JP2018058073A

JP2018058073A - Device and method for controlling printing gap

Info

Publication number: JP2018058073A
Application number: JP2017255134A
Authority: JP
Inventors: ビー．ローランスロバート; B Lowrance Robert; ミラーマイケル; Miller Michael; ソメクサス; Somekh Sass; エフ．マディガンコナー; F Madigan Conor; ブロンスキーイリアフ; Vronsky Eliyahu; マヌーチャー　ビラン; Bilan Manucha; ビランマヌーチャー
Original assignee: Kateeva Inc
Current assignee: Kateeva Inc
Priority date: 2017-12-29
Filing date: 2017-12-29
Publication date: 2018-04-12

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin film printer and a method.SOLUTION: A gas support system, a printing gas control system and a printing gas control method are provided. The gas support system can store one or more printing module packages. This system and the method can be used for an inkjet and/or thermal printing use such as manufacture of an organic light-emitting element (OLED). The gas supply system can adopt one or more among pressurized gas and a vacuum. Inactive gas such as nitrogen gas can be adopted as the pressurized gas for hydrogen sensitive use. A fluid channel and an opening of the gas support system can be changed from a viewpoint of a size and a relative position to mutual ones. The fluid channel and the opening can be made as a group and a pair with one or more manifolds and finally a source of the pressurized gas and/or the vacuum.SELECTED DRAWING: None

Description

（関連出願への相互参照）
本願は、２０１１年８月９日出願の米国仮特許出願第６１／５２１，６０４号の利益を主張する米国非仮特許出願第１３／５７０，１５４号の利益を主張する。本明細書に列挙されるすべての相互参照出願は、その全体が参照によって援用される。 (Cross-reference to related applications)
This application claims the benefit of US Provisional Patent Application No. 13 / 570,154, which claims the benefit of US Provisional Patent Application No. 61 / 521,604, filed Aug. 9, 2011. All cross-reference applications listed herein are incorporated by reference in their entirety.

（発明の分野）
本教示は、薄膜印刷装置および方法に関する。 (Field of Invention)
The present teachings relate to thin film printing apparatus and methods.

（発明の背景）
種々の状況において、印刷ヘッドが、その転写面または放出ノズルと、印刷ヘッドが材料を印刷する基材表面との間に緊密に制御されたギャップを維持することが有益であり得る。そのような制御は、特に、ドライインクが堆積される表面に接触せずに、ドライインクを堆積させるために考案された熱印刷用印刷ヘッドを用いた印刷において重要である。印刷ヘッドが基材表面から遠く離れすぎている場合、印刷が過剰に拡散し得る。印刷ヘッドが基材表面に近すぎる場合、印刷が過剰に粒状になり得る。近すぎるとき、印刷ヘッドは、基材に接触さえし得、基材および印刷ヘッドの両方に損傷をもたらし得る。インクジェット印刷ヘッドと基材との間のギャップ制御もまた、インクジェット印刷において重要である。したがって、熱およびインクジェット印刷システムの両方において、基材と印刷ヘッドとの間の印刷ギャップを制御することにより、印刷結果および印刷プロセスを最適化することが望ましい。 (Background of the Invention)
In various situations, it may be beneficial for the print head to maintain a tightly controlled gap between its transfer surface or discharge nozzle and the substrate surface on which the print head prints material. Such control is particularly important in printing using a thermal printing printhead designed to deposit dry ink without contacting the surface on which the dry ink is deposited. If the print head is too far away from the substrate surface, the print can spread excessively. If the print head is too close to the substrate surface, the print can become excessively grainy. When too close, the print head can even contact the substrate and cause damage to both the substrate and the print head. Gap control between the inkjet print head and the substrate is also important in inkjet printing. Therefore, it is desirable to optimize printing results and printing processes by controlling the printing gap between the substrate and the print head in both thermal and inkjet printing systems.

米国特許出願公開第２００８／０３０８３０７号明細書US Patent Application Publication No. 2008/0308307 米国特許出願公開第２００８／０３１１３０７号明細書US Patent Application Publication No. 2008/0311307 米国特許出願公開第２００８／０３１１２８９号明細書US Patent Application Publication No. 2008/0311289 米国特許出願公開第２００６／０１１５５８５号明細書US Patent Application Publication No. 2006/0115585 米国特許第７，９０８，８８５号明細書US Pat. No. 7,908,885 米国特許第７，８５７，１２１号明細書US Pat. No. 7,857,121 米国特許第７，６０４，４３９号明細書US Pat. No. 7,604,439 米国特許第７，６０３，０２８号明細書US Pat. No. 7,603,028 米国特許第７，５３０，７７８号明細書US Pat. No. 7,530,778 米国特許出願公開第２０１０／０１８８４５７号明細書US Patent Application Publication No. 2010/0188457 米国特許出願公開第２０１１／０００８５４１号明細書US Patent Application Publication No. 2011/0008541 米国特許出願公開第２０１０／０１７１７８０号明細書US Patent Application Publication No. 2010/0171780 米国特許出願公開第２０１０／０２０１７４９号明細書US Patent Application Publication No. 2010/0201749

（概要）
種々の実施形態によると、本教示は、印刷ヘッドおよび印刷モジュールパッケージを保持するため、および印刷ヘッドの転写面と材料が印刷される基材との間に緊密に制御されたギャップを維持するために使用されることができるガス支持システムに関する。本システムは、外面および内面を有する側壁を有する筐体を備える。側壁は、印刷モジュールパッケージを受け取るように構成された内部空洞を規定する。内面は、内部空洞への開口部で終端することができる。側壁はまた、その外面とその内面との間に端面を有することができ、端面は、第１の複数の開口と、第２の複数の開口とを備えることができる。第１の複数の流体チャネルは、側壁内に含まれることができ、第１の複数の開口から側壁内に延在し、第１のマニホールドと流体連通することができる。第１のマニホールドは、側壁の内部、外部、または両方にあることができる。第２の複数の流体チャネルは、側壁内に含まれることができ、第２の複数の開口から側壁内に延在し、第２のマニホールドと流体連通することができる。第２のマニホールドは、側壁の内部、外部、または両方にあることができる。第１のマニホールドは、例えば、第１のポートを介して、筐体の外側の環境と流体連通することができる。第２のマニホールドは、例えば、第２のポートを介して、筐体の外側の環境と流体連通することができる。 (Overview)
According to various embodiments, the present teachings hold the printhead and print module package and maintain a tightly controlled gap between the printhead transfer surface and the substrate on which the material is printed. It relates to a gas support system that can be used. The system includes a housing having a sidewall having an outer surface and an inner surface. The sidewall defines an internal cavity configured to receive the printing module package. The inner surface can terminate at an opening to the inner cavity. The sidewall can also have an end surface between its outer surface and its inner surface, and the end surface can comprise a first plurality of openings and a second plurality of openings. The first plurality of fluid channels can be included in the sidewalls, can extend into the sidewalls from the first plurality of openings, and can be in fluid communication with the first manifold. The first manifold can be inside the sidewall, outside, or both. The second plurality of fluid channels can be included in the sidewall, can extend into the sidewall from the second plurality of openings, and can be in fluid communication with the second manifold. The second manifold can be inside the sidewall, outside, or both. The first manifold can be in fluid communication with the environment outside the housing, for example, via a first port. The second manifold can be in fluid communication with the environment outside the housing, for example, via a second port.

種々の実施形態によると、本明細書に説明されるようなガス支持システムと、第１の平面表面を備える基材とを備える印刷ギャップ制御システムが、提供される。本システムは、ガス支持の端面が、第１の平面にあり、少なくとも１つのインクジェット印刷ヘッドまたは熱印刷用印刷ヘッドの少なくとも１つの転写面が、第２の平面にあり、基材の第１の平面表面が、第３の平面にあるように構成されることができる。第１、第２、および第３の平面は、実質的に、相互に平行であることができる。ガス支持ギャップは、第１の平面と第３の平面との間の距離によって規定されることができる。印刷ギャップは、第２の平面と第３の平面との間の距離によって規定されることができる。端面、転写面、および基材の第１の平面基材表面のうちの少なくとも１つは、印刷ギャップのサイズ、ガス支持ギャップのサイズ、または両方を制御するように調節可能であり得る。いくつかの実施形態では、印刷ギャップは、ガス支持ギャップを制御することによって制御されることができることを理解されたい。 According to various embodiments, a print gap control system is provided comprising a gas support system as described herein and a substrate comprising a first planar surface. The system has a gas-supported end surface in a first plane and at least one transfer surface of at least one ink jet print head or thermal printing print head in a second plane, the first surface of the substrate. The planar surface can be configured to be in the third plane. The first, second, and third planes can be substantially parallel to each other. The gas support gap can be defined by the distance between the first plane and the third plane. The print gap can be defined by the distance between the second plane and the third plane. At least one of the end surface, the transfer surface, and the first planar substrate surface of the substrate may be adjustable to control the size of the print gap, the size of the gas support gap, or both. It should be understood that in some embodiments, the print gap can be controlled by controlling the gas support gap.

