JP2018063801A

JP2018063801A - heater

Info

Publication number: JP2018063801A
Application number: JP2016200608A
Authority: JP
Inventors: 康之有瀧; Yasuyuki Aritaki
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2016-10-12
Filing date: 2016-10-12
Publication date: 2018-04-19

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heater capable of suppressing a substrate from being damaged.SOLUTION: A heater A1 includes: an elongated substrate 1 having a main surface 11 and a rear surface mutually facing opposite sides; a heating resistor layer 2 formed on the main surface 11 of the substrate 1; and a conductive layer which is formed on the main surface 11 of the substrate 1 and which is in electrical conduction with the heating resistor layer 2. The heater also includes a thermally conductive layer 4 which is isolated from the heating resistor layer 2 and the conductive layer, which has a main surface part 41 formed on the main surface 11, and which is formed of a material having a higher thermal conductivity than the material of the substrate 1.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、ヒータに関する。 The present invention relates to a heater.

従来から、ＯＡ機器（たとえば、電子複写機、ファクシミリ、プリンタ）のトナー定着等に用いられるヒータが知られている。このようなヒータは、たとえば、板状の基板、発熱抵抗体層および導電層を備える。当該ヒータの使用時には、発熱抵抗体層が発熱する。この熱によって基板に温度勾配が付与される。この温度勾配は、基板に熱応力を生じさせる。このような熱応力は、基板を損傷させる要因となりうる。ヒータに関する文献としては、たとえば、特許文献１が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, heaters used for toner fixing of OA equipment (for example, electronic copying machines, facsimiles, printers) are known. Such a heater includes, for example, a plate-shaped substrate, a heating resistor layer, and a conductive layer. When the heater is used, the heating resistor layer generates heat. This heat imparts a temperature gradient to the substrate. This temperature gradient causes thermal stress on the substrate. Such thermal stress can cause damage to the substrate. For example, Patent Literature 1 is known as a literature relating to the heater.

特開２００９−１９３８４４号公報JP 2009-193844 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、基板の損傷を抑制可能なヒータを提供することをその課題とする。 The present invention has been conceived under the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a heater capable of suppressing damage to a substrate.

本発明によって提供されるヒータは、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する細長形状の基板と、前記基板の前記主面に形成された発熱抵抗体層と、前記基板の前記主面に形成され、前記発熱抵抗体層に導通する導電層と、を備えたヒータであって、前記発熱抵抗体層および前記導電層に対して絶縁されており且つ前記主面に形成された主面部を有するとともに前記基板の材質よりも熱伝導率が高い材質からなる熱伝導層を有することを特徴としている。 The heater provided by the present invention includes an elongated substrate having a main surface and a back surface facing each other in the thickness direction, a heating resistor layer formed on the main surface of the substrate, and the substrate A heater formed on the main surface and electrically conductive to the heating resistor layer, insulated from the heating resistor layer and the conductive layer and formed on the main surface It has a heat conduction layer made of a material having a main surface portion and higher heat conductivity than the material of the substrate.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記熱伝導層は、金属からなる。 In a preferred embodiment of the present invention, the heat conductive layer is made of metal.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記熱伝導層は、Ａｇ、ＡｇＰｄ、Ｃｕ、あるいは、Ａｌからなる。 In a preferred embodiment of the present invention, the heat conductive layer is made of Ag, AgPd, Cu, or Al.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板は、セラミックスからなる。 In a preferred embodiment of the present invention, the substrate is made of ceramics.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板は、Ａｌ₂Ｏ₃を含む材質からなる。 In a preferred embodiment of the present invention, the substrate is made of a material containing Al ₂ O ₃ .

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板は、Ａｌ₂Ｏ₃のみからなる。 In a preferred embodiment of the present invention, the substrate is made of only Al ₂ O ₃ .

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板は、ＺｒＯ₂をさらに含む材質からなる。 In a preferred embodiment of the present invention, the substrate is made of a material further containing ZrO ₂ .

本発明の好ましい実施の形態においては、前記主面部は、前記基板の短手方向において前記発熱抵抗体層を挟むように配置され且つ各々が前記基板の長手方向に延びた形状である一対の端側帯状部を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the main surface portion is disposed so as to sandwich the heating resistor layer in the short direction of the substrate, and each pair has a shape extending in the longitudinal direction of the substrate. It has a side band.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記一対の端側帯状部は、前記基板の前記短手方向の端縁から離間して配置されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the pair of end-side band-like portions are arranged apart from the edge in the short direction of the substrate.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発熱抵抗体層と前記熱伝導層の少なくとも一部とを覆う保護層をさらに備える。 In a preferred embodiment of the present invention, a protective layer is further provided to cover the heating resistor layer and at least a part of the heat conductive layer.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記保護層は、前記端側帯状部の前記短手方向における外側部分を露出させている。 In a preferred embodiment of the present invention, the protective layer exposes an outer portion of the end side belt-like portion in the lateral direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記保護層は、前記厚さ方向視において前記発熱抵抗体層および前記熱伝導層の間に位置する凹部を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the protective layer has a recess located between the heating resistor layer and the heat conductive layer in the thickness direction view.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記保護層は、ガラスからなる。 In a preferred embodiment of the present invention, the protective layer is made of glass.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発熱抵抗体層は、前記基板の短手方向において互いに離間配置され且つ各々が前記基板の長手方向に延びた形状である一対の帯状部を有し、前記主面部は、前記基板の短手方向において前記発熱抵抗体層の前記一対の帯状部の間に位置する中央側帯状部を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the heating resistor layer has a pair of strips that are spaced apart from each other in the short direction of the substrate and each extend in the longitudinal direction of the substrate, The main surface portion has a central band portion located between the pair of band portions of the heating resistor layer in a short direction of the substrate.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記熱伝導層は、前記基板の前記裏面に形成された裏面部を有する。 In preferable embodiment of this invention, the said heat conductive layer has a back surface part formed in the said back surface of the said board | substrate.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記裏面部は、前記厚さ方向視において前記発熱抵抗体層の少なくとも一部と重なる。 In a preferred embodiment of the present invention, the back surface portion overlaps at least a part of the heating resistor layer in the thickness direction view.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記裏面部は、前記厚さ方向視において前記発熱抵抗体層のすべてと重なる。 In a preferred embodiment of the present invention, the back surface portion overlaps all of the heating resistor layers when viewed in the thickness direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記裏面部は、前記基板の短手方向の端縁に到達している。 In preferable embodiment of this invention, the said back surface part has reached the edge of the transversal direction of the said board | substrate.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の前記裏面には、端縁に沿って配置された複数の切欠き部を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the back surface of the substrate has a plurality of notches arranged along an edge.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記裏面部は、前記複数の切欠き部の少なくとも一部を覆っている。 In a preferred embodiment of the present invention, the back surface portion covers at least a part of the plurality of notches.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記導電層は、電力供給に用いられるコネクタを接触させるため接触領域を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the conductive layer has a contact area for contacting a connector used for power supply.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記裏面部は、前記厚さ方向視において、前記接触領域を避けた位置に設けられている。 In preferable embodiment of this invention, the said back surface part is provided in the position which avoided the said contact area | region in the said thickness direction view.

