JP2018123301A - 熱硬化性接着シート、およびその利用 - Google Patents
熱硬化性接着シート、およびその利用 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018123301A JP2018123301A JP2017204515A JP2017204515A JP2018123301A JP 2018123301 A JP2018123301 A JP 2018123301A JP 2017204515 A JP2017204515 A JP 2017204515A JP 2017204515 A JP2017204515 A JP 2017204515A JP 2018123301 A JP2018123301 A JP 2018123301A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resin
- adhesive sheet
- sheet
- thermosetting adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 121
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 121
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 96
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 79
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 79
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 58
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 45
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 68
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 58
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 31
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 29
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 27
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 239000002585 base Substances 0.000 claims description 24
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 23
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 22
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 20
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 20
- 125000004069 aziridinyl group Chemical group 0.000 claims description 18
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 claims description 16
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 14
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 14
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 claims description 13
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 10
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 claims description 9
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 8
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims description 8
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 7
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 6
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 76
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 74
- -1 phenol compound Chemical class 0.000 description 45
- 239000010408 film Substances 0.000 description 40
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 37
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 37
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 35
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 20
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 20
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 14
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 12
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 10
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 10
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L lithium carbonate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-]C([O-])=O XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 8
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 7
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052808 lithium carbonate Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 6
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 4
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 4
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 4
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 4
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 4
- 229920003226 polyurethane urea Polymers 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 3
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 3
- 150000001341 alkaline earth metal compounds Chemical class 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 3
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L calcium carbonate Substances [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N carbodiimide group Chemical group N=C=N VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 229920001021 polysulfide Chemical class 0.000 description 3
- 239000005077 polysulfide Chemical class 0.000 description 3
- 150000008117 polysulfides Chemical class 0.000 description 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 3
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 3
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MJTMFAZCOZHLNI-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethyloxetan-2-yl)ethanol Chemical compound CCC1(C(C)O)CCO1 MJTMFAZCOZHLNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMBXCGGQNSVESQ-UHFFFAOYSA-N 1-Hexanethiol Chemical compound CCCCCCS PMBXCGGQNSVESQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJWXADOOYOEBCW-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-[bis[2-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]methyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1C(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)C1=CC=CC=C1OCC1CO1 UJWXADOOYOEBCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ONJROLGQWMBXAP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropyldisulfanyl)propane Chemical compound CC(C)CSSCC(C)C ONJROLGQWMBXAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDFAOUQQXJIZDG-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1-thiol Chemical compound CC(C)CS BDFAOUQQXJIZDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZERULLAPCVRMCO-UHFFFAOYSA-N Dipropyl sulfide Chemical compound CCCSCCC ZERULLAPCVRMCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical class P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 2
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 2
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000005130 benzoxazines Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 235000010216 calcium carbonate Nutrition 0.000 description 2
- 235000011116 calcium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- VEZUQRBDRNJBJY-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone oxime Chemical compound ON=C1CCCCC1 VEZUQRBDRNJBJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- PFRGXCVKLLPLIP-UHFFFAOYSA-N diallyl disulfide Chemical compound C=CCSSCC=C PFRGXCVKLLPLIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- ZSNXVHPNVAFAEE-UHFFFAOYSA-N diammonium;phosphonatoamine Chemical compound [NH4+].[NH4+].NP([O-])([O-])=O ZSNXVHPNVAFAEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GVPWHKZIJBODOX-UHFFFAOYSA-N dibenzyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1CSSCC1=CC=CC=C1 GVPWHKZIJBODOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N heptanoic acid Chemical compound CCCCCCC(O)=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 2
- YPQKTLPPOXNDMC-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;methylcyclohexane Chemical compound N=C=O.CC1CCCCC1 YPQKTLPPOXNDMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 2
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N nonanoic acid Chemical compound CCCCCCCCC(O)=O FBUKVWPVBMHYJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QJAOYSPHSNGHNC-UHFFFAOYSA-N octadecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCS QJAOYSPHSNGHNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- SUVIGLJNEAMWEG-UHFFFAOYSA-N propane-1-thiol Chemical compound CCCS SUVIGLJNEAMWEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- CPRMKOQKXYSDML-UHFFFAOYSA-M rubidium hydroxide Chemical compound [OH-].[Rb+] CPRMKOQKXYSDML-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 2
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N tridecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- KJTLQQUUPVSXIM-ZCFIWIBFSA-N (R)-mevalonic acid Chemical compound OCC[C@](O)(C)CC(O)=O KJTLQQUUPVSXIM-ZCFIWIBFSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 1,12-diisocyanatododecane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCCCCN=C=O GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NC(C)CN=C=O ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFXYYTWJETZVHG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NC(C)CCN=C=O UFXYYTWJETZVHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGJCSCSSMFRMFQ-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=C(C(C)(C)N=C=O)C=C1 AGJCSCSSMFRMFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRZXCOWFGPICGA-UHFFFAOYSA-N 1,6-Hexanedithiol Chemical compound SCCCCCCS SRZXCOWFGPICGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,2,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCCC(C)CC(C)(C)CN=C=O ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJRCLMJHPWCJEI-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanedithiol Chemical compound SCCCCCCCCCS GJRCLMJHPWCJEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDJPKRIELSFBPE-UHFFFAOYSA-N 1-(decyldisulfanyl)decane Chemical compound CCCCCCCCCCSSCCCCCCCCCC IDJPKRIELSFBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFGAFLQUAVLERP-UHFFFAOYSA-N 1-(heptyldisulfanyl)heptane Chemical compound CCCCCCCSSCCCCCCC IFGAFLQUAVLERP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUBWMRCVCQFLOJ-UHFFFAOYSA-N 1-(hexadecyldisulfanyl)hexadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCSSCCCCCCCCCCCCCCCC GUBWMRCVCQFLOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJPDBURPGLWRPW-UHFFFAOYSA-N 1-(hexyldisulfanyl)hexane Chemical compound CCCCCCSSCCCCCC GJPDBURPGLWRPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSQZSPCQDXHJDJ-UHFFFAOYSA-N 1-(pentyldisulfanyl)pentane Chemical compound CCCCCSSCCCCC YSQZSPCQDXHJDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPYPTOCXMIWHSG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylsulfanyldodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCSCCCCCCCCCCCC UPYPTOCXMIWHSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLRINNKRRPQIGW-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-[4-(2-ethenylphenyl)butyl]benzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1CCCCC1=CC=CC=C1C=C RLRINNKRRPQIGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVORCBKUUYGUOL-UHFFFAOYSA-N 1-ethynyl-2,4-dimethoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(C#C)C(OC)=C1 IVORCBKUUYGUOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OILQNNHOQFRDJH-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecylsulfanylhexadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCSCCCCCCCCCCCCCCCC OILQNNHOQFRDJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHNRHYOMDUJLLM-UHFFFAOYSA-N 1-hexylsulfanylhexane Chemical compound CCCCCCSCCCCCC LHNRHYOMDUJLLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJWHJDGMOQJLGF-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfanyldodecane Chemical group CCCCCCCCCCCCSC KJWHJDGMOQJLGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKSVAGOBVUFRO-UHFFFAOYSA-N 1-nonylsulfanylnonane Chemical compound CCCCCCCCCSCCCCCCCCC KMKSVAGOBVUFRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHWDIGHWDQPQMQ-UHFFFAOYSA-N 1-octadecylsulfanyloctadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCSCCCCCCCCCCCCCCCCCC IHWDIGHWDQPQMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOXRGHGHQYWXJK-UHFFFAOYSA-N 1-octylsulfanyloctane Chemical compound CCCCCCCCSCCCCCCCC LOXRGHGHQYWXJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCTONCPZMJYQLP-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecylsulfanyltetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCSCCCCCCCCCCCCCC OCTONCPZMJYQLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVJYVLSWSYMCMF-UHFFFAOYSA-N 11-(10-carboxydecyldisulfanyl)undecanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCSSCCCCCCCCCCC(O)=O ZVJYVLSWSYMCMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOQACAFAHHWTBJ-UHFFFAOYSA-N 11-aminoundecane-1-thiol;hydrochloride Chemical compound Cl.NCCCCCCCCCCCS LOQACAFAHHWTBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWOLZNVIRIHJHB-UHFFFAOYSA-N 11-mercaptoundecanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCS GWOLZNVIRIHJHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCJUEWDIUPOPE-UHFFFAOYSA-N 16-aminohexadecane-1-thiol;hydrochloride Chemical compound Cl.NCCCCCCCCCCCCCCCCS CNCJUEWDIUPOPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRUQGBJWKWOITP-UHFFFAOYSA-N 16-sulfanylhexadecan-1-ol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCCCCCS GRUQGBJWKWOITP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYNFOMQIXZUKRK-UHFFFAOYSA-N 2,2'-dithiodiethanol Chemical compound OCCSSCCO KYNFOMQIXZUKRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIMCZOLRXKPXLN-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethyl-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yldisulfanyl)pentane Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)SSC(C)(C)CC(C)(C)C ZIMCZOLRXKPXLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVYDLYGCSIHCMR-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)butanoic acid Chemical compound CCC(CO)(CO)C(O)=O JVYDLYGCSIHCMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDRBAEZRIDZKRP-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis[3-(aziridin-1-yl)propanoyloxymethyl]butyl 3-(aziridin-1-yl)propanoate Chemical compound C1CN1CCC(=O)OCC(COC(=O)CCN1CC1)(CC)COC(=O)CCN1CC1 KDRBAEZRIDZKRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQYCJIBMNCSKNS-VAMGGRTRSA-N 2,2-bis[[(2r)-3-(aziridin-1-yl)-2-methylpropanoyl]oxymethyl]butyl (2r)-3-(aziridin-1-yl)-2-methylpropanoate Chemical compound C([C@@H](C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)[C@H](C)CN1CC1)COC(=O)[C@H](C)CN1CC1)N1CC1 AQYCJIBMNCSKNS-VAMGGRTRSA-N 0.000 description 1