本教示の種々の実施形態によると、方法が、印刷モジュールパッケージを基材に対して位置決めすることと、印刷モジュールパッケージを使用することによって、材料を基材上に印刷することとを含むように提供される。位置決めすることは、本明細書に説明されるようなガス支持システムを用いて達成されることができ、例えば、システムは、筐体を備え、筐体は、内部空洞を規定する側壁を備える。側壁は、外面および内面を有することができ、印刷モジュールパッケージは、内部空洞内に受け取られることができる。内面は、内部空洞への開口部で終端することができる。本方法は、内部空洞内に印刷モジュールパッケージを装着することを含むことができる。側壁はさらに、外面と内面との間に端面を有することができ、端面は、第１の複数の開口と、第２の複数の開口とを備えることができる。側壁はさらに、第１の複数の開口から側壁内に延在して第１のマニホールドと連通する第１の複数の流体チャネルを備えることができ、本方法は、第１のマニホールドに、そして第１のマニホールドから第１の複数の流体チャネルに加圧ガス源を供給することを含むことができる。加えて、側壁は、第２の複数の開口から側壁内に延在して第２のマニホールドと連通する第２の複数の流体チャネルを備えることができ、本方法は、真空源への第２のマニホールドから、そして第２のマニホールドへの複数の流体チャネルから真空を生じさせることを含むことができる。第１のマニホールドは、例えば、第１のポートを介して、筐体の外側の環境と流体連通することができ、第２のマニホールドは、例えば、第２のポートを介して、筐体の外側の環境と流体連通することができる。本方法は、第１および第２の複数の開口へ、および第１および第２の複数の開口から、加圧ガスおよび真空の組み合わせを使用して、印刷ギャップを制御することを含むことができる。
本発明は、例えば、以下を提供する。
（項目１）
ガス支持システムであって、前記ガス支持システムは、
筐体を備え、前記筐体は、外面および内面を有する側壁を備え、前記側壁は、印刷モジュールパッケージを受け取るように構成された内部空洞を規定し、前記内面は、前記内部空洞への開口部で終端し、前記側壁はさらに、前記外面と前記内面との間に端面を有し、前記端面は、第１の複数の開口および第２の複数の開口を備え、前記側壁はさらに、前記第１の複数の開口から前記側壁内に延在して第１のマニホールドと連通する第１の複数の流体チャネルと、前記第２の複数の開口から前記側壁内に延在して第２のマニホールドと連通する第２の複数の流体チャネルとを備え、前記第１のマニホールドは、第１のポートを介して前記筐体の外側の環境と流体連通し、前記第２のマニホールドは、第２のポートを介して前記筐体の外側の環境と流体連通し、前記第１の複数の開口および前記第２の複数の開口は、前記内部空洞への前記開口部を囲んでいる、ガス支持システム。
（項目２）
前記端面はさらに、前記側壁内に延在して前記第１のマニホールドおよび第２のマニホールドと異なる第３のマニホールドと連通する第３の複数の流体チャネルを備える、項目１に記載のガス支持システム。
（項目３）
前記第３のマニホールドは、第３のポートを介して前記筐体の外側の環境と流体連通する、項目２に記載のガス支持システム。
（項目４）
前記第１の複数の開口および第２の複数の開口の個々の口径は、約１．０ｍｍ〜約１０ｍｍの平均距離だけ相互から離間されている、項目１に記載のガス支持システム。
（項目５）
前記第１の複数の開口および第２の複数の開口の口径は、約０．００１インチ〜約０．１インチの平均直径を有する、項目１に記載のガス支持システム。
（項目６）
前記第１の複数の開口は、約０．００５インチ〜約０．０２５インチの平均直径を有し、前記第２の複数の開口は、約０．０３０インチ〜約０．０９０インチの平均直径を有する、項目１に記載のガス支持システム。
（項目７）
前記第１の複数の流体チャネルは、加圧ガス源と流体連通し、前記第２の複数の流体チャネルは、真空源と流体連通する、項目１に記載のガス支持システム。
（項目８）
前記圧力ガス源は、加圧された不活性ガス源を備える、項目７に記載のガス支持システム。
（項目９）
前記加圧された不活性ガス源は、窒素ガス源、希ガス源、またはそれらの組み合わせを備える、項目８に記載のガス支持システム。
（項目１０）
前記筐体は、ベースプレートと、前記ベースプレートに装着されたマニホールドコンパートメントと、前記マニホールドに装着されたフェースプレートとを備え、前記フェースプレートが、前記端面を備える、項目１に記載のガス支持システム。
（項目１１）
前記ベースプレートが、前記第１のポートおよび第２のポートを備え、前記マニホールドコンパートメントが、前記第１のマニホールドおよび第２のマニホールドを備える、項目１０に記載のガス支持システム。
（項目１２）
前記筐体は、ベースプレートと、前記ベースプレートに装着されたマニホールドコンパートメントと、前記マニホールドに装着されたフェースプレートとを備え、前記フェースプレートが、前記端面を備える、項目３に記載のガス支持システム。
（項目１３）
前記ベースプレートが、前記第１のポート、第２のポート、および第３のポートを備え、前記マニホールドコンパートメントが、前記第１のマニホールド、第２のマニホールド、および第３のマニホールドを備える、項目１２に記載のガス支持システム。
（項目１４）
前記ベースプレートに接続され、支持体およびアクチュエータのうちの少なくとも１つへの接続のために構成されたコネクタフランジをさらに備える、項目１０に記載のガス支持システム。
（項目１５）
前記内部空洞への第２の開口部をさらに備え、前記第２の開口部は、前記内部空洞が、前記筐体を通る貫通孔を備えるように、前記第１の開口部と反対に位置する、項目１に記載のガス支持システム。
（項目１６）
前記内部空洞内に装着された少なくとも１つの印刷モジュールパッケージをさらに備える、項目１に記載のガス支持システム。
（項目１７）
前記少なくとも１つの印刷モジュールパッケージは、少なくとも１つの転写面を有する少なくとも１つの熱印刷用印刷ヘッドと、前記少なくとも１つの転写面と熱連通する少なくとも１つのヒーターとを備える、項目１６に記載のガス支持システム。
（項目１８）
前記少なくとも１つの印刷モジュールパッケージは、少なくとも１つのインクジェット印刷ヘッドを備える、項目１６に記載のガス支持システム。
（項目１９）
印刷ギャップ制御システムであって、前記印刷ギャップ制御システムは、
項目１８に記載のガス支持システムと、
基材と
を備え、前記端面は、第１の平面にあり、前記少なくとも１つのインクジェット印刷ヘッドは、第２の平面にあり、前記基材の第１の平面表面は、第３の平面にあり、前記第１の平面、第２の平面、および第３の平面は、実質的に、相互に平行であり、ガス支持ギャップは、前記第１の平面と前記第３の平面との間の距離によって規定され、印刷ギャップは、前記第２の平面と前記第３の平面との間の距離によって規定され、前記端面、前記インクジェット印刷ヘッド、および前記基材の前記第１の平面表面のうちの少なくとも１つは、前記印刷ギャップのサイズを制御するように調節可能である、印刷ギャップ制御システム。
（項目２０）
前記第１のガス支持システムに面した第２のガス支持システムをさらに備え、前記基材は、前記第１のガス支持システムと前記第２のガス支持システムとの間に位置決めされる、項目１９に記載の印刷ギャップ制御システム。
（項目２１）
前記第２のガス支持は、複数の加圧ガスチャネルと、必要に応じて、複数の真空チャネルとを備える、項目２０に記載の印刷ギャップ制御システム。
（項目２２）
前記ガス支持システムは、前記基材の上方に位置決めされる、項目１９に記載の印刷ギャップ制御システム。
（項目２３）
前記ガス支持システムは、前記基材の下方に位置決めされる、項目１９に記載の印刷ギャップ制御システム。
（項目２４）
ガス支持システムを使用して、印刷モジュールパッケージを第１の平面基材表面に対して位置決めすることであって、前記ガス支持システムは、筐体を備え、前記筐体は、外面および内面を有する側壁を備え、前記側壁は、印刷モジュールパッケージを受け取るように構成された内部空洞を規定し、前記内面は、前記内部空洞への開口部で終端し、前記側壁はさらに、前記外面と前記内面との間に端面を有し、前記端面は、第１の複数の開口および第２の複数の開口を備え、前記側壁はさらに、前記第１の複数の開口から前記側壁内に延在して第１のマニホールドと連通する第１の複数の流体チャネルと、前記第２の複数の開口から前記側壁内に延在して第２のマニホールドと連通する第２の複数の流体チャネルとを備え、前記第１のマニホールドは、第１のポートを介して前記筐体の外側の環境と流体連通し、前記第２のマニホールドは、第２のポートを介して前記筐体の外側の環境と流体連通する、ことと、
前記印刷モジュールパッケージを使用して、材料を前記第１の平面基材表面上に印刷することと
を含む、方法。
（項目２５）
前記第１の複数の開口および前記第２の複数の開口は、前記内部空洞への前記開口部を囲んでいる、項目２４に記載の方法。
（項目２６）
前記印刷は、固体転写印刷を含む、項目２４に記載の方法。
（項目２７）
前記印刷は、インクジェット印刷を含む、項目２４に記載の方法。
（項目２８）
前記位置決めすることは、前記第１のマニホールドから、前記第１の複数の流体チャネルを通して、流体の正の流動を維持することと、前記第２の複数の流体チャネル内へ、前記第２のマニホールドを通して、流体の負の流動を維持することとを含む、項目２４に記載の方法。
（項目２９）
前記印刷モジュールパッケージは、印刷ヘッド転写面またはインクジェットノズルオリフィスを備え、前記印刷ヘッド転写面または前記インクジェットノズルオリフィスは、前記第１の平面基材表面に面し、印刷ギャップだけ相互から離間され、前記位置決めすることは、前記第１のマニホールドおよび第２のマニホールドのうちの少なくとも１つを通る流体の流動を制御することによって、前記印刷ギャップのサイズを制御することを含む、項目２４に記載の方法。
（項目３０）
前記印刷ギャップは、約５μｍ〜約１００μｍの距離を有する、項目２９に記載の方法。
（項目３１）
前記印刷ギャップは、約２０μｍ〜約３０μｍの距離を有する、項目２９に記載の方法。
（項目３２）
前記印刷ギャップは、約２５μｍの距離を有する、項目２９に記載の方法。
（項目３３）
前記第１の複数の流体チャネルを通して、約３０ｐｓｉｇ〜約９０ｐｓｉｇの圧力で不活性ガスを流動させることをさらに含む、項目２４に記載の方法。
（項目３４）
前記第２の複数の流体チャネルを通して、約−５．０ｐｓｉｇ〜約−１３ｐｓｉｇの負圧で真空を引くことをさらに含む、項目２４に記載の方法。
（項目３５）
第２の平面基材表面に隣接して、かつ前記第１のガス支持システムに対向して第２のガス支持システムを位置決めすることであって、前記第２のガス支持システムは、前記第１の平面基材表面を位置決めし、所望の印刷ギャップを維持するように構成されている、ことをさらに含む、項目２４に記載の方法。
（項目３６）
前記ガス支持システムは、前記基材の上方に位置決めされる、項目２４に記載の方法。（項目３７）
前記ガス支持システムは、前記基材の下方に位置決めされる、項目２４に記載の方法。 According to various embodiments of the present teachings, the method includes positioning the print module package relative to the substrate and printing the material on the substrate by using the print module package. Provided. Positioning can be accomplished using a gas support system as described herein, for example, the system comprises a housing and the housing comprises a sidewall defining an internal cavity. The sidewall can have an outer surface and an inner surface, and the printing module package can be received within the internal cavity. The inner surface can terminate at an opening to the inner cavity. The method can include mounting a printing module package within the internal cavity. The sidewall can further have an end surface between the outer surface and the inner surface, and the end surface can comprise a first plurality of openings and a second plurality of openings. The sidewall can further comprise a first plurality of fluid channels extending from the first plurality of openings into the sidewall and in communication with the first manifold, the method comprising: Supplying a source of pressurized gas from one manifold to the first plurality of fluid channels can be included. In addition, the sidewall can comprise a second plurality of fluid channels extending from the second plurality of openings into the sidewall and in communication with the second manifold, the method comprising a second to a vacuum source. Generating a vacuum from a plurality of fluid channels to a second manifold and to a second manifold. The first manifold can be in fluid communication with the environment outside the housing, for example, via a first port, and the second manifold can be external to the housing, for example, via a second port. In fluid communication with the environment. The method can include controlling the print gap using a combination of pressurized gas and vacuum to and from the first and second plurality of openings. .
For example, the present invention provides the following.
(Item 1)
A gas support system, the gas support system comprising:
A housing having a sidewall having an exterior surface and an interior surface, the sidewall defining an interior cavity configured to receive a print module package, the interior surface being an opening to the interior cavity. The sidewall further includes an end surface between the outer surface and the inner surface, the end surface including a first plurality of openings and a second plurality of openings, and the sidewall further includes the first A first plurality of fluid channels extending from the plurality of openings into the sidewall and communicating with the first manifold; and a second manifold extending from the second plurality of openings into the sidewall. A second plurality of fluid channels in communication with the first manifold, wherein the first manifold is in fluid communication with an environment outside the housing via a first port, and the second manifold is a second manifold. Environment outside the enclosure through the port In fluid communication, said first plurality of apertures and the second plurality of openings surrounds the opening to the internal cavity, a gas support system.
(Item 2)
The gas support system of claim 1, wherein the end surface further comprises a third plurality of fluid channels extending into the sidewall and communicating with a third manifold that is different from the first manifold and the second manifold. .
(Item 3)
The gas support system of claim 2, wherein the third manifold is in fluid communication with an environment outside the housing through a third port.
(Item 4)
The gas support system of claim 1, wherein individual apertures of the first plurality of openings and the second plurality of openings are spaced apart from each other by an average distance of about 1.0 mm to about 10 mm.
(Item 5)
The gas support system of claim 1, wherein the apertures of the first plurality of openings and the second plurality of openings have an average diameter of about 0.001 inches to about 0.1 inches.
(Item 6)
The first plurality of openings has an average diameter of about 0.005 inches to about 0.025 inches, and the second plurality of openings has an average diameter of about 0.030 inches to about 0.090 inches. The gas support system according to item 1, comprising:
(Item 7)
The gas support system of claim 1, wherein the first plurality of fluid channels are in fluid communication with a pressurized gas source and the second plurality of fluid channels are in fluid communication with a vacuum source.
(Item 8)
Item 8. The gas support system of item 7, wherein the pressure gas source comprises a pressurized inert gas source.
(Item 9)
9. The gas support system of item 8, wherein the pressurized inert gas source comprises a nitrogen gas source, a noble gas source, or a combination thereof.
(Item 10)
The gas support system according to item 1, wherein the housing includes a base plate, a manifold compartment attached to the base plate, and a face plate attached to the manifold, and the face plate includes the end face.
(Item 11)
Item 11. The gas support system of item 10, wherein the base plate comprises the first port and the second port, and the manifold compartment comprises the first manifold and a second manifold.
(Item 12)
4. The gas support system according to item 3, wherein the housing includes a base plate, a manifold compartment attached to the base plate, and a face plate attached to the manifold, and the face plate includes the end face.
(Item 13)
In item 12, wherein the base plate comprises the first port, the second port, and a third port, and the manifold compartment comprises the first manifold, the second manifold, and a third manifold. The gas support system as described.
(Item 14)
The gas support system of claim 10, further comprising a connector flange connected to the base plate and configured for connection to at least one of a support and an actuator.
(Item 15)
The apparatus further comprises a second opening to the internal cavity, the second opening being located opposite to the first opening such that the internal cavity has a through hole through the housing. The gas support system according to Item 1.
(Item 16)
The gas support system of claim 1, further comprising at least one printing module package mounted within the internal cavity.
(Item 17)
The gas of claim 16, wherein the at least one printing module package comprises at least one thermal printing printhead having at least one transfer surface and at least one heater in thermal communication with the at least one transfer surface. Support system.
(Item 18)
The gas support system of claim 16, wherein the at least one print module package comprises at least one inkjet printhead.
(Item 19)
A printing gap control system, the printing gap control system comprising:
A gas support system according to item 18, and
And the end surface is in a first plane, the at least one inkjet printhead is in a second plane, and the first plane surface of the substrate is in a third plane , The first plane, the second plane, and the third plane are substantially parallel to each other, and the gas support gap is a distance between the first plane and the third plane. And the print gap is defined by the distance between the second plane and the third plane, and is defined by the end face, the inkjet print head, and the first plane surface of the substrate. A print gap control system, wherein at least one is adjustable to control the size of the print gap.
(Item 20)
Item 19 further comprising a second gas support system facing the first gas support system, wherein the substrate is positioned between the first gas support system and the second gas support system. Printing gap control system as described in.
(Item 21)
Item 21. The print gap control system of item 20, wherein the second gas support comprises a plurality of pressurized gas channels and, optionally, a plurality of vacuum channels.
(Item 22)
Item 20. The print gap control system of item 19, wherein the gas support system is positioned above the substrate.
(Item 23)
Item 20. The print gap control system of item 19, wherein the gas support system is positioned below the substrate.
(Item 24)
Using a gas support system to position a printing module package relative to a first planar substrate surface, the gas support system comprising a housing, the housing having an outer surface and an inner surface Comprising a side wall, the side wall defining an interior cavity configured to receive a printing module package, the inner surface terminating in an opening to the inner cavity, the side wall further comprising the outer surface and the inner surface. An end surface between the plurality of openings, the end surface including a first plurality of openings and a second plurality of openings, and the side wall further extends into the side wall from the first plurality of openings. A first plurality of fluid channels in communication with one manifold and a second plurality of fluid channels in the side walls extending from the second plurality of openings and in communication with a second manifold; First Maniho And the second manifold is in fluid communication with the environment outside the housing through a first port, and the second manifold is in fluid communication with the environment outside the housing through a second port; ,
Using the printing module package to print material onto the first planar substrate surface.
(Item 25)
25. The method of item 24, wherein the first plurality of openings and the second plurality of openings surround the opening to the internal cavity.
(Item 26)
25. A method according to item 24, wherein the printing comprises solid transfer printing.
(Item 27)
25. A method according to item 24, wherein the printing comprises inkjet printing.
(Item 28)
The positioning includes maintaining a positive flow of fluid from the first manifold through the first plurality of fluid channels and into the second plurality of fluid channels. 25. The method of item 24, comprising maintaining a negative flow of fluid through.
(Item 29)
The print module package comprises a printhead transfer surface or inkjet nozzle orifice, the printhead transfer surface or inkjet nozzle orifice faces the first planar substrate surface and is spaced apart from each other by a print gap, 25. The method of item 24, wherein positioning includes controlling a size of the print gap by controlling fluid flow through at least one of the first manifold and second manifold. .
(Item 30)
30. The method of item 29, wherein the printing gap has a distance of about 5 μm to about 100 μm.
(Item 31)
30. The method of item 29, wherein the printing gap has a distance of about 20 [mu] m to about 30 [mu] m.
(Item 32)
30. A method according to item 29, wherein the printing gap has a distance of about 25 [mu] m.
(Item 33)
25. The method of item 24, further comprising flowing an inert gas through the first plurality of fluid channels at a pressure of about 30 psig to about 90 psig.
(Item 34)
25. The method of item 24, further comprising pulling a vacuum through the second plurality of fluid channels at a negative pressure of about −5.0 psig to about −13 psig.
(Item 35)
Positioning a second gas support system adjacent to the second planar substrate surface and opposite the first gas support system, the second gas support system including the first gas support system; 25. The method of item 24, further comprising: positioning the planar substrate surface of the substrate to maintain a desired print gap.
(Item 36)
25. A method according to item 24, wherein the gas support system is positioned above the substrate. (Item 37)
25. A method according to item 24, wherein the gas support system is positioned below the substrate.