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発熱抵抗体層は、ＡｇＰｄからなる。 In a preferred embodiment of the present invention, the heating resistor layer is made of AgPd.

本発明によれば、基板の損傷を抑制することができる。 According to the present invention, damage to the substrate can be suppressed.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本発明の第１実施形態に基づくヒータを用いたプリンタを示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the printer using the heater based on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に基づくヒータを示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the heater based on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に基づくヒータを示す底面図である。It is a bottom view which shows the heater based on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に基づくヒータを示す要部拡大平面図である。It is a principal part enlarged plan view which shows the heater based on 1st Embodiment of this invention. 図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VV line of FIG. 本発明の第１実施形態に基づくヒータの変形例を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the modification of the heater based on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に基づくヒータを示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the heater based on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に基づくヒータを示す底面図である。It is a bottom view which shows the heater based on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に基づくヒータを示す要部拡大平面図である。It is a principal part enlarged plan view which shows the heater based on 2nd Embodiment of this invention. 図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XX line of FIG. 本発明の第３実施形態に基づくヒータを示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the heater based on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に基づくヒータを示す底面図である。It is a bottom view which shows the heater based on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に基づくヒータを示す要部拡大底面図である。It is a principal part expanded bottom view which shows the heater based on 3rd Embodiment of this invention. 図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XIV-XIV line | wire of FIG. 本発明の第４実施形態に基づくヒータを示す底面図である。It is a bottom view which shows the heater based on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に基づくヒータを示す要部拡大底面図である。It is a principal part expanded bottom view which shows the heater based on 4th Embodiment of this invention. 図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XVII-XVII line of FIG.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１は、本発明の第１実施形態に基づくヒータＡ１が用いられたＯＡ機器の一例であるプリンタＢを示している。図示されたプリンタＢは、印刷用紙９００に文字や画像を印字するためのものであり、たとえば、レーザーによる感光を印刷に用いた所謂レーザープリンタが例示されている。このようなプリンタＢは、トナー８０１を印刷用紙９００に定着させることによって印刷するものであり、マグネットロール８０２、感光ドラム８０３、定着ユニット８０４およびプラテンローラ８０６を備えている。 FIG. 1 shows a printer B which is an example of an OA device using the heater A1 according to the first embodiment of the present invention. The illustrated printer B is for printing characters and images on the printing paper 900. For example, a so-called laser printer using laser-based photosensitivity for printing is exemplified. Such a printer B performs printing by fixing the toner 801 on the printing paper 900, and includes a magnet roll 802, a photosensitive drum 803, a fixing unit 804, and a platen roller 806.

マグネットロール８０２は、供給されたトナー８０１を感光ドラム８０３に搬送するためのロールである。感光ドラム８０３は、図示しないレーザ光源によって印刷内容に応じた領域が感光され、所定領域にトナー８０１が付着する。このトナー８０１が印刷用紙９００に移行し、定着ユニット８０４とプラテンローラ８０６とに挟まれることによって、トナー８０１が印刷用紙９００に定着する。定着ユニット８０４は、トナー８０１の定着を促すための加熱機能を果たすものであり、図示された例においては、ヒータＡ１およびシート８０５を有する。ヒータＡ１は、後述する構造とされた発熱モジュールであり、シート８０５を介して印刷用紙９００のトナー８０１へと熱を伝える。 The magnet roll 802 is a roll for conveying the supplied toner 801 to the photosensitive drum 803. The photosensitive drum 803 is exposed to a region corresponding to the printing content by a laser light source (not shown), and the toner 801 adheres to the predetermined region. The toner 801 moves to the printing paper 900 and is sandwiched between the fixing unit 804 and the platen roller 806, whereby the toner 801 is fixed on the printing paper 900. The fixing unit 804 performs a heating function for urging the toner 801 to be fixed, and includes a heater A1 and a sheet 805 in the illustrated example. The heater A <b> 1 is a heat generating module having a structure described later, and transfers heat to the toner 801 of the printing paper 900 via the sheet 805.

図２〜図５は、ヒータＡ１を示している。本実施形態のヒータＡ１は、基板１、発熱抵抗体層２、導電層３、熱伝導層４および保護層５を備えている。図２は、ヒータＡ１を示す要部平面図である。図３は、ヒータＡ１を示す底面図である。図４は、ヒータＡ１を示す要部拡大平面図である。図５は、図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。なお、図２および図４においては、理解の便宜上、保護層５を省略している。また、ヒータＡ１には、温度監視用のサーミスタ（図示略）が適所に設けられていてもよい。 2 to 5 show the heater A1. The heater A1 of this embodiment includes a substrate 1, a heating resistor layer 2, a conductive layer 3, a heat conductive layer 4, and a protective layer 5. FIG. 2 is a main part plan view showing the heater A1. FIG. 3 is a bottom view showing the heater A1. FIG. 4 is an enlarged plan view of a main part showing the heater A1. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. In FIGS. 2 and 4, the protective layer 5 is omitted for convenience of understanding. The heater A1 may be provided with a temperature monitoring thermistor (not shown) at an appropriate place.

基板１は、ヒータＡ１の土台をなすものである。基板１は、ｘ方向を長手方向とし、ｙ方向を短手方向とし、ｚ方向を厚さ方向とする形状であり、図示された例においては、長矩形状である。 The board | substrate 1 makes the base of heater A1. The substrate 1 has a shape in which the x direction is a long direction, the y direction is a short direction, and the z direction is a thickness direction. In the illustrated example, the substrate 1 has a long rectangular shape.

基板１は、主面１１および裏面１２を有する。主面１１および裏面１２は、ｚ方向において互いに反対側を向く面である。基板１は、一対の端縁１３を有する一対の端縁１３は、ｙ方向において互いに離間しており、各々がｘ方向に延びている。 The substrate 1 has a main surface 11 and a back surface 12. The main surface 11 and the back surface 12 are surfaces facing opposite sides in the z direction. The substrate 1 has a pair of end edges 13. The pair of end edges 13 are separated from each other in the y direction, and each extends in the x direction.

