JP2018151420A - Lens structure - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lens structure capable of reducing an amount of warpage of a support such as a glass substrate.SOLUTION: A lens structure has a first resin layer 1 having an indentation elastic modulus at room temperature of more than 0 MPa and 3,000 MPa or less and a second resin layer 2 on the first resin layer on a support 4, where the amount of warpage of the support is 0 μm to 50 μm. A resin composition forming the first resin layer 1 contains the following component (a), the following component (b), the following component (C) and/or the following component (d). (a) bifunctional urethane (meth)acrylate compound. (b) photoradical initiator. (c) phenolic antioxidant. (d) phosphite antioxidant.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、室温での押し込み弾性率が０ＭＰａより大きく３０００ＭＰａ以下で、第２の樹脂層の下層膜として積層させることでガラス基板等の支持体の反りを抑制可能な、第１の樹脂層と、該第１の樹脂層上に前記第２の樹脂層とを、前記支持体上に有する、レンズ構造体に関するものである。本明細書では、２３℃を室温と定義する。 The present invention provides a first resin layer having an indentation elastic modulus at room temperature of greater than 0 MPa and less than or equal to 3000 MPa and capable of suppressing warping of a support such as a glass substrate by being laminated as a lower layer film of a second resin layer. And a lens structure having the second resin layer on the support on the first resin layer. In this specification, 23 ° C. is defined as room temperature.

樹脂レンズは、携帯電話、デジタルカメラ、車載カメラなどの電子機器に用いられており、その電子機器の目的に応じた、優れた光学特性を有するものであることが求められている。また、使用態様に合わせて、高い耐久性、例えば耐熱性及び耐候性、並びに歩留まりよく成形できる高い生産性が求められている。このような要求を満たす樹脂レンズ用の材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィンポリマー、メタクリル樹脂等の熱可塑性の透明樹脂が使用されていた。 Resin lenses are used in electronic devices such as mobile phones, digital cameras, and in-vehicle cameras, and are required to have excellent optical characteristics according to the purpose of the electronic device. Moreover, high durability, for example, heat resistance and weather resistance, and high productivity that can be molded with a high yield are required in accordance with the usage mode. As a material for a resin lens that satisfies such requirements, for example, a thermoplastic transparent resin such as a polycarbonate resin, a cycloolefin polymer, and a methacrylic resin has been used.

しかし、熱可塑性樹脂を用いた射出成型は歩留まりや生産効率が悪く、その改善やレンズ積層時の光軸ずれの抑制のために、室温で液状の硬化性樹脂を使った押しつけ成形によるウェハレベル成形への移行が盛んに検討されている。ウェハレベル成形では、生産性の観点から、ガラス基板等の支持体上にレンズを形成するハイブリッドレンズ方式が一般的である。 However, injection molding using thermoplastic resin is poor in yield and production efficiency, and wafer level molding by pressing molding using liquid curable resin at room temperature in order to improve the yield and suppress optical axis misalignment during lens lamination. The transition to is being actively studied. In wafer level molding, from the viewpoint of productivity, a hybrid lens system in which a lens is formed on a support such as a glass substrate is generally used.

ウェハレベル成形が可能な光硬化性樹脂としては、従来、金型からの良好な離型性、高透明性、半田リフロー時の耐熱黄変性といった観点から、ラジカル硬化性樹脂組成物が用いられている（特許文献１）。しかし、近年のカメラモジュールの薄化への市場要求に伴い、ハイブリッドレンズ方式に用いられる支持体の厚さが薄化している。そのため、特許文献１に記載されているラジカル硬化性樹脂組成物を用いると、半田リフロー後に、レンズ等の成形体が形成された支持体が反ってしまうという課題が顕在化している。 As a photocurable resin that can be molded at the wafer level, a radically curable resin composition has been conventionally used from the viewpoint of good releasability from a mold, high transparency, and heat yellowing at the time of solder reflow. (Patent Document 1). However, with the recent market demand for thinner camera modules, the thickness of the support used in the hybrid lens system has been reduced. Therefore, when the radical curable resin composition described in Patent Document 1 is used, the problem that a support on which a molded body such as a lens is warped becomes obvious after solder reflow.

支持体が反る原因として、レンズ等の成形時に内部に発生する残留応力が挙げられる。したがって、反りを小さくするためには残留応力を低減する必要がある。 As a cause of warping of the support, there is a residual stress generated inside when molding a lens or the like. Therefore, it is necessary to reduce the residual stress in order to reduce the warpage.

支持体の反りを低減する手法としては、例えば、ラジカル硬化性樹脂組成物の低収縮率化、及び冷却収縮による応力を低下させるために硬化物の低弾性率化が挙げられる。しかしながら、上記低収縮率化には限界があり、支持体の反りの問題を解決するのは難しいと考えられる。一方、硬化物の弾性率は低減できる範囲が広く、支持体の反り低減には有用である。そのため、特許文献２では、樹脂組成物を硬化してなる硬化物の２５℃における動的弾性率の上限を適性に設定することで反りを抑制している。ただし、特許文献２に記載されている樹脂組成物を用いる場合、該樹脂組成物の（Ａ）成分として好適なウレタンアクリレート化合物を合成する必要があり、汎用性に乏しい。 Examples of techniques for reducing the warpage of the support include a reduction in the shrinkage rate of the radical curable resin composition and a reduction in the elastic modulus of the cured product in order to reduce stress due to cooling shrinkage. However, there is a limit to the reduction in the shrinkage rate, and it is considered difficult to solve the problem of warping of the support. On the other hand, the elastic modulus of the cured product has a wide range that can be reduced, and is useful for reducing the warpage of the support. Therefore, in patent document 2, curvature is suppressed by setting appropriately the upper limit of the dynamic elastic modulus in 25 degreeC of the hardened | cured material formed by hardening | curing a resin composition. However, when the resin composition described in Patent Document 2 is used, it is necessary to synthesize a urethane acrylate compound suitable as the component (A) of the resin composition, and the versatility is poor.

特許第５２８１７１０号Japanese Patent No. 5281710 特許第４７８３２９６号Japanese Patent No. 4783296

本発明は、前記の事情に基づいてなされたものであり、その解決しようとする課題は、汎用性が高く且つ入手性が容易な材料からなる樹脂組成物を用いても、ガラス基板等の支持体の反り量を低減可能な、室温での押し込み弾性率が０ＭＰａより大きく３０００ＭＰａ以下の第１の樹脂層を有する、レンズ構造体を提供することである。 The present invention has been made based on the above circumstances, and the problem to be solved is to support a glass substrate or the like even if a resin composition made of a material that is highly versatile and easily available is used. An object of the present invention is to provide a lens structure having a first resin layer that can reduce the amount of warping of the body and has an indentation elastic modulus at room temperature of more than 0 MPa and 3000 MPa or less.

本発明者らは、前記の課題を解決するべく鋭意検討を行った結果、押し込み弾性率が所定の範囲の第１の樹脂層と、該第１の樹脂層上に第２の樹脂層とを、ガラス基板等の支持体上に積層することで、該支持体の反り量が低減することを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the inventors of the present invention have provided a first resin layer having an indentation elastic modulus within a predetermined range, and a second resin layer on the first resin layer. The present inventors have found that the amount of warpage of the support is reduced by laminating the support on a support such as a glass substrate, thereby completing the present invention.

すなわち、本発明は、支持体上に、室温での押し込み弾性率が０ＭＰａより大きく３０００ＭＰａ以下の第１の樹脂層と、該第１の樹脂層上に第２の樹脂層とを有し、前記支持体の反り量は０μｍ乃至５０μｍである、レンズ構造体である。前記押し込み弾性率は、好ましくは１００ＭＰａより大きく２０００ＭＰａ以下である。さらに、前記支持体の反り量は、好ましくは０μｍ乃至４５μｍである。 That is, the present invention has a first resin layer having an indentation elastic modulus at room temperature of more than 0 MPa and 3000 MPa or less on a support, and a second resin layer on the first resin layer, The amount of warping of the support is a lens structure having 0 to 50 μm. The indentation elastic modulus is preferably greater than 100 MPa and not greater than 2000 MPa. Furthermore, the warp amount of the support is preferably 0 μm to 45 μm.

前記支持体は、例えばガラス基板である。 The support is, for example, a glass substrate.

前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物が、例えば、下記（ａ）成分、該（ａ）成分１００質量部に対し０．２質量部乃至５質量部の下記（ｂ）成分、並びに該（ａ）成分１００質量部に対し０．０５質量部乃至１質量部の下記（ｃ）成分及び／又は該（ａ）成分１００質量部に対し０．１質量部乃至３質量部の下記（ｄ）成分を含む。
（ａ）２官能ウレタン（メタ）アクリレート化合物
（ｂ）光ラジカル開始剤
（ｃ）フェノール系酸化防止剤
（ｄ）ホスファイト系酸化防止剤 The resin composition forming the first resin layer is, for example, the following component (a), 0.2 to 5 parts by mass of the following component (b) with respect to 100 parts by mass of the component (a), and the (A) 0.05 parts by weight to 1 part by weight of the following component (c) and / or (a) 100 parts by weight of the component (a) 0.1 parts by weight to 3 parts by weight of the following (d) ) Ingredients.
(A) bifunctional urethane (meth) acrylate compound (b) photo radical initiator (c) phenolic antioxidant (d) phosphite antioxidant

前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物が、前記（ａ）成分１００質量部に対し０．１質量部乃至５質量部の下記（ｅ）成分をさらに含有してもよい。
（ｅ）接着補助剤 The resin composition forming the first resin layer may further contain 0.1 part by mass to 5 parts by mass of the following component (e) with respect to 100 parts by mass of the component (a).
(E) Adhesive aid

前記第１の樹脂層の膜厚が、例えば５μｍ乃至１００μｍである。 The film thickness of the first resin layer is, for example, 5 μm to 100 μm.

