JP2018069536A - Scribe device and scribe method - Google Patents
Scribe device and scribe method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018069536A JP2018069536A JP2016211051A JP2016211051A JP2018069536A JP 2018069536 A JP2018069536 A JP 2018069536A JP 2016211051 A JP2016211051 A JP 2016211051A JP 2016211051 A JP2016211051 A JP 2016211051A JP 2018069536 A JP2018069536 A JP 2018069536A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- groove
- cutting edge
- pressure
- scribing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
Description
本発明は、基板にスクライブラインを形成するためのスクライブ装置およびスクライブ方法に関する。 The present invention relates to a scribing apparatus and a scribing method for forming a scribe line on a substrate.
ガラス基板等の脆性材料基板の分断は、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ工程と、形成されたスクライブラインに沿って基板表面に所定の力を付加するブレイク工程とによって行われる。スクライブ工程では、刃先が、基板表面に押し付けられながら、所定のラインに沿って移動される。これにより、基板表面に直線状の溝が形成される。 Dividing a brittle material substrate such as a glass substrate is performed by a scribe process for forming a scribe line on the substrate surface and a break process for applying a predetermined force to the substrate surface along the formed scribe line. In the scribing step, the cutting edge is moved along a predetermined line while being pressed against the substrate surface. Thereby, a linear groove is formed on the substrate surface.
以下の特許文献１には、単結晶ダイヤモンドによるダイヤモンドポイントを用いた刃先が開示されている。ここでは、刃先が、転動することなく、基板表面に押し付けられて、基板表面を移動する。これにより、基板表面がスクライブされ、基板表面に溝が形成される。
The following
一般に、スクライブ動作では、基板やテーブル表面のうねりを考慮して、テーブルに載置された基板表面よりも刃先をテーブル側に位置付けて、刃先と基板とを相対的に移動させる制御が行われる。しかし、基板の厚みが、たとえば１００μｍ以下にまで小さくなると、スクライブ動作時に、刃先をテーブル表面から極めて微小な高さ範囲に位置づける必要がある。このように刃先を微小な範囲に位置づけて相対移動させることは、極めて困難である。さらに、たとえば基板の厚みが１０μｍ程度にまで小さくなると、安定したスクライブを行うためには、基板の厚みを超えて、すなわちテーブルの高さよりも低い位置にまで刃先の位置を設定する必要が生じる。 In general, in the scribe operation, in consideration of the undulation of the substrate and the table surface, the blade tip is positioned on the table side with respect to the substrate surface placed on the table, and the blade tip and the substrate are relatively moved. However, when the thickness of the substrate is reduced to, for example, 100 μm or less, it is necessary to position the cutting edge in a very small height range from the table surface during the scribing operation. As described above, it is extremely difficult to move the blade edge in a minute range and relatively move it. Further, for example, when the thickness of the substrate is reduced to about 10 μm, in order to perform stable scribing, it is necessary to set the position of the blade edge beyond the thickness of the substrate, that is, to a position lower than the height of the table.
かかる課題に鑑み、本発明は、厚みが極めて小さい基板に対しても分断用の溝を円滑に形成することが可能なスクライブ装置およびスクライブ方法を提供することを目的とする。 In view of such a problem, an object of the present invention is to provide a scribing apparatus and a scribing method capable of smoothly forming a dividing groove even on a substrate having a very small thickness.
本発明の第１の態様は、スクライブ装置に関する。この態様に係るスクライブ装置は、基板が載置されるテーブルと、前記テーブルに載置された前記基板の表面に対向するように配置される刃先と、前記テーブルに載置された前記基板と前記刃先とを相対的に移動させる移送部と、前記テーブルに載置された前記基板の裏面に空気を媒介とした圧力を付与する圧力付与部と、前記移送部および前記圧力付与部を制御する制御部と、を備える。ここで、前記制御部は、前記テーブルに載置された前記基板を前記刃先に当接し得る高さまで持ち上げる圧力を前記圧力付与部に付与させた状態で、前記移送部により前記基板と前記刃先とを相対移動させて、前記基板の表面に溝を形成する。 A first aspect of the present invention relates to a scribing apparatus. The scribing device according to this aspect includes a table on which a substrate is placed, a blade tip disposed so as to face the surface of the substrate placed on the table, the substrate placed on the table, and the substrate A transfer unit that relatively moves the blade edge, a pressure applying unit that applies air-mediated pressure to the back surface of the substrate placed on the table, and a control that controls the transfer unit and the pressure applying unit A section. Here, the control unit causes the transfer unit to apply the substrate and the cutting edge in a state where the pressure applying unit is applied with a pressure for lifting the substrate placed on the table to a height at which the substrate can be brought into contact with the cutting edge. Are moved relative to each other to form grooves on the surface of the substrate.
本態様に係るスクライブ装置によれば、溝の形成時に、テーブルに載置された基板が刃先に当接し得る高さまで持ち上げられるため、刃先をテーブル表面から微小な高さ範囲に位置づける必要がない。また、圧力付与部により付与される圧力により基板表面が刃先に押し付けられるため、刃先と基板との間の相対移動により、基板表面に分断用の溝が適正に形成され得る。よって、本態様に係るスクライブ装置によれば、厚みが極めて小さい基板に対しても分断用の溝を円滑に形成することができる。 According to the scribing apparatus according to this aspect, when the groove is formed, the substrate placed on the table is lifted to a height at which the substrate can come into contact with the blade edge. Therefore, it is not necessary to position the blade edge in a minute height range from the table surface. In addition, since the substrate surface is pressed against the blade edge by the pressure applied by the pressure applying unit, a dividing groove can be appropriately formed on the substrate surface by relative movement between the blade edge and the substrate. Therefore, according to the scribing apparatus according to this aspect, it is possible to smoothly form the dividing groove even for a substrate having a very small thickness.
