JP2018074007A - Circuit component, method for manufacturing circuit component, and circuit component manufacturing device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To manufacture a circuit component by a conductive cured resin including an electromagnetic shield function.SOLUTION: A method for manufacturing a circuit component including an electromagnetic shield function comprises: a step of preparing a pre-sealing substrate 1 including a substrate 2, an electronic component 3 mounted on the substrate 2, and a ground electrode 7 provided around the electronic component 3; a first molding step of molding an insulating cured resin 18 in the substrate 2 using a first molding die; and a second molding step of manufacturing a sealed substrate 28 by molding a conductive cured resin 27 in the substrate 2 using a second molding die 20. The first molding step covers the electronic component 3 and a partial portion 7a of the ground electrode 7 by the insulating cured resin 18 and forms an exposed ground electrode 7b by exposing a remaining portion 7b of the ground electrode 7 from the insulating cured resin 18. The second molding step electrically connects the exposed ground electrode 7b and the conductive cured resin 27 by covering the insulating cured resin 18 and the exposed ground electrode 7b by the conductive cured resin 27.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、電磁シールド機能を有する回路部品、回路部品の製造方法及び回路部品の製造装置に関する。   The present invention relates to a circuit component having an electromagnetic shielding function, a circuit component manufacturing method, and a circuit component manufacturing apparatus.

携帯電話やスマートフォンなどの無線通信機器に用いられる電子部品においては、電子部品を構成する回路素子から発生する電磁波の漏洩を防止する、あるいは外部から侵入する電磁波を遮断するために、回路素子の周囲を電磁シールド（電磁遮蔽；以下適宜「シールド」という。）する技術が広く用いられている。例えば、複数の回路素子の上に塗布された絶縁性樹脂に基板に到達する溝を形成し、この溝に導電性樹脂を充填することによって電子部品をシールドする技術が開示されている（特許文献１参照）。   In electronic parts used in wireless communication devices such as mobile phones and smartphones, in order to prevent leakage of electromagnetic waves generated from circuit elements constituting the electronic parts or to block electromagnetic waves entering from the outside, A technique for electromagnetic shielding (electromagnetic shielding; hereinafter referred to as “shielding” as appropriate) is widely used. For example, a technique for shielding an electronic component by forming a groove reaching the substrate in an insulating resin applied on a plurality of circuit elements and filling the groove with a conductive resin is disclosed (Patent Document). 1).

特開２０１０−２３８７１７号公報JP 2010-238717 A

しかしながら、特許文献１に開示された電子部品には次のような課題がある。特許文献１の図５に示されるように、電子部品を製造するために、基板１Ａに回路素子２Ａ，２Ｂを実装し、絶縁性樹脂１３Ａを塗布する。次に、複数の電子部品を区画する位置に、ダイサを用いてハーフカット溝５を形成する。ハーフカット溝５は、絶縁性樹脂１３Ａの表面から基板１Ａの内層電極に至る深さまで形成する。次に、導電性樹脂１３Ｂを絶縁性樹脂１３Ａの天面に載置して加圧流動することにより、ハーフカット溝５に導電性樹脂１３Ｂを充填する。このように、シールドされた電子部品を製造するために、樹脂を塗布し加圧流動させる加圧流動工程の他にハーフカット溝５を形成する溝形成工程及び装置が必要となる。したがって、設備費が増大し電子部品の製造コストが増加するという問題がある。   However, the electronic component disclosed in Patent Document 1 has the following problems. As shown in FIG. 5 of Patent Document 1, in order to manufacture an electronic component, circuit elements 2A and 2B are mounted on a substrate 1A, and an insulating resin 13A is applied. Next, half-cut grooves 5 are formed using a dicer at positions where a plurality of electronic components are partitioned. The half cut groove 5 is formed from the surface of the insulating resin 13A to a depth reaching the inner layer electrode of the substrate 1A. Next, the conductive resin 13B is placed on the top surface of the insulating resin 13A and is pressurized and fluidized to fill the half-cut groove 5 with the conductive resin 13B. As described above, in order to manufacture a shielded electronic component, a groove forming process and an apparatus for forming the half cut groove 5 are required in addition to a pressure flow process in which resin is applied and pressurized and flowed. Therefore, there is a problem that the equipment cost increases and the manufacturing cost of the electronic component increases.

本発明は上記の課題を解決するもので、導電性硬化樹脂によって電磁シールド機能を有する回路部品を製造することができ、かつ製造コストを低減することができる回路部品、回路部品の製造方法及び回路部品の製造装置を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-described problems, and is capable of manufacturing a circuit component having an electromagnetic shielding function using a conductive curable resin, and can reduce the manufacturing cost. It aims at providing the manufacturing apparatus of components.

上記の課題を解決するために、本発明に係る回路部品の製造方法は、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を準備する工程と、第１成形型を用いて基板の第１面の側に絶縁性硬化樹脂を成形する第１成形工程と、第１成形工程に続いて、第２成形型を用いて基板の第１面の側に導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板を作製する第２成形工程とを備え、第１成形工程において、絶縁性硬化樹脂によって電子部品と接地電極の一部の部分とを覆い、接地電極の残りの部分を絶縁性硬化樹脂から露出させることによって露出接地電極を形成し、第２成形工程において、絶縁性硬化樹脂と露出接地電極とを導電性硬化樹脂によって覆うことによって露出接地電極と導電性硬化樹脂とを電気的に接続する。   In order to solve the above-described problem, a circuit component manufacturing method according to the present invention is a circuit component manufacturing method for manufacturing a circuit component having an electronic circuit and an electromagnetic shield function, and a substrate having a first surface; Preparing a pre-sealing substrate having at least an electronic component mounted on the first surface of the substrate and a ground electrode provided around the electronic component; and a first surface of the substrate using the first mold The first molding step for molding the insulating curable resin on the side of the substrate, and the first molding step followed by molding the conductive curable resin on the first surface side of the substrate using the second molding die A second molding step for producing a finished substrate, and in the first molding step, the electronic component and a part of the ground electrode are covered with the insulating curable resin, and the remaining part of the ground electrode is made of the insulating curable resin. An exposed ground electrode is formed by exposing the first In the molding process, to electrically connect the exposed ground electrode and conductive cured resin by covering the electroconductive cured resin and exposure ground electrode and the insulating curable resin.

上記の課題を解決するために、本発明に係る回路部品の製造方法は、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を準備する工程と、第１成形型を用いて基板の第１面の側に絶縁性硬化樹脂を成形することによって、電子部品と接地電極の一部の部分と接地電極の残りの部分とを絶縁性硬化樹脂によって覆う第１成形工程と、第１成形工程に続いて、除去機構を用いて、接地電極の残りの部分を覆う絶縁性硬化樹脂を除去することによって接地電極の残りの部分を露出させて露出接地電極を形成する工程と、第２成形型を用いて基板の第１面の側に導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板を作製する第２成形工程とを備え、第２成形工程において、絶縁性硬化樹脂と露出接地電極とを導電性硬化樹脂によって覆うことによって露出接地電極と導電性硬化樹脂とを電気的に接続し、第１成形型と除去機構と第２成形型とは同一の製造装置に含まれる。   In order to solve the above-described problem, a circuit component manufacturing method according to the present invention is a circuit component manufacturing method for manufacturing a circuit component having an electronic circuit and an electromagnetic shield function, and a substrate having a first surface; Preparing a pre-sealing substrate having at least an electronic component mounted on the first surface of the substrate and a ground electrode provided around the electronic component; and a first surface of the substrate using the first mold A first molding step of covering the electronic component, a portion of the ground electrode and the remaining portion of the ground electrode with the insulating cured resin, by molding the insulating cured resin on the side of the first and second molding steps And removing the insulating cured resin covering the remaining portion of the ground electrode by using a removing mechanism to expose the remaining portion of the ground electrode to form an exposed ground electrode, and using the second mold Conductive curing on the first side of the board A second molding step for producing a sealed substrate by molding a fat, and in the second molding step, the insulating ground resin and the exposed ground electrode are covered with the conductive ground resin to conduct electricity. The first mold, the removal mechanism, and the second mold are included in the same manufacturing apparatus.

上記の課題を解決するために、本発明に係る回路部品の製造方法は、第１型と第１型に対向して配置される第２型とを有する成形型を用いて、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を準備する工程と、第１型に設けられたキャビティに、常温において固形状、ペースト状又は液状の導電性樹脂材料を供給する工程と、基板の第１面がキャビティに対向するようにして、成形型に封止前基板を配置する工程と、導電性樹脂材料が供給されたキャビティに、常温において固形状、ペースト状又は液状の絶縁性樹脂材料を供給する工程と、成形型を型締めすることによって、キャビティにおいて絶縁性樹脂材料から生成された絶縁性流動樹脂に電子部品と接地電極の一部の部分とを漬け、導電性樹脂材料から生成された導電性流動樹脂に接地電極の残りの部分を漬ける工程と、キャビティにおいて、絶縁性流動樹脂を硬化させることによって基板の第１面の側に絶縁性硬化樹脂を成形し、導電性流動樹脂を硬化させることによって基板の第１面の側に導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板を作製する工程と、成形型を型開きする工程とを備え、封止済基板を作製する工程において、導電性硬化樹脂と接地電極の残りの部分とを電気的に接続する。   In order to solve the above-described problems, a circuit component manufacturing method according to the present invention uses an electronic circuit and an electromagnetic circuit by using a mold having a first mold and a second mold disposed opposite to the first mold. A circuit component manufacturing method for manufacturing a circuit component having a shield function, a substrate having a first surface, an electronic component mounted on the first surface of the substrate, and a ground electrode provided around the electronic component A step of preparing a pre-encapsulation substrate having at least a step of supplying a conductive resin material that is solid, pasty, or liquid at normal temperature to a cavity provided in the first mold, and a first surface of the substrate A step of disposing a pre-sealing substrate on the mold so as to face the cavity, and a step of supplying a solid, paste-like or liquid insulating resin material to the cavity to which the conductive resin material is supplied at room temperature And clamp the mold The electronic component and a part of the ground electrode are immersed in the insulating fluid resin generated from the insulating resin material in the cavity, and the rest of the ground electrode is immersed in the conductive fluid resin generated from the conductive resin material. In the cavity, in the cavity, the insulating fluid resin is cured to form the insulating cured resin on the first surface side of the substrate, and the conductive fluid resin is cured to the side of the first surface of the substrate. A step of producing a sealed substrate by molding a conductive curable resin on the substrate and a step of opening the mold, and in the step of producing the sealed substrate, the remaining conductive curable resin and the ground electrode Is electrically connected to

上記の課題を解決するために、本発明に係る回路部品の製造装置は、第１成形型を有する第１成形モジュールと、第２成形型を有する第２成形モジュールと、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を供給する基板供給モジュールと、絶縁性樹脂材料と導電性樹脂材料とを供給する樹脂材料供給モジュールとを備え、第１成形型において、絶縁性樹脂材料を硬化させることにより絶縁性硬化樹脂を成形して絶縁性硬化樹脂によって電子部品と接地電極の少なくとも一部の部分とを覆い、第２成形型において、導電性樹脂材料を硬化させることにより少なくとも絶縁性硬化樹脂を覆う導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板を作製し、封止済基板において、絶縁性硬化樹脂によって電子部品と接地電極の少なくとも一部の部分とが覆われ、導電性硬化樹脂によって絶縁性硬化樹脂が覆われ、第１成形モジュールと第２成形モジュールとは互いに着脱でき、第１成形モジュールと第２成形モジュールとのうち少なくとも一方と基板供給モジュールと樹脂材料供給モジュールとのうち少なくとも一方とは互いに着脱でき、導電性硬化樹脂は接地電極に接続されて電磁シールド機能を有する。   In order to solve the above problems, a circuit component manufacturing apparatus according to the present invention includes a first molding module having a first molding die, a second molding module having a second molding die, and a substrate having a first surface. A substrate supply module for supplying a pre-sealing substrate having at least an electronic component mounted on the first surface of the substrate, and a ground electrode provided around the electronic component, an insulating resin material, and a conductive resin material In the first mold, the insulating resin material is cured to mold the insulating cured resin, and the insulating cured resin is used to form at least a part of the electronic component and the ground electrode. And forming a sealed substrate by molding a conductive cured resin that at least covers the insulating cured resin by curing the conductive resin material in the second mold. In the finished substrate, the electronic component and at least a part of the ground electrode are covered with the insulating cured resin, the insulating cured resin is covered with the conductive cured resin, and the first molded module and the second molded module are mutually connected. At least one of the first molding module and the second molding module and at least one of the substrate supply module and the resin material supply module can be attached to and detached from each other, and the conductive curable resin is connected to the ground electrode to be electromagnetically shielded. It has a function.

上記の課題を解決するために、本発明に係る回路部品の製造装置は、第１成形型を有する第１成形モジュールと、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を供給する基板供給モジュールと、絶縁性樹脂材料と導電性樹脂材料とを供給する樹脂材料供給モジュールとを備え、基板供給モジュールと樹脂材料供給モジュールとのうち少なくとも１つと、第１成形モジュールとは、互いに着脱でき、第１成形型は絶縁性硬化樹脂と絶縁性硬化樹脂を覆う導電性硬化樹脂とを一括して成形することによって封止済基板を作製し、封止済基板において、絶縁性硬化樹脂によって電子部品と接地電極の少なくとも一部の部分とが覆われ、導電性硬化樹脂によって絶縁性硬化樹脂が覆われ、導電性硬化樹脂は接地電極に接続されて電磁シールド機能を有する。   In order to solve the above-described problem, a circuit component manufacturing apparatus according to the present invention includes a first molding module having a first molding die, a substrate having a first surface, and an electronic device mounted on the first surface of the substrate. A substrate supply module for supplying a pre-sealing substrate having at least a component and a ground electrode provided around the electronic component, and a resin material supply module for supplying an insulating resin material and a conductive resin material, At least one of the substrate supply module and the resin material supply module and the first molding module can be attached to and detached from each other, and the first molding die collectively includes the insulating curable resin and the conductive curable resin covering the insulating curable resin. To form an encapsulated substrate. In the encapsulated substrate, the insulating cured resin covers the electronic component and at least a part of the ground electrode, and the electrically conductive cured resin Insulating cured resin is covered, the conductive curable resin having an electromagnetic shielding function is connected to a ground electrode.

上記の課題を解決するために、本発明に係る回路部品は、基板に装着された電子部品と、基板に設けられた接地電極と、電子部品と接地電極の一部の部分とを覆う絶縁性硬化樹脂と、絶縁性硬化樹脂と接地電極の残りの部分とを覆い、接地電極の残りの部分に電気的に接続され、電磁シールド機能を有する導電性硬化樹脂と、絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂との境界に形成された境界部とを備える。   In order to solve the above problems, a circuit component according to the present invention has an insulating property that covers an electronic component mounted on a substrate, a ground electrode provided on the substrate, and a part of the electronic component and the ground electrode. Covers the cured resin, the insulating cured resin, and the remaining portion of the ground electrode, and is electrically connected to the remaining portion of the ground electrode and has an electromagnetic shielding function, and the insulating cured resin and the conductive material. And a boundary portion formed at the boundary with the cured resin.

本発明によれば、絶縁性硬化樹脂を覆うとともに接地電極に電気的に接続された導電性硬化樹脂によって、電磁シールド機能を有する回路部品を製造することができる。   According to the present invention, a circuit component having an electromagnetic shielding function can be manufactured by using a conductive cured resin that covers the insulating cured resin and is electrically connected to the ground electrode.

本実施形態に係る回路部品において使用される封止前基板を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。It is the schematic which shows the board | substrate before sealing used in the circuit component which concerns on this embodiment, (a) is a top view, (b) is the sectional view on the AA line of (a). （ａ）〜（ｃ）は、実施形態１において、絶縁性を有する樹脂材料（絶縁性樹脂材料）を用いて図１で示した封止前基板を樹脂成形して中間体を成形する工程を示す概略断面図である。(A)-(c) is a process of forming an intermediate body by resin molding the pre-encapsulation substrate shown in FIG. 1 using an insulating resin material (insulating resin material) in the first embodiment. It is a schematic sectional drawing shown. （ａ）〜（ｃ）は、実施形態１において、導電性を有する樹脂材料（導電性樹脂材料）を用いて図２で示した中間体を樹脂成形して封止済基板を成形する工程を示す概略断面図である。(A)-(c) is a process of forming a sealed substrate by resin-molding the intermediate shown in FIG. 2 using a conductive resin material (conductive resin material) in the first embodiment. It is a schematic sectional drawing shown. （ａ）〜（ｃ）は、実施形態１において、図３に示した封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を示す概略断面図である。(A)-(c) is a schematic sectional drawing which shows the process in which the sealed board | substrate shown in FIG. （ａ）〜（ｃ）は、実施形態２において、導電性樹脂材料を用いて図２で示した中間体を樹脂成形する工程を示す概略断面図である。(A)-(c) is a schematic sectional drawing which shows the process of resin-molding the intermediate body shown in FIG. 2 using the electroconductive resin material in Embodiment 2. FIG. （ａ）〜（ｃ）は、実施形態２において、樹脂成形された封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を示す概略断面図である。(A)-(c) is a schematic sectional drawing which shows the process of manufacturing the circuit component by dividing into pieces the resin-molded sealed board | substrate in Embodiment 2. FIG. （ａ）〜（ｃ）は、実施形態３において、図１に示した封止前基板を上型に供給し、導電性樹脂材料及び絶縁性樹脂材料を下型に供給する工程を示す概略断面図である。(A)-(c) is a schematic cross section which shows the process in Embodiment 3 which supplies the board | substrate before sealing shown in FIG. 1 to an upper mold | type, and supplies a conductive resin material and an insulating resin material to a lower mold | type. FIG. （ａ）〜（ｃ）は、実施形態３において、図７で示した導電性樹脂材料及び絶縁性樹脂材料を硬化させて封止済基板を成形する工程を示す概略断面図である。(A)-(c) is a schematic sectional drawing which shows the process of hardening | curing the electrically conductive resin material and insulating resin material which were shown in FIG. （ａ）〜（ｃ）は、実施形態３において、樹脂成形された封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を示す概略断面図である。(A)-(c) is a schematic sectional drawing which shows the process of isolate | separating the resin-molded sealed board | substrate in Embodiment 3, and manufacturing a circuit component. 実施形態４において、樹脂成形装置の概要を示す平面図である。In Embodiment 4, it is a top view which shows the outline | summary of the resin molding apparatus. 実施形態５において、製造装置の概要を示す平面図である。In Embodiment 5, it is a top view which shows the outline | summary of a manufacturing apparatus. （ａ）〜（ｃ）は、実施形態６において、複数の電子部品を樹脂成形することによって製造された様々な回路部品を示す概略断面図である。(A)-(c) is a schematic sectional drawing which shows the various circuit components manufactured by resin-molding several electronic components in Embodiment 6. FIG.

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。なお、本出願書類において、「電子部品」とは、樹脂等によって封止されていない所謂半導体チップ、および半導体チップの少なくとも一部が樹脂等によって封止された形態のものを含む。また、「回路部品」とは、少なくとも一つの電子部品が導電性硬化樹脂によってシールドされた構造のものを含む。
〔実施形態１〕 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings. Any figure in the present application document is schematically omitted or exaggerated as appropriate for easy understanding. About the same component, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted suitably. In the present application document, the “electronic component” includes a so-called semiconductor chip that is not sealed with a resin or the like, and a semiconductor chip in which at least a part of the semiconductor chip is sealed with a resin or the like. The “circuit component” includes a structure in which at least one electronic component is shielded by a conductive cured resin.
Embodiment 1

（封止前基板の構成）
本発明に係る実施形態１の回路部品において使用される封止前基板の構成について、図１を参照して説明する。 (Configuration of substrate before sealing)
The configuration of the pre-sealing substrate used in the circuit component according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIG.

図１（ａ）に示されるように、封止前基板１は、基板を格子状の複数の領域に仮想的に区画し、それぞれの領域に電子部品を装着した基板である。本実施形態においては、電子部品として複数の半導体チップを装着した封止前基板を示す。封止前基板１は、基板２と基板２の上に装着された複数の半導体チップ３とを備える。基板２としては、例えば、ガラスエポキシ積層板、プリント基板、セラミックス基板などが使用される。半導体チップ３としては、例えば、マイクロプロセッサ、高周波デバイス、パワーデバイスなどが装着される。図１においては、半導体チップ３における回路が形成された主面が上を向くようにして、基板２の上に半導体チップ３が装着される。   As shown in FIG. 1A, the pre-sealing substrate 1 is a substrate in which the substrate is virtually partitioned into a plurality of lattice-shaped regions, and electronic components are mounted in each region. In the present embodiment, a pre-sealing substrate on which a plurality of semiconductor chips are mounted as electronic components is shown. The pre-sealing substrate 1 includes a substrate 2 and a plurality of semiconductor chips 3 mounted on the substrate 2. As the board | substrate 2, a glass epoxy laminated board, a printed circuit board, a ceramic substrate etc. are used, for example. As the semiconductor chip 3, for example, a microprocessor, a high frequency device, a power device, or the like is mounted. In FIG. 1, the semiconductor chip 3 is mounted on the substrate 2 so that the main surface of the semiconductor chip 3 on which the circuit is formed faces upward.

基板２の表面には複数の基板電極４が設けられる。図示を省略するが、基板電極４は、基板２の表面に設けられた配線及び基板２の内部に設けられたビア配線を介して基板２の裏面に設けられた外部電極にそれぞれ接続される。基板電極４、配線、ビア配線及び外部電極は、例えば、電気抵抗率が小さい銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）などを用いることが好ましい。図１（ｂ）に示されるように、複数の基板電極４は、半導体チップ３に形成されたパッド電極５にそれぞれ電気的に接続される。基板電極４とパッド電極５とは、金線又は銅線からなるボンディングワイヤ６を介してそれぞれ接続される。   A plurality of substrate electrodes 4 are provided on the surface of the substrate 2. Although not shown, the substrate electrode 4 is connected to an external electrode provided on the back surface of the substrate 2 via a wiring provided on the surface of the substrate 2 and a via wiring provided inside the substrate 2. For the substrate electrode 4, the wiring, the via wiring, and the external electrode, for example, copper (Cu), aluminum (Al), or the like having a low electrical resistivity is preferably used. As shown in FIG. 1B, the plurality of substrate electrodes 4 are electrically connected to pad electrodes 5 formed on the semiconductor chip 3, respectively. The substrate electrode 4 and the pad electrode 5 are connected to each other through bonding wires 6 made of a gold wire or a copper wire.

