JP2018147292A - ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents

ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 Download PDF

Info

Publication number
JP2018147292A
JP2018147292A JP2017042750A JP2017042750A JP2018147292A JP 2018147292 A JP2018147292 A JP 2018147292A JP 2017042750 A JP2017042750 A JP 2017042750A JP 2017042750 A JP2017042750 A JP 2017042750A JP 2018147292 A JP2018147292 A JP 2018147292A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
work
work table
processing
axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017042750A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6876470B2 (ja
Inventor
済 吉富
Wataru Yoshitomi
済 吉富
幸太朗 尾上
Kotaro Onoe
幸太朗 尾上
康史 倉永
Yasushi Kuranaga
康史 倉永
和樹 田島
Kazuki Tajima
和樹 田島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2017042750A priority Critical patent/JP6876470B2/ja
Priority to KR1020180020985A priority patent/KR102471897B1/ko
Priority to US15/904,553 priority patent/US11577269B2/en
Priority to TW107106759A priority patent/TWI750336B/zh
Priority to CN201810186073.2A priority patent/CN108569042B/zh
Publication of JP2018147292A publication Critical patent/JP2018147292A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6876470B2 publication Critical patent/JP6876470B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1015Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
    • B05C11/1021Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target responsive to presence or shape of target
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J3/00Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
    • B41J3/407Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed for marking on special material
    • B41J3/4073Printing on three-dimensional objects not being in sheet or web form, e.g. spherical or cubic objects
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/08Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
    • B05B12/084Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to condition of liquid or other fluent material already sprayed on the target, e.g. coating thickness, weight or pattern
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/08Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means
    • B05B12/12Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature position or movement of the target relative to the spray apparatus
    • B05B12/124Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area responsive to condition of liquid or other fluent material to be discharged, of ambient medium or of target ; responsive to condition of spray devices or of supply means, e.g. pipes, pumps or their drive means responsive to conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature position or movement of the target relative to the spray apparatus responsive to distance between spray apparatus and target
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/36Blanking or long feeds; Feeding to a particular line, e.g. by rotation of platen or feed roller
    • B41J11/42Controlling printing material conveyance for accurate alignment of the printing material with the printhead; Print registering
    • B41J11/46Controlling printing material conveyance for accurate alignment of the printing material with the printhead; Print registering by marks or formations on the paper being fed
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J25/00Actions or mechanisms not otherwise provided for
    • B41J25/001Mechanisms for bodily moving print heads or carriages parallel to the paper surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J3/00Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
    • B41J3/44Typewriters or selective printing mechanisms having dual functions or combined with, or coupled to, apparatus performing other functions
    • B41J3/445Printers integrated in other types of apparatus, e.g. printers integrated in cameras
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1005Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material already applied to the surface, e.g. coating thickness, weight or pattern
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1015Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/36Blanking or long feeds; Feeding to a particular line, e.g. by rotation of platen or feed roller
    • B41J11/42Controlling printing material conveyance for accurate alignment of the printing material with the printhead; Print registering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/015Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04505Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits aiming at correcting alignment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
    • B41J29/393Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns
    • B41J2029/3935Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns by means of printed test patterns
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/09Ink jet technology used for manufacturing optical filters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2203/00Embodiments of or processes related to the control of the printing process
    • B41J2203/01Inspecting a printed medium or a medium to be printed using a sensing device
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
    • B41J29/393Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/002Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/14Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7073Alignment marks and their environment
    • G03F9/7084Position of mark on substrate, i.e. position in (x, y, z) of mark, e.g. buried or resist covered mark, mark on rearside, at the substrate edge, in the circuit area, latent image mark, marks in plural levels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)
  • Numerical Control (AREA)

Abstract

【課題】ワークに所定の加工を行うワーク加工装置において、加工機に対するワークテーブルの相対位置を適切に補正する。
【解決手段】液滴吐出装置は、ワークWを載置するワークテーブル20と、ワークテーブル20に載置されたワークWに液滴と吐出する液滴吐出ヘッド34と、ワークテーブル20を移動させるY軸リニアモータ13と、Y軸リニアモータ13の位置を測定するY軸リニアスケール16と、ワークテーブル20に載置されたワークWの位置を検出する検出器160と、Y軸リニアスケール16の測定結果と検出器160の検出結果に基づいて、ワークテーブル20の位置の補正量を算出する補正器161と、を有する。
【選択図】図4

