JP2018120994A - 電子装置及びモータ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上できる電子装置及びモータ装置を提供すること。
【解決手段】底部21及び壁部22を有する筐体20の収容空間に、裏面32が底部21側となるように基板30が配置されている。基板30の一面31には、第1電子部品である高背部品41と、第2電子部品である発熱部品42が配置されている。筐体20の収容空間には樹脂部50が配置されており、この樹脂部50により、基板30及び電子部品40が一体的に封止されている。樹脂部50の表面は凹曲面51となっている。基板30の厚み方向に直交する方向において、発熱部品42のほうが、高背部品41よりも凹曲面51の最下点51aの近くに配置されている。
【選択図】図2
【解決手段】底部21及び壁部22を有する筐体20の収容空間に、裏面32が底部21側となるように基板30が配置されている。基板30の一面31には、第1電子部品である高背部品41と、第2電子部品である発熱部品42が配置されている。筐体20の収容空間には樹脂部50が配置されており、この樹脂部50により、基板30及び電子部品40が一体的に封止されている。樹脂部50の表面は凹曲面51となっている。基板30の厚み方向に直交する方向において、発熱部品42のほうが、高背部品41よりも凹曲面51の最下点51aの近くに配置されている。
【選択図】図2
Description
この明細書における開示は、電子装置、及び、該電子装置を備えるモータ装置に関する。
特許文献1には、モータと、該モータの駆動を制御する電子装置とが一体化されてなる機電一体構造のモータ装置が開示されている。このモータ装置では、電子装置が、モータを構成する回転子の回転軸に沿う方向において、モータの一端側に配置されている。電子装置は、基板に実装される電子部品として、電力変換器を構成するスイッチング素子を有している。スイッチング素子は、フレーム(筐体)の凹部に収納されるとともに、凹部に充填された樹脂により封止されている。
凹部に充填される樹脂は、通常ポッティングにより形成され、上記した電子装置のように、樹脂の表面は平坦面となっている。また、基板には、上記したスイッチング素子のみならず、種々の電子部品が実装されうる。従来の構成では、樹脂の表面高さが、基板に実装された電子部品の中で最も背の高い部品によって決定されるため、樹脂の使用量を低減することが困難であった。また、スイッチング素子のような発熱量の大きい電子部品の直上に厚い樹脂が配置されることもあり、放熱性を向上することも困難であった。
本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上できる電子装置及びモータ装置を提供することを目的とする。
本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。
本開示のひとつである電子装置は、一面(31)及び一面と板厚方向に反対の裏面(32)を有する基板(30)と、
基板に実装された電子部品であって、第1電子部品(41)及び第1電子部品よりも発熱量の大きい第2電子部品(42)を含み、第1電子部品及び第2電子部品がともに一面側に配置された複数の電子部品(40)と、
裏面側に配置された底部(21)及び底部に連なる環状の壁部(22)を有し、基板及び複数の電子部品を収容する筐体(20)と、
凹曲面(51)を有し、筐体内に配置されて基板及び電子部品を一体的に封止する樹脂部(50)と、を備え、
凹曲面において一面との板厚方向の距離が最も短い最下点(51a)に対し、板厚方向に直交する方向において、第2電子部品のほうが第1電子部品よりも近い位置に配置されている。
基板に実装された電子部品であって、第1電子部品(41)及び第1電子部品よりも発熱量の大きい第2電子部品(42)を含み、第1電子部品及び第2電子部品がともに一面側に配置された複数の電子部品(40)と、
裏面側に配置された底部(21)及び底部に連なる環状の壁部(22)を有し、基板及び複数の電子部品を収容する筐体(20)と、
凹曲面(51)を有し、筐体内に配置されて基板及び電子部品を一体的に封止する樹脂部(50)と、を備え、
凹曲面において一面との板厚方向の距離が最も短い最下点(51a)に対し、板厚方向に直交する方向において、第2電子部品のほうが第1電子部品よりも近い位置に配置されている。
