JP2018106115A - Cooling apparatus, light source device, and projector - Google Patents

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JP2018106115A JP2016255491A JP2016255491A JP2018106115A JP 2018106115 A JP2018106115 A JP 2018106115A JP 2016255491 A JP2016255491 A JP 2016255491A JP 2016255491 A JP2016255491 A JP 2016255491A JP 2018106115 A JP2018106115 A JP 2018106115A
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繁和 青木
Shigekazu Aoki
繁和 青木
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling apparatus configured to improve cooling efficiency, a light source device, and a projector.SOLUTION: A cooling apparatus includes: a substrate having a transmission area where heat of an object to be cooled is transmitted; and a first heat dissipation unit which is arranged on a first surface of the substrate where the transmission area is located or a second surface opposite the first surface, to dissipate heat transmitted to the substrate. At least a part of the first heat dissipation unit is located outside the transmission area. The first heat dissipation unit includes: an introduction unit which is located facing the transmission area and introducing cooling gas into the first heat dissipation unit; and a flow path where the cooling gas introduced through the introduction unit flows toward the outer periphery of the substrate along the first heat dissipation unit.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

本発明は、冷却装置、光源装置及びプロジェクターに関する。   The present invention relates to a cooling device, a light source device, and a projector.

従来、光源装置と、当該光源装置から出射された光を変調して画像情報に応じた画像を形成する光変調装置と、形成された画像をスクリーン等の被投射面上に拡大投射する投射光学装置と、を備えたプロジェクターが知られている。このようなプロジェクターに用いられる光源装置として、固体光源及び蛍光体層を有する光源装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。   Conventionally, a light source device, a light modulation device that modulates light emitted from the light source device to form an image according to image information, and projection optics that enlarges and projects the formed image onto a projection surface such as a screen And a projector including the apparatus. As a light source device used in such a projector, a light source device having a solid light source and a phosphor layer is known (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１６−１１８６０４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2006-118604

ところで、近年、光源装置に用いられる光源として、レーザー光を出射する光源が用いられている。このような光源は、高温になりやすいため、当該光源等の冷却対象を効率よく冷却できる構成が求められている。   Incidentally, in recent years, a light source that emits laser light has been used as a light source used in a light source device. Since such a light source tends to become high temperature, the structure which can cool efficiently cooling objects, such as the said light source, is calculated | required.

本発明は、上記課題の少なくとも１つを解決することを目的としたものであり、冷却効率を向上できる冷却装置、光源装置及びプロジェクターを提供することを目的の１つとする。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to provide a cooling device, a light source device, and a projector that can improve cooling efficiency.

本発明の第１態様に係る冷却装置は、冷却対象の熱が伝達される伝達領域を有する基板と、前記基板において前記伝達領域が位置する第１面、及び、前記第１面とは反対側の第２面のいずれかに設けられ、前記基板に伝達された熱を放熱する第１放熱部と、を備え、前記第１放熱部の少なくとも一部は、前記伝達領域の外側に位置し、前記第１放熱部は、前記伝達領域に対向して位置し、前記第１放熱部内に冷却気体を導入する導入部と、前記導入部を介して導入された前記冷却気体を前記第１放熱部に沿って前記基板の外周側に流通させる流路と、を有することを特徴とする。   The cooling device according to the first aspect of the present invention includes a substrate having a transmission region to which heat to be cooled is transmitted, a first surface on which the transmission region is located, and a side opposite to the first surface. A first heat dissipating part that dissipates heat transmitted to the substrate, and at least a part of the first heat dissipating part is located outside the transmission region, The first heat dissipating part is located opposite to the transmission region, and introduces a cooling gas into the first heat dissipating part, and the cooling gas introduced through the introducing part is introduced into the first heat dissipating part. And a flow path that circulates to the outer peripheral side of the substrate.

なお、上記冷却対象としては、レーザー光を出射する固体光源の他、蛍光体、拡散反射層等を例示できる。また、上記導入部としては、冷却気体が流入する空間を例示できる。
ここで、基板において最も熱が高くなる領域は、冷却対象からの熱が伝達される伝達領域であり、当該伝達領域に伝達された熱が当該基板を介して第１放熱部に伝達される。このため、第１放熱部の温度は、伝達領域の温度よりも低く、当該伝達領域の温度が低下すれば、第１放熱部の温度も低下する。
上記第１態様によれば、導入部を介して導入された冷却気体が導入部に流通した後、第１放熱部の流路を流通するので、基板において冷却対象の熱が最も伝達されやすい伝達領域を、冷却気体により冷却できる。また、伝達領域の温度を当該冷却気体により冷却できるので、当該伝達領域から基板を介して第１放熱部に伝達される熱量を低減できる。また、基板において温度が最も高い部位である伝達領域に、冷却気体を効率良く流通させることができ、かつ、第１放熱部も合わせて冷却できる。従って、冷却対象の熱を放熱することにより、冷却対象の冷却効率を向上できる。 In addition, as said cooling object, a fluorescent substance, a diffuse reflection layer, etc. other than the solid light source which radiate | emits a laser beam can be illustrated. Moreover, as said introduction part, the space into which cooling gas flows can be illustrated.
Here, the region where the heat is highest in the substrate is a transmission region to which the heat from the cooling target is transmitted, and the heat transmitted to the transmission region is transmitted to the first heat radiating unit through the substrate. For this reason, the temperature of the first heat radiating portion is lower than the temperature of the transmission region, and if the temperature of the transmission region is lowered, the temperature of the first heat radiating portion is also lowered.
According to the first aspect, since the cooling gas introduced through the introduction unit flows through the introduction unit and then flows through the flow path of the first heat dissipation unit, the heat to be cooled is most easily transmitted in the substrate. The region can be cooled by a cooling gas. Moreover, since the temperature of the transmission region can be cooled by the cooling gas, the amount of heat transmitted from the transmission region to the first heat radiating portion via the substrate can be reduced. In addition, the cooling gas can be efficiently circulated through the transmission region, which is the highest temperature part of the substrate, and the first heat radiating portion can be cooled together. Therefore, the cooling efficiency of the cooling target can be improved by dissipating the heat of the cooling target.

上記第１態様では、前記冷却対象から受熱し、前記伝達領域と接続される受熱部を有し、前記第１放熱部は、前記第２面に位置することが好ましい。
このような構成によれば、冷却対象が受熱部を介して基板に固定されるので、当該受熱部の大きさ（基板に当接する面積）を調整することにより、上記伝達領域の面積を調整できる。これによれば、上記冷却気体が流通する流路の形状に合わせて、受熱部の大きさを調整することにより、冷却対象の冷却効率を向上できる。 In the first aspect, it is preferable that a heat receiving portion that receives heat from the object to be cooled and connected to the transmission region is provided, and the first heat radiating portion is located on the second surface.
According to such a configuration, since the object to be cooled is fixed to the substrate via the heat receiving portion, the area of the transmission region can be adjusted by adjusting the size of the heat receiving portion (area contacting the substrate). . According to this, the cooling efficiency of the cooling target can be improved by adjusting the size of the heat receiving portion in accordance with the shape of the flow path through which the cooling gas flows.

上記第１態様では、前記基板及び前記第１放熱部を収容する筐体を有し、前記筐体は、前記導入部に対向する位置に開口し、前記筐体内に前記冷却気体を導入する導入口と、前記第１放熱部を流通した前記冷却気体を前記筐体外に排出する排出口と、を有することが好ましい。
このような構成によれば、筐体内に基板及び第１放熱部が収容されるので、当該筐体内に上記導入口から冷却気体が流入され、当該冷却気体が上記導入部及び第１放熱部を確実に流通する。また、上記伝達領域及び第１放熱部を流通した冷却気体は、当該筐体の内周面に沿って流通し、上記排出口から排出（流出）される。これによれば、冷却気体により伝達領域及び第１放熱部を冷却することにより冷却対象を確実に冷却し、かつ、当該伝達領域（導入部）及び第１放熱部を冷却した冷却気体を排出口から流出させることにより、冷却気体が筐体内に滞留することを抑制できる。従って、冷却対象の冷却効率をより向上できる。 In the first aspect, the housing has a housing that accommodates the substrate and the first heat radiating portion, and the housing opens at a position facing the introducing portion, and introduces the cooling gas into the housing. It is preferable to have a port and a discharge port for discharging the cooling gas that has flowed through the first heat radiating unit out of the housing.
According to such a configuration, since the substrate and the first heat radiating portion are accommodated in the housing, the cooling gas flows into the housing from the introduction port, and the cooling gas passes through the introduction portion and the first heat radiating portion. Distribute reliably. Further, the cooling gas that has flowed through the transmission region and the first heat radiating portion flows along the inner peripheral surface of the casing, and is discharged (outflowed) from the discharge port. According to this, by cooling the transmission region and the first heat radiating portion with the cooling gas, the object to be cooled is reliably cooled, and the cooling gas that has cooled the transmission region (introduction portion) and the first heat radiating portion is discharged from the outlet. By flowing out from the cooling gas, it is possible to prevent the cooling gas from staying in the housing. Therefore, the cooling efficiency of the cooling target can be further improved.

上記第１態様では、前記筐体は、開口部を有することが好ましい。
このような構成によれば、筐体内に位置する伝達領域又は受熱部に、開口部を介して上記冷却対象を接続できる。また、当該開口部を介して上記冷却対象が上記筐体内に位置する場合には、当該冷却対象に冷却気体を直接流通させることができるので、より冷却対象を効率よく冷却できる。 In the first aspect, the housing preferably has an opening.
According to such a structure, the said cooling object can be connected to the transmission area | region or heat receiving part located in a housing | casing via an opening part. Moreover, since the cooling gas can be directly circulated to the cooling target when the cooling target is located in the casing through the opening, the cooling target can be cooled more efficiently.

上記第１態様では、前記筐体内に収容され、前記冷却気体を前記第１放熱部に流通させる第１冷却ファンを備えることが好ましい。
上記第１冷却ファンとしては、シロッコファンを例示できる。
このような構成によれば、第１冷却ファンにより冷却気体を上記導入口から確実に筐体内に導入できる。また、第１冷却ファンが筐体内に収容されているので、当該第１冷却ファンが、例えば、筐体外に位置する場合に比べて、当該冷却装置を小型化できる。従って、冷却対象の冷却効率を更に向上でき、かつ、冷却装置を小型化できる。 In the said 1st aspect, it is preferable to provide the 1st cooling fan accommodated in the said housing | casing and distribute | circulates the said cooling gas to the said 1st thermal radiation part.
An example of the first cooling fan is a sirocco fan.
According to such a configuration, the cooling gas can be reliably introduced into the housing from the introduction port by the first cooling fan. In addition, since the first cooling fan is housed in the housing, the cooling device can be downsized as compared with the case where the first cooling fan is located outside the housing, for example. Therefore, the cooling efficiency of the object to be cooled can be further improved, and the cooling device can be downsized.

上記第１態様では、前記第１冷却ファンは、前記導入部に位置することが好ましい。
このような構成によれば、第１冷却ファンにより導入口から流入された冷却気体は、流速が最も高い状態にて、導入部に流通するので、伝達領域の熱を当該冷却気体により確実に冷却できる。従って、冷却対象の冷却効率を更に向上できる。 In the first aspect, it is preferable that the first cooling fan is located in the introduction portion.
According to such a configuration, the cooling gas introduced from the introduction port by the first cooling fan flows through the introduction portion at the highest flow velocity, so that the heat in the transmission region is reliably cooled by the cooling gas. it can. Therefore, the cooling efficiency of the cooling target can be further improved.

上記第１態様では、前記第１放熱部は、前記第２面における前記第１冷却ファンを囲むことが好ましい。
このような構成によれば、基板の第２面において第１放熱部が第１冷却ファンを囲む位置に位置するので、第１冷却ファンにより導入口から流入された冷却気体が導入部を流通した後、第１放熱部を流通する。これによれば、冷却気体が第１放熱部を確実に流通するので、第１放熱部による冷却対象の熱の放熱効率を向上できる。 In the first aspect, it is preferable that the first heat radiating portion surrounds the first cooling fan on the second surface.
According to such a configuration, since the first heat radiating portion is located at a position surrounding the first cooling fan on the second surface of the substrate, the cooling gas introduced from the inlet by the first cooling fan circulated through the introducing portion. Then, it distribute | circulates a 1st thermal radiation part. According to this, since cooling gas distribute | circulates a 1st thermal radiation part reliably, the thermal radiation efficiency of the heat | fever to be cooled by the 1st thermal radiation part can be improved.

上記第１態様では、前記第１冷却ファンは、複数の第１羽根部材と、前記複数の第１羽根部材を回転させる駆動装置と、を有し、前記複数の第１羽根部材は、前記第２面における前記第１放熱部を囲むことが好ましい。
このような構成によれば、第１冷却ファンの複数の第１羽根部材が第２面における第１放熱部を囲むように配置されているので、上記導入口から流入された冷却気体が伝達領域を流通する可能性が高まる。これによれば、第１冷却ファンが導入部に位置する場合に比べて、伝達領域を確実に冷却できるので、冷却装置の冷却効率を更に向上させることができる。 In the first aspect, the first cooling fan includes a plurality of first blade members and a driving device that rotates the plurality of first blade members, and the plurality of first blade members includes the first blade member. It is preferable to surround the first heat radiating portion on two surfaces.
According to such a configuration, since the plurality of first blade members of the first cooling fan are arranged so as to surround the first heat radiating portion on the second surface, the cooling gas flowing in from the introduction port is transmitted in the transmission region. The possibility of distributing is increased. According to this, since the transmission region can be reliably cooled compared to the case where the first cooling fan is located in the introduction portion, the cooling efficiency of the cooling device can be further improved.

上記第１態様では、前記第１放熱部を流通した前記冷却気体が前記排出口から排出される際に流通する第２放熱部を備えることが好ましい。
このような構成によれば、導入部及び第１放熱部を流通した冷却気体が、更に第２放熱部を流通するので、冷却対象の熱を第１放熱部のみならず、第２放熱部においても放熱できる。従って、冷却対象の冷却効率を更に向上できる。 In the first aspect, it is preferable to include a second heat radiating portion that circulates when the cooling gas that has circulated through the first heat radiating portion is discharged from the discharge port.
According to such a configuration, the cooling gas that has circulated through the introduction portion and the first heat radiating portion further circulates through the second heat radiating portion, so that the heat to be cooled is not only in the first heat radiating portion but also in the second heat radiating portion. Can also dissipate heat. Therefore, the cooling efficiency of the cooling target can be further improved.

上記第１態様では、前記基板の中心軸を回転軸とし、当該基板を前記回転軸に沿う方向に回転させる回転装置を有することが好ましい。
このような構成によれば、回転装置の駆動により基板、ひいては、当該基板に位置する第１放熱部が回転するので、第１冷却ファンにより導入口から流入された冷却気体が放熱部の流路を流通する際に、当該回転方向に流通する。これによれば、第１放熱部の流路を流通した冷却気体が上記方向に流通することにより、スムースに当該冷却気体が排出口に向けて流通する。従って、筐体内に導入部及び第１放熱部を流通した冷却気体が滞留することを抑制できる。 In the first aspect, it is preferable to have a rotating device that uses the central axis of the substrate as a rotation axis and rotates the substrate in a direction along the rotation axis.
According to such a configuration, since the substrate, and thus the first heat radiating portion located on the substrate is rotated by driving the rotating device, the cooling gas introduced from the introduction port by the first cooling fan is flow path of the heat radiating portion. Is distributed in the rotation direction. According to this, when the cooling gas that has flowed through the flow path of the first heat radiating portion flows in the above direction, the cooling gas smoothly flows toward the discharge port. Therefore, it can suppress that the cooling gas which distribute | circulated the introducing | transducing part and the 1st thermal radiation part stays in a housing | casing.

上記第１態様では、前記基板は、前記第１面側の第１基板と、前記第２面側の第２基板と、前記第１基板と、前記第２基板との間に位置し、前記第２基板の中心軸を回転軸とし、当該第２基板を前記回転軸に沿う方向に回転させる回転装置と、を備えることが好ましい。
このような構成によれば、回転装置の駆動により第２基板、ひいては、当該第２基板に位置する第１放熱部が回転するので、第１冷却ファンにより導入口から流入された冷却気体が放熱部の流路を流通する際に、当該回転方向側に流通する。これによれば、第１放熱部の流路を流通した冷却気体が上記方向に流通することにより、スムースに当該冷却気体が排出口に向けて流通する。
また、第１基板と第２基板との間に回転装置が位置することから、冷却対象と回転装置とが当接しないので、回転装置の駆動による熱によって、当該冷却対象の温度が上昇することを抑制できる。従って、冷却対象の冷却効率を更に向上できる。 In the first aspect, the substrate is located between the first substrate on the first surface side, the second substrate on the second surface side, the first substrate, and the second substrate, It is preferable to include a rotation device that rotates the second substrate in a direction along the rotation axis with the central axis of the second substrate as the rotation axis.
According to such a configuration, since the second substrate, and hence the first heat radiating portion located on the second substrate, is rotated by driving the rotating device, the cooling gas introduced from the introduction port by the first cooling fan radiates heat. When flowing through the flow path of the part, it flows in the rotation direction side. According to this, when the cooling gas that has flowed through the flow path of the first heat radiating portion flows in the above direction, the cooling gas smoothly flows toward the discharge port.
In addition, since the rotating device is positioned between the first substrate and the second substrate, the object to be cooled and the rotating device do not come into contact with each other, so that the temperature of the object to be cooled increases due to heat generated by driving the rotating device. Can be suppressed. Therefore, the cooling efficiency of the cooling target can be further improved.

上記第１態様では、前記筐体内に収容され、前記冷却気体を前記排出口に向けて流通させる第２冷却ファンを備え、前記第２冷却ファンは、複数の第２羽根部材を有し、前記複数の第２羽根部材は、前記第２面における前記第１放熱部を囲むことが好ましい。
このような構成によれば、第１冷却ファンにより導入口から流入され、導入部及び第１放熱部を流通した冷却気体が、第２冷却ファンにより筐体の内周面に向けて、当該第２冷却ファンの回転方向に向けて流出される。これによれば、上記導入部及び第１放熱部を流通した冷却気体が排出口に向けて、筐体の内周面に沿ってスムースに流通される。従って、筐体内に導入部及び第１放熱部を流通した冷却気体が滞留することをより抑制できる。 The first aspect includes a second cooling fan that is accommodated in the housing and distributes the cooling gas toward the discharge port, and the second cooling fan includes a plurality of second blade members, Preferably, the plurality of second blade members surround the first heat radiating portion on the second surface.
According to such a configuration, the cooling gas that is introduced from the introduction port by the first cooling fan and flows through the introduction part and the first heat radiation part is directed toward the inner peripheral surface of the housing by the second cooling fan. 2 It flows out toward the rotation direction of the cooling fan. According to this, the cooling gas which distribute | circulated the said introduction part and the 1st thermal radiation part is distribute | circulated smoothly along the internal peripheral surface of a housing | casing toward an exhaust port. Therefore, it can suppress more that the cooling gas which distribute | circulated the introduction part and the 1st thermal radiation part stays in a housing | casing.

上記第１態様では、前記複数の第１羽根部材及び前記複数の第２羽根部材のそれぞれは、同方向に回転し、前記複数の第１羽根部材の回転速度は、前記複数の第２羽根部材の回転速度よりも高いことが好ましい。
ここで、第１冷却ファンの複数の第１羽根部材の回転速度が、第１放熱部を挟んで外側に位置する第２冷却ファンの複数の第２羽根部材の回転速度より低い場合、第１冷却ファン近傍の内部圧力が低下するので、導入部及び第１放熱部に冷却気体を効率よく流通させることができない。また、複数の第１羽根部材の回転方向と、複数の第２羽根部材の回転方向とが異なる場合、第１冷却ファン及び第１放熱部を流通した冷却気体が、第２冷却ファンにより異なる方向に流通させられる可能性があることから、導入部及び第１放熱部を冷却した冷却気体が効率よく筐体の排出口に向けて流通しない可能性がある。
これに対し、このような構成によれば、第１冷却ファン及び第２冷却ファンのそれぞれが同方向に回転し、かつ、複数の第１羽根部材の回転速度が複数の第２羽根部材の回転速度よりも高いので、導入部及び第１放熱部を冷却した冷却気体を排出口に向けて筐体の内周面をよりスムースに流通させることができる。従って、筐体内に導入部及び第１放熱部を流通した冷却気体が滞留することを更に抑制できる。 In the first aspect, each of the plurality of first blade members and the plurality of second blade members rotates in the same direction, and the rotational speed of the plurality of first blade members is the plurality of second blade members. The rotation speed is preferably higher than
Here, when the rotation speeds of the plurality of first blade members of the first cooling fan are lower than the rotation speeds of the plurality of second blade members of the second cooling fan located outside the first heat radiating portion, the first Since the internal pressure in the vicinity of the cooling fan is lowered, the cooling gas cannot be efficiently circulated through the introduction part and the first heat radiation part. Moreover, when the rotation direction of a some 1st blade member differs from the rotation direction of a some 2nd blade member, the cooling gas which distribute | circulated the 1st cooling fan and the 1st thermal radiation part differs with a 2nd cooling fan. Therefore, there is a possibility that the cooling gas that has cooled the introduction part and the first heat radiating part does not efficiently circulate toward the outlet of the housing.
On the other hand, according to such a configuration, each of the first cooling fan and the second cooling fan rotates in the same direction, and the rotation speed of the plurality of first blade members is the rotation of the plurality of second blade members. Since it is higher than the speed, the inner peripheral surface of the housing can be more smoothly circulated with the cooling gas that has cooled the introduction portion and the first heat radiating portion directed to the discharge port. Therefore, it can further suppress that the cooling gas which distribute | circulated the introducing | transducing part and the 1st thermal radiation part stays in a housing | casing.

上記第１態様では、前記複数の第１羽根部材及び前記複数の第２羽根部材のそれぞれは、前記第２面側から見て、略同方向に湾曲していることが好ましい。
ここで、第１冷却ファンが有する複数の第１羽根部材の湾曲方向と、第２冷却ファンが有する複数の第２羽根部材の湾曲方向が異なる場合に、これらが同方向に回転すると、第１冷却ファンから流出される冷却気体の流出方向と、第２冷却ファンから流出される冷却気体の流出方向とが略同方向とならないので、筐体内に導入部及び第１放熱部を流通した冷却気体が滞留する可能性がある。
これに対し、このような構成では、第１冷却ファンから流出され、導入部及び第１放熱部を冷却した冷却気体の流出方向と、第２冷却ファンにより流出される当該冷却気体の流出方向が略同じとなるので、当該冷却気体を筐体の内周面に沿って、よりスムースに流通させることができる。従って、筐体内に導入部及び第１放熱部を流通した冷却気体が滞留することを確実に抑制できる。 In the first aspect, each of the plurality of first blade members and the plurality of second blade members is preferably curved in substantially the same direction when viewed from the second surface side.
Here, when the bending directions of the plurality of first blade members included in the first cooling fan and the bending directions of the plurality of second blade members included in the second cooling fan are different, Since the outflow direction of the cooling gas flowing out from the cooling fan and the outflow direction of the cooling gas flowing out from the second cooling fan are not substantially the same direction, the cooling gas that has flowed through the introduction portion and the first heat radiation portion in the housing May stay.
On the other hand, in such a configuration, the outflow direction of the cooling gas that flows out of the first cooling fan and cools the introduction part and the first heat radiating unit, and the outflow direction of the cooling gas that flows out of the second cooling fan are Since it becomes substantially the same, the said cooling gas can be distribute | circulated more smoothly along the internal peripheral surface of a housing | casing. Therefore, it is possible to reliably prevent the cooling gas flowing through the introduction part and the first heat radiation part from staying in the housing.

本発明の第２態様に係る冷却装置は、冷却対象の熱が伝達される伝達領域を有する基板と、前記基板において前記伝達領域が位置する第１面及び前記第１面とは反対側の第２面のいずれかに設けられ、前記伝達領域を介して前記基板に伝達された熱を放熱する第１放熱部と、前記基板及び前記第１放熱部を収容する筐体と、を備え、前記第１放熱部の少なくとも一部は、前記伝達領域の外側に位置し、前記第１放熱部は、冷却気体を当該第１放熱部に沿って前記基板の外周側に流通させる流路を有し、前記筐体は、前記筐体内に前記冷却気体を導入する導入口と、前記第１放熱部を流通した前記冷却気体を前記筐体外に排出する排出口と、を有し、前記伝達領域は、前記筐体内における前記冷却気体の流速が最も高い前記第１面の部位に位置することを特徴とする。   A cooling device according to a second aspect of the present invention includes a substrate having a transmission region to which heat to be cooled is transmitted, a first surface on the substrate where the transmission region is located, and a first surface opposite to the first surface. A first heat dissipating part that is provided on one of the two surfaces and dissipates heat transmitted to the substrate through the transmission region; and a housing that accommodates the substrate and the first heat dissipating part, At least a part of the first heat radiating portion is located outside the transmission region, and the first heat radiating portion has a flow path for circulating a cooling gas along the first heat radiating portion to the outer peripheral side of the substrate. The casing has an inlet for introducing the cooling gas into the casing, and an outlet for discharging the cooling gas that has circulated through the first heat radiating portion to the outside of the casing, and the transmission region is , Located in the portion of the first surface where the flow velocity of the cooling gas is highest in the housing And wherein the Rukoto.

