JP2018053137A - 導電性粘着テープ及び導電性粘着テープの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被着体に対する強接着とリワーク性とが両立される導電性粘着テープ等を提供する。【解決手段】粘着性ポリマーを含む粘着樹脂と、前記粘着樹脂中に分散される導電性粒子４とを含む粘着剤層２を備える導電性粘着テープ１であって、粘着剤層２は、前記粘着樹脂からなり、粘着剤層２の表面を構成する表層２２を有し、表層２２の厚みは、グロー放電発光分析における導電性粒子４に由来するスペクトル強度が最大値の半分となるときの粘着剤層２の表面からの分析深さであり、０．１〜０．９μｍである導電性粘着テープ１。【選択図】図１

Description

本発明は、導電性粘着テープ及び導電性粘着テープの製造方法に関する。

金属粉等の導電性粒子を含有する粘着剤層を備えた導電性粘着テープが知られている。この種の導電性粘着テープは、電気・電子機器及びケーブルの電磁波シールド、隔離した２か所（例えば、電極と配線端末）の導通、静電気防止用のアース取り等の様々な用途で用いられている（例えば、特許文献１〜５参照）。

特開２００５−５４１５７号公報 特開２００９−７９１２７号公報 特開２０１０−２１１４５号公報 特開２００７−２１１１２２号公報 特表２００８−５２５５７９号公報

近年、電気・電子機器の小型化、薄型化に伴い、これらに用いられる導電性粘着テープに対しても、貼付面積の狭小化、薄型化が求められている。しかしながら、貼付面積の小さい小型の導電性粘着テープは、被着体に対する粘着力を確保しようとすると、粘着剤層中の導電性粒子の含有量が少なくなり、導電性が低下することがあった。これに対し、導電性を確保するために、粘着剤層中の導電性粒子の含有量を多くすると、導電性粘着テープの粘着力の低下や、導電性粘着テープ自体を形成できなくなることがあった。

更に、導電性粘着テープが使用される部材において、貼り直し性が求められる場合があり、貼り合わせてから、時間が経過した後も、糊残りなく剥離できることが求められており、被着体に対する強接着とリワーク性（貼り直し性）の両立が求められていた。

本発明の目的は、被着体に対する強接着とリワーク性とが両立される導電性粘着テープ等を提供することである。

本発明者らは、前記目的を達成すべく鋭意検討を行った結果、粘着性ポリマーを含む粘着樹脂と、前記粘着樹脂中に分散される導電性粒子とを含む粘着剤層を備える導電性粘着テープであって、前記粘着剤層は、前記粘着樹脂からなり、前記粘着剤層の表面を構成する表層を有し、前記表層の厚みは、グロー放電発光分析における前記導電性粒子に由来するスペクトル強度が最大値の半分となるときの前記粘着剤層の表面からの分析深さであり、０．１μｍ以上０．９μｍ以下であることを特徴とする導電性粘着テープが、被着体に対する強接着とリワーク性とが両立されることを見出し、本発明の完成に至った。

前記導電性粘着テープにおいて、前記粘着剤層の厚みは、５μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましい。

前記導電性粘着テープにおいて、前記粘着剤層中における前記導電性粒子の体積分率（体積％）は、１０〜５０体積％であることが好ましい。

前記導電性粘着テープにおいて、前記導電性粒子の平均粒径は、１μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。

前記導電性粘着テープにおいて、前記粘着性ポリマーは、アクリル系ポリマーであることが好ましい。

また、本発明に係る導電性粘着テープの製造方法は、前記何れかに記載の導電性粘着テープの製造方法であって、前記粘着性ポリマーを形成するためのモノマー及び前記モノマーの一部が重合してなる部分重合体を含み粘度が１０〜３０Ｐａ・ｓであるシロップ組成物と、光重合開始剤と、前記導電性粒子とを混合してなる粘着剤組成物を、層状に付与する付与工程と、前記層状の粘着剤組成物に対して、両面側から活性エネルギー線を照射して前記粘着剤組成物を硬化させて粘着剤層を得る照射工程とを備える。

前記導電性粘着テープの製造方法において、前記照射工程では、前記活性エネルギー線が紫外線からなり、前記活性エネルギー線の照度が１〜１０ｍＷ／ｃｍ^２であることが好ましい。

本発明によれば、被着体に対する強接着とリワーク性とが両立される導電性粘着テープ等を提供することができる。

粘着剤層のみからなる粘着テープの模式図 基材の両面にそれぞれ粘着剤層が形成された粘着テープの模式図 基材の片面に粘着剤層が形成された粘着テープの模式図 導電性粒子の真密度の算出に用いられる導電性粒子の断面ＳＥＭ画像を模式的に表した説明図 層状の粘着剤組成物の両面側から紫外線を照射して粘着剤組成物を硬化させる工程を模式的に表した説明図 抵抗値（Ｚ軸方向）の測定方法を模式的に表した説明図 ＧＤＳによる実施例４の粘着テープのＡｇスペクトル強度（ｃｐｓ）と、分析深さ（μｍ）との関係を示すグラフ

本実施形態に係る導電性粘着テープは、粘着性ポリマーを含む粘着樹脂と、前記粘着樹脂中に分散される導電性粒子とを含む粘着剤層を備える。特に、前記粘着剤層は、前記粘着樹脂からなり、前記粘着剤層の表面を構成する表層（スキン層）を有する。表層は、前記粘着剤層の中心側に配される層状の本体層の両面側にそれぞれ配されている。なお、表層と本体層とは互いに一体的に形成されており、表層と本体層との間には継ぎ目はない。

なお、一般的に「導電性粘着テープ」は、「導電性粘着シート」、「導電性粘着フィルム」等と異なった名称で呼ばれることもあるが、本明細書では、表現を「導電性粘着テープ」に統一する。また、導電性粘着テープにおける粘着剤層の表面（つまり、表層の表面）を、「粘着面」と称する場合がある。

本実施形態の導電性粘着テープは、テープの両面が粘着面となっている両面粘着型であってもよいし、テープの片面のみが粘着面となっている片面粘着型であってもよい。

両面粘着型の導電性粘着テープとしては、金属箔等の基材を備えていない、いわゆる基材レス導電性両面粘着テープであってもよいし、前記基材を備えている、いわゆる基材付き導電性両面粘着テープであってもよい。

前記基材レス導電性両面粘着テープとしては、例えば、図１に示されるように、粘着剤層２のみからなる導電性粘着テープが挙げられる。粘着剤層２は、中心側に配される本体層２１と、この本体層２１の両外側に配される表層２２，２２とを備えている。一方の表層２２と、他方の表層２２とは、互いに厚みが同じである。また、表層２２の厚みは、本体層２１の厚みよりも小さく、後述するような所定の厚みの範囲に設定される。

また、前記基材付き導電性両面粘着テープとしては、例えば、図２に示されるように、導電性基材（基材の一例）３の両面にそれぞれ粘着剤層２が形成された導電性粘着テープ１Ａが挙げられる。この導電性粘着テープ１Ａは、２つの粘着剤層２を有し、その各々の粘着剤層２において、一方の表層２２が粘着剤層２の粘着面を構成し、他方の表層２２が粘着剤層２を支持する導電性基材３に密着している。

