JP2018132433A - Pressure change measuring apparatus, altitude measuring apparatus, and pressure change measuring method - Google Patents

Pressure change measuring apparatus, altitude measuring apparatus, and pressure change measuring method Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately measure pressure change of a measurement object.SOLUTION: A pressure change measuring apparatus 1 comprises: a differential pressure sensor 110 that has a cavity into which a pressure transmission medium transmitting measurement object pressure flows and a continuous hole causing the pressure transmission medium to flow into an inside and an outside of the cavity, and that detects a differential pressure detection value according to differential pressure between internal pressure of the cavity and the measurement object pressure; a temperature sensor 120 that detects a detection value according to temperature of the differential pressure sensor 110; a voltage control unit 60 that changes power to be supplied to the differential pressure sensor 110 such that the temperature of the differential pressure sensor 110 is a predetermined temperature, on the basis of a detection value detected by the temperature sensor 120; and an arithmetic processing unit 70 that is supplied with the power being supplied such that predetermined temperature is set by the voltage control unit 60 and that generates information indicating change of measurement object pressure on the basis of a differential pressure detection value detected by the differential pressure sensor 110 and characteristic information of the differential pressure sensor 110 in the predetermined temperature.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、圧力変化測定装置、高度測定装置、及び圧力変化測定方法に関する。   The present invention relates to a pressure change measuring device, an altitude measuring device, and a pressure change measuring method.

従来、測定対象の圧力変化を抵抗の変化として検出し、圧力変化に応じた抵抗の変化を、例えば、ホイートストンブリッジ回路などの検出回路により検出する圧力変化測定装置が知られている(例えば、特許文献1を参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, a pressure change measuring device that detects a pressure change of a measurement object as a change in resistance and detects a change in resistance corresponding to the pressure change by a detection circuit such as a Wheatstone bridge circuit is known (for example, patent Reference 1).

特開2002−236070号公報JP 2002-236070 A

特許文献1に記載されている圧力変化測定装置では、温度ドリフト補償用の抵抗を用いて、温度変化によるオフセット電圧のドリフトを補償している。
しかしながら、圧力変化測定装置の温度変化による測定誤差は、オフセット電圧のドリフトと、感度の温度による変動とが要因として同時に発生する。そのため、測定対象の圧力変化を高精度に測定するためには、オフセット電圧とセンサ感度との両方の温度補償を高精度に行う必要があり、上述した従来の圧力変化測定装置では、測定対象の圧力変化を高精度に測定することが困難であった。
In the pressure change measuring device described in Patent Document 1, the drift of the offset voltage due to the temperature change is compensated by using a resistance for temperature drift compensation.
However, the measurement error due to the temperature change of the pressure change measuring device occurs simultaneously due to the drift of the offset voltage and the fluctuation of the sensitivity due to temperature. Therefore, in order to measure the pressure change of the measurement target with high accuracy, it is necessary to perform temperature compensation of both the offset voltage and the sensor sensitivity with high accuracy. In the conventional pressure change measurement apparatus described above, It was difficult to measure the pressure change with high accuracy.

本発明は、上記問題を解決すべくなされたもので、その目的は、測定対象の圧力変化を高精度に測定することができる圧力変化測定装置、高度測定装置、及び圧力変化測定方法を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a pressure change measuring device, an altitude measuring device, and a pressure change measuring method capable of measuring a pressure change of a measurement object with high accuracy. There is.

上記問題を解決するために、本発明の一態様は、測定対象圧力を伝達する圧力伝達媒体が流入するキャビティと、前記圧力伝達媒体を前記キャビティの内外に流通させる連通孔と、を有し、前記キャビティの内部圧力と前記測定対象圧力との差圧に応じた差圧検出値を検出する差圧センサと、前記差圧センサの温度に応じた検出値を検出する温度センサと、前記温度センサによって検出された前記検出値に基づいて、前記差圧センサの温度が所定の温度になるように、前記差圧センサに供給する電力を変更する供給制御部と、前記供給制御部によって前記所定の温度になるように変更された前記電力が供給されて、前記差圧センサによって検出された前記差圧検出値と、前記所定の温度における前記差圧センサの特性情報とに基づいて、前記測定対象圧力の変化を示す情報を生成する演算処理部とを備えることを特徴とする圧力変化測定装置である。   In order to solve the above problem, an aspect of the present invention includes a cavity into which a pressure transmission medium that transmits a measurement target pressure flows, and a communication hole that allows the pressure transmission medium to flow inside and outside the cavity. A differential pressure sensor that detects a differential pressure detection value corresponding to a differential pressure between the internal pressure of the cavity and the pressure to be measured; a temperature sensor that detects a detection value corresponding to the temperature of the differential pressure sensor; and the temperature sensor A supply control unit that changes power supplied to the differential pressure sensor so that the temperature of the differential pressure sensor becomes a predetermined temperature based on the detection value detected by the control unit; and Based on the differential pressure detection value detected by the differential pressure sensor and the characteristic information of the differential pressure sensor at the predetermined temperature, supplied with the electric power changed to be a temperature, Further comprising a processing unit for generating information indicating a change in the constant target pressure is a pressure change measuring device according to claim.

また、本発明の一態様は、上記の圧力変化測定装置において、前記供給制御部は、前記温度センサによって検出された前記検出値に対応する温度が、前記所定の温度になるように前記温度センサに供給する第1の電圧又は第1の電流を変更し、前記差圧センサに供給する第2の電圧又は第2の電流を、変更した前記第1の電圧又は前記第1の電流と等しい電圧又は電流に変更し、前記演算処理部は、変更された前記第2の電圧又は前記第2の電流が供給されて、前記差圧センサによって検出された前記差圧検出値と、前記所定の温度における前記差圧センサの特性情報とに基づいて、前記測定対象圧力の変化を示す情報を生成することを特徴とする。   Further, according to one aspect of the present invention, in the pressure change measurement device, the supply control unit may be configured such that the temperature corresponding to the detected value detected by the temperature sensor is the predetermined temperature. The first voltage or the first current supplied to the differential pressure sensor is changed, and the second voltage or the second current supplied to the differential pressure sensor is changed to a voltage equal to the changed first voltage or the first current. Alternatively, the calculation processing unit is supplied with the changed second voltage or the second current, and the differential pressure detection value detected by the differential pressure sensor and the predetermined temperature are changed. The information indicating the change in the measurement target pressure is generated on the basis of the characteristic information of the differential pressure sensor.

また、本発明の一態様は、上記の圧力変化測定装置において、前記供給制御部は、予め定められた第1の電圧又は第1の電流を前記温度センサに供給して検出された前記検出値に基づいて、前記差圧センサの温度が前記所定の温度になるように、前記差圧センサに供給する第2の電圧又は第2の電流を変更し、前記演算処理部は、変更された前記第2の電圧又は前記第2の電流が供給されて、前記差圧センサによって検出された前記差圧検出値と、前記所定の温度における前記差圧センサの特性情報とに基づいて、前記測定対象圧力の変化を示す情報を生成することを特徴とする。   In one embodiment of the present invention, in the pressure change measurement apparatus, the supply control unit supplies the predetermined first voltage or first current to the temperature sensor and detects the detected value. The second voltage or the second current supplied to the differential pressure sensor is changed so that the temperature of the differential pressure sensor becomes the predetermined temperature, and the arithmetic processing unit is changed Based on the differential pressure detection value detected by the differential pressure sensor supplied with the second voltage or the second current and the characteristic information of the differential pressure sensor at the predetermined temperature, the measurement object Information indicating a change in pressure is generated.

また、本発明の一態様は、上記の圧力変化測定装置において、前記供給制御部は、前記検出値と、前記第1の電圧又は前記第1の電流における前記温度センサの温度特性情報と、前記差圧センサの発熱特性情報とに基づいて、前記差圧センサの温度が前記所定の温度になるように、前記第2の電圧又は前記第2の電流を変更することを特徴とする。   Further, according to one aspect of the present invention, in the pressure change measurement device, the supply control unit includes the detection value, temperature characteristic information of the temperature sensor at the first voltage or the first current, Based on the heat generation characteristic information of the differential pressure sensor, the second voltage or the second current is changed so that the temperature of the differential pressure sensor becomes the predetermined temperature.

また、本発明の一態様は、上記の圧力変化測定装置において、前記供給制御部は、前記温度センサによって検出された前記検出値に対応する温度が、前記所定の温度になるように前記温度センサに供給する第1の電圧又は第1の電流を変更し、変更した前記第1の電圧又は前記第1の電流を、前記温度センサの発熱特性情報と、前記差圧センサの発熱特性情報とに基づいて、補正した電圧又は電流に、前記差圧センサに供給する第2の電圧又は第2の電流を変更し、前記演算処理部は、変更された前記第2の電圧又は前記第2の電流が供給されて、前記差圧センサによって検出された前記差圧検出値と、前記所定の温度における前記差圧センサの特性情報とに基づいて、前記測定対象圧力の変化を示す情報を生成することを特徴とする。   Further, according to one aspect of the present invention, in the pressure change measurement device, the supply control unit may be configured such that the temperature corresponding to the detected value detected by the temperature sensor is the predetermined temperature. The first voltage or the first current to be supplied is changed, and the changed first voltage or the first current is converted into the heat generation characteristic information of the temperature sensor and the heat generation characteristic information of the differential pressure sensor. Based on the corrected voltage or current, the second voltage or the second current supplied to the differential pressure sensor is changed, and the arithmetic processing unit changes the changed second voltage or the second current. Is generated, and information indicating a change in the measurement target pressure is generated based on the detected differential pressure value detected by the differential pressure sensor and the characteristic information of the differential pressure sensor at the predetermined temperature. It is characterized by.

また、本発明の一態様は、上記の圧力変化測定装置において、前記所定の温度は、使用温度範囲の最大値に、前記差圧センサを動作させる最小電力による発熱分を加算した温度以上に定められていることを特徴とする。   Further, according to one aspect of the present invention, in the pressure change measurement apparatus, the predetermined temperature is set to be equal to or higher than a temperature obtained by adding a heat generated by a minimum power for operating the differential pressure sensor to a maximum value in a use temperature range. It is characterized by being.

また、本発明の一態様は、上記の圧力変化測定装置において、前記差圧センサは、前記キャビティを有するセンサ本体と、前記連通孔を除く前記キャビティの開口面を塞ぐように基端部から先端部に向けて一方向に延びる板状であり、前記キャビティの内部と外部との圧力差に応じて撓み変形するカンチレバーと、前記カンチレバーの撓み変形に応じた前記基端部の抵抗変化に基づいて、前記差圧検出値を検出する差圧検出回路部とを備えることを特徴とする。   One embodiment of the present invention is the pressure change measuring apparatus according to the first aspect, wherein the differential pressure sensor includes a sensor body having the cavity and a distal end from the proximal end so as to close an opening surface of the cavity excluding the communication hole. A cantilever that is unidirectionally extending toward the portion and bends and deforms according to a pressure difference between the inside and the outside of the cavity, and a resistance change of the base end portion according to the bending deformation of the cantilever. And a differential pressure detection circuit section for detecting the differential pressure detection value.

また、本発明の一態様は、上記の圧力変化測定装置において、前記差圧センサは、前記カンチレバーと同一材質及び同一形状になるように構成されたレバー部を有するレファレンス部を有し、前記差圧検出回路部は、前記カンチレバーの基端部の抵抗を含む検出抵抗と、前記レバー部の基端部の抵抗を含む参照抵抗とを有するホイートストンブリッジ回路を備えることを特徴とする。   According to another aspect of the present invention, in the pressure change measuring apparatus, the differential pressure sensor includes a reference portion having a lever portion configured to have the same material and shape as the cantilever, and the difference The pressure detection circuit unit includes a Wheatstone bridge circuit having a detection resistance including a resistance of a proximal end portion of the cantilever and a reference resistance including a resistance of a proximal end portion of the lever portion.

また、本発明の一態様は、上記の圧力変化測定装置において、前記温度センサは、キャビティを有する本体部と、前記カンチレバーと同一材質及び同一形状になるように、且つ、前記本体部のキャビティを覆うように構成された温度検出抵抗部と、前記温度検出抵抗部の抵抗変化に基づいて、前記検出値を検出する温度検出回路部とを備えることを特徴とする。   One embodiment of the present invention is the pressure change measuring apparatus according to the first aspect, wherein the temperature sensor includes a body portion having a cavity, the same material and the same shape as the cantilever, and the cavity of the body portion. A temperature detection resistor unit configured to cover and a temperature detection circuit unit that detects the detection value based on a resistance change of the temperature detection resistor unit.

また、本発明の一態様は、上記の圧力変化測定装置と、前記圧力変化測定装置から得られた前記測定対象圧力の変化を高度情報に変換する高度変換部とを備えることを特徴とする高度測定装置である。   An aspect of the present invention includes the pressure change measuring device described above, and an altitude converting unit that converts the change in the measurement target pressure obtained from the pressure change measuring device into altitude information. It is a measuring device.

また、本発明の一態様は、測定対象圧力を伝達する圧力伝達媒体が流入するキャビティと、前記圧力伝達媒体を前記キャビティの内外に流通させる連通孔と、を有し、前記キャビティの内部圧力と前記測定対象圧力との差圧に応じた差圧検出値を検出する差圧センサを利用した圧力変化測定方法であって、供給制御部が、前記差圧センサの温度に応じた検出値を検出する温度センサによって検出された前記検出値に基づいて、前記差圧センサの温度が所定の温度になるように、前記差圧センサに供給する電力を変更する供給制御ステップと、演算処理部が、前記供給制御ステップによって前記所定の温度になるように変更された前記電力が供給されて、前記差圧センサによって検出された前記差圧検出値と、前記所定の温度における前記差圧センサの特性情報とに基づいて、前記測定対象圧力の変化を示す情報を生成する演算処理ステップとを含むことを特徴とする圧力変化測定方法である。   Another aspect of the present invention includes a cavity into which a pressure transmission medium that transmits a pressure to be measured flows, and a communication hole that allows the pressure transmission medium to flow inside and outside the cavity. A pressure change measurement method using a differential pressure sensor that detects a differential pressure detection value according to a differential pressure with respect to the measurement target pressure, wherein a supply control unit detects a detection value according to the temperature of the differential pressure sensor A supply control step for changing the power supplied to the differential pressure sensor based on the detection value detected by the temperature sensor so that the temperature of the differential pressure sensor becomes a predetermined temperature, and an arithmetic processing unit, The differential pressure detected by the differential pressure sensor when the electric power changed to the predetermined temperature is supplied by the supply control step, and the differential pressure at the predetermined temperature Based on the capacitors of the characteristic information, a pressure change measuring method characterized by comprising a processing step of generating information indicating a change of the measurement target pressure.

本発明によれば、測定対象の圧力変化を高精度に測定することができる。   According to the present invention, it is possible to measure a pressure change of a measurement object with high accuracy.

第1の実施形態による圧力変化測定装置の一例を示す機能ブロック図である。It is a functional block diagram which shows an example of the pressure change measuring apparatus by 1st Embodiment. 第1の実施形態におけるセンサチップの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the sensor chip in 1st Embodiment. 図2に示すA−A線に沿ったセンサチップの断面図である。It is sectional drawing of the sensor chip along the AA line shown in FIG. 図2に示すB−B線に沿ったセンサチップの断面図である。It is sectional drawing of the sensor chip along the BB line shown in FIG. 第1の実施形態における差圧センサの温度補償の原理を説明する図である。It is a figure explaining the principle of the temperature compensation of the differential pressure sensor in 1st Embodiment. 第1の実施形態における差圧センサの出力信号の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the output signal of the differential pressure sensor in 1st Embodiment. 第1の実施形態における差圧センサの動作の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of operation | movement of the differential pressure sensor in 1st Embodiment. 第1の実施形態における圧力変化測定装置の動作の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of operation | movement of the pressure change measuring apparatus in 1st Embodiment. 第2の実施形態による圧力変化測定装置の一例を示す機能ブロック図である。It is a functional block diagram which shows an example of the pressure change measuring apparatus by 2nd Embodiment. 第2の実施形態における差圧センサの温度補償の原理を説明する図である。It is a figure explaining the principle of the temperature compensation of the differential pressure sensor in 2nd Embodiment. 第2の実施形態における圧力変化測定装置の動作の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of operation | movement of the pressure change measuring apparatus in 2nd Embodiment. 第3の実施形態による圧力変化測定装置の一例を示す機能ブロック図である。It is a functional block diagram which shows an example of the pressure change measuring apparatus by 3rd Embodiment. 第3の実施形態における差圧センサの温度補償の原理を説明する図である。It is a figure explaining the principle of the temperature compensation of the differential pressure sensor in 3rd Embodiment. 第3の実施形態における圧力変化測定装置の動作の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of operation | movement of the pressure change measuring apparatus in 3rd Embodiment. 第4の実施形態におけるセンサチップの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the sensor chip in 4th Embodiment. 図15に示すA−A線に沿ったセンサチップの断面図である。It is sectional drawing of the sensor chip along the AA line shown in FIG. 図15に示すB−B線に沿ったセンサチップの断面図である。It is sectional drawing of the sensor chip along the BB line shown in FIG. 第5の実施形態による圧力変化測定装置の一例を示す機能ブロック図である。It is a functional block diagram which shows an example of the pressure change measuring apparatus by 5th Embodiment. 第5の実施形態におけるセンサチップの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the sensor chip in 5th Embodiment. 図19に示すA−A線に沿ったセンサチップの断面図である。It is sectional drawing of the sensor chip along the AA line shown in FIG. 図19に示すB−B線に沿ったセンサチップの断面図である。It is sectional drawing of the sensor chip along the BB line shown in FIG. 第6の実施形態による高度測定装置の一例を示す機能ブロック図である。It is a functional block diagram which shows an example of the altitude measurement apparatus by 6th Embodiment.

以下、本発明の一実施形態による圧力変化測定装置、及び高度測定装置について図面を参照して説明する。
[第1の実施形態]
図1は、第1の実施形態による圧力変化測定装置1の一例を示す機能ブロック図である。
図1に示すように、圧力変化測定装置1は、差圧センサ110と、温度センサ120と、基準電圧生成部30と、電圧制御部60と、演算処理部70とを備えている。
Hereinafter, a pressure change measuring device and an altitude measuring device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
FIG. 1 is a functional block diagram showing an example of a pressure change measuring device 1 according to the first embodiment.
As shown in FIG. 1, the pressure change measurement device 1 includes a differential pressure sensor 110, a temperature sensor 120, a reference voltage generation unit 30, a voltage control unit 60, and an arithmetic processing unit 70.

差圧センサ110は、測定対象媒体(例えば、空気などの流体)の圧力(測定対象圧力)の変化を検出するものであり、後述するキャビティ10(図3参照)の内部圧力と測定対象圧力(外部圧力)との差圧に応じた差圧検出値を検出する。差圧センサ110は、差圧検出値を検出する差圧検出回路部40を備えている。   The differential pressure sensor 110 detects a change in pressure (measuring target pressure) of a medium to be measured (for example, a fluid such as air), and the internal pressure of the cavity 10 (see FIG. 3) described later and the measuring target pressure ( A differential pressure detection value corresponding to the differential pressure with respect to the external pressure is detected. The differential pressure sensor 110 includes a differential pressure detection circuit unit 40 that detects a differential pressure detection value.

差圧検出回路部40は、ホイートストンブリッジ回路41と、差動増幅回路42とを備えている。
ホイートストンブリッジ回路41は、後述する差圧センサ部111が有する抵抗R1(検出抵抗Rsen)と、後述するレファレンス部112が有する抵抗R2(参照抵抗Rref)と、抵抗R3と、抵抗R4とを備えている。
The differential pressure detection circuit unit 40 includes a Wheatstone bridge circuit 41 and a differential amplifier circuit 42.
The Wheatstone bridge circuit 41 includes a resistor R1 (detection resistor Rsen) included in a differential pressure sensor unit 111 described later, a resistor R2 (reference resistor Rref) included in a reference unit 112 described later, a resistor R3, and a resistor R4. Yes.

抵抗R1(検出抵抗Rsen)は、第1端が電圧Vbの供給線に、第2端がノードN1に接続されており、キャビティ10内外の差圧に応じて抵抗が変化する。抵抗R2(参照抵抗Rref)は、第1端がノードN1に、第2端が電源線GNDに接続されており、差圧検出値の温度依存及び抵抗値バラツキによる検出誤差を低減するための参照抵抗である。
また、抵抗R3は、第1端が電圧Vbの供給線に、第2端がノードN2に接続され、抵抗R4は、第1端がノードN2に、第2端が電源線GNDに接続されている。抵抗R1及びR2は、後述するセンサチップ100内に構成されており、抵抗R3及び抵抗R4は、センサチップ100の外部に備えられた外付け抵抗である。
The resistor R1 (detection resistor Rsen) has a first end connected to the supply line of the voltage Vb and a second end connected to the node N1, and the resistance changes according to the differential pressure inside and outside the cavity 10. The resistor R2 (reference resistor Rref) has a first end connected to the node N1 and a second end connected to the power supply line GND, and is a reference for reducing a detection error due to temperature dependence of the differential pressure detection value and resistance value variation. Resistance.
The resistor R3 has a first end connected to the supply line of the voltage Vb, a second end connected to the node N2, and a resistor R4 has a first end connected to the node N2 and a second end connected to the power supply line GND. Yes. The resistors R1 and R2 are configured in a sensor chip 100 described later, and the resistors R3 and R4 are external resistors provided outside the sensor chip 100.