本態様に係るスクライブ装置において、前記圧力付与部は、前記基板の裏面に空気を吐出するための多数の孔を備え、前記制御部は、前記基板の表面に溝を形成する制御において、前記多数の孔から前記基板の裏面に空気を吐出させることにより、前記刃先に当接し得る高さまで、前記基板を前記テーブルから浮上させるよう構成され得る。この構成によれば、基板をバランス良く浮上させて刃先に押し付け得る。 In the scribing apparatus according to this aspect, the pressure applying unit includes a plurality of holes for discharging air to the back surface of the substrate, and the control unit is configured to control the formation of grooves in the surface of the substrate. By discharging air from the hole to the back surface of the substrate, the substrate can be lifted from the table to a height at which the blade can come into contact with the blade edge. According to this configuration, the substrate can be lifted with good balance and pressed against the blade edge.
また、本態様に係るスクライブ装置において、前記制御部は、前記溝の形成位置において、前記テーブルに載置された前記基板を前記刃先に当接し得る高さまで持ち上げる圧力を前記圧力付与部に付与させ、前記溝の形成位置以外の位置において、前記基板と前記刃先の相対移動時に前記基板が前記テーブルから位置ずれしないように、前記基板を前記テーブルに吸着させる圧力を前記圧力付与部に付与させるよう構成され得る。この構成によれば、別途、基板をテーブルに固定するための構成を設ける必要がないため、スクライブ装置の構成を簡素にできる。 Further, in the scribing apparatus according to this aspect, the control unit applies, to the pressure applying unit, a pressure for lifting the substrate placed on the table to a height at which the substrate can be brought into contact with the blade edge at the groove forming position. The pressure applying unit is configured to apply a pressure for adsorbing the substrate to the table at a position other than the groove forming position so that the substrate is not displaced from the table when the substrate and the blade edge are relatively moved. Can be configured. According to this configuration, it is not necessary to separately provide a configuration for fixing the substrate to the table, so that the configuration of the scribe device can be simplified.
この場合、前記制御部は、前記溝の形成位置を挟む２つの位置において、前記基板を前記テーブルに吸着させる圧力を前記圧力付与部に付与させるよう構成され得る。この構成によれば、溝の形成位置を挟む２つの位置において基板がテーブルに固定されるため、テーブルに対して基板を強固に固定できる。また、アーチ状に盛り上がった位置において、基板を刃先に安定的に押し当てることができる。 In this case, the control unit may be configured to apply a pressure for adsorbing the substrate to the table to the pressure applying unit at two positions sandwiching the groove forming position. According to this configuration, since the substrate is fixed to the table at two positions sandwiching the groove formation position, the substrate can be firmly fixed to the table. Further, the substrate can be stably pressed against the blade edge at a position raised in an arch shape.
本態様に係るスクライブ装置において、前記制御部は、前記テーブルに載置された前記基板の外周よりも外側に前記刃先を位置付けた後、前記基板を前記刃先に当接し得る高さまで持ち上げる圧力を前記圧力付与部に付与させ、その後、前記移送部により前記基板と前記刃先とを相対移動させて、前記基板の表面に溝を形成するよう構成され得る。上記のように、本態様に係るスクライブ装置によれば、刃先をテーブル表面から微小な高さ範囲に位置づける必要がない。このため、このように、溝の形成前に刃先を基板の外周よりも外側に位置付けたとしても、刃先が誤ってテーブル表面に接触することがない。よって、テーブル表面と接触することにより刃先に破損等が生じることもない。したがって、この構成によれば、基板の端縁から円滑に、溝の形成を進めることができる。 In the scribing apparatus according to this aspect, the control unit positions the blade edge outside the outer periphery of the substrate placed on the table, and then lifts the substrate to a height at which the substrate can be brought into contact with the blade edge. It may be configured to form a groove on the surface of the substrate by applying the pressure to the pressure applying unit and then relatively moving the substrate and the blade edge by the transfer unit. As described above, according to the scribing apparatus according to this aspect, it is not necessary to position the cutting edge in a minute height range from the table surface. For this reason, even if the cutting edge is positioned outside the outer periphery of the substrate before the groove is formed, the cutting edge does not contact the table surface by mistake. Therefore, the blade edge is not damaged by contact with the table surface. Therefore, according to this configuration, the groove can be smoothly formed from the edge of the substrate.
また、本態様に係るスクライブ装置において、前記制御部は、前記刃先が前記基板の外周の外側に至るまで、前記移送部により前記基板と前記刃先とを相対移動させるよう構成され得る。この場合も、上記と同様、刃先をテーブル表面から微小な高さ範囲に位置づける必要がないため、刃先が基板の外周の外側に至るまで、基板と刃先とを相対移動させたとしても、刃先が誤ってテーブル表面に接触することがない。したがって、基板の端縁まで円滑に、溝を形成することができる。 In the scribing apparatus according to this aspect, the control unit may be configured to relatively move the substrate and the blade edge by the transfer unit until the blade edge reaches the outside of the outer periphery of the substrate. In this case as well, as described above, it is not necessary to position the cutting edge in a minute height range from the table surface. Therefore, even if the substrate and the cutting edge are relatively moved until the cutting edge reaches the outside of the outer periphery of the substrate, the cutting edge is not There is no accidental contact with the table surface. Therefore, the groove can be formed smoothly up to the edge of the substrate.
また、本態様に係るスクライブ装置において、前記制御部は、前記基板と前記刃先との相対移動により、前記刃先が前記溝の形成範囲の終端付近に到達すると、前記刃先を前記テーブルに接近する方向に押し込んで、前記溝にクラックを進展させるよう構成され得る。この構成によれば、溝形成に続く一連の簡易な制御によって、溝に沿ってその下方にクラックを進展させることができる。 Moreover, in the scribing apparatus according to this aspect, the control unit moves the blade edge closer to the table when the blade edge reaches near the end of the groove forming range due to relative movement between the substrate and the blade edge. And can be configured to propagate cracks in the groove. According to this structure, a crack can be advanced along the groove downward by a series of simple controls following the groove formation.
本発明の第２の態様は、スクライブ方法に関する。この態様に係るスクライブ方法は、テーブルに載置された基板の裏面に空気を吐出して前記基板を刃先に当接し得る高さまで浮上させる工程と、前記基板と前記刃先とを相対移動させて、浮上した前記基板の表面に溝を形成する工程と、を有する。 A second aspect of the present invention relates to a scribing method. The scribing method according to this aspect includes a step of discharging air to a back surface of a substrate placed on a table to raise the substrate to a height at which the substrate can come into contact with the blade edge, and relatively moving the substrate and the blade edge, Forming a groove on the surface of the substrate that has been levitated.
