JP2018138989A - センサ基板を整列させるためのアライメント部材および方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光学ユニット11とセンサ基板12との間にアライメント部材10が介装される。アライメント部材10は、センサ基板12を支持するように配置されたセクション15を有する。セクション15は、熱可塑性材料によって形成されるとともに、内部に発熱体を有し、光学ユニット11に対するセンサ基板12のアライメント時に、発熱体を発熱させることにより、セクション15の熱可塑性材料がガラス転移温度である温度に加熱されて変形が可能となる。
【選択図】図1
Description
・発熱体を流れる約1.4〜1.5Aの電流を5〜10秒間にわたって提供することによる起動601
・光学ユニットに対するセンサ基板のアライメント602
・起動解除603および部屋の空気の流れを5〜10秒間にわたってセクションに向けて導くことによる冷却604
を含む。
5 カメラ構造
10 アライメント部材
11 光学ユニット
12 センサ基板
13 光開口
14 開口
15 フランジ
16 ねじ
17 ベースセクション
18 アライメントセクション
21 画像センサ
22 回路部材
30a、30b、30c 導電発熱スレッド
31 導電接続ケーブル
40 埋設金属ファイリング
41 導電条片
50 アライメント部材
51 光学ユニット
52 センサ基板
53 結合構造物
Claims (15)
- 光学ユニット(11、51)に対するセンサ基板(12、52)のアライメントのためのアライメント部材であって、
前記アライメント部材が前記センサ基板(12、52)を前記光学ユニット(11、51)に結合するように配置され、
前記アライメント部材が、
熱可塑性材料によって形成され、かつ、前記センサ基板(12、52)を支持するように配置されたセクション(15)と、
前記アライメント部材を介して互いに結合されたときに前記光学ユニット(11、51)に対する前記センサ基板(12、52)のアライメントを可能にするために、起動されると、前記熱可塑性材料の少なくともガラス転移温度である温度に前記セクション(15)が少なくとも部分的に加熱されるよう、熱を前記セクション(15)に伝達するように配置される発熱体(30a、30b、30c、40、41)と
を備える、アライメント部材。 - 前記発熱体(30a、30b、30c)が少なくとも部分的に前記アライメント部材の中に埋め込まれる、請求項1に記載のアライメント部材。
- 前記発熱体(41)が前記アライメント部材の表面に配置される、請求項1に記載のアライメント部材。
- 前記セクション(15)が、前記センサ基板(12)に当接するように配置され、かつ、前記光学ユニット(11)から前記センサ基板(12)の画像センサ(21)へ光を送るための開口(14)を画定するフランジを形成する、請求項1から3のいずれか一項に記載のアライメント部材。
- 前記発熱体(30a、30b、30c、41)が抵抗発熱体である、請求項1から4のいずれか一項に記載のアライメント部材。
- 前記抵抗発熱体(30a、30b、30c)が前記セクションの中に配置される導電スレッドを備える、請求項5に記載のアライメント部材。
- 前記発熱体(40)が誘導発熱体である、請求項1から4のいずれか一項に記載のアライメント部材。
- 前記アライメント部材全体が前記熱可塑性材料によって形成される、請求項1から7のいずれか一項に記載のアライメント部材。
- 前記熱可塑性材料が非晶質ポリマーまたは液晶ポリマーである、請求項1から8のいずれか一項に記載のアライメント部材。
- 前記アライメント部材がプレート形であり、前記光学ユニット(11)と前記センサ基板(12)の間に位置するように配置される、請求項1から9のいずれか一項に記載のアライメント部材。
- カメラ構造であって、
光学ユニット(11、51)と、
センサ基板(12、52)と、
アライメント部材(10、50)と
を備え、
前記センサ基板(12、52)が前記アライメント部材(10、50)を介して前記光学ユニット(11、51)に結合され、
前記アライメント部材(10、50)が、
熱可塑性材料によって形成され、かつ、前記センサ基板(12、52)を支持するように配置されたセクション(15)と、
前記光学ユニット(11、51)に対する前記センサ基板(12、52)のアライメントを可能にするために、起動されると、前記熱可塑性材料の少なくともガラス転移温度である温度に前記セクション(15)が少なくとも部分的に加熱されるよう、熱を前記セクション(15)に伝達するように配置される発熱体(30a、30b、30c、40、41)と
を備える、カメラ構造。 - アライメント部材を介して光学ユニットに結合されるセンサ基板を整列させるための方法であって、前記アライメント部材が、熱可塑性材料によって形成され、かつ、前記センサ基板を支持するように配置されたセクションを備え、前記方法が、
前記熱可塑性材料の少なくともガラス転移温度である温度に前記セクションの少なくとも一部を加熱するために熱が前記セクションに伝達されるよう、前記アライメント部材に含まれる発熱体を起動すること(601)と、
前記センサ基板を前記光学ユニットに対して整列させること(602)と、
前記セクションを前記ガラス転移温度未満の温度に冷却させるために前記発熱体の起動を解除すること(603)と
を含む方法。 - 前記発熱体を起動する動作が、抵抗発熱体を流れる電流を提供すること、または誘導発熱体に磁界を印加することを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記セクションを冷却すること(604)をさらに含む、請求項12または13に記載の方法。
- 前記発熱体が、前記熱可塑性材料の前記ガラス転移温度と融解温度の間の温度に前記セクションの少なくとも一部を加熱するために熱が前記セクションに伝達されるように起動される、請求項12から14のいずれか一項に記載の方法。
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