JP2018067670A - Component mounting system and bulk component supply device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component mounting system capable of taking out multiple components that are aligned in a buffer part of a bulk component supply device with multiple component holders of a component mounting device based on information relating to the bulk component supply device, and the bulk component supply device.SOLUTION: A bulk component mounting system comprises a bulk component supply device and a component mounting device. The bulk component supply device includes: a component accommodation part in which multiple components are accommodated in a bulk state; a buffer part to which components are carried from the component accommodation part and in which components are aligned as many as a specific number; and a RAM in which a suction condition of the bulk component supply device is stored. The component mounting device includes multiple nozzles and a CPU. Regarding the components that are aligned in the buffer part of the bulk component supply device as many as the specific number, the CPU of the component mounting device performs bulk component packaging processing in which the components are sucked by the multiple nozzles based on the suction condition of the bulk component supply device.SELECTED DRAWING: Figure 11

Description

本開示は、ばら部品供給装置と部品装着装置とで構成される部品装着システム、及びばら積みの部品を整列させて部品装着装置に供給するばら部品供給装置に関するものである。   The present disclosure relates to a component mounting system that includes a bulk component supply device and a component mounting device, and a bulk component supply device that aligns bulk components and supplies them to the component mounting device.

従来より、ばら部品供給装置と部品装着装置とで構成される部品装着システム、及びばら積みの部品を整列させて部品装着装置に供給するばら部品供給装置に関し、種々の技術が提案されている。例えば、下記特許文献１に記載された表面実装機では、各テープフィーダーに識別情報を記録した記録媒体をそれぞれ添付し、ヘッドユニットに搭載したＣＣＤカメラにより記録媒体を撮像、認識することによりテープフィーダーを識別できるようにしている。また、表面実装機本体の制御ユニットに記憶部を設け、テープフィーダーの部品送出手段の動作とヘッドユニットのヘッドの動作とのタイミング調整に関するデータを各テープフィーダー毎に記憶するようにしている。そして、実装時には、各テープフィーダーの認識に基づいて、部品を取り出すべき対象となるテープフィーダーのデータを読みだし、このデータに基づいて制御ユニットにより、部品送出手段の動作およびヘッドの動作のうち少なくとも一方の動作を制御するようにしている。   Conventionally, various technologies have been proposed regarding a component mounting system including a bulk component supply device and a component mounting device, and a bulk component supply device that aligns bulk components and supplies them to the component mounting device. For example, in the surface mounter described in the following Patent Document 1, a tape feeder is provided by attaching a recording medium on which identification information is recorded to each tape feeder, and imaging and recognizing the recording medium with a CCD camera mounted on the head unit. Can be identified. In addition, a storage unit is provided in the control unit of the surface mounter body, and data relating to timing adjustment between the operation of the component feeder of the tape feeder and the operation of the head of the head unit is stored for each tape feeder. At the time of mounting, based on the recognition of each tape feeder, the data of the tape feeder from which the component is to be taken out is read, and based on this data, at least of the operation of the component feeding means and the operation of the head by the control unit One operation is controlled.

特開２０００−２２４００号公報JP 2000-22400 A

しかしながら、上記特許文献１に記載された表面実装機では、テープフィーダーの部品送出手段の動作によってテープが繰り出されることにより、その繰り出されたテープ上の部品がヘッドの取り出し位置まで次々に送り出される。つまり、一つのテープフィーダーに対して、ヘッドの取り出し位置が一つ存在している。   However, in the surface mounting machine described in Patent Document 1, the tape is fed out by the operation of the component feeder of the tape feeder, so that the components on the fed tape are successively sent out to the head take-out position. That is, there is one head take-out position for one tape feeder.

従って、テープフィーダーに代えて、所定数の部品が整列するバッファ部を備えたばら部品供給装置を使用した場合には、ばら部品供給装置のバッファ部において、ヘッドの取り出し位置が所定数存在する。つまり、一つのばら部品供給装置に対して、ヘッドの取り出し位置が複数存在する。そのため、テープフィーダーのデータと同様な情報に基づいてヘッドを制御しようとすると、ばら部品供給装置のバッファ部に整列した複数の部品をヘッドで取り出すことは困難であった。   Therefore, instead of the tape feeder, when a bulk component supply device including a buffer unit in which a predetermined number of components are aligned is used, a predetermined number of head take-out positions exist in the buffer unit of the bulk component supply device. That is, there are a plurality of head take-out positions for one bulk component supply device. Therefore, when trying to control the head based on the same information as the data of the tape feeder, it is difficult to take out a plurality of parts aligned in the buffer part of the bulk part supply apparatus with the head.

そこで、本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、ばら部品供給装置のバッファ部に整列している複数の部品を、ばら部品供給装置に関する情報に基づいて、部品装着装置の複数の部品保持具で取り出すことが可能な部品装着システム及びばら部品供給装置を提供することを課題とする。   Therefore, the present disclosure has been made in view of the above-described points, and a plurality of components arranged in the buffer unit of the bulk component supply device are converted into a plurality of component mounting devices based on information on the bulk component supply device. It is an object of the present invention to provide a component mounting system and a bulk component supply device that can be taken out by a component holder.

本明細書は、ばら部品供給装置と部品装着装置とを備えるばら部品装着システムであって、ばら部品供給装置の保持条件が記憶された条件記憶部を備え、ばら部品供給装置は、複数の部品がばら積み状態で収容する部品収容部と、部品収容部から部品が搬送され、部品が所定数整列するバッファ部とを備え、部品装着装置は、複数の部品保持具と、装着側制御部とを備え、装着側制御部は、ばら部品供給装置のバッファ部に整列する所定数の部品を、ばら部品供給装置の保持条件に基づいて複数の部品保持具で保持する保持処理を実行するばら部品装着システムを、開示する。   The present specification is a bulk component mounting system including a bulk component supply device and a component mounting device, and includes a condition storage unit in which holding conditions of the bulk component supply device are stored, and the bulk component supply device includes a plurality of components. The component mounting unit includes a component storage unit that stores components in a stacked state, and a buffer unit that transports components from the component storage unit and aligns a predetermined number of components, and the component mounting apparatus includes a plurality of component holders and a mounting side control unit. The mounting side control unit executes a holding process for holding a predetermined number of parts aligned in the buffer part of the bulk part supply apparatus with a plurality of parts holders based on the holding conditions of the bulk part supply apparatus. A system is disclosed.

さらに、本明細書は、複数の部品がばら積み状態で収容される部品収容部と、部品収容部から部品が搬送され、部品が所定数整列するバッファ部と、バッファ部に整列する所定数の部品を複数の部品保持具で保持するための保持条件が記憶された条件記憶部とを備えるばら部品供給装置を、開示する。   Furthermore, the present specification describes a component storage unit in which a plurality of components are stored in a stacked state, a buffer unit in which components are conveyed from the component storage unit, and a predetermined number of components aligned in the buffer unit. Disclosed is a bulk component supply device including a condition storage unit in which holding conditions for holding a plurality of component holders are stored.

本開示によれば、ばら部品供給装置のバッファ部に整列している複数の部品を、ばら部品供給装置に関する情報に基づいて、部品装着装置の複数の部品保持具で取り出すことが可能となる。   According to the present disclosure, it is possible to take out a plurality of parts aligned in the buffer unit of the bulk component supply apparatus with a plurality of component holders of the component mounting apparatus based on information on the bulk component supply apparatus.

