JP2018142616A - Wafer processing device - Google Patents
Wafer processing device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018142616A JP2018142616A JP2017035587A JP2017035587A JP2018142616A JP 2018142616 A JP2018142616 A JP 2018142616A JP 2017035587 A JP2017035587 A JP 2017035587A JP 2017035587 A JP2017035587 A JP 2017035587A JP 2018142616 A JP2018142616 A JP 2018142616A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cooling water
- inner case
- rotary joint
- communication space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 35
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 abstract description 93
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 30
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 4
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000008400 supply water Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本発明はウエハ加工装置に係り、特に半導体ウエハの製造工程で半導体ウエハの裏面を研削加工する、あるいは半導体ウエハの表面を研磨する等に使用するウエハの加工装置に関するものである。 The present invention relates to a wafer processing apparatus, and more particularly to a wafer processing apparatus used for grinding a back surface of a semiconductor wafer in a semiconductor wafer manufacturing process or polishing a surface of a semiconductor wafer.
例えば、半導体ウエハ(以下、「ウエハ」という)の裏面を研削する加工工程では、平面研削装置が使用される(例えば、特許文献1参照)。 For example, a surface grinding apparatus is used in a processing step of grinding the back surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as “wafer”) (see, for example, Patent Document 1).
図4は、従来のウエハ加工装置、つまり平面研削装置の一例を示す平面図である。図4に示すように平面研削装置100は、チャックテーブル101とカップホイール型の砥石102を備えており、チャックテーブル101でウエハWの表面を吸着保持し、そして、ウエハWの裏面に砥石102を押し付けるとともに、ウエハWと砥石102との間に研削液を供給しながら、チャックテーブル101及び砥石102をそれぞれ矢印方向に回転させ、更に砥石102をウエハWの裏面上を摺動させて研削をしている。 FIG. 4 is a plan view showing an example of a conventional wafer processing apparatus, that is, a surface grinding apparatus. As shown in FIG. 4, the surface grinding apparatus 100 includes a chuck table 101 and a cup wheel type grindstone 102. The chuck table 101 sucks and holds the surface of the wafer W, and the grindstone 102 is placed on the back surface of the wafer W. While pressing, the chuck table 101 and the grindstone 102 are rotated in the direction of the arrow while supplying the grinding liquid between the wafer W and the grindstone 102, and further, the grindstone 102 is slid on the back surface of the wafer W for grinding. ing.
また、平面研削装置100による研削中、ウエハWは砥石102とウエハWとの間に供給される研削液とチャックテーブル101の温度調整とにより、所定温度以上になるのが抑制される。ここでのチャックテーブル101の温度調整は、回転しているチャックテーブル101の吸着パッド部内に、外部から温度調整用の水又は気体を導入し、その導入した水又は気体により吸着パッド部の裏面側を加熱又は冷却して、その吸着パッド部の全体の温度が略23℃となるように調整している。 In addition, during grinding by the surface grinding apparatus 100, the wafer W is prevented from reaching a predetermined temperature or higher by the grinding liquid supplied between the grindstone 102 and the wafer W and the temperature adjustment of the chuck table 101. Here, temperature adjustment of the chuck table 101 is performed by introducing water or gas for temperature adjustment from the outside into the suction pad portion of the rotating chuck table 101, and the back surface side of the suction pad portion by the introduced water or gas. Is heated or cooled to adjust the entire temperature of the suction pad portion to about 23 ° C.
したがって、このような平面研削装置100のチャックテーブル101では、回転しているチャックテーブル101に外部から水又は気体を供給する必要がある。そこで、従来の平面研削装置で100は、チャックテーブル101に外部から水又は気体を供給する連結手段として、ロータリジョイントが用いられている。 Therefore, in such a chuck table 101 of the surface grinding apparatus 100, it is necessary to supply water or gas from the outside to the rotating chuck table 101. Therefore, in the conventional surface grinding apparatus 100, a rotary joint is used as a connecting means for supplying water or gas to the chuck table 101 from the outside.
図5及び図6は、従来のロータリジョイント103を用いた、チャックテーブル101の一構成例を示すもので、図5はチャックテーブル101の概略断面図、図6はチャックテーブル101の要部拡大断面図ある。 5 and 6 show an example of the structure of the chuck table 101 using the conventional rotary joint 103. FIG. 5 is a schematic sectional view of the chuck table 101, and FIG. There is a figure.
図6に示すように、チャックテーブル101は、主として装置本体の支持部110に支持された回転本体部111と、回転本体部111と同じ回転軸線O上で、かつ回転本体部111と一体に回転する回転軸108と、回転軸108の一端(上端)側に一体回転可能に取り付けられたウエハチャック部112と、回転軸108の他端(下端)側に一体回転可能に取り付けられたプーリ113と、プーリ113の下側に回転本体部111と同心的に配設されたロータリジョイント103とを備える。 As shown in FIG. 6, the chuck table 101 mainly rotates on the rotation main body 111 supported by the support 110 of the apparatus main body, on the same rotation axis O as the rotation main body 111, and rotates integrally with the rotation main body 111. A rotating shaft 108, a wafer chuck portion 112 attached to one end (upper end) side of the rotating shaft 108 so as to be integrally rotatable, and a pulley 113 attached to the other end (lower end) side of the rotating shaft 108 so as to be integrally rotatable. And a rotary joint 103 disposed concentrically with the rotating main body 111 below the pulley 113.
回転本体部111は、上下方向に移動可能な支持部110に、ベアリング114を介して回転可能に支持されている。 The rotation main body 111 is rotatably supported by a support 110 that can move in the vertical direction via a bearing 114.
プーリ113は、支持部110上に配設されたモータ115の出力軸115aに一体回転可能に取り付けられたプーリ116と伝達ベルト117を介して動力連結されている。そして、モータ115が回転駆動されると、モータ115の回転を、出力軸115a、プーリ116、伝達ベルト117を介してプーリ113に伝達し、この回転で回転軸108、回転本体部111、ウエハチャック部112も一体に回転するようになっている。 The pulley 113 is power-coupled via a transmission belt 117 and a pulley 116 attached to an output shaft 115a of a motor 115 disposed on the support portion 110 so as to be integrally rotatable. When the motor 115 is driven to rotate, the rotation of the motor 115 is transmitted to the pulley 113 via the output shaft 115a, the pulley 116, and the transmission belt 117. With this rotation, the rotation shaft 108, the rotation main body 111, the wafer chuck is transmitted. The part 112 is also rotated integrally.
ロータリジョイント103は、回転軸108と一体に回転する内部ケース121と、内部ケース121に対して回転不能に固定された外部ケース123と、内部ケース121と外部ケース123との間に環状の隙間、つまり環状連通空間122を設けて内部ケース121に対し外部ケース123を回転可能に保持している上下1対の軸受としてのベアリング124等を備える。 The rotary joint 103 includes an inner case 121 that rotates integrally with the rotation shaft 108, an outer case 123 that is fixed to the inner case 121 so as not to rotate, and an annular gap between the inner case 121 and the outer case 123. That is, a bearing 124 or the like as a pair of upper and lower bearings that provide the annular communication space 122 and rotatably hold the outer case 123 with respect to the inner case 121 is provided.