本実施形態では、基板１は、絶縁性の材料よりなる。本実施形態では、基板１を構成する絶縁性の材料はセラミックである。このようなセラミックとしては、たとえば、Ａｌ₂Ｏ₃を含む材質が挙げられる。当該セラミックスの例としては、Ａｌ₂Ｏ₃のみからなるものやＡｌ₂Ｏ₃とＺｒＯ₂とを含むものが挙げられる。基板１のｚ方向における厚さは、たとえば、０．４〜１．０ｍｍである。 In the present embodiment, the substrate 1 is made of an insulating material. In the present embodiment, the insulating material constituting the substrate 1 is ceramic. An example of such a ceramic is a material containing Al ₂ O ₃ . Examples of such ceramics include those that comprise the Al ₂ O ₃ only comprising those and the Al ₂ O ₃ and ZrO _2. The thickness of the substrate 1 in the z direction is, for example, 0.4 to 1.0 mm.

発熱抵抗体層２は、基板１に形成されており、通電による発熱する発熱源である。発熱抵抗体層２は、一対の帯状部２１を有する。一対の帯状部２１は、ｙ方向に互いに離間配置されており、各々がｙ方向における長さよりもｘ方向における長さが長くなるように延びている。一対の帯状部２１は、導電層３とともに、１つの導通経路をなすものであり、通電された場合に、一括して発熱する部位である。一対の帯状部２１のｙ方向寸法は、たとえば０．３ｍｍ〜４．０ｍｍである。 The heating resistor layer 2 is formed on the substrate 1 and is a heat source that generates heat when energized. The heating resistor layer 2 has a pair of strip portions 21. The pair of strip portions 21 are spaced from each other in the y direction, and each extends so that the length in the x direction is longer than the length in the y direction. The pair of band-like portions 21 form one conduction path together with the conductive layer 3 and are portions that generate heat collectively when energized. The dimension in the y direction of the pair of strip portions 21 is, for example, 0.3 mm to 4.0 mm.

発熱抵抗体層２の材質は特に限定されず、本実施形態においては、ＡｇＰｄからなる。Ｐｄが発熱抵抗体層２に占める構成比率は、たとえば４０重量％〜６０重量％であり、たとえば５０重量％程度である。他に発熱抵抗体層２を構成する抵抗体材料としては、たとえば、ニクロムや酸化ルテニウムが挙げられる。 The material of the heating resistor layer 2 is not particularly limited, and is made of AgPd in the present embodiment. The composition ratio of Pd in the heating resistor layer 2 is, for example, 40% by weight to 60% by weight, for example, about 50% by weight. Other examples of the resistor material constituting the heating resistor layer 2 include nichrome and ruthenium oxide.

発熱抵抗体層２の形成手法は特に限定されず、本実施形態においては、ＡｇＰｄを含むペーストを基板１の主面１１上において所定形状に印刷した後に、当該ペーストを焼成することによって形成される。 The method for forming the heating resistor layer 2 is not particularly limited. In the present embodiment, the heating resistor layer 2 is formed by printing a paste containing AgPd in a predetermined shape on the main surface 11 of the substrate 1 and then baking the paste. .

導電層３は、発熱抵抗体層２の一対の帯状部２１に通電するための導通経路をなすための層である。導電層３は、を構成する導電材料としては、たとえばＡｇを主材料とするものが挙げられる。この導電材料には、さらにＰｄやＰｔが添加されていてもよい。導電層３のｚ方向における厚さは、たとえば５μｍ〜１５μｍであり、たとえば１０μｍ程度である。 The conductive layer 3 is a layer for forming a conduction path for energizing the pair of belt-like portions 21 of the heating resistor layer 2. Examples of the conductive material constituting the conductive layer 3 include those containing Ag as a main material. Pd or Pt may be further added to this conductive material. The thickness of the conductive layer 3 in the z direction is, for example, 5 μm to 15 μm, for example, about 10 μm.

本実施形態の導電層３は、一対の電極部３５を有する。一対の電極部３５は、発熱抵抗体層２の一対の帯状部２１のｘ方向端部に接続されており、一対の帯状部２１に対して電気的に直列に導通している。各々の電極部３５は、接触領域３３を有する。 The conductive layer 3 of the present embodiment has a pair of electrode portions 35. The pair of electrode portions 35 are connected to the x-direction end portions of the pair of strip portions 21 of the heating resistor layer 2 and are electrically connected in series to the pair of strip portions 21. Each electrode part 35 has a contact region 33.

接触領域３３は、プリンタＢにヒータＡ１を接続するためのたとえばコネクタ８９０が取り付けられる領域である。図示された例においては、一対の電極部３５の各々に接触領域３３が設けられている。図示された例においては、２つの接触領域３３は、ｘ方向に並んで配置されている。コネクタ８９０は、たとえば、ｚ方向において基板１を挟むようにして基板１に取り付けられる。 The contact area 33 is an area where, for example, a connector 890 for connecting the heater A1 to the printer B is attached. In the illustrated example, the contact region 33 is provided in each of the pair of electrode portions 35. In the illustrated example, the two contact areas 33 are arranged side by side in the x direction. The connector 890 is attached to the substrate 1 so as to sandwich the substrate 1 in the z direction, for example.

また、本実施形態においては、導電層３は、連絡部３９を有している。連絡部３９は、発熱抵抗体層２の一対の帯状部２１のｘ方向における端部同士を連結する部位である。 In the present embodiment, the conductive layer 3 has a connecting portion 39. The connecting portion 39 is a portion that connects the ends of the pair of belt-like portions 21 of the heating resistor layer 2 in the x direction.

導電層３の形成手法は特に限定されず、本実施形態においては、Ａｇを含むペーストを基板１の主面１１上において所定形状に印刷した後に、当該ペーストを焼成することによって形成される。 The formation method of the conductive layer 3 is not particularly limited. In the present embodiment, the conductive layer 3 is formed by printing a paste containing Ag in a predetermined shape on the main surface 11 of the substrate 1 and then baking the paste.

熱伝導層４は、基板１の材質よりも熱伝導率が高い材質からなる層である。熱伝導層４は、発熱抵抗体層２および導電層３に対して絶縁されており、図示された例においては、ｚ方向視において発熱抵抗体層２および導電層３から離間して配置されている。熱伝導層４の厚さは特に限定されず、たとえばたとえば５μｍ〜１５μｍであり、たとえば１０μｍ程度である。熱伝導層４の厚さを発熱抵抗体層２と同じ厚さに設定した構成は、好ましい構成の一例である。 The heat conductive layer 4 is a layer made of a material having a higher thermal conductivity than the material of the substrate 1. The heat conductive layer 4 is insulated from the heat generating resistor layer 2 and the conductive layer 3, and in the illustrated example, the heat conductive layer 4 is disposed away from the heat generating resistor layer 2 and the conductive layer 3 in the z-direction view. Yes. The thickness of the heat conductive layer 4 is not specifically limited, For example, it is 5 micrometers-15 micrometers, for example, is about 10 micrometers, for example. The configuration in which the thickness of the heat conductive layer 4 is set to the same thickness as that of the heating resistor layer 2 is an example of a preferable configuration.

