JP2018113373A - Processing device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve removal performance of a processing liquid including machining scrap on a workpiece by gas injection and reduce gas consumption.SOLUTION: A processing device 1 includes a chuck table 10 for holding a workpiece W, a processing unit 20 for processing the workpiece W while supplying a processing liquid to the workpiece W held on the chuck table 10, and a first air curtain nozzle 82 for blowing gas onto the workpiece W after the processing and removing the processing liquid from the workpiece W. The first air curtain nozzle 82 extends across a movement path along which the chuck table 10 moves and intermittently ejects gas toward the workpiece W held on the moving chuck table 10.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、加工装置に関する。   The present invention relates to a processing apparatus.

従来、半導体ウエーハやパッケージ基板など板状の被加工物を研削する研削装置や、被加工物を切削して複数のチップに分割する切削装置といった加工装置に関する技術が知られている。これらの加工装置は、一般に、加工液を供給しながら被加工物に加工を施すため、加工完了後の被加工物に加工屑を含む加工液が残留することがあり、これを除去する必要がある。特許文献1には、切削加工後の半導体ウエーハにエアーカーテンから風を吹き付けることで、半導体ウエーハに付着した水滴を除去するダイシング装置が開示されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a technique related to a processing apparatus such as a grinding apparatus that grinds a plate-like workpiece such as a semiconductor wafer or a package substrate, or a cutting apparatus that cuts a workpiece into a plurality of chips is known. Since these machining apparatuses generally process a workpiece while supplying the machining fluid, machining fluid containing machining waste may remain on the workpiece after machining, and it is necessary to remove this. is there. Patent Document 1 discloses a dicing apparatus that removes water droplets attached to a semiconductor wafer by blowing air from an air curtain onto the semiconductor wafer after cutting.

特開平09−293695号公報JP 09-293695 A

しかしながら、上記特許文献1に記載のようなエアーカーテンは、気体の噴射領域が比較的大きいことから、被加工物に残留した加工屑を含む加工液を除去するために、気体消費量が多くなってしまう。一方で、エアーカーテンからの気体噴射量を単純に低下させると、被加工物に対する加工屑を含む加工液の除去性能が低下してしまう。   However, since the air curtain as described in Patent Document 1 has a relatively large gas injection area, the amount of gas consumption increases in order to remove the processing liquid containing the processing waste remaining on the workpiece. End up. On the other hand, if the amount of gas injection from the air curtain is simply reduced, the removal performance of the machining fluid containing machining wastes on the workpiece is lowered.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、気体噴射による被加工物に対する加工屑を含む加工液の除去性能の向上と、気体消費量の低減との両立を図ることを目的とする。   This invention is made in view of the above, Comprising: It aims at coexistence with the improvement of the removal performance of the process liquid containing the process waste with respect to the workpiece by gas injection, and reduction of gas consumption. .

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物に加工液を供給しつつ加工する加工ユニットと、加工後の該被加工物に気体を吹き付け、該加工液を該被加工物から除去するエアーカーテンノズルと、を備える加工装置であって、該エアーカーテンノズルは、該気体を該被加工物に向かって間欠的に噴射することを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a chuck table for holding a workpiece, and a machining unit for machining while supplying a machining fluid to the workpiece held on the chuck table. And an air curtain nozzle that blows a gas on the workpiece after processing and removes the processing liquid from the workpiece, the air curtain nozzle configured to apply the gas to the workpiece It is characterized by intermittently injecting toward an object.

また、該エアーカーテンノズルは、該チャックテーブルが移動する移動経路を跨いで延在し、移動する該チャックテーブルに保持された該被加工物に該気体を噴射することが好ましい。   The air curtain nozzle preferably extends over a moving path along which the chuck table moves and injects the gas onto the workpiece held by the moving chuck table.

本発明にかかる加工装置は、エアーカーテンノズルから被加工物に向かって気体を間欠的に、すなわちパルス状に噴射する。これにより、エアーカーテンから被加工物に向けて継続的に気体を噴射する場合に対して、気体を吹き付けることによる加工屑を含む加工液の除去性能を向上させつつ、気体消費量を全体として低減することができる。したがって、本発明にかかる加工装置は、気体噴射による被加工物に対する加工屑を含む加工液の除去性能の向上と、気体消費量の低減との両立を図ることができるという効果を奏する。   The processing apparatus according to the present invention ejects gas intermittently, that is, in a pulse shape, from an air curtain nozzle toward a workpiece. As a result, the gas consumption is reduced as a whole while improving the removal performance of machining fluid including machining waste by blowing gas against the case of continuously injecting gas from the air curtain toward the workpiece. can do. Therefore, the processing apparatus according to the present invention has an effect that it is possible to achieve both the improvement of the removal performance of the machining fluid containing the processing waste on the workpiece by gas injection and the reduction of the gas consumption.

図1は、実施形態に係る切削装置の概略を示す説明図である。Drawing 1 is an explanatory view showing the outline of the cutting device concerning an embodiment. 図2は、加工後にチャックテーブルと共に加工領域から搬出入領域へと移動する被加工物に加工液除去ユニットによって洗浄水及びエアーを噴射する様子を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a state in which cleaning water and air are jetted by a machining liquid removal unit onto a workpiece that moves from the machining area to the carry-in / out area together with the chuck table after machining. 図3は、加工後にチャックテーブルと共に加工領域から搬出入領域へと移動する被加工物に加工液除去ユニットによってエアーを噴射する様子を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing a state in which air is jetted by the machining liquid removing unit onto a workpiece that moves from the machining area to the carry-in / out area together with the chuck table after machining. 図4は、搬送アームにより洗浄ユニットへと搬送される被加工物に加工液除去ユニットによってエアーを噴射する様子を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which air is jetted by the machining liquid removal unit onto the workpiece conveyed to the cleaning unit by the conveyance arm. 図5は、第1エアー流量調整バルブ及び第2エアー流量調整バルブの開閉挙動を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the opening and closing behavior of the first air flow rate adjustment valve and the second air flow rate adjustment valve.

本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.

図1は、実施形態に係る加工装置の概略を示す説明図である。図1に示す加工装置1は、被加工物Wに切削加工を施して、被加工物Wを個々のデバイスDに分割する切削装置である。加工装置1により切削加工される被加工物Wは、本実施形態では、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とし、円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。なお、被加工物Wは、セラミックス、ガラス、サファイア系の板状の無機材料基板、金属や樹脂等の板状の延性材料等、各種の板状の加工材料であってもよい。本実施形態において、被加工物Wは、裏面WR(図2〜図4参照)に粘着テープTが貼着され、粘着テープTに環状フレームFが貼着されて、粘着テープTを介して環状フレームFに貼着される。粘着テープTは、被加工物Wに加工を施す際の支持部材となる。   Drawing 1 is an explanatory view showing the outline of the processing device concerning an embodiment. A processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is a cutting apparatus that performs a cutting process on a workpiece W and divides the workpiece W into individual devices D. In the present embodiment, the workpiece W to be cut by the processing apparatus 1 is a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer using silicon, sapphire, gallium, or the like as a base material. The workpiece W may be various plate-like processing materials such as ceramics, glass, sapphire-based plate-like inorganic material substrates, and plate-like ductile materials such as metals and resins. In this embodiment, the workpiece W has an adhesive tape T attached to the back surface WR (see FIGS. 2 to 4), an annular frame F attached to the adhesive tape T, and an annular shape through the adhesive tape T. Affixed to frame F. The adhesive tape T serves as a support member when the workpiece W is processed.