この電子装置によれば、樹脂部の表面が凹凸面となっている。したがって、従来の構成に較べて、樹脂の使用量を低減することができる。さらには、発熱量の大きい第2電子部品のほうが、凹曲面の最下点に近い位置に配置されている。すなわち、発熱する第2電子部品の直上に位置する樹脂部の厚みが薄いため、従来の構成に較べて放熱性を向上することができる。以上により、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上することができる。
本開示の他のひとつであるモータ装置は、固定子(61)と、固定子に対して相対回転可能に設けられた回転子(65)と、回転子とともに回転し、回転子の回転軸に沿う方向に冷却風を発生させる冷却ファン(67)と、を有するモータ(60)と、
一面(31)及び一面と板厚方向に反対の裏面(32)を有する基板(30)と、基板に実装された電子部品であって、第1電子部品(41)及び第1電子部品よりも発熱量の大きい第2電子部品(42)を含み、第1電子部品及び第2電子部品がともに一面側に配置された複数の電子部品(40)と、裏面側に配置された底部(21)及び底部に連なる環状の壁部(22)を有し、基板及び複数の電子部品を収容する筐体(20)と、筐体内に配置されて基板及び電子部品を一体的に封止する樹脂部(50)と、を有し、回転軸に沿う方向においてモータの一端側に配置された電子装置(10)と、
を備え、
樹脂部は、凹曲面(51)を有し、
凹曲面において一面との板厚方向の距離が最も短い最下点(51a)に対し、板厚方向に直交する方向において、第2電子部品のほうが第1電子部品よりも近い位置に配置され、
凹曲面に対して冷却風が当たるように、凹曲面がモータに向き合っている。
一面(31)及び一面と板厚方向に反対の裏面(32)を有する基板(30)と、基板に実装された電子部品であって、第1電子部品(41)及び第1電子部品よりも発熱量の大きい第2電子部品(42)を含み、第1電子部品及び第2電子部品がともに一面側に配置された複数の電子部品(40)と、裏面側に配置された底部(21)及び底部に連なる環状の壁部(22)を有し、基板及び複数の電子部品を収容する筐体(20)と、筐体内に配置されて基板及び電子部品を一体的に封止する樹脂部(50)と、を有し、回転軸に沿う方向においてモータの一端側に配置された電子装置(10)と、
を備え、
樹脂部は、凹曲面(51)を有し、
凹曲面において一面との板厚方向の距離が最も短い最下点(51a)に対し、板厚方向に直交する方向において、第2電子部品のほうが第1電子部品よりも近い位置に配置され、
凹曲面に対して冷却風が当たるように、凹曲面がモータに向き合っている。
このモータ装置によれば、上記した電子装置と同様に、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上することができる。また、モータによる軸方向の冷却風が、樹脂部の凹曲面に当たるように配置されている。凹曲面のほうが平坦面に較べて、樹脂部の表面を冷却風が流れやすいため、放熱性をさらに向上することができる。
図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び/又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、基板の厚み方向をZ方向、Z方向に直交する一方向をX方向と示す。また、Z方向及びX方向の両方向に直交する方向をY方向と示す。特に断わりのない限り、上記したX方向及びY方向により規定されるXY面に沿う形状、すなわちZ方向から平面視した形状を平面形状とする。
(第1実施形態)
先ず、図1及び図2に基づき、電子装置について説明する。図1に示す破線矢印は、冷却風の流れを示している。図2に示す白抜き矢印も冷却風の流れを示し、一点鎖線の矢印は、発熱部品42からの放熱を示している。
先ず、図1及び図2に基づき、電子装置について説明する。図1に示す破線矢印は、冷却風の流れを示している。図2に示す白抜き矢印も冷却風の流れを示し、一点鎖線の矢印は、発熱部品42からの放熱を示している。
図1及び図2に示すように、電子装置10は、筐体20、基板30、複数の電子部品40、及び樹脂部50を備えている。この電子装置10は、たとえば車両に搭載される電子制御装置として構成されている。
筐体20は、底部21及び壁部22を有している。壁部22は底部21に連なっており、底部21からZ方向に延設されている。壁部22は、底部21とともに収容空間を形成するように、環状(筒状)に設けられている。本実施形態では、底部21が、平面略真円形状をなしている。そして、底部21の外周端に壁部22が連なっている。筐体20は一面が開口する有底円筒状をなしている。このような筐体20は、樹脂材料や金属材料を用いて形成されている。