- TWWSEEHCVDRRRI-UHFFFAOYSA-N 2,3-Butanedithiol Chemical compound CC(S)C(C)S TWWSEEHCVDRRRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHNAURKRXGPVDW-UHFFFAOYSA-N 2,3-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NC(C)C(C)N=C=O LHNAURKRXGPVDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZLAEIZEPJAELS-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentane-2-thiol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)S QZLAEIZEPJAELS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJFZAYHYIWGLNL-UHFFFAOYSA-N 2,6-DiMepyz Natural products CC1=CN=CC(C)=N1 HJFZAYHYIWGLNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJZJMARGPNJHHG-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethyl-4-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC(C)=C(O)C(C)=C1 HJZJMARGPNJHHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYLKDZXJEKFFHJ-UHFFFAOYSA-N 2-(furan-2-ylmethylsulfanylmethyl)furan Chemical compound C=1C=COC=1CSCC1=CC=CO1 UYLKDZXJEKFFHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKCNDTDWDGQHSD-UHFFFAOYSA-N 2-(tert-butyldisulfanyl)-2-methylpropane Chemical compound CC(C)(C)SSC(C)(C)C BKCNDTDWDGQHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZDGMOYKSFPLSE-UHFFFAOYSA-N 2-Methylaziridine Chemical compound CC1CN1 OZDGMOYKSFPLSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFCQDOVPMUSZMN-UHFFFAOYSA-N 2-Naphthalenethiol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(S)=CC=C21 RFCQDOVPMUSZMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYNHEOMLCMDTDW-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(9h-fluoren-9-ylmethoxycarbonyl)-3,4-dihydro-1h-isoquinolin-3-yl]acetic acid Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1COC(=O)N1CC2=CC=CC=C2CC1CC(=O)O ZYNHEOMLCMDTDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STHCTMWQPJVCGN-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-[1,1,2-tris[2-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1CC(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)(C=1C(=CC=CC=1)OCC1OC1)C1=CC=CC=C1OCC1CO1 STHCTMWQPJVCGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 2-amino-1-(2-fluorophenyl)ethanol Chemical compound NCC(O)C1=CC=CC=C1F MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-hydroxyphenyl)phenol Chemical group C1=C(O)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(O)=C1 ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940044192 2-hydroxyethyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSLTVFIVJMCNBH-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatopropane Chemical compound CC(C)N=C=O GSLTVFIVJMCNBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZEZMSPGIPTEBA-UHFFFAOYSA-N 2-n-(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NC=2N=C(N)N=C(N)N=2)=N1 YZEZMSPGIPTEBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1=C(N=C=O)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N=C=O)=CC=2)=C1 QZWKEPYTBWZJJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTPHVVCYEWPQFE-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctane-1-thiol Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)CCS GTPHVVCYEWPQFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVESGYVZVZLNRS-UHFFFAOYSA-N 3-(aziridin-1-yl)butanoic acid 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)CO.CC(CC(O)=O)N1CC1.CC(CC(O)=O)N1CC1.CC(CC(O)=O)N1CC1 DVESGYVZVZLNRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVHXGHOZTKALPG-UHFFFAOYSA-N 3-(aziridin-1-yl)propanoic acid pentan-2-ol Chemical compound N1(CC1)CCC(=O)O.N1(CC1)CCC(=O)O.N1(CC1)CCC(=O)O.CC(CCC)O JVHXGHOZTKALPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHFOJGCIXOUQMZ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]phenoxy]methyl]oxetane Chemical compound C=1C=CC(OCC2(CC)COC2)=CC=1OCC1(CC)COC1 FHFOJGCIXOUQMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCOXQQBTTNZJBI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical group C=1C=C(C=2C=CC(COCC3(CC)COC3)=CC=2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 DCOXQQBTTNZJBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 3-mercaptopropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPYGLNNTOXLWOB-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-1-(3-methylbutyldisulfanyl)butane Chemical compound CC(C)CCSSCCC(C)C MPYGLNNTOXLWOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYSCJLLOWOUSHH-UHFFFAOYSA-N 4,4'-disulfanyldibutanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCSSCCCC(O)=O YYSCJLLOWOUSHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MERLDGDYUMSLAY-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)disulfanyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SSC1=CC=C(N)C=C1 MERLDGDYUMSLAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWOIWTRRPFHBSI-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[3-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(N)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 KWOIWTRRPFHBSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJZRECIVHVDYJC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyric acid Chemical compound OCCCC(O)=O SJZRECIVHVDYJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 5-[2-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUJDBRJEFFQGHD-UHFFFAOYSA-N 6-(5-carboxypentyldisulfanyl)hexanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCSSCCCCCC(O)=O LUJDBRJEFFQGHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFCMUBZJTPADOD-UHFFFAOYSA-N 6-aminohexane-1-thiol;hydrochloride Chemical compound Cl.NCCCCCCS BFCMUBZJTPADOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGZAJZLUKVKCBM-UHFFFAOYSA-N 6-sulfanylhexan-1-ol Chemical compound OCCCCCCS UGZAJZLUKVKCBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMTVUDJOOMHKPO-UHFFFAOYSA-N 8-(7-carboxyheptyldisulfanyl)octanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCSSCCCCCCCC(O)=O VMTVUDJOOMHKPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCWZBRKMJBSNQS-UHFFFAOYSA-N 8-aminooctane-1-thiol;hydrochloride Chemical compound Cl.NCCCCCCCCS CCWZBRKMJBSNQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJTWZETUWHTBTG-UHFFFAOYSA-N 8-sulfanyloctan-1-ol Chemical compound OCCCCCCCCS XJTWZETUWHTBTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYEMIKRWWMYBFG-UHFFFAOYSA-N 8-sulfanyloctanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCS FYEMIKRWWMYBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMOKUAKXKXBFIW-WJDWOHSUSA-N 9-[(z)-non-3-enyl]-10-octylnonadecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(CCCCCCCC)C(CCCCCCCC(O)=O)CC\C=C/CCCCC AMOKUAKXKXBFIW-WJDWOHSUSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFVYQWYNYFCXQL-UHFFFAOYSA-N C1=CC=CC2=CC([Li])=CC=C21 Chemical compound C1=CC=CC2=CC([Li])=CC=C21 RFVYQWYNYFCXQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005632 Capric acid (CAS 334-48-5) Substances 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 102100026735 Coagulation factor VIII Human genes 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000219112 Cucumis Species 0.000 description 1
- 235000015510 Cucumis melo subsp melo Nutrition 0.000 description 1
- WVDYBOADDMMFIY-UHFFFAOYSA-N Cyclopentanethiol Chemical compound SC1CCCC1 WVDYBOADDMMFIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLQQUUPVSXIM-UHFFFAOYSA-N DL-mevalonic acid Natural products OCCC(O)(C)CC(O)=O KJTLQQUUPVSXIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- ODHAQPXNQDBHSH-UHFFFAOYSA-N Dicyclohexyl disulfide Chemical compound C1CCCCC1SSC1CCCCC1 ODHAQPXNQDBHSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZAZXBXPKRULLB-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl disulfide Chemical compound CC(C)SSC(C)C LZAZXBXPKRULLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPIAKHNXCOTPAY-UHFFFAOYSA-N Heptane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCS VPIAKHNXCOTPAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000911390 Homo sapiens Coagulation factor VIII Proteins 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 description 1
- KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N Lysine Natural products NCCCCC(N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTXICYOLZFUGBV-UHFFFAOYSA-N NC1=CC=CC=C1.NC1=CC=CC=C1.C12(C(CC(CC1)C2)N)N Chemical compound NC1=CC=CC=C1.NC1=CC=CC=C1.C12(C(CC(CC1)C2)N)N DTXICYOLZFUGBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005643 Pelargonic acid Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004113 Sepiolite Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYAMXEPQQLNQDM-UHFFFAOYSA-N Tris(1-aziridinyl)phosphine oxide Chemical compound C1CN1P(N1CC1)(=O)N1CC1 FYAMXEPQQLNQDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBGFZVIXZMWTAV-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(aziridin-1-yl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(aziridin-1-yl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(aziridin-1-yl)propanoate Chemical compound C1CN1CCC(=O)OCC(COC(=O)CCN1CC1)(COC(=O)CCN1CC1)COC(=O)CCN1CC1 XBGFZVIXZMWTAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJJCIZWZNKZHII-UHFFFAOYSA-N [4,6-bis(cyanoamino)-1,3,5-triazin-2-yl]cyanamide Chemical compound N#CNC1=NC(NC#N)=NC(NC#N)=N1 FJJCIZWZNKZHII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGBSOTLWHZQNLH-UHFFFAOYSA-N [Mg].S(O)(O)(=O)=O Chemical compound [Mg].S(O)(O)(=O)=O ZGBSOTLWHZQNLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGMVFSKKDXJGKZ-UHFFFAOYSA-N [N+](=O)(O)[O-].CC(CN=C=O)CC(CCN=C=O)(C)C Chemical compound [N+](=O)(O)[O-].CC(CN=C=O)CC(CCN=C=O)(C)C KGMVFSKKDXJGKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000218 acetic acid group Chemical group C(C)(=O)* 0.000 description 1
