JP2018062153A - Method for producing diaphragm film - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a film for a diaphragm capable of improving the sound quality uniformity of a diaphragm.SOLUTION: A molding material 1 containing a polyether ether ketone resin is melted and kneaded and a film 5 for a diaphragm 2 made of a polyether ether ketone resin is extruded from a T die 13 of a melt extrusion molding machine 10 using a molding material 1, the film 5 is sandwiched between a pressure bonding roll 16 and a cooling roll 17 and cooled to set the thickness of the cooled film 5 in the range of 1.5 to 110 μm, the tensile modulus of elasticity of the film 5 after cooling is set to 2300 to 4000 N/mm, the tensile modulus of elasticity of the film 5 in the extrusion direction of the film 5/tensile modulus of elasticity in the width direction orthogonal to the extrusion direction of the film 5 is set to 0.80 to 1.50, the loss tangent of the film 5 at 20°C is 0.005 or more and the loss tangent of the film 5 in the extrusion direction at 20°C and the loss tangent of the film 5 in the width direction orthogonal to the extrusion direction at 20°C is set in the range of 0.50 to 1.50.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、音質特性に優れる振動板用フィルムの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for producing a diaphragm film having excellent sound quality characteristics.

携帯電話、携帯ゲーム機器、スマートフォン等からなる携帯機器には、マイクロスピーカと呼ばれる小型のスピーカが内蔵されている。このマイクロスピーカと呼ばれるスピーカの音波を発生させる振動板は、一般的には、（１）金属箔、（２）天然樹脂製の紙、織布、不織布、（３）合成樹脂製のフィルムにより形成されており、音質を左右する重要な部品である。   Mobile devices such as mobile phones, mobile game devices, smartphones, and the like incorporate a small speaker called a micro speaker. A diaphragm that generates sound waves of a speaker called a micro speaker is generally formed by (1) metal foil, (2) natural resin paper, woven fabric, non-woven fabric, and (3) synthetic resin film. It is an important part that affects the sound quality.

振動板が（３）合成樹脂製のフィルムの場合、これまでにポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂等からなるフィルムが用いられている（特許文献１、２参照）。   When the diaphragm is a film made of (3) synthetic resin, a polyolefin resin such as polyethylene (PE) resin, polypropylene (PP) resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, polyethylene naphthalate (PEN) resin, etc. A film made of polyester resin, polyphenylene sulfide (PPS), polyetherimide (PEI) resin or the like is used (see Patent Documents 1 and 2).

ところで、近年のスピーカは、益々の高機能化や高性能化が図られている。したがって、スピーカの振動板に対する要求特性も益々厳しくなって来ている。この振動板に求められる要求特性としては、軽量（密度あるいは比重が小さい）であること、適度な剛性（ヤング率、弾性率）を有すること、厚さ精度に優れること、損失正接（内部損失とも、ｔａｎδともいう）が大きく、耐久性に優れること等があげられる。また、剛性の押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）の比が小さいこと、損失正接の押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）の比が小さいこと、耐熱性、耐湿性、耐水性、成形性（プレス成形、真空成形、圧空成形等）に優れることもあげられる。   By the way, in recent years, more and more functions and performance are being improved in speakers. Therefore, the required characteristics for the diaphragm of the speaker are becoming increasingly severe. The required characteristics required for this diaphragm are light weight (low density or specific gravity), moderate rigidity (Young's modulus, elastic modulus), excellent thickness accuracy, loss tangent (both internal loss and internal loss) , Also referred to as tan δ) and has excellent durability. In addition, the ratio of the rigid extrusion direction to the width direction (perpendicular to the extrusion direction) is small, the ratio of the loss tangent extrusion direction to the width direction (perpendicular to the extrusion direction) is small, heat resistance, moisture resistance, and water resistance And excellent formability (press molding, vacuum forming, pressure forming, etc.).

特開昭６０‐１３９０９８号公報JP-A-60-139098 特開昭６４‐０６７０９９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 64-067099 特開昭５８‐２２２６９９号公報JP 58-222699 A 国際公開ＷＯ２０１２／１３７６９号公報International Publication WO2012 / 13769

しかしながら、スピーカの振動板が（１）の金属箔の場合、耐熱性や耐水性等に優れるものの、密度や剛性が大きいので、最低共振周波数（ｆ０）が高く、低音の再生特性が不十分となる。加えて、振動板にとって、重要な損失正接（内部損失とも、ｔａｎδともいう）が小さいので、振動板が共振して音響特性が乱れ、高性能が期待できず、音質に問題が発生する。   However, when the diaphragm of the speaker is the metal foil of (1), although it has excellent heat resistance and water resistance, the density and rigidity are large, so that the lowest resonance frequency (f0) is high and the reproduction characteristic of bass is insufficient. Become. In addition, since an important loss tangent (also referred to as internal loss or tan δ) is small for the diaphragm, the diaphragm resonates and the acoustic characteristics are disturbed, so that high performance cannot be expected and a problem occurs in sound quality.

また、スピーカの振動板が（２）の天然樹脂製の紙、織布、不織布の場合、密度が小さく、軽量ではあるものの、剛性が小さいので、高周波領域の再生に問題が生じ、しかも、重要な損失正接も小さいので、やはり音質に問題が生じる。さらに、十分な耐湿性、耐水性、耐熱性を得ることが困難となり、スピーカの製造工程も煩雑化する。   When the speaker diaphragm is paper (2) made of natural resin, woven fabric, or non-woven fabric, the density is small and lightweight, but the rigidity is small, which causes problems in reproduction in the high frequency region, and is important. Since the loss tangent is small, there is still a problem with sound quality. Furthermore, it becomes difficult to obtain sufficient moisture resistance, water resistance, and heat resistance, and the manufacturing process of the speaker becomes complicated.

これに対し、スピーカの振動板が（３）の合成樹脂製のフィルムの場合、合成樹脂の材質の変更により、損失正接の選択等が可能になるので、問題が少なく、しかも、振動板の薄型化、軽量化、量産化に適するので、小型軽量の携帯機器の内蔵には最適である。これらの点に鑑み、近年の携帯機器に内蔵されるスピーカには、合成樹脂製のフィルムの振動板が利用されている。   In contrast, when the diaphragm of the speaker is the synthetic resin film of (3), the loss tangent can be selected by changing the material of the synthetic resin, so there are few problems and the diaphragm is thin. It is suitable for built-in small and light portable devices. In view of these points, a synthetic resin film diaphragm is used for a speaker built in a recent portable device.

ところで、最近は、携帯機器の高機能化に伴うライフスタイルの変化により、時間や場所を問わず、携帯機器でテレビ番組や音楽、ゲーム等を楽しみたいという利用者が少なくない。具体的には、通勤時の公共交通車内、温度変化の激しい旅行先の海水浴場やスキー場、騒がしい休暇中の娯楽施設、上下前後左右に揺れるランニング時等にも、携帯機器一台で良質のテレビ番組や音楽、ゲーム等を楽しみ、時間を有効利用して生活を豊かにしたいと願う利用者が少なくない。   By the way, recently, due to changes in lifestyles associated with higher functionality of mobile devices, there are many users who want to enjoy TV programs, music, games, etc. on mobile devices regardless of time or place. Specifically, it can be used with a single portable device in a public transport car for commuting, beaches and ski resorts where travel is subject to rapid temperature changes, entertainment facilities during noisy holidays, and running that swings up, down, front, back, left and right. There are many users who enjoy television programs, music, games, etc. and want to make effective use of their time to enrich their lives.

係る利用者の要望を満たすためには、スピーカが安定した環境で使用される据え置きの音響機器に内蔵されるのではなく、携帯機器に内蔵されるという特別な事情を考慮し、スピーカの性能を向上させたり、ハイパワー化させる必要がある。具体的には、好ましくない使用環境で携帯機器が長時間利用されたり、外部出力を大きくし、大音量で超時間利用されるのを前提に、スピーカの振動板の耐熱性、耐久性や音響特性をさらに向上させる必要がある。   In order to satisfy the demands of such users, the speaker performance should be improved in consideration of the special situation that the speaker is built in a portable device, not in a stationary acoustic device used in a stable environment. It is necessary to improve or increase the power. Specifically, on the premise that a portable device will be used for a long time in an unfavorable usage environment, or that external output will be increased and it will be used for a long time at a loud volume, the heat resistance, durability and sound of the speaker diaphragm It is necessary to further improve the characteristics.

上記合成樹脂製のフィルムは、耐熱性や耐久性が不十分なため、スピーカ用の振動板として使用した場合、外部出力を大きくすると、ボイスコイルから発生する高温や高振動により、振動板の変形又は破損を招く等の問題が生じる。そこで近年、スピーカの振動板用フィルムとして、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂製のフィルムが提案され、実施されている（特許文献３参照）。このポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムは、連続使用温度が−５０〜２５０℃±（特許文献４参照）で耐熱性に優れ、しかも、耐折強さが高いので、耐久性にも優れている。   The film made of synthetic resin has insufficient heat resistance and durability, so when used as a diaphragm for speakers, if the external output is increased, the diaphragm deforms due to high temperature and high vibration generated from the voice coil. Or the problem of causing damage arises. Therefore, in recent years, a film made of polyetheretherketone (PEEK) resin has been proposed and implemented as a diaphragm film for a speaker (see Patent Document 3). This film made of polyether ether ketone resin has excellent heat resistance at a continuous use temperature of −50 to 250 ° C. ± (see Patent Document 4), and also has high bending resistance, so it has excellent durability. .

しかしながら、ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、結晶性樹脂であるため、フィルムの成形中、押出方向あるいは幅方向のどちらか一方方向に配向させると、（押出方向の引張弾性率）と（幅方向の引張弾性率）、及び（押出方向の損失正接）と（幅方向の損失正接）の比が大きくなり、音質特性の低下を招くという問題が生じる。   However, since polyetheretherketone resin is a crystalline resin, if it is oriented in either the extrusion direction or the width direction during film formation, (tensile modulus in the extrusion direction) and (tensile in the width direction) The ratio between the elastic modulus and the loss tangent in the extrusion direction and the loss tangent in the width direction becomes large, which causes a problem that the sound quality characteristic is deteriorated.

本発明は上記に鑑みなされたもので、振動板の音質の均一性を向上させることのできる振動板用フィルムの製造方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a method for producing a diaphragm film that can improve the uniformity of sound quality of the diaphragm.

本発明者等は、上記課題を解決すべく、鋭意研究した結果、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムの引張弾性率、〔押出方向の引張弾性率〕と〔幅方向（押出方向の直角方向）の引張弾性率〕の比、損失正接、及び〔押出方向の損失正接〕と〔幅方向（押出方向の直角方向）の損失正接〕の比に着目し、本発明を完成させた。   As a result of diligent research to solve the above problems, the inventors of the present invention have found that the tensile modulus of the film made of polyetheretherketone resin, [tensile modulus of elasticity in the extrusion direction] and [width direction (perpendicular direction of the extrusion direction)]. The present invention was completed by paying attention to the ratio of the tensile modulus of elasticity, the loss tangent, and the ratio of the loss tangent in the extrusion direction to the loss tangent in the width direction (perpendicular to the extrusion direction).

すなわち、本発明においては上記課題を解決するため、樹脂含有の成形材料を用いた成形法により、スピーカの振動板のフィルムを成形する振動板用フィルムの製造方法であって、
ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料を溶融混練し、この成形材料を用いて押出成形機のダイスからポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムを連続的に押し出し、このフィルムを圧着ロールと冷却ロールの間に挟んで冷却することにより、冷却後のフィルムの厚さを１．５〜１１０μｍの範囲とし、冷却後のフィルムの引張弾性率を２３００〜４０００Ｎ／ｍｍ２とするとともに、フィルムの押出方向の引張弾性率／フィルムの押出方向と直交する幅方向の引張弾性率を０．８０〜１．５０の範囲とし、フィルムの２０℃における損失正接を０．００５以上、フィルムの２０℃における押出方向の損失正接／フィルムの２０℃における押出方向と直交する幅方向の損失正接を０．５０〜１．５０の範囲とすることを特徴としている。 That is, in order to solve the above problems in the present invention, a method for producing a diaphragm film for molding a diaphragm film of a speaker by a molding method using a resin-containing molding material,
Polyetheretherketone resin-containing molding material is melt-kneaded, and using this molding material, a polyetheretherketone resin film is continuously extruded from the die of an extruder, and this film is placed between a crimping roll and a cooling roll. The film thickness after cooling is in the range of 1.5 to 110 μm, the tensile modulus of the film after cooling is 2300 to 4000 N / mm 2, and the film is pulled in the extrusion direction. Elastic modulus / tensile elastic modulus in the width direction orthogonal to the extrusion direction of the film is in the range of 0.80 to 1.50, loss tangent of the film at 20 ° C. is 0.005 or more, loss of the film in the extrusion direction at 20 ° C. Loss tangent in the width direction perpendicular to the extrusion direction at 20 ° C. of tangent / film is in the range of 0.50 to 1.50. There.

なお、スピーカの振動板は、厚さ１０〜１００μｍのシリコーンゴム層と、このシリコーンゴム層の両面にプライマーを介してそれぞれ積層貼着されるポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムとを含み、シリコーンゴム層のデュロメータ硬さがＡ１０〜Ａ９０であると良い。
また、成形材料を、不活性ガスを供給しながら押出成形機に供給し、この押出成形機により成形材料を混練することができる。 The diaphragm of the speaker includes a silicone rubber layer having a thickness of 10 to 100 μm and a film made of polyetheretherketone resin that is laminated and adhered to both sides of the silicone rubber layer via a primer. The durometer hardness of the layer is preferably A10 to A90.
Further, the molding material can be supplied to an extrusion molding machine while supplying an inert gas, and the molding material can be kneaded by this extrusion molding machine.

