ｃによって形成された絶縁層２０の一面側に例えば無電解メッキなどにより第１グランドパターン３１を形成する。これにより、溝Ｇの内外に亘って第１グランドパターン３１が形成される。   Next, the three conductor patterns 11 to 13 are placed on the three second insulating films 20b. At this time, it is stacked on the three conductor patterns 11 to 13 in consideration of the width w1 with the portion to be the groove G. Thereafter, the three third insulating films 20c are laminated on the three conductor patterns 11 to 13. Next, a first ground pattern 31 is formed on one surface side of the insulating layer 20 formed of the first to third insulating films 20a to 20c by, for example, electroless plating. Thereby, the first ground pattern 31 is formed across the inside and the outside of the groove G.

なお、上記第１の製造方法において、溝Ｇの深さを導体パターン１１〜１３の配置深さと同程度とする場合には、３つの第２絶縁フィルム２０ｂを積層する構成が省略されることとなる。   In the first manufacturing method, in the case where the depth of the groove G is made to be approximately the same as the arrangement depth of the conductor patterns 11 to 13, the configuration of stacking the three second insulating films 20b is omitted. Become.

図４は、図１及び図２に示した伝送線路１の第２の製造方法を示す断面図である。第２の製造方法は、絶縁性樹脂を押出成形する方法である。まず、図４に示すような金型１００を利用して、信号の伝送路となる平面状に並列配置された３つの導体パターン１１〜１３に絶縁性樹脂２００を押出成形する。これにより、複数の導体パターン１１〜１３を略平面状に取り囲む絶縁層２０を形成する（第１工程）。   FIG. 4 is a cross-sectional view showing a second method of manufacturing the transmission line 1 shown in FIG. 1 and FIG. The second manufacturing method is a method of extruding an insulating resin. First, using a mold 100 as shown in FIG. 4, the insulating resin 200 is extrusion molded on three conductor patterns 11 to 13 arranged in parallel in a plane to be a signal transmission path. Thereby, the insulating layer 20 surrounding the plurality of conductor patterns 11 to 13 in a substantially planar shape is formed (first step).

次いで、無電解メッキ等により、第１工程において形成された絶縁層２０の一面側に第１グランドパターン３１を形成すると共に、絶縁層２０の他面側に第２グランドパターン３２を形成する（第２工程）。   Next, the first ground pattern 31 is formed on one surface side of the insulating layer 20 formed in the first step by electroless plating or the like, and the second ground pattern 32 is formed on the other surface side of the insulating layer 20 2 steps).

ここで、第１工程において用いられる金型１００は、平面視して３つの導体パターン１１〜１３の間となる箇所のそれぞれに、絶縁層２０が分断されることなく３つの導体パターン１１〜１３の長手方向に連続する溝Ｇを形成するための凸部ＣＰを有したものとなっている。このため、第１工程での押出成形によって、３つの導体パターン１１〜１３の間となる箇所のそれぞれに溝Ｇが形成される。   Here, the mold 100 used in the first step has the three conductor patterns 11 to 13 without the insulating layer 20 being divided at each of the places between the three conductor patterns 11 to 13 in plan view. The projection CP has a projection CP for forming a groove G continuous in the longitudinal direction of the projection. For this reason, the groove | channel G is formed in each of the location which becomes between three conductor pattern 11-13 by extrusion molding in a 1st process.

また、第２工程では、無電解メッキ等により、溝Ｇの内外に亘って第１グランドパターン３１が連続して形成されることとなる。   In the second step, the first ground pattern 31 is continuously formed over the inside and the outside of the groove G by electroless plating or the like.

次に、本実施形態に係る伝送線路１のインピーダンス特性及びクロストーク低減特性について説明するが、これに先立って、溝Ｇ内に第１グランドパターン３１を有しない伝送線路（比較例に係る伝送線路）のインピーダンス特性及びクロストーク低減特性について説明する。   Next, although the impedance characteristic and the crosstalk reduction characteristic of the transmission line 1 according to the present embodiment will be described, prior to this, a transmission line without the first ground pattern 31 in the groove G (a transmission line according to a comparative example) ) And the crosstalk reduction characteristics will be described.