- 239000012345 acetylating agent Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- HXBPYFMVGFDZFT-UHFFFAOYSA-N allyl isocyanate Chemical compound C=CCN=C=O HXBPYFMVGFDZFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- WVLAZEHCUADXTN-UHFFFAOYSA-K aluminum butyl(ethyl)phosphinate Chemical compound [Al+3].CCCCP([O-])(=O)CC.CCCCP([O-])(=O)CC.CCCCP([O-])(=O)CC WVLAZEHCUADXTN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- FDPPRGFSWMXMAW-UHFFFAOYSA-K aluminum butyl(methyl)phosphinate Chemical compound [Al+3].CCCCP(C)([O-])=O.CCCCP(C)([O-])=O.CCCCP(C)([O-])=O FDPPRGFSWMXMAW-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNNHFEIZWVGBTM-UHFFFAOYSA-K aluminum;diphenylphosphinate Chemical compound [Al+3].C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1P(=O)([O-])C1=CC=CC=C1 QNNHFEIZWVGBTM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000148 ammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000003934 aromatic aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L barium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ba+2] RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001863 barium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- KXCKKUIJCYNZAE-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-trithiol Chemical compound SC1=CC(S)=CC(S)=C1 KXCKKUIJCYNZAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- MTJIKLCYGIFPSD-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-6-yl) hexanedioate Chemical compound C1CCCC2OC21OC(=O)CCCCC(=O)OC1(O2)C2CCCC1 MTJIKLCYGIFPSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIKYOFDZBWIHTF-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CC=CC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 KIKYOFDZBWIHTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- SMTOKHQOVJRXLK-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-dithiol Chemical compound SCCCCS SMTOKHQOVJRXLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOCHFZBWPCLPAN-UHFFFAOYSA-N butane-2-thiol Chemical compound CCC(C)S LOCHFZBWPCLPAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N butanethiol Chemical compound CCCCS WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M caesium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Cs+] HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NKWPZUCBCARRDP-UHFFFAOYSA-L calcium bicarbonate Chemical compound [Ca+2].OC([O-])=O.OC([O-])=O NKWPZUCBCARRDP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000020 calcium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FUFJGUQYACFECW-UHFFFAOYSA-L calcium hydrogenphosphate Chemical compound [Ca+2].OP([O-])([O-])=O FUFJGUQYACFECW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORSVWFJAARXBHC-UHFFFAOYSA-N carbamic acid;phosphoric acid Chemical compound NC(O)=O.OP(O)(O)=O ORSVWFJAARXBHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- CEDDGDWODCGBFQ-UHFFFAOYSA-N carbamimidoylazanium;hydron;phosphate Chemical compound NC(N)=N.OP(O)(O)=O CEDDGDWODCGBFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSNJTIWCTNEOSW-UHFFFAOYSA-N carbamothioylsulfanyl carbamodithioate Chemical compound NC(=S)SSC(N)=S CSNJTIWCTNEOSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HMJJUDLRBVXKLM-UHFFFAOYSA-N copper;pyridine Chemical compound [Cu+2].C1=CC=NC=C1 HMJJUDLRBVXKLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate group Chemical group [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000001651 cyanato group Chemical group [*]OC#N 0.000 description 1
- CMKBCTPCXZNQKX-UHFFFAOYSA-N cyclohexanethiol Chemical compound SC1CCCCC1 CMKBCTPCXZNQKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1CCCCC1 KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOQACRNTVQWTFF-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-dithiol Chemical compound SCCCCCCCCCCS UOQACRNTVQWTFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTXVGVNLYGSIAR-UHFFFAOYSA-N decane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCS VTXVGVNLYGSIAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008049 diazo compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000019700 dicalcium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- GKGXKPRVOZNVPQ-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethylcyclohexane Chemical compound O=C=NC(N=C=O)C1CCCCC1 GKGXKPRVOZNVPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVPFGSHPUPROW-UHFFFAOYSA-N dipropyl disulfide Chemical compound CCCSSCCC ALVPFGSHPUPROW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 150000004662 dithiols Chemical class 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHVVDDXOVZLYPC-UHFFFAOYSA-N dodecane;lithium Chemical compound [Li].[CH2]CCCCCCCCCCC ZHVVDDXOVZLYPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 1
- YCUBDDIKWLELPD-UHFFFAOYSA-N ethenyl 2,2-dimethylpropanoate Chemical compound CC(C)(C)C(=O)OC=C YCUBDDIKWLELPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N ethyl isocyanate Chemical compound CCN=C=O WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- ORTRWBYBJVGVQC-UHFFFAOYSA-N hexadecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCS ORTRWBYBJVGVQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 125000005597 hydrazone group Chemical group 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 1
- WARQUFORVQESFF-UHFFFAOYSA-N isocyanatoethene Chemical compound C=CN=C=O WARQUFORVQESFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDNLNVZZTACNJX-UHFFFAOYSA-N isocyanatomethylbenzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1 YDNLNVZZTACNJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002462 isocyano group Chemical group *[N+]#[C-] 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- UBJFKNSINUCEAL-UHFFFAOYSA-N lithium;2-methylpropane Chemical compound [Li+].C[C-](C)C UBJFKNSINUCEAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTLRZTUJSMCBHB-UHFFFAOYSA-M lithium;3-oxobutanoate Chemical compound [Li+].CC(=O)CC([O-])=O UTLRZTUJSMCBHB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WGOPGODQLGJZGL-UHFFFAOYSA-N lithium;butane Chemical compound [Li+].CC[CH-]C WGOPGODQLGJZGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNXURHRFIMQACJ-UHFFFAOYSA-N lithium;methanidylbenzene Chemical compound [Li+].[CH2-]C1=CC=CC=C1 YNXURHRFIMQACJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- YSRVJVDFHZYRPA-UHFFFAOYSA-N melem Chemical compound NC1=NC(N23)=NC(N)=NC2=NC(N)=NC3=N1 YSRVJVDFHZYRPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- DVSDBMFJEQPWNO-UHFFFAOYSA-N methyllithium Chemical compound C[Li] DVSDBMFJEQPWNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003020 moisturizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OKRNLSUTBJUVKA-UHFFFAOYSA-N n,n,n',n'-Tetrakis(2-hydroxyethyl)adipamide Chemical compound OCCN(CCO)C(=O)CCCCC(=O)N(CCO)CCO OKRNLSUTBJUVKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical class CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNHVTXYLRVGMHD-UHFFFAOYSA-N n-butyl isocyanate Chemical compound CCCCN=C=O HNHVTXYLRVGMHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- ZVEZMVFBMOOHAT-UHFFFAOYSA-N nonane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCS ZVEZMVFBMOOHAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N octane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCS KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N phenyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1 DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHKJPPKXDNZFBJ-UHFFFAOYSA-N phenyllithium Chemical compound [Li]C1=CC=CC=C1 NHKJPPKXDNZFBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000008039 phosphoramides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005996 polystyrene-poly(ethylene-butylene)-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000011736 potassium bicarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000028 potassium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015497 potassium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 1
- TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogencarbonate Chemical compound [K+].OC([O-])=O TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YOSXAXYCARLZTR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyl isocyanate Chemical compound C=CC(=O)N=C=O YOSXAXYCARLZTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052624 sepiolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019355 sepiolite Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- KLIDCXVFHGNTTM-UHFFFAOYSA-N syringol Natural products COC1=CC=CC(OC)=C1O KLIDCXVFHGNTTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEKDEMKPCKTKEC-UHFFFAOYSA-N tetradecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCS GEKDEMKPCKTKEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(3-triethoxysilylpropyltetrasulfanyl)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCSSSSCCC[Si](OCC)(OCC)OCC VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQQKTCBMKQQOSM-UHFFFAOYSA-N trifluoromethylsulfanylbenzene Chemical compound FC(F)(F)SC1=CC=CC=C1 YQQKTCBMKQQOSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTOWTBKGCUDSNY-UHFFFAOYSA-K tris[[ethyl(methyl)phosphoryl]oxy]alumane Chemical compound [Al+3].CCP(C)([O-])=O.CCP(C)([O-])=O.CCP(C)([O-])=O GTOWTBKGCUDSNY-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- CCIDWXHLGNEQSL-UHFFFAOYSA-N undecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCS CCIDWXHLGNEQSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】 本発明の目的は、硬化後の接着性、耐熱性(特に加湿後)、屈曲性、電気絶縁性、低誘電率および低誘電正接に優れる熱硬化性接着シートを提供することである。
【解決手段】 特定の樹脂(A)、特定の硬化剤(B)、およびアルカリ金属元素の質量換算にてアルカリ金属化合物(D)を1〜110ppm含有する熱硬化性組成物から形成されてなる熱硬化性接着シート。
【選択図】なし
【解決手段】 特定の樹脂(A)、特定の硬化剤(B)、およびアルカリ金属元素の質量換算にてアルカリ金属化合物(D)を1〜110ppm含有する熱硬化性組成物から形成されてなる熱硬化性接着シート。
【選択図】なし
Description
本発明は、低極性樹脂、有機金属化合物及びエポキシ基含有化合物を含有する熱硬化性接着シートに関する。本発明の熱硬化性接着シートは、プリント配線板の回路面の保護に好適に用いられる。
近年、エレクトロニクス分野の発展が目覚しく、特に電子機器の小型化、軽量化、高密度化が進み、プリント配線板をはじめとする電子材料には、薄型化、多層化、高精細化がますます要求されるようになっている。従来のガラスエポキシ等に代表される肉厚のリジッド基板の場合、高度な屈曲性、接着性、狭スペース化に伴う高い電気絶縁性、低誘電率、低誘電正接は求められなかった。
しかし、最近のプリント配線板をはじめとする電子材料には、耐熱性、加工性の他、高度な屈曲性、接着性、狭スペース化に伴う高い電気絶縁性、低誘電率、低誘電正接が求められている。
このような電子材料周辺に用いられる接着剤やコーティング剤としては、例えば、具体的には次の(1)〜(6)が挙げられる。
しかし、最近のプリント配線板をはじめとする電子材料には、耐熱性、加工性の他、高度な屈曲性、接着性、狭スペース化に伴う高い電気絶縁性、低誘電率、低誘電正接が求められている。
このような電子材料周辺に用いられる接着剤やコーティング剤としては、例えば、具体的には次の(1)〜(6)が挙げられる。
(1)層間接着剤:回路基板同士を張り合わせるために用いられるもので、直接銅あるいは銀回路に接する。多層基板の層間に使用され、液状やシート状のものがある。
(2)カバーレイフィルム用接着剤:カバーレイフィルム(回路の最表面を保護する目的で用いられるポリイミドフィルムなど)と、下地の回路基板と、を張り合わせるために用いられ、あらかじめポリイミドフィルムと、接着層とが一体化されているものが多い。
(3)銅張フィルム(CCL)用接着剤:ポリイミドフィルムと銅箔とを張り合わせるために用いられる。銅回路形成時にエッチング等の加工が施される。
(4)カバーレイ:回路の最表面を保護する目的で用いられ、回路上に印刷インクを印刷したり、接着シートを張り合わせたりした後、硬化させることで形成される。感光性や熱硬化性のものがある。
(5)補強板用接着剤:配線板の機械的強度を補完する目的で、配線板の一部を、金属、ガラスエポキシ、ポリイミド等の補強板に固定するために用いられる。
(6)電磁波シールド用接着剤:電子回路から発生する電磁ノイズを遮蔽する目的で、フレキシブルプリント配線板に貼着される。
これらの形態としては、液状(印刷用にインク化されたもの)やシート状(あらかじめフィルム化されたもの)等があり、用途に応じて適宜形態が選択される。
こういった電子材料周辺部材への高い要求に応えるため、様々な検討が行われているが、全ての特性を充分に満足させるものは得られていない。
例えば、特許文献1には、ウレタン変性エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物が開示されている。
例えば、特許文献1には、ウレタン変性エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物が開示されている。
特許文献2、3には、シアネートエステル樹脂と1価のフェノール化合物を含む硬化性組成物が開示されている。
特許文献4には、フェノール類、トリアジン環を有する化合物、ヒドロキシル基置換芳香族アルデヒドを反応させて得られるフェノール樹脂とエポキシ樹脂を含有することを特徴とする硬化性組成物が開示されている。
特許文献5には、ポリエーテルエステルアミドをラジカル重合させる硬化性組成物が開示されている。
特許文献6には、架橋構造を有しない熱可塑性樹脂を用いて積層体回路を形成する方法として、液晶ポリマーを用いる例が開示されている。
特許文献7には、オキセタン構造と熱カチオン硬化触媒を主成分とする硬化性組成物が開示されている。
特許文献8には、可撓性を有する有機絶縁性フィルム、接着剤層および保護フィルムを有するTAB用接着剤付きテープであって、前記接着剤層がポリアミド樹脂と有機金属化合物とエポキシ樹脂とを含有する、TAB用接着剤付きテープが開示されている。具体的には、ポリアミド樹脂と有機金属化合物と2官能のエポキシ樹脂とを含有する接着剤シートにて銅箔とポリイミドフィルムとを貼り合わせた場合に、めっき処理後における剥離強度(接着強度)が優れ、150℃環境下における絶縁性に優れる旨、記載されている。
特許文献9には、ポリイミド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)およびエポキシ樹脂硬化剤(C)を含む、熱重合性及び放射線重合性接着シートが開示されている。
特許文献10には、アクリル系ポリマーと、イソシアネート系硬化剤と、エポキシ系や金属キレート系の硬化剤をさらに含有する光学用粘着剤が開示されている。
特許文献11、12には、エポキシ樹脂、硬化剤、エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を含有する接着フィルムが開示されている。
特許文献1に開示されるエポキシ樹脂組成物は、ウレタン由来の接着性や、良好な回路埋め込み性を示すものの、高極性なウレタン結合が多数含まれることから、電気絶縁性に劣るという問題があった。
特許文献2、3に開示される硬化性組成物は、良好な接着性や、高Tgに由来する耐熱性を示すものの、成型物がもろいといった問題があった。
特許文献4に開示される硬化性組成物は、高い芳香族含有量に由来する高い耐熱性と難燃性を示すものの、高い分子間相互作用により、屈曲性に劣るという問題があった。
特許文献5に開示される硬化性組成物は、アミドやエーテルに由来する高い接着性や絶縁性を示すものの、吸湿しやすい構造であることから加湿後の耐熱性に劣るという問題があった。
特許文献6に開示される積層体回路形成方法は、高温で樹脂を溶融させることにより高い接着性を発現できるが、溶融温度が280℃以上と高温なため、他の耐熱性に劣る部材に対する悪影響や、高温溶融に対応した設備導入の必要性といった問題があった。
特許文献7に開示される硬化性組成物は、水酸基の生成を抑えることによる低誘電化と、カチオン重合の長所である低硬化収縮に由来する加工安定性を示すものの、酸発生による金属腐食の懸念や、水分による硬化阻害といった安定性の面での問題があった。
特許文献2、3に開示される硬化性組成物は、良好な接着性や、高Tgに由来する耐熱性を示すものの、成型物がもろいといった問題があった。
特許文献4に開示される硬化性組成物は、高い芳香族含有量に由来する高い耐熱性と難燃性を示すものの、高い分子間相互作用により、屈曲性に劣るという問題があった。
特許文献5に開示される硬化性組成物は、アミドやエーテルに由来する高い接着性や絶縁性を示すものの、吸湿しやすい構造であることから加湿後の耐熱性に劣るという問題があった。
特許文献6に開示される積層体回路形成方法は、高温で樹脂を溶融させることにより高い接着性を発現できるが、溶融温度が280℃以上と高温なため、他の耐熱性に劣る部材に対する悪影響や、高温溶融に対応した設備導入の必要性といった問題があった。
特許文献7に開示される硬化性組成物は、水酸基の生成を抑えることによる低誘電化と、カチオン重合の長所である低硬化収縮に由来する加工安定性を示すものの、酸発生による金属腐食の懸念や、水分による硬化阻害といった安定性の面での問題があった。
特許文献8に開示される接着剤付きテープは、用いられるエポキシ樹脂が2官能であるため硬化後の耐熱性が不十分である。
特許文献9には、ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂由来の高い耐熱分解性による耐リフロー性を付与できているものの、架橋密度が高くなりすぎることから屈曲性が不十分という課題があった。
特許文献10に開示される粘着シートは、エージング後、即ち硬化後のシートをガラス板に貼って使用するものである。特許文献10には、硬化前の接着シートを被着体間に挟んで、熱硬化する旨は開示されていない。
特許文献11、12には、非相溶な2つの成分で微小な相分離構造を形成することで、熱ストレス吸収性が優れたものになり、耐クラック性が高い接着フィルムとなるものの、微小な界面が増大することからめっき液耐性が不足するという課題があった。
特許文献9には、ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂由来の高い耐熱分解性による耐リフロー性を付与できているものの、架橋密度が高くなりすぎることから屈曲性が不十分という課題があった。
特許文献10に開示される粘着シートは、エージング後、即ち硬化後のシートをガラス板に貼って使用するものである。特許文献10には、硬化前の接着シートを被着体間に挟んで、熱硬化する旨は開示されていない。
特許文献11、12には、非相溶な2つの成分で微小な相分離構造を形成することで、熱ストレス吸収性が優れたものになり、耐クラック性が高い接着フィルムとなるものの、微小な界面が増大することからめっき液耐性が不足するという課題があった。
本発明は、硬化後のめっき液耐性、接着性、耐熱性(特に加湿後)、屈曲性、および電気絶縁性に優れる熱硬化性接着シートを提供することを目的とする。
本発明者らは前記の課題を解決するため、鋭意検討の結果、樹脂(A)、硬化剤(B)、および特定量のアルカリ金属化合物(C)を含む熱硬化性組成物を用いることにより本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、下記条件(1)〜(5)の全てを満たす熱硬化性組成物から形成されてなる熱硬化性接着シートに関する。
(1)樹脂(A)、硬化剤(B)、およびアルカリ金属化合物(C)を含む。
(2)硬化剤(B)は、エポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、アジリジニル基含有化合物、およびオキセタニル基含有化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種である。
(3)樹脂(A)は、エポキシ基、イソシアネート基、アジリジニル基、およびオキセタニル基を有さず、前記硬化剤(B)と反応し得る、反応性官能基を有する。