Description

本発明は、ワークに所定の加工を行うワーク加工装置、当該ワーク加工装置を用いたワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体に関する。
従来、機能液を使用してワークに描画を行う装置として、当該機能液を液滴にして吐出するインクジェット方式の液滴吐出装置が知られている。液滴吐出装置は、例えば有機EL装置、カラーフィルタ、液晶表示装置、プラズマディスプレイ(PDP装置)、電子放出装置(FED装置、SED装置)等の電気光学装置(フラットパネルディスプレイ:FPD)を製造する際など、広く用いられている。
例えば特許文献1に記載された液滴吐出装置は、機能液の液滴を吐出する機能液滴吐出ヘッド(液滴吐出ヘッド)と、ワークを搭載するワークステージ(ワークテーブル)と、案内用の一対の支持ベースが延伸する方向(主走査方向)に沿ってワークテーブルを移動させる移動機構(リニアモータ)と、を備えている。そして、ワークテーブルにより液滴吐出ヘッドに対してワークを相対的に移動させながら、液滴吐出ヘッドからワーク上に予め形成されたバンクに対して機能液を吐出することで、ワークに対する描画が行われる。
このような液滴吐出装置においては、ワーク上の所望の位置に対して正確に機能液を吐出するために、予めワークのアライメントが行われる。ワークテーブルは回転動作を含めて水平方向に移動自在に構成されており、ワークテーブル上方に設けられたアライメント用のカメラによりワークのアライメントマークを撮像する。そして、撮像された画像に基づいてワークテーブルの水平方向の位置を補正することで、ワークのアライメントが行われる。その後、アライメントされたワークを予め定められた位置に移動させ、液滴吐出ヘッドからワークのバンク内に機能液が吐出される。
特開2010−198028号公報
しかしながら、ワークのアライメントを行った後、種々の要因により、液滴吐出ヘッドとワーク上のバンクとの位置関係が変化する場合がある。要因としては、例えば温度変化による構造物やワークの変形、リニアモータに設けられるリニアスケールの熱伸縮、機構の経時変化、液滴吐出装置が設置される床や建屋の変形、ワークテーブル上のワークの載置状態の差(ワークの姿勢ずれ)などが挙げられる。さらに、リニアモータの位置とワークテーブルの表面のアッベ誤差、ワークテーブルを往復させる際のバックラッシュ誤差、機能液吐出ヘッドの位置ずれなど、装置としての精度悪化要因も挙げられる。
また近年、液滴吐出装置で製造されるテレビなどの製品は、大型で高精細(例えば4K、8K)が主流になっており、ワークの大型化に対応すべく液滴吐出装置も大型化している。このため、上述した要因による液滴吐出ヘッドとバンクとの位置ずれ、すなわち、液滴吐出ヘッドから吐出された液滴がワーク上のバンクに着弾する際の位置ずれが無視できない状況になっている。しかも、ピクセルサイズの影響で、その位置ずれの許容範囲も例えば±2μm以下と小さくなってきている。
そこで、液滴吐出装置のように精密制御が必要なステージにおいては、環境変化にロバストに対応できるワークテーブルの位置補正の技術が求められている。また、精密ステージは、液滴吐出装置以外にも、例えば工作機械や処理液の塗布装置にも用いられ、かかる装置でもワークテーブルの位置補正の技術が必要とされている。しかしながら現状では、このような精密ステージにおいて、ワークテーブルの位置を適切に補正するには至っていない。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ワークに所定の加工を行うワーク加工装置において、加工機に対するワークテーブルの相対位置を適切に補正し、当該加工機とワークを高精度に位置合わせすることを目的とする。
前記の目的を達成するため、すなわち、ワークテーブルの位置補正を適切に行うため、本発明者らは、補正テーブルを利用して、リニアモータの位置(リニアモータの可動子の位置)を補正することを試みた。以下、本発明者らが試みた具体的な位置補正方法について説明する。図9は、当該位置補正方法を実現するための位置補正装置500の構成を示している。
図9に示すように、リニアモータ510によって、ワークWを載置したワークテーブル511を移動させながら、液滴吐出ヘッド512からワークW上のバンクに対して機能液の液滴を吐出する。ワークテーブル511を移動させる際には、リニアスケール513によって、リニアモータ510の位置を測定する。
リニアスケール513からのエンコーダパルス(パルス信号)は、分岐ボード520を介して、リニアモータ510の移動を制御するモーションコントローラ521と、リニアスケール513からのパルス信号を逆変換するエンコーダ逆変換器522と、に出力される。
モーションコントローラ521では、補正テーブルを用いて、リニアモータ510への指令信号(パルス列)を補正して出力する。補正テーブルは、位置補正装置500の立ち上げ時に、コンピュータ523からモーションコントローラ521にインストールされる。また、補正テーブルは、リニアモータ510の目標位置(指令位置)と補正位置の相関を示しており、例えばリニアモータ510の目標位置に対して、実際のリニアモータ510の位置を測定することで、ワークWの量産の前に予め取得されている。
エンコーダ逆変換器522では、逆変換テーブルを用いて、リニアスケール513からのパルス信号を逆変換して、インクジェットコントローラ524に出力する。インクジェットコントローラ524は、液滴吐出ヘッド512における液滴の吐出タイミングを制御するものであって、リニアモータ510の位置に基づいて液滴の吐出タイミングが設定されている。逆変換テーブルは、位置補正装置500の立ち上げ時に、コンピュータ523からエンコーダ逆変換器522にインストールされる。また、逆変換テーブルは、リニアスケール513からのパルス信号を、液滴吐出ヘッド512の吐出タイミングに変換するものであって、補正テーブルと同様にワークWの量産の前に予め取得されている。
次に、以上の構成の位置補正装置500の動作について説明する。例えばワークテーブル511の移動開始点を0mmとして、リニアモータ510が1000mmの目標位置に移動させるように当該リニアモータ510に指令信号が出力されている場合において、例えばカメラなど外部の計測器によって、その目標位置として実際は900mmが正しいことが判明しているとする。かかる場合、リニアスケール513からは900mmを示すパルス信号が出力される。
モーションコントローラ521では、補正テーブルに基づいて、リニアモータ510に対する指令信号を当初の1000mmから900mmに変換する。そして、モーションコントローラ521からリニアモータ510に、900mmを示すパルス信号が出力され、リニアモータ510の位置が決められる。
一方、リニアモータ510の位置が900mmに指令されても、液滴吐出ヘッド512の吐出タイミングは目標位置1000mmのままである。そこで、エンコーダ逆変換器522では、逆変換テーブルを用いて、リニアスケール513からの900mmを示すパルス信号を1000mmに逆変換する。そして、エンコーダ逆変換器522からインクジェットコントローラ524に、1000mmを示すパルス信号が出力され、液滴吐出ヘッド512における液滴の吐出タイミングが制御される。
以上のように、位置補正装置500では、リニアモータ510の位置と液滴吐出ヘッド512における液滴の吐出タイミングを合致させている。
しかしながら、位置補正装置500では、指令信号の補正機能を有するモーションコントローラ521が用いられるが、このようなモーションコントローラ521は汎用的ではなく、モーションコントローラ521、リニアモータ510、リニアスケール513の選定に制約が出る。また、市販のモーションコントローラ521を用いた場合、リニアモータ510の位置補正の点数が制限され、またその位置補正の補間処理も必要となり、設計の自由度に制約が出る。
また、位置補正装置500では、リニアモータ510の位置補正と液滴吐出ヘッド512の吐出タイミング補正を両方行う必要があり、その制御が複雑で、両補正の同期がとれないおそれがある。また、このように両補正を行うためには分岐ボード520が別途必要となる。さらに、エンコーダ逆変換器522の逆変換テーブルを更新するためには、更新の都度、位置補正装置500の電源をリセットする必要もある。このように位置補正装置500を用いた制御は、煩雑なものとなる。
したがって、位置補正装置500は、ワークテーブル511の位置補正に有用ではあるが、改善の余地がある。
そこで、本発明は、ワークに所定の加工を行うワーク加工装置であって、前記ワークを載置するワークテーブルと、前記ワークテーブルに載置された前記ワークを加工する加工機と、前記ワークテーブルと前記加工機を相対的に移動させる移動機構と、前記移動機構の位置を測定する位置測定器と、前記ワークテーブルに載置された前記ワークの位置を検出する検出器と、前記位置測定器の測定結果と前記検出器の検出結果に基づいて、前記ワークテーブルの位置の補正量を算出する補正器と、を有することを特徴としている。
本発明によれば、先ず、移動機構によってワークテーブルと加工機を相対的に移動させる際、位置測定器によって移動機構の位置を測定する。一方、移動機構によってワークテーブルと加工機を相対的に移動させる際、検出器によって、ワークテーブルに載置されたワークの位置を検出する。そして、補正器によって、位置測定器からの測定結果と、検出器からの検出結果とを用いて、ワークテーブルの位置の補正量を算出する。
