JP2018032628A - 電子たばこ用加熱素子 - Google Patents

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Abstract

【課題】殊に電子たばこ内で使用するために適している加熱素子に関する。【解決手段】ガラスまたはガラスセラミックからなる少なくとも1つの支持体材料2aと、金属製のヒートコンダクタ構造部3とを備え、ヒートコンダクタ構造部は支持体材料上に施されていて、かつ支持体材料は、熱伝導率<2W/K・m、熱容量<1000J/K・kgおよび粗さRa<500nmを有する、加熱素子。【選択図】図2

Description

本発明は、一般に、加熱用途のための加熱素子に関する。特に、本発明は、電子たばこにおいて、蒸発可能な物質および/またはたばこ含有の物質の制御された加熱および蒸発のための加熱素子に関する。
電子たばこ(以後、E−たばこともいう)は、紙巻きたばこの代用品として次第に多く使用されている。一般に、E−たばこは、吸い口、および加熱素子を含む蒸発器ユニットを備える。
この加熱素子は、この場合、蒸発可能な液体を加熱するので、この液体を利用者が吸入することができる。この液体は、既にニコチンを含むことができる。あるいは、この液体は、ニコチン不含である。この場合、形成されるエアロゾルは、次いで、ニコチン含有のおよびニコチン放出性のボディを通して流れることができる。
例えば、先行技術から、槍状の加熱素子は公知である。この加熱素子を特別に設計されたたばこピースに突き刺し、それにより蒸発させるべき物質と接触させ、この物質を50℃〜350℃の範囲の温度に加熱する。それにより、エアロゾル形成が行われる。相応する加熱槍部は、この場合、支持体材料なしの加熱ワイヤからなることができる。しかしながら、この場合、加熱素子の必要とされる機械的安定性に基づいて、加熱素子の寸法を任意に小さく構成できないことが欠点である。さらに、相応する加熱素子は利用の際に容易に汚れる。
したがって、これとは別に、先行技術において、ヒートコンダクタ構造部が支持体材料上に施されている加熱槍部が記載されている。この加熱槍部は、セラミック支持体材料を備える、というのもこのセラミック支持体材料は、高い温度安定性の他に電気絶縁性を示すためである。例えば、EP 2 469 969には、ZrO2セラミックを基礎とする支持体材料を備えた加熱槍部が記載されている。
しかしながら、セラミック支持体材料を使用する場合に、高い製造コストの他に、その高い表面粗さおよび高い気孔率が欠点である。粗さおよび気孔率は、この場合、導電性被覆の形で施されるヒートコンダクタ構造部に不利な影響を及ぼす。例えば、粗い表面は、支持体材料上での導電性被覆の付着に不利な影響を及ぼす。
さらに、公知のセラミック支持体材料は、高い熱伝導率を示す。このことは、加熱素子内で使用するために欠点である、というのも、それにより加熱素子の加熱領域内で生じる熱を、加熱すべき媒体に適切には引き渡すことができず、セラミックを通した熱伝導が行われ、それによりこのように伝導された熱は、もはや物質の蒸発または加熱のために利用されないためである。したがって、より多くの加熱出力を加熱素子によってもたらさなければならず、このことが、エネルギー消費、ならびにそれにより例えばE−たばこのバッテリー作動時間または蓄電池作動時間に不利な影響を及ぼすばかりか、E−たばこ内で温度上昇を引き起こし、それにより加熱素子の寿命に不利な影響を及ぼしかねない。
