JP2018130729A

JP2018130729A - レーザー加工装置

Info

Publication number: JP2018130729A
Application number: JP2017024551A
Authority: JP
Inventors: 崇之魚住; Takayuki Uozumi
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2017-02-14
Filing date: 2017-02-14
Publication date: 2018-08-23

Abstract

【課題】
本発明の目的は、３次元的な加工を行うレーザー加工装置において、簡単な構成で加工レーザー光の集光点位置を表示することが可能なレーザー加工装置を提供することである。
【解決手段】
第一のガイド用光源と、第二のガイド用光源と、第一のガイド光をレーザー光走査系の光軸と一致させるための第一のガイド光光学系と、第一のガイド光と所定の角度をもって第二のガイド光を加工領域内に出射する第二のガイド光光学系と、を備え、第二のガイド光光学系は、第二のガイド光の出射角度を可変とする第二のガイド光駆動系と、第二のガイド光駆動系を制御する制御部と、を備え、第二のガイド光は、線状に集光されることと、第二のガイド光駆動系は、一軸駆動の光学系で構成されることと、第一のガイド光と、第二のガイド光の交点が、加工レーザー光の集光点と一致することと、を特徴とするレーザー加工装置。
【選択図】図４

Description

本発明は、レーザー加工装置における加工レーザー光の集光点位置を目視で確認するための可視光を用いたガイド光光学系の構成と制御方法に関する。

従来より、ロボットに取り付けられたレーザー加工装置を用いて、溶接や切断等の加工が行われている。一般に、レーザー加工装置には、駆動レンズ系と、ガルバノスキャナが設けられており、レーザー加工装置単体で３次元的な加工が可能な構成となっている。

ロボットを用いた加工を行う際には、事前に教示工程が行われている。教示工程の目的は、ロボットが被加工物や、被加工物の周囲の物体に干渉しない経路を選択すること、経路上の各位置での、被加工物に加工レーザー光を照射するレーザー加工装置の姿勢を決定すること、加工経路の最適化を行うこと等である。また、量産工程においては、被加工物の形状誤差と、被加工物とロボットの間に設置誤差が生じる。これらの被加工物に起因する誤差により、予定された経路と経路上の各位置でのレーザー加工装置の姿勢によって定まる集光点位置は、被加工物上の所望の加工位置に対して誤差を持つことになる。この誤差を補正する工程も教示工程に含める場合がある。

教示工程では、実際にロボットを駆動させ、被加工物上での加工レーザー光の集光点位置の確認を行う。集光点位置の確認は、ユーザーが目視可能な可視光のガイド光を用いる方法が用いられている。

特許文献１では、不可視の加工レーザー光と同軸に可視のガイド光を導入し、集光レンズの手前で２分割し、再び交差する地点を集光点位置として表示する技術が開示されている。特許文献２では、加工面の高さの確認を行うための方法として、加工レーザー光と同軸のガイド光と、非同軸のガイド光を用意し、２光束が交差する地点を所望の加工面高さとして表示する技術が開示されている。

特許第４６４５３１９号公報特許第４７０５４３７号公報

特許文献１の構成によれば、加工レーザー光と同軸に導入したガイド光を用いるため、２分割したガイド光の交差角度は、加工レーザー光を被加工物に照射するミラーの大きさと、被加工物までの距離の関係によって決まる。レーザー加工装置の加工速度は、ガルバノスキャナの走査速度と比例関係にあり、ガルバノミラーの大きさと反比例の関係にあるため、ガルバノミラーの大きさは、所望の加工速度によって制限される。また、溶接や切断等の加工では、加工に伴って被加工物から飛散物が発生し、レーザー加工装置に影響を及ぼすことが知られており、レーザー加工装置と被加工物の間のワーキングディスタンスを短くすることは困難である。以上の関係から、加工レーザー光と同軸のガイド光を２分割する場合、２光束の交差角度を大きくすること、つまり、光軸方向の高さ敏感度を大きくすることが困難であった。

次に、特許文献２の構成によれば、加工レーザー光と同軸のガイド光と、非同軸のガイド光を用意することで、特許文献１の構成において交差角度を大きくできない課題を解決している。特許文献２の実施例では、加工領域の任意の地点での集光点位置の表示方法は開示されていないが、２つのスポット光を交差させる構成で前記表示方法を実現するためには、非同軸のガイド光を駆動するための２軸の駆動光学系が必要になり、構成が複雑になる。また、それぞれ独立した２軸の駆動光学系をもつガイド光光学系によって、加工領域の任意の地点での集光点位置の表示を行うためには、複雑な制御が必要になる。