差動増幅回路42は、例えば、計測アンプ(インスツルメンテーションアンプ)であり、ノードN1とノードN2との電位差を増幅して出力信号Voとして出力する。差動増幅回路42は、反転入力端子(−端子)がノードN1に接続され、非反転入力端子(+端子)がノードN2に接続されている。   The differential amplifier circuit 42 is, for example, a measurement amplifier (instrumentation amplifier), and amplifies the potential difference between the node N1 and the node N2 and outputs the amplified signal as an output signal Vo. In the differential amplifier circuit 42, the inverting input terminal (− terminal) is connected to the node N1, and the non-inverting input terminal (+ terminal) is connected to the node N2.

温度センサ120は、例えば、差圧センサ110の温度(例えば、周辺温度)に応じた検出値を検出する。なお、温度センサ120は、差圧センサ110と温度特性が等しくなるように構成されている。温度センサ120は、検出値を検出する温度検出回路部50を備えている。
温度検出回路部50は、ホイートストンブリッジ回路51と、差動増幅回路52とを備えている。
ホイートストンブリッジ回路51は、後述する温度センサ部121が有する抵抗R5(検出抵抗Rtmp)と、抵抗R6と、抵抗R7と、抵抗R8とを備えている。
For example, the temperature sensor 120 detects a detection value corresponding to the temperature (for example, ambient temperature) of the differential pressure sensor 110. The temperature sensor 120 is configured to have the same temperature characteristics as the differential pressure sensor 110. The temperature sensor 120 includes a temperature detection circuit unit 50 that detects a detection value.
The temperature detection circuit unit 50 includes a Wheatstone bridge circuit 51 and a differential amplifier circuit 52.
The Wheatstone bridge circuit 51 includes a resistor R5 (detection resistor Rtmp), a resistor R6, a resistor R7, and a resistor R8 included in a temperature sensor unit 121 described later.

抵抗R5(検出抵抗Rtmp)は、第1端がブリッジ印加電圧Vbの供給線に、第2端がノードN3に接続されており、差圧センサ110の温度に応じて抵抗値が変化する。抵抗R6は、第1端がノードN3に、第2端が電源線GNDに接続されている。
また、抵抗R7は、第1端がブリッジ印加電圧Vbの供給線に、第2端がノードN4に接続され、抵抗R8は、第1端がノードN4に、第2端が電源線GNDに接続されている。抵抗R5は、後述するセンサチップ100内に構成されており、抵抗R6、抵抗R7、及びR8は、センサチップ100の外部に備えられた外付け抵抗である。
The resistor R5 (detection resistor Rtmp) has a first end connected to the supply line of the bridge applied voltage Vb and a second end connected to the node N3, and the resistance value changes according to the temperature of the differential pressure sensor 110. The resistor R6 has a first end connected to the node N3 and a second end connected to the power supply line GND.
The resistor R7 has a first end connected to the supply line of the bridge applied voltage Vb, a second end connected to the node N4, and a resistor R8 has a first end connected to the node N4 and a second end connected to the power supply line GND. Has been. The resistor R5 is configured in the sensor chip 100 described later, and the resistors R6, R7, and R8 are external resistors provided outside the sensor chip 100.

差動増幅回路52は、例えば、計測アンプ(インスツルメンテーションアンプ)であり、ノードN3とノードN4との電位差を増幅して出力信号Vtとして出力する。差動増幅回路52は、反転入力端子(−端子)がノードN3に接続され、非反転入力端子(+端子)がノードN4に接続されている。
なお、センサチップ100は、差圧センサ部111、レファレンス部112、及び温度センサ部121を備えており、抵抗R1、抵抗R2、及び抵抗R5は、センサチップ100内の同一の半導体基板上に構成されている。ここで、図2〜4を参照して、センサチップ100の構成の詳細について説明する。
The differential amplifier circuit 52 is, for example, a measurement amplifier (instrumentation amplifier), and amplifies the potential difference between the node N3 and the node N4 and outputs it as an output signal Vt. In the differential amplifier circuit 52, an inverting input terminal (− terminal) is connected to the node N3, and a non-inverting input terminal (+ terminal) is connected to the node N4.
The sensor chip 100 includes a differential pressure sensor unit 111, a reference unit 112, and a temperature sensor unit 121. The resistors R1, R2, and R5 are configured on the same semiconductor substrate in the sensor chip 100. Has been. Here, the details of the configuration of the sensor chip 100 will be described with reference to FIGS.

図2は、本実施形態におけるセンサチップ100の一例を示す平面図である。また、図3は、図2に示すA−A線に沿ったセンサチップ100の断面図である。また、図4は、図2に示すB−B線に沿ったセンサチップ100の断面図である。
図2〜4に示すように、本実施形態のセンサチップ100は、SOI基板5を利用して形成された直方体状の外形を有するセンサ本体2を備え、差圧センサ部111と、レファレンス部112と、温度センサ部121とを備えている。
FIG. 2 is a plan view showing an example of the sensor chip 100 in the present embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view of the sensor chip 100 along the line AA shown in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of the sensor chip 100 along the line BB shown in FIG.
As shown in FIGS. 2 to 4, the sensor chip 100 of the present embodiment includes a sensor body 2 having a rectangular parallelepiped outer shape formed using an SOI substrate 5, and includes a differential pressure sensor unit 111 and a reference unit 112. And a temperature sensor unit 121.

差圧センサ部111は、所定の周波数帯域(例えば、1Hz以下の低周波帯域)の圧力変動を検出するセンサであり、圧力伝達媒体(例えば空気等の気体)が存在する空間等に配置されて使用される。差圧センサ部111は、キャビティ10を有するセンサ本体2と、先端部3aが自由端とされ、基端部3bが片持ち支持されたカンチレバー3とを備えている。   The differential pressure sensor unit 111 is a sensor that detects pressure fluctuations in a predetermined frequency band (for example, a low frequency band of 1 Hz or less), and is disposed in a space where a pressure transmission medium (for example, gas such as air) exists. used. The differential pressure sensor unit 111 includes a sensor main body 2 having a cavity 10 and a cantilever 3 in which a distal end portion 3a is a free end and a proximal end portion 3b is cantilevered.

なお、本実施形態では、センサチップ100の厚み方向(Z軸方向)に沿ったカンチレバー3側を上方、その反対側を下方といい、センサチップ100の平面視で長手方向をX軸方向、センサチップ100の平面視で長手方向(X軸方向)に直交する短手方向をY軸方向として説明する。
また、SOI基板5は、図3に示すように、シリコン支持層5a、シリコン酸化膜等の電気的絶縁性を有する絶縁層5b、及びシリコン活性層5cを熱的に張り合わせた基板とされている。
In the present embodiment, the cantilever 3 side along the thickness direction (Z-axis direction) of the sensor chip 100 is referred to as the upper side, and the opposite side is referred to as the lower side. The short direction perpendicular to the longitudinal direction (X-axis direction) in plan view of the chip 100 will be described as the Y-axis direction.
As shown in FIG. 3, the SOI substrate 5 is a substrate in which a silicon support layer 5a, an insulating layer 5b having electrical insulation such as a silicon oxide film, and a silicon active layer 5c are thermally bonded. .

センサ本体2は、例えばSOI基板5におけるシリコン支持層5aで形成されている。
具体的には、センサ本体2は底壁部2a及び周壁部2bを有し、上方に開口する中空の有底筒状に形成されている。センサ本体2の内部空間は、キャビティ(空気室)10として機能し、上方に開口した部分がキャビティ10の内部と外部とを連通する連通開口11として機能する。すなわち、中空のセンサ本体2は、内部にキャビティ10が形成され、キャビティ10の内部と外部とを連通する連通開口11を有する。
The sensor body 2 is formed of, for example, a silicon support layer 5a on the SOI substrate 5.
Specifically, the sensor body 2 has a bottom wall portion 2a and a peripheral wall portion 2b, and is formed in a hollow bottomed cylindrical shape that opens upward. The internal space of the sensor body 2 functions as a cavity (air chamber) 10, and the portion opened upward functions as a communication opening 11 that communicates the inside and the outside of the cavity 10. That is, the hollow sensor body 2 has a cavity 10 formed therein, and has a communication opening 11 that communicates the inside and the outside of the cavity 10.

絶縁層5bは、例えば、SiO2(二酸化ケイ素)により形成された酸化層であり、センサ本体2の周壁部2bの開口端縁上に全周に亘って環状に形成されている。
シリコン活性層5cは、センサ本体2を上方から塞ぐように絶縁層5b上に形成されている。このシリコン活性層5cには、該シリコン活性層5cを厚さ方向(Z軸方向)に貫通する平面視コ形状(C形状)のギャップG1(区画溝)が形成されている。これにより、シリコン活性層5cには、環状の枠部13とカンチレバー3とが形成されている。
ギャップG1は、平面視で連通開口11の内側に位置する領域内(キャビティ10の内部に連通する領域内)に形成され、圧力伝達媒体をキャビティ10の内外に流通させる連通孔として機能する。
The insulating layer 5 b is an oxide layer formed of, for example, SiO 2 (silicon dioxide), and is formed on the opening edge of the peripheral wall portion 2 b of the sensor body 2 in an annular shape over the entire circumference.
The silicon active layer 5c is formed on the insulating layer 5b so as to close the sensor body 2 from above. In the silicon active layer 5c, a gap G1 (partition groove) having a U-shape (C shape) in plan view that penetrates the silicon active layer 5c in the thickness direction (Z-axis direction) is formed. Thereby, the annular frame portion 13 and the cantilever 3 are formed in the silicon active layer 5c.
The gap G <b> 1 is formed in a region located inside the communication opening 11 in a plan view (in a region communicating with the inside of the cavity 10), and functions as a communication hole through which the pressure transmission medium flows inside and outside the cavity 10.

カンチレバー3は、基端部3bが枠部13を介してセンサ本体2における周壁部2bの開口端の内側に一体的に接続され、且つ先端部3aが自由端とされた片持ち梁構造とされ、連通開口11を覆うように配置されている。すなわち、カンチレバー3は、ギャップG1(連通孔)を除くキャビティ10の開口面を塞ぐように基端部3bから先端部3aに向けて一方向に延びる板状であり、キャビティ10の内部と外部との圧力差に応じて撓み変形する。また、カンチレバー3は、レバー本体20と、レバー本体20とセンサ本体2とを接続するとともにレバー本体20を片持ち状態で支持する複数のレバー支持部21とを有し、連通開口11を覆うように配置される。   The cantilever 3 has a cantilever structure in which the base end portion 3b is integrally connected to the inside of the opening end of the peripheral wall portion 2b in the sensor body 2 via the frame portion 13, and the tip end portion 3a is a free end. The communication opening 11 is arranged to be covered. That is, the cantilever 3 has a plate shape extending in one direction from the base end 3b toward the tip end 3a so as to close the opening surface of the cavity 10 excluding the gap G1 (communication hole). It bends and deforms according to the pressure difference. The cantilever 3 has a lever main body 20, a plurality of lever support portions 21 that connect the lever main body 20 and the sensor main body 2 and supports the lever main body 20 in a cantilever state, and covers the communication opening 11. Placed in.

カンチレバー3の基端部3bには、該カンチレバー3を厚さ方向(Z軸方向)に貫通する平面視コ形状(C形状)のギャップG2(区画溝)が形成されている。このギャップG2は、カンチレバー3の基端部3bにおいてセンサチップ100の短手方向(Y軸方向)の中央部に配置されている。これにより、カンチレバー3は基端部3bを中心として撓み変形し易い構造とされている。   At the base end portion 3b of the cantilever 3, a gap G2 (partition groove) having a U-shape (C shape) in plan view that penetrates the cantilever 3 in the thickness direction (Z-axis direction) is formed. The gap G <b> 2 is disposed at the center of the sensor chip 100 in the short side direction (Y-axis direction) at the base end portion 3 b of the cantilever 3. Thus, the cantilever 3 is structured to be easily bent and deformed around the base end 3b.

2つのレバー支持部21は、ギャップG2を挟んで短手方向(Y軸方向)に並ぶように配置され、レバー本体20と枠部13とを接続するとともにレバー本体20を片持ち状態で支持している。従って、カンチレバー3は、これらレバー支持部21を中心に撓み変形する。
なお、2つのレバー支持部21の短手方向(Y軸方向)に沿った支持幅は、同等とされている。従って、カンチレバー3が撓み変形した際、一方のレバー支持部21に作用する単位面積当たりの応力と、他方のレバー支持部21に作用する単位面積当たりの応力とは同等とされている。
The two lever support portions 21 are arranged so as to be arranged in the short direction (Y-axis direction) with the gap G2 interposed therebetween, and connect the lever main body 20 and the frame portion 13 and support the lever main body 20 in a cantilever state. ing. Accordingly, the cantilever 3 bends and deforms around these lever support portions 21.
Note that the support widths along the short direction (Y-axis direction) of the two lever support portions 21 are the same. Therefore, when the cantilever 3 is bent and deformed, the stress per unit area acting on the one lever support portion 21 and the stress per unit area acting on the other lever support portion 21 are equal.

上述したカンチレバー3が形成されたシリコン活性層5cには、ピエゾ抵抗(抵抗素子)であるドープ層6(不純物半導体層)がシリコン活性層5cの全面に亘って形成されている。このドープ層6は、例えばリン等のドープ材(不純物)がイオン注入法や拡散法等の各種の方法によりドーピングされることで形成されている。   In the silicon active layer 5c on which the cantilever 3 is formed, a doped layer 6 (impurity semiconductor layer) which is a piezoresistor (resistance element) is formed over the entire surface of the silicon active layer 5c. The doped layer 6 is formed by doping a doping material (impurity) such as phosphorus by various methods such as an ion implantation method and a diffusion method.

ドープ層6のうち、カンチレバー3が形成された部分(レバー支持部21に形成されている部分を含む)は、上述した抵抗R1(検出抵抗Rsen)として機能する。抵抗R1は、レバー支持部21の撓み量に応じて抵抗値が変化する。
また、ドープ層6の上面には、ドープ層6よりも電気抵抗率が小さい導電性材料(例えば、Au(金)等)からなる電極(D1、D2)が形成されている。この電極(D1、D2)は、平面視でカンチレバー3を囲む枠状に形成され、ギャップG1及びギャップG5によって、電極D1と、電極D2に分離されている。なお、電極D1は、抵抗R1(検出抵抗Rsen)の第1端として機能し、ブリッジ印加電圧Vbの供給線が接続され、電極D2は、抵抗R1(検出抵抗Rsen)の第2端として機能し、差動増幅回路42の反転入力端子(−端子)が接続される。
Of the doped layer 6, the portion where the cantilever 3 is formed (including the portion formed on the lever support portion 21) functions as the resistor R <b> 1 (detection resistor Rsen) described above. The resistance value of the resistor R1 changes according to the amount of bending of the lever support portion 21.
On the top surface of the doped layer 6, electrodes (D 1, D 2) made of a conductive material (for example, Au (gold)) having a lower electrical resistivity than the doped layer 6 are formed. The electrodes (D1, D2) are formed in a frame shape surrounding the cantilever 3 in plan view, and are separated into an electrode D1 and an electrode D2 by a gap G1 and a gap G5. The electrode D1 functions as the first end of the resistor R1 (detection resistor Rsen), is connected to the supply line of the bridge applied voltage Vb, and the electrode D2 functions as the second end of the resistor R1 (detection resistor Rsen). The inverting input terminal (− terminal) of the differential amplifier circuit 42 is connected.

レファレンス部112は、カンチレバー3と同一材質及び同一形状になるように構成されたレバー部4と、を有している。なお、本実施形態では、レファレンス部112は、センサチップ100の短手方向(Y軸方向)の中央線を中心に、差圧センサ部111と対称に構成されており、レバー部4と、ギャップG3と、ギャップG4と、電極(D2、D3)を有している。なお、レファレンス部112は、図3に示すように、キャビティを有していない点を除いて同一材質及び同一形状になるように構成されている。   The reference portion 112 includes the lever portion 4 configured to be the same material and shape as the cantilever 3. In the present embodiment, the reference portion 112 is configured symmetrically with the differential pressure sensor portion 111 around the center line in the short direction (Y-axis direction) of the sensor chip 100, and the lever portion 4 and the gap G3, a gap G4, and electrodes (D2, D3) are included. In addition, the reference part 112 is comprised so that it may become the same material and the same shape except the point which does not have a cavity, as shown in FIG.

レバー部4は、カンチレバー3と同様に、ドープ層6を備え、当該ドープ層6が、上述した抵抗R2(参照抵抗Rref)として機能するが、キャビティがない状態で固定されて生成されているため、抵抗R2の抵抗値は、測定対象圧力の変動に影響されない。
なお、レファレンス部112において、電極(D2、D3)は、ギャップG3及びギャップG5によって、電極D2と、電極D3に分離されている。なお、電極D2は、抵抗R2(参照抵抗Rref)の第1端として機能し、差動増幅回路42の反転入力端子(−端子)が接続され、電極D3は、抵抗R2(参照抵抗Rref)の第2端として機能し、電源線GNDが接続される。
Like the cantilever 3, the lever portion 4 includes a doped layer 6, and the doped layer 6 functions as the resistor R 2 (reference resistor Rref) described above, but is fixed and generated without a cavity. The resistance value of the resistor R2 is not affected by fluctuations in the measurement target pressure.
In the reference portion 112, the electrodes (D2, D3) are separated into the electrode D2 and the electrode D3 by the gap G3 and the gap G5. The electrode D2 functions as a first end of the resistor R2 (reference resistor Rref), is connected to the inverting input terminal (− terminal) of the differential amplifier circuit 42, and the electrode D3 is connected to the resistor R2 (reference resistor Rref). It functions as the second end and is connected to the power supply line GND.

温度センサ部121は、図2及び図4に示すように、電極D4と、電極D5と、ピエゾ抵抗としてのドープ層6と、キャビティ10aとを有している。なお、ドープ層6は、上述した抵抗R5として機能し、ドープ層6(抵抗R5)は、ギャップG5とギャップG6との間に形成されており、長手方向(X軸方向)長い長方形として形成されている。また、ドープ層6(抵抗R5)及びシリコン活性層5cの下には、キャビティ10aが形成され、ドープ層6(抵抗R5)の熱容量が抵抗R1(検出抵抗Rsen)と等しくなるように構成されている。
なお、電極D4は、抵抗R5(検出抵抗Rtmp)の第1端として機能し、ブリッジ印加電圧Vbの供給線が接続され、電極D5は、抵抗R5(検出抵抗Rtmp)の第2端として機能し、差動増幅回路52の反転入力端子(−端子)が接続される。
As shown in FIGS. 2 and 4, the temperature sensor unit 121 includes an electrode D4, an electrode D5, a doped layer 6 as a piezoresistor, and a cavity 10a. The doped layer 6 functions as the resistor R5 described above, and the doped layer 6 (resistor R5) is formed between the gap G5 and the gap G6, and is formed as a long rectangle in the longitudinal direction (X-axis direction). ing. A cavity 10a is formed below the doped layer 6 (resistor R5) and the silicon active layer 5c, and the heat capacity of the doped layer 6 (resistor R5) is equal to the resistor R1 (detection resistor Rsen). Yes.
The electrode D4 functions as a first end of the resistor R5 (detection resistor Rtmp), is connected to a supply line of the bridge applied voltage Vb, and the electrode D5 functions as a second end of the resistor R5 (detection resistor Rtmp). The inverting input terminal (− terminal) of the differential amplifier circuit 52 is connected.

図1の説明に戻り、基準電圧生成部30は、差圧センサ110及び温度センサ120に供給する電圧(ブリッジ印加電圧Vb)を生成するための基準電圧を生成する。
電圧制御部60(供給制御部の一例)は、温度センサ120によって検出された検出値Vtに基づいて、差圧センサ110の温度が所定の温度(例えば、測定温度Tsen0)になるように、差圧センサ110に供給する電力(例えば、ブリッジ印加電圧Vb)を変更する。電圧制御部60は、例えば、温度センサ120によって検出された検出値Vtに対応する温度Ttmpが、所定の温度(例えば、測定温度Tsen0)になるように温度センサ120に供給する電圧Vbtmp(第1の電圧)を変更する。
Returning to the description of FIG. 1, the reference voltage generation unit 30 generates a reference voltage for generating a voltage (bridge applied voltage Vb) to be supplied to the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120.
The voltage control unit 60 (an example of a supply control unit) performs a difference based on the detection value Vt detected by the temperature sensor 120 so that the temperature of the differential pressure sensor 110 becomes a predetermined temperature (for example, the measured temperature Tsen0). The power supplied to the pressure sensor 110 (for example, the bridge applied voltage Vb) is changed. For example, the voltage control unit 60 supplies a voltage Vbtmp (first voltage) supplied to the temperature sensor 120 so that the temperature Ttmp corresponding to the detection value Vt detected by the temperature sensor 120 becomes a predetermined temperature (for example, the measured temperature Tsen0). Change the voltage).

すなわち、電圧制御部60は、基準電圧生成部30が生成した基準電圧を基に、温度センサ120によって検出された温度Ttmpが予め定められた測定温度Tsen0と一致するブリッジ印加電圧Vb(=Vbtmp0)に変更する。電圧制御部60は、差圧センサ110に供給する電圧Vbsen(第2の電圧)を、変更した電圧Vbtmp0と等しい電圧に変更する。なお、本実施形態では、電圧制御部60が出力するブリッジ印加電圧Vbは、同一の電圧が差圧センサ110及び温度センサ120に供給される。そのため、電圧制御部60は、ブリッジ印加電圧Vbを電圧Vbtmp0に変更することで、差圧センサ110にも同一のブリッジ印加電圧Vb(=Vbtmp0=Vbsen0)を供給する。
ここで、図5を参照して、ブリッジ印加電圧Vbを変更することにより、差圧センサ110を温度補償する本実施形態の原理について説明する。
That is, the voltage control unit 60 uses the reference voltage generated by the reference voltage generation unit 30 to generate a bridge applied voltage Vb (= Vbtmp0) in which the temperature Ttmp detected by the temperature sensor 120 matches the predetermined measurement temperature Tsen0. Change to The voltage control unit 60 changes the voltage Vbsen (second voltage) supplied to the differential pressure sensor 110 to a voltage equal to the changed voltage Vbtmp0. In the present embodiment, the same voltage is supplied to the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120 as the bridge applied voltage Vb output from the voltage control unit 60. Therefore, the voltage control unit 60 supplies the same bridge application voltage Vb (= Vbtmp0 = Vbsen0) to the differential pressure sensor 110 by changing the bridge application voltage Vb to the voltage Vbtmp0.
Here, with reference to FIG. 5, the principle of the present embodiment in which the differential pressure sensor 110 is temperature-compensated by changing the bridge applied voltage Vb will be described.