(4)前記樹脂(A)が、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種である。
(5)アルカリ金属元素の質量換算にてアルカリ金属化合物(C)を、熱硬化性組成物の固形分中、1〜110ppm含有する。
すなわち、本発明は、下記条件(1)〜(5)の全てを満たす熱硬化性組成物から形成されてなる熱硬化性接着シートに関する。
(1)樹脂(A)、硬化剤(B)、およびアルカリ金属化合物(C)を含む。
(2)硬化剤(B)は、エポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、アジリジニル基含有化合物、およびオキセタニル基含有化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種である。
(3)樹脂(A)は、エポキシ基、イソシアネート基、アジリジニル基、およびオキセタニル基を有さず、前記硬化剤(B)と反応し得る、反応性官能基を有する。
(4)前記樹脂(A)が、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種である。
(5)アルカリ金属元素の質量換算にてアルカリ金属化合物(C)を、熱硬化性組成物の固形分中、1〜110ppm含有する。
前記反応性官能基は、カルボキシル基、アルコール性水酸基、フェノール性水酸基および酸無水物基からなる群より選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
前記樹脂(A)1gの反応性官能基価の合計は、水酸化カリウム換算で1〜80mgであることが好ましい。
前記樹脂(A)1gの反応性官能基価の合計は、水酸化カリウム換算で1〜80mgであることが好ましい。
前記樹脂(A)の反応性官能基1molに対し、硬化剤(B)中のエポキシ基、イソシアネート基、アジリジニル基、およびオキセタニル基の合計が0.1〜12molであることが好ましい。
また、本発明には前記の熱硬化性接着シートと、前記熱硬化性接着シートの両面を覆う2つのシート状基材とを有する、シート状基材付き熱硬化性接着シートに関する。
さらに本発明は、シート状基材の少なくとも片面に、下記条件(1)〜(5)の全てを満たす熱硬化性組成物を塗工・乾燥し、熱硬化性接着シートを形成し、前記熱硬化性接着シートの他方の面に、他のシート状基材を重ねる、シート状基材付き熱硬化性接着シートの製造方法に関する。
(1)樹脂(A)、硬化剤(B)、およびアルカリ金属化合物(C)を含む。
(2)硬化剤(B)は、エポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、アジリジニル基含有化合物、およびオキセタニル基含有化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種である。
(3)樹脂(A)は、エポキシ基、イソシアネート基、アジリジニル基、およびオキセタニル基を有さず、前記硬化剤(B)と反応し得る、反応性官能基を有する。
(4)前記樹脂(A)が、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種である。
(5)アルカリ金属元素の質量換算にてアルカリ金属化合物(D)を、熱硬化性組成物の固形分中、1〜110ppm含有する。
(1)樹脂(A)、硬化剤(B)、およびアルカリ金属化合物(C)を含む。
(2)硬化剤(B)は、エポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、アジリジニル基含有化合物、およびオキセタニル基含有化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種である。
(3)樹脂(A)は、エポキシ基、イソシアネート基、アジリジニル基、およびオキセタニル基を有さず、前記硬化剤(B)と反応し得る、反応性官能基を有する。
(4)前記樹脂(A)が、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種である。
(5)アルカリ金属元素の質量換算にてアルカリ金属化合物(D)を、熱硬化性組成物の固形分中、1〜110ppm含有する。
さらに本発明は、前記シート状硬化物を介して、導電性回路を有するプリント配線板の前記回路面が、シート状基材で保護されてなる、保護シート付きプリント配線板に関する。
また、本発明は、前記熱硬化性接着シートを、導電性回路を有するプリント配線板の前記回路面と、シート状基材との間に挟み、前記熱硬化性接着シートを熱硬化する、保護シート付きプリント配線板の製造方法に関する。
本発明の熱硬化性接着シートは、硬化後のめっき液耐性、接着性、加湿後の耐熱性、屈曲性、および電気絶縁性に優れる。
本発明の熱硬化性接着シートは、前述の通り、樹脂(A)、硬化剤(B)、および特定量のアルカリ金属化合物(C)を含む。
以下、樹脂(A)について詳細に説明する。
以下、樹脂(A)について詳細に説明する。
本発明における樹脂(A)は、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂からなる群より選ばれる。これらは適宜選択し複数を用いることができる。なかでも、疎水性の高さに由来する高い絶縁性、また熱分解点の少なさに由来する高い耐熱性の観点からスチレン系エラストマー、ポリフェニレンエーテル樹脂が好ましい
。
。
本発明における樹脂(A)は、エポキシ基、イソシアネート基、アジリジニル基、およびオキセタニル基を有さず、前記硬化剤(B)と反応し得る、反応性官能基を有する。
前記反応性官能基としては、カルボキシル基、アルコール性水酸基、フェノール性水酸基、酸無水物基およびアミノ基、シアネート基、イソシアノ基、シアナト基、イソシアナト基、イミダゾール基、ピロール基、アセタール基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アルデヒド基、ヒドラジド基、ヒドラゾン基、リン酸基等が挙げられ、カルボキシル基、アルコール性水酸基、フェノール性水酸基および酸無水物基からなる群より選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
前記反応性官能基は、硬化剤(B)と20〜200℃で反応し得ることが好ましく、140℃〜200℃で反応し得ることがより好ましい。
前記反応性官能基としては、カルボキシル基、アルコール性水酸基、フェノール性水酸基、酸無水物基およびアミノ基、シアネート基、イソシアノ基、シアナト基、イソシアナト基、イミダゾール基、ピロール基、アセタール基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アルデヒド基、ヒドラジド基、ヒドラゾン基、リン酸基等が挙げられ、カルボキシル基、アルコール性水酸基、フェノール性水酸基および酸無水物基からなる群より選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
前記反応性官能基は、硬化剤(B)と20〜200℃で反応し得ることが好ましく、140℃〜200℃で反応し得ることがより好ましい。
前記樹脂(A)1gの反応性官能基価の合計は、水酸化カリウム換算で1〜80mgであることが好ましく、1〜50mgがさらに望ましく、4〜30mgがさらに望ましい。
前記反応性官能基は、架橋形成に寄与するので、硬化物の耐熱性、絶縁性の点から、反応性官能基価は水酸化カリウム換算で1mg以上であることが好ましい。また、硬化物の接着性、屈曲性の点から、反応性官能基価は水酸化カリウム換算で80mg以下であることが好ましい。
前記反応性官能基は、架橋形成に寄与するので、硬化物の耐熱性、絶縁性の点から、反応性官能基価は水酸化カリウム換算で1mg以上であることが好ましい。また、硬化物の接着性、屈曲性の点から、反応性官能基価は水酸化カリウム換算で80mg以下であることが好ましい。
硬化剤(B)について説明する。
硬化剤(B)は、エポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、アジリジニル基含有化合物、およびオキセタニル基含有化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種である。2種以上を併用することができる。
硬化剤(B)は、エポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、アジリジニル基含有化合物、およびオキセタニル基含有化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種である。2種以上を併用することができる。
<エポキシ基含有化合物>
硬化剤(B)の1つ、エポキシ基含有化合物としては、エポキシ基を分子内に有する化合物であればよく、特に限定されるものではないが、1分子中に平均2個以上のエポキシ基を有するものを好ましく用いることができる。エポキシ基有化合物としては、例えば、グリジシルエーテル型エポキシ樹脂、グリジシルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、又は環状脂肪族(脂環型)エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂を用いることができる。
硬化剤(B)の1つ、エポキシ基含有化合物としては、エポキシ基を分子内に有する化合物であればよく、特に限定されるものではないが、1分子中に平均2個以上のエポキシ基を有するものを好ましく用いることができる。エポキシ基有化合物としては、例えば、グリジシルエーテル型エポキシ樹脂、グリジシルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、又は環状脂肪族(脂環型)エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂を用いることができる。
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、α−ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリス(グリシジルオキシフェニル)メタン、又はテトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン等が挙げられる。
グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルパラアミノフェノール、トリグリシジルメタアミノフェノール、又はテトラグリシジルメタキシリレンジアミン等が挙げられる。
グリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、例えば、ジグリシジルフタレート、ジグリシジルヘキサヒドロフタレート、又はジグリシジルテトラヒドロフタレート等が挙げられる。
環状脂肪族(脂環型)エポキシ樹脂としては、例えば、エポキシシクロヘキシルメチル
−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、又はビス(エポキシシクロヘキシル)アジペートなどが挙げられる。
エポキシ基含有化合物としては、前記化合物の一種を単独で、若しくは二種以上を組み合わせて用いることができる。
エポキシ基含有化合物としては、高接着性及び耐熱性の点から、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリス(グリシジルオキシフェニル)メタン、又はテトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタンを用いることが好ましい
環状脂肪族(脂環型)エポキシ樹脂としては、例えば、エポキシシクロヘキシルメチル
−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、又はビス(エポキシシクロヘキシル)アジペートなどが挙げられる。
エポキシ基含有化合物としては、前記化合物の一種を単独で、若しくは二種以上を組み合わせて用いることができる。
エポキシ基含有化合物としては、高接着性及び耐熱性の点から、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリス(グリシジルオキシフェニル)メタン、又はテトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタンを用いることが好ましい
<イソシアネート基含有化合物>
硬化剤(B)の1つ、イソシアネート基含有化合物としては、イソシアネート基を分子内に有する化合物であればよく、特に限定されるものではない。
1分子中にイソシアネート基を1個有するイソシアネート基含有化合物としては、具体的には、n−ブチルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、フェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネート、(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート、1,1−ビス[(メタ)アクリロイルオキシメチル]エチルイソシアネート、ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート、(メタ)アクリロイルイソシアネート、イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。
また、1,6−ジイソシアナトヘキサン、ジイソシアン酸イソホロン、ジイソシアン酸4,4’−ジフェニルメタン、ポリメリックジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、2,4−ジイソシアン酸トリレン、ジイソシアン酸トルエン、2,4−ジイソシアン酸トルエン、ジイソシアン酸ヘキサメチレン、ジイソシアン酸4−メチル−m−フェニレン、ナフチレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、シクロヘキシルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、シクロヘキシルジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、m−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、P−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート等のジイソシアン酸エステル化合物と水酸基、カルボキシル基、アミド基含有ビニルモノマーとを等モルで反応せしめた化合物もイソシアン酸エステル化合物として使用することができる。
硬化剤(B)の1つ、イソシアネート基含有化合物としては、イソシアネート基を分子内に有する化合物であればよく、特に限定されるものではない。
1分子中にイソシアネート基を1個有するイソシアネート基含有化合物としては、具体的には、n−ブチルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、フェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネート、(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート、1,1−ビス[(メタ)アクリロイルオキシメチル]エチルイソシアネート、ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート、(メタ)アクリロイルイソシアネート、イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。
また、1,6−ジイソシアナトヘキサン、ジイソシアン酸イソホロン、ジイソシアン酸4,4’−ジフェニルメタン、ポリメリックジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、2,4−ジイソシアン酸トリレン、ジイソシアン酸トルエン、2,4−ジイソシアン酸トルエン、ジイソシアン酸ヘキサメチレン、ジイソシアン酸4−メチル−m−フェニレン、ナフチレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、シクロヘキシルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、シクロヘキシルジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、m−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、P−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート等のジイソシアン酸エステル化合物と水酸基、カルボキシル基、アミド基含有ビニルモノマーとを等モルで反応せしめた化合物もイソシアン酸エステル化合物として使用することができる。
1分子中にイソシアネート基を2個有するイソシアネート基含有化合物としては、具体的には、1,3−フェニレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルジイソシアネート、1,4−フェニレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、4,4’−トルイジンジイソシアネート、2,4,6−トリイソシアネートトルエン、1,3,5−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、4,4’,4”−トリフェニルメタントリイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、
トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、1,2−プロピレンジイソシアネート、2,3−ブチレンジイソシアネート、1,3−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、
ω,ω’−ジイソシアネート−1,3−ジメチルベンゼン、ω,ω’−ジイソシアネート−1,4−ジメチルベンゼン、ω,ω’−ジイソシアネート−1,4−ジエチルベンゼン、1,4−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、1,3−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香脂肪族ジイソシアネート、
3−イソシアネートメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート[
別名:イソホロンジイソシアネート]、1,3−シクロペンタンジイソシアネート、1,3−シクロヘキサンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−2,4−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−2,6−シクロヘキサンジイソシアネート、4,4’−メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン等の脂環族ジイソシアネートが挙げられる。
トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、1,2−プロピレンジイソシアネート、2,3−ブチレンジイソシアネート、1,3−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、
ω,ω’−ジイソシアネート−1,3−ジメチルベンゼン、ω,ω’−ジイソシアネート−1,4−ジメチルベンゼン、ω,ω’−ジイソシアネート−1,4−ジエチルベンゼン、1,4−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、1,3−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香脂肪族ジイソシアネート、
3−イソシアネートメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート[
別名:イソホロンジイソシアネート]、1,3−シクロペンタンジイソシアネート、1,3−シクロヘキサンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−2,4−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−2,6−シクロヘキサンジイソシアネート、4,4’−メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン等の脂環族ジイソシアネートが挙げられる。
また、1分子中にイソシアネート基を3個有するイソシアネート基含有化合物としては、具体的には、芳香族ポリイソシアネート、リジントリイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられ、前記で説明したジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する3量体が挙げられる。
イソシアネート基含有化合物としては、さらに例示した種々のイソシアネート基含有化合物中のイソシアネート基がε−カプロラクタムやMEKオキシム等で保護されたブロック化イソシアネート基含有化合物も用いることができる。
具体的には、前記イソシアネート基含有化合物のイソシアネート基を、ε−カプロラクタム、メチルエチルケトン(以下、MEKという)オキシム、シクロヘキサノンオキシム、ピラゾール、フェノール等でブロックしたものなどが挙げられる。特に、イソシアヌレート環を有し、MEKオキシムやピラゾールでブロックされたヘキサメチレンジイソシアネート三量体は、本発明に使用した場合、ポリイミドや銅に対する接着強度や耐熱性に優れるため、非常に好ましい。
具体的には、前記イソシアネート基含有化合物のイソシアネート基を、ε−カプロラクタム、メチルエチルケトン(以下、MEKという)オキシム、シクロヘキサノンオキシム、ピラゾール、フェノール等でブロックしたものなどが挙げられる。特に、イソシアヌレート環を有し、MEKオキシムやピラゾールでブロックされたヘキサメチレンジイソシアネート三量体は、本発明に使用した場合、ポリイミドや銅に対する接着強度や耐熱性に優れるため、非常に好ましい。
<アジリジニル基含有化合物>
硬化剤(B)の1つ、アジリジン基含有化合物としては、分子内にアジリジン基を含有する化合物であればよく、特に限定されるものではない。
アジリジン基含有化合物としては、例えば、N,N’−ジフェニルメタン−4,4’−ビス(1−アジリジンカルボキサイト)、N,N’−トルエン−2,4−ビス(1−アジリジンカルボキサイト)、ビスイソフタロイル−1−(2−メチルアジリジン)、トリ−1−アジリジニルホスフィンオキサイド、N,N’−ヘキサメチレン−1,6−ビス(1−アジリジンカルボキサイト)、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリス−2,4,6−(1−アジリジニル)−1、3、5−トリアジン、トリメチロールプロパントリス[3−(1−アジリジニル)プロピオネート]、トリメチロールプロパントリス[3−(1−アジリジニル)ブチレート]、トリメチロールプロパントリス[3−(1−(2−メチル)アジリジニル)プロピオネート]、トリメチロールプロパントリス[3−(1−アジリジニル)−2−メチルプロピオネート]、2,2’−ビスヒドロキシメチルブタノールトリス[3−(1−アジリジニル)プロピオネート]、ペンタエリスリトールテトラ[3−(1−アジリジニル)プロピオネート]、ジフェニルメタン−4,4−ビス−N,N’−エチレンウレア、1,6−ヘキサメチレンビス−N,N’−エチレンウレア、2,4,6−(トリエチレンイミノ)−Syn−トリアジン、ビス[1−(2−エチル)アジリジニル]ベンゼン−1,3−カルボン酸アミド等が挙げられる。
硬化剤(B)の1つ、アジリジン基含有化合物としては、分子内にアジリジン基を含有する化合物であればよく、特に限定されるものではない。
アジリジン基含有化合物としては、例えば、N,N’−ジフェニルメタン−4,4’−ビス(1−アジリジンカルボキサイト)、N,N’−トルエン−2,4−ビス(1−アジリジンカルボキサイト)、ビスイソフタロイル−1−(2−メチルアジリジン)、トリ−1−アジリジニルホスフィンオキサイド、N,N’−ヘキサメチレン−1,6−ビス(1−アジリジンカルボキサイト)、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリス−2,4,6−(1−アジリジニル)−1、3、5−トリアジン、トリメチロールプロパントリス[3−(1−アジリジニル)プロピオネート]、トリメチロールプロパントリス[3−(1−アジリジニル)ブチレート]、トリメチロールプロパントリス[3−(1−(2−メチル)アジリジニル)プロピオネート]、トリメチロールプロパントリス[3−(1−アジリジニル)−2−メチルプロピオネート]、2,2’−ビスヒドロキシメチルブタノールトリス[3−(1−アジリジニル)プロピオネート]、ペンタエリスリトールテトラ[3−(1−アジリジニル)プロピオネート]、ジフェニルメタン−4,4−ビス−N,N’−エチレンウレア、1,6−ヘキサメチレンビス−N,N’−エチレンウレア、2,4,6−(トリエチレンイミノ)−Syn−トリアジン、ビス[1−(2−エチル)アジリジニル]ベンゼン−1,3−カルボン酸アミド等が挙げられる。
特に、2,2’−ビスヒドロキシメチルブタノールトリス[3−(1−アジリジニル)プロピオネート]は、本発明に使用した場合、熱プレス時のはみ出しを抑制でき、かつ硬化塗膜の柔軟性を保持したまま耐熱性を向上できるため、本発明において好適に用いられる。
<オキセタニル基含有化合物>]
硬化剤(B)の1つ、オキセタニル基含有化合物としては、例えば、1,4−ビス{[
(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]メチル}ベンゼン、3−エチル−3−{[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]メチル}オキセタン、1,3−ビス[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]ベンゼン、4,4’−ビス[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル]ビフェニル、(2−エチル−2−オキセタニル)エタノールとテレフタル酸とのエステル化物、(2−エチル−2−オキセタニル)エタノールとフェノールノボラック樹脂とのエーテル化物、(2−エチル−2−オキセタニル)エタノールと多価カルボン酸化合物とのエステル化物等が挙げられる。
硬化剤(B)の1つ、オキセタニル基含有化合物としては、例えば、1,4−ビス{[
(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]メチル}ベンゼン、3−エチル−3−{[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]メチル}オキセタン、1,3−ビス[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]ベンゼン、4,4’−ビス[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル]ビフェニル、(2−エチル−2−オキセタニル)エタノールとテレフタル酸とのエステル化物、(2−エチル−2−オキセタニル)エタノールとフェノールノボラック樹脂とのエーテル化物、(2−エチル−2−オキセタニル)エタノールと多価カルボン酸化合物とのエステル化物等が挙げられる。