別の構造のE−たばこの場合、E−たばこ内の加熱素子は、この加熱素子がたばこピースもしくは蒸発させるべき物質内に直接導入されず、たばこピースもしくは蒸発させるべき物質を備えた容器を円筒状に取り囲むように配置されていることができる。相応する配置は、例えばUS 2005/0172976に記載されている。この種の外部加熱素子は、蒸発させるべき物質またはたばこピースを簡単に交換できるという利点を提供する。一般に慣用の紙巻きたばこの寸法に倣って作成されるE−たばこの望ましい僅かな寸法に基づいて、加熱素子のこの種の配置の場合に、極めて僅かな寸法、それにより極めて僅かな曲げ半径が生じる。支持体材料は、さらに電気絶縁体でなければならないため、今まで支持体材料として、例えばポリイミドまたはポリアミドのような高性能プラスチックだけが使用されている。
この配置の場合に、加熱素子の性能ならびに寿命は、プラスチックの比較的低い温度安定性により制限される。さらに、E−たばこ内で使用された有機溶剤により、溶出効果が生じかねない。このことは、加熱素子の寿命を考慮して不利である。さらに、支持体材料の成分が有機溶剤中に溶解し、かつ使用者により吸入されかねない。
発明の課題
したがって、本発明の課題は、高い加熱性能および長い寿命の他に、多様な構造を示す多くのE−たばこにおいても使用することができるような加熱素子、殊にE−たばこ内で使用するための加熱素子を提供することにある。
発明の説明
本発明の課題は、独立請求項の主題により解決される。好ましい実施形態および実施態様は、従属請求項の主題である。
本発明による加熱素子は、殊に、E−たばこ内での使用に適しており、かつガラスまたはガラスセラミックからなる支持体材料、および金属製のヒートコンダクタ構造部を備える。
ガラスまたはガラスセラミックからなる支持体材料は、この場合、300℃を越える、またはそれどころか400℃を越える高い温度安定性を示す。これは、例えば高いガラス転移温度Tgを示すガラスの使用の際に達成される。
同時に、この支持体材料は、<2W/(K・m)の極めて低い熱伝導率を示す。この支持体材料の低い熱伝導率ならびに低い熱容量は、この場合、加熱素子から生じる熱の支持体材料への伝播を低減または抑制し、かつこうして加熱素子から蒸発されるべき物質への適切な熱伝導を可能にする。本発明の好ましい実施形態の場合に、支持体材料は、<1.8W/(K・m)またはそれどころか<1.5W/(K・m)の熱伝導率を示す。
同時に、支持体材料の比熱容量は、1200J/K・kg未満、好ましくはそれどころか1000J/K・kg未満である。この低い熱容量により、加熱素子内で生じる熱を迅速にかつできる限り完全に、蒸発させるべき物質に送ることが補償される。このことは、蒸発プロセスにおけるエネルギー需要を考慮して好ましい。同時に、これにより加熱素子の過度の加熱も避けられ、このことは、加熱素子の寿命に有利な影響を及ぼす。
したがって、好ましくは、加熱素子の良好な加熱性能を達成するために、支持体材料の低い熱伝導率および低い熱容量が必要である。したがって、本発明の一実施態様は、加熱素子が、20〜100℃の例示的な温度で、1800J2/K2・m・s・kg未満、またはそれどころか1500J2/K2・m・s・kg未満、特に好ましくはそれどころか1200J2/K2・m・s・kg未満、全く特に好ましくはそれどころか1000J2/K2・m・s・kg未満の、熱伝導率と熱容量の積を示すFOM
FOM=熱伝導率・比熱容量
を示すことが予定される。それに対して、本発明による支持体材料とは異なり、今までに先行技術において支持体材料として挙げられたセラミックは、比較的高い熱伝導率または比較的高い熱容量を示す。例えば、Al23セラミックの場合に、熱伝導率は20〜30W/K・mであり、したがって本発明による支持体材料の場合よりも20倍高い。ZrO2セラミックは、2〜3W/K・mで、それでもまだ、ガラスと比べて少なくとも1.5倍高い値を示す。
この支持体材料は、加熱素子の機械的安定性を提供する。支持体材料の表面上に、金属製のヒートコンダクタ構造部が施されている。この構造部は、例えば支持体材料上の被覆の形で施されてよい。本発明による支持体材料は極めて平滑な表面を示し、かつ粗さRaは、500nm未満、またはそれどころか250nm未満、特に好ましくはそれどころか20nm未満であるため、支持体材料と金属製のヒートコンダクタ構造部との間に特に良好な付着を達成することができる。このことは、例えば加熱素子の高い機械的耐久性の形で現れる。