加工装置1は、図1に示すように、被加工物Wを保持面11で保持するチャックテーブル10と、チャックテーブル10に保持された被加工物Wに加工液(切削液)を供給しつつ加工(切削)する加工ユニット(切削ユニット)20と、チャックテーブル10と加工ユニット20とを相対的にX軸方向(加工送り方向)に移動させるX軸移動ユニット(図示せず)と、チャックテーブル10と加工ユニット20とを相対的にY軸方向(割り出し送り方向)に移動させるY軸移動ユニット40と、チャックテーブル10と加工ユニット20とを相対的にZ軸方向(切削送り方向)に移動させるZ軸移動ユニット50と、加工後の被加工物Wを洗浄する洗浄ユニット60と、加工液除去ユニット80と、制御ユニット100と、を備えている。   As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 holds a workpiece W on a holding surface 11, and supplies a machining fluid (cutting fluid) to the workpiece W held on the chuck table 10. A machining unit (cutting unit) 20 for machining (cutting), an X-axis moving unit (not shown) for relatively moving the chuck table 10 and the machining unit 20 in the X-axis direction (machining feed direction), and a chuck table 10 and the machining unit 20 are relatively moved in the Y-axis direction (index feed direction), and the chuck table 10 and the machining unit 20 are relatively moved in the Z-axis direction (cutting feed direction). A Z-axis moving unit 50 for cleaning, a cleaning unit 60 for cleaning the workpiece W after processing, a machining liquid removing unit 80, and a control unit 100.

また、加工装置1は、加工前後の被加工物Wを複数収容するカセット30を昇降させるカセットエレベータ(図示せず)と、カセット30に被加工物Wを出し入れする搬出入ユニット(図示せず)と、搬出入ユニットとチャックテーブル10と洗浄ユニット60とに渡って被加工物Wを搬送する搬送ユニット70と、を備えている。   Further, the processing apparatus 1 includes a cassette elevator (not shown) that moves up and down a cassette 30 that houses a plurality of workpieces W before and after processing, and a carry-in / out unit (not shown) that puts and removes the workpiece W into and from the cassette 30. And a transport unit 70 that transports the workpiece W across the carry-in / out unit, the chuck table 10, and the cleaning unit 60.

チャックテーブル10は、加工前の被加工物Wが保持面11上に載置されて、粘着テープTを介して環状フレームFの開口に貼着された被加工物Wを保持するものである。チャックテーブル10は、保持面11を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面11に載置された被加工物Wを吸引することで保持する。また、チャックテーブル10の周囲には、被加工物Wの周囲の環状フレームFを挟持するクランプ部12が複数設けられている。   The chuck table 10 holds the workpiece W on which the workpiece W before processing is placed on the holding surface 11 and attached to the opening of the annular frame F via the adhesive tape T. The chuck table 10 has a disk shape in which a portion constituting the holding surface 11 is formed of porous ceramic or the like, and is connected to a vacuum suction source (not shown) via a vacuum suction path (not shown) and placed on the holding surface 11. The workpiece W is held by being sucked. Further, around the chuck table 10, a plurality of clamp portions 12 that sandwich the annular frame F around the workpiece W are provided.

チャックテーブル10は、装置本体2の上面にX軸方向に設けられた開口部2aに沿って移動可能に配設されている。チャックテーブル10は、X軸移動ユニットによりX軸方向に移動自在に設けられたテーブル移動基台(図示せず)上に設置された回転駆動源(図示せず)により中心軸線(Z軸と平行である)回りに回転自在に設けられる。チャックテーブル10は、X軸移動ユニットにより、加工ユニット20により被加工物Wに加工を施す加工領域4と、カセット30との間で被加工物Wを搬出入する搬出入領域5との間をX軸方向に沿って移動する。   The chuck table 10 is disposed on the upper surface of the apparatus main body 2 so as to be movable along an opening 2 a provided in the X-axis direction. The chuck table 10 is parallel to the Z-axis by a rotation drive source (not shown) installed on a table moving base (not shown) provided movably in the X-axis direction by the X-axis moving unit. It is provided to be rotatable around. The chuck table 10 is moved between the processing area 4 where the processing unit 20 processes the workpiece W by the X-axis moving unit and the loading / unloading area 5 where the workpiece W is loaded / unloaded between the cassette 30 and the chuck table 10. Move along the X-axis direction.

開口部2aにおけるチャックテーブル10の移動経路上には、テーブル移動基台を鉛直方向(Z軸方向)上側から覆うカバー部材6と、カバー部材6の両端部に取り付けられた蛇腹部材7とが配設されている。蛇腹部材7は、チャックテーブル10のX軸方向の移動に伴って伸縮可能である。蛇腹部材7は、加工ユニット20により被加工物Wに加工を施す際に供給される加工液(切削液)を、Y軸方向の両端部から開口部2aの鉛直方向下側に流下させ、装置本体2の内部に設けられた加工液の排出経路(図示せず)へと案内する。   On the movement path of the chuck table 10 in the opening 2a, a cover member 6 that covers the table moving base from the upper side in the vertical direction (Z-axis direction) and a bellows member 7 attached to both ends of the cover member 6 are arranged. It is installed. The bellows member 7 can expand and contract as the chuck table 10 moves in the X-axis direction. The bellows member 7 causes the machining fluid (cutting fluid) supplied when machining the workpiece W by the machining unit 20 to flow downward from both ends in the Y-axis direction to the lower side in the vertical direction of the opening 2a. It guides to the discharge route (not shown) of the machining fluid provided inside the main body 2.

加工ユニット20は、チャックテーブル10に保持された被加工物Wを切削する切削ブレード21を装着したスピンドル22を有する。また、加工ユニット20は、加工中の被加工物Wに加工液(切削液)を供給する加工液供給ノズル24(図2参照)を有する。加工ユニット20は、図1に示すように、Y軸移動ユニット40、Z軸移動ユニット50などを介して、装置本体2から立設した柱部3に設けられている。加工ユニット20は、チャックテーブル10に保持された被加工物Wに対して、Y軸移動ユニット40によりY軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Z軸移動ユニット50によりZ軸方向に移動自在に設けられている。加工ユニット20は、Y軸移動ユニット40及びZ軸移動ユニット50により、チャックテーブル10の表面の任意の位置に切削ブレード21を位置付け可能とされている。   The processing unit 20 includes a spindle 22 on which a cutting blade 21 for cutting the workpiece W held on the chuck table 10 is mounted. Further, the machining unit 20 includes a machining fluid supply nozzle 24 (see FIG. 2) that supplies a machining fluid (cutting fluid) to the workpiece W being machined. As shown in FIG. 1, the processing unit 20 is provided on a column portion 3 erected from the apparatus main body 2 via a Y-axis movement unit 40, a Z-axis movement unit 50, and the like. The processing unit 20 is provided so as to be movable in the Y-axis direction by the Y-axis moving unit 40 with respect to the workpiece W held on the chuck table 10, and is movable in the Z-axis direction by the Z-axis moving unit 50. Is provided. The machining unit 20 can position the cutting blade 21 at an arbitrary position on the surface of the chuck table 10 by the Y-axis movement unit 40 and the Z-axis movement unit 50.

切削ブレード21は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドル22は、切削ブレード21を回転させることで被加工物Wを切削する。スピンドル22は、スピンドルハウジング23内に収容される。スピンドルハウジング23は、Z軸移動ユニット50に支持されている。加工ユニット20のスピンドル22及び切削ブレード21の軸心は、Y軸方向と平行に設定されている。   The cutting blade 21 is an extremely thin cutting grindstone having a substantially ring shape. The spindle 22 cuts the workpiece W by rotating the cutting blade 21. The spindle 22 is accommodated in the spindle housing 23. The spindle housing 23 is supported by the Z-axis movement unit 50. The axes of the spindle 22 and the cutting blade 21 of the processing unit 20 are set parallel to the Y-axis direction.