図5は、本実施形態における差圧センサ110の温度補償の原理を説明する図である。
図5(a)は、ブリッジ印加電圧Vbと、温度センサ120の温度との関係(温度センサの発熱特性)を示している。
図5(a)において、グラフの縦軸は、温度センサ120の温度を示し、横軸は、ブリッジ印加電圧Vbを示している。
FIG. 5 is a diagram for explaining the principle of temperature compensation of the differential pressure sensor 110 in the present embodiment.
FIG. 5A shows the relationship between the bridge applied voltage Vb and the temperature of the temperature sensor 120 (heat generation characteristics of the temperature sensor).
In FIG. 5A, the vertical axis of the graph indicates the temperature of the temperature sensor 120, and the horizontal axis indicates the bridge applied voltage Vb.

また、波形W1は、周辺温度が圧力変化測定装置1の使用温度範囲の下限温度Taminである場合における温度センサ120の発熱特性を示し、波形W2は、周辺温度が圧力変化測定装置1の使用温度範囲の上限温度Tamaxである場合における温度センサ120の発熱特性を示している。また、波形W3は、周辺温度が温度Taである場合における温度センサ120の発熱特性を示している。   A waveform W1 shows the heat generation characteristics of the temperature sensor 120 when the ambient temperature is the lower limit temperature Tamin of the operating temperature range of the pressure change measuring device 1, and a waveform W2 shows the operating temperature of the pressure change measuring device 1 at the ambient temperature. The heat generation characteristics of the temperature sensor 120 when the upper limit temperature Tamax is within the range are shown. A waveform W3 indicates the heat generation characteristics of the temperature sensor 120 when the ambient temperature is the temperature Ta.

また、差圧センサ110の測定温度Tsen0は、差圧センサ110及び温度センサ120の発熱特性を考慮して、下記の式(1)のように設定されている。   The measured temperature Tsen0 of the differential pressure sensor 110 is set as shown in the following equation (1) in consideration of the heat generation characteristics of the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120.

Figure 2018132433
Figure 2018132433

すなわち、測定温度Tsen0(所定の温度)は、使用温度範囲の最大値(上限温度Tamax)に、差圧センサ110を動作させる最小電力(例えば、最小のブリッジ印加電圧)による発熱分αを加算した温度以上に定められている。
また、周辺温度が下限温度Taminである場合に、差圧センサ110を測定温度Tsen0(=Ttmp0)にするためには、波形W1に示すように、ブリッジ印加電圧Vbを電圧Vmaxにする必要がある。また、周辺温度が上限温度Tamaxである場合に、差圧センサ110を測定温度Tsen0(=Ttmp0)にするためには、波形W2に示すように、ブリッジ印加電圧Vbを電圧Vminにする必要がある。
That is, the measured temperature Tsen0 (predetermined temperature) is obtained by adding a heat generation amount α due to the minimum power (for example, the minimum bridge applied voltage) for operating the differential pressure sensor 110 to the maximum value (upper limit temperature Tamax) of the operating temperature range. It is set above the temperature.
Further, when the ambient temperature is the lower limit temperature Tamin, in order to set the differential pressure sensor 110 to the measurement temperature Tsen0 (= Ttmp0), it is necessary to set the bridge application voltage Vb to the voltage Vmax as shown by the waveform W1. . Further, when the ambient temperature is the upper limit temperature Tamax, in order to set the differential pressure sensor 110 to the measured temperature Tsen0 (= Ttmp0), it is necessary to set the bridge applied voltage Vb to the voltage Vmin as shown by the waveform W2. .

また、図5(b)は、温度センサ120の検出値Vtと温度Ttmpとの関係を示している。
図5(b)において、グラフの縦軸は、温度センサ120の検出値Vtを示し、横軸は、温度センサ120の温度Ttmpを示している。また、波形W4は、温度センサ120の検出値Vtと温度Ttmpとの関係(温度特性)を示している。
FIG. 5B shows the relationship between the detection value Vt of the temperature sensor 120 and the temperature Ttmp.
In FIG. 5B, the vertical axis of the graph indicates the detection value Vt of the temperature sensor 120, and the horizontal axis indicates the temperature Ttmp of the temperature sensor 120. A waveform W4 indicates the relationship (temperature characteristic) between the detection value Vt of the temperature sensor 120 and the temperature Ttmp.

まず、周辺温度が温度Taである場合に、電圧制御部60は、ブリッジ印加電圧Vbを電圧Vminから電圧Vmaxの範囲を変化させて、温度センサ120の検出値Vtを取得する。ここで、図5(b)に示す温度センサ120の検出値Vtと温度Ttmpとの温度特性から、電圧制御部60は、温度センサ120の温度Ttmpを得ることが可能である。電圧制御部60は、図5(b)に示す温度センサ120の温度特性に基づいて、温度センサ120の検出値Vtに対応する温度センサ120の温度Ttmpが、測定温度Tsen0(=Ttmp0)になるブリッジ印加電圧Vb(=V0)を判定する。ここで、測定温度Tsen0と温度Taとの差分ΔTが、ブリッジ印加電圧Vbが電圧V0である場合の温度センサ120の自己発熱分の温度である。   First, when the ambient temperature is the temperature Ta, the voltage control unit 60 acquires the detection value Vt of the temperature sensor 120 by changing the bridge applied voltage Vb from the voltage Vmin to the voltage Vmax. Here, the voltage control unit 60 can obtain the temperature Ttmp of the temperature sensor 120 from the temperature characteristics of the detected value Vt of the temperature sensor 120 and the temperature Ttmp shown in FIG. Based on the temperature characteristics of the temperature sensor 120 shown in FIG. 5B, the voltage control unit 60 sets the temperature Ttmp of the temperature sensor 120 corresponding to the detected value Vt of the temperature sensor 120 to the measured temperature Tsen0 (= Ttmp0). The bridge applied voltage Vb (= V0) is determined. Here, the difference ΔT between the measured temperature Tsen0 and the temperature Ta is the temperature of the self-heating of the temperature sensor 120 when the bridge applied voltage Vb is the voltage V0.

なお、差圧センサ110と温度センサ120とは、発熱特性を含む温度特性が等しくなるように構成されており、ブリッジ印加電圧Vbが電圧V0である場合の差圧センサ110の温度Tsenは、測定温度Tsen0(=Ttmp0)となる。   The differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120 are configured so that the temperature characteristics including the heat generation characteristics are equal, and the temperature Tsen of the differential pressure sensor 110 when the bridge applied voltage Vb is the voltage V0 is measured. The temperature becomes Tsen0 (= Ttmp0).

そのため、電圧制御部60は、ブリッジ印加電圧Vbを電圧V0に変更することで、差圧センサ110及び温度センサ120の温度を測定温度Tsen0にすることができる。この状態で、差圧センサ110による差圧検出値ΔVを検出することにより、差圧センサ110は、常に同一の温度で差圧検出値ΔVを検出することになり、差圧センサ110の差圧検出値の温度による変化を考慮する必要がなくなる。
また、差圧センサ110による差圧検出値ΔVは、下記の式(2)で表すことができる。
Therefore, the voltage control unit 60 can change the temperature of the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120 to the measurement temperature Tsen0 by changing the bridge application voltage Vb to the voltage V0. By detecting the differential pressure detection value ΔV by the differential pressure sensor 110 in this state, the differential pressure sensor 110 always detects the differential pressure detection value ΔV at the same temperature, and the differential pressure of the differential pressure sensor 110 is detected. It is no longer necessary to consider changes in the detected value due to temperature.
Also, the differential pressure detection value ΔV by the differential pressure sensor 110 can be expressed by the following equation (2).

Figure 2018132433
Figure 2018132433

ここで、感度ΔR/Rは、測定温度Tsen0における差圧センサ110の感度を示し、アンプゲインGは、差動増幅回路42の電圧利得を示している。また、差圧値ΔPは、例えば、後述する外圧(Pout)と内圧(Pin)との差分であり、圧力変化を示している。   Here, the sensitivity ΔR / R indicates the sensitivity of the differential pressure sensor 110 at the measurement temperature Tsen0, and the amplifier gain G indicates the voltage gain of the differential amplifier circuit 42. The differential pressure value ΔP is, for example, a difference between an external pressure (Pout) and an internal pressure (Pin), which will be described later, and indicates a pressure change.

上述した式(2)を変形すると、下記の式(3)になり、差圧センサ110による差圧検出値ΔVから、差圧値ΔPを算出することができる。   When the above equation (2) is modified, the following equation (3) is obtained, and the differential pressure value ΔP can be calculated from the differential pressure detection value ΔV by the differential pressure sensor 110.

Figure 2018132433
Figure 2018132433

ここで、感度ΔR/R(Tsen0)は、測定温度Tsen0における差圧センサ110の感度を示し、電圧V0は、ブリッジ印加電圧Vbとして差圧センサ110に供給される電圧を示している。   Here, the sensitivity ΔR / R (Tsen0) indicates the sensitivity of the differential pressure sensor 110 at the measurement temperature Tsen0, and the voltage V0 indicates the voltage supplied to the differential pressure sensor 110 as the bridge applied voltage Vb.

再び、図1の説明に戻り、電圧制御部60は、温度特性記憶部61と、電圧変更部62とを備えている。
温度特性記憶部61は、ブリッジ印加電圧Vbを決定(変更)するために利用される差圧センサ110及び温度センサ120の各種温度特性情報を記憶する。温度特性記憶部61は、例えば、図5(a)に示す差圧センサ110及び温度センサ120の発熱特性情報、及び図5(b)に示す温度センサ120の温度特性情報(温度Ttmpと検出値Vtとの関係を示す特性情報)などを記憶する。
Returning to the description of FIG. 1 again, the voltage control unit 60 includes a temperature characteristic storage unit 61 and a voltage change unit 62.
The temperature characteristic storage unit 61 stores various temperature characteristic information of the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120 that are used to determine (change) the bridge application voltage Vb. The temperature characteristic storage unit 61, for example, the heat generation characteristic information of the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120 shown in FIG. 5A and the temperature characteristic information (temperature Ttmp and detected value of the temperature sensor 120 shown in FIG. 5B). (Characteristic information indicating the relationship with Vt) and the like are stored.

電圧変更部62は、基準電圧生成部30によって生成された基準電圧を基に、ブリッジ印加電圧Vbを電圧Vminから電圧Vmaxの範囲で変更し、温度特性記憶部61が記憶する温度センサ120の温度特性情報に基づいて、温度センサ120の温度Ttmpが、測定温度Tsen0(=Ttmp0)になる電圧V0を決定する。電圧変更部62は、決定した電圧V0をブリッジ印加電圧Vbとして、差圧センサ110及び温度センサ120に供給する。   The voltage changing unit 62 changes the bridge applied voltage Vb from the voltage Vmin to the voltage Vmax based on the reference voltage generated by the reference voltage generating unit 30, and the temperature of the temperature sensor 120 stored in the temperature characteristic storage unit 61. Based on the characteristic information, the voltage V0 at which the temperature Ttmp of the temperature sensor 120 becomes the measured temperature Tsen0 (= Ttmp0) is determined. The voltage changing unit 62 supplies the determined voltage V0 to the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120 as the bridge applied voltage Vb.

演算処理部70は、電圧制御部60によって所定の温度(測定温度Tsen0)になるように変更された電力が供給されて、差圧センサ110によって検出された差圧検出値ΔVを取得する。演算処理部70は、取得した差圧検出値ΔVと、所定の温度における差圧センサ110の特性情報(例えば、測定温度Tsen0における差圧センサ110の感度ΔR/R)とに基づいて、測定対象圧力の変化を示す情報(例えば、外圧値Pout)を生成する。
また、演算処理部70は、センサ特性記憶部71と、内圧値記憶部72と、圧力算出部73とを備えている。
The arithmetic processing unit 70 is supplied with the electric power changed by the voltage control unit 60 so as to reach a predetermined temperature (measured temperature Tsen0), and acquires the differential pressure detection value ΔV detected by the differential pressure sensor 110. Based on the acquired differential pressure detection value ΔV and characteristic information of the differential pressure sensor 110 at a predetermined temperature (for example, sensitivity ΔR / R of the differential pressure sensor 110 at the measurement temperature Tsen0), the arithmetic processing unit 70 measures the measurement target. Information indicating a change in pressure (for example, an external pressure value Pout) is generated.
The arithmetic processing unit 70 includes a sensor characteristic storage unit 71, an internal pressure value storage unit 72, and a pressure calculation unit 73.

センサ特性記憶部71は、差圧センサ110の温度特性などの特性情報を記憶する。センサ特性記憶部71は、例えば、上述した式(3)における各種パラメータを記憶する。センサ特性記憶部71は、具体的に、測定温度Tsen0における差圧センサ110の感度ΔR/R、アンプゲインGなどの情報、及び式(3)に関する情報などを記憶する。
内圧値記憶部72は、次回の測定時の推定値である内圧値Pinを記憶する。
The sensor characteristic storage unit 71 stores characteristic information such as temperature characteristics of the differential pressure sensor 110. The sensor characteristic storage unit 71 stores, for example, various parameters in the above-described equation (3). Specifically, the sensor characteristic storage unit 71 stores information such as the sensitivity ΔR / R of the differential pressure sensor 110 at the measurement temperature Tsen0, information on the amplifier gain G, information on the equation (3), and the like.
The internal pressure value storage unit 72 stores an internal pressure value Pin that is an estimated value at the next measurement.

圧力算出部73は、差圧センサ110によって検出された測定温度Tsen0における差圧検出値ΔVを、センサ特性記憶部71が記憶する差圧センサ110の特性情報と、上述した式(3)とに基づいて、差圧値ΔPに変換する。そして、圧力算出部73は、内圧値記憶部72が記憶する内圧値Pinと、差圧検出値ΔVから変換した差圧値ΔPと、下記の式(4)とに基づいて、外圧値Poutを算出する。圧力算出部73は、算出した外圧値Poutを圧力変化測定装置1の外部に出力する。   The pressure calculation unit 73 calculates the differential pressure detection value ΔV at the measured temperature Tsen0 detected by the differential pressure sensor 110 into the characteristic information of the differential pressure sensor 110 stored in the sensor characteristic storage unit 71 and the above-described equation (3). Based on this, the pressure is converted into a differential pressure value ΔP. Then, the pressure calculation unit 73 calculates the external pressure value Pout based on the internal pressure value Pin stored in the internal pressure value storage unit 72, the differential pressure value ΔP converted from the differential pressure detection value ΔV, and the following equation (4). calculate. The pressure calculation unit 73 outputs the calculated external pressure value Pout to the outside of the pressure change measurement device 1.

Figure 2018132433
Figure 2018132433

圧力算出部73は、算出した外圧値Poutを新たな内圧値Pinとして内圧値記憶部72に記憶させる。   The pressure calculation unit 73 stores the calculated external pressure value Pout in the internal pressure value storage unit 72 as a new internal pressure value Pin.

次に、図面を参照して、本実施形態のよる圧力変化測定装置1の動作について説明する。
まず、図6及び図7を参照して、本実施形態による差圧センサ110の動作について説明する。
Next, the operation of the pressure change measuring apparatus 1 according to this embodiment will be described with reference to the drawings.
First, the operation of the differential pressure sensor 110 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図6は、本実施形態による差圧センサ110の出力信号の一例を示す図である。また、図7は、本実施形態による差圧センサ110の動作の一例を示す図である。
図6(a)は、外圧(Pout)及び内圧(Pin)の経時変化を示し、図6(b)は差圧センサ110の出力信号の経時変化を示している。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of an output signal of the differential pressure sensor 110 according to the present embodiment. FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the operation of the differential pressure sensor 110 according to the present embodiment.
6A shows changes with time in the external pressure (Pout) and the internal pressure (Pin), and FIG. 6B shows changes in the output signal of the differential pressure sensor 110 with time.

まず、図6(a)における期間Aのように、外圧(Pout)と内圧(Pin)とが等しく、差圧(ΔP)がゼロである場合には、図7(a)に示すように、カンチレバー3は、撓み変形しない。ここで、図6(a)における時刻t1以降の期間Bのように、例えば、外圧(Pout)がステップ状に上昇すると、内圧(Pin)は急激に変化できず、差圧(ΔP)が生じるため、図7(b)に示すように、カンチレバー3はキャビティ10内部に向けて撓み変形する。すると、当該カンチレバー3の撓み変形に応じてドープ層6(抵抗R1)に応力が加わり、抵抗値が変化するので、図6(b)に示すように、差圧センサ110の出力信号がカンチレバー3の撓み量(変位量)に応じて増大する。   First, as shown in FIG. 7A, when the external pressure (Pout) is equal to the internal pressure (Pin) and the differential pressure (ΔP) is zero as in the period A in FIG. The cantilever 3 is not bent and deformed. Here, as in the period B after time t1 in FIG. 6A, for example, when the external pressure (Pout) rises stepwise, the internal pressure (Pin) cannot change abruptly and a differential pressure (ΔP) is generated. Therefore, as shown in FIG. 7B, the cantilever 3 is bent and deformed toward the inside of the cavity 10. Then, stress is applied to the dope layer 6 (resistor R1) in accordance with the bending deformation of the cantilever 3, and the resistance value changes, so that the output signal of the differential pressure sensor 110 is output from the cantilever 3 as shown in FIG. Increases in accordance with the amount of deflection (displacement).

また、外圧(Pout)の上昇以降(時刻t1以降)において、ギャップG1を介してキャビティ10の外部から内部へと圧力伝達媒体が徐々に流動する。このため、図6(a)に示すように、内圧(Pin)は、時間の経過とともに外圧(Pout)に遅れながら、且つ、外圧(Pout)の変動よりも緩やかな応答で上昇する。
その結果、内圧(Pin)が外圧(Pout)に徐々に近づくので、カンチレバー3の撓みが徐々に小さくなり、差圧センサ110は、図6(b)に示すように、徐々に低下する出力信号を出力する(期間C)。
Further, after the increase of the external pressure (Pout) (after time t1), the pressure transmission medium gradually flows from the outside to the inside of the cavity 10 via the gap G1. For this reason, as shown in FIG. 6A, the internal pressure (Pin) rises with a slower response than the fluctuation of the external pressure (Pout) while being delayed from the external pressure (Pout) as time passes.
As a result, since the internal pressure (Pin) gradually approaches the external pressure (Pout), the bending of the cantilever 3 gradually decreases, and the differential pressure sensor 110 outputs an output signal that gradually decreases as shown in FIG. Is output (period C).

そして、図6(a)に示す時刻t3以降の期間Dのように、内圧(Pin)が外圧(Pout)と同じになると、図7(c)に示すように、カンチレバー3の撓み変形が解消され、図7(a)に示す初期状態に復帰する。さらに、図6(b)に示すように、差圧センサ110の出力信号も期間Aの初期状態と同値に戻る。ここで、図6(b)の差圧センサ110の出力信号の電圧差が、差圧検出値ΔVに対応する。   When the internal pressure (Pin) becomes the same as the external pressure (Pout) as in the period D after time t3 shown in FIG. 6 (a), the bending deformation of the cantilever 3 is eliminated as shown in FIG. 7 (c). Then, the initial state shown in FIG. Furthermore, as shown in FIG. 6B, the output signal of the differential pressure sensor 110 also returns to the same value as the initial state of period A. Here, the voltage difference of the output signals of the differential pressure sensor 110 in FIG. 6B corresponds to the detected differential pressure value ΔV.

なお、差圧センサ110の出力信号は、初期状態における基準電圧と、ドープ層6(抵抗R1)の抵抗変化に基づいて増幅された信号との加算となる。初期状態における基準電圧は、カンチレバー3に加わる差圧(ΔP)がゼロの場合の、図1に図示したホイートストンブリッジ回路41のノードN1とノードN2との電圧差(電位差)を差動増幅回路42で増幅した電圧値となる。   The output signal of the differential pressure sensor 110 is an addition of the reference voltage in the initial state and a signal amplified based on the resistance change of the doped layer 6 (resistor R1). The reference voltage in the initial state is the difference between the voltage difference (potential difference) between the node N1 and the node N2 of the Wheatstone bridge circuit 41 illustrated in FIG. 1 when the differential pressure (ΔP) applied to the cantilever 3 is zero. It becomes the voltage value amplified by.

次に、図8を参照して、本実施形態における圧力変化測定装置1の動作について説明する。
図8は、本実施形態における圧力変化測定装置1の動作の一例を示すフローチャートである。
Next, with reference to FIG. 8, operation | movement of the pressure change measuring apparatus 1 in this embodiment is demonstrated.
FIG. 8 is a flowchart showing an example of the operation of the pressure change measuring apparatus 1 in the present embodiment.