本発明に用いられる硬化剤(B)は、前記樹脂(A)中の反応性官能基1molに対して、エポキシ基、イソシアネート基、アジリジニル基、およびオキセタニル基の合計が、0.1〜12molとなる範囲で含有することが好ましく、0.3〜10mol含有することがさらに好ましく、0.5〜5molモル含有することがさらに好ましい。樹脂(A)の反応性官能基に対し、硬化剤(B)中のエポキシ基等を0.1mol以上とすることにより、架橋密度を増加させ、耐熱性、絶縁性、接着性を向上できる。エポキシ基等を20mol以下とすることにより、屈曲性や電気絶縁性を向上できる。
<アルカリ金属化合物(C)>
本発明の熱硬化性接着シートは、硬化後のめっき液耐性の点からアルカリ金属元素の質量換算にてアルカリ金属化合物(C)を1〜110ppm含有する。アルカリ金属元素の質量換算でのアルカリ金属化合物(C)の含有量が1ppm以上であることにより、メッキ液耐性が付与できる。これの理由は定かではないが、イオン化傾向の高いアルカリ金属がめっき液浸漬中にイオン化が促進され、発生したイオンと樹脂の反応性官能基が強固な金属架橋を形成するためと考えられる。
また、アルカリ金属元素の質量換算でのアルカリ金属化合物(C)の含有率が110ppm以下であることにより、絶縁性を担保できる。110ppm以上含有していると、電気絶縁性が悪化する。アルカリ金属元素の質量換算でのアルカリ金属化合物(C)の含有率は、10〜90ppmであることが好ましく、30〜70ppmであることがより好ましい。
本発明の熱硬化性接着シートは、硬化後のめっき液耐性の点からアルカリ金属元素の質量換算にてアルカリ金属化合物(C)を1〜110ppm含有する。アルカリ金属元素の質量換算でのアルカリ金属化合物(C)の含有量が1ppm以上であることにより、メッキ液耐性が付与できる。これの理由は定かではないが、イオン化傾向の高いアルカリ金属がめっき液浸漬中にイオン化が促進され、発生したイオンと樹脂の反応性官能基が強固な金属架橋を形成するためと考えられる。
また、アルカリ金属元素の質量換算でのアルカリ金属化合物(C)の含有率が110ppm以下であることにより、絶縁性を担保できる。110ppm以上含有していると、電気絶縁性が悪化する。アルカリ金属元素の質量換算でのアルカリ金属化合物(C)の含有率は、10〜90ppmであることが好ましく、30〜70ppmであることがより好ましい。
本発明の熱硬化性接着シートに含まれるアルカリ金属化合物(C)は、樹脂(A)、硬化剤(B)、後述するその他の硬化剤や種々の添加剤に含まれるものであってよいし、樹脂(A)、硬化剤(B)等とは別に配合されるものであってもよい。また、アルカリ金属化合物(C)を多く含む樹脂(A)や硬化剤(B)等の場合には、洗浄によってアルカリ金属化合物(C)の量を減らして使用することもできる。
なお、アルカリ金属化合物(C)が、樹脂(A)、硬化剤(B)、後述するその他の硬化剤や種々の添加剤に含まれる場合、アルカリ金属化合物(C)は、それぞれの製造工程で使用した触媒やその分解物、あるいは工程上混入したものであってもよい。
なお、アルカリ金属化合物(C)が、樹脂(A)、硬化剤(B)、後述するその他の硬化剤や種々の添加剤に含まれる場合、アルカリ金属化合物(C)は、それぞれの製造工程で使用した触媒やその分解物、あるいは工程上混入したものであってもよい。
熱硬化性組成物(熱硬化性接着シート)1g中に含まれるアルカリ金属化合物(C)の元素換算含有率X(ppm)は、以下のようにして求めることができる。
アルカリ金属化合物(C)の含有量:Y(g)、
アルカリ金属化合物(C)の分子量:A、
アルカリ金属化合物(C)中のアルカリ金属元素の量:B とすると
X=[Y×(B/A)]×106
例えば、炭酸リチウム(Li2CO3)の場合、
分子量Aが73.89、
含まれるアルカリ金属の量Bが(6.94×2)となり、
熱硬化性組成物(熱硬化性接着シート)1gに炭酸リチウムが0.0001g含まれる場合、
X=[0.0001×((6.94×2)/73.89)]×106
=18.8 となる。
アルカリ金属化合物(C)の含有量:Y(g)、
アルカリ金属化合物(C)の分子量:A、
アルカリ金属化合物(C)中のアルカリ金属元素の量:B とすると
X=[Y×(B/A)]×106
例えば、炭酸リチウム(Li2CO3)の場合、
分子量Aが73.89、
含まれるアルカリ金属の量Bが(6.94×2)となり、
熱硬化性組成物(熱硬化性接着シート)1gに炭酸リチウムが0.0001g含まれる場合、
X=[0.0001×((6.94×2)/73.89)]×106
=18.8 となる。
熱硬化性組成物(熱硬化性接着シート)に含まれる各原料に含まれるアルカリ金属化合物(C)の種類と量をそれぞれ求めておき、それらの総和として、アルカリ金属化合物(C)の含有量:Y(g)を求め、元素換算含有率X(ppm)を求めることもできるが、以下のようして、元素換算含有率X(ppm)を求めることもできる。
即ち、任意の質量の熱硬化性組成物(熱硬化性接着シート)を以下の方法で分解し、得られた分解液についてICP発光分光分析法(以下、ICP分析という)により、含まれているアルカリ金属化合物(C)の元素換算含有率Xを求めることができる。
なお、同種アルカリ金属の化合物を両方含む場合、例えば、炭酸リチウムとアセト酢酸リチウムとを含む場合、ICP分析法によれば、リチウム元素換算含有率を求めることになる。
即ち、任意の質量の熱硬化性組成物(熱硬化性接着シート)を以下の方法で分解し、得られた分解液についてICP発光分光分析法(以下、ICP分析という)により、含まれているアルカリ金属化合物(C)の元素換算含有率Xを求めることができる。
なお、同種アルカリ金属の化合物を両方含む場合、例えば、炭酸リチウムとアセト酢酸リチウムとを含む場合、ICP分析法によれば、リチウム元素換算含有率を求めることになる。
具体的には、秤量した試料を硝酸で熱分解した後、一定容量に希釈した後、ICP分析装置で測定実施し、目的元素の標準液で作成した検量線により定量することができる。
アルカリ金属化合物(D)の具体例としては、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の炭酸塩、アルカリ金属の炭酸水素塩、アルカリ金属のカルボン酸塩、アルキルアルカリ金属等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
アルカリ金属の水酸化物としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウム等が挙げられる。
アルカリ金属の炭酸塩としては、例えば、炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、重炭酸カリウム、炭酸リチウム等、及びこれらの水和物等が挙げられる。
アルカリ金属の炭酸水素塩としては、例えば、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カルシウム等、及びこれらの水和物等が挙げられる。
アルカリ金属のカルボン酸塩としては、炭素数1〜10のカルボン酸塩が好ましく、炭素数1〜3のカルボン酸塩がより好ましい。
カルボン酸の具体例としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ペラルゴン酸等の直鎖飽和脂肪酸;シュウ酸、フマル酸、マレイン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸等の脂肪族ジカルボン酸;グリコール酸、乳酸、ヒドロキシ酪酸、酒石酸、リンゴ酸、メバロン酸等のヒドロキシ;安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸等の芳香族カルボン酸等、及びこれらの水和物が挙げられる。
これらの中でも、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の酢酸塩、アルカリ金属の炭酸塩が好ましく、中でもアルカリ金属の水酸化物はアルカリ金属がイオン化しやすい。
カルボン酸の具体例としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ペラルゴン酸等の直鎖飽和脂肪酸;シュウ酸、フマル酸、マレイン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸等の脂肪族ジカルボン酸;グリコール酸、乳酸、ヒドロキシ酪酸、酒石酸、リンゴ酸、メバロン酸等のヒドロキシ;安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸等の芳香族カルボン酸等、及びこれらの水和物が挙げられる。
これらの中でも、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の酢酸塩、アルカリ金属の炭酸塩が好ましく、中でもアルカリ金属の水酸化物はアルカリ金属がイオン化しやすい。
アルキルアルカリ金属としては、メチルリチウム、i−プロピルリチウム、sec−ブチルリチウム、n−ブチルリチウム、t−ブチルリチウム、n−ドデシルリチウム等が挙げられる。
その他、フェニルリチウム、α−及びβ−ナフチルリチウム、スチリルリチウム、ベンジルリチウム等が挙げられる。
アルカリ金属とは周期表において第1族に属する元素であり、具体例としては、ナトリウム、カリウム、リチウム、ルビジウム、セシウム等が挙げられる。
本発明の熱硬化性組成物(熱硬化性接着シート)は、前記樹脂(A)、硬化剤(B)、アルカリ金属化合物(C)に加えて、物性を損なわない範囲で、その他の硬化剤を含むことができる。
その他の硬化剤の具体例としては、カルボジイミド基含有化合物、ベンゾオキサジン化合物、β-ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物、硫黄含有化合物などが挙げられるが
、特に限定されるものではない。
その他の硬化剤の具体例としては、カルボジイミド基含有化合物、ベンゾオキサジン化合物、β-ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物、硫黄含有化合物などが挙げられるが
、特に限定されるものではない。
[カルボジイミド基含有化合物]
その他の硬化剤の1つ、カルボジイミド基含有化合物としては、日清紡績株式会社のカルボジライトシリーズが挙げられる。その中でもカルボジライトV−01、03、05、07、09は有機溶剤との相溶性に優れており好ましい。本発明に使用した場合、接着性の向上が期待できるため、好適に用いられる。
その他の硬化剤の1つ、カルボジイミド基含有化合物としては、日清紡績株式会社のカルボジライトシリーズが挙げられる。その中でもカルボジライトV−01、03、05、07、09は有機溶剤との相溶性に優れており好ましい。本発明に使用した場合、接着性の向上が期待できるため、好適に用いられる。
[ベンゾオキサジン化合物]
その他の硬化剤の1つ、ベンゾオキサジン化合物としては、Macromolecules,36,6010(2003)記載の「P−a」、「P−alP」、「P−ala」、「B−ala」、Macromolecules,34,7257(2001)記載の「P−appe」、「B−appe」、四国化成株式会社製「B−a型ベンゾオキサジン」、「F−a型ベンゾオキサジン」、「B−m型ベンゾオキサジン」などが挙げられる。
その他の硬化剤の1つ、ベンゾオキサジン化合物としては、Macromolecules,36,6010(2003)記載の「P−a」、「P−alP」、「P−ala」、「B−ala」、Macromolecules,34,7257(2001)記載の「P−appe」、「B−appe」、四国化成株式会社製「B−a型ベンゾオキサジン」、「F−a型ベンゾオキサジン」、「B−m型ベンゾオキサジン」などが挙げられる。
[β−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物]
その他の硬化剤の1つ、β−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物としては、例えば、N,N,N’,N’−テトラキス(ヒドロキシエチル)アジパミド(エムスケミー社製Primid XL-552)をはじめとする種々の化合物を挙げることができる。
その他の硬化剤の1つ、β−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物としては、例えば、N,N,N’,N’−テトラキス(ヒドロキシエチル)アジパミド(エムスケミー社製Primid XL-552)をはじめとする種々の化合物を挙げることができる。
[硫黄含有化合物]
その他の硬化剤の1つ、硫黄含有化合物としては、チオール化合物、スルフィド化合物、ポリスルフィド化合物が挙げられる。本発明に使用した場合、接着性、耐熱性の向上が期待できるため、好適に用いられる。
その他の硬化剤の1つ、硫黄含有化合物としては、チオール化合物、スルフィド化合物、ポリスルフィド化合物が挙げられる。本発明に使用した場合、接着性、耐熱性の向上が期待できるため、好適に用いられる。
[チオール化合物]
チオール化合物は、例えば、チオール基と、直鎖、枝分かれ、又は環式の炭化水素基とを少なくとも含有する。チオール基を2つ以上含有してもよい。炭化水素基は飽和でもよく、不飽和でもよい。炭化水素基の水素原子の一部が水酸基、アミノ基、カルボキシル基、ハロゲン原子、アルコキシシリル基などで置換されていてもよい。より具体的には、無色のチオール類としては、例えば、1-プロパンチオール、3-メルカプトプロピオン酸、(3-メルカプトプロピル)トリメトキシシラン、1-ブタンチオール、2-ブタンチオール、イソブチルメルカプタン、イソアミルメルカプタン、シクロペンタンチオール、1-ヘキサンチオール、シクロヘキサンチオール、6-ヒドロキシ-1-ヘキサンチオール、6-アミノ-1-ヘキサンチオール塩酸塩、1-ヘプタンチオール、7-カルボキシ-1-ヘプタンチオール、7-ア
ミド-1-ヘプタンチオール、1-オクタンチオール、tert-オクタンチオール、8-ヒドロキシ-1-オクタンチオール、8-アミノ-1-オクタンチオール塩酸塩、1H,1H,2H,2H-パーフルオロオクタンチオール、1-ノナンチオール、1-デカンチオール、10-カルボキシ-1-デカンチオール、10-アミド-1-デカンチオール、1-ナフタレンチオール、2-ナフタレンチオール、1-ウンデカンチオール、11-アミノ-1-ウンデカンチオール塩酸塩、11-ヒドロキシ-1-ウンデカンチオール、1-ドデカンチオール、1-テトラデカンチオール、1-ヘキサデカンチオール、16-ヒドロキシ-1-ヘキサデカンチオール、16-アミノ-1-ヘキサデカンチオール塩酸塩、1-オクタデカンチオール、1,4-ブタンジチオール、2,3-ブタンジチオール、1,6-ヘキサンジチオール、1,2-ベンゼンジチオール、1,9-ノナンジチオール、1,10-デカンジチオール
、1,3,5-ベンゼントリチオール、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3-メル
カプトプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。これらのチオール類は1種または2種以上組み合わせて用いることができる。
チオール化合物は、例えば、チオール基と、直鎖、枝分かれ、又は環式の炭化水素基とを少なくとも含有する。チオール基を2つ以上含有してもよい。炭化水素基は飽和でもよく、不飽和でもよい。炭化水素基の水素原子の一部が水酸基、アミノ基、カルボキシル基、ハロゲン原子、アルコキシシリル基などで置換されていてもよい。より具体的には、無色のチオール類としては、例えば、1-プロパンチオール、3-メルカプトプロピオン酸、(3-メルカプトプロピル)トリメトキシシラン、1-ブタンチオール、2-ブタンチオール、イソブチルメルカプタン、イソアミルメルカプタン、シクロペンタンチオール、1-ヘキサンチオール、シクロヘキサンチオール、6-ヒドロキシ-1-ヘキサンチオール、6-アミノ-1-ヘキサンチオール塩酸塩、1-ヘプタンチオール、7-カルボキシ-1-ヘプタンチオール、7-ア
ミド-1-ヘプタンチオール、1-オクタンチオール、tert-オクタンチオール、8-ヒドロキシ-1-オクタンチオール、8-アミノ-1-オクタンチオール塩酸塩、1H,1H,2H,2H-パーフルオロオクタンチオール、1-ノナンチオール、1-デカンチオール、10-カルボキシ-1-デカンチオール、10-アミド-1-デカンチオール、1-ナフタレンチオール、2-ナフタレンチオール、1-ウンデカンチオール、11-アミノ-1-ウンデカンチオール塩酸塩、11-ヒドロキシ-1-ウンデカンチオール、1-ドデカンチオール、1-テトラデカンチオール、1-ヘキサデカンチオール、16-ヒドロキシ-1-ヘキサデカンチオール、16-アミノ-1-ヘキサデカンチオール塩酸塩、1-オクタデカンチオール、1,4-ブタンジチオール、2,3-ブタンジチオール、1,6-ヘキサンジチオール、1,2-ベンゼンジチオール、1,9-ノナンジチオール、1,10-デカンジチオール
、1,3,5-ベンゼントリチオール、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3-メル
カプトプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。これらのチオール類は1種または2種以上組み合わせて用いることができる。
[スルフィド化合物]
スルフィド化合物は、例えば、スルフィド基と、直鎖、枝分かれ、又は環式の炭化水素基とを少なくとも含有する。スルフィド基を2つ以上含有してもよい。炭化水素基の水素原子の一部が水酸基、アミノ基、カルボキシル基、ハロゲン原子、アルコキシシリル基などで置換されていてもよい。
より具体的には、スルフィド化合物として、例えば、プロピルスルフィド、フルフリルスルフィド、ヘキシルスルフィド、フェニルスルフィド、フェニルトリフルオロメチルスルフィド、ビス(4-ヒドロキシフェニル)スルフィド、ヘプチルスルフィド、オクチルスルフィド、ノニルスルフィド、デシルスルフィド、ドデシルメチルスルフィド、ドデシルスルフィド、テトラデシルスルフィド、ヘキサデシルスルフィド、オクタデシルスルフィド、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィドなどが挙げられる。これらのスルフィド類は1種または2種以上組み合わせて用いることができる。
スルフィド化合物は、例えば、スルフィド基と、直鎖、枝分かれ、又は環式の炭化水素基とを少なくとも含有する。スルフィド基を2つ以上含有してもよい。炭化水素基の水素原子の一部が水酸基、アミノ基、カルボキシル基、ハロゲン原子、アルコキシシリル基などで置換されていてもよい。
より具体的には、スルフィド化合物として、例えば、プロピルスルフィド、フルフリルスルフィド、ヘキシルスルフィド、フェニルスルフィド、フェニルトリフルオロメチルスルフィド、ビス(4-ヒドロキシフェニル)スルフィド、ヘプチルスルフィド、オクチルスルフィド、ノニルスルフィド、デシルスルフィド、ドデシルメチルスルフィド、ドデシルスルフィド、テトラデシルスルフィド、ヘキサデシルスルフィド、オクタデシルスルフィド、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィドなどが挙げられる。これらのスルフィド類は1種または2種以上組み合わせて用いることができる。
[ポリスルフィド化合物]
ポリスルフィド化合物としては、例えば、2-ヒドロキシエチルジスルフィド、プロピルジスルフィド、イソプロピルジスルフィド、3-カルボキシプロピルジスルフィド、アリルジスルフィド、イソブチルジスルフィド、tert-ブチルジスルフィド、アミルジスルフィ
ド、イソアミルジスルフィド、5-カルボキシペンチルジスルフィド、フルフリルジスルフィド、ヘキシルジスルフィド、シクロヘキシルジスルフィド、フェニルジスルフィド、4-アミノフェニルジスルフィド、ヘプチルジスルフィド、7-カルボキシヘプチルジスルフィド、ベンジルジスルフィド、tert-オクチルジスルフィド、デシルジスルフィド、10-カルボキシデシルジスルフィド、ヘキサデシルジスルフィド、チウラムジスルフィドなどを用いることができる。
ポリスルフィド化合物としては、例えば、2-ヒドロキシエチルジスルフィド、プロピルジスルフィド、イソプロピルジスルフィド、3-カルボキシプロピルジスルフィド、アリルジスルフィド、イソブチルジスルフィド、tert-ブチルジスルフィド、アミルジスルフィ
ド、イソアミルジスルフィド、5-カルボキシペンチルジスルフィド、フルフリルジスルフィド、ヘキシルジスルフィド、シクロヘキシルジスルフィド、フェニルジスルフィド、4-アミノフェニルジスルフィド、ヘプチルジスルフィド、7-カルボキシヘプチルジスルフィド、ベンジルジスルフィド、tert-オクチルジスルフィド、デシルジスルフィド、10-カルボキシデシルジスルフィド、ヘキサデシルジスルフィド、チウラムジスルフィドなどを用いることができる。
本発明において、その他の硬化剤の使用量は、特に限定されるものではないが、前記樹脂(A)の反応性官能基1molに対して、0.01〜20mol含有することが好ましく、0.5〜10mol含有することがさらに好ましく、0.1〜5mol含有することがさらに好ましい。
あるいは、硬化剤(B)中のエポキシ基等1molに対して、0.01〜20mol含有することが好ましく、0.5〜10mol含有することがさらに好ましく、0.1〜5mol含有することがさらに好ましい。
あるいは、硬化剤(B)中のエポキシ基等1molに対して、0.01〜20mol含有することが好ましく、0.5〜10mol含有することがさらに好ましく、0.1〜5mol含有することがさらに好ましい。
<フィラー>
次に、本発明で用い得るフィラーについて詳細に説明する。
本発明の熱硬化性接着シートは、難燃性の付与、接着剤の流動性制御、硬化物の弾性率向上等の目的でフィラーを含有することができる。
次に、本発明で用い得るフィラーについて詳細に説明する。
本発明の熱硬化性接着シートは、難燃性の付与、接着剤の流動性制御、硬化物の弾性率向上等の目的でフィラーを含有することができる。
フィラーとしては、特に限定されないが、形状としては球状、粉状、繊維状、針状、鱗片状等が挙げられる。
フィラーとしては例えば、ポリテトラフルオロエチレン粉末、ポリエチレン粉末、ポリアクリル酸エステル粉末、エポキシ樹脂粉末、ポリアミド粉末、ポリウレタン粉末、ポリシロキサンン粉末等の他、シリコーン、アクリル、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム等を用いた多層構造のコアシェル等の高分子フィラー;
リン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、リン酸グアニジン、ポリリン酸グアニジン、リン酸アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム、リン酸アミドアンモニウム、ポリリン酸アミドアンモニウム、リン酸カルバメート、ポリリン酸カルバメート等の(ポリ)リン酸塩系化合物、有機リン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスホン酸化合物、ジエチ
ルホスフィン酸アルミニウム、メチルエチルホスフィン酸アルミニウム、ジフェニルホスフィン酸アルミニウム、エチルブチルホスフィン酸アルミニウム、メチルブチルホスフィン酸アルミニウム、ポリエチレンホスフィン酸アルミニウム等のホスフィン酸化合物、ホスフィンオキシド化合物、ホスホラン化合物、ホスホルアミド化合物等のリン系難燃フィラー;
ベンゾグアナミン、メラミン、メラム、メレム、メロン、メラミンシアヌレート、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物、トリアゾール系化合物、テトラゾール化合物、ジアゾ化合物、尿素等の窒素系難燃フィラー;
シリカ、マイカ、タルク、カオリン、クレー、ハイドロタルサイト、ウォラストナイト、ゾノトライト、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、リン酸水素カルシウム、リン酸カルシウム、ガラスフレーク、水和ガラス、チタン酸カルシウム、セピオライト、硫酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化バリウム、水酸化カルシウム、酸化チタン、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モリブデン、酸化アンチモン、酸化ニッケル、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アルミニウム等の無機フィラー等が挙げられる。
フィラーとしては例えば、ポリテトラフルオロエチレン粉末、ポリエチレン粉末、ポリアクリル酸エステル粉末、エポキシ樹脂粉末、ポリアミド粉末、ポリウレタン粉末、ポリシロキサンン粉末等の他、シリコーン、アクリル、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム等を用いた多層構造のコアシェル等の高分子フィラー;
リン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、リン酸グアニジン、ポリリン酸グアニジン、リン酸アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム、リン酸アミドアンモニウム、ポリリン酸アミドアンモニウム、リン酸カルバメート、ポリリン酸カルバメート等の(ポリ)リン酸塩系化合物、有機リン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスホン酸化合物、ジエチ
ルホスフィン酸アルミニウム、メチルエチルホスフィン酸アルミニウム、ジフェニルホスフィン酸アルミニウム、エチルブチルホスフィン酸アルミニウム、メチルブチルホスフィン酸アルミニウム、ポリエチレンホスフィン酸アルミニウム等のホスフィン酸化合物、ホスフィンオキシド化合物、ホスホラン化合物、ホスホルアミド化合物等のリン系難燃フィラー;
ベンゾグアナミン、メラミン、メラム、メレム、メロン、メラミンシアヌレート、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物、トリアゾール系化合物、テトラゾール化合物、ジアゾ化合物、尿素等の窒素系難燃フィラー;
シリカ、マイカ、タルク、カオリン、クレー、ハイドロタルサイト、ウォラストナイト、ゾノトライト、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、リン酸水素カルシウム、リン酸カルシウム、ガラスフレーク、水和ガラス、チタン酸カルシウム、セピオライト、硫酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化バリウム、水酸化カルシウム、酸化チタン、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モリブデン、酸化アンチモン、酸化ニッケル、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アルミニウム等の無機フィラー等が挙げられる。
なかでもフィラーとしては、近年取り沙汰されている、環境への影響を配慮すると、リン系難燃フィラーや窒素系難燃フィラー等のノンハロゲン系難燃剤を使用することが望ましく、中でも本発明の接着剤組成物との併用によって、難燃性により効果のあるホスファゼン化合物、ホスフィン化合物、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸アンモニウム、メラミンシアヌレート等を用いることが好ましい。また、誘電率や誘電正接をさらに低下させる点では、ポリテトラフルオロエチレン粉末を使用することが好ましく、誘電特性のみならず接着性、屈曲性、電気絶縁性、耐熱性とのバランスに優れた硬化物を得ることができるようになる。本発明において、これらフィラーは、単独又は複数を併用して用いることができる。