基板30は、基材に配線が配置されている。基板30は、配線基板とも称される。基板30の板厚方向は、Z方向と一致している。基板30は、一面31及び一面31とZ方向において反対の面である裏面32を有している。本実施形態では、樹脂材料を含む基材に配線が配置された基板30(プリント基板)を採用している。
基板30は、筐体20に収容されている。基板30は、一面31が筐体20の開口側、裏面32が底部21側となるように配置されている。基板30は、筐体20に固定されている。固定方法は特に限定されない。本実施形態では、筐体20が底部21に台座23を有し、台座23の先端面に突起部24が形成されている。基板30には図示しない貫通孔が形成されており、該貫通孔を突起部24が挿通した状態で、基板30が台座23に載置されている。
複数の電子部品40は、基板30に実装されている。電子部品40は、基板30の配線とともに回路を構成する。電子部品40も、筐体20に収容されている。電子部品40は、基板30の一面31及び裏面32のうち、少なくとも一面31側に配置されている。複数の電子部品40は、一面31に配置された高背部品41及び発熱部品42を含んでいる。高背部品41が第1電子部品に相当し、発熱部品42が第2電子部品に相当する。高背部品41及び発熱部品42は、X方向に並んで配置されている。本実施形態では、一面31にのみ電子部品40が配置されているが、一面31及び裏面32の両方に電子部品40が配置された構成としてもよい。なお、電子部品40が一面31側に配置とは、電子部品40の本体部が一面31側に配置された状態を示す。
高背部品41は、発熱部品42よりも背の高い部品である。本実施形態では、一面31に配置された複数の電子部品40のうち、高背部品41が最も背の高い部品となっている。高背部品41は、たとえばアルミ電解コンデンサである。
発熱部品42は、高背部品41よりも発熱量の大きい部品である。本実施形態では、一面31に配置された複数の電子部品40のうち、発熱部品42が最も発熱量の大きい部品となっている。発熱部品42は、たとえば電力変換装置を構成するIGBTなどのスイッチング素子が形成された半導体チップである。
樹脂部50は、ポッティングにより形成されたポッティング樹脂体である。樹脂部50は、たとえばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いて形成されている。樹脂部50は、筐体20内に配置されている。樹脂部50は、筐体20の収容空間の大半部分を埋めた状態に設けられている。樹脂部50は、基板30及び複数の電子部品40を一体的に封止している。基板30は、樹脂部50によって完全に覆われている。本実施形態では、複数の電子部品40のすべてが、樹脂部50によって完全に覆われている。すなわち、基板30及び複数の電子部品40が、樹脂部50に埋設されている。これにより、電子部品40間での短絡のみならず、個々の損傷等を抑制することができる。
また、樹脂部50の表面は、凹曲面51となっている。本実施形態では、凹曲面51がパラボラアンテナのような3次元的な放物面となっている。凹曲面51は平面略真円形状をなしており、凹曲面51のうち、基板30の一面31とのZ方向に沿う距離L1が最も短い部位である最下点51aが、平面略真円形状をなす底部21の中心21aと略一致している。また、凹曲面51において、最下点51aからの距離が等しい部分では距離L1が互いに略等しくなっており、最下点51aから遠ざかるほど、距離L1が長くなっている。そして、発熱部品42のほうが、高背部品41よりも最下点51aの近くに配置されている。
このような樹脂部50は、電子部品40が実装された基板30を筐体20内に配置し、樹脂部50を形成する樹脂を筐体20内に注入した後、樹脂を硬化させる前に凸曲面を有する図示しない型を筐体20内に配置し、凸曲面を樹脂に接触させた状態で硬化処理を行うことで得ることができる。
上記した電子装置10は、樹脂部50の凹曲面51に対し、Z方向において基板30と反対側から冷却風が当たるように、車両に取り付けられる。樹脂部50に当たった冷却風は、凹曲面51に沿って周囲に広がる。本実施形態では、底部21の中心21a及び凹曲面51の最下点51aに冷却風が当たるように、電子装置10が車両に取り付けられるため、周囲にほぼ均等に冷却風が流れる。
次に、上記した電子装置10の効果について説明する。
図2に二点鎖線で示すように、従来の構成では、樹脂部の表面51rが、一面側に配置された最も背の高い部品に合わせて平坦面となっていた。これに対し、本実施形態では、基板30及び電子部品40を保護すべく、筐体20内に充填された樹脂部50の表面が、凹曲面51となっている。したがって、表面51rと凹曲面51との比較から明らかなように、従来の構成に較べて、樹脂の使用量を低減することができる。
