JP2018032838A - Pcb panel defect marking device and method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）パネルの不良を把握してマーキングを行う装置及びその方法に関する。 The present invention relates to an apparatus and a method for marking a defect of a printed circuit board (PCB) panel.
ＰＣＢは、自動化生産ラインによって大量に製作される過程において回路パターンの断線又はパターン幅の不良などが発生する虞があるため、これを検査して不良が発生した部分を表示するためのマーキング過程などが必要である。 PCBs may cause circuit pattern disconnection or pattern width defects in the process of mass production by an automated production line. Marking process for inspecting this and displaying the defective part is necessary.
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、ＰＣＢパネルの不良を手軽にマーキングすることのできる装置及びその方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide an apparatus and a method for easily marking a defective PCB panel.
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるＰＣＢパネルの不良マーキング方法は、複数のユニットを含むパネルに対して第１の定義方向に光学検査を行った結果を含む第１のログデータを受信するステップと、前記第１のログデータに基づいて不良が発生したユニットを把握するステップと、マーキングのために前記パネルの各ユニットに与えられた固有番号のうちから前記不良が発生したユニットの固有番号を把握するステップと、前記不良が発生したユニットの固有番号に相当する位置にマーキングを行うステップと、を有する。 In order to achieve the above object, a defective marking method for a PCB panel according to an aspect of the present invention includes a first log including a result of optical inspection in a first defined direction for a panel including a plurality of units. The step of receiving data, the step of grasping the unit in which the failure has occurred based on the first log data, and the failure has occurred from among the unique numbers given to each unit of the panel for marking A step of grasping a unique number of the unit, and a step of marking at a position corresponding to the unique number of the unit in which the defect has occurred.
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるＰＣＢパネルの不良マーキング装置は、複数のユニットを含むパネルに対して第１の定義方向に光学検査を行った結果を含む第１のログデータを受信するログ受信部と、前記第１のログデータに基づいて不良が発生したユニットを把握する不良把握部と、マーキングのために前記パネルの各ユニットに与えられた固有番号のうちから前記不良が発生したユニットの固有番号を把握する位置把握部と、前記不良が発生したユニットの固有番号に相当する位置にマーキングを行うマーキング部と、を備える。 In order to achieve the above object, a defective marking device for a PCB panel according to an aspect of the present invention includes a first log including a result of optical inspection in a first defined direction for a panel including a plurality of units. A log receiving unit for receiving data; a defect grasping unit for grasping a unit in which a defect has occurred based on the first log data; and a unique number assigned to each unit of the panel for marking. A position grasping unit that grasps the unique number of the unit in which the defect has occurred, and a marking unit that performs marking at a position corresponding to the unique number of the unit in which the defect has occurred.
本発明によれば、様々な種類の光学検査装置（例えば、自動光学検査（ＡＯＩ：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）装置）の検査結果を用いてＰＣＢパネルの不良マーキングを行うことができる。多層ＰＣＢパネルの各層を異なる種類の光学検査装置を用いて検査した場合であっても、各層の検査結果をまとめて一括してマーキングを行うことができる。また、ＰＣＢパネルの各層の良否をＰＣＢパネルの上層にまとめて一括してマーキングすることから、良否を手軽に把握することができる。更に、不良の数が所定の数以上であるＰＣＢパネル又はストリップを自動的に把握して線状などでマーキングを行うことから、管理者が手軽に識別することができる。これらに加えて、マーキングが正常に行われたか否かをリアルタイムに把握してマーキング過程のエラーを防ぐことができる。 According to the present invention, defective marking of a PCB panel can be performed using inspection results of various types of optical inspection apparatuses (for example, an automatic optical inspection (AOI) apparatus). Even when each layer of the multilayer PCB panel is inspected using different types of optical inspection devices, the inspection results of each layer can be collectively marked. Moreover, since the quality of each layer of the PCB panel is collectively marked on the upper layer of the PCB panel and marked collectively, the quality can be easily grasped. Furthermore, since the PCB panel or strip having the number of defects equal to or greater than the predetermined number is automatically grasped and marked in a line or the like, the manager can easily identify it. In addition to these, it is possible to grasp in real time whether or not the marking has been performed normally and to prevent an error in the marking process.
以下、本発明のＰＣＢパネルの不良マーキング装置及びその方法を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, a specific example of a form for carrying out a defective marking apparatus and method for a PCB panel according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図１は、本発明の一実施形態によるＰＣＢパネルの不良をマーキングするための全体のシステムを示す概略的な構成図である。 FIG. 1 is a schematic block diagram showing an overall system for marking a defect of a PCB panel according to an embodiment of the present invention.
図１を参照すると、ＰＣＢパネルの不良マーキングのためのシステムは、ＰＣＢパネルの不良を感知する少なくとも一つ以上の光学検査装置（１００、１０２、１０４）と、ＰＣＢパネルに不良をマーキングするマーキング装置１１０と、を備える。 Referring to FIG. 1, a system for marking defective PCB panels includes at least one optical inspection apparatus (100, 102, 104) for detecting defects on the PCB panel and a marking apparatus for marking defects on the PCB panel. 110.