X軸移動ユニットは、チャックテーブル10をX軸方向に移動させることで、被加工物Wに対する加工送りを実現するものである。Y軸移動ユニット40は、加工ユニット20をY軸方向に移動させることで、被加工物Wに対する割り出し送りを実現するものである。Z軸移動ユニット50は、加工ユニット20をZ軸方向に移動させることで、被加工物Wに対する切り込み深さの制御を実現するものである。   The X-axis moving unit realizes machining feed for the workpiece W by moving the chuck table 10 in the X-axis direction. The Y-axis moving unit 40 realizes the index feed with respect to the workpiece W by moving the processing unit 20 in the Y-axis direction. The Z-axis moving unit 50 realizes control of the cutting depth with respect to the workpiece W by moving the processing unit 20 in the Z-axis direction.

洗浄ユニット60は、加工後の被加工物Wを保持するスピンナテーブル61を有する。また、洗浄ユニット60は、洗浄液噴射装置と、気体噴射装置とを有する。洗浄ユニット60は、スピンナテーブル61を図示しない回転駆動源により回転させつつ洗浄液噴射装置から加工後の被加工物Wに洗浄水を噴射することで被加工物Wを洗浄する。また、洗浄ユニット60は、洗浄後の被加工物Wに気体噴射装置から気体を噴射することで被加工物Wを乾燥させる。   The cleaning unit 60 includes a spinner table 61 that holds the workpiece W after processing. The cleaning unit 60 includes a cleaning liquid ejecting device and a gas ejecting device. The cleaning unit 60 cleans the workpiece W by spraying cleaning water onto the processed workpiece W from the cleaning liquid ejecting apparatus while rotating the spinner table 61 by a rotation drive source (not shown). The cleaning unit 60 dries the workpiece W by injecting gas from the gas injection device onto the workpiece W after cleaning.

搬送ユニット70は、加工後の被加工物Wをチャックテーブル10から洗浄ユニット60へと搬送する搬送アーム71を有する。搬送ユニット70のその他の構成については、説明を省略する。搬送アーム71は、装置本体2に対してY軸方向及びZ軸方向に移動自在に取り付けられる。搬送アーム71は、先端部に形成されたH型のブラケットの先端に真空吸着式のパッド72を有する。パッド72は、被加工物Wを吸着して保持することができる。搬送アーム71は、搬出入領域5に位置付けられたチャックテーブル10の保持面11上の被加工物Wをパッド72によって吸着し、洗浄ユニット60のスピンナテーブル61上へと搬送する。   The transport unit 70 includes a transport arm 71 that transports the processed workpiece W from the chuck table 10 to the cleaning unit 60. Description of other configurations of the transport unit 70 is omitted. The transfer arm 71 is attached to the apparatus main body 2 so as to be movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction. The transfer arm 71 has a vacuum suction pad 72 at the tip of an H-shaped bracket formed at the tip. The pad 72 can suck and hold the workpiece W. The transfer arm 71 sucks the workpiece W on the holding surface 11 of the chuck table 10 positioned in the carry-in / out area 5 with the pad 72 and transfers it onto the spinner table 61 of the cleaning unit 60.

制御ユニット100は、加工装置1を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Wに対する加工動作を加工装置1に行わせるものである。なお、制御ユニット100は、例えばCPU等で構成された演算処理装置やROM、RAM等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態などを表示する表示ユニット(図示せず)や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット(図示せず)と接続されている。   The control unit 100 controls the above-described components constituting the machining apparatus 1 to cause the machining apparatus 1 to perform a machining operation on the workpiece W. The control unit 100 is mainly composed of an arithmetic processing unit constituted by, for example, a CPU or the like and a microprocessor (not shown) provided with a ROM, a RAM, etc. ) And an input unit (not shown) used when an operator registers machining content information and the like.

加工装置1において、加工ユニット20により被加工物Wに加工を施す際には、加工液供給ノズル24から被加工物Wに加工液を供給させる。そのため、複数のデバイスDに分割された加工後の被加工物Wは、表面WSに加工屑(切削屑)Kを含む加工液が残留しやすい(図2参照)。また、加工屑Kを含んだ雰囲気、粘着テープTや環状フレームFの上面に付着した加工屑を含んだ切削液が、加工送りによる横方向へ加速度によって粘着テープTと環状フレームFとを伝って、被加工物Wの裏面WR側(本実施形態では、粘着テープTの裏面)にも伝わり、残留した状態を保つ場合もある(図4参照)。この状態で被加工物Wをチャックテーブル10上から他の位置(本実施形態では、洗浄ユニット60)へと搬送すると、加工屑Kを含む加工液が予期せぬ箇所に飛散し、周辺環境や他の被加工物等の汚れの原因となるおそれがある。   In the processing apparatus 1, when processing the workpiece W by the processing unit 20, the processing fluid is supplied to the workpiece W from the processing fluid supply nozzle 24. For this reason, in the processed workpiece W divided into a plurality of devices D, the machining liquid containing machining waste (cutting waste) K tends to remain on the surface WS (see FIG. 2). Further, the cutting fluid containing the processing scraps K attached to the upper surface of the adhesive tape T and the annular frame F along the adhesive tape T and the annular frame F is transmitted through the adhesive tape T and the annular frame F by acceleration in the lateral direction by the processing feed. In some cases, the workpiece W is also transmitted to the back surface WR side (in this embodiment, the back surface of the adhesive tape T) and remains in the state (see FIG. 4). In this state, when the workpiece W is transported from the chuck table 10 to another position (in this embodiment, the cleaning unit 60), the machining liquid including the machining waste K is scattered to an unexpected location, There is a risk of causing dirt on other workpieces.

そのため、実施形態にかかる加工装置1は、加工後の被加工物Wをチャックテーブル10上から他の位置(本実施形態では、洗浄ユニット60)に搬送する前に、被加工物Wに残留した加工屑Kを含む加工液を洗浄水及びエアー(気体)により除去する加工液除去ユニット80を備える。以下、加工液除去ユニット80について、図2から図4に基づいて説明する。図2は、チャックテーブル10と共に加工領域から搬出入領域へと移動する被加工物に加工液除去ユニットによって洗浄水及びエアーを噴射する様子を示す説明図であり、図3は、チャックテーブル10と共に加工領域から搬出入領域へと移動する被加工物に加工液除去ユニットによってエアーを噴射する様子を示す説明図であり、図4は、搬送アームにより洗浄ユニットへと搬送される被加工物に加工液除去ユニットによってエアーを噴射する様子を示す説明図である。   Therefore, the processing apparatus 1 according to the embodiment remains on the workpiece W before the processed workpiece W is transported from the chuck table 10 to another position (in this embodiment, the cleaning unit 60). A machining fluid removal unit 80 that removes the machining fluid containing the machining waste K with cleaning water and air (gas) is provided. Hereinafter, the machining liquid removing unit 80 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is an explanatory view showing a state in which cleaning water and air are sprayed by the machining liquid removal unit onto the workpiece moving from the machining area to the carry-in / out area together with the chuck table 10, and FIG. FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which air is jetted by a machining liquid removal unit to a workpiece moving from the machining area to the carry-in / out area, and FIG. 4 shows the workpiece being conveyed to the cleaning unit by the conveyance arm. It is explanatory drawing which shows a mode that air is injected by a liquid removal unit.

加工液除去ユニット80は、図1に示すように、加工後の被加工物Wに向かって洗浄水(例えば、純水)Waを吹き付けるウォーターカーテンノズル81と、加工後の被加工物Wに向かってエアーAを吹き付ける第1エアーカーテンノズル82及び第2エアーカーテンノズル83とを有する。   As shown in FIG. 1, the machining liquid removing unit 80 has a water curtain nozzle 81 that sprays cleaning water (for example, pure water) Wa toward the workpiece W after the machining, and the workpiece W after the machining. The first air curtain nozzle 82 and the second air curtain nozzle 83 that blow air A are provided.

