JP2018098342A - 撮像素子、撮像素子の製造方法、金属薄膜フィルタ、及び、電子機器 - Google Patents
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
Description
1.第1の実施形態
2.第2の実施形態
3.変形例
4.応用例
まず、図1乃至図22を参照して、本技術の第1の実施形態について説明する。
図1は、本技術を適用した電子機器の一種である撮像装置の一実施の形態を示すブロック図である。
図2は、図1の撮像素子12の回路の構成例を示すブロック図である。
図3は、図1の撮像素子12の第1の実施形態である撮像素子12Aの断面の構成例を模式的に示している。図3には、撮像素子12の画素51−1乃至画素51−4の4画素分の断面が示されている。なお、以下、画素51−1乃至画素51−4を個々に区別する必要がない場合、単に画素51と称する。
次に、図4乃至図15を参照して、狭帯域フィルタNBに用いることが可能なプラズモンフィルタについて説明する。
次に、図10乃至図15を参照して、プラズモンフィルタのその他の例について説明する。
次に、図16乃至図21を参照して、図1の撮像素子12の第2の実施形態について説明する。
次に、図22を参照して、図1の撮像素子12の第3の実施形態について説明する。
次に、図23乃至図32を参照して、本技術の第2の実施形態について説明する。
図23乃至図26は、プラズモンフィルタのピッチ及び厚みと分光特性との関係を示すグラフである。
次に、図27乃至図29を参照して、ホールピッチ(透過帯域)に合わせて導体薄膜の膜厚を調整したプラズモンフィルタの第1の実施形態について説明する。
次に、図30乃至図32を参照して、ホールピッチ(透過帯域)に合わせて導体薄膜の膜厚を調整したプラズモンフィルタの第2の実施形態について説明する。
以下、上述した本技術の実施形態の変形例について説明する。
次に、本技術の応用例について説明する。
例えば、本技術は、図34に示されるように、可視光や、赤外光、紫外光、X線等の光をセンシングする様々なケースに応用することができる。
・自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置
・ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、TVや、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置
・内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置
・防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置
・肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供され
装置
・スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置
・畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置
また、例えば、本開示に係る技術(本技術)は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
また、例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
また、例えば、本技術は、以下のような構成も取ることができる。
少なくとも一部の画素において光電変換素子より光の入射側に設けられ、導体薄膜の膜厚が画素により異なる金属薄膜フィルタを
備える撮像素子。
(2)
前記金属薄膜フィルタの導体薄膜の膜厚は、前記金属薄膜フィルタの透過帯域又は吸収帯域により異なる
前記(1)に記載の撮像素子。
(3)
第1の画素の第1の金属薄膜フィルタの透過帯域が第2の画素の第2の金属薄膜フィルタの透過帯域より短波長であり、前記第1の金属薄膜フィルタの導体薄膜が前記第2の金属薄膜フィルタの導体薄膜より薄い
前記(2)に記載の撮像素子。
(4)
前記金属薄膜フィルタは、ホールアレイ構造のプラズモンフィルタであり、
前記第1の金属薄膜フィルタのホールピッチが、前記第2の金属薄膜フィルタのホールピッチより狭い
前記(3)に記載の撮像素子。
(5)
第1の画素の第1の金属薄膜フィルタの吸収帯域が第2の画素の第2の金属薄膜フィルタの吸収帯域より短波長であり、前記第1の金属薄膜フィルタの導体薄膜が前記第2の金属薄膜フィルタの導体薄膜より厚い
前記(2)に記載の撮像素子。
(6)
前記金属薄膜フィルタは、ドットアレイ構造のプラズモンフィルタであり、
前記第1の金属薄膜フィルタのドットピッチが、前記第2の金属薄膜フィルタのドットピッチより狭い
前記(5)に記載の撮像素子。
(7)
前記金属薄膜フィルタの導体薄膜の膜厚は、2種類以上である
前記(1)乃至(6)のいずれかに記載の撮像素子。
(8)
前記金属薄膜フィルタより光の入射側に設けられ、前記金属薄膜フィルタの透過帯域を含む透過帯域を有する透過フィルタを
さらに備える前記(1)乃至(4)のいずれかに記載の撮像素子。
(9)
第1の画素及び第2の画素において、層間膜の上に金属膜を成膜する第1の工程と、
前記第1の画素において、金属膜を除去する第2の工程と、
前記第1の画素及び前記第2の画素において、さらに金属膜を成膜する第3の工程と、
前記第1の画素及び前記第2の画素において、金属膜にホールを形成する第4の工程と
を含む撮像素子の製造方法。
(10)
第1の画素において、層間膜の金属薄膜フィルタのホールに対応する部分以外に第1の溝を形成する第1の工程と、
第2の画素において、前記層間膜の金属薄膜フィルタのホールに対応する部分以外に前記第1の溝と深さが異なる第2の溝を形成する第2の工程と、
前記第1の画素及び前記第2の画素において、前記層間膜の上に金属膜を成膜し、前記第1の溝及び前記第2の溝に金属膜を充填する第3の工程と、
前記第1の画素及び前記第2の画素において、前記層間膜の表面まで金属膜を除去する第4の工程と
を含む撮像素子の製造方法。
(11)
少なくとも一部の画素において光電変換素子より光の入射側に設けられ、導体薄膜の膜厚が画素により異なる
金属薄膜フィルタ。
(12)
撮像素子と、
前記撮像素子から出力される信号を処理する信号処理部と
を備え、
前記撮像素子は、
少なくとも一部の画素において光電変換素子より光の入射側に設けられ、導体薄膜の膜厚が画素により異なる金属薄膜フィルタを
備える電子機器。
Claims (12)
- 少なくとも一部の画素において光電変換素子より光の入射側に設けられ、導体薄膜の膜厚が画素により異なる金属薄膜フィルタを
備える撮像素子。 - 前記金属薄膜フィルタの導体薄膜の膜厚は、前記金属薄膜フィルタの透過帯域又は吸収帯域により異なる
