JP2018156120A - 二次元コード検査方法、及び二次元検査装置 - Google Patents
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Description
タイヤのサイド部に、所定のドット孔のパターンで刻印することで形成した二次元コードは、サイド部が摩耗しない限りは消滅しないので、タイヤの管理を有効に行うことができる。
また、ドット孔の刻印は、レーザ光をサイドゴムに照射して、サイドゴムの一部をレーザ光の熱により気化させるので、サイドゴムの種類やサイドゴムに含まれるカーボン等の分散のばらつき等によって、形成されるドット孔の深さは変動し易い。
このため、刻印した二次元コードの各ドット孔の深さを管理し、維持することは重要である。
前記二次元コードの表面凹凸を3次元データとして計測するステップと、
前記二次元コードの計測結果を用いて、前記ドット孔それぞれの位置を特定し、前記ドット孔それぞれに設定した領域内における表面凹凸の最も凹んだ最低レベルと最もとび出た最高レベルの差分を前記ドット孔それぞれの深さとして前記ドット孔の深さの分布を求め、前記ドット孔の深さの分布に基づいて、前記二次元コードの刻印の評価を行うステップと、を有する。
前記二次元コードは、前記二次元コードの単位セルのうち濃領域の単位セルを表すドットに1つのドット孔が設けられて構成され、
前記二次元コード画像の画素値を、閾値を用いて二値化することにより、前記ドット孔それぞれを抽出すること、及び、前記抽出したドット孔の数が、前記情報から定まる前記パターンのドット数に許容範囲内で一致するように前記閾値を定めること、により、前記ドット孔それぞれの位置を特定する、ことが好ましい。
前記QRコード(登録商標)における前記パターンは、前記情報に対応して定められており、
前記QRコード(登録商標)は、前記二次元コードの単位セルのうち濃領域の単位セルを表すドットに1つのドット孔が設けられて構成される場合、
前記QRコード(登録商標)の前記二次元コード画像の画素値を、閾値を用いて二値化することにより、前記ドット孔それぞれを抽出すること、及び、前記QRコード(登録商標)の前記二次元コード画像からマッチング処理によって特定した前記QRコード(登録商標)の切出シンボル部の領域のドット数が、前記抽出したドット孔のうち、前記切出シンボル部に対応する領域のドット孔の数と一致するように前記閾値を定めること、により、前記ドット孔それぞれの位置を特定する、ことが好ましい。
前記計測結果は、前記拡大領域内の前記二次元コードの配置領域の情報を含み、
前記ドット孔それぞれの位置の特定は、前記拡大領域の3次元データから切り出した前記配置領域内の3次元切り出しデータを用いて行われる、ことが好ましい。
前記二次元コードの表面凹凸を3次元データとして計測する計測ユニットと、
前記二次元コードの計測結果を用いて、前記ドット孔それぞれの位置を特定し、前記ドット孔それぞれに設定した領域内における表面凹凸の最も凹んだ最低レベルと最もとび出た最高レベルの差分を前記ドット孔それぞれの深さとして前記ドット孔の深さの分布を求め、前記ドット孔の深さの分布に基づいて、前記二次元コードの刻印の評価を行う評価ユニットと、を有する。
また、本実施形態でサイド部Sに刻印される二次元コードは、二次元コードの単位セルのうち濃領域の単位セルを表すドットに1つのドット孔が設けられて構成されている。
検査ユニット12は、タイヤTのサイド部Sに設けられた二次元コードの表面凹凸を3次元データ(計測データ)として計測する装置である。本実施形態では、光パターン投影法が用いられる。一実施形態によれば、光切断法を用いることもできる。
タイヤTは、図示されない検査エリアに横置される。検査ユニット12は、両側のうち一方の側のサイド部Sに設けられた二次元コードを計測する。計測により得られた3次元データ(計測データ)は、検査ユニット12の計測面内のX方向及びY方向のx座標値及びy座標値と、計測面に直交するZ方向のz座標値とにより構成される。
評価ユニット14は、コンピュータにより構成された装置であり、CPU(中央演算ユニット)16及びメモリ18(図2参照)を有する。評価ユニット14は、メモリ18に記憶されたプログラムを起動することにより、評価ユニット14の機能を発揮するモジュールを形成する。図2は、評価ユニット14の構成の一例を示すブロック図である。
評価ユニット14は、メモリ18に記憶されたプログラムを起動することにより、パラメータ決定部20、前処理部22、二値化処理部24、ドット孔位置特定部26、及びドット孔深さ算出部28を、ソフトウェアモジュールとして備える。