ウォーターカーテンノズル81は、内部に洗浄水Waが流れる管状部材である。ウォーターカーテンノズル81は、図1に示すように、加工領域4と搬出入領域5との間で装置本体2の開口部2aを跨いでY軸方向に延び、長手方向の両端部で装置本体2の上面に固定される。ウォーターカーテンノズル81は、加工領域4と搬出入領域5との間をX軸方向に移動するチャックテーブル10の移動経路を跨いで延在する。ウォーターカーテンノズル81は、図2に示すように、チャックテーブル10よりも鉛直方向の上側に配設され、移動中のチャックテーブル10や被加工物Wと干渉することはない。   The water curtain nozzle 81 is a tubular member through which the cleaning water Wa flows. As shown in FIG. 1, the water curtain nozzle 81 extends in the Y-axis direction across the opening 2a of the apparatus main body 2 between the processing area 4 and the carry-in / out area 5, and the apparatus main body 2 at both ends in the longitudinal direction. It is fixed to the top surface. The water curtain nozzle 81 extends across the movement path of the chuck table 10 that moves in the X-axis direction between the processing area 4 and the carry-in / out area 5. As shown in FIG. 2, the water curtain nozzle 81 is disposed above the chuck table 10 in the vertical direction and does not interfere with the moving chuck table 10 or the workpiece W.

ウォーターカーテンノズル81は、洗浄水供給源(図示せず)に接続されている。ウォーターカーテンノズル81と洗浄水供給源との間には、ウォーターカーテンノズル81から噴射する洗浄水Waの流量を調整する洗浄水流量調整バルブ(図示せず)が接続されている。また、ウォーターカーテンノズル81は、図2に示すように、洗浄水供給源から供給される洗浄水Waを被加工物Wに向けて噴射する洗浄水噴射口81aを有する。洗浄水噴射口81aは、ウォーターカーテンノズル81の下面に長手方向に沿って互いに間隔を空けて複数形成される。洗浄水噴射口81aは、クランプ部12を含むチャックテーブル10を覆う範囲に設けられる。それにより、被加工物W全体及びチャックテーブル10上に万遍なく洗浄水Waを吹き付けることができる。なお、洗浄水噴射口81aは、少なくとも被加工物Wを覆う範囲に形成されればよい。また、洗浄水噴射口81aは、図2に示すように、ウォーターカーテンノズル81の下面において、鉛直方向(Z軸方向)に対して加工領域4側(図2における左側)にオフセットされた位置に形成される。   The water curtain nozzle 81 is connected to a cleaning water supply source (not shown). Between the water curtain nozzle 81 and the cleaning water supply source, a cleaning water flow rate adjusting valve (not shown) for adjusting the flow rate of the cleaning water Wa ejected from the water curtain nozzle 81 is connected. Further, as shown in FIG. 2, the water curtain nozzle 81 has a cleaning water injection port 81 a that injects the cleaning water Wa supplied from the cleaning water supply source toward the workpiece W. A plurality of washing water injection ports 81a are formed on the lower surface of the water curtain nozzle 81 at intervals from each other along the longitudinal direction. The cleaning water injection port 81 a is provided in a range that covers the chuck table 10 including the clamp portion 12. Accordingly, the cleaning water Wa can be sprayed evenly on the entire workpiece W and the chuck table 10. Note that the cleaning water injection port 81a may be formed in a range that covers at least the workpiece W. Further, as shown in FIG. 2, the washing water injection port 81 a is located at a position offset on the processing region 4 side (left side in FIG. 2) with respect to the vertical direction (Z-axis direction) on the lower surface of the water curtain nozzle 81. It is formed.

第1エアーカーテンノズル82は、内部にエアーA(気体)が流れる管状部材である。第1エアーカーテンノズル82は、図1に示すように、加工領域4と搬出入領域5との間で装置本体2の開口部2aを跨いでY軸方向に延び、長手方向の両端部で装置本体2の上面に固定される。第1エアーカーテンノズル82は、加工領域4と搬出入領域5との間をX軸方向に移動するチャックテーブル10の移動経路を跨いで延在する。第1エアーカーテンノズル82は、図2に示すように、チャックテーブル10よりも鉛直方向の上側に配設され、移動中のチャックテーブル10や被加工物Wと干渉することはない。また、第1エアーカーテンノズル82は、ウォーターカーテンノズル81よりも搬出入領域5側において、ウォーターカーテンノズル81に隣接して設けられる。   The first air curtain nozzle 82 is a tubular member through which air A (gas) flows. As shown in FIG. 1, the first air curtain nozzle 82 extends in the Y-axis direction across the opening 2 a of the apparatus body 2 between the processing area 4 and the carry-in / out area 5, and the apparatus at both ends in the longitudinal direction. It is fixed to the upper surface of the main body 2. The first air curtain nozzle 82 extends across the movement path of the chuck table 10 that moves in the X-axis direction between the processing area 4 and the carry-in / out area 5. As shown in FIG. 2, the first air curtain nozzle 82 is disposed above the chuck table 10 in the vertical direction, and does not interfere with the moving chuck table 10 or the workpiece W. The first air curtain nozzle 82 is provided adjacent to the water curtain nozzle 81 on the carry-in / out area 5 side of the water curtain nozzle 81.

第1エアーカーテンノズル82は、図3に示すように、エアー供給源90に接続されている。第1エアーカーテンノズル82とエアー供給源90との間には、第1エアーカーテンノズル82から噴射するエアーAの流量を調整する第1エアー流量調整バルブ87が接続されている。また、第1エアーカーテンノズル82は、図2及び図3に示すように、エアー供給源90から供給されるエアーAを被加工物Wの表面WSに向けて噴射するエアー噴射口82aを有する。エアー噴射口82aは、第1エアーカーテンノズル82の下面に長手方向に沿って互いに間隔を空けて複数形成される。エアー噴射口82aは、クランプ部12を含むチャックテーブル10を覆う範囲に設けられる。それにより、被加工物Wの表面WS全体及びチャックテーブル10上に万遍なくエアーAを吹き付けることができる。なお、エアー噴射口82aは、少なくとも被加工物Wを覆う範囲に形成されればよい。また、エアー噴射口82aは、図2に示すように、第1エアーカーテンノズル82の下面において、鉛直方向(Z軸方向)に対して加工領域4側(図2における左側)にオフセットされた位置に形成される。   The first air curtain nozzle 82 is connected to an air supply source 90 as shown in FIG. Connected between the first air curtain nozzle 82 and the air supply source 90 is a first air flow rate adjustment valve 87 that adjusts the flow rate of air A injected from the first air curtain nozzle 82. Moreover, the 1st air curtain nozzle 82 has the air injection opening 82a which injects the air A supplied from the air supply source 90 toward the surface WS of the workpiece W, as shown in FIG.2 and FIG.3. A plurality of air injection ports 82a are formed on the lower surface of the first air curtain nozzle 82 at intervals from each other along the longitudinal direction. The air injection port 82 a is provided in a range that covers the chuck table 10 including the clamp portion 12. Thereby, the air A can be sprayed uniformly over the entire surface WS of the workpiece W and the chuck table 10. In addition, the air injection port 82a should just be formed in the range which covers the workpiece W at least. Further, as shown in FIG. 2, the air injection port 82 a is a position offset on the processing region 4 side (left side in FIG. 2) with respect to the vertical direction (Z-axis direction) on the lower surface of the first air curtain nozzle 82. Formed.

