JP2018073707A - Press-fit terminal and electronic device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To hinder a decrease in holding force with respect to a substrate while reducing insertion force applied during insertion into a through-hole.SOLUTION: A press-fit terminal 52 comprises an elastic part 52a, an introduction part 52b, and a rear end part 52c. A surface of the press-fit terminal has: a plated-film formation area 522 where a plated film 521 as coating is formed; and a non-formation area 523 where a plated-film is not formed. The plated film is formed on the surface in a predetermined range on a rear-end side from an equal-width part 52g located further on an insertion leading-end side than a maximum-width part 52e in the elastic part. The non-formation area includes at least an area having a surface of the maximum-width part and adjacent to the film formation area on the rear-end side. By virtue of the film, the film formation area is smaller than the non-formation area in terms of a coefficient of dynamic friction coefficient with respect to a wall surface of a through-hole.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

この明細書における開示は、プレスフィット端子及び当該プレスフィット端子を備える電子装置に関する。   The disclosure in this specification relates to a press-fit terminal and an electronic device including the press-fit terminal.

特許文献１には、プレスフィット端子が開示されている。このプレスフィット端子は、たとえばグリスやフラックスを塗布した状態で、基板のスルーホールに挿入される。   Patent Document 1 discloses a press-fit terminal. This press-fit terminal is inserted into the through hole of the substrate in a state where, for example, grease or flux is applied.

特開２００５−２１６６５３号公報JP 2005-216653 A

たとえばグリスを、プレスフィット端子の表面において、挿入時に基板と接触する部分全体に塗布すると、スルーホールにプレスフィット端子を挿入する際の挿入力を低減することができる。しかしながら、基板に対するプレスフィット端子の保持力が低下してしまう。   For example, if grease is applied to the entire surface of the press-fit terminal that contacts the substrate during insertion, the insertion force when the press-fit terminal is inserted into the through hole can be reduced. However, the holding force of the press-fit terminal with respect to the substrate is reduced.

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、スルーホールに挿入する際の挿入力を低減しつつ基板に対する保持力低下を抑制できるプレスフィット端子及び電子装置を提供することを目的とする。   This indication is made in view of such a subject, and it aims at providing a press fit terminal and an electronic device which can control holding power fall to a substrate, reducing insertion force at the time of inserting in a through hole. To do.

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。   The present disclosure employs the following technical means to achieve the above object. In addition, the code | symbol in parenthesis shows the corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later as one aspect | mode, Comprising: The technical scope is not limited.

本開示のひとつであるプレスフィット端子は、
基板（３０）のスルーホール（３１）に挿入されるプレスフィット端子であって、
挿入方向と直交する方向に弾性を有し、挿入方向において少なくとも一部がスルーホールに配置され、弾性変形による反力をスルーホールの壁面に作用させる弾性部（５２ａ）と、
弾性部の挿入先端側に連なる導入部（５２ｂ）と、
弾性部の後端側に連なる後端部（５２ｃ）と、
を備え、
プレスフィット端子の表面は、
皮膜（５２１）が形成されている領域であって、スルーホールに挿入されない状態における直交方向の長さが弾性部において最大の部分である最大幅部（５２ｅ）よりも挿入先端側に位置するとともに、スルーホールに挿入されない状態における直交方向の長さがスルーホールの内径と等しい長さを有する等幅部（５２ｇ）から、後端側に所定範囲の表面を含む皮膜形成領域（５２２）と、
皮膜が形成されていない領域であって、最大幅部の表面を有して皮膜形成領域に後端側で隣接する領域を少なくとも含む非形成領域（５２３）と、を有し、
スルーホールの壁面に対する動摩擦係数は、皮膜形成領域のほうが非形成領域よりも小さい。 The press-fit terminal, which is one of the present disclosure,
A press-fit terminal inserted into the through hole (31) of the substrate (30),
An elastic portion (52a) having elasticity in a direction orthogonal to the insertion direction, at least part of which is disposed in the through hole in the insertion direction, and causing a reaction force due to elastic deformation to act on the wall surface of the through hole;
An introduction part (52b) connected to the insertion tip side of the elastic part;
A rear end portion (52c) connected to the rear end side of the elastic portion;
With
The surface of the press-fit terminal is
In the region where the film (521) is formed, the length in the orthogonal direction in a state where it is not inserted into the through hole is located closer to the insertion tip than the maximum width portion (52e) which is the maximum portion of the elastic portion. A film forming region (522) including a surface in a predetermined range on the rear end side from an equal width portion (52g) having a length in the orthogonal direction equal to the inner diameter of the through hole when not inserted into the through hole;
A non-formation region (523) which is a region where a film is not formed and has at least a region adjacent to the film formation region on the rear end side having the surface of the maximum width portion,
The coefficient of dynamic friction with respect to the wall surface of the through hole is smaller in the film formation region than in the non-formation region.

このプレスフィット端子によれば、等幅部から所定範囲の領域である皮膜形成領域に皮膜が形成され、これにより皮膜形成領域の動摩擦係数が、皮膜が形成されていない非形成領域の動摩擦係数よりも小さくなっている。したがって、皮膜が形成されない構成に較べて、スルーホールにプレスフィット端子を挿入する際の挿入力を低減することができる。   According to this press-fit terminal, a film is formed in the film formation region, which is a region within a predetermined range from the equal width portion, whereby the dynamic friction coefficient of the film formation region is more than the dynamic friction coefficient of the non-formation region where no film is formed. Is also getting smaller. Therefore, the insertion force when inserting the press-fit terminal into the through hole can be reduced as compared with the configuration in which no film is formed.

また、最大幅部の表面を有して皮膜形成領域に隣接する非形成領域には皮膜が形成されておらず、これにより非形成領域の動摩擦係数が、皮膜形成領域の動摩擦係数よりも大きくなっている。したがって、基板に対するプレスフィット端子の保持力低下を抑制することができる。   In addition, no film is formed in the non-formation area adjacent to the film formation area having the surface of the maximum width portion, and thereby the dynamic friction coefficient of the non-formation area becomes larger than the dynamic friction coefficient of the film formation area. ing. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the holding force of the press-fit terminal with respect to the substrate.

本開示のひとつである電子装置は、
スルーホール（３１）を有する基板（３０）と、
スルーホールに挿入される端子であって、挿入方向と直交する方向に弾性を有し、挿入方向において少なくとも一部がスルーホールに配置され、弾性変形による反力をスルーホールの壁面に作用させる弾性部（５２ａ）と、弾性部の挿入先端側に連なる導入部（５２ｂ）と、弾性部の後端側に連なる後端部（５２ｃ）と、を有するプレスフィット端子（５２）と、
を備え、
プレスフィット端子の表面は、
皮膜（５２１）が形成されている領域であって、スルーホールに挿入されない状態における直交方向の長さが弾性部において最大の部分である最大幅部（５２ｅ）よりも挿入先端側に位置するとともに、スルーホールに挿入されない状態における直交方向の長さがスルーホールの内径と等しい長さを有する等幅部（５２ｇ）から、後端側に所定範囲の表面を含む皮膜形成領域（５２２）と、
皮膜が形成されていない領域であって、最大幅部の表面を有して皮膜形成領域に後端側で隣接する領域を少なくとも含む非形成領域（５２３）と、を有し、
スルーホールの壁面に対する動摩擦係数は、皮膜形成領域のほうが非形成領域よりも小さい。 An electronic device that is one of the present disclosure is:
A substrate (30) having a through hole (31);
A terminal that is inserted into the through-hole and has elasticity in a direction perpendicular to the insertion direction, and at least a part of the terminal is arranged in the through-hole in the insertion direction, and the reaction force caused by elastic deformation acts on the wall surface of the through-hole. A press-fit terminal (52) having a portion (52a), an introduction portion (52b) continuous to the insertion distal end side of the elastic portion, and a rear end portion (52c) continuous to the rear end side of the elastic portion;
With
The surface of the press-fit terminal is
In the region where the film (521) is formed, the length in the orthogonal direction in a state where it is not inserted into the through hole is located closer to the insertion tip than the maximum width portion (52e) which is the maximum portion of the elastic portion. A film forming region (522) including a surface in a predetermined range on the rear end side from an equal width portion (52g) having a length in the orthogonal direction equal to the inner diameter of the through hole when not inserted into the through hole;
A non-formation region (523) which is a region where a film is not formed and has at least a region adjacent to the film formation region on the rear end side having the surface of the maximum width portion,
The coefficient of dynamic friction with respect to the wall surface of the through hole is smaller in the film formation region than in the non-formation region.

この電子装置によれば、上記したプレスフィット端子と同等の効果を奏することができる。   According to this electronic device, an effect equivalent to that of the press-fit terminal described above can be achieved.

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the electronic device which concerns on 1st Embodiment. プレスフィット端子の平面図である。It is a top view of a press fit terminal. プレスフィット端子及び基板の挿入前の状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state before insertion of a press fit terminal and a board | substrate. 図３のIV-IV線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IV-IV line of FIG. 芳香族化合物の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of an aromatic compound. 芳香族化合物の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of an aromatic compound. 芳香族化合物の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of an aromatic compound. プレスフィット端子のスルーホールへの挿入を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the insertion to the through hole of a press fit terminal. プレスフィット端子の挿入深度と検出荷重との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the insertion depth of a press fit terminal, and a detected load. 第２実施形態に係るプレスフィット端子の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the press fit terminal which concerns on 2nd Embodiment. 第３実施形態に係るプレスフィット端子の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the press fit terminal which concerns on 3rd Embodiment.