使用された支持体材料の高い機械的強度に基づいて、この支持体材料は相応して薄く形成することができる。このことは、加熱素子、ならびに全体のE−たばこの特にコンパクトな構造様式を可能にする。
本発明による加熱素子の製造の際に、ガラス(または支持体材料としてガラスセラミックを使用する場合には相応するグリーンガラス)は、引き出し法により所望の形状または寸法にもたらすことができる。これは、E−たばこのその都度の構造に支持体材料を柔軟に適合させることの他に、加熱素子の低コストの製造も可能にする。
本発明の一実施形態の場合に、支持体材料は、直径<20mmを示す管材または棒材として形成されている。この管材または棒材は、この場合、円形、楕円形、三角形または多角形の横断面を示すことができる。支持体材料を、中空のガラス異形材の形で形成することもできる。相応するガラス管またはガラス棒は、引き出し法により得ることができる。この実施形態の一実施態様の場合に、ガラス管は、5mm未満の壁厚を示す。
本発明の他の実施形態の場合に、支持体材料のガラスは、薄型ガラスまたは超薄型ガラスとして形成され、2000μm未満、1000μm未満、またはそれどころか500μm未満の厚みを示す。支持体材料は、この場合、平板ガラスとして形成することができる。それどころか、支持体材料として、100μm未満の、またはそれどころか50μm未満の厚みを示す薄型ガラスの使用も可能である。
この実施形態の一実施態様の場合に、薄型ガラスは、それに対して、直径<20mmを示すガラス管に変換される。このことは、例えば相応する平板ガラスの巻き付けにより行うことができる。この場合、支持体材料を、10mm未満の直径を示す薄型ガラス管の形状で得ることもできる。
殊にケイ酸塩ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、アルミニウムケイ酸塩ガラス、またはアルミニウムホウケイ酸塩ガラスが、支持体材料として使用するために適したガラスであることが判明した。これらから熱処理を介して作成されたガラスセラミックも使用可能である。
本発明の一実施形態の場合に、支持体材料は、次の成分(質量%で表す)を含むガラスである:
SiO2 50〜66
23 0〜7
Al23 10〜25
MgO 0〜7
CaO 5〜16
SrO 0〜8
BaO 6〜18
23 0〜2
ZrO2 0〜3
TiO2 0〜5
この場合、次の成分(質量%で表す)を含むガラスが特に好ましいことが判明した:
SiO2 52〜64
23 0〜5.5
Al23 12〜18
MgO 0〜5
CaO 9〜14.5
SrO 0〜4
BaO 8〜12
23 0〜1
ZrO2 0〜2
TiO2 0〜3
ケイ酸塩ガラスとして、Zn−Ti−ホウケイ酸塩ガラスのようなホウケイ酸塩ガラス、Zn−ケイ酸塩ガラス、または高いSiO2含有率を示すナトリウムケイ酸塩ガラスも使用することができる。
本発明の別の実施形態は、次の成分(質量%で表す)を含むアルカリ含有ホウケイ酸塩ガラスを使用することが予定される:
SiO2 70〜85
23 0〜15
Al23 1〜10
Na2O 1〜10
2O 0〜5
CaO 0〜5、好ましくは≧0.1
本発明の他の実施形態の場合に、ガラスは、次の成分(mol%で記載)を含む:
SiO2 64〜78
Al23 5〜14
Na2O 4〜12
2O 0〜5
MgO 0〜14
CaO 1〜12
ZrO2 0〜2
TiO 0〜4.5
ただし、
Al23/Na2O ≧1mol%、および
ΣSiO2+Al23 ≦82mol%
本発明の他の実施形態の場合に、ガラスは、次の成分(質量%で記載)を含む:
SiO2 58〜65
