JP2018050011A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
Description
上記の電子制御装置では、基板電極に半田で接続された発熱素子の端子が、基板の一方面に露出した第2放熱材に覆われる。第2放熱材は、硬化性を有しているため、基板電極に対する発熱素子の端子の結線保持性を向上することができる。また、放熱材は絶縁性を有しているため、隣り合う端子同士の絶縁性も向上することができる。
以下、本発明の電子制御装置を具体化した第1の実施形態を説明する。
図1に示すように、電子制御装置1は、例えば車両に搭載される電動パワーステアリング装置のモータ等の作動を制御するために用いられるものである。電子制御装置1は、発熱素子10と、矩形板状の回路基板20と、仮想線にて示される矩形板状の第1放熱材としての放熱板30と、を有している。
まずは、発熱素子10の接続端子13を回路基板20における回路主面20aの配線パターン21に半田14で固定する。次に、放熱板30の表面に所定の塗布量の放熱材40を塗布する。その後、回路基板20の回路主面20bと、放熱板30の放熱材40を塗布した面とを対向させる。回路主面20bと放熱板30の放熱材40を塗布した面とを互いに近接させる。放熱材40は、回路基板20および放熱板30の双方から組み付け方向に押圧する力を受けて、回路主面20bおよび放熱板30の表面にまんべんなく広がる。また、放熱材40は、回路基板20および放熱板30の双方から受ける押圧する力により、回路基板20に設けられた貫通孔22に入り込み、かつ貫通孔22に充填されていく。放熱材40が貫通孔22に充填されて、回路基板20の回路主面20aに露出したとき、回路主面20bと放熱板30の放熱材40を塗布した面とを互いに近接させることをやめる。最後に、回路主面20aの表面に露出した硬化前の放熱材40を、接続端子13を覆う半田14をさらに覆うように塗布する。放熱材40が空気中の湿気を含み十分に硬化したところで電子制御装置1の組み立てが完了する。
(1)回路基板20における発熱素子10の接続端子13の先端(発熱素子10の周縁)から離間した位置に、回路基板20をその厚み方向に貫通する円筒状の貫通孔22が設けられている。そのため、回路基板20の回路主面20bと放熱板30との間に塗布されている放熱材40の状態を貫通孔22を介して確認することができる。
以下、電子制御装置の第2の実施形態を説明する。本実施の形態の電子制御装置は、放熱板30とは別の放熱板を有している点で第1の実施形態と異なる。このため、第1の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付してその詳細な説明は割愛する。
放熱板50は、主面50a,50bを有している。主面50aは、放熱板50における回路基板20と反対側の面であり、主面50bは、放熱板50における回路基板20と対向する面である。放熱板50は、矩形をなしており、放熱板30よりも若干サイズの大きいものを採用している。放熱板50は、発熱素子10を覆うように設けられている。放熱板50において、発熱素子10を除く部分は、隙間をおいて回路基板20に対向している。尚、放熱板50の形状としては、矩形に限らず発熱素子10を覆うことのできる程度の形状および大きさを有していれば適宜変更してもよい。
発熱素子10、回路基板20、および放熱板30が組み立てられて放熱材40の塗布状態を確認した後、発熱素子10の面10aに所定の塗布量の放熱材45を塗布する。その後、発熱素子10の面10aと、放熱板50の主面50bとを対向させた状態で、面10aと主面50bとを互いに近接させる。放熱材45は、発熱素子10および放熱板50の双方から組み付け方向に押圧する力を受けて、面10aと主面50aにおける面10aと対向する部分との間にまんべんなく広がる。また、放熱材45は、発熱素子10および放熱板50の双方から受ける押圧する力により、放熱板50の貫通孔51に入り込み、かつ貫通孔51に充填されていく。放熱材45が貫通孔51に充填されて、放熱板50の主面50aに露出したとき、面10aと主面50bとを互いに近接させることをやめる。最後に、放熱材45が空気中の湿気を含み十分に硬化したところで電子制御装置1の組み立てが完了する。
・第1および第2の実施形態において、放熱材40,45は、貫通孔22,51を介して回路基板20の回路主面20aおよび放熱板50の主面50aに露出していたが、放熱材40,45が回路主面20aおよび主面50aに露出していなくてもよい。たとえば、貫通孔22,51の内部の途中まで放熱材40,45が充填されていてもよい。放熱材40,45が貫通孔22,51に入り込んでいることにより、回路基板20と放熱板30との間に放熱材40が、発熱素子10と放熱板50との間に放熱材45が適切に塗布されていることを確認できる。
Claims (6)
- 一方面に発熱素子が設けられている基板と、
前記基板における前記一方面と反対側の他方面、および前記発熱素子における前記基板と反対側の面のうち少なくとも一方に設けられている第2放熱材と、
前記基板の前記他方面および前記発熱素子における前記基板と反対側の面のうち前記第2放熱材が設けられている面との間に前記第2放熱材を介在させて設けられている第1放熱材と、を備え、
前記基板の前記他方面に前記第2放熱材が設けられている場合、前記基板は、前記発熱素子の周縁から離間した位置、且つ前記第2放熱材が介在されている位置にその厚み方向へ貫通して設けられた貫通孔を有し、
前記発熱素子における前記基板と反対側の面に前記第2放熱材が設けられている場合、前記発熱素子との間に前記第2放熱材を介在させる前記第1放熱材は、その前記発熱素子に対応する部分の範囲以内においてその厚み方向へ貫通して設けられた貫通孔を有している電子制御装置。 - 前記発熱素子は、その周縁に複数の端子を有し、
前記基板は、基板電極を有し、
前記端子は、前記基板電極に半田にて接続され、
前記基板電極の一部は、前記基板の前記貫通孔の内部に露出している請求項1に記載の電子制御装置。 - 請求項1または請求項2に記載の電子制御装置において、
前記基板の前記他方面に前記第2放熱材が設けられている場合、前記第2放熱材は、前記基板に設けられる前記貫通孔を介して前記基板の前記一方面に露出している電子制御装置。 - 請求項3に記載の電子制御装置において、
前記発熱素子は、その周縁に複数の端子を有し、
前記端子は、前記基板の前記一方面に設けられている基板電極に半田にて接続され、
前記端子の少なくとも一部は、前記基板の前記一方面に露出している前記第2放熱材に覆われている電子制御装置。 - 請求項4に記載の電子制御装置において、
前記第2放熱材は、硬化性および絶縁性を有している電子制御装置。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子制御装置において、
前記発熱素子における前記基板と反対側の面に前記第2放熱材が設けられている場合、前記発熱素子における前記基板と反対側の面に設けられている前記第2放熱材は、前記発熱素子との間に前記第2放熱材を介在させる前記第1放熱材の前記貫通孔を介して外部に露出している電子制御装置。
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