熱伝導層４は、主面部４１を有する。主面部４１は、基板１の主面１１に形成された部分である。本実施形態においては、主面部４１は、一対の端側帯状部４１１を有する。一対の端側帯状部４１１は、ｙ方向において発熱抵抗体層２の一対の帯状部２１を挟んで互いに離間配置されており、各々がｙ方向における長さよりもｘ方向における長さが長くなるよう延びている。また、本実施形態においては、一対の帯状部２１は、基板１の端縁１３から離間している。端側帯状部４１１のｙ方向寸法は、たとえば０．５ｍｍ〜５．０ｍｍであり、発熱抵抗体層２の帯状部２１のｙ方向寸法よりも大きいことが好ましい。また、図示された例においては、端側帯状部４１１のｘ方向寸法は、帯状部２１のｘ方向寸法よりも大であり、端側帯状部４１１のｘ方向一端が、帯状部２１よりもｘ方向に延出している。 The heat conductive layer 4 has a main surface portion 41. The main surface portion 41 is a portion formed on the main surface 11 of the substrate 1. In the present embodiment, the main surface portion 41 has a pair of end side belt-like portions 411. The pair of end-side band portions 411 are spaced apart from each other across the pair of band-shaped portions 21 of the heating resistor layer 2 in the y direction, and each has a length in the x direction that is longer than a length in the y direction. It extends. In the present embodiment, the pair of strips 21 are separated from the edge 13 of the substrate 1. The dimension in the y direction of the end-side band 411 is, for example, 0.5 mm to 5.0 mm, and is preferably larger than the dimension in the y direction of the band 21 of the heating resistor layer 2. In the illustrated example, the x-direction dimension of the end-side band-shaped portion 411 is larger than the x-direction dimension of the band-shaped portion 21, and one end in the x-direction of the end-side band-shaped portion 411 is larger than the x-shaped dimension. It extends in the direction.

熱伝導層４の材質は、基板１の材質よりも熱伝導率が高いものであれば特に限定されない。本実施形態においては、熱伝導層４は、金属からなり、より具体的には、Ａｇ、ＡｇＰｄ、Ｃｕ、あるいは、Ａｌからなる。 The material of the heat conductive layer 4 is not particularly limited as long as it has a higher thermal conductivity than the material of the substrate 1. In the present embodiment, the heat conductive layer 4 is made of metal, and more specifically, Ag, AgPd, Cu, or Al.

熱伝導層４の形成手法は特に限定されず、本実施形態においては、Ａｇ、ＡｇＰｄ、Ｃｕ、あるいは、Ａｌ等の金属を含むペーストを基板１の主面１１上において所定形状に印刷した後に、当該ペーストを焼成することによって形成される。 The formation method of the heat conductive layer 4 is not particularly limited. In the present embodiment, after a paste containing a metal such as Ag, AgPd, Cu, or Al is printed on the main surface 11 of the substrate 1 in a predetermined shape, It is formed by firing the paste.

保護層５は、発熱抵抗体層２を保護するものであり、たとえばガラスあるいはポリイミドよりなる。本実施形態においては、保護層５は、発熱抵抗体層２のすべてを覆っている。また、図示された例においては、保護層５は、導電層３および熱伝導層４の一部ずつを覆っている。より具体的には、図５に示すように、端側帯状部４１１のｙ方向における外側部分が、保護層５から露出している。 The protective layer 5 protects the heating resistor layer 2 and is made of, for example, glass or polyimide. In the present embodiment, the protective layer 5 covers the entire heating resistor layer 2. In the illustrated example, the protective layer 5 covers a part of each of the conductive layer 3 and the heat conductive layer 4. More specifically, as shown in FIG. 5, the outer side portion in the y direction of the end side belt-like portion 411 is exposed from the protective layer 5.

また、本実施形態の保護層５は、複数の凹部５１を有する。凹部５１は、ｚ方向視において発熱抵抗体層２の一対の帯状部２１および熱伝導層４の一対の端側帯状部４１１の間に位置する。このような凹部５１は、あらかじめ形成した発熱抵抗体層２および導電層３の所定部分を覆うようにガラス等を含むペーストを塗布し、当該ペーストを焼成することによって保護層５を形成した場合に生じうる。 Further, the protective layer 5 of the present embodiment has a plurality of recesses 51. The recess 51 is located between the pair of belt-like portions 21 of the heating resistor layer 2 and the pair of end-side belt-like portions 411 of the heat conductive layer 4 as viewed in the z direction. Such a recess 51 is formed when a protective layer 5 is formed by applying a paste containing glass or the like so as to cover predetermined portions of the heating resistor layer 2 and the conductive layer 3 formed in advance, and baking the paste. Can occur.

次に、ヒータＡ１の作用について説明する。 Next, the operation of the heater A1 will be described.

本実施形態によれば、基板１に熱伝導層４が設けられている。熱伝導層４は、基板１よりも熱伝導率が高い材質からなる。このため、ヒータＡ１の使用時に発熱抵抗体層２が発熱した際に、この熱の伝達を促進する機能を果たす。これにより、基板１に生じる温度勾配を緩和することが可能である。したがって、基板１に生じる熱応力を低減することが可能であり、基板１の損傷を抑制することができる。 According to this embodiment, the heat conductive layer 4 is provided on the substrate 1. The heat conductive layer 4 is made of a material having higher heat conductivity than the substrate 1. For this reason, when the heating resistor layer 2 generates heat when the heater A1 is used, this heat transfer function is promoted. Thereby, the temperature gradient generated in the substrate 1 can be relaxed. Therefore, the thermal stress generated in the substrate 1 can be reduced, and damage to the substrate 1 can be suppressed.

熱伝導層４は、主面部４１を有する。主面部４１は、発熱抵抗体層２が形成された主面１１に設けられている。このため、発熱抵抗体層２からの熱を主面１１のより広い領域に伝達することが可能である。これは、基板１の損傷抑制に好ましい。 The heat conductive layer 4 has a main surface portion 41. The main surface portion 41 is provided on the main surface 11 on which the heating resistor layer 2 is formed. For this reason, it is possible to transfer the heat from the heating resistor layer 2 to a wider area of the main surface 11. This is preferable for suppressing damage to the substrate 1.