23 6〜10.5
Al23 14〜25
MgO 0〜5
CaO 0〜9
BaO 0〜8、好ましくは3〜8
SrO 0〜8
ZnO 0〜2
本発明の他の実施形態の場合に、ガラスは、次の成分(質量%で記載)を含む:
SiO2 50〜65
Al23 15〜20
23 0〜6
Li2O 0〜6
Na2O 8〜15
2O 0〜5
MgO 0〜5
CaO 0〜7、好ましくは0〜1
ZnO 0〜4、好ましくは0〜1
ZrO2 0〜4
TiO2 0〜1、好ましくはほぼTiO2不含
本発明の他の実施形態の場合に、ガラスは、次の成分(質量%で記載)を含む:
SiO2 30〜85
23 3〜20
Al23 0〜15
Na2O 3〜15
2O 3〜15
ZnO 0〜12
TiO2 0.5〜10
CaO 0〜0.1
本発明の他の実施形態の場合に、ガラスは、次の成分(質量%で記載)を含む:
SiO2 55〜75
Na2O 0〜15
2O 2〜14
Al23 0〜15
MgO 0〜4
CaO 3〜12
BaO 0〜15
ZnO 0〜5
TiO2 0〜2
本発明の他の実施形態の場合に、ガラスは、次の成分(質量%で記載)を含む:
SiO2 50〜70
Na2O 0〜5
2O 0〜5
Al23 17〜27
MgO 0〜5
BaO 0〜5
SrO 0〜5
ZnO 0〜5
TiO2 0〜5
ZrO2 0〜5
Ta25 0〜8
25 0〜10
Fe23 0〜5
CeO2 0〜5
Bi23 0〜3
WO3 0〜3
MoO3 0〜3
ならびに、0〜4質量%の量の通常の清澄剤、例えばSnO2、SO4、Cl、As23、Sb23
本発明の他の実施形態の場合に、ガラスは、次の成分(質量%で記載)を含む:
SiO2 35〜70、好ましくは35〜60
Al23 14〜40、好ましくは16.5〜40
MgO 0〜20、好ましくは4〜20、特に好ましくは6〜20
BaO 0〜10、好ましくは0〜8
SrO 0〜5、好ましくは0〜4
ZnO 0〜15、好ましくは0〜9、特に好ましくは0〜4
TiO2 0〜10、好ましくは1〜10
ZrO2 0〜10、好ましくは1〜10
Ta25 0〜8、好ましくは0〜2
23 0〜10、好ましくは>4〜10
CaO 0〜<8、好ましくは0〜5、特に好ましくは<0.1
25 0〜10、好ましくは<4
Fe23 0〜5
CeO2 0〜5
Bi23 0〜3
WO3 0〜3
MoO3 0〜3
ならびに、0〜4質量%の量の通常の清澄剤、例えばSnO2、SO4、Cl、As23、Sb23
殊にアルカリ含有アルミノケイ酸塩を、この場合、イオン交換により化学的に強化することができ、かつ支持体材料の機械的安定性をさらに高めることができる。殊に、破損確率を明らかに低下することができる。ガラスの600℃を越える高いガラス転移温度Tgに基づき、この場合、イオン交換を400℃より高い温度で行うことができるため、短いイオン交換時間が必要なだけである。したがって、本発明の一実施態様は、支持体材料が化学的に強化されたガラスであることが予定される。
これは、殊に薄型ガラスまたは超薄型ガラスを基礎とする支持体材料の場合に特に好ましい。例えば、0.1〜0.5mmの範囲の厚みを示す平坦または超平坦の支持体構成要素は、ダウンドロー法またはオーバフローフュージョン法により得ることができ、かつ事前の更なる薄化なしで化学的に強化することができる。
これとは別にまたは付加的に、支持体構成要素の機械的強度を、例えば、化学的および/または機械的なエッジ加工、例えば輪郭削りまたはエッジエッチングによって高めることができる。したがって、本発明の一実施態様は、支持体構成要素のエッジを化学的および/または機械的に加工することを予定する。このことは、殊にアルカリ不含ガラスからなる支持体構成要素を備えた加熱素子の場合に好ましい、というのも、ここではイオン交換による機械的強度の向上を行うことができないためである。支持体材料としてアルカリ不含ガラス、例えばアルカリ不含アルミノホウケイ酸塩ガラスを使用することは、この場合、その高い化学的耐久性および良好な加工性、殊に相応するガラスを超薄型形状に引き出すことができる可能性に基づいて、特に好ましい。