回転軸108には、冷却水(チラー水)Dをチャック本体部112aに供給する冷却水通路118と、吸着パッド部112bに加工前のウエハを着脱可能に吸着保持するためのエアVaを外部から吸引するエア通路119と、が設けられている。その冷却水通路118の一端側はロータリジョイント103の冷却水取入孔127に開口連結され、エア通路119の一端側はロータリジョイント103のエア吸引孔134に開口連結されている。 The rotating shaft 108 has a cooling water passage 118 for supplying cooling water (chiller water) D to the chuck main body 112a, and an air Va for detachably sucking and holding the unprocessed wafer on the suction pad 112b from the outside. An air passage 119 for suction. One end side of the cooling water passage 118 is openly connected to the cooling water intake hole 127 of the rotary joint 103, and one end side of the air passage 119 is openly connected to the air suction hole 134 of the rotary joint 103.
また、冷却水取入孔127とエア吸引孔134は、それぞれ内部ケース121に一体回転可能に取り付けられた環状の回転シール125と外部ケース123に回転不能に取り付けられた環状の固定シール126を交互に軸方向に密に配置することにより、環状連通空間122を軸方向に並置された複数個の独立した空間として分割し、その中の異なる1個の環状連通空間内にそれぞれ開口するようにして形成されている。したがって、固定シール126に対して回転シール125が回転する時には、回転シール125は固定シール126に対して擦れながら回転し、固定シール126と回転シール125との間には摩擦熱が発生して、ロータリジョイント103の内部が高温になる。そのため、ロータリジョイント103の内部が、その摩擦熱によって必要以上に温度上昇するのを未然に回避するのに、ロータリジョント103内に冷却水(クエンチング水)Cを流すようにしている。 Further, the cooling water intake hole 127 and the air suction hole 134 alternately form an annular rotary seal 125 attached to the inner case 121 so as to be integrally rotatable and an annular fixed seal 126 attached to the outer case 123 so as not to rotate. The annular communication space 122 is divided into a plurality of independent spaces juxtaposed in the axial direction by being densely arranged in the axial direction so as to open into different annular communication spaces therein. Is formed. Accordingly, when the rotary seal 125 rotates with respect to the fixed seal 126, the rotary seal 125 rotates while rubbing against the fixed seal 126, and frictional heat is generated between the fixed seal 126 and the rotary seal 125, The inside of the rotary joint 103 becomes hot. Therefore, cooling water (quenching water) C is allowed to flow in the rotary joint 103 in order to prevent the temperature inside the rotary joint 103 from rising more than necessary due to frictional heat.
すなわち、図5及び図6において、内部ケース121と外部ケース123との間の環状連通空間122内に冷却水Cを、冷却水取入孔129から流入するとともに、冷却水排出孔130を通して排出するようにして流し、これによってロータリジョイン103の内部を冷却して、ロータリジョイント103の内部が摩擦熱によって必要以上に温度が上がるのを未然に回避している。 That is, in FIGS. 5 and 6, the cooling water C flows into the annular communication space 122 between the inner case 121 and the outer case 123 from the cooling water intake hole 129 and is discharged through the cooling water discharge hole 130. Thus, the inside of the rotary joint 103 is cooled to prevent the temperature inside the rotary joint 103 from rising more than necessary due to frictional heat.
しかしながら、図5及び図6に示した従来のウエハ加工装置としての平面研削装置100では、ウエハチャック部112内に冷却水Dを流してウエハチャック部112の温度が必要以上に変動するのを未然に回避するウエハチャック部用の冷却水系(冷却水取入孔127−冷却水通路118)と、ロータリジョント9内に冷却水Cを流してロータリジョイント103の温度が必要以上に上昇するのを未然に回避するロータリジョイント用の冷却水系(冷却水取入孔129−環状連通空間122−冷却水排出孔130)を、各々独立して設けている。そのため、ウエハチャック部用の冷却水系の温度調整手段とロータリジョイント用の冷却水系の温度調整手段を別々に必要とする。これにより、設備が複雑化して費用がかかり、また水の消費量も多く、コストアップの原因になっているとともに、加工設備自体も大型化するという問題点があった。 However, in the surface grinding apparatus 100 as the conventional wafer processing apparatus shown in FIGS. 5 and 6, the cooling water D flows through the wafer chuck portion 112 and the temperature of the wafer chuck portion 112 fluctuates more than necessary. The cooling water system (cooling water intake hole 127-cooling water passage 118) for the wafer chuck portion to be avoided and the cooling water C flowing in the rotary 9 will prevent the temperature of the rotary joint 103 from rising more than necessary. The cooling water system (cooling water intake hole 129 -annular communication space 122 -cooling water discharge hole 130) for the rotary joint to be avoided is provided independently. Therefore, a cooling water system temperature adjusting means for the wafer chuck portion and a cooling water temperature adjusting means for the rotary joint are separately required. As a result, the equipment becomes complicated and expensive, and there is a problem that the amount of water consumption is large, resulting in an increase in cost and the processing equipment itself being enlarged.
また、ウエハチャック部用の冷却水系の温度調整とロータリジョイント用の冷却水系の温度調整を別々に設けているので、例えばウエハチャック部用の冷却水系の温度とロータリジョイント用の冷却水系の温度を同時に調整したい時、各冷却水系との連動性が無いことから個々に温度調整をしなければならなかった。このため、温度調整が面倒であるという問題点があった。 In addition, since the temperature adjustment of the cooling water system for the wafer chuck part and the temperature adjustment of the cooling water system for the rotary joint are provided separately, for example, the temperature of the cooling water system for the wafer chuck part and the temperature of the cooling water system for the rotary joint are adjusted. When adjusting at the same time, it was necessary to adjust the temperature individually because there was no linkage with each cooling water system. For this reason, there existed a problem that temperature adjustment was troublesome.
そこで、設備を簡略化し、水の消費量も少なくしてコストダウンを可能にするとともに、設備の小型化と温度の調整の簡略化を可能にするウエハ加工装置を提供するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。 Therefore, the technology that should be solved to provide a wafer processing system that simplifies equipment, reduces water consumption, enables cost reduction, and enables equipment downsizing and temperature adjustment. The present invention aims to solve this problem.
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項1記載の発明は、ウエハをチャックするウエハチャック部と一体に回転する軸状の内部ケースと、 前記内部ケースとの間に環状の連通空間を設けて、前記内部ケースの外周面を覆って前記内部ケースと同心状に配設された管状の外部ケースと、前記外部ケース内を通って前記連通空間に通じ、前記外部ケースの外側から前記連通空間内に温度調整用の流体を供給する第1流体通路と、前記環状連通空間内に供給された前記流体を、前記内部ケース内を通って前記ウエハチャック部に供給する第2流体通路と、を有するロータリジョイントを備える、ウエハ加工装置を提供する。 The present invention has been proposed to achieve the above object, and the invention according to claim 1 includes a shaft-like inner case rotating integrally with a wafer chuck portion for chucking a wafer, and the inner case. An annular communication space is provided, a tubular outer case is disposed concentrically with the inner case so as to cover an outer peripheral surface of the inner case, and communicates with the communication space through the outer case. A first fluid passage for supplying a fluid for adjusting temperature into the communication space from the outside of the case, and the fluid supplied into the annular communication space are supplied to the wafer chuck portion through the inner case. A wafer processing apparatus comprising a rotary joint having a second fluid passage.