主面部４１は、一対の端側帯状部４１１を有する。端側帯状部４１１は、発熱抵抗体層２に対してｙ方向外側に設けられている。発熱抵抗体層２が発熱した際には、基板１のｙ方向両端である端縁１３付近により大きな熱応力が生じやすい。端側帯状部４１１によれば、このような熱応力を緩和することができる。また、端側帯状部４１１のｘ方向寸法が帯状部２１のｘ方向寸法よりも大であることにより、基板１のうちｘ方向において帯状部２１が設けられていない領域において、基板１に過剰な温度勾配が生じてしまうことを回避することができる。また、端側帯状部４１１のｙ方向寸法が帯状部２１のｙ方向寸法よりも大であることにより、より温度勾配を緩和させる効果が期待できる。 The main surface portion 41 has a pair of end side belt-like portions 411. The end-side belt-like portion 411 is provided on the outer side in the y direction with respect to the heating resistor layer 2. When the heating resistor layer 2 generates heat, a large thermal stress is likely to be generated near the edge 13 that is both ends of the substrate 1 in the y direction. According to the end-side belt-like portion 411, such thermal stress can be relaxed. Further, since the x-direction dimension of the end-side band portion 411 is larger than the x-direction dimension of the band-shaped portion 21, the substrate 1 is excessive in the region where the band-shaped portion 21 is not provided in the x direction. It is possible to avoid the occurrence of a temperature gradient. In addition, since the y-direction dimension of the end-side band portion 411 is larger than the y-direction dimension of the band-shaped portion 21, an effect of relaxing the temperature gradient can be expected.

熱伝導層４は、金属からなり、好ましくはＡｇ、ＡｇＰｄ、Ｃｕ、あるいは、Ａｌからなる。このような材質には、熱伝導率が比較的高いという利点と、所望の形状に形成しやすいという利点とがある。 The heat conductive layer 4 is made of metal, preferably Ag, AgPd, Cu, or Al. Such a material has an advantage that the thermal conductivity is relatively high and an advantage that it can be easily formed into a desired shape.

基板１は、セラミックスからなり、好ましくはＡｌ₂Ｏ₃を含む材質からなる。また、基板１は、Ａｌ₂Ｏ₃のみからなるものやＡｌ₂Ｏ₃とＺｒＯ₂を含むものからなるものが挙げられる。このような基板１は、耐熱性および強度の向上に適している。特に、基板１がＡｌ₂Ｏ₃のみからなる場合、コスト低減に好ましい。 The substrate 1 is made of ceramics, preferably made of a material containing Al ₂ O ₃ . Further, the substrate 1 include those made of those containing one or Al ₂ O ₃ and ZrO ₂ formed of only Al ₂ O _3. Such a substrate 1 is suitable for improving heat resistance and strength. In particular, when the substrate 1 is made only of Al ₂ O ₃ , it is preferable for cost reduction.

保護層５は、発熱抵抗体層２を覆うとともに、熱伝導層４の端側帯状部４１１のｙ方向外側部分を露出させている。これにより、発熱抵抗体層２を適切に保護するとともに、保護層５が基板１の端縁１３に近づきすぎることによって基板１を形成するための分割工程において保護層５が割れてしまうこと等を回避することができる。保護層５は、発熱抵抗体層２および導電層３に対して絶縁されているため、保護層５から露出することによるショート等の電気的な不具合の懸念が少ない。なお、保護層５は、平面視において熱伝導層４のすべてを覆う構成であってもよい。 The protective layer 5 covers the heating resistor layer 2 and exposes an outer portion in the y direction of the end side belt-like portion 411 of the heat conductive layer 4. Thereby, while protecting the heating resistor layer 2 appropriately, the protective layer 5 is cracked in the dividing step for forming the substrate 1 because the protective layer 5 is too close to the edge 13 of the substrate 1. It can be avoided. Since the protective layer 5 is insulated from the heating resistor layer 2 and the conductive layer 3, there is little fear of electrical problems such as a short circuit due to exposure from the protective layer 5. The protective layer 5 may be configured to cover all of the heat conductive layer 4 in plan view.

保護層５は、複数の凹部５１を有する。凹部５１を有することにより、ヒータＡ１に接触するシート８０５や、プリンタＢと異なる構成において保護層５に印刷用紙９００が当接する場合などにおいて、シート８０５や印刷用紙９００が保護層５に貼り付いてしまうことを抑制する効果が期待できる。 The protective layer 5 has a plurality of recesses 51. By having the recess 51, the sheet 805 or the printing paper 900 is attached to the protective layer 5 when the printing paper 900 contacts the protective layer 5 in a configuration different from that of the printer B or the sheet 805 that contacts the heater A 1. The effect which suppresses that can be expected.

図６〜図１６は、本発明の変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。 6 to 16 show a modified example and other embodiments of the present invention. In these drawings, the same or similar elements as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment.

図６は、ヒータＡ１の変形例を示している。図示された変形例のヒータＡ１においては、熱伝導層４の主面部４１が、一対の端側帯状部４１１および連絡部４１３を有している。連絡部４１３は、一対の端側帯状部４１１のｘ方向両端同士を連結している。本変形例から理解されるように、主面部４１の形状等は様々に設定可能である。 FIG. 6 shows a modification of the heater A1. In the heater A1 of the illustrated modification, the main surface portion 41 of the heat conductive layer 4 has a pair of end side band portions 411 and a connecting portion 413. The connecting part 413 connects both ends in the x direction of the pair of end-side band-like parts 411. As can be understood from the present modification, the shape and the like of the main surface portion 41 can be variously set.

図７〜図１０は、本発明の第２実施形態に基づくヒータＡ２を示している。図７は、ヒータＡ２を示す要部平面図である。図８は、ヒータＡ２を示す底面図である。図９は、ヒータＡ２を示す要部拡大平面図である。図１０は、図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。なお、図７および図９においては、理解の便宜上、保護層５を省略している。また、ヒータＡ２には、温度監視用のサーミスタ（図示略）が適所に設けられていてもよい。 FIGS. 7-10 has shown heater A2 based on 2nd Embodiment of this invention. FIG. 7 is a plan view of an essential part showing the heater A2. FIG. 8 is a bottom view showing the heater A2. FIG. 9 is an enlarged plan view of a main part showing the heater A2. 10 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. In FIGS. 7 and 9, the protective layer 5 is omitted for convenience of understanding. The heater A2 may be provided with a temperature monitoring thermistor (not shown) at an appropriate position.

ヒータＡ２は、熱伝導層４の構成が上述したヒータＡ１と異なっている。本実施形態においては、熱伝導層４の主面部４１が、一対の端側帯状部４１１と中央側帯状部４１２とを有している。 The heater A2 is different from the heater A1 described above in the configuration of the heat conductive layer 4. In the present embodiment, the main surface portion 41 of the heat conductive layer 4 has a pair of end side band portions 411 and a center side band portion 412.

