JP2018113212A - Press-fit connection pin and connection method by press-fit connection pin - Google Patents

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Tenshu Shigeno
天秀 重野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a press-fit connection pin which allows for reliable connection with a board via a pin terminal, by preventing occurrence of buckling of the pin terminal, and to provide its connection method.SOLUTION: A press-fit connection pin 100 to be fitted in a through hole TH formed in a board D includes a pin terminal 10 to be inserted into the through hole TH of the board D, and a cylindrical sleeve 11 applied over the pin terminal 10 and having an outer diameter equal to or smaller than the inner diameter of the through hole TH. The sleeve 11 has a sleeve upper part for transmitting a force forward in the insertion direction, when the pin terminal 10 is inserted into the through hole TH of the board D, and a sleeve lower part 13 located in the through hole TH of the board D, and being deformed and adheres to the inner wall of the through hole TH when the sleeve upper part 12 is pushed down.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電子部品と基板との接続に用いられるプレスフィット接続ピン及びプレスフィット接続ピンによる接続方法に関する。   The present invention relates to a press-fit connection pin used for connecting an electronic component and a substrate, and a connection method using a press-fit connection pin.

基板上に設置された電子部品を、該基板に電気的に接続するためのプレスフィット接続ピンに関する技術が知られている。
具体的には、特許文献１に示されるプレスフィット冶具１は、図８（Ａ）に示されるように、電子部品Ｃのハウジング２に下向きとなるように設置されており、基板Ｄに形成されたスルーホールＴＨに挿入することで、電子部品Ｃと基板Ｄとを電気的に接続する。
また、このプレスフィット接続ピン１の途中には大径となるテーパー状の菱形部３が形成されている。この菱形部３は、図８（Ｂ）に示されるように、スルーホールＴＨへの圧入時に潰れることで、該スルーホールＴＨ内部の導電部４に密着して、基板Ｄと導通する。 A technique relating to a press-fit connection pin for electrically connecting an electronic component installed on a substrate to the substrate is known.
Specifically, the press-fit jig 1 shown in Patent Document 1 is installed on the housing 2 of the electronic component C so as to face downward, as shown in FIG. By inserting into the through hole TH, the electronic component C and the substrate D are electrically connected.
Further, a taper-shaped rhombus 3 having a large diameter is formed in the middle of the press-fit connection pin 1. As shown in FIG. 8B, the diamond-shaped portion 3 is crushed during press-fitting into the through-hole TH, thereby being brought into close contact with the conductive portion 4 inside the through-hole TH and conducting with the substrate D.

また、特許文献２に示される圧入端子では、基板のスルーホールに挿入される圧入部をくさび形に形成し、このくさび形の圧入部を、スリーブを介してスルーホール内の導電部に密着させることで、該基板との導通を行う。   Further, in the press-fit terminal disclosed in Patent Document 2, a press-fit portion to be inserted into a through hole of a substrate is formed in a wedge shape, and the wedge-shaped press fit portion is brought into close contact with a conductive portion in the through hole via a sleeve. Thus, conduction with the substrate is performed.

また、特許文献３に示される接続ピンでは、基板のスルーホールに挿入される端子の先端部をくさび形に形成し、このくさび形の先端部を、スリーブを介してスルーホール内の導電部に密着させることで、該基板との導通を行う。   Further, in the connection pin shown in Patent Document 3, the tip of the terminal inserted into the through hole of the substrate is formed in a wedge shape, and this wedge shaped tip is connected to the conductive portion in the through hole via the sleeve. By bringing them into close contact with each other, conduction with the substrate is performed.

特開２００６−３３１７８０号公報JP 2006-331780 A 実開昭６３−７２８６１号公報Japanese Utility Model Publication No. 63-72861 特開２００６−３１９０４４号公報JP 2006-319044 A

ところで、上記特許文献に示されるプレスフィット接続ピンは、いずれもピン端子のテーパー形状を利用して、基板のスルーホールに圧入する形態であるので、状況によってはピン端子に座屈が発生してしまい（図８（Ｃ）参照）、基板との導通状態を正常に保つことが困難となるという不具合が生じていた。   By the way, the press-fit connection pins shown in the above-mentioned patent documents are all configured to be press-fitted into the through-holes of the board using the taper shape of the pin terminals. As a result (see FIG. 8C), there has been a problem that it is difficult to maintain a normal conduction state with the substrate.

この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、ピン端子の座屈発生を防止して、該ピン端子を介した基板との接続を確実に行うことが可能なプレスフィット接続ピン及びプレスフィット接続ピンによる接続方法を提供する。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and prevents the occurrence of buckling of the pin terminal, and can be reliably connected to the substrate via the pin terminal. And a connection method using a press-fit connection pin.