また、発熱量の大きい第2部品である発熱部品42のほうが、第1部品である高背部品41よりも、凹曲面51の最下点51aの近くに配置されている。発熱部品42は、Z方向からの平面視において、その一部が最下点51aと重なるように配置されている。これにより、発熱部品42の直上に位置する樹脂部50の厚みを薄くすることができる。したがって、平坦面である表面51rを有する従来の構成に較べて、放熱性を向上することができる。
以上により、本実施形態の電子装置10によれば、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上することができる。
さらに本実施形態では、発熱量の小さい第1電子部品として高背部品41を採用している。そして、高背部品41のほうが、第2電子部品である発熱部品42よりも、壁部22の近くに配置されている。高背部品41は、壁部22の近傍に配置されている。すなわち、最下点51aの近くに発熱部品42が配置され、最下点51aから離れた位置に高背部品41が配置されている。したがって、樹脂の使用量を低減しつつ、高背部品41も封止することができる。特に本実施形態では、高背部品41も樹脂部50によって完全に覆われているため、樹脂部50によって、電気的な短絡のみならず、高背部品41の損傷等を抑制することができる。
なお、本実施形態では、高背部品41としてアルミ電解コンデンサを採用している。この高背部品41は、頭部に防爆弁を有するため、高背部品41の直上に厚い樹脂部50が存在すると、防爆弁が開かなくなる虞がある。本実施形態では、高背部品41上に防爆弁が開く程度のわずかな厚みを有するように、樹脂部50が電子部品40を覆っている。
また、本実施形態では、凹曲面51に対して、基板30と反対側から冷却風が当たるように、電子装置10が車両に配置される。このように、樹脂部の表面に対して、基板と反対側から冷却風が当たるように配置される構成では、平坦な表面51rとするよりも、凹曲面51としたほうが、樹脂部の表面を冷却風が流れやすい。したがって、放熱性をさらに向上することができる。
(第2実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態でも、第1実施形態同様、樹脂部50の表面が凹曲面51となっている。また、高背部品41として、アルミ電解コンデンサを採用している。そして、図3に示すように、高背部品41の大半の部分は樹脂部50によって覆われ、頭部41aを含む一部のみが、凹曲面51から突出している。それ以外の構成は、第1実施形態と同じである。
このように、本実施形態では、頭部41aに形成された図示しない防爆弁が、樹脂部50から露出されている。したがって、高背部品41の本体内部の圧力が上昇したときに、防爆弁を確実に開かせることができる。
(第3実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態では、図4及び図5に示すように、樹脂部50に溝52が形成されている。溝52は、凹曲面51に開口しつつ凹曲面51に沿って延設されている。溝52は、最下点51aを中心として放射状に設けられている。溝52は、中心角45度ごとに設けられている。第1実施形態同様、樹脂部50はすべての電子部品40を完全に覆っており、溝52は、電子部品40を露出させないように、所定深さで設けられている。
また、本実施形態で、高背部品41と発熱部品42とが、X方向に並んで配置されていない。最下点51aを通るX方向に平行な仮想線の直下には発熱部品42が位置し、この仮想線から離れた位置に高背部品41が配置されている。また、上記した仮想線と重なるように、溝52が形成されている。本実施形態でも、凹曲面51に対して、基板30と反対側から冷却風が当たるように、電子装置10が車両に配置される。
このように、本実施形態では、凹曲面51に溝52が形成されているため、冷却風が溝52に沿って流れやすくなる。これにより、放熱性をさらに向上することができる。
さらに、Z方向からの平面視において、発熱部品42のほうが高背部品41よりも溝52の近くに配置されている。したがって、溝52内を流通する冷却風により、発熱部品42の放熱性を向上することができる。特に本実施形態では、溝52の直下に発熱部品42が配置されているため、放熱性をさらに向上することができる。また、溝52を設けることで、発熱部品42の直上の樹脂部50の厚みも部分的に薄くなるため、これによっても放熱性を向上することができる。
なお、溝52の本数は、上記例に限定されるものではない。溝52の断面形状もV字状に限定されない。発熱部品42が溝52の直下に位置する例を示したが、これに限定されない。