前記第２の樹脂層を形成する樹脂組成物が、例えば、下記（ａ´）成分、下記（ｂ）成分、並びに下記（ｃ）成分及び／又は下記（ｄ）成分、及び任意成分として下記（ｆ）成分を含むインプリント用光硬化性組成物である。
（ａ´）下記式（１）で表されるジ（メタ）アクリレート化合物
（式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に炭素原子数１乃至４のアルキレン基を表し、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、ｒ^１及びｒ^２はそれぞれ独立に１乃至５の整数を表す。）
（ｂ）光ラジカル開始剤
（ｃ）フェノール系酸化防止剤
（ｄ）ホスファイト系酸化防止剤
（ｆ）芳香族環を含まない単官能又は多官能（メタ）アクリレート化合物（ただし、前記式（１）で表されるジ（メタ）アクリレート化合物を除く。） The resin composition forming the second resin layer is, for example, the following (a ′) component, the following (b) component, the following (c) component and / or the following (d) component, and optional components described below ( f) A photocurable composition for imprints containing a component.
(A ′) a di (meth) acrylate compound represented by the following formula (1)
Wherein R ¹ and R ² each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, R ³ and R ⁴ each independently represent an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and R ⁵ and R ⁶ each independently Represents a hydrogen atom or a methyl group, and r ¹ and r ² each independently represents an integer of 1 to 5.)
(B) Photoradical initiator (c) Phenolic antioxidant (d) Phosphite antioxidant (f) Monofunctional or polyfunctional (meth) acrylate compound not containing an aromatic ring (provided that the formula (1) Excluding the di (meth) acrylate compound represented by

前記第２の樹脂層が、例えばレンズ形状を有する成形体である。 The second resin layer is a molded body having a lens shape, for example.

前記支持体と前記第１の樹脂層との間に接着層を有してもよい。 An adhesive layer may be provided between the support and the first resin layer.

本発明のレンズ構造体は、支持体上に、弾性率の低い第１の樹脂層を、第２の樹脂層の下層に積層することで、該第２の樹脂層を形成する樹脂組成物を汎用性が高く且つ入手性が容易な材料で構成しても、該支持体の反り量を５０μｍ以下に抑制することができる。 In the lens structure of the present invention, a resin composition for forming a second resin layer is formed by laminating a first resin layer having a low elastic modulus on a lower layer of a second resin layer on a support. Even if it is made of a material that is highly versatile and easily available, the amount of warping of the support can be suppressed to 50 μm or less.

以下、本発明のレンズ構造体の構成について詳細を説明する。 Hereinafter, the configuration of the lens structure of the present invention will be described in detail.

＜支持体＞
本発明のレンズ構造体の支持体としてガラス基板を使用する場合、該ガラス基板として、例えば、ソーダ石灰ガラス、硼珪酸ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス、及びサファイアガラスが挙げられる。前記ガラス基板としては、アルカリ金属酸化物を実質的に含まず石英ガラス及びサファイアガラスよりも低価格な無アルカリガラスが好ましく、該無アルカリガラスとして各種市販品を採用することができる。また、前記支持体の厚さは、例えば０．０５ｍｍ乃至１．１ｍｍ、好ましくは０．１ｍｍ乃至０．８ｍｍである。 <Support>
When a glass substrate is used as the support of the lens structure of the present invention, examples of the glass substrate include soda lime glass, borosilicate glass, alkali-free glass, quartz glass, and sapphire glass. The glass substrate is preferably alkali-free glass that does not substantially contain an alkali metal oxide and is less expensive than quartz glass and sapphire glass, and various commercially available products can be adopted as the alkali-free glass. The thickness of the support is, for example, 0.05 mm to 1.1 mm, preferably 0.1 mm to 0.8 mm.

＜第１の樹脂層＞
本発明のレンズ構造体の第１の樹脂層を形成する樹脂組成物は、下記（ａ）成分、下記（ｂ）成分、並びに下記（ｃ）成分及び／又は下記（ｄ）成分を含む。
（ａ）２官能ウレタン（メタ）アクリレート化合物
（ｂ）光ラジカル開始剤
（ｃ）フェノール系酸化防止剤
（ｄ）ホスファイト系酸化防止剤 <First resin layer>
The resin composition forming the first resin layer of the lens structure of the present invention includes the following component (a), the following component (b), the following component (c) and / or the following component (d).
(A) bifunctional urethane (meth) acrylate compound (b) photo radical initiator (c) phenolic antioxidant (d) phosphite antioxidant

［（ａ）成分：２官能ウレタン（メタ）アクリレート化合物］
前記（ａ）成分として、軟質タイプの２官能ウレタン（メタ）アクリレート化合物を用いることにより、弾性率の低い第１の樹脂層が得られ、ガラス基板等の支持体の反りを抑制することが可能である。また、本発明のレンズ構造体はカメラレンズ用途であるため、該２官能ウレタン（メタ）アクリレート化合物は無黄変タイプが好適である。 [(A) component: bifunctional urethane (meth) acrylate compound]
By using a soft type bifunctional urethane (meth) acrylate compound as the component (a), a first resin layer having a low elastic modulus can be obtained, and the warp of a support such as a glass substrate can be suppressed. It is. Moreover, since the lens structure of the present invention is used for a camera lens, the non-yellowing type of the bifunctional urethane (meth) acrylate compound is suitable.

前記（ａ）成分の具体例として、アロニックス〔登録商標〕Ｍ−１１００、同Ｍ−１２００（以上、東亞合成（株）製）、ＵＡ−４２００、ＵＡ−４４００（以上、新中村化学工業（株）製）、及びＥＢＥＣＲＹＬ〔登録商標〕８４０２、同８８０４、同８８０７（以上、ダイセル・オルネクス（株）製）が挙げられる。 Specific examples of the component (a) include Aronix [registered trademark] M-1100, M-1200 (above, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), UA-4200, UA-4400 (above, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) And EBECRYL (registered trademark) 8402, 8804, and 8807 (manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd.).

［（ｂ）成分：光ラジカル開始剤］
前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物の（ｂ）成分として使用可能な光ラジカル開始剤は、例えば、アルキルフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラー（Ｍｉｃｈｌｅｒ）のケトン類、アシルホスフィンオキシド類、ベンゾイルベンゾエート類、オキシムエステル類、テトラメチルチウラムモノスルフィド類及びチオキサントン類が挙げられ、特に、光開裂型の光ラジカル開始剤が好ましい。 [(B) Component: Photoradical Initiator]
Examples of the photo radical initiator that can be used as the component (b) of the resin composition forming the first resin layer include alkylphenones, benzophenones, Michler's ketones, acylphosphine oxides, and benzoyl. Examples include benzoates, oxime esters, tetramethylthiuram monosulfides, and thioxanthones, and photocleavable photoradical initiators are particularly preferable.

前記光ラジカル開始剤として、ＩＲＧＡＣＵＲＥ〔登録商標〕１８４、同３６９、同６５１、同５００、同８１９、同９０７、同７８４、同２９５９、同ＣＧＩ１７００、同ＣＧＩ１７５０、同ＣＧＩ１８５０、同ＣＧ２４−６１、同ＴＰＯ、同１１１６、同１１７３（以上、ＢＡＳＦジャパン（株）製）、及びＥＳＡＣＵＲＥ ＫＩＰ１５０、同ＫＩＰ７５（以上、Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製）等の市販品を採用することができる。 IRGACURE (registered trademark) 184, 369, 651, 500, 819, 907, 784, 2959, CGI 1700, CGI 1750, CGI 1850, CG 24-61, Commercial products such as TPO, 1116, 1173 (above, manufactured by BASF Japan Ltd.), ESACURE KIP150, KIP75 (above, manufactured by Lamberti) and the like can be employed.

前記（ｂ）成分の含有量は、前記（ａ）成分１００質量部に対し、０．２質量部乃至５質量部、好ましくは０．５質量部乃至３質量部である。該（ｂ）成分の含有量が０．２質量部より少ないと得られる硬化物の強度が低下し、５質量部より多いと得られる硬化物の耐熱黄変性が悪化する。 The content of the component (b) is 0.2 parts by mass to 5 parts by mass, preferably 0.5 parts by mass to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a). When the content of the component (b) is less than 0.2 parts by mass, the strength of the obtained cured product is lowered, and when it is more than 5 parts by mass, the heat-resistant yellowing of the obtained cured product is deteriorated.

［（ｃ）成分：フェノール系酸化防止剤］
前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物の（ｃ）成分として使用可能なフェノール系酸化防止剤は、例えば、ＩＲＧＡＮＯＸ〔登録商標〕２４５、同１０１０、同１０３５、同１０７６、同１１３５（以上、ＢＡＳＦジャパン（株）製）、スミライザー〔登録商標〕ＧＡ−８０、同ＧＰ、同ＭＤＰ−Ｓ、同ＢＢＭ−Ｓ、同ＷＸ−Ｒ（以上、住友化学（株）製）、及びアデカスタブ〔登録商標〕ＡＯ−２０、同ＡＯ−３０、同ＡＯ−４０、同ＡＯ−５０、同ＡＯ−６０、同ＡＯ−８０、同ＡＯ−３３０（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）が挙げられる。 [(C) component: phenolic antioxidant]
Examples of the phenolic antioxidant that can be used as the component (c) of the resin composition forming the first resin layer include IRGANOX (registered trademark) 245, 1010, 1035, 1076, and 1135 (and above). , BASF Japan Co., Ltd.), Sumilizer [registered trademark] GA-80, GP, MDP-S, BBM-S, WX-R (above, Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and ADK STAB [registered] Trademarks] AO-20, AO-30, AO-40, AO-50, AO-60, AO-80, AO-330 (manufactured by ADEKA Corporation).

前記フェノール系酸化防止剤の含有量は、前記（ａ）成分１００質量部に対し０．０５質量部乃至１質量部である。 Content of the said phenolic antioxidant is 0.05 mass part thru | or 1 mass part with respect to 100 mass parts of said (a) component.