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、基板に対するプレスフィット端子の挿入方向、換言すれば基板の板厚方向をＺ方向と示す。Ｚ方向に直交する一方向であって、プレスフィット端子の幅方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断りのない限り、Ｚ方向から平面視したときの形状（ＸＹ平面に沿う形状）を平面形状とする。   A plurality of embodiments will be described with reference to the drawings. In several embodiments, functionally and / or structurally corresponding parts are given the same reference numerals. In the following, the insertion direction of the press-fit terminal with respect to the substrate, in other words, the thickness direction of the substrate is indicated as Z direction. It is one direction orthogonal to the Z direction, and the width direction of the press-fit terminal is indicated as the X direction. A direction perpendicular to both the Z direction and the X direction is referred to as a Y direction. Unless otherwise specified, the shape when viewed in plan from the Z direction (the shape along the XY plane) is the planar shape.

（第１実施形態）
先ず、図１〜図４に基づき、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。図２は平面図であるが、明確化のために、めっき膜にハッチングを付与している。 (First embodiment)
First, a schematic configuration of the electronic device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. Although FIG. 2 is a plan view, the plating film is hatched for clarity.

図１に示す電子装置１０は、たとえば車両に搭載される。電子装置１０は、車両を制御する電子制御装置として構成されている。電子装置１０は、たとえば車両に搭載されたエンジンを制御するエンジンＥＣＵ（Electronic Control Unit）として構成されている。電子装置１０は、図１〜図３に示すように、筐体２０、基板３０、電子部品４０、及びコネクタ５０を備えている。   An electronic device 10 shown in FIG. 1 is mounted on a vehicle, for example. The electronic device 10 is configured as an electronic control device that controls a vehicle. The electronic device 10 is configured as, for example, an engine ECU (Electronic Control Unit) that controls an engine mounted on a vehicle. As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic device 10 includes a housing 20, a substrate 30, an electronic component 40, and a connector 50.

筐体２０は、基板３０及び電子部品４０を内部に収容し、基板３０及び電子部品４０を保護する。たとえば電子部品４０の生じた熱に対する放熱性を向上するために、筐体２０は、アルミニウムなどの金属材料を用いて形成される。たとえば電子装置１０の軽量化を図るために、筐体２０は、樹脂材料を用いて形成される。   The housing 20 accommodates the substrate 30 and the electronic component 40 inside and protects the substrate 30 and the electronic component 40. For example, in order to improve heat dissipation with respect to the heat generated by the electronic component 40, the housing 20 is formed using a metal material such as aluminum. For example, in order to reduce the weight of the electronic device 10, the housing 20 is formed using a resin material.

本実施形態において、筐体２０は、Ｚ方向に分割された２つの部材、具体的にはケース２１及びカバー２２を有している。ケース２１は樹脂材料を用いて形成され、カバー２２はアルミニウム系材料を用いて形成されている。筐体２０は、Ｚ方向においてケース２１とカバー２２を組み付けることで形成される。ケース２１とカバー２２の組み付け方法は特に限定されない。ねじ締結など周知の組み付け方法を採用することができる。   In the present embodiment, the housing 20 has two members divided in the Z direction, specifically, a case 21 and a cover 22. The case 21 is formed using a resin material, and the cover 22 is formed using an aluminum-based material. The housing 20 is formed by assembling the case 21 and the cover 22 in the Z direction. The method for assembling the case 21 and the cover 22 is not particularly limited. A well-known assembly method such as screw fastening can be employed.

ケース２１は、一面が開口する箱状をなしている。平面略矩形状をなす基板３０に対応して、ケース２１の底面部も略矩形状となっている。ケース２１において、４つの側面部のひとつが開口しており、側面の開口は、上記した一面の開口につながっている。   The case 21 has a box shape with one side opened. Corresponding to the substrate 30 having a substantially rectangular planar shape, the bottom surface of the case 21 is also substantially rectangular. In the case 21, one of the four side portions is open, and the side opening is connected to the opening on the one side described above.

カバー２２は、ケース２１とともに筐体２０の内部空間を形成する。ケース２１とカバー２２を組み付けることで、カバー２２によりケース２１における一面の開口が閉塞され、開口部２０ａが形成される。開口部２０ａは、カバー２２により一面の開口が閉塞されることで、側面の開口が区画されてなる。   The cover 22 forms an internal space of the housing 20 together with the case 21. By assembling the case 21 and the cover 22, the opening on one surface of the case 21 is closed by the cover 22, and the opening 20 a is formed. The opening 20 a is formed by closing the opening on one side by the cover 22 so that the opening on the side is partitioned.

基板３０は、所謂プリント基板である。基板３０は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された絶縁基材に、配線が配置されてなる。図１では配線を省略している。図３では、配線のうち、外部接続用の電極部分であるランド３２のみを示している。   The substrate 30 is a so-called printed circuit board. The substrate 30 is formed by arranging wiring on an insulating base formed using an electrically insulating material such as a resin. In FIG. 1, wiring is omitted. In FIG. 3, only the land 32 which is an electrode part for external connection is shown among wiring.

図３に示すように、基板３０は、当該基板３０をその板厚方向であるＺ方向に貫通するスルーホール３１を有している。ランド３２は、スルーホール３１の壁面に形成されている。ランド３２は、スルーホールランドとも称される。本実施形態では、ランド３２が、スルーホール３１の壁面とスルーホール３１の開口周囲に、一体的に形成されている。ランド３２には、コネクタ５０の後述するプレスフィット端子５２が圧接される。ランド３２は、たとえば無電解銅めっきを施した後、電解銅めっきを施すことで形成されている。   As shown in FIG. 3, the substrate 30 has a through hole 31 that penetrates the substrate 30 in the Z direction, which is the thickness direction of the substrate 30. The land 32 is formed on the wall surface of the through hole 31. The land 32 is also referred to as a through hole land. In the present embodiment, the land 32 is integrally formed around the wall surface of the through hole 31 and the periphery of the opening of the through hole 31. A press-fit terminal 52 (to be described later) of the connector 50 is pressed against the land 32. The land 32 is formed by performing electroless copper plating after performing electroless copper plating, for example.

基板３０は、平面略矩形状をなしている。基板３０は、ねじ締結、接着など周知の固定方法により、筐体２０に固定されている。本実施形態では、カバー２２が深さの浅い箱状をなしており、カバー２２の底部内面に、基板３０に向けて突出する凸部２２ａが形成されている。基板３０は、凸部２２ａにより支持された状態で、筐体２０（カバー２２）に固定されている。   The substrate 30 has a substantially rectangular shape in plan view. The substrate 30 is fixed to the housing 20 by a known fixing method such as screw fastening or adhesion. In the present embodiment, the cover 22 has a shallow box shape, and a convex portion 22 a that protrudes toward the substrate 30 is formed on the bottom inner surface of the cover 22. The substrate 30 is fixed to the housing 20 (cover 22) while being supported by the convex portions 22a.

電子部品４０は、基板３０に実装されている。電子部品４０は、基板３０に形成された配線とともに、回路を構成する。電子部品４０が実装された基板３０は、回路基板である。電子部品４０は、たとえば半田を介して図示しないランドに接続されている。本実施形態では、基板３０において、電子部品４０が実装された部分の裏面部位が凸部２２ａにより支持されている。このため、電子部品４０の熱を筐体２０（カバー２２）に効率よく逃がすこともできる。   The electronic component 40 is mounted on the substrate 30. The electronic component 40 constitutes a circuit together with the wiring formed on the substrate 30. The board 30 on which the electronic component 40 is mounted is a circuit board. The electronic component 40 is connected to a land (not shown) via, for example, solder. In the present embodiment, in the substrate 30, the back surface portion of the portion where the electronic component 40 is mounted is supported by the convex portion 22a. For this reason, the heat of the electronic component 40 can also be efficiently released to the housing 20 (cover 22).

コネクタ５０は、基板３０に対して、Ｘ方向の一端側に配置されている。コネクタ５０の一部は筐体２０の開口部２０ａを介して外部に露出され、残りの部分は筐体２０の内部空間に収容されている。コネクタ５０は、ハウジング５１及び複数の端子を有している。ハウジング５１は、樹脂材料を用いて形成されている。複数の端子は、ハウジング５１に保持されている。   The connector 50 is disposed on one end side in the X direction with respect to the substrate 30. A part of the connector 50 is exposed to the outside through the opening 20 a of the housing 20, and the remaining part is accommodated in the internal space of the housing 20. The connector 50 has a housing 51 and a plurality of terminals. The housing 51 is formed using a resin material. The plurality of terminals are held by the housing 51.

端子は、導電性材料を用いて形成されており、基板３０及び電子部品４０により形成される回路と外部機器とを電気的に中継する。端子は、たとえば圧入固定やインサート成形により、ハウジング５１に保持されている。図示を省略するが、複数の端子は、ハウジング５１の幅方向であるＹ方向に沿って配列されている。本実施形態では、端子数が多いため、端子がＺ方向に多段に配置されている。各端子は、ＺＸ平面において略Ｌ字状をなしている。   The terminal is formed using a conductive material, and electrically relays a circuit formed by the substrate 30 and the electronic component 40 and an external device. The terminal is held in the housing 51 by, for example, press-fitting and insert molding. Although not shown, the plurality of terminals are arranged along the Y direction which is the width direction of the housing 51. In the present embodiment, since the number of terminals is large, the terminals are arranged in multiple stages in the Z direction. Each terminal is substantially L-shaped in the ZX plane.