複数の基板電極４のうち、特定の電極は半導体チップ３の電位を接地電位にするための接地電極（グランド電極）７を構成する。図１（ａ）に示されるように、接地電極７は、半導体チップ３と複数の基板電極４の周囲とを取り囲む枠状の配線パターンを含む。本実施形態においては、半導体チップ３が装着された各領域において、接地電極７のボンディングワイヤ６が直接接続された部分と最外周に形成される枠状の配線パターンとを含めて接地電極７という。   Among the plurality of substrate electrodes 4, a specific electrode constitutes a ground electrode (ground electrode) 7 for setting the potential of the semiconductor chip 3 to the ground potential. As shown in FIG. 1A, the ground electrode 7 includes a frame-like wiring pattern surrounding the semiconductor chip 3 and the periphery of the plurality of substrate electrodes 4. In the present embodiment, in each region where the semiconductor chip 3 is mounted, the ground electrode 7 includes a portion where the bonding wire 6 of the ground electrode 7 is directly connected and a frame-like wiring pattern formed on the outermost periphery. .

基板２の表面には、基板電極４及び接地電極７の表面を除いて、絶縁性樹脂被膜であるソルダレジスト８が設けられる。   A solder resist 8 that is an insulating resin film is provided on the surface of the substrate 2 except for the surfaces of the substrate electrode 4 and the ground electrode 7.

封止前基板１には、基板２を格子状の複数の領域に区画して、それぞれの領域を切断するための切断線９がＸ方向及びＹ方向（図１（ａ）において横方向及び縦方向に示す破線）に沿ってそれぞれ設けられる。複数の切断線９によって囲まれる各領域１０が、それぞれ導電性硬化樹脂によってシールドされる回路部品となる領域に相当する。   In the substrate 1 before sealing, the substrate 2 is partitioned into a plurality of lattice-shaped regions, and cutting lines 9 for cutting each region are provided in the X direction and the Y direction (in FIG. 1A, the horizontal direction and the vertical direction). Provided along the broken line in the direction). Each region 10 surrounded by the plurality of cutting lines 9 corresponds to a region to be a circuit component shielded by the conductive curable resin.

（樹脂成形工程及び個片化工程）
図２〜４を参照して、例えば、圧縮成形法による樹脂成形装置を使用して、図１に示した封止前基板１を樹脂成形して封止済基板を作製し、封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を説明する。なお、後述するように、本実施形態で使用する樹脂成形装置（図１０参照）は、絶縁性硬化樹脂を成形する第１成形型と導電性硬化樹脂を成形する第２成形型とを備えた製造装置である。 (Resin molding process and individualization process)
2 to 4, for example, using a resin molding apparatus by a compression molding method, the pre-sealing substrate 1 shown in FIG. 1 is resin-molded to produce a sealed substrate. A process of manufacturing a circuit component by dividing the above into individual pieces will be described. As will be described later, the resin molding apparatus used in the present embodiment (see FIG. 10) includes a first mold for molding the insulating curable resin and a second mold for molding the conductive curable resin. It is a manufacturing device.

図２を参照して、樹脂成形装置において、絶縁性硬化樹脂を成形する第１成形型の構成を説明する。図２（ａ）に示されるように、第１成形型１１は、上型１２と上型１２に対向して配置される下型１３とを備える。下型１３には、絶縁性樹脂材料が供給されるキャビティ１４が設けられる。   With reference to FIG. 2, the structure of the 1st shaping | molding die which shape | molds insulating cured resin in a resin molding apparatus is demonstrated. As shown in FIG. 2A, the first mold 11 includes an upper mold 12 and a lower mold 13 that is disposed to face the upper mold 12. The lower mold 13 is provided with a cavity 14 to which an insulating resin material is supplied.

図２を参照して、絶縁性樹脂材料を使用して封止前基板１を樹脂成形する工程を説明する。最初に、第１成形型１１において、上型１２と下型１３とを型開きした状態にしておく。次に、基板搬送機構（図１０参照）を使用して、図１に示した封止前基板１を上型１２の下方の所定位置に搬送する。   With reference to FIG. 2, the process of resin-molding the pre-sealing substrate 1 using an insulating resin material will be described. First, in the first mold 11, the upper mold 12 and the lower mold 13 are opened. Next, the pre-sealing substrate 1 shown in FIG. 1 is transported to a predetermined position below the upper mold 12 using a substrate transport mechanism (see FIG. 10).

次に、基板搬送機構を使用して封止前基板１を上昇させて、吸着又はクランプ（図示なし）によって上型１２の型面に封止前基板１を固定する。封止前基板１は、半導体チップ３を装着した面が下側に向くようにして上型１２の型面に固定される。   Next, the substrate 1 before sealing is raised using the substrate transport mechanism, and the substrate 1 before sealing is fixed to the mold surface of the upper mold 12 by suction or clamping (not shown). The substrate 1 before sealing is fixed to the mold surface of the upper mold 12 so that the surface on which the semiconductor chip 3 is mounted faces downward.

次に、下型１３に離型フィルム１５を供給する。下型１３に設けられた吸着機構（図示なし）を使用してキャビティ１４における下型１３の型面に沿うように離型フィルム１５を吸着する。離型フィルム１５としては、短冊状にカットされた離型フィルム又は長尺状の離型フィルムのいずれかを使用することができる。また、樹脂材料によっては離型フィルム１５を使用しない場合もある。図１においては、短冊状にカットされた離型フィルム１５を供給する例を示す。   Next, the release film 15 is supplied to the lower mold 13. Using a suction mechanism (not shown) provided in the lower mold 13, the release film 15 is sucked along the mold surface of the lower mold 13 in the cavity 14. As the release film 15, either a release film cut into a strip shape or a long release film can be used. Depending on the resin material, the release film 15 may not be used. In FIG. 1, the example which supplies the release film 15 cut by strip shape is shown.

次に、材料搬送機構（図１０参照）を使用して、下型１３に設けられたキャビティ１４に絶縁性樹脂材料を供給する。絶縁性樹脂材料として、例えば、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられる。樹脂材料としては、常温で粉末状、顆粒状、シート状などの固形状樹脂、又は、常温で液状（粘度の大小を問わない。以下同じ。）の樹脂（液状樹脂）などを使用することができる。本実施形態においては、絶縁性樹脂材料として顆粒状の樹脂（顆粒状樹脂）１６を供給する例を示す。具体的には、顆粒状樹脂１６はキャビティ１４に吸着された離型フィルム１５の上に供給される。   Next, an insulating resin material is supplied to the cavity 14 provided in the lower mold 13 using a material transport mechanism (see FIG. 10). As the insulating resin material, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin is used. As the resin material, it is possible to use a solid resin such as powder, granule, or sheet at room temperature, or a resin (liquid resin) that is liquid at room temperature (regardless of the magnitude of viscosity; the same applies hereinafter). it can. In the present embodiment, an example in which a granular resin (granular resin) 16 is supplied as an insulating resin material is shown. Specifically, the granular resin 16 is supplied onto the release film 15 adsorbed in the cavity 14.

ここでは、離型フィルム１５と顆粒状樹脂１６とを別々の工程で、下型１３に搬送する例について説明したが、これに限定されない。例えば、離型フィルム１５の上に材料収容枠を配置して材料収容枠の中に顆粒状樹脂１６を投入する。この状態で材料搬送機構を使用して、離型フィルム１５と材料収容枠とを一括して（同時に）下型１３に搬送する。このことにより、離型フィルム１５と顆粒状樹脂１６とを一括してキャビティ１４に供給することができる。   Although the example which conveys the release film 15 and the granular resin 16 to the lower mold | type 13 by a separate process was demonstrated here, it is not limited to this. For example, a material storage frame is arranged on the release film 15 and the granular resin 16 is put into the material storage frame. In this state, the release film 15 and the material storage frame are collectively (simultaneously) conveyed to the lower mold 13 using the material conveyance mechanism. Thereby, the release film 15 and the granular resin 16 can be collectively supplied to the cavity 14.

次に、下型１３に設けられたヒータ（図示なし）によって顆粒状樹脂１６を加熱する。加熱することによって顆粒状樹脂１６を溶融し、絶縁性を有する流動性樹脂（絶縁性流動樹脂）１７を生成する。なお、絶縁性樹脂材料としてキャビティ１４に液状樹脂を供給した場合には、その液状樹脂自体が絶縁性流動樹脂１７に相当する。   Next, the granular resin 16 is heated by a heater (not shown) provided in the lower mold 13. By heating, the granular resin 16 is melted to produce an insulating fluid resin (insulating fluid resin) 17. In addition, when liquid resin is supplied to the cavity 14 as an insulating resin material, the liquid resin itself corresponds to the insulating fluid resin 17.

次に、図２（ｂ）に示されるように、型締機構（図１０参照）を使用して下型１３を上昇させ、上型１２と下型１３とを型締めする。型締めすることによって、封止前基板１に装着された半導体チップ３を、キャビティ１４内に満たされた絶縁性流動樹脂１７に浸漬させる。上型１２と下型１３とを型締めした後に、上型１２と下型１３とを使用してキャビティ１４内の絶縁性流動樹脂１７に圧力を加える。   Next, as shown in FIG. 2B, the lower mold 13 is raised using a mold clamping mechanism (see FIG. 10), and the upper mold 12 and the lower mold 13 are clamped. By clamping the mold, the semiconductor chip 3 mounted on the substrate 1 before sealing is immersed in the insulating fluid resin 17 filled in the cavity 14. After the upper mold 12 and the lower mold 13 are clamped, pressure is applied to the insulating fluid resin 17 in the cavity 14 using the upper mold 12 and the lower mold 13.

次に、下型１３に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、絶縁性を有する絶縁性流動樹脂１７を硬化させるために必要な時間だけ、絶縁性流動樹脂１７を加熱する。絶縁性流動樹脂１７を硬化させて絶縁性を有する硬化樹脂（絶縁性硬化樹脂）１８を成形する。封止前基板１に装着された半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとが、キャビティ１４の形状に対応して成形された絶縁性硬化樹脂１８によって樹脂封止される。封止前基板１に対して、半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとが絶縁性硬化樹脂１８によって樹脂封止される。ここまでの工程によって、中間体１９が成形される。硬化樹脂の硬度は、硬化樹脂によって覆われる半導体チップ３などが外力、外部の環境などから保護されるために充分な硬度であればよい。   Next, by using a heater (not shown) provided in the lower mold 13, the insulating fluid resin 17 is heated for a time necessary for curing the insulating fluid resin 17 having an insulating property. The insulating fluid resin 17 is cured to form an insulating cured resin (insulating cured resin) 18. The semiconductor chip 3 mounted on the pre-sealing substrate 1 and a part 7 a of the ground electrode 7 are resin-sealed with an insulating curable resin 18 formed corresponding to the shape of the cavity 14. The semiconductor chip 3 and a part 7a of the ground electrode 7 are resin-sealed with an insulating cured resin 18 with respect to the substrate 1 before sealing. The intermediate body 19 is shape | molded by the process so far. The hardness of the cured resin may be sufficient as long as the semiconductor chip 3 or the like covered with the cured resin is protected from external force, external environment, and the like.

上型１２と下型１３とを型締めした状態において、平面視してキャビティ１４の外周部は封止前基板１の接地電極７に重なる。したがって、接地電極７の一部の部分７ａ（半導体チップ３に近い側）は絶縁性流動樹脂１７に浸漬する。一方、接地電極７の残りの部分７ｂ（半導体チップ３から遠い側）は絶縁性流動樹脂１７に浸漬せず、下型１３の型面によってクランプされる。このことにより、封止前基板１が絶縁性樹脂材料（顆粒状樹脂１６）によって樹脂成形された場合に、半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとは樹脂成形される。一方、接地電極７の残りの部分７ｂは、樹脂成形されずに、接地電極７の表面から露出した状態となる。   In a state where the upper mold 12 and the lower mold 13 are clamped, the outer peripheral portion of the cavity 14 overlaps with the ground electrode 7 of the substrate 1 before sealing in plan view. Therefore, a part 7 a (side closer to the semiconductor chip 3) of the ground electrode 7 is immersed in the insulating fluid resin 17. On the other hand, the remaining portion 7 b (the side far from the semiconductor chip 3) of the ground electrode 7 is clamped by the mold surface of the lower mold 13 without being immersed in the insulating fluid resin 17. Thus, when the pre-sealing substrate 1 is resin-molded with an insulating resin material (granular resin 16), the semiconductor chip 3 and a part 7a of the ground electrode 7 are resin-molded. On the other hand, the remaining portion 7b of the ground electrode 7 is exposed from the surface of the ground electrode 7 without being resin-molded.

次に、図２（ｃ）に示されるように、型締機構を使用して上型１２と下型１３とを型開きする。上型１２の型面には、中間体１９が固定されている。接地電極７の残りの部分７ｂは樹脂封止されずに接地電極７の表面から露出した状態である。次に、基板搬送機構を使用して第１成形型１１から中間体１９を取り出す。   Next, as shown in FIG. 2C, the upper mold 12 and the lower mold 13 are opened using a mold clamping mechanism. An intermediate body 19 is fixed to the mold surface of the upper mold 12. The remaining portion 7b of the ground electrode 7 is exposed from the surface of the ground electrode 7 without being sealed with resin. Next, the intermediate body 19 is taken out from the first mold 11 using the substrate transport mechanism.

中間体１９において、絶縁性硬化樹脂１８から露出させたい領域（接地電極７の残りの部分７ｂを少なくとも含む領域）には硬化樹脂が形成されないことが、要求される。このことを可能にするために、次の手段が採用される。第１の手段は、上述した離型フィルム１５を使用することである。第２の手段は、封止前基板１において、絶縁性硬化樹脂１８が形成される範囲に対応する開口を有する樹脂フィルムを貼付することである。絶縁性硬化樹脂１８が形成された後に樹脂フィルムを除去することにより、樹脂フィルムが貼付された領域が絶縁性硬化樹脂１８から露出する。第３の手段は、絶縁性硬化樹脂１８から露出させたい領域に形成された薄い絶縁性硬化樹脂を、ブラスト加工、ウォータージェット加工、洗浄などによって除去することである。   In the intermediate 19, it is required that the cured resin is not formed in a region (a region including at least the remaining portion 7 b of the ground electrode 7) that is desired to be exposed from the insulating cured resin 18. In order to make this possible, the following means are adopted. The first means is to use the release film 15 described above. A 2nd means is sticking the resin film which has the opening corresponding to the range in which the insulating cured resin 18 is formed in the board | substrate 1 before sealing. By removing the resin film after the insulating cured resin 18 is formed, the region where the resin film is attached is exposed from the insulating cured resin 18. The third means is to remove the thin insulating cured resin formed in the region desired to be exposed from the insulating cured resin 18 by blasting, water jet processing, washing, or the like.

図３を参照して、樹脂成形装置において、導電性硬化樹脂を成形する第２成形型の構成を説明する。図３（ａ）に示されるように、第２成形型２０は、上型２１と上型２１に対向して配置される下型２２とを備える。下型２２には、導電性樹脂材料が供給されるキャビティ２３が設けられる。キャビティ２３の周囲には、例えば、シート状の樹脂が配置される配置領域２４が設けられる。配置領域２４は、平面視して下型２２に設けられたすべてのキャビティ２３を内包するように設けられる。   With reference to FIG. 3, the structure of the 2nd shaping | molding die which shape | molds electroconductive cured resin in a resin molding apparatus is demonstrated. As shown in FIG. 3A, the second mold 20 includes an upper mold 21 and a lower mold 22 that is disposed to face the upper mold 21. The lower mold 22 is provided with a cavity 23 to which a conductive resin material is supplied. For example, an arrangement region 24 in which a sheet-like resin is arranged is provided around the cavity 23. The arrangement region 24 is provided so as to include all the cavities 23 provided in the lower mold 22 in plan view.

「平面視した場合に、ＡはＢを内包する」という文言は、「ＡとＢとが重なった状態を平面図として描く方向に沿って見る場合において、ＡがＢを完全に含み、かつ、Ｂの全周におけるＢの外側にＡの一部分が存在すること」を意味する。   The phrase “A contains B when viewed in a plane” means that “when A is viewed along the direction in which A and B overlap each other as a plan view, A completely includes B, and It means that a part of A exists outside B on the entire circumference of B ”.

第２成形型２０の下型２２に設けられたキャビティ２３は、立体的に見て第１成形型１１の下型１３に設けられたキャビティ１４（図２参照）を内包する。言い換えれば、下型２２の型面と下型１３の型面とを一致させた状態において、キャビティ２３の体積（容積）はキャビティ１４の体積（容積）よりも大きくなるように設定される。かつ、キャビティ２３の寸法は、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向において、キャビティ１４の寸法よりも大きく設定される。   The cavity 23 provided in the lower mold 22 of the second mold 20 includes the cavity 14 (see FIG. 2) provided in the lower mold 13 of the first mold 11 in a three-dimensional view. In other words, the volume (volume) of the cavity 23 is set to be larger than the volume (volume) of the cavity 14 in a state where the mold surface of the lower mold 22 and the mold surface of the lower mold 13 are matched. The dimension of the cavity 23 is set larger than the dimension of the cavity 14 in the X direction, the Y direction, and the Z direction.

図３〜４を参照して、導電性樹脂材料によって中間体１９を樹脂成形して封止済基板を作製し、封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を説明する。絶縁性樹脂材料として、例えば、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられる。樹脂材料としては、常温で粉末状、顆粒状、シート状などの固形状樹脂、又は、常温で液状の樹脂などを使用することができる。   With reference to FIGS. 3-4, the process of producing the circuit component by producing the sealed substrate by resin-molding the intermediate body 19 with a conductive resin material and separating the sealed substrate into individual pieces will be described. As the insulating resin material, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin is used. As the resin material, a solid resin such as powder, granule, or sheet at room temperature, or a resin that is liquid at room temperature can be used.

まず、図３（ａ）に示されるように、第２成形型２０において、上型２１と下型２２とを型開きした状態にする。次に、基板搬送機構（図１０参照）を使用して、第１成形型１１（図２参照）から取り出した中間体１９を上型２１の下方の所定位置に搬送する。次に、基板搬送機構を使用して中間体１９を上昇させて、吸着又はクランプによって上型２１の型面に中間体１９を固定する。   First, as shown in FIG. 3A, in the second mold 20, the upper mold 21 and the lower mold 22 are opened. Next, the intermediate body 19 taken out from the first mold 11 (see FIG. 2) is transported to a predetermined position below the upper mold 21 using the substrate transport mechanism (see FIG. 10). Next, the intermediate body 19 is raised using the substrate transport mechanism, and the intermediate body 19 is fixed to the mold surface of the upper mold 21 by suction or clamping.

次に、下型２２に離型フィルム２５と導電性樹脂材料とを供給する。本実施形態では、離型フィルム２５と導電性樹脂材料とを一括してキャビティ２３に供給する例を示す。例えば、導電性樹脂材料としてシート状の樹脂（シート状樹脂）２６が離型フィルム２５の上に貼着された状態で、キャビティ２３にシート状樹脂２６供給する例を示す。本実施形態で使用されるシート状樹脂２６は柔軟性を有するシート状樹脂である。したがって、シート状樹脂２６は、熱を受けることによって伸張する。   Next, the release film 25 and the conductive resin material are supplied to the lower mold 22. In the present embodiment, an example in which the release film 25 and the conductive resin material are collectively supplied to the cavity 23 is shown. For example, an example in which the sheet-like resin 26 is supplied to the cavity 23 in a state where a sheet-like resin (sheet-like resin) 26 is stuck on the release film 25 as a conductive resin material is shown. The sheet-like resin 26 used in the present embodiment is a flexible sheet-like resin. Therefore, the sheet-like resin 26 expands when receiving heat.

図３（ａ）に示されるように、材料搬送機構（図１０参照）を使用して、シート状樹脂２６が貼着された離型フィルム２５を下型２２に供給する。シート状樹脂２６は、離型フィルム２５を間に挟んで下型２２に設けられた配置領域２４の上に配置される。ここでは、シート状樹脂２６が貼着された離型フィルム２５として、短冊状にカットされた離型フィルムを使用する例を示す。これに限らず、長尺状の離型フィルムにシート状樹脂を貼着することもできる。   As shown in FIG. 3A, the release film 25 to which the sheet-like resin 26 is attached is supplied to the lower mold 22 using a material transport mechanism (see FIG. 10). The sheet-like resin 26 is arranged on an arrangement region 24 provided in the lower mold 22 with the release film 25 interposed therebetween. Here, the example which uses the release film cut in strip shape as the release film 25 to which the sheet-like resin 26 was stuck is shown. Not only this but sheet-like resin can also be stuck to an elongate release film.

導電性を有するシート状樹脂２６は、例えば、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂に、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）などの金属粒子、炭素粒子などの導電性粒子を添加して構成される。シート状樹脂２６は、添加される導電性粒子の種類及び添加量によって、導電性や反りを制御することができる。導電性粒子を含むシート状樹脂２６が有する熱伝導率は、絶縁性を有する顆粒状樹脂１６が有する熱伝導率よりも大きい。このことは以下の実施形態においても同じである。   The conductive sheet-like resin 26 is made of, for example, thermosetting resin such as epoxy resin or silicone resin, metal particles such as silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), nickel (Ni), carbon It is configured by adding conductive particles such as particles. The sheet-like resin 26 can control conductivity and warpage depending on the type and amount of conductive particles added. The thermal conductivity of the sheet-like resin 26 containing conductive particles is larger than the thermal conductivity of the granular resin 16 having insulating properties. The same applies to the following embodiments.