この構成によれば第1の流体通路を通って前記ロータリジョイント内の環状連通空間に供給された温度調整用の前記流体の流れがロータリジョイント内の温度を奪い、ロータリジョイント内の温度が必要以上に上昇するのを未然に回避することができる。また、ロータリジョイント内の温度を奪って温度上昇した流体は、ロータリジョイントからウエハチャック部に供給され、ロータリジョンとウエハチャック部が略同じ温度に調整される。すなわち、ロータリジョイント用の冷却水系(第1流体通路)とウエハチャック部用の冷却水系(第2流体通路)は直列状態に連結されていて、ロータリジョイント用の冷却水系とウエハチャック部用の冷却水系を順に流れてロータリジョイントとウエハチャック部を略同じ温度に調整する。したがって、ウエハチャック部用の冷却水系とロータリジョイント用の冷却水系を別々に設けなくても済む。これにより、設備が簡略化し、小型化が可能になる。また、ウエハチャック部用の冷却水系の水とロータリジョイント用の冷却水系の水を共用できるので、水の消費量を少なくすることができる。 According to this configuration, the flow of the temperature adjusting fluid supplied to the annular communication space in the rotary joint through the first fluid passage takes away the temperature in the rotary joint, and the temperature in the rotary joint is more than necessary. Can be avoided in advance. In addition, the fluid whose temperature has been increased by removing the temperature in the rotary joint is supplied from the rotary joint to the wafer chuck portion, and the rotary joint and the wafer chuck portion are adjusted to substantially the same temperature. That is, the cooling water system for the rotary joint (first fluid passage) and the cooling water system for the wafer chuck portion (second fluid passage) are connected in series, and the cooling water system for the rotary joint and the cooling for the wafer chuck portion are connected. The rotary joint and the wafer chuck part are adjusted to substantially the same temperature by sequentially flowing through the water system. Therefore, it is not necessary to separately provide a cooling water system for the wafer chuck portion and a cooling water system for the rotary joint. This simplifies the equipment and enables miniaturization. Further, since the cooling water system water for the wafer chuck part and the cooling water system water for the rotary joint can be shared, water consumption can be reduced.
請求項2記載の発明は、請求項1記載の構成において、前記ウエハチャック部は、チャック本体部と、前記ウエハをチャック保持する吸着パッド部を備え、前記ウエハチャック部に供給された前記流体が前記チャック本体部の周面より排出される、ウエハ加工装置を提供する。 According to a second aspect of the present invention, in the configuration of the first aspect, the wafer chuck portion includes a chuck main body portion and a suction pad portion for chucking and holding the wafer, and the fluid supplied to the wafer chuck portion is Provided is a wafer processing apparatus that is discharged from the peripheral surface of the chuck body.
この構成によれば、ロータリジョイント用の冷却水系とウエハチャック部用の冷却水系を通った水をチャック本体部の周面より排出処理することができる。 According to this configuration, the water that has passed through the cooling water system for the rotary joint and the cooling water system for the wafer chuck portion can be discharged from the peripheral surface of the chuck body portion.
請求項3記載の発明は、請求項1又は2に記載の構成において、前記外部ケースは、前記外部ケースの内周面に固定して取り付けられた環状の固定シールを有し前記内部ケースは、前記内部ケースの外周面に前記環状の固定シールに対して回転可能に取り付けられた環状の回転シールを有する、
ウエハ加工装置を提供する。
According to a third aspect of the present invention, in the configuration according to the first or second aspect, the outer case has an annular fixed seal fixedly attached to an inner peripheral surface of the outer case. Having an annular rotary seal rotatably attached to the outer peripheral surface of the inner case with respect to the annular fixed seal;
A wafer processing apparatus is provided.
この構成によれば、流体が流れる通路から流体が漏れ出るのを、固定シールと回転シールとで封止することができる。 According to this configuration, it is possible to seal the fluid leaking from the passage through which the fluid flows with the fixed seal and the rotary seal.
請求項4記載の発明は、請求項3に記載の構成において、前記ロータリジョイントは、複数個の前記固定シールと前記回転シールをそれぞれ交互に前記ロータリジョイントの回転軸線O方向に直列配置し、前記環状連通空間を複数個の環状連通空間に分割してなる、ウエハ加工装置を提供する。 According to a fourth aspect of the present invention, in the configuration according to the third aspect, in the rotary joint, a plurality of the fixed seals and the rotary seals are alternately arranged in series in the rotation axis O direction of the rotary joint, Provided is a wafer processing apparatus in which an annular communication space is divided into a plurality of annular communication spaces.
この構成によれば、環状連通空間を、ロータリジョイントの軸心方向に複数個に分割することができる。 According to this configuration, the annular communication space can be divided into a plurality of parts in the axial direction of the rotary joint.
請求項5記載の発明は、請求項4に記載の構成において、前記複数個の連通空間の中、少なくとも一つは、前記ウエハチャック部の前記吸着パッド部に前記ウエハを吸引チャックする吸引力を外部から付与するエア通路孔と接続している、ウエハ加工装置を提供する。 According to a fifth aspect of the present invention, in the configuration according to the fourth aspect, at least one of the plurality of communication spaces has a suction force for sucking and chucking the wafer to the suction pad portion of the wafer chuck portion. Provided is a wafer processing apparatus connected to an air passage hole provided from the outside.
この構成によれば、ワークチャック部の吸着パッドにウエハを吸引チャックする吸引力を、ロータリジョイントを介して外部から供給することができる。 According to this configuration, the suction force for sucking and chucking the wafer to the suction pad of the work chuck portion can be supplied from the outside via the rotary joint.
発明によれば、ウエハチャック部用の冷却水系とロータリジョイント用の冷却水系を別々に設けなくても済むので、設備が簡略化するとともに、小型化が可能になる。また、ウエハチャック部用の冷却水系の水とロータリジョイント用の冷却水系の水を共用できるで、水の消費量を少なくすることができ、コストダウンが可能となる。 According to the invention, it is not necessary to separately provide a cooling water system for the wafer chuck portion and a cooling water system for the rotary joint, so that the facilities can be simplified and the size can be reduced. Further, since the water for the cooling water system for the wafer chuck portion and the water for the cooling water system for the rotary joint can be shared, the consumption of water can be reduced and the cost can be reduced.