本実施形態では、端子としてプレスフィット端子５２を採用している。プレスフィット端子５２は、基板３０のスルーホール３１に圧入保持されている。図２〜図４に示すように、プレスフィット端子５２は、金属材料を用いて形成された基材５２０、及び、基材５２０の一部分を被覆する皮膜（第１皮膜）としてのめっき膜５２１を有している。基材５２０は、たとえば銅又は銅合金を構成材料として形成されている。銅合金として、たとえばリン青銅を採用することができる。基材５２０は、銅又は銅合金の金属板を打ち抜いて形成されている。基材５２０は、母材とも称される。基材５２０の板厚方向が、Ｙ方向に沿っている。   In this embodiment, a press-fit terminal 52 is employed as the terminal. The press-fit terminal 52 is press-fitted and held in the through hole 31 of the substrate 30. As shown in FIGS. 2 to 4, the press-fit terminal 52 includes a base material 520 formed using a metal material and a plating film 521 as a film (first film) covering a part of the base material 520. Have. The base material 520 is formed using, for example, copper or a copper alloy as a constituent material. For example, phosphor bronze can be adopted as the copper alloy. The base material 520 is formed by punching a copper or copper alloy metal plate. The base material 520 is also referred to as a base material. The thickness direction of the base material 520 is along the Y direction.

プレスフィット端子５２は、弾性部５２ａ、導入部５２ｂ、及び後端部５２ｃを有している。弾性部５２ａは、スルーホール３１への挿入方向（すなわちＺ方向）と直交する方向に弾性を有する。弾性部５２ａは、少なくとも一部がスルーホール３１に配置され、弾性変形による反力をスルーホール３１の壁面に作用させる。導入部５２ｂは弾性部５２ａに対して挿入先端側に連なっており、後端部５２ｃは弾性部５２ａに対して後端側（すなわちハウジング５１側）に連なっている。   The press-fit terminal 52 has an elastic part 52a, an introduction part 52b, and a rear end part 52c. The elastic part 52a has elasticity in a direction orthogonal to the insertion direction into the through hole 31 (that is, the Z direction). The elastic portion 52 a is at least partially disposed in the through hole 31 and causes a reaction force due to elastic deformation to act on the wall surface of the through hole 31. The introduction part 52b is connected to the insertion tip side with respect to the elastic part 52a, and the rear end part 52c is connected to the rear end side (that is, the housing 51 side) with respect to the elastic part 52a.

本実施形態のプレスフィット端子５２は、所謂ニードルアイ形状をなしている。プレスフィット端子５２は、スルーホール３１内に保持される部分を含んで形成された開口部５２ｄをさらに有している。プレスフィット端子５２の板厚方向はＹ方向であり、開口部５２ｄはＹ方向に貫通している。開口部５２ｄは、貫通孔である。開口部５２ｄは、Ｚ方向、すなわちプレスフィット端子５２の長手方向に延設されている。開口部５２ｄのＺ方向の延設長さは特に限定されない。スルーホール３１の長さより長くてもよいし、スルーホール３１の長さ以下としてもよい。本実施形態では、開口部５２ｄのＺ方向の延設長さが、スルーホール３１の長さより長くなっている。   The press-fit terminal 52 of the present embodiment has a so-called needle eye shape. The press-fit terminal 52 further has an opening 52 d formed including a portion held in the through hole 31. The plate thickness direction of the press-fit terminal 52 is the Y direction, and the opening 52d penetrates in the Y direction. The opening 52d is a through hole. The opening 52 d extends in the Z direction, that is, the longitudinal direction of the press-fit terminal 52. The extension length in the Z direction of the opening 52d is not particularly limited. It may be longer than the length of the through hole 31 or may be shorter than the length of the through hole 31. In the present embodiment, the extending length of the opening 52 d in the Z direction is longer than the length of the through hole 31.

プレスフィット端子５２（基材５２０）は、開口部５２ｄによって一対の梁に分岐されている。Ｚ方向に直交する方向において、一対の梁の外表面間のうち、最も長い部分の長さは、スルーホール３１へ挿入されない状態（挿入前の状態）で、スルーホール３１の内径よりも長くなっている。一対の梁は、後端部５２ｃ側から導入部５２ｂ側に向けて、Ｘ方向に沿う外表面間の長さが徐々に長くなり、その途中から導入部５２ｂに近づくほどＸ方向に沿う外表面間の長さが徐々に狭くなっている。弾性部５２ａは、一対の梁を含んで構成されている。弾性部５２ａは、開口部５２ｄの周囲部分であり、スルーホール３１に挿入した際に、弾性変形可能な部分である。図２に破線で示す符号５２ａ１は弾性部５２ａの一端を示し、符号５２ａ２は他端を示している。   The press-fit terminal 52 (base material 520) is branched into a pair of beams by an opening 52d. In the direction orthogonal to the Z direction, the length of the longest portion between the outer surfaces of the pair of beams is longer than the inner diameter of the through hole 31 when not inserted into the through hole 31 (before insertion). ing. The pair of beams gradually increases in length between the outer surfaces along the X direction from the rear end portion 52c side toward the introduction portion 52b side, and the outer surface along the X direction becomes closer to the introduction portion 52b from the middle. The length between is gradually narrowing. The elastic portion 52a includes a pair of beams. The elastic portion 52 a is a portion around the opening 52 d and is a portion that can be elastically deformed when inserted into the through hole 31. Reference numeral 52a1 indicated by a broken line in FIG. 2 indicates one end of the elastic portion 52a, and reference numeral 52a2 indicates the other end.

導入部５２ｂは、弾性部５２ａの一端５２ａ１よりも挿入先端側の部分である。Ｚ方向に直交する方向において、外表面間のうち、最も長い部分の長さは、スルーホール３１の内径よりも短くなっている。導入部５２ｂは、スルーホール３１内にプレスフィット端子５２を導く部分である。導入部５２ｂは、先端部とも称される。後端部５２ｃは、弾性部５２ａの他端５２ａ２よりも後端側の部分である。   The introduction part 52b is a part closer to the insertion tip than the one end 52a1 of the elastic part 52a. In the direction orthogonal to the Z direction, the length of the longest portion between the outer surfaces is shorter than the inner diameter of the through hole 31. The introduction part 52 b is a part that guides the press-fit terminal 52 into the through hole 31. The introduction part 52b is also referred to as a tip part. The rear end portion 52c is a portion closer to the rear end than the other end 52a2 of the elastic portion 52a.

めっき膜５２１は、基材５２０の一部分において、少なくとも外表面を被覆している。外表面とは、板厚方向であるＹ方向の表面及び端面（外側面）である。外表面が、プレスフィット端子５２の表面に相当する。本実施形態では、めっき膜５２１が、外表面とともに、開口部５２ｄの壁面である内表面を被覆している。プレスフィット端子５２の表面は、めっき膜５２１が形成されているめっき膜形成領域５２２、及び、めっき膜５２１が形成されていない非形成領域５２３を有している。めっき膜形成領域５２２が、皮膜形成領域に相当する。   The plating film 521 covers at least the outer surface of a part of the substrate 520. The outer surface is a surface and an end surface (outer surface) in the Y direction that is the plate thickness direction. The outer surface corresponds to the surface of the press-fit terminal 52. In the present embodiment, the plating film 521 covers the inner surface that is the wall surface of the opening 52d together with the outer surface. The surface of the press-fit terminal 52 has a plating film forming region 522 where the plating film 521 is formed and a non-forming region 523 where the plating film 521 is not formed. The plating film formation region 522 corresponds to the film formation region.

ここで、プレスフィット端子５２の弾性部５２ａにおいて、スルーホール３１に挿入されない状態の、Ｚ方向に直交する方向の外表面間の長さが最も長い部分を最大幅部５２ｅと示す。本実施形態では、図２及び図３に示すように、Ｚ方向に所定長さの区間が最大幅部５２ｅとなっている。ニードルアイ形状のプレスフィット端子５２では、通常、Ｚ方向における開口部５２ｄの中央位置が基板３０の厚み方向の中央位置、換言すればスルーホール３１の中央位置と略一致するように設計される。最大幅部５２ｅは、プレスフィット端子５２において、開口部５２ｄの中央位置に対応する部分である中央部５２ｆを含んでいる。   Here, in the elastic part 52a of the press-fit terminal 52, a part having the longest length between the outer surfaces in the direction orthogonal to the Z direction in a state where the elastic part 52a is not inserted into the through hole 31 is indicated as a maximum width part 52e. In the present embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, a section having a predetermined length in the Z direction is the maximum width portion 52e. The needle eye-shaped press-fit terminal 52 is normally designed so that the center position of the opening 52d in the Z direction substantially coincides with the center position in the thickness direction of the substrate 30, in other words, the center position of the through hole 31. The maximum width portion 52e includes a central portion 52f that is a portion corresponding to the central position of the opening 52d in the press-fit terminal 52.

また、プレスフィット端子５２において、最大幅部５２ｅよりも挿入先端側に位置するとともに、スルーホール３１に挿入されない状態の、Ｚ方向に直交する方向の外表面間の長さがスルーホール３１の内径と等しい長さを有する部分を等幅部５２ｇと示す。図４に示すように、プレスフィット端子５２は断面形状が略矩形状をなしている。このため、同一断面において、図４に両端矢印で示すように、対角方向において外表面間の長さが最も長くなる。そして、対角方向における外表面間の長さがスルーホール３１の内径と等しい部分が、等幅部５２ｇとなっている。本実施形態では、等幅部５２ｇが弾性部５２ａの一端５２ａ１よりも後端側に位置しており、等幅部５２ｇが弾性部５２ａの一部分となっている。   Further, in the press-fit terminal 52, the length between the outer surfaces in the direction perpendicular to the Z direction and not inserted into the through hole 31 is located on the insertion tip side with respect to the maximum width portion 52e. A portion having a length equal to is shown as a uniform width portion 52g. As shown in FIG. 4, the press-fit terminal 52 has a substantially rectangular cross-sectional shape. For this reason, in the same cross section, the length between the outer surfaces becomes the longest in the diagonal direction as shown by the double-ended arrows in FIG. A portion where the length between the outer surfaces in the diagonal direction is equal to the inner diameter of the through hole 31 is a uniform width portion 52g. In the present embodiment, the equal width portion 52g is located on the rear end side with respect to the one end 52a1 of the elastic portion 52a, and the equal width portion 52g is a part of the elastic portion 52a.

