JP2018093555A - 水晶デバイス及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水晶デバイスは、基板110aと、基板110aの上面に実装されている水晶素子120と、基板110aの下面に実装されている感温素子150と、基板110aの下面に平行な所定方向において感温素子150を挟んで対向している1対の内壁を有している絶縁性基板と、当該絶縁性基板の下面に位置している外部端子162と、を有している。基板110aと絶縁性基板とは、基板110aの下面に設けられている接合端子112と、絶縁性基板の上面に設けられている接合パッド161とが導電性接合材170によって接合されることによって接合されており、基板110aの下面と絶縁性基板の上面との間には隙間部Hが構成されている。1対の内壁間の距離は、水晶素子120の所定方向の長さよりも短い。
【選択図】図1
Description
以下、本実施形態の第一変形例における水晶振動子について説明する。なお、本実施形態の第一変形例における水晶振動子のうち、上述した水晶振動子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第一変形例における水晶振動子は、図6及び図7に示されているように、電極パッド211と接続端子212とを電気的に接続するための配線パターン213とを備え、配線パターン213の一つが、接続パッド215と同一平面上に設けられ、実装枠体160と重なる位置に設けられている。
以下、本実施形態の第二変形例における水晶デバイスについて説明する。なお、本実施形態の第二変形例における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第二変形例における水晶デバイスは、図8及び図9に示されているように、感温素子150の長辺が、基板310の短辺と平行になるように基板310aの接続パッド315に実装されている点において本実施形態と異なる。
110a、210a、310a・・・基板
110b、210b、310b・・・枠体
111、211、311・・・電極パッド
112、212、312・・・接合端子
113、213、313・・・配線パターン
114、214、314・・・ビア導体
115、215、315・・・接続パッド
116、216、316・・・接続パターン
117、217、317・・・グランド用ビア導体
118、218、318・・・封止用導体パターン
120・・・水晶素子
121・・・水晶素板
122・・・励振用電極
123・・・引き出し電極
130・・・蓋体
131・・・封止部材
140・・・導電性接着剤
150・・・感温素子
151・・・接続端子
160・・・実装枠体
161・・・接合パッド
161・・・外部端子
162・・・導体部
K1・・・第一凹部
K2・・・第二凹部
H・・・間隙部
Claims (7)
- 基板と、
前記基板の上面に実装されている水晶素子と、
前記基板の下面に実装されている感温素子と、
前記基板の下面に平行な所定方向において前記感温素子を挟んで対向している1対の内壁を有している絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の下面に位置している外部端子と、
を有しており、
前記基板と前記絶縁性基板とは、前記基板の下面に設けられている接合端子と、前記絶縁性基板の上面に設けられている接合パッドとが導電性接合材によって接合されることによって接合されており、前記基板の下面と前記絶縁性基板の上面との間には、前記接合端子、前記導電性接合材及び前記接合パッドの合計の厚さで、前記1対の内壁の内側から前記所定方向へ前記絶縁性基板の外側に通じる隙間が構成されており、
前記1対の内壁間の距離は、前記水晶素子の前記所定方向の長さよりも短い
水晶デバイス。 - 前記接合端子は、前記基板の下面に平行で前記所定方向に直交する方向に見て、前記1対の内壁から前記絶縁性基板の外周面側へ離れている
請求項1に記載の水晶デバイス。 - 前記接合パッドは、前記基板の下面に平行で前記所定方向に直交する方向に見て、前記1対の内壁から前記絶縁性基板の外周面側へ離れている
請求項1又は2に記載の水晶デバイス。 - 前記所定方向は、前記水晶素子の長手方向である
請求項1〜3のいずれか1項に記載の水晶デバイス。 - 前記絶縁性基板は、
前記所定方向において前記感温素子を挟んで対向しており、前記1対の内壁から前記絶縁性基板の外周面までを幅としている1対の第1部と、
前記基板の下面に平行で前記所定方向に直交する方向において前記感温素子を挟んで対向しており、前記感温素子に面する内周面から前記絶縁性基板の外周面までを幅としている1対の第2部と、を有しており、
前記第1部の幅は、前記第2部の幅よりも広い
請求項1〜4のいずれか1項に記載の水晶デバイス。 - 4組の前記接合端子、前記導電性接合材及び前記接合パッドの組み合わせが設けられており、
2組の前記接合端子、前記導電性接合材及び前記接合パッドは、前記水晶素子に電気的に接続されており、
残りの2組の前記接合端子、前記導電性接合材及び前記接合パッドは、前記感温素子に電気的に接続されており、
前記水晶素子に電気的に接続されている2組と、前記感温素子に電気的に接続されている2組とは電気的に独立している
請求項1〜5のいずれか1項に記載の水晶デバイス。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載の水晶デバイスと、
前記水晶デバイスが実装されている実装基板と、
を有している電子機器。
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