かかる場合、ワーク加工装置における各部材の温度変化や経時変化といった要因によりワークの位置ずれが生じても、位置測定器、検出器及び補正器を用いて、ワークテーブルの位置を適切に補正することができる。また、上述した図9に示した位置補正装置では、リニアモータ(移動機構)の位置補正と液滴吐出ヘッド(加工機)の吐出タイミング補正との同期がとれないおそれがあったが、本発明では補正器のみで補正を行っており、ワークテーブルの位置を適切に補正することができる。したがって、加工機によるワークの加工精度を高くすることができる。
また、例えば加工機によるワークの加工前に、検出器がワークの位置を検出する場合、ワークテーブルと加工機を相対的に移動させている間に、補正器ではリアルタイムにワークテーブルの位置を補正することができる。
しかも、ワークテーブルの位置を補正するにあたり、本発明のワーク加工装置の構成及び加工方法は非常にシンプルである。上述した図9に示した位置補正装置では、モーションコントローラ、リニアモータ及びリニアスケール、すなわち移動機構の選定に制約があったが、本発明ではかかる制約はなく、移動機構の選択の自由度が向上する。
前記補正器は、前記移動機構の位置と前記補正量の相関を示す補正テーブルを用いてもよい。
前記検出器の検出結果は、前記ワークの位置、前記補正量又は前記補正テーブルであってもよい。
前記検出器は、前記加工機による前記ワークの加工前に、前記ワークの位置を検出してもよい。
前記移動機構は、前記ワークテーブルと前記加工機を両方移動させてもよい。
前記所定の加工は、前記ワークに機能液の液滴を吐出して描画する加工であってもよい。
別な観点による本発明は、ワークテーブルに載置されたワークに対し、加工機によって所定の加工を行うワーク加工方法であって、移動機構によって前記ワークテーブルと前記加工機を相対的に移動させる際、位置測定器によって移動機構の位置を測定する第1の工程と、前記移動機構によって前記ワークテーブルと前記加工機を相対的に移動させる際、検出器によって、前記ワークテーブルに載置された前記ワークの位置を検出する第2の工程と、補正器によって、前記位置測定器の測定結果と前記検出器の検出結果に基づいて、前記ワークテーブルの位置の補正量を算出する第3の工程と、を有することを特徴としている。
前記第3の工程において、前記補正器は、前記移動機構の位置と前記補正量の相関を示す補正テーブルを用いてもよい。
前記第2の工程において、前記検出器の検出結果は、前記ワークの位置、前記補正量又は前記補正テーブルであってもよい。
前記第2の工程は、前記加工機による前記ワークの加工前に行われてもよい。
前記移動機構は、前記ワークテーブルと前記加工機を両方移動させてもよい。
前記所定の加工は、前記ワークに機能液の液滴を吐出して描画する加工であってもよい。
また別な観点による本発明によれば、前記ワーク加工方法をワーク加工装置によって実行させるように、当該ワーク加工装置のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。
さらに別な観点による本発明によれば、前記プログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。
本発明によれば、ワーク加工装置における各部材の温度変化や経時変化といった要因により、加工機に対するワークの位置ずれが生じても、加工機に対するワークテーブルの相対位置を適切に補正し、当該加工機とワークを高精度に位置合わせすることができる。しかも、この相対位置の補正にあたり、ワーク加工装置及び加工方法は非常にシンプルにすることができる。
本実施の形態にかかる液滴吐出装置の構成の概略を示す側面図である。 本実施の形態にかかる液滴吐出装置の構成の概略を示す平面図である。 ワーク上にバンクと基準マークが形成された状態を示す平面図である。 制御部の構成の概略を模式的に示す説明図である。 補正テーブルの一例を示す図である。 補正器においてパルス信号を変換する様子を示す説明図である。 ワークを液滴吐出ヘッドに向けて移動させる様子を示す説明図である。 他の実施の形態にかかる制御部の構成の概略を模式的に示す説明図である。 従来の位置補正装置の構成の概略を模式的に示す説明図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。本実施の形態では、ワークの加工として、ワークに機能液の液滴を吐出して描画する場合について説明する。また、本実施の形態では、ワーク加工装置として液滴吐出装置を用いる。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
<液滴吐出装置の構成>
先ず、本実施の形態に係る液滴吐出装置の構成について、図1及び図2を参照して説明する。図1は、液滴吐出装置1の構成の概略を示す側面図である。図2は、液滴吐出装置1の構成の概略を示す平面図である。なお、以下においては、ワークWの主走査方向をY軸方向、主走査方向に直交する副走査方向をX軸方向、Y軸方向及びX軸方向に直交する鉛直方向をZ軸方向、Z軸方向回りの回転方向をθ方向とする。
また、本実施の形態で用いられるワークWには、図3に示すように区画壁であるバンク100が形成される。バンク100は、例えばフォトリソグラフィー処理やエッチング処理等を行うことによって所定のパターンにパターニングされる。バンク100には、略矩形状の開口部101が行方向(Y軸方向)と列方向(X軸方向)に所定のピッチで複数並べて形成されている。この開口部101の内部は、液滴吐出装置1により吐出された液滴が着弾する着弾領域となる。なお、バンク100には、例えば感光性ポリイミド樹脂が用いられる。
ワークWの端部には、基準マーク102がY軸方向に沿って開口部101と同じピッチで複数形成されている。基準マーク102は、例えばインクジェット方式の描図方法などを用いてワークWの上面に描図されている。なお、図3では、基準マーク102として略十字形のマークを描図しているが、基準マーク102の形状は本実施の形態の内容に限定されるものではなく、例えば円形や三角形であってもよく、識別可能なものであれば任意に設定できる。また、図3ではワークWのX軸負方向側の端部に基準マーク102が形成された状態を描図しているが、基準マーク102はワークWのX軸正方向側の端部に形成されていてもよい。
液滴吐出装置1は、主走査方向(Y軸方向)に延在して、ワークWを主走査方向に移動させるY軸ステージ10と、Y軸ステージ10を跨ぐように架け渡され、副走査方向(X軸方向)に延在する一対のX軸ステージ11、11とを有している。Y軸ステージ10の上面には、一対のY軸ガイドレール12、12がY軸方向に延伸して設けられ、各Y軸ガイドレール12には、移動機構としてのY軸リニアモータ13が設けられている。各X軸ステージ11の上面には、X軸ガイドレール14がX軸方向に延伸して設けられ、当該X軸ガイドレール14には、X軸リニアモータ15が設けられている。なお、以下の説明では、Y軸ステージ10上において、X軸ステージ11よりY軸負方向側のエリアを搬入出エリアA1といい、一対のX軸ステージ11、11間のエリアを処理エリアA2といい、X軸ステージ11よりY軸正方向側のエリアを待機エリアA3という。
Y軸リニアモータ13には、当該Y軸リニアモータ13の位置を測定する、位置測定器としてのY軸リニアスケール16が設けられている。Y軸リニアスケール16からは、Y軸リニアモータ13の位置を示すエンコーダパルス(パルス信号)が出力される。なお、Y軸リニアモータ13の位置とは、Y軸リニアモータ13の可動子の位置を意味する。
Y軸ステージ10上には、ワークテーブル20が設けられている。一対のX軸ステージ11、11には、キャリッジユニット30と撮像ユニット40が設けられている。
ワークテーブル20は、例えば真空吸着テーブルであり、ワークWを吸着して載置する。ワークテーブル20は、当該ワークテーブル20の下面側に設けられたテーブル移動機構21によって、X軸方向に移動自在であると共にθ方向に回転自在に支持されている。ワークテーブル20とテーブル移動機構21は、テーブル移動機構21の下面側に設けられたY軸スライダ22に支持されている。Y軸スライダ22は、Y軸ガイドレール12に取り付けられ、Y軸リニアモータ13によってY軸方向に移動自在に構成されている。したがって、ワークWを載置した状態でワークテーブル20をY軸スライダ22によってY軸ガイドレール12に沿ってY軸方向に移動させることで、ワークWをY軸方向に移動させることができる。なお、本実施の形態では、テーブル移動機構21がワークテーブル20をX軸方向に移動させ、且つθ方向に回転させていたが、ワークテーブル20をX軸方向に移動させる機構とθ方向に回転させる機構はそれぞれ別であってもよい。
テーブル移動機構21には、当該テーブル移動機構21のX軸方向の位置を測定するX軸リニアスケール23と、テーブル移動機構21のθ方向の位置を測定するロータリエンコーダ24とが設けられている。X軸リニアスケール23とロータリエンコーダ24からは、それぞれテーブル移動機構21(ワークテーブル20)のX軸方向の位置とθ方向の位置を示すエンコーダパルス(パルス信号)が出力される。
なお、搬入出エリアA1におけるワークテーブル20の上方には、ワークテーブル20上のワークWを撮像するワークアライメントカメラ(図示せず)が設けられている。そして、ワークアライメントカメラで撮像された画像に基づいて、Y軸スライダ22及びテーブル移動機構21により、ワークテーブル20に載置されたワークWのY軸方向、X軸方向及びθ方向の位置が必要に応じて補正される。これにより、ワークWがアライメントされて所定の初期位置に設定される。