本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、３次元的な加工を行うレーザー加工装置において、簡単な構成で加工レーザー光の集光点位置を表示することが可能なレーザー加工装置を提供することである。

上記課題を解決するための本発明のレーザー加工装置は、加工レーザー光を出射するレーザー光源と、前記レーザー光源より出射される前記加工レーザー光を作業領域内において走査するためのレーザー光走査系と、前記加工レーザー光の光軸方向に焦点位置を可変とする焦点位置駆動系と、前記レーザー光走査系と前記焦点位置駆動系を制御するための第一の制御部と、を備え、前記加工レーザー光を加工領域内に走査させる際の、三次元的な集光点位置を表示するための、第一のガイド光を出射する第一のガイド用光源と、第二のガイド光を出射する第二のガイド用光源と、前記第一のガイド用光源からの前記第一のガイド光を前記レーザー光走査系の光軸と一致させるための第一のガイド光光学系と、前記第一のガイド光と所定の角度をもって前記第二のガイド光を加工領域内に出射する第二のガイド光光学系と、を備え、前記第二のガイド光光学系は、前記第二のガイド光の出射角度を可変とする第二のガイド光駆動系と、前記第二のガイド光駆動系を制御する第二の制御部と、を備え、前記第二のガイド光は、線状に集光されることと、前記第二のガイド光駆動系は、一軸駆動の光学系で構成されることと、前記第一のガイド光と、前記第二のガイド光の交点が、前記加工レーザー光の集光点と一致するように制御されること、を特徴とする。

本発明のレーザー加工装置によれば、簡単な構成のガイド光光学系を用いて、レーザー加工装置の加工領域全体において加工レーザー光の集光点位置を可視のガイド光により表示することができるので、被加工物上での集光点位置を目視しながら、ロボットの位置決めや被加工物の位置合わせ等の教示工程を行うことができる。

レーザー加工システムを説明するための模式図であるレーザー加工装置を説明するための断面図である第一実施形態を説明するための断面図である第一実施形態を説明するための斜視図である第一実施形態における集光点位置の表示方法を説明するための断面図である第一実施形態における集光点位置の表示方法を説明するための被加工物上でのガイド光の表示状態の模式図である第二実施形態を説明するための断面図である第二実施形態における集光点位置の表示方法を説明するための断面図である第二実施形態における集光点位置の表示方法を説明するための被加工物上でのガイド光の表示状態の模式図である集光点位置に対応する出射角度αを示したグラフである

［第一実施形態］
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するためのレーザー加工装置を例示するものであって、本発明はレーザー加工装置を以下のものに特定しない。

以下、本発明の第一実施形態に係るレーザー加工装置について説明する。図１は、レーザー加工装置を取り付けたロボットにより構成されるレーザー加工システムを示した図である。図１に示したレーザー加工システムは、加工レーザー光が図示しない加工レーザー光源からファイバ３によってレーザー加工装置２に導かれる。レーザー加工装置に導入された加工レーザー光は、レーザー加工装置内部の光学系を通してカバーガラス４より、図示しない被加工物に出射される。

図２は、レーザー加工装置２の断面図である。加工レーザー光５はファイバ３より導入後、コリメートレンズ６でコリメートされ、加工レーザー光５の光軸方向に駆動可能なスキャンレンズ７で集光される。スキャンレンズ７で集光された加工レーザー光５は、出射方向を偏向するためのガルバノミラー８、９を介してカバーガラス４より出射される。スキャンレンズ７の駆動により、加工レーザー光５の光軸方向の集光点位置が可変となり、ガルバノミラー８、９による出射角度の偏向と合わせて、レーザー加工装置２のみで３次元的な加工が可能になっている。

図示しない制御部より、所望の加工地点に対応する指令値信号が、スキャンレンズ７の図示しない駆動部とガルバノモータ１０、１１に送られ、指令値に応じたスキャンレンズ７とガルバノミラー８、９の駆動により、所望の加工を実現する。レーザー加工装置２の加工可能領域は、スキャンレンズ７の移動範囲と、ガルバノミラー８、９の駆動範囲によって制限される。被加工物の加工範囲がレーザー加工装置２の加工可能領域より大きい場合、ロボット１にレーザー加工装置２を取り付けることで、レーザー加工装置２の加工可能領域を超える範囲での加工を可能にしている。