光学検査装置（１００、１０２、１０４）は、ＰＣＢパネルの不良を光学的に検査する装置である。例えば、光学検査装置（１００、１０２、１０４）は、不良のないＰＣＢパネルに対する原イメージと検査の対象となるＰＣＢパネルを撮影した検査イメージとを照合して、異常の有無を自動的に把握する。原イメージは、不良のないＰＣＢパネルを撮影して取得されるか、或いはＰＣＢパネルに対する設計図に基づいてグラフィックツールによって作成される。 The optical inspection apparatus (100, 102, 104) is an apparatus that optically inspects a PCB panel for defects. For example, the optical inspection apparatus (100, 102, 104) automatically recognizes whether there is an abnormality by comparing an original image of a PCB panel having no defect with an inspection image obtained by photographing the PCB panel to be inspected. . The original image is obtained by photographing a PCB panel free from defects, or created by a graphic tool based on a design drawing for the PCB panel.
本実施形態のＰＣＢパネルは、図２に示すように、同じユニット２２０を数十〜数百個の配列状に含み、原イメージは、ＰＣＢパネルの全体のイメージではなく、一つのユニット２２０に対するイメージである。このため、光学検査装置（１００、１０２、１０４）は、ＰＣＢパネルの全体のイメージを一括して撮影するわけではなく、各ユニットを撮影して各ユニット別の検査イメージを取得した後、これを原イメージと比較する。
As shown in FIG. 2, the PCB panel of the present embodiment includes the
各光学検査装置（１００、１０２、１０４）の特性に応じて、各光学検査装置（１００、１０２、１０４）が各ユニットを撮影する方向（以下、「定義方向」と称する。）が異なる。例えば、図３に示すように、第１の光学検査装置１００は左側から右側に向かって各ユニットを撮影して光学検査を行い、図４に示すように、第２の光学検査装置１０２は上から下に向かって各ユニットを撮影して光学検査を行い、図５に示すように、第Ｎの光学検査装置１０４は所定のブロック単位で各ユニットを撮影して光学検査を行う。
Depending on the characteristics of each optical inspection apparatus (100, 102, 104), the direction in which each optical inspection apparatus (100, 102, 104) images each unit (hereinafter referred to as “definition direction”) differs. For example, as shown in FIG. 3, the first
光学検査装置（１００、１０２、１０４）は、ＰＣＢパネルの良否に対する光学検査が終わると、不良が発生した位置に関する情報を含むログデータを生成してマーキング装置１１０に転送する。マーキング装置１１０は、ログデータに基づいて不良が発生した位置にマーキングを行う。
When the optical inspection for the quality of the PCB panel is completed, the optical inspection device (100, 102, 104) generates log data including information on the position where the defect has occurred and transfers it to the
光学検査装置（１００、１０２、１０４）は、不良位置に対する座標値（ｘ，ｙ）を含むログデータを生成してマーキング装置１１０に転送する。しかし、光学検査装置（１００、１０２、１０４）で設定したＰＣＢパネルの原点とマーキング装置１１０が設定したＰＣＢパネルの原点との間に誤差が生じると、実際の不良位置から外れた位置にマーキングが行われる虞がある。たとえマーキング装置１１０及び光学検査装置（１００、１０２、１０４）の原点が誤差なしに正確であるとしても、不良の位置がユニットの境界の近くである場合、マーキング装置１１０が当該部分にマーキングを行うときにインクなどのマーキング痕跡が周りのユニットにまで広がって、どのユニットが不良であるかが正常に表示できなくなるという問題が発生する虞がある。ＰＣＢパネルの各ユニットの大きさが数ｍｍ以内であり、マーキングは管理者が目視可能な最小限の大きさになるべきであることを考慮すると、不良位置の座標値だけでマーキングを行うことは適切でない。
The optical inspection apparatus (100, 102, 104) generates log data including coordinate values (x, y) for the defective position and transfers the log data to the marking
このため、本実施形態において、光学検査装置（１００、１０２、１０４）は、図３〜図５に示すように、光学検査の定義方向に各ユニットに固有番号を与えた後、不良が発生した位置がどのユニットであるかを把握し、不良が発生したユニットの固有番号を含むログデータを生成してマーキング装置に転送する。ログデータの一例を図６に示す。 For this reason, in this embodiment, as shown in FIGS. 3 to 5, the optical inspection apparatus (100, 102, 104) has given a unique number to each unit in the definition direction of the optical inspection, and a defect has occurred. Ascertaining which unit is the position, log data including the unique number of the unit in which the failure has occurred is generated and transferred to the marking device. An example of log data is shown in FIG.