本発明は、設備を簡略化し、水の消費量も少なくしてコストダウンを可能にするとともに、設備の小型化と温度の調整の簡略化を可能にするという目的を達成するために、ウエハをチャックするウエハチャック部と一体に回転する軸状の内部ケースと、前記内部ケースとの間に環状の連通空間を設けて、前記内部ケースの外周面を覆って前記内部ケースと同心状に配設された管状の外部ケースと、前記外部ケース内を通って前記連通空間に通じ、前記外部ケースの外側から前記連通空間内に温度調整用の流体を供給する第1流体通路と、前記連通空間内に供給された前記流体を、前記内部ケース内を通って前記ウエハチャック部に供給する第2流体通路と、を有するロータリジョイントを備える、構成としたことにより実現した。 In order to achieve the object of simplifying the equipment, reducing the consumption of water and reducing the cost, and enabling the miniaturization of the equipment and the simplification of temperature adjustment, A shaft-shaped inner case that rotates integrally with the chucking wafer chuck portion, and an annular communication space between the inner case and the outer peripheral surface of the inner case are disposed concentrically with the inner case. A tubular outer case, a first fluid passage that communicates with the communication space through the outer case, and supplies a temperature adjusting fluid from the outside of the outer case to the communication space; This is realized by including a rotary joint having a second fluid passage for supplying the fluid supplied to the wafer chuck portion through the inner case.
以下、本発明を実施するための形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の説明では、実施形態の説明の全体を通じて同じ要素には同じ符号を付している。また、以下の説明では、上下や左右等の方向を示す表現は、絶対的なものではなく、本発明のウエハ加工装置の各部が描かれている姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, the same reference numerals are given to the same elements throughout the description of the embodiments. Further, in the following description, expressions indicating directions such as up and down and left and right are not absolute, and are appropriate when each part of the wafer processing apparatus of the present invention is depicted, Should change and be interpreted according to the change of posture.
図1は本発明に係るウエハ加工装置、つまりウエハの平面研削装置1の一例を示す平面図である。図1に示す平面研削装置1は、チャックテーブル2とカップホイール型の砥石3を備えており、チャックテーブル2でウエハWの表面を吸着保持し、そして、ウエハWの裏面に砥石3を押し付けるとともに、ウエハWと砥石3との間に研削液を供給しながらチャックテーブル2及び砥石3をそれぞれ矢印方向に回転させ、更に砥石3をウエハWの裏面上に摺動させて研削を行うものである。 FIG. 1 is a plan view showing an example of a wafer processing apparatus according to the present invention, that is, a wafer surface grinding apparatus 1. A surface grinding apparatus 1 shown in FIG. 1 includes a chuck table 2 and a cup wheel type grindstone 3. The chuck table 2 sucks and holds the surface of the wafer W and presses the grindstone 3 against the back surface of the wafer W. The chuck table 2 and the grindstone 3 are each rotated in the direction of the arrow while supplying a grinding liquid between the wafer W and the grindstone 3, and the grindstone 3 is slid on the back surface of the wafer W for grinding. .
また、平面研削装置1も、研削中、ウエハWと砥石3との間に供給される研削液と、チャックテーブル2の温度調整とにより、ウエハWが所定温度以上になるのを抑制している。ここでのチャックテーブル2の温度調整も、回転しているチャックテーブル2の吸着パッド部内に温度調整用の水又は気体を外部から導入し、その導入した水又は気体により吸着パッド部の裏面側を加熱又は冷却して、その吸着パッド部の全体の温度が略23℃となるように調整している。 Further, the surface grinding apparatus 1 also suppresses the wafer W from reaching a predetermined temperature or higher by grinding liquid supplied between the wafer W and the grindstone 3 and temperature adjustment of the chuck table 2 during grinding. . The temperature adjustment of the chuck table 2 here is also performed by introducing water or gas for temperature adjustment from the outside into the suction pad portion of the rotating chuck table 2, and the back side of the suction pad portion is moved by the introduced water or gas. It is adjusted by heating or cooling so that the entire temperature of the suction pad portion is about 23 ° C.
したがって、この平面研削装置1においても、チャックテーブル2には、回転しているチャックテーブル2に外部から水又は気体を供給するのにロータリジョイントを用いている。 Therefore, also in this surface grinding apparatus 1, the chuck table 2 uses a rotary joint to supply water or gas from the outside to the rotating chuck table 2.
図2及び図3は、ロータリジョイント9を用いた、ウエハ加工装置であるチャックテーブル2の一構成例を示すものであり、図2はチャックテーブル2の概略断面図、図3はチャックテーブル2の要部拡大断面図ある。 2 and 3 show one configuration example of the chuck table 2 which is a wafer processing apparatus using the rotary joint 9, FIG. 2 is a schematic sectional view of the chuck table 2, and FIG. It is a principal part expanded sectional view.
図2に示すように、チャックテーブル2は、主として装置本体の支持部10に支持された回転本体部11と、回転本体部11と同軸状に配置され、かつ回転本体部11と一体に回転する回転軸8と、回転軸8の一端(上端)側に一体回転可能に取り付けられたウエハチャック部12と、回転軸8の他端(下端)側に一体回転可能に取り付けられたプーリ13と、プーリ13の下側に回転本体部11と同軸状に配設されたロータリジョイント9とを備える。 As shown in FIG. 2, the chuck table 2 is mainly disposed on the rotary main body 11 supported by the support portion 10 of the apparatus main body, is coaxial with the rotary main body 11, and rotates integrally with the rotary main body 11. A rotating shaft 8, a wafer chuck portion 12 attached to one end (upper end) side of the rotating shaft 8 so as to be integrally rotatable, a pulley 13 attached to the other end (lower end) side of the rotating shaft 8 so as to be integrally rotatable, A rotary joint 9 disposed coaxially with the rotary body 11 is provided below the pulley 13.
回転本体部11は、上下方向に移動可能な支持部10に、ベアリング14を介して回転可能に支持されている。 The rotating main body 11 is rotatably supported by a support 10 that can move in the vertical direction via a bearing 14.
プーリ13は、支持部10上に配設されたモータ15の出力軸15aに一体回転可能に取り付けられたプーリ16と伝達ベルト17を介して動力連結されている。そして、モータ15が回転駆動されると、モータ15の回転を、出力軸15a、プーリ16、伝達ベルト17を介してプーリ13に伝達し、この回転で回転軸8、回転本体部11、ウエハチャック部12もプーリ13と一体に回転するようになっている。 The pulley 13 is power-coupled via a transmission belt 17 and a pulley 16 attached to an output shaft 15 a of a motor 15 disposed on the support portion 10 so as to be integrally rotatable. When the motor 15 is driven to rotate, the rotation of the motor 15 is transmitted to the pulley 13 via the output shaft 15a, the pulley 16, and the transmission belt 17, and this rotation causes the rotation shaft 8, the rotation main body 11, and the wafer chuck. The part 12 also rotates integrally with the pulley 13.
回転軸8には、一端(上端)側から他端(下端)側までそれぞれ連続して貫通された冷却水通路孔18aとエア通路孔19aが設けられている。 The rotary shaft 8 is provided with a cooling water passage hole 18a and an air passage hole 19a that are continuously penetrated from one end (upper end) side to the other end (lower end) side.