［（ｄ）成分：ホスファイト系酸化防止剤］
前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物の（ｄ）成分として使用可能なホスファイト系酸化防止剤は、例えば、ＩＲＧＡＦＯＳ〔登録商標〕１６８（ＢＡＳＦジャパン（株）製）及びアデカスタブ〔登録商標〕ＰＥＰ−３６、同ＰＥＰ−８、同ＨＰ−１８、同ＨＰ−１０、同２１１２、同２１１２ＲＧ、同１１７８、同１５００、同Ｃ、同１３５Ａ、同３０１０、同ＴＰＰ（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）が挙げられる。 [(D) component: phosphite antioxidant]
Examples of the phosphite-based antioxidant that can be used as the component (d) of the resin composition forming the first resin layer include IRGAFOS (registered trademark) 168 (manufactured by BASF Japan Ltd.) and Adekastab (registered trademark). PEP-36, PEP-8, HP-18, HP-10, HP-10, 2112, 2112RG, 1178, 1500, C, 135A, 3010, TPP (above, ADEKA Corporation) Manufactured).

前記ホスファイト系酸化防止剤の含有量は、前記（ａ）成分１００質量部に対し０．１質量部乃至３質量部である。 Content of the said phosphite type | system | group antioxidant is 0.1 mass part thru | or 3 mass parts with respect to 100 mass parts of said (a) component.

前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物は、前記（ｃ）成分及び前記（ｄ）成分のいずれか一方を単独で使用しても、両方組み合わせて使用してもよい。 In the resin composition forming the first resin layer, either one of the component (c) and the component (d) may be used alone, or both may be used in combination.

［（ｅ）成分：接着補助剤］
前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物は、ガラス基板等の支持体との密着性向上のため、（ｅ）成分として接着補助剤を含有することもできる。 [(E) Component: Adhesion aid]
The resin composition forming the first resin layer can also contain an adhesion assistant as the component (e) in order to improve adhesion to a support such as a glass substrate.

前記（ｅ）成分として使用可能な接着補助剤は、官能基として（メタ）アクリロイルオキシ基、アミノ基、イソシアネート基、又は酸無水物基を有するシランカップリング剤が挙げられる。 Examples of the adhesion assistant usable as the component (e) include a silane coupling agent having a (meth) acryloyloxy group, an amino group, an isocyanate group, or an acid anhydride group as a functional group.

前記（ｅ）成分の具体例として、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＭ−５１０３、ＫＢＭ−９０３、ＫＢＭ−９６５９、Ｘ−１２−９６７Ｃ（以上、信越化学工業（株）製）、及びＹ−９９３６、Ａ−１７４、Ａ−１１００、Ａ−１１１０、Ａ−１３１０、Ｙ−５１８７（以上、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）が挙げられる。 Specific examples of the component (e) include KBM-503, KBM-5103, KBM-903, KBM-9659, X-12-967C (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Y-9936, A- 174, A-1100, A-1110, A-1310, Y-5187 (above, manufactured by Momentive Performance Materials Japan GK).

前記（ｅ）成分の含有量は、前記（ａ）成分１００質量部に対し、０．１質量部乃至５質量部、好ましくは０．５質量部乃至３質量部である。 The content of the component (e) is 0.1 to 5 parts by mass, preferably 0.5 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a).

前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物は、必要に応じて、溶剤で希釈してもよい。 The resin composition forming the first resin layer may be diluted with a solvent as necessary.

前記溶剤としては、前記（ａ）成分、前記（ｂ）成分、並びに前記（ｃ）成分及び／又は前記（ｄ）成分、さらに前記（ｅ）成分を溶解するものであれば特に限定されない。そのような溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、２−ヒドロキシ−３−メチルブタン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、２−ヘプタノン、及びγ−ブチロラクトンを挙げることができる。これらの溶剤は、単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用してもよい。 The solvent is not particularly limited as long as it dissolves the component (a), the component (b), the component (c) and / or the component (d), and the component (e). Examples of such solvents include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate. , Propylene glycol propyl ether acetate, propylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monobutyl ether acetate, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, cyclopentanone, cyclohexanone, ethyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, ethoxyacetic acid Echi , Ethyl hydroxyacetate, methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, methyl pyruvate, ethyl acetate, Mention may be made of butyl acetate, ethyl lactate, butyl lactate, 2-heptanone and γ-butyrolactone. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

これらの溶剤の中でも、前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物を支持体上に塗布して形成される塗膜のレベリング性の向上の観点より、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、２−ヘプタノン、乳酸エチル、乳酸ブチル、シクロペンタノン及びシクロヘキサノンが好ましい。 Among these solvents, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate from the viewpoint of improving leveling properties of a coating film formed by applying the resin composition forming the first resin layer on a support. 2-heptanone, ethyl lactate, butyl lactate, cyclopentanone and cyclohexanone are preferred.

前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物の固形分濃度は、５０質量％乃至１００質量％（無溶剤）が好ましい。 The solid content concentration of the resin composition forming the first resin layer is preferably 50% by mass to 100% by mass (no solvent).

また、前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限りにおいて、必要に応じて、その他の添加剤として、紫外線吸収剤、光安定化剤、レベリング剤、レオロジー調整剤、顔料、染料、消泡剤などを含有することができる。 Further, the resin composition forming the first resin layer may contain, as necessary, other additives such as an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a leveling agent, a rheology, as long as the effects of the present invention are not impaired. It can contain a regulator, a pigment, a dye, an antifoaming agent, and the like.

前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物の調製方法は、特に限定されない。調製方法としては、例えば、前記（ａ）成分、前記（ｂ）成分、並びに前記（ｃ）成分及び／又は前記（ｄ）成分、さらに任意で前記（ｅ）成分を所定の割合で混合し、所望により前記溶剤、その他の添加剤をさらに添加して混合し、均一な溶液とする方法が挙げられる。 The method for preparing the resin composition for forming the first resin layer is not particularly limited. As a preparation method, for example, the component (a), the component (b), the component (c) and / or the component (d), and optionally the component (e) are mixed at a predetermined ratio, If desired, the solvent and other additives may be further added and mixed to obtain a uniform solution.

前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物を露光（光硬化）して、硬化物を得ることができる。露光する光線としては、例えば、紫外光、電子線及びＸ線が挙げられる。紫外線照射に用いる光源としては、例えば、太陽光線、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、及びＵＶ−ＬＥＤが使用できる。また、溶剤を含む場合、露光前に、ホットプレート及びオーブン等の加熱手段を用いてプリベークを行ってもよい。 The cured resin can be obtained by exposing (photocuring) the resin composition forming the first resin layer. Examples of light rays to be exposed include ultraviolet light, electron beams, and X-rays. As a light source used for ultraviolet irradiation, for example, sunlight, a chemical lamp, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, and a UV-LED can be used. Moreover, when a solvent is contained, you may pre-bake using heating means, such as a hotplate and oven, before exposure.

前記第１の樹脂層は、膜厚が厚いほど反りの低減に有利であり、好ましくは５μｍ乃至１００μｍであり、より好ましくは１０μｍ乃至７０μｍである。膜厚が薄すぎる場合は反り低減効果が十分に得られず、厚すぎる場合はカメラモジュールの薄化に不利となる。 The thicker the first resin layer is, the more advantageous it is for reducing warpage, preferably 5 μm to 100 μm, more preferably 10 μm to 70 μm. When the film thickness is too thin, the warp reduction effect cannot be sufficiently obtained, and when it is too thick, it is disadvantageous for thinning the camera module.

＜第２の樹脂層＞
本発明のレンズ構造体の第２の樹脂層を形成する樹脂組成物は、金型からの良好な離型性、高透明性、半田リフロー時の耐熱黄変性といった観点から、光ラジカル硬化性樹脂組成物であることが好ましく、下記（ａ´）成分、下記（ｂ）成分、並びに下記（ｃ）成分及び／又は下記（ｄ）成分、及び任意成分として下記（ｆ）成分を含む。
（ａ´）下記式（１）で表されるジ（メタ）アクリレート化合物
（式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に炭素原子数１乃至４のアルキレン基を表し、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、ｒ^１及びｒ^２はそれぞれ独立に１乃至５の整数を表す。）
（ｂ）光ラジカル開始剤
（ｃ）フェノール系酸化防止剤
（ｄ）ホスファイト系酸化防止剤
（ｆ）芳香族環を含まない単官能又は多官能（メタ）アクリレート化合物（ただし、前記式（１）で表されるジ（メタ）アクリレート化合物を除く。） <Second resin layer>
The resin composition forming the second resin layer of the lens structure of the present invention is a photo-radical curable resin from the viewpoint of good releasability from a mold, high transparency, and heat-resistant yellowing during solder reflow. The composition is preferably a composition, and includes the following component (a ′), the following component (b), the following component (c) and / or the following component (d), and the following component (f) as an optional component.
(A ′) a di (meth) acrylate compound represented by the following formula (1)
Wherein R ¹ and R ² each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, R ³ and R ⁴ each independently represent an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and R ⁵ and R ⁶ each independently Represents a hydrogen atom or a methyl group, and r ¹ and r ² each independently represents an integer of 1 to 5.)
(B) Photoradical initiator (c) Phenolic antioxidant (d) Phosphite antioxidant (f) Monofunctional or polyfunctional (meth) acrylate compound not containing an aromatic ring (provided that the formula (1) Excluding the di (meth) acrylate compound represented by