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
すなわち、本発明は、基板内に形成されたスルーホールに嵌合するプレスフィット接続ピンであって、前記基板のスルーホールに挿入されるピン端子と、前記ピン端子に外挿されて前記スルーホールの内径と同じかあるいはそれよりも小さい外径を有する筒状のスリーブとを具備し、前記スリーブは、前記ピン端子とともに基板のスルーホール内に挿入されることにより、該挿入の方向の前方へ力を伝達するスリーブ上部と、前記基板のスルーホール内に位置して前記スリーブ上部が押し下げられることにより変形して前記スルーホールの内壁に密着するスリーブ下部とを有することを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention proposes the following means.
That is, the present invention is a press-fit connection pin that fits into a through-hole formed in a substrate, the pin terminal being inserted into the through-hole of the substrate, and the through-hole being externally inserted into the pin terminal A cylindrical sleeve having an outer diameter that is the same as or smaller than the inner diameter of the substrate, and the sleeve is inserted into the through-hole of the substrate together with the pin terminal to move forward in the insertion direction. An upper portion of the sleeve for transmitting force, and a lower portion of the sleeve positioned in the through hole of the substrate and deformed when the upper portion of the sleeve is pushed down to closely contact the inner wall of the through hole.

本発明によれば、ピン端子の座屈発生を防止して、該ピン端子を介した基板との接続を確実に行うことができる。   According to the present invention, it is possible to prevent the occurrence of buckling of the pin terminal and reliably connect to the substrate via the pin terminal.

本発明に係るプレスフィット接続ピンを示す断面図であって、（Ａ）はピン挿入時、（Ｂ）はピン挿入完了時をそれぞれ示している。It is sectional drawing which shows the press fit connection pin which concerns on this invention, Comprising: (A) is at the time of pin insertion, (B) has each shown at the time of completion of pin insertion. 本発明の第１実施形態に係るプレスフィット接続ピンを示す断面図であって、（Ａ）はピン挿入時、（Ｂ）はピン挿入完了時をそれぞれ示している。It is sectional drawing which shows the press fit connection pin which concerns on 1st Embodiment of this invention, Comprising: (A) is at the time of pin insertion, (B) has shown the time at the time of pin insertion completion, respectively. （Ａ）は本実施形態に係るプレスフィット接続ピンの平面図、（Ｂ）はプレスフィット接続ピンの分解図である。(A) is a top view of the press fit connection pin which concerns on this embodiment, (B) is an exploded view of a press fit connection pin. （Ａ）は本実施形態に係る電子部品の平面図、（Ｂ）は図４（Ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図である。(A) is a top view of the electronic component which concerns on this embodiment, (B) is sectional drawing which follows the bb line of FIG. 4 (A). 本発明の第２実施形態に係るプレスフィット接続ピンを示す断面図であって、（Ａ）はピン挿入時、（Ｂ）はピン挿入完了時をそれぞれ示している。It is sectional drawing which shows the press fit connection pin which concerns on 2nd Embodiment of this invention, Comprising: (A) has shown at the time of pin insertion, (B) has each shown at the time of pin insertion completion. （Ａ）は本実施形態に係るプレスフィット接続ピンの平面図、（Ｂ）は図６（Ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図である。(A) is a top view of the press-fit connection pin which concerns on this embodiment, (B) is sectional drawing which follows the bb line of FIG. 6 (A). （Ａ）は本実施形態に係る電子部品の平面図、（Ｂ）は図７（Ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図である。(A) is a top view of the electronic component which concerns on this embodiment, (B) is sectional drawing which follows the bb line of FIG. 7 (A). 従来のプレスフィット接続ピンを示す断面図であって、（Ａ）はピン挿入前、（Ｂ）はピン正常挿入時、（Ｃ）は座屈時をそれぞれ示している。It is sectional drawing which shows the conventional press fit connection pin, Comprising: (A) is before pin insertion, (B) is the time of normal pin insertion, (C) has shown the time of buckling, respectively.