マーキング装置１１０は、少なくとも一つ以上の光学検査装置（１００、１０２、１０４）からログデータを受信し、受信したログデータに基づいてインクやレーザーなどを用いてＰＣＢパネルに不良が発生した個所をマーキングする。マーキング装置１１０は、ログデータに含まれる不良の発生位置（即ち、（ｘ，ｙ）座標値）にマーキングを行ってもよいが、上述したように、不良の発生位置がユニットの境界に近い場合、マーキング領域が他のユニットにまで広がるという問題が発生する。
The
このため、マーキング装置１１０は、不良の発生位置ではなく、不良の発生位置が存在するユニット内の予め設定された位置にマーキングを行う。例えば、マーキング装置１１０は、不良の発生位置がユニットの上側であっても下側であっても、不良の発生位置を問わずに不良が存在するユニットの真ん中にマーキングを行う。マーキングのための位置としては、ユニットの真ん中だけでなく、実施形態に応じて様々な位置が予め設定可能である。
For this reason, the
マーキング装置１１０は、ログデータに含まれる不良ユニットの固有番号に基づいてマーキングを行う。しかし、少なくとも一つ以上の光学検査装置（１００、１０２、１０４）がＰＣＢパネルに与えた固有番号は、図３〜図５に示すように、異なる。このため、マーキング装置１１０は、光学検査装置（１００、１０２、１０４）の異なるユニットの固有番号体系を一つにまとめる必要がある。
The
マーキング装置１１０は、マーキングのためのＰＣＢパネルのユニットの固有番号体系を設定した後、各光学検査装置（１００、１０２、１０４）のユニットの固有番号体系とのマッピング関係を把握して保存する。また、マーキング装置１１０は、各光学検査装置（１００、１０２、１０４）から受信した不良ユニットの固有番号を予め設定されたマッピング関係を用いてマーキングのためのユニットの固有番号体系に変換する。
The
例えば、マーキング装置１１０が各ユニットに与えた固有番号体系が図３と同様であり、第２の光学検査装置１０２から図４に示す固有番号体系が与えられたＰＣＢパネルの光学検査結果を含むログデータを受信すると想定し、受信したログデータに３番のユニットの不良情報が含まれている場合、マーキング装置１１０は、図４の３番のユニット及び図３の８４番のユニットがマッピング関係にあるため、図３の固有番号体系の８４番のユニットにマーキングを行う。
For example, the unique number system given to each unit by the marking
他の例として、図７に示すように、ＰＣＢパネルが複数の層で構成される場合、マーキング装置１１０は、各層の光学検査結果に関するログデータをまとめて最上層に一括してマーキングを行う。加えて、マーキング装置１１０は、不良率の高いＰＣＢパネルを自動的に感知して表示し、マーキングが正常に行われたか否かをリアルタイムで検証する構成要素などを備える。マーキング装置１１０の具体的な構成の一例については、図１０を参照して再び説明する。
As another example, as shown in FIG. 7, when the PCB panel is composed of a plurality of layers, the marking
図２は、本発明の一実施形態で用いられるＰＣＢパネルの一例を示す図である。 FIG. 2 is a diagram showing an example of a PCB panel used in one embodiment of the present invention.
図２を参照すると、ＰＣＢパネル２００はユニット２２０を複数含む。各ユニット２２０は、いずれも同じ形状であり、図１に示すように、各光学検査装置（１００、１０２、１０４）は、ユニット２２０に対する原イメージとユニット２２０を撮影した検査イメージとを比較して、光学的に良否を自動的に判断する。複数のユニットを含む所定の領域をストリップ２１０と称する。
Referring to FIG. 2, the
図３〜図５は、本発明の一実施形態による光学検査装置が各ユニットを検査する方向の一例を示す図である。 3-5 is a figure which shows an example of the direction which the optical inspection apparatus by one Embodiment of this invention test | inspects each unit.
図３を参照すると、ＰＣＢパネルの全ての行に対して左側から右側に向かって順次縦方向に光学検査が行われ、光学検査が行われる方向に沿って各ユニットに固有番号が順次に与えられる。 Referring to FIG. 3, optical inspection is sequentially performed in the vertical direction from the left side to the right side for all rows of the PCB panel, and a unique number is sequentially given to each unit along the direction in which the optical inspection is performed. .
図４を参照すると、ＰＣＢパネルの全ての列に対して上側から下側に向かって順次横方向に光学検査が行われ、光学検査が行われる方向に沿って各ユニットに固有番号が順次に与えられる。 Referring to FIG. 4, optical inspection is performed in the horizontal direction sequentially from the upper side to the lower side for all the columns of the PCB panel, and a unique number is sequentially given to each unit along the direction in which the optical inspection is performed. It is done.
図５を参照すると、ＰＣＢパネルのストリップ単位５００で左側から右側に向かって光学検査が行われ、光学検査が行われる方向に沿って各ユニットに固有番号が順次に与えられる。
Referring to FIG. 5, optical inspection is performed from the left side to the right side in the
このように、各光学検査装置（１００、１０２、１０４）は、光学検査を行う方向を定義しており、このような定義方向に沿って同じＰＣＢパネルの各ユニットに与えられた固有番号が異なる。 As described above, each optical inspection apparatus (100, 102, 104) defines the direction in which optical inspection is performed, and the unique numbers given to the units of the same PCB panel are different along the definition direction. .
図６は、本発明による光学検査装置によって生成されるログデータの一例を示す図である。 FIG. 6 is a diagram showing an example of log data generated by the optical inspection apparatus according to the present invention.
図６を参照すると、ログデータ６００は、ｘ座標６１０、ｙ座標６２０、不良コード６３０、ユニットの固有番号６４０、不良判定情報６５０などを含む。本実施形態のログデータは、本発明の理解への一助となるための一例に過ぎず、本発明が図６に示すものに必ずしも限定されない。実施形態に応じて、ログデータは、図６に示す情報の一部のみを含むか、或いは図６に示していない他の情報を更に含む。
Referring to FIG. 6, log
ｘ、ｙ座標（６１０、６２０）は、ＰＣＢパネルで不良が発生した位置を示す。 The x and y coordinates (610, 620) indicate the position where a defect has occurred in the PCB panel.