本態様によれば、上記第１の態様と同様の効果が奏され得る。 According to this aspect, the same effect as the first aspect can be achieved.
以上のとおり、本発明によれば、厚みが極めて小さい基板に対しても分断用の溝を円滑に形成することが可能なスクライブ装置およびスクライブ方法を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a scribing apparatus and a scribing method capable of smoothly forming a dividing groove even on a substrate having a very small thickness.
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の１つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。 The effects and significance of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments. However, the embodiment described below is merely an example when the present invention is implemented, and the present invention is not limited to what is described in the following embodiment.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が付記されている。Ｘ−Ｙ平面は水平面に平行で、Ｚ軸方向は鉛直方向である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In each figure, an X axis, a Y axis, and a Z axis that are orthogonal to each other are added for convenience. The XY plane is parallel to the horizontal plane, and the Z-axis direction is the vertical direction.
図１は、スクライブ装置１の構成を模式的に示す図である。
FIG. 1 is a diagram schematically showing the configuration of the
スクライブ装置１は、移動台１０を備えている。移動台１０は、ボールネジ１１と螺合されている。移動台１０は、一対の案内レール１２によってＹ軸方向に移動可能に支持されている。モータの駆動によりボールネジ１１が回転することで、移動台１０が、一対の案内レール１２に沿ってＹ軸方向に移動する。移動台１０の上面には、モータ１３が設置されている。モータ１３は、上部に位置するテーブル１４をＸ−Ｙ平面において回転させて所定角度に位置決めする。
The
テーブル１４は、基板１５を支持するためのものである。後述のように、テーブル１４の表面には、多数の孔１４１（図４参照）が設けられている。図示しない空圧源によって孔１４１に陰圧が付与されることにより、基板１５が吸着されてテーブル１４に固定される。また、空圧源によって孔１４１に陽圧が付与されることにより、孔１４１から基板１５の裏面に空気が吐出され、基板１５がテーブル１４から浮上する。スクライブ動作時における孔１４１の圧力制御については、追って、図５（ｂ）を参照して説明する。
The table 14 is for supporting the
基板１５は、ガラス等の材料からなっている。基板１５の厚みは、極めて小さい。たとえば、基板１５の厚みは、数μｍから１００μｍ程度である。
The
スクライブ装置１は、テーブル１４に載置された基板１５の上方に、この基板１５の表面に形成されたアライメントマークを撮像する二台のカメラ１６を備えている。また、移動台１０とその上部のテーブル１４とを跨ぐように、ブリッジ１７が支柱１８ａ、１８ｂに架設されている。
The
ブリッジ１７には、ガイド１９が取り付けられている。スクライブヘッド２０は、このガイド１９に案内されてＸ軸方向に移動するように設置されている。スクライブヘッド２０は、下端にホルダジョイント２１を備えている。このホルダジョイント２１に、ホルダユニット３０が装着され、このホルダユニット３０に刃先４０が固定されている。スクライブヘッド２０は、ホルダジョイント２１とともに刃先４０を昇降させる昇降機構（図示せず）を備えている。昇降機構は、たとえば、カム機構やエアシリンダ等を備える。刃先４０を昇降させることにより、基板１５に対する刃先４０の荷重が変更可能である。
A
スクライブ装置１を用いて基板１５にスクライブラインを形成する場合、スクライブ装置１は、一対のカメラ１６によって基板１５の位置決めを行う。そして、スクライブ装置１は、後述する図５（ｂ）の制御により、基板１５の表面にスクライブラインを形成する。スクライブラインの形成動作については、追って詳述する。
When a scribe line is formed on the
図２（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、刃先４０の正面図および側面図である。
2A and 2B are a front view and a side view of the
図２（ａ）に示すように、刃先４０は、平面視において、長方形の角を切り落とした形状を有する。平面視において、刃先４０は、軸対称な形状である。刃先４０は、単結晶ダイヤモンドからなっている。また、刃先４０の各角部分に天面４１と傾斜部４２が形成されている。
As shown in FIG. 2A, the
図２（ｂ）に示すように、刃先４０は、所定の厚みを有する。傾斜部４２は、山状に面取りされた２つの傾斜面４２ａ、４２ｂを備えている。傾斜面４２ａ、４２ｂは、直線状の稜線で繋がっており、さらにその一端が天面４１に接続されている。２つの傾斜面４２ａ、４２ｂは、それぞれ、刃先４０の表面および裏面に対して等しい角度で傾斜している。
As shown in FIG. 2B, the
図３（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、刃先４０により基板１５の表面に溝を形成する動作を模式的に示す図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の１つの刃部４２の部分を拡大した図である。
FIGS. 3A and 3B are diagrams schematically showing an operation of forming a groove on the surface of the
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、刃先４０は、傾斜部４２の稜線と基板１５の表面とのなす角がθとなるように、ホルダユニット３０に装着される。角度θは、２〜１０°程度である。スクライブ動作時には、図３（ｂ）に示す刃先４０の２つの角部分のうち、スクライブ方向の前側の天面４１を含む角部分が基板１５の表面に押し当てられる。図３（ａ）、（ｂ）に矢印で示す方向がスクライブ方向である。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the