第2エアーカーテンノズル83は、内部にエアーA(気体)が流れる管状部材である。第2エアーカーテンノズル83は、図1に示すように、装置本体2の開口部2aに隣接して設けられ、開口部2aの搬出入領域5に対応した位置と、洗浄ユニット60との間をX軸方向に延び、長手方向の両端部で装置本体2の上面に固定される。第2エアーカーテンノズル83は、搬出入領域5に位置づけられたチャックテーブル10と洗浄ユニット60のスピンナテーブル61との間を搬送アーム71によって搬送される被加工物Wの移動経路を跨いで延在する。第2エアーカーテンノズル83は、図4に示すように、搬送アーム71により搬送される被加工物Wよりも鉛直方向(Z軸方向)の下側に配設され、搬送中の被加工物Wと干渉することはない。   The second air curtain nozzle 83 is a tubular member through which air A (gas) flows. As shown in FIG. 1, the second air curtain nozzle 83 is provided adjacent to the opening 2 a of the apparatus main body 2, and a position corresponding to the carry-in / out area 5 of the opening 2 a and the cleaning unit 60. It extends in the X-axis direction and is fixed to the upper surface of the apparatus main body 2 at both ends in the longitudinal direction. The second air curtain nozzle 83 extends across the movement path of the workpiece W transported by the transport arm 71 between the chuck table 10 positioned in the carry-in / out area 5 and the spinner table 61 of the cleaning unit 60. To do. As shown in FIG. 4, the second air curtain nozzle 83 is disposed below the workpiece W transported by the transport arm 71 in the vertical direction (Z-axis direction), and the workpiece W being transported. There will be no interference.

第2エアーカーテンノズル83は、図4に示すように、第1エアーカーテンノズル82と同様にエアー供給源90に接続されている。第2エアーカーテンノズル83とエアー供給源90との間には、第2エアーカーテンノズル83から噴射するエアーAの流量を調整する第2エアー流量調整バルブ88が接続されている。また、第2エアーカーテンノズル83は、図4に示すように、エアー供給源90から供給されるエアーAを被加工物Wの裏面WR側に向けて噴射するエアー噴射口83aを有する。エアー噴射口83aは、第2エアーカーテンノズル83の上面に長手方向に沿って互いに間隔を空けて複数形成される。エアー噴射口83aは、被加工物Wの裏面WRに貼り付けられた粘着テープT及び環状フレームFを覆う範囲に形成される。それにより、被加工物Wの裏面WR側全体に万遍なくエアーAを吹き付けることができる。また、エアー噴射口83aは、図4に示すように、第2エアーカーテンノズル83の上面において、鉛直方向(Z軸方向)に対して開口部2a側(図4における左側)にオフセットされた位置に形成される。   As shown in FIG. 4, the second air curtain nozzle 83 is connected to the air supply source 90 in the same manner as the first air curtain nozzle 82. Connected between the second air curtain nozzle 83 and the air supply source 90 is a second air flow rate adjustment valve 88 for adjusting the flow rate of the air A ejected from the second air curtain nozzle 83. Moreover, the 2nd air curtain nozzle 83 has the air injection port 83a which injects the air A supplied from the air supply source 90 toward the back surface WR side of the workpiece W, as shown in FIG. A plurality of air injection ports 83a are formed on the upper surface of the second air curtain nozzle 83 at intervals from each other along the longitudinal direction. The air injection port 83a is formed in a range that covers the adhesive tape T and the annular frame F attached to the back surface WR of the workpiece W. Thereby, the air A can be sprayed uniformly over the entire back surface WR side of the workpiece W. Further, as shown in FIG. 4, the air injection port 83 a is a position offset on the opening 2 a side (left side in FIG. 4) with respect to the vertical direction (Z-axis direction) on the upper surface of the second air curtain nozzle 83. Formed.

加工液除去ユニット80のウォーターカーテンノズル81に接続された図示しない洗浄水流量調整バルブ、第1エアー流量調整バルブ87、及び第2エアー流量調整バルブ88は、制御ユニット100により制御される。制御ユニット100は、これらのバルブを制御することで、ウォーターカーテンノズル81から被加工物Wに噴射する洗浄水Waの流量及び噴射タイミング、第1エアーカーテンノズル82及び第2エアーカーテンノズル83から被加工物Wに噴射するエアーAの流量及ぶ噴射タイミングを調整する。   A cleaning water flow rate adjustment valve, a first air flow rate adjustment valve 87, and a second air flow rate adjustment valve 88 (not shown) connected to the water curtain nozzle 81 of the machining liquid removal unit 80 are controlled by the control unit 100. The control unit 100 controls these valves so that the flow rate and the injection timing of the cleaning water Wa injected from the water curtain nozzle 81 to the workpiece W, the first air curtain nozzle 82 and the second air curtain nozzle 83 are controlled. The injection timing over which the flow rate of the air A injected to the workpiece W is adjusted.

図5は、第1エアー流量調整バルブ87及び第2エアー流量調整バルブ88の開閉挙動を示す説明図である。図示するように、制御ユニット100は、第1エアーカーテンノズル82、第2エアーカーテンノズル83から被加工物Wに向けてエアーAを噴射させる間、第1エアー流量調整バルブ87、第2エアー流量調整バルブ88を、第1所定間隔Δt1に渡って開とし、第2所定間隔Δt2に渡って閉とする動作を繰り返す間欠噴射制御を実行する。実施形態にかかる加工装置1は、第1エアーカーテンノズル82及び第2エアーカーテンノズル83から被加工物Wに向かってエアーAを間欠的に、すなわちパルス状に噴射する。第1所定間隔Δt1、第2所定間隔Δt2は、この間隔でエアーをパルス状に噴射することにより、エアーを連続噴射する場合に比べて、加工液の除去性能を向上させつつ、エアー消費量を全体として低減させることができる間隔(例えば数十msec等)に設定される。なお、第1所定間隔Δt1と第2所定間隔Δt2とは、同じ値に設定されてもよいし、異なる値に設定されてもよい。また、第1所定間隔Δt1及び第2所定間隔Δt2は、第1エアー流量調整バルブ87と第2エアー流量調整バルブ88とで異なる値に設定されてもよい。また、第1エアー流量調整バルブ87、第2エアー流量調整バルブ88を開とするとは、全開にする場合に限られず、所定開度とする場合も含む。   FIG. 5 is an explanatory view showing the opening / closing behavior of the first air flow rate adjusting valve 87 and the second air flow rate adjusting valve 88. As shown in the figure, the control unit 100 controls the first air flow rate adjusting valve 87 and the second air flow rate while injecting air A from the first air curtain nozzle 82 and the second air curtain nozzle 83 toward the workpiece W. Intermittent injection control is performed in which the adjustment valve 88 is opened for the first predetermined interval Δt1 and closed for the second predetermined interval Δt2. The processing apparatus 1 according to the embodiment jets air A intermittently, that is, in a pulse shape, from the first air curtain nozzle 82 and the second air curtain nozzle 83 toward the workpiece W. The first predetermined interval Δt1 and the second predetermined interval Δt2 are such that the air consumption is reduced while improving the removal performance of the processing liquid by injecting air in pulses at this interval, compared to the case of continuously injecting air. The interval (for example, several tens of msec) that can be reduced as a whole is set. The first predetermined interval Δt1 and the second predetermined interval Δt2 may be set to the same value or may be set to different values. Further, the first predetermined interval Δt1 and the second predetermined interval Δt2 may be set to different values for the first air flow rate adjustment valve 87 and the second air flow rate adjustment valve 88. Further, opening the first air flow rate adjusting valve 87 and the second air flow rate adjusting valve 88 is not limited to fully opening, but also includes a case where a predetermined opening degree is set.

次に、加工装置1において、加工液除去ユニット80により加工後の被加工物Wに対して洗浄水Wa及びエアーAを噴射して、被加工物Wに残留した加工屑Kを含む加工液を除去する際の動作について説明する。   Next, in the processing apparatus 1, the cleaning liquid Wa and the air A are sprayed onto the processed workpiece W by the processing fluid removing unit 80, so that the processing fluid including the processing waste K remaining on the workpiece W is obtained. The operation at the time of removal will be described.