めっき膜５２１は、Ｚ方向において等幅部５２ｇから所定範囲の表面に形成されている。所定範囲は、最大幅部５２ｅに届かないように設定される。本実施形態では、等幅部５２ｇから、等幅部５２ｇと最大幅部５２ｅにおける挿入先端側の端部との中間位置までの範囲において、表面全面に形成されている。さらに、めっき膜５２１は、等幅部５２ｇより挿入先端側の表面全面にも形成されている。このように、本実施形態では、等幅部５２ｇから後端側に所定範囲の領域と、等幅部５２ｇより挿入先端側の領域全体とが、めっき膜形成領域５２２となっている。すなわち、弾性部５２ａの一部及び導入部５２ｂの表面が、めっき膜形成領域５２２となっている。   The plating film 521 is formed on a surface within a predetermined range from the uniform width portion 52g in the Z direction. The predetermined range is set so as not to reach the maximum width portion 52e. In the present embodiment, it is formed on the entire surface in a range from the equal width portion 52g to an intermediate position between the equal width portion 52g and the end portion on the insertion distal end side in the maximum width portion 52e. Further, the plating film 521 is also formed on the entire surface on the insertion tip side from the uniform width portion 52g. As described above, in the present embodiment, a region in a predetermined range from the equal width portion 52g to the rear end side and the entire region on the insertion tip side from the equal width portion 52g are the plating film forming region 522. That is, a part of the elastic part 52 a and the surface of the introduction part 52 b serve as the plating film formation region 522.

非形成領域５２３は、めっき膜形成領域５２２に後端側で隣接する領域を少なくとも含んでいる。後端側で隣接する隣接領域は、最大幅部５２ｅの表面を含んでいる。本実施形態では、プレスフィット端子５２の表面のうち、めっき膜形成領域５２２よりも後端側の部分が、非形成領域５２３となっている。すなわち、弾性部５２ａの一部及び後端部５２ｃの表面が、非形成領域５２３となっている。   The non-formation region 523 includes at least a region adjacent to the plating film formation region 522 on the rear end side. The adjacent region adjacent on the rear end side includes the surface of the maximum width portion 52e. In the present embodiment, a portion of the surface of the press-fit terminal 52 on the rear end side with respect to the plating film forming region 522 is a non-forming region 523. That is, a part of the elastic part 52 a and the surface of the rear end part 52 c are non-formation regions 523.

めっき膜形成領域５２２では、基材５２０上をめっき膜５２１が覆っており、めっき膜５２１が表面をなしている。非形成領域５２３ではめっき膜５２１が形成されておらず、基材５２０が露出されている。そして、スルーホール３１の壁面（ランド３２）に対する動摩擦係数は、めっき膜形成領域５２２のほうが非形成領域５２３よりも小さくなっている。   In the plating film formation region 522, the plating film 521 covers the substrate 520, and the plating film 521 forms the surface. In the non-formation region 523, the plating film 521 is not formed, and the base material 520 is exposed. The dynamic friction coefficient with respect to the wall surface (land 32) of the through hole 31 is smaller in the plating film formation region 522 than in the non-formation region 523.

めっき膜５２１としては、スルーホール３１の壁面に対する動摩擦係数が、基材５２０より小さいものを用いることができる。本実施形態のめっき膜５２１は、主成分の金属に加えて、π受容性を有する芳香族化合物を含んでいる。主成分の金属としては、芳香族化合物との間に逆供与π結合を形成でき、且つ、基材５２０上に成膜できる材料を用いることができる。たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｏのいずれかを主成分の金属とすることができる。本実施形態では、Ｃｕを採用している。   As the plating film 521, a film having a dynamic friction coefficient with respect to the wall surface of the through hole 31 smaller than that of the base material 520 can be used. The plating film 521 of this embodiment includes an aromatic compound having π acceptability in addition to the main component metal. As the main component metal, a material that can form a reverse-donated π bond with an aromatic compound and can be formed over the substrate 520 can be used. For example, any of Ni, Cu, Ag, and Co can be used as the main component metal. In this embodiment, Cu is employed.

芳香族化合物は、めっき膜５２１中において主成分の金属に対し、分散されている。このようなめっき膜５２１は、めっき浴中に芳香族化合物を投入し、芳香族化合物がめっき浴中において溶解した状態で、基材５２０上にめっきを施すことで形成することができる。   The aromatic compound is dispersed in the plating film 521 with respect to the main component metal. Such a plating film 521 can be formed by putting an aromatic compound in a plating bath and plating the base material 520 in a state where the aromatic compound is dissolved in the plating bath.

芳香族化合物は、分光化学系列において配位子場***の大きさが２，２’−ビピリジル以上のπ受容性を有し、且つ、芳香族性を有する分子である。このような芳香族化合物をめっき膜５２１に含ませることで、めっき膜５２１に自己潤滑性をもたせることができる。また、めっき膜５２１の表面、すなわち金属表面の酸化を抑制することもできる。   An aromatic compound is a molecule having a π-accepting property in which the magnitude of ligand field splitting is 2,2′-bipyridyl or more in the spectrochemical series and has aromaticity. By including such an aromatic compound in the plating film 521, the plating film 521 can have self-lubricating properties. Further, oxidation of the surface of the plating film 521, that is, the metal surface can be suppressed.

芳香族化合物は、π受容性が高い分子である。π受容性は、π酸性とも称される。配位子場***の大きさとは、ｄ軌道***のエネルギー差である。芳香族化合物は、空のπ軌道に電子密度を受け入れて、金属との間に逆供与π結合を形成することができる分子である。このため、芳香族化合物は、π受容性配位子とも称され、金属に配位して錯体を形成する。π受容性は、配位子場***の大きさに比例する。以下に、周知の分光化学系列を示す。例示において、配位子場***が最も大きい分子はＣＯである。   Aromatic compounds are molecules with high π acceptability. π acceptability is also referred to as π acidity. The magnitude of ligand field splitting is the energy difference of d orbital splitting. Aromatic compounds are molecules that can accept an electron density in an empty π orbital and form a reverse donor π bond with a metal. For this reason, the aromatic compound is also referred to as a π-accepting ligand, and coordinates with a metal to form a complex. π receptivity is proportional to the magnitude of ligand field splitting. The well-known spectrochemical series is shown below. In the illustration, the molecule with the largest ligand field splitting is CO.

Ｉ−＜Ｂｒ−＜Ｃｌ−＜ＯＨ−＜Ｈ２Ｏ＜ｐｙ＜ＮＨ３＜ｅｎ＜ｂｐｙ＜ｐｈｅｎ＜ＮＯ２ −＜ＰＰｈ３＜ＣＮ−＜ＣＯ
なお、ｐｙはピリジン、ｅｎはエチレンジアミン、ｂｐｙは２，２’−ビピリジル、ｐｈｅｎは１，１０−フェナントロリン、ＰＰｈ３はトリフェニルフォスフィンである。以下において、２，２’−ビピリジルをｂｐｙ、１，１０−フェナントロリンをｐｈｅｎと示す。 I - <Br - <Cl - <OH - <H 2 O <py <NH 3 <en <bpy <phen <NO 2 - <PPh 3 <CN - <CO
Incidentally, py is pyridine, en is ethylenediamine, bpy is 2,2'-bipyridyl, phen is 1,10-phenanthroline, PPh 3 is triphenyl phosphine. In the following, 2,2′-bipyridyl is represented by bpy and 1,10-phenanthroline is represented by phen.

芳香族化合物としては、たとえば図５に示すｐｈｅｎやｐｈｅｎ類縁体、図６に示すｂｐｙやｂｐｙ類縁体、図７に示すＰＰｈ３やジフェニルホスフィンなどのフェニルホスフィンを採用することができる。めっき膜５２１は、芳香族化合物を少なくとも１種類含めばよい。たとえば、めっき膜５２１が、２種類以上の芳香族化合物を含んでもよい。たとえば２種類のｐｈｅｎ類縁体を含んでもよいし、ｐｈｅｎとｐｈｅｎ類縁体を含んでもよい。ｐｈｅｎのみを含んでもよい。 As the aromatic compound, for example, phen or phen analog shown in FIG. 5, bpy or bpy analog shown in FIG. 6, or phenylphosphine such as PPh 3 or diphenylphosphine shown in FIG. 7 can be adopted. The plating film 521 may include at least one aromatic compound. For example, the plating film 521 may include two or more types of aromatic compounds. For example, two types of phen analogs may be included, or phen and phen analogs may be included. Only phen may be included.

ｐｈｅｎ、ｐｈｅｎ類縁体、ｂｐｙ、及びｂｐｙ類縁体はいずれも、孤立電子対を有する窒素を有している。ｐｈｅｎ、ｐｈｅｎ類縁体、ｂｐｙ、及びｂｐｙ類縁体はいずれも、孤立電子対を有する窒素を２つ有した多座配位子である。ｐｈｅｎ、ｐｈｅｎ類縁体、ｂｐｙ、及びｂｐｙ類縁体はいずれも、π共役系分子である。ｐｈｅｎ、ｐｈｅｎ類縁体、ｂｐｙ、及びｂｐｙ類縁体はいずれも、複素環式化合物である。ｐｈｅｎ、ｐｈｅｎ類縁体、ｂｐｙ、及びｂｐｙ類縁体はいずれも、複素環を複数有する多環式化合物である。   The phen, phen analog, bpy, and bpy analog all have nitrogen with a lone pair of electrons. The phen, phen analog, bpy, and bpy analog are all multidentate ligands with two nitrogens having a lone pair of electrons. Phen, phen analog, bpy, and bpy analog are all π-conjugated molecules. The phen, phen analog, bpy, and bpy analog are all heterocyclic compounds. The phen, phen analog, bpy, and bpy analog are all polycyclic compounds having a plurality of heterocycles.