本発明について図１を参照して説明する。
図１（Ａ）及び（Ｂ）に符号１００で示すものは、基板Ｄ内に形成されたスルーホールＴＨに嵌合するプレスフィット接続ピンであって、基板ＤのスルーホールＴＨに挿入されるピン端子１０と、該ピン端子１０に外挿されるスリーブ１１とを主な構成要素とする。
このプレスフィット接続ピン１００は、基板ＤのスルーホールＴＨ内に位置する導電部５０と、該基板Ｄ上に配置された電子部品Ｃとを、ピン端子１０及び該ピン端子１０に外挿されたスリーブ１１を介して電気的に接続するために設置される。 The present invention will be described with reference to FIG.
1A and 1B, reference numeral 100 denotes a press-fit connection pin that fits into a through hole TH formed in the substrate D, and is a pin that is inserted into the through hole TH of the substrate D. The terminal 10 and a sleeve 11 that is externally inserted into the pin terminal 10 are main components.
In this press-fit connection pin 100, the conductive portion 50 located in the through hole TH of the substrate D and the electronic component C disposed on the substrate D are extrapolated to the pin terminal 10 and the pin terminal 10. It is installed for electrical connection through the sleeve 11.

スリーブ１１は、スルーホールＴＨの内径と同じかあるいはそれよりも小さい外径を有しかつ全体として筒状をなす構造体であって、上部側に位置するスリーブ上部１２と、下部側に位置するスリーブ下部１３とを有する。
また、このスリーブ１１は、ピン端子１０とともに基板ＤのスルーホールＴＨ内に挿入された際に、スリーブ上部１２がスルーホールＴＨ外部に位置し、かつスリーブ下部１３がスルーホールＴＨ内部に位置する（図１（Ａ）参照）。
そして、上記のようなスリーブ１１では、基板Ｄ上に位置する電子部品Ｃにて操作される押圧手段１４を介してスリーブ上部１２が押し下げられた場合に、スリーブ下部１３が潰れて拡径し、これにより該スリーブ下部１３がスルーホールＴＨの内壁に設置された導電部５０に密着する。その結果、電子部品Ｃと基板Ｄとが導通される（図１（Ａ）〜図１（Ｂ）参照）。 The sleeve 11 has an outer diameter that is the same as or smaller than the inner diameter of the through hole TH, and has a cylindrical shape as a whole. The sleeve 11 is positioned on the upper side, and is positioned on the lower side. And a sleeve lower portion 13.
Further, when the sleeve 11 is inserted into the through hole TH of the substrate D together with the pin terminal 10, the sleeve upper portion 12 is positioned outside the through hole TH, and the sleeve lower portion 13 is positioned inside the through hole TH ( (See FIG. 1A).
In the sleeve 11 as described above, when the sleeve upper portion 12 is pushed down through the pressing means 14 operated by the electronic component C located on the substrate D, the sleeve lower portion 13 is crushed and expanded in diameter, As a result, the sleeve lower portion 13 comes into close contact with the conductive portion 50 installed on the inner wall of the through hole TH. As a result, the electronic component C and the substrate D are electrically connected (see FIGS. 1A to 1B).

以上詳細に説明したように本発明に示されるプレスフィット接続ピン１００では、ピン端子１０の外側に、基板ＤのスルーホールＴＨの内径と同じかあるいはそれよりも小さい外径を有する筒状のスリーブ１１を設置する構成とした。
そして、このような構成の下、ピン端子１０が基板ＤのスルーホールＴＨに挿入された状態で、該スルーホールＴＨの外部に位置するスリーブ上部１２を押し下げることにより、スリーブ下部１３を拡径して該スルーホールＴＨの内壁の導電部５０に密着させることができる。 As described above in detail, in the press-fit connection pin 100 shown in the present invention, a cylindrical sleeve having an outer diameter equal to or smaller than the inner diameter of the through hole TH of the substrate D on the outer side of the pin terminal 10. 11 was installed.
Under such a configuration, in a state where the pin terminal 10 is inserted into the through hole TH of the substrate D, the sleeve upper portion 12 positioned outside the through hole TH is pushed down to expand the sleeve lower portion 13 in diameter. Thus, it can be brought into close contact with the conductive portion 50 on the inner wall of the through hole TH.