［（ａ´）成分：ジ（メタ）アクリレート化合物］
前記（ａ´）成分として使用可能なジ（メタ）アクリレート化合物は、前記式（１）で表される、芳香族環を含まない、水添ビスフェノール骨格を有するものである。該ジ（メタ）アクリレート化合物として、例えば、エトキシ変性水添ビスフェノールＡジアクリレート、エトキシ変性水添ビスフェノールＡジメタクリレート、プロポキシ変性水添ビスフェノールＡジアクリレート、プロポキシ変性水添ビスフェノールＡジメタクリレート、ブトキシ変性水添ビスフェノールＡジアクリレート、ブトキシ変性水添ビスフェノールＡジメタクリレート、エトキシプロポキシ変性水添ビスフェノールＡジアクリレート、エトキシプロポキシ変性水添ビスフェノールＡジメタクリレート、エトキシ変性水添ビスフェノールＦジアクリレート、及びエトキシ変性水添ビスフェノールＦジメタクリレートが挙げられるが、これらの例に限定されるものではない。 [(A ′) component: di (meth) acrylate compound]
The di (meth) acrylate compound that can be used as the component (a ′) has a hydrogenated bisphenol skeleton that does not contain an aromatic ring and is represented by the formula (1). Examples of the di (meth) acrylate compound include ethoxy-modified hydrogenated bisphenol A diacrylate, ethoxy-modified hydrogenated bisphenol A dimethacrylate, propoxy-modified hydrogenated bisphenol A diacrylate, propoxy-modified hydrogenated bisphenol A dimethacrylate, and butoxy-modified water. Bisphenol A diacrylate, butoxy-modified hydrogenated bisphenol A dimethacrylate, ethoxypropoxy-modified hydrogenated bisphenol A diacrylate, ethoxypropoxy-modified hydrogenated bisphenol A dimethacrylate, ethoxy-modified hydrogenated bisphenol F diacrylate, and ethoxy-modified hydrogenated bisphenol Although F dimethacrylate is mentioned, it is not limited to these examples.

前記式（１）で表されるジ（メタ）アクリレート化合物として、ニューフロンティア（登録商標）ＨＢＰＥ−４、同ＨＢＰＥＭ−１０（以上、第一工業製薬（株）製）等の市販品を採用することができる。 Commercially available products such as New Frontier (registered trademark) HBPE-4 and HBPEM-10 (above, manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) are employed as the di (meth) acrylate compound represented by the formula (1). be able to.

［（ｂ）成分、（ｃ）成分、及び（ｄ）成分］
前記第２の樹脂層を形成する樹脂組成物の（ｂ）成分は、前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物の（ｂ）成分として使用可能な光ラジカル開始剤が採用される。該（ｂ）成分の含有量は、前記（ａ´）成分１００質量部に対し、例えば０．２質量部乃至５質量部、好ましくは０．５質量部乃至５質量部である。該（ｂ）成分の含有量が０．２質量部より少ないと得られる硬化物の強度が低下し、５質量部より多いと得られる硬化物の耐熱黄変性が悪化する。前記第２の樹脂層を形成する樹脂組成物の（ｃ）成分は、前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物の（ｃ）成分として使用可能なフェノール系酸化防止剤が採用される。該（ｃ）成分の含有量は、前記（ａ´）成分１００質量部に対し、例えば０．０５質量部乃至２質量部である。前記第２の樹脂層を形成する樹脂組成物の（ｄ）成分は、前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物の（ｄ）成分として使用可能なホスファイト系酸化防止剤が採用される。該（ｄ）成分の含有量は、前記（ａ´）成分１００質量部に対し、例えば０．１質量部乃至３質量部である。前記第２の樹脂層を形成する樹脂組成物は、前記（ｃ）成分及び前記（ｄ）成分のいずれか一方を単独で使用しても、両方組み合わせて使用してもよい。 [Component (b), Component (c), and Component (d)]
As the component (b) of the resin composition forming the second resin layer, a photo radical initiator that can be used as the component (b) of the resin composition forming the first resin layer is employed. The content of the component (b) is, for example, 0.2 to 5 parts by mass, preferably 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a ′). When the content of the component (b) is less than 0.2 parts by mass, the strength of the obtained cured product is lowered, and when it is more than 5 parts by mass, the heat-resistant yellowing of the obtained cured product is deteriorated. As the component (c) of the resin composition forming the second resin layer, a phenolic antioxidant that can be used as the component (c) of the resin composition forming the first resin layer is employed. The content of the component (c) is, for example, 0.05 part by mass to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a ′). As the component (d) of the resin composition forming the second resin layer, a phosphite antioxidant that can be used as the component (d) of the resin composition forming the first resin layer is adopted. . The content of the component (d) is, for example, 0.1 part by mass to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a ′). In the resin composition forming the second resin layer, either one of the component (c) and the component (d) may be used alone, or both may be used in combination.

［（ｆ）成分：単官能又は多官能（メタ）アクリレート化合物］
前記（ｆ）成分として使用可能な単官能又は多官能（メタ）アクリレート化合物は、芳香族環を含まないことを要件とし、且つ前記式（１）で表されるジ（メタ）アクリレート化合物を除くものである。上記単官能（メタ）アクリレート化合物として、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ノルボルニル（メタ）アクリレート、１−アダマンチル（メタ）アクリレート、２−アダマンチル（メタ）アクリレート、２−メチルアダマンタン−２−イル（メタ）アクリレート、２−エチルアダマンタン−２−イル（メタ）アクリレート、１，３−アダマンタンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカニル（メタ）アクリレート、及びトリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン−４−エニル（メタ）アクリレートが挙げられるが、これらの例に限定されるものではない。上記多官能（メタ）アクリレート化合物として、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化グリセリントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ポリグリセリンモノエチレンオキサイドポリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、及びイソシアヌル酸トリス（２−アクリロイルオキシエチル）が挙げられるが、これらの例に限定されるものではない。 [(F) component: monofunctional or polyfunctional (meth) acrylate compound]
The monofunctional or polyfunctional (meth) acrylate compound that can be used as the component (f) is required not to contain an aromatic ring, and excludes the di (meth) acrylate compound represented by the formula (1). Is. Examples of the monofunctional (meth) acrylate compound include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, 1-adamantyl (meth) acrylate, 2-adamantyl (meth) acrylate, 2-methyladamantan-2-yl (meth) acrylate, 2-ethyladamantan-2-yl (meth) acrylate, 1,3-adamantanediol di ( Meth) acrylates, tricyclo [5.2.1.0 ^2,6 ] decanyl (meth) acrylate, and tricyclo [5.2.1.0 ^2,6 ] decan-4-enyl (meth) acrylate. Limited to these examples Is not to be done. Examples of the polyfunctional (meth) acrylate compound include ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated glycerin tri (meth) acrylate, and ethoxylated. Pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ethoxylated dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, polyglycerin monoethylene oxide poly (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol Tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, , 6-hexanediol di (meth) acrylate, and isocyanuric acid tris (2-acryloyloxyethyl) including without being limited to these examples.

前記単官能又は多官能（メタ）アクリレート化合物は、ファンクリル（登録商標）ＦＡ−５１１ＡＳ、同ＦＡ−５１２ＡＳ（以上、日立化成（株）製）、ＥｔＡＤＡ、ＥＡＭＡ（Ｐ）、ＡＤＡ、ＡＤＭＡ、ＩＢＸＡ、ビスコート＃１５０、同＃１５５、同＃２００（以上、大阪有機化学（株）製）、ＮＫエステル Ａ−２００、同Ａ−４００、同Ａ−６００、同Ａ−１０００、同Ａ−９３００、同Ａ−９３００−１ＣＬ、同ＵＡ−５３Ｈ、同１Ｇ、同２Ｇ、同３Ｇ、同４Ｇ、同９Ｇ、同１４Ｇ、同２３Ｇ、同Ａ−ＧＬＹ−３Ｅ、同Ａ−ＧＬＹ−９Ｅ、同Ａ−ＧＬＹ−２０Ｅ、同Ａ−ＴＭＰＴ−３ＥＯ、同Ａ−ＴＭＰＴ−９ＥＯ、同ＡＴＭ−４Ｅ、同ＡＴＭ−３５Ｅ、同Ａ−ＤＰＨ、同Ａ−ＴＭＰＴ、同Ａ−ＤＣＰ、同Ａ−ＨＤ−Ｎ、同ＡＤ−ＴＭＰ、同Ａ−ＤＯＧ、同ＴＭＰＴ、同ＤＣＰ、同ＮＰＧ、同ＨＤ−Ｎ、同Ｄ−ＴＭＰ、ＮＫオリゴ Ｕ−１５ＨＡ（以上、新中村化学工業（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＥＡ−１２、同ＰＥＧ４００ＤＡ、同ＴＨＥ−３３０、同ＲＰ−１０４０（以上、日本化薬（株）製）、Ｍ−２１０、Ｍ−３５０、マクロモノマーＡＡ−６、同ＡＢ−６（以上、東亞合成（株）製）、及びＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＨＡ、同ＮＰＧＤＡ、同ＰＥＴ３０（以上、日本化薬（株）製）、等の市販品を採用することができる。 The monofunctional or polyfunctional (meth) acrylate compound may be FANCLIL (registered trademark) FA-511AS, FA-512AS (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), EtADA, EAMA (P), ADA, ADMA, IBXA. , Biscote # 150, # 155, # 200 (above, manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.), NK Ester A-200, A-400, A-600, A-1000, A-9300, A-9300-1CL, UA-53H, 1G, 2G, 3G, 4G, 9G, 14G, 23G, A-GLY-3E, A-GLY-9E, A- GLY-20E, A-TMPT-3EO, A-TMPT-9EO, ATM-4E, ATM-35E, A-DPH, A-TMPT, A-DCP, A-HD-N, AD- MP, same A-DOG, same TMPT, same DCP, same NPG, same HD-N, same D-TMP, NK Oligo U-15HA (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), KAYARAD (registered trademark) DPEA -12, PEG400DA, THE-330, RP-1040 (above, Nippon Kayaku Co., Ltd.), M-210, M-350, Macromonomer AA-6, AB-6 (above, Toagosei Co., Ltd.) (Commercially available), and commercial products such as KAYARAD (registered trademark) DPHA, NPGDA, and PET30 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).