不良コード６３０は不良の種類を示す。例えば、光学検査装置によって断線やパターン幅の不良などが把握されると、各不良の種類に応じて予め設定されたコード値が不良コード６３０として保存される。
The
ユニットの固有番号６４０は、不良が発生したユニットの固有番号を含む。ユニットの固有番号は、図３〜図５に示すように、光学検査のための定義方向に沿って異なる。例えば、ＰＣＢパネルの最初の行の２番目のセルのユニットに不良が存在した場合、図３によるユニットの固有番号は１であり、図４によるユニットの固有番号は３９であり、図５によるユニットの固有番号は５０６である。
The unit
不良判定６５０は、光学検査装置によって把握された不良を再び検証した結果を示す。例えば、光学検査装置は、原イメージと検査イメージとの間のイメージ比較を通じてそれぞれ異なる個所を不良であると判断することがあり、各ＰＣＢパネルの工程における誤差又は検査イメージの撮影時の照明や角度などの誤差によって実際には不良でないにも拘わらず、イメージ上に違いが発生して不良であると誤認される場合がある。このため、光学検査装置によって把握された不良を管理者などが再度目視で把握してその結果を光学検査装置に入力すると、光学検査装置は、管理者から入力された不良判定６５０の結果を含むログデータ６００を生成する。他の例として、人工知能システム又は管理者などが過去の光学検査結果で正常のものが不良であると把握されるエラーの類型などを予め把握して光学検査装置に登録し、光学検査装置は、別途の管理者などの介入なしに登録されたエラーの類型などに基づいて自動的に不良を再び検証した後、その結果を不良判定６５０に含めてログデータ６００を生成する。
The
図７は、本発明の一実施形態で適用される多層構造のＰＣＢパネルの一例を示す図である。 FIG. 7 is a view showing an example of a PCB panel having a multilayer structure applied in one embodiment of the present invention.
図７を参照すると、ＰＣＢパネルは６つの層（７００、７１０、７２０、７３０、７４０、７５０）で構成される。勿論、実施形態に応じて、ＰＣＢパネルの層の数は種々に変更可能である。ＰＣＢパネルの各層は立体的に互いに連結される。 Referring to FIG. 7, the PCB panel is composed of six layers (700, 710, 720, 730, 740, 750). Of course, depending on the embodiment, the number of layers of the PCB panel can be variously changed. Each layer of the PCB panel is three-dimensionally connected to each other.
多層構造のＰＣＢパネルは、最上層７００及び最下層７５０の不良検査はもとより、中層（７１０、７２０、７３０、７４０）に対する良否の検査も必要である。なお、各層を分離した状態での検査ではなく、各層の結合時に不良が発生する場合もあるため、各層を結合した状態での不良の検査が必要である。
The PCB panel having a multilayer structure requires not only a defect inspection of the
このため、光学検査装置は、先ず、中央の２つの層（７２０、７３０）のみを結合した状態で２つの層（７２０、７３０）の良否を検査し、その検査結果を含む第１のログデータを生成する。 For this reason, the optical inspection apparatus first inspects the quality of the two layers (720, 730) in a state where only the central two layers (720, 730) are combined, and the first log data including the inspection result. Is generated.
次いで、中央の２つの層（７２０、７３０）の外側に更に各外層（７１０、７４０）を連結した状態で、新たに連結された２つの層（７１０、７４０）の良否を検査し、その検査結果を含む第２のログデータを生成する。 Next, in the state where each outer layer (710, 740) is further connected to the outside of the central two layers (720, 730), the newly connected two layers (710, 740) are inspected for quality. Second log data including the result is generated.
最後に、最上層７００及び最下層７５０を両方とも連結した状態で、最上層７００及び最下層７５０の両層に対する良否を検査し、その検査結果を含む第３のログデータを生成する。
Finally, in a state where both the
中央の２つの層（７２０、７３０）に関する第１のログデータは、上面に関する第１ａのログデータ及び下面に関する第１ｂのログデータによって構成される。例えば、光学検査装置が中央の２つの層（７２０、７３０）のうちの上面に対して光学検査を行い、再び下面に対して光学検査を行う場合、各面に関する２つのログデータが生成される。同様に、第２のログデータ及び第３のログデータもそれぞれ２つのログデータによって構成される。 The first log data relating to the central two layers (720, 730) is composed of 1a log data relating to the upper surface and 1b log data relating to the lower surface. For example, when the optical inspection apparatus performs an optical inspection on the upper surface of the two central layers (720, 730) and again performs an optical inspection on the lower surface, two log data relating to each surface are generated. . Similarly, the second log data and the third log data are each composed of two log data.
多層ＰＣＢパネルの製造工程において、各層の連結段階毎に不良の検査をより効率よく行うために、図１に示すように、複数の光学検査装置が使用される。例えば、中央の２つの層（７２０、７３０）の連結工程に位置する第１の光学検査装置１００が中央の２つの層（７２０、７３０）に対する光学検査を行い、次いで中層（７１０、７４０）の連結工程に位置する第２の光学検査装置１０２が中層（７１０、７４０）に対する光学検査を行い、最後に第Ｎの光学検査装置１０４が最終的に連結されたＰＣＢパネルの外部層（７００、７５０）に対する光学検査を行う。第１〜第Ｎの光学検査装置（１００、１０２、１０４）が、図３〜図５に示すように、異なる定義方向に光学検査を行う場合、一枚のＰＣＢパネルに対する光学検査結果であるにも拘わらず、第１〜第３のログデータに含まれるユニットの固有番号体系は異なる。
In the manufacturing process of the multilayer PCB panel, a plurality of optical inspection devices are used as shown in FIG. 1 in order to more efficiently inspect defects for each connection stage of each layer. For example, the first
更に他の例として、第１〜第３のログデータがそれぞれ上面及び下面に関する２つのログデータによって構成される場合、上面及び下面に対する光学検査を行う光学検査装置がそれぞれ異なる。この場合、上面及び下面に関する２つのログデータにおいてもユニットの固有番号体系がそれぞれ異なる。 As yet another example, when the first to third log data are constituted by two pieces of log data relating to the upper surface and the lower surface, optical inspection apparatuses that perform optical inspection on the upper surface and the lower surface are different. In this case, the unit unique number systems are also different in the two log data relating to the upper and lower surfaces.