ここで、スリーブ上部１２を押し下げる際には、該スリーブ上部１２がピン端子１０の軸線１０Ａに沿う周面に沿ってスライドするので、このスライドによりピン端子１０自体に座屈が発生することがない。
すなわち、本発明に示されるプレスフィット接続ピン１００では、スリーブ上部１２を押し下げることにより拡径されたスリーブ下部１３を介して、基板Ｄの内壁との導通がなされることから、これまでのようなテーパー形状を利用したピン端子１０のように、スルーホールＴＨへの圧入時に座屈が発生することなく、基板Ｄとの接続を確実に行うことが可能となる。 Here, when the sleeve upper portion 12 is pushed down, the sleeve upper portion 12 slides along the peripheral surface along the axis 10A of the pin terminal 10, so that this sliding does not cause buckling of the pin terminal 10 itself. .
In other words, in the press-fit connection pin 100 shown in the present invention, the sleeve D is electrically connected to the inner wall of the substrate D through the sleeve lower part 13 whose diameter is expanded by pushing down the sleeve upper part 12, so that Like the pin terminal 10 using the taper shape, it is possible to reliably connect to the substrate D without causing buckling during press-fitting into the through hole TH.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図２〜図４を参照して詳細に説明する。
図２〜図４に符号２００で示すものは、基板Ｄ内に形成されたスルーホールＴＨに嵌合するプレスフィット接続ピンであって、基板ＤのスルーホールＴＨに挿入されるピン端子２０と、該ピン端子２０に外挿されて一体化される金属製のスリーブ２１とを主な構成要素とする。
このプレスフィット接続ピン２００は、基板ＤのスルーホールＴＨ内に位置する導電部５０と、該基板Ｄ上に配置された電子部品Ｃとを、ピン端子２０及び該ピン端子２０に外挿されたスリーブ２１を介して電気的に接続するために設置される。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
2 to 4, reference numeral 200 denotes a press-fit connection pin that fits into a through hole TH formed in the substrate D, and a pin terminal 20 that is inserted into the through hole TH of the substrate D. A metal sleeve 21 which is externally inserted and integrated with the pin terminal 20 is a main component.
In this press-fit connection pin 200, the conductive portion 50 located in the through hole TH of the substrate D and the electronic component C disposed on the substrate D are extrapolated to the pin terminal 20 and the pin terminal 20. It is installed for electrical connection through the sleeve 21.

スリーブ２１は、スルーホールＴＨの内径と同じかあるいはそれよりも小さい外径を有しかつ全体として筒状をなす構造体であって、少なくとも２つの部材（本例では周方向に２片に分割可能）からなる（図３（Ａ）（Ｂ）参照）。
また、各スリーブ２１は、上部側に位置するスリーブ上部２２と、下部側に位置するスリーブ下部２３とからなる。
なお、このスリーブ上部２２とスリーブ下部２３とは図面上では同一の大きさ（同一の厚さ、幅）に形成しているが、厚さ、幅等を異ならせて機械的強度に差を付けるようにしても良い。具体的には、スリーブ下部２３をスリーブ上部２２よりも機械的強度が小さくなるように構成する、例えば厚さを薄くする、強度の小さい材料を選択する等により、スリーブ下部２３をスリーブ上部２２よりも潰れ易くして、スリーブ下部２３が容易に変形することができるようにしても良い。 The sleeve 21 has an outer diameter that is the same as or smaller than the inner diameter of the through hole TH, and has a cylindrical shape as a whole, and is divided into at least two members (in this example, divided into two pieces in the circumferential direction). (See FIGS. 3A and 3B).
Each sleeve 21 includes a sleeve upper part 22 located on the upper side and a sleeve lower part 23 located on the lower side.
The upper sleeve portion 22 and the lower sleeve portion 23 are formed to have the same size (same thickness and width) in the drawing, but the mechanical strength differs by varying the thickness and width. You may do it. Specifically, the sleeve lower portion 23 is configured to have a mechanical strength smaller than that of the sleeve upper portion 22. The sleeve lower portion 23 may be easily deformed so that it can be easily crushed.

また、スリーブ２１は、ピン端子２０とともに基板ＤのスルーホールＴＨ内に挿入された際に、スリーブ上部２２がスルーホールＴＨの外部に位置し、かつスリーブ下部２３がスルーホールＴＨの内部に位置する（図２（Ａ）（Ｂ）参照）。
また、スリーブ２１は、内部の筒状部内に挿入されたピン端子２０の軸線２０Ａ方向に沿い、かつピン端子２０に対して上下にスライド自在に設けられるとともに、スリーブ下部２３の下端部が、ピン端子２０の外周面の係止部２０Ｂに係止される。
なお、ピン端子２０の軸線２０Ａ方向に沿うスリーブ２１のスライドは、該ピン端子２０の周面上にて軸線２０Ａに沿うように形成されたレール溝２０Ｃを介して行われる（図３（Ａ）（Ｂ）参照）。 Further, when the sleeve 21 is inserted into the through hole TH of the substrate D together with the pin terminal 20, the sleeve upper portion 22 is located outside the through hole TH, and the sleeve lower portion 23 is located inside the through hole TH. (See FIGS. 2A and 2B).
The sleeve 21 is provided so as to be slidable up and down with respect to the pin terminal 20 along the direction of the axis 20A of the pin terminal 20 inserted into the inner cylindrical portion. The terminal 20 is locked to the locking portion 20B on the outer peripheral surface.
The sliding of the sleeve 21 along the direction of the axis 20A of the pin terminal 20 is performed via a rail groove 20C formed along the axis 20A on the peripheral surface of the pin terminal 20 (FIG. 3A). (See (B)).