本発明の他の実施形態の場合に、支持体構成要素として、ガラスセラミック、好ましくはLASガラスセラミック(リチウムアルミニウムケイ酸塩ガラスセラミック)またはMASガラスセラミック(マグネシウムアルミニウムケイ酸塩ガラスセラミック)が使用される。例えば、LASガラスセラミックは、1.1W/K・mの極めて低い熱伝導率を示し、このことは、加熱性能に有利な影響を及ぼす。同時に、ガラスセラミックは、高い機械的安定性を示す。
ヒートコンダクタ構造部は、支持体材料の表面上に、例えばスパイラル状またはメアンダ状に施されていてよい。本発明の別の実施形態は、支持体材料上にヒートコンダクタ構造部を全面的に施すことを予定する。
管状の支持体材料の場合には、加熱素子ならびに相応するE−たばこの構成に応じて、ヒートコンダクタ構造部は、支持体材料の内周面または外周面に施されていてよい。
本発明の一実施形態の場合に、ヒートコンダクタ構造部は、導電性被覆の形で、好ましくは白金含有被覆またはITO被覆として、支持体材料の表面に施されている。
発明の詳細な説明
次に、本発明を、実施例ならびに図1〜5を用いて詳細に説明する。
支持体材料が管状に形成されていて、かつヒートコンダクタ構造部が管の外周面上に存在する本発明による加熱素子の実施例の線図。 支持体材料が棒状に形成されている本発明による加熱素子の実施態様の線図。 支持体材料が平板ガラスとして形成されていて、かつメアンダ状のヒートコンダクタ構造部を備える別の実施例の線図。 支持体材料が平板ガラスとして形成されていて、かつ全面のヒートコンダクタ構造部を備える別の実施例の線図。 電子たばこの図式的構造。
実施例
表1〜4は、使用された支持体材料用の13の異なる実施例を示す。個々の実施例は、この場合、ガラスの組成に関して異なる。表1に記載された実施例1〜5は、アルカリイオンを含み、かつ化学的に強化することができ、表2に記載された実施例6および7は、アルカリ不含のガラスである。この場合、例えば機械的強度の更なる向上を、化学的および/または機械的エッジ処理により行うことができる。
Figure 2018032628
表1:アルカリ含有の実施例
Figure 2018032628
表2:アルカリ不含の実施例
Figure 2018032628
表3:実施例8〜11
Figure 2018032628
表4:例示的なアルカリ含有ガラスセラミック組成
表4は、LASガラスセラミック系からの例示的な出発ガラス組成を示す。セラミック化された状態では、膨張率は0±0.5ppm/Kの範囲にある。熱伝導率は、1.7Wm-1-1である。
図1は、支持体材料2が管状に形成されている本発明による加熱素子1の実施例の線図を示す。この実施例の場合に、ヒートコンダクタ構造部3は管2の外周面4上にあり、かつスパイラル状に配置されている。このガラス管2は、20mm未満の直径5を示し、管の壁厚は、5mm未満である。中空部6により、この加熱素子1は、例えば、いわゆるヒートノットバーン型たばこ用の外側から当接する円筒状の加熱素子として使用するために適している。
図1に示された、加熱素子1の構造は、支持体材料として超薄型ガラスを用いて実現することもできる。例えば、相応する超薄型ガラス、例えばアルカリアルミノケイ酸塩ガラスを、まず平板ガラスとして準備することができる。次の製造工程において、このガラスにヒートコンダクタ構造部3を備え付け、かつ巻いて管にすることができる。