即ち、図７の各層（７００、７１０、７２０、７３０、７４０、７５０）のログデータのユニットの固有番号体系の全部又は一部が異なる。 That is, all or part of the unique number system of the log data units of each layer (700, 710, 720, 730, 740, 750) in FIG. 7 is different.
図８は、本発明の一実施形態によるマーキングのためにＰＣＢパネル情報を設定する方法の一例を示す図である。 FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a method for setting PCB panel information for marking according to an embodiment of the present invention.
図８を参照すると、マーキング装置１１０は、少なくとも一つ以上の光学検査装置（１００、１０２、１０４）から受信したログデータに基づいて不良ユニットを把握した後、当該不良ユニットにマーキングを行う。マーキング装置１１０がＰＣＢパネルの特定のユニットにマーキングを行うためには、特定のユニットがＰＣＢパネルのどの位置に存在するかを把握しなければならない。
Referring to FIG. 8, the marking
例えば、ログデータに含まれる座標値に基づいてマーキングを行うわけではなく、各ユニットに与えられた固有番号に基づいてマーキングを行う場合、ログデータの固有番号がＰＣＢパネルのどの位置のユニットを指し示すものであるかを把握する必要がある。 For example, when marking is not performed based on the coordinate value included in the log data but based on the unique number assigned to each unit, the unique number of the log data indicates the unit at which position on the PCB panel. It is necessary to know whether it is a thing.
このため、マーキング装置１１０には、ＰＣＢパネル８００の上下に隣り合う２つのユニット（８２２、８２６）間の間隔、左右に隣り合う２つのユニット（８２２、８２４）間の間隔、上下に隣り合う２つのストリップ（８２０、８４０）における同じ位置の２つのユニット（８２２、８４２）間の間隔、左右に隣り合う２つのストリップ（８２０、８３０）における同じ位置の２つのユニット（８２２、８３２）間の間隔、整列マーク（８１０、８１２、８１４、８１６）の座標値、整列マーク（８１０、８１２、８１４、８１６）と少なくとも一つ以上のユニット（８２２、８３２）との間の間隔、ストリップの数及び各ストリップに含まれるユニットの配列及び数などが登録される。マーキング装置１１０は、このような登録情報に基づいて各ユニットの位置を把握し、把握された各ユニットに対して固有番号を与える。マーキング装置１１０がＰＣＢパネルの各ユニットに与えた固有番号体系は、図３〜図５の各ユニットの固有番号体系の全部と異なるか、又はこれらのうちのいずれか一つと同じである。
For this reason, the marking
図９は、本発明の一実施形態による光学検査装置のユニットの固有番号体系をマーキング装置のユニットの固有番号体系に変換する一例を示す図である。 FIG. 9 is a diagram showing an example of converting the unique number system of the unit of the optical inspection apparatus according to the embodiment of the present invention into the unique number system of the unit of the marking apparatus.
説明の便宜のために、３つの層によって構成されるＰＣＢパネルの各層に対して図３〜図５の各定義方向に光学検査を行って各層別のログデータ（９００、９１０、９２０）を生成する場合を想定する。 For convenience of explanation, optical inspection is performed in each definition direction of FIGS. 3 to 5 on each layer of the PCB panel constituted by three layers, and log data (900, 910, 920) for each layer is generated. Assume that
例えば、図１を参照すると、ＰＣＢパネルの第１の層のログデータ９００は、第１の光学検査装置１００が図３の定義方向に光学検査を行うことによって生成され、第２の層のログデータ９１０は、第２の光学検査装置１０２が図４の定義方向に光学検査を行うことによって生成され、第３の層のログデータ９２０は、第Ｎの光学検査装置１０４が図５の定義方向に光学検査を行うことによって生成される。なお、マーキング装置１１０がＰＣＢパネルの各ユニットに与えた固有番号体系は、図３と同じ固有番号体系であると想定する。
For example, referring to FIG. 1, the
第１の層に関するログデータ９００から５、１７、２９番のユニットが不良であると把握され、第２の層に関するログデータ９１０から５、１１９、１３２番のユニットが不良であると把握され、第３の層に関するログデータ９２０から７、５１０、５３２番のユニットが不良であると把握される。
From the
この場合、マーキング装置１１０は、各層毎にマーキングを行うわけではなく、３つの層に関するログデータを取り合わせて最上層に一括してマーキングを行う。第１の層の光学検査装置１００で用いられるユニットの固有番号体系と、マーキング装置１１０で用いられるユニットの固有番号体系とが同様であるため、マーキング装置１１０は、第１の層のログデータに含まれる不良ユニットの固有番号を変換する必要がない。しかし、第２の層及び第３の層のユニットの固有番号体系は、マーキング装置１１０のユニットの固有番号体系とは異なるため、マーキング装置１１０は、第２の層及び第３の層のログデータに含まれるユニットの固有番号の変換が必要である。
In this case, the marking
図４のユニットの固有番号体系を有する第２の層の不良ユニットの固有番号５、１１９、１３２を図３のユニットの固有番号体系に変換すると、それぞれ１４０、５、３４２である。また、図５のユニットの固有番号体系を有する第３の層の不良ユニットの固有番号７、５１０、５３２を図３のユニットの固有番号体系に変換すると、それぞれ４６８、５、９０である。
When the
変換された不良ユニットの各固有番号をまとめると、第１の層は５、１７、２９であり、第２の層は１４０、５、３４２であり、第３の層は４６８、５、９０である。これらのうち、不良ユニット５番の位置が重なり合う。 Summarizing the unique numbers of the converted defective units, the first layer is 5, 17, 29, the second layer is 140, 5, 342, and the third layer is 468, 5, 90. is there. Among these, the position of the defective unit 5 overlaps.