上記第２態様によれば、筐体内に基板及び第１放熱部が収容されるので、当該筐体内に上記導入口から冷却気体が流入され、当該筐体内を流通する。また、このような筐体内において、基板の第１面における冷却気体の流速が最も高い部位に冷却対象が位置するので、確実に冷却対象を冷却できる。これによれば、冷却気体により冷却対象を確実に冷却し、かつ、当該冷却対象を冷却した冷却気体を排出口から流出させることにより、冷却対象を冷却した冷却気体が筐体内に滞留することを抑制できる。従って、冷却対象の冷却効率を向上できる。   According to the said 2nd aspect, since a board | substrate and a 1st thermal radiation part are accommodated in a housing | casing, cooling gas flows in into the said housing | casing from the said inlet, and distribute | circulates the inside of the said housing | casing. In addition, in such a housing, the cooling target is positioned at the portion where the flow velocity of the cooling gas on the first surface of the substrate is the highest, so that the cooling target can be reliably cooled. According to this, it is ensured that the object to be cooled is cooled by the cooling gas, and the cooling gas that has cooled the object to be cooled is caused to flow out of the outlet, so that the cooling gas that has cooled the object to be cooled stays in the housing. Can be suppressed. Therefore, the cooling efficiency of the cooling target can be improved.

本発明の第３態様に係る光源装置は、上記冷却装置と、光を出射する光源と、を備え、前記光源は、前記冷却対象であることを特徴とする。
上記第３態様によれば、上記第１及び第２態様に係る冷却装置と同様の効果を奏することができる。また、光源を上記冷却装置により冷却できるので、安定した光を出射できる光源装置、すなわち、信頼性の高い光源装置を提供することができる。 A light source device according to a third aspect of the present invention includes the cooling device and a light source that emits light, and the light source is the cooling target.
According to the said 3rd aspect, there can exist an effect similar to the cooling device which concerns on the said 1st and 2nd aspect. Further, since the light source can be cooled by the cooling device, a light source device that can emit stable light, that is, a highly reliable light source device can be provided.

本発明の第４態様に係るプロジェクターは、上記光源装置と、前記光源装置から出射された光を変調する光変調装置と、前記光変調装置により変調された光を投射する投射光学装置と、を備えることを特徴とする。
上記第４態様によれば、上記第３態様に係る光源装置と同様の効果を奏することができる。また、光源装置からより安定された光が出射されるので、当該プロジェクターからも安定して画像光を出射させることができる。従って、信頼性の高いプロジェクターを提供することができる。 A projector according to a fourth aspect of the present invention includes the light source device, a light modulation device that modulates light emitted from the light source device, and a projection optical device that projects light modulated by the light modulation device. It is characterized by providing.
According to the said 4th aspect, there can exist an effect similar to the light source device which concerns on the said 3rd aspect. Further, since more stable light is emitted from the light source device, image light can be emitted stably from the projector. Therefore, a highly reliable projector can be provided.

本発明の第１実施形態に係るプロジェクターの外観を示す斜視図。1 is a perspective view showing an external appearance of a projector according to a first embodiment of the invention. 上記第１実施形態における装置本体の構成を示す模式図。The schematic diagram which shows the structure of the apparatus main body in the said 1st Embodiment. 上記第１実施形態における照明装置の構成を示す模式図。The schematic diagram which shows the structure of the illuminating device in the said 1st Embodiment. 上記第１実施形態における冷却装置の分解斜視図。The disassembled perspective view of the cooling device in the said 1st Embodiment. 上記第１実施形態における冷却装置をアレイ光源が取り付けられる側から見た斜視図。The perspective view which looked at the cooling device in the said 1st Embodiment from the side by which an array light source is attached. 上記第１実施形態における筐体を構成する第１ケース内に基板及び第１放熱部が位置する例を示す図。The figure which shows the example which a board | substrate and a 1st thermal radiation part are located in the 1st case which comprises the housing | casing in the said 1st Embodiment. 上記第１実施形態における冷却装置の筐体を構成する第２ケースを取り外した状態を示す図。The figure which shows the state which removed the 2nd case which comprises the housing | casing of the cooling device in the said 1st Embodiment. 上記第１実施形態における冷却装置の断面図。Sectional drawing of the cooling device in the said 1st Embodiment. 上記第１実施形態における冷却装置の組立途中の様子を示す図。The figure which shows the mode in the middle of the assembly of the cooling device in the said 1st Embodiment. 上記第１実施形態の第１変形例に係る冷却装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the cooling device which concerns on the 1st modification of the said 1st Embodiment. 上記第１実施形態の第２変形例に係る冷却装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the cooling device which concerns on the 2nd modification of the said 1st Embodiment. 上記第１実施形態の第３変形例に係る冷却装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the cooling device which concerns on the 3rd modification of the said 1st Embodiment. 上記第１実施形態の第４変形例に係る冷却装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the cooling device which concerns on the 4th modification of the said 1st Embodiment. 本発明の第２実施形態に係るプロジェクターの冷却装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the cooling device of the projector which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 上記第２実施形態の第１変形例に係る冷却装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the cooling device which concerns on the 1st modification of the said 2nd Embodiment. 本発明の第３実施形態に係るプロジェクターの冷却装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the cooling device of the projector which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 上記第３実施形態に係る冷却装置の拡大図。The enlarged view of the cooling device which concerns on the said 3rd Embodiment. 本発明の第４実施形態に係るプロジェクターの冷却装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the cooling device of the projector which concerns on 4th Embodiment of this invention. 上記第４実施形態に係る冷却装置の断面図。Sectional drawing of the cooling device which concerns on the said 4th Embodiment. 本発明の第５実施形態に係るプロジェクターの冷却装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the cooling device of the projector which concerns on 5th Embodiment of this invention. 上記第５実施形態に係る冷却装置の断面図。Sectional drawing of the cooling device which concerns on the said 5th Embodiment.

［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態について、図面に基づいて説明する。
［プロジェクターの概略構成］
図１は、本実施形態に係るプロジェクター１の外観を示す斜視図である。
本実施形態に係るプロジェクター１は、後述する照明装置４１から出射された光を変調して画像情報に応じた画像を形成し、形成された画像をスクリーン等の被投射面ＰＳ上に拡大投射する投射型画像表示装置である。このプロジェクター１は、図１に示すように、外装を構成する外装筐体２と、当該外装筐体２内に収容配置される装置本体３（図２参照）と、を備える。
このようなプロジェクター１の冷却装置６は、詳しくは後述するが、冷却対象（アレイ光源４１１Ａ）の熱が伝達される伝達領域Ａｒ１を有する基板６２と、基板６２において伝達領域Ａｒ１が位置する第１面６２１とは反対側の第２面６２２に設けられ、伝達領域Ａｒ１を介して基板６２に伝達された熱を放熱する第１放熱部６３と、を備える。そして、第１放熱部６３の少なくとも一部は、伝達領域Ａｒ１の外側に位置し、第１放熱部６３は、伝達領域Ａｒ１側の部位に位置し、第１放熱部６３内に冷却気体を導入する導入部ＩＳと、導入部ＩＳを介して導入された冷却気体を第１放熱部６３に沿って基板６２の外周側に流通させる流路ＦＰと、を有する（図４及び図８参照）ことを特徴の１つとしている。
以下、プロジェクター１の構成について説明する。 [First Embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described based on the drawings.
[Schematic configuration of projector]
FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of a projector 1 according to the present embodiment.
The projector 1 according to the present embodiment modulates light emitted from an illumination device 41 described later to form an image according to image information, and enlarges and projects the formed image on a projection surface PS such as a screen. This is a projection type image display device. As shown in FIG. 1, the projector 1 includes an exterior casing 2 that constitutes an exterior, and an apparatus main body 3 (see FIG. 2) that is accommodated in the exterior casing 2.
As will be described in detail later, the cooling device 6 of the projector 1 has a substrate 62 having a transmission region Ar1 to which heat of the cooling target (array light source 411A) is transmitted, and a first region where the transmission region Ar1 is located on the substrate 62. A first heat radiating portion 63 that is provided on the second surface 622 opposite to the surface 621 and that radiates heat transferred to the substrate 62 via the transmission region Ar1. At least a part of the first heat radiating part 63 is located outside the transmission area Ar1, the first heat radiating part 63 is located at a site on the transmission area Ar1 side, and the cooling gas is introduced into the first heat radiating part 63. And a flow path FP through which the cooling gas introduced through the introduction part IS flows along the first heat radiation part 63 to the outer peripheral side of the substrate 62 (see FIGS. 4 and 8). Is one of the features.
Hereinafter, the configuration of the projector 1 will be described.

［外装筐体の構成］
外装筐体２は、それぞれ合成樹脂により形成されたアッパーケース２Ａ、ロアーケース２Ｂ、フロントケース２Ｃ及びリアケース２Ｄが組み合わされて、略直方体形状に構成されている。このような外装筐体２は、天面部２１、底面部２２、正面部２３、背面部２４、左側面部２５及び右側面部２６を有する。 [Configuration of exterior casing]
The exterior housing 2 is configured in a substantially rectangular parallelepiped shape by combining an upper case 2A, a lower case 2B, a front case 2C, and a rear case 2D, each formed of a synthetic resin. Such an exterior housing 2 has a top surface portion 21, a bottom surface portion 22, a front surface portion 23, a back surface portion 24, a left side surface portion 25, and a right side surface portion 26.

底面部２２には、プロジェクター１が載置面に載置される場合に当該載置面に接触する脚部２２１（図１では２つの脚部２２１のみ図示）が、複数箇所に設けられている。
正面部２３の中央部分には、後述する投射光学装置４６の端部４６１を露出させ、当該投射光学装置４６により投射される画像が通過する開口部２３１が形成されている。
また、正面部２３において左側面部２５側の位置には、外装筐体２内の熱を帯びた冷却気体が排出される排気口２３２が形成されている。
右側面部２６には、外部の空気を冷却気体として内部に導入する導入口２６１が形成されている。 The bottom surface portion 22 is provided with a plurality of leg portions 221 (only two leg portions 221 are shown in FIG. 1) that come into contact with the placement surface when the projector 1 is placed on the placement surface. .
An opening 231 through which an image projected by the projection optical device 46 passes is formed at the central portion of the front portion 23 so as to expose an end 461 of the projection optical device 46 described later.
In addition, an exhaust port 232 through which the cooling gas with heat in the exterior housing 2 is discharged is formed at a position on the left side surface portion 25 side in the front portion 23.
The right side surface portion 26 is formed with an introduction port 261 for introducing outside air into the inside as a cooling gas.

［装置本体の構成］
図２は、装置本体３の構成を示す模式図である。
装置本体３は、図２に示すように、画像投射装置４を備える。更に、図示を省略するが、装置本体３は、プロジェクター１の動作を制御する制御装置、プロジェクター１を構成する電子部品に電力を供給する電源装置、及び、冷却対象を冷却する冷却装置を備える。 [Device configuration]
FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the apparatus main body 3.
The apparatus main body 3 includes an image projection apparatus 4 as shown in FIG. Further, although not shown, the apparatus main body 3 includes a control device that controls the operation of the projector 1, a power supply device that supplies power to the electronic components that constitute the projector 1, and a cooling device that cools a cooling target.

［画像投射装置の構成］
画像投射装置４は、上記制御装置から入力される画像信号に応じた画像を形成して、上記被投射面ＰＳ上に投射する。この画像投射装置４は、照明装置４１、色分離装置４２、平行化レンズ４３、光変調装置４４、色合成装置４５及び投射光学装置４６を備える。
これらのうち、照明装置４１は、光変調装置４４を均一に照明する照明光ＷＬを出射する。この照明装置４１の構成については、後に詳述する。 [Configuration of image projection apparatus]
The image projection device 4 forms an image corresponding to the image signal input from the control device, and projects the image on the projection surface PS. The image projection device 4 includes an illumination device 41, a color separation device 42, a collimating lens 43, a light modulation device 44, a color synthesis device 45, and a projection optical device 46.
Among these, the illumination device 41 emits illumination light WL that uniformly illuminates the light modulation device 44. The configuration of the illumination device 41 will be described in detail later.

色分離装置４２は、照明装置４１から入射される照明光ＷＬから青色光ＬＢ、緑色光ＬＧ及び赤色光ＬＲを分離する。この色分離装置４２は、ダイクロイックミラー４２１，４２２、反射ミラー４２３，４２４，４２５及びリレーレンズ４２６，４２７と、これらを内部に収容する光学部品用筐体４２８と、を備える。
ダイクロイックミラー４２１は、上記照明光ＷＬに含まれる青色光ＬＢを透過させ、緑色光ＬＧ及び赤色光ＬＲを反射させる。このダイクロイックミラー４２１を透過した青色光ＬＢは、反射ミラー４２３にて反射され、平行化レンズ４３（４３Ｂ）に導かれる。
ダイクロイックミラー４２２は、上記ダイクロイックミラー４２１にて反射された緑色光ＬＧ及び赤色光ＬＲのうち、緑色光ＬＧを反射させて平行化レンズ４３（４３Ｇ）に導き、赤色光ＬＲを透過させる。この赤色光ＬＲは、リレーレンズ４２６、反射ミラー４２４、リレーレンズ４２７及び反射ミラー４２５を介して、平行化レンズ４３（４３Ｒ）に導かれる。
平行化レンズ４３（赤、緑及び青の各色光用の平行化レンズを、それぞれ４３Ｒ，４３Ｇ，４３Ｂとする）は、入射される光を平行化する。 The color separation device 42 separates the blue light LB, the green light LG, and the red light LR from the illumination light WL incident from the illumination device 41. The color separation device 42 includes dichroic mirrors 421 and 422, reflection mirrors 423, 424, and 425, relay lenses 426 and 427, and an optical component casing 428 that accommodates them.
The dichroic mirror 421 transmits the blue light LB included in the illumination light WL and reflects the green light LG and the red light LR. The blue light LB transmitted through the dichroic mirror 421 is reflected by the reflection mirror 423 and guided to the collimating lens 43 (43B).
The dichroic mirror 422 reflects the green light LG out of the green light LG and red light LR reflected by the dichroic mirror 421, guides it to the collimating lens 43 (43G), and transmits the red light LR. The red light LR is guided to the collimating lens 43 (43R) via the relay lens 426, the reflection mirror 424, the relay lens 427, and the reflection mirror 425.
The collimating lens 43 (the collimating lenses for red, green, and blue color lights are 43R, 43G, and 43B, respectively) collimates incident light.

光変調装置４４（赤、緑及び青の各色光用の光変調装置を、それぞれ４４Ｒ，４４Ｇ，４４Ｂとする）は、それぞれ入射される上記色光ＬＲ，ＬＧ，ＬＢを変調して、制御装置から入力される画像信号に応じた色光ＬＲ，ＬＧ，ＬＢに基づく画像を形成する。これら光変調装置４４のそれぞれは、例えば、入射される光を変調する液晶パネルと、当該液晶パネルの入射側及び出射側のそれぞれに配置される偏光板と、を備えて構成される。
色合成装置４５は、各光変調装置４４Ｒ，４４Ｇ，４４Ｂから入射される色光ＬＲ，ＬＧ，ＬＢに基づく画像を合成する。この色合成装置４５は、本実施形態では、クロスダイクロイックプリズムにより構成されているが、複数のダイクロイックミラーによって構成することも可能である。
投射光学装置４６は、色合成装置４５にて合成された画像を上記被投射面ＰＳに拡大投射する。このような投射光学装置４６として、例えば、鏡筒と、当該鏡筒内に配置される複数のレンズとにより構成される組レンズを採用できる。 The light modulation device 44 (respectively, light modulation devices for red, green, and blue color lights 44R, 44G, and 44B) modulate the incident color lights LR, LG, and LB from the control device. An image based on the color lights LR, LG, and LB corresponding to the input image signal is formed. Each of these light modulation devices 44 includes, for example, a liquid crystal panel that modulates incident light and a polarizing plate that is disposed on each of the incident side and the emission side of the liquid crystal panel.
The color synthesizer 45 synthesizes images based on the color lights LR, LG, and LB incident from the light modulators 44R, 44G, and 44B. In this embodiment, the color synthesizing device 45 is configured by a cross dichroic prism, but may be configured by a plurality of dichroic mirrors.
The projection optical device 46 enlarges and projects the image synthesized by the color synthesizing device 45 onto the projection surface PS. As such a projection optical device 46, for example, a combined lens composed of a lens barrel and a plurality of lenses arranged in the lens barrel can be adopted.

［照明装置の構成］
図３は、照明装置４１の構成を示す模式図である。
照明装置４１は、本発明の光源装置に相当し、照明光ＷＬを色分離装置４２に向けて出射する。この照明装置４１は、図３に示すように、光源部４１１、アフォーカル光学装置４１２、ホモジナイザー光学装置４１３、偏光分離装置４１４、位相差板４１５、ピックアップ光学装置４１６、波長変換装置５、インテグレーター光学装置４１７、偏光変換素子４１８、重畳レンズ４１９及び冷却装置６を備える。
これらのうち、光源部４１１、アフォーカル光学装置４１２及びホモジナイザー光学装置４１３は、第１照明光軸Ａｘ１上に配置されている。一方、位相差板４１５、ピックアップ光学装置４１６、波長変換装置５、インテグレーター光学装置４１７、偏光変換素子４１８及び重畳レンズ４１９は、第１照明光軸Ａｘ１に直交する第２照明光軸Ａｘ２上に配置される。そして、偏光分離装置４１４は、第１照明光軸Ａｘ１と第２照明光軸Ａｘ２との交差部分に配置される。 [Configuration of lighting device]
FIG. 3 is a schematic diagram showing the configuration of the illumination device 41.
The illumination device 41 corresponds to the light source device of the present invention, and emits the illumination light WL toward the color separation device 42. As shown in FIG. 3, the illumination device 41 includes a light source unit 411, an afocal optical device 412, a homogenizer optical device 413, a polarization separation device 414, a phase difference plate 415, a pickup optical device 416, a wavelength conversion device 5, and an integrator optical. A device 417, a polarization conversion element 418, a superimposing lens 419 and a cooling device 6 are provided.
Among these, the light source unit 411, the afocal optical device 412 and the homogenizer optical device 413 are arranged on the first illumination optical axis Ax1. On the other hand, the phase difference plate 415, the pickup optical device 416, the wavelength conversion device 5, the integrator optical device 417, the polarization conversion element 418, and the superimposing lens 419 are arranged on the second illumination optical axis Ax2 orthogonal to the first illumination optical axis Ax1. Is done. The polarization separation device 414 is disposed at the intersection of the first illumination optical axis Ax1 and the second illumination optical axis Ax2.

光源部４１１は、アフォーカル光学装置４１２に向けて、青色光である励起光ＥＬを出射する。この光源部４１１は、光源としてのアレイ光源４１１Ａと、当該アレイ光源４１１Ａから出射された励起光ＥＬが入射されるコリメーター光学装置４１１Ｂと、を備える。
アレイ光源４１１Ａは、本発明の光源に相当し、第１照明光軸Ａｘ１に対する直交面内に複数の半導体レーザー４１１１がアレイ状に配列された構成を有する。これら半導体レーザー４１１１は、例えば、４４０〜４８０ｎｍの波長域にピーク波長を有する励起光ＥＬ（青色光）を出射するＬＤ（Laser Diode）である。また、半導体レーザー４１１１から出射される励起光ＥＬは、コヒーレントな直線偏光であり、偏光分離装置４１４に向けて第１照明光軸Ａｘ１と平行に出射される。なお、本実施形態では、各半導体レーザー４１１１が出射する励起光ＥＬの偏光方向は、偏光分離装置４１４の偏光分離層４１４３にて反射される偏光成分の偏光方向と一致しており、当該励起光ＥＬはｓ偏光である。
なお、このようなアレイ光源４１１Ａには、当該アレイ光源４１１Ａを冷却する冷却装置６が取り付けられている。この冷却装置６の構成については、後に詳述する。 The light source unit 411 emits excitation light EL that is blue light toward the afocal optical device 412. The light source unit 411 includes an array light source 411A as a light source, and a collimator optical device 411B on which excitation light EL emitted from the array light source 411A is incident.
The array light source 411A corresponds to the light source of the present invention, and has a configuration in which a plurality of semiconductor lasers 4111 are arranged in an array in a plane orthogonal to the first illumination optical axis Ax1. These semiconductor lasers 4111 are, for example, LDs (Laser Diodes) that emit excitation light EL (blue light) having a peak wavelength in a wavelength range of 440 to 480 nm. Further, the excitation light EL emitted from the semiconductor laser 4111 is coherent linearly polarized light, and is emitted toward the polarization separation device 414 in parallel with the first illumination optical axis Ax1. In this embodiment, the polarization direction of the excitation light EL emitted from each semiconductor laser 4111 matches the polarization direction of the polarization component reflected by the polarization separation layer 4143 of the polarization separation device 414, and the excitation light EL is s-polarized light.
Note that a cooling device 6 for cooling the array light source 411A is attached to the array light source 411A. The configuration of the cooling device 6 will be described in detail later.

コリメーター光学装置４１１Ｂは、アレイ光源４１１Ａから入射される励起光ＥＬを平行光に変換する。このコリメーター光学装置４１１Ｂは、例えば各半導体レーザー４１１１に対応してアレイ状に配置された複数のコリメーターレンズ４１１２を備えて構成される。このようなコリメーター光学装置４１１Ｂを通過して平行光に変換された励起光ＥＬは、アフォーカル光学装置４１２に入射される。   The collimator optical device 411B converts the excitation light EL incident from the array light source 411A into parallel light. The collimator optical device 411B includes a plurality of collimator lenses 4112 arranged in an array corresponding to each semiconductor laser 4111, for example. The excitation light EL that has passed through the collimator optical device 411B and converted into parallel light is incident on the afocal optical device 412.

アフォーカル光学装置４１２は、コリメーター光学装置４１１Ｂから入射された励起光ＥＬの光束径を調整する。このアフォーカル光学装置４１２は、集光レンズ４１２１及び平行化レンズ４１２２を備える。このようなアフォーカル光学装置４１２を通過して光束径が調整された励起光ＥＬは、ホモジナイザー光学装置４１３に入射される。   The afocal optical device 412 adjusts the beam diameter of the excitation light EL incident from the collimator optical device 411B. The afocal optical device 412 includes a condenser lens 4121 and a collimating lens 4122. The excitation light EL whose beam diameter is adjusted after passing through such an afocal optical device 412 is incident on the homogenizer optical device 413.

ホモジナイザー光学装置４１３は、後述するピックアップ光学装置４１６と協同して、波長変換装置５の照明領域における励起光ＥＬの照度分布を均一化する。このホモジナイザー光学装置４１３は、第１照明光軸Ａｘ１に対する直交面にそれぞれ複数の小レンズがマトリクス状に配列されたマルチレンズアレイ４１３１，４１３２を備える。このようなホモジナイザー光学装置４１３から出射された励起光ＥＬは、偏光分離装置４１４に入射される。   The homogenizer optical device 413 makes the illuminance distribution of the excitation light EL uniform in the illumination region of the wavelength conversion device 5 in cooperation with a pickup optical device 416 described later. The homogenizer optical device 413 includes multi-lens arrays 4131 and 4132 each having a plurality of small lenses arranged in a matrix on a plane orthogonal to the first illumination optical axis Ax1. The excitation light EL emitted from such a homogenizer optical device 413 enters the polarization separation device 414.

偏光分離装置４１４は、ｐ偏光及びｓ偏光のうち、一方の偏光光を通過させ、他方の偏光光を反射させるものである。この偏光分離装置４１４は、それぞれ略三角柱形状に形成されたプリズム４１４１，４１４２を備え、全体略直方体形状に形成された、いわゆるプリズム型の偏光ビームスプリッター（ＰＢＳ：Polarizing Beam Splitter）として構成されている。これらプリズム４１４１，４１４２の界面は、それぞれ第１照明光軸Ａｘ１及び第２照明光軸Ａｘ２に対して４５°の角度で傾斜しており、当該界面には、偏光分離層４１４３が配置されている。   The polarization separation device 414 allows one polarized light of the p-polarized light and the s-polarized light to pass through and reflects the other polarized light. The polarization beam splitter 414 includes prisms 4141 and 4142 each formed in a substantially triangular prism shape, and is configured as a so-called prism-type polarization beam splitter (PBS) formed in a substantially rectangular parallelepiped shape as a whole. . The interfaces of the prisms 4141 and 4142 are inclined at an angle of 45 ° with respect to the first illumination optical axis Ax1 and the second illumination optical axis Ax2, respectively, and a polarization separation layer 4143 is disposed at the interfaces. .