また、圧着ロールと冷却ロールのうち、少なくとも冷却ロールの温度を５０〜２６０℃、好ましくは５０〜２３０℃とすることができる。
また、冷却ロールの周面に微細な凹凸を形成し、連続的に押し出したフィルムを圧着ロールと冷却ロールの間に挟んで冷却する際、冷却ロールの微細な凹凸をフィルムに転写することもできる。 Moreover, at least the temperature of the cooling roll among the pressure-bonding roll and the cooling roll can be set to 50 to 260 ° C, preferably 50 to 230 ° C.
Moreover, when forming the fine unevenness on the peripheral surface of the cooling roll and cooling the film extruded continuously between the pressure roll and the cooling roll, the fine unevenness of the cooling roll can be transferred to the film. .

また、冷却したフィルムの比重を１．２〜１．４の範囲とすることが可能である。
さらに、冷却したフィルムの厚さ公差を、平均値±５％の範囲内とすることが好ましい。 Moreover, it is possible to make the specific gravity of the cooled film into the range of 1.2-1.4.
Furthermore, it is preferable that the thickness tolerance of the cooled film is within a range of an average value ± 5%.

ここで、特許請求の範囲におけるスピーカは、音の波長と同程度の寸法の振動板から、大気中に音を直接放射する直接放射型が主ではあるが、ホーン型でも良い。このスピーカは、主に携帯機器に内蔵されるが、この携帯機器には、少なくとも携帯電話、携帯用音楽機器、携帯ゲーム機器、スマートフォン、タブレットＰＣ、ノートパソコン等が含まれる。また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料の溶融混練前における含水率は、２０００ｐｐｍ以下であるのが好ましい。   Here, the loudspeaker in the claims is mainly a direct emission type that directly emits sound into the atmosphere from a diaphragm having the same size as the wavelength of sound, but may be a horn type. This speaker is mainly built in a portable device, and this portable device includes at least a mobile phone, a portable music device, a portable game device, a smartphone, a tablet PC, a notebook computer, and the like. Moreover, it is preferable that the moisture content before melt kneading | mixing of the molding material containing polyether ether ketone resin is 2000 ppm or less.

ダイスの押出成形時の温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点あるいは〜４５０℃の範囲に調整するのが好ましい。また、圧着ロールと冷却ロールの数は、必要に応じて増減することができる。圧着ロールの下流には、フィルム用の巻取機を設置し、これら圧着ロールと巻取機との間には、フィルムを容易に加工する観点から、フィルムの側部にスリットを形成するスリット刃を配置し、このスリット刃と巻取機との間には、フィルムにテンションを作用させるテンションロールを回転可能に軸支させることができる。   The temperature at which the die is extruded is preferably adjusted to the melting point of the polyetheretherketone resin or in the range of ~ 450 ° C. Moreover, the number of press-bonding rolls and cooling rolls can be increased or decreased as necessary. A film winder is installed downstream of the pressure roll, and a slit blade that forms a slit on the side of the film between the pressure roll and the winder from the viewpoint of easily processing the film. A tension roll for applying tension to the film can be rotatably supported between the slit blade and the winder.

本発明によれば、冷却後のフィルムの引張弾性率を２３００〜４０００Ｎ／ｍｍ２とするとともに、フィルムの押出方向の引張弾性率／フィルムの押出方向と直交する幅方向の引張弾性率を０．８０〜１．５０の範囲とし、フィルムの２０℃における損失正接を０．００５以上、フィルムの２０℃における押出方向の損失正接／フィルムの２０℃における押出方向と直交する幅方向の損失正接を０．５０〜１．５０の範囲とするので、音質特性に優れたスピーカを得ることができる。 According to the present invention, the tensile elastic modulus of the film after cooling is set to 2300 to 4000 N / mm 2, and the tensile elastic modulus in the film extrusion direction / the tensile elastic modulus in the width direction orthogonal to the film extrusion direction is set to 0.00. The loss tangent at 20 ° C. of the film is 0.005 or more, the loss tangent in the extrusion direction at 20 ° C./the loss tangent in the width direction orthogonal to the extrusion direction at 20 ° C. of the film is 0. Since the range is from 50 to 1.50, a speaker having excellent sound quality characteristics can be obtained.

本発明によれば、冷却後のフィルムの厚さを１．５〜１１０μｍの範囲とし、冷却後のフィルムの引張弾性率を２３００〜４０００Ｎ／ｍｍ２とするとともに、フィルムの押出方向の引張弾性率／フィルムの押出方向と直交する幅方向の引張弾性率を０．８０〜１．５０の範囲とし、フィルムの２０℃における損失正接を０．００５以上、フィルムの２０℃における押出方向の損失正接／フィルムの２０℃における押出方向と直交する幅方向の損失正接を０．５０〜１．５０の範囲とするので、振動板の音質の均一性を向上させることができるという効果がある。また、振動板のフィルムの厚さを１．５〜１１０μｍとするので、フィルムの機械的特性が著しく低下したり、成形精度の低下を防ぐことができ、振動板の小型化が期待できる。また、スピーカの製造工程の煩雑化を防ぐことができる。 According to the present invention, the thickness of the film after cooling is in the range of 1.5 to 110 μm, the tensile elastic modulus of the film after cooling is 2300 to 4000 N / mm 2, and the tensile elastic modulus in the extrusion direction of the film is / The tensile modulus in the width direction orthogonal to the film extrusion direction is in the range of 0.80 to 1.50, the loss tangent of the film at 20 ° C. is 0.005 or more, and the loss tangent of the film in the extrusion direction at 20 ° C. / Since the loss tangent in the width direction perpendicular to the extrusion direction at 20 ° C. of the film is in the range of 0.50 to 1.50, there is an effect that the sound quality uniformity of the diaphragm can be improved. Moreover, since the thickness of the film of the diaphragm is 1.5 to 110 μm, the mechanical properties of the film can be remarkably deteriorated and the molding accuracy can be prevented from being reduced, and the diaphragm can be expected to be downsized. Moreover, complication of the manufacturing process of the speaker can be prevented.

請求項２記載の発明によれば、耐熱性、耐候性、難燃性、音質特性、圧縮特性等に優れるシリコーンゴム層にポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム層を積層してこれらの特性を併せ持つ振動板を製造するので、例え携帯機器が好ましくない使用環境で長時間利用され、しかも、スピーカのハイパワー化に伴い、外部出力が増大し、ボイスコイルに発熱及び振動が生じても、振動板の耐久性や音響特性を向上させることができる。   According to the second aspect of the present invention, a film layer made of polyetheretherketone resin is laminated on a silicone rubber layer excellent in heat resistance, weather resistance, flame retardancy, sound quality characteristics, compression characteristics, etc., and these characteristics are combined. Since the diaphragm is manufactured, even if the portable device is used for a long time in an unfavorable use environment, and the external output increases with the increase in the power of the speaker, even if heat generation and vibration occur in the voice coil, the diaphragm It is possible to improve the durability and acoustic characteristics.

また、シリコーンゴム層のデュロメータ硬さがＡ１０〜Ａ９０の範囲内なので、シリコーンゴム層の圧縮永久歪み特性が悪化したり、振動板の振動伝搬速度が低下して音質に問題が生じるのを防ぐことができ、しかも、損失正接が低下して振動板の性能が悪化するのを防止することができる。
請求項３記載の発明によれば、不活性ガスの供給により、成形材料の酸化劣化や酸素架橋を防止することが可能になる。 In addition, since the durometer hardness of the silicone rubber layer is in the range of A10 to A90, it is possible to prevent the compression set characteristics of the silicone rubber layer from deteriorating and the vibration propagation speed of the diaphragm from being lowered to cause problems in sound quality. In addition, it is possible to prevent the loss tangent from decreasing and the performance of the diaphragm from deteriorating.
According to the third aspect of the present invention, it becomes possible to prevent oxidative deterioration and oxygen crosslinking of the molding material by supplying the inert gas.

請求項４記載の発明によれば、少なくとも冷却ロールを５０〜２６０℃、好ましくは５０〜２３０℃の範囲の温度に調整するので、振動板のフィルムの結晶化の調整が可能となり、フィルムの引張弾性率、損失正接、及び二次加工性の調整が容易となる。また、優れた耐湿性、耐水性、成形性を得ることが可能になる。
請求項５記載の発明によれば、フィルムに微細な凹凸を形成すれば、フィルムの摩擦係数の低下が期待できる。 According to the invention described in claim 4, since at least the cooling roll is adjusted to a temperature in the range of 50 to 260 ° C., preferably 50 to 230 ° C., it is possible to adjust the crystallization of the film of the diaphragm, and the tension of the film Adjustment of elastic modulus, loss tangent, and secondary workability becomes easy. In addition, excellent moisture resistance, water resistance, and moldability can be obtained.
According to the invention described in claim 5, if fine irregularities are formed on the film, a reduction in the friction coefficient of the film can be expected.

本発明に係る振動板用フィルムの製造方法の実施形態における振動板を模式的に示す断面説明図である。It is a section explanatory view showing typically a diaphragm in an embodiment of a manufacturing method of a film for diaphragms concerning the present invention. 本発明に係る振動板用フィルムの製造方法の実施形態における製造装置を模式的に示す全体説明図である。It is a whole explanatory view showing typically the manufacturing device in the embodiment of the manufacturing method of the film for diaphragms concerning the present invention.

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における振動板用フィルムの製造方法は、図１や図２に示すように、ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料１により、スピーカの振動板２のフィルム５を溶融押出成形する製法であり、溶融押出成形して冷却したフィルム５の引張弾性率を２３００〜４０００Ｎ／ｍｍ２とするとともに、フィルム５の押出方向の引張弾性率／フィルム５の押出方向と直交する幅方向の引張弾性率を０．８０〜１．５０の範囲とし、フィルム５の２０℃における損失正接を０．００５以上、フィルム５の２０℃における押出方向の損失正接／フィルム５の２０℃における押出方向と直交する幅方向の損失正接を０．５０〜１．５０の範囲とするようにしている。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. A method for producing a diaphragm film in the present embodiment includes a molding compound containing polyetheretherketone resin as shown in FIGS. 1 is a manufacturing method in which the film 5 of the diaphragm 2 of the speaker is melt-extruded, the tensile modulus of the film 5 cooled by melt-extrusion molding is set to 2300 to 4000 N / mm 2, and the film 5 in the extrusion direction of the film 5 is Tensile elastic modulus / tensile elastic modulus in the width direction orthogonal to the extrusion direction of the film 5 is in the range of 0.80 to 1.50, the loss tangent of the film 5 at 20 ° C. is 0.005 or more, and the film 5 at 20 ° C. The loss tangent in the extrusion direction / the loss tangent in the width direction perpendicular to the extrusion direction of the film 5 at 20 ° C. is set in the range of 0.50 to 1.50.

フィルム成形用のポリエーテルエーテルケトン樹脂は、特に限定されるものではないが、化学式〔化１〕の繰り返し単位を有する樹脂である。   The polyether ether ketone resin for film forming is not particularly limited, but is a resin having a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 1].

Figure 2018062153
Figure 2018062153

ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点は、通常、３２０〜３６０℃であり、好ましくは３３５〜３４５℃である。このポリエーテルエーテルケトン樹脂における化学式〔化１〕のｎは、耐折強さの観点から、１０以上が好ましく、２０以上がより好ましい。ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、化学式〔化１〕の繰り返し単位のみからなるホモポリマーであっても良いし、化学式〔化１〕以外の繰り返し単位を有していても良い。   The melting point of the polyetheretherketone resin is usually 320 to 360 ° C, preferably 335 to 345 ° C. In the polyether ether ketone resin, n in the chemical formula [Chemical Formula 1] is preferably 10 or more, and more preferably 20 or more, from the viewpoint of bending strength. The polyether ether ketone resin may be a homopolymer consisting only of a repeating unit of the chemical formula [Chemical Formula 1], or may have a repeating unit other than the chemical formula [Chemical Formula 1].