(第4実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態では、電子装置10がモータ装置に適用されている。図6に示すように、モータ装置80は、上記した電子装置10に加えて、モータ60を備えている。モータ60は、回転電機とも称される。モータ装置80は、電子装置10を一体的に備えたモータ60である。
モータ60は、たとえば車両のエンジンにより駆動され、発電する発電機(オルタネータ)としての機能、エンジンを始動させる電動機(スタータモータ)としての機能を有している。このようなモータ60は、ISG(Integrated Starter Generator)とも称される。モータ60は、ステータ61、シャフト63、ロータ65、冷却ファン67、及びモータケース68を有している。
ステータ61は、コアの突極に巻き付けられたステータコイル62を有しており、電磁石として機能する。ステータ61が固定子に相当する。シャフト63は、Z方向に延設され、ロータ65と一体的に形成されている。シャフト63において、電子装置10と反対側の端部付近には、プーリ64が固定されている。プーリ64には図示しないベルトが嵌合され、このベルトを介して、たとえばエンジンにシャフト63の回転運動が伝達される。
ロータ65は、ステータ61の内周側に配置されている。ロータ65は、その内部にロータコイル66を有している。ロータが回転子に相当する。ロータコイル66に流れる電流により形成される磁場、及び、ステータ61により形成される磁場が相互作用して、ロータ65に回転のモーメントが発生する。ロータ65(シャフト63)の回転軸は、Z方向と平行となっている。
冷却ファン67は、ロータ65と一体的に形成されている。冷却ファン67は、Z方向において、ロータ65の電子装置10側の端面に形成されている。冷却ファン67は、ロータ65とともに回転するラジアルファンである。
モータケース68は、ステータ61、シャフト63の一部、ロータ65、冷却ファン67を収容している。モータケース68における電子装置10側の上壁には、貫通孔69が形成されている。また、モータケース68の側壁には、冷却ファン67に対応して貫通孔70が形成されている。冷却ファン67の回転により、冷却風が貫通孔70から吸い込まれ、貫通孔69から電子装置10に向けて排出される。
このようなモータ60に対し、回転軸に沿う方向、すなわちZ方向におけるプーリ64とは反対の端部側に、電子装置10が配置されている。特に本実施形態では、凹曲面51がモータ60に向き合うように、電子装置10がモータ60に固定されている。固定方法は特に限定されない。本実施形態では、筐体20が、壁部22の先端にフランジ部25を有している。フランジ部25がモータケース68の上壁に積層された状態でねじ締結され、電子装置10がモータ60に固定されている。図6に示す電子装置10は、第1実施形態とほぼ同じ構成となっている。
また、筐体20の壁部22には、貫通孔26が形成されている。貫通孔26は、凹曲面51よりもモータ60側に形成されている。冷却ファン67の回転により、貫通孔69を通じて排出された冷却風は、図6に実線矢印で示すように、凹曲面51に対して、基板30と反対側から当たる。そして、冷却風は、凹曲面51に沿って流れ、貫通孔26から電子装置10外に排出される。
本実施形態によれば、先行実施形態の電子装置10と同様に、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上することができる。また、モータ60の回転にともなう冷却風が、Z方向において樹脂部50の凹曲面51に当たるように、モータ60に対して電子装置10が配置されている。上記したように、樹脂部の表面に対して、基板と反対側から冷却風が当たるように配置される構成では、平坦な表面51rとするよりも、凹曲面51としたほうが、樹脂部の表面を冷却風が流れやすい。したがって、モータ60の回転による冷却風を利用して、放熱性をさらに向上することができる。
モータ装置80に適用される電子装置10は、第1実施形態に示した構成に限定されない。第2実施形態や第3実施形態に示した構成を採用することもできる。
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。
樹脂部50の凹曲面51に対し、Z方向において基板30と反対側からモータ60の冷却風が当たるように、電子装置10が車両に取り付けられる例を示したが、これに限定されない。たとえば車両の走行にともないエンジンルーム内に取り込まれた冷却風が、基板30と反対側から当たるように、電子装置10が車両に取り付けられてもよい。また、車両に搭載された空調装置の冷却風が、基板30と反対側から当たるように、電子装置10が車両に取り付けられてもよい。