領域切出処理は、メモリ18に記憶された二次元コードの配置領域の情報に基づいて、メモリ18に記憶されている計測された3次元データ(計測データ)の二次元コードの配置領域に対応する3次元切り出しデータを生成する処理である。
プロファイルキャンセル処理は、3次元切り出しデータの画像からサイド部Sのプロファイル形状を除去したプロファイルキャンセル画像を生成する処理である。
ドット強調処理は、プロファイルキャンセル画像のz座標値を画素値として、x座標値及びy座標値を、画素の位置座標とする二次元コード画像におけるドット孔の部分を
強調するために画素を拡張する(例えば、左右上下方向に隣接する1画素を拡張する)フィルタ処理である。
計測ユニット12は、タイヤTのサイド部S上に形成されている二次元コードの表面凹凸を3次元データ(計測データ)として計測する。評価ユニット14は、3次元データ(計測データ)を読み込む(ステップS10)。図4は、複数のドット孔を所定のパターンで刻印して形成された二次元コードが、サイド部Sに設けられた一例を示す図である。
したがって、パラメータ決定部20は、定めた範囲内で値を種々変化させたパラメータAとパラメータBの複数の組を順次作成する(ステップS12)。
ここで、Xは、0〜20の範囲内のある値である。画素値の上位0〜20%の順番にある画素値を持つ画素は、サイド部Sのドット孔以外の部分に対応する画素値である可能性が高く、この画素値は、略サイド部Sのプロファイル形状を表す値といえる。したがって、ランクフィルタを施された画像の画素値を、二次元コード画像の対応する画素の画素値から減算することにより、サイド部Sの湾曲形状を除去することができる。
図6(b)は、プロファイルキャンセル画像、すなわち、プロファイルキャンセル処理後の二次元コード画像の一例を示す。この二次元コード画像は、プロファイルキャンセル処理が施されているので、図6(a)に較べてコントラストが十分にある。
二値化処理部24は、作成した閾値を用いて二値化を行い、二次元コード画像のドット孔の数をカウントする(ステップS32)。二値化処理部24は、さらに、カウントしたドット孔の数が、メモリ18に記憶された二次元コードの読み取った情報であるドット数に対して許容範囲内で一致するか否かを判定する(ステップS34)。二値化処理部24は、ドット孔のカウント数がドット数に許容範囲内で一致するまで、閾値を変更して、ステップS32〜34を繰り返す。
ここで、許容範囲とは、ドット孔のカウント数が、二次元コードの読み取ったドット数を中心として±5%の誤差範囲内であることであり、±1%の誤差範囲内であることが好ましく、完全に一致していることが特に好ましい。
このように、本実施形態の二値化処理部24及びドット孔位置特定部26は、3次元切り出しデータから作られる二次元コードの表面凹凸を画素値で表した二次元コード画像の表面凹凸のz座標値を、閾値を用いて二値化することにより、ドット孔それぞれを抽出すること、及び、抽出したドット孔の数が、二次元コードの計測結果の情報から定まるドット孔の数に許容範囲内で一致するように閾値を定めること、により、ドット孔それぞれの位置を特定する。図7(a)は、二値化した二次元コード画像の一例を示す図である。
こうして算出されたドット孔の深さの情報は、二次元コード画像に含められて、ディスプレイ30に画像表示される。図9は、ドット孔の深さの情報を含んだ二次元コード画像の例を示す図である。
不良品と判定された場合、二次元コードの刻印の作製条件を変更する。例えば、レーザ光の出力を調整する、あるいはレーザ光の照射時間を調整する。
一実施形態によれば、二次元コードは、QRコード(登録商標)であり、QRコード(登録商標)におけるドットのパターンは、記録される情報に対応して定められており、QRコード(登録商標)は、単位セルのうち濃領域の単位セルを表すドットに1つのドット孔が設けられて構成される場合、以下のように閾値を定めることも好ましい。すなわち、QRコード(登録商標)の二次元コード画像の画素値を、閾値を用いて二値化することにより、ドット孔それぞれを抽出すること、及び、QRコード(登録商標)の二次元コード画像からマッチング処理によって特定したQRコード(登録商標)の切出シンボル部(ファインダパターン)の領域のドット数が、抽出したドット孔のうち、切出シンボル部に対応する領域のドット孔の数と一致するように閾値を定めることも好ましい。切出シンボル部は、QRコード(登録商標)のコーナーに配置される位置検出用パターンであり、容易に読み取ることができる。