なお、図５及び図６では、位置番号を示している。ｐｈｅｎの場合、２〜９位の炭素に水素が結合している。ｐｈｅｎ類縁体は、ｐｈｅｎに構造が類似するもの、たとえば２〜９位の少なくとも１つの炭素に、水素の代わりに他の官能基が結合したものが含まれる。すなわち、ｐｈｅｎの水素が他の官能基に置換されたものである。ｂｐｙの場合、３，３’，４，４’，５，５’，６，６’位の炭素に水素が結合している。ｂｐｙ類縁体は、ｂｐｙに構造が類似するもの、たとえばｂｐｙの４，４’，５，５’，６，６’位の炭素に、水素の代わりに他の官能基が結合したものが含まれる。   5 and 6 show position numbers. In the case of phen, hydrogen is bonded to carbons at positions 2-9. Phen analogues include those that are similar in structure to phen, for example, at least one carbon at the 2-9 position with other functional groups attached in place of hydrogen. That is, the hydrogen of phen is substituted with another functional group. In the case of bpy, hydrogen is bonded to carbons at 3, 3 ', 4, 4', 5, 5 ', 6, 6' positions. bpy analogs include those similar in structure to bpy, for example, those in which other functional groups are bonded to carbons at positions 4,4 ′, 5,5 ′, 6,6 ′ of bpy instead of hydrogen .

このような芳香族化合物を含むめっき膜５２１を採用した場合、動摩擦係数μの平均値が０．１〜０．２程度となる。なお、Ｃｕ同士の動摩擦係数は、０．４３程度である。動摩擦係数については、本発明者が試験によって確認している。芳香族化合物を含むめっき膜５２１とすることで、動摩擦係数を小さくし、潤滑性を優れたものとすることができる。本実施形態では、主成分金属としてＣｕ、芳香族化合物としてｐｈｅｎを含むめっき膜５２１を採用している。   When the plating film 521 containing such an aromatic compound is employed, the average value of the dynamic friction coefficient μ is about 0.1 to 0.2. The dynamic friction coefficient between Cu is about 0.43. The inventor has confirmed the dynamic friction coefficient by a test. By setting it as the plating film 521 containing an aromatic compound, a dynamic friction coefficient can be made small and it can be excellent in lubricity. In this embodiment, a plating film 521 containing Cu as the main component metal and phen as the aromatic compound is employed.

次に、図８（ａ）〜（ｃ）に基づき、プレスフィット端子５２の基板３０への取り付け（圧入）について説明する。   Next, attachment (press-fit) of the press-fit terminal 52 to the substrate 30 will be described with reference to FIGS.

先ず、上記した構成の基板３０及びプレスフィット端子５２（コネクタ５０）を準備する。そして、プレスフィット端子５２を基板３０のスルーホール３１に対して位置決めし、導入部５２ｂ側からスルーホール３１に挿入する。   First, the substrate 30 and the press-fit terminal 52 (connector 50) having the above-described configuration are prepared. Then, the press-fit terminal 52 is positioned with respect to the through hole 31 of the substrate 30 and inserted into the through hole 31 from the introduction portion 52b side.

等幅部５２ｇまで挿入すると、スルーホール３１の径方向両側においてプレスフィット端子５２がスルーホール３１の壁面であるランド３２に接触する。さらに挿入を進めると、弾性部５２ａの一対の梁が互いに近づく方向に変形し、弾性変形による反力がスルーホール３１の壁面に作用する。図８（ａ）は、めっき膜形成領域５２２と非形成領域５２３との境界位置、すなわちめっき膜５２１の後端まで、スルーホール３１に挿入した状態を示している。   When inserted up to the equal width portion 52 g, the press-fit terminals 52 come into contact with the lands 32 that are the wall surfaces of the through hole 31 on both sides in the radial direction of the through hole 31. When the insertion is further advanced, the pair of beams of the elastic portion 52a is deformed in a direction approaching each other, and a reaction force due to the elastic deformation acts on the wall surface of the through hole 31. FIG. 8A shows a state in which the through hole 31 is inserted up to the boundary position between the plating film forming region 522 and the non-forming region 523, that is, the rear end of the plating film 521.

挿入を進めると、弾性部５２ａの一対の梁がさらに近づく方向に変形する。そして、最大幅部５２ｅもスルーホール３１内に挿入される。図８（ｂ）は、最大幅部５２ｅ全体を、スルーホール３１に挿入した状態を示している。   When the insertion is advanced, the pair of beams of the elastic portion 52a is deformed in a direction closer to each other. The maximum width portion 52e is also inserted into the through hole 31. FIG. 8B shows a state in which the entire maximum width portion 52 e is inserted into the through hole 31.

そして、図８（ｃ）に示すように、中央部５２ｆが、基板３０の厚み方向の中央位置（スルーホール３１のＺ方向の中央位置）にほぼ一致するまで挿入した時点で、挿入完了となる。図８（ｃ）に示す挿入完了状態で、弾性部５２ａは、弾性変形の反力により、スルーホール３１の壁面に圧接される。   Then, as shown in FIG. 8C, when the central portion 52f is inserted until it substantially coincides with the central position in the thickness direction of the substrate 30 (the central position of the through hole 31 in the Z direction), the insertion is completed. . 8C, the elastic portion 52a is pressed against the wall surface of the through hole 31 by a reaction force of elastic deformation.

次に、図９に基づき、上記したプレスフィット端子５２の効果について説明する。図９は、プレスフィット端子５２の深度と検出荷重との関係を示している。図９は、本発明者により測定された結果を示している。実線は、本実施形態に示した構成での測定結果を示している。破線はプレスフィット端子全体をめっき膜なし（基材のみ）とした第１参考例の測定結果を示し、一点鎖線はプレスフィット端子全体に本実施形態と同じめっき膜ありとした第２参考例の測定結果を示している。垂直抗力（Ｎ）と動摩擦力（μ・Ｎ）との和が検出荷重として検出される。   Next, the effect of the press-fit terminal 52 described above will be described with reference to FIG. FIG. 9 shows the relationship between the depth of the press-fit terminal 52 and the detected load. FIG. 9 shows the results measured by the inventor. A solid line indicates a measurement result in the configuration shown in the present embodiment. The broken line indicates the measurement result of the first reference example in which the entire press-fit terminal has no plating film (only the base material), and the alternate long and short dash line in the second reference example in which the same plating film as that of the present embodiment is provided on the entire press-fit terminal. The measurement results are shown. The sum of the normal force (N) and the dynamic friction force (μ · N) is detected as a detection load.

深度とは、導入部５２ｂの挿入先端を基準位置とした挿入深さを示している。具体的には、ハウジング５１側のスルーホール３１の開口端から基準位置までのＺ方向に沿う長さである。深度ｄ１は、等幅部５２ｇの位置までスルーホール３１に挿入された状態の深度である。深度ｄ２は、図８（ａ）に示した状態、すなわちめっき膜５２１の後端側の端部まで挿入された状態の深度である。深度ｄ３は、図８（ｂ）に示した状態、すなわち最大幅部５２ｅ全体の挿入が完了した状態の深度である。深度ｄ４は、図８（ｃ）に示した状態、すなわちプレスフィット端子５２の挿入が完了した状態の深度である。第１参考例及び第２参考例についても同様である。   The depth indicates an insertion depth with the insertion tip of the introduction part 52b as a reference position. Specifically, it is the length along the Z direction from the opening end of the through hole 31 on the housing 51 side to the reference position. The depth d1 is a depth in a state where the through hole 31 is inserted up to the position of the equal width portion 52g. The depth d2 is the depth in the state shown in FIG. 8A, that is, the state inserted up to the end on the rear end side of the plating film 521. The depth d3 is the depth in the state shown in FIG. 8B, that is, the state where insertion of the entire maximum width portion 52e is completed. The depth d4 is the depth in the state shown in FIG. 8C, that is, the state where the insertion of the press-fit terminal 52 is completed. The same applies to the first reference example and the second reference example.

図９に示すように、深度ｄ１では、等幅部５２ｇまで挿入されて、スルーホール３１の径方向両側においてプレスフィット端子５２がスルーホール３１の壁面であるランド３２に接触する。これにより、垂直抗力が生じ、荷重が検出される。弾性部５２ａの弾性変形の反力が大きいほど垂直抗力が大きくなる。また、垂直抗力に比例して動摩擦力が大きくなる。   As shown in FIG. 9, at the depth d <b> 1, it is inserted up to the equal width portion 52 g, and the press-fit terminal 52 contacts the land 32 that is the wall surface of the through hole 31 on both sides in the radial direction of the through hole 31. Thereby, a vertical drag is generated and a load is detected. The vertical drag increases as the reaction force of the elastic deformation of the elastic portion 52a increases. Further, the dynamic friction force increases in proportion to the vertical drag.

第１参考例では、めっき膜が形成されておらず、基材がランドに接触する。基材を構成するＣｕとランドを構成するＣｕの接触の場合、動摩擦係数は０．４３程度である。このように、動摩擦係数が大きいため、深度ｄ２における検出荷重は大きくなる。すなわち、スルーホールへプレスフィット端子を挿入する際の挿入力が大きい。   In the first reference example, no plating film is formed, and the base material contacts the land. In the case of contact between Cu constituting the substrate and Cu constituting the land, the dynamic friction coefficient is about 0.43. Thus, since the dynamic friction coefficient is large, the detected load at the depth d2 becomes large. That is, the insertion force when inserting the press-fit terminal into the through hole is large.