ウエハチャック部12は、円盤状に形成されたチャック本体部12aと、チャック本体部12aの上面側に設けられた吸着パッド部12bとを備える。 The wafer chuck portion 12 includes a chuck body portion 12a formed in a disk shape, and a suction pad portion 12b provided on the upper surface side of the chuck body portion 12a.
チャック本体部12aには、回転軸8の冷却水通路孔18aと対応して冷却水通路孔18bが設けられているとともに、エア通路孔19aと対応してエア通路孔19bが設けられている。 The chuck body 12a is provided with a cooling water passage hole 18b corresponding to the cooling water passage hole 18a of the rotating shaft 8, and an air passage hole 19b corresponding to the air passage hole 19a.
冷却水通路18bの一端側は、ウエハチャック部12のチャック本体部12a及び吸着パッド部12bを各々冷却するためのチャック本体部12a内に設けられた図示しない冷却機構の一端側に連通している。なお、冷却水通路18bと連通している冷却機構の他端側は、チャック本体部12aの周面に開口している排水孔20と連結されている。したがって、冷却水通路18bからチャック本体部12a内の冷却機構に入った冷却水(チラー水)Eは、この冷却機構内を通った後、排水孔20から、つまりチャック本体部12aの周面からウエハチャック部12の外側に排水されるようになっている。 One end side of the cooling water passage 18b communicates with one end side of a cooling mechanism (not shown) provided in the chuck body 12a for cooling the chuck body 12a and the suction pad 12b of the wafer chuck 12 respectively. . Note that the other end of the cooling mechanism communicating with the cooling water passage 18b is connected to a drain hole 20 opened in the peripheral surface of the chuck body 12a. Therefore, the cooling water (chiller water) E that has entered the cooling mechanism in the chuck main body 12a from the cooling water passage 18b passes through the cooling mechanism, and then from the drain hole 20, that is, from the peripheral surface of the chuck main body 12a. Water is drained to the outside of the wafer chuck portion 12.
エア通路孔19bは、一端側がエア通路孔19aに連通しているとともに、他端側が吸着パッド部12bに連通している。吸着パッド部12bは、通気性を有する多孔質板を有し、エア通路孔19a、19b等を介して真空ポンプ等の真空源と連通されている。そして、吸着パッド部12bは、真空源が駆動されると、多孔質板が減圧され、多孔質板の上面、つまり吸着パッド部12bの上面に対象であるウエハWを吸着保持可能となる。 One end side of the air passage hole 19b communicates with the air passage hole 19a, and the other end side communicates with the suction pad portion 12b. The suction pad portion 12b has a porous plate having air permeability and communicates with a vacuum source such as a vacuum pump through air passage holes 19a and 19b. When the vacuum source is driven, the suction pad portion 12b is depressurized, and the target wafer W can be sucked and held on the upper surface of the porous plate, that is, the upper surface of the suction pad portion 12b.
ロータリジョイント9は、回転軸8と一体に回転する内部ケース21と、内部ケース21の外周面を覆い、かつ内部ケース21と同心状で内部ケース21に対して回転不能に固定された外部ケース23と、内部ケース21と外部ケース23との間に環状の隙間、つまり環状連通空間22を設けて内部ケース21に対し外部ケース23を回転可能に保持している上下1対の軸受としてのベアリング24等を備えている。 The rotary joint 9 includes an inner case 21 that rotates integrally with the rotary shaft 8, and an outer case 23 that covers the outer peripheral surface of the inner case 21, is concentric with the inner case 21, and is non-rotatably fixed to the inner case 21. And a bearing 24 as a pair of upper and lower bearings provided with an annular gap, that is, an annular communication space 22 between the inner case 21 and the outer case 23 to hold the outer case 23 rotatably with respect to the inner case 21. Etc.
内部ケース21は、軸状、すなわち断面が円形をした中実軸である。内部ケース21は、プーリ13の下面と対向する上端側に、内部ケース21をプーリ13の下面に連結固定している円盤状のフランジ21aが一体に設けられている。また、内部ケース21には、回転軸8の冷却水通路孔18aと対応して冷却水通路孔18cが設けられているとともに、エア通路孔19aと対応してエア通路孔19cが設けられている。 The inner case 21 has a shaft shape, that is, a solid shaft having a circular cross section. The inner case 21 is integrally provided with a disk-shaped flange 21 a that connects and fixes the inner case 21 to the lower surface of the pulley 13 on the upper end side facing the lower surface of the pulley 13. The inner case 21 is provided with a cooling water passage hole 18c corresponding to the cooling water passage hole 18a of the rotary shaft 8, and an air passage hole 19c corresponding to the air passage hole 19a. .
環状連通空間22は、内部ケース21の外周に固定されて内部ケース21と一体回転可能な環状の回転シール25と、外部ケース23の内周に固定された環状の固定シール26とを交互に、ロータリジョイント9の軸心方向(回転軸線Oに沿う方向)に直列配置して、複数個(本実施例では3個)の互いに独立した環状連通空間22a、22b、22cに分割されている。なお、回転シール25と固定シール26との間は互いに密に接触し、かつ回転シール25は固定シール26に対して回転可能に配設されている。したがって、各環状連通空間22a、22b、22cの間からは、互いに隣り合う環状連通空間へ流体及び気体が漏れ出さないようになっている。 The annular communication space 22 alternately includes an annular rotary seal 25 fixed to the outer periphery of the inner case 21 and rotatable integrally with the inner case 21, and an annular fixed seal 26 fixed to the inner periphery of the outer case 23. The rotary joint 9 is divided into a plurality of (three in this embodiment) annular communication spaces 22a, 22b, and 22c arranged in series in the axial direction (direction along the rotation axis O) of the rotary joint 9. The rotary seal 25 and the fixed seal 26 are in close contact with each other, and the rotary seal 25 is disposed so as to be rotatable with respect to the fixed seal 26. Therefore, fluid and gas do not leak from between the annular communication spaces 22a, 22b, and 22c to the adjacent annular communication spaces.
また、環状連通空間22a〜22cの中、環状連通空間22a、22cはロータリジョイント9及び上記ウエハチャック部12を冷却するための冷却水(クエンチング・チラー水)Eを流すための環状連通空間であり、環状連通空間22bはエア吸引用のエアVaを流すための環状連通空間である。 Among the annular communication spaces 22 a to 22 c, the annular communication spaces 22 a and 22 c are annular communication spaces for flowing cooling water (quenching / chiller water) E for cooling the rotary joint 9 and the wafer chuck portion 12. The annular communication space 22b is an annular communication space for flowing air Va for air suction.
さらに、環状連通空間22a、22cは、外部ケース23内に設けられたバイパス通路22dにより接続されていて、直列状に互いに繋がった1つの環状連通空間として形成されている。また、この環状連通空間22a、22cは、内部ケース21の外周面を包み込む形で設けられている。 Further, the annular communication spaces 22a and 22c are connected by a bypass passage 22d provided in the outer case 23, and are formed as one annular communication space connected to each other in series. The annular communication spaces 22 a and 22 c are provided so as to wrap around the outer peripheral surface of the inner case 21.