キャリッジユニット30は、X軸ステージ11において、複数、例えば10個設けられている。各キャリッジユニット30は、キャリッジプレート31と、キャリッジ保持機構32と、キャリッジ33と、加工機としての液滴吐出ヘッド34とを有している。キャリッジ保持機構32は、キャリッジプレート31の下面の中央部に設けられ、当該キャリッジ保持機構32の下端部にキャリッジ33が着脱自在に取り付けられている。
キャリッジプレート31は、X軸ガイドレール14に取り付けられ、X軸リニアモータ15によってX軸方向に移動自在になっている。なお、複数のキャリッジプレート31を一体としてX軸方向に移動させることも可能である。
キャリッジ33には、モータ(図示せず)が取り付けられている。このモータにより、キャリッジ33はX軸方向及びθ方向に移動自在に構成されている。なお、キャリッジ33のX軸方向及びθ方向の移動は、例えばキャリッジ保持機構32によって行われてもよい。
キャリッジ33の下面には、複数の液滴吐出ヘッド34がY軸方向及びX軸方向に並べて設けられている。本実施の形態では、例えばY軸方向に6個、X軸方向に2個、すなわち合計12個の液滴吐出ヘッド34が設けられている。液滴吐出ヘッド34の下面、すなわちノズル面には複数の吐出ノズル(図示せず)が形成されている。そして、当該吐出ノズルからは、液滴吐出ヘッド34直下の液滴吐出位置に対して機能液の液滴が吐出されるようになっている。
撮像ユニット40は、Y軸リニアモータ13によってワークテーブル20をY軸方向に移動させたときの、ワークW上の基準マーク102の軌跡と、平面視において概ね重なる位置に配置される。具体的には、例えば図2に示すように、X軸方向の負方向側の下から2番目のキャリッジプレート31aの配置が、ワークWをY軸方向に移動させたときの基準マーク102の軌跡と概ね重なっている場合、撮像ユニット40はキャリッジプレート31aに設けられる。なお、撮像ユニット40はX軸方向に移動可能に構成されていてもよい。
撮像ユニット40は、キャリッジ33(液滴吐出ヘッド34)を挟んでY軸方向に対向して設けられた第1の撮像部41と第2の撮像部42を有している。第1の撮像部41及び第2の撮像部42としては、例えばCCDカメラが用いられ、ワークテーブル20の移動中、停止中、ワーク処理中(液滴吐出中)のいずれにおいても、当該ワークテーブル20に載置されたワークWを撮像することができる。第1の撮像部41は、キャリッジ33に対してY軸負方向側に配置されており、第2の撮像部42は、キャリッジ33に対してY軸正方向側に配置されている。
第1の撮像部41は、ワークWに形成された基準マーク102を撮像する。第1の撮像部41は、一対のX軸ステージ11、11のうち、Y軸負方向側のX軸ステージ11の側面に設けられたベース43に支持されている。そして、ワークWが搬入出エリアA1から処理エリアA2に向けて移動し、第1の撮像部41の直下にワークテーブル20が案内された際、第1の撮像部41は、所定の周期でワークテーブル20上に載置されたワークWを撮像する。取得された撮像画像は、後述する制御部150の検出器160に入力される。なお、第1の撮像部41による撮像のタイミングは、例えば後述する補正器161から出力される変換後のパルス信号に基づいて決定されてもよいし、或いはワーク処理前に予め設定されていてもよい。
第2の撮像部42は、一対のX軸ステージ11、11のうち、Y軸正方向側のX軸ステージ11の側面に設けられたベース44に支持されている。そして、第2の撮像部42の直下にワークテーブル20が案内された際、第2の撮像部42は、ワークテーブル20上に載置されたワークWを撮像することにより、ワークWの上面に着弾した液滴を撮像することができる。
なお、ワークテーブル20の往道パス(Y軸正方向)では、第1の撮像部41と第2の撮像部42におけるワークWの撮像画像は上述のとおりとなるが、ワークテーブル20の復道パス(Y軸負方向)では、第1の撮像部41と第2の撮像部42における撮像画像はその逆になる。
<制御部>
以上の液滴吐出装置1には、制御部150が設けられている。制御部150は、例えばコンピュータであり、データ格納部(図示せず)を有している。データ格納部には、例えばワークWに吐出される液滴を制御し、当該ワークWに所定のパターンを描画するための描画データ(ビットマップデータ)などが格納されている。また、制御部150は、プログラム格納部(図示せず)を有している。プログラム格納部には、液滴吐出装置1における各種処理を制御するプログラムなどが格納されている。
なお、前記データや前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク(HD)、フレキシブルディスク(FD)、コンパクトディスク(CD)、マグネットオプティカルデスク(MO)、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御部150にインストールされたものであってもよい。
制御部150は、図4に示すように第1の撮像部41で取得された撮像画像を処理して当該撮像画像から基準マーク102の位置を検出する検出器160と、ワークテーブル20の位置(Y軸リニアモータ13及びテーブル移動機構21の位置)を補正する補正器161と、Y軸リニアモータ13及びテーブル移動機構21の移動を制御するモーションコントローラ162(モーションドライバ)と、液滴吐出ヘッド34の吐出タイミングを制御するインクジェットコントローラ163と、を有している。
(検出器)
検出器160における基準マーク102の位置(中心位置)の検出方法は任意であるが、例えば特開2017−13011号公報に記載の方法を用いることができる。そして、検出器160は、複数の基準マーク102の位置を検出することで、ワークWの位置を検出する。また、第1の撮像部41は、液滴吐出ヘッド34が取り付けられるX軸ステージ11に設けられるので、検出器160では、液滴吐出ヘッド34に対するワークWの位置を検出する。なお、第1の撮像部41で取得された撮像画像は、Y軸成分、X軸成分及びθ成分を含んでおり、検出器160で検出されるワークWの位置もY軸方向位置、X軸方向位置及びθ方向位置を含んでいる。
なお、検出器160では、検出されたワークWの位置に基づいて、ワークWの目標位置からの位置ずれ量をさらに算出してもよい。このワークWの位置ずれ量の算出方法は任意であるが、例えば特開2017−13011号公報に記載の方法を用いることができる。すなわち、当該方法を用いて、Y軸リニアスケール16で測定されたY軸リニアモータ13の位置に基づき、ワークWの目標位置を推定する。そして、算出されたワークWの目標位置と、検出器160で検出されたワークWの位置とを比較して、位置ずれ量を算出する。なお、ワークWの位置ずれ量は、Y軸方向位置、Y軸方向ピッチ、Y軸方向Yaw、Y軸方向位置基準のX軸方向位置、Y軸方向位置基準のθ方向位置を含んでいる。
また、検出器160では、上述のように算出されたワークWの位置ずれ量に基づいて、図5に示す補正テーブルをさらに作成してもよい。この補正テーブルは、Y軸リニアモータ13の1ストローク、例えば100mmピッチ毎に、当該Y軸リニアモータ13の位置に対して、ワークWのY軸方向の位置ずれ量をプロットして作成される。このワークWの位置ずれ量は、ワークWの位置の補正量、すなわちワークテーブル20の位置の補正量を示している。したがって、補正テーブルは、その横軸がY軸リニアモータ13の位置であって、縦軸がワークテーブル20の位置の補正量であり、Y軸リニアスケール16で測定されたY軸リニアモータ13の位置において、当該ワークテーブル20の位置をどれだけ移動させればよいかを示している。なお、図5に示した補正テーブルは、ワークテーブル20のY軸方向位置の補正量の一例を示しているが、他にもY軸方向ピッチ、Y軸方向Yaw、Y軸方向位置基準のX軸方向位置、Y軸方向位置基準のθ方向位置のそれぞれに対して補正テーブルが作成される。したがって、Y軸方向にはY軸リニアモータ13の位置を補正し、X軸方向及びθ方向にはテーブル移動機構21の位置を補正することで、ワークテーブル20の姿勢を補正することができる。さらに、図5に示す補正テーブルは、プロットを2次補間したものであるが、多次元補間してもよい。
以上のように検出器160では、ワークWの位置、ワークWの位置ずれ量、又は補正テーブルのいずれかが算出される。そして、検出器160における検出結果の信号は、補正器161に出力される。なお、検出器160から補正器161に、ワークWの位置又はワークWの位置ずれ量が出力される場合には、補正器161において補正テーブルが作成される。
なお、上記説明においては、検出器160は第1の撮像部41の撮像画像を用いてワークWの位置を検出したが、これは、ワークテーブル20(Y軸リニアモータ13)が搬入出エリアA1から処理エリアA2に移動する場合(往道パス)である。一方、ワークテーブル20が待機エリアA3から処理エリアA2に移動する場合(復道パス)、検出器160は第2の撮像部42の撮像画像を用いてワークWの位置を検出する。
また、検出器160では、第1の撮像部41で撮像されたワークWの撮像画像を用いてワークWの位置を検出したが、例えばワークテーブル20に基準マークを設け、当該基準マークを含むワークテーブル20の撮像画像を用いてもよい。