これに対し、本実施形態では、等幅部５２ｇから所定範囲の表面にめっき膜５２１が形成されており、めっき膜５２１の形成されためっき膜形成領域５２２の動摩擦係数が、非形成領域５２３の動摩擦係数よりも小さくなっている。したがって、第１参考例に較べて、動摩擦力を低減し、ひいては深度ｄ２における検出荷重を小さくすることができる。すなわち、第１参考例に較べて挿入力を低減することができる。   On the other hand, in the present embodiment, the plating film 521 is formed on the surface within a predetermined range from the uniform width portion 52g, and the dynamic friction coefficient of the plating film forming region 522 where the plating film 521 is formed has the dynamic friction coefficient of the non-forming region 523. It is smaller than the dynamic friction coefficient. Therefore, as compared with the first reference example, the dynamic friction force can be reduced, and thus the detected load at the depth d2 can be reduced. That is, the insertion force can be reduced compared to the first reference example.

一方、第２参考例も、めっき膜が形成されているため、本実施形態同様に動摩擦力を低減し、挿入力を低減することができる。しかしながら、第２参考例では、プレスフィット端子の外表面全面、すなわち最大幅部にもめっき膜が形成されている。したがって、第１参考例に較べて、最大幅部が接触した状態での動摩擦力が小さくなり、ひいては深度ｄ４における検出荷重も小さくなる。すなわち、第１参考例に較べて、プレスフィット端子の基板に対する保持力が小さくなる。   On the other hand, since the plating film is also formed in the second reference example, the dynamic friction force can be reduced and the insertion force can be reduced as in this embodiment. However, in the second reference example, the plating film is also formed on the entire outer surface of the press-fit terminal, that is, the maximum width portion. Therefore, as compared with the first reference example, the dynamic frictional force in a state where the maximum width portion is in contact with the first reference example is reduced, and the detected load at the depth d4 is also reduced. That is, the holding force of the press-fit terminal with respect to the substrate is smaller than that of the first reference example.

これに対し、本実施形態では、最大幅部５２ｅの表面を含む非形成領域５２３の動摩擦係数が、めっき膜形成領域５２２の動摩擦係数より大きくなっている。したがって、第２参考例に較べて、動摩擦力を大きくし、ひいては深度ｄ４における検出荷重を大きくすることができる。非形成領域５２３の構成が、第１参考例と同じであるため、深度ｄ４における検出荷重を第１参考例と同程度に維持することができる。すなわち、保持力の低下を抑制することができる。   On the other hand, in this embodiment, the dynamic friction coefficient of the non-formation region 523 including the surface of the maximum width portion 52e is larger than the dynamic friction coefficient of the plating film formation region 522. Therefore, compared to the second reference example, the dynamic friction force can be increased, and as a result, the detected load at the depth d4 can be increased. Since the configuration of the non-forming region 523 is the same as that of the first reference example, the detected load at the depth d4 can be maintained at the same level as that of the first reference example. That is, a decrease in holding force can be suppressed.

以上のように、本実施形態のプレスフィット端子５２及び当該プレスフィット端子５２を備えた電子装置１０によれば、挿入力の低減と保持力低下の抑制を両立することができる。したがって、プレスフィット端子５２を圧入する際に、基板３０のダメージを低減したり、めっき膜５２１やランド３２が削れて屑が生じるのを抑制することができる。また、圧入状態においてプレスフィット端子５２を基板３０から抜けにくくすることができる。   As described above, according to the press-fit terminal 52 of the present embodiment and the electronic device 10 including the press-fit terminal 52, it is possible to achieve both a reduction in insertion force and a reduction in holding force. Therefore, when press-fitting the press-fit terminal 52, damage to the substrate 30 can be reduced, and scraping can be suppressed by scraping the plating film 521 and the land 32. Further, it is possible to make it difficult for the press-fit terminal 52 to come off the substrate 30 in the press-fitted state.

さらに本実施形態では、等幅部５２ｇが、弾性部５２ａの一部分となっており、等幅部５２ｇの表面にめっき膜５２１が形成されている。このように、スルーホール３１の径方向両側においてプレスフィット端子５２が接触を開始する部分からめっき膜５２１が形成されているため、挿入力をより低減することができる。   Furthermore, in this embodiment, the equal width part 52g becomes a part of the elastic part 52a, and the plating film 521 is formed on the surface of the equal width part 52g. Thus, since the plating film 521 is formed from the part where the press-fit terminal 52 starts contact on both sides in the radial direction of the through hole 31, the insertion force can be further reduced.

また、本実施形態では、めっき膜５２１が、等幅部５２ｇより挿入先端側の表面全面にも形成されている。この場合、めっき膜５２１を形成するに当たり、等幅部５２ｇより挿入先端側の表面をマスクしなくてもよいため、めっき膜５２１の形成、ひいてはプレスフィット端子５２の形成が容易となる。   In the present embodiment, the plating film 521 is also formed on the entire surface on the insertion tip side from the uniform width portion 52g. In this case, when the plating film 521 is formed, it is not necessary to mask the surface on the insertion tip side from the uniform width portion 52g, so that the formation of the plating film 521 and the formation of the press-fit terminal 52 are facilitated.

また、本実施形態では、めっき膜５２１が基材５２０に積層されており、非形成領域５２３において、基材５２０が露出されている。これによれば、製造コストを低減することができる。   In the present embodiment, the plating film 521 is laminated on the base material 520, and the base material 520 is exposed in the non-formation region 523. According to this, manufacturing cost can be reduced.

また、本実施形態では、めっき膜５２１に、π受容性を有し、分光化学系列において配位子場***の大きさがｂｐｙ以上の芳香族化応物を含ませている。このようなめっき膜５２１は、動摩擦係数が小さく、自己潤滑性を有する。したがって、めっき膜形成領域５２２と非形成領域５２３との動摩擦係数の差を大きくすることができる。すなわち、より挿入しやすく、より保持力を高めることができる。   In the present embodiment, the plating film 521 includes an aromatic compound having π acceptability and having a ligand field splitting magnitude of bpy or more in the spectrochemical series. Such a plating film 521 has a small coefficient of dynamic friction and self-lubricating properties. Therefore, the difference in the dynamic friction coefficient between the plating film forming region 522 and the non-forming region 523 can be increased. That is, it is easier to insert and the holding force can be further increased.

また、芳香族化合物は、空のπ軌道に電子密度を受け入れて、金属との間に逆供与π結合を形成することができる。芳香族化合物は、分光化学系列において配位子場***の大きさがｂｐｙ以上の分子であり、π受容性が高い。このため、芳香族化合物の空のπ軌道のエネルギーが、金属の占有されたｄ軌道のエネルギーと近接しており、π軌道がｄ軌道と相互作用して、金属から芳香族化合物に向けて電子の非局在化が生じる。すなわち、芳香族化合物は、めっき膜５２１を構成する主成分の金属原子（銅原子）と間に、逆供与π結合を形成する。なお、芳香族化合物の配位原子は孤立電子対を有しており、配位原子のσ軌道が金属の空の軌道（たとえばｄ軌道）と相互作用して、σ結合を形成する。   In addition, an aromatic compound can accept an electron density in an empty π orbital and form a reverse donated π bond with a metal. An aromatic compound is a molecule having a ligand field splitting magnitude of bpy or more in the spectrochemical series and has a high π-accepting property. For this reason, the energy of the empty π orbit of the aromatic compound is close to the energy of the d orbital occupied by the metal, and the π orbital interacts with the d orbital, and the electrons from the metal toward the aromatic compound. Delocalization occurs. That is, the aromatic compound forms a reverse donated π bond with the metal atom (copper atom) of the main component constituting the plating film 521. Note that the coordinating atom of the aromatic compound has a lone electron pair, and the σ orbital of the coordinating atom interacts with an empty orbital (for example, d orbital) of the metal to form a σ bond.

このように、本実施形態では、芳香族化合物が、ダングリングボンドを有する金属原子との間に逆供与π結合を形成する。これにより、プレスフィット端子５２において、金属表面のダングリングボンドの数を従来よりも低減する、若しくは、無くすことができる。したがって、金属表面の酸化を抑制することができる。また、芳香族化合物は、σ結合に加えて逆供与π結合により、金属原子に配位しているため、長期にわたって接触抵抗増大を抑制することができる。また、めっき膜として金を用いないため、安価に金属表面の酸化を抑制することができる。   Thus, in this embodiment, the aromatic compound forms a reverse donation π bond with a metal atom having a dangling bond. Thereby, in the press-fit terminal 52, the number of dangling bonds on the metal surface can be reduced or eliminated as compared with the conventional case. Therefore, oxidation of the metal surface can be suppressed. In addition, since the aromatic compound is coordinated to the metal atom by a reverse donor π bond in addition to the σ bond, an increase in contact resistance can be suppressed over a long period of time. Moreover, since gold is not used as the plating film, the oxidation of the metal surface can be suppressed at a low cost.

なお、芳香族化合物として、複数の芳香環を有する多環式化合物を採用するとよい。これによれば、単環に較べて、めっき膜５２１の自己潤滑性を高めることができる。すなわち、動摩擦力をより低減することができる。たとえば少量の添加で自己潤滑性をもたせることができる。多環式化合物として、たとえば複素環式化合物を採用することができる。より好ましくは、複素環式化合物であるｐｈｅｎ及びｐｈｅｎ類縁体の少なくともひとつを含むとよい。ｐｈｅｎはｂｐｙに較べて共役系が長く、平面性が高いため、自己潤滑性をより高めることができる。また、ｐｈｅｎは水にも溶解するため、製造上の自由度を高めることもできる。   Note that a polycyclic compound having a plurality of aromatic rings may be employed as the aromatic compound. According to this, the self-lubricating property of the plating film 521 can be enhanced as compared with a single ring. That is, the dynamic friction force can be further reduced. For example, self-lubricating properties can be provided with a small amount of addition. As the polycyclic compound, for example, a heterocyclic compound can be employed. More preferably, it includes at least one of phen and phen analogue which are heterocyclic compounds. Since phen has a longer conjugated system and higher planarity than bpy, self-lubricity can be further improved. Moreover, since phen is also dissolved in water, the degree of freedom in production can be increased.