次に、図３（ｂ）に示されるように、下型２２に設けられた吸着機構（図示なし）を使用してキャビティ２３及び配置領域２４における下型２２の型面に沿うように離型フィルム２５を吸着する。この場合には、柔軟性を有するシート状樹脂２６を貼着しているので、離型フィルム２５と共にシート状樹脂２６もキャビティ２３及び配置領域２４における下型２２の型面に沿うように配置される。離型フィルム２５及びシート状樹脂２６は下型２２に設けられたヒータからの輻射熱によって伸張するので、キャビティ２３及び配置領域２４における下型２２の型面に沿って配置されることが可能となる。このようにして、導電性を有するシート状樹脂２６がキャビティ２３に供給される。   Next, as shown in FIG. 3B, the mold is released along the mold surface of the lower mold 22 in the cavity 23 and the arrangement region 24 using an adsorption mechanism (not shown) provided in the lower mold 22. The film 25 is adsorbed. In this case, since the flexible sheet-like resin 26 is adhered, the sheet-like resin 26 is also disposed along the mold surface of the lower mold 22 in the cavity 23 and the arrangement region 24 together with the release film 25. The Since the release film 25 and the sheet-like resin 26 are expanded by radiant heat from the heater provided in the lower mold 22, the release film 25 and the sheet-like resin 26 can be arranged along the mold surface of the lower mold 22 in the cavity 23 and the arrangement region 24. . In this way, the conductive sheet-like resin 26 is supplied to the cavity 23.

次に、図３（ｃ）に示されるように、型締機構（図１０参照）を使用して下型２２を上昇させ、上型２１と下型２２とを型締めする。第２成形型２０の下型２２に設けられたキャビティ２３は、立体的に見て第１成形型１１の下型１３に設けられたキャビティ１４（図２参照）を内包する。したがって、キャビティ２３は、中間体１９に成形された絶縁性硬化樹脂１８を内包する。型締めすることによって、キャビティ２３、厳密に言えば、シート状樹脂２６によって囲まれた空間に、中間体１９に成形された絶縁性硬化樹脂１８が隙間なく（ほぼぴったりと）挿入される。この状態で、接地電極７の表面が露出していた残りの部分７ｂと導電性を有するシート状樹脂２６とが接触する。   Next, as shown in FIG. 3C, the lower mold 22 is raised using a mold clamping mechanism (see FIG. 10), and the upper mold 21 and the lower mold 22 are clamped. The cavity 23 provided in the lower mold 22 of the second mold 20 includes the cavity 14 (see FIG. 2) provided in the lower mold 13 of the first mold 11 in a three-dimensional view. Therefore, the cavity 23 contains the insulating curable resin 18 molded in the intermediate body 19. By clamping the mold, the insulating cured resin 18 molded into the intermediate body 19 is inserted into the space 23, strictly speaking, the space surrounded by the sheet-like resin 26 without any gap (almost exactly). In this state, the remaining portion 7b where the surface of the ground electrode 7 is exposed comes into contact with the conductive sheet-like resin 26.

次に、下型２２に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、シート状樹脂２６を加熱して溶融させる。更に、溶融した流動性樹脂（導電性流動樹脂）を硬化させるために必要な時間だけ、流動性樹脂を加熱する。流動性樹脂を硬化させて導電性を有する硬化樹脂（導電性硬化樹脂）２７を成形する。導電性硬化樹脂脂２７は硬化することによって絶縁性硬化樹脂１８の上に固着される。接地電極７の残りの部分７ｂと導電性硬化樹脂２７とが電気的に接続される。したがって、接地電極７と導電性硬化樹脂２７とを電気的に導通させることができる。このことにより、半導体チップ３を、導電性硬化樹脂２７によって電磁シールドすることができる。ここまでの工程によって封止済基板２８が成形される。絶縁性硬化樹脂１８と導電性硬化樹脂２７との境界部には界面が形成される。   Next, the sheet-like resin 26 is heated and melted using a heater (not shown) provided in the lower mold 22. Furthermore, the flowable resin is heated for a time necessary to cure the molten flowable resin (conductive flowable resin). The flowable resin is cured to form a conductive cured resin (conductive cured resin) 27. The conductive cured resin fat 27 is fixed on the insulating cured resin 18 by curing. The remaining portion 7b of the ground electrode 7 and the conductive cured resin 27 are electrically connected. Therefore, the ground electrode 7 and the conductive cured resin 27 can be electrically connected. Thus, the semiconductor chip 3 can be electromagnetically shielded by the conductive curable resin 27. The sealed substrate 28 is formed by the steps so far. An interface is formed at the boundary between the insulating curable resin 18 and the conductive curable resin 27.

次に、図４（ａ）に示されるように、型締機構を使用して上型２１と下型２２とを型開きする。上型２１の型面には、中間体１９を樹脂成形した封止済基板２８が固定されている。次に、基板搬送機構を使用して第２成形型２０から封止済基板２８を取り出す。   Next, as shown in FIG. 4A, the upper mold 21 and the lower mold 22 are opened using a mold clamping mechanism. A sealed substrate 28 in which the intermediate body 19 is resin-molded is fixed to the mold surface of the upper mold 21. Next, the sealed substrate 28 is taken out from the second mold 20 using the substrate transport mechanism.

次に、図４（ｂ）に示されるように、例えば、回転刃２９を有する切削装置を使用して封止済基板２８を切断する（完全に切削する）。回転刃２９を使用して、封止済基板２８に設けられた切断線９（図１（ａ）参照）に沿って封止済基板２８を切断する。   Next, as shown in FIG. 4B, the sealed substrate 28 is cut (completely cut) using, for example, a cutting device having a rotary blade 29. Using the rotary blade 29, the sealed substrate 28 is cut along the cutting line 9 (see FIG. 1A) provided on the sealed substrate 28.

図４（ｃ）に示されるように、封止済基板２８を切断して個片化することによって回路部品３０がそれぞれ製造される。導電性硬化樹脂２７と接地電極７とは電気的に接続されている。したがって、回路部品３０は、半導体チップ３が導電性硬化樹脂２７に取り囲まれることによって電磁シールドされる構造を有する。絶縁性硬化樹脂１８と導電性硬化樹脂２７との境界部には界面が形成される。   As shown in FIG. 4C, the circuit components 30 are respectively manufactured by cutting the sealed substrate 28 into pieces. The conductive curable resin 27 and the ground electrode 7 are electrically connected. Therefore, the circuit component 30 has a structure in which the semiconductor chip 3 is electromagnetically shielded by being surrounded by the conductive cured resin 27. An interface is formed at the boundary between the insulating curable resin 18 and the conductive curable resin 27.

（作用効果）
本実施形態の回路部品の製造方法は、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品３０を製造する回路部品の製造方法であって、第１面を有する基板２と、基板２の第１面に装着された電子部品である半導体チップ３と、半導体チップ３の周囲に設けられた接地電極７とを少なくとも有する封止前基板１を準備する工程と、第１成形型１１を用いて基板２の第１面の側に絶縁性硬化樹脂１８を成形する第１成形工程と、第１成形工程に続いて、第２成形型２０を用いて基板２の第１面の側に導電性硬化樹脂２７を成形することによって封止済基板２８を作製する第２成形工程とを備え、第１成形工程において、絶縁性硬化樹脂１８によって半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを覆い、接地電極７の残りの部分７ｂを絶縁性硬化樹脂１８から露出させることによって露出接地電極７ｂを形成し、第２成形工程において、絶縁性硬化樹脂１８と露出接地電極７ｂとを導電性硬化樹脂２７によって覆うことによって露出接地電極７ｂと導電性硬化樹脂２７とを電気的に接続する。 (Function and effect)
The circuit component manufacturing method according to the present embodiment is a circuit component manufacturing method for manufacturing a circuit component 30 having an electronic circuit and an electromagnetic shield function, and includes a substrate 2 having a first surface and a first surface of the substrate 2. A step of preparing a pre-sealing substrate 1 having at least a semiconductor chip 3 which is an electronic component mounted on the semiconductor chip 3 and a ground electrode 7 provided around the semiconductor chip 3, and a substrate 2 using a first mold 11. The first molding step for molding the insulating curable resin 18 on the first surface side of the substrate and the conductive curable resin on the first surface side of the substrate 2 using the second molding die 20 following the first molding step. And forming a sealed substrate 28 by molding 27, and covering the semiconductor chip 3 and a portion 7a of the ground electrode 7 with the insulating cured resin 18 in the first molding step. The remaining portion 7b of the ground electrode 7 is insulated hard The exposed ground electrode 7b is formed by exposing from the resin 18, and the exposed ground electrode 7b and the conductive cured material are covered by covering the insulating cured resin 18 and the exposed ground electrode 7b with the conductive cured resin 27 in the second molding step. The resin 27 is electrically connected.

この製造方法によれば、基板２の主面に装着された半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂１８によって樹脂封止する。接地電極７の残りの部分７ｂを導電性硬化樹脂２７によって樹脂封止する。このことにより、導電性硬化樹脂２７と接地電極７とを電気的に接続する。したがって、導電性硬化樹脂２７により半導体チップ３を電磁シールドすることができる。かつ、回路部品３０の製造コストを低減することができる。   According to this manufacturing method, the semiconductor chip 3 mounted on the main surface of the substrate 2 and a part 7 a of the ground electrode 7 are resin-sealed with the insulating cured resin 18. The remaining portion 7 b of the ground electrode 7 is resin-sealed with a conductive cured resin 27. As a result, the conductive cured resin 27 and the ground electrode 7 are electrically connected. Therefore, the semiconductor chip 3 can be electromagnetically shielded by the conductive cured resin 27. And the manufacturing cost of the circuit component 30 can be reduced.

本実施形態の回路部品は、基板に装着された電子部品である半導体チップ３と、基板２に設けられた接地電極７と、半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを覆う絶縁性硬化樹脂１８と、絶縁性硬化樹脂１８と接地電極７の残りの部分７ｂとを覆い、接地電極７の残りの部分７ｂに電気的に接続され、電磁シールド機能を有する導電性硬化樹脂２７と、絶縁性硬化樹脂１８と導電性硬化樹脂２７との境界に形成された境界部とを備える構成としている。   The circuit component of the present embodiment is an insulating material that covers the semiconductor chip 3 that is an electronic component mounted on the substrate, the ground electrode 7 provided on the substrate 2, and a portion 7a of the semiconductor chip 3 and the ground electrode 7. Conductive curing resin 18, insulating curing resin 18, and remaining portion 7 b of ground electrode 7, electrically connected to remaining portion 7 b of ground electrode 7, and conductive cured resin 27 having an electromagnetic shielding function; In addition, the configuration includes a boundary portion formed at the boundary between the insulating curable resin 18 and the conductive curable resin 27.

この構成によれば、基板２に装着された半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂１８で覆い、接地電極７の残りの部分７ｂと導電性硬化樹脂２７とを電気的に接続することができる。したがって、導電性硬化樹脂２７により半導体チップ３を電磁シールドすることができる。   According to this configuration, the semiconductor chip 3 mounted on the substrate 2 and a part 7a of the ground electrode 7 are covered with the insulating cured resin 18, and the remaining part 7b of the ground electrode 7 and the conductive cured resin 27 Can be electrically connected. Therefore, the semiconductor chip 3 can be electromagnetically shielded by the conductive cured resin 27.

本実施形態によれば、まず、絶縁性樹脂材料（顆粒状樹脂１６）を使用して、封止前基板１を樹脂成形する。このことにより、封止前基板１に装着された半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂１８によって樹脂封止し、中間体１９を成形する。接地電極７の残りの部分７ｂは樹脂封止されず、表面が露出した状態になる。次に、導電性樹脂材料（シート状樹脂２６）を使用して、中間体１９を樹脂成形する。このことにより、中間体１９の接地電極７の残りの部分７ｂを導電性硬化樹脂２７によって樹脂封止して、封止済基板２８を成形する。導電性硬化樹脂２７と接地電極７とを電気的に接続する。したがって、導電性硬化樹脂２７により半導体チップ３を電磁シールドすることができる。封止済基板２８を個片化して製造された回路部品３０は、半導体チップ３が導電性硬化樹脂２７に取り囲まれることによって電磁シールドされる構造を有する。   According to this embodiment, first, the substrate 1 before sealing is resin-molded using an insulating resin material (granular resin 16). As a result, the semiconductor chip 3 mounted on the pre-sealing substrate 1 and a part 7 a of the ground electrode 7 are resin-sealed with the insulating cured resin 18, and the intermediate body 19 is formed. The remaining portion 7b of the ground electrode 7 is not sealed with resin, and the surface is exposed. Next, the intermediate body 19 is resin-molded using a conductive resin material (sheet-like resin 26). Thus, the remaining portion 7b of the ground electrode 7 of the intermediate body 19 is resin-sealed with the conductive cured resin 27, and the sealed substrate 28 is formed. The conductive cured resin 27 and the ground electrode 7 are electrically connected. Therefore, the semiconductor chip 3 can be electromagnetically shielded by the conductive cured resin 27. The circuit component 30 manufactured by dividing the sealed substrate 28 into pieces has a structure in which the semiconductor chip 3 is electromagnetically shielded by being surrounded by the conductive cured resin 27.

加えて、導電性粒子を含む導電性硬化樹脂２７が有する熱伝導率は、絶縁性硬化樹脂１８が有する熱伝導率よりも大きい。したがって、導電性硬化樹脂２７が放熱機能を有するので、優れた放熱性を有する回路部品３０が製造される。このことは、以下の実施形態においても同じである。   In addition, the thermal conductivity of the conductive curable resin 27 containing conductive particles is larger than the thermal conductivity of the insulating curable resin 18. Therefore, since the conductive cured resin 27 has a heat dissipation function, the circuit component 30 having excellent heat dissipation is manufactured. This also applies to the following embodiments.

本実施形態によれば、樹脂成形装置において、絶縁性硬化樹脂１８を成形する第１成形型１１と導電性硬化樹脂２７を成形する第２成形型２０とを設ける。第１成形型１１を用いて、封止前基板１に装着された半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂１８によって樹脂封止する。第２成形型２０を用いて、接地電極７の残りの部分７ｂを導電性硬化樹脂２７によって樹脂封止する。これらのことにより、導電性硬化樹脂２７と接地電極７とを電気的に接続させて、導電性硬化樹脂２７により半導体チップ３を電磁シールドすることができる。樹脂成形装置を使用して、２回の樹脂成形によってシールド構造の回路部品３０を製造できる。樹脂成形装置以外の装置を使用することなく、シールド構造の回路部品３０を製造できる。したがって、設備費を抑制し回路部品３０の製造コストを低減することができる。   According to this embodiment, in the resin molding apparatus, the first mold 11 for molding the insulating curable resin 18 and the second mold 20 for molding the conductive curable resin 27 are provided. Using the first mold 11, the semiconductor chip 3 mounted on the pre-sealing substrate 1 and a part 7 a of the ground electrode 7 are resin-sealed with an insulating curable resin 18. Using the second mold 20, the remaining portion 7 b of the ground electrode 7 is resin-sealed with the conductive cured resin 27. As a result, the conductive cured resin 27 and the ground electrode 7 can be electrically connected, and the semiconductor chip 3 can be electromagnetically shielded by the conductive cured resin 27. Using the resin molding apparatus, the circuit component 30 having a shield structure can be manufactured by resin molding twice. The shielded circuit component 30 can be manufactured without using an apparatus other than the resin molding apparatus. Therefore, the equipment cost can be suppressed and the manufacturing cost of the circuit component 30 can be reduced.

本実施形態においては、絶縁性硬化樹脂１８及び導電性硬化樹脂２７の双方を圧縮成形法によって樹脂成形した。これに限らず、絶縁性硬化樹脂１８をトランスファ成形法又は射出成形法によって樹脂成形し、導電性硬化樹脂２７を圧縮成形法によって樹脂成形することができる。あるいは、絶縁性硬化樹脂１８及び導電性硬化樹脂２７の双方をトランスファ成形法又は射出成形法によって樹脂成形してもよい。また、絶縁性硬化樹脂１８及び導電性硬化樹脂２７をそれぞれ個別の装置を使用して樹脂成形してもよい。   In the present embodiment, both the insulating curable resin 18 and the conductive curable resin 27 are molded by compression molding. Not limited to this, the insulating curable resin 18 can be molded by a transfer molding method or an injection molding method, and the conductive curable resin 27 can be molded by a compression molding method. Alternatively, both the insulating curable resin 18 and the conductive curable resin 27 may be resin-molded by a transfer molding method or an injection molding method. Alternatively, the insulating curable resin 18 and the conductive curable resin 27 may be molded by using separate devices.

本実施形態においては、複数の切断線９によって囲まれる各領域１０（この領域が回路部品３０に相当する）に対応するキャビティ１４、２３をそれぞれの成形型１１、２０（下型１３、２２）に設けた。これに限らず、各領域１０を包含するキャビティをそれぞれの成形型１１、２０に設けてもよい。この場合には、封止済基板２８を切断して個片化された回路部品３０において、導電性硬化樹脂２７の一部が接地電極７に電気的に接続されて、半導体チップ３を電磁シールドすることができる。上述した導電性硬化樹脂２７の一部は、図４（ｂ）における左端の部分及び右端の部分に相当する。   In the present embodiment, the cavities 14 and 23 corresponding to the respective regions 10 (this region corresponds to the circuit component 30) surrounded by the plurality of cutting lines 9 are formed into the respective molding dies 11 and 20 (lower dies 13 and 22). Provided. Not only this but the cavity containing each area | region 10 may be provided in each shaping | molding die 11 and 20. FIG. In this case, in the circuit component 30 obtained by cutting the sealed substrate 28 and singulated, a part of the conductive cured resin 27 is electrically connected to the ground electrode 7 so that the semiconductor chip 3 is electromagnetically shielded. can do. A part of the conductive curable resin 27 described above corresponds to a left end portion and a right end portion in FIG.

変形例として、絶縁性硬化樹脂１８の表面（図２（ｃ）に示された下面及び側面）を粗面にしてもよい。離型フィルム１５の表面（絶縁性流動樹脂１７に接する側の面）を粗面化することにより、絶縁性硬化樹脂１８の表面を粗面化することができる。これにより、絶縁性硬化樹脂１８と導電性硬化樹脂２７とが密着する面積が大きくなる。したがって、絶縁性硬化樹脂４３と導電性硬化樹脂４２との密着性を向上させることができる。   As a modification, the surface of the insulating curable resin 18 (the lower surface and the side surface shown in FIG. 2C) may be roughened. By roughening the surface of the release film 15 (the surface on the side in contact with the insulating fluid resin 17), the surface of the insulating cured resin 18 can be roughened. As a result, the area where the insulating curable resin 18 and the conductive curable resin 27 are in close contact with each other is increased. Therefore, the adhesion between the insulating curable resin 43 and the conductive curable resin 42 can be improved.

絶縁性樹脂材料を構成する主材料及び導電性樹脂材料を構成する主材料として、熱硬化性樹脂を使用した。これらの主原料として、熱硬化性樹脂に代えて熱可塑性樹脂を使用してもよい。   A thermosetting resin was used as a main material constituting the insulating resin material and a main material constituting the conductive resin material. As these main raw materials, a thermoplastic resin may be used instead of the thermosetting resin.

封止済基板２８が複数の回路部品３０に相当する実施形態を説明した。これに限らず、封止済基板２８が１個の回路部品３０に相当する構成を採用してもよい。例えば、電力制御用などの大型の回路部品３０が、上述した構成を有する回路基板に相当する。加えて、複数の回路部品３０に相当する封止済基板２８が取引の対象になる場合があり得る。したがって、封止済基板２８が製品である回路部品に相当する場合がある。   The embodiment in which the sealed substrate 28 corresponds to the plurality of circuit components 30 has been described. However, the present invention is not limited to this, and a configuration in which the sealed substrate 28 corresponds to one circuit component 30 may be employed. For example, a large circuit component 30 for power control or the like corresponds to the circuit board having the above-described configuration. In addition, the sealed substrate 28 corresponding to the plurality of circuit components 30 may be a target of transaction. Therefore, the sealed substrate 28 may correspond to a circuit component that is a product.

導電性樹脂材料として、熱硬化性樹脂に導電性粒子を添加させたシート状樹脂２６を使用した。導電性粒子に代えて、導電性繊維（金属繊維、炭素繊維など）、導電性箔（金属箔など）を使用してもよい。以上説明したいくつかの変形例は、他の実施形態においても適用される。
〔実施形態２〕 As the conductive resin material, a sheet-like resin 26 obtained by adding conductive particles to a thermosetting resin was used. Instead of the conductive particles, conductive fibers (such as metal fibers and carbon fibers) and conductive foils (such as metal foils) may be used. Some of the modifications described above can be applied to other embodiments.
[Embodiment 2]

（樹脂成形工程及び個片化工程）
図５〜６を参照して、実施形態２において、実施形態１（図２）に示した中間体１９を樹脂成形して封止済基板を作製し、封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を説明する。実施形態１との違いは、第２成形型２０のキャビティ２３に離型フィルムと樹脂材料とを一括して供給するのでなく、離型フィルムと樹脂材料とを別々の工程で供給することである。それ以外の工程、第１成形型１１及び第２成形型２０の構成は実施形態１と同じなので説明を省略する。 (Resin molding process and individualization process)
With reference to FIGS. 5-6, in Embodiment 2, the intermediate body 19 shown in Embodiment 1 (FIG. 2) is resin-molded to produce a sealed substrate, and the sealed substrate is separated into individual circuits. A process for manufacturing a component will be described. The difference from Embodiment 1 is that the release film and the resin material are not supplied to the cavity 23 of the second mold 20 at the same time, but the release film and the resin material are supplied in separate steps. . Since the other steps and the configurations of the first mold 11 and the second mold 20 are the same as those of the first embodiment, the description thereof is omitted.

まず、図５（ａ）に示されるように、第２成形型２０において、上型２１の型面に中間体１９を固定する。   First, as shown in FIG. 5A, the intermediate body 19 is fixed to the mold surface of the upper mold 21 in the second mold 20.

次に、下型２２に離型フィルム３１を供給する。離型フィルム３１としては、短冊状にカットされた離型フィルム又は長尺状の離型フィルムのいずれかを使用することができる。次に、下型２２に設けられた吸着機構（図示なし）を使用してキャビティ２３及び配置領域２４における下型２２の型面に沿うように離型フィルム３１を吸着する。   Next, the release film 31 is supplied to the lower mold 22. As the release film 31, either a release film cut into a strip shape or a long release film can be used. Next, the release film 31 is adsorbed along the mold surface of the lower mold 22 in the cavity 23 and the arrangement region 24 using an adsorption mechanism (not shown) provided in the lower mold 22.