また、検出器160では、CCDカメラである第1の撮像部41で取得された撮像画像に基づいてワークWの位置を検出したが、例えばレーザ干渉計(図示せず)又はレーザ変位計(図示せず)を用いてワークWの位置を検出してもよい。レーザ干渉計又はレーザ変位計を用いる場合、液滴吐出ヘッド34と、ワークテーブル20又はワークWとにレーザを照射し、液滴吐出ヘッド34に対するワークWの位置を検出する。かかる場合、例えば1列の測長器(レーザ干渉計又はレーザ変位計)でワークWをワークWの位置を測定する場合、当該ワークWの位置としてY軸方向位置が検出され、例えば2列の測長器を用いる場合、Y軸方向位置及びθ方向位置が検出される。
(補正器)
補正器161は、Y軸リニアスケール16からのパルス信号と、検出器160からの信号とに基づき、補正テーブルを用いてワークテーブル20の位置の補正量を算出する。そして、この補正量をモーションコントローラ162にフィードバックする。具体的には、以下のステップS1〜S3を行う。
先ず、補正器161では、Y軸リニアスケール16からのパルス信号を受信してカウントし、Y軸リニアモータ13の現在位置を把握する。また、後述するステップS3においてパルス信号を変換するために、Y軸リニアスケール16からのパルス信号の形状(パルス形状)を解析しておく(ステップS1)。ステップS1において、補正器161では、X軸リニアスケール23からのパルス信号とロータリエンコーダ24からのパルス信号も受信する。
次に、補正器161では、検出器160からの検出結果の信号を受信する。検出器160からの信号は、上述したようにワークWの位置、ワークWの位置ずれ量、又は補正テーブルのいずれかである。また、検出器160からの信号がワークWの位置又はワークWの位置ずれ量である場合、補正器161において補正テーブルが作成される。そして、ステップS1で把握したY軸リニアモータ13の位置に基づき、補正テーブルを用いて、ワークテーブル20の位置の補正量を算出する。具体的には、補正テーブルを2次元補間又は多次元補間する。なお、図5に示した補正テーブルは、2次元補間したものである。この補正量の算出は、Y軸リニアモータ13(ワークテーブル20)の移動中に行われ、時々刻々変化するY軸リニアモータ13の位置に対応して補正量が算出される。したがって、補正器161では、リアルタイムに現在位置でのワークテーブル20の位置の補正量を算出する(ステップS2)。
次に、補正器161では、ステップS1で解析したパルス形状と、ステップS2で算出したワークテーブル20のY軸方向の補正量とに基づいて、Y軸リニアスケール16から受信したパルス信号を変換する。図6は、パルス信号を変換する様子を示し、左図はY軸リニアスケール16からのパルス信号を示し、右図は変換後、モーションコントローラ162に出力するパルス信号を示している。例えば複数の基準マーク102の位置が、パルス信号に対して全体的にずれている場合、図6(a)に示すようにパルスを挿入するか、図6(b)に示すようにパルスを削除する。また、例えば複数の基準マーク102の位置からワークWが伸縮している場合において、パルス信号に傾きを付与したい場合、図6(c)に示すようにパルスピッチを伸ばすか、図6(d)に示すようにパルスピッチを縮める。そして、このように変換されたパルス信号は、モーションコントローラ162に出力される(ステップS3)。
このようにステップS3において変換されたパルス信号は、インクジェットコントローラ163にも出力される。インクジェットコントローラ163は、液滴吐出ヘッド34における液滴の吐出タイミングを制御するものであって、Y軸リニアモータ13の位置に基づいて液滴の吐出タイミングが設定されている。本実施の形態では、補正器161から出力されたパルス信号がインクジェットコントローラ163に出力されることで、液滴吐出ヘッド34から適切なタイミングで液滴を吐出することができる。
なお、ステップS3において、補正器161では、ステップS2で算出したワークテーブル20のX軸方向及びθ方向の補正量に基づいて、X軸リニアスケール23からのパルス信号とロータリエンコーダ2からのパルス信号をそれぞれ変換する。変換されたパルス信号は、モーションコントローラ162に出力される。
また、Y軸リニアモータ13が高速で移動する場合、リアルタイムで補正量を算出する補正器161は、高速信号処理が必要となる。このため、補正器161は、ASIC(特定アプリケーション向け集積回路)やフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)で機能実装するのが好ましい。
(モーションコントローラ)
モーションコントローラ162は、補正器161から受信したY軸方向のパルス信号(変換後のパルス信号)に基づいて、Y軸リニアモータ13に対して指令信号(パルス列)を出力して、Y軸リニアモータ13(ワークテーブル20)の移動を制御する。また、モーションコントローラ162は、補正器161から受信したX軸方向及びθ方向のパルス信号(変換後のパルス信号)に基づいて、テーブル移動機構21に対して指令信号(パルス列)を出力して、テーブル移動機構21の移動を制御する。なお、モーションコントローラ162は、Y軸、X軸、θ等に関するパルス信号を受信して、フルクローズ制御を構成している。
(インクジェットコントローラ)
インクジェットコントローラ163は、補正器161から受信したY軸方向のパルス信号(変換後のパルス信号)に基づいて、液滴吐出ヘッド34に対して指令信号(パルス列)を出力して、液滴吐出ヘッド34における液滴の吐出タイミングを制御する。
<液滴吐出装置におけるワーク処理>
次に、以上のように構成された液滴吐出装置1を用いて行われるワーク処理について説明する。
先ず、搬入出エリアA1にワークテーブル20を配置し、搬送機構(図示せず)により液滴吐出装置1に搬入されたワークWが当該ワークテーブル20に載置される。続いて、ワークアライメントカメラによってワークテーブル20上のワークWが撮像される。そして、当該撮像された画像に基づいて、テーブル移動機構21により、ワークテーブル20に載置されたワークWのX軸方向及びθ方向の位置が補正され、ワークWのアライメントが行われる(ステップT1)。
その後、Y軸リニアモータ13によって、ワークテーブル20を搬入出エリアA1から処理エリアA2に移動させる。処理エリアA2では、液滴吐出ヘッド34の下方に移動したワークWに対して、当該液滴吐出ヘッド34から液滴を吐出する。さらに、図7に示すようにワークWの全面が液滴吐出ヘッド34の下方を通過するように、ワークテーブル20をさらに待機エリアA3側に移動させる。そして、ワークWをY軸方向に往復動させると共に、適宜、X軸方向に移動させて、ワークWに所定のパターンが描画される(ステップT2)。
ここで、ステップT2では、ワークテーブル20の往道パスにおいて、当該ワークテーブル20を搬入出エリアA1から処理エリアA2に移動させる際、すなわち処理エリアA2にて液滴吐出ヘッド34からワークWに液滴を吐出する前に、Y軸リニアスケール16によってY軸リニアモータ13の位置をリアルタイムに測定する。Y軸リニアスケール16におけるパルス信号は、補正器161に出力される。また、X軸リニアスケール23とロータリエンコーダ24によって、それぞれテーブル移動機構21のX軸方向の位置とθ方向の位置も測定し、これらX軸リニアスケール23からのパルス信号とロータリエンコーダ24からのパルス信号も、補正器161に出力される。
一方この際、第1の撮像部41において、所定の周期でワークテーブル20上に載置されたワークWを撮像し、検出器160においてワークWの位置を検出する。検出器160では、さらにワークWの位置ずれ量又は補正テーブルを算出してもよい。検出器160における検出結果の信号は、補正器161に出力される。
補正器161では、上述したステップS1〜S3を行う。すなわち、補正器161は、Y軸リニアスケール16からのパルス信号と、検出器160からの信号とに基づき、補正テーブルを用いてワークテーブル20の位置の補正量を算出する。そして、当該補正量に基づいて変換したパルス信号を、補正器161からモーションコントローラ162に出力する。また、このうち、Y軸方向のパルス信号は、インクジェットコントローラ163にも出力される。
モーションコントローラ162は、補正器161から受信したY軸方向のパルス信号(変換後のパルス信号)に基づいて、Y軸リニアモータ13に対して指令信号(パルス列)を出力し、当該Y軸リニアモータ13の位置を補正する。また、モーションコントローラ162は、補正器161から受信したX軸方向及びθ方向のパルス信号(変換後のパルス信号)に基づいて、テーブル移動機構21に対して指令信号(パルス列)を出力して、テーブル移動機構21の移動を制御する。一方、インクジェットコントローラ163も、液滴吐出ヘッド34に対して指令信号を出力し、当該液滴吐出ヘッド34における液滴の吐出タイミングを制御する。こうして、液滴吐出ヘッド34に対して、ワークテーブル20に載置されたワークWが適切な位置に配置される。
なお、ワークテーブル20の復道パスにおいて、当該ワークテーブル20を待機エリアA3から処理エリアA2に移動させる際には、検出器160は第2の撮像部42の撮像画像を用いてワークWの位置を検出する。
そして、ワークテーブル20が搬入出エリアA1に移動すると、描画処理が終了したワークWが液滴吐出装置1から搬出される。続いて、次のワークWが液滴吐出装置1に搬入される。次いで、上述したステップT1のワークWのアライメントが行われ、引き続きステップT2が行われる。
以上のように各ワークWに対してステップT1〜T2が行われ、一連のワーク処理が終了する。