また、芳香族化合物として、電子吸引性の置換基を有する複素環式化合物を採用するとよい。たとえばｐｈｅｎの２〜９位のうちの少なくともひとつの位置に電子吸引性基が結合されたｐｈｅｎ類縁体を用いるとよい。水素の代わりに電子吸引性基を導入すると、電子吸引性によってπ受容性がより高くなる。換言すれば金属のダングリングボンドをｐｈｅｎ側に引きやすくなる。これにより、結合強度を向上することができる。したがって、高温においても長期にわたって接触抵抗増大を抑制することができる。すなわち、耐熱性を向上し、広い温度範囲での使用が可能となる。なお、電子吸引性基として、ニトロ基、アルデヒド基、カルボキシ基、シアノ基などを用いることができる。   Moreover, it is good to employ | adopt the heterocyclic compound which has an electron-withdrawing substituent as an aromatic compound. For example, a phen analog having an electron-withdrawing group bonded to at least one of positions 2 to 9 of phen may be used. When an electron-withdrawing group is introduced instead of hydrogen, the π-accepting property becomes higher due to the electron-withdrawing property. In other words, the metal dangling bond can be easily pulled to the phen side. Thereby, bond strength can be improved. Therefore, an increase in contact resistance can be suppressed over a long period even at a high temperature. That is, the heat resistance is improved and the use in a wide temperature range is possible. As the electron-withdrawing group, a nitro group, an aldehyde group, a carboxy group, a cyano group, or the like can be used.

耐熱性向上については、ｂｐｙについても同様である。具体的には、芳香族化合物として、ｂｐｙの３〜６位及び３’〜６’位のうち、少なくともひとつの位置に電子吸引性基が導入されたｂｐｙ類縁体を用いるとよい。これにより、π受容性がより高まり、耐熱性を向上することができる。   The same applies to bpy for improving heat resistance. Specifically, as an aromatic compound, a bpy analog in which an electron-withdrawing group is introduced into at least one of the positions 3 to 6 and 3 'to 6' of bpy may be used. Thereby, (pi) receptivity increases more and heat resistance can be improved.

なお、めっき膜５２１としては、π受容性を有する芳香族化合物を含むものに限定されない。めっき膜５２１が形成されることで、めっき膜形成領域５２２の動摩擦係数が非形成領域５２３の動摩擦係数よりも小さくなる構成であればよい。   Note that the plating film 521 is not limited to the one containing an π-accepting aromatic compound. Any structure may be used as long as the plating film 521 is formed so that the dynamic friction coefficient of the plating film formation region 522 is smaller than the dynamic friction coefficient of the non-formation region 523.

さらに、皮膜としては、めっき膜５２１に限定されない。少なくとも等幅部５２ｇから後端側の所定範囲の表面に皮膜が形成され、皮膜の形成された皮膜形成領域の動摩擦係数が、最大幅部５２ｅの表面を含む非形成領域５２３の動摩擦係数より小さければよい。皮膜として、たとえば蒸着やスパッタによる膜を採用することもできる。   Further, the film is not limited to the plating film 521. A film is formed on a surface in a predetermined range at least from the equal width portion 52g on the rear end side, and the dynamic friction coefficient of the film formation region where the film is formed is smaller than the dynamic friction coefficient of the non-formation region 523 including the surface of the maximum width portion 52e. That's fine. For example, a film formed by vapor deposition or sputtering can be employed as the film.

（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０及びプレスフィット端子５２と共通する部分についての説明は省略する。 (Second Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. For this reason, the description about the part which is common in the electronic device 10 and the press-fit terminal 52 which were shown to prior embodiment is abbreviate | omitted.

本実施形態では、図１０に示すように、めっき膜５２１が、等幅部５２ｇから後端側の所定範囲の表面のみに形成されている。すなわち、等幅部５２ｇより挿入先端側の領域の表面には、めっき膜５２１が形成されておらず、この領域も非形成領域５２３となっている。本実施形態でも、非形成領域５２３において、基材５２０が露出されている。図１０も平面図であるが、明確化のために、めっき膜５２１にハッチングを付与している。   In the present embodiment, as shown in FIG. 10, the plating film 521 is formed only on the surface in a predetermined range on the rear end side from the uniform width portion 52g. That is, the plating film 521 is not formed on the surface of the region closer to the insertion tip than the uniform width portion 52g, and this region is also a non-formed region 523. Also in this embodiment, the base material 520 is exposed in the non-formation region 523. Although FIG. 10 is also a plan view, the plating film 521 is hatched for clarity.

これによれば、めっき膜５２１が、等幅部５２ｇから後端側の所定範囲の表面のみに形成されている。このように、第１実施形態に示した構成に較べて、めっき膜５２１の形成範囲が小さい。したがって、第１実施形態と同様に挿入力の低減及び保持力低下の抑制を両立しつつ、第１実施形態に較べて製造コストを低減することができる。めっき膜５２１の形成範囲を除けば第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同等の効果を奏することができる。   According to this, the plating film 521 is formed only on the surface in a predetermined range on the rear end side from the uniform width portion 52g. Thus, compared with the structure shown in 1st Embodiment, the formation range of the plating film 521 is small. Therefore, the manufacturing cost can be reduced as compared with the first embodiment while achieving both the reduction of the insertion force and the suppression of the decrease in the holding force as in the first embodiment. Except for the formation range of the plating film 521, it is the same structure as 1st Embodiment, and there exists an effect equivalent to 1st Embodiment.

（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０及びプレスフィット端子５２と共通する部分についての説明は省略する。 (Third embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. For this reason, the description about the part which is common in the electronic device 10 and the press-fit terminal 52 which were shown to prior embodiment is abbreviate | omitted.

本実施形態では、図１１に示すように、非形成領域５２３に、めっき膜５２１とは材料の異なるめっき膜５２４が形成されている。めっき膜５２４は、めっき膜５２１よりもスルーホール３１の壁面（ランド３２）に対する動摩擦係数が小さくなるような材料を用いて形成されている。本実施形態では、めっき膜５２４がＳｎ／Ｎｉめっき膜となっている。なお、めっき膜５２１が第１皮膜（皮膜）に相当し、めっき膜５２４が第２皮膜に相当する。図１１も平面図であるが、明確化のために、めっき膜５２１，５２４にハッチングを付与している。   In the present embodiment, as shown in FIG. 11, a plating film 524 made of a material different from the plating film 521 is formed in the non-formation region 523. The plating film 524 is formed using a material having a smaller coefficient of dynamic friction with respect to the wall surface (land 32) of the through hole 31 than the plating film 521. In the present embodiment, the plating film 524 is a Sn / Ni plating film. The plating film 521 corresponds to the first film (film), and the plating film 524 corresponds to the second film. Although FIG. 11 is also a plan view, the plating films 521 and 524 are hatched for clarity.

このような構成としても、第１実施形態と同等の効果を奏することができる。なお、めっき膜５２４の材料は、Ｓｎ／Ｎｉに限定されない。めっき膜形成領域５２２の動摩擦係数が非形成領域５２３の動摩擦係数よりも小さくなる範囲で選択が可能である。   Even with such a configuration, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. Note that the material of the plating film 524 is not limited to Sn / Ni. Selection can be made in a range where the dynamic friction coefficient of the plating film forming region 522 is smaller than the dynamic friction coefficient of the non-forming region 523.

めっき膜５２４は、非形成領域５２３だけでなく、めっき膜形成領域５２２においてめっき膜５２１の下層として形成されてもよい。   The plating film 524 may be formed as a lower layer of the plating film 521 not only in the non-formation region 523 but also in the plating film formation region 522.

第２実施形態に示した構成、すなわち等幅部５２ｇから後端側の所定範囲の表面のみにめっき膜５２１が形成される構成にも適用することができる。   The present invention can also be applied to the configuration shown in the second embodiment, that is, the configuration in which the plating film 521 is formed only on the surface in a predetermined range from the equal width portion 52g to the rear end side.

この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。   The disclosure of this specification is not limited to the illustrated embodiments. The disclosure encompasses the illustrated embodiments and variations by those skilled in the art based thereon. For example, the disclosure is not limited to the combination of elements shown in the embodiments. The disclosure can be implemented in various combinations. The technical scope disclosed is not limited to the description of the embodiments. The several technical scopes disclosed are indicated by the description of the claims, and should be understood to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the description of the claims. .

コネクタ５０の端子がプレスフィット端子５２である例を示したが、これに限定されない。基板のスルーホールに挿入される構成であれば適用できる。   Although the example in which the terminal of the connector 50 is the press-fit terminal 52 has been shown, the present invention is not limited to this. Any structure can be applied as long as it is inserted into the through hole of the substrate.

等幅部５２ｇが弾性部５２ａの一部である例を示したが、これに限定されない。導入部５２ｂの一部を等幅部５２ｇとしてもよい。   Although the example in which the equal width part 52g is a part of the elastic part 52a is shown, the present invention is not limited to this. A part of the introduction part 52b may be a uniform width part 52g.