図４は、テーブル１４の構成と、テーブル１４に対する基板１５の設置工程とを模式的に示す図である。
FIG. 4 is a diagram schematically illustrating the configuration of the table 14 and the installation process of the
テーブル１４の上面には、矩形の領域Ｒ１に多数の孔１４１が設けられている。領域Ｒ１は、テーブル１４の上面よりもやや小さい。孔１４１は、テーブル１４に載置された基板１５の裏面に、空気を媒介とした圧力を付与するためのものである。すなわち、図示しない空圧源によって孔１４１に陰圧が付与されることにより、基板１５が吸着されてテーブル１４に固定される。また、空圧源によって孔１４１に陽圧が付与されることにより、孔１４１から基板１５の裏面に空気が吐出されて、基板１５がテーブル１４から浮上する。
A large number of
たとえば、領域Ｒ１は、Ｙ軸方向に多数の小領域に区分され、小領域ごとに、孔１４１に対する空圧源の圧力が制御可能となっている。この場合、各小領域に含まれる孔１４１が、それぞれ個別に、空圧源に接続される。
For example, the region R1 is divided into a large number of small regions in the Y-axis direction, and the pressure of the air pressure source with respect to the
スクライブ動作時には、溝の形成位置において、テーブル１４に載置された基板１５を刃先４０に当接し得る高さまで持ち上げる圧力が基板１５の裏面に付与され、また、溝の形成位置以外の位置において、基板１５がテーブル１４から位置ずれしないように、基板１５をテーブル１４に吸着させる圧力が基板１５の裏面に付与される。
At the time of the scribe operation, a pressure for lifting the
たとえば、図４において、基板１５に付された破線の位置が溝の形成位置である場合、基板１５がテーブル１４に載置された後、領域Ｒ１１に含まれる孔１４１に陽圧が付与され、領域Ｒ１１を挟む領域Ｒ１２に含まれる孔１４１に陰圧が付与される。これにより、領域Ｒ１１に向き合う溝の形成位置において基板１５が浮上し、また、基板１５のＹ軸正負側の端部がテーブル１４に吸着される。
For example, in FIG. 4, when the position of the broken line attached to the
図５（ａ）は、スクライブ装置１の構成を示すブロック図である。
FIG. 5A is a block diagram showing the configuration of the
図５（ａ）に示すように、スクライブ装置１は、制御部１０１と、ヘッド移送部１０２と、ヘッド駆動部１０３と、テーブル駆動部１０４と、圧力付与部１０５と、検出部１０６と、入出力部１０７と、を備えている。
As shown in FIG. 5A, the
制御部１０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の演算処理回路と、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等の記憶媒体を備える。制御部１０１は、記憶媒体に記憶されたプログラムに従って各部を制御する。
The
ヘッド移送部１０２は、スクライブヘッド２０をＸ軸方向に移動させるためのものである。ヘッド移送部１０２は、図１に示すブリッジ１７およびガイド１９や、ガイド１９に沿ってスクライブヘッド２０を移動させるためのモータ等を含む。ヘッド駆動部１０３は、スクライブヘッド２０に装着された刃先４０をＺ軸方向に昇降させる機構を含む。テーブル駆動部１０４は、テーブル１４を回転させるためのモータ１３や、テーブル１４をＹ軸方向に移送させるためのボールネジ１１等を含む。
The
圧力付与部１０５は、テーブル１４に載置された基板１５の裏面に圧力を付与するためのものである。圧力付与部１０５は、図４に示す孔１４１や、孔１４１に陽圧および陰圧を付与するための空圧源等を含む。
The
検出部１０６は、図１に示すカメラ１６や、スクライブ動作時に各部の位置を検出するための各種センサを含む。入出力部１０７は、タッチパネルやマウス、キーボード等の入力手段と、モニタやスピーカ等の出力手段とを含む。入出力部１０７は、たとえば、基板１５のサイズや溝の形成位置等を設定するために用いられる。
The
図５（ｂ）は、溝形成時の制御を示すフローチャートである。 FIG. 5B is a flowchart showing the control during groove formation.
テーブル１４に基板１５が載置された後、一対のカメラ１６によって基板１５の位置決めが行われると、制御部１０１は、刃先４０を基板１５の外側の切り込み位置に位置付ける（Ｓ１０）。次に、制御部１０１は、溝形成位置を挟む２つの位置において、基板１５をテーブル１４に吸着させる圧力を圧力付与部１０５に付与させる（Ｓ１１）。さらに、制御部１０１は、溝形成位置において、基板１５をテーブル１４から浮上させる圧力を圧力付与部１０５に付与させる（Ｓ１２）。
After the
たとえば、図４において、基板１５に付された破線の位置が溝形成位置である場合、制御部１０１は、ステップＳ１１において、領域Ｒ１１を挟む２つの領域Ｒ１２に含まれる孔１４１に陰圧が付与されるよう、圧力付与部１０５を制御する。さらに、制御部１０１は、ステップＳ１２において、領域Ｒ１１に含まれる孔１４１に陽圧が付与されるよう、圧力付与部１０５を制御する。これにより、領域Ｒ１１に向き合う溝形成位置において基板１５が浮上し、また、基板１５のＹ軸正負側の端部がテーブル１４に吸着される。
For example, in FIG. 4, when the position of the broken line attached to the
なお、ステップＳ１２において、制御部１０１は、基板１５の裏面に付与する圧力を、テーブル１４に載置された基板１５が、ステップＳ１０において切り込み位置に位置付けられた刃先４０の高さよりもやや高い位置まで浮上する圧力に設定する。
In step S12, the
その後、制御部１０１は、ヘッド移送部１０２により、スクライブヘッド２０を移送させる。これに伴い、刃先４０が、基板１５に対してＸ軸正方向に移動し、ステップ１２において浮上した基板１５の溝形成位置に刃先４０が摺接する。これにより、基板１５の表面に溝が形成される（Ｓ１３）。
Thereafter, the
ステップＳ１３において基板１５の表面に押し付けられる刃先４０の荷重は、極めて小さく設定される。たとえば、この荷重は、０．０５Ｎ程度である。ここで、荷重は、孔１４１から吐出される空気の圧力によって調整される。この荷重により、基板１５の表面には、塑性変形による溝が形成されるが、溝の下方において、基板内部に進展するクラックは形成されない。以下、この線状の溝のことを、トレンチラインと称する。
The load of the