一般的に、ロボット１を用いて加工を行う場合、各加工地点における被加工物とレーザー加工装置２の相対位置関係をロボット１に記憶させる教示工程が行われる。教示工程の目的は、ロボット１と被加工物や、被加工物の周辺に設置された工具等との干渉を防ぐこと、加工レーザー光５の経路が被加工物の意図しない部位や周辺に設置された工具等に遮られないようにすること、最適な経路で加工を行うことができるように経路を設定すること等である。また、量産工程では、被加工物の製造誤差や、設置誤差を補正するために、事前に加工レーザー光５の集光点位置を確認することもある。一般に、教示工程ではユーザーが目視で加工レーザー光５の集光点位置を確認しながらロボット１の教示を行うため、可視のガイド光を用いた表示が求められている。

本実施形態１によるレーザー加工装置を図３、４に示した。図３はレーザー加工装置の断面図、図４は斜視図である。レーザー加工装置２の内部には、第一のガイド光光源１２が設けられ、加工レーザー光５の光軸と同軸になるように、レンズ１４とミラー１５を備えるガイド光光学系が構成される。第一のガイド光光源１２は可視のレーザーダイオード等の光源を用いる。図３、４では、レンズ１４は、走査レンズ７の加工レーザー光５の光源側に挿入されているが、被加工物側に挿入し、単独のレンズとして使用することもできる。

所望の集光点位置表示精度によっては、レンズ１４と、走査レンズ７の駆動を組み合わせて、第一のガイド光１３の焦点位置を可変させる構成をとることができる。走査レンズ７の駆動の際は、ガイド光用駆動制御方法を用意する。ミラー１５は、ダイクロイックミラーを用いてもよいし、可動の反射ミラーを教示工程で挿入してもよい。外部ガイド光装置２８の内部には、第二のガイド光光源１６が設けられ、シリンドリカルレンズ等からなるレンズ１８によって線状に集光された後、ミラー１９を介し、カバーガラス２１を通して被加工物に出射される。

第二のガイド光光源１６も、第一のガイド光光源１２と同様に、可視のレーザーダイオード等の光源を用いる。第一のガイド光光源１２と第二のガイド光光源１６の波長は、同一でもよいし、異なる色を用いてもよい。図４に示したように、第二のガイド光１７は、長手方向が第二のガルバノモータ２０の回転軸と水平な方向（ｙ軸方向）になるように線状集光されている。図示しない制御部により、第二のガイド光１７は加工領域の所望の地点に照射される。

第二のガイド光光学系は、線状集光された第二のガイド光１７の長手方向の線幅が、加工領域、または、教示領域よりも長くなるように構成される。第二のガイド光光学系のレンズ１８を図示しない駆動系で駆動することで、線状集光された第二のガイド光１７の集光位置を可変させる構成をとることもできる。以上のような構成をとり、後述するガイド光の制御を行うことで、加工レーザー光５の集光点位置を、第一のガイド光１３と第二のガイド光１７の交点によって表示することが可能になる。図５は、第一のガイド光１３と第二のガイド光１７の交差状態の模式図である。

図５の加工面２２、２３、２４は、被加工物が設置されている面を示している。図６の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、図５の加工面２２、２３、２４に被加工物が設置された際の、被加工物上でのガイド光の照射状態を示した模式図である。例えば、教示工程において、事前にロボット１の経路やレーザー加工装置２の姿勢等の教示データを決定する際に、被加工物上での集光点位置が加工レーザー光５の光軸方向にずれている場合は、図６の（Ａ）、（Ｃ）のように、被加工物上で第一のガイド光１３と第二のガイド光１７が離れて表示される。

第二のガイド光１７は線状に集光されているため、第一のガイド光１３と第二のガイド光１７の判別は容易であり、表示される位置関係から被加工物の高さずれの方向がわかるため、容易に調整が可能となる。被加工物の加工面内方向のずれは、第一のガイド光１３の照射位置と、所望の加工地点との位置関係から調整可能である。加工指令値を補正しないで、被加工物の設置状態を変更する場合は、第一のガイド光１３が所望の加工地点と一致し、第一のガイド光１３と第二のガイド光１７の交差状態が、図６（Ｂ）の状態になるように調整を行えばよい。