このとき、フィルタ処理は、ランクフィルタを用いた処理である。このため、サイド部Sのプロファイルを予め取得することなく、容易にサイド部Sのプロファイルを除去することができる。
12 計測ユニット
14 評価ユニット
16 CPU
18 メモリ
20 パラメータ決定部
22 前処理部
24 二値化処理部
26 ドット孔位置特定部
28 ドット孔深さ算出部
Claims (8)
- タイヤのサイド部に複数のドット孔を所定のパターンで刻印して形成された二次元コードの検査を行う二次元コード検査方法であって、
前記二次元コードの表面凹凸を3次元データとして計測するステップと、
前記二次元コードの計測結果を用いて、前記ドット孔それぞれの位置を特定し、前記ドット孔それぞれに設定した領域内における表面凹凸の最も凹んだ最低レベルと最もとび出た最高レベルの差分を前記ドット孔それぞれの深さとして前記ドット孔の深さの分布を求め、前記ドット孔の深さの分布に基づいて、前記二次元コードの刻印の評価を行うステップと、を有することを特徴とする二次元コード検査方法。 - 前記計測結果は、前記3次元データから作られる前記二次元コードの表面凹凸を画素値で表した二次元コード画像の前記パターンを識別することにより読み取った、前記二次元コードに含まれる情報を含む、請求項1に記載の二次元コード検査方法。
- 前記パターンは、前記情報に対応して定められており、
前記二次元コードは、前記二次元コードの単位セルのうち濃領域の単位セルを表すドットに1つのドット孔が設けられて構成され、
前記二次元コード画像の画素値を、閾値を用いて二値化することにより、前記ドット孔それぞれを抽出すること、及び、前記抽出したドット孔の数が、前記情報から定まる前記パターンのドット数に許容範囲内で一致するように前記閾値を定めること、により、前記ドット孔それぞれの位置を特定する、請求項2に記載の二次元コード検査方法。 - 前記二次元コードは、QRコード(登録商標)であり、
前記QRコード(登録商標)における前記パターンは、前記情報に対応して定められており、
前記QRコード(登録商標)は、前記二次元コードの単位セルのうち濃領域の単位セルを表すドットに1つのドット孔が設けられて構成され、
前記QRコード(登録商標)の前記二次元コード画像の画素値を、閾値を用いて二値化することにより、前記ドット孔それぞれを抽出すること、及び、前記QRコード(登録商標)の前記二次元コード画像からマッチング処理によって特定した前記QRコード(登録商標)の切出シンボル部の領域のドット数が、前記抽出したドット孔のうち、前記切出シンボル部に対応する領域のドット孔の数と一致するように前記閾値を定めること、により、前記ドット孔それぞれの位置を特定する、請求項2に記載の二次元コード検査方法。 - 前記表面凹凸の計測は、前記二次元コードの配置領域より広い拡大領域の表面凹凸を計測することによって行われ、
前記計測結果は、前記拡大領域内の前記二次元コードの配置領域の情報を含み、
前記ドット孔それぞれの位置の特定は、前記拡大領域の3次元データから切り出した前記配置領域内の3次元切り出しデータを用いて行われる、請求項1〜4のいずれか1項に記載の二次元コード検査方法。 - 前記二次元コードの前記配置領域の情報は、前記3次元データの表面凹凸の座標値のダイナミックレンジを絞ることにより、前記二次元コードの表面凹凸を画素値で表した二次元コード画像を顕在化させることにより取得する、請求項5に記載の二次元コード検査方法。
- 前記ドット孔それぞれの位置の特定は、前記サイド部の湾曲形状を除去するフィルタ処理を、前記二次元コードの表面凹凸を画素値で表した二次元コード画像に施して得られるプロファイルキャンセル画像を用いて行われる、請求項1〜6のいずれか1項に記載の二次元コード検査方法。
- タイヤのサイド部に複数のドット孔を所定のパターンで刻印して形成された二次元コードの検査を行う二次元コード検査装置であって、
前記二次元コードの表面凹凸を3次元データとして計測する計測ユニットと、
前記二次元コードの計測結果を用いて、前記ドット孔それぞれの位置を特定し、前記ドット孔それぞれに設定した領域内における表面凹凸の最も凹んだ最低レベルと最もとび出た最高レベルの差分を前記ドット孔それぞれの深さとして前記ドット孔の深さの分布を求め、前記ドット孔の深さの分布に基づいて、前記二次元コードの刻印
評価を行う評価ユニットと、を有する二次元コード検査装置。
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2017
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