前記（ｆ）成分の含有量は、前記（ａ´）成分１００質量部に対し、例えば０質量部乃至１１０質量部である。該（ｆ）成分の含有量が０質量部を含む範囲であることは、すなわち（ｆ）成分は必須成分ではないことを意味する。該（ｆ）成分の含有量が１１０質量部より多いと、前記第２の樹脂層を形成する樹脂組成物から得られる硬化物の機械特性が低下し、上記半田リフロー工程にてレンズの変形が生じるか、又は支持体の反りが増加してしまう。 The content of the component (f) is, for example, 0 to 110 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (a ′). That the content of the component (f) is in a range including 0 parts by mass means that the component (f) is not an essential component. When the content of the component (f) is more than 110 parts by mass, the mechanical properties of the cured product obtained from the resin composition forming the second resin layer are deteriorated, and the lens is deformed in the solder reflow process. Occurs or warping of the support increases.

［その他添加剤］
前記第２の樹脂層を形成する樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限りにおいて、必要に応じて、単官能チオール化合物、ジスルフィド化合物及びα−メチルスチレンダイマーからなる群から選ばれる連鎖移動剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、レベリング剤、レオロジー調整剤、接着補助剤（シランカップリング剤）、顔料、染料、消泡剤などを含有することができる。 [Other additives]
The resin composition forming the second resin layer is a chain transfer selected from the group consisting of a monofunctional thiol compound, a disulfide compound, and an α-methylstyrene dimer as necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired. Agents, ultraviolet absorbers, light stabilizers, leveling agents, rheology modifiers, adhesion aids (silane coupling agents), pigments, dyes, antifoaming agents, and the like.

上記単官能チオール化合物として、例えば、メルカプト酢酸メチル、３−メルカプトプロピオン酸メチル、３−メルカプトプロピオン酸２−エチルヘキシル、３−メルカプトプロピオン酸３−メトキシブチル、３−メルカプトプロピオン酸ｎ−オクチル、３−メルカプトプロピオン酸ステアリル等のメルカプトカルボン酸エステル類；エタンチオール、２−メチルプロパン−２−チオール、ｎ−ドデカンチオール、２，３，３，４，４，５−ヘキサメチルヘキサン−２−チオール（ｔｅｒｔ−ドデカンチオール）、エタン−１，２−ジチオール、プロパン−１，３−ジチオール、ベンジルチオール等のアルキルチオール類；ベンゼンチオール、３−メチルベンゼンチオール、４−メチルベンゼンチオール、ナフタレン−２−チオール、ピリジン−２−チオール、ベンゾイミダゾール−２−チオール、ベンゾチアゾール−２−チオール等の芳香族チオール類；２−メルカプトエタノール、４−メルカプト−１−ブタノール等のメルカプトアルコール類；及び３−（トリメトキシシリル）プロパン−１−チオール、３−（トリエトキシシリル）プロパン−１−チオール等のシラン含有チオール類が挙げられる。 Examples of the monofunctional thiol compound include methyl mercaptoacetate, methyl 3-mercaptopropionate, 2-ethylhexyl 3-mercaptopropionate, 3-methoxybutyl 3-mercaptopropionate, n-octyl 3-mercaptopropionate, 3- Mercaptocarboxylic esters such as stearyl mercaptopropionate; ethanethiol, 2-methylpropane-2-thiol, n-dodecanethiol, 2,3,3,4,4,5-hexamethylhexane-2-thiol (tert -Dodecanethiol), ethane-1,2-dithiol, propane-1,3-dithiol, alkylthiols such as benzylthiol; benzenethiol, 3-methylbenzenethiol, 4-methylbenzenethiol, naphthalene-2-thiol, Pilisi Aromatic thiols such as 2-thiol, benzimidazol-2-thiol, benzothiazole-2-thiol; mercapto alcohols such as 2-mercaptoethanol, 4-mercapto-1-butanol; and 3- (trimethoxysilyl) And silane-containing thiols such as propane-1-thiol and 3- (triethoxysilyl) propane-1-thiol.

前記単官能チオール化合物として、チオカルコール〔登録商標〕０８、同２０（以上、花王（株）製）、ＢＭＰＡ、ＭＰＡ−８０、ＥＨＭＰ、ＮＯＭＰ、ＭＢＭＰ、ＳＴＭＰ（以上、ＳＣ有機化学（株）製）、ＫＢＭ−８０２、ＫＢＭ−８０３（以上、信越化学（株）製）等の市販品を採用することができる。 As the monofunctional thiol compound, thiocalcol [registered trademark] 08, 20 (above, manufactured by Kao Corporation), BMPA, MPA-80, EHMP, NOMP, MBMP, STMP (above, manufactured by SC Organic Chemical Co., Ltd.) Commercial products such as KBM-802 and KBM-803 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) can be used.

上記ジスルフィド化合物として、例えば、ジエチルジスルフィド、ジプロピルジスルフィド、ジイソプロピルジスルフィド、ジブチルジスルフィド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルジスルフィド、ジペンチルジスルフィド、ジイソペンチルジスルフィド、ジヘキシルジスルフィド、ジシクロヘキシルジスルフィド、ジデシルジスルフィド、ビス（２，３，３，４，４，５−ヘキサメチルヘキサン−２−イル）ジスルフィド（ジ−ｔｅｒｔ−ドデシルジスルフィド）、ビス（２，２−ジエトキシエチル）ジスルフィド、ビス（２−ヒドロキシエチル）ジスルフィド、ジベンジルジスルフィド等のアルキルジスルフィド類；ジフェニルジスルフィド、ジ−ｐ−トリルジスルフィド、ジ（ピリジン−２−イル）ピリジルジスルフィド、ジ（ベンゾイミダゾール−２−イル）ジスルフィド、ジ（ベンゾチアゾール−２−イル）ジスルフィド等の芳香族ジスルフィド類；及びテトラメチルチウラムジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、テトラブチルチウラムジスルフィド、ビス（ペンタメチレン）チウラムジスルフィド等のチウラムジスルフィド類が挙げられる。 Examples of the disulfide compound include diethyl disulfide, dipropyl disulfide, diisopropyl disulfide, dibutyl disulfide, di-tert-butyl disulfide, dipentyl disulfide, diisopentyl disulfide, dihexyl disulfide, dicyclohexyl disulfide, didecyl disulfide, bis (2,3 , 3,4,4,5-hexamethylhexan-2-yl) disulfide (di-tert-dodecyl disulfide), bis (2,2-diethoxyethyl) disulfide, bis (2-hydroxyethyl) disulfide, dibenzyl Alkyl disulfides such as disulfide; diphenyl disulfide, di-p-tolyl disulfide, di (pyridin-2-yl) pyridyl disulfide, di (benzimidazole) Aromatic disulfides such as 2-yl) disulfide and di (benzothiazol-2-yl) disulfide; and thiuram disulfides such as tetramethylthiuram disulfide, tetraethylthiuram disulfide, tetrabutylthiuram disulfide, bis (pentamethylene) thiuram disulfide Kind.

前記第２の樹脂層を形成する樹脂組成物が、前記単官能チオール化合物、ジスルフィド化合物及びα−メチルスチレンダイマーからなる群から選ばれる連鎖移動剤を含む場合、その含有量は、前記（ａ）成分１００質量部に対し０．１質量部乃至３質量部である。前記連鎖移動剤の含有量が３質量％より多いと、樹脂組成物から得られる第２の樹脂層の機械強度が低下する。 When the resin composition forming the second resin layer contains a chain transfer agent selected from the group consisting of the monofunctional thiol compound, disulfide compound and α-methylstyrene dimer, the content thereof is the above (a) It is 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component. When there is more content of the said chain transfer agent than 3 mass%, the mechanical strength of the 2nd resin layer obtained from a resin composition will fall.

ガラス基板等の支持体上に、前記第１の樹脂層を前記第２の樹脂層の下層膜として積層することで、該第２の樹脂層にレンズ形状を成形する際に該第２の樹脂層の内部に発生する残留応力が緩和し、前記支持体の反りが低減する。前記第２の樹脂層を形成する樹脂組成物は、レンズ材として使用可能なラジカル硬化性樹脂組成物を広く用いることができる。 When the lens shape is formed on the second resin layer by laminating the first resin layer as a lower layer film of the second resin layer on a support such as a glass substrate, the second resin Residual stress generated inside the layer is relieved, and warpage of the support is reduced. As the resin composition forming the second resin layer, radical curable resin compositions that can be used as lens materials can be widely used.

前記第２の樹脂層を形成する樹脂組成物は、例えば、インプリント成形法を使用することによって、硬化物の形成と並行して各種成形体を容易に製造することができる。成形体を製造する方法としては、例えば、接し合う支持体と鋳型との間の空間に、前記第２の樹脂層を形成する樹脂組成物を充填する工程、該空間に充填された樹脂組成物を露光して光硬化する工程、得られた光硬化物を取り出して離型する工程、並びに、該光硬化物を離型する工程の前、中途又は後において加熱する工程を含む方法が挙げられる。 The resin composition forming the second resin layer can easily produce various molded products in parallel with the formation of the cured product, for example, by using an imprint molding method. As a method for producing a molded body, for example, a step of filling a resin composition for forming the second resin layer in a space between a support and a mold that are in contact with each other, and a resin composition filled in the space The method includes a step of exposing to photocuring, a step of taking out and releasing the obtained photocured product, and a step of heating before, during or after the step of releasing the photocured product. .