また、片面粘着型の導電性粘着テープとしては、例えば、図３に示されるように、金属箔等の導電性基材（基材の一例）３の片面に、粘着剤層２が形成された導電性粘着テープ１Ｂが挙げられる。この導電性粘着テープ１Ｂは、１つの粘着剤層２を有し、その粘着剤層２の一方の表層２２が粘着面を構成し、他方の表層２２が粘着剤層２を支持する導電性基材３に密着している。なお、図１〜３において、粘着剤層２中に含まれる導電性粒子４（大径導電性粒子４ａ，小径導電性粒子４ｂ）が模式的に示されている。導電性粒子４は、主として、粘着剤層２の本体層２１内に存在している。

なお、本実施形態の導電性粘着テープは、基材、粘着剤層以外にも、本発明の目的を損なわない範囲において、他の層（例えば、中間層、下塗り層等）を備えていてもよい。

〔粘着剤層〕
粘着剤層は、導電性粘着テープの粘着面を提供しつつ、導電性（電気伝導性）を備える層となっている。粘着剤層の粘着面が、導体等の被着体に貼り付けられると、被着体と粘着剤層との間の電気的導通が確保される。

粘着剤層は、上述したように、中心側の本体層と、この本体層の両外側にそれぞれ配される表層とを備えている。粘着剤層全体としては、少なくとも、粘着性ポリマーを含む粘着樹脂と、前記粘着樹脂中に分散される導電性粒子とを含有している。表層は、主として、粘着性ポリマーを含む粘着樹脂からなり、本体層に対して一体的に形成されている。これに対し、本体層は、粘着性ポリマーを含む粘着樹脂と、この粘着樹脂中に分散される導電性粒子とを備えている。なお、導電性粒子は、粘着剤層のうち、主として、粘着剤本体層内に存在している。このような粘着剤層の表層、及び本体層は、本発明の目的を損なわない範囲で、その他の成分（添加材）を含有してもよい。以下、粘着剤層に利用される粘着樹脂、導電性粒子等について説明する。

（粘着樹脂）
粘着樹脂は、粘着剤層の粘着力を確保等するための成分であり、粘着性ポリマーを含有する。粘着性ポリマーとしては、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ゴム系ポリマー、ビニルアルキルエーテル系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、フッ素系ポリマー、エポキシ系ポリマー等が挙げられ、ポリマーの設計の容易さ、粘着力の調整のし易さ、導電性粒子の分散性の確保等の観点より、アクリル系ポリマーが好ましく用いられる。なお、粘着性ポリマーは、単独で、又は２種以上を組み合せて用いてもよい。

粘着樹脂の含有量は、粘着剤層の全質量（１００質量％）に対し、好ましくは２０質量％以上であり、より好ましくは２５質量％以上であり、さらに好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下であり、より好ましくは５５質量％以下である。

また、アクリル系ポリマーの含有量は、粘着樹脂の全質量（１００質量％）に対し、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは８５質量％以上であり、好ましくは１００質量％以下であり、より好ましくは９０質量％以下である。

アクリル系ポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、炭素数が１〜２０の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（以下、単に（メタ）アクリル酸アルキルエステルと称する）に由来する構成単位と、極性基含有モノマーに由来する構成単位とを少なくとも含むものが好ましい。なお、本明細書において「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び／又は「メタクリル」（「アクリル」及び「メタクリル」のうち、何れか一方又は両方）を表すものとする。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル、（メタ）アクリル酸ｔ−ペンチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸イソヘキシル、（メタ）アクリル酸イソヘプチル、（メタ）アクリル酸２−プロピルヘプチル、（メタ）アクリル酸イソウンデシル、（メタ）アクリル酸イソドデシル、（メタ）アクリル酸イソミリスチル、（メタ）アクリル酸イソペンタデシル、（メタ）アクリル酸イソヘキサデシル、（メタ）アクリル酸イソヘプタデシル、（メタ）アクリル酸イソステアリル等が挙げられる。このような（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用されてもよい。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、アルキル基の炭素数が４〜８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルがより好ましい。具体的には、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等が好ましい。

（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００質量％）に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは５５質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上であり、好ましくは９９質量％以下、より好ましくは９８質量％以下、さらに好ましくは９７質量％以下である。

極性基含有モノマーは、少なくとも極性基を１種類有すると共に、重合性不飽和結合を含むモノマーからなる。極性基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー（無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物基含有モノマーも含む）；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、ビニルアルコール、アリルアルコール等のヒドロキシル基（水酸基）含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミド等のアミド基含有モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等のアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル等のグリシジル基含有モノマー；アクリロニトリルやメタクリロニトリル等のシアノ基含有モノマー；Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、（メタ）アクリロイルモルホリンの他、Ｎ−ビニルピペリドン、Ｎ−ビニルピペラジン、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルイミダゾール等の複素環含有ビニル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；ビニルスルホン酸ナトリウム等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルフォスフェート等のリン酸基含有モノマー；シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド等のイミド基含有モノマー；２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等のイソシアネート基含有モノマー等が挙げられる。これらの極性基含有モノマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用されてもよい。

極性基含有モノマーとしては、カルボキシル基含有モノマー、複素環含有ビニル系モノマーが好ましい。カルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル酸が好ましく、複素環含有ビニル系モノマーとしては、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンが好ましい。

極性基含有モノマーの含有量は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．１質量％以上、更に好ましくは１質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。

アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、極性基含有モノマー以外にも、必要に応じて、多官能モノマー等のその他の共重合モノマーに由来する構成単位を含んでもよい。

多官能モノマーは、重合性の官能基を２個以上有するモノマーからなる。多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用されてもよい。

多官能モノマーの含有量は、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．００１質量％以上、更に好ましくは０．０１質量％以上であり、好ましくは０．５質量％以下、更に好ましくは０．３質量％以下である。多官能性モノマーの含有量が、このような範囲であると、粘着剤層の凝集力が高くなり過ぎず、粘着力を向上させることができる。

多官能モノマー以外のその他の共重合モノマーとしては、特に制限されないが、例えば、（メタ）アクリル酸２−メトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−エトキシエチル、（メタ）アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸３−メトキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−エトキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−メトキシブチル、（メタ）アクリル酸４−エトキシブチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステル；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル；フェニル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アリールエステル；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；スチレン、ビニルトルエン等の芳香族ビニル化合物；エチレン、ブタジエン、イソプレン、イソブチレン等のオレフィン又はジエン類；ビニルアルキルエーテル等のビニルエーテル類；塩化ビニル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用されてもよい。

アクリル系ポリマー等の粘着性ポリマーの重合方法としては、例えば、溶液重合法、乳化重合法、塊状重合法、光重合法等が挙げられる。なかでも、粘着性ポリマーの調製に際して、光重合開始剤を用いた活性エネルギー線（例えば、紫外線）による光硬化反応を利用することが、導電性粒子の分散性、重合時間の短縮等の観点より好ましい。特に、後述するように、光重合開始剤が配合された無溶剤型の粘着剤組成物を用いて粘着性ポリマーを調製することが好ましい。

粘着性ポリマーの調製に利用される光重合開始剤等の重合開始剤は、単独で、又は２種以上を組み合せて用いてもよい。

光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤等が挙げられる。

ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン［ＢＡＳＦ社製、商品名：イルガキュア６５１］、アニソールメチルエーテル等が挙げられる。前記アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン［ＢＡＳＦ社製、商品名：イルガキュア１８４］、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン［ＢＡＳＦ社製、商品名：イルガキュア２９５９］、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン［ＢＡＳＦ社製、商品名：ダロキュアー１１７３］、メトキシアセトフェノン等が挙げられる。前記α−ケトール系光重合開始剤としては、例えば、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−［４−（２−ヒドロキシエチル）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン等が挙げられる。

芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、例えば、２−ナフタレンスルホニルクロライド等が挙げられる。前記光活性オキシム系光重合開始剤としては、例えば、１−フェニル−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム等が挙げられる。前記ベンゾイン系光重合開始剤には、例えば、ベンゾイン等が含まれる。前記ベンジル系光重合開始剤には、例えば、ベンジル等が含まれる。前記ベンゾフェノン系光重合開始剤には、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が含まれる。前記ケタール系光重合開始剤には、例えば、ベンジルジメチルケタール等が含まれる。前記チオキサントン系光重合開始剤には、例えば、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントン等が含まれる。

アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、例えば、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）（２，４，４−トリメチルペンチル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−ｎ−ブチルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−（２−メチルプロパン−１−イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−（１−メチルプロパン−１−イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−ｔ−ブチルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）シクロヘキシルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）オクチルホスフィンオキシド、ビス（２−メトキシベンゾイル）（２−メチルプロパン−１−イル）ホスフィンオキシド、ビス（２−メトキシベンゾイル）（１−メチルプロパン−１−イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジエトキシベンゾイル）（２−メチルプロパン−１−イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジエトキシベンゾイル）（１−メチルプロパン−１−イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジブトキシベンゾイル）（２−メチルプロパン−１−イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，４−ジメトキシベンゾイル）（２−メチルプロパン−１−イル）ホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）（２，４−ジペントキシフェニル）ホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）ベンジルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２−フェニルプロピルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２−フェニルエチルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）ベンジルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２−フェニルプロピルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２−フェニルエチルホスフィンオキシド、２，６−ジメトキシベンゾイルベンジルブチルホスフィンオキシド、２，６−ジメトキシベンゾイルベンジルオクチルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−２，５−ジイソプロピルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−２−メチルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−４−メチルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−２，５−ジエチルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−２，３，５，６−テトラメチルフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−２，４−ジ−ｎ−ブトキシフェニルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）イソブチルホスフィンオキシド、２，６−ジメチトキシベンゾイル−２，４，６−トリメチルベンゾイル−ｎ一ブチルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−２，４−ジブトキシフェニルホスフィンオキシド、１，１０−ビス［ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド］デカン、トリ（２−メチルベンゾイル）ホスフィンオキシド等が挙げられる。

光重合開始剤の使用量は、本発明の目的を損なわない限り、特に制限されないが、例えば、粘着性ポリマーを形成するために利用される全モノマー量１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上、より好ましくは０．０３質量部以上、さらに好ましくは０．０５質量部以上であり、好ましくは５質量部以下、より好ましくは３質量部以下、さらに好ましくは２質量部以下である。光重合開始剤の使用量が、このような範囲であると、十分に重合反応を行うことができ、生成するポリマーの分子量の低下を抑制することができる。

光重合開始剤の活性化に際しては、活性エネルギー線が利用される。このような活性エネルギー線としては、例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線などの電離性放射線や、紫外線等が挙げられ、特に、紫外線が好適である。

（導電性粒子）
導電性粒子としては、金属粉等の導電性を有する粒子が利用される。導電性粒子に利用される材質としては、例えば、ニッケル、鉄、クロム、コバルト、アルミニウム、アンチモン、モリブデン、銅、銀、白金、金等の金属、半田、ステンレス等の合金、金属酸化物、カーボンブラック等のカーボン等の導電性材料が挙げられる。導電性粒子としては、前記導電性材料からなる粒子（粉末）であってもよいし、ポリマー粒子、ガラス粒子、セラミック粒子等の粒子の表面を、金属被覆した金属被覆粒子（金属コート粒子）であってもよい。また、金属粒子の表面に、他の金属を被覆したものを導電性粒子として用いてもよい。

導電性粒子の形状は、球状、フレーク状（薄片状）、スパイク状（毬栗状）、フィラメント状等の様々な形状からなり、公知のものから適宜、選択される。なお、導電性粒子の形状としては、粘着力の確保や、粘着剤層中における導電性粒子による導電路の形成し易さ等の観点より、球状が好ましい。

導電性粒子の真密度は、０よりも大きくかつ８ｇ／ｃｍ^３未満のものが好ましい。上記のような低密度の粒子を用いると少なくとも粘着剤組成物が硬化されて安定な粘着剤層となるまで、実質的に均一な分布を保って導電性粒子が懸濁される状態を保つのに適している。導電性粒子が、例えば、導電性材料のみからなる場合には、その導電性材料の比重が真密度となる。これに対し、上述した金属被覆粒子のように、非導電性の粒子の表面に金属被覆が形成されている場合には、以下に示される方法で、導電性粒子の真密度が求められる。なお、下記の方法で導電性粒子の真密度を測定できない場合には、従来公知の真密度の測定方法を適宜用いて測定すればよい。

ここでは、導電性粒子４として、球状のガラスビーズ（ガラス層）４１の表面を、銀（銀コート層）４２で被覆したもの（いわゆる銀コートガラス粒子からなる導電性粒子）を例に挙げて説明する。導電性粒子４の真密度は、導電性粒子４の画像を、走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope、ＳＥＭ）を用いて撮影し、得られた画像（断面ＳＥＭ画像）から、導電性粒子４の粒径（半径Ｒ）、銀コート層４２の厚みＴ、ガラス層４１の粒径（半径ｒ）等が測定され、その得られた測定値を用いて算出される。以下、真密度の算出方法をより詳細に説明する。

ここでは、ＳＥＭを用いた導電性粒子４の画像撮影について説明する。図４は、導電性粒子４の真密度の算出に用いられる導電性粒子４の断面ＳＥＭ画像を模式的に表した説明図である。ＳＥＭを用いて導電性粒子４の画像を撮影する前に、予め、試料である導電性粒子４の調整が行われる。具体的には、導電性粒子４を重金属で染色（重金属染色）し、その染色された導電性粒子４をイオンミリング加工し、更に、それに導電処理を施すことが行われる。このように調整された導電性粒子４についてＳＥＭ観察（撮影）が行われる。撮影されたＳＥＭ画像には、導電性粒子４の断面が示される。

分析装置（ＳＥＭ）としては、例えば、製品名「Ｓ−４８００」、株式会社日立製作所製を用いることができる。また、分析装置（ＳＥＭ）の測定条件については、観察像が反射電子像であり、加速電圧が１０ｋＶとされる。

撮影された導電性粒子４の断面ＳＥＭ画像を用いて、銀コート層４２の厚みＴが測定される。次いで、得られた銀コート層４２の厚みＴ（測定値）を用いて、導電性粒子４の１個あたりにおける銀コート層４２の体積ｖ２、及び導電性粒子４の１個あたりの質量ｍ２が算出される。その算出に際し、銀の比重（一般的な文献値：１０ｇ／ｃｍ^３）が用いられる。

また、撮影された導電性粒子４の断面ＳＥＭ画像を用いて、ガラス層４１の粒径（半径ｒ）が測定される。次いで、得られたガラス層４１の粒径（半径ｒ、測定値）を用いて、導電性粒子４の１個あたりにおけるガラス層４１の体積ｖ１、及び導電性粒子４の１個あたりにおけるガラス層４１の質量ｍ１が算出される。その算出に際し、ガラスの比重（一般的な文献値：２．５ｇ／ｃｍ^３）が用いられる。