被加工物の設置状態を変更せずに加工指令値を補正する場合、第一のガイド光１３が所望の加工地点に一致するように、ガルバノミラー８、９の角度を補正し、第一のガイド光１３と第二のガイド光１７の交差状態が、図６（Ｂ）の状態になるように、第二のガイド光光学系のミラー１９の角度を補正する。得られた、ガルバノミラー８、９の角度補正値と、第二のガイド光光学系のミラー１９の角度補正値より、後述するガイド光制御方法を用いて、加工レーザー光５の加工目標座標の補正を行うことができる。

次に、図４を用いてガイド光の制御方法について説明する。所望の加工レーザー光５の集光点位置を表示する際に、第一のガイド光１３の制御に関しては、ガルバノミラー８、９の角度により出射角度が決まるため、加工レーザー光５と同様の制御を行えばよい。このとき、光軸方向の焦点位置を可変する場合は、第一のガイド光光学系の走査レンズ７を第一のガイド光光源１２に応じて制御を行う。第二のガイド光光学系に関しては、ガルバノモータ２０の制御を以下のように行う。加工レーザー光５の集光点位置を（Ｘｔ，Ｙｔ，Ｚｔ）、第二のガイド光光源１６の出射光線の主光線と第二のガイド光光学系のミラー１９の交点位置を（Ｘｏ，Ｙｏ，Ｚｏ）、第二のガイド光光学系から出射される光線の加工平面とのなす角をα（図４中の角度α）とおく。

加工レーザー光５の所望の集光点位置（Ｘｔ，Ｙｔ，Ｚｔ）が決まれば、第二のガイド光光源１６の出射光線の主光線と第二のガイド光光学系のミラー１９の交点位置（Ｘｏ，Ｙｏ，Ｚｏ）は既知の設計値であるから、出射角度αは、次式によって定まる。
α＝cos^-1((Ｘｔ−Ｘｏ)／((Ｘｔ−Ｘｏ)^２＋(Ｙｔ−Ｙｏ)^２＋(Ｚｔ−Ｚｏ)^２)＾（１／２）)・・・（１）
加工レーザー光５の集光点位置を表示する際には、図示しない第二のガイド光光学系の制御部が、第二のガイド光１７の出射角度を、式（１）で得られた角度αとなるように、ガルバノモータ２０を制御する。

被加工物にガイド光を表示して、加工レーザー光５の集光点位置の補正を行う際は、上述したように、ガルバノミラー８、９の角度補正値と、第二のガイド光光学系のミラー１９の角度補正値が得られる。補正後の集光点位置の座標を（ＸＴ，ＹＴ，ＺＴ）とおくと、ガルバノミラー８、９の角度補正値とＺＴの関数として、ＸＴとＹＴを表すことができる。また、式（１）で求めた出射角度αは、第二のガイド光光学系のミラー１９の角度補正値を用いて書き直すことができるので、式（１）より、ＺＴを求めることができる。従って、ガルバノミラー８、９の角度補正値と、第二のガイド光光学系のミラー１９の角度補正値が得られれば、加工レーザー光５の集光点位置の補正後の座標（ＸＴ，ＹＴ，ＺＴ）が得られる。

図示しない第二の制御部で行う信号処理は、式（１）が逆余弦、平方根、割り算の演算を含むため、計算時間が大きくなる。所望の集光点位置に対応する出射角度αの値を予め算出し、第二の制御部の記憶部に記憶しておけば、式（１）の演算を毎回行う必要はない。図１０は、（Ｘｏ，Ｙｏ，Ｚｏ）＝（−５００，０，５００）、Ｚｔ＝０としたときの、集光点位置座標（Ｘｔ，Ｙｔ）と出射角度αの関係を示したグラフである。例えば、集光点位置座標（Ｘｔ，Ｙｔ）を１０×１０の代表点に対応する出射角度αの値を第二の制御部の記憶部に記憶し、各点の間は、線形補完する出射角度αの算出方法が適用できる。また、図１０に示したグラフを（Ｘｔ，Ｙｔ）の多項式で近似し、係数をパラメータとして、第二の制御部の記憶部に記憶する出射角度αの算出方法も適用することができる。

従って、第一実施形態の構成をとれば、１軸駆動の簡単な構成からなる外部ガイド光装置２８と式（１）で表される簡単な制御方法によって、加工レーザー光５の集光点位置を、第一のガイド光１３と第二のガイド光１７の交点によって表示することが可能になる。