部品装着装置１０の説明図である。It is explanatory drawing of the components mounting apparatus. ばら部品供給装置１００の説明図である。It is explanatory drawing of the bulk component supply apparatus 100. FIG. 部品供給部１３０の説明図である。It is explanatory drawing of the components supply part. 制御装置６０の電気的接続を示すブロック図である。3 is a block diagram showing electrical connection of a control device 60. FIG. 部品供給部１３０に部品が送り込まれるときの説明図である。It is explanatory drawing when components are sent into the components supply part 130. FIG. 部品供給部１３０への部品のストックが完了したときの説明図である。It is explanatory drawing when the stock of the components to the components supply part 130 is completed. ばら部品供給装置１００の電気的接続を示すブロック図である。3 is a block diagram showing electrical connection of the bulk component supply apparatus 100. FIG. 吸着条件ファイルの記憶形態を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the memory | storage form of an adsorption condition file. 吸着条件ファイル内のデータを説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the data in an adsorption condition file. 装着ヘッド２４による部品の取出しを実現するためのフローチャート図である。FIG. 6 is a flowchart for realizing component removal by the mounting head 24. 装着ヘッド２４による部品の取出しを実現するためのフローチャート図である。FIG. 6 is a flowchart for realizing component removal by the mounting head 24.

本開示の好適な実施形態を、図面を参照しながら以下に説明する。図１は部品装着装置１０の構成の概略を示す構成図である。なお、本実施形態は、図１の左右方向がＸ軸方向であり、前後方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。   A preferred embodiment of the present disclosure will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of the component mounting apparatus 10. In the present embodiment, the left-right direction in FIG. 1 is the X-axis direction, the front-rear direction is the Y-axis direction, and the up-down direction is the Z-axis direction.

部品装着装置１０は、図１に示すように、基板Ｓを搬送する搬送部１８と、部品を採取する採取部２１と、リール部品を供給するリール部品供給装置５６と、ばら部品を供給するばら部品供給装置１００と、部品装着装置１０を制御する制御装置６０を備えている。搬送部１８は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に延びる支持板２０，２０と、両支持板２０，２０の互いに対向する面に設けられたコンベアベルト２２，２２とを備えている。コンベアベルト２２，２２は、支持板２０，２０の左右に設けられた駆動輪及び従動輪に無端状となるように架け渡されている。基板Ｓは、一対のコンベアベルト２２，２２の上面に乗せられて左から右へと搬送される。この基板Ｓは、多数立設された支持ピン２３によってその裏面側から支持される。   As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 10 includes a transport unit 18 that transports a substrate S, a sampling unit 21 that collects components, a reel component supply device 56 that supplies reel components, and a bulk component that supplies bulk components. A component supply device 100 and a control device 60 for controlling the component mounting device 10 are provided. The transport unit 18 includes support plates 20 and 20 that are provided at intervals in the front and rear direction in FIG. 1 and extend in the left-right direction, and conveyor belts 22 and 22 that are provided on the surfaces of the support plates 20 and 20 that face each other. ing. The conveyor belts 22 and 22 are stretched over the drive wheels and the driven wheels provided on the left and right sides of the support plates 20 and 20 so as to be endless. The board | substrate S is mounted on the upper surface of a pair of conveyor belts 22 and 22, and is conveyed from the left to the right. The substrate S is supported from the back side thereof by a large number of support pins 23 erected.

採取部２１は、装着ヘッド２４、Ｘ軸スライダ２６、Ｙ軸スライダ３０などを備えている。装着ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６の前面に取り付けられている。Ｘ軸スライダ２６は、前後方向にスライド可能なＹ軸スライダ３０の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Ｙ軸スライダ３０は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール３２，３２にスライド可能に取り付けられている。なお、ガイドレール３２，３２は、部品装着装置１０の内部に固定されている。Ｙ軸スライダ３０の前面には、左右方向に延びる上下一対のガイドレール２８，２８が設けられ、このガイドレール２８，２８にＸ軸スライダ２６が左右方向にスライド可能に取り付けられている。装着ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ３０が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダ２６，３０は、それぞれ図示しない駆動モータにより駆動される。   The sampling unit 21 includes a mounting head 24, an X-axis slider 26, a Y-axis slider 30, and the like. The mounting head 24 is attached to the front surface of the X-axis slider 26. The X-axis slider 26 is attached to the front surface of the Y-axis slider 30 that can slide in the front-rear direction so as to be slidable in the left-right direction. The Y-axis slider 30 is slidably attached to a pair of left and right guide rails 32, 32 extending in the front-rear direction. The guide rails 32 and 32 are fixed inside the component mounting apparatus 10. A pair of upper and lower guide rails 28, 28 extending in the left-right direction are provided on the front surface of the Y-axis slider 30, and the X-axis slider 26 is attached to the guide rails 28, 28 so as to be slidable in the left-right direction. The mounting head 24 moves in the left-right direction as the X-axis slider 26 moves in the left-right direction, and moves in the front-rear direction as the Y-axis slider 30 moves in the front-rear direction. Each slider 26 and 30 is driven by a drive motor (not shown).

装着ヘッド２４は、部品を吸着する複数のノズル４０を昇降可能に支持するノズル保持部４２を備えている。ノズル保持部４２はＺ軸と平行な軸線周りに回転可能に構成されている。本実施形態において装着ヘッド２４は、８本のノズル４０を備えている。ノズル４０は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を放したりするものである。Ｚ軸モータ４５を駆動源とするホルダ昇降装置によって、ノズル保持部４２の回転位相の特定の位相に位置してホルダ昇降装置と係合するノズル４０が、Ｘ軸およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向（上下方向）に昇降される。なお、部品を保持したり保持解除したりする部品保持部材は、ここでは部品を吸着したり吸着解除したりするノズル４０として説明するが、特にこれに限定されず、例えばメカニカルチャックとしてもよい。   The mounting head 24 includes a nozzle holding portion 42 that supports a plurality of nozzles 40 that adsorb components to be movable up and down. The nozzle holding part 42 is configured to be rotatable around an axis parallel to the Z axis. In the present embodiment, the mounting head 24 includes eight nozzles 40. The nozzle 40 uses pressure to adsorb components at the nozzle tip or release components adsorbed at the nozzle tip. By the holder lifting device using the Z-axis motor 45 as a drive source, the nozzle 40 that is positioned at a specific phase of the rotation phase of the nozzle holding portion 42 and engages with the holder lifting device is orthogonal to the X-axis and Y-axis directions. It is moved up and down in the axial direction (vertical direction). The component holding member that holds and releases the component is described here as the nozzle 40 that sucks and releases the component, but is not particularly limited thereto, and may be, for example, a mechanical chuck.

リール部品供給装置５６は、部品が格納されたテープが巻き付けられているリール５７を備え、部品装着装置１０の前側に設けられた部品供給装置取付ベース９０に着脱可能に取り付けられている。このテープは、リール５７から巻きほどかれ、フィーダ部５８により、装着ヘッド２４により採取される採取位置に送り出される。パーツカメラ５４は、搬送部１８の前側の支持板２０の前方に配置されている。このパーツカメラ５４の撮像範囲は、パーツカメラ５４の上方である。パーツカメラ５４は、部品を吸着したノズル４０がパーツカメラ５４の上方を通過する際、ノズル４０に吸着された部品の状態を撮影し、その画像を制御装置６０へ出力する。   The reel component supply device 56 includes a reel 57 around which a tape on which components are stored is wound, and is detachably attached to a component supply device mounting base 90 provided on the front side of the component mounting device 10. The tape is unwound from the reel 57 and sent out by the feeder unit 58 to a collection position where the tape is collected by the mounting head 24. The parts camera 54 is disposed in front of the support plate 20 on the front side of the transport unit 18. The imaging range of the parts camera 54 is above the parts camera 54. When the nozzle 40 that sucks a part passes above the part camera 54, the parts camera 54 captures the state of the part sucked by the nozzle 40 and outputs the image to the control device 60.