なお、ガラス層４１の粒径（半径ｒ）は、導電性粒子４の粒径（半径Ｒ）の測定値、及び銀コート層４２の厚みＴの測定値から算出してもよい。

上記のように算出された各値ｖ１、ｖ２、ｍ１、ｍ２を用い、以下に示される式より、導電性粒子４の真密度が算出される。
真密度＝（ｍ１＋ｍ２）／（ｖ１＋ｖ２）

なお、中空状の導電性粒子（例えば、ガラス層４１が中空状である導電性粒子）の場合も、上述した算出方法により、真密度を求めることができる。

また、粘着剤層中に含まれる導電性粒子の粒度分布曲線（粒径範囲、ピークトップ等）は、例えば、以下の手順に従って求められる。

先ず、導電性粘着テープの粘着剤層を焼いて、その中から導電性粒子を抽出する。抽出された導電性粒子のＳＥＭ画像（例えば、倍率：６００倍）を撮影し、そのＳＥＭ画像に対して、画像解析ソフト（Ａ像くん（登録商標）、旭化成エンジニアリング社製）を用いたコンピュータ画像解析を行うことで、ＳＥＭ画像中の導電性粒子の粒子情報（粒径等）を得る。

なお、画像解析（円形粒子解析）の設定条件は、特に制限はないが、例えば、画像転送時の縮尺スケール値：０．１７８５７１、粒子の明度：明、抽出方法：自動・手動、処理速度：高速、雑音除去フィルタ：有、結果表示単位：μｍ、計測直径範囲：２μｍ〜７０μｍ、円度閾値：１０、重なり度：９０、で行われる。また、解析結果において、粒子状でない部分や粒子同士が互いにくっついたものを１つの粒子として計測している場合には、適宜、手動補正により粒子の追加・削除を行って、１粒子毎の粒径が求められる。

以上のような解析を、ＳＥＭ画像の異なる位置で複数回(例えば、合計１０回）行い、それらの結果の平均より、導電性粒子の粒度分布曲線（粒径範囲、ピークトップ等）が求められる。

導電性粒子の粒度分布曲線は、導電性粒子の形状が球状の場合のみならず、球状以外の場合でも、上記のような画像解析により求められる。

なお、本実施形態において、導電性粒子の粒径範囲は、例えば、１μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、１０μｍ以上が更に好ましく、５０μｍ以下が好ましく、４０μｍ以下がより好ましく、３５μｍ以下が更に好ましい。導電性粒子の粒径範囲がこのような範囲であると、粘着剤層の粘着力を低下させることなく、粘着剤層の導電性等の機能を確保することができる。

また、導電性粒子の粒度分布曲線は、例えば、１５μｍ以上５０μｍ以下の粒径範囲にピークトップを少なくとも１つ有し、かつ１μｍ以上１２μｍ以下の粒径範囲とに少なくとも１つピークトップを有するものであってもよい。

本実施形態において、導電性粒子は、粘着剤層のうち、中心側の本体層中において実質的に均一に分散されている。そのため、本実施形態の導電性粘着テープが備える粘着剤層は、後述するように十分な粘着力と、十分な導電性等の機能とが確保される。

粘着剤層中における導電性粒子の体積分率（体積％）は、好ましくは１０体積％以上、より好ましくは２０体積％以上、更に好ましくは３０体積％以上、好ましくは７０体積％以下、より好ましくは６０体積％以下、更に好ましくは５０体積％以下である。粘着剤層中における導電性粒子の体積分率（体積％）が、このような範囲であると、粘着剤層の導電性を確保し易いと共に、粘着剤層の表層の厚みを所定の範囲に調節し易い。

なお、導電性粒子の体積分率が高い場合、粘着剤層中で、導電性粒子の分散性が低下し、表層（スキン層）の厚みは小さくなる。これに対し、導電性粒子の体積分率が低い場合、粘着剤層中で、導電性粒子の分散性が増加し、表層（スキン層）の厚みは大きくなる。また、導電性粒子の体積分率が低い場合、導電性粒子の含有量が少なくなるため、導電性は低下する。

また、粘着剤層中における導電性粒子の含有量は、導電性粒子の体積分率が上記範囲となるものであれば特に制限はないが、例えば、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７５質量％以下、更に好ましくは７０質量％以下であり、好ましくは４０質量％以上、更に好ましくは４５質量％以上である。

なお、本明細書において、説明の便宜上、１５μｍ以上５０μｍ以下の粒径範囲の粒子群からなる導電性粒子を、「大径導電性粒子」と称し、１μｍ以上１２μｍ以下の粒径範囲の粒子群からなる導電性粒子を、「小径導電性粒子」と称する場合がある。

また、粘着剤層は、本願発明の目的を損なわない範囲で、水素添加型粘着付与樹脂等の各種粘着付与樹脂を含んでもよい。水素添加型粘着付与樹脂としては、例えば、石油系樹脂、テルペン系樹脂、クマロン・インデン系樹脂、スチレン系樹脂、ロジン系樹脂、アルキルフェノール樹脂、キシレン樹脂等の粘着付与樹脂に水素添加した誘導体を用いることができる。例えば、水素添加型石油系樹脂としては、芳香族系、ジシクロペンタジエン系、脂肪族系、芳香族−ジシクロペンタジエン共重合系等から適宜、選択される。また、水素添加型テルペン系樹脂としては、テルペンフェノール樹脂、芳香族テルペン樹脂等から適宜、選択される。これらは、単独で、又は２種以上を組み合せて用いてもよい。

また、粘着剤層は、本願発明の目的を損なわない範囲で、架橋剤を含んでもよい。架橋剤は、粘着剤層の凝集力を調整等する目的で利用されてもよい。架橋剤として、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、シリコーン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、シラン系架橋剤、アルキルエーテル化メラミン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等を挙げることができる。これらは、単独で、又は２種以上を組み合せて用いてもよい。

また、粘着剤層は、本願発明の目的を損なわない範囲で、架橋促進剤、シランカップリング剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料等）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、可塑剤、軟化剤、帯電防止剤、溶剤、導電性繊維、重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００〜１０，０００のオリゴマー等を含んでもよい。これらは、単独で、又は２種以上を組み合せて用いてもよい。

（粘着剤層の製造方法）
導電性粘着テープが備える粘着剤層は、例えば、以下に示される付与工程、及び照射工程を経て製造される。

（付与工程）
付与工程は、粘着性ポリマーを形成するためのモノマー及び前記モノマーの一部が重合してなる部分重合体とを含み粘度が１０〜３０Ｐａ・ｓであるシロップ組成物と、光重合開始剤と、導電性粒子とを混合してなる粘着剤組成物を、層状に付与する工程である。

粘着剤組成物は、無溶剤型かつ光硬化性であり、少なくとも前記シロップ組成物と、前記光重合開始剤と、前記導電性粒子とを含有する。前記シロップ組成物は、粘着性ポリマーを形成するためのモノマーと、前記モノマーの一部が重合してなる部分重合体とを少なくとも含み、かつ粘度が１０〜３０Ｐａ・ｓに調節されたシロップ状の組成物である。

シロップ組成物は、粘着性ポリマーを形成するためのモノマーと重合開始剤とを混合してなる液状のモノマー組成物において、前記モノマーの一部を、粘度が１０〜３０Ｐａ・ｓとなるように前記重合開始剤を利用して重合したものからなる。つまり、シロップ組成物中には、粘着性ポリマー形成するための未反応のモノマーと、一部のモノマーが重合してなる部分重合体とが含まれている。

前記部分重合体の重合には、公知乃至慣用の重合方法を用いることができる。例えば、熱重合開始剤を利用して重合してもよいし、上述した光重合開始剤を利用して、モノマー組成物中のモノマーを適宜、重合してもよい。ただし、シロップ組成物（モノマー組成物）の粘度を所定の範囲に調節し易い等の観点より、前記部分重合体の重合には、光重合開始剤を用いることが好ましい。