制御ユニット100は、図2に白色矢印で示すように、被加工物Wの加工の完了後、X軸移動ユニットによりチャックテーブル10を加工領域4から搬出入領域5側(図2における右側)へと移動させる。制御ユニット100は、チャックテーブル10の移動を開始させた段階で、加工液除去ユニット80の洗浄水流量調整バルブを開として、ウォーターカーテンノズル81から被加工物Wの表面WSに向けて洗浄水Waを噴射させる。これにより、ウォーターカーテンノズル81の複数の洗浄水噴射口81aから噴射された洗浄水Waが、チャックテーブル10の移動に伴って被加工物Wの表面WS全体に順次吹き付けられ、表面WSに残留した加工屑Kを含む加工液の一部が表面WSから洗い流される。   2, the control unit 100 moves the chuck table 10 from the machining area 4 to the loading / unloading area 5 side (right side in FIG. 2) by the X-axis moving unit after the machining of the workpiece W is completed. And move. At the stage where the movement of the chuck table 10 is started, the control unit 100 opens the cleaning water flow rate adjustment valve of the machining liquid removal unit 80 and the cleaning water Wa from the water curtain nozzle 81 toward the surface WS of the workpiece W. To spray. Thereby, the cleaning water Wa sprayed from the plurality of cleaning water spray ports 81a of the water curtain nozzle 81 is sequentially sprayed over the entire surface WS of the workpiece W as the chuck table 10 moves, and remains on the surface WS. A part of the machining liquid including the machining waste K is washed away from the surface WS.

また、制御ユニット100は、チャックテーブル10の移動を開始させた段階で、第1エアー流量調整バルブ87を第1所定間隔Δt1に渡って開とし、第2所定間隔Δt2に渡って閉とする動作を繰り返す間欠噴射制御を実行する。つまり、加工装置1は、第1エアーカーテンノズル82から被加工物Wに向かってエアーAを間欠的に、すなわちパルス状に噴射する。これにより、第1エアーカーテンノズル82の複数のエアー噴射口82aから噴射されたエアーAが、チャックテーブル10の移動に伴って被加工物Wの表面WS全体に順次吹き付けられる。その結果、ウォーターカーテンノズル81からの洗浄水Waのみでは除去しきれなかった加工屑Kを含む加工液や、被加工物Wに残留した洗浄水Waが被加工物Wの表面WSから除去される。   The control unit 100 opens the first air flow rate adjustment valve 87 over the first predetermined interval Δt1 and closes it over the second predetermined interval Δt2 when the movement of the chuck table 10 is started. The intermittent injection control is repeated. That is, the processing apparatus 1 ejects air A intermittently, that is, in a pulse shape from the first air curtain nozzle 82 toward the workpiece W. As a result, the air A ejected from the plurality of air ejection ports 82 a of the first air curtain nozzle 82 is sequentially blown over the entire surface WS of the workpiece W as the chuck table 10 moves. As a result, the processing liquid containing the processing waste K that cannot be removed only by the cleaning water Wa from the water curtain nozzle 81 and the cleaning water Wa remaining on the workpiece W are removed from the surface WS of the workpiece W. .

制御ユニット100は、チャックテーブル10がウォーターカーテンノズル81よりも搬出入領域5側まで移動した段階で、洗浄水流量調整バルブを閉として、ウォーターカーテンノズル81からの洗浄水Waの噴射を停止させる。また、制御ユニット100は、チャックテーブル10が第1エアーカーテンノズル82よりも搬出入領域5側まで移動した段階で、第1エアー流量調整バルブ87の間欠噴射制御を終了し、第1エアーカーテンノズル82からのエアーAの噴射を停止させる。   The control unit 100 closes the cleaning water flow rate adjustment valve and stops the injection of the cleaning water Wa from the water curtain nozzle 81 when the chuck table 10 moves to the carry-in / out area 5 side of the water curtain nozzle 81. Further, the control unit 100 ends the intermittent injection control of the first air flow rate adjustment valve 87 at the stage where the chuck table 10 has moved to the carry-in / out region 5 side from the first air curtain nozzle 82, and the first air curtain nozzle The injection of air A from 82 is stopped.

ウォーターカーテンノズル81からの洗浄水Wa及び第1エアーカーテンノズル82からのエアーAによって被加工物Wから除去された加工屑Kを含む加工液は、チャックテーブル10の保持面11やカバー部材6を介して蛇腹部材7へと伝わる。そして、加工屑Kを含む加工液は、蛇腹部材7のY軸方向の両端部から開口部2aの鉛直方向下側に流下し、装置本体2の内部に設けられた加工液の排出経路へと案内されて、排出経路を介して装置本体2の外部へと排出される。   The processing liquid including the cleaning water Wa from the water curtain nozzle 81 and the processing waste K removed from the workpiece W by the air A from the first air curtain nozzle 82 is applied to the holding surface 11 of the chuck table 10 and the cover member 6. To the bellows member 7. Then, the machining liquid containing the machining waste K flows down from the both ends of the bellows member 7 in the Y-axis direction to the lower side in the vertical direction of the opening 2a and goes to the machining liquid discharge path provided inside the apparatus main body 2. It is guided and discharged to the outside of the apparatus main body 2 through the discharge path.

チャックテーブル10が搬出入領域5まで移動すると、制御ユニット100は、図4に白色矢印で示すように、搬送アーム71によりチャックテーブル10上の被加工物Wを吸着保持させ、洗浄ユニット60へと移動させる。制御ユニット100は、被加工物Wを保持した搬送アーム71の洗浄ユニット60に向けての移動を開始させた段階で、第2エアー流量調整バルブ88を第1所定間隔Δt1に渡って開とし、第2所定間隔Δt2に渡って閉とする動作を繰り返す間欠噴射制御を実行する。つまり、加工装置1は、第2エアーカーテンノズル83から被加工物Wに向かってエアーAを間欠的に、すなわちパルス状に噴射する。   When the chuck table 10 moves to the carry-in / out area 5, the control unit 100 sucks and holds the workpiece W on the chuck table 10 by the transfer arm 71 as shown by the white arrow in FIG. Move. The control unit 100 opens the second air flow rate adjustment valve 88 over the first predetermined interval Δt1 at the stage where the movement of the transfer arm 71 holding the workpiece W toward the cleaning unit 60 is started, The intermittent injection control that repeats the closing operation over the second predetermined interval Δt2 is executed. That is, the processing apparatus 1 ejects air A intermittently, that is, in a pulse shape from the second air curtain nozzle 83 toward the workpiece W.

これにより、第2エアーカーテンノズル83の複数のエアー噴射口83aから噴射されたエアーAが、チャックテーブル10の移動に伴って被加工物Wの裏面WR側の粘着テープT全体に順次吹き付けられる。その結果、被加工物Wの表面WSのみならず、裏面WR側に残留した加工屑Kを含む加工液が被加工物Wから除去される。上述したように、第2エアーカーテンノズル83は、装置本体2の開口部2aに隣接して設けられる。また、複数のエアー噴射口83aは、鉛直方向(Z軸方向)に対して開口部2a側にオフセットされた位置に形成される。これにより、第2エアーカーテンノズル83からのエアーAによって被加工物Wの裏面WR側から除去された加工屑Kを含む加工液は、開口部2aに配置されたカバー部材6や蛇腹部材7へと流下し、蛇腹部材7から装置本体2の内部に設けられた加工液の排出経路へと案内されて、装置本体2の外部へと排出される。   As a result, the air A ejected from the plurality of air ejection ports 83 a of the second air curtain nozzle 83 is sequentially sprayed over the entire adhesive tape T on the back surface WR side of the workpiece W as the chuck table 10 moves. As a result, not only the surface WS of the workpiece W but also the machining fluid including the machining waste K remaining on the back surface WR side is removed from the workpiece W. As described above, the second air curtain nozzle 83 is provided adjacent to the opening 2 a of the apparatus main body 2. The plurality of air injection ports 83a are formed at positions offset toward the opening 2a with respect to the vertical direction (Z-axis direction). Thereby, the processing liquid containing the processing waste K removed from the back surface WR side of the workpiece W by the air A from the second air curtain nozzle 83 is directed to the cover member 6 and the bellows member 7 disposed in the opening 2a. Then, it is guided from the bellows member 7 to the machining fluid discharge path provided inside the apparatus main body 2 and discharged to the outside of the apparatus main body 2.