制御部１０１は、刃先４０が溝の形成範囲の終端位置に到達するまで（Ｓ１４）、スクライブヘッド２０を移送させ、トレンチラインの形成を継続させる。刃先４０が溝の形成範囲の終端位置に到達すると（Ｓ１４：ＹＥＳ）、制御部１０１は、ヘッド駆動部１０３を制御して、刃先４０をテーブル１４に接近する方向に所定量だけ押し込む（Ｓ１５）。これにより、基板１５にクラックが生じ、このクラックが、ステップＳ１３、Ｓ１４により形成された溝（トレンチライン）に進展する。こうして、トレンチラインに沿って、基板１５を分断するためのスクライブラインが形成される。
The
その後、制御部１０１は、Ｘ軸正方向にスクライブヘッド２０をさらに移送させて、刃先４０を基板１５の外側に移動させる（Ｓ１６）。これにより、制御部１０１は、当該溝形成位置に対するスクライブ動作を終了する。
Thereafter, the
図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施の形態に係る溝形成時の基板１５の浮上動作を模式的に示す図である。この動作は、図５（ｂ）のステップＳ１１、Ｓ１２により行われる。
FIGS. 6A and 6B are diagrams schematically showing the floating operation of the
図６（ａ）は、基板１５がテーブル１４の上面に設置された状態を示している。この状態から、図５（ｂ）のステップＳ１１において、領域Ｒ１２に含まれる孔１４１に陰圧が付与されることにより、基板１５のＹ軸正側の端部とＹ軸負側の端部がテーブル１４に吸着される。また、図５（ｂ）のステップＳ１２において、領域Ｒ１１に含まれる孔１４１に陽圧が付与されることにより、基板１５の溝形成位置がＺ軸正方向に浮上する。
FIG. 6A shows a state in which the
図６（ｂ）は、図５（ｂ）のステップＳ１２により基板１５の溝形成位置がＺ軸正方向に浮上した状態を示している。この状態において、溝形成位置における基板１５の浮上量は、基板１５の上面と刃先４０の下端との距離Ｄ１よりもやや大きくなっている。このため、図５（ｂ）のステップＳ１３により刃先４０がＸ軸正方向に移動すると、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、刃先４０の下端が、浮上した基板１５の表面に摺接する。これにより、基板１５の表面に溝（トレンチライン）が形成される。
FIG. 6B shows a state where the groove forming position of the
図７（ａ）〜（ｃ）および図８（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、溝形成時の基板１５の浮上動作と刃先の移送動作を模式的に示す図である。この動作は、図５（ｂ）のステップＳ１１〜Ｓ１６によって行われる。
FIGS. 7A to 7C and FIGS. 8A to 8C are diagrams schematically showing the floating operation of the
まず、図５（ｂ）のステップＳ１０において、刃先４０が、図７（ａ）に示す切り込み位置Ｐ１に位置付けられる。切り込み位置Ｐ１は、テーブル１４に載置された基板１５のＸ軸負側の端縁からＸ軸負側に外れた位置にある。切り込み位置Ｐ１において、刃先４０の下端は、テーブル１４の上面からＺ軸正方向に距離Ｄ１の位置に位置付けられる。
First, in step S10 of FIG. 5B, the
次に、図５（ｂ）のステップＳ１１、１２により、基板１５の吸着と浮上が行われる。これにより、図７（ｂ）に示すように、基板１５の溝形成位置が、距離Ｄ１をやや超える高さに浮上する。この状態を、Ｘ軸正側から見ると、図６（ｂ）のようになる。
Next, the
その後、図５（ｂ）のステップＳ１３により、刃先４０がＸ軸正側に移送される。これにより、図７（ｃ）に示すように、刃先４０が基板１５の表面に押しつけられた状態でＸ軸正方向に移送される。刃先４０の移送は、図５（ｂ）のステップＳ１４によって、刃先４０が溝形成範囲の終端位置に到達したと判定されるまで継続される。こうして、基板１５の表面に、Ｘ軸方向に延びる溝（トレンチライン）が形成される。
Thereafter, the
図９（ａ）は、溝（トレンチライン）の形成状態を模式的に示す図である。 FIG. 9A is a diagram schematically illustrating a formation state of a groove (trench line).
図９（ａ）には、図７（ｃ）において、溝（トレンチライン）が形成された基板１５の部分をＹ−Ｚ平面に平行な平面で切断した断面図が示されている。図９（ａ）に示すように、トレンチラインＴＬは、基板１５の表面が、刃先４０の摺接により塑性変形して一条の凹部となったものである。
FIG. 9A shows a cross-sectional view in which the portion of the
図５（ｂ）のステップＳ１４により、刃先４０が溝形成範囲の終端位置の直前に到達したと判定されると、図５（ｂ）のステップＳ１５が実行される。これにより、図８（ａ）に示す終端位置Ｐ２の前方において、刃先４０が、所定量だけテーブル１４に接近する方向（Ｚ軸負方向）に押し込まれて、図８（ｂ）に示す押し込み位置Ｐ３に到達し、そのまま終端位置Ｐ２を通過する。この動作により、基板１５の終端位置に基板の厚み方向へ伸びるクラックが生じ、さらに、このクラックが、ステップＳ１３、Ｓ１４により形成された溝（トレンチラインＴＬ）に沿って進展する。こうして、溝（トレンチライン）の略全範囲に、クラックが生じる。
If it is determined in step S14 in FIG. 5B that the
図９（ｂ）は、クラックの形成状態を模式的に示す図である。 FIG. 9B is a diagram schematically showing the formation state of cracks.
図９（ｂ）には、図８（ａ）において、クラックＣＬが進展した溝（トレンチラインＴＬ）の部分をＹ−Ｚ平面に平行な平面で切断した断面図が示されている。図９（ｂ）に示すように、クラックＣＬは、トレンチラインＴＬから基板１５の深さ方向に延びている。クラックＣＬは、図８（ｂ）の押し込み位置Ｐ３を起点として、トレンチラインＴＬの略全範囲に進展する。こうして、基板１５の表面にスクライブラインが形成される。
FIG. 9B shows a cross-sectional view of the groove (trench line TL) where the crack CL has progressed in FIG. 8A taken along a plane parallel to the YZ plane. As shown in FIG. 9B, the crack CL extends in the depth direction of the
その後、図５（ｂ）のステップＳ１６により、刃先４０がＸ軸正方向にさらに移動される。これにより、刃先４０は、図８（ｃ）に示すように、基板１５のＸ軸正側の端縁よりもさらにＸ軸正側の終了位置Ｐ４に位置付けられる。これにより、スクライブラインの形成動作が終了する。
Thereafter, the
＜実施形態の効果＞
本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
<Effect of embodiment>
According to the present embodiment, the following effects are exhibited.