本教示を限定ではなく例証することを目的としている添付図面を参照して、本開示の特徴および利点のさらなる理解が得られる。 A further understanding of the features and advantages of the present disclosure may be obtained by reference to the accompanying drawings, which are intended to illustrate but not limit the present teachings.

図１は、本教示の種々の実施形態による、ガス支持システム、その中に位置決めされる印刷モジュールパッケージ、上に印刷される基材、および基材支持体の断面側面図である。FIG. 1 is a cross-sectional side view of a gas support system, a print module package positioned therein, a substrate printed thereon, and a substrate support, according to various embodiments of the present teachings.

図２は、本教示の種々の実施形態による、ガス支持システム、その中に位置決めされる印刷モジュールパッケージ、基材、および基材位置決めシステムの断面側面図である。FIG. 2 is a cross-sectional side view of a gas support system, a print module package positioned therein, a substrate, and a substrate positioning system, according to various embodiments of the present teachings.

図３は、本教示の種々の実施形態による、ガス支持システムの底面側斜視分解図である。FIG. 3 is a bottom perspective exploded view of a gas support system in accordance with various embodiments of the present teachings.

図４は、組み立てられた状態における図３に示されるガス支持システムと、その中に調節可能に装着される印刷モジュールパッケージの左底面側斜視図である。4 is a left bottom perspective view of the gas support system shown in FIG. 3 in an assembled state and the print module package adjustably mounted therein.

図５は、組み立てられた状態における上下逆の図３に示されるガス支持システムと、その中に調節可能に装着または固着される印刷モジュールパッケージの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the gas support system shown in FIG. 3 upside down in an assembled state and the print module package adjustably mounted or secured therein.

図６は、図５に示されるガス支持システムおよび印刷モジュールパッケージの右底面側斜視図である。6 is a right bottom perspective view of the gas support system and printing module package shown in FIG.

図７は、回転アクチュエータに固着され、熱印刷動作を実施するために位置決めされている図５および図６に示されるガス支持システムおよび印刷モジュールパッケージの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of the gas support system and printing module package shown in FIGS. 5 and 6 secured to a rotary actuator and positioned to perform a thermal printing operation.

（詳細な説明）
本教示の種々の実施形態によると、ガス支持システムは、側壁を有する筐体を備え、側壁は、外面および内面を備える。側壁は、印刷モジュールパッケージを受け取るように構成される内部空洞を規定する。内面は、上部、底部、または両方で終端し、内部空洞への開口部を規定することができる。内部空洞は、筐体を通る貫通孔を形成することができる、または一端に単一開口部のみを有することができる。側壁はまた、その外面とその内面との間に端面を有することができ、端面は、第１の複数の開口および第２の複数の開口を備えることができる。第１の複数の流体チャネルは、側壁内に含まれることができ、第１の複数の開口から側壁内に延在し、第１のマニホールドと流体連通することができる。第２の複数の流体チャネルは、側壁内に含まれることができ、第２の複数の開口から側壁内に延在し、第２のマニホールドと流体連通することができる。第１のマニホールドおよび第２のマニホールドはそれぞれ、独立して、側壁の内部、側壁の外部、または両方にあることができる。第１のマニホールドは、例えば、第１のポートを介して、筐体の外側の環境と流体連通することができる。第２のマニホールドは、例えば、第２のポートを介して、筐体の外側の環境と流体連通することができる。管類等の導管は、マニホールドのそれぞれと流体連通することができ、さらに、加圧ガスの供給源、真空源、または両方に接続されることができる。第１の複数の開口および第２の複数の開口は、内部空洞への開口部を囲むように配列されることができる。内部空洞は、正方形、長方形、丸形、または任意の他の形状である断面形状を有することができる。開口は、２つの側面、３つの側面、４つの側面、または少なくとも５つの側面において、内部空洞への開口部を囲むことができる。 (Detailed explanation)
According to various embodiments of the present teachings, a gas support system includes a housing having side walls, the side walls including an outer surface and an inner surface. The sidewall defines an internal cavity configured to receive the printing module package. The inner surface can terminate at the top, the bottom, or both, and define an opening to the internal cavity. The internal cavity can form a through hole through the housing or can have only a single opening at one end. The sidewall can also have an end surface between its outer surface and its inner surface, and the end surface can comprise a first plurality of openings and a second plurality of openings. The first plurality of fluid channels can be included in the sidewalls, can extend into the sidewalls from the first plurality of openings, and can be in fluid communication with the first manifold. The second plurality of fluid channels can be included in the sidewall, can extend into the sidewall from the second plurality of openings, and can be in fluid communication with the second manifold. Each of the first manifold and the second manifold can independently be inside the sidewall, outside the sidewall, or both. The first manifold can be in fluid communication with the environment outside the housing, for example, via a first port. The second manifold can be in fluid communication with the environment outside the housing, for example, via a second port. A conduit, such as tubing, can be in fluid communication with each of the manifolds and can be further connected to a source of pressurized gas, a vacuum source, or both. The first plurality of openings and the second plurality of openings can be arranged to surround the opening to the internal cavity. The internal cavity can have a cross-sectional shape that is square, rectangular, round, or any other shape. The opening can surround the opening to the internal cavity on two sides, three sides, four sides, or at least five sides.