マーキング装置１１０は、各層の不良ユニットを取り合わせて重なり合う不良ユニット番号（例えば、５番）を除去してマーキングすべきユニットの固有番号５、１７、２９、９０、１４０、３４２、４６８を把握し、ＰＣＢパネルの最上層、即ち第１の層の上面の当該ユニットにマーキングを行う。多層ＰＣＢパネルの場合、各層の不良ユニットの位置を最上層に一括してマーキングするため、管理者などが当該ＰＣＢパネルの良否を目視で手軽に把握することができる。
The marking
図１０は、本発明の一実施形態によるマーキング装置の構成を示す図である。 FIG. 10 is a diagram showing a configuration of a marking device according to an embodiment of the present invention.
図１０を参照すると、マーキング装置１１０は、パネル設定部１０００、ログ受信部１０１０、不良把握部１０２０、位置把握部１０３０、マーキング部１０４０、及びマーキング検証部１０５０を備える。
Referring to FIG. 10, the marking
パネル設定部１０００は、マーキングの対象となるＰＣＢパネルの各ユニットの位置を把握し、各ユニットの固有番号体系を設定する。例えば、パネル設定部１０００は、図８に示すように、ＰＣＢパネル８００の各ユニット間の間隔、整列マークの座標、ストリップの数、ストリップ内のユニットの配列及び数などの各種のＰＣＢパネル情報に基づいて各ユニットの位置を把握し、把握された各ユニット別に固有番号を与える。なお、パネル設定部１０００には、不良ユニット内のどの位置にマーキングを行うかに関する情報が登録される。
The
ログ受信部１０１０は、少なくとも一つ以上の光学検査装置（１００、１０２、１０４）からログデータを受信する。ログデータは、不良が存在するユニットの固有番号を含む。図７に示すように、ＰＣＢパネルが多層構造である場合、ログ受信部１０１０は、ＰＣＢパネルの各層別のログデータを受信する。各層別のログデータのユニットの固有番号体系は、図３〜図５に示すように、全部又は一部が異なる。
The
不良把握部１０２０は、少なくとも一つ以上の光学検査装置（１００、１０２、１０４）から受信したログデータを解析して不良ユニットを把握する。例えば、複数の光学検査装置（１００、１０２、１０４）からログデータを受信する場合、各ログデータの情報表示方法、即ちフォーマットが異なる。この場合、不良把握部１０２０には各ログデータのフォーマットに関する情報が予め登録されて保存された後、不良把握部１０２０が各ログデータのフォーマット情報に基づいて各ログデータを解析して不良ユニットの固有番号を把握する。
The
位置把握部１０３０は、ログデータから取り出した不良ユニットの固有番号に基づいてマーキングを行うべきユニットを把握する。即ち、位置把握部１０３０は、ログデータから得られた不良ユニットの固有番号をＰＣＢパネルの各ユニットに与えた固有番号に変換する。例えば、図９に示すように、マーキング装置１１０がマーキングのためにＰＣＢパネルの各ユニットに与えた固有番号体系と、光学検査装置（１００、１０２、１０４）が光学検査のために各ユニットに与えた固有番号体系とが互いに異なる場合、位置把握部１０３０は、光学検査装置のユニットの固有番号体系をマーキング装置のユニットの固有番号体系に変換してマーキングを行うべきユニットを把握する。
The
マーキング部１０４０は、位置把握部１０３０によって把握されたマーキングの対象となるユニットにマーキングを行う。マーキング部１０４０は、インクなどを用いて管理者などが目視で認識できる程度の大きさにマーキングを行う。
The
他の実施形態として、マーキング部１０４０は、ＰＣＢパネルの各ストリップ単位で不良ユニットの数を把握する。ＰＣＢパネルのストリップ別の不良ユニットの数又は不良率（ストリップ内の全体のユニットの数に対する不良ユニットの数の割合）を把握し、不良ユニットの数又は不良率が予め設定された臨界値を超えると、マーキング部１０４０は、各不良ユニットに対してマーキングを行うわけではなく、予め設定された形状（例えば、所定の長さの線）でストリップの一方の側にマーキングを行う。
As another embodiment, the
ＰＣＢパネルが図７に示すように多層構造である場合、ＰＣＢパネルの同じ位置のストリップの不良ユニットの数を数えてその数が所定の数以上であると、マーキング部１０４０は、各不良ユニットにマーキングを行うわけではなく、最上層の当該ストリップに線状などで直にマーキングを行う。たとえ各層のログデータのユニットの固有番号体系が異なっていても、位置把握部１０３０によってマーキングのためのユニットの固有番号体系にいずれも統一されるため、各層別の同じ位置のストリップの不良ユニットの数を手軽に数えることができる。
When the PCB panel has a multilayer structure as shown in FIG. 7, if the number of defective units in the strip at the same position of the PCB panel is counted and the number is more than a predetermined number, the
マーキング検証部１０５０は、マーキング部１０４０によるマーキングが正常に行われたか否かをリアルタイムで検証する。マーキングが正常に行われていない場合、マーキング検証部１０５０は、マーキング部１０４０に再マーキングを要請する。例えば、マーキング検証部１０５０は、マーキング部１０４０によって特定の不良ユニットにマーキングが行われると、マーキングが行われた不良ユニットを撮影したイメージ（即ち、マーキングイメージ）を取得した後、マーキング領域を取り出し、マーキング領域の大きさ（例えば、マーキング領域のピクセル数）が予め設定された臨界値以下の場合、再マーキングを要請する。
The marking
図１１は、本発明の一実施形態によるＰＣＢパネルの不良マーキング方法を示すフローチャートである。 FIG. 11 is a flowchart illustrating a method for marking defective PCB panels according to an embodiment of the present invention.