偏光分離層４１４３は、励起光ＥＬに含まれるｓ偏光とｐ偏光とを分離する特性を有する他、後述する波長変換装置５にて生じた蛍光を、当該蛍光の偏光状態に依らずに透過させる特性を有する。すなわち、偏光分離層４１４３は、青色光領域の波長帯の光についてはｓ偏光とｐ偏光とを分離するが、緑色光領域及び赤色光領域の波長帯の光についてはｓ偏光及びｐ偏光のそれぞれを透過させる、波長選択性の偏光分離特性を有する。
このような偏光分離装置４１４は、入射されたｓ偏光の励起光ＥＬを、第２照明光軸Ａｘ２に沿って位相差板４１５側に反射させる。また、詳しくは後述するが、偏光分離装置４１４は、位相差板４１５側から入射される蛍光とｐ偏光の励起光とを透過させ、これら蛍光及び励起光（青色光）を合成してインテグレーター光学装置４１７に入射させる。
なお、偏光分離装置４１４は、プリズム型に限らず、プレート型でもよい。 The polarization separation layer 4143 has the property of separating s-polarized light and p-polarized light contained in the excitation light EL, and transmits fluorescence generated by the wavelength conversion device 5 described later regardless of the polarization state of the fluorescence. Has characteristics. That is, the polarization separation layer 4143 separates the s-polarized light and the p-polarized light with respect to the light in the wavelength band of the blue light region, but the s-polarized light and the p-polarized light with respect to the light in the wavelength band of the green light region and the red light region. And has wavelength-selective polarization separation characteristics.
Such a polarization separation device 414 reflects the incident s-polarized excitation light EL toward the phase difference plate 415 along the second illumination optical axis Ax2. As will be described in detail later, the polarization separation device 414 transmits the fluorescence incident from the phase difference plate 415 side and the p-polarized excitation light, and synthesizes the fluorescence and the excitation light (blue light) to integrate the integrator optical. The light is incident on the device 417.
The polarization separation device 414 is not limited to the prism type, and may be a plate type.

位相差板４１５は、１／４波長板である。この位相差板４１５は、偏光分離装置４１４から入射されるｓ偏光の励起光ＥＬｓを円偏光の励起光ＥＬｃに変換し、当該円偏光の励起光ＥＬｃをピックアップ光学装置４１６に入射させる。
ピックアップ光学装置４１６は、位相差板４１５から入射される励起光ＥＬｃを波長変換装置５に集光する。このピックアップ光学装置４１６は、２つのレンズ４１６１，４１６２を有する。
なお、本実施形態では、ピックアップ光学装置４１６は、２つのレンズ４１６１，４１６２を備えることとしたが、当該ピックアップ光学装置４１６を構成するレンズの数は２に限らず、１でも３以上でもよい。 The phase difference plate 415 is a quarter wavelength plate. The retardation plate 415 converts the s-polarized excitation light ELs incident from the polarization separation device 414 into circularly-polarized excitation light ELc, and causes the circularly-polarized excitation light ELc to enter the pickup optical device 416.
The pickup optical device 416 condenses the excitation light ELc incident from the phase difference plate 415 on the wavelength conversion device 5. The pickup optical device 416 includes two lenses 4161 and 4162.
In this embodiment, the pickup optical device 416 includes the two lenses 4161 and 4162. However, the number of lenses constituting the pickup optical device 416 is not limited to 2, and may be 1 or 3 or more.

波長変換装置５は、ピックアップ光学装置４１６から入射される青色光である励起光ＥＬｃ（第１波長帯の光）の一部を拡散反射させるとともに、他の一部を緑色光及び赤色光を含む蛍光（第２波長帯の光）に変換して出射する。この波長変換装置５にて生成される蛍光は、本実施形態では、５００〜７００ｎｍの波長域にピーク波長を有する光である。
このような波長変換装置５から出射された励起光ＥＬｃ及び蛍光（図４参照）を含む照明光ＷＬは、ピックアップ光学装置４１６を介して、位相差板４１５に入射される。 The wavelength converter 5 diffuses and reflects part of the excitation light ELc (light in the first wavelength band) that is blue light incident from the pickup optical device 416, and the other part includes green light and red light. It is converted into fluorescence (light in the second wavelength band) and emitted. In the present embodiment, the fluorescence generated by the wavelength converter 5 is light having a peak wavelength in the wavelength range of 500 to 700 nm.
The illumination light WL including the excitation light ELc and the fluorescence (see FIG. 4) emitted from the wavelength conversion device 5 is incident on the phase difference plate 415 via the pickup optical device 416.

これらのうち、励起光ＥＬｃは、波長変換装置５にて反射されるときに、当該波長変換装置５に入射された円偏光とは逆回りの円偏光となり、位相差板４１５を再度通過する過程にて、当該逆回りの円偏光の励起光ＥＬｃは、ｓ偏光に対して偏光方向が９０°回転されたｐ偏光の励起光に変換される。このｐ偏光の励起光は、上記偏光分離装置４１４を第２照明光軸Ａｘ２に沿って通過して、インテグレーター光学装置４１７に青色光として入射される。
一方、波長変換装置５から出射された蛍光は非偏光光であり、偏光分離層４１４３が上記波長選択性の偏光分離特性を有することから、ピックアップ光学装置４１６及び位相差板４１５を通過した後、第２照明光軸Ａｘ２に沿って偏光分離装置４１４を通過して、インテグレーター光学装置４１７に緑色光及び赤色光として入射される。
これにより、白色の照明光ＷＬが、偏光分離装置４１４を介してインテグレーター光学装置４１７に入射される。 Among these, when the excitation light ELc is reflected by the wavelength converter 5, it becomes a circularly polarized light that is reverse to the circularly polarized light incident on the wavelength converter 5, and passes through the retardation plate 415 again. The reverse circularly polarized excitation light ELc is converted into p-polarized excitation light whose polarization direction is rotated by 90 ° with respect to s-polarized light. The p-polarized excitation light passes through the polarization separation device 414 along the second illumination optical axis Ax2, and is incident on the integrator optical device 417 as blue light.
On the other hand, since the fluorescence emitted from the wavelength conversion device 5 is non-polarized light and the polarization separation layer 4143 has the above-described wavelength-selective polarization separation characteristics, after passing through the pickup optical device 416 and the phase difference plate 415, The light passes through the polarization separation device 414 along the second illumination optical axis Ax2, and enters the integrator optical device 417 as green light and red light.
Accordingly, the white illumination light WL is incident on the integrator optical device 417 via the polarization separation device 414.

インテグレーター光学装置４１７は、重畳レンズ４１９と協同して、光変調装置４４における照明光ＷＬの照度分布を均一化する。このインテグレーター光学装置４１７は、上記ホモジナイザー光学装置４１３と同様に、第２照明光軸Ａｘ２に対する直交面内にそれぞれ複数の小レンズがマトリクス状に配列されたレンズアレイ４１７１，４１７２を備える。このようなインテグレーター光学装置４１７から出射された照明光ＷＬは、偏光変換素子４１８に入射する。
偏光変換素子４１８は、入射される照明光ＷＬの偏光方向を揃える機能を有する。この偏光変換素子４１８から出射された照明光ＷＬは、重畳レンズ４１９に入射する。
そして、当該重畳レンズ４１９を介した照明光ＷＬは、上記色分離装置４２のダイクロイックミラー４２１に入射される。 The integrator optical device 417 cooperates with the superimposing lens 419 to uniformize the illuminance distribution of the illumination light WL in the light modulation device 44. Similar to the homogenizer optical device 413, the integrator optical device 417 includes lens arrays 4171 and 4172 in which a plurality of small lenses are arranged in a matrix in a plane orthogonal to the second illumination optical axis Ax2. The illumination light WL emitted from such an integrator optical device 417 enters the polarization conversion element 418.
The polarization conversion element 418 has a function of aligning the polarization direction of the incident illumination light WL. The illumination light WL emitted from the polarization conversion element 418 enters the superimposing lens 419.
The illumination light WL that has passed through the superimposing lens 419 is incident on the dichroic mirror 421 of the color separation device 42.

［冷却装置の構成］
図４は、冷却装置６の分解斜視図である。図５は、冷却装置６をアレイ光源４１１Ａが取り付けられる側から見た斜視図であり、図６は、筐体を構成する第１ケース内に基板及び第１放熱部が位置する例を示す図であり、図７は、冷却装置６の筐体を構成する第２ケースを取り外した状態を示す図であり、図８は、冷却装置６の断面図である。なお、図４及び当該図４より後の図においては、見易さを光量して、複数のフィン６３２の一部にのみ符号を付している。
冷却装置６は、上述したように、冷却対象であるアレイ光源４１１Ａに接続され、当該アレイ光源４１１Ａを冷却する機能を有する。この冷却装置６は、図４に示すように、受熱部６１、基板６２、第１放熱部６３、第１冷却ファン６４及び筐体６５を備える。
なお、以下の説明では、冷却装置６において、第１冷却ファン６４の回転軸に沿う方向のうち、基板６２の第１面６２１から第２面６２２に向かう方向を＋Ｙ方向とし、当該＋Ｙ方向に直交する方向であり、後述する排出口ＤＢが位置する方向を＋Ｚ方向とし、＋Ｙ方向とは反対方向を−Ｙ方向とし、＋Ｘ方向とは反対方向を−Ｘ方向として説明する。 [Configuration of cooling device]
FIG. 4 is an exploded perspective view of the cooling device 6. FIG. 5 is a perspective view of the cooling device 6 as viewed from the side on which the array light source 411A is attached. FIG. 6 is a diagram illustrating an example in which the substrate and the first heat radiating portion are located in the first case constituting the housing. FIG. 7 is a view showing a state in which the second case constituting the housing of the cooling device 6 is removed, and FIG. 8 is a cross-sectional view of the cooling device 6. Note that in FIG. 4 and the drawings after FIG. 4, only a part of the plurality of fins 632 is given a sign for ease of viewing.
As described above, the cooling device 6 is connected to the array light source 411A to be cooled and has a function of cooling the array light source 411A. As shown in FIG. 4, the cooling device 6 includes a heat receiving portion 61, a substrate 62, a first heat radiating portion 63, a first cooling fan 64, and a housing 65.
In the following description, in the cooling device 6, among the directions along the rotation axis of the first cooling fan 64, the direction from the first surface 621 of the substrate 62 toward the second surface 622 is defined as the + Y direction, In the following description, the direction in which the discharge port DB described later is located is defined as the + Z direction, the direction opposite to the + Y direction is defined as the −Y direction, and the direction opposite to the + X direction is defined as the −X direction.

［受熱部の構成］
受熱部６１は、＋Ｙ方向側から見て、後述する下部ケース６６における開口部６６１３よりも若干小さな面積の略矩形状に形成された平板状の部材である。この受熱部６１は、アレイ光源４１１Ａを支持する。また、このような受熱部６１は、熱伝達率が比較的高い金属（例えば、アルミニウム）により構成されている。また、受熱部６１の−Ｙ方向側の面は、図４、図５及び図８に示すように、アレイ光源４１１Ａに当接（固定）されている。なお、本実施形態では、アレイ光源４１１Ａは、受熱部６１に対して接着剤等により固定されているが、これに限らず、例えば、ねじ等の固定部材により固定されていてもよいし、基板６２と一体として設けられていてもよい。
これにより、受熱部６１は、アレイ光源４１１Ａの熱を受熱する。また、受熱部６１の＋Ｙ方向側の面は、図５及び図８に示すように、基板６２に固定される。
なお、本実施形態では、受熱部６１は、アルミニウムにより構成されているが、これに限らず、鉄や銅等、熱伝達率が比較的高い金属であれば、どのような金属でもよい。 [Configuration of heat receiving section]
The heat receiving portion 61 is a flat plate-like member formed in a substantially rectangular shape having an area slightly smaller than an opening 6613 in the lower case 66 described later when viewed from the + Y direction side. The heat receiving portion 61 supports the array light source 411A. Moreover, such a heat receiving part 61 is comprised with the metal (for example, aluminum) with a comparatively high heat transfer rate. Further, the surface on the −Y direction side of the heat receiving portion 61 is in contact (fixed) with the array light source 411A as shown in FIGS. In the present embodiment, the array light source 411A is fixed to the heat receiving portion 61 with an adhesive or the like. However, the present invention is not limited to this. For example, the array light source 411A may be fixed with a fixing member such as a screw or a substrate. 62 may be provided as one body.
Thereby, the heat receiving part 61 receives the heat of the array light source 411A. Further, the surface on the + Y direction side of the heat receiving portion 61 is fixed to the substrate 62 as shown in FIGS.
In the present embodiment, the heat receiving portion 61 is made of aluminum, but is not limited thereto, and any metal may be used as long as it has a relatively high heat transfer coefficient such as iron or copper.

［基板の構成］
基板６２は、＋Ｙ方向側から見て、略円形状に形成された平板状の部材であり、受熱部６１及び第１放熱部６３のそれぞれを支持する。この基板６２は、受熱部６１と同様、熱伝達率が比較的高い金属（例えば、アルミニウム）により構成されているので、当該基板６２は、受熱部６１から伝達された熱を第１放熱部６３に伝達する伝達領域材として機能する。このような基板６２は、図４及び図８に示すように、第１面６２１と、当該第１面とは反対側の面である第２面６２２と、を有する。
第１面６２１は、基板６２の−Ｙ方向側に位置する面であり、当該第１面６２１の略中央には、受熱部６１が固定されている。なお、本実施形態では、受熱部６１は、基板６２の第１面６２１に対して接着剤等により固定されているが、これに限らず、例えば、ねじ等の固定部材により固定されていてもよい。 [Substrate structure]
The substrate 62 is a plate-like member formed in a substantially circular shape when viewed from the + Y direction side, and supports each of the heat receiving portion 61 and the first heat radiating portion 63. Since the substrate 62 is made of a metal (for example, aluminum) having a relatively high heat transfer coefficient, like the heat receiving portion 61, the substrate 62 transfers the heat transferred from the heat receiving portion 61 to the first heat radiating portion 63. It functions as a transmission area material that transmits to As shown in FIGS. 4 and 8, the substrate 62 has a first surface 621 and a second surface 622 that is a surface opposite to the first surface.
The first surface 621 is a surface located on the −Y direction side of the substrate 62, and the heat receiving portion 61 is fixed to the approximate center of the first surface 621. In the present embodiment, the heat receiving portion 61 is fixed to the first surface 621 of the substrate 62 with an adhesive or the like. However, the heat receiving portion 61 is not limited thereto, and may be fixed with a fixing member such as a screw. Good.

一方、第２面６２２は、基板６２の＋Ｙ方向側に位置する面であり、当該第２面６２２には、図４及び図６〜８に示すように、第１放熱部６３が固定されている。このため、第１面６２１には、アレイ光源４１１Ａの熱が受熱部６１を介して伝達され、当該伝達された熱は、第２面６２２に伝達され、当該第２面６２２から第１放熱部６３に伝達される。
なお、以下では、図６及び図８に示すように、基板６２の第２面６２２における受熱部６１からの熱が最も伝達されやすい位置、すなわち、第２面６２２における受熱部６１に応じた部位近傍の領域（第２面６２２において第１放熱部６３が位置していない領域）を伝達領域Ａｒ１と呼ぶ場合がある。 On the other hand, the second surface 622 is a surface located on the + Y direction side of the substrate 62, and the first heat radiating portion 63 is fixed to the second surface 622 as shown in FIGS. 4 and 6 to 8. Yes. For this reason, the heat of the array light source 411A is transmitted to the first surface 621 through the heat receiving portion 61, and the transmitted heat is transmitted to the second surface 622, and the first heat radiating portion is transmitted from the second surface 622. 63.
In the following, as shown in FIGS. 6 and 8, the position where the heat from the heat receiving portion 61 is most easily transferred on the second surface 622 of the substrate 62, that is, the portion corresponding to the heat receiving portion 61 on the second surface 622. A nearby region (a region where the first heat radiation part 63 is not located on the second surface 622) may be referred to as a transmission region Ar1.

［第１放熱部の構成］
第１放熱部６３は、基板６２の第２面６２２に固定され、当該基板６２にて生じた熱を冷却気体へと伝達させて、アレイ光源４１１Ａを冷却する。この第１放熱部６３は、上記受熱部６１及び基板６２と同様に、熱伝達率が比較的高い金属（例えば、アルミニウム）により構成されている。このような第１放熱部６３は、図４及び図６〜図８に示すように、基部６３１及び複数のフィン６３２を有する。
基部６３１は、＋Ｙ方向から見た場合に、略円環状に形成される板状部であり、当該基部６３１の外縁は、基板６２の外縁と一致する。このような基部６３１の＋Ｙ方向側の面には、各フィン６３２が位置し、当該基部６３１の−Ｙ方向側の面は、上記基板６２の第１面６２１に接着剤等により固定される。 [Configuration of the first heat radiation part]
The first heat radiating section 63 is fixed to the second surface 622 of the substrate 62, transmits heat generated in the substrate 62 to the cooling gas, and cools the array light source 411A. The first heat radiating portion 63 is made of a metal (for example, aluminum) having a relatively high heat transfer coefficient, like the heat receiving portion 61 and the substrate 62. As shown in FIGS. 4 and 6 to 8, the first heat radiating unit 63 has a base 631 and a plurality of fins 632.
The base part 631 is a plate-like part formed in a substantially annular shape when viewed from the + Y direction, and the outer edge of the base part 631 coincides with the outer edge of the substrate 62. Each fin 632 is located on the surface of the base portion 631 on the + Y direction side, and the surface of the base portion 631 on the −Y direction side is fixed to the first surface 621 of the substrate 62 with an adhesive or the like.

複数のフィン６３２は、基板６２（基部６３１）の中心から外周に向かう方向に沿ってそれぞれ延出し、基板６２（基部６３１）の外周、換言すると、後述する第１冷却ファン６４の回転方向である＋Ｄ方向に沿って等間隔に配置され、かつ、上記中心側から外周側に向かうに従って＋Ｄ方向側に反る湾曲形状（円弧形状）を有する。このような複数のフィン６３２は、第２面６２２における第１冷却ファン６４を囲む部位に位置する。
また、複数のフィン６３２のうち、隣り合うフィン６３２により冷却気体の流路ＦＰが形成され、当該流路ＦＰ（各フィン７２間）を冷却気体が流通することにより、当該各フィン７２から上記アレイ光源４１１Ａの熱が放熱される。
なお、以下では、上記伝達領域Ａｒ１側に位置し、当該第１放熱部６３（複数のフィン６３２間）に冷却気体を導入する部位（伝達領域Ａｒ１に対向する（応じた）第２面６２２の＋Ｙ方向側に位置する空間）を導入部ＩＳと呼ぶ場合がある。 The plurality of fins 632 respectively extend along the direction from the center of the substrate 62 (base portion 631) toward the outer periphery, and are the outer periphery of the substrate 62 (base portion 631), in other words, the rotation direction of the first cooling fan 64 described later. It has a curved shape (arc shape) that is arranged at equal intervals along the + D direction and warps toward the + D direction side from the center side toward the outer peripheral side. Such a plurality of fins 632 is located in a portion surrounding the first cooling fan 64 on the second surface 622.
Further, among the plurality of fins 632, the cooling gas flow path FP is formed by the adjacent fins 632, and the cooling gas flows through the flow path FP (between the fins 72), so that the array from the fins 72. The heat of the light source 411A is dissipated.
In the following description, the portion of the second surface 622 that is located on the transmission region Ar1 side and that introduces the cooling gas into the first heat radiation part 63 (between the plurality of fins 632) (facing (according to) the transmission region Ar1). (Space located on the + Y direction side) may be referred to as an introduction part IS.

［第１冷却ファンの構成］
第１冷却ファン６４は、第１放熱部６３の複数のフィン６３２に囲まれる位置、すなわち、伝達領域Ａｒ１の＋Ｙ方向側の位置（上記導入部ＩＳ）に位置し、冷却気体を吸引して、当該冷却気体を第１放熱部６３の上記流路ＦＰに流通させる機能を有する。この第１冷却ファン６４は、図４、図７及び図８に示すように、吸引部６４１と駆動装置６４２を備える。これらのうち、吸引部６４１は、基部６４１１、複数の第１羽根部材６４１２及び開口部６４１３を有する。
基部６４１１は、＋Ｙ方向側から見た場合に、受熱部６１の内縁よりも若干小さな略円形状に形成される板状部である。このような基部６４１１の＋Ｙ方向側の面には、複数の第１羽根部材６４１２が位置している。
複数の第１羽根部材６４１２は、基部６４１１の中心から外周に向かう方向に沿ってそれぞれ延出し、基部６４１１の外周（換言すると、吸引部６４１の回転方向である＋Ｄ方向）に沿って等間隔に配置され、かつ、上記中心側から外周側に向かうに従って＋Ｄ方向側に反る湾曲形状（円弧形状）を有する。
開口部６４１３は、基部６４１１の略中央に位置し、＋Ｙ方向に突出する部位に形成されている。この開口部６４１３には、駆動装置６４２の本体部６４２１における回転軸（図示省略）が挿通される。 [Configuration of the first cooling fan]
The first cooling fan 64 is located at a position surrounded by the plurality of fins 632 of the first heat radiating portion 63, that is, a position on the + Y direction side of the transmission region Ar1 (the introduction portion IS), and sucks the cooling gas, The cooling gas has a function of flowing through the flow path FP of the first heat radiation part 63. The first cooling fan 64 includes a suction part 641 and a driving device 642 as shown in FIGS. Among these, the suction part 641 has a base part 6411, a plurality of first blade members 6412, and an opening part 6413.
The base portion 6411 is a plate-like portion formed in a substantially circular shape slightly smaller than the inner edge of the heat receiving portion 61 when viewed from the + Y direction side. A plurality of first blade members 6412 are located on the surface of the base portion 6411 on the + Y direction side.
The plurality of first blade members 6412 respectively extend along the direction from the center of the base portion 6411 toward the outer periphery, and are equally spaced along the outer periphery of the base portion 6411 (in other words, the + D direction that is the rotation direction of the suction portion 641). It has a curved shape (arc shape) that is arranged and warps in the + D direction side from the center side toward the outer peripheral side.
The opening 6413 is located at the approximate center of the base 6411 and is formed at a portion protruding in the + Y direction. A rotational shaft (not shown) in the main body 6421 of the driving device 642 is inserted through the opening 6413.

駆動装置６４２は、上記吸引部６４１を＋Ｚ方向に回転させる動力を発生させる。この駆動装置６４２は、本体部６４２１及び取付部６４２２を有する。
本体部６４２１は、上記開口部６４１３に接続される。また、取付部６４２２は、後述する筐体６５の上部ケース６７における平面部６７１２に取り付けられる。これにより、駆動装置６４２が上記上部ケース６７に固定され、当該駆動装置６４２の動力により吸引部６４１が＋Ｄ方向に回転する。 The driving device 642 generates power that rotates the suction unit 641 in the + Z direction. The driving device 642 includes a main body portion 6421 and a mounting portion 6422.
The main body portion 6421 is connected to the opening portion 6413. Further, the attachment portion 6422 is attached to a flat portion 6712 in the upper case 67 of the casing 65 described later. Accordingly, the driving device 642 is fixed to the upper case 67, and the suction portion 641 is rotated in the + D direction by the power of the driving device 642.

［筐体の構成］
筐体６５は、基板６２、第１放熱部６３及び第１冷却ファン６４を内部に収容する機能を有する。この筐体６５は、図４、図５及び図８に示すように、下部ケース６６及び上部ケース６７を有する。 [Case configuration]
The housing 65 has a function of accommodating the substrate 62, the first heat radiating portion 63, and the first cooling fan 64 therein. The housing 65 has a lower case 66 and an upper case 67 as shown in FIGS.

［下部ケースの構成］
下部ケース６６は、上部ケース６７と組み合わされて上記筐体６５を構成する。この下部ケース６６は、図６及び図８に示すように、基板６２の第１面６２１を支持する。このような下部ケース６６は、支持部６６１及び起立部６６２を有する。
支持部６６１は、支持面６６１１及び延出面６６１２を有する。これらのうち、支持面６６１１は、上記基板６２の第１面６２１が当接する部位であり、上記基板６２を支持する。この支持面６６１１は、＋Ｙ方向側から見て、略円形状に形成されている。
また、当該支持面６６１１の略中央には、開口部６６１３が形成され、当該開口部６６１３からは、図５に示すように、上記基板６２に固定された受熱部６１及びアレイ光源４１１Ａが筐体６５外に露出する。すなわち、開口部６６１３には、冷却対象であるアレイ光源４１１Ａの一部が挿入される。
延出面６６１２は、支持面６６１１の＋Ｘ方向側の端部から連続して当該＋Ｚ方向に延出する部位である。この延出面６６１２は、排出口ＤＢの一部を構成する。 [Configuration of lower case]
The lower case 66 is combined with the upper case 67 to constitute the casing 65. As shown in FIGS. 6 and 8, the lower case 66 supports the first surface 621 of the substrate 62. Such a lower case 66 has a support portion 661 and an upright portion 662.
The support portion 661 has a support surface 6611 and an extension surface 6612. Among these, the support surface 6611 is a portion where the first surface 621 of the substrate 62 abuts, and supports the substrate 62. The support surface 6611 is formed in a substantially circular shape when viewed from the + Y direction side.
In addition, an opening 6613 is formed at substantially the center of the support surface 6611. From the opening 6613, as shown in FIG. 5, the heat receiving portion 61 and the array light source 411A fixed to the substrate 62 are provided in the casing. 65 exposed outside. That is, a part of the array light source 411A to be cooled is inserted into the opening 6613.
The extending surface 6612 is a part that continuously extends in the + Z direction from the end portion on the + X direction side of the support surface 6611. This extending surface 6612 constitutes a part of the discharge port DB.