中央側帯状部４１２は、ｙ方向において発熱抵抗体層２の一対の帯状部２１の間に位置している。中央側帯状部４１２は、ｙ方向における長さよりもｘ方向における長さが長くなるよう延びている。中央側帯状部４１２は、一対の端側帯状部４１１と同様に、発熱抵抗体層２および導電層３に対して絶縁されている。より具体的には、中央側帯状部４１２は、ｚ方向視において発熱抵抗体層２および導電層３から離間している。また、本実施形態においては、中央側帯状部４１２のｘ方向寸法は、端側帯状部４１１のｘ方向寸法よりも小である。なお、中央側帯状部４１２を備える構成において、端側帯状部４１１を備えない構成としてもよい。 The central band 412 is located between the pair of bands 21 of the heating resistor layer 2 in the y direction. The central band 412 extends so that the length in the x direction is longer than the length in the y direction. The central band 412 is insulated from the heating resistor layer 2 and the conductive layer 3 in the same manner as the pair of end bands 411. More specifically, the central side band 412 is separated from the heating resistor layer 2 and the conductive layer 3 when viewed in the z direction. In the present embodiment, the x-direction dimension of the center side band-shaped portion 412 is smaller than the x-direction dimension of the end-side band-shaped portion 411. In addition, in the structure provided with the center side strip | belt-shaped part 412, it is good also as a structure which does not include the end side strip | belt-shaped part 411. FIG.

このような実施形態によっても、基板１の損傷を抑制することができる。また、ヒータＡ２においては、一対の帯状部２１の間に中央側帯状部４１２が設けられている。中央側帯状部４１２を備えることにより、基板１の温度勾配をより低減させることができる。これは、基板１の損傷防止に好ましい。また、基板１の温度勾配に起因する熱応力は、端縁１３に集中して生じやすい。中央側帯状部４１２よりも端縁１３に近い位置に設けられた端側帯状部４１１を、中央側帯状部４１２よりもｘ方向において長い構成とすることにより、端縁１３における応力集中を緩和することができる。 Also according to such an embodiment, damage to the substrate 1 can be suppressed. Further, in the heater A <b> 2, a central band portion 412 is provided between the pair of band portions 21. By providing the center side belt-like portion 412, the temperature gradient of the substrate 1 can be further reduced. This is preferable for preventing damage to the substrate 1. Further, the thermal stress caused by the temperature gradient of the substrate 1 tends to be concentrated on the edge 13. The end-side band-like portion 411 provided at a position closer to the end edge 13 than the center-side band-like portion 412 is configured to be longer in the x direction than the center-side band-like portion 412, thereby reducing stress concentration at the edge 13. be able to.

図１１〜図１４は、本発明の第３実施形態に基づくヒータＡ３を示している。図１１は、ヒータＡ３を示す要部平面図である。図１２は、ヒータＡ３を示す底面図である。図１３は、ヒータＡ３を示す要部拡大平面図である。図１４は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。なお、図１１においては、理解の便宜上、保護層５を省略している。また、ヒータＡ３には、温度監視用のサーミスタ（図示略）が適所に設けられていてもよい。 FIGS. 11-14 has shown heater A3 based on 3rd Embodiment of this invention. FIG. 11 is a main part plan view showing the heater A3. FIG. 12 is a bottom view showing the heater A3. FIG. 13 is an enlarged plan view of a main part showing the heater A3. 14 is a cross-sectional view taken along line XIV-XIV in FIG. In FIG. 11, the protective layer 5 is omitted for convenience of understanding. The heater A3 may be provided with a temperature monitoring thermistor (not shown) at an appropriate place.

図示されたヒータＡ３は、熱伝導層４が主面部４１および裏面部４２を有する点が、上述したヒータＡ１およびヒータＡ２と異なっている。図示された主面部４１は、ヒータＡ２の主面部４１と同様の構成とされているが、ヒータＡ１の主面部４１の構成のほか、様々な構成を採用可能である。 The illustrated heater A3 is different from the above-described heater A1 and heater A2 in that the heat conductive layer 4 has a main surface portion 41 and a back surface portion. The illustrated main surface portion 41 has the same configuration as that of the main surface portion 41 of the heater A2, but various configurations can be adopted in addition to the configuration of the main surface portion 41 of the heater A1.

裏面部４２は、基板１の裏面１２に形成されている。裏面部４２は、主面部４１と同様に、発熱抵抗体層２および導電層３に対して絶縁されている。図１２および図１３に示すように、ｚ方向視において発熱抵抗体層２の一対の帯状部２１と重なる領域に設けられている。特に、本実施形態においては、裏面部４２は、ｚ方向視において発熱抵抗体層２の帯状部２１のすべてと重なるように形成されている。一方、裏面部４２は、ｚ方向視において導電層３の接触領域３３を避けた位置に設けられている。また、裏面部４２は、ｚ方向視において主面部４１および発熱抵抗体層２のすべてを覆うように形成されている。すなわち、裏面部４２のｙ方向寸法は、主面部４１の端側帯状部４１１および発熱抵抗体層２のｙ方向寸法よりも大である。 The back surface portion 42 is formed on the back surface 12 of the substrate 1. Similar to the main surface portion 41, the back surface portion 42 is insulated from the heating resistor layer 2 and the conductive layer 3. As shown in FIGS. 12 and 13, it is provided in a region overlapping with the pair of belt-like portions 21 of the heating resistor layer 2 when viewed in the z direction. In particular, in the present embodiment, the back surface portion 42 is formed so as to overlap with all the belt-like portions 21 of the heating resistor layer 2 when viewed in the z direction. On the other hand, the back surface portion 42 is provided at a position avoiding the contact region 33 of the conductive layer 3 in the z-direction view. Further, the back surface portion 42 is formed so as to cover all of the main surface portion 41 and the heating resistor layer 2 when viewed in the z direction. That is, the y-direction dimension of the back surface portion 42 is larger than the y-direction dimensions of the end-side band-like portion 411 of the main surface portion 41 and the heating resistor layer 2.

また、図１３および図１４に示すように、本実施形態においては、裏面部４２は、基板１の端縁１３に到達している。ここで、基板１の端縁１３には、複数の切欠き部１４が形成されている。複数の切欠き部１４は、端縁１３に加えて基板１のｘ方向両端にも形成されている。切欠き部１４は、裏面１２に開口しており、ｚ方向視において半円形状であり、図１４に示すようにｚ方向においてくさび状の凹部形状とされている。このような複数の切欠き部１４は、複数の基板１を製造するための基板材料を複数の基板１に分割するために形成された複数の円形凹部の痕跡である。この円形凹部は、たとえばレーザ光を基板材料に照射することによって形成される。基板材料の適所に外力を付与することにより、複数の円形凹部に沿って基板材料が分割され、複数の基板１が得られる。 Further, as shown in FIGS. 13 and 14, the back surface portion 42 reaches the edge 13 of the substrate 1 in the present embodiment. Here, a plurality of notches 14 are formed in the edge 13 of the substrate 1. The plurality of notches 14 are formed at both ends of the substrate 1 in the x direction in addition to the edge 13. The notch 14 is open to the back surface 12, has a semicircular shape when viewed in the z direction, and has a wedge-shaped concave shape in the z direction as shown in FIG. The plurality of notches 14 are traces of a plurality of circular recesses formed to divide a substrate material for manufacturing the plurality of substrates 1 into the plurality of substrates 1. This circular recess is formed, for example, by irradiating the substrate material with laser light. By applying an external force at an appropriate position of the substrate material, the substrate material is divided along the plurality of circular recesses, and a plurality of substrates 1 are obtained.