光重合開始剤を用いる場合、シロップ組成物は、粘着性ポリマーを形成するためのモノマーと、光重合開始剤とを混合してなる液状のモノマー組成物に活性エネルギー線（例えば、紫外線）を照射して、前記モノマー組成物に含まれる一部のモノマーを、粘度が１０〜３０Ｐａ・ｓとなるように重合したものからなる。

前記モノマー組成物に紫外線等の活性エネルギー線が照射されると、光重合開始剤が活性エネルギー線により活性化されてラジカルを発生し、そのラジカルによって前記モノマー組成物中のモノマーの一部が重合される。すると、前記モノマー組成物中には、粘着性ポリマーの一種である部分重合体が生成される。モノマー組成物に照射される活性エネルギー線（例えば、紫外線）の照度等を適宜、調節することで、生成される部分重合体の重量平均分子量等を変化させ、シロップ組成物の粘度を上述した１０〜３０Ｐａ・ｓの範囲に設定することができる。

シロップ組成物の粘度が、１０Ｐａ・ｓ以上３０Ｐａ・ｓ以下であると、粘着剤組成物の塗工性（作業性）を確保し易く、しかも粘着剤層の表層の厚みを所定の範囲に調節し易い。

なお、前記部分重合体の重合率は、例えば、好ましくは５質量％以上、より好ましくは７質量％以上であり、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下に調節される。前記部分重合体の重合率は、例えば、前記モノマー組成物の粘度と前記部分重合体の重合率との相関関係を予め把握しておき、その相関関係に基づき前記モノマー組成物の粘度を調節することによって、適宜、調節できる。

上述した所定の範囲に粘度が調節されたシロップ組成物に、導電性粒子等が添加されることで、粘着剤層を形成するための粘着剤組成物が得られる。なお、粘着剤組成物中に含まれる光重合開始剤としては、シロップ組成物を調製する際に液状のモノマー組成物に添加された光重合開始剤であってもよいし、シロップ組成物に対して新たに添加された光重合開始剤であってもよい。

なお、粘着性ポリマーを形成するためのモノマーの一部は、前記シロップ組成物に対して添加されてもよい。

粘着剤組成物は、適度な粘性及び流動性を備えており、塗工性（作業性）が良好である。付与工程において、粘着剤組成物は、基材や剥離ライナー等の光透過性を備えた支持体上に層状に付与される。なお、層状に付与された粘着剤組成物上には、前記支持体と同種の部材が貼り合わされることが好ましい。このように前記部材を貼り合わせることで、後述する照射工程を行う際、重合反応が空気中の酸素によって阻害されること等が抑制される。

粘着剤組成物の付与方法としては、公知乃至慣用のコーティング法を用いることが可能であり、一般的なコーター（例えば、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーター等）、印刷法等を用いることができる。

（照射工程）
照射工程は、層状の粘着剤組成物に対して、両面側から活性エネルギー線を照射して前記粘着剤組成物を硬化させて粘着剤層を得る工程である。

図５は、層状の粘着剤組成物２０の両面側から紫外線Ｌを照射して粘着剤組成物２０を硬化させる工程を模式的に表した説明図である。図５には、層状の粘着剤組成物２０の両面側に、支持体としての透明な剥離ライナー１０，１０が貼り付けられた状態となっている。このような状態の粘着剤組成物２０に対して、両面側からそれぞれ剥離ライナー１０越しに、紫外線Ｌが所定の照度で照射される。このように粘着剤組成物２０の両面側から紫外線ＵＶが照射されると、粘着剤組成物２０中の光重合開始剤が活性化されてラジカルが発生し、粘着剤組成物２０中に存在するモノマーが重合されて粘着性ポリマーが形成される。そして、粘着性ポリマーの形成と共に、層状の粘着剤組成物２０が硬化されて、図１に示されるような、表層２２，２２及び中心層２１を備えた粘着剤層２が得られる。

なお、紫外線等の活性化エネルギー線の照度としては、好ましくは１ｍＷ／ｃｍ^２以上、より好ましくは２ｍＷ／ｃｍ^２以上であり、好ましくは１０ｍＷ／ｃｍ^２以下、より好ましくは５ｍＷ／ｃｍ^２以下である。照度がこのような範囲であると、粘着剤組成物を十分に硬化させることができると共に、粘着剤層の表層の厚みを、所定の範囲に調節し易い。

照射工程は、重合反応が空気中の酸素によって阻害されないように、窒素雰囲気下で行うことが好ましい。なお、照射工程の前後に、必要に応じて、乾燥工程を行ってもよい。

以上のような付与工程、照射工程を経て、粘着剤組成物が硬化されると、本実施形態の導電性粘着テープに利用可能な、粘着剤層が得られる。

（粘着剤層の厚み）
粘着剤層の厚み（μｍ）は、本発明の目的を損なわない限り、特に制限されないが、例えば、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、更に好ましくは５０μ以上であり、好ましくは２５０μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下である。粘着剤層の厚み（μｍ）がこのような範囲であると、十分な粘着力や導電性を確保し易い。

なお、粘着剤層の厚み（総厚み）は、後述する方法により、測定される。

粘着テープが２つの粘着剤層を備える場合、それの厚みらは互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

（表層の厚み）
粘着剤層が備える表層（スキン層）の厚みは、０．１μｍ以上、好ましくは０．２μｍ以上、より好ましくは０．３μｍ以上であり、０．９μｍ以下、好ましくは０．８５μｍ以下、より好ましくは０．８μｍ以下である。表層の厚みは、粘着剤層中に配合される導電性粒子の体積分率（体積％）、粘着剤層を形成するための粘着剤層組成物に利用されるシロップ組成物の粘度（Ｐａ・ｓ）、粘着剤層の厚み（μｍ）、粘着剤組成物の硬化時（照射工程時）に照射される活性エネルギー線（例えば、紫外線）の照度（ｍＷ／ｃｍ^２）等をそれぞれ上述した所定の範囲に設定することで、適宜、調節することができる。

表層の厚みが上記範囲に設定されると、粘着剤層（導電性粘着テープ）の被着体に対する十分な接着力が確保されると共に、粘着剤層（導電性粘着テープ）のリワーク性が確保される。表層の厚みが上記範囲に設定された粘着剤層は、凝集破壊等を生じることなく、粘着剤層を被着体表面から引き剥がすことができる。そのため、粘着剤層を引き剥がした際に、被着体表面に、粘着剤層の破片が残ることが防止される。また、一旦、被着体から引き剥がした粘着剤層（導電性粘着テープ）を、再び被着体に対して導電性等を損なうことなく貼り付けることも可能である。

なお、粘着剤層の表層の厚みは、後述する方法により、測定、及び定義される。

（基材）
基材は、粘着剤層を支持する部材であり、特に制限はなく、目的に応じて公知の物の中から適宜、選択される。基材としては、例えば、導電性を有する導電性基材が挙げられる。

導電性基材は、金属箔等の導電性を有する薄手の基材からなる。導電性基材としては、粘着剤層を支持可能であり、導電性を有するものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜、選択される。導電性基材としては、金属箔が好ましい。導電性基材に利用される金属箔の材質としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、鉄、鉛、及びこれらの合金等が挙げられる。それらの中でも、導電性、加工性、コスト等の観点より、アルミニウム箔、銅箔が好ましく、より好ましくは銅箔である。なお、前記金属箔には、錫メッキ、銀メッキ、金メッキ等の各種表面処理が施されていてもよい。前記金属箔としては、腐食による導電性の低下や外観不良等を抑制する等の理由により、錫メッキによるコーティングが施された銅箔（錫コート銅箔）が好ましい。