図8に示すように、圧力変化測定装置1は、まず、温度が測定温度Tsen0になるように、ブリッジ印加電圧Vbを変更する(ステップS101)。すなわち、電圧制御部60の電圧変更部62は、温度センサ120の温度Ttmpが、測定温度Tsen0になるブリッジ印加電圧Vb(=V0)を決定する。具体的に、電圧変更部62は、ブリッジ印加電圧Vbを上述した電圧Vminから電圧Vmaxの間で変化させて、温度センサ120の検出値Vtを取得し、温度特性記憶部61が記憶する温度センサ120の温度特性情報に基づいて、温度センサ120の温度Ttmpを算出する。電圧変更部62は、算出した温度Ttmpが測定温度Tsen0になるように、ブリッジ印加電圧Vbを変化させて、測定温度Tsen0になるブリッジ印加電圧Vb(=V0)を決定する。なお、電圧変更部62は、決定したブリッジ印加電圧Vb(=V0)を、差圧センサ110と温度センサ120との両方に供給する。これにより、差圧センサ110は、ジュール熱による自己発熱により、温度が測定温度Tsen0になる。   As shown in FIG. 8, the pressure change measuring apparatus 1 first changes the bridge applied voltage Vb so that the temperature becomes the measured temperature Tsen0 (step S101). That is, the voltage changing unit 62 of the voltage control unit 60 determines the bridge applied voltage Vb (= V0) at which the temperature Ttmp of the temperature sensor 120 becomes the measured temperature Tsen0. Specifically, the voltage changing unit 62 changes the bridge applied voltage Vb between the above-described voltage Vmin and voltage Vmax, acquires the detection value Vt of the temperature sensor 120, and the temperature sensor stored in the temperature characteristic storage unit 61 Based on the 120 temperature characteristic information, the temperature Ttmp of the temperature sensor 120 is calculated. The voltage changing unit 62 changes the bridge applied voltage Vb so that the calculated temperature Ttmp becomes the measured temperature Tsen0, and determines the bridge applied voltage Vb (= V0) that becomes the measured temperature Tsen0. The voltage changing unit 62 supplies the determined bridge applied voltage Vb (= V0) to both the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120. Thereby, the temperature of the differential pressure sensor 110 becomes the measurement temperature Tsen0 due to self-heating due to Joule heat.

次に、演算処理部70は、温度が測定温度Tsen0(=Ttmp0)における差圧センサ110の差圧検出値ΔVを取得する(ステップS102)。差圧センサ110の差圧検出回路部40が、キャビティ10の内圧と外圧との差圧に応じた検出値(差圧検出値ΔV)を検出し、演算処理部70の圧力算出部73が、差圧検出値ΔVを取得する。   Next, the arithmetic processing unit 70 acquires the differential pressure detection value ΔV of the differential pressure sensor 110 when the temperature is the measured temperature Tsen0 (= Ttmp0) (step S102). The differential pressure detection circuit unit 40 of the differential pressure sensor 110 detects a detection value (differential pressure detection value ΔV) corresponding to the differential pressure between the internal pressure and the external pressure of the cavity 10, and the pressure calculation unit 73 of the arithmetic processing unit 70 The differential pressure detection value ΔV is acquired.

次に、演算処理部70の圧力算出部73は、差圧検出値ΔVと、温度が測定温度Tsen0における差圧センサ110の感度ΔR/Rとに基づいて、差圧値ΔPを生成する(ステップS103)。圧力算出部73は、差圧検出値ΔVを、センサ特性記憶部71が記憶する差圧センサ110の特性情報と、上述した式(3)とに基づいて、差圧値ΔPに変換する。   Next, the pressure calculation unit 73 of the arithmetic processing unit 70 generates the differential pressure value ΔP based on the detected differential pressure value ΔV and the sensitivity ΔR / R of the differential pressure sensor 110 when the temperature is the measured temperature Tsen0 (step). S103). The pressure calculation unit 73 converts the differential pressure detection value ΔV into a differential pressure value ΔP based on the characteristic information of the differential pressure sensor 110 stored in the sensor characteristic storage unit 71 and the above-described equation (3).

次に、圧力算出部73は、内圧値Pinと差圧値ΔPとに基づいて測定対象圧力の変化を示す情報(外圧値Pout)を算出する(ステップS104)。圧力算出部73は、例えば、内圧値記憶部72が記憶する内圧値Pinと、差圧検出値ΔVから変換した差圧値ΔPと、下記の式(4)とに基づいて、外圧値Poutを算出する。圧力算出部73は、算出した外圧値Poutを圧力変化測定装置1の外部に出力する。圧力算出部73は、算出した外圧値Poutを新たな内圧値Pinとして内圧値記憶部72に記憶させる。圧力算出部73は、ステップS104の処理後に、処理を終了する。   Next, the pressure calculation unit 73 calculates information (external pressure value Pout) indicating a change in the measurement target pressure based on the internal pressure value Pin and the differential pressure value ΔP (step S104). For example, the pressure calculation unit 73 calculates the external pressure value Pout based on the internal pressure value Pin stored in the internal pressure value storage unit 72, the differential pressure value ΔP converted from the differential pressure detection value ΔV, and the following equation (4). calculate. The pressure calculation unit 73 outputs the calculated external pressure value Pout to the outside of the pressure change measurement device 1. The pressure calculation unit 73 stores the calculated external pressure value Pout in the internal pressure value storage unit 72 as a new internal pressure value Pin. The pressure calculation unit 73 ends the process after the process of step S104.

圧力変化測定装置1は、ステップS101からステップS104の処理を定期的に実行し、圧力変化を示す情報(外圧値Pout)を測定し、当該圧力変化を示す情報(外圧値Pout)を出力する。   The pressure change measuring apparatus 1 periodically executes the processing from step S101 to step S104, measures information indicating the pressure change (external pressure value Pout), and outputs information indicating the pressure change (external pressure value Pout).

なお、上述した本実施形態では、供給制御部(電圧制御部60)が、差圧センサ110及び温度センサ120に供給する電力の一例として、電圧Vbを変更する例を説明したが、これに限定されるものではい。例えば、供給制御部は、差圧センサ110及び温度センサ120に供給する電流Ib(第1の電流Ibtmp0及び第2の電流Ibsen0)を変更するようにしてもよい。   In the above-described embodiment, the example in which the supply control unit (voltage control unit 60) changes the voltage Vb as an example of the power supplied to the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120 has been described. Yes. For example, the supply control unit may change the current Ib (the first current Ibtmp0 and the second current Ibsen0) supplied to the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120.

以上説明したように、本実施形態による圧力変化測定装置1は、差圧センサ110と、温度センサ120と、電圧制御部60(供給制御部)と、演算処理部70とを備える。差圧センサ110は、測定対象圧力を伝達する圧力伝達媒体(例えば、空気)が流入するキャビティ10と、圧力伝達媒体をキャビティ10の内外に流通させるギャップG1(連通孔)と、を有し、キャビティ10の内部圧力と測定対象圧力との差圧(ΔP)に応じた差圧検出値ΔVを検出する。温度センサ120は、差圧センサ110の温度に応じた検出値Vtを検出する。電圧制御部60は、温度センサ120によって検出された検出値Vtに基づいて、差圧センサ110の温度が所定の温度(測定温度Tsen0)になるように、差圧センサ110に供給する電力(例えば、ブリッジ印加電圧Vb)を変更する。演算処理部70は、電圧制御部60によって所定の温度(測定温度Tsen0)になるように変更された電力(例えば、ブリッジ印加電圧Vb)が供給されて、差圧センサ110によって検出された差圧検出値ΔVと、所定の温度(測定温度Tsen0)における差圧センサ110の特性情報(例えば、感度ΔR/R)とに基づいて、測定対象圧力の変化を示す情報(例えば、外圧値Pout)を生成する。   As described above, the pressure change measuring device 1 according to the present embodiment includes the differential pressure sensor 110, the temperature sensor 120, the voltage control unit 60 (supply control unit), and the arithmetic processing unit 70. The differential pressure sensor 110 includes a cavity 10 into which a pressure transmission medium (for example, air) that transmits the pressure to be measured flows, and a gap G1 (communication hole) that allows the pressure transmission medium to flow into and out of the cavity 10. A differential pressure detection value ΔV corresponding to a differential pressure (ΔP) between the internal pressure of the cavity 10 and the measurement target pressure is detected. The temperature sensor 120 detects a detection value Vt corresponding to the temperature of the differential pressure sensor 110. Based on the detected value Vt detected by the temperature sensor 120, the voltage control unit 60 supplies power (for example, to the differential pressure sensor 110) so that the temperature of the differential pressure sensor 110 becomes a predetermined temperature (measured temperature Tsen0). The bridge applied voltage Vb) is changed. The arithmetic processing unit 70 is supplied with electric power (for example, the bridge applied voltage Vb) that has been changed to a predetermined temperature (measured temperature Tsen0) by the voltage control unit 60, and the differential pressure detected by the differential pressure sensor 110. Based on the detected value ΔV and the characteristic information (for example, sensitivity ΔR / R) of the differential pressure sensor 110 at a predetermined temperature (measured temperature Tsen0), information (for example, external pressure value Pout) indicating a change in the measurement target pressure is obtained. Generate.

これにより、本実施形態による圧力変化測定装置1は、周辺温度(Ta)に関係なく、測定温度Tsen0を一定にして、測定対象圧力の変化を示す情報(例えば、外圧値Pout)を測定するため、オフセット電圧のドリフト及び感度の温度による変動を要因とした温度変化による測定誤差を低減することができる。すなわち、本実施形態による圧力変化測定装置1は、測定温度Tsen0を一定にすることで、オフセット電圧とセンサ感度との両方の温度補償を行うことができる。よって、本実施形態による圧力変化測定装置1は、測定対象の圧力変化を高精度に測定することができる。   Thereby, the pressure change measuring apparatus 1 according to the present embodiment measures the information (for example, the external pressure value Pout) indicating the change in the measurement target pressure while keeping the measurement temperature Tsen0 constant regardless of the ambient temperature (Ta). In addition, it is possible to reduce measurement errors due to temperature changes caused by drifts in offset voltage and fluctuations in sensitivity due to temperature. That is, the pressure change measuring apparatus 1 according to the present embodiment can perform temperature compensation for both the offset voltage and the sensor sensitivity by making the measurement temperature Tsen0 constant. Therefore, the pressure change measuring apparatus 1 according to the present embodiment can measure the pressure change of the measurement target with high accuracy.

また、本実施形態では、電圧制御部60は、温度センサ120によって検出された検出値に対応する温度が、所定の温度になるように温度センサ120に供給する第1の電圧(電圧Vbtmp)又は第1の電流(電流Ibtmp)を変更し、差圧センサ110に供給する第2の電圧(電圧Vbsen)又は第2の電流(電流Ibsen)を、変更した電圧Vbtmp(=Vbtmp0)又は電流Ibtmp(=Ibtmp0)と等しい電圧又は電流に変更する。演算処理部70は、変更された電圧Vbtmp(=Vbtmp0、第2の電圧)又は電流Ibtmp(=Ibtmp0、第2の電流)が供給されて、差圧センサ110によって検出された差圧検出値ΔVと、所定の温度(測定温度Tsen0)における差圧センサ110の特性情報(例えば、感度ΔR/R)とに基づいて、測定対象圧力の変化を示す情報(例えば、外圧値Pout)を生成する。   Further, in the present embodiment, the voltage control unit 60 uses the first voltage (voltage Vbtmp) or the first voltage supplied to the temperature sensor 120 so that the temperature corresponding to the detection value detected by the temperature sensor 120 becomes a predetermined temperature. The first current (current Ibtmp) is changed, and the second voltage (voltage Vbsen) or the second current (current Ibsen) supplied to the differential pressure sensor 110 is changed to the changed voltage Vbtmp (= Vbtmp0) or current Ibtmp ( = Ibtmp0). The arithmetic processing unit 70 is supplied with the changed voltage Vbtmp (= Vbtmp0, second voltage) or current Ibtmp (= Ibtmp0, second current), and the differential pressure detection value ΔV detected by the differential pressure sensor 110. Then, based on the characteristic information (for example, sensitivity ΔR / R) of the differential pressure sensor 110 at a predetermined temperature (measurement temperature Tsen0), information (for example, the external pressure value Pout) indicating the change in the measurement target pressure is generated.

これにより、本実施形態による圧力変化測定装置1は、温度センサ120が測定温度Tsen0になる電圧Vbtmp0又は電流Ibtmp0を、差圧センサ110に、第2の電圧(電圧Vbsen)又は第2の電流(電流Ibsen)として供給するという簡易な手法により、差圧センサ110を一定の温度である測定温度Tsen0にすることができる。よって、本実施形態による圧力変化測定装置1は、簡易な手法により、オフセット電圧とセンサ感度との両方の温度補償を行うことができ、測定対象の圧力変化を高精度に測定することができる。   Thereby, the pressure change measuring apparatus 1 according to the present embodiment applies the voltage Vbtmp0 or the current Ibtmp0 at which the temperature sensor 120 reaches the measurement temperature Tsen0 to the differential pressure sensor 110 to the second voltage (voltage Vbsen) or the second current ( The differential pressure sensor 110 can be set to the measurement temperature Tsen0, which is a constant temperature, by a simple method of supplying the current Ibsen). Therefore, the pressure change measuring apparatus 1 according to the present embodiment can perform temperature compensation of both the offset voltage and the sensor sensitivity by a simple method, and can measure the pressure change of the measurement target with high accuracy.

また、本実施形態では、所定の温度(測定温度Tsen0)は、使用温度範囲の最大値(上限温度Tamax)に、差圧センサ110を動作させる最小電力による発熱分αを加算した温度以上に定められている。
これにより、本実施形態による圧力変化測定装置1は、使用温度範囲に対応した所定の温度(測定温度Tsen0)を適切に設定することができる。よって、本実施形態による圧力変化測定装置1は、使用温度範囲内の測定において、測定対象の圧力変化を高精度に測定することができる。
In the present embodiment, the predetermined temperature (measured temperature Tsen0) is determined to be equal to or higher than the temperature obtained by adding the heat generation α due to the minimum power for operating the differential pressure sensor 110 to the maximum value (upper limit temperature Tamax) of the operating temperature range. It has been.
Thereby, the pressure change measuring apparatus 1 according to the present embodiment can appropriately set a predetermined temperature (measured temperature Tsen0) corresponding to the operating temperature range. Therefore, the pressure change measuring apparatus 1 according to the present embodiment can measure the pressure change of the measurement object with high accuracy in the measurement within the operating temperature range.

また、本実施形態では、差圧センサ110と温度センサ120とは、温度特性が同一になるように構成されている。
これにより、本実施形態による圧力変化測定装置1は、温度センサ120に供給する電力と同一の電力を差圧センサ110に供給するという簡易な手法により、温度センサ120と差圧センサ110とを同一の温度(測定温度Tsen0)にすることができる。
In the present embodiment, the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120 are configured to have the same temperature characteristics.
Thereby, the pressure change measuring apparatus 1 according to the present embodiment makes the temperature sensor 120 and the differential pressure sensor 110 the same by a simple method of supplying the same power as the power supplied to the temperature sensor 120 to the differential pressure sensor 110. (Measurement temperature Tsen0).

また、本実施形態では、差圧センサ110は、キャビティ10を有するセンサ本体2と、ギャップG1(連通孔)を除くキャビティ10の開口面を塞ぐように基端部3bから先端部3aに向けて一方向に延びる板状であり、キャビティ10の内部と外部との圧力差(ΔP)に応じて撓み変形するカンチレバー3と、差圧検出回路部40とを備えている。差圧検出回路部40は、カンチレバー3の撓み変形に応じた基端部3bの抵抗変化(抵抗R1の抵抗変化)に基づいて、差圧検出値ΔVを検出する。
これにより、本実施形態による圧力変化測定装置1では、カンチレバー3の撓み変形に応じた抵抗変化に基づいて、差圧センサ110が、キャビティ10の内部圧力と測定対象圧力との差圧をより正確に検出することができる。なお、半導体プロセス技術によりカンチレバー3を形成できるので、本実施形態による圧力変化測定装置1では、カンチレバー3を非常に薄型化(例えば数十から数百nm厚)することができる。よって、本実施形態による圧力変化測定装置1では、微小な圧力変動の検出を精度よく行うことができる。
In the present embodiment, the differential pressure sensor 110 is directed from the base end 3b toward the tip 3a so as to close the sensor main body 2 having the cavity 10 and the opening surface of the cavity 10 excluding the gap G1 (communication hole). It has a plate shape extending in one direction, and includes a cantilever 3 that bends and deforms according to a pressure difference (ΔP) between the inside and the outside of the cavity 10, and a differential pressure detection circuit unit 40. The differential pressure detection circuit unit 40 detects the differential pressure detection value ΔV based on the resistance change (resistance change of the resistor R1) of the base end 3b according to the bending deformation of the cantilever 3.
Thereby, in the pressure change measuring apparatus 1 according to the present embodiment, the differential pressure sensor 110 more accurately determines the differential pressure between the internal pressure of the cavity 10 and the measurement target pressure based on the resistance change according to the bending deformation of the cantilever 3. Can be detected. Since the cantilever 3 can be formed by semiconductor process technology, the cantilever 3 can be very thin (for example, several tens to several hundreds nm) in the pressure change measuring apparatus 1 according to the present embodiment. Therefore, the pressure change measuring apparatus 1 according to the present embodiment can detect minute pressure fluctuations with high accuracy.

また、本実施形態では、差圧センサ110は、カンチレバー3と同一材質及び同一形状になるように構成されたレバー部4を有するレファレンス部112を有し、差圧検出回路部40は、カンチレバー3の基端部3bの抵抗を含む検出抵抗R1と、レバー部4の基端部の抵抗を含む参照抵抗R2とを有するホイートストンブリッジ回路41を備える。
これにより、本実施形態による圧力変化測定装置1では、差圧センサ110は、抵抗R1(検出抵抗Rsen)と、抵抗R2(参照抵抗Rref)とが同一材質及び同一形状になるため、外部からの電磁ノイズ(例えば、コモンノイズ)や温度変化の影響をさらに低減することができる。よって、本実施形態による圧力変化測定装置1は、測定対象の圧力変化をさらに高精度に測定することができる。
In the present embodiment, the differential pressure sensor 110 includes the reference unit 112 having the lever unit 4 configured to be the same material and shape as the cantilever 3, and the differential pressure detection circuit unit 40 includes the cantilever 3. A Wheatstone bridge circuit 41 having a detection resistor R1 including a resistance of the base end portion 3b and a reference resistance R2 including a resistance of the base end portion of the lever portion 4.
Thereby, in the pressure change measuring device 1 according to the present embodiment, the differential pressure sensor 110 has the same material and the same shape as the resistor R1 (detection resistor Rsen) and the resistor R2 (reference resistor Rref). The influence of electromagnetic noise (for example, common noise) and temperature change can be further reduced. Therefore, the pressure change measuring apparatus 1 according to the present embodiment can measure the pressure change of the measurement target with higher accuracy.

また、本実施形態による圧力変化測定方法は、測定対象圧力を伝達する圧力伝達媒体が流入するキャビティ10と、圧力伝達媒体をキャビティ10の内外に流通させるギャップG1(連通孔)と、を有し、キャビティ10の内部圧力と測定対象圧力との差圧に応じた差圧検出値を検出する差圧センサ110を利用した圧力変化測定方法であって、供給制御ステップと、演算処理ステップとを含む。供給制御ステップにおいて、電圧制御部(供給制御部)60が、差圧センサ110の温度に応じた検出値を検出する温度センサ120によって検出された検出値に基づいて、差圧センサ110の温度Tsenが所定の温度(測定温度Tsen0)になるように、差圧センサ110に供給する電力(例えば、電圧Vbsen)を変更する。演算処理ステップにおいて、演算処理部70が、供給制御ステップによって所定の温度になるように変更された電力が供給されて、差圧センサ110によって検出された差圧検出値ΔVと、所定の温度(測定温度Tsen0)における差圧センサ110の特性情報(例えば、感度ΔR/R)とに基づいて、測定対象圧力の変化を示す情報(例えば、外圧値Pout)を生成する。
これにより、本実施形態による圧力変化測定方法は、上述した圧力変化測定装置1と同様に、測定対象の圧力変化を高精度に測定することができる。
Further, the pressure change measuring method according to the present embodiment includes the cavity 10 into which the pressure transmission medium that transmits the pressure to be measured flows, and the gap G1 (communication hole) that allows the pressure transmission medium to flow inside and outside the cavity 10. A pressure change measurement method using a differential pressure sensor 110 that detects a differential pressure detection value corresponding to a differential pressure between an internal pressure of the cavity 10 and a measurement target pressure, and includes a supply control step and an arithmetic processing step. . In the supply control step, the voltage control unit (supply control unit) 60 detects the temperature Tsen of the differential pressure sensor 110 based on the detection value detected by the temperature sensor 120 that detects the detection value corresponding to the temperature of the differential pressure sensor 110. The electric power (for example, voltage Vbsen) supplied to the differential pressure sensor 110 is changed so that becomes a predetermined temperature (measured temperature Tsen0). In the arithmetic processing step, the arithmetic processing unit 70 is supplied with the electric power changed to the predetermined temperature by the supply control step, and the differential pressure detection value ΔV detected by the differential pressure sensor 110 and the predetermined temperature ( Based on the characteristic information (for example, sensitivity ΔR / R) of the differential pressure sensor 110 at the measurement temperature Tsen0), information (for example, the external pressure value Pout) indicating the change in the measurement target pressure is generated.
Thereby, the pressure change measuring method by this embodiment can measure the pressure change of a measuring object with high precision similarly to the pressure change measuring apparatus 1 mentioned above.