制御ユニット100は、被加工物Wが第2エアーカーテンノズル83よりも洗浄ユニット60側まで移動した段階で、第2エアー流量調整バルブ88の間欠噴射制御を終了し、第2エアーカーテンノズル83からのエアーAの噴射を停止させる。   The control unit 100 terminates the intermittent injection control of the second air flow rate adjustment valve 88 when the workpiece W moves to the cleaning unit 60 side from the second air curtain nozzle 83, and the second air curtain nozzle 83 The air A injection is stopped.

このように、本実施形態の加工装置1では、チャックテーブル10から被加工物Wを他の位置(本実施形態では、洗浄ユニット60)に搬送する前に、ウォーターカーテンノズル81からの洗浄水Wa、第1エアーカーテンノズル82及び第2エアーカーテンノズル83からのエアーAによって、被加工物Wに残留した加工屑Kを含む加工液を適切な排出経路へと除去する。その結果、加工屑Kを含む加工液が被加工物Wの搬送中に予期せぬ箇所に飛散してしまうことを抑制することができる。   As described above, in the processing apparatus 1 according to the present embodiment, the cleaning water Wa from the water curtain nozzle 81 is transferred before the workpiece W is transferred from the chuck table 10 to another position (in the present embodiment, the cleaning unit 60). Then, the processing liquid containing the processing waste K remaining on the workpiece W is removed to an appropriate discharge path by the air A from the first air curtain nozzle 82 and the second air curtain nozzle 83. As a result, it is possible to prevent the machining fluid containing the machining waste K from being scattered at unexpected locations during the conveyance of the workpiece W.

以上説明したように、実施形態にかかる加工装置1は、第1エアーカーテンノズル82、第2エアーカーテンノズル83から被加工物Wに向かってエアーAを間欠的に、すなわちパルス状に噴射する。これにより、第1エアーカーテンノズル82、第2エアーカーテンノズル83から被加工物Wに向けて継続的にエアーAを噴射する場合に対して、エアーAを吹き付けることによる加工屑Kを含む加工液の除去性能を向上させつつ、エアー消費量を全体として低減することができる。したがって、実施形態にかかる加工装置1は、エアーA噴射による被加工物Wに対する加工屑Kを含む加工液の除去性能の向上と、エアー消費量の低減との両立を図ることができる。   As described above, the processing apparatus 1 according to the embodiment ejects air A intermittently, that is, in a pulse shape, from the first air curtain nozzle 82 and the second air curtain nozzle 83 toward the workpiece W. Thereby, the processing liquid containing the processing waste K by blowing the air A in contrast to the case where the air A is continuously sprayed from the first air curtain nozzle 82 and the second air curtain nozzle 83 toward the workpiece W. The air consumption can be reduced as a whole while improving the removal performance. Therefore, the processing apparatus 1 according to the embodiment can achieve both an improvement in the removal performance of the machining fluid containing the machining waste K from the workpiece W by air A injection and a reduction in air consumption.

また、第1エアーカーテンノズル82は、チャックテーブル10が移動する移動経路を跨いで延在し、移動するチャックテーブル10に保持された被加工物WにエアーAを噴射する。これにより、チャックテーブル10の移動に伴って、第1エアーカーテンノズル82からのエアーAを被加工物Wの表面WS全体に順次吹き付けることができるため、被加工物Wから加工屑Kを含む加工液を良好に除去することが可能となる。   Further, the first air curtain nozzle 82 extends over the moving path along which the chuck table 10 moves, and injects air A onto the workpiece W held on the moving chuck table 10. Thereby, as the chuck table 10 moves, the air A from the first air curtain nozzle 82 can be sequentially blown over the entire surface WS of the workpiece W. Therefore, the processing including the processing waste K from the workpiece W. The liquid can be removed satisfactorily.

また、洗浄水噴射口及びエアー噴射口82aは、図2に示すように、鉛直方向(Z軸方向)に対して加工領域4側にオフセットされた位置に形成される。それにより、図2の白色矢印に示すように加工領域4から搬出入領域5側へと移動するチャックテーブル10の移動方向に対向する向きで、洗浄水Wa及びエアーAを被加工物Wに吹き付けることができる。この結果、被加工物Wの表面WSから加工屑Kを含む加工液を良好に除去することが可能となる。   Further, as shown in FIG. 2, the cleaning water injection port and the air injection port 82a are formed at positions offset toward the processing region 4 with respect to the vertical direction (Z-axis direction). As a result, the cleaning water Wa and air A are sprayed onto the workpiece W in a direction opposite to the moving direction of the chuck table 10 moving from the processing area 4 toward the loading / unloading area 5 as shown by the white arrows in FIG. be able to. As a result, it is possible to satisfactorily remove the machining liquid including the machining waste K from the surface WS of the workpiece W.

同様に、エアー噴射口83aは、図4に示すように、鉛直方向(Z軸方向)に対して開口部2a側にオフセットされた位置に形成される。それにより、図4の白色矢印に示すように開口部2a側から洗浄ユニット60側へと移動する被加工物Wの移動方向に対向する向きで、エアーAを被加工物Wに吹き付けることができる。この結果、被加工物Wの裏面WR側から加工屑Kを含む加工液を良好に除去することが可能となる。また、被加工物Wの裏面WR側から除去された加工屑Kを含む加工液がエアー噴射口83aを介して第2エアーカーテンノズル83内へと侵入することを抑制することができる。   Similarly, as shown in FIG. 4, the air injection port 83a is formed at a position offset toward the opening 2a with respect to the vertical direction (Z-axis direction). Thereby, air A can be sprayed on the workpiece W in a direction opposite to the moving direction of the workpiece W moving from the opening 2a side to the cleaning unit 60 side as indicated by the white arrow in FIG. . As a result, it is possible to satisfactorily remove the machining liquid including the machining waste K from the back surface WR side of the workpiece W. In addition, it is possible to prevent the machining liquid containing the machining waste K removed from the back surface WR side of the workpiece W from entering the second air curtain nozzle 83 through the air injection port 83a.

なお、ウォーターカーテンノズル81及び第2エアーカーテンノズル83は、加工液除去ユニット80から省略してもよい。また、第1エアーカーテンノズル82は、ウォーターカーテンノズル81よりも搬出入領域5側に設けられれば、ウォーターカーテンノズル81に隣接するものでなくてもよい。   The water curtain nozzle 81 and the second air curtain nozzle 83 may be omitted from the machining liquid removal unit 80. Further, the first air curtain nozzle 82 may not be adjacent to the water curtain nozzle 81 as long as it is provided closer to the carry-in / out area 5 than the water curtain nozzle 81.