但し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂中、化学式〔化１〕の化学構造の割合は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂１００モル％に対し、５０モル％以上が好ましく、７０モル％以上がより好ましく、８０モル％が最適である。   However, the proportion of the chemical structure of the chemical formula [Chemical Formula 1] in the polyetheretherketone resin is preferably 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, and more preferably 80 mol% with respect to 100 mol% of the polyetheretherketone resin. Is the best.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、ビクトレック社製の製品名：ビクトレックス ピークシリーズ、ダイセル・エボニック社製の製品名：ベスタキープシリーズ、ソルベイスペシャルティポリマーズ社製の製品名：キータスパイアポリエーテルエーテルケトンシリーズがあげられる。   Specific examples of polyetheretherketone resins include: Victor Trek product name: Victorex Peak series, Daicel Evonik product name: Vesta Keep series, Solvay Specialty Polymers product name: KetaSpire polyetherether Ketone series.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂の製造方法としては、例えば特開昭５０−２７８９７公報、特開昭５ｌ−１１９７９７号公報、特開昭５２−３８０００号公報、特開昭５４−９０２９６号公報、特公昭５５−２３５７４号公報、特公昭５６−２０９１号公報等に記載された製法が用いられる。また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲で他の共重合可能な単量体とのブロック共重合体、ランダム共重合体、あるいは変性体も使用可能である。   Examples of the method for producing the polyetheretherketone resin include JP-A-50-27897, JP-A-51-119797, JP-A-52-38000, JP-A-54-90296, and JP-B-55. The methods described in JP-A No. 23574 and JP-B-56-2091 are used. In addition, the polyether ether ketone resin may be a block copolymer, a random copolymer, or a modified body with another copolymerizable monomer as long as the effects of the present invention are not impaired.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料１には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の他、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂等のポリイミド樹脂、ポリアミド４Ｔ（ＰＡ４Ｔ）樹脂、ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）樹脂、変性ポリアミド６Ｔ（変性ＰＡ６Ｔ）樹脂、ポリアミド９Ｔ（ＰＡ９Ｔ）樹脂、ポリアミド１０Ｔ（ＰＡ１０Ｔ）樹脂、ポリアミド１１Ｔ（ＰＡ１１Ｔ）樹脂、ポリアミド６（ＰＡ６）樹脂、ポリアミド６６（ＰＡ６６）樹脂、ポリアミド４６（ＰＡ４６）樹脂等のポリアミド樹脂、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）樹脂、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）等のポリアリールエーテルケトン樹脂、ポリサルホン（ＰＳＵ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリフェニレンサルホン（ＰＰＳＵ）樹脂等のポリサルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトン樹脂、ポリフェニレンスルフィドスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィドケトンスルホン樹脂等のポリアリーレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を必要に応じ、添加することができる。   Polyetheretherketone resin-containing molding material 1 includes polyetheretherketone resin, polyimide resin such as polyimide (PI) resin and polyamideimide (PAI) resin, polyamide 4T (PA4T) resin, polyamide 6T (PA6T) Resin, modified polyamide 6T (modified PA6T) resin, polyamide 9T (PA9T) resin, polyamide 10T (PA10T) resin, polyamide 11T (PA11T) resin, polyamide 6 (PA6) resin, polyamide 66 (PA66) resin, polyamide 46 (PA46) ) Resin and other polyamide resins, polyether ketone (PEK) resin, polyether ketone ketone (PEKK) resin, polyether ether ketone ketone (PEEKK) resin, polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK), etc. Polysulfone resins such as rearyl ether ketone resin, polysulfone (PSU) resin, polyether sulfone (PES) resin, polyphenylene sulfone (PPSU) resin, polyphenylene sulfide (PPS) resin, polyphenylene sulfide ketone resin, polyphenylene sulfide sulfone resin, polyphenylene A polyarylene sulfide resin such as a sulfide ketone sulfone resin, a liquid crystal polymer (LCP), or the like can be added as necessary.

成形材料１には、本発明の特性を損なわない範囲で上記樹脂の他、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電防止剤、耐熱向上剤、無機化合物、有機化合物等が選択的に添加される。   The molding material 1 includes an antioxidant, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a plasticizer, a lubricant, a flame retardant, an antistatic agent, a heat resistance improver, an inorganic compound, in addition to the above-mentioned resin, as long as the characteristics of the present invention are not impaired. An organic compound or the like is selectively added.

スピーカの振動板２は、図１に示すように、厚さ１０〜１００μｍのシリコーンゴム層３と、このシリコーンゴム層３の表裏両面にプライマー４を介してそれぞれ積層貼着されるポリエーテルエーテルケトン樹脂製の一対のフィルム５とを多層構造に備えた主に携帯機器内蔵用であり、一対のフィルム５に挟持されるシリコーンゴム層３のデュロメータ硬さがＡ１０〜Ａ９０の範囲とされる。   As shown in FIG. 1, the diaphragm 2 of the speaker is composed of a silicone rubber layer 3 having a thickness of 10 to 100 μm and a polyether ether ketone that is laminated and adhered to both the front and back surfaces of the silicone rubber layer 3 via a primer 4. A pair of resin films 5 are mainly built in a portable device having a multilayer structure, and the durometer hardness of the silicone rubber layer 3 sandwiched between the pair of films 5 is in the range of A10 to A90.

振動板２のシリコーンゴム層３はシリコーンゴム組成物からなり、このシリコーンゴム組成物は、中間体の製造適性、及び製造後の保管適性の観点から、加熱硬化型シリコーンゴムが好ましい。この加熱硬化型シリコーンゴムとしては、例えば付加硬化型ミラブルシリコーンゴム、及び付加硬化型液状シリコーンゴムがあげられる。付加硬化型ミラブルシリコーンゴムは、通常、オルガノポリシロキサンに、シリカ系等の充填材、及び硬化剤やシリカ微粉末等からなる各種の添加剤を添加した組成物の状態で使用される。   The silicone rubber layer 3 of the diaphragm 2 is made of a silicone rubber composition, and the silicone rubber composition is preferably a thermosetting silicone rubber from the viewpoint of the suitability for production of an intermediate and the suitability for storage after production. Examples of the heat curable silicone rubber include addition curable type millable silicone rubber and addition curable type liquid silicone rubber. Addition-curable millable silicone rubber is usually used in the form of a composition obtained by adding various additives such as a silica-based filler and a curing agent or silica fine powder to organopolysiloxane.

これに対し、付加硬化型液状シリコーンゴムは、一分子中にケイ素原子と結合するアルケニル基を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサンと、一分子中にケイ素原子と結合する水素原子を少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、平均粒径が１〜３０μｍで、嵩密度が０．１〜０．５ｇ／ｃｍ３である無機質充填材（珪藻土、パーライト、発泡パーライトの粉砕物、マイカ、炭酸カルシウム、ガラスフレーク、及び中空フィラー等）と、付加反応触媒（白金黒、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等）とを添加したゴム組成物の状態で使用される。 In contrast, the addition-curable liquid silicone rubber contains an organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule and at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule. Organohydrogenpolysiloxane and an inorganic filler having an average particle size of 1 to 30 μm and a bulk density of 0.1 to 0.5 g / cm 3 (diatomaceous earth, pearlite, pulverized foamed pearlite, mica, calcium carbonate , Glass flakes, hollow fillers, etc.) and addition reaction catalysts (platinum black, platinous chloride, chloroplatinic acid, reaction products of chloroplatinic acid and monohydric alcohol, complexes of chloroplatinic acid and olefins, platinum Bisacetoacetate, palladium-based catalyst, rhodium-based catalyst, etc.) are used in the state of a rubber composition.

シリコーンゴム層３となるシリコーンゴム組成物は、二本ローラや三本ローラ等のカレンダーロール、ロールミル、バンバリーミキサー、ドウミキサー（ニーダー）等のゴム混練機等を用い、ゴム組成物、及び所望により各種添加剤が均一に混合されるまで、例えば数分から数時間、好ましくは５分〜１時間、常温又は加熱下で混練して得られる。   The silicone rubber composition to be the silicone rubber layer 3 is a rubber composition using a calender roll such as a two-roller or a three-roller, a rubber kneader such as a roll mill, a Banbury mixer, a dough mixer (kneader), or the like. Until various additives are uniformly mixed, for example, it is obtained by kneading at normal temperature or under heating for several minutes to several hours, preferably 5 minutes to 1 hour.

シリコーンゴム層３の硬化後の厚さは、軽量化により、優れた音質を得る観点から、１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜８０μｍ、より好ましくは７５μｍが最適である。また、シリコーンゴム層３のデュロメータ硬さは、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠してデュロメータのタイプＡで測定した場合、Ａ１０〜Ａ９０、好ましくはＡ２０〜Ａ７０、より好ましくはＡ２０〜Ａ５０の範囲が最適である。これは、デュロメータ硬さがＡ１０未満の場合には、シリコーンゴム層３の圧縮永久歪み特性が悪化したり、振動板２の振動伝搬速度が低下して音質に問題が生じるからである。逆に、デュロメータ硬さがＡ９０を越える場合には、損失正接が小さくなり、振動板２としての性能が悪化するからである。   The thickness after curing of the silicone rubber layer 3 is optimally 10 to 100 μm, preferably 20 to 80 μm, and more preferably 75 μm from the viewpoint of obtaining excellent sound quality by weight reduction. Moreover, when the durometer hardness of the silicone rubber layer 3 is measured with a durometer type A according to JIS K 6253, the range of A10 to A90, preferably A20 to A70, more preferably A20 to A50 is optimal. . This is because when the durometer hardness is less than A10, the compression set characteristic of the silicone rubber layer 3 is deteriorated, or the vibration propagation speed of the diaphragm 2 is lowered, causing a problem in sound quality. On the contrary, when the durometer hardness exceeds A90, the loss tangent becomes small and the performance as the diaphragm 2 deteriorates.

プライマー４は、シリコーンゴム組成物とポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５との間に介在され、これらを強固に接着するよう機能する。このプライマー４は、シリコーンゴム組成物とフィルム５とを接着することができるものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、アルキド樹脂、フェノール変性・シリコーン変性等のアルキッド樹脂変性物、オイルフリーアルキッド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、及びこれら混合物等があげられる。また、これらの樹脂を硬化、及び／又は架橋する架橋剤として、例えばイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物、過酸化物、フェノール化合物、ハイドロジェンシロキサン化合物、シラン化合物等があげられる。   The primer 4 is interposed between the silicone rubber composition and the polyether ether ketone resin film 5 and functions to firmly bond them. The primer 4 is not particularly limited as long as it can adhere the silicone rubber composition and the film 5, for example, an alkyd resin, a modified alkyd resin such as phenol modified / silicone modified, Examples thereof include oil-free alkyd resins, acrylic resins, silicone resins, epoxy resins, fluororesins, phenol resins, and mixtures thereof. Examples of the crosslinking agent for curing and / or crosslinking these resins include isocyanate compounds, melamine compounds, epoxy compounds, peroxides, phenol compounds, hydrogen siloxane compounds, and silane compounds.

プライマー４は、シリコーンゴム組成物とポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５との対向面のいずれかに、例えばスプレー法、ハケ塗り法、グラビアコート法、ダイコート法、バーコーター（メイヤーバー）法、含浸コート法等の公知の方法で薄く塗布され、有機溶剤の揮発後、薄膜の層を形成する。   Primer 4 is applied to any of the opposing surfaces of the silicone rubber composition and polyether ether ketone resin film 5, for example, spray method, brush coating method, gravure coating method, die coating method, bar coater (Meyer bar) method, It is thinly applied by a known method such as an impregnation coating method, and a thin film layer is formed after volatilization of the organic solvent.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂製の一対のフィルム５の厚さは、シリコーンゴム層３の両面で異なっていても、同等でも良いが、好ましくは同等が良い。これは、一対のフィルム５の厚さが異なると、フィルム５の加熱収縮率が異なるため、振動板２が成形後にカールしてしまうおそれがあるからである。各フィルム５の厚さは、軽量化により、振動板２の振動伝搬速度を向上させたり、高音域の上限が低下するのを防止したり、小型の薄いスピーカに確実に取り付ける観点から、１．５〜１１０μｍの範囲が最適である。   The thickness of the pair of films 5 made of polyetheretherketone resin may or may not be the same on both sides of the silicone rubber layer 3, but preferably the same. This is because if the thickness of the pair of films 5 is different, the heat shrinkage rate of the film 5 is different, so that the diaphragm 2 may be curled after molding. The thickness of each film 5 is as follows. From the viewpoint of improving the vibration propagation speed of the diaphragm 2 by reducing the weight, preventing the upper limit of the high sound range from being lowered, or securely attaching to a small thin speaker. The range of 5 to 110 μm is optimal.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料１を用い、振動板２のフィルム５を製造する場合には、溶融押出成形法、カレンダー成形法、又はキャスティング成形法等の公知の製造法を採用することができる。しかしながら、フィルム５の厚さ精度、生産性、ハンドリング性の向上、設備の簡略化の観点から、溶融押出成形法により連続的に薄く押出成形することが好ましい。   When the film 5 of the diaphragm 2 is produced using the polyether ether ketone resin-containing molding material 1, a known production method such as a melt extrusion molding method, a calendar molding method, or a casting molding method may be employed. it can. However, from the viewpoint of improving the thickness accuracy, productivity, and handling properties of the film 5 and simplifying the equipment, it is preferable to continuously and thinly extrude the film 5 by a melt extrusion method.

ここで、溶融押出成形法とは図２に示すように、溶融押出成形機１０を使用して成形材料１を溶融混練し、溶融押出成形機１０の先端部のＴダイス１３から振動板２のフィルム５を連続的に押し出して製造する成形方法である。   Here, as shown in FIG. 2, the melt extrusion molding method uses a melt extrusion molding machine 10 to melt and knead the molding material 1, and from the T die 13 at the tip of the melt extrusion molding machine 10 to the diaphragm 2. This is a molding method in which the film 5 is continuously extruded.