ばら部品供給装置１００は、図１に示すように、リール部品供給装置５６と同様に部品供給装置取付ベース９０に着脱可能に取り付けられている。図２に示すように、ばら部品供給装置１００は、複数の部品をばら積みの状態で収容する部品収容部１１０と、部品を整列搬送する部品通路１２０と、部品通路１２０から搬送された部品を装着ヘッド２４が取り出し可能なように左右方向に複数整列させる部品供給部１３０とを備えている。ばら部品供給装置１００は、部品供給装置取付ベース９０に取り付けられた状態では、部品供給部１３０が部品装着装置１０のカバー９１の内側に位置し、部品収容部１１０がカバー９１の外側に位置している。部品収容部１１０は、ボウル１１１とボウル１１１の下方に設けられた振動部１１２とを備える。ボウル１１１の内面にはらせん状の第１搬送路１１３が形成されている。部品通路１２０には、部品の幅と略同一で部品よりも大きい幅の第２搬送路１２１が形成されている。部品通路１２０は、部品の長手方向が前後方向になるように部品を整列搬送する。部品通路１２０は部品収容部１１０に接続されており、具体的には第１搬送路１１３の終端部において第２搬送路１２１の入口端と接続されている。部品供給部１３０は、部品通路１２０の先端部に設けられ、部品通路１２０から搬送された部品を左右方向に複数整列させて部品装着装置１０に供給する。図３に示すように、部品供給部１３０は、一端部において第２搬送路１２１と連通する導入口１３１と、導入口１３１から左方向に延びて複数の部品（本実施形態においては８個）をストック可能な溝部１３２を有している。部品供給部１３０は左右方向の長さがボウル１１１の左右方向の長さよりも短く、且つばら部品供給装置１００を部品供給装置取付ベース９０に取り付けた状態でボウル１１１の左右方向の範囲内に納まる位置関係となっている。これにより、ボウル１１１の側面に近接してリール部品供給装置５６をばら部品供給装置１００に併設することができる。溝部１３２の溝幅は部品の長手方向の長さと略同一で部品の長さよりも大きくなっている。さらに、部品供給部１３０は、導入口１３１側の端部に位置する部品を検出する第１検出センサ１３３と、導入口１３１とは反対側の端部に位置する部品を検出する第２検出センサ１３４とを備えている。また、部品供給部１３０は、導入口１３１に送り込まれた部品を左方向に搬送する図示しない部品供給部用搬送手段を備えている。なお、部品供給部用搬送手段としては振動を利用した方式やエアを利用した方式等が適用できる。   As shown in FIG. 1, the bulk component supply device 100 is detachably attached to the component supply device mounting base 90 in the same manner as the reel component supply device 56. As shown in FIG. 2, the bulk component supply apparatus 100 mounts a component storage unit 110 that stores a plurality of components in a stacked state, a component passage 120 that aligns and conveys components, and a component that is conveyed from the component passage 120. A component supply unit 130 is provided for aligning a plurality of heads 24 in the left-right direction so that the head 24 can be removed. When the bulk component supply device 100 is attached to the component supply device mounting base 90, the component supply unit 130 is positioned inside the cover 91 of the component mounting device 10, and the component storage unit 110 is positioned outside the cover 91. ing. The component housing part 110 includes a bowl 111 and a vibrating part 112 provided below the bowl 111. A spiral first conveyance path 113 is formed on the inner surface of the bowl 111. In the part passage 120, a second transport path 121 having a width substantially the same as the part width and larger than the part is formed. The parts passage 120 aligns and conveys the parts so that the longitudinal direction of the parts is the front-rear direction. The component passage 120 is connected to the component accommodating portion 110, and specifically, is connected to the inlet end of the second conveyance path 121 at the terminal portion of the first conveyance path 113. The component supply unit 130 is provided at the front end of the component passage 120, and supplies a plurality of components conveyed from the component passage 120 in the left-right direction to the component mounting apparatus 10. As shown in FIG. 3, the component supply unit 130 includes an inlet 131 communicating with the second conveyance path 121 at one end, and a plurality of components (eight in the present embodiment) extending leftward from the inlet 131. Has a groove portion 132 that can be stocked. The component supply unit 130 is shorter in the left-right direction than the length in the left-right direction of the bowl 111 and fits in the left-right range of the bowl 111 with the loose component supply device 100 attached to the component supply device mounting base 90. It is a positional relationship. Accordingly, the reel component supply device 56 can be provided in the bulk component supply device 100 in the vicinity of the side surface of the bowl 111. The groove width of the groove 132 is substantially the same as the length in the longitudinal direction of the component and is larger than the length of the component. Further, the component supply unit 130 includes a first detection sensor 133 that detects a component located at the end on the introduction port 131 side, and a second detection sensor that detects a component located on the end opposite to the introduction port 131. 134. In addition, the component supply unit 130 includes a component supply unit conveyance unit (not shown) that conveys the component sent to the introduction port 131 in the left direction. Note that a method using vibration, a method using air, or the like can be applied as the conveying means for the component supply unit.

制御装置６０は、図４に示すように、ＣＰＵ６１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ６２、各種データを記憶するＨＤＤ６３、作業領域として用いられるＲＡＭ６４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出カインタフェース６５などを備えており、これらはバス６６を介して接続されている。この制御装置６０は、搬送部１８、採取部２１、パーツカメラ５４、リール部品供給装置５６、ばら部品供給装置１００などと双方向通信可能に接続されている。なお、各スライダ２６，３０には図示しない位置センサが装備されており、制御装置６０はそれらの位置センサからの位置情報を入力しつつ、各スライダ２６，３０の駆動モータを制御する。   As shown in FIG. 4, the control device 60 is configured as a microprocessor centered on a CPU 61, and includes a ROM 62 that stores processing programs, an HDD 63 that stores various data, a RAM 64 that is used as a work area, an external device and an electrical device. An input / output interface 65 for exchanging signals is provided, and these are connected via a bus 66. The control device 60 is connected to the transport unit 18, the sampling unit 21, the parts camera 54, the reel component supply device 56, the bulk component supply device 100 and the like so as to be capable of bidirectional communication. Each slider 26 and 30 is equipped with a position sensor (not shown), and the control device 60 controls the drive motor of each slider 26 and 30 while inputting position information from these position sensors.