まず、比較例に係る伝送線路は、溝が無い場合（すなわち、絶縁層の一面側が面一の場合）と、絶縁層２０の中間深さに位置する導体パターン１１〜１３と溝Ｇの深さが同程度である場合（図２に示すｘ＝０の場合）と、溝Ｇの深さが上記同程度である場合よりも更に０．７ｍｍ深くなった場合（図２に示すｘ＝０．７の場合）との３パターンを採用した。そして、この３パターンについて特定の測定を行った。   First, in the transmission line according to the comparative example, when there is no groove (that is, when one surface side of the insulating layer is flush), the conductor patterns 11 to 13 located in the middle depth of the insulating layer 20 and the depth of the groove G Is the same degree (in the case of x = 0 shown in FIG. 2) and the case where the depth of the groove G is 0.7 mm deeper than in the case where the depth is the same degree (x = 0 shown in FIG. 2). 3) with 7). And specific measurement was performed about these three patterns.

また、比較例に係る伝送線路は、絶縁層２０の厚み（溝Ｇが形成される場合には溝Ｇ以外の箇所の厚み）を１．４６ｍｍとし、導体パターン１１〜１３の厚みを０．０３ｍｍとし幅を１．１５ｍｍとした。また、溝Ｇを形成する場合には、その幅ｗ２を２ｍｍとし、導体パターン１１〜１３から溝Ｇまでの距離ｗ１を０．５ｍｍとした。   In the transmission line according to the comparative example, the thickness of the insulating layer 20 (the thickness of a portion other than the groove G when the groove G is formed) is 1.46 mm, and the thickness of the conductor patterns 11 to 13 is 0.03 mm. The width is 1.15 mm. Further, in the case of forming the groove G, the width w2 is 2 mm, and the distance w1 from the conductor patterns 11 to 13 to the groove G is 0.5 mm.

図５は、比較例に係る伝送線路の特性を示すグラフであり、（ａ）はインピーダンス特性を示し、（ｂ）はクロストーク低減特性を示している。なお、図５に示すグラフにおいて、破線は溝Ｇが無い場合の特性を示し、実線は溝Ｇの深さがｘ＝０である場合の特性を示し、太線は溝Ｇの深さがｘ＝０．７ｍｍである場合の特性を示している。   FIG. 5 is a graph showing the characteristics of the transmission line according to the comparative example, in which (a) shows an impedance characteristic and (b) shows a crosstalk reduction characteristic. In the graph shown in FIG. 5, the broken line shows the characteristic when there is no groove G, the solid line shows the characteristic when the depth of the groove G is x = 0, and the thick line shows that the depth of the groove G is x = It shows the characteristics when it is 0.7 mm.

図５（ａ）に示すように、溝Ｇが無い場合（破線参照）と溝Ｇの深さがｘ＝０である場合（実線参照）とでは、インピーダンスが同程度となった。しかし、溝Ｇの深さがｘ＝０．７ｍｍである場合には、インピーダンスの上昇を招くこととなった（太線参照）。   As shown in FIG. 5A, the impedance was substantially the same in the case where there is no groove G (see the broken line) and in the case where the depth of the groove G is x = 0 (see the solid line). However, when the depth of the groove G was x = 0.7 mm, an increase in impedance was caused (see thick line).

また、図５（ｂ）に示すように、クロストークの低減特性は、溝Ｇが無い場合が最も良好であり（破線参照）、溝Ｇがある場合にはクロストークの低減特性は低下する傾向にあった（実線及び太線参照）。   Further, as shown in FIG. 5B, the crosstalk reduction characteristics tend to be the best in the case where there is no groove G (see the broken line), and the crosstalk reduction characteristics tend to deteriorate when there are grooves G. (See solid and bold lines).

以上、図５（ａ）及び図５（ｂ）からすると、溝Ｇ内に第１グランドパターン３１を形成しない場合、すなわち単なる空孔だけを設けた場合には、クロストークの面で不利であり、更に溝Ｇが深くなるとインピーダンスについて不利であることがわかった。このように、絶縁層２０の一面側に第１グランドパターン３１を形成しない場合には、むしろ溝Ｇが存在しない方が良いということがわかった。   As described above, referring to FIGS. 5A and 5B, in the case where the first ground pattern 31 is not formed in the groove G, that is, in the case where only a mere hole is provided, it is disadvantageous in terms of crosstalk. Further, it was found that when the groove G becomes deeper, it is disadvantageous for the impedance. As described above, it has been found that when the first ground pattern 31 is not formed on the one surface side of the insulating layer 20, it is better not to have the groove G.

図６は、本実施形態に係る伝送線路１の特性を示すグラフであり、（ａ）はインピーダンス特性を示し、（ｂ）はクロストーク低減特性を示している。なお、図６に示すグラフにおいて、破線は比較例に係る溝Ｇが無い場合の特性を示し、実線及び太線は本実施形態に係る伝送線路１の特性を示すものとする。実線は溝Ｇの深さがｘ＝０である場合の特性を示し、太線は溝Ｇの深さがｘ＝０．７ｍｍである場合の特性を示している。また、本実施形態に係る伝送線路１の他の寸法については、比較例と同じとしている。   FIG. 6 is a graph showing the characteristics of the transmission line 1 according to the present embodiment, in which (a) shows impedance characteristics and (b) shows crosstalk reduction characteristics. In addition, in the graph shown in FIG. 6, a broken line shows the characteristic in case there is no groove G which concerns on a comparative example, and a solid line and a thick line show the characteristic of the transmission line 1 which concerns on this embodiment. The solid line shows the characteristic when the depth of the groove G is x = 0, and the thick line shows the characteristic when the depth of the groove G is x = 0.7 mm. Further, the other dimensions of the transmission line 1 according to the present embodiment are the same as in the comparative example.

図６（ａ）に示すように、溝Ｇが無い場合（破線参照）と溝Ｇの深さがｘ＝０である場合（実線参照）とでは、インピーダンスが同程度となった。しかし、溝Ｇの深さがｘ＝０．７ｍｍである場合には、インピーダンスが低くなることがわかった（太線参照）。   As shown in FIG. 6A, in the case where there is no groove G (refer to the broken line) and in the case where the depth of the groove G is x = 0 (refer to the solid line), the impedance is approximately the same. However, it was found that when the depth of the groove G was x = 0.7 mm, the impedance was low (see thick line).

さらに、図６（ｂ）に示すように、溝Ｇが無い場合よりも溝Ｇがある場合の方がクロストークの低減効果が高く（実線及び太線参照）、溝Ｇが深い方がクロストークの低減効果が高いことがわかった（太線参照）。一方で、溝Ｇの深さがｘ＝０である場合、クロストークの低減効果を安定させることができることもわかった（実線参照）。   Furthermore, as shown in FIG. 6B, the crosstalk reduction effect is higher in the case where the groove G is present than in the case where the groove G is not present (see solid line and thick line), and the direction in which the groove G is deep indicates crosstalk. It was found that the reduction effect was high (see thick line). On the other hand, it was also found that the crosstalk reduction effect can be stabilized when the depth of the groove G is x = 0 (see solid line).

以上、図６（ａ）及び図６（ｂ）からすると、導体パターン１１〜１３間に溝を形成し、溝Ｇ内に第１グランドパターン３１を形成した場合には、クロストークについて一定の低減効果があることがわかった。   As described above, referring to FIGS. 6A and 6B, in the case where the groove is formed between the conductor patterns 11 to 13 and the first ground pattern 31 is formed in the groove G, a certain reduction in crosstalk can be achieved. It turned out that it was effective.

このようにして、本実施形態に係る伝送線路１によれば、絶縁層２０は、複数の導体パターン１１〜１３の間となる箇所のそれぞれに溝Ｇを有し、第１グランドパターン３１は、溝Ｇの内外に亘って連続して形成されているため、グランドパターン３１が複数の導体パターン１１〜１３の間それぞれに入り込むように位置することとなり、これがシールド箔として機能してクロストークが低減される。このため、導体パターン１１〜１３間の距離を充分に確保する必要がなく大型化を抑えることができる。また、導体パターン１１〜１３を平面状に並列配置することから、導体パターン１１〜１３をオフセットして形成する必要もない。このため、構造の複雑化を抑えることとなる。従って、クロストークの低減にあたり構造の複雑化及び大型化を抑えることが可能な伝送線路１を提供することができる。   Thus, according to the transmission line 1 according to the present embodiment, the insulating layer 20 has the grooves G in each of the portions to be between the plurality of conductor patterns 11 to 13, and the first ground pattern 31 Since the ground pattern 31 is formed so as to enter each of the plurality of conductor patterns 11 to 13 continuously because it is continuously formed over the inside and the outside of the groove G, this functions as a shield foil to reduce crosstalk. Be done. For this reason, it is not necessary to ensure the distance between the conductor patterns 11 to 13 sufficiently, and the enlargement can be suppressed. Further, since the conductor patterns 11 to 13 are arranged in parallel in a plane, there is no need to form the conductor patterns 11 to 13 in an offset manner. Therefore, the complexity of the structure is suppressed. Therefore, it is possible to provide the transmission line 1 capable of suppressing the complication and enlargement of the structure in the reduction of the crosstalk.