いくつかの実施形態では、側壁の端面はさらに、第３の複数の流体チャネルを備えることができ、第３の複数の流体チャネルは、側壁内に延在し、第１および第２のマニホールドと異なる第３のマニホールドと連通する。第３のマニホールドは、例えば、第３のポートを介して、筐体の外側の環境と流体連通することができる。第３のマニホールドは、加圧ガス源、真空源、または両方と流体連通することができる。第３のマニホールドは、第１のマニホールドと流体連通する同一の加圧ガス源と流体連通し、または異なる加圧ガス源と流体連通することができる。第１および第２の複数の開口のうちの個々の開口は、の平均距離約０．５ｍｍ〜約２０ｍｍの平均距離、例えば、約１．０ｍｍ〜約１０ｍｍの平均距離、約２．０ｍｍ〜約８．０ｍｍの平均距離、または約３．０ｍｍ〜約６．０ｍｍの平均距離だけ、隣接する開口から離間されることができる。第１および第２の複数の開口の口径は、の平均直径約０．００１インチ〜約０．１インチの平均直径、例えば、約０．００３インチ〜約０．０７５インチの平均直径、約０．００５インチ〜約０．０５インチの平均直径、または約０．０１インチ〜約０．０４インチの平均直径を有することができる。いくつかの実施形態では、第１の複数の開口は、約０．００５インチ〜約０．０２５インチの平均直径を有することができ、第２の複数の開口は、約０．０３０インチ〜約０．０９０インチの平均直径を有することができる。 In some embodiments, the end surface of the sidewall can further comprise a third plurality of fluid channels, the third plurality of fluid channels extending into the sidewall, and the first and second manifolds and Communicate with a different third manifold. The third manifold can be in fluid communication with the environment outside the housing, for example, via a third port. The third manifold can be in fluid communication with a pressurized gas source, a vacuum source, or both. The third manifold can be in fluid communication with the same pressurized gas source in fluid communication with the first manifold, or in fluid communication with a different pressurized gas source. The individual openings of the first and second plurality of openings may have an average distance of about 0.5 mm to about 20 mm, for example, an average distance of about 1.0 mm to about 10 mm, about 2.0 mm to about An average distance of 8.0 mm, or an average distance of about 3.0 mm to about 6.0 mm can be spaced from adjacent apertures. The apertures of the first and second plurality of apertures have an average diameter of about 0.001 inches to about 0.1 inches, for example, an average diameter of about 0.003 inches to about 0.075 inches, about 0 It can have an average diameter of .005 inches to about 0.05 inches, or an average diameter of about 0.01 inches to about 0.04 inches. In some embodiments, the first plurality of openings can have an average diameter of about 0.005 inches to about 0.025 inches, and the second plurality of openings is about 0.030 inches to about 0.025 inches. It can have an average diameter of 0.090 inches.

種々の実施形態によると、第１の複数の流体チャネルは、加圧ガス源と流体連通することができ、第２の複数の流体チャネルは、真空源と流体連通することができる。加圧ガス源は、加圧された不活性ガス源、例えば、窒素ガス源、希ガス源、またはそれらの組み合わせを備えることができる。 According to various embodiments, the first plurality of fluid channels can be in fluid communication with a pressurized gas source and the second plurality of fluid channels can be in fluid communication with a vacuum source. The pressurized gas source can comprise a pressurized inert gas source, such as a nitrogen gas source, a noble gas source, or a combination thereof.

いくつかの実施形態では、筐体は、複数の構成要素、例えば、ベースプレートと、ベースプレート上に装着されたマニホールドコンパートメントと、マニホールド上に装着されたフェースプレートとを備えることができる。例示的構成では、フェースプレートは、端面を備える。ベースプレートは、第１および第２のポートを備えることができ、マニホールドコンパートメントは、第１および第２のマニホールドを備えることができる。いくつかの実施形態では、ベースプレートは、第３のポートを備え、マニホールドコンパートメントは、第３のマニホールドを備える。いくつかの実施形態では、ベースプレートは、第１、第２、および第３のポートを備え、マニホールドコンパートメントは、第１、第２、および第３のマニホールドを備えることができる。いくつかの実施形態では、マニホールドコンパートメント、または、マニホールドのうちの１つ以上は、ポートのうちの１つ以上を備えることができる。コネクタフランジが、ベースプレートに接続されることができ、支持体およびアクチュエータのうちの少なくとも１つに接続するために構成されることができる。構成要素のうちの１つ以上は、側壁を規定するか、または側壁を部分的に規定することができ、例えば、フェースプレートを含む構成要素の積み重ねはともに、側壁、内部空洞、または両方を規定することができる。 In some embodiments, the housing may comprise a plurality of components, such as a base plate, a manifold compartment mounted on the base plate, and a face plate mounted on the manifold. In an exemplary configuration, the face plate comprises an end face. The base plate can comprise first and second ports, and the manifold compartment can comprise first and second manifolds. In some embodiments, the base plate comprises a third port and the manifold compartment comprises a third manifold. In some embodiments, the base plate can include first, second, and third ports, and the manifold compartment can include first, second, and third manifolds. In some embodiments, one or more of the manifold compartments or manifolds can comprise one or more of the ports. A connector flange can be connected to the base plate and can be configured to connect to at least one of the support and the actuator. One or more of the components may define sidewalls or may partially define sidewalls, for example, a stack of components including a faceplate together define sidewalls, internal cavities, or both can do.

いくつかの実施形態では、筐体は、内部空洞への第２の開口部を提供することができる。第２の開口部は、内部空洞が、筐体全体を通って延在する貫通孔を備え得るように、第１の開口部と反対に位置することができる。少なくとも１つの印刷モジュールパッケージが、内部空洞内に装着されることができる。いくつかの場合には、少なくとも１つの印刷モジュールパッケージは、少なくとも１つの転写面を有する少なくとも１つのインクジェット印刷ヘッドまたは少なくとも１つの熱印刷用印刷ヘッドと、少なくとも１つの転写面と熱連通する少なくとも１つのヒーターとを備えることができる。いくつかの実施形態では、第２の開口部は、排気が、内部空洞から放出されることを可能にする。第２の開口部は、システムの上部から、システムの底部から、または両方からの印刷モジュールパッケージ装填を可能にすることができる。ガス支持システムの向きは、変更されることができ、上部および底部等の指示は、絶対的な用語ではなく、相対的な用語であることが意図されることを理解されたい。いくつかの実施形態では、特徴は、第２の開口部が、印刷モジュールパッケージがシステムの底部から装填されることを可能にし得るように反転される。 In some embodiments, the housing can provide a second opening to the internal cavity. The second opening can be located opposite the first opening such that the internal cavity can include a through hole extending through the entire housing. At least one printing module package can be mounted within the internal cavity. In some cases, the at least one printing module package includes at least one inkjet printhead or at least one thermal printing printhead having at least one transfer surface, and at least one in thermal communication with the at least one transfer surface. And two heaters. In some embodiments, the second opening allows exhaust to be emitted from the internal cavity. The second opening may allow printing module package loading from the top of the system, from the bottom of the system, or both. It should be understood that the orientation of the gas support system can be varied and that the indications such as top and bottom are intended to be relative terms rather than absolute terms. In some embodiments, the features are inverted so that the second opening can allow the print module package to be loaded from the bottom of the system.

種々の実施形態によると、本明細書に説明されるようなガス支持システムと、第１の平面表面を備える基材とを備える印刷ギャップ制御システムが、提供される。本システムは、端面が第１の平面にあり、少なくとも１つの転写面が第２の平面にあり、第１の平面基材表面が第３の平面にあるように構成されることができる。第１、第２、および第３の平面は、実質的に、相互に平行であり、すなわち、相互に平行であるかあるいは相互に対して１０°未満の角度または５°未満の角度だけ傾けられることができる。ガス支持ギャップは、第１の平面と第３の平面との間の距離によって規定されることができる。印刷ギャップは、第２の平面と第３の平面との間の距離によって規定されることができる。端面、インクジェット印刷ヘッドまたは転写面、および第１の平面基材表面のうちの少なくとも１つは、印刷ギャップのサイズ、ガス支持ギャップのサイズ、または両方を制御するように調節可能であることができる。印刷ギャップは、独立して、および／またはガス支持ギャップのサイズを制御することによって、制御されることができる。ガス支持システムは、基材の上方、下方、または上方および下方に位置決めされることができる。ガス支持システムは、１つ以上のアクチュエータを備え、または１つ以上のアクチュエータと動作可能に関連付けられ、基材に対して、および／または１つ以上のインクジェット印刷ヘッドに対して、ガス支持システムの位置を調節することを可能にする。 According to various embodiments, a print gap control system is provided comprising a gas support system as described herein and a substrate comprising a first planar surface. The system can be configured such that the end surface is in a first plane, the at least one transfer surface is in a second plane, and the first planar substrate surface is in a third plane. The first, second, and third planes are substantially parallel to each other, i.e., parallel to each other or tilted by an angle of less than 10 ° or less than 5 ° with respect to each other. be able to. The gas support gap can be defined by the distance between the first plane and the third plane. The print gap can be defined by the distance between the second plane and the third plane. At least one of the end face, the inkjet printhead or transfer surface, and the first planar substrate surface can be adjustable to control the size of the print gap, the size of the gas support gap, or both. . The print gap can be controlled independently and / or by controlling the size of the gas support gap. The gas support system can be positioned above, below, or above and below the substrate. The gas support system comprises one or more actuators or is operatively associated with one or more actuators, for the substrate and / or for the one or more inkjet printheads. Allows you to adjust the position.