溶融押出成形機１０は、例えば単軸押出成形機や二軸押出成形機等からなり、投入された成形材料１を溶融混練するよう機能する。この溶融押出成形機１０の上部後方には、成形材料１用の原料投入口１１が設置され、この原料投入口１１には、ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、クリプトンガス、窒素ガス、二酸化炭素ガス等の不活性ガス（図２の矢印参照）を必要に応じて供給する不活性ガス供給管１２が接続されており、この不活性ガス供給管１２による不活性ガスの流入により、成形材料１の酸化劣化や酸素架橋が有効に防止される。   The melt extrusion molding machine 10 includes, for example, a single screw extrusion molding machine or a twin screw extrusion molding machine, and functions to melt and knead the molding material 1 that has been charged. A raw material inlet 11 for the molding material 1 is installed at the upper rear of the melt extrusion molding machine 10. The raw material inlet 11 is filled with helium gas, neon gas, argon gas, krypton gas, nitrogen gas, carbon dioxide gas. An inert gas supply pipe 12 that supplies an inert gas (see the arrow in FIG. 2) as necessary is connected, and the flow of the inert gas through the inert gas supply pipe 12 causes the molding material 1 Oxidation degradation and oxygen crosslinking are effectively prevented.

溶融押出成形機１０の溶融混練時の温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点〜４５０℃、好ましくは３６０℃〜４３０℃に調整される。これは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点未満の場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料１を溶融押出成形することができず、逆に４５０℃を越える場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が分解するおそれがあるからである。   The temperature at the time of melt kneading of the melt extrusion molding machine 10 is adjusted to the melting point of the polyether ether ketone resin to 450 ° C, preferably 360 ° C to 430 ° C. If the melting point of the polyether ether ketone resin is lower than the melting point of the polyether ether ketone resin, the molding material 1 containing the polyether ether ketone resin cannot be melt-extruded. This is because the resin may be decomposed.

Ｔダイス１３は、溶融押出成形機１０の先端部に連結管１４を介して装着され、薄い帯形のフィルム５を連続的に下方に押し出すよう機能する。このＴダイス１３の上流には、連結管１４に装着されたギアポンプ１５が位置し、このギアポンプ１５が成形材料１を一定速度で、かつ高精度にＴダイス１３に移送する。Ｔダイス１３の押出時の温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点〜４５０℃、好ましくは３６０℃〜４３０℃に調整される。これは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の融点未満の場合には、成形材料１の溶融押出成形が困難となり、逆に４５０℃を越える場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が分解するおそれがあるという理由に基づく。   The T die 13 is attached to the tip of the melt extrusion molding machine 10 via a connecting pipe 14 and functions to continuously extrude the thin strip-shaped film 5 downward. A gear pump 15 mounted on the connecting pipe 14 is located upstream of the T die 13, and the gear pump 15 transfers the molding material 1 to the T die 13 at a constant speed and with high accuracy. The temperature at the time of extrusion of the T die 13 is adjusted to the melting point of the polyether ether ketone resin to 450 ° C, preferably 360 ° C to 430 ° C. This is because, if the temperature is lower than the melting point of the polyether ether ketone resin, it is difficult to melt-extrusion the molding material 1, and conversely if it exceeds 450 ° C., the polyether ether ketone resin may be decomposed. based on.

圧着ロール１６は、冷却ロール１７を挟持するようＴダイス１３の下方に回転可能に一対が軸支される。この一対の圧着ロール１６のうち、下流の圧着ロール１６の下流には、フィルム５を巻き取る巻取機１８の巻取管１９が回転可能に設置され、圧着ロール１６と巻取機１８の巻取管１９との間には、フィルム５の側部にスリットを形成するスリット刃２０が昇降可能に配置されており、このスリット刃２０と巻取機１８の巻取管１９との間には、フィルム５にテンションを作用させて円滑に巻き取るための回転可能なテンションロール２１が必要数軸支される。   A pair of crimping rolls 16 is pivotally supported below the T-die 13 so as to sandwich the cooling roll 17. Out of the pair of crimping rolls 16, a winding tube 19 of a winder 18 that winds the film 5 is rotatably installed downstream of the downstream crimping roll 16. A slit blade 20 that forms a slit on the side of the film 5 is disposed so as to be movable up and down between the take-up tube 19 and between the slit blade 20 and the take-up tube 19 of the winder 18. A necessary number of rotatable tension rolls 21 for smoothly winding the film 5 by applying tension to the film 5 are supported.

各圧着ロール１６の周面には、フィルム５と冷却ロール１７との密着性を向上させる観点から、少なくとも天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ノルボルネンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のゴム層が必要に応じて被覆形成され、このゴム層には、シリカやアルミナ等の無機化合物が選択的に添加される。これらの中では、耐熱性に優れるシリコーンゴムやフッ素ゴムの採用が好ましい。   From the viewpoint of improving the adhesion between the film 5 and the cooling roll 17, at least the natural rubber, the isoprene rubber, the butadiene rubber, the norbornene rubber, the acrylonitrile butadiene rubber, the nitrile rubber, the urethane rubber, and the silicone are provided on the peripheral surface of each pressure roll 16. A rubber layer such as rubber or fluoro rubber is coated as necessary, and an inorganic compound such as silica or alumina is selectively added to the rubber layer. Among these, it is preferable to employ silicone rubber or fluororubber having excellent heat resistance.

圧着ロール１６としては、表面が金属の金属弾性ロールが必要に応じて使用され、この金属弾性ロールが使用される場合には、表面が平滑性に優れるフィルム５の成形が可能となる。この金属弾性ロールの具体例としては、例えば金属スリーブロール、エアーロール（ディムコ社製 製品名）、ＵＦロール（日立造船社製 製品名）が該当する。   As the pressure-bonding roll 16, a metal elastic roll having a metal surface is used as needed. When this metal elastic roll is used, the film 5 having a smooth surface can be formed. Specific examples of the metal elastic roll include a metal sleeve roll, an air roll (a product name manufactured by Dimco), and a UF roll (a product name manufactured by Hitachi Zosen).

このような圧着ロール１６は、２６０℃以下、好ましくは５０℃〜２６０℃、より好ましくは５０℃〜２３０℃の温度に調整され、フィルム５に摺接してこれを冷却ロール１７に圧接する。圧着ロール１６の温度が係る範囲なのは、圧着ロール１６の温度が２６０℃を越える場合には、フィルム５の製造中にフィルム５が圧着ロール１６に貼り付き、フィルム５が破断するおそれがあるからである。逆に、５０℃未満の場合には、圧着ロール１６が結露するため、好ましくないからである。圧着ロール１６の温度調整や冷却方法としては、空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒーター、誘電加熱ロール等があげられる。   Such a pressure roll 16 is adjusted to a temperature of 260 ° C. or less, preferably 50 ° C. to 260 ° C., more preferably 50 ° C. to 230 ° C., and is slidably contacted with the film 5 and pressed against the cooling roll 17. The reason for the temperature of the pressure roll 16 is that if the temperature of the pressure roll 16 exceeds 260 ° C., the film 5 may stick to the pressure roll 16 during the production of the film 5 and the film 5 may be broken. is there. On the contrary, when the temperature is lower than 50 ° C., it is not preferable because the pressure-bonding roll 16 is condensed. Examples of the temperature adjustment and cooling method of the pressure-bonding roll 16 include a method using a heat medium such as air, water, and oil, an electric heater, a dielectric heating roll, and the like.

冷却ロール１７は、例えば圧着ロール１６よりも拡径の金属ロールからなり、Ｔダイス１３の下方に回転可能に軸支されて押し出されたフィルム５を圧着ロール１６との間に挟持し、圧着ロール１６と共にフィルム５を冷却しながらその厚さを所定の範囲内に制御するよう機能する。この冷却ロール１７は、圧着ロール１６と同様、２６０℃以下、好ましくは５０℃〜２６０℃、より好ましくは５０℃〜２３０℃の温度に調整され、フィルム５に摺接する。   The cooling roll 17 is made of, for example, a metal roll having a diameter larger than that of the pressure roll 16, and sandwiches the film 5, which is rotatably supported below the T die 13 and is pushed between the pressure rolls 16. It functions to control the thickness within the predetermined range while cooling the film 5 together with 16. The cooling roll 17 is adjusted to a temperature of 260 ° C. or lower, preferably 50 ° C. to 260 ° C., more preferably 50 ° C. to 230 ° C., and is in sliding contact with the film 5, similarly to the press roll 16.

これは、冷却ロール１７の温度が２６０℃を越える場合には、フィルム製造中にフィルム５が冷却ロール１７に貼り付き、破断するおそれがあるからである。これに対し、５０℃未満の場合は、冷却ロール１７が結露するため、好ましくないからである。冷却ロール１７の温度調整や冷却方法は、空気、水、オイル等の熱媒体による方法、あるいは電気ヒーター、誘電加熱等があげられる。   This is because when the temperature of the cooling roll 17 exceeds 260 ° C., the film 5 may stick to the cooling roll 17 during film production and break. On the other hand, when the temperature is lower than 50 ° C., the cooling roll 17 is condensed, which is not preferable. Examples of the temperature adjustment and cooling method of the cooling roll 17 include a method using a heat medium such as air, water, and oil, an electric heater, dielectric heating, and the like.

上記において、振動板２用のフィルム５を製造する場合には図２に示すように、溶融押出成形機１０の原料投入口１１に、ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料１を図２に矢印で示す不活性ガスを供給しながら投入し、溶融押出成形機１０により成形材料１を加熱・加圧状態で溶融混練し、Ｔダイス１３から帯形のフィルム５を連続的に押し出す。   In the above, when the film 5 for the diaphragm 2 is manufactured, as shown in FIG. 2, the molding material 1 containing polyether ether ketone resin is inserted into the raw material inlet 11 of the melt extrusion molding machine 10 as shown by the arrow in FIG. Then, while feeding the inert gas shown in FIG. 1, the molding material 1 is melted and kneaded in a heated and pressurized state by the melt extrusion molding machine 10, and the strip-shaped film 5 is continuously extruded from the T die 13.

この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の溶融混練前における含水率は、２０００ｐｐｍ以下、好ましくは１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは２５０〜１０００ｐｐｍ以下に調整される。これは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の溶融混練前における含水率が２０００ｐｐｍを越える場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が発泡するおそれがあるからである。   At this time, the moisture content of the polyether ether ketone resin before melt-kneading is adjusted to 2000 ppm or less, preferably 1000 ppm or less, more preferably 250 to 1000 ppm or less. This is because the polyether ether ketone resin may foam when the water content before the melt kneading of the polyether ether ketone resin exceeds 2000 ppm.

フィルム５を押し出したら、一対の圧着ロール１６、冷却ロール１７、テンションロール２１、巻取機１８の巻取管１９に順次巻架し、フィルム５を冷却ロール１７により冷却し、フィルム５の両側部をスリット刃２０でそれぞれカットするとともに、巻取管１９に順次巻き取れば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５を製造することができる。   When the film 5 is extruded, the film 5 is wound around the winding tube 19 of the pair of pressure roll 16, the cooling roll 17, the tension roll 21, and the winder 18, and the film 5 is cooled by the cooling roll 17. Can be cut with the slit blade 20 and the film 5 made of polyetheretherketone resin can be produced by sequentially winding the film around the winding tube 19.

フィルム５の引張弾性率の調製方法としては、例えば、（１）ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料１を溶融押出成形機１０により溶融混練し、この溶融混練した成形材料１をＴダイス１３から冷却ロール１７上に吐き出して密着させる際の冷却ロール１７の速度と温度により、フィルム５の成形と同時に調製する方法、（２）フィルム５を製造した後、冷却ロール１７上に密着させ、この冷却ロール１７の速度と温度により、調製する方法とがある。いずれの方法をも採用することができるが、設備の簡略化、フィルム５の厚さ精度の管理、フィルム５の外観維持の観点から、（１）の方法が好ましい。   As a method for preparing the tensile modulus of elasticity of the film 5, for example, (1) a polyether ether ketone resin-containing molding material 1 is melt-kneaded by a melt extrusion molding machine 10, and the melt-kneaded molding material 1 is removed from a T die 13. The method of preparing simultaneously with the shaping | molding of the film 5 with the speed | rate and temperature of the cooling roll 17 at the time of discharging on the cooling roll 17, and making it closely_contact | adhere, (2) After manufacturing the film 5, making it closely_contact | adhere on the cooling roll 17, this cooling Depending on the speed and temperature of the roll 17, there is a method of preparation. Any method can be employed, but the method (1) is preferable from the viewpoint of simplifying the equipment, managing the thickness accuracy of the film 5, and maintaining the appearance of the film 5.

また、フィルム５製造の際、フィルム５の表面には、本発明の効果を失わない範囲で微細な凹凸を形成し、フィルム５表面の摩擦係数を低下させることができる。この微細な凹凸の形成方法としては、例えば（１）ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料１を溶融押出成形機１０により溶融混練し、この溶融混練した成形材料１をＴダイス１３から微細な凹凸を周面に有する冷却ロール１７上に吐き出して密着させ、フィルム５の成形時に微細な凹凸を同時に転写形成する方法、（２）フィルム５を製造した後、微細な凹凸を周面に有する冷却ロール１７上に密着させ、微細な凹凸を形成する方法がある。いずれの方法をも採用することが可能であるが、設備の簡略化、フィルム５の厚さ精度の管理、フィルム５の外観維持の観点からすると、（１）の方法が最適である。   Further, when the film 5 is produced, fine irregularities can be formed on the surface of the film 5 as long as the effects of the present invention are not lost, and the friction coefficient on the surface of the film 5 can be reduced. As a method for forming the fine irregularities, for example, (1) a molding material 1 containing polyetheretherketone resin is melt-kneaded by a melt extrusion molding machine 10, and the melt-kneaded molding material 1 is removed from the T die 13 with fine irregularities. On the cooling roll 17 having a peripheral surface, and a method of simultaneously transferring and forming fine irregularities at the time of forming the film 5, (2) a cooling roll having fine irregularities on the peripheral surface after the film 5 is manufactured There is a method of forming fine irregularities by closely adhering to 17. Either method can be adopted, but the method (1) is optimal from the viewpoints of simplifying the equipment, managing the thickness accuracy of the film 5, and maintaining the appearance of the film 5.