図１１を参照すると、マーキング装置１１０は、ＰＣＢパネルの各ユニットの固有番号などを設定する（ステップＳ１１００）。マーキング装置１１０は、少なくとも一つ以上の光学検査装置（１００、１０２、１０４）からＰＣＢパネルの不良ユニットの固有番号を含むログデータを受信する（ステップＳ１１１０）。ＰＣＢパネルが図７に示すように多層構造である場合、マーキング装置は、各層別のログデータを受信する。このとき、各層別のログデータで用いられたユニットの固有番号体系は、図３〜図５に示すように異なる。
Referring to FIG. 11, the marking
マーキング装置１１０は、ログデータを読み込んで不良ユニットの固有番号などを把握する（ステップＳ１１２０）。多層ＰＣＢパネルに関する複数のログデータのフォーマットが異なると、マーキング装置１１０は、予め設定された各ログデータのフォーマット情報に基づいて、各光学検査装置から受信したログデータを解析して不良ユニットの固有番号などを把握する。
The marking
マーキング装置１１０は、ログデータから取り出した不良ユニットの固有番号に基づいて、マーキング用のユニットの固有番号体系に変換する（ステップＳ１１３０）。例えば、図９に示すように、各層別のログデータ（９００、９１０、９２０）から把握された異なるユニットの固有番号体系の不良ユニットの固有番号をマーキング用のユニットの固有番号体系に変換し、まとめてマーキングを行うべきユニットの固有番号を把握する。また、マーキング装置１１０は、不良ユニットの固有番号に基づいてマーキングを行う（ステップＳ１１４０）。
The marking
図１２は、本発明の一実施形態によるＰＣＢパネルのマーキング結果を検証する方法を示すフローチャートである。 FIG. 12 is a flowchart illustrating a method for verifying a marking result of a PCB panel according to an embodiment of the present invention.
図１２を参照すると、マーキング装置１１０は、マーキングが行われたユニットのイメージ（即ち、マーキングイメージ）を取得する（ステップＳ１２００）。マーキング装置１１０は、カメラでユニットを撮影してマーキングイメージを取得する。マーキング装置１１０は、マーキング領域を手軽に取り出すために、マーキングイメージを二値（二進）イメージに変換する（ステップＳ１２１０）。ＰＣＢパネルの各回路パターンの色相及びＰＣＢパネルの基板の色相が定められており、且つマーキングに用いられるインクなどの色相も予め定められている。このため、マーキング装置１１０は、二値イメージから明暗などのフィルターリングを通じてマーキング領域のみを取り出す（ステップＳ１２２０）。マーキング装置１１０は、取り出されたマーキング領域の大きさ（例えば、ピクセルの数）が予め設定された臨界値以下の場合（ステップＳ１２３０）、再マーキングを行う（ステップＳ１２４０）。
Referring to FIG. 12, the marking
上述した本実施形態による方法は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体にコンピュータ読み取り可能なコードとして具現される。コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、コンピュータシステムによって読み込まれるデータが保存されるあらゆる種類の記録装置を含む。コンピュータ読み取り可能な記録媒体の例としては、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＤ−ＲＯＭ、磁気テープ、フロッピー（登録商標）ディスク、光データ格納装置などが挙げられる。なお、コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、ネットワークによって結ばれたコンピュータシステムに分散されて分散方式を用いてコンピュータ読み取り可能なコードが保存されて起動され得る。 The method according to the present embodiment described above is embodied as a computer readable code on a computer readable recording medium. Computer-readable recording media include all types of recording devices that can store data read by a computer system. Examples of the computer-readable recording medium include ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy (registered trademark) disk, optical data storage device, and the like. The computer-readable recording medium can be distributed to computer systems connected by a network, and computer-readable codes can be stored and activated using a distributed method.
以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described in detail, referring drawings, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, In the range which does not deviate from the technical scope of this invention, it changes variously. It is possible to implement.
１００ 第１の光学検査装置
１０２ 第２の光学検査装置
１０４ 第Ｎの光学検査装置
１１０ マーキング装置
２００、８００ ＰＣＢパネル
２１０、８２０、８３０、８４０ ストリップ
２２０、８２２、８２４、８２６、８２８、８３２、８４２ ユニット
５００ ＰＣＢパネルのストリップ単位
６００ ログデータ
６１０ ｘ座標
６２０ ｙ座標
６３０ 不良コード
６４０ ユニットの固有番号
６５０ 不良判定
７００ 最上層
７１０、７２０、７３０、７４０ 中層
７５０ 最下層
８１０、８１２、８１４、８１６ 整列マーク
９００ 第１の層のログデータ
９１０ 第２の層のログデータ
９２０ 第３の層のログデータ
１０００ パネル設定部
１０１０ ログ受信部
１０２０ 不良把握部
１０３０ 位置把握部
１０４０ マーキング部
１０５０ マーキング検証部
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記第１のログデータに基づいて不良が発生したユニットを把握するステップと、
マーキングのために前記パネルの各ユニットに与えられた固有番号のうちから前記不良が発生したユニットの固有番号を把握するステップと、
前記不良が発生したユニットの固有番号に相当する位置にマーキングを行うステップと、を有することを特徴とするＰＣＢパネルの不良マーキング方法。 Receiving first log data including a result of optical inspection in a first definition direction for a panel including a plurality of units;
Grasping a unit in which a defect has occurred based on the first log data;
Grasping the unique number of the unit in which the defect has occurred from among the unique numbers given to each unit of the panel for marking;
Marking the position corresponding to the unique number of the unit in which the defect has occurred, and a defective marking method for a PCB panel.