第２のガス支持システムは、基材が第１のガス支持システムと第２のガス支持システムとの間に位置決めされるように、第１のガス支持システムに面して提供されることができる。第２のガス支持システムはまた、複数の加圧ガスチャネルと、随意に、複数の真空チャネルとを備えることができる。加圧ガスチャネルおよび真空チャネルは、任意の所望の構成で配列されることができる。いくつかの実施形態では、１つおきの流体チャネルまたは交互の流体チャネルが、加圧されたチャネルおよび真空チャネルを備える。チャック内に装着され得る第２のガス支持は、基材のための温度制御を提供することができる。すなわち、力を基材に提供することに加え、第２のガス支持は、基材へおよび／または基材から熱を伝達し、基材の加熱および／または冷却を達成することができる。そのような熱制御は、加熱要素、例えば、加熱されたチャックとの直接接触と比較して、有利であり得る。加熱チャネルおよび冷却チャネルは、任意の所望の構成で配列されることができる。いくつかの実施形態では、１つおきの流体チャネルが、加熱チャネルまたは冷却チャネルを備えることができる。いくつかの実施形態では、交互の流体チャネルが、加熱チャネル、冷却チャネル、加熱チャネル、冷却チャネル等を備える。熱制御はまた、熱が基材を膨張させる傾向にあり得、冷却が基材を収縮させる傾向にあり得るため、基材のサイズを制御するために使用されることができる。一定サイズの維持は、有利である。熱サイズ変化は、特に、より大きな基材に有意となり得、例えば、熱サイズ変化は、Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ８サイズガラス（２．２ｍ×２．５ｍ）に対して有意である。基材の非制御熱変化は、基材上のインクの堆積を水平方向および／または垂直方向にシフトさせることによって、製品品質に悪影響を及ぼし得る。いくつかの実施形態では、印刷ギャップは、約＋／−１０μｍ、＋／−７μｍ、または＋／−５μｍの公差を有することができる。 A second gas support system can be provided facing the first gas support system such that the substrate is positioned between the first gas support system and the second gas support system. . The second gas support system can also comprise a plurality of pressurized gas channels and optionally a plurality of vacuum channels. The pressurized gas channel and the vacuum channel can be arranged in any desired configuration. In some embodiments, every other or alternate fluid channel comprises a pressurized channel and a vacuum channel. A second gas support that can be mounted in the chuck can provide temperature control for the substrate. That is, in addition to providing force to the substrate, the second gas support can transfer heat to and / or from the substrate to achieve heating and / or cooling of the substrate. Such thermal control can be advantageous compared to direct contact with a heating element, eg, a heated chuck. The heating and cooling channels can be arranged in any desired configuration. In some embodiments, every other fluid channel can comprise a heating channel or a cooling channel. In some embodiments, alternating fluid channels comprise heating channels, cooling channels, heating channels, cooling channels, and the like. Thermal control can also be used to control the size of the substrate because heat can tend to expand the substrate and cooling can tend to shrink the substrate. Maintaining a constant size is advantageous. Thermal size changes can be significant, especially for larger substrates, for example, thermal size changes are significant for Generation 8 size glass (2.2 m × 2.5 m). Uncontrolled thermal changes of the substrate can adversely affect product quality by shifting the ink deposition on the substrate horizontally and / or vertically. In some embodiments, the print gap can have a tolerance of about +/− 10 μm, +/− 7 μm, or +/− 5 μm.

本教示の種々の実施形態によると、印刷モジュールパッケージを基材に対して位置決めすることと、印刷モジュールパッケージを使用することによって、材料を基材上に印刷することとを含む方法が、提供される。位置決めすることは、本明細書に説明されるようなガス支持システムを用いて達成されることができ、例えば、ガス支持システムは、筐体を備え、筐体が、内部空洞を規定する。側壁は、外面および内面を有することができ、印刷モジュールパッケージは、内部空洞内に受け取られることができる。内面は、内部空洞への開口部で終端することができ、本方法は、印刷モジュールパッケージを内部空洞内に装着することを含むことができる。側壁はさらに、外面と内面との間に端面を有することができ、端面は、第１の複数の開口と、第２の複数の開口とを備えることができる。本方法は、第１の複数の開口に、かつ第１の複数の開口を通して、加圧ガスを供給することと、第２の複数の開口を通して真空を引くこととを含むことができる。側壁はさらに、第１の複数の開口から側壁内に延在して第１のマニホールドと連通する第１の複数の流体チャネルを備えることができる。加えて、側壁は、第２の複数の開口から側壁内に延在して第２のマニホールドと連通する第２の複数の流体チャネルを備えることができる。本方法は、加圧ガスを第１のマニホールドに供給することと、第２のマニホールドに真空を引くこととを含むことができる。第１のマニホールドは、例えば、第１のポートを介して、筐体の外側の環境と流体連通することができ、第２のマニホールドは、例えば、第２のポートを介して、筐体の外側の環境と流体連通することができる。管類、配管、または他の導管は、第１のマニホールドと加圧ガス源とを接続することができ、第２のマニホールドと真空とを接続することができる。いくつかの実施形態では、第１の複数の開口および第２の複数の開口は、内部空洞への開口部を囲む。 According to various embodiments of the present teachings, a method is provided that includes positioning a print module package relative to a substrate and printing the material onto the substrate by using the print module package. The Positioning can be accomplished using a gas support system as described herein, for example, the gas support system comprises a housing, and the housing defines an internal cavity. The sidewall can have an outer surface and an inner surface, and the printing module package can be received within the internal cavity. The inner surface can be terminated with an opening to the inner cavity, and the method can include mounting a print module package in the inner cavity. The sidewall can further have an end surface between the outer surface and the inner surface, and the end surface can comprise a first plurality of openings and a second plurality of openings. The method can include supplying pressurized gas to and through the first plurality of openings and pulling a vacuum through the second plurality of openings. The sidewall may further comprise a first plurality of fluid channels extending from the first plurality of openings into the sidewall and in communication with the first manifold. In addition, the sidewall can comprise a second plurality of fluid channels extending from the second plurality of openings into the sidewall and in communication with the second manifold. The method can include supplying pressurized gas to the first manifold and applying a vacuum to the second manifold. The first manifold can be in fluid communication with the environment outside the housing, for example, via a first port, and the second manifold can be external to the housing, for example, via a second port. In fluid communication with the environment. Tubing, piping, or other conduits can connect the first manifold and the source of pressurized gas, and can connect the second manifold and vacuum. In some embodiments, the first plurality of openings and the second plurality of openings surround the opening to the internal cavity.

いくつかの実施形態では、印刷は、熱印刷（例えば、印刷モジュールパッケージを使用するインクジェット印刷を含む熱印刷であって、インクジェット印刷の後に、固体の昇華または蒸発による固体転写印刷が続く）を備えることができる。本教示に従って使用されることができる、熱印刷および印刷モジュールパッケージの例として、例えば、米国特許出願公開ＵＳ２００８／０３０８３０７Ａ１号、ＵＳ２００８／０３１１３０７Ａ１号、ＵＳ２００８／０３１１２８９Ａ１号、およびＵＳ２００６／０１１５５８５Ａ１号に説明されるものを含み、これらは、参照することによってその全体として本明細書に組み込まれる。印刷モジュールパッケージは、印刷ヘッド転写面および／またはインクジェットノズルオリフィスを備えることができ、基材は、第１の表面を備えることができ、印刷ヘッド転写面および／またはインクジェットノズルオリフィスは、基材の第１の表面に面し、印刷ギャップだけ相互から離間されることができる。印刷ヘッド転写面は、インクジェット印刷によって、例えば、インクジェット印刷サブシステムから、堆積されるインクを受け取ることができる。いくつかの実施形態では、１つ以上の印刷ヘッド転写面は、インクを受け取るように回転させられ、かつ／または印刷される基材に面するように回転させられる。いくつかの実施形態では、１つ以上のインクジェット印刷ヘッドは、インクを１つ以上の印刷ヘッド転写面に転写するように回転させられる。ガス支持システムおよび／または印刷ヘッド転写面は、印刷の間、基材の上方、下方、または上方および下方に位置決めされることができる。いくつかの実施形態では、印刷は、直接、基材にインクジェット印刷することを含むことができる。そのような実施形態では、印刷モジュールパッケージは、インクジェット印刷ヘッドを備えることができる。例えば、印刷モジュールパッケージは、ＳＡＭＢＡ印刷ヘッドモジュール（ＦＵＪＩＦＩＬＭＤｉｍａｔｉｘ，Ｉｎｃ．，ＳａｎｔａＣｌａｒａ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）を備えることができる。ガス支持システムおよび／またはインクジェット印刷ヘッドは、印刷の間、基材の上方、下方、または上方および下方に位置決めされることができる。 In some embodiments, the printing comprises thermal printing (eg, thermal printing including inkjet printing using a printing module package, followed by inkjet transfer followed by solid transfer printing by solid sublimation or evaporation). be able to. Examples of thermal printing and printing module packages that can be used in accordance with the present teachings are described, for example, in US Patent Application Publication Nos. US2008 / 0308307A1, US2008 / 0311307A1, US2008 / 0311289A1, and US2006 / 0115585A1. Which are incorporated herein by reference in their entirety. The print module package can comprise a printhead transfer surface and / or an inkjet nozzle orifice, the substrate can comprise a first surface, and the printhead transfer surface and / or the inkjet nozzle orifice can be provided on the substrate. Facing the first surface can be spaced apart from each other by a printing gap. The printhead transfer surface can receive deposited ink by inkjet printing, for example, from an inkjet printing subsystem. In some embodiments, one or more printhead transfer surfaces are rotated to receive ink and / or rotated to face the substrate to be printed. In some embodiments, one or more ink jet print heads are rotated to transfer ink to one or more print head transfer surfaces. The gas support system and / or printhead transfer surface can be positioned above, below, or above and below the substrate during printing. In some embodiments, printing can include ink jet printing directly on the substrate. In such embodiments, the print module package can comprise an inkjet printhead. For example, the print module package can comprise a SAMBA printhead module (FUJIFILM Dimatix, Inc., Santa Clara, California). The gas support system and / or ink jet print head can be positioned above, below, or above and below the substrate during printing.

基材に対するガス支持システムの位置決めは、第１および第２のマニホールドのうちの少なくとも１つを通る流体の流動を制御することによって、印刷ギャップのサイズを制御することを含むことができる。いくつかの実施形態では、位置決めすることは、第１のマニホールドから、第１の複数の流体チャネルを通して、流体の正の流動を維持することと、第２の複数の流体チャネル内へ、第２のマニホールドを通して、流体の負の流動を維持することとを含むことができる。位置決めすることは、加圧ガス、真空、または両方の流動を調節することにより、印刷ギャップのサイズ、ガス支持ギャップ、または両方を制御することを含むことができる。制御ユニットは、加圧ガス源、真空源、または両方の制御をもたらすために使用されることができる。 Positioning the gas support system relative to the substrate can include controlling the size of the print gap by controlling fluid flow through at least one of the first and second manifolds. In some embodiments, positioning includes maintaining a positive flow of fluid from the first manifold through the first plurality of fluid channels and into the second plurality of fluid channels. Maintaining a negative flow of fluid through the manifold. Positioning can include controlling the size of the print gap, the gas support gap, or both by adjusting the flow of pressurized gas, vacuum, or both. The control unit can be used to provide control of a pressurized gas source, a vacuum source, or both.

いくつかの実施形態では、印刷ギャップは、約５μｍ〜約１００μｍの距離、例えば、約２０μｍ〜約３０μｍの距離、または約２５μｍの距離として規定されることができる。本方法は、例えば、第１の複数の流体チャネルを通して、不活性ガスを約１０ｐｓｉｇ〜約２００ｐｓｉｇの圧力、約３０ｐｓｉｇ〜約９０ｐｓｉｇの圧力、約５０ｐｓｉｇ〜約７０ｐｓｉｇの圧力、または約６０ｐｓｉｇの圧力で流動させることによって、印刷ギャップを維持あるいは提供することができる。位置決めすることはさらに、第２の複数の流体チャネルを通して、の負圧約−３．０ｐｓｉｇ〜約−１３ｐｓｉｇの負圧、約−５．０ｐｓｉｇ〜約−１０ｐｓｉｇの負圧、または約−７．５ｐｓｉｇの負圧で真空を引くことを含むことができる。いくつかの場合には、印刷は、基材の第１の表面上に印刷することを含むことができ、基材は、第１の表面と反対の第２の表面を有し、本方法はさらに、基材の第２の表面に隣接して、かつ第１のガス支持システムに対向して第２のガス支持システムを位置決めすることを含む。第２のガス支持システムは、基材の第１の表面を位置決めし、所望の印刷ギャップを維持するように構成されることができる。第２のガス支持システムは、第１のガス支持システムの代わりに、またはそれに加え、使用されることができる。 In some embodiments, the print gap can be defined as a distance of about 5 μm to about 100 μm, such as a distance of about 20 μm to about 30 μm, or a distance of about 25 μm. The method includes, for example, flowing an inert gas through the first plurality of fluid channels at a pressure of about 10 psig to about 200 psig, a pressure of about 30 psig to about 90 psig, a pressure of about 50 psig to about 70 psig, or a pressure of about 60 psig. By doing so, a printing gap can be maintained or provided. The positioning further includes a negative pressure of about −3.0 psig to about −13 psig, a negative pressure of about −5.0 psig to about −10 psig, or about −7.5 psig through the second plurality of fluid channels. It may include drawing a vacuum with a negative pressure. In some cases, printing can include printing on a first surface of the substrate, the substrate having a second surface opposite the first surface, the method comprising: The method further includes positioning a second gas support system adjacent to the second surface of the substrate and opposite the first gas support system. The second gas support system can be configured to position the first surface of the substrate and maintain a desired print gap. The second gas support system can be used instead of or in addition to the first gas support system.