以上の実施の形態によれば、液滴吐出装置1における各部材の温度変化や経時変化といった要因によりワークWの位置ずれが生じても、Y軸リニアスケール16、検出器160及び補正器161を用いて、ワークテーブル20の位置を適切に補正することができる。したがって、液滴吐出ヘッド34とワークWを高精度に位置合わせすることができ、液滴吐出ヘッド34からワークWへの液滴の吐出精度(着弾精度)を高くすることができる。
なお、本実施の形態によれば、液滴吐出装置1におけるワークWの位置ずれだけでなく、液滴吐出ヘッド34側に位置ずれが生じても、ワークテーブル20の位置を適切に補正することができる。液滴吐出ヘッド34側に位置ずれが生じる要因としては、例えばワークWの厚み変動に起因する吐出タイミングのずれや、液滴吐出ヘッド34とワークWの隙間変動、温度変化や経時変化に起因する液滴の着弾タイミングの変動、液滴吐出ヘッド34の固定的な位置偏差、液滴吐出ヘッド34の温度変化や経時変化などが挙げられる。
また、Y軸リニアスケール16によるY軸リニアモータ13の位置測定と、検出器160によるワークWの位置検出は、液滴吐出ヘッド34からワークWに液滴を吐出する前にリアルタイムに行われる。そして、補正器161で用いられる補正テーブルは、液滴吐出装置1における各部材の変化に合わせて自由自在に作成することができ、さらにY軸リニアモータ13(ワークテーブル20)の移動中に更新することも可能となる。したがって、ワークテーブル20の位置を適切に補正することができる。
しかも、制御部150の構成(検出器160及び補正器161)、ワークテーブル20の位置補正の方法は非常にシンプルである。また、上述した図9に示した位置補正装置500では、モーションコントローラ、リニアモータ及びリニアスケールの構成の選定に制約があったが、本実施の形態ではかかる制約はない。移動機構としてはY軸リニアモータ13に限定されず、モータシステムでも適用できる。また、位置測定器もY軸リニアスケール16に限定されず、位置測定用途のエンコーダであれば適用可能である。したがって、装置選択の自由度が向上する。
<他の実施の形態>
次に、本発明の他の実施の形態について説明する。
以上の実施の形態の補正テーブルは、検出器160から検出されたワークWの位置に基づいて作成されたが、他の補正テーブルを用いてもよい。
例えば図8に示すようにコンピュータ170に補正テーブルを格納しておき、コンピュータ170から補正器161に当該補正テーブルをインストールしてもよい。例えばある液滴吐出装置1の固有の癖、例えば特定部材の温度変化や経時変化が分かっている場合、コンピュータ170には、この癖に基づいて補正テーブルを予め作成しておいてもよい。
また、補正テーブルを作成するにあたり、ベーステーブルに変動テーブルを重ね合せてもよい。ベーステーブルは、例えば液滴吐出装置1の固有の癖に基づく補正テーブルである。この癖は経時的に大きく変動するものではないため、装置の立ち上げ時に作成しておく。変動テーブルは、例えば上述した検出器160から検出されたワークWの位置に基づいて作成される補正テーブルである。すなわち、日々変動する要因によって作成される補正テーブルである。
さらに、例えば液滴吐出装置1に温度計(図示せず)を設け、この温度計による温度測定結果に基づいて補正テーブルを作成してもよい。かかる場合、例えば上記実施の形態においてワークWの位置から作成される補正テーブルに、この温度測定結果から作成される補正テーブルを重ね合せて、新たに補正テーブルを作成してもよい。
以上の実施の形態では、補正テーブルを算出するにあたり、液滴吐出ヘッド34からワークWに液滴を吐出する前に、第1の撮像部41(第2の撮像部42)で撮像されたワークWの撮像画像を用いたが、液滴吐出ヘッド34からワークWに液滴を吐出した後のワークWの撮像画像を用いてもよい。
上述したステップT2のワークテーブル20の往道パスにおいて、当該ワークテーブル20を搬入出エリアA1から処理エリアA2に移動させた後、当該処理エリアA2において、液滴吐出ヘッド34からワークWのバンク100内に液滴を吐出する際、さらに基準マーク102に対して液滴を吐出する。そして、ワークテーブル20を処理エリアA2から待機エリアA3に移動させる際、第2の撮像部42において、所定の周期でワークテーブル20上に載置されたワークWを撮像し、検出器160においてワークWの位置を検出する。このワークWにおける基準マーク102の位置(中心位置)の検出方法は任意であるが、例えば特開2017−13012号公報に記載の方法を用いることができる。そして、検出器160における検出結果の信号は、補正器161に出力される。
補正器161では、上述したステップS1〜S3を行う。すなわち、補正器161は、Y軸リニアスケール16からのパルス信号と、検出器160からの信号とに基づき、補正テーブルを用いてワークテーブル20のY軸方向の補正量を算出する。そして、当該補正量に基づいて変換したY軸方向のパルス信号を、補正器161からモーションコントローラ162に出力する。また、ワークテーブル20のX軸方向及びθ方向の補正量を算出する。そして、当該補正量に基づいて変換したX軸方向及びθ方向のパルス信号も、補正器161からモーションコントローラ162に出力する。
モーションコントローラ162は、補正器161から受信したY軸方向のパルス信号(変換後のパルス信号)に基づいて、Y軸リニアモータ13に対して指令信号(パルス列)を出力し、当該Y軸リニアモータ13の位置を補正する。また、モーションコントローラ162は、補正器161から受信したX軸方向及びθ方向のパルス信号(変換後のパルス信号)に基づいて、テーブル移動機構21に対して指令信号(パルス列)を出力して、テーブル移動機構21の移動を制御する。こうして、次回以降のワークWに対する液滴の吐出において、液滴吐出ヘッド34とワークWを高精度に位置合わせすることができる。
なお、ワークテーブル20の復道パスにおいて、当該ワークテーブル20を待機エリアA3から処理エリアA2に移動させる際には、検出器160は第1の撮像部41の撮像画像を用いてワークWの位置を検出する。
また、このように第2の撮像部42(第1の撮像部41)に代えて、液滴吐出装置1の外部に設けられた検査装置を用いてもよい。検査装置では、液滴吐出後のワークWを撮像して検査する。補正器161におけるワークテーブル20の位置の補正量算出には、この検査装置での撮像画像を用いてもよい。
以上の実施の形態では、ワークテーブル20をY軸方向に移動させていたが、液滴吐出ヘッド34をY軸方向に移動させてもよい。かかる場合、補正器161は、液滴吐出ヘッド34を移動させるY軸リニアモータ(図示せず)の位置を補正する。
また、ワークテーブル20と液滴吐出ヘッド34の両方をY軸方向に移動させてもよい。かかる場合、補正器161は、ワークテーブル20を移動させるY軸リニアモータ13の位置と、液滴吐出ヘッド34を移動させる(図示せず)の位置とを補正する。
以上の実施の形態は、ワーク加工装置として液滴吐出装置1を用いた場合について説明したが、本発明はワークを移動させる精密ステージを備えた装置であれば、他のワーク加工装置にも適用することができる。他のワーク加工装置としては、例えばワークを加工する工作機械や、ワークに処理液を塗布する塗布装置などがある。
なお、本発明は液滴吐出装置1のように、加工機とワークテーブルの両方が移動する場合に特に有用である。かかる場合、従来であれば、加工機の移動とワークテーブルの移動を両方補正して同期がとれないおそれがあったが、本発明は補正器161のみで補正を行っており、ワークテーブル20の位置を適切に補正することができる。
<液滴吐出装置の適用例>
以上のように構成された液滴吐出装置1は、例えば特開2017−13011号公報に記載された、有機発光ダイオードの有機EL層を形成する基板処理システムに適用される。具体的に液滴吐出装置1は、ワークWとしてのガラス基板上に正孔注入層を形成するための有機材料を塗布する塗布装置、ガラス基板(正孔注入層)上に正孔輸送層を形成するための有機材料を塗布する塗布装置、ガラス基板(正孔輸送層)上に発光層を形成するための有機材料を塗布する塗布装置に適用される。なお、基板処理システムにおいて、有機発光ダイオードの正孔注入層、正孔輸送層及び発光層を形成する他に、電子輸送層と電子注入層も形成する場合、液滴吐出装置1は、これら電子輸送層と電子注入層の塗布処理にも適用できる。
また、液滴吐出装置1は、上述のように有機発光ダイオードの有機EL層を形成する際に適用するほか、例えばカラーフィルタ、液晶表示装置、プラズマディスプレイ(PDP装置)、電子放出装置(FED装置、SED装置)等の電気光学装置(フラットパネルディスプレイ:FPD)を製造する際にも適用してもよいし、或いは金属配線形成、レンズ形成、レジスト形成、及び光拡散体形成等を製造する際にも適用してもよい。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
1 液滴吐出装置
10 Y軸ステージ
11 X軸ステージ
12 Y軸ガイドレール
13 Y軸リニアモータ
14 X軸ガイドレール
15 X軸リニアモータ
16 Y軸リニアスケール
20 ワークテーブル
21 テーブル移動機構
22 Y軸スライダ
23 X軸リニアスケール
24 ロータリエンコーダ
30 キャリッジユニット
33 キャリッジ
34 液滴吐出ヘッド
40 撮像ユニット
41 第1の撮像部
42 第2の撮像部
100 バンク
101 開口部
102 基準マーク
150 制御部
160 検出器
161 補正器
162 モーションコントローラ
163 インクジェットコントローラ
170 コンピュータ
W ワーク