なお、基材としては、導電性基材以外の基材が利用されてもよく、例えば、プラスチック基材、不織布、織布、メッシュ、フォーム基材等が利用されてもよい。なお、基材の表面には、エンボス加工等の各種表面処理が施されてもよい。

基材の厚みは、特に制限されないが、例えば、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは８μｍ以上であり、更に好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下であり、より好ましくは１５０μｍ以下であり、更に好ましくは１００μｍ以下である。基材の厚みが、このような範囲であると、導電性粘着テープの強度が十分確保され、加工や貼付等の作業性が向上する。

（剥離ライナー）
導電性粘着テープは、使用時までは、各粘着剤層の粘着面（表層の表面）を保護するための剥離ライナーを備えていてもよい。このような剥離ライナーとしては、特に限定されるものではなく、公知の剥離ライナーから適宜選択して用いることができる。

剥離ライナーとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルム、紙等の剥離層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材等が挙げられる。

なお、剥離ライナーを、粘着剤層の製造時に、粘着剤層組成物を支持する支持体として使用する場合、剥離ライナーとしては、光透過性に優れることが好ましい。

剥離ライナーの厚みは、特に制限されないが、例えば、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは８μｍ以上、更に好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下である。

（粘着力）
導電性粘着テープにおいて、粘着剤層の粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）は、好ましくは８Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは１０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、好ましくは２５Ｎ／２５ｍｍ以下である。特に、被着体に貼り付けた状態で１日放置（温度２３℃、湿度５０％ＲＨ）した後の粘着剤層の粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）は、好ましくは２５Ｎ／２５ｍｍ以下である。粘着剤層の粘着力がこのような範囲であると、粘着剤層が被着体に対して密着することが可能であり、しかも粘着剤層のリワーク性が確保され易い。なお、粘着剤層の粘着力（３０分後、１日後）は、後述するＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠した１８０°剥離試験により測定される。

（リワーク性）
導電性粘着テープでは、基板や電子部品等の被着体の回収を目的とするリワーク性が必要とされる。リワーク性は実作業を想定した場合、貼り合わせ後１日経過後も、貼り合わせ３０分後の粘着力からの上昇率が２倍以下であり、かつ凝集破壊せず被着体に糊残りがないことが求められる。

（導電性）
導電性粘着テープにおいて、粘着剤層は、Ｚ軸方向（厚み方向）の抵抗値が例えば、好ましくは７０ｍΩ以下、より好ましくは６０ｍΩ以下、更に好ましくは５０ｍΩ以下である。粘着剤層のＺ軸方向（厚み方向）の抵抗値の測定方法は、後述する。

（用途）
導電性粘着テープは、例えば、プリント配線基板の接地、電子機器の外装シールドケースの接地、静電気防止用のアース取り等のグランド（アース）用途に用いることができる。また、導電性粘着テープは、電源装置や電子機器等（例えば、携帯型情報端末、液晶表示装置、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、電子ペーパー等の表示装置、太陽電池等）の内部配線等の用途にも用いることができる。また、導電性粘着テープは、離隔した２か所間を電気的に導通させる用途、電気・電子機器やケーブルの電磁波シールド用途等にも用いることができる。

また、導電性粘着テープは、例えば、小型の電子・電気機器（例えば、携帯型情報端末、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話、カーナビゲーションシステム等）に好適に用いることができる。また、導電性粘着テープは、電子部材に利用することができる。電子部材としては、例えば、配線基板（ＦＰＣ、リジッドサーキットボード等）、カメラ、ＣＰＵ、駆動回路、アンテナ、配線基板用補強板等が挙げられる。

（１） 粘着性ポリマーを含む粘着樹脂と、前記粘着樹脂中に分散される導電性粒子とを含む粘着剤層を備える導電性粘着テープであって、前記粘着剤層は、前記粘着樹脂からなり、前記粘着剤層の表面を構成する表層を有し、前記表層の厚みは、グロー放電発光分析における前記導電性粒子に由来するスペクトル強度が最大値の半分となるときの前記粘着剤層の表面からの分析深さであり、０．１μｍ以上０．９μｍ以下であることを特徴とする導電性粘着テープ。

（２） 前記粘着剤層の厚みは、５μｍ以上２５０μｍ以下である前記（１）に記載の導電性粘着テープ。

（３） 前記粘着剤層中における前記導電性粒子の体積分率（体積％）は、１０〜５０体積％である前記（１）又は（２）に記載の導電性粘着テープ。

（４） 前記導電性粒子の平均粒径は、１μｍ以上５０μｍ以下である前記（１）〜（３）の何れか１つに記載の導電性粘着テープ。

（５） 前記粘着性ポリマーは、アクリル系ポリマーである前記（１）〜（４）の何れか１つに記載の導電性粘着テープ。

（６） 前記アクリル系ポリマーは、炭素数が１〜２０の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する構成単位を含む前記（５）に記載の導電性粘着テープ。

（７） 前記アクリル系ポリマーは、極性基含有モノマーに由来する構成単位を含む前記（５）又は（６）に記載の導電性粘着テープ。

（８） 前記極性基含有モノマーは、カルボキシル基含有モノマーである前記（７）に記載の導電性粘着テープ。

（９） 前記極性基含有モノマーは、複素環含有ビニル系モノマーである前記（７）に記載の導電性粘着テープ。

（１０） 前記アクリル系ポリマーは、多官能モノマーに由来する構成単位を含む前記（５）〜（９）の何れか１つに記載の導電性粘着テープ。

（１１） 前記導電性粒子は、芯粒子と、前記芯粒子を被覆する金属層とを有する前記（１）〜（１０）の何れか１つに記載の導電性粘着テープ。

（１２） 前記導電性粒子の前記金属層は、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕの何れかである前記（１１）に記載の導電性粘着テープ。

（１３） 前記導電性粒子の前記芯粒子は、ポリマー樹脂、ガラス、金属又はセラミックの何れかである前記（１１）又は（１２）に記載の導電性粘着テープ。

（１４） 前記表層は、前記粘着剤層の中心側に配される本体層の両面に一体的に形成されている前記（１）〜（１３）の何れか１つに記載の導電性粘着テープ。

（１５） 前記（１）〜（１４）の何れか１つに記載の導電性粘着テープの製造方法であって、前記粘着性ポリマーを形成するためのモノマー及び前記モノマーの一部が重合してなる部分重合体を含み粘度が１０〜３０Ｐａ・ｓであるシロップ組成物と、光重合開始剤と、前記導電性粒子とを混合してなる粘着剤組成物を、層状に付与する付与工程と、前記層状の粘着剤組成物に対して、両面側から活性エネルギー線を照射して前記粘着剤組成物を硬化させて粘着剤層を得る照射工程とを備える導電性粘着テープの製造方法。

（１６） 前記照射工程において、前記活性エネルギー線が紫外線からなり、前記活性エネルギー線の照度が１〜１０ｍＷ／ｃｍ^２である前記（１５）に記載の導電性粘着テープの製造方法。

以下、実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。なお、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。