起立部６６２は、第１起立面６６２１及び第２起立面６６２２を有する。第１起立面６６２１は、上記支持面６６１１の外縁から＋Ｙ方向に向けて起立する面であり、上記伝達領域Ａｒ１及び第１放熱部６３を流通した冷却気体が流通する部位である。この第１起立面６６２１は、上記支持面６６１１の外縁の形状に沿う形状、すなわち、＋Ｙ方向側から見て円弧状に形成されている。このため、詳しくは後述するが、第１放熱部６３から流出された冷却気体は、当該第１起立面６６２１に沿ってスムースに排出口ＤＢに向けて流通する。
また、第２起立面６６２２は、延出面６６１２の外縁のうち、＋Ｘ方向側の外縁以外の部位から、＋Ｙ方向に向けて起立する面である。この第１起立面６６２１は、上述した延出面６６１２とともに、冷却気体を筐体６５外に流出させる排出口ＤＢを構成する。このため、第２起立面６６２２には、上記第１起立面６６２１を流通した冷却気体が流通する。 The standing portion 662 has a first standing surface 6621 and a second standing surface 6622. The first upright surface 6621 is a surface that rises from the outer edge of the support surface 6611 toward the + Y direction, and is a portion through which the cooling gas that has circulated through the transmission region Ar1 and the first heat radiating portion 63 flows. The first upright surface 6621 is formed in a shape along the shape of the outer edge of the support surface 6611, that is, in an arc shape when viewed from the + Y direction side. For this reason, although mentioned later in detail, the cooling gas which flowed out from the 1st thermal radiation part 63 distribute | circulates smoothly toward the discharge port DB along the said 1st standing surface 6621. FIG.
In addition, the second standing surface 6622 is a surface that rises in the + Y direction from a portion other than the outer edge on the + X direction side among the outer edges of the extending surface 6612. The first upright surface 6621 constitutes an exhaust port DB through which the cooling gas flows out of the housing 65 together with the extending surface 6612 described above. For this reason, the cooling gas that has flowed through the first rising surface 6621 flows through the second rising surface 6622.

［上部ケースの構成］
上部ケース６７は、下部ケース６６と組み合わされて上記筐体６５を構成する。この上部ケース６７は、図８に示すように、第１冷却ファン６４を支持する。このような上部ケース６７は、支持面６７１及び延出面６７２を有する。これらのうち、支持面６７１の略中央には、上記第１冷却ファン６４の取付部６４２２が取り付けられる部位である平面部６７１２が位置し、当該平面部６７１２の周囲には、３つの導入口６７１１が形成されている。
また、延出面６７２は、支持面６７１の＋Ｘ方向側の端部から連続して当該＋Ｚ方向に延出する部位である。この延出面６７２は、上記下部ケース６６の延出面６６１２及び第２起立面６６２２とともに、排出口ＤＢを構成する。 [Configuration of upper case]
The upper case 67 is combined with the lower case 66 to constitute the casing 65. The upper case 67 supports the first cooling fan 64 as shown in FIG. Such an upper case 67 has a support surface 671 and an extension surface 672. Among these, a flat surface portion 6712, which is a portion to which the mounting portion 6422 of the first cooling fan 64 is mounted, is located at substantially the center of the support surface 671, and three introduction ports 6711 are provided around the flat surface portion 6712. Is formed.
Further, the extending surface 672 is a portion that continuously extends in the + Z direction from the end portion of the support surface 671 on the + X direction side. The extension surface 672, together with the extension surface 6612 of the lower case 66 and the second rising surface 6622, constitutes a discharge port DB.

［冷却装置の組立工程］
図９は、冷却装置６の組立途中の様子を示す断面図である。
冷却装置６は、例えば、以下の工程により組み立てられる。
まず、基板６２の第２面６２２に第１放熱部６３が固定される。そして、基板６２の第１面６２１に、アレイ光源４１１Ａに固定された受熱部６１を取り付け、下部ケース６６内に配置する。この際、下部ケース６６の支持部６６１に形成された開口部６６１３と、アレイ光源４１１Ａ及び受熱部６１とが重なる位置、すなわち、開口部６６１３からアレイ光源４１１Ａ及び受熱部６１が−Ｙ方向に突出するように下部ケース６６に基板６２の第１面６２１を接着剤等により固定する。
一方、第１冷却ファン６４は、上部ケース６７に固定される。具体的に、第１冷却ファン６４の駆動装置６４２における取付部６４２２を上部ケース６７の平面部６７１２に固定する。このようにして、第１冷却ファン６４が固定された上部ケース６７を下部ケース６６上に位置させ、これら上部ケース６７及び下部ケース６６を固定する。これにより、冷却装置６が組み立てられ、例えば、図８に示す状態となる。 [Cooling device assembly process]
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state during the assembly of the cooling device 6.
The cooling device 6 is assembled by the following processes, for example.
First, the first heat radiating portion 63 is fixed to the second surface 622 of the substrate 62. Then, the heat receiving portion 61 fixed to the array light source 411 </ b> A is attached to the first surface 621 of the substrate 62 and disposed in the lower case 66. At this time, the position where the opening 6613 formed in the support portion 661 of the lower case 66 overlaps the array light source 411A and the heat receiving portion 61, that is, the array light source 411A and the heat receiving portion 61 protrude in the −Y direction from the opening 6613. In this manner, the first surface 621 of the substrate 62 is fixed to the lower case 66 with an adhesive or the like.
On the other hand, the first cooling fan 64 is fixed to the upper case 67. Specifically, the attachment portion 6422 of the driving device 642 of the first cooling fan 64 is fixed to the flat portion 6712 of the upper case 67. Thus, the upper case 67 to which the first cooling fan 64 is fixed is positioned on the lower case 66, and the upper case 67 and the lower case 66 are fixed. Thereby, the cooling device 6 is assembled, for example, as shown in FIG.

このようにして組み合わされた筐体６５内では、図７に示すように、第１冷却ファン６４の周囲を囲むように第１放熱部６３が配置される。換言すると、筐体６５内において、第１冷却ファン６４の回転軸を中心に当該第１冷却ファン６４（吸引部６４１）及び第１放熱部６３が同心円状に配置される。
なお、第１冷却ファン６４は、図８に示すように、基板６２に当接していないので、当該基板６２により当該第１冷却ファン６４の回転が妨げられることが抑制され、上記伝達領域Ａｒ１に冷却気体が流通する。 In the housing 65 combined in this way, as shown in FIG. 7, the first heat radiating section 63 is disposed so as to surround the first cooling fan 64. In other words, in the housing 65, the first cooling fan 64 (suction unit 641) and the first heat radiating unit 63 are arranged concentrically around the rotation axis of the first cooling fan 64.
Since the first cooling fan 64 is not in contact with the substrate 62 as shown in FIG. 8, the rotation of the first cooling fan 64 is prevented by the substrate 62, and the transmission region Ar1 Cooling gas flows.

［冷却気体の流通経路］
次に、冷却装置６を流通する冷却気体の流通経路について説明する。
まず、第１冷却ファン６４が駆動すると、図８に示すように、導入口６７１１を介して、伝達領域Ａｒ１に対向する位置（第２面６２２の＋Ｙ方向側に位置する空間である導入部ＩＳ）に冷却気体が流入（導入）される。そして、導入部ＩＳに流入した冷却気体は、第１冷却ファン６４の基部６４１１及び複数の第１羽根部材６４１２により基板６２の外周側へと流出される。この第１冷却ファン６４から基板６２の外周側へと流出された冷却気体は、第１放熱部６３の複数のフィン６３２間（流路ＦＰ）を流通する。これにより、当該流路ＦＰを流通した冷却気体は、当該各フィン６３２に沿って、＋Ｄ方向に向けて第１放熱部６３から当該基板６２の外側へと流出される。そして、当該第１放熱部６３から流出された冷却気体は、図７に示すように、＋Ｄ方向に向けて流出される。この冷却気体は、円弧状の第１起立面６６２１に沿って＋Ｘ方向へと流通し、第２起立面６６２２に沿って排出口ＤＢから、筐体６５外へと流出される。 [Cooling gas flow path]
Next, the flow path of the cooling gas flowing through the cooling device 6 will be described.
First, when the first cooling fan 64 is driven, as shown in FIG. 8, the introduction portion IS which is a position facing the transmission region Ar <b> 1 via the introduction port 6711 (a space located on the + Y direction side of the second surface 622). ) Is introduced (introduced) into the cooling gas. Then, the cooling gas flowing into the introduction part IS flows out to the outer peripheral side of the substrate 62 by the base part 6411 of the first cooling fan 64 and the plurality of first blade members 6412. The cooling gas that has flowed out from the first cooling fan 64 to the outer peripheral side of the substrate 62 circulates between the plurality of fins 632 (flow path FP) of the first heat radiating unit 63. As a result, the cooling gas flowing through the flow path FP flows out of the substrate 62 from the first heat radiating portion 63 toward the + D direction along the fins 632. And the cooling gas which flowed out from the said 1st thermal radiation part 63 flows out toward + D direction, as shown in FIG. The cooling gas flows in the + X direction along the arcuate first rising surface 6621 and flows out of the housing 65 from the discharge port DB along the second rising surface 6622.

このように、筐体６５内に流入された冷却気体は、伝達領域Ａｒ１に対向する位置（導入部ＩＳ）に流入されることにより、当該伝達領域Ａｒ１近傍を冷却した後、第１放熱部６３の各フィン６３２間（流路ＦＰ）を流通することから、アレイ光源４１１Ａが確実に冷却される。また、導入部ＩＳ及び第１放熱部６３を流通した冷却気体が＋Ｄ方向に沿って筐体６５内をスムースに流通し、排出口ＤＢから流出されるので、当該筐体６５内に冷却対象であるアレイ光源４１１Ａを冷却した冷却気体が滞留することを抑制している。   Thus, the cooling gas that has flowed into the housing 65 flows into a position (introduction portion IS) that faces the transmission region Ar1, thereby cooling the vicinity of the transmission region Ar1, and then the first heat radiating portion 63. Since each of the fins 632 (flow path FP) is circulated, the array light source 411A is reliably cooled. Moreover, since the cooling gas which circulated through the introduction part IS and the first heat radiating part 63 smoothly flows in the housing 65 along the + D direction and flows out from the discharge port DB, the cooling gas is cooled in the housing 65. It is suppressed that the cooling gas which cooled the certain array light source 411A stagnates.

［第１実施形態の効果］
以上説明した本実施形態に係るプロジェクター１は、以下の効果を奏する。
ここで、基板６２において最も熱が高くなる領域は、冷却対象であるアレイ光源４１１Ａからの熱が伝達される伝達領域Ａｒ１であり、当該伝達領域Ａｒ１に伝達された熱が当該基板６２を介して第１放熱部６３に伝達される。このため、第１放熱部６３の温度は、伝達領域Ａｒ１の温度よりも低く、当該伝達領域Ａｒ１の温度が低下すれば、第１放熱部６３の温度も低下する。
本実施形態では、導入部ＩＳを介して導入された冷却気体が当該導入部ＩＳに流通した後、第１放熱部６３の流路ＦＰを流通するので、基板６２においてアレイ光源４１１Ａの熱が最も伝達されやすい伝達領域Ａｒ１を、冷却気体により冷却できる。また、伝達領域Ａｒ１の温度を当該冷却気体により冷却できるので、当該伝達領域Ａｒ１から基板６２を介して第１放熱部６３に伝達される熱量を低減できる。また、基板６２において温度が最も高い部位である伝達領域Ａｒ１に、フレッシュな冷却気体を流通させることができ、かつ、第１放熱部６３も合わせて冷却できる。従って、アレイ光源４１１Ａの熱を放熱することにより、当該アレイ光源４１１Ａの冷却効率を向上できる。 [Effect of the first embodiment]
The projector 1 according to the present embodiment described above has the following effects.
Here, the region where the heat is highest in the substrate 62 is a transmission region Ar1 to which heat from the array light source 411A to be cooled is transmitted, and the heat transmitted to the transmission region Ar1 is transmitted through the substrate 62. It is transmitted to the first heat radiating part 63. For this reason, the temperature of the first heat radiating portion 63 is lower than the temperature of the transmission region Ar1, and if the temperature of the transmission region Ar1 decreases, the temperature of the first heat radiating portion 63 also decreases.
In the present embodiment, the cooling gas introduced through the introduction part IS circulates through the introduction part IS and then circulates through the flow path FP of the first heat radiating part 63, so that the heat of the array light source 411 </ b> A is the most in the substrate 62. The transmission region Ar1 that is easily transmitted can be cooled by the cooling gas. Further, since the temperature of the transmission region Ar1 can be cooled by the cooling gas, the amount of heat transferred from the transmission region Ar1 to the first heat radiating portion 63 via the substrate 62 can be reduced. In addition, a fresh cooling gas can be circulated through the transmission region Ar1 which is the highest temperature portion of the substrate 62, and the first heat radiating portion 63 can also be cooled together. Therefore, by dissipating heat from the array light source 411A, the cooling efficiency of the array light source 411A can be improved.

アレイ光源４１１Ａが受熱部６１を介して基板６２に固定されるので、当該受熱部６１の大きさ（基板６２に当接する面積）を調整することにより、上記伝達領域Ａｒ１の面積を調整できる。これによれば、上記冷却気体が流通する流路ＦＰの形状に合わせて、受熱部６１の大きさを調整することにより、アレイ光源４１１Ａの冷却効率をより向上できる。   Since the array light source 411A is fixed to the substrate 62 via the heat receiving portion 61, the area of the transmission region Ar1 can be adjusted by adjusting the size of the heat receiving portion 61 (area contacting the substrate 62). According to this, the cooling efficiency of the array light source 411A can be further improved by adjusting the size of the heat receiving part 61 in accordance with the shape of the flow path FP through which the cooling gas flows.

筐体６５内に基板６２及び第１放熱部６３が収容されるので、当該筐体６５内に上記導入口６７１１から冷却気体が流入され、当該冷却気体が上記導入部ＩＳ及び第１放熱部６３を確実に流通する。また、伝達領域Ａｒ１及び第１放熱部６３を流通した冷却気体は、当該筐体６５の内周面（第１起立面６６２１）に沿って流通し、上記排出口ＤＢから排出（流出）される。これによれば、冷却気体により伝達領域Ａｒ１及び第１放熱部６３を冷却することにより冷却対象を確実に冷却し、かつ、当該伝達領域Ａｒ１（導入部ＩＳ）及び第１放熱部６３を冷却した冷却気体を排出口ＤＢから流出させることにより、冷却気体が筐体６５内に滞留することを抑制できる。従って、アレイ光源４１１Ａの冷却効率をより向上できる。   Since the board | substrate 62 and the 1st heat radiating part 63 are accommodated in the housing | casing 65, cooling gas flows in into the said housing | casing 65 from the said inlet 6711, and the said cooling gas is the said introducing | transducing part IS and the 1st heat radiating part 63. Be distributed securely. In addition, the cooling gas that has flowed through the transmission region Ar1 and the first heat radiating portion 63 flows along the inner peripheral surface (first rising surface 6621) of the casing 65 and is discharged (outflowed) from the discharge port DB. . According to this, by cooling the transmission region Ar1 and the first heat radiation part 63 with the cooling gas, the object to be cooled is reliably cooled, and the transmission region Ar1 (introduction part IS) and the first heat radiation part 63 are cooled. By causing the cooling gas to flow out from the discharge port DB, it is possible to suppress the retention of the cooling gas in the housing 65. Therefore, the cooling efficiency of the array light source 411A can be further improved.

筐体６５がアレイ光源４１１Ａの少なくとも一部が挿入される開口部６６１３を有しているので、筐体６５内に位置する伝達領域Ａｒ１（基板６２）又は受熱部６１に、開口部６６１３を介してアレイ光源４１１Ａを接続できる。   Since the housing 65 has the opening 6613 into which at least a part of the array light source 411A is inserted, the transmission region Ar1 (substrate 62) or the heat receiving portion 61 located in the housing 65 is interposed through the opening 6613. Thus, the array light source 411A can be connected.

第１冷却ファン６４が筐体６５内に位置するので、当該第１冷却ファン６４により冷却気体を上記導入口６７１１から確実に筐体６５内に導入できる。また、第１冷却ファン６４が、例えば、筐体６５外に位置する場合に比べて、当該冷却装置６を小型化できる。従って、アレイ光源４１１Ａの冷却効率を更に向上でき、かつ、冷却装置６を小型化できる。   Since the first cooling fan 64 is located in the housing 65, the first cooling fan 64 can reliably introduce the cooling gas into the housing 65 from the introduction port 6711. Further, the cooling device 6 can be reduced in size as compared with the case where the first cooling fan 64 is located outside the housing 65, for example. Therefore, the cooling efficiency of the array light source 411A can be further improved, and the cooling device 6 can be downsized.

第１冷却ファン６４は、導入部ＩＳに対向する部位に位置しているので、第１冷却ファン６４により導入口６７１１から流入された冷却気体は、流速が最も高い状態にて、導入部ＩＳに流通するので、伝達領域Ａｒ１の熱を当該冷却気体により確実に冷却できる。従って、アレイ光源４１１Ａの冷却効率を更に向上できる。   Since the 1st cooling fan 64 is located in the site | part which opposes the introduction part IS, the cooling gas which flowed in from the introduction port 6711 by the 1st cooling fan 64 is in the state where flow velocity is the highest, and introduce | transduces into the introduction part IS. Since it distribute | circulates, the heat | fever of transmission area | region Ar1 can be reliably cooled with the said cooling gas. Therefore, the cooling efficiency of the array light source 411A can be further improved.

基板６２の第２面６２２において第１放熱部６３が第１冷却ファン６４を囲む位置に位置するので、第１冷却ファン６４により導入口６７１１から流入された冷却気体が導入部ＩＳを流通した後、第１放熱部６３を流通する。これによれば、冷却気体が第１放熱部６３を確実に流通するので、第１放熱部６３によるアレイ光源４１１Ａの熱の放熱効率を向上できる。   Since the first heat radiating portion 63 is positioned on the second surface 622 of the substrate 62 so as to surround the first cooling fan 64, the cooling gas introduced from the inlet 6711 by the first cooling fan 64 flows through the introduction portion IS. The first heat radiation part 63 is distributed. According to this, the cooling gas surely circulates through the first heat radiating portion 63, so the heat radiation efficiency of the array light source 411 </ b> A by the first heat radiating portion 63 can be improved.

冷却装置６がアレイ光源４１１Ａに接続されていることから、アレイ光源４１１Ａを冷却装置６により冷却できるので、安定した光を出射できる照明装置４１、すなわち、信頼性の高い照明装置４１を提供することができる。
また、照明装置４１からより安定された光が出射されるので、当該プロジェクター１からも安定して画像光を出射させることができる。従って、信頼性の高いプロジェクター１を提供することができる。 Since the cooling device 6 is connected to the array light source 411A, the array light source 411A can be cooled by the cooling device 6, so that the lighting device 41 that can emit stable light, that is, a highly reliable lighting device 41 is provided. Can do.
In addition, since more stable light is emitted from the illumination device 41, image light can be emitted stably from the projector 1 as well. Therefore, the projector 1 with high reliability can be provided.

［第１実施形態の第１変形例］
図１０は、第１実施形態の第１変形例に係る冷却装置６Ａを示す断面図である。なお、以下の説明では、第１実施形態の冷却装置６と同一及び略同一の構成については、同番号を付し、説明を省略する。
上記第１実施形態では、照明装置４１は、冷却装置６を備えることとしたが、これに限られない。例えば、照明装置４１は、上記冷却装置６に代えて、図１０に示す冷却装置６Ａを備えることとしてもよい。
冷却装置６Ａは、図１０に示すように、受熱部６１（図１０では図示略）、基板６２、第１冷却ファン６４及び筐体６５を備える他、第１放熱部６３に代えて、第１放熱部６３Ａを備える。
第１放熱部６３Ａは、２つの基部６３１Ａ及び複数のフィン６３２を有する。これらのうち、２つの基部６３１Ａは、＋Ｙ方向側から見て、略円弧状に形成されている。これら２つの基部６３１Ａのそれぞれは、第１冷却ファン６４を挟んで＋Ｘ方向に直交する方向に沿って、それぞれ対向するように配置されている。換言すると、第１放熱部６３Ａは、上記第１放熱部６３において＋Ｘ方向に沿う方向の一部が切り欠かれた形状である。 [First Modification of First Embodiment]
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a cooling device 6A according to a first modification of the first embodiment. In the following description, the same or substantially the same configurations as those of the cooling device 6 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
In the said 1st Embodiment, although the illuminating device 41 was provided with the cooling device 6, it is not restricted to this. For example, the lighting device 41 may include a cooling device 6A shown in FIG. 10 instead of the cooling device 6.
As shown in FIG. 10, the cooling device 6 </ b> A includes a heat receiving portion 61 (not shown in FIG. 10), a substrate 62, a first cooling fan 64, and a housing 65, and is replaced with a first heat radiating portion 63. A heat dissipation part 63A is provided.
The first heat radiating portion 63 </ b> A includes two base portions 631 </ b> A and a plurality of fins 632. Of these, the two base portions 631A are formed in a substantially arc shape when viewed from the + Y direction side. Each of these two base portions 631A is disposed so as to face each other along the direction orthogonal to the + X direction with the first cooling fan 64 interposed therebetween. In other words, the first heat radiating portion 63A has a shape in which a part of the first heat radiating portion 63 in the direction along the + X direction is notched.

このような構成の冷却装置６Ａにおいて第１冷却ファン６４が駆動した場合であっても、冷却気体は、上記冷却装置６の場合と同様に、導入口６７１１を介して、伝達領域Ａｒ１に対向する位置（導入部ＩＳ）に冷却気体が流入（導入）される。そして、導入部ＩＳに流入した冷却気体は、第１冷却ファン６４により基板６２の外周側へと流出される。この第１冷却ファン６４から基板６２の外周側へと流出された冷却気体の一部は、第１放熱部６３Ａの複数のフィン６３２間（流路ＦＰ）を流通する。
一方、上記冷却気体のうち、第１放熱部６３Ａに向けて流出しなかった冷却気体、すなわち、第１放熱部６３Ａが位置しない領域に流通した冷却気体は、−Ｘ方向側の領域においては、第１起立面６６２１に直接流通し、上記流路ＦＰを流通した冷却気体と混ざり合い、当該第１起立面６６２１に沿って＋Ｄ方向（＋Ｘ方向）へと流通し、排出口ＤＢから筐体６５外へと排出される。
また、＋Ｘ方向側の領域においては、冷却気体は、排出口ＤＢに向けて流出し、筐体６５外へと排出される。 Even when the first cooling fan 64 is driven in the cooling device 6A having such a configuration, the cooling gas faces the transmission region Ar1 through the introduction port 6711 as in the case of the cooling device 6. Cooling gas flows into (introduces) the position (introduction part IS). Then, the cooling gas that has flowed into the introduction part IS flows out to the outer peripheral side of the substrate 62 by the first cooling fan 64. A part of the cooling gas flowing out from the first cooling fan 64 to the outer peripheral side of the substrate 62 circulates between the plurality of fins 632 (flow path FP) of the first heat radiating portion 63A.
On the other hand, among the cooling gases, the cooling gas that has not flowed out toward the first heat radiating portion 63A, that is, the cooling gas that has circulated in the region where the first heat radiating portion 63A is not located, It flows directly to the first rising surface 6621, mixes with the cooling gas flowing through the flow path FP, flows in the + D direction (+ X direction) along the first rising surface 6621, and from the discharge port DB to the housing 65. It is discharged outside.
Further, in the region on the + X direction side, the cooling gas flows out toward the discharge port DB and is discharged out of the housing 65.

このような構成によれば、上記第１実施形態に係るプロジェクター１と同様の効果を奏することができる。また、本変形例では、第１放熱部６３Ａの一部が分断されているので、当該領域においては、第１冷却ファン６４からの冷却気体が第１放熱部６３Ａを流通することなく、上記第１起立面６６２１及び排出口ＤＢに向けて流通するので、伝達領域Ａｒ１（導入部ＩＳ）及び第１放熱部６３Ａを流通した冷却気体を効率よく筐体６５外に排出できる。従って、冷却装置６Ａによるアレイ光源４１１Ａの冷却効率を高めることができる。   According to such a configuration, the same effects as those of the projector 1 according to the first embodiment can be obtained. Further, in the present modification, a part of the first heat radiating portion 63A is divided, so that in the region, the cooling gas from the first cooling fan 64 does not flow through the first heat radiating portion 63A, and the first Since it circulates toward 1 standing surface 6621 and discharge port DB, the cooling gas which circulated through transmission field Ar1 (introduction part IS) and the 1st heat dissipation part 63A can be efficiently discharged out of case 65. Therefore, the cooling efficiency of the array light source 411A by the cooling device 6A can be increased.