冷却後のフィルム５の比重は、１．２〜１．４、好ましくは１．２３〜１．３５、より好ましくは１．２６〜１．３１が最適である。これは、係る範囲であれば、密度が小さいので軽量化が期待でき、しかも、良好な音質特性を得ることができるからである。   The specific gravity of the film 5 after cooling is optimally 1.2 to 1.4, preferably 1.23 to 1.35, and more preferably 1.26 to 1.31. This is because within such a range, the density is small, so that weight reduction can be expected, and good sound quality characteristics can be obtained.

冷却後のフィルム５の引張弾性率は、２３００〜４０００Ｎ／ｍｍ２の範囲、好ましくは２５００〜３９００Ｎ／ｍｍ２、より好ましくは２７００〜３８９０Ｎ／ｍｍ２の範囲が最適である。これは、フィルム５の引張弾性率が２３００Ｎ／ｍｍ２未満の場合は、フィルム５製の振動板２の高域共振周波数（ｆＨ）が低く、高音再生が不十分になるからである。また、４０００Ｎ／ｍｍ２を越える場合には、フィルム５から得られる振動板２の最低共振周波数（ｆ０）が高く、低音再生が不十分になるからである。 The tensile elastic modulus of the film 5 after cooling is optimally in the range of 2300 to 4000 N / mm 2 , preferably 2500 to 3900 N / mm 2 , more preferably 2700 to 3890 N / mm 2 . If this is the tensile modulus of the film 5 is less than 2300N / mm 2, the film 5 made of high-band resonance frequency of the vibration plate 2 (fH) is low, because the treble reproduction becomes insufficient. In addition, if it exceeds 4000 N / mm 2 , the lowest resonance frequency (f0) of the diaphragm 2 obtained from the film 5 is high, and the low-frequency sound reproduction becomes insufficient.

冷却後のフィルム５における押出方向の引張弾性率と幅方向の引張弾性率の比は、〔押出方向の引張弾性率〕／〔幅方向（押出方向の直角方向）の引張弾性率〕＝０．８〜１．５、好ましくは０．９〜１．４、より好ましくは０．９〜１．３の範囲が最適である。これは、〔押出方向の引張弾性率〕／〔幅方向（押出方向の直角方向）の引張弾性率〕＝０．８未満あるいは〔押出方向の引張弾性率〕／〔幅方向（押出方向の直角方向）の引張弾性率〕＝１．５を越える場合は、フィルム５の押出方向と幅方向の引張弾性率の差が大きくなり、音質特性にバラツキが生じるからである。   The ratio of the tensile modulus in the extrusion direction to the tensile modulus in the width direction of the cooled film 5 is [tensile modulus in the extrusion direction] / [tensile modulus in the width direction (perpendicular to the extrusion direction)] = 0. The range of 8 to 1.5, preferably 0.9 to 1.4, more preferably 0.9 to 1.3 is optimal. This is because [tensile elastic modulus in the extrusion direction] / [tensile elastic modulus in the width direction (perpendicular to the extrusion direction)] = less than 0.8 or [tensile elastic modulus in the extruding direction] / [width direction (perpendicular to the extrusion direction). If the tensile modulus of direction) is greater than 1.5, the difference between the tensile modulus of elasticity in the extrusion direction and the width direction of the film 5 becomes large, resulting in variations in sound quality characteristics.

フィルム５の２０℃における損失正接は、０．００５以上、好ましくは０．００６以上、より好ましくは０．０１５〜０．０１７が最適である。これは、損失正接が０．００５未満の場合には、共振の発生により、音質特性にバラツキが生じるという理由に基づく。また、フィルム５の２０℃における押出方向の損失正接と２０℃における幅方向（押出方向の直角方向）の損失正接の比は、〔２０℃における押出方向の損失正接〕／〔２０℃における幅方向（押出方向の直角方向）の損失正接〕＝０．５０〜１．５０、好ましくは０．６３〜１．４０が良い。   The loss tangent at 20 ° C. of the film 5 is 0.005 or more, preferably 0.006 or more, more preferably 0.015 to 0.017. This is based on the reason that when the loss tangent is less than 0.005, the sound quality characteristic varies due to the occurrence of resonance. The ratio of the loss tangent of the film 5 in the extrusion direction at 20 ° C. to the loss tangent in the width direction at 20 ° C. (the direction perpendicular to the extrusion direction) is: [loss tangent in the extrusion direction at 20 ° C.] / [Width direction at 20 ° C. Loss tangent in (perpendicular to the extrusion direction)] = 0.50-1.50, preferably 0.63-1.40.

冷却後のフィルム５の厚さは、１．５〜１１０μｍ、好ましくは３〜９５μｍ、より好ましくは５〜７５μｍの範囲が好適である。これは、フィルム５の厚さが１．５μｍ未満の場合には、フィルム５の機械的強度が著しく低下するので、フィルム５の成形が困難になるからである。逆に、振動板用フィルム５の厚さが１１０μｍを越える場合には、振動板２が厚く大きくなり、スピーカのサイズも大きくなり、携帯機器用のスピーカに適さなくなるからである。このフィルム５の厚さは、各種の接触式厚さ計により、測定することができる。   The thickness of the film 5 after cooling is 1.5 to 110 μm, preferably 3 to 95 μm, more preferably 5 to 75 μm. This is because, when the thickness of the film 5 is less than 1.5 μm, the mechanical strength of the film 5 is remarkably lowered, so that it becomes difficult to form the film 5. On the other hand, when the thickness of the diaphragm film 5 exceeds 110 μm, the diaphragm 2 becomes thicker and larger, and the size of the speaker increases, making it unsuitable for a speaker for portable devices. The thickness of this film 5 can be measured with various contact-type thickness gauges.

フィルム５の厚さ公差は、平均値±５％の範囲内、好ましくは平均値±３％の範囲内が良い。これは、フィルム５の厚さ公差が平均値±５％の範囲を外れると、音質にバラツキが生じるため、好ましくないからである。このフィルム５の厚さ公差は、所定の式により求めることができる。   The thickness tolerance of the film 5 is in the range of the average value ± 5%, preferably in the range of the average value ± 3%. This is because if the thickness tolerance of the film 5 is out of the range of the average value ± 5%, the sound quality varies, which is not preferable. The thickness tolerance of the film 5 can be obtained by a predetermined formula.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５を製造したら、振動板用の積層中間体を作製するが、この積層中間体の作製方法としては、先ず、シリコーンゴム組成物を調製して２〜３本のカレンダーロールにより混練し、この混練したシリコーンゴム組成物をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂シート等の非伸縮性の基材シート上にカレンダーロールにより、所定の厚さのシート形に分出しし、シリコーンゴム組成物の露出面に、既に成形しておいたポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５をプライマー４を介してラミネートする。   Once the film 5 made of polyetheretherketone resin is produced, a laminated intermediate for a diaphragm is prepared. As a method for producing this laminated intermediate, first, a silicone rubber composition is prepared and two to three are prepared. The kneaded silicone rubber composition is kneaded with a calender roll, and the kneaded silicone rubber composition is dispensed onto a non-stretchable base material sheet such as a polyethylene terephthalate (PET) resin sheet into a sheet shape having a predetermined thickness by a calender roll. A polyether ether ketone resin film 5 that has already been molded is laminated on the exposed surface of the composition via a primer 4.

次いで、基材シートをポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５側に設置し、基材シートを剥離してシリコーンゴム組成物の粘着面を露出させ、このシリコーンゴム組成物の露出面に同様にポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５をプライマー４を介しラミネートすることにより、積層中間体を作製する。   Next, the base material sheet is placed on the polyether ether ketone resin film 5 side, the base material sheet is peeled off to expose the adhesive surface of the silicone rubber composition, and the silicone rubber composition is similarly exposed on the exposed surface. A laminated intermediate is prepared by laminating a film 5 made of ether ether ketone resin through a primer 4.

振動板用の積層中間体を形成したら、この積層中間体を、金型を使用したプレス成形、真空成形、あるいは圧空成形等の熱成形により、振動板２に成形するとともに、この成形と同時にシリコーンゴム層３を硬化させ、所定の大きさ・形に整えれば、皺のない小型のスピーカの振動板２を製造することができる。   Once the laminated intermediate for the diaphragm is formed, the laminated intermediate is formed into the diaphragm 2 by thermoforming such as press molding, vacuum forming, or pressure forming using a mold, and simultaneously with this molding, silicone is formed. If the rubber layer 3 is cured and adjusted to a predetermined size and shape, a small speaker diaphragm 2 having no wrinkles can be manufactured.

積層中間体の熱成形温度は、振動板２への成形性、及びシリコーンゴムの硬化の点より、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５のガラス転移点以上融点未満である。具体的には、１５０℃以上３００℃以下、好ましくは１８０℃以上２５０℃以下である。これは、熱成形温度がフィルム５のガラス転移点温度未満の場合には、積層中間体から振動板２への成形が困難であり、逆に熱成形温度がフィルム５の融点以上の場合には、フィルム５が溶融して形状性の低下を招くからである。   The thermoforming temperature of the laminated intermediate is not less than the glass transition point of the polyether ether ketone resin film 5 and less than the melting point in view of moldability to the diaphragm 2 and curing of the silicone rubber. Specifically, the temperature is 150 ° C. or higher and 300 ° C. or lower, preferably 180 ° C. or higher and 250 ° C. or lower. This is because when the thermoforming temperature is lower than the glass transition temperature of the film 5, it is difficult to form the laminated intermediate to the diaphragm 2, and conversely, when the thermoforming temperature is equal to or higher than the melting point of the film 5. This is because the film 5 is melted and the shape is lowered.

上記によれば、振動板２のフィルム５の押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）の引張弾性率の比、押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）の損失正接の比を調整するので、音質特性にバラツキの小さい振動板２を得ることができる。また、適度な引張弾性率を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５は、低音再生、及び高音再生に優れるので、優れたスピーカ用の振動板２を得ることができる。さらに、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５は、比重か小さいため、軽量であり、しかも、耐熱性に優れるスピーカの振動板２を得ることも可能になる。   According to the above, the ratio of the tensile elastic modulus between the extrusion direction and the width direction (the direction perpendicular to the extrusion direction) of the film 5 of the diaphragm 2 and the ratio of the loss tangent between the extrusion direction and the width direction (the direction perpendicular to the extrusion direction) are adjusted. Therefore, the diaphragm 2 having a small variation in sound quality characteristics can be obtained. Moreover, since the film 5 made of polyetheretherketone resin having an appropriate tensile elastic modulus is excellent in low sound reproduction and high sound reproduction, an excellent diaphragm 2 for a speaker can be obtained. Furthermore, since the film 5 made of polyetheretherketone resin has a small specific gravity, it is possible to obtain a speaker diaphragm 2 that is light in weight and excellent in heat resistance.

また、耐熱性、耐候性、難燃性、音質特性、圧縮特性等に優れるシリコーンゴム層３に一対のポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５層を積層してこれらの特性を併せ持つ振動板２を製造するので、例え携帯機器が好ましくない使用環境で長時間利用され、しかも、スピーカのハイパワー化に伴い、外部出力が増大し、ボイスコイルに発熱及び振動が生じても、振動板２の耐久性や音響特性を向上させることができる。さらに、損失正接に優れるシリコーンゴム層３とポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５層との複合化により、振動板２の耐折強さと損失正接が向上するので、耐久性と音響特性の向上が大いに期待できる。   In addition, a diaphragm 2 having both of these characteristics by laminating a pair of five polyether ether ketone resin films on a silicone rubber layer 3 having excellent heat resistance, weather resistance, flame retardancy, sound quality characteristics, compression characteristics, etc. Because it is manufactured, even if the portable device is used for a long time in an unfavorable usage environment, and the external output increases as the power of the speaker increases, the durability of the diaphragm 2 even if heat generation and vibration occur in the voice coil And acoustic characteristics can be improved. Furthermore, the composite of the silicone rubber layer 3 excellent in loss tangent and the five layers made of polyetheretherketone resin improves the bending strength and loss tangent of the diaphragm 2, thereby improving durability and acoustic characteristics. I can expect a lot.

なお、上記実施形態では振動板２を、シリコーンゴム層３と、このシリコーンゴム層３の両面にプライマー４を介してそれぞれ積層貼着されるポリエーテルエーテルケトン樹脂製の一対のフィルム５とを備えた多層構造としたが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルム５のみとしても良い。また、上記実施形態における振動板２のフィルム５の表面には、本発明の効果を失わない範囲で各種の帯電防止剤、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の各種エラストマーを塗布したり、アルミニウム、スズ、ニッケル、銅等の各種金属を蒸着させても良い。   In the above embodiment, the diaphragm 2 includes a silicone rubber layer 3 and a pair of films 5 made of polyetheretherketone resin that are laminated and bonded to both sides of the silicone rubber layer 3 via a primer 4. However, only the film 5 made of polyetheretherketone resin may be used. Moreover, various elastomers, such as various antistatic agents, a silicone resin, an acrylic resin, a urethane resin, are apply | coated to the surface of the film 5 of the diaphragm 2 in the said embodiment in the range which does not lose the effect of this invention, or aluminum. Various metals such as tin, nickel and copper may be deposited.