これらフィラーの平均粒子径D50としては、0.1μmから25μmであることが好ましい。0.1μmに近い平均粒子径を示すフィラーを用いた場合、フィラーによる改質効果が得やすく、さらに分散性や分散液の安定性が向上しやすい。また、25μmに近い平均粒子径を示すフィラーを用いた場合、硬化膜の機械特性が向上しやすくなる。
フィラーの添加量としては、前記樹脂(A)100質量部に対して0.01〜500質量部であることが好ましい。フィラー添加量がこの範囲を下回るとフィラーによる改質効果が得られにくく、この範囲を上回ると硬化膜の機械的特性が大きく損なわれる恐れがある。
フィラーの添加方法は特に制限されるものではなく、従来公知のいかなる方法を用いても良いが、具体的には、重合前または途中に重合反応液に添加する方法、3本ロールなどを用いてフィラーを混錬する方法、フィラーを含む分散液を用意しこれを混合する方法などが挙げられる。また、フィラーを良好に分散させ、また分散状態を安定化させるために分散剤、増粘剤等を接着シート物性に影響を及ぼさない範囲で用いることもできる。
<その他添加剤>
この他、本発明の熱硬化性接着シートには、目的を損なわない範囲で任意成分として更に、染料、顔料、酸化防止剤、重合禁止剤、消泡剤、レベリング剤、イオン捕集剤、保湿剤、粘度調整剤、防腐剤、抗菌剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、電磁波シールド剤などを添加することができる。
この他、本発明の熱硬化性接着シートには、目的を損なわない範囲で任意成分として更に、染料、顔料、酸化防止剤、重合禁止剤、消泡剤、レベリング剤、イオン捕集剤、保湿剤、粘度調整剤、防腐剤、抗菌剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、電磁波シールド剤などを添加することができる。
[シート状基材付き熱硬化性接着シート]
本発明のシート状基材付き熱硬化性接着シートは、例えば、以下のようにして得ることができる。
溶液ないし分散液状態の熱硬化性接着剤を、シート状基材の少なくとも片面に、塗布後、通常40〜150℃で乾燥することにより、いわゆるBステージ状態の熱硬化性接着シートにシート状基材の付いたものを得ることができる。次いで熱硬化性接着シートの他方の面を他のシート状基材で覆うことにより、本発明のシート状基材付き熱硬化性接着シートを得ることができる。
用いるシート状基材の少なくとも一方は、剥離性のシート状基材であることが好ましい。すなわち、剥離性のシート状基材に、溶液ないし分散液状態の熱硬化性接着剤を塗布・乾燥し、熱硬化性接着シートを形成し、次いで熱硬化性接着シートの他方の面を他の剥離性のシート状基材で覆うこともできるし、被着体となる剥離性のないシート状基材で覆うこともできる。あるいは、被着体となる剥離性のないシート状基材に、溶液ないし分散液状態の熱硬化性接着剤を塗布・乾燥し、熱硬化性接着シートを形成し、次いで熱硬化性接着シートの他方の面を他の剥離性のシート状基材で覆うこともできる。
本発明のシート状基材付き熱硬化性接着シートは、例えば、以下のようにして得ることができる。
溶液ないし分散液状態の熱硬化性接着剤を、シート状基材の少なくとも片面に、塗布後、通常40〜150℃で乾燥することにより、いわゆるBステージ状態の熱硬化性接着シートにシート状基材の付いたものを得ることができる。次いで熱硬化性接着シートの他方の面を他のシート状基材で覆うことにより、本発明のシート状基材付き熱硬化性接着シートを得ることができる。
用いるシート状基材の少なくとも一方は、剥離性のシート状基材であることが好ましい。すなわち、剥離性のシート状基材に、溶液ないし分散液状態の熱硬化性接着剤を塗布・乾燥し、熱硬化性接着シートを形成し、次いで熱硬化性接着シートの他方の面を他の剥離性のシート状基材で覆うこともできるし、被着体となる剥離性のないシート状基材で覆うこともできる。あるいは、被着体となる剥離性のないシート状基材に、溶液ないし分散液状態の熱硬化性接着剤を塗布・乾燥し、熱硬化性接着シートを形成し、次いで熱硬化性接着シートの他方の面を他の剥離性のシート状基材で覆うこともできる。
熱硬化性接着シートの乾燥膜厚は、充分な接着性、ハンダ耐熱性を発揮させる為、また取り扱い易さの点から、5〜500μmであることが好ましく、更に好ましくは10〜100μmである。
塗布方法としては、例えば、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、リップコート、ロールコート、カーテンコート、バーコート、グラビア印刷、フレキソ印刷、ディップコート、スプレーコート、スピンコート等が挙げられる。
塗布方法としては、例えば、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、リップコート、ロールコート、カーテンコート、バーコート、グラビア印刷、フレキソ印刷、ディップコート、スプレーコート、スピンコート等が挙げられる。
用いられるシート状基材のうち剥離性のないものとしては、各種プラスチックフィルムが挙げられ、例えば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリフェニレンエーテルフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルムが挙げられる。
用いられるシート状基材のうち剥離性のあるものとしては、各種プラスチックフィルムに剥離処理をしたものや、紙に剥離処理をしたもの等が挙げられる。剥離処理の対象とされる各種プラスチックフィルムとしては、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルムが挙げられる。
用いられるシート状基材のうち剥離性のあるものとしては、各種プラスチックフィルムに剥離処理をしたものや、紙に剥離処理をしたもの等が挙げられる。剥離処理の対象とされる各種プラスチックフィルムとしては、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルムが挙げられる。
[シート状硬化物]、[保護シート付きプリント配線板]
本発明のシート状硬化物は、本発明の熱硬化性接着シートを熱硬化、例えば40〜200℃程度の温度で硬化してなるものである。
本発明のシート状硬化物は、本発明の熱硬化性接着シートを熱硬化、例えば40〜200℃程度の温度で硬化してなるものである。
熱硬化性接着シートの片面を剥離性のシート状基材が覆い、他方の面を被着体(例えば、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム)が覆っているシート状基材付き熱硬化性接着シートを用いる場合について説明する。
シート状基材付き熱硬化性接着シートから剥離性シート状基材を剥がす。露出した熱硬化性接着シートに他の被着体(例えば、導電性回路を有するプリント配線板の前記回路面側)を重ねる。次いで、加熱・加圧することによって、両被着体に挟まれた熱硬化性接着シートを熱硬化する。
このようにすれば、シート状硬化物を介して、導電性回路を有するプリント配線板の前記回路面が、シート状基材で保護されてなる、保護シート付きプリント配線板を得ることができる。
シート状基材付き熱硬化性接着シートから剥離性シート状基材を剥がす。露出した熱硬化性接着シートに他の被着体(例えば、導電性回路を有するプリント配線板の前記回路面側)を重ねる。次いで、加熱・加圧することによって、両被着体に挟まれた熱硬化性接着シートを熱硬化する。
このようにすれば、シート状硬化物を介して、導電性回路を有するプリント配線板の前記回路面が、シート状基材で保護されてなる、保護シート付きプリント配線板を得ることができる。
次に、熱硬化性接着シートの両面を2つの剥離性のシート状基材がそれぞれ覆っているシート状基材付き熱硬化性接着シートを用いる場合について説明する。
シート状基材付き熱硬化性接着シートから一方の剥離性シート状基材を剥がす。露出した熱硬化性接着シートに被着体(例えば、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム)
を重ねる。熱硬化性接着シートの他方の面を覆っていた他の剥離性シート状基材を剥がす。露出した熱硬化性接着シートに他の被着体(例えば、導電性回路を有するプリント配線板の前記回路面側)を重ねる。次いで、加熱・加圧することによって、両被着体に挟まれた熱硬化性接着シートを熱硬化する。剥離性シート状基材を最初に剥がした面に、導電性回路を有するプリント配線板の前記回路面側を重ね、熱硬化性接着シートに他方の面にポリイミドフィルムやポリエステルフィルムを重ねることもできる。
シート状基材付き熱硬化性接着シートから一方の剥離性シート状基材を剥がす。露出した熱硬化性接着シートに被着体(例えば、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム)
を重ねる。熱硬化性接着シートの他方の面を覆っていた他の剥離性シート状基材を剥がす。露出した熱硬化性接着シートに他の被着体(例えば、導電性回路を有するプリント配線板の前記回路面側)を重ねる。次いで、加熱・加圧することによって、両被着体に挟まれた熱硬化性接着シートを熱硬化する。剥離性シート状基材を最初に剥がした面に、導電性回路を有するプリント配線板の前記回路面側を重ね、熱硬化性接着シートに他方の面にポリイミドフィルムやポリエステルフィルムを重ねることもできる。
導電性回路を有するプリント配線板としては、ポリエステルやポリイミド等の可とう性、絶縁性のあるプラスチックフィルム上に、導電性回路を形成したフレキシブルプリント配線板が挙げられる。
導電性回路を設ける方法としては、例えば、接着剤層を介して又は介さずにベースフィルム上に銅箔を設けてなるフレキシブル銅張板の銅箔上に感光性エッチングレジスト層を形成し、回路パターンを持つマスクフィルムを通して露光させて、露光部のみを硬化させ、次いで未露光部の銅箔をエッチングにより除去した後、残っているレジスト層を剥離するなどして、銅箔から導電性回路を形成することができる。
あるいは、ベースフィルム上にスパッタリングやめっき等の手段で必要な回路のみを設ける方法も挙げられる。
あるいは、銀や銅の粒子を含有する導電性インキを用い、プリント技術によってベースフィルム上に導電性回路を形成する方法も挙げられる。
導電性回路を設ける方法としては、例えば、接着剤層を介して又は介さずにベースフィルム上に銅箔を設けてなるフレキシブル銅張板の銅箔上に感光性エッチングレジスト層を形成し、回路パターンを持つマスクフィルムを通して露光させて、露光部のみを硬化させ、次いで未露光部の銅箔をエッチングにより除去した後、残っているレジスト層を剥離するなどして、銅箔から導電性回路を形成することができる。
あるいは、ベースフィルム上にスパッタリングやめっき等の手段で必要な回路のみを設ける方法も挙げられる。
あるいは、銀や銅の粒子を含有する導電性インキを用い、プリント技術によってベースフィルム上に導電性回路を形成する方法も挙げられる。
本発明の熱硬化性接着シートは、保護シート付きプリント配線板の製造に好適に用いられる他、以下のように用いることもできる。
<複数のフレキシブルプリント配線の多層化>
複数のフレキシブルプリント配線の間に、本発明の熱硬化性接着シートを挟み、加熱・加圧することによって、熱硬化性接着シートを硬化させ、多層フレキシブルプリント配線板を得ることもできる。
<フレキシブルプリント配線板用のベースフィルムと銅箔との貼り合わせ>
例えば、ポリイミドフィルムと銅箔との間に、本発明の熱硬化性接着シートを挟み、加熱・加圧することによって、熱硬化性接着シートを硬化させることもできる。
<複数のフレキシブルプリント配線の多層化>
複数のフレキシブルプリント配線の間に、本発明の熱硬化性接着シートを挟み、加熱・加圧することによって、熱硬化性接着シートを硬化させ、多層フレキシブルプリント配線板を得ることもできる。
<フレキシブルプリント配線板用のベースフィルムと銅箔との貼り合わせ>
例えば、ポリイミドフィルムと銅箔との間に、本発明の熱硬化性接着シートを挟み、加熱・加圧することによって、熱硬化性接着シートを硬化させることもできる。
以下に、実施例により、本発明をさらに具体的に説明するが、以下の実施例は本発明の権利範囲を何ら制限するものではない。なお、実施例における、「部」および「%」は、「重量部」および「重量%」をそれぞれ表し、Mwは質量平均分子量を意味する。
<水酸基価(フェノール性およびアルコール性)の測定方法>
フェノール性およびアルコール性の水酸基価は、樹脂固形1g中に含まれる水酸基の量を、水酸基をアセチル化させたときに水酸基と結合した酢酸を中和するために必要な水酸化カリウムの量(mg)で表したものである。
水酸基価は、JIS K0070に準じて測定し、下記式に示す通り、酸価を考慮して計算する。
フェノール性およびアルコール性の水酸基価は、樹脂固形1g中に含まれる水酸基の量を、水酸基をアセチル化させたときに水酸基と結合した酢酸を中和するために必要な水酸化カリウムの量(mg)で表したものである。
水酸基価は、JIS K0070に準じて測定し、下記式に示す通り、酸価を考慮して計算する。
共栓三角フラスコ中に試料約1gを精密に量り採り、シクロヘキサノン溶媒100mlを加えて溶解する。更にアセチル化剤(無水酢酸25gをピリジンで溶解し、容量100mlとした溶液)を正確に5ml加え、約1時間攪拌した。これに、フェノールフタレイン試液を指示薬として加え、30秒間持続する。その後、溶液が淡紅色を呈するまで0.5Nアルコール性水酸化カリウム溶液で滴定する。
水酸基価は次式により求めた(単位:mgKOH/g)。
水酸基価(mgKOH/g)=[{(b−a)×F×28.05}/S]+D
ただし、
S:試料の採取量(g)
a:0.5Nアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量(ml)
b:空実験の0.5Nアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量(ml)
F:0.5Nアルコール性水酸化カリウム溶液の力価
D:酸価(mgKOH/g)
<酸価の測定>
共栓三角フラスコ中に試料約1gを精密に量り採り、シクロヘキサノン溶媒100mlを加えて溶解する。これに、フェノールフタレイン試液を指示薬として加え、30秒間保持する。その後、溶液が淡紅色を呈するまで0.1Nアルコール性水酸化カリウム溶液で滴定する。酸価は次式により求めた(単位:mgKOH/g)。
酸価(mgKOH/g)=(5.611×a×F)/S
ただし、
S:試料の採取量(g)
a:0.1Nアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量(ml)
F:0.1Nアルコール性水酸化カリウム溶液の力価
水酸基価は次式により求めた(単位:mgKOH/g)。
水酸基価(mgKOH/g)=[{(b−a)×F×28.05}/S]+D
ただし、
S:試料の採取量(g)
a:0.5Nアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量(ml)
b:空実験の0.5Nアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量(ml)
F:0.5Nアルコール性水酸化カリウム溶液の力価
D:酸価(mgKOH/g)
<酸価の測定>
共栓三角フラスコ中に試料約1gを精密に量り採り、シクロヘキサノン溶媒100mlを加えて溶解する。これに、フェノールフタレイン試液を指示薬として加え、30秒間保持する。その後、溶液が淡紅色を呈するまで0.1Nアルコール性水酸化カリウム溶液で滴定する。酸価は次式により求めた(単位:mgKOH/g)。
酸価(mgKOH/g)=(5.611×a×F)/S
ただし、
S:試料の採取量(g)
a:0.1Nアルコール性水酸化カリウム溶液の消費量(ml)
F:0.1Nアルコール性水酸化カリウム溶液の力価
<酸無水物価の測定方法>
共栓三角フラスコ中に試料約1gを精密に量り採り、1,4−ジオキサン溶媒100mlを加えて溶解した。これにオクチルアミン、1,4−ジオキサン、水の混合溶液(重量の混合比は1.49/800/80)を10mL加えて15分攪拌し、反応を完了させた。
その後、過剰のオクチルアミンを0.02M過塩素酸、1,4−ジオキサンの混合溶液で滴定した。また、試料を加えていない、オクチルアミン、1,4−ジオキサン、水の混合溶液(重量の混合比は1.49/800/80)10mLもブランクとして測定を実施した
。酸無水物価は次式により求めた(単位:mgKOH/g)
酸無水物価(mgKOH/g)=0.02×(B−S)×F×56.11/W
B:ブランクの滴定量(mL)
S:試料の滴定量(mL)
W:試料固形量(g)
F:0.02mol/L過塩素酸の力価
共栓三角フラスコ中に試料約1gを精密に量り採り、1,4−ジオキサン溶媒100mlを加えて溶解した。これにオクチルアミン、1,4−ジオキサン、水の混合溶液(重量の混合比は1.49/800/80)を10mL加えて15分攪拌し、反応を完了させた。
その後、過剰のオクチルアミンを0.02M過塩素酸、1,4−ジオキサンの混合溶液で滴定した。また、試料を加えていない、オクチルアミン、1,4−ジオキサン、水の混合溶液(重量の混合比は1.49/800/80)10mLもブランクとして測定を実施した
。酸無水物価は次式により求めた(単位:mgKOH/g)
酸無水物価(mgKOH/g)=0.02×(B−S)×F×56.11/W
B:ブランクの滴定量(mL)
S:試料の滴定量(mL)
W:試料固形量(g)
F:0.02mol/L過塩素酸の力価
<質量平均分子量(Mw)の測定方法>
Mwの測定は東ソー株式会社製GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)「HPC−8020」を用いた。GPCは溶媒(THF;テトラヒドロフラン)に溶解した物質をその分子サイズの差によって分離定量する液体クロマトグラフィーである。本発明における測定は、カラムに「LF−604」(昭和電工株式会社製:迅速分析用GPCカラム:6mmID×150mmサイズ)を直列に2本接続して用い、流量0.6ml/m
in、カラム温度40℃の条件で行い、重量平均分子量(Mw)の決定はポリスチレン換算で行った。
Mwの測定は東ソー株式会社製GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)「HPC−8020」を用いた。GPCは溶媒(THF;テトラヒドロフラン)に溶解した物質をその分子サイズの差によって分離定量する液体クロマトグラフィーである。本発明における測定は、カラムに「LF−604」(昭和電工株式会社製:迅速分析用GPCカラム:6mmID×150mmサイズ)を直列に2本接続して用い、流量0.6ml/m
in、カラム温度40℃の条件で行い、重量平均分子量(Mw)の決定はポリスチレン換算で行った。
[合成例1]
<アクリル樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、メチルエチルケトン(以下、MEKという)300gを入れ、容器に窒素ガスを注入しながら80℃に加熱して、同温度でメタクリル酸ブチル30g、メタクリル酸メチル28g、メタクリル酸ラウリルとメタクリル酸トリデシルとの1:1(質量比)混合品3g、メタクリル酸12g、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル0.8gの混合物を1時間かけて滴下
して重合反応を行った。滴下終了後、さらに80℃で3時間反応させた後、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル1.2部をMEK50gに溶解させたものを添加し、80℃で1時間反応させて、アクリル樹脂溶液を得た。質量平均分子量は5.2万、酸価は78.2mgKOH/gであった。
<アクリル樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、メチルエチルケトン(以下、MEKという)300gを入れ、容器に窒素ガスを注入しながら80℃に加熱して、同温度でメタクリル酸ブチル30g、メタクリル酸メチル28g、メタクリル酸ラウリルとメタクリル酸トリデシルとの1:1(質量比)混合品3g、メタクリル酸12g、2,2’-アゾビスイソブチロニトリル0.8gの混合物を1時間かけて滴下
して重合反応を行った。滴下終了後、さらに80℃で3時間反応させた後、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル1.2部をMEK50gに溶解させたものを添加し、80℃で1時間反応させて、アクリル樹脂溶液を得た。質量平均分子量は5.2万、酸価は78.2mgKOH/gであった。
[合成例2〜3]
合成例1と同様の方法で、表1の組成に従って合成を行い、アクリル樹脂を得た。
合成例1と同様の方法で、表1の組成に従って合成を行い、アクリル樹脂を得た。
[合成例4]
<ポリエステル樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、セバシン酸57.6g、トリメシン酸3.2g、シクロへキサンジメタノール27.5g、1.6−ヘキサンジオール9.7g、テトラブチルチタネート0.012gを仕込み、発熱の温度が一定になるまで撹拌した。温度が安定したら110℃まで昇温し、温度が安定したのを確認してから、30分後に温度を120℃に昇温し、その後、30分ごとに10℃ずつ昇温しながら脱水反応を続けた。温度が230℃になったら、そのままの温度で3時間反応を続け、約2KPaの真空下で、1時間保持した。その後、温度を低下し、ポリエステル樹脂を得た。質量平均分子量は3.2万、酸価は39.8mgKOH/gであった。
<ポリエステル樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、セバシン酸57.6g、トリメシン酸3.2g、シクロへキサンジメタノール27.5g、1.6−ヘキサンジオール9.7g、テトラブチルチタネート0.012gを仕込み、発熱の温度が一定になるまで撹拌した。温度が安定したら110℃まで昇温し、温度が安定したのを確認してから、30分後に温度を120℃に昇温し、その後、30分ごとに10℃ずつ昇温しながら脱水反応を続けた。温度が230℃になったら、そのままの温度で3時間反応を続け、約2KPaの真空下で、1時間保持した。その後、温度を低下し、ポリエステル樹脂を得た。質量平均分子量は3.2万、酸価は39.8mgKOH/gであった。
[合成例5〜10]
合成例4と同様の方法で、表2の組成に従って合成を行い、ポリエステル系樹脂を得た。
合成例4と同様の方法で、表2の組成に従って合成を行い、ポリエステル系樹脂を得た。
[合成例11]
<ポリウレタン系樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、1.6−ヘキサンジオール10.6g、C36ダイマージオール(PRIPOL2033:クロー
ダジャパン株式会社、OH価=207mgKOH/g)113.3g、トリレンジイソシアネート44.3g、溶剤としてトルエン240gを仕込み、窒素気流下、攪拌しながら
60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、触媒としてジブチル錫ジラウレート0.016gを投入し、100℃で3時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。次に、トルエン40g、無水トリメリット酸17.6gを投入し、90℃で1時間攪拌後、135℃に昇温し、4時間反応させた。室温まで冷却し、ポリウレタン系樹脂を得た。質量平均分子量は1.1万、酸価は55.3mgKOH/gであった。
<ポリウレタン系樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、1.6−ヘキサンジオール10.6g、C36ダイマージオール(PRIPOL2033:クロー
ダジャパン株式会社、OH価=207mgKOH/g)113.3g、トリレンジイソシアネート44.3g、溶剤としてトルエン240gを仕込み、窒素気流下、攪拌しながら
60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、触媒としてジブチル錫ジラウレート0.016gを投入し、100℃で3時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。次に、トルエン40g、無水トリメリット酸17.6gを投入し、90℃で1時間攪拌後、135℃に昇温し、4時間反応させた。室温まで冷却し、ポリウレタン系樹脂を得た。質量平均分子量は1.1万、酸価は55.3mgKOH/gであった。
[合成例12]
合成例11と同様の方法で、表3の組成に従って合成を行い、ポリウレタン系樹脂を得た。
合成例11と同様の方法で、表3の組成に従って合成を行い、ポリウレタン系樹脂を得た。
[合成例13]
<ポリウレタンウレア系樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、1.6−ヘキサンジオール28.4g、ジメチロールブタン酸8.9g、トリレンジイソシアネート55.6g、溶剤としてトルエン122gを仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃
まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、触媒としてジブチル錫ジラウレート0.008gを投入し、100℃で3時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。次に、80℃に降温してトルエン20gに溶解させたヘキシルアミン1.9gを30分かけて滴下し、その後100℃で6時間攪拌した。室温まで冷却し、ポリウレタンウレア系樹脂を得た。質量平均分子量は1.4万、酸価は34.8mgKOH/gであった。
<ポリウレタンウレア系樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、1.6−ヘキサンジオール28.4g、ジメチロールブタン酸8.9g、トリレンジイソシアネート55.6g、溶剤としてトルエン122gを仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃
まで昇温し、均一に溶解させた。続いてこのフラスコに、触媒としてジブチル錫ジラウレート0.008gを投入し、100℃で3時間攪拌し、ウレタン化の反応を行った。次に、80℃に降温してトルエン20gに溶解させたヘキシルアミン1.9gを30分かけて滴下し、その後100℃で6時間攪拌した。室温まで冷却し、ポリウレタンウレア系樹脂を得た。質量平均分子量は1.4万、酸価は34.8mgKOH/gであった。
[合成例14]
<ポリウレタンウレア系樹脂の合成例>
合成例13と同様の方法で、表4の組成に従って合成を行い、ポリウレタンウレア系樹脂を得た。
<ポリウレタンウレア系樹脂の合成例>
合成例13と同様の方法で、表4の組成に従って合成を行い、ポリウレタンウレア系樹脂を得た。
[合成例15]
<ポリアミド系樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、セバシン酸54.5g、トリメシン酸6.4g、プリアミン1074:クローダジャパン(株)製、C36ダイマージアミン(アミン価:210mgKOH/g)148.4g、イオン交換水を100g仕込み、発熱の温度が一定になるまで撹拌した。温度が安定したら110℃まで昇温し、水の流出を確認してから、30分後に温度を120℃に昇温し、その後、30分ごとに10℃ずつ昇温しながら脱水反応を続けた。温度が230℃になったら、そのままの温度で3時間反応を続け、約2KPaの真空下で、1時間保持した。その後、温度を低下し、ポリアミド樹脂を得た。質量平均分子量は2.8万、酸価は20.0mgKOH/gであった。