溝（トレンチラインＴＬ）の形成時に、テーブル１４に載置された基板１５が刃先４０に当接し得る高さまで持ち上げられるため、刃先４０をテーブル１４の表面から微小な高さ範囲（たとえば、図６（ａ）の基板１５の厚みＤ２に相当する高さの範囲）に位置づける必要がない。また、圧力付与部１０５により付与される圧力により基板１５の表面が刃先４０に押し付けられるため、刃先４０と基板１５との間の相対移動によって、基板１５の表面に分断用の溝（トレンチラインＴＬ）が適正に形成され得る。よって、本実施の形態に係るスクライブ装置１によれば、厚みが極めて小さい基板１５に対しても、分断用の溝（トレンチラインＴＬ）を円滑に形成することができる。
When the groove (trench line TL) is formed, the
また、基板１５の表面に溝（トレンチラインＴＬ）を形成する制御では、多数の孔１４１から基板１５の裏面に空気が吐出されることにより、刃先４０に当接し得る高さまで、基板１５がテーブル１４から浮上する。これにより、基板１５をバランス良く浮上させて刃先４０に押し付けることができる。
In the control of forming grooves (trench lines TL) on the surface of the
また、基板１５の表面に溝（トレンチラインＴＬ）を形成する制御では、溝（トレンチラインＴＬ）の形成位置を挟む２つの位置において、基板１５がテーブル１４に吸着されて固定される。これにより、別途、基板１５をテーブル１４に固定するための構成を設けずとも、基板１５をテーブル１４に固定でき、安定的に溝（トレンチラインＴＬ）の形成を進めることができる。また、溝（トレンチラインＴＬ）の形成位置を挟む２つの位置において、基板１５がテーブル１４に固定されるため、テーブル１４に対して基板１５を強固に固定できる。さらに、図６（ｂ）に示すように、アーチ状に盛り上がった位置において、基板１５を刃先４０に安定的に押し当てることができる。
Further, in the control for forming the groove (trench line TL) on the surface of the
なお、本実施の形態に係るスクライブ装置１によれば、刃先４０をテーブル１４の表面から微小な高さ範囲に位置づける必要がないため、図７（ａ）に示すように、溝の形成前に刃先４０を基板１５の外周よりも外側に位置付けたとしても、刃先４０がテーブル１４の表面に接触する虞がない。よって、テーブル１４の表面と接触することにより刃先４０に破損等が生じることを抑止できる。したがって、基板１５の端縁から円滑に、溝（トレンチラインＴＬ）の形成を進めることができる。
In addition, according to the
同様に、図８（ｂ）に示すように刃先４０が基板１５の外周のさらに外側に移送されたとしても、刃先４０がテーブル１４の表面に接触する虞がない。したがって、基板１５の端縁まで円滑に、溝（トレンチラインＴＬ）を形成することができる。
Similarly, as shown in FIG. 8B, even if the
また、本実施の形態では、図８（ａ）に示すように、刃先４０が溝の形成範囲の終端位置Ｐ２に到達すると、刃先４０がテーブル１４に接近する方向に押し込まれて、溝（トレンチラインＴＬ）にクラックＣＬが進展される。これにより、溝（トレンチラインＴＬ）の形成に続く一連の簡易な制御によって、溝（トレンチラインＴＬ）にクラックＣＬを進展させることができ、スクライブラインの形成動作を、より簡便なものとすることができる。
Moreover, in this Embodiment, as shown to Fig.8 (a), when the blade edge |
＜変更例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施形態も上記以外に種々の変更が可能である。
<Example of change>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications other than those described above can be made to the embodiments of the present invention.
たとえば、上記実施の形態では、孔１４１に陰圧を付与することにより、基板１５をテーブル１４に固定したが、基板１５をテーブル１４に固定する手段は、必ずしもこれに限られるものではない。たとえば、図１０に示すように、上下に駆動される鍵状の押さえ部材１４２を領域Ｒ１の４隅に配置し、この押さえ部材１４２によって、基板１５をテーブル１４に固定するようにしてもよい。この場合、基板１５は、押さえ部材１４２の頭部とテーブル１４の上面との間に挿入されるようにして、テーブル１４に載置される。その後、押さえ部材１４２が下方（Ｚ軸負方向）に駆動されることにより、押さえ部材１４２の頭部によって、基板１５がテーブル１４の上面に押しつけられてテーブル１４に固定される。
For example, in the above embodiment, the
ただし、図１０の構成では、別途、テーブル１４に基板１５を押し付けるために構成が必要となるため、上記実施の形態に比べて、スクライブ装置１の構成が複雑になる。スクライブ装置１の構成をより簡素にするためには、上記実施の形態のように、孔１４１に対する圧力制御によって、基板１５をテーブル１４に吸着固定する構成が好ましい。
However, in the configuration of FIG. 10, a configuration is separately required to press the
また、上記実施の形態では、図４の破線の位置において基板１５に溝（トレンチラインＴＬ）を形成する例を示したが、溝（トレンチラインＴＬ）の形成位置はこれに限られるものではなく、適宜、変更可能である。なお、溝（トレンチラインＴＬ）の形成位置が図４の破線の位置からＹ軸正側にシフトした場合は、これに応じて、基板１５の裏面に空気を吐出する領域Ｒ１１が、Ｙ軸正側にシフトされる。領域Ｒ１１は、溝（トレンチラインＴＬ）の形成位置の下方に設定されればよい。
In the above embodiment, an example in which the groove (trench line TL) is formed in the
なお、２つの領域Ｒ１２は、領域Ｒ１１を均等に挟む位置に設定することが好ましい。これにより、領域Ｒ１１において基板１５の裏面に陽圧を印加することにより、溝（トレンチラインＴＬ）の形成位置を頂点として、基板１５が均等に持ち上げられる。よって、基板１５を刃先４０に安定的に押し付けることができる。
The two regions R12 are preferably set at positions that evenly sandwich the region R11. Thereby, by applying a positive pressure to the back surface of the
また、上記実施の形態では、図８（ａ）に示す終端位置Ｐ２付近において刃先４０を押し込むことにより、溝（トレンチラインＴＬ）にクラックＣＬを進展させたが、溝（トレンチラインＴＬ）に対するクラックＣＬの進展方法は、これに限られるものではない。また、クラックＣＬの進展動作は、必ずしも、溝（トレンチラインＴＬ）の形成に続く一連の動作によって行われずともよく、溝（トレンチラインＴＬ）の形成動作と、クラックＣＬの進展動作とが、異なるシーケンスにより個別に行われてもよい。
Further, in the above embodiment, the crack CL is propagated to the groove (trench line TL) by pushing the
また、上記実施の形態では、溝（トレンチラインＴＬ）の形成開始前と形成開始後において、刃先４０が基板１５の外周よりも外側に位置付けられたが、浮上された基板１５の表面に、上方（Ｚ軸正側）から刃先４０が直接降ろされて、基板の内部から溝（トレンチラインＴＬ）の形成が開始されてもよい。また、溝（トレンチラインＴＬ）の形成終了時においても、刃先４０が基板１５の端縁から外側に抜けることなく、そのまま、上方（Ｚ軸正側）に移動されて、刃先４０が基板１５から引き離されてもよい。