以下、本発明に係る振動板用フィルムの製造方法の実施例を比較例と共に説明する。
〔実施例１〕
先ず、成形材料として市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製 製品名：キータスパイアポリエーテルエーテルケトン ＫＴ−８５１ＮＬ ＳＰ（以下、「ＫＴ−８５１ＮＬ ＳＰ」と略す）〕を用意し、このポリエーテルエーテルケトン樹脂を１６０℃に加熱した除湿熱風乾燥機〔松井製作所社製 製品名：マルチジェット ＭＪ３〕で１２時間乾燥させ、乾燥した成形材料の水分率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、乾燥したポリエーテルエーテルケトン樹脂を、幅９００ｍｍのＴダイスを備えたφ４０ｍｍの単軸押出成形機にセットして溶融混練し、この溶融混練したポリエーテルエーテルケトン樹脂を単軸押出成形機のＴダイスから連続的に押し出して振動板のフィルムであるポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを帯形に押出成形した。 Examples of the method for producing a diaphragm film according to the present invention will be described below together with comparative examples.
[Example 1]
First, a commercially available polyether ether ketone resin (product name: KetaSpire polyether ether ketone KT-851NL SP (hereinafter abbreviated as “KT-851NL SP”) manufactured by Solvay Specialty Polymers) was prepared as a molding material. It was dried for 12 hours with a dehumidifying hot air dryer (product name: Multijet MJ3, manufactured by Matsui Seisakusho Co., Ltd.), which was obtained by heating an ether ether ketone resin to 160 ° C. The polyetheretherketone resin thus prepared was set in a φ40 mm single screw extruder equipped with a T die having a width of 900 mm and melt kneaded. The melt kneaded polyetheretherketone resin was removed from the T die of the single screw extruder. Polyether A which is a film of diaphragms extruded continuously The ketone resin film was extruded into a band shape.

この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の含水率は、微量水分測定装置（三菱化学社製 製品名ＣＡ−１００型）を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。また、単軸押出成形機は、Ｌ／Ｄ＝３２、圧縮比：２．５、スクリュー：フルフライトスクリュータイプとした。この単軸押出成形機の温度は３９０〜４２０℃、Ｔダイスの温度は４００℃、単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は４００℃に調整した。   At this time, the moisture content of the polyether ether ketone resin was measured by a Karl Fischer titration method using a trace moisture measuring device (product name: CA-100 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). The single screw extruder was L / D = 32, compression ratio: 2.5, screw: full flight screw type. The temperature of this single screw extruder was adjusted to 390 to 420 ° C., the temperature of the T die was adjusted to 400 ° C., and the temperature of the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die was adjusted to 400 ° C.

溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ４０５℃であった。また、単軸押出成形機にポリエーテルエーテルケトン樹脂を投入する際には、窒素ガス１８Ｌ／分を供給した。   Regarding the temperature of the melted polyether ether ketone resin, the resin temperature at the inlet of the T die was measured, and the measured temperature was 405 ° C. Further, when the polyether ether ketone resin was charged into the single screw extruder, nitrogen gas of 18 L / min was supplied.

こうしてポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１０００ｍ、幅６２０ｍｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた１３０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。   After the polyether ether ketone resin film is extruded in this way, both sides of the continuous polyether ether ketone resin film are cut with a slit blade and sequentially wound on a winding tube of a winder, and the length is 1000 m and the width is 620 mm. An ether ether ketone resin film was produced. At this time, the polyether ether ketone resin film is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll which is a 130 ° C. cooling roll with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch winding tube located downstream thereof. Were sequentially wound and sandwiched between a crimping roll and a metal roll.

振動板のフィルムであるポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、引張弾性率、及び損失正接を評価し、その結果を表１に記載した。また、引張弾性率、及び損失正接の測定結果より、引張弾性率比と損失正接比を求めた。   When a polyether ether ketone resin film that is a diaphragm film is obtained, the film thickness, film thickness tolerance, tensile elastic modulus, and loss tangent of this polyether ether ketone resin film are evaluated, and the results are shown in Table 1. did. Further, the tensile modulus ratio and the loss tangent ratio were determined from the measurement results of the tensile modulus and loss tangent.

・ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚
フィルム厚が１．５〜１０μｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの厚さについては、接触式の厚さ計〔Ｍａｒｈ社製 製品名：ミリマール １２４０ コンパクトアンプにミリマール インダクティブ プローブ １３０１ Ｍａｒｈ−ＬＶＤＴを取り付けた装置〕を使用して測定した。これに対し、フィルム厚が１０μｍを越え〜１１０μｍの振動板用フィルムの厚さについては、マイクロメータ〔ミツトヨ社製 製品名：クーラントプルーフマイクロメータ 符号ＭＤＣ−２５ＰＪ〕を使用して測定した。 ・ Polyetheretherketone resin film thickness The thickness of the polyetheretherketone resin film with a film thickness of 1.5 to 10 μm is a contact-type thickness meter manufactured by Marh (product name: Millimar 1240 Measurement was performed using an inductive probe 1301 device equipped with Marh-LVDT]. On the other hand, the thickness of the film for a diaphragm having a film thickness exceeding 10 μm to 110 μm was measured using a micrometer [product name: coolant proof micrometer code MDC-25PJ, manufactured by Mitutoyo Corporation].

測定に際しては、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）が交わる所定位置の厚みを１００箇所測定し、その平均値をフィルム厚とした。押出方向の測定箇所は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの先端部から１００ｍｍ間隔で１００ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４００ｍｍ、５００ｍｍの位置とした。   In the measurement, the thickness of a predetermined position where the extrusion direction and the width direction (the direction perpendicular to the extrusion direction) of the polyether ether ketone resin film intersect was measured at 100 locations, and the average value was taken as the film thickness. The measurement locations in the extrusion direction were 100 mm, 200 mm, 300 mm, 400 mm, and 500 mm at 100 mm intervals from the tip of the polyether ether ketone resin film.

これに対し、幅方向の測定箇所は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの左端部から２５ｍｍ、次いで３０ｍｍ間隔で５５ｍｍ、８５ｍｍ、１１５ｍｍ、１４５ｍｍ、１７５ｍｍ、２０５ｍｍ、２３５ｍｍ、２６５ｍｍ、２９５ｍｍ、３２５ｍｍ、３５５ｍｍ、３８５ｍｍ、４１５ｍｍ、４４５ｍｍ、４７５ｍｍ、５０５ｍｍ、５３５ｍｍ、５６５ｍｍ、５９５ｍｍの箇所とした。   On the other hand, the measurement location in the width direction is 25 mm from the left end of the polyether ether ketone resin film, then 55 mm, 85 mm, 115 mm, 145 mm, 175 mm, 205 mm, 235 mm, 265 mm, 295 mm, 325 mm, 355 mm, 355 mm, 385 mm at 30 mm intervals. 415 mm, 445 mm, 475 mm, 505 mm, 535 mm, 565 mm, and 595 mm.

・ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚公差
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚公差については、以下の式から求めた。 -Film thickness tolerance of the polyetheretherketone resin film The film thickness tolerance of the polyetheretherketone resin film was determined from the following equation.

フィルム厚公差[％]＝{（ＭＡＸ又はＭＩＮ）−（ＡＶＥ）}／（ＡＶＥ）×１００
ここで、ＭＡＸ：フィルム厚の最大値
ＭＩＮ：フィルム厚の最小値
ＡＶＥ：フィルム厚の平均値
求めたフィルム厚公差が±３％以内の場合をＡ、±３〜５％以内の場合をＢ、±５％を越える場合をＮＧとした。 Film thickness tolerance [%] = {(MAX or MIN) − (AVE)} / (AVE) × 100
Where MAX: maximum value of film thickness
MIN: Minimum film thickness
AVE: Average value of film thickness A when the obtained film thickness tolerance was within ± 3%, B when within ± 3 to 5%, and NG when over ± 5%.

・ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの比重
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの比重に関しては、ＪＩＳ Ｋ７１１２（Ａ法）の測定方法に準拠し、温度２３℃の条件により測定した。 -Specific gravity of polyetheretherketone resin film The specific gravity of the polyetheretherketone resin film was measured under the condition of a temperature of 23 ° C in accordance with the measurement method of JIS K7112 (Method A).

・ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの引張弾性率
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの引張弾性率は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。フィルム厚が１．５〜１０μｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ６７８１（試験片 引張切断荷重）に準拠し、引張速度５０ｍｍ／分、温度２３℃の条件で測定した。 -Tensile elastic modulus of the polyether ether ketone resin film The tensile elastic modulus of the polyether ether ketone resin film was measured in the extrusion direction and the width direction (perpendicular to the extrusion direction) of the polyether ether ketone resin film. The tensile modulus of the polyether ether ketone resin film having a film thickness of 1.5 to 10 μm was measured under the conditions of a tensile speed of 50 mm / min and a temperature of 23 ° C. in accordance with JIS K6781 (test piece tensile cutting load).

これに対し、フィルム厚が１０μｍを越え〜１１０μｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１２７（試験片タイプ１Ｂ）に準拠し、引張速度５０ｍｍ／分、温度２３℃の条件で測定した。この引張弾性率は、フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。   On the other hand, the tensile modulus of the polyether ether ketone resin film having a film thickness exceeding 10 μm to 110 μm is measured under the conditions of a tensile speed of 50 mm / min and a temperature of 23 ° C. in accordance with JIS K7127 (test piece type 1B). did. The tensile modulus was measured in the film extrusion direction and the width direction (perpendicular to the extrusion direction).

・ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの引張弾性率比
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの引張弾性率比は、引張弾性率測定結果より求めた。ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの引張弾性率比は下式より算出した。
引張弾性率比＝〔押出方向の引張弾性率〕／〔幅方向（押出方向の直角方向）の引張弾性率〕 -Tensile modulus ratio of polyetheretherketone resin film The tensile modulus ratio of polyetheretherketone resin film was determined from the tensile modulus measurement results. The tensile modulus ratio of the polyetheretherketone resin film was calculated from the following equation.
Tensile modulus ratio = [tensile modulus in the extrusion direction] / [tensile modulus in the width direction (perpendicular to the extrusion direction)]

・ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの損失正接
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの損失正接は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの押出方向と幅方向（押出方向の直角方向）について測定した。具体的には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの押出方向の損失正接を測定する場合には、押出方向６０ｍｍ×幅方向６ｍｍ、幅方向の損失正接を測定する場合には、押出方向６ｍｍ×幅６０ｍｍの大きさに切り出して測定した。 -Loss tangent of polyetheretherketone resin film The loss tangent of the polyetheretherketone resin film was measured in the extrusion direction and the width direction (perpendicular to the extrusion direction) of the polyetheretherketone resin film. Specifically, when measuring the loss tangent of the polyether ether ketone resin film in the extrusion direction, the extrusion direction 60 mm × width direction 6 mm, and when measuring the loss direction tangent in the width direction, extrusion direction 6 mm × width 60 mm. It cut out to the magnitude | size of and measured.

損失正接の測定に際しては、粘弾性スペクトロメータ（ティー・エス・インスツルメント・ジャパン社製 製品名：ＲＳＡ−Ｇ２）を用いた引張モードにより、周波数１Ｈｚ、歪み０．１％、昇温速度３℃／分、測定温度範囲−６０〜３８０℃、チェック間２１ｍｍの条件で測定し、２０℃の損失正接を求めた。   When measuring the loss tangent, a frequency mode of 1 Hz, a strain of 0.1%, and a temperature increase rate of 3 using a tensile mode using a viscoelastic spectrometer (product name: RSA-G2 manufactured by TS Instruments Japan Co., Ltd.) The loss tangent at 20 ° C. was determined under the conditions of ° C./min, measurement temperature range −60 to 380 ° C., and 21 mm between checks.

・ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの損失正接比
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの損失正接比は、損失正接の測定結果と下式より算出した。
損失正接比＝（押出方向の損失正接）／（幅方向の損失正接） -Loss tangent ratio of polyetheretherketone resin film The loss tangent ratio of polyetheretherketone resin film was calculated from the measurement result of loss tangent and the following formula.
Loss tangent ratio = (loss tangent in extrusion direction) / (loss tangent in width direction)

〔実施例２〕
実施例１で使用した乾燥後のポリエーテルエーテルケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出機とＴダイスにより、振動板のフィルムである帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形した。単軸押出成形機、Ｔダイス、及び単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は、実施例１と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ４０１℃であった。 [Example 2]
The dried polyether ether ketone resin used in Example 1 was extruded into a band-shaped polyether ether ketone resin film as a diaphragm film by the same single screw extruder and T dice as in Example 1. The temperatures of the single screw extruder, the T die, and the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die were the same as those in Example 1. The temperature of the melted polyetheretherketone resin was determined by measuring the resin temperature at the T-die inlet, and the measured temperature was 401 ° C.

こうしてポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１０００ｍ、幅６２０ｍｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた１３０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。   Once the polyetheretherketone resin film is extruded in this way, both sides of the continuous film are cut with a slit blade and wound up sequentially around the take-up tube of a winder to obtain a polyetheretherketone resin film having a length of 1000 m and a width of 620 mm. Manufactured. At this time, the polyether ether ketone resin film is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll which is a 130 ° C. cooling roll with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch winding tube located downstream thereof. Were sequentially wound and sandwiched between a crimping roll and a metal roll.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、引張弾性率、及び損失正接を測定し、その結果を表１に記載した。また、引張弾性率より求めた引張弾性率比と、損失正接より求めた損失正接比を表１に記載した。   When a polyether ether ketone resin film was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, tensile elastic modulus, and loss tangent of this polyether ether ketone resin film were measured, and the results are shown in Table 1. Table 1 shows the tensile modulus ratio obtained from the tensile modulus and the loss tangent ratio obtained from the loss tangent.