図２及び図４に示されるように、基板Ｄ上には電子部品Ｃのコネクタハウジング５１が設置されており、コネクタハウジング５１にはスリーブ上部２２を基板Ｄ側に押し下げるための押圧手段２４が設けられている。
この押圧手段２４は、弾性変形可能なリング状の導電部２５を先端部に有する押圧レバー２６から構成されるものであって、該押圧レバー２６の導電部２５でスリーブ上部２２を支持して基板Ｄ側に押し下げる。
そして、上記スリーブ２１では、電子部品Ｃのコネクタハウジング５１にて操作される押圧手段２４を通じて、スリーブ上部２２が押し下げられた場合に、スリーブ下部２３の下端部がピン端子２０の係止部２０Ｂに係止されることで、該スリーブ下部２３が潰れて拡径状態に変形する。
これと同時に、上記スリーブ２１では、スリーブ下部２３の拡径により該スリーブ下部２３がスルーホールＴＨの内壁に設置された導電部５０に密着し、電子部品Ｃと基板Ｄとを導通させる（図２（Ａ）（Ｂ）参照）。 As shown in FIGS. 2 and 4, a connector housing 51 of an electronic component C is installed on the board D, and the connector housing 51 is provided with a pressing means 24 for pushing down the sleeve upper part 22 toward the board D side. It has been.
The pressing means 24 is composed of a pressing lever 26 having a ring-shaped conductive portion 25 that can be elastically deformed at the tip, and the sleeve upper portion 22 is supported by the conductive portion 25 of the pressing lever 26 to form a substrate. Push down to D side.
In the sleeve 21, when the sleeve upper portion 22 is pushed down through the pressing means 24 operated by the connector housing 51 of the electronic component C, the lower end portion of the sleeve lower portion 23 becomes the locking portion 20 </ b> B of the pin terminal 20. By being locked, the sleeve lower portion 23 is crushed and deformed into a diameter-expanded state.
At the same time, in the sleeve 21, the sleeve lower portion 23 comes into close contact with the conductive portion 50 installed on the inner wall of the through hole TH by expanding the diameter of the sleeve lower portion 23, and the electronic component C and the substrate D are electrically connected (FIG. 2). (See (A) and (B)).

以上詳細に説明したように第１実施形態のプレスフィット接続ピン２００では、ピン端子２０の外側に、基板ＤのスルーホールＴＨの内径と同じかあるいはそれよりも小さい外径を有する筒状のスリーブ２１を設置する構成とした。
そして、このような構成の下、ピン端子２０を内挿したスリーブ２１が基板ＤのスルーホールＴＨに挿入された状態で、押圧手段２４を介して、スリーブ上部２２が基板Ｄ側に押し下げられた場合に、スリーブ下部２３の下端部がピン端子２０の係止部２０Ｂに係止された状態にあることから、該スリーブ下部２３を拡径して該スルーホールＴＨ内壁の導電部５０に密着させることができる。 As described above in detail, in the press-fit connection pin 200 of the first embodiment, a cylindrical sleeve having an outer diameter equal to or smaller than the inner diameter of the through hole TH of the substrate D on the outer side of the pin terminal 20. 21 was installed.
Under such a configuration, the sleeve upper portion 22 is pushed down to the substrate D side via the pressing means 24 in a state where the sleeve 21 in which the pin terminal 20 is inserted is inserted into the through hole TH of the substrate D. In this case, since the lower end portion of the sleeve lower portion 23 is in a state of being engaged with the engaging portion 20B of the pin terminal 20, the sleeve lower portion 23 is expanded and brought into close contact with the conductive portion 50 on the inner wall of the through hole TH. be able to.