なお、外部ケース23には、外部から環状連通空間22aまで穿設された冷却水取入孔27と、外部から環状連通空間22bまでに穿設されたエア吸引孔28が各々形成されている。また、冷却水取入孔27には冷却水供給パイプ29が接続され、エア吸引孔28にはバキュームパイプ30が接続されている。さらに、冷却水供給パイプ29は、図示しないが冷却水源としての冷却水貯水タンクに冷却水供給ポンプを介して接続されており、バキュームパイプ30は図示しない真空源に接続されている。ここで、冷却水供給パイプ29、冷却水取入孔27は、外部ケース23の外側から環状連通空間22a、22c内に温度調整用の冷却水Eを供給する第1流体通路31を構成している。 The outer case 23 has a cooling water intake hole 27 drilled from the outside to the annular communication space 22a and an air suction hole 28 drilled from the outside to the annular communication space 22b. A cooling water supply pipe 29 is connected to the cooling water intake hole 27, and a vacuum pipe 30 is connected to the air suction hole 28. Further, although not shown, the cooling water supply pipe 29 is connected to a cooling water storage tank as a cooling water source via a cooling water supply pump, and the vacuum pipe 30 is connected to a vacuum source (not shown). Here, the cooling water supply pipe 29 and the cooling water intake hole 27 constitute a first fluid passage 31 for supplying cooling water E for temperature adjustment from the outside of the outer case 23 into the annular communication spaces 22a and 22c. Yes.
一方、内部ケース21に形成された第2流体通路、すなわち環状連通空間22a、22c内に供給された冷却水(流体)Eを、内部ケース21内を通ってウエハチャック部12に供給する通路を形成している冷却水通路18は、環状連通空間22cに連通している。 On the other hand, a second fluid passage formed in the inner case 21, that is, a passage for supplying the cooling water (fluid) E supplied into the annular communication spaces 22 a and 22 c to the wafer chuck portion 12 through the inner case 21. The formed cooling water passage 18 communicates with the annular communication space 22c.
また、バキュームパイプ30、エア吸引孔28、エア通路19a、19b、19cはエア吸着路32を構成している。このエア吸着路32は、真空源が駆動されると、バキュームパイプ30、エア吸引孔28、環状連結空間22b、エア通路孔19c、19a、19bを介して吸着パッド部12bの吸着面を減圧し、吸着パッド部12bの上面に研削対象であるウエハを吸着(チャック)保持可能となる。 The vacuum pipe 30, the air suction hole 28, and the air passages 19 a, 19 b, 19 c constitute an air adsorption path 32. When the vacuum source is driven, the air suction path 32 depressurizes the suction surface of the suction pad portion 12b through the vacuum pipe 30, the air suction hole 28, the annular connection space 22b, and the air passage holes 19c, 19a, 19b. The wafer to be ground can be sucked (chucked) on the upper surface of the suction pad portion 12b.
そして、このロータリジョイント9は、内部ケース21が外部ケース23に対して回転する時、内部ケース21と外部ケース23との間には回転シール25と固定シール26との間に摩擦熱が発生する。しかし、この摩擦熱は、冷却水供給ポンプの駆動で冷却水貯水タンクから冷却水供給パイプ29を通って冷却水取入孔27からロータリジョイント9内に入る例えば約20℃に温度調整された冷却水E、すなわち第1流体通路31を通って供給されて来る冷却水Eにより除去することができる。そのロータリジョイント9内では、互いに直列状に連結されて内部ゲース21の内面を包み込む形で軸心方向に配設されている環状連通空間22a、22cの部分でロータリジョイン9の全体が冷却される。また、冷却後の冷却水はロータリジョイント9内の熱を奪って約23℃に加温され、これが第2流体通路である冷却水通路18c、18a、18bを通ってウエハチャック部12に送られる。 In the rotary joint 9, when the inner case 21 rotates with respect to the outer case 23, frictional heat is generated between the inner case 21 and the outer case 23 between the rotary seal 25 and the fixed seal 26. . However, this frictional heat is cooled by adjusting the temperature to, for example, about 20 ° C. by entering the rotary joint 9 from the cooling water intake hole 27 through the cooling water supply pipe 29 from the cooling water storage tank by driving the cooling water supply pump. Water E, that is, cooling water E supplied through the first fluid passage 31 can be removed. In the rotary joint 9, the entire rotary joint 9 is cooled at the portions of the annular communication spaces 22 a and 22 c that are connected in series with each other and are disposed in the axial direction so as to wrap around the inner surface of the internal gaze 21. . Further, the cooled cooling water takes the heat in the rotary joint 9 and is heated to about 23 ° C., and this is sent to the wafer chuck portion 12 through the cooling water passages 18c, 18a and 18b which are the second fluid passages. .
したがって、環状連通空間22a、22cの箇所では、20℃に温度調整された冷却水Eの流れによってロータリジョイント9の内部が冷却され、またロータリジョイント9の発熱温度を奪って温度上昇している冷却水Eはウエハチャック部12に供給されて、ウエハチャック部12内の温度をロータリジョイント9と略同じ温度に調整される。これにより、ロータリジョイント9とウエハチャック部12との温度が常に同じ温度に保たれ、ウエハチャック部12の温度調整が安定する。また、冷却機構内を通った冷却水Eは、排水孔20を通ってチャック本体部12aの周面から排出処理される。 Accordingly, at the locations of the annular communication spaces 22a and 22c, the inside of the rotary joint 9 is cooled by the flow of the cooling water E whose temperature is adjusted to 20 ° C., and the temperature is increased by taking the heat generation temperature of the rotary joint 9 The water E is supplied to the wafer chuck portion 12 and the temperature in the wafer chuck portion 12 is adjusted to substantially the same temperature as that of the rotary joint 9. Thereby, the temperature of the rotary joint 9 and the wafer chuck part 12 is always maintained at the same temperature, and the temperature adjustment of the wafer chuck part 12 is stabilized. The cooling water E that has passed through the cooling mechanism is discharged from the peripheral surface of the chuck main body 12 a through the drain hole 20.
次に、このように構成されたチャックテーブル2の作用について説明する。まず、図示しない移動機構により、研削前のウエハWがチャックテーブル2上に移動されて来ると、チャックテーブル2に付随する図示せぬ真空源を作動させ、ウエハ吸着路39を介してチャックテーブル2における吸着パッド部12bを減圧し、吸着パッド12bの上面の吸着作用によって研削前のウエハを吸着パッド12bの上面に吸着保持する。 Next, the operation of the chuck table 2 configured as described above will be described. First, when the wafer W before grinding is moved onto the chuck table 2 by a moving mechanism (not shown), a vacuum source (not shown) attached to the chuck table 2 is operated, and the chuck table 2 is connected via the wafer suction path 39. The suction pad portion 12b is decompressed and the wafer before grinding is sucked and held on the upper surface of the suction pad 12b by the suction action of the upper surface of the suction pad 12b.