ウォーターカーテンノズル81から噴射する液体は、被加工物Wから加工屑Kを含む加工液を除去可能でさえあれば、洗浄水(例えば、純水)に限られない。また、第1エアーカーテンノズル82、第2エアーカーテンノズル83から噴射する気体は、被加工物Wから加工屑Kを含む加工液を除去可能でさえあれば、エアーに限られない。   The liquid sprayed from the water curtain nozzle 81 is not limited to cleaning water (for example, pure water) as long as the processing liquid including the processing waste K can be removed from the workpiece W. Further, the gas injected from the first air curtain nozzle 82 and the second air curtain nozzle 83 is not limited to air as long as the machining liquid including the machining waste K can be removed from the workpiece W.

本実施形態では、被加工物Wは、粘着テープTを介して環状フレームFに貼着されるものとしたが、粘着テープT及び環状フレームFを用いることなく、裏面WR側に基板等の他の支持部材を貼着したり、被加工物Wのみでチャックテーブル10で支持されて、加工装置1で加工を施すものでもよい。   In the present embodiment, the workpiece W is attached to the annular frame F via the adhesive tape T. However, without using the adhesive tape T and the annular frame F, the substrate W or the like on the back surface WR side. The supporting member may be attached, or may be supported by the chuck table 10 only by the workpiece W and processed by the processing apparatus 1.

また、本実施形態では、加工装置1として、被加工物Wに切削加工を施す切削装置を対象に本発明を適用するものしたが、本発明は、被加工物Wに研削加工を施す研削装置等に適用してもよい。   In the present embodiment, the present invention is applied to a cutting apparatus that performs a cutting process on the workpiece W as the processing apparatus 1, but the present invention is a grinding apparatus that performs a grinding process on the workpiece W. You may apply to.

1 加工装置
2 装置本体
2a 開口部
3 柱部
4 加工領域
5 搬出入領域
6 カバー部材
7 蛇腹部材
10 チャックテーブル
11 保持面
12 クランプ部
20 加工ユニット
21 切削ブレード
22 スピンドル
23 スピンドルハウジング
24 加工液供給ノズル
30 カセット
40 Y軸移動ユニット
50 Z軸移動ユニット
60 洗浄ユニット
61 スピンナテーブル
70 搬送ユニット
71 搬送アーム
72 パッド
80 加工液除去ユニット
81 ウォーターカーテンノズル
81a 洗浄水噴射口
82 第1エアーカーテンノズル
82a,83a エアー噴射口
83 第2エアーカーテンノズル
87 第1エアー流量調整バルブ
88 第2エアー流量調整バルブ
90 エアー供給源
100 制御ユニット
D デバイス
F 環状フレーム
K 加工屑
T 粘着テープ
W 被加工物
WR 裏面
WS 表面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing apparatus 2 Apparatus main body 2a Opening part 3 Pillar part 4 Processing area 5 Carrying in / out area 6 Cover member 7 Bellows member 10 Chuck table 11 Holding surface 12 Clamp part 20 Processing unit 21 Cutting blade 22 Spindle 23 Spindle housing 24 Processing liquid supply nozzle 30 Cassette 40 Y-axis moving unit 50 Z-axis moving unit 60 Cleaning unit 61 Spinner table 70 Transfer unit 71 Transfer arm 72 Pad 80 Processing liquid removal unit 81 Water curtain nozzle 81a Cleaning water injection port 82 First air curtain nozzle 82a, 83a Air Injection port 83 Second air curtain nozzle 87 First air flow rate adjustment valve 88 Second air flow rate adjustment valve 90 Air supply source 100 Control unit D Device F Annular frame K Processing waste T Wearing tape W workpiece WR rear surface WS surface

Claims (2)

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物に加工液を供給しつつ加工する加工ユニットと、加工後の該被加工物に気体を吹き付け、該加工液を該被加工物から除去するエアーカーテンノズルと、を備える加工装置であって、
該エアーカーテンノズルは、該気体を該被加工物に向かって間欠的に噴射することを特徴とする加工装置。
A chuck table for holding a workpiece, a machining unit for machining while supplying a machining fluid to the workpiece held by the chuck table, and a gas is blown onto the workpiece after machining, An air curtain nozzle for removing the workpiece from the workpiece,
The processing apparatus, wherein the air curtain nozzle intermittently injects the gas toward the workpiece.
該エアーカーテンノズルは、該チャックテーブルが移動する移動経路を跨いで延在し、移動する該チャックテーブルに保持された該被加工物に該気体を噴射することを特徴とする請求項1記載の加工装置。   The air curtain nozzle extends across a moving path along which the chuck table moves, and jets the gas onto the workpiece held by the moving chuck table. Processing equipment.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020129580A (en) * 2019-02-07 2020-08-27 株式会社ディスコ Cleaning nozzle and method of cleaning to-be-cleaned object
CN112405354A (en) * 2020-11-09 2021-02-26 广东韶钢松山股份有限公司 Dust removing device of grinding machine
JP2021098233A (en) * 2019-12-19 2021-07-01 株式会社ディスコ Cutting device

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7520000B2 (en) * 2019-06-06 2024-07-22 株式会社トクヤマ Method for cutting a polycrystalline silicon rod, method for manufacturing a cut rod of a polycrystalline silicon rod, method for manufacturing a nugget of a polycrystalline silicon rod, and device for cutting a polycrystalline silicon rod
CN115555946B (en) * 2022-12-05 2023-04-14 聚宝盆(苏州)特种玻璃股份有限公司 High-stress fireproof glass fillet processing device and method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09293695A (en) * 1996-04-24 1997-11-11 Sharp Corp Dicing device equipped with visual inspection function
JP2000252241A (en) * 1999-03-04 2000-09-14 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting method for laminated work
JP2008218664A (en) * 2007-03-02 2008-09-18 Seiko Npc Corp Dicing method of semiconductor wafer
JP2009027030A (en) * 2007-07-20 2009-02-05 Disco Abrasive Syst Ltd Method of cutting wafer

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3741655B2 (en) * 2002-03-04 2006-02-01 東京エレクトロン株式会社 Liquid processing method and liquid processing apparatus
JP2005147621A (en) * 2003-11-19 2005-06-09 Tokyo Kakoki Kk Drier for substrate material
JP4486476B2 (en) * 2004-10-29 2010-06-23 東京エレクトロン株式会社 Laser processing apparatus and laser processing method
JP2007027545A (en) * 2005-07-20 2007-02-01 Canon Inc Semiconductor exposure device
JP2008218545A (en) * 2007-03-01 2008-09-18 Sumco Corp Single-wafer etching device for wafer
CN102353238B (en) * 2011-08-01 2013-07-24 上海海事大学 Intermittent type vacuum microwave drying device and method for processing core material of vacuum heat insulation plate by using intermittent type vacuum microwave drying device
CN203197466U (en) * 2013-04-24 2013-09-18 伊欧激光科技(苏州)有限公司 Laser processing device for circular wafer

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09293695A (en) * 1996-04-24 1997-11-11 Sharp Corp Dicing device equipped with visual inspection function
JP2000252241A (en) * 1999-03-04 2000-09-14 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting method for laminated work
JP2008218664A (en) * 2007-03-02 2008-09-18 Seiko Npc Corp Dicing method of semiconductor wafer
JP2009027030A (en) * 2007-07-20 2009-02-05 Disco Abrasive Syst Ltd Method of cutting wafer

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020129580A (en) * 2019-02-07 2020-08-27 株式会社ディスコ Cleaning nozzle and method of cleaning to-be-cleaned object
JP7300842B2 (en) 2019-02-07 2023-06-30 株式会社ディスコ Cleaning method of the object to be cleaned
JP2021098233A (en) * 2019-12-19 2021-07-01 株式会社ディスコ Cutting device
JP7483369B2 (en) 2019-12-19 2024-05-15 株式会社ディスコ Cutting Equipment
CN112405354A (en) * 2020-11-09 2021-02-26 广东韶钢松山股份有限公司 Dust removing device of grinding machine

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