〔実施例１〕
（シロップ組成物ａ１の作製）
アクリル酸２−エチルヘキシル（２ＥＨＡ）８４質量部及びＮ−ビニル−２−ピロリドン（ＮＶＰ）１６質量部が混合されてなる液状のモノマー組成物に、光重合開始剤として、商品名「イルガキュア６５１（２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン）」（ＢＡＳＦジャパン株式会社製）０．０５質量部及び商品名「イルガキュア１８４（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）」（ＢＡＳＦジャパン株式会社製）０．０５質量部を配合した後、粘度（粘度計：ＴＯＫＩＭＥＣ社製、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ（モデル：ＢＨ））が１４．７Ｐａ・ｓになるまで紫外線（照度：２ｍＷ／ｃｍ^２）を照射して、上記モノマー成分の一部が重合してなる部分重合体を含むシロップ組成物ａ１を得た。

（粘着剤組成物の作製）
前記シロップ組成物ａ１に、アクリル酸（ＡＡ）３質量部と、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（ＨＤＤＡ）０．０５質量部と、導電性粒子（商品名「ＴＰ２５Ｓ１２」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、銀コートガラス粉末、粒度分布曲線のピークトップに相当する粒径：２６μｍ、粒径範囲：１８μｍ〜３５μｍ、真密度：２．７ｇ／ｃｍ^３）１５０質量部と、導電性粒子（商品名「ＥＳ−６０００−Ｓ７Ｎ」、ポッターズ・バロティーニ株式会社製、銀コートガラス粉末、粒度分布曲線のピークトップに相当する粒径：６μｍ、粒径範囲：２μｍ〜１０μｍ、真密度３．９ｇ／ｃｍ^３）５０質量部と、光重合開始剤として、商品名「イルガキュア６５１（２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン）」（ＢＡＳＦジャパン株式会社製）０．０５質量部を配合し、前記シロップ組成物ａ１を十分混合することによって、粘着剤組成物Ａ１を得た。

（粘着テープの作製）
前記粘着剤組成物Ａ１を、透明な剥離ライナーの剥離処理面上に塗布し、剥離ライナー上に塗布層を形成した。そして、前記塗布層上に剥離処理面が接するように他の透明な剥離ライナーを貼り付け、前記塗布層を挟む形で剥離ライナー同士を貼り合わせた。なお、剥離ライナーとしては、片面が剥離処理されているポリエチレンテレフタレート基材（商品名「ＭＲＥ」、厚み３８μｍ、三菱ポリエステルフィルム株式会社製；商品名「ＭＲＦ」、厚み３８μｍ、三菱ポリエステルフィルム株式会社製）を使用した。

次いで、前記塗布層に対し、照度２ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を両面から３分間照射し、前記塗布層を硬化させて、表層（スキン層）の厚みが０．８μｍであり、総厚みが５０μｍであり、導電性フィラーの体積分率（体積％）が４０％である粘着剤層を得た。なお、紫外線の発生源として、東芝株式会社製の「ブラックライト」を使用した。また、紫外線の照度は、ＵＶチェッカー（商品名「ＵＶＲ−Ｔ１」、株式会社トプコン製、最大感度：３５０ｎｍで測定）を使用して調節した。

以上のようにして、実施例１の粘着テープ（剥離ライナー／粘着剤層／剥離ライナーの積層構造を有する基材レス導電性両面粘着テープ）を得た。

（粘着剤層の総厚み）
粘着剤層の総厚みは、ＪＩＳ Ｂ ７５０３に規定されたダイヤルゲージを用いて測定した。ダイヤルゲージの接触面は平面とし、径は５ｍｍとした。幅１５０ｍｍの試験片を用いて、１／１０００ｍｍ目盛りのダイヤルゲージで幅方向に等間隔で５点の厚みを測定し、その測定結果の平均値を粘着剤層の総厚みとした。以降の実施例、比較例についても同様にして、粘着剤層の総厚みを求めた。

（粘着剤層の表層の厚み）
また、粘着剤層の表層（スキン層）の厚みは、以下に示される方法により求めた。以降の実施例、比較例についても同様にして、粘着剤層の表層の厚みを測定した。

先ず、得られた粘着テープから所定サイズのサンプルを切り出した。そして、一方の粘着面が露出するように粘着テープ（サンプル）から一方の剥離ライナーを取り除き、その粘着面に対してＸ線を照射して粘着面のタックレス化（非粘着性化）を行った。粘着面にＸ線を照射する処理（タックレス処理）にはＸＲＦ用装置（製品名「ＺＳＸ−１００Ｅ」、株式会社リガク製）を利用した。なお、処理条件は、Ｘ線電圧及び電流が５０ｋＶ，７０ｍＡであり、Ｘ線照射時間が２４０秒である。

続いて、タックレス化された粘着面について、グロー放電発光分析装置（ＧＤ−ＯＥＳ、製品名「GD-Profiler2」、株式会社堀場製作所製）を利用して粘着剤層の厚み方向（深さ方向）における導電性粒子（フィラー）の存在率を分析した。なお、グロー放電発光分析装置による分析条件は、スパッタ圧力が６００Ｐａであり、スパッタ印加電圧が３５Ｗであり、設定モードがパルスモードであり、周波数が５０Ｈｚであり、デューティーサイクルが０．１であり、測定時間が６００秒である。また、分析した試料（粘着テープ）のエッチングレートの算出には、段差計（製品名「SERFCORDER SE300」、株式会社小坂研究所製）を用いて測定したエッチング深さを利用した。粘着テープ（サンプル）における表層（スキン層）の厚みは、グロー放電発光分析（ＧＤＳ）における導電性粒子（フィラー）に由来のスペクトル強度（この場合、Ａｇのスペクトル強度）が最大値（スペクトルピークトップ）の半分（１／２）となるときの粘着剤層の表面からの分析深さとして定義した。

（導電性粒子の体積分率）
粘着剤層中の導電性粒子の体積分率は、以下に示される方法により測定した。以降の実施例、比較例についても同様にして、粘着剤層中の導電性粒子の体積分率を求めた。

先ず、得られた粘着テープから所定の大きさのサンプルを切り出した。そのサンプルについて、ＦＩＢ−ＳＥＭ装置（収束イオンビーム−走査電子顕微鏡）により、ＦＩＢ加工と、その加工断面のＳＥＭ像の撮影とを複数回繰り返して、連続断面ＳＥＭ像を取得した。そして、前記装置に付属する解析ソフトを利用して、連続断面ＳＥＭ像から３次元再構成像（幅８３μｍ×長さ６４μｍ×厚み４０μｍの空間に相当）を得た。その後、画像解析ソフト「Amira」（Mercury Computer Systems 社製）を利用して、前記３次元再構成像をフィラーと母材部分とに２値化処理した上で、定量解析を行い、サンプル（粘着剤層）中に含まれるフィラーの体積分率（体積％）を算出した。なお、ＦＩＢ−ＳＥＭ装置としては、製品名「Helios NanoLab 600」（ＦＥＩ社製）を使用した。また、ＦＩＢの加速電圧は、３０ｋＶとし、ＳＥＭの加速電圧は、１ｋＶとした。

〔実施例２〜４、比較例１〜３〕
粘度（Ｐａ・ｓ）が表１に示される各値となるように、モノマー組成物に紫外線（照度：２ｍＷ／ｃｍ^２）を照射したこと以外は、実施例１と同様にして、モノマーの一部が重合してなる部分重合体を含む実施例２〜４及び比較例１〜３のシロップ組成物を得た。そして、実施例２〜４及び比較例１〜３のシロップ組成物を利用して、実施例１と同様の方法で、実施例２〜４及び比較例１〜３の粘着テープを得た。また、実施例２〜４及び比較例１〜３の粘着テープについて、実施例１と同様に、表層の厚みを測定した。測定結果は、表１に示した。