なお、本変形例では、２つの基部６３１Ａのそれぞれは、互いに第１冷却ファン６４を挟んで＋Ｘ方向に直交する方向に沿って、それぞれが対向するように配置されていることとしたが、これに限らず、例えば、これら基部６３１Ａのそれぞれが、互いに第１冷却ファン６４を挟んで＋Ｘ方向に沿って、互いに対向するように配置されていてもよい。更に、第１放熱部６３Ａは、第１放熱部６３が２つに分断されたような形状であったが、これに限らず、例えば、第１放熱部６３Ａは、第１放熱部６３が３つ以上に分断されたような形状であってもよい。   In the present modification, each of the two base portions 631A is disposed so as to face each other along the direction orthogonal to the + X direction with the first cooling fan 64 interposed therebetween. For example, the bases 631A may be arranged so as to face each other along the + X direction with the first cooling fan 64 interposed therebetween. Further, the first heat radiating portion 63A has such a shape that the first heat radiating portion 63 is divided into two. However, the first heat radiating portion 63A is not limited to this. For example, the first heat radiating portion 63A has three first heat radiating portions 63. The shape may be divided into two or more.

［第１実施形態の第２変形例］
図１１は、第１実施形態の第２変形例に係る冷却装置６Ｂを示す断面図である。
上記第１実施形態では、照明装置４１は、冷却装置６を備えることとしたが、これに限られない。例えば、照明装置４１は、上記冷却装置６に代えて、図１１に示す冷却装置６Ｂを備えることとしてもよい。
冷却装置６Ｂは、図１１に示すように、受熱部６１（図１１では図示略）、第１冷却ファン６４及び筐体６５を備える他、基板６２に代えて基板６２Ｂを、第１放熱部６３に代えて、第１放熱部６３Ｂを備える。更に、冷却装置６Ｂは、第２放熱部６８を備える。
基板６２Ｂは、上記基板６２と略同形状に形成され、＋Ｘ方向に延びる延出部６２Ｂ１を有する。この延出部６２Ｂ１には、後述する基部６８１が位置する。 [Second Modification of First Embodiment]
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a cooling device 6B according to a second modification of the first embodiment.
In the said 1st Embodiment, although the illuminating device 41 was provided with the cooling device 6, it is not restricted to this. For example, the illuminating device 41 may include a cooling device 6B shown in FIG. 11 instead of the cooling device 6.
As shown in FIG. 11, the cooling device 6 </ b> B includes a heat receiving portion 61 (not shown in FIG. 11), a first cooling fan 64 and a housing 65, and a substrate 62 </ b> B instead of the substrate 62 is replaced with a first heat radiating portion 63. It replaces with and the 1st thermal radiation part 63B is provided. Furthermore, the cooling device 6B includes a second heat radiating portion 68.
The substrate 62B is formed in substantially the same shape as the substrate 62 and has an extending portion 62B1 extending in the + X direction. A base 681 to be described later is located in the extending portion 62B1.

第１放熱部６３Ｂは、基部６３１Ｂ及び複数のフィン６３２を有する。これらのうち、基部６３１Ｂは、＋Ｙ方向側から見て、略円弧状に形成されている。換言すると、第１放熱部６３Ｂは、上記第１放熱部６３において＋Ｘ方向側の部位が切り欠かれた形状である。
第２放熱部６８は、基部６８１及び複数のフィン６８２を有する。これらのうち、基部６８１は、＋Ｙ方向側から見て、略矩形板状の部位である。この基部６８１は、基板６２Ｂの延出部６２Ｂ１に位置する。
このような基部６８１には、当該基部６８１から＋Ｙ方向側に起立する複数のフィン６８２が形成されている。これら複数のフィン６８２は、＋Ｘ方向に沿って延びる形状である。 The first heat radiating portion 63 </ b> B includes a base portion 631 </ b> B and a plurality of fins 632. Among these, the base 631B is formed in a substantially arc shape when viewed from the + Y direction side. In other words, the first heat radiating portion 63B has a shape in which a portion on the + X direction side in the first heat radiating portion 63 is notched.
The second heat radiating portion 68 has a base portion 681 and a plurality of fins 682. Among these, the base 681 is a substantially rectangular plate-like part when viewed from the + Y direction side. The base 681 is located at the extension 62B1 of the substrate 62B.
In such a base portion 681, a plurality of fins 682 are formed standing from the base portion 681 toward the + Y direction. The plurality of fins 682 have a shape extending along the + X direction.

このような構成の冷却装置６Ｂにおいて第１冷却ファン６４が駆動した場合であっても、冷却気体は、上記冷却装置６の場合と同様に、導入口６７１１を介して、伝達領域Ａｒ１に対向する位置（導入部ＩＳ）に冷却気体が流入（導入）される。そして、導入部ＩＳに流入した冷却気体は、第１冷却ファン６４により基板６２の外周側へと流出される。この第１冷却ファン６４から基板６２Ｂの外周側へと流出された冷却気体の一部は、第１放熱部６３Ｂの複数のフィン６３２間（流路ＦＰ）を流通し、＋Ｄ方向に第１起立面６６２１に沿って排出口ＤＢへと流通する。
一方、上記冷却気体のうち、第１放熱部６３Ｂに向けて流出しなかった冷却気体、すなわち、第１放熱部６３Ｂが位置しない＋Ｘ方向側に位置する領域に流通した冷却気体は、排出口ＤＢに向けて流出する。そして、第１放熱部６３Ｂの流路ＦＰを流通した冷却気体及び第１放熱部６３Ｂを流通しなかった冷却気体のそれぞれは、第２放熱部６８の複数のフィン６８２間を流通して、筐体６５外へと排出される。 Even when the first cooling fan 64 is driven in the cooling device 6B having such a configuration, the cooling gas faces the transmission region Ar1 through the introduction port 6711 as in the case of the cooling device 6. Cooling gas flows into (introduces) the position (introduction part IS). Then, the cooling gas that has flowed into the introduction part IS flows out to the outer peripheral side of the substrate 62 by the first cooling fan 64. A part of the cooling gas that has flowed out from the first cooling fan 64 to the outer peripheral side of the substrate 62B flows between the plurality of fins 632 (flow path FP) of the first heat radiating portion 63B, and first rises in the + D direction. It flows along the surface 6621 to the discharge port DB.
On the other hand, among the cooling gases, the cooling gas that has not flowed out toward the first heat radiating portion 63B, that is, the cooling gas that has circulated in the region located on the + X direction side where the first heat radiating portion 63B is not located is the outlet DB. Spills towards Then, each of the cooling gas that has flowed through the flow path FP of the first heat radiating portion 63B and the cooling gas that has not flowed through the first heat radiating portion 63B circulates between the plurality of fins 682 of the second heat radiating portion 68. It is discharged out of the body 65.

このような構成によれば、上記第１実施形態に係るプロジェクター１と同様の効果を奏することができる。また、本変形例では、第１放熱部６３Ｂの一部が分断されている部分から排出口ＤＢに向けて流通する冷却気体は、第２放熱部６８の複数のフィン６８２間を流通して排出口ＤＢから流出されるので、筐体６５内に流入した冷却気体の殆どが放熱部として機能する複数のフィン６３２間及び複数のフィン６８２間のいずれかを流通するので、より確実にアレイ光源４１１Ａの熱を放熱できる。すなわち、導入部ＩＳ及び第１放熱部６３Ｂを流通した冷却気体が、更に、第２放熱部６８を流通するので、アレイ光源４１１Ａの熱を第１放熱部６３のみならず、第２放熱部６８においても放熱できる。従って、冷却装置６Ｂによるアレイ光源４１１Ａの冷却効率を高めることができる。   According to such a configuration, the same effects as those of the projector 1 according to the first embodiment can be obtained. Further, in this modification, the cooling gas flowing from the portion where the first heat radiating portion 63B is partly divided toward the outlet DB is circulated between the plurality of fins 682 of the second heat radiating portion 68 and discharged. Since it flows out from the exit DB, most of the cooling gas that has flowed into the housing 65 circulates between the plurality of fins 632 and the plurality of fins 682 functioning as a heat radiating portion, so that the array light source 411A can be more reliably connected. Heat can be dissipated. That is, since the cooling gas that has circulated through the introduction part IS and the first heat radiating part 63B further circulates through the second heat radiating part 68, the heat of the array light source 411A is not limited to the first heat radiating part 63 but the second heat radiating part 68. Can also dissipate heat. Therefore, the cooling efficiency of the array light source 411A by the cooling device 6B can be increased.

なお、本変形例では、基板６２に代えて基板６２Ｂを備えることとしたが、これに限らず、上記基板６２を備えることとしてもよい。この場合、基部６８１及び複数のフィン６８２は、下部ケース６６の延出面６６１２上に位置することとしてもよいし、上部ケース６７の延出面６７２上に位置することとしてもよい。すなわち、基部６８１及び複数のフィン６８２は、第１放熱部６３Ａの複数のフィン６３２間を流通した冷却気体が流通する位置であれば、筐体６５内のいずれの部位に位置してもよい。   In this modification, the substrate 62B is provided instead of the substrate 62. However, the present invention is not limited to this, and the substrate 62 may be provided. In this case, the base portion 681 and the plurality of fins 682 may be positioned on the extended surface 6612 of the lower case 66 or may be positioned on the extended surface 672 of the upper case 67. That is, the base portion 681 and the plurality of fins 682 may be located at any location in the housing 65 as long as the cooling gas that has flowed between the plurality of fins 632 of the first heat radiation portion 63A flows.

［第１実施形態の第３変形例］
図１２は、第１実施形態の第３変形例に係る冷却装置６Ｃを示す断面図である。
上記第１実施形態では、照明装置４１は、冷却装置６を備えることとしたが、これに限られない。例えば、照明装置４１は、上記冷却装置６に代えて、図１２に示す冷却装置６Ｃを備えることとしてもよい。
上記冷却装置６では、第１放熱部６３及び第１冷却ファン６４のそれぞれは、第１冷却ファン６４の回転軸（下部ケース６６における略円形状に形成された支持部６６１の中心軸Ｃ）を中心とした同心円状に筐体６５内に配置されることとした。これに対し、冷却装置６Ｃは、図１２に示すように、上記第１冷却ファン６４よりも小型の第１冷却ファン６４Ｃを有する。この第１冷却ファン６４Ｃの回転軸は、上記中心軸Ｃよりも＋Ｘ方向に位置している。すなわち、第１冷却ファン６４Ｃは、伝達領域Ａｒ１及び導入部ＩＳ内における＋Ｘ方向側の位置に位置している。 [Third Modification of First Embodiment]
FIG. 12 is a cross-sectional view showing a cooling device 6C according to a third modification of the first embodiment.
In the said 1st Embodiment, although the illuminating device 41 was provided with the cooling device 6, it is not restricted to this. For example, the illuminating device 41 may include a cooling device 6 </ b> C shown in FIG. 12 instead of the cooling device 6.
In the cooling device 6, each of the first heat radiating portion 63 and the first cooling fan 64 has a rotation axis of the first cooling fan 64 (a central axis C of the support portion 661 formed in a substantially circular shape in the lower case 66). They are arranged in the casing 65 in a concentric shape with a center. On the other hand, the cooling device 6C includes a first cooling fan 64C that is smaller than the first cooling fan 64, as shown in FIG. The rotation axis of the first cooling fan 64C is located in the + X direction with respect to the central axis C. That is, the first cooling fan 64C is located at the position on the + X direction side in the transmission region Ar1 and the introduction part IS.

このような構成においても、上記第１実施形態に係るプロジェクター１と同様の効果を奏することができる。また、本変形例では、第１冷却ファン６４Ｃが＋Ｘ方向側（排出口ＤＢ側）に位置しているため、第１冷却ファン６４Ｃにより基板６２の外周側に流出される冷却気体のうち、＋Ｘ方向側に流出する冷却気体の流速は、−Ｘ方向側に流出する冷却気体の流速よりも高くなる。このため、第１放熱部６３の＋Ｘ方向側において、アレイ光源４１１Ａからの熱が効率よく放熱される。従って、アレイ光源４１１Ａの冷却効率を高めることができる。従って、冷却装置６Ｃによるアレイ光源４１１Ａの冷却効率を高めることができる。   Even in such a configuration, the same effects as those of the projector 1 according to the first embodiment can be obtained. In the present modification, since the first cooling fan 64C is located on the + X direction side (exhaust port DB side), among the cooling gases flowing out to the outer peripheral side of the substrate 62 by the first cooling fan 64C, + X The flow velocity of the cooling gas flowing out in the direction side becomes higher than the flow velocity of the cooling gas flowing out in the −X direction side. For this reason, the heat from the array light source 411 </ b> A is efficiently radiated on the + X direction side of the first heat radiating portion 63. Therefore, the cooling efficiency of the array light source 411A can be increased. Therefore, the cooling efficiency of the array light source 411A by the cooling device 6C can be increased.

なお、本変形例においては、第１冷却ファン６４よりも小型の第１冷却ファン６４Ｃを用いることとしたが、これに限らない。例えば、第１放熱部６３に代えて、当該第１放熱部６３よりも小型の第１放熱部を設けることとしてもよい。この場合であっても、筐体６５内において導入部ＩＳの体積が拡大するため、上記変形例のように第１冷却ファン６４を＋Ｘ方向側に位置させることができる。このような構成であれば、第１冷却ファン６４を小型化する必要がないので、上記導入口６７１１から効率よく冷却気体を筐体６５内に流入できる。   In the present modification, the first cooling fan 64C that is smaller than the first cooling fan 64 is used, but the present invention is not limited to this. For example, instead of the first heat radiating portion 63, a first heat radiating portion smaller than the first heat radiating portion 63 may be provided. Even in this case, since the volume of the introduction part IS increases in the housing 65, the first cooling fan 64 can be positioned on the + X direction side as in the above-described modification. With such a configuration, it is not necessary to downsize the first cooling fan 64, so that the cooling gas can efficiently flow into the housing 65 from the introduction port 6711.

［第１実施形態の第４変形例］
図１３は、第１実施形態の第４変形例に係る冷却装置６Ｄを示す断面図である。
上記第１実施形態では、照明装置４１は、冷却装置６を備えることとしたが、これに限られない。例えば、照明装置４１は、上記冷却装置６に代えて、図１３に示す冷却装置６Ｄを備えることとしてもよい。
冷却装置６Ｄは、図１３に示すように、受熱部６１の他、基板６２、第１放熱部６３、第１冷却ファン６４及び筐体６５のそれぞれに代えて、基板６２Ｄ、第１放熱部６３Ｄ、第１冷却ファン６４Ｄ及び筐体６５Ｄを有する。
これらのうち、基板６２Ｄ及び第１放熱部６３Ｄのそれぞれは、＋Ｙ方向側から見て、＋Ｘ方向に延出する略楕円形状に形成されている。また、これら基板６２Ｄ及び第１放熱部６３Ｄを収容する筐体６５Ｄも同様に、＋Ｙ方向側から見て、＋Ｘ方向に延出する略楕円形状に形成されている。このため、伝達領域Ａｒ１及び導入部ＩＳも＋Ｙ方向側から見て、略楕円形状に形成されている。 [Fourth Modification of First Embodiment]
FIG. 13 is a cross-sectional view showing a cooling device 6D according to a fourth modification of the first embodiment.
In the said 1st Embodiment, although the illuminating device 41 was provided with the cooling device 6, it is not restricted to this. For example, the lighting device 41 may include a cooling device 6D shown in FIG. 13 instead of the cooling device 6.
As shown in FIG. 13, the cooling device 6 </ b> D includes a substrate 62 </ b> D and a first heat radiating portion 63 </ b> D instead of the heat receiving portion 61, the substrate 62, the first heat radiating portion 63, the first cooling fan 64, and the housing 65. And a first cooling fan 64D and a housing 65D.
Of these, each of the substrate 62D and the first heat radiating portion 63D is formed in a substantially elliptical shape extending in the + X direction when viewed from the + Y direction side. Similarly, the housing 65D that accommodates the substrate 62D and the first heat radiating portion 63D is formed in a substantially elliptical shape extending in the + X direction when viewed from the + Y direction side. For this reason, the transmission region Ar1 and the introduction part IS are also formed in a substantially elliptical shape when viewed from the + Y direction side.

また、第１冷却ファン６４Ｄは、上記第１冷却ファン６４Ｃと同形状であり、上記第１冷却ファン６４よりも小型の冷却ファンである。
このような第１冷却ファン６４Ｄの回転軸は、上記中心軸Ｃよりも−Ｘ方向に位置している。すなわち、第１冷却ファン６４Ｄは、伝達領域Ａｒ１及び導入部ＩＳ内における−Ｘ方向側の位置に位置している。換言すると、第１冷却ファン６４Ｄは、＋Ｙ方向側から見て、受熱部６１と重ならないように、筐体６５Ｄ内に位置する。 The first cooling fan 64D has the same shape as the first cooling fan 64C and is a smaller cooling fan than the first cooling fan 64.
The rotation axis of the first cooling fan 64D is located in the −X direction with respect to the central axis C. That is, the first cooling fan 64D is located at the position on the −X direction side in the transmission region Ar1 and the introduction part IS. In other words, the first cooling fan 64D is positioned in the housing 65D so as not to overlap the heat receiving portion 61 when viewed from the + Y direction side.

このような構成においても、上記第１実施形態に係るプロジェクター１と同様の効果を奏することができる。また、本変形例では、第１冷却ファン６４Ｄが−Ｘ方向側（排出口ＤＢとは反対方向側）に位置しているため、第１冷却ファン６４Ｄにより基板６２の外周側に流出される冷却気体のうち、−Ｘ方向側に流出する冷却気体の流速は、＋Ｘ方向側に流出する冷却気体の流速よりも高くなる。このため、第１放熱部６３Ｄの−Ｘ方向側において、アレイ光源４１１Ａからの熱が効率よく放熱される。また、第１放熱部６３Ｄの＋Ｘ方向側の領域から流出される冷却気体の流速が上記第１実施形態の場合に比べて高まるので、伝達領域Ａｒ１及び第１放熱部６３を流通した冷却気体が排出口ＤＢから筐体６５Ｄ外に効率よく流出される。従って、冷却装置６Ｄにより、アレイ光源４１１Ａの冷却効率を更に高めることができる。   Even in such a configuration, the same effects as those of the projector 1 according to the first embodiment can be obtained. Further, in the present modification, the first cooling fan 64D is located on the −X direction side (the opposite direction side to the discharge port DB), so that the cooling that flows out to the outer peripheral side of the substrate 62 by the first cooling fan 64D. Among the gases, the flow velocity of the cooling gas flowing out to the −X direction side is higher than the flow velocity of the cooling gas flowing out to the + X direction side. For this reason, the heat from the array light source 411A is efficiently radiated on the −X direction side of the first heat radiation part 63D. Moreover, since the flow velocity of the cooling gas flowing out from the region on the + X direction side of the first heat radiating portion 63D is increased as compared with the case of the first embodiment, the cooling gas flowing through the transmission region Ar1 and the first heat radiating portion 63 is increased. It efficiently flows out of the housing 65D from the discharge port DB. Therefore, the cooling efficiency of the array light source 411A can be further increased by the cooling device 6D.

なお、上記第３及び第４変形例の構成に加えて、上記第２変形例のように、排出口ＤＢ内に上記基部６８１及び複数のフィン６８２を設けてもよい。これによれば、上記冷却装置６Ｃ，６Ｄの冷却効率をより高めることができる。   In addition to the configurations of the third and fourth modifications, the base 681 and the plurality of fins 682 may be provided in the discharge port DB as in the second modification. According to this, the cooling efficiency of the cooling devices 6C and 6D can be further increased.

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
本発明の第２実施形態に係るプロジェクターは、上記第１実施形態に係るプロジェクター１と略同様の構成を備える。ここで、上記プロジェクター１の照明装置４１は、冷却装置６を備えていた。これに対し、本実施形態に係るプロジェクターの照明装置は、上記冷却装置６とは異なる冷却装置を備える。この点で、本実施形態に係るプロジェクターと上記第１実施形態に係るプロジェクター１とは相違する。
なお、以下の説明では、既に説明した部分と同一又は略同一である部分については、同一の符号を付して説明を簡略化又は省略する。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
The projector according to the second embodiment of the present invention has substantially the same configuration as the projector 1 according to the first embodiment. Here, the illumination device 41 of the projector 1 includes the cooling device 6. On the other hand, the projector illumination device according to the present embodiment includes a cooling device different from the cooling device 6. In this respect, the projector according to the present embodiment is different from the projector 1 according to the first embodiment.
In the following description, parts that are the same as or substantially the same as those already described are denoted by the same reference numerals, and description thereof is simplified or omitted.

図１４は、本実施形態に係るプロジェクターの冷却装置６Ｅを示す断面図である。
冷却装置６Ｅは、図１４に示すように、受熱部６１及び筐体６５の他、基板６２、第１放熱部６３及び第１冷却ファン６４のそれぞれに代えて、基板６２Ｅ、第１放熱部６３Ｅ及び第１冷却ファン６４Ｅを有する。
これらのうち、基板６２Ｅは、＋Ｙ方向側から見て、筐体６５の中心軸Ｃを中心とする略円形状に形成され、本実施形態では、上記基板６２よりも小さい。具体的に、基板６２Ｅは、上記第１冷却ファン６４の吸引部６４１の基部６４１１と略同程度の大きさに形成されている。このような基板６２Ｅの第２面６２Ｅ１には、第１放熱部６３Ｅが位置している。 FIG. 14 is a cross-sectional view showing a projector cooling device 6E according to this embodiment.
As shown in FIG. 14, the cooling device 6 </ b> E includes a substrate 62 </ b> E and a first heat dissipation unit 63 </ b> E instead of the substrate 62, the first heat dissipation unit 63, and the first cooling fan 64 in addition to the heat receiving unit 61 and the housing 65. And a first cooling fan 64E.
Among these, the substrate 62E is formed in a substantially circular shape centered on the central axis C of the housing 65 when viewed from the + Y direction side, and is smaller than the substrate 62 in the present embodiment. Specifically, the substrate 62E is formed to have a size substantially the same as the base 6411 of the suction portion 641 of the first cooling fan 64. The first heat radiation part 63E is located on the second surface 62E1 of the substrate 62E.

第１放熱部６３Ｅは、基部６３１Ｅ及び複数のフィン６３２Ｅを有する。
基部６３１Ｅは、＋Ｙ方向から見た場合に、略円径状に形成される板状部であり、当該基部６３１の外縁は、上記基板６２Ｅの外縁と一致する。このような基部６３１Ｅの＋Ｙ方向側の面には、各フィン６３２Ｅが位置する。
複数のフィン６３２Ｅは、基板６２Ｅ（基部６３１Ｅ）の中心から外周に向かう方向に沿ってそれぞれ延出し、基板６２Ｅ（基部６３１Ｅ）の外周に沿って等間隔に配置され、かつ、上記中心側から外周側に向かうに従って＋Ｄ方向側に反る湾曲形状（円弧形状）を有する。 The first heat radiating portion 63E has a base portion 631E and a plurality of fins 632E.
The base 631E is a plate-like part formed in a substantially circular shape when viewed from the + Y direction, and the outer edge of the base 631 coincides with the outer edge of the substrate 62E. Each fin 632E is located on the surface of the base 631E on the + Y direction side.
The plurality of fins 632E extend from the center of the substrate 62E (base 631E) toward the outer periphery, are arranged at equal intervals along the outer periphery of the substrate 62E (base 631E), and extend from the center to the outer periphery. As it goes to the side, it has a curved shape (arc shape) that warps toward the + D direction.