本実施形態においては、端縁１３に到達する裏面部４２が複数の端縁１３を覆っている。これは、上述した基板材料の分割の前に、複数の円形凹部を覆うようにして裏面部４２となる導電性材料膜が形成されたことに起因する。 In the present embodiment, the back surface portion 42 that reaches the end edge 13 covers the plurality of end edges 13. This is because the conductive material film to be the back surface portion 42 is formed so as to cover the plurality of circular recesses before the above-described division of the substrate material.

このような実施形態によっても、基板１の損傷を抑制することができる。本実施形態においては、裏面１２に裏面部４２が設けられている。裏面１２は、発熱抵抗体層２が設けられた主面１１とは反対側の面であるものの、発熱抵抗体層２が設けられていないため、より大きな領域に裏面部４２を形成することが可能である。特に、裏面部４２を発熱抵抗体層２と重なる領域に設けることにより、発熱抵抗体層２から裏面１２にｚ方向に伝わってきた熱をｘ方向およびｙ方向に拡散させることが可能である。これは、基板１の損傷防止に好ましい。 Also according to such an embodiment, damage to the substrate 1 can be suppressed. In the present embodiment, a back surface portion 42 is provided on the back surface 12. Although the back surface 12 is a surface opposite to the main surface 11 provided with the heat generating resistor layer 2, the heat generating resistor layer 2 is not provided, and therefore the back surface portion 42 can be formed in a larger area. Is possible. In particular, by providing the back surface portion 42 in a region overlapping the heating resistor layer 2, it is possible to diffuse the heat transmitted from the heating resistor layer 2 to the back surface 12 in the z direction and the x direction. This is preferable for preventing damage to the substrate 1.

また、裏面部４２は、複数の切欠き部１４を覆っている。複数の切欠き部１４は、基板１を製造する際の痕跡であり、端縁１３に沿って存在する。そして、切欠き部１４は、ｚ方向視円形状である。このような複数の切欠き部１４は、温度勾配による熱応力が顕著に集中しやすい部位である。本実施形態においては、裏面部４２が複数の切欠き部１４を覆っているため、切欠き部１４における応力集中を適切に緩和することが可能であり、基板１の損傷防止に好適である。 Further, the back surface portion 42 covers the plurality of cutout portions 14. The plurality of notches 14 are traces when the substrate 1 is manufactured, and exist along the edge 13. The cutout portion 14 has a circular shape when viewed in the z direction. Such a plurality of notches 14 are portions where thermal stress due to a temperature gradient tends to concentrate significantly. In the present embodiment, since the back surface portion 42 covers the plurality of cutout portions 14, stress concentration in the cutout portions 14 can be appropriately reduced, which is suitable for preventing damage to the substrate 1.

図１５〜図１７は、本発明の第４実施形態に基づくヒータを示している。本実施形態のヒータＡ４は、熱伝導層４の裏面部４２が、一対の帯状部４２１を有している。すなわち、本実施形態においては、裏面部４２は、基板１の裏面１２の全面には設けられていない。一対の帯状部４２１は、各々がｙ方向寸法よりもｘ方向寸法が長くなるように延びており、ｙ方向に離間配置されている。また、一対の帯状部４２１は、ｚ方向視において一対の帯状部２１と重なっている。さらに、帯状部４２１は、ｚ方向視において帯状部２１のすべてと重なっており、帯状部２１からはみ出している。すなわち、図１７に示すように、帯状部４２１のｙ方向寸法は、帯状部２１のｙ方向寸法よりも大である。このような実施形態によっても、基板１の損傷を抑制する効果が期待できる。また、裏面部４２の面積を縮小することにより、製造コストの低減が可能である。 15-17 has shown the heater based on 4th Embodiment of this invention. In the heater A4 of the present embodiment, the back surface portion 42 of the heat conductive layer 4 has a pair of strip-shaped portions 421. That is, in the present embodiment, the back surface portion 42 is not provided on the entire back surface 12 of the substrate 1. Each of the pair of band-like portions 421 extends so that the dimension in the x direction is longer than the dimension in the y direction, and is spaced apart in the y direction. Further, the pair of band-like parts 421 overlaps with the pair of band-like parts 21 in the z-direction view. Furthermore, the belt-like portion 421 overlaps with all of the belt-like portion 21 when viewed in the z direction, and protrudes from the belt-like portion 21. That is, as shown in FIG. 17, the y-direction dimension of the band-shaped part 421 is larger than the y-direction dimension of the band-shaped part 21. Even in such an embodiment, an effect of suppressing damage to the substrate 1 can be expected. Further, the manufacturing cost can be reduced by reducing the area of the back surface portion 42.

さらに、ヒータＡ３およびヒータＡ４において、熱伝導層４が主面部４１を有さず、裏面部４２のみを有する構成であってもよい。 Furthermore, in the heater A3 and the heater A4, the heat conductive layer 4 may not have the main surface portion 41 but may have only the back surface portion 42.

本発明に係るヒータは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るヒータの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The heater according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the heater according to the present invention can be varied in design in various ways.

Ａ１〜Ａ４：ヒータ
Ｂ：プリンタ
１：基板
２：発熱抵抗体層
３：導電層
４：熱伝導層
５：保護層
１１：主面
１２：裏面
１３：端縁
１４：切欠き部
２１：帯状部
３３：接触領域
３５：電極部
３９：連絡部
４１：主面部
４２：裏面部
５１：凹部
４１１：端側帯状部
４１２：中央側帯状部
４１３：連結部
４２１：帯状部
８０１：トナー
８０２：マグネットロール
８０３：感光ドラム
８０４：定着ユニット
８０５：シート
８０６：プラテンローラ
８９０：コネクタ
９００：印刷用紙 A1-A4: Heater B: Printer 1: Substrate 2: Heating resistor layer 3: Conductive layer 4: Thermal conductive layer 5: Protective layer 11: Main surface 12: Back surface 13: Edge 14: Notch portion 21: Strip portion 33: Contact area 35: Electrode portion 39: Contact portion 41: Main surface portion 42: Back surface portion 51: Recessed portion 411: End side belt portion 412: Center side belt portion 413: Connection portion 421: Belt portion 801: Toner 802: Magnet roll 803: Photosensitive drum 804: Fixing unit 805: Sheet 806: Platen roller 890: Connector 900: Printing paper