〔実施例３〕
実施例１で使用した乾燥後のポリエーテルエーテルケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出機とＴダイスにより、振動板のフィルムである帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形した。単軸押出成形機、Ｔダイス、及び単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は、実施例１と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ４０３℃であった。 Example 3
The dried polyether ether ketone resin used in Example 1 was extruded into a band-shaped polyether ether ketone resin film as a diaphragm film by the same single screw extruder and T dice as in Example 1. The temperatures of the single screw extruder, the T die, and the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die were the same as those in Example 1. The temperature of the melted polyetheretherketone resin was determined by measuring the resin temperature at the inlet of the T die, and the measured temperature was 403 ° C.

こうしてポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１０００ｍ、幅６２０ｍｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた１３０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。   Once the polyetheretherketone resin film is extruded in this way, both sides of the continuous film are cut with a slit blade and wound up sequentially around the take-up tube of a winder to obtain a polyetheretherketone resin film having a length of 1000 m and a width of 620 mm. Manufactured. At this time, the polyether ether ketone resin film is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll which is a 130 ° C. cooling roll with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch winding tube located downstream thereof. Were sequentially wound and sandwiched between a crimping roll and a metal roll.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、引張弾性率、及び損失正接を測定し、その結果を表１に記載した。また、引張弾性率より求めた引張弾性率比と、損失正接より求めた損失正接比を表１に記載した。   When a polyether ether ketone resin film was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, tensile elastic modulus, and loss tangent of this polyether ether ketone resin film were measured, and the results are shown in Table 1. Table 1 shows the tensile modulus ratio obtained from the tensile modulus and the loss tangent ratio obtained from the loss tangent.

〔実施例４〕
先ず、市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ダイセル・エボニック社製 製品名：ベスタキープＺＶ７４０３ ｎａｔｕｒａｌ（以下、「ＺＶ７４０３」と略す）〕を実施例１と同様の除湿加熱乾燥機により、１６０℃で１２時間乾燥させ、乾燥した成形材料の水分率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、この乾燥させたポリエーテルエーテルケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出機とＴダイスを使用することにより、帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形した。 Example 4
First, a commercially available polyether ether ketone resin (product name: Vestakeep ZV7403 natural (hereinafter abbreviated as “ZV7403”) manufactured by Daicel-Evonik) was dried at 160 ° C. for 12 hours using the same dehumidifying heat dryer. Then, after confirming that the moisture content of the dried molding material is 300 ppm or less, the dried polyether ether ketone resin was stripped by using the same single screw extruder and T die as in Example 1. The polyether ether ketone resin film was extruded.

単軸押出成形機、Ｔダイス、及び単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は、実施例１と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３９８℃であった。   The temperatures of the single screw extruder, the T die, and the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die were the same as those in Example 1. The temperature of the melted polyetheretherketone resin was determined by measuring the resin temperature at the T-die inlet, and the measured temperature was 398 ° C.

この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の含水率を、微量水分測定装置（三菱化学社製 製品名ＣＡ−１００型）を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。   At this time, the moisture content of the polyether ether ketone resin was measured by a Karl Fischer titration method using a trace moisture measuring device (product name: CA-100 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１０００ｍ、幅６２０ｍｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた２１０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。   Once the polyetheretherketone resin film is extruded, both sides of the continuous film are cut with a slit blade and wound up sequentially around the take-up tube of the winder to obtain a polyetheretherketone resin film having a length of 1000 m and a width of 620 mm. Manufactured. At this time, the polyether ether ketone resin film is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll that is a 210 ° C. cooling roll with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch winding tube located downstream of these rolls. Were sequentially wound and sandwiched between a crimping roll and a metal roll.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、引張弾性率、及び損失正接を測定し、その結果を表１にまとめた。また、引張弾性率より求めた引張弾性率比と、損失正接より求めた損失正接比を表１にまとめた。   When a polyether ether ketone resin film was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, tensile elastic modulus, and loss tangent of this polyether ether ketone resin film were measured, and the results are summarized in Table 1. Table 1 summarizes the tensile modulus ratio obtained from the tensile modulus and the loss tangent ratio obtained from the loss tangent.

〔実施例５〕
先ず、市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ビクトレックス社製 製品名：ビクトレックスピーク３８１Ｇ（以下、「３８１Ｇ」と略す）〕を実施例１と同様の除湿加熱乾燥機により、１６０℃で１２時間乾燥させ、乾燥した成形材料の水分率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、この乾燥させたポリエーテルエーテルケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出機とＴダイスを使用することにより、帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形した。 Example 5
First, a commercially available polyether ether ketone resin (product name: Victorex Peak 381G (hereinafter abbreviated as “381G”) manufactured by Victorex) was dried at 160 ° C. for 12 hours using the same dehumidifying heat dryer. Then, after confirming that the moisture content of the dried molding material is 300 ppm or less, the dried polyether ether ketone resin was stripped by using the same single screw extruder and T die as in Example 1. The polyether ether ketone resin film was extruded.

単軸押出成形機、Ｔダイス、及び単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は、実施例１と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３９７℃であった。   The temperatures of the single screw extruder, the T die, and the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die were the same as those in Example 1. The temperature of the melted polyetheretherketone resin was determined by measuring the resin temperature at the inlet of the T die, and the measured temperature was 397 ° C.

この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の含水率を、微量水分測定装置（三菱化学社製 製品名ＣＡ−１００型）を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。   At this time, the moisture content of the polyether ether ketone resin was measured by a Karl Fischer titration method using a trace moisture measuring device (product name: CA-100 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１０００ｍ、幅６２０ｍｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた２１０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。   Once the polyetheretherketone resin film is extruded, both sides of the continuous film are cut with a slit blade and wound up sequentially around the take-up tube of the winder to obtain a polyetheretherketone resin film having a length of 1000 m and a width of 620 mm. Manufactured. At this time, the polyether ether ketone resin film is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll that is a 210 ° C. cooling roll with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch winding tube located downstream of these rolls. Were sequentially wound and sandwiched between a crimping roll and a metal roll.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、引張弾性率、及び損失正接を測定し、その結果を表１にまとめた。また、引張弾性率より求めた引張弾性率比と、損失正接より求めた損失正接比を表１にまとめた   When a polyether ether ketone resin film was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, tensile elastic modulus, and loss tangent of this polyether ether ketone resin film were measured, and the results are summarized in Table 1. Table 1 summarizes the tensile modulus ratio obtained from the tensile modulus and the loss tangent ratio obtained from the loss tangent.

〔実施例６〕
先ず、市販のポリエーテルエーテルケトン樹脂〔ダイセル・エボニック社製 製品名：ベスタキープ３３００Ｇ（以下、「３３００Ｇ」と略す）〕を実施例１と同様の除湿加熱乾燥機により、１６０℃で１２時間乾燥させ、乾燥した成形材料の水分率が３００ｐｐｍ以下であるのを確認後、この乾燥させたポリエーテルエーテルケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出機とＴダイスを使用することにより、帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形した。 Example 6
First, a commercially available polyether ether ketone resin (product name: Vestakeep 3300G (hereinafter abbreviated as “3300G”) manufactured by Daicel-Evonik) was dried at 160 ° C. for 12 hours using the same dehumidifying heat dryer. After confirming that the moisture content of the dried molding material is 300 ppm or less, the dried polyether ether ketone resin was stripped by using the same single screw extruder and T die as in Example 1. Extruded into a polyetheretherketone resin film.

単軸押出成形機、Ｔダイス、及び単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は、実施例１と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ４００℃であった。この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の含水率を、微量水分測定装置（三菱化学社製 製品名ＣＡ−１００型）を用い、カールフィッシャー滴定法により測定した。   The temperatures of the single screw extruder, the T die, and the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die were the same as those in Example 1. The temperature of the melted polyether ether ketone resin was determined by measuring the resin temperature at the inlet of the T die, and the measured temperature was 400 ° C. At this time, the moisture content of the polyether ether ketone resin was measured by a Karl Fischer titration method using a trace moisture measuring device (product name: CA-100 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ１０００ｍ、幅６２０ｍｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた１３０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。   Once the polyetheretherketone resin film is extruded, both sides of the continuous film are cut with a slit blade and wound up sequentially around the take-up tube of the winder to obtain a polyetheretherketone resin film having a length of 1000 m and a width of 620 mm. Manufactured. At this time, the polyether ether ketone resin film is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll which is a 130 ° C. cooling roll with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch winding tube located downstream thereof. Were sequentially wound and sandwiched between a crimping roll and a metal roll.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、引張弾性率、及び損失正接を測定し、その結果を表２に記載した。また、引張弾性率より求めた引張弾性率比と、損失正接より求めた損失正接比を表２に記載した。   When a polyether ether ketone resin film was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, tensile elastic modulus, and loss tangent of this polyether ether ketone resin film were measured, and the results are shown in Table 2. Table 2 shows the tensile modulus ratio obtained from the tensile modulus and the loss tangent ratio obtained from the loss tangent.

〔実施例７〕
実施例１で使用した乾燥後のポリエーテルエーテルケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出機とＴダイスにより、振動板用フィルムである帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形した。単軸押出成形機、Ｔダイス、及び単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は、実施例１と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ３９９℃であった。 Example 7
The polyether ether ketone resin after drying used in Example 1 was extruded into a band-shaped polyether ether ketone resin film as a diaphragm film using the same single-screw extruder and T die as in Example 1. The temperatures of the single screw extruder, the T die, and the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die were the same as those in Example 1. The temperature of the melted polyetheretherketone resin was determined by measuring the resin temperature at the T-die inlet, and the measured temperature was 399 ° C.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ５００ｍ、幅６２０ｍｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた２２０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。   Once the polyetheretherketone resin film is extruded, both sides of the continuous film are cut with a slit blade and wound into the winding tube of a winder in order to obtain a polyetheretherketone resin film having a length of 500 m and a width of 620 mm. Manufactured. At this time, the polyether ether ketone resin film is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll that is a 220 ° C. cooling roll with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch winding tube located downstream of these rolls. Were sequentially wound and sandwiched between a crimping roll and a metal roll.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、引張弾性率、及び損失正接を測定し、その結果を表２に記載した。また、引張弾性率より求めた引張弾性率比と、損失正接より求めた損失正接比を表２に記載した。   When a polyether ether ketone resin film was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, tensile elastic modulus, and loss tangent of this polyether ether ketone resin film were measured, and the results are shown in Table 2. Table 2 shows the tensile modulus ratio obtained from the tensile modulus and the loss tangent ratio obtained from the loss tangent.

〔実施例８〕
実施例１で使用した乾燥後のポリエーテルエーテルケトン樹脂を実施例１と同様の単軸押出機とＴダイスにより、振動板用フィルムである帯形のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムに押出成形した。単軸押出成形機、Ｔダイス、及び単軸押出成形機とＴダイスとを連結する連結管の温度は、実施例１と同様とした。また、溶融したポリエーテルエーテルケトン樹脂の温度については、Ｔダイス入口の樹脂温度を測定することとし、測定したところ４０５℃であった。 Example 8
The polyether ether ketone resin after drying used in Example 1 was extruded into a band-shaped polyether ether ketone resin film as a diaphragm film using the same single-screw extruder and T die as in Example 1. The temperatures of the single screw extruder, the T die, and the connecting pipe connecting the single screw extruder and the T die were the same as those in Example 1. The temperature of the melted polyether ether ketone resin was determined by measuring the resin temperature at the inlet of the T die, and the measured temperature was 405 ° C.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを押出成形したら、連続したフィルムの両側部をスリット刃で裁断して巻取機の巻取管に順次巻き取り、長さ２５０ｍ、幅６２０ｍｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを製造した。この際、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、シリコーンゴム製の一対の圧着ロール、周面に凹凸を備えた２１０℃の冷却ロールである金属ロール、及びこれらの下流に位置する６インチの巻取管に順次巻架し、圧着ロールと金属ロールとに挟持させた。   Once the polyetheretherketone resin film is extruded, both sides of the continuous film are cut with a slit blade and wound into the winding tube of a winder in order to obtain a polyetheretherketone resin film having a length of 250 m and a width of 620 mm. Manufactured. At this time, the polyether ether ketone resin film is composed of a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber, a metal roll that is a 210 ° C. cooling roll with irregularities on the peripheral surface, and a 6-inch winding tube located downstream of these rolls. Were sequentially wound and sandwiched between a crimping roll and a metal roll.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、引張弾性率、及び損失正接を測定し、その結果を表２に記載した。また、引張弾性率より求めた引張弾性率比と、損失正接より求めた損失正接比を表２に記載した。   When a polyether ether ketone resin film was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, tensile elastic modulus, and loss tangent of this polyether ether ketone resin film were measured, and the results are shown in Table 2. Table 2 shows the tensile modulus ratio obtained from the tensile modulus and the loss tangent ratio obtained from the loss tangent.