第１冷却ファン６４Ｅは、第１放熱部６３Ｅを囲む位置、すなわち、第１放熱部６３Ｅの外側に位置し、冷却気体を吸引して、当該冷却気体を第１放熱部６３Ｅの複数のフィン６３２Ｅ間を流通させる。この第１冷却ファン６４Ｅの吸引部６４１Ｅは、図１４に示すように、＋Ｙ方向側から見て、略円環状に形成され、筐体６５内において、第１放熱部６３Ｅの複数のフィン６３２Ｅを囲む位置に位置する。
このような吸引部６４１Ｅの基部６４１１Ｅは、＋Ｙ方向側から見た場合に、略円環状に形成され、当該基部６４１１Ｅの＋Ｙ方向側の面には、複数の第１羽根部材６４１２Ｅが位置している。
複数の第１羽根部材６４１２Ｅは、基部６４１１Ｅの中心から外周に向かう方向に沿ってそれぞれ延出し、基部６４１１Ｅの外周（換言すると、吸引部６４１Ｅの回転方向である＋Ｄ方向）に沿って等間隔に配置され、かつ、上記中心側から外周側に向かうに従って＋Ｄ方向側に反る湾曲形状（円弧形状）を有する。
これにより、当該第１冷却ファン６４Ｅが駆動すると、冷却気体は、筐体６５内に流入し、伝達領域Ａｒ１に流入した後、第１放熱部６３Ｅの複数のフィン６３２Ｅ間を流通する。 The first cooling fan 64E is located at a position surrounding the first heat radiating portion 63E, that is, outside the first heat radiating portion 63E, sucks the cooling gas, and causes the cooling gas to flow into the plurality of fins 632E of the first heat radiating portion 63E. Circulate between them. As shown in FIG. 14, the suction part 641E of the first cooling fan 64E is formed in a substantially annular shape when viewed from the + Y direction side. In the housing 65, the plurality of fins 632E of the first heat radiation part 63E are arranged. Located in a surrounding position.
The base portion 6411E of the suction portion 641E is formed in a substantially annular shape when viewed from the + Y direction side, and a plurality of first blade members 6412E are located on the surface of the base portion 6411E on the + Y direction side. Yes.
The plurality of first blade members 6412E respectively extend along the direction from the center of the base portion 6411E toward the outer periphery, and are equally spaced along the outer periphery of the base portion 6411E (in other words, the + D direction that is the rotation direction of the suction portion 641E). It has a curved shape (arc shape) that is arranged and warps in the + D direction side from the center side toward the outer peripheral side.
Thus, when the first cooling fan 64E is driven, the cooling gas flows into the housing 65, flows into the transmission region Ar1, and then circulates between the plurality of fins 632E of the first heat radiating portion 63E.

［冷却気体の流通流路］
第１冷却ファン６４Ｅが駆動すると、上記導入口６７１１を介して、伝達領域Ａｒ１に対向する位置（導入部ＩＳ）に冷却気体が流入（導入）される。そして、導入部ＩＳに流入した冷却気体は、第１冷却ファン６４Ｅにより基板６２Ｅの外周側へと流出され、第１放熱部６３Ｅの複数のフィン６３２Ｅ間（流路ＦＰ）を流通する。この複数のフィン６３２Ｅ間を流通した冷却気体は、第１冷却ファン６４Ｅの吸引部６４１Ｅの複数の第１羽根部材６４１２Ｅ間を流通して、第１起立面６６２１に向けて流出する。そして、当該冷却気体は、図１４に示すように、＋Ｄ方向に向けて流出される。この冷却気体は、円弧状の第１起立面６６２１に沿って＋Ｘ方向へと流通し、第２起立面６６２２に沿って排出口ＤＢから、筐体６５外へと流出される。 [Cooling gas flow path]
When the first cooling fan 64E is driven, the cooling gas is introduced (introduced) to the position (introduction part IS) facing the transmission region Ar1 through the introduction port 6711. And the cooling gas which flowed in introductory part IS is flowed out to the perimeter side of substrate 62E by the 1st cooling fan 64E, and distributes between a plurality of fins 632E (channel FP) of the 1st heat dissipation part 63E. The cooling gas flowing between the plurality of fins 632E flows between the plurality of first blade members 6412E of the suction portion 641E of the first cooling fan 64E and flows out toward the first rising surface 6621. Then, the cooling gas flows out in the + D direction as shown in FIG. The cooling gas flows in the + X direction along the arcuate first rising surface 6621 and flows out of the housing 65 from the discharge port DB along the second rising surface 6622.

このように、筐体６５内に流入された冷却気体は、伝達領域Ａｒ１に対向する位置（導入部ＩＳ）に流入されることにより、当該伝達領域Ａｒ１近傍を冷却した後、第１放熱部６３Ｅの各フィン６３２Ｅ間（流路ＦＰ）を流通することから、アレイ光源４１１Ａが確実に冷却される。また、導入部ＩＳ及び第１放熱部６３Ｅを流通した冷却気体が＋Ｄ方向に沿って筐体６５内をスムースに流通し、排出口ＤＢから流出されるので、当該筐体６５内に冷却対象であるアレイ光源４１１Ａを冷却した冷却気体が滞留することを抑制している。   Thus, the cooling gas that has flowed into the housing 65 flows into a position (introduction portion IS) that faces the transmission region Ar1, thereby cooling the vicinity of the transmission region Ar1 and then the first heat radiating portion 63E. Since each of the fins 632E (flow path FP) is circulated, the array light source 411A is reliably cooled. Moreover, since the cooling gas which circulated through the introduction part IS and the first heat radiating part 63E smoothly circulates in the housing 65 along the + D direction and flows out from the discharge port DB, the cooling gas can be cooled in the housing 65. It is suppressed that the cooling gas which cooled the certain array light source 411A stagnates.

［第２実施形態の効果］
以上説明した本実施形態に係るプロジェクターは、上記第１実施形態に係るプロジェクター１と同様の効果を奏する他、以下の効果を奏する。
第１冷却ファン６４Ｅの複数の第１羽根部材６４１２Ｅが第２面６２Ｅ１における第１放熱部６３Ｅを囲むように配置されているので、上記導入口６７１１から流入された冷却気体が伝達領域Ａｒ１を流通する可能性が高まる。これによれば、第１冷却ファン６４Ｅが導入部ＩＳに位置する場合に比べて、伝達領域Ａｒ１を確実に冷却できるので、冷却装置６Ｅの冷却効率を更に向上させることができる。 [Effects of Second Embodiment]
The projector according to the present embodiment described above has the following effects in addition to the same effects as the projector 1 according to the first embodiment.
Since the plurality of first blade members 6412E of the first cooling fan 64E are disposed so as to surround the first heat radiating portion 63E on the second surface 62E1, the cooling gas flowing in from the introduction port 6711 flows through the transmission region Ar1. The possibility to do increases. According to this, compared with the case where the 1st cooling fan 64E is located in the introducing | transducing part IS, since transmission area | region Ar1 can be cooled reliably, the cooling efficiency of the cooling device 6E can further be improved.

［第２実施形態の第１変形例］
図１５は、第２実施形態の第１変形例に係る冷却装置６Ｆを示す断面図である。
上記第２実施形態では、照明装置４１は、冷却装置６Ｅを備えることとしたが、これに限られない。例えば、照明装置４１は、上記冷却装置６に代えて、図１５に示す冷却装置６Ｆを備えることとしてもよい。
冷却装置６Ｆは、図１５に示すように、上記冷却装置６Ｅと略同一の構成を備える他、上記第２放熱部６８を備える。
このような構成の冷却装置６Ｆにおいて第１冷却ファン６４Ｅが駆動した場合であっても、第１冷却ファン６４Ｅが駆動すると、上記導入口６７１１を介して、伝達領域Ａｒ１に対向する位置（導入部ＩＳ）に冷却気体が流入（導入）される。そして、導入部ＩＳに流入した冷却気体は、第１冷却ファン６４Ｅにより基板６２Ｅの外周側へと流出され、第１放熱部６３Ｅの複数のフィン６３２Ｅ間（流路ＦＰ）を流通する。この複数のフィン６３２Ｅ間を流通した冷却気体は、第１冷却ファン６４Ｅの吸引部６４１Ｅの複数の第１羽根部材６４１２Ｅ間を流通して、第１起立面６６２１に向けて流出する。そして、当該冷却気体は、図１５に示すように、＋Ｄ方向に向けて流出される。この冷却気体は、円弧状の第１起立面６６２１に沿って＋Ｘ方向へと流通し、第２放熱部６８の複数のフィン６８２間を流通して、筐体６５外へと排出される。 [First Modification of Second Embodiment]
FIG. 15 is a cross-sectional view showing a cooling device 6F according to a first modification of the second embodiment.
In the said 2nd Embodiment, although the illuminating device 41 was provided with the cooling device 6E, it is not restricted to this. For example, the lighting device 41 may include a cooling device 6F shown in FIG. 15 instead of the cooling device 6.
As shown in FIG. 15, the cooling device 6 </ b> F includes substantially the same configuration as the cooling device 6 </ b> E, and also includes the second heat radiating unit 68.
Even when the first cooling fan 64E is driven in the cooling device 6F having such a configuration, when the first cooling fan 64E is driven, a position (introducing portion) that faces the transmission region Ar1 through the introduction port 6711 is described. The cooling gas is introduced (introduced) into IS). And the cooling gas which flowed in introductory part IS is flowed out to the perimeter side of substrate 62E by the 1st cooling fan 64E, and distributes between a plurality of fins 632E (channel FP) of the 1st heat dissipation part 63E. The cooling gas flowing between the plurality of fins 632E flows between the plurality of first blade members 6412E of the suction portion 641E of the first cooling fan 64E and flows out toward the first rising surface 6621. Then, the cooling gas flows out in the + D direction as shown in FIG. The cooling gas flows in the + X direction along the arcuate first rising surface 6621, flows between the plurality of fins 682 of the second heat radiating unit 68, and is discharged out of the housing 65.

このような構成によれば、上記第２実施形態に係るプロジェクター１と同様の効果を奏することができる。また、本変形例では、筐体６５内に流入した冷却気体の殆どが第１放熱部６３Ｅの複数のフィン６３２Ｅ間及び第２放熱部６８の複数のフィン６８２間の両方を流通するので、より確実にアレイ光源４１１Ａの熱を放熱できる。従って、冷却装置６Ｆによるアレイ光源４１１Ａの冷却効率を高めることができる。   According to such a configuration, the same effects as those of the projector 1 according to the second embodiment can be obtained. Further, in this modification, most of the cooling gas flowing into the housing 65 flows between both the plurality of fins 632E of the first heat radiating portion 63E and between the plurality of fins 682 of the second heat radiating portion 68. The heat of the array light source 411A can be reliably radiated. Therefore, the cooling efficiency of the array light source 411A by the cooling device 6F can be increased.

なお、本変形例においては、第１放熱部６３Ｅは、略円形状に形成されていることとしたが、これに限らず、例えば、上記第１実施形態に係る第２及び第３変形例のように、複数に分断されている形状であってもよい。このような場合であっても、上記複数のフィン６８２を有しているので、殆どの冷却気体が複数のフィン６３２Ｅ間及び複数のフィン６８２のいずれかを流通するので、アレイ光源４１１Ａの熱を放熱できる。   In the present modification, the first heat radiating portion 63E is formed in a substantially circular shape. However, the present invention is not limited to this. For example, in the second and third modifications according to the first embodiment, Thus, the shape divided | segmented into plurality may be sufficient. Even in such a case, since the plurality of fins 682 are provided, most of the cooling gas flows between the plurality of fins 632E and the plurality of fins 682, so that the heat of the array light source 411A is reduced. Can dissipate heat.

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
本発明の第３実施形態に係るプロジェクターは、上記第１実施形態に係るプロジェクター１と略同様の構成を備える。ここで、上記プロジェクター１の照明装置４１は、冷却装置６を備えていた。これに対し、本実施形態に係るプロジェクターの照明装置は、上記冷却装置６とは異なる冷却装置を備える。この点で、本実施形態に係るプロジェクターと上記第１実施形態に係るプロジェクター１とは相違する。
なお、以下の説明では、既に説明した部分と同一又は略同一である部分については、同一の符号を付して説明を簡略化又は省略する。 [Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
The projector according to the third embodiment of the present invention has substantially the same configuration as the projector 1 according to the first embodiment. Here, the illumination device 41 of the projector 1 includes the cooling device 6. On the other hand, the projector illumination device according to the present embodiment includes a cooling device different from the cooling device 6. In this respect, the projector according to the present embodiment is different from the projector 1 according to the first embodiment.
In the following description, parts that are the same as or substantially the same as those already described are denoted by the same reference numerals, and description thereof is simplified or omitted.

図１６は、本実施形態に係るプロジェクターの冷却装置６Ｇを示す断面図であり、図１７は、図１６に示す冷却装置６Ｇを拡大して示す断面図である。
冷却装置６Ｇは、図１６及び図１７に示すように、受熱部６１、第１放熱部６３及び筐体６５の他、基板６２及び第１冷却ファン６４のそれぞれに代えて、基板６２Ｇ及び第１冷却ファン６４Ｇを有する。これらのうち、基板６２Ｇは、第１基板６２Ｇ１、第２基板６２Ｇ２及び駆動装置６２Ｇ３を有する。
これらのうち、第１冷却ファン６４Ｇは、吸引部６４１Ｇ及び駆動装置６４２Ｇを備える。なお、当該第１冷却ファン６４Ｇの構成は、上記第１冷却ファン６４と略同一の構成であるため、説明を省略する。 FIG. 16 is a cross-sectional view showing a cooling device 6G of the projector according to the present embodiment, and FIG. 17 is an enlarged cross-sectional view showing the cooling device 6G shown in FIG.
As shown in FIGS. 16 and 17, the cooling device 6 </ b> G replaces the substrate 62 and the first cooling fan 64 in addition to the heat receiving unit 61, the first heat radiating unit 63, and the housing 65, respectively. It has a cooling fan 64G. Among these, the substrate 62G includes a first substrate 62G1, a second substrate 62G2, and a driving device 62G3.
Among these, the 1st cooling fan 64G is provided with the suction part 641G and the drive device 642G. Note that the configuration of the first cooling fan 64G is substantially the same as the configuration of the first cooling fan 64, and a description thereof will be omitted.

［基板の構成］
第１基板６２Ｇ１は、受熱部６１側に位置し、当該第１基板６２Ｇ１における第１面６２Ｇ１１の略中央には、受熱部６１が固定される。また、第１基板６２Ｇ１の第２面６２Ｇ１２の略中央には、駆動装置６２Ｇ３が位置する。
一方、第２基板６２Ｇ２は、第１放熱部６３側に位置し、当該第２基板６２Ｇ２の＋Ｙ方向側の面である第２面６２Ｇ２２には、第１放熱部６３が固定される。一方、第２基板６２Ｇ２の−Ｙ方向側の面である第１面６２Ｇ２１の略中央には、駆動装置６２Ｇ３が固定される。 [Substrate structure]
The first substrate 62G1 is located on the heat receiving unit 61 side, and the heat receiving unit 61 is fixed to the approximate center of the first surface 62G11 of the first substrate 62G1. In addition, the driving device 62G3 is located approximately at the center of the second surface 62G12 of the first substrate 62G1.
On the other hand, the second substrate 62G2 is located on the first heat radiating portion 63 side, and the first heat radiating portion 63 is fixed to the second surface 62G22 which is the surface on the + Y direction side of the second substrate 62G2. On the other hand, the driving device 62G3 is fixed to the approximate center of the first surface 62G21 that is the surface on the −Y direction side of the second substrate 62G2.

駆動装置６２Ｇ３は、第２基板６２Ｇ２を当該第２基板６２Ｇ２の中心軸Ｃを回転軸として、当該第２基板６２Ｇ２を回転させる回転装置である。この駆動装置６２Ｇ３は、第１基板６２Ｇ１と第２基板６２Ｇ２との間に位置し、上記第２基板６２Ｇ２を＋Ｄ方向に回転させる。また、第２面６２Ｇ１２と第１面６２Ｇ２１との間の隙間の寸法Ｌ１は、例えば、３０μｍに設定されている。これにより、第１基板６２Ｇ１の熱は、当該隙間（当該隙間に位置する気体）を介して第２基板６２Ｇ２に伝達され、第２基板６２Ｇ２に固定された第１放熱部６３の複数のフィン６３２間に冷却気体が流通することにより放熱される。また、駆動装置６２Ｇ３の駆動により、好適に第２基板６２Ｇ２が＋Ｄ方向に回転する。
この駆動装置６２Ｇ３により回転される基板６２Ｇの回転速度は、第１冷却ファン６４Ｇの駆動装置６４２Ｇにより回転される吸引部６４１Ｇの回転速度より遅い。これにより、冷却装置６Ｇを＋Ｙ方向側から見た場合に、中心側から外周側に向けて冷却気体が効率よく流通する。 The driving device 62G3 is a rotating device that rotates the second substrate 62G2 using the second substrate 62G2 as a rotation axis about the central axis C of the second substrate 62G2. The driving device 62G3 is located between the first substrate 62G1 and the second substrate 62G2, and rotates the second substrate 62G2 in the + D direction. Further, the dimension L1 of the gap between the second surface 62G12 and the first surface 62G21 is set to 30 μm, for example. Thereby, the heat of the first substrate 62G1 is transmitted to the second substrate 62G2 through the gap (the gas located in the gap), and the plurality of fins 632 of the first heat radiation part 63 fixed to the second substrate 62G2. Heat is dissipated by the cooling gas flowing between them. In addition, the second substrate 62G2 is preferably rotated in the + D direction by driving the driving device 62G3.
The rotation speed of the substrate 62G rotated by the drive device 62G3 is slower than the rotation speed of the suction unit 641G rotated by the drive device 642G of the first cooling fan 64G. Thereby, when the cooling device 6G is viewed from the + Y direction side, the cooling gas efficiently flows from the center side toward the outer peripheral side.

このような冷却装置６Ｇでは、第１冷却ファン６４Ｇが駆動すると、図１６に示すように、導入口６７１１を介して、伝達領域Ａｒ１に対向する位置（導入部ＩＳ）に冷却気体が流入される。そして、導入部ＩＳに流入した冷却気体は、第２基板６２Ｇ２の第２面６２Ｇ２２を流通し、基板６２Ｇの回転によって、第１放熱部６３の複数のフィン６３２間を流通して、当該基板６２Ｇの外周側へと流出される。そして、冷却気体は、当該各フィン６３２に沿って、＋Ｄ方向に向けて第１放熱部６３から当該基板６２Ｇの外側へと流出される。また、第１放熱部６３から流出された冷却気体は、＋Ｄ方向に向けて流出される。この冷却気体は、円弧状の第１起立面６６２１に沿って＋Ｘ方向へと流通し、第２起立面６６２２に沿って排出口ＤＢから、筐体６５外へと流出される。   In such a cooling device 6G, when the first cooling fan 64G is driven, as shown in FIG. 16, the cooling gas flows into the position (introduction part IS) facing the transmission region Ar1 through the introduction port 6711. . The cooling gas that has flowed into the introduction part IS flows through the second surface 62G22 of the second substrate 62G2, and flows between the plurality of fins 632 of the first heat radiation unit 63 by the rotation of the substrate 62G, and the substrate 62G. It flows out to the outer peripheral side. Then, the cooling gas flows out from the first heat radiating portion 63 to the outside of the substrate 62G along the fins 632 toward the + D direction. In addition, the cooling gas that has flowed out of the first heat radiating portion 63 flows out in the + D direction. The cooling gas flows in the + X direction along the arcuate first rising surface 6621 and flows out of the housing 65 from the discharge port DB along the second rising surface 6622.

［第３実施形態の効果］
以上説明した本実施形態に係るプロジェクターは、上記第１実施形態に係るプロジェクター１と同様の効果を奏する他、以下の効果を奏する。
基板６２Ｇの中心軸Ｃを回転軸とし、当該基板６２Ｇを回転軸に沿う方向に回転させる駆動装置６４２Ｇを有しているので、駆動装置６４２Ｇの駆動により第２基板６２Ｇ２、ひいては、当該第２基板６２Ｇ２に位置する第１放熱部６３が回転するので、第１冷却ファン６４Ｇにより導入口６７１１から流入された冷却気体が第１放熱部６３の流路ＦＰを流通する際に、当該回転方向（＋Ｄ方向）側に流通する。これによれば、第１放熱部６３の流路ＦＰを流通した冷却気体が上記＋Ｄ方向に流通することにより、スムースに当該冷却気体が排出口ＤＢに向けて流通する。従って、筐体６５内に導入部ＩＳ及び第１放熱部６３を流通した冷却気体が滞留することを抑制できる。
また、第１基板６２Ｇ１と第２基板６２Ｇ２との間に駆動装置６２Ｇ３が位置することから、アレイ光源４１１Ａ（受熱部６１）と駆動装置６２Ｇ３とが当接しないので、駆動装置６２Ｇ３の駆動による熱によって、当該アレイ光源４１１Ａの温度が上昇することを抑制できる。従って、アレイ光源４１１Ａの冷却効率を更に向上できる。 [Effect of the third embodiment]
The projector according to the present embodiment described above has the following effects in addition to the same effects as the projector 1 according to the first embodiment.
Since there is a drive device 642G that rotates the substrate 62G in the direction along the rotation axis with the central axis C of the substrate 62G as the rotation axis, the second substrate 62G2 and eventually the second substrate are driven by the drive device 642G. Since the first heat radiating portion 63 located at 62G2 rotates, when the cooling gas introduced from the inlet 6711 by the first cooling fan 64G flows through the flow path FP of the first heat radiating portion 63, the rotation direction (+ D Direction) side. According to this, when the cooling gas that has flowed through the flow path FP of the first heat radiating portion 63 flows in the + D direction, the cooling gas smoothly flows toward the discharge port DB. Therefore, it is possible to prevent the cooling gas flowing through the introduction part IS and the first heat radiation part 63 from staying in the housing 65.
In addition, since the driving device 62G3 is positioned between the first substrate 62G1 and the second substrate 62G2, the array light source 411A (heat receiving portion 61) and the driving device 62G3 do not come into contact with each other, so that heat generated by the driving of the driving device 62G3. Therefore, it is possible to suppress the temperature of the array light source 411A from rising. Therefore, the cooling efficiency of the array light source 411A can be further improved.

［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
本発明の第４実施形態に係るプロジェクターは、上記第１実施形態に係るプロジェクター１と略同様の構成を備える。ここで、上記プロジェクター１の照明装置４１は、冷却装置６を備えていた。これに対し、本実施形態に係るプロジェクターの照明装置は、上記冷却装置６とは異なる冷却装置を備える。この点で、本実施形態に係るプロジェクターと上記第１実施形態に係るプロジェクター１とは相違する。
なお、以下の説明では、既に説明した部分と同一又は略同一である部分については、同一の符号を付して説明を簡略化又は省略する。 [Fourth Embodiment]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
The projector according to the fourth embodiment of the present invention has substantially the same configuration as the projector 1 according to the first embodiment. Here, the illumination device 41 of the projector 1 includes the cooling device 6. On the other hand, the projector illumination device according to the present embodiment includes a cooling device different from the cooling device 6. In this respect, the projector according to the present embodiment is different from the projector 1 according to the first embodiment.
In the following description, parts that are the same as or substantially the same as those already described are denoted by the same reference numerals, and description thereof is simplified or omitted.

図１８は、本実施形態に係るプロジェクターの冷却装置６Ｈを示す断面図であり、図１９は、図１８に示す冷却装置６Ｈを拡大して示す断面図である。
冷却装置６Ｈは、図１８及び図１９に示すように、受熱部６１、第１放熱部６３及び筐体６５の他、第１冷却ファン６４に代えて、第１冷却ファン６４Ｈ及び第２冷却ファン６９を有する。これらのうち、第１冷却ファン６４Ｈは、吸引部６４１Ｈ、駆動装置６４２Ｈ及び回転軸６４３Ｈを備える。なお、当該第１冷却ファン６４Ｈの吸引部６４１Ｈ及び駆動装置６４２Ｈの構成は、上記第１冷却ファン６４の吸引部６４１及び駆動装置６４２Ｈと略同一の構成であるため、説明を省略する。
回転軸６４３Ｈは、駆動装置６４２Ｈの略中央から−Ｙ方向に延出している。この回転軸６４３Ｈには、後述する第２冷却ファン６９が接続される。具体的に、第２冷却ファン６９は、開口部６９３を有し、当該開口部６９３の寸法は、上記回転軸６４３Ｈの寸法と略同じに形成されている。このため、第１冷却ファン６４Ｈの駆動装置６４２Ｈが駆動し、回転軸６４３Ｈが回転すると、吸引部６４１Ｈとともに、第２冷却ファン６９の複数の第２羽根部材６９２も回転する。すなわち、本実施形態では、第１冷却ファン６４Ｈ（複数の第１羽根部材６４１２Ｈ）の回転速度と第２冷却ファン６９（複数の第２羽根部材６９２）の回転速度は、略同じである。 18 is a cross-sectional view showing a cooling device 6H of the projector according to the present embodiment, and FIG. 19 is an enlarged cross-sectional view showing the cooling device 6H shown in FIG.
As shown in FIGS. 18 and 19, the cooling device 6 </ b> H includes a first cooling fan 64 </ b> H and a second cooling fan in place of the first cooling fan 64 in addition to the heat receiving unit 61, the first heat radiating unit 63, and the housing 65. 69. Among these, the 1st cooling fan 64H is provided with the suction part 641H, the drive device 642H, and the rotating shaft 643H. In addition, since the structure of the suction part 641H and the drive device 642H of the first cooling fan 64H is substantially the same as the structure of the suction part 641 and the drive device 642H of the first cooling fan 64, description thereof is omitted.
The rotation shaft 643H extends in the −Y direction from the approximate center of the driving device 642H. A second cooling fan 69 described later is connected to the rotation shaft 643H. Specifically, the second cooling fan 69 has an opening 693, and the dimension of the opening 693 is substantially the same as the dimension of the rotating shaft 643H. For this reason, when the drive device 642H of the first cooling fan 64H is driven and the rotation shaft 643H rotates, the plurality of second blade members 692 of the second cooling fan 69 also rotate together with the suction portion 641H. That is, in the present embodiment, the rotation speed of the first cooling fan 64H (the plurality of first blade members 6412H) and the rotation speed of the second cooling fan 69 (the plurality of second blade members 692) are substantially the same.