本教示の種々の実施形態は、印刷ギャップを維持および制御し、インク堆積印刷プロセスを取り巻く環境を制御するために、空気支持を使用するための装置および方法に関する。例えば、インク堆積は、非酸化環境で実施されることができる。いくつかの実施形態では、印刷ヘッドは、セットギャップが可能な限り０ｍｍに近くなり得る特定の距離に固定されるように、ガス支持筐体内に装着される。セットギャップは、印刷ヘッドの転写面とガス支持筐体の端面との間の距離に対応する。ガス支持ギャップは、端面と基材との間の距離である。基材が印刷ヘッドの下方を移動し、かつ／または印刷ヘッドが基材の上方を移動するかにかかわらず、いずれにしても、印刷ヘッドと基材との間には、相対運動が存在する。ガス支持筐体の流体通路を加圧することによって、ガスが、筐体内に開口部から流出し、ガス支持筐体端面と基材との間にガス支持ギャップを維持する。このようにして、印刷ギャップは、ガス支持ギャップとセットギャップとの和となり、それにより、印刷ギャップは、これらの他の２つのギャップによって制御される。例えば、約数ミクロンの微細な変化は、ガス支持筐体内のガス圧力を変化させることによって、印刷ギャップにもたらされることができる。ガス支持筐体から排気孔までのガスの流動は、支持ガスで充填された環境を生成する。インクが酸素ガスに敏感である場合、非酸素ガスおよび／または、例えば、窒素ガス等の不活性ガスが、非酸化環境を提供するように使用されることができる。印刷ヘッド内または印刷ヘッド上で液体インクを蒸発させるプロセスは、溶媒蒸気を発生させ得る。排気開口部は、ガス支持システムによって注入された窒素ガスの除去と液体インクの蒸発の間に発せられた溶媒蒸発の除去との両方を可能にする。 Various embodiments of the present teachings relate to an apparatus and method for using air support to maintain and control printing gaps and to control the environment surrounding the ink deposition printing process. For example, ink deposition can be performed in a non-oxidizing environment. In some embodiments, the print head is mounted in a gas support housing such that the set gap is fixed at a specific distance that can be as close to 0 mm as possible. The set gap corresponds to the distance between the transfer surface of the print head and the end surface of the gas support housing. The gas support gap is the distance between the end face and the substrate. Regardless of whether the substrate moves below the print head and / or the print head moves above the substrate, there is a relative motion between the print head and the substrate in any case. . By pressurizing the fluid passage of the gas support casing, gas flows out of the opening into the casing, and a gas support gap is maintained between the end surface of the gas support casing and the base material. In this way, the printing gap is the sum of the gas support gap and the set gap, so that the printing gap is controlled by these other two gaps. For example, subtle changes of about a few microns can be introduced into the print gap by changing the gas pressure in the gas support housing. The flow of gas from the gas support housing to the exhaust holes creates an environment filled with support gas. If the ink is sensitive to oxygen gas, non-oxygen gas and / or an inert gas such as nitrogen gas can be used to provide a non-oxidizing environment. The process of evaporating the liquid ink in or on the print head can generate solvent vapor. The exhaust opening allows both removal of nitrogen gas injected by the gas support system and removal of solvent evaporation emitted during evaporation of the liquid ink.

いくつかの実施形態では、圧力源および真空源が両方とも、所望の印刷ギャップを規定する際に採用される。いくつかの実施形態では、真空源および窒素ガス圧力源が、提供される。これらの源は、例えば、印刷ヘッドのまわりに配置されたガス支持筐体内のそれぞれのチャネルと流体連通するために配置され、したがって、ガス支持ギャップが、確立されることができる。印刷ギャップは、支持筐体に対して可変であることができる。ガス支持筐体および印刷ヘッドは、基材、例えば、ガラスに隣接して配置されることができる。印刷ヘッドは、膜材料（例えば、キャリア流体中に溶解または懸濁された膜形成材料を含むインク）を基材上に堆積させることができる。いくつかの実施形態では、基材は、ガスリフトまたはガス支持システムを伴うチャックを介して支持される。いくつかの実施形態では、基材は、基材と接触する真空チャックを介して支持される。 In some embodiments, both pressure and vacuum sources are employed in defining the desired print gap. In some embodiments, a vacuum source and a nitrogen gas pressure source are provided. These sources are arranged, for example, in fluid communication with respective channels in a gas support housing arranged around the print head, so that a gas support gap can be established. The printing gap can be variable with respect to the support housing. The gas support housing and the print head can be placed adjacent to a substrate, eg, glass. The print head can deposit a film material (eg, an ink comprising a film-forming material dissolved or suspended in a carrier fluid) on a substrate. In some embodiments, the substrate is supported via a chuck with a gas lift or gas support system. In some embodiments, the substrate is supported via a vacuum chuck that contacts the substrate.

前述のように、本教示のガス支持システムは、単独で、または１つ以上の付加的ガス支持システムと組み合わせて、使用されることができる。付加的ガス支持システムは、任意のガスまたはガスの混合物を利用することができる。付加的ガス支持システムは、ガス封入システム（例えば、熱印刷動作を封入するシステム）内に含まれるものと同一または異なるガスまたはガス状混合物を使用することができる。いくつかの実施形態では、空気支持は、不活性ガス、例えば、窒素ガス、１つ以上の希ガス、またはそれらの組み合わせを使用する。使用され得るガス支持システムならびに関連方法およびシステムは、ＮｅｗＷａｙＭａｃｈｉｎｅＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓ，Ｉｎｃ．（Ａｓｔｏｎ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ）から入手可能なものを含む。それらは、単独で、または本教示で説明されるガス支持システムと組み合わせて使用することができる。本教示に関連して使用することができる、ガス支持システムに関するデバイス、システム、方法、および用途は、例えば、米国特許ＵＳ７，９０８，８８５Ｂ２号で説明されるものを含み、その全体が参照することにより本明細書に組み込まれる。ＣｏｒｅｆｌｏｗＳｃｉｅｎｔｉｆｉｃＳｏｌｕｔｉｏｎｓＬＴＤ．（Ｙｏｑｎｅａｍ，Ｉｓｒａｅｌ）から入手可能なガス支持システムならびに関連方法およびシステムもまた、単独で、または本教示で説明されるガス支持システムと組み合わせて使用することができる。本教示に関連してさらに使用することができる、ガス支持システムに関するデバイス、システム、方法、および用途は、例えば、米国特許ＵＳ７，８５７，１２１Ｂ２号、ＵＳ７，６０４，４３９Ｂ２号、ＵＳ７，６０３，０２８Ｂ２号、およびＵＳ７，５３０，７７８Ｂ２号に説明されるものを含み、それらは、その全体が参照することにより本明細書に組み込まれる。 As mentioned above, the gas support system of the present teachings can be used alone or in combination with one or more additional gas support systems. The additional gas support system can utilize any gas or mixture of gases. The additional gas support system may use the same or different gas or gaseous mixture as included in a gas encapsulation system (eg, a system that encapsulates a thermal printing operation). In some embodiments, the air support uses an inert gas, such as nitrogen gas, one or more noble gases, or combinations thereof. Gas support systems and related methods and systems that can be used are described in New Way Machine Components, Inc. (Aston, Pennsylvania). They can be used alone or in combination with the gas support system described in the present teachings. Devices, systems, methods, and applications relating to gas support systems that can be used in connection with the present teachings include, for example, those described in US Pat. No. 7,908,885B2, which is incorporated by reference in its entirety. Is incorporated herein by reference. Coreflow Scientific Solutions LTD. The gas support system and related methods and systems available from (Yoqneam, Israel) can also be used alone or in combination with the gas support system described in the present teachings. Devices, systems, methods, and applications relating to gas support systems that can be further used in connection with the present teachings are, for example, US Pat. Nos. 7,857,121B2, US7,604,439B2, US7,603,028B2. No., and those described in US Pat. No. 7,530,778 B2, which are incorporated herein by reference in their entirety.

本教示の側面は、例えば、米国特許出願公開ＵＳ２００８／０３１１３０７Ａ１号、ＵＳ２００８／０３１１２８９Ａ１号、ＵＳ２００６／０１１５５８５Ａ１号、ＵＳ２０１０／０１８８４５７Ａ１号、ＵＳ２０１１／０００８５４１Ａ１号、ＵＳ２０１０／０１７１７８０Ａ１号、およびＵＳ２０１０／０２０１７４９Ａ１号、および米国特許出願第６１／５２１，６３１号（名称「Ｆａｃｅ−ＤｏｗｎＴｈｅｒｍａｌ−ＪｅｔＰｒｉｎｔｉｎｇＡｐｐａｒａｔｕｓａｎｄＭｅｔｈｏｄｓ」）の教示に関連して実施されることができ、これらは、参照することによってその全体が本明細書に組み込まれる。 Aspects of the present teachings include, for example, U.S. Patent Application Publication Nos. No. 61 / 521,631 (named “Face-Down Thermal-Jet Printing Apparatus and Methods”), which may be implemented herein by reference in its entirety. Incorporated into.

図１は、本教示の種々の実施形態による、ガス支持システム２０の断面図である。ガス支持システム２０は、側壁２４を備える筐体２２を備える。側壁２４は、外面２６と、内面２８とを備える。内面２８は、印刷モジュールパッケージ３２を受け取るように構成される内部空洞３０を規定する。内面２８は、内部空洞３０の空洞開口部３４で終端する。端面３６は、内面２８と外面２６との間に配置される。端面３６の反対側には、第２の空洞開口部４０を備える環状端部分３８がある。第２の空洞開口部４０は、貫通孔４２を備えることができる。第１の開口４４および第２の開口４６は、端面３６上に位置することができる。筐体２２の側壁２４内に延在する第１の流体チャネル４８が、第１の開口４４から延在し得る。第２の流体チャネル５０は、第２の開口４６から筐体２２の側壁２４内に延在することができる。 FIG. 1 is a cross-sectional view of a gas support system 20 in accordance with various embodiments of the present teachings. The gas support system 20 includes a housing 22 that includes a side wall 24. The side wall 24 includes an outer surface 26 and an inner surface 28. The inner surface 28 defines an internal cavity 30 that is configured to receive the printing module package 32. The inner surface 28 terminates in a cavity opening 34 in the inner cavity 30. The end surface 36 is disposed between the inner surface 28 and the outer surface 26. Opposite the end face 36 is an annular end portion 38 with a second cavity opening 40. The second cavity opening 40 can include a through hole 42. The first opening 44 and the second opening 46 can be located on the end face 36. A first fluid channel 48 that extends into the sidewall 24 of the housing 22 may extend from the first opening 44. The second fluid channel 50 can extend from the second opening 46 into the sidewall 24 of the housing 22.