Claims

厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する細長形状の基板と、
前記基板の前記主面に形成された発熱抵抗体層と、
前記基板の前記主面に形成され、前記発熱抵抗体層に導通する導電層と、を備えたヒータであって、
前記発熱抵抗体層および前記導電層に対して絶縁されており且つ前記主面に形成された主面部を有するとともに前記基板の材質よりも熱伝導率が高い材質からなる熱伝導層を有することを特徴とする、ヒータ。 An elongated substrate having a main surface and a back surface facing away from each other in the thickness direction;
A heating resistor layer formed on the main surface of the substrate;
A conductive layer formed on the main surface of the substrate and conducting to the heating resistor layer,
A heat conduction layer made of a material that is insulated from the heating resistor layer and the conductive layer and has a main surface portion formed on the main surface and having a higher thermal conductivity than the material of the substrate; Characteristic heater.

前記熱伝導層は、金属からなる、請求項１に記載のヒータ。 The heater according to claim 1, wherein the heat conductive layer is made of metal.

前記熱伝導層は、Ａｇ、ＡｇＰｄ、Ｃｕ、あるいは、Ａｌからなる、請求項２に記載のヒータ。 The heater according to claim 2, wherein the heat conductive layer is made of Ag, AgPd, Cu, or Al.

前記基板は、セラミックスからなる、請求項１ないし３のいずれかに記載のヒータ。 The heater according to any one of claims 1 to 3, wherein the substrate is made of ceramics.

前記基板は、Ａｌ₂Ｏ₃を含む材質からなる、請求項４に記載のヒータ。 The heater according to claim 4, wherein the substrate is made of a material containing Al ₂ O ₃ .

前記基板は、Ａｌ₂Ｏ₃のみからなる、請求項５に記載のヒータ。 The heater according to claim 5, wherein the substrate is made of only Al ₂ O ₃ .

前記基板は、ＺｒＯ₂をさらに含む材質からなる、請求項５に記載のヒータ。 The heater according to claim 5, wherein the substrate is made of a material further containing ZrO ₂ .

前記主面部は、前記基板の短手方向において前記発熱抵抗体層を挟むように配置され且つ各々が前記基板の長手方向に延びた形状である一対の端側帯状部を有する、請求項１ないし７のいずれかに記載のヒータ。 The said main surface part has a pair of end side strip | belt-shaped part which is arrange | positioned so that the said heating resistor layer may be pinched | interposed in the transversal direction of the said board | substrate, and each is the shape extended in the longitudinal direction of the said board | substrate. The heater according to any one of 7 above.

前記一対の端側帯状部は、前記基板の短手方向の端縁から離間して配置されている、請求項８に記載のヒータ。 The heater according to claim 8, wherein the pair of end-side band-like portions are disposed apart from an edge in a short direction of the substrate.

前記発熱抵抗体層と前記熱伝導層の少なくとも一部とを覆う保護層をさらに備える、請求項８または９に記載のヒータ。 The heater according to claim 8 or 9, further comprising a protective layer covering the heating resistor layer and at least a part of the heat conductive layer.

前記保護層は、前記端側帯状部の短手方向における外側部分を露出させている、請求項１０に記載のヒータ。 11. The heater according to claim 10, wherein the protective layer exposes an outer portion in a short direction of the end-side band-shaped portion.

前記保護層は、前記厚さ方向視において前記発熱抵抗体層および前記熱伝導層の間に位置する凹部を有する、請求項１０または１１に記載のヒータ。 The heater according to claim 10 or 11, wherein the protective layer has a recess located between the heating resistor layer and the heat conductive layer in the thickness direction view.

前記保護層は、ガラスからなる、請求項１０ないし１２のいずれかに記載のヒータ。 The heater according to any one of claims 10 to 12, wherein the protective layer is made of glass.

前記発熱抵抗体層は、前記基板の短手方向において互いに離間配置され且つ各々が前記基板の長手方向に延びた形状である一対の帯状部を有し、
前記主面部は、前記基板の短手方向において前記発熱抵抗体層の前記一対の帯状部の間に位置する中央側帯状部を有する、請求項１ないし１３のいずれかに記載のヒータ。 The heating resistor layer has a pair of strips that are spaced apart from each other in the short direction of the substrate and each have a shape extending in the longitudinal direction of the substrate,
The heater according to any one of claims 1 to 13, wherein the main surface portion includes a central band-shaped portion located between the pair of band-shaped portions of the heating resistor layer in a short direction of the substrate.

前記熱伝導層は、前記基板の前記裏面に形成された裏面部を有する、請求項１ないし１４のいずれかに記載のヒータ。 The heater according to claim 1, wherein the heat conductive layer has a back surface portion formed on the back surface of the substrate.

前記裏面部は、前記厚さ方向視において前記発熱抵抗体層の少なくとも一部と重なる、請求項１５に記載のヒータ。 The heater according to claim 15, wherein the back surface portion overlaps at least a part of the heating resistor layer in the thickness direction view.

前記裏面部は、前記厚さ方向視において前記発熱抵抗体層のすべてと重なる、請求項１６に記載のヒータ。 The heater according to claim 16, wherein the back surface portion overlaps all of the heating resistor layers in the thickness direction view.

前記裏面部は、前記基板の短手方向の端縁に到達している、請求項１５ないし１７のいずれかに記載のヒータ。 The heater according to any one of claims 15 to 17, wherein the back surface portion reaches an edge in a short direction of the substrate.

前記基板の前記裏面には、端縁に沿って配置された複数の切欠き部を有する、請求項１８に記載のヒータ。 The heater according to claim 18, wherein the back surface of the substrate has a plurality of notches arranged along an edge.

前記裏面部は、前記複数の切欠き部の少なくとも一部を覆っている、請求項１９に記載のヒータ。 The heater according to claim 19, wherein the back surface portion covers at least a part of the plurality of cutout portions.

前記導電層は、電力供給に用いられるコネクタを接触させるため接触領域を有する、請求項１５ないし２０のいずれかに記載のヒータ。 The heater according to any one of claims 15 to 20, wherein the conductive layer has a contact region for contacting a connector used for power supply.

前記裏面部は、前記厚さ方向視において、前記接触領域を避けた位置に設けられている、請求項２１に記載のヒータ。 The heater according to claim 21, wherein the back surface portion is provided at a position avoiding the contact area in the thickness direction view.

前記発熱抵抗体層は、ＡｇＰｄからなる、請求項１ないし２２のいずれかに記載のヒータ。 The heater according to any one of claims 1 to 22, wherein the heating resistor layer is made of AgPd.