<ポリアミド系樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、セバシン酸54.5g、トリメシン酸6.4g、プリアミン1074:クローダジャパン(株)製、C36ダイマージアミン(アミン価:210mgKOH/g)148.4g、イオン交換水を100g仕込み、発熱の温度が一定になるまで撹拌した。温度が安定したら110℃まで昇温し、水の流出を確認してから、30分後に温度を120℃に昇温し、その後、30分ごとに10℃ずつ昇温しながら脱水反応を続けた。温度が230℃になったら、そのままの温度で3時間反応を続け、約2KPaの真空下で、1時間保持した。その後、温度を低下し、ポリアミド樹脂を得た。質量平均分子量は2.8万、酸価は20.0mgKOH/gであった。
[合成例16〜17]
合成例15と同様の方法で、表5の組成に従って合成を行い、ポリアミド系樹脂を得た。
合成例15と同様の方法で、表5の組成に従って合成を行い、ポリアミド系樹脂を得た。
[合成例18]
<ポリイミド系樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、4,4'-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物「6FDA」88.8g、ダイマージイソシアネート(BASFジャパン株式会社製、NCO%=13.8%)110.1gIPDIヌレート(イソホロンジイソシアネートのヌレート体)6.06gを仕込み、発熱の温度が一定になるまで撹拌した。温度が安定したら110℃まで昇温し、水の流出を確認してから、30分後に温度を120℃に昇温し、その後、30分毎に10℃ずつ昇温しながら脱水反応を続けた。温度が230℃になったら、そのままの温度で3時間反応を続け、約2kPaの真空下で3時間保持した。その後、温度を低下し、ポリイミド樹脂を得た。質量平均分子量は3.4万、酸無水物価は7.5mgKOH/gであった。
<ポリイミド系樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、4,4'-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸無水物「6FDA」88.8g、ダイマージイソシアネート(BASFジャパン株式会社製、NCO%=13.8%)110.1gIPDIヌレート(イソホロンジイソシアネートのヌレート体)6.06gを仕込み、発熱の温度が一定になるまで撹拌した。温度が安定したら110℃まで昇温し、水の流出を確認してから、30分後に温度を120℃に昇温し、その後、30分毎に10℃ずつ昇温しながら脱水反応を続けた。温度が230℃になったら、そのままの温度で3時間反応を続け、約2kPaの真空下で3時間保持した。その後、温度を低下し、ポリイミド樹脂を得た。質量平均分子量は3.4万、酸無水物価は7.5mgKOH/gであった。
[合成例19〜23]
合成例18と同様の方法で、表6の組成に従って合成を行い、ポリイミド系樹脂を得た。
合成例18と同様の方法で、表6の組成に従って合成を行い、ポリイミド系樹脂を得た。
[合成例24]
<ポリカーボネート系樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、炭酸エチレン25.2g、1,4−シクロへキサンジメタノール38.9g、トリメチロールプロパン4.0g、テトラブチルチタネート0.003gを仕込み、常圧、攪拌下、シクロへキサンジメタノールと炭酸エチレンの混合物を留去しながら、エステル交換反応を8時間行なった。この間、30分ごとに10℃ずつ昇温しながら反応温度は190℃まで徐々に昇温させ、留出物の組成はシクロへキサンジメタノールと炭酸エチレンの混合物の共沸組成の近傍となるように調節した。そのままの温度で3時間反応を続け、約2KPaの真空下で、さらに3時間保持した。その後、温度を低下し、ポリカーボネート樹脂を得た。質量平均分子量は1.4万、水酸基価は48.2mgKOH/gであった。
<ポリカーボネート系樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、炭酸エチレン25.2g、1,4−シクロへキサンジメタノール38.9g、トリメチロールプロパン4.0g、テトラブチルチタネート0.003gを仕込み、常圧、攪拌下、シクロへキサンジメタノールと炭酸エチレンの混合物を留去しながら、エステル交換反応を8時間行なった。この間、30分ごとに10℃ずつ昇温しながら反応温度は190℃まで徐々に昇温させ、留出物の組成はシクロへキサンジメタノールと炭酸エチレンの混合物の共沸組成の近傍となるように調節した。そのままの温度で3時間反応を続け、約2KPaの真空下で、さらに3時間保持した。その後、温度を低下し、ポリカーボネート樹脂を得た。質量平均分子量は1.4万、水酸基価は48.2mgKOH/gであった。
[合成例25]
<ポリカーボネート系樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、炭酸エチレン25.2g、1.6−ヘキサンジオール35.5g、テトラブチルチタネート0.003gを仕込み、常圧、攪拌下、1.6ヘキサンジオールと炭酸エチレンの混合物を留去
しながら、エステル交換反応を8時間行なった。この間、30分ごとに10℃ずつ昇温しながら反応温度は190℃まで徐々に昇温させ、留出物の組成は1.6−ヘキサンジオールと炭酸エチレンの混合物の共沸組成の近傍となるように調節した。そのままの温度で3時間反応を続け、約2KPaの真空下で、さらに3時間保持した。その後、温度を低下し、無水トリメリット酸2.2g、トルエン30gを添加し、110℃で3時間反応させ、その後、温度を低下し、ポリカーボネート樹脂を得た。質量平均分子量は1.3万、酸価は20.4mgKOH/g、水酸基価は15.3mgKOH/gであった。
<ポリカーボネート系樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、炭酸エチレン25.2g、1.6−ヘキサンジオール35.5g、テトラブチルチタネート0.003gを仕込み、常圧、攪拌下、1.6ヘキサンジオールと炭酸エチレンの混合物を留去
しながら、エステル交換反応を8時間行なった。この間、30分ごとに10℃ずつ昇温しながら反応温度は190℃まで徐々に昇温させ、留出物の組成は1.6−ヘキサンジオールと炭酸エチレンの混合物の共沸組成の近傍となるように調節した。そのままの温度で3時間反応を続け、約2KPaの真空下で、さらに3時間保持した。その後、温度を低下し、無水トリメリット酸2.2g、トルエン30gを添加し、110℃で3時間反応させ、その後、温度を低下し、ポリカーボネート樹脂を得た。質量平均分子量は1.3万、酸価は20.4mgKOH/g、水酸基価は15.3mgKOH/gであった。
[合成例26]
<ポリフェニレンエーテル系樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコを30℃の恒温水槽中に置いた。塩化銅(I)9.9gをピリジン2.0gに加え、酸素を吹き込みながらかき混ぜ、トルエン5.0gを加えることで、触媒溶液となる銅(II)ピリジン錯体溶液を得た。また、2,6−ジメチルフェノール98.0gと2.2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン30.0gをトルエン3.0gに溶解し、フェノール溶液を得た。その後、30℃に保持し、酸素置換した反応容器内に触媒、フェノール両溶液を滴下混合し、激しくかき混ぜた。モノマー添加開始時から66分後に、酸素を窒素に切り換え、重合を停止させた。反応溶液を0.3gの濃塩酸を含む110gのメタノール中に滴下した。沈殿したポリマーをろ過し、25.0gのメタノール、ついで1.0gの濃塩酸を含む25.0gのメタノール、最後に25.0gのメタノールで洗浄した。120℃で3時間乾燥させ、トルエン50.0g、2−プロパノール50.0gで希釈して、ポリフェニレンエーテル樹脂を得た。質量平均分子量は1.5万、フェノール性水酸基価は15.4mgKOH/gであった。
<ポリフェニレンエーテル系樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコを30℃の恒温水槽中に置いた。塩化銅(I)9.9gをピリジン2.0gに加え、酸素を吹き込みながらかき混ぜ、トルエン5.0gを加えることで、触媒溶液となる銅(II)ピリジン錯体溶液を得た。また、2,6−ジメチルフェノール98.0gと2.2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン30.0gをトルエン3.0gに溶解し、フェノール溶液を得た。その後、30℃に保持し、酸素置換した反応容器内に触媒、フェノール両溶液を滴下混合し、激しくかき混ぜた。モノマー添加開始時から66分後に、酸素を窒素に切り換え、重合を停止させた。反応溶液を0.3gの濃塩酸を含む110gのメタノール中に滴下した。沈殿したポリマーをろ過し、25.0gのメタノール、ついで1.0gの濃塩酸を含む25.0gのメタノール、最後に25.0gのメタノールで洗浄した。120℃で3時間乾燥させ、トルエン50.0g、2−プロパノール50.0gで希釈して、ポリフェニレンエーテル樹脂を得た。質量平均分子量は1.5万、フェノール性水酸基価は15.4mgKOH/gであった。
[合成例27]<スチレン系エラストマーの合成例>
ポリマーのブロック比において(以下、同様)スチレン:ブタジエン=15:85(質
量%)、質量平均分子量60000のスチレン系エラストマー100gに対して、無水マ
レイン酸0.49g、ベンゾイルパーオキサイド0.1g、イルガノックス1010(BASFジャパン社製、酸化防止剤)0.6gをドライブレンドし、ベント付き32ミリの二軸押出機を用いて、更に混合し、溶融混錬し、ペレット状サンプルを得た。混合、溶融混練時の二軸押出機の温度は、ホッパー下部40℃、混合ゾーン80℃、反応ゾーン170℃、ダイス180℃とした。
得られたペレット状サンプル100質量部に、アセトン85質量部、ヘプタン85質量部を加え、耐圧反応器中、85℃で2時間加熱攪拌した。同操作終了後、金網でペレットを回収し、これを140℃、0.1Torrで20時間真空乾燥して、酸無水物基を有するスチレン−ブタジエンブロック共重合体を得た。分子量分布は狭く、質量平均分子量は60000、酸無水物価は2.8mgCH3ONa/gであった。
ポリマーのブロック比において(以下、同様)スチレン:ブタジエン=15:85(質
量%)、質量平均分子量60000のスチレン系エラストマー100gに対して、無水マ
レイン酸0.49g、ベンゾイルパーオキサイド0.1g、イルガノックス1010(BASFジャパン社製、酸化防止剤)0.6gをドライブレンドし、ベント付き32ミリの二軸押出機を用いて、更に混合し、溶融混錬し、ペレット状サンプルを得た。混合、溶融混練時の二軸押出機の温度は、ホッパー下部40℃、混合ゾーン80℃、反応ゾーン170℃、ダイス180℃とした。
得られたペレット状サンプル100質量部に、アセトン85質量部、ヘプタン85質量部を加え、耐圧反応器中、85℃で2時間加熱攪拌した。同操作終了後、金網でペレットを回収し、これを140℃、0.1Torrで20時間真空乾燥して、酸無水物基を有するスチレン−ブタジエンブロック共重合体を得た。分子量分布は狭く、質量平均分子量は60000、酸無水物価は2.8mgCH3ONa/gであった。
[合成例28]
使用したスチレン系エラストマーを、スチレン:イソプレン=15:85(質量%)とした以外は合成例1と同様の方法で表1に示すような質量平均分子量および酸無水物基価を有する酸無水物基を有するスチレン−イソプレンブロック共重合体を得た。
使用したスチレン系エラストマーを、スチレン:イソプレン=15:85(質量%)とした以外は合成例1と同様の方法で表1に示すような質量平均分子量および酸無水物基価を有する酸無水物基を有するスチレン−イソプレンブロック共重合体を得た。
[合成例29]
使用したスチレン系エラストマーを、スチレン:[エチレン/ブチレン]=15:85(質量%)とした以外は合成例1と同様の方法で表1に示すような質量平均分子量および酸無水物基価を有する酸無水物基を有するスチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロッ
ク共重合体を得た。
使用したスチレン系エラストマーを、スチレン:[エチレン/ブチレン]=15:85(質量%)とした以外は合成例1と同様の方法で表1に示すような質量平均分子量および酸無水物基価を有する酸無水物基を有するスチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロッ
ク共重合体を得た。
[合成例30〜33]
使用する無水マレイン酸の量を変え、変性量を変更した以外は合成例29と同様の方法で、表9に示すような質量平均分子量および酸無水物基価を有する酸無水物基を有するスチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロック共重合体を得た
使用する無水マレイン酸の量を変え、変性量を変更した以外は合成例29と同様の方法で、表9に示すような質量平均分子量および酸無水物基価を有する酸無水物基を有するスチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロック共重合体を得た
[合成例34]
<フッ素系樹脂の合成例>
1000mLのステンレス製オートクレーブに、ヘキサフルオロプロピレン35.2g、ピバリン酸ビニル46.5g、ヒドロキシブチルビニルエーテル4.93g、エチルビニルエーテル12.7g、クロトン酸0.7g及びジイソプロピルパーオキシジカーボネート0.8gを仕込み、0℃ に冷却した後、減圧下に脱気した。その後、攪拌下で40
℃ に加熱し、24時間反応させ、反応器内圧が5kg/cm2から2kg/cm2に下が
った時点で反応を停止し、フッ素系樹脂を得た。質量平均分子量は4.8万、酸価は4.6mgKOH/gであった。
<フッ素系樹脂の合成例>
1000mLのステンレス製オートクレーブに、ヘキサフルオロプロピレン35.2g、ピバリン酸ビニル46.5g、ヒドロキシブチルビニルエーテル4.93g、エチルビニルエーテル12.7g、クロトン酸0.7g及びジイソプロピルパーオキシジカーボネート0.8gを仕込み、0℃ に冷却した後、減圧下に脱気した。その後、攪拌下で40
℃ に加熱し、24時間反応させ、反応器内圧が5kg/cm2から2kg/cm2に下が
った時点で反応を停止し、フッ素系樹脂を得た。質量平均分子量は4.8万、酸価は4.6mgKOH/gであった。
[合成例35]
<フッ素系樹脂の合成例>
合成例34と同様の方法で、表10の組成に従って合成を行い、フッ素系樹脂を得た。
<フッ素系樹脂の合成例>
合成例34と同様の方法で、表10の組成に従って合成を行い、フッ素系樹脂を得た。
[合成例36]
<スチレン無水マレイン酸系樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、MEK300gを入れ、容器に窒素ガスを注入しながら80℃に加熱して、同温度でスチレン516.1g、無水マレイン酸48.4g、過酸化ベンゾイル0.2gの混合物を1時間かけて滴下して重合反応を行った。滴下終了後、さらに80℃で3時間反応させた後、過酸化ベンゾイル0.2gをMEK50gに溶解させたものを添加し、80℃で1時間反応させて、スチレン無水マレイン酸系樹脂溶液を得た。質量平均分子量は6.2万、酸無水物価は49.0mgKOH/gであった。
<スチレン無水マレイン酸系樹脂の合成例>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、MEK300gを入れ、容器に窒素ガスを注入しながら80℃に加熱して、同温度でスチレン516.1g、無水マレイン酸48.4g、過酸化ベンゾイル0.2gの混合物を1時間かけて滴下して重合反応を行った。滴下終了後、さらに80℃で3時間反応させた後、過酸化ベンゾイル0.2gをMEK50gに溶解させたものを添加し、80℃で1時間反応させて、スチレン無水マレイン酸系樹脂溶液を得た。質量平均分子量は6.2万、酸無水物価は49.0mgKOH/gであった。
[合成例37〜38]
<スチレン無水マレイン酸系樹脂の合成例>
合成例36と同様の方法で、表11の組成に従って合成を行い、スチレン無水マレイン酸系樹脂を得た。
<スチレン無水マレイン酸系樹脂の合成例>
合成例36と同様の方法で、表11の組成に従って合成を行い、スチレン無水マレイン酸系樹脂を得た。
以下、表1〜11において共通
BMA:n−ブチルメタクリレート
MMA:メチルメタクリレート
LMA:ラウリルメタクリレート
TDMA:トリデシルメタクリレート
LMA/TDMA=1/1混合品
tBA:ter-ブチルアクリレート
MAA:メタクリル酸
HEMA:2−ヒドロキシエチルメタクリレート
AIBN:アゾビスイソブチロニトリル
プリポール2033:クローダジャパン(株)製、C36ダイマージオール(OH価:20
7mgKOH/g)
プリポール1009:クローダジャパン(株)製、C36ダイマー酸(酸価:195.0m
gKOH/g)
TDI:トリレンジイソシアネート
TMA:無水トリメリット酸
プリアミン1074:クローダジャパン(株)製、C36ダイマージアミン(アミン価:2
10mgKOH/g)
NBDA:ノルボルナンジアミン
ビスアニリンM:三井化学ファイン(株)製、1,3−ビス[2−(4−アミノフェニル)−2−プロピル]ベンゼン
IPDIヌレート:イソホロンジイソシアネートのヌレート体
ワンダミンHM:新日本理化(株)製、4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン
KF−8010:信越シリコーン(株)製、両末端アミノ変性シリコーンオイル(アミン価:430mgKOH/g)
HAB:4,4'−ジアミノー3,3'―ジヒドロキシビフェニル
1,6−HD:1,6−ヘキサンジオール
2,6−DMP:2,6−ジメチルフェノール
BXF:2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン
BMA:n−ブチルメタクリレート
MMA:メチルメタクリレート
LMA:ラウリルメタクリレート
TDMA:トリデシルメタクリレート
LMA/TDMA=1/1混合品
tBA:ter-ブチルアクリレート
MAA:メタクリル酸
HEMA:2−ヒドロキシエチルメタクリレート
AIBN:アゾビスイソブチロニトリル
プリポール2033:クローダジャパン(株)製、C36ダイマージオール(OH価:20
7mgKOH/g)
プリポール1009:クローダジャパン(株)製、C36ダイマー酸(酸価:195.0m
gKOH/g)
TDI:トリレンジイソシアネート
TMA:無水トリメリット酸
プリアミン1074:クローダジャパン(株)製、C36ダイマージアミン(アミン価:2
10mgKOH/g)
NBDA:ノルボルナンジアミン
ビスアニリンM:三井化学ファイン(株)製、1,3−ビス[2−(4−アミノフェニル)−2−プロピル]ベンゼン
IPDIヌレート:イソホロンジイソシアネートのヌレート体
ワンダミンHM:新日本理化(株)製、4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン
KF−8010:信越シリコーン(株)製、両末端アミノ変性シリコーンオイル(アミン価:430mgKOH/g)
HAB:4,4'−ジアミノー3,3'―ジヒドロキシビフェニル
1,6−HD:1,6−ヘキサンジオール
2,6−DMP:2,6−ジメチルフェノール
BXF:2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン
(実施例1)
樹脂(A)である合成例30で得られたスチレン系エラストマー中の反応性官能基1モルに対して、硬化剤(B)として、jER1031S(三菱化学(株)製、4官能テトラキスフェノール型エポキシ化合物)中のエポキシ基が1.1モルとなる量添加し、アルカリ金属化合物(C)として炭酸リチウムを添加し、シクロヘキサノン溶剤で固形分濃度が25%になるように溶解して熱硬化性組成物を調整した。
この熱硬化性組成物を剥離処理されたポリエステルフィルム上に、乾燥後の膜厚が30μmとなるように均一に塗工して乾燥させ、接着シートを設けた。次に、剥離処理された別のポリエステルフィルムを前記接着シート上にラミネートし、両面保護フィルム付きの接着シートを得た。
なお、熱硬化性組成物の固形分中のリチウム量を、下記手順に従ってICP発光分光分析法により求めたところ、50ppmであった。
樹脂(A)である合成例30で得られたスチレン系エラストマー中の反応性官能基1モルに対して、硬化剤(B)として、jER1031S(三菱化学(株)製、4官能テトラキスフェノール型エポキシ化合物)中のエポキシ基が1.1モルとなる量添加し、アルカリ金属化合物(C)として炭酸リチウムを添加し、シクロヘキサノン溶剤で固形分濃度が25%になるように溶解して熱硬化性組成物を調整した。
この熱硬化性組成物を剥離処理されたポリエステルフィルム上に、乾燥後の膜厚が30μmとなるように均一に塗工して乾燥させ、接着シートを設けた。次に、剥離処理された別のポリエステルフィルムを前記接着シート上にラミネートし、両面保護フィルム付きの接着シートを得た。
なお、熱硬化性組成物の固形分中のリチウム量を、下記手順に従ってICP発光分光分析法により求めたところ、50ppmであった。
上記で作製した接着シートから両面保護フィルムを除去し、約0.25gをマイクロウエーブ試料分解装置(アナリティックイエナ社製 TOPwave)のテフロン容器に精秤し、硝酸7mlを加え1時間静置した後、専用のフタ、外容器に入れ装置に設置した。装置中で最終200℃で10分間加熱処理を行った。その後、室温まで冷却し処理液を50mlメスフラスコに入れ、処理後のテフロン容器を超純水で洗浄しながら同メスフラスコに入れ、不溶物がある場合No.6ろ紙で濾過し、超純水で50ml定容とし、測定サンプ
ルを準備した。その後、処理液をICP分析装置(SPECTRO社製、AECOS)で測定実施し、目的元素の標準液で作成した検量線により接着シート中のアルカリ金属元素量を定量した。
ルを準備した。その後、処理液をICP分析装置(SPECTRO社製、AECOS)で測定実施し、目的元素の標準液で作成した検量線により接着シート中のアルカリ金属元素量を定量した。
[実施例2〜8]
実施例1で用いた炭酸リチウムの代わりに表12に示したアルカリ金属化合物(D)を
それぞれ添加した以外は、実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
実施例1で用いた炭酸リチウムの代わりに表12に示したアルカリ金属化合物(D)を
それぞれ添加した以外は、実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
[比較例1]
炭酸リチウムを添加しなかった以外は、実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
炭酸リチウムを添加しなかった以外は、実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
[比較例2〜4]
実施例1で用いた炭酸リチウムの代わりに表12に示したアルカリ土類金属化合物等をそれぞれ添加した以外は、実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
実施例1で用いた炭酸リチウムの代わりに表12に示したアルカリ土類金属化合物等をそれぞれ添加した以外は、実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
[実施例9〜16]、[比較例5〜8]
表13に示すように、合成例30で得たスチレン系エラストマーの代わりに、合成例26で得たポリフェニレンエーテル系樹脂を用いた以外は、実施例1〜8、比較例1〜4と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
表13に示すように、合成例30で得たスチレン系エラストマーの代わりに、合成例26で得たポリフェニレンエーテル系樹脂を用いた以外は、実施例1〜8、比較例1〜4と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
[実施例17〜24]、[比較例9〜12]
表14に示すように、合成例30で得たスチレン系エラストマーを用い、アルカリ金属化合物やアルカリ土類金属化合物等の量を変えた以外は、実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
表14に示すように、合成例30で得たスチレン系エラストマーを用い、アルカリ金属化合物やアルカリ土類金属化合物等の量を変えた以外は、実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
[実施例25〜32]、[比較例13〜16]
表15に示すように、合成例26で得たポリフェニレンエーテル系樹脂を用い、アルカリ金属化合物やアルカリ土類金属化合物等の量を変えた以外は、実施例9と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
表15に示すように、合成例26で得たポリフェニレンエーテル系樹脂を用い、アルカリ金属化合物やアルカリ土類金属化合物等の量を変えた以外は、実施例9と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
[実施例33〜40]
表16に示すように、合成例30で得たスチレン系エラストマーを用い、アルカリ金属化合物を2種類併用した以外は、実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
表16に示すように、合成例30で得たスチレン系エラストマーを用い、アルカリ金属化合物を2種類併用した以外は、実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
[実施例41〜48]
表17に示すように、合成例26で得たポリフェニレンエーテル系樹脂を用い、アルカリ金属化合物を2種類併用した以外は、実施例9と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
表17に示すように、合成例26で得たポリフェニレンエーテル系樹脂を用い、アルカリ金属化合物を2種類併用した以外は、実施例9と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
[実施例49〜51]、[比較例17]
表18に示すように、合成例30で得たスチレン系エラストマーを用い、エポキシ基含有化合物(C)として、jER1031Sの代わりに、後述する他のエポキシ基含有化合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
なお、実施例1も合わせて表18に示す。
表18に示すように、合成例30で得たスチレン系エラストマーを用い、エポキシ基含有化合物(C)として、jER1031Sの代わりに、後述する他のエポキシ基含有化合物を用いた以外は、実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
なお、実施例1も合わせて表18に示す。
[実施例52〜58]、[比較例18]
表19に示すように、合成例26で得たポリフェニレンエーテル系樹脂を用い、エポキシ基含有化合物(C)として、jER1031Sの代わりに、後述する他のエポキシ基含有化合物を用いた以外は、実施例9と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
なお、実施例9も合わせて表19に示す。
表19に示すように、合成例26で得たポリフェニレンエーテル系樹脂を用い、エポキシ基含有化合物(C)として、jER1031Sの代わりに、後述する他のエポキシ基含有化合物を用いた以外は、実施例9と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