In the above embodiment, the
また、上記実施の形態では、基板１５の裏面に付与される陽圧の制御によって、基板１５に対する刃先４０の荷重が調整されたが、ヘッド駆動部１０３によって刃先４０に付与される荷重の制御により、基板１５に対する刃先４０の荷重が調整されてもよい。
Further, in the above embodiment, the load of the
また、上記実施の形態では、方形状の基板１５がテーブル１４に載置される構成であったが、ロール状に巻回された基板１５からテーブル１４上に基板１５が送り出されて、テーブル１４上面に基板１５が設置される構成であってもよい。この場合、テーブル１４上面に設置された基板１５の領域に対して、上記と同様、溝（トレンチラインＴＬ）の形成が行われ、当該領域に対する溝（トレンチラインＴＬ）の形成が終了すると、次の領域がテーブル１４に設置されるように基板１５が送り出されて、次の領域に対する溝（トレンチラインＴＬ）の形成が行われる。このとき、基板１５はテーブル１４に対して全体が浮上した状態で、固定された刃先４０に対して基板１５が送り出されることにより、刃先４０と基板１５とが相対移動する構成としてもよい。
In the above embodiment, the
また、上記実施の形態では、刃先４０を移動させることにより、刃先４０と基板１５とが相対移動する構成であったが、基板１５側（たとえば、テーブル１４）を移動させることにより、刃先４０と基板１５とが相対移動する構成であってもよい。さらに、基板１５をチャック機構等で支持し、テーブル１４に対して基板１５が浮上した状態で、刃先４０に対して基板１５のみを移動させる構成でもよい。この他、刃先４０の形状も、上記実施の形態の形状に限られるものではなく、種々の変更が可能である。また、基板１５の表面を転動する方式の刃先が用いられてもよい。
In the above embodiment, the
本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。 The embodiments of the present invention can be appropriately modified in various ways within the scope of the technical idea shown in the claims.
１ … スクライブ装置
１４ … テーブル
１５ … 基板
２０ … スクライブヘッド
４０ … 刃先
１０１ … 制御部
１０２ … ヘッド移送部（移送部）
１０５ … 圧力付与部
１４１ … 孔
ＴＬ … トレンチライン（溝）
ＣＬ … クラック
DESCRIPTION OF
105 ...
CL ... crack
Claims (8)
前記テーブルに載置された前記基板の表面に対向するように配置される刃先と、
前記テーブルに載置された前記基板と前記刃先とを相対的に移動させる移送部と、
前記テーブルに載置された前記基板の裏面に空気を媒介とした圧力を付与する圧力付与部と、
前記移送部および前記圧力付与部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記テーブルに載置された前記基板を前記刃先に当接し得る高さまで持ち上げる圧力を前記圧力付与部に付与させた状態で、前記移送部により前記基板と前記刃先とを相対移動させて、前記基板の表面に溝を形成する、
ことを特徴とするスクライブ装置。 A table on which a substrate is placed;
A cutting edge arranged to face the surface of the substrate placed on the table;
A transfer unit that relatively moves the substrate placed on the table and the cutting edge;
A pressure applying unit that applies air-mediated pressure to the back surface of the substrate placed on the table;
A control unit for controlling the transfer unit and the pressure applying unit,
The control unit relatively moves the substrate and the cutting edge by the transfer unit in a state where the pressure applying unit is applied with a pressure for lifting the substrate placed on the table to a height at which the substrate can be brought into contact with the cutting edge. And forming a groove in the surface of the substrate,
A scribing device characterized by that.
前記圧力付与部は、前記基板の裏面に空気を吐出するための多数の孔を備え、
前記制御部は、前記基板の表面に溝を形成する制御において、前記多数の孔から前記基板の裏面に空気を吐出させることにより、前記刃先に当接し得る高さまで、前記基板を前記テーブルから浮上させる、
ことを特徴とするスクライブ装置。 The scribing device according to claim 1,
The pressure applying unit includes a plurality of holes for discharging air to the back surface of the substrate,
In the control for forming grooves on the surface of the substrate, the control unit floats the substrate from the table to a height at which the blade can come into contact with the blade edge by discharging air from the multiple holes to the back surface of the substrate. Let
A scribing device characterized by that.
前記制御部は、
前記溝の形成位置において、前記テーブルに載置された前記基板を前記刃先に当接し得る高さまで持ち上げる圧力を前記圧力付与部に付与させ、
前記溝の形成位置以外の位置において、前記基板と前記刃先の相対移動時に前記基板が前記テーブルから位置ずれしないように、前記基板を前記テーブルに吸着させる圧力を前記圧力付与部に付与させる、
ことを特徴とするスクライブ装置。 The scribing device according to claim 1 or 2,
The controller is
In the formation position of the groove, the pressure applying unit is applied with a pressure for lifting the substrate placed on the table to a height at which the substrate can be brought into contact with the blade edge,
At a position other than the groove forming position, the pressure applying unit is applied with a pressure for adsorbing the substrate to the table so that the substrate is not displaced from the table when the substrate and the blade edge are relatively moved.