二本のポイント光を交差させる構成をとった場合、本第一実施形態の外部ガイド光装置２８に２軸制御の第二のガイド光光学系を用いる必要があり、コストアップや装置の大型化、制御の複雑化を招く。また、集光点位置の表示から、レーザー加工装置２と被加工物との設置状態の相対関係を読み取るためには、第一のガイド光光学系、第二のガイド光光学系で区別可能にするために、異なるスポット形状や、ガイド光光源の波長とするための手段が必要になる。第一実施形態で述べた、補正を行う場合でも、２軸制御の第二のガイド光光源を用いる場合、補正後の集光点位置の座標を算出するために複雑な処理が必要になる。

以上から、本第一実施形態は、簡単なガイド光光学系の構成によって、加工レーザー光の集光点位置をレーザー加工装置の加工領域全体において可視のガイド光で表示することができるレーザー加工装置を実現できる。

［第二実施形態］
第二実施形態は、前述した第一実施形態において、第一のガイド光光学系をカメラ等で構成した観測光学系に置き換えている。図７は、第二実施形態を表す断面図である。カメラ２５が観測光学系のミラー１５を介して、加工レーザー光５と同軸のカメラ光軸２６を通して、被加工物の表面を観測できる構成をとる。ユーザーは、カメラ２５で取得された画像を表示する図示しないモニタを見ながら作業を行う。カメラ２５で取得される画像の中心と加工レーザー光５の光軸が一致するような構成をとることで、加工レーザー光５の集光点位置をモニタの中心に表示することができる。

カメラ２５には、加工領域の全域でピントが合うように、ズームレンズを用いてもよいし、走査レンズ７を制御する方法を採ることもできる。外部ガイド光装置２８より、線状集光したガイド光を被加工物の表面に出射し、上記観測光学系で観測することで、第一実施形態と同様の効果が得られる。

教示工程では、図示しないモニタ上での、線状集光されたガイド光の表示位置によって、レーザー加工装置２と被加工物の相対位置関係の判定が可能となる。また、図示しない制御部が、加工レーザー光５の所望の集光点位置に応じて、ガルバノミラー８、９、走査レンズ７、外部ガイド光装置のミラー１９、を連動させて、モニタ上の画像中心に、ガイド光１７が表示されるように制御を行い、補正を行うことが可能である。制御方法に関しては、第一実施形態と同様である。

カメラ２５とモニタの間に、図示しないクロスライン発生器等を用いれば、モニタ上に基準となる十字線や、目盛を表示することができ、より正確な判定が可能になる。また、カメラ２５にデジタルインターフェイスカメラを用いて、画像処理を行うことも可能である。

ハイパワーの加工レーザー光５が用いられるレーザー加工システムでは、レーザー加工システムが設置されたブースへの立ち入りが制限される場合がある。このような場合に、加工レーザー光５の集光点位置をモニタで観測することができる観測光学系を用いる本第二実施形態の構成が好ましい。

以上、本発明の実施形態を説明したが本発明はこのような実施形態に限定されるものではない。例えば、第一実施形態では、第一のガイド光１３は、スポット光として説明を行っているが、視認性を向上させるために、加工レーザー光５の集光点位置を中心に、目盛状のパターンや、十字状のパターンを描画するように、ガルバノミラー８、９を駆動してもよい。

被加工物に凹凸等の形状が存在する場合、線状に集光したガイド光の一部が遮られる状態が発生することが考えられる。これを防ぐために、複数の外部ガイド光装置２８を用意することが考えられる。また、第一、第二実施形態では、図３、７のように、外部ガイド光装置２８をレーザー加工装置２に一体になった構成を説明しているが、第一実施形態に示した制御方法を用いれば、必ずしも一体となる構成である必要はない。

1 ・・・ロボット
2 ・・・レーザー加工装置
3 ・・・ファイバ
4 ・・・カバーガラス
5 ・・・加工レーザー光
6 ・・・コリメートレンズ
7 ・・・走査レンズ
8 ・・・ガルバノミラー１
9 ・・・ガルバノミラー２
10 ・・・ガルバノモータ１
11 ・・・ガルバノモータ２
12 ・・・第一のガイド光光源
13 ・・・第一のガイド光
14 ・・・レンズ（第一のガイド光光学系）
15 ・・・ミラー（第一のガイド光光学系）
16 ・・・第二のガイド光光源
17 ・・・第二のガイド光
18 ・・・レンズ（第二のガイド光光学系）
19 ・・・ミラー（第二のガイド光光学系）
20 ・・・ガルバノモータ（第二のガイド光光学系）
21 ・・・カバーガラス（第二のガイド光光学系）
22 ・・・加工面Ａ
23 ・・・加工面Ｂ
24 ・・・加工面Ｃ
25 ・・・カメラ
26 ・・・カメラ光軸
27 ・・・画像基準目盛
28 ・・・外部ガイド光装置