次に、図５（ｂ）に示されるように、例えば、材料搬送機構（図１０参照）を使用して、キャビティ２３に導電性樹脂材料として液状の樹脂（液状樹脂）３２を供給する。液状樹脂３２は、例えば、液状樹脂吐出機構（ディスペンサ）などを使用してキャビティ２３に供給される。この場合には、低粘度の（流動しやすい）液状樹脂を使用することが好ましい。   Next, as illustrated in FIG. 5B, for example, a liquid resin (liquid resin) 32 is supplied as the conductive resin material to the cavity 23 using a material transport mechanism (see FIG. 10). The liquid resin 32 is supplied to the cavity 23 using, for example, a liquid resin discharge mechanism (dispenser). In this case, it is preferable to use a low viscosity (easy to flow) liquid resin.

次に、図５（ｃ）に示されるように、型締機構（図１０参照）を使用して上型２１と下型２２とを型締めする。実施形態１と同様に、第２成形型２０の下型２２に設けられたキャビティ２３は、立体的に見て第１成形型１１の下型１３に設けられたキャビティ１４を内包する。したがって、第２成形型２０を型締めすることによって、キャビティ２３における下型２２の型面と絶縁性硬化樹脂１８との間、及び、配置領域２４における下型２２の型面と中間体１９との間に液状樹脂３２が流動する。このことにより、絶縁性硬化樹脂１８の表面及びが接地電極７の残りの部分７ｂが導電性を有する液状樹脂（導電性流動樹脂）３２に浸漬する。   Next, as shown in FIG. 5C, the upper mold 21 and the lower mold 22 are clamped using a mold clamping mechanism (see FIG. 10). Similar to the first embodiment, the cavity 23 provided in the lower mold 22 of the second mold 20 includes the cavity 14 provided in the lower mold 13 of the first mold 11 in a three-dimensional manner. Therefore, by clamping the second mold 20, the mold surface of the lower mold 22 in the cavity 23 and the insulating cured resin 18, and the mold surface of the lower mold 22 in the arrangement region 24 and the intermediate 19 During this period, the liquid resin 32 flows. Thus, the surface of the insulating curable resin 18 and the remaining portion 7b of the ground electrode 7 are immersed in a liquid resin (conductive fluid resin) 32 having conductivity.

次に、図６（ａ）に示されるように、下型２２に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、導電性流動樹脂３２を加熱して導電性を有する硬化樹脂（導電性硬化樹脂）３３を成形する。導電性硬化樹脂３３は、硬化することによって絶縁性硬化樹脂１８の上に固着される。接地電極７の残りの部分７ｂと導電性硬化樹脂３３とが電気的に接続される。したがって、接地電極７と導電性硬化樹脂３３とを電気的に導通させることができる。このことによって、半導体チップ３を、導電性硬化樹脂３３によって電磁シールドすることができる。ここまでの工程によって封止済基板３４が成形される。   Next, as shown in FIG. 6A, the conductive fluid resin 32 is heated by using a heater (not shown) provided in the lower mold 22 to have conductivity (conductive curing). Resin) 33 is molded. The conductive curable resin 33 is fixed on the insulating curable resin 18 by being cured. The remaining portion 7b of the ground electrode 7 and the conductive cured resin 33 are electrically connected. Therefore, the ground electrode 7 and the conductive cured resin 33 can be electrically connected. Thus, the semiconductor chip 3 can be electromagnetically shielded by the conductive curable resin 33. The sealed substrate 34 is formed by the steps so far.

次に、図６（ｂ）に示されるように、上型２１と下型２２とを型開きする。次に、基板搬送機構を使用して第２成形型２０から封止済基板３４を取り出す。   Next, as shown in FIG. 6B, the upper mold 21 and the lower mold 22 are opened. Next, the sealed substrate 34 is taken out from the second mold 20 using the substrate transport mechanism.

次に、図６（ｃ）に示されるように、回転刃２９を有する切削装置を使用して封止済基板３４を切断する。封止済基板３４に設けられた切断線９に沿って封止済基板３４を切断して個片化することによって回路部品３５がそれぞれ製造される。導電性硬化樹脂３３と接地電極７とは電気的に接続されている。したがって、回路部品３５は、半導体チップ３が導電性硬化樹脂３３に取り囲まれることによって電磁シールドされる構造を有する。   Next, as shown in FIG. 6C, the sealed substrate 34 is cut using a cutting device having a rotary blade 29. The circuit components 35 are respectively manufactured by cutting the sealed substrate 34 along the cutting lines 9 provided on the sealed substrate 34 into pieces. The conductive curable resin 33 and the ground electrode 7 are electrically connected. Therefore, the circuit component 35 has a structure in which the semiconductor chip 3 is electromagnetically shielded by being surrounded by the conductive cured resin 33.

実施形態２で製造された回路部品３５は、実施形態１に示した回路部品３０と同様の効果を奏するので、説明を省略する。   Since the circuit component 35 manufactured in the second embodiment has the same effect as the circuit component 30 shown in the first embodiment, the description thereof is omitted.

なお、本実施形態においては、第２成形型２０の下型２２に設けられたキャビティ２３に導電性樹脂材料として液状樹脂３２を供給した。これに限らず、キャビティ２３の形状に対応して予め予備成形された導電性を有するシート状の樹脂を用いることができる。この場合には、キャビティ２３に離型フィルム３１を吸着させた後に、キャビティ２３の形状に対応して予備成形されたシート状樹脂を供給すればよい。
〔実施形態３〕 In the present embodiment, the liquid resin 32 is supplied as the conductive resin material to the cavity 23 provided in the lower mold 22 of the second mold 20. Not limited to this, it is possible to use a conductive sheet-like resin preformed in advance corresponding to the shape of the cavity 23. In this case, after the release film 31 is adsorbed to the cavity 23, a sheet-shaped resin preformed corresponding to the shape of the cavity 23 may be supplied.
[Embodiment 3]

（樹脂成形工程及び個片化工程）
図７〜９を参照して、実施形態３において、実施形態１（図１）に示した封止前基板１を樹脂成形して封止済基板を作製し、封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を説明する。実施形態１との違いは、１つの成形型（第２成形型）に導電性樹脂材料と絶縁性樹脂材料との双方を供給して樹脂成形することである。したがって、実施形態３においては、実施形態１、２に示した第２成形型２０だけを使用して封止前基板１を樹脂成形する例を説明する。 (Resin molding process and individualization process)
With reference to FIGS. 7-9, in Embodiment 3, the board | substrate 1 before sealing shown in Embodiment 1 (FIG. 1) is resin-molded, a sealed board | substrate is produced, and a sealed board | substrate is separated into pieces. The process of manufacturing circuit components will be described. The difference from Embodiment 1 is that resin molding is performed by supplying both a conductive resin material and an insulating resin material to a single mold (second mold). Therefore, in the third embodiment, an example in which the pre-sealing substrate 1 is resin-molded using only the second mold 20 shown in the first and second embodiments will be described.

まず、図７（ａ）に示されるように、第２成形型２０において、上型２１の型面に封止前基板１を固定する。   First, as shown in FIG. 7A, the pre-sealing substrate 1 is fixed to the mold surface of the upper mold 21 in the second mold 20.

次に、下型２２に離型フィルム３６を供給する。下型２２に設けられた吸着機構を使用してキャビティ２３及び配置領域２４における下型２２の型面に沿うように離型フィルム３６を吸着する。   Next, the release film 36 is supplied to the lower mold 22. Using the suction mechanism provided in the lower mold 22, the release film 36 is sucked along the mold surface of the lower mold 22 in the cavity 23 and the arrangement region 24.

次に、図７（ｂ）に示されるように、材料搬送機構（図１０参照）を使用して、キャビティ２３に導電性樹脂材料としてシート状の樹脂（シート状樹脂）３７を供給する。シート状樹脂３７は、予めキャビティ２３の形状に対応して予備成形されたシート状樹脂である。したがって、シート状樹脂３７は、キャビティ２３及び配置領域２４における下型２２の型面に沿うように配置される。   Next, as illustrated in FIG. 7B, a sheet-shaped resin (sheet-shaped resin) 37 is supplied as a conductive resin material to the cavity 23 using a material transport mechanism (see FIG. 10). The sheet-like resin 37 is a sheet-like resin preformed in advance corresponding to the shape of the cavity 23. Therefore, the sheet-like resin 37 is arranged along the mold surface of the lower mold 22 in the cavity 23 and the arrangement region 24.

次に、図７（ｃ）に示されるように、材料搬送機構（図１０参照）を使用して、キャビティ２３に絶縁性樹脂材料として顆粒状の樹脂（顆粒状樹脂）３８を供給する。具体的には、顆粒状樹脂３８はシート状樹脂３７の上に供給される。   Next, as shown in FIG. 7C, a granular resin (granular resin) 38 is supplied as an insulating resin material to the cavity 23 using a material transport mechanism (see FIG. 10). Specifically, the granular resin 38 is supplied onto the sheet resin 37.

シート状樹脂３７と顆粒状樹脂３８とは、主材料として同種の樹脂材料同士（例えば、エポキシ樹脂同士、シリコーン樹脂同士、など）を含むことが好ましい。加えて、シート状樹脂３７が含む主材料と顆粒状樹脂３８が含む主材料とは、同じ特性（例えば、一定の温度における時間と粘度との関係など）を有することが好ましい。樹脂成形の過程において、導電性の樹脂と絶縁性の樹脂とが混合する流動性樹脂混合層（後述）が形成される。流動性樹脂混合層は、導電性の樹脂を構成する分子と絶縁性の樹脂を構成する分子とが相互に熱拡散して形成される。   It is preferable that the sheet-like resin 37 and the granular resin 38 include the same kind of resin materials (for example, epoxy resins, silicone resins, etc.) as main materials. In addition, the main material included in the sheet-shaped resin 37 and the main material included in the granular resin 38 preferably have the same characteristics (for example, a relationship between time and viscosity at a certain temperature). In the process of resin molding, a fluid resin mixed layer (described later) in which a conductive resin and an insulating resin are mixed is formed. The fluid resin mixed layer is formed by thermally diffusing molecules constituting the conductive resin and molecules constituting the insulating resin.

次に、図８（ａ）に示されるように、下型２２に設けられたヒータ（図示なし）によって、シート状樹脂３７及び顆粒状樹脂３８を加熱する。加熱することによってシート状樹脂３７を溶融し導電性を有する流動性樹脂（導電性流動樹脂）３９を生成する。同様に、顆粒状樹脂３８を溶融し絶縁性を有する流動性樹脂（絶縁性流動樹脂）４０を生成する。導電性流動樹脂３９と絶縁性流動樹脂４０との境界部には流動性樹脂混合層４１（図において破線によって挟まれた部分）が形成される。流動性樹脂混合層４１は、導電性の樹脂及び絶縁性の樹脂を構成する分子が相互に熱拡散して形成され、それぞれ隣接する樹脂材料が含まれる中間層に相当する。   Next, as shown in FIG. 8A, the sheet-shaped resin 37 and the granular resin 38 are heated by a heater (not shown) provided in the lower mold 22. By heating, the sheet-like resin 37 is melted to produce a conductive fluid resin (conductive fluid resin) 39 having conductivity. Similarly, the granular resin 38 is melted to produce a fluid resin (insulating fluid resin) 40 having insulating properties. A fluid resin mixed layer 41 (a portion sandwiched between broken lines in the figure) is formed at the boundary between the conductive fluid resin 39 and the insulating fluid resin 40. The fluid resin mixed layer 41 is formed by thermally diffusing molecules constituting a conductive resin and an insulating resin, and corresponds to an intermediate layer containing adjacent resin materials.

次に、図８（ｂ）に示されるように、型締機構（図１０参照）を使用して上型２１と下型２２とを型締めする。このことによって、半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとは絶縁性流動樹脂４０に浸漬し、接地電極７の残りの部分７ｂは導電性流動樹脂に浸漬する。導電性流動樹脂３９と絶縁性流動樹脂４０との境界部においては、流動性樹脂混合層４１が介在した状態が維持される。   Next, as shown in FIG. 8B, the upper mold 21 and the lower mold 22 are clamped using a mold clamping mechanism (see FIG. 10). As a result, the semiconductor chip 3 and a part 7a of the ground electrode 7 are immersed in the insulating fluid resin 40, and the remaining part 7b of the ground electrode 7 is immersed in the conductive fluid resin. At the boundary portion between the conductive fluid resin 39 and the insulating fluid resin 40, a state in which the fluid resin mixed layer 41 is interposed is maintained.

次に、図８（ｃ）に示されるように、それぞれの流動性樹脂を硬化させるために必要な時間だけ流動性樹脂を加熱して硬化樹脂を成形する。導電性流動樹脂３９を加熱して導電性硬化樹脂４２を成形する。絶縁性流動樹脂４０を加熱して絶縁性硬化樹脂４３を成形する。流動性樹脂混合層４１を加熱して硬化樹脂混合部４４を成形する。このことによって、半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとは絶縁性硬化樹脂４３によって樹脂封止される。接地電極７の残りの部分７ｂは導電性硬化樹脂４２によって樹脂封止される。絶縁性硬化樹脂４３と導電性硬化樹脂４２との間には硬化樹脂混合部４４が形成される。接地電極７の残りの部分７ｂと導電性硬化樹脂４２とが電気的に接続される。したがって、接地電極７と導電性硬化樹脂４２とを電気的に導通させることができる。このことによって、半導体チップ３を、導電性硬化樹脂４２によって電磁シールドすることができる。ここまでの工程によって封止済基板４５が成形される。   Next, as shown in FIG. 8C, the curable resin is molded by heating the fluent resin for a time required to cure each of the fluent resins. The conductive fluid resin 39 is heated to mold the conductive cured resin 42. The insulating fluid resin 40 is heated to mold the insulating cured resin 43. The flowable resin mixed layer 41 is heated to mold the cured resin mixed portion 44. As a result, the semiconductor chip 3 and the part 7 a of the ground electrode 7 are resin-sealed with the insulating cured resin 43. The remaining portion 7 b of the ground electrode 7 is resin-sealed with a conductive cured resin 42. A cured resin mixing portion 44 is formed between the insulating cured resin 43 and the conductive cured resin 42. The remaining portion 7b of the ground electrode 7 and the conductive cured resin 42 are electrically connected. Therefore, the ground electrode 7 and the conductive cured resin 42 can be electrically connected. Thus, the semiconductor chip 3 can be electromagnetically shielded by the conductive curable resin 42. The sealed substrate 45 is formed by the steps so far.

本実施形態では、絶縁性硬化樹脂４３と導電性硬化樹脂４２との間に硬化樹脂混合部４４が形成される。硬化樹脂混合部４４は、絶縁性硬化樹脂４３及び導電性硬化樹脂４２を構成する分子が相互に熱拡散し、それぞれ分子が結合した領域である。このことにより、絶縁性硬化樹脂４３と導電性硬化樹脂４２との間に強い接合力が得られる。したがって、絶縁性硬化樹脂４３と導電性硬化樹脂４２とをより強固に固着させることができる。   In the present embodiment, a cured resin mixing portion 44 is formed between the insulating cured resin 43 and the conductive cured resin 42. The cured resin mixing portion 44 is an area where molecules constituting the insulating cured resin 43 and the conductive cured resin 42 are thermally diffused to each other, and the molecules are bonded to each other. Thereby, a strong bonding force is obtained between the insulating curable resin 43 and the conductive curable resin 42. Therefore, the insulating curable resin 43 and the conductive curable resin 42 can be more firmly fixed.

次に、図９（ａ）に示されるように、型締機構を使用して上型２１と下型２２とを型開きする。上型２１の型面には、封止済基板４５が固定されている。次に、基板搬送機構を使用して第２成形型２０から封止済基板４５を取り出す。   Next, as shown in FIG. 9A, the upper mold 21 and the lower mold 22 are opened using a mold clamping mechanism. A sealed substrate 45 is fixed to the mold surface of the upper mold 21. Next, the sealed substrate 45 is taken out from the second mold 20 using the substrate transport mechanism.

次に、図９（ｂ）に示されるように、回転刃２９を有する切削装置を使用して封止済基板４５を切断する。回転刃２９を使用して、封止済基板４５に設けられた切断線９に沿って封止済基板４５を切断する。   Next, as shown in FIG. 9B, the sealed substrate 45 is cut using a cutting device having a rotary blade 29. Using the rotary blade 29, the sealed substrate 45 is cut along the cutting line 9 provided on the sealed substrate 45.

図９（ｃ）に示されるように、封止済基板４５を切断して個片化することによって回路部品４６がそれぞれ製造される。絶縁性硬化樹脂４３と導電性硬化樹脂４２との間には硬化樹脂混合部４４が形成され、導電性硬化樹脂４２と接地電極７とは電気的に接続されている。したがって、回路部品４６は、半導体チップ３が導電性硬化樹脂４２に取り囲まれることによって電磁シールドされる構造を有する。   As shown in FIG. 9C, the circuit components 46 are respectively manufactured by cutting the sealed substrate 45 into pieces. A cured resin mixing portion 44 is formed between the insulating cured resin 43 and the conductive cured resin 42, and the conductive cured resin 42 and the ground electrode 7 are electrically connected. Therefore, the circuit component 46 has a structure in which the semiconductor chip 3 is electromagnetically shielded by being surrounded by the conductive cured resin 42.

（作用効果）
本実施形態の回路部品の製造方法は、第１型である下型２２と下型２２に対向して配置される第２型である上型２１とを有する成形型２０を用いて、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品４６を製造する回路部品の製造方法であって、第１面を有する基板２と、基板２の第１面に装着された電子部品である半導体チップ３と、半導体チップ３の周囲に設けられた接地電極７とを少なくとも有する封止前基板１を準備する工程と、下型２２に設けられたキャビティ２３に、常温において固形状、ペースト状又は液状の導電性樹脂材料３７を供給する工程と、基板２の第１面がキャビティ２３に対向するようにして、成形型２０に封止前基板１を配置する工程と、導電性樹脂材料３７が供給されたキャビティ２３に、常温において固形状、ペースト状又は液状の絶縁性樹脂材料３８を供給する工程と、成形型２０を型締めすることによって、キャビティ２３において絶縁性樹脂材料３８から生成された絶縁性流動樹脂４０に半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを漬け、導電性樹脂材料３７から生成された導電性流動樹脂３９に接地電極７の残りの部分７ｂを漬ける工程と、キャビティ２３において、絶縁性流動樹脂４０を硬化させることによって基板２の第１面の側に絶縁性硬化樹脂４３を成形し、導電性流動樹脂３９を硬化させることによって基板２の第１面の側に導電性硬化樹脂４２を成形することによって封止済基板４５を作製する工程と、成形型２０を型開きする工程とを備え、封止済基板４５を作製する工程において、導電性硬化樹脂４２と接地電極７の残りの部分７ｂとを電気的に接続する。 (Function and effect)
The circuit component manufacturing method according to the present embodiment uses a molding die 20 having a lower die 22 that is a first die and an upper die 21 that is a second die disposed so as to face the lower die 22. A circuit component manufacturing method for manufacturing a circuit component 46 having an electromagnetic shielding function, a substrate 2 having a first surface, a semiconductor chip 3 being an electronic component mounted on the first surface of the substrate 2, A step of preparing the pre-encapsulation substrate 1 having at least a ground electrode 7 provided around the semiconductor chip 3 and a cavity 23 provided in the lower die 22 in a solid, paste or liquid conductive state at room temperature. A step of supplying the resin material 37; a step of disposing the pre-sealing substrate 1 on the mold 20 so that the first surface of the substrate 2 faces the cavity 23; and a cavity supplied with the conductive resin material 37. 23, solid at room temperature The step of supplying a paste-like or liquid insulating resin material 38 and the mold 20 are clamped, whereby the semiconductor chip 3 is grounded to the insulating fluid resin 40 generated from the insulating resin material 38 in the cavity 23. A step of immersing a part 7 a of the electrode 7 and immersing the remaining part 7 b of the ground electrode 7 in the conductive fluid resin 39 generated from the conductive resin material 37, and an insulating fluid resin 40 in the cavity 23. Insulating cured resin 43 is formed on the first surface side of substrate 2 by curing, and conductive cured resin 42 is molded on the first surface side of substrate 2 by curing conductive fluid resin 39. A step of manufacturing the sealed substrate 45 and a step of opening the mold 20, and in the step of manufacturing the sealed substrate 45, the conductive cured resin 42 and the ground electrode Electrically connecting a remaining portion 7b of.

この製造方法によれば、成形型２０（下型２２）に設けられたキャビティ２３に、導電性を有するシート状樹脂３７と絶縁性を有する顆粒状樹脂３８とを供給する。シート状樹脂３７と顆粒状樹脂３８とを同時に加熱することによって、半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂４３により樹脂封止し、接地電極７の残りの部分７ｂを導電性硬化樹脂４２により樹脂封止する。このことにより、導電性硬化樹脂４２と接地電極７とを電気的に接続することができる。１回の樹脂成形によって、半導体チップ３を導電性硬化樹脂４２により電磁シールドすることができる。したがって、回路部品４６の製造コストをより低減することができる。   According to this manufacturing method, the sheet-like resin 37 having conductivity and the granular resin 38 having insulation are supplied to the cavity 23 provided in the molding die 20 (lower die 22). By heating the sheet-like resin 37 and the granular resin 38 simultaneously, the semiconductor chip 3 and a part 7a of the ground electrode 7 are resin-sealed with an insulating cured resin 43, and the remaining part of the ground electrode 7 is sealed. 7 b is resin-sealed with a conductive curable resin 42. As a result, the conductive cured resin 42 and the ground electrode 7 can be electrically connected. The semiconductor chip 3 can be electromagnetically shielded by the conductive cured resin 42 by one-time resin molding. Therefore, the manufacturing cost of the circuit component 46 can be further reduced.