次に、こうして構成された本実施形態の部品装着装置１０及びばら部品供給装置１００の動作について説明する。部品装着装置１０による基板Ｓの生産が開始されると、ばら部品供給装置１００は部品の供給作業を開始する。部品の供給作業が開始されると振動部１１２がボウル１１１を振動させる。この振動により、ボウル１１１にばら積みの状態で収容されている部品は、第１搬送路１１３に沿って整列させられながら部品通路１２０に向けて搬送される。なお、このとき、部品の長手方向が部品の進行方向と平行になるように整列させられる。その後、図５に示すように、部品が第１搬送路１１３から部品通路１２０の第２搬送路１２１に乗り移り、図示しない部品通路用搬送手段によって、部品は第２搬送路１２１上を部品の長手方向が基板搬送方向と直交する方向に部品供給部１３０へ整列搬送される。なお、部品供給部用搬送手段は、部品が部品供給部１３０の溝部１３２の導入口１３１側の端部に到着したことを第１検出センサ１３３が検出すると搬送動作を開始する。部品供給部用搬送手段によって部品が溝部１３２の導入口１３１とは反対側の端部に向かって搬送されるが、このとき部品は部品の長手方向が前記基板搬送方向と直交する姿勢で搬送される。図６に示すように溝部１３２の導入口１３１側の端部まで８個の部品がストックされると第１検出センサ１３３および第２検出センサ１３４がＯＮし続けるので、そのような状態が検出されると、部品供給部用搬送手段の搬送動作が停止させられるとともに装着ヘッド２４による部品の取出しが行われる。装着ヘッド２４による部品の取出しに際しては、溝部１３２の導入口１３１側の端部に位置する部品の位置に装着ヘッド２４を移動し、１番目のノズル４０により部品を取り出す。次に、その取り出された部品の右隣にある部品の位置まで装着ヘッド２４を移動し、２番目のノズル４０により部品を取り出す。同様に８番目のノズル４０まで部品を取り出し終えたら、装着ヘッド２４を基板Ｓ上に移動し、基板Ｓに部品を装着する。装着ヘッド２４が基板Ｓに部品を装着している間に、ばら部品供給装置１００は、上述と同様の動作を行い、部品供給部１３０に８個の部品をストックする。   Next, operations of the component mounting apparatus 10 and the bulk component supply apparatus 100 of the present embodiment configured as described above will be described. When the production of the substrate S by the component mounting device 10 is started, the bulk component supply device 100 starts a component supply operation. When the component supply operation is started, the vibration unit 112 vibrates the bowl 111. Due to this vibration, the parts accommodated in the bowl 111 in a stacked state are conveyed toward the parts path 120 while being aligned along the first conveyance path 113. At this time, the components are aligned so that the longitudinal direction of the component is parallel to the traveling direction of the component. Thereafter, as shown in FIG. 5, the component is transferred from the first conveyance path 113 to the second conveyance path 121 of the component path 120, and the component is moved on the second conveyance path 121 by the component path conveyance means (not shown). The direction is aligned and conveyed to the component supply unit 130 in a direction perpendicular to the substrate conveyance direction. Note that the component supply unit conveyance unit starts the conveyance operation when the first detection sensor 133 detects that the component has arrived at the end of the groove 132 of the component supply unit 130 on the introduction port 131 side. The components are conveyed toward the end of the groove 132 opposite to the inlet 131 by the component supply unit conveying means. At this time, the components are conveyed in a posture in which the longitudinal direction of the component is orthogonal to the substrate conveying direction. The As shown in FIG. 6, when eight parts are stocked up to the end of the groove 132 on the introduction port 131 side, the first detection sensor 133 and the second detection sensor 134 are kept on, so that such a state is detected. Then, the conveying operation of the component supply unit conveying means is stopped, and the component is taken out by the mounting head 24. When the component is taken out by the mounting head 24, the mounting head 24 is moved to the position of the component located at the end of the groove 132 on the introduction port 131 side, and the component is taken out by the first nozzle 40. Next, the mounting head 24 is moved to the position of the component on the right side of the extracted component, and the component is extracted by the second nozzle 40. Similarly, when the components have been taken out to the eighth nozzle 40, the mounting head 24 is moved onto the substrate S, and the components are mounted on the substrate S. While the mounting head 24 mounts components on the substrate S, the bulk component supply apparatus 100 performs the same operation as described above, and stocks eight components in the component supply unit 130.

次に、ばら部品供給装置１００により供給される部品の取出しに関する構成や動作について、以下に詳細に説明する。図７に示すように、ばら部品供給装置１００の電気的構成は、制御装置６０と同様にして、ＣＰＵ１６１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ１６２、各種データを記憶するＨＤＤ１６３、作業領域として用いられるＲＡＭ１６４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出カインタフェース１６５などを備えており、これらはバス１６６を介して接続されている。ばら部品供給装置１００は、搬送部１８、採取部２１、パーツカメラ５４、リール部品供給装置５６、制御装置６０などと双方向通信可能に接続されている。なお、ばら部品供給装置１００は、制御装置６０のみと双方向通信可能に接続されても良い。また、ばら部品供給装置１００には、両検出センサ１３３，１３４からの検出信号が入力される。   Next, the configuration and operation related to taking out the parts supplied by the bulk parts supply apparatus 100 will be described in detail below. As shown in FIG. 7, the electrical configuration of the bulk component supply device 100 is configured as a microprocessor centered on the CPU 161 in the same manner as the control device 60, and includes a ROM 162 that stores a processing program and various data. HDD 163 to be used, a RAM 164 used as a work area, an input / output interface 165 for exchanging electrical signals with external devices, and the like, which are connected via a bus 166. The bulk component supply device 100 is connected to the transport unit 18, the sampling unit 21, the parts camera 54, the reel component supply device 56, the control device 60, and the like so as to be capable of bidirectional communication. Note that the bulk component supply device 100 may be connected to only the control device 60 so as to be capable of bidirectional communication. In addition, detection signals from both detection sensors 133 and 134 are input to the bulk component supply apparatus 100.

ばら部品供給装置１００のＲＯＭ１６２には、後述する図１０及び図１１のフローチャートを実現するための処理プログラムが記憶されており、さらに、ばら部品供給装置１００を識別するためのＩＤ（Identifier）が記憶されている。ばら部品供給装置１００のＩＤは、英字のＫＴＡＢＣである。なお、ばら部品供給装置１００のＩＤは、ＨＤＤ１６３に記憶されてもよい。   The ROM 162 of the bulk component supply device 100 stores a processing program for realizing the flowcharts of FIGS. 10 and 11 to be described later, and further stores an ID (Identifier) for identifying the bulk component supply device 100. Has been. The ID of the bulk component supply device 100 is the alphabetical character KTABC. Note that the ID of the bulk component supply device 100 may be stored in the HDD 163.

一方、制御装置６０のＲＯＭ６２には、図８に示すように、複数の吸着条件ファイルが記憶されている。吸着条件ファイルのファイル名には、部品装着装置１０に取り付け可能なばら部品供給装置のＩＤが使われている。本実施形態では、吸着条件ファイルのファイル名として、英字のＫＴＡＢＡ，ＫＴＡＢＢ，ＫＴＡＢＣなどが使用されている。   On the other hand, the ROM 62 of the control device 60 stores a plurality of suction condition files as shown in FIG. As the file name of the suction condition file, the ID of a bulk component supply device that can be attached to the component mounting device 10 is used. In the present embodiment, the letters KTABA, KTABB, KTABC, etc. are used as the file name of the adsorption condition file.

各吸着条件ファイルには、部品装着装置１０の装着ヘッド２４による部品の取出しに関連する情報がまとめられている。その情報としては、規定個数や配列ピッチなどの情報がある。規定個数の情報は、ばら部品供給装置１００の部品供給部１３０にストックされる部品の個数を示す情報である。配列ピッチの情報は、ばら部品供給装置１００の部品供給部１３０にストックされている部品の間隔を示す情報である。具体的には、例えば、図９に示すように、ばら部品供給装置１００のＩＤ（である英字のＫＴＡＢＣ）をファイル名とする吸着条件ファイルには、規定個数の情報として数字の８（個）が格納され、配列ピッチの情報として数字の５（mm）が格納されている。   In each suction condition file, information related to taking out the component by the mounting head 24 of the component mounting apparatus 10 is collected. The information includes information such as a specified number and an arrangement pitch. The specified number of pieces of information is information indicating the number of parts stocked in the parts supply unit 130 of the bulk parts supply apparatus 100. The arrangement pitch information is information indicating the interval between parts stocked in the part supply unit 130 of the bulk part supply apparatus 100. Specifically, for example, as shown in FIG. 9, in the suction condition file having the file name as the ID of the bulk component supply device 100 (which is the alphabetical KTABC), the number 8 (pieces) is used as the specified number of information. Is stored, and the number 5 (mm) is stored as array pitch information.

なお、各吸着条件ファイルには、図示されていないが、部品の取出基準位置情報が格納されている。取出基準位置情報は、取り出す部品の位置を示す情報である。例えば、ばら部品供給装置１００のＩＤ（である英字のＫＴＡＢＣ）をファイル名とする吸着条件ファイルには、取出基準位置情報として、ばら部品供給装置１００の部品供給部１３０にストックされている部品のうち、１番目に取り出す部品の位置を示す情報が格納されている。なお、部品装着装置１０に取り付け可能な全てのばら部品供給装置について、１番目の部品の取り出し位置を一定の位置にするようにしてもよい。このような場合には、取出基準位置情報は必須ではない。   Each suction condition file stores part extraction reference position information (not shown). The extraction reference position information is information indicating the position of the component to be extracted. For example, in the suction condition file whose file name is the ID of the bulk parts supply device 100 (which is the alphabetical KTABC), the parts stocked in the parts supply unit 130 of the bulk parts supply device 100 are taken out as reference position information. Of these, information indicating the position of the first component to be extracted is stored. It should be noted that the takeout position of the first part may be set to a fixed position for all the loose part supply apparatuses that can be attached to the part mounting apparatus 10. In such a case, the extraction reference position information is not essential.