上記露光して光硬化する工程は、前述の第１の樹脂層を形成する樹脂組成物から硬化物を得るための条件を適用して実施することができる。さらに、上記光硬化物を加熱する条件としては、特に限定されないが、通常、５０℃乃至２６０℃、１分乃至２４時間の範囲から適宜選択される。また、加熱手段としては、特に限定されないが、ホットプレート及びオーブンが挙げられる。このような方法で製造された成形体は、カメラモジュール用レンズとして好適に使用することができる。
＜接着層＞ The step of exposing and photocuring can be performed by applying conditions for obtaining a cured product from the resin composition forming the first resin layer. Furthermore, the conditions for heating the photocured product are not particularly limited, but are usually appropriately selected from the range of 50 ° C. to 260 ° C. and 1 minute to 24 hours. Moreover, as a heating means, although it does not specifically limit, a hotplate and oven are mentioned. The molded body produced by such a method can be suitably used as a lens for a camera module.
<Adhesive layer>

本発明のレンズ構造体は、ガラス基板等の支持体と前記第１の樹脂層との間に、接着層を積層することで、該支持体と該第１の樹脂層と間の密着性を向上させることができる。 The lens structure of the present invention has an adhesion layer between the support and the first resin layer by laminating an adhesive layer between the support such as a glass substrate and the first resin layer. Can be improved.

前記接着層として、前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物の（ｅ）成分として例示した、官能基として（メタ）アクリロイルオキシ基、アミノ基、イソシアネート基、又は酸無水物基を有する前記シランカップリング剤を、前記溶剤で１質量％に希釈した溶液を用いることができる。 The adhesive layer has the (meth) acryloyloxy group, amino group, isocyanate group, or acid anhydride group as the functional group exemplified as the component (e) of the resin composition forming the first resin layer. A solution obtained by diluting a silane coupling agent with the solvent to 1% by mass can be used.

本発明のレンズ構造体を、図１及び図２を参照しながら説明する。図１に示す例においては、本発明のレンズ構造体は、ガラス基板等の支持体４上に、第１の樹脂層１及び、その上層に第２の樹脂層２を積層した構造からなる。 The lens structure of the present invention will be described with reference to FIGS. In the example shown in FIG. 1, the lens structure of the present invention has a structure in which a first resin layer 1 and a second resin layer 2 are laminated on a support 4 such as a glass substrate.

また、図２に示す例のように、必要に応じて、ガラス基板等の支持体４と前記第１の樹脂層１の間に接着層３を積層してもよい。 Further, as in the example shown in FIG. 2, the adhesive layer 3 may be laminated between the support 4 such as a glass substrate and the first resin layer 1 as necessary.

以下に実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでない。なお、下記実施例において、試料の調製及び物性の分析に用いた装置及び条件は以下の通りである。
（１）撹拌脱泡機
装置：（株）シンキー製 自転・公転ミキサー あわとり練太郎〔登録商標〕ＡＲＥ−３１０
（２）スピンコーター
装置：Ｂｒｅｗｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ社製 ＣＥＥ ２００Ｘ
（３）ＵＶ露光
装置：アイグラフィックス（株）製 バッチ式ＵＶ照射装置（高圧水銀灯２ｋＷ×１灯）
（４）膜厚測定
機器：（株）ミツトヨ製 クイックマイクロ ＭＤＱ−３０
（５）押し込み弾性率測定
装置：（株）島津製作所製 島津ダイナミック超微小硬度計 ＤＵＨ−２１１
圧子：三角錐圧子（材質：ダイヤモンド）
（６）透過率測定
装置：（株）島津製作所製 紫外線可視分光光度計ＵＶ−２６００
リファレンス：石英
（７）反り量測定
装置：三鷹公器（株）製 非接触表面性状装置ＰＦ−６０ Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following examples, the apparatus and conditions used for sample preparation and physical property analysis are as follows.
(1) Stirring deaerator: Rotating / revolving mixer manufactured by Shinkey Co., Ltd. Nertaro Awatori [registered trademark] ARE-310
(2) Spin coater: CEE 200X manufactured by Brewer Science
(3) UV exposure device: Batch type UV irradiation device (high pressure mercury lamp 2kW x 1 lamp) manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.
(4) Film thickness measuring device: Quick micro MDQ-30 manufactured by Mitutoyo Corporation
(5) Indentation elastic modulus measuring device: Shimadzu Dynamic Ultra Hardness Tester DUH-211 manufactured by Shimadzu Corporation
Indenter: Triangular pyramid indenter (Material: Diamond)
(6) Transmittance measuring device: UV-visible spectrophotometer UV-2600 manufactured by Shimadzu Corporation
Reference: Quartz (7) Warpage measurement device: Non-contact surface texture device PF-60, manufactured by Mitaka Kogyo Co., Ltd.

各実施例及び比較例において使用した化合物の供給元は以下の通りである。
Ｍ１２００：東亞合成（株）製 商品名：アロニックス〔登録商標〕Ｍ−１２００
ＥＢ８４０２：ダイセル・オルネクス（株）製 商品名：ＥＢＥＣＲＹＬ〔登録商標〕８４０２
ＵＡ４４００：新中村化学工業（株）製 商品名：ＵＡ−４４００
ＥＢ４７３８：ダイセル・オルネクス（株）製 商品名：ＥＢＥＣＲＹＬ〔登録商標〕４７３８
ＫＢＭ５１０３：信越化学工業（株）製 商品名：ＫＢＭ−５１０３
Ｘ−１２−９６７Ｃ：信越化学工業（株）製 商品名：Ｘ−１２−９６７Ｃ
ＨＢＰＥ４：第一工業製薬（株）製 商品名：ニューフロンティア〔登録商標〕ＨＢＰＥ−４
ＡＤＭＡ：大阪有機化学工業（株）製 商品名：ＡＤＭＡ
Ｉ１８４：ＢＡＳＦ社製 商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ〔登録商標〕１８４
Ｉ１０１０：ＢＡＳＦ社製 商品名：Ｉｒｇａｎｏｘ〔登録商標〕１０１０
１１７８：（株）ＡＤＥＫＡ製 商品名：アデカスタブ〔登録商標〕１１７８
ＤＤＴ：花王（株）製 商品名：チオカルコール〔登録商標〕２０ The suppliers of the compounds used in each example and comparative example are as follows.
M1200: manufactured by Toagosei Co., Ltd. Product name: Aronix [registered trademark] M-1200
EB8402: manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd. Product name: EBECRYL [registered trademark] 8402
UA4400: manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. Product name: UA-4400
EB4738: manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd. Product name: EBECRYL [registered trademark] 4738
KBM5103: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Product name: KBM-5103
X-12-967C: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Product name: X-12-967C
HBPE4: manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. Brand name: New Frontier [registered trademark] HBPE-4
ADMA: Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd. Product name: ADMA
Product name: Irgacure [registered trademark] 184
I1010: BASF Co., Ltd. Product name: Irganox [registered trademark] 1010
1178: Product made by ADEKA Corporation: Adeka Stub [registered trademark] 1178
DDT: manufactured by Kao Corporation Product name: Thiocalcol [registered trademark] 20

［第１の樹脂層を形成する樹脂組成物の調製］
＜実施例１＞
前記（ａ）成分としてＭ１２００を１００質量部、前記（ｂ）成分としてＩ１８４を２質量部、前記（ｃ）成分としてＩ１０１０を０．５質量部、前記（ｄ）成分として１１７８を１質量部、及び前記（ｅ）成分としてＫＢＭ５１０３を１質量部、をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解させ、８０質量％の溶液（樹脂組成物１）を調製した。 [Preparation of resin composition for forming first resin layer]
<Example 1>
100 parts by mass of M1200 as the component (a), 2 parts by mass of I184 as the component (b), 0.5 parts by mass of I1010 as the component (c), 1 part by mass of 1178 as the component (d), And 1 part by weight of KBM5103 as the component (e) was dissolved in propylene glycol monomethyl ether acetate to prepare an 80% by weight solution (resin composition 1).

＜実施例２＞
前記（ａ）成分としてＥＢ８４０２を１００質量部、前記（ｂ）成分としてＩ１８４を２質量部、前記（ｃ）成分としてＩ１０１０を０．５質量部、前記（ｄ）成分として１１７８を１質量部、及び前記（ｅ）成分としてＸ−１２−９６７Ｃを１質量部、をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解させ、９０質量％の溶液（樹脂組成物２）を調製した。 <Example 2>
100 parts by mass of EB8402 as the component (a), 2 parts by mass of I184 as the component (b), 0.5 parts by mass of I1010 as the component (c), 1 part by mass of 1178 as the component (d), As a component (e), 1 part by mass of X-12-967C was dissolved in propylene glycol monomethyl ether acetate to prepare a 90% by mass solution (resin composition 2).

＜実施例３＞
前記（ａ）成分としてＵＡ４４００を１００質量部、前記（ｂ）成分としてＩ１８４を２質量部、前記（ｃ）成分としてＩ１０１０を０．５質量部、前記（ｄ）成分として１１７８を１質量部、及び前記（ｅ）成分としてＸ−１２−９６７Ｃを１質量部、を混合し、無溶媒サンプル（樹脂組成物３）を調製した。 <Example 3>
100 parts by mass of UA4400 as the component (a), 2 parts by mass of I184 as the component (b), 0.5 parts by mass of I1010 as the component (c), 1 part by mass of 1178 as the component (d), And 1 mass part of X-12-967C was mixed as said (e) component, and the solvent-free sample (resin composition 3) was prepared.

＜比較例１＞
３官能ウレタンアクリレート化合物であるＥＢ４７３８を１００質量部、前記（ｂ）成分としてＩ１８４を２質量部、前記（ｃ）成分としてＩ１０１０を０．５質量部、前記（ｄ）成分として１１７８を１質量部、及び前記（ｅ）成分としてＸ−１２−９６７Ｃを１質量部、をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解させ、９０質量％の溶液（樹脂組成物４）を調製した。 <Comparative Example 1>
100 parts by mass of EB4738, which is a trifunctional urethane acrylate compound, 2 parts by mass of I184 as the component (b), 0.5 parts by mass of I1010 as the component (c), and 1 part by mass of 1178 as the component (d) As a component (e), 1 part by mass of X-12-967C was dissolved in propylene glycol monomethyl ether acetate to prepare a 90% by mass solution (resin composition 4).