本実施形態によれば、まず、キャビティ２３に導電性樹脂材料（シート状樹脂３７）を供給する。次に、絶縁性樹脂材料（顆粒状樹脂３８）を供給する。シート状樹脂３７を溶融して導電性流動樹脂３９を生成する。顆粒状樹脂３８を溶融して絶縁性流動樹脂４０を生成する。導電性流動樹脂３９及び絶縁性流動樹脂４０を硬化させて、導電性硬化樹脂４２及び絶縁性硬化樹脂４３を成形する。半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂４３によって樹脂封止し、接地電極７の残りの部分７ｂを導電性硬化樹脂４２によって樹脂封止する。このことにより、接地電極７と導電性硬化樹脂４２とを電気的に接続することができる。したがって、半導体チップ３を、導電性硬化樹脂４２によって電磁シールドすることができる。封止済基板４５を個片化して製造された回路部品４６は、半導体チップ３が導電性硬化樹脂４２に取り囲まれることによって電磁シールドされる構造を有する。   According to the present embodiment, first, a conductive resin material (sheet-shaped resin 37) is supplied to the cavity 23. Next, an insulating resin material (granular resin 38) is supplied. The sheet-like resin 37 is melted to produce a conductive fluid resin 39. The granular resin 38 is melted to produce the insulating fluid resin 40. The conductive fluid resin 39 and the insulating fluid resin 40 are cured, and the conductive cured resin 42 and the insulating cured resin 43 are formed. The semiconductor chip 3 and a part 7 a of the ground electrode 7 are resin-sealed with an insulating curable resin 43, and the remaining part 7 b of the ground electrode 7 is resin-sealed with a conductive curable resin 42. As a result, the ground electrode 7 and the conductive curable resin 42 can be electrically connected. Therefore, the semiconductor chip 3 can be electromagnetically shielded by the conductive curable resin 42. The circuit component 46 manufactured by separating the sealed substrate 45 into pieces has a structure in which the semiconductor chip 3 is electromagnetically shielded by being surrounded by the conductive cured resin 42.

本実施形態によれば、１つの成形型（第２成形型２０）に導電性樹脂材料（シート状樹脂３７）と絶縁性樹脂材料（顆粒状樹脂３８）との双方を供給して樹脂成形する。これにより、半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂４３によって樹脂封止し、接地電極７の残りの部分７ｂを導電性硬化樹脂４２によって樹脂封止する。１回の樹脂成形によって、接地電極７と導電性硬化樹脂４２とを電気的に接続することができる。したがって、半導体チップ３を、導電性硬化樹脂４２によって電磁シールドすることができる。かつ、１つの成形型を使用し１回の樹脂成形によって半導体チップ３を電磁シールドできるので、設備費を抑制し回路部品４６の製造コストをより低減することができる。   According to the present embodiment, resin molding is performed by supplying both the conductive resin material (sheet-like resin 37) and the insulating resin material (granular resin 38) to one molding die (second molding die 20). . As a result, the semiconductor chip 3 and a part 7 a of the ground electrode 7 are resin-sealed with the insulating curable resin 43, and the remaining part 7 b of the ground electrode 7 is resin-sealed with the conductive curable resin 42. The ground electrode 7 and the conductive cured resin 42 can be electrically connected by a single resin molding. Therefore, the semiconductor chip 3 can be electromagnetically shielded by the conductive curable resin 42. Moreover, since the semiconductor chip 3 can be electromagnetically shielded by a single resin molding using a single mold, the equipment cost can be suppressed and the manufacturing cost of the circuit component 46 can be further reduced.

本実施形態によれば、導電性硬化樹脂４２と絶縁性硬化樹脂４３との間に硬化樹脂混合部４４を形成する。硬化樹脂混合部４４を形成することによって、絶縁性硬化樹脂４３と導電性硬化樹脂４２との間に強い接合力が得られる。したがって、絶縁性硬化樹脂４３と導電性硬化樹脂４２との密着性をより向上させることができる。
〔実施形態４〕 According to this embodiment, the cured resin mixing portion 44 is formed between the conductive cured resin 42 and the insulating cured resin 43. By forming the cured resin mixing portion 44, a strong bonding force is obtained between the insulating cured resin 43 and the conductive cured resin 42. Therefore, the adhesion between the insulating curable resin 43 and the conductive curable resin 42 can be further improved.
[Embodiment 4]

（樹脂成形装置の構成）
図１０を参照して、実施形態４に係る樹脂成形装置（製造装置）について説明する。図１０に示される樹脂成形装置４７は、実施形態１〜３において使用した圧縮成形法による樹脂成形装置である。 (Configuration of resin molding equipment)
With reference to FIG. 10, the resin molding apparatus (manufacturing apparatus) which concerns on Embodiment 4 is demonstrated. A resin molding apparatus 47 shown in FIG. 10 is a resin molding apparatus based on the compression molding method used in the first to third embodiments.

樹脂成形装置４７は、基板供給・収納モジュール４８と、第１成形モジュール４９と、第２成形モジュール５０と、樹脂材料供給モジュール５１とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素である基板供給・収納モジュール４８と、第１成形モジュール４９と、第２成形モジュール５０と、樹脂材料供給モジュール５１とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、交換されることができる。   The resin molding apparatus 47 includes a substrate supply / storage module 48, a first molding module 49, a second molding module 50, and a resin material supply module 51 as components. The substrate supply / storage module 48, the first molding module 49, the second molding module 50, and the resin material supply module 51, which are constituent elements, can be attached to and detached from other constituent elements. Can be exchanged.

基板供給・収納モジュール４８には、封止前基板１（図１参照）を供給する封止前基板供給部５２と、封止済基板２８、３４、４５（図４（ａ）、図６（ｂ）、図９（ａ）参照）を収納する封止済基板収納部５３と、封止前基板１及び封止済基板２８、３４、４５を受け渡しする基板載置部５４と、封止前基板１及び封止済基板２８、３４、４５を搬送する基板搬送機構５５とが設けられる。基板載置部５４は、基板供給・収納モジュール４８内において、Ｙ方向に移動する。基板搬送機構５５は、基板供給・収納モジュール４８及び第１成形モジュール４９、第２成形モジュール５０内において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動する。所定位置Ｓ１は、基板搬送機構５５が動作しない状態において待機する位置である。   The substrate supply / storage module 48 includes a pre-sealing substrate supply unit 52 that supplies the pre-sealing substrate 1 (see FIG. 1), and the sealed substrates 28, 34, and 45 (FIG. 4A and FIG. 6). b), a sealed substrate storage portion 53 for storing FIG. 9A), a substrate mounting portion 54 for delivering the pre-sealing substrate 1 and the sealed substrates 28, 34, and 45, and before sealing. A substrate transport mechanism 55 that transports the substrate 1 and the sealed substrates 28, 34, 45 is provided. The substrate platform 54 moves in the Y direction within the substrate supply / storage module 48. The substrate transport mechanism 55 moves in the X direction, the Y direction, and the Z direction in the substrate supply / storage module 48, the first molding module 49, and the second molding module 50. The predetermined position S1 is a position to stand by when the substrate transport mechanism 55 does not operate.

第１成形モジュール４９には、主に絶縁性硬化樹脂を成形する第１成形型１１（図２参照）が設けられる。第１成形型１１は、上型１２（図２参照）と、上型１２に対向して配置され昇降可能な下型１３とを備える。第１成形型１１には、上型１２と下型１３とを型締め及び型開きする型締機構５６（二点鎖線で示す円形の部分）が設けられる。絶縁性樹脂材料１６（図２（ａ）参照）が供給されるキャビティ１４が、下型１３に設けられる。   The first molding module 49 is provided with a first molding die 11 (see FIG. 2) for mainly molding an insulating curable resin. The first mold 11 includes an upper mold 12 (see FIG. 2), and a lower mold 13 that is disposed to face the upper mold 12 and can be raised and lowered. The first mold 11 is provided with a mold clamping mechanism 56 (a circular portion indicated by a two-dot chain line) for clamping and opening the upper mold 12 and the lower mold 13. A cavity 14 to which an insulating resin material 16 (see FIG. 2A) is supplied is provided in the lower mold 13.

第２成形モジュール５０には、主に導電性硬化樹脂を成形する第２成形型２０（図３参照）が設けられる。第２成形型２０は、上型２１（図３参照）と、上型２１に対向して配置され昇降可能な下型２２とを備える。第２成形型２０には、上型２１と下型２２とを型締め及び型開きする型締機構５７（二点鎖線で示す円形の部分）が設けられる。導電性樹脂材料２６、３２、３７（図３（ｂ）、図５（ｂ）、図７（ｂ）参照）及び絶縁性樹脂材料３８（図７（ｃ）参照）が供給されるキャビティ２３が、下型２２に設けられる。キャビティ２３は、立体的に見てキャビティ１４を内包する。   The second molding module 50 is provided with a second molding die 20 (see FIG. 3) for mainly molding a conductive curable resin. The second molding die 20 includes an upper die 21 (see FIG. 3) and a lower die 22 that is disposed to face the upper die 21 and can be raised and lowered. The second mold 20 is provided with a mold clamping mechanism 57 (a circular portion indicated by a two-dot chain line) for clamping and opening the upper mold 21 and the lower mold 22. The cavity 23 to which the conductive resin materials 26, 32, and 37 (see FIGS. 3B, 5B, and 7B) and the insulating resin material 38 (see FIG. 7C) are supplied is provided. The lower die 22 is provided. The cavity 23 encloses the cavity 14 when viewed three-dimensionally.

樹脂材料供給モジュール５１には、キャビティに樹脂材料や短冊状にカットされた離型フィルムを供給する材料搬送機構５８と材料搬送機構５８に材料を受け渡しする材料受け渡し部５９とが設けられる。さらに、樹脂材料供給モジュール５１には、顆粒状樹脂を供給する顆粒樹脂供給機構６０と、顆粒状樹脂を顆粒状樹脂供給機構６０に投入する顆粒樹脂投入機構６１と、シート状樹脂を供給するシート状樹脂供給機構６２と、液状樹脂を供給する液状樹脂吐出機構６３と、短冊状の離型フィルムを供給する離型フィルム供給機構６４とが設けられる。   The resin material supply module 51 is provided with a material transfer mechanism 58 for supplying a resin material or a release film cut into a strip shape to the cavity, and a material transfer portion 59 for transferring the material to the material transfer mechanism 58. Further, the resin material supply module 51 includes a granular resin supply mechanism 60 for supplying granular resin, a granular resin input mechanism 61 for supplying granular resin to the granular resin supply mechanism 60, and a sheet for supplying sheet-shaped resin. A liquid resin supply mechanism 62, a liquid resin discharge mechanism 63 for supplying a liquid resin, and a release film supply mechanism 64 for supplying a strip-shaped release film are provided.

樹脂材料供給モジュール５１において、材料受け渡し部５９はＸ方向及びＹ方向に移動する。材料搬送機構５８は、樹脂材料供給モジュール５１、第１成形モジュール４９及び第２成形モジュール５０内において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動する。材料受け渡し部５９は、顆粒状樹脂供給機構６０、液状樹脂供給機構６３、シート状樹脂及び短冊状の離型フィルムを材料搬送機構５８に受け渡しする。材料搬送機構５８は、顆粒状樹脂供給機構６０、液状樹脂吐出機構６３、シート状樹脂及び短冊状の離型フィルムを、第１成形モジュール４９又は第２成形モジュール５０に搬送する。所定位置Ｒ１は、材料搬送機構５８が動作しない状態において待機する位置である。   In the resin material supply module 51, the material delivery unit 59 moves in the X direction and the Y direction. The material transport mechanism 58 moves in the X direction, the Y direction, and the Z direction in the resin material supply module 51, the first molding module 49, and the second molding module 50. The material delivery unit 59 delivers the granular resin supply mechanism 60, the liquid resin supply mechanism 63, the sheet-like resin, and the strip-shaped release film to the material conveyance mechanism 58. The material transport mechanism 58 transports the granular resin supply mechanism 60, the liquid resin discharge mechanism 63, the sheet-shaped resin, and the strip-shaped release film to the first molding module 49 or the second molding module 50. The predetermined position R1 is a position to stand by in a state where the material transport mechanism 58 does not operate.

基板供給・収納モジュール４８には制御部ＣＴＬが設けられる。制御部ＣＴＬは、封止前基板１及び封止済基板２８、３４、４５の搬送、樹脂材料の選択と搬送、成形型の加熱、成形型の型締め及び型開きなどを制御する。言い換えれば、制御部ＣＴＬは、基板供給・収納モジュール４８、第１成形モジュール４９、第２成形モジュール５０及び樹脂材料供給モジュール５１における各動作の制御を行う。制御部ＣＴＬは、第１成形モジュール４９、第２成形モジュール５０に設けられてもよく、樹脂材料供給モジュール５１に設けられてもよく、各モジュールの外部に設けられてもよい。制御部ＣＴＬは、制御対象となる動作に応じて、少なくとも一部を分離させた複数の制御部として構成することもできる。   The substrate supply / storage module 48 is provided with a control unit CTL. The control unit CTL controls the transport of the pre-sealing substrate 1 and the sealed substrates 28, 34, and 45, the selection and transport of the resin material, the heating of the mold, the mold clamping and the mold opening. In other words, the control unit CTL controls each operation in the substrate supply / storage module 48, the first molding module 49, the second molding module 50, and the resin material supply module 51. The control unit CTL may be provided in the first molding module 49 and the second molding module 50, may be provided in the resin material supply module 51, or may be provided outside each module. The control unit CTL can also be configured as a plurality of control units separated at least in part according to the operation to be controlled.

樹脂成形装置４７の動作については、実施形態１〜３において封止前基板１を樹脂成形する工程を詳しく説明しているので、ここでは説明を省略する。
（作用効果） About the operation | movement of the resin molding apparatus 47, since the process which resin-molds the board | substrate 1 before sealing in Embodiment 1-3 is demonstrated in detail, description is abbreviate | omitted here.
(Function and effect)

本実施形態の回路部品の製造装置である樹脂成形装置４７は、第１成形型１１を有する第１成形モジュール４９と、第２成形型２０を有する第２成形モジュール５０と、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板１を供給する基板供給モジュール４８と、絶縁性樹脂材料と導電性樹脂材料とを供給する樹脂材料供給モジュール５１とを備え、第１成形型１１において、絶縁性樹脂材料を硬化させることにより絶縁性硬化樹脂を成形して絶縁性硬化樹脂によって電子部品と接地電極の少なくとも一部の部分とを覆い、第２成形型２０において、導電性樹脂材料を硬化させることにより少なくとも絶縁性硬化樹脂を覆う導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板２８を作製し、封止済基板２８において、絶縁性硬化樹脂によって電子部品と接地電極の少なくとも一部の部分とが覆われ、導電性硬化樹脂によって絶縁性硬化樹脂が覆われ、第１成形モジュール４９と第２成形モジュール５０とは互いに着脱でき、第１成形モジュール４９と第２成形モジュール５０とのうち少なくとも一方と基板供給モジュール４８と樹脂材料供給モジュール５１とのうち少なくとも一方とは互いに着脱でき、導電性硬化樹脂は接地電極に接続されて電磁シールド機能を有する構成としている。   A resin molding apparatus 47, which is a circuit component manufacturing apparatus according to the present embodiment, has a first molding module 49 having a first molding die 11, a second molding module 50 having a second molding die 20, and a first surface. A substrate supply module 48 for supplying a pre-sealing substrate 1 having at least a substrate, an electronic component mounted on the first surface of the substrate, and a ground electrode provided around the electronic component; an insulating resin material; And a resin material supply module 51 for supplying the insulating resin material. In the first mold 11, the insulating resin material is cured to form the insulating cured resin, and the electronic component and the ground electrode are formed using the insulating cured resin. Forming a conductive curable resin covering at least the insulating curable resin by curing the conductive resin material in the second mold 20. Thus, the sealed substrate 28 is manufactured, and in the sealed substrate 28, the electronic component and at least a part of the ground electrode are covered with the insulating curable resin, and the insulating curable resin is covered with the conductive curable resin. The first molding module 49 and the second molding module 50 can be attached to and detached from each other, and at least one of the first molding module 49 and the second molding module 50, at least one of the substrate supply module 48 and the resin material supply module 51. One of them can be attached to and detached from each other, and the conductive curable resin is connected to the ground electrode and has an electromagnetic shielding function.

この構成によれば、樹脂成形装置４７において、第１成形型１１を用いて封止前基板１を絶縁性硬化樹脂により樹脂成形し、第２成形型２０を用いて封止前基板１を導電性硬化樹脂により樹脂成形する。樹脂成形装置４７を使用し２回の樹脂成形によって、導電性硬化樹脂と接地電極とを電気的に接続する。このことにより、半導体チップを電磁シールドすることができる。したがって、設備費を抑制し回路部品の製造コストを低減することができる。   According to this configuration, in the resin molding apparatus 47, the pre-sealing substrate 1 is resin-molded with the insulating curable resin using the first molding die 11, and the pre-sealing substrate 1 is electrically conductive using the second molding die 20. Resin-molding with a thermosetting resin. The conductive curable resin and the ground electrode are electrically connected by resin molding twice using the resin molding device 47. As a result, the semiconductor chip can be electromagnetically shielded. Therefore, the equipment cost can be suppressed and the manufacturing cost of the circuit component can be reduced.

本実施形態によれば、樹脂材料供給モジュール５１に、絶縁性を有する顆粒状樹脂を供給する顆粒状樹脂供給機構６０、導電性を有するシート状樹脂を供給するシート状樹脂供給機６２、導電性を有する液状樹脂を供給する液状樹脂吐出機構６３をそれぞれ設けた。したがって、樹脂成形装置４７を使用して、実施形態１〜３に示したように、様々な製造方法で絶縁性硬化樹脂及び導電性硬化樹脂を成形することができる。このことにより、半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂によって樹脂封止し、接地電極７の残りの部分７ｂを導電性硬化樹脂によって樹脂封止することができる。   According to this embodiment, the granular resin supply mechanism 60 that supplies the granular resin having insulating properties to the resin material supply module 51, the sheet-shaped resin supply machine 62 that supplies the conductive sheet-shaped resin, the conductive property A liquid resin discharge mechanism 63 for supplying a liquid resin having a liquid crystal was provided. Therefore, using the resin molding apparatus 47, as shown in Embodiments 1 to 3, the insulating curable resin and the conductive curable resin can be molded by various manufacturing methods. Thus, the semiconductor chip 3 and a part 7a of the ground electrode 7 can be resin-sealed with an insulating curable resin, and the remaining part 7b of the ground electrode 7 can be resin-sealed with a conductive curable resin. .

本実施形態によれば、樹脂成形装置４７において、封止前基板１に装着された半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂によって樹脂封止し、接地電極７の残りの部分７ｂを導電性硬化樹脂によって樹脂封止することができる。これらのことにより、導電性硬化樹脂と接地電極７とを電気的に接続させて、導電性硬化樹脂により半導体チップ３を電磁シールドすることができる。したがって、樹脂成形装置４７だけを使用して、半導体チップ３を電磁シールドすることができる。樹脂成形装置以外の装置を使用することなく、シールド構造の回路部品３０、３５、４６を製造することができる。したがって、設備費を抑制し回路部品３０、３５、４６の製造コストを低減することができる。   According to this embodiment, in the resin molding apparatus 47, the semiconductor chip 3 mounted on the substrate 1 before sealing and a part 7a of the ground electrode 7 are resin-sealed with the insulating cured resin, and the ground electrode 7 is sealed. The remaining portion 7b can be sealed with a conductive curable resin. As a result, the conductive curable resin and the ground electrode 7 are electrically connected, and the semiconductor chip 3 can be electromagnetically shielded by the conductive curable resin. Therefore, the semiconductor chip 3 can be electromagnetically shielded using only the resin molding device 47. The circuit components 30, 35, and 46 having a shield structure can be manufactured without using an apparatus other than the resin molding apparatus. Therefore, the equipment cost can be suppressed and the manufacturing cost of the circuit components 30, 35, 46 can be reduced.

本実施形態においては、実施形態１〜３に示したように、様々な製造方法に対応するために、樹脂材料供給モジュール５１に、絶縁性を有する顆粒状樹脂を供給する顆粒状樹脂供給機構６０、導電性を有するシート状樹脂を供給するシート状樹脂供給機６２、導電性を有する液状樹脂を供給する液状樹脂吐出機構６３をそれぞれ設けた。樹脂材料として、顆粒状樹脂、シート状樹脂及び液状樹脂をキャビティに供給することが可能な装置構成を示したが、これに限定されない。少なくとも絶縁性樹脂材料と導電性樹脂材料とを供給することが可能な装置構成であればよい。したがって、樹脂材料供給モジュール５１の構成を更に簡略化することが可能である。   In this embodiment, as shown in the first to third embodiments, a granular resin supply mechanism 60 that supplies an insulating granular resin to the resin material supply module 51 in order to cope with various manufacturing methods. In addition, a sheet-shaped resin supply device 62 that supplies conductive sheet-shaped resin and a liquid resin discharge mechanism 63 that supplies conductive liquid resin are provided. Although an apparatus configuration capable of supplying granular resin, sheet-like resin, and liquid resin to the cavity as the resin material has been shown, the present invention is not limited to this. Any device configuration that can supply at least an insulating resin material and a conductive resin material may be used. Therefore, the configuration of the resin material supply module 51 can be further simplified.

例えば、実施形態１の製造方法においては、導電性を有する液状樹脂を供給する液状樹脂吐出機構６３を省略することができる。実施形態２の製造方法においては、導電性を有するシート状樹脂を供給するシート状樹脂供給機６２を省略することができる。実施形態３の製造方法においては、導電性を有する液状樹脂を供給する液状樹脂吐出機構６３及び成形モジュール４９を省略することができる。これらのことにより、更に設備費を抑制することができる。したがって、回路部品３０、３５、４６の製造コストをより低減することができる。   For example, in the manufacturing method of the first embodiment, the liquid resin discharge mechanism 63 that supplies the liquid resin having conductivity can be omitted. In the manufacturing method according to the second embodiment, the sheet-shaped resin supply device 62 that supplies conductive sheet-shaped resin can be omitted. In the manufacturing method of the third embodiment, the liquid resin discharge mechanism 63 and the molding module 49 for supplying a conductive liquid resin can be omitted. By these things, an installation cost can be suppressed further. Therefore, the manufacturing cost of the circuit components 30, 35, 46 can be further reduced.