次いで、前記移動機構により砥石3を下方に移動させて、ウエハWの裏面に砥石3を押し付けるとともに、ウエハWと砥石3との間に研削液を供給しながらチャックテーブル2及び砥石3をそれぞれ回転させ、更に砥石3をウエハWの裏面上を摺動させて研削を行う。なお、この状態では、チャックテーブル2及び砥石3は、図1に示す方向にそれぞれ予め回転している。また、図示しない冷却水供給ポンプも作動される。 Next, the grindstone 3 is moved downward by the moving mechanism, the grindstone 3 is pressed against the back surface of the wafer W, and the chuck table 2 and the grindstone 3 are rotated while supplying the grinding liquid between the wafer W and the grindstone 3. Further, grinding is performed by sliding the grindstone 3 on the back surface of the wafer W. In this state, the chuck table 2 and the grindstone 3 are each rotated in advance in the direction shown in FIG. A cooling water supply pump (not shown) is also operated.
そして、冷却水供給ポンプの作動により、冷却水供給源から約20℃に温度調整された冷却水Eが第1流体通路31に供給され、この冷却水Eでロータリジョイント9の内部に発生する摩擦熱が除去される。これにより、ロータリジョイント9の内部が摩擦熱によって必要以上に温度上昇するのを未然に回避できる。 Then, by the operation of the cooling water supply pump, the cooling water E whose temperature has been adjusted to about 20 ° C. is supplied from the cooling water supply source to the first fluid passage 31, and friction generated in the rotary joint 9 by this cooling water E Heat is removed. Thereby, it is possible to prevent the temperature inside the rotary joint 9 from rising more than necessary due to frictional heat.
また、ロータリジョイント9内を冷却して23℃程度に温められた冷却水Eは、環状連通空間22cから第2流体通路39に供給されてウエハチャック部12内の冷却機構を通って、チャック本体部12aの外周面から排水される。これにより、ウエハやウエハチャック部12が摩擦熱によって必要以上に温度上昇するのを未然に抑えることができる。 Further, the cooling water E that has been cooled to about 23 ° C. by cooling the inside of the rotary joint 9 is supplied from the annular communication space 22 c to the second fluid passage 39, passes through the cooling mechanism in the wafer chuck portion 12, and then the chuck body. It drains from the outer peripheral surface of the part 12a. Thereby, it is possible to prevent the temperature of the wafer and the wafer chuck portion 12 from being increased more than necessary due to frictional heat.
研削が終了すると、冷却水Eの供給を停止する。その後、図示せぬ移動機構を作動させて、研削加工を終了したウエハをウエハ収納位置まで運び、その後、ウエハのチャックが解かれる。 When the grinding is finished, the supply of the cooling water E is stopped. Thereafter, a moving mechanism (not shown) is operated to carry the wafer after the grinding process to the wafer storage position, and then the wafer chuck is released.
したがって、上記実施例によるウエハ加工装置としてのチャックテーブル3によれば、ロータリジョイント9を冷却する冷却水系(第1流体通路31)とウエハチャック部12を冷却する冷却水系(第2流体通路18)は直列状態に連結されていて、ロータリジョイント9の冷却水系とウエハチャック部12の冷却水系を順に流れてロータリジョイント9とウエハチャック部12をそれぞれ適した温度に調整するので、ウエハチャック部12の冷却水系とロータリジョイント9の冷却水系を別々に設けなくても済む。これにより、設備が簡略化し、小型化が可能になる。また、ウエハチャック部12の冷却水系の水とロータリジョイント9の冷却水系の水を共用できるので、水の消費量を少なくすることができる。 Therefore, according to the chuck table 3 as the wafer processing apparatus according to the embodiment, the cooling water system (first fluid passage 31) for cooling the rotary joint 9 and the cooling water system (second fluid passage 18) for cooling the wafer chuck portion 12 are used. Are connected in series and sequentially flow through the cooling water system of the rotary joint 9 and the cooling water system of the wafer chuck portion 12 to adjust the rotary joint 9 and the wafer chuck portion 12 to appropriate temperatures, respectively. The cooling water system and the cooling water system of the rotary joint 9 need not be provided separately. This simplifies the equipment and enables miniaturization. Moreover, since the water of the cooling water system of the wafer chuck part 12 and the water of the cooling water system of the rotary joint 9 can be shared, water consumption can be reduced.
なお、上記実施例は平面研削装置1に適用した場合について説明したが、平面研削装置に限ることなく、ウエハの表面研磨装置にロータリジョイント9を適用して構成することもできる。つまり、本発明のウエハ加工装置は、表面研磨装置も含むものである。 Although the above embodiment has been described with respect to the case where the present invention is applied to the surface grinding apparatus 1, the present invention is not limited to the surface grinding apparatus, and the rotary joint 9 may be applied to a wafer surface polishing apparatus. That is, the wafer processing apparatus of the present invention includes a surface polishing apparatus.
また、本発明のウエハ加工装置は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。 Further, the wafer processing apparatus of the present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention, and the present invention naturally extends to the modified one.
1 平面研削装置
2 チャックテーブル
3 砥石
8 回転軸
9 ロータリジョイント
10 支持部
11 回転本体部
12 ウエハチャック部
12a チャック本体部
12b 吸着パッド部
13 プーリ
14 ベアリング
15 モータ
15a 出力軸
16 プーリ
17 伝達ベルト
18 冷却水通路(第2流体通路)
18a、18b、18c 冷却水通路孔
19a、19b、19c エア通路孔
20 排水孔
21 内部ケース
21a フランジ
22 環状連通空間
22a、22c 冷却水用の環状連通空間
22b エア吸引用の環状連通空間
22d バイパス通路
23 外部ケース
24 ベアリング
25 回転シール
26 固定シール
27 冷却水取入孔
28 エア吸引孔
29 冷却水供給パイプ
30 バキュームパイプ
31 第1流体通路
32 ウエハ吸着路
O 回転軸線
A チャックテーブルの回転方向を示す矢印
B 砥石の回転方向を示す矢印
C 冷却水(クエンチング水)
D 冷却水(チラー水)
E 冷却水(クエンチング・チラー水)
Va エア
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Surface grinding apparatus 2 Chuck table 3 Grinding wheel 8 Rotating shaft 9 Rotary joint 10 Support part 11 Rotating main body part 12 Wafer chuck part 12a Chuck main body part 12b Suction pad part 13 Pulley 14 Bearing 15 Motor 15a Output shaft 16 Pulley 17 Transmission belt 18 Cooling Water passage (second fluid passage)
18a, 18b, 18c Cooling water passage holes 19a, 19b, 19c Air passage hole 20 Drain hole 21 Inner case 21a Flange 22 Annular communication space 22a, 22c Annular communication space 22b for cooling water Annular communication space 22d for air suction Bypass passage 23 External case 24 Bearing 25 Rotating seal 26 Fixed seal 27 Cooling water intake hole 28 Air suction hole 29 Cooling water supply pipe 30 Vacuum pipe 31 First fluid passage 32 Wafer suction path O Rotating axis A Arrow indicating the rotation direction of the chuck table B Arrow indicating the rotation direction of the grindstone C Cooling water (quenching water)
D Cooling water (chiller water)
E Cooling water (quenching chiller water)
Va Air
Claims (5)
前記内部ケースとの間に環状の連通空間を設けて、前記内部ケースの外周面を覆って前記内部ケースと同心状に配設された管状の外部ケースと、
前記外部ケース内を通って前記連通空間に通じ、前記外部ケースの外側から前記連通空間内に温度調整用の流体を供給する第1流体通路と、
前記連通空間内に供給された前記流体を、前記内部ケース内を通って前記ウエハチャック部に供給する第2流体通路と、
を有するロータリジョイントを備える、ことを特徴とするウエハ加工装置。 A shaft-like inner case that rotates integrally with a wafer chuck portion for chucking the wafer;
A tubular outer case disposed concentrically with the inner case by providing an annular communication space between the inner case and covering an outer peripheral surface of the inner case;
A first fluid passage that communicates with the communication space through the outer case and supplies a temperature adjusting fluid from the outside of the outer case into the communication space;
A second fluid passage for supplying the fluid supplied into the communication space to the wafer chuck portion through the inner case;
A wafer processing apparatus, comprising: a rotary joint having:
前記内部ケースは、前記内部ケースの外周面に前記環状の固定シールに対して回転可能に取り付けられた環状の回転シールを有する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のウエハ加工装置。 The outer case has an annular fixed seal fixedly attached to the inner peripheral surface of the outer case,
The inner case has an annular rotary seal that is rotatably attached to the outer peripheral surface of the inner case with respect to the annular fixed seal.