ここで、実施例４を例に挙げて、ＧＤＳにより求められる表層の厚み（μｍ）について説明する。図７は、ＧＤＳによる実施例４の粘着テープ（粘着剤層）におけるＡｇスペクトル強度（ｃｐｓ）と、分析深さ（μｍ）との関係を示すグラフである。図７に示されるグラフの横軸は、ＧＤＳによる実施例４の粘着剤層の分析深さ（μｍ）であり、縦軸は、実施例４の粘着剤層中の導電性粒子に由来するＡｇスペクトル強度（ｃｐｓ）である。図７に示されるように、Ａｇスペクトル強度のピークトップは、１９．５ｃｐｓであり、その半分９．８ｃｐｓとなるときの分析深さは、０．３１μｍであった。

〔評価〕
各実施例及び各比較例の粘着テープについて、以下に示される方法で、粘着力（３０分後）、粘着力（１日後）及び抵抗値（Ｚ軸）を測定した。

（粘着力（３０分後））
得られた粘着テープから、幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍの測定サンプルを切り出した。サンプルが備える一方の粘着剤層の粘着面を、ＳＵＳ板（ＳＵＳ３０４板）に対して、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、重さ２．０ｋｇ、幅３０ｍｍのローラーを１往復させて貼り合わせた。なお、他方の粘着剤層の粘着面には、剥離ライナーが貼り付けられたままの状態となっている。常温（２３℃、５０％ＲＨ）で３０分間放置した後、引張試験機を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して、引張速度３００ｍｍ／分で、１８０°剥離試験を行い、引き剥がし粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果は表１に示した。

（粘着力（１日後））
放置時間を１日（２４時間）に変更したこと以外は、上述した粘着力の測定と同様にして、粘着テープの引き剥がし粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果は表１に示した。

（抵抗値（Ｚ軸））
得られた粘着テープに銅箔（圧延銅箔、厚み：３５μｍ）を貼り合わせてから、幅３０ｍｍ×長さ４０ｍｍの測定サンプルを切り出した。図６の寸法となるように、ガラス板（ソーダライムガラス）５の上に、銅箔（圧延銅箔、厚み：３５μｍ）６を配置し、その銅箔６上に絶縁テープ７を重ね合わせ、銅箔６と測定サンプル８を、貼り合わせ部分９（図６の破線で囲まれた領域内）の面積が４ｃｍ^２となるように、常温環境下、ハンドローラー（幅３０ｍｍ）、圧力５．０Ｎ／ｃｍで圧着した。なお、図６の縦方向が測定サンプル８の長さ方向であり、前記粘着テープの粘着剤層の粘着面が銅箔６の表面に接するように貼り合わせた。貼り合わせた後、常温環境下で１５分放置した後、銅箔端部（図６の符号Ｔ１，Ｔ２で示される印の部分）に抵抗計（ＨＩＯＫＩ社製ＲＭ３５４４−０１）の端子を接続し、粘着テープ（粘着剤層）の厚み方向（Ｚ軸方向）の抵抗値を測定した。結果は、表１に示した。

表１に示されるように、実施例１〜４の導電性粘着テープは、抵抗値（Ｚ軸）が４５ｍΩ以下であり、導電性に優れる。また、実施例１〜４の導電性粘着テープは、粘着力（３０分後、１日後）が１０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、十分な粘着力を備えている。しかも、実施例１〜４の導電性粘着テープは、粘着力（１日後）が２０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、リワーク性に優れることも確かめられた。なお、実施例１〜３の導電性粘着テープは、何れも粘着剤層の粘着面（表層の表面）と、被着体表面との間の界面で剥離が生じた。

これに対し、比較例１の導電性粘着テープは、実施例と比べて、表層の厚みが大き過ぎるため、被着体に対する粘着力（３０分後、１日後）がいずれも３０Ｎ／２５ｍｍを超える値となった。しかも、比較例１では、導電性粘着テープの剥離時に、粘着剤層の内部で破壊が生じた（所謂、凝集破壊が生じた）。また、比較例１の導電性粘着テープは、表層の厚みが大き過ぎるため、抵抗値（Ｚ軸）が１９９ｍΩとなり、導電性が十分でないことが確かめられた。

比較例２の導電性粘着テープは、実施例と比べて、表層の厚みが大きいため、抵抗値（Ｚ軸）が９４ｍΩとなり、導電性が十分でないことが確かめられた。なお、粘着力については、１日放置した後、３０Ｎ／２５ｍｍを超える値となり、しかも、粘着剤層の内部で破壊が生じた（所謂、凝集破壊が生じた）。

比較例３の導電性粘着テープは、実施例と比べて、表層の厚みが小さいため、十分な粘着力（３０分後、１日後）が得られない結果となった。なお、導電性については、５ｍΩ以下という結果となった。

（シロップ組成物の粘度と表層の厚みとの関係）
なお、シロップ組成物の粘度が高すぎる場合（比較例３）、粘着剤層中での導電性粒子の分散性が低下し、表層（スキン層）の厚みは小さくなる。これに対し、シロップ組成物の粘度が低すぎる場合（比較例１，２）、粘着剤層中での導電性粒子の分散性が増加し、表層（スキン層）の厚みは大きくなる。

１…導電性粘着テープ、２…粘着剤層、２１…本体層、２２…表層（スキン層）、３…導電性基材、４…導電性粒子、４ａ…大径導電性粒子、４ｂ…小径導電性粒子、５…ガラス板（ソーダライムガラス）、６，１６…銅箔、７…絶縁テープ、８，１８…測定サンプル（導電性粘着テープ）、９…貼り合わせ部分（点線内）、２０…計測機器（マルチメータ）

Claims (7)

1. 粘着性ポリマーを含む粘着樹脂と、前記粘着樹脂中に分散される導電性粒子とを含む粘着剤層を備える導電性粘着テープであって、
   前記粘着剤層は、前記粘着樹脂からなり、前記粘着剤層の表面を構成する表層を有し、
   前記表層の厚みは、グロー放電発光分析における前記導電性粒子に由来するスペクトル強度が最大値の半分となるときの前記粘着剤層の表面からの分析深さであり、０．１μｍ以上０．９μｍ以下であることを特徴とする導電性粘着テープ。
2. 前記粘着剤層の厚みは、５μｍ以上２５０μｍ以下である請求項１に記載の導電性粘着テープ。
3. 前記粘着剤層中における前記導電性粒子の体積分率（体積％）は、１０〜５０体積％である請求項１又は２に記載の導電性粘着テープ。
4. 前記導電性粒子の平均粒径は、１μｍ以上５０μｍ以下である請求項１〜３の何れか一項に記載の導電性粘着テープ。
5. 前記粘着性ポリマーは、アクリル系ポリマーである請求項１〜４の何れか一項に記載の導電性粘着テープ。
6. 請求項１〜５の何れか一項に記載の導電性粘着テープの製造方法であって、
   前記粘着性ポリマーを形成するためのモノマー及び前記モノマーの一部が重合してなる部分重合体を含み粘度が１０〜３０Ｐａ・ｓであるシロップ組成物と、光重合開始剤と、前記導電性粒子とを混合してなる粘着剤組成物を、層状に付与する付与工程と、
   前記層状の粘着剤組成物に対して、両面側から活性エネルギー線を照射して前記粘着剤組成物を硬化させて粘着剤層を得る照射工程とを備える導電性粘着テープの製造方法。
7. 前記照射工程において、前記活性エネルギー線が紫外線からなり、前記活性エネルギー線の照度が１〜１０ｍＷ／ｃｍ^２である請求項６に記載の導電性粘着テープの製造方法。

Images