第２冷却ファン６９は、第１放熱部６３の各フィン６３２間を流通した冷却気体を排出口ＤＢに流通させる機能を有する。このような第２冷却ファン６９は、図１９に示すように、基部６９１、複数の第２羽根部材６９２及び上記開口部６９３が形成される天面部６９４を有する。これらのうち、基部６９１は、＋Ｚ方向側から見て、円環状に形成されている。このような基部６９１の＋Ｙ方向側の面には、複数の第２羽根部材６９２が位置している。   The second cooling fan 69 has a function of circulating the cooling gas flowing between the fins 632 of the first heat radiating unit 63 to the discharge port DB. As shown in FIG. 19, the second cooling fan 69 has a base portion 691, a plurality of second blade members 692, and a top surface portion 694 in which the opening portion 693 is formed. Among these, the base 691 is formed in an annular shape when viewed from the + Z direction side. A plurality of second blade members 692 are located on the surface of the base portion 691 on the + Y direction side.

複数の第２羽根部材６９２は、基部６９１の中心側から外周側に向かう方向に沿ってそれぞれ延出し、基部６９１の外周（＋Ｄ方向）に沿って等間隔に配置され、かつ、上記中心側から外周側に向かうに従って＋Ｄ方向側に反る湾曲形状（円弧形状）を有する。すなわち、第１冷却ファン６４Ｈの複数の第１羽根部材６４１２Ｈ及び第２冷却ファン６９の複数の第２羽根部材６９２のそれぞれは、略同方向に湾曲している。このような複数の第２羽根部材６９２（第２冷却ファン６９）は、＋Ｙ方向側から見て、第１放熱部６３の複数のフィン６３２を囲んで配置される。
開口部６９３は、天面部６９４の略中央に形成されている。また、天面部６９４は、図示を省略するが、複数の開口部を有し、当該開口部から第１冷却ファン６４Ｈの駆動によって、筐体６５内に流入した冷却気体が−Ｙ方向側に流通する。 The plurality of second blade members 692 respectively extend along the direction from the center side of the base portion 691 toward the outer peripheral side, are arranged at equal intervals along the outer periphery (+ D direction) of the base portion 691, and from the center side It has a curved shape (arc shape) that warps toward the + D direction side toward the outer peripheral side. That is, the plurality of first blade members 6412H of the first cooling fan 64H and the plurality of second blade members 692 of the second cooling fan 69 are curved in substantially the same direction. The plurality of second blade members 692 (second cooling fan 69) are disposed so as to surround the plurality of fins 632 of the first heat radiation unit 63 when viewed from the + Y direction side.
The opening 693 is formed at the approximate center of the top surface 694. Although not shown, the top surface portion 694 has a plurality of openings, and the cooling gas that has flowed into the casing 65 from the openings is driven to the −Y direction side by driving the first cooling fan 64H. To do.

このような冷却装置６Ｈでは、第１冷却ファン６４Ｈが駆動すると、図１８及び図１９に示すように、導入口６７１１及び第２冷却ファン６９の天面部６９４における上記開口部（図示省略）を介して、伝達領域Ａｒ１に対向する位置（導入部ＩＳ）に冷却気体が流入される。そして、導入部ＩＳに流入した冷却気体は、第１冷却ファン６４Ｈにより基板６２の外周側へと流出され、第１放熱部６３の複数のフィン６３２間（流路ＦＰ）を流通する。この複数のフィン６３２間を流通した冷却気体は、第２冷却ファン６９の複数の第２羽根部材６９２間を流通して、第１起立面６６２１に向けて流出する。そして、当該冷却気体は、＋Ｄ方向に向けて流出される。この冷却気体は、円弧状の第１起立面６６２１に沿って＋Ｘ方向へと流通し、第２起立面６６２２に沿って排出口ＤＢから、筐体６５外へと流出される。   In such a cooling device 6H, when the first cooling fan 64H is driven, as shown in FIGS. 18 and 19, the introduction port 6711 and the opening (not shown) in the top surface portion 694 of the second cooling fan 69 are passed through. Thus, the cooling gas flows into a position (introduction part IS) facing the transmission region Ar1. Then, the cooling gas that has flowed into the introduction part IS flows out to the outer peripheral side of the substrate 62 by the first cooling fan 64H, and circulates between the plurality of fins 632 (flow path FP) of the first heat radiation part 63. The cooling gas flowing between the plurality of fins 632 flows between the plurality of second blade members 692 of the second cooling fan 69 and flows out toward the first rising surface 6621. Then, the cooling gas flows out in the + D direction. The cooling gas flows in the + X direction along the arcuate first rising surface 6621 and flows out of the housing 65 from the discharge port DB along the second rising surface 6622.

［第４実施形態の効果］
以上説明した本実施形態に係るプロジェクターは、上記第１実施形態に係るプロジェクター１と同様の効果を奏する他、以下の効果を奏する。
筐体６５内に収容される第２冷却ファン６９の複数の第２羽根部材６９２は、第２面６２２における第１放熱部６３を囲んで配置されるので、第１冷却ファン６４により導入口６７１１から流入され、導入部ＩＳ及び第１放熱部６３を流通した冷却気体が、第２冷却ファン６９により筐体６５の第１起立面６６２１（内周面）に向けて、当該第２冷却ファン６９の回転方向（＋Ｄ方向）側に向けて流出される。これによれば、導入部ＩＳ及び第１放熱部６３を流通した冷却気体が排出口ＤＢに向けて、筐体６５の第１起立面６６２１に沿ってスムースに流通される。従って、筐体６５内に導入部ＩＳ及び第１放熱部６３を流通した冷却気体が滞留することをより抑制できる。 [Effect of Fourth Embodiment]
The projector according to the present embodiment described above has the following effects in addition to the same effects as the projector 1 according to the first embodiment.
The plurality of second blade members 692 of the second cooling fan 69 accommodated in the housing 65 are disposed so as to surround the first heat radiating portion 63 on the second surface 622, so that the first cooling fan 64 introduces the inlet 6711. The cooling gas flowing in through the inlet portion IS and flowing through the introduction portion IS and the first heat radiating portion 63 is directed toward the first rising surface 6621 (inner peripheral surface) of the housing 65 by the second cooling fan 69. In the direction of rotation (+ D direction). According to this, the cooling gas which circulated through the introduction part IS and the first heat radiating part 63 is smoothly circulated along the first rising surface 6621 of the housing 65 toward the discharge port DB. Therefore, it is possible to further suppress the cooling gas flowing through the introduction part IS and the first heat radiation part 63 from staying in the housing 65.

ここで、第１冷却ファン６４Ｈの複数の第１羽根部材６４１２Ｈの回転速度が、第１放熱部６３を挟んで外側に位置する第２冷却ファン６９の複数の第２羽根部材６９２の回転速度より低い場合、第１冷却ファン６４Ｈ近傍の内部圧力が低下するので、導入部ＩＳ及び第１放熱部６３に冷却気体を効率よく流通させることができない。また、複数の第１羽根部材６４１２Ｈの回転方向と、複数の第２羽根部材６９２の回転方向とが異なる場合、第１冷却ファン６４Ｈ及び第１放熱部６３を流通した冷却気体が、第２冷却ファン６９により異なる方向に流通させられる可能性があることから、導入部ＩＳ及び第１放熱部６３を冷却した冷却気体が効率よく筐体６５の排出口ＤＢに向けて流通しない可能性がある。
これに対し、本実施形態では、第１冷却ファン６４Ｈ及び第２冷却ファン６９のそれぞれが同方向に回転し、かつ、複数の第１羽根部材６４１２Ｈの回転速度が複数の第２羽根部材６９２の回転速度よりも高いので、導入部ＩＳ及び第１放熱部６３を冷却した冷却気体を排出口ＤＢに向けて筐体６５の第１起立面６６２１をよりスムースに流通させることができる。従って、筐体６５内に導入部ＩＳ及び第１放熱部６３を流通した冷却気体が滞留することを更に抑制できる。 Here, the rotational speeds of the plurality of first blade members 6412H of the first cooling fan 64H are based on the rotational speeds of the plurality of second blade members 692 of the second cooling fan 69 located on the outside with the first heat radiating portion 63 interposed therebetween. When it is low, the internal pressure in the vicinity of the first cooling fan 64H is lowered, so that the cooling gas cannot be efficiently circulated through the introduction part IS and the first heat radiation part 63. In addition, when the rotation direction of the plurality of first blade members 6412H and the rotation direction of the plurality of second blade members 692 are different, the cooling gas that has circulated through the first cooling fan 64H and the first heat radiating unit 63 is second cooled. Since there is a possibility that the fan 69 may be circulated in different directions, the cooling gas that has cooled the introduction part IS and the first heat radiating part 63 may not be efficiently circulated toward the outlet DB of the housing 65.
On the other hand, in the present embodiment, each of the first cooling fan 64H and the second cooling fan 69 rotates in the same direction, and the rotation speed of the plurality of first blade members 6412H is the same as that of the plurality of second blade members 692. Since it is higher than the rotation speed, the first rising surface 6621 of the housing 65 can be circulated more smoothly with the cooling gas that has cooled the introduction part IS and the first heat radiation part 63 directed to the discharge port DB. Therefore, it can further suppress that the cooling gas which distribute | circulated the introduction part IS and the 1st thermal radiation part 63 in the housing | casing 65 retains.

ここで、第１冷却ファン６４Ｈが有する複数の第１羽根部材６４１２Ｈの湾曲方向と、第２冷却ファン６９が有する複数の第２羽根部材６９２の湾曲方向が異なる場合に、これらが同方向に回転すると、第１冷却ファン６４Ｈから流出される冷却気体の流出方向と、第２冷却ファン６９から流出される冷却気体の流出方向とが略同方向とならないので、筐体６５内に導入部ＩＳ及び第１放熱部６３を流通した冷却気体が滞留する可能性がある。
これに対し、複数の第１羽根部材６４１２Ｈ及び複数の第２羽根部材６９２のそれぞれは、＋Ｙ方向側から見て、略同方向に湾曲しているので、第１冷却ファン６４Ｈから流出され、導入部ＩＳ及び第１放熱部６３を冷却した冷却気体の流出方向と、第２冷却ファン６９により流出される当該冷却気体の流出方向が略同じとなるので、当該冷却気体を筐体６５の第１起立面６６２１に沿って、よりスムースに流通させることができる。従って、筐体６５内に導入部ＩＳ及び第１放熱部６３を流通した冷却気体が滞留することを確実に抑制できる。 Here, when the bending direction of the plurality of first blade members 6412H included in the first cooling fan 64H differs from the bending direction of the plurality of second blade members 692 included in the second cooling fan 69, these rotate in the same direction. Then, the outflow direction of the cooling gas flowing out from the first cooling fan 64H and the outflow direction of the cooling gas flowing out from the second cooling fan 69 are not substantially the same direction. There is a possibility that the cooling gas flowing through the first heat radiating portion 63 stays.
On the other hand, since each of the plurality of first blade members 6412H and the plurality of second blade members 692 is curved in substantially the same direction when viewed from the + Y direction side, it flows out from the first cooling fan 64H and is introduced. Since the outflow direction of the cooling gas that has cooled the part IS and the first heat radiating unit 63 is substantially the same as the outflow direction of the cooling gas that is outflowed by the second cooling fan 69, the cooling gas is supplied to the first of the casing 65. It is possible to circulate more smoothly along the standing surface 6621. Therefore, it is possible to reliably prevent the cooling gas flowing through the introduction part IS and the first heat radiation part 63 from staying in the housing 65.

［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
本発明の第５実施形態に係るプロジェクターは、上記第１実施形態に係るプロジェクター１と略同様の構成を備える。ここで、上記プロジェクター１の照明装置４１は、冷却装置６を備えていた。これに対し、本実施形態に係るプロジェクターの照明装置は、上記冷却装置６とは異なる冷却装置を備える。この点で、本実施形態に係るプロジェクターと上記第１実施形態に係るプロジェクター１とは相違する。
なお、以下の説明では、既に説明した部分と同一又は略同一である部分については、同一の符号を付して説明を簡略化又は省略する。 [Fifth Embodiment]
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described.
The projector according to the fifth embodiment of the present invention has substantially the same configuration as the projector 1 according to the first embodiment. Here, the illumination device 41 of the projector 1 includes the cooling device 6. On the other hand, the projector illumination device according to the present embodiment includes a cooling device different from the cooling device 6. In this respect, the projector according to the present embodiment is different from the projector 1 according to the first embodiment.
In the following description, parts that are the same as or substantially the same as those already described are denoted by the same reference numerals, and description thereof is simplified or omitted.

図２０は、本実施形態に係るプロジェクターの冷却装置６Ｉを＋Ｙ方向側から見た断面図であり、図２１は、冷却装置６Ｈを＋Ｘ方向及び＋Ｙ方向のそれぞれに直交する方向から見た断面図である。
冷却装置６Ｉは、図２０及び図２１に示すように、第１放熱部６３及び第１冷却ファン６４の他、受熱部６１、基板６２及び筐体６５のそれぞれに代えて、受熱部６１Ｉ、基板６２Ｉ及び筐体６５Ｉを備える。
受熱部６１Ｉは、略矩形状に形成される板状部材である。この受熱部６１Ｉの一方の面は、冷却対象であるアレイ光源４１１Ａの側面に接続され、他方の面は、基板６２Ｉの延出部６２３Ｉの端部に接続される。
基板６２Ｉは、上記基板６２と略同一の構成を備える他、アレイ光源４１１Ａ側が接続される受熱部６１Ｉに向けて延出する延出部６２３Ｉを有する。この延出部６２３Ｉには、上記受熱部６１Ｉが接続される。これにより、アレイ光源４１１Ａの熱が受熱部６１Ｉを介して基板６２Ｉに伝達される。 FIG. 20 is a cross-sectional view of the cooling device 6I of the projector according to the present embodiment as viewed from the + Y direction side, and FIG. 21 is a cross-sectional view of the cooling device 6H as viewed from the directions orthogonal to the + X direction and the + Y direction. It is.
As shown in FIGS. 20 and 21, the cooling device 6 </ b> I replaces the first heat radiating unit 63 and the first cooling fan 64 with the heat receiving unit 61, the substrate 62, and the housing 65, respectively. 62I and housing 65I are provided.
The heat receiving portion 61I is a plate-like member formed in a substantially rectangular shape. One surface of the heat receiving portion 61I is connected to the side surface of the array light source 411A to be cooled, and the other surface is connected to the end portion of the extending portion 623I of the substrate 62I.
The substrate 62I has substantially the same configuration as the substrate 62, and has an extending portion 623I extending toward the heat receiving portion 61I to which the array light source 411A side is connected. The heat receiving portion 61I is connected to the extending portion 623I. Thereby, the heat of the array light source 411A is transmitted to the substrate 62I through the heat receiving portion 61I.

筐体６５Ｉは、上記筐体６５と略同形状に形成され、当該筐体６５よりも全ての寸法が大きく構成されている。このため、筐体６５Ｉ内に収容される基板６２Ｉ、第１放熱部６３及び第１冷却ファン６４のそれぞれは、支持面６６１１Ｉにおける一方側（延出部６２３Ｉとは反対方向側）に近接して配置される。すなわち、基板６２Ｉ、第１放熱部６３及び第１冷却ファン６４のそれぞれは、支持面６６１１Ｉにおける延出部６２３Ｉ側の領域は、上記延出部６２３Ｉ側とは反対側の領域よりも大きい。   The casing 65I is formed in substantially the same shape as the casing 65, and is configured such that all dimensions are larger than the casing 65. Therefore, each of the substrate 62I, the first heat radiating portion 63, and the first cooling fan 64 accommodated in the housing 65I is close to one side (the side opposite to the extending portion 623I) of the support surface 6611I. Be placed. That is, in each of the substrate 62I, the first heat radiating portion 63, and the first cooling fan 64, the region on the extending portion 623I side of the support surface 6611I is larger than the region on the opposite side to the extending portion 623I side.

また、筐体６５Ｉの下部ケース６６Ｉにおける支持面６６１１Ｉには、開口部６６１３Ｉが形成されている。この開口部６６１３Ｉには、図２１に示すように、アレイ光源４１１Ａ及び受熱部６１Ｉの略半分が挿入されている。すなわち、アレイ光源４１１Ａ及び受熱部６１Ｉの略半分が筐体６５Ｉ内に位置する。また、開口部６６１３Ｉは、筐体６５Ｉ内において、冷却気体の流速が最も高くなる部位に形成されている。
更に、上部ケース６７Ｉにおける支持面６７１Ｉに形成される導入口６７１１Ｉは、上記導入口６７１１と同形状であるが、上記第１冷却ファン６４に対向する位置に形成されることが望ましい。このため、導入口６７１１Ｉは、上記第１冷却ファン６４に対向する位置に形成されている。 In addition, an opening 6613I is formed in the support surface 6611I of the lower case 66I of the housing 65I. As shown in FIG. 21, approximately half of the array light source 411A and the heat receiving portion 61I are inserted into the opening 6613I. That is, approximately half of the array light source 411A and the heat receiving portion 61I are located in the housing 65I. In addition, the opening 6613I is formed in a portion where the flow velocity of the cooling gas is highest in the housing 65I.
Furthermore, the inlet 6711I formed in the support surface 671I of the upper case 67I has the same shape as the inlet 6711, but is preferably formed at a position facing the first cooling fan 64. For this reason, the inlet 6711 </ b> I is formed at a position facing the first cooling fan 64.

このような構成である冷却装置６Ｉにおいて、第１冷却ファン６４が駆動すると、図２０及び図２１に示すように、導入口６７１１Ｉを介して、導入部ＩＳに冷却気体が流入される。そして、導入部ＩＳに流入した冷却気体は、第１冷却ファン６４により基板６２の外周側へと流出され、第１放熱部６３の複数のフィン６３２間（流路ＦＰ）を流通する。
ここで、上述したように、第１放熱部６３のうち、開口部６６１３Ｉとは反対方向側の端部は、第１起立面６６２１Ｉとの距離が小さいため、当該第１放熱部６３における複数のフィン６３２間から流出する冷却気体の流速が高まる。これにより、円弧状の第１起立面６６２１Ｉに沿って＋Ｘ方向へと流通する冷却気体の流速も高まり、当該流速が高まった冷却気体が、アレイ光源４１１Ａに直接流通する。そして、アレイ光源４１１Ａを冷却した冷却気体は、第２起立面６６２２に沿って排出口ＤＢから、筐体６５外へと流出される。 In the cooling device 6I having such a configuration, when the first cooling fan 64 is driven, as shown in FIGS. 20 and 21, the cooling gas flows into the introduction part IS through the introduction port 6711I. Then, the cooling gas that has flowed into the introduction part IS flows out to the outer peripheral side of the substrate 62 by the first cooling fan 64 and flows between the plurality of fins 632 (flow path FP) of the first heat radiation part 63.
Here, as described above, the end of the first heat radiating portion 63 on the side opposite to the opening 6613I has a small distance from the first rising surface 6621I. The flow velocity of the cooling gas flowing out between the fins 632 is increased. Thereby, the flow velocity of the cooling gas flowing in the + X direction along the arcuate first rising surface 6621I is also increased, and the cooling gas having the increased flow velocity flows directly to the array light source 411A. Then, the cooling gas that has cooled the array light source 411A flows out of the housing 65 from the discharge port DB along the second rising surface 6622.

［第５実施形態の効果］
以上本実施形態に係るプロジェクターは、上記第１実施形態に係るプロジェクターと同様の効果を奏する他、以下の効果を奏する。
筐体６５Ｉ内に基板６２Ｉ及び第１放熱部６３が収容されるので、当該筐体６５Ｉ内に上記導入口６７１１Ｉから冷却気体が流入され、当該筐体６５内を流通する。また、このような筐体６５Ｉ内において、基板６２Ｉの第１面６２１Ｉにおける冷却気体の流速が最も高い部位にアレイ光源４１１Ａが位置するので、確実にアレイ光源４１１Ａを冷却できる。これによれば、冷却気体によりアレイ光源４１１Ａを確実に冷却し、かつ、当該アレイ光源４１１Ａを冷却した冷却気体を排出口ＤＢから流出させることにより、アレイ光源４１１Ａを冷却した冷却気体が筐体６５Ｉ内に滞留することを抑制できる。従って、アレイ光源４１１Ａの冷却効率を向上できる。
また、当該開口部６６１３を介してアレイ光源４１１Ａが上記筐体６５Ｉ内に位置するので、当該アレイ光源４１１Ａに冷却気体を直接流通させることができ、当該アレイ光源４１１Ａを効率よく冷却できる。 [Effect of Fifth Embodiment]
As described above, the projector according to this embodiment has the following effects in addition to the same effects as the projector according to the first embodiment.
Since the substrate 62I and the first heat radiating portion 63 are accommodated in the housing 65I, the cooling gas flows into the housing 65I from the introduction port 6711I and flows through the housing 65. In addition, since the array light source 411A is positioned in such a housing 65I at the portion where the flow velocity of the cooling gas is the highest on the first surface 621I of the substrate 62I, the array light source 411A can be reliably cooled. According to this, the array light source 411A is reliably cooled by the cooling gas, and the cooling gas that has cooled the array light source 411A is caused to flow out of the discharge port DB, whereby the cooling gas that has cooled the array light source 411A becomes the housing 65I. It can suppress staying in. Therefore, the cooling efficiency of the array light source 411A can be improved.
Further, since the array light source 411A is located in the housing 65I through the opening 6613, the cooling gas can be directly circulated to the array light source 411A, and the array light source 411A can be efficiently cooled.

［実施形態の変形］
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
上記各実施形態では、第１放熱部６３，６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｄ，６３Ｅのそれぞれは、第２面６２２に位置することとした。しかしながら、これに限らず、例えば、第１放熱部６３，６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｄ，６３Ｅのそれぞれは、第１面６２１に位置することとしてもよい。 [Modification of Embodiment]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
In each of the embodiments described above, each of the first heat radiating portions 63, 63 </ b> A, 63 </ b> B, 63 </ b> D, 63 </ b> E is located on the second surface 622. However, the present invention is not limited to this. For example, each of the first heat radiating portions 63, 63 </ b> A, 63 </ b> B, 63 </ b> D, and 63 </ b> E may be located on the first surface 621.

上記各実施形態では、受熱部６１は、略矩形状に形成されていることとしたが、これに限らず、例えば、三角形状であってもよいし、略円形状や楕円形状であってもよい。すなわち、＋Ｙ方向側から見て、下部ケース６６における開口部６６１３よりも若干小さな面積であればよい。
上記各実施形態では、受熱部６１は、下部ケース６６における開口部６６１３よりも若干小さな矩形状であることとした。しかしながら、これに限らず、受熱部６１は、当該開口部６６１３よりも大きくてもよい。この場合であっても、アレイ光源４１１Ａが当該開口部６６１３から突出するので、当該アレイ光源４１１Ａから適切にレーザー光を出射させることができる。また、受熱部６１の面積が拡大することにより、当該受熱部６１から効率よくアレイ光源４１１Ａの熱を基板６２に伝達させることができる。 In each of the above embodiments, the heat receiving portion 61 is formed in a substantially rectangular shape. However, the heat receiving portion 61 is not limited thereto, and may be, for example, a triangular shape, a substantially circular shape, or an elliptical shape. Good. That is, the area may be slightly smaller than the opening 6613 in the lower case 66 when viewed from the + Y direction side.
In each of the above embodiments, the heat receiving portion 61 has a rectangular shape slightly smaller than the opening 6613 in the lower case 66. However, the present invention is not limited to this, and the heat receiving portion 61 may be larger than the opening 6613. Even in this case, since the array light source 411A protrudes from the opening 6613, laser light can be appropriately emitted from the array light source 411A. In addition, since the area of the heat receiving portion 61 is increased, the heat of the array light source 411A can be efficiently transferred from the heat receiving portion 61 to the substrate 62.

上記各実施形態では、受熱部６１を有することとした。しかしながら、これに限らず、受熱部６１はなくてもよい。例えば、冷却装置６は、基板６２の第１面６２１の冷却対象であるアレイ光源４１１Ａが当接する部位が、当該アレイ光源４１１Ａ側に突出する構成であってもよいし、基板６２の第１面６２１に直接アレイ光源４１１Ａが固定されてもよい。   In the above embodiments, the heat receiving portion 61 is provided. However, the present invention is not limited to this, and the heat receiving portion 61 may not be provided. For example, the cooling device 6 may be configured such that the portion of the first surface 621 of the substrate 62 that contacts the array light source 411A that is to be cooled protrudes toward the array light source 411A. The array light source 411A may be directly fixed to 621.