なお、実施例9も合わせて表19に示す。
[実施例59〜68]
表20に示すように、合成例30で得たスチレン系エラストマーを用い、硬化剤(B)の種類と量を変えた以外は、実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
表20に示すように、合成例30で得たスチレン系エラストマーを用い、硬化剤(B)の種類と量を変えた以外は、実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
[実施例69〜83]
表21に示すように、合成例26で得たポリフェニレンエーテル系樹脂を用い、硬化剤(B)の種類と量を変えた以外は、実施例9と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
表21に示すように、合成例26で得たポリフェニレンエーテル系樹脂を用い、硬化剤(B)の種類と量を変えた以外は、実施例9と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
[実施例84〜108]、[実施例115〜119]
表22〜28、30〜31に示すように、合成例30で得られたスチレン系エラストマーの代わりに、樹脂(A)として合成例1〜25、34〜38で得られた各樹脂を、jER1031Sの代わりに硬化剤(B)として、BL4265SN:住化バイエルウレタン(株)製、イソホロンジイソシアネート(以下、IPDIともいう)の多官能タイプをメチルエチルケトンオキシムでブロックしたイソシアネートを用いた以外は実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
表22〜28、30〜31に示すように、合成例30で得られたスチレン系エラストマーの代わりに、樹脂(A)として合成例1〜25、34〜38で得られた各樹脂を、jER1031Sの代わりに硬化剤(B)として、BL4265SN:住化バイエルウレタン(株)製、イソホロンジイソシアネート(以下、IPDIともいう)の多官能タイプをメチルエチルケトンオキシムでブロックしたイソシアネートを用いた以外は実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
[実施例109〜114]
表29に示すように、合成例30で得られたスチレン系エラストマーの代わりに、合成例29〜33で得られたスチレン系エラストマーを用いた以外は実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
表29に示すように、合成例30で得られたスチレン系エラストマーの代わりに、合成例29〜33で得られたスチレン系エラストマーを用いた以外は実施例1と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
[実施例120〜125]
表32に示すように、合成例30で得られたスチレン系エラストマーの代わりに、樹脂(A)として合成例29、26、15、20、34、11、1で得られた各樹脂を用いた以外は実施例49と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
なお、実施例52も合わせて表32に示す。
表32に示すように、合成例30で得られたスチレン系エラストマーの代わりに、樹脂(A)として合成例29、26、15、20、34、11、1で得られた各樹脂を用いた以外は実施例49と同様にして、両面保護フィルム付きの接着シートを作成した。
なお、実施例52も合わせて表32に示す。
以下、表12〜32において共通。
jER1031S:三菱化学(株)製、4官能テトラキスフェノール型エポキシ化合物
TETRAD−X:三菱ガス化学(株)製、4官能グリシジルアミン化合物
BL4265SN:住化バイエルウレタン(株)製、イソホロンジイソシアネート(以下、IPDIともいう)の多官能タイプをメチルエチルケトンオキシムでブロックしたイソシアネート
BL3175:住化バイエルウレタン(株)製、ヘキサメチレンジイソシネート(以下、
HDIという)の三量体(ヌレート体)をメチルエチルケトンオキシクでブロックしたイソシアネート
BL1100:住化バイエルウレタン(株)製、トリレンジイソシアネート(以下、TDIともいう)をプレポリマータイプにしたものをε-カプロラクタムでブロックしたイソ
シアネート
OXTP:宇部興産(株)製、2官能オキセタン化合物
OXT−121:東亜合成(株)製、2官能オキセタン化合物
ケミタイトPZ: (株)日本触媒製、多官能アジリジン化合物
jER1031S:三菱化学(株)製、4官能テトラキスフェノール型エポキシ化合物
TETRAD−X:三菱ガス化学(株)製、4官能グリシジルアミン化合物
BL4265SN:住化バイエルウレタン(株)製、イソホロンジイソシアネート(以下、IPDIともいう)の多官能タイプをメチルエチルケトンオキシムでブロックしたイソシアネート
BL3175:住化バイエルウレタン(株)製、ヘキサメチレンジイソシネート(以下、
HDIという)の三量体(ヌレート体)をメチルエチルケトンオキシクでブロックしたイソシアネート
BL1100:住化バイエルウレタン(株)製、トリレンジイソシアネート(以下、TDIともいう)をプレポリマータイプにしたものをε-カプロラクタムでブロックしたイソ
シアネート
OXTP:宇部興産(株)製、2官能オキセタン化合物
OXT−121:東亜合成(株)製、2官能オキセタン化合物
ケミタイトPZ: (株)日本触媒製、多官能アジリジン化合物
実施例および比較例で得られた接着シートについて、めっき液耐性、接着性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性を以下の方法で評価した。結果を表21〜52に示す。
<評価>
(1)めっき液耐性
片面の保護フィルムを除去した、65mm×65mmの大きさの接着シートを、新日鉄住金化学(株)製の2層CCL[エスパネックスMC18-25-00FRM]銅面の上に80℃でラミネートし、続いて160℃、1.0MPaの条件で30分圧着処理を行った。さらに、この試験片を160℃で2時間熱硬化させ、最後に保護フィルムを剥離し評価用試験片を作成した。この試験片に対して、下記a〜gの手順及び条件に従って、無電解ニッケル処理を行った。
a.酸性脱脂工程:40℃のICPクリーンS−135K(奥野製薬工業(株)製)に4分間浸漬
↓
b.ソフトエッチング工程:30℃の過硫酸ナトリウム に1分間浸漬
↓
c.デスマット工程:25℃の硫酸 に1分間浸漬
↓
d.プリディップ工程:25℃の塩酸 に30秒間浸漬
↓
e.活性化工程:30℃のICPアクセラ(奥野製薬工業(株)製) に1分間浸漬
↓
f.ポストディップ工程:25℃の硫酸 に1分間浸漬
↓
g.無電解ニッケルめっき工程:85℃のIPニコロンFPF(奥野製薬工業(株)製)に20分間浸漬。
片面の保護フィルムを除去した、65mm×65mmの大きさの接着シートを、新日鉄住金化学(株)製の2層CCL[エスパネックスMC18-25-00FRM]銅面の上に80℃でラミネートし、続いて160℃、1.0MPaの条件で30分圧着処理を行った。さらに、この試験片を160℃で2時間熱硬化させ、最後に保護フィルムを剥離し評価用試験片を作成した。この試験片に対して、下記a〜gの手順及び条件に従って、無電解ニッケル処理を行った。
a.酸性脱脂工程:40℃のICPクリーンS−135K(奥野製薬工業(株)製)に4分間浸漬
↓
b.ソフトエッチング工程:30℃の過硫酸ナトリウム に1分間浸漬
↓
c.デスマット工程:25℃の硫酸 に1分間浸漬
↓
d.プリディップ工程:25℃の塩酸 に30秒間浸漬
↓
e.活性化工程:30℃のICPアクセラ(奥野製薬工業(株)製) に1分間浸漬
↓
f.ポストディップ工程:25℃の硫酸 に1分間浸漬
↓
g.無電解ニッケルめっき工程:85℃のIPニコロンFPF(奥野製薬工業(株)製)に20分間浸漬。
無電解ニッケルめっき液に浸漬後の試験片の外観を目視で観察し、硬化後接着層の膨れ、剥がれ等の異常の有無を確認し、異常の無いものは更にa〜gの工程を繰り返した。
この試験はめっき液に対する硬化後接着層の耐性を外観で評価するものであり、a〜gの繰り返し回数で耐性を評価した。
A・・・4回目の浸漬後も外観不良なし。
B・・・3回目の浸漬では外観不良が無いが、4回目の浸漬後には発生。
C・・・2回目の浸漬では外観不良が無いが、3回目の浸漬後には発生。
D・・・1回目の浸漬では外観不良が無いが、2回目の浸漬後には発生。
E・・・1回目の浸漬で外観不良発生。
この試験はめっき液に対する硬化後接着層の耐性を外観で評価するものであり、a〜gの繰り返し回数で耐性を評価した。
A・・・4回目の浸漬後も外観不良なし。
B・・・3回目の浸漬では外観不良が無いが、4回目の浸漬後には発生。
C・・・2回目の浸漬では外観不良が無いが、3回目の浸漬後には発生。
D・・・1回目の浸漬では外観不良が無いが、2回目の浸漬後には発生。
E・・・1回目の浸漬で外観不良発生。
(2)接着性
保護フィルムを除去した、65mm×65mmの大きさの接着シートを、厚さが75μmのポリイミドフィルム[東レ・デュポン(株)製「カプトン300H」]の間に挟み、80℃でラミネートし、続いて160℃、1.0MPaの条件で30分圧着処理を行った。さらに、この試験片を160℃で2時間熱硬化させ、評価用試験片を作成した。この試験片を幅10mm、長さ65mmに切り出し、23℃相対湿度50%の雰囲気下で、引っ張り速度300mm/minでTピール剥離試験を行い、接着強度(N/cm)を測定し
た。この試験は、常温使用時における接着層の接着強度を評価するものであり、結果を次の基準で判断した。
A・・・「12(N/cm) < 接着強度」
B・・・「8(N/cm) < 接着強度 ≦ 12(N/cm)」
C・・・「5(N/cm) < 接着強度 ≦ 8(N/cm)」
D・・・「3(N/cm) < 接着強度 ≦ 5(N/cm)」
E・・・「接着強度 ≦ 3(N/cm)」
保護フィルムを除去した、65mm×65mmの大きさの接着シートを、厚さが75μmのポリイミドフィルム[東レ・デュポン(株)製「カプトン300H」]の間に挟み、80℃でラミネートし、続いて160℃、1.0MPaの条件で30分圧着処理を行った。さらに、この試験片を160℃で2時間熱硬化させ、評価用試験片を作成した。この試験片を幅10mm、長さ65mmに切り出し、23℃相対湿度50%の雰囲気下で、引っ張り速度300mm/minでTピール剥離試験を行い、接着強度(N/cm)を測定し
た。この試験は、常温使用時における接着層の接着強度を評価するものであり、結果を次の基準で判断した。
A・・・「12(N/cm) < 接着強度」
B・・・「8(N/cm) < 接着強度 ≦ 12(N/cm)」
C・・・「5(N/cm) < 接着強度 ≦ 8(N/cm)」
D・・・「3(N/cm) < 接着強度 ≦ 5(N/cm)」
E・・・「接着強度 ≦ 3(N/cm)」
(3)耐熱性
上記(2)と同様に、幅10mm、長さ65mmに切り出した試験片を、23℃相対湿度50%の雰囲気下で24時間以上保管し、その後、各種温度にて溶融半田にポリイミドフィルム面を接触させて1分間浮かべた。その後、試験片の外観を目視で観察し、硬化接着層の発泡、浮き、剥がれ等の接着異常の有無を評価した。この試験は、半田接触時における硬化接着層の熱安定性を、外観で評価するものであり、耐熱性の良好なものは、外観が変化しないのに対して、耐熱性の悪いものは、半田処理後に発泡や剥がれが発生する。これらの評価結果を次の基準で判断した。
A・・・「300℃でも外観変化全く無し」
B・・・「280℃で外観変化全く無し。300℃では発泡が確認される」
C・・・「260℃でも外観変化全く無し。280℃では発泡が確認される」D・・・「240℃でも外観変化全く無し。260℃では発泡が確認される」E・・・「240℃にて発泡が観察される」
上記(2)と同様に、幅10mm、長さ65mmに切り出した試験片を、23℃相対湿度50%の雰囲気下で24時間以上保管し、その後、各種温度にて溶融半田にポリイミドフィルム面を接触させて1分間浮かべた。その後、試験片の外観を目視で観察し、硬化接着層の発泡、浮き、剥がれ等の接着異常の有無を評価した。この試験は、半田接触時における硬化接着層の熱安定性を、外観で評価するものであり、耐熱性の良好なものは、外観が変化しないのに対して、耐熱性の悪いものは、半田処理後に発泡や剥がれが発生する。これらの評価結果を次の基準で判断した。
A・・・「300℃でも外観変化全く無し」
B・・・「280℃で外観変化全く無し。300℃では発泡が確認される」
C・・・「260℃でも外観変化全く無し。280℃では発泡が確認される」D・・・「240℃でも外観変化全く無し。260℃では発泡が確認される」E・・・「240℃にて発泡が観察される」
(4)屈曲性
保護フィルムを除去した、65mm×65mmの大きさの接着シートを、厚さが25μmのポリイミドフィルム[東レ・デュポン(株)製「カプトン100H」]とポリイミド上に銅回路が形成された櫛型パターン(導体パターン幅/スペース幅=50μm/50μm)プリント配線板との間に挟み、80℃でラミネートし、続いて160℃、1.0MPaの条件で30分圧着処理を行った。さらに、この試験片を160℃で2時間熱硬化させ、評価用試験片を作成した。評価用試験片を、硬化塗膜面を外側にして500gの荷重をかけて180度折り曲げ、ひび割れが発生するまでの回数を次の基準で評価した。
A・・・「20回屈曲させてもクラック(ひび割れ)が見られない」
B・・・「14回屈曲させてもクラックが見られない。20回までにクラック発生」
C・・・「8回屈曲させてもクラックが見られない。14回までにクラック発生」
D・・・「3回屈曲させてもクラックが見られない。8回までにクラック発生」
E・・・「3回屈曲させるまでにクラック発生」
保護フィルムを除去した、65mm×65mmの大きさの接着シートを、厚さが25μmのポリイミドフィルム[東レ・デュポン(株)製「カプトン100H」]とポリイミド上に銅回路が形成された櫛型パターン(導体パターン幅/スペース幅=50μm/50μm)プリント配線板との間に挟み、80℃でラミネートし、続いて160℃、1.0MPaの条件で30分圧着処理を行った。さらに、この試験片を160℃で2時間熱硬化させ、評価用試験片を作成した。評価用試験片を、硬化塗膜面を外側にして500gの荷重をかけて180度折り曲げ、ひび割れが発生するまでの回数を次の基準で評価した。
A・・・「20回屈曲させてもクラック(ひび割れ)が見られない」
B・・・「14回屈曲させてもクラックが見られない。20回までにクラック発生」
C・・・「8回屈曲させてもクラックが見られない。14回までにクラック発生」
D・・・「3回屈曲させてもクラックが見られない。8回までにクラック発生」
E・・・「3回屈曲させるまでにクラック発生」
(5)電気絶縁性
保護フィルムを除去した、65mm×65mmの大きさの接着シートを、厚さが25μmのポリイミドフィルム[東レ・デュポン(株)製「カプトン100H」]とポリイミド上に銅回路が形成された櫛型パターン(導体パターン幅/スペース幅=50μm/50μm)プリント配線板との間に挟み、80℃でラミネートし、続いて160℃、1.0MPaの条件で30分圧着処理を行った。さらに、この試験片を160℃で2時間熱硬化させ、評価用試験片を作成した。この試験片の導体回路に、温度130℃、相対湿度85%の雰囲気下で直流電圧50Vを連続的に100時間加え、100時間後の導体間の絶縁抵抗値を測定した。評価基準は以下の通りである。
A・・・絶縁抵抗値109Ω以上
B・・・絶縁抵抗値108以上109Ω未満
C・・・絶縁抵抗値107以上108Ω未満
D・・・絶縁抵抗値106以上107Ω未満
E・・・絶縁抵抗値106未満
保護フィルムを除去した、65mm×65mmの大きさの接着シートを、厚さが25μmのポリイミドフィルム[東レ・デュポン(株)製「カプトン100H」]とポリイミド上に銅回路が形成された櫛型パターン(導体パターン幅/スペース幅=50μm/50μm)プリント配線板との間に挟み、80℃でラミネートし、続いて160℃、1.0MPaの条件で30分圧着処理を行った。さらに、この試験片を160℃で2時間熱硬化させ、評価用試験片を作成した。この試験片の導体回路に、温度130℃、相対湿度85%の雰囲気下で直流電圧50Vを連続的に100時間加え、100時間後の導体間の絶縁抵抗値を測定した。評価基準は以下の通りである。
A・・・絶縁抵抗値109Ω以上
B・・・絶縁抵抗値108以上109Ω未満
C・・・絶縁抵抗値107以上108Ω未満
D・・・絶縁抵抗値106以上107Ω未満
E・・・絶縁抵抗値106未満
また、比較例17、比較例18からわかるように、硬化剤(B)を含有していない場合、耐熱性や絶縁性が著しく悪化した。
一方、実施例記載のように、樹脂(A)、硬化剤(B)、およびアルカリ金属化合物(C)を含み、アルカリ金属元素の質量換算にてアルカリ金属化合物(C)を1〜110ppm含有する場合は、比較例で二律背反にあっためっき液耐性と電気絶縁性の両立に加え
、接着性や耐熱性、屈曲性を満足することができた。これは、樹脂(A)と硬化剤(B)で接着性や耐熱性、屈曲性を付与しつつ、さらにアルカリ金属化合物(C)を含有することで、めっき液浸漬時に金属架橋を形成し、より強固な膜が形成できたためと考えられる。
、接着性や耐熱性、屈曲性を満足することができた。これは、樹脂(A)と硬化剤(B)で接着性や耐熱性、屈曲性を付与しつつ、さらにアルカリ金属化合物(C)を含有することで、めっき液浸漬時に金属架橋を形成し、より強固な膜が形成できたためと考えられる。
本発明の接着シート形成に用いられる熱硬化性組成物は、めっき液耐性、接着性、加湿後の耐熱性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性、に優れた硬化物を与えるので、プリント配線板をはじめとする電子材料用のコーティング剤、回路被覆用ソルダーレジスト、カバーレイフィルム、電磁波シールド用接着剤、めっきレジスト、プリント配線板用層間電気絶縁材料、光導波路等に好適に用いることができる。
Claims (9)
- 下記条件(1)〜(5)の全てを満たす熱硬化性組成物から形成されてなる熱硬化性接着シート。
(1)樹脂(A)、硬化剤(B)、およびアルカリ金属化合物(C)を含む。
(2)硬化剤(B)は、エポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、アジリジニル基含有化合物、およびオキセタニル基含有化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種である。
(3)樹脂(A)は、エポキシ基、イソシアネート基、アジリジニル基、およびオキセタニル基を有さず、前記硬化剤(B)と反応し得る、反応性官能基を有する。
(4)前記樹脂(A)が、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種である。
(5)アルカリ金属元素の質量換算にてアルカリ金属化合物(C)を、熱硬化性組成物の固形分中、1〜110ppm含有する。 - 反応性官能基が、カルボキシル基、アルコール性水酸基、フェノール性水酸基および酸無水物基からなる群より選ばれる少なくとも一種である、請求項1記載の熱硬化性接着シート。
- 樹脂(A)1gの反応性官能基価の合計が、水酸化カリウム換算で1〜80mgである、請求項1または2記載の熱硬化性接着シート。
- 樹脂(A)の反応性官能基1molに対し、硬化剤(B)中のエポキシ基、イソシアネート基、アジリジニル基、およびオキセタニル基の合計が0.1〜12molである、請求項1〜3いずれか1項に記載の熱硬化性接着シート。
- 請求項1〜4いずれか1項に記載の熱硬化性接着シートと、前記熱硬化性接着シートの両面を覆う2つのシート状基材とを有する、シート状基材付き熱硬化性接着シート。
- 2つのシート状基材のうち、少なくとも一方が剥離性シート状基材である、請求項5記載のシート状基材付き熱硬化性接着シート。
- シート状基材の少なくとも片面に、下記条件(1)〜(5)の全てを満たす熱硬化性組成物を塗工し、乾燥し、熱硬化性接着シートを形成し、前記熱硬化性接着シートの他方の面に、他のシート状基材を重ねる、シート状基材付き熱硬化性接着シートの製造方法。
(1)樹脂(A)、硬化剤(B)、およびアルカリ金属化合物(C)を含む。
(2)硬化剤(B)は、エポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、アジリジニル基含有化合物、およびオキセタニル基含有化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種である。
(3)樹脂(A)は、エポキシ基、イソシアネート基、アジリジニル基およびオキセタニル基を有さず、前記硬化剤(B)と反応し得る、反応性官能基を有する。
(4)前記樹脂(A)が、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンポリウレア樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系エラストマー、フッ素樹脂およびスチレン無水マレイン酸系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種である。
(5)アルカリ金属元素の質量換算にてアルカリ金属化合物(D)を、熱硬化性組成物の固形分中、1〜110ppm含有する。 - 請求項1〜4いずれか1項に記載の熱硬化性接着シートを熱硬化してなるシート状硬化物を介して、導電性回路を有するプリント配線板の前記回路面が、シート状基材で保護されてなる、保護シート付きプリント配線板。
- 請求項1〜4いずれか1項に記載の熱硬化性接着シートを、導電性回路を有するプリント配線板の前記回路面と、シート状基材との間に挟み、前記熱硬化性接着シートを熱硬化する、保護シート付きプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017204515A JP2018123301A (ja) | 2017-10-23 | 2017-10-23 | 熱硬化性接着シート、およびその利用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017204515A JP2018123301A (ja) | 2017-10-23 | 2017-10-23 | 熱硬化性接着シート、およびその利用 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017018194A Division JP6237944B1 (ja) | 2017-02-03 | 2017-02-03 | 熱硬化性接着シート、およびその利用 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018123301A true JP2018123301A (ja) | 2018-08-09 |
Family
ID=63111040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017204515A Pending JP2018123301A (ja) | 2017-10-23 | 2017-10-23 | 熱硬化性接着シート、およびその利用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018123301A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113286835A (zh) * | 2019-01-29 | 2021-08-20 | 东洋纺株式会社 | 含二聚醇共聚的聚酰亚胺聚氨酯树脂的粘合剂组合物 |
-
2017
- 2017-10-23 JP JP2017204515A patent/JP2018123301A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113286835A (zh) * | 2019-01-29 | 2021-08-20 | 东洋纺株式会社 | 含二聚醇共聚的聚酰亚胺聚氨酯树脂的粘合剂组合物 |
CN113286835B (zh) * | 2019-01-29 | 2023-09-29 | 东洋纺Mc株式会社 | 含二聚醇共聚的聚酰亚胺聚氨酯树脂的粘合剂组合物 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6237944B1 (ja) | 熱硬化性接着シート、およびその利用 | |
JP6074698B1 (ja) | 熱硬化性接着シート、およびその利用 | |
WO2017154995A1 (ja) | 積層体およびその製造方法、並びに接着層付樹脂フィルム | |
JP6090504B2 (ja) | 感光性樹脂組成物とその硬化物、及び感光性樹脂の製造方法 | |
JP2015163669A (ja) | 有機金属含有硬化性樹脂組成物 | |
JP2014141603A (ja) | 誘電特性に優れる接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、およびプリント配線板 | |
WO2007105713A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、フレキシブル回路基板用オーバーコート剤および表面保護膜 | |
CN107207852B (zh) | 低介电树脂组合物 | |
KR20200140289A (ko) | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물, 및 전자 부품 | |
KR20200116052A (ko) | 수지 조성물 | |
JP6943270B2 (ja) | 熱硬化性接着シート、およびその利用 | |
JP6365755B1 (ja) | 熱硬化性接着シート、およびその利用 | |
JP2013159638A (ja) | フッ素含有変性エステル樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物 | |
JP2018123301A (ja) | 熱硬化性接着シート、およびその利用 | |
JP6555491B2 (ja) | 熱硬化性接着シート、およびその利用 | |
JP7484517B2 (ja) | 熱硬化性接着シート、およびその利用 | |
TW201829691A (zh) | 帶保護片的印刷配線板、帶片狀基材的熱硬化性黏接片及這些的製造方法及熱硬化性黏接片 | |
US11884815B2 (en) | Thermosetting resin composition, coverlay film, adhesive sheet, and flexible printed wiring board | |
JP7351201B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7302209B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2021028699A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 | |
KR102543365B1 (ko) | 경화성 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 프린트 배선판 | |
TWI814141B (zh) | 熱硬化性樹脂組成物、覆蓋膜、接著片及可撓性印刷配線板 | |
WO2023008186A1 (ja) | 接着性樹脂シート、プリント配線板および、電子機器 | |
KR20240037163A (ko) | 수지 조성물, 접착제, 코팅제, 경화물, 접착 시트, 수지부 동박, 동피복 적층판 및 프린트 배선판 |