また、シート状樹脂供給機６２においては、製造方法によって、離型フィルムに貼着された柔軟性を有するシート状樹脂２６又は予めキャビティの形状に対応して予備成形されたシート状樹脂３７を準備すればよい。   In addition, in the sheet-shaped resin supply machine 62, a flexible sheet-shaped resin 26 attached to a release film or a sheet-shaped resin 37 preformed beforehand corresponding to the shape of the cavity is prepared depending on the manufacturing method. do it.

なお、離型フィルムについても、短冊状の離型フィルムを供給する離型フィルム供給機構６４を樹脂材料供給モジュール５１に設けたが、これに限定されない。例えば、長尺状の離型フィルムを供給する離型フィルム供給機構を、第１成形モジュール４９の成形型１１及び第２成形モジュール５０の成形型２０に設けてもよい。   In addition, although the release film supply mechanism 64 which supplies a strip-shaped release film was provided in the resin material supply module 51 also about the release film, it is not limited to this. For example, a release film supply mechanism that supplies a long release film may be provided in the mold 11 of the first molding module 49 and the mold 20 of the second molding module 50.

樹脂成形装置４７において、製造方法を１つに限定するならば、それに対応した装置構成にすることができる。そのような装置構成にすることによって設備費を更に抑制することが可能となる。   In the resin molding apparatus 47, if the manufacturing method is limited to one, the apparatus configuration corresponding to that can be obtained. By adopting such a device configuration, it is possible to further reduce the facility cost.

基板供給・収納モジュール４８と樹脂材料供給モジュール５１とを一体化させて、材料供給・製品収納モジュールにしてもよい。材料供給・製品収納モジュールと、第１成形モジュール４９と第２成形モジュール５０とのうちの一方（例えば、第１成形モジュール４９）とが、互いに着脱されることができ、交換されることができる。この場合は、第１成形モジュール４９が基板供給・収納モジュールと樹脂材料供給モジュールとの双方に着脱される場合に相当する。
〔実施形態５〕 The substrate supply / storage module 48 and the resin material supply module 51 may be integrated into a material supply / product storage module. The material supply / product storage module and one of the first molding module 49 and the second molding module 50 (for example, the first molding module 49) can be attached to and detached from each other and can be exchanged. . This case corresponds to the case where the first molding module 49 is attached to and detached from both the substrate supply / storage module and the resin material supply module.
[Embodiment 5]

図１１を参照して、実施形態５に係る製造装置について説明する。図１１に示される製造装置６５は、実施形態４に示した樹脂成形装置４７に更に切削モジュール６６を追加した製造装置である。切削モジュール６６以外の構成及び動作は実施形態４に示した樹脂成形装置４７と同じなので説明を省略する。   A manufacturing apparatus according to Embodiment 5 will be described with reference to FIG. A manufacturing apparatus 65 shown in FIG. 11 is a manufacturing apparatus in which a cutting module 66 is further added to the resin molding apparatus 47 shown in the fourth embodiment. Since the configuration and operation other than the cutting module 66 are the same as those of the resin molding apparatus 47 shown in the fourth embodiment, the description thereof will be omitted.

図１１に示されるように、製造装置６５において、例えば、第２成形モジュール５０と樹脂材料供給モジュール５１との間に切削モジュール６６が設けられる。切削モジュール６６は、他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、交換されることができる。   As shown in FIG. 11, in the manufacturing apparatus 65, for example, a cutting module 66 is provided between the second molding module 50 and the resin material supply module 51. The cutting modules 66 can be attached to and detached from each other and replaced.

切削モジュール６６には、例えば、封止済基板を切断する工程において使用される切削テーブル６７が設けられる。切削テーブル６７は、移動機構６８によってＹ方向に移動可能であり、かつ回転機構６９によってθ方向に回動可能である。封止済基板は、基板搬送機構５５によって切削テーブル６７の上に載置される。   The cutting module 66 is provided with, for example, a cutting table 67 used in a process of cutting the sealed substrate. The cutting table 67 can be moved in the Y direction by the moving mechanism 68, and can be rotated in the θ direction by the rotating mechanism 69. The sealed substrate is placed on the cutting table 67 by the substrate transport mechanism 55.

切削モジュール６６には、例えば、樹脂封止された封止済基板を切断するため２個のスピンドル７０、７１が設けられる。２個のスピンドル７０、７１には、回転刃７２、７３がそれぞれ設けられる。回転刃７２、７３は同じ厚さを有する回転刃である。２個のスピンドル７０、７１によって、封止済基板が切断線に沿って切断され個片化される。   The cutting module 66 is provided with, for example, two spindles 70 and 71 for cutting a resin-sealed sealed substrate. The two spindles 70 and 71 are provided with rotary blades 72 and 73, respectively. The rotary blades 72 and 73 are rotary blades having the same thickness. By the two spindles 70 and 71, the sealed substrate is cut along a cutting line and separated into pieces.

本実施形態によれば、製造装置６５に切削モジュール６６を更に追加して設ける。このことによって、樹脂封止された封止済基板を同じ装置を用いて切断して個片化することができる。したがって、封止済基板を別の切削装置などに受け渡す工程を省略することができ、回路部品の製造コストをさらに削減することができる。   According to the present embodiment, the cutting module 66 is additionally provided in the manufacturing apparatus 65. Thus, the sealed substrate sealed with resin can be cut into pieces by using the same apparatus. Therefore, the process of delivering the sealed substrate to another cutting device or the like can be omitted, and the manufacturing cost of the circuit component can be further reduced.

本実施形態においては、２個のスピンドル７０、７１が有する回転刃７２、７３の厚さが同じ場合について説明した。これに限らず、回転刃７２、７３の厚さを異なるように構成することができる。例えば、回転刃７２の厚さを厚く、回転刃７３の厚さを薄くしてもよい。回転刃７２、７３の厚さを使い分けることによって、スピンドル７０、７１を用途別に使用することができる。   In the present embodiment, the case where the rotary blades 72 and 73 included in the two spindles 70 and 71 have the same thickness has been described. Not only this but the thickness of the rotary blades 72 and 73 can be comprised so that it may differ. For example, the thickness of the rotary blade 72 may be increased and the thickness of the rotary blade 73 may be decreased. By properly using the thicknesses of the rotary blades 72 and 73, the spindles 70 and 71 can be used for different purposes.

この場合には、厚さが厚い回転刃７２を有するスピンドル７０を使用して封止済基板を切断する。厚さが厚い回転刃７２は、封止済基板を切断線において切断するための回転刃である。一方、厚さの薄い回転刃７３を有するスピンドル７１を使用して、例えば、樹脂封止された絶縁性硬化樹脂に幅の狭い溝を形成することができる。厚さの薄い回転刃７３は、溝形成用の回転刃である。切削されることによって形成された溝に導電性硬化樹脂を充填することによって、シールドされた回路部品を製造することができる。   In this case, the sealed substrate is cut using the spindle 70 having the thick rotating blade 72. The thick rotating blade 72 is a rotating blade for cutting the sealed substrate along the cutting line. On the other hand, using a spindle 71 having a thin rotary blade 73, for example, a narrow groove can be formed in a resin-sealed insulating cured resin. The rotating blade 73 with a small thickness is a rotating blade for groove formation. A shielded circuit component can be manufactured by filling a conductive cured resin into a groove formed by cutting.

加えて、切削モジュール６６にレーザ加工装置を追加することができる。このレーザ加工装置によって、樹脂封止された絶縁性硬化樹脂に幅の狭い溝を形成することも可能である。この場合であれば、２個のスピンドル７０、７１が有する回転刃７２、７３の厚さを厚くして、２個のスピンドル７０、７１をどちらも封止済基板を切断して個片化するためのスピンドルとすることができる。
〔実施形態６〕 In addition, a laser processing device can be added to the cutting module 66. With this laser processing apparatus, it is also possible to form a narrow groove in a resin-sealed insulating curable resin. In this case, the thicknesses of the rotary blades 72 and 73 of the two spindles 70 and 71 are increased, and both of the two spindles 70 and 71 are cut into individual pieces by cutting the sealed substrate. It can be a spindle for.
[Embodiment 6]

図１２を参照して、本発明の実施形態によって製造される様々な回路部品について説明する。これらの回路部品は、複数の電子部品（樹脂封止前の半導体チップを含む）が導電性硬化樹脂によって電磁シールドされたモジュール構造の回路部品である。   With reference to FIG. 12, various circuit components manufactured by an embodiment of the present invention will be described. These circuit components are circuit components having a module structure in which a plurality of electronic components (including a semiconductor chip before resin sealing) are electromagnetically shielded by a conductive cured resin.

図１２（ａ）に示されるように、回路部品７４は、２個の電子部品７５及び１個の電子部品７６（すべて半導体チップの状態）が導電性硬化樹脂によって電磁シールドされた回路部品である。   As shown in FIG. 12A, the circuit component 74 is a circuit component in which two electronic components 75 and one electronic component 76 (all in the state of a semiconductor chip) are electromagnetically shielded by a conductive cured resin. .

回路部品７４は、基板７７と基板７７に装着された２個の電子部品７５及び１個の電子部品７６とを備える。２個の電子部品７５は、それぞれボンディングワイヤ７８によって基板電極７９又は接地電極８０に接続される。電子部品７６は、バンプ８１によって基板電極７９又は接地電極８０に接続される。   The circuit component 74 includes a substrate 77, two electronic components 75 mounted on the substrate 77, and one electronic component 76. The two electronic components 75 are connected to the substrate electrode 79 or the ground electrode 80 by bonding wires 78, respectively. The electronic component 76 is connected to the substrate electrode 79 or the ground electrode 80 by the bump 81.

２個の電子部品７５と１個の電子部品７６と接地電極８０の一部の部分とは絶縁性硬化樹脂８２によって樹脂封止される。接地電極８０の残りの部分は導電性硬化樹脂８３によって樹脂封止される。このことにより、接地電極８０と導電性硬化樹脂８３とが電気的に接続される。したがって、２個の電子部品７５と１個の電子部品７６とをモジュール化した回路部品７４が、導電性硬化樹脂８３により電磁シールドされる。   The two electronic components 75, the one electronic component 76, and a part of the ground electrode 80 are resin-sealed with an insulating cured resin 82. The remaining portion of the ground electrode 80 is resin-sealed with a conductive curable resin 83. As a result, the ground electrode 80 and the conductive curable resin 83 are electrically connected. Therefore, the circuit component 74 obtained by modularizing the two electronic components 75 and the one electronic component 76 is electromagnetically shielded by the conductive cured resin 83.

図１２（ｂ）に示されるように、回路部品８４は、電子部品８５、電子部品８６及び電子部品８７（すべて樹脂封止された電子部品）が導電性硬化樹脂によって電磁シールドされた回路部品である。   As shown in FIG. 12B, the circuit component 84 is a circuit component in which an electronic component 85, an electronic component 86, and an electronic component 87 (all electronically sealed electronic components) are electromagnetically shielded by a conductive cured resin. is there.

回路部品８４は、基板８８と基板８８に装着された電子部品８５、８６、８７とを備える。電子部品８５、８６、８７は、それぞれバンプ８１によって基板電極８９又は接地電極９０に接続される。   The circuit component 84 includes a substrate 88 and electronic components 85, 86 and 87 mounted on the substrate 88. The electronic components 85, 86, and 87 are connected to the substrate electrode 89 or the ground electrode 90 by bumps 81, respectively.

電子部品８５、８６、８７と接地電極９０の一部の部分とは絶縁性硬化樹脂９１によって樹脂封止される。接地電極９０の残りの部分は導電性硬化樹脂９２によって樹脂封止される。このことにより、接地電極９０と導電性硬化樹脂９２とが電気的に接続される。したがって、電子部品８５、８６、８７をモジュール化した回路部品８４が、導電性硬化樹脂９２により電磁シールドされる。   The electronic components 85, 86, 87 and a part of the ground electrode 90 are resin-sealed with an insulating curable resin 91. The remaining portion of the ground electrode 90 is resin-sealed with a conductive curable resin 92. As a result, the ground electrode 90 and the conductive curable resin 92 are electrically connected. Therefore, the circuit component 84 obtained by modularizing the electronic components 85, 86 and 87 is electromagnetically shielded by the conductive cured resin 92.

図１２（ｃ）に示されるように、回路部品９３は、電子部品７５、７６（半導体チップの状態）が導電性硬化樹脂によって電磁シールドされ、電子部品９４（半導体チップの状態）が電磁シールドされない回路部品である。   As shown in FIG. 12C, in the circuit component 93, the electronic components 75 and 76 (semiconductor chip state) are electromagnetically shielded by the conductive cured resin, and the electronic component 94 (semiconductor chip state) is not electromagnetically shielded. It is a circuit component.

回路部品９３は、基板９５と基板９５に装着された電子部品７５、７６、９４とを備える。電子部品７５、９４は、それぞれボンディングワイヤ７８によって基板電極９６又は接地電極９７に接続される。電子部品７６は、フリップチップボンディングを使用して、バンプ（凸状電極）８１によって基板電極９６又は接地電極９７に接続される。   The circuit component 93 includes a substrate 95 and electronic components 75, 76, and 94 mounted on the substrate 95. The electronic components 75 and 94 are connected to the substrate electrode 96 or the ground electrode 97 by bonding wires 78, respectively. The electronic component 76 is connected to the substrate electrode 96 or the ground electrode 97 by a bump (convex electrode) 81 using flip chip bonding.

電子部品７５、７６、９４と基板電極９６と接地電極９７の一部の部分とは絶縁性硬化樹脂９８によって樹脂封止される。接地電極９７の残りの部分は導電性硬化樹脂９９によって樹脂封止される。絶縁性硬化樹脂９８と導電性硬化樹脂９９との間には、硬化樹脂混合部１００が形成される。このことにより、接地電極９７と導電性硬化樹脂９９とが電気的に接続される。したがって、回路部品９３は、電子部品７５、７６が導電性硬化樹脂９９によって電磁シールドされ、電子部品９４が電磁シールドされない回路部品となる。このように、特定の電子部品だけを電磁シールドする回路部品を製造することができる。   Electronic parts 75, 76, 94, substrate electrode 96, and part of ground electrode 97 are resin-sealed with insulating cured resin 98. The remaining portion of the ground electrode 97 is resin-sealed with a conductive curable resin 99. A cured resin mixing portion 100 is formed between the insulating cured resin 98 and the conductive cured resin 99. As a result, the ground electrode 97 and the conductive cured resin 99 are electrically connected. Therefore, the circuit component 93 is a circuit component in which the electronic components 75 and 76 are electromagnetically shielded by the conductive cured resin 99 and the electronic component 94 is not electromagnetically shielded. In this way, a circuit component that electromagnetically shields only a specific electronic component can be manufactured.

本実施形態によれば、樹脂成形装置を使用して、複数の電子部品を絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂とによって樹脂成形する。このことによって、複数の電子部品を取り囲む接地電極と導電性硬化樹脂とを電気的に接続することができる。したがって、複数の電子部品を導電性硬化樹脂により電磁シールドしたモジュール構造の回路部品を製造することができる。かつ、回路部品の製造コストを低減することができる。   According to this embodiment, a plurality of electronic components are resin-molded with an insulating curable resin and a conductive curable resin using a resin molding apparatus. As a result, the ground electrode surrounding the plurality of electronic components and the electrically conductive cured resin can be electrically connected. Therefore, it is possible to manufacture a circuit component having a module structure in which a plurality of electronic components are electromagnetically shielded by the conductive cured resin. And the manufacturing cost of a circuit component can be reduced.

各実施形態においては、圧縮成形法による樹脂成形装置を使用して、封止済基板を作製し、封止済基板を個片化して回路部品を製造した。これに限らず、トランスファ成形法又は射出成形法による樹脂成形装置を使用することができる。これらの装置を使用した場合においても、各実施形態と同様の効果を奏する。これらの装置を使用する場合には、樹脂成形装置において、製品としての回路部品に残る硬化樹脂と回路部品には残らない硬化樹脂（不要樹脂）とを分離すること（ゲートカット、ゲートブレーク）が好ましい。   In each embodiment, a resin-molded apparatus using a compression molding method was used to produce a sealed substrate, and the sealed substrate was separated into individual circuit components. However, the present invention is not limited thereto, and a resin molding apparatus using a transfer molding method or an injection molding method can be used. Even when these devices are used, the same effects as those of the respective embodiments can be obtained. When these devices are used, it is possible to separate the cured resin remaining in the circuit component as a product from the cured resin (unnecessary resin) not remaining in the circuit component (gate cut, gate break) in the resin molding device. preferable.

各実施形態においては、下型に設けられたキャビティに離型フィルムを供給した場合を示した。これに限らず、離型フィルムをキャビティに供給しない場合においても、回路部品を製造することができる。   In each embodiment, the case where the release film was supplied to the cavity provided in the lower mold | type was shown. In addition to this, even when the release film is not supplied to the cavity, the circuit component can be manufactured.

各実施形態においては、キャビティを下型に設けた場合を示した。これに限らず、キャビティを上型に設けた場合においても、同様の効果を奏する。なお、キャビティを上型に設けた場合には、封止前基板を下型に配置して、封止前基板の上に、常温で液状の樹脂材料を供給することができる。フリップチップボンディングを使用して電子部品が基板に装着された場合には、常温で液状の樹脂材料の他に、固形状樹脂、常温でペースト状の樹脂材料を使用することができる。   In each embodiment, the case where the cavity was provided in the lower mold was shown. Not only this but also when a cavity is provided in the upper mold, the same effect is produced. When the cavity is provided in the upper mold, the pre-sealing substrate can be disposed in the lower mold, and a liquid resin material can be supplied onto the pre-sealing substrate at room temperature. When an electronic component is mounted on a substrate using flip chip bonding, a solid resin or a paste-like resin material at room temperature can be used in addition to a resin material that is liquid at room temperature.

各実施形態においては、１個又は複数個の半導体チップ（若しくは電子部品又は樹脂封止された電子部品）を含む回路部品の製造方法を説明した。樹脂成形する対象は、ＩＣチップ、トランジスタチップ、ＬＥＤチップなどの能動素子のチップでもよく、能動素子のチップと抵抗、キャパシタ、インダクタなどの受動素子のチップとが混在するチップ群でもよい。また、樹脂成形する対象には、センサ、発振子、アクチュエータなどが含まれてもよい。   In each of the embodiments, a method for manufacturing a circuit component including one or a plurality of semiconductor chips (or an electronic component or a resin-sealed electronic component) has been described. The object to be resin-molded may be an active element chip such as an IC chip, a transistor chip, or an LED chip, or a chip group in which an active element chip and a passive element chip such as a resistor, capacitor, or inductor are mixed. The object to be resin-molded may include a sensor, an oscillator, an actuator, and the like.

各実施形態においては、半導体チップと接地電極の一部の部分とを絶縁性硬化樹脂で覆い、接地電極の残りの部分と導電性硬化樹脂とを電気的に接続した。このことによって、回路部品を導電性硬化樹脂により電磁シールドした。更に、回路部品の表面全体が導電性硬化樹脂によって覆われるので、電磁シールド効果に加えて放熱効果を向上させることができる。   In each embodiment, the semiconductor chip and a part of the ground electrode are covered with an insulating curable resin, and the remaining part of the ground electrode and the conductive curable resin are electrically connected. As a result, the circuit component was electromagnetically shielded by the conductive cured resin. Furthermore, since the entire surface of the circuit component is covered with the conductive cured resin, the heat dissipation effect can be improved in addition to the electromagnetic shielding effect.

接地電極と導電性硬化樹脂とが電気的に接続されない構成を採用してもよい。この場合においては、導電性硬化樹脂は放熱機能を有し電磁シールド機能を有さない。   A configuration in which the ground electrode and the conductive curable resin are not electrically connected may be employed. In this case, the conductive curable resin has a heat dissipation function and does not have an electromagnetic shielding function.

以上のように、上記実施形態の回路部品の製造方法は、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を準備する工程と、第１成形型を用いて基板の第１面の側に絶縁性硬化樹脂を成形する第１成形工程と、第１成形工程に続いて、第２成形型を用いて基板の第１面の側に導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板を作製する第２成形工程とを備え、第１成形工程において、絶縁性硬化樹脂によって電子部品と接地電極の一部の部分とを覆い、接地電極の残りの部分を絶縁性硬化樹脂から露出させることによって露出接地電極を形成し、第２成形工程において、絶縁性硬化樹脂と露出接地電極とを導電性硬化樹脂によって覆うことによって露出接地電極と導電性硬化樹脂とを電気的に接続する。   As described above, the circuit component manufacturing method according to the above embodiment is a circuit component manufacturing method for manufacturing a circuit component having an electronic circuit and an electromagnetic shield function. A step of preparing a pre-sealing substrate having at least an electronic component mounted on one surface and a ground electrode provided around the electronic component; and insulation on the first surface side of the substrate using a first mold After the first molding step for molding the electrosetting resin and the first molding step, a sealed substrate is produced by molding the conductive curing resin on the first surface side of the substrate using the second molding die. A second molding step, wherein in the first molding step, the electronic component and a part of the ground electrode are covered with an insulating curable resin, and the remaining part of the ground electrode is exposed from the insulating curable resin. An exposed ground electrode is formed for the second molding process There are, for electrically connecting the exposed ground electrode and conductive cured resin by covering the electroconductive cured resin and exposure ground electrode and the insulating curable resin.

この製造方法によれば、電子部品と接地電極の一部の部分とを絶縁性硬化樹脂で覆い、接地電極の残りの部分と導電性硬化樹脂とを電気的に接続することができる。したがって、導電性硬化樹脂により電磁シールドされた回路部品を製造することができる。かつ、回路部品の製造コストを低減することができる。   According to this manufacturing method, the electronic component and a part of the ground electrode can be covered with the insulating curable resin, and the remaining part of the ground electrode can be electrically connected to the conductive curable resin. Therefore, a circuit component electromagnetically shielded by the conductive curable resin can be manufactured. And the manufacturing cost of a circuit component can be reduced.

さらに、上記実施形態の回路部品の製造方法では、第１成形型と第２成形型とは同一の製造装置に含まれる。   Furthermore, in the circuit component manufacturing method of the above embodiment, the first mold and the second mold are included in the same manufacturing apparatus.