モータ60としてISGの例を示したが、これに限定されない。モータ60の構造も上記例に限定されない。
凹曲面51は、上記した放物面に限定されない。放物面以外の3次元的な曲面を採用することができる。また、2次元的な曲面である湾曲面を採用することもできる。たとえば、ZX平面において湾曲する凹曲面51を採用することもできる。
第1電子部品として高背部品41の例を示したがこれに限定されない。第2電子部品である発熱部品42よりも発熱量の小さい部品であればよい。これによれば、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上することができる。
10…電子装置、20…筐体、21…底部、21a…中心、22…壁部、23…台座、24…突起部、25…フランジ部、26…貫通孔、30…基板、31…一面、32…裏面、40…電子部品、41…高背部品、41a…頭部、42…発熱部品、50…樹脂部、51…凹曲面、51a…最下点、51r…平坦面、52…溝、60…モータ、61…ステータ、62…ステータコイル、63…シャフト、64…プーリ、65…ロータ、66…ロータコイル、67…冷却ファン、68…モータケース、69,70…貫通孔、80…モータ装置
Claims (9)
- 一面(31)及び前記一面と板厚方向に反対の裏面(32)を有する基板(30)と、
前記基板に実装された電子部品であって、第1電子部品(41)及び前記第1電子部品よりも発熱量の大きい第2電子部品(42)を含み、前記第1電子部品及び前記第2電子部品がともに前記一面側に配置された複数の前記電子部品(40)と、
前記裏面側に配置された底部(21)及び前記底部に連なる環状の壁部(22)を有し、前記基板及び複数の前記電子部品を収容する筐体(20)と、
凹曲面(51)を有し、前記筐体内に配置されて前記基板及び前記電子部品を一体的に封止する樹脂部(50)と、を備え、
前記凹曲面において前記一面との前記板厚方向の距離が最も短い最下点(51a)に対し、前記板厚方向に直交する方向において、前記第2電子部品のほうが前記第1電子部品よりも近い位置に配置されている電子装置。 - 前記第1電子部品は、前記第2電子部品よりも背の高い高背部品であり、
前記板厚方向に直交する方向において、前記第1電子部品のほうが前記第2電子部品よりも前記壁部に近い位置に配置されている請求項1に記載の電子装置。 - 複数の前記電子部品のすべてが、前記樹脂部によって完全に覆われている請求項1又は請求項2に記載の電子装置。
- 前記第1電子部品は頭部(41a)に防爆弁を有するコンデンサであり、
前記第1電子部品のうち、前記頭部を含む一部のみが前記凹曲面から突出している請求項2に記載の電子装置。 - 前記凹曲面に対して、前記基板と反対側から冷却風が当たるように配置される請求項1〜4いずれか1項に記載の電子装置。
- 前記樹脂部は、前記凹曲面に開口し、前記凹曲面に沿って延設された溝(52)を有する請求項5に記載の電子装置。
- 前記板厚方向に直交する方向において、前記第2電子部品のほうが前記第1電子部品よりも、前記溝に対して近い位置に配置されている請求項6に記載の電子装置。
- 前記第2電子部品は、前記溝の直下に配置されている請求項7に記載の電子装置。
- 固定子(61)と、前記固定子に対して相対回転可能に設けられた回転子(65)と、前記回転子とともに回転し、前記回転子の回転軸に沿う方向に冷却風を発生させる冷却ファン(67)と、を有するモータ(60)と、
一面(31)及び前記一面と板厚方向に反対の裏面(32)を有する基板(30)と、前記基板に実装された電子部品であって、第1電子部品(41)及び前記第1電子部品よりも発熱量の大きい第2電子部品(42)を含み、前記第1電子部品及び前記第2電子部品がともに前記一面側に配置された複数の前記電子部品(40)と、前記裏面側に配置された底部(21)及び前記底部に連なる環状の壁部(22)を有し、前記基板及び複数の前記電子部品を収容する筐体(20)と、前記筐体内に配置されて前記基板及び前記電子部品を一体的に封止する樹脂部(50)と、を有し、前記回転軸に沿う方向において前記モータの一端側に配置された電子装置(10)と、
を備え、
前記樹脂部は、凹曲面(51)を有し、
前記凹曲面において前記一面との前記板厚方向の距離が最も短い最下点(51a)に対し、前記板厚方向に直交する方向において、前記第2電子部品のほうが前記第1電子部品よりも近い位置に配置され、
前記凹曲面に対して前記冷却風が当たるように、前記凹曲面が前記モータに向き合っているモータ装置。
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