Claims (14)

  1. ワークに所定の加工を行うワーク加工装置であって、
    前記ワークを載置するワークテーブルと、
    前記ワークテーブルに載置された前記ワークを加工する加工機と、
    前記ワークテーブルと前記加工機を相対的に移動させる移動機構と、
    前記移動機構の位置を測定する位置測定器と、
    前記ワークテーブルに載置された前記ワークの位置を検出する検出器と、
    前記位置測定器の測定結果と前記検出器の検出結果に基づいて、前記ワークテーブルの位置の補正量を算出する補正器と、を有することを特徴とする、ワーク加工装置。
  2. 前記補正器は、前記移動機構の位置と前記補正量の相関を示す補正テーブルを用いることを特徴とする、請求項1に記載のワーク加工装置。
  3. 前記検出器の検出結果は、前記ワークの位置、前記補正量又は前記補正テーブルであることを特徴とする、請求項2に記載のワーク加工装置。
  4. 前記検出器は、前記加工機による前記ワークの加工前に、前記ワークの位置を検出することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載のワーク加工装置。
  5. 前記移動機構は、前記ワークテーブルと前記加工機を両方移動させることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載のワーク加工装置。
  6. 前記所定の加工は、前記ワークに機能液の液滴を吐出して描画する加工であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載のワーク加工装置。
  7. ワークテーブルに載置されたワークに対し、加工機によって所定の加工を行うワーク加工方法であって、
    移動機構によって前記ワークテーブルと前記加工機を相対的に移動させる際、位置測定器によって移動機構の位置を測定する第1の工程と、
    前記移動機構によって前記ワークテーブルと前記加工機を相対的に移動させる際、検出器によって、前記ワークテーブルに載置された前記ワークの位置を検出する第2の工程と、
    補正器によって、前記位置測定器の測定結果と前記検出器の検出結果に基づいて、前記ワークテーブルの位置の補正量を算出する第3の工程と、を有することを特徴とする、ワーク加工方法。
  8. 前記第3の工程において、前記補正器は、前記移動機構の位置と前記補正量の相関を示す補正テーブルを用いることを特徴とする、請求項7に記載のワーク加工方法。
  9. 前記第2の工程において、前記検出器の検出結果は、前記ワークの位置、前記補正量又は前記補正テーブルであることを特徴とする、請求項8に記載のワーク加工方法。
  10. 前記第2の工程は、前記加工機による前記ワークの加工前に行われることを特徴とする、請求項7〜9のいずれか一項に記載のワーク加工方法。
  11. 前記移動機構は、前記ワークテーブルと前記加工機を両方移動させることを特徴とする、請求項7〜10のいずれか一項に記載のワーク加工方法。
  12. 前記所定の加工は、前記ワークに機能液の液滴を吐出して描画する加工であることを特徴とする、請求項7〜11のいずれか一項に記載のワーク加工方法。
  13. 請求項7〜12のいずれか一項に記載のワーク加工方法をワーク加工装置によって実行させるように、当該ワーク加工装置のコンピュータ上で動作するプログラム。
  14. 請求項13に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
JP2017042750A 2017-03-07 2017-03-07 ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 Active JP6876470B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017042750A JP6876470B2 (ja) 2017-03-07 2017-03-07 ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR1020180020985A KR102471897B1 (ko) 2017-03-07 2018-02-22 워크 가공 장치, 워크 가공 방법 및 컴퓨터 기억 매체
US15/904,553 US11577269B2 (en) 2017-03-07 2018-02-26 Workpiece processing apparatus using workpiece having reference marks, workpiece processing method, and computer storage medium
TW107106759A TWI750336B (zh) 2017-03-07 2018-03-01 工件加工裝置、工件加工方法及電腦記憶媒體
CN201810186073.2A CN108569042B (zh) 2017-03-07 2018-03-07 工件加工装置、工件加工方法和计算机存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017042750A JP6876470B2 (ja) 2017-03-07 2017-03-07 ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018147292A true JP2018147292A (ja) 2018-09-20
JP6876470B2 JP6876470B2 (ja) 2021-05-26