ここで、スリーブ上部２２を押し下げる際に、該スリーブ上部２２がピン端子２０の軸線２０Ａに沿うレール溝２０Ｃに沿ってスライドするので、このスライドによりピン端子２０自体に座屈が発生することがない。
すなわち、第１実施形態に示されるプレスフィット接続ピン２００では、スリーブ上部２２を押し下げることにより拡径されたスリーブ下部２３を介して、基板Ｄの内壁との導通がなされることから、これまでのようなテーパー形状を利用したピン端子２０のように、スルーホールＴＨへの圧入時に座屈が発生することなく、基板Ｄとの接続を確実に行うことが可能となる。 Here, when the sleeve upper part 22 is pushed down, the sleeve upper part 22 slides along the rail groove 20C along the axis 20A of the pin terminal 20, so that the pin terminal 20 itself is not buckled by this sliding. .
In other words, in the press-fit connection pin 200 shown in the first embodiment, conduction with the inner wall of the substrate D is made through the sleeve lower portion 23 whose diameter has been expanded by pushing down the sleeve upper portion 22. Like the pin terminal 20 using such a tapered shape, it is possible to reliably connect to the substrate D without causing buckling during press-fitting into the through hole TH.

なお、上記実施形態では、軸心を挟んで互いに対向する２つの部材によりスリーブ２１を構成したが、これに限定されず、該スリーブ２１を周方向に等間隔となるように３片以上の部材を配置することで構成しても良い。
また、スリーブ２１をピン端子２０の軸線２０Ａ方向に沿うような複数の長尺な部材により構成したが、これに限定されず、周方向に沿う全周を筒状に形成しても良い。また、これに限定されずスリーブ２１を構成しているスリーブ上部２２及びスリーブ下部２３のいずれかについて、周方向に沿う全周を筒状に形成しても良い。 In the above-described embodiment, the sleeve 21 is configured by two members facing each other across the axis. However, the present invention is not limited to this, and the sleeve 21 is not less than three pieces so as to be equally spaced in the circumferential direction. You may comprise by arrange | positioning.
Moreover, although the sleeve 21 was comprised with the some elongate member which follows the axis line 20A direction of the pin terminal 20, it is not limited to this, You may form the perimeter along a circumferential direction in a cylinder shape. Moreover, it is not limited to this, About either the sleeve upper part 22 and the sleeve lower part 23 which comprise the sleeve 21, you may form the perimeter along a circumferential direction in a cylindrical shape.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について図５〜図７を参照して詳細に説明する。
第２実施形態のプレスフィット接続ピン２００に関する構成が、第１実施形態と異なるのは、スリーブ２１のスリーブ上部２２を基板Ｄ側に押し下げるための押圧手段３０についての構成である。
この押圧手段３０は、図５及び図７に詳細に示されるように、電子部品Ｃのコネクタハウジング５１に取り付けられるメス側コネクタ３１であって、コネクタ本体３２に形成されたコネクタホール３３と、該コネクタホール３３内に設置されたリング状の導電部３４とからなる。 (Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
The configuration relating to the press-fit connection pin 200 of the second embodiment is different from the first embodiment in the configuration of the pressing means 30 for pressing the sleeve upper portion 22 of the sleeve 21 toward the substrate D side.
As shown in detail in FIGS. 5 and 7, the pressing means 30 is a female connector 31 attached to the connector housing 51 of the electronic component C, and includes a connector hole 33 formed in the connector main body 32, The ring-shaped conductive portion 34 is installed in the connector hole 33.

そして、上記のようなメス側コネクタ３１では、図５（Ａ）（Ｂ）に示されるように、ピン端子２０を内挿するスリーブ２１を押圧手段３０の導電部３４内に挿入した状態で、電子部品Ｃのコネクタハウジング５１上に取り付けた場合に、該導電部３４によりスリーブ上部２２が基板Ｄ側に押し下げられる。
そして、このメス側コネクタ３１を通じて、スリーブ上部２２が押し下げられた場合には、スリーブ下部２３の下端部がピン端子２０の係止部２０Ｂに係止されることで、該スリーブ下部２３が潰れて拡径する。これにより該スリーブ下部２３がスルーホールＴＨの内壁に設置された導電部５０に密着し、電子部品Ｃと基板Ｄとを導通させる（図５（Ａ）（Ｂ）参照）。 And in the above female side connectors 31, as shown in Drawing 5 (A) (B), in the state where sleeve 21 which inserts pin terminal 20 was inserted in conductive part 34 of press means 30, When the electronic component C is mounted on the connector housing 51, the sleeve upper portion 22 is pushed down toward the substrate D by the conductive portion 34.
When the sleeve upper portion 22 is pushed down through the female connector 31, the lower end portion of the sleeve lower portion 23 is locked to the locking portion 20B of the pin terminal 20, so that the sleeve lower portion 23 is crushed. Expand the diameter. As a result, the sleeve lower portion 23 is brought into close contact with the conductive portion 50 installed on the inner wall of the through hole TH, and the electronic component C and the substrate D are electrically connected (see FIGS. 5A and 5B).