The wafer processing apparatus according to claim 1 or 2, wherein
At least one of the plurality of communication spaces is connected to an air passage hole for applying a suction force for sucking and chucking the wafer to the suction pad portion of the wafer chuck portion from the outside. The wafer processing apparatus according to claim 4.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017035587A JP6856407B2 (en) | 2017-02-27 | 2017-02-27 | Wafer processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017035587A JP6856407B2 (en) | 2017-02-27 | 2017-02-27 | Wafer processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018142616A true JP2018142616A (en) | 2018-09-13 |
JP6856407B2 JP6856407B2 (en) | 2021-04-07 |
Family
ID=63526823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017035587A Active JP6856407B2 (en) | 2017-02-27 | 2017-02-27 | Wafer processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6856407B2 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110125770A (en) * | 2019-05-21 | 2019-08-16 | 国家电网有限公司 | A kind of conducting wire grinding device with temperature-regulating module and its application method and application |
CN112276752A (en) * | 2020-10-28 | 2021-01-29 | 台州北平机床有限公司 | Vertical grinding machine |
JP2021051896A (en) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | Sample holder and charged particle beam device |
CN117198971A (en) * | 2023-11-07 | 2023-12-08 | 沈阳和研科技股份有限公司 | Wafer chuck table |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10339330A (en) * | 1997-06-09 | 1998-12-22 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | Rotary joint for slurry fluid |
JP2001141150A (en) * | 1999-11-18 | 2001-05-25 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | Multiple flow passage type rotary joint |
JP2007321827A (en) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | Multiple flow passage type rotary joint |
JP2008044063A (en) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Nikon Corp | Polishing device |
WO2013088603A1 (en) * | 2011-12-13 | 2013-06-20 | キヤノンアネルバ株式会社 | Power introduction device and vacuum processing device using power introduction device |
JP2014237200A (en) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 株式会社ディスコ | Chuck table and grinding/polishing device |
-
2017
- 2017-02-27 JP JP2017035587A patent/JP6856407B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10339330A (en) * | 1997-06-09 | 1998-12-22 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | Rotary joint for slurry fluid |
JP2001141150A (en) * | 1999-11-18 | 2001-05-25 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | Multiple flow passage type rotary joint |
JP2007321827A (en) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | Multiple flow passage type rotary joint |
JP2008044063A (en) * | 2006-08-14 | 2008-02-28 | Nikon Corp | Polishing device |
WO2013088603A1 (en) * | 2011-12-13 | 2013-06-20 | キヤノンアネルバ株式会社 | Power introduction device and vacuum processing device using power introduction device |
JP2014237200A (en) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 株式会社ディスコ | Chuck table and grinding/polishing device |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110125770A (en) * | 2019-05-21 | 2019-08-16 | 国家电网有限公司 | A kind of conducting wire grinding device with temperature-regulating module and its application method and application |
JP2021051896A (en) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | Sample holder and charged particle beam device |
JP7291049B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-06-14 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | Charged particle beam device |
CN112276752A (en) * | 2020-10-28 | 2021-01-29 | 台州北平机床有限公司 | Vertical grinding machine |
CN112276752B (en) * | 2020-10-28 | 2021-11-16 | 台州北平机床有限公司 | Vertical grinding machine |
CN117198971A (en) * | 2023-11-07 | 2023-12-08 | 沈阳和研科技股份有限公司 | Wafer chuck table |
CN117198971B (en) * | 2023-11-07 | 2024-01-30 | 沈阳和研科技股份有限公司 | Wafer chuck table |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6856407B2 (en) | 2021-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018142616A (en) | Wafer processing device | |
CN104942704B (en) | Elastic membrane, base plate keeping device and grinding device | |
WO2007010717A1 (en) | Double side polishing method for wafer | |
TWI408773B (en) | Substrate supporting unit, and apparatus and method for polishing substrate using the same | |
JP4372423B2 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
US10343248B2 (en) | Grinding apparatus | |
CN100565063C (en) | Wafer edge wheel with functions/drying | |
CN101693354A (en) | Substrate polishing apparatus | |
CN104011847A (en) | Apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles | |
CN107825286A (en) | A kind of lower disc of planetary gear type double-faced grinding/polishing machine | |
JP2004283929A (en) | Carrier for wafer holding, double side polishing device using it and double side polishing method of wafer | |
JP2007103730A (en) | Spin processor | |
JP2007136560A (en) | Surface polishing apparatus | |
JP2018064003A (en) | Workpiece transport robot | |
TWI652140B (en) | Thermal deformation preventive apparatus of static pressure pads in double disk surface grinder and double disk surface grinder | |
JP2007144564A (en) | Polishing device | |
JP7221739B2 (en) | wafer holder | |
JP6767803B2 (en) | Processing equipment | |
KR100490266B1 (en) | Multiple fluid supply apparatus for polishing carrier and conditioner carrier of semiconductor wafer polishing system | |
JP4903991B2 (en) | Rotary joint | |
CN104465282B (en) | A kind of ion beam etching machine worktable with cooling structure | |
JP3863623B2 (en) | Rotating device | |
JP2008044063A (en) | Polishing device | |
CN100566938C (en) | Substrate polishing apparatus | |
JP2004188546A (en) | Parallel surface polishing device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200929 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210224 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210318 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6856407 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |