JP2018182229A - 基板及び基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガラスクロスに樹脂を含浸させた絶縁層と、前記絶縁層に設けられた穴及び前記穴の内面に形成されたメッキを有するスルーホールと、を備え、前記スルーホールの外周部分のうち前記ガラスクロスと交わる箇所は、前記穴の外側に向かって凹む凹部を有する基板を提供する。
【選択図】図1
Description
いる。したがって、プリント基板100の仕様毎に決められた配線パターン108間の最小間隙よりも大きい間隙によって、スルーホール101の周囲のレイアウトが設計されている。
クロス(ガラス布)5に樹脂6を含浸させて形成されている。図1に示す絶縁層2は、複数層であるが、図1に示す絶縁層2の構造例に限られず、絶縁層2は、単層であってもよい。プリント基板1は、基板の一例である。
ルーホール3に圧入する際のプレスフィットピン31からの圧力を、スルーホール3の外周部分のうちガラスクロス5と交わる箇所以外の部分で受け止める。このため、プレスフィットピン31からの圧力がスルーホール3の周囲のガラスクロス5にダイレクトに伝わらない。したがって、スルーホール3の周囲のガラスクロス5に加わる圧力が軽減され、スルーホール3の周囲のガラスクロス5の破損が抑制される。この結果、スルーホール3の周囲のガラスクロス5の空隙の発生を抑制することができる。
メッキ8の厚みが薄くなった場合であっても、樹脂6がメッキ8から露出しない程度にメッキ8がスルーホール3内に残存していれば、スルーホール3とプレスフィットピン31との導通が確保される。凹部21の凹み量としてメッキ8の厚さ以上を確保することにより、穴7の内周面に形成されたメッキ8の厚みが薄くなった場合であっても、プレスフィットピン31は凹部21の内面に形成されたメッキ8に接触しない。そのため、プレスフィットピン31からの圧力がスルーホール3の周囲のガラスクロス5にダイレクトに伝わらない。
図6Eに示す工程を省略してもよい。図6Eに示す工程を省略することにより、凹部21の内面に形成されるメッキ8の厚みが不均一の場合がある。プレスフィットピン31がプリント基板1に装着された際、凹部21の内面に形成されたメッキ8とプレスフィットピン31とは接触しない。そのため、凹部21の内面に形成されるメッキ8の厚みが不均一の場合であっても、スルーホール3とプレスフィットピン31との接続信頼性は低下しない。
2、2A、2B、2C、2D、2E 絶縁層
3 スルーホール
4、4A、4B ガラス繊維
5 ガラスクロス
6 樹脂
7 穴
8 メッキ
9 ランド
10 配線パターン
11 メッキ
12 レジスト
13 銅箔
21 凹部
31 プレスフィットピン
41 残渣
Claims (5)
- ガラスクロスに樹脂を含浸させた絶縁層と、
前記絶縁層に設けられた穴及び前記穴の内面に形成されたメッキを有するスルーホールと、
を備え、
前記スルーホールの外周部分のうち前記ガラスクロスと交わる箇所は、前記穴の外側に向かって凹む凹部を有することを特徴とする基板。 - 前記凹部の凹み量は、前記メッキの厚み以上であることを特徴とする請求項1に記載の基板。
- 前記穴の一端は前記絶縁層の第1面に第1開口を有し、前記穴の他端は前記絶縁層の前記第1面の反対側の第2面に第2開口を有し、前記穴は前記絶縁層を貫通することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板。
- 前記穴の一端は前記絶縁層の第1面又は前記第1面の反対側の第2面に開口を有し、前記穴の他端は前記絶縁層の内部で終端することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板。
- ガラスクロスに樹脂を含浸させた絶縁層に穴を形成する工程と、
前記穴の内面から露出する前記ガラスクロスをエッチングして、前記穴の外周部分のうち前記ガラスクロスと交わる箇所に、前記穴の外側に向かって凹む凹部を形成する工程と、
前記穴の内面及び前記凹部の内面にメッキを形成する工程と、
を有することを特徴とする基板の製造方法。
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