この製造方法によれば、同一の製造装置を用いて、絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂とを成形することができる。したがって、回路部品の製造コストを低減することができる。   According to this manufacturing method, the insulating curable resin and the conductive curable resin can be molded using the same manufacturing apparatus. Therefore, the manufacturing cost of circuit components can be reduced.

上記実施形態の回路部品の製造方法は、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を準備する工程と、第１成形型を用いて基板の第１面の側に絶縁性硬化樹脂を成形することによって、電子部品と接地電極の一部の部分と接地電極の残りの部分とを絶縁性硬化樹脂によって覆う第１成形工程と、第１成形工程に続いて、除去機構を用いて、接地電極の残りの部分を覆う絶縁性硬化樹脂を除去することによって接地電極の残りの部分を露出させて露出接地電極を形成する工程と、第２成形型を用いて基板の第１面の側に導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板を作製する第２成形工程とを備え、第２成形工程において、絶縁性硬化樹脂と露出接地電極とを導電性硬化樹脂によって覆うことによって露出接地電極と導電性硬化樹脂とを電気的に接続し、第１成形型と除去機構と第２成形型とは同一の製造装置に含まれる。   The circuit component manufacturing method of the above embodiment is a circuit component manufacturing method for manufacturing a circuit component having an electronic circuit and an electromagnetic shielding function, and is mounted on a substrate having a first surface and a first surface of the substrate. Preparing a pre-sealing substrate having at least an electronic component and a ground electrode provided around the electronic component, and molding an insulating cured resin on the first surface side of the substrate using a first molding die A first molding step of covering the electronic component, a portion of the ground electrode and the remaining portion of the ground electrode with an insulating cured resin, and following the first molding step, using the removal mechanism, Removing the insulating cured resin covering the remaining portion of the electrode to expose the remaining portion of the ground electrode to form an exposed ground electrode; and using the second mold on the first surface side of the substrate By molding conductive cured resin A second molding step for producing a stopped substrate, wherein the exposed ground electrode and the conductive cured resin are electrically covered by covering the insulating cured resin and the exposed ground electrode with the conductive cured resin in the second molding step. The first mold, the removal mechanism, and the second mold are included in the same manufacturing apparatus.

この製造方法によれば、除去機構によって接地電極の残りの部分を露出させて、接地電極の残りの部分と導電性硬化樹脂とを電気的に接続することができる。したがって、導電性硬化樹脂により電磁シールドされた回路部品を製造することができる。   According to this manufacturing method, the remaining portion of the ground electrode can be exposed by the removing mechanism, and the remaining portion of the ground electrode can be electrically connected to the conductive cured resin. Therefore, a circuit component electromagnetically shielded by the conductive curable resin can be manufactured.

さらに、上記実施形態の回路部品の製造方法では、第１成形工程は次の工程を含む。
(1)第１成形型を型締めする工程。
(2)型締めされた第１成形型が有するキャビティの外部から、第１成形型がそれぞれ有する流路と開口とを順次経由して、キャビティに絶縁性流動樹脂を供給する工程。
(3)キャビティに供給された絶縁性流動樹脂を硬化させることによって絶縁性硬化樹脂を成形する工程。
(4)第１成形型を型開きする工程。 Furthermore, in the circuit component manufacturing method of the above embodiment, the first molding step includes the following steps.
(1) A step of clamping the first mold.
(2) A step of supplying the insulating fluid resin to the cavity from the outside of the cavity of the clamped first mold through the flow path and the opening of the first mold, respectively.
(3) A step of molding the insulating cured resin by curing the insulating fluid resin supplied to the cavity.
(4) A step of opening the first mold.

この製造方法によれば、絶縁性硬化樹脂をトランスファ成形法又は射出成形法によって樹脂成形することができる。   According to this manufacturing method, the insulating curable resin can be resin-molded by a transfer molding method or an injection molding method.

さらに、上記実施形態の回路部品の製造方法では、第１成形工程は次の工程を含む。
(1)型開きされた第１成形型が有するキャビティに、常温において固形状、ペースト状又は液状の絶縁性樹脂材料を供給する工程。
(2)第１成形型を型締めすることによって、キャビティにおいて絶縁性樹脂材料から生成された絶縁性流動樹脂に電子部品と接地電極の少なくとも一部の部分とを漬ける工程。
(3)キャビティにおいて絶縁性流動樹脂を硬化させることによって絶縁性硬化樹脂を成形する工程。
(4)第１成形型を型開きする工程。 Furthermore, in the circuit component manufacturing method of the above embodiment, the first molding step includes the following steps.
(1) A step of supplying a solid, pasty or liquid insulating resin material at room temperature to the cavity of the first mold opened.
(2) A step of immersing the electronic component and at least a part of the ground electrode in the insulating fluid resin generated from the insulating resin material in the cavity by clamping the first mold.
(3) A step of molding the insulating cured resin by curing the insulating fluid resin in the cavity.
(4) A step of opening the first mold.

この製造方法によれば、絶縁性硬化樹脂を圧縮成形法によって樹脂成形することができる。   According to this manufacturing method, the insulating curable resin can be resin-molded by a compression molding method.

上記実施形態の回路部品の製造方法は、第１型と第１型に対向して配置される第２型とを有する成形型を用いて、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を準備する工程と、第１型に設けられたキャビティに、常温において固形状、ペースト状又は液状の導電性樹脂材料を供給する工程と、基板の第１面がキャビティに対向するようにして、成形型に封止前基板を配置する工程と、導電性樹脂材料が供給されたキャビティに、常温において固形状、ペースト状又は液状の絶縁性樹脂材料を供給する工程と、成形型を型締めすることによって、キャビティにおいて絶縁性樹脂材料から生成された絶縁性流動樹脂に電子部品と接地電極の一部の部分とを漬け、導電性樹脂材料から生成された導電性流動樹脂に接地電極の残りの部分を漬ける工程と、キャビティにおいて、絶縁性流動樹脂を硬化させることによって基板の第１面の側に絶縁性硬化樹脂を成形し、導電性流動樹脂を硬化させることによって基板の第１面の側に導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板を作製する工程と、成形型を型開きする工程とを備え、封止済基板を作製する工程において、導電性硬化樹脂と接地電極の残りの部分とを電気的に接続する。   The circuit component manufacturing method of the above embodiment manufactures a circuit component having an electronic circuit and an electromagnetic shielding function by using a molding die having a first mold and a second mold disposed opposite to the first mold. A circuit component manufacturing method comprising: a substrate having a first surface; an electronic component mounted on the first surface of the substrate; and a pre-sealing substrate having at least a ground electrode provided around the electronic component. A step of preparing, a step of supplying a solid, pasty or liquid conductive resin material at normal temperature to the cavity provided in the first mold, and a molding so that the first surface of the substrate faces the cavity Placing the pre-sealing substrate on the mold, supplying a solid, paste or liquid insulating resin material at room temperature to the cavity supplied with the conductive resin material, and clamping the mold By the cavity In this process, the electronic component and a part of the ground electrode are immersed in the insulating fluid resin generated from the insulating resin material, and the remaining part of the ground electrode is immersed in the conductive fluid resin generated from the conductive resin material. In the cavity, the insulating fluidized resin is cured to form the insulating cured resin on the first surface side of the substrate, and the conductive fluidized resin is cured to conductively cure on the first surface side of the substrate. A step of producing a sealed substrate by molding a resin and a step of opening a mold; and in the step of producing a sealed substrate, the conductive cured resin and the remaining portion of the ground electrode Connect electrically.

この製造方法によれば、１回の樹脂成形によって、電子部品と接地電極の一部の部分とを絶縁性硬化樹脂で覆い、接地電極の残りの部分と導電性硬化樹脂とを電気的に接続することができる。したがって、導電性硬化樹脂により電磁シールドされた回路部品を製造することができる。かつ、かつ回路部品の製造コストをより低減することができる。   According to this manufacturing method, the electronic component and a part of the ground electrode are covered with the insulating cured resin by one resin molding, and the remaining part of the ground electrode and the conductive cured resin are electrically connected. can do. Therefore, a circuit component electromagnetically shielded by the conductive curable resin can be manufactured. And the manufacturing cost of a circuit component can be reduced more.

さらに、上記実施形態の回路部品の製造方法では、基板は仮想線によって仕切られた複数の領域を有し、複数の領域は、それぞれ基板の第１面に装着された電子部品と電子部品の周囲に設けられた接地電極とを含み、封止済基板を仮想線に沿って切断することによって、複数の領域のそれぞれに対応する複数の回路部品を作製する工程を更に備える。   Furthermore, in the circuit component manufacturing method of the above embodiment, the substrate has a plurality of regions partitioned by imaginary lines, and the plurality of regions are respectively the electronic component mounted on the first surface of the substrate and the periphery of the electronic component. And a step of producing a plurality of circuit components corresponding to each of the plurality of regions by cutting the sealed substrate along a virtual line.

この製造方法によれば、樹脂封止された封止済基板を仮想線に沿って切断することによって回路部品を製造する。したがって、回路部品の製造コストをより低減することができる。   According to this manufacturing method, a circuit component is manufactured by cutting a resin-sealed sealed substrate along a virtual line. Therefore, the manufacturing cost of circuit components can be further reduced.

さらに、上記実施形態の回路部品の製造方法では、仮想線は次のいずれかの線からなる。
(1)基板全体において伸びる交差する線分。
(2)基板全体において伸びる交差する曲線。
(3)基板全体において伸びる線分又は曲線、及び、領域のそれぞれに含まれる折れ線。
(4)基板全体において伸びる線分又は曲線、及び、領域のそれぞれに含まれる曲線。 Furthermore, in the circuit component manufacturing method according to the above-described embodiment, the virtual line is one of the following lines.
(1) Intersecting line segments extending across the entire substrate.
(2) An intersecting curve extending across the entire substrate.
(3) Lines or curves extending over the entire substrate and broken lines included in each of the regions.
(4) A line segment or curve extending over the entire substrate and a curve included in each of the regions.

この製造方法によれば、様々な形状を有する回路部品を製造することができる。   According to this manufacturing method, circuit components having various shapes can be manufactured.

上記実施形態の回路部品の製造装置は、第１成形型を有する第１成形モジュールと、第２成形型を有する第２成形モジュールと、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を供給する基板供給モジュールと、絶縁性樹脂材料と導電性樹脂材料とを供給する樹脂材料供給モジュールとを備え、第１成形型において、絶縁性樹脂材料を硬化させることにより絶縁性硬化樹脂を成形して絶縁性硬化樹脂によって電子部品と接地電極の少なくとも一部の部分とを覆い、第２成形型において、導電性樹脂材料を硬化させることにより少なくとも絶縁性硬化樹脂を覆う導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板を作製し、封止済基板において、絶縁性硬化樹脂によって電子部品と接地電極の少なくとも一部の部分とが覆われ、導電性硬化樹脂によって絶縁性硬化樹脂が覆われ、第１成形モジュールと第２成形モジュールとは互いに着脱でき、第１成形モジュールと第２成形モジュールとのうち少なくとも一方と基板供給モジュールと樹脂材料供給モジュールとのうち少なくとも一方とは互いに着脱でき、導電性硬化樹脂は接地電極に接続されて電磁シールド機能を有する構成としている。   The circuit component manufacturing apparatus according to the embodiment includes a first molding module having a first molding die, a second molding module having a second molding die, a substrate having a first surface, and a first surface of the substrate. A substrate supply module for supplying a pre-sealing substrate having at least an electronic component and a ground electrode provided around the electronic component; a resin material supply module for supplying an insulating resin material and a conductive resin material; In the first mold, the insulating cured resin is cured to mold the insulating cured resin, and the insulating cured resin covers the electronic component and at least a part of the ground electrode. Then, a cured substrate is produced by molding a conductive cured resin that covers at least the insulating cured resin by curing the conductive resin material. The electronic component and at least a part of the ground electrode are covered with the resin, and the insulating cured resin is covered with the conductive cured resin. The first molded module and the second molded module can be attached to and detached from each other. And at least one of the second molding module and at least one of the substrate supply module and the resin material supply module can be attached to and detached from each other, and the conductive curable resin is connected to the ground electrode and has an electromagnetic shielding function.

この構成によれば、１台の製造装置によって、絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂とを成形することができる。導電性硬化樹脂と接地電極とを電気的に接続して、電子部品を電磁シールドすることができる。したがって、設備費を抑制し回路部品の製造コストを低減することができる。   According to this configuration, the insulating curable resin and the conductive curable resin can be formed by a single manufacturing apparatus. The conductive curable resin and the ground electrode can be electrically connected to electromagnetically shield the electronic component. Therefore, the equipment cost can be suppressed and the manufacturing cost of the circuit component can be reduced.

さらに上記実施形態の回路部品の製造装置は、第１成形モジュールと第２成形モジュールとは、圧縮成形法、トランスファ成形法及び射出成形法のうち、いずれかの方法を採用する構成としている。   Furthermore, in the circuit component manufacturing apparatus according to the above-described embodiment, the first molding module and the second molding module are configured to employ one of a compression molding method, a transfer molding method, and an injection molding method.

この構成によれば、様々な成形方法を使用して、導電性硬化樹脂により電磁シールドされた回路部品を製造することができる。かつ、回路部品の製造コストを低減することができる。   According to this configuration, a circuit component electromagnetically shielded by the conductive curable resin can be manufactured using various molding methods. And the manufacturing cost of a circuit component can be reduced.

さらに上記実施形態の回路部品の製造装置は、第１成形型は第１キャビティを有し、第２成形型は第２キャビティを有し、立体的に見て第２キャビティの形状は第１キャビティの形状を内包する構成としている。   Furthermore, in the circuit component manufacturing apparatus according to the above embodiment, the first mold has the first cavity, the second mold has the second cavity, and the shape of the second cavity is the first cavity when viewed three-dimensionally. The structure is included.

この構成によれば、第１キャビティにおいて絶縁性硬化樹脂を成形し、第２キャビティにおいて絶縁性硬化樹脂を覆う導電性硬化樹脂を成形する。したがって、導電性硬化樹脂により電磁シールドされた回路部品を製造することができる。   According to this configuration, the insulating curable resin is molded in the first cavity, and the conductive curable resin covering the insulating curable resin is molded in the second cavity. Therefore, a circuit component electromagnetically shielded by the conductive curable resin can be manufactured.

さらに上記実施形態の回路部品の製造装置は、切削機構を有する切削モジュールを更に備え、第１成形モジュールと第２成形モジュールと基板供給モジュールと樹脂材料供給モジュールとのうち少なくとも１つと、切削モジュールとは、互いに着脱でき、切削機構は次のうち少なくとも１つの動作を行う構成としている。
(1)絶縁性硬化樹脂を切削することによって、基板の第１面に設けられた接地電極のうち残りの部分を露出させる動作。
(2)封止済基板を一括して切断する動作。 The circuit component manufacturing apparatus of the above embodiment further includes a cutting module having a cutting mechanism, and includes at least one of a first molding module, a second molding module, a substrate supply module, and a resin material supply module, a cutting module, Are detachable from each other, and the cutting mechanism is configured to perform at least one of the following operations.
(1) An operation of exposing the remaining portion of the ground electrode provided on the first surface of the substrate by cutting the insulating curable resin.
(2) Operation to cut a sealed substrate in a lump.

この構成によれば、製造装置に更に切削機構を有する切削モジュールを追加する。切削機構を使用して、絶縁性硬化樹脂を切削して接地電極を露出させる、又は、封止済基板を切断することができる。   According to this configuration, a cutting module having a cutting mechanism is further added to the manufacturing apparatus. The cutting mechanism can be used to cut the insulating cured resin to expose the ground electrode or to cut the sealed substrate.

上記実施形態の回路部品の製造装置は、第１成形型を有する第１成形モジュールと、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を供給する基板供給モジュールと、絶縁性樹脂材料と導電性樹脂材料とを供給する樹脂材料供給モジュールとを備え、基板供給モジュールと樹脂材料供給モジュールとのうち少なくとも１つと、第１成形モジュールとは、互いに着脱でき、第１成形型は絶縁性硬化樹脂と絶縁性硬化樹脂を覆う導電性硬化樹脂とを一括して成形することによって封止済基板を作製し、封止済基板において、絶縁性硬化樹脂によって電子部品と接地電極の少なくとも一部の部分とが覆われ、導電性硬化樹脂によって絶縁性硬化樹脂が覆われ、導電性硬化樹脂は接地電極に接続されて電磁シールド機能を有する構成としている。   The circuit component manufacturing apparatus according to the embodiment includes a first molding module having a first molding die, a substrate having a first surface, an electronic component mounted on the first surface of the substrate, and a periphery of the electronic component. A substrate supply module for supplying a pre-sealing substrate having at least a ground electrode, and a resin material supply module for supplying an insulating resin material and a conductive resin material, the substrate supply module and the resin material supply module; At least one of the first molding module and the first molding module can be attached to and detached from each other, and the first molding die is molded by collectively molding an insulating curable resin and a conductive curable resin covering the insulating curable resin. In the sealed substrate, the electronic component and at least a part of the ground electrode are covered with the insulating curable resin, and the insulating curable resin is covered with the conductive curable resin, Conductive cured resin has a configuration having an electromagnetic shielding function is connected to a ground electrode.

この構成によれば、１つの成形型だけを使用して、絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂とを一括して成形することができる。導電性硬化樹脂と接地電極とを電気的に接続して、電子部品を電磁シールドすることができる。したがって、設備費をさらに抑制し回路部品の製造コストをより低減することができる。   According to this configuration, the insulating curable resin and the conductive curable resin can be collectively molded using only one mold. The conductive curable resin and the ground electrode can be electrically connected to electromagnetically shield the electronic component. Therefore, the facility cost can be further suppressed and the manufacturing cost of the circuit component can be further reduced.

さらに上記実施形態の回路部品の製造装置は、切削機構を有する切削モジュールを更に備え、第１成形モジュールと基板供給モジュールと樹脂材料供給モジュールのうち少なくとも１つと、切削モジュールとは、互いに着脱でき、記切削機構は封止済基板を一括して切断する動作を行う構成としている。   Further, the circuit component manufacturing apparatus of the above embodiment further includes a cutting module having a cutting mechanism, and at least one of the first molding module, the substrate supply module, the resin material supply module, and the cutting module can be attached to and detached from each other. The cutting mechanism is configured to perform an operation of collectively cutting the sealed substrate.

この構成によれば、製造装置に更に切削機構を有する切削モジュールを追加する。切削機構を使用して、封止済基板を切断することができる。   According to this configuration, a cutting module having a cutting mechanism is further added to the manufacturing apparatus. A sealed mechanism can be used to cut the sealed substrate.

上記実施形態の回路部品は、基板に装着された電子部品と、基板に設けられた接地電極と、電子部品と接地電極の一部の部分とを覆う絶縁性硬化樹脂と、絶縁性硬化樹脂と接地電極の残りの部分とを覆い、接地電極の残りの部分に電気的に接続され、電磁シールド機能を有する導電性硬化樹脂と、絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂との境界に形成された境界部とを備える構成としている。   The circuit component according to the embodiment includes an electronic component mounted on a substrate, a ground electrode provided on the substrate, an insulating curable resin that covers a part of the electronic component and the ground electrode, and an insulating curable resin. The remaining portion of the ground electrode is covered and electrically connected to the remaining portion of the ground electrode, and is formed at the boundary between the conductive cured resin having an electromagnetic shielding function and the insulating cured resin and the conductive cured resin. It is set as the structure provided with a boundary part.

この構成によれば、電子部品と接地電極の一部の部分とを絶縁性硬化樹脂で覆い、接地電極の残りの部分と導電性硬化樹脂とを電気的に接続することができる。したがって、導電性硬化樹脂により電磁シールドされた回路部品を製造することができる。   According to this configuration, the electronic component and a part of the ground electrode can be covered with the insulating curable resin, and the remaining part of the ground electrode can be electrically connected to the conductive curable resin. Therefore, a circuit component electromagnetically shielded by the conductive curable resin can be manufactured.

さらに上記実施形態の回路部品は、境界部は絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂との境界に形成された界面である。   Furthermore, in the circuit component of the above embodiment, the boundary portion is an interface formed at the boundary between the insulating curable resin and the conductive curable resin.

この構成によれば、絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂との境界部に界面が存在する。   According to this configuration, an interface exists at the boundary between the insulating curable resin and the conductive curable resin.

さらに上記実施形態の回路部品は、境界部は絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂との境界に形成された硬化樹脂混合部である。   Further, in the circuit component of the above embodiment, the boundary portion is a cured resin mixing portion formed at the boundary between the insulating curable resin and the conductive curable resin.

この構成によれば、硬化樹脂混合部が介在することによって、絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂との間に強い接合力が得られる。したがって、絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂との密着性をより向上させることができる。   According to this configuration, a strong bonding force can be obtained between the insulating curable resin and the conductive curable resin by interposing the curable resin mixing portion. Therefore, the adhesion between the insulating curable resin and the conductive curable resin can be further improved.

さらに上記実施形態の回路部品は、加工痕を有する側面を更に備える。   Furthermore, the circuit component of the above embodiment further includes a side surface having a processing mark.

この構成によれば、樹脂封止された封止済基板を切断することによって、回路部品を製造することができる。   According to this configuration, the circuit component can be manufactured by cutting the resin-sealed sealed substrate.

本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。   The present invention is not limited to each of the above-described embodiments, and can be arbitrarily combined, modified, or selected and adopted as necessary without departing from the spirit of the present invention. It is.