また、溝は複数の導体パターンの配置深さ以上の深さで形成されているため、複数の導体パターンの間にグランドパターンが入り込むこととなり、シールド箔としての効果を一層高めることとなる。従って、より一層クロストークを低減することができる。   Further, since the grooves are formed with a depth equal to or greater than the arrangement depth of the plurality of conductor patterns, the ground pattern is inserted between the plurality of conductor patterns, and the effect as the shield foil is further enhanced. Therefore, crosstalk can be further reduced.

また、本実施形態に係る伝送線路１の製造方法（第２の製造方法）によれば、溝Ｇを形成するための凸部を有した金型によって絶縁性樹脂が押出成形されて、長手方向に連続する溝Ｇを有した絶縁層２０を形成するため、溝Ｇを有しない絶縁層と同様の工程で、溝Ｇを有する絶縁層２０を形成することが可能となり、製造工程の煩雑化を軽減することとなる。従って、クロストークの低減にあたり構造の複雑化及び大型化を抑えることが可能な伝送線路１の製造方法において、製造工程の煩雑化を抑えた製造方法を提供することができる。   Further, according to the method of manufacturing the transmission line 1 according to the present embodiment (the second manufacturing method), the insulating resin is extrusion-molded by the mold having the convex portion for forming the groove G, and the longitudinal direction is obtained. Since the insulating layer 20 having the groove G continuous with the groove G is formed, the insulating layer 20 having the groove G can be formed in the same process as the insulating layer not having the groove G, and the manufacturing process is complicated. It will be reduced. Therefore, in the manufacturing method of the transmission line 1 which can suppress the complication and enlargement of a structure in reduction of crosstalk, the manufacturing method which suppressed the complication of a manufacturing process can be provided.

次に、本発明の第２実施形態を説明する。第２実施形態に係る伝送線路は第１実施形態のものと同様であるが、一部構成が異なっている。以下、第１実施形態との相違点のみを説明する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described. The transmission line according to the second embodiment is the same as that of the first embodiment, but the configuration is partially different. Hereinafter, only differences from the first embodiment will be described.

図７は、第２実施形態に係る伝送線路２を示す断面図である。図７に示すように、第１実施形態に係る伝送線路１は溝Ｇが断面視して凹形状となっていたが、第２実施形態に係る伝送線路２は溝Ｇが断面視してＶ形状となっている。   FIG. 7 is a cross-sectional view showing the transmission line 2 according to the second embodiment. As shown in FIG. 7, the groove G of the transmission line 1 according to the first embodiment has a concave shape when viewed in cross section, but the transmission line 2 according to the second embodiment has a groove G viewed in cross section of V. It has a shape.

次に、第２実施形態に係る伝送線路２と、第１実施形態に係る伝送線路１との特性を比較して説明する。なお、以下では溝Ｇが無い場合、溝Ｇの幅ｗ２，ｗ３（符号ｗ３は図７参照）が小さい場合、及び溝Ｇの幅ｗ２，ｗ３が大きい場合との３つの例を挙げて説明する。   Next, characteristics of the transmission line 2 according to the second embodiment and the transmission line 1 according to the first embodiment are compared and described. In addition, below, when there is no groove G, the case where the widths w2 and w3 (symbol w3 refer to FIG. 7) of the groove G is small and the case where the widths w2 and w3 of the groove G are large will be described by way of three examples. .