［第２の樹脂層を形成する樹脂組成物の調製］
＜実施例４＞
前記（ａ´）成分としてＨＢＰＥ４を５０質量部、前記（ｆ）成分としてＡＤＭＡを５０質量部、前記（ｂ）成分としてＩ１８４を２質量部、前記（ｃ）成分としてＩ１０１０を０．５質量部、前記（ｄ）成分として１１７８を１質量部、及びその他添加剤として単官能チオール化合物であるＤＤＴを１質量部の割合で配合し、前記撹拌脱泡機を用いて５０℃で３時間撹拌混合した。更に同装置を用いて１０分間撹拌脱泡することで、第２の樹脂層を形成する樹脂組成物を調製した。 [Preparation of resin composition for forming second resin layer]
<Example 4>
50 parts by mass of HBPE4 as the component (a ′), 50 parts by mass of ADMA as the component (f), 2 parts by mass of I184 as the component (b), and 0.5 parts by mass of I1010 as the component (c) 1 part by weight of 1178 as the component (d) and 1 part by weight of DDT, which is a monofunctional thiol compound as the other additive, are mixed by stirring at 50 ° C. for 3 hours using the stirring deaerator. did. Furthermore, the resin composition which forms a 2nd resin layer was prepared by carrying out stirring deaeration for 10 minutes using the same apparatus.

［押し込み弾性率評価］
実施例１乃至実施例３及び比較例１で調製した第１の樹脂層を形成する樹脂組成物１乃至４を、それぞれ、前記スピンコーターを用いてガラス基板（松浪硝子工業（株）製 ＭＩＣＲＯ ＳＬＩＤＥ ＧＬＡＳＳ Ｓ９１１１、２．５ｃｍ角、０．８ｍｍ〜１．０ｍｍ厚）に塗布し、ホットプレート上において６０℃で５分間プリベークした。次いで、前記ＵＶ照射装置を用いてｉ線バンドパスフィルター（朝日分光（株）製）を介して２０ｍＷ／ｃｍ^２で３００秒間ＵＶ露光することで第１の樹脂層を作製した。作製された第１の樹脂層の膜厚を前記膜厚測定器で測定した結果、５０μｍであった。 [Indentation modulus evaluation]
Resin compositions 1 to 4 for forming the first resin layer prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 were each made of glass substrates (MICRO SLIDE manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd.) using the spin coater. GLASS S9111, 2.5 cm square, 0.8 mm to 1.0 mm thickness) and prebaked on a hot plate at 60 ° C. for 5 minutes. Next, a first resin layer was produced by UV exposure at 20 mW / cm ² for 300 seconds via an i-line bandpass filter (manufactured by Asahi Spectroscopy) using the UV irradiation apparatus. It was 50 micrometers as a result of measuring the film thickness of the produced 1st resin layer with the said film thickness measuring device.

前記の方法で作製した第１の樹脂層の押し込み弾性率の測定は、室温にて、前記押し込み弾性率測定装置を用いて以下の手順で行った。
（１）負荷速度１．４６ｍＮ／ｓｅｃで荷重５ｍＮまで荷重を負荷。
（２）最大荷重が付加された状態で１０秒間保持後、荷重を除荷。
測定位置を変えながら、以上の（１）及び（２）の手順を繰り返し実施し、３点のデータを取得した。得られた３点の押し込み弾性率の平均値を下記表１に示す。 The indentation elastic modulus of the first resin layer produced by the above method was measured at room temperature using the indentation elastic modulus measuring apparatus according to the following procedure.
(1) Load is applied up to a load of 5 mN at a load speed of 1.46 mN / sec.
(2) After holding for 10 seconds with the maximum load applied, the load is removed.
While changing the measurement position, the above procedures (1) and (2) were repeated, and three points of data were acquired. The average value of the obtained three-point indentation elastic modulus is shown in Table 1 below.

［透過率及び耐熱黄変性評価］
実施例１乃至実施例３及び比較例１で調製した第１の樹脂層を形成する樹脂組成物１乃至４を、それぞれ、前記スピンコーターを用いて石英ガラス上に６５０ｒｐｍ乃至１２００ｒｐｍの回転数で塗布し、ホットプレート上において６０℃で５分間プリベークした。次いで、前記ＵＶ照射装置を用いて前記ｉ線バンドパスフィルターを介して２０ｍＷ／ｃｍ^２で３００秒間ＵＶ露光することで、膜厚５０μｍの第１の樹脂層を作製した。 [Evaluation of transmittance and heat yellowing resistance]
Resin compositions 1 to 4 for forming the first resin layer prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 were respectively applied to quartz glass at a rotational speed of 650 rpm to 1200 rpm using the spin coater. And prebaked at 60 ° C. for 5 minutes on a hot plate. Next, the first resin layer having a thickness of 50 μm was produced by UV exposure at 20 mW / cm ² for 300 seconds through the i-line bandpass filter using the UV irradiation apparatus.

前記の方法で作製した第１の樹脂層の波長４１０ｎｍの透過率を、前記紫外可視近赤外分光光度計を用いて測定した。結果を下記表１に示す。さらに前記第１の樹脂層を２６０℃に加熱したホットプレート上で３分間加熱し、耐熱性試験を行った。耐熱性試験後の硬化膜の波長４１０ｎｍの透過率を、前記紫外可視近赤外分光光度計を用いて測定し、加熱前後の透過率変化から耐熱黄変性を評価した。結果を下記表１に併せて示す。 The transmittance at a wavelength of 410 nm of the first resin layer produced by the above method was measured using the ultraviolet visible near infrared spectrophotometer. The results are shown in Table 1 below. Further, the first resin layer was heated on a hot plate heated to 260 ° C. for 3 minutes to conduct a heat resistance test. The transmittance at a wavelength of 410 nm of the cured film after the heat resistance test was measured using the ultraviolet-visible-near infrared spectrophotometer, and heat yellowing was evaluated from the transmittance change before and after heating. The results are also shown in Table 1 below.

［反り量の評価］
実施例１乃至実施例３及び比較例１で調製した第１の樹脂層を形成する樹脂組成物１乃至４を、それぞれ、前記スピンコーターを用いてガラス基板（１．８ｃｍ角、０．５ｍｍ厚）に塗布し、ホットプレート上において６０℃で５分間プリベークした。次いで、前記ＵＶ照射装置を用いて前記ｉ線バンドパスフィルターを介して２０ｍＷ／ｃｍ^２で３００秒間ＵＶ露光することで、第１の樹脂層を作製した。 [Evaluation of warpage]
Resin compositions 1 to 4 for forming the first resin layer prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 were each formed into glass substrates (1.8 cm square, 0.5 mm thickness) using the spin coater. And pre-baked on a hot plate at 60 ° C. for 5 minutes. Next, the first resin layer was produced by performing UV exposure at 20 mW / cm ² through the i-line bandpass filter for 300 seconds using the UV irradiation apparatus.

さらに、実施例４で調製した第２の樹脂層を形成する樹脂組成物０．０４０ｇを、ＮＯＶＥＣ〔登録商標〕１７２０（スリーエムジャパン（株）製）を塗布し乾燥することで離型処理したガラス基板上に秤量した。その後、５００μｍ厚のシリコーンゴム製スペーサーを介して、前記ガラス基板上に作製した第１の樹脂層で挟み込んだ。次いで、この第２の樹脂層を形成する樹脂組成物を、前記ＵＶ照射装置を用いて前記ｉ線バンドパスフィルターを介して２０ｍＷ／ｃｍ^２で３００秒間ＵＶ露光した。露光後得られた硬化物を、前記離型処理したガラス基板から剥離した後、１５０℃のホットプレートで２０分間加熱することで、前記ガラス基板上に作製した第１の樹脂層上に、直径１．０ｃｍ、厚さ０．５ｍｍ及び質量０．０４０ｇの第２の樹脂層を作製した。 Furthermore, 0.040 g of the resin composition forming the second resin layer prepared in Example 4 was subjected to mold release treatment by applying NOVEC [registered trademark] 1720 (manufactured by 3M Japan) and drying. Weighed on the substrate. Thereafter, the resin was sandwiched between the first resin layers produced on the glass substrate through a 500 μm thick silicone rubber spacer. Next, the resin composition for forming the second resin layer was subjected to UV exposure at 20 mW / cm ² for 300 seconds through the i-line bandpass filter using the UV irradiation device. The cured product obtained after the exposure is peeled off from the release-treated glass substrate, and then heated on a hot plate at 150 ° C. for 20 minutes, whereby the diameter is formed on the first resin layer produced on the glass substrate. A second resin layer having a thickness of 1.0 cm, a thickness of 0.5 mm, and a mass of 0.040 g was produced.

＜比較例２＞
本比較例は、第１の樹脂層を作製しない例である。実施例４で調製した第２の樹脂層を形成する樹脂組成物０．０４０ｇを、ＮＯＶＥＣ〔登録商標〕１７２０（スリーエムジャパン（株）製）を塗布し乾燥することで離型処理したガラス基板上に秤量した。その後、５００μｍ厚のシリコーンゴム製スペーサーを介して、ＫＢＭ−５１０３をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで１質量％に希釈した溶液を塗布し乾燥することで密着処理したガラス基板（１．８ｃｍ角、０．５ｍｍ厚）で挟み込んだ。次いで、この第２の樹脂層を形成する樹脂組成物を、前記ＵＶ照射装置を用いて前記ｉ線バンドパスフィルターを介して２０ｍＷ／ｃｍ^２で３００秒間ＵＶ露光した。露光後得られた硬化物を、前記離型処理したガラス基板から剥離した後、１５０℃のホットプレートで２０分間加熱することで、前記密着処理したガラス基板上に、直径１．０ｃｍ、厚さ０．５ｍｍ及び質量０．０４ｇの第２の樹脂層を作製した。 <Comparative Example 2>
In this comparative example, the first resin layer is not manufactured. On a glass substrate subjected to mold release treatment by applying 0.040 g of the resin composition forming the second resin layer prepared in Example 4 to NOVEC [registered trademark] 1720 (manufactured by 3M Japan) and drying. Weighed out. Thereafter, a glass substrate (1.8 cm square, 0.00 mm square, 0.005 cm, 0.005 mm) coated with a solution obtained by diluting KBM-5103 with propylene glycol monomethyl ether acetate to 1% by mass through a 500 μm thick silicone rubber spacer was dried. 5 mm thick). Next, the resin composition for forming the second resin layer was subjected to UV exposure at 20 mW / cm ² for 300 seconds through the i-line bandpass filter using the UV irradiation device. The cured product obtained after the exposure is peeled off from the release-treated glass substrate, and then heated on a hot plate at 150 ° C. for 20 minutes, thereby having a diameter of 1.0 cm and a thickness on the adhesion-treated glass substrate. A second resin layer having a thickness of 0.5 mm and a mass of 0.04 g was produced.