前記第１の定義方向に基づいて与えられた各ユニットの第２の固有番号と前記第１の固有番号との間のマッピング関係を保存するステップと、を更に含み、
前記不良が発生したユニットの固有番号を把握するステップは、前記マッピング関係を用いて不良が発生したユニットの第２の固有番号及びマッピングされた第１の固有番号を把握するステップを含むことを特徴とする請求項１に記載のＰＣＢパネルの不良マーキング方法。 At least two alignment marks located on the panel, at least two units adjacent to the left and right, at least two units adjacent vertically, and coordinates of units at the same position of at least two strips are referred to the panel. Partitioning the location of each included unit and providing a first unique number for marking for each partitioned unit;
Storing a mapping relationship between a second unique number of each unit given based on the first definition direction and the first unique number;
The step of grasping the unique number of the unit in which the defect has occurred includes the step of grasping the second unique number and the mapped first unique number of the unit in which the defect has occurred using the mapping relationship. The defective marking method for a PCB panel according to claim 1.
前記第１のログデータは、前記第１の定義方向に基づいて各ユニットに与えられた第１の固有番号を含み、
前記第２のログデータは、前記第２の定義方向に基づいて各ユニットに与えられた第２の固有番号を含み、
前記マーキングのために前記パネルの各ユニットに与えられた固有番号は、第３の定義方向に基づいて各ユニットに与えられた第３の固有番号であり、
前記第１の定義方向、前記第２の定義方向、及び前記第３の定義方向は、それぞれ異なることを特徴とする請求項１に記載のＰＣＢパネルの不良マーキング方法。 Receiving a second log data including a result of optical inspection in a second definition direction for a panel including a plurality of strips of a plurality of units;
The first log data includes a first unique number given to each unit based on the first definition direction,
The second log data includes a second unique number given to each unit based on the second definition direction,
The unique number given to each unit of the panel for the marking is a third unique number given to each unit based on a third definition direction;
2. The defective marking method for a PCB panel according to claim 1, wherein the first definition direction, the second definition direction, and the third definition direction are different from each other.
前記第１のログデータを受信するステップは、前記上層に関する第ａのログデータ、前記下層に関する第ｂのログデータ、及び前記中層に関する第ｃのログデータを受信するステップを含み、
前記マーキングを行うステップは、前記第ａのログデータ、前記第ｂのログデータ、及び前記第ｃのログデータに基づいて把握された不良ユニットを前記パネルの上層にマーキングするステップを含み、
前記第ａのログデータ、前記第ｂのログデータ、及び前記第ｃのログデータのうちの少なくとも２以上は、それぞれ異なる定義方向に光学検査を行った結果であることを特徴とする請求項１に記載のＰＣＢパネルの不良マーキング方法。 The panel is composed of an upper layer, a lower layer, and at least one middle layer,
Receiving the first log data includes receiving a-th log data relating to the upper layer, b-th log data relating to the lower layer, and c-th log data relating to the middle layer;
The step of performing the marking includes the step of marking a defective unit identified based on the a-th log data, the b-th log data, and the c-th log data on an upper layer of the panel,
The at least two or more of the a-th log data, the b-th log data, and the c-th log data are results of optical inspection in different definition directions, respectively. The defective marking method of the PCB panel as described in 2.
ＰＣＢパネルの全体又はストリップ別の不良発生ユニットの数が予め設定された臨界値よりも大きいか否かを把握するステップと、
不良発生ユニットの数が前記臨界値よりも大きい場合、ＰＣＢパネル又は当該ストリップに管理者が認識可能な大きさの予め設定された形状をマーキングするステップと、を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のＰＣＢパネルの不良マーキング方法。 Determining the number of defective units based on the first log data;
Determining whether the total number of defective units per PCB panel or strip is greater than a preset critical value;
Marking the PCB panel or the strip with a preset shape of a size that can be recognized by an administrator if the number of defective units is greater than the critical value. 1. A defective marking method for a PCB panel according to 1.
前記イメージを二値映像に変換するステップと、
前記二値映像からマーキング領域を取り出すステップと、
前記マーキング領域の大きさを把握するステップと、
前記マーキング領域の大きさが予め設定された大きさ以下の場合、マーキングを再び行うステップと、を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のＰＣＢパネルの不良マーキング方法。 Obtaining an image including a unit that has performed the marking;
Converting the image into a binary video;
Extracting a marking area from the binary video;
Grasping the size of the marking area;
The method of claim 1, further comprising the step of re-marking when the size of the marking area is equal to or smaller than a preset size.
前記第１のログデータに基づいて不良が発生したユニットを把握する不良把握部と、
マーキングのために前記パネルの各ユニットに与えられた固有番号のうちから前記不良が発生したユニットの固有番号を把握する位置把握部と、
前記不良が発生したユニットの固有番号に相当する位置にマーキングを行うマーキング部と、を備えることを特徴とするマーキング装置。 A log receiving unit for receiving first log data including a result of optical inspection in a first definition direction for a panel including a plurality of units;
A defect grasping unit for grasping a unit in which a defect has occurred based on the first log data;
A position grasping unit for grasping the unique number of the unit in which the defect has occurred from among the unique numbers given to each unit of the panel for marking;
And a marking unit that performs marking at a position corresponding to a unique number of the unit in which the defect has occurred.
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