[第2の実施形態]
次に、図面を参照して、第2の実施形態による圧力変化測定装置1aについて説明する。
上述した第1の実施形態では、電圧制御部60が、差圧センサ110と温度センサ120とに同一の電圧Vbを供給する例を説明したが、本実施形態では、温度センサ120に固定の電圧Vbtmpを供給し、差圧センサ110に供給する電圧Vbsenを変更して、測定温度Tsen0にする一例を説明する。
[Second Embodiment]
Next, a pressure change measuring device 1a according to a second embodiment will be described with reference to the drawings.
In the first embodiment described above, an example in which the voltage controller 60 supplies the same voltage Vb to the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120 has been described. However, in this embodiment, a fixed voltage is applied to the temperature sensor 120. An example will be described in which Vbtmp is supplied and the voltage Vbsen supplied to the differential pressure sensor 110 is changed to the measured temperature Tsen0.

図9は、第2の実施形態による圧力変化測定装置1aの一例を示す機能ブロック図である。
図9に示すように、圧力変化測定装置1aは、差圧センサ110と、温度センサ120と、基準電圧生成部30aと、電圧制御部60aと、演算処理部70とを備えている。
この図において、図1と同一の構成には同一の符号を付与し、その説明を省略する。また、本実施形態におけるセンサチップ100の構成は、上述した図2〜図4と同様である。
FIG. 9 is a functional block diagram showing an example of the pressure change measuring device 1a according to the second embodiment.
As shown in FIG. 9, the pressure change measuring device 1a includes a differential pressure sensor 110, a temperature sensor 120, a reference voltage generation unit 30a, a voltage control unit 60a, and an arithmetic processing unit 70.
In this figure, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The configuration of the sensor chip 100 in the present embodiment is the same as that shown in FIGS.

基準電圧生成部30aは、差圧センサ110に供給する電圧(ブリッジ印加電圧Vbsen)を生成するための基準電圧を生成するとともに、温度センサ120に供給する電圧(ブリッジ印加電圧Vbtmp)を生成する。基準電圧生成部30aは、固定のブリッジ印加電圧Vbtmpを温度センサ120に供給する。   The reference voltage generation unit 30a generates a reference voltage for generating a voltage (bridge applied voltage Vbsen) supplied to the differential pressure sensor 110, and generates a voltage (bridge applied voltage Vbtmp) supplied to the temperature sensor 120. The reference voltage generation unit 30 a supplies a fixed bridge application voltage Vbtmp to the temperature sensor 120.

電圧制御部60a(供給制御部の一例)は、温度センサ120によって検出された検出値Vtに基づいて、差圧センサ110の温度が所定の温度(測定温度Tsen0)になるように、差圧センサ110に供給する電力(例えば、ブリッジ印加電圧Vbsen)を変更する。電圧制御部60aは、例えば、予め定められたブリッジ印加電圧Vbtmp(第1の電圧)を温度センサ120に供給して検出された検出値Vtに基づいて、差圧センサ110の温度Ttmpが所定の温度(測定温度Tsen0)になるように、差圧センサ110に供給するブリッジ印加電圧Vbsen(第2の電圧)を変更する。なお、電圧制御部60aは、基準電圧生成部30aによって生成された基準電圧を基に、ブリッジ印加電圧Vbsen(第2の電圧)を生成し、差圧センサ110に供給する。
ここで、図10を参照して、ブリッジ印加電圧Vbsenを変更することにより、差圧センサ110を温度補償する本実施形態の原理について説明する。
The voltage control unit 60a (an example of a supply control unit) uses the differential pressure sensor so that the temperature of the differential pressure sensor 110 becomes a predetermined temperature (measured temperature Tsen0) based on the detection value Vt detected by the temperature sensor 120. The power supplied to 110 (for example, the bridge applied voltage Vbsen) is changed. For example, the voltage control unit 60a supplies a predetermined bridge application voltage Vbtmp (first voltage) to the temperature sensor 120, and the temperature Ttmp of the differential pressure sensor 110 is set to a predetermined value based on the detected value Vt detected. The bridge applied voltage Vbsen (second voltage) supplied to the differential pressure sensor 110 is changed so that the temperature (measured temperature Tsen0) is reached. The voltage control unit 60a generates a bridge application voltage Vbsen (second voltage) based on the reference voltage generated by the reference voltage generation unit 30a and supplies the bridge applied voltage Vbsen to the differential pressure sensor 110.
Here, with reference to FIG. 10, the principle of the present embodiment in which the temperature of the differential pressure sensor 110 is compensated by changing the bridge applied voltage Vbsen will be described.

図10は、本実施形態における差圧センサ110の温度補償の原理を説明する図である。
図10(a)は、温度センサ120の出力値Vtと、温度センサ120の温度との関係(温度センサの発熱特性)を示している。
図10(a)において、グラフの縦軸は、温度センサ120の温度Ttmpを示し、横軸は、温度センサ120の出力値Vtを示している。なお、上述したように、温度センサ120のブリッジ印加電圧Vbtmpは、固定の値である。
FIG. 10 is a diagram illustrating the principle of temperature compensation of the differential pressure sensor 110 in the present embodiment.
FIG. 10A shows the relationship between the output value Vt of the temperature sensor 120 and the temperature of the temperature sensor 120 (heat generation characteristics of the temperature sensor).
In FIG. 10A, the vertical axis of the graph represents the temperature Ttmp of the temperature sensor 120, and the horizontal axis represents the output value Vt of the temperature sensor 120. As described above, the bridge applied voltage Vbtmp of the temperature sensor 120 is a fixed value.

また、波形W5は、温度センサ120に供給する電圧がブリッジ印加電圧Vbtmpである場合における温度センサ120の温度Ttmpの温度特性を示し、波形W6は、温度センサ120に供給する電圧がブリッジ印加電圧Vbtmpである場合における自己発熱から逆算した周辺温度Taの特性を示している。
ここで、波形W5及び波形W6の特性を用いて、温度センサ120の検出値Vt1から周辺温度Ta1及び温度センサ120の温度Ttmp1を求めることが可能である。また、図10(a)に示す特性から、周辺温度Taは下記の式(5)で表すことができる。
A waveform W5 shows the temperature characteristics of the temperature Ttmp of the temperature sensor 120 when the voltage supplied to the temperature sensor 120 is the bridge applied voltage Vbtmp, and a waveform W6 shows the voltage supplied to the temperature sensor 120 as the bridge applied voltage Vbtmp. The characteristics of the ambient temperature Ta calculated backward from the self-heating in the case of
Here, it is possible to obtain the ambient temperature Ta1 and the temperature Ttmp1 of the temperature sensor 120 from the detection value Vt1 of the temperature sensor 120 using the characteristics of the waveform W5 and the waveform W6. Further, from the characteristics shown in FIG. 10A, the ambient temperature Ta can be expressed by the following equation (5).

Figure 2018132433
Figure 2018132433

ここで、a及びbは、係数を示している。
また、図10(b)は、差圧センサ110のブリッジ印加電圧Vbsenと、差圧センサ110の温度Tsenとの関係(差圧センサ110の発熱特性)を示している。
図10(b)において、グラフの縦軸は、差圧センサ110の温度Tsenを示し、横軸は、差圧センサ110のブリッジ印加電圧Vbsenを示している。また、波形W7は、周辺温度Ta1である場合における差圧センサ110の発熱特性を示している。
ここで、差圧センサ110の温度Tsenと、差圧センサ110のブリッジ印加電圧Vbsenとは、下記の式(6)により表すことができる。
Here, a 1 and b 1 indicate coefficients.
FIG. 10B shows the relationship between the bridge applied voltage Vbsen of the differential pressure sensor 110 and the temperature Tsen of the differential pressure sensor 110 (heat generation characteristics of the differential pressure sensor 110).
In FIG. 10B, the vertical axis of the graph indicates the temperature Tsen of the differential pressure sensor 110, and the horizontal axis indicates the bridge applied voltage Vbsen of the differential pressure sensor 110. A waveform W7 indicates the heat generation characteristic of the differential pressure sensor 110 when the ambient temperature is Ta1.
Here, the temperature Tsen of the differential pressure sensor 110 and the bridge applied voltage Vbsen of the differential pressure sensor 110 can be expressed by the following equation (6).

Figure 2018132433
Figure 2018132433

ここで、a及びbは、係数を示している。
また、式(5)及び式(6)により、差圧センサ110の温度Tsenは、下記の式(7)により表すことができる。
Here, a 2 and b 2 indicate coefficients.
Further, the temperature Tsen of the differential pressure sensor 110 can be expressed by the following equation (7) from the equations (5) and (6).

Figure 2018132433
Figure 2018132433

そして、式(7)を変形した下記の式(8)によって、温度センサ120の検出値Vt及び差圧センサ110の温度Tsenから、差圧センサ110のブリッジ印加電圧Vbsenを算出することができる。   The bridge applied voltage Vbsen of the differential pressure sensor 110 can be calculated from the detected value Vt of the temperature sensor 120 and the temperature Tsen of the differential pressure sensor 110 by the following formula (8) obtained by modifying the formula (7).

Figure 2018132433
Figure 2018132433

本実施形態では、電圧制御部60aは、図10(b)に示すように、上述した式(8)を利用して、ブリッジ印加電圧Vbtmpにより検出された温度センサ120の検出値Vtと、測定温度Tsen0とから、測定温度Tsen0になる差圧センサ110のブリッジ印加電圧Vbsen0を算出する。電圧制御部60aは、算出したブリッジ印加電圧Vbsen0を、ブリッジ印加電圧Vbsenとして、差圧センサ110に供給する。   In the present embodiment, as shown in FIG. 10B, the voltage control unit 60a uses the above-described equation (8) to measure the detected value Vt of the temperature sensor 120 detected by the bridge applied voltage Vbtmp and the measurement. From the temperature Tsen0, the bridge applied voltage Vbsen0 of the differential pressure sensor 110 that becomes the measured temperature Tsen0 is calculated. The voltage control unit 60a supplies the calculated bridge application voltage Vbsen0 to the differential pressure sensor 110 as the bridge application voltage Vbsen.

これにより、電圧制御部60aは、ブリッジ印加電圧Vbsenを電圧Vbsen0に変更することで、差圧センサ110の温度を測定温度Tsen0にすることができる。この状態で、差圧センサ110による差圧検出値を検出することにより、差圧センサ110は、常に同一の温度で差圧検出値ΔVを検出することになり、差圧センサ110の差圧検出値ΔVの温度による変化を考慮する必要がなくなる。   Accordingly, the voltage control unit 60a can change the temperature of the differential pressure sensor 110 to the measurement temperature Tsen0 by changing the bridge application voltage Vbsen to the voltage Vbsen0. In this state, by detecting the differential pressure detection value by the differential pressure sensor 110, the differential pressure sensor 110 always detects the differential pressure detection value ΔV at the same temperature. There is no need to consider the change of the value ΔV due to temperature.

再び、図9の説明に戻り、電圧制御部60aは、温度特性記憶部61aと、電圧変更部62aとを備えている。
温度特性記憶部61aは、ブリッジ印加電圧Vbsenを決定(変更)するために利用される差圧センサ110及び温度センサ120の各種温度特性情報を記憶する。温度特性記憶部61aは、例えば、図10(a)に示すブリッジ印加電圧Vbtmpにおける温度センサ120の発熱特性情報、及び図10(b)に示す差圧センサ110の発熱特性情報などを記憶する。温度特性記憶部61aは、例えば、上述した式(8)における各種パラメータを記憶する。温度特性記憶部61aは、具体的に、係数a、係数a、係数b、係数bなどの情報、及び式(8)に関する情報などを記憶する。
Returning to the description of FIG. 9 again, the voltage control unit 60a includes a temperature characteristic storage unit 61a and a voltage change unit 62a.
The temperature characteristic storage unit 61a stores various temperature characteristic information of the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120 that are used to determine (change) the bridge application voltage Vbsen. The temperature characteristic storage unit 61a stores, for example, heat generation characteristic information of the temperature sensor 120 at the bridge applied voltage Vbtmp shown in FIG. 10A and heat generation characteristic information of the differential pressure sensor 110 shown in FIG. 10B. The temperature characteristic storage unit 61a stores, for example, various parameters in the above-described equation (8). Specifically, the temperature characteristic storage unit 61 a stores information such as the coefficient a 1 , the coefficient a 2 , the coefficient b 1 , and the coefficient b 2 , and information related to the equation (8).

電圧変更部62aは、基準電圧生成部30aから温度センサ120に供給されたブリッジ印加電圧Vbtmpに対する温度センサ120の検出値Vtを取得する。電圧変更部62aは、取得した検出値Vtと、ブリッジ印加電圧Vbtmp(第1の電圧)における温度センサ120の温度特性情報と、差圧センサ110の発熱特性情報とに基づいて、差圧センサ110の温度が所定の温度(測定温度Tsen0)になるように、ブリッジ印加電圧Vbsenを変更する。すなわち、電圧変更部62aは、取得した検出値Vtと、温度特性記憶部61aが記憶する係数a、係数a、係数b、係数bなどの情報(温度センサ120の温度特性情報及び差圧センサ110の発熱特性情報)と、式(8)とに基づいて、測定温度Tsen0になるブリッジ印加電圧Vbsen0を算出する。そして、電圧変更部62aは、算出したブリッジ印加電圧Vbsen0を、ブリッジ印加電圧Vbsenとして、差圧センサ110に供給する。 The voltage changing unit 62a acquires the detection value Vt of the temperature sensor 120 with respect to the bridge applied voltage Vbtmp supplied from the reference voltage generating unit 30a to the temperature sensor 120. Based on the acquired detection value Vt, the temperature characteristic information of the temperature sensor 120 at the bridge applied voltage Vbtmp (first voltage), and the heat generation characteristic information of the differential pressure sensor 110, the voltage changing unit 62a is based on the differential pressure sensor 110. The bridge applied voltage Vbsen is changed so that the temperature of the current becomes a predetermined temperature (measured temperature Tsen0). That is, the voltage changing unit 62a acquires the acquired detection value Vt and information such as the coefficient a 1 , the coefficient a 2 , the coefficient b 1 , and the coefficient b 2 stored in the temperature characteristic storage unit 61a (the temperature characteristic information and the temperature sensor 120). Based on the heat generation characteristic information of the differential pressure sensor 110) and the equation (8), the bridge applied voltage Vbsen0 at which the measured temperature Tsen0 is obtained is calculated. The voltage changing unit 62a supplies the calculated bridge application voltage Vbsen0 to the differential pressure sensor 110 as the bridge application voltage Vbsen.

次に、図面を参照して、本実施形態における圧力変化測定装置1aの動作について説明する。
なお、本実施形態による差圧センサ110の動作については、図6及び図7を参照して説明した第1の実施形態と同様であるため、ここではその説明を省略する。
また、図11は、本実施形態における圧力変化測定装置1aの動作の一例を示すフローチャートである。
Next, the operation of the pressure change measuring device 1a in the present embodiment will be described with reference to the drawings.
The operation of the differential pressure sensor 110 according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment described with reference to FIGS. 6 and 7, and thus the description thereof is omitted here.
Moreover, FIG. 11 is a flowchart which shows an example of operation | movement of the pressure change measuring apparatus 1a in this embodiment.

図11に示すように、圧力変化測定装置1aは、まず、ブリッジ印加電圧Vbtmpを供給して温度センサ120の検出値Vtを取得する(ステップS201)。圧力変化測定装置1aの基準電圧生成部30aは、温度センサ120に供給するブリッジ印加電圧Vbtmpを供給し、電圧制御部60aの電圧変更部62aは、温度センサ120の検出値Vtを取得する。   As shown in FIG. 11, the pressure change measuring device 1a first supplies the bridge applied voltage Vbtmp to acquire the detection value Vt of the temperature sensor 120 (step S201). The reference voltage generating unit 30a of the pressure change measuring device 1a supplies the bridge applied voltage Vbtmp supplied to the temperature sensor 120, and the voltage changing unit 62a of the voltage control unit 60a acquires the detection value Vt of the temperature sensor 120.

次に、電圧変更部62aは、検出値Vtと、温度センサ120の温度特性情報と、差圧センサ110の発熱特性情報とに基づいて、差圧センサ110の温度Tsenが測定温度Tsen0になる差圧センサ110のブリッジ印加電圧Vbsen0を決定する(ステップS202)。電圧変更部62aは、例えば、取得した検出値Vtと、温度特性記憶部61aが記憶する係数a、係数a、係数b、係数bなどの情報(温度センサ120の温度特性情報及び差圧センサ110の発熱特性情報)と、式(8)とに基づいて、測定温度Tsen0になるブリッジ印加電圧Vbsen0を算出し、ブリッジ印加電圧Vbsenを決定する。 Next, the voltage changing unit 62a detects the difference between the temperature Tsen of the differential pressure sensor 110 and the measured temperature Tsen0 based on the detected value Vt, the temperature characteristic information of the temperature sensor 120, and the heat generation characteristic information of the differential pressure sensor 110. The bridge applied voltage Vbsen0 of the pressure sensor 110 is determined (step S202). The voltage changing unit 62a, for example, the acquired detection value Vt and information such as the coefficient a 1 , the coefficient a 2 , the coefficient b 1 , and the coefficient b 2 stored in the temperature characteristic storage unit 61a (the temperature characteristic information and the temperature sensor 120). Based on the heat generation characteristic information of the differential pressure sensor 110) and the equation (8), the bridge application voltage Vbsen0 at which the measurement temperature Tsen0 is obtained is calculated, and the bridge application voltage Vbsen is determined.

次に、電圧変更部62aは、温度Tsenが測定温度Tsen0になるブリッジ印加電圧Vbsen0を差圧センサ110に供給する(ステップS203)。電圧変更部62aは、例えば、式(8)により算出したブリッジ印加電圧Vbsen0を、ブリッジ印加電圧Vbsenとして、差圧センサ110に供給する。
続く、ステップS204からステップS206の処理は、上述した図8に示すステップS102からステップS104の処理と同様であるので、その説明を省略する。
圧力変化測定装置1aは、ステップS201からステップS206の処理を定期的に実行し、圧力変化を示す情報(外圧値Pout)を測定し、当該圧力変化を示す情報(外圧値Pout)を出力する。
Next, the voltage changing unit 62a supplies the bridge applied voltage Vbsen0 at which the temperature Tsen becomes the measured temperature Tsen0 to the differential pressure sensor 110 (step S203). For example, the voltage changing unit 62a supplies the bridge applied voltage Vbsen0 calculated by Expression (8) to the differential pressure sensor 110 as the bridge applied voltage Vbsen.
The subsequent processing from step S204 to step S206 is the same as the processing from step S102 to step S104 shown in FIG.
The pressure change measuring device 1a periodically executes the processing from step S201 to step S206, measures information indicating the pressure change (external pressure value Pout), and outputs information indicating the pressure change (external pressure value Pout).

なお、上述した本実施形態では、供給制御部(電圧制御部60a)が、差圧センサ110及び温度センサ120に供給する電力の一例として、電圧Vbを変更する例を説明したが、これに限定されるものではい。例えば、供給制御部は、差圧センサ110及び温度センサ120に供給する電流Ib(第1の電流Ibtmp0及び第2の電流Ibsen0)を変更するようにしてもよい。   In the above-described embodiment, the example in which the supply control unit (voltage control unit 60a) changes the voltage Vb as an example of the power supplied to the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120 has been described. Yes. For example, the supply control unit may change the current Ib (the first current Ibtmp0 and the second current Ibsen0) supplied to the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120.

以上説明したように、本実施形態による圧力変化測定装置1aでは、電圧制御部60aは、予め定められた第1の電圧(電圧Vbtmp)又は第1の電流(電流Ibtmp)を温度センサ120に供給して検出された検出値Vtに基づいて、差圧センサ110の温度が所定の温度(測定温度Tsen0)になるように、差圧センサ110に供給する第2の電圧(電圧Vbsen)又は第2の電流(電流Ibsen)を変更する。演算処理部70は、変更された第2の電圧(電圧Vbsen)又は第2の電流(電流Ibsen)が供給されて、差圧センサ110によって検出された差圧検出値ΔVと、所定の温度(測定温度Tsen0)における差圧センサ110の特性情報(例えば、感度ΔR/R)とに基づいて、測定対象圧力の変化を示す情報(例えば、外圧値Pout)を生成する。   As described above, in the pressure change measuring apparatus 1a according to the present embodiment, the voltage control unit 60a supplies the predetermined first voltage (voltage Vbtmp) or the first current (current Ibtmp) to the temperature sensor 120. The second voltage (voltage Vbsen) or the second voltage supplied to the differential pressure sensor 110 so that the temperature of the differential pressure sensor 110 becomes a predetermined temperature (measured temperature Tsen0) based on the detected value Vt detected in this way. Current (current Ibsen) is changed. The arithmetic processing unit 70 is supplied with the changed second voltage (voltage Vbsen) or the second current (current Ibsen) and detects the differential pressure detection value ΔV detected by the differential pressure sensor 110 and a predetermined temperature ( Based on the characteristic information (for example, sensitivity ΔR / R) of the differential pressure sensor 110 at the measurement temperature Tsen0), information (for example, the external pressure value Pout) indicating the change in the measurement target pressure is generated.

これにより、本実施形態による圧力変化測定装置1aは、予め定められた第1の電圧(電圧Vbtmp)又は第1の電流(電流Ibtmp)を温度センサ120に供給して検出された検出値Vtに基づいて算出した第2の電圧(電圧Vbsen)又は電流Ibsen(第2の電流)を、差圧センサ110に供給するという簡易な手法により、差圧センサ110を一定の温度である測定温度Tsen0にすることができる。よって、本実施形態による圧力変化測定装置1aは、簡易な手法により、オフセット電圧とセンサ感度との両方の温度補償を行うことができ、測定対象の圧力変化を高精度に測定することができる。   As a result, the pressure change measuring device 1a according to the present embodiment supplies the predetermined first voltage (voltage Vbtmp) or the first current (current Ibtmp) to the temperature sensor 120 to the detected value Vt detected. Based on the simple method of supplying the second voltage (voltage Vbsen) or the current Ibsen (second current) calculated based on the differential pressure sensor 110 to the measured temperature Tsen0, which is a constant temperature. can do. Therefore, the pressure change measuring apparatus 1a according to the present embodiment can perform temperature compensation for both the offset voltage and the sensor sensitivity by a simple method, and can measure the pressure change of the measurement target with high accuracy.