また、図５（Ａ）（Ｂ）に示されるように、基板Ｄとコネクタハウジング５１の係合穴５２との間には、該コネクタハウジング５１を基板Ｄ上に固定するための締結手段４０が設けられている。
この締結手段４０はボルト４１とナット４２とからなり、これらの締結により基板Ｄ上に電子部品Ｃのコネクタハウジング５１を固定する。 5A and 5B, a fastening means 40 for fixing the connector housing 51 on the board D is provided between the board D and the engagement hole 52 of the connector housing 51. Is provided.
The fastening means 40 includes a bolt 41 and a nut 42, and the connector housing 51 of the electronic component C is fixed on the substrate D by fastening them.

以上詳細に説明した第２実施形態のプレスフィット接続ピン２００では、メス側コネクタ３１の導電部３４を介して、スリーブ上部２２が基板Ｄ側に押し下げられた場合に、スリーブ下部２３の下端部がピン端子２０の係止部２０Ｂに係止された状態にあることから、該スリーブ下部２３を拡径して該スルーホールＴＨ内壁の導電部５０に密着させることができる。   In the press-fit connection pin 200 of the second embodiment described in detail above, when the sleeve upper portion 22 is pushed down to the substrate D side via the conductive portion 34 of the female connector 31, the lower end portion of the sleeve lower portion 23 is Since it is in a state of being locked to the locking portion 20B of the pin terminal 20, the sleeve lower portion 23 can be expanded in diameter and brought into close contact with the conductive portion 50 on the inner wall of the through hole TH.

ここで、スリーブ上部２２を押し下げる際に、該スリーブ上部２２がピン端子２０の軸線２０Ａに沿うレール溝２０Ｃに沿ってスライドするので、このスライドによりピン端子２０自体に座屈が発生することがない。
すなわち、第２実施形態に示されるプレスフィット接続ピン２００では、第１実施形態と同様に、スリーブ上部２２を押し下げることにより拡径されたスリーブ下部２３を介して、基板Ｄの内壁との導通がなされることから、これまでのようなテーパー形状を利用したピン端子２０のように、スルーホールＴＨへの圧入時に座屈が発生することなく、基板Ｄとの接続を確実に行うことが可能となる。 Here, when the sleeve upper part 22 is pushed down, the sleeve upper part 22 slides along the rail groove 20C along the axis 20A of the pin terminal 20, so that the pin terminal 20 itself is not buckled by this sliding. .
That is, in the press-fit connection pin 200 shown in the second embodiment, as in the first embodiment, the continuity with the inner wall of the substrate D is achieved through the sleeve lower portion 23 whose diameter is increased by pushing down the sleeve upper portion 22. Therefore, unlike the pin terminal 20 using a tapered shape as in the past, it is possible to reliably connect the substrate D without causing buckling when press-fitting into the through hole TH. Become.

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。   As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail with reference to drawings, the concrete structure is not restricted to this embodiment, The design change etc. of the range which does not deviate from the summary of this invention are included.

本発明は、電子部品と基板との接続に用いられるプレスフィット接続ピン及びその接続方法に関する。   The present invention relates to a press-fit connection pin used for connecting an electronic component and a substrate and a connection method thereof.

１０ ピン端子
１１ スリーブ
１２ スリーブ上部
１３ スリーブ下部
１４ 押圧手段
２０ ピン端子
２１ スリーブ
２２ スリーブ上部
２３ スリーブ下部
２４ 押圧手段
３０ 押圧手段
３１ メス側コネクタ
４０ 締結手段
１００ プレスフィット接続ピン
２００ プレスフィット接続ピン DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Pin terminal 11 Sleeve 12 Sleeve upper part 13 Sleeve lower part 14 Press means 20 Pin terminal 21 Sleeve 22 Sleeve upper part 23 Sleeve lower part 24 Press means 30 Press means 31 Female connector 40 Fastening means 100 Press fit connection pin 200 Press fit connection pin

Claims (9)