請求項1に記載の撮像素子。 - 第1の画素の第1の金属薄膜フィルタの透過帯域が第2の画素の第2の金属薄膜フィルタの透過帯域より短波長であり、前記第1の金属薄膜フィルタの導体薄膜が前記第2の金属薄膜フィルタの導体薄膜より薄い
請求項2に記載の撮像素子。 - 前記金属薄膜フィルタは、ホールアレイ構造のプラズモンフィルタであり、
前記第1の金属薄膜フィルタのホールピッチが、前記第2の金属薄膜フィルタのホールピッチより狭い
請求項3に記載の撮像素子。 - 第1の画素の第1の金属薄膜フィルタの吸収帯域が第2の画素の第2の金属薄膜フィルタの吸収帯域より短波長であり、前記第1の金属薄膜フィルタの導体薄膜が前記第2の金属薄膜フィルタの導体薄膜より厚い
請求項2に記載の撮像素子。 - 前記金属薄膜フィルタは、ドットアレイ構造のプラズモンフィルタであり、
前記第1の金属薄膜フィルタのドットピッチが、前記第2の金属薄膜フィルタのドットピッチより狭い
請求項5に記載の撮像素子。 - 前記金属薄膜フィルタの導体薄膜の膜厚は、2種類以上である
請求項1に記載の撮像素子。 - 前記金属薄膜フィルタより光の入射側に設けられ、前記金属薄膜フィルタの透過帯域を含む透過帯域を有する透過フィルタを
さらに備える請求項1に記載の撮像素子。 - 第1の画素及び第2の画素において、層間膜の上に金属膜を成膜する第1の工程と、
前記第1の画素において、金属膜を除去する第2の工程と、
前記第1の画素及び前記第2の画素において、さらに金属膜を成膜する第3の工程と、
前記第1の画素及び前記第2の画素において、金属膜にホールを形成する第4の工程と
を含む撮像素子の製造方法。 - 第1の画素において、層間膜の金属薄膜フィルタのホールに対応する部分以外に第1の溝を形成する第1の工程と、
第2の画素において、前記層間膜の金属薄膜フィルタのホールに対応する部分以外に前記第1の溝と深さが異なる第2の溝を形成する第2の工程と、
前記第1の画素及び前記第2の画素において、前記層間膜の上に金属膜を成膜し、前記第1の溝及び前記第2の溝に金属膜を充填する第3の工程と、
前記第1の画素及び前記第2の画素において、前記層間膜の表面まで金属膜を除去する第4の工程と
を含む撮像素子の製造方法。 - 少なくとも一部の画素において光電変換素子より光の入射側に設けられ、導体薄膜の膜厚が画素により異なる
金属薄膜フィルタ。 - 撮像素子と、
前記撮像素子から出力される信号を処理する信号処理部と
を備え、
前記撮像素子は、
少なくとも一部の画素において光電変換素子より光の入射側に設けられ、導体薄膜の膜厚が画素により異なる金属薄膜フィルタを
備える電子機器。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023105678A1 (ja) * | 2021-12-08 | 2023-06-15 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出装置および光学フィルタ |
WO2024075253A1 (ja) * | 2022-10-06 | 2024-04-11 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出装置および電子機器 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6910704B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2021-07-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子、撮像素子の製造方法、プラズモンフィルタ、及び、電子機器 |
CN112335049B (zh) * | 2018-08-24 | 2024-03-22 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 成像组件、触摸屏、摄像模组、智能终端、相机和距离测量方法 |
CN110873971B (zh) * | 2019-11-29 | 2021-08-31 | 维沃移动通信有限公司 | 可穿戴设备及其滤光方法 |
JP2023152522A (ja) * | 2022-04-04 | 2023-10-17 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出装置 |
KR20240017688A (ko) * | 2022-08-01 | 2024-02-08 | 삼성전자주식회사 | 컬러 필터, 이미지 센서 및 이를 포함한 전자 장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009534700A (ja) * | 2006-04-19 | 2009-09-24 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | マイクロ−構造スペクトルフィルター及び画像センサー |
JP2010008990A (ja) * | 2007-07-13 | 2010-01-14 | Canon Inc | 光学フィルタ |
JP2014026785A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Japan Display Inc | 有機el表示装置 |
JP2015022279A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | キヤノン株式会社 | カラーフィルタアレイ、固体撮像素子、撮像装置 |
JP2015049228A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-16 | シャープ株式会社 | カラーセンサ |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005013369A1 (ja) | 2003-08-01 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法及びこれを用いたカメラ |
TWI265627B (en) | 2003-08-01 | 2006-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid-state imaging device, production method for solid-state imaging device and camera using this |
CN100449764C (zh) * | 2003-11-18 | 2009-01-07 | 松下电器产业株式会社 | 光电探测器 |
US20080265349A1 (en) | 2004-09-09 | 2008-10-30 | Masahiro Kasano | Solid-State Image Sensor |
JP5352941B2 (ja) | 2006-01-12 | 2013-11-27 | 株式会社リコー | 光処理素子および光処理装置 |