ばら部品供給装置１００により供給される部品の取出しに際しては、図１０及び図１１のフローチャートを実現するための処理プログラムが、制御装置６０のＣＰＵ６１及びばら部品供給装置１００のＣＰＵ１６１によって実行される。具体的には、図１０に示すように、制御装置６０のＣＰＵ６１は、ＩＤの問い合わせの処理を行う（ステップＳ１）。この処理では、ＩＤを問い合わせる旨の情報をばら部品供給装置１００に送信する。   When taking out the components supplied by the bulk component supply device 100, a processing program for realizing the flowcharts of FIGS. 10 and 11 is executed by the CPU 61 of the control device 60 and the CPU 161 of the bulk component supply device 100. Specifically, as shown in FIG. 10, the CPU 61 of the control device 60 performs an ID inquiry process (step S1). In this process, information for inquiring about the ID is transmitted to the bulk component supply apparatus 100.

一方、ばら部品供給装置１００のＣＰＵ１６１は、ＩＤの問い合わせが有るか否かを判定する（ステップＳ１０１）。この判定は、ＩＤを問い合わせる旨の情報を受信したか否かによって行われる。ＩＤの問い合わせが無い場合（ステップＳ１０１：ＮＯ）には、ばら部品供給装置１００のＣＰＵ１６１は、ＩＤの問い合わせが有るか否かを再び判定する（ステップＳ１０１）。   On the other hand, the CPU 161 of the bulk component supply apparatus 100 determines whether there is an ID inquiry (step S101). This determination is made based on whether or not the information for inquiring the ID is received. When there is no ID inquiry (step S101: NO), the CPU 161 of the bulk component supply apparatus 100 determines again whether there is an ID inquiry (step S101).

これに対して、ＩＤの問い合わせが有る場合（ステップＳ１０１：ＹＥＳ）には、ばら部品供給装置１００のＣＰＵ１６１は、ＩＤの回答の処理を行う（ステップＳ１０３）。この処理では、ばら部品供給装置１００のＣＰＵ１６１は、ばら部品供給装置１００のＩＤをＲＯＭ１６２から読み出し、その読み出したＩＤを含む情報を制御装置６０に送信する。   On the other hand, when there is an ID inquiry (step S101: YES), the CPU 161 of the bulk component supply apparatus 100 performs an ID response process (step S103). In this process, the CPU 161 of the bulk component supply device 100 reads the ID of the bulk component supply device 100 from the ROM 162 and transmits information including the read ID to the control device 60.

一方、制御装置６０のＣＰＵ６１は、ＩＤの回答が有るか否かを判定する（ステップＳ３）。この判定は、ＩＤを含む情報を受信したか否かによって行われる。ＩＤの回答が無い場合（ステップＳ３：ＮＯ）には、制御装置６０のＣＰＵ６１は、ＩＤの回答が有るか否かを再び判定する（ステップＳ３）。   On the other hand, the CPU 61 of the control device 60 determines whether or not there is an ID response (step S3). This determination is made based on whether or not information including an ID is received. If there is no ID answer (step S3: NO), the CPU 61 of the control device 60 determines again whether there is an ID answer (step S3).

これに対して、ＩＤの回答が有る場合（ステップＳ３：ＹＥＳ）には、制御装置６０のＣＰＵ６１は、吸着条件の設定の処理を行う（ステップＳ５）。この処理では、制御装置６０のＣＰＵ６１は、受信情報に含まれているＩＤをファイル名とする吸着条件ファイルをＨＤＤ６３から読み出し、その読み出した吸着条件ファイルをＲＡＭ６４に記憶する。   On the other hand, if there is an ID answer (step S3: YES), the CPU 61 of the control device 60 performs a process for setting the suction condition (step S5). In this process, the CPU 61 of the control device 60 reads out the suction condition file having the file name as the ID included in the received information from the HDD 63 and stores the read suction condition file in the RAM 64.

その後、図１１に示すように、制御装置６０のＣＰＵ６１は、ＦＥＥＤ信号の送信の処理を行う（ステップＳ１１）。この処理では、制御装置６０のＣＰＵ６１は、ＦＥＥＤ信号をばら部品供給装置１００に送信する。   After that, as shown in FIG. 11, the CPU 61 of the control device 60 performs processing for transmitting the FEED signal (step S11). In this process, the CPU 61 of the control device 60 transmits an FEED signal to the bulk component supply device 100.

一方、ばら部品供給装置１００のＣＰＵ１６１は、ＦＥＥＤ信号を受信したか否かを判定する（ステップＳ１１１）。ＦＥＥＤ信号を受信していない場合（ステップＳ１１１：ＮＯ）には、ばら部品供給装置１００のＣＰＵ１６１は、ＦＥＥＤ信号を受信したか否かを再び判定する（ステップＳ１１１）。   On the other hand, the CPU 161 of the bulk component supply apparatus 100 determines whether or not an FEED signal has been received (step S111). When the FEED signal has not been received (step S111: NO), the CPU 161 of the bulk component supply apparatus 100 determines again whether or not the FEED signal has been received (step S111).

これに対して、ＦＥＥＤ信号を受信した場合（ステップＳ１１１：ＹＥＳ）には、ばら部品供給装置１００のＣＰＵ１６１は、規定個数のストック完了の処理を行う（ステップＳ１１３）。この処理では、ばら部品供給装置１００のＣＰＵ１６１は、部品供給部用搬送手段を動作させることにより、規定個数である８個の部品を部品供給部１３０にストックさせる。なお、ばら部品供給装置１００のＣＰＵ１６１は、第１検出センサ１３３及び第２検出センサ１３４からのＯＮ信号が継続することによって、ストックの完了を検知する。   On the other hand, when the FEED signal is received (step S111: YES), the CPU 161 of the bulk component supply apparatus 100 performs a process for completing the specified number of stocks (step S113). In this process, the CPU 161 of the bulk component supply apparatus 100 causes the component supply unit 130 to stock a predetermined number of eight components by operating the component supply unit conveying means. The CPU 161 of the bulk component supply apparatus 100 detects the completion of the stock as the ON signals from the first detection sensor 133 and the second detection sensor 134 continue.

さらに、ばら部品供給装置１００のＣＰＵ１６１は、ＣＯＭＰ信号の送信の処理を行う（ステップＳ１１５）。この処理では、ばら部品供給装置１００のＣＰＵ１６１は、ＣＯＭＰ信号を制御装置６０に送信する。その後、ばら部品供給装置１００のＣＰＵ１６１は、ＦＥＥＤ信号を受信したか否かを再び判定する（ステップＳ１１１）。   Further, the CPU 161 of the bulk component supply apparatus 100 performs a COMP signal transmission process (step S115). In this process, the CPU 161 of the bulk component supply device 100 transmits a COMP signal to the control device 60. Thereafter, the CPU 161 of the bulk component supply apparatus 100 determines again whether or not the FEED signal has been received (step S111).

一方、制御装置６０のＣＰＵ６１は、ＣＯＭＰ信号を受信したか否かを判定する（ステップＳ１３）。ＣＯＭＰ信号を受信していない場合（ステップＳ１３：ＮＯ）には、制御装置６０のＣＰＵ６１は、ＣＯＭＰ信号を受信したか否かを再び判定する（ステップＳ１３）。   On the other hand, the CPU 61 of the control device 60 determines whether a COMP signal has been received (step S13). When the COMP signal has not been received (step S13: NO), the CPU 61 of the control device 60 determines again whether the COMP signal has been received (step S13).