図2には、加熱素子1の別の実施形態が図示されている。この実施形態の場合に、支持体材料2aは、20mm未満の直径を備えたガラス棒またはガラスセラミック棒の形に形成されている。ヒートコンダクタ構造部3は、支持体材料2aの表面上にスパイラル状の被覆として施されている。支持体材料2aの端部7は、ここで示された実施形態の場合には平坦に形成されている。しかしながら、支持体材料2aは、加熱素子のデザインに関する要求に依存して、丸い端部または尖った端部を示してもよい。支持体材料2aの両方の端部の異なる寸法形状の構成も可能である。
図3は、支持体材料2cが平板ガラスとして形成されていて、かつメアンダ状のヒートコンダクタ構造部3を備える別の実施例の線図を示す。この支持体材料は、この場合、端部が尖端部となるように形成されている。このことは、例示的に、図3中に示された加熱素子がたばこピース内に差し込まれることを可能にする。
ヒートコンダクタ構造部3は、接触部8aおよび8bを介して、エネルギー源(図示されていない)と接続されることができる。図3に示された実施形態は、支持体材料2cとして超薄型平板ガラスを用いて実現することもできる。この場合、100μm未満、またはそれどころか50μm未満のガラス厚みが可能である。
図4は、支持体材料2dが平板ガラスとして形成されていて、かつ全面のヒートコンダクタ構造部3を備える別の実施例の線図を示す。この支持体材料は、この場合、端部が尖端部となるように形成されている。このことは、例示的に、図4中に示された加熱素子がたばこピース内に差し込まれることを可能にする。
図5には、電子たばこ9が示されている。たばこ9は、前方部10および吸い口19を備え、利用者は、このたばこ内で蒸発器15によって作り出されたエアロゾルを吸入するためにこの吸い口19を吸う。本発明の好ましい実施形態の場合に、吸い口19は前方部10から取り外し可能である。
たばこ9は、蒸発器15内での有機液体の蒸発のための電気エネルギーを提供するために、電気エネルギー貯蔵装置12を含む。図示された実施形態の場合に、電気エネルギー貯蔵装置12は、たばこ9の前方部10内に取り付けられている。
電子たばこ9は、さらに、蒸発器15内で加熱素子の加熱出力を調節する制御ユニット13を備える。殊に、制御ユニット13は、利用者が吸入するかどうかを確認し、かつそれに依存して加熱素子16の加熱出力を調節するために設置されていてよい。
前方部10内には、さらに、同様に制御ユニット13により調節される発光ダイオード11が取り付けられていてもよい。制御ユニット13は、利用者がたばこ9を吸うことを確認すると、発光ダイオード11を作動させることができるので、この発光ダイオード11は点灯する。それにより、慣用のたばこを吸う際の火先に対応する視覚的効果が達成される。
蒸発器ユニット15は、液体貯蔵部17およびその中に収容された有機担持液18を含む。液体貯蔵部17を加熱するため、およびそれにより有機担持液18をその有機担持液内に溶解する成分、例えばニコチン、香料および/または芳香物質と共に蒸発させるために、この蒸発ユニット15は、電気的に加熱可能な加熱素子16を備える。加熱素子16は、制御ユニット13を介して電気エネルギー貯蔵装置12から電流が制御されて供給される。100℃より高い運転温度に加熱することにより、液体貯蔵部が収容する有機担持液18、殊にグリセリンまたはプロピレングリコールのような高沸点アルコールが蒸発可能となる。

Claims (22)

  1. ガラスまたはガラスセラミックからなる少なくとも1つの支持体材料と、金属製のヒートコンダクタ構造部とを備える加熱素子、殊に電子たばこ内で使用するために適した加熱素子において、前記ヒートコンダクタ構造部は前記支持体材料上に施されていて、かつ前記支持体材料は、熱伝導率<2W/K・m、熱容量<1000J/K・kgおよび粗さRa<500nmを有する、加熱素子。
  2. 前記支持体材料の熱伝導率は、<1.8W/K・m、好ましくは<1.5W/K・mである、請求項1記載の加熱素子。