基板内に形成されたスルーホールに嵌合するプレスフィット接続ピンであって、
前記基板のスルーホールに挿入されるピン端子と、
前記ピン端子に外挿されて前記スルーホールの内径と同じかあるいはそれよりも小さい外径を有する筒状のスリーブと、を具備し、
前記スリーブは、前記ピン端子とともに前記基板のスルーホール内に挿入されることにより、該挿入の方向の前方へ力を伝達するスリーブ上部と、前記基板のスルーホール内に位置して前記スリーブ上部が押し下げられることにより変形して前記スルーホールの内壁に密着するスリーブ下部と、を有することを特徴とするプレスフィット接続ピン。 A press-fit connection pin that fits into a through-hole formed in the substrate,
A pin terminal inserted into the through hole of the substrate;
A cylindrical sleeve that is extrapolated to the pin terminal and has an outer diameter that is the same as or smaller than the inner diameter of the through-hole,
The sleeve is inserted into the through-hole of the substrate together with the pin terminal, so that a sleeve upper portion that transmits a force forward in the insertion direction, and the sleeve upper portion positioned in the through-hole of the substrate are A press-fit connection pin, comprising: a sleeve lower portion which is deformed by being pushed down and is in close contact with the inner wall of the through hole. 前記スリーブは前記ピン端子の軸線に沿ってスライド自在に設けられ、
前記スリーブ下部の下端は、前記ピン端子の外周面に係止されることを請求項１に記載のプレスフィット接続ピン。 The sleeve is provided slidable along the axis of the pin terminal,
The press-fit connection pin according to claim 1, wherein a lower end of the lower portion of the sleeve is locked to an outer peripheral surface of the pin terminal. 前記スリーブ下部は前記スリーブ上部よりも機械的強度が小さくなるように構成されることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１項に記載のプレスフィット接続ピン。   3. The press-fit connection pin according to claim 1, wherein the lower portion of the sleeve is configured to have a lower mechanical strength than the upper portion of the sleeve. 前記スリーブは周方向に間隔をおいた複数の部材で構成され、かつ全体として筒状に形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプレスフィット接続ピン。   The press-fit connection pin according to any one of claims 1 to 3, wherein the sleeve is composed of a plurality of members spaced in the circumferential direction and is formed in a cylindrical shape as a whole. 前記基板上には電子部品のコネクタハウジングが設置されており、
前記コネクタハウジングには前記スリーブ上部を前記基板側に押し下げるための押圧手段が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のプレスフィット接続ピン。 A connector housing for electronic components is installed on the board,
The press-fit connection pin according to any one of claims 1 to 4, wherein the connector housing is provided with pressing means for pressing down the upper portion of the sleeve toward the board. 前記押圧手段は、先端部に導電部を有する押圧レバーであって、該押圧レバーの導電部で前記スリーブ上部を挟持して前記基板側に押し下げることを特徴とする請求項５に記載のプレスフィット接続ピン。   6. The press fit according to claim 5, wherein the pressing means is a pressing lever having a conductive portion at a tip end portion, and the upper portion of the sleeve is sandwiched by the conductive portion of the pressing lever and pushed down to the substrate side. Connection pin. 前記押圧手段は、前記コネクタハウジングに取り付けられるメス側コネクタであって、
前記メス側コネクタは、コネクタ本体に形成されたコネクタホールと、該コネクタホール内に設置された導電部とを有し、該導電部により前記スリーブ上部を前記基板側に押し下げることを特徴とする請求項５に記載のプレスフィット接続ピン。 The pressing means is a female connector attached to the connector housing,
The female connector has a connector hole formed in a connector main body and a conductive portion installed in the connector hole, and the upper portion of the sleeve is pushed down to the substrate side by the conductive portion. Item 6. A press-fit connection pin according to Item 5. 前記基板と前記コネクタハウジングとの間には、該コネクタハウジングを前記基板上に固定するための締結手段が設けられていることを特徴とする請求項５〜８のいずれか１項に記載のプレスフィット接続ピン。   The press according to any one of claims 5 to 8, wherein fastening means for fixing the connector housing on the board is provided between the board and the connector housing. Fit connection pin. 基板内に形成されたスルーホールに嵌合するプレスフィット接続ピンの接続方法であって、
前記スルーホールの内径と同じかあるいはそれよりも小さい外径を有する筒状のスリーブ内にピン端子を内挿した後、前記基板のスルーホール内に挿入した状態で、該スリーブの上部を押し下げることにより該スリーブの下部を変形させて、該スリーブの下部をスルーホールの内壁に密着させることを特徴とするプレスフィット接続ピンの接続方法。 A method of connecting a press-fit connection pin that fits into a through-hole formed in a substrate,
After the pin terminal is inserted into a cylindrical sleeve having an outer diameter equal to or smaller than the inner diameter of the through hole, the upper portion of the sleeve is pushed down while being inserted into the through hole of the substrate. A method of connecting a press-fit connection pin, wherein the lower portion of the sleeve is deformed by the above and the lower portion of the sleeve is brought into close contact with the inner wall of the through hole.
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