これに対して、ＣＯＭＰ信号を受信した場合（ステップＳ１３：ＹＥＳ）には、制御装置６０のＣＰＵ６１は、ばら部品の実装の処理を行う（ステップＳ１５）。この処理では、制御装置６０のＣＰＵ６１は、ＲＡＭ６４に記憶されている吸着条件ファイル内の情報に基づいて、部品装着装置１０の装着ヘッド２４による部品の取出しを行う。   On the other hand, when the COMP signal is received (step S13: YES), the CPU 61 of the control device 60 performs the process of mounting the loose parts (step S15). In this process, the CPU 61 of the control device 60 takes out the component by the mounting head 24 of the component mounting device 10 based on the information in the suction condition file stored in the RAM 64.

つまり、制御装置６０のＣＰＵ６１は、吸着条件ファイル内の取出基準位置情報に基づき、ばら部品供給装置１００の部品供給部１３０において溝部１３２の導入口１３１側の端部に位置する部品の位置に部品装着装置１０の装着ヘッド２４を移動し、１番目のノズル４０により部品を取り出す。次に、制御装置６０のＣＰＵ６１は、吸着条件ファイル内の配列ピッチの情報に基づき、部品装着装置１０の装着ヘッド２４を配列ピッチ分移動し、２番目のノズル４０により部品を取り出す。次に、制御装置６０のＣＰＵ６１は、吸着条件ファイル内の規定個数の情報に基づき、８番目のノズル４０まで部品を同様に取り出す。制御装置６０のＣＰＵ６１は、８番目のノズル４０まで部品を取り出し終えたら、装着ヘッド２４を基板Ｓ上に移動し、基板Ｓに部品を装着する。なお、制御装置６０のＣＰＵ６１は、８番目のノズル４０まで部品を取り出し終えたら、ＦＥＥＤ信号の送信の処理を再び行う（ステップＳ１１）。   That is, the CPU 61 of the control device 60 determines the component at the position of the component located at the end portion on the inlet 131 side of the groove portion 132 in the component supply unit 130 of the loose component supply device 100 based on the extraction reference position information in the suction condition file. The mounting head 24 of the mounting apparatus 10 is moved, and the part is taken out by the first nozzle 40. Next, the CPU 61 of the control device 60 moves the mounting head 24 of the component mounting device 10 by the array pitch based on the information on the array pitch in the suction condition file, and takes out the component by the second nozzle 40. Next, the CPU 61 of the control device 60 similarly takes out the components up to the eighth nozzle 40 based on the information on the prescribed number in the suction condition file. When the CPU 61 of the control device 60 finishes taking out the components up to the eighth nozzle 40, it moves the mounting head 24 onto the substrate S and mounts the components on the substrate S. When the CPU 61 of the control device 60 finishes taking out the parts up to the eighth nozzle 40, it performs the process of transmitting the FEED signal again (step S11).

ちなみに、本実施形態において、吸着条件は、特許請求の範囲に記載の保持条件の一例である。ＩＤは、特許請求の範囲に記載の識別符号の一例である。ＣＯＭＰ信号は、特許請求の範囲に記載の完了信号の一例である。規定個数は、特許請求の範囲に記載の所定数の一例である。配列ピッチは、特許請求の範囲に記載のピッチの一例である。   Incidentally, in the present embodiment, the adsorption condition is an example of the holding condition described in the claims. The ID is an example of an identification code described in the claims. The COMP signal is an example of a completion signal described in the claims. The specified number is an example of the predetermined number described in the claims. The arrangement pitch is an example of the pitch described in the claims.

部品装着装置１０は、特許請求の範囲に記載の部品装着システムの一例である。従って、部品装着装置１０からばら部品供給装置１００を除いた構成が、特許請求の範囲に記載の部品装着装置の一例となる。ノズル４０は、特許請求の範囲に記載の部品保持具の一例である。ＣＰＵ６１は、特許請求の範囲に記載の装着側制御部の一例である。ＲＯＭ６２は、特許請求の範囲に記載の条件記憶部の一例である。部品供給部１３０は、特許請求の範囲に記載のバッファ部の一例である。ＲＯＭ１６２は、特許請求の範囲に記載の符号記憶部の一例である。ＣＰＵ１６１は、特許請求の範囲に記載の供給側制御部の一例である。第１検出センサ１３３は、特許請求の範囲に記載のセンサの一例である。第２検出センサ１３４は、特許請求の範囲に記載のセンサの一例である。   The component mounting apparatus 10 is an example of a component mounting system described in the claims. Therefore, the configuration obtained by removing the bulk component supply device 100 from the component mounting device 10 is an example of the component mounting device described in the claims. The nozzle 40 is an example of a component holder described in the claims. The CPU 61 is an example of a mounting side control unit described in the claims. The ROM 62 is an example of a condition storage unit described in the claims. The component supply unit 130 is an example of a buffer unit described in the claims. The ROM 162 is an example of a code storage unit described in the claims. The CPU 161 is an example of a supply-side control unit described in the claims. The first detection sensor 133 is an example of a sensor described in the claims. The second detection sensor 134 is an example of a sensor described in the claims.

ＩＤの回答の処理（ステップＳ１０３）及びこの処理に対応する判定の処理（ステップＳ３）は、特許請求の範囲に記載の識別符号取得処理の一例である。吸着条件の設定の処理（ステップＳ５）は、特許請求の範囲に記載の設定処理の一例である。ＣＯＭＰ信号の送信の処理（ステップＳ１１５）は、特許請求の範囲に記載の送信処理の一例である。ばら部品の実装の処理（ステップＳ１５）は、特許請求の範囲に記載の保持処理の一例である。   The ID reply process (step S103) and the determination process corresponding to this process (step S3) are examples of the identification code acquisition process described in the claims. The adsorption condition setting process (step S5) is an example of a setting process described in the claims. The COMP signal transmission process (step S115) is an example of the transmission process described in the claims. The bulk component mounting process (step S15) is an example of a holding process described in the claims.

以上説明した本実施形態によれば、制御装置６０のＣＰＵ６１は、ばら部品の実装の処理（ステップＳ１５）を実行することにより、ばら部品供給装置１００の部品供給部１３０に整列している規定個数の部品を、ばら部品供給装置１００の吸着条件ファイル内の情報に基づいて、部品装着装置１０の複数のノズル４０で吸着する。よって、本実施形態によれば、ばら部品供給装置１００の部品供給部１３０に整列している複数の部品を、ばら部品供給装置１００に関する情報に基づいて、部品装着装置１０の複数のノズル４０で取り出すことが可能である。   According to the present embodiment described above, the CPU 61 of the control device 60 executes the process of mounting the loose parts (step S15), thereby stipulating the specified number aligned in the parts supply unit 130 of the loose parts supply apparatus 100. These components are sucked by the plurality of nozzles 40 of the component mounting device 10 based on the information in the suction condition file of the bulk component supply device 100. Therefore, according to the present embodiment, a plurality of components arranged in the component supply unit 130 of the bulk component supply device 100 are moved by the plurality of nozzles 40 of the component mounting device 10 based on the information related to the bulk component supply device 100. It is possible to take it out.