また、本実施形態では、電圧制御部60aは、検出値Vtと、第1の電圧(電圧Vbtmp)又は第1の電流(電流Ibtmp)における温度センサ120の温度特性情報と、差圧センサ110の発熱特性情報とに基づいて、差圧センサ110の温度Tsenが所定の温度(測定温度Tsen0)になるように、第2の電圧(電圧Vbsen)又は第2の電流(電流Ibsen)を変更する。
これにより、本実施形態による圧力変化測定装置1aは、簡易な手法により、測定対象の圧力変化を高精度に測定することができる。
In the present embodiment, the voltage control unit 60a detects the detected value Vt, the temperature characteristic information of the temperature sensor 120 at the first voltage (voltage Vbtmp) or the first current (current Ibtmp), and the differential pressure sensor 110. Based on the heat generation characteristic information, the second voltage (voltage Vbsen) or the second current (current Ibsen) is changed so that the temperature Tsen of the differential pressure sensor 110 becomes a predetermined temperature (measured temperature Tsen0).
Thereby, the pressure change measuring apparatus 1a by this embodiment can measure the pressure change of a measuring object with high precision by a simple method.

[第3の実施形態]
次に、図面を参照して、第3の実施形態による圧力変化測定装置1bについて説明する。
上述した第1の実施形態では、電圧制御部60が、差圧センサ110と温度センサ120とに同一の電圧Vbを供給する例を説明したが、本実施形態では、温度センサ120及び差圧センサ110に供給する電圧を変更するとともに、温度センサ120と差圧センサ110とに異なる電圧を供給して、測定温度Tsen0にする一例を説明する。なお、本実施形態では、温度センサ120の温度特性と、差圧センサ110の温度特性とが一致しない場合の一例である。
[Third Embodiment]
Next, a pressure change measuring device 1b according to a third embodiment will be described with reference to the drawings.
In the first embodiment, the example in which the voltage controller 60 supplies the same voltage Vb to the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120 has been described. However, in the present embodiment, the temperature sensor 120 and the differential pressure sensor are used. An example will be described in which the voltage supplied to 110 is changed, and different voltages are supplied to the temperature sensor 120 and the differential pressure sensor 110 to obtain the measured temperature Tsen0. In the present embodiment, the temperature characteristic of the temperature sensor 120 and the temperature characteristic of the differential pressure sensor 110 are an example.

図12は、第3の実施形態による圧力変化測定装置1bの一例を示す機能ブロック図である。
図12に示すように、圧力変化測定装置1bは、差圧センサ110と、温度センサ120と、基準電圧生成部30と、電圧制御部60bと、演算処理部70とを備えている。
この図において、図1と同一の構成には同一の符号を付与し、その説明を省略する。また、本実施形態におけるセンサチップ100の構成は、上述した図2〜図4と同様である。
FIG. 12 is a functional block diagram showing an example of the pressure change measuring device 1b according to the third embodiment.
As shown in FIG. 12, the pressure change measuring device 1b includes a differential pressure sensor 110, a temperature sensor 120, a reference voltage generation unit 30, a voltage control unit 60b, and an arithmetic processing unit 70.
In this figure, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The configuration of the sensor chip 100 in the present embodiment is the same as that shown in FIGS.

電圧制御部60b(供給制御部の一例)は、温度センサ120によって検出された検出値Vtに対応する温度Ttmpが、所定の温度(測定温度Tsen0)になるように温度センサ120に供給するブリッジ印加電圧Vbtmp(第1の電圧)を変更する。電圧制御部60bは、変更したブリッジ印加電圧Vbtmp(=Vbtmp0)を、温度センサ120の発熱特性情報と、差圧センサ110の発熱特性情報とに基づいて、補正した電圧に、差圧センサ110に供給するブリッジ印加電圧Vbsen(第2の電圧)を変更する。
ここで、図13を参照して、ブリッジ印加電圧Vbsenを変更することにより、差圧センサ110を温度補償する本実施形態の原理について説明する。
The voltage control unit 60b (an example of a supply control unit) applies a bridge to supply the temperature sensor 120 so that the temperature Ttmp corresponding to the detected value Vt detected by the temperature sensor 120 becomes a predetermined temperature (measured temperature Tsen0). The voltage Vbtmp (first voltage) is changed. The voltage control unit 60b converts the changed bridge application voltage Vbtmp (= Vbtmp0) to a voltage corrected based on the heat generation characteristic information of the temperature sensor 120 and the heat generation characteristic information of the differential pressure sensor 110, and supplies the voltage difference to the differential pressure sensor 110. The bridge application voltage Vbsen (second voltage) to be supplied is changed.
Here, with reference to FIG. 13, the principle of the present embodiment in which the temperature of the differential pressure sensor 110 is compensated by changing the bridge applied voltage Vbsen will be described.

図13は、本実施形態における差圧センサ110の温度補償の原理を説明する図である。図13は、差圧センサ110及び温度センサ120の発熱特性を示している。
図13において、グラフの縦軸は、差圧センサ110の温度Tsen(又は、温度センサ120の温度Ttmp)を示し、横軸は、差圧センサ110及び温度センサ120のブリッジ印加電圧(Vbsen、Vbtmp)を示している。なお、本実施形態では、図13に示すように、差圧センサ110の発熱特性と、温度センサ120の発熱特性とが異なる場合の一例である。
FIG. 13 is a diagram for explaining the principle of temperature compensation of the differential pressure sensor 110 in the present embodiment. FIG. 13 shows the heat generation characteristics of the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120.
In FIG. 13, the vertical axis of the graph represents the temperature Tsen of the differential pressure sensor 110 (or the temperature Ttmp of the temperature sensor 120), and the horizontal axis represents the bridge applied voltages (Vbsen, Vbtmp) of the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120. ). In the present embodiment, as shown in FIG. 13, the heat generation characteristic of the differential pressure sensor 110 and the heat generation characteristic of the temperature sensor 120 are an example.

また、波形W8は、差圧センサ110の発熱特性を示しており、波形W9は、温度センサ120の発熱特性を示している。
図13に示す発熱特性により、差圧センサ110の温度Tsen及び温度センサ120の温度Ttmpは、下記の式(9)により表すことができる。
A waveform W8 indicates the heat generation characteristic of the differential pressure sensor 110, and a waveform W9 indicates the heat generation characteristic of the temperature sensor 120.
Due to the heat generation characteristics shown in FIG. 13, the temperature Tsen of the differential pressure sensor 110 and the temperature Ttmp of the temperature sensor 120 can be expressed by the following equation (9).

Figure 2018132433
Figure 2018132433

ここで、a及びbは、差圧センサ110における係数を示し、a及びbは、温度センサ120における係数を示している。
また、式(9)から、温度Tsenと温度Ttmpが等しくなるブリッジ印加電圧Vbtmpと、ブリッジ印加電圧Vbsenとの関係は、下記の式(10)により表すことができる。
Here, a 2 and b 2 indicate coefficients in the differential pressure sensor 110, and a 3 and b 3 indicate coefficients in the temperature sensor 120.
Further, from the equation (9), the relationship between the bridge applied voltage Vbtmp at which the temperature Tsen and the temperature Ttmp are equal and the bridge applied voltage Vbsen can be expressed by the following equation (10).

Figure 2018132433
Figure 2018132433

すなわち、式(10)によって、温度センサ120のブリッジ印加電圧Vbtmpから、差圧センサ110のブリッジ印加電圧Vbsenを算出することができる。
本実施形態では、電圧制御部60bは、図13に示すように、上述した式(10)を利用して、測定温度Tsen0と等しくなる温度センサ120のブリッジ印加電圧Vbtmpから、測定温度Tsen0になる差圧センサ110のブリッジ印加電圧Vbsen0を算出する。電圧制御部60bは、算出したブリッジ印加電圧Vbsen0を、ブリッジ印加電圧Vbsenとして、差圧センサ110に供給する。
In other words, the bridge application voltage Vbsen of the differential pressure sensor 110 can be calculated from the bridge application voltage Vbtmp of the temperature sensor 120 by the equation (10).
In the present embodiment, as shown in FIG. 13, the voltage control unit 60b uses the above-described equation (10) to obtain the measured temperature Tsen0 from the bridge applied voltage Vbtmp of the temperature sensor 120 that is equal to the measured temperature Tsen0. The bridge applied voltage Vbsen0 of the differential pressure sensor 110 is calculated. The voltage controller 60b supplies the calculated bridge application voltage Vbsen0 to the differential pressure sensor 110 as the bridge application voltage Vbsen.

これにより、電圧制御部60bは、ブリッジ印加電圧Vbsenを電圧Vbsen0に変更することで、差圧センサ110の温度を測定温度Tsen0にすることができる。この状態で、差圧センサ110による差圧検出値を検出することにより、差圧センサ110は、常に同一の温度で差圧検出値ΔVを検出することになり、差圧センサ110の差圧検出値ΔVの温度による変化を考慮する必要がなくなる。   Thereby, the voltage control unit 60b can change the temperature of the differential pressure sensor 110 to the measured temperature Tsen0 by changing the bridge applied voltage Vbsen to the voltage Vbsen0. In this state, by detecting the differential pressure detection value by the differential pressure sensor 110, the differential pressure sensor 110 always detects the differential pressure detection value ΔV at the same temperature. There is no need to consider the change of the value ΔV due to temperature.

再び、図12の説明に戻り、電圧制御部60bは、温度特性記憶部61bと、電圧変更部62bとを備えている。
温度特性記憶部61bは、ブリッジ印加電圧Vbsenを決定(変更)するために利用される差圧センサ110及び温度センサ120の各種温度特性情報を記憶する。温度特性記憶部61bは、例えば、図13に示す差圧センサ110及び温度センサ120の発熱特性情報など、及び温度センサ120の温度特性情報(温度Ttmpと検出値Vtとの関係を示す特性情報)を記憶する。温度特性記憶部61bは、例えば、上述した式(10)における各種パラメータを記憶する。温度特性記憶部61bは、具体的に、係数a、係数a、係数b、係数bなどの情報、及び式(10)に関する情報などを記憶する。
Returning to the description of FIG. 12 again, the voltage control unit 60b includes a temperature characteristic storage unit 61b and a voltage change unit 62b.
The temperature characteristic storage unit 61b stores various temperature characteristic information of the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120 used for determining (changing) the bridge application voltage Vbsen. The temperature characteristic storage unit 61b, for example, the heat generation characteristic information of the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120 shown in FIG. 13, and the temperature characteristic information of the temperature sensor 120 (characteristic information indicating the relationship between the temperature Ttmp and the detected value Vt). Remember. The temperature characteristic storage unit 61b stores, for example, various parameters in the above-described equation (10). Specifically, the temperature characteristic storage unit 61b stores information such as the coefficient a 2 , the coefficient a 3 , the coefficient b 2 , and the coefficient b 3 , and information related to the equation (10).

電圧変更部62bは、基準電圧生成部30によって生成された基準電圧を基に、ブリッジ印加電圧Vbを電圧Vminから電圧Vmaxの範囲で変更し、温度特性記憶部61bが記憶する温度センサ120の温度特性情報に基づいて、温度センサ120の温度Ttmpが、測定温度Tsen0(=Ttmp0)になるブリッジ印加電圧Vbtmpを決定する。電圧変更部62bは、決定したブリッジ印加電圧Vbtmpから、差圧センサ110を測定温度Tsen0(=Ttmp0)にするためのブリッジ印加電圧Vbsenを、上述した式(10)により算出する。なお、算出されたブリッジ印加電圧Vbsenは、差圧センサ110が測定温度Tsen0になるように、補正した電圧に対応する。   The voltage changing unit 62b changes the bridge applied voltage Vb in the range from the voltage Vmin to the voltage Vmax based on the reference voltage generated by the reference voltage generating unit 30, and the temperature of the temperature sensor 120 stored in the temperature characteristic storage unit 61b. Based on the characteristic information, the bridge applied voltage Vbtmp at which the temperature Ttmp of the temperature sensor 120 becomes the measured temperature Tsen0 (= Ttmp0) is determined. The voltage changing unit 62b calculates the bridge application voltage Vbsen for setting the differential pressure sensor 110 to the measurement temperature Tsen0 (= Ttmp0) from the determined bridge application voltage Vbtmp by the above-described equation (10). The calculated bridge application voltage Vbsen corresponds to a voltage corrected so that the differential pressure sensor 110 reaches the measurement temperature Tsen0.

具体的に、電圧変更部62bは、測定温度Tsen0(=Ttmp0)になるブリッジ印加電圧Vbtmpと、温度特性記憶部61bが記憶する係数a、係数a、係数b、係数bなどの情報(温度センサ120及び差圧センサ110の発熱特性情報)と、式(10)とに基づいて、測定温度Tsen0になるブリッジ印加電圧Vbsen0を算出する。そして、電圧変更部62bは、算出したブリッジ印加電圧Vbsen0を、ブリッジ印加電圧Vbsenとして、差圧センサ110に供給する。 Specifically, the voltage changing unit 62b includes the bridge applied voltage Vbtmp that becomes the measured temperature Tsen0 (= Ttmp0), the coefficient a 2 , the coefficient a 3 , the coefficient b 2 , the coefficient b 3, and the like stored in the temperature characteristic storage unit 61b. Based on the information (heat generation characteristic information of the temperature sensor 120 and the differential pressure sensor 110) and the equation (10), the bridge applied voltage Vbsen0 at which the measured temperature Tsen0 is obtained is calculated. The voltage changing unit 62b supplies the calculated bridge application voltage Vbsen0 to the differential pressure sensor 110 as the bridge application voltage Vbsen.

次に、図面を参照して、本実施形態における圧力変化測定装置1bの動作について説明する。
なお、本実施形態による差圧センサ110の動作については、図6及び図7を参照して説明した第1の実施形態と同様であるため、ここではその説明を省略する。
また、図14は、本実施形態における圧力変化測定装置1bの動作の一例を示すフローチャートである。
Next, the operation of the pressure change measuring device 1b in the present embodiment will be described with reference to the drawings.
The operation of the differential pressure sensor 110 according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment described with reference to FIGS. 6 and 7, and thus the description thereof is omitted here.
Moreover, FIG. 14 is a flowchart which shows an example of operation | movement of the pressure change measuring apparatus 1b in this embodiment.

図14に示すように、圧力変化測定装置1bは、まず、温度が測定温度Tsen0になるように、ブリッジ印加電圧Vbtmpを変更する(ステップS301)。すなわち、電圧制御部60bの電圧変更部62bは、温度センサ120の温度Ttmpが、測定温度Tsen0になるブリッジ印加電圧Vbtmp(=Vbtmp0)を決定する。具体的に、電圧変更部62bは、ブリッジ印加電圧Vbtmpを上述した電圧Vminから電圧Vmaxの間で変化させて、温度センサ120の検出値Vtを取得し、温度特性記憶部61bが記憶する温度センサ120の温度特性情報に基づいて、温度センサ120の温度Ttmpを算出する。電圧変更部62bは、算出した温度Ttmpが測定温度Tsen0になるように、ブリッジ印加電圧Vbtmpを変化させて、測定温度Tsen0になるブリッジ印加電圧Vbtmp(=Vbtmp0)を決定する。   As shown in FIG. 14, the pressure change measuring device 1b first changes the bridge applied voltage Vbtmp so that the temperature becomes the measured temperature Tsen0 (step S301). That is, the voltage changing unit 62b of the voltage control unit 60b determines the bridge applied voltage Vbtmp (= Vbtmp0) at which the temperature Ttmp of the temperature sensor 120 becomes the measured temperature Tsen0. Specifically, the voltage changing unit 62b changes the bridge applied voltage Vbtmp between the voltage Vmin and the voltage Vmax described above, acquires the detection value Vt of the temperature sensor 120, and stores the temperature sensor 61b. Based on the 120 temperature characteristic information, the temperature Ttmp of the temperature sensor 120 is calculated. The voltage changing unit 62b changes the bridge applied voltage Vbtmp so that the calculated temperature Ttmp becomes the measured temperature Tsen0, and determines the bridge applied voltage Vbtmp (= Vbtmp0) that becomes the measured temperature Tsen0.

次に、電圧変更部62bは、変更したブリッジ印加電圧Vbtmp(=Vbtmp0)と、温度センサ120の発熱特性情報と、差圧センサ110の発熱特性情報とに基づいて、差圧センサ110が測定温度Tsen0になるように、差圧センサ110のブリッジ印加電圧Vbsenを変更する(ステップS302)。すなわち、電圧変更部62bは、決定した測定温度Tsen0になるブリッジ印加電圧Vbtmpと、温度特性記憶部61bが記憶する係数a、係数a、係数b、係数bなどの情報と、式(10)とに基づいて、測定温度Tsen0になるブリッジ印加電圧Vbsen0を算出する。電圧変更部62bは、算出したブリッジ印加電圧Vbsen0に、ブリッジ印加電圧Vbsenを変更する。 Next, the voltage changing unit 62b determines that the differential pressure sensor 110 measures the temperature based on the changed bridge applied voltage Vbtmp (= Vbtmp0), the heat generation characteristic information of the temperature sensor 120, and the heat generation characteristic information of the differential pressure sensor 110. The bridge applied voltage Vbsen of the differential pressure sensor 110 is changed so as to be Tsen0 (step S302). That is, the voltage changing unit 62b includes the bridge applied voltage Vbtmp that becomes the determined measurement temperature Tsen0, information such as the coefficient a 2 , the coefficient a 3 , the coefficient b 2 , and the coefficient b 3 stored in the temperature characteristic storage unit 61b, Based on (10), the bridge applied voltage Vbsen0 at which the measured temperature Tsen0 is obtained is calculated. The voltage changing unit 62b changes the bridge application voltage Vbsen to the calculated bridge application voltage Vbsen0.

続く、ステップS302からステップS305の処理は、上述した図8に示すステップS102からステップS104の処理と同様であるので、その説明を省略する。
圧力変化測定装置1bは、ステップS301からステップS305の処理を定期的に実行し、圧力変化を示す情報(外圧値Pout)を測定し、当該圧力変化を示す情報(外圧値Pout)を出力する。
The subsequent processing from step S302 to step S305 is the same as the processing from step S102 to step S104 shown in FIG. 8 described above, and a description thereof will be omitted.
The pressure change measuring device 1b periodically executes the processing from step S301 to step S305, measures information indicating the pressure change (external pressure value Pout), and outputs information indicating the pressure change (external pressure value Pout).

なお、上述した本実施形態では、供給制御部(電圧制御部60b)が、差圧センサ110及び温度センサ120に供給する電力の一例として、電圧Vbtmp及び電圧Vbsenを変更する例を説明したが、これに限定されるものではい。例えば、供給制御部は、差圧センサ110及び温度センサ120に供給する電流Ibtmp(第1の電流)及び電流Ibsen(第2の電流)を変更するようにしてもよい。   In the above-described embodiment, the example in which the supply control unit (voltage control unit 60b) changes the voltage Vbtmp and the voltage Vbsen as an example of power supplied to the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120 has been described. It is not limited to this. For example, the supply control unit may change the current Ibtmp (first current) and the current Ibsen (second current) supplied to the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120.

以上説明したように、本実施形態による圧力変化測定装置1bでは、電圧制御部60bは、温度センサ120によって検出された検出値Vtに対応する温度が、所定の温度(測定温度Tsen0)になるように、温度センサ120に供給する第1の電圧(電圧Vbstmp)又は第1の電流(電流Ibtmp)を変更する。電圧制御部60bは、変更した第1の電圧(電圧Vbtmp)又は第1の電流(電流Ibtmp)を、温度センサ120の発熱特性情報と、差圧センサ110の発熱特性情報とに基づいて、補正した電圧(電圧Vbsen0)又は電流(電流Ibsen0)を決定する。電圧制御部60bは、補正した電圧(電圧Vbsen0)又は電流(電流Ibsen0)に、差圧センサ110に供給する第2の電圧(電圧Vbsen)又は第2の電流(電流Ibsen)を変更する。演算処理部70は、変更された第2の電圧(電圧Vbsen)又は第2の電流(電流Ibsen)が供給されて、差圧センサ110によって検出された差圧検出値ΔVと、所定の温度(測定温度Tsen0)における差圧センサ110の特性情報(例えば、感度ΔR/R)とに基づいて、測定対象圧力の変化を示す情報(例えば、外圧値Pout)を生成する。   As described above, in the pressure change measuring device 1b according to the present embodiment, the voltage control unit 60b causes the temperature corresponding to the detected value Vt detected by the temperature sensor 120 to be a predetermined temperature (measured temperature Tsen0). In addition, the first voltage (voltage Vbstmp) or the first current (current Ibtmp) supplied to the temperature sensor 120 is changed. The voltage control unit 60b corrects the changed first voltage (voltage Vbtmp) or first current (current Ibtmp) based on the heat generation characteristic information of the temperature sensor 120 and the heat generation characteristic information of the differential pressure sensor 110. The determined voltage (voltage Vbsen0) or current (current Ibsen0) is determined. The voltage control unit 60b changes the second voltage (voltage Vbsen) or the second current (current Ibsen) supplied to the differential pressure sensor 110 to the corrected voltage (voltage Vbsen0) or current (current Ibsen0). The arithmetic processing unit 70 is supplied with the changed second voltage (voltage Vbsen) or the second current (current Ibsen) and detects the differential pressure detection value ΔV detected by the differential pressure sensor 110 and a predetermined temperature ( Based on the characteristic information (for example, sensitivity ΔR / R) of the differential pressure sensor 110 at the measurement temperature Tsen0), information (for example, the external pressure value Pout) indicating the change in the measurement target pressure is generated.