図８は、第１実施形態に係る伝送線路１において溝Ｇの幅ｗ２を変化させたときの特性を示すグラフであり、（ａ）はインピーダンス特性を示し、（ｂ）はクロストーク低減特性を示している。なお、図８において破線は比較例に係る溝Ｇが無い場合の特性を示し、実線は溝Ｇの幅ｗ２が０．１ｍｍである場合の特性を示し、太線は溝Ｇの幅ｗ２が２．８ｍｍである場合の特性を示している。なお、溝Ｇの深さは１．２５ｍｍ（接続部２１の厚さが０．２１ｍｍ）であり、他の寸法については、上記した比較例と同じとしている。   FIG. 8 is a graph showing characteristics when the width w2 of the groove G is changed in the transmission line 1 according to the first embodiment, where (a) shows impedance characteristics and (b) shows crosstalk reduction characteristics. It shows. In FIG. 8, the broken line indicates the characteristics when the groove G according to the comparative example does not exist, the solid line indicates the characteristics when the width w2 of the groove G is 0.1 mm, and the thick line indicates the width w2 of the groove G is 2.2. The characteristic in the case of 8 mm is shown. The depth of the groove G is 1.25 mm (the thickness of the connecting portion 21 is 0.21 mm), and the other dimensions are the same as those of the comparative example described above.

図８（ａ）に示すように、溝Ｇが無い場合（破線参照）と溝Ｇの幅ｗ２が０．１ｍｍである場合（実線参照）とでは、インピーダンスが同程度となった。しかし、溝Ｇの幅ｗ２が２．８ｍｍである場合には、インピーダンスが低くなることがわかった（太線参照）。すなわち、溝Ｇの幅が大きくなるとインピーダンスの低下効果が高まることがわかった。   As shown in FIG. 8A, the impedance was substantially the same in the case where the groove G was not present (see the broken line) and in the case where the width w2 of the groove G was 0.1 mm (see the solid line). However, when the width w2 of the groove G was 2.8 mm, it was found that the impedance was low (see thick line). That is, it was found that when the width of the groove G is increased, the effect of decreasing the impedance is enhanced.

さらに、図８（ｂ）に示すように、溝Ｇが無い場合よりも溝Ｇがある場合の方がクロストークの低減効果が高いことがわかった（実線及び太線参照）。しかし、溝Ｇの幅ｗ２の大きさによって、クロストークの低減効果には差異が見られなかった（実線及び太線参照）。特に、溝Ｇの幅ｗ２が２．８ｍｍである場合には、クロストークの低減効果が安定しない結果となった（太線参照）。   Furthermore, as shown in FIG. 8B, it was found that the crosstalk reduction effect is higher in the case where the groove G exists than in the case where the groove G does not exist (see solid line and thick line). However, there was no difference in the crosstalk reduction effect depending on the size of the width w2 of the groove G (see solid line and thick line). In particular, when the width w2 of the groove G is 2.8 mm, the crosstalk reduction effect is not stable (see thick line).

以上、図８（ａ）及び図８（ｂ）からすると、溝Ｇの幅ｗ２が大きい方が、インピーダンスが低くなることがわかった。しかし、溝Ｇの幅ｗ２が大きいとクロストークの低減効果が安定しなくなった。   As described above, according to FIGS. 8A and 8B, it was found that the impedance becomes lower as the width w2 of the groove G is larger. However, when the width w2 of the groove G is large, the crosstalk reduction effect is not stable.

図９は、第２実施形態に係る伝送線路２において溝Ｇの幅ｗ３を変化させたときの特性を示すグラフであり、（ａ）はインピーダンス特性を示し、（ｂ）はクロストーク低減特性を示している。なお、図９において破線は比較例に係る溝Ｇが無い場合の特性を示し、実線は溝Ｇの幅ｗ３（図７に示すように最大となる幅）が０．１６ｍｍである場合の特性を示し、太線は溝Ｇの幅ｗ３が１．７５ｍｍである場合の特性を示している。なお、溝Ｇの深さは１．２３５ｍｍ（接続部２１の厚さが０．２２５ｍｍ）であり、また、他の寸法については、比較例と同じとしている。   FIG. 9 is a graph showing characteristics when the width w3 of the groove G is changed in the transmission line 2 according to the second embodiment, (a) shows impedance characteristics, (b) shows crosstalk reduction characteristics. It shows. In FIG. 9, the broken line shows the characteristics when there is no groove G according to the comparative example, and the solid line shows the characteristics when the width w3 of the groove G (the maximum width as shown in FIG. 7) is 0.16 mm. The thick line indicates the characteristic when the width w3 of the groove G is 1.75 mm. The depth of the groove G is 1.235 mm (the thickness of the connecting portion 21 is 0.225 mm), and the other dimensions are the same as in the comparative example.

図９（ａ）に示すように、溝Ｇが無い場合（破線参照）、溝Ｇの幅ｗ３が０．１６ｍｍである場合（実線参照）、及び、溝Ｇの幅ｗ３が１．７５ｍｍである場合（太線参照）とでは、インピーダンスが同程度となった。   As shown in FIG. 9A, when there is no groove G (see a broken line), when the width w3 of the groove G is 0.16 mm (see a solid line), and the width w3 of the groove G is 1.75 mm In the case (see thick line), the impedance was almost the same.

図９（ｂ）に示すように、クロストークの低減効果については、溝Ｇが無い場合（破線参照）、溝Ｇの幅ｗ３が０．１６ｍｍである場合（実線参照）、及び、溝Ｇの幅ｗ３が１．７５ｍｍである場合（太線参照）の順に高まっていくことがわかった。特に、溝Ｇの幅ｗ３が大きくなり１．７５ｍｍとなった場合であっても、クロストークの低減効果が安定することがわかった（太線参照）。   As shown in FIG. 9B, with respect to the crosstalk reduction effect, in the case where there is no groove G (see a broken line), in the case where the width w3 of the groove G is 0.16 mm (see a solid line) It was found that the width w3 increases in the order of 1.75 mm (see thick line). In particular, it has been found that the crosstalk reduction effect is stabilized even when the width w3 of the groove G is increased to 1.75 mm (see thick line).

以上、図９（ａ）及び図９（ｂ）からすると、インピーダンスは溝Ｇの有無や溝Ｇの幅ｗ３に左右されないことがわかった。さらに、溝ＧがＶ字形状であると、溝Ｇの幅ｗ３が大きくなるほど、クロストークの低減効果が高まり、しかも、溝Ｇの幅ｗ３が大きかったとしても、クロストークの低減効果が安定することがわかった。   As described above, it can be seen from FIGS. 9A and 9B that the impedance is not influenced by the presence or absence of the groove G or the width w3 of the groove G. Furthermore, if the groove G is V-shaped, the larger the width w3 of the groove G, the higher the crosstalk reduction effect, and even if the width G3 of the groove G is large, the crosstalk reduction effect becomes stable. I understood it.

このようにして、第２実施形態に係る伝送線路２によれば、第１実施形態と同様に、クロストークの低減にあたり構造の複雑化及び大型化を抑えることが可能な伝送線路２を提供することができる。また、溝Ｇは複数の導体パターン１１〜１３の配置深さ以上の深さで形成されているため、複数の導体パターン１１〜１３の間にグランドパターン３１が入り込むこととなり、シールド箔としての効果を一層高めることとなる。従って、より一層クロストークを低減することができる。   Thus, according to the transmission line 2 of the second embodiment, as in the first embodiment, the transmission line 2 can be provided which can suppress the complication and enlargement of the structure in reducing crosstalk. be able to. In addition, since the groove G is formed with a depth greater than the disposition depth of the plurality of conductor patterns 11 to 13, the ground pattern 31 intrudes between the plurality of conductor patterns 11 to 13, and the effect as a shield foil Will be further enhanced. Therefore, crosstalk can be further reduced.

また、第２実施形態に係る伝送線路２の製造方法（第２の製造方法）によれば、第１実施形態と同様に、製造工程の煩雑化を抑えた製造方法を提供することができる。   Further, according to the method of manufacturing the transmission line 2 according to the second embodiment (the second manufacturing method), as in the first embodiment, it is possible to provide a manufacturing method in which the complication of the manufacturing process is suppressed.

さらに、第２実施形態によれば、溝Ｇは断面視してＶ字形状となるように形成されているため、クロストークの低減効果を安定させることができる。   Furthermore, according to the second embodiment, the groove G is formed to be V-shaped in cross section, so that the crosstalk reduction effect can be stabilized.

以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよいし、可能な範囲で適宜他の公知や周知の技術を組み合わせてもよい。   As mentioned above, although this invention was demonstrated based on embodiment, this invention is not limited to the said embodiment, A change may be added in the range which does not deviate from the meaning of this invention. The well-known and well-known techniques of may be combined.

例えば、上記実施形態においては３つの導体パターン１１〜１３を例示したが、特にこれに限らず、導体パターンは２つ又は４つ以上であってもよい。さらには、上記実施形態において複数の導体パターン１１〜１３は、略同じ幅、且つ、略同じ厚みとなっているが、これに限らず、幅又は厚みの少なくとも一方が異なっていてもよい。   For example, although the three conductor patterns 11 to 13 are illustrated in the above embodiment, the invention is not limited thereto. The conductor patterns may be two or four or more. Furthermore, although the plurality of conductor patterns 11 to 13 have substantially the same width and substantially the same thickness in the above-described embodiment, the present invention is not limited thereto, and at least one of the width or the thickness may be different.