本実施形態によれば、制御装置６０のＣＰＵ６１は、ばら部品供給装置１００からのＣＯＭＰ信号を受信した後（ステップＳ１３：ＹＥＳ）に、ばら部品の実装の処理（ステップＳ１５）を実行する。ばら部品の実装の処理（ステップＳ１５）が実行されている間は、制御装置６０とばら部品供給装置１００との間でＣＯＭＰ信号の送受信は行われない。よって、本実施形態によれば、一つのＣＯＭＰ信号の送受信によって規定個数の部品の取り出しが行われるので、一つの部品の取り出し毎にＣＯＭＰ信号の送受信が行われるような公知技術と比べると、ＣＯＭＰ信号の送受信に必要な時間が大幅に削減され、部品の取り出しのタクトタイムを大きく短縮することが可能である。   According to the present embodiment, after receiving the COMP signal from the bulk component supply device 100 (step S13: YES), the CPU 61 of the control device 60 executes the bulk component mounting process (step S15). While the bulk component mounting process (step S15) is being performed, the COMP signal is not transmitted and received between the control device 60 and the bulk component supply device 100. Therefore, according to the present embodiment, since a specified number of components are extracted by transmission / reception of one COMP signal, compared with a known technique in which transmission / reception of a COMP signal is performed each time one component is extracted, The time required for signal transmission / reception is greatly reduced, and the tact time for picking up components can be greatly reduced.

なお、ばら部品供給装置１００とは別のリール部品供給装置５６においては、一つのＦＥＥＤ信号の受信に応じて、テープが部品１個分送り出され、その後にＣＯＭＰ信号が部品装着装置１０に送信される。つまり、リール部品供給装置５６と部品装着装置１０との間で一つのＣＯＭＰ信号の送受信が行われた際において、リール部品供給装置５６からノズル４０によって吸着される部品の個数は、１個だけである。   Note that, in the reel component supply device 56 different from the bulk component supply device 100, in response to reception of one FEED signal, a tape is sent out for one component, and then a COMP signal is transmitted to the component mounting device 10. The That is, when one COMP signal is transmitted and received between the reel component supply device 56 and the component mounting device 10, the number of components sucked by the nozzle 40 from the reel component supply device 56 is only one. is there.

これに対して、ばら部品供給装置１００では、リール部品供給装置５６と同様にして、一つのＣＯＭＰ信号の送受信が部品装着装置１０との間で行われると、上述したようにして、部品供給部１３０に整列している複数の部品がまとめてノズル４０によって吸着される。つまり、ばら部品供給装置１００では、リール部品供給装置５６と比べて、一つのＣＯＭＰ信号の送受信に基づいてノズル４０に吸着される部品の個数が多い。   On the other hand, in the bulk component supply device 100, when one COMP signal is transmitted / received to / from the component mounting device 10 in the same manner as the reel component supply device 56, as described above, the component supply unit A plurality of parts aligned in 130 are sucked together by the nozzle 40. That is, in the bulk component supply apparatus 100, the number of components that are attracted to the nozzle 40 based on transmission / reception of one COMP signal is larger than that in the reel component supply apparatus 56.

本実施形態では、一つのＣＯＭＰ信号の送受信によって規定個数の部品の取り出しを行うために、ばら部品供給装置１００の部品供給部１３０に規定個数の部品がストックされていることを検知するセンサ、つまり、第１検出センサ１３３及び第２検出センサ１３４が設置されている。従って、ばら部品供給装置１００の部品供給部１３０にストックされている部品を検知するセンサの個数は、第１検出センサ１３３及び第２検出センサ１３４の合計３個である。   In the present embodiment, a sensor that detects that a specified number of components are stocked in the component supply unit 130 of the bulk component supply apparatus 100 in order to take out a specified number of components by transmitting and receiving one COMP signal, that is, A first detection sensor 133 and a second detection sensor 134 are installed. Accordingly, the number of sensors that detect the parts stocked in the part supply unit 130 of the bulk part supply apparatus 100 is three in total, that is, the first detection sensor 133 and the second detection sensor 134.

これに対して、一つの部品の取り出し毎にＣＯＭＰ信号の送受信が行われるような公知技術を実施する際は、ばら部品供給装置１００の部品供給部１３０にストックされている部品毎に、部品の取り出しの有無を検知するセンサが必要である。従って、ばら部品供給装置１００の部品供給部１３０にストックされている部品を検知するセンサの個数は、規定個数分の８個である。   On the other hand, when a known technique is performed in which a COMP signal is transmitted and received every time one component is taken out, for each component stocked in the component supply unit 130 of the bulk component supply apparatus 100, the component A sensor that detects the presence or absence of removal is required. Therefore, the number of sensors for detecting the components stocked in the component supply unit 130 of the bulk component supply apparatus 100 is eight for the specified number.

そのため、本実施形態によれば、上記公知技術と比べると、ばら部品供給装置１００の部品供給部１３０にストックされている部品を検知するセンサの個数が少ない。   Therefore, according to the present embodiment, the number of sensors that detect the components stocked in the component supply unit 130 of the loose component supply apparatus 100 is small as compared with the above-described known technology.

本実施形態によれば、ばら部品供給装置１００の吸着条件が自動的に設定されるので（ステップＳ５）、作業者の入力によらない運用が可能になる。特に、ばら部品供給装置１００においては、供給する部品の種類毎に専用で設計されることが多いため、ばら部品供給装置１００の吸着条件が自動的に設定される意義が大きい。つまり、部品装着装置１０においては、ばら部品供給装置が変更して取り付けられる毎に、その取り付けられたばら部品供給装置の吸着条件が自動的に設定される。   According to the present embodiment, since the suction condition of the bulk component supply device 100 is automatically set (step S5), operation that does not depend on the operator's input becomes possible. In particular, in the bulk component supply apparatus 100, since it is often designed exclusively for each type of component to be supplied, it is highly significant that the suction conditions of the bulk component supply apparatus 100 are automatically set. That is, in the component mounting device 10, every time the loose component supply device is changed and attached, the suction condition of the attached loose component supply device is automatically set.

なお、本開示は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、ばら部品供給装置１００の吸着条件ファイルは、ばら部品供給装置１００のＲＯＭ１６２等に記憶されることにより、ばら部品供給装置１００側で保持されても良い。このような場合には、制御装置６０のＣＰＵ６１は、ばら部品供給装置１００から送信された吸着条件ファイルをＲＡＭ６４に記憶する。そのため、制御装置６０側で吸着条件ファイルを保持することは不要であり、ばら部品供給装置１００を識別するためのＩＤも不要である。 In addition, this indication is not limited to the said embodiment, A various change is possible in the range which does not deviate from the meaning.
For example, the suction condition file of the bulk component supply apparatus 100 may be stored on the bulk component supply apparatus 100 side by being stored in the ROM 162 of the bulk component supply apparatus 100 or the like. In such a case, the CPU 61 of the control device 60 stores the suction condition file transmitted from the bulk component supply device 100 in the RAM 64. Therefore, it is not necessary to hold the suction condition file on the control device 60 side, and an ID for identifying the bulk component supply device 100 is also unnecessary.

ばら部品供給装置１００は、ボウルフィーダであり、バルクフィーダの一種であるが、ばらの状態の部品が規定個数整列するバッファ部を備えるものであれば、その他の種類のバルクフィーダであっても良い。   The bulk parts supply apparatus 100 is a bowl feeder and is a kind of bulk feeder. However, other types of bulk feeders may be used as long as they have a buffer unit in which a predetermined number of loose parts are aligned. .

本実施形態では、部品装着装置１０のノズル４０の個数と、ばら部品供給装置１００の部品供給部１３０にストックされる部品の個数（規定個数）とが、同じ８個であった。但し、ノズル４０の個数よりも、部品供給部１３０にストックされる部品の個数が多いケースでは、部品装着装置１０及びばら部品供給装置１００は、以下のようにして、ばら部品供給装置１００に関する情報（規定個数や配列ピッチなどの情報）に基づいて、部品の取出し及びストックを行っても良い。   In the present embodiment, the number of nozzles 40 of the component mounting apparatus 10 and the number of parts stocked in the component supply unit 130 of the bulk component supply apparatus 100 (specified number) are the same eight. However, in the case where the number of components stocked in the component supply unit 130 is larger than the number of nozzles 40, the component mounting device 10 and the bulk component supply device 100 provide information on the bulk component supply device 100 as follows. The parts may be taken out and stocked based on (information such as the prescribed number and arrangement pitch).