〔実施例９〕
実施例３で作製したポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムをフィルム繰り出し機にセットし、実施例１で使用したシリコーンゴム製の一対の圧着ロールと周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールに挟んで熱処理した。このときの冷却ロールの温度は、２２５℃に調整した。 Example 9
The polyether ether ketone resin film produced in Example 3 was set in a film feeding machine and sandwiched between a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber used in Example 1 and a metal roll which is a cooling roll having irregularities on the peripheral surface. And heat treated. The temperature of the cooling roll at this time was adjusted to 225 ° C.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、引張弾性率、及び損失正接を測定し、その結果を表２に記載した。また、引張弾性率より求めた引張弾性率比と、損失正接より求めた損失正接比を表２に記載した。   When a polyether ether ketone resin film was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, tensile elastic modulus, and loss tangent of this polyether ether ketone resin film were measured, and the results are shown in Table 2. Table 2 shows the tensile modulus ratio obtained from the tensile modulus and the loss tangent ratio obtained from the loss tangent.

Figure 2018062153
Figure 2018062153

Figure 2018062153
Figure 2018062153

〔比較例１〕
実施例３で作製したポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムをフィルム繰り出し機にセットし、実施例１で使用したシリコーンゴム製の一対の圧着ロールと周面に凹凸を備えた冷却ロールである金属ロールに挟んで熱処理した。このときの冷却ロールの温度は、２４０℃に調整した。 [Comparative Example 1]
The polyether ether ketone resin film produced in Example 3 was set in a film feeding machine and sandwiched between a pair of pressure-bonding rolls made of silicone rubber used in Example 1 and a metal roll which is a cooling roll having irregularities on the peripheral surface. And heat treated. The temperature of the cooling roll at this time was adjusted to 240 ° C.

ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、引張弾性率、及び損失正接を測定し、その結果を表３に記載した。また、引張弾性率より求めた引張弾性率比と、損失正接より求めた損失正接比を表３に記載した。   When a polyether ether ketone resin film was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, tensile elastic modulus, and loss tangent of this polyether ether ketone resin film were measured, and the results are shown in Table 3. Table 3 shows the tensile modulus ratio obtained from the tensile modulus and the loss tangent ratio obtained from the loss tangent.

〔比較例２〕
実施例６で作製したポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムをテンター横延伸装置を使用し、幅方向に３倍延伸した。
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが得られたら、このポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムのフィルム厚、フィルム厚公差、比重、引張弾性率、及び損失正接を測定し、その結果を表３に記載した。また、引張弾性率より求めた引張弾性率比と、損失正接より求めた損失正接比を表３に記載した。 [Comparative Example 2]
The polyether ether ketone resin film produced in Example 6 was stretched 3 times in the width direction using a tenter transverse stretching apparatus.
When a polyether ether ketone resin film was obtained, the film thickness, film thickness tolerance, specific gravity, tensile elastic modulus, and loss tangent of this polyether ether ketone resin film were measured, and the results are shown in Table 3. Table 3 shows the tensile modulus ratio obtained from the tensile modulus and the loss tangent ratio obtained from the loss tangent.

Figure 2018062153
Figure 2018062153

実施例のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの引張弾性率は、比較例のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムとは異なり、押出方向、幅方向(押出方向の直角方向)とも、２７００〜４０００Ｎ／ｍｍ２で適度な弾性率であった。また、引張弾性率の〔押出方向の引張弾性率〕と〔幅方向（押出方向の直角方向）の引張弾性率〕との比も、０．９１〜１．３０であった。実施例のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの損失正接は、押出方向と幅方向とも０．００７〜０．０２２で適度な数値を示しており、さらに損失正接の〔押出方向の損失正接〕と〔幅方向（押出方向の直角方向）の損失正接〕比も、０．６３〜１．４０であった。 Unlike the polyether ether ketone resin film of the comparative example, the tensile elastic modulus of the polyether ether ketone resin film of the example is moderate at 2700 to 4000 N / mm 2 in both the extrusion direction and the width direction (perpendicular to the extrusion direction). Elastic modulus. The ratio of [tensile elastic modulus in the extrusion direction] to [tensile elastic modulus in the width direction (perpendicular to the extrusion direction)] of the tensile elastic modulus was also 0.91 to 1.30. The loss tangent of the polyether ether ketone resin film of the example is 0.007 to 0.022 in both the extrusion direction and the width direction, and shows an appropriate numerical value. Furthermore, the loss tangent [loss tangent in the extrusion direction] and [width] The loss tangent in the direction (direction perpendicular to the extrusion direction)] ratio was also 0.63 to 1.40.

これに対し、比較例のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、引張弾性率が４０００Ｎ／ｍｍ２を越えている場合がある。また、引張弾性率の〔押出方向の引張弾性率〕と〔幅方向（押出方向の直角方向）の引張弾性率〕の比が０．８０未満、１．５０を越えているのが判明した。したがって、実施例のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは、振動板用フィルムとして採用される場合、低音再生特性と高音再生特性、及び共振を防止する特性に優れることが判明した。さらに、実施例の場合、フィルム厚公差が０．５％以内、引張弾性率の押出方向と幅方向の比が０．８０〜１．５０、損失正接が０．５０〜１．５０であるため、音質の均一性に優れることも判明した。 On the other hand, the polyether ether ketone resin film of the comparative example sometimes has a tensile modulus exceeding 4000 N / mm 2 . It was also found that the ratio of [tensile elastic modulus in the extruding direction] to [tensile elastic modulus in the width direction (perpendicular to the extruding direction)] of the tensile elastic modulus was less than 0.80 and exceeded 1.50. Therefore, it was found that the polyether ether ketone resin films of the examples are excellent in low sound reproduction characteristics, high sound reproduction characteristics, and characteristics for preventing resonance when employed as a diaphragm film. Furthermore, in the case of the examples, the film thickness tolerance is within 0.5%, the ratio of the tensile modulus to the extrusion direction and the width direction is 0.80 to 1.50, and the loss tangent is 0.50 to 1.50. It was also found that the uniformity of sound quality is excellent.

これに対し、比較例１の場合には、フィルム厚公差が０．５％を越え、引張弾性率比の押出方向と幅方向の比が１．５を越えており、しかも、損失正接の押出方向と幅方向の比が１．５を越えているので、音質の均一性が不十分であった。また、比較例２の場合も、引張弾性率比が０．８未満、損失正接比が０．５０未満なので、音質の均一性が不十分であった。   On the other hand, in the case of Comparative Example 1, the film thickness tolerance exceeds 0.5%, the ratio of the tensile modulus ratio in the extrusion direction to the width direction exceeds 1.5, and the loss tangent extrusion Since the ratio between the direction and the width direction exceeds 1.5, the uniformity of sound quality is insufficient. In Comparative Example 2, the tensile modulus ratio was less than 0.8 and the loss tangent ratio was less than 0.50, so that the uniformity of sound quality was insufficient.

本発明に係る振動板用フィルムの製造方法は、携帯機器等に内蔵されるスピーカの製造分野で用いられる。   The method for manufacturing a diaphragm film according to the present invention is used in the field of manufacturing a speaker built in a portable device or the like.

１ 成形材料
２ 振動板
３ シリコーンゴム層
４ プライマー
５ フィルム
１０ 溶融押出成形機（押出成形機）
１１ 原料投入口
１２ 不活性ガス供給管
１３ Ｔダイス（ダイス）
１６ 圧着ロール
１７ 冷却ロール
１８ 巻取機
１９ 巻取管
２０ スリット刃 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Molding material 2 Diaphragm 3 Silicone rubber layer 4 Primer 5 Film 10 Melt extrusion molding machine (extrusion molding machine)
11 Raw material inlet 12 Inert gas supply pipe 13 T dice (die)
16 Crimp roll 17 Cooling roll 18 Winding machine 19 Winding pipe 20 Slit blade

Claims (5)

樹脂含有の成形材料を用いた成形法により、スピーカの振動板のフィルムを成形する振動板用フィルムの製造方法であって、
ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料を溶融混練し、この成形材料を用いて押出成形機のダイスからポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムを連続的に押し出し、このフィルムを圧着ロールと冷却ロールの間に挟んで冷却することにより、冷却後のフィルムの厚さを１．５〜１１０μｍの範囲とし、冷却後のフィルムの引張弾性率を２３００〜４０００Ｎ／ｍｍ２とするとともに、フィルムの押出方向の引張弾性率／フィルムの押出方向と直交する幅方向の引張弾性率を０．８０〜１．５０の範囲とし、フィルムの２０℃における損失正接を０．００５以上、フィルムの２０℃における押出方向の損失正接／フィルムの２０℃における押出方向と直交する幅方向の損失正接を０．５０〜１．５０の範囲とすることを特徴とする振動板用フィルムの製造方法。 A method for producing a diaphragm film for molding a speaker diaphragm film by a molding method using a resin-containing molding material,
Polyetheretherketone resin-containing molding material is melt-kneaded, and using this molding material, a polyetheretherketone resin film is continuously extruded from the die of an extruder, and this film is placed between a crimping roll and a cooling roll. The film thickness after cooling is in the range of 1.5 to 110 μm, the tensile modulus of the film after cooling is 2300 to 4000 N / mm 2, and the film is pulled in the extrusion direction. Elastic modulus / tensile elastic modulus in the width direction orthogonal to the extrusion direction of the film is in the range of 0.80 to 1.50, loss tangent of the film at 20 ° C. is 0.005 or more, loss of the film in the extrusion direction at 20 ° C. Loss tangent in the width direction orthogonal to the extrusion direction at 20 ° C. of tangent / film is set in a range of 0.50 to 1.50. Method of manufacturing a vibration plate for a film. スピーカの振動板は、厚さ１０〜１００μｍのシリコーンゴム層と、このシリコーンゴム層の両面にプライマーを介してそれぞれ積層貼着されるポリエーテルエーテルケトン樹脂製のフィルムとを含み、シリコーンゴム層のデュロメータ硬さがＡ１０〜Ａ９０である請求項１記載の振動板用フィルムの製造方法。   The diaphragm of the speaker includes a silicone rubber layer having a thickness of 10 to 100 μm and a film made of polyetheretherketone resin that is laminated and bonded to both surfaces of the silicone rubber layer via a primer. 2. The method for producing a diaphragm film according to claim 1, wherein the durometer hardness is A10 to A90. 成形材料を、不活性ガスを供給しながら押出成形機に供給し、この押出成形機により成形材料を混練する請求項１又は２記載の振動板用フィルムの製造方法。   The method for producing a film for a diaphragm according to claim 1 or 2, wherein the molding material is supplied to an extrusion molding machine while supplying an inert gas, and the molding material is kneaded by the extrusion molding machine. 圧着ロールと冷却ロールのうち、少なくとも冷却ロールの温度を５０〜２６０℃とする請求項１、２、又は３記載の振動板用フィルムの製造方法。   The manufacturing method of the film for diaphragms of Claim 1, 2, or 3 which makes the temperature of a cooling roll 50-260 degreeC at least among a crimping | compression-bonding roll and a cooling roll. 冷却ロールの周面に微細な凹凸を形成し、連続的に押し出したフィルムを圧着ロールと冷却ロールの間に挟んで冷却する際、冷却ロールの微細な凹凸をフィルムに転写する請求項１ないし４いずれかに記載の振動板用フィルムの製造方法。   5. The fine irregularities of the cooling roll are transferred to the film when the irregularities are formed on the peripheral surface of the cooling roll and the continuously extruded film is sandwiched between the pressure roll and the cooling roll for cooling. The manufacturing method of the film for diaphragms in any one.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020055249A (en) * 2018-10-03 2020-04-09 信越ポリマー株式会社 Molding method for polyarylene ether ketone resin sheet
CN117657852A (en) * 2024-01-31 2024-03-08 山东永健机械有限公司 Stretching forming device for lithium battery diaphragm production

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001157295A (en) * 1999-11-25 2001-06-08 Onkyo Corp Member for speaker and its manufacturing method
JP2005101889A (en) * 2003-09-25 2005-04-14 Onkyo Corp Diaphragm for speaker and its manufacturing method
JP2006069046A (en) * 2004-09-02 2006-03-16 Kureha Corp Semiconductive film, its production method, and charge controlling member
JP2015080917A (en) * 2013-10-23 2015-04-27 信越ポリマー株式会社 Method and apparatus for producing polyether ketone resin film
JP2016029164A (en) * 2014-07-18 2016-03-03 ダイキン工業株式会社 Film and method for producing same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001157295A (en) * 1999-11-25 2001-06-08 Onkyo Corp Member for speaker and its manufacturing method
JP2005101889A (en) * 2003-09-25 2005-04-14 Onkyo Corp Diaphragm for speaker and its manufacturing method
JP2006069046A (en) * 2004-09-02 2006-03-16 Kureha Corp Semiconductive film, its production method, and charge controlling member
JP2015080917A (en) * 2013-10-23 2015-04-27 信越ポリマー株式会社 Method and apparatus for producing polyether ketone resin film
JP2016029164A (en) * 2014-07-18 2016-03-03 ダイキン工業株式会社 Film and method for producing same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020055249A (en) * 2018-10-03 2020-04-09 信越ポリマー株式会社 Molding method for polyarylene ether ketone resin sheet
JP7049971B2 (en) 2018-10-03 2022-04-07 信越ポリマー株式会社 Molding method for polyarylene ether ketone resin sheet
CN117657852A (en) * 2024-01-31 2024-03-08 山东永健机械有限公司 Stretching forming device for lithium battery diaphragm production
CN117657852B (en) * 2024-01-31 2024-04-02 山东永健机械有限公司 Stretching forming device for lithium battery diaphragm production

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