上記各実施形態では、受熱部６１、基板６２及び第１放熱部６３のそれぞれは、アルミニウムにより構成されていることとした。しかしながら、これに限らず、いずれかがアルミニウムにより構成され、その他が鉄や銅等、アルミニウムとは異なる金属により構成されていてもよい。すなわち、受熱部６１、基板６２及び第１放熱部６３のそれぞれは、同じ材料により構成されていなくてもよい。
また、受熱部６１を熱伝達率が最も高い金属材料により構成し、基板６２を受熱部６１よりも熱伝達率が低い金属材料により構成し、第１放熱部６３を基板６２よりも熱伝達率が低い金属材料により構成してもよいし、これらが逆の構成であってもよい。 In each of the above embodiments, each of the heat receiving portion 61, the substrate 62, and the first heat radiating portion 63 is made of aluminum. However, the present invention is not limited to this, and one of them may be made of aluminum, and the other may be made of a metal different from aluminum, such as iron or copper. That is, each of the heat receiving part 61, the board | substrate 62, and the 1st thermal radiation part 63 does not need to be comprised with the same material.
Further, the heat receiving part 61 is made of a metal material having the highest heat transfer coefficient, the substrate 62 is made of a metal material having a heat transfer coefficient lower than that of the heat receiving part 61, and the first heat radiating part 63 is made of a heat transfer coefficient higher than that of the substrate 62. May be composed of a low metal material, or these may be reversed.

上記各実施形態では、冷却装置６，６Ａ〜６Ｉのそれぞれは、筐体６５，６５Ｄ，６５Ｉを備えることとした。しかしながら、これに限らず、冷却装置６，６Ａ〜６Ｉのそれぞれは、筐体６５，６５Ｄ，６５Ｉを備えなくてもよい。
上記各実施形態では、筐体６５，６５Ｄ，６５Ｉのそれぞれは、下部ケース６６，６６Ｄ，６６Ｉ及び上部ケース６７，６７Ｄ，６７Ｉを有することとした。しかしながら、これに限らず、筐体６５，６５Ｄ，６５Ｉのそれぞれは、上部ケース６７，６７Ｄ，６７Ｉを有さなくてもよい。この場合、第１冷却ファン６４，６４Ｃ〜６４Ｇのそれぞれが駆動した場合に、冷却気体をダイレクトに第１放熱部６３，６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｄ，６３Ｅ及び第２放熱部６８のそれぞれに流通させることができるので、冷却効率を更に向上できる。 In each of the above embodiments, each of the cooling devices 6 and 6A to 6I includes the casings 65, 65D, and 65I. However, the present invention is not limited to this, and each of the cooling devices 6, 6A to 6I may not include the casings 65, 65D, and 65I.
In the above embodiments, each of the housings 65, 65D, and 65I includes the lower case 66, 66D, and 66I and the upper case 67, 67D, and 67I. However, the present invention is not limited to this, and each of the housings 65, 65D, and 65I may not have the upper cases 67, 67D, and 67I. In this case, when each of the first cooling fans 64, 64C to 64G is driven, the cooling gas is directly circulated to each of the first heat radiating portions 63, 63A, 63B, 63D, 63E and the second heat radiating portion 68. Therefore, the cooling efficiency can be further improved.

上記各実施形態では、筐体６５，６５Ｄ，６５Ｉのそれぞれは、開口部６６１３，６６１３Ｉを備えることとした。しかしながら、これに限らず、上記開口部６６１３，６６１３Ｉはなくてもよい。この場合、アレイ光源４１１Ａは、筐体６５の下部ケース６６に直接取り付けられることとしてもよい。この場合であっても、アレイ光源４１１Ａを冷却できる。   In each of the above embodiments, each of the housings 65, 65D, and 65I includes the openings 6613 and 6613I. However, the present invention is not limited to this, and the openings 6613 and 6613I may not be provided. In this case, the array light source 411A may be directly attached to the lower case 66 of the housing 65. Even in this case, the array light source 411A can be cooled.

上記各実施形態では、第１冷却ファン６４，６４Ｃ〜６４Ｇのそれぞれは、筐体６５，６５Ｄ，６５Ｉ内に収容されることとした。しかしながら、これに限らず、第１冷却ファン６４，６４Ｃ〜６４Ｇのそれぞれは、筐体６５，６５Ｄ，６５Ｉ外に位置し、当該筐体６５，６５Ｄ，６５Ｉ内に冷却気体を送風する構成であってもよい。また、各冷却装置６，６Ａ〜６Ｉの構成に加えて、筐体６５，６５Ｄ，６５Ｉに向けて冷却気体を送風する冷却ファンを別途設けてもよいし、当該冷却ファンにより送風される冷却気体を流通させるダクトの排出口が上記筐体６５，６５Ｄ，６５Ｉ近傍に設けられることとしてもよい。   In the above embodiments, the first cooling fans 64, 64C to 64G are accommodated in the casings 65, 65D, 65I. However, the present invention is not limited to this, and each of the first cooling fans 64, 64C to 64G is located outside the casings 65, 65D, 65I, and is configured to blow cooling gas into the casings 65, 65D, 65I. May be. In addition to the configuration of each cooling device 6, 6 </ b> A to 6 </ b> I, a cooling fan that blows the cooling gas toward the housings 65, 65 </ b> D, 65 </ b> I may be provided separately, or the cooling gas blown by the cooling fan It is also possible to provide a duct outlet for circulating the gas in the vicinity of the casings 65, 65D, 65I.

上記各実施形態では、第１冷却ファン６４，６４Ｃ〜６４Ｇは、＋Ｄ方向に回転することとしたが、これに限らず、例えば、−Ｄ方向に回転することとしてもよい。この場合であっても、第１放熱部６３の複数のフィン６３２間を流通する冷却気体は、＋Ｄ方向に流通する。従って、第１冷却ファン６４の回転方向が異なる場合であっても、冷却気体は、筐体６５，６５Ｄ，６５Ｉ内を流通し、排出口ＤＢから流出される。   In each of the embodiments described above, the first cooling fans 64 and 64C to 64G rotate in the + D direction. However, the present invention is not limited to this, and may rotate in the −D direction, for example. Even in this case, the cooling gas flowing between the plurality of fins 632 of the first heat radiating portion 63 flows in the + D direction. Therefore, even when the rotation direction of the first cooling fan 64 is different, the cooling gas flows through the housings 65, 65D, and 65I and flows out from the discharge port DB.

上記各実施形態では、筐体６５，６５Ｄ，６５Ｉは、＋Ｙ方向側から見た場合に、略円形状に形成されていることとした、しかしながら、これに限らず、例えば、筐体６５，６５Ｄ，６５Ｉは、矩形状に形成されていてもよい。すなわち、筐体６５，６５Ｄ，６５Ｉの形状は、どのような形状であってもよい。   In each of the above-described embodiments, the casings 65, 65D, and 65I are formed in a substantially circular shape when viewed from the + Y direction side. However, the present invention is not limited thereto, and, for example, the casings 65 and 65D. , 65I may be formed in a rectangular shape. That is, the shapes of the housings 65, 65D, and 65I may be any shape.

上記各実施形態では、受熱部６１を有することとした。しかしながら、これに限らず、受熱部６１はなくてもよい。この場合、冷却対象であるアレイ光源４１１Ａが基板６２に直接接続されるので、当該基板６２に当該アレイ光源４１１Ａの熱を伝達させやすくすることができる。   In the above embodiments, the heat receiving portion 61 is provided. However, the present invention is not limited thereto, and the heat receiving unit 61 may not be provided. In this case, since the array light source 411A to be cooled is directly connected to the substrate 62, the heat of the array light source 411A can be easily transmitted to the substrate 62.

上記第３実施形態では、駆動装置６２Ｇ３により回転される基板６２Ｇの回転速度は、第１冷却ファン６４Ｇの駆動装置６４２Ｇにより回転される吸引部６４１Ｇの回転速度より遅いこととした。しかしながら、これに限らず、上記各回転速度は同じでもよいし、基板６２Ｇの回転速度が吸引部６４１Ｇの回転速度より速くてもよい。
また、上記基板６２Ｇ及び吸引部６４１Ｇのそれぞれは、＋Ｄ方向に回転することとしたが、これに限らず、例えば、基板６２Ｇが＋Ｄ方向に回転し、吸引部６４１Ｇが−Ｄ方向に回転してもよいし、これらが逆方向に回転してもよい。このような場合であっても、第１冷却ファン６４Ｇにより筐体６５内に流入した冷却気体は、第１起立面６６２１に流通し、基板６２Ｇの回転方向（基板６２Ｇが＋Ｄ方向に回転していれば＋Ｄ方向、基板６２Ｇが−Ｄ方向に回転していれば、−Ｄ方向）に上記第１起立面６６２１に流通し、排出口ＤＢから筐体６５外に排出される。 In the third embodiment, the rotation speed of the substrate 62G rotated by the driving device 62G3 is slower than the rotation speed of the suction unit 641G rotated by the driving device 642G of the first cooling fan 64G. However, the present invention is not limited to this, and the respective rotation speeds may be the same, or the rotation speed of the substrate 62G may be higher than the rotation speed of the suction part 641G.
In addition, each of the substrate 62G and the suction unit 641G rotates in the + D direction. However, the present invention is not limited to this. For example, the substrate 62G rotates in the + D direction and the suction unit 641G rotates in the -D direction. Or they may rotate in the opposite direction. Even in such a case, the cooling gas that has flowed into the housing 65 by the first cooling fan 64G flows to the first rising surface 6621, and the rotation direction of the substrate 62G (the substrate 62G rotates in the + D direction). If the substrate 62G is rotated in the -D direction, the first standing surface 6621 is circulated in the + D direction, and the substrate 62G is discharged out of the housing 65 from the discharge port DB.

上記各実施形態では、画像投射装置４は、上記図２に示した構成を有し、照明装置４１は、上記図３に示した構成及び配置を有するとした。しかしながら、これに限らず、画像投射装置、照明装置及び光源装置の構成及び配置は、適宜変更してよい。例えば、光源部４１１は、半導体レーザー４１１１から出射された励起光のうち、一部を拡散装置にて拡散反射させ、他の一部を波長変換装置５に入射させて蛍光を生成させた後、これら励起光及び蛍光を合成して出射する構成としてもよい。また、照明装置４１は、波長変換装置５にて生成される蛍光と合成される励起光を出射する光源部を、上記半導体レーザー４１１１とは別に有する構成としてもよい。更に、照明装置４１が出射する照明光ＷＬは、白色光でなくてもよい。   In each of the above embodiments, the image projection device 4 has the configuration shown in FIG. 2, and the illumination device 41 has the configuration and arrangement shown in FIG. However, the configuration and arrangement of the image projection device, the illumination device, and the light source device may be changed as appropriate. For example, the light source unit 411 diffuses and reflects part of the excitation light emitted from the semiconductor laser 4111 with a diffusion device, and makes the other part enter the wavelength conversion device 5 to generate fluorescence. The excitation light and the fluorescence may be combined and emitted. The illumination device 41 may have a light source unit that emits excitation light synthesized with the fluorescence generated by the wavelength conversion device 5 separately from the semiconductor laser 4111. Furthermore, the illumination light WL emitted from the illumination device 41 may not be white light.

上記各実施形態では、プロジェクター１は、それぞれ液晶パネルを含む３つの光変調装置４４（４４Ｒ，４４Ｇ，４４Ｂ）を備えるとした。しかしながら、これに限らず、２つ以下、或いは、４つ以上の光変調装置を備えたプロジェクターに本発明を適用してもよい。
上記各実施形態では、プロジェクターは、光入射面と光出射面とが異なる透過型の液晶パネルを有する光変調装置４４を備えるとした。しかしながら、これに限らず、光入射面と光出射面とが同一となる反射型の液晶パネルを有する光変調装置を採用してもよい。また、入射光束を変調して画像情報に応じた画像を形成可能な光変調装置であれば、マイクロミラーを用いたデバイス、例えば、ＤＭＤ（Digital Micromirror Device）等を利用したものなど、液晶以外の光変調装置を採用してもよい。 In the above embodiments, the projector 1 includes the three light modulation devices 44 (44R, 44G, and 44B) each including a liquid crystal panel. However, the present invention is not limited to this, and the present invention may be applied to a projector including two or less or four or more light modulation devices.
In each of the above embodiments, the projector includes the light modulation device 44 having a transmissive liquid crystal panel having a light incident surface and a light emission surface different from each other. However, the present invention is not limited to this, and a light modulation device having a reflective liquid crystal panel in which the light incident surface and the light emitting surface are the same may be employed. In addition, as long as the light modulation device can modulate an incident light beam and form an image according to image information, a device using a micromirror, for example, a device using a DMD (Digital Micromirror Device) or the like can be used. You may employ | adopt a light modulation apparatus.

上記各実施形態では、冷却装置６，６Ａ〜６Ｉをアレイ光源４１１Ａに適用した例を挙げ、当該冷却装置６，６Ａ〜６Ｉを備えた照明装置４１をプロジェクターに適用した例を挙げた。しかしながら、これに限らず、冷却装置６，６Ａ〜６Ｉを照明装置４１以外の装置や自動車等に適用してもよいし、当該照明装置４１を照明機器等の電子機器に採用してもよい。すなわち、冷却装置６，６Ａ〜６Ｉの冷却対象は、どのようなものでもよい。   In each said embodiment, the example which applied cooling device 6,6A-6I to the array light source 411A was given, and the example which applied the illuminating device 41 provided with the said cooling device 6,6A-6I to the projector was given. However, the present invention is not limited thereto, and the cooling devices 6 and 6A to 6I may be applied to devices other than the lighting device 41, automobiles, and the like, and the lighting device 41 may be employed in electronic devices such as lighting devices. That is, any cooling target may be used for the cooling devices 6 and 6A to 6I.

その他、本発明の実施の際の具体的な構造は、本発明の目的を達成できる範囲で上記各実施形態及び各変形例を適宜組み合わせることで構成してもよく、また他の構造などに適宜変更してもよい。   In addition, the specific structure in the implementation of the present invention may be configured by appropriately combining the above-described embodiments and modifications as long as the object of the present invention can be achieved. It may be changed.

１…プロジェクター、６，６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ，６Ｅ，６Ｆ，６Ｇ，６Ｈ，６Ｉ…冷却装置、４１…照明装置（光源装置）、４４，４４Ｂ，４４Ｇ，４４Ｒ…光変調装置、４６…投射光学装置、６１，６１Ａ，６１Ｉ…受熱部、６２，６２Ｂ，６２Ｄ，６２Ｅ，６２Ｇ，６２Ｉ…基板、６２Ｅ１…第２面、６２Ｇ１…第１基板、６２Ｇ１１…第１面、６２Ｇ１２…第２面、６２Ｇ２…第２基板、６２Ｇ２１…第１面、６２Ｇ２２…第２面、６２Ｇ３…駆動装置、６３，６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｄ，６３Ｅ…第１放熱部、６４，６４Ｃ，６４Ｄ，６４Ｅ，６４Ｆ，６４Ｇ，６４Ｈ…第１冷却ファン、６５，６５Ｄ，６５Ｉ…筐体、４１１Ａ…アレイ光源（冷却対象）、６２１…第１面、６２１Ｉ…第１面、６２２…第２面、６４２…駆動装置、６４２Ｇ，６４２Ｈ…駆動装置、６９２…第２羽根部材、６９３…開口部、６４１２，６４１２Ｅ，６４１２Ｈ…第１羽根部材、６６１３，６６１３Ｉ…開口部、６７１１，６７１１Ｉ…導入口、Ａｒ１…伝達領域、Ｃ…中心軸、ＦＰ…流路、ＩＳ…導入部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Projector, 6, 6A, 6B, 6C, 6D, 6E, 6F, 6G, 6H, 6I ... Cooling device, 41 ... Illumination device (light source device), 44, 44B, 44G, 44R ... Light modulation device, 46 ... Projection optical device 61, 61A, 61I ... heat receiving part, 62, 62B, 62D, 62E, 62G, 62I ... substrate, 62E1 ... second surface, 62G1 ... first substrate, 62G11 ... first surface, 62G12 ... second surface , 62G2 ... second substrate, 62G21 ... first surface, 62G22 ... second surface, 62G3 ... driving device, 63, 63A, 63B, 63D, 63E ... first heat radiation part, 64, 64C, 64D, 64E, 64F, 64G , 64H: first cooling fan, 65, 65D, 65I ... casing, 411A ... array light source (cooling target), 621 ... first surface, 621I ... first surface, 622 ... second surface, 642 ... driving device 642G, 642H ... Drive device, 692 ... Second blade member, 693 ... Opening portion, 6412, 6412E, 6412H ... First blade member, 6613,6613I ... Opening portion, 6711,6711I ... Introduction port, Ar1 ... Transmission region, C ... central axis, FP ... flow path, IS ... introduction part.

Claims (17)

冷却対象の熱が伝達される伝達領域を有する基板と、
前記基板において前記伝達領域が位置する第１面、及び、前記第１面とは反対側の第２面のいずれかに設けられ、前記基板に伝達された熱を放熱する第１放熱部と、を備え、
前記第１放熱部の少なくとも一部は、前記伝達領域の外側に位置し、
前記第１放熱部は、
前記伝達領域に対向して位置し、前記第１放熱部内に冷却気体を導入する導入部と、
前記導入部を介して導入された前記冷却気体を前記第１放熱部に沿って前記基板の外周側に流通させる流路と、を有することを特徴とする冷却装置。 A substrate having a transmission region through which heat to be cooled is transmitted;
A first heat dissipating part for dissipating heat transmitted to the substrate, provided on either the first surface of the substrate where the transmission region is located and the second surface opposite to the first surface; With
At least a part of the first heat radiation part is located outside the transmission region,
The first heat dissipating part is
An introduction part which is located opposite to the transmission region and introduces cooling gas into the first heat radiation part;
And a flow path for flowing the cooling gas introduced through the introduction portion along the first heat radiation portion to the outer peripheral side of the substrate. 請求項１に記載の冷却装置において、
前記冷却対象から受熱し、前記伝達領域と接続される受熱部を有し、
前記第１放熱部は、前記第２面に位置することを特徴とする冷却装置。 The cooling device according to claim 1, wherein
Receiving heat from the object to be cooled, and having a heat receiving portion connected to the transmission region;
The cooling device according to claim 1, wherein the first heat radiating portion is located on the second surface. 請求項１又は請求項２に記載の冷却装置において、
前記基板及び前記第１放熱部を収容する筐体を有し、
前記筐体は、
前記導入部に対向する位置に開口し、前記筐体内に前記冷却気体を導入する導入口と、
前記第１放熱部を流通した前記冷却気体を前記筐体外に排出する排出口と、を有することを特徴とする冷却装置。 The cooling device according to claim 1 or 2,
A housing that accommodates the substrate and the first heat radiating portion;
The housing is
Opening at a position facing the introduction portion, and an introduction port for introducing the cooling gas into the housing;
And a discharge port for discharging the cooling gas flowing through the first heat radiating portion to the outside of the housing. 請求項３に記載の冷却装置において、
前記筐体は、開口部を有することを特徴とする冷却装置。 The cooling device according to claim 3, wherein
The said housing | casing has an opening part, The cooling device characterized by the above-mentioned. 請求項３又は請求項４に記載の冷却装置において、
前記筐体内に収容され、前記冷却気体を前記第１放熱部に流通させる第１冷却ファンを備えることを特徴とする冷却装置。 In the cooling device according to claim 3 or 4,
A cooling device comprising: a first cooling fan that is housed in the housing and distributes the cooling gas to the first heat radiating portion. 請求項５に記載の冷却装置において、
前記第１冷却ファンは、前記導入部に位置することを特徴とする冷却装置。 The cooling device according to claim 5, wherein
The cooling device according to claim 1, wherein the first cooling fan is located in the introduction portion. 請求項５又は請求項６に記載の冷却装置において、
前記第１放熱部は、前記第２面における前記第１冷却ファンを囲むことを特徴とする冷却装置。 The cooling device according to claim 5 or 6,
The cooling device, wherein the first heat radiating portion surrounds the first cooling fan on the second surface. 請求項５に記載の冷却装置において、
前記第１冷却ファンは、
複数の第１羽根部材と、
前記複数の第１羽根部材を回転させる駆動装置と、を有し、
前記複数の第１羽根部材は、前記第２面における前記第１放熱部を囲むことを特徴とする冷却装置。 The cooling device according to claim 5, wherein
The first cooling fan is
A plurality of first blade members;
A drive device for rotating the plurality of first blade members,
The plurality of first blade members surround the first heat radiating portion on the second surface. 請求項３から請求項８のいずれか一項に記載の冷却装置において、
前記第１放熱部を流通した前記冷却気体が前記排出口から排出される際に流通する第２放熱部を備えることを特徴とする冷却装置。 In the cooling device according to any one of claims 3 to 8,
A cooling device comprising: a second heat radiating portion that circulates when the cooling gas that has flowed through the first heat radiating portion is discharged from the discharge port. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の冷却装置において、
前記基板の中心軸を回転軸とし、当該基板を前記回転軸に沿う方向に回転させる回転装置を有することを特徴とする冷却装置。 In the cooling device according to any one of claims 1 to 9,
A cooling apparatus comprising: a rotation device that rotates the substrate in a direction along the rotation axis, with the central axis of the substrate as a rotation axis. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の冷却装置において、
前記基板は、
前記第１面側の第１基板と、
前記第２面側の第２基板と、
前記第１基板と、前記第２基板との間に位置し、前記第２基板の中心軸を回転軸とし、当該第２基板を前記回転軸に沿う方向に回転させる回転装置と、を備えることを特徴とする冷却装置。 In the cooling device according to any one of claims 1 to 9,
The substrate is
A first substrate on the first surface side;
A second substrate on the second surface side;
A rotation device that is positioned between the first substrate and the second substrate and that rotates the second substrate in a direction along the rotation axis with the central axis of the second substrate as a rotation axis. A cooling device characterized by. 請求項７に記載の冷却装置において、
前記筐体内に収容され、前記冷却気体を前記排出口に向けて流通させる第２冷却ファンを備え、
前記第２冷却ファンは、複数の第２羽根部材を有し、
前記複数の第２羽根部材は、前記第２面における前記第１放熱部を囲むことを特徴とする冷却装置。 The cooling device according to claim 7, wherein
A second cooling fan that is housed in the housing and circulates the cooling gas toward the outlet;
The second cooling fan has a plurality of second blade members,
The plurality of second blade members surround the first heat radiating portion on the second surface. 請求項１２に記載の冷却装置において、
前記複数の第１羽根部材及び前記複数の第２羽根部材のそれぞれは、同方向に回転し、
前記複数の第１羽根部材の回転速度は、前記複数の第２羽根部材の回転速度よりも高いことを特徴とする冷却装置。 The cooling device according to claim 12, wherein
Each of the plurality of first blade members and the plurality of second blade members rotate in the same direction,
The cooling device according to claim 1, wherein a rotation speed of the plurality of first blade members is higher than a rotation speed of the plurality of second blade members. 請求項１３に記載の冷却装置において、
前記複数の第１羽根部材及び前記複数の第２羽根部材のそれぞれは、前記第２面側から見て、略同方向に湾曲していることを特徴とする冷却装置。 The cooling device according to claim 13,
Each of the plurality of first blade members and the plurality of second blade members is curved in substantially the same direction as viewed from the second surface side. 冷却対象の熱が伝達される伝達領域を有する基板と、
前記基板において前記伝達領域が位置する第１面及び前記第１面とは反対側の第２面のいずれかに設けられ、前記伝達領域を介して前記基板に伝達された熱を放熱する第１放熱部と、
前記基板及び前記第１放熱部を収容する筐体と、を備え、
前記第１放熱部の少なくとも一部は、前記伝達領域の外側に位置し、
前記第１放熱部は、冷却気体を当該第１放熱部に沿って前記基板の外周側に流通させる流路を有し、
前記筐体は、
前記筐体内に前記冷却気体を導入する導入口と、
前記第１放熱部を流通した前記冷却気体を前記筐体外に排出する排出口と、を有し、
前記伝達領域は、前記筐体内における前記冷却気体の流速が最も高い前記第１面の部位に位置することを特徴とする冷却装置。 A substrate having a transmission region through which heat to be cooled is transmitted;
A first surface that is provided on either the first surface of the substrate where the transmission region is located or the second surface opposite to the first surface, and dissipates heat transmitted to the substrate through the transmission region. A heat dissipating part;
A housing for housing the substrate and the first heat radiation part,
At least a part of the first heat radiation part is located outside the transmission region,
The first heat radiating portion has a flow path for circulating a cooling gas along the first heat radiating portion to the outer peripheral side of the substrate,
The housing is
An inlet for introducing the cooling gas into the housing;
A discharge port for discharging the cooling gas that has circulated through the first heat radiating portion to the outside of the housing;
The cooling device according to claim 1, wherein the transmission region is located at a portion of the first surface where the flow velocity of the cooling gas is highest in the housing. 請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の冷却装置と、
光を出射する光源と、を備え、
前記光源は、前記冷却対象であることを特徴とする光源装置。 The cooling device according to any one of claims 1 to 15,
A light source that emits light,
The light source device, wherein the light source is the cooling target. 請求項１６に記載の光源装置と、
前記光源装置から出射された光を変調する光変調装置と、
前記光変調装置により変調された光を投射する投射光学装置と、を備えることを特徴とするプロジェクター。 The light source device according to claim 16;
A light modulation device that modulates light emitted from the light source device;
And a projection optical device that projects light modulated by the light modulation device.
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