Claims

加工レーザー光を出射するレーザー光源と、
前記レーザー光源より出射される前記加工レーザー光を作業領域内において走査するためのレーザー光走査系と、
前記加工レーザー光の光軸方向に焦点位置を可変とする焦点位置駆動系と、
前記レーザー光走査系と前記焦点位置駆動系を制御するための第一の制御部と、
を備えるレーザー加工装置であって、
前記加工レーザー光を加工領域内に走査させる際の、三次元的な集光点位置を表示するための、第一のガイド光を出射する第一のガイド用光源と、
第二のガイド光を出射する第二のガイド用光源と、
前記第一のガイド用光源からの前記第一のガイド光を前記レーザー光走査系の光軸と一致させるための第一のガイド光光学系と、
前記第一のガイド光と所定の角度をもって前記第二のガイド光を加工領域内に出射する第二のガイド光光学系と、を備え、
前記第二のガイド光光学系は、前記第二のガイド光の出射角度を可変とする第二のガイド光駆動系と、
前記第二のガイド光駆動系を制御する第二の制御部と、を備え、
前記第二のガイド光は、線状に集光されることと、
前記第二のガイド光駆動系は、一軸駆動の光学系で構成されることと、
前記第一のガイド光と、前記第二のガイド光の交点が、前記加工レーザー光の集光点と一致するように制御されること、
を特徴とするレーザー加工装置。
前記第二のガイド光駆動系は、一軸駆動の反射光学系で構成されることと、
前記反射光学系は、前記第二のガイド光の光軸と前記第二のガイド光駆動系の駆動軸が交わるように設置されることと、
前記第二の制御部は、
前記加工レーザー光の集光点位置を示す第一の座標値と、
前記第二のガイド光駆動系の反射光学系と前記第二のガイド光光源から出射された前記第二のガイド光の主光線との交点位置を示す第二の座標値と、から算出される前記第二のガイド光の出射角度の値を用いて、前記第二のガイド光駆動系を制御することと、
を特徴とする請求項１に記載のレーザー加工装置。
前記第二のガイド光は、集光点位置表示を行う領域よりも長い幅の線状に集光されることを特徴とする請求項１または２に記載のレーザー加工装置。
前記第二のガイド光は、集光位置を可変させるための光学系を備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のレーザー加工装置。
前記第一のガイド光は、前記レーザー光走査系によって走査され、所定のガイドパターンを表示することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のレーザー加工装置。
前記第一のガイド光の光源と、前記第二のガイド光の光源の波長が異なることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のレーザー加工装置。
加工レーザー光を出射するレーザー光源と、
前記レーザー光源より出射される前記加工レーザー光を作業領域内において走査するためのレーザー光走査系と、
前記加工レーザー光の光軸方向に焦点位置を可変とする焦点位置駆動系と、
前記レーザー光走査系と前記焦点位置駆動系を制御するための第一の制御部と、
を備えるレーザー加工装置であって、
前記加工レーザー光を加工領域内に走査させる際の、三次元的な集光点位置を表示するための、ガイド光を出射するガイド用光源と、
被加工物上に表示されたガイド光を観測する観測系と、
前記観測系を前記レーザー光走査系の光軸と一致させるための観測光学系と、
前記加工レーザー光の光軸と所定の角度をもって前記ガイド光を加工領域内に出射するガイド光光学系と、を備え、
前記ガイド光光学系は、前記ガイド光の出射角度を可変とするガイド光駆動系と、
前記ガイド光駆動系を制御する第二の制御部と、を備え、
前記ガイド光は、線状に集光されることと、
前記ガイド光駆動系は、一軸駆動の光学系で構成されることと、
前記観測系で観測される前記ガイド光が、前記観測系の基準点と一致する地点が、前記加工レーザー光の集光点と一致するように制御されることと、
を特徴とするレーザー加工装置。