図１に見られるように、印刷モジュールパッケージ３２は、転写面５２を備えることができ、その転写面５２から、材料が、基材５６、より具体的には、基材表面５７上に転写され、堆積させられた材料５４を形成し得る。印刷ギャップ５８は、転写面５２と基材表面５７との間の距離として規定される。ガス支持ギャップ６０は、端面３６と基材表面５７との間の距離として規定される。セットギャップ６２は、転写面５２と端面３６との間の距離と同一である、ガス支持システムギャップ６０と印刷ギャップ５８との間の差異として規定される。 As seen in FIG. 1, the printing module package 32 can include a transfer surface 52 from which material is transferred onto a substrate 56, and more specifically onto a substrate surface 57. The deposited material 54 can be formed. The print gap 58 is defined as the distance between the transfer surface 52 and the substrate surface 57. The gas support gap 60 is defined as the distance between the end face 36 and the substrate surface 57. Set gap 62 is defined as the difference between gas support system gap 60 and print gap 58 that is the same as the distance between transfer surface 52 and end surface 36.

図２は、本教示の種々の実施形態による、ガス支持システム１２０の概略断面図である。ガス支持システム１２０は、筐体１２２を備え、そして、筐体１２２は、側壁１２４を備える。側壁１２４は、外面１２６と、内面１２８とを備え、内部空洞１３０を規定する。内部空洞１３０は、空洞開口部１３４を通して、印刷モジュールパッケージ１３２を受け取るように構成される。外面１２６と内面１２８との間には、端面１３６がある。第２の空洞開口部１３８は、空洞開口部１３４の反対に位置することができる。端面１３６は、第１の開口１４０と、第２の開口１４２とを備えることができる。第１の流体チャネル１４４は、第１の開口１４０から筐体１２２の側壁１２４内に延在することができる。第２の流体チャネル１４６は、第２の開口１４２から筐体１２２の側壁１２４内に延在することができる。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a gas support system 120 in accordance with various embodiments of the present teachings. The gas support system 120 includes a housing 122 and the housing 122 includes a side wall 124. The side wall 124 includes an outer surface 126 and an inner surface 128 and defines an internal cavity 130. The internal cavity 130 is configured to receive the printing module package 132 through the cavity opening 134. Between the outer surface 126 and the inner surface 128 is an end surface 136. The second cavity opening 138 can be located opposite the cavity opening 134. The end surface 136 can include a first opening 140 and a second opening 142. The first fluid channel 144 can extend from the first opening 140 into the sidewall 124 of the housing 122. The second fluid channel 146 can extend from the second opening 142 into the sidewall 124 of the housing 122.

図２に見られるように、第１の流体チャネル１４４および第２の流体チャネル１４６は、第１のマニホールド１４８と流体連通することができる。端面１３６はさらに、第３の開口１５０と、第４の開口１５２と、第５の開口１５４と、第６の開口１５６とを備えることができる。第３の流体チャネル１５８は、第３の開口１５０から筐体１２２の側壁１２４内に延在することができ、第４の流体チャネル１６０は、第４の開口１５２から筐体１２２の側壁１２４内に延在することができ、第５の流体チャネル１６２は、第５の開口１５４から筐体１２２の側壁１２４内に延在することができ、第６の流体チャネル１６４は、第６の開口１５６から筐体１２２の側壁１２４内に延在することができる。第３の流体チャネル１５８、第４の流体チャネル１６０、第５の流体チャネル１６２、および第６の流体チャネル１６４は、第２のマニホールド１６６と流体連通することができる。いくつかの実施形態では、加圧ガス源１６８が、第１のマニホールド１４８と流体連通する。いくつかの実施形態では、真空源１７０が、第２のマニホールド１６６と流体連通する。印刷モジュールパッケージ１３２の転写面１７２は、材料、例えば、膜形成材料を基材上に堆積させるように構成されることができる。堆積させられた材料１７４は、基材１７６、より具体的には、基材表面１７８上に位置することができる。印刷ギャップ１８０は、転写面１７２と基材表面１７８との間の距離として規定されることができる。ガス支持システムギャップは、端面１３６と基材表面１７８との間の距離として規定されることができる。セットギャップは、端面１３６と転写面１７２との間の距離として規定されることができる。いくつかの実施形態では、第２のガス支持システム１８６が、提供される。第２のガス支持システム１８６は、複数の流体チャネル（図示せず）と流体連通する複数の開口１８８を備えることができる。開口１８８は、基材１７６の第２の基材表面１９０に面することができる。 As seen in FIG. 2, the first fluid channel 144 and the second fluid channel 146 can be in fluid communication with the first manifold 148. The end surface 136 can further include a third opening 150, a fourth opening 152, a fifth opening 154, and a sixth opening 156. The third fluid channel 158 can extend from the third opening 150 into the sidewall 124 of the housing 122, and the fourth fluid channel 160 extends from the fourth opening 152 into the sidewall 124 of the housing 122. The fifth fluid channel 162 can extend from the fifth opening 154 into the sidewall 124 of the housing 122, and the sixth fluid channel 164 extends to the sixth opening 156. Can extend into the side wall 124 of the housing 122. Third fluid channel 158, fourth fluid channel 160, fifth fluid channel 162, and sixth fluid channel 164 can be in fluid communication with second manifold 166. In some embodiments, the pressurized gas source 168 is in fluid communication with the first manifold 148. In some embodiments, the vacuum source 170 is in fluid communication with the second manifold 166. The transfer surface 172 of the printing module package 132 can be configured to deposit a material, eg, a film-forming material, on the substrate. The deposited material 174 can be located on the substrate 176, more specifically on the substrate surface 178. The print gap 180 can be defined as the distance between the transfer surface 172 and the substrate surface 178. The gas support system gap can be defined as the distance between the end face 136 and the substrate surface 178. The set gap can be defined as the distance between the end surface 136 and the transfer surface 172. In some embodiments, a second gas support system 186 is provided. The second gas support system 186 can include a plurality of openings 188 in fluid communication with a plurality of fluid channels (not shown). The opening 188 can face the second substrate surface 190 of the substrate 176.

図３は、本教示の種々の実施形態による、ガス支持システム２２０の分解図である。ガス支持システム２２０は、フェースプレート２２４、マニホールドアセンブリカバー２２６、マニホールドアセンブリベース２２８、およびベースプレート２３０をともに固着するための複数のファスナー２２２を備えることができる。ファスナー２２２は、第１のファスナー２３２と、第２のファスナー２３４と、第３のファスナー２３６と、第４のファスナー２３８とを備えることができる。フェースプレート２２４は、端面２４０を備えることができる。端面２４０は、ファスナー２２２を受け取ることができる。端面２４０からフェースプレート２２４内に延在する第１のファスナー孔部分２４２と、第２のファスナー孔部分２４４と、第３のファスナー孔部分２４６と、第４のファスナー孔部分２４８とが提供されることができる。フェースプレート２２４は、外面２５０と、内面２５２とを備えることができる。内面２５２は、内部空洞部分２５４ならびに第１の内部空洞開口部２５５を規定することができる。複数の流体チャネル部分２５６が、内面２５２と外面２５０との間でフェースプレート２２４内に配置されることができる。各流体チャネル部分２５６は、フェースプレート２２４の端面上のそれぞれの開口（図示せず）で終端することができる。 FIG. 3 is an exploded view of a gas support system 220 according to various embodiments of the present teachings. The gas support system 220 can include a plurality of fasteners 222 for securing the face plate 224, the manifold assembly cover 226, the manifold assembly base 228, and the base plate 230 together. The fastener 222 can include a first fastener 232, a second fastener 234, a third fastener 236, and a fourth fastener 238. The face plate 224 can include an end surface 240. The end surface 240 can receive the fastener 222. A first fastener hole portion 242, a second fastener hole portion 244, a third fastener hole portion 246, and a fourth fastener hole portion 248 extending from the end surface 240 into the face plate 224 are provided. be able to. The face plate 224 can include an outer surface 250 and an inner surface 252. The inner surface 252 can define an inner cavity portion 254 as well as a first inner cavity opening 255. A plurality of fluid channel portions 256 can be disposed in the faceplate 224 between the inner surface 252 and the outer surface 250. Each fluid channel portion 256 may terminate at a respective opening (not shown) on the end face of faceplate 224.

マニホールドアセンブリカバー２２６は、第１のファスナー孔部分２５８と、第２のファスナー孔部分２６０と、第３のファスナー孔部分２６２と、第４のファスナー孔部分２６４とを備えることができる。ファスナー孔部分は、マニホールドアセンブリカバー２２６の外面２６６と内面２６８との間に配置されることができる。内面２６８は、内部空洞部分２７０を規定することができる。相補的マニホールド部分２７４内に含まれる複数の流体チャネル部分は、内面２６８と外面２６６との間に配置されることができる。 The manifold assembly cover 226 can include a first fastener hole portion 258, a second fastener hole portion 260, a third fastener hole portion 262, and a fourth fastener hole portion 264. The fastener hole portion can be disposed between the outer surface 266 and the inner surface 268 of the manifold assembly cover 226. The inner surface 268 can define an inner cavity portion 270. A plurality of fluid channel portions included within the complementary manifold portion 274 can be disposed between the inner surface 268 and the outer surface 266.

マニホールドアセンブリベース２２８は、第１のファスナー孔部分２７６と、第２のファスナー孔部分２７８と、第３のファスナー孔部分２８０と、第４のファスナー孔部分２８２とを備えることができる。マニホールドアセンブリベース２２８のファスナー孔部分は、マニホールドアセンブリベース２２８の外面２８４と内面２８６との間に位置決めされることができる。内面２８６は、内部空洞部分２８８を規定することができる。外面２８４および内面２８６はまた、それらの間に相補的マニホールド部分２９２内の複数の流体チャネル部分を規定することができる。ポート受取開口２９４は、外面２８４から延在することができる。 The manifold assembly base 228 can include a first fastener hole portion 276, a second fastener hole portion 278, a third fastener hole portion 280, and a fourth fastener hole portion 282. The fastener hole portion of the manifold assembly base 228 can be positioned between the outer surface 284 and the inner surface 286 of the manifold assembly base 228. The inner surface 286 can define an internal cavity portion 288. Outer surface 284 and inner surface 286 may also define a plurality of fluid channel portions within complementary manifold portion 292 therebetween. The port receiving opening 294 can extend from the outer surface 284.