これにより、本実施形態による圧力変化測定装置1bは、温度センサ120を測定温度Tsen0になるように変更した第1の電圧(電圧Vbtmp)又は第1の電流(電流Ibtmp)から、差圧センサ110を測定温度Tsen0にする第2の電圧(電圧Vbsen)又は第2の電流(電流Ibsen)に変更する。そのため、本実施形態による圧力変化測定装置1bは、簡易な手法により、差圧センサ110を一定の温度である測定温度Tsen0にすることができる。よって、本実施形態による圧力変化測定装置1bは、簡易な手法により、オフセット電圧とセンサ感度との両方の温度補償を行うことができ、測定対象の圧力変化を高精度に測定することができる。
また、本実施形態による圧力変化測定装置1bは、差圧センサ110と温度センサ120との温度特性(発熱特性)にずれが生じた場合であっても、適切に差圧センサ110を測定温度Tsen0にすることができる。
As a result, the pressure change measuring device 1b according to the present embodiment uses the differential pressure sensor 110 from the first voltage (voltage Vbtmp) or the first current (current Ibtmp) obtained by changing the temperature sensor 120 to the measurement temperature Tsen0. Is changed to the second voltage (voltage Vbsen) or the second current (current Ibsen) at which the measured temperature Tsen0 is set. Therefore, the pressure change measuring apparatus 1b according to the present embodiment can set the differential pressure sensor 110 to the measurement temperature Tsen0 that is a constant temperature by a simple method. Therefore, the pressure change measuring device 1b according to the present embodiment can perform temperature compensation for both the offset voltage and the sensor sensitivity by a simple method, and can measure the pressure change of the measurement target with high accuracy.
In addition, the pressure change measuring device 1b according to the present embodiment appropriately measures the differential pressure sensor 110 at the measurement temperature Tsen0 even when the temperature characteristics (heat generation characteristics) between the differential pressure sensor 110 and the temperature sensor 120 are shifted. Can be.

[第4の実施形態]
次に、図面を参照して、本実施形態による圧力変化測定装置1について説明する。
本実施形態では、上述した第1の実施形態の圧力変化測定装置1が、センサチップ100の代わりに、レファレンス部112と、温度センサ部121の構造が異なるセンサチップ100aを備える変形例について説明する。
[Fourth Embodiment]
Next, the pressure change measuring apparatus 1 according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
In the present embodiment, a description will be given of a modification in which the pressure change measuring apparatus 1 according to the first embodiment described above includes a sensor chip 100a in which the structure of the reference unit 112 and the temperature sensor unit 121 are different from each other instead of the sensor chip 100. .

図15〜図17を参照して、センサチップ100aの構成について説明する。
図15は、本実施形態におけるセンサチップ100aの一例を示す平面図である。また、図16は、図15に示すA−A線に沿ったセンサチップ100aの断面図である。また、図17は、図15に示すB−B線に沿ったセンサチップ100aの断面図である。
図15〜図17において、図2〜図4と同一の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
The configuration of the sensor chip 100a will be described with reference to FIGS.
FIG. 15 is a plan view showing an example of the sensor chip 100a in the present embodiment. FIG. 16 is a cross-sectional view of the sensor chip 100a along the line AA shown in FIG. FIG. 17 is a cross-sectional view of the sensor chip 100a along the line BB shown in FIG.
15 to 17, the same components as those in FIGS. 2 to 4 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図15〜図17に示すように、センサチップ100aは、差圧センサ部111と、レファレンス部112aと、温度センサ部121aとを有している。本実施形態におけるセンサチップ100aは、レファレンス部112aが差圧センサ部111と同様のキャビティ10aを備えている点と、温度センサ部121aが、差圧センサ部111及びレファレンス部112aと同一の構造で構成されている点が、第1の実施形態のセンサチップ100と異なる。   As shown in FIGS. 15 to 17, the sensor chip 100a includes a differential pressure sensor unit 111, a reference unit 112a, and a temperature sensor unit 121a. The sensor chip 100a in the present embodiment has the same structure as the differential pressure sensor unit 111 and the reference unit 112a, and the temperature sensor unit 121a has the same structure as that of the differential pressure sensor unit 111 and the reference unit 112a. It is different from the sensor chip 100 of the first embodiment in that it is configured.

レファレンス部112aは、差圧センサ部111と同様の連通開口11bを備えており、連通開口11bによるセンサ本体2の内部空間は、キャビティ10b(空気室)として機能する。なお、レバー部4は、センサ本体2に固定されており、撓み変形が不可能な構成になっている。   The reference part 112a includes a communication opening 11b similar to that of the differential pressure sensor part 111, and the internal space of the sensor body 2 by the communication opening 11b functions as a cavity 10b (air chamber). The lever portion 4 is fixed to the sensor main body 2 and has a configuration that cannot be bent and deformed.

温度センサ部121aは、レファレンス部112aと同一の構成であり、キャビティ10cを有するセンサ本体2(本体部)と、カンチレバー3と同一材質及び同一形状になるように、且つ、センサ本体2(本体部)のキャビティ10cを覆うように構成されたレバー部4a(温度検出抵抗部)とを備えている。レバー部4aは、抵抗R5と同様の抵抗R5a(検出抵抗Rtmp)として機能する。また、温度センサ部121aは、差圧センサ部111と同様の連通開口11cを備えており、連通開口11cによるセンサ本体2の内部空間は、キャビティ10c(空気室)として機能する。   The temperature sensor unit 121a has the same configuration as that of the reference unit 112a. The sensor main body 2 (main body unit) having the cavity 10c and the cantilever 3 have the same material and the same shape, and the sensor main body 2 (main body unit). ), And a lever portion 4a (temperature detection resistance portion) configured to cover the cavity 10c. The lever portion 4a functions as a resistor R5a (detection resistor Rtmp) similar to the resistor R5. Moreover, the temperature sensor part 121a is provided with the same communication opening 11c as the differential pressure sensor part 111, and the internal space of the sensor main body 2 by the communication opening 11c functions as a cavity 10c (air chamber).

また、温度センサ部121aにおいて、ギャップG6は、レファレンス部112aのギャップG3に対応し、ギャップG7は、レファレンス部112aのギャップG4に対応する。
なお、温度センサ部121aは、レファレンス部112a又は差圧センサ部111と平面視で90度回転された向きで配置されている。
本実施形態では、温度センサ部121aは、キャビティ10cを備えることで、熱平衡状態の温度特性だけでなく、熱容量、及び過渡状態の温度特性についても、差圧センサ部111に近づけることができる。
In the temperature sensor unit 121a, the gap G6 corresponds to the gap G3 of the reference unit 112a, and the gap G7 corresponds to the gap G4 of the reference unit 112a.
The temperature sensor unit 121a is arranged in a direction rotated 90 degrees in plan view with the reference unit 112a or the differential pressure sensor unit 111.
In the present embodiment, the temperature sensor unit 121a includes the cavity 10c, so that not only the temperature characteristics in the thermal equilibrium state but also the heat capacity and the temperature characteristics in the transient state can be brought close to the differential pressure sensor unit 111.

以上説明したように、本実施形態では、温度センサ部121aは、キャビティ10cを有するセンサ本体2(本体部)と、カンチレバー3と同一材質及び同一形状になるように、且つ、センサ本体2(本体部)のキャビティ10cを覆うように構成されたレバー部4a(温度検出抵抗部)と、レバー部4aの抵抗変化に基づいて、温度検出値を検出する温度検出回路部50とを備えている。
これにより、本実施形態による圧力変化測定装置1は、温度センサ部121aの温度特性(抵抗R5aの温度特性)を、熱平衡状態の場合だけでなく、過渡状態の場合についても、差圧センサ部111の温度特性(抵抗R1の温度特性)に近づけることができるため、測定対象の圧力変化をさらに高精度に測定することができる。
As described above, in the present embodiment, the temperature sensor unit 121a has the same material and shape as the sensor main body 2 (main body unit) having the cavity 10c and the cantilever 3, and the sensor main body 2 (main body). Part) is provided with a lever part 4a (temperature detection resistance part) configured to cover the cavity 10c and a temperature detection circuit part 50 for detecting a temperature detection value based on a resistance change of the lever part 4a.
As a result, the pressure change measuring apparatus 1 according to the present embodiment allows the differential pressure sensor unit 111 to change the temperature characteristic of the temperature sensor unit 121a (temperature characteristic of the resistor R5a) not only in a thermal equilibrium state but also in a transient state. Therefore, the pressure change of the measurement object can be measured with higher accuracy.

また、本実施形態では、レファレンス部112aが、差圧センサ部111と同様のキャビティ10bを有している。そのため、レファレンス部112aの抵抗R2(参照抵抗Rref)の温度特性を、差圧センサ部111の抵抗R1(検出抵抗Rsen)の温度特性にさらに近づけることができる。よって、本実施形態による圧力変化測定装置1は、差圧センサ110の温度変化による影響をさらに低減することができる。   In the present embodiment, the reference portion 112 a has the same cavity 10 b as that of the differential pressure sensor portion 111. Therefore, the temperature characteristic of the resistor R2 (reference resistor Rref) of the reference unit 112a can be made closer to the temperature characteristic of the resistor R1 (detection resistor Rsen) of the differential pressure sensor unit 111. Therefore, the pressure change measuring apparatus 1 according to the present embodiment can further reduce the influence due to the temperature change of the differential pressure sensor 110.

なお、上述した本実施形態の一例では、差圧センサ部111と、レファレンス部112aと、温度センサ部121aとを異なる向きに配置する例を説明したが、差圧センサ部111と、レファレンス部112aと、温度センサ部121aと同一の向きになるように配置してもよい。例えば、差圧センサ部111と、レファレンス部112aと、温度センサ部121aとを同一の向きにして、差圧センサ部111、温度センサ部121a、及びレファレンス部112aの順に、X軸方向に並べて配置するようにしてもよい。
これにより、センサチップ100aは、製造装置の向き依存の製造バラツキによる抵抗R1、抵抗R2、及び抵抗R5aのバラツキを低減することができる。
In the example of the present embodiment described above, the example in which the differential pressure sensor unit 111, the reference unit 112a, and the temperature sensor unit 121a are arranged in different directions has been described. However, the differential pressure sensor unit 111 and the reference unit 112a are described. And may be arranged in the same direction as the temperature sensor unit 121a. For example, the differential pressure sensor unit 111, the reference unit 112a, and the temperature sensor unit 121a are arranged in the same direction, and the differential pressure sensor unit 111, the temperature sensor unit 121a, and the reference unit 112a are arranged in the X-axis direction in this order. You may make it do.
As a result, the sensor chip 100a can reduce variations in the resistance R1, the resistance R2, and the resistance R5a due to manufacturing variations depending on the orientation of the manufacturing apparatus.

また、上述した本実施形態の一例では、第1の実施形態の圧力変化測定装置1にセンサチップ100aを適用する例を説明したが、第2の実施形態の圧力変化測定装置1a、及び第3の実施形態の圧力変化測定装置1bに、本実施形態のセンサチップ100aを適用してもよい。   In the example of the present embodiment described above, the example in which the sensor chip 100a is applied to the pressure change measuring device 1 of the first embodiment has been described. However, the pressure change measuring device 1a and the third of the second embodiment are described. The sensor chip 100a of this embodiment may be applied to the pressure change measuring device 1b of the embodiment.

[第5の実施形態]
次に、図面を参照して、本実施形態による圧力変化測定装置1cについて説明する。
本実施形態では、上述した第1の実施形態の圧力変化測定装置1が、センサチップ100の代わりに、レファレンス部112と、温度センサ部121の構造が異なり、且つ、温度レファレンス部122を有するセンサチップ100bを備える変形例について説明する。
[Fifth Embodiment]
Next, the pressure change measuring apparatus 1c according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
In the present embodiment, the pressure change measuring apparatus 1 according to the first embodiment described above is different from the sensor chip 100 in that the structures of the reference unit 112 and the temperature sensor unit 121 are different, and the sensor has the temperature reference unit 122. A modification provided with the chip 100b will be described.

図18は、第5の実施形態による圧力変化測定装置1cの一例を示す機能ブロック図である。
図18に示すように、圧力変化測定装置1cは、差圧センサ110と、温度センサ120aと、基準電圧生成部30と、電圧制御部60と、演算処理部70とを備えている。
この図において、図1と同一の構成には同一の符号を付与し、その説明を省略する。
FIG. 18 is a functional block diagram showing an example of a pressure change measuring device 1c according to the fifth embodiment.
As illustrated in FIG. 18, the pressure change measurement device 1 c includes a differential pressure sensor 110, a temperature sensor 120 a, a reference voltage generation unit 30, a voltage control unit 60, and an arithmetic processing unit 70.
In this figure, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

温度センサ120aは、例えば、差圧センサ110の温度(例えば、周辺温度)に応じた検出値を検出する。なお、温度センサ120aは、差圧センサ110と温度特性が等しくなるように構成されており、検出値を検出する温度検出回路部50aを備えている。
温度検出回路部50aは、ホイートストンブリッジ回路51aと、差動増幅回路52とを備えている。
ホイートストンブリッジ回路51aは、温度センサ部121bが有する抵抗R5a(検出抵抗Rtmp)と、温度レファレンス部122が有する抵抗R6aと、抵抗R7と、抵抗R8とを備えている。
For example, the temperature sensor 120a detects a detection value corresponding to the temperature (for example, ambient temperature) of the differential pressure sensor 110. The temperature sensor 120a is configured to have the same temperature characteristics as the differential pressure sensor 110, and includes a temperature detection circuit unit 50a that detects a detection value.
The temperature detection circuit unit 50 a includes a Wheatstone bridge circuit 51 a and a differential amplifier circuit 52.
The Wheatstone bridge circuit 51a includes a resistor R5a (detection resistor Rtmp) included in the temperature sensor unit 121b, a resistor R6a included in the temperature reference unit 122, a resistor R7, and a resistor R8.

抵抗R5a(検出抵抗Rtmp)は、第1端がブリッジ印加電圧Vbの供給線に、第2端がノードN3に接続されており、差圧センサ110の温度に応じて抵抗値が変化する。抵抗R6aは、第1端がノードN3に、第2端が電源線GNDに接続されており、センサチップ100bの温度レファレンス部122が有する抵抗として構成されている。   The resistor R5a (detection resistor Rtmp) has a first end connected to the supply line of the bridge applied voltage Vb and a second end connected to the node N3, and the resistance value changes according to the temperature of the differential pressure sensor 110. The resistor R6a has a first end connected to the node N3 and a second end connected to the power supply line GND, and is configured as a resistor included in the temperature reference unit 122 of the sensor chip 100b.

なお、本実施形態におけるセンサチップ100bは、差圧センサ部111、レファレンス部112a、温度センサ部121b、及び温度レファレンス部122を備えており、抵抗R1、抵抗R2、抵抗R5a、及び抵抗R6aは、センサチップ100b内の同一の半導体基板上に構成されている。ここで、図19〜図21を参照して、センサチップ100bの構成の詳細について説明する。   The sensor chip 100b according to the present embodiment includes a differential pressure sensor unit 111, a reference unit 112a, a temperature sensor unit 121b, and a temperature reference unit 122. The resistor R1, the resistor R2, the resistor R5a, and the resistor R6a are It is configured on the same semiconductor substrate in the sensor chip 100b. Here, with reference to FIGS. 19-21, the detail of a structure of the sensor chip 100b is demonstrated.

図19は、本実施形態におけるセンサチップ100bの一例を示す平面図である。また、図20は、図19に示すA−A線に沿ったセンサチップ100bの断面図である。また、図21は、図19に示すB−B線に沿ったセンサチップ100bの断面図である。
図19〜図21において、図15〜図17と同一の構成には同一の符号を付与し、その説明を省略する。
FIG. 19 is a plan view showing an example of the sensor chip 100b in the present embodiment. FIG. 20 is a cross-sectional view of the sensor chip 100b along the line AA shown in FIG. FIG. 21 is a cross-sectional view of the sensor chip 100b along the line BB shown in FIG.
19-21, the same code | symbol is provided to the structure same as FIGS. 15-17, and the description is abbreviate | omitted.

図19〜21に示すように、本実施形態のセンサチップ100bは、SOI基板5を利用して形成された直方体状の外形を有するセンサ本体2を備え、差圧センサ部111と、レファレンス部112aと、温度センサ部121bと、温度レファレンス部122とを備えている。本実施形態におけるセンサチップ100bは、温度センサ部121aを90度回転させた温度センサ部121bと、レファレンス部112aと同様の構成の温度レファレンス部122とを備える点が、第4の実施形態のセンサチップ100aと異なる。   As shown in FIGS. 19 to 21, the sensor chip 100 b of this embodiment includes a sensor body 2 having a rectangular parallelepiped outer shape formed by using an SOI substrate 5, and includes a differential pressure sensor unit 111 and a reference unit 112 a. And a temperature sensor unit 121b and a temperature reference unit 122. The sensor chip 100b according to the present embodiment includes a temperature sensor unit 121b obtained by rotating the temperature sensor unit 121a by 90 degrees and a temperature reference unit 122 having the same configuration as the reference unit 112a. Different from the chip 100a.

温度センサ部121bは、レファレンス部112aと同一の構成であり、キャビティ10cを有するセンサ本体2(本体部)と、カンチレバー3と同一材質及び同一形状になるように、且つ、センサ本体2(本体部)のキャビティ10cを覆うように構成されたレバー部4a(温度検出抵抗部)とを備えている。レバー部4aは、抵抗R5と同様の抵抗R5a(検出抵抗Rtmp)として機能する。また、温度センサ部121bは、差圧センサ部111と同様の連通開口11cを備えており、連通開口11cによるセンサ本体2の内部空間は、キャビティ10c(空気室)として機能する。
また、温度センサ部121bにおいて、ギャップG6は、レファレンス部112aのギャップG3に対応し、ギャップG7は、レファレンス部112aのギャップG4に対応する。
The temperature sensor unit 121b has the same configuration as the reference unit 112a, and has the same material and the same shape as the sensor main body 2 (main body unit) having the cavity 10c and the cantilever 3, and the sensor main body 2 (main body unit). ), And a lever portion 4a (temperature detection resistance portion) configured to cover the cavity 10c. The lever portion 4a functions as a resistor R5a (detection resistor Rtmp) similar to the resistor R5. Moreover, the temperature sensor part 121b is provided with the same communication opening 11c as the differential pressure sensor part 111, and the internal space of the sensor main body 2 by the communication opening 11c functions as a cavity 10c (air chamber).
In the temperature sensor part 121b, the gap G6 corresponds to the gap G3 of the reference part 112a, and the gap G7 corresponds to the gap G4 of the reference part 112a.

温度レファレンス部122は、レファレンス部112aと同一の構成であり、キャビティ10dを有するセンサ本体2(本体部)と、カンチレバー3と同一材質及び同一形状になるように、且つ、センサ本体2(本体部)のキャビティ10dを覆うように構成されたレバー部4b(温度参照抵抗部)とを備えている。レバー部4bは、抵抗R6と同様の抵抗R6aとして機能する。また、温度レファレンス部122は、差圧センサ部111と同様の連通開口11dを備えており、連通開口11dによるセンサ本体2の内部空間は、キャビティ10d(空気室)として機能する。
また、温度レファレンス部122において、ギャップG8は、レファレンス部112aのギャップG3に対応し、ギャップG9は、レファレンス部112aのギャップG4に対応する。
The temperature reference unit 122 has the same configuration as the reference unit 112a, and is configured to have the same material and shape as the sensor body 2 (main body unit) having the cavity 10d and the cantilever 3, and the sensor body 2 (main body unit). ), And a lever portion 4b (temperature reference resistance portion) configured to cover the cavity 10d. The lever portion 4b functions as a resistor R6a similar to the resistor R6. Moreover, the temperature reference part 122 is provided with the communication opening 11d similar to the differential pressure sensor part 111, and the internal space of the sensor main body 2 by the communication opening 11d functions as a cavity 10d (air chamber).
In the temperature reference part 122, the gap G8 corresponds to the gap G3 of the reference part 112a, and the gap G9 corresponds to the gap G4 of the reference part 112a.

なお、電極D4は、抵抗R5a(検出抵抗Rtmp)の第1端として機能し、電極D5は、抵抗R5a(検出抵抗Rtmp)の第2端、及び抵抗R6aの第1端として機能し、差動増幅回路52の反転入力端子(−端子)が接続される。また、電極D6は、抵抗R6aの第2端として機能し、電源線GNDに接続される。
本実施形態では、温度センサ部121及び温度レファレンス部122は、キャビティ10c及びキャビティ10dを備えることで、熱平衡状態の温度特性だけでなく、熱容量、及び過渡状態の温度特性についても、差圧センサ部111に近づけることができる。
また、上述した本実施形態の一例では、第1の実施形態の圧力変化測定装置1にセンサチップ100bを適用する例を説明したが、第2の実施形態の圧力変化測定装置1a、及び第3の実施形態の圧力変化測定装置1bに、本実施形態のセンサチップ100bを適用してもよい。
The electrode D4 functions as a first end of the resistor R5a (detection resistor Rtmp), and the electrode D5 functions as a second end of the resistor R5a (detection resistor Rtmp) and a first end of the resistor R6a. The inverting input terminal (− terminal) of the amplifier circuit 52 is connected. The electrode D6 functions as a second end of the resistor R6a and is connected to the power supply line GND.
In the present embodiment, the temperature sensor unit 121 and the temperature reference unit 122 include the cavity 10c and the cavity 10d, so that not only the temperature characteristics in the thermal equilibrium state but also the heat capacity and the temperature characteristics in the transient state are the differential pressure sensor units. 111.
In the example of the present embodiment described above, the example in which the sensor chip 100b is applied to the pressure change measuring device 1 of the first embodiment has been described. However, the pressure change measuring device 1a and the third of the second embodiment are described. The sensor chip 100b of this embodiment may be applied to the pressure change measuring device 1b of the embodiment.