例えば、ノズル４０が６個であり、部品供給部１３０にストックされる部品が８個である場合を想定する。このような場合には、部品装着装置１０は、部品供給部１３０より６個の部品を１番目から６番目のノズル４０で取り出し、その後にＦＥＥＤ信号の送信の処理を行う（ステップＳ１１）。一方、ばら部品供給装置１００は、取り出された部品が基板Ｓに装着されている最中に（ステップＳ１５）、２個の部品が残存中の部品供給部１３０に対して、６個の新たな部品を追加してストックする（ステップＳ１１３）。   For example, it is assumed that there are six nozzles 40 and eight parts stocked in the part supply unit 130. In such a case, the component mounting apparatus 10 takes out six components from the component supply unit 130 with the first to sixth nozzles 40, and thereafter performs a process of transmitting an FEED signal (step S11). On the other hand, the bulk component supply apparatus 100 has six new components for the component supply unit 130 in which two components remain, while the extracted components are mounted on the substrate S (step S15). Parts are added and stocked (step S113).

これに対して、ノズル４０の個数よりも、部品供給部１３０にストックされる部品の個数が少ないケースでは、部品装着装置１０及びばら部品供給装置１００は、以下のようにして、ばら部品供給装置１００に関する情報（規定個数や配列ピッチなどの情報）に基づいて、部品の取出し及びストックを行っても良い。   On the other hand, in the case where the number of parts stocked in the part supply unit 130 is smaller than the number of nozzles 40, the part mounting apparatus 10 and the bulk part supply apparatus 100 are configured as follows. Based on information on 100 (information such as the prescribed number and arrangement pitch), parts may be taken out and stocked.

例えば、ノズル４０が８個であり、部品供給部１３０にストックされる部品が６個である場合を想定する。このような場合には、部品装着装置１０は、部品供給部１３０より６個の部品を１番目から６番目のノズル４０で取り出し、さらに、ばら部品供給装置１００とは別のリール部品供給装置５６より、２個の部品を７番目及び８番目のノズル４０で取り出し、その後にＦＥＥＤ信号の送信の処理を行う（ステップＳ１１）。一方、ばら部品供給装置１００は、取り出された部品が基板Ｓに装着されている最中に（ステップＳ１５）、１個の部品も残存していない部品供給部１３０に対して、６個の新たな部品をストックする（ステップＳ１１３）。   For example, it is assumed that there are eight nozzles 40 and six parts stocked in the part supply unit 130. In such a case, the component mounting apparatus 10 takes out six components from the component supply unit 130 with the first to sixth nozzles 40, and further, a reel component supply device 56 different from the bulk component supply device 100. Accordingly, the two parts are taken out by the seventh and eighth nozzles 40, and thereafter, processing for transmitting the FEED signal is performed (step S11). On the other hand, the bulk component supply apparatus 100 provides six new components to the component supply unit 130 in which one component does not remain while the extracted component is mounted on the substrate S (step S15). A new part is stocked (step S113).

１０ 部品装着装置
４０ ノズル
６１ ＣＰＵ
６２ ＲＯＭ
１００ ばら部品供給装置
１１０ 部品収容部
１３０ 部品供給部
１６１ ＣＰＵ
１６２ ＲＯＭ
１３３ 第１検出センサ
１３４ 第２検出センサ 10 Component mounting device 40 Nozzle 61 CPU
62 ROM
100 Bulk Component Supply Device 110 Component Storage Unit 130 Component Supply Unit 161 CPU
162 ROM
133 1st detection sensor 134 2nd detection sensor

Claims (6)

ばら部品供給装置と部品装着装置とを備えるばら部品装着システムであって、
前記ばら部品供給装置の保持条件が記憶された条件記憶部を備え、
前記ばら部品供給装置は、
複数の部品がばら積み状態で収容する部品収容部と、
前記部品収容部から部品が搬送され、該部品が所定数整列するバッファ部とを備え、
前記部品装着装置は、
複数の部品保持具と、
装着側制御部とを備え、
前記装着側制御部は、前記ばら部品供給装置の前記バッファ部に整列する前記所定数の部品を、該ばら部品供給装置の保持条件に基づいて前記複数の部品保持具で保持する保持処理を実行するばら部品装着システム。 A bulk component mounting system comprising a bulk component supply device and a component mounting device,
A condition storage unit in which holding conditions of the bulk component supply device are stored;
The bulk component supply device includes:
A component accommodating part for accommodating a plurality of components in a stacked state;
A component is transported from the component storage unit, and a buffer unit in which a predetermined number of the components are aligned,
The component mounting device is:
A plurality of component holders;
A mounting side control unit,
The mounting-side control unit executes a holding process for holding the predetermined number of components aligned in the buffer unit of the bulk component supply device with the plurality of component holders based on a holding condition of the bulk component supply device. Subaru parts mounting system. 前記ばら部品供給装置は、
固有の識別符号が記憶された符号記憶部と、
供給側制御部とを備え、
前記部品装着装置は、
前記条件記憶部を備え、
前記条件記憶部には、前記識別符号と対応付けられた保持条件が複数記憶され、
前記供給側制御部は、
前記バッファ部において前記所定数の部品の整列が完了したことに応じて、完了信号を前記部品装着装置に送信する送信処理を実行し、
前記装着側制御部は、
前記符号記憶部に記憶された前記固有の識別符号を取得する識別符号取得処理と、
前記ばら部品供給装置から取得した前記固有の識別符号に基づき、対応する保持条件を該ばら部品供給装置の保持条件として設定する設定処理と、
前記ばら部品供給装置からの前記完了信号を受信した後に前記保持処理を実行する請求項１に記載のばら部品装着システム。 The bulk component supply device includes:
A code storage unit storing a unique identification code;
A supply-side control unit,
The component mounting device is:
Including the condition storage unit;
The condition storage unit stores a plurality of holding conditions associated with the identification code,
The supply side controller is
In response to completion of the alignment of the predetermined number of parts in the buffer unit, a transmission process for transmitting a completion signal to the component mounting apparatus is executed.
The wearing side controller is
An identification code acquisition process for acquiring the unique identification code stored in the code storage unit;
A setting process for setting a corresponding holding condition as a holding condition of the bulk component supply device based on the unique identification code acquired from the bulk component supply device;
The bulk component mounting system according to claim 1, wherein the holding process is performed after receiving the completion signal from the bulk component supply device. 前記ばら部品供給装置は、前記バッファ部において前記所定数の部品の整列が完了したことを検知するセンサを備える請求項２に記載のばら部品装着システム。   The bulk component supply system according to claim 2, wherein the bulk component supply device includes a sensor that detects completion of alignment of the predetermined number of components in the buffer unit. 前記保持条件として前記所定数が設定された請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記載のばら部品装着システム。   The loose component mounting system according to any one of claims 1 to 3, wherein the predetermined number is set as the holding condition. 前記保持条件としてピッチが設定され、
前記ピッチは、前記ばら部品供給装置の前記バッファ部において整列する部品の間隔である請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のばら部品装着システム。 Pitch is set as the holding condition,
5. The loose component mounting system according to claim 1, wherein the pitch is an interval between components aligned in the buffer unit of the discrete component supply device. 6. 複数の部品がばら積み状態で収容される部品収容部と、
前記部品収容部から部品が搬送され、該部品が所定数整列するバッファ部と、
前記バッファ部に整列する前記所定数の部品を複数の部品保持具で保持するための保持条件が記憶された条件記憶部とを備えるばら部品供給装置。 A component housing part in which a plurality of components are housed in a bulk state;
A buffer unit in which components are conveyed from the component storage unit and a predetermined number of the components are aligned;
A bulk component supply apparatus comprising: a condition storage unit storing a holding condition for holding the predetermined number of components aligned in the buffer unit by a plurality of component holders.

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