プレスフィット端子５２は、ニードルアイ形状に限定されない。弾性部５２ａ、導入部５２ｂ、及び後端部５２ｃを備えるものであればよい。   The press-fit terminal 52 is not limited to the needle eye shape. What is necessary is just to provide the elastic part 52a, the introduction part 52b, and the rear-end part 52c.

弾性部５２ａの最大幅部５２ｅが、中央部５２ｆを含んでＺ方向に所定範囲にわたり設けられる例を示したが、これに限定されない。たとえば中央部５２ｆのみを最大幅部５２ｅとしてもよい。   Although the example in which the maximum width part 52e of the elastic part 52a is provided over a predetermined range in the Z direction including the central part 52f has been shown, the present invention is not limited to this. For example, only the central portion 52f may be the maximum width portion 52e.

１０…電子装置、２０…筐体、２０ａ…開口部、２１…ケース、２２…カバー、２２ａ…凸部、３０…基板、３１…スルーホール、３２…ランド、４０…電子部品、５０…コネクタ、５１…ハウジング、５２…プレスフィット端子、５２ａ…弾性部、５２ａ１…一端、５２ａ２…他端、５２ｂ…導入部、５２ｃ…後端部、５２ｄ…開口部、５２ｅ…最大幅部、５２ｆ…中央部、５２ｇ…等幅部、５２０…基材、５２１，５２４…めっき、５２２…めっき膜形成領域、５２３…非形成領域 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic device, 20 ... Housing, 20a ... Opening, 21 ... Case, 22 ... Cover, 22a ... Projection, 30 ... Substrate, 31 ... Through-hole, 32 ... Land, 40 ... Electronic component, 50 ... Connector, DESCRIPTION OF SYMBOLS 51 ... Housing, 52 ... Press fit terminal, 52a ... Elastic part, 52a1 ... One end, 52a2 ... Other end, 52b ... Introduction part, 52c ... Rear end part, 52d ... Opening part, 52e ... Maximum width part, 52f ... Center part , 52g ... equi-width portion, 520 ... base material, 521, 524 ... plating, 522 ... plating film forming region, 523 ... non-forming region

Claims (12)

基板（３０）のスルーホール（３１）に挿入されるプレスフィット端子であって、
挿入方向と直交する直交方向に弾性を有し、前記挿入方向において少なくとも一部が前記スルーホールに配置され、弾性変形による反力を前記スルーホールの壁面に作用させる弾性部（５２ａ）と、
前記弾性部の挿入先端側に連なる導入部（５２ｂ）と、
前記弾性部の後端側に連なる後端部（５２ｃ）と、
を備え、
前記プレスフィット端子の表面は、
皮膜（５２１）が形成されている領域であって、前記スルーホールに挿入されない状態における前記直交方向の長さが前記弾性部において最大の部分である最大幅部（５２ｅ）よりも挿入先端側に位置するとともに、前記スルーホールに挿入されない状態における前記直交方向の長さが前記スルーホールの内径と等しい長さを有する等幅部（５２ｇ）から、後端側に所定範囲の表面を含む皮膜形成領域（５２２）と、
前記皮膜が形成されていない領域であって、前記最大幅部の表面を有して前記皮膜形成領域に後端側で隣接する領域を少なくとも含む非形成領域（５２３）と、を有し、
前記スルーホールの壁面に対する動摩擦係数は、前記皮膜形成領域のほうが前記非形成領域よりも小さいプレスフィット端子。 A press-fit terminal inserted into the through hole (31) of the substrate (30),
An elastic part (52a) having elasticity in an orthogonal direction perpendicular to the insertion direction, at least a part of which is disposed in the through hole in the insertion direction, and causing a reaction force due to elastic deformation to act on the wall surface of the through hole;
An introduction part (52b) connected to the insertion tip side of the elastic part;
A rear end portion (52c) connected to the rear end side of the elastic portion;
With
The surface of the press-fit terminal is
A region where the film (521) is formed, and the length in the orthogonal direction in a state where the film (521) is not inserted into the through hole is closer to the insertion tip than the maximum width portion (52e) which is the maximum portion in the elastic portion. Forming a film including a surface within a predetermined range on the rear end side from a uniform width portion (52g) having a length equal to the inner diameter of the through-hole in a state where the through-hole is not inserted into the through-hole. Region (522);
An area where the film is not formed, and a non-formation area (523) including at least the area adjacent to the film formation area on the rear end side having the surface of the maximum width portion,
A press-fit terminal having a coefficient of dynamic friction with respect to the wall surface of the through hole is smaller in the film formation region than in the non-formation region. 前記等幅部は、前記弾性部の一部である請求項１に記載のプレスフィット端子。   The press-fit terminal according to claim 1, wherein the equal width portion is a part of the elastic portion. 前記皮膜は、前記等幅部より挿入先端側の表面全面にも形成されている請求項１又は請求項２に記載のプレスフィット端子。   The press-fit terminal according to claim 1, wherein the film is also formed on the entire surface on the insertion tip side from the equal width portion. 前記等幅部より挿入先端側の表面も、前記非形成領域とされている請求項１又は請求項２に記載のプレスフィット端子。   The press-fit terminal according to claim 1 or 2, wherein a surface closer to the insertion tip than the equal width portion is also the non-forming region. 前記皮膜は、基材（５２０）上に形成されており、
前記非形成領域において、前記基材が露出されている請求項１〜４いずれか１項に記載のプレスフィット端子。 The coating is formed on a substrate (520);
The press-fit terminal according to any one of claims 1 to 4, wherein the base material is exposed in the non-formation region. 前記非形成領域には、前記皮膜としての第１皮膜とは材料の異なる第２皮膜（５２４）が形成されている請求項１〜４いずれか１項に記載のプレスフィット端子。   The press fit terminal according to any one of claims 1 to 4, wherein a second film (524) made of a material different from that of the first film as the film is formed in the non-formation region. 前記皮膜は、めっき膜である請求項１〜６いずれか１項に記載のプレスフィット端子。   The press-fit terminal according to claim 1, wherein the film is a plating film. 前記皮膜は、π受容性を有し、分光化学系列において配位子場***の大きさが２，２’−ビピリジル以上の芳香族化合物を含み、前記芳香族化合物が、前記めっき膜の主成分の金属に対して分散されている請求項７に記載のプレスフィット端子。   The film has an π-acceptance and includes an aromatic compound having a ligand field splitting of 2,2′-bipyridyl or more in a spectrochemical series, and the aromatic compound is a main component of the plating film. The press-fit terminal according to claim 7, wherein the press-fit terminal is dispersed with respect to the metal. 前記皮膜は、前記芳香族化合物として、複数の芳香環を有する多環式化合物を含む請求項８に記載のプレスフィット端子。   The press-fit terminal according to claim 8, wherein the coating includes a polycyclic compound having a plurality of aromatic rings as the aromatic compound. 前記皮膜は、前記多環式化合物として、複素環式化合物を含む請求項９に記載のプレスフィット端子。   The press-fit terminal according to claim 9, wherein the coating includes a heterocyclic compound as the polycyclic compound. 前記複素環式化合物として、１，１０−フェナントロリン及び１，１０−フェナントロリン類縁体の少なくともひとつを含む請求項１０に記載のプレスフィット端子。   The press-fit terminal according to claim 10, comprising at least one of 1,10-phenanthroline and a 1,10-phenanthroline analog as the heterocyclic compound. スルーホール（３１）を有する基板（３０）と、
前記スルーホールに挿入される端子であって、挿入方向と直交する方向に弾性を有し、前記挿入方向において少なくとも一部が前記スルーホールに配置され、弾性変形による反力を前記スルーホールの壁面に作用させる弾性部（５２ａ）と、前記弾性部の挿入先端側に連なる導入部（５２ｂ）と、前記弾性部の後端側に連なる後端部（５２ｃ）と、を有するプレスフィット端子（５２）と、
を備え、
前記プレスフィット端子の表面は、
皮膜（５２１）が形成されている領域であって、前記スルーホールに挿入されない状態における前記直交方向の長さが前記弾性部において最大の部分である最大幅部（５２ｅ）よりも挿入先端側に位置するとともに、前記スルーホールに挿入されない状態における前記直交方向の長さが前記スルーホールの内径と等しい長さを有する等幅部（５２ｇ）から、後端側に所定範囲の表面を含む皮膜形成領域（５２２）と、
前記皮膜が形成されていない領域であって、前記最大幅部の表面を有して前記皮膜形成領域に後端側で隣接する領域を少なくとも含む非形成領域（５２３）と、を有し、
前記スルーホールの壁面に対する動摩擦係数は、前記皮膜形成領域のほうが前記非形成領域よりも小さい電子装置。 A substrate (30) having a through hole (31);
A terminal to be inserted into the through hole, which has elasticity in a direction orthogonal to the insertion direction, and at least part of the terminal is disposed in the through hole in the insertion direction, and a reaction force due to elastic deformation is applied to the wall surface of the through hole. A press-fit terminal (52) having an elastic part (52a) to be acted on, an introduction part (52b) connected to the insertion tip side of the elastic part, and a rear end part (52c) connected to the rear end side of the elastic part. )When,
With
The surface of the press-fit terminal is
A region where the film (521) is formed, and the length in the orthogonal direction in a state where the film (521) is not inserted into the through hole is closer to the insertion tip than the maximum width portion (52e) which is the maximum portion in the elastic portion. Forming a film including a surface within a predetermined range on the rear end side from a uniform width portion (52g) having a length equal to the inner diameter of the through-hole in a state where the through-hole is not inserted into the through-hole. Region (522);
An area where the film is not formed, and a non-formation area (523) including at least the area adjacent to the film formation area on the rear end side having the surface of the maximum width portion,
The electronic device having a coefficient of dynamic friction with respect to the wall surface of the through hole is smaller in the film formation region than in the non-formation region.
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