Family

ID=63446820

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017042750A Active JP6876470B2 (ja) 2017-03-07 2017-03-07 ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11577269B2 (ja)
JP (1) JP6876470B2 (ja)
KR (1) KR102471897B1 (ja)
CN (1) CN108569042B (ja)
TW (1) TWI750336B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019073725A1 (ja) * 2017-10-13 2019-04-18 東レエンジニアリング株式会社 インクジェット塗布装置
JPWO2021171371A1 (ja) * 2020-02-25 2021-09-02
WO2023176113A1 (ja) * 2022-03-14 2023-09-21 東レエンジニアリング株式会社 基板処理装置及びスケール補正方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6805028B2 (ja) * 2017-03-07 2020-12-23 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
US10818840B2 (en) * 2017-05-05 2020-10-27 Universal Display Corporation Segmented print bar for large-area OVJP deposition
JP6570592B2 (ja) * 2017-09-29 2019-09-04 株式会社牧野フライス製作所 工作機械の機上測定方法および制御装置
CN111822235B (zh) * 2019-04-23 2022-05-17 日本电产株式会社 涂布装置
JP6948482B1 (ja) * 2021-03-25 2021-10-13 アーベーベー・シュバイツ・アーゲーABB Schweiz AG 塗装ロボットシステムおよび塗装方法
CN113251925B (zh) * 2021-05-26 2024-04-09 飓蜂科技(苏州)有限公司 一种基于面阵激光的胶量检测方法及装置
KR20230037745A (ko) * 2021-09-09 2023-03-17 삼성디스플레이 주식회사 액적 토출 장치, 액적 토출 방법 및 표시 장치의 제조 방법

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000021766A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Canon Inc 位置計測装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
JP2006309021A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Fuji Photo Film Co Ltd ワーク位置情報取得方法および装置
JP2007090886A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Applied Materials Inc インクジェット液滴の位置決め方法及びシステム
JP2007144397A (ja) * 2005-09-29 2007-06-14 Applied Materials Inc 非平坦基板上でのインクジェット印刷のための方法及び装置。
JP2010198028A (ja) * 2010-04-02 2010-09-09 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置
JP2012099850A (ja) * 2005-12-28 2012-05-24 Nikon Corp パターン形成方法及びパターン形成装置、並びにデバイス製造方法
JP2017013011A (ja) * 2015-07-02 2017-01-19 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7731905B2 (en) * 2001-03-26 2010-06-08 Canon Kabushiki Kaisha Process for producing probe carrier and apparatus thereof
CN1232839C (zh) * 2001-09-28 2005-12-21 兄弟工业株式会社 液滴图案形成装置
JP4508549B2 (ja) * 2002-06-19 2010-07-21 キヤノン株式会社 画像記録装置及びその制御方法
JP4320559B2 (ja) * 2003-05-14 2009-08-26 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
KR20060038439A (ko) * 2003-07-10 2006-05-03 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 기판 상에 패턴의 위치를 정확하게 선정하기 위한 방법 및디바이스
US7256865B2 (en) * 2003-10-24 2007-08-14 Asml Holding N.V. Methods and apparatuses for applying wafer-alignment marks
JP2006309022A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Fuji Photo Film Co Ltd 描画装置および描画方法
US8411271B2 (en) * 2005-12-28 2013-04-02 Nikon Corporation Pattern forming method, pattern forming apparatus, and device manufacturing method
JP5000944B2 (ja) * 2006-08-02 2012-08-15 株式会社ディスコ レーザー加工装置のアライメント方法
JP5131450B2 (ja) 2007-10-15 2013-01-30 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出量調整方法及びパターン形成装置
US8405923B2 (en) * 2008-08-01 2013-03-26 Pioneer Corporation Electron beam recording apparatus, controller for the same, and method for controlling same
JP5439049B2 (ja) * 2009-06-22 2014-03-12 株式会社アルバック 吐出装置及び吐出方法
JP5433011B2 (ja) * 2009-09-28 2014-03-05 株式会社ニューフレアテクノロジー 電子ビーム記録装置
US9587936B2 (en) * 2013-03-14 2017-03-07 Kla-Tencor Corporation Scanning inspection system with angular correction
US10414162B2 (en) * 2016-01-19 2019-09-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detecting droplets
JP6710997B2 (ja) * 2016-02-09 2020-06-17 セイコーエプソン株式会社 印刷装置及び印刷方法
US20180229497A1 (en) * 2017-02-15 2018-08-16 Kateeva, Inc. Precision position alignment, calibration and measurement in printing and manufacturing systems
JP6925143B2 (ja) * 2017-03-07 2021-08-25 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6805028B2 (ja) * 2017-03-07 2020-12-23 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6846238B2 (ja) * 2017-03-07 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000021766A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Canon Inc 位置計測装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
JP2006309021A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Fuji Photo Film Co Ltd ワーク位置情報取得方法および装置
JP2007090886A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Applied Materials Inc インクジェット液滴の位置決め方法及びシステム
JP2007144397A (ja) * 2005-09-29 2007-06-14 Applied Materials Inc 非平坦基板上でのインクジェット印刷のための方法及び装置。
JP2012099850A (ja) * 2005-12-28 2012-05-24 Nikon Corp パターン形成方法及びパターン形成装置、並びにデバイス製造方法
JP2010198028A (ja) * 2010-04-02 2010-09-09 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置
JP2017013011A (ja) * 2015-07-02 2017-01-19 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019073725A1 (ja) * 2017-10-13 2019-04-18 東レエンジニアリング株式会社 インクジェット塗布装置
JPWO2021171371A1 (ja) * 2020-02-25 2021-09-02
JP7468614B2 (ja) 2020-02-25 2024-04-16 株式会社ニコン 加工システム
WO2023176113A1 (ja) * 2022-03-14 2023-09-21 東レエンジニアリング株式会社 基板処理装置及びスケール補正方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20180257100A1 (en) 2018-09-13
KR102471897B1 (ko) 2022-11-28
TW201902586A (zh) 2019-01-16
US11577269B2 (en) 2023-02-14
CN108569042A (zh) 2018-09-25
CN108569042B (zh) 2021-06-08
JP6876470B2 (ja) 2021-05-26
TWI750336B (zh) 2021-12-21
KR20180102490A (ko) 2018-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6876470B2 (ja) ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR102471901B1 (ko) 액적 토출 장치, 액적 토출 방법 및 컴퓨터 기억 매체
KR102594447B1 (ko) 액적 토출 장치, 액적 토출 방법, 및 컴퓨터 기억 매체
JP6925143B2 (ja) 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
US11945219B2 (en) Ejection control using substrate alignment features and print region alignment features
JP5586299B2 (ja) インクジェット塗布装置
JP6695237B2 (ja) 液滴吐出装置及び液滴吐出条件補正方法
JP7055185B2 (ja) 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
WO2019073725A1 (ja) インクジェット塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20190201

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191211

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201027

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201028

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201221

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210330

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210426

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6876470

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE

Ref document number: 6876470

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250