さらに、上記実施形態では、各溝Ｇの幅ｗ２，ｗ３や深さが同じである場合を例に説明したが、これに限らず、一部の溝Ｇについて幅ｗ２，ｗ３や深さが異なっていてもよい。   Furthermore, in the above embodiment, although the case where the widths w2 and w3 and the depths of the respective grooves G are the same has been described as an example, the widths w2 and w3 and the depths of the some grooves G are not limited thereto. It may be

１，２ ：伝送線路
１１〜１３ ：導体パターン
２０ ：絶縁層
２０ａ〜２０ｃ：絶縁フィルム
２１ ：接続部
３１ ：第１グランドパターン
３２ ：第２グランドパターン
Ｇ ：溝 1, 2: Transmission lines 11 to 13: Conductor pattern 20: Insulating layers 20 a to 20 c: Insulating film 21: Connecting portion 31: First ground pattern 32: Second ground pattern G: Groove

Claims (4)

平面状に並列配置された信号の伝送路となる複数の導体パターンと、前記複数の導体パターンを略平面状に取り囲む絶縁層と、前記絶縁層の一面側に形成された第１グランドパターンと、前記絶縁層の他面側に形成された第２グランドパターンとを備えた伝送線路であって、
前記絶縁層は、平面視して前記複数の導体パターンの間となる箇所のそれぞれに、前記絶縁層を分断することがなく、前記複数の導体パターンの長手方向に連続して形成された溝を前記一面側に有し、
前記第１グランドパターンは、前記溝の内外に亘って連続して形成されている
ことを特徴とする伝送線路。 A plurality of conductor patterns which are arranged in parallel in parallel in a plane, a plurality of conductor patterns serving as transmission paths for signals, an insulating layer surrounding the plurality of conductor patterns in a substantially planar shape, and a first ground pattern formed on one surface side of the insulating layer; A transmission line including a second ground pattern formed on the other surface side of the insulating layer,
The insulating layer does not divide the insulating layer at each of positions that are between the plurality of conductor patterns in plan view, and grooves formed continuously in the longitudinal direction of the plurality of conductor patterns are formed. Having the one side,
A transmission line characterized in that the first ground pattern is formed continuously across the inside and the outside of the groove. 前記溝は、前記複数の導体パターンの配置深さ以上の深さで形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の伝送線路。 The transmission line according to claim 1, wherein the groove is formed with a depth equal to or greater than an arrangement depth of the plurality of conductor patterns. 前記溝は、断面視してＶ字形状となるように形成されている
ことを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の伝送線路。 The transmission line according to any one of claims 1 and 2, wherein the groove is formed to have a V shape in cross section. 信号の伝送路となる平面状に並列配置された複数の導体パターンに絶縁性樹脂を押出成形して、前記複数の導体パターンを略平面状に取り囲む絶縁層を形成する第１工程と、
前記第１工程において形成された前記絶縁層の一面側に第１グランドパターンを形成すると共に、前記絶縁層の他面側に第２グランドパターンを形成する第２工程と、を備え、
前記第１工程では、平面視して前記複数の導体パターンの間となる箇所のそれぞれに、前記絶縁層が分断されることなく、前記複数の導体パターンの長手方向に連続する溝を形成するための凸部を有した金型によって前記絶縁性樹脂が押出成形され、
前記第２工程では、前記溝の内外に亘って前記第１グランドパターンが連続して形成される
ことを特徴とする伝送線路の製造方法。 A first step of extruding an insulating resin on a plurality of conductor patterns arranged in parallel in a planar shape to be a signal transmission path to form an insulating layer surrounding the plurality of conductor patterns in a substantially planar shape;
Forming a first ground pattern on one side of the insulating layer formed in the first step, and forming a second ground pattern on the other side of the insulating layer;
In the first step, in order to form continuous grooves in the longitudinal direction of the plurality of conductor patterns without dividing the insulating layer at each of the portions which are between the plurality of conductor patterns in plan view. The insulating resin is extruded by a mold having a convex portion of
In the second step, the first ground pattern is continuously formed across the inside and the outside of the groove.
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