１ 封止前基板
２、７７、８８、９５ 基板
３ 半導体チップ（電子部品）
４、７９、８９、９６ 基板電極
５ パッド電極
６、７８ ボンディングワイヤ
７、８０、９０、９７ 接地電極
７ａ 一部の部分
７ｂ 残りの部分
８ ソルダレジスト
９ 切断線
１０ 領域
１１ 第１成形型
１２ 上型
１３ 下型
１４ キャビティ（第１キャビティ）
１５、２５、３１、３６ 離型フィルム
１６、３８ 顆粒状樹脂（絶縁性樹脂材料）
１７ 流動樹脂（絶縁性流動樹脂）
１８、４３、８２、９１、９８ 絶縁性硬化樹脂
１９ 中間体
２０ 第２成形型
２１ 上型（第１型、第２型）
２２ 下型（第２型、第１型）
２３ キャビティ（第２キャビティ）
２４ 配置領域
２６、３７ シート状樹脂（導電性樹脂材料）
２７、３３、４２、８３、９２、９９ 導電性硬化樹脂
２８、３４、４５ 封止済基板
２９ 回転刃
３０、３５、４６、７４、８４、９３ 回路部品
３２ 液状樹脂（導電性流動樹脂）
３９ 導電性流動樹脂
４０ 絶縁性流動樹脂
４１ 流動性樹脂混合層
４４、１００ 硬化樹脂混合部
４７ 樹脂成形装置（製造装置）
４８ 基板供給・収納モジュール（基板供給モジュール）
４９ 第１成形モジュール
５０ 第２成形モジュール
５１ 樹脂材料供給モジュール
５２ 封止前基板供給部
５３ 封止済基板収納部
５４ 基板載置部
５５ 基板搬送機構
５６、５７ 型締機構
５８ 材料搬送機構
５９ 材料受け渡し部
６０ 顆粒樹脂供給機構
６１ 顆粒樹脂投入機構
６２ シート状樹脂供給機構
６３ 液状樹脂吐出機構
６４ 離型フィルム供給機構
６５ 製造装置
６６ 切削モジュール
６７ 切削テーブル
６８ 移動機構
６９ 回転機構
７０、７１ スピンドル
７２、７３ 回転刃
７５、７６、８５、８６、８７、９４ 電子部品
８１ バンプ 1 Pre-sealing substrate 2, 77, 88, 95 Substrate 3 Semiconductor chip (electronic component)
4, 79, 89, 96 Substrate electrode 5 Pad electrode 6, 78 Bonding wire 7, 80, 90, 97 Ground electrode 7a Partial portion 7b Remaining portion 8 Solder resist 9 Cutting line 10 Region 11 First mold 12 Top Mold 13 Lower mold 14 Cavity (first cavity)
15, 25, 31, 36 Release film 16, 38 Granular resin (insulating resin material)
17 Fluid resin (insulating fluid resin)
18, 43, 82, 91, 98 Insulating curable resin 19 Intermediate 20 Second mold 21 Upper mold (first mold, second mold)
22 Lower mold (2nd mold, 1st mold)
23 cavity (second cavity)
24 Arrangement area 26, 37 Sheet resin (conductive resin material)
27, 33, 42, 83, 92, 99 Conductive cured resin 28, 34, 45 Sealed substrate 29 Rotary blade 30, 35, 46, 74, 84, 93 Circuit component 32 Liquid resin (conductive fluid resin)
39 Conductive Fluid Resin 40 Insulating Fluid Resin 41 Fluid Resin Mixing Layer 44, 100 Cured Resin Mixing Unit 47 Resin Molding Device (Manufacturing Device)
48 Substrate supply / storage module (substrate supply module)
49 First molding module 50 Second molding module 51 Resin material supply module 52 Pre-sealing substrate supply section 53 Sealed substrate storage section 54 Substrate placement section 55 Substrate transport mechanism 56, 57 Clamping mechanism 58 Material transport mechanism 59 Material Delivery unit 60 Granule resin supply mechanism 61 Granule resin charging mechanism 62 Sheet resin supply mechanism 63 Liquid resin discharge mechanism 64 Release film supply mechanism 65 Manufacturing device 66 Cutting module 67 Cutting table 68 Moving mechanism 69 Rotating mechanism 70, 71 Spindle 72, 73 Rotary blade 75, 76, 85, 86, 87, 94 Electronic component 81 Bump

Claims (18)

電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、
第１面を有する基板と、前記基板の前記第１面に装着された電子部品と、前記電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を準備する工程と、
第１成形型を用いて前記基板の前記第１面の側に絶縁性硬化樹脂を成形する第１成形工程と、
前記第１成形工程に続いて、第２成形型を用いて前記基板の前記第１面の側に導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板を作製する第２成形工程とを備え、
前記第１成形工程において、前記絶縁性硬化樹脂によって前記電子部品と前記接地電極の一部の部分とを覆い、前記接地電極の残りの部分を前記絶縁性硬化樹脂から露出させることによって露出接地電極を形成し、
前記第２成形工程において、前記絶縁性硬化樹脂と前記露出接地電極とを前記導電性硬化樹脂によって覆うことによって前記露出接地電極と前記導電性硬化樹脂とを電気的に接続する、回路部品の製造方法。 A circuit component manufacturing method for manufacturing a circuit component having an electronic circuit and an electromagnetic shielding function,
Preparing a pre-sealing substrate having at least a substrate having a first surface, an electronic component mounted on the first surface of the substrate, and a ground electrode provided around the electronic component;
A first molding step of molding an insulating curable resin on the first surface side of the substrate using a first mold;
Subsequent to the first molding step, a second molding step of producing a sealed substrate by molding a conductive curable resin on the first surface side of the substrate using a second molding die,
In the first molding step, an exposed ground electrode is formed by covering the electronic component and a part of the ground electrode with the insulating cured resin and exposing the remaining part of the ground electrode from the insulating cured resin. Form the
In the second molding step, the circuit component is manufactured by electrically connecting the exposed ground electrode and the conductive cured resin by covering the insulating cured resin and the exposed ground electrode with the conductive cured resin. Method. 請求項１に記載された回路部品の製造方法において、
前記第１成形型と前記第２成形型とは同一の製造装置に含まれる、回路部品の製造方法。 In the manufacturing method of the circuit component according to claim 1,
The method for manufacturing a circuit component, wherein the first mold and the second mold are included in the same manufacturing apparatus. 電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、
第１面を有する基板と、前記基板の前記第１面に装着された電子部品と、前記電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を準備する工程と、
第１成形型を用いて前記基板の前記第１面の側に絶縁性硬化樹脂を成形することによって、前記電子部品と前記接地電極の一部の部分と前記接地電極の残りの部分とを前記絶縁性硬化樹脂によって覆う第１成形工程と、
前記第１成形工程に続いて、除去機構を用いて、前記接地電極の前記残りの部分を覆う前記絶縁性硬化樹脂を除去することによって前記接地電極の前記残りの部分を露出させて露出接地電極を形成する工程と、
第２成形型を用いて前記基板の前記第１面の側に導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板を作製する第２成形工程とを備え、
前記第２成形工程において、前記絶縁性硬化樹脂と前記露出接地電極とを前記導電性硬化樹脂によって覆うことによって前記露出接地電極と前記導電性硬化樹脂とを電気的に接続し、
前記第１成形型と前記除去機構と前記第２成形型とは同一の製造装置に含まれる、回路部品の製造方法。 A circuit component manufacturing method for manufacturing a circuit component having an electronic circuit and an electromagnetic shielding function,
Preparing a pre-sealing substrate having at least a substrate having a first surface, an electronic component mounted on the first surface of the substrate, and a ground electrode provided around the electronic component;
Forming the electronic component, a part of the ground electrode, and the remaining part of the ground electrode by molding an insulating curable resin on the first surface side of the substrate using a first mold. A first molding step covered with an insulating curable resin;
Subsequent to the first forming step, the remaining portion of the ground electrode is exposed by removing the insulating cured resin covering the remaining portion of the ground electrode by using a removal mechanism to expose the ground electrode. Forming a step;
A second molding step of producing a sealed substrate by molding a conductive curable resin on the first surface side of the substrate using a second molding die,
In the second forming step, the exposed ground electrode and the conductive cured resin are electrically connected by covering the insulating cured resin and the exposed ground electrode with the conductive cured resin,
The circuit component manufacturing method, wherein the first mold, the removal mechanism, and the second mold are included in the same manufacturing apparatus. 請求項１又は３に記載された回路部品の製造方法において、前記第１成形工程は次の工程を含む、回路部品の製造方法。
(1)前記第１成形型を型締めする工程。
(2)型締めされた前記第１成形型が有するキャビティの外部から、前記第１成形型がそれぞれ有する流路と開口とを順次経由して、前記キャビティに絶縁性流動樹脂を供給する工程。
(3)前記キャビティに供給された前記絶縁性流動樹脂を硬化させることによって前記絶縁性硬化樹脂を成形する工程。
(4)前記第１成形型を型開きする工程。 4. The circuit component manufacturing method according to claim 1, wherein the first molding step includes the following steps.
(1) A step of clamping the first mold.
(2) A step of supplying an insulating fluid resin to the cavity from the outside of the cavity of the first mold that has been clamped through the flow path and the opening of the first mold.
(3) A step of molding the insulating cured resin by curing the insulating fluid resin supplied to the cavity.
(4) A step of opening the first mold. 請求項１又は３に記載された回路部品の製造方法において、前記第１成形工程は次の工程を含む、回路部品の製造方法。
(1)型開きされた前記第１成形型が有するキャビティに、常温において固形状、ペースト状又は液状の絶縁性樹脂材料を供給する工程。
(2)前記第１成形型を型締めすることによって、前記キャビティにおいて前記絶縁性樹脂材料から生成された絶縁性流動樹脂に前記電子部品と前記接地電極の少なくとも前記一部の部分とを漬ける工程。
(3)前記キャビティにおいて前記絶縁性流動樹脂を硬化させることによって前記絶縁性硬化樹脂を成形する工程。
(4)前記第１成形型を型開きする工程。 4. The circuit component manufacturing method according to claim 1, wherein the first molding step includes the following steps.
(1) A step of supplying a solid, pasty or liquid insulating resin material at room temperature to the cavity of the first mold opened.
(2) A step of immersing the electronic component and at least a part of the ground electrode in an insulating fluid resin generated from the insulating resin material in the cavity by clamping the first mold. .
(3) A step of molding the insulating cured resin by curing the insulating fluid resin in the cavity.
(4) A step of opening the first mold. 第１型と前記第１型に対向して配置される第２型とを有する成形型を用いて、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、
第１面を有する基板と、前記基板の前記第１面に装着された電子部品と、前記電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を準備する工程と、
前記第１型に設けられたキャビティに、常温において固形状、ペースト状又は液状の導電性樹脂材料を供給する工程と、
前記基板の前記第１面が前記キャビティに対向するようにして、前記成形型に前記封止前基板を配置する工程と、
前記導電性樹脂材料が供給された前記キャビティに、常温において固形状、ペースト状又は液状の絶縁性樹脂材料を供給する工程と、
前記成形型を型締めすることによって、前記キャビティにおいて前記絶縁性樹脂材料から生成された絶縁性流動樹脂に前記電子部品と前記接地電極の一部の部分とを漬け、前記導電性樹脂材料から生成された導電性流動樹脂に前記接地電極の残りの部分を漬ける工程と、
前記キャビティにおいて、前記絶縁性流動樹脂を硬化させることによって前記基板の前記第１面の側に前記絶縁性硬化樹脂を成形し、前記導電性流動樹脂を硬化させることによって前記基板の前記第１面の側に前記導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板を作製する工程と、
前記成形型を型開きする工程とを備え、
前記封止済基板を作製する工程において、前記導電性硬化樹脂と前記接地電極の前記残りの部分とを電気的に接続する、回路部品の製造方法。 A circuit component manufacturing method for manufacturing a circuit component having an electronic circuit and an electromagnetic shielding function by using a molding die having a first mold and a second mold disposed opposite to the first mold,
Preparing a pre-sealing substrate having at least a substrate having a first surface, an electronic component mounted on the first surface of the substrate, and a ground electrode provided around the electronic component;
Supplying a solid, pasty, or liquid conductive resin material at room temperature to a cavity provided in the first mold;
Disposing the pre-sealing substrate on the mold such that the first surface of the substrate faces the cavity;
Supplying a solid, pasty or liquid insulating resin material at room temperature to the cavity supplied with the conductive resin material;
By clamping the mold, the electronic component and a part of the ground electrode are immersed in an insulating fluid resin generated from the insulating resin material in the cavity, and generated from the conductive resin material. Immersing the remaining portion of the ground electrode in the conductive fluidized resin,
In the cavity, the insulating fluid resin is cured to form the insulating cured resin on the first surface side of the substrate, and the conductive fluid resin is cured to form the first surface of the substrate. Producing a sealed substrate by molding the conductive cured resin on the side of
And a step of opening the mold.
A method for manufacturing a circuit component, wherein in the step of manufacturing the sealed substrate, the conductive curable resin and the remaining portion of the ground electrode are electrically connected. 請求項１、３又は６のいずれか１つに記載された回路部品の製造方法において、
前記基板は仮想線によって仕切られた複数の領域を有し、
前記複数の領域は、それぞれ前記基板の前記第１面に装着された前記電子部品と前記電子部品の周囲に設けられた前記接地電極とを含み、
前記封止済基板を前記仮想線に沿って切断することによって、前記複数の領域のそれぞれに対応する複数の回路部品を作製する工程を更に備える、回路部品の製造方法。 In the manufacturing method of the circuit component as described in any one of Claim 1, 3 or 6,
The substrate has a plurality of regions partitioned by virtual lines,
The plurality of regions each include the electronic component mounted on the first surface of the substrate and the ground electrode provided around the electronic component;
A method for manufacturing a circuit component, further comprising a step of manufacturing a plurality of circuit components corresponding to each of the plurality of regions by cutting the sealed substrate along the virtual line. 請求項７に記載された回路部品の製造方法において、
前記仮想線は次のいずれかの線からなる、回路部品の製造方法。
(1)前記基板全体において伸びる交差する線分。
(2)前記基板全体において伸びる交差する曲線。
(3)前記基板全体において伸びる線分又は曲線、及び、前記領域のそれぞれに含まれる折れ線。
(4)前記基板全体において伸びる線分又は曲線、及び、前記領域のそれぞれに含まれる曲線。 In the manufacturing method of the circuit component according to claim 7,
The method of manufacturing a circuit component, wherein the imaginary line is one of the following lines.
(1) Intersecting line segments extending over the entire substrate.
(2) An intersecting curve extending across the entire substrate.
(3) A line segment or curve extending over the entire substrate, and a broken line included in each of the regions.
(4) A line segment or curve extending over the entire substrate and a curve included in each of the regions. 第１成形型を有する第１成形モジュールと、
第２成形型を有する第２成形モジュールと、
第１面を有する基板と、前記基板の前記第１面に装着された電子部品と、前記電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を供給する基板供給モジュールと、
絶縁性樹脂材料と導電性樹脂材料とを供給する樹脂材料供給モジュールとを備え、
前記第１成形型において、前記絶縁性樹脂材料を硬化させることにより絶縁性硬化樹脂を成形して前記絶縁性硬化樹脂によって前記電子部品と前記接地電極の少なくとも一部の部分とを覆い、
前記第２成形型において、前記導電性樹脂材料を硬化させることにより少なくとも前記絶縁性硬化樹脂を覆う導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板を作製し、
前記封止済基板において、前記絶縁性硬化樹脂によって前記電子部品と前記接地電極の前記少なくとも一部の部分とが覆われ、前記導電性硬化樹脂によって前記絶縁性硬化樹脂が覆われ、
前記第１成形モジュールと前記第２成形モジュールとは互いに着脱でき、
前記第１成形モジュールと前記第２成形モジュールとのうち少なくとも一方と前記基板供給モジュールと前記樹脂材料供給モジュールとのうち少なくとも一方とは互いに着脱でき、
前記導電性硬化樹脂は前記接地電極に接続されて電磁シールド機能を有する、回路部品の製造装置。 A first molding module having a first mold;
A second molding module having a second molding die;
A substrate supply module for supplying a pre-sealing substrate having at least a substrate having a first surface, an electronic component mounted on the first surface of the substrate, and a ground electrode provided around the electronic component;
A resin material supply module for supplying an insulating resin material and a conductive resin material;
In the first molding die, the insulating resin material is cured to form an insulating cured resin, and the insulating cured resin covers the electronic component and at least a part of the ground electrode.
In the second mold, a sealed substrate is produced by molding a conductive cured resin covering at least the insulating cured resin by curing the conductive resin material,
In the sealed substrate, the insulating cured resin covers the electronic component and the at least part of the ground electrode, and the conductive cured resin covers the insulating cured resin,
The first molding module and the second molding module are detachable from each other,
At least one of the first molding module and the second molding module and at least one of the substrate supply module and the resin material supply module can be attached to and detached from each other.
The apparatus for manufacturing a circuit component, wherein the conductive cured resin is connected to the ground electrode and has an electromagnetic shielding function. 請求項９に記載された回路部品の製造装置において、
前記第１成形モジュールと前記第２成形モジュールとは、圧縮成形法、トランスファ成形法及び射出成形法のうち、いずれかの方法を採用する、回路部品の製造装置。 In the circuit component manufacturing apparatus according to claim 9,
The first molding module and the second molding module are circuit component manufacturing apparatuses that employ any one of a compression molding method, a transfer molding method, and an injection molding method. 請求項９に記載された回路部品の製造装置において、
前記第１成形型は第１キャビティを有し、
前記第２成形型は第２キャビティを有し、
立体的に見て前記第２キャビティの形状は前記第１キャビティの形状を内包する、回路部品の製造装置。 In the circuit component manufacturing apparatus according to claim 9,
The first mold has a first cavity;
The second mold has a second cavity;
An apparatus for manufacturing a circuit component, wherein the shape of the second cavity includes the shape of the first cavity when viewed three-dimensionally. 請求項９に記載された回路部品の製造装置において、
切削機構を有する切削モジュールを更に備え、
前記第１成形モジュールと前記第２成形モジュールと前記基板供給モジュールと前記樹脂材料供給モジュールとのうち少なくとも１つと、前記切削モジュールとは、互いに着脱でき、
前記切削機構は次のうち少なくとも１つの動作を行う、回路部品の製造装置。
(1)前記絶縁性硬化樹脂を切削することによって、前記基板の前記第１面に設けられた前記接地電極のうち前記残りの部分を露出させる動作。
(2)前記封止済基板を一括して切断する動作。 In the circuit component manufacturing apparatus according to claim 9,
A cutting module having a cutting mechanism;
At least one of the first molding module, the second molding module, the substrate supply module, and the resin material supply module, and the cutting module can be attached to and detached from each other.
A circuit component manufacturing apparatus in which the cutting mechanism performs at least one of the following operations.
(1) An operation of exposing the remaining portion of the ground electrode provided on the first surface of the substrate by cutting the insulating cured resin.
(2) The operation of cutting the sealed substrates all at once. 第１成形型を有する第１成形モジュールと、
第１面を有する基板と、前記基板の前記第１面に装着された電子部品と、前記電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を供給する基板供給モジュールと、
絶縁性樹脂材料と導電性樹脂材料とを供給する樹脂材料供給モジュールとを備え、
前記基板供給モジュールと前記樹脂材料供給モジュールとのうち少なくとも１つと、前記第１成形モジュールとは、互いに着脱でき、
前記第１成形型は絶縁性硬化樹脂と前記絶縁性硬化樹脂を覆う導電性硬化樹脂とを一括して成形することによって封止済基板を作製し、
前記封止済基板において、前記絶縁性硬化樹脂によって前記電子部品と前記接地電極の少なくとも一部の部分とが覆われ、前記導電性硬化樹脂によって前記絶縁性硬化樹脂が覆われ、
前記導電性硬化樹脂は前記接地電極に接続されて電磁シールド機能を有する、回路部品の製造装置。 A first molding module having a first mold;
A substrate supply module for supplying a pre-sealing substrate having at least a substrate having a first surface, an electronic component mounted on the first surface of the substrate, and a ground electrode provided around the electronic component;
A resin material supply module for supplying an insulating resin material and a conductive resin material;
At least one of the substrate supply module and the resin material supply module and the first molding module can be attached to and detached from each other.
The first mold is prepared by collectively molding an insulating curable resin and a conductive curable resin covering the insulating curable resin,
In the sealed substrate, the insulating cured resin covers the electronic component and at least a part of the ground electrode, and the conductive cured resin covers the insulating cured resin,
The apparatus for manufacturing a circuit component, wherein the conductive cured resin is connected to the ground electrode and has an electromagnetic shielding function. 請求項１３に記載された回路部品の製造装置において、
切削機構を有する切削モジュールを更に備え、
前記第１成形モジュールと前記基板供給モジュールと前記樹脂材料供給モジュールのうち少なくとも１つと、前記切削モジュールとは、互いに着脱でき、
前記切削機構は前記封止済基板を一括して切断する動作を行う、回路部品の製造装置。 In the circuit component manufacturing apparatus according to claim 13,
A cutting module having a cutting mechanism;
At least one of the first molding module, the substrate supply module, and the resin material supply module, and the cutting module can be attached to and detached from each other.
The apparatus for manufacturing a circuit component, wherein the cutting mechanism performs an operation of collectively cutting the sealed substrate. 基板に装着された電子部品と、
前記基板に設けられた接地電極と、
前記電子部品と前記接地電極の一部の部分とを覆う絶縁性硬化樹脂と、
前記絶縁性硬化樹脂と前記接地電極の残りの部分とを覆い、前記接地電極の前記残りの部分に電気的に接続され、電磁シールド機能を有する導電性硬化樹脂と、
前記絶縁性硬化樹脂と前記導電性硬化樹脂との境界に形成された境界部とを備える、回路部品。 Electronic components mounted on the board;
A ground electrode provided on the substrate;
An insulating curable resin covering the electronic component and a part of the ground electrode;
A conductive curable resin covering the insulating curable resin and the remaining portion of the ground electrode, electrically connected to the remaining portion of the ground electrode, and having an electromagnetic shielding function;
A circuit component comprising a boundary portion formed at a boundary between the insulating curable resin and the conductive curable resin. 請求項１５に記載された回路部品において、
前記境界部は前記絶縁性硬化樹脂と前記導電性硬化樹脂との境界に形成された界面である、回路部品。 The circuit component according to claim 15, wherein
The boundary part is a circuit component that is an interface formed at a boundary between the insulating curable resin and the conductive curable resin. 請求項１５に記載された回路部品において、
前記境界部は前記絶縁性硬化樹脂と前記導電性硬化樹脂との境界に形成された硬化樹脂混合部である、回路部品。 The circuit component according to claim 15, wherein
The boundary part is a circuit component, which is a cured resin mixing part formed at a boundary between the insulating cured resin and the conductive cured resin. 請求項１５に記載された回路部品において、
加工痕を有する側面を更に備える、回路部品。 The circuit component according to claim 15, wherein
A circuit component further comprising a side surface having a processing mark.
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