JP5483800B2 (ja) | 2006-02-28 | 2014-05-07 | キヤノン株式会社 | 光透過装置の設計方法 |
US20100046077A1 (en) | 2006-12-29 | 2010-02-25 | Nanolambda Inc. | Wavelength selective metallic embossing nanostructure |
JP2008177191A (ja) | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびそれを用いたカメラ |
KR101385250B1 (ko) * | 2007-12-11 | 2014-04-16 | 삼성전자주식회사 | Cmos 이미지 센서 |
JP4770928B2 (ja) | 2009-01-13 | 2011-09-14 | ソニー株式会社 | 光学素子および固体撮像素子 |
JP5829375B2 (ja) | 2009-06-05 | 2015-12-09 | 日本電気株式会社 | 光学素子とこれを用いた光子発生装置、光発生装置、光記録装置および光検出装置 |
JPWO2011078254A1 (ja) | 2009-12-22 | 2013-05-09 | 旭硝子株式会社 | 吸収型偏光素子およびその製造方法 |
JP5682437B2 (ja) | 2010-09-07 | 2015-03-11 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、固体撮像装置、撮像機器、及び、偏光素子の製造方法 |
JP2012064703A (ja) | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Sony Corp | 撮像素子および撮像装置 |
CN102736154A (zh) | 2011-04-12 | 2012-10-17 | 夏普株式会社 | 光学滤波器、显示单元及显示装置 |
JP5601618B2 (ja) | 2011-10-17 | 2014-10-08 | シャープ株式会社 | 光学フィルター、表示セル及び表示装置 |
JP5270738B2 (ja) | 2011-04-12 | 2013-08-21 | シャープ株式会社 | 光学フィルター、表示セル及び表示装置 |
US8947555B2 (en) | 2011-04-18 | 2015-02-03 | Qualcomm Incorporated | White balance optimization with high dynamic range images |
US9627434B2 (en) * | 2013-01-04 | 2017-04-18 | California Institute Of Technology | System and method for color imaging with integrated plasmonic color filters |
JP2014179366A (ja) | 2013-03-13 | 2014-09-25 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法 |
CN105144384A (zh) * | 2013-04-23 | 2015-12-09 | 夏普株式会社 | 电路内置光电转换装置及其制造方法 |
WO2015015722A1 (ja) | 2013-07-29 | 2015-02-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光学フィルタおよびそれを用いた偏光撮像装置 |
JP2015108762A (ja) | 2013-12-05 | 2015-06-11 | シャープ株式会社 | ガラスマスクおよび半導体装置の製造方法 |
JP2015232599A (ja) | 2014-06-09 | 2015-12-24 | ソニー株式会社 | 光学フィルタ、固体撮像装置、および電子機器 |
GB2528682A (en) | 2014-07-28 | 2016-02-03 | Isis Innovation | Plasmonic filter |
CN107078138B (zh) | 2014-10-06 | 2020-12-18 | 索尼公司 | 固态摄像装置和电子设备 |
JP6910704B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2021-07-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子、撮像素子の製造方法、プラズモンフィルタ、及び、電子機器 |
-
2016
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2017
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009534700A (ja) * | 2006-04-19 | 2009-09-24 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | マイクロ−構造スペクトルフィルター及び画像センサー |
JP2010008990A (ja) * | 2007-07-13 | 2010-01-14 | Canon Inc | 光学フィルタ |
JP2014026785A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Japan Display Inc | 有機el表示装置 |
JP2015022279A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | キヤノン株式会社 | カラーフィルタアレイ、固体撮像素子、撮像装置 |
JP2015049228A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-16 | シャープ株式会社 | カラーセンサ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023105678A1 (ja) * | 2021-12-08 | 2023-06-15 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出装置および光学フィルタ |
WO2024075253A1 (ja) * | 2022-10-06 | 2024-04-11 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出装置および電子機器 |
Also Published As
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