前記第２の樹脂層が作製されたガラス基板を、前記非接触表面性状測定装置のステージに該ガラス基板が上面になるよう配置した。ガラス基板の中心を測定開始点とし、該ガラス基板の４つの頂点に向け前記ステージに対して垂直方向（Ｚ軸）の変位を測定した。測定データから、前記ガラス基板の中心と該ガラス基板の各頂点との間の垂直方向（Ｚ軸）の変位量を算出し、それらの平均値を反り量と定義した。図３にガラス基板の反り量の評価方法を模式図で示す。前記測定後のガラス基板を、２６０℃のホットプレートで３分間加熱することで耐熱性試験を行った後、前記方法により再度測定を行い、反り量の評価を行った。それぞれの結果を下記表１に併せて示す。 The glass substrate on which the second resin layer was produced was disposed on the stage of the non-contact surface texture measuring device so that the glass substrate became the upper surface. Using the center of the glass substrate as the measurement start point, displacement in the direction perpendicular to the stage (Z axis) was measured toward the four apexes of the glass substrate. From the measurement data, the amount of displacement in the vertical direction (Z-axis) between the center of the glass substrate and each vertex of the glass substrate was calculated, and the average value thereof was defined as the amount of warpage. FIG. 3 schematically shows a method for evaluating the amount of warpage of the glass substrate. The glass substrate after the measurement was subjected to a heat resistance test by heating it on a hot plate at 260 ° C. for 3 minutes, and then measured again by the above method to evaluate the amount of warpage. The respective results are also shown in Table 1 below.

表１に示すように、実施例１乃至実施例３で調製した樹脂組成物１乃至３から作製した第１の樹脂層は、押し込み弾性率が十分に低く、ガラス基板の反り量の低減に有利である。また、前記第１の樹脂層は、耐熱性試験前後の透過率及び耐熱黄変性が良好であることが分かった。 As shown in Table 1, the first resin layer produced from the resin compositions 1 to 3 prepared in Examples 1 to 3 has a sufficiently low indentation elastic modulus, which is advantageous for reducing the warpage amount of the glass substrate. It is. Moreover, it turned out that the said 1st resin layer has the favorable transmittance | permeability before and behind a heat resistance test, and heat yellowing resistance.

さらに、実施例１乃至実施例３で調製した樹脂組成物１乃至樹脂組成物３から作製した第１の樹脂層を有する本発明の構造体は、比較例１で調製した樹脂組成物４から作製した第１の樹脂層を有する構造体、及び第１の樹脂層を有さない比較例２と比べて、耐熱性試験前後でのガラス基板の反り量が半分以下に減少することが確認された。すなわち、樹脂組成物１乃至樹脂組成物３から作製した第１の樹脂層を、第２の樹脂層の下層膜として積層させることで、支持体であるガラス基板の反り量を大幅に低減できることが示された。 Furthermore, the structure of the present invention having the first resin layer prepared from the resin compositions 1 to 3 prepared in Examples 1 to 3 was prepared from the resin composition 4 prepared in Comparative Example 1. It was confirmed that the amount of warpage of the glass substrate before and after the heat resistance test was reduced to less than half compared to the structure having the first resin layer and Comparative Example 2 not having the first resin layer. . That is, by laminating the first resin layer produced from the resin composition 1 to the resin composition 3 as the lower layer film of the second resin layer, the warpage amount of the glass substrate as the support can be greatly reduced. Indicated.

図１はガラス基板等の支持体上に、第１の樹脂層及び、その上層に第２の樹脂層を積層した本発明のレンズ構造体の模式図である。FIG. 1 is a schematic view of a lens structure of the present invention in which a first resin layer and a second resin layer are laminated on a first support layer such as a glass substrate. 図２はガラス基板等の支持体上に、接着層を介して第１の樹脂層、及びその上層に第２の樹脂層を積層した本発明のレンズ構造体の模式図である。FIG. 2 is a schematic view of the lens structure of the present invention in which a first resin layer and a second resin layer are laminated on a support such as a glass substrate via an adhesive layer. 図３はガラス基板の反り量の評価方法を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a method for evaluating the amount of warpage of the glass substrate.

１：第１の樹脂層
２：第２の樹脂層
３：接着層
４：ガラス基板等の支持体 1: First resin layer 2: Second resin layer 3: Adhesive layer 4: Support such as glass substrate

Claims (8)

支持体上に、室温での押し込み弾性率が０ＭＰａより大きく３０００ＭＰａ以下の第１の樹脂層と、該第１の樹脂層上に第２の樹脂層とを有し、前記支持体の反り量は０μｍ乃至５０μｍである、レンズ構造体。 The support has a first resin layer having an indentation elastic modulus at room temperature of greater than 0 MPa and less than or equal to 3000 MPa, and a second resin layer on the first resin layer, and the amount of warpage of the support is A lens structure that is 0 μm to 50 μm. 前記支持体はガラス基板である、請求項１に記載のレンズ構造体。 The lens structure according to claim 1, wherein the support is a glass substrate. 前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物が、下記（ａ）成分、該（ａ）成分１００質量部に対し０．２質量部乃至５質量部の下記（ｂ）成分、並びに該（ａ）成分１００質量部に対し０．０５質量部乃至１質量部の下記（ｃ）成分及び／又は該（ａ）成分１００質量部に対し０．１質量部乃至３質量部の下記（ｄ）成分を含む、請求項１又は請求項２に記載のレンズ構造体。
（ａ）２官能ウレタン（メタ）アクリレート化合物
（ｂ）光ラジカル開始剤
（ｃ）フェノール系酸化防止剤
（ｄ）ホスファイト系酸化防止剤 The resin composition forming the first resin layer comprises the following component (a), 0.2 to 5 parts by mass of the following component (b) with respect to 100 parts by mass of the component (a), and the (a) ) 0.05 parts by mass to 1 part by mass of the following component (c) and / or 0.1 parts by mass to 3 parts by mass of the following component (d) The lens structure according to claim 1 or 2, comprising:
(A) bifunctional urethane (meth) acrylate compound (b) photo radical initiator (c) phenolic antioxidant (d) phosphite antioxidant 前記第１の樹脂層を形成する樹脂組成物が、前記（ａ）成分１００質量部に対し０．１質量部乃至５質量部の下記（ｅ）成分をさらに含有する、請求項３に記載のレンズ構造体。
（ｅ）接着補助剤 The resin composition which forms the said 1st resin layer further contains 0.1 mass part thru | or 5 mass parts of the following (e) component with respect to 100 mass parts of said (a) component. Lens structure.
(E) Adhesive aid 前記第１の樹脂層の膜厚が５μｍ乃至１００μｍである、請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載のレンズ構造体。 The lens structure according to claim 1, wherein the first resin layer has a thickness of 5 μm to 100 μm. 前記第２の樹脂層を形成する樹脂組成物が、下記（ａ´）成分、下記（ｂ）成分、並びに下記（ｃ）成分及び／又は下記（ｄ）成分、及び任意成分として下記（ｆ）成分を含むインプリント用光硬化性組成物である、請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載のレンズ構造体。
（ａ´）下記式（１）で表されるジ（メタ）アクリレート化合物
（式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に炭素原子数１乃至４のアルキレン基を表し、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、ｒ^１及びｒ^２はそれぞれ独立に１乃至５の整数を表す。）
（ｂ）光ラジカル開始剤
（ｃ）フェノール系酸化防止剤
（ｄ）ホスファイト系酸化防止剤
（ｆ）芳香族環を含まない単官能又は多官能（メタ）アクリレート化合物（ただし、前記式（１）で表されるジ（メタ）アクリレート化合物を除く。） The resin composition forming the second resin layer includes the following component (a ′), the following component (b), the following component (c) and / or the following component (d), and the following optional component (f): The lens structure according to any one of claims 1 to 5, which is a photocurable composition for imprints containing a component.
(A ′) a di (meth) acrylate compound represented by the following formula (1)
Wherein R ¹ and R ² each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, R ³ and R ⁴ each independently represent an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, and R ⁵ and R ⁶ each independently Represents a hydrogen atom or a methyl group, and r ¹ and r ² each independently represents an integer of 1 to 5.)
(B) Photoradical initiator (c) Phenolic antioxidant (d) Phosphite antioxidant (f) Monofunctional or polyfunctional (meth) acrylate compound not containing an aromatic ring (provided that the formula (1) Excluding the di (meth) acrylate compound represented by 前記第２の樹脂層がレンズ形状を有する成形体である、請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載のレンズ構造体。 The lens structure according to any one of claims 1 to 6, wherein the second resin layer is a molded body having a lens shape. 前記支持体と前記第１の樹脂層との間に接着層を有する、請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載のレンズ構造体。 The lens structure according to any one of claims 1 to 7, further comprising an adhesive layer between the support and the first resin layer.