ベースプレート２３０は、第１のポート２９６と、第２のポート２９８と、第３のポート３００とを備えることができる。第１の流体ライン３０２は、第１のポート２９６に接続されることができる。第２の流体ライン３０４は、第２のポート２９８に接続されることができる。第３の流体ライン３０６は、第３のポート３００に接続されることができる。フェースプレート２３０は、主要ベースプレート部分３０８を備えることができる。主要ベースプレート部分３０８は、内部空洞部分３１０と、第２の内部空洞開口部３１２とを備えることができる。内部ベース表面３１４は、マニホールドアセンブリベース２２８に面することができる。ベースプレート２３０の外部ベース表面３１６は、フェースプレート２２４の端面２４０に類似するが、その反対の態様で、外向きに面することができる。複数の印刷モジュールパッケージ調節ねじ受取孔は、外部ベース表面３１６内に配置されることができる。これらは、第１の印刷モジュールパッケージ調節ねじ受取孔３１８と、第２の印刷モジュールパッケージ調節ねじ受取孔３２０とを含むことができる。他の調節ねじ受取孔も、例えば、印刷モジュールパッケージ上の調節ねじ毎に１つ、提供されることができる。ベースプレート２３０はさらに、フランジ３２６を備えることができる。フランジ３２６は、例えば、アクチュエータ、ロボットアーム、回転アクチュエータ、支持体部品、または同様のものへの取付のために構成されることができる。フランジ３２６は、第１のフランジファスナー受取孔３２８と、第２のフランジファスナー受取孔３３０と、第３のフランジファスナー受取孔３３２と、第４のフランジファスナー受取孔３３４とを備えることができる。 The base plate 230 can include a first port 296, a second port 298, and a third port 300. The first fluid line 302 can be connected to the first port 296. The second fluid line 304 can be connected to the second port 298. The third fluid line 306 can be connected to the third port 300. The faceplate 230 can include a main baseplate portion 308. The main baseplate portion 308 can comprise an internal cavity portion 310 and a second internal cavity opening 312. The inner base surface 314 can face the manifold assembly base 228. The outer base surface 316 of the base plate 230 is similar to the end surface 240 of the face plate 224 but can face outward in the opposite manner. A plurality of printing module package adjustment screw receiving holes may be disposed in the outer base surface 316. These may include a first print module package adjustment screw receiving hole 318 and a second print module package adjustment screw receiving hole 320. Other adjustment screw receiving holes can also be provided, for example, one for each adjustment screw on the printing module package. The base plate 230 can further include a flange 326. The flange 326 can be configured for attachment to, for example, an actuator, robot arm, rotary actuator, support component, or the like. The flange 326 can include a first flange fastener receiving hole 328, a second flange fastener receiving hole 330, a third flange fastener receiving hole 332, and a fourth flange fastener receiving hole 334.

図４は、組み立てられて印刷モジュールパッケージ３３６に隣接して示される、ガス支持システム２２０の左底面側斜視図である。第１のファスナー２３２、第２のファスナー２３４、第３のファスナー２３６、および第４のファスナー２３８は、端面２４０を通して配置されて示され、フェースプレート２２４、マニホールドアセンブリカバー２２６、マニホールドアセンブリベース２２８、およびベースプレート２３０をともに固着する。印刷モジュールパッケージ３３６は、その頂端として、印刷ヘッド３３８を備える。印刷ヘッド３３８は、１つ以上の転写面３４０を備えることができる。印刷モジュールパッケージ３３６は、線形調節ねじ等の１つ以上の印刷モジュールパッケージ調節デバイスを備えることができる。図４は、第１の印刷モジュールパッケージ調節ねじ３４２、第２の印刷モジュールパッケージ調節ねじ３４４、および第３の印刷モジュールパッケージ調節ねじ３４６を示す。任意の数、例えば、３つまたは４つの調節ねじが使用されることができる。線形調節ねじは、印刷ヘッド３３８のθｘおよびｙ回転を整合させ、かつ／または印刷ヘッド３３８の転写面３４０をガス支持システム２２０の端面２４０と同一平面にする、それに対してくぼませる、それと平行にする、および／またはそこから若干延在させるために使用されることができる。第１の印刷モジュールパッケージ調節ねじ３４２および第２の印刷モジュールパッケージ調節ねじ３４４は、第１の印刷モジュールパッケージベースフランジ３５０に固着され、それに装着され、かつ／またはそれに調節可能に配置されることができる。第３の印刷モジュールパッケージ調節ねじ３４６および１つ以上の他の印刷モジュールパッケージ調節ねじは、第２の印刷モジュールベースフランジ３５２に固着され、それに装着され、かつ／またはそれに調節可能に配置されることができる。 FIG. 4 is a left bottom perspective view of the gas support system 220 assembled and shown adjacent to the print module package 336. A first fastener 232, a second fastener 234, a third fastener 236, and a fourth fastener 238 are shown disposed through the end surface 240 and include a face plate 224, a manifold assembly cover 226, a manifold assembly base 228, and The base plate 230 is fixed together. The print module package 336 includes a print head 338 as its top end. The print head 338 can include one or more transfer surfaces 340. The print module package 336 can include one or more print module package adjustment devices, such as linear adjustment screws. FIG. 4 shows a first print module package adjustment screw 342, a second print module package adjustment screw 344, and a third print module package adjustment screw 346. Any number, eg, 3 or 4 adjustment screws can be used. The linear adjustment screw aligns the θx and y rotations of the print head 338 and / or causes the transfer surface 340 of the print head 338 to be flush with and indented relative to the end surface 240 of the gas support system 220. And / or can be used to extend slightly therefrom. The first print module package adjustment screw 342 and the second print module package adjustment screw 344 may be secured to, attached to, and / or adjustably disposed on the first print module package base flange 350. it can. Third print module package adjustment screw 346 and one or more other print module package adjustment screws are secured to, attached to, and / or adjustably disposed on second print module base flange 352. Can do.

印刷モジュールパッケージ３３６は、種々のファスナーのいずれかを使用して、ガス支持システム２２０に固定されることができる。図３では、２つの磁石３２２および３２４が、ベースプレート２３０の下側に装着されて示される。磁石３２２および３２４は、印刷モジュールパッケージ３３６上の対応する磁石（図示せず）と整合され、または印刷モジュールパッケージ３３６の一部、例えば、図４に示されるベースフランジ３５０および３５２である、磁気的に影響を受けやすい金属材料と整合されることができる。任意の数の磁石が、使用されることができる。 The print module package 336 can be secured to the gas support system 220 using any of a variety of fasteners. In FIG. 3, two magnets 322 and 324 are shown mounted on the underside of the base plate 230. Magnets 322 and 324 are magnetically aligned with corresponding magnets (not shown) on print module package 336 or are part of print module package 336, such as base flanges 350 and 352 shown in FIG. Can be matched with sensitive metal materials. Any number of magnets can be used.

内部空洞３５４は、内部空洞部分２５４と、内部空洞開口部２５５と、内部空洞部分２８８（図３）と、内部空洞部分３１０（図３）とを含むガス支持システム２２０の組立から生じることができる。複数の開口３６０は、外面２５０と内面２５２との間の端面２４０上に配置されて示される。複数のマニホールド３６２は、マニホールドアセンブリカバー２２６およびマニホールドアセンブリベース２２８内に含まれる。 Inner cavity 354 may result from the assembly of gas support system 220 including inner cavity portion 254, inner cavity opening 255, inner cavity portion 288 (FIG. 3), and inner cavity portion 310 (FIG. 3). . A plurality of openings 360 are shown disposed on the end surface 240 between the outer surface 250 and the inner surface 252. A plurality of manifolds 362 are included in the manifold assembly cover 226 and the manifold assembly base 228.

図５は、印刷モジュールパッケージ３３６と組み立てられた上下逆のガス支持システム２２０の斜視図である。印刷モジュールパッケージ３３６は、内部空洞３５４内に設置されており、第１の印刷モジュールパッケージ調節ねじ３４２、第２の印刷モジュールパッケージ調節ねじ３４４、および第３の印刷モジュールパッケージ調節ねじ３４６が、印刷モジュールパッケージ３３６とガス支持システム２２０との間の相対位置決めを調節するために利用される。本構成は、第１の印刷モジュールパッケージベースフランジ３５０および第２の印刷モジュールパッケージベースフランジ３５２をベースプレート２３０の外部ベース表面３１６に対して押しつける。 FIG. 5 is a perspective view of the upside down gas support system 220 assembled with the print module package 336. The print module package 336 is installed in the internal cavity 354, and the first print module package adjustment screw 342, the second print module package adjustment screw 344, and the third print module package adjustment screw 346 are included in the print module. Used to adjust the relative positioning between the package 336 and the gas support system 220. This configuration presses the first printing module package base flange 350 and the second printing module package base flange 352 against the outer base surface 316 of the base plate 230.

図６は、組み立てられた構成における、ガス支持システム２２０および印刷モジュールパッケージ３３６の右底面側斜視図である。印刷ヘッド３３８および転写面３４０は、第１の内部空洞開口部２５５を通して可視であり、端面２４０上に配置される複数の開口３６０によって囲まれている。 FIG. 6 is a right bottom perspective view of the gas support system 220 and the print module package 336 in the assembled configuration. The print head 338 and the transfer surface 340 are visible through the first internal cavity opening 255 and are surrounded by a plurality of openings 360 disposed on the end surface 240.

図７は、フランジ３２６を通してアクチュエータ３６４に接続されるガス支持システム２２０の斜視図である。アクチュエータ３６４は、アクチュエータモータ３６６と、回転可能なアクチュエータフェースプレート３６８とを備えることができる。フランジ３２６は、アクチュエータフェースプレート３６８に固着されることができる。 FIG. 7 is a perspective view of gas support system 220 connected to actuator 364 through flange 326. The actuator 364 can include an actuator motor 366 and a rotatable actuator face plate 368. The flange 326 can be secured to the actuator faceplate 368.

本教示の種々の実施形態に従って利用され得る、ロードロック特徴およびそれらを使用する方法は、例えば、参照することによって全体として本明細書に組み込まれる米国特許出願公開ＵＳ２０１０／０２０１７４９Ａ１号に説明されるものを含む。 Load lock features and methods of using them that may be utilized in accordance with various embodiments of the present teachings are described, for example, in US Patent Application Publication No. US 2010 / 02749A1, which is hereby incorporated by reference in its entirety. including.

本明細書に記載の刊行物、特許、および特許出願は全て、各個々の刊行物、特許、または特許出願が、具体的かつ個々に、参照することによって組み込まれることが示される場合と同様に、参照することによって本明細書に組み込まれる。 All publications, patents, and patent applications mentioned herein are as if each individual publication, patent, or patent application was specifically and individually indicated to be incorporated by reference. , Incorporated herein by reference.

本開示の実施形態が、本明細書で示され、説明されているが、そのような実施形態は一例のみとして提供されることが、当業者に明白となる。本開示から逸脱することなく、多数の変形例、変更、および置換が、当業者に想起される。本明細書で説明される教示の実施形態の種々の代替案が、本開示を実施する際に採用されてもよいことを理解されたい。以下の特許請求の範囲は、本開示の範囲を定義し、これらの請求項およびその均等の物の範囲内の方法および構造は、それによって包含されることが意図される。 While embodiments of the present disclosure have been shown and described herein, it will be apparent to those skilled in the art that such embodiments are provided by way of example only. Numerous variations, changes, and substitutions will occur to those skilled in the art without departing from the disclosure. It should be understood that various alternatives to the embodiments of the teachings described herein may be employed in practicing the present disclosure. The following claims define the scope of the disclosure, and methods and structures within the scope of these claims and their equivalents are intended to be encompassed thereby.

Claims

本願明細書に記載の発明。Invention described in this specification.