A scribing device characterized by that.
前記制御部は、前記溝の形成位置を挟む２つの位置において、前記基板を前記テーブルに吸着させる圧力を前記圧力付与部に付与させる、
ことを特徴とするスクライブ装置。 The scribing device according to claim 3,
The control unit applies pressure to the pressure applying unit to adsorb the substrate to the table at two positions sandwiching the formation position of the groove.
A scribing device characterized by that.
前記制御部は、前記テーブルに載置された前記基板の外周よりも外側に前記刃先を位置付けた後、前記基板を前記刃先に当接し得る高さまで持ち上げる圧力を前記圧力付与部に付与させ、その後、前記移送部により前記基板と前記刃先とを相対移動させて、前記基板の表面に溝を形成する、
ことを特徴とするスクライブ装置。 In the scribing device according to any one of claims 1 to 4,
The control unit, after positioning the blade edge outside the outer periphery of the substrate placed on the table, applies pressure to the pressure applying unit to lift the substrate to a height at which the substrate can contact the blade edge, and then The substrate and the blade edge are relatively moved by the transfer unit to form a groove on the surface of the substrate.
A scribing device characterized by that.
前記制御部は、前記刃先が前記基板の外周の外側に至るまで、前記移送部により前記基板と前記刃先とを相対移動させる、
ことを特徴とするスクライブ装置。 The scribing device according to any one of claims 1 to 5,
The control unit relatively moves the substrate and the cutting edge by the transfer unit until the cutting edge reaches the outside of the outer periphery of the substrate.
A scribing device characterized by that.
前記制御部は、前記基板と前記刃先との相対移動により、前記刃先が前記溝の形成範囲の終端付近に到達すると、前記刃先を前記テーブルに接近する方向に押し込んで、前記溝にクラックを進展させる、
ことを特徴とするスクライブ装置。 The scribing device according to any one of claims 1 to 6,
When the cutting edge reaches the vicinity of the end of the groove forming range due to the relative movement between the substrate and the cutting edge, the control unit pushes the cutting edge in a direction approaching the table and develops a crack in the groove. Let
A scribing device characterized by that.
前記基板と前記刃先とを相対移動させて、浮上した前記基板の表面に溝を形成する工程と、を有する、スクライブ方法。 A step of discharging air to the back surface of the substrate placed on the table and floating the substrate to a height at which the substrate can contact the blade edge;
And a step of relatively moving the substrate and the cutting edge to form a groove on the surface of the substrate that has been levitated.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016211051A JP2018069536A (en) | 2016-10-27 | 2016-10-27 | Scribe device and scribe method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016211051A JP2018069536A (en) | 2016-10-27 | 2016-10-27 | Scribe device and scribe method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018069536A true JP2018069536A (en) | 2018-05-10 |
Family
ID=62111468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016211051A Pending JP2018069536A (en) | 2016-10-27 | 2016-10-27 | Scribe device and scribe method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2018069536A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020131620A1 (en) * | 2018-12-21 | 2020-06-25 | Kateeva, Inc. | Devices, systems, and methods for controlling floatation of a substrate |
| CN111875242A (en) * | 2020-07-30 | 2020-11-03 | 惠科股份有限公司 | Cutting method for cutting substrate and cutting machine table |
| KR20210038326A (en) | 2019-09-30 | 2021-04-07 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | Method for dividing substrate and stage for scribing |
-
2016
- 2016-10-27 JP JP2016211051A patent/JP2018069536A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020131620A1 (en) * | 2018-12-21 | 2020-06-25 | Kateeva, Inc. | Devices, systems, and methods for controlling floatation of a substrate |
| KR20210038326A (en) | 2019-09-30 | 2021-04-07 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | Method for dividing substrate and stage for scribing |
| CN111875242A (en) * | 2020-07-30 | 2020-11-03 | 惠科股份有限公司 | Cutting method for cutting substrate and cutting machine table |
| CN111875242B (en) * | 2020-07-30 | 2021-10-08 | 惠科股份有限公司 | Cutting method for cutting substrate and cutting machine table |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101512590B1 (en) | Detaching apparatus and detaching method | |
| JP6047439B2 (en) | Peeling apparatus and peeling method | |
| KR101636118B1 (en) | Pattern forming apparatus and pattern forming method | |
| JP6516664B2 (en) | Substrate holding apparatus, coating apparatus, substrate holding method | |
| JP4985996B2 (en) | Scribing apparatus, and substrate cutting apparatus and method using the same | |
| JP2018069536A (en) | Scribe device and scribe method | |
| JP2014188913A (en) | Transcription device and transcription method | |
| KR101397094B1 (en) | Laminating apparatus and laminating method | |
| KR101784090B1 (en) | Transfer apparatus and transfer method | |
| CN109824261B (en) | Substrate cutting device and substrate cutting method | |
| JP6207857B2 (en) | Peeling apparatus and peeling method | |
| JP2012023104A (en) | Substrate-setting device | |
| KR101066140B1 (en) | Method and apparatus for scribing substrate | |
| JP2009206315A (en) | Substrate mounting device to table | |
| JP2019196281A (en) | Substrate dividing device | |
| JP2007190624A (en) | Plate material machining surface plate | |
| JP2018069610A (en) | Crack extending method and substrate parting system | |
| JP2006066747A (en) | Positioning apparatus and method of substrate | |
| KR101636119B1 (en) | Pattern forming apparatus and pattern forming method | |
| CN110039189B (en) | Cutting apparatus, cutting method, and manufacturing method of display panel | |
| KR102272619B1 (en) | Extra large panel support | |
| KR100229073B1 (en) | Automatic glass-transferring system | |
| JP2021079584A (en) | Scribe head and scribe device | |
| JP2002071337A (en) | Device and method for positioning | |
| JP2013211494A (en) | Substrate checking method and device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190919 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201113 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201117 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210608 |