  3. 前記支持体材料は、管状または棒状に形成されていて、かつ好ましくは直径<20mmおよび/または壁厚<5mmを有する、請求項1または2記載の加熱素子。
  4. 前記支持体材料は、三角形または多角形の横断面を有するガラス管として形成されている、請求項3記載の加熱素子。
  5. 前記支持体材料は、円形または楕円形の横断面を有するガラス管として、または中空のガラス異形材として形成されている、請求項1から3までのいずれか1項記載の加熱素子。
  6. 前記支持体材料は、薄型ガラスから、好ましくは厚み<2000μm、好ましくは<1000μm、特に好ましくは≦500μmを有する薄型ガラスから形成されている、請求項1から5までのいずれか1項記載の加熱素子。
  7. 前記支持体材料は、薄型ガラスから、好ましくは厚み<100μm、好ましくは<50μmを有する薄型ガラスから形成されている、請求項1から6までのいずれか1項記載の加熱素子。
  8. 前記薄型ガラスは、直径<20mm、好ましくは<10mmを有する巻体に巻かれているかまたは巻くことができる、請求項7記載の加熱素子。
  9. 前記支持体材料は、ケイ酸塩ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、アルミニウムケイ酸塩ガラスまたはアルミニウムホウケイ酸塩ガラスである、請求項1から8までのいずれか1項記載の加熱素子。
  10. 前記支持体材料は、次の成分(質量%で表す)
    Al23 1〜10
    Na2O 1〜10
    2O 0〜5
    CaO 0〜5、好ましくは≧0.1
    を含むガラスである、請求項1から9までのいずれか1項記載の加熱素子。
  11. 前記支持体材料は化学的に強化されたガラスである、請求項1から10までのいずれか1項記載の加熱素子。
  12. 熱伝導率と熱容量の積
    FOM=熱伝導率・比熱容量
    は、20〜100℃の温度区間で、1800J2/K2・m・s・kg未満、またはそれどころか1500J2/K2・m・s・kg未満、好ましくは1200J2/K2・m・s・kg未満である、請求項11記載の加熱素子。
  13. 前記薄型ガラスのエッジが化学的および/または機械的に加工されている、請求項1から12までのいずれか1項記載の加熱素子。
  14. 前記支持体材料は、ガラスセラミック、好ましくはLASガラスセラミックまたはMASガラスセラミックである、請求項1から3までのいずれか1項記載の加熱素子。
  15. 前記支持体材料は、粗さ250nm未満、好ましくは<20nmを有する、請求項1から14までのいずれか1項記載の加熱素子。
  16. 前記ヒートコンダクタ構造部は、導電性被覆として、好ましくは白金含有被覆またはITOを基礎とする被覆として形成されている、請求項1から15までのいずれか1項記載の加熱素子。
  17. 前記ヒートコンダクタ構造部は、前記支持体材料の表面上にスパイラル状またはメアンダ状に配置されている、請求項1から16までのいずれか1項記載の加熱素子。
  18. 前記ヒートコンダクタ構造部は、前記支持体材料の表面上に全面的に配置されている、請求項1から16までのいずれか1項記載の加熱素子。
  19. 前記ヒートコンダクタ構造部は、前記支持体材料の外周面上に配置されている、請求項1から18までのいずれか1項記載の加熱素子。
  20. 前記支持体材料は、管状に形成されていて、かつ前記ヒートコンダクタ構造部は、前記支持体材料の内周面上に配置されている、請求項1から18までのいずれか1項記載の加熱素子。
  21. 前記支持体材料は、平板ガラスとして形成されている、請求項1から18までのいずれか1項記載の加熱素子。
  22. 電子たばこ内での、請求項1から21までのいずれか1項記載の加熱素子の使用。
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