JP2018078141A - 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ - Google Patents
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Abstract
Description
10 切削ユニット
11 光デバイスウエーハ(ウエーハ)
13 サファイア基板
14 切削ブレード
15 積層体層
17 分割予定ライン
19 LED回路
21 透明基板
21A 透明部材
25 一体化ウエーハ
27 切断溝
29 気泡
31 発光ダイオードチップ
35,35A,35B,39 窪み
Claims (5)
- 発光ダイオードチップの製造方法であって、
結晶成長用の透明基板上に発光層を含む複数の半導体層が形成された積層体層を有し、該積層体層の表面に互いに交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域にそれぞれLED回路が形成されたウエーハを準備するウエーハ準備工程と、
該ウエーハの裏面に各LED回路に対応して複数の凹部又は溝を形成するウエーハ裏面加工工程と、
内部に複数の気泡が形成された透明基板の裏面に該ウエーハの各LED回路に対応して複数の窪みを形成する透明基板加工工程と、
該ウエーハ裏面加工工程及び該透明基板加工工程を実施した後、該ウエーハの裏面に該透明基板の表面を貼着して一体化ウエーハを形成する一体化工程と、
該ウエーハを該分割予定ラインに沿って該透明基板とともに切断して該一体化ウエーハを個々の発光ダイオードチップに分割する分割工程と、
を備えたことを特徴とする発光ダイオードチップの製造方法。 - 該透明基板加工工程で形成される前記窪みの断面形状は三角形状、四角形状、円形状の何れかである請求項1記載の発光ダイオードチップの製造方法。
- 該ウエーハ裏面加工工程において、前記凹部又は前記溝は切削ブレード、エッチング、サンドブラスト、レーザーの何れかで形成され、
該透明基板加工工程において、前記窪みは、エッチング、サンドブラスト、レーザーの何れかで形成される請求項1記載の発光ダイオードチップの製造方法。 - 該透明基板は、透明セラミックス、光学ガラス、サファイア、透明樹脂の何れかで形成され、該一体化工程において該透明基板は透明接着剤を使用して該ウエーハに貼着される請求項1記載の発光ダイオードチップの製造方法。
- 発光ダイオードチップであって、
表面にLED回路が形成され裏面に凹部又は溝が形成された発光ダイオードと、
該発光ダイオードの裏面に貼着された内部に複数の気泡が形成された透明部材とを備え、
該透明部材の該発光ダイオードとの貼着面の反対側の面には窪みが形成されている発光ダイオードチップ。
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