[第6の実施形態]
次に、図面を参照して、第6の実施形態による高度測定装置200について説明する。
図22は、本実施形態による高度測定装置200の一例を示す機能ブロック図である。
図22に示すように、高度測定装置200は、上述した圧力変化測定装置1(1a〜1c)と、高度変換部210とを備えている。
[Sixth Embodiment]
Next, an altitude measuring apparatus 200 according to the sixth embodiment will be described with reference to the drawings.
FIG. 22 is a functional block diagram illustrating an example of the altitude measuring apparatus 200 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 22, the altitude measuring apparatus 200 includes the pressure change measuring apparatus 1 (1a to 1c) described above and an altitude converting unit 210.

高度変換部210は、圧力変化測定装置1(1a〜1c)から得られた測定対象圧力の変化(例えば、外圧値Pout)を高度情報に変換する。例えば、外圧値Poutは、気圧に相当するため、高度変換部210は、気圧の変化を高度の変化に変換した高度情報を出力する。   The altitude converting unit 210 converts a change in the measurement target pressure (for example, the external pressure value Pout) obtained from the pressure change measuring device 1 (1a to 1c) into altitude information. For example, since the external pressure value Pout corresponds to the atmospheric pressure, the altitude converting unit 210 outputs altitude information obtained by converting a change in atmospheric pressure into a change in altitude.

以上説明したように、本実施形態による高度測定装置200は、圧力変化測定装置1(1a〜1c)と、圧力変化測定装置1(1a〜1c)から得られた測定対象圧力の変化(例えば、外圧値Pout)を高度情報に変換する高度変換部210とを備える。
これにより、本実施形態による高度測定装置200は、上述した測定対象の圧力変化を高精度に測定することができる圧力変化測定装置1(1a〜1c)を備えているため、圧力変化測定装置1(1a〜1c)と同様の効果を奏し、高度情報の変化を高精度に測定することができる。
As described above, the altitude measuring device 200 according to the present embodiment has the pressure change measuring device 1 (1a to 1c) and the change in the measurement target pressure obtained from the pressure change measuring device 1 (1a to 1c) (for example, An altitude converting unit 210 for converting the external pressure value Pout) into altitude information.
Thereby, since the altitude measuring apparatus 200 by this embodiment is provided with the pressure change measuring apparatus 1 (1a-1c) which can measure the pressure change of the measuring object mentioned above with high precision, the pressure change measuring apparatus 1 The same effects as (1a to 1c) can be obtained, and changes in altitude information can be measured with high accuracy.

なお、本発明は、上記の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、上記の各実施形態において、差圧センサ110は、レファレンス部112(112a)を備える例を説明したが、レファレンス部112(112a)を備えずに、抵抗R2を外付け抵抗により構成してもよい。
The present invention is not limited to the above embodiments, and can be modified without departing from the spirit of the present invention.
For example, in each of the above embodiments, the differential pressure sensor 110 has been described as including the reference unit 112 (112a). However, the resistor R2 is configured by an external resistor without including the reference unit 112 (112a). Also good.

また、上記の各実施形態において、圧力変化測定装置1(1a〜1c)が、対象圧力の変化を示す情報として、外圧値Poutを出力する例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、圧力変化測定装置1(1a〜1c)は、差圧値ΔPを、対象圧力の変化を示す情報として出力するようにしてもよい。また、圧力変化測定装置1(1a〜1c)は、対象圧力の変化を示す情報を内部に順次記憶するようにしてもよい。   Further, in each of the above embodiments, the example in which the pressure change measuring device 1 (1a to 1c) outputs the external pressure value Pout as information indicating the change in the target pressure has been described, but the present invention is not limited to this. . For example, the pressure change measuring device 1 (1a to 1c) may output the differential pressure value ΔP as information indicating a change in the target pressure. Moreover, you may make it the pressure change measuring apparatus 1 (1a-1c) memorize | store sequentially the information which shows the change of object pressure inside.

また、上記の各実施形態において、温度特性記憶部61(61a、61b)及びセンサ特性記憶部71は、各種変換式における各種パラメータなどの変換式に関する情報を記憶する例を説明したが、これに限定されるものではない。温度特性記憶部61(61a、61b)及びセンサ特性記憶部71は、例えば、各種変換テーブルを記憶するようにしてもよい。   In each of the above embodiments, the temperature characteristic storage unit 61 (61a, 61b) and the sensor characteristic storage unit 71 have been described as examples of storing information related to conversion expressions such as various parameters in various conversion expressions. It is not limited. The temperature characteristic storage unit 61 (61a, 61b) and the sensor characteristic storage unit 71 may store various conversion tables, for example.

なお、上述した圧力変化測定装置1(1a〜1c)が備える電圧制御部60(60a、60b)及び演算処理部70は、内部に、コンピュータシステムを有している。そして、上述した電圧制御部60(60a、60b)及び演算処理部70が備える各構成の機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより上述した電圧制御部60(60a、60b)及び演算処理部70が備える各構成における処理を行ってもよい。ここで、「記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行する」とは、コンピュータシステムにプログラムをインストールすることを含む。ここでいう「コンピュータシステム」とは、OSや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。
また、「コンピュータシステム」は、インターネットやWAN、LAN、専用回線等の通信回線を含むネットワークを介して接続された複数のコンピュータ装置を含んでもよい。また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ROM、CD−ROM等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。このように、プログラムを記憶した記録媒体は、CD−ROM等の非一過性の記録媒体であってもよい。
In addition, the voltage control part 60 (60a, 60b) and the arithmetic processing part 70 with which the pressure change measuring apparatus 1 (1a-1c) mentioned above are provided have a computer system inside. And the program for implement | achieving the function of each structure with which the voltage control part 60 (60a, 60b) mentioned above and the arithmetic processing part 70 are equipped is recorded on a computer-readable recording medium, and the program recorded on this recording medium May be executed by causing the computer system to read and execute the above-described processing in each configuration included in the voltage control unit 60 (60a, 60b) and the arithmetic processing unit 70 described above. Here, “loading and executing a program recorded on a recording medium into a computer system” includes installing the program in the computer system. The “computer system” here includes an OS and hardware such as peripheral devices.
Further, the “computer system” may include a plurality of computer devices connected via a network including a communication line such as the Internet, WAN, LAN, and dedicated line. The “computer-readable recording medium” refers to a storage device such as a flexible medium, a magneto-optical disk, a portable medium such as a ROM and a CD-ROM, and a hard disk incorporated in a computer system. As described above, the recording medium storing the program may be a non-transitory recording medium such as a CD-ROM.

また、記録媒体には、当該プログラムを配信するために配信サーバからアクセス可能な内部又は外部に設けられた記録媒体も含まれる。なお、プログラムを複数に分割し、それぞれ異なるタイミングでダウンロードした後に電圧制御部60(60a、60b)及び演算処理部70が備える各構成で合体される構成や、分割されたプログラムのそれぞれを配信する配信サーバが異なっていてもよい。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、ネットワークを介してプログラムが送信された場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリ(RAM)のように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。また、上記プログラムは、上述した機能の一部を実現するためのものであってもよい。さらに、上述した機能をコンピュータシステムに既に記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル(差分プログラム)であってもよい。   The recording medium also includes a recording medium provided inside or outside that is accessible from the distribution server in order to distribute the program. In addition, the program is divided into a plurality of parts and downloaded at different timings, and then each of the constituents included in the voltage control units 60 (60a, 60b) and the arithmetic processing unit 70 and the divided programs are distributed. The distribution server may be different. Furthermore, a “computer-readable recording medium” holds a program for a certain period of time, such as a volatile memory (RAM) inside a computer system that becomes a server or client when the program is transmitted via a network. Including things. The program may be for realizing a part of the functions described above. Furthermore, what can implement | achieve the function mentioned above in combination with the program already recorded on the computer system, and what is called a difference file (difference program) may be sufficient.

1、1a、1b、1c…圧力変化測定装置
2…センサ本体
2a…底壁部
2b…周壁部
3…カンチレバー
3a…先端部
3b…基端部
4、4a、4b…レバー部
5…SOI基板
5a…シリコン支持層
5b…絶縁層
5c…シリコン活性層
6‥ドープ層(ピエゾ抵抗)
10、10a、10b、10c、10d…キャビティ
11、11a、11b、11c、11d…連通開口
13…枠部
20…レバー本体
21…レバー支持部
30、30a…基準電圧生成部
40…差圧検出回路部
41、51、51a…ホイートストンブリッジ回路
42、52…差動増幅回路
50、50a…温度検出回路部
60、60a、60b…電圧制御部
61、61a、61b…温度特性記憶部
62、62a、62b…電圧変更部
70…演算処理部
71…センサ特性記憶部
72…内圧値記憶部
73…圧力算出部
100、100a、100b…センサチップ
110…差圧センサ
111…差圧センサ部
112、112a…レファレンス部
120、120a…温度センサ
121、121a、121b…温度センサ部
122…温度レファレンス部
200…高度測定装置
210…高度変換部
D1、D2、D3、D4、D5、D6…電極
R1、R2、R3、R4、R5、R5a、R6、R6a、R7、R8…抵抗
G1、G2、G3、G4、G5、G6、G7、G8、G9…ギャップ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1a, 1b, 1c ... Pressure change measuring apparatus 2 ... Sensor main body 2a ... Bottom wall part 2b ... Peripheral wall part 3 ... Cantilever 3a ... Tip part 3b ... Base end part 4, 4a, 4b ... Lever part 5 ... SOI substrate 5a ... Silicon support layer 5b ... Insulating layer 5c ... Silicon active layer 6 ... Dope layer (piezoresistor)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 10a, 10b, 10c, 10d ... Cavity 11, 11a, 11b, 11c, 11d ... Communication opening 13 ... Frame part 20 ... Lever main body 21 ... Lever support part 30, 30a ... Reference voltage generation part 40 ... Differential pressure detection circuit Unit 41, 51, 51a ... Wheatstone bridge circuit 42, 52 ... Differential amplifier circuit 50, 50a ... Temperature detection circuit unit 60, 60a, 60b ... Voltage control unit 61, 61a, 61b ... Temperature characteristic storage unit 62, 62a, 62b ... Voltage changing unit 70 ... arithmetic processing unit 71 ... sensor characteristic storage unit 72 ... internal pressure value storage unit 73 ... pressure calculation unit 100, 100a, 100b ... sensor chip 110 ... differential pressure sensor 111 ... differential pressure sensor unit 112, 112a ... reference Part 120, 120a ... Temperature sensor 121, 121a, 121b ... Temperature sensor part 122 ... Temperature reflex Lens unit 200 ... Altitude measuring device 210 ... Altitude conversion unit D1, D2, D3, D4, D5, D6 ... Electrodes R1, R2, R3, R4, R5, R5a, R6, R6a, R7, R8 ... Resistors G1, G2, G3, G4, G5, G6, G7, G8, G9 ... Gap

Claims (11)

測定対象圧力を伝達する圧力伝達媒体が流入するキャビティと、前記圧力伝達媒体を前記キャビティの内外に流通させる連通孔と、を有し、前記キャビティの内部圧力と前記測定対象圧力との差圧に応じた差圧検出値を検出する差圧センサと、
前記差圧センサの温度に応じた検出値を検出する温度センサと、
前記温度センサによって検出された前記検出値に基づいて、前記差圧センサの温度が所定の温度になるように、前記差圧センサに供給する電力を変更する供給制御部と、
前記供給制御部によって前記所定の温度になるように変更された前記電力が供給されて、前記差圧センサによって検出された前記差圧検出値と、前記所定の温度における前記差圧センサの特性情報とに基づいて、前記測定対象圧力の変化を示す情報を生成する演算処理部と
を備えることを特徴とする圧力変化測定装置。
A cavity into which a pressure transmission medium for transmitting a pressure to be measured flows, and a communication hole through which the pressure transmission medium flows into and out of the cavity; and a differential pressure between the internal pressure of the cavity and the pressure to be measured A differential pressure sensor for detecting a corresponding differential pressure detection value;
A temperature sensor for detecting a detection value corresponding to the temperature of the differential pressure sensor;
A supply control unit configured to change the power supplied to the differential pressure sensor based on the detection value detected by the temperature sensor so that the temperature of the differential pressure sensor becomes a predetermined temperature;
The power changed to the predetermined temperature by the supply control unit is supplied, and the differential pressure detection value detected by the differential pressure sensor and the characteristic information of the differential pressure sensor at the predetermined temperature And a calculation processing unit that generates information indicating a change in the pressure to be measured based on the pressure change measuring device.
前記供給制御部は、前記温度センサによって検出された前記検出値に対応する温度が、前記所定の温度になるように前記温度センサに供給する第1の電圧又は第1の電流を変更し、前記差圧センサに供給する第2の電圧又は第2の電流を、変更した前記第1の電圧又は前記第1の電流と等しい電圧又は電流に変更し、
前記演算処理部は、変更された前記第2の電圧又は前記第2の電流が供給されて、前記差圧センサによって検出された前記差圧検出値と、前記所定の温度における前記差圧センサの特性情報とに基づいて、前記測定対象圧力の変化を示す情報を生成する
ことを特徴とする請求項1に記載の圧力変化測定装置。
The supply control unit changes a first voltage or a first current supplied to the temperature sensor so that a temperature corresponding to the detection value detected by the temperature sensor becomes the predetermined temperature, Changing the second voltage or the second current supplied to the differential pressure sensor to a voltage or current equal to the changed first voltage or the first current;
The arithmetic processing unit is supplied with the changed second voltage or the second current, and detects the differential pressure detection value detected by the differential pressure sensor and the differential pressure sensor at the predetermined temperature. The pressure change measuring device according to claim 1, wherein information indicating a change in the measurement target pressure is generated based on the characteristic information.
前記供給制御部は、予め定められた第1の電圧又は第1の電流を前記温度センサに供給して検出された前記検出値に基づいて、前記差圧センサの温度が前記所定の温度になるように、前記差圧センサに供給する第2の電圧又は第2の電流を変更し、
前記演算処理部は、変更された前記第2の電圧又は前記第2の電流が供給されて、前記差圧センサによって検出された前記差圧検出値と、前記所定の温度における前記差圧センサの特性情報とに基づいて、前記測定対象圧力の変化を示す情報を生成する
ことを特徴とする請求項1に記載の圧力変化測定装置。
The supply control unit supplies a predetermined first voltage or first current to the temperature sensor, and the temperature of the differential pressure sensor becomes the predetermined temperature based on the detected value detected. Changing the second voltage or the second current supplied to the differential pressure sensor,
The arithmetic processing unit is supplied with the changed second voltage or the second current, and detects the differential pressure detection value detected by the differential pressure sensor and the differential pressure sensor at the predetermined temperature. The pressure change measuring device according to claim 1, wherein information indicating a change in the measurement target pressure is generated based on the characteristic information.
前記供給制御部は、前記検出値と、前記第1の電圧又は前記第1の電流における前記温度センサの温度特性情報と、前記差圧センサの発熱特性情報とに基づいて、前記差圧センサの温度が前記所定の温度になるように、前記第2の電圧又は前記第2の電流を変更する
ことを特徴とする請求項3に記載の圧力変化測定装置。
The supply control unit, based on the detected value, temperature characteristic information of the temperature sensor at the first voltage or the first current, and heat generation characteristic information of the differential pressure sensor, The pressure change measuring device according to claim 3, wherein the second voltage or the second current is changed so that the temperature becomes the predetermined temperature.
前記供給制御部は、前記温度センサによって検出された前記検出値に対応する温度が、前記所定の温度になるように前記温度センサに供給する第1の電圧又は第1の電流を変更し、変更した前記第1の電圧又は前記第1の電流を、前記温度センサの発熱特性情報と、前記差圧センサの発熱特性情報とに基づいて、補正した電圧又は電流に、前記差圧センサに供給する第2の電圧又は第2の電流を変更し、
前記演算処理部は、変更された前記第2の電圧又は前記第2の電流が供給されて、前記差圧センサによって検出された前記差圧検出値と、前記所定の温度における前記差圧センサの特性情報とに基づいて、前記測定対象圧力の変化を示す情報を生成する
ことを特徴とする請求項1に記載の圧力変化測定装置。
The supply control unit changes and changes the first voltage or the first current supplied to the temperature sensor so that the temperature corresponding to the detection value detected by the temperature sensor becomes the predetermined temperature. The first voltage or the first current is supplied to the differential pressure sensor with a corrected voltage or current based on the heat generation characteristic information of the temperature sensor and the heat generation characteristic information of the differential pressure sensor. Changing the second voltage or the second current;
The arithmetic processing unit is supplied with the changed second voltage or the second current, and detects the differential pressure detection value detected by the differential pressure sensor and the differential pressure sensor at the predetermined temperature. The pressure change measuring device according to claim 1, wherein information indicating a change in the measurement target pressure is generated based on the characteristic information.
前記所定の温度は、使用温度範囲の最大値に、前記差圧センサを動作させる最小電力による発熱分を加算した温度以上に定められている
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の圧力変化測定装置。
6. The predetermined temperature is determined to be equal to or higher than a temperature obtained by adding a heat generated by a minimum power for operating the differential pressure sensor to a maximum value in a use temperature range. The pressure change measuring device according to claim 1.
前記差圧センサは、
前記キャビティを有するセンサ本体と、
前記連通孔を除く前記キャビティの開口面を塞ぐように基端部から先端部に向けて一方向に延びる板状であり、前記キャビティの内部と外部との圧力差に応じて撓み変形するカンチレバーと、
前記カンチレバーの撓み変形に応じた前記基端部の抵抗変化に基づいて、前記差圧検出値を検出する差圧検出回路部と
を備えることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の圧力変化測定装置。
The differential pressure sensor is
A sensor body having the cavity;
A cantilever that is plate-shaped extending in one direction from the base end to the tip so as to close the opening surface of the cavity excluding the communication hole, and bends and deforms according to a pressure difference between the inside and the outside of the cavity; ,
The differential pressure detection circuit unit that detects the differential pressure detection value based on a resistance change of the base end portion according to the bending deformation of the cantilever. The pressure change measuring apparatus according to one item.
前記差圧センサは、前記カンチレバーと同一材質及び同一形状になるように構成されたレバー部を有するレファレンス部を有し、
前記差圧検出回路部は、
前記カンチレバーの基端部の抵抗を含む検出抵抗と、前記レバー部の基端部の抵抗を含む参照抵抗とを有するホイートストンブリッジ回路を備える
ことを特徴とする請求項7に記載の圧力変化測定装置。
The differential pressure sensor has a reference portion having a lever portion configured to be the same material and shape as the cantilever,
The differential pressure detection circuit unit is
The pressure change measuring device according to claim 7, further comprising a Wheatstone bridge circuit having a detection resistance including a resistance of a proximal end portion of the cantilever and a reference resistance including a resistance of a proximal end portion of the lever portion. .
前記温度センサは、
キャビティを有する本体部と、
前記カンチレバーと同一材質及び同一形状になるように、且つ、前記本体部のキャビティを覆うように構成された温度検出抵抗部と、
前記温度検出抵抗部の抵抗変化に基づいて、前記検出値を検出する温度検出回路部と
を備えることを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の圧力変化測定装置。
The temperature sensor is
A body having a cavity;
A temperature detecting resistor configured to be the same material and shape as the cantilever and to cover the cavity of the main body;
The pressure change measuring device according to claim 7, further comprising: a temperature detection circuit unit that detects the detection value based on a resistance change of the temperature detection resistor unit.
請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の圧力変化測定装置と、
前記圧力変化測定装置から得られた前記測定対象圧力の変化を高度情報に変換する高度変換部と
を備えることを特徴とする高度測定装置。
The pressure change measuring device according to any one of claims 1 to 8,
An altitude measuring device comprising: an altitude converting unit that converts a change in the measurement target pressure obtained from the pressure change measuring device into altitude information.
測定対象圧力を伝達する圧力伝達媒体が流入するキャビティと、前記圧力伝達媒体を前記キャビティの内外に流通させる連通孔と、を有し、前記キャビティの内部圧力と前記測定対象圧力との差圧に応じた差圧検出値を検出する差圧センサを利用した圧力変化測定方法であって、
供給制御部が、前記差圧センサの温度に応じた検出値を検出する温度センサによって検出された前記検出値に基づいて、前記差圧センサの温度が所定の温度になるように、前記差圧センサに供給する電力を変更する供給制御ステップと、
演算処理部が、前記供給制御ステップによって前記所定の温度になるように変更された前記電力が供給されて、前記差圧センサによって検出された前記差圧検出値と、前記所定の温度における前記差圧センサの特性情報とに基づいて、前記測定対象圧力の変化を示す情報を生成する演算処理ステップと
を含むことを特徴とする圧力変化測定方法。
A cavity into which a pressure transmission medium for transmitting a pressure to be measured flows, and a communication hole through which the pressure transmission medium flows into and out of the cavity; and a differential pressure between the internal pressure of the cavity and the pressure to be measured A pressure change measurement method using a differential pressure sensor that detects a corresponding differential pressure detection value,
Based on the detection value detected by the temperature sensor, the supply control unit detects a detection value corresponding to the temperature of the differential pressure sensor, so that the temperature of the differential pressure sensor becomes a predetermined temperature. A supply control step for changing the power supplied to the sensor;
The arithmetic processing unit is supplied with the electric power changed to the predetermined temperature by the supply control step, and the differential pressure detection value detected by the differential pressure sensor and the difference at the predetermined temperature. And a calculation processing step of generating information indicating a change in the measurement target pressure based on the characteristic information of the pressure sensor.
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